(57)【要約】ビデオ信号および／またはオーディオ信号を処理する装置は、信号プロセッサ（１３Ａ）に結合されたコントローラ（１３Ｃ）を有する第１のモジュール（１１）を含んでいる。信号プロセッサ（１３Ａ）は、不揮発性メモリ（１３Ｂ）に記憶された複数の信号処理特性から選択された信号処理特性を有する。第２のモジュール（２１）が、第１のモジュール（１１）に結合され、特定の入出力信号供給特性を有する。コントローラ（１３Ｃ）は、第２のモジュール（２１）の入出力信号供給特性を特定し、それに応じて、不揮発性メモリ（１３Ｂ）に記憶された複数の信号処理特性から、信号プロセッサ（１３Ａ）用の信号処理特性を選択する。
2005525009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビデオ信号および／またはオーディオ信号を処理する装置であって、
不揮発性メモリ（１３Ｂ）に記憶された複数の信号処理特性から選択された信号処理特性を有する信号プロセッサ（１３Ａ）に結合されたコントローラ（１３Ｃ）を有する第１のモジュール（１１）と、
前記第１のモジュール（１１）に結合され、特定の入出力信号供給特性を有する第２のモジュール（２１）と、を含み、
前記コントローラ（１３Ｃ）が、前記第２のモジュール（２１）の前記入出力信号供給特性を特定し、それに応じて、前記不揮発性メモリ（１３Ｂ）に記憶された前記複数の信号処理特性から前記信号プロセッサ（１３Ａ）用の信号処理特性を選択する、前記装置。
【請求項２】
前記コントローラ（１３Ｃ）が、電源投入シーケンス期間に、前記第２のモジュール（２１）の前記入出力信号供給特性を特定する、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記第２のモジュール（２１）が、前記第１のモジュール（１１）に結合されて前記コントローラ（１３Ｃ）による前記入出力信号供給特性の特定を可能にするパーソナリティ・ピン（ＰＥＲＰ）を含む、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記コントローラ（１３Ｃ）が、結合ノードの測定により、前記第２のモジュール（２１）の前記入出力信号供給特性を特定する、請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記コントローラ（１３Ｃ）が、前記第１と第２のモジュール相互間のノードに於ける電位に応じて、前記第２のモジュール（２１）の前記入出力信号供給特性を特定する、請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記コントローラ（１３Ｃ）が、測定とルック・アップ・テーブルを用いた比較とにより、前記第２のモジュール（２１）の前記入出力信号供給特性を特定する、請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記第２のモジュール（２１）が受動電子回路のみを含む、請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記不揮発性メモリ（１３Ｂ）に記憶された前記複数の信号処理特性のうちのその他のものが、各々異なる入出力信号供給特性を有する第２のモジュール（２１）のその他のものと対応する、請求項１記載の装置。
【請求項９】
前記第２のモジュール（２１）が受動電子回路と能動電子回路とを含む、請求項１記載の装置。
【請求項１０】
前記能動電子回路が機能的に構成可能である、請求項９記載の装置。
【請求項１１】
前記第１のモジュール（１１）がオーディオ信号処理特性を有する、請求項１記載の装置。
【請求項１２】
ビデオ信号および／またはオーディオ信号を処理する装置であって、
メモリ（１３Ｂ）と、このメモリに記憶された複数の処理特性のうちの１つにより決定される信号処理特性を有する信号プロセッサ（１３Ａ）とに結合されたコントローラ（１３Ｃ）を有する第１のモジュールと、
第２の信号処理特性を有する第２のモジュール（２１）と、を含み、
前記コントローラ（１３Ｃ）が、前記第２のモジュール（２１）の前記第２の信号処理特性を特定して、この特定した前記第２のモジュール（２１）の前記第２の信号処理特性に応じて、前記信号プロセッサ（１３Ａ）用の処理特性を、前記メモリ（１３Ｂ）に記憶された前記複数の処理特性から取り出す、前記装置。
【請求項１３】
前記メモリ（１３Ｂ）に記憶された前記複数の処理特性のうちのその他のものが、各々異なる信号処理特性を有する第２のモジュール（２１）のその他のものと対応する、請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記コントローラ（１３Ｃ）が、電源投入シーケンス期間に於ける前記第２のモジュールの識別手段（ＺＲ）の測定により、前記第２のモジュール（２１）の前記信号処理特性を特定する、請求項１２記載の装置。
【請求項１５】
ビデオ信号および／またはオーディオ信号を処理する装置であって、
ネットワーク・インタフェース（３００）と、
前記ネットワーク・インタフェース（３００）に結合されたコントローラ（１３Ｃ）と、
前記コントローラ（１３Ｃ）に結合されたメモリ（１３Ｂ）と、
前記メモリ（１３Ｂ）に結合されており、該メモリ（１３Ｂ）に記憶された特性に従って決定される信号処理特性を有する信号プロセッサ（１３Ａ）と、を含み、
前記ネットワーク・インタフェース（３００）からの信号（ＲＣ１）に応じて、前記コントローラ（１３Ｃ）が、前記メモリ（１３Ｂ）に記憶された複数の信号処理特性のうち、前記装置に固有の特性にアクセスする、前記装置。
【請求項１６】
前記記憶された複数の信号処理特性へのアクセスが、前記固有の特性に限定される、請求項１５記載の装置。
【請求項１７】
前記信号プロセッサ（１３Ａ）が、前記メモリ（１３Ｂ）に記憶された前記複数の信号処理特性に依存して、複雑さのレベルが異なる各信号処理を実行できる、請求項１５記載の装置。
【請求項１８】
前記記憶された複数の信号処理特性へのアクセスが、前記装置の販売価格に応じて決められる、請求項１５記載の装置。
【請求項１９】
前記ネットワーク・インタフェース（３００）からの第２の信号（ＲＣ２）に応じて、前記コントローラ（１３Ｃ）が、前記記憶された複数の信号処理特性への無制限のアクセスを可能にする、請求項１５記載の装置。
【請求項２０】
前記複数の信号処理特性を記憶した前記メモリ（１３Ｂ）が、前記ネットワーク・インタフェース（３００）からの第２の信号（ＲＣ２）に応じて、変更可能である、請求項１５記載の装置。
【請求項２１】
全ての利用可能な機能より少ない機能を必要とするユーザに対して多機能の信号処理装置を構成する方法であって、
前記利用可能な機能の各々について、信号処理特性を記憶するステップと、
複数の前記信号処理特性のうち少なくとも所定の１つへのアクセスを可能にする（残りの全てはアクセス不可能である）ステップと、を含み、
前記記憶するステップと前記可能にするステップとの後、前記信号処理装置が、前記複数の信号処理特性のうちの前記少なくとも所定の１つだけを備えて動作可能である、前記方法。  
【請求項２２】
前記可能にするステップをフィールド・プログラマブル・ゲート・アレー（１３Ａ）に於いて実現するステップを含む、請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記可能にするステップが、前記複数の信号処理特性のうちの前記少なくとも所定の１つを除く全てのものへのアクセスを禁止するステップを含む、請求項２１記載の方法。
【請求項２４】
前記可能にするステップが、前記信号処理装置の電源投入状態期間に、前記複数の信号処理特性のうちの前記少なくとも所定の１つの読み出しを可能にするステップを含む、請求項２１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビジョン産業およびその関連産業用のモジュール製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
各モジュール製品は、一般的に、ビデオおよび／またはオーディオ製作用設備、編集（ｐｏｓｔ−ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）用設備、再生用設備、或いは、送信用設備の構造基盤（Ｉｎｆｒａｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を完成する一助となるものである。このような製品の中には、例えば増幅配信のような単純な機能のみならず、例えばフォーマット変換処理、同期化処理、および、多重化処理のような広範囲でより複雑な機能も提供する装置がある。
【０００３】
最も一般的に、モジュール製品は、１つ或いは複数の回路構体を取り付けフレームに差し込むことにより、実施される。取り付けフレームは金属製容器であり、これに入力、出力、信号処理、および、制御の全ての電子回路が収容される。また、この金属製容器は、標準１９インチの装備用ラックに搭載される。このようなフレームは、ユーザのニーズに応じて、様々な機能を備えたモジュールを受け入れることが出来る。フレームのサイズは、通常、ＲＵ（Ｒａｃｋ  Ｕｎｉｔ：ラック・ユニット）（１ＲＵは、１インチ＋３／４インチ）の単位で測定したその高さにより表される。入力、出力、および、制御用の各インタフェース・コネクタは、フレームの後部パネル上に配置される。一般的に、各製造業者のモジュールは、別の製造業者のフレームにプラグ接続することが出来ず、従って、ユーザのフレキシビリティ（自由度）は、広範囲な機能を提供する製造業者を選択するしかない。
【０００４】
モジュール製品は、一般的に、設備の主要な機能、或いは、設備の主要な動作を提供するものではなく、主要な機能を有する各要素を互いに結合して、それらの要素の細かな相互接続を完成するために使用される。モジュール製品は、設備の必要不可欠な要素ではあるが、単に、主要な目的を補うものである。従って、ユーザは、スペースと消費電力が出来るだけ小さなモジュール製品を要求する。
【０００５】
近年、信号、特に、ディジタル信号を処理する利用可能な技術が進歩しているため、多くの機能要素を小さなスペースに収めることが益々容易になって来ている。しかし、２つの要因が、上述の技術進歩を十分に活用することを難しくしている。
【０００６】
その１つは、非常に高密度の機能回路が作成可能である場合のコネクタ密度であり、多数の機能を所与のスペースに収める際の制限事項になっている。標準ケーブルと標準コネクタは、殆どの産業界で一般化されている。例えば、設備内の殆どのビデオ接続は、同軸ケーブルを介して行われ、通常、そのようなケーブルは、ＢＮＣ（Ｂａｙｏｎｅｔ  Ｎｅｉｌｌ  Ｃｏｎｃｅｌｍａｎ：同軸ケーブル用のコネクタの１つ）コネクタで終端される。１ＲＵのフレームの後部パネルに収まるＢＮＣコネクタの数は、ほぼ３４個だけである。同様の制限がその他のフレーム・サイズにも当てはまり、また、その他のタイプのコネクタ、或いは、複数のコネクタ・タイプの組み合わせにも当てはまる。例えば、１ラック・ユニットで５０のビデオ・ケーブル接続を必要とする機能の提供は、無効である。これは、５０の接続を利用可能なスペースに設けることが出来ない為である。
【０００７】
第２の要因として、回路構体上に提供される機能が多ければ、ユーザが要求するそのような機能の可能な組み合わせはそれだけ多くなり、従って、そのような機能を可能にするために、それだけ多様な回路構成とコネクタ構成が必要になる。一般的に、一製造業者が、機能構成が僅かしか異ならない多種の製品を製造し、或いは、一ユーザが、そのような多種の製品を購入することは、経済的でない。
【０００８】
２つの解決法により、これらの問題に対する取り組みが行われている。１つの解決法は、カナダ国、トロントのリーチ・テクノロジー・コーポレーション（Ｌｅｉｔｃｈ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）社によるものであり、多種多様な機能と構成が可能な１ラック・ユニット・モジュールを採用している。しかし、この順応性は、部分的に、多くの種類のコネクタを設けることにより、達成されている。ユーザは、必要な機能を選択し、その特定の機能に適した各コネクタのサブセットを使用する。各回路モジュールは利用可能フレーム・スペースの一部のみを使用し、機能的な密度は、設けられた各コネクタにより決まり、殆どの実用例では、これらのコネクタの多くが使用されていない。
【０００９】
第２の解決法は、フレームの中央平面を使用する。この中央平面は、各モジュールを前方と後方の両方から挿入することができ、後部モジュール相互間で、前部モジュール相互間で、および、前部モジュールと後部モジュールとの間で、信号経路および制御経路を提供する機能を有する。フレームの後部へプラグ接続する１組のコネクタ／プロセッサ・モジュールが利用できる。これらのモジュールは、必要な各コネクタと信号の種類（入力および／または出力）に従って選択される。更に、これらのモジュールは、フレームの前部にプラグ接続される各機能モジュールへ各信号を伝送するのに使用される少数のコア・フォーマットの１つへ各信号を変換し、或いは、その１つから各信号を変換する。この構成の一例は、前述のリーチ・テクノロジー・コーポレーション社が製造している「ＤｉｇｉＢｕｓ（米国に於ける登録商標）」システム内で実施されている。
【００１０】
この解決法には、幾つかの不利な点がある。中央平面に少数の信号フォーマットが必要であるため、各後部モジュールは、フォーマット変換を行い、従って、能動電子回路を必要とする。これが望ましくない理由は、そのような回路は故障することがあり、その修理はフレームの後部からその故障したモジュールを取り替えることによってのみ可能であり、これは、設備ラックの搭載とケーブル接続の取り替えに起因して困難な場合がある為である。前述の高密度を実現するためには、実際的な搭載で、モジュール設備フレームの後部のケーブル密度を非常に高くする必要がある。モジュールを取り除くスペースを作ることは、物理的に非常に難しく、しばしば、これは、複数のケーブルを切り離す必要があり、その切り離されたケーブルの多くが当該故障モジュールと無関係である。そのようなサービス作業は、故障した信号経路以外の信号経路を中断する結果になる場合がある。従って、１つの故障により、複数の無関係な信号経路の損失が生じる結果に成り得る。これは、搭載の実用上の信頼度に重大な影響を及ぼすことに成る。また、中央平面上に少数の許容フォーマットを必要とすることは、別の見方をすれば、不要なフォーマット変換が行われ、従って、コストと信号劣化とが増す一方、信頼度が低下することを意味する。
【００１１】
この解決法の別の不利な点は、複数の構成に複数の機能を提供することが簡単ではないということである。非常に多くのモジュールを製造することは可能であるが、機能と構成との必要な各組み合わせは、異なるモジュールの種類により提供される。これは、一般的に、製造業者とユーザのどちらにとっても、実用的ではなく、また、コスト面で有効ではない。これに代わる実用的なものの１つが、上述の「ＤｉｇｉＢｕｓ（米国に於ける登録商標）」システムである。この場合、前部モジュールの各々が比較的簡単な１つの、或いは、１組の機能を実行し、複雑な動作は、中央平面を介して相互接続された数個の異なる前部モジュールを使用して、行われる。入力、出力、および、フォーマット変換用の１つ或いは複数の後部モジュールと組み合わせて、適切な組の機能モジュールを選択することにより、妥当な数の製造されたモジュールから多くの機能構成の提供が可能になる。しかし、この解決法は、一般的な応用例に於いて、ユーザが１つの製品として見なす機能構成を提供するために、１つ或いは複数の後部モジュールに加えて、数個の前部モジュールが必要である。これは、最適な密度を得ることが出来ないことを意味し、即ち、多くの製品が装置フレーム内の限定された数のスロットのうちの幾つかを占めることを意味する。
【００１２】
更に別の不利な点は、装置のセットアップには、中央平面上での接続の特定、接続の管理、および、各信号の選択が必要なことである。これは、複雑で、且つ、直感で認識されないプロセスであり、従って、ユーザがシステムの見かけ上の順応性から恩恵を受けることをより困難にしている。
【００１３】
必要なものは、より高い順応性と、改良された機能密度と、簡単なユーザ構成とを兼ね備えたモジュール製品のシステムである。
【００１４】
そのようなシステムの第１の要素は、フレーム用の適切な構成である。この適切な構成の１つが、２０００年４月２０日に出願された同時継続米国特許出願第０９／５５１，７４７明細書に記載されている。更なる恩恵が、１個のコネクタを複数の態様で使用できるようにするコネクタ構体とその関連回路との使用により得られる。そのような拡張機能の例は、米国特許第６２５６６８６Ｂ１（発明の名称は「双方向シリアル・ビデオ・ポート（Ｂｉ−Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｐｏｒｔ）」）と、同時継続米国特許出願第１０／０６２０７６（発明の名称は「適合性のあるＡＥＳインタフェース（ＣＯＮＦＩＧＵＲＡＢＬＥ  ＡＥＳ  ＩＮＴＥＲＦＡＣＥ）」）の各明細書に記載されている。
【発明の開示】
【００１５】
（発明の概要）
本発明の構成に於いて、モジュール装置内に常駐する複数の処理機能が、後部コネクタ・パネルの物理的選択に応じて、制御可能に選択される。
【００１６】
本発明の別の構成に於いて、モジュール装置内に常駐する複数の処理機能は、モジュール装置内に設けられたサブモジュールの物理的選択に応じて、制御可能に選択される。
【００１７】
本発明の更に別の構成に於いて、選択可能な常駐処理機能と入出力構成とを容易にする制御データが、不揮発性メモリ内に記憶される。
【００１８】
本発明の更に別の構成に於いて、新たな処理機能および／または新たな処理構成が、遠隔的に取得でき、不揮発性メモリに記憶できる。
【００１９】
本発明の更に別の構成に於いて、自動感知機能を提供して、アナログとディジタルのどちらの信号フォーマットの入力信号でも容易に処理できるようにする。更に、この有利な構成により、選択可能なアナログまたはディジタル出力信号構成を提供できる。この出力信号構成により、アナログ信号フォーマットのシステムに装置を使用でき、ディジタル信号フォーマットのシステムに装置を使用でき、また、アナログ信号フォーマットとディジタル信号フォーマット間の移行を行うシステムに装置を使用できる。このようにして、本発明の構成により、ユーザが入力信号フォーマット或いは出力信号フォーマットの性質に留意する必要なく、分かり易い装置動作が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１のＡおよび図１のＢは、モジュール製品シャーシに搭載される前部モジュールと後部モジュールの概略的な構成を示している。モジュール製品シャーシは、図１のＣに部分的に示す中央平面マザーボードを有する。この中央平面マザーボードは、米国特許出願第０９／５５１，７４７号明細書に詳しく記載されている。
【００２１】
図１のＡおよび図１のＢの構成は、第１のモジュール、即ち、前部モジュールが、一般的に、全ての出力信号の形態とフォーマットを生成できるという本発明の第１の概念を示している。しかし、実際の出力信号の選択は、ユーザの後部コネクタ・モジュールの選択により決まる。このようにして、通常の、即ち、標準の前部モジュールは、ユーザの特定Ｉ／Ｏ要求が例えば受動コネクタ要素のみを収容する第２のモジュール、即ち、後部モジュールにより満たされるようにして、組み立てられ、検査され、管理される。
【００２２】
例として示した前部モジュールには回路基板１１が含まれている。更に、この回路基板１１には、例えば、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレー（ＦＰＧＡ）１３Ａ、メモリ１３Ｂ（例えば、フラッシュ、ＳＤＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）、マイクロコントローラ１３Ｃ、電源１３Ｄ等を有する機能コア１３が含まれている。１５で示す領域には、オプションの処理回路機能が搭載できる。例えば、図１のＡに示すように、領域１５Ａ或いは１５Ｂは、オーディオ・アナログ・ディジタル変換器（Ａ／Ｄ）サブモジュールとオーディオ・ディジタル・アナログ変換器（Ｄ／Ａ）サブモジュールを備えている。同様に、領域１５Ｃには、合成ビデオ入出力（Ｉ／Ｏ）サブモジュールを配置できる。回路基板１１の後縁部には、マザーボードとの結合を容易にするソケット１７が設けられており、更に、マザーボードをバイパスして後部モジュールとの直接接続を提供するソケット１９が設けられている。実用上、ソケット１７および１９は２つ或いはそれ以上の個別のソケットを用いて実施できるが、ソケット１７および１９の各々を１個のソケット或いは複数のソケットを用いて実施するか否かは本発明の本質に関係がなく、従って、マザーボードのコネクタと、ソケット１７および１９の各々は、以下、単数として取り扱う。
【００２３】
ソケット１９の特定のピンは、ビデオ信号用の導体として割り当てられており、その他のピンは、オーディオ信号用、ユーティリティ用、および、管理信号用に割り当てられている。具体的には、１本のピンはビデオ信号入力として、別のピンは合成ビデオ信号出力として、更に別のピンはシリアル・ディジタル・インタフェース（Ｓｅｒｉａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ：ＳＤＩ）ビデオ出力として、割り当てられている。少なくとも１６本のピンが、オーディオ信号入出力（Ｉ／Ｏ）に割り当てられている。それに対応して、ソケット１７のピンの幾つかは、電源用、および、接地用に割り当てられており、その他のピンは、その他の前部モジュールとの通信および制御用と、隣接する後部モジュールとの通信および制御用とに割り当てられている。
【００２４】
図１のＡの機能コアの詳細が、図２の機能ブロック図に示されている。このブロック図には、例えばネットワーク・インタフェース３００のような機能ブロック、および、基準同期信号源ＲＥＦ  ＳＹＮＣも含まれている。これらは、モジュール１１の一部ではないが、モジュール１１と連携して動作し、製品シャーシ内のその他の図示されていないモジュール位置に存在する。図２は１つのフィールド・プログラマブル・ゲート・アレー（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ：ＦＰＧＡ）を示されているが、１つの或いは複数のＦＰＧＡを使用して、個々のブロックとして示す様々な設定可能処理機能を提供できる。マイクロコントローラ１３Ｃは、メモリ・ブロック２５０（１３Ｂ）に結合されて、特に、自動製品構成を行う。マイクロコントローラ１３Ｃは、また、ネットワーク・インタフェース３００に結合されて、遠隔制御と遠隔製品アップグレードとを促進する。ブロック２５０（１３Ｂ）の一部を形成する不揮発性メモリには、ＦＰＧＡの設定可能回路構成により選択的に起動され実施される各機能を規定する各プログラムが記憶されている。１つ或いは複数のＦＰＧＡを使用できるが、実際に使用されるＦＰＧＡの数は、本発明の本質に無関係であり、従って、以下、単数として取り扱う。
【００２５】
図２の機能ブロックは構成例を示すものであり、この構成例には、最大３２のディジタル・オーディオ・チャンネルからの各々がペアで最大８本のＡＥＳ（Ａｕｄｉｏ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｓｏｃｉｅｔｙ）（米国音響技術者協会）規格のオーディオ・データ・ストリームを選択できるオーディオ入力セレクタ２０１が含まれている。選択されたオーディオ・データ・ストリームは、制御可能チャンネル・ペアリング装置２０３内で、ペアリングされて（対にされて）、例えば、音楽と効果音、或いは、ミックス・マイナス・オーディオ（ｍｉｘ  ｍｉｎｕｓ  ａｕｄｉｏ）を提供する。オーディオ・プロセッサ２１０が選択されたデータ・ストリームに様々な処理を施し、オーディオ出力セレクタ２２０がプロセッサ２１０からデータ・ストリームを受信して、それらのストリームを選択された宛先へ送る。ＳＤＩビデオ入力信号はデマルチプレクサ２０２に供給され、このデマルチプレクサ２０２の出力はフレーム同期装置２０５に供給される。このフレーム同期装置２０５は、ＳＤＩストリームのビデオ信号コンテンツを選択的に遅延して、ビデオとオーディオとの同期、即ち、リップ・シンク（ｌｉｐ  ｓｙｎｃ：唇の動きと音声との同期）を維持する。ビデオ・プロセッサ２０６がビデオ信号に様々な処理を施し、マルチプレクサ２２５が、各信号を組み合わせて、出力ＳＤＩ信号を形成する。
【００２６】
機能コア１３の第１の構成例では、ＦＰＧＡがオーディオ・エンベッダ（ｅｍｂｅｄｄｅｒ：組み込み装置）として構成される。このオーディオ・エンベッダに於いて、デマルチプレクサ２０２は、ディスエーブルされて、ＳＤＩビデオ入力信号を通過させて、フレーム同期装置２０５とビデオ・プロセッサ２０６とを介して、マルチプレクサ２２５に送る。オーディオ入力セレクタ２０１は、オーディオ入力２００のうち１つ以上を選択し、これらのデータ・ストリームを、オーディオ・プロセッサ２１０を介して、オーディオ出力セレクタ２２０に供給する。オーディオ出力セレクタ２２０は、選択されたＡＥＳデータ・ストリームをマルチプレクサ２２５に送る。マルチプレクサ２２５は、このオーディオ・データをＳＤＩビデオ信号の水平補助データ・スペースに組み込んで、組み込まれたオーディオ・データを有するＳＤＩ出力信号を形成する。
【００２７】
別の構成例では、機能コア１３のＦＰＧＡは、ディスエンベッダ（ｄｉｓｅｍｂｅｄｄｅｒ）（取り外し装置）として動作するようにプログラムされる。このディスエンベッダに於いて、デマルチプレクサ２０２は、入力ＳＤＩビデオ信号の水平補助データ・スペースからオーディオ・データを取り外し、最大８本のＡＥＳデータ・ストリームをオーディオ入力セレクタ２０１に供給する。オーディオ入力セレクタ２０１は、ＡＥＳデータ・ストリームのうち１つ以上を選択して、その選択したデータ・ストリームを、オーディオ・プロセッサ２１０とオーディオ出力セレクタ２２０を介して、ＡＥＳ出力２７０に供給する。元のＡＥＳデータが組み込まれた（必ずしもそれが組み込まれている必要はない）ＳＤＩビデオ信号は、フレーム同期装置２０５、ビデオ・プロセッサ２０６、および、マルチプレクサ２２５を介して、ＳＤＩ出力に供給される。
【００２８】
別の有効な構成例では、機能コア１３は、エンベッダの機能とディスエンベッダの機能の両方を同時に提供するように構成できる。この場合、ＳＤＩ入力信号の水平補助データ・スペースからオーディオ・データが、デマルチプレクサ２０２により取り外され、例えば、ＡＥＳ出力２７０に供給される。オーディオ入力２００の１つ以上から受信された入力ＡＥＳオーディオ・データは、マルチプレクサ２２５により、同じＳＤＩ信号の現在空の水平補助データ・スペースに組み込まれる。従って、この有効な構成例は、ＳＤＩストリーム内に組み込まれたオーディオ・プログラミングの「シングル・パス（ｓｉｎｇｌｅ  ｐａｓｓ）修正」または「オン・ザ・フライ（ｏｎ  ｔｈｅ  ｆｌｙ）修正」として知られている、また、「読み出し・修正・書き込み動作（ｒｅａｄ−ｍｏｄｉｆｙ−ｗｒｉｔｅ  ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）」としても知られている処理を容易にする。
【００２９】
１つ或いは複数のＦＰＧＡについてのプログラミング構成または設定構成が不揮発性メモリに記憶でき、これによりＦＰＧＡは、制御されて、例えば、数が低減された一組の処理機能を実行でき、或いは、より複雑でより高い調達コストの種々の処理機能を提供できる。例えば、図２に示す各ブロックの構成は、ＦＰＧＡがオーディオ・データの組み込み、および／または、取り外しに関連する機能を実行できるように選択されているが、この組み込み機能と取り外し機能をディスエーブルして、ＦＰＧＡが、例えば、オーディオ・プロセッサとして動作してオーディオＡ／ＤおよびオーディオＤ／Ａの機能を提供でき、或いは、ビデオ・プロセッサまたはタイム・ベース・コネクタまたは同期発生器として動作するように出来る。
【００３０】
遠隔ディジタル・コマンドを、ネットワーク・インタフェース３００を介して、コントローラ１３Ｃに入力できる。次に、コントローラ１３Ｃは、コア１３内で通信を行い、２５０（１３Ｂ）の一部を形成するＥＥＰＲＯＭメモリにアクセスする。このようにして、ＦＰＧＡ機能は、メモリから種々の工場出荷時の設定、或いは、新たにダウンロードされ記憶された各パラメータを呼び出してコアの機能を変えることにより、変更でき、プログラムでき、或いは、再プログラムできる。コア１３の機能は、必ずしもユーザが変更するのではなく、例えば、ユーザが構成プログラムをダウンロードし、或いは、その他の方法で取得し、その構成プログラムにより、コントローラ１３Ｃは、コア１３の現在機能を更新し、或いは、その機能を再構成して新たな処理機能を提供できる。
【００３１】
簡単に言えば、様々なレベルの処理機能を備えた、或いは、高度化されたＦＰＧＡと、それに対応するＦＰＧＡの機能構成を記憶したメモリとの有効な組み合わせにより、製造業者は、標準ＦＰＧＡとそれに付随する標準機能メモリとを備えた製品を組み立てることが出来る。これにより、製造コストは最小限になり、しかも、個々のユーザ要求は満たされる。例えば、完成品在庫に、カスタマに出荷する前の最終検査期間にカスタマイズされる標準化製品を含めることが出来る。利点として、標準化製品には全ての製品の装備とファシリティ（使い易さ）とが含まれるが、カスタマの特定機能、即ち、コストに依存する機能は、製造業者により決められる。カスタマの製品の装備とファシリティとは、製品メモリをアレンジして即ちプログラムして、購入される機能のみが装置電源投入時度にアクセスされて搭載されるようにして、提供される。一組の標準化された装備とファシリティを記憶するメモリを有効に使用することにより、製品は、再構成の機能を備えることができ、更に、ネットワーク制御機能を提供することにより、製品機能、診断メンテナンス、或いは、製品アップグレードの遠隔制御が可能になる。従って、コスト的に有効であるエントリ（初期）レベルの前部モジュールには、第１のレベルの処理機能を提供するが、その後、より高いレベルの機能にアップグレードする能力も搭載でき、しかも、モジュールの削除や取り替えの必要もない。
【００３２】
上述の説明から明らかなように、図１のＡに示す前部モジュールは、各入力と各出力の多くの異なる組み合わせを有する。例えば、前部モジュールは、ＢＮＣ・Ｊ１１とコネクタ１９とを介してＳＤＩビデオ入力信号を受信して、ＳＤＩビデオ出力信号をＳＤＩビデオ出力ＢＮＣ・Ｊ１に出力できる。合成ビデオＩ／Ｏサブモジュールが領域１５Ｃに装着された場合、前部モジュールは、合成アナログ・ビデオ入力信号を受信して、合成アナログ・ビデオ出力信号を合成ビデオ出力ピンに出力するように構成できる。合成ビデオＩ／Ｏサブモジュールは、コネクタ１９を介して受信された合成ビデオ入力信号をディジタル化して、合成ビデオを成分（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）形態に復号して、コア１３に供給する。出力側では、領域１５Ｃの合成ビデオＩ／Ｏサブモジュールが、コア１３から成分ディジタル・ビデオを受信し、それを合成（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）形態に符号化して、ディジタル合成ビデオ信号をアナログ合成ビデオ出力信号に変換する。前部モジュールは、その構成に依存して、アナログ・オーディオおよび／またはＡＥＳデータ・ストリームも受信して出力できる。
【００３３】
図１のＢは、回路基板２１を含む後部モジュールを示している。回路基板２１には、図１のＣに部分的に示されたマザーボードとの結合用のコネクタ２３と、前部モジュールのコネクタ１９との直接結合用のコネクタ２５とが設けられている。実用上、コネクタ２３は、複数の個別のソケットにより実施できるが、この実施の形態は、本発明の本質に無関係であり、従って、マザーボード用コネクタ２３は、以下、単数として取り扱う。同様に、コネクタ２５も、以下、単数として取り扱う。
【００３４】
回路基板２１の外側縁部は、１１個のコネクタ位置を有する。そのうちの３つのコネクタ位置には、ＢＮＣコネクタ２７が設けられている。更に、４つのコネクタ位置には、端子ブロック・コネクタ２９が設けられており、これは、例えば、品名がコンビコン（ＣＯＭＢＩＣＯＮ）であるフェニックス・コンタクト・コーポレーション（Ｐｈｏｅｎｉｘ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）社製のツイスト・ペア・ケーブルに通常使用されるタイプのプラグを受け入れるのに適したものである。残りの４つのコネクタ位置３１は、空き状態にされている。ＢＮＣコネクタ２７の各々は、中央信号導体と外側接地導体を有する。端子ブロック・コネクタ２９の各々は、２本の平衡信号導体と１本の接地導体を有する。ＢＮＣコネクタは、合成ビデオ或いはシリアル・ディジタル・ビデオの入力または出力に使用でき、或いは、不平衡形態のＡＥＳオーディオの入力または出力に使用できる。端子ブロック・コネクタは、アナログ・オーディオの入力または出力に使用でき、或いは、平衡形態のＡＥＳオーディオの入力または出力に使用できる。
【００３５】
回路基板２１には、１つの接地導体層と、信号トレースを有する１つ或いは複数の信号導体層とが含まれている。接地導体層は、コネクタ２３とマザーボードとを介して接地点に接続されている。接地導体層には、取り付けフレーム内に設けられた電源に接続された接地レールが含まれている。信号トレースの各々は、ソケット２３の１つ或いは複数のピンに接続され、および／または、プラグ２５の１つ或いは複数のピンに接続されている。コネクタ２７および２９の接地導体は回路基板２１の接地導体に接続され、コネクタ２７および２９の信号導体は、それぞれ、回路基板２１の各信号トレースに接続されている。
【００３６】
空きコネクタ位置３１の各々には、回路基板２１の接地導体に接続された少なくとも１つのパッドと、信号トレースに接続された少なくとも２つのパッドとが含まれるコンタクト・パッドのパターンが設けられている。このパッドのパターンは、ＢＮＣコネクタ３３か端子ブロック・コネクタ３５のどちらかと接続できるようになっている。ＢＮＣコネクタ３３と端子ブロック・コネクタ３５との組み合わせに従って、回路基板２１は、少なければ３個、多ければ７個のＢＮＣコネクタを有し、また、少なければ４個、多ければ８個の端子ブロック・コネクタを有することになる。
【００３７】
後部モジュールの１１個のコネクタは、それぞれ、Ｊ１乃至Ｊ１１の名称が付けられている。本発明の推奨実施形態では、コネクタＪ１、Ｊ６およびＪ１１がビデオ接続を提供し、その他の８個のコネクタがオーディオ接続を提供する。コネクタＪ１はシリアル・ディジタル・ビデオ出力に割り当てられ、ＢＮＣコネクタＪ６は合成ビデオ出力に割り当てられ、ＢＮＣコネクタＪ１１はシリアル・ディジタル・ビデオ入力または合成ビデオ入力に割り当てられている。回路基板２１の各信号トレースは、コネクタＪ１、Ｊ６およびＪ１１の中央導体をプラグ２５の各ピンに接続する。プラグ２５の各ピンは、それぞれ、ソケット１９のＳＤＩビデオ出力ピン、合成ビデオ出力ピン、および、ビデオ入力ピンと係合する。コネクタＪ２、Ｊ３、Ｊ７およびＪ８は、オーディオＩ／Ｏ用の端子ブロック・コネクタであるが、事前には、アナログ・オーディオ、或いは、ＡＥＳに割り当てられていない。各オーディオ・コネクタはＩ／Ｏポートに接続されており、その各コンポーネントは、後部モジュールと前部モジュールとの間で割り振られている。各Ｉ／Ｏポートは、そのポート用のコネクタの性質に従って、平衡状態か不平衡状態のどちらかである。
【００３８】
各Ｉ／Ｏポートについて、コネクタ２５は、コネクタ１９の対応する各ピンに係合する２本のピンを提供する。オーディオ・コネクタが端子ブロック・コネクタである場合、これらのピンにより、平衡状態の信号を、前部モジュールへ供給でき、或いは、前部モジュールから供給できる。コネクタがＢＮＣコネクタである場合、一方のピンにより、不平衡状態の信号を、前部モジュールへ供給でき、或いは、前部モジュールから供給でき、他方のピンは後部モジュールに接地されている。
【００３９】
図３のＡ、図３のＢおよび図３のＣは、後部モジュールの後部コネクタについての３通りのコネクタ組み合わせ例を示している。後部モジュールの各構成例は、オーディオ・データ・エンベッダまたはオーディオ・データ・ディスエンベッダとして構成された前部モジュールと共に使用されるように、或いは、ＳＤＩストリームに於いて取り外しと再組み込みとを同時に行うことが容易になるように構成された前部モジュールと共に使用されるように設計されている。
【００４０】
図３のＡに示す第１のコネクタ組み合わせ例では、８個全てのオーディオ・コネクタが端子ブロック・コネクタであり、各オーディオ・ポートがアナログ・オーディオ・ポートであり、その各々が、入力ポートか出力ポートのどちらにでも成れる。この場合、オーディオ・コネクタに接続されたオーディオ・ポートは、平衡状態のポートである。後部モジュールのこの構成例は、オーディオＡ／Ｄサブモジュール１５ＡおよびオーディオＤ／Ａサブモジュール１５Ｂが設けられた前部モジュールと共に使用すると有効である。端子ブロック・コネクタの各々は、１つのアナログ・オーディオＩ／Ｏチャンネルをサポートする。このコネクタ組み合わせ例は、以下、Ａ型の組み合わせということにする。
【００４１】
図３のＢに示す第２のコネクタ組み合わせ例では、端子ブロック・コネクタＪ２およびＪ３は、平衡状態のＡＥＳ・Ｉ／Ｏポートと接続されている。コネクタＪ４およびＪ５は、ＢＮＣコネクタであり、不平衡状態のＡＥＳ・Ｉ／Ｏポートに接続されている。端子ブロック・コネクタＪ７、Ｊ８、Ｊ９およびＪ１０は、図３のＡについて説明したものと同様に、アナログ・オーディオＩ／Ｏチャンネル用に使用されている。後部モジュールのこの構成例は、最大４個のアナログＩ／Ｏと、２個の平衡状態のＡＥＳ・Ｉ／Ｏと、２個の不平衡状態のＡＥＳ・Ｉ／Ｏとをサポートするように構成された前部モジュールとの使用に適している。前部モジュールと後部モジュールのこの構成例は、図３のＡに示す構成例に比べて、必要なディジタル・アナログ変換手段とアナログ・ディジタル変換手段の数が少ない。このコネクタ組み合わせ例を、以下、Ｂ型の組み合わせという。
【００４２】
図３のＣに示す第３のコネクタ組み合わせ例は、オーディオＡ／Ｄ手段およびオーディオＤ／Ａ手段を持たない前部モジュールと共に使用される。端子ブロック・コネクタＪ７とＪ８は平衡状態のＡＥＳ・Ｉ／Ｏ用に使用され、コネクタＪ９とＪ１０は、不平衡状態のＡＥＳ・Ｉ／Ｏ用に使用されるＢＮＣコネクタである。図の３Ｃに示す構成例のその他は、図３のＢに示す構成例と同じである。このコネクタ組み合わせ例を、以下、Ｃ型の組み合わせという。
【００４３】
前述したように、各後部モジュール・タイプのコネクタ２５は、各前部モジュール・タイプの対応するコネクタ１９と直接結合する。各プラグ対２５／２９には、モジュールのパーソナリティ・ピン（ＰＥＲＰ）という名称の幾つかの導体、即ち、ピンが割り当てられている。別の実施形態では、３本のパーソナリティ・ピンＡ、ＢおよびＣが、各後部モジュール・タイプを個々に識別できるようにする第２のモジュール内のコーディング・ノードに適切に接続されている。このコーディング・ノードは、例えば正電圧の適切な論理電位点に接続され、前部モジュールのコネクタ１９の対応する各パーソナリティ・ピンが、コントローラ１３Ｃによりモニタされる。従って、３本のパーソナリティ・ピンにより、バイナリー（２進）表現が可能になり、また、コントローラ１３Ｃにより、少なくとも７つの異なる後部モジュール・タイプの検出が可能になる。しかし、図３の構成例では、３つの後部モジュール・タイプ、即ち、Ａ型、Ｂ型およびＣ型だけが示されている。従って、Ａ型のコネクタ組み合わせの場合、パーソナリティ・ピンＡは、コーディング・ノードに接続され、Ｂ型およびＣ型のコネクタ組み合わせについても同様である。ソケット１９の対応する各パーソナリティ・ピンはコントローラ１３Ｃに接続されており、これにより、電源投入時に、コントローラ１３Ｃは、例えばハード・ワイヤド論理により、或いは、テーブル（表）を参照して、モジュール・タイプを特定して、個々の後部モジュール・コネクタ組み合わせに対して適切な処理と信号供給の構成をＥＥＰＲＯＭメモリ２５０（１３Ｂ）から取得してＦＰＧＡ１３Ａに供給する。
【００４４】
図３のＡ、図３のＢ、および図３のＣに示す３つのコネクタ組み合わせ例の各々は、必要なビデオ相互接続をエンベッダ或いはディスエンベッダに提供し、広範囲なオーディオ相互接続の選択を可能にし、しかも、必要なコネクタは１１個だけである。この広範囲なコネクタ組み合わせの選択により、提供すべき所望の処理機能を決定できるので、不必要な、或いは、余分なＩ／Ｏコネクタが削除され、シャーシ搭載のための物理的ラック・スペース要件が最小限に抑えられる。
【００４５】
後部モジュールの後部コネクタの上述の３つの構成は、単なる例として示したものであり、その他のコネクタ組み合わせも、前部モジュールの要件に従って、使用可能である。特に、前述したように、ＦＰＧＡを適切にプログラムすることにより、組み込み機能と取り外し機能以外の機能を実行でき、それらの機能は、図３のＡ、図３のＢ、および図３のＣに示す以外のコネクタ組み合わせ例に有効に働く。
【００４６】
モジュール製品の範囲は、様々な取り付けオプションを提供できる。例えば、ある構成例に於いて、前部モジュールと後部モジュールの１２ペア（対）が、１個のシャーシに収納できる。このようなマルチ・モジュール・システムでは、ここに開示する有効な自動化構成と機能を利用するために全てのシャーシ位置を埋める必要はない。必然的に、そのようなモジュール・システムは、互換性のない前部モジュール構体と後部モジュール構体のペアリング、例えば、自己／遠隔機能構成が不可能な各モジュールのペアリングを可能にする。従って、働かない機能、即ち、擬似機能を削除するため、別の有効な実施形態では、プラグ対２５／１９を介して結合された複数の、例えば、１０本のパーソナリティ・ピンにより、どのシャーシ位置が埋められているか、しかも、どのモジュールのどのタイプで埋められているかを識別する。
【００４７】
この実施形態例では、１０本のパーソナリティ・ピン、即ち、１０本の導体のうち、２本を除く、全てが接地点、即ち、基準ゼロ電位点に接続されている。２本の非接地導体／ピンの一方の第１の特定ピンは、コネクタ２５に於いて接続されず、即ち、開路状態である。この１０本のピンのうち指定された１本のピン上の開路は、前部モジュールとコントローラ１３Ｃとに対して、互換性のある後部モジュールが存在することを示す。同様に、若しその特定の導体／ピンが接地されていると判定されると、コントローラ１３Ｃは、例えばネットワーク・インタフェース３００に結合された可視表示装置を介して、ユーザに信号を送り、モジュールの非互換性が特定のシャーシ位置に存在することを知らせることが出来る。
【００４８】
若し受け入れ可能なモジュール・タイプが識別され特定シャーシ位置に存在していると判定されると、コントローラ１３Ｃは、コネクタ・ペア２５／１９の第２の非接地導体の検査を実行する。コネクタ２５の第２の非接地導体／ピンは、利用点として、ネットワークＺを介して、例えば接地点に接続される。このネットワークは、コントローラ１３Ｃにより、前部パネル・コネクタ１９を介して検査され、特定の後部モジュールがサポートすべき特定処理、および／または、結合構成機能が特定される。ネットワークＺは、結合されて、前部パネル・モジュールに配置された別のネットワークと共に、大きなインピーダンスを形成する。前部ネットワークと後部ネットワークとの間の接合ノードが測定され、コントローラ１３がその測定結果を使用して、必要な機能処理構成を特定する。別の構成例では、コネクタ２５に於けるネットワークＺが、例えば、接地点に接続された抵抗ＺＲであり、前部パネル・コネクタ１９の対応するピンが、第２の抵抗ＺＦを介して、基準電位点＋ｖｅに接続されている。従って、分圧器が抵抗ＺＦとコネクタ１９との接合点に形成され、特定の後部モジュール・タイプを表す所定の分圧比を有する。従って、選択された前部モジュール／後部モジュール・ペア（対）のシャーシ位置で、分圧比が特定でき、特定の処理および機能が設定できる。接合ノードで形成された電圧は、アナログ・ディジタル変換器ＡＤＣにより測定され、コントローラ１３Ｃに伝えられる。コントローラ１３Ｃでは、分割された電圧値を使用して、存在する特定後部モジュール・タイプを識別し、このモジュール選択が必要とする接続性と機能とを特定する。
【００４９】
図４は、図１のＡ、図１のＢおよび図１のＣに示すような、マザーボードを介する前部モジュールと後部モジュールの複数のペア間の機能接続と制御接続とを示している。図４に於いて、３個の前部モジュール例１１Ａ、１１Ｂおよび１１Ｃと３個の後部モジュール例２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃとが、それぞれ、単純化された機能接続と制御接続とを備えているように示されている。個々のモジュール用の電力は、シャーシ電源（図示せず）から得られ、マザーボードを介して、各モジュールのコネクタ１７および２５に供給される。各コーディング・ノード、例えば、後部モジュール２１Ａ、２１Ｂおよび２１ＣのネットワークＺは、各ソケット１９のパーソナリティ・ピンＰＥＲＰに接続されている。前述のように、これらのパーソナリティ・ピンは、コネクタ２５を介して結合され、コネクタ１９の対応する各ピンと係合する。
【００５０】
図４に於いて、有効なモジュールの相互接続、即ち、グルーピングは、図示のモジュールとマザーボードの各コネクタに於けるＧＲＰという総称が付けられた導体により、示されている。これらのモジュールの相互接続、即ち、グルーピングは、ビデオ信号、オーディオ信号、例えばＩ２Ｃバス・プロトコルを用いた制御データ、クロック信号、および、データ信号を、ソケット１７および２３とマザーボードとを介して、共有することを容易にする。前述のように、各パーソナリティ特定コードが、接続（ＰＥＲＰ）とプラグ対２５／１９を介して、後部モジュールと前部モジュールの各対間に供給される。同様に、隣接する各後部モジュールは、グルーピングＧＲＰを介して、各モジュールのコネクタ２３を介して、および、マザーボードを介して、相互接続される。このようにして、制御可能相互接続機能は、個々の前部モジュールと後部モジュールとの間のみならず、隣接する個々の前部モジュール相互間、および／または、後部モジュール相互間で設定でき、これにより、広範囲な構成が設定できる。この相互接続機能は、モジュールの電源投入検出に基づく自動構成に設定でき、或いは、遠隔可視表示装置またはコンピュータ端末により提供されるセットアップまたは構成制御機能により生成される、例えば、遠隔制御信号ＲＣ１、ＲＣ２とネットワーク・インタフェース３００とを使用して、遠隔的に、或いは、手動で設定できる。
【００５１】
別の実施形態例では、１個のモジュール製品の機能は、各々がコンパニオン（対をなす相手）の後部モジュールを有する複数の前部モジュールを使用して、高度化、或いは、再構成できる。所定の前部モジュールが、前述のように、マザーボードを介して隣接する各前部モジュールに接続され、その隣接する各前部モジュールの動作を制御できる。前部モジュールは、直接接続により、そのコンパニオンの後部モジュールに接続されるのみならず、更に、マザーボードを介する隣接する後部モジュール相互間の直接接続を介して、その隣接する各後部モジュールに接続されて、その隣接する各後部モジュールの制御を行うことが出来る。
【００５２】
１個の後部モジュールが、そのコンパニオンの前部モジュールを使用して構成されたモジュール製品について、十分な相互接続機能を提供できない場合、その前部モジュールを複数の後部モジュールと関連させて、マザーボード接続を介する付加的な相互接続機能を提供できる。この場合、ＥＥＰＲＯＭに記憶されたセットアップに基づいて、常駐コントローラとコンパニオンの前部モジュールの両方と共に、後部モジュールを制御できる。
【００５３】
このモジュール製品例に於いて、取り付けフレームには、一般的に、マザーボードとコネクタ１７とを介して各前部モジュールと通信してユーザ制御信号を前部モジュールに供給して、例えばオーディオ・ポートを選択するような制御モジュールとＡＣ電源とが含まれている。更に、取り付けフレーム、即ち、取り付けシャーシには、ネットワーク・インタフェース・モジュール３００が含まれている。このネットワーク・インタフェース・モジュール３００は、制御モジュールとその他のネットワーク・ノードとの間の通信を提供して、モジュール製品から遠隔に在る位置からのセットアップ、制御、および、構成を可能にする。
【００５４】
若しモジュール製品例を、製造の見地から、或いは、製品取得コストの見地から考えた場合、受動後部モジュールを使用することが有効であるように見える。しかし、本発明の自動化モジュール・パーソナリティ導出処理構成は、例えば図１のＢのブロック２１Ｆ１および２１Ｆ２に示すように１つ或いは複数の制御可能回路を備えられる後部モジュールにも等しく有効に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１のＡは、本発明の様々な構成を使用したモジュール製品の前部モジュールを示す図であり、図１のＢは、本発明の様々な構成を使用したモジュール製品の後部モジュールを示す図であり、図１のＣは、本発明の様々な構成を使用したモジュール製品の中央モジュールを示す図である。
【図２】図１のＡに示す前部モジュールの機能コアを示すブロック図である。
【図３】図１のＢに示す後部モジュール用のコネクタ構成を示す図である。
【図４】図１のＡ、図１のＢおよび図１のＣに示す中央に位置するマザーボードと複数の前部モジュールと複数の後部モジュールとを介する機能接続と制御接続とを示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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