(57)【要約】それぞれが１つまたは複数の接続パッドを有するダイを含む、ＲＦＩＤタグなどの複数の電気デバイスが製作される。ダイはウェーハから直接基板へ移すか、あるいは、基板へ移す前にウェーハから１つまたは複数の中間面へ移すことができる。ダイは粘着性の面機構およびプロセスを利用して面と面との間で移すことができる。別の方法として、パンチング機構およびプロセスを使用して面と面との間でダイを移すこともできる。別の方法として、マルチバレル型ダイコレット機構およびプロセスを使用して、面と面との間でダイを移すこともできる。別の方法としてダイフレームが形成される。さらにこのダイフレームを利用してダイを移す。
2005535149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）複数のダイの各ダイが、チップキャリアの第１の面にある複数のセルのうちの対応するセル内に収まって、収納されるように、該複数のダイを坦持面から、該第１の面上に接近可能の複数のセルを有する前記チップキャリアへ移動させるステップと、
（ｂ）アンダーフィル材料を、前記対応するセル内の各ダイを十分に覆うように前記複数のセルの各セル内に充填するステップと、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルする方法。
【請求項２】
（ｃ）各セル内の前記アンダーフィル材料が前記チップキャリアの前記第１の面とほぼ同一面となるようにするために、前記チップキャリアの前記第１の面をスクィージングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ステップ（ｂ）は、各ダイを十分に覆うために非導電性アンダーフィル材料を前記複数のセルの各セル内に充填するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｂ）は、各ダイを十分に覆うために異方性の導電性アンダーフィル材料を前記複数のセルの各セル内に充填するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ステップ（ｂ）は、各ダイを十分に覆うために等方性の導電性アンダーフィル材料を前記複数のセルの各セル内に充填するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記各ダイは第１の面上に配置された少なくとも１つの接触パッドを有し、前記ステップ（ａ）は、
前記少なくとも１つの接触パッドを有する前記第１の面が前記セルの外側を向くように、各ダイを前記対応するセル内に挿入するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
（ｃ）前記チップキャリアの前記第１の面を、複数のタグ基板部分を有する基板構造の面に近接して位置づけするステップと、
（ｄ）各ダイの前記第１の面を覆う前記アンダーフィル材料が、前記複数のタグ基板部分のうちの対応するタグ基板と密着するように、前記対応するセルの外側に各ダイを移すために、前記複数のセルの各セルの反対側の場所に近い前記チップキャリアの第２の面をパンチング（一撃で押す）するステップと、
（ｅ）各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドが、前記対応するタグ基板の少なくとも１つの対応する接触パッドに電気的に接続されるように、各ダイの前記第１の面を前記対応するタグ基板に張り付けるステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ステップ（ｅ）は、
各ダイを前記対応するタグ基板に張り付けるために、各ダイの前記第１の面を覆うアンダーフィル材料を硬化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記アンダーフィル材料は異方性の導電性材料であり、前記硬化させるステップは、
前記アンダーフィル材料を瞬間硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記アンダーフィル材料は熱硬化性エポキシ樹脂であり、前記硬化させるステップは、
前記熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させるために熱を加えるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記アンダーフィル材料は音響硬化性エポキシ樹脂であり、前記硬化させるステップは、
前記音響硬化性エポキシ樹脂を硬化させるために音源を加えるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記アンダーフィル材料は電子ビーム硬化性エポキシ樹脂であり、前記硬化させるステップは、
前記電子ビーム硬化性エポキシ樹脂を硬化させるために電子ビームを加えるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記アンダーフィル材料は紫外線（ＵＶ）波長硬化性エポキシ樹脂であり、前記硬化させるステップは、
前記ＵＶ波長硬化性エポキシ樹脂を硬化させるためにＵＶ光を加えるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記アンダーフィル材料は赤外線（ＩＲ）波長硬化性エポキシ樹脂であり、前記硬化させるステップは、
前記ＩＲ波長硬化性エポキシ樹脂を硬化させるためにＩＲ光を加えるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
前記アンダーフィル材料は圧力硬化性エポキシ樹脂であり、前記硬化させるステップは、
前記圧力硬化性エポキシ樹脂を硬化させるために、各ダイと対応するタグ基板との間に圧力を加えるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１６】
前記硬化させるステップは、
各タグの前記少なくとも１つの接触パッドを前記対応するタグ基板の前記少なくとも１つの対応する接触パッドと電気的に接続させるために、各ダイと対応するタグ基板との間の距離を短縮するように前記アンダーフィル材料を短縮させるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１７】
前記アンダーフィル材料は導電性を提供するために導電性の小球体を含み、前記硬化させるステップは、
各タグの前記少なくとも１つの接触パッドを前記対応するタグ基板の前記少なくとも１つの対応する接触パッドと電気的に接続させるために、前記小球体を少なくとも変形させるように各ダイと対応するタグ基板との間に圧力を生じさせて、前記アンダーフィル材料を短縮させるステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板構造の前記複数のタグ基板部分が直列に配置され
（ｆ）前記ステップ（ｃ）の前に、タグ基板部分の配列を含む第２の基板構造から前記基板構造を分離するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１９】
前記基板構造の前記複数のタグ基板部分が１列のタグ基板部分に配列され、前記ステップ（ｃ）は、
前記基板構造を前記チップキャリアと位置合わせするステップを含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項２０】
前記位置合わせするステップは、
前記基板構造を前記チップキャリアと機械的に位置合わせするステップを含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記機械的に位置合わせするステップは、
前記チップキャリア内に間隔を置いて配置された穴と連結する間隔を置いて配置されたくぎを有する第１のホイールを使用して、前記チップキャリアを位置合わせするステップと、
前記基板構造内に間隔を置いて配置された穴と連結する、間隔を置いて配置されたくぎを有する第２のホイールを使用して、前記基板構造を位置合わせするステップとを含み、前記第１のホイールと該第２のホイールは同期されるものであることを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記位置合わせするステップは、
前記基板構造を前記チップキャリアと光学的に位置合わせするステップを含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
各ダイは第１の面上に配置された少なくとも１つの接触パッドを有し、前記ステップ（ａ）は、
前記少なくとも１つの接触パッドを有する前記第１の面が前記セルの内側に向くようにして、各ダイを前記対応するセル内に挿入するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
（ｃ）前記チップキャリアの前記第１の面を、複数のタグ基板部分を有する基板構造の面に近接して位置づけするステップと、
（ｄ）前記アンダーフィル材料が、各ダイの端面と対応する空洞の壁部との間にある空洞の隙間を十分に満たして、かつ各ダイの前記第１の面および前記アンダーフィル材料の表面が前記対応するタグ基板の表面とほぼ同一面となるように、前記複数のセルの各セルの場所に最も近い前記チップキャリアの第２の面を、前記複数のタグ基板部分の対応するタグ基板の表面にある対応する空洞内へとパンチングして、前記対応するセルの外側に各ダイを移すステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
（ｅ）各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドを、前記対応するタグ基板の前記表面上にある少なくとも１つの対応する接触パッドと電気的に接続するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記ステップ（ｅ）は、
各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドそれぞれと、前記対応するタグ基板の前記表面上にある前記少なくとも１つの対応する接触パッドとの間に、導電性材料を付着するステップを含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記付着するステップは、
各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドそれぞれと、前記対応するタグ基板の前記表面上にある前記少なくとも１つの対応する接触パッドとの間に、導電性材料を印刷するステップを含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記付着するステップは、
各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドそれぞれと、前記対応するタグ基板の前記表面上にある前記少なくとも１つの対応する接触パッドとの間に、導電性材料を加えるために蒸着プロセスを使用するステップを含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
各ダイの高さは前記対応するセルの高さの半分に実質的に等しく、前記ステップ（ｂ）は、
各ダイに対応する前記セルの前記高さの残りの半分を、前記アンダーフィル材料で満たすステップを含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項３０】
（ｃ）前記ステップ（ａ）の前に、前記複数のダイが分離して前記坦持面に張り付けられているように、前記坦持面に張り付けられたウェーハから前記複数のダイを切り離すステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
（ｄ）前記ステップ（ｃ）の前に、前記ウェーハを前記坦持面に張り付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
（ｃ）前記ステップ（ａ）の前に、前記チップキャリア内に前記複数のセルを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
前記ステップ（ｃ）は、
前記チップキャリアの前記第１の面および第２の面上で開口している、前記チップキャリアを貫通する複数の直列に配置された開口部を形成するステップと、
前記チップキャリアの前記第２の面上の前記複数の直列に配置された開口部を覆うために、前記チップキャリアの前記第２の面に粘着構造を付けるステップと、
を含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
（ａ）坦持面の第１の面に張り付けられた複数のダイの各ダイが、パンチテープの表面にある複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接するように、前記坦持面を前記パンチテープの表面に近接して位置づけするステップと、
（ｂ）前記複数のダイの各ダイを、前記坦持面から前記近接する対応する空セル内に同時に一度に移すステップと、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルする方法。
【請求項３５】
前記複数のダイは、前記坦持面の前記第１の面に張り付けられたダイの総数のうちの各Ｎ個の１つに実質的に等しく、前記ステップ（ａ）は、
前記坦持面の前記第１の面に張り付けられた前記各Ｎ個の１つの各ダイが、前記パンチテープの表面内の前記複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接するように、前記坦持面を前記パンチテープの前記表面に近接して位置づけするステップを含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記ステップ（ｂ）は、
実質的に同一平面上の複数のパンチング部分を有するパンチング機構を前記坦持面の第２の面に加えるプロセスを含み、前記複数のパンチング部分のうちの１つのパンチング部分が前記複数の空セルのうちの各空セルに対応するものであることを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
（ｃ）前記坦持面の前記第１の面に張り付けられた他の複数のダイの各ダイを、前記パンチテープの前記表面内の他の複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接して位置づけするために、前記坦持面の前記パンチテープを増加するステップと、
（ｄ）他の複数のダイの各ダイを、前記坦持面から前記近接する対応する空セル内に同時に一度に移すステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
（ｅ）前記ステップ（ａ）の前に、前記坦持面に張り付けられたすべてのダイが前記坦持面から完全に移るまで、前記ステップ（ｃ）および（ｄ）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記複数のダイの各ダイは第１の面上に配置された少なくとも１つの接触パッドを有し、
（ｃ）前記ステップ（ａ）の前に、前記複数のダイの各ダイの前記第１の面が前記坦持面の方を向くように、前記坦持面上の前記複数のダイを配向するステップをさらに含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項４０】
前記複数のダイの各ダイは第１の面上に配置された少なくとも１つの接触パッドを有し、
（ｃ）前記ステップ（ａ）の前に、前記複数のダイの各ダイの前記第１の面が前記坦持面と反対の方向を向くように、前記坦持面上の前記複数のダイを配向するステップをさらに含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項４１】
（ａ）第２の坦持面に張り付けられた各ダイの第１の面のほとんどが、第１の坦持面の第１の面に張り付けられるように、前記第１の坦持面の第１の面を、前記第２の坦持面に張り付けられた各ダイの第１の面のほとんどに対して密着するように位置づけするステップと、
（ｂ）各ダイを前記第２の坦持面から完全に取り外しさせるように、前記第１の坦持面と前記第２の坦持面との間の距離を伸長するステップと、
（ｃ）前記第１の坦持面の前記第１の面に張り付けられた複数のダイの各ダイの第２の面が、パンチテープの表面にある複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接するように、前記第１の坦持面を前記パンチテープの表面に近接して位置づけするステップと、
（ｄ）前記複数のダイの各ダイを、前記第１の坦持面から前記近接する対応する空セル内に同時に一度に移すステップと、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルする方法。
【請求項４２】
前記ステップ（ｄ）は、
実質的に同一平面上の複数のパンチング部分を有するパンチング機構を第１の前記坦持面の第２の面に加えるプロセスを含み、前記複数のパンチング部分のうちの１つのパンチング部分が前記複数の空セルのうちの各空セルに対応するものであることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
（ｅ）前記第１の坦持面の前記第１の面に張り付けられた他の複数のダイの各ダイを、前記パンチテープの前記表面内の他の複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接して位置づけするために、前記第１の坦持面の前記パンチテープを増加するステップと、
（ｆ）他の複数のダイの各ダイを、前記第１の坦持面から前記他の複数の空セルのうちの前記近接する対応する空セル内に同時に一度に移すステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
（ｇ）ステップ（ａ）で前記第１の坦持面の前記第１の面に張り付けられたすべてのダイが前記第１の坦持面から完全に移るまで、前記ステップ（ｅ）および（ｆ）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記ステップ（ａ）の前に、少なくとも１つの接触パッドが前記複数のダイの各ダイの前記第１の面上に配置されるように、前記第２の坦持面上に前記複数のダイを配向するステップをさらに含むことを特徴とする請求項４１に記載の方法。
【請求項４６】
（ａ）複数のタグ基板部分を有する基板構造の表面にアンダーフィル材料を添加するステップと、
（ｂ）坦持面の第１の面に張り付けられた複数のダイの各ダイが、前記複数のタグ基板部分の対応するタグ基板に近接するように、坦持面を前記基板構造の前記表面に近接して位置づけするステップと、
（ｃ）前記複数のダイの各ダイを、前記坦持面から前記近接する対応するタグ基板上に同時に一度に移すステップと、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルする方法。
【請求項４７】
前記ステップ（ｃ）は、
実質的に同一平面上の複数のパンチング部分を有するパンチング機構を前記坦持面の第２の面に加えるプロセスを含み、前記複数のパンチング部分のうちの１つのパンチング部分が前記複数の空セルのうちの各空セルに対応するものであることを特徴とする請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記アンダーフィル材料を硬化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項４６に記載の方法。
【請求項４９】
前記複数のダイは前記坦持面の前記第１の面に張り付けられた前記ダイのすべてであり、前記ステップ（ｃ）は、
前記坦持面の前記第１の面に張り付けられた前記ダイのすべてを同時に一度に移すステップを含むことを特徴とする請求項４６に記載の方法。
【請求項５０】
前記複数のダイは前記坦持面の前記第１の面に張り付けられた前記ダイの一部であり、前記ステップ（ｃ）は、
前記坦持面の前記第１の面に張り付けられた前記ダイの一部を同時に一度に移すステップを含むことを特徴とする請求項４６に記載の方法。
【請求項５１】
複数のダイの各ダイが、チップキャリアの第１の面にある複数のセルのうちの対応するセル内に収まって、収納されるように、該複数のダイを坦持面から、該第１の面上に接近可能の複数のセルを有する前記チップキャリアへ移動させる手段と、
アンダーフィル材料を、前記対応するセル内の各ダイを十分に覆うように、前記複数のセルの各セル内に充填する手段と、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルするシステム。
【請求項５２】
各セル内の前記アンダーフィル材料が前記チップキャリアの前記第１の面とほぼ同一面となるようにするために、前記チップキャリアの前記第１の面に加えられるスクィージングの要素をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載のシステム。
【請求項５３】
前記チップキャリアの前記第１の面を、複数のタグ基板部分を有する基板構造の面に近接して位置付けする手段をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載のシステム。
【請求項５４】
各ダイの前記第１の面を覆う前記アンダーフィル材料が、前記複数のタグ基板部分のうちの対応するタグ基板と密着するように、前記対応するセルの外側に各ダイを移すために、前記複数のセルの各セルの反対側の場所に近い前記チップキャリアの第２の面をパンチング（一撃で押す）する少なくとも１つのパンチング部材をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載のシステム。
【請求項５５】
各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドが、前記対応するタグ基板の少なくとも１つの対応する接触パッドに電気的に接続されるように、前記アンダーフィル材料を硬化して各ダイの前記第１の面を前記対応するタグ基板に張り付ける手段をさらに含むことを特徴とする請求項５４に記載のシステム。
【請求項５６】
前記アンダーフィル材料が、各ダイの端面と対応する空洞の壁部との間にある空洞の隙間を十分に満たして、かつ各ダイの前記第１の面および前記アンダーフィル材料の表面が前記対応するタグ基板の表面とほぼ同一面となるように、前記複数のセルの各セルの場所に最も近い前記チップキャリアの第２の面を、前記複数のタグ基板部分の対応するタグ基板の表面にある対応する空洞内へとパンチングして、前記対応するセルの外側に各ダイを移す、少なくとも１つのパンチング部材をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載のシステム。
【請求項５７】
各ダイの前記少なくとも１つの接触パッドを、前記対応するタグ基板の前記表面上にある少なくとも１つの対応する接触パッドと電気的に接続する手段をさらに含むことを特徴とする請求項５６に記載のシステム。
【請求項５８】
前記ウェーハを前記坦持面に張り付ける手段をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載のシステム。
【請求項５９】
前記複数のダイが切り離されて、かつ前記坦持面に張り付いたままとなるように、前記坦持面に張り付けられたウェーハから前記複数のダイを切り離す手段をさらに含むことを特徴とする請求項５８に記載のシステム。
【請求項６０】
前記複数のセルを有するチップキャリアを形成する手段をさらに含むことを特徴とする請求項５１に記載のシステム。
【請求項６１】
第１の面から第２の面へ複数のダイを移す方法であって、
（ａ）複数の中空バレルの各中空バレルを、前記第１の面上に存在する各ダイに並列に取り付けるステップと、
（ｂ）前記各ダイを各中空バレル内に並列に移すステップと、
（ｃ）各中空バレルが所定数の１スタックのダイを含むまで、ステップ（ａ）および（ｂ）を反復するステップと、
（ｄ）各中空バレルに含まれる前記１スタックのダイが完全になくなるまで、各中空バレルから前記第２の面上へダイを並列に付着するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項６２】
前記ステップ（ｂ）は、
前記各ダイを各中空バレルの第２の端部に移すために、各中空バレルの第１の端部に真空力を加えるステップを含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６３】
前記ステップ（ｄ）は、
前記真空力を修正するステップを含むことを特徴とする請求項６２に記載の方法。
【請求項６４】
前記ステップ（ａ）は、
各中空バレルから前記各ダイを前記第２の面に付着させるために、前記複数の中空バレルの各中空バレルの前記第１の端部を、前記第２の面へ並列に付着するステップを含むことを特徴とする請求項６２に記載の方法。
【請求項６５】
前記ステップ（ａ）は、
各中空バレルから前記各ダイを前記第２の面に付着させるために、前記複数の中空バレルの各中空バレルの前記第２の端部を、前記第２の面へ並列に付着するステップを含むことを特徴とする請求項６２に記載の方法。
【請求項６６】
前記ステップ（ｂ）は、
前記各ダイを各中空バレル内へ移すために、ガス圧力を使用するステップを含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６７】
前記ステップ（ｄ）は、
前記ガス力を修正するステップを含むことを特徴とする請求項６６に記載の方法。
【請求項６８】
前記ステップ（ｂ）は、
前記各ダイを各中空バレル内へ移すために、機械的な力を使用するステップを含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６９】
前記ステップ（ｂ）は、
前記各ダイを各中空バレル内へ移すために、化学的な力を使用するステップを含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項７０】
前記ステップ（ｂ）は、
前記各ダイを各中空バレル内へ移すために、静電気の力を使用するステップを含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項７１】
前記ステップ（ｂ）は、
前記各ダイを各中空バレル内へ移すために、粘着材料を使用するステップを含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項７２】
前記ステップ（ｄ）は、
付着された前記ダイを各中空バレルから前記第２の面に張り付けられるようにするステップを含むことを特徴とする請求項７１に記載の方法。
【請求項７３】
第１の面から第２の面へ複数のダイを移すシステムであって、
実質的に並列に位置合わせされる複数の中空バレルであって、前記複数の中空バレルの各中空バレルは１スタック内の複数のダイを収納するように構成されたものである、複数の中空バレルと、
前記各中空バレルの第１の端部に連結される真空デバイスとを含み、
前記各中空バレルの第２の端部は前記第１の面に存在する各ダイに並列に取り付けられ、
前記真空デバイスは、前記各ダイを前記各中空バレルの前記第２の端部内に並列に移すために、前記各中空バレルの前記第１の端部に真空力を印加し、
前記真空力は修正されて、前記各中空バレルから第２の面に前記各ダイを並列に付着するために、前記各中空バレルが前記第２の面に取り付けられることを特徴とするシステム。
【請求項７４】
前記各ダイを前記各中空バレルから前記第２の面へ並列に付着するために、前記各中空バレルの前記第１の端部が前記第２の面に取り付けられることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項７５】
前記各ダイを前記各中空バレルから前記第２の面へ並列に付着するために、前記各中空バレルの前記第２の端部が前記第２の面に取り付けられることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項７６】
前記各ダイは、前記各中空バレルに対応する前記第１の面上に存在する複数のダイのうちの１つであり、
前記各中空バレル内に１スタックのダイを形成するために、前記対応する複数のダイのうちの前記各ダイを前記各中空バレルの前記第２の端部内に移動するために前記真空力が印加される間に、前記各中空バレルの前記第２の端部が、前記対応する複数のダイの各ダイに並列に順次取り付けられることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項７７】
前記各中空バレルは、前記対応する複数のダイの各ダイを前記第２の面上に連続して付着するために、前記第２の面上の複数のターゲット領域に並列に取り付けられることを特徴とする請求項７６に記載のシステム。
【請求項７８】
前記第１の面は罫書き済みウェーハであることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項７９】
前記第１の面は坦持面であることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項８０】
前記第２の面は中間面であることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項８１】
前記第２の面は基板であることを特徴とする請求項７３に記載のシステム。
【請求項８２】
前記基板は複数のアンテナ基板を含むことを特徴とする請求項８１に記載のシステム。
【請求項８３】
（ａ）ウェーハの第１の面内において、ウェーハの第１の面内に形成された複数のダイの周囲にリング状の溝を形成するステップと、
（ｂ）前記ウェーハの前記第１の面内で前記複数のダイを分離するグリッド状の溝を形成するために、前記ウェーハの前記第１の面を罫書きするステップであって、前記グリッドは前記リング状の溝と交差するものである、罫書きするステップと、
（ｃ）前記リング状の溝および前記グリッドの溝を十分に満たすように、前記ウェーハの前記第１の面に凝固材料を充填するステップと、
（ｄ）前記凝固材料を、前記リング状の溝内のリング状の硬化物と、前記グリッドの溝内のグリッド状の硬化物とへ硬化させるステップと、
（ｅ）前記グリッド状の硬化物が前記複数のダイを取り外し可能なように保持するように、ウェーハを薄くするステップと、
を含むことを特徴とするダイフレームを形成する方法。
【請求項８４】
（ｆ）ステップ（ｂ）の前に、前記ウェーハの前記第１の面上に保護材料の層を付着するステップをさらに含むことを特徴とする請求項８３に記載の方法。
【請求項８５】
（ｇ）ステップ（ｄ）の後に、少なくとも何らかの余分な凝固材料を取り除くために、前記ウェーハの前記第１の面から前記保護材料を取り除くステップをさらに含むことを特徴とする請求項８４に記載の方法。
【請求項８６】
前記ステップ（ｇ）は、
前記保護材料を溶剤に浸すステップを含むことを特徴とする請求項８５に記載の方法。
【請求項８７】
前記ステップ（ｆ）は、
前記ウェーハの前記第１の面上に前記保護材料の層を回転塗布するステップを含むことを特徴とする請求項８５に記載の方法。
【請求項８８】
前記保護材料はフォトレジスト材料であり、前記ステップ（ｆ）は、
前記フォトレジスト材料を前記ウェーハの前記第１の面上に付けるステップを含むことを特徴とする請求項８４に記載の方法。
【請求項８９】
前記ステップ（ｆ）は、
前記ウェーハの前記第１の面を望ましい深さまで罫書きするステップを含むことを特徴とする請求項８４に記載の方法。
【請求項９０】
前記凝固材料はポリマーであり、前記ステップ（ｃ）は、
前記リング状の溝および前記グリッドの溝を十分に満たすように、前記ウェーハの前記第１の面に前記ポリマーを添加するステップを含むことを特徴とする請求項８４に記載の方法。
【請求項９１】
前記凝固材料は硬化性材料であり、前記ステップ（ｄ）は、
前記硬化性材料を硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項８４に記載の方法。
【請求項９２】
請求項８３に記載の方法に従って形成されることを特徴とするダイフレーム。
【請求項９３】
（ａ）ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された複数のダイのうちの１つのダイが、基板テープの複数の基板のうちの対応する基板に近接するように、ダイフレームを複数の基板を含む基板テープの面に近接して位置づけするステップと、
（ｂ）前記ダイを前記ダイフレームから前記近接する対応する基板上へ移すステップと、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルする方法。
【請求項９４】
（ｃ）前記基板テープを増加するステップと、
（ｄ）前記ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された複数のダイのうちの他のダイが、前記基板テープの前記複数の基板のうちの次の対応する基板に近接するように、前記基板テープの前記面に近接して前記ダイフレームを位置づけするステップと、
（ｅ）前記他のダイを前記ダイフレームから前記近接する次の対応する基板上へ移動するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項９３に記載の方法。
【請求項９５】
（ｆ）前記ステップ（ｃ）、（ｄ）、および（ｅ）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９４に記載の方法。
【請求項９６】
（ｆ）前記ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された前記複数のダイのすべてのダイが前記基板テープの対応する基板に移るまで、前記ステップ（ｃ）、（ｄ）、および（ｅ）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９４に記載の方法。
【請求項９７】
前記ステップ（ｂ）は、
前記ダイを前記ダイフレームから前記近接する対応する基板上へパンチングするステップを含むことを特徴とする請求項９３に記載の方法。
【請求項９８】
前記ステップ（ａ）は、
前記ダイフレームを位置づけするステップを含み、前記ダイフレームは複数の矩形の開口部を有するグリッドを含み、該複数の矩形の開口部の各開口部はダイを取り外し可能なように保持することを特徴とする請求項９３に記載の方法。
【請求項９９】
複数のダイを行き先面に移す方法であって、
前記ステップ（ｂ）は、
前記ダイを前記ダイフレームから前記近接する対応する基板上へ移すためにガス圧力を加えるステップを含むことを特徴とする請求項９３に記載の方法。
【請求項１００】
（ａ）１スタックのダイフレームを形成するステップであって、各ダイフレームは複数の矩形の開口部を有するグリッドを含み、前記複数の矩形の開口部のうちの各開口部はダイを取り外し可能なように保持し、前記スタック内の前記ダイフレームの対応する矩形の開口部は、複数列の開口部を形成するために、１列に整列される、１スタックのダイフレームを形成するステップと、
（ｂ）開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、前記複数の列のうちの少なくとも１列から前記行き先面へ移すステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１０１】
前記ステップ（ｂ）は、
（１）前記１スタックのダイフレームの前記複数列の開口部のうちの第１列の開口部へ、パンチング部材を取り付けるステップと、
（２）前記第１列の開口部の矩形の開口部内に取り外し可能なように保持されたダイが前記行き先面に移るように、前記パンチング部材でパンチングするステップと、
を含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１０２】
前記ステップ（ｂ）は、
（３）前記第１列の開口部のダイがなくなるまで、前記ステップ（２）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１０１に記載の方法。
【請求項１０３】
前記ステップ（ｂ）は、
（１）複数のパンチング部材のうちの各パンチング部材を、前記１スタックのダイフレームの前記複数列の開口部の各列の開口部に取り付けるステップと、
（２）前記各列の開口部の矩形の開口部内に取り外し可能なように保持されたダイが、前記行き先面に移るように、前記複数のパンチング部材のうちの各パンチング部材でパンチングするステップと、
を含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１０４】
前記ステップ（ｂ）は、
（３）前記１スタックのダイが完全になくなるまで、前記ステップ（２）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１０３に記載の方法。
【請求項１０５】
前記ステップ（ｂ）は、
（１）前記１スタックのダイフレームの前記複数列の開口部のうちの第１列の開口部に、中空バレルをあてがうステップと、
（２）前記第１列の開口部の開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを前記中空バレル内に移すステップと、
（３）前記中空バレルが１スタックのダイを全て収納するまで、前記ステップ（１）および（２）を反復するステップと、
（４）前記中空バレルに収納された前記１スタックのダイがなくなるまで、前記中空バレルから前記行き先面上へダイを付着するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１０６】
前記ステップ（ｂ）は、
（１）複数の中空バレルの各中空バレルを、前記１スタックのダイフレームの前記複数列の開口部の各列の開口部に並列にあてがうステップと、
（２）前記各列の開口部の前記開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、各中空バレル内へ並列に移すステップと、
（３）前記各中空バレルが所定数の１スタックのダイを収納するまで、前記ステップ（１）および（２）を反復するステップと、
（４）前記各中空バレルに収納される前記１スタックのダイが完全になくなるまで、前記各中空バレルから前記行き先面上へダイを付着するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１０７】
前記行き先面は中間面であり、前記ステップ（ｂ）は、
開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、前記複数列のうちの少なくとも１つの列から前記中間面へ移すステップを含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１０８】
前記行き先面は基板であり、前記ステップ（ｂ）は、
開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、前記複数列のうちの少なくとも１つの列から前記基板へ移動するステップを含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１０９】
前記基板は複数のアンテナ基板を含み、前記ステップ（ｂ）は、
開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、前記複数列のうちの少なくとも１つの列から前記複数のアンテナ基板のうちの対応するアンテナ基板上へ移すステップを含むことを特徴とする請求項１０８に記載の方法。
【請求項１１０】
各ダイは前記ダイの第１の面上に配置された少なくとも１つの接触パッドを有し、前記ステップ（ｂ）は、
前記少なくとも１つの接触パッドが前記行き先面と密着するように、開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、前記複数列のうちの少なくとも１つの列から前記行き先面へ移すステップを含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１１１】
各ダイは該ダイの第１の面上に配置された少なくとも１つの接触パッドを有し、前記ステップ（ｂ）は、
前記少なくとも１つの接触パッドが前記行き先面と反対の方向を向くように、開口部内に取り外し可能なように保持されたダイを、前記複数列のうちの少なくとも１つの列から前記行き先面へ移すステップを含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１１２】
（ｃ）前記ステップ（ｂ）の前に、前記１スタックのダイフレームをダイ付着装置に挿入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１００に記載の方法。
【請求項１１３】
貫通する複数の矩形の開口部を有するグリッドと、
複数のダイであって、前記複数の矩形の開口部の各々が前記複数のダイのうちの対応するダイを取り外し可能なように保持するものである、複数のダイと、
を備えることを特徴とするダイフレーム装置。
【請求項１１４】
前記グリッド周囲に取り付けられたリングをさらに備えることを特徴とする請求項１１３に記載の装置。
【請求項１１５】
前記リングを保持し、前記複数の矩形の開口部から前記複数のダイを移す期間に、前記グリッドを位置づけすることが可能な保持機構をさらに備えることを特徴とする請求項１１４に記載の装置。
【請求項１１６】
前記グリッドは十分に平坦であり、前記グリッドは前記複数のダイのうちの１つのダイの厚さに実質的に等しい厚さを有することを特徴とする請求項１１５に記載の装置。
【請求項１１７】
前記グリッドはポリマーを備えることを特徴とする請求項１１３に記載の装置。
【請求項１１８】
前記グリッドは、エポキシ、樹脂、ウレタン、およびガラスのうちの少なくとも１つを備えることを特徴とする請求項１１３に記載の装置。
【請求項１１９】
前記グリッドは、前記複数のダイがウェーハ内に存在する間に、前記複数のダイの周囲に形成されることを特徴とする請求項１１３に記載の装置。
【請求項１２０】
ダイフレームを形成する方法であって、
（ａ）その結果生じる複数のダイが、ウェーハを通って粘着面まで延在するグリッド状の溝によって分離されるように、粘着面に張り付けられたウェーハを罫書きするステップと、
（ｂ）前記グリッドの前記溝を十分に満たすように、前記罫書き済みウェーハに凝固材料を加えるステップと、
（ｃ）前記凝固材料を、前記グリッドの前記溝内のグリッド状の硬化物へ硬化させるステップと、
（ｄ）前記グリッド状の硬化物が前記複数のダイを取り外し可能なように保持するように、前記粘着面を取り除くステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１２１】
（ｅ）前記ステップ（ｂ）の前に、前記粘着面を担持構造で保持するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１２０に記載の方法。
【請求項１２２】
前記ステップ（ｂ）は、
前記罫書き済みウェーハの外端面と前記担持構造の内端面との間のスペースを、前記凝固材料で十分に満たすステップを含むことを特徴とする請求項１２１に記載の方法。
【請求項１２３】
前記ステップ（ｃ）は、
前記スペース内の前記凝固材料を、その中の前記グリッド状の硬化物を支持するリング状の硬化物へと硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項１２２に記載の方法。
【請求項１２４】
第１の面から第２の面へ複数のダイを移す方法であって、
（ａ）張り付けられた複数のダイを有する第１の面に近接するように第２の面を位置づけするステップと、
（ｂ）前記複数のダイが前記第２の面に接触し、前記第２の面の粘着性によって前記第２の面に張り付くまで、前記第１の面と前記第２の面との間の距離を短縮させるステップと、
（ｃ）前記第１の面と第２の面とを互いに離れるように移動するステップであって、それによって前記複数のダイが前記ダイ２の面に張り付けられたままとなる、移動ステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１２５】
（ｄ）前記ステップ（ｂ）の前に、前記第２の面の粘着性が前記第１の面のそれよりも強くなるように、前記第２の面に粘着性材料を添加するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１２６】
（ｄ）前記ステップ（ａ）の前に、前記複数のダイの各ダイの少なくとも１つの接触パッドが前記第１の面と反対の方向を向くように、前記第１の面に張り付けられた前記複数のダイを配向するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１２７】
前記ステップ（ｃ）は、
前記第１の面と第２の面とを互いに離れるように移動するステップであって、それによって前記複数のダイはパッドが下向きのやり方で前記第２の面に張り付けられたままとなる、移動するステップを含むことを特徴とする請求項１２６に記載の方法。
【請求項１２８】
（ｄ）前記ステップ（ａ）の前に、前記複数のダイの各ダイの少なくとも１つの接触パッドが前記第１の面の方向を向くように、前記第１の面に張り付けられた前記複数のダイを配向するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１２９】
前記ステップ（ｃ）は、
前記第１の面と第２の面を離れるように移動するステップであって、それによって前記複数のダイはパッドが上向きのやり方で前記第２の面に張り付けられたままとなる、移動するステップを含むことを特徴とする請求項１２８に記載の方法。
【請求項１３０】
前記第１の面は罫書き済みウェーハであって、前記ステップ（ａ）は、
前記第２の面を、張り付けられた前記複数のダイを有する前記罫書き済みウェーハに近接するように位置づけするステップを含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１３１】
前記第１の面は坦持面であって、前記ステップ（ａ）は、
前記第２の面が面張り付けられた前記複数のダイを有する前記坦持面に近接するように、該第２の面を位置づけするステップを含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１３２】
前記第２の面は中間面であって、前記ステップ（ａ）は、
前記中間面が張り付けられた前記複数のダイを有する前記坦持面に近接するように、該中間面を位置づけするステップを含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１３３】
前記第２の面は基板であって、前記ステップ（ａ）は、
（１）前記基板を、該基板が張り付けられた前記複数のダイを有する前記坦持面に近接するように位置づけするステップを含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１３４】
前記基板は複数のアンテナ基板を含み、前記ステップ（ａ）は、
前記基板を、該基板が張り付けられた前記複数のダイを有する前記坦持面に近接するように位置づけするステップであって、前記複数の基板の各アンテナ基板は前記複数のダイのうちの対応するダイに近接して配置される、位置づけするステップを含むことを特徴とする請求項１２４に記載の方法。
【請求項１３５】
第１の面から第２の面へ複数のダイを移すシステムであって
前記第１の面の複数のダイが前記第２の面に密接し、前記第２の面に張り付くまで、前記第１の面と前記第２の面との間の距離を短縮させる手段と、
前記第１の面と第２の面とを互いに離れるように移動する手段であって、それによって前記複数のダイが前記ダイ２の面に張り付けられたままとなる、移動する手段と、
を含むことを特徴とするシステム。
【請求項１３６】
前記距離を短縮させる手段と前記離れるように移動する手段とが重なっていることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１３７】
前記距離を短縮させる手段と前記離れるように移動する手段とが別々であることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１３８】
前記第２の面の粘着性が前記第１の面のそれより強くなるように、前記第２の面が粘着性材料で被覆されることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１３９】
前記複数のダイの各ダイの少なくとも１つの接触パッドが前記第２の面に密着する直前に前記第２の面の方を向くように、前記第１の面の前記複数のダイが配向されることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１４０】
前記複数のダイは、パッドが下向きのやり方で前記第２の面に張り付けられることを特徴とする請求項１３９に記載のシステム。
【請求項１４１】
前記複数のダイの各ダイの少なくとも１つの接触パッドが前記第２の面に密着する直前に前記第２の面と反対の方向を向くように、前記第１の面の前記複数のダイが配向されることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１４２】
前記複数のダイは、パッドが上の方法で前記第２の面に張り付けられることを特徴とする請求項１４１に記載のシステム。
【請求項１４３】
前記第１の面は罫書き済みウェーハであることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１４４】
前記第１の面は坦持面であることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１４５】
前記第２の面は中間面であることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１４６】
前記第２の面は基板であることを特徴とする請求項１３５に記載のシステム。
【請求項１４７】
前記基板は複数のアンテナ基板を含むことを特徴とする請求項１４６に記載のシステム。
【請求項１４８】
（ａ）複数のダイを備えるウェーハをテープ構造の面に張り付けるステップと、
（ｂ）前記テープ構造の前記面上で前記複数のダイを切り離すために、前記ウェーハ内にグリッド状の溝を形成するステップと、
（ｃ）前記グリッドの前記溝を介して接近可能な前記テープ構造の一部を、グリッド状の構造へと硬化させるステップとを含み、
前記グリッド状の構造は、前記複数のダイを取り外し可能なように保持し、前記複数のダイのうちの１つまたは複数のダイは前記グリッド状の構造からターゲット面上へ移動可能であることを特徴とするダイフレームを形成する方法。
【請求項１４９】
前記テープ構造は露光したときへ硬化する材料を備え、前記ステップ（ｃ）は、
前記テープ構造を前記グリッドの前記溝を介して露光するステップを含むことを特徴とする請求項１４８に記載の方法。
【請求項１５０】
前記テープ構造は紫外線（ＵＶ）に露光したときへ硬化する材料を備え、前記露光ステップは、
前記テープ構造を前記グリッドの前記溝を介してＵＶ光で露光するステップを含むことを特徴とする請求項１４９に記載の方法。
【請求項１５１】
前記ステップ（ｃ）は、
前記グリッドの前記溝を介して前記テープ構造に材料を加えるステップであって、前記材料は前記テープ構造を硬化させるものである、ステップを含むことを特徴とする請求項１４８に記載の方法。
【請求項１５２】
前記材料を加えるステップは、
前記グリッドの前記溝を介して前記テープ構造上に前記材料を噴霧するステップを含むことを特徴とする請求項１５１に記載の方法。
【請求項１５３】
前記ステップ（ｂ）は、
前記テープ構造の前記面上の前記ウェーハを罫書きするステップを含むことを特徴とする請求項１４８に記載の方法。
【請求項１５４】
（ｄ）前記材料の層を含むように前記テープ構造を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４９に記載の方法。
【請求項１５５】
前記材料はフォトレジスト材料であり、前記ステップ（ｄ）は、
（ｄ）前記フォトレジスト材料の前記層を含むように前記テープ構造を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１５４に記載の方法。
【請求項１５６】
請求項１４８に記載の方法に従って形成されることを特徴とするダイフレーム。
【請求項１５７】
ウェーハをテープ構造の面に付け、前記テープ構造の前記面上で複数のダイを切り離すために前記ウェーハ内にグリッド状の溝を形成する、ウェーハ作成モジュールと、
前記グリッドの前記溝を介して接近可能な前記テープ構造の一部をグリッド状の構造へと硬化させる、硬化剤供給源とを含み、
前記グリッド状の構造は前記複数のダイを取り外し可能なように保持し、前記複数のダイのうちの１つまたは複数のダイは前記グリッド状の構造からターゲット面へ移動可能であることを特徴とするダイフレームを形成するためのシステム。
【請求項１５８】
前記テープ構造は露光されたときへ硬化する材料を備え、前記硬化剤供給源は、前記グリッドの前記溝を介して前記テープ構造を露光する光源を備えることを特徴とする請求項１５７に記載のシステム。
【請求項１５９】
前記テープ構造は紫外線（ＵＶ）に露光されたときへ硬化する材料を備え、前記硬化剤供給源は、前記グリッドの前記溝を介して前記テープ構造をＵＶ光に露光するものであることを特徴とする請求項１５８に記載のシステム。
【請求項１６０】
前記テープ構造は前記材料の層を含むことを特徴とする請求項１５８に記載のシステム。
【請求項１６１】
前記材料はフォトレジスト材料であることを特徴とする請求項１６０に記載のシステム。
【請求項１６２】
前記硬化剤供給源は前記グリッドの前記溝を介して前記テープ構造に材料を取り付け、これによって前記テープ構造を硬化させることを特徴とする請求項１５７に記載のシステム。
【請求項１６３】
前記硬化剤供給源は、前記グリッドの前記溝を介して前記テープ構造に材料を噴霧することを特徴とする請求項１６２に記載のシステム。
【請求項１６４】
（ａ）複数のダイを備えるウェーハをテープ構造の面に張り付けるステップであって、前記テープ構造はカプセル化された硬化物を備える、張り付けるステップと、
（ｂ）前記テープ構造の前記面上で前記複数のダイを切り離すために、前記ウェーハ内にグリッド状の溝を形成するステップとを含み、該形成するステップは、前記カプセル化された硬化物を前記溝内で前記グリッドの前記溝内のグリッド状の硬化物へ硬化させるために、前記溝内の前記テープ構造の前記面を切り裂くステップを含むものであることを特徴とするダイフレームを形成する方法。
【請求項１６５】
（ｃ）前記グリッド状の硬化物が前記複数のダイを取り外し可能なように保持するように、前記テープ構造を取り外すステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６４に記載の方法。
【請求項１６６】
（ｃ）前記ステップ（ａ）の前に、前記テープ構造を担持構造で保持するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６４に記載の方法。
【請求項１６７】
前記ステップ（ｂ）は、
前記グリッド状の溝を形成するため、および前記溝内の前記カプセル化された硬化物を解放させるために前記テープ構造の前記面を切り裂くために、レーザを使用するステップを含むことを特徴とする請求項１６４に記載の方法。
【請求項１６８】
前記ステップ（ｂ）は、
前記グリッド状の溝を形成するため、および前記溝内の前記カプセル化された硬化物を解放させるために前記テープ構造の前記面を切り裂くために、のこぎりを使用するステップを含むことを特徴とする請求項１６４に記載の方法。
【請求項１６９】
請求項１６４に記載の方法に従って形成されることを特徴とするダイフレーム。
【請求項１７０】
ウェーハをテープ構造の面に付け、前記テープ構造の前記面上で複数のダイを切り離すために前記ウェーハ内にグリッド状の溝を形成する、ウェーハ作成モジュールを含み、前記テープ構造はカプセル化された硬化物を含み、前記ウェーハ作成モジュールは、前記カプセル化された硬化物を前記溝内で前記グリッドの前記溝内のグリッド状の硬化物へと硬化させるために、前記溝を形成するときに前記溝内の前記テープ構造の前記面を切り裂くものであることを特徴とするダイフレームを形成するためのシステム。
【請求項１７１】
グリッド状の硬化物が前記複数のダイを取り外し可能なように保持するように、前記テープ構造を取り外すテープ取り外し装置をさらに含むことを特徴とする請求項１７０に記載のシステム。
【請求項１７２】
前記ウェーハ作成モジュールは、前記グリッド状の溝を形成するため、および前記溝内の前記カプセル化された硬化物を解放させるための、レーザを含むことを特徴とする請求項１７０に記載のシステム。
【請求項１７３】
前記ウェーハ作成モジュールは、前記グリッド状の溝を形成して、該溝内の前記カプセル化された硬化物を放出させるための、のこぎりを含むことを特徴とする請求項１７０に記載のシステム。
【請求項１７４】
（ａ）ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された複数のダイのうちの１つのダイが基板に近接するように、ダイフレームを基板の表面に近接して位置づけするステップと、
（ｂ）前記ダイを前記ダイフレームから前記近接する基板上へ移すステップと、
を含むことを特徴とする複数の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグをアセンブルする方法。
【請求項１７５】
（ｃ）前記ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された前記複数のダイのうちの他のダイが他の基板に近接するように、前記ダイフレームを他の基板の表面に近接して位置づけするステップと、
（ｄ）他のダイを前記ダイフレームから前記近接する他の基板上へ移すステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１７４に記載の方法。
【請求項１７６】
（ｅ）前記ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された前記複数のダイのすべてのダイが対応する基板に移るまで、前記ステップ（ｃ）および（ｄ）を反復するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７５に記載の方法。
【請求項１７７】
前記ステップ（ｂ）は、
前記ダイを前記ダイフレームから前記近接する基板上へパンチングするステップを含むことを特徴とする請求項１７４に記載の方法。
【請求項１７８】
前記ステップ（ｂ）は、
前記ダイを前記ダイフレームから前記近接する基板上へ移すためにガス圧力を印加するステップを含むことを特徴とする請求項１７４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、電子デバイスのアセンブリに関する。より具体的に言えば、本発明は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグのアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ピックアンドプレイス（ｐｉｃｋ  ａｎｄ  ｐｌａｃｅ）技法は、電子デバイスをアセンブルする際にしばしば使用される。こうした技法には、ウェーハから集積回路（ＩＣ）ダイを除去するため、およびそれらをダイキャリアに位置づけするための、ロボットアームなどのマニピュレータが含まれる。その後ダイは、電子デバイスを形成するために、アンテナ、キャパシタ、レジスタ、およびインダクタなどの他の電子構成要素と共に基板上に取り付けられる。
【０００３】
ピックアンドプレイス技法には、一度に１つのダイのみを処理する複雑なロボット構成要素および制御システムが含まれる。これには、スループット量が制限されるという欠点がある。さらにピックアンドプレイス技法では配置の正確さも制限され、最低限のダイサイズ要件を有するものでもある。
【０００４】
ピックアンドプレイス技法を使用してアセンブルできる電子デバイスタイプの１つが、ＲＦＩＤ「タグ」である。ＲＦＩＤタグは、その存在が検出および／または監視されることになるアイテムに添付することができる。ＲＦＩＤタグの存在、すなわちタグが添付されたアイテムの存在は、「リーダ」と呼ばれるデバイスによってチェックおよび監視することができる。
【０００５】
ＲＦＩＤタグなどの製品に対する市場の需要が高まるほど、またダイのサイズが縮小されるほど、商業的に実現可能な製品を提供する上で、超小型ダイに対するアセンブリスループットレートを上げること、および生産コストを下げることが不可欠となる。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６００２３４４号、１９９９年１２月１４日付、Bandy等による「System and Method for Electronic Inventory」
【特許文献２】米国特許出願第１０／０７２８８５号、２００２年２月１２日付
【０００７】
したがって、これらの制限を克服する、ＲＦＩＤタグなどの電子デバイスの大量アセンブリの方法および装置が求められている。
【０００８】
本発明は、基板上の関連する電子回路への電気的接続を提供する１つまたは複数の導電性接触パッドを有するダイ(ｄｉｅ)をそれぞれが含む、ＲＦＩＤタグなどの１つまたは複数の電子デバイスを製造する方法、システム、および装置を対象とするものである。
【０００９】
第１の態様では、本発明に従って複数のＲＦＩＤタグがアセンブルされる。複数のダイが罫書き済みウェーハから分離され、移動（ｔｒａｎｓｆｅｒ）または坦持面（通常、業界では「グリーンテープ」と呼ばれる）に張り付けられる。ダイは、直接あるいは１つまたは複数の中間面（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｕｒｆａｃｅ）を介して、坦持面(ｓｕｐｐｏｒｔ ｓｕｒｆａｃｅ)から対応するタグ基板に移る。
【００１０】
第１の態様では、ダイは粘着性の面機構およびプロセスを利用して、面間で移る。
【００１１】
他の態様では、ダイはパンチング機構およびプロセスを利用して、面間で移る。
【００１２】
他の態様では、ダイはマルチバレル型（ｍｕｌｔｉ−ｂａｒｒｅｌ）のダイコレット機構およびプロセスを利用して、面間で移る。
【００１３】
他の態様では、ダイフレームが形成される。さらに、ダイは当該ダイフレームを利用して移る。
【００１４】
ダイフレームを作成するための一態様では、複数のダイを備えるウェーハがテープ構造の面に張り付けられる。ウェーハには、テープ構造の面上で複数のダイを切り離すためのグリッド状の溝が形成される。グリッドの溝を介して接近可能なテープ構造の一部が硬化して、グリッド状の構造になる。グリッド状の構造は、取り外し可能なように複数のダイを保持する。この複数のダイのうちの１つまたは複数のダイを、グリッド状の構造からターゲット面へ移すことができる。
【００１５】
ダイフレームを作成するための他の態様では、複数のダイを備えるウェーハがテープ構造の面に張り付けられる。テープ構造はカプセル化された硬化物を備える。テープ構造の面上で複数のダイを切り離すために、ウェーハ内にグリッド状の溝が形成される。テープ構造の面は、溝内で切り裂き（ｂｒｅａｃｈ）され、溝内でカプセル化された硬化物をグリッドの溝内のグリッド状の硬化物へ硬化させるための溝を形成する。
【００１６】
一態様では、ダイは本発明に従って作成されたダイフレームから移ることができる。ダイフレームは、ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された複数のダイのうちの１つのダイが基板に近接するように、基板の表面に近接して配置される。ダイは、ダイフレームから近接する基板上に移る。各ダイは、この方法でダイフレームから近接する面へと移ることができる。ダイをダイフレームから１つずつ移すか、または複数のダイを一度に移すことができる。
【００１７】
一態様では、「パッドが上」の向きでダイを表面間で移すことができる。「パッドが上」の向きでダイを基板に移す場合、関連する電子回路は印刷するか、そうでなければダイの接触パッドをタグ基板の関連する電子回路に結合するように形成することができる。
【００１８】
代替の態様では、「パッドが下」の向きでダイを表面間で移すことができる。「パッドが下」の向きでダイを基板に移す場合、関連する電子回路を予め印刷するか、そうでなければタグ基板上に予め付着させることができる。
【００１９】
他の態様では、ダイフレームを形成するためのシステムが記述される。ウェーハ準備モジュールは、テープ構造の面にウェーハを加えるものである。ウェーハ準備モジュールは、テープ構造の面上で複数のダイを切り離すためにウェーハ内にグリッド状の溝を形成する。硬化剤供給源は、グリッドの溝を介して接近可能なテープ構造の一部を硬化させてグリッド状の構造にするものである。グリッド状の構造は、複数のダイを取り外し可能なように保持する。この複数のダイのうちの１つまたは複数のダイを、グリッド状の構造からターゲット面へ移すことができる。
【００２０】
他の態様では、ダイフレームを形成するための他のシステムが記述される。ウェーハ準備モジュールは、テープ構造の面にウェーハを加えるものである。ウェーハ準備モジュールは、テープ構造の面上で複数のダイを切り離すためにウェーハ内にグリッド状の溝を形成する。テープ構造は、カプセル化された硬化物を備える。ウェーハシンギュレーション（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ；個片化、個片切断／リード成型）モジュールは、テープ構造の面上で複数のダイを切り離すためにウェーハ内にグリッド状の溝を形成する。ウェーハシンギュレーションモジュールは、カプセル化された硬化物を溝内でグリッド状の硬化物へ硬化させるための溝を形成する際に、溝内のテープ構造の面を切り裂く。
【００２１】
本発明の他の態様では、システムおよび装置がＲＦＩＤタグのアセンブリを可能にする。ダイ移動モジュールは、パッドが上または下のいずれかの方法で、複数のダイを坦持面からタグ基板へと移すために存在する。
【００２２】
本発明の他の態様では、代替のシステムおよび装置がＲＦＩＤタグのアセンブリを可能にする。ウェーハ準備モジュールは、坦持面から移動面へとダイを移すために存在する。ダイ移動モジュールは、パッドが上または下のいずれかの方法で、移動面からタグ基板へとダイを移す。
【００２３】
これらおよび他の利点および特徴は、本発明の以下の詳細な説明を考慮すれば容易に明らかであろう。
【００２４】
本明細書に組み込まれ本明細書の一部を形成する添付の図面は本発明を例示するものであり、さらに以下の説明と共に、本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成および使用できるようにする働きをするものである。
【００２５】
次に、添付の図面を参照しながら本発明について説明する。図面中の同じ参照番号は、通常、同一の、機能が同様の、および／または構造的に同様の、要素を示すものである。要素が最初に登場する図面は、参照番号の一番左の数字で示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明は、ＲＦＩＤタグを含む電子デバイスをアセンブルするための改良されたプロセスおよびシステムを提供する。本発明は、現在のプロセス全体を改良するものである。従来の技法には、一度に１つのダイを基板上にピックアンドプレイスする、視覚ベースのシステムが含まれる。本発明は、複数のダイを同時に一度に移すことができる。視覚ベースのシステムは、６００平方ミクロンよりも大きいダイに限られるなど、処理できるダイのサイズが限られている。本発明は、１００平方ミクロンならびにそれより小さいダイにも適用可能である。さらに従来のシステムでは歩留まりが悪く、誤って一度に２つまたはそれ以上のダイがピックアップされた場合、余分なダイの損失が生じることになる。
【００２７】
本発明には、シンプル（簡潔）であるという利点がある。本発明は、従来のダイ移動テープ機構を使用することができる。さらに、かなり高い組み立て能率（ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｒａｔｅ）が可能である。現在の技法では、１時間に５０００〜８０００ユニットを処理する。本発明は、これらの量をＮ倍に向上させることができる。たとえば本発明の実施形態は、従来の技術の５倍の速度、従来の技術の１００倍の速度、およびそれよりも速い速度で、ダイを処理することが可能である。さらに本発明は、フリップチップダイ取付け技術を考慮しているので、ワイヤボンディングは不要である。
【００２８】
本明細書に記載された実施形態の要素は、任意の方法で組み合わせることができる。以下の項で、ＲＦＩＤタグの例について説明する。次の項では、ＲＦＩＤタグのアセンブリ実施形態について説明する。さらに処理プロセスについて説明し、続いてタグアセンブリシステムについて説明する。
【００２９】
１．０  ＲＦＩＤタグ
本発明は、ＲＦＩＤタグなどの電子デバイスを製造する技術を対象とするものである。本明細書の説明は、実例となる主にＲＦＩＤタグの製造に関する。しかしながら、当業者であれば本明細書の教示から理解されるように、この説明は他のタイプの電子デバイスの製造にも適応可能である。
【００３０】
図１Ａは、本発明の一実施形態に従ったＲＦＩＤタグ１００の一例を示すブロック図である。図１Ａに示されるように、ＲＦＩＤタグ１００は、タグ基板１１６上に配置されたダイ１０４と関連電子回路１０６とを含む。この例では、関連電子回路１０６はアンテナ１１４を含む。図１Ｂおよび図１Ｃは、ＲＦＩＤタグ１００ａおよび１００ｂとして示したＲＦＩＤタグ１００の一例を示す詳細図である。図１Ｂおよび図１Ｃに示されるように、ダイ１０４は関連電子回路１０６のアンテナ１１４上に取り付けることができる。さらに本明細書の他の部分で説明するように、ダイ１０４はパッドが上またはパッドが下のいずれかの向きで取り付けることができる。
【００３１】
ＲＦＩＤタグ１００は、大量のＲＦＩＤタグまたはＲＦＩＤタグのプールが存在する領域に位置づけすることができる。ＲＦＩＤタグ１００は、１つまたは複数のタグリーダによって伝送された問合せ信号を受信する。ＲＦＩＤタグ１００は、問合せプロトコルに従ってこれらの信号に応答する。各応答には、存在するＲＦＩＤタグの潜在プールの対応するＲＦＩＤ１００を識別する情報が含まれる。応答を受信すると、タグリーダは応答側タグの識別を判定し、それによってタグリーダが定義したカバレッジ領域（サービスエリア）内でのタグの存在を確認する。
【００３２】
ＲＦＩＤタグ１００は、在庫管理、空港での手荷物監視、ならびにセキュリティおよび監視アプリケーションなどの、さまざまなアプリケーションで使用することができる。したがってＲＦＩＤタグ１００は、航空手荷物、小売在庫、倉庫在庫、自動車、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、ビデオテープ、およびその他の物などの品物に張り付けることができる。ＲＦＩＤタグ１００は、こうした品物の位置監視およびリアルタイム追跡を可能にする。
【００３３】
本実施形態では、ダイ１０４は、様々な問合せプロトコルに従った１つまたは複数のタグリーダ（図示せず）との通信などの、ＲＦＩＤオペレーションを実行する集積回路である。問合せプロトコルの例が記載されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。ダイ１０４は、それぞれが関連電子回路１０６との電気的接続を提供する複数の接触パッドを含む。
【００３４】
関連電子回路１０６は、ＩＣダイ１０４の複数の接触パッドを介してダイ１０４に接続される。諸実施形態では、関連電子回路１０６は、ＲＦ受信および送信機能、センサ機能、パワー受取りおよび格納機能、ならびに追加機能を含む、１つまたは複数の機能を提供する。関連電子回路１０６の構成要素は、導電性インクなどの材料を使用してタグ基板１１６上に印刷することができる。導電性インクの例には、ＤｕＰｏｎｔ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ｏｆ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｔｒｉａｎｇｌｅ  Ｐａｒｋ，Ｎ．Ｃによって製造される、銀導体５０００、５０２１、および５０２５が含まれる。関連電子回路１０６をタグ基板１１６に印刷するのに好適な他の材料または手段には、高分子誘電組成物５０１８および炭素ベースＰＴＣ抵抗ペースト７２８２が含まれ、これらもＤｕＰｏｎｔ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ｏｆ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｔｒｉａｎｇｌｅ  Ｐａｒｋ，Ｎ．Ｃによって製造される。当業者であれば、本明細書の教示から、構成材料を基板上に付着するために使用可能な他の材料または手段が明らかであろう。
【００３５】
図１Ａ〜図１Ｃに示されるように、タグ基板１１６は、ダイ１０４、関連電子回路１０６、ならびにタグ１００の他の構成要素を収容する、第１の面を有する。タグ基板１１６は、第１の面と反対側の第２の面も有する。粘着材料またはバッキングを第２の面上に含めることができる。粘着性のバッキングが存在する場合、これはタグ１００を本および消費財などの物体に張り付けることができる。タグ基板１１６は、ポリエステル、紙、プラスチック、布などの織物、および／または市販のＴｙｖｅｃ（登録商標）などの他の材料などの、材料で作られる。
【００３６】
タグ１００の一部の実施では、タグ基板１１６はダイ１０４を収容するくぼみまたは「セル」（図１Ａ〜図１Ｃには図示せず）を含むことができる。こうした実施の一例は、本明細書の他の部分で詳細に説明するように、「パッドが上」の向きのダイ１０４に含まれる。
【００３７】
図２Ａおよび図２Ｂは、ダイ１０４の一例を示す平面図および側面図である。ダイ１０４には、関連電子回路１０６とダイ１０４の内部回路との間に電気的接続を提供する、４つの接触パッド２０４ａ〜ｄが含まれる。４つの接触パッド２０４ａ〜ｄが示されているが、特定のアプリケーションに応じて接触パッドはいくつ使用してもよい。接触パッド２０４は、ダイの製作時に導電性材料で作成される。接触パッド２０４は、必要であれば金およびはんだ溶剤などの追加および／または他の材料の付着により、アセンブリプロセスによって構築することも可能である。こうした後処理、すなわち「バンピング（ｂｕｍｐｉｎｇ）」は、当業者にとって周知となろう。
【００３８】
図２Ｃは、本発明の実施形態例に従ってダイ１０４が張り付けられた基板１１６の一部を示す図である。図２Ｃに示されるように、ダイ１０４の接触パッド２０４ａ〜ｄは、基板１１６のそれぞれの接触領域２１０ａ〜ｄに結合される。接触領域２１０ａ〜ｄは、関連電子回路１０６に電気的接続を提供する。接触パッド２０４ａ〜ｄの矩形の配置構成によって、基板１１６にダイ１０４を張り付ける際の柔軟性および良好な機械的粘着性が可能となる。この配置構成によって、接触パッド２０４ａ〜ｄと接触領域２１０ａ〜ｄとの間に許容可能な電気的結合を達成しながらも、基板１１６上にＩＣダイ１０４を位置づけする際にある程度の不完全さの許容範囲が見込まれる。たとえば図２Ｄは、基板１１６上へのＩＣダイ１０４の不完全な配置を示す。しかしながら、たとえＩＣダイ１０４が不適切に配置されている場合であっても、接触パッド２０４ａ〜ｄと接触領域２１０ａ〜ｄとの間には許容可能な電気的結合が達成される。
【００３９】
図２Ａ〜図２Ｄは４つの接触パッド２０４ａ〜ｄが集合的に矩形を形成するレイアウトを示しているが、これよりも多いかまたは少ない数の接触パッド２０４の使用も可能であることに留意されたい。さらに本発明の実施形態では、接触パッド２０４ａ〜ｄを他の形状にレイアウトすることもできる。
【００４０】
２．０  ＲＦＩＤタグアセンブリ
本発明は、ＲＦＩＤタグ１００などのタグをアセンブルするための、連続ロール（ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ−ｒｏｌｌ）アセンブリ技法および他の技法を対象とするものである。こうした技法には、複数のタグに分けることも可能なタグアンテナ基板１１６の材料の連続ウェブ（ｗｅｂ）（またはロール）が含まれる。本明細書に記載されるように、製造された１つまたは複数のタグを個々の使用に合わせて後処理することができる。例示のために本明細書に記載された技法は、ＲＦＩＤタグ１００のアセンブリを参照して作られるものである。しかしながらこれらの技法は、当業者であれば本明細書の教示から明らかなように、他のタグの実施および他の好適なデバイスにも適用可能である。
【００４１】
本発明は有利なことに、ＲＦＩＤタグなどの電子デバイスをアセンブルする際に、一度に１つという制約をなくし、同時に複数の電子デバイスをアセンブルできるようにするものである。本発明はスケーラブルな連続ロール技法を提供し、従来のピックアンドプレイス技法よりもはるかにスループットの高いアセンブリ速度を提供する。
【００４２】
図３は、本発明の実施形態例に従った、ＲＦＩＤタグ１００の連続ロール製造に関するステップ例を示す流れ図３００である。図３は、タグ１００をアセンブルするためのプロセス３００を示す流れ図である。プロセス３００はステップ３０２で開始される。ステップ３００では、複数のダイ１０４を有するウェーハ４００が製造される。図４Ａは、ウェーハ４００の一例を示す平面図である。図４Ａに示されるように、複数のダイ１０４が複数の列４０２ａ〜ｎに配列される。
【００４３】
ステップ３０４で、ウェーハ４００が坦持面４０４に付けられる。坦持面４０４は、粘着性を与えるための粘着材料を含む。たとえば坦持面４０４は、後続の処理のためにウェーハ４００を定位置で保持する粘着テープとすることができる。図４Ｂは、例示的坦持面４０４と密着するウェーハ４００を示す図である。
【００４４】
ステップ３０６では、ウェーハ４００上の複数のダイ１０４は分離している。たとえばステップ３０６は、レーザエッチングなどのプロセスに従ったウェーハ４００のスクライビングを含むことができる。図５は、坦持面４０４と接触している例示的な分離ダイ１０４を有するウェーハ４００を示す図である。図５は、ダイ１０４が分離している場所を示す複数の罫書き線５０２ａ〜ｌを示している。
【００４５】
ステップ３０８では、複数のダイ１０４が坦持面４０４からタグ基板１１６に移る。一実施形態では、ステップ３０８を「パッドが下」の移動とすることができる。あるいは、ステップ３０８を「パッドが上」の移動とすることもできる。本明細書で使用される「パッドが上」および「パッドが下」という用語は、タグ１００の二者択一の実施を示すものである。具体的に言えば、これらの用語はタグ基板１１６を基準にした接続パッド２０４の向きを指定するものである。タグ１００に対して「パッドが上」の向きの場合、ダイ１０４はパッド２０４ａ〜２０４ｄがタグ基板１１６と反対向きの状態でタグ基板１１６に移る。タグ１００に対して「パッドが下」の向きの場合、ダイ１０４はパッド２０４ａ〜２０４ｄがタグ基板１１６の方を向いてこれに接触した状態で、タグ基板１１６に移る。「パッドが上」の移動に関するステップ３０８の例については、図１１を参照しながらより詳細に説明する。「パッドが下」の移動に関するステップ３０８の例については、図１６を参照しながらより詳細に説明する。
【００４６】
ステップ３１０では後処理が実行される。ステップ３１０でＲＦＩＤタグ１００のアセンブリが完了する。ステップ３１０については、図５４を参照しながら以下でより詳細に説明する。
【００４７】
２．１  ダイ移動の実施形態
図３に示され上記で論じたステップ３０８は、坦持面からタグ基板への分離ダイの移動に関する。坦持面に（たとえば図５に示されるように）張り付けられた分離ダイは、様々な技法でタグ基板に移ることができる。通常、この移動はピックアンドプレイスツールを使用して実施される。ピックアンドプレイスツールは、ロボット機構によって制御された真空ダイコレットを使用するものであり、担持構造から吸引動作によってダイをピックアップし、そのダイをダイコレット内にしっかりと保持する。ピックアンドプレイスツールは、このダイをダイキャリアまたは移動面に付着する。たとえば好適な移動面の１つが、ドイツのＭｕｌｂａｕｅｒによって製造される「パンチテープ」である。このピックアンドプレイス方式の欠点は、一度に１つのダイしか移動できないことである。したがってこのピックアンドプレイス方式を拡大して、かなり高いスループット率にすることはできない。
【００４８】
本発明は、坦持面から移動面へ一度に複数のダイを移すことができる。実際に本発明は、坦持面から中間面へのダイの移動、複数の中間面間でのダイの移動、中間面と最終基板面との間でのダイの移動、および坦持面から最終基板面へのダイの直接移動を含む、任意の２つの面間で複数のダイを移すことが可能である。
【００４９】
図６は、本発明の実施形態に従った、第１の面から第２の面へダイを移すためのステップを提供する流れ図６００である。当業者であれば、本発明の構造的な実施形態が以下の考察に基づいて明らかであろう。これらのステップについて、以下で詳細に説明する。
【００５０】
流れ図６００はステップ６０２で始まる。ステップ６０２では、坦持面に張り付けられた複数のダイが受け取られる。たとえばこのダイは、図４Ａで坦持面４０４に張り付けられたように示したダイ１０４である。坦持面は、当業者であれば周知のような「グリーンテープ」とすることができる。
【００５１】
ステップ６０４では、複数のダイが後続の面に移る。たとえばダイ１０４は、本発明の実施形態に従って移ることができる。たとえばダイは、粘着テープ、パンチテープ、マルチバレル型移送機構および／またはプロセス、あるいは以下で詳細に説明するようなダイフレームによって移動可能であり、さらに、他の機構およびプロセスによって、あるいは本明細書に記載された機構／プロセスの組合せによっても、移動可能である。諸実施形態では、後続の面は中間面または実際の最終基板とすることができる。たとえば中間面は、当業者であれば周知のような「ブルーテープ」を含む、移動面とすることができる。後続の面が基板の場合、後続の面は複数のタグ基板を含む基板構造か、または他の基板タイプとすることができる。
【００５２】
ステップ６０６では、後続の面が最終面であるかどうかが判別される。後続の面が、ダイが永久的に張り付けられることになる基板である場合、流れ図６００のプロセスは完了する。したがって図６に示されるように、プロセスは図３に示される流れ図３００のステップ３１０に進む。後続の面が最終面でない場合、プロセスはステップ６０４に進み、その後複数のダイが他の後続の面に移る。ステップ６０４および６０６は、特定のアプリケーションが必要な回数だけ反復することができる。
【００５３】
中間／移動面および最終基板面のいずれかが、ダイを常駐させるように形成されたセルを有するか、または有さない場合がある。本発明の実施形態に従い、以下に記載された様々なプロセスを使用して、第１の面と第２の面との間で複数のダイを同時に一度に移すことができる。本明細書に記載されたいずれのプロセスでも、パッドを上またはパッドを下のいずれかの向きで、１つの面から他の面へとダイを移すことができる。
【００５４】
本明細書に記載されたダイ移動プロセスには、粘着面、並列ダイパンチプロセス、マルチバレル型ダイ収集プロセス、ダイフレーム、およびダイ支持フレームを使用する、移動が含まれる。本明細書に記載されたダイ移動プロセスの要素は、当業者であれば理解されるように、任意の方法で組み合わせることができる。これらのダイ移動プロセスおよびこれらのプロセスを実行するための関連する例示的構造について、以下の項で詳細に説明する。
【００５５】
２．１．１  粘着面を使用するダイ移動
本発明の一実施形態によれば、第２の面上に塗布された粘着物質を第１の面上に存在する分離ダイに押し付けて、粘着物質が塗布された第２の面にダイを張り付けることができる。第２の面を第１の面から引き離して、張り付けられたダイを第１の面から運び去ることができる。その後ダイを後続の中間／移動面または基板などの最終面に移すことができる。
【００５６】
図７は、粘着面を使用して第１の面から第２の面へ複数のダイを移すためのステップを提供する流れ図７００を示す図である。例示のために流れ図７００は図８〜図１０を参照しながら説明するが、流れ図７００のプロセスは図８〜図１０に示した構造に限定されるものではない。
【００５７】
流れ図７００はステップ７０２で始まる。ステップ７０２では、複数のダイが張り付けられた第１の面に近接して第２の面が配置される。たとえば図８に示されるように、複数のダイ１０４が第１の面８０２に張り付けられる。第２の面８０４は第１の面８０２の近くに配置される。諸実施形態では、たとえば面８０２は罫書き済みウェーハまたは坦持面であるか、あるいは中間面とすることができる。さらに第２の面８０４は中間面または移動面であるか、あるいは基板面とすることができる。坦持面４０４などの坦持面の一例が、図４Ａに示されている。第２の面８０４は、たとえば当業界で知られるグリーンテープまたはブルーテープとすることができる。
【００５８】
ステップ７０４では、複数のダイが第２の面と接触し、第２の面の粘着性によって第２の面に張り付けられるまで、第１の面と第２の面の間の距離が縮められる。この例が図９に示されている。図９に示されるように、第２の面８０４は複数のダイ１０４と接触している。第１の面８０２および第２の面８０４のいずれかまたは両方を、密着するように移すことができる。第２の面８０４は、それが粘着テープであることから粘着性を有するものであるか、あるいは粘着性が生じるようにエポキシ樹脂、接着剤、またはワックスなどの粘着材料が塗布された面であるものとすることができる。
【００５９】
ステップ７０６で第１の面と第２の面とが離され、それによって複数のダイが第２の面に張り付いた状態で残る。たとえばこれは図１０に示されている。図１０に示されているように、第１の面８０２および第２の面８０４が離されており、複数のダイ１０４は第２の面８０４に張り付いた状態で残る。複数のダイ１０４は第１の面８０２から切り離される。第１の面８０２に対して第２の面８０４の方が、その粘着性が強いため、複数のダイ１０４は第２の面８０４に張り付いた状態で残る。
【００６０】
一実施形態では、流れ図７００は、粘着性材料が第２の面に塗布され、その結果第２の面の粘着性が第１の面のそれよりも強くなる、追加のステップを含むことができる。
【００６１】
第１の面と第２の面との間の距離を縮めるため、ならびに第１の面と第２の面とを離すために、（同一を含む）重複する手段を使用してステップ７０４および７０６を実行するか、または異なる手段を使用することができることに留意されたい。たとえば、ステップ７０４および／または７０６を実行するために使用される手段は、ローラ、ピストンタイプのパンチング技法、エアジェット、および／または、本明細書の他の部分に記載されたかまたはそうでなければ周知の任意の他の好適な機構の使用を含むことができる。
【００６２】
流れ図７００は、第１および第２の面８０２および８０４のいずれかの上で、パッドが上またはパッドが下の向きに向けられたダイに適用可能であることに留意されたい。たとえば流れ図７００は、第１の面に張り付けられた複数のダイが、複数のダイの各ダイのうち少なくとも１つの接触パッドが第１の面と反対向きになるように配向される、他のステップを含むことができる。したがって、第１の面および第２の面が離されるときに、複数のダイはパッドが下になって第２の面に張り付いた状態で残る。別の方法として、流れ図７００は、第１の面に張り付けられた複数のダイが、複数のダイの各ダイのうち少なくとも１つの接触パッドが第１の面の方を向くように配向されるステップを含むことができる。したがって、第１の面および第２の面が離されるときに、複数のダイはパッドが上になって第２の面に張り付いた状態で残る。
【００６３】
諸実施形態では、流れ図７００のプロセスが、第１の面の分離ダイの任意の部分またはすべてで実施可能である。たとえばこのプロセスは、それぞれが１列のダイ１０４に粘着し、第１の面８０２から１列のダイ１０４を取り去る、１片または複数片の粘着剤が塗布された第２の面８０４を使用して、１回または複数回の反復で実施することができる。別の方法として、１枚サイズの粘着剤が塗布された第２の面８０４を使用して、複数列／任意サイズのアレイのダイ１０４に粘着し、第１の面からこれらを取り去ることもできる。
【００６４】
以下の２つの項は、粘着面を使用したダイ移動のより詳細な例を提供するために、例示の目的で本明細書に提示される。しかしながら、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【００６５】
２．１．１．１  パッドが上の移動
図３を参照しながら本明細書で説明するように、ステップ３０８では、「パッドが上」の方法でダイ１０４を坦持面４０４からタグ基板１１６へと移すことができる。ダイ１０４がこの方法でタグ基板１１６に移る場合、ダイ１０４は接続パッド２０４ａ〜ｄがタグ基板１１６とは反対を向くように配向される。
【００６６】
図１１は、「パッドが上」の移動について、ステップ３０８の実行をより詳細に示す流れ図である。この実行はステップ１１０２で始まる。ステップ１１０２では、坦持面４０４からタグ基板１１６への「パッドが上」の移動のために、１つまたは複数のダイ１０４が配向される。ステップ１１０２については、「パッドが上」の移動オペレーションの様々な段階でのダイ１０４、坦持面４０４、移動面１２０２、およびタグ基板１１６の例示的な図を示す、図１２Ａ、１２Ｂ、１３、１４、および１５を参照しながらより詳細に説明する。
【００６７】
ステップ１１０２は、移動面へのダイ１０４の移動を含む。したがってステップ１１０２は、ステップ１１２０および１１２２を含む。ステップ１１２０では、ダイ１０４は移動面１２０２と接触して配置される。このステップの実行は、坦持面４０４および移動面１２０２と接触した状態のダイ１０４の図を提供する、図１２Ａおよび１２Ｂに示される。移動面１２０２はテープなどの粘着性材料である。移動面１２０２内へのダイ１０４の配置には、坦持面４０４と移動面１２０２との間の物理的分離を、ダイ１０４が移動面１２０２に密着するまで縮小するステップを含めることができる。これは、ローラ、ピストンタイプのパンチング技法、および／またはエアジェットの使用を介して実行することができる。
【００６８】
さらにステップ１１２０は、移動面１２０２を１つまたは複数の列４０２と位置合わせするステップをさらに含む。たとえば図１２Ａは、列４０２ａと位置合わせされた移動面１２０２を示す。この例では、移動面１２０２は、ダイ１０４の単一の列４０２と接触するように選択された幅４０２aを有する。しかしながら、複数の列４０２と接触可能な他の幅を使用することもできる。
【００６９】
ステップ１１２２では、ダイ１０４が坦持面４０４から取り外され、その結果、ダイ１０４は坦持面４０４から移動面１２０２へと移動することになる。図１３は、移動面１２０２へと移動された複数のダイ１０４を示す図である。坦持面４０４からのダイ１０４の取り外しには、坦持面４０４よりも強い粘着性を移動面１２０２に備えさせ、それによって坦持面４０４と移動面１２０２との間の物理的分離を増加させるステップを含めることが可能である。別の方法としては、坦持面４０４からのダイ１０４の取り外しに、熱エネルギー、放射線、または紫外線への暴露などの、解放動作時にその粘着特性を失わせる坦持面４０４上の粘着性解放を提供するステップと、取り外したい時点で解放動作を作成するステップとを含めることもできる。
【００７０】
１１０２の実行後、ステップ１１０４が実行される。ステップ１１０４では、タグ基板１１６に粘着剤が塗られる。この粘着剤が、ダイ１０４とタグ基板１１６とを密着させることになる。
【００７１】
ステップ１１０４に続いてステップ１１０６が実行される。ステップ１１０６では、「パッドが上」の方法でダイ１０４がタグ基板１１６に移る。ステップ１１０６には、タグ基板１１６と接触するようにダイ１０４を位置づけするステップと、移動面１２０２からダイ１０４を取り外すステップとが含まれる。ステップ１１０６の実行のスナップショットが、図１４および図１５に示される。
【００７２】
図１４は、移動面１２０２およびタグ基板１１６と接触したダイ１０４ｎを示す。ダイ１０４ｎは、タグ基板１１６上に形成されたセルまたはくぼみ１４０２に接触している。くぼみ１４０２は、関連電子回路１０６を収容するように接続パッド２０４をタグ基板１１６の面と実質的に平らにすることができる。タグ基板１１６と密着するようにダイ１０４を位置づけすることには、移動面１２０２とタグ基板１１６との間の物理的分離を、ダイ１０４がタグ基板１１６と密着するまで縮小するステップが含まれる。これは、ローラ、ピストンタイプのパンチング技法、および／またはエアジェットの使用を介して実行することができる。さらに、タグ基板１１６と密着するように「パッドが上」の向きでダイ１０４を位置づけすることには、ダイ１０４を対応するくぼみ１４０２と位置合わせするステップも含まれる。
【００７３】
移動面１２０２からのダイ１０４の取り外しには、移動面１２０２よりも強い粘着性をタグ基板１１６に提供し、それによって移動面１２０２とタグ基板１０４との間の物理的分離を増加させるステップを含めることが可能である。別の方法としては、坦持面４０４からのダイ１０４の取り外しに、熱エネルギー、放射線、または紫外線への暴露などの、解放動作時にその粘着特性を失わせる移動面１２０２上の粘着性解放を提供するステップと、取り外したい時点で解放動作を作成するステップとを含めることもできる。
【００７４】
図１５は、移動面１２０２から解除され、タグ基板１１６に移動されたダイ１０４ｎを示す図である。図１５に示されるように、パッド２０４はタグ基板１１６の面１５０２および１５０４と実質的に平らであり、これによって、パッド２０４とそれらの面上に印刷された関連電子回路との間に電気的接続を容易に形成することができる。
【００７５】
ステップ１１０６の後、ステップ１１０８が実行される。ステップ１１０８では、関連電子回路１０６がタグ基板１１６上に印刷される。ステップ１１０６は、スクリーン印刷プロセス、インクジェットプロセス、および／または溶射プロセスを介して、関連電子回路１０６をタグ基板１１６上に印刷するステップを含むことができる。別の方法として、ステップ１１０６は、除去（aｂｌａｔｉｏｎ）プロセスを介して、タグ基板１１６上にすでに付着された導電材料を除去するステップを含むこともできる。
【００７６】
ステップ１１０８の後、ステップ１１１０が実行される。ステップ１１１０では、タグ基板１１６上に保護膜（ｏｖｅｒｃｏａｔｉｎｇ）が付けられる。この保護膜は、ダイ１０４および関連電子回路１０６などのタグ１００の要素を、機械的な力から保護するものである。さらにこの保護膜は電気的絶縁を提供する。さらにこの保護膜はタグ基板１１６に圧力を与え、関連電子回路１０６とダイ１０４との間の適切な接続をさらに保証する。こうした圧力は、熱収縮材料の使用を介して与えることができる。
【００７７】
２．１．１．２  パッドが下の移動
図３を参照して本明細書で説明するように、ステップ３０８では、坦持面４０４からタグ基板１１６へと「パッドが下」の方法でダイ１０４を移動することができる。ダイ１０４がこの方法でタグ基板１１６に移る場合、ダイ１０４は接続パッド２０４ａ〜ｄがタグ基板１１６の方を向くように配向される。
【００７８】
図１６は、「パッドが下」の移動について、ステップ３０８の実行をより詳細に示す流れ図である。この実行はステップ１６０２で始まる。ステップ１６０２では、１つまたは複数のダイ１０４が、坦持面４０４からタグ基板１１６へのパッドが下の移動のために配向される。ステップ１６０２については、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３〜図１５、および図１７〜図２０を参照しながらより詳細に説明する。これらの図面は、「パッドが下」の移動オペレーションの様々な段階での、ダイ１０４、坦持面４０４、移動面１２０２、第２の移動面１７０２、およびタグ基板１１６の例示的な図を示すものである。
【００７９】
ステップ１６０２には、第１の移動面へのダイ１０４の移動ステップ１６２０と、第２の移動面へのダイ１０４の移動ステップ１６２２とが含まれる。
【００８０】
ステップ１６２０では、ダイ１０４は移動面１２０２と接触し、坦持面４０４から取り外されるように配置され、その結果、ダイ１０４が坦持面４０４から移動面１２０２へと移動することになる。
【００８１】
図１２Ａおよび図１２Ｂは、坦持面４０４および移動面１２０２と接触した状態のダイ１０４の図を提供する。移動面１２０２はテープなどの粘着性材料である。移動面１２０２内へのダイ１０４の配置には、坦持面４０４と移動面１２０２との間の物理的分離を、ダイ１０４が移動面１２０２に密着するまで縮小するステップを含めることができる。これは、ローラ、ピストンタイプのパンチング技法、および／またはエアジェットの使用を介して実行することができる。
【００８２】
図１３は、坦持面４０４から取り外され、移動面１２０２へと移動された複数のダイ１０４を示す図である。坦持面４０４からのダイ１０４の取り外しには、坦持面４０４よりも強い粘着性を移動面１２０２に提供し、それによって坦持面４０４と移動面１２０２との間の物理的分離を増加させるステップを含めることが可能である。別の方法としては、坦持面４０４からのダイ１０４の取り外しに、熱エネルギー、放射線、または紫外線への暴露などの、解放動作時にその粘着特性を失わせる坦持面４０４上の粘着性解放を提供するステップと、取り外したい時点で解放動作を作成するステップとを含めることもできる。
【００８３】
ステップ１６２０の後、ステップ１６２２が実行される。ステップ１６２２では、ダイ１０４が移動面１２０２から第２の移動面１７０２へと移る。ステップ１６２２では、ダイ１０４は第２の移動面１７０２と接触して配置される。図１７は、ダイ１０４が移動面１２０２および第２の移動面１７０２と密着するような接触を示す例示的な図である。ダイ１０４を第２の移動面１７０２と密着するように位置づけすることには、坦持面４０４と移動面１２０２との間の物理的分離を、ダイ１０４が移動面１２０２に密着するまで縮小するステップを含めることができる。これは、ローラ、ピストンタイプのパンチング技法、および／またはエアジェットの使用を介して実行することができる。
【００８４】
次にステップ１６２２に従い、ダイ１０４が移動面１２０２から取り外され、第２の移動面１７０２への移動を完了する。図１８は、移動面１２０２から取り外され、第２の移動面１７０２へと移動されたダイ１０４を示す図である。本明細書で説明するように、移動面１２０２および第２の移動面１７０２はどちらも粘着面である。したがって、移動面１２０２からのダイ１０４の取り外しには、移動面１２０２よりも強い粘着性を第２の移動面１７０２に提供し、それによって移動面１２０２と第２の移動面１７０２との間の物理的分離を増加させるステップを含めることが可能である。別の方法としては、移動面１２０２からのダイ１０４の取り外しに、熱エネルギー、放射線、または紫外線への暴露などの、解放動作時にその粘着特性を失わせる移動面１２０２上の粘着性解放を提供するステップと、取り外したい時点で解放動作を作成するステップとを含めることもできる。
【００８５】
ステップ１６０４では、関連電子回路１０６がタグ基板１１６に印刷される。ステップ１６０４は、スクリーン印刷プロセス、インクジェットプロセス、および／または溶射プロセスを介して、関連電子回路１０６をタグ基板１１６上に印刷するステップを含むことができる。別の方法として、ステップ１６０４は、除去プロセスを介して、タグ基板１１６上にすでに付着された導電材料を除去するステップを含むこともできる。
【００８６】
ステップ１６０６では、導電性粘着剤の層がタグ基板１１６上に配置される。このステップには、電気を単一次元で導通する異方性粘着剤の塗付が含まれる。こうした粘着剤の１つが、当業者であれば周知の市販の「ｚ軸」粘着剤である。異方性粘着剤は、単一方向に電気を導通する。したがって、接続パッド２０４を互いに短絡させることなく、接続パッド２０４と関連電子回路１０６との間に電気的接続を確立できるので有利である。
【００８７】
ステップ１６０８では、「パッドが下」の方法でダイ１０４がタグ基板１１６に移る。ステップ１６０６でタグ基板１１６上に配置された異方性粘着剤層は、各接続パッド２０４と関連電子回路１０６の対応する要素との間に電気的接続を提供する。ステップ１６０８は、タグ基板１１６と密着するようにダイ１０４を位置づけするステップと、第２の移動面１７０２からダイを取り外すステップとを有する。
【００８８】
タグ基板１１６と密着するようにダイ１０４を位置づけすることには、第２の移動面１７０２とタグ基板１１６との間の物理的分離を、ダイ１０４がタグ基板１１６と密着するまで縮小するステップを含めることができる。これは、ローラ、ピストンタイプのパンチング技法、および／またはエアジェットの使用を介して実行することができる。図１９は、第２の移動面１７０２およびタグ基板１１６と密着するように「パッドが下」に配向されたダイ１０４を示す図である。図１９に示されるように、第２の移動面１７０２からタグ基板１１６へとダイ１０４を移すために、パンチング部材２４０６を使用して、ダイ１０４とは反対の場所にある第２の移動面１７０２をパンチングすることができる。前述のように、別の方法として他の移動機構および／またはプロセスを使用することも可能である。
【００８９】
第２の移動面１７０２からのダイ１０４の取り外しには、第２の移動面１７０２よりも強い粘着性をタグ基板１１６に提供し、それによって第２の移動面１７０２とタグ基板１１６との間の物理的分離を増加させるステップを含めることが可能である。別の方法としては、第２の移動面１７０２からのダイ１０４の取り外しに、熱エネルギー、放射線、または紫外線への暴露などの、解放動作時にその粘着特性を失わせる第２の移動面１７０２上の粘着性解放を提供するステップと、取り外したい時点で解放動作を作成するステップとを含めることもできる。図２０は、タグ基板１１６に張り付けられた「パッドが下」に配向されたダイ１０４を示す図である。
【００９０】
２．１．２  坦持面上への並行ダイパンチ
本発明の並行ダイパンチプロセスによれば、第１の面に張り付けられた分離ダイ上でパンチテープなどの第２の面が位置合わせされる。パンチテープには、面に複数のダイ受入れ穴（ｒｅｃｅｐｔｏｒ  ｈｏｌｅ）「ディボット（ｄｉｖｏｔ）」またはセル（小部屋、個室）が形成される。パンチテープの各受入れセルは、第１の面の対応するダイと位置合わせされる。複数の機械的パンチが起動され、第１の面からパンチテープの対応する受入れセルへとダイを押し込む。この方法では、単に一度に１つのダイを移すのではなく、数十および数百のダイを含むかなり多数のダイをパンチテープに同時に一度に移すことができる。
【００９１】
図２１は、本発明の実施形態に従った並行パンチングプロセスを使用して、複数のダイを第１の面から第２の面へと移すためのステップを提供する、流れ図２１００を示す図である。オプションである流れ図８００のステップが、破線で囲まれて示されていることに留意されたい。当業者であれば、以下の考察に基づく他の構造的な実施形態も明らかであろう。
【００９２】
流れ図２１００は、例示の目的で図２２〜図２９に関して説明する。本発明の一実施形態に従った例示的なパンチテープ２２００の斜視図が、図２２に示されている。図２３は、パンチテープ２２００の断面図である。図２２に示されるように、パンチテープ２２００の上面には複数のセル２２０２が形成される。一部の実施形態では、パンチテープ２２００の上面にはさらに複数のガイド穴２２０４が形成される。
【００９３】
図２３に示した例のように、パンチテープ２２００はパンチテープ本体２３０２および粘着テープ２３０４から形成することができる。粘着テープ２３０４はパンチテープ本体２３０２の底面に張り付けられる。パンチテープ本体２３０２は通常は柔軟性があり、５ミリから１１ミリまでの厚さまたは他の厚さを含む、様々な厚さを有することができる。パンチテープ本体２３０２は、プラスチックあるいは他の柔軟または非柔軟な材料で作成することができる。粘着テープ２３０４は、任意の種類の粘着テープまたは他の粘着材料とすることができる。あるいはパンチテープ２２００は、当業界で入手可能な従来のチップキャリア、および／または一片のパンチテープとすることもできる。
【００９４】
セル２２０２は、パンチテープ２２００の上面ではオープンであり、パンチテープ２２００の底面ではオープンでない。複数の開口部からパンチテープ本体２３０２を介して複数のセル２２０２が形成され、一方の端部は粘着テープ２３０４で覆われる。開口部は事前に形成するか、レーザエッチングまたは他のプロセスによってパンチテープ２２００内に形成することができる。
【００９５】
ガイド穴２２０４がある場合は、パンチテープ２２００を貫通し、パンチテープ２２００の底面および上面でオープンであるものとするか、あるいは２つの面のうちの一方のみでオープンであるものとすることができる。ガイド穴２２０４を使用して、パンチテープ２２００を表面と位置合わせすることができる。
【００９６】
以下の考察では、パンチテープ２２００は坦持面からダイを受け取り、基板へダイを移すものと説明される。しかしながら諸実施形態では、たとえばパンチテープ２２００は、罫書き済みウェーハまたは坦持面あるいは中間面である面からダイを受け取ることができる。さらにパンチテープ２２００は、中間面または移動面あるいは基板面へダイを移すこともできる。
【００９７】
図２１に示した流れ図２１００はステップ２１０２で始まる。ステップ２１０２では、坦持面の第１の面に張り付けられた複数のダイの各ダイが、パンチテープの表面にある複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接（ごく近くに隣接）するように、坦持面がパンチテープの表面に近接して配置される。図２４はステップ２１０２を示すものである。たとえば図２４に示されるように、ステップ２１０２の坦持面は、パンチテープ２２００に近接して配置された坦持面４０４とすることが可能である。図２４に示されるように、複数のダイ１０４ａが坦持面４０４に張り付けられ、他の複数のダイ１０４ｂが坦持面４０４の面に張り付けられる。複数のダイ１０４ａの各ダイは、パンチテープ２２００の空セル２２０２に近接して配置される。
【００９８】
図２４は、本発明の一実施形態に従い、坦持面４０４に隣接して配置されたパンチング装置２４０２も示している。パンチング装置２４０２は、本体２４０４および複数のパンチング部材２４０６を含む。パンチング部材２４０６は本体２４０４に取り付けられる。諸実施形態では、パンチング本体２４０２はそこからパンチング部材２４０６が延在する平坦な面を含む任意のタイプの適用可能パンチングデバイスとするか、またはそこから外側に放射状に延在するパンチング部材２４０６を備えたローリングピンタイプのデバイスとすることができる。パンチング装置２４０２は、他の方法で構成することもできる。
【００９９】
ステップ２１０４では、複数のダイのすべてのダイが、坦持面から近接する対応する空セル内に同時に一度に移る。たとえば図２５に示されるように、複数のダイ１０４ａのうちのすべてのダイが、パンチング装置２４０２によって、パンチテープ２２００の対応する空セル２２０２内に同時に一度に移る。図２５に示されるように、パンチング機構２４０２は上方に移動し、基板面４０４を通過して押すことによって、複数のダイ１０４ａそれぞれを対応するセル２２０２内に押し込んでいる。図２５に示されるように、坦持面４０４にほとんど損傷を与えることなく、パンチング部材２４０６が複数のダイ１０４ａを上方に押し上げられるように、基板面４０４はかなり屈曲している。図２５には示されていないが、複数のダイ１０４ａは、粘着テープ２３０４の粘着性によってセル２２０２内に張り付けられることになり、パンチング部材２４０６が除去または後退した後にセル２２０２内に残る。
【０１００】
オプションのステップ２１０６では、坦持面の第１の面に張り付けられた他の複数のダイの各ダイを、パンチテープの表面にある他の複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接して位置づけさせるために、パンチングテープが坦持面に対して増加される。たとえば図２６に示されるように、パンチテープ２２００の空セル２２０２が複数のダイ１０４ｂの各ダイに近接するように、パンチテープ２２００が移動し、複数のダイ１０４ｂに近接して配置される。
【０１０１】
坦持面４０４に対するパンチテープ２２００の増分プロセスは、パンチテープ２２００、坦持面４０４、および／またはパンチング機構２４０２のうちのいずれの１つまたは複数も、坦持面４０４上のダイ１０４に対してこれらの要素を正しく位置づけするように移動可能であることを意味することに留意されたい。
【０１０２】
オプションのステップ２１０８では、他の複数のダイのすべてのダイが、坦持面から近接する対応する空セル内に同時に一度に移る。たとえば図２６に示されるように、パンチング機構２４０２は複数のダイ１０４ｂの各ダイを隣接するセル２２０２に押し込む。複数のダイ１０４ｂは、粘着テープ２３０４の粘着性によって、セル２２０２内に張り付けられることになる。
【０１０３】
オプションのステップ２１１０では、坦持面に張り付けられた完全にすべてのダイが坦持面からパンチテープに移るまで、ステップ２１０６および２１０８を繰り返すことができる。オプションのステップ２１０６、２１０８、および２１１０は、第１の面に張り付けられたすべてのダイが第２の面に移るように、１つの面から他の面へ複数のダイをパンチングするためには、複数回の反復を必要とする実施形態に当てはまるものであることに留意されたい。言い換えれば、たとえば１回のステップで移る複数のダイは、坦持面に張り付けられたダイの総数のうち各Ｎ個の１つに実質的に等しいものとすることができる。したがってこうした実施形態では、坦持面をパンチテープの表面に近接して位置づけすることが可能であり、その結果、坦持面の第１の面に張り付けられた各Ｎ個の１つにダイそれぞれが、パンチテープの表面にある複数の空セルのうちの１つの対応する空セルに近接することになる。したがって複数のダイが移るが、それはすべてのダイではない。
【０１０４】
代替実施形態では、移動する複数のダイが第１の面に張り付けられたすべてのダイであるものとすることが可能であり、その結果、それ以上の反復は不要である。たとえば図２７は、坦持面４０４に張り付けられた複数のダイ１０４を示しており、各ダイがパンチテープ２２００の対応するセル２２０２に近接して配置される。図２７に示されるように、パンチング機構２４０２は複数のダイ１０４に対応する複数のパンチング部材２４０６を有する。したがって、パンチング部材２４０６が坦持面４０４内へと上方に同時に一度にパンチングされると、複数のダイ１０４のすべてのダイが、パンチテープ２２００の対応するセル２２０２内へと同時に一度に動く。
【０１０５】
本明細書に記載されたパンチ機構のダイ移動実施形態は、パッドが上およびパッドが下の両方のダイの向きに適用可能であることに留意されたい。したがって、要求に応じてパッドが対応するセル２２０２の内側または外側を向いた状態で、複数のダイ１０４を対応するセル２２０２内へと移すことが可能である。さらにパンチング機構の実施形態は、ダイ１０４の向きを反転させるために、前記の粘着テープ移動の実施形態と交互に起こるようにすることもできる。したがって、粘着テープを使用してダイを１回または複数回移動させた後、最後にパンチング機構を使用して複数のダイ１０４を移すことができる。すなわち粘着テープの実施形態を使用して、ダイがセル２２０２内にパンチングされる前に、パッドが上または下になるようにダイを配向することができる。
【０１０６】
たとえばステップ例２１０６では、坦持面４０４は、パンチテープに対してダイ１０４を１列ずつ増分することができる。パンチテープ２２００をロールに巻きつけることもできる。パンチテープ２２００は、空のダイ受入れセル２２０２が坦持面４０４上のダイ１０４の列の上に位置合わせされるように進められる。ステップ２１０８で、坦持面４０４の列内にあるダイ１０４は空のダイ受入れセル２２０２内にパンチングされる。その後坦持面４０４を１列だけ再度増分し、パンチテープ２２００を再度進めることが可能であり、その結果、坦持面４０４の次のダイ１０４の列をパンチテープ２２００の他の空のダイ受入れセル内にパンチングすることができる。この手順を、坦持面４０４のダイ１０４がなくなるまで反復することができる。
【０１０７】
パンチング機構を使用するダイ移動の実施形態例について、以下の項で詳細に説明する。
【０１０８】
２．１．２．１  坦持面からアンテナ基板への直接移動
本発明の一実施形態によれば、パンチング機構は、複数のダイのそれぞれを第１の面から対応するアンテナ基板へ直接同時に一度に移すことができる。第１の面が、ウェーハからの分離ダイを張り付ける坦持面である実施形態では、このプロセスによって、ＲＦＩＤタグ１００などの大量の電子デバイスを極めて高速に製造することができる。
【０１０９】
流れ図２１００のステップ２１０２および２１０４は坦持面から基板へのダイの移動をサポートするものであり、第２の面としてパンチテープを使用する代わりに、第２の面として基板が使用される。図２８は、複数のダイ１０４を坦持面４０４から複数のタグ基板部分（すなわちタグ基板１１６ａ〜ｄ）を含む基板構造２８０２へ移動するための、パンチング機構２４０２を使用する例を示す図である。
【０１１０】
図２８に示されるように、パンチング機構２４０２は、坦持面４０４の反対側にあるダイ１０４に隣接して配置された複数のパンチング部材２４０６を有する。修正ステップ２１０２では、坦持面４０４が基板構造２８０２の面に近接して配置されるため、その結果、複数のダイの各ダイ１０４がタグ基板１１６に近接することになる。各タグ基板１１６は、各ダイ１０４の接触パッド２０４ａおよび２０４ｂと結合するための接触領域２１０ａおよび２１０ｂを有する。
【０１１１】
オプションで、基板構造２８０２の面にアンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）材料層２８０４を加えることができることに留意されたい。これによって各ダイ１０４を基板構造２８０２に張り付けるときに、アンダーフィル（液状封止）することができる。
【０１１２】
修正ステップ２１０４では、複数のダイのすべてのダイ１０４が、坦持面４０４から近接する対応するタグ基板１１６上に同時に一度に移る。たとえば、図２８に示されるように、パンチング部材２４０６を矢印２４０８の方向へ移動ダイ１０４まで動かすことができる。図２９は、ダイ１０４がそれぞれ対応するタグ基板１１６ａ〜ｄに張り付けられた、基板構造２８０２を示す図である。アンダーフィル材料層２８０４は、アンダーフィル材料が各ダイ１０４とタグ基板１１６との間に配置されるように備えられる。アンダーフィル材料層２８０４に好適なアンダーフィル材料の例については、以下の項でさらに説明する。
【０１１３】
この方法では、複数のＲＦＩＤタグ１００を、より少ない処理ステップで速やかに作成することができる。図２９に示したタグ基板１１６ａ〜ｄは、複数の個々のＲＦＩＤタグ１００を作成するために後で分離することができる。図２８および図２９はダイ１０４を「パッドが下」の向きでタグ基板１１６に直接移動することを示すものであるが、当業者であれば本明細書の教示から、このタグ基板１１６へのダイ１０４の直接移動が「パッドが上」の向きでも実施可能であると理解されることに留意されたい。
【０１１４】
２．１．２．２  アンダーフィル材料の実施形態
本発明の並行ダイパンチ実施形態によれば、パンチテープ２２００などの第２の面は第１の面に張り付けられた分離ダイ１０４の上で位置合わせされる。パンチテープ２２００内の各受入れセル２２０２は、その中に配置された対応するダイ１０４を有する。その後各セル２２０２は、アンダーフィル材料で充填される。パンチング機構２４０２が起動され、パンチテープ２２００から基板構造２８０２の対応するタグ基板１１６上にダイ１０４を動かす。この方法では、単に一度に１つのダイを移すのではなく、数十および数百のダイを含むかなり多数のダイをパンチテープ２２００からに同時に一度に移すことができる。さらに、タグ基板１１６にダイ１０４を移す前にアンダーフィル材料を添加することによって、各ダイを移動プロセス時にそれぞれのタグ基板１１６上に容易にアンダーフィルすることが可能であり、それによって多大な利点が与えられた。
【０１１５】
図３０は、本発明の実施形態に従ったＲＦＩＤタグをアセンブルするためのステップを提供する流れ図３０００を示す図である。流れ図３０００のオプションのステップが、破線で囲まれて示されていることに留意されたい。流れ図３０００は、例示の目的で図３１〜図４７に関して説明される。当業者であれば、以下の考察に基づく他の構造的な実施形態も明らかであろう。
【０１１６】
流れ図３０００はステップ３００２で始まる。ステップ３００２では、複数のダイが坦持面からチップキャリアの第１の面上に接近可能な複数のセルを有するチップキャリアに移動され、その結果、複数のダイの各ダイが複数のセルの対応するセル内に存在し、第１の面に関して対応するセル内に埋め込まれることになる。たとえばチップキャリアは、図３１に示したパンチテープ２２００などのパンチテープである。図３１に示されるように、パンチテープ２２００は例示的な空の第１のセル２２０２ａおよび第２のセル２２０２ｂを有する。図３２および図３３は、第１のセル２２０２ａおよび第２のセル２２０２ｂ内に移す第１のダイ１０４ａおよび第２のダイ１０４ｂを示す。第１のダイ１０４ａおよび第２のダイ１０４ｂは、本明細書に記載された任意のプロセスによって、またはピックアンドプレイスプロセスによるものを含む知られた他の方法によって、第１のセル２２０２ａおよび第２のセル２２０２ｂ内に移動することができる。第１のダイ１０４ａおよび第２のダイ１０４ｂは、図３２および図３３に示されるように、一度に１つまたは同時に一度に、第１のセル２２０２ａおよび第２のセル２２０２ｂ内に移動することができる。２つのダイは例示の目的で本例に示されていること、および本発明がかなり多数のダイに適用可能であることに留意されたい。
【０１１７】
ステップ３００４では、複数のセルの各セル内にアンダーフィル材料を添加する。たとえば図３４に示されるように、アンダーフィル材料３４０２は、第１および第２のアンダーフィル材料部分３４０２ａおよび３４０２ｂとして示されるように、第１のセル２２０２ａおよび第２のセル２２０２ｂに加えられ、ダイ１０４ａおよび１０４ｂそれぞれを十分に覆う。アンダーフィル材料３００４は、他にも理由はあるが環境保全および密封保全などの目的で、タグ基板１１６などの基板に張り付けられたときにダイ１０４をアンダーフィルするために使用される。
【０１１８】
諸実施形態では、アンダーフィル材料３４０２は当業者に従来から知られた任意のアンダーフィル材料とすることができる。アンダーフィル材料３４０２は、導電性であるかまたは非導電性とすることができる。たとえばアンダーフィル材料３４０２は、等方性の導電性である、すなわちすべての方向に実質的に均一に導通するものとすることができる。さらにアンダーフィル材料３４０２は、異方性の導電性である、すなわち望ましい方向に導通するものとすることができる。たとえばアンダーフィル材料３４０２は、Ｚ軸エポキシ樹脂とすることができる。
【０１１９】
一実施形態では、各セル２２０２に付けられるアンダーフィル材料３４０２の量を制御することが可能であり、その結果、特定アプリケーションが必要とする量が存在する。たとえば、図３４では、アンダーフィル材料が第１のセル２２０２ａおよび第２のセル２２０２ｂの外まで延在するように、第１および第２のアンダーフィル材料３４０２ａおよび３４０２ｂが付けられる。他の例として図３５では、アンダーフィル材料がパンチテープ２２００の上部表面と同一平面または平らになるように、第１および第２のアンダーフィル材料３４０２ａおよび３４０２ｂが付けられる。たとえば、アンダーフィル材料３４０２がパンチテープ２２００の上部表面と同一平面または平らになるように、「スクィージング（ｓｑｕｅｅｇｅｅｉｎｇ；直線状の縁やローラーによって、写真乾板やフィルムの表面から液を取り除いたり、フェロタイプ板のような面に印画を押し付けたりする方法を示す用語；翻訳者注釈）」プロセスを使用することができる。図３６は、スクィージングプロセスが実行されている例を示す。スクィージング要素３６０２がパンチテープ２２００の上面に沿って進み、たとえば第１のセル２２０２ａ内の第１のアンダーフィル材料３４０２ａを平らにする。余分なアンダーフィル材料３６０４は除去されているように示されている。図３６の例では、スクィージング要素３６０２が適用される前にアンダーフィル材料３４０２がセル２２０２に適用された。別の方法として、スクィージング要素３６０２によってアンダーフィル材料３４０２を加えることもできる。
【０１２０】
図３４〜図３６の例では、各ダイ１０４の高さは対応するセル２２０２の高さの実質的に半分に等しい。アンダーフィル材料３６０４は、セル２２０２の高さの残りの半分に充填される。ダイ１０４のサイズに対してセル２２０２内のアンダーフィル材料３６０４をこのような量にすることで、アンダーフィル材料を過剰にすることなく、基板１１６に張り付けられるときにダイ１０４をアンダーフィルするのに十分なアンダーフィル材料３６０４が存在することになる。しかしながら本発明は、セル２２０２内のアンダーフィル材料３６０４の割合が多い場合および少ない場合にも適用可能である。
【０１２１】
流れ図３０００のオプションのステップ３００６では、チップキャリアの第１の面が、複数のタグ基板部分を有する基板構造の面に近接して配置される。たとえば図３７は、例示的な基板構造２８０２を示す。基板構造２８０２は、タグ基板のウェブまたはアレイとも呼ばれる複数のタグ基板部分（すなわちタグ基板１１６）を含む。基板構造２８０２はかなり多数のタグ基板１１６を含み、タグ基板１１６の任意のサイズの列、行、またはアレイに形成することができる。図３８は、別々のストリップに形成されたタグ基板構造２８０２ａ、２８０２ｂ、２８０２ｃ、および２８０２ｄに分離された後の、図３７の基板構造２８０２を示す。基板構造２８０２は、鋸引き、切断、レーザ、および他のプロセスによって、ストリップに分離することができる。基板構造２８０２用のストリップは、典型的にはストリップにも形成されるパンチテープ２２００からのダイ１０４の移動に使用すると便利である。
【０１２２】
図３９は、ストリップに形成された基板構造２８０２ａの一部を示す図である。基板構造２８０２は第１および第２のタグ基板１１６ａおよび１１６ｂを含む。第１のタグ基板１１６ａは、アンテナ１１４ａおよびガイド穴３９０２ａを含む。第２のタグ基板１１６ｂは、アンテナ１１４ｂおよびガイド穴３９０２ｂを含む。
【０１２３】
ガイド穴３９０２は、基板構造２８０２ａをパンチテープ２２００と位置合わせする際に使用することができる。たとえば、ガイド穴３９０２を図２２に示したガイド穴２２０４と共に使用して、位置合わせを提供することができる。ガイド穴３９０２およびガイド穴２２０４を使用して、基板構造２８０２ａとパンチテープ２２００とを機械的または光学的に位置合わせすることができる。たとえば機械的な位置合わせには、ガイド穴２２０４と連結する間隔を置いて配置されたくぎを有する第１のホイール（ｗｈｅｅｌ：回転輪）を使用したパンチテープ２２００の位置合わせと、ガイド穴３９０２と連結する間隔を置いて配置されたくぎを有する第２のホイールを使用した基板構造２８０２ａの位置合わせとが含まれる。第１のホイールおよび第２のホイールは同期される。
【０１２４】
図４０は、ステップ３００６に従って基板構造２８０２ａに近接して配置されたパンチテープ２２００の上面を示す図である。タグ基板１１６ａはセル２２０２ａに近接して配置される。
【０１２５】
オプションのステップ３００８では、各ダイを対応するセルの外側に動かすために、チップキャリアの第２の面が複数のセルの各セルと向い合う位置の最も近くに穴開けされ、その結果、各ダイを覆うアンダーフィル材料が複数のタグ基板部分の対応するタグ基板に密着することになる。たとえば図４１に示されるように、パンチング部材４１０２は第１のセル２２０２ａの反対側のパンチテープ２２００の底の表面をパンチする。第１のダイ１０４は、タグ基板１１６ａの方向へ第１のセル２２０２ａから外へと動く。アンダーフィル材料３４０２ａはタグ基板１１６ａと密着する。図４２ａに示されるように、パンチング部材４１０２は、第１のダイ１０４がタグ基板１１６ａと密着するまで第１のダイ１０４を動かす。
【０１２６】
オプションのステップ３０１０では、各ダイの第１の面が対応するタグ基板に張り付けられ、その結果、各ダイの少なくとも１つの接触パッドが対応するタグ基板の少なくとも１つの対応する接触パッドに電気的に接続される。たとえば第１のダイ１０４がタグ基板１１６ａに張り付けられ、その結果、接触パッド２０４ａ〜ｄはタグ基板１１６ａの接触領域２１０ａ〜ｄに電気的に接続される。第１のダイ１０４ａは、様々な方法でタグ基板１１６ａに張り付けることができる。たとえばステップ３０１０は、各ダイ１０４を対応するタグ基板１１６に張り付けるためにアンダーフィル材料３４０２を硬化する（ｃｕｒｅ）ステップを含むことができる。硬化可能なアンダーフィル材料３４０２は、瞬間（ｆｌａｓｈ）硬化性、熱硬化性、音響硬化性、電子ビーム硬化性、紫外線（ＵＶ）硬化性、赤外線（ＩＲ）硬化性、圧力硬化性、および他のタイプの硬化性材料とすることができる。したがって、必要に応じて熱、音響、電子ビーム、ＵＶ光、ＩＲ光、および／または圧力を加え、アンダーフィル材料３４０２を硬化させることができる。たとえば、瞬間硬化性アンダーフィル材料には２者（ｔｗｏ−ｐａｒｔｙ）のエポキシ樹脂を使用することができる。
【０１２７】
一実施形態では、アンダーフィル材料３４０２の硬化によって、アンダーフィル材料３４０２を収縮または縮ませることができる。収縮によって、アンダーフィル材料３４０２は、各ダイ１０４と対応するタグ基板１１６との間の距離を短縮させ、各ダイ１０４の接触パッド２０４ａ〜ｄの、対応するタグ基板１１６の対応する接触領域２１０ａ〜ｄとの機械的および／または電気的結合を向上させることができる。こうした実施形態では、アンダーフィル材料３４０２は、硬化されたときの収縮量を示す拡大／収縮の熱係数を有する。アンダーフィル材料３４０２に使用される材料を選択することによって、この係数を調整することができる。したがって、タグ基板１１６の熱係数と合致するように、あるいは他の方法で、アンダーフィル材料３４０２の熱係数を調整することができる。たとえば、アンダーフィル材料３４０２を調整して、たとえばその質量の２倍または３倍などの特定量だけ収縮させることができる。あるいはアンダーフィル材料３４０２を調整して、たとえば５０ｋｇ／ｃｍ２など、ある領域全体に特定の力を加えることができる。
【０１２８】
たとえばアンダーフィル材料３４０２の収縮によって、接触パッド２０４ａ〜ｄを対応する接触領域２１０ａ〜ｄと接触させ、結果として生じるデバイスの動作に十分な電気的接続を作り出すことができる。接触パッド２０４ａ〜ｄおよび／または接触領域２１０ａ〜ｄはそれらの平滑さまたは平坦さを実質的に均一とすることが可能であり、その結果、それらの間で互いに大きな部分を接触させることができる。他の例では、接触パッド２０４ａ〜ｄおよび／または接触領域２１０ａ〜ｄの平滑さまたは平坦さを不均一にして、接続性を強化させることができる。たとえば、接触パッド２０４ａ〜ｄ（および／または接触領域２１０ａ〜ｄ）は１つまたは複数の隆起、突起、尖端などを有することができる。したがって、接触パッド２０４ａ〜ｄが接触領域２１０ａ〜ｄと密着する場合、１つまたは複数の隆起、突起、尖端などが部分的または完全に接触領域２１０ａ〜ｄを貫通または突き刺し、電気的および機械的接続を強化させることができる。
【０１２９】
他の例では、一実施形態において、アンダーフィル材料３４０２は電気的接続を提供するために導電性の小球体を含むことができる。たとえばこの小球体は、金、銀、他の金属、または金属の組合せ／合金とすることができる。したがって、収縮性のアンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル材料を短縮させると、各ダイと対応するタグ基板との間に圧力が生じる。この圧力が増加すると、小球体がダイと基板との間に接触を形成し、接触パッド２０４ａ〜ｄと接触領域２１０ａ〜ｄとを変形させ、電気的に接続させる。
【０１３０】
ダイ１０４ａがタグ基板１１６ａに張り付けられた後、同様にダイ１０４ｂをタグ基板１１６ｂに張り付けることができる。別の方法として、ダイ１０４ａおよび１０４ｂをそれぞれのタグ基板に同時に一度に張り付けることもできる。
【０１３１】
図３２〜図４２の例では、ダイ１０４はパッドが下の様式でタグ基板１１６上に取り付けられるように配向される。図４３〜図４７は、パッドが上の様式でタグ基板１１６上に取り付けられるようにダイ１０４が配向された例を示す図である。たとえば図４３に示されるように、第１のダイ１０４ａおよび第２のダイ１０４ｂは、接触パッド２０４ａ〜ｄがセル内を向くようにセル２２０２ａおよび２２０２ｂに挿入されている。
【０１３２】
図４４に示されるように、パンチテープ２２００は基板構造２８０２ａのタグ基板１１６ａに近接して配置される。図４５に示されるように、ダイ１０４ａをタグ基板１１６ａ内の対応するセルまたは空隙４４０２内へとセル２２０２ａの外へ動かすために、パンチテープ２２００がセル２２０２ａの位置の近くへと穴開けされ、その結果、アンダーフィル材料３４０２ａがダイ１０４ａの端面と空隙４４０２との間のギャップを十分に満たすことになる。図４５に示されるように、ダイ１０４ａの面およびアンダーフィル材料３４０２ａの面は、タグ基板１１６ａの面とほぼ同一面にあるかまたは平らである。
【０１３３】
図４６は、タグ基板１１６の空隙内に張り付けられた単一のダイ１０４を示す図である。図４６に示されるように、本例では、ダイ１０４の接触パッド２０４ａおよび２０４ｂはタグ基板１１６の信号に電気的に接続されない。図４７は、第１および第２の導電体４７０２ａおよび４７０２ｂによってタグ基板１１６の接触領域２１０ａおよび２１０ｂと電気的に接続された、ダイ１０４の接触パッド２０４ａおよび２０４ｂを示す図である。たとえば導電体４７０２を印刷し、蒸着プロセスによって付着し、はんだ付けし、対応するタグ基板１１６の面上の各ダイ１０４の接触パッド２０４と接触領域２１０との間にその他の方法で形成することができる。
【０１３４】
２．１．３  マルチバレル型ダイ移動
本発明の一実施形態によれば、マルチバレル型ダイ移動装置を使用して、複数のダイ１０４を第１の面から第２の面へ移すことができる。図４８Ａは、本発明の一実施形態に従ったマルチバレル型ダイ移動装置４８０２の一例を示す図である。マルチバレル型ダイ移動装置４８０２は、本体４８０４および複数のバレル４８０６を含む。本体４８０４は、バレル４８０６をガス供給および真空供給源４８１０に結合する。たとえば、空気、窒素、または他のガスなどのガスを、真空供給源４８１０によって供給することができる。諸実施形態では、１つまたは複数のバレル４８０６のうちの任意数が存在可能であるが、存在するバレル４８０６の数だけダイ１０４の移動速度が倍増するので、通常は複数のバレル４８０６が存在する。たとえば、数十または数百のバレルが存在可能である。
【０１３５】
図４８Ａに示されるように、複数のバレル４８０６を有するマルチバレル型移動装置４８０２が、第１の面に張り付けられた分離ダイ１０４の上に配置される。図４８Ａの例では、第１の面は坦持面４０４として示される。各バレル４８０６は、バレル４８０６のそれぞれの端部４８０８が坦持面４０４上の各ダイ１０４の上にあるように配置される。マルチバレル移動装置４８０２はダイ１０４を受け入れ、それらを複数のバレル４８０６内のダイ１０４のスタックに格納する。図４８Ｂに示されるように、その後マルチバレル型移動装置４８０２は第２の面上に配置される。図４８Ｂの例では、第２の面は移動面１２０２として示される。マルチバレル型移動装置４８０２は、第２の面上のバレル４８０６に格納されるようにダイ１０４を付着する。
【０１３６】
図４９は、本発明の一実施形態に従ってダイを移動するための例示的なステップを提供する流れ図４９００である。流れ図４９００のステップは、例示の目的で図４９〜図５２に示されるように、マルチバレル型移動装置４８０２に関してさらに説明することができる。しかしながら当業者であれば、以下の考察に基づく他の構造的な実施形態が明らかであろう。これらのステップについて、以下で詳細に説明する。
【０１３７】
流れ図４９００はステップ４９０２で始まる。ステップ４９０２では、複数の中空バレルの各中空バレルが、第１の面上に存在する各ダイに並列に取り付けられる。たとえば図５０は、第１の面８０２に適用されるマルチバレル型移動装置４８０２を示す断面図である。複数の中空バレルはバレル４８０６である。バレル４８０６は中空であるため、少なくとも一度に１つのダイ１０４がバレル４８０６内を通り、その中に格納されることが可能である。図４８Ａに示されるように、各バレル４８０６は他のバレル４８０６と並列に第１の面上の各ダイ１０４に取り付けられる。
【０１３８】
ステップ４９０４では、各ダイが並列に各中空バレル内に移ることになる。たとえば図５０に示されるように、各中空バレル４８０６内には移動してきた各ダイ１０４が存在する。
【０１３９】
ステップ４９０６では、ステップ４９０２および４９０４が反復され、各中空バレル内に１スタックのダイを作成する。したがって、たとえば各ダイの上にバレル４８０６を位置づけするためにマルチバレル型移動装置４８０２を必要な回数だけ移動させて、バレル４８０６が各ダイ１０４を収集できるようにすることができる。たとえば図５０に示されるように、各バレル４８０６内にダイ１０４のスタック５００２を作成するのに十分なダイ１０４が各バレル４８０６内へと移動している。図５０に示されるスタック５００２には２つのダイ１０４が含まれているが、諸実施形態では、数十、数百、数千、あるいはそれ以上のダイを含む、かなり多数のダイ１０４を含めることができる。
【０１４０】
ステップ４９０８では、各中空バレル内の１スタックのダイが完全に無くなるまで、各中空バレルからダイが並列に第２の面上に付着される。たとえば図５１および図５２は、様々な第２の面８０４に適用されるマルチバレル型移動装置４８０２を示す断面図である。図５１および図５２に示されるように、マルチバレル型移動装置４８０２のバレル４８０６は、第２の面８０４上にダイ１０４を並列に付着している。バレル４８０６は、ダイ１０４が完全に無くなるまでダイ１０４を付着する。言い換えればバレル４８０６は、第２の面８０４が必要とするダイの数に応じて、ならびに／あるいは１つまたは複数のバレル４８０６のダイ１０４がほとんどまたは完全に無くなるまで、様々な量のダイ１０４を第２の面８０４上に付着することが可能である。
【０１４１】
第２の面８０４は、ダイ１０４を張り付けることのできる粘着性を有することが可能である。たとえば第２の面８０４は粘着テープであるか、または粘着性を与えるために塗布されたワックス物質などの粘着性材料を有することができる。図５１に示されるように、第２の面８０４の内部にはセル５１０２が形成され、その中にバレル４８０６からのダイ１０４が付着される。別の方法として、図５２に示されるように、第２の面８０４は、その上にダイ１０４が付着される実質的に平らな面を有することができる。さらに図５１および図５２に示されるように、ダイはパッドが下またはパッドが上の向きで付着することができる。ダイ１０４が第２の面８０４上に付着される前に向きを変えるために、ダイ１０４を収集した後にバレル４８０６の両端を反転させることができる。たとえば、ダイ１０４を収集した後に、図５０に示した端部４８０８と５００４を反転させることができる。あるいは、バレル４８０６を反転させないままにすることもできる。
【０１４２】
一実施形態では、ステップ４９０４および４９０８で真空を使用して、バレル４８０６の内外へダイを移すことができる。たとえば真空供給源４８１０は、図４８Ａ、４８Ｂ、および５０〜５１で、マルチバレル型移動装置４８０４に取り付けられた状態で示されている。真空供給源４８１０をマルチバレル移動装置４８０４に加えて、１つまたは複数のバレル４８０６内で真空または吸気を発生させて、各ダイ１０４をバレル４８０６内へ移すことができる。この真空または吸気は、連続的であるかまたは制御バーストの形で加えることができる。真空供給源４８１０は、ダイ１０４をバレル４８０６の外へ出し、第２の面８０４上へと移すように適用または変更することもできる。たとえば真空供給源４８１０は、正圧のバーストを印加して、ダイ１０４をバレル４８０６の外へ移すことができる。
【０１４３】
バレル４８０６は、真空供給源４８１０の正しい印加を可能にするように構成することができる。図５３は、本発明の一実施形態に従って、ダイ１０４が内部にあるバレル４８０６の一例を示す横断上面図である。バレル４８０６は図５３に示されるように矩形であるか、または円形、あるいは他の形状とすることができる。本発明の一実施形態では、バレル４８０６は平滑な内部面５３０２を有することができる。あるいは図５３に示されるように、内部面５３０２は、ダイ１０４の周囲にガスを通すことができるように１つまたは複数のコーナーに形成されたチャネル５３０４を有することもできる。チャネル５３０４を使用して、バレル４８０６内の真空または圧力を制御することができる。
【０１４４】
バレル４８０６は、金属、プラスチック、または他の適用可能材料で製造することができる。たとえばバレル４８０６は、バレル（ｂａｒｒｅｌ;銃身、注射外筒）、チューブ、または皮下注射針に類似した針とすることができる。バレル４８０６は、かなり多数のダイ１０４をまとめて保持するように構成される。一実施形態では、各バレル４８０６の数および長さを、少なくとも１つのウェーハ分のダイ１０４の容量を保持する累積ダイ１０４を有するように構成することになる。たとえば累積保持容量は、ほぼ５０，０００から１００，０００個のダイ１０４とすることができる。
【０１４５】
充填されたマルチバレル型ダイコレットをロボットのように、またはその他の方法で、タグアセンブリ用のダイ供給ステーションへと移動することができる。その後、空のマルチバレル型ダイコレットを坦持面上の分離ダイの新しいウェーハに隣接して配置し、このプロセスを反復することができる。
【０１４６】
別の方法として、ステップ４９０４で他の機構および／またはプロセスを使用してダイを各中空バレル内へ移動させ、ステップ４９０８で各中空バレルからダイを付着させることもできることに留意されたい。当業者であれば本明細書の教示から理解されるように、たとえば機械的な構造および力、化学的なプロセスおよび力、静電気の力、粘着材料、ガス圧システム、ならびに他の機構およびプロセスを使用することが可能である。
【０１４７】
２．１．４  ダイフレームを使用したダイの移動
本発明の一実施形態によれば、「ダイフレーム」または「ウェーハテープ」を使用して、複数のダイ１０４をターゲット面へ移すことができる。ダイフレームまたはウェーハテープは、ウェーハのダイをターゲット面へ容易に移動できるように保持するために、ウェーハから直接形成される。ダイはダイフレーム／ウェーハテープから中間面へ移動するか、または基板などの最終面へ直接移動することができる。したがって、本発明のダイフレームまたはウェーハテープは、従来の移動プロセスに比べて、基板へダイを移動する場合に要求される製造ステップをより少なくすることができる。たとえば典型的な従来のプロセスでは、ダイはピックアンドプレイスマシンによってウェーハから中間移動面へと個々に移る。その後ダイは、中間面から最終の行き先面へと移る。この２段階プロセスでは、ダイが裏返されることが見込まれる。本発明によれば、ダイは、中間面への移動なしに、ダイフレーム／ウェーハテープから基板へと直接移動することができる。さらに必要に応じて、移動によってダイを裏返すことも裏返さないこともできる。
【０１４８】
本発明のダイフレーム／ウェーハテープは、以下では説明しやすいようにダイフレームと呼ばれる。ダイフレームは本発明のプロセスに従って形成可能であり、そのいくつかの例を下記に示すが、これらは例示的なものであり、限定的なものではない。図５７Ａおよび図５７Ｂは、本発明の実施形態例に従ってダイフレームを製造するための流れ図を示す。当業者であれば、以下の考察に基づいて、本発明のダイフレームおよび本発明のダイフレームの製造に関する他の実施形態が明らかであろう。図６６および図６８Ａ〜図Ｂは、本発明の実施形態例に従ってダイフレームを使用してダイを移すための流れ図の例を示す。当業者であれば、本明細書の考察に基づいて、本発明のダイフレームを使用したダイの移動に関する他の実施形態が明らかであろう。
【０１４９】
図５７Ａは、本発明の一実施形態に従った、ダイフレームを製造するためのステップ例を提供する流れ図５７００を示す図である。流れ図５７００については、例示の目的で図５８〜図６３に関して以下で説明する。流れ図５７００はステップ５７０２で始まる。ステップ５７０２では、ウェーハの第１の面内で、ウェーハの第１の面内に形成された複数のダイの周囲にリング状の溝が形成される。たとえば図５８は、ウェーハ５８００の一例を示す図である。図５８に示されるように、ウェーハ５８００の面内でウェーハ５８００の端面に近接してリング状の溝５８０２が形成されている。たとえばこのリング状の溝５８０２の深さは、ウェーハ５８００の面内に形成されたダイ１０４（図５８には図示せず）などの、集積回路ダイの厚さに実質的に等しいものとすることができる。図５８の例では、リング状の溝５８０２はほぼ円形または楕円形であり、連続している。代替の実施形態では、リング状の溝５８０２を矩形または他の多角形を含む他の形状に形成することができる。さらにリング状の溝５８０２は、図５８の例に示されるように必ずしも連続していなければならないものではなく、非連続であってもよく、たとえばウェーハ５８００の面内に形成された２つまたはそれ以上の分離部分を含むこともできる。
【０１５０】
ステップ５７０４では、ウェーハの第１の面は、ウェーハの第１の面内に複数のダイを切り離すグリッド状の溝を形成するために罫書きされる。たとえば図５９は、罫書きされた後のウェーハ５８００を示す図である。ウェーハ５８００の罫書きにより、ウェーハ５８００の面内にグリッド５９０２が形成されている。グリッド５９０２は、ウェーハ５８００の面内に形成された複数の水平および垂直の溝５９０４から形成されるものである。たとえば図５９には、グリッド５９０２の第１の溝５９０４Ａ、第２の溝５９０４Ｂ、第３の溝５９０４Ｃ、および第４の溝５９０４Ｄが示されている。グリッド５９０２内には、ダイ１０４が存在することが可能なウェーハ５８００の面の複数の領域が存在している。たとえば図５９は、グリッド５９０２内に存在する、第１のダイ１０４ａ用の領域および第２のダイ１０４ｂ用の領域を示す。図５８および図５９では、ダイ１０４のフィーチャが示されていないことに留意されたい。
【０１５１】
図６０は、ウェーハ５８００の一部を示す断面図である。図６０に示されるように、リング状の溝５８０２ならびに溝５９０４ａおよび５９０４ｂは、深さ６００２の厚さまたは深さを有する。たとえば深さ６００２は、１００マイクロメートルまたは他の厚さとすることができる。深さ６００２は、通常、ウェーハ５８００のダイの厚さに等しいかまたはこれよりも大きい。図６０に示されるように、ウェーハ５８００は厚さ６００４を有する。この厚さ６００４は、従来のまたは特定用途向けのウェーハの任意の厚さとすることが可能であり、たとえば６００から７００マイクロメートルまたは他の厚さとすることができる。
【０１５２】
ステップ５７０６では、リング状の溝およびグリッドの溝を十分に満たすように、ウェーハの第１の面に凝固材料を添加する。たとえば図６１は、リング状の溝５８０２およびグリッド５９０２の溝５９０４を十分に満たすように、ウェーハ５８００の面に付けられる凝固材料６１０２を示す図である。凝固材料６１０２は、リング状の溝５８０２および溝５９０４を十分に満たす。たとえば凝固材料６１０２は、ウェーハ５８００の面より下の水平面、ウェーハ５８００の面と同じ水平面（図６２に示される）、またはウェーハ５８００の面よりやや上に突出した水平面まで、溝を満たすことができる。凝固材料６１０２は、たとえばポリマー、エポキシ、樹脂、ウレタン、ガラス、または他の材料とすることができる。
【０１５３】
通常であればウェーハ５８００の面上に凝固材料６１０２を大幅に余らせておくことなしに、様々なプロセスを使用して、ウェーハ５８００に付けられた凝固材料６１０２が溝５８０２および５９０４を満たすようにすることができる。たとえば、真空供給源をウェーハ５８００の対向面、あるいはウェーハ５８００が張り付けられるブルーテープまたはグリーンテープなどのテープに加えて、溝５８０２および５９０４内に凝固材料６１０２を入れることができる。他の実施形態では、ガス供給源が、凝固材料６１０２が適用されるウェーハ５８００の面に向けてガスを送り、溝５８０２および５９０４内に凝固材料６１０２を吹き込む、押し入れる、または押し込むことができる。他の実施形態では、凝固材料６１０２が回転塗布方法でウェーハ５８００の面に付けられ、その結果、ウェーハ５８００の回転動作によって、凝固材料６１０２を溝５８０２および５９０４内に移すかまたは「毛細管作用で運ぶ（ｗｉｃｋ）」ことになる。凝固材料６１０２を「スクィージング」塗布、噴霧、蒸着、物理付着、または化学付着によることを含む追加の方法で付け、溝５８０２および５９０４を満たすことができる。
【０１５４】
ステップ５７０８では、ダイフレームを形成するために、凝固材料をリング状の溝内のリング状の硬化物、およびグリッドの溝内のグリッド状の硬化物へ硬化させる。たとえば図６１および図６２の例では、リング状の溝５８０２およびグリッド５９０２の溝５９０４内で、凝固材料６１０２が硬化される。一実施形態では、硬化プロセスによって凝固材料６１０２を硬化させることによって、硬化物が形成される。したがって凝固材料６１０２は、たとえば硬化性ポリマー、エポキシ、樹脂、ウレタン、ガラス、または他の材料などの、任意の硬化性材料とすることができる。凝固材料６１０２は、熱による、十分な時間をかけて凝固材料６１０２を自然へ硬化させることによる、光をあてることによる、あるいは本明細書の他の部分に記載されたかまたはその他の知られた方法によるものを含む、様々な方法で硬化させる材料とすることができる。
【０１５５】
ステップ５７１０では、グリッド状の硬化物が複数のダイを取り外し可能なように保持するように、ウェーハを薄くする。たとえば図６３は、本発明に従って形成されたダイフレーム６３００を示す。ダイフレーム６３００は、前述のようにリング状の溝５８０２およびグリッド５９０２の溝５９０４内で凝固材料６１０２を硬化させた結果生ずる、硬化物６３０４を含む。さらにダイフレーム６３００は、ウェーハ５８００を薄くすることによっても生じる。図６３に示されるように、ウェーハ５８００は深さ６００２の厚さのダイフレーム６３００を形成するように、十分に薄くされている。諸実施形態では、ダイフレーム６３００を、深さ６００２と実質的に等しい厚さまでまたはそれよりも薄くなるように形成または薄くすることができる。したがって、ダイフレーム６３００が深さ６００２と実質的に等しいかまたはそれよりも薄い厚さを有するため、ダイフレーム６３００は対応する開口部６３０２内でダイ１０４を取り外し可能なように保持する。言い換えれば、ダイ１０４を開口部６３０２から容易に取り外すことができる。たとえば図６３に示されるように、ダイフレーム６３００は開口部６３０２Ａ内にダイ１０４Ａを取り外し可能なように保持し、開口部６３０２Ｂ内にダイ１０４Ｂを取り外し可能なように保持する。ダイフレーム６３００は、リング状の溝５８０２および溝５９０４内に、開口部６３０２内にダイ１０４を取り外し可能なように保持できる担持構造を提供する。ダイ１０４は、ダイフレーム６３００のどちらかの面から他の面へ、開口部６３０２の外へ押し出す、突き出す、またはそれ以外の方法で外に出すことによって、ダイフレーム６３００から取り外すことができる。ダイ１０４がダイフレーム６３００のどの面から外に出されるかに応じて、パッドが上またはパッドが下のいずれの向きでダイ１０４が面に移るかが決まる。
【０１５６】
ウェーハ５８００は、ステップ５７１０で任意の従来の手段またはそれ以外の知られた手段に従って薄くできることに留意されたい。さらに、凝固材料６１０２はダイ１０４にしっかりと粘着しないように選択され、その結果、ダイ１０４はダイフレーム６３００から容易に取り外すことが可能であり、したがってその中に取り外し可能なように保持されることにも留意されたい。
【０１５７】
図５７Ｂは、本発明の他の実施形態に従って、ダイフレームを製造するための例示的ステップを提供する流れ図５７２０を示す。流れ図５７２０については、例示の目的で図６４Ａ〜図６４Ｃ、図６５Ａ、および図６５Ｂに関して以下で説明する。流れ図５７２０はステップ５７２２で始まる。ステップ５７２２では、粘着面に張り付けられたウェーハは、結果として生じる複数のダイがウェーハを通って粘着面まで延在するグリッド状の溝によって分離されるように罫書きされる。たとえば図６４Ａは、粘着面６４０４に張り付けられた罫書き済みウェーハ６４０２を示す。粘着面６４０４はウェーハフレーム６４０６内に保持される。ウェーハフレーム６４０６は、ウェーハキャリアまたはテープリングとも呼ばれる。たとえば粘着面６４０４は、グリーンテープ、ブルーテープ、または他の粘着面タイプとすることができる。ウェーハフレーム６４０６は、粘着面６４０４をピンと張った状態で保持および支持するため、罫書き済みウェーハ６４０２にアクセスすることができる。ウェーハ６４０２は罫書きされているため、ウェーハ６４０２は、ウェーハ６４０２のダイ１０４を分離する溝５９０４のグリッド５９０２を有する。ウェーハ６４０２は、溝５９０４がウェーハ６４０２を通って粘着面６４０４まで延在するように罫書きされる。したがってウェーハ６４０２のダイ１０４は、粘着面６４０４に個々に張り付けられる。図６４Ｂは、溝５９０４によって分離された３つのダイ１０４を有する罫書き済みウェーハ６４０２の一例を示す断面図である。ウェーハ６４０２は３つのダイ１０４を備えるように示されているが、これは例示的なものであって限定的なものではないことに留意されたい。図６４Ｃは、グリッド５９０２の溝５９０４によって分離された複数のダイ１０４を有する、粘着面６４０４に張り付けられた罫書き済みウェーハ６４０２の一例の一部を示す斜視図である。
【０１５８】
ステップ５７２４では、グリッドの溝を十分に満たすように凝固材料が罫書き済みウェーハに添加される。たとえば図６５Ａに示されるように、ダイ１０４間の溝５９０４を部分的または十分に満たすように、凝固材料６１０２が罫書き済みウェーハ６４０２に添加される。図６５Ａに示されるように、凝固材料６１０２ａはダイ１０４間の溝５９０４を満たす。一実施形態では凝固材料６１０２が加えられ、その結果、ウェーハ６４０２の端面６５０２とウェーハフレーム６４０６の内縁部６５０４との間の粘着面６４０４上のスペース６５００を満たすように、凝固材料６１０２ｂが存在することになる。図６５Ａに示されるように、凝固材料６１０２は、必須ではないがウェーハフレーム６４０６内で部分的に延在することもできることに留意されたい。凝固材料６１０２は、図６１および図６２に関して上記で述べた方法またはその他の知られた方法などの、本明細書の他の部分に記載された任意の方法で加えることができる。
【０１５９】
ステップ５７２６では、凝固材料が硬化され、グリッドの溝内でグリッド状へ硬化物となる。たとえば図６５Ａに示した凝固材料６１０２ａおよび６１０２ｂは、図６３に関して硬化物６３０４について上記で述べたように、グリッド状の硬化物へ硬化される。
【０１６０】
ステップ５７２８では、粘着面が取り除かれ、グリッド状の硬化物が複数のダイを取り外し可能なように保持する。たとえば図６５Ｂは、粘着面６４０４を取り外した結果として生じるダイフレーム６３００を示す。硬化物６３０４ａはダイ１０４間に存在し、硬化物６３０４ｂはダイ１０４の外側に存在する。前述のようへ硬化物６３０４は、ダイフレーム６３００内でグリッド状にダイ１０４を取り外し可能なように保持する。粘着面６４０４は、剥離、化学的溶解、またはその他の方法でダイフレーム６３００から取り外すことによって、取り外すか、あるいは取り除くことができることに留意されたい。
【０１６１】
ダイフレーム６３００は、パッドが上またはパッドが下のやり方で形成できることに留意されたい。たとえば流れ図５７２０は、ステップ５７２２を実行する前にダイ１０４の向きを裏返すために、図７の流れ図７００に示したステップ７０２、７０４、および７０６と同様のステップを含むことができる。したがってダイ１０４のパッドは、選択された向きに応じて、粘着面６４０４の方を向くかまたはこれと反対の方を向く場合がある。
【０１６２】
ダイフレーム６３００の構造は、多数の利点を有するものである。たとえば、リング状の溝５８０２内でリング状に形成されたダイフレーム６３００の一部によって、クランプまたはジグなどの保持機構は、たとえばダイを移動するために使用された場合にダイフレーム６３００を確実に保持することができる。グリッド５９０４内でグリッド状に形成されたダイフレーム６３００の一部は、以下で説明するように、ダイ１０４の取り外しが比較的容易なようにダイ１０４を保持することができる。ダイフレーム６３００の構造は、さらに利点を有するものである。一部の実施形態ではダイフレーム６３００のリング状の部分は必要とせず、存在していないことに留意されたい。
【０１６３】
好ましいことに、ウェーハ５８００の面上には余分な凝固材料６１０２が残されない。諸実施形態では、流れ図５７００は、ステップ５７０４の前に実行される、保護材料の層がウェーハの面に付けられるという追加のステップを含むことができる。たとえば保護材料は、回転塗布またはその他の方法でウェーハの面に添加可能な、フォトレジスト材料または他の保護材料とすることができる。したがって一実施形態では、流れ図５７００は、ウェーハの面から保護材料が取り外されるステップを含むこともできる。たとえばウェーハから保護材料を取り外す場合、余分な凝固材料６１０２を硬化した状態または硬化していない状態（すなわちステップ５７０８の前または後）で取り外すことができる。たとえばウェーハ５８００を溶剤に浸すかまたは溶剤を塗布して、ウェーハ５８００の面から保護材料を溶解することができる。保護材料は、当業者に知られた他の方法によって５８００から取り外すことができる。
【０１６４】
ダイフレーム６３００を使用して、次の行き先または移動面にダイ１０４を移すことができる。次の面は、ブルーテープまたはグリーンテープなどの中間面、あるいはその他の形で知られるかまたは本明細書の他の場所に記載された中間面とすることが可能であるか、あるいは基板などの最終行き先面にダイ１０４を移すために使用することができる。さらに、ダイフレーム６３００はダイの精密な移動が可能である。たとえば、ダイフレーム６３００内で取り外し可能なように保持されているダイの場所が正確にわかるため、ダイの精密な位置合せ（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ）が存在している。したがって、ダイの位置を突き止めて正確に位置づけするための高価な光学式および／または他のタイプの位置合せシステムを必要としないとすることができる。
【０１６５】
図６６は、本発明の実施形態に従って、ダイフレームを使用して複数のダイを表面に移動するためのステップを提供する流れ図６６００を示す。流れ図６６００のオプションのステップは、破線で囲まれて示されていることに留意されたい。流れ図６６００は、例示の目的で図６７に関して説明する。他の構造的な実施形態は、当業者であれば以下の考察に基づいて明らかであろう。
【０１６６】
流れ図６６００はステップ６６０２で始まる。ステップ６６０２では、ダイフレームが複数の基板を含む基板テープの面近くに配置され、その結果、ダイフレーム内に取り外し可能なように保持される複数のダイのうちの１つのダイが、基板テープの複数の基板の内の対応する基板に近接することになる。たとえば図６７は、ダイフレーム６３００を使用してダイを表面に移動するためのシステム６７００を示す図である。システム６７００は、ダイフレーム６３００、パンチング部材２４０６、ダイフレームジグ６７０２、第１のリール６７０６、第２のリール６７０８、および基板テープ６７１０を含む。図６７に示されるように、基板テープ６７１０は複数の基板６７１２ａ〜ｃを含む。基板テープ６７１０はかなり多数の基板６７１２を含むことができる。図６７に示されるように、ダイフレーム６３００は基板テープ６７１０の面に近接して配置される。ダイフレーム６３００は、以下で説明するように、ダイフレーム６３００から基板テープ６７１０の基板６７１２にダイ１０４をパンチできるように、基板テープ６７１０に近接して配置される。
【０１６７】
ステップ６６０４では、ダイフレームから近接する対応する基板へとダイが移る。図６７に示されるように、ダイ１０４はダイフレーム６３００から基板テープ６７１０の基板６７１２ｂの面へと移動されている。たとえば図６７に示されるように、ダイ１０４は、取り外し可能なようにダイ１０４を保持するダイフレーム６３００から、基板６７１２ａへとパンチすることができる。たとえばパンチング機構２４０６を使用して、ダイフレーム６３００から基板６７１２ａへとダイ１０４をパンチすることができる。他の実施形態では、他の機構を使用してダイフレーム６３００から基板６７１２へとダイ１０４を移すことができる。
【０１６８】
この方法で、複数のダイをダイフレーム６３００から基板テープ６７１０へと移すことができる。ステップ６６０６では、基板テープが増加される。たとえば図６７の例に示されるように、基板テープ６７１０は直列に配置された複数の基板６７１２を含むことができる。基板テープ６７１０は、図６７に示されるようなオープンリール式システムに従って増加される。図６７では、第１のリール６７０６が、基板テープ６７１０を受け取る第２のリール６７０８へ基板テープ６７１０を供給することができる。第１および第２のリール６７０６および６７０８を回転させることによって、基板テープ６７１０を増分し、ダイフレーム６３００からダイ１０４を受け取る位置まで次の基板６７１２を動かすことができる。他の機構を使用して基板テープ６７１０を増分させることもできる。さらに代替実施形態では、基板６７１２を直列に位置合わせする代わりに、基板テープがＮ×Ｍアレイの基板６７１２を含むことが可能であり、ここではＮ＞１およびＭ＞１である。
【０１６９】
ステップ６６０８では、ダイフレームが基板テープの面に近接して配置され、その結果、ダイフレーム内に取り外し可能なように保持された複数のダイのうちの他のダイが、基板テープの複数の基板の内の次の対応する基板に近接することになる。たとえば図６７に示されるように、ダイフレーム６３００はダイフレームジグ６７０２内に保持される。ダイフレームジグ６７０２は、基板６７１２ａまたは６７１２ｂなどの次の基板６７１２上に次のダイ１０４を位置づけするために、基板テープ６７１０に対して横方向に動かすことができる。ダイ１０４のサイズが周知であることから、ダイの場所を特定しなければならないタイプの光学式および／または他の位置合せシステムによって位置換えするのではなく、ダイフレームジグ６７０２をダイ１０４の幅または長さだけ位置変えすることができる。たとえば一実施形態では、５００×５００ミクロンサイズのダイの場合、ダイフレームジグ６７０２を５００ミクロン（おそらく溝５９０４の幅をプラス）だけ移動させて、次のダイ１０４を移動用の位置に位置づけすることができる。本発明はいかなるサイズのダイにも適用可能であることに留意されたい。
【０１７０】
ステップ６６１０では、別のダイが、ダイフレームから近接する次の対応する基板上へと移る。従ってこの方法では、複数のダイ１０４をダイフレーム６３００から基板テープ６７１０の対応する基板６７１２へと移動することができる。たとえばこの方法では、多数のタグ基板／ダイの組合せを、従来のプロセスよりも少ないステップで比較的迅速に作成することができる。
【０１７１】
複数のダイフレーム６３００をスタックに配置し、このスタックから行き先面へダイ１０４を移すことが可能なことに留意されたい。ダイ１０４は、パンチング機構、真空／ガス供給源、および本明細書の他の場所に記載されたかまたはその他の形で知られた任意の他の機構を使用して、ダイフレーム６３００のスタックから行き先面へと移動することができる。たとえば図６８Ａは、本発明の他の実施形態に従い、１スタックのダイフレームを使用して、複数のダイを表面へ移すためのステップを提供する流れ図６８００を示す。流れ図６８００のオプションのステップは、破線で囲まれて示されていることに留意されたい。他の構造的な実施形態は、当業者であれば以下の考察に基づいて明らかであろう。
【０１７２】
流れ図６８００については、例示の目的で図６９に関して説明する。流れ図６８００はステップ６８０２で始まる。ステップ６８０２では、１スタックのダイフレームが形成され、各ダイフレームは複数の矩形の開口部を有するグリッドを含み、複数の矩形の開口部のそれぞれの開口部はダイを取り外し可能なように保持し、スタック内のダイフレームの対応する矩形の開口部は複数列の開口部を形成するように整列される。たとえば図６９は、１スタックのダイフレーム６９０２を示す。スタック６９０２は複数のダイフレーム６３００を含む。例示の目的で、スタック６９０２は６つのダイフレーム６３００ａ〜ｆを含むように示されるが、２つまたはそれ以上のかなり多数のダイフレーム６３００を含むことができる。前述のように、各ダイフレーム６３００は、グリッド５９０２の形に形成された硬化物６３０４を含む。各ダイフレーム６３００内に複数の開口部６３０２が存在し、それぞれがダイ１０４を取り外し可能なように保持している。ダイフレーム６３００は、対応する開口部６３０２がスタック６９０２内に列を形成するように整列される（図６９には図示せず）。
【０１７３】
ステップ６８０４では、開口部内に取り外し可能なように保持されたダイが、複数列のうちの少なくとも１つの列から行き先面へ移る。言い換えれば、１つまたは複数のダイ１０４が１つまたは複数の列からのスタック６９０２から行き先面へ移る。ダイ１０４は、多数の方法でスタック６９０２から移動することができる。たとえば図６９に示されるように、１つまたは複数のパンチング部材２４０６を、スタック６９０２内の開口部６３０２の対応する列に加えることができる。パンチング部材２４０６はスタック６９０２を通って、スタック６９０２内の開口部６３０２の各列から行き先面へとダイ１０４を移す。パンチング部材２４０６は、一度に１つのダイ１０４を押し出すように進めることができる。図６９の例に示したパンチング部材２４０６ａ〜ｃなどのかなり多数のパンチング部材２４０６を並列に動作させ、ダイの移動速度を上げることができる。
【０１７４】
ガス圧力を加えるためのガスまたは真空供給源、静電気の力、ピックアンドプレイスデバイス、ならびに本明細書の他の場所に記載されたかまたはその他の形で知られたプロセスの使用を含む、スタック６９０２からダイ１０４を移すための他のプロセスを使用することができる。こうしたプロセスの他の例について、図６８Ｂに関して以下で詳細に説明する。
【０１７５】
行き先面は、図６９に示されるような基板テープまたは構造とすることができることに留意されたい。別の方法として、行き先面は図２２に示されるようなパンチテープまたはチップキャリア、グリーンテープまたはブルーテープなどの任意の中間面、あるいは任意の他の面とすることもできる。さらにダイ１０４は、スタック６９０２の向きに応じて、パッドが上または下の構成で行き先面へ移動することもできる。各ダイフレーム６３００をスタック内に保持および整列させるダイ付着装置へスタック６９０２を挿入し、そこからダイを移すことができる。
【０１７６】
流れ図６８００の一実施形態に関する他の詳細が、図６８Ｂに示されている。図６８Ｂについては、例示の目的で図７０に関して説明する。図７０は、本発明の一実施形態に従い、マルチバレル型ダイ移動装置４８０２を使用してダイフレーム６３００からダイを移動するためのシステム７０００を示す図である。図７０に示されるように、マルチバレル型ダイ移動装置４８０２は複数のバレル４８０６ａ〜ｃを含む。さらにシステム７０００は、第１、第２、第３、および第４のダイフレーム６３００ａ〜ｄを含むダイフレーム６３００のスタック６９０２を含む。スタック６９０２は、かなり多数のダイフレーム６３００を含むことができる。
【０１７７】
ステップ６８０２では、１スタックのダイフレームが形成され、各ダイフレームは複数の矩形の開口部を有するグリッドを含み、複数の矩形の開口部のそれぞれの開口部はダイを取り外し可能なように保持し、スタック内のダイフレームの対応する開口部は整列される。図７０に示されるように、たとえばダイフレームスタック６９０２のダイフレーム６３００ａ〜ｄは、複数の列７００２が形成されるように整列される。各列７００２は、ダイフレーム６３００ａ〜ｄそれぞれの開口部内に取り外し可能なように保持されるダイを含む。
【０１７８】
ステップ６８１２では、複数の中空バレルの各中空バレルが、１スタックのダイフレームの開口部の各列に付けられる。たとえば図７０に示されるように、第１の列７００２ａには第１のバレル４８０６ａが取り付けられ、第２の列７００２ｂには第２のバレル４８０６ｂが取り付けられ、第３の列７００２ｃには第３のバレル４８０６ｃが取り付けられる。
【０１７９】
ステップ６８１４では、開口部の各列の開口部に取り外し可能なように保持されたダイが、各中空バレル内へ並列に移る。図７０に示されるように、ダイフレーム６３００ａ〜ｄ内で取り外し可能なように保持されたダイ１０４は、バレル４８０６内へ移る。ダイ１０４は、真空、ガス圧力、機械的手段、あるいは本明細書の他の部分に記載されたかまたはその他の形で知られる他の手段によって、中空バレル４８０６内へ移ることができる。
【０１８０】
ステップ６８１６では、各中空バレルが所定数の１スタックのダイを含むまで、ステップ６８１２および６８１４が反復される。たとえばステップ６８１２および６８１４は、１つまたは複数のバレル４８０６ａ〜ｃが満杯になるまで、スタック６９０２のダイがなくなるまで、あるいはかなり多数のダイ１０４がスタック６９０２から移動されたときまで、繰り返すことができる。
【０１８１】
ステップ６８１８では、各中空バレルが含む１スタックのダイが完全になくなるまで、各中空バレルからのダイが面上に付着される。したがって中空バレル４８０６からのダイ１０４は、中空バレル４８０６からのダイ１０４がなくなるまで、または面がダイ１０４で満杯になるまで、あるいはかなり多数のダイ１０４が移るまで、行き先またはターゲット面上に付着することができる。前述のようにダイ１０４は、機械的手段、真空、ガス圧力、あるいは本明細書の他の部分に記載されたかまたはその他の形で知られる他の手段によって、中空バレル４８０６から付着することができる。
【０１８２】
したがってダイフレーム６３００は、ダイをターゲット面に移動するために様々な方法で使用することができる。さらにダイフレーム６３００は、本明細書の他の場所に記載された任意の他のダイ移動機構およびプロセスと組み合わせて、強化されたダイ移動機構およびプロセスを提供することができる。他の例示的なダイフレームの実施形態について、以下の項で例示の目的で説明する。
【０１８３】
２．１．４．１  テープ構造内に形成されたダイフレーム
一実施形態では、ダイフレームを、ウェーハ／ダイを張り付ける際に使用される「ブルーテープ」または「グリーンテープ」と同様に、柔軟で平らなテープ構造内に形成することができる。このテープ構造は、硬化性材料または物質を含むように製造される。ウェーハはこのテープ構造に張り付けられ、複数のダイに分離される。硬化したグリッド構造がテープ構造内に形成され、複数のダイを取り外し可能なように保持するように、テープ構造を処理する。図７１は、本発明の一実施形態に従った、こうしたダイフレームまたはダイ支持フレームを作成するためのステップを提供する流れ図７１００を示す。流れ図７１００については、例示の目的で図７２、図７３Ａ、図７３Ｂ、および図７４に関して以下で説明する。
【０１８４】
流れ図７１００はステップ７１０２で始まる。ステップ７１０２では、複数のダイを備えるウェーハがテープ構造の面に張り付けられる。たとえば前述のように、図４Ｂは例示的な坦持面４０４に張り付けられたウェーハ４００を示す図である。図４Ａに示されるように、ウェーハ４００は複数のダイ１０４を含む。この実施形態では、ウェーハ４００は同様の様式でテープ構造に張り付けられる。テープ構造および／またはウェーハ４００の面には、ウェーハ４００をテープ構造に粘着するための粘着性材料を加えることができる。このテープ構造について、以下でより詳細に説明する。
【０１８５】
ステップ７１０４では、テープ構造の面上の複数のダイを切り離すために、ウェーハ内にグリッド状の溝が形成される。たとえば図７２は、本発明の一実施形態に従った、テープ構造７２００の面７２０２に張り付けられたウェーハ４００を示す図である。ウェーハ４００は、面７２０２上で複数のダイ１０４に分離される。ウェーハ４００は、鋸引き、レーザ、機械的または化学的エッチング、および他の技法によるウェーハ４００の罫書きまたは分離を含む、任意の従来のウェーハ分離技法に従って、テープ構造７２００上で複数のダイ１０４に分離することができる。ウェーハ４００の分離により、ウェーハ４００内に溝５９０４のグリッド５９０２が作成される。
【０１８６】
テープ構造７２００は、様々な技法によって硬化させることの可能な硬化物または凝固材料を備える柔軟構造である。たとえばテープ構造７２００は、紫外線（ＵＶ）または他の周波数帯の光を当てることを含む、光を当てることによって硬化させることの可能な材料を含むことができる。別の方法として、テープ構造７２００は、テープ構造７２００の材料と反応してテープ構造７２００の一部を硬化または凝固させる固体、液体、または気体の印加によって、硬化させることが可能な材料を含むこともできる。
【０１８７】
テープ構造７２００のすべてまたは一部が、硬化させることの可能な材料を備えることができる。たとえば図７３Ａは、凝固性または硬化性材料を全体にわたって有する単一層構造としてのテープ構造７２００を示す断面図である。別の方法として図７３Ｂは、凝固性または硬化性材料層７３０２を含む多層構造としてのテープ構造７２００を示す図である。層７３０２はテープ構造７２００に製造するか、またはテープ構造７２００上に塗布、添加、または噴霧することができる。たとえば凝固性または硬化性材料は、テープ構造７２００に塗付されるフォトレジスト材料またはエポキシ樹脂とすることができる。テープ構造７２００は、構造的な支持を与えるために紙、テープ、ポリマー、または他の材料の層をさらに含むこともできる。
【０１８８】
ステップ７１０２および７１０４は、本明細書に記載されたかまたはその他の形で知られる構造によって実行すること、ならびに同じ構造または異なる構造によって実行することができる。たとえば、ウェーハ作成モジュールはステップ７１０２および７１０４を実行することができる。こうしたウェーハ作成モジュールの一例については、以下の項３．０〜３．２でさらに説明する。ウェーハ作成モジュールは、ウェーハをテープ構造７２００に付けるためのウェーハ取り付け装置を含むこと、および／または面７２０２上でウェーハを分離／シンギュレートするためのウェーハシンギュレーション装置を含むことができる。
【０１８９】
ステップ７１０６では、グリッドの溝を介してアクセスできるテープ構造の一部がグリッド状の構造へ硬化される。たとえば図７４は、グリッド５９０２の溝５９０４を介してアクセスできるテープ構造７２００の一部をグリッド状の構造へ硬化させるための、例示的システム７４００を示す。図７４に示されるように、硬化剤供給源７４０２は、分離されたウェーハ４００およびテープ構造７２００に向けて硬化剤７４０４を送る。硬化剤７４０４は、ダイ１０４の場所によって溝５９０４を介しておよび周辺領域で、テープ構造７２００に到達する。したがって、溝５９０４を介しておよび周辺領域に接近可能なテープ構造７２００の部分は、硬化された溝部分７４１０および硬化された周辺領域７４２０で示されるように、それぞれ硬化される。硬化剤７４０４がアクセスできない（硬化剤７４０４の添加がダイ１０４によって遮断されるため）テープ構造７２００の部分は、硬化されない。たとえば図７４は、テープ構造７２００の硬化されない部分７４３０の一例を示す。
【０１９０】
硬化剤供給源７４０２は、テープ構造７２００内の硬化または凝固材料のタイプに応じた硬化剤用の様々な供給源を含むことができる。たとえば硬化剤供給源７４０２は、露光によって硬化する材料に対して、ＵＶ光源または赤外線（ＩＲ）光源を含む光源およびそれぞれの光学系を含むことができる。たとえば硬化物は、フォトレジスト材料とすることができる。こうした実施形態では、硬化剤７４０４はＵＶ、ＩＲ、または他の周波数帯の光などの光とすることができる。
【０１９１】
別の方法として、硬化剤供給源７４０２は、ウェーハ４００およびテープ構造７２００に向けて気体または液体を塗布または噴霧するための、気体または液体供給を含むこともできる。たとえば硬化剤７４０４は、テープ構造７２００に組み込まれた対応するエポキシ樹脂と反応するための２者エポキシのエポキシとすることができる。熱源を含む他の硬化剤供給源および硬化剤も、本発明に適用可能である。
【０１９２】
その結果、ダイフレーム７４６０が形成される。流れ図７１００に従って形成されるダイフレーム７４６０は、複数のダイ１０４を取り外し可能なように保持する。したがって、複数のダイ１０４のうちの１つまたは複数のダイ１０４は、グリッド状構造のダイフレーム７４６０からターゲット面へと移動することができる。図７５は、グリッド状構造７５００の一例を含むダイフレーム７４６０を示す。ダイフレーム７４６０はダイフレームジグ６７０２によって保持される。図７５に示されるように、ダイ１０４はダイフレーム７４６０から基板６７１２へと移動されている。図７５の例では、ダイ１０４はパンチング部材２４０６によって移動されている。ダイ１０４は、パンチング、ガスの作用、ならびにその他の形で知られるかまたは本明細書の他の場所に記載された他の方法を含む、様々な方法で、ダイフレーム７４６０から移動することができる。
【０１９３】
硬化されない領域７４３０はそれぞれ、各ダイ１０４がダイフレーム７４６０から移動するときに、ダイフレーム７４６０から引き剥がされるかまたは引き剥がされない場合があることに留意されたい。
【０１９４】
ダイフレーム７４６０は、本明細書の他の場所に記載されたダイを移す方法のいずれかを含む様々な方法で、ターゲット面へダイ１０４を移動するために使用することができる。さらにダイフレーム７４６０を、本明細書の他の場所に記載された他のダイ移動機構およびプロセスのいずれかと組み合わせて、ダイ移動機構およびプロセスを強化することができる。
【０１９５】
２．１．４．２  カプセル化した硬化性材料を解放することによって形成されたダイフレーム
一実施形態では、ウェーハ／ダイの張り付けに使用される「ブルーテープ」または「グリーンテープ」と同様の平坦なテープ構造上にダイフレームを形成することができる。テープ構造は、硬化するカプセル化された解放可能な材料または物質を含むように製造される。このテープ構造にウェーハが張り付けられ、複数のダイに分離される。ウェーハをダイに分離するプロセスによってテープ構造が切り裂きされ、カプセル化された材料が解放される。解放された材料が硬化してテープ構造上へ硬化したグリッド構造を作成し、これが複数のダイを取り外し可能なように保持する。その後、テープ構造の残りの部分はオプションで取り外すことができる。図７６は、本発明の他の実施形態例に従って、こうしたダイフレームまたはダイ支持フレームを作成するためのステップを提供する流れ図７６００を示す。流れ図７６００については、例示の目的で図７７〜図８２に関して以下で説明する。
【０１９６】
流れ図７６００はステップ７６０２で始まる。ステップ７６０２では、複数のダイを備えるウェーハがテープ構造の面に張り付けられ、テープ構造はカプセル化された解放可能な硬化性または硬化可能材料を備える。たとえば前述のように、図４Ｂは例示的な坦持面４０４に張り付けられたウェーハ４００を示す。図４Ａに示されるように、ウェーハ４００は複数のダイ１０４を含む。本実施形態では、ウェーハ４００はテープ構造に同様に張り付けられる。しかしながら本実施形態では、テープ構造は、解放および硬化可能なカプセル化された硬化または凝固材料を備える。
【０１９７】
たとえば図７７は、テープ構造７７０２の面７７０６に張り付けられたウェーハ４００を示す。面７７０６および／またはウェーハ４００は、ウェーハ４００を表面７７０６に粘着させるために添加された粘着性材料を有することができる。
【０１９８】
テープ構造７７０２は単一層または多層構造とすることができる。テープ構造７７０２用の多層構造の一例が、図７７に示されている。図７７に示されるように、テープ構造７７０２は層７７０４を含む。層７７０４は、解放および硬化可能なカプセル化された硬化材料を備える。たとえば層７７０４は、適切な薬剤が層７７０４に添加されると層７７０４から解放されて硬化する、気体、液体、または固体を含むことができる。層７７０４の動作および構造について、以下でさらに説明する。
【０１９９】
テープ構造７７０２は通常は柔軟であるが、剛体であってもよい。図７７の実施形態例に示されるように、テープ構造７７０２は追加の構造的な支持のためのテープ層７７０８を含むことが可能であるが、テープ層７７０８は必須ではない。テープ層７７０８は様々な材料で作ることが可能である。たとえばテープ層７７０８は、紙、ポリマー、基板材料、ガラス、金属または金属／合金の組合せ、プラスチック、または他の好適な物質、あるいはそれらの組合せとすることができる。
【０２００】
ステップ７６０４では、カプセル化された硬化材料をグリッドの溝内のグリッド状の硬化材料に溝内で硬化させるために、溝内のテープ構造の面を切り裂くステップを含み、テープ構造の面上の複数のダイを切り離すためにウェーハ内へグリッド状の溝が形成される。例えば図７８は、本発明の一実施形態に従った、テープ構造７７０２の面７７０６上で分離ダイ１０４に分離されているウェーハ４００を示す断面図である。ウェーハ４００の分離によって、（図５９に示したものと同様に）溝５９０４のグリッド５９０２が作られる。
【０２０１】
ウェーハ４００は、鋸引き、レーザ、機械的または化学的エッチング、および他の技法によるウェーハ４００の罫書きまたは分離を含む、任意の従来のウェーハ分離技法に従って、テープ構造７７０２上で複数のダイ１０４に分離することができる。例えば図７８は、本発明の一実施形態に従った、レーザ７８１０を使用して複数のダイ１０４に分離されているウェーハ４００を示す断面図である。図７９は、本発明の他の実施形態に従った、のこぎり７９１０を使用して複数のダイ１０４に分離されているウェーハ４００の一部を示す斜視図である。
【０２０２】
ステップ７６０４に示されるように、グリッド状の溝を形成することによって、カプセル化された硬化材料をグリッド状の硬化材料に溝内で硬化させるために、溝内のテープ構造の面を切り裂く。たとえば図７８および図７９のそれぞれに示されるように、テープ構造７７０２の面７７０６が切り裂きされる。面７７０６でのブリーチ（切り裂き）の一例がブリーチ７８２０として示されている。各溝５９０４の全長に沿って面７７０６内で十分なブリーチ７８２０が発生し、その結果、各溝５９０４はカプセル化された硬化材料によって十分に満たされる。ブリーチ７８２０は、十分な量のカプセル化された硬化材料を解放するのに必要な任意の幅および深さを有することができる。ブリーチ７８２０を作成するために使用される特定の分離技法に応じて、それぞれのブリーチ７８２０は、面７７０６内の開口部、裂け目、破裂、またはスクラッチとすることができる。
【０２０３】
図７８および図７９はそれぞれ、それぞれの溝５９０４を部分的または十分に満たす、解放された硬化材料７８０２を示す。ブリーチ７８２０は、テープ構造７７０２の層７７０４から硬化材料７８０２を解放する。硬化材料７８０２は、気体、液体、固体、またはそれらの組合せとすることができる。たとえば層７７０４内でカプセル化された材料は、泡、ジェル、エポキシ樹脂、または他の液体として解放することができる。硬化材料７８０２は様々な方法で硬化させることが可能である。たとえば一実施形態では、硬化材料７８０２は、大気に触れたとき、または選択された気体または気体の組合せに触れたときへ硬化する。他の実施形態では、硬化材料７８０２は、レーザ７８１０のビームとの接触または鋸７９１０の動作によって生成された熱などの、特定のウェーハ分離技法によって加熱されたときへ硬化する。他の実施形態では、硬化材料７８０２は、エポキシ樹脂または他の材料に密着するかまたはこれと混合されたときへ硬化する。
【０２０４】
他の実施形態では、層７７０４は、硬化材料を含有する微細なカプセル化された球体またはビーズを含むことができる。特定のウェーハ分離技法が層７７０４をブリーチしたときに、この球体またはビーズが破裂する。硬化材料は球体またはビーズから解放され、加熱、空気または他の気体との接触、あるいはその他の場合へ硬化する。
【０２０５】
図８０は、本発明の一実施形態例に従った、硬化材料７８０２が複数のダイ１０４の周囲にグリッド状の硬化物８０００を形成している、テープ構造７７０２上の分離されたウェーハ４００の一部を示す斜視図である。
【０２０６】
ステップ７６０２および７６０４は、本明細書に記載された構造によって実行すること、および同じ構造または異なる構造によって実行することが可能である。たとえばウェーハ作成モジュールはステップ７６０２および７６０４を実行することができる。こうしたウェーハ作成モジュールの一例については、以下の項３．０〜３．２でさらに説明する。ウェーハ作成モジュールは、ウェーハをテープ構造７７０２に取り付けるためのウェーハ取り付け装置を含むこと、および／または、面７７０６上でウェーハを分離／シンギュレートするためおよび面７７０６を切り裂くためのウェーハシンギュレーション装置を含むことができる。ウェーハシンギュレーション装置は、たとえばレーザ７８１０および／またはのこぎり７９１０を含むことができる。
【０２０７】
ステップ７６０６では、グリッド状の硬化材料が複数のダイを取り外し可能なように保持するように、テープ構造が取り外される。図８１は、本発明の一実施形態に従った、テープ構造７７０２から取り外されたダイフレーム８１００を示す。テープ構造７７０２は、剥離、溶解、エッチング、またはその他の方法で取り除くことができる。
【０２０８】
ダイフレーム８１００は、流れ図７６００に従って形成される。ダイフレーム８１００は、本明細書の他の場所に記載されたダイを移す方法のいずれかを含む様々な方法で、ダイをターゲット面に移動する際に使用することができる。さらにダイフレーム８１００は、本明細書の他の場所に記載された他のダイ移動機構およびプロセスのいずれかと組み合わせて、強化されたダイ移動機構およびプロセスを提供することもできる。
【０２０９】
２．２  後処理
図３を参照しながら本明細書に記載されたように、ステップ３１０では、ＲＦＩＤタグ１００のアセンブリを完了するための後処理が実行される。
【０２１０】
図５４は、ステップ３１０の実行をより詳細に示す流れ図である。このオペレーションはステップ５４０２で始まり、タグ１００の間のタグ基板１１６上に打ち抜き孔が作成される。これらの打ち抜き孔によって、ユーザは、様々な物体上に個別に位置づけするためにタグ１００を分離することができる。
【０２１１】
ステップ５４０４では、適切なアセンブリを保証するためにタグ１００が検査される。このステップには、関連電子回路１０６およびダイ１０４の適切な配置を保証することが含まれる。
【０２１２】
ステップ５４０６では、タグ１００の連続ロールをシートにカットして配列する。
【０２１３】
ステップ５４０８では、タグ基板１１６に粘着性バッキングを付ける。この粘着性バッキングは、本や消費者製品などの物体にタグ１００を張り付けられるようにするものである。
【０２１４】
３．０  タグアセンブリ装置
本発明は、タグアセンブリ装置を対象とするものでもある。図５５および図５６は、本明細書に記載された技法を使用する２つのタグアセンブリ装置を示すブロック図である。
【０２１５】
３．１  「パッドが上」のアセンブリ装置
図５５は、「パッドが上」のアセンブリ装置５５００を示す。アセンブリ装置５５００は、本明細書に記載されるような「パッドが上」の方法でタグをアセンブルする。したがってアセンブリ装置５５００は、図３および図１１を参照しながら本明細書で説明されたステップを実行する。
【０２１６】
アセンブリ装置５５００は、坦持面供給装置５５０２、坦持面収集装置５５０４、ウェーハ作成モジュール５５０６、第１のダイ移動モジュール５５０８、移動面供給装置５５１０、移動面収集装置５５１２、第２のダイ移動モジュール５５１４、タグ基板供給装置５５１６、後処理モジュール５５１８、粘着剤付着モジュール５５２０、および印刷モジュール５５２２を含む。
【０２１７】
坦持面供給装置５５０２および坦持面収集装置５５０４は、図５５に矢印で示されるような方向に坦持面４０４を搬送する。これらの要素はスプールである。しかしながら他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２１８】
ウェーハ作成モジュール５５０６はステップ３０４および３０６を実行する。したがってウェーハ作成モジュール５５０６は、坦持面４０４にウェーハ４００を加える。さらにウェーハ作成モジュール５５０６は、ウェーハ４００上で複数のダイ１０４を分離する。ウェーハ作成モジュール５５０６は、レーザなどの好適な機構および罫書きの実施によって実施される。
【０２１９】
第１のダイ移動モジュール５５０８は、坦持面４０４から移動面１２０２へダイ１０４を移す。すなわち第１のダイ移動モジュール５５０８は、ステップ１１０２を実行する。したがって、第１のダイ移動モジュール５５０８は、ピストン、ローラ、エアジェット、および／またはパンチングデバイスを含む。第１のダイ移動モジュール５５０８は、粘着テープ、パンチテープ、マルチバレル型移動機構、および／またはダイフレーム、ならびにダイの移動に関して上記で述べたようなこれらの構成要素に関連付けられた他の構成要素を含むことができる。第１のダイ移動モジュール５５０８は、加熱構成要素および／または放射デバイスなどの、坦持面４０４からダイ１０４を解放するための要素も含む。
【０２２０】
移動面供給装置５５１０および移動面収集装置５５１２は、図５５に矢印で示されるような方向に移動面１２０２を搬送する。これらの要素はスプールである。しかしながら他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２２１】
第２のダイ移動モジュール５５１４は、移動面１２０２からタグ基板１１６へダイ１０４を移す。したがって、第２のダイ移動モジュール５５１４はステップ１１０６を実行する。したがって第２のダイ移動モジュール５５１４は、ピストン、ローラ、エアジェット、および／またはパンチングデバイスを含む。第２のダイ移動モジュール５５１４は、粘着テープ、パンチテープ、マルチバレル型移動機構、および／またはダイフレーム、ならびにダイの移動に関して上記で述べたようなこれらの構成要素に関連付けられた他の構成要素を含むことができる。第２のダイ移動モジュール５５１４は、加熱構成要素および／または放射デバイスなどの、坦持面４０４からダイ１０４を解放するための要素も含む。
【０２２２】
タグ基板供給装置５５１６は、図５５に矢印で示されるように、後処理モジュール５５１８に向かってタグ基板１１６を搬送する。タグ基板供給装置５５１６はローラを含む。しかしながら、他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２２３】
後処理モジュール５５１８は、ステップ３１０を参照しながら本明細書で説明した後処理オペレーションを実行する。
【０２２４】
粘着剤付着モジュール５５２０は、ステップ１１０４に従ってタグ基板１１６に粘着剤を付ける。このステップを実行するために、粘着剤付着モジュール５５２０は噴霧器を含む。しかしながら粘着剤付着モジュール５５２０は、このステップを実行するために他の好適なデバイスを使用することもできる。
【０２２５】
印刷および保護膜モジュール５５２２は、ステップ１１０８および１１１０に従って、関連電子回路１０６を印刷し、タグ基板１１６に保護膜を付ける。したがって、印刷および保護膜モジュール５５２２は、スクリーン印刷構成要素および噴霧器を含む。しかしながら印刷および保護膜モジュール５５２２は、インクジェット、溶射機器、および／または除去デバイスなどの、他の好適なデバイスも使用可能である。
【０２２６】
３．２  「パッドが下」のアセンブリ装置
図５６は、「パッドが下」のアセンブリ装置５６００を示す。アセンブリ装置５６００は、本明細書に記載されるような「パッドが下」の方法でタグをアセンブルする。したがってアセンブリ装置は、図３および図１６を参照しながら本明細書で説明されたステップを実行する。
【０２２７】
アセンブリ装置５６００は、坦持面供給装置５５０２、坦持面収集装置５５０４、ウェーハ作成モジュール５５０６、第１のダイ移動モジュール５５０８、第１の移動面供給装置５５１０、第１の移動面収集装置５５１２、第２のダイ移動モジュール５６０２、第２の移動面供給装置５６０４、第２の移動面収集装置５６０６、タグ基板供給装置５６０８、第３のダイ移動モジュール５６１０、後処理モジュール５５５６、粘着剤付着モジュール５６２８、および印刷モジュール５６２６を含む。
【０２２８】
坦持面供給装置５５０２および坦持面収集装置５５０４は、図５６に矢印で示されるような方向に坦持面４０４を搬送する。これらの要素はスプールである。しかしながら他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２２９】
ウェーハ作成モジュール５５０６はステップ３０４および３０６を実行する。したがってウェーハ作成モジュール５５０６は、坦持面４０４にウェーハ４００を付ける。さらにウェーハ作成モジュール５５０６は、ウェーハ４００上で複数のダイ１０４を分離する。ウェーハ作成モジュール５５０６は、レーザなどの好適な機構および罫書きの実施によって実施される。
【０２３０】
第１のダイ移動モジュール５５０８は、坦持面４０４から移動面１２０２へダイ１０４を移す。すなわち第１のダイ移動モジュール５５０８は、ステップ１６２０を実行する。したがって、第１のダイ移動モジュール５５０８は、ピストン、ローラ、エアジェット、および／またはパンチングデバイスを含む。第１のダイ移動モジュール５５０８は、粘着テープ、パンチテープ、マルチバレル型移動機構および／またはプロセス、および／またはダイフレーム、ならびにダイの移動に関して上記で述べたようなこれらの構成要素に関連付けられた他の構成要素を含むことができる。第１のダイ移動モジュール５５０８は、加熱構成要素および／または放射デバイスなどの、坦持面４０４からダイ１０４を解放するための要素も含む。
【０２３１】
第１の移動面供給装置５５１０および第１の移動面収集装置５５１２は、図５６に矢印で示されるような方向に移動面１２０２を搬送する。これらの要素はスプールである。しかしながら他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２３２】
第２のダイ移動モジュール５６０２は、移動面１２０２から第２の移動面１７０２へとダイ１０４を移す。したがって、第２のダイ移動モジュール５６０２はステップ１６２２を実行する。したがって第２のダイ移動モジュール５６０２は、ピストン、ローラ、エアジェット、および／またはパンチングデバイスを含む。第２のダイ移動モジュール５６０２は、粘着テープ、パンチテープ、マルチバレル型移動機構および／またはプロセス、および／またはダイフレーム、ならびにダイの移動に関して上記で述べたようなこれらの構成要素に関連付けられた他の構成要素を含むことができる。第２のダイ移動モジュール５６０２は、加熱構成要素および／または放射デバイスなどの、移動面１２０２からダイ１０４を解放するための要素も含む。
【０２３３】
第２の移動面供給装置５６０４および第２の移動面収集装置５６０６は、図５６に矢印で示されるような方向に第２の移動面１７０２を搬送する。これらの要素はスプールである。しかしながら他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２３４】
タグ基板供給装置５６０８は、図５６に矢印で示されるように、後処理モジュール５５５６に向かってタグ基板１１６を搬送する。タグ基板供給装置５６０８はローラを含む。しかしながら、他の好適な搬送手段も使用可能である。
【０２３５】
第３のダイ移動モジュール５６１０は、第２の移動面１７０２からタグ基板１１６へとダイ１０４を移す。したがって、第３のダイ移動モジュール５６１０はステップ１６０８を実行する。したがって第３のダイ移動モジュール５６１０は、ピストン、ローラ、エアジェット、および／またはパンチングデバイスを含む。第３のダイ移動モジュール５６１０は、粘着テープ、パンチテープ、マルチバレル型移動機構および／またはプロセス、および／またはダイフレーム、ならびにダイの移動に関して上記で述べたようなこれらの構成要素に関連付けられた他の構成要素を含むことができる。第３のダイ移動モジュール５６１０は、加熱構成要素および／または放射デバイスなどの、第２の移動面１７０２からダイ１０４を解放するための要素も含む。
【０２３６】
粘着剤添加モジュール５６２８は、ステップ１６０６に従ってタグ基板１１６に粘着剤を付ける。このステップを実行するために、粘着剤添加モジュール５６２８は噴霧器を含む。しかしながら粘着剤添加モジュール５６２８は、このステップを実行するために他の好適なデバイスを使用することもできる。
【０２３７】
印刷モジュール５６２６は、ステップ１６０６に従って、関連電子回路１０６を印刷する。したがって、印刷モジュール５６２６は、スクリーン印刷構成要素および噴霧器を含む。しかしながら印刷モジュール５６２６は、インクジェット、溶射機器、および／または除去デバイスなどの、他の好適なデバイスも使用可能である。
【０２３８】
後処理モジュール５５５６は、ステップ３１０を参照しながら本明細書で説明した後処理オペレーションを実行する。
【０２３９】
当業者であれば本明細書の教示から理解されるように、「パッドが下」アセンブリ装置５６００および本明細書に記載された他のアセンブリ装置は、坦持面から基板へとダイを直接移動するようにも適合可能であることに留意されたい。
【０２４０】
４．０  結論
以上、本発明の様々な実施形態について述べてきたが、これらは限定的ではなく例示的に示したものであることを理解されたい。当業者であれば、本発明の精神および請求の範囲を逸脱することなく、本明細書の形式および細部における様々な変更が可能であることが明らかであろう。したがって本発明は、上記の例示的な実施形態のいずれによっても限定されるものでなく、特許請求の範囲およびそれらと等価のものに従ってのみ規定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【０２４１】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に従ったＲＦＩＤタグの一例を示すブロック図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に従ったＲＦＩＤタグの一例を示す詳細図である。
【図１Ｃ】本発明の実施形態に従ったＲＦＩＤタグの一例を示す詳細図である。
【図２Ａ】ダイの一例を示す平面図である。
【図２Ｂ】ダイの一例を示す側面図である。
【図２Ｃ】本発明の実施形態例に従った、ダイが張り付けられた基板の一部を示す図である。
【図２Ｄ】本発明の実施形態例に従った、ダイが張り付けられた基板の一部を示す図である。
【図３】連続ロールタグのアセンブリ動作を示す流れ図である。
【図４Ａ】坦持面に張り付けられた複数のダイを有するウェーハを示す平面図である。
【図４Ｂ】坦持面に張り付けられた複数のダイを有するウェーハを示す側面図である。
【図５】坦持面に張り付けられた分離ダイを有するウェーハを示す図である。
【図６】本発明の実施形態に従った、第１の面から第２の面へダイを移すためのステップを提供する流れ図である。
【図７】粘着面を使用して第１の面から第２の面へ複数のダイを移すためのステップを提供する流れ図である。
【図８】図７のプロセスに従い、粘着剤を使用して第１の面から第２の面へと移る複数のダイを示す図である。
【図９】図７のプロセスに従い、粘着剤を使用して第１の面から第２の面へと移る複数のダイを示す図である。
【図１０】図７のプロセスに従い、粘着剤を使用して第１の面から第２の面へと移る複数のダイを示す図である。
【図１１】タグ基板上への「パッドが上」のダイの移動を示す流れ図である。
【図１２Ａ】坦持面および移動面に接触した複数のダイを示す平面図である。
【図１２Ｂ】坦持面および移動面に接触した複数のダイを示す側面図である。
【図１３】移動面に張り付けられた複数のダイを示す図である。
【図１４】移動面およびタグ基板に接触した「パッドが上」に配向されたダイを示す図である。
【図１５】タグ基板に張り付けられた「パッドが上」に配向されたダイを示す図である。
【図１６】タグ基板上への「パッドが下」のダイ移動を示す流れ図である。
【図１７】第１のおよび第２の移動面と接触した複数のダイを示す図である。
【図１８】第２の移動面に張り付けられた複数のダイを示す図である。
【図１９】移動面およびタグ基板と密着するように「パッドが下」に配向されたダイを示す図である。
【図２０】タグ基板に張り付けられた「パッドが下」に配向されたダイを示す図である。
【図２１】本発明の実施形態に従った並行パンチングプロセスを使用して、複数のダイを第１の面から第２の面へと移るためのステップを提供する、流れ図を示す図である。
【図２２】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２３】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２４】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２５】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２６】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２７】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２８】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図２９】図２１のパンチングプロセスを使用して第１の面から第２の面に移る複数のダイを示す図である。
【図３０】本発明の実施形態に従ったＲＦＩＤタグをアセンブルするためのステップを提供する流れ図を示す図である。
【図３１】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図３２】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図３３】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図３４】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図３５】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図３６】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図３７】複数の個々の基板を含む基板構造を示す図である。
【図３８】複数の個々の基板を含む基板構造を示す図である。
【図３９】複数の個々の基板を含む基板構造を示す図である。
【図４０】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図４１】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図４２】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図４３】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図４４】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図４５】図３０のパンチングプロセスを使用して、チップキャリアから基板へと移る複数のダイを示す図である。
【図４６】基板上での導電体の形成を示す図である。
【図４７】基板上での導電体の形成を示す図である。
【図４８Ａ】本発明の一実施形態に従ったマルチバレル型ダイ移動装置の一例を示す図である。
【図４８Ｂ】本発明の一実施形態に従ったマルチバレル型ダイ移動装置の一例を示す図である。
【図４９】本発明の一実施形態に従い、マルチバレル型ダイ移動装置を使用してダイを移動するための例示的なステップを提供する流れ図である。
【図５０】第１の面に適用されるマルチバレル型移動装置を示す断面図である。
【図５１】第２の面にダイを移動しているマルチバレル型移動装置を示す断面図である。
【図５２】第２の面にダイを移動しているマルチバレル型移動装置を示す断面図である。
【図５３】本発明の一実施形態に従った、ダイが内部にあるバレルの一例を示す横断上面図である。
【図５４】後処理オペレーションを示す流れ図である。
【図５５】タグアセンブリデバイスを示すブロック図である。
【図５６】タグアセンブリデバイスを示すブロック図である。
【図５７Ａ】本発明の実施形態例に従った、ダイフレームを製造するためのステップを提供する流れ図である。
【図５７Ｂ】本発明の実施形態例に従った、ダイフレームを製造するためのステップを提供する流れ図である。
【図５８】本発明の実施形態に従った、ダイフレームに形成される間の様々な処理ステップでのウェーハを示す例示的な図である。
【図５９】本発明の実施形態に従った、ダイフレームに形成される間の様々な処理ステップでのウェーハを示す例示的な図である。
【図６０】本発明の実施形態に従った、ダイフレームに形成される間の様々な処理ステップでのウェーハを示す例示的な図である。
【図６１】本発明の実施形態に従った、ダイフレームに形成される間の様々な処理ステップでのウェーハを示す例示的な図である。
【図６２】本発明の実施形態に従った、ダイフレームに形成される間の様々な処理ステップでのウェーハを示す例示的な図である。
【図６３】本発明の一実施形態に従ったダイフレームの一例を示す断面図である。
【図６４Ａ】粘着面に張り付けられ、ウェーハフレーム内に保持された、罫書き済みウェーハを示す図である。
【図６４Ｂ】粘着面に張り付けられ、ウェーハフレーム内に保持された、罫書き済みウェーハを示す図である。
【図６４Ｃ】粘着面に張り付けられ、ウェーハフレーム内に保持された、罫書き済みウェーハを示す図である。
【図６５Ａ】本発明の実施形態例に従った、凝固材料が適用された図６４Ａ〜図６４Ｃの罫書き済みウェーハを示す図である。
【図６５Ｂ】本発明の実施形態例に従った、凝固材料が適用された図６４Ａ〜図６４Ｃの罫書き済みウェーハを示す図である。
【図６６】本発明の一実施形態に従って、ダイフレームを使用してダイを移動するためのステップ例を提供する流れ図である。
【図６７】本発明の一実施形態例に従った、ダイフレームから基板テープへと移るダイを示すブロック図である。
【図６８Ａ】本発明の実施形態に従って、ダイフレームを使用してダイを移動するためのステップ例を提供する流れ図である。
【図６８Ｂ】本発明の実施形態に従って、ダイフレームを使用してダイを移動するためのステップ例を提供する流れ図である。
【図６９】本発明の一実施形態例に従って、１スタックのダイフレームから基板構造へとダイを移動するためのシステムを示す図である。
【図７０】本発明の一実施形態に従った、１スタックのダイフレームからマルチバレル型ダイ移動装置へ移るダイを示すブロック図である。
【図７１】本発明の一実施形態例に従って、ダイフレームを製造するためのステップ例を提供する流れ図である。
【図７２】本発明の実施形態例に従った、テープ構造の粘着面に張り付けられた分離ダイを有するウェーハを示す図である。
【図７３Ａ】本発明の実施形態例に従った、テープ構造の粘着面に張り付けられた分離ダイを有するウェーハを示す図である。
【図７３Ｂ】本発明の実施形態例に従った、テープ構造の粘着面に張り付けられた分離ダイを有するウェーハを示す図である。
【図７４】本発明の一実施形態例に従った、図７１〜図７３に示した分離ダイを支持するテープ構造内へ硬化グリッドを形成するためのシステムを示す図である。
【図７５】本発明の一実施形態例に従った、図７４に示した硬化グリッドから移るダイを示す図である。
【図７６】本発明の一実施形態例に従って、ダイフレームを製造するためのステップを提供する流れ図である。
【図７７】本発明の一実施形態例に従った、カプセル化された硬化材料を含むテープ構造の粘着面に張り付けられたウェーハを示す図である。
【図７８】本発明の一実施形態例に従った、図７７のウェーハのダイを分離させるため、およびカプセル化された硬化材料を硬化させるために使用される、レーザを示す図である。
【図７９】本発明の一実施形態例に従った、図７７のウェーハの一部のダイを分離させるため、およびカプセル化された硬化材料をダイフレームへ硬化させるために使用される、のこぎりを示す斜視図である。
【図８０】本発明の一実施形態例に従った、カプセル化された硬化材料によって形成されたダイフレームを備えた、テープ構造上で分離された図７７のウェーハの一部を示す斜視図である。
【図８１】本発明の一実施形態例に従った、テープ構造から取り外されたカプセル化された硬化材料によって形成されるダイフレームを示す図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８Ａ】
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【図４８Ｂ】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７Ａ】
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【図５７Ｂ】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４Ａ】
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【図６４Ｂ】
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【図６４Ｃ】
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【図６５Ａ】
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【図６５Ｂ】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８Ａ】
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【図６８Ｂ】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３Ａ】
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【図７３Ｂ】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【国際調査報告】
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