(57)【要約】振動低減システムは、位置制御ドライブ（６５）および振動制御ドライブ（４５）を含んでいる。少なくとも一つの位置センサ（６０）がフィードバック信号を与えるために使用され、これは、位置制御ドライブ（６５）および振動制御ドライブ（４５）の両者のための制御信号を提供するために使用される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
運動を制御された部品の振動を低減するための振動低減システムであって：
Ａ）前記運動を制御された部品を移動させるための、少なくとも一つの位置制御ドライブと；
Ｂ）前記運動を制御された部品の位置を示すフィードバック位置信号を提供するための、少なくとも一つの位置センサと；
Ｃ）前記少なくとも一つのセンサからのフィードバック信号を利用する前記少なくとも一つの位置制御ドライブを介して、前記運動を制御されたステージの位置を制御するための、少なくとも一つの位置制御システムと；
Ｄ）少なくとも一つの振動制御ドライブと；
Ｅ）下記の（１）および（２）をプログラムされている、振動を制御するためのコンピュータプロセッサ；
（１）前記フィードバック位置信号から振動信号を分離するための分離アルゴリ
ズム；および
（２）前記運動を制御された部品における振動を低減するように、前記振動制御
ドライブに命令を与えるためのフィードバック制御アルゴリズム
とを具備するシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、前記運動を制御された部品がリソグラフィー機械の一部を含んでなるシステム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、前記振動制御ドライブが電子的に活性なセラミックアクチュエータであるシステム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムであって、前記位置制御ドライブが線型磁気アクチュエータであるシステム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムであって、前記位置制御ドライブが音声コイルであるシステム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、前記位置制御ドライブが線型モータであるシステム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムであって、前記少なくとも一つのセンサがレーザ干渉計位置決めシステムを含んでなるシステム。
【請求項８】
請求項１に記載のシステムであって、前記フィードバック制御アルゴリズムが線型二次レギュレータソリューションを含んでなるシステム。
【請求項９】
請求項１に記載のシステムであって、前記分離アルゴリズムが、線型二次レギュレータアプローチを利用するＲＬＳ法および再構成法を含んでなるシステム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムであって、前記位置制御システムが、ランプにおいて前記運動を制御された部品を移動させるようにプログラムされたプロセッサを含んでなるシステム。
【請求項１１】
請求項１に記載のシステムであって、少なくとも一つの位置センサが加速度計を含んでなるシステム。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［関連出願の表示］
この出願は、２０００年１月２７日に出願された米国特許出願第09/491,969号、２００２年２月１１日に出願された米国特許出願第10/074,059号および２００２年３月２９日に出願された米国特許出願第10/112,443号の優先権を主張するものであり、これらの全ての内容を本明細書の一部として本願に援用する。
【０００２】
［発明の分野］
本発明は、一般には運動制御システムに関し、特に、劣化振動を最小化するための設備をもった斯かるシステムに関する。
【０００３】
［発明の背景］
三次元空間における構造物の運動を正確に制御する能力、または、与えられた空間内において、一つの構造物のもう一つの構造物に対する運動を制御する能力は、半導体チップ、プリント回路基板、液晶ディスプレー、および薄膜装置を製造するための使用のような多くの製造用途に対して、重要な技術的問題および経済的問題を提起する。これらの操作は、特殊化された構造物（例えば、リソグラフィー機械におけるレチクルステージおよびウェハステージ、計測ステージ、装着機、ウェハ取扱いロボット、ガントリ／ヘッドアセンブリー、リニアモータ、光撮像システム、およびエッチングシステム）を用いて、これらのしばしばデリケートで且つ敏感な製品を製造および検査する。
【０００４】
ウェハステージは、集積回路が印刷されるシリコンウェハを、サイトスポットと称される幾つかの場所に支持する。レチクルステージは、作製すべき集積回路の一つの層のマスター画像であるレチクル（またはマスク）を支持する。該レチクルを照射するために、レーザビームが使用される。レチクルの照射によって画像が生じ、これはシリコンウェハのダイスポッ上に向けられる。ウェハにはフォトレジストがコーティングされており、該フォトレジストが照射された画像と反応する結果、ウェハ上に画像が形成される。その後のウェハの処理により、チップの回路（例えば導電性トレース）が作製される。典型的には、レチクルは同一の画像を複数含んでいる。所定の処理サイクル内に複数の画像が形成されて、一つのウェハ上に複数のチップが作製される。チップの各層が相互に正確に整列されることを保証するために、これらのステップにおいては正確な制御が必要とされる。各ダイ画像の各層の照射の際に、レチクルおよびウェハは、夫々が逆方向に移動（走査）される。ステージの位置、速度および加速度を測定するために、しばしばレーザ干渉計位置決めシステムが使用される。この機械においては、ウェハ上の一つのダイ層（チップの一つの層）が照射された後、該ウェハ上の隣接ダイスポットが照射され得るように、ウェハはウェハステージによって特定の方向に移動（走査）され、レチクルステージは逆方向に移動される。従って、当該プロセスはステップ・アンド・シームプロセス（step and seam process）と称される。該プロセスは、ウェハ上の全てのスポットが照射されるまで反復される。半導体ウェハおよびレチクルを支持するステージを迅速に位置決めするために、音声コイルモータまたはリニアマグネチックアクチュエータがしばしば用いられる。これらのステップ・アンド・スキャン機械に関する更なる背景情報については、Levinson, H.J.; Principles of Lithography, SPIE-The International Society for Optical Engineering, Bellingham WA, 2001を参照されたい。
【０００５】
次いで、ウェハ上の画像は半導体装置の製作プロセスにおいて利用される。これらのプロセスは一般に複数回反復されて、ウェハ上の各ダイスポットに微細な回路の層が作製される。これらの層の整列は、当該装置の特性にとって決定的に重要である。場合によっては、数ｎｍの整列エラーでさえも、装置を使用不能にし、またはその特性を著しく制限するために充分であり得る。
【０００６】
チップ製造プロセスは、Cymer, Inc. of San Diego, Californiaが販売するような進歩したフォトリソグラフィーレーザの使用によって高速化されており、またチップ処理量の要求も増大している。これらの増大した要求の一つの結果として、遥かに迅速で且つより正確なフォトリソグラフィーステージの位置決めが必要とされている。より迅速な位置決めは、ステージの移動および位置決めの更なる正確な制御の必要性を生じている。
【０００７】
能動的な振動および移動の制御は、充分なシステム管理を達成する一つの有望な方法を提供する。本明細書の一部として本願に援用する所有者共通の米国特許出願09/491,969号および第10/074,059号に述べられているような多くの理由で、能動制御はしばしば、振動および移動制御の問題を取扱うための理想的な技術である。しかし、プラント動力学における未知の事項および制御されているシステムに対する不測の外乱が、特に半導体主要設備のような鋭敏な機械と共に使用されるときには、能動的な構造的制御を通して得られる実際の結果を著しく変更する可能性がある。これに関連して、外乱は、制御されているシステムに入力される信号に影響し、センサ信号における変化を生じ、または特性変数に悪影響を及ぼすことによって現れる可能性がある。加えて、ベースまたはステージの動力学における不確実さ、設備構成および質量分布における変化、並びに設備、サブシステムまたは部品の経時劣化により生じるこれら動力学に対する悪影響は全て、選択された如何なる標準的な制御法の特性をも制限するように働く可能性がある。
【０００８】
サブシステムの種々の部品の運動を制御するために、多くの製造システムにおいて実施されるシステムは、しばしば、サーボ制御システムと称される。これらシステムは、サブシステムの指定された運動をモニターおよび命令するための、種々のアクチュエータおよびセンサを組み込んでいる。高精度の制御を実行するこのような多くのシステムにおいては、特性を劣化させる振動を排除するための構造的制御を適用する必要がある。この構造的制御システムは、該システムに追加のアクチュエータおよびセンサを組み込む可能性があり、また、望ましくない振動を減衰するためにフィードバック制御を使用する可能性がある。これらの追加のアクチュエータおよびセンサは、製造装置のコスト、ならびに該装置の設計および操作の複雑さを増大させる。
【０００９】
より良好な運動制御システムが必要とされている。
【００１０】
［発明の概要］
本発明は、可動部品における振動を減少させるための運動制御システムを提供する。該システムは、位置制御ドライブおよび振動制御ドライブを含んでいる。フィードバック信号を提供するために少なくとも一つの位置センサが用いられ、該フィードバック信号は、前記位置制御ドライブおよび振動制御ドライブのための制御信号を提供するために使用される。好ましい実施形態において、前記運動制御システムは、集積回路リソグラフィーのステップ走査機械におけるステージに適用される。位置制御ドライブは、線型磁気アクチュエータであり、振動制御ドライブは、エレクトロセラミックアクチュエータである。当該ステージシステムの位置、速度および加速度を測定するために、レーザ干渉計位置モニターシステムが使用される。アクチュエータは、制御された力（位置モニターシステムからの測定に基づく）を各ステージに加えて、該ステージの運動を制御する。また、干渉計位置システムからの信号は、振動を制御するためにも使用される。前記レーザ干渉計信号から命令された運動を同定するために、再帰最小二乗法（ＲＬＳ）が使用される。振動測定は、前記レーザ干渉計信号から、前記命令された運動部分を除去することによって誘導される。
【００１１】
コンピュータプロセッサには、線型二次レギュレータアプローチまたは古典的制御法を使用して開発された、フィードバック制御アルゴリズムがプログラムされる。干渉計信号から誘導された振動測定値は前記プロセッサにより使用されて、前記ステージにおける振動を低減するための、振動制御システムへのフィードバック信号を提供する。このフィードバック信号は振動制御ドライブを駆動し、該ドライブは、制御された力をステージコントロールに加えて振動を最小化する。好ましい実施形態において、この振動制御ドライブはエレクトロセラミックアクチュエータである。
【００１２】
［好ましい実施例の詳細な説明］
図１は、サーボ制御システムと並列に動作する振動制御システムのためのブロック図を示している。図２は、別のアプローチのブロック図を示しており、ここでは移動システムの位置、速度および加速度を制御して、移動システムの構造（例えば、構造的制御）における振動を低減するために、位置制御センサが使用される。後者のアプローチは、幾つかの重要な利点を提供する。
１．一組の全体のセンサを排除して、システムのコストおよび複雑さを低減する。
２．位置制御センサは、位置制御ループの外に現れる振動をピックアップしないように保証される。このことは、位置制御センサがシステム特性を劣化させない振動を検出する可能性を排除する。
３．位置制御センサ信号を振動制御ループに直接利用可能にすることは、振動制御ループが、システム特性に対するそれ自身の影響をモニターすることを可能にする。
【００１３】
振動制御のために位置制御センサを用いるには、フィードバックのための信号から何とかして振動成分を除去することが必要である。振動制御システムには、位置制御システムの特性または高精度の装置動作に悪影響を及ぼすことなく、信号の振動成分を低下させる役割が委ねられる。例えば、振動制御を提供する一つの形態は、ロボットアームを、振動を最小限にして指定された位置へ移動させることを目的としたロボット適用において生じる。ロボットが移動する際のロボットアームの振動は重要ではない。しかし、ロボットがその最終位置に到達した後には、該アームの積載荷物が正確な位置に配置されることを保証するために、振動制御が必要とされる。振動は、ロボットエンコーダまたは他の位置センサを通して高度に観察可能である。しかし、これらセンサからの信号の中には、ロボットアームの命令された位置を表す非常に大きな信号成分も存在する。この信号成分は、制御すべき振動の振幅に較べて何桁も大きい可能性がある。従って、フィードバック制御システムにおいて、該センサからの信号を使用して振動を制限する前に、該制御信号を表す信号成分を除去しなければならない。ここで述べる方法は、部分的には、ＲＬＳアルゴリズムを利用して命令信号におけるトレンドを決定し、次いで、該システムがこのトレンドを除去することにより、該信号の振動性質を露出させることを可能にする。我々は、これを「デトレンディング（detrending）」と称する。
【００１４】
本発明の有用な応用は、ステップ・アンド・スキャン機械のウェハステージおよび／またはレチクルステージの移動において、振動を制御することである。ウェハステージおよびレチクルステージの位置を精密に測定および制御するために、しばしば、干渉測定法が使用される。これらの信号には望ましくない構造的振動がしばしば見られるが、当該計測システムを振動低減のためのフィードバックセンサとして使用できる前に、運動の命令された成分（例えばウェハ照射の際の走査運動）を除去することが必要である。このシナリオにおいて、命令された運動成分は、先の例におけるようなオフセットだけでなく、非常に振幅の大きいランプをも含んでいる。この例において、該ランプは、ウェハステージの命令された一定速度の走査運動を表しているかもしれない。運動の命令された成分が、運動プロファイルを記述する高次の多項式または複雑な関数を含むような、更なる例が考えられる。
【００１５】
信号の制御された部分をフィルタ除去するために、或る人は、望ましくない振動運動は命令された運動よりも高い周波数で生じるとの事実を利用したいと考えるかもしれない。図３は、サーボ信号にハイパスフィルタを構造コントローラの前に適用することによって、信号の低周波数部分をストリップ除去するための方法を図示している。しかし、これが有用であるためには、フィルタが低周波数成分（それが有用であれば）を迅速に除去できなければならないので、このアプローチは制限される。これは、当該信号の振動成分をもフィルタ除去したり、或いは許容できない位相シフトがサーボ制御システムのループ転送関数の中に現れるような、ハイパスフィルタの極を高い周波数に強制する可能性がある。位相シフトの影響は、走査が実際に実行され得る速度を低下させるであろう。
【００１６】
図４は、ロボットアームの位置を命令するために位置制御システムが使用されるロボット適用において、位置センサに見られるであろう典型的な信号を示している。この信号は、Ｙ軸におけるロボットアームの位置を表している。時間ｔ＝０の前に、Ｙ軸におけるアームの位置は、略０から１０００単位にまで増加する。ｔ＝０において、当該ステージは１０００単位の位置を達成し、これは、それが０単位の初期位置に戻るｔ＝１まで維持される。図５は、ｔ＝０とｔ＝１の間における当該信号の拡大図を示している。該信号には、命令された位置よりも数桁小さい振動成分が存在する。これは、Ｙ軸における略１０００単位を中心とした略±６単位の偏位として示される。
【００１７】
この信号に対して線型ハイパスフィルタを適用すると、拡大座標と共にデータをプロットした図６および図７にそれぞれ図示したものと同様の応答が生じるであろう。これらのプロットは、高周波数成分および更に遅く変化する成分を示している。最終的に、当該信号の遅く変化する成分は除去されてしまうが、そのようにするためには多くの振動サイクルを必要とする。図７は、当該時間スケール軸（Ｘ軸）上で０．３ユニットの後には、当該センサ信号が±６のｙ軸単位内にあり、その後には、我々が振動制御システムの使用を最小化したいような、サーボセンサ信号の振動特性を表すことを示している。この時間遅れは、全体のシステムスループットにおける許容できない増大を提示するかもしれない。当該信号値が閾値（この例では±６のｙ軸単位）未満になるまでは、ｘ軸の時間単位で０．３の遅延でも、振動低減センサとしてのその使用に有害な影響を及ぼす。
【００１８】
ここで説明する新たな技術は、振動制御に先立って、位置センサ由来の信号から、運動の命令された成分を迅速に除去する方法である。この概念を例示するブロック図が図８に示されている。この新たな技術は、主に三つの部分を有している。即ち、公知の構造の命令された信号を迅速に除去するためのアルゴリズム、余計なコンピュータ処理負荷を低くして該アルゴリズムを実施すること、および振動を低減するために該アルゴリズムを使用することである。
【００１９】
＜アルゴリズムの説明＞
当該アルゴリズムは、位置センサから、信号の命令された運動成分を記載する重要なパラメータを評価するための再帰最小二乗（ＲＬＳ）法に基づいている。該アルゴリズムにおける最初のステップは、位置センサから、信号の命令された部分の記述をパラメータ化することである。このパラメータ化は、命令された信号が既知の構造を有するであろうとの事実を使用する。例えば、上記で説明したロボットの例において、設計者は、ロボットがその運動を完了した後には、命令された入力が一定値であることを知っている。従って、サーボ信号の命令された部分は、次式のようにしてパラメータ化することができる（周期的命令のような他のパラメータ化も可能である）。
【数１】
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上記で述べたリソグラフィーの例では、サーボ信号の命令された部分は、次式の形態の未知のオフセットおよび勾配を持ったランプである：
【数２】
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当該アルゴリズムは、命令された信号を記述するスカラーパラメータをリアルタイムで評価し、該命令された信号を位置信号から差し引いて振動成分を得る。
【００２０】
＜アルゴリズムの実施＞
上記のＲＬＳアルゴリズムは、好ましくは、対応するフローチャートによって図１２に示されるように、次のようにして実施される。サーボセンサ信号の命令された部分が次式で与えられると仮定しよう。
【数３】
2005517875.tif 000004
ここで、θは、命令された信号を記述するパラメータンベクトルであり、φ(t)は、θを乗じたときに信号ｙc(t)の命令された部分を生じるベクターである。ＲＬＳアルゴリズムは、測定値ｙ(t)が与えられると、θにおける要素をリアルタイムで評価する。例えば、式１においてθ=ｙc0が与えられれば、φ(t)＝１である。式２の例については、θ=[ｙc1,ｙc0]Tである。全てのサンプルにおいて、パラメータベクターθの評価は次式によって与えられる（L. Ljung, System Identification: Theory for the User, Prentice Hall, New Jersey, 1987）。
【数４】
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ここで、Ｐ(t)は、ｎ×ｎマトリックス（ｎはθにおけるパラメータの数である）であり、
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はパラメータ評価である。式４を精密に検査することにより、当該コンピュータ処理が（３ｎ2＋５ｎ）回の加算および減算、並びに１回の除算を行うことが示される。使用するアルゴリズムに依存して、必要とされる１回の浮動小数点除算は、概略で、追加の４０サイクルを要するであろう。
【００２１】
変数の変化を通して、上記で示した再帰最小二乗アルゴリズムは、実際に時間が変化する線形フィルタであることを示すことができる。ここでは、ランプ命令の場合についての誘導化が実行されるが、同様の結果は一般的な場合にも適合する。先ず、下記の新たな状態γ(ｔ)を定義する。
【数５】
2005517875.tif 000007
2005517875.tif 000008
についての更新則にマトリックスＴ(ｔ)を乗じる。
【数６】
2005517875.tif 000009
信号の振動成分ν(t)は、次式のように書くことができる。
【数７】
2005517875.tif 000010
式６に代入する。
【数８】
2005517875.tif 000011
【００２２】
式８および式７は一緒になって、次数ｎの時間が変化する線形フィルタを記述しており、これはデトレンドされた出力に測定値をマップする。限られた時間間隔についてのフィルタ係数は、動作に先立ってコンピュータ処理し、ＲＡＭの中に保存することができる。メモリーを節約するために、相対的に短い時間間隔についてのフィルタ係数を保存することが可能である。テーブルの最後に到達したときに、該テーブルの最後のフィルタの係数は該機械が新たな移動を開始するまで反復され、振動制御システムは切断される。この影響は、当該アルゴリズムが線型時間間隔のハイパスフィルタになることである。該フィルタの極周波数は、利得スケジュールの長さを変化することによって調節することができる。
【００２３】
＜ウェハステージにおけるデトレンディング＞
図８は、ウェハステージ４０における振動を低減するために使用できる、構造制御システムの一つの実施形態を図示している。この場合、位置センサは、カリホルニア州サンタクララに事務所を有するAgilen Technologies社によって製造されたレーザ干渉計システム４４である。このシステムは、レーザヘッド、干渉計、受信機およびビームスプリッタを含む複数の部品からなっている（Laser and Optics Users Manual, Hewlett-Packard Company, March, 1996を参照のこと）。この実施形態において、レーザ干渉計システム４４は、位置測定値をＲＬＳエスティメータ５０に送る。ＲＬＳエスティメータ５０は、速度信号から命令された運動を推定し、該推定値をモジュール５５に送る。モジュール５５は、この推定値から命令された信号を再構成する。レーザ干渉計システムからの信号とモジュール５５によって発生された信号との間の差が計算され、次いでプロセッサ４２に送られる。位置アクチュエータ６０は、レーザ干渉計システム４４により与えられるフィードバックセンサ信号に応答して、位置制御コントローラ６５によって制御される。プロセッサ４２は、ドイツ国マルクドルフに事務所を有するOrsys Orth System GMBHによって供給される、Model micro-lines C6711CPUであってよいであろう。このプロセッサは、アナログ入出力能力を特徴とする高性能デジタル信号プロセッサの単一ボードコンピュータである。該プロセッサは、ウェハステージ４０における振動を低減するためのフィードバック制御アルゴリズムを実施するために使用される。能動的フィードバック制御は、しばしば、本明細書の一部として本願に援用する共通人所有の米国特許出願第09/491969号および同第10/074059号で述べられているような多くの理由で、振動制御問題を取扱うための理想的な技術である。該プロセッサ４２は、命令信号を増幅器４６に送り、その後、該増幅器は電気的に増幅された命令信号を構造アクチュエータ４５に送って、ウェハステージにおける振動を低減させる。該フィードバック制御アルゴリズムは、好ましくは標準の二次線型レギュレータアプローチを使用して設計され、モータ制御信号が該モータもしくはモータ増幅器のリミットを越えないことが保証される。
【００２４】
制御設計は、マサチューセッツ州ケンブリッジに事務所を有するActive Control Experts, Inc.から商業的に入手可能な、Smart IDEMシステム同定ソフトウエアパッケージを使用した転送関数データから最初に状態／空間プラントモデルを作成することによって、出願人によって達成される（本明細書の一部として本願に援用する共通人所有の米国特許出願第09/896,689号を参照のこと）。次いで、該フィードバック制御アルゴリズムは、コンピュータシミュレーション、およびFanson and The Control Handbook, William S. Levine, Editor, CRC Press, 1996に述べられた技術の応用によって設計された。該アルゴリズムを設計するために、線型二次レギュレータアプローチまたは古典的制御法を含む種々の制御設計技術を使用することができる。デトレンドされた信号を発生させるために、位置制御信号から命令された信号が差引かれる。該デトレンドされた信号は、振動を低減する目的のためのフィードバック測定値として使用される。該位置測定値信号が、時間の関数としての実際のステージ位置が望ましい応答に対応することを示すときに、成功が達成される。図９は、ウェハステージに振動が存在しない場合に、時間の関数としてのウェハステージの好ましい位置を示している。しかし、当該ステージに構造的振動が存在すれば、図１０に示すように、位置 vs.時間のプロットは振動を含むであろう。この振動は、ｔ＝０からｔ＝１までの直線からの±５単位の偏位として観察される。図９および図１０においては、当該ランプ移動の開始（時間ｔ＝０の前）および該ランプ移動の最後（時間ｔ＝１の後）が除去される結果、ランプ運動の開始および停止に起因する振動は、この例では考慮する必要がない。しかし、ここに説明する技術は、振動が考慮されなくても等しく適用できるであろう。
【００２５】
この実施形態において、リソグラフィーシステムのためのウェハステージの可動部分は、典型的には約1１４０ｋｇの重量を有する。典型的には、線型磁気アクチュエータまたは音声コイルが、マスクに対してウェハを移動（走査）するために使用されるであろう。最新のリソグラフィーシステムにおいて、走査距離（その間にレチクルが照射され、次いでウェハの照射が行われる）は略３００ｍｍである（ウェハのサイズに対応する）。しかし、このデトレンディング法およびシステムは、モータおよび質量が対応して更に小さいような小さいシステムについても等しく働くであろう。或る人は、当該システムおよび方法が、１０分の１グラムと小さい質量および少なくとも数千キログラムと大きい質量でも機能すると予想するであろう。また、このアプローチは、ディスクドライブヘッドがコンピュータのハードドライブを走査してデータを読取りまたは書込みするときに、ディスクドライブサスペンジョンにおける振動を低減することが望まれるような、ディスクドライブ適用においても等しく働くであろうと予想される。式２は、ウェハステージの例について、サーボ信号（未知のオフセットおよび傾斜のランプ）の命令された部分を記述している。図８に記載されたデトレンディング法のウェハステージへの応用は、図１１における測定値１００により示された振動信号を生じるであろう。このウェハステージへの上記で述べたフィードバック制御法の適用は、測定値１１０によって示されるように、該位置測定において観察された振動を減衰させる効果を有するであろう。
【００２６】
＜均等物＞
特定の好ましい実施形態を参照して本発明を具体的に示してきたが、当業者は、特許請求の範囲によって定義された本発明の精神および範囲を逸脱することなく、形態および詳細において種々の変更がなされ得ることを理解すべきである。可能な変更には下記のものが含まれる。
【００２７】
１）多重軸（ｘ、ｙ、ｚおよびｘ、ｙ、ｚの周りの回転）が、一つのコントローラを使用して制御される。
２）当該システムの特性を、種々のサーボ運動（ステップ、走査、多重平面内での運動、パラボラ運動）のために最適化できる。
３）位置センサは、容量ギャップセンサのような、干渉計システム以外の主知の種々の位置センサの何れであってもよい。
４）位置センサには、加速度計、速度計のような、変位量の導関数を測定するセンサが含まれる。
５）多くのドライブを、（音声コイル、線型磁気アクチュエータおよびエレクトロセラミックアクチュエータに加えて）使用することができる。
６）本発明は、上記で述べたリソグラフィー装置に加えて、計測装置および検査装置、ピックアップおよび配置装置、光学部品製造装置などのような多くのタイプの装置に適用できるであろう。
７）当該振動低減フィードバックコントローラは、SISOもしくはMIMOコントローラであってよい。MIMOコントローラは、線型二次ガウス（ＬＱＧ）技術、またはmu-合成（mu-synthesis）、またはH-無限大（H-infinity）技術に基づいている。
【００２８】
従って読者は、与えあれた実施例によってではなく、特許請求の範囲およびその法的均等物によって本発明の範囲を決定することが要求される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、位置制御システムと並列の、従来の構造制御システムのブロック図を示している。
【図２】図２は、位置および振動制御システムのために位置制御センサを利用した振動制御システムのブロック図を示している。
【図３】図３は、位置信号の命令された部分を除去するためにハイパスフィルタが使用されるブロック図を示している。
【図４】図４は、ロボット適用において位置センサにより測定された信号を示している。
【図５】図５は、ロボット適用において位置センサにより測定された信号を示している。
【図６】図６は、線型ハイパスフィルタを通してフィルタされた位置センサ信号における一時的応答を示している。
【図７】図７は、線型ハイパスフィルタを通してフィルタされた位置センサ信号における一時的応答を示している。
【図８】図８は、位置センサ信号から振動信号を得るために使用されるエスティメータのブロック図を示している。
【図９】図９は、命令されたランプについての理想的な位置信号のプロットを示している。
【図１０】図１０は、信号の中に低振幅振動オシレーションを伴う命令されたランプについての位置信号のプロットを示している。
【図１１】図１１は、ランプに命令された運動を実行するように位置制御システムに命令する位置制御センサ信号にデトレンディング因子を適用することの結果、およびフィードバック制御システムにおいてデトレンドされた測定値を使用することの結果を示している。
【図１２】図１２は、デトレンド因子の実行のフローチャートを示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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