(57)【要約】PCMCIA標準に従って規格化された、データ処理装置などの接続部チップカードを接触させるためのアダプタに関して、回路基板製作の側でより高い部品集積度の経済的利点を活用可能とし、カードシステムがより広範に使用される観点から経済的な大量生産を保証すべく簡単かつ廉価な製造を実現する。回路基板（９）が受容通路（６）の延在方向で受容通路（６）に比べて短くなっていて、受容通路内で回路基板（９）を位置決めし、かつチップカード（２）を案内するための装置(11)を挿入スロット（７）に対向する端面においてを備える。
2005506638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップカード（２）を接触させるためのアダプタ（１）であって、特にPCMCIA標準に従って規格化された、データ処理装置の接続部と、プラグ状ハウジング（３）とを有し、ハウジング（３）はその端面において受容通路（６）に対して開口するチップカード（２）受容用の挿入スロット（７）と、反対側の端面に配置された接続区域（８）とを備え、さらに該アダプタは接続区域(8)に対して電気的に接続された回路基板（９）を有し、該回路基板（９）が受容通路（６）に対して平行に延びていて、チップカード（２）を接触させるための接点エレメント（10）を備え、前記回路基板（９）が受容通路（６）の延在方向において該受容通路（６）に比べて短くなっていて、挿入スロット（７）に向けられた端面に、受容通路（６）内で回路基板（９）を位置決めし、かつチップカード（２）を案内するための装置(11)を具備していることを特徴とするアダプタ（１）。
【請求項２】
前記装置(11)が回路基板（９）を浮かせて挟み付けることを特徴とする請求項１に記載のアダプタ。
【請求項３】
前記装置(11)は、回路基板（９）を位置決めするために、固定された端部と固定されていない端部とを備えた、アーム状の支持部材(12)とアーム状のばね部材(13)とを有しており、しかも支持部材(12)とばね部材(13)の固定されていない端部が、回路基板（９）の互いに向き合う側で接続区域（８）に向かって延びていることを特徴とする請求項１または２に記載のアダプタ。
【請求項４】
前記ばね部材(13)がカム状の係止手段(14)を有していて、当該係止手段(14)が回路基板（９）上の対応する受容部内に突入係合することを特徴とする請求項３に記載のアダプタ。
【請求項５】
前記係止手段(14)がばね部材(13)の固定されていない端部に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のアダプタ。
【請求項６】
前記受容部が回路基板（９）内に形成された孔、好ましくはゲージ孔であることを特徴とする請求項４または５に記載のアダプタ。
【請求項７】
前記受容部が回路基板（９）内に形成された凹部であることを特徴とする請求項４または５に記載のアダプタ。
【請求項８】
ばね部材(13)が回路基板（９）を装置(11)に位置決めするための案内手段(15)を有していることを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載のアダプタ。
【請求項９】
前記装置(11)が２つの支持部材(12)と２つのばね部材(13)とを有しており、これらの部材が受容通路の延在方向では好ましくは互いに平行に、かつ互いに間隔を置いて延びていて、受容通路延在方向に対して垂直方向では互いに離間していることを特徴とする請求項３乃至８のいずれか１項に記載のアダプタ。
【請求項１０】
支持部材(12)とばね部材(13)とが端面に対して対称的に配置されていて、しかも好ましくはばね部材(13)が外側に位置し、支持部材(12)が内側に位置しており、特に好ましくは支持部材(12)が回路基板（９）の接点エレメント(10)の左右に位置決め可能であることを特徴とする請求項９に記載のアダプタ。
【請求項１１】
ばね部材(13)のアームが受容通路延在方向で、チップカード（２）を案内する働きをする張出し部(24)を有していることを特徴とする請求項３乃至10のいずれか１項に記載のアダプタ。
【請求項１２】
前記装置(11)がチップカード（２）を案内するためにアーム状のばね部材(16)を有しており、当該ばね部材(16)が接続区域（８）に向かって延びていて、接点エレメント(10)に至るまで回路基板（９）上に載置されていることを特徴とする請求項１乃至11のいずれか１項に記載のアダプタ。
【請求項１３】
前記装置(11)がばね部材(16)の間で、好ましくは回路基板（９）の端面の中央に、接続区域（８）に向かって延びるランプ状突出部(17)を有しており、当該突出部(17)が回路基板（９）の支持部材(12)とは反対側で回路基板（９）の接点エレメント(10)に至るまで延びていることを特徴とする請求項12に記載のアダプタ。
【請求項１４】
ランプ状突出部(17)はチップカード（２）の案内時に、チップカード（２）との接触に関して、張出し部(24)および載置されたばね部材(16)よりも遅れることを特徴とする請求項13に記載のアダプタ。
【請求項１５】
装置(11)が一体的に構成されていることを特徴とする請求項１乃至14のいずれか１項に記載のアダプタ。
【請求項１６】
装置(11)がプラスチック製であり、好ましくはプラスチック射出成形品であることを特徴とする請求項１乃至15のいずれか１項に記載のアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップカードを接触させるためのアダプタであって、特にPCMCIA標準に従って規格化された、データ処理装置の接続部と、プラグ状ハウジングとを有しており、ハウジングが端面に受容通路に開口している、チップカードを受容するための挿入スロットと、反対側の端面に配置された接続区域とを備え、さらに当該アダプタが接続区域と電気的に接続された回路基板を有しており、回路基板が受容通路に対して平行に延びていて、チップカードを接触させるための接点エレメントを備えているものに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記の意味におけるチップカードは、呼び出し可能な種々の情報を記憶できる電子部品、特にマイクロプロセッサーのカード状支持部材を意味する。このようなチップカードは特にコンピューター技術の分野で用いられ、利用者の認証と関連してますます普及している。チップカードは、たとえばアクセスコントロールシステムを操作するためのIDカードとして使用するほか、現在現金を要しない決済手段としてもますます多用されており、たとえばクレジットカードまたはPOSシステムの枠内で磁気カードに代わりつつある。
【０００３】
チップカードの読み取りには接触ユニットとして構成された読取り装置が知られているが、これはたとえばアダプタシステムの形式で、チップカードをPCMCIA標準に従って規格化された、データ処理システムの接続部に接続することを可能にするものである。これについて従来の公知技術において知られているアダプタは、データ処理システムのPCMCIA差し込み個所と機械的および電気的な接触を作り出すPCMCIAプラグ接続ジャックを有している。この場合、チップカードの読み出しは、チップカードのための受容通路内に配置された接点エレメントを介して行われる。その際に接点エレメントがチップカードに触れるか、または光学的方法もしくは磁気的方法により触れることなくコンタクトを形成する。
【０００４】
特許文献１に開示されている電子アセンブリのカード状支持部材に対する接触ユニットは、カード状支持部材、すなわちベースプレートに対してほぼ平行に配置され、表面に支持部材の電子アセンブリに対する接点エレメントを付けた少なくとも１つの回路基板を面平行に受容するのに適した大きさのベースプレートと、ベースプレートの縁部に配置された接続区域とを具備している。ベースプレートに対してほぼ合同のプレート状カバー部材が、回路基板と共にスロット状の挿入通路を形成していて、接続区域の領域で回路基板と反対に位置するベースプレートの角隅に固定されている。回路基板はハウジング内に固定されているためにハウジング内の構造空間全体を占めている。
【特許文献１】
ドイツ特許第２９５０５６７８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、特にPCMCIA標準に従って規格化された、データ処理装置などの接続部チップカードを接触させるための、冒頭に記載した種類のアダプタを改良して、回路基板製作の側でより高い部品集積度の経済的利点を活用できるようにし、特に上述したカードシステムがより広範に使用される観点から経済的な大量生産を保証する、単純で廉価な製造を実現できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために本発明に従い、冒頭に記載した種類のアダプタにおいて、回路基板が受容通路の延在方向で当該受容通路に比べて短くなっていて、挿入スロットに向けられた端面に、回路基板を受容通路内に位置決めし、かつチップカードを案内するための装置を具備する。
【０００７】
本発明は、より高い部品集積度の経済的利点を活用できるようにするためには、回路基板の面積を減少させなければならないという認識に基づいている。この減少は、この減少は回路基板基礎材料の節約のみならず、回路基板製造における効用増大ももたらす。受容通路内で回路基板を位置決めし、かつチップカードを案内するための本発明に従う装置によって、同時に受容通路内に挿入されたチップカードが確実に接触することが保証されて、回路基板基礎材料の節約と、回路基板製造における効率アップという２つのコスト上の利点を活用することができる。
【０００８】
このように形成されたアダプタは、単純かつ廉価に製造でき、それゆえ上述した意味での大量生産を可能にする。その理由は、有利にも回路基板を浮かせて挟み付ける装置が、一方では短くした回路基板をアダプタのハウジングの受容通路内で確実に位置決めし、他方では回路基板とアダプタのハウジングの上側カバープレートとの間にある、アダプタのハウジングの受容通路内でチップカードを確実に案内して接触させることを保証することにある。
【０００９】
好適な実施形態において、回路基板を位置決めするための装置が、いずれも固定された端部と固定されていない端部とを備えた、アーム状の支持部材とアーム状のばね部材とを有しており、しかも支持部材とばね部材の固定されていない端部が、回路基板の互いに向き合う側で接続区域に向かって延びている。このようにするとアーム状の支持部材とばね部材が、チップカード案内と回路基板受容のための機能部材を提供する。この場合、回路基板はアーム状支持部材と、アーム状ばね部材との間に浮いた状態で挟み込まれる。装置が回路基板と直接接続されることによって、アダプタのハウジングまたは受容通路を変更することなく、使用に応じて回路基板の長さを変えて組み付けることができる。有利にはPCMCIAアダプタに慣用的な約75mmの回路基板の長さに代えて、長さ40mm未満の回路基板が使用される。
【００１０】
アーム状ばね部材がカム状の係止手段を有していて、これらの係止手段が回路基板の側面に設けた、対応する受容部内に突入係合することが有利である。カム状係止手段は、有利にはばね部材の固定されていない端部に配置されており、受容部が回路基板内に形成された孔、好ましくはゲージ孔、または回路基板内に形成された凹部である。係止手段は回路基板と装置との間の確実な接続を保証する。
【００１１】
本発明の別の有利な構成において、ばね部材は回路基板を装置に位置決めするための案内手段および／または衝止手段を有している。案内手段が、ばね部材に配置されて回路基板の長辺側と同一直線をなす押さえ板として形成されていることが有利である。
【００１２】
本発明の具体的な構成において、前記装置は２つの支持部材と２つのばね部材とを有しており、これらの部材が受容通路の延在方向で互いに平行に、かつ互いに間隔を置いて延びていて、受容通路延在方向に対して垂直方向で互いに離間している。支持部材とばね部材とは有利には端面に対して対称的に配置されていて、しかも好ましくはばね部材が外側に位置し、支持部材が内側に位置しており、特に好ましくは支持部材が回路基板の接点エレメントの左右に位置決め可能である。
【００１３】
本発明のさらに別の有利な構成において、ばね部材のアームが受容通路の延在方向で、チップカードを案内する働きをする張出し部を有している。
本発明のさらに別の構成において、チップカードを案内するための装置がアーム状のばね部材を有しており、当該ばね部材が接続区域に向かって延びていて、接点エレメントに至るまで回路基板上に載置されている。さらに有利には装置がばね部材間に、好ましくは回路基板の端面の中央に、接続区域に向かって延びるランプ状突出部を有しており、当該突出部が回路基板の支持部材とは反対側で回路基板の接点エレメントに至るまで延びている。ランプ状突出部はチップカードの案内時に、チップカードとの接点接触に関して、係止手段を有するばね部材の張出し部より後になる。
【００１４】
本発明の別の構成では、有利にはプラスチックからなる装置が、好ましくはプラスチック射出成形品として一体的に形成されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の詳細、特徴および利点を、図面に示した実施例に基づき詳しく説明する。
図１に示したアダプタ１は、寸法がタイプIIのPCMCIAプラグインカードに対応しているハウジングを有している。アダプタ１のハウジング３は、図１の右側に位置する端面にPCMCIA接続区域８を備えており、これは図２に見られるように、ハウジング３内に完全に収容されている。ハウジング３は接続区域８と反対側の端面に、チップカード２用の挿入スロット７を有しており、これは側方が開いた受容通路６に移行している。チップカード２は面状接点区域18を備えており、図示した両矢の方向でアダプタ１のハウジング３内に導入したり、導出したりできる。
【００１６】
図２に見られるように、アダプタ１のハウジング３は上側カバープレート４と下側カバープレート５からなり、これらがフレーム状の中間部材19により互いに結合されている。シート打抜き品から製造されたカバープレート４および５は、長方形に折り曲げた掛け金20および21を備えている。これらの掛け金により、カバープレート４および５と、多数の部分から形成されてよい中間部材19とは、材料が異なっても簡単で、しかも負荷可能に結合できる。下側カバープレートに配置された中間部材19は、ほぼＵ字形のフレームとして形成されており、その脚部は内側輪郭に回路基板９と装置11とを受容するための締付け・案内部片を有している。チップカード２の導入を改善するために、中間部材19は挿入スロット７の範囲で端面側に進入斜面22を備え、チップカード２をアダプタの受容通路６内に導入しやすくしている。中間部材19をフレーム状に形成することにより、アダプタ１のハウジング３の高い結合剛性が保証されている。
【００１７】
回路基板９は、受容通路６の延在方向で受容通路６に比べて短くなっていて、挿入スロット７に向けられた端面に、受容通路６内で回路基板９を位置決めし、かつチップカード２を案内するための装置11を具備している。この場合、装置11は、回路基板９を浮かせて挟み付けている。図３乃至図10に示されているように、プラスチック製の装置11は、回路基板９を位置決めするために、いずれも固定された端部と固定されていない端部とを備えた、２つのアーム状支持部材12と２つのアーム状ばね部材13とを有している。これらの部材は受容通路６の延在方向では互いに平行に延び、受容通路６の延在方向に対して垂直方向では互いに離間している。この場合、支持部材12とばね部材13の固定されていない端部は、回路基板９の互いに向き合う側で、接点エレメント23を介して回路基板９と電気的および機械的に接続された接続区域８に向かって延びている。装置11により回路基板９を浮かせて保持することにより、回路基板の長さを可変に形成できる。支持部材12の厚さを受容通路の延在方向で可変に形成できる。受容通路６の延在方向で支持部材12の厚さを変化させることによって、受容通路６内で回路基板を位置決めするために高さを調整することが可能となり、アダプタ１の受容通路６内で位置決めするための装置11により厚さの異なる回路基板に適合させることができる。図４および図７に示されているように、ばね部材13はその固定されていない端部の範囲にカム14を有しており、図９に見られるように、これは短くされた回路基板９の対応する孔に突入係合する。さらに、ばね部材13は回路基板９を位置決めするために押さえ板状の案内手段15を有している。案内手段15は、特に図９から明らかなように、回路基板９の長辺側と同一直線をなしている。長さが受容通路６より短い回路基板９は、端面に対して対称的に配置された支持部材12とばね部材13との間に浮かせて挟み込まれている。その際に、図８、図９および図10に見られるように、支持部材12は回路基板９の一方の側に位置し、ばね部材13はそれとは反対側に位置している。この場合、ばね部材13は、チップカード２の接点区域18と接触させるための接点エレメント10の左右に位置決めされている。回路基板を支持部材12と係止手段であるカム14を備えたばね部材１３との間に浮かせて掛止することにより、装置11により回路基板受容部の内部で位置誤差を補償することができる。
【００１８】
装置11は、チップカード２を案内するためにアーム状のばね部材16を有してる。図８および図10に示されているように、これらのばね部材16は支持部材１２とは反対側で接続区域８に向かって延びていて、接点エレメント10に至るまで回路基板９上に載置されている。この場合、ばね部材16は回路基板の端面に対して対称的に配置されている。さらに、装置11はばね部材16の間で、回路基板９の端面の中央に、接続区域８に向かって延びるランプ状突出部17を有しており、これは回路基板９の支持部材12とは反対側で回路基板９の接点エレメント10に至るまで延びている。ランプ状突出部17とばね部材13の張出し部24とは、チップカード２を受容通路６内に導入する際、チップカード２の案内時にチップカード２との接触に関して、ランプ状突出部17がばね部材13の張出し部24よりも遅れるように調整されている。ばね部材16の張出し部24自体は、チップカード２との接触に関して載置されたばね部材13よりも遅れる。
【００１９】
図８および図９に見られるように、突出部17とばね部材15は、回路基板９の端面に対する当接面25もしくは26を有しており、これは回路基板９を装置11の所定の位置に位置決めする働きをする。
【００２０】
図示の実施例は、本発明の説明に用いるためのものに過ぎず、本発明を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】アダプタとチップカードを示す斜視図。
【図２】図１に示したアダプタにおいて上側カバープレートを取り外した状態を示す斜視図。
【図３】アダプタの受容通路内で回路基板を位置決めし、かつチップカードを案内する装置を示す斜視図。
【図４】図３の下方斜視図。
【図５】図３の平面図。
【図６】図３の側面図。
【図７】図３の底面図。
【図８】図３乃至図７に示す装置を備えた回路基板の上方より見た斜視図。
【図９】図８に示す回路基板を下方から見た斜視図。
【図１０】図８の側面図。
【符号の説明】
【００２２】
１…アダプタ、２…チップカード、３…ハウジング、４…上側カバープレート、５…下側カバープレート、６…受容通路、７…挿入スロット、８…接続区域、９…回路基板、10…接点エレメント、11…位置決め・案内装置、12…支持部材、13…ばね部材、14…係止手段、15…案内手段、16…ばね部材、17…突出部、18…接点区域、19…中間部材、20…掛け金、21…掛け金、22…進入斜面、23…接点エレメント、24…張出し部、25…当接面、26…当接面。
【国際公開パンフレット】
2005506638.tif 000003
2005506638.tif 000004
2005506638.tif 000005
2005506638.tif 000006
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2005506638.tif 000019
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2005506638.tif 000021
2005506638.tif 000022
2005506638.tif 000023
2005506638.tif 000024
2005506638.tif 000025
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2005506638.tif 000026
2005506638.tif 000027
【国際調査報告】
2005506638.tif 000028
2005506638.tif 000029
2005506638.tif 000030
2005506638.tif 000031
2005506638.tif 000032
2005506638.tif 000033