(57)【要約】複数のファイバフォトニックデバイス用の１つのアサーマルパッケージは、フォトニックデバイスを備える光ファイバ（２００）の各端に少なくとも２つの接合部位を有す。光ファイバ（２００）の各端において、フォトニックデバイスに最も近い接合部位（すなわち、外側の接合部位）は、もう一方の接合部位（すなわち、外側の接合部位）の幅より狭い１つの幅を有す。この内側の複数の接合部位の幅を狭くしたことによって、これらの内側の接合部位を光ファイバに取り付けるときの光ファイバ上の複数の位置を比較的精密に制御できる。外側の複数の接合部位の幅を広くしたことによって、確実な取り付けが可能になる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの装置であって、
光ファイバセグメント上の第１の点と第２の点との間に１つのフォトニックデバイスを備える１つの光ファイバセグメントに取り付け可能な１つのパッケージを備え、前記パッケージが、
前記光ファイバセグメントの前記第１の点に取り付け可能な１つの第１の接合部位と、
前記第１の接合部位が第２の接合部位と前記フォトニックデバイスとの間に位置するように、前記光ファイバに取り付け可能な１つの第２の接合部位と、
前記光ファイバセグメントの前記第２の点に取り付け可能な１つの第３の接合部位と、
前記第３の接合部位が第４の接合部位と前記フォトニックデバイスとの間に位置するように、前記光ファイバに取り付け可能な１つの第４の接合部位と、
を備える装置。
【請求項２】
前記第１の接合部位が、前記光ファイバに沿って前記第２の接合部位の幅より狭い１つの幅を有す、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第３の接合部位が、前記光ファイバに沿って前記第４の接合部位の幅より狭い１つの幅を有す、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記フォトニックデバイスが１つのファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を備える、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
それぞれ第２および第４の接合部位の近くに形成される第５および第６の接合部位を更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記パッケージが１つの第１の材料から形成される１つの第１の部分と、前記第１の部分に取り付けられ、１つの第２の材料から形成される１つの第２の部分とを更に備え、前記第１の材料と前記第２の材料とがそれぞれ異なる熱膨張係数を持つ、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１の接合部位と前記第２の接合部位とが前記第２の部分に結合される、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の材料とは異なる１つの材料から形成される１つの第３の部分を更に備え、前記第３の部分が前記第１の部分に取り付けられ、前記第１の部分とは異なる１つの熱膨張係数を持つ、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記第３の接合部位と前記第４の接合部位とが前記第３の部分に結合される、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記第３の部分が前記第２の材料から形成される、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
１つの方法であって、
光ファイバ上の第１の点と第２の点との間に１つのフォトニックデバイスを備える１つの光ファイバを前記第１の点において１つのパッケージの１つの第１の接合部位に取り付ける段階と、
前記第１の接合部位が前記フォトニックデバイスと第２の接合部位との間に位置するように、前記光ファイバを前記パッケージの１つの第２の接合部位に取り付ける段階と、
前記光ファイバを前記光ファイバの第２の点で１つの第３の接合部位に取り付ける段階と、
前記第３の接合部位が前記フォトニックデバイスと第４の接合部位との間に位置するように、前記光ファイバを前記パッケージの１つの第４の接合部位に取り付ける段階と、
を備える方法。
【請求項１２】
前記第１の接合部位が、前記光ファイバに沿って前記第２の接合部位の幅より狭い１つの幅を有す、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第３の接合部位が、前記光ファイバに沿って前記第４の接合部位の幅より狭い１つの幅を有す、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記パッケージが１つの第１の材料から形成される１つの第１の部分と、前記第１の部分に取り付けられ、１つの第２の材料から形成される１つの第２の部分とを更に備え、前記第１の材料と前記第２の材料とがそれぞれ異なる熱膨張係数を持つ、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の接合部位と前記第２の接合部位とが前記第２の部分に結合される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
１つのアサーマルパッケージであって、
光ファイバ上の第１の点と第２の点との間に１つのフォトニックデバイスを備える１つの光ファイバを前記光ファイバ上の第１の点に取り付ける第１の手段と、
前記第１の取り付け手段が前記フォトニックデバイスと第２の取り付け手段との間に位置するように、前記光ファイバを前記アサーマルパッケージに取り付ける第２の手段と、
前記光ファイバを前記アサーマルパッケージに取り付ける第３の手段と、
前記第３の取り付け手段が前記フォトニックデバイスと第４の取り付け手段との間に位置するように、前記光ファイバを前記アサーマルパッケージに取り付ける第４の手段と、
を備える、アサーマルパッケージ。
【請求項１７】
前記第１の取り付け手段が、前記光ファイバに沿って前記第２の取り付け手段の幅より狭い１つの幅を有す、請求項１６に記載のアサーマルパッケージ。
【請求項１８】
前記第３の取り付け手段が、前記光ファイバに沿って前記第４の取り付け手段の幅より狭い１つの幅を有す、請求項１６に記載のアサーマルパッケージ。
【請求項１９】
１つの第１の材料から形成される１つの第１の部分と、前記第１の部分に取り付けられ、１つの第２の材料から形成される１つの第２の部分とを更に備え、前記第１の材料と前記第２の材料とがそれぞれ異なる熱膨張係数を持つ、請求項１６に記載のアサーマルパッケージ。
【請求項２０】
前記第１の取り付け手段と前記第２の取り付け手段とが前記第２の部分に結合される、請求項１７に記載のアサーマルパッケージ。
【請求項２１】
１つのシステムであって、
１つの光信号源と、
前記光信号源に結合される１つの光ファイバと、
前記光ファイバに結合される１つのフォトニックデバイスと
を備え、
前記フォトニックデバイスが、１つの光ファイバセグメントの第１の点と第２の点との間に実装され、前記フォトニックデバイスが前記第１の点と前記第２の点との間の前記光ファイバセグメントに取り付けられる１つのパッケージを備え、
前記パッケージが、
前記光ファイバセグメントの前記第１の点に取り付けられる１つの第１の接合部位と、
前記第１の接合部位が第２の接合部位と前記フォトニックデバイスとの間に位置するように、前記光ファイバに取り付けられる１つの第２の接合部位と、
前記光ファイバセグメントの前記第２の点に取り付けられる１つの第３の接合部位と、
前記第３の接合部位が第４の接合部位と前記フォトニックデバイスとの間に位置するように、前記光ファイバに取り付けられる１つの第４の接合部位と、
を備える、システム。
【請求項２２】
前記第１の接合部位が、前記光ファイバに沿って前記第２の接合部位の幅より狭い１つの幅を有す、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記第３の接合部位が、前記光ファイバに沿って前記第４の接合部位の幅より狭い１つの幅を有す、請求項２２に記載のシステム。
【請求項２４】
前記フォトニックデバイスが１つのファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を備える、請求項２２に記載のシステム。
【請求項２５】
第５および第６の接合部位がそれぞれ第２および第４の接合部位の近くに形成される、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２６】
前記パッケージが１つの第１の材料から形成される１つの第１の部分と、前記第１の部分に取り付けられ、１つの第２の材料からから形成される１つの第２の部分とを更に備え、前記第１の材料と前記第２の材料とがそれぞれ異なる熱膨張係数を持つ、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２７】
前記第１の接合部位と前記第２の接合部位とが前記第２の部分に結合される、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】
前記第１の材料とは異なる１つの材料から形成される１つの第３の部分を更に備え、前記第３の部分が前記第１の部分に取り付けられ、前記第１の部分とは異なる１つの熱膨張係数を持つ、請求項２６に記載のシステム。
【請求項２９】
前記第３の接合部位と前記第４の接合部位とが前記第３の部分に結合される、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】
前記第３の部分が前記第２の材料から形成される、請求項２８に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の複数の実施態様は、全般的には複数のファイバフォトニックデバイスに関し、より具体的には複数のファイバフォトニックデバイス用の複数のパッケージに関するが、これだけに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
１つの光伝送システムは、情報を電磁波スペクトルの可視または近赤外領域に含まれる周波数を持つ１つの搬送波として、１つの場所から別の場所に伝送する。このような１つの高周波数を持つ１つの搬送波は、光信号、光搬送波、または光波信号と呼ばれることもある。このような複数の光信号は、一般に複数の光ファイバで伝搬される。
【０００３】
システムによっては、複数のフォトニックデバイスを光ファイバの１つのセグメントに埋め込むこともあれば、複数のフォトニックデバイスにそれぞれ１つの光ファイバセグメントを含めることもある。例えば、１つのブラッググレーティングを光ファイバの１つのセグメントに実装するには、１つの光信号が伝搬されるそのファイバセグメント内に屈折率が周期的に交互に切り替わる領域を複数形成する。この種のブラッググレーティングは、ファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）と一般に呼ばれ、通常、１つの波長選択フィルタとして複数の光ファイバ通信システムで使用されている。例えば、このＦＢＧを使用して、１つの特定の波長（ブラッグ波長として公知の波長）を除去することができる。ブラッグ波長は、光ファイバセグメントの平均または有効屈折率と、屈折率が交互に切り替わる複数の領域のグレーティング間の距離（すなわち時間）とに応じて異なる。周知のように、１つのＦＢＧのブラッグ波長は、このＦＢＧを備えるファイバセグメント上の歪と温度とに応じて異なる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、ＦＢＧを備える光ファイバセグメントは、１つのボード上に搭載可能な、または１つのユニットまたは組立体に組み込み可能な、１つのパッケージにピンと張って取り付けられる。図１（従来技術）に概略的に図示するように、光ファイバセグメントは、ＦＢＧ部が２つの取り付け点の間に位置するように、１つの従来型パッケージにこれらの取り付け点において取り付けられる。
【０００５】
ただし、このパッケージの寸法は温度に敏感な場合がある。例えば、温度が変化するとパッケージが膨張することがあり、この結果、ＦＢＧを備える光ファイバセグメントに加わる歪が変わることがある。パッケージによって引き起こされるこの温度依存の歪を利用して、ＦＢＧ固有の温度感受性を増幅または補償することができる。温度の上昇が歪の減少をもたらすパッケージは、ブラッグ波長の温度感受性を低減させることができる。このようなパッケージは、一般にアサーマルパッケージと呼ばれる。
【０００６】
１つの従来型アサーマルパッケージを図１（従来技術）に概略的に図示する。図示のように、１つのＦＢＧ領域１０１を備える１つの光ファイバ１００が１つのパッケージに取り付けられる。このパッケージは、１つの材料で作られた複数の部分１０２および１０３と、別の材料で作られた１つの部分１０６とを有す。光ファイバ１００は、ＦＢＧ領域１０１が接合部１０４と接合部１０５との間に位置するように、これらの接合部を用いて部分１０２および部分１０４にピンと張って取り付けられる。接合部１０４および接合部１０５は、一般に半田、エポキシ、または他の接着剤である。通常、このような従来の複数の解決手段では、温度変化によって部分１０６が膨張したときに（すなわち、接合部１０４と接合部１０５との間にある光ファイバ１００のセグメントの歪が増加したときに）、部分１０２および部分１０３の膨張によって接合部１０４と接合部１０５との間にある光ファイバ１００のセグメントの歪が減るように、部分１０２、部分１０３、および部分１０６の材料が選択される。部分１０２および部分１０３の膨張によって、ＦＢＧ固有の温度依存性と部分１０６の膨張によって引き起こされる歪の増大とが正確に打ち消される事が理想的である。パッケージに求められる温度補償を実現するには、パッケージ寸法および接合部１０４と接合部１０５との間の光ファイバ長の厳密な制御が必要である。
【０００７】
図１に示すように、接合部１０４および接合部１０５は比較的大きいので、光ファイバ１００はアサーマルパッケージに確実に取り付けられる。ただし、この比較的大きい寸法の故に、光ファイバ１００を接合部１０４（および接合部１０５）に取り付ける点を厳密に決めにくく、この厳密な取り付け点が接合部ごとに異なる傾向がある。上記のように、所望の温度補償を実現するには、接合部１０４と接合部１０５との間の光ファイバ１００の区間の長さを正確に制御する必要がある。このように、接合部１０４および接合部１０５の寸法が比較的大きいために、アサーマルパッケージの性能にバラツキが生じて望ましくないことがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の非限定的および非網羅的な複数の実施形態について以下の複数の図を参照しながら説明するが、特に断りのない限り、各種の図中、同様の参照番号は同様の構成要素を指す。
【０００９】
本発明の複数の実施形態は、２つまたはそれ以上の接合部位からなる１組の接合部位を１つの光ファイバセグメントの各端に使用した１つのアサーマルパッケージを対象とする。この光ファイバセグメントは、１つのフォトニックデバイス、例えば１つのＦＢＧ等を包含または収容することができる。この光ファイバセグメントの各端にある２つまたはそれ以上の接合部位からなる１組の接合部位は、光ファイバセグメントの端から最も遠い位置にある１つの「内側の」接合部位を備える。これらの複数の内側の接合部位は、光ファイバセグメント上の複数の取り付け点の位置を、従来のアサーマルパッケージに比べ、より精密に制御できるように形成される。
【００１０】
一実施形態においては、これらの内側の接合部位は、従来の複数のアサーマルパッケージで使われていた複数の接合部位に比べ、極めて小さくなるように形成される。この寸法を小さくすることによって、従来の複数のアサーマルパッケージに比べ、取り付け点の位置精度が大幅に向上する。各組のその他の複数の接合部位は、取り付けの信頼性を向上するためのものであるので、内側の複数の接合部位ほど精密に制御する必要はない。
【００１１】
以下の詳細説明は、１つの光ファイバセグメントの各端に２つの接合部位を有すＦＢＧの一実施形態を対象としているが、他の複数の実施形態においては他の複数の種類のフォトニックデバイスおよび／または３つかそれ以上の接合部位を備えることもできる。
【００１２】
図２は、本発明の一実施形態による１つのＦＢＧ領域２０１を備える光ファイバ２００用の１つのアサーマルパッケージを概略的に示す。この実施形態において、アサーマルパッケージは、１つの従来型アサーマルパッケージの部分１０２、部分１０３、および部分１０６（図１）に類似した部分２０２、部分２０３、および部分２０６を備える。部分２０２および部分２０３は１つの材料で作られるが、部分２０６は別の１つの材料で作られる。部分２０２および部分２０３は、図２に示すように、動作長（部分２０６への接触点から内側の接合部２０４または接合部２０５までの光ファイバ２００の伝搬軸に沿った距離として定義）としてそれぞれＬＡ，１およびＬＡ，２を有す。この文脈において、伝搬軸という用語は、アサーマルパッケージに取り付けたときの光ファイバ２００の縦軸を指す。さらに、アサーマルパッケージ２００は、内側の接合部位２０４および接合部位２０５と、外側の接合部位２０７および接合部位２０８とを備える。
【００１３】
本アサーマルパッケージのこの実施形態の各構成要素は、次のように相互接続される。部分２０２は、部分２０６の一方の端（すなわち、アサーマルパッケージ２００の伝搬軸に沿った部分２０６の一端）に、またはその近くに取り付けられる１つの端を有す。同様に、部分２０３は、部分２０６の他方の端に取り付けられる１つの端を有す。図２に示すように、部分２０２が部分２０６に取り付けられる点と２０３が部分２０６に取り付けられる点との間の距離をＬＢとして示す。
【００１４】
一実施形態においては、部分２０６は、１つの溝または深溝を備え、部分２０２および部分２０３は、この深溝の各端の内部側壁において部分２０６に取り付けられる。例えば、部分２０２および部分２０３は、それぞれこの深溝の両端の内部側壁に形成された穴に嵌まるピンとしてもよい。１つのさらなる改善においては、部分２０２および部分２０３を部分２０６に形成された深溝の各端の内部側壁にねじ込むことができるように、これらのピンの端をねじ切りする。他の複数の実施形態においては、部分２０６は、各端が閉じた１つの管または円柱として形成される。部分２０２および部分２０３は、前の例のように「管形状の」部分２０６に取り付ける中空管とすることもでき、この場合は光ファイバ２００を部分２０２および部分２０３の中空部分の内部に配置する。他の複数の実施形態においては、部分２０２、部分２０３、および部分２０６を他の複数の形状とすることもできる。
【００１５】
内側の接合部位２０４および外側の接合部位２０７は、部分２０２の上部または内部に形成され、光ファイバ２００の２つの点を部分２０２に取り付けるために用いられる。一実施形態においては、接合部位２０４および接合部位２０７をエポキシ、半田、ガラスソルダ、または業界で公知の適切な他の接合材料などの１つの接着剤で形成し、光ファイバ２００をこの接着材に埋め込むか、または貫通させる。他の複数の実施形態においては、接合部位２０４および接合部位２０７を形成するために、他の適切な接着剤および機械的接合技法を複数使用することもできる。１つのさらなる改善においては、部分２０２は、接着剤を収容するための複数の窪みまたは複数の穴をさらに含んでもよい。
【００１６】
さらにまた、この実施形態においては、内側の接合部位２０４は、外側の接合部位２０７（および図１の従来型アサーマルパッケージで使われている複数の接合部位）に比べ、極めて小さくなるように形成される。例えば、典型的な一実施形態においては、内側の接合部位２０４はエポキシから形成されるが、その長さは外側の接合部位２０７（同じ材料から形成）の約５分の１である。他の複数の実施形態においては、この両接合部の長さの比を約２から１０超とすることができる。この比は、光ファイバ上の各取り付け点位置の光ファイバの（複数の）材料（例えば、外被またはクラッド）および接着材に応じて変えることもできる。一実施形態においては、内側の接合部位２０４と外側の接合部位２０７との間の距離は、これらの内側の接合部位の長さと外側の接合部位の長さとの間の中間値である。内側の接合部位と外側の接合部位との間の距離が重要でない場合もあるが、両部位間の離隔距離がこれらの接合部の長さと同じ桁であると好都合なことがある。
【００１７】
また、光ファイバ２００は、アサーマルパッケージ２００への取り付け時に装荷される。典型的な一実施形態においては、光ファイバ２００は、温度が期待動作温度または指定動作温度の最低値であるときに、約８００〜１０００マイクロストレインの歪を受けるように装荷される。
【００１８】
内側の接合部位２０５および外側の接合部位２０８は、接合部位２０４および接合部位２０７を部分２０２上に形成する上記の方法と同様の方法で、部分２０３の上部または内部に形成される。さらに、図２に示すように、接合部位２０４と接合部位２０５との間の光ファイバ２００のセグメントの長さ（ＦＢＧ領域２０１を備える）は、ＬＦＢＧとして示される。
【００１９】
動作時は、温度の変化につれ、部分２０２、部分２０３、および部分２０６のそれぞれの材料の熱膨張係数に応じて、ＬＢ、ＬＡ，１、およびＬＡ，２の値が変化する。ＦＢＧの温度依存の性能変化を補償または是正するために望ましい１つの熱応答が得られるように、部分２０２、部分２０３、および部分２０６のそれぞれの材料と、光ファイバ２００の初装荷と、ＬＦＢＧ、ＬＢ、ＬＡ，１、およびＬＡ，２のそれぞれの初期値とが選択されている。内側の接合部位２０４および２０５のそれぞれの幅を比較的狭くしてあるので、従来のアサーマルパッケージに比べ、ＬＦＢＧの値をより精密に制御することができる。光ファイバ２００への取り付けをより確実にするために、外側の接合部位２０７および２０８のそれぞれの幅は比較的広くしてある。
【００２０】
さらに、光ファイバ２００は、内側の接合部位２０４のどちらかの側にある１つまたは複数の点でアサーマルパッケージに取り付けられるので、内側の接合部位２０４における正味応力はほぼゼロである。同様に、内側の接合部位２０５のどちらかの側に１つまたは複数の取り付け点があるので、内側の接合部位２０５における正味応力もほぼゼロである。このように内側の接合部位２０４および２０５における応力が比較的小さいことから、外側の接合部位２０７および２０８がない場合に予測される信頼性に比べ、これらの比較的「薄い」接合部位の信頼性が向上する。
【００２１】
これに対して、１つの従来型アサーマルパッケージにおいては、内側の接合部位２０４および２０５に比べ、接合部位１０４および１０５の幅が広いので（図１）、ＬＦＢＧの値が相対的に不正確である。したがって、従来型アサーマルパッケージの実際の熱応答は、所望の応答から離れて望ましくないことがある。
【００２２】
図３は、本発明の一実施形態による１つのアサーマルパッケージを使用できる１つの典型的な光システム３００を示すために含まれている。この実施形態においては、光システム３００は、１つの光信号源３０２と、１つの光ファイバ３０４と、光ファイバ３０４の一端に結合された１つのフォトニックデバイス３０６と、このフォトニックデバイス３０６に取り付けられた１つのアサーマルパッケージ３０８とを備える。フォトニックデバイス３０６は、光システム３００の他の１つまたは複数の構成要素（図示せず）に結合することもできる。
【００２３】
この実施形態における光システム３００は、１つの波長分割多重（ＷＤＭ）システムであり、またフォトニックデバイス３０６は１つのファイバブラッググレーティングである。一実施形態においては、フォトニックデバイス３０６は、光ファイバ３０４の１つの区間に実装される。他の複数の実施形態においては、フォトニックデバイス３０６を光ファイバ３０４の一端にスプライス接続することができる。アサーマルパッケージ３０８は、図２と関連付けて上で説明した複数の実施形態とほぼ同様である。
【００２４】
動作中、光信号源３０２は、１つの光信号を光ファイバ３０４経由でフォトニックデバイス３０６に供給することができる。フォトニックデバイス３０６はこの光信号を処理し（例えば、光信号の１つの波長成分を除去し）、公知の複数のＷＤＭシステムと同じように、処理後の信号をシステム３００の他の１つまたは複数の構成要素に供給する。上記のように、アサーマルパッケージ３０８は、従来の複数のアサーマルパッケージに比べ、より容易／精密に製造することができ、所望の温度補償および高信頼性を実現できる。
【００２５】
本願明細書では、複数のフォトニックデバイス用の１つのアサーマルパッケージのための方法および装置の複数の実施形態について説明している。上記説明においては、本発明の複数の実施形態が完全に理解されるように、具体的な詳細が多数示されている（アサーマルパッケージのさまざまな部分の複数の寸法、複数の形状、および複数の材料など）。ただし、これらの具体的な詳細の１つまたは複数を使用せずに、あるいは他の複数の方法、複数の構成品、複数の材料などを用いて、本発明の複数の実施形態を実践できることは当業者にはわかるであろう。他の複数の事例では、説明が不明瞭になるのを避けるために、周知の複数の構造、複数の材料、または複数の動作が図示または記載されていない。
【００２６】
本願明細書の全体にわたって、「１つの実施形態」または「一実施形態」への言及は、その実施形態に関連して記載されている特定の１つの特徴、１つの構造、または１つの特性が本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれていることを意味する。したがって、本願明細書のさまざまな箇所に現れる「１つの実施形態において」または「一実施形態において」という表現は、必ずしも同一の実施形態に言及しているとは限らない。さらに、１つまたは複数の実施形態において、特定の複数の特徴、複数の構造、または複数の特性を適切な任意の方法で組み合わせてもよい。
【００２７】
本発明の複数の実施形態を示した上記説明は、要約書に記載された内容も含め、開示された複数の形態だけに限定しようとするものでも、網羅的であろうとするものでもない。本願明細書においては、例示のために本発明の具体的な実施形態および例を複数説明しているが、さまざまな等価な修正が可能であることは当業者にはわかるであろう。
【００２８】
上記の詳細説明に照らして、このような複数の修正を本発明の複数の実施形態に行うことができる。添付の特許請求の範囲で使用されている用語は、本発明の範囲を添付の特許請求の範囲および本願明細書に開示されている具体的な複数の実施形態だけに限定するものと解釈されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、確立された請求項解釈原則に従って解釈されるべきである添付の特許請求の範囲によってすべて決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】１つのＦＢＧ用の１つの従来型アサーマルパッケージを示す１つの概略図である。
【図２】各端に２つの取り付け点がある、本発明の一実施形態による１つのアサーマルパッケージを示す１つの概略図である。
【図３】は、本発明の一実施形態による１つのアサーマルパッケージを使用した１つの光システムの１つのブロック図である。
【図１】
2005534059.tif 000002
【図２】
2005534059.tif 000003
【図３】
2005534059.tif 000004
【国際調査報告】
2005534059.tif 000005
2005534059.tif 000006