(57)【要約】本発明は、光学式のデータ記録媒体の読み出しのための光学式の走査ヘッドに関し、該走査ヘッドは主面を有する１つの基板（１２）、並びに該基板（１２）の主面上に配置された端面発光型の１つのレーザ素子（３０）を備え、該レーザ素子の放射軸線は前記第１の主面に対してほぼ平行に向けられており、さらに前記基板の前記主面上に配置されていてレーザビーム（３２）の進行方向を前記主面に対してほぼ垂直な方向へ変えるための１つの屈折装置、光学式のデータ記録媒体から反射されたレーザビームの検出のための少なくとも１つの信号検出器（２０，２２；６２）、並びに光学式の１つの構成要素（４０）を備え、該構成要素は前記屈折されたレーザビームを光学式のデータ記録媒体へ導きかつ反射されたレーザビームを前記少なくとも１つの信号検出器（２０，２２）へ導くようになっており、この場合に、前記光学式の構成要素（４０）は少なくとも１つの支持部材（３６，３８）を介して前記基板（１２）に結合されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学式のデータ記録媒体の読み出しのための光学式の走査ヘッドであって、
主面を有する１つの基板（１２）を備え、
前記基板（１２）の主面上に配置された端面発光型の１つのレーザ素子（３０）を備え、該レーザ素子の放射軸線は前記第１の主面に対してほぼ平行に向けられており、
前記基板（１２）の主面上に配置されていてレーザビーム（３２）の進行方向を前記主面に対してほぼ垂直な方向へ変えるための１つの転向装置を備え、
光学式のデータ記録媒体から反射されたレーザビームの検出のための少なくとも１つの信号検出器（２０，２２；６２）を備え、かつ
光学式の１つの構成要素（４０）を備え、該構成要素は前記転向されたレーザビームを光学式のデータ記録媒体へ導きかつ反射されたレーザビームを前記少なくとも１つの信号検出器（２０，２２）へ導くようになっており、この場合に、
前記光学式の構成要素（４０）は少なくとも１つの支持部材（３６，３８）を介して前記基板（１２）に結合されていることを特徴とする、光学式の走査ヘッド。
【請求項２】
前記転向装置（３６）は同時に支持部材として形成されており、該支持部材を介して前記光学式の構成要素（４０）は前記基板（１２）に結合されている請求項１記載の走査ヘッド。
【請求項３】
放射方向・信号検出器（２０；６２）は、前記基板（１２）の主面上で前記レーザ素子（３０）の放射軸線（３４）に沿ってかつ放射方向で前記転向装置（３６）の後に配置されている請求項１又は２記載の走査ヘッド。
【請求項４】
逆方向・信号検出器（２２）は、前記基板（１２）の主面上で前記レーザ素子（３０）の放射軸線（３４）に沿ってかつ放射方向と逆向きに配置されている請求項１から３のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項５】
前記レーザ素子（３０）と前記逆方向・信号検出器（２２）との間に支持部材（３８）を配置してあり、該支持部材を介して前記光学式の構成要素（４０）は前記基板（１２）に結合されている請求項４記載の走査ヘッド。
【請求項６】
前記レーザ素子（３０）と前記逆方向・信号検出器（２２）との間に配置された前記支持部材（３８）は、レーザ素子へ向けられた面に金属性若しくは誘電性のミラー層（４４）を備えている請求項５記載の走査ヘッド。
【請求項７】
前記レーザ素子（３０）と前記逆方向・信号検出器（２２）との間に配置された前記支持部材（３８Ａ）は、レーザ素子へ向けられた面に吸収層（４４Ａ）を備えている請求項５記載の走査ヘッド。
【請求項８】
前記レーザ素子（３０）と前記逆方向・信号検出器（２２）との間に配置された前記支持部材は、転向装置（３８Ｂ，３８Ｃ）として形成されており、該転向装置はレーザ素子（３０）の散乱光を前記逆方向・信号検出器（２２）から離れる方向へ向けるようになっている請求項５から７のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項９】
転向装置（３８Ｂ，３８Ｃ）として形成された前記支持部材は、散乱光を前記主面に対してほぼ垂直な方向へ向けるようになっている請求項８記載の走査ヘッド。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの信号検出器（２０，２２；６２）は、前記基板（１２）内に形成されている請求項１から９のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの信号検出器（２０，２２；６２）は、基板（１２）内に形成されたPINフォトダイオードのアレイ（９０；９２；９４；９６）を含んでいる請求項１０記載の走査ヘッド。
【請求項１２】
レーザ素子（３０）の放射出力の制御のためのモニター検出器（１８；５２；６４）は、基板（１２）上に組み込まれている請求項１から１１のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項１３】
前記支持部材（３８Ｄ，３８Ｅ）は転向ミラー（３６）の側方に配置されており、前記検出器（２０，２２）は前記ミラー（３６）と前記支持部材（３８Ｄ，３８Ｅ）との間に組み込んであり、前記光学式の構成要素（４０）は前記支持部材（３８Ｄ，３８Ｅ）上に固定されている請求項１から１２のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項１４】
前記基板（１２）はシリコン基板によって形成されている請求項１から１３のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの支持部材（３８，３８）及び／又は前記転向装置（３６）はガラスから成形されていて、分離不能に前記基板に結合されている請求項１から１４のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項１６】
前記基板（１２）の主面は１０ｍｍ若しくはそれよりも小さい面積を有している請求項１から１５のいずれか１項記載の走査ヘッド。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれか１項記載の光学式の走査ヘッドの製造のための方法であって、転向装置を形成するために、
ガラスウエハを鋸引き加工によって個別のストリップに分割し、
前記ストリップに所定の角度で、特にほぼ４５°の角度で面を研削成形し、
研削成形された前記面に高反射のミラー層を設けて、レーザビーム転向のための転向プリズムを形成し、次いで
前記転向プリズムを位置決めして、分離不能に基板に結合することを特徴とする、光学式の走査ヘッドの製造のための方法。
【請求項１８】
前記転向プリズムを陽極ボンディングによって前記基板に結合する請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
ガラスウエハの前記鋸引き加工の前に該ガラスウエハの表面の領域を金属被覆して、前記転向プリズムと前記基板との結合の後の光学式の構成要素の装着のためのろう付け面を形成する請求項１７又は１８記載の方法。
【請求項２０】
ガラスウエハの前記鋸引き加工の前に該ガラスウエハの裏面にサンド噴流によって穴を成形する請求項１７から１９のいずれか１項記載の方法。
【請求項２１】
支持部材を前記転向装置と一緒に前記ガラスウエハから成形する請求項１７から２０のいずれか１項記載の方法。
【請求項２２】
信号ダイオードとしてPINフォトダイオードのアレイを前記基板に形成する請求項１７から２１のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学式の走査ヘッド、殊に光学式のデータ記録媒体の読み出しのための光学式の走査ヘッド及び該走査ヘッドの製造のための方法に関する。
【０００２】
従来の光学式の走査ヘッド若しくはスキャニングヘッド、例えばＣＤ・プレーヤー若しくはＤＶＤ・プレーヤーに用いられる光学式の走査ヘッドは、一般的に能動的若しくは受動的な不連続の複数の構成要素から形成されており、該構成要素は個別に製作されて、１つの金属ケーシング内にハイブリッドに組み込まれる。このような走査ヘッドは標準的にはレーザ源、光学式の構成要素、例えばレンズやビームスプリッタ、遅延要素並びにモニター及び信号機能のための検出器を含んでいる。信号検出器はトラック、ピッチ及び信号レベルの測定のために光を検出するようになっており、該光はレーザダイオードによって放射されてＣＤ・ディスク若しくはＤＶＤ・ディスクで反射されたものである。モニターダイオードは、放射されたレーザ出力のコントロールのために用いられる。
【０００３】
モニターダイオードは通常はレーザ源の近傍に配置されている。例えばレーザビームの一部分はレーザダイオードの直後にモニターフォトダイオードに当たるようになっている。信号検出器は標準的には個別の構成部分として走査ヘッドの金属ケーシングに固定されている。
【０００４】
このような走査ヘッドはほぼ３０ｍｍ×４０ｍｍの寸法を有していて、非連続の構造に基づき比較的大きくかつ重くなっている。該モニター検出器と信号検出器とは分離したケーシング内に配置されていて、個別に調節されねばならない。
【０００５】
本発明の課題は、光学式の走査ヘッドを改善して、該走査ヘッドは重量及び所要スペースが小さく、かつ該走査ヘッドの構成要素は互いに簡単に整合されるようにすることである。さらに、該光学式の走査ヘッドの製造方法を提供して、該製造方法は経済的な製造及び組み立てを可能にすることである。
【０００６】
前記課題が請求項１に記載の光学式の走査ヘッド及び請求項１７に記載の製造方法によって解決される。本発明の実施態様を従属請求項２乃至１６及び１８乃至２２に記載してある。
【０００７】
本発明に基づき、冒頭に述べた形式の光学式の走査ヘッドは、主面を有する１つの基板を備え、前記基板の主面上に配置された端面発光型の１つのレーザ素子を備え、該レーザ素子の放射軸線は前記第１の主面に対してほぼ平行に向けられており、前記基板の前記主面上に配置されていてレーザビームの進行方向を前記主面に対してほぼ垂直な方向へ変えるための１つの転向装置若しくはプリズムを備え、光学式のデータ記録媒体から反射されたレーザビームの検出のための少なくとも１つの信号検出器を備え、かつ光学式の１つの構成要素を備え、該構成要素は前記方向の変えられた、即ち転向されたレーザビームを光学式のデータ記録媒体へ導きかつ反射されたレーザビームを前記少なくとも１つの信号検出器へ導くようになっており、この場合に、前記光学式の構成要素は少なくとも１つの支持部材を介して前記基板に結合されている。
【０００８】
複数の機能を唯一の基板（サブストレート若しくはサブマウント）に組み込むことによって、走査ヘッドの著しく小さい寸法、及びこれに伴って小さい重要を達成することができる。このことは、殊にモバイル装置、例えばオーディオプレーヤ、ゲーム機コンソール、電子ブック、ＰＤＡ、ラップトップ装置、コンピューター周辺機器等への走査ヘッドの利用を可能にする。さらに該組み込みは、経済的な製造及び組み立て方法の投入を可能にし、その結果、本発明に基づく走査ヘッドは従来のピックアップ機構に比べて安価に製造される。走査ヘッドの小さい重要に基づき、従来のピックアップ機構よりも迅速なアクセスタイムを達成することができる。
【０００９】
本発明に基づく走査ヘッドの有利な実施態様では、転向装置は同時に支持部材として形成されており、該支持部材を介して光学式の構成要素若しくは素子は基板に結合されている。
【００１０】
有利には放射方向・信号検出器は、基板の主面上でレーザ素子若しくはレーザダイオードの放射軸線に沿ってかつ放射方向で転向装置の後に配置されている。これによってレーザ素子、転向装置及び放射方向・信号検出器はこの順序で互いに列を成して一直線に配置されている。
【００１１】
放射方向・信号検出器の代わりに若しくは放射方向・信号検出器に加えて、逆方向・信号検出器を基板の主面上でレーザ素子の放射軸線に沿ってかつレーザ素子の放射方向と逆向きに配置することも同じく有利である。
【００１２】
レーザ素子と逆方向・信号検出器との間に有利には支持部材を配置してあり、該支持部材を介して光学式の構成要素は基板に結合されている。
【００１３】
前記構成に関連して有利には、レーザ素子と逆方向・信号検出器との間に配置された支持部材は、レーザ素子へ向けられた面に金属性若しくは誘電性のミラー層を備えている。これによって、レーザ素子の散乱光を前記逆方向・信号検出器内へ効果的に結合することができる。
【００１４】
別の実施態様では、レーザ素子と逆方向・信号検出器との間に配置された支持部材は、レーザ素子へ向けられた面に吸収層を備えている。これによっても、散乱光結合は抑制される。
【００１５】
結合される散乱光のさらなる減少は、レーザ素子と逆方向・信号検出器との間に配置された支持部材を、転向装置として形成することによって達成され、該転向装置はレーザ素子の散乱光を前記逆方向・信号検出器から離れる方向へ向けるようになっている。この場合に有利には、前記支持部材は散乱光を基板の主面に対してほぼ垂直な方向に向けるようになっている。
【００１６】
本発明に基づく走査ヘッドの組み込み、即ち集積は、少なくとも１つの信号検出器を基板内に形成することによってさらに高められる。有利には、少なくとも１つの信号検出器は、基板内に形成されたPINフォトダイオードのアレイを含んでいる。
【００１７】
光学式の走査ヘッドの有利な実施態様では、レーザ素子の放射出力のコントロールのためのモニター検出器は、同じく基板上に組み込まれている。
【００１８】
別の実施態様では、支持部材は転向ミラー若しくはプリズムの側方に配置されており、検出器は前記ミラーと前記支持部材との間に組み込まれている。光学式の構成要素は前記支持部材上に固定されている。
【００１９】
基板は有利にはシリコン基板によって形成されている。これによって製造及び組み立て工程にとって半導体製造の経済的なプロセスを活用することができる。
【００２０】
少なくとも１つの支持部材及び／又は転向装置は有利にはガラスから成形されていて、基板に接着若しくは陽極ボンディングによって分離不能に結合されている。
【００２１】
基板の主面は有利には１０ｍｍの面積若しくはそれよりも小さい面積を有している。
【００２２】
前述の光学式の走査ヘッドの製造のための本発明に基づく方法においては、転向装置の形成の場合に、
ガラスウエハを鋸引き加工によって個別のストリップに分割し、
前記ストリップに所定の角度で、殊にほぼ４５°の角度で面を研削成形し、
研削成形された前記面に高反射のミラー層を設けて、レーザビームの進行方向を変えるための転向プリズムを形成し、次いで
前記転向プリズムを位置決めして、分離不能に基板に結合するようになっている。
【００２３】
転向プリズムは有利には陽極ボンディングによって基板に結合される。ガラスウエハの鋸引き加工の前に有利には、該ガラスウエハの表面の領域は金属被覆されて、転向プリズムと基板との結合の後の光学式の構成要素の装着のためのろう付け面を形成する。同じく有利には、ガラスウエハの鋸引き加工の前に該ガラスウエハの裏面はサンド噴流によって穴を成形される。
【００２４】
本発明に基づく製造方法の特に有利な実施態様では、支持部材は転向装置と一緒にガラスウエハから成形される。有利には信号ダイオードとしてPINフォトダイオードのアレイを基板に形成する。
【００２５】
次に本発明を、図示の実施例に基づき詳細に説明する。図面には本発明の理解にとって重要な部材のみを示してある。図面において、
図１は、本発明の１つの実施例に基づくシリコン・サブマウントの、プリズムの組み付け前の状態で示す概略的な平面図であり、
図２は、図１のシリコン・サブマウントの、レーザ及び光学系と一緒にプリズムの組み付けられた状態で示す断面図であり、
図３の（ａ）乃至（ｃ）は、レーザ散乱光の抑制のための３つの実施例を示す概略図であり、
図４は、本発明の別の実施例に基づくシリコン・サブマウントの、図１に対応する平面図であり、
図５は、図４のシリコン・サブマウントの、図２に対応する断面図であり、
図６は、本発明のさらに別の実施例に基づくシリコン・サブマウントの、図１に対応する平面図であり、
図７は、図６のシリコン・サブマウントの、プリズムの組み付けられた状態で示す断面図であり、
図８は、本発明のさらに別の実施例に基づくシリコン・サブマウントの、図７に対応する断面図であり、
図９は、本発明のさらに別の実施例に基づくシリコン・サブマウントの、図１に対応する平面図であり、
図１０は、図９のシリコン・サブマウントの、プリズムの組み付けられた状態で示す断面図であり、
図１１は、本発明のさらに別の実施例に基づくシリコン・サブマウントの平面図及び断面図であり、
図１２の（ａ）乃至（ｄ）は、本発明に基づくシリコン・サブマウント内の信号ダイオードのための４つの実施例を示す概略図であり、
図１３の（ａ）乃至（ｅ）は、プリズムの製作及び１つのシリコン・サブマウント上へのプリズムの組み付けのための本発明に基づく方法の工程を示す図である。
【００２６】
本発明の第１の実施例を図１及び図２に基づき説明する。図１は、シリコン・サブマウント１０をプリズムの組み付け前の状態で示す平面図であり、図２はレーザ及びレンズ系の組み付けられた状態でのサブマウント１０を示している。
【００２７】
シリコン・サブマウント１０はほぼ１．３ｍｍ×４．８ｍｍの大きさのシリコン基板１２を含んでおり、シリコン基板はチップボンド面１４，１６、２つのモニターフォトダイオード１８、並びに２つの信号ダイオード２０，２２を有している。チップボンド面１４にヒートシンク２８を設けてあり、ヒートシンク２８上に端面発光型のレーザダイオード３０を配置してあり、レーザダイオードは作動時に赤色のレーザビーム３２を放射軸線３４に沿って放射する。チップボンド面１６は組み込まれた制御回路４２、例えば増幅器回路若しくはレーザ駆動制御回路を保持している。
【００２８】
ガラスボンド面２４，２６で２つのガラスプリズム３６，３８を陽極のボンディングによって基板１２に分離不能に結合してある。プリズムは支持部材若しくは支持エレメントとしても役立っており、支持部材上に光学式の構成要素４０を例えばろう接によって固定してある。プリズム３６は、ビームの進行方向を変える転向プリズム若しくは偏角プリズムとして用いられ、基板１２の平面に対して平行にかつ放射軸線３４に沿って放射されたレーザビーム３２の方向を９０°変える。
【００２９】
光学式の構成要素は、転向されたレーザビームを光学式の記録媒体（図示省略）へ導き、かつそこで反射されたレーザビームを逆に信号ダイオード２０，２２へ導く。記録媒体上のピットパターン若しくは点パターンに応じて変調された信号は、信号ダイオード２０，２２によって検出されて、周知の形式でデータ伝送並びにトラック識別及びトラック案内のために用いられる。
【００３０】
プリズム３８はレーザダイオード３０へ向いた面をアルミニウム・層４４で形成されていて、レーザダイオード３０からの散乱光が信号ダイオード２２に達するのを防止している。アルミニウム層の代わりに該プリズムは別の金属性の層、例えば酸化アルミニウム／Siから成るAlSi-層若しくは、誘電性のミラーを備えていてよい。
【００３１】
図３はレーザ散乱光の防止のための別の３つの実施例（ａ）乃至（ｃ）を概略的に示している。図３（ａ）の実施例では、プリズム３８Ａはミラー４４の代わりに吸収層４４Ａを備えている。図３（ｂ）の構成では、プリズム３８Ｂは４５°・ミラーを備えており、該ミラーのミラー面４４Ｂは散乱光を上方へ反射させる。該面４４Ｂは、金属性若しくは誘電性の層を備えた標準ミラーとして形成されていてよく、或いは吸収層を備えていてよい。図３（ｃ）は図３（ｂ）の構成の変化例を示しており、この場合にはプリズム３８Ｃの４５°・ミラー面４４Ｃは下方へ向けられていて、従ってレーザ散乱光を基板内へ屈折し、そこでレーザ散乱光は吸収される。面４４Ｃも研摩されて若しくは吸収層を備えていてよい。
【００３２】
図１及び図２の実施例と同じく、シリコン基板１２は、該基板上に配置されたプリズム３６，３８、レーザダイオード３０及び制御回路４２の支持体としての機能のほかに、ヒートシンクとして、かつフォトダイオードアレイのための基板として用いられ、フォトダイオードアレイはモニターフォトダイオード１８及び信号ダイオード２０，２２を含むものである。モニターフォトダイオード１８はレーザダイオード３０の近傍に配置されていて、レーザ出力の制御のための光学式の構成要素からの戻り反射を測定するようになっている。
【００３３】
本発明に基づくシリコン・サブマウント５０の別の実施例を図４及び図５に示してある。シリコン・サブマウント５０は特にモニターフォトダイオード５２の配置によって、シリコン・サブマウント１０と異なっている。該実施例ではモニターフォトダイオード５２は偏角プリズム３６の下に配置されている。モニターフォトダイオードは、レーザビーム３２から偏角プリズムの研磨された面で屈折してモニターダイオード５２へ進行する屈折光線５４をモニター信号として受信する。
【００３４】
さらに図５の実施例は、散乱光の減少のための手段として図３（Ｃ）に示す構成を含んでおり、この場合に支持部材３８Ｃは、基板１２に対して４５°に傾斜されたミラー面４４Ｃを備えたプリズムとして形成されている。
【００３５】
図６及び図７には、本発明に基づくシリコン・サブマウント６０の別の実施例を示してある。該シリコン・サブマウント６０においては、図１の実施例の対の信号検出器２０，２２の代わりに唯一の信号検出器６２によって、トラッキング、信号レベルの測定及び集束のためのすべての機能を生ぜしめるようになっている。この場合にはモニターダイオード６４は、レーザの放射と逆の方向で見て第１のチップボンド面１４の直後に配置されている。
【００３６】
図８は、図７の実施例の変化例であり、この場合には第２の支持部材７４は放射方向で唯一の信号検出器６２の後で基板１２上にボンディングされている。残りの構成部分の配置は図７の実施例の配置に相当している。
【００３７】
本発明の別の実施例を図９及び図１０に示してある。シリコン・サブマウント８０においては、偏角プリズム８４の受容のために用いられるガラスボンド面８２のほかには、付加的なガラス支持点を省略してある。これによって偏角プリズム８４は、光学式の構成要素４０のための唯一の支持部材を成している。該実施例において信号ダイオード２０，２２の配置及び構成は、図１の実施例の信号ダイオードの配置及び構成に相当しており、モニターダイオード６４の配置及び構成は図６のモニターダイオードの配置及び構成に相当している。
【００３８】
本発明の別の実施例を図１１に示してある。支持部材３８Ｄ，３８Ｅは偏角プリズム３６の側方に配置されており、検出器２０，２２はミラー３６と支持部材３８Ｄ，３８Ｅとの間に組み込まれている。光学的な構成要素４０は支持部材の上に取り付けられている。
【００３９】
図１２の（ａ）乃至（ｄ）は、信号検出器アレイ９０，９２，９４，９６の実施例を示している。該各アレイはトラック、ピッチ、及び反射したレーザ光の信号レベルの良好な検出を可能にし、前述のシリコン・サブマウントの信号検出器２０，２２，６２のために用いられるものである。
【００４０】
プリズムの製作及びシリコン・サブマウントへのプリズムの組み付けを、図１３に基づき説明する。この場合にサブマウントの製造はウエハ複合体、例えば１５０ｍｍ若しくは２００ｍｍの円板に行われ、１５０ｍｍの１つのウエハ上に例えば１５００のサブマウントを配置できる。
【００４１】
最初の作業段階若しくは工程、図１３（ａ）では、ガラスウエハ１００の領域１０２に金属被覆を行い、該領域は後に光学式の構成要素４０の取り付けのためのろう付け面として用いられる。次いでガラスウエハ１００の裏面にサンド噴射によってほぼ２０μｍの深い穴１０４を成形する。続いてガラスウエハ１００を鋸引き加工によって分割して、個別の多数のストリップ１０６を生ぜしめる（図１３ｂ）。
【００４２】
次いで図１３（ｃ）に示してあるように、複数のストリップ１０６をまとめて、該ストリップに４５°の面１０８を研削形成する。該面１０８は次の作業工程で研磨されて、レーザビームの方向転換のための高反射のミラーを形成する。該プリズムは次いでシリコンウエハ１１０上に位置決めされて陽極ボンディングされる（図１３ｄ）。
【００４３】
さらなる鋸引き加工によってガラス中央部を切り離し、これによって各ガラスストリップ１０６から１つの偏角プリズム３６と１つの支持部材３８が生じる。個々のサブマウント１１２も互いに切断される。この場合にサブマウント１１２はまず１つのシート上に保持されたままであり、次いで公知の形式でピックアンドプレースによって走査ヘッドケーシング内に装着される。
【００４４】
本発明はもちろん図示の実施例に限定されるものではない。本発明は、開示の手段を単独に用いて実施することも、請求範囲に記載してなくても任意に組み合わせて実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の１つの実施例のシリコン・サブマウントの、プリズムの組み付け前の状態の概略的な平面図
【図２】図１のシリコン・サブマウントの、レーザ及び光学系と一緒にプリズムの組み付けられた状態の断面図
【図３Ａ】レーザ散乱光の抑制のための１つの実施例の概略図
【図３Ｂ】レーザ散乱光の抑制のための別の実施例の概略図
【図３Ｃ】レーザ散乱光の抑制のためのさらに別の実施例の概略図
【図４】本発明の別の実施例のシリコン・サブマウントの、図１に対応する平面図
【図５】図４のシリコン・サブマウントの、図２に対応する断面図
【図６】本発明のさらに別の実施例のシリコン・サブマウントの、図１に対応する平面図
【図７】図６のシリコン・サブマウントの、プリズムの組み付けられた状態の断面図
【図８】本発明のさらに別の実施例のシリコン・サブマウントの、図７に対応する断面図
【図９】本発明のさらに別の実施例のシリコン・サブマウントの、図１に対応する平面図
【図１０】図９のシリコン・サブマウントの、プリズムの組み付けられた状態の断面図
【図１１】本発明のさらに別の実施例のシリコン・サブマウントの平面図及び断面図
【図１２Ａ】本発明に基づくシリコン・サブマウント内の信号ダイオードのための１つの実施例の概略図
【図１２Ｂ】本発明に基づくシリコン・サブマウント内の信号ダイオードのための別の実施例の概略図
【図１２Ｃ】本発明に基づくシリコン・サブマウント内の信号ダイオードのためのさらに別の実施例の概略図
【図１２Ｄ】本発明に基づくシリコン・サブマウント内の信号ダイオードのためのさらに実施例の概略図
【図１３Ａ】プリズムの製作及びシリコン・サブマウント上へのプリズムの組み付けのための本発明に基づく方法の第１の工程を示す図
【図１３Ｂ】前記方法の第２の工程を示す図
【図１３Ｃ】前記方法の第３の工程を示す図
【図１３Ｄ】前記方法の第４の工程を示す図
【図１３Ｅ】前記方法の第５の工程を示す図
【符号の説明】
【００４６】
１０  シリコン・サブマウント、  １２  シリコン基板、  １４，１６  チップボンド面、  １８  モニターフォトダイオード、  ２０，２２  信号ダイオード、  ２４，２６  ガラスボンド面、  ２８  ヒートシンク、  ３０  レーザダイオード、  ３２  レーザビーム、  ３４  放射軸線、  ３６，３８  プリズム、  ３８Ｃ  支持部材、  ４０  構成要素、  ４２  制御回路、  ４４  ミラー、  ４４Ａ  吸収層、  ４４Ｂ  ミラー面、  ４４Ｃ  ４５°・ミラー面、  ５０  シリコン・サブマウント、  ５２  モニターフォトダイオード、  ６０  シリコン・サブマウント、  ６２  信号検出器、  ６４  モニターダイオード、  ７４  支持部材、  ８０  シリコン・サブマウント、  ８４  プリズム、  ９０，９２，９４，９６  信号検出器アレイ、  １００  ガラスウエハ、  １０６  ストリップ、  １０８  面、  １１０  シリコンウエハ、  １１２  サブマウント
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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