(57)【要約】電子装置を製造する方法が提供され、少なくとも１つの突き出しリードを有する回路を設けるステップ（３１０）と、少なくとも１つのボンディング領域を有するダイを設けるステップ（３３０）と、上記少なくとも１つの突き出しリードを上記少なくとも１つのボンディング領域に接合するステップ（３３０）と、接合済みの上記少なくとも１つの突き出しリードを屈曲させるステップ（３５５）とを含む。好ましくは、電子装置はインクジェットカートリッジを有する。
2005506917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置を製造する方法であって、
少なくとも１つの突き出しリードを有する回路を設けるステップ（３１０）と、
少なくとも１つのボンディング領域を有するダイを設けるステップ（３３０）と、
前記少なくとも１つの突き出しリードを前記少なくとも１つのボンディング領域に接合するステップ（３３０）と、
接合済みの前記少なくとも１つの突き出しリードを屈曲させるステップ（３５５）と、
を含むことを特徴とする電子装置を製造する方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの突き出しリードを屈曲させる前記ステップ（３５５）は、前記回路をカートリッジの一部に沿わせることによって実行されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの突き出しリードは、前記回路の第２材料より延性が高い第１材料を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項４】
前記第１材料は銅であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項５】
前記第２材料は非導電性可撓フィルムであることを特徴とする請求項３に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項６】
少なくとも１つの屈曲突き出しリードを有する前記回路を被覆するステップ（３６０）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの突き出しリードを封止するステップ（３５０、３７０）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの突き出しリードを前記少なくとも１つのボンディング領域に接合する前記ステップ（３３０）は、
前記回路を前記ダイと同一平面上に位置合わせするステップ（３２０）と、
前記少なくとも１つの突き出しリードを前記少なくとも１つのボンディング領域に付着させるステップ（３３０）とを含み、
前記回路及び前記ダイは、付着中、ボンディング工具内の所定位置に保持されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つの屈曲された突き出しリードがダイの非ボンディング領域に接触することを防止するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１０】
前記回路はフレキシブル回路を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１１】
前記ダイはプリントヘッドを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの突き出しリードはＴＡＢリードであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１３】
前記電子装置はインクジェットカートリッジを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１４】
電子印刷装置であって、
ダイ（１２０）と、
カートリッジ（１１０）と、
前記カートリッジ（１１０）に隣接配置され、前記ダイ（１２０）に接合された少なくとも１つの突き出しリード（１３０）を有する回路（１５０）とを備えており、
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）は、前記ダイ（１２０）に合わせて屈曲されていることを特徴とする電子印刷装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）は、前記回路の第２材料より延性が高い第１材料を有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項１６】
前記第１材料は銅であることを特徴とする請求項１５に記載の印刷装置。
【請求項１７】
前記第２材料は可撓フィルムであることを特徴とする請求項１５に記載の印刷装置。
【請求項１８】
前記回路（１５０）に被せて配置され、プリントヘッドの周囲に連続したキャッピング表面を備えるキャッピングシュラウド（１６０）をさらに有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）上に定量供給された封止剤をさらに有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２０】
前記ダイ（１２０）は、前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）が前記ダイ（１２０）の表面またはコーナー部分に接触するのを防止するヘッジ列（１８０）を有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２１】
前記回路（１５０）はフレキシブル回路を有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２２】
前記ダイ（１２０）はプリントヘッドを有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）はＴＡＢリードを含むことを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２４】
前記印刷装置はインクジェットカートリッジであることを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２５】
電子装置を取り付ける方法であって、
少なくとも１つの隆起した接点を有する第１回路を第２回路上に位置決めするステップ（３２０）と、
前記少なくとも１つの隆起した接点を前記第２回路に接合するステップ（３３０）と、
前記第１回路及び前記第２回路の一方に力を加えるステップであって、それにより、前記第１及び第２回路の一方の移動によって前記少なくとも１つの隆起した接点を変形させる、力を加えるステップ（３５５）と、
を含むことを特徴とする電子装置を取り付ける方法。
【請求項２６】
前記第１回路はフレキシブル回路を含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項２７】
前記第２回路はプリントヘッドを含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの隆起した接点は、前記第１回路の第２材料より延性が高い第１材料を有することを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項２９】
前記第１材料は銅を含むことを特徴とする請求項２８に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３０】
前記第２材料は可撓フィルムを含むことを特徴とする請求項２８に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３１】
少なくとも１つの隆起した接点を有する前記第１回路をキャッピングするステップ（３６０）をさらに含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３２】
少なくとも１つの隆起した接点を封止するステップ（３５０、３７０）をさらに含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包括的には電子装置を電気的に相互接続する方法に、特に少なくとも１つの突き出しリードを有するフレキシブル回路及びプリントヘッドを備えたインクジェットカートリッジを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
さまざまな一般的製品に電子装置が使用されている。電子装置は通常、ワイヤ及び／または回路トレースを介して接続される。しかし、インクジェットカートリッジなどの多くの装置は、コストに敏感であると共に、部品間の公差制約が厳しく、電子装置の接続及び製造を行うもっと進歩した方法が必要である。
【０００３】
通常のインクジェットカートリッジは、カートリッジの２つの面上に巻き付けられた電子回路を有する。回路は、カートリッジの１つの（底部）面上のプリントヘッドを垂直面上の印刷装置の残り部分に接続する。インクジェットカートリッジのコストを削減するために、この回路のサイズを小さくすることが望ましい。プリントヘッドは通常、プリントヘッドの２つの面上で回路に接続される。回路のサイズを小さくする１つの方法は、回路がカートリッジの垂直面に巻き付く場所に最も近い面上でプリントヘッドの一端部だけに接続するものである。プリントヘッドに接続するために、回路をプリントヘッドの全長にわたって、またはそれを超えて延ばす必要がない。
【０００４】
インクジェットプリントヘッドに電気接続する１つの方法は、ワイヤボンディングとして知られている。電子回路は、第１の複数のボンディング領域を有し、これらがワイヤでプリントヘッド上の第２の複数のボンディング領域に接続される。プリントヘッド及び電子回路は通常、２つのボンディング領域でワイヤボンディングを行う前に、カートリッジ上に位置決めされる。
【０００５】
インクジェットカートリッジのワイヤボンディング製造では、適切な接合が得られるように、回路上に平坦なボンディング領域が必要である。従来型プリンタにおける形状要件の基本では、回路の平坦なボンディング領域を、回路がカートリッジの垂直面に巻き付く場所に近接させる必要がある。形状要件の基本は、プリントヘッド上のインクジェットノズルに対して紙を進行させるピンチローラ及びドライブローラの位置によってほぼ決定される。形状要件の基本を満たすためには、電子回路をきつく巻き付けること（たとえば、半径０．５ｍｍ）が必要である。
【０００６】
きつく巻き付けると、回路のボンディング領域に大きい応力を発生させ、それにより、ボンディング領域を平坦に保つためには、カートリッジへの回路の接着をより強くする必要がある。しかし、カートリッジのプリントヘッド面で電子回路のサイズが小さくなっているため、回路をカートリッジに接着させるための面積及び力が通常よりはるかに小さい。したがって、回路のボンディング領域が平坦でなく、結果として生じた応力が、ワイヤを保護するために使用される封止剤に伝播する。
【０００７】
テープ・オートメーテッド・ボンディング（ＴＡＢ）として知られる別のそのようなインクジェットカートリッジ製造方法も、電子回路をプリントヘッドに接続する。電子回路は、プリントヘッド上の複数のボンディング領域に接着される複数のリードを有する。通常、プリントヘッド及び電子回路の両方は、インクジェットカートリッジ上に位置決めされる前に、互いに接合される。
【０００８】
ワイヤボンディング方法と同様に、ＴＡＢ方法は、形状要件の基本を満たすために必要なきつい巻き付けを含み、回路の複数のリードの近傍で相当な応力が生じる。増加した応力によって回路がカートリッジから離れようとする傾向が増大するのに対抗するために、カートリッジへの回路の接着をより強くする必要があるが、接合に使用可能な面積及び力が通常よりはるかに小さい。接着が不十分であると、複数のリードとプリントヘッド上のボンディングパッドとの間の接合部に結果として応力が生じて、接合部が破損する。これらの応力は、複数のリードを保護する封止剤及びプリントヘッドとの接合部にも伝播して、それらの信頼性を低下させる。
【０００９】
電子回路は、部品毎に変化するカートリッジ周縁部にできる限り密接して一致しなければならないので、通常は電子回路に（たとえば、ボンディングの前に）適切な屈曲領域を事前成形することができない。ワイヤボンディングの場合、この変化によって、回路のボンディング領域の平坦度が損なわれる。ＴＡＢの場合、この変化によって、インクジェットカートリッジに対するプリントヘッドの不可欠な位置合わせが損なわれる。
【００１０】
したがって、電子回路の電気的相互接続と共に、カートリッジのプリントヘッド面の回路のサイズを大幅に小さくすることができ、厳密な製造公差を満たし、かつ／または電子回路内の結果として生ずる応力を防止するインクジェットカートリッジの製造を行う方法が必要とされている。
【発明の開示】
【００１１】
本発明は、上記問題及び従来技術の他の問題の１つまたは複数による作用に打ち勝つか、または少なくともそれを軽減することを対象とする。
【００１２】
本発明の１つの態様によれば、電子装置を製造する方法であって、少なくとも１つの突き出しリードを有する回路を設けるステップと、少なくとも１つのボンディング領域を有するダイを設けるステップと、上記少なくとも１つの突き出しリードを上記少なくとも１つのボンディング領域に接合するステップと、接合済みの上記少なくとも１つの突き出しリードを屈曲させるステップとを含む方法が提供される。好ましい実施形態では、上記少なくとも１つの突き出しリードは、回路の第２材料より延性が高い第１材料を有する。より好ましくは、上記第１材料は銅である。
【００１３】
本発明の別の態様によれば、電子装置を製造する方法は、少なくとも１つの屈曲突き出しリードを有する上記回路を被覆するステップをさらに含む。
【００１４】
本発明の別の態様によれば、電子装置を製造する方法は、上記少なくとも１つの突き出しリードを封止するステップをさらに含む。
【００１５】
本発明の別の態様によれば、電子装置を製造する方法は、上記少なくとも１つの屈曲突き出しリードがダイの非ボンディング領域に接触することを防止するステップをさらに含む。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、電子印刷装置であって、ダイと、カートリッジと、該カートリッジに隣接配置され、上記ダイに接合された少なくとも１つの突き出しリードを有する回路とを備える電子印刷装置を提供する。上記少なくとも１つの突き出しリードは、上記ダイに合わせて屈曲されている。好ましくは、電子印刷装置はインクジェットカートリッジである。
【００１７】
本発明の別の態様によれば、上記少なくとも１つの突き出しリードは、回路の第２材料より延性が高い第１材料を有する。好ましくは、上記第１材料は銅である。より好ましくは、上記第２材料は可撓フィルムである。
【００１８】
本発明の別の態様によれば、印刷装置は、上記回路に被せて配置され、プリントヘッドの周囲に連続キャッピング表面を与えるキャッピングシュラウドをさらに備えている。
【００１９】
本発明の別の態様によれば、印刷装置は、上記少なくとも１つの突き出しリード上に定量供給された封止剤をさらに有する。
【００２０】
本発明の別の態様によれば、上記ダイは、上記少なくとも１つの突き出しリードが上記ダイの表面またはコーナー部分に接触するのを防止するヘッジ列を有する。
【００２１】
本発明の別の態様によれば、上記ダイはプリントヘッドを有する。
【００２２】
本発明の別の態様によれば、上記回路はフレキシブル回路を有する。
【００２３】
本発明の別の態様によれば、電子装置を取り付ける方法であって、少なくとも１つの隆起した接点を有する第１回路を第２回路上に位置決めするステップと、上記少なくとも１つの隆起した接点を上記第２回路に接合するステップと、上記第１回路及び上記第２回路の一方に力を加えるステップであって、それにより、上記第１及び第２回路の一方の移動によって上記少なくとも１つの隆起した接点を変形させる、力を加えるステップとを含む電子装置を取り付ける方法が提供される。好ましくは、上記第１回路はフレキシブル回路を有する。
【００２４】
以下の詳細な説明及び添付図面を参照すれば、本発明の上記利点及び特徴が明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、本発明の現時点で好適な実施形態を詳細に説明する。全図面にわたって同一または同様な部品を表すために、可能な限り同一の参照番号を使用する。
【００２６】
本発明に従ったインクジェットカートリッジの第１実施形態が、図１および図２のブロック図に示されている。この第１実施形態によれば、インクジェットカートリッジは、プリントヘッドダイ１２０の少なくとも１つのボンディング領域１７０に接合される少なくとも１つの突き出しリード１３０を有するフレキシブル回路１５０を備えている。この少なくとも１つのボンディング領域１７０は、たとえば、複数のボンディングパッド、すなわち、露出導電トレースを有することができる。好ましくは、プリントヘッドダイ１２０及びフレキシブル回路１５０は、カートリッジ１１０上に配置される。図１及び図２は、突き出しリードをボンディング領域１７０上にすでに接合した位置に示し、フレキシブル回路１５０がカートリッジ１１０の表面にほぼ一致するように、少なくとも１つの突き出しリード１３０が曲げられている。
【００２７】
フレキシブル回路１５０及び／または少なくとも１つの突き出しリード１３０を保護するために、好ましくはキャッピングシュラウド１６０が、フレキシブル回路１５０に隣接配置される。キャッピングシュラウド１６０は、印刷装置が不作動時にプリントヘッドインクノズルのための湿潤環境内で適切な封止を行うためにプリントヘッドダイ１２０の周囲に連続表面を必要とするプリンタ内のエラストマーキャップを支持する。キャッピングシュラウド１６０はさらに、プリントヘッドダイ１２０及びフレキシブル回路１５０をプリンタワイパ及び腐食性インクから物理的に保護する。キャッピングシュラウド１６０は、少なくとも１つの突き出しリード１３０の周囲に封止剤を付着させるための封止剤ダムとしても機能することができる。
【００２８】
少なくとも１つの突き出しリード１３０を保護するために、好ましくは封止剤が少なくとも１つの突き出しリード１３０付近に付着される。図２に最もわかりやすく示されているように、封止剤は、少なくとも１つの突き出しリード１３０の、カートリッジ１１０と同一面の内面１３０Ａ及び／または少なくとも１つの突き出しリード１３０の、カートリッジ１１０と反対面の外面１３０Ｂに塗布することができる。本発明の１つの利点は、プリントヘッドダイ１２０及びフレキシブル回路１５０をインクカートリッジ１１０に取り付けた後であるが、少なくとも１つの突き出しリード１３０の屈曲前に、封止剤を少なくとも１つの突き出しリード１３０の内面１３０Ａに容易に付着させることができることである。封止剤は、少なくとも１つの突き出しリード１３０をほぼ封止して、それが腐食性インクまたは他の化学物質と接触することによるショート及び／または酸化を防止し、したがって、誘電材料を含むことが望ましい。エポキシ及びエポキシノボラック樹脂などの封止剤によってそのような保護が行われることがわかっている。好ましくは、図１に最もわかりやすく示されているように、プリントヘッドダイ１２０は、通常はプリントヘッドダイ１２０の表面に付着された非導電性材料であるヘッジ列(hedgerow)１８０も備えて、少なくとも１つの突き出しリード１３０がプリントヘッドダイ１２０の表面またはコーナー部分に接触し、少なくとも１つの突き出しリード１３０とプリントヘッドダイ１２０（通常は半導体の表面に導電性フィルムを付着させたような導電性材料製）とがショートしてしまうのを防止できるようにしている。
【００２９】
この第１実施形態によれば、フレキシブル回路１５０は、第２材料によって包囲された第１材料を含む。少なくとも１つの突き出しリード１３０は、フレキシブル回路１５０の一部の第２材料をエッチングして、それによって第１材料製の複数の突き出しリード１３０を露出させることによって形成することができる。好ましくは、第１材料は、銅を有する。変更例として、第１材料は、アルミニウム、ニッケル、金、タンタル、クロム及び当業者には容易に明らかになる他のものを含むことができる。最も好ましくは、製造中のボンディング前のリードの屈曲を減少させるように少なくとも１つの突き出しリード１３０の剛性を向上させるために、少なくとも１つの突き出しリード１３０は、約３６ミクロン厚さの１オンス銅トレースを有する。変更例として、３６〜７５ミクロン幅で５００ミクロン長さの１オンス銅リードを使用することもできる。リードの実際の寸法は、個々の構造的理由から、幅、長さ及び厚さを変化させることができる。別の一般的な実際例は、約５００ミクロン長さの半オンス銅（１８ミクロン厚さ）である。
【００３０】
好ましくは、第２材料は、非導電性可撓フィルムを含む。ポリイミド、液晶ポリマ、及びポリエチレンテレフタレートなどの可撓フィルムを使用することができる。変更例として、第２材料は、硬質回路板を有することができる。当業者には容易に明らかになるように、硬質回路板材料は、ＦＲ−２、ＦＲ−４またはポリイミド基板を含むことができる。
【００３１】
第２材料に較べて延性が比較的高い第１材料を少なくとも１つの突き出しリード１３０用に使用することによって、少なくとも１つの突き出しリード１３０の屈曲が、フレキシブル回路１５０の第２材料に結果として大きな応力を生じることがない。したがって、本発明に従ったインクジェットカートリッジには、結果として生じる応力が従来方法の場合より相当に減少するという利点がある。
【００３２】
好ましくは、少なくとも１つのボンディング領域１７０は、複数のボンディングパッドを有する。好ましくは銅ボンディングパッドに金メッキを施して、少なくとも１つの突き出しリード１３０のボンディングパッドへの熱圧着ボンディングを容易にすることができる。ボンディングパッドからプリントヘッド１２０の縁部までの距離および曲げ角度が、少なくとも１つの突き出しリード１３０の最小長さを決定する。
【００３３】
本発明に従ったインクジェットカートリッジを製造する方法の第１実施形態が、図３にブロック図で示されている。この実施形態によれば、ステップ３１０で、複数の突き出しリードを有するフレキシブル回路を設ける。ステップ３２０で、複数の突き出しリードを有するフレキシブル回路をプリントヘッドダイに位置合わせする。ステップ３２０は、たとえば、フレキシブル回路及びプリントヘッドダイを従来型ボンディング工具に載置することによって実行することができる。好ましくは、フレキシブル回路及びプリントヘッドダイ間の均一かつほぼ平坦なボンディングを容易にするために、フレキシブル回路及びプリントヘッドダイを同一平面上に位置合わせする。次に、ステップ３３０で、標準ボンディング技法を用いて、複数の突き出しリードをプリントヘッドダイのボンディング領域に接合させる。ステップ３３０は、制限的ではないが例として、（銅リード上にメッキされた金をボンディングパッド上の金に）熱圧着することによって実行することができる。さらに、ステップ３３０は、サーモソニック、ソルダリング、異方性導体接着、導体接着、圧入、または当業者には容易に明らかになるような任意の他の電子相互接続方法によって実行することができる。
【００３４】
ステップ３４０で、接合済みのフレキシブル回路の突き出しリード／プリントヘッドダイをインクカートリッジ上に載せて位置合わせする。次に、ステップ３５５で、複数の突き出しリードを屈曲させて、フレキシブル回路をインクカートリッジの一部にほぼ一致させる。接着ペースト及び／または接着フィルムを使用して、フレキシブル回路及びプリントヘッドダイをカートリッジに取り付けることができる。変更例として、圧入、クランピング、ソルダリング、機械的締結（たとえば、ねじ、ボルト及びリベット）、または当業者には容易に明らかになるような他の取り付け方法を使用して、フレキシブル回路及びプリントヘッドダイをカートリッジに取り付けることができる。複数の突き出しリードの屈曲から生じる大きい応力をフレキシブル回路が受けないようにして、複数の突き出しリードを屈曲させる。上述したように、複数の突き出しリードは、フレキシブル回路の第２材料に較べて延性が比較的高い第１材料を有することができ、それにより、大きな応力が結果として生じることなく複数の突き出しリードを容易に屈曲させることができる。
【００３５】
好ましくは、フレキシブル回路を保護するために、ステップ３６０で、フレキシブル回路をキャッピングシュラウドで覆う。さらに、突き出しリードを保護するために、ステップ３５０及び３７０の一方または両方で、好ましくは複数の突き出しリードを封止剤で封止する。当業者には容易に明らかになるように、ステップ３５０及び／または３７０は、製造工程中の多くの段階の任意のもので実行することができる。したがって、図３に示されている順序は、純粋に例示であって、本発明の範囲を制限していない。本発明の１つの利点は、ステップ３５５でリードを屈曲させる前であるが、ステップ３４０でプリントヘッドダイをカートリッジ上に位置合わせした後で、内面が露出している時、ステップ３５０で封止剤を少なくとも１つの突き出しリードの内面に容易に付着させることができることである。したがって、少なくとも１つの突き出しリード上への封止剤の均一かつ広範囲の付着を従来方法の場合より容易に実行することができる。
【００３６】
このように、少なくとも１つの屈曲突き出しリードを有する回路を備えたインクジェットカートリッジの本発明に従った製造方法を記載してきた。本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載して示した技法及び構造に多くの変更及び変化を加えることができる。したがって、本明細書に記載されている方法及び装置は、説明的に過ぎず、本発明の範囲を制限していないことを理解されたい。
【００３７】
本発明の好適な実施形態の以上の記載は、例示して説明するために提供されている。開示された正確な形そのものであること、または本発明をそれに制限することは意図しておらず、上記教示に照らして変更及び変化が可能であり、本発明の実用から得られるであろう。実施形態は、本発明の原理及びそれの実際的応用を説明するために選択して説明されており、当業者であれば、本発明をさまざまな実施形態で、また、考えられる特定用途に適するようにさまざまな変更を加えて利用することができるようにしている。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの同等物によって規定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に従った少なくとも１つの突き出しリードを有する電子装置の第１実施形態のブロック図である。
【図２】本発明に従った少なくとも１つの突き出しリードを有する電子装置の第１実施形態の、側面から見たブロック図である。
【図３】本発明に従った少なくとも１つの突き出しリードを有する電子装置を製造する方法の第１実施形態のブロック図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際公開パンフレット】
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2005506917.tif 000022
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年1月8日(2004.1.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置を製造する方法であって、
少なくとも１つの突き出しリードを有する回路を設けるステップ（３１０）と、
少なくとも１つのボンディング領域を有するダイを設けるステップ（３３０）と、
前記少なくとも１つの突き出しリードを前記少なくとも１つのボンディング領域に接合するステップ（３３０）と、
接合済みの前記少なくとも１つの突き出しリードを屈曲させるステップ（３５５）と、
を含むことを特徴とする電子装置を製造する方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの突き出しリードを屈曲させる前記ステップ（３５５）は、前記回路をカートリッジの一部に沿わせることによって実行されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの突き出しリードは、前記回路の第２材料より延性が高い第１材料を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項４】
前記第１材料は銅であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項５】
前記第２材料は非導電性可撓フィルムであることを特徴とする請求項３に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項６】
少なくとも１つの屈曲突き出しリードを有する前記回路を被覆するステップ（３６０）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの突き出しリードを封止するステップ（３５０、３７０）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの突き出しリードを前記少なくとも１つのボンディング領域に接合する前記ステップ（３３０）は、
前記回路を前記ダイと同一平面上に位置合わせするステップ（３２０）と、
前記少なくとも１つの突き出しリードを前記少なくとも１つのボンディング領域に付着させるステップ（３３０）とを含み、
前記回路及び前記ダイは、付着中、ボンディング工具内の所定位置に保持されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つの屈曲された突き出しリードがダイの非ボンディング領域に接触することを防止するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１０】
前記回路はフレキシブル回路を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１１】
前記ダイはプリントヘッドを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの突き出しリードはＴＡＢリードであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１３】
前記電子装置はインクジェットカートリッジを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項１４】
電子印刷装置であって、
ダイ（１２０）と、
カートリッジ（１１０）と、
前記カートリッジ（１１０）に隣接配置され、前記ダイ（１２０）に接合された少なくとも１つの突き出しリード（１３０）を有する回路（１５０）とを備えており、
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）は、前記ダイ（１２０）に合わせて屈曲されていることを特徴とする電子印刷装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）は、前記回路の第２材料より延性が高い第１材料を有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項１６】
前記第１材料は銅であることを特徴とする請求項１５に記載の印刷装置。
【請求項１７】
前記第２材料は可撓フィルムであることを特徴とする請求項１５に記載の印刷装置。
【請求項１８】
前記回路（１５０）に被せて配置され、プリントヘッドの周囲に連続したキャッピング表面を備えるキャッピングシュラウド（１６０）をさらに有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）上に定量供給された封止剤をさらに有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２０】
前記ダイ（１２０）は、前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）が前記ダイ（１２０）の表面またはコーナー部分に接触するのを防止するヘッジ列（１８０）を有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２１】
前記回路（１５０）はフレキシブル回路を有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２２】
前記ダイ（１２０）はプリントヘッドを有することを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）はＴＡＢリードを含むことを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２４】
前記印刷装置はインクジェットカートリッジであることを特徴とする請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項２５】
電子装置を取り付ける方法であって、
少なくとも１つの隆起した接点を有する第１回路を第２回路上に位置決めするステップ（３２０）と、
前記少なくとも１つの隆起した接点を前記第２回路に接合するステップ（３３０）と、
前記第１回路及び前記第２回路の一方に力を加えるステップであって、それにより、前記第１及び第２回路の一方の移動によって前記少なくとも１つの隆起した接点を変形させる、力を加えるステップ（３５５）と、
を含むことを特徴とする電子装置を取り付ける方法。
【請求項２６】
前記第１回路はフレキシブル回路を含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項２７】
前記第２回路はプリントヘッドを含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの隆起した接点は、前記第１回路の第２材料より延性が高い第１材料を有することを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項２９】
前記第１材料は銅を含むことを特徴とする請求項２８に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３０】
前記第２材料は可撓フィルムを含むことを特徴とする請求項２８に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３１】
少なくとも１つの隆起した接点を有する前記第１回路をキャッピングするステップ（３６０）をさらに含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３２】
少なくとも１つの隆起した接点を封止するステップ（３５０、３７０）をさらに含むことを特徴とする請求項２５に記載の電子装置を取り付ける方法。
【請求項３３】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）の内面（１３０Ａ）に封止剤を配置するステップであって、それにより、前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）を前記ダイ（１２０）に接触しないように封止する、配置するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項３４】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）の屈曲前に、前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）に前記封止剤を付着させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項３３に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項３５】
前記ダイは、ヘッジ列（１８０）を有しており、前記屈曲させるステップは、前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）を前記ヘッジ列（１８０）の上方で屈曲させることを含み、前記ヘッジ列は、前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）が前記ダイ（１２０）の表面またはコーナー部分に接触するのを防止することを特徴とする請求項３４に記載の電子装置を製造する方法。
【請求項３６】
前記少なくとも１つの突き出しリード（１３０）及び前記ダイ（１２０）間に配置された封止剤をさらに備えていることを特徴とする請求項１４に記載の電子印刷装置。
【国際調査報告】
2005506917.tif 000025
2005506917.tif 000026