(57)【要約】センサーまたはアクチュエータ配列において、チップ（Ｃ）上または中に少なくとも１つのセンサ（Ｓ１）または少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、一方でチップ（Ｃ）とその電気コンタクトも確実に外界から保護し、しかし他方ではセンサ（Ｓ１）またはアクチュエータを液体またはガスのパラメータの測定に使用できるようにするため、センサ（Ｓ１）を備えたチップ（Ｃ）が保護カバー（Ａ１）によって覆われる。少なくとも部分的にチップ（Ｃ）の表面に対して側方に案内される少なくとも１つのチャネル（Ｋ１）がセンサ（Ｓ１）またはアクチュエータに設けられる。好ましくはチャネル（Ｋ１）が配列の一方の側からセンサ（Ｓ１）へ入る。【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサーまたはアクチュエータ配列の製造方法において、チップ（Ｃ）上または中に少なくとも１つのセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）または少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、チップ（Ｃ）が第１の保護カバー（Ａ１）によって覆われ、少なくとも１つのチャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）がセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータに設けられる方法であって、
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が少なくとも部分的にチップ（Ｃ）の表面に対して側方に案内されることを特徴とする方法。
【請求項２】
センサーまたはアクチュエータ配列の製造方法において、ウェハ（Ｗ）上に複数のチップ群（Ｃ）が配置され、チップ（Ｃ）上または中に少なくとも１つのセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）または少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、前記ウェハ（Ｗ）が第１の保護カバー（Ａ１）によって覆われ、少なくとも１つのチャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）がセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータに設けられる方法であって、
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が少なくとも部分的にチップ（Ｃ）の表面に対して側方に案内されることを特徴とする方法。
【請求項３】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が配列の一方の側からセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータへ案内されることを特徴とする、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が接着層（ＫＬ）を通して案内されることを特徴とする、請求項１、２または３記載の方法。
【請求項５】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が保護カバー（Ａ１）を通して案内されることを特徴とする、請求項１、２、３または４記載の方法。
【請求項６】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が接着層（ＫＬ）および第１の保護カバー（Ａ１）を通して案内されることを特徴とする、請求項４および５記載の方法。
【請求項７】
センサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータを介して孔（Ｌ）が第１の保護カバー（Ａ１）および接着層（ＫＬ）の中へ嵌め込まれ、それによってセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータが前記孔（Ｌ）の中に自由に置かれることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか一項記載の方法。
【請求項８】
少なくとも１つの第１の保護カバー（Ａ１）の中でおよび／または接着層（ＫＬ）の中で延びるチャネル（Ｋ１〜Ｋ３）を介して互いに接続されている第１の保護カバー（Ａ１）の中へ少なくとも１つの流入孔（Ｅ）および少なくとも１つの流出孔（Ａ）が嵌め込まれ、少なくとも１つのセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）および／または少なくとも１つのアクチュエータがチャネル（Ｋ１〜Ｋ３）の中に自由に近接可能に置かれることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれか一項記載の方法。
【請求項９】
反応体積が個々の孔（Ｌ）によって、複数の孔群（Ｅ、Ａ）によって、またはチャネル（Ｋ１〜Ｋ３）によって規定されていることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれか一項記載の方法。
【請求項１０】
第１の保護カバー（Ａ１）が光透過性に形成されていることを特徴とする、請求項１ないし９のいずれか一項記載の方法。
【請求項１１】
第１の保護カバー（Ａ１）が光学フィルタとして形成されていることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
第１の保護カバー（Ａ１）が光導波管として形成されていることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項１３】
第１の保護カバー（Ａ１）が光学レンズとして形成されていることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項１４】
第１の保護カバー（Ａ１）がチップ（Ｃ）のコンタクト、いわゆるボンディング・パッドを被検媒体から保護することを特徴とする、請求項１ないし１３のいずれか一項記載の方法。
【請求項１５】
第１の保護カバー（Ａ１）上に取り外し可能の第２の保護カバー（Ａ２）が取り付けられていることを特徴とする、請求項１ないし１４のいずれか一項記載の方法。
【請求項１６】
第２の取り外し可能の保護カバー（Ａ２）が一方でセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータと他方で環境との間のインタフェースとして形成されていることを特徴とする、請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
第２の取り外し可能の保護カバー（Ａ２）が光透過性材料から製造されることを特徴とする、請求項１５または１６記載の方法。
【請求項１８】
チップ（Ｃ）の第１の電気コンタクト（ＬＰ）がチップ（Ｃ）の下側に配置され、チップ（Ｃ）の側面を介して案内される接続部（Ｖ）を介してチップ（Ｃ）の上側に配置された第２の電気コンタクト（ＰＰ）に接続されていることを特徴とする、請求項１ないし１７のいずれか一項記載の方法。
【請求項１９】
チップ（Ｃ）の下側のコンタクトが、いわゆるランド・グリッド・アレイ・パッド（ＬＰ）であり、チップ（Ｃ）の上側のコンタクトが、いわゆるボンディング・パッド（ＢＰ）であることを特徴とする、請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
センサーまたはアクチュエータ配列において、チップ（Ｃ）上または中に少なくとも１つのセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）または少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、チップ（Ｃ）が第１の保護カバー（Ａ１）によって覆われ、少なくとも１つのチャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）がセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータに設けられる配列であって、
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が少なくとも部分的にチップ（Ｃ）の表面に対して側方に案内されることを特徴とするセンサーまたはアクチュエータ配列。
【請求項２１】
センサーまたはアクチュエータ配列において、ウェハ（Ｗ）上に複数のチップ群（Ｃ）が配置され、チップ（Ｃ）上または中に少なくとも１つのセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）または少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、前記ウェハ（Ｗ）が第１の保護カバー（Ａ１）によって覆われ、少なくとも１つのチャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）がセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータに設けられる配列であって、
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が少なくとも部分的にチップ（Ｃ）の表面に対して側方に案内されることを特徴とする配列。
【請求項２２】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が配列の一方の側からセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータへ案内されることを特徴とする、請求項２０または２１記載の配列。
【請求項２３】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が接着層（ＫＬ）を通して案内されることを特徴とする、請求項２０、２１または２２記載の配列。
【請求項２４】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が第１の保護カバー（Ａ１）を通して案内されることを特徴とする、請求項２０、２１、２２または２３記載の配列。
【請求項２５】
チャネル（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）が接着層（ＫＬ）および第１の保護カバー（Ａ１）を通して案内されることを特徴とする、請求項２３および２４記載の配列。
【請求項２６】
センサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータを介して孔（Ｌ）が第１の保護カバー（Ａ１）および接着層（ＫＬ）の中へ嵌め込まれ、それによってセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータが前記孔（Ｌ）を通して近接可能に置かれることを特徴とする、請求項２０ないし２５のいずれか一項記載の配列。
【請求項２７】
少なくとも１つの第１の保護カバー（Ａ１）の中でおよび／または接着層（ＫＬ）の中で延びるチャネル（Ｋ１〜Ｋ３）を介して互いに接続された第１の保護カバー（Ａ１）の中へ少なくとも１つの流入孔（Ｅ）および少なくとも１つの流出孔（Ａ）が嵌め込まれ、少なくとも１つのセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）および／または少なくとも１つのアクチュエータがチャネル（Ｋ１）の中に自由に近接可能に置かれることを特徴とする、請求項２０ないし２６のいずれか一項記載の配列。
【請求項２８】
反応体積が個々の孔（Ｌ）、複数の孔群（Ｅ、Ａ）によって、および／またはチャネル（Ｋ１〜Ｋ３）によって規定されていることを特徴とする、請求項２０ないし２７のいずれか一項記載の配列。
【請求項２９】
第１の保護カバー（Ａ１）が光透過性に形成されていることを特徴とする、請求項２０ないし２８のいずれか一項記載の配列。
【請求項３０】
第１の保護カバー（Ａ１）が光学フィルタとして形成されていることを特徴とする、請求項２９記載の配列。
【請求項３１】
第１の保護カバー（Ａ１）が光導波管として形成されていることを特徴とする、請求項２９記載の配列。
【請求項３２】
第１の保護カバー（Ａ１）が光学レンズとして形成されていることを特徴とする、請求項２９記載の配列。
【請求項３３】
チップ（Ｃ）の電気コンタクト  −  いわゆるボンディング・パッド（ＢＰ）  −  が第１の保護カバー（Ａ１）によって被検媒体から保護されていることを特徴とする、請求項２０ないし３２のいずれか一項記載の配列。
【請求項３４】
チップ（Ｃ）の第１の電気コンタクト（ＬＰ）がチップ（Ｃ）の下側に配置され、チップ（Ｃ）の側面を介して案内される接続部（Ｖ）を介してチップ（Ｃ）の上側に配置された第２の電気コンタクト（ＢＰ）に接続されていることを特徴とする、上記請求項２０ないし３３のいずれか一項記載の配列。
【請求項３５】
チップ（Ｃ）の下側のコンタクトが、いわゆるランド・グリッド・アレイ・パッド（ＬＰ）であり、チップ（Ｃ）の上側のコンタクトが、いわゆるボンディング・パッド（ＢＰ）であることを特徴とする、請求項３４記載の配列。
【請求項３６】
第１の保護カバー（Ａ１）上に第２の取り外し可能の保護カバー（Ａ２）が取り付けられていることを特徴とする、請求項２０ないし３５のいずれか一項記載の配列。
【請求項３７】
第２の取り外し可能の保護カバー（Ａ２）が一方でセンサ（Ｓ１〜Ｓ３）またはアクチュエータと他方で環境との間のインタフェースとして形成されていることを特徴とする、請求項３６記載の配列。
【請求項３８】
第２の取り外し可能の保護カバー（Ａ２）が光透過性材料から製造されていることを特徴とする、請求項３６または３７記載の配列。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーまたはアクチュエータ配列の製造方法において、チップ上または中に少なくとも１つのセンサまたは少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、チップが第１の保護カバーによって覆われ、少なくとも１つのチャネルがセンサまたはアクチュエータに設けられる方法に関する。
【０００２】
本発明は、さらにセンサーまたはアクチュエータ配列の製造方法において、ウェハ上に複数のチップ群が配置され、チップ上または中に少なくとも１つのセンサまたは少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、前記ウェハが第１の保護カバーによって覆われ、少なくとも１つのチャネルがセンサまたはアクチュエータに設けられる方法に関する。
【０００３】
本発明は、さらにセンサーまたはアクチュエータ配列において、チップ上または中に少なくとも１つのセンサまたは少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、チップが第１の保護カバーによって覆われ、少なくとも１つのチャネルがセンサまたはアクチュエータに設けられるセンサーまたはアクチュエータ配列に関する。
【０００４】
本発明は、さらにセンサーまたはアクチュエータ配列において、ウェハ上に複数のチップ群が配置され、チップ上または中に少なくとも１つのセンサまたは少なくとも１つのアクチュエータが設けられ、前記ウェハが第１の保護カバーによって覆われ、少なくとも１つのチャネルがセンサまたはアクチュエータに設けられるセンサーまたはアクチュエータ配列に関する。
【背景技術】
【０００５】
国際出願ＷＯ０１／４３１８１Ａ１から、この種のセンサ配列およびこの種のセンサ配列が知られている。
基板上に、保護カバーで覆われたセンサ、たとえば化学センサ、マイクロミラー領域、加速度センサまたは光電子センサが配置されている。保護カバーはスペーサによって離間してセンサに配置されており、それによって、保護カバーとセンサとの間に外方に密閉された中空空間が形成される。
しかし、完全に外界から遮蔽されたチップおよびセンサの長所には、前記公知のセンサ配列において、ガスおよび液体用のセンサが近接可能ではないため、センサによる液体またはガスのパラメータが測定不能または決定不能であるという欠点が対立している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
それゆえ本発明の課題は、チップとその電気端子が一方で確実に外界から遮蔽されているが、それにもかかわらず他方でセンサが自由に近接可能の状態にとどまるように、センサーまたはアクチュエータ配列の製造方法ならびにセンサーまたはアクチュエータ配列を形成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題の第１の方法による解決策は請求項１に記載している。
この課題の第２の方法による解決策は請求項２に記載している。
この課題の第１の装置による解決策は請求項２０に記載している。
この課題の第２の装置による解決策は請求項２１に記載している。
請求項１記載の本発明による方法は、チップ上に少なくとも１つのセンサまたは少なくとも１つのアクチュエータを設け、チップを一方でセンサまたはアクチュエータと他方で外界との間のインタフェースとして形成される第１の保護カバーによって覆われることを考慮する。チップと第１の保護カバーとの間に単独でまたは第１の保護カバーと共に、一方でセンサまたはアクチュエータと他方で環境との間のインタフェースとして形成した接着層を設けることができる。別の言葉で表せば、これは保護カバーおよび／または接着層がセンサ用の受信用チャネルとして、またはアクチュエータ用の送信用チャネルとして形成されていることである。このチップ表面に対して側方に延びるチャネルは配列の一方の側からセンサまたはアクチュエータへ通じる。
【０００８】
請求項２に記載された方法は、第１の保護カバーが複数のチップ群を備えたウェハ上に取り付けられ、次に前記ウェハが保護カバーと共に個々のチップを得るために切り分けられ、他方、請求項１記載の方法において保護カバーがウェハの切り分け後に初めて個々のチップ上に取り付けられることによって、請求項１に記載された方法から区別される。
同様に請求項２０は、センサーまたはアクチュエータ配列において、保護カバーがチップ上に取り付けられ、他方、請求項２１記載の装置において、保護カバーがウェハ上に取り付けられ、前記ウェハがそれに続き切り分けられるセンサーまたはアクチュエータ配列に関する。
そのために一方の場合において保護カバーはウェハの切り分け後に初めてチップ上に取り付けられ、それに対し該保護カバーは他方の場合において切り分け前にウェハ上に取り付けられる。
【０００９】
本発明の第１の実施例において、配列の一方の側からセンサまたはアクチュエータへ延びるチャネルが接着層を通して案内されている。
本発明の第２の実施例において、配列の一方の側からセンサまたはアクチュエータへ延びるチャネルが保護カバーを通して案内されている。
本発明の第３の実施例において、配列の一方の側からセンサまたはアクチュエータへ延びるチャネルが接着層および保護カバーを通して案内されている。
本発明のもう１つの実施例は、センサまたはアクチュエータを介して保護カバーの中へ孔が嵌め込まれ、それによってセンサまたはアクチュエータが前記孔の中に自由に置かれることを考慮する。好ましくは前記孔の寸法によって反応体積が決定される。本発明によるチャネルはチップの一方の側から孔へ通じる。
【００１０】
本発明のもう１つの実施例は、保護カバーの中で少なくとも１つのチャネルを介して互いに接続される少なくとも１つの流入孔および少なくとも１つの流出孔を設けている。このチャネルの中にセンサまたはアクチュエータが自由に近接可能に配置されている。たとえば流入孔および流出孔は、３つのチャネルを介して互いに接続することができる。各チャネルの中に１つのセンサが配置されている。３つのチャネルの中に配置されたセンサは互いに完全に独立して作動する。好ましくは反応体積がチャネルならびに流入−および流出孔によって規定される。
【００１１】
本発明のもう１つの実施例は、保護カバーを、たとえば光学フィルタとして、光導波管として、または光学レンズとして形成できる光透過性に構成することを考慮する。
保護カバーがチップの接続点を被検媒体、たとえば腐食性ガスまたは腐食性液体から保護する場合、特に有利である。
本発明のもう１つの実施例は、第１の保護カバー上へ別の、しかし取り外し可能の保護カバーを取り付け、この保護カバーを必要な場合は同様に環境とセンサのインタフェースとして形成できることを考慮する。
本発明は、ここで図を利用してより詳しく記載かつ説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は透視図による本発明の第１の実施例である。
センサＳ１が埋め込まれたチップＣ上に保護カバーＡ１が接着剤ＫＬによって接着される。接着層ＫＬの中に貫通チャネルＫ１が埋め込まれ、その中にチップＣのセンサＳ１が自由に近接可能に置かれる。チャネルＫ１を通して、たとえば液状またはガス状の媒体が流出できる。保護カバーＡ１は、たとえば光透過性に形成することができ、それによって反応空間がセンサＳ１を介して観察可能である。チャネルＫ１が好ましくは反応体積を決定する。チャネルＫ１が接着層ＫＬの厚さに相当する高さを有するため、接着層ＫＬは構造化する必要があるだけである。そのためこの実施形態は簡単に製造され得る。
【００１３】
図２に模写した実施例において、チャネルＫ１は保護カバーＡ１を通して案内され、他方、該チャネルは図３に示した実施例において接着層ＫＬおよび保護カバーを通して案内されている。
図４に透視図で本発明の第４の実施例を模写している。
図１の第１の実施例と同様に、保護カバーＡ１は接着剤によってチップＣ上に接着され、その中にセンサＳ１またはアクチュエータが埋め込まれている。センサＳ１を介して孔Ｌが保護カバーＡ１の中に埋め込まれており、それによってセンサＳ１は孔Ｌを通して上方から近接可能である。チャネルＫ１は接着層ＫＬを通して、保護カバーＡ１を通して、またはその両方を通して案内することができる。孔ＬおよびチャネルＫ１を通して、たとえばガス状および液状の媒体が流出できる。
【００１４】
図５に第４の実施例の断面図を示している。
たとえばチップＣの中に埋め込まれたセンサＳ１上に光学フィルタＦが固定される。
図６に本発明の第５の実施例を模写している。
センサＳ１を備えたチップＣ上に保護カバーＡ１が接着剤ＫＬによって接着されている。保護カバーＡ１および接着層ＫＬを通して一方の側から反対側へチャネルＫ１が延びている。さらに上方から孔Ｌが保護カバーＡ１の中に嵌め込まれている。チャネルＫ１および孔Ｌは交差する。チャネルＫ１および孔Ｌの交点にセンサＳ１またはチップＣのアクチュエータが配置されている。上記実施例と同様に反応体積は、好ましくは孔ＬおよびチャネルＫ１によって規定されている。たとえば反応体積の観察のために、保護カバーＡ１が、たとえばガラスのような光透過性材料から製造されている。チャネルＫ１は、たとえば接着層ＫＬを通してのみ、または保護カバーＡ１を通してのみ案内することができる。
【００１５】
図７は透視図による本発明の第６の実施例である。
チップＣ上に接着剤ＫＬによって保護カバーＡ１が接着され、その中に上方から流入孔Ｅおよび流出孔Ａが嵌め込まれている。流入孔Ｅおよび流出孔Ａは保護カバーＡ１の中および接着層ＫＬの中にチャネルＫ１を介して互いに接続されており、その中にセンサＳ１またはチップＣのアクチュエータが置かれる。たとえばガス状または液状の媒体が流入孔Ｅの中へ流出もしくは流入し、そこからさらにチャネルＫ１を介して流出孔Ａに流れ、そこで再び排出もしくは流出する。
好ましくは、流入孔Ｅ、チャネルＫ１および流出孔Ａが反応体積を決定する。
反応体積の全面的な観察のために、保護カバーＡ１を、たとえばガラスのような透過性材料から製造することが有利である。
【００１６】
図８に平面図による第７の実施例を模写している。
上記実施例と同様に保護カバーＡ１が接着剤ＫＬによってチップＣ上に接着されている。保護カバーの上側の中に図８の第７の実施例と同様に流入孔Ｅおよび流出孔Ａが嵌め込まれ、これらが第１のチャネルＫ１、第２のチャネルＫ２および第３のチャネルＫ３を介して互いに接続されている。各チャネルＫ１〜Ｋ３の中にセンサＳ１〜Ｓ３またはチップＣのアクチュエータが配置されている。チャネルＫ１〜Ｋ３の中にセンサおよびアクチュエータを組合せて配置してもよい。
しかしながら第７の実施例は、１つの流入孔、１つの流出孔および３つのチャネルに制限されていない。流入孔、流出孔およびチャネルの数は任意である。
好ましくは第７の実施例においても反応体積はチャネルおよび孔によって規定される。
反応体積をより良く観察するために、保護カバーＡ１は、たとえばガラスのような光透過性材料から製造することができる。
【００１７】
図９に透視図により本発明の第８の実施例を模写している。
ガラス基板Ｇの下側に、第１のコンタクト、いわゆるランド・グリッド・アレイ・パッド（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｄｓ）ＬＰが配置された該ガラス基板は、接着剤ＫＬによってその上側と共にチップＣの下側へ接着されており、その上側に第２のコンタクト、いわゆるボンディング・パッドＢＰが配置されており、接続部Ｖによってランド・グリッド・アレイ・パッドＬＰに接続されている。チップＣの上側に保護カバーＡ１が接着剤ＫＬによって接着されている。保護カバーＡ１の上側に孔Ｌが嵌め込まれ、前記孔の底部にセンサＳ１またはチップＣのアクチュエータがある。反応体積は孔Ｌによって規定される。反応体積のより良い観察のために保護カバーＡ１は、好ましくはたとえばガラスのような光透過性材料から製造されている。
【００１８】
図１０に分解図による本発明の第９の実施例を示している。
チップＣまたはシリコン・ウェハＷの上側に接着剤ＫＬによって第１の保護カバーＡ１が接着され、その上側の中に孔Ｌが嵌め込まれ、この孔がチップＣまたはシリコン・ウェハ上に配置されたセンサＳ１またはアクチュエータに通じている。チャネルＫ１は配列の一方の側から孔Ｌへ通じている。チャネルＫ１は、本発明の上記実施例と同様に、たとえば接着層ＫＬを通してのみ、第１の保護カバーＡ１を通してのみ、またはその両方を通してのみ案内することができる。チップＣまたはシリコン・ウェハの下側にコンタクト箇所ＬＰが配置されている。第１の保護カバーＡ１の上側にシール被覆Ｄが塗布されており、その上に孔Ｌによって形成された反応体積を閉じる第２の取り外し可能の保護カバーＡ２が固定されている。好ましくは、この第２の保護カバーＡ２は光透過性の材料から製造され、それによって反応体積は良好に観察可能である。
たとえば第２の保護カバーＡ２は、反応体積を正確な規定周波数の光で照射するために、光学フィルタとすることができる。
センサとして、たとえば化学センサ、機械センサ、加速度センサまたはフォトダイオードのような光電子センサを設けることができる。アクチュエータとして、たとえば光ダイオードを対象としてよい。
【００１９】
本発明は、一方で電気コンタクトおよびチップが確実に保護され、しかし他方では液体または気体のパラメータがセンサによって測定可能または決定可能である長所を特徴とする。
保護カバーの中に嵌め込まれた孔およびチャネルの数は任意である。互いに接続できるが、強制的にする必要のない孔およびチャネルからなる任意の組合せを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】透視図による本発明の第１の実施例である。
【図２】透視図による本発明の第２の実施例である。
【図３】透視図による本発明の第３の実施例である。
【図４】透視図による本発明の第４の実施例である。
【図５】第４の実施例の断面図である。
【図６】透視図による第５の実施例である。
【図７】透視図による第６の実施例である。
【図８】平面図による第７の実施例である。
【図９】透視図による第８の実施例である。
【図１０】分解図による本発明の第９の実施例である。
【符号の説明】
【００２１】
Ａ  流出孔
Ａ１  保護カバー
Ａ２  保護カバー
ＢＰ  ボンディング・パッド
Ｃ  チップ
Ｄ  シール被覆
Ｅ  流入孔
Ｆ  光学フィルタ
Ｇ  ガラス基板
ＫＬ  接着剤
Ｋ１〜Ｋ３  チャネル
Ｌ  孔
ＬＰ  ランド・グリッド・アレイ・パッド
Ｓ１〜Ｓ３  センサ
Ｖ  接続部
【図１】
2005518525.tif 000002
【図２】
2005518525.tif 000003
【図３】
2005518525.tif 000004
【図４】
2005518525.tif 000005
【図５】
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【図８】
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【図６】
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【図７】
2005518525.tif 000009
【図９】
2005518525.tif 000010
【図１０】
2005518525.tif 000011
【国際調査報告】
2005518525.tif 000012
2005518525.tif 000013
2005518525.tif 000014
2005518525.tif 000015
2005518525.tif 000016
2005518525.tif 000017