(57)【要約】設計者から素子クライテリア（例えば、パラメータ値、調達値等）を受け取り、素子クライテリアに対応する素子についてデータベースを照会し、素子と関連する調達データ及び／又は工学データについてデータベースを照会し、調達データに基づき設計者に素子を提供し、提供された素子の一つを選択された素子として認定する入力を設計者から受け取ることを含む電子部品の設計方法である。特別な方法では、応答された素子は１つ又はそれ以上の調達値（例えば、製造者、価格、可用性、製造業者の優先度等）に基づき分類され、順位付けされたリスト内で設計者に提供される。選択された素子を表わすオブジェクトは、それから設計ファイル内に入れられ、オブジェクトは素子の工学及び／又は調達データと結び付けられる。特別な実施形態では、オブジェクトは工学データをファイルオブジェクトに埋め込むことにより工学データと結び付けられる。任意に、データはデータベースへのリンクを介してオブジェクトと結び付けられ得る。設計ファイルオブジェクトと結合可能な工学データの種類は、素子のフットプリントデータ、素子のピンアウトデータ、素子の物理的寸法データ、パラメータデータ及びパッケージングデータを含むがこれらに限定はされない。更に、関係データ及び注解データが設計者により設計ファイルオブジェクトに入れられ得る。
2005518615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を設計するための方法であって、
設計者からパラメータ値を受け取り、
前記パラメータ値に対応する素子についてデータベースに照会し、
前記素子に関連する調達データについて前記データベースに照会し、
前記調達データに基づいて前記素子を前記設計者に提供し、
前記素子の１つを選択された素子として認定する入力を前記設計者から受け取る
ことからなる方法。
【請求項２】
前記素子を前記設計者に提供する段階が、
前記調達データに基づいて前記各素子を順位付けし、
前記順位に従って前記素子を提供する
ことを含む請求項２記載の方法。
【請求項３】
前記順位付けが、複数の調達値の加重平均に依存している請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記順位付けが、少なくとも幾分か前記素子の価格に依存している請求項２記載の方法。
【請求項５】
前記順位付けが、少なくとも幾分か前記素子の製造者に依存している請求項２記載の方法。
【請求項６】
前記順位付けが、少なくとも幾分か前記製造者の優先度に依存している請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記順位付けが、少なくとも幾分か前記製造者の地理的位置に依存している請求項５記載の方法。
【請求項８】
前記順位付けが、少なくとも幾分か前記素子の可用性に依存している請求項２記載の方法。
【請求項９】
前記順位付けが、少なくとも幾分か前記素子に関連する納期に依存している請求項２記載の方法。
【請求項１０】
更に、前記選択された素子に関連する工学データについて前記データベースを照会する段階からなる請求項１記載の方法。
【請求項１１】
更に、設計ファイルに前記選択された素子を表すオブジェクトを挿入し、
前記工学データを前記選択された素子に関連する前記オブジェクトと結び付ける
ことからなる請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記工学データが、前記選択された素子に関連する幾何学データを含む請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記選択された素子に関連する前記幾何学データが、前記選択された素子に関連するフットプリントを含む請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記選択された素子に関連する前記幾何学データが、前記選択された素子に関連するピン配置を含む請求項１２記載の方法。
【請求項１５】
前記選択された素子に関連する前記幾何学データが、前記選択された素子に関連する物理的寸法を含む請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
前記工学データが、前記選択された素子に関連するパラメータデータを含む請求項１１記載の方法。
【請求項１７】
前記パラメータデータが、前記選択された素子に関連する応答関数を含む請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記設計ファイル内で前記選択された素子と他の素子の間の関係を定義するデータを前記設計者から受け取り、
前記関係データを前記選択された素子を表わすオブジェクトと結び付ける
ことを更に含む請求項１１記載の方法。
【請求項１９】
更に、前記調達データの少なくとも一部を前記選択された素子を表わす前記オブジェクトと結び付けることからなる請求項１１記載の方法。
【請求項２０】
前記調達データが前記素子の製造者を示すものを含む請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記調達データが前記素子の価格を示すものを含む請求項１９記載の方法。
【請求項２２】
前記選択された素子における変更を注解するデータを前記設計者から受け取り、
前記注解データを前記選択された素子を表わす前記オブジェクトと結び付ける
ことから更になる請求項１１記載の方法。
【請求項２３】
前記調達データの少なくとも一部を前記オブジェクトと結び付け、
関係データを前記オブジェクトと結び付ける
ことから更になる請求項１１記載の方法。
【請求項２４】
設計規則を検索し、
設計分析を前記設計ファイルで実行する
ことから更になる請求項１１記載の方法。
【請求項２５】
前記設計分析が、製造可能性試験についての設計を含む請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記設計分析が、試験可能性試験についての設計を含む請求項２４記載の方法。
【請求項２７】
前記設計分析が、製造試験についての設計を含む請求項２４記載の方法。
【請求項２８】
前記設計分析が、調達試験についての設計を含む請求項２４記載の方法。
【請求項２９】
前記設計分析が、品質試験についての設計を含む請求項２４記載の方法。
【請求項３０】
前記設計分析が、信頼性試験についての設計を含む請求項２４記載の方法。
【請求項３１】
前記設計ファイル内で前記選択された素子と他の素子の間の関係を定義する関係データと前記オブジェクトを結び付け、
前記設計ファイルから前記電子部品の概略図を作成する
ことから更になる請求項１１記載の方法。
【請求項３２】
前記設計ファイル内で前記選択された素子と他の素子の間の関係を定義する関係データと前記オブジェクトを結び付け、
前記設計ファイルから前記電子部品のネットリストを作成する
ことから更になる請求項１１記載の方法。
【請求項３３】
前記調達データの少なくとも一部を前記オブジェクトと結び付け、
前記設計ファイルから部品の表を作成する
ことから更になる請求項１１記載の方法。
【請求項３４】
電子部品を設計するための方法であって、
設計ファイル内に電子素子を表わすオブジェクトを配置し、
前記設計ファイル内で前記素子間の配線を定義し、
工学データと前記設計ファイル内の前記オブジェクトを結び付け、
設計段階において前記設計ファイルでＤＦｘ分析を実行する
ことからなる方法。
【請求項３５】
前記オブジェクトが前記設計ファイル内に配置されたとき、前記ＤＦｘ分析を実行する前記段階を行う請求項３４記載の方法。
【請求項３６】
前記設計分析に続いて概略図を作成し、
前記電子部品について印刷回路基板を設計するために前記概略図を使用する
ことから更になる請求項３４記載の方法。
【請求項３７】
前記設計分析に続いて前記設計ファイルからネットリストを作成し、
前記電子部品について印刷回路基板を設計するために前記ネットリストを使用する
ことから更になる請求項３４記載の方法。
【請求項３８】
調達データベースから調達データを検索し、
前記調達データを前記設計ファイル内の前記オブジェクトと結び付け、
設計段階において前記設計ファイルで調達分析を実行する
ことから更になる請求項３４記載の方法。
【請求項３９】
前記調達分析に続いて前記設計ファイルから部品表を作成し、
調達工程を開始するために前記部品表を使用する
ことから更になる請求項３８記載の方法。
【請求項４０】
前記調達データベースを更新する前記調達工程によって、調達工程から前記電子部品の設計者にフィードバックを提供することから更になる請求項３８記載の方法。
【請求項４１】
前記設計分析を実行するために使用される設計規則を更新する前記製造工程によって、製造工程から前記電子部品の設計者にフィードバックを提供することから更になる請求項３４記載の方法。
【請求項４２】
電子部品を設計するためのシステムであって、
設計者からデータ及び命令を受け取るための設計者インターフェイスと、
前記使用者からのパラメータデータを受け取るために応答し、
前記パラメータデータに対応する素子についてデータベースを照会し、前記素子と結合する調達データについて前記データベースを照会し、前記調達データに基づき前記設計者インターフェイスを介して前記素子を前記設計者に提供し、選択された素子として前記提供された素子の１つを認定する入力を設計者から受け取るために作用する概略図設計ツール
からなるシステム。
【請求項４３】
前記概略図設計ツールが、一組のビジネス規則に従って前記設計者に前記素子を提供するために作用する請求項４２記載のシステム。
【請求項４４】
前記概略図設計ツールが、更に前記選択された素子を表わすオブジェクトを設計ファイルに挿入し、前記調達データを前記オブジェクトに結び付けるために作用する請求項４２記載のシステム。
【請求項４５】
更に、前記設計ファイル内のオブジェクトに関連する前記調達データに応答し、部品表を作成するために作用する部品表作成機からなる請求項４４記載のシステム。
【請求項４６】
前記概略図設計ツールが、更に前記選択された素子に関連する工学データについてデータベースを照会するために作用する請求項４２記載のシステム。
【請求項４７】
前記概略図設計ツールが、更に前記選択された素子を表わすオブジェクトを設計ファイルに挿入し、前記工学データを前記オブジェクトに結び付けるために作用する請求項４６記載のシステム。
【請求項４８】
更に、前記設計ファイルを分析するために作用する設計分析機からなる請求項４７記載のシステム。
【請求項４９】
更に、前記設計ファイル内でオブジェクトに関連する前記工学データに基づきネットリストを作成するために作用するネットリスト作成機からなる請求項４８記載のシステム。
【請求項５０】
電子素子を表わすデータを含む第一領域と、
前記電子素子に関連する工学データを含む第二領域と、
前記電子素子に関連する調達データを含む第三領域と
からなるデータ構造を格納しているコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５１】
前記データ構造が、更に前記電子素子の幾何学画像を表わすデータを含む第四領域からなる請求項５０記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５２】
前記工学データがパラメータデータを含む請求項５０記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５３】
前記工学データが幾何学データを含む請求項５０記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５４】
前記幾何学データが素子フットプリントを表わすデータを含む請求項５３記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５５】
前記幾何学データが素子ピンアウト配置を含む請求項５３記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５６】
前記工学データが幾何学データを含み、更に前記電子素子に関連するパラメータデータを含む第四領域からなる請求項５０記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５７】
前記調達データが前記電子素子に関連する製造者を表わす請求項５０記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５８】
更に、前記製造者に関連する優先度を表わすデータを有する第四領域を含む請求項５７記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項５９】
更に、前記電子素子に関連する価格を表わすデータを有する第四領域を含む請求項５７記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項６０】
前記電子素子の有用性を表わすデータを有する第四領域を含む請求項５７記載のコンピュータ読み取り可能な媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本出願は、少なくとも１人の共通した発明者によって２００２年２月２２日に提出された米国仮特許出願番号第６０／３５９４２４号の優先権を主張する。また本明細書中は、該米国仮出願内で言及した事柄が組み込まれている。
【０００２】
本願発明は、一般的に電子部品の設計と製造に関する。特に詳細には、部品の設計段階における設計と調達分析を統合可能な概略設計ツールに関する。
【背景技術】
【０００３】
コンピュータ支援設計（Computer Aided Design：ＣＡＤ）システムはよく知られ、電気回路の設計において広く使用されている。既知のシステムによって、設計者がオブジェクトを電子図面ファイルに挿入し、また設計される該回路を描くためにオブジェクトを接続することが可能である。
【０００４】
いくつかのＣＡＤシステムは非常に複雑で、設計者に多様な図面ツールを提供できるようだが、そのようなプログラムは、基本的に図面エンジンのみである。図面ファイルに存在するオブジェクトは、弧、円、線等のみである。対象物の外観を与えるために弧、円及び線が分グループ化されても（例えばトランジスタ・シンボル、素子パッケージ及びテキスト・ラベルなど）、該オブジェクトは、結局、弧、円、線等のただ１つのグループである。ＣＡＤプログラムは、実際の物質的特性を有する実在として対象物を認識しない（例えば素子タイプ、機能等）。
【０００５】
図１は、コンセプトから製造までの電子部品をもたらす慣習的工程を示している。最初のコンセプト段階１０２においては、電子部品の全体構成、目的、機能等が考えられる。次に、概略設計段階１０４において、設計者は、コンセプトを概略図面に移し変える。上記のごとく、概略図面は様々な電子素子（抵抗体、トランジスタ、キャパシタ等）を表す記号をもつ単なる回路図面である。次に、第３ステップ１０６において、概略図面は、印刷回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）設計者へ送られ、そこで１またはそれ以上の電子部品のＰＣＢが設計される。ＰＣＢ設計段階１０６は、非常に時間を要し、図面において各素子を特定し、各素子のための工学データ（素子タイプ、値、パッケージング、フットプリント等）を組立て、図面における素子の相互接続を特定し、さらにＰＣＢをレイアウトする必要がある。次に、第４ステップ１０８において、ＰＣＢは組立てられる。
【０００６】
第５段階１１０において、概略図面のコピーは、さらに製品導入センター（Product Introduction Center：ＰＩＣ）に移される。そこで、電子部品を組み立てるために必要な電子素子が購入される。該部品のマーケットまでの時間を短縮するために、ＰＣＢ設計段階１０６及びＰＩＣ購入段階１１０は一般的に同時に行われる。場合によっては、ＰＩＣが、設計において電子素子を選択し及び／又はその代用品を選択する必要がある。結果、ＰＣＢの組み立てによって使用される該設計は、ＰＩＣによって使用される設計と多少異なる可能性がある。
【０００７】
次に、第６段階１１２において、プロトタイプが組み立てられ、設計がＤＦｘ分析（例えば、生産性の設計、試験可能な設計、組立てのための設計、品質のための設計、信頼性のための設計等）を受ける。もし、ＤＦｘ分析結果が思わしくないならば、部品設計は、次に任意の確認された欠陥を改善するために、設計段階１０４に戻される。一般的に、設計は、大量に製造されることが許可されるようになるまで、何度か相互で行き来する。
【０００８】
部品設計が、プロトタイプ及びＤＦｘ段階１１２において、容認されると、該設計は、大規模な施設に移され、そこで、第７段階１１４において、部品素子ためのサプライチェーンが確立され、追加ＤＦｘ分析が行われる。任意の必要な設計の改訂が行われ、その改訂された設計は、大量調達段階１１６に移され、そこで設計された電子部品の製造のために必要な電子素子が調達される。最後に、第９段階１１８において、該部品は製造される。
【０００９】
サプライチェーンの効率化のために、調達段階１１６及び製造段階１１８からサプライチェーン段階１１４へのフィードバックが存在する。しかしながら、段階１１４、１１６或いは１１８から概略設計段階１０４へのフィードバックは存在しない。それ故、段階１１４において修正された設計エラーが、概略設計段階１０４から製造段階１１８を通して行われた設計の改訂として新たに生じる。
【００１０】
要約すると、最初の設計段階における多くの再設計、及び製造から設計へのフィードバックの欠如から起こる設計エラーの反復は市場までの時間と設計コストを増大させる。それゆえ、電子部品を設計するためのシステムと方法が必要であり、該システムと方法は、調達工程で必要とされる再設計を減らす。また、設計エラーの回数を減らすシステムと方法が設計から製造への工程へ導入される必要がある。さらに、設計の変更が容易に注解されることを可能にするシステムと方法が必要である。
【００１１】
（要約）
本発明は、電子部品設計ツールをビジネス・ルール・フィルタ及び設計分析工程に統合するためのシステムと方法を提供することにより先行技術に付随する問題を解決する。本発明の１つの側面は、調達見地からみて好んで選ばれる素子を用いて部品を設計することを円滑にする。それにより、後の調達によって生じる設計の変更の必要性を減少させる。本発明の他の側面は、生産性及び／又は設計段階におけるモデリング試験を促す。それゆえ、後の製造によって生じる設計の変更の必要性を減少する。
【００１２】
電子部品を設計するための方法は、設計者から素子のクライテリア（例えば、パラメータの値、調達量等）を受け取る段階、サーチクライテリアと対応する素子のためのデータベースを検索する段階、その対応する素子と連携する調達データ及び／又は工学データのためのデータベースを検索する段階、設計者に対して該素子を調達データに基づき該素子を提示する段階、及び、提示された素子の１つを選択素子として認識するための設計者による入力を受け取る段階を含む。特定の方法においては、データベースの検索から得られた素子は、１又はそれ以上の調達の重要性（例えば、製造者、価格、利用可能性、製造者のステータス等）に基づき、分類され、ランク付けリストによって、設計者に知らされる。
【００１３】
選択された素子のオブジェクトの見本は、次に、設計ファイルに加えられ、該オブジェクトは、素子の工学及び／又は調達データと連携している。特定の実施例において、オブジェクトは、ファイル・オブジェクト内に工学データを挿入することにより工学データと連携している。データは、データベースへのリンクを介して、オブジェクトと連携させることが可能である。設計ファイル・オブジェクトと連携しうる工学データのタイプは、限定されるわけではないが、素子フットプリント・データ、素子ピンアウト・データ、素子物理的寸法データ、パラメータ・データ及びパッケージング・データを含む。更に、接続データ及び注解データは、設計者によって設計ファイル・オブジェクトに加えられることが可能である。
【００１４】
設計ファイル・オブジェクトと連携している調達データ及び／又は工学データは、作業及び生産性の試験の実行を促す。１つの方法においては、設計規則が検索され、設計規則が設計ファイル上で試験が行われるために使用される。設計試験工程のタイプは、生産性のための設計に限定されず、試験可能な設計、組立てのための設計、品質のための設計、信頼性のための設計を含む。さらに、ファイル・オブジェクトがパラメータ・データと連携しているため、予測モデリング試験が、設計ファイル上で作動される。更に、ファイル・オブジェクトが調達データと連携しているため、調達試験のための設計が実行されうる。素子が設計ファイルに置かれる時、或いは、設計が完了した時、前述の試験は実行されうる。該試験は、個々の試験の本質及び設計者の好みに依存する。
【００１５】
フィードバックは、設計規則を更新することによって製造工程から設計段階の間で提供される。同様に、フィードバックは、データベースの調達データを更新することにより、調達部から設計者の間で提供される。そのようなフィードバックは、先行技術では開示されていない。
【００１６】
他の特別な方法においては、後の製造工程で役立つ事後設計レポートが作り出される。そのようなレポートの例は、限定されないが、ネットリスト（素子相互接続を定める）及び部品表（Bill Of Materials：ＢＯＭ）を含む。
【００１７】
コンピュータが本発明の方法を促進させるために具体的に表示されたコードを有するコンピュータ解読可能メディアもまた開示する。
【００１８】
電子部品の設計のためのシステムもまた開示する。該システムは、設計者インターフェイス及び概略設計ツールを有する。該設計者インターフェイスはデータの受け取りや設計者からの指令のために使用される。概略設計ツールは、設計者から素子のクライテリア（パラメータ・データ）を受け取ると応答する。さらに該概略設計ツールは、稼動し、データベースを検索して素子クライテリアを満たす素子を見つけ、該素子と連携する調達データをつくる。そして、調達データに基づいて、設計者に該素子を提示する。次に、設計ツールは稼動し、設計者から、表示された素子の１つが選択されたことを特定する入力を受け取り、選択された素子のオブジェクトの見本を設計ファイルに挿入し、次に、調達データをファイル・オブジェクトに関連付ける。該素子と連携した工学データもまた、ファイル・オブジェクトと連携する。
【００１９】
特定の実施例は更に、設計ファイルのオブジェクトと連携する調達データ及び／又は工学データから部品表を生成するために稼動する部品表生成プログラムを含む。他の特定の実施例は、設計ファイルのオブジェクトと連携する工学データからネットリストを生成するために稼動するネットリスト生成プログラムを含む。他の実施例は、設計ファイルにおいて設計分析を実行する設計分析（ＤＦｘ、予測モデリング、等）を含む。
データベースのところどころでデータを蓄えるための画期的なデータ構成もまた開示される。
調達データ及び／又は工学データが設計ファイルのオブジェクトと連携するために画期的なデータ構成もまた開示される。
電子部品がコンセプト段階から製造工程に至るまでの画期的なビジネス手段もまた開示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は、以下の図面を用いて説明される。同じ参照番号は、ほぼ類似した部品を表す。本発明は、上記従来技術に係る問題を解決する。本発明は、サプライチェーン情報及び／又はＤＦｘ分析を概略設計ツールに統合する。後述において、多数の特定の詳細例が示される（例えば、特定のデータ構造、特定のＤＦｘ分析手法など）。これにより、本発明の理解がなされる。しかしながら、本発明はこれら特定の詳細例から離れて実施されることは、当業者にとって容易に理解されうる。例えば、よく知られたプログラムの実例の詳細（例えばＡＰＩ供給やデータベース・マネージメントなど）は省略されており、本発明を不必要に不明瞭にしないようにされている。
【００２１】
図２は本発明の一形態による、コンセプト創出から製造までの電子部品を得る工程２００を示す。最初のコンセプト段階２０２は従来のコンセプト段階１０２とは異なるものではない。設計段階２０４では、しかしながら、部品が概略設計ツールを用いて設計される。概略設計ツールは、最初の設計段階の間、サプライチェーン（調達）及び／又はＤＦｘリソースにアクセスするとともに使用する。概略設計ツールの機能は、後述される。概略設計ツールは調達クライテリアに基づく素子を選択し、設計ファイル内に調達及び工学データを埋め込む（直接的に、或いはリンクを介して）。このことを知ることは、工程２００の理解のために十分である。調達データに基づく設計内に包含するための素子選択は、後の調達工程の間に要求される設計変更の多くを除去し、或いは少なくとも大幅に低減する。設計ファイルに工学データを埋め込むこと（例えば、素子フットプリント、ピンアウトなど）は、設計ツールが設計段階で部品に対してＤＦｘ分析を行うことを可能とする。これにより、設計の製造可能性を保障するために必要とされる再設計の多くを除去し或いは少なくとも大幅に低減することが可能となる。
【００２２】
工学及び調達データを埋め込むことは工程２００の後に続く段階を単純化する。これは、概略設計ツールが後に続く工程に有用な出力を創出することで可能となる。例えば、設計ツールは自動的にネットリスト（接続度、素子の種類、フットプリント、ピンアウトなど）を作り出す。ネットリストはＰＣＢ設計２０６や組立２０８工程で用いられる。他のもう一つの例ではあるが、概略設計ツールは自動的に部品表（ＢＯＭ）を創出する。部品表はＰＩＣ購入工程２１０で用いられる。更に、調達データ内で用いられる素子が調達データに基づいて選択されるので、設計ファイルは既に調達データを備え、追加のサプライチェーン・セットアップは必要とされない。かくして、方法２００は直接的に、ＰＩＣ購入工程から大量調達工程２１２までを実行することが可能となる。
【００２３】
ＰＩＣプロトタイプ及びＤＦｘ工程２１４は従来の類似の工程と同様であるが、設計変更を必要とするＤＦｘの問題の多くが大幅に低減される点で異なる。大量調達工程２１２はＰＩＣ購入工程と必要不可欠に協働して実行され、工程２００は立ち上げ工程２１６を実行し、設計が工程２１４内のＤＦｘ分析を通過するとすぐに大量生産を立ち上げるものとなる。
【００２４】
最後に、フィードバック・ループ（デザイン変更を表す２方向を含む）が製造立ち上げ工程２１６と設計工程２０４との間に示されている。このフィードバックが現わすことは本発明の実施例を参照しつつ後述される。
【００２５】
図３は相関図３００であり、どのように設計分析及び調達情報が設計者のデスクトップに提供されるかを示している。ＣＡＤ設計３０２は概略設計ツールであり、設計者は該概略設計ツールを用いて電子部品を設計することが可能である。集合データベース３０４は電子素子のデータベースであり、該電子素子のデータベースは調達データ及び該データベースに蓄積された電子素子に関連する工学データを有する。ＣＡＤ設計システムは設計者のクライテリアに合致する素子を求めてデータベース３０４に問い合わせをする。そして、関連する工学データ及び調達データとともに素子は部品設計ファイルに設置される。
【００２６】
集合データベース３０４は、更新及び／或いは多くの手法で拡張される。例えば、サプライヤ（１−ｎ）が調達データのいくつか（価格、可用性など）及び／或いはサプライヤが供給する素子に関連する工学データ（パッケージング、フットプリントなど）を更新することが可能である。加えて、企業の材料決定支援システム（material decision support system：ＭＤＳＳ）３０８は、企業の事業リソース計画（enterprise resource planning）(ＥＲＰ)及びサプライチェーン３１０からのフィードバックに基づいており、集合データベース３０４内で調達データを更新及び／又は拡張することが可能である（例えば、新規の製造業者、好適なベンダ状況、ディスカウントなど）。更に、ＤＦｘ／予測モデリング工程３１２はデータベース３０４内で工学データを更新及び／或いは拡張することが可能である。ＤＦｘ／予測モデリング工程３１２はＰＣＢ組立工程３１４からのフィードバックに基づいている。
【００２７】
集合データベース３０４へフィードバックすることに加えて、ＤＦｘ／予測モデリング工程３１２はＣＡＤ設計３０２により起動され、部品設計ファイルを分析する。本実施例において、ＤＦｘ分析は実行され、各素子がＣＡＤ設計３０２によって設計ファイル内に配置されるようになる。かくして、設計者は設計ファイル内の素子の配置が設計規則に反するものである場合には警告を受けるものとなる（誤った素子群など）。加えて、ＤＦｘ再調査／予測モデリング３１２はＣＡＤ設計３１２からの命令によって、部品設計の間或いは直後に、起動されることも可能である。
【００２８】
ＤＦｘプログラムは当業者にとって、よく知られたものである。しかしながら、概略設計プログラムによる設計段階において、ＤＦｘ分析を実行することは、本発明の新規な部分である。ＤＦｘ分析及び／又は予測モデリング工程は、アプリケーション・プログラム・インターフェース（application program interface）(API)を介してＣＡＤ設計３０２によって呼び出される。或いは、ＣＡＤ設計プログラム３０２それ自体に統合される。いずれの場合においても、設計ファイル内に工学データを埋め込むことは、初期の設計段階において、ＤＦｘ分析及び予測モデリングを行うことを可能とする。
【００２９】
部品設計が完了すると、設計ファイル（或いは設計ファイルから作り出されたレポート）は、設計文書及び設計の注解のためのプロダクト・データ・マネージャ３１６（product data manager）(PDM)となる。設計文書及び設計注解は、少なくとも部分的に、設計ファイル内に注解データが埋め込まれることによって、完成される。このことは、２方向の変更注解が、後に必要とされる変更設計を容易に可能とする。
【００３０】
ＥＲＰ及びサプライチェーン工程３１０はＰＤＭ３１６から設計ファイルを受け取り、設計ファイルを用いる。或いは、ＰＤＭ３１６から生ずるレポート（例えば、ＢＯＭ）を用いる。そして、必要な素子を獲得し、部品を製造する。プロトタイプ及び大量生産工程は、該獲得された素子及び最終製品に組み立てられたＰＣＢを組み立てる。品質保証、文書化、製造実行システム工程３２０は完成された設計ファイルを用い、製造工程３１８を文書化し監視する。
【００３１】
線３２２及び３２４は従来技術における障壁を示している。従来技術において、該線３２２及び３２４を横切り、設計者にフィードバックすることはなかった。しかしながら、図３に示す如く、本発明の進歩的な工程においては、このようなフィードバックがなされる。特に製造工程３１８からＣＡＤ設計３０２へのフィードバックがＳＭＴマシン・プログラム３１４及びＤＦｘ／予測モデリング工程３１２を介してもたらされる。このことは、ＤＦｘ及び予測モデリング規則を更新することによってなされる。ＤＦｘ及び予測モデリング規則は、ＤＦｘ／予測モデリング工程３１２によって適用される。同様に、フィードバックはＥＲＰ及びサプライチェーン・データ３１０から、企業ＭＤＳＳ３０８を介して、もたらされる。このことは、集合データベース３０４内の調達データを更新することによってなされる。上述の如く、このフィードバックは、従来工程と比較して多くの設計変更を低減する。該設計変更は、コンセプト創出から大量生産までの間に部品を得るために必要とされるものである。
【００３２】
図４は、サプライチェーン（調達）データ及び工学データの設計者のデスクトップへの供給を示すブロック線図である。電子素子の集合データベース４０２はサプライチェーン・データ４０４、個人の工学データ４０６及び公共の工学データ４０８を備える。サプライチェーン・データ４０４は電子素子に関連する調達データを備える。該調達データは、価格、製造、製造者優先度、素子の可用性、納期、ＡＭＬ度数（AML Frequency）や需要に限定されるものではない。サプライチェーン・データ４０４の大部分は内部で拡張され、企業のビジネス関係に依存する。しかしながら、いくつかのサプライチェーン・データ（例えば、標準価格テーブルなど）は公共のソースから利用可能であってもよい。本発明の本実施形態において、サプライチェーン・データ４０４は企業ＭＤＳＳ４１０から集合データベース４０２に提供される。個人の工学データ４０６は、エリア、フットプリント、ピンアウト、パラメータ・データ、部品形状などの素子に関連するデータを備えるが、これに限定されるものではない。公共の工学データ４０８は個人の工学データ４０６と同様のデータを備えるが、公共の工学データ４０８は１若しくはそれ以上の公共データベース４１２により提供される。
【００３３】
ビジネス・規則及びサプライチェーン・データに基づくフィルタ４１４一式は、設計者のデスクトップ４１６に供給されるデータにフィルタをかけるとともにソートする。例えば、設計者が、所望のパラメータ・データ（例えば、１００Ｋの抵抗器）を供給することによって、データベース４０２から部品を要求する。得られる素子（全ての１００Ｋの抵抗器）はその後ソートされ、素子に関連する調達データに基づいて、設計者のデスクトップ４１６に現れる。例えば、より廉価な素子が、より高価な素子よりも上位に位置づけられるといったものである。他のもう一つの例として、優先度の高い製造業者からの素子が、優先度の低い製造業者からの素子よりも上位に位置づけられる。更に他のもう一つの例として、確実に利用可能な素子が、在庫切れとなっている素子よりも上位に位置づけられる。上述の例は、単なる例示にすぎない。使用される特定のフィルタ・スキームは典型的には、設計者の好みに依存する。いくつかの場合、様々な調達データ値が、階層的ソート優先順位を定めることができる。その他の場合、選択された調達データ値が加重平均と組み合わされてもよい。素子の順位付けによらず、設計者は企業のサプライチェーン内に存する素子を提示され、設計変更を生じさせる調達の将来的な発生を低減することが可能である。
【００３４】
図５は、ＭＤＳＳ４１０から集合データベース４０２まで提供される調達データのデータ構造５００の一例を示す。データ構造５００は、確認製造者一覧テーブル５０２（approved manufacturers list）(AML)、グローバル価格テーブル５０４及びＡＭＬ度数テーブル５０６を備える。確認製造者テーブル５０２の記録は、内部の素子部品番号領域５０８、カスタマ・ネーム領域５１０、製造者ネーム領域５１２、製造者の部品番号領域５１４、製造者のＤＵＮＳ領域５１６、素子記載領域５１８及び製造者優先状況領域５２０を有する。素子部品番号領域５０８は、特定の設計内で特定のカスタマが用いる素子を認定する番号を有する。カスタマ・ネーム領域５１０は、カスタマを示すデータを有する。部品は該カスタマのために設計される。製造者ネーム領域５１２は、素子の製造者（或いはサプライヤ）の名前を示すデータを有する。製造者部品番号領域は、製造者によって割り当てられた特徴的な部品番号を示すデータを有する。製造者ＤＵＮＳ領域５１６は、製造者の識別情報の標準化された表示のデータを有する。素子記載領域５１８は、素子の簡単な説明を提供するデータを有する。製造者優先状況領域５２０は、製造者優先状況を示すデータを有する。例えば、あるベンダが戦略的パートナ（Ｓ）(strategic partner)とされ、他のベンダが主要（Ｃ）ベンダ(core vendors)とされ、その他のベンダが優先的でない（Ｎ）状況(nonprefered status)とされる。もちろん、いくつか或いは２〜３の製造者優先を示す指標が用いられてもよいし、該指標は必要に応じて或いは企業のビジネス関係に応じて適宜用いられることが可能である。
【００３５】
素子部品番号領域５０８、製造者ネーム領域５１２及び製造者の部品番号領域５１４はテーブル５０２の重要領域である。同時に、製造者のネーム５１２及び部品番号５１４は特徴的に、特定の製造者からの特定の素子を認定する。また、これらは、素子部品番号５０８と組み合わされたときに、特徴的に、テーブル５０２内の各記録を認定する。
【００３６】
グローバル価格テーブル５０４の記録は製造者ネーム領域５２２、製造者ＤＵＮＳ領域５２４、製造者の部品番号領域５２６、価格領域５２８、地域領域５３０、納期領域５３２及びコメント領域５３４を有する。製造者ネーム領域５２２及び製造者の部品番号領域５２６は表５０４の重要領域であり、これらはともに、特定の製造者からの特定の物理的な素子を定義する。製造者ＤＵＮＳ領域５２６はテーブル５０２の領域５１６と同一のデータを有する。価格領域５２８は素子の単価を示すデータを有する。世界中のベンダからの価格は、一の共通の通過に変換され、価格が比較可能とされる。地域領域５３０は製造者の地理的地域を示すデータ（例えば、ヨーロッパ、アジア、北米など）を有する。納期領域５３２は製造者の納品を示すデータを有する（リードタイム、納品方法など）。コメント領域５３４は、自由なテキスト領域であり、素子選択、調達スタッフに関連する任意のコメントを蓄積することができる領域である。
【００３７】
ＡＭＬ度数テーブル５０６の記録は、製造者ネーム領域５３６、製造者ＤＵＮＳ領域５３８、製造者の部品番号領域５４０、ＡＭＬ度数領域５４２及び３ヶ月使用領域５４４を有する。製造者ネーム領域５３６及び製造者の部品番号領域５４０は表５０６内において重要な領域であり、テーブル５０２の領域５１２及び５１４、表５０４の領域５２２及び５２６とそれぞれ関連し、図５において矢印で関連性が示されている。関係を示す該矢印線の端部の矢頭は、テーブル５０２の一つの記録より多い記録が、製造者の名前及び部品番号の任意の組み合わせを有することを示している。製造者ＤＵＮＳ５３８は他の表の同一の名前の領域と同様である。
【００３８】
ＡＭＬ度数領域５４２はテーブル５０２の記録の数を示すデータを有し、製造者ネーム領域５１２、５３６及び製造者部品番号５１４、５４０と同じ値を有する。すなわち、どれだけ多くのカスタマ及び／プロジェクトが、この特定の製造者からの特定の素子を認可しているかを示している。３ヶ月使用領域５４４は過去３ヶ月の間に使用された特定の素子の数を示すデータを備えている。
【００３９】
図６は、個人の工学データ４０６を保存する為の、データ構造６００の１例を示す。
データ構造６００は、パラメータ・データテーブル６０２、幾何学データテーブル６０４と、パッケージ情報テーブル６０６を含む。パラメータ・データテーブル６０２の記録は、製造者ネーム領域６０８、製造者の部品番号領域６１０、素子型領域６１２、評価領域６１４と、応答関数領域６１６を含む。製造者ネーム領域６０８と製造者の部分番号領域６１０は、重要な領域で、データ構造５００における同一名称の領域に関係する（図５）。実際、この関係は、集合データベース４０２の、個人の工学データ４０６、サプライチェーン・データ４０４と、公共工学データ４０８（以下に詳説）間のリンクを提供する。素子タイプ領域６１２は、記録により表される素子（抵抗器、トランジスタ、論理ゲート等）の種類を表すデータを保存する。評価領域６１４は、素子の値（１００オーム、AND、ゲート等）を表示するデータを保存する。応答関数領域６１６は、素子の電気特性を複製できるデータ（例えば、数学的関数）を保存する。
【００４０】
幾何学データテーブル６０４は、製造者ネーム領域６１８、製造者の部分番号領域６２０、物理的幾何学領域６２２、フットプリント領域６２４と、ピンアウト領域６２６を含む。製造者ネーム領域６１８と製造者の部分番号領域６２０は、テーブル６０４の重要な領域で、テーブル６０２及び６０６で示される同じ名前の領域と、データ構造５００（図５）及び７００（図７）における同一名称の同じ領域に関係する。物理的幾何学領域６２２は、素子の物理的寸法（大きさ、形など）を表すデータを含む。フットプリント領域６２４は、素子がＰＣＢ上を占有するフットプリント（形及び領域）を表すデータを含む。ピンアウト領域６２６は、素子のピン（電子的連結）構成を表すデータを含む。
【００４１】
パッケージ情報テーブル６０６の記録は、製造者ネーム領域６２８、製造者の部分番号領域６３０、パッケージ型領域６３２と、パッケージごとの素子領域６３４を含む。製造者ネーム領域６２８、製造者の部分番号領域６３０は、テーブル６０６の重要な領域である。パッケージ型領域６３２は、入ってくる素子のパッケージの型（個々の、DIP等）種類を表すデータを含む。パッケージごとの素子領域６３４は、特定のパッケージ型において入ってくる素子の数を表すデータを含む。例えば、多重の論理ゲートは、通常、１のＤＩＰにおいて、使用可能である。
【００４２】
図７はパラメータ・データテーブル７０２を含む、公共工学データ４０８のためのデータ構造７００の１例を示す。パラメータ・データテーブル７０２の記録は、製造者ネーム領域７０４、製造者の部分番号領域７０６、素子型領域７０８と、評価領域７１０を、含む。製造者ネーム領域７０４と製造者の部分番号領域７０６は、テーブル７０２の重要な領域である。素子タイプ領域７０８は、素子の種類を表示するデータを含み、評価領域７１０は、素子の電子的評価を表示するデータを含む。
【００４３】
データ構造７００は、データ構造６００より少ない領域しか有しないが、本実施形態において、テーブル７０２は、データ構造６００のテーブルより、はるかに多くの記憶を有することとなる。実際、テーブル７００が、できる限り全ての製造者から、全ての利用可能な部品の完全なライブラリとして、供給することは、望ましいことである。それ故、設計者は、たとえ、個人の工学データ４０６内に適する素子がなかったとしても、自己の要求に合致する素子を見つけることができる。
【００４４】
いかなるタイプのデータも、公共の工学データ４０８の代わりに、個人の工学データ４０６に保存されるべきであるという、特別な要求はない。むしろ、データを何処に保存するかという決定は、データの価値による。機密事項を含むデータ、公衆利用されないデータ、長期間費やして得たデータ、及び/又は、競合的優位性を提供するデータ等は、通常、秘密に保たれる。
【００４５】
上述したデータ構造は、発明の明快な説明をする為、例により、提供される。既知のＤＦｘおよび予想モデリング・プログラムは、構成要素の設計の様々な性質を分析する。上記の観点において、多くの付加的データ領域が、利用される分析プログラムの型及び要件により、ここで示されたデータ構造に付加されるということは、当業者に容易に理解される。ここで示されたデータ構造は、発明を不明確にするのを避ける為、当業者によく知られた事項をプログラムされたデータベースをもとに、比較的、単純化されている。
【００４６】
図８は、本発明の実施例に関して、電子部品を設計するためのシステム８００を示すブロック図である。システム８００は、内部ネットワーク８１２を介して、相互通信する、複数の構成要素設計部８０２（１−ｍ）、集合データベース８０４、ＤＦｘ規則データベース８０６、ＭＤＳＳ８０８と、製造工程８１０を含む。構成要素設計部８０２（１−ｍ）は、ＤＦｘに統合され、素子に基づく調達を行う、概略設計ツールを含む。これについては、以下に詳説する。集合データベース８０４は、図４乃至７で述べられた集合データベース４０２と同様のものである。ＤＦｘ規則データベース８０６は、規則の複雑な集合からなる。ここでいう規則とは、構成要素設計部８０２（１−ｍ）が設計ファイル上で、ＤＦｘ分析若しくは予測モデリングを実行する際、適用されるもののことである。ＭＤＳＳは、設計ファイルにおける配置する素子を選択する際、構成要素設計部８０２によって、使用されるデータベース８０４をまとめる為の、調達データを供給する。製造工程８１０は、設計部８０２により設計された構成要素を製造する設備を表すものである。
【００４７】
ＤＦｘ規則データベース８０６は、製造工程８１０から設計部８０２までのフィードバック機構を提供する。特に、製造工程８１０は、ＤＦｘ規則データベース８０６を更新する。
例えば、特定の設計が、設計部８０２により実行されるＤＦｘ分析によって、認識されない、製造設計フローを含むと仮定する。設計フローが製造工程８１０に於いて発見された際、製造工程８１０は、特定の問題を認識する為、ＤＦｘ規則を更新する。こうして、欠点は、次の設計、若しくは、同じ設計の次の訂正において、繰り返されない。これとは対照的に、従来技術に関しては、製造工程は、単に、欠点を改善する為、設計を訂正する。その後、欠点は、次の設計、及び/又は、同じ設計の次の訂正において、繰り返される。
【００４８】
集合データベース８０４も、また、インターネットワーク８１８（例えば、インターネット等）を介して、複数の公共データベース８１４（1-p）、及び/又は、会社のサプライヤー８１６（1-r）から、拡大、及び/又は、更新され得る。ファイアウォール８２０は、不許可のアクセスから、集合データベース８０４上にある個人データを保護する。
【００４９】
図９は、内部バス９１２を介して、相互通信する、不揮発性データ・ストレージ９０２、１もしくはそれ以上のプロセッシング・ユニット９０４、ワーキングメモリ９０６（例えば、ランダムアクセスメモリ）、ユーザー I/O素子９０８と、１もしくはそれ以上の通信素子９１０を含む、設計部８０２の詳細図の１つを表すブロックダイアグラムである。不揮発性データ・ストレージ９０２は、たとえ設計部８０２の電源がOFFの時でも、データおよびコードを蓄積する。不揮発性データの典型例は、リード・オンリー・メモリー（ROM）、ハードディスクドライブ、光学ディスクドライブと、他形式のリムーバブルメディアを含む。プロセッシング・ユニット９０４は、不揮発性データ・ストレージ９０２とメモリ９０６に蓄積されている実行可能なコードを処理することにより、設計部８０２に信号を送る。ワーキングメモリ９０６は、プロセッシング・ユニット９０４により処理されるデータおよびコードの一時的な保存場所を提供する。ユーザー I/O素子９０８は、設計者が設計部８０２と相互伝達し得る手段を提供し、通常、キーボード、モニタ、プリンタ、ポインタなどのような素子を含む。通信素子は、ネットワーク８１２上のその他の素子との通信を促進する、モデムや、ネットワークアダプタなどのような素子を含む。
【００５０】
設計ステーション８０２の操作を明確に説明するために、設計ステーション８０２の機能性が、メモリ９０６のコード・ブロックとして具象的に示される。しかしながら当業者は、設計ステーション８０２の操作中に、コードのすべてがメモリ９０６内にとどまる必要がないことを理解するだろう。典型的には、プロセッシング・ユニット９０４は、操作中に要求どおりに実行するため、コードの一部をメモリ９０６（例、不揮発性データ・ストレージ９０２、データベース８０４、８０６等）内外へとシャッフルする。さらに、メモリ９０６内の機能的ブロックは物理的に連結して示されるが、当業者は、これらのブロックが実際には実行のため互いを呼び出すことによって通信する工程であることを理解するだろう。
【００５１】
図９に示されるように、メモリ９０６は、オペレーティング・システム９１４、一もしくはそれ以上のアプリケーション・プログラム９１６、概略設計ツール９１８、概略設計ファイル９２０、一組のビジネス及びサプライチェーン規則９２２、ＤＦｘ分析機９２４、予測モデリング工程９２６、ネットリスト及びＢＯＭ生成プログラム９２８を含む。オペレーティング・システム９１４は、他のプログラムを実行する低レベルのプログラムである。アプリケーション・プログラム９１６は、ワード・プロセッシング・プログラム、グラフィック・プログラム、これらと同様のものの代表であり、設計ステーション８０２が概略設計ツール９１８に単独利用される必要がないと示している。
【００５２】
概略設計ツール９１８は、設計者からのデータ及び命令の受信に対応し、以下のように電子素子を設計ファイル９２０に付加することによって概略設計ファイル９２０を作成するように、機能する。設計者は、所望の素子にパラメータ値を提供することによって、素子を設計ファイル９２０に加える工程を開始する。例えば、設計者は、１００オームのレジスタといったように、素子のタイプや数値データを入力することができる。概略設計ツール９１８は、その後、パラメータ要件を満たす素子を求めて、集合データベース８０４に照会する。データベース８０４は、検索パラメータを満たすすべての素子の記録を返す。この記録は、素子に関連する工学データや調達データを含む。概略設計ツール９１８は、返された素子を設計者の選択のために提示する前に、返された素子記録に関連する調達データにビジネス及びサプライ・チェーン・規則９２２を適用することによって、データをソートし、フィルタにかける。例えば、設計ツール９１８は、優先度の高いベンダーによって製造されていないすべての素子をフィルタにかける。他の例として、設計ツール９１８は、価格もしくは有用性に基づき返された素子を提示する。加えて、設計ツール９１８は、返された素子に関連する工学データにＤＦｘ規則を適用し、ＤＦｘ分析機を呼び出す。ＤＦｘ規則の適用で、返された素子記録をフィルタにかける。これにより任意の素子を除去する。この任意の素子とは、設計ファイル９２０にこの素子を加えることによってＤＦｘ規則に反する素子である（例、互換性のない素子タイプ）。
【００５３】
設計ツール９１８の操作の説明は、図１０のさらなる参照とともにすすめられる。図１０は、設計ファイル９２０のデータ構造の一例を示す。設計ファイル９２０は、オブジェクト１００２（１からｘ）のリンク・リストを含む。各オブジェクト１００２は、設計ファイル９２０における素子を表し、図面画像データ１００４、パラメータ・データ１００６、調達データ１００８、幾何学データ１０１０、接続データ１０１２、注解データ１０１４、リスト内で隣接するオブジェクト１００２へのリンクを含む。図面画像データ１００４は、ディスプレイ・スクリーン、印刷、もしくはその他同様のもので素子を意味するシンボルの画像を作成するために使用される。パラメータ・データ１００６、調達データ１１０８、幾何学データ１０１０の内容は上述されている。接続データ１０１２は、設計ファイル９２０における他のオブジェクトへの電子接続（例、ピンからピン）を示す。注解データ１０１４は、設計ファイル９２０への注解（例、修正等）を格納し、隣接オブジェクト・リンク１０１６は、リンク・リスト内の隣接オブジェクトのアドレスを提供する。
【００５４】
再び図９を参照すると、返された素子がソートされ、且つフィルタをかけられるとすぐに、設計ツール９１８はソートされた素子を選択のために設計者に提示する。設計者は、その後Ｉ/Ｏ素子９０８を介しその選択を入力し、選択された素子として提示された素子のうちから１つを特定する。次に、設計ツール９１８は、選択された素子の代表であるオブジェクト１００２を設計ファイル９２０内に加え、そして素子の調達データを領域１００８に、また素子の工学データをパラメータ・データ領域１００６及び幾何学データ領域１０１０に書き込むことによって、調達及び工学データ記録を新しく加えられたオブジェクトと関連させる。選択的に、調達及び工学データへのリンクは、データ自身の代わりとして、オブジェクト１００２に書き込むことも可能である。
【００５５】
オブジェクト１００２が設計ファイル９２０に加えられるとすぐに、設計者は設計ファイル９２０の他のオブジェクトとの間に電子接続を確立できる。設計者からの入力（例、ポインティング素子を用いて接続線を描く）に対応して、概略設計ツール９１８は、リンクしたオブジェクトの接続データ領域１０１２内にデータを入力する。接続データは、どのピン/ターミナルが接続しているかを示す。ＤＦｘ分析機９２４は、接続が確実にＤＦｘ規則に反しないことをチェックする。
【００５６】
設計者は、設計が完了するまで、設計ファイル９２０において素子の配置と接続を継続する。設計ファイル９２０が完了すると、設計ファイル９２０のオブジェクト１００２と関連する調達及び工学データにおいて、多様な設計分析機及びツールの使用が可能となる。この多様な設計分析機及びツールの使用によって、製造工程は迅速に処理される。例えば、ＤＦｘ分析機９２４は、設計ファイル９２０を分析するため再び呼び出される。ＤＦｘ分析機９２４によるテスト・ランは、制限する意図はないが、生産性のための設計、テスト可能性のための設計、組立のための設計、調達のための設計、信頼性のための設計、品質のための設計を含む。加えて、予測モデリング工程９２６は、設計ファイル９２０のオブジェクト１００２と関連するパラメータ・データを用いて、設計された回路の動作を分析することも可能である。
【００５７】
さらに、ネットリスト及びＢＯＭ生成プログラム９２８のようなツールは、製造工程の後に続く段階の迅速処理を支援するレポートもしくはファイルを作成するために、設計ファイル９２０上で操作することが可能である。ネットリスト及びＢＯＭ生成プログラム９２８は、設計ファイル９２０のオブジェクト１００２と関連する工学及び調達データから自動的にネットリスト及びＢＯＭを作成する。先行技術において、このようなレポートは、概略図面から手動で編成された。この概略図面は素子のシンボルのみを含んでいた。この工程は、短時間で処理しなければならず、その結果エラーを起こしやすかった。本発明に従うこのようなレポートの自動作成は、先行技術の手動による方法と比べ、時間をより短縮し、エラーを減少させる。
【００５８】
特定ツールもしくは分析機を動作可能にするためには、特定分析もしくはツールのために必要とされるデータが、設計段階間に設計ファイル９２０に配置されたオブジェクト１００２に組み込まれる（もしくはリンクする）ことが必要である。この開示に照らし合わせて、さらなる分析とツールが発展し、このような分析に必要なデータが集合データベース８０４に提供され、このデータベースが格納される素子と関連することも可能である。
【００５９】
図１１は、本発明の１つの特徴に従う電子部品を設計するための１つの特有の方法を要約するフロー・チャートである。第１ステップ１１０２において、設計者は、素子を選択する。該素子は、素子に関連する調達データに基づき設計ファイルに加えられる。その後第２ステップ１１０４において、選択された素子と関連する工学データが検索される。次に、第３ステップ１１０６において、オブジェクトが設計ファイルに挿入され、オブジェクトは調達及び/又は工学データに関連付けられる。第４ステップ１１０８において、ＤＦｘ分析が、素子を設計ファイルに加えることによって任意の設計規則に反しないことを保証するために実行される。その後、第５ステップ１１１０において、設計者は設計が完了したかどうかを決定する。もし設計の完了を決定しなければ、その後、方法１１１０は第１ステップ１１０２へと戻り、設計ファイルに加える他の素子を選択する。もし設計が完了すれば、その後方法１１１０は第６ステップ１１１２へと進む。第６ステップ１１１２において、ポスト設計分析が実行され、ポスト設計レポートが作成される。その後、設計方法１１００は終了する。
【００６０】
図１２は、調達データに基づき素子を選択する方法１１００の第１ステップ１１０２を実行するための１つの特有の方法を要約するフロー・チャート１２００である。第１ステップ１２０２において、システムは設計者から検索クライテリア（例、パラメータ値）を受けとる。その後、第２ステップ１２０４において、データベースは、検索クライテリアに対応する素子を照会される。次に、第３ステップ１２０６において、データベースは、返された素子に関連する調達データを照会される。ステップ１１０４、１２０４、１２０６のデータベース照会は単一の照会として同時に実行可能であり、また容易に実行されやすい。次に、第４ステップ１２０８において、照会に対応して返された素子は、返される素子に関連し、また設計者に提示される調達及び/又は設計データに基づき、フィルタにかけられ及び/又はソートされる。その後、第５ステップ１２１０において、設計者による提示された素子のうちからの１つの選択は、このシステムによって受けとられ、素子選択方法１２００が終了する。
【００６１】
本発明の特有の実施形態の記述をここに終える。述べられた多くの特徴は、本発明の範囲内において、代替、変更もしくは省略可能である。例えば、代わりのデータ構造がこのデータ構造と代替してもよい。他の例としては、追加の及び/又は異なる工学及び/又は調達データが、設計ファイルのオブジェクトに含まれることも可能である。さらに、追加の及び/又は異なる分析及びレポートが、異なる/追加のデータから作成可能である。示された特有の実施形態からのこれらの及び他の逸脱は、特に前述の開示を考慮すると、当業者にとって明らかである。本明細書中に提示された例は、ソフトウェア及びデータベース・プログラマにとって既知である詳細を伴うことで本発明をあいまいにしないよう、比較的簡素であることを意図している。
【００６２】
さらに、本発明が複数の斬新な側面を有し、これらの斬新な側面は単独であっても他との組み合わせにおいても創意に富むと考えられることを当業者は認識するだろう。従って、本発明のどれか1側面のみが本発明の不可欠な要素であると考えられるべきではない。多様な特有の実施形態において、他の創意に富んだ特徴を有する一方で、１もしくはそれ以上の本発明の創意に富んだ特徴が省略可能であることも予想される。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】先行技術における、電子部品がコンセプトから製造に至るまでの工程を示す。
【図２】本発明の実施例に関して、電子部品がコンセプトから製造に至るまでの工程を示す。
【図３】部品の設計段階における調達と設計分析の統合を表す相関図である。
【図４】工学及び調達データが設計者のデスクトップへ流れることを示すブロック図である。
【図５】図４で示したサプライチェーン・データのためのデータ構成の１例を示す図である。
【図６】図４で示した個人の工学データのためのデータ構成の１例を示す図である。
【図７】図４で示した公共工学データのためのデータ構成の１例を示す図である。
【図８】本発明の実施例に関して、電子部品を設計するためのシステム示すブロック図である。
【図９】図８の設計システムをより詳細に示すブロック図である。
【図１０】図９の概略設計ファイルのためのデータ構成の１例を示す図である。
【図１１】本発明に関して、電子部品を設計するための１つの特別な方法を要約したフローチャートである。
【図１２】素子と連携する調達データに基づく設計においての使用のために１つの素子を選択するための１つの特別な方法を要約したフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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