(57)【要約】【課題】  固形製剤にパターンを設ける方法および装置を提供する。【解決手段】  基材（３）に対して粉末材料がパターンで適用される。開口を有するマスク（５）が粉末材料源（１）と基材（３）との間に設けられ、マスク（５）を介して粉末材料が基材に適用される。パターン適用プロセス中、粉末材料源（１）に対して基材が相対移動される。被覆方法は静電的であるのが良い。
2005537883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に対して粉末材料をパターンで適用することを備えて固形製剤にパターンを設ける方法であって、開口を有するマスクを粉末材料源と前記基材との間に設ける工程と、前記マスクを介して前記基材に対して前記粉末材料を適用する工程と、パターン適用プロセス中、前記粉末材料源に対して前記基材を相対移動させる工程とを備える方法。
【請求項２】
前記マスクは前記粉末材料源に対して固定され、前記基材は前記マスクおよび前記粉末材料源の双方を通過する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記マスクおよび前記基材の双方が、固定の前記粉末材料源を通過する請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記マスクの厚さは２ｍｍ未満である請求項１ないし３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記粉末材料の供給中、前記マスクの表面から前記基材の表面までの距離が２ｍｍ未満であるように前記マスクが配置される請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記マスクの開口が丸い請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記マスクの開口は、スリット長さが前記基材の相対移動方向に沿うようなスリットである請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記マスクの開口は、スリット長さが前記基材の相対移動方向に垂直であるようなスリットである請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記マスクの開口が、第１スリットおよびこれを横断して延びて前記第１スリットの長さ方向に沿って交差する一つ以上の更なるスリットである請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記粉末材料は、静電手段により適用され静電的に帯電した粉末材料であり、前記静電手段は、バイアス電圧を印加して前記粉末材料源と前記基材との間に電界を発生させ、前記静電的に帯電した粉末材料を前記基材に適用するものであり、前記電界と前記帯電した粉末材料との相互作用により前記粉末材料が前記基材上に駆動される請求項１ないし９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記バイアス電圧はＤＣ電圧であり、粉末は前記マスクを介して連続的に供給される請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記バイアス電圧は高周波ＡＣ電圧と組み合わされるＤＣ電圧であり、粉末は前記マスクを介して連続的に供給される請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記バイアス電圧は低周波ＡＣ電圧であり、粉末はマスクを介して周期的に供給される請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記バイアス電圧の大きさをパターン適用プロセス中に変化させる請求項１０ないし１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
前記低周波ＡＣ電圧の大きさを変化させる請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記バイアス電圧の周波数を粉末の適用中に変化させる請求項１２、１３または１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記電圧の大きさを一定極性の矩形波として変化させる請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記電圧の大きさを一定極性の切頭三角波として変化させる請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記静電的に帯電される粉末材料は２つの成分を備え、第１の成分の粒子は一つの色彩および一つの質量対電荷比率をもち、第２の成分の粒子は別の色彩および別の質量対電荷比率をもち、質量対電荷比率は、電圧が低い値である場合には質量対電荷比率が低い粒子のみが前記基材上に駆動され、電圧が高い値である場合には双方の成分粒子が前記基材上に駆動されるようなものである請求項１７または１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記マスクは電気的絶縁材料からなる請求項１ないし１９のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
前記マスクが導電材料からなる請求項１０ないし２０のいずれかに記載の方法。
【請求項２２】
前記粉末材料源と前記基材との間の前記バイアス電圧はＤＣ電圧であり、また、ＡＣまたはＤＣの阻止電圧を前記導電性マスクに印加する請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記マスクはドット開口のマトリックスを有し、各開口の周囲は導電性であり、各導電性の周囲は、その他のドット開口の周囲から電気的に絶縁され、ＡＣまたはＤＣの阻止電圧を用いて各周囲を個々に扱う請求項１０ないし２０のいずれかに記載の方法。
【請求項２４】
請求項１ないし２３のいずれかに記載の方法による粉末材料の第２の適用をさらに備える請求項１ないし２３のいずれかに記載の方法。
【請求項２５】
更なる粉末材料を第１の適用において粉末が適用されなかった基材領域のみに適用する請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記粉末材料が適用される前記基材は固形製剤である請求項１ないし２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
活性材料を含む固形製剤に粉末材料を適用する請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
活性材料を含む粉末材料を固形製剤に適用する請求項２６または２７に記載の方法。
【請求項２９】
投与単位剤形に分割可能な基材に前記粉末材料を適用する請求項１ないし２５のいずれかに記載の方法。
【請求項３０】
前記固形製剤が経口製剤である請求項１ないし２９のいずれかに記載の方法。
【請求項３１】
前記固形製剤が医薬製剤である請求項１ないし３０のいずれかに記載の方法。
【請求項３２】
前記医薬製剤が医薬錠剤である請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
単位製剤に分割可能な製薬基材に粉末材料をパターンで適用する方法であって、開口を有するマスクを粉末材料源と製薬基材との間に設ける工程と、前記マスクを介して前記製薬基材に粉末材料を適用する工程と、パターン適用プロセス中、前記粉末材料源および前記マスクの双方に対して前記製薬基材を相対移動させる工程と、必要であれば、前記製薬基材を単位製剤に分割する工程とを備える方法。
【請求項３４】
基材に対して粉末材料をパターンで適用することにより固形製剤にパターンを設ける装置であって、粉末材料源と、前記粉末材料源の近傍に前記基材を支持する支持アセンブリと、前記基材の表面に対して前記粉末材料を適用する手段と、開口を有したマスクとを含み、使用中、前記粉末材料が前記マスクの開口を介して前記基材に適用されるように構成された装置。
【請求項３５】
前記マスクは前記粉末材料源に対して固定され、前記基材用の支持アセンブリは前記マスクおよび前記粉末材料源の双方に対して移動可能に装着される請求項３４に記載の装置。
【請求項３６】
前記基材用の支持アセンブリおよび前記マスクが前記粉末材料源に対して移動可能に装着される請求項３４に記載の装置。
【請求項３７】
前記マスクの厚さが２ｍｍ未満である請求項３４ないし３６のいずれかに記載の装置。
【請求項３８】
前記粉末材料の適用中、前記基材の表面が前記マスクの表面から２ｍｍ未満であるように前記マスクが位置決めされる請求項３４ないし３７のいずれかに記載の装置。
【請求項３９】
前記マスクの開口が丸い請求項２４ないし３８のいずれかに記載の装置。
【請求項４０】
前記マスクの開口が、スリット長さが前記基材の相対移動方向に沿うようなスリットである請求項３４ないし３８のいずれかに記載の装置。
【請求項４１】
前記マスクの開口が、スリット長さが前記基材の相対移動方向に垂直であるようなスリットである請求項３４ないし３８のいずれかに記載の装置。
【請求項４２】
前記開口が、第１スリットおよびこれを横断して延びると共に前記第１スリットの長さ方向に沿って交差する一つ以上の更なるスリットである請求項３４ないし３８のいずれかに記載の装置。
【請求項４３】
前記粉末材料源は静電的に帯電した粉末材料の源であり、前記基材の表面に前記粉末材料を適用する手段は、前記粉末材料源と前記基材との間にバイアス電圧を印加して両者間に電界を発生させる電圧源を備え、使用中、前記電界と帯電粉末との相互作用により前記粉末材料が前記基材上に駆動されるように構成された請求項３４ないし４２にいずれかに記載の装置。
【請求項４４】
前記電圧源がＤＣ電圧を供給する請求項４３に記載の装置。
【請求項４５】
前記電圧源が高周波ＡＣ電圧と組み合わされるＤＣ電圧を供給する請求項４３に記載の装置。
【請求項４６】
前記電圧源が低周波ＡＣ電圧を供給する請求項４３に記載の装置。
【請求項４７】
前記静電的に帯電された粉末材料の源は２成分粉末材料の源であり、第１の成分の粒子は一つの色彩および一つの質量対電荷比率をもち、第２の成分の粒子は別の色彩および別の質量対電荷比率をもつ請求項４３ないし４６のいずれかに記載の装置。
【請求項４８】
前記マスクは電気的絶縁材料からなる請求項４３ないし４７のいずれかに記載の装置。
【請求項４９】
前記マスクが導電材料からなる請求項４３ないし４７のいずれかに記載の装置。
【請求項５０】
ＡＣまたはＤＣの阻止電圧を前記マスクに印加する手段がある請求項４９に記載の装置。
【請求項５１】
前記マスクはドット開口のマトリックスを有し、各開口の周囲は導電性であり、各導電性の周囲は、その他のドット開口の周囲から電気的に絶縁され、ＡＣまたはＤＣの阻止電圧が各周囲を個々に扱う手段を備える請求項４３ないし４７のいずれかに記載の装置。
【請求項５２】
前記粉末材料が適用される前記基材は固形製剤であり、前記支持アセンブリは固形製剤を支持する支持アセンブリである請求項３４ないし５１のいずれかに記載の装置。
【請求項５３】
請求項１ないし３３のいずれかに記載の方法により設けられたパターンを有する固形製剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材表面に粉末材料を適用することにより固形製剤の表面にパターンを作成する方法および装置に関し、限定するものではないが、特に、医薬固形製剤の表面にパターンを作成する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
「固形製剤」は、個々の単位に配分可能なものであれば如何なる固体材料からも形成することができるものであり、単位製剤である。固形製剤は、必須ではないが経口製剤で良い。医薬固形製剤を例示すれば、医薬錠剤、および、経口投与されるものであって、ペレット、カプセルおよび小球を含むその他の医薬製品、ならびに、医薬ペッサリー、医薬坐薬および医薬座剤がある。医薬固形製剤は、単位製剤に分割される医薬基材から形成することができる。また、医薬外製剤を例示すれば、菓子類や洗浄用錠剤がある。
【０００３】
粉末材料をパターンで適用することによる固形製剤表面でのパターンの作成を、経済的でかつ大量生産に適用可能な方法で達成することは困難である。特許文献１には、固形製剤に粉末材料を静電的に適用する方法が記載されており、この方法では、帯電した粉末材料を光伝導ドラムに適用し、中間ベルトに移送し、次いで固形製剤に移送する。その様にして、固形製剤に対して粉末材料をパターンで適用することができる。
【特許文献１】国際公開第０１／４３７２７号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
その様なプロセスは、粉末材料を多様なパターンで適用可能ではあるが、光伝導ドラムを用いる必要がある。
本発明は、基材に対して粉末材料をパターンで適用することを備えて固形製剤にパターンを設ける方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の方法は、開口を有するマスクを粉末材料源と基材との間に設ける工程と、
マスクを介して基材に対して粉末材料を適用する工程と、
パターン適用プロセス中、粉末材料源に対して基材を相対移動させる工程とを備える。
本発明の方法において、マスクは、開口により露出された領域を除き、基材の全ての領域に対して粉末材料が適用されることを防止する。マスクの位置は、例えば、粉末材料源に対して固定されたままである。一方、基材の位置は、マスクおよび粉末材料源の双方に対して変化する。一つの態様では、マスクは粉末材料源に対して固定され、基材はマスクおよび粉末材料源の双方を通過する。粉末材料源およびマスクを通る基材の相対移動により、この移動が行われている間、基材の新たな領域が開口を介して露出するという効果が奏される。マスクの位置は、例えば、粉末材料源に対して変化しても良い。マスクは、基材と同一速度で粉末材料源を通過しても良く、或いは、マスクは基材と異なる速度で移動してもよい。一つの態様では、マスクおよび基材の双方が、固定の粉末材料源を通過する。マスクの移動は、マスクが当初位置から移動し次いで当初位置に戻るというような往復移動で良い。一般には、基材が移動し、粉末材料源が固定したままであり、マスクは固定であっても移動しても良い。しかしながら、この代わりに、粉末材料源を移動するようにすることができ、一方、基材を固定したままとし、マスクを固定または移動するようにしても良い。更には、基材と粉末材料源／マスクとの相対移動が確保されるのであれば、基材だけでなくマスクおよび粉末材料源を移動可能にすることもできる。
【０００６】
相対移動は、例えば、パターン適用プロセス中、連続的に行うことができる。或いは、相対移動はパターン適用プロセス中に連続的に行われなくとも良く、例えば、粉末供給中は相対移動を停止可能である。
本発明の方法は、種々のタイプのパターンを適用するために用いることができる。用語「パターン」は広義に用いられるものであり、限定されるものではないが、例えば、より複雑なパターンだけではなく単一の線またはスポットなどの単純なパターンを含む。用語「パターン」は、固形製剤上に展開された領域の繰り返し配列に限定されると解されるものではない。固形製剤上のパターンは、開口形状の一つの展開、例えば孤立したスポットからなるもので良い。
【０００７】
更に、本発明は、基材に対して粉末材料をパターンで適用することにより固形製剤にパターンを設ける装置を提供する。この装置は、
粉末材料源と、
この粉末材料源の近傍に基材を支持する支持アセンブリと、
基材の表面に対して粉末材料を適用する手段と、
開口を有したマスクとを含み、
この装置は、使用中、粉末材料がマスクの開口を介して基材に適用されるように構成される。
【０００８】
マスクは、例えば、粉末材料源に対して固定しても良く、基材用の支持アセンブリは、マスクおよび粉末材料源の双方に対して移動可能に装着しても良い。この装置は、例えば、基材用の支持アセンブリおよびマスクの双方を粉末材料源に対して移動可能に装着したものでも良い。支持アセンブリおよびマスクは、この両者が同一速度または異なる速度で移動するように装着可能である。マスクは、このマスクが当初位置から移動し次いで当初位置に戻るような往復運動が可能なように装着することができる。一般に、基材用の支持アセンブリは移動可能に配され、粉末材料源は固定して配され、また、マスクは、移動可能に配されまたは固定配置される。しかしながら、これに代えて、粉末材料源を移動可能に装着する一方、基材用の支持アセンブリを固定配置し、マスクを移動可能に配置しまたは固定配置するようにしても良い。更には、支持アセンブリばかりでなくマスクおよび粉末材料源を移動可能に装着することもできる。
【０００９】
好ましくは、マスクの厚さは５ｍｍ以下であり、通常は５ｍｍ未満である。より好ましくは、マスクの厚さは２ｍｍ以下であり、最も好ましくは、マスクの厚さは１ｍｍ以下である。マスクが厚すぎると、粉末材料源と基材との距離が、粉末材料を最適に適用するには過大になることがある。
好ましくは、粉末材料の供給中、マスク表面から基材表面が５ｍｍ以下、通常は５ｍｍ未満であるように、マスクが配置される。より好ましくは、粉末材料の供給中、マスク表面から基材表面までの距離は２ｍｍ以下であり、最も好ましくは１ｍｍ以下である。粉末材料に対する露出により表面に展開される開口のパターンがシャープになることを担保するには、マスクが基材表面に近いことが好ましい。
【００１０】
本発明の一つの態様では、マスクの開口は丸い。丸い開口は通常は円形であるが、楕円その他の形状でも良い。これに代えて、開口は、例えば、スリット長さが基材の相対移動方向に沿うようなスリット、スリット長さが基材の相対移動方向に垂直であるようなスリット、または、第１スリットおよびこれを横断して延びると共に第１スリットの長さ方向に沿って交差する一つ以上の更なるスリットでも良い。
【００１１】
好ましくは、粉末材料は静電手段により適用される。
一つの特に好適な態様では、粉末材料は、静電手段により適用され静電的に帯電した粉末材料であり、静電手段は、バイアス電圧を印加して粉末材料源と基材との間に電界を発生させ、また、静電的に帯電した粉末材料を基材に適用するものであり、電界と帯電した粉末材料との相互作用により粉末材料が基材上に駆動される。
【００１２】
本発明の特に好適な装置において、粉末材料源は、静電的に帯電した粉末材料の源であり、基材表面に粉末材料を適用する手段は、
粉末材料源と基材との間にバイアス電圧を印加して両者間に電界を発生させる電圧源を備える。
この装置は、使用中、電界と帯電粉末との相互作用により粉末材料が基材上に駆動されるように構成される。
【００１３】
本発明の一つの態様では、印加されるバイアス電圧はＤＣ電圧であり、粉末はマスクを介して連続的に供給される。別の態様では、印加されるバイアス電圧は、高周波ＡＣ電圧と組み合わされるＤＣ電圧であり、粉末はマスクを介して連続的に供給される。パターン適用プロセス中にマスクを介して粉末が連続して供給される場合、基材の移動により、表面に沿って粉末が連続的に適用され、基材上に展開された開口のパターンは基材表面上で縞になる。従って、基材表面には基材移動と平行な線が展開される。線の厚さは、開口の最大幅に依存する。
【００１４】
更なる態様では、印加されるバイアス電圧は低周波ＡＣ電圧であり、粉末はマスクを介して周期的に送られる。低周波ＡＣ電圧は、高周波ＡＣ電圧と組み合わせて印加することもできる。パターン適用プロセス中における基材表面に対する粉末の周期的な供給により、定常的かつ不連続なパターンを展開することができる。例えば、開口が丸い場合、一連のスポットを表面に展開可能であり、また、開口がスリットである場合には基材表面に一連の線を展開可能である。
【００１５】
低周波ＡＣの下限は０．１Ｈｚで良い。低周波ＡＣの上限周波数は、認識可能な不連続パターニングあるいは表面に供給される粉末の量に観測可能な変化がそれ以上の周波数では見られないような周波数である。低周波ＡＣの上限周波数は１００Ｈｚで良い。
高周波ＡＣは、高周波信号に起因したマスクを介する周期的な展開の結果としての視認可能な不連続パターニングが基材表面上で観測できないような周波数として定義することができる。従って、高周波の下限は、展開されたパターンが連続的であると共に高周波ＡＣ信号により表面に適用された粉末の量に観測可能な変化がみられなくなる周波数の下限である。高周波ＡＣの下限は３０Ｈｚほどの低さで良い。高周波ＡＣの上限は５ｋＨｚで良い。
【００１６】
パターンの展開された領域の寸法は、ＡＣ電圧の周波数だけでなく基材の相対移動速度、開口の長さ（ここでいう「長さ」は移動方向における寸法である）およびデューティサイクルにより影響される。展開された領域の中心同士の間隔は、基材の相対速度およびＡＣ電圧の周波数のみに依存し、下式によって与えられる。
Ｓ＝Ｖ／ｆ
ここで、Ｓは中心間隔、Ｖは基材速度、ｆはＡＣ周波数である。
【００１７】
従って、基材速度が増大すると中心間隔が増大するので、展開された領域の縁同士の間隔が増大する。また、周波数が増大すると中心間隔が減少し、従って、展開された領域の縁間隔が減少する。しかしながら、中心間隔より、むしろ縁間隔は、開口の長さ及びデューティサイクルによっても求められる。例えば、その後の粉末供給が前回の粉末供給と重ならないことが好ましいのであれば、開口が長くなるほど粉末材料源に対して基材を更に走行させる必要が生じる。デューティサイクルは、パルス間の時間経過に対する展開パルスの持続時間である。デューティサイクルが１００％の場合、展開は連続的であり、デューティサイクルが０％である場合には展開がなされない。パルス間の時間経過に比べて展開パルスが比較的短い場合、その他のファクタが変化しないとすれば、デューティサイクルのパーセンテージが低いと、展開された領域の間隔は長くなる。従って、所望のパターンを得るには、周波数、速度、開口長さおよびデューティサイクルを互いに調節可能である。
【００１８】
バイアス電圧の大きさにより、展開されるパターンの強さが制御される。バイアス電圧は、パターンの強さを所望のものにするために、適宜の値に調節することができる。
バイアス電圧の大きさは、パターン適用プロセス中に変化可能である。プロセス中におけるバイアス電圧の大きさの変化により、パターンの強さが変化する。
バイアス電圧の周波数は、パターン適用プロセス中に変化可能である。バイアス電圧の周波数の変化により、粉末が適用される領域同士の間隔が変化する。
【００１９】
電圧の大きさを、一定極性の矩形波として変化させることができる。これは、例えば、２つの値の間でＤＣ電圧を周期的にスイッチングすることにより達成することができ、基材表面に粉末を周期的に供給可能になる。電圧は、一定極性の方形波として変化可能であり、低電圧の印加の持続時間を高電圧の印加の持続時間と等しくすることができる。或いは、電圧は、例えば、切頭三角波として変化させることができ、ここで、低電圧と高電圧との間の遷移は矩形波の場合ほど急峻ではない。低電圧値および高電圧値は、パターン適用プロセス中に固定しても良い。
【００２０】
低周波ＡＣ電圧を印加する場合、ＡＣ電圧の振幅は、ＡＣ信号の周波数よりも小さい周波数で変化させることができる。ＡＣ電圧の振幅は、例えば、ゼロまたは低い値と高い値との間で単に周期的にスイッチさせることができる。或いは、ＡＣ電圧の振幅はたとえば正弦波、鋸波またはその他の波として変化させることもできる。
低周波ＡＣ電圧は、これと組み合わされる高周波ＡＣ電圧を有するものでもよい。高周波ＡＣ電圧は、主たる低周波ＡＣ電圧よりも振幅が小さくても大きくても良い。
【００２１】
本発明の一つの好適態様において、バイアス電圧は、２つの値の間で周期的に切り換えられる一定極性電圧であり、静電的に帯電される粉末材料は２つの成分を備える。第１の成分の粒子は一つの色彩および一つの質量対電荷比率をもち、第２の成分の粒子は別の色彩および別の質量対電荷比率をもつ。質量対電荷比率は、電圧が低い値である場合には質量対電荷比率が低い粒子のみが基材上に駆動され、電圧が高い値である場合には双方の成分粒子が基材上に駆動されるようなものである。この方法によれば、一回の適用工程の間に基材上に２つの色彩パターンを作成することが可能になる。そして、低バイアス電圧では質量対電荷比率が低い成分のみを基材表面に駆動するに十分な電界強度となり、高バイアス電圧では質量対電荷比率が高い成分をも基材表面に駆動するに十分な電界強度になるように、低バイアス電圧および高バイアス電圧が調節される。
【００２２】
従って、本発明の一つの好適態様では、静電的に帯電される粉末材料は２成分粉末材料であり、第１成分の粒子は一つの色彩および一つの質量対電荷比率を有し、第２成分の粒子は別の色彩および別の質量対電荷比率を有する。
マスクは、電気的絶縁材料から作ることができる。
或いは、マスクを導電材料から作ることもできる。
【００２３】
一つの態様では、マスクは導電材料からなり、粉末材料源と基材との間のバイアス電圧はＤＣ電圧であり、また、ＡＣまたはＤＣの阻止電圧を導電性マスクに印加可能である。マスクは、それが粉末材料源からの粉末を跳ね返すものでない場合には、粉末を通過させて基材表面に至らしめる。
本発明の一つの態様では、
マスクはドット開口のマトリックスを有し、
各開口の周囲は導電性であり、
各導電性の周囲は、その他のドット開口の周囲から電気的に絶縁され、
ＡＣまたはＤＣの阻止電圧を用いて各周囲を個々に扱うものになっている。
【００２４】
各ドット開口を介する粉末の流れが個々に制御されるので、印刷システムを構築することができる。
しかしながら、マトリックスにおける開口は、ドット以外の形状を有することができ、各開口の周囲は導電性である。
本発明の方法は、更に、粉末材料の第２の適用を備え、この第２の適用では、
開口を有したマスクを粉末材料源とパターンを有する基材との間に配置し、
マスクを介して更なる粉末を基材に適用し、
また、粉末材料源およびマスクの双方に対して基材の相対移動を行うことにより、更なる粉末材料が基材にパターンで適用される。
【００２５】
マスクは、粉末材料の第１の適用において用いられるマスクと異なるマスクで良く、異なる開口を有する。あるいは、同一のマスクでよく、製剤に対するマスクの位置決めは異なるもので良い。従って、更なる粉末材料は、例えば、第１の適用において粉末が適用されなかった基材領域のみに適用することができる。更なる粉末材料および適用された第１の粉末材料は同一でも別のものでも良い。例えば、両者は色彩が異なり、あるいは、同一の色彩を有する。
【００２６】
パターン成分を製剤表面の選択点に配置する便宜上、錠剤位置センサおよび展開電界電圧トリガを使用しても良い。
本発明の一つの態様では、粉末材料が適用される基材は固形製剤である。
本発明の装置の一つの態様では、基材を支持する支持アセンブリは、固形製剤を支持する支持アセンブリである。
【００２７】
固形製剤は、活性材料を含むものでよい。
粉末材料は活性材料を含むことができる。固形製剤およびまたは粉末材料は、生物学的に活性な材料、すなわち、生物学的環境下でのプロセスの速度を増減する材料を含むことができる。生物学的に活性な材料は、生理学的に活性なものでよい。
本発明の一つの態様では、固形製剤は医薬製剤である。
【００２８】
固形製剤は経口製剤でよい。
医薬製剤は錠剤でよい。
基材は、投与単位剤形に分割可能な基材でよい。
一つの態様では、マークまたはパターンが、十分な量の粉末（例えば水溶性粉末）を用いて一回の適用（一回の「パス」）で錠剤に適用され、次いで、後続のパスでは別の粉末（例えば、不溶性粉末）が錠剤に適用され、最初のパスでは被覆されなかった領域のみを被覆し、変形リリース構造を作ることができる。
【００２９】
また、本発明は、単位製剤に分割可能な製薬基材に粉末材料をパターンで適用する方法を提供する。この方法は、
開口を有するマスクを粉末材料源と製薬基材との間に設ける工程と、
マスクを介して製薬基材に粉末を適用する工程と、
パターン適用プロセス中、粉末材料源およびマスクの双方に対して製薬基材を相対移動させる工程と、
必要であれば、製薬基材を単位製剤に分割する工程とを備える。
【００３０】
更に、本発明は、開口を有するマスクを粉末材料源と基材との間に設け、
マスクを介して粉末材料を基材に適用し、
また、パターン適用プロセス中、粉末材料源に対して基材を相対移動させることにより設けられたパターンを有した固形製剤を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を例示として説明する。
先ず図１を参照すると、実施形態の装置は、静電的に帯電した粉末材料の源１と、錠剤３を支持する支持アセンブリ２と、電圧源４と、粉末材料源と錠剤の一つとの間の、開口を有するマスク５とを備えている。図２は、異なる開口を有したマスクの３つの例を示す。支持アセンブリは複数の錠剤を支持し、図１にはパターンを有する錠剤の３つ３ａ、３ｂ及び３ｃが示されている。錠剤がマスク上を走行し且つマスクが厚さＴを有する場合、錠剤の表面とマスクとの間には間隔Ｓがある。
【００３２】
帯電した粉末材料の源１はローラ１ａを含み、このローラは導電性であって、電圧源４に接続されている。源１内の粉末はローラ１ａに供給され、ローラ１ａへの通過中に摩擦電気的に帯電する。
支持アセンブリ２は複数の錠剤収納ステーションを規定し、各ステーションにそれぞれの錠剤３ａ、３ｂ、３ｃが収納される。各ステーションには、錠剤が載置されるカップ状の収納部７を含む導電部材６がある。
【００３３】
図１では、錠剤は支持アセンブリ２の底面にあるものとして図示されていることが分かる。錠剤は、好適な手段たとえば吸引により（例えば、カップ状の収納部７を貫通し且つ導電部材６のステム部９のまわりに空気通路を設けると共に、これらの通路を真空ポンプの空気入口側に接続することにより）重力に抗して底面に支持されるものと解すべきである。
【００３４】
電圧源４は、帯電した粉末材料の源１のローラ１ａにバイアス電圧を印加する。導電部材６は接地されている。電圧源４により印加されたバイアス電圧は、定常ＤＣバイアス電圧、高周波ＡＣ電圧または低周波ＡＣ電圧で良い。
装置の作用を説明すると、錠剤３はマスク５を通過する。マスクおよび粉末材料源の位置は固定されたままである。図１では、錠剤３ｂがマスク５および源１を通過している様子が示されている（ローラ１ａおよび錠剤は図１に矢印で示した方向に移動している）。バイアス電圧は、ローラ１ａと導電部材６の収納部７との間に電界を発生させる。ＤＣ電圧が印加される場合、電界は一定であり、ＡＣ電圧が印加される場合には電界は振動する。電界により、ローラ１ａのところにある静電的に帯電した粉末が、マスクを介して錠剤の表面に運ばれる。導電シールド８は、錠剤の露出した面に対する粉末の適用を制限する。ＤＣ電圧またはＤＣ電圧と高周波ＡＣ電圧との組合せが印加される場合、粉末は連続的に運ばれ、低周波電圧が印加される場合には粉末は周期的に運ばれる。マスクにより、開口により露出されたものを除く、錠剤の全ての部分に対する粉末材料の適用が防止される。錠剤の、開口により露出された領域のみが粉末材料により被覆される。
【００３５】
本発明の一つの実施形態では、図２ａに示すように、マスクの開口は円形であり、定常ＤＣ電圧が、粉末材料源のローラ１ａに印加される。一定の電界が発生し、これによりマスクを介して粉末の連続流が得られる。錠剤は、マスクを通って運ばれ、例えば２５ｍｍ／ｓの速度が用いられる。マスクを通る錠剤の移動により、開口を介して供給される粉末が錠剤上で縞になる。その結果としてのパターンは、図３ａに示すように錠剤の移動方向と平行なストリップである。
【００３６】
本発明の別の実施形態では、マスクの開口は図２ａに示すように円形であり、粉末材料源のローラ１ａに低周波ＡＣ電圧が印加され、電界が２５Ｈｚの周波数で振動し、粉末材料のパルスがマスクを介して毎秒２５回周期的に供給される。錠剤は、例えば２５ｍｍ／ｓの速度でマスクを通過する。錠剤のマスクを通る移動により、図３ｂに示すように、開口を通って錠剤上に一連のスポットがスポット間隔１ｍｍで展開される。
【００３７】
上記の記載は、パターンが錠剤に実際に適用される粉末被覆プロセスの一部分に関するものであり、当該部分はプロセスの重要部分である。しかしながら、同プロセスには、通常、その他の工程たとえば粉末を加熱して溶融させて錠剤にパターンを固定する工程がある。パターンを錠剤の両面に適用すべき場合、粉末を第１の面に適用し、当該粉末を溶融させ、錠剤をひっくり返してから粉末を第２の面に適用して溶融させる。本プロセスにおける使用可能なその他の工程の更なる詳細は、例えば国際公開第９６／３５５１６号パンフレットに示されており、その内容をここに引用合体するものとする。本明細書には、錠剤を支持すると共に運搬する支持アセンブリの一つの特定の形態を示すが、その他のシステムを使用可能である旨、理解すべきである。その他の運搬構成の例は、国際公開第９８／２０８６１号パンフレットおよび国際公開第９８／２０８６３号パンフレットに示されており、その内容もここに引用合体する。別の可能な運搬装置としては、一つの平面（水平または傾斜したもので良い）に配された経路に沿って錠剤を搬送し、この経路に沿って配された種々の処理ステーションを通って走行させるようなものがある。例えば、第１のステーションにおいて錠剤の一面に粉末を適用し、第２のステーションで粉末を溶融させ、第３のステーションで錠剤を冷却し、第４のステーションで錠剤をひっくり返し、第５のステーションで錠剤の反対側の面に粉末を適用し、第６のステーションで粉末を溶融し、第７のステーションで錠剤を冷却することができる。錠剤を被覆するに好適な粉末被覆材料は国際公開第９６／３５４１３号パンフレットまたは国際公開第０１／５７１４４号パンフレットに記載されており、その内容をここに引用合体する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】マスクを介して固形製剤に粉末材料を静電的に適用する装置の概略断面図である。
【図２ａ】マスクの概略平面図である。
【図２ｂ】マスクの概略平面図である。
【図２ｃ】マスクの概略平面図である。
【図３ａ】本発明の方法により製造される錠剤の概略平面図である。
【図３ｂ】本発明の方法により製造される錠剤の概略平面図である。
【図３ｃ】本発明の方法により製造される錠剤の概略平面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  粉末材料源
１ａ  導電性ローラ
２  支持アセンブリ
３、３ａ、３ｂ、３ｃ  錠剤
４  電圧源
５  マスク
６  導電部材
７  カップ状収納部
８  導電シールド
９  ステム部
【図１】
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【国際調査報告】
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