(57)【要約】ＴＳＯＰソケットに使用されるダイキャリアを開示する。具体的には、本発明のダイキャリアは、上部／下部ソケット接点の配置場所に合う寸法を有するキャリア接点を具備したキャリア基板を有する。キャリア基板の厚さは、１４５ミクロンで、上部／下部ソケット接点の間に適合する。キャリアベース支持部品は、キャリア基板の一部の下にのみ配置され、キャリア基板が上部／下部ソケット接点の小さなスペース内に挿入する際に障害にはならない。キャリア基板に対する損傷は、上部／下部ソケット接点の間の対向する側からキャリア基板端部をクランプすることにより回避される。キャリアベース支持部品内にナット、ネジを有さず、そのため、それがソケット内に挿入される際に邪魔にはならない。両側で頑強な電気接続が、上部／下部ソケット接点のそれぞれの対で行われる。
2005539357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、
前記ソケット本体の外部に配置された複数の導電性の回路基板コネクタと、
前記ソケット本体の上に配置された左右に離間した導電性の下部ソケット接点の列であって、前記下部ソケット接点の少なくとも一部は、前記回路基板コネクタの少なくとも一部に電気的に接続された前記下部ソケット接点と、
前記ソケット本体の上に配置された左右に離間した導電性の上部ソケット接点の列であって、前記上部ソケット接点の列は、前記下部ソケット接点の左右の列に対し収納状態と接触状態との間を移動し、前記上部ソケット接点の少なくとも一部は、前記回路基板コネクタの少なくとも一部に電気的に接続された前記上部ソケット接点と、
極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する収納形状を有するキャリア本体と、
前記極小型電子ダイ上の複数の端末の少なくとも１つに接触するように、収納形状内に配置された複数のダイ接点と、
前記キャリア本体の対向する側に配置され、そこから伸び、前記ダイ接点に電気的に接続されるキャリア接点の左右の列であって、前記キャリア接点の列は、上部ソケット接点が収納状態にあるときに、上部ソケット接点の左右の列の間に挿入可能であるよう、互いに所定距離だけ離間し、前記各キャリア接点は、上部ソケット接点が接触位置にあるときには、下部ソケット接点と上部ソケット接点のそれぞれの間に配置される前記キャリア接点の列と、
を有することを特徴とする極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項２】
それぞれのキャリア接点がソケット接点のそれぞれの対の間に配置されたときに、前記各上部ソケット接点は、それぞれの上部ソケット接点から、１３５−１５５ミクロンの距離離間している請求項１記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項３】
接触位置にあるときに、下部ソケット接点の左右の列の間のスペースは、９−１３ｍｍであり、前記各下部ソケット接点の列は、１８−２４ｍｍの長さを有する請求項２記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項４】
上昇位置と下降位置の間で移動可能なように、前記ソケット本体に搭載されたソケットアクチュエータ部品を更に有し、前記ソケットアクチュエータ部品は、上昇位置から下降位置まで移動したときに、その接触位置から上部ソケット接点を収納位置に同時に移動させる請求項１記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項５】
前記回路基板コネクタは、前記ソケット本体の下部表面から伸びたピンである請求項１記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項６】
前記キャリア基板上に形成されたソケット本体を更に有し、記ダイ接点とキャリア接点が、キャリア基板に固定され、前記ダイ接点をキャリア接点に接続するキャリアのファンアウト線を更に有する請求項１記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項７】
前記キャリア接点は、キャリア基板の下側表面上の下部キャリア接点であり、下部ソケット接点に電気的に接続している請求項６記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項８】
前記キャリア接点は、キャリア基板の上部表面上の上部キャリア接点であり、前記上部ソケット接点に電気的に接続している請求項６記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項９】
前記キャリア接点は、キャリア基板の下側表面上の下部キャリア接点であり、下部ソケット接点に電気的に接続し、前記キャリア接点は、キャリア基板の上部表面上の上部キャリア接点であり、前記上部ソケット接点に電気的に接続している請求項６記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項１０】
前記キャリア本体に取り付けられたキャリアカバーを更に有し、前記キャリアカバーは、極小型電子ダイが収納形状内に取り外し可能に挿入されるような解放位置と、前記キャリアカバーが前記極小型電子ダイを収納形状内に保持するような閉鎖位置との間を移動可能である請求項１記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項１１】
前記キャリアカバーは、キャリア基板上方に配置される請求項１０記載の極小型電子ダイ接続組立体。
【請求項１２】
第１の幅を有するキャリアベース支持部品と、
前記キャリアベース支持部品上に搭載され第２の幅を有するキャリア基板であって、前記キャリア基板の左右の部分は、前記キャリアベース支持部品を越えて伸びている前記キャリア基板と、
前記キャリア基板の上に搭載されたキャリア本体であって、前記キャリア本体は、極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する凹部分を有する前記キャリア本体と、
前記極小型電子ダイ上の複数の端子のそれぞれの１つと接触するように、前記キャリア基板上の収納形状内に配置された複数のダイ接点と、
前記キャリア基板の左右の部分のそれぞれの少なくとも一個の表面上に搭載された複数のキャリア接点であって、前記キャリア接点は、前記ダイ接点に電気的に接触している前記キャリア接点と、
を有することを特徴とするダイ・キャリア。
【請求項１３】
前記キャリア基板の左右の部分は、１３５−１５５ミクロンの厚さを有する請求項１２記載のダイ・キャリア。
【請求項１４】
前記ダイ接点が、前記キャリアベース支持部品に対して移動可能なような柔軟な構成部品を更に有する請求項１２記載のダイ・キャリア。
【請求項１５】
前記キャリア基板とキャリアベース支持部品を貫通する吸入孔を更に有する請求項１２記載のダイ・キャリア。
【請求項１６】
キャリアベース支持部品と、
キャリアベース支持部品上のキャリア基板と、
キャリアベース上のキャリアヒンジベースと、
極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する形状を有する、キャリア基板上のキャリア本体と、
キャリアヒンジ部品と、
キャリア本体をキャリアヒンジベースに固定するために、キャリアヒンジベースとキャリア本体の開口を介して挿入され、キャリアヒンジ部品をキャリアヒンジベースに対し軸支できるように、キャリアヒンジ部品内の開口を介して挿入されるキャリアヒンジピンと、を有することを特徴とするダイ・キャリア。
【請求項１７】
前記キャリアヒンジ部品は、前記ダイが収納形状内に取り外し可能に挿入されるような解放位置と、前記キャリアカバーが前記ダイを収納形状内に保持するような閉鎖位置との間を移動可能に軸支されたキャリアカバーである請求項１６記載のダイ・キャリア。
【請求項１８】
前記ダイ上の複数の端末のそれぞれと接触するように、キャリア基板上の収納形状内に収納される複数のダイ接点と、
前記キャリア基板上の収納形状に収納形状の外部に配置され、前記ダイ接点に電気的に接触する複数のキャリア接点と、を更に有する請求項１６記載のダイ・キャリア。
【請求項１９】
キャリア基板と、
キャリア基板上の、極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する収納形状を有するキャリア本体と、
前記ダイ上の複数の端末のそれぞれと接触するように、キャリア基板の上側の収納形状内に配置された複数のダイ接点と、
前記キャリア本体を越えて伸び、キャリア基板の左右の部分の下側にある複数の下部キャリア接点であって、前記下部キャリア接点は、少なくとも一部のダイ接点に電気的に接触している前記キャリア接点と、
を有することを特徴とするダイ・キャリア。
【請求項２０】
前記キャリア基板の左右の部分の上側にある複数の上部キャリア接点を有し、前記上部キャリア接点は、少なくとも一部のダイ接点に電気的に接触している請求項１９記載のダイ・キャリア。
【請求項２１】
極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する収納形状を有するキャリア本体と、
前記極小型電子ダイ上の複数の端末のそれぞれに接触するよう配置された収納形状内の複数のダイ接点と、
前記キャリア本体の左右に伸びる部分であって、前記各部分は、上部表面と下部表面とを有し、前記少なくとも一方は、ダイ接点のそれぞれの１つに電気的に接続する複数のキャリア接点により少なくとも部分的に形成され、前記それぞれの部分の上部表面と下部表面の間の垂直方向の高さは、１３５−１５５ｍｍの範囲にある前記各部分と、
を有することを特徴とするダイ・キャリア。
【請求項２２】
前記部分を有するキャリア本体は、幅が９−１３ｍｍで、長さが１８−２４ｍｍであり、前記キャリア本体の特定の側には、２２−３５個のキャリア接点がある請求項２１記載のダイ・キャリア。
【請求項２３】
前記垂直方向の高さは１４５ミクロンであり、幅は１２ｍｍであり、長さは２１ｍｍである請求項２２記載のダイ・キャリア。
【請求項２４】
前記キャリア本体の特定の側に２７個のキャリア接点がある請求項２３記載のダイ・キャリア。
【請求項２５】
前記キャリア本体の特定の側に３３個のキャリア接点がある請求項２３記載のダイ・キャリア。
【請求項２６】
裸の極小型電子ダイをダイキャリア内に挿入するステップと、
前記極小型電子ダイを搭載したダイキャリアをソケット内に挿入するステップであって、前記ダイキャリアのキャリア接点は、前記ソケット接点と接触している前記ステップと、
前記ダイキャリアをソケット内においた状態で、極小型電子ダイをテストするステップと、
前記ダイキャリアをソケットから、裸の極小型電子ダイをダイキャリアから取り出すステップと、
ＴＳＯＰ電子部品をソケット内に挿入するステップであって、前記ＴＳＯＰ電子部品は、極小型電子ダイと、前記極小型電子ダイを永久にカプセル化するパッケージ材料と、前記パッケージ材料から伸びる複数のリード線とを有し、前記リード線がソケットのソケット接点と接触している前記ステップと、
前記ソケット内にあるＴＳＯＰパッケージの極小型電子ダイをテストするステップと、
前記ＴＳＯＰ電子部品をソケットから取り出すステップと、
を有することを特徴とする電子部品の試験方法。
【請求項２７】
前記裸の極小型電子ダイは、前記ＴＳＯＰ電子部品の極小型電子ダイである請求項２６記載の方法。
【請求項２８】
前記ソケットは、バーイン基板上の複数のソケットの内の１つである請求項２６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極小型電子ダイのバーン・イン・テストあるいは他のテストを行うために、極小型電子ダイを一時的に保持するダイキャリアに関する。また、本発明は、回路基板に接続されたソケットとこのソケット用に設計されたダイキャリアを含む電子ダイ接続組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路は、半導体ウェハ内と半導体ウエハ上に通常製造される。このような半導体ウェハは、その後個々の極小型電子ダイ（以下単に「ダイ」とも称する）に切断され（切り分けられ）て、各ダイが集積回路を担持している。ウェハを個々のダイに切断することを、通常「ダイシンング（dicing）」あるいは「単品化（singulation）」とも称する。
【０００３】
個々のダイがウェハから切り出された後、ダイをパッケージする前にそれぞれのダイの集積回路をテストするのが好ましい。ダイをパッケージするのにかかる追加的な出費は、ダイ内の欠陥を最初に特定することにより回避できる。欠陥の特定は、複数のダイを含む組立体にとっては特に重要であり、１つでも欠陥のあるダイは、組立体全体の価値を減じてしまう。
【０００４】
単品化しパッケージする前のダイをテストする１つの方法は、ダイキャリアのキャリア本体内の収納凹部にダイを一時的に挿入することである。収納凹部内の複数のダイ接点がダイ上の複数の端末のそれぞれに接触する。外部キャリア接点が、ダイの接点と電気的に接続して、キャリア接点とダイの端末との間で信号を提供するために、電気的な接触が行われるような表面を提供する。
【０００５】
ダイキャリアをその後ソケット内に挿入する。このソケットは、複数の導電性ピンを有し、このピンが回路基板に接続される。ソケットはまた、ピンと電気的に接続している複数のソケット接点を有し、キャリア接点と接触を確立する。かくして電流は、回路基板と、回路基板コネクタと、ソケット接点とを介してキャリア接点に流れる。導電性のパスは、回路基板とパッケージされる前のダイとの間に確立され、これを用いてダイの集積回路を試験する。
【０００６】
薄く小さな寸法のパッケージ（thin small-outline package (TSOP)）の電子組立体をテストするためのソケットの種類はそう多くはない。ＴＳＯＰは、モールド内に挿入され、対向側から延びた複数本の１４５ミクロンの細い導電性リードを有するダイを有するパッケージである。ダイキャリアは、ＴＳＯＰ型のソケット内で用いられるようには設計されてはいなかった。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によると、極小型電子ダイ接続組立体が提供される。この接続組立体は、ソケットと第キャリアを含む。このソケットは、ソケット本体と、複数の導電性の回路基板コネクタと、左右に離間した導電性の下部ソケット接点の列と、左右に離間した導電性の上部ソケット接点の列とを含む。回路基板コネクタは、ソケット本体の外部に配置される。下部および上部ソケットはまたソケット本体の上に配置され、下部ソケット接点の少なくとも一部および上部ソケット接点の少なくとも一部は、回路基板コネクタの少なくとも一部に電気的に接続される。上部ソケット接点は、下部ソケット接点の左右の列に対し収納状態と接触状態との間を移動する。ダイキャリアは、キャリア本体と、複数のダイ接点と、キャリア接点の左右の列とを含む。キャリア本体は、極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する収納形状を有する。ダイ接点は、極小型電子ダイ上の複数の端末の少なくとも１つに接触するように、収納形状内に配置される。キャリア接点は、キャリア本体の対向する側に配置され、そこから伸びる。キャリア接点は、ダイ接点に電気的に接続される。キャリア接点の列は、上部ソケット接点が収納状態にあるときに、上部ソケット接点の左右の列の間に挿入可能であるよう、互いに所定距離だけ離間し、各キャリア接点は、上部ソケット接点が接触位置にあるときには、下部ソケット接点と上部ソケット接点のそれぞれの間に配置される。
【０００８】
本発明の別の態様によると、ダイキャリアが提供され、このダイキャリアは、キャリアベース支持部品と、キャリア基板と、複数のダイ接点と、複数のキャリア接点とを有する。キャリアベース支持部品は、第１の幅を有する。キャリア基板は、キャリアベース支持部品上に搭載され、第２の幅を有し、キャリア基板の左右の部分が、キャリアベース支持部品を越えて伸びる。キャリア本体は、キャリア基板の上に搭載される。このキャリア本体は、極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する凹部分を有する。ダイ接点は、小型電子ダイ上の複数の端子のそれぞれの１つと接触するように、キャリア基板上の収納形状内に配置される。キャリア基板の左右の部分のそれぞれの少なくとも一個の表面上に搭載され、ダイ接点に電気的に接触している。
【０００９】
本発明の別の態様によると、ダイキャリアが提供され、このダイキャリアは、キャリアベースと、キャリア基板と、キャリアヒンジベースと、キャリア本体と、キャリアヒンジ部品と、キャリアヒンジピンとを有する。キャリア基板は、キャリアベース支持部品上に配置される。キャリアヒンジベースは、キャリアベース上に配置される。キャリア本は、キャリア基板上に配置され、極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する形状を有する。キャリアヒンジピンは、キャリア本体をキャリアヒンジベースに固定するために、キャリアヒンジベースとキャリア本体の開口を介して挿入され、キャリアヒンジ部品をキャリアヒンジベースに対し軸支できるように、キャリアヒンジ部品内の開口を介して挿入される。
【００１０】
本発明の別の態様によると、ダイキャリアが提供され、このダイキャリアは、キャリア基板と、キャリア本体と、複数のダイ接点と、複数の下部キャリア接点とを有する。キャリア本体は、キャリア基板上の、極小型電子ダイを一時的かつ取り外し可能に収納する収納形状を有する。ダイ接点は、ダイ上の複数の端末のそれぞれと接触するように、キャリア基板の上側の収納形状内に配置される。下部キャリア接点は、キャリア本体を越えて伸び、キャリア基板の左右の部分の下側にある複数の下部キャリア接点を有し、少なくとも一部のダイ接点に電気的に接触している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のダイキャリア１０を表す図１を参照すると、ダイキャリア１０は、キャリアベース支持部品１２と、キャリア基板１４と、４個のキャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ−Ｄと、キャリア本体１８と、キャリアカバー２０と、キャリアラッチ２２と、前部・後部キャリアヒンジピン２４Ａ、２４Ｂと、前部・後部キャリア捻れバネ２６Ａ、２６Ｂを有する。
【００１２】
キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ−Ｄは、一体にモールドされてキャリアベース支持部品１２に取り付けられる。キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ、１６Ｂは、互いに分離し、キャリアベース支持部品１２の前部から上方向に延びる。キャリア・ヒンジ・ベース１６Ｃ、１６Ｄも互いに分離され、キャリアベース支持部品１２の後部から上方向に延びる。
【００１３】
キャリア基板１４の厚さは、１４５ミクロン（μｍ）である。他の実施形態のキャリア基板１４の厚さは、１３５−１５５μｍである。キャリア基板１４は、４個の開口を有し、それぞれがキャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ−Ｄのそれぞれのベース上に配置される。図１Ａに示すように、キャリア基板１４の中央部分は、キャリアベース支持部品１２の上と弾力性ゴム膜１５Ａの上に部分的に乗る。弾力性ゴム膜１５Ａは、キャリアベース支持部品１２の上部表面内のポケット１５Ｂ内に配置される。キャリア基板１４は、幅Ｗ１を有し、Ｗ１はキャリアベース支持部品１２の幅Ｗ２よりも大きく、その結果、キャリア基板１４の左側部分３０Ａと右側部分３０Ｂは、キャリアベース支持部品１２を越えて延びる。
【００１４】
キャリア本体１８もまた、４個の開口を有し、それぞれの開口は、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ−Ｄのそれぞれの上に配置される。キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ−Ｄは、キャリア基板１４とキャリア本体１８を整合している。キャリア本体１８は、その中に収納凹部３２が形成されている。収納凹部３２の側壁は、キャリア本体１８のそれぞれの部分により形成され、収納凹部３２の底部は、キャリア基板１４により形成される。
【００１５】
キャリアカバー２０は、カバーヒンジ部品３４とカバー押圧プレート３６とを有する。カバー押圧プレート３６は、カバーヒンジ部品３４に固定されるが、この固定方法は、カバー押圧プレート３６が、カバーヒンジ部品３４に対し軸支して或いは揺動させて、カバー押圧プレート３６がカバーヒンジ部品３４の方向に押しつけられるようにして行う。カバーヒンジ部品３４とカバー押圧プレート３６との間の圧縮バネ（図示せず）は、カバー押圧プレート３６をカバーヒンジ部品３４から離す方向に付勢する。
【００１６】
カバーヒンジ部品３４は、２個の端部部品３８を有し、この端部部品３８がキャリア・ヒンジ・ベース１６Ｃと１６Ｄを跨いで配置される。後部キャリア捻れバネ２６Ｂは、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ｃと１６Ｄの間に挿入される。
【００１７】
キャリアラッチ２２は、２個の端部４０を有し、これらはキャリア・ヒンジ・ベース１６Ａと１６Ｂを跨いで配置される。前部キャリア捻れバネ２６Ａは、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａと１６Ｂの間に挿入される。
【００１８】
前部キャリアヒンジピン２４Ａは、キャリア本体１８と、キャリアラッチ２２の端部４０と、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａ、１６Ｂのそれぞれの一部に形成された開口と、前部キャリア捻れバネ２６Ａを介して挿入される。前部キャリアヒンジピン２４Ａは、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ａと１６Ｂを介して、キャリア本体１８の前部をキャリアベース支持部品１２に固定するが、これは、追加のネジあるいはナットを用いずに行われ、同時にキャリアラッチ２２をキャリア本体１８に軸支させる。
【００１９】
後部キャリアヒンジピン２４Ｂは、キャリア本体１８と、カバーヒンジ部品３４の端部部品３８と、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ｃ、１６Ｄとのそれぞれの一部に形成された開口、後部キャリア捻れバネ２６Ｂを介して挿入される。後部キャリアヒンジピン２４Ｂは、キャリア・ヒンジ・ベース１６Ｃと１６Ｄを介して、キャリア本体１８の後部をキャリアベース支持部品１２に固定し、カバーヒンジ部品３４にキャリア本体１８を軸支させる。
【００２０】
使用状態においては、極小型電子ダイ（図示せず）が収納凹部３２に挿入され、その際ダイの端末がキャリア基板１４上に配置されるようにする。このようにダイを方向付けて配置することを電子業界では「フリップ・チップ（flip chip）」と称する。キャリア基板１４の吸入孔４１とキャリアベース支持部品１２を介して真空引きしてダイを固定・保持する。
【００２１】
キャリアカバー２０を後部キャリアヒンジピン２４Ｂの周囲に軸支し、その際後部キャリア捻れバネ２６Ｂにより付勢されたバネ力に抗しながら行い、その結果、カバー押圧プレート３６は、電子ダイの上部表面（フリップ・チップ方向配置のダイの裏側）と接触するようになる。カバー押圧プレート３６をカバーヒンジ部品３４に対して軸支することにより、カバー押圧プレート３６の表面と電子ダイの上部表面のレベルを合わせることができる。圧力がカバーヒンジ部品３４の外部表面に加わると、力がカバー押圧プレート３６とカバーヒンジ部品３４の間のスプリングにより作り出され、これにより、電子ダイをキャリア基板１４に当たるように付勢する。
【００２２】
カバーヒンジ部品３４の先端部４２は、キャリアラッチ２２の係合部分４４を前部キャリア捻れバネ２６Ａにより加えられたバネ力に抗して動かす。その後、係合部分４４が先端部４２に「スナップ結合」して、キャリアカバー２０を閉じた状態に保持する。かくして、電子ダイを収納凹部３２内に保持する。
【００２３】
図２に示すように、非導電性のキャリア基板１４は、その上およびその中に形成された複数の導電性特徴物を有し、それら導電性特徴物には、複数のダイ接点５０と、複数のキャリア接点５２と、複数のファンアウト線５４が含まれる。ダイ接点５０は、キャリア基板１４の中央領域に配置される。ダイ接点５０は、電子ダイの端子のレイアウトに対応し、電子ダイの各端末がダイ接点５０のそれぞれの接点と接触をする。キャリアベース支持部品１２と収納された弾力性ゴム膜１５Ａが、キャリア基板１４に対向する支持構造を提供する。弾力性ゴム膜１５Ａは、その柔軟性により、ダイ接点５０のキャリアベース支持部品１２に対する垂直方向の移動を可能にし、キャリア基板１４上の各ダイ接点５０とダイ上の端子との間の適切な接触を確保する。他の実施形態においては、弾力性は、キャリア基板１４またはダイ接点５０またはダイ上の端子により提供することもできる。
【００２４】
キャリア接点５２は、キャリア基板１４の左側部分３０Ａと右側部分３０Ｂのそれぞれの端部にある左列（５２Ａ）と右列（５２Ｂ）上に配置される。左キャリア接点列５２Ａまたは右キャリア接点列５２Ｂのそれぞれは、それぞれのファンアウト線５４を介してそれぞれのダイ接点５０に接続される。これ以上の数のキャリア接点（図示せず）をキャリア基板１４の下側表面（裏側）に配置することもできる。キャリア基板１４の下側表面（裏面）上のキャリア接点は、キャリア基板１４の上側表面（表面）上の左、右キャリア接点列５２Ａ、５２Ｂのレイアウトに対応したレイアウトを有する。キャリア基板１４内の貫通孔５６が、左キャリア接点列５２Ａまたは右キャリア接点列５２Ｂのそれぞれを、キャリア基板１４の下側表面のそれぞれのキャリア接点に相互接続する。かくしてキャリア基板１４の下側表面上の各キャリア接点は、貫通孔５６とファンアウト線５４を介してそれぞれのダイ接点５０に電気的に接続される。
【００２５】
この実施形態においては、左キャリア接点列５２Ａが２７個あり、右キャリア接点列５２Ｂが２７個ある。他の実施形態においては、２２個から３５個の間の数のキャリア接点がそれぞれの列に配列される。他の実施形態では、特定の側に３３個のキャリア接点を有する。この実施形態においては、キャリア基板１４は約１２ｍｍの幅で、長さが２１ｍｍである。他の実施形態においては、この幅は９〜１３ｍｍであり、長さは１８〜２４ｍｍである。
【００２６】
ダイキャリア１０を最初にダイのプレ・バーン・イン・テスト（pre-burn-in test）を行うために試験用接触器に挿入する。この試験用接触器は、一般的なＴＳＯＰ電子組立体を収納できるよう構成されている。ダイキャリア１０の形状、寸法と、接点レイアウトは、試験用接触器に適合するよう設計され、キャリア基板１４の下側表面のキャリア接点が試験用接触器の対応する接点に接触するようになっている。ダイを具備したダイキャリア１０をプレ・バーン・イン・テストの終了後、試験用接触器から取り外し、その後一般的なＴＳＯＰバーン・イン・ソケットに挿入して、バーン・イン・テストを実行する。
【００２７】
図３、４は、図１のダイキャリア１０がそれ用に設計された一般的なＴＳＯＰバーン・インのソケット６０を示す。図３の左半分は、ソケット６０の外側構成要素を示し、右半分が内部構成要素の断面を示す。左半分の断面は、図３の右半分の断面と対称である。
【００２８】
ソケット６０は、ソケット本体６２と、回路基板コネクタピン６４と、右列と左列の導電性の下部ソケット接点６６（図では右列のみ示す）と、右列と左列の導電性の上部ソケット接点６８（図では右列のみを示す）と、ソケットアクチュエータ部品７０とを有する。
【００２９】
回路基板コネクタピン６４は、ソケット本体６２の下側表面（裏面）に固定され、そこから延びる。回路基板コネクタピン６４は、バーン・イン・ボード（burn-in board）（図示せず）の回路基板の対応する孔内に挿入される。より多く数のポケットを回路基板に同様な方法で接続することができる。電流が、回路基板から回路基板コネクタピン６４を介して下部ソケット接点６６と上部ソケット接点６８に供給される。複数のソケット、例えばソケット６０は通常１つの回路基板に接続され、永久的あるいは半永久的な組立体を構成する。
【００３０】
共通接合点７２は、ソケット本体６２内に固定されて互いに電気的に絶縁されている。各回路基板コネクタピン６４は、共通接合点７２のそれぞれの１つに電気的に接続されている。
【００３１】
各下部ソケット接点６６は、それぞれの共通接合点７２に電気的に接続され、その配置場所では、それぞれの下部ソケット接点６６の上部表面は露出している。各上部ソケット接点６８は、それぞれのクランプバネ７４を介して共通接合点７２に接続される。各上部ソケット接点６８は、図３に示す接触位置と図４に示す収縮位置との間を移動する。接触位置においては、それぞれの上部ソケット接点６８は、それぞれの下部ソケット接点６６の上部表面と接触するよう動く。それぞれの下部ソケット接点６６と上部ソケット接点６８は、両方とも共通接合点７２に接触し、かくして共通接合点７２と同一の電圧がかかっている。図４に示すような収縮位置においては、クランプバネ７４が曲げられ、その結果、それぞれの上部ソケット接点６８がそれぞれの下部ソケット接点６６の右上方向に移動する。
【００３２】
ソケットアクチュエータ部品７０は、図３に示す立ち上がり位置と図４に示す沈み込み位置との間を移動できるようにソケット本体６２に固定される。それぞれのリンク部品７６は、それぞれの上部ソケット接点６８に固定され、ソケットアクチュエータ部品７０の表面７８に沿ってスライドし、その結果、リンク部品７６の先端は、ソケットアクチュエータ部品７０が下げられた時には、右側に移動する。リンク部品７６が右側に移動することにより、上部ソケット接点６８は上方向に且つ下部ソケット接点６６の右側に移動する。
【００３３】
特定の列にある上部ソケット接点６８の全ては、一斉に右上方向に移動する。ソケット６０の左半分の上部ソケット接点は、同時に一斉に左上方向に動く。上部ソケット接点６８の左列と右列の間のスペースは、ソケットアクチュエータ部品７０が下側に移動したときに、増加する。このスペースが次に減少するのは、ソケットアクチュエータ部品７０が、ソケット本体６２とソケットアクチュエータ部品７０との間のソケットバネ８０の回復力により持ち上げられた時である。
【００３４】
使用中は、上部ソケット接点６８は収縮位置に移動し、これを図４に示す。電子ダイを具備した図１のダイキャリア１０は、ソケット６０内にその後挿入される。キャリア基板１４の下側表面上のキャリア接点５２の左列と右列は、下部ソケット接点６６の左列と右列の上部に位置する。その後上部ソケット接点６８が図３に示す位置に移動し、この時キャリア基板１４は、上部ソケット接点６８、下部ソケット接点６６の間にクランプされる。図３の右側の上部ソケット接点６８のそれぞれは、図２の右側の列の右キャリア接点列５２Ｂのそれぞれと接触する。同様に図３のソケット６０の左側の上部ソケットコンタクトのそれぞれは、図２の左側の列の左キャリア接点列５２Ａのそれぞれと接触する。かくして右側の列の右キャリア接点列５２Ｂの間のピッチ（間隔）は、上部ソケット接点６８の間のピッチに対応する。さらにまた、左キャリア接点列５２Ａ、右キャリア接点列５２Ｂの間のスペースは、上部ソケット接点６８の左列と右列の間のスペースに対応する。電流は、それぞれの回路基板コネクタピン６４と、共通接合点７２と、上部ソケット接点６８と下部ソケット接点６６のそれぞれの対と、キャリア基板１４の上部表面と下部表面のそれぞれの一対のキャリア接点５２（上部表面のキャリア接点５２のみを図示する）と、それぞれのファンアウト線５４と、それぞれのダイ接点５０とを介して、電子ダイのそれぞれの端末との間を流れる。
【００３５】
図１のダイキャリア１０は、ソケット６０内で使用されるよう設計されている。より具体的には、ダイキャリア１０は、その上にキャリア接点５２を具備したキャリア基板１４を有する。キャリア接点５２の寸法は、特に上部ソケット接点６８と下部ソケット接点６６の配置場所に適合した寸法である。キャリア基板１４は、１４５ミクロンの厚さであるが、このキャリア基板１４は、上部ソケット接点６８と下部ソケット接点６６との間にも適合することができる。キャリアベース支持部品１２は、キャリア基板１４の一部の下にのみあり、キャリア基板１４が、上部ソケット接点６８と下部ソケット接点６６との間の比較的小さなスペースに入るのに邪魔になることはない。キャリア基板１４に対する損傷は、キャリア基板１４の端部を上部ソケット接点６８と下部ソケット接点６６の間の対向する側からクランプすることにより、回避している。注意すべき点として、キャリアベース支持部品１２内にはネジまたはナットは存在しない。これらのネジまたはナットは、それを大きくしたり、キャリアベース支持部品１２がソケット６０に挿入されるのを阻止することがある。さらに両方に配置された、より頑強な電気的接続は、上部ソケット接点６８と下部ソケット接点６６のそれぞれの対によりなされる。
【００３６】
ダイキャリア１０は、ソケット６０と組み合わさって、電子ダイ接続組立体を提供する。これにより、回路基板と電子ダイとの間で送信され、ダイがテストされる。バーン・イン・テストが完了すると、ダイキャリア１０はソケットからはずされる。
【００３７】
図５はダイをテストし、パッケージするプロセス全体を表す。ダイを最初にダイキャリア１０内に搭載する（ステップ１０２）。これに関しては、図１で上記した通りである。その後ダイキャリア１０は、プレ・バーン・イン・テストを行うために試験用接触器内に搭載される（ステップ１０４）。その後、ダイキャリア１０を試験用接触器から取り出し、バーン・インのソケット６０内に挿入し、バーン・イン・テストを実行する（ステップ１０６）。これに関しては図３に説明した通りである。それぞれがダイを保持するより多数のダイ・キャリアをバーン・イン基板上の類似のソケット内に挿入し、このバーン・イン基板をバーン・イン・オーブン内に挿入して、そこでバーン・イン・テストを実行することもできる。プレ・バーン・イン・テストに続いて、バーン・イン基板をバーン・イン・オーブンから取り出し、そしてダイキャリア１０をバーン・インのソケット６０から取り出して、再び試験用接触器内に挿入して、ダイのパラメータ・テストを実行する（ステップ１０８）。ダイキャリア１０をその後試験用接触器から取り出し、ダイをダイキャリアから取り出す（ステップ１１０）。これは図１で説明したプロセスの逆で行われる。その後ダイを従来のＴＳＯＰ内にパッケージし（ステップ１１２）、あるいは完全にテストしバーン・イン・テストを行った裸のダイとして顧客に出荷する。パッケージされたダイは、その後再び試験用接触器内に搭載される（ステップ１１４）。ＴＳＯＰの接点のレイアウトは、ダイキャリア１０の接点のレイアウトと同一であり、その結果、ステップ１０４、１０８でダイをテストしたのと同一の試験用接触器が、ステップ１１４のパッケージされたダイをテストするために用いられる。パッケージされたダイの最終テストが完了すると、パッケージされたダイは、試験用接触器から取り出される。このパッケージされたダイを顧客に出荷する（ステップ１１６）。
【００３８】
図６は、ステップ１１４でテストした種類のＴＳＯＰ電子部品１３０を示す。このＴＳＯＰ電子部品１３０は、材料１３４で永久にカプセル化された極小型電子ダイ１３２と、材料１３４から延びた複数のリード線１３６を有する。リード線１３６の配置位置は、図２のキャリア接点５２と同一であり、これにより、ＴＳＯＰ電子部品１３０がステップ１１４での試験用接触器でテストできるようになる。同一の試験用接触器と同一のソケット６０を用いて、ＴＳＯＰ電子部品１３０と同一の他のＴＳＯＰ電子部品をテストすることができる。
【００３９】
以上の説明は、本発明の一実施形態に関するもので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態によるダイキャリアの斜視図。
【図１Ａ】図１のダイキャリア内に配置された弾力性ゴム膜の位置を示す断面図。
【図２】図１のダイキャリアの一部を構成するキャリア基板の上表面上に配置されたダイ接点とキャリア接点とファンアウト線を表す上面図。
【図３】図１のダイキャリア用に設計されたソケットの部分断面図。
【図４】ソケットの上部ソケット接点が収縮状態になるような動きを示すソケットの部分断面図。
【図５】本発明による電子ダイをテストするステップを表すフローチャート図。
【図６】図３と同一の装置を用いてテストするＴＳＯＰ電子部品の上面図。
【符号の説明】
【００４１】
１０  ダイキャリア
１２  キャリアベース支持部品
１４  キャリア基板
１５Ａ  弾力性ゴム膜
１５Ｂ  ポケット
１６Ａ−Ｄ  キャリア・ヒンジ・ベース
１８  キャリア本体
２０  キャリアカバー
２２  キャリアラッチ
２４Ａ  前部キャリアヒンジピン
２４Ｂ  後部キャリアヒンジピン
２６Ａ  前部キャリア捻れバネ
２６Ｂ  後部キャリア捻れバネ
３０Ａ  左側部分
３０Ｂ  右側部分
３２  収納凹部
３４  カバーヒンジ部品
３６  カバー押圧プレート
３８  端部部品
４０  端部
４１  吸入孔
４２  先端部
４４  係合部分
５０  ダイ接点
５２  キャリア接点
５２Ａ  左キャリア接点列
５２Ｂ  右キャリア接点列
５４  ファンアウト線
５６  貫通孔
６０  ソケット
６２  ソケット本体
６４  回路基板コネクタピン
６６  下部ソケット接点
６８  上部ソケット接点
７０  ソケットアクチュエータ部品
７２  共通接合点
７４  クランプバネ
７６  リンク部品
７８  表面
８０  ソケットバネ
１３０  ＴＳＯＰ電子部品
１３２  電子ダイ
１３４  材料
１３６  リード線
【図１】
2005539357.tif 000003
【図２】
2005539357.tif 000004
【図３】
2005539357.tif 000005
【図４】
2005539357.tif 000006
【図５】
2005539357.tif 000007
【図６】
2005539357.tif 000008
【国際調査報告】
2005539357.tif 000009
2005539357.tif 000010
2005539357.tif 000011
2005539357.tif 000012