(57)【要約】本発明は無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールを少なくとも１つの応用回路と接続するための方法に関する。モジュールの、応用回路と接続すべき側の上に接触面を設け、かつ応用回路の、モジュールと接続すべき側の上に、モジュールの接触面と共同作用する接触面を設け、モジュールと応用回路の各接触面の間に接続を形成する。更に本発明は無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールと応用回路とを有する装置に関し、モジュールが応用回路と接触すべき側の上に接触面を有し、かつ応用回路がモジュールと接続すべき側の上に、モジュールの接触面と共同作用し、かつこれらと接続される接触面を有することを特徴とする。
2005530391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールを少なくとも１つの応用回路と接続するための方法であって、
モジュールの、応用回路と接触すべき側の上に接触面を設け、
応用回路の、モジュールと接触すべき側の上に、モジュールの接触面と共同作用する接触面を設け、かつ
モジュールおよび応用回路の各接触面の間に接続を形成する
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
各接触面の間の解除可能な接続を、差し込みおよび引き出しによるモジュールの交換を可能とする機械的な装置により行うことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
各接触面の間の固定的な接続を行うことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
各接触面を一体にろう付け又は一体にプレスすることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
各接触面をラスターの形態に配置することを特徴とする請求項１から４の１つに記載の方法。
【請求項６】
接触面を、低い電気的および／又は熱的抵抗を有する金属層により形成することを特徴とする請求項１から５の１つに記載の方法。
【請求項７】
無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールと応用回路を有する装置であって、モジュールが応用回路と接続すべき側の上に接触面を有し、かつ応用回路がモジュールと接続すべき側の上に、モジュールの接触面と共同作用し、かつこれらと接続可能な接触面を有することを特徴とする装置。
【請求項８】
各接触面が互いに解除可能に接続されたことを特徴とする請求項７記載の装置。
【請求項９】
各接触面が互いに解除不可能に接続されたことを特徴とする請求項７記載の装置。
【請求項１０】
各接触面が互いにろう付けされたことを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１１】
各接触面がラスターの形態で配置されたことを特徴とする請求項７から１０の１つに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールを少なくとも１つの応用回路と接続する方法と、モジュールと応用回路とを備えた装置とに関する。
【０００２】
無線のラジオ標準用のモジュール、所謂無線モジュールは、例えば移動計算システム、ＰＡＤおよび携帯可能かつ軽量のテレマティクシステム等の用途に益々多量に使用されている。その際、無線モジュールには特定の要求が課せられる。一方でそれらは使用が容易であり、かつ僅かな場所しかとらないよう、可能な限り小さい外形寸法を有さねばならない。用途に応じ、それらは高さ、幅および／又は長さを小さくかつ適合して選ばれるべきである。ＰＡＤに対しては、例えば僅かな外形高さが決定的に重要である。更に無線モジュールは、それらの仕様に応じ充分な送信パワを有さねばならない。このことは、特にモジュールが応用回路内に組み込まれ、かつ必要な結合パワが損失を惹起することに起因する。更に作動時間が長いことが望ましい。無線モジュールは種々の応用回路内に組み込み可能であり、容易かつ迅速に等しい機能又は拡張された機能を持つ他のモジュールと交換可能でなければならない。
【０００３】
これ迄市場に存在している無線モジュールは、例えばボードツーボードコネクタのような差し込みコネクタや平帯ケーブルプラグを介して、例えばＰＡＤのマザーボードのような応用回路と接続される。しかしその際に複数の欠点が生ずる。前記の接続手段は非常に場所をとり、かつ微細化に適していない。平帯ケーブルの使用時には、加えて、信頼できない接触状態を生ずることがある。これは、特に一層の微細化と、それに伴う平帯ケーブルの個別導体の間隔の減少とに起因する。同じく微細化により接続導体の導体断面積の減少が高い電気的移行抵抗を生じる。放熱体へのモジュールの充分でない接触が追加的に大きい熱的移行抵抗を生じる。接地接触モジュール／応用回路は、接続導体の高い抵抗により充分に良くない。モジュールと応用回路又はアンテナとの間のＨＦ（高周波）接続は、通常ブッシュ／プラグシステム又はろう付けした同軸ケーブルを介して行う。第１の方法は高いコストを要し、第２の方法（ろう付け）ではモジュールの動作特性を変化させ得る熱的な作用が排除されていない。
【０００４】
平帯コネクタ又はボードツーボードコネクタの接触子の間隔は非常に小さいので、モジュールの製造の際に接触個所が検査点として具合よく利用できない。更にモジュールは応用回路上に手作業で組立てねばならない。組立には、通常差し込み 、ねじ締め 、締め付けおよびろう付けプロセスが属する。一方でこの問題、また他方でカスタマ応用回路のためのインターフェースの不充分な確定又は標準化のため、大きな費用をかけないと、モジュールを他の機能を持つ他のモジュールと交換できない。それに対し望ましいのは、例えばモジュール上の放熱体と応用回路上の放熱体との間の僅かな熱的抵抗、モジュールと応用回路との間の信号および電圧供給の僅かな電気的抵抗、モジュールと応用回路との間のＨＦ接続の確定された電気的インピーダンスのような技術的なパラメータのためにも、組立又は適合のためにも最適化かつ標準化されている技術的な解決策である。
【０００５】
従って、本発明の課題は、可能な限り機能的で、迅速で、簡単で、かつ場所をとらない接続を可能にする方法と装置を提供することである。
【０００６】
この課題は請求項１の本発明による方法又は請求項７の本発明による応用回路とモジュールとの接続装置により解決される。有利な実施の形態を対応する従属請求項に示す。
【０００７】
請求項１によれば、無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールを少なくとも１つの応用回路と接続するための方法は、次の工程を含む。
モジュールの、応用回路と接触すべき側の上に接触面を設け、
応用回路の、モジュールと接触すべき側の上に、モジュールの接触面と共同作用する接触面を設け、更に
モジュールおよび応用回路の各接触面の間に接続を形成する。
【０００８】
本発明の方法の好ましい実施例では、応用回路への差し込みと該回路からの引き出しを可能とする機械的な装置が設けられ、モジュールを差し込んだ状態で向かい合う接触面が解除可能な接続を実現する。機械的な装置は、例えば応用回路内に、モジュールが形状結合的に差し込まれかつ引き出され得る案内レールを含む。その結果、モジュールは同じ機能又は他の機能を有する他のモジュールと非常に容易かつ簡単に交換可能である。確実な電気的、熱的接触を形成すべく、応用回路側上に、例えばピン等の機械的要素又は充分な弾性力をもってモジュールの接触面を押す機械的なばねを設けるとよい。
【０００９】
これに対し本発明方法の他の好ましい実施例では、各接触面間の固定的な接続を行う。各接触面を一体にろう付けしたり、両構成要素を一体にプレスしたりできる。
【００１０】
本発明による方法の別の好ましい実施例では、各接触面をラスター又は特殊なアレイの形態に配置する。
【００１１】
接触面を低い電気的および／又は熱的抵抗を有する金属層で形成するとよい。典型的な層材料は銅、アルミニウムおよび金合金である。
【００１２】
更に本発明は、無線のラジオ標準用の少なくとも１つのモジュールと応用回路を有する装置において、モジュールが応用回路と接触すべき側の上に接触面を有し、かつ応用回路がモジュールと接触すべき側の上に、モジュールの接触面と共同作用を行い、かつこれらと接続可能な接触面を有することを特徴とする装置を含む。
【００１３】
本発明による装置の好ましい実施例では、各接触面を互いに解除可能に接続する。
【００１４】
それと対照的に、本発明による装置の他の好ましい実施例では、各接触面を互いに解除不可能に接続する。その際にそれらを互いにろう付け又はプレスするとよい。
【００１５】
更に、各接触面をラスターの形態に配置するとよい。
【００１６】
本発明により、接続のために必要な場所が非常に僅かなことから、高度な微細化が可能である。更に各接触面相互間のろう付け時に確実な接続を保証できる。その際非常に僅かな電気的、熱的移行抵抗しか生じない。ここで電気的／熱的な導体として、銅ろう（亜鉛／鉛系）‐銅の系統が利用できる。非常に良い接地接触を持つモジュール／応用回路が生ずる。更に本発明によれば、応用回路へのＨＦ端子の直接的な接続が可能である。これに対し、従来は高価なＨＦプラグが必要とされていた。更に試験点を簡単に設けることができ、しかも良好な接触と、製造の際の簡単な取扱とが可能となる。
【００１７】
本発明によって、相応の応用回路上へのモジュールの自動的な取付けが可能となる。
【００１８】
他の利点を、以下に図示の実施例により説明する。
【００１９】
図１はモジュールと応用回路を有する本発明による装置の応用回路１の背面を示す。ここには電力増幅器に対する接続個所を配置している。更に少なくとも１つの接地接触子３および電圧供給のための接続個所４を設けている。小さいほうの長方形の接触面は接触すべき応用回路に対するインターフェース５である。しかし小さい長方形の接触面の下に、製造用の試験点８も開発用の試験点７も設け得る。更にＱＨＦ接触点をも設け得る。
【００２０】
図２は応用回路１内にモジュールを受け入れるための機械的な装置と、この装置又は応用回路１の中に差し込まれかつ引き出されるモジュールとを示す。機械的な装置は、例えば案内レールを含み、その中にモジュールが形状結合的に差し込み可能である。モジュール２を差し込んだ状態で、モジュール２の接触面と応用回路１の接触面が向かい合う。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による装置の一実施例の、モジュール背面の概要図。
【図２】モジュールおよび応用回路を有し、モジュールおよび応用回路が互いに解除可能に接続可能である本発明による装置の実施例の概要図。
【符号の説明】
【００２２】
１  応用回路、２  モジュール、３  接地接触子、４  接続箇所、５  インターフェース、７、８  試験点
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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