(57)【要約】【課題】暖かい低温流体をリサイクルして有効に利用する低コストの試験方法および試験装置を提供する。【解決手段】被検体の環境試験方法は、(a)ガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室(2,52,202)内に被検体を配置し、(b)被検体の近傍に１つ又はそれ以上の冷却コイル(14,48,80,228)をスマートに配置し、該被検体を間接的に冷却し、(c)低温流体供給源から冷却コイルに低温流体を供給して、被検体を冷却するとともに、暖かい低温流体を生じさせ、(d)熱サイホン管ループを用いる熱サイホンのように低温流体供給源に暖かい冷温流体をリサイクルする。
2005530120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体の環境試験方法は、
(a)ガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室内に被検体を配置し、
(b)被検体の近傍に１つ又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置し、該被検体を間接的に冷却し、
(c)低温流体供給源から前記冷却コイルに低温流体を供給して、前記被検体を冷却するとともに、暖かい低温流体を生じさせ、
(d)熱サイホン管ループを用いる熱サイホンのように前記低温流体供給源に前記暖かい冷温流体をリサイクルすることを特徴とする環境試験方法。
【請求項２】
前記ガス状雰囲気は、前記内部スペースのなかで滞留しないことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記内部スペースのなかのガス状雰囲気の温度を測定することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記測定温度に基づいて少なくとも一部で前記低温流体の流れを制御することを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記コイル内を流れる低温流体の温度を測定することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記測定温度に基づいて少なくとも一部で前記低温流体の流れを制御することを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記ガス状雰囲気は、前記内部スペースのなかにドライガスを供給する乾燥ｙ力（dry  y  virture）であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
被検体の環境を試験する装置は、
(a)１つ又はそれ以上の被検体を保持するのに適した内部スペースを有する試験室と、
(b)前記試験室のなかにスマートに配置された少なくとも１つの冷却コイルと、
(c)低温流体供給源および前記冷却コイルの入口に接続された低温流体送給管と、
(d)前記低温流体供給源に前記冷却コイルの出口を接続させる低温流体戻し管と、を具備し、
前記低温流体送給管と前記低温流体戻し管とは熱サイホンループに接続されていることを特徴とする被検体の環境試験装置。
【請求項９】
前記試験室は、前記内部スペースに前記ガス状雰囲気を移動させる手段を有することを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１０】
前記試験室の内部スペースの温度を測定する手段を有することを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１１】
前記低温流体供給源からの前記低温流体の流れを制御する手段を有することを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１２】
被検体の環境試験方法は、
(a)ガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室内に被検体を配置し、
(b)被検体の近傍に１つ又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置し、該被検体を間接的に冷却し、
(c)低温流体供給源から前記冷却コイルに低温流体を供給して、前記被検体を冷却するとともに、暖かい低温流体を生じさせ、
(d) 低圧貯蔵装置に前記暖かい低温流体を流すことを特徴とする被検体の環境試験方法。
【請求項１３】
圧縮低温流体とするために前記暖かい低温流体を圧縮し、該圧縮低温流体を高圧貯蔵装置に送ることを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記圧縮低温流体の少なくともいくらかを、他の使用オンサイト、他の使用オフサイトおよび貯蔵容器からなる群より選択される他の使用ポイントに送ることを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項１５】
前記暖かい低温流体の一部を前記内部スペースに送ることを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
ドライガスを前記内部スペースに送ることを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項１７】
前記低温流体貯蔵容器内の低温流体の一部を気化させ、それを他の使用に送ることを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項１８】
被検体の環境試験装置は、
(a)１つ又はそれ以上の被検体を保持するのに適した内部スペースを有する試験室と、
(b)前記試験室のなかにスマートに配置された少なくとも１つの冷却コイルと、
(c)低温流体供給源および前記冷却コイルの入口に接続された低温流体送給管と、
(d)前記冷却コイルの出口が接続され、前記暖かい低温流体を貯蔵する低圧貯蔵装置と、
を具備することを特徴とする被検体の環境試験方法。
【請求項１９】
前記暖かい低温流体を圧縮して圧縮低温流体とする圧縮手段を有することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２０】
前記圧縮手段から送給されるものを受け取る高圧貯蔵装置を有することを特徴とする請求項１９記載の装置。
【請求項２１】
前記圧縮低温流体を他の使用ポイントに送給する導管を有することを特徴とする請求項２０記載の装置。
【請求項２２】
熱交換ユニットに前記低温流体供給源を接続させる導管と、１つ違いに使用に供給する前記導管に前記熱交換ユニットを接続させる導管と、を具備することを特徴とする請求項２１記載の装置。
【請求項２３】
前記試験室の内部スペースに前記暖かい低温流体の一部を入れる手段を有することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２４】
前記試験室に前記内部スペースの温度を感知する温度測定手段を有することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２５】
液状低温流体の前記供給源に液位センサを有することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２６】
前記低温貯蔵手段への流入および流出を制御する制御手段を有することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２７】
前記内部スペースにドライガスを輸送する手段を有することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
関連出願に対する相互参照
本出願は出願中の暫定的な出願番号2000年10月24日に出願された第60/242,947号に関連するものであり、それは本願明細書において併合されたものとする。
【０００２】
本発明は、部品の温度を迅速に変える低温流体を用いる電気部品のような部品および電子サブシステムの検査に関する。
【０００３】
【従来の技術】
エレクトロニクスの製造において、環境ストレススクリーニング（ESS）、加速ストレス試験（AST）、高加速寿命試験（HALT）および高加速ストレススクリーニング（HASS）のような環境試験（ET）技術の利用が増加してきている。これらのタイプの試験は、半導体、パッケージされた集積回路（IC）、組立プリント回路基板（PCBs）、ファイバー光学装置、あるいは最終組立製品（航空機レーダー設備とコンピュータ・サーバーの2つの例）から多種多様な範囲の製品に対して頻繁に行われている。これらの技術は、製品がその寿命中に受けるよりも実質的に高いストレスを製造製品に用いることにより該製品に環境歪みを生じさせる。これらの試験は、最小のコストと最小の時間で隠れた欠陥を顕在化させるのを助けるのを目的とし、最小のコストと最小の時間でできるだけ多くの欠陥を検出し、失陥の分析のための閉じたループとスクリーニングで全ての欠陥を見つけるための矯正動作を提供し、現場での信頼性を増大させ、製造、保守および保証の総費用を低減させる。エレクトロニクスが大部分の日々の活動の鍵となっている今日の世界において、コストを低減し、かつ信頼性を増大させることは重要である。このため、ＥＴ技術は速やかな採用を得ている。
【０００４】
電子デバイスに印加されるストレスのタイプには多種多様なものがあるが、最も頻繁に熱試験が含まれる。熱試験は、速いやりかた（毎分１００℃ΔＴまで）で装置を加熱および冷却することを含む。急速な加熱または冷却、より良い試験は試験品を迅速に分析し、それから修理のために出荷するかまたは市場で販売することができる。冷却は、ＣＦＣベースの機械的冷却装置を用いることによるか、またはデバイスに直接接触する冷えた低温の気化され液化されたガスを用いることによって行われる。それが比較的安全であるように、使用するガスは、あまり高価でない商用の不活性ガスとして窒素が一般的である。二酸化炭素のような他のガスを特定の状況において使用することもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この技術では蒸発する低温液化ガスの消費がかなりなものになるので、最終製品の製造プロセスに重大なコストを加えることになる。通常、経済的であるにもかかわらず、低温液体/ガスの使用を低減するためにその使用を最適化する圧力は増加している。現状のシステムは主に直接注入スキームを使用するが、リサイクルすることは不可能であるか、または、冷却コイルの使用によって間接的な冷却の使用となる。これら典型的な両状況下では暖められた低温ガスは大気中に放出される。
【０００６】
したがって、主に低温液化ガスの使用に関するコストを低減するために、ＥＴ技術において低温液化ガスのより良い利用技術が必要になってきている。
【０００７】
本発明によれば、ＥＴプロセスで使用される低温液化ガスは、間接冷却スキームの使用においてリサイクルされる。換言すれば、低温液体がそのなかを流れる冷却コイルを用いることにより低温液化ガスはリサイクルされる。これらのシステムは低温流体をリサイクルする。ここで用語「リサイクル（recycling）」は、ＥＴプロセスの目的に供した後に暖められた低温流体の下流使用を含むものである。
【０００８】
本発明は、より具体的には、低温液化ガス（好ましくは液体窒素、アルゴンまたはそれらの混合物）が入り、ＥＴ室の内部にスマートに配置され、該低温流体の間接的な熱交換によりＥＴ室を冷やし、これにより暖かい低温流体（完全気体または気液混合相のいずれかをこの点で）を発生させる効率的で改良された冷却コイルの使用を目的とする。暖められた低温流体はリサイクルステーションに送られる。本発明は、冷却のみ又は加熱のみばかりでなく熱サイクル（周期的な温度降下と上昇）を含むが、好ましくは熱冷却である。熱冷却は、毎分１℃ΔＴの非常に遅い速度から毎分約１００℃以上ΔＴの非常に速い速度までの範囲である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明で用いられるものとして、「リサイクル」は２つの主要な方法を含み、(a)熱サイホン低温容器とその付属装置を使用すること、(b)暖められた低温流体を再圧縮し、および／または他のプラント使用のための低温流体を貯えておくこととである。本明細書中において「スマートに配置する（Smartly  positioning）」および「スマートに配置された（smartly  positioned）」とは、冷却コイルがデバイスの温度を上昇または下降させる機能を十分に行うように試験室の内側に被検体とコイルとを交互に配置することを意味する。ここで「十分に行う（Adequately  perform）」とは、制御された方法で冷却または加熱を明確に起こさせることを意味する。
【００１０】
本発明の方法と装置はＥＴ法において大幅にコスト削減を図る。ガスがプラント内の他の場所で必要なときに、低温流体を使用することに関連するコストは限りなくゼロに接近させることができる。
【００１１】
本発明の第１の態様は、部品（好ましくはIC、PCB、サブシステム、など）の環境試験の方法であって、次の工程を有し、
(a)ガス雰囲気で満たされた内部スペースを有する室のなかに被検体部品を載置し、
(b)前記被検体部品の近くに１又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置し、該被検体部品を間接的に冷却し、
(c)低温流体供給源から前記冷却コイルに低温流体を供給して、前記被検体部品を冷却するとともに暖かい低温流体を生じさせ、
(d)熱サイホン導管ループを用いて熱サイホンのように前記暖かい低温流体を前記低温流体供給源にリサイクルする。
【００１２】
本発明の方法は、ガス雰囲気が内部スペースのなかで滞留しないようにする（好ましくは循環させる）こと、内部スペースのなかのガス雰囲気の温度を計測すること、コイル内を流れる低温流体の温度を計測すること、コイル内を流れる低温流体の温度に少なくとも部分的に基づく低温流体の流れを制御することを含んでいることが好ましい。
【００１３】
本発明の第２の態様は、部品の環境試験のための装置であって、その装置は、
(a)１又はそれ以上の被検体部品が保持される内部スペースを有する試験室と、
(b)前記試験室内にスマートに配置される少なくとも１つの冷却コイルと、
(c)低温流体供給源と前記冷却コイルとに連通接続される低温流体送給管と、
(d)前記コイルを前記低温流体供給源に連通接続させる低温流体戻し管と、前記低温流体送給管と前記低温流体戻し管とを連通接続させる熱サイホンループと、を具備する。
【００１４】
本発明の装置は、試験室が内部スペースのガス雰囲気を循環させる手段を含むことが好ましい。また、試験室の内部スペースの温度を計測する手段を含むことが好ましい。また、低温流体供給源からの低温流体の流れを制御する手段を含むことが好ましい。
【００１５】
本発明の第３の態様は、部品の環境試験方法であって、次の工程を有し、
(a)ガス雰囲気で満たされた内部スペースを有する室のなかに被検体部品を載置し、
(b)前記被検体部品の近くに１又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置して該被検体部品を間接的に冷却し、
(c)低温流体供給源から前記冷却コイルに低温流体を供給して、前記被検体部品を冷却するうとともに、暖かい低温流体を生じさせ、
(d)前記暖かい低温流体を貯留装置に流す。
【００１６】
本発明の方法は、暖かい低温の流体を圧縮して圧縮低温流体を形成し、該圧縮低温流体を高圧貯留装置に送ることが好ましい。また、他の使用オンサイト、他の使用オフサイトおよび貯蔵コンテナからなる群より選択される他の使用ポイントに圧縮低温流体のいくらかを送るようにしてもよい。また、内部スペースに暖かい低温流体の一部を送るようにしてもよい。また、内部スペースに乾性ガスを送るようにしてもよい。また、低温流体貯蔵コンテナ内の低温流体の一部を蒸発させて他の使用ポイントに送るようにしてもよい。
【００１７】
本願明細書において「ドライ」とは、水分をわずか１パーセント含むガスのことを意味し、より好ましくは水分含有量がわずかに１００ppm、さらに好ましくは水分含有量がわずかに１００ppb、最も好ましくは水分含有量がわずかに１ppbだけのガスのことを意味する。
【００１８】
本発明の第４の態様は、部品の環境試験装置であって、
(a)１又はそれ以上の被検体部品を保持するのに適した内部スペースを有する試験室と、
(b)前記試験室内にスマートに配置される少なくとも１つの冷却コイルと、
(c)低温流体供給源および前記冷却コイルに連通接続された低温流体送給管と、
(d)前記冷却コイルに導管で連通接続され、暖かい低温流体を貯留する貯留装置と、を具備する。
【００１９】
本発明の装置は、暖かい低温の流体を圧縮して圧縮低温流体を形成する圧縮手段を有することが好ましい。また、圧縮手段から圧縮低温流体の供給を受ける高圧貯留装置を有することが好ましい。また、他の使用ポイントに圧縮低温流体を供給する導管を有することが好ましい。また、熱交換装置を備えた低温流体供給源に接続された導管と、該熱交換装置に接続されて交互に使用ポイントに供給ための導管を備えていることが好ましい。また、暖かい低温流体の一部を試験室の内部スペースにを入れさせる手段を有することが好ましい。また、内部スペースの温度を検出する温度測定手段を試験室が備えていることが好ましい。また、液状の低温流体供給源には液位を設けることが好ましい。また、低温貯留手段内からの流体の流出および低温貯留手段内への流体の流入を制御する手段を有することが好ましい。また、内部スペースにドライガスを送る手段を有することが好ましい。
【００２０】
本発明の更なる評価および理解は、以下の説明および請求項によって得られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明者は、ＥＴ法における液化ガスの使用と関連するコストを減らすために本願明細書において多様なオプションをチェックした。それによれば冷却コイルに間接的な注入を使用しているシステムが実装されてもよいという知見を得た。より具体的には、冷却コイルをどのように配置するかは、冷却コイル自体の設計と同様に、冷却のより良い効率を向上させ、低温液化ガスの使用コストを低減させる。効率的なコイルおよびコイル位置決めを有するシステムを使用する特定の効果があったことは、本願明細書において本発明者が明らかにした。それらは、(a)熱交換率が直接注入システムとほとんど同程度に最も効率的であること、(b)労働力が出入りする試験室内に不活性雰囲気を注入することに関連して試験室が安全ではないこと、(c)「暖められた」低温流体をいくらかでも再利用できることで効率が増加すること。
【００２２】
したがって、本発明は間接的な冷却装置において使われる低温液化ガスをリサイクルすることに適している。本発明の方法は冷却のみに限定されないとものと考えられるが、冷却は本発明の方法および装置の1つの好ましい実施の形態である。例えば、予め前冷却された被検体部品の温度が上昇したり、あまり低くない温度に冷却されるべき被検体部品の温度が下がりすぎたり、不活性化する目的のためであったりする場合に、気化されて被検体部品に接触した低温流体を再利用することができる。他の実施の形態として、方法と装置は極めて低い温度と極めて高い温度との間での熱サイクルを被検体部品に用いることができる。高温を達成するために、低温流体の流れは好ましくは停止され、試験室の内部に設けた加熱装置により室内に残留する蒸気を加熱することが望ましい。今日では内蔵セラミックヒータが典型的に使用されており、これを加熱に用いることが望ましい。試験室内にはファンが設けられ、試験室内で蒸気を循環させるのを助けている。
【００２３】
さて図面の参照に向かう。図１に本発明の第１の実施形態に係る方法および装置（参照符号１で指定）を示す。本実施形態の装置１は、環境試験室２および熱サイホン４を備えている。熱サイホン４のためと特に低温流体のために、その機能を発揮するために、熱サイホン装置４は、十分な液頭（水頭）を設けるために冷却コイル１４のレベルより少し上方に配置するのが好ましい。導管１０と１２は図１に示したように設けられる。熱サイホン装置の操作（動作）は、液化ガス貯蔵の従来技術において周知であるので、ここではほとんど説明を必要としない。より暖かい流体は同じ組成物のより冷たい流体より本質的に低い密度を有する。したがって、より冷たい流体は図１において示されるような導管システムのより暖かい流体に置き換えられる傾向がある。
【００２４】
例えば、図１に示すように、冷却コイル１４は試験室２のプリント回路基板１６より上方にスマートに配置される。環境試験室２は、そのなかにテストされるデバイスを出し入れしうるように、図１に符号１８で表わすハンドルを含むドアやその他の開閉手段を備えている。必要に応じて原動機２０および関連のファンまたはブロワ２２を設け、試験室２のなかのガス雰囲気の流動を増大させるようにしてもよい。さらに、試験室２は温度サイクル条件では周知の絶縁が施されているが、明快さを提供するために絶縁は図示されていない。導管１０と１２は、例えば真空絶縁された管の使用がおすすめであるが、周知の低温技術、とくに低温流体の低温を保存する導管１０には真空絶縁管を用いる。一般に、環境試験室２は、例えば製造している設備またはプラントの床のようなサポート８の上に据え付けられる。
【００２５】
安全性の向上のために、環境試験室２および熱サイホン４は、圧力逃がし装置２４と２６をそれぞれ備えている。圧力逃がし装置は、導管１０または１２のいずれかの一方または両方にも配置することができる。
【００２６】
熱サイホンが自分で全くよく作動するにもかかわらず、好適な実施形態において図１に示すように、流量測定装置３２および温度測定装置２８と３０を含むことが望ましい。これらの３台のモニタは、決して排他的でなく、冷却コイル１４内を流れる低温流体の流量、試験室２内の雰囲気の温度および冷却コイル１４内を流れる低温流体の温度の読み込みをすることが好ましい。制御装置は、符号６で示すように制御弁３４を用いて低温流体の流量を制御するために用いられることが好ましい。制御装置６は、管理用のスーパーバイザー制御システム（図示せず）によってローカルにまたは遠隔で順に制御されることが好ましい。
【００２７】
図２を参照する。図２に本発明の第２実施形態５０の方法と装置を示す。実施例装置５０は、１又はそれ以上の製造部品としてプリント回路基板１６が載置された環境試験室５２を有する。実施例装置５０もまた、低温流体貯蔵容器５４、熱交換または気化装置５６、高圧貯留装置５８および低圧貯留装置６０を備えている。各装置５４，５６，５８，６０は１つ又はそれ以上をプラントの複雑さの度合いに応じて設けることができる。低圧貯留装置６０は圧縮機６２に供給する。圧縮機６２は、導管８９を通って低圧の低温流体蒸気を取り込み、高圧貯留装置５８に導管９１を介して高圧の低温流体ガスを送り出す。
【００２８】
導管６４、チェック弁６６およびブロック弁６８、同様に制御弁７０、圧力測定装置７２および圧力制御装置７４は、環境試験室５２内にドライガスを必要に応じて導入させる。これにより例えば試験室内と被検体部品上に結露している湿分の可能性を低めることが望ましい。さらに、部品１６が「湿った」状態の試験室５２内に入れられ、湿気がある条件で格納される場合は、部品１６の表面上の湿分量を減らすために、それがどれくらいの長さで蒸散してしまうのかを見極めることが望ましい。必要に応じて導入されるドライガスは、コイル７８と８０上に氷結したか又は液状の濃縮物のいかなるものも除去するのに役立つ。
【００２９】
必要に応じて導入されるドライガスは、コイル７８と８０の外に洩れ出すかもしれない低温流体を随伴して、任意のベント導管７６を通ってシステムに残される。
【００３０】
低温流体供給源５４は、導管８２および流量調整器８４に低温流体を供給する。導管８２は一般に１つ又はそれ以上の導管（図２において符号８１と８３で示した）に分かれ、低温流体をコイル８０と７８のそれぞれに供給する。コイル８０と７８は、部品１６の最適の冷却を提供するために環境ストレススクリーニング試験室５２内に「スマートに配置」されている。例えば、図２の実施例装置５０に示すように、コイル７８と８０は部品１６の直下と直上に配置することができる。ブロック弁８５を開けると、ガスは試験室５２を迂回することができる。例えば、より多くの不活性ガスがプラントの他のエリアにおいて所望の場合は、これはむしろ好ましいものといえる。
【００３１】
所望により圧縮機６２によって圧縮された後に、圧力調整器９０によって、高圧の低温ガスを、導管９３、背圧調整器９０および導管９６へのチェック弁９２によって、高圧貯留装置５８から流すようにしてもよい。導管９６は、それから同じであるか他のプラントの中で他のエンドユーザに対して高圧の低温ガスを送る。導管９６の高圧低温ガスの他のユーザーは、所望により例えば低温流体貯蔵容器５４の圧力源に用いてもよい。導管９６に流れている高圧低温ガスの他の用途は、例えばウェーブはんだ付け（wave  soldering）またはリフローはんだ付け（reflow  soldering）において目的物を覆うガスとしてもよいし、化学貯蔵タンクの蒸気スペースに爆発性のガス混合物が潜在的にあるかもしれない所で、その状況下にあるタンクを覆うガスとしてもよい。
【００３２】
また、導管９６は、低温流体貯蔵コンテナ５４から気化した低温流体によって供給するものであることが好ましい。これは導管１００のブロック・ファイル９８を開くことによって達成され、液化された低温流体を熱交換器または気化器５６に導管１００を通して流れさせる。気化したガスが、導管１０４、背圧調整器１０６およびチェック弁１０８を通って導管９６内に存在する。好ましくは、導管１０２内を流れる流体は、低温流体（例えば空気または低圧の蒸気）を蒸発させるために熱を提供するものであってもよい。あるいは、外部加熱パッドや電熱トレーシングコイルに用いるようにしてもよい。
【００３３】
本願明細書において説明されるように、本発明の２つの重要なポイントとなる特徴面は、冷却能力を最大にするために試験室５２内にコイル７８と８０をスマートに配置することと、与えられた試験を実行するのに必要な低温流体の量を低減することにある。すなわち、熱サイホンを介してリサイクルするか、あるいはプラントの他の部分に使用するか、あるいは図２に示した「リサイクル」装置６０，６２，５８，９６を通るオフサイトに使用するか、などのように気化した低温流体の賢い利用を図ることにある。圧力計Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、それぞれ図２において符合９４，１１０，７２で示されるように、実施例装置５０を監視する。圧力計Ｐ２は圧力計Ｐ１より低い圧力に設定されることが好ましい。これらの２つの圧力は、背圧調整器９０と１０６の設定を調整することによって調整される。
【００３４】
図２の実施形態の他の好ましい特徴は、レベル測定装置１１２を準備することにある。コントローラ１１４は、試験室５２に配置されたレベルセンサ１１２と温度センサ１２４から信号を受け取るようになっている。コントローラ１１４は、スーパーバイザリイ制御システム（図示せず）によって制御されるものであってもよい。コントローラ１１４は、制御弁８４と１１６を制御することが好ましい。制御弁８４は、前述のように低温流体が導管８２を通って流れるようにすることができる。必要であれば、制御弁１１６は、コンテナ５４を低温流体で再び満たすために新しい低温流体を導管１１８を通ってコンテナ５４に補充させることができる。圧力逃がし装置１２０と１２２を環境ストレススクリーニング試験室５２と低温流体供給源５４にそれぞれ設けることが好ましい。これらの圧力逃がし装置は、試験室５２と５４内の圧力がある特定の設計圧力仕様を越えて増加する場合に、それを緩和するように設定されている。
【００３５】
本発明の他の好適な実施例装置２００を図３に示す。
実施例装置２００は、被検体部品２０４が載置されるテストキャビネット２０２を有するレーダーサブシステムとしてここに示してある。サブシステム２０４は棚２０６の上に載せてある。棚２０６は、順番に置かれるか、または電源（図示せず）に電気的に接続されることが好ましいサブシステム２０４のような装置を介してサポート２０８に接続されている。このようにして装置２０４は、起動され、環境を模倣して操作されることが好ましい。テストキャビネット２０２は、プラント床２１０または他の支持面の上に載せてある。実施例装置２００は、図中に種々の矢印２１６によって示した気化する低温気流を通すガス溜め２１２（gas  plenum）を有する。ガスは、ガス溜め２１２からノズル２１４（図３には６つを示したが、これのみに限定されずノズルの数は変えることができる）を通って流れる。ノズル２１４は、被検体部品の温度変化を達成するために、サブシステム２０４に直接に、かつその周囲にガスを向かわせる。本実施例におけるファン２１８と２２０は、キャビネット２０２の頂部近傍に配置され、気化する低温流体を循環させ、また加熱装置２２２と２２４によりガスを暖めるのを助ける。低温液体は、導管２２６を介して導入され、コイル２２８を通過して他の導管２３０を介して出ていく。低温液体の流れは制御弁２３２によって制御される。制御弁２３２は、コントローラ（好ましくはＰＩＤ制御装置２３４）によって、順番に動かされる。コントローラ２３４は、図３に示すように装置２３６から１つか又はそれ以上の温度測定を受ける。
【００３６】
図３に示す好適な実施例装置２００において、他の実施形態として入口管、出口管および制御弁を伴う複数のコイル２２８を含むようにしてもよい。ファンを２つ以上としてもよいし、キャビネット２０２内のそれらの位置を変えてもよい。例えば、１つのファンをキャビネット２０２の頂部に設け、他の１つをキャビネット２０２の底部に設けてもよい。また、ファンをキャビネット２０２の側部の１つに設けてもよい。
【００３７】
好ましい方法の上記の記述および本発明の装置が本発明を代表するにもかかわらず、それらは決して添付の請求の範囲を制限することを目的としない。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、暖かい低温流体をリサイクルして有効に利用する低コストの試験方法および試験装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の好ましい実施の形態の方法を説明するために装置を模式的に示す工程系統図。
【図２】
本発明の他の好ましい実施の形態の方法を説明するために装置を模式的に示す工程系統図。
【図３】
本発明のさらに他の好ましい実施の形態の方法を説明するために装置を模式的に示す工程系統図。
【符号の説明】
２…試験室、４…熱サイホン、６…制御装置、８…サポート、
１０，１２…導管、１４…冷却コイル、１６…プリント回路基板、
１８…ハンドル、２０…主駆動、２２…ファン（ブロワ）、
２４，２６…圧力逃がし器、２８，３０…温度計、３２…流量計、
３４…制御弁、
５２…環境ストレススクリーニング室、
５４…低温流体貯蔵容器、５６…熱交換器（気化ユニット）、
５８…高圧貯留ユニット、６０…低圧貯留ユニット、
６２…コンプレッサ、６４…導管、６６…チェック弁、６８…ブロック弁、
７０…制御弁、７２…圧力計、７４…圧力制御弁、７６…ベント導管、
７８，８０…コイル、８１，８２，８３…導管、８４…流量調節器、
８５…ブロック弁、
９０…圧力調節器、９１…逆圧調節器、
９２…チェック弁、９３，９６，１００，１０２，１０４…導管、
９４，１１０…圧力計、９８…開放ブロック列、
１０８…チェック弁、１１２…液位センサ、１１４…制御器、
１１６…制御弁、１２４…温度センサ、
２０２…テストキャビネット、２０４…サブシステム、
２０８…サポート、２１２…ガス溜め、２１４…ノズル、
２１８，２２０…ファン、２２２，２２４…加熱装置、
２２８…コイル、２３２…制御弁、２３４…制御器、
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…圧力計。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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