(57)【要約】【課題】集積回路を含んでいるダイのより大きな部分を集積回路の寿命が尽きるまで有利に使用することができる集積回路を製造する方法を提供すること。【解決手段】本発明は、ダイ(402)上に集積回路(404)を製造する方法であって、ダイ(402)が、ダイシングレーン(403)によって互いに隔てられている複数のダイ(402)を有するウェハ(401)の取り外し可能な部分を形成する、方法に関する。この方法は、集積回路(404)の一部である少なくとも1つの通信バス回路(405)を有する通信バスを形成するように、少なくとも1つのダイシングレーン(403)内に金属パターンを形成するステップを有する。このステップの後に、通信バス回路(405)を使用して集積回路(404)と通信する所定のテスト方法に従って、集積回路(404)がテストされるステップが続く。このステップの後に、ダイ(402)がウェハ(401)から取り外される次のステップが実行される。通信バス回路(405)は、ウェハテストモードに加えて機能モードにおいて通信するように設計されている。集積回路(404)のテストの間は、通信バス回路はウェハテストモードにおいて通信する。本発明は、この製造方法によって得られる集積回路(404)と、この製造方法によって得られる集積回路(404)を有するウェハ(401)と、この製造方法によって得られる集積回路(404)を有するシステムにも関する。
2005505131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングレーンによって互いに隔てられている複数のダイを有するウェハの取り外し可能な部分として形成されるダイ上に集積回路を製造する方法であって、当該方法が、前記集積回路の一部を形成する少なくとも1つの通信バス回路を有する通信バスを形成するように、少なくとも1つのダイシングレーン内に金属パターンを形成するステップを有し、このステップの後に、前記集積回路が、前記集積回路との通信用に前記通信バス回路を利用する所定のテスト方法に従って、テストされるステップが続き、このステップの後に、前記ダイが前記ウェハから取り外されるステップが実行される、方法において、前記通信バス回路が、ウェハテストモードに加えて機能モードにおいて通信することができるように具体化されていて、かつ、当該通信バス回路が、前記集積回路の前記テストの間、前記ウェハテストモードにおいて通信することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記方法が、撮像セクションを持つ固体イメージセンサーを有する集積回路を製造するために使用されることを特徴とする、請求項1に記載される方法。
【請求項３】
前記方法が、CMOSイメージセンサーを有する集積回路を製造するために使用されることを特徴とする、請求項1に記載される方法。
【請求項４】
前記通信バスが、前記テスト方法において使用されるときにシリアルモードにおいて通信することを特徴とする、請求項1に記載される方法。
【請求項５】
前記通信バスが、前記テスト方法において使用されるときにI2C規格に従って通信することを特徴とする、請求項1に記載される方法。
【請求項６】
前記テスト方法が、前記集積回路の撮像セクションと、アナログセクションと、デジタルセクションから成るグループのうちの少なくとも1つのセクションをテストすることを特徴とする、請求項2に記載される方法。
【請求項７】
通信バス回路が設けられていてかつダイの上に配置されている集積回路であって、当該ダイが、前記集積回路の製造の間、ウェハの取り外し可能な部分であり、かつ、前記ウェハが、ダイシングレーンによって互いに隔てられていた多数のダイから成り、かつ、前記通信バス回路を有する通信バスを形成するための金属パターンが、前記ダイシングレーンの少なくとも1つに形成されていた、集積回路において、
前記通信バス回路が、前記製造の（少なくとも一部の）間はウェハテストモードにおいて通信し、かつ、通常動作の間は機能モードにおいて通信するように設計されていることを特徴とする、集積回路。
【請求項８】
前記集積回路が、撮像セクションを持つ固体イメージセンサーを有することを特徴とする、請求項7に記載される集積回路。
【請求項９】
前記集積回路が、CMOSイメージセンサーを有することを特徴とする、請求項7に記載される集積回路。
【請求項１０】
前記通信バス回路が、シリアルモードにおいて通信するように設計されていることを特徴とする、請求項7に記載される集積回路。
【請求項１１】
前記通信バス回路が、I2C規格に従って通信するように設計されていることを特徴とする、請求項7に記載される集積回路。
【請求項１２】
前記ダイの外に配置されている回路と電気伝導的な接続を確立するように設計されているI／O端子が設けられている、請求項7に記載される集積回路において、すべてのI／O端子が、前記ダイの1つの縁付近に配置されていることを特徴とする集積回路。
【請求項１３】
ダイを有するウェハであって、集積回路が、少なくとも1つのダイ上に形成され、かつ当該ウェハが、金属パターンが設けられている少なくとも1つのダイシングレーンをさらに有する、ウェハにおいて、前記金属パターンが、前記集積回路の一部を形成しかつウェハテストモードに加えて機能テストモードにおいて通信することができるように設計されている少なくとも1つの通信バス回路、を有する通信バスを形成するように設計されていることを特徴とするウェハ。
【請求項１４】
前記ウェハに、前記ダイシングレーン内に配置されている前記金属パターンとウェハテスターの間に電気伝導的な接点を形成するための個別のテストパッドが設けられていることを特徴とする、請求項13に記載されるウェハ。
【請求項１５】
両方に通信バス回路が設けられている第一集積回路および第二集積回路を有するシステムであって、当該通信バス回路が、通信バスを形成するように相互接続されている、システムにおいて、前記第一集積回路が、請求項7、8、9、10、11、または12に記載される集積回路であることを特徴とするシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハの取り外し可能な部分として形成されるダイ上に集積回路を製造する方法であって、当該方法が、前記集積回路の一部を形成する少なくとも1つの通信バス回路を有する通信バスを形成するように、少なくとも1つのダイシングレーン(dicing lane)内に金属パターンを形成するステップを有し、このステップの後に、前記集積回路が、前記集積回路との通信用に前記通信バス回路を利用する所定のテスト方法に従ってテストされるステップが続き、このステップの後に、前記ダイが前記ウェハから取り外されるステップが実行される、方法に関する。
【０００２】
本発明は、通信バス回路が設けられていてかつダイの上に配置されている集積回路であって、当該ダイが、前記集積回路の製造の間はウェハの取り外し可能な部分であり、かつ、前記ウェハが、ダイシングレーンによって互いに隔てられていた多数のダイから成り、かつ、前記通信バス回路を有する通信バスを形成するための金属パターンが、前記ダイシングレーンの少なくとも1つに形成されていた、集積回路にも関する。
【０００３】
本発明は、本発明による方法において使用するためのウェハであって、少なくとも1つの上に集積回路が形成されているダイを有し、かつ、金属パターンが設けられている少なくとも1つのダイシングレーンをさらに有する、ウェハにも関する。
【０００４】
本発明は、第一および第二集積回路を有するシステムであって、当該両方の集積回路に、通信バスを形成するように相互接続されている通信バス回路が設けられている、システムにさらに関する。
【背景技術】
【０００５】
このような方法は、米国特許明細書第5,808,947号から公知である。
【０００６】
集積回路の製造は、複雑な工程であるが、この工程は、大まかに言うと2つの部分に分けることができる。第一部分においては、開始材料として使用される半導体材料（例：シリコン）のスライスに、多数のステップが行われる。これらのステップにおいては、例えば、イオンが注入され、拡散が行われ、金属膜が形成され、異なるデバイス間の相互接続を形成するようにその一部がエッチングによって再び除去される。製造工程のこの第一部分の完了後、上に集積回路が形成されているダイがウェハに設けられる。ダイの間の空間は、習慣的にダイシングレーンと称される。製造工程のこの第二部分においては、上にダイが形成されているウェハに対して、多数のさらなるステップが行われる。これらのステップにおいては、例えば、ダイがダイシングレーンに沿ってウェハから取り外され、ダイがハウジング内に配置され、集積回路のI／O端子（例：ポンディングパッド）とハウジングのI／O端子の間に電気伝導的な接続が形成され、ハウジングがシールされる。
【０００７】
集積回路の製造工程の両方の部分におけるステップ数が多いことと、これらのステップの各ステップが複雑であるため、製造された集積回路のうちの多数がその仕様を満たさない危険性が相当にある。製造された集積回路のいくつかがまったく機能しないことさえも非常にあり得る。
【０００８】
一般的に、集積回路の製造業者は、顧客に出荷される集積回路が仕様を満たしていない、または全く機能しないことが排除されるように努力する。これを達成するため、仕様を満たしていない集積回路を、使用を満たしている集積回路から区別するためのテスト方法が開発されてきた。
【０００９】
製造工程においては、仕様を満たしていない集積回路に対して行われる各ステップは、原理的には、時間と資源の無駄である。集積回路の製造業者は、一般的には、仕様を満たしていない集積回路を製造工程から除去することができるように、製造工程におけるできるだけ早期にこれらを検出するように努力する。
【００１０】
製造工程における早い段階における集積回路の機能性のテストは、製造工程の第一部分の最後に行うことが可能である。製造工程におけるこの段階では、集積回路はダイ上に完全に形成されている。ダイ自体は、まだウェハの一部を形成している。
【００１１】
このような方法の実施例は、上記の米国特許明細書第5,808,947号から公知である。この公知の方法においては、ウェハのテスト方法として、ダイの間に位置するダイシングレーン内に金属パターンが形成されている方法が説明されている。これらの金属パターンは、通信バスとして機能することができるウェハテストバスの一部を形成する。ウェハのダイ上に配置されているすべての集積回路が、通信バス回路として機能することのできるウェハテストバス回路によってこのウェハテストバスに接続される。
【００１２】
例えば、テストプローブによって金属パターンに接触させたウェハテスターは、ダイ上の集積回路とウェハテストバス回路を介して通信することができる。このようにして、これらの集積回路をその機能性について完全または部分的にテストすることができる。テストに合格しない集積回路をマーキングすることによって、これらの集積回路をその後に製造工程から除去することができるように選択することができる。この公知の方法は、特にメモリ集積回路の製造に適用するのに適していると考えられる。
【００１３】
この公知の方法の欠点は、集積回路の一部を形成するウェハテストバス回路用の空間を各ダイ上に確保する必要があることにある。ウェハテスト方法を実行するときには、集積回路をウェハテストモードにしてウェハテストバス回路を機能させる必要がある。製造工程の完了後には、ウェハテストバス回路は機能せず、従って集積回路は、この回路が通常動作時に機能モードである以降の寿命の間、ダイ上の空間を単に占有するのみである。
【００１４】
【特許文献１】
米国特許明細書第5,808,947号
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の目的は、集積回路を製造する方法であって、上に形成されている集積回路を含んでいるダイのより大きな部分を集積回路の寿命が尽きるまで有利に使用することのできる方法を提供することである。この方法は、集積回路が上に存在しているダイがまだウェハの一部を形成しているときに、集積回路の機能性が部分的または完全にチェックされるテスト方法も有する。
【００１６】
この目的は、前記通信バス回路が、ウェハテストモードに加えて機能モードにおいて通信することができるように具体化されていて、かつ、当該通信バス回路が、前記集積回路の前記テストの間、前記ウェハテストモードにおいて通信することを特徴とする、本発明による方法によって達成される。
【００１７】
通信バスは、応用機器または装置内の集積回路の間の通信を可能にするためにしばしば使用される。このような通信バスは、集積回路の間の物理的な接続（例：集積回路が形成されている印刷基板上の銅のトラックから成る接続）以外に、回路も有する。このような通信バス回路は、通信バスに接続されている各集積回路に設けられる。
【００１８】
集積回路を製造する本発明の方法においては、金属パターンが、製造工程の中で、ウェハの少なくとも1つのダイシングレーン内に形成され、上に形成される集積回路を含む、前記ウェハのこのダイは、取り外し可能な部分を形成する。金属パターンは、製造される集積回路の一部を形成する少なくとも1つの通信バス回路を有する通信バスを形成する役割りを果たす。これにより、ウェハテスターをダイシングレーン内の金属パターン、従って通信バスに、例えば、テストプローブによって電気伝導的に接触させることができる。
【００１９】
このようにして得られる通信バスは、その後にウェハテストバスとして使用され、集積回路上に存在する通信バス回路は、ウェハテストバス回路としての役割りを果たす。集積回路が所定のテスト方法に従ってテストされるときには、ウェハテストバスが使用される。集積回路のテストの後、製造工程の次のステップにおいて、上に存在する集積回路を含んでいるダイがウェハから取り外される。このようにして、本発明の目的は、この方法によって達成される。
【００２０】
本発明による方法のさらなる利点は、上に存在するマーキングされたダイを含んでいるテスト済みのウェハを、半導体製品として販売することもできることにある。
【００２１】
本発明による方法の実施例においては、この方法は、撮像セクションを持つ固体イメージセンサーを有する集積回路を製造するために使用される。固体イメージセンサーを製造する方法は、集積回路を製造する方法に非常に類似する。さらに、イメージセンサーの電気出力信号は、そのままではさらなる処理に適さない。これらの信号は、最初に増幅器回路によって増幅する必要があり、一般的には、増幅された信号をその後にアナログデジタル変換器によってデジタル化する。この目的に必要な回路は、一般的には、集積回路となるように具体化される。1つのダイ上の単一の集積回路を形成するようにこれらの回路をイメージセンサーと共に集積化することによって、イメージセンサーを有する集積回路が得られる。
【００２２】
この実施例の利点は、固定イメージセンサーを有する集積回路の機能性を、この集積回路が上に配置されているダイがまだウェハの一部を形成しているときに、完全にまたは部分的にテストすることが可能であり、その一方で、ダイ上の利用可能な空間も効率的に使用されることにある。
【００２３】
本発明による方法のさらなる実施例においては、CMOSイメージセンサーを有する集積回路が、この方法によって製造される。本発明による方法は、このような集積回路を製造するために使用されるときに、特に有利である。CMOSイメージセンサーを有する集積回路は、一般的には、消費者応用機器または消費者製品を対象としており、このような応用機器または製品では、相対的に低いイメージ解像度が受け入れられ、さらなる機能性の要件もそれほど厳しくない。この結果として、集積回路の機能性を実現するために必要な表面領域が減少し、通信バス回路が表面領域の相対的に大きな部分を占める。さらに、消費者応用機器または消費者製品の集積回路は、一般的には大量に製造され、製造業者は、1枚のウェハ上にできるだけ多数の集積回路を形成するように努力する。集積回路の一部を形成する通信バス回路がウェハテストモードと機能モードの両方において通信するようにすることによって、ダイの表面領域の節約が達成され、従って、1枚のウェハ上により多くの集積回路を形成できる可能性が生まれる。
【００２４】
本発明による方法のさらなる実施例においては、テスト方法において使用するための通信バスは、シリアルモードにおいて通信する。シリアルモードにおいて通信する通信バスの場合には、必要な接続の数が制限される。この結果として、ウェハ上に形成される金属パターン内の必要な個々のトラックの数も制限される。このことは、金属パターンが占める空間が相対的に少ないという利点を持つ。
【００２５】
本発明による方法のさらなる実施例においては、テスト方法において使用される通信バスは、I2C規格に従って通信する。同じ応用機器または同じ製品内の他の集積回路と通信するためにI2C規格を使用する集積回路は、相対的に多数が商業的に利用可能である。本発明による方法においてこの規格を使用することは、相対的に多数の他の集積回路と通信することが可能であり、この結果として、この方法によって得られる集積回路を採用することが可能な応用機器と製品の数が相対的に多数になるという利点を持つ。
【００２６】
本発明による集積回路は、前記通信バス回路が、前記製造工程の（少なくとも一部の）間はウェハテストモードにおいて通信し、かつ、通常動作の間は機能モードにおいて通信するように具体化されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明によるウェハは、前記金属パターンが、前記集積回路の一部を形成しかつウェハテストモードに加えて機能モードにおいて通信するように具体化されている少なくとも1つの通信バス回路を有する通信バスを形成するように、具体化されていることを特徴とする。
【００２８】
第一および第二集積回路を有する本発明によるシステムは、前記第一集積回路が、本発明による集積回路であることを特徴とする。
【００２９】
本発明の上記およびその他の観点は、以下に説明されている実施例を参照しながら明らかに解明されるであろう。
【００３０】
各図において、類似する参照記号は類似する部分を指している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図1は、従来技術による、集積回路を製造する方法を線図的に示す。図に示されている製造工程1においては、半導体材料のスライスが開始ポイント2となり、最終製品が製造工程の結果3となる。製造工程1は、第一部分4と第二部分5を有する。
【００３２】
製造工程の第一部分4において、半導体材料（例：シリコン）のスライスが、開始材料として使用され、この材料に対して、この図面には示されていない多数のステップが行われる。これらのステップにおいては、例えば、イオンが注入され、拡散が行われ、金属膜が形成され、異なるデバイス間の相互接続を形成する金属パターンを形成するようにその一部がエッチングによって再び除去される。製造工程のこの第一部分4が完了した後、上に集積回路を有するダイがウェハ上に形成される。ダイ間の空間は、習慣的にダイシングレーンと称される。
【００３３】
製造工程の第二部分5においては、上にダイが形成されているウェハ、すなわち製造工程の第一部分4の結果に対して、図には示されていない多数のステップがさらに行われる。これらのステップにおいては、例えば、ダイがダイシングレーンに沿ってウェハから取り外され、ダイがハウジング内に収容され、集積回路のI／O端子（例：ポンディングパッド）とハウジングのI／O端子の間に電気伝導的な接続が形成され、この後にハウジングがシールされる。この結果として、製造工程の結果3、すなわち最終製品になる。
【００３４】
図2は、従来技術による集積回路を製造する方法のさらなる線図的な表現を示す。この線図的な表現においては、製造工程の第三部分201が、製造工程の第一部分4と製造工程の第二部分5の間に挿入されている。製造工程のこの第三部分201においては、上に集積回路が配置されているダイはまだウェハの一部を形成している間に、集積回路がその機能性についてテストされる。
【００３５】
製造工程1におけるステップ数が多いことと、製造工程の第一部分4と第二部分5におけるステップのそれぞれが複雑であることに起因して、製造された集積回路のうちの多数が仕様を満たしていない危険性が相当にある。製造された集積回路のいくつかがまったく機能しないさえことも十分あり得る。
【００３６】
一般的に、集積回路の製造業者は、仕様を満たしていない、または全く機能しない集積回路が顧客に出荷されることが排除されるように努力する。これを達成するため、仕様を満たしていない集積回路を、仕様を満たしている集積回路と区別することを可能にするテスト方法が開発されてきた。
【００３７】
製造工程1において、仕様を満たしていない集積回路に対して行われる各ステップは、本質的には時間と資源の無駄である。一般的には、集積回路の製造者は、仕様を満たしていない集積回路を製造工程1から除去することができるように、製造工程1におけるできるだけ早期にこれらを区別するために努力する。
【００３８】
製造工程1における早い段階での集積回路の機能性のテストは、製造工程の第一部分4の最後に行うことができる。これは、製造工程の第三部分201によって表されている。
【００３９】
図3は、従来技術による集積回路を製造する方法の一部の、より詳細な線図的な表現である。この図は、製造工程の第三部分201のより詳細な線図的な表現を示していて、この第三部分201においては、上に集積回路が配置されているダイがまだウェハの一部を形成している間に、集積回路がその機能性についてテストされる。
【００４０】
ブロック301は、製造工程の第三部分201の最初を示している。ブロック302は、製造工程の第三部分201の最後を示している。初期設定は、第一ステップ303において行われる。このステップにおいては、例えば、ウェハをウェハテスター内に配置することができる。次のステップ304においては、例えば、ウェハ上の第一ダイが選択され、この選択された第一ダイ上の集積回路にウェハテスターが電気伝導的に接触されて、集積回路に電源電圧が流される。次のステップ305においては、例えば、集積回路の一部を形成しているテスト回路が、集積回路の機能性をテストするための開始状態にされる。次のステップ306においては、特に、テストが実行され、その後にこれらのテストの結果がウェハテスターに渡される。次のステップ307においては、特に、テストの結果が分析される。次のステップ308においては、特に、集積回路が仕様を満たして機能するか否かが判断される。集積回路が仕様を満たして機能しない場合には、次のステップ309が実行される。集積回路が仕様を満たして機能する場合には、ステップ309は省略される。ステップ309においては、特に、集積回路が仕様を満たして機能しないことが登録される。このことは、習慣的には、例えばカラーインクを使用してダイ上にカラーマーキングすることによって示される。ステップ308の後、該当時にはステップ309が実行され、その後にステップ310が実行される。このステップ310においては、特に、ウェハ上に配置されているすべての集積回路がすでにテストされたか否かが判断される。すでにテストされた場合には、手順は製造工程の第三部分の最後302に進む。しかしながら、すべての集積回路がまだテストされていない場合には、手順は次のステップ311に進む。ステップ311においては、特に、ウェハ上の次のダイが選択される。ステップ311の後、手順はステップ305に戻る。
【００４１】
図4は、集積回路を製造する方法において使用するためのウェハ401の実施例を線図的に示す。このウェハ401は、ダイ402を有する。並置されているダイは、ダイシングレーン403によって互いに隔てられている。集積回路404は、ダイ402の上に配置されている。また、集積回路404のI／O端子（図には示されていない）も、ダイ402の上に配置されている。図4において、集積回路は、通信バス回路405と、互いに通信することができるように習慣的な方法によって相互接続されているその他のエレトロニクス406とを有する。さらに、通信バス回路405は、ダイシングレーン403内に設けられている金属パターン407に適切な方法によって電気伝導的に接続されている。相異なる金属パターン407も、適切な方法によって電気的に相互接続されている。このようにして、通信バス回路405と金属パターン407とを有する通信バスが達成される。
【００４２】
米国特許明細書第5,808,947号に開示されている実施例においては、ダイ402の間のダイシングレーン403内の金属パターン407は、通信バスとして機能することのできるウェハテストバスの一部を形成し、このバスには、ウェハ401のダイ402上に配置されているすべての集積回路が、通信バス回路として機能することのできるウェハテストバス回路によって接続されている。
【００４３】
例えば、テストプローブによって金属パターンに接触させたウェハテスターは、ダイ402上の集積回路404とウェハテストバス回路を介して通信することができる。このようにして、これらの集積回路をその機能性について完全または部分的にテストすることができる。テストに合格しない集積回路をマーキングすることによって、その回路を選択して、その後に製造工程から除去することができる。この公知の方法は、特に、メモリ集積回路の製造における使用に適していると考えられる。
【００４４】
この公知の方法の欠点は、集積回路404の一部を形成しているウェハテストバス回路用の空間を各ダイ402上に確保する必要があることにある。ウェハテスト方法を実行するときには、集積回路をウェハテストモードにしてウェハテストバス回路を機能させる必要がある。製造工程の完了後には、ウェハテストバス回路は機能せず、従って集積回路は、この回路が通常動作時に機能モードである以降の寿命の間、ダイ上の空間を単に占有するのみである。
【００４５】
本発明による方法が、米国特許明細書第5,808,947号に開示されている方法と特徴的に相違する点は、通信バス回路405が、ウェハテストモードに加えて、機能モードにおいて通信するように具体化されることにある。集積回路404がテストされているときには、通信バス回路はウェハテストモードにおいて通信し、通常動作の間は、通信バス回路は機能モードにおいて通信することができる。
【００４６】
通信バスは、応用機器または装置内の集積回路間の通信を可能にするためにしばしば使用される。この通信バスは、集積回路の間の物理的な接続（上に集積回路が形成されている印刷基板上の例えば銅のトラックから成る接続）以外に、通信バス回路を有する。このような通信バス回路は、通信バスに接続されている各集積回路に設けられる。このような応用機器の一例は、固体イメージセンサーを有するカメラシステムである。その実施例が図11に示されている。
【００４７】
本発明による方法においては、製造工程の第一部分4の中で、ウェハ401のダイシングレーン403内に金属パターン407が形成される。このようにして、通信バスが通信バス回路405と共に形成される。これにより、製造工程の第三部分201において、ウェハテスターを金属パターン407、従って通信バスに、例えば、テストプローブによって電気伝導的に接触させることができる。
【００４８】
このように得られる通信バスは、その後、ウェハテスタバスとして使用され、通信バス回路405は、ウェハテストバス回路として使用される。ウェハ401上の集積回路404を所定のテスト方法に従ってテストするため、ウェハテストバスが使用される。ウェハ上の集積回路404のテストの後、製造工程の第二部分5において、ダイ402がウェハ401から取り外される。実用上の理由から、ウェハ401を、それぞれ自身の通信バスが設けられている多数のセクションに分割することは有利かもしれない。
【００４９】
図5は、通信バスの一部を形成する通信バス回路を有する集積回路の実施例を線図的に示す。図5は、ウェハ401の一部と多数のダイ402を示していて、並置されているダイ402は、ダイシングレーン407によって互いに隔てられている。ダイ402の上に存在している集積回路404は、通信バス回路405と、残りのエレクトロニクス406とを有する。通信バス回路405は、ウェハテストモードに加えて機能モードにおいて通信することができる。図に示されている実施例においては、通信バス回路405は、I2C規格に従って通信するI2Cインタフェース回路である。このI2Cインタフェース回路は、第一入力バッファ501と、第一出力バッファ502と、第二入力バッファ503と、第二出力バッファ504と、その他のI2Cインタフェースエレクトロニクス505とを有する。
【００５０】
I2C規格に従う通信では、シリアルデータ線（SDA）とシリアルクロック線（SCL）が必要である。SDAを通じての双方向通信を可能にするため、残りのI2Cインタフェースエレクトロニクス505は、第一入力バッファ501の出力と、第一出力バッファ502の入力に電気伝導的に接続されている。SCLを通じての双方向通信を可能にするため、残りのI2Cインタフェースエレクトロニクス505は、第二入力バッファ503の出力と、第二出力バッファ504の入力に電気伝導的に接続されている。
【００５１】
I2C規格に従って通信し、かつウェハテストバスとして使用することのできる通信バスを形成するために、金属パターン407は、ウェハSDA 506とウェハSCL 507を有する。ウェハSDA 506は、第一入力バッファ501の入力と、第一出力バッファ502の出力に電気伝導的に接続されている。ウェハSCL 507は、第二入力バッファ503の入力と、第二出力バッファ504の出力に電気伝導的に接続されている。
【００５２】
ダイ402は、第一ボンディングパッド508と第二ボンディングパッド509をさらに有する。第一ボンディングパッド508と第二ボンディングパッド509は、集積回路が製造工程のすべての段階を経て、最終製品の一部を形成し、かつ機能モードにおいて機能した時点で、集積回路404のI／O端子として使用することができる。ダイ402は、集積回路404のさらなるI／O端子として機能することのできる別のボンディングパッド（図には示されていない）も有する。
【００５３】
第一ボンディングパッド508は、第一入力バッファ501の入力と第一出力バッファ502に電気伝導的に接続されている。第二ボンディングパッド509は、第二入力バッファ503の入力と第二出力バッファ504の出力に電気伝導的に接続されている。通信バス回路405は、いったん機能モードにおいて機能すると、別の集積回路も含むI2Cバスの一部を好適な方法において形成することができる。この一例は、図11に示されているカメラシステムである。
【００５４】
図6は、集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。ウェハ上に配置されているダイ402のうち、プローブダイ601として1つのダイが選択される。図に示されている実施例においては、このプローブダイ601は、他のダイ402と同じ集積回路404を有する。
【００５５】
集積回路404のテストを実行するために、ウェハテスターが、プローブダイの第一ボンディングパッド602およびプローブダイの第二ボンディングパッド603と、例えば、テストプローブを介して接触される。プローブダイの第一ボンディングパッド602と第一ボンディングパッド508は、いずれもウェハSDA 506に電気伝導的に接続されている。プローブダイ601の第二ボンディングパッド603と第二ボンディングパッド509は、ウェハSCL 507に電気伝導的に接続されている。このようにして、ウェハテスターは、プローブダイ601上およびダイ402上に配置されている通信バス回路405と、ウェハSDA 506およびウェハSCL 507を介して通信することができる。
【００５６】
図7は、集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。この実施例においては、ウェハ401は、上に集積回路404が配置されているダイ402と、上に工程制御モジュール（PCM） 702が配置されているPCMダイ701とを有する。PCMは、製造工程に異常がないか否かをチェックするために使用されるテスト構造を有する。このチェックは、集積回路の機能性がテストされる前に行われる。集積回路の機能性をテストしている間、PCMは使用されない。しかしながら、PCM上に空間が残されている場合には、その空間を使用して第一テストパッド703と第二テストパッド704を形成することができる。このことは、ウェハ上の利用可能な空間がより効率的に使用されることと、最終製品を得るためのさらなる工程に適さないプローブダイを得るために、上に集積回路が存在するダイを犠牲にする必要がないという利点を持つ。このことは、テストパッドとして使用されるボンディングパッドが非常に損傷しやすいという事実のためである。
【００５７】
集積回路404のテストを可能にするために、ウェハテスターが、PCMダイの第一テストパッド703およびPCMダイの第二テストパッド704と、例えば、テストプローブを介して接触される。PCMダイの第一テストパッド703と第一ボンディングパッド508は、いずれもウェハSDA 506に電気伝導的に接続されている。PCMダイ701の第二テストパッド704と第二ボンディングパッド509は、ウェハSCL 507に電気伝導的に接続されている。このようにして、ウェハテスターは、ダイ402上に配置されている通信バス回路405と、ウェハSDA 506およびウェハSCL 507を介して通信することができる。
【００５８】
図8は、集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。この実施例においては、着地ゾーン(landing zone) 801のための空間がウェハ401上に確保されている。この着地ゾーン801内には、第一ウェハテストパッド802と第二ウェハテストパッド803がある。
【００５９】
集積回路404のテストを可能にするために、ウェハテスターが、例えば、テストプローブを介して、第一ウェハテストパッド802および第二ウェハテストパッド803に、接触される。第一ウェハテストパッド802と第一ボンディングパッド508は、いずれもウェハSDA 506に電気伝導的に接続されている。第二ウェハテストパッド803と第二ボンディングパッド509は、いずれもウェハSCL 507に電気伝導的に接続されている。このようにして、ウェハテスターは、ダイ402上に配置されている通信バス回路405と、ウェハSDA 506およびウェハSCL 507を介して通信することができる。
【００６０】
図9は、集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。この実施例は、図8に示されている実施例の変型である。図9に示されている実施例においては、ウェハ401が、それぞれ自身の着地ゾーン801が形成されている多数のセクションに分割されている。図示されている実施例においては、各列が1つのセクションを形成する。当然ながら、例えば、4つの四分割への細分割など、これと異なる分割を選択することも可能である。ウェハ401を多数の異なるセクションに分割することの利点は、ダイシングレーン内の金属パターンに必要な空間が少ないことである。例えば、図9に示されている列への分割においては、金属パターンは、図の上から下まで延びているダイシングレーン901内にのみ形成される。図の左から右に延びているダイシングレーン902は空いたままであり、必要であれば別の目的（例えば、1つ以上のPCMを配置するため）に使用することができる。
【００６１】
図6と図7に示されている実施例においても、図9に示されている方法に類似する方法により、ウェハを異なるセクションに分割することは有利であることがある。図6に示されている実施例において、集積回路404が固体イメージセンサーを有する場合には、すべてまたは実質的にすべてのボンディングパッドをダイ402またはプローブダイ601の1つの縁付近に配置することが好ましいことがある。「実質的にすべてのボンディングパッドをダイの1つの縁付近に」という表現は、ウェハのテストを実行するために必要なすべてのボンディングパッドがダイの1つの縁付近に配置されていることを意味するものとする。これらのボンディングパッドには、通信バス回路に電気伝導的に接続されているボンディングパッドに加えて、例えば、集積回路404の電源線に電気伝導的に接続されているボンディングパッドと、集積回路404の信号入力および信号出力に電気伝導的に接続されているボンディングパッドとが含まれる。通信バス回路405に電気伝導的に接続されているボンディングパッドに類似する方法によって、さまざまなダイ402上に配置されている他のすべてのボンディングパッドを、ダイシングレーン403内に存在する第二金属パターンを介して電気伝導的に相互接続することができる。その後、例えば、ウェハの1つのセクション内に配置されているすべての集積回路404に、プローブダイ601上の適切なボンディングパッドと電気伝導的に接触させたテストプローブを通じて、電源電圧を同時に供給することができる。
【００６２】
固体イメージセンサーをテストするため、固体イメージセンサー上に1つ以上のイメージを投影する光源が使用される。これを達成するため、例えば、各固体イメージセンサーの上に常に位置させておくことのできる可動光源が設けられているウェハテスターを利用することができる。このようにして、ウェハ401の1つのセクション内に配置されているさまざまな集積回路404を連続的にテストすることができる。この工程においては、テストプローブは、関与するセクションのプローブダイ601の第一ボンディングパッド602と、関与するセクションのプローブダイ601の第二ボンディングパッド603とに電気伝導的に常に接触したままである。セクションとして常に1つの列を選択し、かつすべてのボンディングパッドをダイの1つの縁付近に存在するように配置することによって、テストする固体イメージセンサーの上にテストプローブの望ましくない影が落ちることが排除される。
【００６３】
図10は、固体イメージセンサーが設けられている集積回路の実施例を線図的に示す。集積回路1001は、撮像セクション1002と、アナログセクション1003と、デジタルセクション1004と、テストコントローラ1005と、通信バス回路1006と、通信バス回路のI／O端子1007と、デジタル出力信号の出力端子1008とを有する。
【００６４】
撮像セクション1002は、光イメージをアナログ電気信号に変換する処理を担当する。この撮像セクション1002は、ピックアップ部分1009と、メモリ部分1010と、サンプリング・保持(sample-and-hold)部分1011とを有する。ピックアップ部分においては、入射する光イメージがアナログの電気信号（例：電荷パケット）に変換される。これらのアナログ電気信号は、メモリ部分1010に一時的に格納することができる。その後、サンプリング・保持部分1011においてアナログ電気信号がサンプリングされる。
【００６５】
アナログセクション1003においては、サンプリングされたアナログ電気信号が増幅され、次いでデジダル化される。このアナログセクション1003は、前置増幅器1012と、調整可能な利得増幅器1013（例：自動利得制御（AGC）が設けられている増幅器）と、アナログデジタル変換器1014とを有する。サンプリングされたアナログ電気信号は、前置増幅器1012と調整可能な利得増幅器1013とによって増幅される。次いで、信号がアナログデジタル変換器によってデジタル化され、この結果、デジタル化された電気信号になる。
【００６６】
デジタルセクション1004は、デジタル化された電気信号が、他の集積回路によるさらなる処理に適したものとなるようにする。このデジタルセクションは、デジタル信号処理プロセッサ1015とデジタルコントローラ1016とを有する。デジタル化された電気信号は、デジタル出力信号が他の集積回路によるさらなる処理に適した形式において得られるように、デジタル信号処理プロセッサ1015によって処理される。デジタル信号処理プロセッサ1015は、デジタル化された電気信号を、例えば、習慣的な形式のビデオ信号に変換する。デジタル出力信号は、出力端子1008を介して別の集積回路に送信することができる。
【００６７】
デジタルコントローラ1016は、撮像セクション1002と、アナログセクション1003と、デジタルセクション1004のさまざまなタスクが、互いに調和するようにする。さらに、デジタルコントローラ1016は、他の集積回路と通信してデジタル出力信号についての情報を交換する、または実行されるタスクが互いに連動するようにすることができる。デジタルコントローラは、通信バス回路1006と通信バス回路のI／O端子1007とを介して他の集積回路と通信し、これらI／O端子1007は図には示されていない通信バスに適合的に接続されている。
【００６８】
集積回路1001は、テストコントローラ1005も有する。このコントローラは、撮像セクション1002と、アナログセクション1003と、デジタルセクション1004の動作をテストする。このテストは、製造工程の中で、集積回路が上に形成されているダイがウェハからまだ取り外されていない時点に行われる。テストコントローラ1005は、通信バス回路1006を通じてウェハテスターと通信することができる。この目的のため、通信バス回路1006は、ウェハテスターも接続されている通信バスに接続されている。この接続は、図4、または図5、6、7、8、9に示されている方法のいずれかにおいて行われる。
【００６９】
図示されている集積回路1001の変型においては、テストコントローラ1005は省略され、ウェハテスターは、テスト手順の間、撮像セクション1002、アナログセクション1003、およびデジタルセクション1004と、通信バス回路1006を介して直接的に通信することができる。このことは、空間のさらなる節約が達成されるという利点を持つ。
【００７０】
図11は、カメラシステム1100の実施例を線図的に示す。図示されている実施例は、イメージセンサー1101と、デジタル信号処理プロセッサ1102と、コントローラ1103とを有する。イメージセンサーは、入射する光イメージを電気信号に変換し、この信号がデジタル化されかつ適切な形式に変換された後に、これをデジタル信号処理プロセッサ1102に送る。デジタル信号処理プロセッサ1102は、信号がさらなる転送または適切な媒体（例：ビデオカセットまたはハードディスク）への格納に適したものになるように、さらなる処理、例えば、色訂正、イメージ形式の適合化、または符号化を実行する。これは図11には示されていない。コントローラ1103は、カメラシステム1100内で実行されるさまざまなタスクが互いに連動するようにし、かつ、例えば、カメラシステム1100のユーザとのユーザインタフェースの制御を担当することもできる。
【００７１】
イメージセンサー1101は、図10に示されている集積回路1001でよく、通信バス回路1006とさらなる機能エレクトロニクス1104とを有する。デジタル信号処理プロセッサ1102は、通信バス回路1105とさらなる機能エレクトロニクス1106とを有する。コントローラ1103は、通信バス回路1107とさらなる機能エレクトロニクス1108とを有する。通信バス回路1006、1105、および1106は、適切に互いに接触されていて、同じ通信バスの一部を形成する。この通信バスを介して、イメージセンサー1101と、デジタル信号処理プロセッサ1102と、コントローラ1103は、互いに通信して情報を交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】従来技術による、集積回路を製造する方法を線図的に示す。
【図２】従来技術による、集積回路を製造する方法の、さらなる線図的な表現である。
【図３】従来技術による、集積回路を製造する方法の一部の、より詳細な線図的な表現である。
【図４】集積回路を製造する方法において使用するためのウェハの実施例を線図的に示す。
【図５】通信バスの一部を形成する通信バス回路を有する集積回路の実施例を線図的に示す。
【図６】集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。
【図７】集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。
【図８】集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。
【図９】集積回路を製造する方法において使用するためのウェハのさらなる実施例を線図的に示す。
【図１０】固体イメージセンサーが設けられている集積回路の実施例を線図的に示す。
【図１１】カメラシステムの実施例を線図的に示す。
【符号の説明】
【００７３】
1  製造工程
2  開始ポイント
3  製造工程の結果
4  第一部分
5  第二部分
201  第三部分
301、302  ブロック
303〜311  ステップ
401  ウェハ
402  ダイ
403  ダイシングレーン
404  集積回路
405  通信バス回路
406  エレトロニクス
407  金属パターン
501、503  入力バッファ
502、504  出力バッファ
505  I2Cインタフェースエレクトロニクス
506  ウェハSDA
507  ウェハSCL
508、509、602、603  ボンディングパッド
601  プローブダイ
701  PCMダイ
702  工程制御モジュール（PCM）
703、704  テストパッド
801  着地ゾーン
802、803  ウェハテストパッド
901、902  ダイシングレーン
1001  集積回路
1002  撮像セクション
1003  アナログセクション
1004  デジタルセクション
1005  テストコントローラ
1006  通信バス回路
1007  通信バス回路のI／O端子
1008  デジタル出力信号の出力端子
1009  ピックアップ部分
1010  メモリ部分
1011  サンプリング・保持部分
1012  前置増幅器
1013  利得増幅器
1014  アナログデジタル変換器
1015  デジタル信号処理プロセッサ
1016  デジタルコントローラ
1100  カメラシステム
1101  イメージセンサー
1102  デジタル信号処理プロセッサ
1103  コントローラ
1104、1106、1108  機能エレクトロニクス
1105、1107  通信バス回路
【図１】
2005505131.tif 000003
【図２】
2005505131.tif 000004
【図３】
2005505131.tif 000005
【図４】
2005505131.tif 000006
【図５】
2005505131.tif 000007
【図６】
2005505131.tif 000008
【図７】
2005505131.tif 000009
【図８】
2005505131.tif 000010
【図９】
2005505131.tif 000011
【図１０】
2005505131.tif 000012
【図１１】
2005505131.tif 000013
【国際公開パンフレット】
2005505131.tif 000014
2005505131.tif 000015
2005505131.tif 000016
2005505131.tif 000017
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2005505131.tif 000019
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2005505131.tif 000021
2005505131.tif 000022
2005505131.tif 000023
2005505131.tif 000024
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2005505131.tif 000041
2005505131.tif 000042
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2005505131.tif 000043
【国際調査報告】
2005505131.tif 000044
2005505131.tif 000045