(57)【要約】本発明は、２９０ｎｍより長い波長で硬化することのできる、封入剤として使用し、アンダーフィル又は取付け用接着剤とするための光硬化性組成物を対象とする。これらの光硬化性組成物の反応生成物は、１００ｐｐｍ未満などの低濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを有する。使用時に、光硬化性組成物を例えば、半導体デバイスを基板に電気的に接続するワイヤボンド上に塗布して、固定された位置関係を維持し、振動及びショック障害から、また、環境汚染物質による妨害から電気的接続部の完全性を保護することができる。
2005530886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁スペクトル中の放射線への曝露で硬化可能であり、その反応生成物が低濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを有する光硬化性組成物であって、
（ｉ）エポキシ樹脂成分と、
（ｉｉ）場合によって光増感剤と、
（ｉｉｉ）少なくとも１つのハロゲン原子が、対イオンの炭素原子に共有結合してその対イオン中に含まれる、カチオン光開始剤と
を含む光硬化性組成物。
【請求項２】
さらに接着促進剤を含む請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
少なくとも約１ｍｍの体積浸透硬化をすることができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
少なくとも２９０ｎｍの波長の放射線により硬化することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
さらに無機充填剤成分を含む請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
低濃度の抽出性ハロゲン化物イオンが１００ｐｐｍ未満である請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
約１５秒未満の時間で硬化することができる請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
エポキシ樹脂成分が、脂環式エポキシ樹脂；Ｃ４〜Ｃ２８アルキルグリシジルエーテル；Ｃ２〜Ｃ２８アルキル及びアルケニルグリシジルエステル；Ｃ１〜Ｃ２８アルキル、モノ及びポリフェノールグリシジルエーテル；ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルジメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルプロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン及びトリス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのポリグリシジルエーテル；上記のジフェノールの塩素化及び臭素化生成物のポリグリシジルエーテル；ノボラックのポリグリシジルエーテル；芳香族ヒドロカルボン酸の塩をジハロアルカン又はジハロゲンジアルキルエーテルでエステル化することにより得られたジフェノールのエーテルを、エステル化することにより得られたジフェノールのポリグリシジルエーテル；フェノールと少なくとも２つのハロゲン原子を含む長鎖ハロゲンパラフィンを縮合させることにより得られたポリフェノールのポリグリシジルエーテル；フェノールノボラックエポキシ樹脂；クレゾールノボラックエポキシ樹脂；並びにその組合せからなる群から選択される１つの物質である請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
エポキシ樹脂成分が、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びその組合せである請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
エポキシ樹脂成分を組成物全体の約９８重量％までの量で用いる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１１】
光増感剤が、チオキサントン、アントラセン、ペリレン、フェノチアジン、１，２−ベンズアントラセン、コロネン、ピレン、テトラセン及びその組合せからなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
光増感剤がチオキサントンである請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
光増感剤を約０．０１〜１重量％の範囲内の量で用いる請求項１に記載の組成物。
【請求項１４】
カチオン光開始剤が、以下の構造で表される対カチオンを含む請求項１に記載の組成物。
【化１】
2005530886.tif 000020
［構造式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ５’は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、Ｃ１−６アルキル、Ｃ２−６アルケニル、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５及びＲ５’はそれ（それら）が結合している各芳香環上に個別に最大５回存在することができ、Ｒ３及びＲ４はそれ（それら）が結合している各芳香環上に個別に最大４回存在することができ、ｎは０〜３、ｍは０〜１である］
【請求項１５】
カチオン光開始剤が、以下からなる群から選択される対イオンを含む請求項１に記載の組成物。
【化２】
2005530886.tif 000021
【請求項１６】
カチオン光開始剤が、以下からなる群から選択される対イオンを含む請求項１に記載の組成物。
【化３】
2005530886.tif 000022
［構造式中、構造ＩＶについては、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、炭素原子１〜５個のアルキル、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができ、構造Ｖについては、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ６’、Ｒ７’、Ｒ８’、Ｒ９’及びＲ１０’は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、炭素原子１〜５個のアルキル、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができ、構造ＶＩについては、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８、Ｒ１９、Ｒ２０及びＲ２１は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、炭素原子１〜５個のアルキル、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができる］
【請求項１７】
カチオン光開始剤が、以下からなる群から選択される対イオンを含む請求項１に記載の組成物。
【化４】
2005530886.tif 000023
【請求項１８】
カチオン光開始剤を組成物全体の約０．１〜約２重量％の範囲内の量で用いる、請求項１に記載の組成物。
【請求項１９】
カチオン光開始剤の対イオンが、ハロゲン化テトラフェニルボレートである請求項１に記載の組成物。
【請求項２０】
カチオン光開始剤の対イオンが、ペンタフルオロテトラフェニルボレートである請求項１に記載の組成物。
【請求項２１】
ダイを受け入れるための寸法を有するキャリヤ基板と、
２つの面を有するダイであって、その第１面がその上に配置されたボンドパッドを有し、その第２面が、キャリヤ基板上に配置するための寸法を有し、ダイの第２面がキャリヤ基板上に配置され、ダイの第１面上のボンドパッドが、キャリヤ基板上のボンドパッドに対する位置を占めることにより、ワイヤコネクタによってそれらと電気的に接続するダイと、
その幾つかがダイの１つの面上に配置され、他のものがキャリヤ基板上に配置されている複数のボンドパッドと、
複数のワイヤコネクタと、
請求項１に記載の組成物と
を含むスマートカードモジュールアセンブリであって、
ダイの第２面が、キャリヤ基板上に配置され、ダイの第１面上のボンドパッドが、キャリヤ基板上のボンドパッドに対する位置を占めることにより、ワイヤコネクタによってそれらと電気的に接続しており、前記組成物は、スマートカードモジュールアセンブリの少なくとも一部の上に配置されることにより、確立されたワイヤボンドの接続部を被覆するスマートカードモジュールアセンブリ。
【請求項２２】
プラスチックカードと、
プラスチックカードに入れた、少なくとも２９０ｎｍの波長の電磁放射線中の放射線に曝露された請求項２１に記載のスマートカードモジュールアセンブリと
を含むスマートカード。
【請求項２３】
請求項１に記載の組成物をキャリヤ基板に塗布する工程と、
電磁スペクトル中の放射線への曝露により、その塗布の前又は後に組成物を活性化する工程と、
集積回路を回路基板上に位置決めし、その間の電気的相互接続を確立する工程と、
場合によって、６０〜１４０℃の間の温度で組成物を硬化させる工程と
を含む、キャリヤ基板に集積回路を取り付ける方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２９０ｎｍより長い波長で硬化することができる封入剤、アンダーフィル又は取付け用接着剤として使用するための光硬化性組成物を対象とする。これらの光硬化性組成物の反応生成物は、１００ｐｐｍ未満、多くの場合、７０ｐｐｍ未満などの低濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを有する。使用時に、光硬化性組成物を例えば、半導体デバイスを基板に電気的に接続するワイヤボンド上に塗布して、固定された位置関係を維持し、振動及びショック障害から、また、環境汚染物質による妨害から電気的接続の完全性を保護することができる。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の簡単な説明
集積回路アセンブリは一般的に、集積回路ダイと外部デバイスとの連結を可能にするように、それ自体が基板上のボンディングパッドに電気的に接続されている集積回路ダイの物理的及び構造的基礎をなす基板を含む。
【０００３】
スマートカード適用例においては、集積回路モジュールが通常のクレジット又はデビットカードと大きさと形が類似したプラスチックカードに配置されている。集積回路モジュールはそれ自体、マイクロコントローラ並びに個人情報、病歴情報、財政的情報、セキュリティ情報、航空会社特典顧客マイレージ情報等の大量の情報を保存するのに十分な大きさのＥＰＲＯＭなどの記憶素子を含む。スマートカードは、各商取引と共に更新される金額を保存したテレホンカードとしても機能できる。
【０００４】
以前は、スマートカードは、集積回路モジュールを収容し配置するのに必要な寸法を有するポケット又は空洞が開けられたプラスチックカードを含んでいた。集積回路モジュールは、基板上に配置され、金又はアルミニウムワイヤボンドと電気的に接続されたダイにより構成されている。ワイヤボンドは、一般的にダイから垂直に立ち上がり、基板上のボンディングパッドの方向に曲がっている。（図１を参照）
ワイヤボンドを破壊や環境損傷から保護するために、通常その上に封入剤を塗布する。封入剤は、ワイヤボンドを適所に密閉し、ショック（破壊の原因となり得る）に対するクッションとなり、電気的切断を引き起こし得る環境汚染物質の侵入を防止する。
【０００５】
スマートカード組立て時にそのような封入剤を塗布する１つの方法は、いわゆる２工程「ダムアンドフィル（ｄａｍ  ａｎｄ  ｆｉｌｌ）」法によるものである。ここで先ず、ダムが、封入するデバイス周りの壁を形成するように、低粘度封入剤を非常に高粘度化したものから形成される。或いは、デバイスは、予め成形した壁で枠取りするか、又は基板内に機械加工若しくは作り付けておいたくぼみに単に入れてもよい。例えば、Ｍ．Ｍ．Ｋｏｎａｒｓｋｉ及びＪ．Ｈｅａｔｏｎ、「電子パッケージングデザインは小型化を促進する（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ａｄｖａｎｃｅｓ  Ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚａｔｉｏｎ）」、Ｃｉｒｃ．Ａｓｓｅｍｂｌｙ、３２〜３５頁（１９９６年８月）を参照のこと。
【０００６】
封入剤は通常、高い流動特性を有し、多量の充填剤により、キャリヤ基板、及びワイヤボンドの電気的接続によって、それを取り付ける半導体デバイスの各熱膨張係数（「ＣＴＥ」）に高度に適合するように設計される。高い流動特性−低粘度−は、超微細ピッチワイヤボンド接続の内部又は周りへの容易な浸透を可能にする。
【０００７】
これらの封入剤は、硬化した後に高水準のデバイスの信頼性をもたらす。
【０００８】
初期のスマートカード用封入剤は、熱硬化機構により硬化性を示した。すなわち、封入剤組成物の塗布後に、硬化は、約１００℃などの高い温度条件への約１６時間などの期間にわたる曝露により起こるであろう。これは、加熱チャンバー内へのライン上の通過により通常達成されるであろう。この種の製品は、Ｄｅｘｔｅｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｃｉｔｙ  ｏｆ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）により市販されていた。
【０００９】
米国特許第５，８６３，９７０号（Ｇｈｏｓｈａｌ）は、アンダーフィル及びグローブトップ用途に類似のダイ着接着剤及び封入剤などの電子デバイスアセンブリ用の、シロキサン系及び非シロキサン系エポキシ樹脂、充填剤、ヨードニウム塩硬化触媒及び銅化合物の補助硬化触媒からなる熱硬化性エポキシ樹脂について述べている。より具体的には、Ｇｈｏｓｈａｌは、その成分として、脂環式エポキシ官能性シロキサン、アジピン酸ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）などのジエポキシ、対イオンがホウ酸ペンタフルオロテトラフェニル（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）であってもよいヨードニウム塩、組成物の熱硬化に必要な温度を低下させるために用いてもよい銅化合物、シラン系接着促進剤及びポリブタジエンエラストマー強化剤を必要とする充填樹脂組成物を請求している。
【００１０】
しかし、そのような熱硬化封入剤には欠点が存在する。例えば、熱硬化工程は、熱への曝露による電子デバイス全体及び／又は基板の完全性との妥協を図らなければならないことがある。さらに、熱硬化工程は、特に、必要な加熱及び冷却、並びにそのような加熱条件下で封入剤を硬化させるのに必要な時間を考慮すると、生産性において不連続性と障害をもたらす。さらに、熱硬化工程はエネルギーと労力が必要であるため、スマートカードなどの電子デバイスの組立てにその費用が加わる。
【００１１】
その結果、光硬化性封入剤を発見することが継続的に望まれていた。その理由は、光硬化機構は、通常、熱硬化機構よりも迅速であり、熱硬化時に加えられる熱に曝露させなくても起こるからである。したがって、そのような光硬化性封入剤を用いることにより、電子デバイス全体及び／又は基板の完全性を損なう傾向を最小限にすることができる。
【００１２】
光硬化性封入剤は、スマートカード用であっても、それ自体新しくない。しかし、光硬化性スマートカード用封入剤の初期の開発は、例えば、水分と接触させたときに硬化した封入剤から抽出される高レベルのフッ化物イオンなどのハロゲン化物イオンが含まれるという欠点があった。高レベルのそのようなイオンは、多くのスマートカード製造業者によって腐食の可能性を増大させると考えられている（大気から、又は取扱いの誤りなどによる水分の吸収により酸が生成するため）。これらのハロゲン化物イオンは、主としてカチオン光開始剤の対イオンに由来している。
【００１３】
多くの既知のカチオン光開始剤は、金属原子当たり適切な数のフッ素原子を含むリン又はアンチモン金属錯体を対イオンとして有する。そのような光開始剤は光硬化を開始するのに非常に有効であるが、これらの光開始剤の対イオンは、容易に抽出できるゆるく結合した部分である。それ自体、これらの対イオンは、それらが用いられている硬化性組成物の反応生成物から浸出し、かつ／又は、大気から、又は他の方法などによる水分への曝露のもとで加水分解して、ハロゲン化物イオンを遊離する傾向がある。表面実装電子部品の取付けに関しては、ＰＦ６−、ＢＦ４−、ＡｓＦ６−及びＳｂＦ６−などの対イオンを有する特定の光開始剤を開示している米国特許第４，９１６，８０５号（Ｅｌｌｒｉｃｈ）を参照のこと。
【００１４】
Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｅは、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４などの対イオンの芳香族炭素原子に共有結合したフッ化物原子を、対イオン中に含む、シリコーン系剥離コーティング用のカチオン光開始剤を上市している。国際特許出願番号ＰＣＴ／ＦＲ９７／００５６６及びＰＣＴ／ＦＲ９８／００７４１を参照のこと。Ｒｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ  Ｃｈｅｍｉｅの米国特許第５，５５０，２６５号（Ｃａｓｔｅｌｌａｎｏｓ）、第５，６６８，１９２号（Ｃａｓｔｅｌｌａｎｏｓ）、第６，１４７，１８４号（Ｃａｓｔｅｌｌａｎｏｓ）、第６，１５３，６６１号（Ｃａｓｔｅｌｌａｎｏｓ）も参照のこと。
【００１５】
しかし、Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｅ（又はＲｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ  Ｃｈｅｍｉｅ）は、そのような光開始剤を、光硬化性接着剤又は封入剤組成物、特にエポキシ系組成物用として使用することを教示も、提案も奨励もしていない。そして、そのようなカチオン光開始剤による開始により生成した反応生成物から抽出可能である低濃度のフッ化物イオンを認識もしていない。Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｅは、反応生成物からの低濃度のヘキサン抽出性シリコーンを報告した。Ｓ．Ｒ．Ｋｅｒｒ、ＩＩＩ、「次世代ＵＶシリコーン剥離コーティング（Ｎｅｘｔ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｒｅｌｅａｓｅ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ）」、Ａｄｈ．Ａｇｅ、２６〜３４頁（１９９６年８月）を参照のこと。
【００１６】
既知の光硬化性スマートカード用封入剤の他の欠点は、硬化が起こるように設定されている波長である。すなわち、スマートカードの製造にしばしば用いられている記憶素子（又はＥＰＲＯＭ）は、２５４ｎｍの波長による損傷を特に受けやすい。この波長では、ＥＰＲＯＭは消去された状態になる。したがって、スマートカード用封入剤として販売に供されたが、そのような波長で硬化する現在の光硬化性組成物は、有用性に乏しいものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
したがって、反応生成物が低濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを含み、約２９０ｎｍより長い波長で硬化できるように設計することができる電子部品の封入に特に十分に適した光硬化性組成物が必要である。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、約２９０ｎｍより長い波長の電磁スペクトルにおける放射線への曝露により硬化するように設計することができ、反応生成物が１００ｐｐｍ未満、しばしば７０ｐｐｍ未満などの低い濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを有する封入剤、アンダーフィル又は取付け用接着剤として使用するための光硬化性組成物に関する。この組成物は、エポキシ樹脂成分、場合によって光増感剤、及び対イオンの炭素原子に共有結合した少なくとも１つのハロゲン原子を該対イオン中に含む、カチオン光開始剤を含む。場合によって、本発明による組成物は、接着促進剤及び／又は無機充填物成分を含んでいてよい。
【００１９】
本発明はまた、そのような組成物を調製する方法、そのような組成物を使用する方法、そのような組成物を用いたスマートカードなどのマイクロエレクトロニクスデバイスのアセンブリ、及びそのような組成物の反応生成物並びに組立て済みマイクロエレクトロニクス部品に関する。
【００２０】
前記組成物は、電子部品の封入剤、並びにアンダーフィル封止剤、埋込用組成物、ダイ取付け用接着剤及び異方性伝導性組成物としての使用に特によく適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
発明の詳細な説明
上記のように、本発明による光硬化性組成物は、半導体デバイスをキャリヤ基板に電気的に接続するワイヤボンド用の封入剤として特に有用である。主として本発明を、スマートカードアセンブリ用の封入剤などの封入剤としてのその用途について下に詳細に説明するが、当業者は、本発明を封入剤以外の用途に適するようにする、本発明の多くの修正形態及び変形形態が存在することを容易に認識するはずである。それらの適用例の一部は、上及び実施例に記載する。
【００２２】
組成物は、概して、エポキシ樹脂成分、場合によって光増感剤成分、及びカチオン光開始剤成分であって、その対イオンが対イオンの炭素原子に共有結合している少なくとも１つのハロゲン原子を含むカチオン光開始剤を含む。場合によって、組成物は、接着促進剤成分及び／又は無機充填物成分を含んでいてもよい。
【００２３】
本発明の光硬化性組成物は、約２９０ｎｍより長い波長を有する電磁スペクトルにおける放射線への曝露により硬化することができ、組成物の反応生成物は１００ｐｐｍ未満、しばしば７０ｐｐｍ未満などの低い濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを有する。
【００２４】
本発明の組成物が、約２９０ｎｍより長い波長で硬化するように設計し得ることに注目することは重要である。すなわち、スマートカードアセンブリの関連用途を目的とする電子部品の封入に関しては、２５４ｎｍ（又は２５４ｎｍの近傍領域）の波長を用いて組成物を光硬化させる場合には、ＥＰＲＯＭの完全性が損なわれる可能性がある。
【００２５】
さらに、カチオン光開始剤の対イオン上の共有結合ハロゲン原子は、ハロゲン化物イオンが、加水分解のために組成物の反応生成物から浸出し、及び／又は遊離する可能性を、仮に完全になくすることができないとしても、最小限にできることは注目すべき重要点である。言い換えれば、その結果、認められる抽出性ハロゲン化物イオンの濃度は低い。
【００２６】
本発明のエポキシ樹脂成分は、多官能性を有するものなどの多くの一般的なエポキシ樹脂を含んでいてよい。
【００２７】
そのようなエポキシ樹脂の例としては、脂環式エポキシ樹脂；Ｃ４〜Ｃ２８アルキルグリシジルエーテル；Ｃ２〜Ｃ２８アルキル及びアルケニルグリシジルエステル；Ｃ１〜Ｃ２８アルキル、モノ及びポリフェノールグリシジルエーテル；ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン（又はビスフェノールＦ）、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルジメチルメタン（又はビスフェノールＡ）、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルプロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン及びトリス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのポリグリシジルエーテル；上記のジフェノールの塩素化及び臭素化生成物のポリグリシジルエーテル；ノボラックのポリグリシジルエーテル；芳香族ヒドロカルボン酸の塩をジハロアルカン又はジハロゲンジアルキルエーテルでエステル化することにより得られたジフェノールのエーテルを、エステル化することにより得られたジフェノールのポリグリシジルエーテル；フェノールと少なくとも２つのハロゲン原子を含む長鎖ハロゲンパラフィンを縮合させることにより得られたポリフェノールのポリグリシジルエーテル；フェノールノボラックエポキシ樹脂；クレゾールノボラックエポキシ樹脂；並びにそれらの組合せなどが挙げられる。
【００２８】
本明細書における用途に適した市販のエポキシ樹脂の主なものは、Ｓｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．から商品名ＥＰＯＮ  ８２８、ＥＰＯＮ  １００１、ＥＰＯＮ  １００９及びＥＰＯＮ  １０３１；Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．からＤＥＲ  ３３１、ＤＥＲ  ３３２、ＤＥＲ  ３３４及びＤＥＲ  ５４２；Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  ＣｈｅｍｉｃａｌｓからＧＹ２８５；並びに日本化薬（日本）からＢＲＥＮ−Ｓのもとに入手可能なものなどのフェノール化合物のポリグリシジル誘導体である。他の適切なエポキシ樹脂としては、ポリオールから調製したポリエポキシド等、及びフェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジル誘導体などがあり、後者は、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙにより商品名ＤＥＮ  ４３１、ＤＥＮ  ４３８及びＤＥＮ  ４３９のもとに市販されている。クレゾール類似体もＣｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓにより商品名ＥＣＮ  １２３５、ＥＣＮ  １２７３及びＥＣＮ  １２９９のもとに市販されている。ＵＣＢにより市販されている脂環式エポキシ樹脂ＵＣＢ  ＣＡＴ−００２も望ましい。ＳＵ−８は、Ｓｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（以前はＩｎｔｅｒｅｚ，Ｉｎｃ．）から入手可能なビフェノールＡ型エポキシノボラックである。さらに、それぞれＵＣＢ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓにより市販されている、ＵＶＲ−６１０５及び６１１０（各々３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシラート）並びにＵＶＲ−６１２８［アジピン酸（ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）］は、本明細書における用途に望ましいものであり、後者が特に望ましい。またもちろん、異なるエポキシ樹脂の組合せも本明細書における用途に望ましいものである。
【００２９】
上述のエポキシ樹脂のうち、カチオンを失活させるような塩基性でないものだけが本明細書における用途に望ましいものである。
【００３０】
光増感剤として、イソプロピルチオキサントンなどのチオキサントンが望ましいが、多くの適切な物質が利用可能である。例えば、イソプロピルチオキサントンは、ジエチルチオキサントン（「ＤＥＴＸ」）と同様に適切な選択肢である。さらに、２−メチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン及び２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどの他のチオキサントンも用いることができる。カチオン光開始剤と共に使用することに特に適した他の光増感剤としては、アントラセン、ペリレン、フェノチアジン、１，２−ベンズアントラセン、コロネン、ピレン及びテトラセンなどがある。もちろん、これらの光増感剤の組合せも用いることができる。
【００３１】
カチオン光開始剤として、適切な選択肢は、下の構造Ｉで表されるコアカチオンを有するものが挙げられる。
【００３２】
【化１】
2005530886.tif 000003
【００３３】
［構造式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ５’は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、Ｃ１−６アルキル、Ｃ２−６アルケニル、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができ、Ｒ１、Ｒ２及びＲ５はそれ（それら）が結合している各芳香環上に個別に最大５回存在することができ、Ｒ３及びＲ４はそれ（それら）が結合している各芳香環上に個別に最大４回存在することができ、ｎは０〜３、ｍは０〜１である］
構造Ｉの範囲内のコアカチオンを有するカチオン光開始剤のより具体的な例は構造ＩＩ及びＩＩＩによって表されるものが挙げられる。
【００３４】
【化２】
2005530886.tif 000004
【００３５】
さらに、適切なカチオン光開始剤として、構造ＩＶ、Ｖ及びＶＩで表されるコアカチオンを有するものが挙げられる。
【００３６】
【化３】
2005530886.tif 000005
【００３７】
［構造式中、構造ＩＶについては、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、アルキル（例えば炭素原子１〜５個の）、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができ、構造Ｖについては、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ６’、Ｒ７’、Ｒ８’、Ｒ９’及びＲ１０’は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、水素、アルキル（例えば炭素原子１〜５個の）、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができ、構造ＶＩについては、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８、Ｒ１９、Ｒ２０及びＲ２１は、存在していても、存在していなくてもよいが、存在しない場合、水素であり、いずれかが存在する場合、水素、アルキル（例えば炭素原子１〜５個の）、ハロゲン、ヒドロキシル及びカルボキシルから個別に選択することができる］
構造ＩＶ、Ｖ及びＶＩの範囲内のコアカチオンを有するカチオン光開始剤のより具体的な例は、それぞれ構造ＶＩＩ（ａ）及びＶＩＩ（ｂ）、ＶＩＩＩ及びＩＸによって表されるものを含む。
【００３８】
【化４】
2005530886.tif 000006
【００３９】
構造ＶＩＩ（ｂ）は、Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｅにより市販され、化学名がトリルクミルヨードニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ＣＡＳ番号１７８２３３−７２−２）であり、ＲＨＯＤＯＳＩＬ  ２０７４と呼ばれているカチオン光開始剤のカチオン部分である。
【００４０】
カチオン光開始剤の例としては、ＳＡＲＣＡＴ（登録商標）Ｋ１８５［トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（炭酸プロピレン中５０％）］、ＳＡＲＣＡＴ（登録商標）ＳＲ１０１０［トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（炭酸プロピレン中５０％）］及びＳＡＲＣＡＴ（登録商標）ＳＲ１０１２［ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート］などのＳＡＲＣＡＴ（登録商標）商品名のもとにＳａｒｔｏｍｅｒ（Ｅｘｔｏｎ、ＰＡ）により市販されているものを含む。さらに、ＵＶＩ−６９７６（混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩）、ＵＶＩ−６９９２（混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩）、ＵＶＩ−６９７４及びＵＶＩ−６９９０などのＣＹＲＡＣＵＲＥ（登録商標）商品名のもとにＤｏｗ（以前はＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）も有用である。これらの市販のカチオン光開始剤において、ヘキサフルオロホスフェート塩などのアニオン的に結合した対イオンは、ゆるく結合したハロゲン化物でなく、共有結合したハロゲン化物イオンを有する対イオンと交換される。例えば、ホウ酸ハロゲン化テトラフェニル、特に、ホウ酸ペンタフルオロテトラフェニルが望ましい対イオンである。通常のイオン交換化学を用いて、交換を行うことができる。
【００４１】
光開始剤のコアカチオンがヨードニウム含有カチオンである場合、光増感剤を含めることが望ましい。
【００４２】
接着促進剤成分として、脂環式シラン［例えば、β−３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン］などのシランが商品名Ａ−１８６でＯＳＩから市販されており、エポキシシラン［例えば、グリシジルトリメトキシシラン（商品名Ａ−１８７でＯＳＩから市販されている）］及びアミノシラン［例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（商品名Ａ−１１００でＯＳＩから市販されている）］が望ましい。さらに、トリアルコキシシリルイソシアヌレート誘導体（例えば、ＯＳＩ製のＹ−１１５９７）も用いることができる。
【００４３】
一般的に、組成物は、組成物全体の重量の約４５重量％〜約９０重量％の範囲内の量などの約９８重量％まで、例えば、約３５〜約８０重量％、望ましくは約６０〜約７５重量％のエポキシ樹脂成分、組成物全体の重量の約５重量％までの接着促進剤成分、組成物全体の重量の約０．０１〜約２重量％などの約５重量％までのカチオン光開始剤及び場合によって組成物全体の重量の約０．０１〜約１重量％などの約１重量％までの光増感剤を含む。もちろん、特定の目的のために予定されている組成物に望ましい個別の一連の特性に応じて、これらの値はいくぶん異なる可能性がある。そのような変形形態は、当業者によって過度の実験なしに達成されるであろう。
【００４４】
無機充填剤成分は、本発明による組成物に有用であると思われる。無機充填剤成分を含めることによって、封入剤のＣＴＥの調節が可能になり、その結果、基板及びそれが共に用いられるマイクロエレクトロニクスデバイスにより厳密に適合させることができる。
【００４５】
例えば、無機充填剤成分は、溶融シリカなどの補強シリカをしばしば含むことがあり、無処理とするか、又は表面の化学的性質を変化させるように処理してもよい。実際上、どのような補強溶融シリカでも用いることができる。
【００４６】
特に望ましいものは、Ｓｉｂｅｌｃｏ（ベルギー）により供給され、Ｑｕａｒｔｚｗｅｒｋｅにより商品名ＳＩＬＢＯＮＤ  ＦＷ３００ＥＳＴのもとに市販されているシルボンド（Ｓｉｌｂｏｎｄ）材料などの、低イオン濃度を有し、粒径が比較的小さい（例えば、約１２ミクロン程度、中央値が最高約３０ミクロンで、低くて約２ミクロン未満）。
【００４７】
無機充填剤成分としての用途に望ましい他の物質としては、塩基性でないならば、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、シリカ被覆窒化アルミニウム及び微粉化石英から構成されているか、又は含むものなどがある。
【００４８】
伝導性―熱的におよび／又は電気的に―充填剤も本発明による組成物に含めることができる。そのような充填剤としては、銀、金、ニッケルなどがある。特に望ましい電気的に伝導性の充填剤は金であり、例えば金被覆ポリマー球の形態のもの、特に、セキスイ化学株式会社（日本）により市販されている３μｍ〜５０μｍの単分散性直径を有するものである。
【００４９】
可塑剤も、ガラス転移温度（「Ｔｇ」）及び弾性率を改変するために本発明による組成物に含めることができ、その例としては、商品名ＴＯＮＥ  Ｐｏｌｙｏｌ  ３０１及び３１０などのもとにＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅにより市販されているものが挙げられる。
【００５０】
さらに、ヒュームドシリカなどの増粘剤及びチクソトロピー剤などのレオロジー改良剤を本発明による組成物に含めることができる。
【００５１】
本発明はまた、記載した組成物を用いて、フレックスやスマートカードテープなどのキャリヤ基板にスマートカードモジュールなどの集積回路を取り付ける方法も提供する。より具体的には、その方法は、そのような組成物をキャリヤフレックス又はスマートカードテープに塗布し、その塗布の前又は後に２００〜６００ｎｍの範囲の波長などの電磁スペクトルの放射線に、所望の初期の粘着性が維持され、組成物の表面に皮膜形成が起こらないような程度に曝露させることによって組成物を活性化し、集積回路を回路基板上に位置決めし、ワイヤボンドにより電気的相互接続を確立し、場合によって、約８０℃などの約６０〜約１４０℃の温度で組成物を硬化させる工程を含む。
【００５２】
図１に言及すると、スマートカードモジュールアセンブリ１の断面図を示す。それにおいて、モジュールキャリヤテープ２（ガラス補強エポキシなどの）などのキャリヤ基板がボンドパッド３Ａ、３Ｂ及び３Ｃと接触している。ダイ４がボンドパッド３Ｃの上に配置され、ワイヤ接続５がダイ４とボンドパッド３Ａ及び３Ｂとの間で確立している。本発明の光硬化性封入剤組成物６がスマートカードモジュールアセンブリ１の上に封入剤グローブとして施されている。
【００５３】
より具体的には、ワイヤ接続された半導体チップアセンブリが、半導体チップ上のボンドポイントからスマートカードテープコネクション上のボンドパッドへと取り付けられている５本のワイヤによってスマートカードテープに表を上にして接続されている。これらのボンド及び表を上にしたワイヤ接続された半導体チップアセンブリは、環境及び他の汚染物質並びに機械的ストレスから本発明による封入剤組成物によって保護されている。上記のように、封入は、グローブによって、或いはワイヤループが小型デバイスより高い大型デバイスの場合には、ダム及びフィルによって達成することができる。
【００５４】
本発明による組成物は、光硬化性異方性導電ペースト及び光硬化性ダイ取付け材料のように、光硬化法による処理中にダイと基板との固定された位置関係を維持することが望ましく、特に、ＥＰＲＯＭなどの記憶素子がアセンブリに含まれている他の集積回路アセンブリに適用できる。
【００５５】
以下の実施例は、本発明をさらに説明するために示すものであり、その範囲を狭めたり、それから逸脱するものではない。
【実施例】
【００５６】
＜実施例１＞
この実施例では、それぞれの対イオンが当該対イオンの炭素原子に共有結合している少なくとも１つのハロゲン原子（ここでは、フッ素）を含む、ヨードニウムコアカチオン（構造ＩＶ）、スルホニウムコアカチオン（構造Ｖ）及びフェロセニウムコアカチオン（構造ＶＩ）に基づく特定のカチオン光開始剤を、その反応生成物からの、認められる可能性がある低濃度の抽出性ハロゲン化物イオンを示すためにスマートカード用封入剤として評価するために調製した。比較のために、アニオン的にフッ化物イオンが結合した対イオンを有するカチオン光開始剤を用いてスマートカード用封入剤を調製した。試料番号１、３及び５は、そのハロゲン原子が共有結合している対イオン、すなわち、ホウ酸テトラペンタフルオロフェニル対イオンを有する光開始剤を用いて調製したが、試料番号２、４及び６は、そのハロゲン化物イオンがアニオン的に結合している対イオンを有する光開始剤を用いて調製した。上記のカチオン光開始剤を含むこれらの試料成分を以下の表１ａ〜１ｃに示す。
【００５７】
【表１】
2005530886.tif 000007
【００５８】
表１ａにおいて、試料番号１の光開始剤は、（トリクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートである。試料番号２については光開始剤は、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートである。
【００５９】
【表２】
2005530886.tif 000008
【００６０】
表１ｂにおいて、試料番号３の光開始剤は、ジメチルフェニルアシルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであり、試料番号４については光開始剤は、ジメチルフェニルアシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートである。
【００６１】
【表３】
2005530886.tif 000009
【００６２】
表１ｃにおいて、試料番号５については光開始剤は、フェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであり、試料番号６については光開始剤は、Ｖａｎｔｉｃｏ，Ｉｎｃ．によりＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２６１として市販されているフェロセニウムヘキサフルオロプロスフェンである。
【００６３】
表１ａにおける試料番号１及び２は、３５０ｎｍ領域における光分解を開始するために光増感剤イソプロピルチオキサントンを用いて調製した。これに対して、表１ｂ及び１ｃにおける試料番号３〜６は、光増感剤を用いずに調製した。表１ａに示すヨードニウムベースの光開始剤は、光分解の波長を変化させるために光増感剤を用いている。これらの試料に用いたスルホニウム及びフェロセニウムベースの光開始剤は、３１０ｎｍの波長の放射線を吸収する。３１０ｎｍは２９０ｎｍより大きく、スマートカードアセンブリにおけるＥＰＲＯＭ消去に関する問題を生じさせないよう２５４ｎｍから十分に離れている。
【００６４】
各試料は、通常の方法を用いて調製した。すなわち、ガラス上にディスペンスし、８５０ｍＷ／ｃｍ２の強度を有するＵＶ光源としてＯｒｉｅｌランプを用いて、光開始剤の種類によって約２秒から約３５秒まで変化する時間で硬化させた。
【００６５】
表１ａ〜１ｃの各々からわかるように、スマートカード用封入剤の反応生成物から抽出されたフッ化物イオンの量は、試料番号１、３及び５の各々において、それぞれ試料番号２、４及び６と比較して著しく少ない。
【００６６】
表１ａ〜１ｃに示した試料をタックフリー時間（べとつきがなくなるまでの時間）についても評価した。表１ｄに上のＵＶ光源に曝露させたときのタックフリー時間の観測結果を示す。試料を３回評価し、示した観測結果は、評価した結果の最大及び最小値である。
【００６７】
【表４】
2005530886.tif 000010
【００６８】
試料番号１、３及び５は、それぞれ試料番号２、４及び６に比較しタックフリー時間を確立する速さにおいて顕著な改善割合を示している。
【００６９】
＜実施例２＞
この実施例では、共有結合したフッ化物イオンを有する対イオンを有するカチオン光開始剤を用いて調製した組成物が、ＵＶ光に曝露したとき体積浸透硬化（ｃｕｒｅ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｏｌｕｍｅ）（「ＣＴＶ」＝硬化深度体積）をするかどうか、またそれがどの程度かを測定し、イオン結合したフッ化物イオンを有する光開始剤を用いて調製したものと比較する目的で、試料番号７及び８を下の表２ａに示す成分及び量を用いて調製した。
【００７０】
【表５】
2005530886.tif 000011
【００７１】
表示した時間にわたるＵＶＡＬＯＣ  １０００からの１００ｍＷ／ｃｍ２の強度のＵＶ光に曝露させた後のＣＴＶを下の表２ｂに示す。
【００７２】
【表６】
2005530886.tif 000012
【００７３】
これらの結果に基づいて、フッ素が共有結合した対イオンを有するカチオン光開始剤を使用することにより、アニオン的にフッ化物イオンが結合した対イオンを有するより一般的なカチオン光開始剤を用いた場合と同程度ではないが、体積浸透硬化をする（試料番号８）ことは明らかである。
【００７４】
＜実施例３＞
この実施例では、Ｈ２フィルターが２９０ｎｍ以下の波長のすべての光を遮断するとき、吸収波長点を約３６５ｎｍに変化させる光開始剤を含めることの利点を例示する。
【００７５】
この実施例では、フッ素が共有結合した対イオンを有するカチオン光開始剤を用いて調製した試料が、フィルターをかけたＵＶ光（Ｈ２フィルターによる）に１０秒間曝露させたとき、硬化するかどうか、またどの程度かを検討する目的で、試料番号９及び１０を下の表３ａに示す相対量の成分を用いて調製した。このフィルターは、２９０ｎｍ以下の波長のすべての光を遮断し、したがって、２９０ｎｍを超える光だけが通過して、試料への曝露に供される。
【００７６】
【表７】
2005530886.tif 000013
【００７７】
表３ａからわかるように、試料番号９及び１０は、光増感剤が試料番号９だけに存在する点が異なり、その存在により、２５４ｎｍ又はその近傍の光に曝露されなくても硬化が起こり得る。すなわち、光増感剤の存在が２９０ｎｍ以上で硬化が起こることを可能にする。
【００７８】
下の表３ｂの結果は、光増感剤の存在がＨ２フィルターを通過したＵＶ光への曝露後の硬化を促進するのに対して、光増感剤が存在しない場合には試料は硬化しなかったことを示している。
【００７９】
【表８】
2005530886.tif 000014
【００８０】
＜実施例４＞
この実施例では、試料番号１１及び１３において、並びに通常の光硬化性封入剤組成物（試料番号１２及び１３における）と比較して、光開始剤及び光増感剤の量を減少させることの利点を例証する。
【００８１】
したがって、この実施例では、試料番号１１、１２及び１３を無機充填剤成分を用いて調製した。この場合、試料を用いてマイクロエレクトロニクスデバイスを組み立てるときのＣＴＥ適合の助けとするために、微粉化石英を加えた。これらの試料について、相対的な量の成分を下の表４ａに示す。
【００８２】
【表９】
2005530886.tif 000015
【００８３】
試料番号１１〜１３をそれぞれスマートカード用封入剤として用いた。この場合、スマートカードアセンブリは、組立て時に多くの異なる照明条件に曝露される。これらの照明条件を模擬するために、一連のフィルターを用いて特定の強度の光を遮断した。ＢＬフィルターは３２０〜４００ｎｍの範囲を除くすべての光を遮断し、Ｈ１フィルターは３１０ｎｍ未満のすべての光を遮断し、上記のようにＨ２フィルターは２９０ｎｍ未満のすべての光を遮断する。
【００８４】
下の表４ｂに示す結果は、本発明の組成物（試料番号１３）に用いたカチオン光開始剤の添加によって達成されたＣＴＶは、スマートカード用封入剤として有用な従来の配合物（試料番号１２）に十分匹敵するものであったことを示している。
【００８５】
【表１０】
2005530886.tif 000016
【００８６】
さらに、試料番号１１、１２及び１３の硬化した生成物の抽出性フッ化物イオンの濃度の減少を、１６時間にわたる脱イオン水中の高温還流抽出と、それに続く、３８ｍＮ  ＮａＯＨを溶出剤とし、一定量のジビニルベンゼンマトリックスを充填したＤｉｏｎｅｘイオンパックカラムＡ５１５を用いたイオン交換クロマトグラフィーにより測定した。試料番号１１の抽出性フッ化物イオンの濃度は３６ｐｐｍと測定され、これは従来のスマートカード用封入剤（試料番号１２）について認められた３００ｐｐｍと比べてほぼ１０倍の改善である。
【００８７】
光開始剤の試料番号１１における０．５７重量％から試料番号１３における０．１９重量％への減少により、抽出性フッ化物イオンが３６ｐｐｍから１０ｐｐｍに減少するというさらなる改善が示された。
【００８８】
＜実施例５＞
ＵＶ  ＡＣＰ
光硬化性異方性導電ペースト（「ＡＣＰ」）適用例において、石英充填剤の代わりに伝導性粒子としての金被覆ポリマー粒子を用いた。ＡＣＰは、放射線源が適切に配置されている場合、放射線が基板の対の間に施されたＡＣＰに到達するように少なくとも１つのＵＶ光透過性基板が存在する場合の使用に適している。そのようなＵＶ  ＡＣＰの商業的適用例は、液晶ディスプレーへのフレキシブル回路である。試料番号１４は、記載した量の列挙した各成分から調製した。
【００８９】
【表１１】
2005530886.tif 000017
【００９０】
アセンブリは、約２０ニュートン（チップ面積に基づく）の圧力を掛けてＦｉｎｅｔｅｃｈフリップチップボンダー上で作製した。アセンブリは、ＥＦＯＳ  Ｕｌｔｒａｃｏｒｅ  １００ＳＳ  Ｐｌｕｓランプを用いて、アセンブリのガラス基板を通して約３０秒間で硬化させた。平均接触抵抗は、３．８Ｋオームと測定された。
【００９１】
＜実施例６＞
ＵＶダイ取付け用接着剤
スマートカードにおけるＵＶダイ取付け用接着剤適用例において、下の表６に示すＵＶダイ取付け用接着剤（試料番号１５）をディスペンスした。この場合、ダイは配置されているものとする。
【００９２】
【表１２】
2005530886.tif 000018
【００９３】
ダイ取付け用接着剤をＵＶキセノンアークランプを装着したＯｒｉｅｌ  Ｍｏｄｅｌ  ７１４４６番からのＵＶ放射線に強度４５０ｍＷ／ｃｍ２で４００ミリ秒間にわたり曝露し、オープンタイムを２〜３秒とり、接着剤を光活性化した。次いで、ダイを光活性化ダイ取付け用接着剤の上に載せた。ダイ取付け用接着剤の硬化は、ダイをその上に載せた後、速やかに起こった。次いで、アセンブリを１１０℃に１分間及び／又はさらにＵＶ放射線に曝露させた。
【００９４】
一旦硬化したＵＶダイ取付け用接着剤は、ダイシェア（せん断）強さの許容測定値を示した。
【００９５】
＜実施例７＞
ＵＶ  ＡＣＰ適用例において、フリップチップ又はフレックス回路の組立ての前に、ＡＣＰをＥＦＯＳ  Ｕｌｔｒａｃｏｒｅ  １００ＳＳ  Ｐｌｕｓランプなどの高エネルギー光源に曝露させることができる。この例では、ＡＣＰは、両基板が実質的に放射線透過性でない材料から構成されている場合に用いることができる。放射線曝露は、通常ミリ秒オーダー程度で、望ましい後硬化の程度に応じて、温度を最低約８０℃に選択してよい。したがって、この組立て法は、温度に敏感な基板に適している。下の表７において、試料番号１６を表示した成分と量を用いてＵＶ  ＡＣＰとして調製した。
【００９６】
【表１３】
2005530886.tif 000019
【００９７】
調製した試料番号１６は、ＦＲ４異方性伝導性接着剤試験片上にスクリーン印刷法により施した。試験片上の伝導性トラックは、金により構成されている。フリップチップのバンプをＦＲ４上の金トラックと一列にそろえた。次いで、試料番号１６をＥＦＯＳ  Ｕｌｔｒａｃｕｒｅ  １００ＳＳ  ＰｌｕｓランプからのＵＶ光に２００ミリ秒間曝露させた。３１０ｎｍ及び３６５ｎｍで測定した強度は、それぞれ２２５ｍＷ／ｃｍ２及び１００ｍＷ／ｃｍ２であった。次いで、ダイを４０Ｎの圧力下で５秒間所定の位置に保持した。次いで、抵抗を測定し、２４個の読みと２つの試料試験片についての平均値を記録した。試験片の平均値は、０．４７及び０．６７Ｋオームであった。
【００９８】
次いで、試料番号１６をＩＴＯ被覆ガラス試験片上にスクリーン印刷した。配列、ＵＶ曝露及び与圧を上記のように行い、抵抗測定を上記のように行った。平均抵抗は、各試験片で３．６Ｋオームであった。
【００９９】
本発明の特定の実施形態を示し、記述したが、さらなる修正及び改良は、当業者には容易に明らかになるであろう。それとして、本発明は示し、記述した特定の実施形態に限定されず、したがって、特許請求の範囲は、本発明の精神及び範囲から逸脱しないそのようなすべての修正及び改良を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】図１はワイヤ接続された集積回路が配置されたスマートカードの断面を示す図である。
【図１】
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【国際調査報告】
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