(57)【要約】電子組立体のための方法及び装置である。電子組立体は、ホスト基板から形成され、該ホスト基板から分離された第１の物体を有する。第１の物体は、内部に第１の電気回路を有する。キャリア基板が、第１の物体に結合され、そこで、該第１の物体は、キャリア基板の表面より下方に凹んで位置させられる。キャリア基板はまた、第１のキャリア接続パッドと、金属導体を用いて第１の物体と相互接続する第２のキャリア接続パッドとをさらに含む。ほぼ平坦な受信基板が、第２の電気回路、第１の受信接続パッドと、金属導体を用いて第２の電気回路と相互接続する第２の受信接続パッドとをさらに含む。キャリア基板は、既述の接続パッドを用いて受信基板に結合される。
2005518000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気回路を有し、ホスト基板から形成され、前記ホスト基板から分離された第１の物体と、
前記第１の物体に結合し、金属コネクタを用いて該第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドとを含むキャリア基板と、
を備え、
前記第１の物体が、さらに前記キャリア基板の表面より下方に凹んで位置させられ、
第２の電気回路を含むほぼ平坦な受信基板が設けられ、前記金属コネクタを用いて前記第２の電気回路と相互接続する前記受信基板は、第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドをさらに含み、
前記第１の受信接続パッドが前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドが前記第２のキャリア接続に結合し、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらすようになったことを特徴とする電子組立体。
【請求項２】
前記絶縁層が、前記第１の電気回路及び前記第２の電気回路を絶縁する絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項３】
前記第２の電気回路がアンテナであることを特徴とする請求項２に記載の電子組立体。
【請求項４】
前記キャリア基板が可撓性ストラップであり、前記第１の物体が、無線周波数識別タグに用いるための無線周波数回路を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子組立体。
【請求項５】
前記キャリア基板が可撓性であることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項６】
前記第１の物体が集積回路であることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項７】
少なくとも１つの第２の物体をさらに備え、前記第２の物体は、前記キャリア基板の中に凹んで位置させられ、前記金属コネクタを用いて前記第１の物体に相互接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項８】
少なくとも１つの第３の物体をさらに備え、前記第３の物体は、前記受信基板に結合され、前記金属コネクタを用いて前記第２の電気回路に相互接続されることを特徴とする請求項７に記載の電子組立体。
【請求項９】
前記第２の電気回路がプリント基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項１０】
前記電子組立体が、前記キャリア基板の特徴サイズが前記第１の物体より少なくとも５倍大きく、該キャリア基板の特徴サイズが前記受信基板より少なくとも５倍小さい多特徴・サイズの構造であることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項１１】
前記電子組立体が、前記キャリア基板の特徴サイズが前記第１の物体より少なくとも５倍大きく、該キャリア基板の特徴サイズが前記受信基板より少なくとも５倍小さい多特徴・サイズの構造であることを特徴とする請求項５に記載の電子組立体。
【請求項１２】
前記キャリア基板が、流体式自動組立法によって前記第１の物体に結合することを特徴とする請求項１１に記載の電子組立体。
【請求項１３】
前記キャリア基板が、流体式自動組立法によって前記第１の物体に結合することを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項１４】
前記第１のキャリア接続パッド及び前記第２のキャリア接続パッドだけが、前記キャリア基板上のキャリア接続パッドであることを特徴とする請求項１に記載の電子組立体。
【請求項１５】
前記第１のキャリア接続パッドを前記第１の受信接続パッドに結合させ、前記第２のキャリア接続パッドを前記第２の受信接続パッドに結合させるために、導電性接着材料が用いられたことを特徴とする請求項１２に記載の電子組立体。
【請求項１６】
第１の電気回路を有し、ホスト基板から形成され、前記ホスト基板から分離された第１の物体と、
前記第１の物体に結合し、金属導体を用いて該第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドをさらに含むキャリア基板と、
第２の電気回路を含み、前記金属導体を用いて前記第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドをさらに含む、ほぼ平坦な受信基板と、
を備え、
前記第１の受信接続パッドが前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドが前記第２のキャリア接続に結合し、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらし、
前記キャリア基板が、前記受信基板上の前記金属導体の少なくとも１つの上に交差し、特徴サイズが前記第１の物体より少なくとも５倍大きく、特徴サイズが前記受信基板より少なくとも５倍小さいことを特徴とする電子組立体。
【請求項１７】
前記電子組立体が、前記キャリア基板の特徴サイズが前記第１の物体より少なくとも１０倍大きく、該キャリア基板の特徴サイズが前記受信基板より少なくとも１０倍小さい多特徴・サイズの構造であることを特徴とする請求項１６に記載の電子組立体。
【請求項１８】
前記キャリア基板が、流体式自動組立法によって前記第１の物体に結合することを特徴とする請求項１７に記載の電子組立体。
【請求項１９】
前記キャリア基板が可撓性であることを特徴とする請求項１８に記載の電子組立体。
【請求項２０】
第１の電気回路を有し、ホスト基板から形成され、前記ホスト基板から分離された第１の物体と、
前記第１の物体に結合し、金属導体を用いて該第１の物体との第１の相互接続を形成する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドをさらに含むキャリア基板と、
第２の電気回路を含み、前記金属導体を用いて前記第２の電気回路と第２の相互接続を形成する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドをさらに含む、ほぼ平坦な受信基板と、
を備え、
前記第１の受信接続パッドが前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドが前記第２のキャリア接続に結合し、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらし、
前記第１の電気回路、前記第１の相互接続、及び前記第２の相互接続が、本質的に同一平面上にあることを特徴とする電子組立体。
【請求項２１】
前記第１の電気回路の各々、前記第１の相互接続、及び前記第２の相互接続が、面を形成し、前記面の各々が、１０マイクロメートルより小さい値だけ互いから分離されていることを特徴とする請求項２０に記載の電子組立体。
【請求項２２】
前記キャリア基板が可撓性であることを特徴とする請求項２１に記載の電子組立体。
【請求項２３】
第１の電気回路を有する第１の物体をホスト基板から形成して、前記ホスト基板から分離し、
金属導体を用いて前記第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドを含むキャリア基板を該第１の物体に結合する、
段階を含み、
前記第１の物体は、前記キャリア基板の表面より下方にさらに凹んで位置させられ、
第２の電気回路を含み、金属導体を用いて前記第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドを含む、ほぼ平坦な受信基板に、前記キャリア基板を一体化させる、
段階をさらに含み、
前記一体化が、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらし、前記第１の受信接続パッドを前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドを前記第２のキャリア接続パッドに結合することを特徴とする電子組立体の製造方法。
【請求項２４】
前記金属導体の上に絶縁層を被覆する段階をさらに含み、前記絶縁層が、前記第１の電気回路及び前記第２の電気回路を絶縁することを特徴とする請求項２３に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項２５】
アンテナとなるように前記第２の電子組立体を構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２４に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項２６】
可撓性ストラップになるように前記キャリア基板を構成する段階をさらに含み、前記第１の物体が、無線周波数識別タグに用いるための無線周波数回路を備えることを特徴とする請求項２５に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項２７】
集積回路となるように前記第１の回路を構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項２８】
プリント基板となるように前記第２の電気回路を構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項２９】
前記電子組立体を多特徴・サイズの構造にする段階をさらに含み、前記キャリア基板の特徴サイズが前記第１の物体より少なくとも５倍大きく、該キャリア基板の特徴サイズが前記受信基板より少なくとも５倍小さいことを特徴とする請求項２３に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項３０】
前記第１の機能物体への前記キャリア基板の前記結合が、流体式自動組立法によって達成されることを特徴とする請求項２３に記載の電子組立体の製造方法。
【請求項３１】
第１の電気回路を有する第１の物体をホスト基板から形成し、前記第１の物体を前記ホスト基板から分離し、
金属導体を用いて前記第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドを含むキャリア基板を該第１の物体に結合し、
第２の電気回路を含み、金属導体を用いて前記第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドを含む、ほぼ平坦な受信基板に、前記キャリア基板を一体化させる、
段階を含み、
前記一体化が、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらし、前記第１の受信接続パッドを前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドを前記第２のキャリア接続パッドに結合するものであり、
前記キャリア基板を前記受信基板上の金属導体の少なくとも１つの上に交差させ、
前記キャリア基板の特徴サイズが前記第１の物体より少なくとも５倍大きく、前記受信基板より少なくとも５倍小さくなるように該キャリア基板を構成する、
段階をさらに含むことを特徴とする電子組立体の製造方法。
【請求項３２】
第１の電気回路を有する第１の物体をホスト基板から形成して、前記ホスト基板から分離し、
金属導体を用いて前記第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドを含むキャリア基板を該第１の物体に結合し、
第２の電気回路を含み、さらに金属導体を用いて前記第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドを含む、ほぼ平坦な受信基板に、前記キャリア基板を一体化させる、
段階を含み、
前記一体化が、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらし、前記第１の受信接続パッドを前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドを前記第２のキャリア接続パッドに結合するものであり、
前記第１の物体、前記キャリア基板、前記受信基板、前記第１の相互接続、前記第２の相互接続、及び前記電気相互接続を本質的に同一平面上にあるように構成する、
段階をさらに含むことを特徴とする電子組立体の製造方法。
【請求項３３】
第１の電気回路を有し、ホスト基板から形成され、前記ホスト基板から分離された第１の物体と、
流体式自動組立法によって前記第１の物体に結合し、金属コネクタを用いて該第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドを含むキャリア基板と、
を備え、
前記第１の物体が、前記キャリア基板の表面より下方に凹んで位置させられ、
第２の電気回路を含み、さらに前記金属コネクタを用いて前記第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドを含む、ほぼ平坦な受信基板が設けられ、
前記第１の受信接続パッドが前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドが前記第２のキャリア接続に結合し、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらすようになったことを特徴とする電子組立体。
【請求項３４】
前記キャリア基板が可撓性であることを特徴とする請求項３３に記載の電子組立体。
【請求項３５】
第１の電気回路を有する第１の物体をホスト基板から形成して、前記ホスト基板から分離し、
金属導体を用いて前記第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドを含むキャリア基板を、流体式自動組立法を用いて該第１の物体に結合し、
第２の電気回路を含み、さらに金属導体を用いて前記第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドを含む、ほぼ平坦な受信基板に、前記キャリア基板を一体化させる、
段階を含み、
前記一体化が、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路との間に電気接続をもたらし、前記第１の受信接続パッドを前記第１のキャリア接続パッドに結合し、前記第２の受信接続パッドを前記第２のキャリア接続パッドに結合することを特徴とする電子組立体の製造方法。
【請求項３６】
各々が、ホスト基板内に形成され、次いで前記ホスト基板から除去され、キャリア基板の表面より下方に凹んで位置させられる状態でキャリア基板上に置かれた表示ドライバのアレイを備え、
前記キャリア基板が、前記表示ドライバのアレイと相互接続し、受信基板に結合する複数のキャリア接続パッドをさらに含み、
前記受信基板が、複数の受信接続パッドに相互接続する画素電極のアレイを含み、
前記複数の受信接続パッドが前記キャリア接続パッドに結合し、前記表示ドライバのアレイと前記画素電極のアレイとの間に必要な電気接続をもたらし、
前記表示ドライバのアレイが表示装置を駆動するようになったことを特徴とする表示装置。
【請求項３７】
前記表示ドライバが、液晶材料、電気泳動材料、有機発光ダイオード材料、半導体発光ダイオード材料、粒子ベースの材料、薄膜エレクトロルミネッセンス材料、及びエレクトロクロミック材料のうちの１つからなる表示媒体を制御する画素電極を駆動することを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項３８】
前記表示装置は、前記キャリア基板の特徴サイズが前記表示ドライバの各々より少なくとも５倍大きく、該キャリア基板の特徴サイズが前記受信基板より少なくとも５倍小さい多特徴・サイズの構造であることを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項３９】
前記キャリア基板が前記表示ドライバより少なくとも１０倍大きく、該キャリア基板が前記受信基板より少なくとも１０倍小さいことを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項４０】
前記複数のキャリア接続パッド及び前記複数の受信接続パッドが、導電性接着剤によって相互接続されたことを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項４１】
前記ドライバ表示装置の各々が、画素電極の前記アレイを駆動するように設計された集積回路であることを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項４２】
前記キャリア基板が、前記受信基板上の少なくとも１つの電気接続の上に交差することを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項４３】
前記表示ドライバの各々が、流体式自動組立法によって前記キャリア基板に付着されたことを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項４４】
前記キャリア基板が可撓性であることを特徴とする請求項３６に記載の表示装置。
【請求項４５】
各々の表示ドライバがホスト基板内に形成されるように表示ドライバのアレイを形成し、
前記表示ドライバのアレイを前記ホスト基板から除去し、
前記表示ドライバの各々がキャリア基板の表面より下方に凹んで位置させられるように、該表示ドライバのアレイを前記キャリア基板上に置く、
段階を含み、
前記キャリア基板は、前記表示ドライバのアレイと相互接続する複数のキャリア接続パッドをさらに含んでおり、
画素電極のアレイ及び前記画素電極のアレイと相互接続する複数の受信接続パッドとを含む受信基板に、前記表示ドライバのアレイを一体化させる、
段階をさらに含み、
前記複数のキャリア接続パッドが前記複数の受信接続パッドに結合する際に、前記一体化が、前記表示ドライバのアレイと前記画素のアレイとの間に必要な電気接続をもたらし、
前記表示ドライバのアレイを設計して、表示装置を制御するようになったことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４６】
液晶材料、電気泳動材料、有機発光ダイオード材料、半導体発光ダイオード材料、粒子ベースの材料、薄膜エレクトロルミネッセンス材料、及びエレクトロクロミック材料のうちの１つからなる表示媒体を制御する画素電極を駆動するように、前記表示ドライバを構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項４５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４７】
前記キャリア基板の特徴サイズが前記表示ドライバの各々より少なくとも５倍大きく、該キャリア基板の特徴サイズが前記受信基板より少なくとも５倍小さい、多特徴・サイズの構造となるように、前記表示装置を構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項４５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４８】
前記表示ドライバより少なくとも１０倍大きくなるように、かつ前記受信基板より少なくとも１０倍小さくなるように、前記キャリア基板を構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項４５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４９】
絶縁層を有する前記表示媒体から前記画素電極のアレイを絶縁する段階をさらに含むことを特徴とする請求項４５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５０】
流体式自動組立法を用いて、前記表示ドライバのアレイの各々を前記キャリア基板に結合することを特徴とする請求項４５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５１】
可撓性となるように前記キャリア基板を構成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項４５に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明は、様々な基板に付着させる小さな機能要素を有する電子装置、及びこれらの電子装置を含む装置を製造する分野に関する。
【０００２】
（背景技術）
電磁気信号又は他の特性を提供し、生成し、又は検知することができる機能要素又は部品の例が多数ある。機能部品を用いる１つの例は、多くの画素又はサブピクセルが、電子要素のアレイを用いて形成された表示装置において、該機能部品を表示ドライバのアレイとして用いることである。例えば、アクティブ・マトリックス型液晶表示装置は、アモルファスシリコン又はアモルファスシリコンの回路要素を用いて製造された多くの画素又はサブピクセルのアレイを含む。さらに、店舗の展示及び空港の掲示のような掲示板表示装置又は看板表示装置も、これらの機能部品を用いる電子装置に含まれる。
【０００３】
機能部品は、他の電子装置を作るためにも用いられてきた。そのような使用の１つの例は、複数の電子要素を用いて形成されたチップを含む無線周波数（ＲＦ）識別タグ（ＲＦ  ＩＤタグ）のものである。情報は、これらのチップ内に記録され、基地局に転送される。一般に、このことは、基地局から受け取ったコード化されたＲＦ信号に応答して、ＲＦ  ＩＤタグが機能し、該タグが入射するＲＦ搬送波を反射させて基地局に戻し、これにより情報が転送されるときに達成される。
【０００４】
機能部品への要求は劇的に増している。明らかに、機能部品は、例えば、マイクロプロセッサ、メモリ、電力用トランジスタ、スーパーキャパシタ、表示装置、Ｘ線検知器パネル、太陽電池アレイ、メモリ・アレイ、長波長の検知器アレイ、アンテナの位相配列などの製造といった多くの電子装置を作るために利用されてきた。しかしながら、機能部品の使用の増加は、機能部品を他の基板に組み立てるコストが高いために抑制されてきた。
【０００５】
例えば、ＲＦ回路、論理、及びメモリを有する半導体チップのような機能部品は、ＲＦ  ＩＤタグ内に組み込まれた。タグはまた、アンテナ、及びコンデンサ又はバッテリのような他の必要な部品の集まりを有しており、全てが基板上に取り付けられ、別の材料層を用いてシールされる。これらの部品の組み立ては、複雑で多くのプロセス必要とすることが多く、そのため、最終製品の価格が高価になる。さらに、現在の方法のもとで、これらの製品を作るのに用いられる技術及び材料は、効率が悪く、無駄が多いため、ＲＦ  ＩＤタグの製造にはコストがかかる。
【０００６】
アンテナを有する基板上に半導体チップ及び他の部品を付着させることは、複雑で冗長である。アンテナ材料を、基板上に付着させることができる薄膜金属としてもよい。代わりに、接着剤を用いて、アンテナ材料を基板に付着させることもできる。これらの基板は、これらの半導体チップに比べて大きなものである。このように、アンテナに相互接続されることになる半導体チップを、相互接続を可能にするように十分大きく作らなければならない。このように、半導体チップを大きくする必要があるので、材料のコストは高くなる。さらに、不良のチップがあった場合には、ＲＦ  ＩＤタグ全体が不良となり、これは、組み立て全体が完了するまで見つけられない。次に、ＲＦ  ＩＤタグ全体が、他の良質の部品と共に配置される。このことは、本質的に無駄で非効率的である。
【０００７】
フラットパネル表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、アクティブ・マトリックス型ＬＣＤ、及びパッシブ・マトリクス型ＬＣＤのような表示装置を作るために、機能部品を基板内に組み込むこともできる。高収率でＬＣＤを製造することは難しいので、ＬＣＤの製造は、ますます困難になった。さらに、ＬＣＤの解像度が増加するにつれて、ドライバ回路のパッケージングが困難になった。パッケージされたドライバ要素もまた比較的大きなものであり、製品内で貴重な空間を占め、大きく重い製品になる。
【０００８】
さらに、看板目的のための表示装置のような大きな表示装置は、製造に費用がかかる。大きな表示装置は、大きな特徴・サイズのパターンを有する材料から作られることが多く、これを小さな特徴・サイズを有する集積回路（ＩＣ）に接続しなければならない。これにより、かさばり、費用がかかる高価なパッケージになる。
【０００９】
一般に、これらの機能部品は、シリコン・ウェーハ上に製造され、厚いチップキャリア内にパッケージされた半導体を含む。鉛入りチップ・パッケージのようなこれらのチップキャリア、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）キャリア、又はフリップ・チップ・キャリアは、かさばり、費用がかかる。代わりに、機能マイクロブロック内に組み込む集積回路を用いることができる。これらのブロック及びその機能部品は、「機能対称型の集積回路ダイ」という名称の、発明者Ｊｏｈｎ  Ｓｔｅｐｈｅｎ  Ｓｍｉｔｈによる、１９９９年２月１６日に出願された係属中の米国特許第０９／２５１，２２０号に発明され開示された。この出願は、引用によりここに組み入れられる。
【００１０】
（発明の開示）
本発明は、電子組立体のための方法及び装置を提供するものである。１つの実施形態によると、電子組立体が、ホスト基板から形成され、該ホスト基板から分離された第１の物体を有する。機能物体は、第１の電気回路を有する。キャリア基板が、第１の物体に結合され、そこで、該第１の物体が該キャリア基板の表面より下方に凹んで位置させられる。さらに、キャリア基板は、金属導体を用いて第１の物体と相互接続する第１のキャリア接続パッド及び第２のキャリア接続パッドを含む。ほぼ平坦な受信基板が、第２の電気回路と、金属導体を用いて該第２の電気回路と相互接続する第１の受信接続パッド及び第２の受信接続パッドを含む。キャリア基板は、受信基板に結合される。この結合は、第１のキャリア接続パッドに第１の受信接続パッドを結合すること、及び第２のキャリア接続パッドに第２の受信接続パッドを結合することによって達成される。第１の電気回路と第２の接続回路との間の電気接続が確立される。
【００１１】
（発明を実施するための最良の形態）
図１は、機能部品ブロック１である物体の例示的な実施形態を示す。ブロック１は、回路要素が配置された（図示せず）上面２を有する。上面２の回路要素を、何らかの特定機能のための通常の集積回路（ＩＣ）としてもよい。例えば、表示装置の画素を駆動するように、ＩＣを設計することができる。受動ＲＦ  ＩＤタグの作動のために別の回路から電源を受け取るように、ＩＣを設計することもできる。代わりに、能動ＲＦ  ＩＤタグの作動のためにエネルギー源（例えば、バッテリ）から電源を受け取るように、ＩＣを設計することができる。１つの実施形態において、ブロック１は、ブロックの上部が該ブロック１の底部より広い台形の断面を有する。ブロック１は、ホスト基板から形成し、この基板から分離させることができる。ブロック１を製造するこの方法は、上で参照した係属中の米国特許出願番号第０９／２５１，２２０号に説明された方法に見出すことができる。
【００１２】
図２は、ブロック１がキャリア基板１２の陥凹領域に置かれる例示的な実施形態を示す。ブロック１は、キャリア基板１２の表面３２より下方に凹んで位置させられる。キャリア基板１２の表面３２は、該表面３２上に何らかの他の材料が付着する前の自然のままの基板面である。キャリア基板１２は、プラスチック、繊維、金属、又は他の何らかの適切な材料から作られた可撓性の基板とすることができる。好ましい実施形態において、キャリア基板１２は可撓性である。図２は、内部に陥凹領域すなわち穴２１を有するキャリア基板１２のウェブ材料の平面図である。これらの陥凹領域すなわち穴２１は、様々な方法によって形成することができる。例えば、陥凹領域すなわち穴２１は、Ｊｅｆｆｒｅｙ  Ｊａｙ  Ｊａｃｏｂｓｅｎによる、「組立体を形成するための装置及び方法」という名称の米国特許第０９／２７９，１６５号（事件整理番号００３４２４．Ｐ０１６）に説明されるような、突出構造を有するウェブホイール、ローラ、又はテンプレートによって形成することができる。この特許出願は、引用によりここに組み入れられる。別の方法は、ブロックを有するテンプレートを用いることを含み、そこで、ブロックは、ウェブ材料内に圧入され、キャリア基板１２の該ウェブ材料内に陥凹領域すなわち穴２１を作る。（ドナー伝達方法を説明する「テンプレートから基板に要素を伝達する方法」という名称の、米国特許第０９／２７０，１５７号（事件整理番号００３４２４．Ｐ００９）を参照されたい。）
【００１３】
米国特許第５，５４５，２９１号に説明される方法により、ブロック１をキャリア基板１２の陥凹領域すなわち穴２１内に付着させることができる。次に、ブロック１は、キャリア基板１２の中、及び該キャリア基板１２の表面３２より下方に凹んで位置させられる。米国特許第５，５４５，２９１号は、どのように微細構造を基板に取り付けるかを説明し、よって、これを引用によりここに組み入れる。この方法は、ＦＳＡ（流体式自動組立て）と呼ぶことができ、キャリア基板１２用のウェブ材料のようなウェブ材料を用いて実行することができる。ＦＳＡ法は、複数のブロックをウェブ材料に付着させ、そこで、ブロックは、該ウェブ材料内に見出される陥凹領域の中に収められる。
【００１４】
図２はまた、ブロック１が陥凹領域すなわち穴２１内に着座した、キャリア基板１２のウェブ材料の平面図である。１つの実施形態において、電気相互接続部３０がキャリア基板１２上に付着され、ブロック１の各々の上面２を互いに相互接続する。ここで、キャリア基板１２のウェブ材料は、相互接続層が上に付着されるＦＳＡ法の更なる点に進む。この相互接続層３０は、導電性ポリマ、金属（例えば、アルミニウム、銅、銀、金など）、金属粒子、導電性有機化合物、又は導電性酸化物から構成することができる。
【００１５】
キャリア基板１２が接触することになる他の機能部品との短絡を防止するために、相互接続部３０を有する領域の上に、誘電材料である絶縁層３１を被覆することができる。この絶縁層３１は、ブロック１内の回路要素、及び１つのブロック１を別のブロック１に接続する相互接続部３０を絶縁する。絶縁層３１は、キャリア基板１２が、装置全体を短絡することなく、少なくとも１つの電気相互接続（例えば、別の基板上の別の相互接続部３０、又はアンテナ・ループ）の上に交差することを可能にする。
【００１６】
相互接続部３０を可撓性の相互接続層（図示せず）とすることができる。これらの相互接続層は、半導体産業においてよく実行されるテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）のテープ相互接続を形成するのに用いられる技術を用いて製造することができる。可撓性の相互接続層は、導電性の相互接続層を保持するように設計されたウェブ・テープ材料に適切な多くの種類の材料のうちの１つから形成することができる。これらの材料は、導電性の微量の金属が上に付着されたポリイミドテープを含む。金属をテープ上に直接付着させることができ（例えば、包括的な付着により）、次にエッチングによりパターン形成するか、或いは、フォトレジスト層を適用しパターン形成することができ、金属を付着させ得る溝を残す。アクティブ・マトリックス型表示装置のバックプレーンの行及び／又は列状の相互接続のような、入り組んだ配線パターンを形成するように、相互接続をパターン形成することができる。実際のパターンは、これらの機能部品の特定の用途によって決まる。一旦形成されると、可撓性の相互接続層は、キャリア基板１２に適用することができる。
【００１７】
可撓性の相互接続層は、ウェブ法において製造することができ、次に、ウェブ法内又はウェブ法外のいずれかにおいて、ブロック１を有するキャリア基板１２のウェブ材料と位置合わせできることが理解されるであろう。さらに、キャリア基板を可撓性、平坦、又は剛性にすることができ、ウェブ法又はバッチ処理において製造できることもさらに理解されるであろう。相互接続層がキャリア基板１２に接続された際に、ブロックを有する該キャリア基板１２に対して相互接続層３０を適切に位置合わせするために、従来の技術を用いる位置合わせ操作を必要とすることも理解されるであろう。
【００１８】
１つの実施形態において、基板内に内蔵された機能部品（例えば、ブロック１）を相互接続する方法、相互接続層３０のための単一の金属化層のみを用いる。このことは、中間層が電子装置上で短絡する可能性を減少させる。
【００１９】
図３は、ＲＦ  ＩＤタグ３００の例示的な実施形態を示す。この実施形態において、機能部品を含む可撓性のキャリア・ストラップ３０１が、同じく機能部品を含む受信基板３１０に結合される。可撓性ストラップ３０１は、上の図２に説明されたキャリア基板１２としてもよい。可撓性ストラップ３０１は、少なくとも１つの機能部品３０２を含む。機能部品３０２は、図１の機能部品ブロック１とよく似ている。可撓性ストラップ３０１は、必要な回路を完成させるために、レジスタ、コンデンサ、又はインダクタといった他の必要な部品３０３及び３０４を含むこともできる。上のブロック１のように部品３０３及び３０４を製造することもできる。一般的には、部品３０２、３０３、及び３０４は、金属ワイヤ、導体材料（例えば、アルミニウム）の薄い蒸着層、又はインク含有金属（図示せず）のような金属導体を通して相互接続することができる。上述の相互接続部３０を用いて、全ての部品の相互接続を達成することができる。
【００２０】
さらに、可撓性ストラップ３０１は、少なくとも２つのキャリア接続パッド３０５及び３０６を含む。キャリア接続パッド３０５及び３０６は、可撓性ストラップ３０１を受信基板３１０に結合させるために用いられる（以下を参照されたい）。キャリア接続パッド３０５及び３０６は、導電性材料から作られる。可撓性ストラップ３０１を受信基板３１０に結合するために導電性接着剤を用いることができ、これにより該可撓性ストラップ３０１の全ての機能部品について、受信基板３１０の機能部品まで電気相互接続が確立される。別の実施形態においては、可撓性ストラップ３０１を受信基板３１０に結合させるために、この分野においてよく実行される冷間スエージ加工又は超音波溶接と呼ばれる方法を用いることができる。
【００２１】
１つの実施形態において、受信基板３１０は、機能部品としてアンテナ３１１を含む。受信基板３１０は、可撓性としてもよく、何らかの低コストのプラスチック、又は特定の用途のための何らかの他の適切な材料から作ることができる。受信基板３１０は、平坦であることが好ましい。アンテナ３１１は、受信基板３１０に取り付けられたワイヤのループとすることができる。アンテナ３１１はまた、アンテナ材料を受けるようにパターンを用いてエッチングされた受信基板３１０に結合された、銀、炭素、又は金属のようなスクリーン印刷された導体から作ることもできる。アンテナ３１１は、該アンテナが、例えばループのような何らかの特定のパターンで受信基板３１０に結合されることを可能にする接着剤含有層を有する、堆積され引き延ばされた箔から作ることもできる。アンテナ３１１のループの端部の各々において、受信接続パッド、すなわちこの実施形態においては、受信接続パッド３１２及び３１３がある。受信接続パッド３１２及び３１３を導電性材料から作り、受信基板３１０の全ての機能部品について、可撓性ストラップ３０１の機能部品まで導電性接続を確立することもできる。
【００２２】
アンテナ３１１の回路を完成させるために、可撓性ストラップ３０１は、受信基板３１０に結合される。矢印Ａ及びＢで示されるように、可撓性ストラップ３０１及び受信基板３１０の結合は、キャリア接続パッド３０５及び３０６を受信接続パッド３１２及び３１３に取り付けることによって達成される。可撓性ストラップ３０１は、少なくとも１つの導電性材料の上に交差することができる。ここでは、可撓性ストラップ３０１は、アンテナのループの上に交差する（図５）。１つの例においては、導電性接着剤を用いて、全てのキャリア接続パッドを受信パッドに結合させる。
【００２３】
アンテナ３１１の代わりに、或いは該アンテナ３１１に加えて、可撓性基板３１０が、他の機能部品又は他の回路を有することができる。例えば、回路を有することができるブロック１のような別の機能部品が、表示画素電極を駆動し、エネルギー源を得、外部入力を感知し、又はデータを転送するように設計された。１つの実施形態においては、可撓性ストラップ３０１内に多数の機能部品があったとしても、全体のキャリア接続パッド（３０５及び３０６のような）はわずか２つである。
【００２４】
図４Ａは、図３に説明される実施形態の断面図である。しかしながら、この図は、可撓性ストラップ３０１の全ての部品を相互接続する金属ワイヤ４０１と受信基板３１０のアンテナ３１１との間に絶縁層４０２があるのが好ましいことを詳細に示す。絶縁層４０２は、可撓性基板３０１の金属ワイヤ及び受信基板３１０のアンテナ３１１を電気的に隔離するように働く誘電材料である。金属ワイヤ４０１をアンテナ又は電気回路と接触させると、アンテナ又は他の電気回路を短絡させることになる。
【００２５】
さらに、付加的保護のために、可撓性ストラップ３０１を保護層４０４で覆うことができる（図４Ｂ）。この保護層４０４は、ポリマ又はプラスチックのような何らかの可撓性材料から作ることができる。保護層４０４はまた、透明にすることも、又は不透明にすることもできる。
【００２６】
図３、図４Ａ、及び図４Ｂに説明される電子装置の製造方法を、他の広範な電子装置を製造するために適合させることができる。ブロック１を有する小さな可撓性ストラップ３０１を、如何なる特定目的のためにも用い得るすぐに利用できる部品となるように作ることができる。例えば、可撓性ストラップ３０１は、表示用部品、超小型電気機械式構造要素の製造、又は一般に、センサ又はアクチュエータの組み立て、或いは回路要素の組み立てにおいて用いることができる。したがって、本発明の実施形態の１つを用いて、可撓性アンテナ、他のセンサ、検知器、又は回路要素のアレイのような装置を製造することができる。
【００２７】
本発明の別の利点は、特徴サイズが根本的に異なる電子装置を製造し、互いに接続するか又は一体化させることである。電子装置の製造コストを低くするために、ブロック１は、非常に小さなシリコン、又は回路を支持するのに適した他の材料で作られる。ブロック１を小さく（寸法が何十マイクロメートルのオーダーで）作ることは、費用のかかる技術、及びこれらのブロック１を製造するのに必要な高価な媒体材料（例えば、シリコン・ウェーハ）を最適化する。（上で参照した米国特許第０９／２５１，２２０号を参照されたい。）ブロック１を小さく作ることはまた、機能部品を小さくし、よって、材料のコスト及び処理コストを節約することが可能になる。さらに、小さなブロック１は、シリコン材料の小さなパッケージングを可能にし、そのことは、より少ない材料でより多くのブロック１を高率で製造できることを意味する。
【００２８】
しかしながら、表示用部品、アンテナ・カード、又は他の大きな電子部品のような粗面材料に超小型の機能ブロック１を一体化させることは、特徴サイズが根本的に異なる材料を接続し、又は一体化させるという問題を呈する。例えば、表示装置の基板は、一般にブロック１のものよりずっと大きく、或いは、ＲＦ  ＩＤタグのアンテナの基板も同様にブロック１のものよりずっと大きい。特徴サイズが根本的に異なる材料を互いに一体化させることは、本質的に領域空間の無駄遣いであり、不可欠な部品のために一般に有用なダイ領域を未使用のままにする。さらに別の例において、他の大きな部品と一体化させる場合には、トランジスタのような高密度の電子部品もまた、無駄を最小にするように高い密度を有する必要がある。したがって、大きな電子装置を作る場合には、機能部品が大きくなることが多い。これは、高価な材料の無駄遣いである。
【００２９】
本発明において、可撓性ストラップを、材料を無駄にすることなく、密度が本質的に異なる機能部品を共に橋渡しする中間物である介在物とみなすことができる。本発明を用いると、製造に最も費用がかかる機能部品を、寸法が非常に小さなブロック１のように作ることができる。次に、ブロック１は、可撓性ストラップ３０１内に付着され、安い材料又は技術から作ることができる別の機能部品と一体化される。より重要なことに、必要とされる最も費用のかかる技術、すなわち相互接続技術を最適化することができる。本発明による実施形態を用いると、費用のかかる相互接続技術（例えば、ＦＳＡ）は、可撓性ストラップ３０１を作る際にだけ用いられ、より低コストの相互接続技術を用いて、例えば、アンテナの製造を達成することができる。費用のかかる方法及び材料はこのように最適化される。
【００３０】
次の例は、上述の方法を用いて製造された電子装置についての寸法の相違を示す。機能ブロック１４は、０．５μｍの設計形状又は設計基準を用いて、３５０μｍ×５００μｍ（幅×長さ）の全体寸法を有する。可撓性ストラップ３０１は、２０μｍの設計形状を用いて、１．５ｍｍ×１０ｍｍの全体寸法を有する。また、受信基板３１１は、２５０μｍの設計形状を用いて、２０ｍｍ×５０ｍｍの全体寸法を有する。設計形状又は設計基準を、各々の部品についての密度と考えることができる。したがって、説明された実施形態は、高価な材料及び技術を無駄にすることなく、密度が根本的に異なる電子装置を互いに一体化させ接続することを可能にする。
【００３１】
図５は、図３、図４Ａ、及び図４Ｂに説明される方法を用いて作られたＲＦ  ＩＤタグ５００の例を示す。しかしながら、現在の技術は、小さく、寸法の制約のため非常に限られた情報を有するＲＦ  ＩＤタグを含む。また、ＩＣのパッケージングが剛性で大きいので、現在のＲＦ  ＩＤタグは可撓性がない。より多くの情報を格納することは、ＲＦ  ＩＤタグがより多くの機能部品を有していなければならないことを意味し、その結果、異なる機能部品の間での多くの相互接続が必要とされる。これらの多くの機能部品を同じ基板上に配置することは、システムの短絡の可能性を増加させることは言うまでもなく、あまりにも費用がかかり複雑である。可撓性で薄いＲＦ  ＩＤタグには、小さく薄いシリコンの集積回路（ＩＣ）を有することが望ましい。上述のブロック１は、ＩＣを含むように用いることができ、次に、ＲＦ  ＩＤタグ５００内に組み込むことができる。ＲＦ  ＩＤタグ５００は、製品を表記し、識別し、追跡する方法として、店の商品のような製品上に配置することができる。
【００３２】
図５は、アンテナ３１１を除く全ての機能部品を可撓性ストラップ３０１に付着させ、該可撓性ストラップ３０１を用いて該アンテナ３１１をブリッジする例を示す。図６は、ＲＦ  ＩＤタグ５００内で用いられる可撓性ストラップの拡大図である。
【００３３】
従来の方法において、アンテナ３１１が、一般に厚い材料である受信基板３１０上に付着される。次に、機能部品（図示せず）が、領域５００に付着される。何かの導電性材料が機能部品を互いに相互接続させる。次に、ストラップが、アンテナ３１１のループの一方の側を該ループのもう一方の側にブリッジする。ストラップは、アンテナ３１１の回路を完成させる以外の機能を有していない。現在の技術のもとでは、不良の機能部品がある場合には、そのことは、ＲＦ  ＩＤタグ５００の製造の全体が完了するまで検知されない。それが生じた場合には、ＲＦ  ＩＤタグ全体が捨てられるので、材料が無駄になる。さらに、これらの機能部品の位置合わせが、組み立てプロセスを複雑で高価なものにする。
【００３４】
本実施形態において、機能部品は、領域５００内ではなく可撓性ストラップ３０１内に配置される。可撓性ストラップ３０１は、アンテナ３１１の一方の側を該アンテナ３１１の他方の側にブリッジするように働く。さらに、可撓性ストラップ３０１は、例えば、ＲＦ  ＩＤタグ５００の作動用の電源を受け取る、又は該ＲＦ  ＩＤタグベース５００の基地局に情報を送るといったような特定の機能を有する機能部品を支持する。
【００３５】
図３乃至図６の実施形態を用いることにより、アンテナ３１１のような大きな面積の要素を製造するために、スクリーン印刷のような低コストの技術を用いることができる。１つの例において、厳密な位置合わせをあまり必要としない方法を用いて、アンテナ３１１を何かの低コストの基板上に大量にプリントすることができる。アンテナ３１１を駆動するため、又はＲＦ  ＩＤタグ５００からのデータを送るために、ブロック１のような機能部品を、上述の米国特許第０９／２５１，２２０号に説明されたようなものとすることができる。次に、ブロック１は、流体式自動組立てのように高精度でより高価な技術を用いてキャリア基板１２に一体化される。したがって、製造するのに費用がかかる不可欠な要素の全てを支持するために、小さな可撓性ストラップ３０１を用いることができる。高価な相互接続技術は、不可欠な部品の全てが可撓性ストラップ３０１内にパッケージされ、次に、低コストの相互接続技術で作られたアンテナに結合されるという点で、最適化される。
【００３６】
電子装置を作るために、可撓性ストラップ３０１を用いて他の機能部品と一体化させる別の例は、看板表示装置の製造を含む。図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の可撓性ストラップ３０１を使用する看板表示装置の一般的な図である。表示システム７００は、上述の可撓性ストラップ３０１に類似した可撓性ストラップ７０１と、上部電極層７１０と、可視領域７２０と、バックプレーン層７３０とを含む。
【００３７】
従来の技術において、一般的な表示システムは、ＴＡＢテープのような可撓性回路に取り付けられた、行又は列状のドライバ回路のような電子回路要素を有する。次に、この組立体は、一方がＬＣＤに、他方がＰＣ基板に取り付けられる。通常、付加的な組の回路が第２のガラス又はプラスチック層に付加される。パッシブ・マトリクス型ＬＣＤにおいては、ドライバ回路は、各々のガラス又はプラスチック基板に取り付けられ、アクティブ・マトリックス型ＬＣＤにおいては、ドライバ回路は、ガラス又はプラスチック基板のうちの１つだけの２辺又は４辺に取り付けられる。これらの駆動回路は、ＬＣＤ上に画像を形成するのに必要とされる電気制御信号及びデータをもたらす。例としてＬＣＤが用いられるが、同じ原理が、プラズマ、エレクトロルミネッセンス、電気泳動、エレクトロクロミックなどのような他の表示媒体に適用される。
【００３８】
従来の方法とは違って、本発明の１つの実施形態において、可撓性ストラップ７０１が、機能ブロック７０２内に内蔵された少なくとも１つの集積回路を含む。機能ブロック７０２は、上述のブロック１の１つとして製造される。機能ブロック７０２は、発明者Ｒｏｇｅｒ  Ｇｒｅｅｎ  Ｓｔｅｗａｒｔ他により、２０００年９月２７日に出願された「表示用デバイス及び集積回路」という名称の米国特許第０９／６７１，６５９号（事件整理番号０３４２４．Ｐ０２８）に開示された方法により製造することができる。この特許出願は、引用によりここに組み入れられる。
【００３９】
この実施形態において、機能ブロック７０２は、８つの出力パッド７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄ、７０３ｅ、７０３ｆ、７０３ｇ、及び７０３ｈに相互接続される。これらの出力パッドの各々は、表示システムの特定のセグメントの駆動を担う。また、各々のセグメントは、看板表示装置の特定の画像を表示する。機能ブロック７０２はまた、地上信号機用の出力パッド７０５、又は集積回路用の他の必要な機能を含むこともできる。
【００４０】
これらの出力パッド７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄ、７０３ｅ、７０３ｆ、７０３ｇ、及び７０３ｈの各々は、これらのキャリア接続パッド３０５及び３０６のように機能する。本質において、これらのパッドは、機能部品７０２内に含まれる集積回路と表示装置上の機能部品との間に電気接続を確立する。１つの例において、表示システム７００の「Ｊｏｎｅｓ  Ｐｒｏｄｕｃｔ」セグメントの制御を担う上部電極層７１０の一部と電気接続を確立するために、出力パッド７０３ｇを用いることができる。同様に、表示システム７００の「Ｃｒｅａｔｉｏｎｓ」セグメントの制御を担う上部電極層７１０の一部と電気接続を確立するために、出力パッド７０３ｅを用いることができる。言い換えれば、出力パッド７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄ、７０３ｅ、７０３ｆ、７０３ｇ、及び７０３ｈは、全て上部電極層７１０と電気接続を確立し、表示システム７００のセグメントを駆動する。
【００４１】
好ましい実施形態において、可撓性ストラップ７０１は、表示システム７００のバックプレーン層７３０に結合される。可撓性ストラップ７０１を表示システム７００に取り付けるために、薄い非導電性接着層をキャリア基板７０４の上に被覆することができる。１つの例において、出力パッド７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄ、７０３ｅ、７０３ｆ、７０３ｇ、及び７０３ｈを有していない領域の全ての上に接着剤を被覆することができる。このように、出力パッド７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄ、７０３ｅ、７０３ｆ、７０３ｇ、及び７０３ｈの電気的機能は接着層によって阻止されるが、バックプレーン層のような面に可撓性ストラップ７０１を取り付けることができる。したがって、これらの出力パッドは、上部電極層７１０と必要な電気接続を確立することができる。
【００４２】
別の実施形態において、出力パッド７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃ、７０３ｄ、７０３ｅ、７０３ｆ、７０３ｇ、及び７０３ｈは、上部電極層７１０に取り付けられた場合に、これらのパッドが該上部電極層７１０に機械的接触及び電気的接触の両方を確立できるように、全て導電性接着剤から作られる。
【００４３】
出力パッドの数は、特定の用途又は表示によって決まることが理解されるであろう。出力パッドの数は、各々の機能部品ブロックについて８より多いか又は少ない出力パッドにすることができる。さらに、上述の例を用いて、より大きな看板表示装置を作ることもできる。例えば、看板表示装置が、大きな画像のためにより多くのセグメント又は部分を必要とする場合には、より多くの機能ブロック１を可撓性ストラップ７０１に組み込むことができる。
【００４４】
好ましい実施形態において、可撓性ストラップ７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ、７０１ｄ、７０１ｅ、７０１ｆ、７０１ｇ、及び７０１ｈが、表示システム７００−２のバックプレーン層７３０に結合される。薄い非導電性接着層をキャリア基板７０４ａ、７０４ｂ、７０４ｃ、及び７０４ｄの上に被覆することができる。出力パッドを有していない領域の全ての上に接着剤を被覆することができる。このように、可撓性ストラップ７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ、及び７０１ｄをバックプレーン層７３０に取り付けることができ、接着層は、関連した出力パッドの電気的機能を阻止しない。したがって、これらの出力パッドは、表示７００のために上部電極層７１０と必要な電気接続を確立することができる。
【００４５】
図８Ａは、図７Ａ及び図７Ｂの看板表示装置７００とすることができる表示システム８００の概要である。図８Ａは、表示システム８００の平面図を示し、図８Ｂは、該表示システム８００の断面図を示す。表示システム８００は、キャリア基板８０２からなり、表示を駆動するための集積回路、例えばブロック１を含む。１つの実施形態において、キャリア基板８０２は、可撓性で小さいものである。例えば、キャリア基板８０２は、受信基板８０２より著しく小さい。キャリア基板８０２は、例えば、接続パッド８０６Ａから８０７Ａへ、接続パッド８０６Ｂから８０７Ｂへ、接続パッド８０６Ｃから８０７Ｃへ、接続パッド８０６Ｄから８０７Ｄへといった、接続パッドの結合によって、受信キャリア基板８０１上の画素電極８０１Ａ−８０１Ｄに結合される。これらの結合は、集積回路が表示システム８００において画素電極８０１Ａ−８０１Ｄを駆動することを可能にする。表示システム８００はまた、絶縁層、表示材料、及び対極すなわちカバーガラス電極も含む。それらは、以下に説明される。
【００４６】
図８Ｂは、本発明の１つの実施形態による表示システム８００の断面図を示す。表示システム８００は、集積回路８０２Ａ、８０２Ｂ、及び８０２Ｃのような機能部品のための受信開口部を有するキャリア基板８０２を含む。キャリア基板８０２は、図３の可撓性ストラップ３０１について上述された実施形態を用いて作られる。上述の実施形態と同様に、一旦キャリア基板に結合された機能部品は、該キャリア基板の中、及び該キャリア基板の自然のままの面より下方に凹んで位置させられる。キャリア基板８０２はまた、受信基板８０１と機械的接続及び電気的接続を確立するキャリア接続パッド８０６Ａ−８０６Ｄも含む。
【００４７】
看板表示装置を作るために、粗面化技術及び何らかの粗面材料を用いて、受信基板８０１を作ることができる。表示システム８００は、受信基板８０１を含み、この受信基板８０１は、画素電極８０１Ａ−８０１Ｄをさらに含む。受信基板８０１は、受信接続パッド８０７Ａ−８０７Ｄも含む。受信接続パッド８０７Ａ−８０７Ｄは、画素電極８０１Ａ−８０１Ｄと相互接続され、よって、キャリア接続パッド８０６Ａ−８０６Ｄに結合された際に、キャリア基板８０２と機械的接続及び電気的接続を確立する。上述の実施形態と同様に、キャリア基板８０２は、受信基板８０１上の画素電極を損傷又は短絡することなく、該受信基板８０１上の少なくとも１つの電気相互接続の上に交差することができる。キャリア接続パッド８０６Ａ−８０６Ｄはまた、ＩＣ８０２Ａ、８０２Ｂ、及び８０３Ｃとも相互接続される。全ての必要な接続が確立されると、ＩＣは、看板表示装置８００の画素電極を駆動する。
【００４８】
１つの実施形態において、集積回路８０２Ａ、８０２Ｂ、及び８０３Ｃは、表示用ドライバである。適切な機械的接続及び電気的接続が確立されると、これらの集積回路は、表示システム８００内の画素電極を駆動する。
【００４９】
キャリア基板８０２は、金属、箔、又は可撓性のプラスチック材料から作ることができる。キャリア基板８０２の上面に絶縁層８０５を取り付けることができる。こうした例において、絶縁層８０５は、これを通して電気相互接続を確立できる複数の開口部（例えば、これを通してキャリア接続パッド８０６Ａ−８０６Ｄが受信接続パッド８０７Ａ−８０７Ｄと相互接続するバイア）を有する。
【００５０】
画素電極及び導電信号電極の上に層８０８を設け、ネマチック液晶、電気泳動表示材料、ポリマ分散液晶材料、有機発光ダイオード材料、コレステリック液晶材料、エレクトロクロミック材料、粒子ベースの材料、薄膜エレクトロルミネッセンス材料、又は、画素電極によって駆動することができる他の周知の表示材料、或いは電極によって制御し得る他の種類の表示材料とすることができる表示媒体材料８０３から、これらの部品を絶縁することができる。一般に、対極すなわちカバーガラス電極８０４は、透明なカバーグラス９００上に付着された、薄い透明な酸化インジウム・スズ層である。スペーサ８０９は、該層８０８及びカバーグラス９００に取り付けられ、対極８０４と層８０８との間に所望の間隔を与える。
【００５１】
キャリア基板８０２が、２つの特徴サイズが根本的に異なる電気装置を互いに一体化させるか、又は接続する（例えば、超小型表示用ドライバを大きな看板表示装置に一体化させる）介在物として働くことが、図８Ａ及び図８Ｂから分かる。上述の方法は、サブマイクロメートルの密度のオーダーでＩＣを製造することを可能にする。上の方法は、サブマイクロメートルのＩＣをずっと粗く大きな表示装置に一体化させることを可能にする。この方法を用いた場合には、大きな表示用パネル内にＩＣを結合するのを助けるために、該ＩＣを大きく作る必要がない。こうして、高価な材料及び技術が最適化される。このことにより、製造コストが大きく減少され、製造プロセスにおける歩留まり及び効率が改善される。
【００５２】
表示システム８００は、本発明による表示装置を作る１つの例示的な実施形態を示す。本発明による表示装置は、液晶、ポリマ分散液晶、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）材料、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、上・下変換蛍光体（Ｕ／ＤＣＰ）、電気泳動（ＥＰ）材料、又は発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いる表示装置を製造するために使用することができる。
【００５３】
表示用パネルの製造は、当該技術分野においてよく知られている。表示用パネルは、アクティブ・マトリックス又はパッシブ・マトリックスで構成することができる。アクティブ・マトリックス型パネル及びパッシブ・マトリックス型パネルは、透過型又は反射型のいずれにしてもよい。
【００５４】
例えば表示システム８００のような液晶表示装置（ＬＣＤ）は、薄膜トランジスタがＬＣＤ画素と同じ場所に配置されたアクティブ・マトリックス型バックプレーンを有することができる。一般に、ＬＣＤを用いるフラットパネル表示装置は、５つの異なる部品又は層を含む。上に薄膜トランジスタが配置された回路パネルの一方の側に光源、すなわち第１の偏光フィルタが取り付けられ、画素８０１Ａ−８０１Ｄのような画素を形成する。少なくとも３原色を含むフィルタプレートが、画素（カラー用表示装置の場合）及び第２の偏光フィルタと位置合わせされる。回路パネルとフィルタプレートとの間の容積は、例えば層８０３のような液晶材料で満たされる。この材料は、薄膜トランジスタ回路パネルと、フィルタプレート又はカバーガラスに取り付けられた電極との間に電場が加えられた時に偏光された光線を回転させる。したがって、表示装置の特定の画素が回転すると、液晶材料は、該材料を通して伝えられた偏光された光線を回転させ、該偏光は、第２の偏光フィルタを通過する。しかしながら、ある液晶材料は、偏光器を必要としない。ＬＣＤは、通常、液晶材料を挟むストリップ電極の２つの面であるパッシブ・マトリックス型バックプレーンも有する。しかしながら、一般に、パッシブ・マトリックスは、アクティブ・マトリックスと比べて表示の質が低い。Ｕ／ＤＣＰ及びＥＰ表示装置は、アクティブ媒体が異なる（例えば、アップコンバート気体、ダウンコンバート気体、電気泳動材料など）以外は類似した方法で形成される。
【００５５】
ＥＬ表示装置は、交流（ＡＣ）によって励磁される１つ又はそれ以上の画素を有し、この交流は、行及び列状の相互接続によって各々の画素に与えなければならない。励起画素の蛍光体のためのパッシブ回路は、典型的には、蛍光体材料の光度減衰時間に対して低い画素励起周波数で作動するので、ＥＬ表示装置は、一般的に低い輝度出力を提供する。しかしながら、アクティブ・マトリックスは、高周波数のＡＣの使用を可能にする相互接続容量を減少させ、画素蛍光体においてより効率的なエレクトロルミネセンスを獲得する。これにより、表示装置の輝度が増加される。
【００５６】
ＬＥＤ表示装置は、フラットパネル表示装置においても用いられる。ＬＥＤは、励磁されたときに発光する。ＯＬＥＤは、ＯＬＥＤが発光デバイスの形成において有機材料を用いる以外は、ＬＥＤのように作動する。
【００５７】
上述の表示装置は、空港ターミナルに用いられる看板表示装置、商業用の看板表示装置、又は掲示板表示装置に特に有用である。これらの種類の表示装置は、一般に大きいものであり、これらが大きな特徴サイズであまり厳密でない技術を使用するという事実のために、比較的安価である。しかしながら、これらの種類の表示を駆動するのに必要とされる集積回路は、製造に費用がかかり、特徴サイズは小さい。本発明の方法は、製造者がＩＣを非常に小さく作り、依然として該ＩＣを大きな看板表示装置に接続することを可能にするものである。
【００５８】
可撓性ストラップ３０１は、特徴サイズが根本的に異なる電子装置を一体化させ、接続するために特に重要である。ブロック１を粗面で大きな表示装置に一体化させ、接続するには、一体化及び接続を実行可能にするために該ブロック１を十分に大きくすることが必要である。しかしながら、ＩＣの製造コストを最小にするためには、ブロック１の特徴サイズを非常に小さくしなければならず、例えば、ブロック１が、サブマイクロメートル付近の密度を有する。看板表示装置の密度は、典型的には、１００マイクロメートルから２５０マイクロメートルまでのオーダーである。ブロック１に看板表示装置を効率的に一体化させ、接続する１つの方法は、可撓性ストラップ３０１について上述されたキャリア基板の使用による。
【００５９】
以下の例は、上述の方法を用いて製造された看板表示装置の寸法の相違を示す。機能ブロック１は、０．５μｍの設計形状又は設計基準を用いて、３５０μｍ×５００μｍ（幅×長さ）の全体寸法を有する。キャリア基板８０２は、２０μｍの設計形状を用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍの全体寸法を有する。また、受信基板８０１は、２５０μｍの設計形状を用いて、２０インチ×５０インチの全体寸法を有する。このように、キャリア基板は、機能ブロック１とオーダーがおよそ１つ異なり、看板表示装置とオーダーが１つ異なる。したがって、説明された実施形態は、高価な材料及び技術を無駄にすることなく、密度、特徴サイズ、及び全体寸法が根本的に異なる装置を互いに一体化させ、接続することを可能にする。
【００６０】
本発明の実施形態により作られた電気装置は、多特徴・サイズの利点も有する。例えば、キャリア基板１２は、ブロック１より少なくとも５倍大きな特徴サイズ（設計規則）を有することができる。キャリア基板１２はまた、受信基板３１０より少なくとも５倍小さな特徴サイズを有することもできる。
【００６１】
上述の可撓性ストラップ、キャリア基板内に、機能ブロック１をパッケージすることができる。可撓性のパッケージングはまた、これらの看板表示装置を可撓性にすることができることも意味し、このことは多くの目的のために極めて有用である。可撓性のパッケージングはまた、可撓性ストラップの寸法が薄いために、看板を非常に薄くできることも意味する。
【００６２】
本発明の実施形態により作られた電気装置はまた、機能部品内に全ての電気回路を有してもおり、必要な相互接続（例えば、第１の相互接続及び第２の相互接続）が全て実質的に互いに同一平面上となる。図３及び図５から分かるように、装置全体が互いに組み立てられると、上述の全ての電気回路が実質的に１つの平面領域内となる。代わりに、機能部品の全ての電気回路及び必要な相互接続（例えば、第１の相互接続及び第２の相互接続）の各々が、１０マイクロメートル未満だけ互いから分離した面を形成する。したがって、機能部品上の平坦な電気回路、キャリア基板上の平坦な第１の相互接続、及び受信基板上の平坦な第２の相互接続は、全て互いに同一平面上にあり、一般に、それらの面は、１０マイクロメートル未満だけ分離している。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】機能部品ブロックの例を示す。
【図２】内部に機能部品ブロックが挿入されたキャリア基板の例示的な実施形態を示す。
【図３】本発明によるＲＦ  ＩＤタグの例示的な実施形態の平面図を示す。
【図４Ａ】本発明によるＲＦ  ＩＤタグの例示的な実施形態の断面図を示す。
【図４Ｂ】可撓性ストラップが付加的なカバーを有するＲＦ  ＩＤタグの例示的な実施形態の断面図を示す。
【図５】本発明によるＲＦ  ＩＤタグの例示的な実施形態を示す。
【図６】本発明によるＲＦ  ＩＤタグの例示的な実施形態を示す。
【図７Ａ】可撓性ストラップ内にＩＣが含まれた看板表示装置の例示的な実施形態を示す。
【図７Ｂ】可撓性ストラップ内にＩＣが含まれた看板表示装置の例示的な実施形態を示す。
【図８Ａ】本発明の例示的な表示装置を示す。
【図８Ｂ】本発明の例示的な表示装置を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【国際調査報告】
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