(57)【要約】マイクロ構造化組立体を製造する方法において、硬化性材料の実質的に均一なコーティングを基板上に形成し、その際、コーティングで前縁を規定する。前縁から始めてコーティングを成形型に接触させ、介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域を硬化性材料で形成する。硬化性材料を硬化させ、成形型を除去する。任意に、コーティングはバインダーを含む。そのようなコーティングは、任意に、脱バインダーすることができる。さらに、コーティングを焼成してセラミックマイクロ構造体を形成することができる。
2005505900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ構造化組立体を製造する方法であって、
硬化性材料の実質的に均一なコーティングを基板上に形成するとともに、該コーティングで前縁を規定する工程と、
該前縁から始めて該コーティングを成形型に接触させるとともに、該成形型で、介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域を該硬化性材料に形成する工程と、
該硬化性材料を硬化させる工程と、
該成形型を取り外す工程と、
を含む、方法。
【請求項２】
実質的に均一なコーティングを形成することが、前記硬化性材料のコーティングを前記基板上に５％以下の変動を有する厚さで形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記硬化性材料が、セラミック材料を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記硬化性材料が、バインダーをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記硬化性材料を硬化させた後で前記硬化性材料を脱バインダーすることをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記成形型を取り外した後で前記硬化性材料を焼成することをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項７】
前記コーティングを接触させることが、前記コーティングの前縁から始めて前記コーティングを接触させながら前記成形型を巻き出すことを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記成形型を取り外すことが、受容要素上に前記成形型を巻き取ることを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記成形型が、高分子フィルムを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記コーティングを成形型に接触させることが、前記コーティングを成形型に接触させて実質的に均一な中央厚さを有する介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域を形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記基板上に配設された複数の電極がさらに含まれる、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板上に配設された複数の電極に前記ランド領域をアラインメントすることをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ランド領域をアラインメントすることが、前記成形型を延伸して前記複数の電極に前記ランド領域をアラインメントすることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記コーティングが、前記基板の表面積よりも小さいコーティング区域を規定する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記コーティングが、少なくとも２つの個別のコーティング区域を規定する、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
マイクロ構造化組立体を製造する方法であって、
第１の末端を有する基板上に硬化性材料を配設する工程と、
該第１の末端から始めて該硬化性材料を成形型に接触させ、実質的に均一な接触速度で進行させ、かつ実質的に均一な接触圧力を加える工程と、
該成形型を用いて、実質的に均一な中央厚さを有する介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域に該硬化性材料を形成する工程と、
を含む、方法。
【請求項１７】
基板上に硬化性材料を配設することが、実質的に均一なコーティングとして該基板上に該硬化性材料を配設することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記硬化性材料を硬化させることをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記成形型を取り外すことをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記硬化性材料が、セラミック材料を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記硬化性材料が、バインダーをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記硬化性材料を脱バインダーすることをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記セラミック材料を焼成することをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
マイクロ構造化組立体を製造する方法であって、
硬化性材料の実質的に均一なコーティングを基板上に形成するとともに、該コーティングで前縁を規定し、かつ該基板の表面積よりも小さいコーティング区域を規定する工程と、
該前縁から始めて該コーティングを成形型に接触させるとともに、該成形型で、該コーティング区域を実質的に拡大することなく、介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域を該硬化性材料から形成する工程と、
該硬化性材料を硬化させる工程と、
該成形型を取り外す工程と、
を含む、方法。
【請求項２５】
ディスプレイを製造する方法であって、
硬化性材料の実質的に均一なコーティングをディスプレイ基板上に形成するとともに、該コーティングで前縁を規定する工程と、
該前縁から始めて該コーティングを成形型に接触させるとともに、該成形型で、介在ランド領域により連結された複数のバリヤーリブを該硬化性材料から形成する工程と、
該硬化性材料を硬化させる工程と、
該成形型を取り外す工程と、
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には、成形型を用いて基板上にマイクロ構造体（微細構造体）を形成する方法ならびに該方法を用いて形成したデバイスおよび物品に関する。より特定的には、本発明は、熱加工後に所望の形状を保持するセラミックマイクロ構造体を成形する改良された方法に関する。本発明はまた、ディスプレイ用途向けにセラミック構造体をパターン化基板上に成形することおよび成形されたバリヤーリブを有するディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）およびプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイの開発をはじめとするディスプレイ技術の進歩により、ガラス基板上に絶縁性セラミックバリヤーリブを形成することに関心が払われるようになった。セラミックバリヤーリブは、対向する電極間に印加された電界により不活性ガスを励起させることのできるセルを分離する。ガス放電させると、セル内で紫外（ｕｖ）線が放出される。ＰＤＰの場合、セルの内部は、ｕｖ線で励起させたときに赤色、緑色、または青色の可視光を放出する蛍燐光体で被覆されている。セルのサイズは、ディスプレイの画素（ピクセル）のサイズを決定する。ＰＤＰおよびＰＡＬＣディスプレイは、たとえば、高精細度テレビジョン（ＨＤＴＶ）用または他のディジタル電子ディスプレイデバイス用のディスプレイとして使用することができる。
【０００３】
セラミックバリヤーリブをガラス基板上に形成する方法の１つは、直接成形法である。この方法では、ガラス形成性またはセラミックス形成性組成物を間に配設して平面状剛性成形型を基板上に積層する必要があった。次に、ガラス形成性またはセラミックス形成性組成物を固化させ、成形型を除去する。最後に、約５５０℃〜約１６００℃の温度で焼成することにより、バリヤーリブを融着または焼結させる。ガラス形成性またはセラミックス形成性組成物は、有機バインダー中に分散されたガラスフリットのマイクロメートルサイズの粒子を有する。有機バインダーを使用すれば、バリヤーリブをグリーン状態で固化させて、焼成により基板上の所定の位置にガラス粒子を融着させることができる。しかしながら、ＰＤＰ基板のような用途では、きわめて精密かつ均一なバリヤーリブが望ましい。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一般的には、本発明は、基板上に配設されたマイクロ構造体を有する物品およびデバイスを製造する方法ならびにそれにより形成された物品およびデバイスに関する。ＰＤＰおよび他のディスプレイデバイスは、そのような物品およびデバイスの例である。一実施形態は、マイクロ構造化組立体の製造方法である。コーティングが前縁を規定して、硬化性材料の実質的に均一なコーティングを基板上に形成する。前縁から始めてコーティングを成形型に接触させ、介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域を硬化性材料で形成する。硬化性材料を硬化させ、成形型を取り外す。任意に、コーティングはバインダーを含む。そのようなコーティングは、任意に、脱バインダーすることができる。さらに、コーティングを焼成してセラミックマイクロ構造体を形成することができる。
【０００５】
他の実施形態もまた、マイクロ構造化組立体の製造方法である。第１の末端を有する基板上に硬化性材料を配設する。第１の末端から始めて硬化性材料を成形型に接触させ、実質的に均一な接触速度で進行させ、かつ実質的に均一な接触圧力を加える。成形型を用いて、実質的に均一な中央厚さを有する介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域に硬化性材料が形成される。場合により、コーティングはバインダーを含む。そのようなコーティングは、場合により、脱バインダーすることができる。さらに、コーティングを焼成してセラミックマイクロ構造体を形成することができる。
【０００６】
さらに他の実施形態は、マイクロ構造化組立体の他の製造方法である。コーティングが前縁を規定しかつ基板の表面積よりも小さいコーティング区域を規定するように、硬化性材料の実質的に均一なコーティングを基板上に形成する。前縁から始めてコーティングを成形型に接触させる。成形型は、コーティング区域を実質的に拡大することなく、介在ランド領域により連結された複数のバリヤー領域に硬化性材料を形成する。硬化性材料を硬化させ、成形型を除去する。
【０００７】
他の実施形態は、ディスプレイの製造方法である。コーティングが前縁を規定して、硬化性材料の実質的に均一なコーティングをディスプレイ基板上に形成する。前縁から始めてコーティングを成形型に接触させ、介在ランド領域により連結された複数のバリヤーリブを硬化性材料で形成する。硬化性材料を硬化させ、成形型を除去する。
【０００８】
さらに他の実施形態は、以上に記載した方法のいずれかを用いて形成されたデバイスおよび物品を包含する。
【０００９】
上記の発明の概要は、本発明のそれぞれの開示された実施形態またはすべての実施態様について記載することを意図したものではない。以下に記載の図面および詳細な説明により、これらの実施形態についてより具体的に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る種々の実施形態に関する以下の詳細な説明を添付の図面に関連させて検討すれば、本発明についてより完全に理解することができよう。
【００１１】
本発明は種々の変更形態および代替形態に適用しうるが、図面ではそれらの特定例を例示的に示した。これらの特定例について詳細に説明する。しかしながら、当然のことではあるが、本発明を記載の特定の実施形態に限定しようとするものではない。そうではなく、本発明の精神および範囲に含まれる変更形態、等価形態、および代替形態はすべて包含されるものとする。
【００１２】
本発明は、成形型を用いて基板上にマイクロ構造体を作製する方法ならびに該方法を用いて作製した物品およびデバイスに適用可能であると考えられる。とくに、本発明は、成形型を用いて基板上にセラミックマイクロ構造体を作製することに関する。プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、本方法を用いて形成することが可能であり、本方法の有用な実例を提供する。当然のことながら、たとえばキャピラリーチャネルを備えた電気泳動プレートおよび照明器具などの他のデバイスおよび物品をこれらの方法により形成することもできる。とくに、成形セラミックマイクロ構造体を利用することのできるデバイスおよび物品を、本明細書に記載の方法を用いて形成することができる。本発明はそのように限定されるものではないが、本発明の種々の態様の評価は、以下に提供されている実施例を検討することにより得られるであろう。
【００１３】
プラズマディスプレイパネル
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、図１に示されるように種々の基板要素を有する。観察者から離れる方向を向いたバック基板要素は、独立にアドレス指定可能な平行電極２３を備えたバック基板２１を有する。バック基板２１は、ガラスなどのさまざまな組成物から形成することができる。セラミックマイクロ構造体２５は、バック基板２１上に形成され、バリヤーリブ部分３２を含む。このバリヤーリブ部分３２は、電極２３間に配置され、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、および青色（Ｂ）の蛍燐光体が堆積された区域を分離する。フロント基板要素は、ガラス基板５１および１セットの独立にアドレス指定可能な平行電極５３を含む。維持電極とも呼ばれるこれらのフロント電極５３は、アドレス電極とも呼ばれるバック電極２３に垂直な方向を向いている。完成ディスプレイでは、フロント基板要素とバック基板要素との間の区域は、不活性ガスが充填されている。ピクセルを発光させるために、交差した維持電極５３とアドレス電極２３との間に、その間で不活性ガス原子を励起させるのに十分な強度で、電界を印加する。励起された不活性ガス原子は、ｕｖ（紫外）線を放出し、これにより、蛍燐光体は、赤色、緑色、または青色の可視光を放出する。
【００１４】
バック基板２１は、好ましくは、透明ガラス基板である。典型的には、ＰＤＰ用途では、バック基板２１は、アルカリ金属が場合により実質的に含まれていなくてもよいソーダ石灰ガラスで作製される。基板中にアルカリ金属が存在すると、加工時に到達する温度により、電極材料が移動する可能性ある。この移動が起こると、電極間に導電路が形成され、それにより、隣接する電極が短絡したり、または「クロストーク」として知られる電極間の望ましくない電気的干渉が起きたりする。典型的には、フロント基板５１は、好ましくはバック基板２１の熱膨張係数と同一またはほぼ同一の熱膨張係数を有する透明ガラス基板である。
【００１５】
電極２３、５３は、導電性材料からなるストリップである。電極２３は、たとえば銅、アルミニウム、または銀を含有する導電性フリットのような導電性材料から形成される。電極はまた、とくに、透明ディスプレイパネルを有することが望ましいとき、インジウムスズ酸化物のような透明導電性材料であってもよい。電極は、バック基板２１上およびフロント基板５１上にパターン化される。たとえば、約１２０μｍ〜３６０μｍ離間して配置され、約５０μｍ〜７５μｍの幅、約２μｍ〜１５μｍの厚さ、および数センチメートルから数十センチメートルまでに及ぶこともある全アクティブディスプレイ区域をまたぐ長さを有する平行ストリップとして、電極を形成することができる。場合により、電極２３、５３の幅は、マイクロ構造体２５のアーキテクチャーに応じて、５０μｍよりも狭くしたりまたは７５μｍよりも広くしたりすることができる。
【００１６】
ＰＤＰ中のバリヤーリブ部分３２は、典型的には、約１２０μｍ〜１４０μｍの高さおよび約２０μｍ〜７５μｍの幅を有する。バリヤーリブのピッチ（単位長さあたりの数）は、好ましくは、電極のピッチに一致する。他の実施形態では、成形型中のバリヤーリブのピッチは、電極のピッチよりも大きくてもより小さくてもよく、以下に記載されているように、成形型は、電極のピッチに一致するように延伸することができる。
【００１７】
基板上にマイクロ構造体（たとえば、ＰＤＰ用のバリヤーリブ）を作製する本発明の方法を用いる場合、マイクロ構造体を形成するコーティング材料は、好ましくは、少なくとも３つの成分の混合物を含有するスラリーまたはペーストである。第１の成分は、セラミック材料（典型的にはセラミック粉末）である。一般的には、スラリーまたはペーストのセラミック材料は、焼成により最終的に融着または焼結され、所望の物理的性質を有するマイクロ構造体をパターン化基板に固着した状態で形成する。第２の成分は、造形を行ってから硬化または冷却により固めることのできるバインダー（たとえば、逃散性バインダー）である。バインダーを用いれば、基板に固着された半剛性グリーン状態マイクロ構造体の形態にスラリーまたはペーストを造形することができる。第３の成分は、希釈剤である。希釈剤を用いると、バインダー材料のアラインメントおよび硬化の後で成形型からの剥離を促進することができ、マイクロ構造体のセラミック材料の焼成前の脱バインダー時にバインダーの迅速かつ完全な燃焼除去を促進することができる。バインダー硬化時に希釈剤がバインダーから相分離するように、希釈剤は、好ましくは、バインダーを硬化させた後、液体として残留する。
【００１８】
セラミック材料は、マイクロ構造体の最終用途およびマイクロ構造体を固着させる基板の性質に基づいて選択される。考慮すべき点の１つは、基板材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）である。焼成する場合、好ましくは、スラリーのセラミック材料のＣＴＥと基板材料のＣＴＥとの差は、約１０％以下である。基板材料がマイクロ構造体のセラミック材料のＣＴＥよりもはるかにより小さいかまたははるかに大きいＣＴＥを有する場合、マイクロ構造体は、加工時または使用時、湾曲、分解、破壊、位置ずれ、または基板からの完全剥離を起こす可能性がある。さらに、基板とセラミックマイクロ構造体とのＣＴＥ差が大きいと、基板が湾曲する可能性がある。
【００１９】
基板は、スラリーまたはペーストのセラミック材料を加工するのに必要な温度に耐えることができなければならない。スラリーまたはペーストで使用するのに好適なガラスまたはセラミック材料は、好ましくは約６００℃以下、通常は約４００℃〜６００℃の範囲の軟化温度を有する。したがって、基板に対する好ましい選択肢は、ガラス、セラミックス、金属、またはスラリーのセラミック材料の軟化温度よりも高い軟化温度を有する他の剛性材料である。好ましくは、基板は、マイクロ構造体が焼成される温度よりも高い軟化温度を有する。材料を焼成しない場合、プラスチックのような材料から基板を作製することもできる。スラリーまたはペーストで使用するのに好適なセラミック材料は、好ましくは、約５×１０-6／℃〜１３×１０-6／℃の熱膨張係数を有する。したがって、基板も同様に、好ましくは、ほぼこの範囲にＣＴＥを有する。
【００２０】
低い軟化温度を有するセラミック材料を選択すれば、同様に比較的低い軟化温度を有する基板が使用可能になる。ガラス基板の場合、低い軟化温度を有するソーダ石灰フロートガラスは、典型的には、より高い軟化温度を有するガラスほど高価ではない。したがって、低い軟化温度のセラミック材料を使用すれば、より安価なガラス基板が使用可能になる。さらに、スラリーまたはペースト中のセラミック材料の軟化温度が低ければ、高精度マイクロ構造体がより容易に得られるようになる。たとえば、ガラス基板上にバリヤーリブを作製する場合、基板上の電極に対するバリヤーリブのアラインメントおよび位置決めの精度および確度を、加工全体にわたり保持しなければならない。より低い温度でグリーン状態のバリヤーリブを焼成することができれば、熱膨張および加熱時に必要とされる応力緩和量を低減させることができるので、過度の基板の変形、バリヤーリブの反り、およびバリヤーリブの離層を回避することができる。
【００２１】
特定量のアルカリ金属、鉛、またはビスマスを材料に組み込むことにより、より低い軟化温度のセラミック材料を得ることができる。しかしながら、ＰＤＰバリヤーリブの場合、マイクロ構造化バリヤー中にアルカリ金属が存在すると、高温加工時に電極の材料が基板を横切って移動する可能性がある。電極材料が拡散すると、干渉または「クロストーク」さらには隣接する電極間の短絡が起こって、デバイス性能が劣化する可能性がある。したがって、ＰＤＰ用途では、スラリーのセラミック粉末は、好ましくは、アルカリ金属を実質的に含まない。さらに、スラリーのセラミック材料に鉛またはビスマスを組み込むと、環境にやさしい材料の廃棄処分ができなくなる可能性がある。鉛またはビスマスの組込みが望ましくない場合、ホスフェートまたはＢ2Ｏ3を含有する組成物を用いることにより、低い軟化温度のセラミック材料を得ることができる。そのような組成物の１つは、ＺｎＯおよびＢ2Ｏ3を含む。他のそのような組成物は、ＢａＯおよびＢ2Ｏ3を含む。他のそのような組成物は、ＺｎＯ、ＢａＯ、およびＢ2Ｏ3を含む。他のそのような組成物は、Ｌａ2Ｏ3およびＢ2Ｏ3を含む。他のそのような組成物は、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、およびＰ2Ｏ5を含む。
【００２２】
種々の性質を取得または改変するために、他の完全可溶性、不溶性、または部分可溶性の成分を、スラリーのセラミック材料に組み入れることができる。たとえば、化学的耐久性を増大させ、腐食を減少させるために、Ａｌ2Ｏ3またはＬａ2Ｏ3を組成物に添加することができる。ガラス転移温度を増大させるかまたは組成物のＣＴＥを増大させるために、ＭｇＯを添加することができる。ＴｉＯ2を添加することにより、セラミック材料の光学的不透明度、白色度、および反射率を高くすることができる。セラミック材料の他の性質、たとえば、ＣＴＥ、軟化温度、光学的性質、脆性のような物理的性質などを改変および調節するために、他の成分または金属酸化物を添加することができる。
【００２３】
比較的低い温度で焼成することのできる組成物を調製する他の手段としては、低温融着性材料の層で組成物中のコア粒子を被覆することが挙げられる。好適なコア粒子の例としては、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、およびＴｉＯ2が挙げられる。好適な低い融着温度のコーティング材料の例としては、Ｂ2Ｏ3、Ｐ2Ｏ5、ならびにＢ2Ｏ3、Ｐ2Ｏ5、およびＳｉＯ2のうちの１つ以上をベースにしたガラスが挙げられる。これらのコーティングは、種々の方法により適用することができる。好ましい方法は、コーティング材料の湿潤化学前駆体中にコア粒子を分散させるゾル−ゲル法である。次に、混合物を乾燥させ、粉砕し（所要により）、被覆粒子を分離する。これらの粒子は、スラリーまたはペーストのガラスもしくはセラミック粉末中に分散させたり、またはそれ自体をスラリーまたはペーストのガラス粉末に使用したりすることができる。
【００２４】
スラリーまたはペースト中のセラミック材料は、好ましくは、スラリーまたはペースト全体にわたり分散された粒子の形態で提供される。粒子の好ましいサイズは、パターン化基板上に形成されアラインメントされるマイクロ構造体のサイズに依存する。好ましくは、スラリーまたはペーストのセラミック材料の粒子の平均サイズ（すなわち直径）は、形成されアラインメントされるマイクロ構造体の対象となる最小特性寸法のサイズの約１０％〜１５％以下である。たとえば、ＰＤＰバリヤーリブは、約２０μｍの幅を有しうる。その幅は、対象となる最小特徴寸法である。このサイズのＰＤＰバリヤーリブでは、セラミック材料の平均粒子サイズは、好ましくは、約２または３μｍ以下である。このサイズ以下の粒子を用いれば、所望の忠実度でマイクロ構造体が複製され、セラミックマイクロ構造体の表面が比較的滑らかになる可能性が高くなる。平均粒子サイズがマイクロ構造体のサイズに近づくにつれて、粒子を含有するスラリーまたはペーストは、マイクロ構造化プロフィルに適合できなくなる。さらに、最大表面粗さは、ある程度、セラミック粒子サイズに依存して変化しうる。したがって、より小さい粒子を用いれば、より滑らかな構造体を形成することが容易になる。
【００２５】
スラリーまたはペーストのバインダーは、スラリーまたはペーストのセラミック材料に結合する能力、成形されたマイクロ構造体が保持されるように硬化させるかまたは他の方法で固める能力、パターン化基板に固着する能力、およびグリーン状態のマイクロ構造体の焼成に使用される温度よりも少なくともいくらか低い温度で揮発（または燃焼除去）する能力のような因子に基づいて選択された有機バインダーである。成形型を除去して、パターン化基板に固着されアラインメントされた剛性のグリーン状態のマイクロ構造体を残すことができるように、バインダーを硬化させるかまたは固めるときに、バインダーは、セラミック材料の粒子を結合一体化させるのに役立つ。所望により、マイクロ構造体中のセラミック材料の融着または焼結を行う前に高温でマイクロ構造体からバインダー材料を燃焼除去することができるので、バインダーを「逃散性バインダー」と呼ぶこともできる。好ましくは、基板のパターン化表面上に残存するマイクロ構造体が、残留炭素分を実質的に含まない融着されたガラスまたはセラミックマイクロ構造体であるように、焼成により逃散性バインダーを実質的に燃焼除去する。使用されるマイクロ構造体がＰＤＰのときのように誘電性バリヤーである用途では、バインダーは、好ましくは、マイクロ構造化バリヤーの誘電性を劣化させる可能性のある有意量の炭素を残存させることなく焼成するのに望ましい温度よりも少なくともいくから低い温度で脱バインダーすることのできる材料である。たとえば、フェノール樹脂材料のように芳香族炭化水素を有意な割合で含有するバインダー材料では、脱バインダー時、完全に除去するにはかなり高い温度が必要になると思われる黒鉛状炭素粒子が残存する可能性がある。
【００２６】
バインダーは、好ましくは、放射線硬化性または熱硬化性の有機材料である。好ましいクラスの材料としては、アクリレートおよびエポキシが挙げられる。他の選択肢として、加熱すると液体状態になって成形型に整合し、次に、冷却させると硬化状態になって基盤に固着したマイクロ構造体を形成する熱可塑性材料をバインダーとして用いることができる。基板上へのマイクロ構造体の正確な位置決めおよびアラインメントが望まれる場合、恒温条件下でバインダーを硬化させることができるように、バインダーは放射線硬化性であることが好ましい。恒温条件（温度変化なし）下では、バインダー材料の硬化時、基板のパターンに対して固定した位置に成形型を保持することができるので、成形型中のスラリーまたはペーストも保持することができる。これにより、とくに、成形型と基板の熱膨脹差特性に起因する成形型または基板の移動または拡大の危険性が低減されるので、スラリーまたはペーストを硬化させる際、成形型の正確な位置決めおよびアラインメントを保持することができる。
【００２７】
放射線硬化性のバインダーを用いる場合、基板を介して暴露することによりスラリーまたはペーストを硬化させることができるように、基板を実質的に透過する放射線により活性化される硬化開始剤を使用することが好ましい。たとえば、基板がガラスである場合、バインダーは、好ましくは、可視光硬化性である。基板を介してバインダーを硬化させれば、最初に、スラリーまたはペーストが基板に固着し、硬化時のバインダー材料の収縮はすべて、成形型から離れる方向および基板の表面の方向に生じる傾向を示すであろう。このことは、マイクロ構造体を成形型から取り出すのに役立ち、さらに、基板のパターン上へのマイクロ構造体の配置の位置および確度を保持するのに役立つ。
【００２８】
さらに、硬化開始剤の選択は、スラリーまたはペーストのセラミック材料にどの材料を使用するかに依存する可能性がある。たとえば、不透明で拡散反射性のセラミックマイクロ構造体を形成することが望ましい用途では、スラリーまたはペーストのセラミック材料に特定量のチタニア（ＴｉＯ2）を含有させることが有利なこともある。チタニアはマイクロ構造体の反射率を増大させるのに有用でありうるが、スラリーまたはペースト中のチタニアによる可視光反射は、硬化開始剤による光の十分な吸収を妨害し、効果的なバインダーの硬化をできなくするので、可視光による硬化が困難になる可能性もある。しかしながら、基板およびチタニア粒子を貫通して同時に伝播することのできる放射線により活性化される硬化開始剤を選択すれば、バインダーを効果的に硬化させることができる。そのような硬化開始剤の一例は、商品名イルガキュア（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）TM  ８１９としてニューヨーク州ホーソンのチバ・スペシャルティー・ケミカルズ（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｈａｗｔｈｒｏｎｅ，ＮＹ）から市販されている光開始剤ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシドである。他の例は、米国特許第５，５４５，６７０号に記載されている三成分光開始剤系、たとえば、ジメチルアミノ安息香酸エチルとカンホロキノンとジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートとの混合物である。これらの例はいずれも、ガラス基板およびスラリーまたはペースト中のチタニア粒子の両方を放射線が透過することができる比較的狭い領域の紫外端近傍の可視スペクトルの青色領域で活性である。本発明の方法で使用するための他の硬化系は、たとえば、バインダー、スラリーまたはペースト中のセラミック材料の成分、および透過させて硬化を起こることのできる成形型または基板の材料に基づいて、選択することができる。
【００２９】
スラリーまたはペーストの希釈剤は、一般的には、たとえば、逃散性バインダーを硬化させた後でスラリーの離型性を増大させる能力およびスラリーまたはペーストを使用して作製されたグリーン状態の構造体の脱バインダー性を増大させる能力のような因子に基づいて選択される材料である。希釈剤は、好ましくは、バインダーの硬化前はバインダーに可溶性で、硬化後は液体として残存する材料である。これには２つの利点がある。第１に、バインダーを硬化させたときに希釈剤が液体として残存すれば、硬化されたバインダー材料が成形型に固着する危険性は低減される。第２に、バインダーを硬化させたときに液体として残存すれば、希釈剤はバインダー材料から相分離するので、硬化されたバインダーマトリックス全体にわたり分散した希釈剤の小さなポケット（すなわち液滴）の相互侵入網状構造が形成される。希釈剤の相分離の利点は、以下の考察から明らかになるであろう。
【００３０】
ＰＤＰバリヤーリブのような多くの用途において、焼成前にグリーン状態のマイクロ構造体を実質的に完全に脱バインダーすることが望ましい。さらに、脱バインダーは、多くの場合、熱加工における最長時間かつ最高温のステップである。したがって、スラリーまたはペーストは、比較的急速にかつ完全にしかも比較的低い温度で脱バインダーできることが望ましい。
【００３１】
いかなる理論によっても拘束されることを望むものではないが、脱バインダーは、２つの温度依存性プロセス（すなわち拡散および揮発）により速度論的かつ熱力学的に制限されていると考えることができる。揮発は、分解したバインダー分子がグリーン状態の構造体の表面から蒸発するプロセスである。したがって、多孔性網状構造が残存し、妨害の少ない状態で送出が進行する。単一相樹脂バインダーでは、内部に閉じ込められたガス状分解生成物により、構造体の膨張および／または破壊が起こる可能性がある。このことは、バインダー分解ガスの送出を停止させる不浸透性スキン層を形成する可能性のある高レベルの炭素質分解生成物が表面に残存するバインダー系では、より顕著である。単一相バインダーが効を奏するいくつかの場合には、断面積は比較的小さく、バインダー分解加熱速度は本質的に遅いので、スキン層の形成が防止される。
【００３２】
揮発の速度は、温度、揮発の活性化エネルギー、および頻度またはサンプリング速度に依存する。揮発は主に表面またはその近傍で起こるので、サンプリング速度は、典型的には、構造体の全表面積に比例する。拡散は、バインダー分子がバルクの構造体から表面に移動するプロセスである。表面からのバインダー材料の揮発により、濃度勾配を生じ、これにより、より低い濃度を有する表面の方向にバインダー材料が移動しやすくする。拡散速度は、たとえば、温度、拡散の活性化エネルギー、および濃度に依存する。
【００３３】
揮発は表面積により制限されるので、表面積がバルクのマイクロ構造体に対して小さい場合、加熱が速すぎると、揮発性種が閉じ込められる可能性がある。内圧が十分に大きくなると、構造体は、膨張、破壊、または破損する可能性がある。この作用を抑えるために、脱バインダーが終了するまで温度を比較的ゆっくりと増加させることにより、脱バインダーを行うことができる。脱バインダー用の開放チャネルが不足したり、または脱バインダーが速すぎたりすることによっても、残留炭素が形成されやすくなる可能性がある。この場合、実質的に完全な脱バインダーを行えるようにすべく、脱バインダー温度を高くすることが必要になることもある。脱バインダーが終了したとき、温度を焼成温度まで急速に上昇させ、焼成が終了するまで、その温度に保持することができる。この時点で、次に、物品を冷却させることができる。
【００３４】
希釈剤は、より短い拡散路および増大された表面積を提供することにより、脱バインダーを促進する。希釈剤は、好ましくは、液体として残存し、バインダーを硬化させるかまたは他の方法で固めるときにバインダーから相分離する。これにより、硬化されたバインダー材料のマトリックス中に分散された希釈剤のポケットの相互侵入網状構造が形成される。バインダー材料が硬化するかまたは固まる速度が速くなるほど、希釈剤のポケットは小さくなるであろう。好ましくは、バインダーを硬化させた後、希釈剤の比較的大量の比較的小さいポケットが、グリーン状態の構造体全体にわたり網状構造で分散される。脱バインダー時、低分子量希釈剤を比較的低い温度で急速に蒸発させてから、他の高分子量有機成分の分解を行うことができる。希釈剤を蒸発させた後、いくらか多孔性の構造体が残存するので、残りのバインダー材料を揮発させることのできる表面積が増大し、バインダー材料がこれらの表面に達するまで拡散しなければならない平均経路長が減少する。したがって、希釈剤を組み込めば、バインダー分解時の揮発速度は、利用可能な表面積の増大により増大し、それにより、同一温度での揮発速度が増大する。このため、拡散速度の抑制により圧力増加が起こる可能性は低くなる。さらに、構造体が比較的多孔性であれば、増大した圧力をより容易にかつ下側閾値で開放することができる。その結果として、脱バインダーは、典型的には、マイクロ構造体破損の危険性を低減させた状態でより速い温度上昇速度で行うことができる。さらに、表面積の増大および拡散距離の減少に起因して、脱バインダーは、比較的低い温度で終了する。
【００３５】
希釈剤は、単なるバインダー用の溶媒化合物ではない。希釈剤は、好ましくは、未硬化状態のバインダー中に組み入れるのに十分な程度に可溶性である。スラリーまたはペーストのバインダーの硬化時、希釈剤は、架橋プロセスに関与するモノマーおよび／またはオリゴマーから相分離しなければならない。好ましくは、硬化されたバインダーがスラリーまたはペーストのガラスフリットまたはセラミック材料の粒子に結合した状態で、希釈剤は、相分離し、硬化されたバインダーの連続マトリックス中に液体材料の個別のポケットを形成する。このようにすると、硬化されたグリーン状態のマイクロ構造体の物理的完全性は、たとえかなり高レベルの希釈剤を使用したとしても（すなわち、希釈剤対樹脂の比を約１：３よりも大きくしても）、大きく損なわれることはない。
【００３６】
好ましくは、希釈剤は、スラリーまたはペーストのセラミック材料に対して、バインダーとセラミック材料との結合親和性よりも低い結合親和性を有する。硬化させた時、バインダーは、セラミック材料の粒子と結合しなければならない。これにより、とくに、希釈剤の蒸発後、グリーン状態の構造体の構造的完全性が増大する。希釈剤の他の所望の性質は、セラミック材料の選択、バインダー材料の選択、硬化開始剤（もしあれば）の選択、基板の選択、および他の添加剤（もしあれば）に依存するであろう。好ましいクラスの希釈剤は、グリコールおよびポリヒドロキシルを包含する。具体例としては、ブタンジオール、エチレングリコール、および他のポリオールが挙げられる。
【００３７】
セラミック粉末、バインダー、および希釈剤のほかに、スラリーまたはペーストは、場合により、他の物質を含有することができる。たとえば、スラリーまたはペーストは、基板への固着を促進するために、固着促進剤を含有することができる。ガラス基板または酸化ケイ素もしくは金属酸化物の表面を有する他の基板では、シランカップリング剤が、固着促進剤としての好ましい選択肢である。好ましいシランカップリング剤は、３個のアルコキシ基を有するシランカップリング剤である。そのようなシランは、ガラス基板へのより良好な固着を促進するために、場合により、前加水分解することができる。とくに好ましいシランカップリング剤は、商品名スコッチボンドTM・セラミック・プライマー（ＳｃｏｔｃｈｂｏｎｄTM  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｐｒｉｍｅｒ）としてミネソタ州セントポールのマニュファクチャアリング・カンパニー（３Ｍ）（Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｃｏ．（３Ｍ），Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）により販売されているようなシラノプライマーである。他のオプションとしての添加剤としては、セラミック材料とスラリーまたはペーストの他の成分との混合を支援する分散剤のような材料を挙げることができる。オプションとしての添加剤としては、界面活性剤、触媒、抗エージング成分、離型促進剤などを挙げることができる。
【００３８】
一般的には、本発明の方法は、マイクロ構造体を形成するために一般に成形型を使用する。本方法は、好ましくは、パターン化基板のあらかじめ決められた部分に成形型のパターンをアラインメントするために少なくとも１方向に延伸することのできる成形型を使用する。成形型は、好ましくは、平滑表面および対向するマイクロ構造化表面を有する可撓性ポリマーシートである。成形型は、マイクロ構造化パターンを有するマスターツールを用いて熱可塑性材料を圧縮成形することにより作製することができる。成形型はまた、薄肉可撓性ポリマーフィルム上にキャスティングされ硬化される硬化性材料から作製することができる。バリヤー領域とランド領域とを連結する湾曲表面の使用および他の成形型／マイクロ構造体構成に関する考察は、「型を用いて基板上にセラミックの微細構造を形成する方法およびその方法により形成された物品」という名称で本願と同一日に出願された出願人整理番号５６３９１ＵＳ００２の米国特許出願第＿＿＿＿＿号明細書中に提供されている。
【００３９】
マイクロ構造化成形型は、たとえば、米国特許第５，１７５，０３０号（ルー（Ｌｕ）ら）および米国特許第５，１８３，５９７号（ルー（Ｌｕ）ら）の各明細書に開示されているような方法に従って、形成することができる。形成方法は、次のステップを含む。（ａ）オリゴマー性樹脂組成物を調製するステップ；（ｂ）マスターのキャビティーを満たすのにかろうじて十分な量でマスターネガマイクロ構造化ツール表面上にオリゴマー性樹脂組成物を堆積させるステップ；（ｃ）あらかじめ成形された基板とマスター（少なくとも一方は可撓性である）との間で組成物のビードを移動させることにより、キャビティーを満たすステップ；および（ｄ）オリゴマー性組成物を硬化させるステップ。
【００４０】
ステップ（ａ）のオリゴマー性樹脂組成物は、好ましくは、一液型、無溶媒、放射線重合性、架橋性、かつ有機オリゴマー性の組成物であるが、他の好適な材料を使用することもできる。オリゴマー性組成物は、好ましくは、可撓性かつ寸法安定性の硬化ポリマーを形成すべく硬化させうるオリゴマー性組成物である。オリゴマー性樹脂の硬化は、好ましくは、収縮の少ない状態で行われる。好適なオリゴマー性組成物の一例は、商品名フォトマー（Ｐｈｏｔｏｍｅｒ）TM  ６０１０としてペンシルバニア州アンブラーのヘンケル・コーポレーション（Ｈｅｎｋｅｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ａｍｂｌｅｒ，ＰＡ）により販売されているような脂肪族ウレタンアクリレートである。類似の化合物が、他の供給業者から入手可能である。
【００４１】
アクリレートおよびメタクリレートの機能性モノマーおよびオリゴマーが好ましい。なぜなら、それらは、通常の硬化条件下でより急速に重合するからである。さらに、多種多様なアクリレートエステルが市販品として入手可能である。しかしながら、メタクリレート、アクリルアミド、およびメタクリルアミドの機能性成分を、制約条件を課すことなく、使用することもできる。本明細書中では、アクリレートを使用する場合、メタクリレートも許容しうるとみなされる。
【００４２】
重合は、遊離基開始剤の存在下での加熱、好適な光開始剤の存在下での紫外光または可視光の照射、および電子ビームの照射のような通常の手段により行うことができる。重合の一方法は、オリゴマー性組成物の濃度を約０．１重量パーセント〜約１重量パーセントにして光開始剤の存在下で紫外光または可視光を照射する方法である。より高い濃度を使用することもできるが、所望の硬化樹脂特性を得るうえで通常は必要でない。
【００４３】
ステップ（ｂ）で堆積させるオリゴマー性組成物の粘度は、たとえば、５００〜５０００センチポアズ（５００〜５０００×１０-3パスカル・秒）にすることができる。オリゴマー性組成物がこの範囲を超える粘度を有する場合、組成物中に気泡が閉じ込められた状態になる可能性がある。このほか、組成物は、マスターツールのキャビティーを完全に満たさない可能性もある。このため、樹脂を加熱することにより、粘度を所望の範囲に低下させることができる。その範囲よりも低い粘度を有するオリゴマー性組成物を使用した場合、オリゴマー性組成物が硬化時に収縮を起こして、オリゴマー性組成物は、正確にマスターを複製できなくなる可能性がある。
【００４４】
材料が硬化放射線に対して実質的に光学的に透明であり、マイクロ構造体のキャスティング時の取扱いを可能にするのに十分な強度を有しているかぎり、ほとんど任意の材料をパターン化成形型のベース（基板）に使用することができる。さらに、成形型の加工時および使用時に十分な熱安定性を有するように、ベースに使用する材料を選択することができる。ポリエチレンテレフタレートまたはポリカーボネートのフィルムは、ステップ（ｃ）で基板として使用するのに好ましい。なぜなら、材料が経済的で、硬化放射線に対して光透過性で、良好な引張強度を有するからである。０．０２５ミリメートル〜０．５ミリメートルの基板厚さが好ましく、０．０７５ミリメートル〜０．１７５ミリメートルの厚さがとくに好ましい。マイクロ構造化成形型用の他の有用な基板としては、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタン、ポリエステル、およびポリ塩化ビニルが挙げられる。オリゴマー性組成物への固着を促進するように、基板の表面を処理することも可能である。
【００４５】
好適なポリエチレンテレフタレート系材料の例としては、写真グレードのポリエチレンテレフタレートおよび米国特許第４，３４０，２７６号明細書に記載の方法に従って形成された表面を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。
【００４６】
上記の方法で使用するのに好ましいマスターは、金属ツールである。硬化ステップおよびオプションとしての同時熱処理ステップの温度が高すぎなければ、ポリエチレンとポリプロピレンとのラミネートのような熱可塑性材料からマスターを作製することもできる。
【００４７】
オリゴマー性樹脂が基板とマスターとの間のキャビティーを満たした後、オリゴマー性樹脂を硬化させ、マスターから取り出し、熱処理を行ってまたは熱処理を行うことなく残留応力を緩和させることが可能である。成形型樹脂材料を硬化させた後、約５％よりも大きい収縮を生じた場合（たとえば、実質的割合のモノマーまたは低分子量のオリゴマーを有する樹脂を使用した場合）、得られるマイクロ構造体が歪む可能性があるという観測結果が得られた。生じる変形は、典型的には、マイクロ構造体側壁の窪みまたはマイクロ構造体の特徴部上端の傾斜により実証される。これらの低粘度樹脂は、小型の低アスペクト比のマイクロ構造体のレプリカ作製では良好に機能するが、側壁の角度および上端の平坦性を保持しなければならない比較的大きいアスペクト比のマイクロ構造体では、好ましくない。ＰＤＰ用途向けのセラミックバリヤーリブを形成する際、比較的大きいアスペクト比のリブが望まれ、バリヤーリブの側壁および上端を比較的直線状に保持することが重要になる可能性がある。
【００４８】
上述したように、他の選択肢として、好適な熱可塑性物質をマスター金属ツールで圧縮成形することにより、成形型を複製することもできる。
【００４９】
セラミックマイクロ構造体を作製する方法
パターン化基板上へのセラミックマイクロ構造体の成形および形成を可能にする方法については、すでに記載されている。たとえば、ＰＣＴ特許公開ＷＯ／００３８８２９号および米国特許出願第０９／２１９，８０３号明細書には、電極パターン化基板上へのセラミックバリヤーリブマイクロ構造体の成形およびアラインメントについての記載がある。ＰＣＴ特許公開ＷＯ／００３８８２９号および米国特許出願第０９／２１９，８０３号明細書には、対向する基板間でプラズマを発生させることによりピクセルのアドレス指定または照明が行われるＰＤＰおよびＰＡＬＣディスプレイのような電子ディスプレイにとくに有用なセラミックバリヤーリブマイクロ構造体を形成する方法が記載されている。
【００５０】
これらの参考文献に記載されている特徴のいくつかを使用し、精密かつ均一なマイクロ構造体パラメーターを提供することのできる新しい方法を開発した。図２は、基板上にマイクロ構造体を形成する方法の一実施形態を示している。１つ以上の基板１０２がいくつかの加工ステーションを通って装置１０４により搬送される。これらの加工ステーションは、単一の装置または複数の装置として形成することができる。
【００５１】
塗布ステーション１０６では、セラミック材料を含有する硬化性スラリーまたはペーストのコーティングが基板１０２上に配設される。典型的には、コーティング１０８は、実質的に均一なコーティングを生成することのできる塗布方法を用いて基板上に塗布される。そのような方法の例としては、ナイフ塗布、スクリーン印刷、押出塗布、およびリバースグラビア塗布が挙げられる。
【００５２】
コーティング１０８は、基板１０２の１つ以上の領域に塗布することができる。図５は、コーティング１０８が実質的に全基板１０２を覆うように塗布された一例を示している。ここで、矢印１７５は、図２に示されたプロセスの搬送方向を示している。基板を取り扱うための区域を提供するために、またはとくにＰＤＰおよび他のディスプレイ技術の場合には、フロントパネルへの封着が行われ、基板上のパターン化電極との電気接続を行うことのできるセラミック材料を含有しない領域を提供するために、この例では、セラミック材料を含まない状態で縁部が残存する。図６および７は、コーティング１０８が基板１０２の異なる領域を覆うように塗布された基板１０２の例を示している。マイクロ構造体が基板の一部分を覆う必要があるにすぎない場合または単一の基板から複数のデバイスを形成する場合、これは有用であろう。たとえば、図６および７に示される基板は、マイクロ構造体の形成後に３つのディスプレイパネル中に分けることが可能である。
【００５３】
一般的には、コーティングの厚さの変動は、１０％以下、５％以下、２％以下、またはそれ以下である。一実施形態では、コーティングの厚さは、約５０〜７５μｍである。他の実施形態では、より厚肉またはより薄肉のコーティングを使用することができる。コーティングが均一であれば、均一なマイクロ構造体の形成が容易になり、他のプロセスステップに必要とされる精度が低くてすむ。とくに、コーティングが不均一である場合、はるかに精密な接触圧力および接触速度の制御を行って、以下に記載の後続の成形プロセスステップを実施することが必要になる可能性がある。これらのパラメーターに対するそのような精度は、コーティング厚さの精度よりも、保持することが実質的に困難であると思われる。
【００５４】
一実施形態では、コーティング区域は、マイクロ構造体（たとえば、バリヤーリブ）により覆われる区域に実質的に対応する。いいかえれば、図２に示される加工時、コーティング（プロセス時に改変される）は、実質的に、最初のコーティングの区域を越えて延在することはない。この実施形態では、最初のコーティング区域から押し出された過剰のコーティングを除去する必要はない。コーティングは、ランド領域からバリヤー領域に押し込まれる。塗布ステーションは、最終的な物品またはデバイスのマイクロ構造体に対するフレームを規定する。
【００５５】
図３は、基板が塗布ステーションを通過した後におけるセラミック材料を含有するスラリーまたはペーストのコーティング１０８を有する基板１０２の横断面図を示している。この実施形態では、プラズマディスプレイパネルを形成すべく電極構造体１０３でパターン化したときの基板１０２が示されている。他の製品を形成するために、電極以外の構造体を使用することができる。
【００５６】
図２に戻って説明すると、被覆基材は、成形型適用ステーション１１０に搬送され、ここで、一般的には、コーティングの前縁から始めてコーティング１０８に成形型１１２が適用される。成形型１１２は、典型的には、所望のマイクロ構造体を生成する形態を有する。図４は、成形型１１２の適用後の基板１０２の断面図を示している。成形型１１２は、この実施形態では、電極構造体１０３間にバリヤー領域１１４（たとえば、バリヤーリブ）を形成するように構成され配置される。介在ランド領域１１６は、バリヤー領域１１４間に設けられる。ランド領域１１６は、典型的には、バリヤー領域１１４よりも実質的に薄肉であり、好ましくは、ａ）電極構造体１０３を覆う均一な厚さ、またはｂ）各電極構造体を覆うように実質的に複製された電極構造体を覆う厚さの変動を有する。これにより、ディスプレイで均一なピクセル動作を提供することが望ましいと思われる電極のそれぞれを覆うように、複製可能な誘電体層を提供することができる。誘電体層が不均一な場合、ピクセルが適切に動作しなかったりまたは確実にすべてのピクセルを発光させるように過電流（たとえば、平均的ピクセルを動作させるのに必要なよりも大きな電流）の使用が必要になったりする可能性ある。
【００５７】
一実施形態では、成形型１１２は、ロール１２０の形態に形成できる高分子材料のような材料から作製される。成形型適用ステーション１１０を通って基板１０２が進行するとともに、成形型１１２を巻き出してコーティング１０８に適用することができる。一般的には、成形型１１２およびコーティング１０８に圧力を加えてコーティングの一部分を成形型内のバリヤー領域に押し込むために、ローラー１２２または他の圧力印加デバイスを提供する。一実施形態に好適な圧力の例は、１〜５ｌｂ／ｉｎ（約０．２〜１ｋｇ／ｃｍ）の範囲である。コーティング材料を成形型のバリヤー領域に充填するのに十分な圧力でありかつ実質的に均一なコーティングである場合、ランド領域に所望の複製可能な厚さをもたせるうえで、基板１０２の移動速度およびローラー１２２による印加圧力を精密に制御する必要はない。一方、実質的に均一でないコーティングの場合、所望の複製可能なランド領域の厚さを得るために、典型的には、圧力および速度を精密に制御することになろう。
【００５８】
成形型１１２のパターン化表面の少なくとも一部分を、電極１０３の間隔により規定されるパターン化基板１０２の対応する部分にアラインメントするために、場合により、成形型１１２を延伸することができる。理想的条件下では、作製されたままの成形型のパターンと作製されたままの基板のパターンとは、完全に一致するであろう。しかしながら、実際には、そうでない場合が多い。加工ステップでは、基板および成形型の寸法が変化する可能性ある。これらの寸法変化がわずかであったとしても、成形型を用いて基板パターンにアラインメントされるマイクロ構造体の正確な位置決めに悪影響を及ぼす可能性がある。たとえば、１００ｃｍの幅および２００μｍの電極ピッチを有するＰＤＰ基板では、５０００のバリヤーリブのそれぞれが、隣接する電極間に正確に配置される。電極のピッチと成形型のピッチとの差がわずか０．１μｍ（すなわち、０．０５％）であったとしても、バリヤーリブのパターンと基板上の電極パターンとが位置ずれを生じて、基板を横切って少なくとも２つの領域で位相が１８０°ずれることを意味する。これは、ディスプレイデバイス機能にとってきわめて有害であろう。そのようなＰＤＰ基板では、成形型のピッチと電極のピッチは、好ましくは０．０１％以下のミスマッチを有する。
【００５９】
本発明の方法では、成形型のパターンと基板のパターンとの正確なアラインメントを容易にすべく延伸することのできる成形型を利用することができる。最初に、基板のパターンと同一の方向に成形型のパターンを配置することにより、成形型をおおまかにアラインメントする。成形型および基板のそれぞれのパターンの位置整合を調べる。所望の位置整合が得られるまで、基板の平面に平行な１つ以上の方向に成形型を延伸する。ＰＤＰ基板上の電極のような平行線のパターンを有する基板の場合、成形型のピッチが基板パターンのピッチよりも大きいか小さいかに応じて、好ましくは、基板パターンに平行または基板パターンに垂直な１方向に成形型を延伸する。成形型１１２を基板１０２の平行線パターンに平行な方向に延伸した場合、延伸時、成形型のパターンのピッチは減少し、基板のパターンのピッチに整合する。成形型のピッチを増大させるには、成形型を垂直方向に延伸する。
【００６０】
延伸は、さまざまな公知の技術を用いて行うことができる。たとえば、アラインメントが達成されるまで成形型の張力を増大または減少させることのできる調節可能なローラーに成形型の縁を取り付けることができる。同時に２つ以上の方向に成形型を延伸することが望ましい場合、アラインメントが達成されるまで成形型を加熱して熱膨張させることができる。場合により、カメラ、顕微鏡、または他の可視化デバイスを用いて、アラインメントを視覚的にモニターすることができる。他の実施形態では、たとえばＣＣＤアレイを用いてコンピューターにより可視化を行うことができる。典型的には、２つ以上の可視化デバイスを用いて、異なる点でアラインメントをモニターする。
【００６１】
成形型のパターンを基板のパターンにアラインメントした後、成形型１１２と基板１０２との間の材料を硬化ステーション１２４で硬化させて、基板１０２の表面に固着されたマイクロ構造体を形成する。材料の硬化は、使用するバインダーに応じてさまざまな方法で行うことができる。たとえば、可視光、紫外光、ｅビーム線、または他の形態の放射線を提供する１つ以上の硬化デバイス１２６を用いて、または熱硬化により、または冷却して溶融状態から固化させることにより、材料を硬化させることができる。放射線硬化を行う場合、放射線は、基板１０２を貫通して、成形型１１２を貫通して、または基板１０２および成形型１１２を貫通して、伝播させることができる。好ましくは、選択される硬化系は、基板１０２への硬化材料の固着を容易にする。したがって、固める時および放射線硬化させる時に収縮する傾向がある材料を使用する場合、好ましくは、基板１０２を貫通して照射することにより材料を硬化させる。成形型１１２だけを貫通して材料を硬化させた場合、硬化時に材料は収縮により基板１０２から剥がれて、基板１０２への固着に悪影響を及ぼす可能性がある。本出願において、硬化性とは、先に述べたように硬化させうる材料を意味する。
【００６２】
材料を硬化させて、基板１０２表面に固着され、かつ基板１０２のパターンにアラインメントされたマイクロ構造体２５を形成した後、成形型除去ステーション１２８で成形型１１２を除去することができる（たとえば、ローラー１３０に成形型を巻き取ることにより）。伸縮性かつ可撓性の成形型１１２を提供すれば、成形型１１２を引き剥がすことにより、離型力をより小さい表面積に集中させることができるので、成形型１１２の除去に役立つであろう。バリヤー領域１１４を有するマイクロ構造体を成形する場合、好ましくは、バリヤー領域１１４および成形型１１２のパターンに平行な方向に沿って引き剥がすことにより成形型１１２を除去する。こうすれば、成形型除去時にバリヤー領域１１４に垂直に加えられる圧力が最小限に抑えられるので、バリヤー領域が損傷を受ける可能性は小さくなる。好ましくは、成形型１１２のパターン化表面１０２上のコーティングとして、または硬化されてマイクロ構造体自体を形成する材料中に、離型剤を含有させる。形成する構造体のアスペクト比が大きくなるほど、離型材料が重要になる。構造体のアスペクト比が大きくなるほど、離型は困難になり、マイクロ構造体に損傷を与える可能性が高くなる。先に述べたように、基板１０２側から材料を硬化させると、基板１０２への硬化したマイクロ構造体の固着を改良するのに役立つだけでなく、硬化時にマイクロ構造体が基板１０２の方向に収縮できるようにもなるので、成形型１１２から剥がれて、より容易に離型を行えるようになる。
【００６３】
成形型１１２を除去した後に残存するのは、表面に固着されたかつ基板１０２のパターンにアラインメントされた複数の硬化したマイクロ構造体を有するパターン化基板１０２である。用途にもよるが、これが完成品になることもある。複数のセラミックマイクロ構造体を有する基板１０２のような他の用途では、硬化される材料は、脱バインダー／焼成ステーション１３２において高温で脱バインダーすることにより好ましくは除去されるバインダーを含有する。脱バインダー後、すなわち、バインダーを燃焼除去した後、グリーン状態のセラミックマイクロ構造体の焼成を行って、マイクロ構造体の材料中のガラス粒子を融着するかまたはセラミック粒子を焼結する。これにより、マイクロ構造体の強度および剛性が増大する。また、マイクロ構造体が緻密化すると、焼成時に収縮を起こす可能性もある。焼成されたマイクロ構造体は、基板１０２パターンに合せてそれらの位置およびそれらのピッチを保持する。
【００６４】
ＰＤＰディスプレイ用途では、マイクロ構造体のバリヤー領域間に蛍燐光体材料が適用される。次に、基板１０２をディスプレイ組立体中に設置することができる。この際、図１に示されるように維持電極５３がアドレス電極２３に垂直になるように、維持電極５３を有するフロント基板５１を、アドレス電極２３、マイクロ構造体、および蛍燐光体を有するバック基板２１に、アラインメントすることが必要である。対向する電極が交差する区域は、ディスプレイのピクセルを規定する。次に、基板が結合一体化されて、それらの縁で封着されるように、基板間の間隙を排気し、不活性ガスで満たす。
【００６５】
マイクロ構造体のランド領域１１６の完全性および一貫性のある誘電体の厚さは、プラズマディスプレイパネルの重要な要件である。ランド領域１１６の厚さは、プラズマディスプレイパネルの電気的性能に重要である。ランド領域１１６の不均等な厚さが原因で誘電性が実質的な変化すると、たとえば、プラズマディスプレイパネルの動作時の実質的なスイッチング電圧差に起因して、望ましくない光放出パターン（たとえば、蛍燐光体の不均等な発光）を生じる可能性がある。本発明の方法によれば、実質的に均一なランド領域の形成が容易になる。
【００６６】
明らかとなるように、成形マイクロ構造体を有する基板を用いて他の物品を形成することもできる。たとえば、成形マイクロ構造体を用いて、電気泳動プレートのような用途向けのキャピラリーチャネルを形成することができる。さらに、成形マイクロ構造体は、プラズマ用途または光を発生する他の用途に使用することも可能である。
【実施例】
【００６７】
実施例１〜１０
成形型および光硬化性ガラスフリットスラリーを使用して、基板上にバリヤーリブを形成した。ガラスフリットスラリーを調製した。これらの実施例で使用したガラスフリットスラリー配合物には、ＴｉＯ2やＡｌ2Ｏ3のような耐火性充填剤と共にホウケイ酸鉛ガラスフリットを含有する８０重量部のＲＦＷ０３０ガラス粉末（日本国東京の旭硝子株式会社）が含まれていた。ペンシルバニア州エキシトンのサートマー・カンパニー・インコーポレーテッド（Ｓａｒｔｏｍｅｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）から入手可能な８．０３４重量部のＢｉｓＧＭＡ（ビスフェノール−ジグリシジルエーテルジメタクリレート）および日本国の共栄社化学株式会社から入手可能な４．３２６重量部のＴＥＧＤＭＡ（トリエチレングリコールジメタクリレート）をガラス粉末に添加して、硬化性逃散性バインダーを形成した。希釈剤として、７重量部の１，３−ブタンジオール（ウィスコンシン州ミルウォーキーのアルドリッチ・ケミカル・カンパニー（Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，ＷＩ））を使用した。さらに、ミネソタ州セントポールのスリーエム・カンパニー（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から入手可能な０．１２重量部のＰＯＣＡＩＩ（ホスフェートポリオキシアルキルポリオール）（他のホスフェートポリオキシアルキルポリオールを使用することも可能であり、他の製造業者から入手可能である）を分散剤として添加し、０．１６重量部のＡ１７４シラン（ウィスコンシン州ミルウォーキーのアルドリッチ・ケミカル・カンパニー（Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，ＷＩ））をシランカップリング剤として添加し、そして０．１６重量部のイルガキュア（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）TM  ８１９（スイス国バーゼルのチバ・スペシャルティー・ケミカル（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｂａｓｅｌ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ））を硬化開始剤として添加した。さらに、コネチカット州ウォーリングフォードのビーワイケイ・ケミー・ユウエスエイ（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＵＳＡ，Ｗａｌｌｉｎｇｆｏｒｄ，ＣＴ）製の０．２０部のＢＹＫ  Ａ５５５を脱気剤として添加した。
【００６８】
液体成分および光開始剤はすべて、ステンレス鋼混合容器中で組み合わせた。空気圧モーターにより駆動されるコウレス（ｃｏｗｌｅｓ）ブレード（ペンシルバニア州ウェストチェスターのブイダブリューアール・サイエンティフィック・プロダクツ（ＶＷＲ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｗｅｓｔ  Ｃｈｅｓｔｅｒ，ＰＡ））を用いて成分をブレンドした。混合ブレードを動作させながら、固体成分を徐々に添加した。すべての成分を組み入れた後、混合物はさらに５分間ブレンドした。１／２インチ円筒状高密度酸化アルミニウムミリング媒体が充填された高密度ポリエチレン容器にスラリーを移した。ペイントコンディショナー（レッド・デビル・モデル５１００（Ｒｅｄ  Ｄｅｖｉｌ  Ｍｏｄｅｌ  ５１００），ニュージャージー州ユニオン（Ｕｎｉｏｎ，ＮＪ））を用いてミリングを３０分間行った。次に、スラリーをボールミルから排出させた。最後に、三本ロールミル（ニューヨーク州ハウパウジのチャールス・ロス・アンド・サン・カンパニーのモデル２．５×５ＴＲＭ（Ｍｏｄｅｌ  ２．５×５ＴＲＭ，Ｃｈａｒｌｅｓ  Ｒｏｓｓ  ＆  Ｓｏｎ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｈａｕｐａｕｇｅ，ＮＹ））を用いて６０℃でスラリーをミリングした。
【００６９】
ナイフコーターを用いて、厚さ２．３ｍｍのソーダライムガラス基板（ウェストバージニア州チャールストンのリベイ・オウエン・フォード・ガラス・カンパニー（Ｌｉｂｂｅｙ  Ｏｗｅｎ  Ｆｏｒｄ  Ｇｌａｓｓ  Ｃｏ．，Ｃｈａｒｌｅｓｔｏｎ，ＷＶ））上にスラリーを塗布した。すべてのサンプルに対してナイフ間隙を７５マイクロメートルに設定した。
【００７０】
塗布後、バリヤーリブ特徴部を有する成形型を被覆基材上に積層した。積層圧力は、公称０．６８ｋｇ／ｃｍであり、積層速度は、公称３ｃｍ／秒であった。使用した成形型は、厚さ１２５μｍのＰＥＴ（デラウェア州ウィルミングトンのイー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー(Ｅ．Ｉ．Ｄｕ  Ｐｏｎｔ  Ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ)）のような高剛性バッキング材料上にキャスティングして硬化させたポリカーボネート材料または光硬化性アクリレート材料であった。金属ツールに対してアクリレート樹脂をキャスティングし硬化させることにより、成形型を作製した。異なるタイプのバリヤーリブマイクロ構造体を有する成形型を評価した。
【００７１】
成形後、被覆基材を青色光光源に暴露し、ガラスフリットスラリーを硬化させた。硬化は、１．５インチ（約３．８ｃｍ）のサンプル表面で青色光光源を用いて行った。２インチ（約５．１ｃｍ）離間させて配置した１０個の超化学線蛍光ランプ（オランダ国アインホーフェンのフィリップス・エレクトロニクス・エネブイのモデルＴＬＤＫ３０Ｗ／０３（Ｍｏｄｅｌ  ＴＬＤＫ  ３０Ｗ／０３，Ｐｈｉｌｉｐｓ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｎ．Ｖ．，Ｅｉｎｈｏｖｅｎ，Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ））から光源を構成した。これらの超化学線ランプは、約４００〜５００ｎｍの波長域の光を提供する。硬化時間は、典型的には、３０秒間であった。
【００７２】
成形型を除去し、次の熱サイクルに従って空気中でサンプルを焼結した：３℃／分で３００℃まで昇温、５℃／分で５６０℃まで昇温、２０分間ソーキング、および２〜３℃／分で周囲温度まで冷却。
【００７３】
次の表は、各実施例で作製した製品に関する情報を提供する。寸法はすべて、焼結前のグリーン状態に対するものである。抜き勾配とは、垂直線に対するバリヤーリブの側面の角度である。リブベースの曲率半径とは、バリヤーリブがランドと交差する位置の曲率半径を意味する。
【００７４】
【表１】
2005505900.tif 000003
【００７５】
実施例１１〜１４
金属隙間ゲージを用いて塗布ギャップを調整したこと以外は実施例１〜１０のときと同じようにして実施例１１〜１４を作製した。これらの成形型のバリヤーリブ寸法は、ピッチ３６０μｍ、高さ２１３μｍ、リブ上端幅３７μｍ、抜き勾配８°、および平滑半径５０μｍの組合せであった。
【００７６】
【表２】
2005505900.tif 000004
【００７７】
これからわかるように、コーティング厚さの選択によりランド厚さを制御することができる。
【００７８】
本発明は、上記の特定の実施例に限定されるとみなされるべきものではなく、添付の特許請求の範囲に公正に記載されている本発明のすべての態様を包含するものであると理解しなければならない。本発明の適用対象となりうる種々の変更、等価な方法、および多数の構成は、本発明が関係する技術分野の当業者であれば、本明細書を調べることにより自明なものとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】プラズマディスプレイパネル組立体の三次元概略図である。
【図２】基板上にマイクロ構造体を作製する方法の一実施形態の加工ステーションの概略図である。
【図３】図２の加工ステーションのうちの１つにおける基板上のコーティングの一実施形態の概略横断面図である。
【図４】図２の加工ステーションのうちの１つにおける基板上の成形型およびコーティングの一実施形態の概略横断面図である。
【図５】本発明に係る、基板上のコーティングの一実施形態の概略上面図である。
【図６】本発明に係る、基板上のコーティングの他の実施形態の概略上面図である。
【図７】本発明に係る、基板上のコーティングのさらに他の実施形態の概略上面図である。
【国際公開パンフレット】
2005505900.tif 000005
2005505900.tif 000006
2005505900.tif 000007
2005505900.tif 000008
2005505900.tif 000009
2005505900.tif 000010
2005505900.tif 000011
2005505900.tif 000012
2005505900.tif 000013
2005505900.tif 000014
2005505900.tif 000015
2005505900.tif 000016
2005505900.tif 000017
2005505900.tif 000018
2005505900.tif 000019
2005505900.tif 000020
2005505900.tif 000021
2005505900.tif 000022
2005505900.tif 000023
2005505900.tif 000024
2005505900.tif 000025
2005505900.tif 000026
2005505900.tif 000027
2005505900.tif 000028
2005505900.tif 000029
2005505900.tif 000030
2005505900.tif 000031
2005505900.tif 000032
2005505900.tif 000033
2005505900.tif 000034
2005505900.tif 000035
2005505900.tif 000036
2005505900.tif 000037
2005505900.tif 000038
2005505900.tif 000039
2005505900.tif 000040
2005505900.tif 000041
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2005505900.tif 000042
2005505900.tif 000043
【国際調査報告】
2005505900.tif 000044
2005505900.tif 000045
2005505900.tif 000046
2005505900.tif 000047