(57)【要約】【解決手段】リセプタクル組立体は、電気モジュールを受容するよう構成された内部収容室を形成するために結合された上壁、下壁及び両側壁を有するガイドフレームを具備する。上壁、下壁及び両側壁の一つはその壁を貫通する開口を有する。開口を覆ってヒートシンクが実装される。ヒートシンクは、ガイドフレームの内部収容室に隣接して配置される係合面を有する。ヒートシンクの係合面は、内部収容室内に設置される際にモジュールと物理的に接触するよう構成される。ヒートシンクは、モジュール内で発生した熱を放散し、組立体を通る10Ｇbpsのデータ伝送速度を容易にする。
2005520296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気モジュールを受容するよう構成された内部収容室を形成するために結合された上壁、下壁及び両側壁を有するガイドフレームであって、前記上壁、下壁及び両側壁の一つは該壁を貫通する開口を有するガイドフレームと、
前記開口上に実装されたヒートシンクとを具備し、
該ヒートシンクは、前記ガイドフレームの前記内部収容室に隣接して配置された係合面を有し、
該係合面は、前記内部収容室内に設置される際に前記モジュールと物理的に接触するよう構成されることを特徴とするリセプタクル組立体。
【請求項２】
前記開口は前記上壁に設けられ、
前記下壁は回路基板に実装されるよう構成されることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項３】
前記開口は前記上壁に設けられ、
該上壁は、前記開口の周辺を画定し且つ前記開口上に実装される際に前記ヒートシンクを支持する前部、後部及び横部を有することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項４】
前記開口は前記両側壁の切欠部を有し、
前記ヒートシンクは、前記切欠部内の前記両側壁の縁に載置されることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項５】
前記リセプタクル組立体は、前記両側壁に形成された保持タブをさらに具備し、
該保持タブは、前記ガイドフレームに前記ヒートシンクを保持するクリップと係合することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項６】
前記リセプタクル組立体は、前記ヒートシンク上に設けられたクリップをさらに具備し、
該クリップは、前記ガイドフレームに確実に係合して前記ガイドフレームに前記ヒートシンクを保持することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項７】
前記リセプタクル組立体は、前記ヒートシンク上に固定されるばね部材をさらに具備し、
該ばね部材は、前記モジュールが挿入される際に前記ヒートシンクが前記ガイドフレームから離れる外方に移動できるよう撓むと共に、前記ヒートシンクに所望の力を及ぼして熱伝導を促進することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項８】
前記リセプタクル組立体は、前記ガイドフレームの前記両側壁上にスナップ係合する横レールを有するクリップをさらに具備し、
前記横レールは、前記ヒートシンク上に延びると共に弾性的に係合するばね部材により連結されることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項９】
前記ヒートシンクの前記係合面は、前記ガイドフレームの前記内部収容室内に延びるよう段状をなすことを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、前記係合面を取り囲む周辺面を有し、
該周辺面は、前記係合面を含む平面に対して凹んでいることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項１１】
前記モジュールが除去される際に、前記ヒートシンクの前記係合面は、前記モジュールの設置経路と干渉する高さで前記ガイドフレームの前記内部収容室内に位置し、
前記ヒートシンクは、前記モジュールが前記ヒートシンク及び前記モジュール間に当接接続部を提供するよう設置される際に、前記モジュールにより外方へ移動可能であることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項１２】
前記ヒートシンクの前記係合面は、前記モジュールの設置時に前記モジュールの嵌合面に沿って摺動するよう平坦且つ円滑であることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項１３】
前記リセプタクル組立体は、前記ヒートシンクの前記係合面上に配置される熱接触材料をさらに具備し、
該熱接触材料は、前記モジュールが設置される際に、該モジュールの前記係合面と該係合面に隣接する面との間で圧縮されるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項１４】
前記リセプタクル組立体は、前記両側壁の一方に形成された三角形の保持タブをさらに具備し、
該保持タブがクリップと係合することにより、前記ガイドフレームに対する水平及び垂直の移動から前記ヒートシンクを保持することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。
【請求項１５】
トランシーバを受容するよう構成された内部収容室を形成するために結合された上壁、下壁及び両側壁を有するガイドフレームであって、前記上壁、下壁及び両側壁の一つは該壁を貫通する開口を有するガイドフレームと、
前記開口上に実装されたヒートシンクとを具備し、
該ヒートシンクは、前記ガイドフレームの前記内部収容室に隣接して配置された係合面を有し、
該係合面は、前記内部収容室内に設置される際に前記トランシーバと物理的に接触するよう構成されることを特徴とするトランシーバリセプタクル組立体。
【請求項１６】
前記開口は、前記上壁、下壁及び両側壁の一つの前部、後部及び対向する横部により取り囲まれ、
該前部、後部及び横部は、前記開口の周辺を画定すると共に、前記ヒートシンクが前記内部収容室内に延びる最大距離を画定することを特徴とする請求項１５記載のトランシーバリセプタクル組立体。
【請求項１７】
前記トランシーバリセプタクル組立体は、前記ヒートシンク上に固定されるばね部材を有するクリップをさらに具備し、
前記ばね部材は、前記トランシーバが挿入される際に、前記ガイドフレームから離れる外方へ前記ヒートシンクが移動できるよう撓み、
前記クリップは、前記ガイドフレームの前記両側壁上にスナップ係合する横レールを有することを特徴とする請求項１５記載のトランシーバリセプタクル組立体。
【請求項１８】
前記ヒートシンクの前記係合面は、前記ガイドフレームの前記内部収容室内に延びるよう段状をなすことを特徴とする請求項１５記載のトランシーバリセプタクル組立体。
【請求項１９】
前記ヒートシンクは、前記係合面を取り囲む周辺面を有し、
該周辺面は、前記係合面を含む平面に対して凹んでいることを特徴とする請求項１５記載のトランシーバリセプタクル組立体。
【請求項２０】
前記トランシーバが除去される際に、前記ヒートシンクの前記係合面は、前記トランシーバの設置経路と干渉する高さで前記ガイドフレームの前記内部収容室内に位置し、
前記ヒートシンクは、前記トランシーバが前記ヒートシンク及び前記トランシーバ間に当接接続部を提供するよう設置される際に、前記トランシーバにより外方へ移動可能であることを特徴とする請求項１５記載のトランシーバリセプタクル組立体。
【請求項２１】
前記ヒートシンクの前記係合面は、前記トランシーバの設置時に前記モジュールの嵌合面に沿って摺動するよう平坦且つ円滑であることを特徴とする請求項１５記載のトランシーバリセプタクル組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、総括的にはトランシーバ組立体に関し、より特定すると、回路基板に実装されるリセプタクル及びこのリセプタクルにプラグ接続可能なトランシーバモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子ホスト機器及び外部デバイス間の通信を許容する種々のタイプの光ファイバ及び銅線主体のトランシーバが公知である。これらトランシーバは、システム構成に柔軟性を与えるためにホスト機器にプラグ接続可能に接続できるモジュール内に組み込むことができる。モジュールは、寸法及び両立性の種々の規格に従って構成される。規格の一つは、小形状要素挿入接続可能（ＳＦＰ：Small Form-factor Pluggable）モジュール規格である。
【０００３】
このＳＦＰモジュールは、ホスト機器内で回路基板に実装されたリセプタクル内にプラグ挿入される。リセプタクルは、内部空間に開口する前部を有する細長のガイドフレームすなわちケージと、内部空間内でケージの後部に配置される電気コネクタを具備する。コネクタ及びガイドフレームの双方は、回路基板に電気的及び機械的に接続される。ＳＦＰモジュールは、リセプタクル内にプラグ挿入されると、同様に回路基板に電気的及び機械的に接続される。従来のＳＦＰモジュール及びリセプタクルは、2.5Ｇbps（毎秒2.5ギガビット）までの速度で信号データを満足に運ぶ性能がある。
【特許文献１】独国実用新案第２９９０８５０２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＸＦＰ規格と現在称されている次世代のＳＦＰモジュールの開発における現在の規格は、10Ｇbpsまでの速度で信号データを運ぶトランシーバモジュールを要求する。トランシーバモジュールは、以前に経験していなかった高いデータ速度ではいろいろな問題に遭遇するであろう。問題の一つは、トランシーバモジュール及びそれを取り囲む回路が、電子部品を長寿命にするためには除去しなければならない、無視できない量の熱を発生することである。別の問題は、トランシーバモジュールが、非常に短い波長で多量の電磁エネルギーを発生することである。短波長での電磁エネルギーが増加するにつれ、より多くの電磁エネルギーが、リセプタクル又はガイドフレームのシールドの間隙を通り抜ける可能性がある。リセプタクルを通ってより多くの電磁エネルギーを受けると、隣接するトランシーバモジュールが運ぶ信号データはより多くの電磁障害（ＥＭＩ）を受ける。信号データをＥＭＩから実用レベルまで遮蔽（シールド）すなわち隔離することが望ましい。
【０００５】
さらに、従来のトランシーバモジュール組立体は、リセプタクル内にトランシーバモジュールを固定すると共にリセプタクルからトランシーバモジュールを排出するための係止機構を有する。信頼性が高く、確実で堅牢な係止機構を提供することが望ましい。
【０００６】
より速いデータ速度のため現存する欠陥及び予測される問題を克服するために、プラグ接続可能な電子モジュール及びリセプタクルの設計を改良する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の典型的な一実施形態によれば、リセプタクル組立体は、電気モジュールを受容するよう構成された内部収容室を形成するために結合された上壁、下壁及び両側壁を有するガイドフレームを具備する。上壁、下壁及び両側壁の一つは、その壁を貫通する開口を有する。この開口を覆ってヒートシンクが実装される。このヒートシンクは、ガイドフレームの内部収容室に隣接して配置された係合面を有する。このヒートシンクの係合面は、内部収容室内に設置される際にモジュールと物理的に接触するよう構成される。
【０００８】
本発明の典型的な他の実施形態によれば、リセプタクルはトランシーバリセプタクル組立体である。この組立体は、トランシーバを受容するよう構成された内部収容室を形成するために結合された上壁、下壁及び両側壁を有するガイドフレームを具備する。上壁、下壁及び両側壁の一つは、その壁を貫通する開口を有する。この開口を覆ってヒートシンクが実装される。このヒートシンクは、ガイドフレームの内部収容室に隣接して配置された係合面を有する。このヒートシンクの係合面は、内部収容室内に設置される際にトランシーバと物理的に接触するよう構成される。
【０００９】
典型的な一実施形態において、開口はガイドフレームの上壁内にあり、ガイドフレームの下壁は回路基板に実装されるよう構成される。ガイドフレームの上壁は、開口の周辺を画定すると共に開口を覆って実装される際にヒートシンクを支持する前部、後部及び対向する両横部を有する。ガイドフレームの両側壁の一方に保持タブが形成される。この保持タブは、ヒートシンクをガイドフレーム上に保持するヒートシンククリップと係合する。ヒートシンクは、ガイドフレームの内部収容室内に延びるよう段差を有する係合面を有する。ばね部材は、ヒートシンク上に固定され、モジュール組立体が挿入される際にガイドフレームから離れる外方にヒートシンクが移動することができるよう撓む。ばね部材は、ヒートシンクに所望の力を作用し、モジュール組立体からの熱伝導を容易にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたモジュール組立体及びリセプタクル組立体１００を示す。以下に詳細に述べる理由のため、組立体１００は、毎秒10メガビット（10Ｍbps）等の高速で信号データを伝送する部品用に、とりわけ熱放散及び電磁シールドの問題に対処するよう構成されている。しかし、本発明の利点は、他のデータ伝送速度が多様なシステム及び規格にわたり等しく生ずることができることが理解されよう。従って、本発明は、組立体１００の関係で説明され例示されているが、組立体１００に限定することを意図されていないので、組立体１００は限定というよりむしろ例示目的で提供される。
【００１１】
図１に示されるように、組立体１００は、ホスト回路基板１０６に実装されたリセプタクル組立体にプラグ接続可能に挿入するよう構成されたモジュール組立体１０２を一般的に有する。ホスト回路基板１０６は、ルータ又はコンピュータ（図示せず）内に実装される。ホストシステムは導電性シャーシを有するのが代表的であり、シャーシは、各リセプタクル組立体１０４と実質的に整列した状態で貫通する開口１０９を具備する前面カバー（bezel）１０８を有する。モジュール組立体１０２は、前面カバー開口１０９を通ってリセプタクル組立体１０４内に挿入される。リセプタクル組立体１０４は前面カバー１０８に電気的に接続される。
【００１２】
図示の実施形態において、モジュール組立体１０２は、基部１１２及びカバー１１４を有するハウジング１１０を具備する。基部１１２及びカバー１１４は、互いに固定され、ハウジング１１０内に配置された回路基板（図１に図示せず）用の保護シェルを形成する。回路基板は、公知の方法でトランシーバ機能を果たす電子回路及びデバイスを担持する。回路基板の縁は、ハウジング１１０の後部１１６を通って露出し、以下で説明するようにリセプタクル組立体１０４内にプラグ接続可能である。モジュール組立体１０２はリセプタクル組立体１０４内に設置されるよう構成されるので、モジュール組立体１０２の前端１１８はリセプタクル組立体から延びる。
【００１３】
モジュール組立体１０２は、リセプタクル組立体１０４内に挿入されるよう構成される。一般に、モジュール組立体１０２及びリセプタクル組立体１０４は、ホストシステム及び電気信号又は光信号間のインタフェースを要する任意の用途でも使用可能である。モジュール組立体１０２は、リセプタクルコネクタ１２０を介してリセプタクル組立体１０４を通ってホストシステムに接続する。リセプタクルコネクタ１２０は、籠とも称されるリセプタクルガイドフレーム１２２内に位置する。モジュール組立体１０２は、その前端１１８でコネクタインタフェース１２４を介して光ファイバ又は電気ケーブル（図示せず）に接続する。コネクタインタフェース１２４は好適には、ファイバ又はケーブル組立体をモジュール組立体１０２に固定するためにファイバ又はケーブル組立体と協働する機構を具備する。適切なコネクタインタフェース１２４は公知であり、ＬＣ型コネクタ及びタイコ・エレクトロニクス社が提供するＨＳＳＤＣ２銅コネクタ用のアダプタを有する。
【００１４】
モジュール組立体１０２及びリセプタクル組立体１０４は、１以上の電磁障害（ＥＭＩ）低減構造によりＥＭＩ放出を低減し、以下により詳細に説明する、ガイドフレーム１２２、前面カバー１０８に接続するガイドフレーム１２２の前端に結合されたガスケット組立体１２５、中間ガスケット組立体１２３及び後部ガスケット組立体１２５を有する。
【００１５】
図１に図示されるように、ガイドフレーム１２２は、上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４を有するシェルを画定する、打抜き及び曲げ加工された金属製本体１２６を有する。上壁、下壁及び両側壁１２８〜１３４の各々の前縁は、前開口１３６をガイドフレーム１２２内に取り囲むフランジとして形成される。上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４は、ガイドフレーム１２２の前端の開口１３６を通ってモジュール組立体１０２を受容する収容室１３８を画定する。下壁１３０は、リセプタクルコネクタ１２０を受容する下開口を有する。ガイドフレーム１２２は停止部１４０を有し、停止部１４０は、モジュール組立体１０２の一表面に係止し、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２を通って後方へ行き過ぎるのを防止する。モジュール組立体１０２がリセプタクル組立体１０４内に挿入されると、ガイドフレーム１２２はその全側面に導電性壁を提供する。ガイドフレーム１２２の下壁１３０は弾性（コンプライアント）リードピン１４２を有する。弾性リードピン１４２は、ホスト基板１０６のスルーホール１４４内に受容され、リセプタクル組立体１０４が実装される際に機器シャーシの接地への導電経路を提供する。ホスト基板１０６は、その上に設けられてＥＭＩシールドを強化するためにリセプタクル組立体１０４の下に横たわるシートとして形成された導電面１４６を有する。
【００１６】
リセプタクルコネクタ１２０は、ガイドフレーム１２２と共にホスト機器の回路基板１０６上に実装されるが、ホスト基板１０６の導電面１４６とは分離されている。リセプタクルコネクタ１２０は、例えばタイコ・エレクトロニクス社が型番７８８８６２−１として販売しているコネクタであってもよい。リセプタクルコネクタ１２０は、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に設置完了する際にモジュール組立体１０２により担持される回路基板の一縁を受容するスロットを有するので、モジュール組立体１０２をホスト機器に電気的に接続する。
【００１７】
ガイドフレーム１２２の上壁１２８は、ヒートシンク１５０を収容する収容室１３８上に横たわる大きな開口１９４を有する。ヒートシンク１５０は、モジュール組立体１０２がリセプタクル組立体１０４内に設置される際に、モジュール組立体１０２と物理的に接触するよう配置されている。クリップ１５２が、ヒートシンク１５０上に実装されていると共にガイドフレーム１２２に固定されている。クリップ１５２は、ヒートシンク１５０がモジュール組立体１０２に接した状態で装填されるのを確実にし、モジュール組立体１０２からヒートシンク１５０への熱伝導を促進する。ヒートシンク１５０は、ガイドフレーム１２２の内部収容室１３８に隣接して配置されて内部収容室１３８に面する係合面（後述）を有する。ヒートシンク１５０の係合面は、内部収容室１３８内に設置される際に、モジュール組立体１０２と物理的に接触して当接するよう構成される。
【００１８】
保持タブ１５４は、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４の各々に形成される。保持タブ１５４は、ヒートシンク１５０をガイドフレーム１２２上に保持するクリップ１５２と係合する。クリップ１５２は、ガイドフレーム１２２上にヒートシンク１５０を保持するようにガイドフレーム１２２と確実に係合する。クリップ１５２は、ヒートシンク１５０上に固定される弾性ばね部材１５５を有する。ばね部材１５５は、モジュール組立体１０２が設置される際に、ヒートシンク１５０がガイドフレーム１２２から離れる外方へ移動できるよう撓む。ばね部材１５５は、ヒートシンク１５０に対して所望の力を作用し、所望の当接接続を維持し、モジュール組立体１０２からの熱伝導及び熱放散を促進する。クリップ１５２は、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４上にスナップ係合する横レール１５６をさらに有する。横レール１５６は、ヒートシンク１５０上に延びてヒートシンク１５０と柔軟性をもって係合するばね部材１５５により、互いに結合される。
【００１９】
図２は、外周辺面１６０と、外周辺面１６０に対して段差を有してガイドフレーム１２２の内部収容室１３８内へ延びるモジュール係合面１６２とを有するヒートシンク１５０を下から見た斜視図である。周辺面１６０は、その周辺１６３で係合面１６２を取り囲み、係合面１６２を通る平面に対して凹んでいる。一実施形態において、係合面１６２は周辺面１６０内のほぼ中央に位置し、傾斜過渡部１６４は係合面１６２の先端縁１６８，１７０上に各々に延びる。切欠部１７０がヒートシンク１５０の縦方向の両側壁に形成され、ヒートシンク１５０が設置される際にクリップ１５２（図１に図示）を収容する。
【００２０】
ヒートシンク１５０の係合面１６２は、モジュール組立体１０２の設置経路と干渉する高さでガイドフレーム１２２の内部収容室１３８内に位置する。ヒートシンク１５０は、後述するように、ヒートシンク１５０及びモジュール組立体１０２間に当接接続部を提供するようモジュール組立体１０２が設置されると、モジュール組立体１０２により外方へ移動する。
【００２１】
図１に戻ると、モジュール組立体１０２が除去されると、ヒートシンク１５０の係合面１６２が、モジュール１０２の設置経路と干渉する高さでガイドフレーム１２２の内部収容室１３８内に位置する。ヒートシンク１５０は、モジュール組立体１０２がヒートシンク１５０及びモジュール組立体１０２の間に当接接続部を提供するよう設置される際に、モジュール訓じた１０２により外方へ移動可能である。ヒートシンク１５０の係合面１６２は、モジュール組立体１０２が設置される際にモジュール組立体１０２の嵌合面に沿って摺動するよう平坦且つ円滑である。
【００２２】
別の一実施形態において、熱接触（thermal interface）材料（図示せず）は、ヒートシンク１５０の係合面１６２上及びモジュール組立体１０２のカバー１１４上に配置される。熱接触材料は、モジュール組立体１０２が設置されると、ヒートシンク１５０の係合面１６２及びカバー１１４間で圧縮される。このような実施形態において、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に設置される際に熱接触材料の磨耗及び損傷を避けるために、ヒートシンク１５０の下面は、モジュール組立体１０２の上面の開口アレーと対応するボスのアレーを有してもよい。ボスは、モジュール組立体１０２の上面に沿って摺動してもよく、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に設置される際にモジュール組立体１０２上の特定高さに熱接触材料を維持するスタンドオフとして作用してもよい。モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に挿入完了すると、ボスは、開口と整列して開口に係合するので、モジュール組立体１０２及びヒートシンク１５０の間に熱接触材料を圧縮して熱伝導を促進する。
【００２３】
図３は、明確化のためにヒートシンク１５０及びクリップ１５２が除去された状態で、ホスト基板１０６に実装されてモジュール組立体１０２を受容するリセプタクル組立体１０４の斜視図である。
【００２４】
モジュール組立体１０２は、ガイドフレーム１２２からの除去が防止される係止位置にある状態で示される。係止すると、モジュール組立体１０２の前端１１８を矢印Ａ方向へ軸方向に引っ張っても、モジュール組立体１０２を除去することはできない。係止位置において、モジュール組立体１０２の前端１１８は、ＥＭＩガスケットカラー２３１から特定距離だけ外方に突出する。ＥＭＩガスケットカラー２３１は、使用時において前面カバー１０８（図１に図示）の内面（図３に図示せず）と当接した状態で配置される。前面カバー１０８は、図４に関連して後述するガスケット２３３を有する。ガスケット２３３は前面カバー１０８に永久固定される。カラー２３１は、ＥＭＩシールドのためにガスケット２３３と接触した状態で配置される。図３に戻ると、モジュール組立体１０２はカラー２３１及びガイドフレーム１２２を貫通する。イジェクタ機構１８０が、モジュール組立体１０２の前端１１８に設けられ、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４とほぼ平行な方向に対向する側面に延びる、ばね付勢された駆動アーム１８４と回転可能に実装されたベイル（bail）１８２を有する。イジェクタ機構１８０の構造及び操作は後述する。
【００２５】
ガイドフレーム１２２は、典型的一実施形態では半田めっきされた金属板から形成された導電性本体１２６を有する。本体１２６は、上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４を有するシェルに形成される。上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４は、モジュール組立体１０２が受容される収容室１３８（図１に図示）を画定する。
【００２６】
ガイドフレーム１２２の上壁１２８は、開口１９４の周辺を画定する、前部１８６、後部１８８及び相対向する両横部１９０，１９２を有する。また、上壁１２８の部分１８６〜１９２は、モジュール組立体１０２が収容される内部収容室１３８（図１に図示）内にヒートシンク１５０（図１及び図２に図示）が延びる最大距離を画定する。上壁１２８は、ヒートシンク１５０が開口１９４上に実装される際にヒートシンク１５０を支持する。保持タブ１５４が、各側壁１３２，１３４から打抜かれて外方に曲げられる。タブ１５４は、ヒートシンク１５０がガイドフレーム１２２に取り付けられる際に、クリップ１５２（図１に図示）の横レール１５６（図１に図示）の嵌合開口１９８と係合する。典型的一実施形態において、タブ１５４は三角形をなし、ガイドフレーム１２２の対する垂直及び水平の両方向へのクリップ１５２の移動を制限する。しかし、タブ１５４の他の形状も使用可能であることは認識されよう。
【００２７】
上壁１２８の後部１８８は、開口１９４内に若干内側へ且つ収容室１３８内に下方へ突出する下方へ延びるタブの形態の停止部１４０を有する。停止部１４０は、モジュール組立体１０２の後面と係合し、モジュール１０２が特定距離を超えてガイドフレーム１２２を後方へ通り抜けるのを防止する。ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４の各々は、イジェクタ機構１８０の駆動アーム１８４と係合する係止要素１９６を有する。図示の実施形態において、係止要素１９６は、両側壁１３２，１３４のそれぞれから打抜かれガイドフレーム１２２の収容室１３８の内部へ内側に曲げられた矩形タブである。モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２に挿入されると、係止要素１９６はモジュール組立体１０２のハウジング１１０（図１に図示）の側外面と接触し、モジュール組立体１０２の挿入を可能にするよう外方に弾性的に撓む。モジュール組立体１０２が一旦ガイドフレーム１２２内に所定距離挿入されると、係止要素１９６は、駆動アーム１８４と係合した状態で図３に示された係止位置に戻る。
【００２８】
図４は、モジュール組立体１０２が係止位置にある状態の、リセプタクル組立体１０４の結合されたモジュール組立体１０２の断面図である。モジュール組立体１０２は、その中に印刷回路基板２２０を有する。印刷回路基板２２０の一端２２２は、ホスト基板１０６に機械的及び電気的に実装されるリセプタクルコネクタ１２０のスロット２２４内に受容される。リセプタクルコネクタ１２０は、印刷回路基板２２０の一端の導電性接続部に接触する電気コンタクト２２６を有し、ホスト基板１０６上の導電性経路に電気的に接続する。モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に挿入されると、印刷回路基板２２０の一端２２２はコネクタスロット２２４内に挿入される。モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に挿入完了すると、モジュール組立体１０２は、印刷回路基板２２０がリセプタクルコネクタ１２０に係合完了した状態で、係止位置にロックされる。
【００２９】
図４及び図１１ないし図１３は、以下に説明する導電性カラー２３１に隣接するガイドフレーム１２２の前方端に設けられた弾性金属ばねガスケット２２８，２３０を示す。ガスケット２２８，２３０及びカラー２３１は、モジュール組立体１０２の対面と接地接触し、モジュール組立体１０２の設置時に電磁シールドを促進する。ガイドフレーム１２２の前開口１３６を通るＥＭＩ漏れをさらに防止するために、ガスケット２３３（図４に図示）は、カラー２３１と前面カバー１０８の内面の間に配置される。ガスケット２３３は、前面カバー１０８の開口１０９を取り囲み、組立中にガイドフレーム１２２の前方端により圧縮される。典型的一実施形態において、ガスケット２３３は、レアード・テクノロジ・オブ・デラウェア・ウォータ・ギャップ社から市販されている等の導電性発泡体材料からパッドとして製造される。パッドは、ガスケット２３３が公知の接着剤等で前面カバー１０８の後面に設置され固定されると、前面カバー開口１０９と整列する孔すなわち開口を有する。カラー２３１は、ガスケット２３３と直接且つ圧縮可能に係合し、ガイドフレーム１２２及び前面カバー１０８間に連続したＥＭＩシールドインタフェースを設ける。
【００３０】
さらに図４を参照すると、中間ＥＭＩガスケット１２３は、リセプタクルコネクタ１２０の前方に配置され、モジュール組立体１０２の外面に接地接触してモジュール組立体１０２の中間部にＥＭＩシールドを提供する。また、ガスケット１２３は、回路基板１０６の接地表面（図１に図示）に接触する。ＥＭＩガスケット２３２，２３４は、さらにＥＭＩシールドするために、ガイドフレーム１２２の後部にさらに設けられる。前述のＥＭＩガスケットはさらに後述する。
【００３１】
図５は、リセプタクル組立体１０４内に部分的に挿入され、非係止位置すなわち開放位置にある斜視図である。ベイル１８２は、後述するように、駆動アーム１８４がガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４の係止要素１９６から開放される非係止位置に配置される。リセプタクルコネクタ１２０は、ガイドフレーム１２２の収容室の後部に配置され、ホスト基板１０６に半田付けされる。ガイドフレーム１２２は、ホスト基板１０６の導電面１４６（図１に図示）に電気的に接続され、係止位置にある状態でリセプタクルコネクタ１２０に結合されると、モジュール組立体１０２の周囲に電磁遮蔽籠を提供する。中間ＥＭＩガスケット１２３は、リセプタクルコネクタ１２０の前方の収容室１３８の下部内に配置される。後方のＥＭＩガスケット２３２は、ホスト基板１０６に隣接するガイドフレーム１２２の後端の外周辺に配置される。
【００３２】
図６は、モジュール組立体１０２を除去した状態で、リセプタクル組立体１０４を部分分断した斜視図である。リセプタクル組立体１０４は、モジュール組立体１０２（図４に図示）の印刷回路基板２２０（図４に図示）を受容するために収容室１３８の後端に配置される。中間ＥＭＩガスケット１２３は、ガイドフレーム１２２の収容室１３８内に挿入される際に、ガイドフレーム１２２の下壁１３０から上方へモジュール組立体１０２の経路内に延びる。係止要素１９６は、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４からキャビティ１３８内であり且つモジュール組立体１２２の経路内にも延びる。ガイドフレーム１２２の前端は、後述するＥＭＩガスケット１２５を有する。
【００３３】
図７は、ヒートシンク１５０をガイドフレーム１２２（図１ないし図５に図示）に結合するクリップ１５２の斜視図である。クリップ１５２は、上縁２８０から延びるばね部材１５５により連結された対向する横レール１５６を有し、横レール１５６は、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４のタブ１５４（図１及び図２に図示）と干渉係合するための係合開口１９８をそれぞれ有する。横レール１５６は、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４からクリップ１５２を除去するためにねじ廻し等の工具の挿入を容易にする解除開口２８４をさらに有する。ねじ廻し又は他の工具を解除開口２８４内に挿入して、ガイドフレーム１２２から横レール１５６をこじ開けることにより、タブ１５４の下からレール１５６を解除し、ガイドフレーム１２２からクリップ１５２を除去することができる。横レール１５６は、ヒートシンク１５０の両側上及びガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４へのクリップ１５２の挿入を容易にするために外方へ広がった下縁２８６をさらに有する。
【００３４】
典型的一実施形態において、ばね部材１５５は、横レール１５６の上縁２８０から垂直方向ほぼ上方に延びる。各ばね部材１５５は、各横レール１５６にほぼ直交して延びる、対向する上昇した部分２８８と、上昇した部分２８８間に延びる窪み部２９０とを有する。このため、ばね部材１５５は、横レール１５６がガイドフレーム１２２に設置するために分離すると弾性的に撓むが、ガイドフレーム１２２にぴったりと確実に嵌まる。
【００３５】
図８は、ヒートシンク１５０に嵌まったクリップ１５２を有するヒートシンク組立体３００を示す。ヒートシンク１５０は、行列状に配置されると共にほぼ矩形の基部３０４から上方に延びる多数の熱伝導ピン３０２を有する。クリップ１５２のばね部材１５５は、間隙３０３により離隔した選択されたピン３０２の列間を延びる。ばね部材１５５の窪み部２９０はヒートシンクの基部３０４に接触する。
【００３６】
図示された実施形態において、ピン３０２は４区分に分けられ、各区分は、基部３０４から上方に延びる４４本のほぼ筒状ピン３０２を有する。ピン３０２の隣接する区分は、クリップ１５２に設けられた３本のばね部材１５５の１本により分離される。しかし、より多い又はより少ない数のピン、ピン区分及びばね部材も、本発明の別の実施形態で同様に使用可能であることは認識されよう。さらに、ピン３０２やフィン、基部３０４の他の形状及び構成も、本発明の別の実施形態で使用可能であることも理解されよう。
【００３７】
図９は、ガイドフレーム１２２に結合されると共にモジュール組立体１０２が挿入されたヒートシンク組立体３５０を示す。ヒートシンク３５０は、ガイドフレーム１２２の収容室１３８上に設置される。ガイドフレーム１２２の両側壁１３２，１３４のタブ１５４は、クリップ１５２の横レール１５６の開口１９８に受容される。クリップ１５２は、モジュール組立体１０２の経路内にヒートシンク１５０の下側係合面１６２を配置する。図９（及び図２にも図示）の分断された部分に示されるように、典型的一実施形態において基部３０４は、係合面１６２を取り囲む下側周辺面１６０を有する。周辺面１６０は、係合面１６２を含む平面に対して凹んでいる。換言すると、係合面１６２は、周辺面１６０からモジュール組立体１０２の上面３８４に向かって外方に延びる。ガイドフレーム１２２の上壁１２８の対向する横部１８６，１８８，１９０，１９２（図３に図示）は、モジュール組立体１０２が設置されていない場合、ヒートシンク１５０の周辺面１６０を支持する。
【００３８】
モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２の収容室１３８内に挿入されると、モジュール組立体１０２の上面３８４はクリップ１５２の付勢に抗してヒートシンク１５０の係合面１６２を上方へ変位させる。この結果、クリップ１５２は、ばね部材１５５を介して下方に付勢又は押圧し、２表面１６２，３８４間の熱伝導が最適になるように２表面１６２，３８４の接触状態を維持する。傾斜過渡部１６４は、ヒートシンクの係合面１６２及び周辺面１６０間に延び、リセプタクル組立体１０４への設置及びリセプタクル組立体１０４からの除去中に、ヒートシンクの係合面１６２及びモジュール組立体１０２の上面３８４の円滑な係合を容易にする。さらに、係合面１６２は、モジュール組立体１０２の摺動挿入を容易にするよう平坦且つ円滑である。ヒートシンク１５０及びモジュール組立体１０２間の熱伝導は、モジュール上面３８４及びヒートシンク係合面１６２の金属対金属接触を介して得られるが、熱伝導関係を強化又は変更するために、別の実施形態において熱接触材料を組み込むことができることは理解されよう。
【００３９】
図１０は、ヒートシンク１５０の周辺面１６０がタブ４００，４０２上に位置し、タブ４００，４０２がガイドフレーム１２２の各側壁１３２，１３４の上縁に沿って形成された別の実施形態を示す。ヒートシンク１５０は、両側壁１３２，１３４と一体に設けられたばね部材４０４によりガイドフレーム１２２に固定される。ばね部材４０４は下方への付勢力をヒートシンク１５０上に作用する。ばね部材１５５（図１、図６及び図８に図示）とは異なり、ばね部材４０４は、ガイドフレーム１２２の幅にわたって延びていないが、むしろヒートシンク１５０を所定位置に保持するために十分な距離でヒートシンク１５０にわたって延びるだけである。
【００４０】
さらに別の実施形態において、ガイドフレーム１２２は、両側壁１３２，１３４かガイドフレーム１２２の上壁１２８の横部１８８〜１９２（図３に図示）の一方又は両方に、切欠部４０６（図１０に破線で図示）を有する。このような実施形態において、ヒートシンク１５０は両側壁１３２，１３４の縁か切欠部４０６の上壁１２８の横部１８８〜１９２の一方又は両方に載置される。
【００４１】
図１１ないし図１３は、前端４２２を通って不要なＥＭＩが漏れるのを防止するために、前面カバー１０８（図１及び図３に図示）に隣接するガイドフレーム１２２の前端４２２を遮蔽するＥＭＩシールドガスケット組立体１２５を示す。前端４２２は、開口１３６の外周辺を取り囲み且つ画定するフランジとして形成された上縁４２４、下縁４２６及び両側縁４２８，４３０を有する。開口１３６は、外１２２の壁により画定された収容室１３８へのアクセスを提供する。導電性ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、前端４２２の各縁４２４，４２６，４２８，４３０上に設置される。ガスケット２２８は図１１に上縁４２４上の設置位置で示され、図１３は前端４２２に設置されたガスケット組立体１２５を示す。
【００４２】
各ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、図１３に最もよく示されるように、ガスケットが設置される際に開口１３６を貫通してガイドフレーム１２２の内部収容室１３８内に部分的に延びるように、曲げられる。各ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６はアーチ形構造の弾性ストラップ４３８を有し、ストラップ４３８は、モジュール組立体１０２の上壁、下壁、両側壁内のモジュール組立体１０２に接触してＥＭＩに対するバリアを形成する。ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６が嵌まった状態のフランジすなわち縁４２４〜４３０は、ホスト電子機器の前面カバー１０８に当接する。すなわち、ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、ガイドフレーム１２２の前開口１３６が前面カバー１０８の開口１０９（図１及び図４に図示）と整列してガイドフレーム１２２内にモジュール組立体１０２が挿入できる状態で、各フランジ４２４〜４３０及び前面カバー１０８間に挟まれる。
【００４３】
ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、フランジ４２４〜４３０間の間隙を縮小するよう、そしてＥＭＩの漏れを防止するためにモジュール組立体１０２及びガイドフレーム１２２間の間隙をも縮小するよう構成される。このようなＥＭＩは、内部ではモジュール組立体１０２から、外部ではホスト機器のデバイスから発生するおそれがある。ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、最初はホストのシャーシに接地された前面カバー１０８との係合により、またガイドフレーム１２２が実装された（図１に最もよく示される）ホスト基板１０６上に接地接続されたピンすなわちリード１３２を有するガイドフレーム１２２により、接地接続される。このため、ガイドフレーム１２２又はガスケット２２８，２３０，４３４，４３６に作用するＥＭＩは、効果的に接地に向けられる。
【００４４】
特に、典型的一実施形態において、ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、薄い銅合金板等の導電性材料から製造される。上下のガスケット２２８，２３０は、ガイドフレーム１２２の前端４２２の上縁４２４及び下縁４２６のほぼ長さで延びる。ガスケット２２８，２３０は、前端４２２に設置されると互いに鏡像関係にある。上ガスケット４２８及び下ガスケット４３０の各々は、縁４２４，４２６上にそれぞれ横たわる架橋部４４０、各縁４２４，４２６上に引っ掛かるクリップ部４４２、及びフック部４４２の反対側で架橋部４４０から延びるストラップ部４３８を有する。クリップ部４４２は、ガイドフレーム１２２の前端４２２の外側表面上に引っ掛かる溝を形成する。図１３の最もよく見えるように、ストラップ部４３８は、湾曲して開口１３６内部に延びるが、その末端は開口に関して外方に広がり、ガイドフレーム１２２の両側壁１３２３，１３４の各々と接触する。図示の実施形態において、上ガスケット２２８及び下ガスケット２３０の各々に８本のストラップ部４３８が形成されているが、より多い又はより少ないストラップ４３８を別の実施形態に設けてもよいことは認識されよう。上縁４４０及び下縁４４２の殆どをガスケット２２８，２３０で実質的に覆うことにより、上縁４４０及び下縁４４２に沿って、遮蔽されたＥＭＩ接触が得られる。
【００４５】
同様に、左右のガスケット４３４，４３６は、前端４２２に設置されると互いに鏡像関係にある。左ガスケット４３４及び右ガスケット４３６の各々は、前端４２２の左縁４２８及び右縁４３０上にそれぞれ横たわる架橋部４４４、左縁４２８及び右縁４３０上にそれぞれ引っ掛かるクリップ部４４６、及びフック部４４６の反対側で架橋部４４４から延びる、上述したようなストラップ部４３８を有する。クリップ部４４６は、ガイドフレーム１２２の前端４２２の外側表面上に引っ掛かる溝を形成する。図示の実施形態において、左ガスケット４３４及び右ガスケット４３６の各々に３本のストラップ部４３８が形成されているが、より多い又はより少ないストラップ４３８を別の実施形態に設けてもよいことは認識されよう。左縁４２８及び右縁４３０の殆どをガスケット４３４，４３６で実質的に覆うことにより、左縁４２８及び右縁４３０に沿って、遮蔽されたＥＭＩ接触が得られる。
【００４６】
特定の一実施形態において、ガスケット２２８，２３０，４３４、４３６の隣接するストラップ４３８は、約１mm以下の細いスロットにより互いに分離されている。ストラップ４３８は、スロットの幅より実質的に大きな幅を有し、10Ｇbpsのデータ伝送速度に対して十分なＥＭＩシールドを提供する。しかし、スロットの相対寸法及びストラップの幅は別の実施形態では変更可能であることを認識されよう。
【００４７】
ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、開口１３６を形成するガイドフレーム１２２の前端４２２に個別に固定される。具体的にはガスケット２２８，２３０，４３４，４３６は、ガイドフレーム１２２の前端４２２の開口４４８と整列する係合開口４４６を介して前端４２２に取り付けられる。カラー２３１は、ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６の架橋部４４０，４４４を受容し、開口４４６，４４８を貫通し且つガスケット２２８，２３０，４３４，４３６を前端４２２に接続する保持ピンすなわち保持タブ４５０を有する。カラー２３１は、ガイドフレーム１２２の前端４２２上に固定されると共に、前端４２２の縁、架橋部４４０，４４４、及びクリップ部４４２，４４６の一部を取り囲み、ガイドフレーム１２２にＥＭＩガスケット２２８，２３０，４３４，４３６を固定する。
【００４８】
カラー２３１は、前面カバー１０８と中断の無い連続的なＥＭＩシールド接触を提供する平坦且つ円滑な外表面４５２を有する。さらに、カラー２３１の外表面４５２は、前面カバー１０８の内面（図１及び図４に示される）に固定されるガスケット２３３（図４に示される）と圧縮係合する。
【００４９】
典型的一実施形態において、カラー２３１は、公知のダイキャスト作業でアルミニウム又は亜鉛等の導電性材料から製造される。別の実施形態において、カラー２３１は、当業者によく知られている他の工程及び技法に従って公知の他の材料から製造できる。図１１及び図１２に示されるように、カラー２３１は、ガイドフレーム１２２の前端４２２と相補的な形状に形成されており、図示の実施形態ではほぼ矩形である。保持ピン４５０は、前端４２２を受容する平坦な内部溝４６０から内方に延びる。ピン４５０は、カラー２３１を通って開口４６２内に若干延びる。縁部４６４は、図１３に示されるようにカラー２３１が設置される際に、ガスケット２２８，２３０，４３４，４３６の各部分に当接する開口４６２の周辺に隣接して形成される。
【００５０】
図１４は、ガイドフレーム１２２の前端４２２が前端４２２の各縁に結合された別々に設けられたガスケット４６８を有する別の実施形態を示す。ガスケット４６８は、ほぼ直交する態様で前端４２２の縁から外方に延びるフランジ４６９を有する。フランジ４６８は、前面カバー１０８（図１及び図４に図示）に固定されたガスケット２３３（図４に図示）に当接するよう構成され、前端４２２に対してＥＭＩシールドを提供する。ガスケット４６８に隣接するガイドフレーム１２２の壁内に、多数の切欠４７０が形成される。切欠４７０は、ガイドフレーム１２２の内部内に延びるガスケット４６８のストラップを受容すると共に、上述の方法でモジュール組立体１０２と接地接触する。
【００５１】
図１５は、リセプタクルコネクタ１２０（図１に図示）近傍のホスト基板１０６（図１に図示）と干渉するリセプタクル組立体１０４を下から見た斜視図である。図４に示されるように、モジュール組立体１０２内の印刷回路基板２２０（図４に図示）は、ガイドフレーム１２２の下後部のリセプタクルコネクタ１２０と係合する。従って、図１５に戻って、電磁干渉シールドガスケット組立体４８０は、ガイドフレーム１２２の下後部に設けられる。
【００５２】
後キャップ４８２はガイドフレーム１２２の後部に取り付けられ、ガイドフレーム１２２の下壁１３０を通って開口４８４を閉じる。中間ＥＭＩガスケット１２３は、開口４８４の前方縁すなわち先端縁４８５に沿って設けられ、上述したのと同様の方法で収容室１３８内に延びるコンタクトストラップ４８６を有する。コンタクトストラップ４８６は、図４及び図５にも示されるように、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に挿入されると、開口４８４の先端縁４８５に沿って延びる。ストラップ４８６は、先端縁４８５の実施的に大部分を覆うのに十分な幅を有しており、先端縁４８５に沿ってシールドさらた接続を形成する。ストラップ４８６は、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に挿入されると、モジュール組立体１０２の下面を軽く擦る。ストラップ４８６は、モジュール組立体１０２により撓み、モジュール組立体１０２からホスト機器のシャーシ接地までの導電経路を提供する。典型的一実施形態において、ストラップ４８６は、ホスト基板１０６の導電面１４６（図１に図示）への電気経路を形成する。導電面１４６は接地に電気的に接続される。
【００５３】
下側後部ＥＭＩガスケット２３２は、開口４８４の後キャップ４８２及び両側部４９２，４９４に沿って延びており、さらにＥＭＩシールドを提供する。典型的一実施形態において、ガスケット２３２は、導電粒子材料を含むゴムエラストマから製造され、ガイドフレーム１２２の後端に嵌まるＵ形状スカートに形成される。溝４８８は、図４にも示されるように、ガイドフレーム１２２の一縁を受容するガスケット２３２内に形成される。ガスケット２３２は、溝４８８の片側の平行な異なる平面に沿って延びる断面が段状の輪郭を有する。ガスケット２３２は圧縮可能であり、ホスト基板１０６（図１に図示）の導電面１４６（図１に図示）と接触して圧縮され、ガイドフレーム１２２がホスト基板１０６（図１に図示）に設置されると、下開口４８４の側縁及び後縁に沿って連続的なシールド接続部を形成する。
【００５４】
一例示実施形態において、ＥＭＩガスケット２３２は、下開口４８４の両側縁４９２，４９４に沿って嵌まりホスト基板１０６（図１参照）に設けられた導電層１４６（図１参照）上に載置するよう構成された可撓性基部４９０を有する。基部４９０は、その内面に一連の可撓性セレーション歯４９６と一体に形成される。歯４９６は、下開口４８４を通ってガイドフレーム１２２の内部収容室１３８内へ上方に突出する。セレーション歯４９６は、ガイドフレーム１２２の収容室１３８の内部にガイドフレーム１２２の各側壁１３２，１３４に隣接して配置される。セレーション歯４９６は、下開口４８４から内部収容室１３８内へ延びる。このため、セレーション歯４９６は、ガイドフレーム１２２内に設置される際にモジュール組立体１０２と係合するよう方向を向いている。
【００５５】
ガイドフレーム１２２の後端に隣接するガイドフレーム１２２の内部収容室１３８内に、上側ＥＭＩガスケット２３４が配置される。図示の実施形態において、ガスケット２３４は、下側ＥＭＩガスケット２３２と当接関係にあり、ガイドフレーム１２２の後キャップ４８２に接着される導電性発泡体パッドである。ガスケット２３４の製造に適する導電性発泡体材料は、例えばレアード・テクノロジ・オブ・デラウェア・ウォータ・ギャップ社から市販されている。
【００５６】
下開口４８４の前縁４８５、両側縁４９２，４９４及び後キャップ４８２にＥＭＩガスケット１２３，２３２，２３４を別々に設けることにより、リセプタクルコネクタ１２０及びモジュール組立体１０２間の接続部の周囲に効果的なＥＭＩシールドが形成される。
【００５７】
図１６は、本発明の一実施形態に従って形成されたイジェクタ機構１８０を図示する図１及び図３ないし図５に示されたモジュール組立体１０２を前側から見た斜視図である。
【００５８】
モジュール組立体１０２は、係止位置からモジュール組立体１０２を解除するため及びリセプタクル組立体１０４（図１に図示）からモジュール組立体を排出するために、互いに鏡像関係にありベイル１８２と協働する１対の駆動アーム１８４を有する。ベイル１８２は、モジュール組立体１０２の接続コネクタ１２４を受容する寸法に設定された開口５０８を画定する上面５００、下面５０２、左面５０４及び右面５０６を有するほぼ矩形の本体である。接続コネクタ１２４は、その下端に形成されたスロット５１０を有し、ベイル１８２の下面５０２はスロット５１０に受容され、ベイル１８２をモジュール組立体１０２に回転可能に実装する。下面１８２及び左右面５０４，５０６の交点でベイル１８２の各下縁から、傾斜した足部５１２が延びる。
【００５９】
駆動アーム１８４は、軸方向に延びるイジェクタタブ５１６を有する主本体部５１４と、主本体部５１４に対してほぼ直交して延びる足部５２０とを有する。係止したコンタクト停止部５２２は、イジェクタタブ５１６から主本体部５１４の反対側の端部に延び、足部５２０の前方端５２４から外方へ延びる。主本体部５１４は、その内面５２７上の段状輪郭５２６と、外面５２９上の傾斜先端５２８とを有する。傾斜先端５２８は、イジェクタタブ５１６まで延びる傾斜面を形成するよう徐々に厚さが薄くなっている。イジェクタタブ５１６は、主本体部５１４に対して小さい幅を有し、隆起したボス５３１まで延びる傾斜面５３０を有する。
【００６０】
イジェクタタブ５１６の傾斜面５３０は、駆動アーム１４の傾斜先端５２８とは逆に傾斜する。すなわち、傾斜先端５２８は主本体５１４の軸方向すなわち縦方向に厚さが減少するのに対し、イジェクタタブ５１６の傾斜面５３０は、主本体５１４の先端縁５２８からイジェクタタブ５１６のボス５３２まで厚さが増加する。このため、所定の方向において、傾斜端５２８が正の傾斜を有する場合、傾斜面５３０は負の傾斜を有し、逆も同様である。図１６に示されるように、傾斜端５２８及び傾斜面５３０は谷状に並んで配置されるので、互いに向かって傾斜する。また、傾斜面５３０の傾斜角度は、傾斜端５２８の傾斜角度よりほぼ急勾配である。各駆動アーム１８４の内面５２７は、典型的位置実施形態ではコイルばね等の付勢要素５３６を収容する縦スロット５３４を有する。付勢要素５３６は、ベイル１８２がユーザーにより操作されると、モジュール組立体１０２の駆動をばね仕掛けで解除する。
【００６１】
モジュール組立体１０２は、その両側壁５３８，５３９の各々に保持収容室５４０を有する。保持収容室５４０は、各駆動アーム１８４の外側輪郭にほぼ相補的形状をなす。このため、各保持収容室５４０は、第１部分５４２、第２部分５４４及び第３部分５４６を有する。第１部分５４２は、駆動アーム１８４の主本体部５１４の幅より若干大きな幅と、主本体５１４の全深さ（すなわち駆動アーム１８４の段状輪郭５２７の厚い部分の深さ）とほぼ等しい深さを有する。第２部分５４４は、第１部分とほぼ等しい幅であるが、傾斜先端縁５２８に隣接した主本体部５１４の減少した深さにほぼ等しい深さ（すなわち、駆動アーム５２７の段状輪郭５２７の薄い部分の深さ）を有する。第３部分５４６は、第２部分５４４とほぼ等しい幅であるが、イジェクタタブ５１６の幅より若干大きい減少した幅を有する。保持収容部５４０の第１部分５４２及び第２部分５４４は、駆動アーム１８４の主本体部５１４の段状輪郭５２７を受容するよう構成される。そして第３部分５４６は、摺動係合した状態でイジェクタタブ５１６を受容するよう構成される。肩５４８は第２部分５４４から第１部分５４２を分離し、駆動アーム１８４の付勢要素５３６のために当接すなわち着座を提供する。
【００６２】
駆動アーム１８４がモジュール組立体１０２の各保持モジュール収容室５４０内に受容され、ベイル１８２が、ベイル１８２の足部５１２が駆動アームの足部５２０と接触するように接続コネクタ１２４に実装され上方へ回転すると、イジェクタ機構１８０が係合して使用のために準備が完了する。
【００６３】
図１７は、駆動アーム１８４が保持収容室５４０内に受容され、ベイル１８２が係止位置であるモジュール組立体１０２の側面図である。モジュール組立体１０２がリセプタクル組立体１０４内に挿入されると、保持タブ５１６がガイドフレーム１２２（図４及び図５に図示）の係止要素１９６（図４及び図５に図示）に接触すると共に係止要素１９６を外方へ撓ませ、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２（図４及び図５参照）内に挿入できる。モジュール組立体１０２が挿入完了すると、保持タブ５１６は係止要素１９６を乗り越え、係止要素１９６は内側に撓んで駆動アーム１８４の傾斜先端５２８上に載置される。従って、保持タブ５１６は、モジュール組立体１０２がガイドフレーム１２２内に設置完了すると、ガイドフレーム１２２の係止要素１９６の背後に係止するようになる。
【００６４】
係止位置において、ベイル１８２は、ベイル１８２の足部５１２が駆動アームの足部５２０と接触した状態で、ほぼ直立して配置される。駆動アーム１８４の係止したコンタクト停止部５２２は、ベイル１８２の両側面５０４，５０６（図１６に図示）と接触する。付勢要素５３６（図１６に図示）は、圧縮状態となるよう荷重が加えられ、ベイル１８２を係止位置に維持する。ベイル１８２の足部５１２は、ベイル１８２の両側面５０４，５０６（図１６参照）に対して鈍角に延び、駆動アーム１８２の足部５２０と接触点で丸められる。
【００６５】
図１８は、ベイル１８２が下端５０２の回りを回転して機構を駆動し、リセプタクル組立体１０４からモジュール組立体１０２を解除する際の、第１中間部内のイジェクタ機構を示すモジュール組立体１０２の側面図である。ベイル１８２はその下端の回りに接続コネクタ１２４から離れる方向（図１８において時計回り）に回転し、ベイル１８２の足部５１２は、駆動アーム１８４の足部５２０に抗して上方へ摺動する。傾斜した足部５１２により、駆動アーム１８４を保持収容室５４０内に縦方向内側（図１８において左側）へ移動させるので、駆動アーム１８４内の付勢要素５３６にさらに荷重を加える。
【００６６】
図１９は、付勢要素５３６が最大荷重まで圧縮されるようにベイル１８２の足部５１２が駆動アームの足部５２０に対して配置される第２中間位置まで回転されたベイル１８２を示す、モジュール組立体１０２の側面図である。この位置からさらにベイル１８２を回転することにより、付勢要素５３６が開放され、接続コネクタ１２４に向かって駆動アーム１８４を前方へ押圧することができる。この時点において、ガイドフレーム１２２の係止要素１９６は、駆動アーム１８４のイジェクタタブ５１６の傾斜面５３０と接触状態にある。付勢要素５３６が前方（図１９において右側）へ駆動アーム１８４を強制的に移動させると、ボス５３２が係止要素１９６を乗り越えるまで、傾斜面５３０は係止要素を外方へ撓ませる。
【００６７】
図２０は、ベイル足部５１２の平坦な下面５６０が駆動アーム１８４の足部５２０と面一の非係止位置にあるベイル１８２を示す、モジュール組立体１０２の側面図である。駆動アーム１８４は付勢要素５３６により前方へ変位され、保持タブ５１６はガイドフレーム１２２の係止要素１９６から解除される。非係止位置において、モジュール組立体１０２は、ベイル１８２を引くことにより、リセプタクル組立体１０４から除去可能であり、リセプタクル組立体１０４からモジュール組立体１０２を摺動させる。付勢要素５３６は、ベイル１８２が上述の係止位置に駆動されるまで、ベイル１８２を係止位置に維持する。
【００６８】
ベイル１８２は、接続コネクタ１２４に向かって戻る方向に回転し、駆動アーム１８４を係止位置（図１７に図示）へ戻す。ここで、保持タブ５１６は、リセプタクル組立体１０４の係止要素１９６（図４及び図５参照）に係合することができる。
【００６９】
図２１は、上述のリセプタクル組立体１０４からモジュール組立体６０２を解除するイジェクタ機構６００の別の実施形態を示す。モジュール組立体６０２は、基部６０４、印刷回路基板６０６、及び取り付けられた接続コネクタ６１０を有するカバー６０８を有する。印刷回路基板６０６は、トランシーバ用に構成され、10Ｇbpsの信号データ伝送速度の能力がある。モジュール組立体６０２は、上述したようにリセプタクル組立体１０４のリセプタクルコネクタ１２０と接続する。
【００７０】
カバー６０８は、平坦な下壁６１２と、下壁６１２にほぼ直交して延びる対向する両側壁６１４，６１６とを有する。駆動体６２０を受容する両側壁６１４，６１６の先端縁に、切欠が形成される。駆動体６２０は、２本の縦部材すなわち駆動アーム６２２，６２４を有する。駆動アーム６２２，６２４は、駆動アームからそれぞれ外方へ延びるイジェクタタブ６２６，６２８と、駆動アーム６２２，６２４と一体に軸方向へ延びる弾性リセット付勢要素６３０，６３２とを有する。駆動体６２０は駆動アーム６２２，６２４間に延びる横棒６４０を有し、横棒６４０は、駆動体６２０が設置されると接続コネクタ６１０の下に延びる。クリップ６４２，６４４は、横棒６４０から前方に延びると共に、ベイル６３６の足部６４６を受容するブラケットを提供してベイル６３６をモジュール６０２に回転可能に実装する。
【００７１】
図示された実施形態において、駆動体６２０は、付勢要素６３０，６３２が蛇行構造の駆動アーム６２２，６２４とほぼ共平面となるように、単一部品として形成された打抜き加工された金属部品である。しかし、別の実施形態において、駆動体６２０は、複数部品で公知の方法及び技法に従って種々の材料から作られてもよいことは理解されよう。
【００７２】
モジュール組立体６０２が組み立てられてガイドフレーム１２２（図４及び図５参照）内に挿入完了すると、ガイドフレーム１２２の保持タブ１９６（図４及び図５参照）は、モジュール組立体カバー６０８内の収容室６３４にそれぞれ入るので、ガイドフレーム１２２からモジュール組立体６０２の抜去を防止する。ベイル６３６を引くことにより、付勢要素６３０，６３２まで延び、イジェクタタブ６２６，６２８の傾斜面に係止要素１９６（図４及び図５参照）を外方へ撓ませるので、モジュール組立体収容室６３４から係止要素１９６を除去し、ガイドフレーム１２２からのモジュール組立体６０２の抜去を可能にする。ベイル６３６が解除されると、付勢要素６２６，６３２に荷重は加わらず、イジェクタタブ６２２をカバー６０８の切欠部６１８の後縁６３８と係合する通常の位置に戻す。
【００７３】
本発明を種々の特定実施形態の観点で説明したが、当業者であれば特許請求の範囲内の変形で本発明を実施できることを理解するだろう。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施形態に従って形成されたモジュール組立体及びリセプタクル組立体の分解斜視図である。
【図２】図１に示されるヒートシンクを下側から見た斜視図である。
【図３】リセプタクル組立体内で係止位置にあるモジュール組立体を示す、図１に示された組立体の一部分の組立後の斜視図である。
【図４】図３の４−４線に沿った組立体の断面図である。
【図５】非係止位置にある図２の組立体の斜視図である。
【図６】図１及び図３ないし図５に示されるリセプタクル組立体を部分断面した斜視図である。
【図７】図１に示される組立体用のクリップの斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態に従って形成されたヒートシンクの斜視図である。
【図９】リセプタクル組立体に取り付けられた図８のヒートシンクを部分断面した側面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態に従って形成されたリセプタクル組立体に取り付けられる別のヒートシンクを示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態に従って形成されたＥＭＩシールドガスケット組立体を有するリセプタクル組立体のモジュール側インタフェースを示す図である。
【図１２】図１２に示されるガスケット組立体用のカラーの斜視図である。
【図１３】リセプタクル組立体上に設置された図１１に示されるガスケット組立体の断面図である。
【図１４】リセプタクル組立体のモジュール側インタフェースの別の実施形態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の一実施形態に従って形成されたＥＭＩシールドガスケット組立体を有するリセプタクル組立体の回路基板側インタフェースを下側から見た斜視図である。
【図１６】本発明の一実施形態に従って形成されたイジェクタ機構を示す、図１及び図３ないし図５に示されるモジュール組立体を前側から見た斜視図である。
【図１７】係止位置にあるイジェクタ機構を示すモジュール組立体の側面図である。
【図１８】第１中間位置にあるイジェクタ機構を示すモジュール組立体の側面図である。
【図１９】第２中間位置にあるイジェクタ機構を示すモジュール組立体の側面図である。
【図２０】非係止位置にあるイジェクタ機構を示すモジュール組立体の側面図である。
【図２１】モジュール組立体用のイジェクタ機構の第２実施形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０２  モジュール組立体（モジュール）
１０４  リセプタクル組立体
１０６  ホスト基板（回路基板）
１２２  ガイドフレーム
１２８  上壁
１３０  下壁
１３２，１３４  側壁
１３８  内部収容室
１５０  ヒートシンク
１５２  クリップ
１５４  保持タブ
１５５  ばね部材
１５６  横レール
１６０  周辺面
１６２  係合面
１７０  切欠部
１８６  前部
１８８  後部
１９０，１９２  横部
１９４  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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