(57)【要約】熱シールを備えた金属化コンポジットを利用した電気的コンポーネントを提供する。開示した構成において熱シール層の使用によって、主要コイルが一体にされた巻型フィルムキャパシタを、エポキシ又は他の樹脂で巻型フィルムユニットを充填する必要なく作製できる。
2005537673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
第２の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；
前記金属層のそれぞれに接続された少なくとも一のターミナルと；を具備し、
前記第１及び第２の細長誘電体層は該第２の誘電体層の熱シール層が前記第１の誘電体層の金属層に接触するように重なり、かつ一緒に巻かれて円筒状構造を形成し、前記誘電体層のそれぞれ及びこの層に重ねられた前記熱シール層は合わせて約0.5μmから約500μmの間の厚さを有し、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を構成する、電気的コンポーネント。
【請求項２】
前記熱シール層の少なくとも一つはさらに、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項３】
前記サブミクロンサイズ粒子状物質は、アルミナ、シリカ及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一を備えた請求項２に記載の電気的コンポーネント。
【請求項４】
前記熱シール層のそれぞれは、前記熱シール層が存している誘電体層のガラス転移温度より低いガラス転移温度を有する請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項５】
前記金属層がアルミニウムを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項６】
前記第１及び第２の誘電体層のうちの少なくとも一方は、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項７】
前記の少なくとも一の誘電体層は、前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状材料を備えた請求項６に記載の電気的コンポーネント。
【請求項８】
前記の少なくとも一の誘電体層と該層の第２の面上に重ねられた前記熱シール層とを合わせた厚さは約2.5μmから約60μmの間である請求項６に記載の電気的コンポーネント。
【請求項９】
前記第１及び第２の誘電体層のうちの少なくとも一方は、二軸延伸されたポリエチレンナフタレートを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１０】
前記の少なくとも一の熱シール層は、約60モル％から約90モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約10モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１１】
前記熱シール層が重ねられて結合された前記誘電体層のそれぞれは、少なくとも約136V/μmの絶縁強度と少なくとも約5000mΩ-μfの絶縁抵抗とを有する請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１２】
前記金属層のそれぞれは２つの端部と中心とを有し、前記金属層のそれぞれには少なくとも一のターミナルが接続され、前記金属層のうちの一方に接続された前記の少なくとも一のターミナルは、前記第１及び第２の誘電体層のうちの一方の上に重ねられた金属層の中心において接続され；前記金属層のうちの他方に接続された前記の少なくとも一のターミナルは、前記第１及び第２の誘電体層のうちの他方の上に重ねられた金属層の前記の２つの端部の一方において接続された請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１３】
前記第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
前記第２の細長誘電体層は、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；が同一である、請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１４】
第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
第２の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；を具備し、
前記第１及び第２の細長誘電体層は該第２の誘電体層の熱シール層が前記第１の誘電体層のアルミニウム層に接触するように重なり、かつ一緒に巻かれて円筒状構造を形成し、前記誘電体層のそれぞれ及びこの層に重ねられた前記熱シール層は合わせて約2.5μmから約60μmの間の厚さを有し、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を構成し、
前記第１及び第２の細長誘電体層はいずれも、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートと前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られた粒子状材料とを備え、
前記熱シール層はいずれも、約80モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約20モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備え、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えており、
前記アルミニウム層のそれそれは２つの端部と中心とを有し、キャパシタは、前記第１及び第２の誘電体層のうちの一方の上に重ねられたアルミニウム層の中心において接続されているターミナルと；前記第１及び第２の誘電体層のうちの他方の上に重ねられたアルミニウム層の前記の２つの端部の一方において接続されたターミナルとを備えた、電気的コンポーネント。
【請求項１５】
（ａ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第１の金属化要素を形成する段階と；
（ｂ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第２の金属化要素を形成する段階と；
（ｃ）前記第１の金属化要素の前記金属層が前記第２の金属化要素の前記熱シール層に接触するように、前記第２の金属化要素の上に前記第１の金属化要素を配置し、両方の金属化要素を巻いて円筒形状を形成する段階と；
（ｄ）前記金属化要素に熱を付与して前記第１の金属化要素と前記第２の金属化要素とを付着する段階と；
（ｅ）前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える段階と；を備えた、電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１６】
前記熱シール層の少なくとも一つはさらに、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１７】
前記サブミクロンサイズ粒子状物質は、アルミナ、シリカ及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一を備えた請求項１６に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１８】
前記熱シール層のそれぞれは、前記熱シール層が存している誘電体層のガラス転移温度より低いガラス転移温度を有する請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１９】
前記金属層がアルミニウムを備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２０】
前記第１及び第２の誘電体層のうちの少なくとも一方は、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートを備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２１】
前記の少なくとも一の誘電体層は、前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状材料を備えた請求項２０に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２２】
前記の少なくとも一の誘電体層と該層の第２の面上に重ねられた前記熱シール層とを合わせた厚さは約2.5μmから約60μmの間である請求項２０に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２３】
前記の少なくとも一の熱シール層は、約60モル％から約90モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約10モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２４】
前記熱シール層が重ねられて結合された前記誘電体層のそれぞれは、少なくとも約136V/μmの絶縁強度と少なくとも約5000mΩ-μfの絶縁抵抗とを有する請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２５】
前記金属層のそれぞれは２つの端部と中心とを有し、前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える前記段階が：
（i）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の中心において電気的接続を備える段階と；
（ii）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の２つの端部のそれぞれにおいて電気的接続を備える段階と；を備えた、請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２６】
主要コイルと一体にされた巻型フィルムキャパシタを備えたフライバック変圧器用の電気的コンポーネントを製造する方法が、
（ａ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第１の金属化要素を形成する段階と；
（ｂ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第２の金属化要素を形成する段階と；
（ｃ）前記第１の金属化要素の前記金属層が前記第２の金属化要素の前記熱シール層に接触するように、前記第２の金属化要素の上に前記第１の金属化要素を配置し、両方の金属化要素を巻いて円筒形状を形成する段階と；
（ｄ）前記金属化要素に熱を付与して前記第１の金属化要素と前記第２の金属化要素とを付着する段階と；
（ｅ）前記アルミニウム層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える段階と；を備え、
前記誘電体層のうちのそれぞれとその面上に重ねられた前記熱シール層とを合わせた厚さは約2.5μmから約60μmの間であり、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を成し；
前記第１及び第２の誘電体層はいずれも、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートと前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状材料とを備え；
前記熱シール層はいずれも、約80モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約20モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備え、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えており、
前記アルミニウム層のそれぞれは２つの端部と中心とを有し、前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える前記段階が：
（i）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の中心において電気的接続を備える段階と；
（ii）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の２つの端部のそれぞれにおいて電気的接続を備える段階と；を備えた、電気的コンポーネントを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属化要素に関わるものである。特に、ポリエステル膜コンポジットから成る金属化要素に関わるものであり、また、フライバック変圧器回路で使用する巻型（wound）フィルムキャパシタを備えた電気的コンポーネントに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フライバック変圧器は、陰極線管（CRT）用の水平偏向回路、コンピュータモニターの必須コンポーネントで使用され、また、デジタルテレビ製品において重要な用途が見つかると期待されている。通常使用されているこのような変圧器は、一体型共振キャパシタを有するコイルを作製するために被覆（コーティング）された熱シール性ポリエステル膜（フィルム）で金属化ポリエステル膜を挟むことにより製造された要素を含む。被覆側は金属化膜に対して巻かれ、最終的なエポキシ注入の腐食に対する保護のために熱シールされている。共振キャパシタ及び主要（プライマリ）コイルとして同時に作用する巻型フィルムキャパシタを組み込んだフライバック変圧器が例えば、米国特許第５，２４１，２９３号明細書においてオクムラらによって示されている。この変圧器は本願に参考として組み込まれている。このようなフライバック変圧器は共振キャパシタを分離するために備えたワイヤ巻型主要コイルを含む従来の構成と比較して多くの利点すなわち、低スペース要求、第２のコイルの外側部からの低磁気フラックス漏れ（リーケージ）、主要コイルと第２のコイルとの間のストレーキャパシタンスと第２の漏れインダクタンスとの間の望まない共振に起因したリンギングの減少等を有する。
【０００３】
従来の方法によって巻かれたフィルムキャパシタは、フィルムワインディング間の空気層を生じる。これらの種類の高電圧キャパシタンスにおける空気層は、誘電体の有害なものを生じるコロナ放電を起こす。フライバック変圧器に使用される従来の巻型フィルムキャパシタは、エポキシのような樹脂の注入によって個々のフィルムワインディングの間に存在する空気層を除去することが必要となる。注入段階は、全製品歩留まりを制限するものを仕上げるのにかなりの製造時間を要する。従って、この注入段階の排除は、高電圧キャパシタ製造に有利である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、改良型の巻型フィルムキャパシタ及びその製造方法が必要となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様の電気的コンポーネントは、
第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
第２の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；
前記金属層のそれぞれに接続された少なくとも一のターミナルと；を具備し、
前記第１及び第２の細長誘電体層は該第２の誘電体層の熱シール層が前記第１の誘電体層の金属層に接触するように重なり、かつ一緒に巻かれて円筒状構造を形成し、前記誘電体層のそれぞれ及びこの層に重ねられた前記熱シール層は合わせて約0.5μmから約500μmの間の厚さを有し、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を構成する。
【０００６】
本発明の他の態様の電気的コンポーネントの製造方法は、
（ａ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第１の金属化要素を形成する段階と；
（ｂ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第２の金属化要素を形成する段階と；
（ｃ）前記第１の金属化要素の前記金属層が前記第２の金属化要素の前記熱シール層に接触するように、前記第２の金属化要素の上に前記第１の金属化要素を配置し、両方の金属化要素を巻いて円筒形状を形成する段階と；
（ｄ）前記金属化要素に熱を付与して前記第１の金属化要素と前記第２の金属化要素とを付着する段階と；
（ｅ）前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える段階と；を備えている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明について、図面を参照して説明する。ここで、図面を通じて同じ符号は同じ要素を示す。このような図は限定的なものではなく、例示的なものであり、本発明の理解を容易にするために含めたものである。図はスケール通りでなく、技術的図面として意図したものではない。また、本発明の装置は幅広い用途で使用でき、これらを製造するのに役に立つ寸法及び材料は幅広い範囲をカバーし、しばしば相互に依存している。従って、本発明は図及び関連する説明に明示された材料及び寸法に限定されるものとして理解されるべきでない。
【０００８】
図１に、本発明による電気的コンポーネントを製造するのに有効な符号１０で示した金属化要素の端面図を示す。このような装置は、後で図示するように、任意でフライバック変圧器で使用する巻型フィルムキャパシタであってもよい。金属化要素１０は、一方の面には熱シール層１８を、他方の面に金属層１４を備えた誘電体層１２を備える。熱シール層は層１２の全面を覆うことが必須であり、他方、金属層はその一方の側にボーダー１６を備える。図１に２つのボーダーを示しているが、存在は必要とされるものでなく、また、１つだけでもよい。存在する場合はボーダーは、幅が約0.25mmから約5mmであってもよい。1mmボーダーは通常片側に存在する。
【０００９】
誘電体層１２は典型的には、約10nmから約500nm、より典型的には約40nmの幅を有する。誘電体層１２と熱シール層１８を合わせた層厚は典型的には、約0.5μmから約500μm、より好ましくは約2.5μmから約60μmの幅を有する。熱シール層１８は層１２及び１８を合わせた層厚の約0.5%から約40%を構成することが好ましい。これは約0.1μmから約50μmの厚さであることが好ましく、約1μmから約5μmの厚さであることがさらに好ましい。
【００１０】
層１２は、限定的ではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、硫化ポリフェニレン、ポリテトラフルオロエチレン、酸化ポリエチレン、酸化ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ化ポリビニリデン、又は前記ホモポリマーのコポリマーを含む従来公知の絶縁材料を備えてもよい。当業者に周知のポリエステル膜であってもよい。一般には、誘電体層１２は例えば、引張り（ストレッチング）及びヒート・セット後に高結晶性で得られる適当な合成鎖状ポリエステルから作製されてもよい。好適なポリエステル膜はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）膜及びポリエチレンナフタレート膜である。最も好適なポリエステル膜はポリエチレンテレフタレートである。
【００１１】
ポリマー準備及び膜作製工程は従来の当業者に周知のものであり、例えば、“Encyclopedia of Polymer Science and Engineering第２版第１２巻”の第1〜313頁（ワイリー（Wiley,N.Y.）著）や、米国特許第３，１０７，１３９号明細書のような多くの特許文献のような多くの文献に開示されている。ポリマーは典型的には、適当なジカルボン酸又はエチレングリコールを有するその低アルキルジエステルを縮合することによって得られる。ポリエチレンテレフタレートはテレフタル酸又はこのエステルから作られ、ポリエチレンテレフタレートは2,7-ナフタレンジカルボン酸又はそのエステルから作られる。
【００１２】
２軸延伸性でかつヒートセットされたポリエチレンテレフタレートは特に有効である。このような材料は従来周知であり、例えば、本願に参考として組み込まれている、ストークス（Stokes）の米国特許第４，３７５，４９４号明細書に開示されている。
【００１３】
誘電体層１２は、表面ラフネスを増大することによってハンドリング及びワインディング特性の改良を促進する粒子状添加物を備えてもよい。添加物は典型的には、ポリマーの重量に対して、約0.002%〜約0.5%、好適には約0.005%〜約0.02%の量で存在する。例えば無機アルミノケイ酸塩粘度、シリカ、アルカリ若しくはアルカリ土類塩のような微粒子材料が有効な添加物である。
【００１４】
本願に参考として組み込まれている、シディクイ（Siddiqui）によって1998年12月11日に出願されたPCT/US98/26429であって、1999年7月8日に国際公開されたWO99/33910に開示された方法によって、前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状物質は特に有効である。ほぼ100％が約6μm以下のサイズを有し、少なくとも95％が約5μm以下のサイズを有し、50％が約2.2μm以下のサイズを有する。粒子は典型的には、約2〜3μmの平均サイズを有し、好適には約2〜2.4μmの平均サイズを有し、さらに好適には約2.2μmの平均サイズを有する。狭い粒子サイズ分布及び球形状の形状のために、このような材料は、金属化要素はフライバック変圧器製品で使用されるキャパシタを作製するときに特に有効であり、ここで、これらは粒子−ポリマー界面において多くの粒子状添加物より誘電損失及びピット（孔）が少ない。
【００１５】
熱シール層１８は、誘電体層のポリマー材料を柔軟にせず若しくは溶融しない温度で、熱シール層のポリマー材料を柔軟にするために加熱すること、及び、圧力を付与することによって、それ自体を結合、又は、金属層１４に結合、及び／又は、誘電体層１２に結合を、又は、好適にはこれら全ての結合を形成することができるべきである。
【００１６】
熱シール層１８は典型的にはポリエステル樹脂特に、テレフタル酸、イソフタル酸及びヘキサヒドロテレフタル酸のような一又は二以上の二塩基芳香族カルボン酸と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール及びネオペンチルグリコールのような一又は二以上のグリコールとから誘導されたコポリエステル樹脂を備える。層１８はポリエステルを含むテレフタレートを備えてもよい。好適なコポリエステルは、テレフタル酸、イソフタル酸及びヘキサヒドロテレフタル酸のうちの一又は二以上と、一又は二以上のグリコール好適にはエチレングリコールとから誘導される。アモルファス状態で満足な熱シール特性を提供する好適なコポリエステルは、特に、60〜90モル％のエチレンテレフタレート及びこれに対応して40〜10モル％のエチレンイソフタレートのモル比のエチレンテレフタレート及びエチレンイソフタレートのコポリエステルである。特に好適にはコポリエステルは、70〜85モル％のエチレンテレフタレート及びこれに対応して30〜15モル％のエチレンイソフタレートを備え、例えば、約80モル％のエチレンテレフタレート及び対応して約20モル％のエチレンイソフタレートのコポリエステルである。
【００１７】
熱シール層１８と組み合わせた誘電体層１２は、少なくとも約136Ｖ/μmの絶縁耐圧、少なくとも約5000mΩ-μfの絶縁抵抗を有するべきである。さらに好適には、誘電体層１２及び熱シール層１８の組み合わせは、少なくとも約227Ｖ/μmの絶縁耐圧、少なくとも約10,000mΩ-μfの絶縁抵抗を有するべきである。これらの電気的特性値を達成する方法は、誘電体層１２及び熱シール層１８を作るために未使用のポリエステルすなわち、リサイクルのポリエステル含有を含むことないものを用いることである。
【００１８】
金属層１４は典型的には、10〜5,000Åの範囲、特に好適には約80〜300Åの範囲の層厚を有する。層はいかなる金属を含んでもよい。有効な金属の非限定的な例としては、アルミニウム、パラジウム、亜鉛、ニッケル、金、銀、銅、インジウム、すず、亜鉛／アルミニウム合金、銅／アルミニウム合金、又は、銅／亜鉛／アルミニウム合金を含む。アルミニウムが最も好ましい。
【００１９】
図２は、本発明の他の実施形態であって、誘電体層１１２と、該層１１２の一方の面上に境界１１６を有する金属層１１４と、該層１１２の反対側の面上の熱シール層１１８とを備えた金属化要素１１０を示す。金属化要素１１０は、誘電体層１１２に接触しない方の熱シール層１１８の表面上にさらに、粒子状スリップ添加物１２１を備えたスリップ層１２０を具備する。このような層は、キャパシタ内に形成されたときに、金属化コンポジットのワインディング特性を改良するのに有益である。スリップ層１２０を付ける適当な手順及び方法の非限定的な例は、本願に参考として組み込まれている、ベリー（Berry）らの米国特許第６，６５６，２２２号に記載されている。このような層は約0.05μm〜約0.4μmの層厚、好適には約0.1μm〜約0.2μmの層厚を有してもよく、また、スリップ添加物サブミクロンアルミナ、ジルコニア、シリカ若しくはこれらの組み合わせとして含まれる水溶性若しくは水和性アクリル樹脂を備えてもよい。約10nm〜約500nm、好適には約40nm〜約50nmの平均主要粒子サイズを有するヒュームドシリカが特に有益である。
【００２０】
このような層によって提供される面は、二軸延伸性のヒートセットポリエチレンテレフタレート誘電体層と70〜85モル％エチレンテレフタレート／30〜15モル％エチレンイソフタレート・コポリエステル熱シール層とを備えたフィルムコンポジットにおいて優れたハンドリング（処理）特性と許容できる熱シール特性とを有する。これは典型的には、0.40〜0.50の範囲のテストされる熱シール層について静摩擦係数、及び、40〜120N/mm2の範囲の熱シート層をシールすることによって測定される熱シール強度を有する。熱シール強度を決定する方法はテスト法のセクションで示す。
【００２１】
図３は、金属層１１４の側部及び端部のそれぞれに沿った任意のマージン１１６及び１１７を示す、図２の金属化要素の平面図である。
【００２２】
図２において、金属化層１１０の形成はまず、誘電体層１１２及び熱シール層１１８を備えたフィルムコンポジットを形成し、このフィルムコンポジットは二軸延伸させ、任意でスリップ添加物１２１を備えた層１２０を熱シール層１１８の表面につけ、フィルムコンポジットをヒットセットし、金属層１１４を誘電体層１１２につける。
【００２３】
ポリエステルフィルムコンポジットは、好適にはポリエチレンテレフタレートの二軸延伸性ヒートセット膜である誘電体層材料の自己支持膜の表面上に熱シール膜の溶媒鋳造（キャスティング）又は押し出し成形によって作製されてもよい。このようなフィルムコンポジットの製造の従来の他の工程は、例えば米国特許第３，８７１，９４７号明細書に記載されているような、コンポジット層の多重オリフィスダイを通す多重押し出し成形又は同時押し出し（共押し出し）成形、その後の一又は二以上の方向に引き伸ばし、ヒットセットによる分子延伸を含む。米国特許第４，１６５，２１０号明細書及び独国特許第１，１１５，００７号明細書に示されている単一チャネル同時押し出し成形として公知の同時押し出し成形の従来の工程及び方法は、２つの異なる押出（成形）機から第１及び第２のポリエステルのストリームを同時に押し出し、ストリームラインフローの状態でダイを介して共に押し出し、これによって２つのポリエステルは、混合することなく区別できるフローの領域を占め、これによってコンポジットが作製される。                        
【００２４】
ポリエチレンテレフタレート層のような誘電体層の二軸延伸は、典型的には約78℃から125℃の温度範囲の温度で２つの互いに直交する方向に連続するフィルムコンポジットを引き延ばすことによって行われてもよい。
【００２５】
一般的には、コンポジットを引き延ばす（ストレッチング）のに付与された条件によって、熱シール層を部分的に結晶化するように機能し、このような場合には、熱シール層の結晶融点より高い温度での次元制限下でのヒートセットし、熱シール層を本質的にアモルファス性を付与すためにコンポジットを冷却することができ若しくは冷却を生じさせることは好ましい。従って、引き延ばし作業後に、典型的には150℃〜250℃の範囲の温度での次元制限下でのヒートセットが続くのが好ましい。引き延ばし及びヒートセットのための従来の工程は米国特許第３，１０７，１３９号明細書に記載されている。
【００２６】
スリップ層１２０は、スリップ添加物１２１を含む構成を熱シール層１１８に付けることによって形成されてもよい。これは、好適には二軸延伸工程の取り出し段階中に、すなわち、膜が一方向に引き延ばされた後でかつ直交する方向で引き延ばされる前においてなされるのがよい。このようなコーティングのための技術は従来周知であり、例えば参考として本願に組み込まれているチャペル（Chappel）らによる米国特許第５，９８５，４３７号明細書に記載されている。例えば、コーティング組成物は、所望の付着特性を有するコーティングを作製するのに十分な濃度及び量で水溶性ディスパージョンとして塗布されてもよい。コーティング組成物は典型的には、約3％から18％の全固形分、好ましくは約5％から10％の全固形分を備える。当業者には周知のように、全固形分はコーティング組成物において非揮発性材料の総量を意味しているが、これらの材料のいくつは室温で非揮発性液体であってもよい。
【００２７】
コーティング組成物を付けるために、スプレーコーティング、ロールコーティング、スロットコーティング、メニスカスコーティング、浸漬コーティング、ワイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、ドクターナイフコーティング、直接反転グラビアコーティング等の従来のコーティング法を用いることができる。コーティングは典型的には、連続コーティングとして塗布する。ウェットコーティングは湿式赤外ゲージで測定されるように、約7.5〜約8.5μmの厚さを有することが好ましい。乾燥後に、コーティングは典型的には約0.05〜約0.4μm、好ましくは約0.1〜約0.2μmの厚さを有する。本明細書で説明したように溶液又は分散液からのコーティングはスリップ層１２０をつける従来の手法であってもよいが、例えば、ラミネーションのような他の手法を用いてもよい。
【００２８】
金属層１１４の堆積は通常、公知の方法及び装置を用いて、真空堆積法によって実施される。例えば、バルツアース社（ビンゲン、ドイツ）から市販されている真空堆積装置を用いてもよい。結果物の層の表面抵抗は約0.9〜約8Ω/sq、好ましくは約1.0〜約3.0Ω/sqであってもよい。典型的な抵抗は約1.25Ω/sqである。電気めっき及びスパッタリングのような他の方法を用いてもよく、従来周知であってもよい。膜を、金属の堆積前若しくは堆積後に任意で、さらに金属の付着、電気的特性その他の所望の特性を改良し得る樹脂を用いた表面処理若しくは他のコーティング処理にさらしてもよい。
【００２９】
図４に、本発明に対応する電気的コンポーネントを作製するための位置に２つの金属化要素２１０及び２１０’を備えた符号２２２で図示したプレワインディング（ワインディング前）アセンブリの端面を示す。金属化要素２１０及び２１０’は、これらが互いに隣接しかつ実質的に同一の広がりを有するように示しており、金属化要素２１０の熱シール層２１８は金属化要素２１０’の金属層２１４’に隣接するように示している。金属化要素２１０及び２１０’は、図２の符号２０で示したようなスリップ層を備えるのが好ましい。単純化のために、これらは図４から図６には図示していない。
【００３０】
図５は、図４のプレワインディングアセンブリと同様な符号３２２で示したプレワインディングアセンブリの分解斜視図である。フライバック変圧器用の電気的コンポーネントを作製するのに適したアセンブリはｓらに、コネクタ３２８を介して金属化要素３１０’の金属層３１４’の端面に取り付けられたターミナル３３０ａ及び３３０ｂと、コネクタ３２４を介して金属化要素３１０の金属層３１４の端面に取り付けられたターミナル３２６とを示している。示した実施形態においては、金属化要素３１０は符号３１０’の上にあるが、これは逆でも構わない。
【００３１】
示した実施形態では、ターミナルは、典型的には金属層に対して適所にスポット溶接されたアルミニウム膜であるコネクタによって適所に挟まれている。ターミナルを接続する他の手段は従来公知であり、本発明で想定されている。図５に示したターミナル３２４，３３０ａ及び３３０ｂの数及び位置は、フライバック変圧器の主要コイル及びこれに電気的に接続されたキャパシタの両方として作動できるキャパシタを準備する際の使用に特に適している。しかしながら、本発明は最終装置の要求に応じて他の数及び位置も想定されている。非制限的な例として、ターミナル３３０ａ及び３３０ｂのうちのいずれかの除去を、任意でターミナル３２６及び／又は３３０ａ及び３３０ｂのうちの他方の再位置決めと共に行うことによって、簡単なキャパシタの作製に適したプレワインディングアセンブリが得られてもよい。ターミナルの他の可能な配置は当業者には明らかである。
【００３２】
図６は、部分的に巻き込んだ図５のプレワインディングアセンブリの部分断面図を示す。ワインディング（巻き込み）は、結果物の巻型アセンブリは、この実施形態で示したように、最も外側に熱シール層３１８’を有するように行われてもよい。これは、最も外側に金属層３１４を有するように巻き込まれてもよい。
【００３３】
キャパシタを作製するために、プレワインディングアセンブリ３２２は巻き込まれて、金属化要素３１０及び３１０’の両方の上の熱シール層が他の金属化要素に固定することができるように加熱プレスされる、巻型アセンブリを作製される。典型的には、これは、約5分間、約140℃の温度で約40kg/cm2の圧力の下で行われてもよい。メター（メタン社、スイス）から市販されているようなワインディング装置は例えば、共通に使用されている方法に従ってこの作動に対して使用されてもよい。加熱プレスは例えば、サーマルテクノロジー社（サンタ・ロサ、カリフォルニア州)から市販されている装置を用いて実施されてもよい。この後に典型的には、液体エポキシ樹脂通常、ビスフェノールＡに基づいたものを塗布して、キャパシタを被覆し、シールする。通常使用される樹脂は、ＣＶＣ（メープル・シェイド社、ニュージャージ州）から市販されているエパロイ（EPALLOY）5000である。従来公知の他のコーティング及びシーリング組成物も使用される。
【００３４】
テスト法
熱シール強度測定
熱シール強度は、103kPa（15psi）の圧力下で0.5秒間140℃でそれ自体に又は誘電体層に熱シール層をシールし、室温まで冷却し、シールの単位幅あたり所望の力で5.08mm/秒の一定速度でシールされた膜をはがすことによって測定される。熱シール値は、誘電体層及び熱シール層から成るフィルムコンポジットについての熱シール強度として見積もられる。ここで、熱シール層はコンポジットの全厚さの20％を成す。  
【００３５】
電気的特性測定
フィルムキャパシタの絶縁強度は、JIS規格に従って、故障する直流の100V/秒の傾斜速度でテストされた100個のキャパシタについてフィルム厚の単位μmあたりの平均絶縁破壊電圧を用いてテストされる（ASTM法2318。
【００３６】
絶縁抵抗測定は、360V及び25℃で100個の巻型フィルムフォイルキャパシタの平均抵抗及びキャパシタンスを測定することによって行う。
【００３７】
本発明を説明してきたが、本発明及び均等なものも権利範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一態様の電気的コンポーネントを作製するための金属化要素の端面図である。
【図２】本発明の他の態様のスリップ層を付加した、図１の金属化要素と同様な金属化要素の端面図である。
【図３】図２の金属化要素の平面図である。
【図４】本発明の電気的コンポーネントを作製するためのプレワインディングアセンブリの端面図である。
【図５】本発明による、フライバック変圧器で使用するのに適した電気的コンポーネントを作製するためのプレワインディングアセンブリの分解斜視図である。
【図６】部分的に切り取った層を有する、部分的に巻き込んだ、図５のプレワインディングアセンブリの斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  金属化要素
１２  誘電体層
１４  金属層
１８  熱シール層
１１０  金属化要素
１１２  誘電体層
１１４  金属層
１１８  熱シール層
１２０  スリップ層
１２１  スリップ添加物
２１０、２１０’  金属化要素
２１４、２１４’  金属層  
２１８  熱シール層
３１０  金属化要素
３１４  金属層
３２２  プレワインディングアセンブリ
３２８  コネクタ
３３０ａ、３３０ｂ  ターミナル
【図１】
2005537673.tif 000003
【図２】
2005537673.tif 000004
【図３】
2005537673.tif 000005
【図４】
2005537673.tif 000006
【図５】
2005537673.tif 000007
【図６】
2005537673.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月19日(2005.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
第２の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；
前記金属層のそれぞれに接続された少なくとも一のターミナルと；を具備し、
前記第１及び第２の細長誘電体層は該第２の誘電体層の熱シール層が前記第１の誘電体層の金属層に接触するように重なり、かつ一緒に巻かれて円筒状構造を形成し、前記誘電体層のそれぞれ及びこの層に重ねられた前記熱シール層は合わせて約0.5μmから約500μmの間の厚さを有し、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を構成する、電気的コンポーネント。
【請求項２】
前記熱シール層の少なくとも一つはさらに、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項３】
前記サブミクロンサイズ粒子状物質は、アルミナ、シリカ及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一を備えた請求項２に記載の電気的コンポーネント。
【請求項４】
前記熱シール層のそれぞれは、前記熱シール層が存している誘電体層のガラス転移温度より低いガラス転移温度を有する請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項５】
前記金属層がアルミニウムを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項６】
前記第１及び第２の誘電体層のうちの少なくとも一方は、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項７】
前記の少なくとも一の誘電体層は、前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状材料を備えた請求項６に記載の電気的コンポーネント。
【請求項８】
前記の少なくとも一の誘電体層と該層の第２の面上に重ねられた前記熱シール層とを合わせた厚さは約2.5μmから約60μmの間である請求項６に記載の電気的コンポーネント。
【請求項９】
前記第１及び第２の誘電体層のうちの少なくとも一方は、二軸延伸されたポリエチレンナフタレートを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１０】
前記の少なくとも一の熱シール層は、約60モル％から約90モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約10モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備えた請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１１】
前記熱シール層が重ねられて結合された前記誘電体層のそれぞれは、少なくとも約136V/μmの絶縁強度と少なくとも約5000mΩ-μfの絶縁抵抗とを有する請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１２】
前記金属層のそれぞれは２つの端部と中心とを有し、前記金属層のそれぞれには少なくとも一のターミナルが接続され、前記金属層のうちの一方に接続された前記の少なくとも一のターミナルは、前記第１及び第２の誘電体層のうちの一方の上に重ねられた金属層の中心において接続され；前記金属層のうちの他方に接続された前記の少なくとも一のターミナルは、前記第１及び第２の誘電体層のうちの他方の上に重ねられた金属層の前記の２つの端部の一方において接続された請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１３】
前記第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
前記第２の細長誘電体層は、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；が同一である、請求項１に記載の電気的コンポーネント。
【請求項１４】
第１の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第１の細長誘電体層と；
第２の細長誘電体層であって、その第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を備え、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を備えた第２の細長誘電体層と；を具備し、
前記第１及び第２の細長誘電体層は該第２の誘電体層の熱シール層が前記第１の誘電体層のアルミニウム層に接触するように重なり、かつ一緒に巻かれて円筒状構造を形成し、前記誘電体層のそれぞれ及びこの層に重ねられた前記熱シール層は合わせて約2.5μmから約60μmの間の厚さを有し、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を構成し、
前記第１及び第２の細長誘電体層はいずれも、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートと前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られた粒子状材料とを備え、
前記熱シール層はいずれも、約80モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約20モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備え、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えており、
前記アルミニウム層のそれそれは２つの端部と中心とを有し、電気的コンポーネントは、前記第１及び第２の誘電体層のうちの一方の上に重ねられたアルミニウム層の中心において接続されているターミナルと；前記第１及び第２の誘電体層のうちの他方の上に重ねられたアルミニウム層の前記の２つの端部の一方において接続されたターミナルとを備えた、電気的コンポーネント。
【請求項１５】
（ａ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第１の金属化要素を形成する段階と；
（ｂ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有する金属層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第２の金属化要素を形成する段階と；
（ｃ）前記第１の金属化要素の前記金属層が前記第２の金属化要素の前記熱シール層に接触するように、前記第２の金属化要素の上に前記第１の金属化要素を配置し、両方の金属化要素を巻いて円筒形状を形成する段階と；
（ｄ）前記金属化要素に熱を付与して前記第１の金属化要素と前記第２の金属化要素とを付着する段階と；
（ｅ）前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える段階と；を備えた、電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１６】
前記熱シール層の少なくとも一つはさらに、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１７】
前記サブミクロンサイズ粒子状物質は、アルミナ、シリカ及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一を備えた請求項１６に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１８】
前記熱シール層のそれぞれは、前記熱シール層が存している誘電体層のガラス転移温度より低いガラス転移温度を有する請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項１９】
前記金属層がアルミニウムを備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２０】
前記誘電体層のうちの少なくとも一方は、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートを備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２１】
前記の少なくとも一の誘電体層は、前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状材料を備えた請求項２０に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２２】
前記の少なくとも一の誘電体層と該層の第２の面上に重ねられた前記熱シール層とを合わせた厚さは約2.5μmから約60μmの間である請求項２０に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２３】
前記の少なくとも一の熱シール層は、約60モル％から約90モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約10モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備えた請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２４】
前記熱シール層が重ねられて結合された前記誘電体層のそれぞれは、少なくとも約136V/μmの絶縁強度と少なくとも約5000mΩ-μfの絶縁抵抗とを有する請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２５】
前記金属層のそれぞれは２つの端部と中心とを有し、前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える前記段階が：
（i）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の中心において電気的接続を備える段階と；
（ii）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の２つの端部のそれぞれにおいて電気的接続を備える段階と；を備えた、請求項１５に記載の電気的コンポーネントの製造方法。
【請求項２６】
主要コイルと一体にされた巻型フィルムキャパシタを備えたフライバック変圧器用の電気的コンポーネントを製造する方法が、
（ａ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第１の金属化要素を形成する段階と；
（ｂ）誘電体層の第１の面上に該第１の面と同一の広がりを有するアルミニウム層を有し、前記第１の面の反対側の第２の面上には該第２の面と同一の広がりを有する熱シール層を有するところの誘電体層を備えた第２の金属化要素を形成する段階と；
（ｃ）前記第１の金属化要素の前記金属層が前記第２の金属化要素の前記熱シール層に接触するように、前記第２の金属化要素の上に前記第１の金属化要素を配置し、両方の金属化要素を巻いて円筒形状を形成する段階と；
（ｄ）前記金属化要素に熱を付与して前記第１の金属化要素と前記第２の金属化要素とを付着する段階と；
（ｅ）前記アルミニウム層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える段階と；を備え、
前記誘電体層のうちのそれぞれとその面上に重ねられた前記熱シール層とを合わせた厚さは約2.5μmから約60μmの間であり、前記熱シール層は前記の合わせた厚さの約0.5％から約40％を成し；
前記誘電体層はいずれも、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートと前駆体シリコーン樹脂粒子を焼成することによって得られる粒子状材料とを備え；
前記熱シール層はいずれも、約80モル％のエチレンテレフタレートとそれに対応して約40モル％から約20モル％のエチレンイソフタレートとのアモルファスコポリエステルを備え、その一の面上にサブミクロンサイズ粒子状物質を備えており、
前記アルミニウム層のそれぞれは２つの端部と中心とを有し、前記金属層のそれぞれに少なくとも一の電気的接続を備える前記段階が：
（i）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の中心において電気的接続を備える段階と；
（ii）前記第１及び前記第２の金属化要素のうちの一方の金属層の２つの端部のそれぞれにおいて電気的接続を備える段階と；を備えた、電気的コンポーネントを製造する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
熱シール層１８は、誘電体層のポリマー材料を柔軟にせず若しくは溶融しない温度で、熱シール層のポリマー材料を柔軟にするために加熱すること、及び、圧力を付与することによって、それ自体を結合、又は、金属層１４に結合、及び／又は、誘電体層１２に結合を、又は、好適にはこれら全ての結合を形成することができるべきである。一実施形態でにおいては、熱シール層１８は誘電体層１２のガラス転移温度より低いガラス転移温度を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図４に、本発明に対応する電気的コンポーネントを作製するための位置に２つの金属化要素２１０及び２１０’を備えた符号２２２で図示したプレワインディング（ワインディング前）アセンブリの端面を示す。金属化要素２１０及び２１０’は、これらが互いに隣接しかつ実質的に同一の広がりを有するように示しており、金属化要素２１０の熱シール層２１８は金属化要素２１０’の金属層２１４’に隣接するように示している。金属化要素２１０及び２１０’は、図２の符号１２０で示したようなスリップ層を備えるのが好ましい。単純化のために、これらは図４から図６には図示していない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
示した実施形態では、ターミナルは、典型的には金属層に対して適所にスポット溶接されたアルミニウム膜であるコネクタによって適所に挟まれている。ターミナルを接続する他の手段は従来公知であり、本発明で想定されている。図５に示したターミナル３２６，３３０ａ及び３３０ｂの数及び位置は、フライバック変圧器の主要コイル及びこれに電気的に接続されたキャパシタの両方として作動できるキャパシタを準備する際の使用に特に適している。しかしながら、本発明は最終装置の要求に応じて他の数及び位置も想定されている。非制限的な例として、ターミナル３３０ａ及び３３０ｂのうちのいずれかの除去を、任意でターミナル３２６及び／又は３３０ａ及び３３０ｂのうちの他方の再位置決めと共に行うことによって、簡単なキャパシタの作製に適した一個のプレワインディングアセンブリが得られてもよい。ターミナルの他の可能な配置は当業者には明らかである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】  本発明の他の態様のスリップ層を付加した、図１の金属化要素と同
様な金属化要素の端部の図である。
【国際調査報告】
2005537673.tif 000009