(57)【要約】一実施形態において、微細複製工具（７２ａ）に溝を形成するために用いられる切削工具組立体（１０）が記載される。切削工具組立体は、取付構造（１０）および取付構造（１４）に取り付けられる複数のダイヤモンド（１２、１３）を具備している。たとえば、第１のダイヤモンドチップ（１７）および第２のダイヤモンドチップ（１８）を有する第１の工具シャンクおよび第２の工具シャンクは、第１の工具シャンクのダイヤモンド切削チップの切削位置が第２の工具シャンクのダイヤモンド切削チップの切削位置から規定距離であるように、取付構造（１４）に位置決めされることができる。規定距離（ｙ）は、ピッチ間隔の整数（ｘ）倍に相当してもよく、１０ミクロン未満の許容誤差内の精度であってもよい。
2005537944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付構造と、
前記取付構造に取り付けられ、ワークに形成される第１の溝に対応する第１のダイヤモンドチップを規定する第１の工具シャンクと、
前記取付構造に取り付けられ、前記ワークに形成される第２の溝に対応する第２のダイヤモンドチップを規定する第２の工具シャンクと、を具備し、
前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクは、前記第１のダイヤモンドチップの切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの切削位置から、約１０ミクロン未満の許容誤差の精度を有する規定距離にあるように、前記取付構造に位置決めされている、
切削工具組立体。
【請求項２】
前記規定距離がピッチ間隔の整数倍に相当し、前記ピッチ間隔のそれぞれが、前記ワークに形成される２つの隣接する特徴部の間の距離を規定する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項３】
前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクは、前記第１のダイヤモンドチップの前記切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの前記切削位置から約１ピッチ間隔にあるように、前記取付構造に位置決めされる、請求項２に記載の切削工具組立体。
【請求項４】
前記ピッチ間隔が約１０００ミクロン未満である、請求項２に記載の切削工具組立体。
【請求項５】
前記ピッチ間隔が約１００ミクロン未満である、請求項４に記載の切削工具組立体。
【請求項６】
前記ピッチ間隔が約１０ミクロン未満である、請求項５に記載の切削工具組立体。
【請求項７】
前記ピッチ間隔が約１ミクロン未満である、請求項６に記載の切削工具組立体。
【請求項８】
前記第１のダイヤモンドチップの切削幅に対する前記第１のダイヤモンドチップの切削高さのアスペクト比が、約１：１より大きい、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項９】
前記アスペクト比が、約２：１より大きい、請求項８に記載の切削工具組立体。
【請求項１０】
前記第１のダイヤモンドチップおよび前記第２のダイヤモンドチップが、約２００ミクロン未満の切削幅を規定する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１１】
前記ダイヤモンドチップの少なくとも一方が、実質的直線の側壁を規定する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１２】
前記ダイヤモンドチップの少なくとも一方が、アンダーカット側壁を規定する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１３】
前記ダイヤモンドチップの少なくとも一方が、前記取付構造の隣接面に対して鈍角を成す側壁を規定する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１４】
前記切削工具組立体が、前記ダイヤモンドチップの切削方向に直交する軸線を中心に回転される構成を有するフライカッティング組立体であり、前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクが、前記取付構造の互いに反対側で前記取付構造に取り付けられる、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１５】
前記規定距離が、前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクのいずれかに関連する幅よりも小さい、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１６】
前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクが、前記取付構造の共通の側で前記取付構造に取り付けられる、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１７】
前記第２の工具シャンクに対して前記取付構造に前記第１の工具シャンクを固定するための固定機構をさらに具備する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１８】
前記第１のダイヤモンドチップの形状が、前記第２のダイヤモンドチップの形状とは実質的に異なる、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項１９】
前記第１のダイヤモンドチップおよび前記第２のダイヤモンドチップが、微細複製構造に形成される特徴部に対応する溝を微細複製工具に形成する形状である、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項２０】
前記微細複製構造が、自己嵌合型の構成を規定するメカニカルファスナーを具備する、請求項１９に記載の切削工具組立体。
【請求項２１】
前記微細複製構造が、光学フィルムを具備する、請求項１９に記載の切削工具組立体。
【請求項２２】
前記第１のダイヤモンドチップの形状が、前記第２のダイヤモンドチップの形状とは実質的に異なり、前記第１のダイヤモンドチップが、前記光学フィルムに形成される第１の光学特性を規定し、前記第２のダイヤモンドチップが、前記光学フィルムに形成される第２の光学特性を規定する、請求項２１に記載の切削工具組立体。
【請求項２３】
前記取付構造に取り付けられ、前記ワークに形成される第３の溝に対応する第３のダイヤモンドチップを規定する第３の工具シャンクをさらに具備し、前記第３のチップの切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの前記切削位置から、約１０ミクロン未満の許容誤差の精度を有する第２の規定距離にある、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項２４】
前記規定距離が、約１ミクロン未満の許容誤差内の精度を有する、請求項１に記載の切削工具組立体。
【請求項２５】
ワークに溝を形成するために用いられるダイヤモンド工具機械において、
切削工具組立体であって、
取付構造、
前記取付構造に取り付けられ、前記ワークに形成される第１の溝に対応する第１のダイヤモンドチップを規定する第１の工具シャンク、および
前記取付構造に取り付けられ、前記ワークに形成される第２の溝に対応する第２のダイヤモンドチップを規定する第２の工具シャンク、を具備し、前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクは、前記第１のダイヤモンドチップの切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの切削位置から、約１０ミクロン未満の許容誤差の精度を有する規定距離にあるように、前記取付構造に位置決めされている切削工具組立体と、
前記切削工具組立体を収容し、前記ワークに対する前記切削工具組立体の位置決めを制御するための装置と、
を具備するダイヤモンド工具機械。
【請求項２６】
前記機械が、軸線を中心に前記切削工具組立体を回転するフライカッティング機械であり、前記装置が前記取付構造をモータに連結するドライブトレインを具備する、請求項２５に記載のダイヤモンド工具機械。
【請求項２７】
取付構造と、
前記取付構造に取り付けられ、ワークに形成される第１の溝に対応する第１のダイヤモンドチップを規定する第１の工具シャンクと、
前記取付構造に取り付けられ、前記ワークに形成される第２の溝に対応する第２のダイヤモンドチップを規定する第２の工具シャンクと、
前記第１のダイヤモンドチップの切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの切削位置から、約１０ミクロン未満の許容誤差の精度を有する規定距離にあるように、前記取付構造に前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクを固定するための手段と、
を具備する切削工具組立体。
【請求項２８】
微細複製工具において溝を切削するために軸線を中心に回転されるように構成されるフライカッティング工具組立体であって、
取付構造と、
前記取付構造の第１の側に取り付けられ、前記微細複製工具に形成される第１の溝に対応する第１のダイヤモンドチップを規定する第１の工具シャンクと、
前記第１の側とは反対の前記取付構造の第２の側で前記取付構造に取り付けられ、前記ワークに形成される第２の溝に対応する第２のダイヤモンドチップを規定する第２の工具シャンクと、を具備し、
前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクは、前記第１のダイヤモンドチップの切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの切削位置から、約１０ミクロン未満の許容誤差の精度を有する規定距離にあるように、前記取付構造に位置決めされる、
フライカッティング工具組立体。
【請求項２９】
前記規定距離が、前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクのいずれかに関連する幅よりも小さい、請求項２８に記載のフライカッティング工具組立体。
【請求項３０】
前記規定距離がピッチ間隔の整数倍に相当し、ピッチ間隔が、ワークに形成される２つの隣接する特徴部の間の距離を規定する、請求項２８に記載のフライカッティング工具組立体。
【請求項３１】
前記第１の工具シャンクおよび前記第２の工具シャンクは、前記第１のダイヤモンドチップの前記切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの前記切削位置から約１ピッチ間隔にあるように、前記取付構造に位置決めされる、請求項３０に記載のフライカッティング工具組立体。
【請求項３２】
前記第１のダイヤモンドチップの形状が、前記第２のダイヤモンドチップの形状とは実質的に異なる、請求項２８に記載のフライカッティング工具組立体。
【請求項３３】
前記規定距離が、約１ミクロン未満の許容誤差内の精度を有する、請求項２８に記載のフライカッティング工具組立体。
【請求項３４】
微細複製工具用のピッチ間隔を規定することと、
第１の工具シャンクおよび第２の工具シャンクを、該第１の工具シャンクに関連する第１のダイヤモンドチップの切削位置が、該第２の工具シャンクに関連する第２のダイヤモンドチップの切削位置から、ピッチ間隔の整数倍に相当するとともに約１０ミクロン未満の許容誤差内の精度を有する規定距離にあるように、取付構造に位置決めすることによって、切削工具組立体を作製することと、
を含む方法。
【請求項３５】
前記切削工具組立体を用いて微細複製工具を作製することをさらに含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記微細複製工具を用いて微細複製構造を作製することをさらに含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
第１の工具シャンクおよび第２の工具シャンクを位置決めすることは、位置決めフィードバックに応答して、工具顕微鏡の下でそれら工具シャンクの位置を相対的に調整することを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３８】
前記規定距離が、約１ミクロン未満の許容誤差内の精度を有する、請求項３７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細複製構造を作製する際に用いられる微細複製工具のダイヤモンド機械加工に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイヤモンド機械加工技術を用いて、微細複製工具などの種々のワークを作製することができる。微細複製工具は、微細複製構造を作製するために、押出成形処理、射出成形処理、エンボス加工処理、注型処理などに一般に用いられる。微細複製構造は、光学フィルム、研磨フィルム、接着フィルム、自己嵌合型の外形を有するメカニカルファスナーまたは約１０００ミクロン未満の寸法などの比較的小さい寸法の微細複製特徴部を備えた任意の成形部品または押出成形部品を含みうる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
微細複製工具としては、キャスティングベルト、キャスティングローラ、射出成形用金型、押出成形工具またはエンボス加工工具などが挙げられる。微細複製工具はダイヤモンド機械加工工程によって作製されることができ、切削工具組立体を用いて微細複製工具に溝または他の特徴部が切削される。切削工具組立体を用いた微細複製工具の作製工程は、費用も時間もかかる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
広くは、本発明は、複数のダイヤモンドを具備する切削工具組立体に関する。微細複製工具または他のワークを作製する際に、複数のダイヤモンドを有する切削工具組立体を用いることができる。特に、組立体の１回の切削工程中に、切削工具組立体の複数のダイヤモンドを用いて、微細複製工具に複数の溝または他の特徴部を作製することができる。１回の切削工程において複数の特徴部を形成することができることから、複数のダイヤモンドを具備する切削工具組立体は、作製時間の短縮および／またはより複雑なパターンの形成を行うことができる。
【０００５】
切削工具組立体は、取付構造および取付構造に取り付けられる複数の工具シャンクを備えていてもよい。工具シャンクのそれぞれは、切削工具組立体の切削チップとして用いられるダイヤモンドチップを規定することができる。工具シャンクのダイヤモンド切削チップは、微細複製工具に形成される溝または他の特徴部に対応するように正確に形成されてもよい。さらに、工具シャンクは、異なるダイヤモンドのチップの切削位置が互いから１つ以上のピッチ間隔離れるように取付構造に正確に位置決めされてもよい。したがって、切削工具組立体の異なるダイヤモンドチップは、ダイヤモンドチップの切削位置によって規定されるピッチ間隔で微細複製工具に形成される異なる溝または特徴部に対応してもよい。
【０００６】
同一の組立体において複数のダイヤモンド切削チップを用いることによって、微細複製工具の作製を改良または簡略化してもよい。特に、微細複製工具に溝を切削するために、切削工具組立体のより少ない切削工程を必要としてもよく、工具費を削減することができる。たとえば、切削工具組立体が２つのダイヤモンドを具備する場合には、微細複製工具において溝を切削するために必要な工程数を２分の１に削減することができる。
【０００７】
さらに、一部の実施形態において、異なるダイヤモンドチップは、微細複製工具に形成される異なる特徴部を規定してもよい。その場合には、２つ以上の物理的に別個の特徴部を形成するために、異なる切削工具組立体の使用を避けてもよく、微細複製工具に２つ以上の物理的に別個の特徴部を形成する代わりに、１つの組立体を用いることもできる。このような技術は微細複製工具の品質を向上させ、微細複製工具の作製に関連する時間および費用を削減することができる。ひいては、微細複製構造の最終的な作製に関連する費用を効果的に削減してもよい。
【０００８】
これらの実施形態および他の実施形態のさらなる詳細は、添付図面および以下の詳細に記載される。他の特徴、目的および利点は、説明および図面、請求項から明白となるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、複数のダイヤモンドを具備する切削工具組立体に関する。微細複製工具または他のワークを作製するために、切削工具組立体を用いることができる。特に、切削工具組立体の１回の切削工程による微細複製工具の作製中に、複数の溝または他の特徴部を切削するために、切削工具組立体を用いることができる。その結果、微細複製工具の作製に関連する切削時間を短縮することができるか、またはより複雑なパターンを所与の期間に形成することができる。このような態様で、微細複製構造の最終的な作製に関連する作製サイクルを縮小することができ、作製工程を簡略化してもよい。さらに、一部の実施形態において、異なるダイヤモンドが、微細複製工具に形成される異なる特徴部を規定してもよい。その場合には、別個の切削工具組立体の使用を避けてもよく、その代わりに、微細複製工具に２つ以上の物理的に別個の特徴部を形成するために、単独の多面を有する切削工具組立体を用いることができる。
【００１０】
切削工具組立体は、取付構造および取付構造に取り付けられる複数の工具シャンクを具備してもよい。各工具シャンクは別個のダイヤモンドチップを規定し、異なるチップは微細複製工具に形成される異なる溝または他の特徴部に対応してもよい。切削工具組立体は、フライカッティングまたはプランジ切削またはねじ切り用に設計されるかどうかに応じて、異なる構成を想定してもよい。
【００１１】
ラッピング技術、研削技術または集束イオンビームミリング技術を用いて、工具シャンクにダイヤモンドのチップを形成することができる。ダイヤモンドチップの種々の形状およびサイズについてもまた記載され、異なる微細複製工具の作製に有用であると思われる。集束イオンビームミリング工程は、特にきわめて厳密な精度で、ダイヤモンドチップの所望の形状を仕上げるために用いられてもよい。
【００１２】
切削工具組立体の異なる工具シャンクは、微視的な位置決め技術を用いて、取付構造に取り付けられることができる。たとえば、この技術は、位置決め制御を備えた工具顕微鏡の使用を必要とする場合がある。顕微鏡を用いて互いに対するダイヤモンドチップの位置を識別して測定することができることから、工具シャンクを取付構造内部に正確に位置決めすることができる。たとえば、ディジタル読出し、アナログ読出し、グラフィックディスプレイなどの形で、ダイヤモンドチップの位置決めを定量化するために、位置決めフィードバックを提供することができる。フィードバックを用いて、取付構造に異なる工具シャンクを正確に位置決めすることができる。一旦、位置決めされると、任意の適切な固定機構によって取付構造に工具シャンクを固定することができる。このような態様で、第１のダイヤモンドチップの切削位置が前記第２のダイヤモンドチップの切削位置から規定距離であるように、工具シャンクを取付構造に位置決めすることができる。規定距離はピッチ間隔の整数倍に相当してもよく、約１０ミクロン未満の許容誤差内の精度であってもよい。
【００１３】
取付構造内に複数の工具シャンクを正確に位置決めするために、顕微鏡および位置決めフィードバックを利用することにより、互いに対するダイヤモンドチップの配置は微細複製工具の有効な工具に必要な許容誤差を確保することができる。特に、１０ミクロン未満、さらに好ましくは１ミクロン未満の許容誤差内の位置への位置決めを実現することができる。さらに、本願明細書に記載されるような工具顕微鏡を用いて、０．５ミクロン程度の許容誤差内の互いに対するダイヤモンドチップの位置決めを実現することできる。微細複製光学フィルム、微細複製機械的固定具、微細複製研磨フィルム、微細複製接着フィルムなどの種々の微細複製構造を作製するために用いることができる微細複製工具の効率的な作製にとって、このような正確な配置が望ましい。
【００１４】
微細複製工具に溝を形成するために必要な組立体の切削加工回数を削減することによって、組立体に複数のダイヤモンドを有する切削工具組立体の作製を改良することができ、微細複製工具の作製を簡略化することができる。そのような簡略化により、微細複製構造の最終的な作製に関連する費用を効率的に削減することができる。
【００１５】
図１は、取付構造１４に取り付けられる２つの工具シャンク１２および１３を具備する切削工具組立体１０の平面図である。切削工具組立体１０はフライカッティング用に構成され、組立体１０が軸１５を中心にして回転される。たとえば、組立体１０は、組立体１０を回転するために工具機械のモータ（図示せず）によって駆動されることができるドライブシャフト１６に取付け可能であってもよい。取付構造１４は、ダイヤモンドチップ１７、１８を有する工具シャンク１２および１３を保持するための構造を具備してもよい。シャンク１２、１３は金属材料または複合材料から形成されてもよく、実質的に永久的な固定機構によってャンク１２、１３にダイヤモンドを固定することができる。さらに、取付構造１４は、ドライブシャフト１６に取付けることができる特徴部を具備してもよい。
【００１６】
工具シャンク１２、１３にダイヤモンドを固定し、それによってダイヤモンドチップ１７、１８を規定するために、ろう付け、はんだ付け、エポキシなどの接着剤などの実質的に永久的な固定機構を用いることができる。次に、ダイヤモンドチップ１７、１８を有する工具シャンク１２、１３は、１つ以上のボルト、クランプまたは止めねじなどの一時的な固定機構によって取付構造１４に取り付けられることができる。あるいは、ろう付け、はんだ付け、エポキシなどの接着剤または別のさらに永久的な固定機構を用いて、取付構造１４に工具シャンク１２、１３を固定してもよい。いずれの場合でも、位置決め制御および位置決めフィードバックを備えた工具顕微鏡の利用によって、ダイヤモンドチップ１７、１８が微細複製工具の効率的な作製に必要な精度で、互いに対して位置決めされるように、工具シャンク１２および１３を取付構造１４内に確実に位置決めすることができる。取付構造１４は、ダイヤモンド工具機械の中に切削工具組立体１０を挿入することができるような形状を備えていてもよい。また、ダイヤモンド工具機械は、切削工具組立体がドライブシャフト１６によって軸を中心にして回転されるフライカッティング用に構成されるダイヤモンド旋削機であってもよい。
【００１７】
工具シャンク１２および１３の各ダイヤモンドチップ１７および１８はそれぞれ、作製される微細複製工具に溝などのワークの別個の特徴部の形成を規定する個別の切削機構を規定する。図１に示される実施形態において、切削工具組立体１０は２つの工具シャンク１２、１３を具備し、それぞれの工具シャンクが１つのダイヤモンドチップ１７および１８を有するが、本発明の原理によるダイヤモンドチップを備えた別の工具シャンクを用いてもよい。さらに、以下に記載される原理は、ダイヤモンドごとに２つ以上の切削チップを規定するダイヤモンドと共に用いる場合に拡張してもよい。
【００１８】
図１に示されているように、工具シャンク１２および１３は、工具シャンク１２のチップ１７の切削位置が工具シャンク１３のチップ１８の切削位置から規定距離であるように、取付構造１４に位置決めされる。特に、規定距離は、ピッチ間隔の整数倍に相当してもよい。一般に、本開示において、「ピッチ」なる語は、ワークに形成される２つの隣接する特徴部の間の距離を表す。図１に示されているように、距離Ｙ＝（Ｘ）*（ピッチ）であり、Ｘは整数である。距離Ｙはまた、ピッチ、たとえば切削工具組立体１０のピッチと見なされる場合があるが、この用語法は一般に、明確にするため本開示では避けるものとする。言い換えれば、特記がない限り、「ピッチ」なる語は、本願明細書で用いられるとき、ワークに形成される２つの隣接する特徴部の間の距離を指すために残しておかれる。整数Ｘが１に等しいと選択される場合には、距離Ｙはワークにおける特徴部のピッチに等しいと推測される。
【００１９】
工具シャンク１２および１３は、工具シャンク１２のダイヤモンドチップ１７の切削位置が工具シャンク１３のダイヤモンドチップ１８の切削位置からピッチ間隔の整数倍であるように、取付構造１４に位置決めされることができる。さらに具体的に言えば、ダイヤモンドチップ１７、１８は、１０ミクロン未満または０．５ミクロン程度の許容誤差などの１ミクロン未満の許容誤差内で互いに対して位置決めされることができる。光学フィルム、接着フィルム、研磨フィルム、機械的固定具などの微細複製構造を作製するために用いられる微細複製工具の効率的な作製にとって、このような正確な配置が望ましいと考えられる。作製される微細複製工具の寸法に応じて、ピッチ間隔は、約５０００ミクロン未満、約１０００ミクロン未満、約５００ミクロン未満、約２００ミクロン未満、約１００ミクロン未満、約５０ミクロン未満、約１０ミクロン未満、約５ミクロン未満、約１ミクロン未満であってもよく、ダイヤモンドチップ１７、１８の０．５ミクロン間隔の許容誤差にほぼ近くてもよい。
【００２０】
図２は、プランジ切削またはねじ切り用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の平面図である。プランジ切削において、切削工具組立体２０は、種々の溝または他の特徴部を切削するために、他の位置に移動する前に、時間間隔で規定された位置で移動中のワークに突入される。ねじ切りは、プランジ切削に類似している。しかし、ねじ切りにおいて、工具組立体２０は、長いねじ溝を切削するために、より長い時間、移動中のワークの中に配置される。切削工具組立体２０はまた、スクライビングまたはルーリングのために用いてもよく、いずれの場合も切削工具組立体２０がワークを通って非常にゆっくり移動される。
【００２１】
図１の組立体１０と同様に、図２の切削工具組立体２０は、取付構造２４内部に固定される複数の工具シャンク２２および２３を具備する。工具シャンク２２、２３にダイヤモンドを固定し、それによってダイヤモンドチップ２８、２９を規定するために、ろう付け、はんだ付け、エポキシなどの接着剤などの実質的に永久的な固定機構を用いることができる。次に、ダイヤモンドチップ２８、２９を有する工具シャンク２２、２３は、１つ以上のボルト、クランプまたは止めねじなどの一時的な固定機構によって取付構造２４に取り付けられることができる。あるいは、ろう付け、はんだ付け、エポキシなどの接着剤または別のさらに永久的な固定機構を用いて、取付構造２４に工具シャンク２２、２３を固定してもよい。
【００２２】
位置決めフィードバックを備えた工具顕微鏡の利用によって、微細複製工具の効率的な工具に必要な精度で工具シャンク２２および２３のダイヤモンドチップ２８、２９を取付構造２４内に位置決めされる。取付構造２４は、プランジ切削、ねじ切り、スクライビングまたはルーリング用に構成されるダイヤモンド工具機械の中に切削工具組立体２０を挿入することができるような形状であってもよい。
【００２３】
図３は、フライカッティング用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の一実施形態に関するさらに詳細な上部断面図である。図４および図５は、プランジ切削またはねじ切り用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の実施形態に関するさらに詳細な上部断面図である。図６は、図５に示される実施形態の正面図である。それぞれの場合において、取付構造１４、２４Ａ、２４Ｂは、それぞれの工具シャンクを収容するために、１つ以上の領域３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄ（まとめて領域３５）を具備してもよい。シャンクが所定の位置で固定される前に、ダイヤモンドチップを正確に位置決めするために、領域内部で工具シャンクを確実に移動することができるようにするために、領域３５はそれぞれの工具シャンクよりわずかに大きくてもよい。必要に応じて、１つ以上のスペーサ４１（図４）もまた、領域３５に位置決めされてもよい。
【００２４】
それぞれの取付構造１４、２４、２４Ａまたは２４Ｂ内の工具シャンク１２、１３または２２、２３を位置決めするために、工具顕微鏡を用いることができる。たとえば、ミネソタ州エディナのフライヤー・カンパニー（Ｆｒｙｅｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｅｄｉｎａ，ＭＮ））から市販されている「ニコン・ツール・メーカーズ・マイクロスコープ（Ｎｉｋｏｎ  Ｔｏｏｌ  Ｍａｋｅｒ’ｓ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）」は、互いに対する工具シャンクのダイヤモンド切削チップの微小測定距離用の制御ダイアルを備えている。さらに、変数Ｙが微細複製工具の効率的な作製に必要な精度内に確実に規定されるようにするために、ニューハンプシャー州マンチェスターのメトロニクス・インコーポレィテッド（Ｍｅｔｒｏｎｉｃｓ  Ｉｎｃ．（Ｍａｎｃｈｅｓｔｅｒ，ＮＨ））から市販されている「クアドラ・チェックス（Ｑｕａｄｒａ  Ｃｈｅｘ）２０００」ディジタル読出し装置によって、位置決めのフィードバックを提供し、定量化することができる。「ニコン・ツール・メーカーズ・マイクロスコープ（Ｎｉｋｏｎ  Ｔｏｏｌ  Ｍａｋｅｒ’ｓ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）」および「クアドラ・チェックス（Ｑｕａｄｒａ  Ｃｈｅｘ）２０００」ディジタル読出し装置の利用によって、工具シャンクに関連するダイヤモンドチップが０．５ミクロン程度の許容誤差内で互いに対して位置決めされるように、取付構造内の工具シャンクの正確な位置合せを測定することができる。
【００２５】
特に、光学フィルム、機械的固定具、研磨フィルム、接着フィルムなどを作製するために用いることができる効率的な微細複製工具を作製するためには、１０ミクロン未満、さらに好ましくは１ミクロン未満の許容誤差にダイヤモンドチップの位置合せを実現することが望ましい。この微小位置決めは側面方向および垂直方向の両方に対して行うことができ、ダイヤモンドチップが所望のピッチを規定するために互いに対して側面方向に、それぞれのチップに関して所望の切削高さを確保するために対外に対して垂直方向に正確に位置決めされるようになっている。本願明細書に記載される許容誤差内で、側面方向および垂直方向の位置決めを実現することができる。一旦、ディジタル読出しを用いて顕微鏡下で正確に位置決めされると、１つ以上のボルト、クランプまたは止めねじによって、工具シャンクを取付構造内に固定することができる。あるいは、ろう付け、はんだ付け、エポキシなどの接着剤または任意の端固定機構を用いることができる。
【００２６】
図７および図８は、微細複製工具７２Ａ（図７）または７２Ｂ（図８）の作製中に、２つの溝を同時に切削するために用いられるマルチダイヤモンド切削工具組立体１０、２０の概念斜視図である。図７および図８の実施例において、それぞれの微細複製工具７２はキャスティングロールを含むが、キャスティングベルト、射出成形用金型、押出成形工具またはエンボス加工工具などの他の微細複製工具または他のワークもまた、切削工具組立体１０または切削工具組立体２０を用いて作製することが可能である。図７に示されているように、切削工具組立体１０は、軸を中心にして切削工具組立体１０を回転するためのモータ（図示せず）に取付けられるドライブシャフト１６に固定されてもよい。切削工具組立体１０はまた、側面方向（矢印によって図示）において微細複製工具７２Ａに対して移動されてもよい。同時に、微細複製工具７２Ａは、軸を中心にして回転されてもよい。切削工具組立体１０が回転されるとき、ダイヤモンドチップ１８および１７は、別の態様で微細複製工具７２Ａに切削を行う。したがって、２つの溝が、微細複製工具７２Ａに沿って切削工具組立体１０の１回の切削工程において形成される。
【００２７】
図８に示されているように、切削工具組立体２０は、微細複製工具７２Ｂに対して切削工具組立体２０を位置決めし、たとえば側面方向（矢印によって図示）において微細複製工具７２Ｂに対して切削工具組立体２０を移動するダイヤモンド工具機械７４に固定されてもよい。同時に、微細複製工具７２Ｂは、軸を中心にして回転されてもよい。微細複製工具７２Ｂに溝を切削するために、ダイヤモンド工具機械７４は、プランジ切削技術またはねじ切り技術によって回転微細複製工具７２Ｂに切削工具組立体２０を供給するように構成されてもよい。あるいは、ダイヤモンド工具機械７４は、スクライビングまたはルーリング用に構成され、切削工具組立体２０が非常にゆっくりワークの中を移動してもよい。いずれの場合でも、溝を切削することができ、突出部をワーク上に形成することができる。形成される溝および突出部は、たとえば、押出成形工程中に微細複製工具７２Ａ（図７）または７２Ｂ（図８）を用いて作製される微細複製構造の最終的な形を規定してもよい。あるいは、形成される溝および突出部は、微細複製工具以外のワークに材料の移動によって特徴部を形成してもよい。さらに、切削工具組立体２０と切削工具組立体を収容する工具機械７４との間に、高速工具サーボの利用を採用することも可能である。たとえば、高速工具サーボは、微細複製工具７２Ｂに特定の微細構造を作製するために、切削工具組立体２０を振動することができる。
【００２８】
切削工具組立体１０、２０は複数の工具シャンクおよび複数のダイヤモンド切削チップを実装するために、微細複製工具上に溝を切削するために、切削工具組立体のより少ない工程が必要とされる。これは、微細複製工具の作製に関連する作製費用を削減し、作製サイクルの速度を速めることができる。ワークの作製は、数時間、場合によっては数日かかる可能性がある。溝の同時切削のために、切削工具組立体１０、２０の中に、２つ以上のダイヤモンド切削チップを組込むことにより、作製サイクルをその時間の何分の１にまで短縮することができる。
【００２９】
たとえば、切削工具組立体が２つの工具シャンクを具備し、それぞれのシャンクがダイヤモンド切削チップ（図７および図８に示される）を規定する場合には、微細複製工具７２に溝を切削するために必要な工程の数を１つの工具シャンクを具備する組立体に対して、２分の１まで削減することができる。さらなる工具シャンクは、類似の態様でさらなる利益を加えうる。また、複数のチップをダイヤモンドの一方または両方に形成してもよく、類似の生産性という利点を加えうる。微細複製工具７２の作製に関連する費用の削減は、ひいては、微細複製構造の最終的な作製に関連する費用を効率的に削減しうる。
【００３０】
工具シャンク１２、１３または２２、２３のダイヤモンドチップはまた、種々のサイズを対象にしてもよい。チップのサイズは、上記で規定される切削高さ（Ｈ）、切削幅（Ｗ）、変数（Ｙ）をはじめとして図９に示されるように１つ以上の変数によって規定されてもよい。切削高さ（Ｈ）は、ダイヤモンドがワークに切削することができる最大の深さを規定し、切削深さと呼んでもよい。切削幅（Ｗ）は、平均切削幅として規定されてもよく、図９にラベル付けされたように、チップの最大切削幅であってもよい。変数（Ｙ）は、隣接するチップ間の距離を表し、ピッチ間隔の整数倍であると規定される。切削チップのサイズを規定するために用いることができる別の数量は、アスペクト比と呼ばれる。アスペクト比は、幅（Ｗ）に対する高さ（Ｈ）の比である。集束イオンビームミリング工程によって作製されるダイヤモンドチップは、種々の高さ、幅、ピッチおよびアスペクト比を実現することができる。
【００３１】
たとえば、高さ（Ｈ）および／または幅（Ｗ）は、約５００ミクロン未満、約２００ミクロン未満、約１００ミクロン未満、約５０ミクロン未満、約１０ミクロン未満、約１．０ミクロン未満または約０．１ミクロン未満に形成されてもよい。さらに、変数Ｙは、約５０００ミクロン未満、約１０００ミクロン未満、約５００ミクロン未満、約２００ミクロン未満、約１００ミクロン未満、約５０ミクロン未満、約１０ミクロン未満、約５ミクロン未満、約１．０ミクロン未満であってもよく、０．５ミクロンの許容誤差にほぼ近くてもよい。場合によっては、図１０（図５および図６）によって分かるように、距離Ｙは工具シャンクの幅未満であってもよく、さらにダイヤモンドチップに関連する切削幅Ｗ未満であってもよい。
【００３２】
アスペクト比は、約１：５より大きく規定されてもよく、約１：２より大きく規定されてもよく、約１：１より大きく規定されてもよく、約２：１より大きく規定されてもよく、または約５：１より大きく規定されてもよい。より大きなアスペクト比またはより小さなアスペクト比はまた、集束イオンビームミリングを用いて実現されてもよい。これらの異なる形状およびサイズは、種々の用途にとって有用であると思われる。
【００３３】
集束イオンビームミリングは、ダイヤモンドの原子を切り離して粉砕するために、ガリウムイオンなどのイオンがダイヤモンドに対して加速される工程を表す（アブレーションと呼ぶこともある）。ガリウムイオンの加速は、原子ごとにダイヤモンドから原子を除去してもよい。水蒸気を用いる蒸気増大技術はまた、集束イオンビームミリング工程を改良するために用いられてもよい。１つの適切な集束イオンビームミリング機械は、オレゴン州ポートランドのエフ・イー・アイ・インコーポレィテッド（ＦＥＩ  Ｉｎｃ．（Ｐｏｒｔｌａｎｄ，ＯＲ））から市販されている「マイクリオン（Ｍｉｃｒｉｏｎ）モデル９５００」である。一般に、集束イオンビームミリングは、形成される特徴部に対応する正確なチップを備えたダイヤモンドを作製するために、行われることができる。ダイヤモンドを加工する１つ以上のイオンビームを形成するために用いられうる集束イオンビームミリングサービスの１つの具体的な供給業者は、ノースカロライナ州ローリーのマテリアルズ・アナリティカル・サービシーズ（Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ  Ｓｅｒｖｉｃｅｓ（Ｒａｌｅｉｇｈ，ＮＣ））である。
【００３４】
集束イオンビームミリングは一般に、とても高価である。したがって、マルチチップ付きダイヤモンドの作製に関連する費用を削減するために、集束イオンビームミリング工程にダイヤモンドチップを曝す前に、イオンビームミリングを行うダイヤモンドチップを最初に処理することが望ましい。たとえば、ラッピングまたは研削などのより廉価な技術を用いて、ダイヤモンドチップの大部分を除去してもよい。集束イオンビームミリング工程が、上記に列挙した１つ以上の寸法または特徴部を実現することができることを保証してもよい。さらに、集束イオンビームミリング前にダイヤモンドチップを最初に処理することによって、最終的にイオンビームミリングされるダイヤモンドチップを作製するために必要な集束イオンビームミリング時間の量を削減することができる。ラッピングは遊離研磨を用いてダイヤモンドから材料を除去する工程を指し、研削は媒体または基板に固定される研磨剤を用いてダイヤモンドから材料が除去される工程を指す。
【００３５】
図１１Ａ〜図１１Ｃは、ワーク１１２に溝を切削する切削工具組立体１１０を示す断面平面図である。図１１Ａ〜図１１Ｃの実施例において、上記で定量化された距離（Ｙ）はピッチに等しいと推測される。言い換えれば、上記で規定される整数値（Ｘ）は１に等しいと推測されるため、
Ｙ＝（Ｘ）*（ピッチ）
であることからＸ＝１であるときＹ＝ピッチとなる。特に、図１１Ａはワーク１１２に第１の組の溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体１１０を示す断面平面図であり、図１１Ｂはワーク１１２に第２の組の溝を切削する切削工具組立体１１０を示す断面平面図である。図１１Ｃは、切削工具組立体１１０の２回の工程のみを経た後で形成されるワークを示す平面図である。ワーク１１２は上記で概略を述べたような微細複製工具に相当してもよいが、本発明はその点に制限される必要はない。類似の切削技術は、Ｙ＝ピッチであるフライカッティング用に構成される工具を用いて行われてもよい。
【００３６】
図１２Ａ〜図１２Ｄは、ワーク１２２に溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体１２０を示す断面平面図である。図１２Ａ〜図１２Ｄの実施例において、上記で規定される整数値（Ｘ）は３に等しいと推測されるため、
Ｙ＝（Ｘ）*（ピッチ）
であることからＸ＝３であるときＹ＝３*ピッチとなる。特に、図１２Ａはワーク１２２に第１の組の溝を切削する切削工具組立体１２０を示す断面平面図であり、図１２Ｂはワーク１２２に第２の組の溝を切削する切削工具組立体１２０を示す断面平面図であり、図１２Ｃはワーク１２２に第３の組の溝を切削する切削工具組立体１２０を示す断面平面図である。図１２Ｄは、切削工具組立体１２０の３回の工程のみを経た後で形成されるワークを示す平面図である。また、ワーク１２２は上記で概略を述べたような微細複製工具に相当してもよいが、本発明はその点に制限される必要はない。類似の切削技術は、Ｙ＝３*ピッチであるフライカッティング用に構成される工具を用いて行われてもよい。
【００３７】
図１３は、工具シャンクに固定され、切削工具組立体に用いることができるダイヤモンド１３０の斜視図である。ダイヤモンド１３０は、上述のダイヤモンドチップ１７、１８、２８、２９のいずれかに対応してもよい。図１３に示されているように、ダイヤモンド１３０は、少なくとも３面（Ｓ１〜Ｓ３）によって規定される切削チップ１３２を規定してもよい。面Ｓ１、Ｓ２およびＳ３は、研削技またはラッピング技術によって形成されてもよく、集束イオンビームミリング技術によって仕上げられてもよい。
【００３８】
図１４〜２７は、本発明の種々の実施形態による切削工具組立体の平面図である。図１４、１６、１８、２０、２２、２４および２６はプランジ切削、ねじ切り、スクライビングまたはルーリング用に構成される組立体を示し、図１５、１７、１９、２１、２３、２５および２７はフライカッティング用に構成される組立体を示す。図１４〜２７の例によって分かるように、それぞれの工具シャンクにおけるダイヤモンドのチップは、種々の形状およびサイズのいずれかを有するように形成されてもよい。
【００３９】
たとえば、図１４および図１５に示されているように、工具シャンク１４１〜１４４のダイヤモンドチップ１４５〜１４８は、実質的に矩形の形状を規定してもよい。図１６および図１７に示されているように、工具シャンク１６１〜１６４のダイヤモンドチップ１６５〜１６８は、上面の平たい先細り形状を規定してもよい。その場合には、ダイヤモンドチップ１６５〜１６８によって規定される側壁は、ダイヤモンドチップ１６５〜１６８が上面の平たいピラミッド状の形状を規定するように先細りであってもよい。ダイヤモンドチップ１６５〜１６８によって規定される側壁は、取付構造１６９、１７０の表面に対して鈍角を成していてもよい。
【００４０】
図１８および図１９に示されているように、工具シャンク１８１〜１８４のダイヤモンドチップ１８５〜１８８は、アンダーカット側壁を規定する。言い換えれば、ダイヤモンドチップ１８５〜１８８によって規定される側壁は、取付構造１８９、１９０の表面に対して鋭角を成していてもよい。図２０および図２１に示されているように、工具シャンク２０１および２０２（図２０）および２１１および２１２（図２１）の異なるダイヤモンドチップ２０３、２０４、２０５、２０６は、異なる形状およびサイズを規定してもよい。言い換えれば、第１の工具シャンク２０１、２１１によって規定される第１のダイヤモンドチップ２０３、２０５の形状は、第２の工具シャンク２０２、２１２によって規定される前記第２のダイヤモンドチップ２０４、２０６の形状とは実質的に異なっていてもよい。このような構成は、光学フィルムの作製の場合に特に有用であると思われる。その場合には、第１の工具シャンク２０１、２１１によって規定される第１のダイヤモンドチップ２０３、２０５が光学フィルムに形成される第１の光学特性を規定してもよく、第２の工具シャンク２０２、２１２によって規定される前記第２のダイヤモンドチップ２０４、２０６が光学フィルムに形成される第２の光学特性を規定してもよい。種々の他の形状を想定する別のダイヤモンドは、類似の利点を追加しうる。たとえば、図２２および図２３に示されているように、３つ以上の工具シャンク２２１、２２２、２２３（図２２）、２３１、２３２、２３３（図２３）は、工具の１回の切削工程中に溝を同時に切削するための３つ以上のダイヤモンドチップを規定するために、取付構造２２４、２３４に位置決めされてもよい。別の用途において、２つ以上のダイヤモンドが、本願明細書に述べるように、工具シャンクに固定されて、工具の次の工程中に、異なるダイヤモンドによって形成されるたとえばより深い切削を伴う同一の溝を切削するために用いられてもよい。言い換えれば、サンク（ｓａｎｋ）における第１のダイヤモンドは浅い溝を切削し、次の工程中にシャンクにおける第２のダイヤモンドが同一の溝をより深い深さまで切削してもよい。また、そのような次の工程中に、他の形状が切削されてもよい。
【００４１】
図２４〜図２７によって分かるように、工具シャンク２４１、２４２（図２４）；２５１、２５２（図２５）；２６１、２６２（図２６）；または２７１、２７２（図２７）の一方または両方は、ダイヤモンドごとに複数のチップを規定するダイヤモンドによって形成されてもよい。特に、図示されているように、工具シャンク２４２、２５２、２６１、２６２、２７１および２７２は、マルチチップ付きダイヤモンドによって形成される。たとえば、同時係属出願中であり、同一出願人であるブライアン（Ｂｒｙａｎ）らが「Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｔｏｏｌ  ｗｉｔｈ  ａ  Ｍｕｌｔｉ−Ｔｉｐｐｅｄ  Ｄｉａｍｏｎｄ」という名称で２００２年５月２９日に出願した米国特許出願第１０／１５９，９２５号明細書に記載されているようなマルチチップ付きイオンビームミリングダイヤモンドは、本開示の原理に基づいて用いられてもよい。米国特許出願第１０／１５９，９２５号明細書のすべての内容は、本願明細書の参照によって本願明細書に援用されるものとする。ダイヤモンドのこれらをはじめとする他の形成は、種々の用途では望ましい場合がある。したがって、本発明のこれらの変形および他の多くの変形は、請求項の範囲内に包含される。
【００４２】
種々の実施形態について記載されている。たとえば、マルチダイヤモンド切削工具組立体は、ダイヤモンド工具機械において用いるために記載されている。しかし、以下の請求項の範囲から逸脱することなく、上述の実施形態に種々の修正を行うことができる。たとえば、切削工具組立体を用いて、たとえば、微細複製工具以外のワークなどの他のタイプのワークに溝または他の特徴部を切削してもよい。したがって、他の実装例および実施形態は、以下の請求項の範囲内に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】フライカッティング用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の平面図である。
【図２】プランジ切削またはねじ切り用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の平面図である。
【図３】フライカッティング用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の一実施形態に関するさらに詳細な上部断面図である。
【図４】プランジ切削またはねじ切り用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の実施形態に関するさらに詳細な上部断面図である。
【図５】プランジ切削またはねじ切り用に構成されるマルチダイヤモンド切削工具組立体の実施形態に関するさらに詳細な上部断面図である。
【図６】図５に示される実施形態の正面図である。
【図７】微細複製工具の作製中に２つの溝を同時に切削するマルチダイヤモンドフライカッティング工具組立体の概念斜視図である。
【図８】微細複製工具の作製中に２つの溝を同時に切削するマルチダイヤモンドプランジ切削またはねじ切り工具組立体の概念斜視図である。
【図９】マルチダイヤモンドプランジ切削またはねじ切り工具組立体の別の平面図である。
【図１０】マルチダイヤモンドフライカッティング工具組立体の別の平面図である。
【図１１Ａ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す様々な断面平面図である。
【図１１Ｂ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す様々な断面平面図である。
【図１１Ｃ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す様々な断面平面図である。
【図１２Ａ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す別の断面平面図である。
【図１２Ｂ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す別の断面平面図である。
【図１２Ｃ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す別の断面平面図である。
【図１２Ｄ】ワークに溝を切削するマルチダイヤモンド切削工具組立体、ワークに形成されることができる結果として生じる溝および突出部を示す別の断面平面図である。
【図１３】マルチダイヤモンド切削工具組立体において用いることができるダイヤモンドの斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図１５】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図１６】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図１７】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図１８】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図１９】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２０】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２１】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２２】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２３】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２４】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２５】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２６】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図２７】本発明の実施形態によるマルチダイヤモンド切削工具組立体を示す別の断面平面図である。
【図１】
2005537944.tif 000003
【図２】
2005537944.tif 000004
【図３】
2005537944.tif 000005
【図４】
2005537944.tif 000006
【図５】
2005537944.tif 000007
【図６】
2005537944.tif 000008
【図７】
2005537944.tif 000009
【図８】
2005537944.tif 000010
【図９】
2005537944.tif 000011
【図１０】
2005537944.tif 000012
2005537944.tif 000013
2005537944.tif 000014
【図１３】
2005537944.tif 000015
【図１４】
2005537944.tif 000016
【図１５】
2005537944.tif 000017
【図１６】
2005537944.tif 000018
【図１７】
2005537944.tif 000019
【図１８】
2005537944.tif 000020
【図１９】
2005537944.tif 000021
【図２０】
2005537944.tif 000022
【図２１】
2005537944.tif 000023
【図２２】
2005537944.tif 000024
【図２３】
2005537944.tif 000025
【図２４】
2005537944.tif 000026
【図２５】
2005537944.tif 000027
【図２６】
2005537944.tif 000028
【図２７】
2005537944.tif 000029
【国際調査報告】
2005537944.tif 000030
2005537944.tif 000031
2005537944.tif 000032