(57)【要約】ＥＭＩ遮蔽を提供しながら、弾力性およびハニカム構造の空気ベントフィルターを通る空気流を改善する方法と装置が開示される。一つの態様では、従来のアルミニウム製ハニカムに比べて変形に対する向上した抵抗を与えるために、ハニカム構造は、誘電性の（たとえばプラスチック）基体から製造出来る。誘電性ハニカム基体は、ＥＭＩ遮蔽能力を備えるために金属化される。金属化されたハニカム基体は、電子的囲いにおける開口部にフィットするために、少し大きく切断される。これは、弾力性の周辺スプリングフィンガーの弾性変形をもたらす。該フィンガーは、金属化した誘電性ハニカムを所定の位置に保持し、かつ金属化した誘電性基体と囲いの間の電気的伝導性を用意し、それによって枠の使用を不要にする。他の態様では、追加の伝導性の層を、金属化した誘電性ハニカム構造に加えることが出来る。更に他の態様では、金属化したハニカム基体は、耐久性の向上のために枠付きの形で使用することが出来る。
2005512336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1の側と第２の側によって規定される厚みを持ち、かつ複数の開口を規定する誘電性パネルと、
該誘電性パネルに取り付けられた第1の導電性の層とを含み、
伝導性を付与するコーティングをされた誘電性パネルが基体の第1の側から第２の側への電磁気的エネルギーの移転を弱める、電磁気的妨害（ＥＭＩ）に対する遮蔽に適合されたベントパネル。
【請求項２】
誘電性パネルが高分子体である請求項１のベントパネル。
【請求項３】
誘電性パネルが、ポリカーボネート、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、炭素、ガラス繊維、紙及びそれらの組み合わせから成る群から選ばれる請求項１のベントパネル。
【請求項４】
誘電性パネルが、互いに結合された請求項１のベントパネル。
【請求項５】
誘電性パネルが、共押出成形された複数の管を含む請求項１のベントパネル。
【請求項６】
誘電性パネルが、射出成形法を用いて製造されたものである請求項１のベントパネル。
【請求項７】
誘電性パネルが、互いに結合された複数の、波型を付けた誘電体シートを含み、該結合された波形を付けたシートが複数の開口を規定する請求項１のベントパネル。
【請求項８】
導電性の層が、銅、ニッケル、錫、アルミニウム、銀、金、グラファイト、鉛、パラジウム、カドミウム、亜鉛及びそれらの組み合わせから成る群から選ばれる請求項１のベントパネル。
【請求項９】
更に、第1の導電性の層と電気的に連絡している第2の導電性の層を含む請求項１のベントパネル。
【請求項１０】
複数の開口が、開口様の２次元的配列として構成されている請求項１のベントパネル。
【請求項１１】
開口様の各々の断面の形が、円形、楕円形、六角形、正方形、長方形、三角形、長斜方形、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される請求項１０のベントパネル。
【請求項１２】
開口様の各々の断面の直径が、約０．０６インチから１インチの間にあるように選択される請求項１のベントパネル。
【請求項１３】
誘電性パネルが、約２ボンド／立方フィートと約２０ポンド／立方フィートの間の密度を持つよう選択される請求項１のベントパネル。
【請求項１４】
ベントパネルが１０9 ヘルツにおいて少なくとも約２０デシベルのＥＭＩの減衰を与える請求項１のベントパネル。
【請求項１５】
ベントパネルをシャシーと電気的に連絡して置くために、実質的にベントパネルの周辺に延びている伝導性の縁を更に含む請求項１のベントパネル。
【請求項１６】
伝導性の縁が、圧縮可能な物質を含む請求項１５のベントパネル。
【請求項１７】
圧縮可能な物質が、伝導性エラストマー、伝導性織物、伝導性織物に包まれたエラストマー、及びそれらの組み合わせを含む群から選択される請求項１６のベントパネル。
【請求項１８】
伝導性の縁が、導電性のシャシーにより規定される開口の中にベントパネルを機械的に保持するよう適用されている請求項１５のベントパネル。
【請求項１９】
伝導性の縁が、複数の部分的開口を含む請求項１５のベントパネル。
【請求項２０】
伝導性の縁が、ベントパネルに固定されている請求項１５のベントパネル。
【請求項２１】
伝導性の縁が、ベントパネルに接着剤により固定されている請求項２０のベントパネル。
【請求項２２】
伝導性の縁が、ベントパネルの周辺と電気的に連絡している導電性の細長い小片を含み、該伝導性の細長い小片が、周囲から外側に延びる複数の伝導性の突起を含む請求項１５のベントパネル。
【請求項２３】
該複数の伝導性の突起の各々が、弾力性のばねフィンガー、窪み、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項２２の冷却ベントパネル。
【請求項２４】
第1の側と第２の側とにより規定される厚みを持ちかつ複数の開口を規定する誘電性パネルを用意すること、ここで各開口が第1の側から第２の側へ延びる、および
第1の導電性の層を誘電性パネルに適用すること、ここで伝導性を付与するコーティングをされた誘電性パネルが、基体の第1の側から第２の側への電磁気的エネルギーの移転を弱めること
を含む、電磁気的妨害（ＥＭＩ）に対する遮蔽に適合されたベントパネルを製造する方法。
【請求項２５】
適用が、非電解メッキ、ラジオ波スパッタリング、直流スパッタリング、蒸発、電解メッキ、化学的蒸着、或いは物理的沈着の少なくとも一つを含む請求項２４の方法。
【請求項２６】
第2の導電性の層の適用を更に含む請求項２４の方法。
【請求項２７】
第2の導電性の層の適用が、非電解メッキ、ラジオ波スパッタリング、直流スパッタリング、或いは物理的沈着の少なくとも一つを含む請求項２６の方法。
【請求項２８】
誘電性パネルを用意することが、互いに結合された複数の管を用意することを含む請求項２４の方法。
【請求項２９】
誘電性パネルを用意することが、共押出成形された複数の管を用意することを含む請求項２４の方法。
【請求項３０】
誘電性パネルを用意することが、射出成形を含む請求項２４の方法。
【請求項３１】
波形を付けた誘電性の複数のシートを用意すること、および
該波形を付けたシートを互いに結合すること、ここで、結合された波形を付けた誘電性シートが複数の開口を規定する、
を含み請求項２４の方法。
【請求項３２】
シャシーによって規定された開口内に、実質的に全周囲に延びる伝導性の縁を持つ周囲を規定する金属化された誘電性のベントパネルを挿入すること、ここで伝導性の縁が、ベントパネルを開口に機械的に保持するため及びベントパネルをシャシーと電気的連絡して置くために適合されている、及び
伝導性の縁をシャシーに保持すること
を含む、電磁気的妨害（ＥＭＩ）に対する遮蔽に適合された誘電性ベントパネルを使用する方法。
【請求項３３】
開口への挿入が、ベントパネルを受け入れるのに適合された予め規定された溝内へ誘電性冷却ベントパネルを滑り込ませることを含む請求項３２の方法。
【請求項３４】
シャシーを保持することが、誘電性ベントパネルの伝導性の縁を押圧することを含む請求項３２の方法。
【請求項３５】
第1の側と第２の側によって規定される厚みを持ちかつ複数の開口を規定する誘電性パネルを用意する手段、ここで各開口が第1の側から第２の側に延びる、及び
第1の導電性の層を誘電性パネルに適用するための手段を含み、ここで伝導的にコートされた誘電性パネルが基体の第1の側から第２の側への電磁的エネルギーの伝達を弱める、
電磁気的妨害（ＥＭＩ）に対する遮蔽に適合されたベントパネル装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互関係
〔０００１〕本出願は、２００１年１２月４日に出願した米国仮出願シリアルナンバー６０／３３６，６０９及び２００２年５月８日に出願した米国仮出願シリアルナンバー６０／３７８，８８６の開示がそのまま参照により組み込まれている利点を主張するものである。
【０００２】
発明の分野
〔０００２〕本発明は、電磁気的妨害（『ＥＭＩ』）遮蔽物の製造方法およびそれによって製造される遮蔽物にかかる。
【背景技術】
【０００３】
〔０００３〕本明細書において、ＥＭＩという言葉はＥＭＩ及びラジオ波妨害（『ＲＦＴ』）発射を一般に言うと考えられるべきであり、又電磁気という言葉は電磁気及びラジオ波を一般に言うと考えられるべきである。
【０００４】
〔０００４〕通常の操作中、電子装置は不必要な電磁気エネルギーを発生し、そのエネルギーは、放射と伝導によるＥＭＩの伝達のために近くに位置する電子装置の操作を妨害することが出来る。その電磁気エネルギーは広範囲な波長と振動数にわたることが出来る。そのＥＭＩに伴う問題を最小にするために、不必要な電磁気エネルギーの源を遮蔽し、電気的に接地すればよい。遮蔽は電磁気エネルギーの入りと出の両方を防ぐために、その中に電子装置が配置されるハウジングや囲いに関連して設計される。そのような囲いは往々通気開口部及び隣接するパネルとドア周辺の間の隙間又は縫い目を含み、その囲いの中の隙間は、ＥＭＩがそこを通って伝達するのを許容する故に、効果的な遮蔽は達成が困難である。更に、導電性の金属の囲いの場合は、囲いを通る接地伝導通路の効果を損なう囲いの伝導性の不連続性を形成することにより、これらの隙間は有利なファラディ箱効果を阻止することが出来る。更になお、その隙間に一般に囲いのそれとは著しく異なる電気伝導性レベルを与えることにより、その隙間が溝アンテナとして働き、その結果、囲い自身がＥＭＩの２次的発生源になりうる。
【０００５】
〔０００５〕電子的囲いの中の小さい隙間を遮蔽するのに使用するために特殊なＥＭＩガスケットが開発された。これらは、それらに制限されてはいないが、金属製のスプリングフィンガー、針金製の網、フォームを覆う織物、及び伝導性のエラストマーを含む。ＥＭＩを効果的に遮蔽するためには、ガスケットがＥＭＩを吸収或いは反射できること、並びにガスケットがその中に配置される隙間を横切る連続的な導電性の通路を確立できることが必要である。
【０００６】
〔０００６〕電子的囲いに特に困難な一つの遮蔽の問題点は、通気開口部である。多くの囲いでは、縫い目やＩ／Ｏ門に沿った隙間より遙に大きい開口部が、熱の除去のために囲いの中に意図的に設置される。ＥＭＩ遮蔽物無しでは、その開口部は巨大なＥＭＩの漏洩点を表す。これらの区域を遮蔽するための一つの一般的処理方法は、又の名をベントパネルとして知られている通風装置パネルを使用することである。従来からのベントパネルは、固い金属の枠の中に機械的に組み込まれた金属製のハニカム構造材料から構成されている。この組み立ては、次に、囲いとベントパネルの境界面に沿って設置される或る型のＥＭＩガスケットと共に、囲いに固定される。そのベントパネルは、製造された状態で使用出来るか、又はメッキすることが出来る。通常アルミニウムのハニカム構造に作られる低コストのベントパネルは、低水準の遮蔽効果を用意し、構造的に丈夫ではない。非常に丈夫なベントパネルを要求し、又高い水準の遮蔽効果も要求する用途では、しばしば鋼鉄または真鍮のハニカム構造が用いられる。しかし、これらの製品ははるかにより高価である。
【０００７】
〔０００７〕どのベントパネルでもキーとなる特質は、冷却能力が単位時間当たりの空気の流量に直接関係しているので、ハニカム構造を通る空気流の容易さである。又、従来型のベントパネルでは、電気的接触も、金属製の枠が枠の縁に沿ってハニカム構造の金属にギザギザを付けるように、ハニカム構造に対して金属製の枠に機械的にひだを付けることによって行われる。これは、その枠が厳しい曲げや捩じれを受けない限り、良好な電気的接触的を確実にする。
【０００８】
〔０００８〕電子装置の囲いは、囲いから熱を除くために空気流れを使用する。ハニカム構造のフィルターは、囲いの開口部に換気パネルとして働かせるために設置することが出来る。加うるにハニカム構造のフィルターは、又ＥＭＩの遮蔽も提供する。商業的に利用可能なハニカム構造のフィルターの例は、Ｌａｉｒｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．（ｆ／ｋ／ａ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｉｅｓ  Ｃｏ．，及び  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）製造の換気パネルである『商業的ハニカム構造ベントパネル』及び『ＢＥ１１ＡＬＵ−ハニカム構造フィルター』と呼ばれる。他の商業的に利用可能なハニカム構造のフィルターの例は、カリフォルニア州サン・マルコスに在るＲ＆Ｆ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ製造の、ＲＦ  ＣＯＲＥと呼ばれるハニカム構造の芯である。他の同様の商業的に利用可能な換気パネルは、ニュージャージー州クランフォードに在るＴｅｃｋｎｉｔにより、又マサチューセッツ州ウオバーンに在るＣｈｏｍｅｒｉｃｓにより製造されている。
【０００９】
〔０００９〕第１図に示すように、商業的に利用可能なベントパネル１０は、典型的にハニカム構造の基体１２及び枠１４を含む。ハニカム構造の基体１２は、典型的に波型をつけたアルミニウムの非常に薄い細長い小片から作られている。大抵の場合、ハニカム構造基体１２を保持するために、糊付け、点溶接、又は接着方法が使用される。電気的伝導性を向上するために、しばしばアルミニウム層の間は突き通される。導電性のアルミニウムのハニカム構造基体１２は、ハニカム基体１２を横切る電気的伝導性を強化するために、伝導性の層によって任意的に覆われてもよい。伝導性の層の幾つかの例は、クロム酸アルミニウム層又は錫メッキ層である。これらのコーティングはまた、腐食抵抗性を高めるために加えられうる。
【００１０】
〔００１０〕第２図の部分的断面図に示すように、枠１４はハニカム基体の上にひだを付けられる。その枠１４は、ハニカム基体１２を掴むために固いやっとこ状のフィンガー１６を含む。枠１４及びハニカム基体１２は互いに連絡しているので、ハニカム基体１２によって補足されたＥＭＩの発射は、ハニカム基体１２から枠１４及び究極的には電子的囲いに伝達することが出来る。これらのやっとこ状のフィンガー１６の設計は、枠１４とハニカム基体１２の間の線接触の結果をもたらす。この特色は、もしベントパネル１０がひねり、又震動によりその接触区域を退化させれば、ベントパネル１０を局部的ＥＭＩ漏洩に敏感にすることが出来る。更に、金属押し出し成形物中のやっとこ状のフィンガー１６の必要性は、枠１４が如何に薄く製造出来るかを制限するが、それは典型的には幅０．２５インチより小さくない。
【００１１】
〔００１１〕第３図に示すベントパネル１０は、電子装置用の囲い２０の中に形成された開口部１８の中に設置される。ＥＭＩガスケット２２は、囲い２０とベントパネル１０の間のＥＭＩの漏洩路を防ぐために、略々ベントパネル１０の周囲に沿って取り付けられる。
【００１２】
〔００１２〕ベントパネル１０は、囲い２０内部の電子装置を換気し冷却するために空気がハニカム基体１２を通って流れることを許す。電子的応用がより速い時計速度を達成する故に、および電子部品は囲い２０の中により稠密に詰め込まれる故に、囲い２０内部の熱の産生は増加して、より高い空気流を必要とする。しかし、ベントパネル１０を通る空気流は、枠１４が在るために制限される。ベントパネル１０の設計に依存して、枠１４の存在は開口部１８を通る空気流を約５％から１５％或いは更に削減することが出来る。従来のやっとこ状のフィンガーの特徴を持つ枠は、枠素材の最小幅の要求のために、ベントパネルの空気流を大幅に制限する。
【００１３】
〔００１３〕商業的に利用出来るベントパネル１０の他の問題は、それらが典型的に、それ程弾力がなく、そのために破損し易いアルミニウムで作られていることである。弾力性の欠如は、組み立てと実地使用の間に出会う衝撃のために、結果としてハニカム構造のフィルターの塑性変形をもたらす。損害を受けた後に適正な空気流を確実にするためには、ハニカムの小室は再生されなければならない。再生方法は、変形したアルミニウムの細長い小片を曲げて小室を開くので、時間を要する。再生しても、ベントパネル１０を通る流れは典型的に程度が低下する。更に再生は、しばしば美的に望ましくない外観をもたらす。改良された空気流の能力および改良された耐久性を持つハニカムフィルターへのニーズがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
〔００１４〕本発明の一つの目的は、ＥＭＩを遮蔽するハニカム構造のフィルターに、向上した耐久性を与えることである。本発明の他の目的はＥＭＩを遮蔽するハニカム構造のフィルターを通る向上した空気流を用意することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
〔００１５〕一つの側面において、本発明はＥＭＩに対する遮蔽に適合するベントパネルにかかり、そのベントパネルは第1の側と第２の側によって規定される厚みを有する誘電性のパネルを含む。誘電性のパネルは、多数の開口を規定する。ベントパネルは又、誘電性パネルに適用された第1の導電性の層を含む。得られる伝導性にコーティングされた、即ち金属化された誘電性パネルは、そのパネルの第1の側から第２の側への電磁気的エネルギーの移転を弱める。
【００１６】
〔００１６〕一つの態様では、誘電性パネルは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリアミド、及びポリプロピレンのような高分子体から形成される。他の態様では、誘電性のパネルは、互いに固定された複数の管又は他の形を含む。他の態様では、誘電性のパネルは、一緒に共押出成形された複数の管又は他の形を含む。更に他の態様では、誘電性のパネルは、射出成形によって作られる。
【００１７】
〔００１７〕一つの態様では、導電性の層は、銅、ニッケル、錫、アルニウム、銀、グラファイト、真鍮、金、鉛、パラジウム、カドミウム、亜鉛及びそれらの組み合わせから成る群から選ばれた第1の層を含む。他の態様では、導電性の層は、第1の導電性の層と電気的に連絡している第2の電気的伝導性の層を含み、それは第1の導電性の層と同じか又は異なる伝導性物質から成り立っていてもよい。
【００１８】
〔００１８〕一つの態様では、複数の開口は、開口様の２次元的配列として形成され、各開口は円形、６角形、長方形等のような断面の形を持つ。ベントパネルは、事実上周辺に延びる伝導性の縁を含み、該ベントパネルがそこに設置されるところのシャシーと電気的にベントパネルを連絡させるのに適合されている。幾つかの態様では、伝導性の縁は又、ベントパネルをシャシーの中の開口の中に機械的に保持する。例えば、伝導性の縁は、縁まで延びる帯に沿って用意された、弾力のあるスプリングフィンガー、窪み、及びこれらの組み合わせを含むことが出来る。弾力のあるスプリングフィンガー及び窪みは、設置されると、シャシーの対向するマット表面を押圧し、それによって電気的接触を備える。
【００１９】
〔００１９〕他の観点では、本発明はＥＭＩ遮蔽するのに適合したベントパネルの製造方法にかかる。適切に適合したベントパネルは、第1の側と第２の側によって規定される厚みを持ち、開口の配列を規定する誘電性パネルを用意することにより製造される。第1の導電性の層が、誘電性パネルに適用される。
【００２０】
〔００２０〕一つの態様では、第1の伝導性の層は、非電解メッキ、ラジオ波スパッタリング、直流スパッタリング、或いは物理的沈着の１つ又はそれ以上を使用して適用される。幾つかの態様では、第2の電気的伝導性の層が、同じか又は異なるメッキ方法を使用して適用される。
【００２１】
〔００２１〕一つの態様では、誘電性パネルは、多くの誘電性の管を一緒に固定することによって用意される。他の態様では、誘電性パネルは多くの管を共押出成形することにより用意される。他の態様では、誘電性のパネルは射出成形により用意される。そして、更に別の態様では、誘電性のパネルは機械加工により用意される。
【００２２】
〔００２２〕一つの態様では、伝導的にコーティングされた誘電性のパネルは、良好な電気的接触も持つぴったりした機械的フィットを用意するために、テーパーが付けられている。他の態様では、誘電性のパネルは、『スプリングフィンガー』動作を用意するために、その縁に沿って選択的に切断され、その縁に沿った小室全部と共に、その周辺に沿った小室及び／又は小室の一部を圧縮することによって、ぴったりしたフィットを用意する。他の態様では、圧縮可能なフィンガー及び／又は窪みが反対側の面例えばシャシーとの接触を作り、それによってぴったりした機械的フィットと良好な電気的接触を用意するように、圧縮可能なフィンガー及び／又は窪みを持つ伝導性のストラップが、金属化した誘電性のベントパネルの周囲に適用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
〔００５６〕本発明によれば、空気流及びＥＭＩ遮蔽のために使用するハニカム構造のフィルターは、金属化した誘電性ハニカム基体と枠無しフィルターの設計により、改善された空気流と耐久性を有することができる。削減された枠の設計に使用された金属化した誘電性ハニカム基体は又、空気流の増加と共に更により大きい耐久性を用意するのにも使用さるうる。
【００２４】
〔００５７〕第４図は透視図として、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の一つの態様の断面を示している。金属化した誘電性ハニカム構造フィルター５０は、誘電性ハニカム基体５２及び伝導性の層５４を含む。本明細書において、ハニカムと言う言葉は、任意の断面の開口の２次元配列を言う。該開口の断面は、６角形、円形、楕円形、正方形、長方形、三角形、長斜方形、又はその他、及びそれらの組み合わせのような、どのような形状も取ることが出来る。誘電性ハニカム基体５２は、従来のアルミニウム製のハニカムフィルターに比較して、著しく向上した弾力性を用意するために選択される。向上した弾力性の故に、誘電性ハニカム基体５２は、組み立て及び通常の操作中に出会うかもしれない負荷や衝撃の条件下で、永久的変形を殆どしそうにない。該誘電性ハニカム基体５２を使用することにより、変形を最小限にすることによって、フィルターを通る適正な空気流を維持するために、損傷を受けたアルミニウム製ハニカム構造フィルターの修理が求められる再生の多くは、それによって排除される。
【００２５】
〔００５８〕誘電性ハニカム基体５２は、プラスチックスのような、どのような誘電性素材からも作ることが出来る。例えば、誘電性ハニカム基体５２用に使用出来る幾つかの素材は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、およびポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。更に、ガラス繊維及び紙製品のような、又アラミド（たとえばケブラー（商標））製シート、及びアラミド繊維製の紙のような、他の誘電性素材を使用してもよい。誘電性ハニカム基体は、商業的に入手可能である。例えば、カリフォルニア州リヴァモア所在のウルトラコア  インクから、ケヴラーＲハニカム芯（即ち、Ｕｌｔｒａｃｏｒ  ｐａｒｔ  ｎｏ．ＰＮ  ＵＫＦ−８５−１／４−１．５）、炭素ハニカム芯（即ち、Ｕｌｔｒａｃｏｒ
ｐａｒｔ  ｎｏ．ＰＮ  ＵＣＦ−１４５−３／８−０．８）が商業的に入手可能であり、コネチカット州ダンバリー所在のヘキセル  コーポから、アラミド繊維ハニカム芯（即ち、Ｈｅｘｅｌ  ｐａｒｔ  ｎｏ．ＰＮ  ＨＲＨ−１０）、ガラス繊維ハニカム芯（即ち、Ｈｅｘｅｌ  ｐａｒｔ  ｎｏ．ＨＲＰ）が商業的に入手可能であり、又ミシガン州ジーランド所在のプラウスコア  インクから、ポリプロピレンハニカム芯（即ち、Ｐｌａｓｃｏｒｅ  ｐａｒｔ  ｎｏ．ＰＰ３０−５）が商業的に入手可能である。
【００２６】
〔００５９〕誘電性ハニカム基体５２は、特定の用途に合った大きさの小室５３を持つことが出来る。基体５２は全長Ｌおよび全幅Ｗを持つと記述することが出来る。ＬとＷの寸法は、典型的に特定の用途によって決定され、一般に被遮蔽物の開口の寸法に合致する。小室５３の一つ一つは、断面の直径ｄと厚さｔを持つとして記述出来る。小室５３用の寸法（ｄ，ｔ）は一般に、あらかじめ決定されたレベルのＥＭＩの遂行能力を用意するために選択され、しばしば遮蔽効果と言われる。本質的には、各小室は、一般にカットオフ波長λC （即ち、高い周波数）よりも短い、波長（λEMI ）波長を持つＥＭＩを一般に通過する一方、λC （即ち、低い周波数）より大きい波長を持つＥＭＩを拒否する導波管を表わす。
【００２７】
〔００６０〕式１により表される一般的関係は、各小室についてデシベル（ｄＢ）で測定した遮蔽効果を、上述の幾何学的パラメターで近似するために規定されることが出来る。
【００２８】
【数１】
2005512336.tif 000003
幾何学依存の定数K は、円形の小室では約３２であり、長方形の小室では２７である。
【００２９】
〔００６１〕典型的には、小室の直径ｄは、約０．０６インチから約１．０インチまでに跨がることが出来る。他方、厚さｔは、約０．１２５インチから１．５インチまでに跨がることが出来、一般的な深さは０．２５インチから１インチである。
【００３０】
〔００６２〕誘電性ハニカム基体５２の密度は、約２ポンド／立方フィートから約２０ポンド／立方フィートに跨がることが出来る。低密度の誘電性ハニカム基体５２を選択することにより、一般にハニカム基体５２におけるバネ力が減るが、誘電性ハニカム基体の弾力性は増加出来る。典型的な壁の厚さは、０．００２インチから０．０５インチまでに跨がるが、この範囲に限定するものではない。よりごつごつした誘電性ハニカム基体５２が要求される適用では、より高い密度の誘電性ハニカム基体５２か、又は異なるハニカム幾何学が選択出来る。
【００３１】
〔００６３〕本発明によりベントパネルを製造するために、第５図を参照した一つの態様において、上述したハニカム基体５２のような誘電性ベントパネルが用意される（工程６０）。ハニカム基体５２は、押し出し成形又は鋳造（即ち、射出成形）により、完全な素子として製造することが出来る。かかる鋳造技術は、高分子体基体によく適合している。代わりに、ハニカム基体５２は、又複数の波形を付けた細長い小片を接着又はその他の方法で一緒に着けることで製造するこにより出来る。そのような接着技術は、高分子基体と同様に、紙のような繊維状素材から基体を作るのによく適合している。代わりに、各管が小室５３の一つを形成する多くの管は、平らな配列に一緒に固着することが出来る。各管の縦軸は、一般に隣接する管の軸に平行になる。固着は、糊付け、熱溶接、或いはひだを付けるような機械的接着のような、化学的接着を使用することにより達成可能である。ハニカム基体５２は、又基体素材のシートを機械加工する方法、例えば錐を使用して各小室５３の穴をあけるか、又は各々を打ち抜き型を使用して切断するような、他の方法でも製造出来る。
【００３２】
〔００６４〕次に、誘電性ハニカム基体５２は、要求されるどのような形態にも形作ることが出来る（工程６２）。例えば、平らな誘電性基体５２は、意図した開口に合致するように予め決定された寸法を持つ、正方形、長方形、円形、等々のような、要求されるどのような平らな形にも形作ることが出来る。そのような全体の形作りは、例えば鋳型の形や押し出し機を代えることによって、基体５２の製造段階中遂行することが出来る。形作りは又、製造後にも遂行することが出来る。例えば、基体５２は、ナイフ、鋸、剪断機、レーザー，又は打ち抜き型を使用して切断出来る。更に、高分子体製のような或る誘電性基体は、種々の機械加工技術に任される。例えば、誘電性ハニカム基体５２は、斜角又はさねはぎを含むように、その周囲に沿って、その一つ又はそれ以上の縁を機械加工出来る。更には、誘電性基体５２は、その平らな面の一部又は両面に、凸面又は凹面の表面、又はぎざぎざを形作ることが出来る。そのような平らな表面の変形は、機械的なフィットを適応させるために要求されてよい。
【００３３】
〔００６５〕ＥＮＩ遮蔽物を用意するために、伝導性の層５４が誘電性ハニカム基体５２に適用され、その結果として金属化した誘電性ハニカムフィルター５０をもたらす。一つの方法では、第1の伝導性の層は、第1の伝導性の層は誘電性のハニカム基体５２に適用される（工程６０）。第1の伝導性の層は、非電解メッキ、又は物理的蒸着のような、本業の熟練者によって知られている種々な技術を使用して適用出来る。例えば、Ｖａｕｇｈｎに与えられたアメリカ特許番号５，２７５，８６１及びＳｗｉｒｂｅｌ等に与えられたアメリカ特許番号５，４８９，４８９を見れば、その開示は完全に参照によりここに組み込まれている。例えば、Ｖａｕｇｈｎによって考えられたように、銅のような導体は非電解浴を使用して適用出来る。
【００３４】
〔００６６〕非電解浴法は、特にメッキ可能なプラスチックとして知られた高分子体の群に適している。その高分子体は、ポリスルフォン、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、およびポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のような他の高分子化合物と同様に、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）及びポリカーボネートを含む。一般に、誘電性ハニカム基体５２は、いかなる不純物（即ち、汚れ、および油）も除去するように前処理されなければならない。素材の種類により、基体５２は第1の伝導性の層との接着性を強化するために、更に処理されることがある。例えば、表面は機械的方法（即ち、砂磨き又は砂吹きつけ）又は化学的方法（即ち、軟化のための溶剤の、又は腐食のための酸の使用）で磨耗させることが出来る。化学的前処理は又、更に第1の層との化学的接着能力をに強化するために、表面の化学を変えることが出来る。
【００３５】
〔００６７〕第1の伝導性の層に適用する他の方法は、銅、銀、又は真鍮のような特別な導体を浸したラッカー又はセラックのような伝導性の塗料の適用を含む。第1の伝導性の層に適用する更に他の方法は、蒸発、非加熱蒸発方法（即ち、スパッタリング）、及び化学的蒸着のような物理的沈着を含む。スパッタリング技術は、ラジオ波（ＲＦ）ダイオード、直流（ＤＣ）ダイオード、トライオード、およびマグネトロンスパッタリングを含む。物理的蒸着は、真空沈着、反応性蒸発、およびガス蒸発のような技術を含む。
【００３６】
〔００６８〕要求される厚さ及び／又は覆いにより、第1の伝導性の層の適用は、選択的に実質的に同じ導体によって作られ、それを繰り返すことが出来る（工程６６）。一つ又はそれ以上の追加の伝導性の層が、以前に処理された基体５２に適用され、そこで層の厚さが増加する。伝導性の層の適用の繰り返しにおいて、一般に同じメッキ方法が使用出来るが、異なる方法も又使用出来る。
【００３７】
〔００６９〕一般に、どのような伝導性素材も伝導性の層５４に使用出来る。伝導性の層５４に使用出来る幾つかの金属の例は、銅、ニッケル、錫、アルミニウム、銀、黒鉛、真鍮、金、鉛、パラジウム、カドミウム、亜鉛、およびそれらの組み合わせか、又は鉛−錫、金−パラジウムのようなそれらの合金である。伝導性の層５４は、又直接伝導性化合物としても適用出来る。例えば、基体５２は銅及びニッケルを持つ単一非電解浴で処理出来る。結果として得られる伝導性の層５４は、銅及びニッケル両方の複合物である。
【００３８】
〔００７０〕選択的に１種以上の伝導性の層が、ハニカム基体５２に適用することが出来る（工程６８）。例えば、第1の伝導性の層５４が適用された後、１つ或いはそれ以上の同じか又は異なる素材の追加の伝導性の層が、非電解メッキ、電解メッキ、物理的蒸着、又は熟練当業者に知られた他の方法で付けることが出来る（工程７０）。第1の伝導性の層はなくてはならない表面伝導性を用意するから、電解メッキは一般に後に続く伝導性の層に適用する。
【００３９】
〔００７１〕１つの態様では、第2のニッケルの伝導性の層を第1の銅の伝導性の層に適用する。銅は比較的高い伝導度を用意し、ニッケルは腐食抵抗性の表面被覆を用意する。第1の伝導性の層５４については、そして同様の理由で、第２の種類の伝導性の層を、所要の厚さに達するまで繰り返し適用する事が出来る。
【００４０】
〔００７２〕なお異なる種類の伝導性又は非伝導性素材の追加のコーティング又は処理層は、金属化した誘電性のハニカム構造のフィルター５０に選択的に適用することが出来る（工程７２）。例えば、遅燃剤、かび抑止剤、又は耐腐食処理が、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０に適用出来る。これらのコーティングは、覆いの全部又はその如何なる一部分にも、選択的に適用出来る。例えば、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、未処理で残っているフィルター５０の開口でも、そこでの到達可能な電気的接触の品質にどのような低下も回避するマスキング技術を使用して、完全に遅燃剤に浸すこと、或いは選択的に耐腐食抑制剤により処理することが出来る。
【００４１】
〔００７３〕更に、金属化し処理したフィルター５０は、以前に開示された技術の何れかにより、要求されたように再び成形することが出来る（工程７４）。又、縁の処理も、開口又はフィルター５０の設置面に対して選択的に適用出来る（工程７６）。特別な縁処理は、金属化したスプリングフィンガー、伝導性の織物、伝導性のエラストマー、針金の網、伝導性の泡、及びエラストマーでコートした伝導性の織物を含む、商業的に入手可能なＥＭＩガスケットを含む。
【００４２】
〔００７４〕第６Ａ図は、金属化したハニカム構造のフィルター５０の他の態様を示す。この態様では、誘電性ハニカム基体５２’は、共に押し出し成形出来る複数の管５５により形作られている。他の態様では、複数の管５５は共に接着出来る。この種類の構造は、又射出成形又は同様のプラスチック製造方法によって製造の可能性がある。誘電性ハニカム基体５２’は、次いで前述の通り金属化される。
【００４３】
〔００７５〕第６Ｂ図は、小室５３’の上の誘電性ハニカム基体５２’の上の伝導性の層５４を示す第６Ａ図からの小室５３’の拡大図である。再び、伝導性の層５４は、前述のどのような技術かによって適用出来る。
【００４４】
〔００７６〕再度第４図を引用して、空気流の向上、コスト削減、および製造の簡単化のために、金属化した誘電性基体５０は枠を持たない。金属化した誘電性基体５０のより大きいパーセンデージの表面積は、囲い２０の中の開口部１８を通る空気流に適応させることが出来る。金属化した誘電性性のフィルター５０は、囲い２０の中の開口部の寸法に合致するよう容易に切断することが出来る。その代わり、誘電性ハニカム基体５２は、伝導性の層５４を加える前の寸法に切断することが出来る。小室５３を通って金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０を切断することは、部分的に結果として、部分的に小室の壁によって接着される側面が開いたハニカム小室８６が、弾力のあるスプリングフィンガー８８を形成することになる。弾力のあるスプリングフィンガー８８はフィルター５０が設置される時、弾性的に変形し、両方が囲い２０との電気的接触を確かにし、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０をその場所に固く保持する。
【００４５】
〔００７７〕第６Ａ図に示す金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の小室５３を作り上げている円筒形の管５５は、又金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０が取り付けられる時、弾性的に変形するように非常に柔軟に作ることも出来、それによって囲い２０との電気的接触が確実になる。金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の開口の上の小室５５’の切断によって生成する弾力のあるスプリングフィンガー８８’により、電気的接触が確実になる。更に、従来の枠を除くことにより，フィルター製造に伴うコストが削減される。
【００４６】
〔００７８〕小室５３は、示すように、略々半円形の小室部分を残してそれらの直径に沿って切断することが出来る。代わりに、小室５３は、バネを生成するために、より大きいか又はより小さい量の小室の壁を残して切断することが出来る。
【００４７】
〔００７９〕第７Ａ図は、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０が、電子キャビネットの中に位置する溝９１に水平設置の形に、如何にして取り付けられるかを示す。扉の一員又は最終の被せ９２が、溝９１の中の金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０を閉じ込める。この形状において、キャビネットの全ての取り付け表面及びベントパネルは直角である。金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、弾力のあるスプリングフィンガー８８が弾性的に変形して溝９１にぴったりフィットし、固いフィットと良好な電気的接触を確かにするような寸法に出来る。囲い２０の中に完全に形成された溝９１の使用により、フィルター５０と囲い２０の間の分離したＥＭＩガスケットの必要性は排除される。第７Ｂ図は、電子装置用の囲いの開口部の中に、水平に設置された金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の、第７Ａ図の７Ｂ−７Ｂ断面に沿った断面図である。
【００４８】
〔００８０〕第７Ｃ図から７Ｉ図に示される更に他の態様では、開口部１８は垂直に（頂上から底までを比較して異なる表面積を持つか、又は水平に（前と後ろの縁を比較して異なる幅寸法を持つテーパーを付けることが出来る。第７Ｃ図に示す垂直形においては、枠無しの金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、キャビネットの壁におけるテーパーと同様に、その厚さに沿ったテーパーを持つであろう。金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、開口部の平面に対して約９０°の角度で、密接な圧縮フィット（コルク栓と同様）が達成されるまで、テーパー付きのキャビネットの開口部に挿入される（代わりとしては、キャビネットはテーパー無し又は真っ直ぐな縁を含むことが出来る）。止め具は任意にベントパネルの上及び／又は下に、使用中それをあるべき場所に保持するために置くことが出来る。第７Ｄ図は、厚さ方向の角度に、電子装置用の囲いの開口部に垂直に設置された、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の、第７Ｄ図の７Ｄ−７Ｄ断面に沿った断面を示す。第７Ｅ図は、フィルター５０’の開口が適当な適合面を形成するように、さねはぎ状の縁９４を用意するために形成される、代わりの態様を示す。再び、止め具はベントパネルの上に、使用中それがあるべき場所に保持ために任意に設置することが出来る。第７Ｆ図は、その厚さに沿ったテーバー又はさねはぎを持ち、上面２０Ａに設置された、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０、及び電子装置の囲い２０の壁２０Ｂを示す。
【００４９】
〔００８１〕第７Ｇ図は、枠無しの金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の水平形状を示す。それは長さに沿ってテーパーをつけたフィルター５０を受け入れるキャビネットの溝９１のテーパーと同様のテーパーを持つであらう。示すように、フィルター５０は、前面の縁に沿った第1の幅Ｗ1 及び後ろの縁に沿った異なる第2の幅Ｗ2 を持つ。金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０が、溝の軸に沿って両側の壁９３’と後ろの壁９３’’の両方にぴったり合うまで、キャビネットの溝９１の中のフィルターの場所に挿入される。最後の覆い又は扉の一員９２は、かすがいで締めるか、でなければ最終表面を封じるために、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の上に取り付ける。第７Ｈ図は、電子装置の囲いの開口部に水平に設置された、テーパー付きの金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の、第７Ｇ図の７Ｈ−７Ｈ断面に沿った断面図を示す。第７Ｇ図は、電子装置の囲い２０に設置した、長さ方向のテーパーを付きの金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０を示す。
【００５０】
〔００８２〕第８Ａ図から８Ｍ図に示す他の態様では、帯状枠又はほっそりした外形の枠９６’，９６’’，９６’’’，９６’’’’，一般的には９６が、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０に取り付けられる。第８Ａ図から８Ｍ図に示された帯状枠の形では、平らな金属の細長い小片９８’，９８’’，９８’’’，９８’’’’一般的には９８が、多くのスプリングフィンガー１００’，１００’’，一般的には１００（第８Ａ図から８Ｅ図）又は窪み１０１’，１０１’’，一般的には１０１（第８Ｆ図から８Ｊ図）を伴って、その長さ方向に沿って、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の周囲に沿ってしっかり包み、その厚さの側に帯９６’，９６’’，９６’’’，９６’’’’，一般的には９６を形成している。内部の平らな側の帯９６は、良好な電気的接触をつくり出すために、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０をその厚さに沿って圧迫する。他方、反対に帯９６の外側のスプリングフィンガー１００／窪み１０１は、キャビネットとの良好な接触を作る（一般に事前に決定された或る必要な域値を下回る抵抗値を達成する）。帯９６の特徴は、キャビネットの開口部について、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０が垂直に（第８Ｄ図及び８Ｅ図）挿入されるか、又は水平に（第８Ｂ及び第８Ｃ図）挿入されるかによって適当な方向を向く。この帯状枠９６の利点は、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の空気流面を事実上塞がず、他方ではベントパネルの柔軟性を増加する。
【００５１】
〔００８３〕第８Ｂ図は、第８Ａ図の帯状枠９６を前面の視野を示す概要図である。そこでは、帯状枠が水平のスプリングフィンガー１００’を持つ。第８Ｃ図は第８Ａ図の帯状枠９６’を側面から見た視野を示す概要図である。同様に、第８Ｄ図は、帯状枠９６’’の前面の視野を示す概要図である（金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０と一緒に示されていない）。そこでは、帯状枠は取り付けられた垂直なスプリングフィンガー１００’’を持ち、例えば、帯９８は一端において垂直な挿入物に向いている。第８Ｅ図は、第８Ｄ図の帯状枠９６’’の側面の視野を示す概要図である。
【００５２】
〔００８４〕第８Ｇ図は、第８Ｆ図の帯状枠９６’’’の前面の視野を示す概要図である。そこでは、帯状枠９６’’’は伸びた伝導性の突起又は周囲から外側に向かって延長された窪み１０１’を持つ。第８Ｈ図は、第８Ｈ図の帯状枠９６’’’の側面視野を示す概要図である。そこでは、帯状枠９６’’’は伸びた窪み１０１’を持つ。同様に、第８Ｉ図は、帯状枠９６’’’’の前面の視野を示す概要図である（金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０と一緒に示されていない）。そこでは、帯状枠９６’’’’は、例えば、帯９８’’’’の中に形成された円形の窪み１０１’’を持つ。第８Ｈ図は、第８Ｉ図の帯状枠９６’’’’の側面視野を示す概要図である。
【００５３】
〔００８５〕更に他の態様では、第８Ｋ図に示すほっそりした枠の形では、帯９９は帯状枠９６を使用し、狭い特徴又は金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の上面／又は底面の周囲を約０．２５インチより少ない少しの量を包む垂れ１０２を組み込む。更に、垂れ１０２は、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の上面／又は底面の周囲を丁度包むように、可なりの部分を切り去ることが出来る。この態様は、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０への追加の支援を用意する一方、僅かに空気流の面積を少しだけ減らす。
【００５４】
〔００８６〕第８Ｌ図は、第８Ｋ図の帯状枠９６の側面視野を示す概要図である。そこでは、帯状枠は垂れ１０２を持つ。フィルター５０の両側について内側へ９０度の曲げられた時、垂れは帯状枠９６がフィルター５０に対して安全であるように、曲がった形を取っている。第８Ｍ図は、第８Ｌ図の帯状枠９６の側面視野を示す概要図である。
【００５５】
〔００８７〕より更なる態様では、帯状枠９６は、どのような伝導的素材で作られてもよい。それにより、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０を通る最大の空気流面積が維持されるが、導電性であることも又、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０をキャビネット２０に挿入する間寸法上の寛容さの変動を支援するのを助けることも出来る。金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０と囲い２０の間の寸法寛容性は、例えば伝導性の泡、伝導性の織物、又は帯素材用の伝導性の織物で包んだ泡によって調節することが出来る。これらの帯素材は、金属の帯と全く同様の良好な電気的接触を創り出すが、金属の帯と違って、これらの帯素材は遙に低い圧縮力を持ち、より従順で、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０とキャビネット２０の間の寛容さの変動に容易に適応する。伝導性の織物に包まれた泡および伝導性の泡は、ペンシルヴァニア州のデラウエア  ウオーター  グラップ所在のＬａｉｒｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．から得ることが出来る。
【００５６】
〔００８８〕第９図に示す一つの態様では、帯９８として使用するための伝導性の泡又は伝導性の織物に包んだ泡１０４は、長い裂け目を作るか又は細長い小片に作ることが出来る。それは金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０が厚いのと略々同じかそれ以上に広い。次いでこれらの帯素材の細長い小片は、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０の周囲に、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０を取り巻く完全な帯を形成するために、感圧接着剤又は糊１０６のような接着性付属物法を用いて適用することが出来る。これらの帯素材の厚さは、約０．５ミリメートルから約１０ミリメートルまで、又は金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０と囲い２０の周囲を埋めるに必要なまで、変化することが出来る。これらの帯素材１０４は、電気的伝導性、柔軟性、および易圧縮性である長所があり、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０と囲い２０の間の、ＥＭＩの封蝋／ガスケットとして有用にする。これにより、そのＥＭＩ放射に誘導された電流が、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０から帯素材を通ってキャビネット２０に容易に流れ、次に最終的に地面に流れることが出来る。圧縮可能な泡素材は、ＥＭＩ漏洩点として作用する可能性のある、如何なる表面の不連続性、縫い目、および隙間も封じる一方、金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０とキャビネット２０の間の隙間を埋め良好な圧縮フィットを保持する。
【００５７】
〔００８９〕熟練した当業者が容易に理解するように、キャビネット２０に中に金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０を設置するために、多くの異なる形が使用出来る。
【００５８】
〔００９０〕金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、厳重な防火基準に合致する一方、向上した空気流を用意する。一つのこのような防火規格は、ＵＬ９４垂直火炎試験で、詳細は１９９６年版Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ  Ｌａｂｏｌａｔｏｒｉｅｓ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  ９４に『Ｔｅｓｔｓ  ｆｏｒ  Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ  ｏｆ  Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｍｅｔｅｒｉａｌｓ  ｆｏｒ  Ｐａｒｔｓ  ｉｎ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  ａｎｄ  ａｐｐｌｉｃａｎｃｅｓ』と題して記述されている。その中の開示は完全に参照によりここに組み込まれている。本発明による金属化した誘電性ハニカム構造のフィルター５０は、記述の中のＶ１及びＶ２垂直速度と同様に、Ｖ０火炎速度に合致することが出来る。
【００５９】
〔００９１〕本発明の或る幾つかの態様による金属化した誘電性ハニカム構造のフィルターのＥＭＩ遮蔽効果及び空気流試験データは、それぞれ第１０図及び第１１図に示される。遮蔽効果のためのフィルターは、銅の上をニッケルでメッキしたポリカーボネート高分子体で作られる。試験パネルの厚さは約０．５インチ、小室の寸法は約０．１２５インチであり、密度は約４ポンド／立方フィーイトである。ニッケル層の厚さは約５〜１０マイクロインチで、非電解メッキ法が適用された。銅層の厚さは約２０〜５０マイクロインチで、非電解メッキ法が適用された。第１０図は、枠なし形における金属化した誘電性ハニカム構造のフィルターが、１ギガヘルツに至るまで約８０〜９０デシベルの範囲の遮蔽効果を用意するのを示す。枠付き形では、銅の上にニッケルのある金属化した誘電性ハニカム構造のフィルターが、１ギガヘルツに至るまで約４０〜６０デシベルの範囲の遮蔽効果を用意するのを示す。第１０図は又、従来のアルミニウム製ハニカムベントパネルの、異なる仕上げ（裸又はクロム酸塩化）に伴う試験結果を示す。メッキなし及びクロム酸塩仕上げしたアルミニウム穴あきパネルは、１ギガヘルツに至るまで約３０〜４０デシベルの範囲の遮蔽効果しかない。
【００６０】
〔００９２〕空気流効果のための試験をしたフィルターは、標準のアルミニウムハニカム構造及び本発明の方法により銅の上にニッケルをメッキした、２つの異なるポリカーボネート高分子体製のハニカム構造である。試験パネルの厚さは約０．５インチ、小室の寸法は約０．１２５インチであり、密度は約４ポンド／立方フィートであり、その他の誘電性ハニカム構造のパネルの密度は、約１０ポンド／立方フィートである。第１１図は、同じ厚さ同じ小室寸法で、密度が４または１０ポンド／立方フィートの標準のアルミニウムハニカム構造との間には、実質的に差異はないことを示す。すべての空気流試験は、枠無しでハニカム構造について実施されたので、結果はハニカム構造素材の遂行能力を表している。
【００６１】
〔００９３〕従って、本発明により製造されたベントパネルは、従来の金属製ベントパネルと同じ空気流特性で、著しく向上した遮蔽効果を得ることが出来る。
【００６２】
〔００９４〕ここに記載したことの変形、修飾、及び他の履行は、特許を請求する通り本発明の精神及び範囲から離れることなく、当業の通常の習熟者が行うであらう。示される種々の特長及び形及びそれらと等価のものは、種々の組み合わせ及び入れ替えにおいて使用することが出来る。従って、本発明は前述の説明記述によってではなく、代わりに以下に続く特許請求の範囲により規定される。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
〔００２３〕本発明の上述の及び更なる利点は、添付の図面に関連して以下の記述を参照することにより、より良く理解されるであろう。その図面において、
【図１】〔００２４〕第１図は、従来のアルミニウム製空気フィルターの概要図である。
【図２】〔００２５〕第２図は、従来のアルミニウム製空気フィルターのアルミニウム製ハニカム構造の基体及び枠の部分断面概要図である。
【図３】〔００２６〕第３図は、電子装置の囲いの開口部に設置された従来のアルミニウム製空気フィルターの概要図である。
【図４】〔００２７〕第４図は、金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの断面の透視概念図である。
【図５】〔００２８〕第５図は、本発明の或る態様を製作する方法の態様を図示した流れ図である。
【図６−ＡＢ】〔００２９〕第６Ａ図は、他の金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの概要図である。〔００３０〕第６Ｂ図は、第６Ａ図にある金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターからの小室の分解図である。
【図７−ＡＢ】〔００３１〕第７Ａ図は、電子装置の囲いの中の開口部に水平に設置した金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの概要図である。〔００３２〕第７Ｂ図は、電子装置の囲いの中の開口部に水平に設置した金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの、第７Ａ図の７Ｂ−７Ｂ断面に沿った断面図である。
【図７−ＣＤＥ】〔００３３〕第７Ｃ図は、電子装置の囲いの中の開口部に垂直に設置した、厚さ方向の角度における金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの概要図である。〔００３４〕第７Ｄ図は、電子装置の囲いの中の開口部に垂直に設置した金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの、厚さ方向の角度における第７Ｃ図の７Ｄ−７Ｄ断面に沿った断面図である。
【図７−Ｅ】〔００３５〕第７Ｅ図は、電子装置の囲いの中の開口部に垂直に設置した、その周辺に沿ったさねはぎ縁を持つ金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの、代わりの態様の、第７Ｃ図の７Ｄ−７Ｄ断面に沿った断面図である。
【図７−Ｆ】〔００３６〕第７Ｆ図は、電子装置の囲いの中に、垂直に設置した金属化した誘電性のハニカム構造のフィルター、及び他の水平に設置したフィルターの、厚み方向の概要図である。
【図７−ＧＨ】〔００３７〕第７Ｇ図は、電子装置の囲いの中の開口部に水平に設置した、テーパーをつけた金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの概要図である。〔００３８〕第７Ｈ図は、電子装置の囲いの中の開口部に水平に設置した、テーパーをつけた金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの、第７Ｇ図の７Ｈ−７Ｈ断面に沿った断面図である。
【図７−Ｉ】〔００３９〕第７Ｉ図は、電子装置の囲いの中の開口部に水平に設置した、テーパーをつけた金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの概要図である。
【図８−ＡＢＣ】〔００４０〕第８Ａ図は、帯状枠が水平なスプリングフィンガーを持っている、金属化した誘電性ハニカム構造のベントパネルを取り巻いている帯状枠の平面図である。〔００４１〕第８Ｂ図は、帯状枠が水平なスプリングフィンガーを持っている、帯状枠の正面図である。〔００４２〕第８Ｃ図は、帯状枠が水平なスプリングフィンガーを持っている、帯状枠の側面図である。
【図８−ＤＥ】〔００４３〕第８Ｄ図は、帯状枠が垂直なスプリングフィンガーを持っている、別の帯状枠の正面図である。〔００４４〕第８Ｅ図は、帯状枠が垂直なスプリングフィンガーを持っている、別の枠の側面図である。
【図８−ＦＧＨ】〔００４５〕第８Ｆ図は、帯状枠が伸びた窪みを持ち、金属化した誘電性ハニカム構造のベントパネルを取り巻いている帯状枠の上面視野を示す概要図である。〔００４６〕第８Ｇ図は、帯状枠が細長い窪みを持っている、帯状枠の正面図である。〔００４７〕第８Ｈ図は、帯状枠が細長い窪みを持っている、帯状枠の側面図である。
【図８−ＩＪ】〔００４８〕第８Ｉ図は、帯状枠が円形の窪みを持ち、枠が金属化した誘電性のハニカム構造のベントパネルを取り巻いている、別の帯状枠の平面図である。〔００４９〕第８Ｊ図は、帯状枠が円形の窪みを持っている、別の帯状枠の正面図である。
【図８−ＫＬＭ】〔００５０〕第８Ｋ図は、枠が小さい水平の縁垂れとスプリングフィンガーを持った、ほっそりした異形枠に取り巻かれた、金属化した誘電性のハニカム構造のベントパネルの平面図である。〔００５１〕第８Ｌ図は、枠が小さい水平の縁垂れとスプリングフィンガーを持った、ほっそりした異形枠の正面図である。〔００５２〕第８Ｍ図は、枠が小さい水平の縁垂れとスプリングフィンガーを持った、ほっそりした異形枠の側面図である。
【図９】〔００５３〕第９図は、圧縮可能なエラストマーＥＭＩガスケットによって取り巻かれた、金属化した誘電性のハニカム構造のベントパネルの態様の側面図である。
【図１０】〔００５４〕第１０図は、本発明の或る態様による金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターのＥＭＩ遮蔽試験の結果のプロットである。
【図１１】〔００５５〕第１１図は、本発明の或る態様による金属化した誘電性のハニカム構造のフィルターの空気流試験の結果のプロットである。
【図１】
2005512336.tif 000004
【図２】
2005512336.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図７Ｇ】
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【図７Ｈ】
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【図７Ｉ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図８Ｇ】
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【図８Ｈ】
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【図８Ｉ】
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【図８Ｊ】
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【図８Ｋ】
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【図８Ｌ】
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【図８Ｍ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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