(57)【要約】データ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器が提供される。誘導結合器は、上部磁気コアとパワー磁気コアにより形成されている貫通孔を有するスプリット磁気コアを含んでいる。貫通孔は、位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容し、上部磁気コアは位相ラインの外部表面と電気接触を行うためのものであり、パワー磁気コアは上部磁気コアと電気接触を行う。
2005525021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器において、
第１のセクションと第２のセクションとにより形成される貫通孔を有するスプリット磁気コアを具備し、
前記貫通孔は前記位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容し、
前記第１のセクションは前記位相ラインの外部表面と電気接触を形成し、
前記第２のセクションは前記第１のセクションと電気接触を形成している誘導結合器。
【請求項２】
さらに、二次巻線として前記貫通孔を通過し、パワー周波数に対して低インピーダンス路を接地電位へ提供する巻線を有する二次回路を具備している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項３】
前記二次回路は保護装置がパワーライン故障電流を遮断するのに必要な時間を超える期間だけ前記パワーライン故障電流に耐える導体を具備している請求項２記載の誘導結合器。
【請求項４】
前記低インピーダンス路は前記接地電位へ接続される中心タップを有するチョークを含んでいる請求項２記載の誘導結合器。
【請求項５】
さらに（ａ）三次巻線として前記貫通孔を通過する巻線と、（ｂ）前記三次巻線に接続されているチョークとを有する磁束を消去するための回路を具備し、
磁束を消去するための前記回路は前記位相ラインの一次電流の方向と反対方向で流れる誘導により生成された電流を有している請求項２記載の誘導結合器。
【請求項６】
前記貫通孔内で、前記三次巻線は絶縁されていない導体を具備している請求項５記載の誘導結合器。
【請求項７】
前記三次巻線は前記位相ラインの前記外部表面と電気接触を形成している請求項５記載の誘導結合器。
【請求項８】
前記チョークは磁気コアを含んでいる請求項５記載の誘導結合器。
【請求項９】
さらに（ａ）三次巻線として前記貫通孔を通過する巻線と、（ｂ）前記三次巻線に接続されるチョークとを有する磁束を消去するための回路を具備し、
前記第１および第２のセクションは前記三次巻線に誘導により生成された電流を制限するような起磁力のレベルで飽和する材料を含んでいる請求項２記載の誘導結合器。
【請求項１０】
さらに、二次巻線として前記貫通孔を通過する巻線を有する二次回路を具備し、
前記二次巻線は前記第２のセクションの内部直径の約２５％以上である断面寸法を有する外形を有している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１１】
前記スプリット磁気コアは前記位相ラインに垂直で形状が丸くされた端面を有し、それによって前記スプリット磁気コアと前記位相ラインとの間に漸進的に増加する放射状の間隔を与えている請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１２】
前記第１および第２のセクションは対向する磁極面を有し、１つの前記磁極面から突出するピンと、他方の前記磁極面の前記ピンを受ける凹部を有している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１３】
さらに、前記第１と第２のセクションの間にギャップ材料を有し、
前記第１または第２のセクションの一方が前記ギャップ材料に突出し前記ギャップ材料の位置を安定させているピンを具備している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１４】
前記ギャップ材料は導電性である請求項１３記載の誘導結合器。
【請求項１５】
さらに、（ａ）絶縁体に埋設され、二次巻線として前記貫通孔を通過する巻線と、（ｂ）前記二次巻線に接続されたチョークとを有する磁束を消去するための回路を具備し、
前記二次巻線は前記導体がパワー周波数電流を導くとき前記絶縁体に対する熱損傷を阻止するのに十分な大きさの断面積を有する導体を含んでいる請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１６】
前記チョークは磁気コアを含んでいる請求項１５記載の誘導結合器。
【請求項１７】
さらに、（ａ）絶縁体に埋設され、二次巻線として前記貫通孔を通過する巻線と、（ｂ）前記二次巻線に接続されたチョークとを有する磁束を消去するための回路を具備し、
前記第１および第２のセクションは前記二次巻線で誘導により生成される電流を制限するような起磁力のレベルで飽和する材料を含んでいる請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１８】
さらに前記誘導結合器を保持するためのループを具備している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項１９】
さらに、前記位相ラインと、前記誘導結合器の接地された部分との間に長くされた漏洩パスを設けるための分離体を具備している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項２０】
前記第１および第２のセクションは導電性被膜によって被覆されている請求項１記載の誘導結合器。
【請求項２１】
さらに、前記第１のセクションと電気接触し、前記位相ラインの前記外部表面との電気接触を行うための弾性の導電体を具備している請求項１記載の誘導結合器。
【請求項２２】
データ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器において、
第１のセクションと第２のセクションにより形成され、前記位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容する貫通孔を有しているスプリット磁気コアと、
二次巻線として前記貫通孔を通過し、パワー周波数の低インピーダンス路を接地電位へ提供する巻線を有する二次回路とを具備している誘導結合器。
【請求項２３】
前記低インピーダンス路は前記接地電位へ接続された中心タップを有するチョークを含んでいる請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項２４】
前記二次回路は保護装置がパワーライン故障電流を遮断するのに必要な時間を超える期間だけ前記パワーライン故障電流に耐える導体を具備している請求項２３記載の誘導結合器。
【請求項２５】
さらに（ａ）三次巻線として前記貫通孔を通過する巻線と、（ｂ）前記三次巻線に接続されるチョークとを有する磁束を消去するための回路を具備し、
磁束を消去するための前記回路は前記位相ラインの一次電流の方向と反対方向で流れるそこに誘導により生成された電流を有する請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項２６】
前記貫通孔内で、前記三次巻線は絶縁されていない導体を具備している請求項２５記載の誘導結合器。
【請求項２７】
前記三次巻線は前記位相ラインの前記外部表面と電気接触を形成している請求項２５記載の誘導結合器。
【請求項２８】
前記チョークは磁気コアを含んでいる請求項２５記載の誘導結合器。
【請求項２９】
さらに（ａ）三次巻線として前記貫通孔を通過する巻線と、（ｂ）前記三次巻線に接続されるチョークとを有する磁束を消去するための回路を具備し、
前記第１および第２のセクションは前記三次巻線中に誘導により生成された電流を制限するような起磁力のレベルで飽和する材料を含んでいる請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項３０】
前記第１および第２のセクションは対向する磁極面を有し、１つの前記磁極面から突出するピンと、他方の前記磁極面の前記ピンを受ける凹部を有する請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項３１】
さらに、前記第１と第２のセクションの間にギャップ材料を有し、
前記第１または第２のセクションの一方が前記ギャップ材料に突出し前記ギャップ材料の位置を安定させているピンを備えている請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項３２】
さらに、前記二次巻線に接続されたチョークを有する磁束を消去するための回路を具備し、
前記貫通孔内の前記二次巻線は絶縁体に埋設され、前記導体がパワー周波数電流を導くとき前記絶縁体に対する熱損傷を阻止するのに十分な大きさの断面積を有する導体を含んでいる請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項３３】
前記チョークは磁気コアを含んでいる請求項３２記載の誘導結合器。
【請求項３４】
さらに、前記二次巻線に接続されたチョークを有する磁束を消去するための回路を具備し、
前記二次巻線は前記貫通孔内で絶縁体に埋設され、
前記第１および第２のセクションは前記二次巻線中で誘導で生成される電流を制限するための起磁力のレベルで飽和する材料を含んでいる請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項３５】
さらに、前記誘導結合器を保持するためのループを具備している請求項２２記載の誘導結合器。
【請求項３６】
平面上に前記磁気コアセクションの磁極面を位置付ける一方で、二次巻線にわたって磁気コアセクションを位置させることを含んでおり、
前記二次巻線は前記平面と磁気コアセクション間に形成された貫通孔を通って導かれ、絶縁材料を前記貫通孔へ注入する方法。
【請求項３７】
さらに、前記位置させる前に、複数のコアセクションコンポーネントの磁極面が同一平面であるように前記磁気コアセクションを形成するために前記複数のコアセクションコンポーネントを共に結合する請求項３６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は誘導パワーラインデータ結合器の物理的構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘導結合器はデータ信号を中間オーバーヘッド電圧パワーラインへ結合し、また結合して取出すために使用されている。このような結合器は実際のパワーラインに存在する電圧および電流応力状態において動作する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電力事業により受入れられるこのような結合器では、定常状態のａｃ耐電圧、部分的な放電およびコロナが発生しないこと、基本的なインパルス負荷パルスで表される落雷、およびスイッチング過渡現象を含んでいる状態に対して応力試験をパスしなければならない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の実施形態はデータ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器である。誘導結合器は第１のセクションと第２のセクションにより形成される貫通孔を有するスプリット磁気コアを含んでいる。貫通孔は位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容し、上部磁気コアは位相ラインの外部表面と電気的に接触を行うためのものであり、下部磁気コアは上部磁気コアと電気的に接触を行うためのものである。
【０００５】
本発明の別の実施形態はデータ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器である。誘導結合器は（ａ）第１のセクションと第２のセクションにより形成され、位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容する貫通孔を有するスプリット磁気コアと、（ｂ）二次巻線として貫通孔を通過し、パワー周波数の低インピーダンスパスを接地電位へ提供する巻線を有する二次回路とを含んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１のａは、パワーラインの付勢された位相ライン105上に位置された誘導結合器180を概略的に示している。誘導結合器180は位相ライン105とモデム185のような通信装置との間で高周波数通信信号を結合するためのものである。
【０００７】
位相ライン105は誘導結合器180のための一次巻線としての役目を行う。誘導結合器180は磁気コア100、二次巻線110、二次絶縁体175を含んでいる。誘導結合器180はモデム185に接続され、そのモデムは接地電位またはその近傍の電位でパワーワイヤ187および／または信号ワイヤ188に接続される。
【０００８】
位相ライン105は絶縁された導体および絶縁されていない導体のいずれであってもよい。１実施形態では、磁気コア100は位相ライン105の外部表面と電気的に接触しており、したがって磁気コア100は磁気コア100と位相ライン105の外部表面との間の１以上の接触点によって位相ライン105の外部表面と同一の電位にされている。この実施形態は位相ライン105上の電圧が例えば約２０００ボルトＡＣを超える中間電圧である場合に適している。別の実施形態では、磁気コア100は必ずしも位相ライン105の外部表面と電気接触する必要はない。この実施形態は例えば約６００ボルトＡＣ以下の位相ライン105の低い電圧に適している。６００ボルトと２０００ボルトＡＣの間の電圧を有する位相ライン105の場合、いずれかの実施形態が使用されることができる。
【０００９】
二次巻線110は高周波数チョーク176とワイヤ177を通して接地される。この装置は位相電圧190と結果的な電圧応力191を単に二次絶縁体175に与える。二次絶縁体175の故障または位相ライン105から二次巻線110へのフラッシュオーバーによる故障電流はモデム185を通してではなく直接チョーク176とワイヤ177を介して接地点へ流される。
【００１０】
図１のｂはコアセット165と166を具備する磁気コア100の斜視図を示している。図１のｃはコアセット165と166を共に結合するプラスティックパッケージ材料、即ちプラスティック層170と171を付加した状態の断面図を示している。磁気コア100はしたがって誘導結合器で使用されることができる複合スプリットコアであり、付勢されたパワーライン、即ち付勢された位相ライン105上に誘導結合器を配置することを可能にする。
【００１１】
磁気コア100は貫通孔120を含んでいる。位相ライン105は貫通孔120の上部セクションを通過する。二次巻線110と二次絶縁体175は貫通孔120の下部セクションを通過する。二次巻線110は１回だけ貫通孔120を通って導かれてもよく、あるいは磁気コア100の一部分の周辺に巻付けられることにより複数の巻数で構成され、貫通孔120を通して複数回導かれることもできることに注意すべきである。
【００１２】
位相ライン105が大きい直径であり、二次絶縁体175が絶縁体の厚い層であってもよいことを考えると、貫通孔120は楕円形または卵型である。このような楕円形または卵型は、例えば磁気コア100に競技場のような形状を与えるために蹄鉄型である第１のセクションと第２のセクション、即ち上部コア125と下部コア130を有するスプリットコア100を構成することにより実現され、したがって位相ライン105を大きく、二次絶縁体175を厚くすることができる。
【００１３】
上部および下部コア125と130は磁性体であり、高い透磁率を有する。上部および下部コア125と130は電圧降下がキャパシタンスに反比例し、キャパシタンスは透磁率に比例するので高い電圧に対する導体として作用する。上部コア125は位相ライン105と接触し、したがって上部コア125は位相ライン105周辺の強い電界を防止するように付勢され、また空気を介する局部的な放電を避けることができる。
【００１４】
コア100の磁気回路はまたギャップ材料135を含んでいる通常エアギャップと呼ばれる非磁性部分を含むことができる。ギャップ材料135は下部コア130が位相ライン105に対して導電路を有し、付勢されることを確実にするために導電性または抵抗性であり、したがってギャップ材料135周辺の任意の強力な局部的電界が減少する。
【００１５】
上部コア125は位相ライン105と効率的な物理的接触を行わなくてもよいが、これらの２つの本体間の電圧差は電気放電を発生させ、電気的雑音を発生する可能性がある。
【００１６】
図１のｄは、上部および下部コア125と130の全ての表面に与えられる導電性の被覆190を示している。この被覆は上部コア125と位相ライン105間の電気接触と、上部コア125と下部コア130との間の電気接触を促進させる。
【００１７】
誘導結合器は位相ライン105と独立して機械的にサポートされ、上部コア125と接触せずに上部コア125を通過することができる。上部コア125と位相ライン105との間の電気接触を確実にするために、弾性の導電体155が上部コア125と電気接触して取付けられ、位相ライン105と接触する。弾性の導電体155は６ゲージから５０万のサーキュラーミル導体のような広い範囲の直径を有する位相ライン105に適合するように設計されている。
【００１８】
図１のｂおよびｃを再度参照すると、磁気コア100は上部および下部コア125と130の後部の縦方向の突条(spine)140を含むこともできる。上部コア125はプラスティック層170中へモールドされ、下部コア130はプラスティック層171中へモールドされている。縦方向の突条140は上部コア125および下部コア130と、それらのプラスティック層170および171との間の結合を改良し、そのプラスティック層170または171内の各コア125と130の位置をそれぞれ安定にする。
【００１９】
上部コア125および下部コア130と、二次巻線110はそれらの表面における強力な局部的な電界を減少するために半導電材料で被覆されるべきである。
【００２０】
図１のｂに示されているように、コアの端面160は位相ライン105および二次巻線110に対して垂直である。コア端面160の内部エッジ161には電界の集中が存在し、ここで位相ライン105は上部コア125を出て、また二次巻線110は下部コア130を出る。
【００２１】
図２は、丸みをつけられた凸型の外部表面205を有している上部コア125および下部コア130として使用されることができる磁極面200が示されている。例えば、この形状は位相ライン105が上部コア125を出ると漸進的に増加する間隔、位相ライン105と外部表面205との間の距離210を設けることによって磁極面200の端部における電界の集中を減少させる。同様に、このような下部コア130の端部の丸みは二次巻線110が下部コア130を出る電界の集中を減少させる。
【００２２】
図３のａは蝶番310を有する下部コア130に取付けられている上部コア125の構造を示している。図３のbに示されているように、装置の蝶番が開かれるとき上部コア125および下部コア130は１組の顎部として見ることができる。
【００２３】
上部コア125および下部コア130はプラスティック層170および171中にそれぞれ保持されている。上部コア本体325は上部コア125とプラスティック層170を有し、下部コア本体330は下部コア130とプラスティック層171を有している。プラスティック層171には突出するピン320が取付けられている。プラスティック層170にはそれと整合する窪み321を有するように設計されている。ピン320は顎部が閉じられるとき下部コア本体330と上部コア本体325とを整列させるのを助ける。結果として、コア125と130の磁極面200は磁気回路の性能を改良し、磁気結合を増加させるように相互に整列される。
【００２４】
図３のａとｂで示されている構成はまた種々の厚さのギャップ材料135が穴を有して製造されることを許容し、その穴の位置はピン320と一致し、その穴の直径はピン320と締りばめを行い、顎部が開いているときギャップ材料135を把持する。磁気回路におけるギャップ材料135の導入により、上部コア125および下部コア130がギャップ材料135なしで可能であるよりも位相ライン105の高い電流レベルで過剰な飽和がなく動作することが可能である。
【００２５】
配電線に設置されている誘導結合器は需要の高い期間にパワーワイヤが重負荷される事業の実際の状態と一致して高い電流条件下で機能することが期待される。位相導体で発生される温度と、任意の高い電流の磁束を消去する二次巻線は結合器を損傷せず電流サージに耐える能力に悪影響しないように限定されるべきである。
【００２６】
図４は磁束消去チョークを伴った誘導結合器を示している。位相ライン105は磁気コア100を通過する一次巻線として機能する。二次回路は二次巻線110、チョークインダクタ400、接地リード420、信号リード435を含んでいる。二次回路はモデム430に結合されている。
【００２７】
磁気コア100を通過する二次巻線110の部分は二次絶縁体175中に埋設されている。二次絶縁体175は比較的低い熱伝導性である。磁気コア100のエッジを越えて延在する二次巻線110のリードはリードが下部コア130から離れるまで絶縁体（図示せず）で被覆される。二次巻線110の累積直径、即ち二次巻線110の外形は比較的大きく、１０乃至１３ミリメートル（ｍｍ）の範囲であり、それによってその表面の電界を最小にする。この大きい直径はまた２５０アンペアまでの電流に対して非常に低い抵抗損失と加熱を確実にする。
【００２８】
二次巻線110は二次絶縁体175から出て、その後幾らかの距離で、二次巻線110のワイヤの直径410はスプライス425によりさらに小さい直径415までやや減少される。直径415のワイヤはチョークインダクタ400を形成するために複数の巻数でコイルとして巻かれている。
【００２９】
チョークインダクタ400は高周波数チョークである。即ち、チョークインダクタ400は空心または最小の磁気バーコア（図示せず）を有することができる。チョークインダクタ400の中心タップは接地リード420を介して磁極の接地電位へ接続され、それは電極が下がり、接地ロッドに接続する導体である。
【００３０】
位相ライン105と二次巻線110との間の二次絶縁体175が故障した場合には故障電流が流れる。二次巻線110、チョーク400のワイヤ、接地リード420は配電グリッドの保護装置が故障を感知し回路を消勢するまでパワー周波数電流の数サイクルの期間に対して故障電流を伝送するように十分頑丈である。接地リード420はチョークインダクタ400を介して信号リード435を接地し、したがって危険な電圧がモデム430、その他の二次回路に接続される他の装置またはエンティティに到達することを防止する。
【００３１】
位相ライン105を通って典型的な配電システムで流れる一次電流ＩＰはここでは第１の電流レベル、第２の電流レベル、第３の電流レベルと呼ばれている３つの通常の電流レベルに分けられるとして考えることができる。例示の目的で、第１の電流レベルは典型的に１５０アンペアまでである。第２のレベルは１５０乃至２５０アンペアの範囲を表す。第３の電流レベルは２５０アンペアを超える電流を表す。
【００３２】
チョーク400はパワー周波数の低インピーダンス終端を二次巻線110に対して与える。電流は位相ライン105で流れる電流の方向と反対方向で二次巻線110で誘導され、したがって磁気コア100の起磁力を減少する。これは位相ライン105の電流により発生される磁束の消去を生じ、過剰な磁気コア飽和なしに二次電流レベルに対する誘導結合器の動作を可能にする。チョーク400に接続された二次巻線110はしたがって磁束消去回路を形成する。
【００３３】
第３の電流レベル、例えば２５０アンペアを超えるオーバーロードは磁気コア100を飽和させ、結合器の信号の機能を減少させる起磁力レベルを発生する。しかしながら結合器設計は結合器が二次巻線110をオーバーヒートする過剰な二次電流ＩＳにより損傷を受けないことを確実にする。
【００３４】
温度の上昇は熱的に絶縁している電気絶縁材料中に幾つかの二次回路導体を埋設するために悪化される。埋設された導体における過剰な電流の流れにより、過剰な温度が生じて結合器の絶縁材料内で発達し、その絶縁特性を劣化させる。
【００３５】
二次電流ＩＳを限定する第１の機構は二次巻線110の抵抗であり、これは二次巻線110の熱の上昇と共に増加し、したがって二次電流ＩＳを減少させる。二次電流ＩＳを限定する第２の機構はチョークインダクタ400の抵抗が増加し、ＩＳとＩＰの比を減少することである。二次電流ＩＳを限定する第３の機構は磁気コア100が飽和し、誘起された二次電流ＩＳの大きさを制限することである。上部コア125および下部コア130が作られる材料と、ギャップ材料135の厚さは適切な飽和レベルに対して選択されることができ、オーバーヒートに対して結合器をフェールセーフにする。
【００３６】
別の実施形態では、三次巻線がコア周辺に巻かれ、二次チョークコイルに接続され、したがって位相ライン電流とは反対方向に流れる二次および三次電流の総量を増加させる。この実施形態は２５０アンペアを超える第３の電流レベルで結合器信号の機能を与える。
【００３７】
図５のａは誘導結合器の磁気コアの磁束を消去する回路501を示す図である。回路501は位相ライン105に匹敵する直径の断面形状で構成される三次巻線500を含んでおり、チョーク515に接続されたリード505、510を有している。チョーク515は非磁性または磁性コアのいずれかにより典型的に７乃至１１ｍｍの範囲の大きい直径の導体から作られるコイルである。
【００３８】
図５のｂは誘電結合器中に取付け前に回路501を構成できる装置の図である。図５のｃは位相ライン105に隣接するコア貫通孔520の上部部分を通して挿入される三次巻線500の配置を示している。三次巻線500は絶縁体175に埋設されず、したがって周囲の空気により冷却され、絶縁体175中に埋設される場合に生じるオーバーヒートを防止できることに注意すべきである。
【００３９】
三次巻線500は貫通孔520内の位相ライン105に接触し、三次巻線500を付勢し、三次巻線500を位相ライン105と同一の電圧にする。回路501のコンポーネントは何等の鋭角な点のないように構成され、したがってコロナ放電を防止する。
【００４０】
三次巻線500とチョーク515が設置されるとき、二次巻線110の二次電流ＩＳは磁束消去電流を含んでおり、付加的な磁束消去電流Ｉｔは三次巻線500を流れ、これは両者とも一次電流ＩＰと反対方向である。二次巻線110のオーバーヒートを防止する二次巻線110と三次巻線500との間の電流の適切な分割は、三次巻線500とチョーク515を二次巻線110およびそのチョーク400よりも非常に低い総インピーダンスを有するように設計することによって行われる。
【００４１】
高い電流レベルはさらに高いレベルの起磁力で飽和する磁気コア100と長い磁路530を使用し、ギャップ材料135の厚さを増加することによりサポートされることができる。
【００４２】
図６は絶縁された誘導結合器600の１実施形態を示している。結合器600は分離体602と支持ブラケット615を含んでいる。
【００４３】
分離体602は位相ライン610と、支持ブラケット615の下に設けられている接地されたオブジェクトとの間に十分に長い漏洩路690を提供する。１５キロボルトクラスの位相導体に定格された装置では、分離体602周辺の漏洩路690は５０ｃｍである。高い電圧はピン絶縁体の設計に使用されるものと類似のガイドラインに沿って、この距離の増加を必要とする。位相ライン610から任意の露出され接地された導電表面までの直接的な距離605は１５キロボルトクラスの位相導体に対して１．２マイクロ秒の立上り時間と、５０マイクロ秒の下降時間の１２５キロボルトのパルスのシミュレートされた落雷パルスに露出した状態で、ブレークダウンを阻止するのに十分大きくなければならない。結合器600の下部の支持ブラケット615または振動防止ブラケットは位相ライン610から少なくとも２２ｃｍの距離605よりも近くはならず、誘電体材料から作られるか、絶縁体で被覆される。さらに高い位相電圧では、この距離605はそれにしたがって増加されなければならない。
【００４４】
図６に示されているように、絶縁された二次巻線640は磁気コア650の貫通孔675を通過して示されている。絶縁された二次巻線640の上部表面637は雨水の累積を防止するために僅かに凸型であってもよい。
【００４５】
ハンドル635は結合器600を持ち上げて位相ライン610上へ配置する手段を提供するために結合器600の上部部分680にモールドされる。ハンドル635は手作業による取付けを行うことを所望するグローブを装着した架線工夫の手に適合するのに十分な大きさである。その代わりに、ハンドル635は結合器600をホットスティックで操作するためにホットスティックの絶縁ツールのフックにより握られることができるループを提供する。
【００４６】
ジャッキねじ620は蝶番630と共に結合器600を開き、ロックねじ625は上部部分680が下部部分685から取外されないことを確実にする。ジャッキねじ620のアイレット655とロックねじ625のアイレット660はグローブをはめた手とホットスティックの両者に適合する。
【００４７】
図７は誘導結合器の製造中にモールドのためにコアセクションを適切に位置させる動作の説明図である。複数のコアセクションコンポーネント701、702、703、704は例えば接着剤またはコアセクション700を形成する薄い被覆（図３のｂのプラスティック層171として示されている）でオーバーモールドすることにより共に結合される。この結合中、コアコンポーネント701、702、703、704は磁極面715のようなそれらの磁極面が共通の平面で整列され、即ち同一平面であることを確実にするために平面710上に置かれる。この整列は磁極面（図３のｂの磁極面200を参照）の上部および下部セットが組立て後に共に結合されるか、それらの間に均一なエアギャップを有することを確実にする。１つのモールドされた磁気コアセクション700は上部コアセクション（例えば上部コア125）の一部としてモールドされ、第２の磁気コアセクション700は下部コアセクション（例えば下部コアセクション130）の一部としてモールドされる。
【００４８】
下部コアセクションを製造するとき、二次巻線720と磁気コアセクション700はモールド前にモールド型（図示せず）中へ挿入される。二次巻線720はその２つの平行な端部725と730の部分を把持することによりモールド型中で懸架される。磁気コアセクション700は平面710上に磁気コアセクション700の磁極面、例えば715を位置付けられながら、二次巻線720上に位置される。二次巻線720はしたがって平面710と磁気コアセクション700との間に形成される貫通孔735を通って導かれている。その後、絶縁材料（図示せず）が貫通孔735に注入される。
【００４９】
ここでの発明の種々の置換および変形が当業者により行われることを理解すべきである。本発明は特許請求の範囲内に含まれる全てのこのような変更および変形を含むことを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】電圧応力の分配を示している概略図と、磁気コアとコア内の一次および二次巻線の配置を示す斜視図および断面図と、位相ラインおよび磁気コアの間の電気接触を確実にするための接触ばねとを示す図。
【図２】局部的な電界応力を減少するために丸みを付けられているコアを示す図。
【図３】上部コアと下部コアが共に整列ピンと蝶番結合されている構造の説明図。
【図４】磁束消去チョークを伴った誘導結合器を示す図。
【図５】チョークを有する磁束消去三次巻線と、誘導結合器におけるその応用の概略図と、磁束消去三次巻線の図と、チョークを有する磁束消去三次巻線を有する誘導結合器を示す図。
【図６】誘導結合器の１実施形態の概略図。
【図７】モールド中に位置されるときのコアの説明図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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