(57)【要約】本発明は、電気構成要素（５）が回路基板（１）の切欠（４）内に埋め込まれていて、電気構成要素（５）が補助回路基板（６）に固定され、この補助回路基板が回路基板（１）に接続されている形式の構成要素装置に関する。回路基板（１）の切欠（４）内に電気構成要素（５）を沈み込ませることによって、構成要素の突き出し寸法（Ｕ）を有利な形式で減少させることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構成要素装置において、
上側（２）及び下側（３）を有する、切欠（４）を備えた回路基板（１）と、
前記切欠（４）内に収容され、補助回路基板（６）上に固定された電気構成要素（５）と、
が設けられており、補助回路基板（６）が回路基板（１）上に固定されていることを特徴とする、構成要素装置。
【請求項２】
補助回路基板（６）が回路基板（１）の下側（３）に固定されている、請求項１記載の構成要素装置。
【請求項３】
補助回路基板（６）と回路基板（１）との間に、補助回路基板（６）と回路基板（１）との間の間隔を規定する単数又は複数のスペーサ部材（７０）が配置されている、請求項１又は２記載の構成要素装置。
【請求項４】
補助回路基板（６）が第１の接続面（７１，７２，７３，７４）を有しており、これらの第１の接続面が電気構成要素（５）の接続部（８１，８２）に接触しており、補助回路基板（６）が第２の接続面（９１，９２，９３，９４）を有していて、これらの第２の接続面が、回路基板（１）の接続面（１０１，１０２）と接触しており、
補助回路基板（６）の第１の接続面（７１，７２，７３，７４）が第２の接続面（９１，９２，９３，９４）に導電接続されていて、電気構成要素（５）の接続部（８１，８２）が回路基板（１）の所属の接続面（１０１，１０２）に導電接続されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項５】
補助回路基板（６）の第２の接続面（９１，９２，９３，９４）と、回路基板（１）の接続面（１０１，１０２）との間の電気接点が、単数又は複数のスペーサ部材（７０）によって製造されている、請求項４記載の構成要素装置。
【請求項６】
補助回路基板（６）が回路基板（１）よりも薄く構成されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項７】
回路基板（１）の上側（２）及び下側（３）に別の電気構成要素（１１１，１１２）が配置されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項８】
補助回路基板（６）が切欠（４）を完全に覆っていて、切欠（４）を越えて延在する余剰部（１２）を有しており、
回路基板（１）の切欠側の縁部区分（１３）と余剰部（１２）との間に単数又は複数のスペーサ部材（７０）が配置されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項９】
電気構成要素（５）がはんだ（１４）によって補助回路基板（６）上に固定されており、該はんだ（１４）がリフローはんだプロセスの温度において形状安定性を維持する、請求項１から８までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項１０】
補助回路基板（３）がフレキシブルな回路基板であり、
このフレキシブルな回路基板の第２の接続面（９１，９２，９３，９４）が回路基板（１）の接続面（１０１，１０２）に直接接続されており、
補助回路基板（３）内に少なくとも１つの段部（１６）が一体成形されている、
請求項１から９までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項１１】
補助回路基板（６）が回路基板（１）の上側（２）に固定されている、請求項１又は３から１０までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項１２】
補助回路基板（６）が横断面Ｕ字形であって、外方に突き出す保持区分（１７）を有していて、この保持区分（１７）が回路基板（１）に固定されている、請求項１１記載の構成要素装置。
【請求項１３】
補助回路基板（６）が２面式の回路基板であって、補助回路基板（６）の第１の接続面（７１，７２，７３，７４）と補助回路基板（６）の第２の接続面（９１，９２，９３，９４）とが、補助回路基板（６）の異なる側に配置されている、請求項１１又は１２記載の構成要素装置。
【請求項１４】
補助回路基板（６）の第２の接続面（９１，９２，９３，９４）が、補助回路基板（６）の保持区分（１７）に配置されている、請求項１３記載の構成要素装置。
【請求項１５】
電気構成要素（５）の、補助回路基板（６）とは反対側が、導電性のシールド（１８）によって少なくとも部分的に面状に覆われている、請求項１から１４までのいずれか１項記載の構成要素装置。
【請求項１６】
補助回路基板（６）がフレキシブルな回路基板であって、
シールド（１８）が補助回路基板（６）よりも小さいフレキシブル性を有する材料より成っており、
シールド（１８）が構成要素の突き出し寸法（Ｕ）を調節するために電気構成要素（５）にもまた回路基板（１）にも固定されている、
請求項１５記載の構成要素装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
構成要素装置
本発明は、電気構成要素（elektische Bauelement）と回路基板（Leiterplatte）とを有するコンポーネント装置若しくは構成要素装置（Bauelementanordnung）に関する。
【０００２】
冒頭に述べた形式の構成要素装置で、電気構成要素が回路基板の上側に固定されているものは公知である。このような構成要素装置は特に移動体通信においても使用される。この場合、電気構成要素として例えば送受切換器として構成されたマイクロ波セラミックフィルタが考慮される。
【０００３】
公知の構成要素装置は、回路基板の上側から構成要素が突き出しているので、構成要素装置の構造高さを減少させることは困難である。構成要素装置の構造高さを減少させることは特に、移動体通信分野において小型化が推進されているために望まれている。
【０００４】
構成要素装置の構成要素突き出し寸法を減少させることは、電気構成要素の高さを減少させることによって得られる。しかしながらこのように構成要素の高さを減少させるためには、非常に高価な開発費が必要となり、これは市販される製品の製造を遅らせることになり、望まれていない。さらにまた構成要素の高さを減少させることによって、多くの場合、特に電気構成要素としてマイクロ波セラミックフィルタが使用されている場合、電気構成要素の電気特性を低下させることになり、これは同様に望まれていない。特にマイクロ波セラミックフィルタの分野においては、電気構成要素の電気特性が、幾何学形状の変化に敏感に反応する。
【０００５】
従って本発明の目的は、冒頭に述べた形式の構成要素装置で、回路基板の一方側における構成要素の突き出し寸法が減少されたものを提供することである。
【０００６】
この目的は、請求項１に記載した構成要素装置によって解決された。本発明の有利な実施態様は、その他の請求項に記載されている。
【０００７】
本発明によれば、上側及び下側を備えた回路基板を有する構成要素装置が提供されている。回路基板はさらに切欠を有しており、この切欠内に電気構成要素が収容、つまり沈み込んで収容されている。電気構成要素は補助回路基板上に固定されていて、この補助回路基板は回路基板に固定されている。
【０００８】
本発明の第１実施例では、補助回路基板は、回路基板の下側に固定されている。
【０００９】
電気構成要素を回路基板の切欠内に沈み込んで収容することによって、回路基板の上側における構成要素装置の構造高さが減少される。
【００１０】
本発明の有利な実施態様では、補助回路基板と回路基板との間に単数又は複数のスペーサ部材が配置されており、これらのスペーサ部材は、補助回路基板と回路基板との間の間隔を規定し、ひいては切欠内に沈み込み収容された構成要素の沈み込み寸法を規定する。スペーサ部材としては例えば、内部に構成要素が配置されているリング部材、又は有利にははんだより成る多数の成形部材、小型回路基板又は金属被覆されたセラミック体が考慮される。
【００１１】
はんだより成る成形部材は、はんだのために適した金属合金を選択することによって、いわゆる「リフロープロセス」による経済的に実施可能なはんだ付け法のために適している、という利点を有している。さらにまた、はんだより成る成形部材は、補助回路基板又は回路基板上に取り付けられて、回路基板に表面実装技術に従って補助回路基板を装着するのに適している、という利点も有しており、この場合、回路基板を貫通する接続部材を省くことができる。この場合、回路基板への補助回路基板の装着は、予め電気構成要素が固定されている補助回路基板によって得られる。
【００１２】
例えば１×１ｍｍの寸法を有するミニチュア回路基板又は金属被覆されたセラミック体は、補助回路基板と回路基板との間の調節しようとする間隔を、予め規格化され、かつ大量生生産できる部材によって正確に規定することができる、という利点を有している。金属被覆されたセラミック体を使用することに関連して、例えば市販されているジオメトリー（構造形状）０６０３又は０８０５に相当するセラミック構成要素が考慮される。
【００１３】
本発明の特に有利な実施例では、スペーサ部材が構成要素の接続部と回路基板の所属の接続面との間の電気接点を接続するように構成されている。このために、補助回路基板は、構成要素の接続部に接触された第１の接続面を有している。さらに補助回路基板は、回路基板の接続面に接触されている第２の接続面を有している。補助回路基板の第１の接続面は、その第２の接続面と例えば導体路によって、電気構成要素の接続部が回路基板の所属の接続面と導電接続されるように、接触している。
【００１４】
この場合、補助回路基板の第２の接続面は、回路基板の接続面と合致していて、補助回路基板と回路基板との間の電気的な接触は、少なくともその表面が導電性の接触エレメントを介在させることによって簡単に実現される。
【００１５】
大抵の場合、電気構成要素は回路基板の面の一部だけを占めているので、補助回路基板のためには、回路基板の面よりも著しく小さい面を有する基板で十分である。より小さい回路基板面と協働して、回路基板の厚さも、十分な形状安定性を有しながら、より薄く構成することができる。それによって本発明による構成要素装置の全構造高さを有利な形式で減少させることができる。また補助回路基板が回路基板よりも薄く構成されていれば、有利である。
【００１６】
本発明の別の有利な実施例では、回路基板の上側及び下側に別の電気構成要素が配置されている。このような両面実装形の回路基板は、移動体通信分野にしばしば使用される。本発明による構成要素装置はこの移動体通信分野において特に有利に使用することができる。何故ならば回路基板の裏側にはいずれにしても、その他の構成要素のためのスペースが必要であって、回路基板の表側に沈み込んで収容され、ひいては回路基板の裏側に突き出した電気構成要素はそれ以上邪魔にならないからである。回路基板の裏側には、切欠の面及び、補助回路基板を回路基板の裏側に固定するための、その他の構成要素から離れている面が必要なだけである。この場合には本発明によって、回路基板の一方側だけでなく、構成要素装置の構造高さが全体的に減少される。
【００１７】
さらにまた、補助回路基板が切欠を完全に覆っていて、切欠を越えて延在する余剰部を有していれば有利である。このように上下逆にして配置し、またリフローはんだプロセスに従ってコンベヤベルト上に載せて炉に搬送させる場合には、電気構成要素は補助回路基板の下側に懸架され、この補助回路基板自体は回路基板によって保持される。この場合、スペーサ部材は特に有利な形式で、補助回路基板の余剰部と回路基板の縁部区分（回路基板の切欠の側に位置している）との間に配置される。電気構成要素と協働して補助回路基板によって形成された装置を、単に上下を逆にして切欠内に挿入することによって、補助回路基板のためのその他の複雑で高価な保持装置若しくは固定装置を省くことができるので、有利である。
【００１８】
回路基板上に補助回路基板を堅固にはんだ付けするためにリフローはんだプロセスを用いる場合に、電気構成要素がはんだによって補助回路基板上に固定されていれば有利である。はんだはリフローはんだプロセスの温度において形状安定性を維持する。これによって、補助回路基板を回路基板上に堅固にはんだ付けする際に、電気構成要素が補助回路基板から剥がれ落ちることは避けられる。電気構成要素をはんだによって補助回路基板上に固定することは、電気構成要素の機械的な固定作業、及び構成要素の接続部を補助回路基板の第１の接続面に接触させる作業を、１回の作業段階で行うことができる、という利点が得られる。
【００１９】
回路基板としてはフレキシブルな回路基板を使用することもできる。フレキシブルな回路基板には段部が形成されており、この段部によって、フレキシブルな回路基板を回路基板に取り付ける際に、スペーサ部材を使用する必要がなくなる。
【００２０】
この場合、補助回路基板の第２の接続面は回路基板の接続面に直接接続される。段部によって、回路基板を超える電気構成要素の突き出し寸法は段部の高さによって調節される。フレキシブルな補助回路基板は、スペーサ部材を省くことができるという利点を提供する。これは本発明による構成要素装置の構造をより簡単なものにする。
【００２１】
補助回路基板のフレキシブル性を選択する際に、回路基板のフレキシブル性つまり弾性が、この回路基板を変形させるのに十分である、ことに注意する必要がある。さらにまた、補助回路基板は、成形された段部がほぼ維持され、構成要素の重量によってその高さが著しく低下せしめられない程度の十分強度を有していなければならない。
【００２２】
本発明の別の実施例では、補助回路基板は回路基板の上側に固定されている。
【００２３】
このために特に補助回路プレートが横断面Ｕ字形を有していれば有利である。また補助回路基板は外方に向いた保持区分を有していて、この保持区分は回路基板に固定されている。
【００２４】
さらにまた、本発明の有利な実施例では、構成要素の、補助回路基板とは反対側に導電性のシールドが配置されている。このようなシールドは種々異なる機能を有している。このシールドは、多数の部分構成要素より成る構成要素を機械的に形状の安定した１つの部材にまとめることができる。またこのようなシールドは構成要素を電気的に遮蔽することができる。一般的に、構成要素アースはシールドによって、回路基板上に位置するシステムアースに接続される。シールドはまた構成要素の表面を少なくとも部分的に面状に覆う。
【００２５】
フレキシブルな補助回路基板と相俟って、シールドは、フレキシブルな回路基板よりも高い剛性を有して構成され、また回路基板を越える構成要素の突き出し寸法がシールドによって調節されるように、構成要素及び回路基板に固定されている。場合によっては、補助回路基板に対して相対的に剛性なシールドを固定することによって補助回路基板は変形される。
【００２６】
次に本発明を図示の実施例を用いて詳しく説明する。
【００２７】
図１は、本発明による構成要素装置の上下逆にした状態の概略的な横断面図を示す。
【００２８】
図２は、図１に示した補助回路基板の平面図を示す。
【００２９】
図３は、本発明による別の構成要素装置の上下逆にした状態の概略的な横断面図を示し、この場合、フレキシブルな回路基板が示されている。
【００３０】
図４は、本発明によるさらに別の構成要素装置の横方向から見た概略的な横断面図を示す。この場合シールドの２つの変化実施例が示されている。
【００３１】
図５は、図４に示した２つの変化実施例の平面図である。
【００３２】
図１は、切欠４を有する回路基板若しくはプリント回路基板を備えた構成要素装置を示す。回路基板１はさらに上側２と下側３とを有している。この場合、切欠４は、この切欠４内に電気構成要素５が収容されるように寸法設計されている。電気構成要素５は、例えば、ＰＣＳ−ＣＤＭＡ用のフィルタとして使用されるマイクロ波セラミック・送受切換器（Duplexer）であってよい。このようなフィルタは特に移動体通信において使用される。
【００３３】
本発明の目的は、回路基板１の上側２における電気構成要素５の突き出し寸法Ｕを減少させることである。
【００３４】
電気構成要素５の上側には接続部８１，８２が配置されており、これらの接続部８１，８２は、例えばセラミックフィルタの金属被覆された面であってよい。電気構成要素５のこれらの接続部８１，８２は、これらの接続部上に直接位置する、補助回路基板６の接続面７２，７３に直接はんだ付けされている。はんだ付けは、はんだ１４によって行われる。このはんだ１４は、例えばすずの配分が９６％である、すずとシルバーとの組み合わせを有する、比較的温度の影響を受けにくいはんだである。このようなはんだは、一般的なリフローはんだ付けプロセスのための短時間のピーク温度である２３０℃以上で溶融する。このようなリフローはんだプロセスは、回路基板１上に補助回路基板６を相次いで取り付ける場合に使用される。高温で溶融するはんだ１４によって、この時に、電気構成要素５が補助回路基板６から剥がれ落ちることは避けられる。
【００３５】
補助回路基板６の第１の接続面７２，７３は、適当な導体路（図２参照）によって補助回路基板６の第２の接続面９２，９３に導電接続されている。補助回路基板６のこの第２の接続面９２，９３は、回路基板１の相応の接続面１０１，１０２上に直接位置していて、この接続面１０１，１０２に、スペーサ部材７０として機能する、はんだより成る成形部材によって接触されている。この場合、スペーサ部材７０の高さｈは構成要素の突き出し寸法Ｕを規定する。
【００３６】
減少させようとする構成要素の突き出し寸法Ｕに、その他の値、つまり、
ｈ＝スペーサ部材７０の高さ
Ｈ＝電気構成要素５の高さ
Ｄ＝回路基板１の厚さ
ｄ＝補助回路基板６の厚さ（構成要素５と補助回路基板６との間の、誇張して大きく示された接続部を考慮することなしに）
を用いて、ほぼ次の式が適用される。
【００３７】
Ｕ＝Ｈ−ｈ−Ｄ
図１に例として示された本発明の実施例では、次の寸法、即ち、Ｈ＝４．３ｍｍ、Ｄ＝０．９ｍｍ、ｄ＝０．３ｍｍ、ｈ＝１．１ｍｍの寸法が適用される。従って、電気構成要素突き出し寸法Ｕに、ほぼＵ＝２．３ｍｍが適用される。
【００３８】
特に図１によれば、補助回路基板６の厚さｄが、回路基板１の厚さＤよりも著しく小さい。何故ならば補助回路基板６は著しく小さい面を有しているので、より小さい形状安定性を有する減少された回路基板厚さで十分だからである。
【００３９】
図１に示した構成要素装置を組み付けるために、電気構成要素５を備えた補助回路基板６が図面で見て上方から回路基板１の下側３上に設置される。この場合、スペーサ部材７０がはんだより成る成形部材として構成されている。次いでこの装置が、２１５℃〜２３０℃に加熱された炉内を通され、それによって、はんだより成る成形部材は溶融し、それによって補助回路基板６はリフローはんだプロセスによって回路基板１上に固定され、本発明による構成要素装置が形成される。
【００４０】
この場合、電気構成要素５は補助回路基板６の、スペーサ部材７０と同じ側に配置されている。
【００４１】
補助回路基板６は切欠４を完全に覆い、さらに余剰部１２を有している。この余剰部１２は、回路基板１の切欠側に位置する縁部区分１３上に載っている。余剰部１２と縁部区分１３との間に簡単な形式で、単数又は複数のスペーサ部材７０を配置することができる。
【００４２】
図２によれば、補助回路基板６は第１の接続面７１，７２，７３，７４を有しており、これらの接続面は、送受切換器の場合にアンテナ用の接続部７１、受信チャンネル用の接続部７２、送信チャンネル用の接続部７３及びアース用の接続部７４として使用される。金属のない面１５によって、補助回路基板６の第１の接続面７１，７２，７３はアース接続部７４から電気的に分離されている。アース接続部７４を接触させるために、補助回路基板６上に第２の接続面９４が設けられており、この第２の接続面９４上にスペーサ部材７０が設置される。さらにまた第１の接続面７１，７２，７３を接触させるために第２の接続面９１，９２，９３が設けられており、これらの接続面は、第１の接続面７１，７２，７３に電気的に接触している。この第２の接続面９１，９２，９３にも、導電性のスペーサ部材７０が設置されている。図２に示した、補助回路基板６の第２の接続面９１，９２，９３，９４と合同で（合致して）、回路基板１上に相応する接続面が配置されており、これらの接続面のうちの例えば接続面１０１及び１０２が、第２の接続面９２，９３と接触するために設けられている。
【００４３】
図３には本発明による別の構成要素装置が示されており、この構成要素装置においては、補助回路基板６がフレキシブルな回路基板である。フレキシブルな回路基板に段部１６が形成されており、この段部１６は、補助回路基板６上での電気構成要素５の突き出し寸法Ｕを規定する。電気構成要素５ははんだ１４によって補助回路基板６に固定されている。フレキシブルな補助回路基板６に形成された段部１６によって、図１に示したスペーサ部材を省くことができ、それによって構成要素装置の構造を簡略化することができる。補助回路基板６は、図１の実施例と同様に余剰部１２を有しており、この余剰部１２によって、補助回路基板６は回路基板１の下側に固定される。
【００４４】
電気構成要素５の、補助回路基板６とは反対側にシールド１８が配置されている。このシールド１８は例えば導電性の金属薄板であってよい。例えば０．１５ｍｍの厚さを有する洋銀薄板（Neusilberblech）が考慮される。シールド１８は電気構成要素５にはんだ付けされる。電気構成要素５は、多数の部分構成部品より成っていてもよい。これらの部分構成部品がそれぞれ個別にシールド１８にはんだ付けされるか若しくはシールド１８に固定される。それによって部分構成部品はまとめられて、電気構成要素５を形成する。この場合、シールド１８は電気構成要素５を遮蔽する機能を有している。さらにシールド１８によって構成部品アースはシステムアースに接続される。システムアースは回路基板１上に位置している。フレキシブルな回路基板６は例えば、０．２ｍｍの厚さを有するポリイミド材料をベースとして構成されている。シールド１８は、接続ワイヤ１９又は、この接続ワイヤ１９に対応する金属薄板１８の成形部によって、補助回路基板６上の対応するアース接続部に接続される。それ以外の点は、図１に相応する部材に図１に相応する符号が付けられている。
【００４５】
図４には、本発明による構成要素装置の別の実施例が示されている。電気構成要素５はやはり回路基板１の切欠４内に収容されている。
【００４６】
補助回路基板６はフレキシブルな回路基板として構成されていて、この回路基板は、桶状の形状を有するように成形されている。この場合、桶は、外方に向けられた保持区分１７を有していて、この保持区分１７は回路基板１に固定されている。図４に示した装置によれば、補助回路基板６は２面式の回路基板であって、この２面式の回路基板は、補助回路基板６の第２の接続面とは反対の、補助回路基板６の側に配置された、電気構成要素５の接続部を固定及び接触するために用いられる。補助回路基板６の第２の接続面は、補助回路基板６を、回路基板１の相応の接続部若しくは接続面に接続するために用いられ、さらにまた、電気構成要素５を回路基板１の相応の接続部と配線接続するために用いられる。補助回路基板６は例えばポリイミドをベースとした２面式の回路基板であってよい。ポリイミド材料を上方から下方に打ち抜いて貫通接触することは、例えばリベットによって実現される。
【００４７】
電気構成要素５の上側にはシールド１８が配置されており、このシールド１８は第１変化実施例ではガセットプレート（隅板）の形状を有していて、この場合、シールド１８の、下方に突き出す脚は、はんだ１４によって補助回路基板６にはんだ付けされている。第２変化実施例ではシールド１８は電気構成要素５にもまた回路基板１にも固定されている。この場合、補助回路基板６に対して相対的に剛性である、回路基板１からの電気構成要素５の突き出し寸法Ｕによって規定される。このためにシールド１８の少なくとも一部は、切欠４を超えている。これは、図５に示されているように、シールド１８が、回路基板１の接続面１０１に固定されている延長部２０を備えていることによって行われる。この場合、前記接続面１０１は、システムアースにシールド１８を接続するために用いられる。図５には、図４に示した第２実施例の平面図が示されている。この場合、補助回路基板６は、保持区分１７が減少された幅を有するように成形されているので、切欠４に直接隣接する、回路基板１の縁部区分に、シールド１８の延長部２０を固定するためのスペースが維持される。
【００４８】
シールド１８の別の機能は、補助回路基板６に機械的な形状安定性を与えることである。何故ならば、例えば金属薄板である比較的剛性なシールド１８によって、一方ではシールド１８を電気構成要素５上に固定し、他方では回路基板１上に固定することにより、構成要素装置の機械的な形状安定性が付加的に高められる。
【００４９】
すべての図面において、相応の部材に相応の符号が付けられている。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明による構成要素装置の上下逆にした状態の概略的な横断面図である。
【図２】図１に示した補助回路基板の平面図である。
【図３】フレキシブルな回路基を有する、板本発明による別の構成要素装置の上下逆にした状態の概略的な横断面図である。
【図４】シールドの２つの変化実施例を示す、本発明によるさらに別の構成要素装置の横方向から見た概略的な横断面図である。
【図５】図４に示した２つの変化実施例の平面図である。
【国際公開パンフレット】
2005504443.tif 000003
2005504443.tif 000004
2005504443.tif 000005
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【国際調査報告】
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2005504443.tif 000025
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