(57)【要約】  血管内デバイスアセンブリ（１０）は、管腔内を通して動脈瘤にアセンブリを送達するための送達部材（２０）、熱抵抗性エレメント（３０）を介する第１の電流の通過によって熱をデバイスに送達し、ここでデバイスが所定の形状に拡張する、熱抵抗性エレメント（３０）を備える取り外し可能な血管内デバイスを含む。血管内デバイスは、それを通過する第２の電流の通過によって分離する電解質の犠牲的接合部のような取り外し可能な接合部（４０）によって送達部材に連結され、動脈瘤の内部にデバイスを展開し、塞栓形成を促進する。
2005512674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り外し可能な血管内デバイスアセンブリであって、以下：
該取り外し可能な血管内デバイスアセンブリを、体内の動脈瘤に送達するための送達部材；
取り外し可能な血管内デバイスであって、熱抵抗性エレメントを備え、該熱抵抗エレメントは、該熱抵抗性エレメントを通じる第１の電流の通過で該取り外し可能な血管内デバイスに熱を送達するためのものであり、該取り外し可能な血管内デバイスは、加熱の結果、所定の形状を取るように適合される、取り外し可能な血管内デバイス；ならびに
該取り外し可能な血管内デバイスを、送達部材に接合し、そして、分離して、該取り外し可能な血管内デバイスを、その塞栓形成のために動脈瘤内に配置するように適合された、取り外し可能な接合部
を備える、取り外し可能な血管内デバイスアセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な接合部が、前記取り外し可能な血管内デバイスと前記送達部材とを接合し、そして、それを通じる第２の電流の通過で分離し、該取り外し可能な血管内デバイスを、その塞栓形成のために動脈瘤内に配置するように適合された電解質の犠牲的接合部を備える、アセンブリ。
【請求項３】
請求項２に記載のアセンブリであって、ここで前記電解質の犠牲的接合部が、第１の導電ワイヤおよび第２の導電ワイヤを備え、それらの間の電解質通路は電気抵抗を有し、前記取り外し可能な血管内デバイスの熱抵抗性エレメントは該電解質通路の電気抵抗よりも低い電気抵抗を有する、アセンブリ。
【請求項４】
前記送達部材がカテーテルを備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記送達部材がプッシュワイヤを備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な血管内デバイスが、前記熱抵抗性エレメントにより加熱される場合に所定の形状を取る、熱感受性の形状記憶物質を備える、アセンブリ。
【請求項７】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで、前記取り外し可能な血管内デバイスが、通常コンパクトな配置で該取り外し可能な血管内デバイスを保持する熱抵抗性の形状記憶エレメントおよびポリマーを含み、そして、該熱抵抗性の形状記憶エレメントを用いる該ポリマーの加熱によって変形し、該取り外し可能な血管内デバイスが、該熱抵抗性の形状記憶エレメントによって決定される所定の形状をとる、アセンブリ。
【請求項８】
前記熱抵抗性エレメントが１以上の熱抵抗性エレメントであり得る、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記熱抵抗性エレメントが白金タングステン（ＰｔＷ）合金から作られる、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記熱抵抗性エレメントが熱抵抗性ワイヤを備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記熱抵抗性エレメントが薄膜を備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記熱抵抗性エレメントが放射線不透過性である、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な接合部が、前記送達部材および前記取り外し可能な血管内デバイスの少なくとも１つの上に機械的コネクタを備える、アセンブリ。
【請求項１４】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な接合部が、前記送達部材および前記取り外し可能な血管内デバイス上に、該取り外し可能な血管内デバイスへの電気エネルギーを誘導的に送達するための同軸コイルを備える、アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な接合部が、前記取り外し可能な血管内デバイスおよび前記送達デバイスの一方の上のコネクタ、ならびに、該取り外し可能な血管内デバイスおよび該送達デバイスの他方に、該コネクタを受けるための洞を備える、アセンブリ。
【請求項１６】
請求項１５に記載のアセンブリであって、ここで前記送達デバイスが、前記洞と連絡するその内部の管腔および、該洞から前記コネクタを排出し、該送達デバイスから前記取り外し可能な血管内デバイスを取り外すために、該洞に流体を送達するための該管腔に接続された、加圧型流体源を備える、アセンブリ。
【請求項１７】
請求項１５に記載のアセンブリであって、ここで前記コネクタが締まりばめによって前記洞に固定され、前記送達デバイスが、該洞から該コネクタを押し出して該送達デバイスから前記取り外し可能な血管内デバイスを取り外すための押し込み部材を備える、アセンブリ。
【請求項１８】
請求項１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な接合部が、前記取り外し可能な血管内デバイスおよび前記送達デバイスのうちの一方の外部コネクタを含み、該外部コネクタが、該取り外し可能な血管内デバイスおよび該送達デバイスのうちのもう一方に内部コネクタに固定するためのものであり、該外部コネクタおよび該内部コネクタの少なくとも１つが、該送達デバイスから該取り外し可能な血管内デバイスを放出するために、形状を変化させるように構成されている、アセンブリ。
【請求項１９】
前記外部コネクタが、該外部コネクタから前記内部コネクタを放出するように展開可能である、請求項１８に記載のアセンブリ。
【請求項２０】
前記内部コネクタが、前記外部コネクタから該内部コネクタを放出するように圧縮性である、請求項１８に記載のアセンブリ。
【請求項２１】
患者を処置するための取り外し可能なデバイスアセンブリであって、以下：
患者内の標的位置に電気的取り外し可能なデバイスアセンブリを送達するための送達部材；
電気応答性エレメントを介する第１の電流の通過によって起動可能な該電気応答性エレメントを含む、取り外し可能なデバイス；および
該取り外し可能なデバイスと該送達部材とを接合し、かつ分離して該送達部材から該取り外し可能なデバイスを展開するように適合される、取り外し可能な接合部
を備える、アセンブリ。
【請求項２２】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記取り外し可能な接合部が、前記取り外し可能なデバイスと前記送達部材を接合し、かつ第２の電流の通過による分離に適合され、前記標的位置において該取り外し可能なデバイスを展開する、電解質の犠牲的接合部を備える、アセンブリ。
【請求項２３】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、熱抵抗性エレメントを介する前記第１の電流の通過によって前記取り外し可能なデバイスに熱を送達するための該熱抵抗性エレメント、および加熱の結果として所定の形状を取るように適合される前記取り外し可能なデバイスを備える、アセンブリ。
【請求項２４】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、それを通じる前記第１の電流の通過によって電気的に起動可能なマイクロ電子機械システムを備える、アセンブリ。
【請求項２５】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、それを通じる前記第１の電流の通過によって電気的に起動可能なセンサを備える、アセンブリ。
【請求項２６】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、それを通じる前記第１の電流の通過によって電気的に刺激される収縮性エレメントを備える、アセンブリ。
【請求項２７】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、前記第１の電流によって電気的に起動可能な発光ダイオードを備える、アセンブリ。
【請求項２８】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、１以上の電気的に起動可能なエレメントを備える、アセンブリ。
【請求項２９】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、前記第１の電流によって活性化される圧電性結晶を備える、アセンブリ。
【請求項３０】
請求項２１に記載のアセンブリであって、ここで前記電気応答性エレメントが、前記第１の電流によって活性化される電磁気エレメントを備える、アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（発明の分野）
本発明は、一般に、電気応答性エレメントを備える取り外し可能なデバイスに関し、そして特に、熱抵抗性エレメントを備える電気的または機械的に取り外し可能な血管内デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（背景）
身体の全ての部分のように、脳は、酸素および栄養分を提供するための血液供給を必要とする生細胞から構成される。脳内または脳を密接に取り囲む空間内の血管における出血は、脳卒中の一般的な原因である。出血（ｈｅｍｏｒｒｈａｇｅ）とは、通常血管の問題（例えば、動脈瘤）に起因する脳内の出血（ｂｌｅｅｄｉｎｇ）をいう。
【０００３】
動脈瘤は、血管壁の異常な膨隆および／または脆弱性である。この壁はまた、あらゆる方向に外向きになめらかに隆起し得るか（紡錘形の動脈瘤）、または１つの壁から生じる袋を形成し得る（嚢状の動脈瘤）。この動脈瘤が破裂する場合、出血が起こる。これは周囲の血管を圧迫して刺激し得、細胞への酸素および栄養分の供給を低下させ得、あるいは脳卒中を引き起こし得る。
【０００４】
動脈瘤は、外科的技術を使用して血管の外側からか、または血管内技術を使用して血管の内側から処置され得る。動脈瘤の血管内処置は、カテーテルを使用して行われる。Ｘ線、核磁気共鳴画像法（ＭＲＩ）装置、または他の映像化装置が、手順の間に進行状況を見るのに使用され得る。
【０００５】
電気分解的に取り外し可能な塞栓形成デバイスが、動脈瘤を満たすために提案された。コアワイヤまたはカテーテルを使用して、塞栓コイルを動脈瘤内に導入し得る。この塞栓コイルは、電解質の犠牲的接合によってコアワイヤの遠位端に装着され得る。一旦、塞栓コイルが標的化した動脈瘤内に位置付けられると、コイルがコアワイヤから取り外され、電解質の犠牲的接合部を介する電流の稼働により、動脈瘤内で展開され得る。動脈瘤を塞栓コイルで満たした後の短期間に、動脈瘤の内部で血栓が形成され得、その後すぐに動脈瘤の破裂の可能性を顕著に減少させるコラーゲン性物質で補完され得る。
【０００６】
本発明の発明者は、塞栓形成デバイスが、形状記憶ポリマーもしくは形状記憶物質、熱によって互いに融合したポリマーコーティングコイル、または動脈瘤内で塞栓形成デバイスの熱的に制御された展開のための他の熱感受性物質を利用し得ることを認識した。温生理食塩水の注入が、これらのデバイスに限局的な熱を送達するのに使用され得るが、この熱送達方法は、制御可能な様式で再現することが困難であり得る。この概念のさらなる障害としては、異なる熱力学に起因する生理食塩水と血液との微分混和、不均一な熱分布、カテーテルの外への熱の移動ならびに／または適切な生理食塩水温度および注入速度を維持することに関する医師のコンプライアンスが挙げられ得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（発明の要旨）
本発明の１つの局面は、温生理食塩水を使用して塞栓形成デバイスの加熱を制御するよりも、熱抵抗性の加熱を利用し、塞栓形成デバイスのより均一な加熱および、より一過的な実行をもたらす、取り外し可能な熱感受性塞栓形成デバイスに関する。この局面は、取り外し可能な熱感受性塞栓形成デバイスを電気的に加熱し、塞栓形成のために動脈瘤内でこのデバイスを展開することを可能にする。さらに、この塞栓形成デバイスは、取り外し可能な接合部によって送達デバイスに接続され、これにより塞栓形成デバイスが患者内部の標的治療領域内（例えば、動脈瘤の中）に展開されることを可能にする。１つの実施形態において、この取り外し可能な接合部は電気分解的に腐食可能な接合部であり得、電気的な加熱が電気分解的にデバイスを取り外し、動脈瘤内でデバイスを展開することを可能にする。別の実施形態において、この取り外し可能な接合部は、１以上の機械的コネクタを含み、塞栓形成デバイスを送達デバイスに取り外し可能に接続し得る。
【０００８】
広いレベルにおいて、本発明の別の局面は、電気応答性エレメントを備える取り外し可能なデバイスに関する。このデバイスは、第１の電流を受容して電気応答性エレメントを起動させ得る。このデバイスが電気分解的に腐食可能な接合部を備える場合、第２の電流を使用して、デバイスを電気分解的に取り外し、展開し得る。あるいは、他の取り外し可能な接合部が使用され得る。電気応答性エレメントの実施形態としては、以下が含まれるが、これらに限定されない：熱抵抗性エレメント、展開可能な熱抵抗性エレメント、ＭＥＭＳ（マイクロ電子機械システム）マイクロアクチュエータ、電気的に誘導される収縮性エレメント、発光ダイオード、圧電性結晶、電磁エレメント、およびセンサ。
【０００９】
本発明の別の局面は、動脈瘤を塞栓形成するための取り外し可能な血管内デバイスアセンブリに関する。このアセンブリは、塞栓形成のためにアセンブリを動脈瘤に送達するための送達部材、熱抵抗性エレメントを介する第１の電流の通過によりデバイスに熱を送達するための熱抵抗性エレメントを備える取り外し可能な血管内デバイス、および加熱の結果として所定の形状を取るように適合されたデバイス、ならびに送達部材からデバイスを分離するための取り外し可能な接合部を備える。１つの実施形態において、この接合部は、塞栓形成のためにデバイスを動脈瘤の内部に展開するために、この接合部を介して第２の電流が送達された場合に分離し得る、デバイスと送達部材を接合する電解質の犠牲的接合部であり得る。あるいは、この接合部は、接合部の１エレメントを機械的に移動することによってか、または接合部に力を加えることによって（例えば、流体圧を使用して）、放出され得る、機械的接合部または締まりばめ接合部であり得る。
【００１０】
本発明のさらなる局面は、アセンブリを標的位置に送達するための送達部材、電気応答性エレメントを介する第１の電流の通過によって起動可能な電気応答性エレメントを備える電気的に取り外し可能なデバイス、および取り外し可能なデバイスと送達部材を接合する解放可能な接合部を備える、取り外し可能なデバイスアセンブリに関する。
【００１１】
本発明の他の特徴および利点は、本発明を説明することを意図しているが、それに限定されない、以下の詳細な説明の解釈から明らかである。
【００１２】
（好ましい実施形態の詳細な説明）
図１を参照して、送達部材２０および取り外し可能な、熱抵抗性の展開可能な塞栓形成デバイス３０を備える血管内デバイスアセンブリ１０が、示される。示される実施形態において、塞栓形成デバイス３０は、電解質の犠牲的接合部４０によって送達部材２０に接合される。デバイスアセンブリ１０は、動脈瘤を塞栓形成するために使用され得るが、このデバイスアセンブリ１０はまた、他の状態（例えば、動脈、静脈、血管奇形および動静脈フィステルにおける血管内閉塞）を処置するのに適合され得る。デバイスアセンブリ１０はまた、哺乳動物の体内の他の領域において塞栓を形成するためにか、または他の目的もしくは適用のために、使用され得る。例えば、デバイスアセンブリ１０としては、取り外し可能な熱抵抗性の展開可能な塞栓形成デバイス３０の他に、１以上の取り外し可能な電気応答性エレメント（例えば、マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）、電気的に誘導される収縮性エレメント、発光ダイオード、圧電性結晶、電磁エレメント、またはセンサ）が挙げられ得る。
【００１３】
示される実施形態において、送達部材２０は、絶縁導電性復帰ワイヤ６０でらせん状に覆われた、絶縁導電性押し込みワイヤ５０を備える。別の実施形態において、送達部材２０は、カテーテルによって輸送される送達ワイヤおよび復帰ワイヤを備えるカテーテル（示さず）を含み得る。例えば、送達ワイヤは、カテーテルの長手方向軸に沿って位置付けられ得、そして復帰ワイヤは、カテーテルの外装に位置付けられ得る。
【００１４】
電解質の犠牲的接合部４０は、好ましくは、Ｂｏｓｔｏｎ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ／Ｔａｒｇｅｔ  ｏｆ  Ｆｒｅｍｏｎｔ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ．製のＧｕｇｌｉｅｌｍｉ  Ｄｅｔａｃｈａｂｌｅ  Ｃｏｉｌ（ＧＤＣ）の電解質の犠牲的な接合部と類似する。さらに、アセンブリ１０は、単純な再利用できる電子プラグインカップリングを使用するＢｏｓｔｏｎ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ／Ｔａｒｇｅｔ製の標準のＧｕｇｌｉｅｌｍｉ  Ｄｅｔａｃｈａｂｌｅ  Ｃｏｉｌ（ＧＤＣ）電源から発生される電流によって動力を供給され得る。
【００１５】
電解質の犠牲的接合部４０としては、押し出しワイヤ５０の裸導電性部分または剥離ワイヤ７０および復帰ワイヤ６０の裸裸導電性部分または剥離ワイヤ８０が挙げられる。剥離ワイヤ７０、８０は、犠牲的接合部または腐食接合部４０を形成する。
【００１６】
取り外し可能な熱抵抗性の展開可能な塞栓形成デバイス３０は、電解質の犠牲的接合部４０が取り外し可能なデバイス３０に接合する絶縁ハブ９０を備える。この取り外し可能なデバイス３０は、ハブ９０から延びる多重付属肢１００を含み得る。各付属肢１００は、白金−タングステン（ＰｔＷ）合金ワイヤまたは薄膜ループ１１０を含み得る。しかし、ワイヤまたは薄膜ループ１１０は、銀、塩化銀、銅、白金、クロム、アルミニウム、チタン、およびニッケルのような他の物質の、純粋な形態でかまたはこれらの組み合せとしてのいずれかから作製され得る。薄膜は、例えば、膜のカットシート構築物をデバイス３０に接着することによってか、またはデバイス３０を選択的に覆うことおよび伝導物質をデバイス３０に蒸気沈着コーティングまたはスパッタリングコーティングすることによって、デバイス３０に適用され得る。好ましくは、ワイヤまたは薄膜ループ１１０はまたは、放射線不透過性であり、Ｘ線撮影の可視化を可能にする。
【００１７】
各ワイヤループ１１０の第１末端は、押し出しワイヤ７０に装着され得、そして、各ワイヤループ１１０の第２の対向する末端は、復帰ワイヤ８０に装着され得る。ワイヤループ１１０は、それを通した電流の通過によって加熱する熱抵抗性加熱エレメントを形成する。ワイヤループ１１０は、このワイヤループ１１０によって加熱される場合に展開する（図２）、熱抵抗性の形状記憶ポリマー１２０で包まれ得る。好ましくは、取り外し可能なデバイス３０は、電流／熱の適用前よりも大きな直径または他の切断面を有する形状に展開される。他の熱感受性物質を使用して、電流によって加熱される場合、デバイス３０を展開させ得る。例えば、ポリマーコーティング、プレ形状記憶コイルが互いに融合され得、そして、熱の適用の際に、このポリマーが流動性を有するようになり、プレ形状記憶コイルが自然な展開形態をとることを可能にする。
【００１８】
４つの電気応答性の熱抵抗性エレメント１１０が示されるが、取り外し可能な塞栓形成デバイス３０は、他の数のエレメント１１０を含み得る（例えば、１、２、３、５、６、など）。
【００１９】
使用に際して、血管内デバイスアセンブリ１０は、マイクロカテーテルの管腔を通る挿入により、送達部材２０を介して標的動脈瘤部位へと送達される。ここで、マイクロカテーテルの遠位端は、動脈瘤部位に前もって位置付けられている。一旦、動脈瘤部位に位置付けられると、取り外し可能な熱抵抗性の展開可能な塞栓形成デバイス３０は動脈瘤内に導入され得る。取り外し可能な塞栓形成デバイス３０は、電気的に作動され得、そして取り外し可能な塞栓形成デバイス３０の熱抵抗性コイル１１０を介して第１の電流を供給する事によって熱的に展開され得る。第１の電流は、押し出しワイヤ５０および剥き出しの導電ワイヤ７０を通過し、熱抵抗性コイル１１０を通り、そして剥き出しの導電ワイヤ８０および復帰ワイヤ６０を通って戻る。熱抵抗性ワイヤループ１１０を通る電流は、ループ１１０および、従って、熱抵抗性形状記憶ポリマーを加熱する。熱感受性形状記憶ポリマーは、図２に示すような立体配置に展開し、動脈瘤内に保持される。取り外し可能な塞栓形成デバイス３０は、手のような配置を有するように示されるが、取り外し可能な塞栓形成デバイス３０は、任意の展開した配置を有し得る。
【００２０】
図３は、上記の様式で、アセンブリ１０に第１の電流を供給するための電源回路１３０の単純な電気回路図を図示する。回路１３０の点Ａ、Ｂは、アセンブリ１０の点Ａ、Ｂに一致し得るか、またはさもなくばアセンブリ１０の点Ａ、Ｂと連結し得る。ＤＣ電流の方向は、図３の電気回路図に示される。別の実施形態において、第１の電流はＡＣ電流であり得る。
【００２１】
図６を参照して、第１の電流は、接合部４０を分離することなく、電解質の犠牲的接合部４０を通って通過する。これは、デバイス３０の熱抵抗性エレメント１１０の全体的な抵抗Ｒｄ（簡単にするために図６には示さず）が、剥き出しの導電ワイヤ７０、８０の間の電解質の経路または媒体（例えば、血液）の抵抗Ｒｍよりも低いことに起因する。ワイヤ７０、８０からのいくらかの電流漏電は、ワイヤ７０、８０のいくらかの腐食を引き起こし得るが、電流漏電は、デバイス３０の抵抗率Ｒｄを設計するかまたは調節することによって制御され得る。第１の電流としてＡＣ電流を使用することは、ワイヤ７０、８０の不帯的な腐食を抑制するのに役立つ。
【００２２】
図４および５を参照して、一旦、動脈瘤内において取り外し可能なデバイス３０の局所的な加熱および展開が達成されると、図５に示すような回路１４０によって、同じ方向の第２の電流がワイヤ５０、６０に提供される。第２の電流は、患者の上もしくは患者の中のアース（すなわち復帰電極１５０）に戻る。２つのワイヤ７０、８０とアース１５０との間のバイアスは、図４に示すように、電解質の犠牲接合部が腐食し、分離する原因になる。第２の電流は、デバイス３０がアセンブリ１０の残りから取り外されるまで維持される。塞栓形成デバイス３０で動脈瘤を満たした後の短い期間に、動脈瘤内で血栓が形成され、そして、その直後に、血栓で補完され、最終的に動脈瘤破裂のための可能性を大いに減少するコラーゲン性物質で補完される。
【００２３】
要約すれば、熱抵抗性の加熱を利用することにより、温生理食塩水加熱と比べ、取り外し可能な熱感受性の塞栓形成デバイスアセンブリ１０は、塞栓形成デバイス３０のより均一性の加熱および、より一過性の実行をもたらし得る。アセンブリ１０もまた、生理食塩水加熱に関する他の問題（例えば、異なる熱力学に起因する生理食塩水と血液との微分混和、不均一な熱分布、カテーテルの外への熱の移動ならびに、適切な生理食塩水温度および注入速度を維持することに関する医者のコンプライアンス）を克服する。
【００２４】
上で示唆されるように、広いレベルにおいて、取り外し可能なデバイスアセンブリは、熱−電気エレメントの他にかまたはそれに加えて、１以上の電気応答性エレメントを備える電解質の取り外し可能なデバイスを含み得る。使用され得る電気応答性エレメントの他の型の例としては、マイクロ電子機械システム、電気的に誘導する収縮性エレメント、発光ダイオード、圧電性結晶、電磁エレメントまたはセンサが挙げられる。
【００２５】
さらに、他の取り外し可能な接合部が、上記の電解質の犠牲的接合部４０の代わりに、本明細書中に記載される任意の実施形態のために提供され得る。例えば、図７Ａ〜７Ｄを参照して、同時に機械的に安定で、かつ塞栓形成デバイスまたは他の電気応答性エレメント２３０を送達部材２２０に電気的に連結し、単位アセンブリ２１０を提供し得る締まりばめ接合部２４０が、提供され得る。
【００２６】
特に図７Ａおよび７Ｂを参照して、締まりばめ接合部２４０は、電気応答性エレメント２３０から（例えば、塞栓形成デバイス３０のハブ９０（図示せず、図２を参照のこと）から）延びる球根状部材または他のコネクタ２４２を含み得る。コネクタ２４２は、接点または、それぞれのリード線２４５に連結される、その上にある他の導電性領域２４４ａ、２４４ｂ（例えば、球根状部材２４２の周囲で、互いに軸方向から離れて間隔を空けて延びる）を備える。リード線２４５は、上述したような電気応答性エレメント(図示せず)と連結され得る。送達部材２２０（例えば、カテーテルまたは他の管状部材）は、接点もしくは、その上にある他の導電性領域２２４ａ、２２４ｂおよび管腔を備える嵌合コネクタ２２２、またはこのコネクタ２２２によって規定される他の洞２２６を備える。リード線２２５は、接点２２４から電気エネルギー源（図示せず）まで延び得る（例えば、送達部材２２０の壁内で近位に）。
【００２７】
１つの実施形態において、送達部材２２０上のコネクタ２２２は、このコネクタ上にある接点２２４ａ、２２４ｂを伴って、管腔２２２へと内向きに延びる環状リブであり得る。球根状部材２４２は、液体で満たされているかまたは管腔２２２よりも大きいサイズに拡張するように偏った固体本体であり得、管腔２２２内への挿入を可能にするようになお十分に可撓性である。リブ２２２は、管腔２２６内に受容された場合、球根状部材２４２を保持し得るかまたはさもなくば係合し得、それによって球根状部材２４２を固定し、結果として電気応答性エレメント２３０を送達部材２２０に固定される。さらに、球根状部材２４２が完全に管腔２２６内に据え付けられる場合、接点２２４、２２４が互いに連結され得、それによってリード線２２５、２４５に電気的に互いに連結され、そして、結果的に電気応答性エレメント２３０を電気エネルギー源に連結する。
【００２８】
図８Ａおよび８Ｂに示される代替の実施形態において、コネクタ２２２’は、管腔２２６の外周から離れて間隔を空けて配置される（例えば、互いに対向して配置される）長手方向保持エレメントであり得る。この代替において、接点２４４ａ’、２４４ｂ’は、送達部材２２０’上で接点２４４’と協同し得る（例えば、互いに対向して配置され得、そして球根状部材２４２’の軸方向に沿って延び得る）、球根状部材２４２’の上に提供され得る。従って、球根状部材２４２’が管腔２２６’内に係合される場合、リード線２２５’、２４５’は、前の実施形態と同様に、互いに連結され得る。
【００２９】
図７Ｃおよび７Ｄを参照して、送達部材２２０上のコネクタ２２２は、球根状部材２４２から解放されて、送達部材２２０から電気応答性エレメント２３０を解放し得る。例えば、送達部材２２０は、コネクタ２２２が互いに離れるように方向付けるように展開可能であり得、それによって、図７Ｃに示すように、管腔２２６のサイズを増加し得る。あるいは、コネクタ２２２は、送達部材２２０の近位端（示さず）から機械的に作動され、電気応答性エレメント２３０を解放し得る保持エレメント（示さず）であり得る。さらなる代替において、球根状部材２４２は、内向きに圧縮性であり、電気応答性エレメント２３０を解放し得る（示さず）。図７Ｄに示されるなおさらなる代替において、球根状部材２４２は、管腔２２６内に強引に通され得、そしてコネクタ２２２の間に摩擦によって保持され得るように、弾性的に圧縮性であり得る。電気応答性エレメント２３０を展開するために、流体または押し出し部材（示さず）が、締まりばめを越えて、球根状部材２４２を管腔２２６から押し出すのに十分な圧力を伴って、管腔２２６へと導入され得る。
【００３０】
図９Ａを参照して、送達デバイス３２０および取り外し可能なデバイス３３０（例えば、上述のような電気応答性デバイス）を備える、アセンブリ３１０の別の実施形態が示される。送達デバイス３２０は、一般に、カテーテルまたは他の管状部材３２１およびカテーテル３２１の管腔３２３内にスライド可能なように配置された押し出し部材３２２を備える。押し出し部材３２２は、その遠位端に、取り外し可能なデバイス３３０から延びるハブまたは他のコネクタ３４２を受容するための洞３２６を備える。カテーテル３２１および押し出し部材３２２中のリード線３２５、３４５は、ハブ３４２が完全に洞３２６内に受容される場合、接点３２４、３４４を協同することにより、互いに連結され得る。
【００３１】
ハブ３４２は、上述した実施形態と同様に、締まりばめ、電解質の犠牲的接合部、機械的コネクタなどにより洞３２６内に固定され得る。例えば、接点３２４、３４４は、所定の電流の適用の際に腐食され得る、これらを接続する比較的薄い導電ワイヤを含み得る。あるいは、ハブ３４２は、例えば摩擦によって、洞３２６内にスライド可能なように受容され得、ハブ３４２を洞３２６から押し出すことによって（例えば、ハブ３４２に対する押し出し部材３２２に対して遠位に前進され得る、内側押し出しエレメント、または外側押し出しエレメント（示さず）を使用して）なお展開可能であり得る。
【００３２】
使用中、取り外し可能なデバイス３３０は、カテーテル３２１の管腔３２３内に配置され得、カテーテル３２１は、例えば、患者の血管系の管腔内を通って、標的部位（例えば、頭蓋動脈または他の血管内の動脈瘤（示さず））へと前進され得る。あるいは、カテーテル３２１は、例えばガイドワイヤ（示さず）を越えて、標的部位へと前進され得、次いで、その上にある、取り外し可能なデバイス３３０を備える押し出し部材３２２がカテーテル３２１の管腔３２３を通して送達され得る。押し出し部材３２２は、遠位に進行され、取り外し可能なデバイス３３０を露出し得る。電源（示さず）からの電気エネルギーは、リード線３２５、３４５を介して取り外し可能なデバイス３３０に送達され、例えば、上述の実施形態と同様に、取り外し可能なデバイス３３０を加熱および／または拡張し得る。次いで、取り外し可能なデバイス３３０が、展開されすなわち押し出し部材３２２から放出され得る。ここで、カテーテル３１２および押し出し部材３２２は引き戻され得、取り外し可能なデバイス３３０を標的部位に残す。
【００３３】
あるいは、図９Ｂに示すように、押し出し部材３２２’は、ハブ３２６’を含み得、そして取り外し可能なデバイス３３０’は洞３４２’を含み得る。前の実施形態と同様に、リード線３２５’、３４５’および接点３２４’、３４４’が提供され得る。取り外し可能なデバイス３３０’は、解放可能なように押し出し部材３２２’に固定され得、そして／または前の実施形態と同様に展開され得る。
【００３４】
図９Ｃを参照して、前の実施形態と同様に、カテーテル３２１の管腔３２３”内にスライド可能なように配置されたカテーテル３２１”および押し出し部材３２２”、ならびに取り外し可能なデバイス３３０を備える送達デバイス３２０”を備える、アセンブリ３１０”のなお別の代替の実施形態を示す。前の実施形態とは異なり、カテーテル３２１”は、電力源(示さず)に連結され得る接点３２４”およびリード線３２５”を備える。取り外し可能なデバイス３３０のハブ３４２”は、ハブ３４２”上の接点３４４がカテーテル３２１”上の接点３２４”に接触し、それによって取り外し可能なデバイス３３０が電源に連結するように、管腔３２３”内に受容され得る。押し出し部材３２２”は、押し出し部材３２２”の前進の際に、ハブ３４２が管腔３２３”の外に押し出され、取り外し可能なデバイス３３０を展開し得るように、ハブ３４２に隣接し得る遠位端３２６”を備え得る。あるいは、押し出し部材３２２”の遠位端３２６”および／またはハブ３４２は、取り外し可能なデバイス３３０を押し出し部材３２２”に解放可能なように連結するための、１以上のコネクタ（示さず）を備え得る。
【００３５】
図１０Ａ〜１０Ｃを参照して、上述の物理的接触よりはむしろ誘導電流伝達を使用して電気エネルギーを電気応答性エレメントに伝達する、取り外し可能な接合部の実施形態を示す。例えば、図１０Ａに示すように、カテーテル４２１および押し出し部材４２２を備える送達デバイス４２０ならびに取り外し可能なデバイス４３０を備える、アセンブリ４１０を示す。押し出し部材４２２は、前の実施形態と同様に、取り外し可能なデバイス４３０から延びるハブ４４２を受容するための洞４２６を備え得る。さらに、押し出し部材４２２は、リード線４２５に連結されるコイル４２４を備え、そしてハブ４４２はリード線４４５に連結されるコイル４４４を備える。押し出し部材４２２上のコイル４２４は、ハブ４４２が洞４２６内に受容された場合にコイル４２４が誘導的にコイル４４４に連結され得るように、洞４２６を取り囲み得る。従って、電気エネルギー（例えば、リード線４２５に連結されるＲＦ発電機（示さず）由来の）が、当業者に公知であるように、同心性コイル４２４、４４４を介して、取り外し可能なデバイス４３０に送達され得る。
【００３６】
ハブ４４２は、前の実施形態と同様に、締まりばめおよび／または協調コネクタ（示さず）によって洞４２６内に固定され得、これにより取り外し可能なデバイス４３０を送達デバイス４２０から展開することが可能となる。例えば、ハブ４４２は、締まりばめおよび／または１以上の機械的コネクタによて洞４２６内に固定され得る。さらに、図１０Ｂに示すように、押し出し部材４２２’は、取り外し可能なデバイス４３０’内にある洞４４２内に受容され得るハブ４２６’を備え得る。図１０Ｃに示される、なおさらなる代替において、カテーテル４２０”は、ハブ４４２がカテーテル４２１”の管腔４２３”内に受容されて、リード線４２５”、４４５を互いに誘導的に連結する場合、コイル４４４を取り囲み得るコイル４２４”を備え得る。押し出し部材４２２”および／またはハブ４４２は、上述した実施形態と同様に、取り外し可能なデバイス４３０を押し出し部材４２２”に取り外し可能に固定するために、例えば、押し出し部材４２２”の遠位端４２６”上に協調コネクタ(示さず)を備え得る。取り外し可能なデバイス４３０の送達および／または展開は、直接的な電気的接続が必要でないこと以外は、前の実施形態と同様に進行し得る。従って、協調接触のために要求され得るような洞４２６内のハブ４４２の正確な配置は必要とされ得ない一方が、当業者に理解されるように、ハブ４４２の正確な配置は、送達デバイス４２０からの展開の前に、取り外し可能なデバイス４３０への電気エネルギーの送達をなお可能にする。
【００３７】
本発明の実施形態および適用が示され、そして記載されてきたが、本明細書中の発明の概念から逸脱することなく、多くのさらなる改変が可能であることは当業者に明らかである。それゆえ、本発明は、添付の特許請求の範囲において引用されるもの以外には、制限されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
図面は、本発明の好ましい実施形態の設計および利用を図示し、図中で類似の部品は、共通の参照番号によって示される。
【図１】図１は、デバイスが電気抵抗的に加熱および拡張される前の、折りたたみ位置における、取り外し可能な血管内デバイスを備える血管内デバイスアセンブリの側面図である。
【図２】図２は、デバイスが電気抵抗的に加熱および拡張された後の、拡張状態にある電気分解的に取り外し可能な血管内デバイスを備える、図１の血管内デバイスアセンブリの側面図である。
【図３】図３は、デバイスを電気抵抗的に加熱および拡張するための、電気分解的に取り外し可能な血管内デバイスアセンブリへ電流を供給するための回路図である。
【図４】図４は、アセンブリの残りの部分から分離する、電気分解的に取り外し可能な血管内デバイスを備える、図１の血管内デバイスアセンブリの側面図である。
【図５】図５は、血管内デバイスを電気分解的に取り外すための、電解質の犠牲的接合部へ電流を供給するための回路図である。
【図６】図６は、デバイスの抵抗Ｒｄと、電解質の犠牲的接合部の導体の間の媒体または電解質経路の抵抗Ｒｍとの関係を示す、図１、２および４の取り外し可能なデバイスの１実施形態の側面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、送達部材に取り外し可能なデバイスを解放可能なように接合するための締まりばめ接合部の第１の実施形態を示す、側面横断図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、線７Ｂ−７Ｂに沿って取った、図７Ａの締まりばめ接合部の断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、取り外し可能なデバイスを解放するための拡張可能なコネクタを備える、図７Ａの締まりばめ接合部の側面横断図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、取り外し可能なデバイスを解放するための流体圧の使用を示す、図７Ａの締まりばめ接合部の側面横断図である。
【図８Ａ】図８Ａは、送達部材に取り外し可能なデバイスを解放可能なように接合するための締まりばめ接合部の第２の実施形態を示す、側面横断図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、線８Ｂ−８Ｂに沿って取った、図８Ａの締まりばめ接合部の断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、送達部材に取り外し可能なデバイスを解放可能なように接合するための取り外し可能な接合部の代替の実施形態を示す、側面横断図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、送達部材に取り外し可能なデバイスを解放可能なように接合するための取り外し可能な接合部の代替の実施形態を示す、側面横断図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、送達部材に取り外し可能なデバイスを解放可能なように接合するための取り外し可能な接合部の代替の実施形態を示す、側面横断図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、送達デバイスから（ｆｏｒｍ）取り外し可能なデバイスに電気エネルギーを伝達するための誘導電流伝達エレメントを備える、取り外し可能な接合部を示す、側面横断図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、送達デバイスから取り外し可能なデバイスに電気エネルギーを伝達するための誘導電流伝達エレメントを備える、取り外し可能な接合部を示す、側面横断図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、送達デバイスから取り外し可能なデバイスに電気エネルギーを伝達するための誘導電流伝達エレメントを備える、取り外し可能な接合部を示す、側面横断図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【国際調査報告】
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