(57)【要約】テープ層の長手方向の抗張力が、光ファイバ心線に対するテープ層の接着力よりも大きくなるように選択されている。  さらに、複数本の光ファイバ１２０を規制できる位置規制部１１１が、光ファイバ１２０をテープとして一体化する際に用いられる可撓性のテープ心線アセンブリ用フィルム１０に形成されている。  さらに、本発明に係るテープ状光ファイバ心線アセンブリ３０１は、平面状に所定の間隔で配列された複数の光ファイバ心線３０２と、前記光ファイバ心線３０２を囲むように配置された接着剤層３０５と、該接着剤層３０５により前記光ファイバ心線３０２と一体化されるフィルム３０４ａ、３０４ｂとを含んでいる。
2005537509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状に配列された複数の光ファイバ心線と、
前記光ファイバ心線を一体化する少なくとも１つのテープ層とを具備し、
前記テープ層の抗張力が前記テープ層と前記光ファイバ心線との接着力よりも大きいテープ状光ファイバ心線アセンブリ。
【請求項２】
前記テープ層は、フィルム基材と、接着剤層とを含んでいる、請求項１に記載のテープ状光ファイバ心線アセンブリ。
【請求項３】
前記テープ層は高難燃性を有する、請求項１に記載のテープ状光ファイバ心線アセンブリ。
【請求項４】
請求項１に記載のテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法であって、
前記テープ層の少なくとも一部を引き剥がす工程と、
前記テープ層に、前記光ファイバ心線から引き離す方向に、引っ張り力を加えることにより、前記テープ層を所定位置まで剥離する工程とを含む、テープ状光ファイバ心線アセンブリの単心分離方法。
【請求項５】
テープ心線アセンブリ用フィルムであって、
複数本の光ファイバをテープとして一体化することができる可撓性フィルムと、
前記複数本の光ファイバの位置を規制可能とするよう形成された位置規制部とを備える、テープ心線アセンブリ用フィルム。
【請求項６】
前記位置規制部は、該位置規制部の配列のピッチが、前記テープ心線アセンブリ用フィルムの一方の端部と前記テープ心線アセンブリ用フィルムの他方の端部とで異なるよう形成されている、請求項５に記載のテープ心線アセンブリ用フィルム。
【請求項７】
平面状に配列された複数の光ファイバ心線と、
フィルム基材と、
接着剤層とを備え、
前記光ファイバ心線は、前記光ファイバ心線のものの間に間隙が形成されるよう配置されており、
前記接着剤層は、前記間隙が前記接着剤層で満たされるよう前記間隙に介在しており、
前記フィルム基材は、前記複数の光ファイバ心線および前記接着剤層が前記フィルム基材で被覆されるよう設けられている、テープ状光ファイバ心線アセンブリ。
【請求項８】
複数の光ファイバ心線を所定の間隔を隔てて平面状に配列する配列工程と、
前記配列された光ファイバ心線間に接着剤層が入り込むように該接着剤層により前記配列された光ファイバ心線を互いに接合した後、前記配列された光ファイバ心線を少なくとも１つのフィルム基材で被覆する被覆工程とを含む、テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載のテープ状光ファイバ心線アセンブリまたは請求項８に記載の方法により形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリのどちらか一方と、
前記テープ状光ファイバ心線アセンブリに結合される多心コネクタとを備える、テープ心線アセンブリ付きコネクタ。
【請求項１０】
請求項７に記載のテープ状光ファイバ心線アセンブリまたは請求項８に記載の方法により形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリのどちらか一方と、
前記テープ状光ファイバ心線アセンブリに結合されるファイバアレイとを備える、テープ心線アセンブリ付きファイバアレイ。
【請求項１１】
請求項７に記載のテープ状光ファイバ心線アセンブリまたは請求項８に記載の方法により形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリのどちらか一方を備え、前記テープ状光ファイバ心線アセンブリは結線されている、光結線システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ状光ファイバ心線アセンブリおよびその製造方法に係り、特に分岐接続のための単心分離の容易なテープ状光ファイバ心線アセンブリに関するものである。
【０００２】
さらに、この発明は、テープ心線アセンブリ用フィルム、テープ心線アセンブリおよび光ファイバをテープとして一体化する方法に関するものである。
【０００３】
本発明は、さらに、テープ状光ファイバ心線アセンブリ、その製造方法、テープ心線アセンブリ付きコネクタ、テープ心線アセンブリ付き光ファイバアレイ、および光配線システムに係り、特に分岐接続のため容易に単心分離できるテープ状光ファイバ心線アセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００４】
近年のＦＴＴＨ（Fiber to the Home）化に伴い、光ファイバも、一般家庭付近の機器内配線に用いられるようになってきているので、光通信の需要が飛躍的に増大している。このような状況の中で光通信の進展に伴って、４心、８心、１２心、１６心、２４心、３２心などの複数の光ファイバテープ心線を用いた多心のテープ状光ファイバ心線アセンブリに対する需要が高まっている。
【０００５】
テープ状光ファイバ心線アセンブリは、光ケーブルにおける使用にとどまらず、室内あるいは機器内配線に広く用いられるようになってきている。
【０００６】
テープ状光ファイバ心線アセンブリは、次のような種々の形態で用いられている。１つの形態では、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、室内、あるいは機器内配線において端末に設けられた多心コネクタに接続されている。別の形態においては、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、該テープ状光ファイバ心線アセンブリの一端で単心分離されると共に、ファンアウト（ＦＯ）して単心を単心コネクタに接続したりしている。また、更なる形態において、テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離し、単心を再配列してテープ化している。
【０００７】
例えば、多心のテープ状光ファイバ心線アセンブリのひとつの形態として、薄型で多心構造を達成することができるテープ状光ファイバ心線アセンブリが一般に注目されてきている。
【０００８】
従来の技術において、テープ状光ファイバ心線アセンブリには、図１３Ａに示すように、一列に平面配置された複数心の光ファイバ心線２の外周に、ＵＶ樹脂または熱可塑性樹脂の一括被覆層６を形成させるような方法で成形されたものがある。
【０００９】
他方、図１３Ｂに示すように、光コネクタなどへの取付けに際し、複数の光ファイバ心線２を、相互に並行にかつ接触させずに、一括被覆層６で一体化し、この一括被覆層の厚さを変え、テープ状光ファイバ心線アセンブリを一括被覆層６の肉薄部で切断することにより、個々の光ファイバ心線に分断させるように形成したテープ状光ファイバ心線アセンブリも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【００１０】
このように、テープ状光ファイバ心線においては、近年特に、光ファイバ心線の接続作業を効率よく行うため、および各心線を分離して端末処理するための単心分離性が要求される。通常、殆どの場合、配線作業は現場で行われる。従って、冶具を必要とすることなく作業性よく単心分離を行うことのできるテープ状光ファイバ心線アセンブリが求められている。
（特許文献１）
ＪＰ−Ａ−１１−２３１１８３  （第２頁、図１）
【００１１】
さらに、テープとして光ファイバを一体化する方法としては、以下のような技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。図２６Ａに示すように、複数の光ファイバ２００を横一列に整列して、光ファイバ列２０１を作り、図２６Ｂに示すように、同光ファイバ列２０１の上下面の少なくとも一方に少なくとも１つの熱可塑性プラスチックフィルム２０２を接触させ、それを加熱溶融する。図２６Ｃに示すように、溶けたプラスチック２０３が光ファイバ心線間に入り込み、該溶けたプラスチック２０３がバインダとなって光ファイバをテープの形に結合する。
【００１２】
また、光ファイバの配列ピッチを変更する必要性もこれまでに記載されている（例えば、特許文献３参照）。
（特許文献２）
ＪＰ−Ａ−７−４３５３８  （第２頁、図１５）
（特許文献３）
ＪＰ−Ａ−７−２１８７５３
【００１３】
複数本の光ファイバをテープとして一体化する最も簡単な方法は、感圧粘着フィルムを用いる方法である。この方法においては、一体化後のテープの端面のべたつきや、感圧粘着フィルムにおいて用いられた感圧粘着剤の劣化によりテープの粘着力が経時変化することが問題となる。また、前述したように熱可塑性プラスチックフィルム２０２を用いた場合や、熱硬化性接着剤を用いた場合には、接着力を得たり、充実させるために加圧を行うが、加圧しすぎると図２７に示すように各光ファイバ２００がずれて光ファイバ２００の配列ピッチが乱れたり、端部の光ファイバ２００ａが外部に飛び出してしまうという問題がある。また、加圧が不十分の場合には接着力の低下を招くことになる。
【００１４】
さらに、近年のＦＴＴＨ（Fiber to the Home）化の進歩に伴い、光ファイバも、一般家庭付近の機器内配線に用いられるようになってきており、光通信の需要が飛躍的に増大している。そして、この需要に対応する伝送方式として波長多重伝送（ＷＤＭ）が導入されている。ＷＤＭは１本の光ファイバに複数の波長の光を伝送させる通信方式であり、このシステムの導入に伴って、４心、８心、１２心、１６心、２４心、３２心などの光ファイバテープ心線を用いた多心のテープ状光ファイバ心線アセンブリに対する需要が高まっている。
【００１５】
このような状況から、テープ状光ファイバ心線アセンブリも、室内、あるいは機器内配線に広く用いられるようになってきている。
【００１６】
このような多心のテープ状光ファイバ心線アセンブリのひとつの形態として、薄型で多心構造を達成しうるテープ状光ファイバ心線アセンブリが一般に注目されている。
【００１７】
従来の技術において、テープ状光ファイバ心線アセンブリとしては、図４１Ａに示すように、一列に平面配置された複数の光ファイバ心線３０２の外周に、ＵＶ樹脂や熱可塑性樹脂の一括被覆層を形成させるよう成形されたものがある。また、従来の技術において、図４１Ｂに示すように、必要に応じて補強繊維である抗張力体ｋで一括被覆層を被覆すると共に、さらにポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂組成物３１６で被覆するように成形したテープ状光ファイバ心線アセンブリがある。
【００１８】
また、図４１Ｃに示すように、光ファイバ心線３０２の配列ピッチが、同光ファイバ心線３０２が取り付けられる光コネクタの端子または受光素子の配列ピッチと一致するように、複数の光ファイバ心線３０２を、相互に並行にかつ接触させずに、一括被覆層４０３で一体化する方法で形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【００１９】
この例では、同一材料でテープ材表面の滑り性を維持しつつ、心線被覆との密着性を確保する必要がある。従って、材料選定の制限が大きいという問題もあった。
【００２０】
テープ状光ファイバ心線アセンブリに対しては、光ファイバ心線の接続作業を効率よく行うための一括被覆除去性と、テープ状光ファイバ心線アセンブリを分離して端末処理するための単心分離性との双方が要求される。これら２つの要求はしばしば相反する２つの特性を被覆材に課することとなる。この両立した特性を同時に得るべく、特開２０００−１５５２４８号公報に記載されているように、ガラスファイバと保護被覆層との間のプルアウト力と、保護被覆層と一括被覆層との密着力とを規定した技術も提案されている（例えば特許文献４参照）。
（特許文献４）
特開２０００−１５５２４８号公報（段落３０〜３６）
【００２１】
室内、あるいは機器内配線の場合、火災対策は特に重要であり、火災時の延焼を防ぐべく難燃性を有する光ファイバケーブルへの要求が高まっている。
【００２２】
光ファイバ心線の難燃化方法としては２つの方法が知られている。２つの方法のうちの１つは、光ファイバ心線が難燃性の材料で被覆されるように光ファイバケーブルそのものの被覆材として難燃性の材料を用いる方法である。他の方法は、光ファイバケーブルの構造自体はそのままにした状態で、光ファイバケーブルの周囲を難燃性の材料で被覆する方法である。
【００２３】
しかし、２つの方法にはそれぞれ難点がある。前者の方法では、光ファイバケーブルに含まれる被覆材に難燃性を付与することになるが、難燃材料は、通常、透光性がよくない。例えば、従来技術のテープ状光ファイバ心線アセンブリは、光ファイバ心線が非難燃性材料である紫外線硬化（ＵＶ硬化）樹脂によって被覆されるような方法で成型されることが多い。この紫外線硬化（ＵＶ硬化）樹脂に難燃剤を添加すると、紫外線の透過が抑制され、ＵＶ硬化樹脂の硬化が困難となる。
【００２４】
このため、広く用いられている紫外線硬化性樹脂を光ファイバケーブルに含まれる被覆材として使用することができずので、製造性の低下を免れ得ない。
【００２５】
後者の方法では、光ファイバケーブル自体の構造はそのままである。そのため、どうしても全寸法の大型化が避けられないので、この方法は、機器内配線などの狭い箇所への配線には不向きである。
【００２６】
また、テープ状光ファイバアセンブリ（リボン型光ファイバアセンブリ）も上述した状況と同様の状況に直面する。
【００２７】
一般に、テープ状光ファイバアセンブリは、単心の光ファイバを複数本並行に整列し、その周囲を一括被覆層（テープ層）で覆う構造を採用している。
【００２８】
このテープ状光ファイバアセンブリを難燃化しようとする必要がある場合、単心の光ファイバケーブルと同様に、２つの方法が考えられる。２つの方法の１つは、光ファイバ心線を難燃性の材料を用いて被覆するようこの難燃性の材料を被覆の材料若しくはテープ層として使用する方法である。他の方法は、テープ状光ファイバアセンブリ自体の構造はそのままにした状態にして、テープ状光ファイバアセンブリの周囲を難燃性の材料でさらに被覆する方法である。
【００２９】
単心の光ファイバケーブルの場合と同様、前者の方法においては、難燃性を得るために、例えばＵＶ硬化樹脂からなる被覆に難燃剤を添加すると、紫外線の透過が抑制され、ＵＶ硬化樹脂の硬化が困難となる。
【００３０】
後者の方法においては、テープ状光ファイバアセンブリを難燃材で被覆しようとすると、全厚さが増してしまうので、機器の大きさおよび直径の減少に対する悪影響は避け得なかった。
【発明の開示】
【００３１】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、容易に単心分離できるテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することである。
【００３２】
本発明の他の目的は、薄型で難燃性のテープ状光ファイバアセンブリを提供することである。
【００３３】
本発明の更なる目的は、特別な冶具を用いることなく、容易にかつ効率的に、テープ状光ファイバアセンブリを単心分離する方法を提供することである。
【００３４】
従って、本発明は、平面状に配列された複数の光ファイバ心線と、前記光ファイバ心線を一体化する少なくとも１つのテープ層とを具備し、前記テープ層が前記テープ層と前記光ファイバ心線との接着力よりも大きい抗張力を有している、テープ状光ファイバ心線アセンブリを提供する。
【００３５】
ここで使用されている用語“抗張力”とは、テープ層に対して長手方向に引っ張り力をかけたとき、破断する直前の張力を意味している。
【００３６】
かかる構成によれば、テープ層の抗張力がテープ層と光ファイバ心線との接着力よりも大きいため、テープ層の一部を所定位置で破断した後に、破断部から見て先端側を残ったテープ層部分に沿って引っ張ったときに、容易にテープ層を剥がすことができる。従って、テープ状光ファイバ心線アセンブリの単心分離作業が容易となる。なお、この所定位置でテープ層を破断するために、テープ状光ファイバ心線アセンブリは局所的な曲げを与えられる。もちろん、テープ状光ファイバ心線アセンブリを各光ファイバ心線の最小曲げ半径よりも小さな半径で曲げ、同時にテープ層および光ファイバを破断できるようにしてもよい。
【００３７】
テープ層の破断は、曲げ変形の外側のテープ材が光ファイバ心線により突き破られることによるか若しくは折り曲げる外側のテープ層にあらかじめ形成しておいた傷をきっかけにしてなされる。そして、破断部から見て先端側をつかんで、内側に位置するテープ層を引き剥がすように光ファイバ心線に沿って移動させることで、テープ層を光ファイバ心線から剥離し、光ファイバ心線を取り出すことができる。
【００３８】
望ましくは、前記テープ層は、フィルム基材と、接着剤層とを含む。このように構成すれば、適切な材料を選択し、設計することで、容易にテープ層の抗張力と接着力の双方を選択することが可能となり、より望ましい特性を得ることが可能となる。
【００３９】
望ましくは、前記接着剤層は、一部または全部に熱硬化性樹脂を含みうる。この構成によれば、熱硬化性樹脂は硬化時に歪のない状態で良好に、硬化することができるので、薄型で強度の高いテープ状光ファイバ心線アセンブリを得ることができる。また、熱硬化性樹脂を難燃剤とともに効率よく架橋・硬化させることができるため、接着剤層に効率よく難燃性を付与することが可能となる。
【００４０】
前記接着剤層は、その一部または全部に熱可塑性樹脂を含みうる、この構成によれば、熱可塑性樹脂は、歪なしに良好に硬化するよう加熱により流動化しうるので、薄型で強度の高いテープ状光ファイバ心線アセンブリを得ることができる。また、接着剤層に含まれた熱可塑性樹脂を難燃剤とともに硬化させることができるため、接着剤層に効率よく難燃性を付与することが可能となる。
【００４１】
接着剤層は、その一部または全部に感圧粘着性樹脂を含みうる。そのように構成すれば、加熱することなく、加圧のみで良好な接着を行なうことができる。剥離時においてさえも、接着剤層の粘着性に打ち勝つのに十分な力をテープ層にかけたりあるいは、加熱により接着剤層の粘着性を弱めることにより、テープ層を簡単に剥離することができる。
【００４２】
しかし、テープ状光ファイバ心線アセンブリの外側表面に粘着性があると、配線時の効率性が悪化することがある。
【００４３】
従って、テープ状光ファイバ心線アセンブリの外側表面は可能な限り滑り性が良好でかつ非粘着性であることが望ましい。
【００４４】
フィルム基材と該フィルム基材の片面に形成された接着剤層とを有するテープ層を用いることにより、テープ状光ファイバ心線アセンブリの外側表面に接着剤層が露呈しないようにすれば、上記伝送特性の悪化を防止することもできる。
【００４５】
テープ層は、必要とする難燃化の程度に応じて、フィルム基材と接着剤層とのうちいずれか一方が難燃性を持つように形成してもよい。この構成により、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、高い難燃性を有するにもかかわらず、従来技術のテープ状光ファイバ心線アセンブリに比べて著しく厚くなることなく形成することができる。機器の小型化に対応した大きさの減少および密度の増大の双方が達成可能となる。
【００４６】
望ましくは、前記テープ状光ファイバ心線アセンブリは、ＵＬ１５８１ＶＷ−１に規定する難燃特性をもつように形成されている。UL１５８１ＶＷ−１は、機器の難燃性もしくは該機器内に配設されるケーブルやコードの難燃性を定める規格として用いられるものである。この試験は、ケーブルやコードを実際に燃焼させた状態で延焼性を評価するために行なわれる。この試験は、実際の火災に近い評価結果を得ることのできる方法として確立されている。
【００４７】
また、各光ファイバ心線が着色層を含むようにすれば、光ファイバ心線は、分岐接続に際しても、互いの識別が容易となる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを形成する光ファイバ心線のすべてがそれぞれ異なる色の着色層を含むようにすれば、光ファイバ心線を互いに識別することが容易である。テープ状光ファイバ心線アセンブリの中心に位置するもの以外の少なくともひとつの光ファイバ心線が他の光ファイバ心線とは異なる色であれば、光ファイバ心線の配列方向を容易に検知して、接続ミスを防止することができる。
【００４８】
この場合、望ましくは、フィルム基材の少なくとも一部が透光性を具備しうることである。この構成によれば、外部から検出した着色層に基づいて、光ファイバ心線の配列順序を容易に検出することができる。
【００４９】
フィルム基材が透光性を有しない場合、テープ材の表面に識別マークを設けて、光ファイバ心線の配列順序を検出できるようにすることができる。
【００５０】
平面状に配列された前記複数の光ファイバ心線をフィルム基材で覆うように該フィルム基材を光ファイバ心線に巻回した状態で、フィルム基材同士を互いに接合し、該フィルム基材の端部分で接合端が露呈するようにする。この構成によれば、被覆保護性を良好に維持しつつ、接合端からフィルム基材を容易に剥離することができる。
【００５１】
平面状に配列された前記光ファイバ心線の配列端近傍の位置で各フィルム基材の端面が露呈するときには、該フィルム基材の端面は未接着領域として作用するので、フィルム基材はこの未接着領域から簡単に剥離することが可能となる。
【００５２】
上述のように構成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリまたは上述した方法で形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリは、多心コネクタに結線してコネクタ付きテープ心線アセンブリを形成してもよい。また、このコネクタ付きテープ心線アセンブリにおいて、テープ心線アセンブリ部分の途中で分岐接続を容易にかつ効果的に行なうことができる。
【００５３】
テープ状光ファイバ心線アセンブリは、難燃性樹脂で成形された全樹脂製多心光フェルールに結線して、コネクタ付きテープ心線アセンブリを効果的に形成することができる。近年特に、ラマン増幅技術などの発展もあり数百ミリＷ以上の大出力の光が伝送経路に使用される場合がある。その場合、接続部に異物などが付着すると、底が発熱源として作用し、最悪の場合火災にいたる危険性がある。そのような不測の事態は、光ファイバに直接接するフェルールとテープ心線アセンブリとを共に難燃性にすることにより、回避することができる。フェルールの樹脂材料に要求される難燃性は、ＵＬ９４のＶ−０グレードを満たすことが望ましい。
【００５４】
また本発明は、テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心に分離する方法は、前記テープ層の少なくとも一部を引き剥がす工程と、前記テープ層に、前記光ファイバ心線からの引き離し方向に、引っ張り力を加え、それにより所定位置まで前記テープ層を剥離する工程とを含んでいる。
【００５５】
両面にテープ層を形成したテープ状光ファイバ心線アセンブリの場合、上述した方法で一方のテープ層を剥離した後、他方のテープ層も同様の方法で剥離する操作により、該テープ状光ファイバ心線アセンブリは容易に単心分離することができる。
【００５６】
例えば、本発明は、少なくとも光ファイバ心線を破断する一方で、破断方向に対して内側面に位置するテープ層の少なくとも一部を非破断状態に維持するように、前記光ファイバ心線の配列面の一方の側から、各光ファイバの最小曲げ径よりも小さい径でテープ状光ファイバ心線アセンブリに局所的曲げを与える工程（破断工程）と、非破断状態に維持された前記テープ層に対し、前記光ファイバ心線から引き離す方向に、破断面から見て前記光ファイバ心線の先端側から引っ張り力を加えることにより、前記テープ層を前記破断面よりも内方に向けて所定位置まで剥離する工程（剥離工程）とを含む方法を提供しうる。
【００５７】
本発明は、平面状に配列された複数の光ファイバ心線の列の両面に配されたテープ層により一体化されたテープ状光ファイバ心線を有するテープ状光ファイバ心線アセンブリを分離する方法であって、前記光ファイバ心線の列の第１の面側に位置する前記テープ層とともに前記光ファイバ心線を破断する一方で、前記第１の面に対向する第２の面側に位置する前記テープ層を非破断状態に維持するように、前記光ファイバ心線の列の第１の面側から、各光ファイバの最小曲げ径で前記テープ状光ファイバ心線アセンブリを曲げる工程（第１の破断工程）と、前記非破断状態に維持された前記テープ層に対し、前記光ファイバ心線から引き離す方向に、破断位置から見て前記光ファイバ心線の先端側から、引っ張り力を加えることにより、前記破断位置から内側に向けて所定位置まで前記テープ層を剥離する工程（第１の剥離工程）と、前記テープ状光ファイバ心線アセンブリの前記剥離された光ファイバ心線を前記所定位置よりも内側で破断する一方で、前記第１の面側に位置する前記テープ層を非破断状態に維持するように、前記光ファイバ心線の列の前記第２の面側から、前記光ファイバ心線の列の面に対して各光ファイバの最小曲げ径よりも小さい径で局所的曲げを加える工程（第２の破断工程）と、前記非破断状態に維持された前記テープ層に対し、前記光ファイバ心線から引き離す方向に、前記破断面から見て先端側から、引っ張り力を加えることにより、前記テープ層を剥離する工程（第２の剥離工程）と、光ファイバ心線を取り出す工程とを含む、テープ状光ファイバ心線アセンブリを分離する方法を提供しうる。
【００５８】
さらに、本発明の目的は、各光ファイバの配列ピッチを乱すことなく、該光ファイバを確実にテープとして一体化することのできる、テープ心線アセンブリ用フィルム、テープ心線アセンブリおよび光ファイバをテープとして一体化する方法を提供することにある。
【００５９】
前述した目的を達成するために、本発明は、複数本の光ファイバをテープとして一体化できる可撓性フィルムを含むテープ心線アセンブリ用フィルムであって、前記可撓性フィルムは、前記複数本の光ファイバの位置を規制可能とするよう形成された位置規制部を含んでいる、テープ心線アセンブリ用フィルムを提供する。
【００６０】
このように構成されたテープ心線アセンブリ用フィルムにおいては、このフィルムを用いて複数本の光ファイバをテープとして一体化する際に、テープ心線アセンブリ用フィルムに設けられている位置規制部により光ファイバを位置決めした状態で、すなわち、光ファイバが移動できない状態で、光ファイバがテープとして一体化される。このため、各光ファイバを所定のピッチに保持することができる。
【００６１】
本発明によるテープ心線アセンブリ用フィルムにおいて、位置規制部は、テープ心線アセンブリ用フィルムの一端部における該位置規制部の配列ピッチがテープ心線アセンブリ用フィルムの他端部における該位置規制部の配列ピッチとは異なるように形成されているのが望ましい。
【００６２】
このように構成されたテープ心線アセンブリ用フィルムにおいて、該テープ心線アセンブリ用フィルムの一端部における該位置規制部の配列ピッチがテープ心線アセンブリ用フィルムの他端部における該位置規制部の配列ピッチとは長手方向に異なるので、テープは、該テープの両端における光ファイバピッチが長手方向に異なるような方法で形成することができる。
【００６３】
本発明は、前記状況に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、被覆除去性が良好で一括被覆除去が可能でありながら、単心分離の容易なテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することである。
【００６４】
本発明の他の目的は、薄型で難燃性のテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することである。
【００６５】
本発明の更なる目的は、高い信頼性のテープ状光ファイバ心線アセンブリを容易にかつ効率的に製造する方法を提供することである。
【００６６】
従って、本発明は、平面状に配列された複数の光ファイバ心線と、少なくとも１つのフィルム基材と、接着剤層とを具備するテープ状光ファイバ心線アセンブリであって、前記複数の光ファイバ心線は、該光ファイバ心線の隣接するものの間にそれぞれ間隙を形成するように配置され、該間隙に接着剤層が間挿されていて該間隙が接着剤層で満たされるようになっており、前記フィルム基材は、前記複数の光ファイバ心線および前記接着剤層が前記フィルム基材で被覆されるように設けられている、テープ状光ファイバ心線アセンブリを提供している。
【００６７】
本発明者の鋭意検討した結果によると、一括被覆除去時の除去特性を悪化させる要因となる心線被覆の剥離を防止するためには、次の技術が効果的であることが分かった。すなわち、心線被覆間に、心線被覆に対して強固な密着力を有する接着剤層を介在させることで、各心線被覆同士が接しないようにする。その結果、各心線被覆と一括被覆との間の界面の剥離が界面を伝搬して断面方向に進行しないようにすることが防止できる。
【００６８】
なお、テープ状光ファイバ心線アセンブリ自体の表面が粘着性であると、配線作業の効率性が悪化したり、あるいは２本以上のテープ状光ファイバ心線アセンブリを重ねて沿わせたときに該テープ状光ファイバ心線アセンブリ同士が付着してしまうために伝送特性が悪化する、などの問題が生じることがわかっている。
【００６９】
従って、テープ状光ファイバ心線アセンブリの各表面は可能な限り滑り性が良好でかつ非粘着性であることが望ましい。
【００７０】
このような伝送特性の悪化の問題を解決するために、接着剤層とは別に設けられた非粘着性のフィルム基材で、心線被覆と接着剤層の双方を包み込むようにするのが望ましい。
【００７１】
フィルム基材と該フィルム基材の片面に形成した接着剤層とを有するフィルムを用いてテープ状光ファイバ心線アセンブリの外表面に接着剤層が露呈しないようにすれば、上記伝送特性の悪化を防止することもできる。
【００７２】
接着剤層がフィルム基材で包み込まれるようにし、接着剤層がテープ状光ファイバ心線アセンブリの外表面に露呈しないようにするのが望ましい。
【００７３】
すなわち、本発明によるテープ状光ファイバ心線アセンブリにおいて、光ファイバ心線間に接着剤層を介在させ、さらにその周りをフィルム基材で覆うことで一括被覆層を形成するのが望ましい。
【００７４】
かかる構成によると、テープ状光ファイバ心線アセンブリの各表面の滑り性を維持しながら心線被覆と一括被覆との間の密着性を強固にすることができる。さらに、各心線の心線被覆同士が接触するのを阻止されるため、構造は、図４１Ａに示すようなものとは異なっている。すなわち、光ファイバ心線アセンブリからを一括被覆を除去する必要がある場合に、心線被覆と一括被覆の界面で剥離が連鎖的に進行しうる。その結果、被覆除去性の悪化を防止することができる。
【００７５】
一方、光ファイバ心線アセンブリの単心分離は、フィルム基材を剥がした後に各ファイバ心線を互いに分離するときに、容易に達成することができる。
【００７６】
上記のような構成を得るための手段としては、あらかじめフィルム基材の光ファイバ心線側表面に接着剤層をそれぞれ設けておき、並列に配列された複数の光ファイバ心線とフィルム基材とを接着剤層を介して圧縮接合することで、光ファイバ心線間に接着剤を入り込ませる方法がある。この方法は、間隙への接着剤層の充填とフィルム基材中への接着剤層の包み込みを達成できるため、生産効率が極めて有用である。
【００７７】
この場合、接合後に光ファイバ心線間に必要にして最小量の接着剤が入り込みうるように、使用する各フィルムにおける接着剤層の厚みと光ファイバ心線の配列ピッチと圧縮結合時の圧力とを適宜調整することにより、接着剤の必要にして最小の量を決定することができる。理論上は、光ファイバ心線によって排除された接着剤の量が圧縮結合後に光ファイバ心線の間隙を埋めるだけの量とちょうど同じであれば、光ファイバ心線間の間隙を接着剤で完全に満たすことができる。
【００７８】
光ファイバ心線の平行配列面にフィルム基材が接する部分において、圧縮結合の程度に応じて接着剤を残すことができる。あるいはこの部分は、心線被覆が直接フィルム基材と接触するよう形成することもできる。一般的に、光ファイバ心線の識別性を保持し、テープ心線アセンブリ自体の厚みを必要以上に厚くしないために、この部分の接着剤厚みは薄いほうが望ましい。しかし、フィルム基材および各光ファイバ心線間の界面に若干量の接着剤層が存在することは実用上差し支えない。但し、接着剤層があまりにも厚くなりすぎて、フィルム基材を剥がすときに光ファイバ心線が接着剤層中に埋もれているようになると、光ファイバ心線を１本づつ引き剥がすことが困難になり、単心分離性が悪化してしまう。接着剤層の最も薄い部分の厚みが各光ファイバ心線の外径の１０％よりも小さければ、単心分離性が悪化することもなく、識別性や作業性の観点からも問題は生じない。
【００７９】
すなわち、このフィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材を前記光ファイバ心線に固着する接着剤層とを有しているので、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、各光ファイバ心線の径とフィルム基材の厚さとの和にほぼ近い厚さを有することができる。従って、薄型のテープ状光ファイバ心線を提供することが可能となる。
【００８０】
フィルムは、必要とする難燃化の程度に応じて、フィルム基材と接着剤層とのうちいずれか一方が難燃性を持つように形成してもよい。これにより、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、高い難燃性を有するにもかかわらず、従来技術のテープ状光ファイバ心線アセンブリに比べて著しく厚くなることのないよう形成することができる。その結果、機器の小型化に対応した小型化・高密度化が可能となる。用語“難燃材”とは難燃性を具備した樹脂などの材料をいう。一方、用語“難燃剤”とは、それ自身構造体とはなり得ない添加物であって、難燃性のないベース材料に添加することにより該難燃性のないベース材料に難燃性を付与できるものをいう。
【００８１】
望ましくは、光ファイバ心線は、一定の間隔で配列される。この場合、接着剤層が良好に光ファイバ心線間に入り込むように固着される。従って、各心線被覆とフィルムとの固着がより強固となる。
【００８２】
本発明はまた、複数の光ファイバ心線を平面状に配列する工程と、前記配列された複数の光ファイバ心線間に接着剤層が入り込むように該接着剤層により前記配列された複数の光ファイバ心線を互いに接合した後フィルム基材で前記配列された複数の光ファイバ心線被覆する工程とを含む、テープ状光ファイバ心線アセンブリを製造する方法を提供している。
【００８３】
かかる方法によれば、複数の光ファイバ心線は、同光ファイバ心線間に接着剤層が入り込むようにフィルム基材で接合されている。従って、強固でかつ一括被覆除去性および単心分離性がいずれも良好な薄型のテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することが可能となる。なお、加圧しながら接合を行なった場合、良好に接合を完了させることが可能となる。
【００８４】
この接着剤層はあらかじめ各フィルム基材の表面に形成しておくようにすれば、接合を容易に行なうことができる。
【００８５】
上述したように構成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリまたは上記方法で形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリは、該テープ状光ファイバ心線アセンブリが多心コネクタに結合されてテープ心線アセンブリ付きコネクタを形成するよう、適応されうる。またこのテープ心線アセンブリ付きコネクタにおいても、テープ心線アセンブリ部分の途中で分岐接続が容易かつ効率的に行なうことができる。
【００８６】
さらに、上述したように構成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリまたは上記方法で形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリは、該テープ状光ファイバ心線アセンブリがファイバアレイと結合されてテープ心線付きファイバアレイを形成するよう、有効に適用されうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８７】
（第１実施例）
以下、本発明のテープ状光ファイバ心線アセンブリについて図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００８８】
図１は、本発明によるのテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【００８９】
図１に一部概要図を示すように、本実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリ１は、ガラスファイバ径が１２５μｍφ、心線被覆径Ｒ＝２５０μｍφである、平面状に一列に配列した８本の光ファイバ心線２（４本の心線のみを図１に示す）と、難燃剤として臭素系難燃剤を添加したポリオレフィン樹脂から構成され、光ファイバ心線２の外周に設けられた接着剤層５と、ポリエステルフィルムから形成されたフィルム基材４ａ，４ｂとを含み、該フィルム基材は、光ファイバ心線２の外周を接着剤層５により囲みながら光ファイバ心線２のテープ状配列の外周がフィルム基材４ａ，４ｂの間に挟まれるよう配置されている。この実施例において、各フィルム基材の厚さは、２５μｍであるように選択されており、接着剤層の厚さは３０μｍであるように選択されている。
【００９０】
この実施例において、光ファイバ心線に対するフィルム基材および接着剤層で構成されるテープ層の接着力は１００ｇ／８心であり、テープ層の抗張力は６００ｇ／８心よりも小さくはない。
【００９１】
フィルム基材および接着剤層の材質および厚さを調整した場合に、テープ層の抗張力を調整することができる。一方、接着剤層の組成を調整した場合に、光ファイバ心線の断線を防止することができる。
【００９２】
テープ状光ファイバ心線アセンブリ１は、８本の光ファイバ心線２を横一列に平面状に配列して、その周囲を、接着剤層５を介してポリエステルフィルムからなるフィルム基材４ａ、４ｂに圧縮接合するような方法で形成されている。図２Ａに拡大図で示すように、各光ファイバ心線２として、コアおよびクラッドを有するガラスファイバ２ａと、該ガラスファイバ２ａの周りを被覆する被覆２ｂとを含む石英系シングルモード光ファイバ心線または石英系マルチモード光ファイバ心線が用いられる。参照符号２ｃは着色層を表わしている。この実施例では石英系マルチモード光ファイバ心線が用いられている場合を示しているが、本発明は、これに限定されることはない。例えば、ポリマークラッド光ファイバ、プラスチック光ファイバなどが各光ファイバ心線２として使用されうる。図２Ｂに示すように、着色層２ｃをなくしてもよい。すなわち、着色層２ｃなしにガラスファイバ２ａと被覆２ｂからなる光ファイバ心線は、前記着色層２ｃをさらに有する光ファイバ心線と混ぜてもよい。その場合、光ファイバ心線の配列順序を特定できるよう光ファイバ心線を非対称に配列してよい。
【００９３】
次に本実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを製造する方法について説明する。
【００９４】
まず、図３Ａに示すように、８本の光ファイバ心線２（４本の心線のみを図３Ａに示している）を平面状に配列する。
【００９５】
この後、図３Ｂに示すように、厚さ２５μｍのポリエステル樹脂からなる各フィルム基材４ａ、４ｂの表面に、臭素系難燃剤を添加した厚さ３０μｍ程度のポリオレフィン樹脂からなる熱可塑性接着剤層５を塗布する。前記配列された複数の光ファイバ心線２は、フィルム基材４ａ、４ｂ間に挟まれ、図３Ｃに示すように、フィルム基材４ａ、４ｂに圧縮結合される。
【００９６】
図４は、テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造装置を示す模式図である。この装置において、４本の光ファイバ心線２がリール１０から順次整列させられながらそれぞれ供給される。４本の光ファイバ心線２は、該光ファイバ心線２の配列ピッチが調節されるよう整列部１１により平面状に整列される。接着剤層５付きフィルム基材４ａ、４ｂはテープリール１２，１３から繰り出される。フィルム基材４ａ、４ｂは加熱部１４により加熱される。その後、フィルム基材４ａ、４ｂは冷却して硬化する。この加熱部１４の下流側に切断補助線形成部を設けて、各フィルム基材に切断補助線を所定の間隔で形成するようにすることも可能である。この場合、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、いっそう容易に単心分離することができる。
【００９７】
このようにして形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリにおいて、テープ層であるフィルムの抗張力が３０Ｎ／ｃｍよりも小さくはない、すなわち、テープ層と光ファイバ心線との接着力よりも大きくなるように選択されている。従って、テープ状光ファイバ心線アセンブリを容易に単心分離することが可能となる。
【００９８】
次に、このテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法について説明する。
【００９９】
まず、図５Ａに示すように、このテープ状光ファイバ心線アセンブリを用意する。
【０１００】
次に、図５Ｂに示すように、端末から所定長だけ離れた位置Ａでテープ状光ファイバ心線アセンブリを折り曲げ、光ファイバ心線の配列の第１の面側に位置する前記フィルム基材４ａを破断するようにする。一方、前記第１の面に対向する第２の面側に位置するフィルム基材４ｂを非破断状態に維持する。その際、位置Ａでフィルム基材４ａとともに光ファイバ心線２を切断する。フィルム基材４ａの剥離部分には、接着剤５が残っていることがある。
【０１０１】
そして図５Ｃに示すように、前記光ファイバ心線の破断面よりも先端側の光ファイバ心線２ｓ、フィルム基材４ａｓおよび４ｂをつかんで、前記光ファイバ心線から引き離す方向に移動させ、この非破断状態に維持された側を引き剥がす。このようにして、フィルム基材４ｂにより構成されたテープ層は、切断位置Ａから下方に向けて所定の位置まで剥離される。
【０１０２】
この後、図５Ｄに示すように、フィルム基４ｂおよび接着剤層により構成されると共に片面に位置するテープ層を一端で剥離した後、光ファイバ心線２を前記位置Ａよりも下方の位置Ｂで破断する。一方、第１の面側に位置すると共にフィルム基材４ｂおよび接着剤層により構成されたテープ層は、非破断状態に維持する。この際、前記光ファイバ心線の破断面から見て先端側のフィルム基材４ａｓおよび光ファイバ心線２ｓをつかんで、前記光ファイバ心線２から離す方向に移動し、非破断状態に維持されたフィルム基材４ａを剥離する。このようにして、光ファイバ心線を取り出しうるようフィルム基材４ａと接着剤層とからなるテープ層を所定位置まで剥離する。引き剥がしたテープ層は所定の位置で切断すればよい。
【０１０３】
このようにして、特殊な冶具を使用することなくテープ状光ファイバ心線アセンブリの単心分離を効率的に行うことが可能となる。
【０１０４】
なお、フィルム基材同士の接合端に切断溝（切り欠き）を形成しておき、該切断溝からフィルム基材を剥離するようにすることができる。
【０１０５】
本実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリにおいて、各テープ層はフィルム基材と接着剤層とで構成されている。従って、フィルム基材か接着剤層のいずれかに難燃性を付与しながら、テープ層の抗張力が接着剤層と光ファイバ心線との密着力よりも大きくなるように、フィルム基材および接着剤層の厚さおよび組成を容易に調整することが可能である。
【０１０６】
本実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリ１の外被を構成するフィルム基材の各々としてはポリエステル樹脂が用いられている。
【０１０７】
接着剤層としては臭素系難燃剤を添加したポリオレフィン樹脂が用いられている。臭素はポリオレフィン樹脂の難燃性を向上させる難燃剤に含まれている。例えば、難燃剤としては、臭素系芳香族化合物難燃剤が使用可能である。臭素系難燃剤をポリオレフィン樹脂に添加すると、樹脂を難燃化させるとともに、低発煙化させることができる。
【０１０８】
さらに、接着剤には難燃化のためにアンチモンを含有していてもよい。例えば、アンチモンを含有する化合物としては、三酸化アンチモンを使用することができる。三酸化アンチモンは難燃助剤である。三酸化アンチモンを単独で樹脂に添加しても難燃効果は得ることは殆ど不可能であるが、本実施例において説明したポリオレフィン樹脂組成物により代表される臭素系難燃剤と三酸化アンチモンを併用することによって、さらなる難燃化を実現することができる。このポリオレフィン樹脂組成物は、三酸化アンチモンと臭素系化合物との相乗効果により、熱分解連鎖反応を停止させる作用、酸素を遮断する作用、炭化を促進させる作用を奏功する。
【０１０９】
前述したように、機器内に配設されるケーブルやコードについては、ＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テストに合格するするのに十分な高難燃性が要求されている。
【０１１０】
以下に、ＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テストについて説明する。
【０１１１】
ＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テストは、機器内に配設されるケーブルやコードの燃焼試験のうち、最も厳しい試験として位置付けされている。約４５７ｍｍの長さを有するテープ状光ファイバ心線アセンブリが試験により評価されるべき試料５４として使用されている。図１４は、ＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テスト装置の概要を示している。
【０１１２】
図１４に示すように、ＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テスト装置は、内部に分散されたサージコットン５６を備える鉄製の試験箱５０と、支持台５１と、約２０度の角度で傾くよう支持台５１上にセットされたガスバーナ５２とを有している。このＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テスト装置は、試料の燃焼およびサージコットンの燃焼度合いをテストするために用いられる。
【０１１３】
すなわち、このテスト装置では、試料５４としてのテープ状ガラスファイバ心線アセンブリにフラグ５５を装着した状態において、試料５４の下部より７６ｍｍ離れた位置に火炎が約２０度の角度であたるように、ガスバーナ５２を試験箱５０内にセットする。点火１５秒、休止１５秒のサイクルを５回繰り返す。ただし休止中に試料が１５秒以上燃えつづけるときは、消化後直ちにガスバーナ５２を点火する。
【０１１４】
このとき、休止中の燃焼時間および５サイクル終了後の燃焼時間を実測し、フラグ（ＪＩＳ  Ｚ１５１１に準じるクラフト紙）５５の燃焼および試料５４の燃焼物落下によるサージコットンの燃焼を測定する。
【０１１５】
上記のように構成されたテスト装置を用いて、以下の判断基準に基づいて判定を行う。
（i）燃焼時間は６０秒よりも長くない。
（ii）フラッグの焼失または焦げ面積が２５％よりも大きくならない。
（iii）サージコットンを燃やす炎上点滴が試料からサージコットンへ落下するのを防止する。
以上の３点を目視により確認する。
【０１１６】
上述したように、この実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリ１では、フィルム基材として、ポリエステル樹脂、望ましくはポリエチレンテレフタレート樹脂を用いており、一方、接着材層に臭素系難燃剤を含有させるかまたは、さらに、臭素系難燃剤を添加したポリオレフィン樹脂を接着剤層として用いている。これにより、テープ状光ファイバ心線アセンブリ１はＵＬ１５８１ＶＷ−１垂直難燃テストにより規定されている延焼性を満たすことができる。また、ポリエステル樹脂、望ましくはポリエチレンテレフタレート樹脂、およびポリオレフィン樹脂は安価であるとともに加工性が良いため、製造コストや製品コストを低く抑えることができる。
【０１１７】
さらに、臭素系難燃剤を添加したポリオレフィン樹脂に、アンチモンを添加しているので、テープ状光ファイバ心線アセンブリ１の難燃性をより向上させることができる。
【０１１８】
なお樹脂材料を変化することにより単位厚さあたりの抗張力は異なるため、接着力よりも抗張力が大きくなるように、フィルムの厚さを調整するようにすればよい。
【０１１９】
なお、接着剤層は、ポリオレフィン樹脂と、上記した難燃剤以外に、可塑剤や安定剤等の添加剤を含有していてよい。また、臭素系難燃剤添加ポリオレフィン系樹脂のほか、EVA、ポリエステルなども使用可能である。接着剤層の接着力よりも抗張力が大きくなるように、フィルム基材の抗張力に応じて接着剤層の厚さおよび組成を調整することができる。
【０１２０】
フィルム基材として、ポリエステルまたはＰＰＳを使用してよい。
表１は、フィルム基材および難燃剤の適用例を以下のように示している。
【０１２１】
【表１】
2005537509.tif 000003
【０１２２】
表１において、ＰＰＳ樹脂、ＰＶＣ樹脂、フッ素系樹脂はそれ自体も難燃性を呈するものである。表１に示されたベース樹脂材料と難燃剤との組み合わせは、いずれのものも使用しうる。
【０１２３】
表２は、接着剤層を形成するベース樹脂材料および難燃剤の適用例を以下のように示している。
【表２】
2005537509.tif 000004
表２に示された樹脂材料と難燃剤との組み合わせは、いずれのものも使用しうる。
【０１２４】
前記実施例では、難燃剤を添加した熱可塑性樹脂を接着剤層として用いた場合について記載したが、本発明は、この樹脂に代えて、エポキシ樹脂などの難燃剤添加の熱硬化性樹脂、難燃剤添加の感圧粘着性樹脂を用いた場合にも適用してもよい。
【０１２５】
（第２実施例）
前記第１実施例は、テープ層を構成する２枚のフィルム基材４ａ、４ｂで光ファイバ心線２を挟むように形成した場合について記載されているが、この実施例は図６Ａに示すように構成されている。すなわち、平面状に所定間隔で配列された前記光ファイバ心線２の各配列端から突出して相対向するフィルム基材４ａ，４ｂの２面が互いに接着されている。テープ層を構成するフィルム基材４ａ、４ｂの各々としては、厚さ２５μｍのポリエステルフィルムを使用する。各フィルム基材上に、臭素系難燃剤を添加した厚さ３０μｍ程度のポリオレフィン樹脂からなる熱可塑性接着剤が設けられている。
【０１２６】
この実施例において、剥離時にテープ層の一部を非破断状態で維持するよう、各テープ層の抗張力は、光ファイバ心線に対する各テープ層の接着力とテープ層同士の接着部の接着力との和よりも大きくなければならない。従って、フィルム基材および接着剤層の組成および厚さはこの関係を満たすように決定される。
【０１２７】
かかる構成によれば、被覆除去性を良好に維持することができる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する必要がある場合、光ファイバ心線の配列端から突出する部分から剥離を開始すれば、光ファイバに損傷を与えることなく、フィルムは接合端から容易に剥離することができる。
【０１２８】
この実施例は図６Ｂに示すように変形しうる。すなわち、端部からフィルム平行部を除去して、端部を短くすることにより、フィルム基材を破断することなく両端部からテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離することが可能である。このようにして、良好な単心分離性を維持しつつ、スペース効率を高くとることが可能となる。
【０１２９】
この構成によれば、フィルム基材は、単純な圧縮結合工程のみでを心線に接合させることができるため、優れた生産性を獲得することができる。
【０１３０】
（第３実施例）
第２実施例は、２枚のフィルム基材４ａ、４ｂで平面状に配列された光ファイバ心線２を挟むと共に、この光ファイバ心線２の配列端から突出して相対向するフィルム基材４ａ，４ｂの２面が互いに接着されるように、テープ状光ファイバ心線アセンブリが形成されている場合について記載したが、この実施例は図７に示すように構成されている。すなわち、、平面状に配列された前記光ファイバ心線２の配列端から突出して相対向するフィルム基材４ａ，４ｂの２面は互いに接着されている。さらに接着剤の塗布領域としてフィルム基材の外端から見て外側のみが使用されていて、光ファイバ心線２は接着剤層に接触しないようになっている。すなわち、光ファイバ心線２は未接着に保持されながら固定されている。各フィルム基材４ａ、４ｂの材質は、前記第１乃至２実施例と比較して抗張力が小さくてもよい。
【０１３１】
かかる構成によれば、所定の間隔で平面状に配列された光ファイバ心線に直接接触しないように接着剤層が設けられているので、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、極めて容易に単心分離することができる。
【０１３２】
この例においても、テープ層同士の接合端に切り欠きを形成しておき、該切り欠きからテープ層を剥離するようにすることができる。
【０１３３】
このようにして、接合端から、テープ状光ファイバ心線アセンブリを容易に単心分離することができる。
【０１３４】
この実施例は、テープ層を構成するフィルム基材４ａ、４ｂの各側面への突出長さを短くするように変形してもよい。この変形例において、テープ状光ファイバ心線アセンブリ全体の寸法減縮を実現することができる。このようにして、良好な単心分離性を維持しつつ、スペース効率を高くとることが可能となる。
【０１３５】
（第４実施例）
前記第１乃至３実施例は、所定の間隔で平面状に配列された光ファイバ心線２がフィルムにより囲まれるようフィルムで被覆される場合について記載してきたが、この実施例は図８に示すように構成されている。すなわち、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線２の片側面のみが接着剤層５を有するフィルム基材４で固着される。テープ層を形成するフィルム基材の材質、接着剤層５については前記第１、第２、３実施例のいずれとも同様である。
【０１３６】
以下、このテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法について説明する。
まず、図９Ａに示すように、このテープ状光ファイバ心線アセンブリを用意する。
次に、図９Ｂに示すように、光ファイバ心線を破断する一方で、フィルム基材４を非破断状態に維持するように、テープ状光ファイバ心線アセンブリに、光ファイバ心線の配列の第１の面側から、各光ファイバの最小曲げ径よりも小さな径となるような局所的な曲げを加える。このようにして、位置Ａで光ファイバ心線２を破断する。
【０１３７】
そして図９Ｃに示すように、前記光ファイバ心線の破断面から見て先端側の光ファイバ心線２ｓおよびフィルム基材４ｓをつかみながら、前記光ファイバ心線から引き離す方向にそこに引っ張り力を加えることにより、この非破断状態で維持された側を剥離する。このようにして、破断された位置から内方に向けて所定の位置までフィルム基材４を剥離する。
【０１３８】
このようにして、テープ状光ファイバ心線アセンブリは極めて容易に単心分離することができる。フィルムが光ファイバ心線の配列の片面のみに形成されているので、テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離するのは極めて容易である。
【０１３９】
テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する必要があるとき、光ファイバ心線の配列の片面が露呈しているため、テープ層は、光ファイバ心線の先端を破断しなくても、その端部から簡単に剥離を行うことが可能である。
【０１４０】
（第５実施例）
図１１に示すように、光ファイバ心線２の配列の片面上のみに熱硬化性樹脂１６Ｓを成形加工してもよい。
この場合もまた、熱硬化性樹脂の抗張力が光ファイバ心線に対する該熱硬化性樹脂の接着力よりも大きくなるように、熱硬化性樹脂の組成および厚さを調整する。
かかる構成によれば、テープ状光ファイバ心線アセンブリは容易に単心分離が可能となる。
【０１４１】
（第６実施例）
図１２Ａに示すように、この実施例は、側面に薄肉部Ｓを形成してテープ層の剥離が容易となるように構成されている。機械的加工により所定の間隔ごとに側両面に切断溝ｇをさらに形成しておくことにより、テープ層４Ｐを両側から２つに分離可能にすることができる。
【０１４２】
この場合もまた、平面状に配列された光ファイバ心線２をテープ層により囲むよう、光ファイバ心線２が難燃性樹脂からなるテープ層で直接被覆されている。
この実施例において、テープ層自体の材質、接着剤層５については前記実施例のものと同様である。
かかる構成によれば、テープ状光ファイバアセンブリを単心分離する必要があるときに、テープ層を切断溝から簡単に剥離することができる。
【０１４３】
なお、切断溝の変形例は図１２Ａ〜１２Ｄに示されている。
図１２Ａは、この肉薄部Ｓがテープ層４Ｐの側面に形成される場合を示している。図１２Ｂは、凹部Ｑがテープ層４Ｐの側面に形成される場合を示している。図１２Ｃは、断面Ｖ字状の切断溝ｇがテープ層４Ｐの側面に形成される場合を示している。図１２Ｄは、テープ層を形成する樹脂４ｐを互いに異なる樹脂４ｐ−ａ、４ｐ−ｂで構成される２つの部分に分割し、樹脂４ｐ−ａおよび４ｐ−ｂ間の接合部分を分離可能な界面Ｒとして用い、この界面Ｒからテープ層を剥離できるようにした場合を示している。これらの樹脂４ｐ−ａ、４ｐ−ｂは、種類は異なるが物理的特性を同じくするものでよく（例えば、紫外線硬化型アクリル樹脂、紫外線硬化型ウレタン樹脂等）、あるいは全く同じ樹脂を時間差をもたせて硬化させた２つの部分として提供されていてもよい。一旦硬化した樹脂の表面に対しては接着力が発生しなければ、樹脂材料の任意の組み合わせ、あるいは樹脂の任意の形成方法を使用しうる。
【０１４４】
さらに、本発明に係るテープ心線アセンブリ用フィルム、テープ心線アセンブリおよび光ファイバをテープとして一体化する方法についての実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１５は本発明に係るテープ心線アセンブリ用フィルムを示す斜視図である。図１６Ａおよび図１６Ｂは、各溝の形状の実施例を示す断面図である。図１７Ａおよび図１７Ｂはフィルムの位置規制部による光ファイバの位置規制の実施例を示す断面図である。図１８Ａおよび図１８Ｂはかかるフィルムによりテープとして一体化されたテープ心線アセンブリの断面図である。
【０１４５】
図１５に示すように、本発明に係るテープ心線アセンブリ用フィルム（以後、単に「フィルム」と言う。）１１０は、基層１１０ａと、該基層１１０ａの上にラミネートした接着層１１０ｂとを有する多層構造として形成されている。フィルム１１０は、テープとして一体化されたテープ心線アセンブリに平坦性および剛性の双方を与えるように設けられている。基層１１０ａは、例えば２軸延伸ポリエステルフィルムから形成されうる。接着層１１０ｂとしては、熱可塑性接着剤のような高融点接着剤から形成されうる。代案として、熱硬化性接着剤や、紫外線硬化型接着剤等を用いることも可能である。なお、必要であれば、テープ心線アセンブリを燃えにくくするための難燃層のような別の層をさらに設けることもできる。
【０１４６】
難燃層は、この層が難燃性を有していれば、特に限定されない。樹脂と難燃剤とを含む樹脂組成物から構成される層は、難燃層として好適に具体化しうる。難燃層に使用される樹脂の例は、共重合ポリエステル、ポリオレフィン等がある。難燃剤の例には、市販の臭素系難燃剤、塩素系難燃剤の他、水酸化マグネシウム等の無機難燃剤等がある。全樹脂組成物に含まれる難燃剤の量は、好ましくは３０重量％よりも少なくないこと、より好ましくは４０重量％少なくないことである。これにより、テープ心線アセンブリに対して難燃性を高次元で付与できる。全樹脂組成物に含まれる難燃剤の量は、好ましくは７０重量％よりも多くないことである。これにより、難燃層の機械的強度を確実に確保できる。
【０１４７】
このフィルム１１０の接着層１１０ｂの表面側には、複数本の光ファイバの位置を規制可能とする位置規制部１１１を形成する複数のＶ溝１１１ａが所定ピッチの間隔で配設されるように形成されている。各Ｖ溝１１１ａの大きさは光ファイバの径に対応している。各Ｖ溝１１１ａの大きさは、２枚のフィルム１１０を重ね合わせた際に、光ファイバが位置決めされうると共にＶ溝１１１ａの内部において対応する光ファイバが移動できないように、決められている。
【０１４８】
なお、位置規制部としては、Ｖ溝１１１ａの他に、図１６Ａに示すようなＵ溝１１１ｂや、図１６Ｂに示すような矩形溝１１１ｃ（台形溝を含む）を使用してもよい。Ｕ溝１１１ｂの場合、各溝１１ｂの先端における半円部の半径は、対応する光ファイバ１２０の半径よりも小さくし選択して、光ファイバ１２０が移動するのを防止するのが望ましい。
【０１４９】
図１７Ａおよび図１７Ｂは、矩形溝１１１ｃの変形例を示している。すなわち、図１６Ｂに示すように、矩形溝１１１ｃを光ファイバの配列ピッチに応じて光ファイバの本数分設けることができる。しかし、図１７Ａに示すように、全本数の光ファイバ１２０をまとめて内包するように１個の矩形溝１１１ｃを設けるようにしてもよい。あるいは、図１７Ｂに示すように、光ファイバ１２０を所定本数ずつまとめて矩形溝１０１ｃ内に収容できるように、矩形溝１１１１ｃを設けるようにしてもよい。なお、見方を変えると、図１７Ａは突起１１２を両端に設けた場合を示しているが、図１７Ｂは所定間隔で突起１１２を設けた場合を示すと考えることもできる。
【０１５０】
図１８Ａおよび図１８Ｂ、図１９Ａおよび図１９Ｂ、並びに図２０Ａおよび図２０Ｂは、本発明に係るフィルムを用いて一体化してテープにする前後のテープ心線アセンブリの断面の例を示している。
【０１５１】
図１８Ａに示すテープ心線アセンブリ１３０ａにおいて、光ファイバ１２０の配列ピッチに等しいピッチの間隔で設けられたＶ溝１１１ａを有するフィルム１１０は、光ファイバ１２０が該フィルム１１０間に挟まれるように上下の側に配されている。従って、光ファイバ１２０は、上下のＶ溝１１ａにより位置決めされて該光ファイバ１２０の移動が規制されている。２枚のフィルム１１０、１１０を互いに押圧して接着させると、図１８Ｂに示すように、テープ状にされたテープ心線アセンブリが得られる。
【０１５２】
図１９Ａに示すテープ心線アセンブリ１３０ｂにおいて、本発明にかかるフィルム１１０は下側に配され、一方、上側にはフィルム１１３が用いられている。この場合でも、光ファイバ１２０は下側のフィルム１１０のＶ溝１１１ａによって位置決めされるので、光ファイバ１２０の移動が規制されている。２枚のフィルム１１０、１１３を互いに接着させると、図１９Ｂに示すようにテープ心線アセンブリが得られる。
【０１５３】
図２０Ａに示すテープ心線アセンブリ１３０ｃにおいて、矩形溝１１１ｃを有するフィルム１１０が上側に配置され、一方、基層１１４ａおよび接着層１１４ｂを有する従来より用いられているフィルム１１４が下側に配置されている。２枚のフィルム１１０，１１４が互いに接着されると、図２０Ｂに示すようなテープ心線アセンブリが得られる。
【０１５４】
このように、本発明に係るフィルムは、テープ形成のため光ファイバ配列の上下両側面に配されてもよいし、あるいは本発明に係るフィルムは、上下両側のいずれか一方の側に配され、他方の側には従来より用いられているフィルムが配されてもよい。従来より用いられているフィルムとしては、接着層を有しないフィルム、あるいは基層および接着層を有するフィルムを用いることができる。
【０１５５】
フィルム１１０は、平坦な基層１１０ａの上に設けられた接着層１１０ｂの表面側に種々の形状の位置規制部を設けた場合について説明してきた。図２１に示すように、種々の形状（図２１においてはＶ溝１１１ａ）の位置規制部１１１を基層１１０ａにさらに設けることができる。この場合、接着層１１０ｂの厚さを一定として、接着層１１０ｂの表面側に位置規制部の形状が現れるようにするのが望ましい。図２１は、Ｖ溝１１１ａを設けた場合を示しているが、その他の形状の位置規制部を設けてもよいことは言うまでもない。
【０１５６】
フィルム１１０は、図２２Ａに示すように、位置規制部としての種々の溝１１１ａ〜１１１ｃや突起１１２が長手方向に一定ピッチの間隔で平行に設けられた場合について説明した。この場合、図２３に示すように所定ピッチの間隔で設けられた所定形状（例えばＶ形状）の刃１４１を有する溝形成ローラ１４０が、接着層１１０ｂの表面上にＶ溝１１ａ等をフィルム１１０の長手方向に転写するために使用されうる。なお、図２２Ｂに示すように、フィルム１１０は、該フィルム１１０の一方の端部における溝ピッチがフィルム１１０の他方の端部における溝ピッチと異なるように形成されてもよい。この場合、ローラ１４０は使用する必要がない。
【０１５７】
フィルム１１０の基層１１０ａや接着層１１０ｂに難燃性の材料が用いられるか、あるいは基層１１０ａおよび接着層１１０ｂに加えて前述した難燃層が設けられるときに、フィルム１１０を難燃性とすることができる。例えば、難燃性を有する基層１１０ａは、臭素系難燃剤を添加したポリエステル樹脂から形成されうる。このポリエステル樹脂は、所定量の臭素を含有している。より具体的には、臭素系難燃剤がポリエステル樹脂に添加されている。臭素の量は、ポリエステル樹脂組成物の重量を基準にして決定される。例えば、難燃性の接着層１１０ｂは、アンチモンを含有していてよい。
【０１５８】
より具体的には、例えば三酸化アンチモンを使用することができる。三酸化アンチモンは難燃助剤である。三酸化アンチモンのみを樹脂に添加したときに難燃効果を得ることは殆ど不可能であるが、ポリオレフィン樹脂組成物により代表されるような臭素系難燃剤と組み合わせて三酸化アンチモンを使用したときに、更なる高い難燃化を実現することができる。このポリオレフィン樹脂組成物は、三酸化アンチモンと臭素系化合物との相乗効果に基づいて、熱分解連鎖反応を停止させる作用、酸素を遮断する作用、炭化を促進させる作用を奏功する。このようなフィルム１１０は、発熱して発火しやすい場所において効果的に使用することができる。
【０１５９】
表１には基層１１０ａを形成するためのベース材料および難燃剤の適用例が示されている。
表３には接着層１１０ｂを形成するための樹脂材料および難燃剤の適用例が示されている。
【０１６０】
【表３】
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表３に示された樹脂材料と難燃剤との組み合わせのいずれもが使用可能である。
【０１６１】
（第７実施例）
本発明の具体的な実施例について以下に説明する。使用されるフィルム１１０は、ＰＥＴ２５μｍ厚の基層１１０ａと、ポリエステル系熱可塑性接着剤５０μｍ厚の接着層１１０ｂとを有する。複数本の光ファイバ１２０を互いに隣接するように配する必要がある場合には、接着層１１０ｂの表面側に図２３に示すようなラミネートロール１４０を用いて０．２５５ｍｍピッチの間隔でＶ溝１１１ａを長手方向に転写し、それにより位置規制部を形成する。なお、光ファイバ１２０を各溝内に所定本数ずつまとめる必要がある場合には、図１７Ａおよび図１７Ｂに示したように、所定長さを有する矩形溝１１１ｃを設けるのが望ましい。
【０１６２】
以下、本発明に基づいてテープとして光ファイバを一体化する方法について説明する。図２４Ａは、本発明に基づいてテープとして光ファイバを一体化する方法を実施するためのテープ形成装置の正面図であり、図２４Ｂは、テープ形成装置の平面図である。
【０１６３】
このテープ形成装置１５０において、上流側（図２４Ａおよび図２４Ｂにおいて左側）から１対の光ファイバ１２０が繰り出され、該光ファイバ１２０がフィルム１１０、１１０の間に挟まれるようになっている。各フィルム１１０には未だ、位置規制部である各種溝１１１は形成されていない。すなわち、繰り出された各フィルム１１０は、平坦な基層１１０ａと、接着層１１０ｂとを有している。フィルム１１０、１１０は、位置規制部としての溝１１１を形成するための溝形成ローラ１４０、１４０に供給される。このようにして、本発明に係るフィルム１１０が前述したように形成される。各溝形成ローラ１４０には、溝形状に対応した形状の刃１４１が所定間隔で配されるように設けられている。これらの溝形成ローラ１４０、１４０は、フィルム１１０、１１０を各々該溝形成ローラ１４０、１４０に押し付けるためのローラ１５１、１５１を備えており、該ローラ１５１、１５１は回転自在になっている。なお、各フィルム１１０に予め溝１１１を形成した後、該フィルム１１０を繰り出すようにしてもよい。この場合、溝形成ローラ１４０、１４０は使用する必要がない。
【０１６４】
溝形成ローラ１４０、１４０の下流側には、光ファイバ２０の本数に対応する数の供給ローラ１５２が設けられていて、該供給ローラ１５２が溝形成ローラ１４０、１４０により形成された溝１１１内に光ファイバ２０を供給するようになっている。光ファイバ１２０はこの供給ローラ１５２により位置決めされる。供給ローラ５２の下流側には、光ファイバ１２０を正確に位置決めをするための位置決め機構１５３が設けられている。例えば図２５に示すように、この位置決め機構１５３は、光ファイバ１２０を支持して位置決めする所定本数の支持部材１５４を有している。この支持部材１５４の上部として、光ファイバ１２０を支持するＵ字状の支持部１５４ａが設けられている。この支持部１５４ａを支持している柱１５４ｂは移動部材１５４ｃにそれぞれ取り付けられている。移動部材１５４ｃは、該移動部材１５４ｃが断面方向（図２５において左右方向）に移動・位置決め自在であるように設けられている。光ファイバ１２０は、移動部材１５４ｃの移動により正確に位置決めされる。
【０１６５】
位置決め機構１５３の下流側には、一対の加熱ローラ１５５、１５５が設けられていて、２枚のフィルム１１０、１１０が互いに接着されるよう加熱しながら該フィルム１１０，１１０を押圧するようになっている
【０１６６】
次に、図２４Ａ及び図２４Ｂを参照して、テープ形成方法の動作について以下に説明する。まず、２枚のフィルム１１０、１１０を溝形成ローラ１４０、１４０に供給して、位置規制部である溝１１等を形成する。この位置規制部が形成された２枚のフィルム１１０、１１０を送りながら、２枚のフィルム１１０、１１０間に複数本の光ファイバ１２０を供給する。該光ファイバ１２０は、所定の溝１１１に嵌合するように位置決め機構１５３により位置決めされている。溝１１１中に位置決めされた光ファイバ１２０を２枚のフィルム１１０、１１０で挟みながら、該フィルム１１０、１１０同士を接着するよう一対の加熱ローラ１５５で該フィルム１１０、１１０を加熱・押圧する。
【０１６７】
テープ心線アセンブリ用フィルムおよびテープとして光ファイバを一体化する方法によれば、各フィルム１１０に設けられている溝１１１のような位置規制部に光ファイバ１２０を位置決めした状態で、すなわち光ファイバを移動できないようにした状態で、上下２枚のフィルム１１０、１１０により光ファイバ１２０を挟んで互いに接着する。従って、光ファイバ１２０を所定ピッチの間隔に保持しながらテープとして一体化することができる。
【０１６８】
予め別工程で形成された溝または突起を有するフィルムを準備しておいてもよい。この場合、大規模かつ複雑なファイバ整列装置を用いることなく、光ファイバを溝または突起に沿わせる簡単な作業で、一定ピッチの間隔に保持された光ファイバのテープ心線アセンブリを製造することができる。例えば、簡易な作業により、それぞれ数ｃｍ〜数ｍの長さを有する各光ファイバをテープとして一体化する必要がある場合、特殊なファイバ整列治具を用いることなく、場合によっては手作業のみで、所望のピッチの間隔で配列された光ファイバを有するテープ心線アセンブリを部分的に作製することができる。これは、光モジュール内等で、短尺の複数本の光ファイバをテープとして束ねる際にに極めて有効である。
【０１６９】
なお、本発明のテープ心線アセンブリ用フィルムおよび光ファイバをテープとして一体化する方法は、前述した実施例に限定されるものでなく、種々の適宜な変形、改良等が可能である。
【０１７０】
テープ形成装置１５０の実施例は、光ファイバ１２０を挟む上下両側のフィルム１１０、１１０に位置規制部であるＶ溝１１１ａを設けた場合について記載されているが、本発明は、上下フィルム１１０、１１０のいずれか一方にＶ溝１１１ａが設けられる場合にも適用してもよい。
【０１７１】
前述したテープ形成装置１５０は、光ファイバ１２０を長手方向に一定のピッチでテープとして一体化する場合について説明したが、本発明は、フィルム１１０の一方の端部におけるピッチがフィルム１１０と他方の端部におけるピッチと長手方向において異なるように、光ファイバ１２０が配置される場合にも適用しうる。この場合、溝形成ローラ１４０を用いずに、あらかじめ溝１１１が所定ピッチで形成されているフィルム１１０を用意しておく。そして、光ファイバ１２０を溝１１１に配するときには、位置決め機構１５３により光ファイバ１２０の位置を変化させながら溝１１１に入るようにする。
【０１７２】
さらに、本発明によるテープ状光ファイバ心線アセンブリについて図面を参照しつつ以下に詳細に説明する。
（第８実施例）
図２８は、本発明によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【０１７３】
図２８に一部概要的に示すように、この実施例によるの高難燃性テープ状光ファイバ心線アセンブリ３０１は、それぞれガラスファイバ径が８０μｍφ、心線被覆径Ｒが１６５μｍφであって、１８０μｍピッチＰの間隔で平面状に配列した１６本の光ファイバ心線３０２（４本のみを図２８に示す）と、光ファイバテープ心線３０２の外周に配置されるとともに難燃剤としての臭素系難燃剤を添加したポリオレフィン樹脂から構成され、光ファイバ心線３０２の隣接するものの間の間隙に入り込む、接着剤層３０５と、光ファイバ心線３０２の外周を接着剤層３０５により囲みながら光ファイバ心線３０２のテープ状配列の外周をポリエステルフィルム３０４ａ、３０４ｂで挟むように配置されるとともに該ポリエステルフィルム３０４ａ、３０４ｂにより形成されたフィルム基材とを含んでいる。なお、ポリエステルフィルムにも臭素系難燃剤を添加するようにしてもよい。この実施例において、各フィルム基材の厚さは２５μｍであるように選択されており、一方、接着剤層の厚さは３０μｍであるように選択されている。
【０１７４】
テープ状光ファイバ心線アセンブリ３０１は、１６本の光ファイバ心線３０２を隣接する光ファイバ心線３０２の間に間隙をもたせて横一列に平行に配列して、その周囲を、接着剤層３０５を介してポリエステルフィルム３０４ａ、３０４ｂに圧縮接合するような方法で、形成されている。光ファイバ心線３０２は、拡大図である図２９Ａに示すように、コアとクラッドとからなるガラスファイバ３０２ａと該ガラスファイバ３０２ａの周りを被覆する被覆３０２ｂとを含む石英系シングルモード光ファイバ心線または石英系マルチモード光ファイバ心線が各光ファイバ心線３０２として用いられる。参照数字３０２ｃは着色層を表わしている。この実施例は、石英系マルチモード光ファイバ心線を用いた場合を示しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明は、ポリマークラッド光ファイバ、プラスチック光ファイバにも適用可能である。図２９Ｂに示すように、着色層３０２ｃは省略してよい。すなわち、着色層３０２ｃなしにそれぞれガラスファイバ３０２ａおよび被覆３０２ｂを有する光ファイバ心線は、それぞれ着色層３０２ｃをさらに有する光ファイバ心線と混在させてもよい。その場合、光ファイバ心線を非対称に配列することにより、光ファイバ心線の配列順序を特定することが可能となる。
【０１７５】
次にこの実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの製造方法について以下に説明する。
まず、図３０Ａに示すように、１６本の光ファイバ心線３０２（４本の心線のみが図３０Ａに示されている）がピッチＰが１８０μｍとなる間隔で平面状に配列されていて、光ファイバ心線３０２の隣接するものの間にそれぞれ間隙が形成されるようになっている。
【０１７６】
この後、図３０Ｂに示すように、厚さ２５μｍのポリエステル樹脂から構成されたフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの表面に、臭素系難燃剤を添加した厚さ約３０μｍのポリオレフィン樹脂から構成された熱可塑性接着剤層３０５を塗布する。上述した方法で配列された複数の光ファイバ心線３０２は、フィルム基材３０４ａ、３０４ｂ間に挟まれるとともに、図３０Ｃに示すように、熱可塑性接着剤層３０５によりフィルム基材３０４ａ、３０４ｂに熱圧着される。
【０１７７】
図３１はテープ状光ファイバ心線アセンブリの製造装置を示す模式図である。この装置において、４本の光ファイバ心線３０２は、順次整列させられながらリール３１０から供給される。４本の光ファイバ心線３０２は、該光ファイバ心線３０２の配列ピッチが調節されるよう整列部３１１で列をなして平面状に配列される。テープリール３１２，３１３から接着剤層５付きフィルム基材３０４ａ、３０４ｂが供給される。フィルム基材３０４ａ、３０４ｂは加熱部３１４により加熱される。その後、フィルム基材３０４ａ、３０４ｂは加熱され硬化される。この加熱部３１４の下流側にスリット形成部を設けておくことにより、所定の間隔でフィルム基材に窓（スリット）を形成するようにすることも可能である。この場合、テープ状光ファイバ心線アセンブリはいっそう容易に単心分離することができる。
【０１７８】
このようにして、良好に接着剤層が光ファイバ心線間あるいは光ファイバ心線とフィルム基材との間の隙間に入り込むので、接着性を高めることが可能となる。１本の光ファイバ心線の径に対する隣接する光ファイバ心線間の各隙間の大きさの比は約９．１％であった。
光ファイバ心線とフィルム基材が互いに圧縮接合している界面での、接着剤層の最も薄い部分の厚みは１５μｍ、すなわち光ファイバ心線径の９．１％であった。
【０１７９】
なおこのテープ状光ファイバ心線アセンブリは、全長にわたって同一幅を有しているので、一括被覆除去器により容易に一括被覆の除去を行うことができる。また、接着剤層が光ファイバ心線間の隙間に入り込んでいるため、接着剤層は、光ファイバ心線の被覆と良好に接着される。従って、容易にガラスファイバを取り出すことが可能である。
【０１８０】
この接合工程において、接着剤を光で硬化させるのではなく熱により軟化した後、複数の光ファイバ心線を難燃フィルム間に挟んだ状態で、接着剤を硬化させる。そのため、難燃剤を接着剤に添加した場合であっても、難燃剤が接着性樹脂の硬化を阻むことがないので、接着剤を良好に硬化させることができる。その結果、強固で信頼性の高いテープ状光ファイバ心線アセンブリを形成することができる。また、このテープ状光ファイバ心線アセンブリは、従来の技術に比べて厚肉ではない２４５μｍの厚さを有するとともに、外観も良好である。なお厚さは加圧状態に応じて２１５μｍ程度まで薄くすることが可能である。
【０１８１】
本実施例で用いた各フィルムの軟化後の収縮率は、０．０６％から１．０２％の範囲内にある。そのため、ガラスファイバに収縮歪が加わることにより生ずる伝送損失の増大を防ぐことができる。
【０１８２】
この構造によれば、単純な圧着工程のみでフィルム基材を心線に接合させることができる。そのため、優れた生産性に達成することができる。
【０１８３】
本発明によるテープ状光ファイバ心線アセンブリ３０１の外被を形成するべくフィルム基材として使用される臭素系難燃剤添加の各ポリエステル樹脂フィルム３０４ａ、３０４ｂは、所定量の臭素を含有している。より具体的には、臭素系難燃剤添加のポリエステル樹脂は、ポリエステル樹脂に臭素を含む難燃剤を添加するような方法で用意される。
【０１８４】
臭素の含有量は、ポリエステル樹脂組成物の重量を基準にして、選択される。
表３は、以下のように接着剤層を形成するための樹脂材料および難燃剤の適用例を示している。
【０１８５】
前記実施例は、難燃剤を添加した熱可塑性樹脂を接着剤層として用いた場合について記載されているが、本発明は、この樹脂に代えて、エポキシ樹脂などの難燃剤添加の熱硬化性樹脂、難燃剤添加の感圧粘着性樹脂を用いられている場合にも適用しうる。
【０１８６】
（第９実施例）
前記第１実施例では、２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの間に光ファイバ心線３０２を挟むようにテープ状光ファイバ心線アセンブリが形成されている場合について記載したが、本実施例は、図３２に示すように構成されている。すなわち、臭素系難燃剤添加ポリオレフィン樹脂から形成された接着層３０５が臭素系難燃剤添加ポリエチレン樹脂から形成されたシート３０４に塗布されている。このシート３０４が所定の間隔で平面状に一列に配列された４心の光ファイバ心線３０２の周りに巻回されている。該シート３０４は、巻き始め端３０４ｓと巻き終わり端３０４ｅとを重ね合わせた状態で４心の光ファイバ心線３０２に固定される。
【０１８７】
かかる構成によれば、被覆除去性を良好に維持することができる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときには、フィルムは、光ファイバに損傷を与えることなく、巻き始め端３０４ｓと巻き終わり端３０４ｅの間の接合端から容易に剥離することができる。
【０１８８】
（第１０実施例）
前記第８実施例では、２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの間に光ファイバ心線３０２を挟むようにテープ状光ファイバ心線アセンブリが形成されている場合について記載したが、本実施例では図３３Ａに示すように構成されている。すなわち、平面状に所定の間隔で配列された前記光ファイバ心線３０２の各配列端から突出して相対向するフィルム基材３０４ａ，３０４ｂの２面が互いに接着されている。各フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの材質、接着剤層３０５については前記第９実施例と同様である。
【０１８９】
かかる構成によれば、被覆除去性を良好に維持することができる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときには、フィルムは、光ファイバ心線の各配列端から突出する部分から剥離を開始すれば、光ファイバに損傷を与えることなく、接合端から容易に剥離することができる。
【０１９０】
この実施例は、図３３Ｂに示すように変形しうる。すなわち、端部のフィルム平行部を除去し、端部を短くする。それにより、単心分離性と被覆除去性との両方を良好に維持しつつ、スペース効率を高くとることが可能となる。
この構造によれば、単純な圧着工程のみでフィルム基材を心線に接合させることができるため、優れた生産性を達成することができる。
【０１９１】
（第１１実施例）
前記第１０実施では、２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂで平面状に配列された光ファイバ心線３０２を挟むとともに、この光ファイバ心線３０２の配列端から突出して相対向するフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの２面が互いに接着されるようにテープ状光ファイバ心線アセンブリが形成されている場合について記載したが、本実施例は図３４に示すように構成されている。すなわち、所定の間隔で平面状に配列された前記光ファイバ心線３０２の各配列端から突出して相対向するフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの２面が互いに接着されている。さらに、接着剤層３０５は、接着剤の塗布領域がフィルム基材の外端よりもそれぞれ内方にくるようにし、すなわちフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの端面が未接着領域をそれぞれ含むように、形成されている。各フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの材質、接着剤層３０５については前記第８，９，１０実施例と同様である。
【０１９２】
かかる構成によれば、光ファイバ心線同士が接しないように所定の間隔で平面状に配列された複数本の光ファイバ心線が接着剤層で覆われているので、被覆保護性を良好に維持することができる。また、一括被覆を容易に除去することができる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときには、被覆は、未接着領域から簡単に剥離することができる。このようにして、フィルムは、光ファイバに損傷を与えることなく、接合端から容易に剥離することができる。
【０１９３】
この構成では、フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの端面が未接着領域を含んでいるため、フィルム基材３０４ａ、３０４ｂは該未接着領域から簡単に剥離することができる。平面状に所定の間隔で配列された前記複数の光ファイバ心線の各配列端から突出したフィルム基材の相対向する２面が互いに接着されるとともに、該フィルム基材の端面が露呈しているので、フィルム基材がこれら端面から剥離しやすいという利点がある。
【０１９４】
この構造によれば、フィルム基材は単純な圧縮接合もしくは圧着工程のみで心線に接合されることができるため、優れた生産性が達成されうる。
【０１９５】
なお、光ファイバ心線は、所定ピッチの一定の間隔で形成されている。このピッチに等しいピッチの等間隔で形成された心線を有する多心テープ心線アセンブリ用に製作された、コネクタやファイバアレイ部品を光ファイバ心線として用いることができる。また、光ファイバ心線は必ずしも等間隔で配列される必要はない、すなわち、光ファイバ心線の配列ピッチは適宜変更可能である。光ファイバ心線が等間隔で配列されているときには、テープ状光ファイバ心線アセンブリはコネクタやファイバアレイに容易に接続することができる。
【０１９６】
この実施例は、図３５に示すように改変しうる。すなわち、フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの端面を短くして、これによりテープ状光ファイバ心線アセンブリの小型化を実現することができる。その結果、単心分離性と被覆除去性の両方を良好に維持しつつ、スペース効率を高くすることが可能となる。
【０１９７】
（第１２実施例）
前記第１０実施例では、テープ状光ファイバ心線アセンブリが、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線３０２を２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの間に挟むとともに、該光ファイバ心線３０２の各配列端から突出して相対向するフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの２面を互いに接着するように形成されている場合について記載したが、本実施例では、図３６に示すように構成されている。すなわち、コの字状のフィルム基材３０４ａは、平面状に配列された前記光ファイバ心線３０２の配列の側面および上面がフィルム基材３０４ａにより覆われるとともに、該フィルム基材３０４ａの両端が光ファイバ心線３０２の配列の下面を覆うフィルム基材３０４ｂの両端と接するように、形成されている。各フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの材質、接着剤層３０５については前記第８，９，１０実施例と同様である。
【０１９８】
かかる構成によれば、被覆除去性を良好に維持することができる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときには、フィルム基材同士の接合端から被覆を簡単に剥離することができる。このようにして、光ファイバに損傷を与えることなく、フィルムを接合端から容易に剥離することができる。
【０１９９】
（第１３実施例）
前記第１０実施例では、テープ状光ファイバ心線アセンブリが、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線３０２を２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの間に挟むとともに、該光ファイバ心線３０２の各配列端から突出して相対向するフィルム基材３０４ａ、３０４ｂの２面を互いに接着するように形成されている場合について記載したが、本実施例では、図３７に示すように構成されている。すなわち、平面状に所定の間隔で配列された前記光ファイバ心線３０２の列がＬ字状の２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂにより囲まれていて、対角線上の２つの領域で２枚のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂ同士が接するようになっている。
各フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの材質、接着剤層３０５については前記第８，９，１０実施例のいずれとも同様である。
【０２００】
かかる構成によれば、被覆除去性を良好に維持することができる。テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときには、フィルム基材同士の接合端から一括被覆の除去を簡単に行なうことが可能となる。このようにして、光ファイバに損傷を与えることなく、フィルムは、接合端から容易に剥離することができる。
【０２０１】
（第１４実施例）
前記第８乃至１３実施例では、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線３０２の列が難燃フィルムで囲まれるように少なくとも１つの難燃フィルムで被覆されている場合について記載したが、この実施例では図３６に示すように構成されている。すなわち、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線３０２の列の片面のみが、上に接着剤層３０５の形成されたフィルム基材３０４で固着されている。この実施例において、光ファイバ心線３０２は等間隔ではなく、必要に応じた間隔で配列されている。フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの材質、接着剤層３０５については前記第８，９，１０実施例のいずれとも同様である。
【０２０２】
かかる構成によれば、テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときに、光ファイバ心線３０２の列の片面が露呈しているため、フィルムは、簡単に剥離することができる。また、接着剤層が光ファイバ心線３０２間およびフィルム基材と光ファイバ心線との間に入り込むので、被覆除去性も良好に維持することができる。
【０２０３】
このようにして、フィルムは、光ファイバに損傷を与えることなく、その端から容易に剥離することができる。
この実施例は、光ファイバ心線の列の片面が露出している場合を示しているが、光ファイバコードやケーブルがフィルム基材を外側に向けるように形成されているときには、最低限の難燃性を得ることができる。
この構造によれば、単純な圧着工程のみでフィルム基材を心線に接合させることができるため、優れた生産性を達成することができる。
【０２０４】
（第１５実施例）
第１４実施例では、平面状に配列された前記光ファイバ心線３０２の列が接着剤層３０５をそれぞれ上に形成せしめたフィルム基材３０４ａ、３０４ｂにより直接囲まれた場合について記載したが、この実施例では図３９に示すように構成されている。すなわち、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線３０２の列が接着剤層として作用するＵＶ硬化性樹脂３１６で被覆されるとともに、該ＵＶ硬化性樹脂３１６の外側が第１０実施例と同様に上に接着剤層５を形成せしめたフィルム基材３０４ａ、３０４ｂで被覆されるように、成型されている。
【０２０５】
フィルム基材３０４ａ、３０４ｂの材質、接着剤層３０５については前記第８，９，１０実施例のいずれとも同様である。
【０２０６】
すなわち、この実施例において、テープ状光ファイバ心線アセンブリは、列をなして平面状に配置された光ファイバ心線３０２の外周がＵＶ硬化性樹脂３１６によって覆われるとともに、ＵＶ硬化性樹脂３１６の外側が接着剤層３０５を上にそれぞれ形成せしめた難燃性のフィルム基材３０４ａ、３０４ｂで囲まれるように、成型されている。
【０２０７】
このようにして、強固で信頼性の高いテープ状光ファイバ心線アセンブリを形成することができる。
なお、ＵＶ硬化性樹脂３１６により十分な接着性を得ることができる場合には、接着剤層３０５はなくてもよい。
【０２０８】
（第１６実施例）
この実施例では、図４０に示すように、所定の幅でテープを容易に剥離できるように除去容易化領域３０４ｐが形成されている。この実施例において、機械的加工により切断溝を形成しておくことにより、除去容易化領域３０４ｐが通常領域３０４ｑと除去容易化領域３０４ｐと間のの境界で分離できるように、除去容易化領域３０４ｐを形成している。
【０２０９】
またこの場合も、平面状に所定の間隔で配列された光ファイバ心線３０２は、難燃フィルムにより囲まれるよう該難燃フィルムで直接に被覆されている。
フィルム基材自体の材質、接着剤層３０５については前記実施例のいずれとも同様である。
かかる構成によれば、テープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離すべきときに、フィルムは、除去容易化領域で簡単に剥離することができる。
【０２１０】
なお、この除去容易化領域３０４ｐは、該除去容易化領域３０４ｐが通常領域３０４ｑと除去容易化領域３０４ｐとの間の境界で分離可能であるように、該除去容易化領域３０４ｐが別材料として重ね合わされるような方法によって、または一軸延伸フィルムの延伸方向をファイバと直交するように配置して接着し、任意の部分でフィルム基材を裂くことができるように構成する方法によって形成してもよい。
フィルム基材は、用途、要求性能に応じて適宜選択可能である。フィルム基材は、ポリエステルのほかポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミドなどから選択可能である。
熱可塑性接着剤は、ポリエステルのほか、ＰＶＣ系、ポリオレフィン系などから適宜選択可能である。
【０２１１】
例えば、この除去容易化領域は、ＳＺケーブルの撚りピッチよりもピッチが小さくなるように、小ピッチで形成しておくのが望ましい。ＳＺケーブルの敷設後、該ＳＺケーブルを中間分岐する必要がある場合であっても、ＳＺケーブルはかかる構成によって自由に単心分離を行うことが可能となる。
【０２１２】
（第１７実施例）
図４２に示すように、テープ心線付きファイバアレイは次のように効果的に形成することができる。フィルム３０４は、上記第８乃至１６実施例のいずれかに示したテープ状光ファイバ心線アセンブリの一端で一括剥離され、ガラスファイバ３０２ａを露呈させるようにする。ガラスファイバ３０２ａは、ファイバアレイＦＡの溝Ｖに装着されている。
【０２１３】
（第１８実施例）
図４３に示すように、テープ心線アセンブリ付きコネクタは以下のように形成することができる。すなわち、テープ心線アセンブリ付きコネクタは、上記第８乃至１６実施例のいずれかに示したテープ状光ファイバ心線アセンブリが多心コネクタＣに結線されるような方法で形成されている。このテープ心線アセンブリ付きコネクタにおいて、途中で分岐接続を容易に行なうことができる。図４３において、参照符号Ｐは位置決め用のピンを表わしている。
【０２１４】
テープ状光ファイバ心線アセンブリが難燃樹脂で成型された全樹脂多心光フェルールに結線されるとともに、テープ状光ファイバ心線アセンブリのフィルム３０４が難燃剤から形成されるような方法で形成されたテープ心線アセンブリ付きコネクタは、効果的に提供することができる。テープ心線アセンブリおよび光ファイバに直接触れるフェルールの双方が難燃剤から形成されているので、不測の事態が起きるのを防止することができる。
【０２１５】
上述したように構成された前記テープ状光ファイバ心線アセンブリまたは前記方法で形成されたテープ状光ファイバ心線アセンブリを結線するような方法で形成された光配線システムも有効に提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【０２１６】
以上説明したように、本発明のテープ状光ファイバ心線アセンブリにおいて、テープ層は簡単に剥離して光ファイバ心線を露出することができる。そのため、容易に単心分離されるテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することが可能となる。また、薄型で難燃性のテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することが可能となる。
【０２１７】
本発明によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの製造方法によれば、特殊な冶具を用いることなく容易に作業性よく単心分離の可能なテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することが可能となる。また、分割された光ファイバ心線は表面にテープ層の構成物の残渣が少なく、本来単心の光ファイバ心線用に準備された各種の部品、工具の使用を妨げることがない。
【０２１８】
さらに、上述したように、本発明にかかるテープ心線アセンブリ用フィルムおよび光ファイバのテープ化方法もしくはテープとして一体化する方法によれば、フィルムに設けられている位置規制部により光ファイバが移動しないように位置決めし、この状態で上下２枚のフィルムにより挟んで接着するので、光ファイバを所定のピッチに保持してテープとして一体化することができる。
【０２１９】
さらに、以上説明したように、本発明によれば、一括被覆除去が可能で単心分離作業の容易なテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することが可能となる。また、被覆性が良好で、薄型で難燃性のテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することができる。
【０２２０】
さらに本発明によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの製造方法によれば、容易に作業性よく一括被覆除去および単心分離の可能なテープ状光ファイバ心線アセンブリを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０２２１】
【図１】本発明の第１実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図２Ａ】テープ状光ファイバ心線アセンブリにおける光ファイバ心線の例の主要部を示す拡大図である。
【図２Ｂ】テープ状光ファイバ心線アセンブリにおける光ファイバ心線の例の主要部を示す拡大図である。
【図３Ａ】同テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造工程を示す手順図である。
【図３Ｂ】同テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造工程を示す手順図である。
【図３Ｃ】同テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造工程を示す手順図である。
【図４】テープ状光ファイバ心線アセンブリを製造する装置を示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の第１実施例に基づいてテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図５Ｂ】本発明の第１実施例に基づいてテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図５Ｃ】本発明の第１実施例に基づいてテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図５Ｄ】本発明の第１実施例に基づいてテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図６Ａ】本発明の第２実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図６Ｂ】本発明の第２実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図９Ａ】本発明の第４実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図９Ｂ】本発明の第４実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図９Ｃ】本発明の第４実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを単心分離する方法を示す図である。
【図１０】本発明の第５実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図１１】本発明の第６実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図１２Ａ】本発明の第６実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図１２Ｂ】本発明の第６実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの変形例を示す断面図である。
【図１２Ｃ】本発明の第６実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの変形例を示す断面図である。
【図１２Ｄ】本発明の第６実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの変形例を示す断面図である。
【図１３Ａ】従来技術による高難燃性テープコードを示す断面図である。
【図１３Ｂ】従来技術による高難燃性テープコードを示す断面図である。
【図１４】燃焼試験装置の概要図である。
【図１５】本発明によるテープ心線アセンブリ用フィルムの第７実施例を示す斜視図である。
【図１６Ａ】Ｖ溝以外の溝の形状例を示す断面図である。
【図１６Ｂ】Ｖ溝以外の溝の形状例を示す断面図である。
【図１７Ａ】フィルムの位置規制部による光ファイバの位置規制例を示す断面図である。
【図１７Ｂ】フィルムの位置規制部による光ファイバの位置規制例を示す断面図である。
【図１８Ａ】１対のかかるフィルムを用いてテープとして一体化されたテープ心線アセンブリの断面図である。
【図１８Ｂ】１対のかかるフィルムを用いてテープとして一体化されたテープ心線アセンブリの断面図である。
【図１９Ａ】かかるフィルムを用いてテープとして一体化したテープ心線アセンブリの断面図である。
【図１９Ｂ】かかるフィルムを用いてテープとして一体化したテープ心線アセンブリの断面図である。
【図２０Ａ】かかるフィルムを用いてテープとして一体化した別のテープ心線アセンブリの断面図である。
【図２０Ｂ】かかるフィルムを用いてテープとして一体化した別のテープ心線アセンブリの断面図である。
【図２１】本発明の別の実施例によるテープ心線アセンブリ用フィルムを示す斜視図である。
【図２２Ａ】長手方向に一定ピッチの間隔で位置規制部が設けられているフィルムの平面図である。
【図２２Ｂ】長手方向に変化するピッチの間隔で位置規制部が設けられているフィルムの平面図である。
【図２３】長手方向に一定ピッチの間隔で位置規制部を形成する溝形成ローラの斜視図である。
【図２４Ａ】本発明に基づいて光ファイバをテープとして一体化する方法を実施するテープ形成装置の正面図である。
【図２４Ｂ】このテープ形成装置の平面図である。
【図２５】光ファイバを所望の位置に位置決めする位置決め機構の斜視図である。
【図２６Ａ】従来技術により光ファイバをテープとして一体化する方法を示す工程図である。
【図２６Ｂ】従来技術により光ファイバをテープとして一体化する方法を示す工程図である。
【図２６Ｃ】従来技術により光ファイバをテープとして一体化する方法を示す工程図である。
【図２７】従来技術により光ファイバをテープとして一体化する方法における問題を示す断面図である。
【図２８】本発明の第８実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図２９Ａ】光ファイバ心線の例の主要部を示す拡大図である。
【図２９Ｂ】光ファイバ心線の例の主要部を示す拡大図である。
【図３０Ａ】テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造工程を示す手順図である。
【図３０Ｂ】テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造工程を示す手順図である。
【図３１】テープ状光ファイバ心線アセンブリの製造装置を示す断面図である。
【図３２】本発明の第９実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３３Ａ】本発明の第１０実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３３Ｂ】本発明の第１０実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３４】本発明の第１１実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３５】本発明の第１１実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリの変形例を示す断面図である。
【図３６】本発明の第１２実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３７】本発明の第１３実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３８】本発明の第１４実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図３９】本発明の第１５実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図４０】本発明の第１６実施例によるテープ状光ファイバ心線アセンブリを示す断面図である。
【図４１Ａ】従来技術による高難燃性テープコードを示す断面図である。
【図４１Ｂ】従来技術による高難燃性テープコードを示す断面図である。
【図４１Ｃ】従来技術による高難燃性テープコードを示す断面図である。
【図４２】本発明の第１７実施例によるファイバアレイを示す図である。
【図４３】本発明の第１８実施例によるテープ心線アセンブリ付きコネクタを示す図である。
【図１】
2005537509.tif 000006
【図２Ａ】
2005537509.tif 000007
【図２Ｂ】
2005537509.tif 000008
【図３Ａ】
2005537509.tif 000009
【図３Ｂ】
2005537509.tif 000010
【図３Ｃ】
2005537509.tif 000011
【図４】
2005537509.tif 000012
【図５Ａ】
2005537509.tif 000013
【図５Ｂ】
2005537509.tif 000014
【図５Ｃ】
2005537509.tif 000015
【図５Ｄ】
2005537509.tif 000016
【図６Ａ】
2005537509.tif 000017
【図６Ｂ】
2005537509.tif 000018
【図７】
2005537509.tif 000019
【図８】
2005537509.tif 000020
【図９Ａ】
2005537509.tif 000021
【図９Ｂ】
2005537509.tif 000022
【図９Ｃ】
2005537509.tif 000023
【図１０】
2005537509.tif 000024
【図１１】
2005537509.tif 000025
【図１２Ａ】
2005537509.tif 000026
【図１２Ｂ】
2005537509.tif 000027
【図１２Ｃ】
2005537509.tif 000028
【図１２Ｄ】
2005537509.tif 000029
【図１３Ａ】
2005537509.tif 000030
【図１３Ｂ】
2005537509.tif 000031
【図１４】
2005537509.tif 000032
【図１５】
2005537509.tif 000033
【図１６Ａ】
2005537509.tif 000034
【図１６Ｂ】
2005537509.tif 000035
【図１７Ａ】
2005537509.tif 000036
【図１７Ｂ】
2005537509.tif 000037
【図１８Ａ】
2005537509.tif 000038
【図１８Ｂ】
2005537509.tif 000039
【図１９Ａ】
2005537509.tif 000040
【図１９Ｂ】
2005537509.tif 000041
【図２０Ａ】
2005537509.tif 000042
【図２０Ｂ】
2005537509.tif 000043
【図２１】
2005537509.tif 000044
【図２２Ａ】
2005537509.tif 000045
【図２２Ｂ】
2005537509.tif 000046
【図２３】
2005537509.tif 000047
【図２４Ａ】
2005537509.tif 000048
【図２４Ｂ】
2005537509.tif 000049
【図２５】
2005537509.tif 000050
【図２６Ａ】
2005537509.tif 000051
【図２６Ｂ】
2005537509.tif 000052
【図２６Ｃ】
2005537509.tif 000053
【図２７】
2005537509.tif 000054
【図２８】
2005537509.tif 000055
【図２９Ａ】
2005537509.tif 000056
【図２９Ｂ】
2005537509.tif 000057
【図３０Ａ】
2005537509.tif 000058
【図３０Ｂ】
2005537509.tif 000059
【図３０Ｃ】
2005537509.tif 000060
【図３１】
2005537509.tif 000061
【図３２】
2005537509.tif 000062
【図３３Ａ】
2005537509.tif 000063
【図３３Ｂ】
2005537509.tif 000064
【図３４】
2005537509.tif 000065
【図３５】
2005537509.tif 000066
【図３６】
2005537509.tif 000067
【図３７】
2005537509.tif 000068
【図３８】
2005537509.tif 000069
【図３９】
2005537509.tif 000070
【図４０】
2005537509.tif 000071
【図４１Ａ】
2005537509.tif 000072
【図４１Ｂ】
2005537509.tif 000073
【図４１Ｃ】
2005537509.tif 000074
【図４２】
2005537509.tif 000075
【図４３】
2005537509.tif 000076
【国際調査報告】
2005537509.tif 000077
2005537509.tif 000078