(57)【要約】半導体ダイパッケージを形成する方法を開示する。一実施例においては、該方法は半導体デバイスからなる半導体ダイを形成する工程を含んでいる。複数の銅バンプが半導体ダイ上にめっきプロセスを用いて形成される。密着層が各銅バンプ上に形成され、貴金属層が各銅バンプ上に形成される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)複数の銅バンプを半導体デバイスからなる半導体ダイ上にめっきプロセスを用いて形成する工程と、
(b)密着層を前記複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、
(c)耐酸化層を前記複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、からなる方法であって、
前記密着層が前記耐酸化層と前記銅バンプとの間にあることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記半導体デバイスはパワーMOSFET (金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記耐酸化層及び前記密着層は各銅バンプの頂面及び側面をコーティングすることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
各銅バンプは厚みが約25ミクロンより厚いことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記半導体ダイは半導体ウエハに存在し、前記方法が更に前記半導体ウエハをダイスカットして個々の半導体ダイを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記方法が更に（c）工程の後に前記半導体ダイをパッケージングする工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記耐酸化層は貴金属からなることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記耐酸化層は貴金属からなり、前記貴金属は金若しくは金合金からなることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
(a)複数の銅バンプを半導体デバイスからなる半導体ダイ上にめっきプロセスを用いて形成する工程と、
(b)ニッケルからなる密着層を前記複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、
(c)コーティングされた銅バンプを形成すべく前記密着層が耐酸化層と前記銅バンプとの間に存在するように、金からなる前記耐酸化層を前記複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、
(d)前記コーティングされた銅バンプを回路基板の導電性領域にはんだを用いて接合する工程と、からなることを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記半導体デバイスは縦型パワーMOSFETからなることを特徴とする請求項９記載の方法。
【請求項１１】
バンプ半導体ダイであって、
(a)半導体デバイスからなる半導体ダイと、
(b)前記半導体ダイ上にあって、頂面を有するめっきした銅バンプと、
(c)前記めっきした銅バンプの少なくとも前記頂面上の密着層と、
(d)前記密着層上の耐酸化層と、
からなることを特徴とする半導体ダイ。
【請求項１２】
前記半導体デバイスはパワーMOSFET(金属酸化物電界効果トランジスタ)であることを特徴とする請求項１１記載のバンプ半導体ダイ。
【請求項１３】
前記めっきした銅バンプは電気めっきされていることを特徴とする請求項１１記載のバンプ半導体ダイ。
【請求項１４】
前記密着層はニッケルからなり、前記耐酸化層は金からなることを特徴とする請求項１１記載のバンプ半導体ダイ。
【請求項１５】
前記耐酸化層は貴金属からなることを特徴とする請求項１１記載のバンプ半導体ダイ。
【請求項１６】
前記半導体ダイは前記半導体ダイの一方側にソース領域及びゲート領域を有し、前記半導体ダイの反対側にドレイン領域を有することを特徴とする請求項１１記載のバンプ半導体ダイ。
【請求項１７】
請求項１１記載の前記バンプ半導体ダイを有することを特徴とする半導体ダイパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
導電性バンプ（bump）を半導体ダイ（die）上に形成する数多くの方法がある。
【背景技術】
【０００２】
１つの方法は、ステッチボールの接合(BSOB)を使用したワイヤ・ボンディングプロセスを含んでいる。この技術はダイとダイとの接合に広く用いられている。この技術はワイヤの一端の金ボールバンプをシリコンダイ上に設置されているボンドパッド上にセットして接合する工程を含んでいる。ワイヤの他端にある他の金ボールは、超音波エネルギを用いてリードフレームに接合され、その後、ウエッジ接合プロセスが金バンプの頂部で行われる。
【０００３】
かかるBSOBプロセスにはいくつかの問題がある。第１は、BSOBプロセスは遅く且つ実施するのが困難なことである。第２は、ボールバンピングプロセスにおける高いストレスが接合クレータリング（cratering）を生じることである。クレータリングは、過大な超音波ワイヤ・ボンディングエネルギによってダイの一部が引き離されて緩みが生じる欠陥である。第３は、均一形状の金ボールを安定して生産することが困難なことである。
【０００４】
他の方法は、シリコンダイ上に衝撃を和らげる銅スタッドバンプを形成することを含んでいる。衝撃を和らげる銅スタッドバンプは、銅スタッドバンプ形成プロセスの際にシリコンダイが割れるのを防止する。このプロセスはシリコンダイ上に銅スタッドバンプを形成すべく銅ワイヤを使用する。
【０００５】
衝撃を和らげる銅スタッドバンププロセスに関連するいくつかの問題がある。第１は、上述の金ボールプロセスと同様に、このバンピングプロセスは遅く且つ実施するのが困難なことである。第２は、形成される銅スタッドは保護されておらず、よって酸化され易いことである。銅スタッドバンプ内に酸化銅が存在すると、無鉛はんだによって銅スタッドを使用する際に金属間化合物が過度に形成されるリスクが増加する。
【０００６】
他の方法が「フリップチップに適用する低コストのウエハバンピングプロセス（無電解ニッケル−金/ステンシル印刷）（Low Cost Wafer Bumping Process for Flip Chip Applications（Electroless Nickel-Gold/Stencil Printing））」と題するストランドジョード（Strandjord）らの論文に開示されている。この論文には、低コストでウエハのはんだバンピングを行う方法が開示されている。はんだ可能な無電解ニッケルフィルムがアルミニウムパッド上に堆積される。所望の高さにニッケルめっきされ、ニッケル層は金の薄い浸漬層によってコーティングされる。
【０００７】
この低コストのウエハバンピングプロセスにはいくつかの問題がある。第１は、このプロセスではニッケルがバンプ材料として用いられていることである。ニッケルは銅に比べて高い電気抵抗を有しているので、抵抗が大きくなる。更にニッケルは銅に比べて硬いので、ストランドジョードらの論文に開示されている実施例では、ワイヤ・ボンディングの際に接合クレータリングが生じ易い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の実施例はこれらの問題や他の問題を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施例はバンプ半導体ダイ及びバンプ半導体ダイの製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
本発明の一実施例は、(a)複数の銅バンプを、半導体デバイスからなる半導体ダイ上にめっきプロセスを用いて形成する工程と、(b)密着層を複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、(c)耐酸化層を複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、からなる方法であって、密着層が耐酸化層と銅バンプとの間にあることを特徴とする方法を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明の他の実施例は、(a)複数の銅バンプを半導体デバイスからなる半導体ダイ上にめっきプロセスを用いて形成する工程と、(b)ニッケルからなる密着層を複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、(c)コーティングされた銅バンプを形成すべく密着層が耐酸化層と銅バンプとの間に存在するように、金からなる耐酸化層を複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、(d)コーティングされた銅バンプを回路基板の導電性領域にはんだを用いて接合する工程と、からなることを特徴とする方法を提供することを目的としている。
【００１２】
本発明の他の実施例は、バンプ半導体ダイであって、(a)半導体デバイスからなる半導体ダイと、(b)半導体ダイ上にあって、頂面を有するめっきした銅バンプと、(c)めっきした銅バンプの少なくとも頂面上の密着層と、(d)密着層上の耐酸化層と、からなることを特徴とする半導体ダイを提供することを目的としている。
【実施例】
【００１３】
本発明のこれら及び他の実施例を以下に更に詳しく記載する。
【００１４】
本発明の一実施例はバンプ半導体ダイ（bumped semiconductor die）の提供を目的としている。半導体ダイは半導体デバイスを備えている。めっきした銅バンプが半導体ダイ上に存在し、且つ頂面を有している。密着層（adhesion layer）がめっきした銅バンプの少なくとも頂面に存在しており、耐酸化層（oxidation-resistant layer）が密着層の上に存在している。耐酸化層、密着層及びめっきした銅バンプが全体としてコーティングされた銅バンプを形成する。半導体ダイ上にはたくさんのコーティングされた銅バンプが存在し得る。
【００１５】
図1及び2には本発明の実施例によるバンプ半導体ダイ100が示されている。バンプ半導体ダイ100は半導体ダイ18上に複数のコーティングされた銅バンプ30を有している。コーティングされた銅バンプ30は各々めっきした銅バンプと、密着層と、耐酸化層とを有している。コーティングされた銅バンプ30の各々は、図1及び2においては円柱形状をしているが、本発明の他の実施例ではコーティングされた銅バンプは他の形状であっても良い。
【００１６】
半導体ダイ18は好適な任意の材料から成り得るもので（例えば、シリコン、ガリウムヒ素）、好適な任意の能動若しくは受動半導体デバイスを含み得る。例えば、半導体ダイはパワーMOSFET等の金属酸化物電界効果トランジスタ(MOSFET)から成り得る。MOSFETはプレーナ又はトレンチゲートを有しても良い。トレンチゲートが好ましい。トレンチゲートを有するトランジスタセルはプレーナゲートより狭い。更に、MOSFETは縦型MOSFETであっても良い。縦型MOSFETにおいては、ソース領域及びドレイン領域は半導体ダイの両側に位置するので、トランジスタの電流は半導体ダイ内を縦方向に流れる。例えば、図1及び2を参照すると、コーティングされた銅バンプ12(a)が半導体ダイ18内において縦型MOSFETのゲート領域に対応し、一方、他のコーティングされた銅バンプ12(b)が縦型MOSFETのソース領域に対応する。MOSFETのドレイン領域は半導体ダイ18のコーティングされた銅バンプ12(a)及び12(b)の反対側面にある。
【００１７】
以下に詳細に説明するように、バンプ半導体ダイ100が形成された後、更に処理されて半導体ダイパッケージとなる。半導体ダイパッケージは、例えば、BGA型のパッケージ又は接合ワイヤを使用したパッケージである。半導体ダイパッケージの第１例においては、バンプ半導体ダイ100はリードフレームに搭載され、よって半導体ダイにおけるMOSFETのドレイン領域はリードフレームのダイ接着パッドに接続する。ワイヤを用いてMOSFETのソース及びゲート領域に対応するコーティングされた銅バンプをリードフレームの種々のリードの内側部分に接合する。その後、ワイヤと、バンプ半導体ダイ100と、リードフレームの内側部分とが成形コンパウンド内に封入されて半導体ダイパッケージを形成する。半導体ダイパッケージの第２例においては、バンプ半導体ダイ100はひっくり返されて、はんだによってキャリア基板上に搭載され、よって半導体ダイパッケージが形成される。キャリア基板は好適な任意の数の入力及び出力接続部を有して良い。
【００１８】
図3は半導体ダイ18上のコーティングされた銅バンプ30を示す。保護層（passivation layer）層16及び導電性パッド32が半導体ダイ18内に存在している。導電性パッド32は、例えば、アルミニウム又はその合金から成り、一方、保護層16はいかなる好適な誘電体から成るものであっても良い。
【００１９】
コーティングされた銅バンプ30 はめっきした銅バンプ22と、密着層24と、耐酸化層26とを含む。密着層24は耐酸化層26とめっきした銅バンプ22との間にある。図3に示すように、めっきした銅バンプ22は頂面及び側面を有しても良い。密着層24及び耐酸化層26はめっきした銅バンプ22の少なくとも頂面を覆って良い。図3において、密着層24及び耐酸化層26はめっきした銅バンプ22の頂面と側面とを両方とも覆っている。
【００２０】
めっきした銅バンプ22はめっきプロセスを使用して形成される。典型的なめっきプロセスには電気めっき又は無電解めっきが含まれる。電気めっき及び無電解めっきの好適な処理条件は当業者にとって公知である。めっきした銅バンプ22は銅合金又は実質的に純粋な銅から成り得る。めっきした銅バンプ22の厚みは、ある実施例においては約25ミクロンより大きい（例えば、厚みは約30乃至約50ミクロンより大きい）。
【００２１】
密着層24はニッケル（又はニッケル合金）等の金属からなり、密着層の厚みはある実施例においては約1から約4ミクロンの範囲にある。密着層の他の好適な材料にはCr、Ti、Ti/W、Pd、及びMo（及びそれらの合金）が含まれる。
【００２２】
耐酸化層26は貴金属（例えば、Au、Ag、Pd、Pt、及びそれらの合金）等の金属からなる。ある実施例においては、耐酸化層26の厚みは約400オングストロームと約2ミクロンとの間にある。耐酸化層26ははんだが可能であり、耐酸化性を有する。
【００２３】
バンプ半導体ダイ100が回路基板に使用される場合は、バンプ半導体ダイ100はひっくり返され、はんだを用いて回路基板の導電性領域に搭載される。例えば、図3及び4を参照すると、コーティングされたバンプ30が半導体ダイ18上に形成された後、バンプ半導体ダイ100はひっくり返されて回路基板40に搭載される。回路基板40は導電性領域32及びベース38からなる。ベース38は１以上の誘電層及び導電性層（図示せず）からなる。回路基板40はチップキャリア若しくはプリント基板である。はんだ34は導電性領域32とコーティングされた銅バンプ30とを接続する。
【００２４】
他の実施例においては、バンプ半導体ダイ100は、はんだを用いてリードフレーム(図示せず)に搭載される。バンプ半導体ダイ100の底部はリードフレームのダイ接着パッドの上に搭載され、一方、バンプ半導体ダイ100の頂部側の入力及び出力端子はリードフレームのリードの内側部分に結合される（例えば、金ワイヤを用いて）。その後、リードフレームの内側部分及びバンプ半導体ダイ100は成形コンパウンドによって封入され、よってリードされた半導体ダイパッケージが形成される。リードフレームのリードの外側部分は成形コンパウンドから離れて横方向に延在する。これがリードされた（leaded）半導体ダイパッケージの例である。
【００２５】
バンプ半導体ダイ100を形成する方法は、(a)複数の銅バンプを半導体ダイ上にめっきプロセスを用いて形成する工程と、(b)密着層を複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、(c)耐酸化層を複数の銅バンプの各銅バンプ上に形成する工程と、からなり、密着層は耐酸化層と銅バンプとの間に存在する。
【００２６】
典型的なプロセスにおいては、シード層が複数の半導体ダイからなるウエハ上に堆積される。各半導体ダイは半導体デバイス及びアルミニウム接合パッドを含んでいる。接合パッドは保護層の開口を介して露出し得る。半導体デバイスはパワーMOSFET(金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)から成り得る。その後フォトレジストパターンがウエハ上に形成され、各半導体ダイのアルミニウム接合パッドを露出する。
【００２７】
銅バンプがその後電気めっきプロセス（電気めっきは当業者には公知である）を用いてアルミニウム接合パッド上に形成される。銅バンプが形成された後、ニッケル等の密着材料のブランケット層がウエハ上に形成される。この層は蒸着（evaporation）、電気めっき、無電解めっき、スパッタリング等を用いて形成され得る。その結果、例えばニッケルからなる密着層（例えば、厚みが約1乃至4ミクロンの間）が各めっきした銅バンプ上に形成される。 その後、例えば金からなる耐酸化材料のブランケット層が接着材料の上に形成される。 この層は蒸着、電気めっき、無電解めっき、スパッタリング等を用いて形成され得る。その結果、耐酸化層が各めっきした銅バンプ上に形成される。耐酸化層の厚さは約400オングストロームと約2ミクロンとの間である。各めっきした銅バンプ上の耐酸化層ははんだが可能であり、耐酸化性を有する。
【００２８】
コーティングされたバンプが形成された後、フォトレジスト層は除去され、めっきした銅バンプ周りの耐酸化層の一部分及び密着層の一部分が除去されるフォトレジストと共に除去され得る。フォトレジストの除去の後、予め堆積されたシード層の露出部分がフラッシュエッチングされる。フラッシュエッチングの後、ウエハは個々のダイを形成すべくダイスカットされる。その後、個々の半導体ダイは上述したようにパッケージされる。
【００２９】
減色（subtractive）エッチングプロセス及びフォトリソグラフィを含んだ他の方法が、図3に示すバンプ半導体ダイ100を形成するために使用され得る。減色エッチングプロセス及びフォトリソグラフィプロセスは当業者にとって公知であり、導電性パターンを形成するために用いられている。例えば、ブランケット密着層を複数のめっきした銅バンプの上に堆積することが可能であり、ブランケット密着層が当業者に公知のフォトリソグラフィ及びエッチングプロセスを用いて処理することが可能であり、よって個々の密着層が各めっきした銅バンプ上に形成される。
【００３０】
本発明の実施例は利点を有している。本発明のいくつかの実施例は、銅スタッドバンプを形成すべく最小30ミクロンの電気めっきした銅を用いることが可能である。めっきした銅スタッドバンプは半導体ダイのアルミニウムメタライゼーションに直接接着することが可能である。これは、その後、例えばニッケル及び金を含む２以上の薄層によって保護される。本発明の実施例を用いることによって、BSOB等の困難で且つ遅いワイヤ・ボンディング技術を回避することが可能となり、一方、その後形成される電子パッケージのオン抵抗を低く保つことが可能である。オン抵抗すなわちRdSonは、例えばMOSFETのオフ状態からオンへの切り替えに関連する抵抗である。いくつかの実施例においては、製造速度をBSOBプロセスに比べて36%以上増加することが可能となる。また、半導体ダイ表面のいたる所にコーティングされた銅スタッドバンプを配置することによってシート抵抗の低下を促進し、半導体ダイ領域への正確な接合を可能にする。更に、薄い頂部金属層での電流の再分配を可能にし、よって金属抵抗が低下して結果的にその後形成される任意のパッケージにおいてもRdSonが低下する。ウエハレベルの銅スタッドバンプは更にワイヤ接合レイアウトを改善することによって製造のし易さを改善する。本発明の実施例はまた、シリコンダイのクレータリングの起こり易さを防止若しくは減少する。なぜならば、コーティングされた銅スタッドバンプが、半導体ダイパッケージを形成すべく使用されるいかなるワイヤ・ボンディングプロセスの際のほとんどのストレスを吸収するからである。本発明の実施例は更に銅接合と互換性があり、これはコスト低減の機会を与える。加えて、ウエハレベルの銅スタッドバンプはいくつかのはんだバンプに適用されるプラットフォーム（例えば、MOSFET BGAへの適用）として使用され得る。更に、銅スタッドバンプは既存のダイパッケージに実行可能な無鉛の解決法を提供する。なぜならば、パッケージに使用される鉛の量が、半導体ダイをリードフレーム又は回路基板に相互接続すべくはんだのみを使用するパッケージに比べて減少するからである。
【００３１】
本発明の実施例は数多くの他の利点を有している。第１は、本発明の実施例はワイヤボンダを使用して作られる金ボールバンプを使用しないことである。ワイヤ・ボンディングプロセスを使用する場合は、本発明の実施例におけるコーティングされた銅スタッドバンプを使用しないプロセスに比べて簡素なワイヤ・ボンディングプロセスを使用し得る。第２は、本発明の実施例は電気めっきした銅を使用することである。ワイヤ・ボンディングプロセスを使用した銅バンプの形成に比べてダイにストレスがかからない。本発明の実施例においては、ワイヤ・ボンディングプロセスを使用した場合は、影響するストレスのほとんどが半導体ダイ自身でなくコーティングされた銅スタッドバンプによって吸収される。第３は、上述のウエハレベルの銅スタッドバンプによる方法は柔軟性があり、バンプパッケージと同様に従来のワイヤ接合パッケージにも使用され得ることである。第４は、銅がバンプ材料に使用される故、例えばニッケルに比べて低い電気抵抗を有し且つ柔らかいことである。これは形成されたパッケージの電気抵抗を低減し、シリコンダイのクレータリングの起こり易さを低減する。第５は、各銅バンプ上の密着層が銅バンプの酸化を防止することである。これにより、はんだが銅バンプをいくつかの他の導電性領域に接合すべく用いられた場合、合金形成の起こり易さを低減する。
【００３２】
ここにおいて用いられてきた用語及び表現は説明として用いられているものであって限定するものではなく、開示され説明された特徴若しくはその一部分と均等なものを除外することを企図してかかる用語及び表現を使用しておらず、本発明のクレームの範囲内において種々の変形が可能である。更に、本発明の任意の実施例の１以上の任意の特徴は、本発明の範囲を超えることなく、本発明の任意の他の実施例の１以上の任意の特徴に組み合わせ得る。
【００３３】
全ての刊行物、特許出願、及び上記の特許はここにおいて組み入れられる。「先行技術」を認めるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例による銅スタッドバンプ半導体ダイの斜視図である。
【図２】図1の銅スタッドバンプ半導体ダイの側面図である。
【図３】コーティングされた銅スタッドバンプの断面図である。
【図４】回路基板の導電性領域上のはんだに接続しているコーティングされた銅スタッドバンプの断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１８  半導体ダイ
２２  銅バンプ
２４  密着層
２６  耐酸化層
３０  コーティングされた銅バンプ
４０  回路基板
１００  バンプ半導体ダイ
【図１】
2005520339.tif 000002
【図２】
2005520339.tif 000003
【図３】
2005520339.tif 000004
【図４】
2005520339.tif 000005
【国際調査報告】
2005520339.tif 000006
2005520339.tif 000007