(57)【要約】センサ内に生じる温度勾配を減らすために、センサの温度を調整するシステムと方法。本発明のシステムは、センサと、少なくとも２つの温度調整ゾーンを有し、前記センサに熱的に結合される温度調整器と、前記少なくとも２つのゾーン間の温度差を感知するように構成されている温度センサと、前記感知された温度差に基づき前記温度調整器を調節するように構成されている制御装置とを含む。一実施態様においては、可変静電容量センサ（２１０）を囲む２つの被制御ゾーン（２２０，２３０）を有する温度調整器（２７０）を用いて温度勾配を減らす。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
システムであって、
センサと、
少なくとも２つの温度調整ゾーンを有し、前記センサに熱的に結合される温度調整器と、
前記少なくとも２つのゾーン間の温度差を感知するように構成されている温度センサと、
前記感知された温度差に基づき前記温度調整器を調節するように構成されている制御装置と、
を含むシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、
前記圧力センサが可変静電容量マノメータであり、
前記温度調整器は前記可変静電容量マノメータを少なくとも部分的に包み込むように構成されている２つのカップを備え、前記２つのカップの一方が圧力を前記可変静電容量マノメータに伝える導管に直接熱接触し、もう一方のカップが前記導管の反対側にある前記可変静電容量マノメータに直接熱接触し、
前記温度センサは、２つの熱電対接合部と、前記周囲温度を測定するように構成されている側温抵抗素子とを備えるフレキシブルプリント回路であり、一方の熱電対接合部が前記少なくとも２つの温度調整ゾーンの１つに配置され、もう一方の熱電対接合部が前記少なくとも２つの温度調整ゾーンの別の１つに配置され、
前記制御装置が閉ループ制御装置である、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、前記圧力センサが可変静電容量マノメータであるシステム。
【請求項４】
請求項３に記載のシステムであって、前記温度調整器が、前記可変静電容量マノメータを少なくとも部分的に包み込むように構成されている２つのカップを備えるシステム。
【請求項５】
請求項４に記載のシステムであって、前記２つのカップの一方が、圧力を前記可変静電容量マノメータに伝える導管に直接熱接触し、もう一方のカップが前記導管の反対側にある前記可変静電容量マノメータに直接熱接触するシステム。
【請求項６】
請求項３に記載のシステムであって、前記温度調整器と前記可変静電容量マノメータとの間に断熱層を含むシステム。
【請求項７】
請求項６に記載のシステムであって、前記断熱層が空気であるシステム。
【請求項８】
請求項３に記載のシステムであって、前記温度センサが２つの熱電対接合部を備え、一方の熱電対接合部が前記少なくとも２つの温度調整ゾーンの１つに配置され、もう一方の熱電対接合部が前記少なくとも２つの温度調整ゾーンの別の１つに配置されるシステム。
【請求項９】
請求項８に記載のシステムであって、前記温度センサが、前記周囲温度を測定するように構成されている側温抵抗素子をさらに備えるシステム。
【請求項１０】
請求項３に記載のシステムであって、前記温度センサがプリント回路であるシステム。
【請求項１１】
請求項１０に記載のシステムであって、前記プリント回路がフレキシブルであるシステム。
【請求項１２】
請求項３に記載のシステムであって、前記制御装置が閉ループ制御装置であるシステム。
【請求項１３】
請求項１に記載のシステムであって、前記温度調整器が少なくとも２つの独立した発熱体を備えるシステム。
【請求項１４】
装置であって、
少なくとも２つの温度調整ゾーンを有し、感知装置に結合するように構成されている温度調整器と、
前記少なくとも２つのゾーン間の温度差を感知するように構成されている温度センサと、
前記感知された温度差に基づき、前記少なくとも２つの温度調整ゾーンを調節するように構成されている制御装置と、
を含む装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の装置であって、前記温度調整器が、前記圧力センサを少なくとも部分的に包み込むように構成されている２つのカップを備える装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の装置であって、前記２つのカップの一方が、圧力を前記圧力センサに伝える導管に直接熱接触し、もう一方のカップが前記導管の反対側にある前記圧力センサに直接熱接触する装置。
【請求項１７】
請求項１４に記載の装置であって、前記温度調整器と前記圧力センサとの間に断熱層を含む装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の装置であって、前記断熱層が空気である装置。
【請求項１９】
請求項１４に記載の装置であって、前記温度センサが２つの温度センサを備え、一方の温度センサが前記少なくとも２つの温度調整ゾーンの１つに配置され、もう一方の温度センサが前記少なくとも２つの温度調整ゾーンの別の１つに配置される装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の装置であって、前記温度センサが、前記周囲温度を測定するように構成されている装置をさらに含む装置。
【請求項２１】
請求項１４に記載の装置であって、前記温度センサが熱電対列である装置。
【請求項２２】
請求項１４に記載の装置であって、前記温度センサがプリント回路である装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の装置であって、前記プリント回路がフレキシブルである装置。
【請求項２４】
請求項１４に記載の装置であって、前記温度調整器が少なくとも１つの発熱体を備える装置。
【請求項２５】
請求項１４に記載の装置であって、前記圧力感知装置が可変静電容量センサである装置。
【請求項２６】
請求項２５に記載の装置であって、前記温度調整器が前記可変静電容量センサに直接熱接触している装置。
【請求項２７】
請求項２５に記載の装置であって、前記制御装置が閉ループ制御装置である装置。
【請求項２８】
方法であって、
センサの少なくとも２つのゾーン間の温度差を測定するステップと、
前記測定された温度差を減らすために、前記少なくとも２つのゾーンの少なくとも１つの内部の温度を調節するステップと、
を含む方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法であって、圧力センサの前記少なくとも２つのゾーン間の温度差を測定するステップが、前記少なくとも２つのゾーン間の温度差に基づき電圧を発生させるステップを含む方法。
【請求項３０】
請求項２８に記載の方法であって、前記測定された温度を、前記少なくとも２つの温度調整ゾーン間の温度を調節するように構成されている制御装置に報告するステップ、をさらに含む方法。
【請求項３１】
請求項２８に記載の方法であって、前記センサの周囲温度を測定し、前記周囲温度に応じて前記少なくとも２つのゾーンの少なくとも１つの内部の温度を調節するステップ、をさらに含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の背景
発明の属する技術分野
本発明は全般的には、圧力を正確に測定するシステムと方法とに関し、特に、圧力測定装置の温度を調整することによって圧力測定装置の性能を向上するシステムと方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
製造工程において処理室への処理用ガスの流れを制御するために、圧力センサが半導体業界全体で広く使用されている。特に、このようなガスの圧力の測定と調整には、可変静電容量マノメータを利用できる。可変静電容量マノメータ内の圧力感知素子は、処理用ガスの圧力によって撓むダイアフラムである。このダイアフラムに近接して固定電極を配置することによってコンデンサを形成し、ダイアフラムの撓みを処理用ガスの圧力に応じた静電容量に変換する。
【０００３】
製造工程で使用する場合、このセンサは処理用ガスの流れに暴露される。多くの場合、このようなガスは製造工程中に汚染されるので、可変静電容量マノメータのダイアフラムも汚染される。処理用ガスがダイアフラム上で凝縮し、ダイアフラムの材料と反応することによって望ましくない材料の層を形成することもある。マノメータの機能と精度とはダイアフラムの撓みに基づくので、このような処理関連の副産物による重さと厚みがダイアフラムに加わると、可変静電容量マノメータの精度が損なわれうる。最後には静電容量型差圧マノメータが全く機能しなくなるほどの割合まで、この副産物の層が増えることもある。
【０００４】
この迷惑な副産物の層の形成を防ぐために、可変静電容量マノメータは高温で、一般には処理温度より若干高い温度で、動作させることができる。ほとんどの場合、センサの温度を上げるには、オーブンが使われる。一般に、このオーブンは可変静電容量センサを囲んで、その温度を調整する構造である。
【０００５】
ただし、このような従来型オーブンを用いて可変静電容量センサを加熱する方法は、この方法固有の落とし穴を多数伴う。センサの精度はセンサ内の温度の均一性と一貫性とに依存するが、センサ内の温度の均一性は熱損失によって損なわれることが多い。このような熱損失は、たとえば、処理用ガス流系統の残りの部分にセンサを結合する真空フィッティングを通じて発生する。この構造はオーブンから突き出し、外部の影響にさらされるので、一般にセンサの残りの部分より低温である。通常、大半の熱損失はこの部分で発生するので、大半の設計においては、センサを処理用ガス流系統の残りの部分に真空フィッティングする個所でセンサを加熱する。他の領域では、センサは空隙を介して間接的に加熱される。この間接的な加熱はセンサ構造内の温度勾配を減らすために役立つが、センサの壁とオーブンの壁との間の空隙が大きい特大型オーブンとなり、概して、大型で非効率的なパッケージになる。
【０００６】
別のアプローチは、センサを単純に直接加熱することによってオーブンの空隙をなくすものであり、より小型で、セットポイントへの到達もより速いエネルギー効率のよい設計である。残念ながら、このような直接加熱を用いた既存の設計は、その構造内の温度勾配と温度むらの影響を大きく受ける。
【０００７】
究極的には、間接加熱型ユニットほど大きくなく、直接加熱型温度センサ内に生じる温度勾配の影響もなく、オーブン加熱型圧力センサの精度などの優れた利点を有するシステムと方法が必要とされている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明の概要
本発明は温度調整システムと方法とを提供し、本発明の各種実施態様は以前に開発されたシステムおよび方法に伴う不具合点と問題点とをほぼ解消または減少する。
【０００９】
特に本発明の一実施態様は、可変静電容量マノメータなどの圧力感知装置の圧力感知素子を加熱し、センサ構造内の温度勾配を減らすシステムと方法とを提供する。この温度調整システムおよび方法は、圧力センサを囲んで、この圧力センサの各選択ゾーンに熱を伝達できる温度調整装置を含む。これらのゾーンは温度センサによって監視され、ゾーン間の測定温度差に基づき、これらのゾーンの１つまたは複数の温度が調節される。
【００１０】
一実施態様において本発明は、温度調整ゾーン間の温度差の測定に周囲温度測定装置を併用することによって、温度勾配およびセットポイント温度への追従性のより正確な測定を可能にする。
【００１１】
本発明の一実施態様は、可変静電容量マノメータの圧力感知素子を加熱する手段として、より直接的で小型の手段を提供することによって重要な技術的利点を提供する。
【００１２】
本発明の一実施態様は、温度調整器と圧力センサとの間の断熱材の量を減らすことによって、別の技術的利点を提供する。
【００１３】
本発明の一実施態様は、センサの温度調整に消費されるエネルギー量を減らすことによって、さらに別の技術的利点を提供する。
【００１４】
本発明の一実施態様は、圧力センサがセットポイント温度への到達に要する時間量を減らすことによって、さらなる技術的利点を提供する。
【００１５】
詳細な説明
上記の図には、本発明の好適な実施形態が示されており、各種図面の同様の部分および対応部分への参照には同様の番号が使われている。
【００１６】
圧力センサは、ガスパネルまたはガス流路の内部において、たとえば半導体製造処理室に流入するガスの圧力を測定するために、使用することができる。このような圧力センサは、このような処理用ガスの供給量の調整に役立つ。
【００１７】
本発明の一実施形態は、圧力センサと温度感知装置とに結合しうる温度調整器から成る圧力センサを提供する。この温度調整器は、それぞれ独立に制御可能な２つの温度調整ゾーンを有する。温度センサはこれらの２つのゾーン間の差を測定し、この差に応じて制御装置が温度を調節する。
【００１８】
本発明の特定の実施形態の主要な技術的利点は、圧力センサ全体にわたって生じる温度勾配を大幅に低減できる点である。それぞれ独立に調整される加熱ゾーンを使用してこのような温度勾配を低減するので、温度調整器と圧力センサとの間に必要な断熱材の量が減るというさらに別の技術的利点がある。
【００１９】
本発明の特定の実施形態の別の１つの技術的利点は、可変静電容量マノメータの圧力感知素子を加熱する、より直接的で小型の加熱手段である。
【００２０】
本発明の特定の実施形態のさらに別の技術的利点は、センサの温度調整に消費されるエネルギー量の削減である。
【００２１】
本発明の特定の実施形態のさらに別の利点は、圧力センサが最適動作温度への到達に要する時間の短縮である。
【００２２】
本発明の特定の実施形態のさらなる利点は、温度調整ゾーン間の温度差の測定に周囲温度測定装置を併用することによって、温度勾配およびセットポイントへの追従性をより正確に測定できる点である。
【００２３】
図１では、本発明の方法をフローチャートに表す。本発明の方法は、圧力センサ全体の温度勾配を減らすことによって温度調整器の小型化を可能とする一方で、温度をセットポイントに密接に追従させると同時に、可変静電容量マノメータなどの圧力センサ内のガスとの反応による望ましくない副産物の堆積を防止する。温度勾配の低減は、圧力感知装置に熱的に結合されるデュアルゾーン温度調整器の温度を常時監視し、制御することによって行われる。
【００２４】
この温度勾配の低減は、２つの被加熱ゾーンの温度差を減らすことによって行われる。本発明の一実施形態においては、可変静電容量マノメータの２つの被加熱ゾーン間の温度差を監視するために、熱電対列を含むフレキシブルプリント回路板を用いて温度を測定する。この熱電対列は２つの熱電対接合部を使用する。一方の熱電対接合部を一方の温度調整ゾーンに配置し、もう一方の熱電対接合部を他方の温度調整ゾーンに配置する。温度差があると、これを補正するために、その温度差に応じて少なくとも１つの温度調整ゾーンを調節する。圧力センサの動作中、このプロセスを繰り返してもよい。
【００２５】
本発明の一実施形態においては、２つの熱電対接合部は２つの温度調整ゾーン間の温度差に応じた電圧差を発生する。この電圧差は閉ループ制御装置に報告される。次に、閉ループ制御装置は、２つのゾーン間の温度勾配を減らすために適切な調節量を決定し、一方または両方のゾーンの温度を然るべく調節することによって、両方の熱電対接合部を均衡させ、電圧差が熱電対列の出力に現れないようにする。
【００２６】
一実施形態においては、２つの独立した制御ループが同時に実行される。図２Ａおよび図２Ｂでは、これらの制御ループを一対のフローチャートに示す。図２Ａは、第１のゾーンの制御に対応する制御ループを示す。図２Ｂは、第２のゾーンの制御に対応する制御ループを示す。これらの制御ループは、第１のゾーンを絶対温度セットポイントに維持し、第２のゾーンをゾーン間の差分セットポイントに維持するために実行される。これらの制御ループを実現する総合的な制御システムを図３に示す。
【００２７】
図４は、このような実施形態の図を表す。運転中、ガスは、可変静電容量マノメータ２１０をガス流に結合する導管２５０を通って、システム２００に入る。このガスが可変静電容量センサ２１０内のダイアフラムに作用することによって、導管２５０を流れるガス圧に応じた変化が静電容量に生じる。導管２５０を通るガス流による副産物の堆積を防ぐために、可変静電容量センサ２１０を高温で動作させる。この加熱処理は温度調整器２７０によって行われるが、一実施形態において温度調整器２７０は、熱伝導材料から成り、それぞれ温度調整ゾーン２８０，２９０に対応する２つのカップ２２０，２３０を備える。各カップはその外周が発熱体によって加熱され、可変静電容量センサ２１０に熱的に結合される。これらのカップ２２０，２３０は、伝導、対流、および輻射によって、熱を可変静電容量センサ２１０に伝達する。可変静電容量センサ２１０の出力の精度は温度セットポイントの精度と可変静電容量マノメータの加熱の均一性とに大きく依存するので、温度センサ２４０は可変静電容量センサ２１０の一方の温度調整ゾーンにおける周囲温度と、２つの温度調整ゾーン２２０，２３０間の温度差との両方を測定する。本発明の一実施形態において、温度センサ２４０は、側温抵抗素子（ＲＴＤ）を使用して周囲温度を測定し、熱電対接合部を使用して２つのゾーン２２０，２３０間の温度差を監視する。
【００２８】
再び図４において、周囲温度の値と、可変静電容量マノメータ２１０の２つのゾーン２２０，２３０間の温度差の値とは、制御装置２６０に伝えられる。制御装置２６０が周囲温度と温度差とを受信し、温度調整器を制御すると、温度調整器が温度ゾーン２２０，２３０を調整する。温度ゾーン２２０，２３０をこのように調整することによって、２つのゾーン間の温度勾配を大幅に減らし、セットポイント温度により近接させることが可能になる。
【００２９】
２つのゾーン２２０，２３０をこのように温度調整することによって、可変静電容量センサ２１０と温度調整器２７０との間に大きな空隙を設ける必要がほぼなくなるので、より小型でより効率的なパッケージの使用が可能になる。各カップ２２０，２３０と可変静電容量センサ２１０との間の断熱層が小さくなることによって、可変静電容量センサ２１０を囲む保護構造としてこれらのカップを使用し、望ましくない熱伝導から可変静電容量センサ２１０を保護することも可能になる。この断熱層は空気で構成してもよいが、別の実施形態に置いては断熱フォームなどで構成してもよい。
【００３０】
上記の温度調整器はセンサ内部の温度勾配を大幅に減らしうるが、このような温度勾配を完全になくすことは難しい。熱源からの熱の限局的性質と、パッケージングおよび導管２５０を通じた全般的でむらのある熱損失とが相まって、若干の温度差を発生させやすい。温度勾配をさらに減らすために、これらのカップを厚くしてもよい。本発明の一実施形態において、カップ２２０，２３０の肉厚は約５０ミルである。
【００３１】
次に図５に部分断面図を示す本発明の実施形態３００は、温度調整器３２０と温度センサ３９０とを含む。本発明の装置３００は圧力感知装置３１０に結合するように構成してもよく、図示の実施形態における圧力感知装置３１０は可変静電容量センサである。導管３５０は、可変静電容量マノメータと、可変静電容量マノメータが使用される工程との間で圧力を伝達する働きをする。ガスはこの導管３５０を通って流れ、可変静電容量センサ３１０内の圧力感知ダイアフラムを撓ませる。可変静電容量センサ３１０は、ダイアフラムの撓みを可変静電容量マノメータ内部の圧力に応じた静電容量の変化に変換する。
【００３２】
上記のように、可変静電容量センサ３１０は高温で動作させることが望ましい。温度調整器３２０によって可変静電容量センサ３１０を囲み、可変静電容量センサ３１０の温度を上げることによって、可変静電容量センサ３１０のダイアフラム上のガスおよび材料の凝縮が軽減される。温度調整器３２０は、可変静電容量センサの温度の均一性および一貫性も向上させる。
【００３３】
導管３５０は、ガス流を収容する機構の残りの部分に接続するために温度調整器３２０より先まで延在させる必要があるので、低温環境や気温変動などの外部の影響にさらされる。この結果、導管３５０は可変静電容量センサ３１０のヒートシンクとして機能し、導管３５０が温度調整器３２０より先に延在している個所に熱損失域が形成される。この熱損失域によって、可変静電容量センサ３１０の内部では、導管３５０から最も遠い相対的に高温のゾーンから導管３５０に最も近い相対的に低温のゾーンにわたって、温度勾配が生じる。
【００３４】
この温度勾配に対処するために、温度調整器３２０は２つの温度調整ゾーン３３０，３４０を有し、これらのゾーンは一般に可変静電容量センサの上半分と下半分とをそれぞれ含む。温度調整器３２０を１つの要素で構成してもよいが、図５に示す実施形態における温度調整器３２０は、可変静電容量センサ３１０を少なくとも部分的に包む２つの熱伝導カップ３３２，３４２から構成される。各カップ３３２，３４２は温度調整ゾーン３３０，３４０に対応する。一実施形態においては、各カップ３３２，３４２は対応する発熱体を有する。これらの発熱体は、対応するカップの全体または一部を包み込んでもよい。
【００３５】
可変静電容量センサ３１０の温度を調整するために、これらの発熱体をそれぞれ別個に制御してもよいし、連係的に制御してもよい。可変静電容量センサ３１０内部の温度を調整するために、温度調整器３２０を可変静電容量センサ３１０に直接熱結合することができる。本発明の一実施形態においてはこの直接結合を２個所で行うが、導管３５０だけを直接加熱によって直接結合し、可変静電容量センサ３１０の残りの部分は空隙を介して間接的に加熱してもよい。しかし、この方法は通常面倒で非効率的である。別の選択肢として、可変静電容量センサ３１０の表面域のかなりの部分を直接加熱するという方法もある。この種の直接加熱はより効率的であるが、必要な領域に熱を当て、可変静電容量センサ３１０の温度勾配をなくすという点に関しては効果が低い。
【００３６】
図示の実施形態においては、温度調整器３２０は２つの温度調整ゾーン３３０，３４０のそれぞれの内部で可変静電容量センサ３１０に直接熱結合される。温度調整器３２０は、一方の温度調整ゾーン３４０において、圧力を可変静電容量センサに伝達する導管３５０で可変静電容量センサ３１０に直接熱結合される（すなわち直接接触する）。可変静電容量センサ３１０への第２の直接熱結合３６０は、もう一方の温度調整ゾーン３３０で行われる。可変静電容量センサ３１０の導管３５０での熱損失による温度勾配を打ち消すために不均等加熱を行うこの二次熱結合３６０の場所は、第１の熱結合３７０のほぼ反対側である。
【００３７】
温度勾配の低減とセットポイント温度の維持とをさらに図るために、温度調整器３２０と可変静電容量センサ３１０との間に断熱層３８０を配置する。温度調整器３２０の温度と可変静電容量センサ３１０の外面とは相互に物理的に近接しているので、断熱用の余地はほとんど残っていない。したがって、断熱層３８０を薄くする必要がありうるが、可変静電容量センサ３１０を有効に断熱するものでなくてはならない。断熱層３８０は、空気、断熱フォーム、または他の断熱材を含んでもよい。
【００３８】
図５に示す装置３００は、２つの温度調整ゾーン３３０，３４０間の温度差を感知することによって温度調整器３２０の制御を容易にするための温度センサ３９０も備える。温度センサ３９０は、温度調整ゾーン３３０，３４０のそれぞれに配置される独立の温度感知装置を有してもよい。さらに、温度感知装置３９０は周囲温度を測定する能力を有してもよい。
【００３９】
特定の一実施形態においては、温度センサ３９０は、フレキシブルプリント回路で構成される熱電対列である。このフレキシブルプリント回路は、周囲温度測定用の側温抵抗素子３９２と、それぞれ温度調整ゾーン３３０，３４０に配置された２つの熱電対接合部３９４，３９６とを含む。これらの２つの熱電対接合部３９４，３９６は、２つの温度調整ゾーン３３０，３４０間の温度差の測定に用いられる。その後、この温度情報に基づき、制御入力が温度調整器３２０に行われる。
【００４０】
図６は、温度センサの一実施形態を示す。前述のように、温度差と周囲温度とを温度センサ４００によって測定してもよい。温度センサ４００は、プリント回路板の熱電対列装置でもよいが、本願明細書に述べたようにフレキシブルプリント回路板の熱電対列装置４１０にしてもよい。フレキシブルプリント回路板の熱電対列４１０は、相互間の温度差を測定するように構成されている２つの温度感知位置４２０，４３０と、周囲温度を測定するように構成されている温度センサ４４０と、感知した温度の情報を制御装置に伝達するコネクタ４５０とを含む。図示のケースでは、周囲温度センサ４４０は側温抵抗素子であり、温度差センサ４２０，４３０は、相互間の感知温度差に基づき電圧を発生させるように構成されている熱電対接合部である。
【００４１】
説明のための実施形態を参照しながら本発明を詳細に説明してきたが、当然のことながら以上の説明は単に例示のためであり、限定のためではない。さらに当然のことながら、本願明細書を参照した当業者には各種の変更、置換、および修正が明らかになるであろうし、可能にもなるでもあろう。本発明に対するこのような変更は、添付請求項に記載されている本発明の範囲を離れずに実施可能であると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
本発明とその利点とがより完全に理解されるように、同様の参照番号が同様の特徴を示す以下の添付図面と関連付けながら以下に説明する。これらの図のうち、
【図１】図１は本発明による温度調整の一方法のフローチャートを示す。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂに示す一対のフローチャートは、本発明の一実施形態において同時に実行される制御ループを示す。
【図３】図３は、図２Ａおよび図２Ｂの制御ループを実現する制御システムの図面を示す。
【図４】図４は、本発明の温度調整システムおよび方法の一実施形態の図面を示す。
【図５】図５は、可変静電容量マノメータに結合された本発明による温度調整器の一実施形態の断面を示す。
【図６】図６は、本発明の温度センサの一実施形態を示す。
【図１】
2005530141.tif 000003
【図２】
2005530141.tif 000004
【図３】
2005530141.tif 000005
【図４】
2005530141.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005530141.tif 000008
【国際調査報告】
2005530141.tif 000009