(57)【要約】データ記憶媒体（１）又はこのようなデータ記憶媒体（１）のためのモジュール（３）において、モジュール（３）が、少なくとも２つの突出して接続接点（５，６）を備えた集積部材（４）と、各接続接点（５，６）のための、接続接点に導電式に接続された接続部分（７，８）とを有しており、接続部分（７，８）が、金属から成っておりかつ板状に構成されており、さらに接続部分（７，８）の機械的変形によって形成された突出した部分の残留部（１１）を有している。
2005520261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記憶媒体（１）のためのモジュール（３）において、該モジュール（３）が、少なくとも２つの接続接点（５，６）を備えた集積部材（４）と、各接続接点（５，６）のために、関連する接続接点（５，６）に導電式に接続された接続部分（７，８）とを含んでおり、接続接点（５，６）が集積部材（４）から突出するように形成されており、接続部分（７，８）が、金属から成りかつ板状に形成されており、接続部分（７，８）が、接続部分（７，８）の機械的な変形によって形成された突出した部分の残留部（１１）を含み、該残留部（１１）が、接続部分（７，８）から接続接点（５，６）の方向に突出していることを特徴とする、データ記憶媒体のためのモジュール（３）。
【請求項２】
前記突出した部分の残留部（１１）が、スタンピングによって形成された突出した部分か生じている、請求項１記載のモジュール（３）。
【請求項３】
前記突出した部分の残留部（１１）が、１．０μｍ〜１０μｍの高さを有している、請求項１記載のモジュール（３）。
【請求項４】
前記突出した部分の残留部（１１）が、接続部分（７，８）への移行領域において１０μｍ〜５０μｍの横方向長さを有している、請求項１記載のモジュール（３）。
【請求項５】
前記集積部材（４）と接続部分（７，８）との間に、接続接点（５，６）と突出した部分の残留部（１１）とを包囲したフィラー材料（１２）が提供されている、請求項１記載のモジュール（３）。
【請求項６】
前記フィラー材料（１２）が、合成材料から成る箔によって形成されており、加熱によって少なくとも一度軟化させられることができる、請求項１記載のモジュール（３）。
【請求項７】
データ記憶媒体（１）において、モジュール（３）が設けられており、該モジュール（３）が、少なくとも２つの接続接点（５，６）を備えた集積部材（４）と、各接続接点（５，６）のために、関連する接続接点（５，６）に導電式に接続された接続部分（７，８）とを含んでおり、接続接点（５，６）が、集積部材（４）から突出するように形成されており、接続部分（７，８）が、金属から成っておりかつ板状に形成されており、接続部分（７，８）が、接続部分（７，８）の機械的な変形によって形成された突出した部分の残留部（１１）を含んでおり、該残留部（１１）が、接続部分（７，８）から接続接点（５，６）の方向に突出していることを特徴とする、データ記憶媒体（１）。
【請求項８】
前記突出した部分の残留部（１１）が、スタンピングによって形成された突出した部分から生じている、請求項７記載のデータ記憶媒体（１）。
【請求項９】
前記突出した部分の残留部（１１）が、１．０μｍ〜１０μｍの高さを有している、請求項７記載のデータ記憶媒体（１）。
【請求項１０】
前記突出した部分の残留部（１１）が、接続部分（７，８）への移行領域において１０μｍ〜５０μｍの横方向長さを有している、請求項７記載のデータ記憶媒体（１）。
【請求項１１】
前記集積部材（４）と接続部分（７，８）との間に、接続接点（５，６）と突出した部分の残留部（１１）とを包囲するフィラー材料（１２）が提供されている、請求項７記載のデータ記憶媒体（１）。
【請求項１２】
前記フィラー材料（１２）が、合成材料から成る箔によって形成されており、加熱によって少なくとも一度軟化させられることができる、請求項１１記載のデータ記憶媒体（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ記憶媒体のためのモジュールに関し、このモジュールは、少なくとも２つの接続接点を備えた集積部材と、各接続接点のために、関連する接続接点に導電式に接続された接続部分とを有しており、接続接点が、集積部材から突出するように形成されており、接続部分が、金属から成りかつ板状に形成されている。
【０００２】
本発明は、モジュールが設けられたデータ記憶媒体にも関し、モジュールは、少なくとも２つの接続接点を備えた集積部材と、各接続接点のために、関連する接続接点に導電式に接続された接続部分とを有しており、接続接点が、集積部材から突出するように形成されており、接続部分が、金属から成りかつ板状に形成されている。
【０００３】
第２段落に示された種類のデータ記憶媒体及び第１段落に示された種類のモジュールの様々な形態が、現在本出願人によって販売されており、ひいては知られている。公知の形態の集積部材は、いわゆるバンプの形式の２つの接続接点を有しており、接続接点は、ガルバニ法によって集積部材のいわゆるパッド上に設けられている。このようなガルバニ式に製造されたバンプは、僅かに突出した縁部領域を備えた実質的に平面の境界面を有しており、２つの接続接点の２つの境界面は、公知の形態においては名目上１つの平面に配置されている。接続接点の境界面は、公知の形態の製造のために、名目上１つの平面に配置されているので、平面的な境界面によって仕切られた、接続接点を備えた集積部材と板状の接続部分との平行度の極めて正確な調節を行いかつ維持する必要があり、この平行度は、各接続接点と関連する接続部分との信頼できる完全に導電性の接続を保証するために極めて厳しい要求を満たさなければならない。このような厳しい要求を満たすために、公知のモジュール又は公知のデータ記憶媒体の製造に対して大きな手間がかけられなければならず、ひいては製造される製品のコストを増大させるが、依然として、大きな努力がなされたにも拘らず、接続端子と接続部分との間の完全な導電性接続の実現に関して大きな不確実性を伴う。
【０００４】
本発明の課題は、前記問題を回避し、単純な手段を使用しながら単純な形式で改良されたモジュール及び改良されたデータ記憶媒体を実現することである。
【０００５】
この課題を達成するために、モジュールには次のような形式で本発明に基づく特徴が提供されている。すなわち、本発明によるモジュールは以下のような特徴を有する：
データ記憶媒体のためのモジュールであって、このモジュールが、少なくとも２つの接続接点を備えた集積部材と、各接続接点のための、関連する接続接点に導電式に接続された接続部分とを有しており、接続接点が、集積部材から突出するように形成されており、接続部分が金属から成っておりかつ板状に形成されており、接続部分が、接続部分の機械的な変形によって形成された突出した部分の残留部を含んでおり、この残留部が、接続部分から接続接点の方向に突出している。
【０００６】
前記課題を解決するために、以下のように本発明によるデータ記憶媒体のためにステップが用いられる。すなわち、本発明によるデータ記憶媒体は以下のような特徴を有する：
モジュールを備えたデータ記憶媒体であって、モジュールが、少なくとも２つの接続接点を備えた集積部材と、各接続接点のための、関連する接続接点に導電式に接続された接続部分とを有しており、接続接点が、集積部材から突出するように形成されており、接続部分が金属から成っておりかつ板状に形成されており、接続部分が、接続部分の機械的な変形によって形成された突出した部分の残留部を含んでおり、この残留部が、接続部分から接続接点の方向に突出している。
【０００７】
本発明によるステップを用いることにより、次のことが単純に達成される。すなわち、小さな付加的努力を行うだけで、集積部材の各接続接点と接続接点に導電式に接続された接続部分との間の導電式接続が、突出部分の残留部によって実現され、突出部分の残留部は、接続接点及び接続部分の表面寸法と比較して、表面に関して、ひいては接触に関して小さいので、絶対的な確実性と共に、この種の少なくとも１つの残留部が接続接点と関連する接続部分との間の完全な電気的接続のための突出部分を提供することを保証する。少なくとも１つの突出部分の残留部による、関連する接続部分への接続接点の保証された導電性接続は、特に、突出部分が小さいので、突出部分が所定の程度まで変形させられることができることにも基づく。実際には、このことは、比較的多数の突出部分のこのような残留部が常に接続接点と関連する接続部分との間に導電性接続を形成することを保証し、突出部分の変形可能性が、接続接点を備えた集積部材と板状の接続部分との平行度に関して、比較的小さな要求のみを課しながら、所望の結果を提供する。
【０００８】
本発明による実施形態において、突出部分の残留部は、例えばエッチング法によって形成された突出部分から生じていてよい。しかしながら、突出部分の残留部が、スタンピングによって形成された突出部分から生じている場合に特に有利であることが分かった。このことは、突出部分の、できるだけ単純かつ経済的な実現に関して有利である。このことは、接続部分を形成するために行われるスタンピング作業と同時にこのようなスタンピングを行うことができるので有利である。
【０００９】
本発明による実施形態では、突出部分の残留部は、０．２μｍ〜２０μｍの高さを有していてよい。しかしながら、突出部の残留部が、１．０μｍ〜１０μｍの高さを有している場合に特に有利であることが分かった。試験によってこのような構造が特に有利であることが証明された。
【００１０】
本発明の実施形態における接続部分への移行領域における突出部分の残留部は、１．０μｍ〜１００μｍの横方向長さを有していてよい。しかしながら、突出部分の残留部が、接続部分への移行領域において１０μｍ〜５０μｍの横方向長さを有している場合に特に有利であることが分かった。やはり試験によりこのことが実地の適用のために特に有利であることが証明された。突出部分の残留部は、板状の接続部分に対して平行な断面において三角形又は矩形又は正方形であってよいが円形であってもよい。
【００１１】
本発明による解決手段のために、集積部材と接続部分との間に、接続接点と、突出部分の残留部とを包囲するフィラー材料を提供するのが極めて有利であることが分かった。これに関して、フィラー材料が合成材料から成る箔によって形成されており、加熱によって少なくとも一度軟化されることができる場合に極めて有利であることが分かった。本発明によるこのような実施形態は、突出部分の残留部と、付加的に、接続接点に導電式に接続された接続部分の部分とが、環境的効果から保護されているという利点を提供する。
【００１２】
本発明の上記態様及びその他の態様は、以下に説明される実施形態から明らかとなり、説明されるであろう。
【００１３】
以下に本発明を図面を参照に実施形態に関して説明するが、本発明はそれに限定されない。
【００１４】
図１及び図２は、この文脈において重要なデータ記憶媒体１の部分を示している。データ記憶媒体１は、この目的に適した通信ステーションとの無線通信のために配置されており、この場合はいわゆるチップカードとして形成されている。しかしながら、いわゆるラベル又はタグ等のその他の構成も可能である。
【００１５】
データ記憶媒体１は、積層化プロセス中に製造された包囲体２を有している。しかしながら、包囲体２は射出成形プロセスによって形成されてもよい。包囲体２はデータ記憶媒体１のためのモジュール３を収容している。モジュール３は、第１の接続接点５と第２の接続接点６とを備えた集積部材４を含む。２つの接続接点５及び６のそれぞれは、金から形成されかつガルバニ式に形成されたいわゆるバンプによって形成されている。各接続接点５及び６のために、モジュールは、関連する接続接点５，６に導電式に接続された接続部分、すなわち第１の接続部分７及び第２の接続部分８をも有している。２つの接続部分７及び８は、長い間知られているいわゆる金属リードフレームの部分を形成している。２つの接続部分７及び８のそれぞれは、コイル端子に接続されており、第１の接続部分７は第１のコイル端子９に導電式に接続されているのに対し、第２の接続部分８は第２のコイル端子１０に導電式に接続されている。２つのコイル端子９及び１０は、データ記憶媒体１の送信コイルの部分を形成しており、これにより、無線通信を行うことができる。図１は、この送信コイルの２つのコイル端子９及び１０のみを示しており、図２はコイル端子１０のみを示している。コイル端子９及び１０を有する代わりに、データ記憶媒体１は、容量式に動作する送信手段の２つの接続面を有していてもよい。
【００１６】
図１及び図２に示したように、２つの接続接点５及び６は、集積部材４から突出するように形成されている。２つの接続部分７及び８に関して、これらの接続部分は金属から形成されており、金属リードフレームの場合に慣例であるように板状に形成されているといえる。
【００１７】
図１及び図２に示されたデータ記憶媒体１及びモジュール３は、有利には、図２に示したように、２つの接続部分７及び８が、モジュール３又はデータ記憶媒体１の製造の前に接続部分７及び８の機械的な変形によって形成された突出した部分の残留部１１を含むように形成されている。突出した部分の前記残留部１１は、接続部分７及び８から、関連した接続接点５及び６の方向へ突出している。図１及び図２に示されたデータ記憶媒体及びモジュール３において、残留部１１は、スタンピングによって形成された突出した部分、すなわちスタンピング工具によって形成された突出した部分から生じている。
【００１８】
データ記憶媒体１及びモジュール３の寸法と、その構成要素とに関して、データ記憶媒体１は、８００μｍの公称厚さ又は高さＨを有している。集積部材４は１８０μｍの公称高さを有している。しかしながら、集積部材４は、例えば１５０μｍ以下のより小さな高さを有していてもよい。２つの接続接点５及び６は、集積部材４に対して約２０μｍの測定可能な高さを有している。２つの接続部分７及び８は約６０μｍの高さを有している。しかしながら、接続部分は、６０μｍ〜８０μｍの範囲の高さを有していてもよい。コイル端子９及び１０は、約３０μｍの高さを有している。しかしながら、コイル端子は、２５μｍ〜４０μｍの範囲の高さを有していてもよい。突出した部分の残留部１１は、約５μｍの高さを有している。しかしながら、残留部は、１．０μｍ〜１０μｍ又は２０μｍまでの高さを有していてもよい。突出した部分の残留部１１は、高さ方向に対して横断面で見た場合に正方形の断面を有しており、突出した部分の残留部１１は、接続部分７及び８への移行領域において約２０μｍの横方向長さを有している。しかしながら、残留部は、１０μｍ〜５０μｍ又は１００μｍの横方向長さを有していてもよい。図２に示したように、突出した部分の残留部１１は、接続部分７及び８から離れる方向に向かってテーパするように成形されている。
【００１９】
図１及び図２に基づくデータ記憶媒体１及びモジュール３において、集積部材４と接続部分７及び８との間にフィラー材料１２が提供されている。このフィラー材料は、接続接点５及び６と、突出した部分の残留部１１とを包囲している。この場合、前記フィラー材料は、合成材料からなる箔によって形成されており、加熱によって少なくとも一度軟化させることができる。接続接点５及び６と、接続接点５及び６に導電式に接続された、突出した部分の残留部１１と、接続部分７及び８とは、箔の形式のフィラー材料によって環境的な影響から保護されている。
【００２０】
突出した部分の残留部１１は、データ記憶媒体１又はモジュール３の製造中に元来形成された突出した部分の変形によって形成されている。しかしながら、残留部１１は、変形されていない依然として元来の条件にある突出した部分によって形成されてもよい。これは、データ記憶媒体１又はモジュール３の製造中に、元来形成された突出した部分の変形が生じていない場合である。
【００２１】
残留部１１は、作用接触させられたモジュールのエレメント、すなわち２つの接続接点５及び６を備えた集積部材４と板状の接続部分７及び８とが正確に平行でない場合でさえも、一方の側における残留部１１、ひいては接続部分７及び８と、他方の側における集積部材４の接続端子５及び６との間に、完全な導電性接続が形成されることを保証する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明によるモジュールの実施形態を備えた本発明によるデータ記憶媒体の実施形態の部分の断面図である。
【００２３】
【図２】図１のデータ記憶媒体の細部を約５倍のスケールで示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  データ記憶媒体、  ２  包囲体、  ３  モジュール、  ４  集積部材、  ５，６  接続接点、  ７  第１の接続部分、  ８  第２の接続部分、  ９，１０  コイル端子、  １１  残留部
【図１】
2005520261.tif 000003
【図２】
2005520261.tif 000004
【国際調査報告】
2005520261.tif 000005
2005520261.tif 000006