(57)【要約】サブシステムのばらつきにかかわらずあらゆるシステムに対して、作動パラメータに応答し、最高作動温度に達するまで該作動パラメータを動的に変化させる温度システムの冷却装置を作動させる方法を開示する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
作動パラメータに応じてサーマルシステムの冷却装置を作動させるステップと、
前記作動パラメータを動的に変化させるステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記作動パラメータに応じてサーマルシステムの冷却装置を作動させるステップは、最低温度に応じてファンを作動させるステップを有し、
前記作動パラメータを動的に変化させるステップは、システムの温度に応じて前記最低温度をシフトさせるステップを有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記最低温度に応じてファンを作動させるステップは、
前記システムの温度が前記最低温度を下回ったときに、前記ファンをオフにするステップと、
前記システムの温度が前記最低温度に達したときに、前記ファンをオンにするステップとを有する請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記システムの温度に応じて前記最低温度をシフトさせるステップは、
前記最低温度を低い値に設定するステップと、
前記最低温度を徐々に増加させるステップとを有する請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記最低温度を徐々に増加させるステップは、前記システムの温度が限界に達するまで前記最低温度を増加させるステップを有する請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記最低温度を徐々に増加させるステップは、外部イベントが発生するまで前記最低温度を増加させるステップを有する請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記最低温度がかなり高くなるならば、該最低温度を減少させるステップをさらに有する請求項４に記載の方法。
【請求項８】
冷却装置と、
前記冷却装置に接続され、作動パラメータに応じて前記冷却装置を作動させ、該作動パラメータを動的に変化させるように設けられている制御装置とを備えることを特徴とする電子システム用の温度管理システム。
【請求項９】
作動パラメータを有する制御ループに従って応答するサーマルシステムの冷却装置を作動させるステップと、
前記作動パラメータを動的に変化させるステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記作動パラメータは、最低温度である請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
作動特性は、前記制御ループの曲線の傾きである請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、米国特許法第１９９条（ｅ）に基づいて、「冷却システムの自動温度校正方法」と称して２００２年２月２２日に出願された米国仮出願第６０／３５８，９４９号の優先権の利益を主張する。その内容はそのすべての目的のために、そのまま参照によりここに組み込まれる。本願はまた、「冷却システムの自動温度校正方法」と称して本願と同一の発明者によって２００３年２月１４日に出願された米国通常出願第１０／３６６，７１３号に関し、その内容はそのすべての目的のために、そのまま参照によりここに組み込まれる。
【０００２】
本開示は、自動温度制御に関し、より詳細にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）の冷却装置の動的調整に関する。
【背景技術】
【０００３】
システムの温度を効率的に制御するために、プロセッサおよびシステム両方の温度を正確に測定する能力が要求される。あらゆるＰＣの中央演算処理装置（ＣＰＵ）において、最も問題となる温度は、ダイ上の「ホットスポット」の温度である。（ヒートシンク温度を含む）システムでの他のすべての温度は、ダイ温度を下回る。ダイ温度の測定に現在使用される有名な技術は、ＴＤＭ（熱ダイオード監視）として知られている。ＴＤＭでは、二つの異なる電流がダイオード接続のトランジスタに連続的に流れ、その電圧変化を温度計算に使用することができる。典型的に、インテルペンティアムII（「インテル」、「ペンティアム」は登録商標。以下同じ。）以降に製造された大部分のプロセッサは、特にＴＤＭ用に使用されるそのダイ上に、戦略的に配置されたトランジスタを有する。
【０００４】
適切な場所の正確な温度監視方法を用いて、ＰＣに使用させる冷却装置（典型的にはファン）を効率的に制御することができる。ファン回転速度を制御するための方法は多種存在する。２−ステップ制御は最も単純で、ファンのオン・オフから構成される。３−ステップ制御は、２つの回転速度作動の他に追加のハーフスピードステップを加える。線形ファン回転速度制御は、測定温度に応じて異なる電圧を印加することによって、ファン回転速度を変化させる。ＰＷＭ（パルス幅変調）制御では、異なる間隔で最大電圧（典型的には、３０Ｈｚ〜１００Ｈｚの方形波のデューティサイクル）を印加することによって、冷却装置のファン回転数が調整される。デューティサイクルもしくは、ハイタイムとロータイムの比として冷却ファンの回転速度がそのように変化する。
【０００５】
上述のすべてのファン回転速度制御方法は、システムバスを介してＴＤＭ装置から温度を読みとるために、ＣＰＵを使用してもよい。ＣＰＵによって実行される温度管理ソフトウェアは、適切なファン回転速度を決定し、望ましい回転速度を設定するために、システム監視集積回路（ＩＣ）上のレジスタに、ある値を記録しなければならない。
【０００６】
自動ファン回転速度制御ループは、上述のあらゆるファン回転速度制御方法を実行することができる。自動ファン回転速度制御ループはソフトウェアと独立して作動され得るので、自動ファン回転速度制御ループが望ましい。システム監視装置が、負荷制限レジスタの読み込みによって然るべきパラメータで一度初期化されると、ＩＣはホストの介入なしで温度変化に反応することができる。また、自動ファン回転速度制御ループで所定の温度にファン回転速度を最適化してもよく、それにより、聴覚ノイズおよび電力消費の両方を削減することができる。これらは、ノートブックＰＣ用途では重大な問題である。
【０００７】
図１は、温度関数としてのファンデューティサイクルのプロットであり、ＰＣ用にＰＷＭを利用する自動ファン回転速度制御ループの従来技術の方法を示す。プラットフォームのパワーオン自己テスト中に、ソフトウェアはファンがオンになる温度ＴＭＩＮ、最小ファンデューティサイクルＤＭＩＮ、温度範囲ＴＲＡＮＧＥおよび温度ヒステリシスＴＨＹＳを必要に応じてプログラムする。図１の実線は、ファンデューティサイクルが温度の上昇もしくは下降にどのように反応するかを示す。冷却状態から矢印１０に示すように温度が上昇し、ＴＭＩＮに近づくまで、ファンは依然としてオフのままである。温度が一度ＴＭＩＮに到達すると、ファンは最小デューティサイクルＤＭＩＮでオンになる。矢印１２に示すように、温度が上昇するにつれて、ＴＭＩＮ＋ＴＲＡＮＧＥにおいて１００％に到達するときまでファン回転速度も増加する。矢印１４に示すように、温度が下降するにつれて、温度がＴＭＩＮに到達するときまでファン回転速度は減少する。ファンがオンとオフを継続的に繰り返さないために、矢印１６に示すように、温度がヒステリシス点ＴＨＹＳ以下に下降するまで、ファンは最小回転速度で回り続ける。ヒステリシス点ＴＨＹＳで、ファンはオフになり、再び温度が上昇するまで待機する。一方、システム設計者がヒステリシス点でファンをオフにしたくないならば、最低作動点でファンを回転させ続けることが可能である。
【０００８】
上述の方法のＴＭＩＮ、ＴＲＡＮＧＥおよびＤＭＩＮの作動点決定に使用される処理は、より悪い事例のモデルもしくはシステムを実験的に構築すべきである。作動点等は、その最も悪いモデルから決定される。これらの制御ループパラメータは、理想的には、最高作動温度近傍であるが、最高作動温度を越えることなく作動するために、システムを校正するように選択される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ＰＣなどのあらゆる所定のシステムでは、具体的な装置は完全に固有の温度特性を有する。サブシステム（ハードディスクドライブ、光ディスクドライブ、ＲＡＭ、ＣＰＵ、メモリ、グラフィックス、サウンド、電源、接続される周辺機器など）によって生成される熱のばらつきは、同様のシステム構成でも決して同じにはならない。熱を取り除くサブシステムもまた、決して厳密に同じものではないので、この影響は複雑化する。例えば、たとえ同じ電圧が印加されても、同型のファンの回転速度は異なり得る。実際にファンのＲＰＭ許容誤差は、典型的に約±２０％である。ファン冷却システムの効果もまた、ＰＣが作動している標高に依存し、高地にあるファンよりも、標高が海抜０ｍにあるファンはより効率的である。壁を背にしてＰＣを置き、排気孔をふさぐことによって、エンドユーザは不注意にもシステム冷却解決法を変えてしまうかもしれない。空気の流れを遮るケーブル、ヒートシンクのグリース厚さのばらつき、ヒートシンク圧のばらつきといった組立部品のばらつきによって、さらに複雑な状態が生じる。データシートでのＣＰＵ電力消費値はまた、真の作動環境を必ずしも反映しているとはいえない最大値である。従ってシステム用の温度特性を決定することもしくは、すべてのシステムに特有のモデルを構築することは不可能である。
【００１０】
サブシステム製造者は、しばしばこれらの作動点を決定する責任を負う。サブシステム製造者が全システムを制御できない場合、彼らの責務をほぼ不可能にする。特殊なシステムが完全に組み立てられる前に、システムでの実作動点を決定する効果的な方法はない。その結果、システム設計者は、ほぼ最悪の事例条件すなわち、実際のシステムがほとんど作動するはずのない最悪の条件を想定して、設計することを強いられる。この結果、ＣＰＵの過冷却および過度の聴覚ノイズが生じる。
【００１１】
必要とされるのは、すべてのシステムサブコンポーネントが要因となる様々な温度条件に合わせて調整するために、作動パラメータを動的に変化させることができる自動冷却装置制御ループ用の方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２は、本発明の一実施形態に係る自動ファン制御回路２０の上部平面図である。システムレベルの観点から、本実施形態は、最大３つまでのシステム温度が、監視されるべき３つの温度チャンネル（リモートチャンネル２０１、ローカルチャンネル２０２、リモートチャンネル２０３）に入力され、３つのパルス幅変調出力ＰＷＭ１、ＰＷＭ２、ＰＷＭ３を制御するために使用されることを可能にする。４つの冷却装置のうち２つは並列に接続されていると仮定して、パルス幅変調出力ＰＷＭ１、ＰＷＭ２、ＰＷＭ３は、最大４つまでの冷却装置（典型的にはファン）の回転速度を制御する。本実施形態はまた、入力ＴＡＣＨ１、ＴＡＣＨ２、ＴＡＣＨ３およびタコメータ測定ブロック２７０を用いて、ファン回転速度を監視することができる。
【００１３】
リモート温度チャンネル２０１および２０３は、自動ファン制御回路２０から離れた場所に設置されてもよいリモートセンシングダイオード（図示せず）で実行される。ローカル温度チャンネル２０２は、自動ファン制御回路２０に含まれるセンシングダイオード（図示せず）で実行される。このように、各３つの温度チャンネルが、システムの異なった領域から温度を監視してもよい。例えば、本実施形態では、使用時温度を測定するために、シャーシ内に位置するが、熱を生成するサブコンポーネントから離れて位置する１つのリモート温度チャンネル２０１用の１つのリモートセンシングダイオードであってもよい。リモート温度チャンネル２０３用のもう１つのリモートセンシングダイオードは、実際にプロセッサ自身の熱ダイオードであってもよい。自動ファン制御回路２０は、電圧供給装置などのもう１つの熱源に接して位置してもよい。
【００１４】
各温度チャンネルは、温度校正ブロック２００を有し、設計者が各温度チャンネル２０１〜２０３の温度特性を個別に設定することができる。例えば、リモートチャンネル２０１がＣＰＵ温度を監視し、ローカルチャンネル２０２が使用時温度を監視するように設定されるならば、２つのチャンネルは、温度がそれぞれ６０℃および４５℃を越えるときに、関連するファンを作動させるように校正されてもよい。このように、各温度チャンネル２０１〜２０３用の校正処理は、各チャンネルのＴＭＩＮを設定する。
【００１５】
ＭＵＸ２２０は、３つの温度校正チャンネルのいずれかを、３つのパルス幅変調出力ＰＷＭ１、ＰＷＭ２、ＰＷＭ３の１つに割り当てるために使用される。変調制御ブロック２４０は、設計者が最小パルス幅変調デューティサイクルを制御することを可能にし、ユーザが知覚できないほど滑らかなファン回転の速度変化は、傾斜制御ブロック２６０を使用して実現され得る。実際の出力ＰＷＭ１、ＰＷＭ２およびＰＷＭ３は、ＰＷＭジェネレータ２６５で生成される。
【００１６】
図３は、本発明の一実施形態に係る２４ピンＡＳＩＣパッケージの概略図である。ピン１（ＳＤＡ）は、ＳＭＢｕｓ双方向性シリアルデータ用である。ピン２（ＳＣＬ）は、ＳＭＢｕｓシリアルクロック入力用である。ピン３（ＧＮＤ）は、アース端子ピンである。ピン４（Ｖｃｃ）は電力供給ピンであり、本実施形態では、＋５Ｖもしくは＋３．３Ｖになり得る。ピン５〜８（ＶＩＤ０〜ＶＩＤ３）は、ＣＰＵからの電圧供給読み出し用のデジタル入力である。ピン９（ＴＡＣＨ３）は、第３設置ファン（図示せず）の回転速度測定用のファンタコメータ入力である。ピン１０（ＰＷＭ２）は、第２設置ファン（図示せず）を制御するためのパルス幅変調出力である。ピン１１および１２（ＴＡＣＨ１およびＴＡＣＨ２）は、それぞれ第１設置ファン（図示せず）および第２設置ファン（図示せず）の回転速度測定用のファンタコメータ入力である。
【００１７】
ピン１３（ＰＷＭ３）は、第３設置ファンを制御するためのパルス幅変調出力である。ピン１４（ＴＡＣＨ４）は、第４設置ファン（図示せず）の回転速度測定用のファンタコメータ入力である。ピン１５（Ｄ２−）は、第２熱ダイオード（図示せず）の温度測定用のカソード接続である。ピン１６（Ｄ２＋）は、第２熱ダイオードの温度測定用のアノード接続である。ピン１７（Ｄ１−）は、第１熱ダイオード（図示せず）の温度測定用のカソード接続である。ピン１８（Ｄ１＋）は、第１熱ダイオードの温度測定用のアノード接続である。ピン１９（ＶＩＤ４）は、ＣＰＵからの電圧供給読み出し用の第４デジタル入力である。ピン１５、１６および１７、１８にそれぞれ接続された第１および第２熱ダイオードは、図２で論じられたチャンネルと同様のリモート温度チャンネルを実行する。
【００１８】
ピン２０（ＴＨＥＲＭ）は、双方向性のピンである。ＴＨＥＲＭは、インテルペンティアム４のＰＲＯＣＨＯＴ出力などの熱抑制信号に接続されている。ＴＨＥＲＭはまた、過熱状態を信号で伝えるため、もしくはクロック変調のための出力として使用される。ピン２１（ＶＩＤ５）は、ＣＰＵからの電圧供給読み出し用の第５デジタル入力である。ピン２２（ＳＭＢＡＬＥＲＴ）は、温度限界状態を信号で伝えるために使われるデジタル出力である。ピン２３（Ｖｃｃｐ）は、プロセッサコア電圧を監視するアナログ入力である。ピン２４（ＰＷＭ１）は、第１設置ファンの回転速度制御用のパルス幅変調のデジタル出力である。
【００１９】
上述の同時継続中の２００３年２月１４日に出願された米国通常出願第１０／３３６，７１３号では、本発明の本実施形態または他の実施形態が、どのようにインテルペンティアム４プロセッサからのＰＲＯＣＨＯＴ信号などの熱抑制信号を、有効に監視できるかという詳細な説明もされている。本実施形態では、ＳＭＢＡＬＥＲＴピンに割り当てているが、温度限界状態に達したときにシステム中断信号を生成してもよい。
【００２０】
本発明の他の実施形態では、ＡＳＩＣパッケージ３０に結合されているピンの数が異なってもよく、ピンが異なる機能を実行するために再構成が可能であってもよい。すなわち、ピンの数もしくはピンの物理的配置は、決して制限されない。さらに本発明は、図３に示すようなＡＳＩＣパッケージ３０だけに厳密に制限されるものではない。
【００２１】
本発明の実施形態は、冷却装置用の作動パラメータを動的に再設定する。例えば、本発明の一実施形態に係る自動ファン回転速度制御ループは、温度限界を越え、もしくは外部イベントが発生するまで、低いＴＭＩＮを初期設定し、ゆっくりと増加させることができる。逆に、自動ファン回転速度制御ループはまた、温度限界を越え、もしくは外部イベントが発生するならば、ＴＭＩＮの増加を止めおよび／または減少させることができる。
【００２２】
図４は、本発明の実施形態で使用されるいくつかの重要なパラメータを示す温度関数としてのＰＷＭデューティサイクルのプロットである。図２の出力ＰＷＭ１、ＰＷＭ２およびＰＷＭ３は、図４に図示された実線と同様の経路をたどる。本実施形態の動作に影響を及ぼすいくつかの関係パラメータは、ＴＬＯＷ、ＴＭＩＮ、下限（Low Limit）、作動点（Operating Point）、上限（High Limit）、ＴＨＩＧＨ、ＴＴＨＥＲＭおよびＴＲＡＮＧＥである。図２のリモートチャンネル２０１、ローカルチャンネル２０２およびリモートチャンネル２０３などの各温度チャンネルは、独自のパラメータを有する。これらのパラメータは、自動ファン制御回路２０の一部であるレジスタ内に、システム設計者によって初期設定される。本発明のこの実施形態では、下限レジスタ、作動点レジスタ、および上限レジスタは、１℃の分解能を可能とする８ビットレジスタである。本発明のこの実施形態は、各温度領域をできるだけ目標作動点の近くに維持するために、初期設定パラメータＴＭＩＮを動的に変化させる。
【００２３】
温度がＴＬＯＷ限界を下回ったならば、エラーフラグが状態レジスタに設定されてもよく、システム中断がアサートされてもよい。例えば、図３のＳＭＢＡＬＥＲＴピンがアサートされてもよい。前に説明したように、ＴＭＩＮは、パルス幅変調出力が最小プリセットレベルを越えて増加し始め、設置ファンをオンにする温度である。ここで１０％の最小デューティサイクルは、任意の値である。作動点は、各特定の温度領域用の目標温度もしくは、最適作動点を定義する温度である。温度が、ＴＨＩＧＨ限界を越えたならば、エラーフラグが状態レジスタに設定されてもよく、システム中断がアサートされてもよい。例えば、図３のＳＭＢＡＬＥＲＴピンがアサートされてもよい。ＴＴＨＥＲＭは、パルス幅変調出力が１００％に達し、ファンの連続運転で最大冷却に達する重要な限界である。ＴＲＡＮＧＥは、温度特性に対するＰＷＭデューティサイクルの傾きを制御するために使用される温度である。
【００２４】
説明したように、各温度チャンネル用の作動点は、温度領域用の最適温度チャンネルである。各領域の高温化が可能になればなるほど、全システムが静かになる。なぜならば、ファンが常に１００％の運転を要求されないからである。本発明のこの実施形態は、各温度領域を作動点で維持するために、ファン回転速度を必要に応じて増減させる。このことは、システム間のばらつきを許容し、最悪の事例設計の必要性を排除する。実用的な作動点の値が選択される限り、初期システム特性の設計者は、あらゆるＴＭＩＮ値を選択してもよい。ＴＭＩＮ値がかなり低いならば、要求されるよりも早くファンは運転し始め、温度は作動点を下回る。この状況に応じて、本実施形態はファンがオフの時間を長く保つために、ＴＭＩＮ値を増加させ、温度領域の温度が作動点に近づくことを可能にする。
【００２５】
まだ論じられていない二つのパラメータは、下限および上限である。下限は、温度がこの値を下回るならば、ＴＭＩＮ値を増加させ始める温度を定義する。後でさらに詳細に説明するように、これは、ファンの回転速度を減少させ、システムがより高温になることを可能にする正味の効果を有する。同様に上限は、温度がこの値を上回るならば、ＴＭＩＮ値を減少させ始める温度を定義する。後でさらに詳細に説明するように、これは、ファンの回転速度を増加させ、温度を冷却させる正味の効果を有する。測定温度が下限を下回り、もしくは上限を上回るならば、中断が実行されてもよい。このように下限および上限は、システム設計者が、いずれかの側にＴＭＩＮ値が調整されない作動点の「安全」範囲を指定することを可能とする。
【００２６】
本発明の実施形態は、予め選択した時間周期毎に一度、ＴＭＩＮ値を増加もしくは減少させてもよい。ＴＭＩＮを増加させるために予め選択した時間周期が、ＴＭＩＮを減少させるために予め選択した時間周期と異なっていてもよい。
【００２７】
逆に、初期ＴＭＩＮ値が、かなり高めに設定されてもよい。その場合、作動点を越えてしまい、本実施形態ではファンがより早くオンになり、システムを冷却するためにＴＭＩＮ値を減少させる。
【００２８】
具体例として、図５は、本発明の一実施形態によってＰＷＭデューティサイクルが、どのように動的にシフトするかを示す。点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ＥおよびＦは、自動ファン制御回路２０の一部として含まれているレジスタに、システム設計者によって設定され、それぞれＴＬＯＷ、ＴＭＩＮ、作動点、ＴＨＩＧＨ、ＴＴＨＥＲＭおよびＴＲＡＮＧＥに対応する。ある時点での温度領域の実際の温度は、点Ｘにある。これは、初期ＴＭＩＮ値がかなり低く設定されていることを示し、設置ファンがかなり早くオンになり、温度領域の過冷却を引き起こす。
【００２９】
この実施形態によれば、ＴＭＩＮは、６０秒毎に１℃増加し、ＰＷＭデューティサイクルの全体が右にシフトする。そのため、ＴＭＩＮは一分後には８１℃、二分後には８２℃などとなる。パラメータＴＬＯＷ、ＴＭＩＮ、ＴＨＩＧＨ、ＴＴＨＥＲＭおよびＴＲＡＮＧＥの新しい位置は、それぞれＡ’、Ｂ’、Ｄ’、Ｅ’およびＦ’によって表される。ある瞬間の所定温度では、ＰＷＭデューティサイクル関数が右にシフトするにつれて、ＰＷＭデューティサイクルはゆっくりと減少する。これは、ファン回転速度を減少させ、言い換えると、まだ９０℃である温度を作動点により近い温度に上昇させる。ＰＷＭデューティサイクルは、２つのうち１つが起こるまで、ＴＭＩＮが増加するにつれて減少し続ける。すなわち、ＴＭＩＮが予め選択した最大値に達するか、もしくはファンが回転速度を落とすので作動温度が最高安全作動点に達するかのいずれかである。最高安全作動点に達した点は、作動温度限界に達することによって、もしくは外部イベントによって決定され得る。このように、作動温度は本来の位置に決定され、ＴＭＩＮは高温側へ動的にシフトされる。
【００３０】
作動温度が依然として最高安全作動点より高温のままである、もしくは外部イベントが発生し続けるならば、本発明のこの実施形態では、ＴＭＩＮが予め選択された時間周期毎に減少する。本実施形態では、予め選択された時間周期は０．５秒であるが、他の実施形態では、０．５から１秒の間の時間周期を有することが好ましい。
【００３１】
ＴＭＩＮを減少することにより、ＰＷＭデューティサイクル関数を図５において左にシフトさせる。このシフトは、ファンデューティサイクルを、言い換えると冷却効果を増加させる。作動温度が温度限界を下回るまで減少し、もしくは外部イベントの発生が止まるまで、冷却が継続する。本発明の他の可能性ある実施形態では、一度最高温度に達すると、ＴＭＩＮの設定は決して増加しない。
【００３２】
図５を参照して上述した実施形態では、ＴＭＩＮがかなり低く初期設定された状態について論じられてきた。しかしながら、パワーオン自己テスト中に、ＴＭＩＮがかなり高く設定されるならば、実際の作動温度（点Ｙ）が、選択された作動点（点Ｃ）より上にある状態が生じる。この事象では、本発明の実施形態はまた、作動温度が最高安全作動点を越えないことを保証するために、ＴＭＩＮを減少させることができる。作動パラメータのシフトも、いずれにしても同じ方法で行われる。図５では、パラメータＴＬＯＷ、ＴＭＩＮ、ＴＨＩＧＨ、ＴＴＨＥＲＭおよびＴＲＡＮＧＥに対応する新しい位置が、それぞれＡ” 、Ｂ”、Ｄ”、Ｅ”およびＦ”によって表される。
【００３３】
図６は、作動パラメータＴＭＩＮを低温側に調整する際の、本発明の一実施形態によって進められるいくつかの処理を示すフローチャートである。ステップ６０では、本実施形態は０．５秒の予め決められた時間待機する。ステップ６１では、本実施形態は、（図２のリモートチャンネル２０１などの）温度チャンネル上に与えられた温度（Ｔｅｍｐ）を測定する。ステップ６２は、作動点レジスタの値と測定した温度Ｔｅｍｐとを比較し、その比較結果に基づいて、次のサイクル時間を待機するステップ６０に戻る前に、ステップ６３でＴＭＩＮを減少させる。
【００３４】
図７は、作動パラメータＴＭＩＮを高温側に調整する際の、本発明の一実施形態によって進められるいくつかの処理を示すフローチャートである。ステップ７０では、（図２のリモートチャンネル２０１などの）温度チャンネル上に与えられた温度（Ｔｅｍｐ）がステップ７１で測定される前に、予め決められたサイクル時間が経過する（ここでは１秒）。測定温度Ｔｅｍｐは、作動点レジスタの値と比較され、Ｔｅｍｐが作動点以上であれば、ステップ７０に戻る前に、ステップ７３でＴＭＩＮを減少させる。一方Ｔｅｍｐが作動点未満の場合、一連の比較がステップ７４〜７７で行われる。ステップ７８でＴＭＩＮを増加させるためには、Ｔｅｍｐは下限未満でなければならず（ステップ７４）、ＴＭＩＮは上限（ステップ７５）および作動点（ステップ７６）未満でなければならず、Ｔｅｍｐは、ＴＭＩＮより大きくなければならない（ステップ７７）。
【００３５】
このように、本発明の実施形態は、（過冷却の場合には）同じ温度において、ファン回転速度を落とすためにＴＭＩＮを動的に増加させ、（冷却不足の場合には）同じ温度において、ファン回転速度を上げるためにＴＭＩＮを動的に減少させることができる。
【００３６】
本発明の実施形態では、電源がオンになったときに、最高安全作動点を装置にプログラミングすることができ、もしくは外部イベントがこの行動を引き起こすことができる。例えば、本発明の実施形態がインテルペンティアム４プロセッサに接続して使用させるとき、プロセッサ温度制御回路の起動により作動点を設定してもよい。
【００３７】
あるいは、本発明の他の実施形態は、他の作動パラメータを動的に変化させることができる。例えば、ＴＲＡＮＧＥを動的に変化させることによって、自動ファン回転速度制御ループ用の特性曲線の傾きを変化させてもよい。
【００３８】
本発明の実施形態の利点の１つは、作動点等が本来の位置に決められ、それによって関連技術の説明で上述した部分間およびサブシステム間のばらつきを排除することである。
【００３９】
本発明の原理を記述および図示してきたが、本発明はその原理から逸脱することなく、配置および詳細を変更可能であることは明らかである。従って、このようなすべての変更および修正は、添付の特許請求の範囲に属するようにみなされる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】ＰＣ用の自動ファン回転速度制御ループの従来方法を示す、温度関数としてのファンデューティサイクルのプロット図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る自動ファン制御回路の上部平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る２４ピンＡＳＩＣパッケージの概略図である。
【図４】いくつかの重要なパラメータとともに、温度関数としてのＰＷＭデューティサイクルを示すプロット図である。
【図５】ＰＷＭデューティサイクルが本発明の一実施形態に従ってどのように動的にシフトするかの一例を示すプロット図である。
【図６】作動パラメータＴＭＩＮを低温方向に調節するときに、本発明の実施形態によって使用されるいくつかの処理を示すフローチャートである。
【図７】作動パラメータＴＭＩＮを高温方向に調節するときに、本発明の実施形態によって使用されるいくつかの処理を示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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