(57)【要約】【課題】ディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッドの製造に最適であり、コイル基板を通じて深いバイアホールを作るというような煩わしい製造ステップが要求されない方法を提供すること。【解決手段】コイル基板(7)の外部誘導表面（5A）に配置されている薄膜平面方向の磁気コイル(3)を含んでいるディジタルの光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッド(1)の製造方法。コイル（3）のコイル・リードイン部（11）およびコイル・リードアウト部（15）がコイル基板（7）の側面（9）の相互接続部に延在され、それぞれ離間させた第1および第2の相互接続導電体（21,23）が、外部リードイン線（25）と外部リードアウト線（29）にコンタクトするための前記磁気コイル（3）のリードイン部（11）およびリードアウト部（15）にそれぞれ電気的に接続されている、コイル基板（7）の側面（9）に堆積されている。これに代えて、第1および第2のコンタクト導電体（29,31）が、外部リードイン線（25）および外部リードアウト線（27）にコンタクトするためのコイル基板（7）の相互接続部(9A)上の第1および第2の相互接続導電体（21,23）に電気的に接続されている、コイル基板(7)の上表面（5B）に堆積されてもよい。【選択図】図１
2005505877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接側面によって相互接続されている外側に向く表面と反対の上表面とを備える実質的に平行な主表面を有する電気的な絶縁コイル基板を提供するステップと、
前記コイル基板の前記外側に向く表面にコイル・リードインとコイル巻線部とコイル・リードアウトとを有する連続的な電気的な導電体パターンを備える薄膜磁気コイルを堆積するステップと、
前記コイル・リードインおよび前記コイル・リードアウトを、外部リードイン線および外部リードアウト線に、電気的に接続することによって前記薄膜磁気コイルにコンタクトさせるための手段を提供するステップとを備え、
前記コイル基板の前記外部誘導表面に配置されている薄膜平面方向の前記磁気コイルを含んでいる光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法において、
前記コイル基板の前記外側に向く表面上の前記磁気コイルの前記コイル・リードイン部および前記コイル・リードアウト部を前記コイル基板の前記側面の相互接続部に延在するステップと、
第1の相互接続導電体と磁気コイルのリードイン部とのそれぞれを含むリードイン導電体が形成され、かつ第2の相互接続導電体と磁気コイルのリードアウト部とのそれぞれを含むリードアウト導電体が形成されるように、
ボンディング、溶接またはハンダ付けのような最適なコンタクト手段によって、当該外部リードイン線および当該外部リードアウト線のそれぞれのコンタクトのための、前記磁気コイルのリードイン部およびリードアウト部にそれぞれ電気的に接続されている、前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部上に、それぞれ離間させた第1および第2の相互接続導電体のパターンを堆積するステップと、を更に含むことを特徴とする光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項２】
隣接側面によって相互接続されている外側に向く表面と反対の上表面とを備える実質的に平行な主表面を有する電気的な絶縁基板を提供するステップと、
前記コイル基板の前記外側に向く表面にコイル・リードインとコイル巻線部とコイル・リードアウトとを有する連続的な電気的な導電体パターンを備える薄膜磁気コイルを堆積するステップと、
前記コイル・リードインおよび前記コイル・リードアウトを、外部リードイン線および外部リードアウト線に、電気的に接続することによって前記薄膜磁気コイルにコンタクトさせるための手段を提供するステップとを備え、
前記コイル基板の前記外部誘導表面に配置されている薄膜平面方向の前記磁気コイルを含んでいるディジタルの光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法において、
前記コイル基板の前記外側に向く表面上の前記磁気コイルの前記コイル・リードイン部および前記コイル・リードアウト部を前記コイル基板の前記側面の相互接続部に延在するステップと、
前記磁気コイルのリードイン部およびリードアウト部にそれぞれ電気的に接続されている、前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部上に、それぞれ離間させた第1および第2の相互接続導電体のパターンを堆積するステップと、
前記磁気コイルの第1のコンタクト導電体と第1の相互接続導電体と磁気コイルのリードイン部とのそれぞれを含むリードイン導電体が形成され、かつ前記磁気コイルの第2のコンタクト導電体と第2の相互接続導電体と磁気コイルのリードアウト部とのそれぞれを含むリードアウト導電体が形成されるように、
ボンディング、溶接またはハンダ付けのような最適なコンタクト手段によって、当該外部リードイン線および当該外部リードアウト線のそれぞれのコンタクトのための、前記コイル基板の前記相互接続部上の前記第1および第2の相互接続導電体にそれぞれ電気的に接続されている、前記コイル基板の上表面のコンタクト部上に、それぞれ離間させた第1および第2のコンタクト導電体のパターンを堆積するステップと、を更に含むことを特徴とするディジタルの光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項３】
接地面および隣接補助側面を有する補助基板を提供するステップと、
後に行う前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部への前記相互接続導電体の堆積ステップに先だって、前記コイル基板の前記外側に向く表面に前記薄膜磁気コイルを堆積させた後に、前記薄膜磁気コイルが前記接地面に向けられ、かつ前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部が前記補助基板の前記補助側面に対して同一平面上となるように、前記コイル基板を前記補助基板の前記接地面に着脱可能に配置するステップと、
前記相互接続導電体を配置するための領域を、露出されたままの領域とするために、少なくとも前記側面の前記相互接続部の一部に、マスクを提供するステップと、
少なくとも前記マスクの一部および当該露出された領域に導電体材料層を堆積するステップと、
前記離間させた相互接続導電体のパターンを前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部に残すために、前記マスクとその上に堆積するいかなる導電体材料をも外すステップと、
前記補助基板から前記コイル基板を取り外すステップとを含む、請求項1に記載の光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項４】
平面接地面および隣接補助側面を有する補助基板を提供するステップと、
後に行う前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部への前記相互接続導電体の堆積ステップと前記コイル基板の上表面のコンタクト部上のコンタクト導電体の堆積ステップとに先だって、前記コイル基板の外前記側誘導表面に前記薄膜磁気コイルを堆積させた後に、前記薄膜磁気コイルが前記接地面に向けられ、かつ前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部が前記補助基板の前記補助側面に対して同一平面上となるように、前記コイル基板を前記補助基板の前記接地面に着脱可能に配置するステップと、
前記相互接続導電体と前記コンタクト導電体とを配置するための領域を露出されたままの領域とするために、少なくとも前記側面の前記相互接続部の一部と前記コイル基板の上表面の一部とに、マスクを提供するステップと、
少なくとも前記マスクの一部および当該露出された領域に導電体材料層を堆積するステップと、
前記離間させた相互接続導電体と前記コンタクト導電体とのパターンを前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部と前記上表面のコンタクト部とにそれぞれ残すために、前記マスクとその上に堆積するいかなる導電体材料をも外すステップと、
前記補助基板から前記コイル基板を取り外すステップとを含む、請求項2に記載のディジタルの光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記コイル基板は、前記コイル基板の外側向きの表面と前記補助基板の前記接地面との間に配置されている接着手段によって前記補助基板の前記接地面上に着脱可能に配置される請求項3または4に記載の光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項６】
ウェファ基板を提供するステップと、
前記ウェファ基板に設けられている前記コイル基板に対応する、各々配置されている複数の個々の薄膜平面方向の前記磁気コイルを生産するために、適切なステッパー反復技法を用いて前記ウェファ基板に複数の薄膜平面方向の前記磁気コイルを堆積するステップと、
前記ウェファ基板上に前記補助基板を配置するステップと、
前記補助基板をそのままにしながら、前記ウェファ基板を第一の方向にダイシングして、前記ウェファ基板に堆積されている薄膜平面方向の前記磁気コイルを有するコイル基板列を備えている個々のウェファ基板ストリップとする第1のダイシングステップと、
前記補助基板およびその上に堆積されている当該個々のウェファ基板部を、前記第一の方向とは異なる第二の方向にダイシングして、前記コイル基板7およびその上に堆積されている薄膜平面方向の前記磁気コイルを備える、複数のダイシングされた個々のウェファ基板部を各々支持している、ストリップ成形補助基板とする第2のダイシングステップと、を含み、
第2のダイシングステップの後に、前記コイル・リードイン部および前記コイル・リードアウト部の断面が、前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部の外延で露出されるように、個々の前記磁気コイルの各々の前記コイル・リードイン部および前記コイル・リードアウト部が形成され、かつダイシングステップが実行される請求項3,4または5に記載の光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記コイル基板は透過型であり、
光ピックアップの光学レンズ部が、前記レンズ部によってフォーカスされるいかなる光も、前記リードイン導電体と前記リードアウト導電体とによって遮られずに完全な前記コイル基板を通過するように、前記コイル基板の前記上面の前記リードイン導電体と前記リードアウト導電体との間に備えられている請求項2または4に記載の光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドの製造方法。
【請求項８】
隣接側面によって相互接続されている外側に向く表面と反対の上表面とを備える実質的に平行な主表面を有する電気的な絶縁コイル基板と、
コイル・リードインとコイル巻線部とコイル・リードアウトとを有する連続的な電気的な導電体パターンを備える、前記コイル基板の前記外側に向く表面に堆積されている薄膜磁気コイルと、
前記コイル・リードインおよび前記コイル・リードアウトを、外部リードイン線および外部リードアウト線に、電気的に接続することによって前記薄膜磁気コイルにコンタクトさせるための手段とを備え、
ヘッドの前記外部誘導表面に配置されている薄膜平面方向の前記磁気コイルを有する光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドにおいて、
前記コイル基板の前記側面の相互接続部に延在されている、前記外側に向く表面上の前記磁気コイルの前記コイル・リードイン部および前記コイル・リードアウト部と、
第1の相互接続導電体と磁気コイルのリードイン部とのそれぞれを含むリードイン導電体が形成され、かつ第2の相互接続導電体と磁気コイルのリードアウト部とのそれぞれを含むリードアウト導電体が形成されるように、
ボンディング、溶接またはハンダ付けのような最適なコンタクト手段によって、当該外部リードイン線および当該外部リードアウト線のそれぞれのコンタクトのための、前記磁気コイルのリードイン部およびリードアウト部にそれぞれ電気的に接続されている、前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部上に堆積されている、それぞれ離間させた第1および第2の相互接続導電体のパターンとを備えることを特徴とする光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッド。
【請求項９】
隣接側面によって相互接続されている外側に向く表面と反対の上表面とを備える実質的に平行な主表面を有する電気的な絶縁基板と、
前記コイル・リードインとコイル巻線部とコイル・リードアウトとを有する連続的な電気的な導電体パターンを備える、前記コイル基板の前記外側に向く表面に堆積されている薄膜磁気コイルと、
前記コイル・リードインおよび前記コイル・リードアウトを、外部リードイン線および外部リードアウト線に、電気的に接続することによって前記薄膜磁気コイルにコンタクトさせるための手段とを備え、
前記ヘッドの外部誘導表面に配置されている薄膜平面方向の磁気コイルを有する光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッドにおいて、
前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部に延在されている、前記外側に向く表面上の前記磁気コイルの前記コイル・リードイン部および前記コイル・リードアウト部と、
前記磁気コイルのリードイン部およびリードアウト部にそれぞれ電気的に接続されている、前記コイル基板の前記側面の前記相互接続部上に堆積されている、それぞれ離間させた第1および第2の相互接続導電体パターンと、
前記磁気コイルの第1のコンタクト導電体と第1の相互接続導電体と磁気コイルのリードイン部とのそれぞれを含むリードイン導電体が形成され、かつ前記磁気コイルの第2のコンタクト導電体と第2の相互接続導電体と磁気コイルのリードアウト部とのそれぞれを含むリードアウト導電体が形成されるように、
ボンディング、溶接またはハンダ付けのような最適なコンタクト手段によって、当該外部リードイン線および当該外部リードアウト線のそれぞれのコンタクトのための、前記コイル基板の前記側面上の前記第1および第2の相互接続導電体にそれぞれ電気的に接続されている、前記コイル基板の上表面のコンタクト部上に堆積されている、それぞれ離間させた第1および第2のコンタクト導電体のパターンとを備えることを特徴とする光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッド。
【請求項１０】
前記コイル基板は透過型であり、
光ピックアップの光学レンズ部が、前記レンズ部によってフォーカスされるいかなる光も、前記リードイン導電体と前記リードアウト導電体とによって遮られずに完全な前記コイル基板を通過するように、前記コイル基板の前記上面の前記リードイン導電体と前記リードアウト導電体との間に備えられている請求項9に記載の光磁気書き込みおよび／または読み取りヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、独立請求項1および2のプリアンブルにおいて規定されるタイプの光磁気書き込み／読み取りヘッドを製造する方法、および独立請求項8および9のプリアンブルにおいて規定されるタイプの書き込み／読み取りヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のタイプの製造方法および書き込み／読み取りヘッドは、参照文献として本願明細書に取り込まれている非特許文献1から公知である。上記参照される種類の光磁気ヘッドに関する更なる詳細は、両方とも参照文献として本願明細書に取り込まれていて、かつ本出願の優先日にはまだ公開されていなかった特許文献2、特許文献3を参照することにより見出すことが出来る。
【０００３】
非特許文献1において説明される光磁気書き込み／読み取りヘッドは、集積化されたフォーカシングレンズおよび非特許文献1の著者によって設計および製造された、磁界調整コイルを有する摺動ヘッドを備える。この摺動ヘッドは、高データ速度での、第一表面光磁気記録用である。コイルは、ヘッド−ディスクの距離を約1ミクロンに維持するために、スライダのエアーベアリング面に集積化されている。
【０００４】
二重層コイルは、複数のフォトレジストの壁の間にガルバニック銅を成長させることによって、ガラスコイル基板上に、薄膜プロセスで作られると説明されている。2つのコイル層の間の絶縁は、薄い酸化被膜によって行なわれている。本実施態様では、完成されたコイルが、回転円板に面しているので、このコイルは、また、ディスクとの偶発的な機械的接触による損傷から保護するために、2、3ミクロンの酸化物で覆われている。
【０００５】
この種の書き込み／読み取りヘッド、または独立請求項1および2のプリアンブルにおいて規定した書き込み／読み取りヘッドの製造上の課題は、コイルのリードイン部およびリードアウト部を電気的に接続することによって、コイルへ信号を送るためおよびコイルから信号を受けるために必要な外部電子回路に、コイルを接続するために必要とされる外部リードイン線および外部リードアウト線に、薄膜磁気コイルをコンタクトさせるための手段を設けなければならないことである。コイルは、コイル基板の外側に向く表面に位置する一方、リードイン線およびリードアウト線は、コイル基板の反対側で、コイル基板から離間された端子に接続する必要がある。この種の薄膜平面方向の磁気コイルと回転光磁気ディスクとの間にある非常に狭いエアーギャップは、狭過ぎる（1ミクロンオーダー）ので、外部リードイン線および外部リードアウト線に対応できない。
【０００６】
【非特許文献１】
応用物理学欧文誌刊行会（第40巻（2001））pp. 1775-1777、パート１、2001年3月、No.3B
【特許文献２】
欧州特許出願番号00201412.4（= PHNL000221）
【特許文献３】
欧州特許出願番号01200477.6（= PHNL 010093）
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的は、上記の課題を解決し、ディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッドの製造に最適であり、コイル基板を通る深いバイアホールを作るというような煩わしい製造ステップが要求されない、それぞれ独立請求項1および2の特徴部分によって特徴づけられる類の方法を提供することである。
【０００８】
磁気コイルのコイル・リードイン部とコイル・リードアウト部とを、コイル基板の外側に向く表面上でコイル基板の側面の相互接続部まで延在させることは、コイル基板上にコイル自体を堆積させることと共に、容易に実行することができる。コイル基板の側面に相互接続導電体を堆積し、かつコイル基板の上面に導電体をコンタクトさせるための堆積技術には、反復技術分野では周知の技術を用いることができ、かつこの場合基板を通るバイアホールを作る必要がない。このようにして、磁気コイルが、コイル基板の側面に設けられているリードイン部およびリードアウト部のそれぞれに、ボンディング、溶接または半田付けなどのコンタクト手段によって、外部リードイン線および外部リードアウト線にコンタクトし、またはコイル基板の上表面で第1および第2のコンタクト導電体のそれぞれにコンタクトしていて、ヘッド−ディスク間隔が、非常に狭く、かつ光磁気ディスクの用途に適する光磁気信号書き込み／読み取りヘッドを、安価に生産することができる。
【０００９】
独立請求項1および2に記載の方法の好ましい実施例は、それぞれ従属請求項３および従属請求項4においてそれぞれ規定される。これらの好ましい実施例では、デリケートである本発明の書き込み／読み取りヘッドの処理を容易にし、かつコイル基板の側面上の相互接続導電体を、磁気コイルのリードイン部およびリードアウト部に電気的にコンタクトさせるように堆積する方法により、コイル基板への導通材料の堆積を容易にするために、補助基板が使用される。
【００１０】
請求項5によれば、コイル基板は、コイル基板の外側に向く表面と補助基板の支持表面との間に設けられる接着手段によって、補助基板の支持表面上に着脱可能に配置させてもよい。
【００１１】
補助基板が用いられる、本発明の後者の方法の好都合な実施例は、請求項6に規定されている。この実施例は、コイル基板部上にマスクを設ける工程の間と、コイル基板への導通材料の堆積工程の間とに、同時に多くの書き込み／読み取りヘッドを処理することが容易になるということからみて重要である。
【００１２】
請求項7には、コイル基板の上面に第1および第2のコンタクト導電体を提供する本発明のディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッドの製造方法を用いることによる、非常に興味深い実施例が規定されている。このような方法で、光ピックアップの光学レンズ部を、コイル基板の上面のコイルのリードイン導電体とコイルのリードアウト導電体との間に設けることができ、そして、レンズによってフォーカスされるいかなる光も、リードイン導電体とリードアウト導電体とによって遮られること無くコイル基板を通過させることができる。この実施例では、当該光学レンズ部が、電磁コイルの中央軸線に対して、離心設置される場合があるという点で、非特許文献1から既知である書き込み／読み取りヘッドと比較して、設計の自由度が広い書き込み／読み取りヘッドを提供することができる。
【００１３】
独立請求項8および9と請求項10とは、本発明の、好ましくは本発明の光磁気信号書き込み／読み取りヘッドの製造方法によって製造されるディジタルの光磁気書き込み／読み取りヘッドに関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
つぎに、図面を参照して、これに限定されるものではない実施例によって、本発明について更に詳細に説明する。
【００１５】
図面では、形状を任意の縮尺に描くと共に、説明のために特定の寸法を誇張してある。形状が異なっていても、同一部分または類似部分を示す形状には、同じ参照番号を用いている。
【００１６】
図1は、本発明のディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッド1を概略的に示す。図1に示す実施例では、光磁気信号書き込み／読み取りヘッド1は、中央軸線47を有する光学レンズ部45を備えている。レンズ部45は、適切なレーザ源から発されるレーザービーム51をフォーカシングするために用いられるフォーカシング・アクチュエータ（図示せず）によって、2つの先がとがった矢印49によって表されるように、中央軸線47に沿って上下に移動可能である。このために適切なフォーカシング・アクチュエータは、光学および磁気光学記録の当業者にとって周知であり、本発明部分そのものを構成しないので詳述しない。
【００１７】
光磁気信号書き込み／読み取りヘッド1は、連結側面9によって相互に接続されている、実質的に平行な主表面5A、5Bを有するコイル基板7を更に備える。図1に示す実施例では、コイル基板7は、適切な光磁気記憶層55を備えている光磁気ディスク53と共に、非特許文献1で説明されている種類の光透過スライダを形成する。矢印59の方向に光磁気ディスク53が回転することで、エアーギャップ57が動的に生成される。エアーギャップ57での光磁気信号書き込み／読み取りヘッド1と光磁気ディスク53との動作中の距離が、1ミクロンオーダーに維持されるように、光磁気記憶層55からコイル基板7が分離されている。
【００１８】
薄膜磁気コイル3は、図2にも示す、コイル・リードイン部11と、コイル巻線部13と、コイル・リードアウト部15とを有する、連続的な電気的な導電体パターンを備えており、コイル基板7の外側に向く表面5A上に堆積されている。薄膜磁気コイル3と、コイル・リードイン部11と、コイル・リードアウト部15との製造方法に関する情報は、特許文献2から明らかであるので、ここでは説明しない。薄膜磁気コイル3の寸法は、任意の縮尺で描いてある。図1に示すように、薄膜磁気コイル3は、相互に接する2つの層から成るようにしてもよい。図1〜図5に示す実施例、更に、図6に示す実施例の薄膜磁気コイル3を備えるコイル基板7は、ガラス製であり、レーザービーム51は透過する。コイル基板7の上面5Bには、光学信号書き込み／読み取りヘッド1の第2のレンズ部61が設けられている。第2のレンズ部61の中央軸線は、レンズ部45の中央軸線47と実質的に一致する。2つのレンズ部45およびレンズ部61は、協働して、光磁気記憶ディスク53の光磁気記憶層55の表面上のフォーカシング・スポット63に、レーザービーム51をフォーカシングさせる。
【００１９】
全てのディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッド1は、従来技術から既知である回転ピックアップ・ユニットまたは変形光ピックアップ・ユニットに非常に類似していて、例えば、磁性ハードディスク装置技術から本質的に既知であるような浮動コイル基板7を懸架するための適切な懸架手段が設けられている適切なユニットによって懸架されている。これに代えて、コイル基板7を、例えば、光磁気記憶ディスク53を静止またはゆっくり移動させる光磁気記憶素子用に代えることによって、スライダの構成とは違う構成としてもよい。このような実施例では、エアーギャップ57にエア膜が維持されず、コイル基板7が、適切なアクチュエータ（例えば、光学ディスクドライブおよび光磁気ディスクドライブ用の電磁アクチュエータの従来技術から周知である種類の電磁アクチュエータ）によって、中央軸線47に沿って、2つの先がとがった矢印49で表される向きに移動するように動かすことができる。
【００２０】
図1に示す実施例では、レーザービーム51は、磁気コイル3の中央を通り、透過コイル基板7を通りフォーカスされる。これに代えて、コイル基板7が不透明である実施例の場合には、レーザービーム51を通すために、薄膜コイル3の中央に中央開口部を備えても良い。
【００２１】
つぎに、コイル・リードイン部11とコイル・リードアウト部15とを、薄膜磁気コイル3への外部リードイン線と薄膜磁気コイル3からの外部リードアウト線とに、電気的に接続することによって、薄膜磁気コイル3にコンタクトさせるための手法について説明する。
【００２２】
外側に向く表面5A上の磁気コイル3のコイル・リードイン部11およびコイル・リードアウト部15は、コイル基板7の連結側面9の相互接続部9Aに延在している。コイル基板7の側面9の相互接続部9A上には、第1の相互接続導電体21と第2の相互接続導電体23とのそれぞれのパターンが、磁気コイル3のコイル・リードイン部11とコイル・リードアウト部15とのそれぞれに、電気的に接続されるような方法で、堆積されることによって設けられている。図1、図2および図3に示す本発明の実施例では、これらの相互接続導電体21、23は、ボンディング、溶接またはハンダ付けのような適切なコンタクト手段によって、外部リードイン線25および外部リードアウト線27のそれぞれにコンタクトさせるために用いられている。このような方法で、コイル基板7に、磁気コイル3の第1の相互接続導電体21とリードイン部11とのそれぞれを備えるリードイン導電体と、磁気コイル3の第2の相互接続導電体23とリードアウト部15とのそれぞれを備えるリードアウト導電体とが形成される。
【００２３】
図4、図5の実施例では、それぞれ離間させた第1のコンタクト導電体29および第2のコンタクト導電体31の付加的なパターンが、ボンディング、溶接またはハンダ付けのような適切なコンタクト手段によって、外部リードイン線25および外部リードアウト線27のそれぞれにコンタクトさせるために、コイル基板7の側面9の第1の相互接続導電体21および第2の相互接続導電体23のそれぞれに電気的に接続されている、コイル基板7の上面5Bのコンタクト部5Cに設けられている。このような方法で、磁気コイル3の第1のコンタクト導電体29と、第1の相互接続導電体21と、ダウンリード部11とをそれぞれ備えるリードイン導電体が形成され、かつ、磁気コイル3の第2のコンタクト導電体31と、第2の相互接続導電体23と、リードアウト部15とをそれぞれ備えるリードアウト導電体が形成される。図4および図5の実施例の場合、リードイン導電体25およびリードアウト導電体27のそれぞれが、図1、図2および図3のように側面に接続されていることに代えて、上面に接続されるようにしている。このことは、特定の実施例において好ましい場合がある。
【００２４】
図6は、図4に示されるものに非常に類似する、光透過コイル基板7を備えている摺動ディスクのディジタルの単一書き込み／読み取りヘッドの平面図である。コイル基板7の上面5Bのリードイン導電体29、21、11とリードアウト導電体31、23、15とのそれぞれの間の位置に、光学レンズ部41が設けられている。この位置は、薄膜磁気コイル3の中央と比較して実質的に離心位置である。光学レンズ部41が、上記のように位置され、かつリードイン導電体29、21、11とリードアウト導電体31、23、15とのそれぞれが、光学レンズ部41によってフォーカスされるいかなる光も、リードイン導電体29、21、11とリードアウト導電体31、23、15とのそれぞれによって遮られずにコイル基板7を通過するように、コイル基板7に設けられる。
【００２５】
つぎに、ディジタルの光磁気信号の書き込み／読み取りヘッドの製造方法と、特に、コイル基板のリードイン導電体およびリードアウト導電体との製造方法とについて、特に、図7、図8および図9を参照して詳述する。
【００２６】
図7、図8および図9には、ストリップ成形された補助基板として構成される、接地面35および連結補助側面37を有している補助基板33が設けられている。後に行うコイル基板7の側面の相互接続部9Aへの相互接続導電体21、23の堆積ステップに先だって、コイル基板7の外側に向く表面5Aに薄膜磁気コイル3を堆積させた後に、薄膜磁気コイル3が接地面35に向けられ、かつコイル基板7の側面9の相互接続部9Aが補助基板33の補助側面37に対して同一平面上となる位置で、コイル基板7が補助基板33の接地面35に着脱可能に配置される。コイル基板7は、たとえばコイル基板7の外側に向く表面5Aと、補助基板33の接地面35との間に堆積される、取り外し可能な接着手段（図示せず）の薄層によって、補助基板33の接地面35に着脱可能に配置することができる。
【００２７】
その後、相互接続導電体21、23を配置するための領域を、露出されたままの領域とするために、少なくとも、側面9の相互接続部9Aの一部と、補助基板33の連結補助側面37の隣接部との上に、マスク39が設けられる（図8参照）。図8および図9に示される方法の実施例では、相互接続導電体21および23を配置するための領域と、コンタクト導電体29、31を配置するための領域とを、露出されたままの領域とするために、マスク39が、側面9の相互接続部9Aの一部に設けられているだけではなく、コイル基板7の上面5Bの一部にも設けられている。ゆえに、図8および図9に示す実施例は、図4および5のコイル基板7の実施例に適している。
【００２８】
マスク39の準備については、導電体領域またはストリップ基板を備えている従来技術における、周知の製造ステップによって遂行できるので詳述しない。マスク39を設けるために用いられる材料は、もっぱら従来のものでもよいし、たとえば適切なフォトレジストを含んでいるものでもよい。
【００２９】
更なる製造ステップとして、少なくともマスク39の一部および当該露出された領域に、導電体材料層を堆積する。導電体材料層を堆積するための適切なプロセスは、ガルバニック・プロセスまたはスパッタリングプロセスのような従来技術から既知である。その後、コイル基板7の側面9の相互接続部9Aおよび上面5Bのコンタクト部5Cのそれぞれに、離間させた相互接続導電体21、23のパターンおよびコンタクト導電体29、31を残すために、マスク39およびその上に堆積している、いかなる導電体材料をも外す（図9参照）。
【００３０】
最後のステップとして、補助基板33の着脱可能な接続表面と個々のコイル基板7との間に設けられる接着層を、例えば、溶融または溶解することによって、補助基板31から個々のコイル基板7を外す。
【００３１】
個々のコイル基板7は、例えば、1または数ミリメートルオーダーの長さおよび広さの寸法、かつ0.6ミリメートルオーダーの厚さという、非常に小さな寸法とすることができる。このような、薄膜コイルを設け、かつ電気導電体が堆積される必要がある小さな寸法の構成部分は、例えば、薄膜磁気ヘッドまたはチップを製造するために用いる従来技術の製造技術に非常に類似する製造技術を用いれば製造することができる。例えば、ガラス基板のような、適切な外形のウェファ基板が設けられるとよい。ウェファ基板には、ウェファ基板に設けられているコイル基板7に対応する、各々配置されている複数の個々の薄膜平面方向の磁気コイル3を生産するために、適切なステッパー反復技法を用いて複数の薄膜平面方向の磁気コイル3を堆積することができる。
【００３２】
ウェファ基板上および薄膜平面方向の磁気コイル3上には、ウェファ基板の寸法と同じ寸法の補助基板が、配置されるようにするとよい。その後、第1のダイシングステップでは、補助基板33をそのままにしながら、ウェファ基板を第一の方向にダイシングして、ウェファ基板に堆積されている薄膜平面方向の磁気コイルを有するコイル基板列を備えている個々のウェファ基板ストリップとしてもよい。第2のダイシングステップでは、補助基板33およびその上に堆積されている当該個々のウェファ基板部を、第一の方向とは異なる第二の方向にダイシングして、コイル基板7およびその上に堆積されている薄膜平面方向の磁気コイル3を備える、複数のダイシングされた個々のウェファ基板部を各々支持している、ストリップ成形補助基板33内としてもよい。第2のダイシングステップの後に、コイル・リードイン部11およびコイル・リードアウト部15の断面が、コイル基板7の側面9の相互接続部9Aの外延で露出されるように、個々の磁気コイルの各々のコイル・リードイン部11およびコイル・リードアウト部15が形成され、かつダイシングステップが実行される。
【００３３】
図7〜図9においては、ストリップ成形補助基板33の個々のコイル基板7間に、第1のダイシング動作の後に残る浅瀬溝65が見られる。
【００３４】
図7、図8および図9によって明らかにした製造方法は、コイル・リードイン部11およびコイル・リードアウト部15が、第2のダイシング動作の後、側面9の相互接続部9Aの端部に露出されるという興味深い特徴を備えている。補助基板33の側面37に対して同一平面上となるコイル基板7の側面9Aに、相互接続導電体21および23を設けると、機械的に、コイル・リードイン部11とコイル・リードアウト部15との間と、第1の相互接続導電体21と第2の相互接続導電体23との間に、それぞれ電気接続部が設けられる。
【００３５】
本発明について、限られた数の実施例を説明したが、本発明は、説明した実施例に決して限定されず、その代わりに、独立請求項1、2、8および9の範囲によってだけ制限されると認めるべきである。興味深い実施例は、それぞれの従属している請求項において説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】光ディスクと協働している本発明の摺動ディスクのディジタルの光磁気の信号書き込み／読み取りヘッドの概略断面図である。
【図２】図1の書き込み／読み取りヘッドのコイル基板の外側に向く表面の平面図である。
【図３】図2の基板の側面の相互接続部の図2の矢印Pに沿った立面図である。
【図４】図2のコイル基板の上面の平面図である。
【図５】図2のコイル基板の図3の矢印Qに沿った側面図である。
【図６】光ピックアップのレンズ部の位置が異なる以外は図4の立面図と同様の立面図である。
【図７】本発明のディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッドの製造工程の間、支持面に配置されている多くのコイル基板を有する補助基板ストリップの部分的な斜視図である。
【図８】更なる製造工程の間、補助基板および複数のコイル基板を通じて備えているマスクの配置を示している図8の部分的な斜視図である。
【図９】マスクが外されて金属相互接続導電体およびコンタクト導電体がコイル基板に堆積されている図7および図8と同様の部分的な斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
1  ディジタルの光磁気信号書き込み／読み取りヘッド
3  薄膜磁気コイル
5A、5B  主表面
5C  コンタクト部
7  コイル基板
9  連結側面
9A  相互接続部
11  コイル・リードイン部
13  コイル巻線部
15  コイル・リードアウト部
21  第1の相互接続導電体
23  第2の相互接続導電体
25  外部リードイン線
27  外部リードアウト線
29  第1のコンタクト導電体
31  第2のコンタクト導電体
33  補助基板
35  接地面
37  連結補助側面
39  マスク
41  光学レンズ部
45  光学レンズ部
47  中央軸線
49、59  矢印
51  レーザービーム
53  光磁気ディスク
55  光磁気記憶層
57  エアーギャップ
61  第2のレンズ部
63  フォーカシング・スポット
65  浅瀬溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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2005505877.tif 000034
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