(57)【要約】ダイ（６）の２つのダイ半体（１０、１１）によって画定されたキャビティ（１４）に加圧下で溶融物を導入することを含む射出成形方法。方法は、前記キャビティ（１４）を画定するために、ダイ半体（１１）の少なくとも１つを第１軸線（Ａ１）に沿って移動させることによりダイ半体（１０、１１）を接合するステップと、前記第１軸線（Ａ１）に対して横方向に延在する第２軸線（Ａ２）に沿って移動することにより、第１力で型締め手段（７）をダイ（６）上に配置するステップとを特徴とする。型締め手段（７）は、ダイ（６）およびその接合されたダイ半体（１０、１１）を捕捉する型締め表面（１９）を有し、少なくとも１つの型締め表面（１９）が、ダイ（１６）の相補的に設計された表面（１７）と楔で係合して、型締め手段（７）をダイ（６）に配置する第１力を、ダイ半体（１０、１１）を接合状態で一緒に保持する型締め力へと変換させる。本発明は、射出成形アセンブリに、さらに射出成形アセンブリのダイにも関する。【選択図】図２
2005504660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイ（６）の２つのダイ半体（１０、１１）によって画定されたキャビティ（１４）に加圧下で溶融物を導入することを含む射出成形方法で、
前記キャビティ（１４）を画定するために、ダイ半体（１１）の少なくとも１つを第１軸線（Ａ１）に沿って移動させることにより、ダイ半体を接合するステップと、
前記第１軸線（Ａ１）に対して横方向に延在する第２軸線（Ａ２）に沿って移動することにより、第１力で型締め手段（７）をダイ（６）上に配置するステップとがあり、
前記型締め手段（７）が、ダイ（６）およびその接合されたダイ半体（１０、１１）を捕捉する型締め表面（１９）を有し、
少なくとも１つの型締め表面（１９）が、ダイ（１６）の相補的に設計された表面（１７）を楔で係合して、型締め手段（７）をダイ（６）に配置する第１力を、ダイ半体（１０、１１）を接合状態で一緒に保持する型締め力へと変換させることを特徴とする方法。
【請求項２】
接合状態でキャビティ（１４）を画定する２つの相互に接合可能なダイ半体を有するダイ（６）と、
第１（３）および第２（４）ブロックと、
前記ブロック（３、４）を寄せ集めるユニット（５）とを備え、
前記ブロック（３、４）が、接合状態でダイ（６）をそのダイ半体（１０、１１）で型締めし、加圧下で溶融物を前記キャビティ（１４）へと導入できるよう意図された射出成形のアセンブリで、
前記ダイ（６）が前記第１ブロック（３）によって支持され、
前記第２ブロック（４）が、ブロック（３、４）を寄せ集めることによってダイ（６）の相補的に設計された表面（１７）と係合可能な型締め表面（１９）をそれぞれ有し、別個に配置された２つの部材（１８）を備える型締め手段（７）を支持することを特徴とするアセンブリ。
【請求項３】
ブロック（３、４）を寄せ集めると、そのダイ半体（１０、１１）を接合状態で型締めするためにダイ（６）を捕捉するような方法で、前記型締め表面（１９）が配置される、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記型締め表面（１９）の少なくとも１つは、ブロック（３、４）を寄せ集めると、自身に対して相補的に設計された表面（１７）と楔で係合するための楔角度（α）を有する、請求項２または３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
両方の型締め表面（１９）が楔角度（α）を有する、請求項４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
楔角度（α）が４５°未満である、請求項４または５に記載のアセンブリ。
【請求項７】
楔角度（α）が１〜２５°の範囲である、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
各部材（１８）が、相互作用し、滑動表面（２５）を備える２つの楔形の部分部材（２４）を備える、請求項２から３いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項９】
滑動表面（２５）が転がり軸受けを備える、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記部材（１８）が相互に接続される、請求項２から９いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
部材（１８）は引っ張り要素（２０）によって相互接続される、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
引っ張り要素（２０）が部材（１８）の両側に配置された金属板（２１）を備え、部材（１８）は、その型締め表面（１９）が相互に対して面した状態で配置される、請求項１１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
ダイ（６）のダイ半体（１０、１１）が第１軸線（Ａ１）に沿って接合可能であり、ユニット（５）が、第１軸線（Ａ１）に対して横方向に延在する第２軸線（Ａ２）に沿ってブロック（３、４）を寄せ集めるよう作用する、請求項２から１２いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記ダイ半体（１０、１１）の第１（１０）が固定状態で配置され、前記ダイ半体（１０、１１）の第２（１１）が移動状態で配置される、請求項２から１２いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
第１ブロック（３）が固定状態で配置され、第２ブロック（４）が移動状態で配置される、請求項２から１４いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項１６】
ダイ半体（１０、１１）がその接合状態で、複数のキャビティ（１４）を画定し、これは必ずしも同一ではない、請求項２から１５いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
前記キャビティが別個のグループを形成する、請求項１６に記載のアセンブリ。
【請求項１８】
複数の押し出しユニットを備え、それぞれがキャビティのグループに溶融物を供給するような構成である、請求項１７に記載のアセンブリ。
【請求項１９】
ダイ（６）が複数対の相互に接合可能なダイ半体（１０、１１）を備える、請求項２から１８いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項２０】
第１ブロック（３）が複数のダイ（６）を支持する、請求項２から１９いずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項２１】
各ダイ（６）の型締め手段（７）が、１対の別個に配置された部材（１８）を有し、これがそれぞれ型締め表面（１９）を有する、請求項２０に記載のアセンブリ。
【請求項２２】
接合状態でキャビティ（１４）を画定し相互に接合可能な２つのダイ半体（１０、１１）を備えた射出成形アセンブリで、
ダイ（６）をそのダイ半体（１０、１１）で接合状態にて型締めし、溶融物を加圧下で前記キャビティ（１４）に導入することができる型締め手段があり、
前記型締め手段（７）が、２つの別個に配置された係合手段（２３）と、前記係合手段（２３）を相互に接続する引っ張り要素（２０）とを備え、
前記型締め手段（７）は、係合手段（２３）が、同時に前記引っ張り要素（２０）を伸張する間に前記ダイ（６）と係合する位置へと移動可能であり、
前記伸張が、ダイ（６）の前記型締めを引き起こす型締め力を生成することを特徴とするアセンブリ。
【請求項２３】
接合状態で少なくとも１つのキャビティ（１４）を画定し相互に接合可能な２つのダイ半体（１０、１１）を備えた射出成形アセンブリ（１）のダイであって、ダイが射出成形アセンブリ（１）の第１ブロック（３）上に装着可能であり、外面（１７）を有し、これで射出成形アセンブリ（１）の第２ブロック（４）によって支持された型締め手段（７）の型締め表面（１９）が、ダイをそのダイ半体（１０、１１）と接合状態で型締めするよう係合可能であることを特徴とするダイ。
【請求項２４】
ダイ（６）の接合されたダイ半体（１０、１１）を一緒に保持するため、２つのブロック（３、４）を寄せ集めることと、
前記接合されたダイ半体（１０、１１）によって画定された１つまたは複数のキャビティ（１４）に、加圧下で溶融物を導入することとを含む射出成形方法で、
溶融物を１つまたは複数のキャビティ（１４）に導入する間に作用してダイ半体（１０、１１）を分割する合成力より小さい力によって、ブロック（１０、１１）を寄せ集めるステップを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２から２１いずれか１項に記載された射出成形アセンブリで生産された構成要素。
【請求項２６】
携帯電話の構成要素を生産するため、請求項２から２１いずれか１項に記載の射出成形アセンブリの使用。
【請求項２７】
請求項２から２１いずれか１項に記載の射出成形アセンブリで射出成形された構成要素を備える携帯電話。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は射出成形の方法およびアセンブリに、特にダイの２つの半体によって画定されたキャビティへと加圧下で溶融物を導入することを含むような方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形は、プラスチック、シリコン、金属またはゴム構成要素などの構成要素を生産するために一般的な製造プロセスである。
【０００３】
従来の射出成形アセンブリは２つのブロックを備え、これは各々がダイの半体を支持する。ブロックは、その目的のために意図されたユニットによって接合可能である。
【０００４】
構成要素を射出成形するため、ブロック、したがってそのダイの半体を寄せ集める。ダイの半体は、接合した状態でキャビティを画定する。加圧下で溶融物をキャビティに導入し、必要な冷却の後、ブロックは分割し、完成した構成部品を排出することができる。
【０００５】
溶融物をキャビティ内に導入する場合、分割力が発生し、これはダイの両半体を分割するよう作用する。この分割力は、溶融物をキャビティに導入する圧力と、ダイの半体の型割れ面に平行に投影した表面積との積である。したがって、ダイの両半体がこのように分離するのを防止するため、ダイの両半体を前記分割力より小さくない型締め力によって、寄せ集めて保持することが必要である。
【０００６】
高い生産能力を達成するため、ダイの両半体が複数のキャビティを画定し、それによって射出成形のショットごとに複数の構成要素を生産できるようにすることが一般的である。言うまでもなく、投影表面積が大きくなる。したがって、圧力が変化しないと、分割力が高くなる。
【０００７】
両半体を寄せ集めるために作用するユニットは、限られた最大型締め力を有し、それによってブロックを一緒にした状態で保持することができ、したがってこのユニットは、射出成形アセンブリで達成できる生産能力に対する制限要素となる。
【０００８】
生産能力の向上が望ましく、その結果、分割力がユニットのこの最大型締め力より大きくなる場合、構成要素は、より大きく、したがってはるかに高価な射出成形アセンブリで生産しなければならない。
【０００９】
スイス特許第ＣＨ６５３２８６号は、ある程度この問題を解決するダイを開示している。ダイは、溶融物が射出成形プロセス中に別個のキャビティ・グループへと通過するのを補償する弁手段を備える。全てのキャビティが同時に充填されるわけではないことから、分割力は有利なほど低レベルに保持することができる。しかし、この解決法の問題は、弁を必要とすることであり、これは溶融物の流れの形状に、したがって射出成形した構成要素の最終品質にも影響を及ぼすことがある。このようにキャビティを順番に充填すると、射出成形サイクルにさらに時間がかかり、これが生産能力にマイナスの効果を及ぼすことも理解される。
【００１０】
ドイツ特許第ＤＥ３９３７４７３号は、アンダカットした構成要素を生産する射出成形を開示している。ダイは２つの半円形のダイ半体を備え、これを寄せ集めて、中子とともにキャビティを画定する。ダイの両半体は、円錐形の内面を有し、相補的な円錐形の外面を有する接合ダイの両半体上を通過するスリーブによって接合状態でロックされる。生産能力の向上を達成する方法は示されていない。
【００１１】
米国特許第ＵＳ４３４４６０１号は、弾力的に変形可能な棒によって接続され、隔置されたクロスヘッド間にダイの両半体を装着することにより、締め付け力を提供するダイについて記載している。クロスヘッドは、油圧シリンダによって引っ張られてわずかに離れ、棒を拡張して張力をかけ、次に準備したダイをほぼ寸法決定した楔またはシムとともに挿入して、拡張スペースを占有させる。油圧の力を解除すると、伸張した棒の弾性回復またはばね力が、組み立てたダイを相互にしっかり締め付け、射出、硬化などを可能にする働きをする。このようなダイは、ダイを取り扱う場合に必要な個々のステップをそれぞれ実行するために、幾つかの同一のダイを備えるターンテーブル、および特殊なステーション上で使用することが好ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、構成要素を射出成形するために改善された方法および改善されたアセンブリを提供することである。
【００１３】
方法およびアセンブリは両方とも、改善された生産能力で構成要素を生産できることが好ましい。
【００１４】
さらなる目的は、このような射出成形アセンブリで使用可能なダイを提供することである。
【００１５】
さらなる目的は、携帯電話の構成要素を生産するために、このような射出成形アセンブリを使用することである。
【００１６】
さらに別の目的は、このような射出成形アセンブリで生産した構成要素を備える携帯電話を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明によると、以上の目的および以下の説明から明白になる他の目的も達成するため、請求項１に記載された特徴を有する方法、それぞれ請求項２および請求項２２に記載された特徴を有する射出成形アセンブリ、請求項２３に記載された特徴を有するダイ、請求項２４に記載された特徴を有する方法、請求項２５に記載された特徴を有する構成要素、請求項２６に記載された特徴を有する射出成形アセンブリの使用法、および請求項２７に記載された特徴を有する携帯電話が提供される。射出成形アセンブリの好ましい実施形態は、請求項３から２１で明白である。
【００１８】
本発明によると、ダイの２つのダイ半体によって画定されたキャビティに加圧下で溶融物を導入することを含む射出成形方法が提供され、前記方法は、前記キャビティを画定するためにダイの両半体を接合するステップと、第１軸線に沿ってダイ半体の少なくとも一方を移動させるステップと、前記第１軸線に対して横方向に延在する第２軸線に沿って移動することにより、第１力で型締め手段をダイ上に配置するステップとがあり、前記型締め手段は、ダイおよびその接合されたダイ半体を捕捉する型締め表面を有し、少なくとも１つの型締め表面が、ダイの相補的に設計された表面と楔で係合して、型締め手段をダイに配置する第１力を、ダイ半体を接合状態で寄せ集めて保持する型締め力へと変換させることを特徴とする。
【００１９】
その結果、比較的高い生産能力で構成要素を生産することができる射出成形の改善された方法になる。特に、これは、第１軸線に沿ってダイのダイ半体を寄せ集め、次に型締め手段を第２横方向軸線に沿ってダイの方向へと移動させ、したがってダイの相補的に設計された表面と楔で係合する型締め表面によって、ダイ半体を接合状態で型締めすることによって達成される。楔効果によって、型締め手段をダイ上に配置する力を、ダイ半体を寄せ集めて保持するよう作用する型締め力へと強化した状態で変換することが可能である。この強化された型締め力により、既存の射出成形アセンブリにおいて、ダイ半体の型割り面に平行に投影され、ダイ半体によって画定されたキャビティの表面積を拡大することが可能になる。この拡大された表面積は、１つの同じダイでの射出成形ショット中に、生産する構成要素を大型化するか、構成要素の生産数を上げるために使用することができる。
【００２０】
さらに、本発明によると、接合状態でキャビティを画定する２つの相互に接合可能なダイ半体を有するダイと、第１および第２ブロックと、前記ブロックを寄せ集めるユニットとを備え、前記ブロックが、接合状態でダイをそのダイ半体で型締めし、加圧下で溶融物を前記キャビティへと導入できるよう意図された射出成形のアセンブリが提供され、前記アセンブリは、前記ダイが前記第１ブロックによって支持され、前記第２ブロックが、ブロックを寄せ集めることによってダイの相補的に設計された表面と係合可能な型締め表面をそれぞれ有し、別個に配置された２つの部材を備える型締め手段を支持することを特徴とする。
【００２１】
その結果、比較的高い生産能力で構成要素を生産することができるアセンブリが提供される。特に、これはブロックを寄せ集めることによってダイに配置可能な前記型締め手段によって達成される。型締め手段は、型締め手段をダイに配置する力が、強化されてダイのダイ半体を寄せ集めて保持する型締め力へと変換されるような方法で設計することができる。その結果、比較的小さい射出成形アセンブリを使用して、射出成形ショットごとに所与の数の構成要素を生産することができるか、あるいは既存の射出成形アセンブリで、射出成形ショットごとに比較的多数の構成要素を生産することができる。
【００２２】
好ましい実施形態によると、型締め手段の型締め表面は、ブロックを寄せ集めると、これがダイを捕捉し、そのダイ半体を接合状態で型締めするような方法で配置される。
【００２３】
別の好ましい実施形態によると、前記型締め表面の少なくとも１つは、ブロックを寄せ集めると、自身に対して相補的に設計された表面と楔で係合するための楔角度を有する。前記楔角度を適切に選択することにより、強化された肩締め力が達成され、これはダイ半体を寄せ集めて保持するよう作用する。両方の型締め表面が楔角度を有すると有利である。
【００２４】
楔角度は、４５°未満であることが好ましく、１〜２５°の範囲であると有利である。
【００２５】
好ましい実施形態によると、各部材は、相互作用し、滑動表面を備える２つの楔形の部分部材を備える。滑動表面は転がり軸受けを備えることが好ましい。転がり軸受けが設けられ、相互作用する楔形の部分部材は、各部材上の型締め表面を、それによって相補的に設計されたダイ表面を長方形に、つまり楔形以外にする可能性を提供する。
【００２６】
さらに別の好ましい実施形態によると、型締め手段の部材は、相互に接続される。部材は引っ張り要素によって相互接続され、これは部材の両側に配置された金属板を備え、前記部材は、その型締め表面が相互に対して面した状態で配置される。
【００２７】
さらなる好ましい実施形態によると、ダイのダイ半体は第１軸線に沿って接合可能であり、ユニットは、第１軸線に対して横方向に延在する第２軸線に沿ってブロックを寄せ集めるよう作用する。
【００２８】
別の好ましい実施形態によると、前記ダイ半体の第１は固定状態で配置され、前記ダイ半体の第２は移動状態で配置される。
【００２９】
別の好ましい実施形態によると、第１ブロックは固定状態で配置され、第２ブロックは移動状態で配置される。
【００３０】
別の好ましい実施形態によると、ダイ半体はその接合状態で、複数のキャビティを画定し、これは必ずしも同一ではない。前記キャビティは別個のグループを形成することができ、それぞれに押し出しユニットから溶融物が供給される。
【００３１】
別の好ましい実施形態によると、ダイは複数対の相互に接合可能なダイ半体を備える。
【００３２】
別の好ましい実施形態によると、第１ブロックは複数のダイを支持する。各ダイの型締め手段は、１対の別個に配置された部材を有し、これがそれぞれ型締め表面を有することが好ましい。
【００３３】
さらに、本発明によると、２つの相互に接合可能であり、接合状態で少なくとも１つのキャビティを画定するダイ半体を備えた射出成形アセンブリが提供され、前記ダイは、ダイを射出成形アセンブリの第１ブロックに装着可能であり、射出成形アセンブリの第２ブロックによって支持された型締め手段の型締め表面を、ダイ半体が接合された状態でダイと係合し、これに型締めすることができる外面を有することを特徴とする。
【００３４】
本発明によると、接合状態でキャビティを画定する２つの相互に接合可能なダイ半体を備える射出成形アセンブリも提供され、前記アセンブリは、ダイをそのダイ半体で接合状態にて型締めし、溶融物を加圧下で前記キャビティに導入することができる型締め手段があり、前記型締め手段は、２つの別個に配置された係合手段と、前記係合手段を相互に接続する引っ張り要素とを備え、前記型締め手段は、係合手段が、同時に前記引っ張り要素を伸張する間に前記ダイと係合する位置へと移動可能であり、前記伸張がダイの前記型締めを引き起こす型締め力を生成することを特徴とする。本発明のこの態様によると、型締め手段の係合手段は、このように引っ張り要素が伸張するような方法でダイと係合する。その結果、ダイを型締めするよう作用する型締め力を生成するバイアスが生じる。
【００３５】
さらに本発明によると、ダイの接合されたダイ半体を寄せ集めて保持するため、２つのブロックを寄せ集めることと、前記接合ダイ半体によって画定された１つまたは複数のキャビティへと加圧下で溶融物を導入することとを含む射出成形の方法が提供され、前記方法は、溶融物を１つまたは複数のキャビティに導入する間に作用してダイ半体を分割する合成力より小さい力によって、ブロックを寄せ集めるステップを特徴とする。
【００３６】
さらに本発明によると、上述したように射出成形アセンブリで生産された構成要素が提供される。
【００３７】
さらに本発明によると、携帯電話の構成要素を生産するため、上述したような射出成形アセンブリの使用が提供される。
【００３８】
最後に本発明によると、上述したような射出成形アセンブリで生産された構成要素を備える携帯電話が提供される。
【００３９】
次に、本発明の幾つかの好ましい実施形態を、添付図面に関して例示によって説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
図１および図２を参照すると、これは本発明の射出成形アセンブリ１の好ましい実施形態を概略的に示す。
【００４１】
好ましい実施形態によると、射出成形アセンブリ１は押し出しユニット２、第１ブロック３、第２ブロック４、およびブロック３、４を寄せ集めるユニット５を備える。しかし、本発明は、このように設計された射出成形アセンブリに制限されないことが理解される。
【００４２】
押し出しユニット２は、溶融物、好ましくはプラスチック溶融物を射出成形アセンブリ１のダイ６に供給するよう意図され、従来の種類であり、したがって詳細には説明しない。
【００４３】
固定状態で配置された第１ブロック３は、上述したダイ６を支持する。
【００４４】
移動状態で配置された第２ブロック４は、型締め手段７を支持する。
【００４５】
ブロック３、４を寄せ集めるユニット５は、従来の種類であり、図示の実施形態ではプランジャ手段８を備え、これは第２ブロック４を第１ブロック３へと移動するため、第２ブロックに接続される。第２ブロック４の移動を案内するため、案内手段９を配置する。
【００４６】
第１ブロック３によって支持されたダイ６は、相互に位置合わせされた２対のダイ半体１０、１１を備える。
【００４７】
各対の第１ダイ半体１０は固定状態で配置され、各対の第２ダイ半体１１は移動状態で配置されて、それにより各対のダイ半体１０、１１は相互に接合可能である。
【００４８】
ブロック３、４は、ダイ半体１０、１１が寄せ集められる軸線に対して横方向に延在する軸線に沿って接合される。これは、図４および図５でさらに明白に図示される。
【００４９】
窪み１２が各対の第１ダイ半体１０に形成され、相補的に設計された突起が、各対の第２ダイ半体１１に配置される。したがって、各対のダイ半体１０、１１は接合状態で、壁の薄い構成要素を生産するためにキャビティ１４を画定する。しかし、ダイ半体によって画定されたキャビティは、必ずしも壁の薄い構成要素を生産するよう設計する必要がないことが理解される。
【００５０】
ダイ６はさらに、ダイ６に供給された溶融物を、個々のキャビティ１４へと溶融物を通すダクト１６へと分配するため、分配ユニット１５を備える。
【００５１】
最後に、ダイ６はダイ６の各側に表面１７を有し、この表面１７は前記型締め手段７と協働するよう配置され、以下でさらに詳細に説明される。
【００５２】
型締め手段７は２つの別個に配置された係合手段２３を備える。図示の実施形態によると、係合手段２３は、それぞれが型締め表面１９を有する別個の部材１８の形態である。型締め表面１９は、ブロック３、４を寄せ集めることにより、ダイ６の上述した表面１７と係合可能であり、ダイ６の表面１７は前記型締め表面１９と相補的になるよう設計される。係合手段２３は、引っ張り要素（図示せず）によって相互に接続すると有利である。引っ張り要素については、図３から図５に関して詳細に説明する。
【００５３】
特に、部材１８の型締め表面１９は、第２ブロック１４が第１ブロック３に向かって移動可能な軸線に対して角度αで傾斜する。
【００５４】
構成要素を射出成形するため、各対のダイ半体１０、１１は、相互に接合した状態へと移動する。次に、ブロック３、４を寄せ集めるユニット５を動作させる。したがって、第２ブロック４の型締め手段７が、第１ブロック３によって支持されたダイ６を捕捉する。特に、型締め手段７の型締め表面１９が、ダイ６の相補的に設計された表面１７と係合し、これによって第２ブロック４を第１ブロック３へと移動させる力が、ダイ半体１０、１１を接合した状態で一緒に保持する型締め力へと変換する。
【００５５】
型締め表面１９の適切な角度αを選択することにより、この力の変換を強化することが可能である。
【００５６】
各部材１８で達成された力の変換は、（表面１７、１９間の摩擦による損失を考慮にいれないと）以下の関係を有する。
Ｆｘ＝Ｆｙ／ｔａｎα
ここでＦｙは、部材１８の型締め表面１９がダイ６の表面１７と係合する力であり、Ｆｘは、ダイ半体１０、１１を一緒に保持する型締め力である。
【００５７】
１／ｔａｎαは強化係数Ｆを形成し、これはα＜４５°の場合、１より大きい。
【００５８】
角度αは好ましくは１〜２５°の範囲、より好ましくは３〜１０°の範囲、最も好ましくは５〜８°の範囲である。
【００５９】
型締め表面１９は平面であることが好ましいが、特定の曲がりを形成してもよいことが理解される。
【００６０】
したがってダイ半体１０、１１を接合状態で型締めしたら、ダイ半体１０、１１によって画定されたキャビティ１４に溶融物を導入することができる。溶融物は、プラスチック構成部品を生産するプラスチック溶融物でよい。しかし、シリコン、金属またはゴム溶融物も考えられることが理解される。
【００６１】
図示の実施形態では、ダイ半体１０、１１を分割するよう作用する力は、ダイが１対のダイ半体しか備えていなかった場合、大きくならない。その理由は、ダイ半体の対が相互に位置合わせされ、それによって投影型割り面に平行に投影された表面区域も相互に位置合わせされるからである。
【００６２】
本発明によると、構成要素を射出成形できる射出成形アセンブリ１がこのように設けられ、射出成形中に発生し、ダイ半体１０、１１を分割するよう作用する力は、射出成形アセンブリ１のブロック３、４を寄せ集める力を上回る。上述したように、これは型締め手段７の助けで図示の実施形態にて達成され、型締め手段は強化され、寄せ集めること力を、ダイ半体１０、１１を接合状態で一緒に保持する型締め力へと変換するよう作用する。
【００６３】
実際的な実験では、型締め表面１９の８°の角度αを有する型締め手段７が使用されており、この場合、強化係数Ｆは約７になる。つまり、射出成形アセンブリ１の生産能力は、それに応じて、つまり７倍に増加することができる。
【００６４】
利得が重大になることが理解される。したがって、上述したようにダイ６を改造し、型締め手段７で補足することにより、既存の射出成形アセンブリで能力を向上させることが可能になる。特に、射出成形ショット中に生産される構成要素の数を大幅に、所与の例では７倍増加させることができる。したがって、既存の射出成形アセンブリで一連の製品を生産する生産時間を、大幅に短縮することができる。能力を上げ、大型化したアセンブリを提供する必要も解消される。
【００６５】
次に図３から図５を参照すると、これは本発明の第２の好ましい実施形態の型締め手段７およびダイ６を示す。
【００６６】
ダイ６は、図１および図２に関して説明したダイと同様、２対のダイ半体１０、１１を備える。ダイ６はさらにモジュールで構成され、したがってダイを異なる構成要素に容易に適用することが可能になる。
【００６７】
型締め手段７は、部材１８の形態の前述した係合手段２３に加えて、引っ張り要素２０も備え、これは２つの部材１８を相互に接続する。図示の実施形態では、引っ張り要素２０は２枚の金属板２１で構成され、これは型締め表面１９が相互に面し、その間に自由空間２２を画定するような方法で、部材１８の側部に取り付けられる。
【００６８】
ダイ半体１０、１１が、図３では分割状態で図示され、図４では接合状態で図示されている。ダイ半体１０、１１の各対の移動状態で配置されたダイ半体１１は、２つの固定状態で配置されたダイ半体１０へと軸線Ａ１に沿って移動する。
【００６９】
図５では、型締め手段７が、上述した軸線Ａ１に対して横方向に延在する軸線Ａ２に沿って移動することにより、ダイ６と一緒になっている。型締め手段７は、部材１８の型締め表面１９間の自由空間２２に入るダイ６によってダイ６を捕捉する。型締め表面１９は、ダイ６の相補的に設計された表面１７と係合する。型締め手段７は、ダイ半体１０、１１を一緒に保持するために変換された型締め力が非常に大きいので、金属板２１の形態で設計された引っ張り要素２０が伸張されるような力によって、ダイ６上に配置すると有利である。その結果、その後の射出成形ショット中にダイ半体１０、１１を確実にまとめて保持するバイアスが生じる。
【００７０】
図７ａから図７ｃは、型締め手段７の代替実施形態を概略的に示す。図７ａで示すように、各部材１８は相互作用する２つの楔形部分部材２４を備える。部分部材２４は、中間転がり軸受け２６を伴う滑動表面２４を備える。他のタイプの軸受けを使用することもできる。
【００７１】
ダイ半体１０、１１の型締めを達成するため、図７ｂで示すような２つのブロック３、４が、２つのブロック間に初期接触があるまで一緒に移動する（矢印Ａ）。図７ｂでは、部分部材２４の型締め表面１７とダイの隣接する型締め表面との間に大きい遊びがあることに留意されたい。この大きい遊びは、例示的理由のみで図示され、通常は可能な限り小さくなければならない。
【００７２】
図７ｃで示すように、２つのブロックがさらに一緒に移動すると、楔形の部分部材２４および転がり軸受け２７と相互作用するその滑動表面が、ダイ６に隣接する部分部材２４を、２つのブロックの移動方向に対して横方向の方向（矢印Ｂ）に動かし、２つのダイ半体１０、１１を一緒に型締めする。
【００７３】
この構成は自動破断せず、部分部材の楔の角度は非常に小さくすることができる。実際、楔の角度は、ブロック３、４間が自動破断する危険を冒すことなく、わずか１°にすることができる。
【００７４】
相互作用する楔形の部分部材２４および中間転がり軸受け２６により、各産材１８の型締め表面１７、それによりダイ６の相補的に設計された型締め表面を長方形に、つまり楔形以外にすることが可能になる。それにより、製造および取り付けが容易になる。
【００７５】
本発明は特に前部片および後部片、さらに窓などの携帯電話の構成要素の生産に適しているが、それに限定されない。その理由は、多くの場合に大きいシリーズを短時間で生産しなければならないからである。既存の射出成形アセンブリにて上述した改造によって能力向上を可能にする本発明により、このような大きいシリーズを短時間で生産するために、射出成形アセンブリの既存の工場を使用することが可能である。
【００７６】
したがって本発明によると、単純な手段を使用して高い型締め力を生成する射出成形アセンブリ１が提供される。特に、これはダイ６のダイ半体１０、１１を接合状態で型締めする型締め手段７のおかげで達成される。型締め手段７は係合手段２３を備え、これは係合手段２３を相互に接続する引っ張り要素２０を同時に伸張する間に、ダイ６と係合する。このような伸張は、射出成形プロセス中にダイ半体１０、１１を一緒に保持する型締め力を生成する。例えば係合手段２３を楔形部材１８の形態で設計することにより、アセンブリのブロック３、４を寄せ集めるために従来の射出成形アセンブリで使用可能なユニット５を使用し、同時に強化する間にブロック３、４を寄せ集めるために必要な力を、ダイ６のダイ半体１０、１１を型締めする力に変換することが可能になる。
【００７７】
本発明は、図示の実施形態に制限されないことが理解される。
【００７８】
例えば、第１ブロックに複数のダイを支持させることが可能であり、この場合、ダイのダイ半体を接合状態で型締めするため、対応する数の型締め手段を配置することができる。このようなダイ６および型締め手段７の構成を、図６で概略的に示す。
【００７９】
各ダイは、１対のダイ半体しか備えないか、２対を超えるダイ半体を備えてもよいことも理解される。
【００８０】
さらに、ダイ半体の各対が複数のキャビティを画定することができ、これが必ずしも同一でないことが理解される。例えば、射出成形アセンブリの２つの押し出しユニットを構成し、各押し出しユニットを、相互に同一のキャビティのグループに溶融物を供給するよう構成することが可能である。その結果、例えば携帯電話の前部片および後部片などを１つの同じ射出成形アセンブリで同時に生産することができる。プロセスごとの製品数が少なくなるので、射出成形アセンブリの能力も改善される。
【００８１】
最後に、型締め手段は、上述した方法で設計する必要がないことが理解される。例えば、１つの部材の型締め表面にのみ楔角度αを設けることが可能である。
【００８２】
したがって、幾つかの改造および変形が実行可能であり、つまり本発明の範囲は、請求の範囲によってのみ定義される。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の射出成形アセンブリの好ましい実施形態の略上面図である。
【図２】アセンブリの２つのブロックが接合状態で図示された、図１に示した射出成形アセンブリの略上面図である。
【図３】本発明の射出成形アセンブリの型締め手段およびダイの実施形態の略斜視図であり、ダイのダイ半体は分割状態で図示されている。
【図４】図３の型締め手段およびダイの略斜視図であり、ダイ半体は接合状態で図示されている。
【図５】図３の型締め手段およびダイの略斜視図であり、型締め手段およびダイは接合状態で図示されている。
【図６】３つの型締め手段および３つのダイを備える構成の略斜視図である。
【図７】図７ａから図７ｃは、型締め手段の代替実施形態の略平面図である。
【国際公開パンフレット】
2005504660.tif 000003
2005504660.tif 000004
2005504660.tif 000005
2005504660.tif 000006
2005504660.tif 000007
2005504660.tif 000008
2005504660.tif 000009
2005504660.tif 000010
2005504660.tif 000011
2005504660.tif 000012
2005504660.tif 000013
2005504660.tif 000014
2005504660.tif 000015
2005504660.tif 000016
2005504660.tif 000017
2005504660.tif 000018
2005504660.tif 000019
2005504660.tif 000020
2005504660.tif 000021
2005504660.tif 000022
2005504660.tif 000023
2005504660.tif 000024
2005504660.tif 000025
2005504660.tif 000026
2005504660.tif 000027
2005504660.tif 000028
2005504660.tif 000029
2005504660.tif 000030
2005504660.tif 000031
2005504660.tif 000032
【国際調査報告】
2005504660.tif 000033
2005504660.tif 000034
2005504660.tif 000035