(57)【要約】移動通信システムにおいての使用に適するデュープレクスフィルタであり、このフィルタは、共振器を規定する複数のスルーホールを備える誘電体材料のコアを有している。このコアは、頂部表面を除いて金属化された表面を有している。複数の金属化された共振器パッドが、前記頂部表面上のスルーホールのそれぞれを取り囲んでいる。金属化された蛇行領域が、一以上の前記共振器パッドから、前記コアの側部表面に向かって延びている。金属化された蛇行領域が、第３高調波の減衰をもたらす。
2005518743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動通信装置での使用に適する信号フィルターであって、
頂部表面、底部表面、及び、縦方向端を有する４つの側部表面を有する誘電体材料のコアと、
前記頂部表面から前記底部表面に延び、それぞれが共振器を規定する複数のスルーホールと、
前記頂部表面に配置され、前記側部表面の１つに延びる連続した非金属化領域と、
前記底部表面、前記側部表面、及び、前記スルーホールの内側表面に配置された第１の金属化領域と、
それぞれが前記頂部表面に配置され、前記側部表面の１つに延びる伝送器電極、アンテナ電極、及び、受信器電極と、
前記頂部表面上のそれぞれのスルーホールに接する複数の金属化された共振器パッドであって、前記第１の金属化領域に接続された複数の共振器パッドと、
前記共振器パッドの少なくとも１つから前記側部表面の１つに向かって延びる金属化された蛇行領域とを有することを特徴とするフィルター。
【請求項２】
前記蛇行領域が、第３高調波周波数を減衰させるグランドへの直列共振回路を形成することを特徴とする請求項１に記載のフィルター。
【請求項３】
前記蛇行領域が、前記伝送器電極と前記アンテナ電極の間に配置されることを特徴とする請求項１に記載のフィルター。
【請求項４】
アンテナ、伝送器、受信器への接続に適合し、前記アンテナから前記受信器への入来信号をろ波し、前記伝送器から前記アンテナへの送出信号のろ波を行うためのデュープレクス通信信号フィルターであって、
頂部表面、底部表面、及び、少なくとも４つの側部表面を備える誘電体材料の剛性のコアであって、それぞれが前記頂部表面の開口から前記底部表面の開口に延びる一連のスルーホールを規定するコアと、
前記コア上の金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターンであって、
帯域外信号の吸収をもたらす金属化された広い領域と、
前記頂部表面上の前記スルーホールの開口の少なくとも１つに接する金属化されたパッドと、
前記パッドを実質的に取り囲む連続した非金属化された領域と、
金属化された伝送器接続領域と、
前記伝送器接続領域から離間された金属化された受信器接続領域と、
前記伝送器接続領域と前記受信器接続領域との間に位置する金属化されたアンテナ接続領域とを含み、
前記パッドが狭く、入り組んだ延長部を有する、該表面層パターンとを備えることを特徴とするフィルター。
【請求項５】
前記剛性のコアが実質的に矩形の平行６面体形状を有することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項６】
前記一連のスルーホールのそれぞれが側壁を有し、前記金属化された広い領域が、前記底部表面、それぞれの前記側部表面、及び、前記それぞれのスルーホールの前記側壁に存在することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項７】
前記一連のスルーホールのそれぞれが側壁を有し、前記金属化された広い領域が前記一連のスルーホールのそれぞれの前記側壁、前記底部表面、前記側部表面、及び、前記頂部表面の選択された部分上に連続的に延在することを特徴とするデュープレクス通信フィルター。
【請求項８】
前記入り組んだ延長部が曲がりくねった経路を有することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項９】
前記入り組んだ延長部が蛇行形状を有することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項１０】
前記入り組んだ延長部がＣ形状であることを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項１１】
前記一連のスルーホールの少なくとも１つが、前記コアの一の側部表面と前記伝送器接続領域との間に位置し、信号トラップ共振器として作用することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項１２】
前記一連のスルーホールの少なくとも１つが、前記コアの一の側部表面と前記受信器接続領域との間に位置し、信号トラップ共振器として作用することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクス通信フィルター。
【請求項１３】
前記連続した非金属化領域が、実質的に前記パッド、前記伝送器接続領域、前記受信器接続領域、前記伝送器接続領域を取り囲むことを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項１４】
前記伝送器接続領域が前記頂部表面、及び、前記側部表面の１つの一部に延在することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項１５】
前記頂部表面が、図２に示される金属化パターンを有することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項１６】
前記コアが１０のスルーホールを規定することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項１７】
約１８５０〜約１９１０メガヘルツ（ＭＨｚ）の前記送出信号についてろ波通過帯域を呈することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項１８】
約１９３０〜約１９９０メガヘルツ（ＭＨｚ）の前記入来信号についてろ波通過帯域を呈することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項１９】
長さが２４以下であり、約１８５０〜約１９１０メガヘルツ（ＭＨｚ）の前記送出信号についてろ波通過帯域を呈し、前記通過帯域にわたる最大挿入損失が約２．６ｄＢ以下であることを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項２０】
前記表面層パターンが、全体を金属化された誘電体材料のコアのレーザーアブレーションにより形成された非金属化領域を含むことを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項２１】
前記表面層パターンが、前記ブロックの頂部表面から窪まされた非金属化領域を含むことを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項２２】
前記頂部表面が、図６に示される金属化パターンを有することを特徴とする請求項４に記載のデュープレクスフィルター。
【請求項２３】
頂部表面、底部表面、及び、少なくとも４つの側部表面を備える誘電体材料の剛性のコアであって、それぞれが前記頂部表面の開口から前記底部表面の開口に延びる一連のスルーホールを規定する該コアと、
前記コア上の金属化、及び、非金属化された表面層パターンであって、
帯域外信号の吸収をもたらす金属化された広い領域と、
前記頂部表面の前記スルーホールの開口の少なくとも一つに接する金属化されたパッドであって、狭く、曲がりくねった延長部を有する該パッドと、
前記パッドを実質的に取り囲む連続した非金属化領域と、
金属化された入力接続領域と、
前記入力接続領域から離間された出力接続領域とを含む該表面パターンとを備えることを特徴とする信号フィルター。
【請求項２４】
誘電体材料からなり、頂部、底部、前側部、後側部、左側部、及び、右側部表面を有し、前記頂部表面から前記底部表面に延びる金属化されたスルーホールを有するブロックを有するセラミックフィルターであって、前記底部、前側部、後側部、左側部、及び、右側部表面が実質的に導電材料で被覆されており、導電性材料で被覆されたスルーホールの孔を取り囲む前記頂部表面の領域を除いて、前記頂部表面の大部分は被覆されておらず、前記領域は、前記導電性材料で被覆されて、実質的に、前記ブロックの対応する側部に実質的に平行な辺を有し、前記領域の左辺から始まり、前記領域の幅の少なくとも半分の長さ分右辺に向かって延びる前記領域内における頂部表面の被覆されていない帯部、及び、前記領域の右辺から始まり、前記領域の幅の半分の長さ分左辺に向かって延びる前記領域内の頂部表面の被覆されていない帯部を除いて、前記領域の幅だけ離間された左辺、及び、右辺を有する平行四辺形であり、前記領域の被覆材料が変形Ｓ形状、及び、変形逆Ｓ形状のいずれかを有し、被覆材料の前記変形Ｓ形状、又は、前記変形逆Ｓ形状が直列共振回路を形成することを特徴とするセラミックフィルター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、この明細書中に記載される全ての参照文献と同様に、参照により明示的に本明細書に導入される２００１年１１月３日に出願された出願番号６０／３３８８２２の米国予備出願の出願日の利益を主張する。
【０００２】
本発明は、無線周波数信号のための誘電体ブロックフィルターに関し、特に、単一ブロック単一帯域通過デュープレクスフィルターに関する。
【背景技術】
【０００３】
セラミックブロックフィルターは、多数の部品からなるフィルターに対していくつかの利点がある。このブロックは、比較的製造し易く、堅固であり、比較的コンパクトである。基本的なセラミックブロックフィルターの設計においては、共振器は、典型的には、ホールと称され、長く狭い側面から対向する長く狭い側面までブロックを通って延びる円筒状の通路から形成される。このブロックは、実質的に、その６つの（外側）側面のうちの１つを除く全ての側面上、及び、共振器ホールにより形成される内側壁上において、導電性材料によりメッキされる（即ち、金属化される）。
【０００４】
スルーホールの開口を含む対向する２つの側面のうちの１つは全体的には金属化されないが、その代わり、入力、及び、出力信号を一連の共振器を通して結合するようにデザインされた金属化パターンを備えている。このパターン化された側面は、通例、ブロックの頂部と称されている。あるデザインでは、このパターンは、入出力電極が形成されるブロックの側面に延びている。
【０００５】
隣接する共振器間のリアクタンス結合は、少なくともある程度は、各共振器の物理的な寸法、他の共振器に対する各共振器の配置、及び、頂部表面の金属化パターンの態様により支配される。ブロック内、及び、ブロック周辺の電磁界の相互作用は複雑であり、予見することは困難である。
【０００６】
これらのフィルターは、隣接しない共振器間の寄生結合を打ち消し、許容できる阻止帯域を達成するために、ブロックの開路端に取り付けられ、ブロックの開路端に渡って配置された外部金属シールドをも備える場合がある。
【特許文献１】国際公開第０１／０５２３４４号パンフレット
【特許文献２】特開平８−２２８１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようなＲＦ信号フィルターは、１９８０年代から広く商業的に受け入れられてきたが、この基本設計についての改良の努力は継続してきた。
【０００８】
各国の政府は、無線通信プロバイダーが追加的なサービスを提供することを許容するために、新たなより高いＲＦ周波数を商業用途に割り当てている。これらの新たに割り当てられた周波数をより良く利用するために、標準設置機構は、個々のチャネルと同様に、圧縮された伝送、及び、受信帯域の帯域幅仕様を採用してきた。このようなトレンドは、十分な周波数選択と帯域分離を提供できるようにフィルター技術の限界を押し上げている。
【０００９】
より高い周波数と相まって、チャネルの密集は、より小さい通信装置（例えば、電話機）、及び、より長いバッテリ寿命に向かう商業市場のトレンドである。これらが組合わさって、これらのトレンドは、フィルターなどの無線部品の設計に困難な制約を負わせた。フィルター設計は、改良された信号除去を提供するために、単に、よりスペースを消費する共振器を追加したり、より大きな挿入損失を許容することはできない。
【００１０】
ＲＦフィルター設計における特有の目標は、通過帯域内の周波数の整数倍である周波数の目標通過帯域の外部の信号の十分な減衰（抑制）を提供することである。このような通過帯域の整数倍の周波数に適用される名称は、「高調波」である。第３（３ｒｄ）高調波の十分な信号の減衰を得ることが永年の目標であった。
【００１１】
従って、サイズ、通過帯域挿入損失、材料コストなどの他の性能パラメータを犠牲にすることなく、第３高調波周波数をより減衰させるＲＦフィルターを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、小さいサイズで改良された第３高調波除去性を有するセラミックブロックＲＦフィルターを提供することで従来技術の問題点を解決したものである。アンテナから受信器への入来信号をろ波するためのアンテナ、伝送器、及び、受信器に接続するデュープレクス通信信号フィルターが提供される。このフィルターは、また、伝送器からアンテナへの送出信号を変調する。このフィルターは、頂部、及び、底部表面、及び、縦方向端を有する４つの側部表面を有する誘電体材料のコアを含む。複数のスルーホールが頂部表面から底部表面に延びている。各スルーホールが共振器を規定する。連続する非金属化領域が頂部表面に配置され、４つの側部表面の１つに延びている。第１の金属化領域は、底部表面、側部表面、及び、スルーホールの内側表面に配置されている。伝送器電極、アンテナ電極、及び、受信器電極が頂部表面に配置され、４つの側部表面の１つに延びている。複数の金属化された共振器パッドが頂部表面において各スルーホールと接している。共振器パッドは、第１の金属化領域に接続されている。金属化された蛇行領域が少なくとも一つの共振器パッドから側部表面の１つに向けて延びている。この金属化された蛇行領域は、第３高調波周波数の減衰を生じさせるために適合されている。
【００１３】
本発明の一実施例は、アンテナから受信器への入来信号をろ波し、伝送器からアンテナへの送出信号をろ波するためのアンテナ、伝送器、受信器に接続するために適合されたデュープレクス通信信号フィルターとして特定される。このデュープレクスフィルターは、頂部、底部、及び、少なくとも４つの側部表面、及び、コア上に金属化、および、非金属化された領域の表面層パターンを備える誘電体材料の剛性のコアを有する。
【００１４】
この誘電体材料の剛性のコアは、それぞれがコアの頂部表面の開口からコアの底部表面の開口に延在する一連のスルーホールを規定する。金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターンは、帯域外信号の吸収をもたらすための金属化された広い領域、頂部表面上の少なくとも１つのスルーホールの開口に接する金属化されたパッド（即ち、共振器パッド）、共振器パッドを実質的に取り囲む連続する非金属化領域、金属化された伝送器接続領域、伝送器接続領域から離間された金属化された受信器接続領域、伝送器接続領域、及び、受信器接続領域の間に位置する金属化されたアンテナ接続領域を含む。共振器パッドは、細く入り組んだ延長部を有する。この入り組んだ延長部は、好ましくは、曲がりくねった経路を有する。
【００１５】
本発明の他の実施例では、入出力電極を有する信号フィルターが提供される。より詳細には、このフィルターは、好ましくは、矩形平行６面体形状の誘電体材料よりなる剛性コアと、このコアに支持される金属化、及び、非金属化領域の表面層パターンを有する。コアは、頂部表面、底部表面、及び、少なくとも、４つの側部表面を有する。コアは、それぞれが、頂部表面の開口から底部表面の開口に延びる一連のスルーホールを規定する。金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターンは、帯域外信号を吸収するための金属化された広い領域と、頂部表面の少なくとも１つのスルーホールの開口に接する金属化されたパッドを含む。パッドは、狭く、曲がりくねった延長部を有する。表面層パターンは、また、実質的にパッドを取り囲む連続する非金属化領域、金属化された入力接続領域、及び、入力接続領域から離間された金属化された出力接続領域とを含む。
【００１６】
本発明は、後述される本発明の好ましい実施例に関する詳細な説明、図面、及び、添付の特許請求の範囲から更に明らかとなる他の利点、及び、特徴を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、多くの異なる態様の実施例を許容するものであるが、本明細書、及び、添付の図面は、本発明の例として好ましい形態のみを開示している。しかし、本発明は、そのように開示される実施例に限定されるものではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲により特定される。
【００１８】
図１、２を参照すると、アンテナデュープレクサ、或いは、ＲＦフィルター１０は、細長い平行６面体、乃至は、箱形状のセラミクス誘電体材料の剛性のコア１２を有している。この誘電体材料は、好ましくは、バリウム、又は、ネオジムセラミクスである。剛性のコア１２の好ましい誘電体材料は、３７、或いは、それ以上の誘電率を有している。コア１２は、端部１２Ａ、１２Ｂを有している。コア１２は、６つの側面の外部表面、即ち、頂部１４、底部１６、第１側部１８、対向する第２側部２０、第３側部２２、及び、対向する第４側部２４を有している。複数の縦方向端２６がコア１２の隣接する側部により規定される。製造、及び、組立の際の方向付けのために、好ましくは、コア１２に斜面２８が設けられる。
【００１９】
このフィルターは、金属化されたスルーホールに基づく複数の共振器２５を有している。特に、共振器は、誘電体コア１２中に規定され、金属化された側壁を有するスルーホール３０の形態を取る。スルーホール３０は、頂部表面１４の開口３４から底部表面１６の開口３５に延びている。スルーホールは、内部側壁表面３２を有する。
【００２０】
コア１２は、金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターン４０を有する。金属化領域は、好ましくは、導電性の含銀材料による表面層である。パターン４０は、底部表面１６、及び、側部表面２０、２２、２４を覆う金属化された広い領域４２を含む。金属化された広い領域４２は、頂部表面１４、及び、側部表面１８の一部、及び、スルーホール３０の側壁３２をも覆っている。金属化領域４２は、共振器ホール３０の内部から頂部表面１４、及び、底部表面１８の双方に連続して延在している。金属化領域４２は、接地電極と称することもできる。領域４２は、帯域外信号の伝送を吸収、又は、阻止する役割を果たす。
【００２１】
好ましい実施例では、頂部表面１４上に、パターン４０のより複雑な模様が設けられる。例えば、金属化領域４２の一部が各開口３４に接する共振器パッド６０の形態で設けられる。共振器パッド６０は、スルーホール３０の内部表面３２から延びる金属化領域４２と接し、或いは、接続している。共振器パッド６０は、少なくとも部分的には、スルーホール３０の開口３４を取り囲んでいる。共振器パッド６０は、隣接する共振器、及び、金属化された表面層の他の領域に対して予め定められた容量結合を有する形状とされている。
【００２２】
連続する非金属化領域４４は、頂部表面１４の一部、及び、側部表面１８の一部に渡って延在する。非金属化領域４４は、少なくとも一つの、そして、好ましくは全ての金属化された共振器パッド６０を取り囲んでいる。共振器パッド６０のうちの２つは、それぞれ、側部表面１８に向けて延びる入り組んだ延長部（６１、６２）を備えている。入り組んだ延長部（６１、６２）は、好ましくは曲がりくねった形状、Ｃ形状、或いは、蛇行形状を有する。入り組んだ延長部６１、６２は、金属化された蛇行領域と称することができる。
【００２３】
金属化された蛇行領域（６１、６２）は、側部１８に隣接する金属化領域４２の頂部表面部分６３に向けて延びている。非金属化領域４４は、参照番号６４に示されるように、蛇行領域６２の周囲に延在している。非金属化領域４４は、また、部分６３から領域６２を分離するギャップ６８を含む。金属化領域４２は、また、部分６３から側部２０に向かって延び、隣接する共振器間６６（図２）に延びる指部分６６を含む。領域４２の一部でもある共振器パッド６０のいくつかは、側部２０に向けて延びるタブ６５を含む。
【００２４】
表面パターン４０は、金属化領域、及び、非金属化領域を含む。金属化領域はそれぞれが離間され、従って、容量的に結合している。容量結合の程度は、全体的なコアの形状、及び、コアの誘電体材料の誘電率とともに、金属化領域のサイズ、及び、隣接する金属化部分間の離間距離に概ね関連する。同様に、表面パターン４０は、金属化領域間において誘導結合も生じる。金属化された蛇行領域６２は、共振器パッド６０と金属化された広い領域４２との間に直列共振回路を生成させる。
【００２５】
この直列共振回路は、グランドに直列に接続されたキャパシタンスとインダクタンスを含む。蛇行金属化領域、非金属化されたスロット６４、ギャップ６８、金属化領域６３、及び、金属化された指部分６６の形状が全体的なキャパシタンスとインダクタンスの値を決定する。キャパシタンスとインダクタンスの値は、ろ波することが望ましい第３高調波において直列共振回路が共振を形成するように設計される。金属化された蛇行領域６２は、第３高調波周波数の減衰を生じさせる。蛇行領域６２は、減衰を増進させるために追加の共振器パッド６０に追加することができる。
【００２６】
表面層パターン４０は、伝送器接続領域５２、アンテナ接続領域５４、受信器接続領域５６のトランシーバー部品への接続のための３つの分離された金属化領域を含む。接続領域５２、５４、５６は、通常、電極と称される。これらの電極は、側部表面１８に延び、そこで表面実装接続点として供され得る。連続した非金属化領域４４が、好ましくは、各接続領域（或いは、電極）５２、５４、５６を取り囲むことに留意すべきである。
【００２７】
記述の簡明のために、デュープレクスフィルタ１０を、概ねアンテナ電極５４において、伝送器ブランチ７２と受信器ブランチ７４の２つのブランチに分けることができる。伝送器ブランチ７２は、伝送器ブランチ７２は、アンテナ電極５４と端部１２Ｂの間に延在し、一方、受信器ブランチ７４は、アンテナ電極５４から端部１２Ａの間に延在する。各ブランチは、複数の共振器２５とそれぞれの入力／出力電極を含む。より詳細には、伝送器ブランチ７２は、伝送器電極５２を含み、受信器ブランチ７４は、受信器電極５６を含む。伝送器電極５２、及び、受信器電極５６は、アンテナ電極５４から、コア１２の長手方向に沿って反対方向に離間されている。
【００２８】
フィルター１０は、信号トラップ共振器８１、８２を含む。伝送トラップ共振器８１は、伝送器電極５２の隣で、伝送ブランチ７２の離間された共振器２５の列の反対に位置し、トラップ共振器８１が伝送器電極５２と端部１２Ａの間に位置するようになっている。トラップ共振器８２は、受信器電極５６の隣で、受信ブランチ７４の離間された共振器の列の反対に位置し、トラップ共振器８２が受信電極５６と第２の端部２３Ｂの間に位置するようになっている。
【００２９】
コア１２上の金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターン４０は、スルーホールを有する誘電体材料の剛性のコアを所定の寸法に形成することで準備される。外部表面、及び、スルーホールの側壁が、スプレイ法、メッキ法、又は、浸漬法によって、好ましくは銀を含む金属層により被覆される。誘電体コアの好ましい被覆法は、被覆すべきコアの数により異なる。被覆の後、好ましくは、非金属化するよう指定された領域上の金属のレーザーアブレーションにより表面層パターン４０が形成される。このレーザーアブレーションの手法は、レーザーアブレーションが金属層と誘電体材料の僅かな部分の双方を除去するために、非金属化領域がコア１２の表面に窪み込む結果を生じる。
【００３０】
本発明によるフィルターは、好ましくは、頂部表面１４に渡って配置された金属シールドを備える。金属シールドの構成の解説については、その関連する開示が参照により本明細書に導入される米国特許第５７４５０１８号を参照されたい。
【００３１】
本発明の誘電体ブロックフィルターは、複数の利点を有する。本発明の一つの重要な特徴は、第３高調波周波数を阻止する性能である。これにより、通信システムに存在するより少ないノイズがもたらされる。第２の重要な特徴は、製造のための頑健な設計手法である。フィルターレスポンスは、頂部表面のパターンを変更することで変化させることができるため、コアの再加工は必要とされない。
【００３２】
＜実施例１＞
本発明に従う、図１、２に示す１バッチのデュープレクスフィルタを準備した。詳細には、これらのフィルターは、図２に示される金属化された頂部の表面パターンを備えている。構成要素の詳細は、表１に示されている。
【表１】
2005518743.tif 000003
【００３３】
準備されたフィルタは、ヒューレットパッカード社製ネットワークアナライザのＳ２１測定により評価された。準備された実施例のフィルターは、頂部シールドが存在する状態で評価された。フィルターの特性パラメーターが表２に示されている。
【表２】
2005518743.tif 000004
【００３４】
＜比較例＞
図３は、特性比較のために準備されたデュープレクスフィルター１１０の拡大頂部表面図である。フィルター１１０は、フィルター１０（図２）の入り組んだ延長部／蛇行領域６２を欠いているが、その他は、類似の寸法と信号通過帯域を有する。
【００３５】
図４は、実施例１のデュープレクスフィルタと比較のデュープレクスフィルタ１１０の固有の測定された特性を示す、信号強度（或いは、損失）対周波数のグラフである。波形９２は、蛇行領域９２を欠くフィルター１１０の特性を示している。波形９４は、蛇行領域６２を有する実施例１のフィルターの特性を示している。
【００３６】
１９１０ＭＨｚの伝送周波数において、第３高調波周波数は約５７３０ＭＨｚにおいて生成される。蛇行領域６２は、第３高調波周波数での減衰を約２０ｄｂ増大させることができる。フィルターの通過帯域や阻止帯域でのフィルターの特性が低下していないことにも留意すべきである。全ての測定は、ヒューレットパッカード社のネットワークアナライザーで行われたＳ２１測定である。
【００３７】
図４のグラフは、１〜６ギガヘルツの範囲での適用例を示しているが、本発明の０．５〜２０ギガヘルツのより大きい周波数域への適用も考えられる。本発明は、様々な周波数域で動作するＲＦ信号フィルタに適用できる。これらに限定はされないが、好ましい適用には、携帯電話、携帯電話基地局、及び、加入者のユニットが含まれる。他に考えられるより高い周波数での適用には、衛星通信、全地球測位システム（ＧＰＳ）、或いは、他のマイクロ波のアプリケーションなどの他の遠隔通信装置が含まれる。
【００３８】
＜実施例２＞
本発明の他の実施例に従って、１バッチのデュープレクスフィルタを準備した。図５の斜視図、及び、図６の拡大頂部パターン図は、デュープレクスフィルター２００のデザインの詳細を示している。構成要素、及び、特性の詳細は、表３に示されている。
【表３】
2005518743.tif 000005
【００３９】
図５、６を参照すると、比較的短いデュープレクサ２００は、アンテナから受信器への入来信号をろ波し、伝送器からアンテナへの送出信号をろ波するためにアンテナ、伝送器、及び、受信器に接続するために適合されている。フィルター２００は、頂部表面２１４、底部表面２１６、及び、少なくとも４つの側部表面２１８、２２０、２２２、及び、２２４を有する誘電体材料の剛性のコア２１２を備えている。剛性のコア２１２は、一連のスルーホール２１０を規定する。各スルーホール２１０は、頂部表面２１４の開口２３４から底部表面２１６の（別途示されない）開口に延びている。コア２１２は、金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターン２４０を支持している。パターン２４０は、帯域外信号の吸収をもたらすための金属化された広い領域と、頂部表面２１４のスルーホールの開口２３４の少なくとも１つに接する金属化されたパッド２６０を含む。パターン２４０は、また、パッド２６０を実質的に取り囲む非金属化領域２４４、金属化された伝送器接続領域２５２、伝送器接続領域２５２から離間された受信器接続領域２５６、及び、伝送器接続領域２５２と受信器接続領域２５６の間に位置する金属化されたアンテナ接続領域２５４を含む。パッド２６０は、好ましくは図示されるように曲がりくねっている、狭く入り組んだ延長部２６２を有する。
【００４０】
フィルター２００は、好ましくは、伝送ブランチトラップ共振器２８１、及び、受信ブランチトラップ共振器２８２を含む。
【００４１】
特徴的なことに、実施例のフィルター２００は、１つ共振器が少なく（フィルター１０の１０個の共振器に対して、９個の共振器である）、短縮された長さを有する。フィルター２００は、入り組んだ延長部２６２を有する３つの共振器を含む。準備されたフィルター２００は、頂部表面シールドが存在する状態で評価された。
【００４２】
＜代替実施例＞
図７、８は、本発明の代替実施例である、単一通過帯域を有するよう構成された通過帯域フィルター３１０を示している。特に、フィルター３１０は、頂部表面３１４、底部表面、及び、少なくとも４つの側部表面３１８、３２０、３２２、及び、３２４を有する誘電体材料の剛性のコア３１２を含む。コア３１２は、一連のスルーホール３１０を規定する。各スルーホールは、頂部表面３１４の開口３３４から底部表面３１６の開口３３５に延びている。
【００４３】
金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターン３４０がコア３１２により支持されている。パターン３４０は、帯域外信号の吸収をもたらすための金属化された広い領域３４２、及び、頂部表面３１４のスルーホールの開口３３４の少なくとも１つに接する金属化されたパッド３６０を含む。パッド３６０は、側部表面３１８に向けて延びる狭く、曲がりくねった延長部３６２を含む。連続する非金属化領域３４４が、実質的に、パッドを取り囲んでいる。パターン３４０は、また、金属化された入力接続領域３５２、及び、入力接続領域３５２から離間された金属化された出力接続領域３５４を含む。フィルター３１０は、２つの共振器パッド３８０からの曲がりくねり、入り組んだ延長部３６２を含む。
【００４４】
上記した実施例の数多くの変形例、改変例が本発明の新規な特徴の精神、及び、範囲を逸脱することなく実現される。本明細書に記述された特定のシステムについてのいかなる限定も意図、乃至、示唆されていないことに留意されるべきである。勿論、添付の特許請求の範囲の範囲に包含される全てのそのような改変例が添付の特許請求の範囲によりカバーされることが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターンの詳細を示すためにシールドを除去した本発明に従うデュープレクスフィルターの拡大斜視図（より正確には、等角投影図）である。
【図２】図２は、図１のデュープレクサの頂部表面の拡大図である。
【図３】図３は、共振器パッドの入り組んだ延長部を備えないデュープレクサの頂部表面のプリントパターンの拡大図である。
【図４】図４は、図１に示すデュープレクサの周波数レスポンスのグラフである。
【図５】図５は、金属化、及び、非金属化された領域の表面層パターンの詳細を示すためにシールドを除去した本発明の代替実施例に従うデュープレクサの斜視図である。
【図６】図６は、図５のデュープレクサの頂部表面図である。
【図７】図７は、本発明の代替実施例に従う帯域通過フィルターの斜視図である。
【図８】図８は、図７のデュープレクサの頂部表面の図である。なお、図１〜８の各図面は、寸法通りに描かれてはいない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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