(57)【要約】複数の要素（Ｃ）が固体状態のグルーによって取り付けられたテープ（Ｔ）は、以下のようにして製造される。接着工程では、要素（Ｃ）を液体状態のグルーによってベーステープ（Ｔ）に接着してグルー付きテープを得る。接着工程の次に巻回工程及び加熱工程を実施する。巻回工程では、グルーが液体状態と固体状態の間の状態にある間にグルー付きテープ（Ｔ）を巻回して巻回グルー付きテープを得る。加熱工程では、巻回グルー付きテープを加熱してグルーが固体状態に到達するようにする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の要素（Ｃ）が固体状態のグルーによって取り付けられたテープ（Ｔ）の製造方法であって、要素（Ｃ）を液体状態のグルーによってベーステープ（Ｔ）に接着してグルー付きテープを得る接着工程を有する方法において、グルーが液体状態と固体状態の間の状態にある間にグルー付きテープ（Ｔ）を巻回して巻回状態のグルー付きテープを得る巻回工程と、巻回状態のグルー付きテープを加熱してグルーが固体状態に到達するようにする加熱工程とを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
巻回工程では、グルー付きテープ（Ｔ）を複合材料で作られたリール（Ｒ）に巻き付けることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
リール（Ｒ）の直径は、６００ｍｍよりも大きいことを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
リール（Ｒ）は、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維で作られていることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
スマートカードを製造する方法であって、半導体デバイス（Ｃ）を液体状態のグルーによってベーステープ（Ｔ）に接着してグルー付きテープを得る接着工程と、グルーが液体状態と固体状態の間の状態にある間にグルー付きテープ（Ｔ）を巻回して巻回状態のグルー付きテープを得る巻回工程と、巻回状態のグルー付きテープを加熱してグルーが固体状態に到達するようにする加熱工程と、テープ（Ｔ）を切断してモジュール（ＭＯＤ）を得る切断工程と、モジュール（ＭＯＤ）をカード本体（ＣＢ）に埋め込んでスマートカードを得る埋め込み工程とを有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の要素が取り付けられたテープの製造に関する。本発明は、例えばスマートカードの製造に適用できる。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スマートカードを製造する方法では、複数のチップが取り付けられた電気接点付きのテープが用いられる。かかるテープは、「リードフレーム」と呼ばれる場合が多い。
接着工程では、チップを液体状態のグルーによってテープに接着してグルー付きテープを得る。
加熱工程では、グルー付きテープがインライン型オーブンを通ってグルーが固体状態に到達するようにする。
このようにして得られたテープを切断して電気モジュールを得る。
【０００３】
〔発明の概要〕
本発明の目的は、コストを減少させることにある。
本発明の一特徴によれば、複数の要素（Ｃ）が固体状態のグルーによって取り付けられたテープ（Ｔ）の製造方法であって、要素（Ｃ）を液体状態のグルーによってベーステープ（Ｔ）に接着してグルー付きテープを得る接着工程を有する方法において、グルーが液体状態と固体状態の間の状態にある間にグルー付きテープ（Ｔ）を巻回して巻回状態のグルー付きテープを得る巻回工程と、巻回状態のグルー付きテープを加熱してグルーが固体状態に到達するようにする加熱工程とを有することを特徴とする方法が提供される。
【０００４】
本発明の方法は、インライン型オーブルを必要しない。これとは対照的に、本発明の方法では、大型で且つコスト高のインライン型オーブンに代えて非常に小型のオーブン、例えばスタチック型オーブン（static oven）  又はストリーム型オーブン（stream oven）を用いることが可能である。本発明により、その結果としてのコストの減少が可能である。
【０００５】
〔詳細な説明〕
図１は、ベーステープＴの構造を示している。ベーステープＴは、第１のサイド又は面Ａ及び第２のサイド又は面Ｂを有している。第１の面Ａは、複数の導電性要素ＣＥＬＥＭ及び複数のあらかじめ規定された領域ＰＡＲＥＡを有している。面Ｂは、金属接点ＭＣＯＮを有している。導電性要素ＣＥＬＥＭは、金属接点ＭＣＯＮに電気的に接続されている。ベーステープＴは、例えばエポキシ樹脂をガラス繊維に含浸させたものから成るのがよい。
【０００６】
図２は、グルー被着機ＧＬＵＭＡＣがグルーＧＬを実質的に液体の状態であらかじめ規定された領域ＰＡＲＥＡに被着するグルー被着工程を示している。グルーＧＬは、熱硬化性グルー、例えばホットメルトグルー又はエポキシド系グルーであるのがよい。加熱されると、熱硬化性グルーは、非可逆的に重合するグルーである。かくして、グルーは、実質的に固体になる。図２は、チップ被着機ＣＨＩＭＡＣは、チップＣをグルー付きのあらかじめ規定された領域ＰＡＲＥＡに被着させるチップ被着工程を更に示している。
【０００７】
図３は、チップ被着工程ＣＨＩＰＤＥＰの次に行われる第１のテープ巻回工程ＷＩＮＤ１を示している。第１の巻回工程ＷＩＮＤ１では、グルー付きチップＣが被着されたテープＴをリールＲの状態に巻回する。グルーは、液体状態と固体状態の間の状態にある。即ち、グルーは、まだ完全には硬化していない。好ましくは、グルーの粘度は、グルーがあまり広がらず、チップがテープに取り付けられたままの状態であるほど高い。実際には、所要粘度は、テープの表面張力及びチップの表面張力で決まる。表面張力が高ければ高いほどそれだけ一層高い粘度が必要になる。
グルー被着工程ＧＬＵＤＥＰでは、グルーＧＬの粘度は例えば、大雑把に言って約３０ｍＮ／ｍの平均表面張力を有するチップの場合、温度２５℃において８０００ｍＰａ／ｓであるのがよい。
【０００８】
図４は、第１のテープ巻回工程ＷＩＮＤ１に続く第１の加熱工程を示している。第１の加熱工程では、ベーステープＴから成るリールＲをオーブンＯＶ内に配置する。温度は例えば、１２０℃〜１５０℃であるのがよい。ベーステープＴを例えば６０分〜９０分加熱するのがよい。有利には、オーブンＯＶは、リールＲを丁度収容するほどの大きさである。オーブンＯＶは、例えばスタチック型オーブン又はストリーム型オーブンであるのがよい。かくして、インライン型オーブンは不要であり、設置場所及び費用が節約される。第１の加熱工程の実施後、グルーＧＬは、チップＣがベーステープＴに取り付けられるようその決定的な固体状態に到達している。
【０００９】
図５は、チップＣを例えばボンディングワイヤＢＷで接続要素ＣＥＬＥＭに接続する接続工程ＣＯＮを示している。
図６は、樹脂被着機ＲＥＳＭＡＣが樹脂ＲＥＳを実質的に液体状態で保護されるべき接続状態のチップＣに被着する樹脂被着工程ＲＥＳＤＥＰを更に示している。樹脂は、例えば化学族としてエポキシドに属する。樹脂は、例えば熱硬化性樹脂であるのがよい。有利には、薄いカバーシートを樹脂に被着して樹脂の広がりを制限する。
【００１０】
図７は、接続状態のチップＣが被着されたベーステープＴをリールＲの状態に巻回する第２の巻回工程ＷＩＮＤ２を示している。樹脂は、液体状態と固体状態との間の状態にある。即ち、樹脂は、まだ完全には硬化していない。好ましくは、樹脂の粘度は、樹脂があまり広がらないほど高い。実際には、所要粘度は、チップの表面張力で決まる。表面張力が高ければ高いほどそれだけ一層高い粘度が必要になる。
樹脂被着工程ＲＥＳＤＥＰでは、樹脂の粘度は例えば、大雑把に言って約３０ｍＮ／ｍの平均表面張力を有するチップの場合、温度２５℃において６０，０００ｍＰａ／ｓであるのがよい。もし薄いカバーシートを用いる場合、樹脂の粘度は例えば、大雑把に言って約３０ｍＮ／ｍの平均表面張力を有するチップの場合、温度２５℃において１５，０００ｍＰａ／ｓであるのがよい。
【００１１】
図８は、第２の巻回工程ＷＩＮＤ２に続く第２の加熱工程を示している。第２の加熱工程では、テープＴから成るリールＲをオーブンＯＶ内に配置する。温度は例えば、１２０℃〜１５０℃であるのがよい。テープＴを例えば６０分〜９０分加熱するのがよい。第２の加熱工程の実施後、樹脂ＲＥＳがその決定的な固体状態に到達し、かくしてチップＣが保護される。
図９は、第２の加熱工程に続く切断工程を示している。切断工程では、モジュールＭＯＤをテープＴから切断する。モジュールＭＯＤは、樹脂ＲＥＳによって保護されたグルー付き接続チップを有している。
【００１２】
図９は、モジュールＭＯＤをカード本体ＣＢ内に埋め込む埋め込み工程を更に示している。
図１０は、本発明に用いることができるリールＲを示した断面図である。リールＲは、回転軸線ＲＯＴを有している。リールＲは、ベーステープＴが第１の巻回工程ＷＩＮＤ１、第２の巻回工程ＷＩＮＤ２の実施中又は例えばユーザがリールＲを運んでいるとき良好に保護するようにするスペーサテープＳＴを有している。図１０は、グルーＧＬでベーステープＴに接着されたチップＣを更に示している。チップＣは、ボンディングワイヤＢＷを有している。また、図１０は、樹脂ＲＥＳで保護されたチップを示している。リールは、オーブンの温度に耐えることができる任意材料で作られたものであるのがよい。材料は例えば、複合材料であるのがよい。複合材料は、例えば、ガラス繊維又は炭素繊維と共に容易に成形できる任意の繊維材料であるのがよい。有利には、複合材料は、例えばエポキシ樹脂、特にエポキシドを含浸したガラス繊維で作られたものであるのがよい。複合材料を用いることにより、特にエポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維を用いることにより、例えば６００ｍｍ以上、特に７００ｍｍの大きな直径を持つリールを設計すると共に図１０に示すように遊びを減少させた状態に保つことができる。
【００１３】
上述の説明は、以下の本発明の特徴を示している。即ち、複数の要素（Ｃ）が固体状態のグルーによって取り付けられたテープ（Ｔ）を次のようにして製造する。固体状態のグルーによって複数の要素（Ｃ）が取り付けられたテープ（Ｔ）は、以下のようにして製造される。接着工程では、要素（Ｃ）を液体状態のグルーによってベーステープ（Ｔ）に接着してグルー付きテープを得る。接着工程の次に巻回工程及び加熱工程を実施する。巻回工程では、グルーが液体状態と固体状態の間の状態にある間にグルー付きテープ（Ｔ）を巻回して巻回グルー付きテープを得る。加熱工程では、巻回グルー付きテープを加熱してグルーが固体状態に到達するようにする。
【００１４】
本発明を実施する種々の方法が存在する。
上述の説明においては、チップＣをボンディングワイヤＢＷで接続要素ＣＥＬＥＭに接続する。本発明者は又、他の技術、例えばフリップチップ法を用いてチップを接続できると考えている。
巻回工程において広がりを制限する粘度を持つ任意種類のグルー又は樹脂を用いることができる。
【００１５】
本発明をスマートカードの製造と関連して説明した。しかしながら、本発明はより一般的に、複数の要素（Ｃ）が取り付けられたテープ（Ｔ）を用いる任意の方法に適用される。テープは、例えば、テープに取り付けられるスタンプ、フラッシュメモリ、ダック（duck）又は任意他の要素を有するテープであってよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】テープを示す図である。
【図２】グルー被着工程及びチップ被着工程を示す図である。
【図３】第１の巻回工程を示す図である。
【図４】第１の加熱工程を示す図である。
【図５】接続工程を示す図である。
【図６】樹脂被着工程を示す図である。
【図７】第２の巻回工程を示す図である。
【図８】第２の加熱工程を示す図である。
【図９】切断工程及び埋め込み工程を示す図である。
【図１０】リールを示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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