(57)【要約】本発明はピエゾアクチュエータに関しており、このピエゾアクチュエータは、相互に重なっている圧電層（２）と圧電層の間に位置する電極（３）から成る積層体（１）を含んでおり、圧電層（２）はセラミック材料を含んでおり、電極層（３）とともに焼結されており、電極層（３ａ, ３ｂ）に垂直に基体（４）を通って孔が延在しており、この孔内に、ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）が挿入される。さらに本発明は、ピエゾアクチュエータを製造する方法に関しており、この方法は、  ａ）積層体（１）を相互に重なっているセラミックグリーンフィルム（２）と電極層（３ａ, ３ｂ）から構成するステップと、  ｂ）積層体（１）内に孔を開けるステップと、  ｃ）ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）を孔に挿入するステップを有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピエゾアクチュエータであって、
相互に重なっている圧電層（２）と当該圧電層の間に位置する電極（３）から成る積層体（１）を含んでおり、
前記圧電層（２）はセラミック材料を含んでおり、相互に焼結されており、
前記電極層（３ａ, ３ｂ）内には、基体（４）を通って孔が延在しており、
当該孔内に、前記電極層（３ａ, ３ｂ）を接触接続させる、事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ, ９）が挿入されている、
ことを特徴とするピエゾアクチュエータ。
【請求項２】
前記事前に成形された接触接続エレメントはピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）であり、当該ピンは前記電極層（３ａ, ３ｂ）と接触接続されている、請求項１記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項３】
前記積層体（１）のセラミック材料は焼結によって、前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ, ９）に焼きばめ結合されている、請求項１または２記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項４】
前記ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）は、基体（４）に対して引張応力の影響を受ける、請求項２から３までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項５】
前記ピンは、半円形の２つの部分ピン（５ａ, ５ｂ）から構成されており、これらの部分ピンはセラミック含有フィルム（６）によって相互に分けられている、請求項２から４のうちいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項６】
前記ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）は表面で少なくとも５０％で、電極層（３ａ, ３ｂ）の材料に相応する材料を有している、請求項２から５までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項７】
前記基体（４）は２つのプレート（７ａ, ７ｂ）の間で張られており、
当該プレートは、積層体（１）の底面およびカバー面に配置されており、前記ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）に固定されている、請求項２から６までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項８】
前記ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）は金属から成る、請求項２から７までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項９】
前記ピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）は相互にロープ状にされた繊維を含む、請求項２から８までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータを製造する方法であって、
ａ）積層体（１）を相互に重なっているセラミックグリーンフィルム（２）と電極層（３ａ, ３ｂ）から構成するステップと、
ｂ）積層体（１）内に孔を開けるステップと、
ｃ）事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ, ９）を前記孔内に挿入するステップを有する、
ことを特徴とする、ピエゾアクチュエータを製造する方法。
【請求項１１】
事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）の挿入後、前記積層体（１）を孔内で脱炭および焼結させる、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記穿孔を硬金属穿孔器によって行う、請求項１０または１１記載の方法。
【請求項１３】
前記事前に成形された接触接続エレメントはピン（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）であり、当該ピンは、長手方向においてセラミック含有フィルム（６）によって別個にされた２つの部分ピン（５ａ, ５ｂ）を含んでいる、請求項１０から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
焼結時の収縮によって、セラミック材料が事前に成形された接触接続エレメントに形状結合的に焼きばめ結合されるように、前記孔の寸法（ｄＬ）を、前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）の寸法（ｄＳ）に整合させる、請求項１０から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
焼結時の収縮によって、セラミック材料が事前に成形された接触接続エレメントに摩擦力結合的に焼きばめ結合されるように、前記孔の寸法（ｄＬ）を、前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）の寸法（ｄＳ）に整合させる、請求項１０から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
焼結されるセラミック材料の熱膨張係数より大きい熱膨張係数を有する、前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）を選択する、請求項１０から１５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）は内部構造を有している、請求項１から９までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項１８】
前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）はリッツ線（９）を含む、請求項１７記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項１９】
前記事前に成形された接触接続エレメント（５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ）は、相互にロープ状にされた銅ワイヤを有している、請求項１７または１８記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項２０】
前記リッツ線（９）の終端部は機械的に安定化されている、請求項１８記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項２１】
前記リッツ線（９）は表面で金属含有ペーストを有している、請求項１８, １９または２０に記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項２２】
前記リッツ線（９）は内部において、ワイヤの接着のために、金属含有ペーストを有している、請求項１８から２１までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【請求項２３】
前記孔は基体（４）の長手中央軸に沿って延在している、請求項１から９までのいずれか１項記載のピエゾアクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相互に重なっている圧電層と、これらの圧電層の間に位置する電極層とを有するピエゾアクチュエータに関する。さらに本発明は当該ピエゾアクチュエータを製造する方法に関する。
【０００２】
文献ＤＥ１００２４７０１Ａ１号から、次のようなピエゾアクチュエータが公知である。すなわち、多層構造内にピエゾ位置とこれらのピエゾ位置の間に配置された内部電極を含むピエゾアクチュエータが公知である。この内部電極は、交互に外部接続コンタクトと接触接続されている。組になっている各内部電極は、各他の内部電極に対して絶縁されて配置されている機能エレメントと電気的に相互に接続されている。ここでこの機能エレメントは、貫通接触接続を構成する。これによってピエゾアクチュエータの電極層の接触接続がアクチュエータの内面上で実現される。ピエゾ位置内での貫通接触接続は、例えばＬＴＣＣ基板の構成から知られている、既知のビア技術によって実現される。ここでピエゾアクチュエータの製造に使用されるセラミックグリーンフィルム内に孔が開けられる。この孔は引き続き、いわゆるビア充填ペーストによって満たされ、その後、グリーンフィルムとともに焼結される。
【０００３】
公知のピエゾアクチュエータは以下の欠点を有する。すなわち内部電極層に接触接続させるのに機能エレメントに配置が製造においてコストがかかるという欠点を有している。なぜなら、多数の孔が製造されなければならないからである。このピエゾアクチュエータはさらに以下の欠点を有している。すなわちビア充填技術によって製造された内部機能エレメントが、電極層の接触接続以外に別の機能を担うことができないという欠点である。なぜならこれは、自身の機械的特性を、ピエゾアクチュエータの焼結中にようやくはじめて得ることができるからである。このことは、製造プロセスの初めに使用されるビア充填ペーストは機械的な安定性を有しておらず、方法の経過中に、殊に焼結中にようやく機械的安定性を得ることを意味している。
【０００４】
文献ＤＥ１９９０９４８２からさらに次のようなピエゾアクチュエータが公知である。すなわち孔がアクチュエータ内を通っているアクチュエータが公知である。孔の内壁には、電極接続部が配置されており、この電極接続部は内部電極の接触接続に用いられる。さらに金属ピンが孔を通って案内されている。この金属ピンは、機械的なプレバイアス（Vorspannung）を印加するのに用いられる。
【０００５】
このようなアクチュエータは次のような欠点を有している。すなわち、機能「接触接続」および機能「プレバイアス形成」が相互に別個にされ、これに相応して、アクチュエータの製造に高い製造技術コストが必要になるという欠点である。
【０００６】
従って本発明の課題は、容易に製造可能であり、かつ機能エレメントが様々な機能を担うことができる、ピエゾアクチュエータ内に機能エレメントが配置される形式のピエゾアクチュエータを提供することである。
【０００７】
上述の課題は、相互に重なっている圧電層と圧電層の間に位置する電極から成る積層体を含んでおり、圧電層はセラミック材料を含んでおり、相互に焼結されており、電極層内には基体を通って孔が延在しており、孔内に、電極層を接触接続させる、事前に成形された接触接続エレメントが挿入されている、ことを特徴とするピエゾアクチュエータによって解決される。ピエゾアクチュエータの有利な構成およびピエゾアクチュエータの製造方法は、別の請求項に記載されている。
【０００８】
相互に重なっている圧電層と、これらの圧電層の間に位置する電極層を含む基体を有するピエゾアクチュエータを提示する。この圧電層はセラミック材料を含み、電極層とともに焼結される。電極層内には孔が、基体を通って延在している。孔内には、電極層を接触接続させる、事前に成形された接触接続エレメントが挿入される。
【０００９】
このピエゾアクチュエータは、事前に成形された接触接続エレメントを機能要素として容易に基体内部に取り付けることができるという利点を有する。このピエゾアクチュエータはさらに、機能エレメントが所定の形状および自身の機械的な安定性によってより多くの機能を担うことができるという利点を有している。
【００１０】
有利にはこの接触接続エレメントは直接的に電極層と電気的に接触接続している。
【００１１】
事前に成形された接触接続エレメントが、ピエゾアクチュエータの焼結時に生じる温度に対して安定している材料から成るピンであると有利である。これはすなわち殊に、電極層および実行に対して通常使用される金属含有ペーストのように焼結収縮の影響を受けない。この種の形状安定ピンは、変わらない機械的特性を特徴とする。これによってピンをピエゾアクチュエータのクランプ止めに使用するのが可能になる。
【００１２】
しかし本発明は、ピン形状の事前に成形された接触接続エレメントに制限されるのではなく、事前に成形されており、基体の孔に挿入可能な全ての接触接続エレメントに関する。これに相応して、ピンに関連してしか説明しないが、以下の実施形態は事前に成形された接触接続エレメントの別の形状にも相応に使用可能である。
【００１３】
さらにピエゾアクチュエータの製造方法も提示する。ここでは以下のステップが使用される。すなわち：
ａ）相互に重なっているセラミックグリーンフィルム（Gruenfolien）と、このグリーンフィルムの間に位置する電極層とから成る積層体を構成する。
ｂ）この積層体内に孔を開ける。
ｃ）事前に成形された接触接続エレメントをこの孔の中に挿入する。
【００１４】
この方法は、容易に、すなわち個々の孔の形成によって、機能層、有利にはピンをピエゾアクチュエータの内部に取り付けることができるという利点を有している。
【００１５】
ピエゾアクチュエータ内部でのピンは、例えば、次のことに使用される。すなわち、電極層をピエゾアクチュエータ内部で接触接続させることに使用される。これは殊に、ピンが導電性の材料、例えば金属から成ることによって実現される。
【００１６】
本発明の第１の実施形態ではピンは、脱炭（Entkohlen）および焼結の前に積層体内に挿入される。この場合には孔の寸法が次のようにピンの寸法に整合されると有利である。すなわち積層体の焼結後に、圧電層内に含まれているセラミックの収縮によって、これがある程度ピンに焼きばめ結合され（aufschrumpft）、これによって、ピンの電極層との電気的な接触接続が可能になるように整合されると有利である。
【００１７】
ここでさらに有利には、ピンが少なくともその表面上で、少なくとも５０％で、電極層が構成されているのと同じ材料から成る。これによって電極層へのピンの比較的良好な化学的結合が保証される。これはピンと電極層の間の電気的な接触接続を改善させる。
【００１８】
本発明の別の実施形態では、ピンないしは孔の形成は、積層体の脱炭および焼結後に実行される。この場合には、ピンが同じように電極層の接触接続に使用されるべきときに、孔の寸法とピンの寸法が次のように相互に整合されているのは有利である。すなわち、積層体の焼結された状態においてピンがさらに孔を通って挿入可能なように、すなわち、層積層体の内壁とピンの外壁の間に有る程度の最小遊び空間が設けられるように整合されているのは有利である。確実な接触接続を実現するために、例えばピンの外面上にグラファイトまたは他の導電性の滑り手段を設けるのは有利である。これによって、ピンを挿入するために必要な隙間を満たすことができ、ピンと電極層の間の良好な接触接続が考慮される。
【００１９】
孔が積層体内に開けられる場合、脱炭ステップおよび焼結ステップの前に、有利には孔が硬金属穿孔器によって穿孔されるのは有利である。なぜならこのようにして、できるだけ清潔で直線的に延在する孔が形成されるからである。これは、後で焼結後に、電極層とピンの間に電気的コンタクトを保証するために重要である。
【００２０】
さらに、ピンは、ピエゾアクチュエータに対する機械的なクランプ止めを製造するのにも使用される。公知のように、ピエゾアクチュエータに長手方向において事前に張力を与え、この長手方向において伸長を形成するアクチュエータとしてこれを最適に使用できるようにするのは有利である。プレバイアスはピンによって、積層体のセラミック材料が焼結時に収縮されることを利用して製造される。孔とピンの適切な寸法並びにピンでのセラミック材料の焼きばめによって、ピンとピエゾアクチュエータとの間に形状結合的ないし摩擦力結合的接続が形成される。このために殊に、一方では孔とピンの適切な寸法および他方ではピンに対する適切な材料、すなわち焼結時に収縮しない形状安定材料を用いることが必要である。
【００２１】
形状結合的な接続は、一般的にピンと電極層との間の電気的接触接続を形成するのに必要である。
【００２２】
ピンと積層体の間の摩擦力結合的接続は、ピンがピエゾアクチュエータの機械的なクランプ止めに用いられるべき場合に必要である。機械的なプレバイアスは、次のようなピンが選択されることによって実現される。すなわち熱膨張係数が、焼結されるセラミックの熱膨張係数より大きいピンが選択されることによって実現される。ピンはセラミックの焼結前に孔に挿入され、続く焼結後にピエゾアクチュエータは室温で冷却される。ピエゾアクチュエータと摩擦力結合的に接続されているピンは、ピエゾアクチュエータ自身より強く縮み、ピンはピエゾアクチュエータの基体に対して引張応力の影響下にあり、ピエゾアクチュエータに必要な機械的はさみ止めを提供する。
【００２３】
しかしピエゾアクチュエータに対する機械的クランプ止めの製造方法は、ピンによって他の方法でも製造可能である。このために、ピンをピエゾアクチュエータの焼結後に初めて孔内に挿入することが可能である。引き続き、ピエゾアクチュエータは２つのプレートの間で張られる。このプレートは積層体の底面ないしはカバー面に位置している。２つのプレートを押圧する機械的な押圧の間に、ここでピエゾアクチュエータの内部に延在するピンがプレートに固定される。これによってピエゾアクチュエータは、外部の機械的な張力の除去後にも機械的なプレバイアスの影響を受ける。
【００２４】
さらに、ピンをトーションばねで構成することも可能である。この種のトーションばねは例えばピンを相互にロープ化されている鋼繊維として構成することによって実現される。ここで、ピンが積層体の上面および下面でそれぞれプレートと固定されることによってピエゾアクチュエータの機械的なプレバイアスが形成され、これに続くプレートの回転によってピエゾアクチュエータの長手方向において圧縮応力が形成される。
【００２５】
本発明の実施形態では、複数のピンがピエゾアクチュエータの内部に配置される。例えば４つのピンを配置することができ、そのうちの２つは電極層との電気的接触接続に用いられ、別の２つはピエゾアクチュエータの機械的クランプ止めの製造に用いられる。
【００２６】
本発明の別の実施形態では、孔は基体の長手中央軸に沿って延在し、２つの半円形の部分ピンから構成されているピンが孔内に挿入される。２つの部分ピンは、セラミック含有フィルムによって相互に電気的に絶縁されている。このようにして、２つの部分ピンは、ピエゾアクチュエータの２つの異なる外部極と電極層の電気的な接触接続を実現させることができる。
【００２７】
２つの部分ピンから成るピン、または１つの部分から成るピンも、孔の寸法およびセラミックの焼結に関する相応の措置で、同時にピエゾアクチュエータのプレバイアスの形成に対するエレメントとして用いられる。この場合に、この実施形態はさらに、ピエゾアクチュエータの中央部分にプレバイアスが形成されるという利点を有している。これはピエゾアクチュエータの対称な構成を実現させ、ピエゾアクチュエータの外面にプレバイアスエレメントが配置された場合にしばしば生じる、例えばピエゾアクチュエータの屈曲を回避するのに用いられる。
【００２８】
以下で本発明を実施例および実施例に属する図面に基づき、より詳細に説明する。
【００２９】
図１は本発明によるピエゾアクチュエータを斜視図で示しており、
図２はピエゾアクチュエータを概略的な縦断面図で示しており、
図２ａは導電性の滑り手段（Gleitmittels）によって接触接続されたピンの接触領域を示しており、
図３はピエゾアクチュエータを平面図で示しており、
図４はピエゾアクチュエータを概略的な縦断面図で示しており、
図５はピンとして使用されるリッツ線を平面図で示しており、
図６は図５に記載されたリッツ線による電極層の接触接続部を概略的な断面図で示している。
【００３０】
図１には、長手方向に４つの孔が開けられている基体４を有するピエゾアクチュエータが示されている。各孔にはピン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが配置されている。
【００３１】
図２には２つのピン５ａ、５ｄを有するピエゾアクチュエータが示されている。このピエゾアクチュエータは、重なり合っている圧電層２の積層体１から構成されている。圧電層２は圧電セラミックスから成り、この圧電セラミックスは６７重量パーセントのＰｂ３０４と約１重量パーセントのＮｄ２Ｏ３と２１重量パーセントのＺｒＯ２と約１１重量パーセントのＴｉＯ２を有する。しかし本発明は、この種の圧電セラミックスに限定されるものではなく、適切な圧電特性を有するあらゆる圧電層２によって実現される。
【００３２】
積層体１は電極層３ａ、３ｂを有している。これらの電極層は相互に重なっており、これによって多数の圧電層２の圧電効果が集まる。電極層３ａ、３ｂは、重量割合９０／１０〜７０／３０の間における銀とパラジウムの混合物から成る。積層体１は電極層３ａ、３ｂと圧電層２を一緒に焼結することによって製造される。従って電極層３ａ、３ｂとして、焼結条件下で安定している全ての金属ないしは金属合金が適している。従って殊に、銅から成る電極層３ａ、３ｂも考えられる。ピン５ａ，５ｂに属している各電極層３ａ、３ｂは導電性に接続されている。
【００３３】
積層体１は底面積７×７ｍを有する平行６面体を有している。これは６０ｍｍの高さを有している。
【００３４】
さらに圧電層２の間には電極層３ａ、３ｂが配置されている。電極層３ａはピン５ｂと電気的に接触接続されている。電極層３ｂはピン５ｂの箇所に絶縁ゾーンを有している。従って電極層３ｂはピン５ｂから電気的に絶縁されている。これに対して、電極層３ｂはピン５ａと電気的に接触接続されている。ここで、それぞれの異なる極と接触接続可能な重なり合う電極層３ａ、３ｂが交互に存在しているので、多くの圧電層２の効果が集まる。
【００３５】
図２Ａには、ピン５の接触接続ゾーンが示されている。ここでこのピンは、導電性の滑り手段８によって電極層３ａとの接触接続を形成する。この場合、孔の寸法はｄＬは、ピンの寸法ｄＳより大きい。これによって、積層体１の焼結後にもピン５を穴内に挿入することができる。ここでピンとピエゾアクチュエータの内壁の間の隙間を電極層３ａの接触接続のために満たすために、ピン５の表面上に導電性の滑り手段８（例えばグラファイト）が取り付けられる。このグラファイト層は、ここで電極層３ａとピン５の間の電気的な接触接続を仲介する。ここでこのピンはピエゾアクチュエータの外部電極として用いられる。
【００３６】
図３には、本発明の別の実施形態が平面図で示されている。ここでピエゾアクチュエータの長手方向において中央孔がピンによって充填されている。このピンは、断面において半円状である２つの部分ピン５ａおよび５ｂによって製造されている。部分ピン５ａおよび５ｂの２つの平面的な限界面の間には、セラミック含有フィルム６が接着されている。このようなセラミック含有フィルム６は有利には、圧電層３が形成されているのと同じセラミックから成る。これによって焼結特性の改善が可能になる。セラミック含有フィルム６は２つの部分ピン５ａおよび５ｂの絶縁も引き起こすので、図２に示されたのと同じように電極層の電気的接触接続が交互にピン５ａ、５ｂによって実現される。
【００３７】
図４には、本発明の別の実施形態が示されている。ここでピエゾアクチュエータの基体４は２つのプレート７ａと７ｂの間にクランプ止めされている。ここでプレート７ａおよび７ｂはピン５に固定されている。
【００３８】
図５には、ピエゾアクチュエータに対する事前に成形された接触接続エレメントが示されている。ここでこれは内部構造を有している。内部構造は有利には、事前成形された接触接続エレメントはリッツ線９であるということにある。このリッツ線は、複数のワイヤ１１からねじられることによって製造される。
【００３９】
図５にはリッツ線９が示されている。このリッツ線はワイヤ１１をねじることによって製造されており、これは、ピエゾアクチュエータの内部電極の内部接触接続に対する事前に成形された接触接続エレメントとして使用される。ワイヤ１１をねじることによって、リッツ線９は、ピエゾアクチュエータ内ないしはピエゾアクチュエータの基体内の孔に挿入されるのに十分な機械的頑強さに達する。リッツ線９の形状に事前成形された接触接続エレメントの挿入をさらに容易にするために、リッツ線９を自身の終端部で機械的に安定化（stabilisiert）させてもよい。この種の機械的な安定化は、例えばクリンプによって、または機械的なプレスによっても行われる。リッツ線９の代わりに、ワイヤから成るロープを使用することもできる。この他に、ＤＩＮ３０５１に相応して、リッツ線ないしロープの他の全ての構造様式が可能である。殊に容易に絞められた（verwuergt）または対称に絞められたリッツ線も可能である。ここで対称に絞められたリッツ線とは、中央の芯ワイヤ（中心リッツ線）の隣りにさらにより外側にある、同心状の円に沿って中心リッツ線の周りに位置する別のワイヤを有するリッツ線のことである。ここで最も内側の第１の円に沿って中心リッツ線のまわりに６つのワイヤが配置され、場合によってはこれに続くより大きな円に沿って１２のワイヤが配置され、およびさらなる円に沿って例えば１８, ２４のワイヤが配置されている。さらに、複数のリッツ線を太いロープにすることも可能である。
【００４０】
図６には、リッツ線９によるピエゾアクチュエータの内部の電極層３ａの接触接続が示されている。ここでこのリッツ線は、事前に成形された接触接続エレメントの機能を内部に有している。接触接続させるために、リッツ線９には外面上に導電性積層部１０、例えば金属を含有する焼き付けペーストが設けられている。特に有利には、積層部１０の材料に対しては少なくとも部分的に次のような材料が使用される。すなわち、この材料から電極層３ａも製造されるような材料である。例えば電極層３ａとしてＣｕ−内部電極が用いられる場合、リッツ線９に、銅を含む焼き付けペーストから成る積層部１０が設けられるのは有利である。これによって積層部１０の材料と電極層３ａの材料は、相互に最適に整合する。これは、電極層３ａとリッツ線９の間の電気的な移行抵抗を低減させるのに役立つ。
【００４１】
さらにリッツ線９に内部にもペーストないし積層部１０の材料を設けてもよい。これによってリッツ線９の個々のワイヤ１１が接着してまとめられ、これによってリッツ線９の機械的な安定性が高められ、これによって基体の孔へのリッツ線の挿入が改善される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明によるピエゾアクチュエータの斜視図である。
【００４３】
【図２】図２はピエゾアクチュエータの概略的な縦断面図であり、図２ａは導電性の滑り手段によって接触接続されたピンの接触領域をあらわす図である。
【００４４】
【図３】ピエゾアクチュエータの平面図である。
【００４５】
【図４】ピエゾアクチュエータの概略的な縦断面図である。
【００４６】
【図５】ピンとして使用されるリッツ線の平面図である。
【００４７】
【図６】図５に記載されたリッツ線による電極層の接触接続部の概略的な断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  積層体
２  圧電層
３ａ, ｂ  電極層
４  基体
５ａ, ５ｂ, ５ｃ, ５ｄ  ピン
６  セラミック含有フィルム
７ａ, ｂ  プレート
８  導電性滑り手段
９  リッツ線
１０  積層部
１１  ワイヤ
ｄＬ  孔の寸法
ｄＳ  ピン５の寸法
【図１】
2005525068.tif 000003
【図２】
2005525068.tif 000004
【図３】
2005525068.tif 000005
【図４】
2005525068.tif 000006
【図５】
2005525068.tif 000007
【図６】
2005525068.tif 000008
【国際調査報告】
2005525068.tif 000009
2005525068.tif 000010
2005525068.tif 000011
2005525068.tif 000012
2005525068.tif 000013
2005525068.tif 000014