(57)【要約】強誘電性メモリ４３６は、ビット線の対１０２、１０４、ビット線と平行にその間に配される駆動線１０３、及び関連するメモリセル１００を含む。メモリセルは２つの強誘電性コンデンサ１０６、１０８を含み、各コンデンサはトランジスタ１０５、１０９を介してビット線の１本に接続され、各コンデンサは更にトランジスタ１０７を介して駆動線にも接続される。３つの全てのトランジスタのゲート１２３、１３６、１２８はビット線及び駆動線に垂直なワード線１０１に接続されるので、ワード線が選択されない場合、コンデンサは如何なる妨害からも完全に遮断される。３つのビット線入力５１９、５１６、５１８を有するセンス増幅器５０２は、セルのビット線を２本のダミービット線２２６、２２８から導出された信号と比較する。メモリセルは、異なる強誘電性分極状態における強誘電性コンデンサの異なるキャパシタンスを区別する非破壊的読出方法で読み出される。
2005530283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
強誘電性の不揮発性メモリ（４３６）であって、複数（２４８、２４９）の平行なビット線対（１０２、１０４）と、複数個のメモリ・セル（１００、２０２〜２０６）とを備え、それぞれの前記メモリ・セルは前記ビット線対の１つに関連しており、それぞれの前記メモリ・セルは、第１電極（１２６）及び第２電極（１２５）を有する第１強誘電性コンデンサ（１０６）と、第１電極（１３４）及び第２電極（１３３）を有する第２強誘電性コンデンサ（１０８）と、ゲート（１２３）を有する第１トランジスタ（１０５）と、ゲート（１３６）を有する第２トランジスタ（１０９）とを備え、それぞれの前記メモリ・セルにおいて、前記第１トランジスタは、前記第１コンデンサの前記第１電極と、関連する前記ビット線対の一方の前記ビット線（１０２）との間に接続され、前記第２トランジスタは、前記第２コンデンサの前記第１電極と、関連する前記ビット線対の他方の前記ビット線（１０４）との間に接続され、前記メモリは更に、複数の駆動線（１０３）と、前記駆動線のそれぞれに関連する駆動線トランジスタ（１０７）とを含み、前記駆動線トランジスタはゲート（１２８）を含み、前記駆動線は前記ビット線と平行であり、それぞれの前記駆動線は、前記駆動線トランジスタを介して、前記メモリ・セルのうちの少なくとも１つにおける前記コンデンサのうちの少なくとも１つにおける前記第２電極に接続され、それぞれの前記駆動線は前記メモリ・セルのうちの２つ以下のものに接続され、前記メモリは更に、前記ビット線対及び前記駆動線に対して垂直なワード線（１０１）を含み、前記第１トランジスタ、前記第２トランジスタ、及び前記駆動線トランジスタの前記ゲートは前記ワード線に接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記駆動線が、前記メモリ・セルのうちの１つのみにおける前記第１コンデンサの前記第２電極と、前記第２コンデンサの前記第２電極とに接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項３】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記セルに関連する１本の前記駆動線があり、前記駆動線は、該駆動線の関連する前記セルと関連する前記ビット線対の前記ビット線の間に位置する、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項４】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記駆動線が、前記メモリ・セルのうちの２つのメモリ・セルにおける前記第１コンデンサの前記第２電極と、前記第２コンデンサの前記第２電極とに接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項５】
請求項４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記駆動線は前記２つのセルの間に位置する、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項６】
請求項４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ビット線が相補形であり、それぞれの前記メモリ・セルは１ビット・メモリ・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項７】
請求項４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記２つのメモリ・セルの一方が２ビット・メモリ・セルであり、前記２つのメモリ・セルの他方がダミー・コンデンサを含む１ビット・メモリ・セルであり、前記ダミー・コンデンサに接続された前記ビット線はダミー・ビット線である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項８】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ビット線が相補形であり、それぞれの前記メモリ・セルは１ビット・メモリ・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項９】
請求項１に記載の強誘電性メモリであって、前記ビット線はトップレベルのビット線（９３２）であり、第１グループ（９４７）と第２グループ（９４８）とに分割された複数個の前記メモリ・セルがあり、前記メモリは更に、ゲートを有する第１グループ選択トランジスタ（９３８）と、ゲートを有する第２グループ選択トランジスタ（９３９）と、第１グループ選択線（９４０）と、第２グループ選択線（９４２）と、第１の第２レベル・ビット線（９３４）と、第２の第２レベル・ビット線（９３６）とを含み、前記第１グループ選択トランジスタは、前記トップレベル・ビット線と前記第１の第２レベル・ビット線との間に接続され、前記第２グループ選択トランジスタは、前記トップレベル・ビット線と前記第２の第２レベル・ビット線との間に接続され、前記第１グループ選択線は、前記第１グループ選択トランジスタの前記ゲートに接続され、前記第２グループ選択線は、前記第２グループ選択トランジスタの前記ゲートに接続される、強誘電性メモリ。
【請求項１０】
請求項８に記載の強誘電性メモリであって、前記ビット線を前記メモリのハイ電圧の１／３以下の電圧に駆動するためのビット線駆動回路（９００）を更に含む強誘電性メモリ。
【請求項１１】
請求項８に記載の強誘電性メモリであって、相補形の前記ビット線の複数の対がある、強誘電性メモリ。
【請求項１２】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記メモリ・セルが２ビット・メモリ・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１３】
請求項１２に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ビット線対の一つがダミー・ビット線であり、前記ダミー・ビット線対に関連する前記メモリ・セルはダミー・セルであり、前記ダミー・セルに接続された前記駆動線はダミー駆動線である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１４】
請求項１３に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ダミー・ビット線が相補形である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１５】
請求項１４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、第１のメモリ・サイクル中は、前記ダミー・セルの前記第１コンデンサの論理状態が論理「０」であり、前記ダミー・セルの前記第２コンデンサの論理状態が論理「１」であり、第２のメモリ・サイクル中は、前記ダミー・セルの前記第１コンデンサの論理状態が論理「１」であり、前記ダミー・セルの前記第２コンデンサの論理状態が論理「０」である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１６】
請求項１４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、３つのビット線入力を有するセンス増幅器を更に含み、前記入力のうちの２つは前記ダミー・ビット線の対に接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１７】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記セルに関連する２本の前記駆動線と２つの前記駆動線トランジスタとがあり、前記２本の駆動線のうちの一方が、前記２つの駆動線トランジスタのうちの第１のトランジスタを介して前記第１コンデンサの前記第２電極に接続され、前記２本の駆動線のうちの他方が、前記２つの駆動線トランジスタのうちの第２のトランジスタを介して前記第２コンデンサの前記第２電極に接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１８】
請求項１７に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記セルに関連する前記ビット線対が相補形である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１９】
請求項１７に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記セルが２ビット・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２０】
請求項１９に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記セルの１つがダミー・コンデンサを含む、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２１】
請求項２０に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、ダミー・コンデンサを含む前記セルは、ダミー・コンデンサの対へ接続されたダミー・ビット線の対と、前記ダミー・コンデンサの対に接続されたダミー駆動線の対とを有するダミー・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２２】
請求項２１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、第１のメモリ・サイクル中は、前記ダミー・セルの前記第１コンデンサの論理状態が論理「０」であり、前記ダミー・セルの前記第２コンデンサの論理状態が論理「１」であり、第２のメモリ・サイクル中は、前記ダミー・セルの前記第１コンデンサの論理状態が論理「１」であり、前記ダミー・セルの前記第２コンデンサの論理状態が論理「０」である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２３】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、複数の前記ワード線があり、それぞれの前記ワード線は前記メモリ・セルの異なる行に関連しており、メモリ・セルの行内のそれぞれの前記メモリ・セルのそれぞれの前記トランジスタの前記ゲートは、前記行に関連する前記ワード線に接続され、前記メモリは、前記駆動線を介して、前記複数の行のそれぞれにおける少なくとも１つの前記メモリ・セルの前記第１コンデンサ及び第２コンデンサへ接続された駆動線駆動回路を含む、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２４】
行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリであって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性素子を備え、前記強誘電性素子の分極はそこに記憶されているデータに対応し、前記メモリはまた、読み出し信号を供給する信号発生器を含み、改良点は、前記ビット線のうちの２本が相補形のダミー・ビット線であり、前記ビット線のうちの１本がダミー・ビット線ではないことであり、前記メモリは更に、ダミー・ビット線ではない前記ビット線へ接続可能な第１ビット線入力と、前記ダミー・ビット線の第１のものへ接続可能な第２ビット線入力と、前記ダミー・ビット線の第２のものへ接続可能な第３ビット線入力とを有するセンス増幅器を備える、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２５】
請求項２４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、第１のメモリ・サイクル中に前記第１のダミー・ビット線を論理「０」状態へと書き込み、第２のメモリ・サイクル中に前記第１のダミー・ビット線を論理「１」状態へと書き込むための書き込み回路を更に含む強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２６】
請求項２４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記センス増幅器は、前記第１のダミー・ビット線及び戦記第２のダミー・ビット線からの入力信号を組み合わせる回路を含む、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２７】
請求項２４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記強誘電性素子は強誘電性コンデンサである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２８】
それぞれのメモリ・セルがメモリ・セル強誘電性素子を含む複数のメモリ・セルを備えた強誘電性の不揮発性メモリの動作の方法であって、それぞれの前記メモリ・セル強誘電性素子を他の全ての前記メモリ・セル強誘電性素子から電気的に分離するステップを含む方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法であって、前記メモリ・セル強誘電性素子が強誘電性コンデンサである、方法。
【請求項３０】
行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの動作方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線対を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性メモリ素子の対を備え、前記強誘電性メモリ素子の分極はそこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、それぞれの前記強誘電性メモリ素子の対を他の全ての強誘電性メモリ素子の対から電気的に分離するステップを含む、方法。
【請求項３１】
請求項３０に記載の方法であって、前記強誘電性素子が強誘電性コンデンサである、方法。
【請求項３２】
請求項３１に記載の方法であって、前記メモリが、ダミー・ビット線の対と、関連する複数のダミー・セルとを含み、前記電気的に分離するステップは、それぞれの前記ダミー・セルを、他の全てのダミー・セル及び全ての前記メモリ・セルから電気的に分離するステップを含む、方法。
【請求項３３】
請求項３１に記載の方法であって、それぞれの前記駆動線は列に沿った前記メモリ・セルに結合され、前記列内のそれぞれの前記メモリ・セルは複数のトランジスタを含み、前記トランジスタのうちの第１のトランジスタは、前記強誘電性コンデンサのうちの第１の強誘電性コンデンサと、前記列に関連する前記ビット線対の前記ビット線のうちの第１のビット線との間に接続され、前記トランジスタのうちの第２のトランジスタは、前記強誘電性コンデンサのうちの第２の強誘電性コンデンサと、前記列に関連する前記ビット線対の前記ビット線のうちの第２のビット線との間に接続され、前記トランジスタのうちの第３のトランジスタは、前記強誘電性コンデンサのうちの少なくとも１つの強誘電性コンデンサと、前記列に関連する前記駆動線との間に接続され、前記電気的に分離するステップは、前記列内のそれぞれの前記メモリ・セルに関連する前記第１、第２、及び第３のトランジスタを、関連する前記メモリ・セルがアドレス指定されるように選択された場合以外は、オフ状態に保持するステップと、前記列内のメモリ・セルを一度に１つのみ選択するステップとを含む、方法。
【請求項３４】
請求項３３に記載の方法であって、前記第３トランジスタは、前記第１強誘電性コンデンサと、関連する第１の駆動線との間に接続され、それぞれの前記メモリ・セルは、前記第２強誘電性コンデンサと、関連する第２の駆動線との間に接続された第４トランジスタを含み、前記保持するステップは、前記列の前記第４のトランジスタを、関連する前記メモリ・セルがアドレス指定されるように選択された場合以外は、オフ状態に保持するステップを含む、方法。
【請求項３５】
請求項３０に記載の方法であって、前記分離するステップは、前記分離を維持しつつ前記メモリ・セルの１つへ書き込みを行うステップを含む、方法。
【請求項３６】
請求項３５に記載の方法であって、前記書き込みを行うステップは、第１の期間中に第１の所定の論理状態を書き込むステップと、第２の期間中に第２の所定の論理状態を書き込むステップとを含む、方法。
【請求項３７】
請求項３５に記載の方法であって、前記書き込みを行うステップは、前記素子の対の１つにおける前記強誘電性メモリ素子の双方へ第１の所定の論理状態を書き込み、その後、前記メモリへ供給されたデータが、該メモリが前記第１の所定の状態以外の状態にあることを要求している前記対における前記強誘電性素子の何れかのものへ、第２の所定の論理状態を書き込むステップを含む、方法。
【請求項３８】
請求項３０に記載の方法であって、前記分離するステップは、前記分離を維持しつつ前記メモリ・セルの１つを読み出すステップを含む、方法。
【請求項３９】
請求項３８に記載の方法であって、前記読み出すステップは破壊読み出し方法を含む、方法。
【請求項４０】
請求項３８に記載の方法であって、前記読み出すステップは非破壊読み出し方法を含む、方法。
【請求項４１】
行と列とに配列された少なくとも２５個のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、前記強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、選択された駆動線に接続された前記メモリ・セルの１つを読み出すステップと、前記読み出すステップ中に４個以下の前記強誘電性メモリ素子を前記選択された駆動線に電気的に接続するステップとを含む、方法。
【請求項４２】
請求項４１に記載の方法であって、前記電気的に接続するステップは、２つ以下の強誘電性メモリ素子を前記駆動線に電気的に接続するステップを含む、方法。
【請求項４３】
請求項４１に記載の方法であって、前記強誘電性メモリ素子が強誘電性コンデンサである、方法。
【請求項４４】
請求項４１に記載の方法であって、前記駆動線は前記ビット線と平行である、方法。
【請求項４５】
行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、前記強誘電性メモリ素子のキャパシタンス状態は、そこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、
選択されたメモリ・セルを選択されたビット線に電気的に接続するステップと、
前記強誘電性メモリ素子の前記キャパシタンス状態に対応するデータ出力信号を供給するステップと
を含む、方法。
【請求項４６】
請求項４５に記載の方法であって、前記強誘電性メモリ素子は強誘電性コンデンサである、方法。
【請求項４７】
請求項４５に記載の方法であって、前記供給するステップは、
前記強誘電性メモリ素子を切換えるには充分ではない量の電荷を、前記選択されたビット線に印加するステップと、
前記選択されたビット線上の電圧を検知するステップと
を含む、方法。
【請求項４８】
請求項４７に記載の方法であって、前記検知するステップの後に、前記強誘電性メモリ素子をリライトするステップを更に含む方法。
【請求項４９】
行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、前記強誘電性メモリ素子の分極はそこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、
選択されたメモリ・セルを選択されたビット線に電気的に接続するステップと、
電荷を前記ビット線に印加するステップと、
前記選択されたセルの前記強誘電性メモリ素子を切換えることなく、前記素子において、前記強誘電性メモリ素子の分極状態に応じた量の前記電荷を吸収するステップと、
前記選択されたビット線上の電圧を検知し、前記強誘電性メモリ素子の前記分極状態に対応するデータ出力信号を供給するステップと
を含む、方法。
【請求項５０】
請求項４９に記載の方法であって、前記検知するステップの後に、前記強誘電性メモリ素子をリライトするステップを更に含む方法。
【請求項５１】
行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性コンデンサを備え、前記強誘電性メモリ素子の分極はそこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、
前記強誘電性のメモリ・セルの１つを選択するステップと、
選択された前記メモリ・セルのコンデンサを、前記コンデンサの強誘電性の分極の状態を変化させずに、読み出すステップとを含む方法。
【請求項５２】
請求項５１に記載の方法であって、前記読み出すステップは、前記強誘電性コンデンサのキャパシタンスを検知するステップを含む、方法。
【請求項５３】
行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの動作方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、前記ビット線は、第１のダミー・メモリ・セルに接続された第１のダミー・ビット線を含み、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、前記強誘電性メモリ素子の分極はそこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、第１のメモリ・サイクルにおいて第１の論理状態を前記第１のダミー・メモリ・セルに書き込み、第２のメモリ・サイクルにおいて第２の論理状態を前記第１のダミー・メモリ・セルに書き込むステップとを含む、方法。
【請求項５４】
請求項５３に記載の方法であって、前記書き込むステップは、連続するメモリ読み出しサイクルにおいて、前記第１のダミー・メモリ・セルの前記論理状態を交互させるステップを含む、方法。
【請求項５５】
請求項５３に記載の方法であって、前記メモリが、第２のダミー・メモリ・セルに接続された第２のダミー・ビット線を含み、前記書き込むステップは、前記第２のダミー・メモリ・セルを、前記第１のダミー・メモリ・セルの論理状態と相補的な論理状態にするように書き込むステップを含む、方法。
【請求項５６】
請求項５５に記載の方法であって、前記メモリが、基準電圧入力を有するセンス増幅器を含み、前記方法は更に、前記第１のダミー・ビット線上の電圧と前記第２のダミー・ビット線上の電圧とを組み合わせて前記基準電圧を供給するステップを含む、方法。
【請求項５７】
強誘電性の不揮発性メモリに書き込みを行う方法であって、前記メモリにおいて相補的モードで用いられる単一のメモリ・セルを選択するステップと、選択された前記メモリ・セルを前記メモリ内の何れの選択されていないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、選択された前記メモリ・セルへデータを書き込むステップとを含む方法。
【請求項５８】
強誘電性の不揮発性メモリに書き込みを行う方法であって、前記メモリにおいて単一のメモリ・セルを選択するステップと、選択された前記メモリ・セルを前記メモリ内の何れの選択されていないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、選択された前記メモリ・セルへデータを書き込むステップとを含む方法。
【請求項５９】
強誘電性の不揮発性メモリの読み出しを行う方法であって、前記メモリにおいて相補的モードで用いられる単一のメモリ・セルを選択するステップと、前記メモリ内の何れの選択されていないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、前記メモリ・セルの読み出しを行うステップとを含む方法。
【請求項６０】
強誘電性の不揮発性メモリの読み出しを行う方法であって、前記メモリにおいて単一のメモリ・セルを選択するステップと、選択された前記メモリ・セルを前記メモリ内の何れの選択されていないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、選択された前記メモリ・セルへデータを書き込むステップとを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に強誘電性メモリに関し、より詳細には、強誘電性コンデンサを含み、行と列に配列されてアレイを形成するメモリ・セルを含むようなメモリに関する。
【背景技術】
【０００２】
強誘電性材料が、不揮発性メモリにおいて情報を記憶するために利用可能な分極を保持可能であることは良く知られている。例えば、強誘電性コンデンサの両端に充分に強力な電界又は電圧が印加された場合、この電圧が除去されると、電界の方向に分極が残される。その後、電界が同じコンデンサの両端に逆方向に印加された場合は、強誘電性材料は切換わり、電界が除去されると、逆方向の分極が残される。一方向の分極をデジタル論理「１」状態と関連付け、逆方向の分極をデジタル論理「０」状態と関連付ける電子回路がこれまで設計されている。例えば、１９５９年３月３日にジェイ・アール・アンダーソン（Ｊ．Ｒ．Ａｎｄｅｒｓｏｎ）に付与された米国特許第２，８７６，４３６号に記載の回路を参照されたい。他の集積回路メモリと同様に、これらの回路は、行と列とに配列されたメモリ・セルを含んでおり、各メモリ・セルは、少なくとも１つのスイッチと、一対の電極を有するコンデンサとを含み、メモリは更に、各セル内のコンデンサの一方の電極に接続される駆動線と呼ばれることもあるプレート線、及びスイッチを介してコンデンサの他方の電極に接続されるビット線をも含む。この開示では、この分野でそうされることがあるように、「プレート」線を「駆動」線と呼ぶことにする。上記で引用したＡｎｄｅｒｓｏｎの特許では、スイッチはダイオードである。この分野では公知であるように、スイッチは、ゲート、ソース及びドレインを有するトランジスタでよく、メモリは、トランジスタの制御ゲートに接続されるワード線を含む。例えば、１９８９年１０月１０日にえす・シェフィールド・イートン・ジュニア（Ｓ．Ｓｈｅｆｆｉｅｌｄ  Ｅａｔｏｎ，Ｊｒ．）に付与された米国特許第４，８７３，６６４号を参照されたい。トランジスタは、コンデンサをビット線へ接続するために、そのゲートによって制御されるスイッチの機能を果たす。ビット線上に高電圧又は低電圧の何れかを印加し、トランジスタをターンオンしてビット線をコンデンサに接続し、駆動線上に高電圧と低電圧の間の所定の電圧を印加することによって、メモリ・セルに情報が書き込まれる。高電圧によってメモリ・セルは１つの分極状態になり、低電圧によってメモリ・セルは逆の分極状態になる。メモリ・セルは、ビット線と駆動線との間に電圧差を生成して、トランジスタを介してビット線をコンデンサに接続することによって、読み出される。印加された電圧により強誘電体の状態が変化すると、ビット線は第１の電圧を帯び、強誘電体の状態が切換わらないと、ビット線は第２の電圧を帯びる。ビット線の電圧は、第１の電圧と第２の電圧との間のほぼ中間である基準電圧と比較される。ビット線の電圧が基準電圧未満である場合は、センス増幅器が出力をロー（ｌｏｗ）に駆動し、ビット線の電圧が基準電圧より高い場合は、センス増幅器が出力をハイ（ｈｉｇｈ）に駆動する。このようにして、読み出し前の強誘電性コンデンサの状態が、セルの読み出し時の出力の状態を決定する。
【０００３】
上記のメモリ及びその他の類似の強誘電性メモリでは、駆動線はパルスが送られる。比較的長く、多くのコンデンサの電極へ接続される駆動線は、高いキャパシタンスを有している。そのため、電圧がフルの値まで上昇するには比較的長い時間がかかり、その結果、メモリの書き込み及び読み出しの時間は長くなる。書き込み及び読み出しの処理の速度を速めるため、駆動線にパルスが送られない強誘電性メモリが開発されている。ヒロキ・コイケ（Ｈｉｒｏｋｉ  Ｋｏｉｋｅ）その他による「非駆動セル・プレート線書き込み／読み出し方式による６０ｎｓ  １Ｍｂの不揮発性の強誘電性メモリ（Ａ  ６０−ｎｓ  １−Ｍｂ  Ｎｏｎｖｏｌａｔｉｌｅ  Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｗｉｔｈ  Ａ  Ｎｏｎｄｒｉｖｅｎ  Ｃｅｌｌ  Ｐｌａｔｅ  Ｌｉｎｅ  Ｗｒｉｔｅ／Ｒｅａｄ  Ｓｃｈｅｍｅ）」、（ＩＥＥＥ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ，Ｖｏｌ．３１，Ｎｏ．１１，Ｎｏｖｅｍｂｅｒ  １９９６）を参照されたい。別の解決法は、駆動線をビット線と平行にして、一度に一つのコンデンサのみがパルスされるようにすることである。上記のイートン・ジュニアの特許の図６の実施形態を参照されたい。駆動線のサイクルをスピードアップし、電力を節減するために、セグメント化された駆動線も提案されている。米国特許第５，５９８，３６６号を参照されたい。しかし、これらのメモリの全てが重大な「妨害」問題のために成功していない。「妨害」とは、従来技術のほとんどの強誘電性メモリの問題となる特徴であり、これは、通常は振幅が小さい「妨害」電圧が、アクセスされないメモリ・セルへ不可避的に印加され、この電圧がメモリの状態を変化させ、ひいては読み出しエラーを生じさせる。例えば、コイケその他による文献では、アクセスされないコンデンサのノードへのビット線及び駆動線からの漏れがデータを破壊することがある、と説明されている。この問題は補償スキームによって克服されるが、これはメモリの複雑さを増し、速度が遅くなる。従って、妨害問題の結果、コイケその他による文献の場合のように、妨害を克服するために複雑で速度が遅いメモリになるか、イートン・ジュニアの特許の場合のように、成功と言うには信頼性が欠けすぎている設計になるかの何れかであった。更に、このようなセルの平均電力需要はかなり大きい。
【０００４】
最近までは、強誘電性材料は全て時間の経過と共に疲労し、もはやセルを読み出せないポイントまで切換え電荷が低減する傾向があった。約１０年前に、本明細書で積層スーパーラチス成分と呼ばれる等級の疲労しない材料が発見された。しかし、これらの材料では切換え電荷は比較的安定した状態を保つものの、材料は依然として老化する。即ち、一般に、第１と第２の電圧の大きさはメモリ・セルの履歴によって左右される。例えば、履歴によって、特定のセルでの１つの読み出しにおける第１及び第２の電圧の双方とも、同じセルでのその後の読み出しにおける第１及び第２の電圧と、ある電圧係数だけ異なる。又は、コンデンサ内での電荷の再配分に起因して、ヒステリシス曲線は時間経過と共にミリ秒単位でずれることがある。このように、１つの読み出しにおいて基準電圧は第１の電圧と第２の電圧との間にあるものの、後の読み出しでは第１及び第２の電圧の双方が基準値より高くなることがある。それによって一般にメモリ・セルの読み出しミスが生ずる。従って、これらのメモリは、データの読み出し又は検知の信頼性が比較的低い、という点で「安全」ではない。
【０００５】
上記の問題に対する典型的な解決法は１９８９年１２月１９日にケニス・ジェイ・モブリー（Ｋｅｎｎｅｔｈ  Ｊ．Ｍｏｂｌｅｙ）へ付与された米国特許第４，８８８，７３３号に開示されている。モブリーの特許に開示されているメモリは、２つのトランジスタを有する強誘電性コンデンサを絶縁し、それによって妨害問題を回避する。これは更に、強誘電性コンデンサに対して一方向にパルスを与え、発生した電荷を第１の一時的蓄電コンデンサに蓄積し、強誘電性コンデンサに対して逆方向にパルスを与え、発生した電荷を第２の一時的蓄電コンデンサに蓄積し、その後、２つの蓄電コンデンサの蓄電した電化を比較する。このように、このメモリは、本質的に、老化又はその他の変化が生ずるには短かすぎる時間感覚で連続して取られた同じコンデンサの２つの状態を比較し、それによって老化の問題を回避する。しかし、この解決法はメモリを読み出すのに要する時間を３倍にし、ひいては、このメモリは迅速な読み出し時間を必要とする最先端のメモリには適応しない。更に、追加の一時的蓄電コンデンサは、メモリの相当の空間を更に占める線形コンデンサであるので、モブリーの設計によるメモリは比較的かさばり、メモリ・チップの稠密度が高まっているメモリ市場には適応しない。上記の問題を解決するために他の多くのマルチ・コンデンサ／マルチ・トランジスタの強誘電性メモリが提案されており、それらの幾つかは市販の製品に組み込まれている。それらの全てが従来のＤＲＡＭよりも数倍も稠密であり、遅い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の問題、特に老化問題と「妨害」問題とは、最も高速且つ稠密なメモリ・アーキテクチャにおいて最も重大である。従って、現在に至るまで強誘電性メモリの商業上の用途は、モブリーの設計のような比較的速度が遅く、かさばるアーキテクチャに限定されていた。モブリーの設計よりも高速でかさばらず且つ妨害の問題のない強誘電性メモリのアーキテクチャを得ることが極めて望ましかった。老化の問題をも回避するこのようなメモリの設計は、この分野における顕著な進歩であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、各メモリ・セルを他の何れのメモリ・セルへも接続せずに個々に選択できるようにすることによって、妨害の可能性を除去する、強誘電性メモリを提供し、上記の問題点及び先行技術の問題点を解決する。
【０００８】
本発明は更に、異なる論理状態にあるメモリ・セル間のキャパシタンス差を検知する強誘電性メモリ・セルの読み出し方法を提供する。
本発明は更に、強誘電性素子がコンデンサであり、強誘電性コンデンサを切換えることなく読み出し可能なメモリ・セルを提供する。
【０００９】
本発明は更に、ビット線を１ボルト以下、好適には０．５ボルト未満の電圧に駆動する強誘電性メモリ用の新規なビット線ドライバを提供する。
本発明は更に強誘電性メモリで使用するための新規のセンス増幅器を提供し、このセンス増幅器は３つのビット線入力を含み、その２つがダミー・ビット線からの入力である。
【００１０】
本発明は更に一対のダミー・セルを有する強誘電性メモリの動作方法を提供し、この方法では、ダミー・セルの論理状態が変更され、それによってダミー・セルのインプリンティングが回避される。
【００１１】
本発明は更に、ビット線が区分される強誘電性メモリを提供する。
本発明は、強誘電性の不揮発性メモリを提供し、このメモリは、平行のビット線の複数の対と、複数個のメモリ・セルとを備え、各メモリ・セルはビット線対の１つに関連しており、各メモリ・セルは、第１電極と第２電極とを有する第１強誘電性コンデンサと、第１電極と第２電極とを有する第２強誘電性コンデンサと、ゲートを有する第１トランジスタと、ゲートを有する第２トランジスタとを備える。各メモリ・セルにおいて、第１トランジスタは、第１コンデンサの第１電極と、関連するビット線対の一方のビット線との間に接続され、第２トランジスタは、第２コンデンサの第１電極と、関連するビット線対の他方のビット線との間に接続される。メモリは更に、複数の駆動線と、各駆動線に関連する駆動線トランジスタとを含み、駆動線トランジスタはゲートを含み、駆動線はビット線と平行である。各駆動線は、駆動線トランジスタを介して、少なくとも１つのメモリ・セルにおける少なくとも１つのコンデンサの第２電極に接続され、各駆動線は２つ以下のメモリ・セルに接続される。メモリは更に、ビット線対と駆動線とに対して垂直なワード線を含み、第１トランジスタ、第２トランジスタ、及び駆動線トランジスタのゲートはワード線に接続される。好適には、各駆動線は、メモリ・セルのうちの１つのメモリ・セルのみの第１コンデンサの第２電極及び第２コンデンサの第２電極に接続される。好適には、各セルに対して駆動線のうちの１本が関連し、駆動線は、その駆動線が関連するセルに関連したビット線対のビット線の間に位置している。好適には、各駆動線はメモリ・セルのうちの２つのメモリ・セルの第１コンデンサの第２電極及び第２コンデンサの第２電極に接続される。好適には、ビット線は相補形であり、各メモリ・セルは１ビット・メモリ・セルである。好適には、２つのメモリ・セルの一方は、２ビット・メモリ・セルであり、２つのメモリ・セルの他方は、ダミー・コンデンサを含む１ビット・メモリ・セルであり、ダミー・コンデンサに接続されたビット線はダミー・ビット線である。好適には、ビット線はトップ・レベルのビット線であり、第１グループと第２グループとに分割された複数個のメモリ・セルがある。メモリは更に、ゲートを有する第１グループ選択トランジスタと、ゲートを有する第２グループ選択トランジスタと、第１グループ選択線と、第２グループ選択線と、第１の第２レベルのビット線と、第２レベルのビット線とを含む。第１グループ選択トランジスタはトップ・レベルのビット線と第１の第２レベルのビット線との間に接続され、第２グループ選択トランジスタはトップ・レベルのビット線と第２レベルのビット線との間に接続され、第１グループ選択線は第１グループ選択トランジスタのゲートに接続され、第２グループ選択線は第２グループ選択トランジスタのゲートに接続される。好適には、メモリは、ビット線をメモリの高電圧の１／３以下の電圧に駆動するためのビット線駆動回路を更に含む。好適には、各メモリ・セルは２ビット・メモリ・セルである。好適には、ビット線対の１つはダミー・ビット線であり、ダミー・ビット線対に関連するメモリ・セルはダミー・セルであり、ダミー・セルに接続された駆動線はダミー駆動線である。好適には、ダミー・ビット線は相補形である。好適には、第１のメモリ・サイクル中は、ダミー・セルの第１コンデンサの論理状態は論理「０」であり、ダミー・セルの第２コンデンサの論理状態は論理「１」であり、第２のメモリ・サイクル中は、ダミー・セルの第１コンデンサの論理状態は論理「１」であり、ダミー・セルの第２コンデンサの論理状態は論理「０」である。好適には、メモリは、３つのビット線入力を有するセンス増幅器を更に含み、その入力のうちの２つはダミー・ビット線対に接続される。好適には、各セルに関連する２本の駆動線と２つの駆動線トランジスタとがあり、２本の駆動線のうちの一方が、２つの駆動線トランジスタのうちの第１のトランジスタを介して第１コンデンサの第２電極に接続され、２本の駆動線のうちの他方が、２つの駆動線トランジスタのうちの第２のトランジスタを介して第２コンデンサの第２電極に接続される。好適には、各セルに関連するビット線対は相補形である。好適には、各セルは２ビット・セルである。好適には、セルの１つがダミー・コンデンサを含む。好適には、ダミー・コンデンサを含むセルは、ダミー・コンデンサ対に接続されたダミー・ビット線対と、ダミー・コンデンサ対に接続されたダミー駆動線対とを有するダミー・セルである。好適には、第１のメモリ・サイクル中は、ダミー・セルの第１コンデンサの論理状態は論理「０」であり、ダミー・セルの第２コンデンサの論理状態は論理「１」であり、第２のメモリ・サイクル中は、ダミー・セルの第１コンデンサの論理状態は論理「１」であり、ダミー・セルの第２コンデンサの論理状態は論理「０」である。好適には、複数のワード線があり、各ワード線はメモリ・セルの異なる行に関連しており、メモリ・セルの行における各メモリ・セルの各トランジスタのゲートは、その行に関連するワード線に接続される。メモリは、複数の行の各行におけるメモリ・セルのうちの少なくとも１つのメモリ・セルの第１及び第２コンデンサへ駆動線を介して接続された駆動線駆動回路を含む。
【００１２】
別の態様では、本発明は強誘電性の不揮発性メモリを提供し、このメモリは、一対の相補形ビット線と、相補形ビット線の間にこれと平行に配置された駆動線と、ビット線及び駆動線に対して垂直なワード線と、メモリ・セルとを備える。メモリ・セルは、第１の強誘電性コンデンサと、第２の強誘電性コンデンサと、第１トランジスタと、第２トランジスタと、駆動線トランジスタとを備え、第１トランジスタは、第１コンデンサと、相補形ビット線の一方との間に接続され、第２トランジスタは、第２コンデンサと、相補形ビット線の他方との間に接続され、駆動線トランジスタは、少なくとも１つのコンデンサと駆動線との間に接続される。
【００１３】
別の態様では、本発明は、ビット線及び／又は駆動線が区分された強誘電性の不揮発性メモリを提供する。ビット線が区分された一実施形態では、ビット線の階層があり、より高い階層レベルの各々は、グループ選択信号によって制御されるトランジスタを介して、次に低いレベルにある複数のビット線に接続される。好適には、トップレベルのビット線があり、第１グループと第２グループとに分割された複数のメモリ・セルがあり、メモリは更に、ゲートを有する第１グループ選択トランジスタと、ゲートを有する第２グループ選択トランジスタと、第１グループ選択線と、第２グループ選択線と、第１の第２レベル・ビット線と、第２の第２レベル・ビット線とを含む。第１グループ選択トランジスタは、トップレベルのビット線と、第１の第２レベル・ビット線との間に接続され、第２グループ選択トランジスタは、トップレベルのビット線と、前記第２の第２レベル・ビット線との間に接続され、第１グループ選択線は、第１グループ選択トランジスタのゲートに接続され、第２グループ選択線は、第２グループ選択トランジスタのゲートに接続される。
【００１４】
別の態様では、本発明は強誘電性の不揮発性メモリを提供し、このメモリは、第１のビット線と、第１のビット線と平行の第２のビット線と、第１と第２のビット線の間にこれらと平行に配置された駆動線と、複数のメモリ・セルとを備える。各メモリ・セルは、第１の強誘電性コンデンサと、第２の強誘電性コンデンサと、各々がゲートを有する第１トランジスタと、第２トランジスタと、第３トランジスタとを備える。第１トランジスタは第１コンデンサと第１ビット線との間に接続され、第２トランジスタは第２コンデンサと第２ビット線との間に接続され、第３トランジスタはコンデンサと駆動線との間に接続される。複数のワード線を備え、各ワード線が、メモリ・セルの異なる行に関連し、メモリ・セルの行内の各メモリ・セルの各トランジスタのゲートは、その行に関連するワード線に接続される。駆動線駆動回路を備え、この回路は、駆動線を介して、複数の行の各行内のメモリ・セルのうちの少なくとも１つのメモリ・セルの第１及び第２のコンデンサに接続される。
【００１５】
更に別の態様では本発明は、行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリを提供し、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含む。各メモリ・セルは、対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性素子を備え、強誘電性素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応し、メモリは更に、読み出し信号を供給する信号発生器を含む。メモリが更にビット線を１ボルト以下の電圧に駆動するように読み出し信号に応答するビット線駆動回路を備えることが改良点である。
【００１６】
更に別の態様では、本発明は、行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリを提供し、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含む。各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性素子を備え、強誘電性素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。メモリは更に、読み出し信号を供給する信号発生器を含み、ビット線のうちの２本が相補形のダミー・ビット線であり、ビット線のうちの１本がダミー・ビット線ではないことが改良点である。メモリは更に、ダミー・ビット線ではないビット線へ接続可能な第１ビット線入力と、ダミー・ビット線の第１の線に接続可能な第２ビット線入力と、ダミー・ビット線の第２の線に接続可能な第３ビット線入力とを有する。
【００１７】
更に別の態様では、本発明は、行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリを提供し、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含む。各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性素子を備え、強誘電性素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。改善は以下のようである。ビット線はトップレベルのビット線であり、第１グループと第２グループとに分割された複数のメモリ・セルがある。メモリは更に、ゲートを有する第１グループ選択トランジスタと、ゲートを有する第２グループ選択トランジスタと、第１グループ選択線と、第２グループ選択線と、第１の第２レベル・ビット線と、第２の第２レベル・ビット線とを含む。第１グループ選択トランジスタは、トップレベルのビット線と第１の第２レベル・ビット線との間に接続され、第２グループ選択トランジスタは、トップレベルのビット線と第２の第２レベル・ビット線との間に接続され、第１グループ選択線は第１グループ選択トランジスタのゲートに接続され、第２グループ選択線は第２グループ選択トランジスタのゲートに接続される。
【００１８】
本発明は更に、各メモリ・セルがメモリ・セル強誘電性素子を含む複数のメモリ・セルを備えた強誘電性の不揮発性メモリの動作方法を提供し、この方法は、メモリ・セルの強誘電性素子のそれぞれを、メモリ・セルの他の全ての強誘電性素子から電気的に絶縁するステップを含む。好適には、メモリ・セル強誘電性素子は強誘電性コンデンサである。
【００１９】
別の態様では本発明は、行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの動作方法を提供するものである。各列は、列に沿ったセルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更にビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは一対の強誘電性メモリ素子を備え、それぞれの強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は、強誘電性メモリ素子対のそれぞれを、他の全ての強誘電性メモリ素子対から電気的に絶縁するステップを含む。好適には、各駆動線は列に沿ったメモリ・セルに結合され、前記列内の各メモリ・セルは複数のトランジスタを含み、複数のトランジスタのうちの第１のトランジスタは、複数の強誘電性コンデンサのうちの第１の強誘電性コンデンサと、前記列に関連するビット線対のビット線の第１のビット線との間に接続され、第２のトランジスタは、第２の強誘電性コンデンサと、前記列に関連するビット線対のビット線の第２のビット線との間に接続され、第３のトランジスタは、少なくとも１つの強誘電性コンデンサと、前記列に関連する駆動線との間に接続される。電気的に絶縁するステップは、前記列内の各メモリ・セルに関連する第１、第２、及び第３のトランジスタを、関連するメモリ・セルがアドレス指定されるように選択された場合以外には、オフ状態に保持するステップと、列内のメモリ・セルを一度に１つのみ選択するステップとを含む。好適には、第３トランジスタは、第１強誘電性コンデンサと、関連する第１の駆動線との間に接続され、各メモリ・セルは、第２強誘電性コンデンサと、関連する第２の駆動線との間に接続された第４トランジスタを含み、保持するステップは、列内の第４のトランジスタを、関連するメモリ・セルがアドレス指定されるように選択された場合以外には、オフ状態に保持するステップを含む。好適には、絶縁ステップは、絶縁を保持しつつメモリ・セルの１つに書き込みを行うステップを含む。好適には、書き込みステップは、第１の期間中に第１の所定の論理状態を書き込むステップと、第２の期間中に第２の所定の論理状態を書き込むステップとを含む。好適には、書き込みステップは、一対の素子内の強誘電性メモリ素子の双方に第１の所定の論理状態を書き込み、その後、メモリに付与されたデータが第１の所定の状態以外の状態であることを要求する対内の強誘電性素子へ第２の所定の論理状態を書き込むステップを含む。好適には、絶縁ステップは、絶縁を保持しつつメモリ・セルの１つから読み出しを行うステップを含む。好適には、読み出しステップは破壊読出方法を含む。好適には、読み出しステップは非破壊読出方法を含む。
【００２０】
更に別の態様では、本発明は行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの動作方法を提供する。各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは一対の強誘電性メモリ素子を備え、それぞれの強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する、この方法は、強誘電性メモリ素子対のそれぞれを、他の全ての強誘電性メモリ素子対から電気的に絶縁するステップと、メモリ・セルへ単一読み出しパルスを印加するステップと、単一読み出しパルスの後にメモリ・セルの論理状態を検知するステップとを含む。好適には、この方法は更に、リライト・パルスをメモリ・セルへ印加するステップを含む。
【００２１】
別の態様では、本発明は行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの動作方法を提供する。各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は、メモリ・セルへ１ボルト以下の読み出しパルス電圧を印加するステップと、読み出しパルスの後にメモリ・セルの論理状態を検知するステップとを含む。好適には、読み出しパルスは０．５ボルト以下である。
【００２２】
更に別の態様では、本発明は行と列とに配列された少なくとも２５個のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法を提供する。各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は、選択された駆動線に接続されたメモリ・セルの１つの読み出しを行うステップと、前記読み出しステップ中に、４個以下の強誘電性メモリ素子を、選択された駆動線へ電気的に接続するステップとを含む。
【００２３】
更に別の態様では、本発明は、行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法を提供する。各列は列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、強誘電性メモリ素子のキャパシタンス状態は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は、選択されたメモリ・セルを、選択されたビット線に電気的に接続するステップと、強誘電性メモリ素子のキャパシタンス状態に対応するデータ出力信号を供給するステップとを含む。
【００２４】
更に別の態様では、本発明は、行と列とに配列された複数のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法を提供する。各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は、選択されたメモリ・セルを、選択されたビット線に電気的に接続するステップと、電荷をビット線に印加するステップと、選択されたセルの強誘電性メモリ素子を切換えることなく、素子内で、強誘電性メモリ素子の分極状態に応じた量の電荷を吸収するステップと、選択されたビット線上の電圧を検知し、強誘電性メモリ素子の分極状態に対応するデータ出力信号を供給するステップとを含む。
【００２５】
更に別の態様では、本発明は、行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法を提供する。各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性コンデンサを備え、強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は強誘電性メモリ・セルの１つを選択するステップと、選択されたメモリ・セルのコンデンサを、コンデンサの強誘電性分極状態を変化させずに、読み出すステップとを含む。好適には、読み出すステップは、強誘電性コンデンサのキャパシタンスを読み出すステップを含む。
【００２６】
本発明は、更に別の態様では、行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有する種類の強誘電性の不揮発性メモリの動作方法を提供する。各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、ビット線は、第１のダミー・メモリ・セルに接続された第１のダミー・ビット線を含み、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、メモリは更に、ビット線及びワード線とは別の複数の駆動線を含み、各メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、各メモリ・セルは強誘電性メモリ素子を備え、強誘電性メモリ素子の分極は、そこに記憶されているデータに対応する。この方法は、第１のメモリ・サイクルにおいて第１の論理状態を第１のダミー・メモリ・セルに書き込むステップと、第２のメモリ・サイクルにおいて第２の論理状態を第１のダミー・メモリ・セルに書き込むステップとを含む。
【００２７】
更に別の態様では、本発明は、複数のメモリ・アレイを有する強誘電性の不揮発性メモリにおけるメモリ・セルの選択方法を提供するものであり、各メモリ・アレイは、行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有し、この方法は、複数のアレイの１つを選択するステップと、選択されたアレイ内のメモリ・セルを選択するステップとを備える。好適には、選択ステップは、１対のメモリ・セルを選択するステップであって、選択されたメモリ・セルをメモリ内の他の全てのメモリ・セルから電気的に絶縁しつつ選択するステップを備える。好適には、選択ステップは、単一のメモリ・セルを選択するステップであって、選択されたメモリ・セルをメモリ内の他の全てのメモリ・セルから電気的に絶縁しつつ選択するステップを備える。
【００２８】
更に別の態様では、本発明は、強誘電性の不揮発性メモリに書き込みを行う方法を提供し、この方法は、メモリにおいて相補（コンプリメンタリ）モードで用いる単一のメモリ・セルを選択するステップと、選択されたメモリ・セルをメモリ内の選択されない何れのメモリ・セルとも電気的に接続せずに、その選択されたメモリ・セルへデータを書き込むステップとを含む。
【００２９】
更に別の態様では、本発明は、強誘電性の不揮発性メモリへ書き込みを行う方法を提供し、この方法は、メモリ内の一つのメモリ・セルを選択するステップと、選択されたメモリ・セルをメモリ内の何れの選択されないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、その選択されたメモリ・セルにデータを書き込むステップとを含む。
【００３０】
更に別の態様では、本発明は、強誘電性の不揮発性メモリの読み出しを行う方法を提供し、この方法は、相補モードで用いられるメモリ内の単一のメモリ・セルを選択するステップと、選択されたメモリ・セルを、メモリ内の何れの選択されないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、読み出すステップとを含む。
【００３１】
更に別の態様では、本発明は、強誘電性の不揮発性メモリの読み出しを行う方法を提供し、この方法は、メモリ内の単一のメモリ・セルを選択するステップと、選択されたメモリ・セルをメモリ内の何れの選択されないメモリ・セルへも電気的に接続せずに、その選択されたメモリ・セルにデータを書き込むステップとを含む。
【００３２】
本発明は速度、信頼性、及び密度に関して、ＤＲＡＭ及びＳＲＡＭに匹敵する強誘電性の不揮発性メモリを初めて提供するものである。本発明の多くの特徴、目的、及び利点は、添付図面を参照して以下の説明を読むことにより明らかになろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図６に少し注意を向けると、本発明によるメモリ４３６が示されている。メモリ・アドレスが入力４３８に印加され、制御論理４８０、デコーダ４４１及びマルチプレクサ４７８でデコードされ、そのアドレスで示されたアレイ４４５内の特定のメモリ・セルをアドレス指定する。線４３５上の着信データに対応する信号は、セルへの書き込みのために、ＩＯトランシーバ４７９及びマルチプレクサ４７８を介して、アドレス指定されたセルへ印加され、そして、センス増幅器とＩＯトランシーバ４７９とは、アドレス指定されたセルからの出力データを検知し、それを線４３５へ出力する。信号発生器４８０は、メモリを動作させるためのある種のタイミング信号を発生し、それらをデコーダ４４１、センス増幅器及びＩＯトランシーバ４７９、及びマルチプレクサ４７８へ印加する。本発明は、図１〜３、７及び８に示すアレイ４４５内のメモリ・セルおよびダミー・セルの新規な構造と、図４及び５に示すセンス増幅器の構造と、図１７に示すビット線ドライバと、図２０に示すアレイ構造とに関連し、これらは、個別で又は組み合わせて、稠密で、高速で、信頼性があり、且つエネルギ効率が高いメモリを提供し、そして、これらの構造およびこれらの構造を組み込んだメモリを動作させる方法および製造する方法を提供するものであり、これらの方法の幾つかは図９〜１６、１８及び１９に示されている。
【００３４】
本明細書で「電圧線」は一般にビット線、ワード線、駆動線、又はその他の電圧源又は電圧シンクに対応し、「トリニオン・セル」という用語は一般に３個のトランジスタと２個のコンデンサとを有するメモリ・セルに対応し、又は３Ｔ／２Ｃセル構造と言われる。本明細書で、トランジスタに適用される「ソース／ドレイン」経路という用語は、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、又はその他の種類のトランジスタ、又はその経路がゲート又はその他のスイッチング・デバイス制御機構の状態に応じて導電性又は非導電性であるその他のスイッチング・デバイスを通じた導電経路を意味する。本明細書では、ウエハの断面図に関連して方向について記述する場合は、一般にそのような図面でシリコン層は「底部」にあり、金属層は一般に「上部」にある。従って、第１部品が第２部品の「上部」に配置されるという言及は、一般に、第２部品が第１部品よりもシリコン層に近いことに相当する。従って、「上方」の方向は、シリコン層から金属層へと到る方向に相当する。
【００３５】
図１は、本発明の実施形態によるメモリ・セル１００の電気回路図である。メモリ・セル１００は、第１強誘電性コンデンサ１０６と、第２強誘電性コンデンサ１０８と、トランジスタ１０５、１０７及び１０９とを含む。セル１００は、ワード線１０１、ビット線１０２と１０４とからなるビット線対、及び駆動線１０３を介して、アレイ４４５（図６）内で接続される。トランジスタ１０５、１０７及び１０９のゲート１２３、１２８及び１３６は、それぞれ、ワード線１０１に接続される。トランジスタ１０５の一方のソース／ドレインはノード１１３にてビット線１０２に接続され、トランジスタ１０５の他方のソース／ドレインはコンデンサ１０６の下部電極１２６に接続される。コンデンサ１０６の上部電極１２５はノード１１０に接続され、このノードはトランジスタ１０７のソース／ドレイン１２７及びコンデンサ１０８の上部電極１３３にも接続される。トランジスタ１０７の他方のソース／ドレイン１２９はノード１１１にて駆動線１０３に接続される。コンデンサ１０８の下部電極１３４は、トランジスタ１０９の一方のソース／ドレインに接続され、トランジスタ１０９の他方のソース／ドレイン１３８は、ノード１１２にて駆動線１０４に接続される。ここではトランジスタ１０７を「駆動線トランジスタ」と言うことにする。この開示ではこのトランジスタはセル１００の一部である。
【００３６】
図１の好適な実施形態のメモリ・セル１００の１つの特徴的な態様は、ビット線１０２と１０４とが駆動線１０３と平行に延びており、これらの線は全てワード線１０１と垂直に配列されることにある。この配列によって、好適に、個々のセルの選択を、特定のセルに一意に関連するワード線と駆動線との組み合わせを活性化することによって、可能にする。このような選択可能性によって、１つのセルだけが対象である場合に全てのセルの列又は行を活性化させることに関連する電力需要が低減する。その上、このようにして単一のセルだけを選択することで、選択されないセルへ不要な妨害電圧が達することが防止される。このようなことが望ましいのは、このような妨害電圧によって、時間経過と共に、選択されないセルの分極の不都合な変化が生じることがあるからである。本明細書に開示される技術を用いつつ、ワード線、ビット線及び駆動線の別の相対的配置を用いることもでき、このような変更は全て本発明の範囲に含まれることが理解されよう。
【００３７】
好適な実施形態では、図１に示したトリニオン・セルは、２つの強誘電性コンデンサと３つのトランジスタとを含む。参照符号１０５、１０７及び１０９によって示される３つのトランジスタは好適にはＮチャネル・トランジスタであるが、その代わりにＰチャネル・トランジスタ、Ｐ及びＮトランスミッション・ゲート、バイポーラ・トランジスタ、又はその他の電流スイッチ素子、又は利用可能なトランジスタの混合でもよい。強誘電性コンデンサ１０６及び１０８は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）及び積層スーパーラチス材料を含むがそれに限定されない１つ以上の強誘電性材料を含む。積層スーパーラチス材料は１９９６年５月２１日に共に付与され、「少なくともギガのサイクルでスイッチ可能であり、疲労度が低く、誘電率が高く、漏れ電流が少ない強誘電性の誘電性メモリ・セル（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃｅｌｌ  Ｃａｎ  Ｓｗｉｔｃｈ  Ａｔ  Ｌｅａｓｔ  Ｇｉｇａ  Ｃｙｃｌｅｓ  Ａｎｄ  Ｈａｓ  Ｌｏｗ  Ｆａｔｉｇｕｅ  −  Ｈａｓ  Ｈｉｇｈ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｎｓｔａｎｔ  Ａｎｄ  Ｌｏｗ  Ｌｅａｋａｇｅ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）」と題されたた米国特許第５，５１９，２３４号に記載されており、これを参照によって本明細書に組み込む。
【００３８】
トリニオン・セルの好適な実施形態の利点は、双方のコンデンサ１０６及び１０８の上下の電極の双方ともが少なくとも１つのトランジスタによってそれぞれのビット線及び／又は駆動線から分離されることであり、それにより、これらのトランジスタがスイッチ・オフされた場合に、従来技術で得られたよりも優れた電気絶縁が得られることである。好適な実施形態では、コンデンサ１０６及び１０８をそれらそれぞれのビット線及び駆動線の接続から選択的に絶縁するように動作するトランジスタは、単一のワード線１０１に結合される。このようにして、ワード線１０１をターン・オフすることで、好適に３つのトランジスタ１０５、１０７及び１０９の全てがターン・オフするように動作し、それによって、双方のコンデンサ１０６及び１０８の双方の電極を、ビット線１０２及び１０４及び駆動線１０３からの電圧妨害から、また、これらの電圧線に接続される潜在的なノイズ源に起因するノイズから、完全に遮断する。上記の記述は、単一のワード線を切換えることによって、コンデンサをすべてのノイズ源から完全に絶縁可能な構造を有する回路に向けたものであるが、代替の実施形態としては、コンデンサの所望される電気的絶縁を達成するために１本より多くのワード線を使用してもよく、このような変更は全て本発明の範囲に含まれることを企図することが理解されよう。
【００３９】
本発明の一実施形態では、３Ｔ／２Ｃセル、即ち、トリニオン・セルを、ビット線１０２及び１０４の相補的データを記憶することによって１つのデータ・ビットを記憶するために用いてもよい。本明細書では、このアプローチを１ビット記憶モードと言う。あるいは、ビット線１０２及び１０４の独立したデータを記憶することによって、本発明のメモリ・セルに２つのデータ・ビットを記憶してもよい。２ビット・データ記憶のオプションは以下により詳細に記載する。本明細書では、この第２のアプローチを２ビット記憶モードと言う。
【００４０】
３Ｔ／２Ｃメモリが１ビット記憶モードで使用される場合は、高レベルのノイズ耐性が好適に得られる。更に、２つのコンデンサ１０６及び１０８の上部電極と接触する共通の駆動線又はＤＬ線１０３を用いることによって、２つのコンデンサ１０６、１０８へ良くバランスのとれた電圧パルスが好適に供給され、それによって、２つのコンデンサの上部電極での電圧および電流の状態の不整合が有益に最小化される。
【００４１】
好適な実施形態では、２つの別個のコンデンサ１０６、１０８用の共通の駆動線１０３の配備と、駆動線１０３とコンデンサ１０６、１０８の上部電極との間に配されるトランジスタ１０７の配備とが、組み合わせで、駆動線１０３の容量性負荷が低減するように動作する。ワード線１０１がパワー・ダウンされると、トランジスタ１０７は、駆動線１０３とコンデンサ１０６及び１０８の上部電極との間に開路を生じさせ、それにより、コンデンサ１０６及び１０８が駆動線１０３に容量性負荷をかけることを防止することが、分かるであろう。容量性負荷のこのような低減によって、好適なことには、容量性負荷が存在する場合よりも短い時間で駆動線１０３の切換えが可能になり、エネルギの使用も低減されるように作用する。更に、ワード線１０１の制御の下でトランジスタ１０７を適切にスイッチすることによって、好適なことには、駆動線１０３に沿った障害、又は「妨害」電圧がコンデンサ１０６及び１０８の上部電極に影響を及ぼすことを防止する。
【００４２】
上記の電気的絶縁の利点に加えて、本発明のメモリ・セルの好適な実施形態においての駆動線１０３をビット線１０２と１０４との間に配置することによって、２本のビット線１０２と１０４との間の相互の容量結合が均等化されるように好適に作用する。
【００４３】
前述のように、３Ｔ／２Ｃ又はトリニオン・セルを２ビット記憶モードで使用してもよい。その場合は、ビット線１０２と１０４は好適には独立したデータ・ビットを含む。このモードで動作すると、本発明のメモリ・セルは、従来技術で得られるよりも大幅に優れたデータ記憶密度を提供する。データ記憶密度は、記憶ビットをセルあたりのトランジスタ数で除算することにより測定されるものである。具体的には、本発明の２ビット記憶モードでは、２つのデータ・ビットを、３つのトランジスタを有するセルに記憶できる。これとは対照的に、伝統的な２Ｔ／２Ｃメモリ・セルでは、一般に、１ビットだけが記憶される。従って、本発明の好適な実施形態のメモリ・セルは１．５個のトランジスタあたり１ビットを記憶し、これに対して、従来型の２Ｔ／２Ｃメモリ・セルは２．０個のトランジスタあたり１ビットを記憶する。データ記憶密度のこのような上昇によって、好適なことに、本明細書に記載の本発明の技術を用いてメモリ回路のサイズを更に縮小できる。
【００４４】
好適な実施形態では、ビット線１０２と１０４との間に共通の駆動線１０３を配備することによって、コンデンサ１０６及び１０８の上部電極に対して平衡のとれた電気パルスが発生される。この電気的平衡は、好適なことには、信号の不整合を低減し、ダミーの基準セル（図２及び３）と共に使用されるセンス増幅器（図５及び６）の動作を増強するように作用する。１ビット記憶の場合と同様に、トランジスタ１０７と共に共通の駆動線１０３を使用することは、好適なことに、駆動線１０３への容量性負荷を低減するように作用する。
【００４５】
図２は、本発明の好適な実施形態によるメモリ・アレイ２００、２４０を示す。図２は、１ビット記憶モードの実施形態によるアレイ２００と、２ビット記憶モードの実施形態によるアレイ２４０との双方を示す。アレイ２００は、メモリ・セルの複数の列２４８、２４９など及び複数の行２５２、２５３などを含んでおり、全部で（Ｎ＋１）×Ｍ個のセルがあり、ここで、Ｎ＋１はアレイ２００内の列の数であり、Ｍはアレイ内の行の数である。点線２４３は、アレイを完成させるために必要な追加の行を示し、点線２４４は、アレイを完成させるために必要な追加の列を示す。アレイ２００は、セル１００及び２０２〜２０６、並びに点線２４３と２４４とによって示されるセルを含む。アレイ２４０は、アレイ２００内の全てのセルと、ダミー・セル２２０、２２１を含むダミー・セルの列２５０と、点線２４５で示される追加のセルとを含む。好適には、ビット線２２６と２２８との間に共通の駆動線２２７を配置することによって、ビット線間の相互の容量結合が低減されるように作用する。
【００４６】
例示的なダミー・セルが図３に示される。このセルは、図１のメモリ・セル１００と同じ構造を有し、３つのトランジスタ３１０、３１２及び３１４と、２つの強誘電性コンデンサ３１１、３１３とを含み、これらは上記のように接続され、そして、図１の対応する素子について上記で説明したように、ワード線２０９、ダミー・ビット線２２６及び２２８、およびダミー駆動線２２７によりアレイ２４０へと接続される。２本のダミー・ビット線２２６及び２２８と、２つのダミーの強誘電性コンデンサ３１１及び３１３があるということが、本発明の重要な特徴である。ダミー・セル２２０は、相補的モードで動作する。即ち、コンデンサ３１１及び３１３に記憶された強誘電性の状態、並びにビット線２２６及び２２８へ印加される信号が、相補形である。即ち、コンデンサ３１１の状態が論理「１」である場合、コンデンサ３１３の状態は論理「０」であり、またその逆の場合は逆になる。
【００４７】
図２に戻ると、セル１００、２０２〜２０６のそれぞれ、並びにアレイ２００のその他のセル（明示せず）の構成部品と電気的接続とは、基本的に図１に示されたメモリ・セル１００のものと対応し、一方、行２５０内の各ダミー・セルの構成部品と回路とは基本的に図３に示されたメモリ・セル２２０のものに対応することが、理解されよう。しかし、簡略化のために、図２では各セルの内部の詳細を省略している。
【００４８】
好適な実施形態では、ワード線２０９、２１０及びその他のワード線はアレイ２００と２４０とを通して延在し、各ワード線はセルの行に対応している。同様に、ビット線１０２及び１０４及び駆動線１０３、並びにその他のビット線及び駆動線は、アレイ２００を通して延在し、ビット線が相補形である１ビット実施形態では、相補形のビット線の各対及び対応する駆動線は、セルの列に対応する。
【００４９】
好適な実施形態では、セルが選択されるために、このセルで一致するワード線と駆動線とを双方とも活性化させる必要があろう。例えば、ワード線２１０と駆動線１０３とが双方ともアクティブである場合、セル２０３がアクティブにされる。述べられたアクティブな駆動線とワード線との組み合わせで、セル１００は好適にはアクティブな駆動線を有するであろうが、アクティブなワード線がないので、電圧がセル１００内のコンデンサの電極へ達することが妨げられる。セル２０４において、ワード線はアクティブになり、従って、コンデンサの上部電極が駆動線２０７に結合される。しかし、駆動線２０７はアクティブにならず、従って、セル２０４のコンデンサの分極の障害が妨げられよう。
【００５０】
従来技術の場合、妨害電圧の存在により複数のダミー線の使用が妨げられていた。なぜなら、妨害電圧の破壊的作用がコンデンサの１つ以上の電極に存在し得るからである。しかし、本発明の好適な実施形態では、トランジスタ又はその他のスイッチ素子を、各ダミー・セル内のコンデンサの双方の電極と、全ての妨害電圧源との間に配備することで、コンデンサをこのような妨害電圧から保護し、それによって、メモリ・セルの様々なコンデンサの分極を妨害することなく、メモリ回路の設計により多くの柔軟性とコンパクトさとを可能にする作用が得られる。
【００５１】
図２の実施形態では、Ｎは整数であり、ゼロでもよい。即ち、各アクティブ・セル毎に１つのダミー・セルがあり得る。好適には、Ｎは３、７、１５、又は２Ｎ−１の何らかの倍数であってよい。この分野では公知のように、示した行より多くの及び／又は少ない行があってもよく、アクティブなセルの追加の列及びダミー・セルの追加の列の双方を含めてのより多くの列があってもよい。本発明の利点の１つは、メモリの動作速度がそれほど遅くならずに、従来型のメモリよりも多くのセルの行を使用できることである。その理由は、アドレス指定されたセルを除く列内の全てのセルが駆動線から遮断され、従って、それらのキャパシタンスが駆動線のキャパシタンスに追加されることがないからである。従来型の強誘電性メモリでは、１つのメモリ・セル・コンデンサのキャパシタンスは駆動線のキャパシタンスと同程度であるので、本発明によるメモリ・セルを従来型の設計と組み合わせると、列の長さを、従来型の設計の列内のセル数にほぼ等しい係数だけ、延長することが可能である。例えば、従来型の設計が８行に制約された場合は、本発明のセルを用いると、この設計は６４行を利用でき、それでもほぼ同じ速度を有する。
【００５２】
図４は、センス増幅器４０２の、図２のアレイへの及び１ビット／セル・モードにおける図６のメモリへの接続を示し、図５は、センス増幅器５０２の、図２のアレイへの及び２ビット／セルの実施形態における図６のメモリへの接続を示す。４０２のようなセンス増幅器の設計は公知であり、従って詳細には説明しない。センス増幅器５０２、特に、線５１６及び５１８上のその基準信号がダミー・セル２２０から導出される方法の態様は新規である。図４のビット線４０６及び４０８はビット線１０２及び１０４のようなビット線の対を示す。この実施形態では、ビット線は逆の論理状態に対応する。ビット線は公知のようにセンス増幅器４０２の両側に接続される。センス・イネーブル線４１２によって搬送されるセンス増幅器イネーブル信号ＳＥＮは、入力４１３を介してセンス増幅器４０２へ印加される。センス・イネーブル線４１２は、信号発生器４８０（図６）に接続された信号線４８５を構成する線のうちの１本である。データはデータ線４１４上のセンス増幅器４０２から出力され、公知のようにデータ出力４３５（図６）へと多重化される。
【００５３】
図５では、ビット線５０６は、ビット線１０４、１０４などの何れかのビット線に対応する。この実施形態では、センス増幅器５０２は、３つのビット線入力５１６、５１８及び５１９を含む。１つのビット線入力５１９はビット線５０６に接続される。ビット線入力５１６はダミー・ビット線２２６に接続され、ビット線入力５１８はダミー線２２８に接続される。センス増幅器５０２内で、２本のダミー線２２６及び２２８からの信号が結み合わされ、基準線５２０上に１つの基準信号を生じさせ、この基準信号は、信号ＤＭ０とＤＭ１との中間にある。センス入力５１３、センス線５１２及びデータ線５１４の、図６のメモリ４３６への接続は、図４のセンス増幅器について前述したとおりである。
【００５４】
図２４は、図５のセンス増幅器の好適な実施形態を示す電気回路図である。図２４は、センス・イネーブル信号を供給するドライバ５３０、５３３及び５３１と、センス増幅器５０２とを示す。ドライバ５３３はオプションであるので、ゴーストで示されている。センス増幅器５０２は、Ｎチャネル・トランジスタ５４１、５４２、５４３、５４４及び５４５と、Ｐチャネル・トランジスタ５５１、５５２、５５３、５５４、５５５及び５５６とを含む。Ｐチャネル・トランジスタは、反転ゲートを有するＮチャネル・トランジスタでもよい。信号ＢＬを有するビット線入力５１９はトランジスタ５５３及び５５４のゲートに接続される。信号ＤＭ０を有するダミー・ビット線はトランジスタ５５５のゲートに接続され、信号ＤＭ１を有するダミー・ビット線はトランジスタ５５６のゲートに接続される。ドライバ５３０の出力は、トランジスタ５４１、５４２及び５４５のゲートと、ドライバ５３１及び５３３の入力とに接続される。ドライバ５３３及び５３１の出力は、トランジスタ５５３、５５４、５５５及び５５６の一方のソース／ドレインへ接続するノード５６０へ接続される。トランジスタ５４１ないし５４４のそれぞれの一方のソース／ドレインは、例えば５６０で、アースに接続される。トランジスタ５４１の他方のソース／ドレインは、トランジスタ５５１および５４２を接続するノード５６２へ、及びトランジスタ５５２及び５４３のゲートへ、接続される。トランジスタ５４５の一方のソース／ドレインはトランジスタ５５５、５５６及び５５２の一方のソース／ドレインに接続される。トランジスタ５４４の他方のソース／ドレインは（５４４に接続される）トランジスタ５５２及び５４３を接続するノード５６３へ、及びトランジスタ５５１及び５４２のゲートへ接続され、トランジスタ５４５の他方のソース／ドレインはトランジスタ５５４、５５５及び５５１の一方のソース／ドレインに接続される。
【００５５】
センス増幅器５０２は下記のように動作する。センス・イネーブル信号が線５１３上に供給されると、トランジスタ５４１と５４４はターン・オンされてノード５６２及び５６３をアースに接続する。同時に、ドライバ（１又は複数）５３１、５３３はノード５６０へハイ信号を印加する。ドライバ５３１はハイ信号を比較的長期間供給して、ノード５６０上の信号が安定するために充分な時間を提供する。ドライバ５３３は、ノード５６０がハイになる速度を高める比較的速いパルスを供給する。これは、好適には、高速の動作速度を必要とする用途で使用される。信号ＢＬがＤＭ０及びＤＭ１合成信号よりも高い場合、トランジスタ５５３及び５５４は、トランジスタ５５５及び５５６よりも速くターンオンし、ノード５２１はより速くハイに引っ張られる。逆に、ＤＭ０及びＤＭ１合成信号が信号ＢＬよりも高い場合、ノード５２０がより速くハイに引っ張られる。次に、トランジスタ５５１、５５２、５４２及び５４３を含む回路５０３は、従来のセンス増幅器と同様に動作して、ノード５２１及び５２０上の合成信号をレールへと引っ張る。即ち、ノード５２１上の信号がノード５２０上の信号よりも高い場合、ノード５２１及びデータ線５１４はハイに引っ張られ、ノード５２０はローに引っ張られ、そして、ノード５２１上の信号がノード５２１及び５２０上の合成信号よりも低い場合、データ線５２１はローに引っ張られる。
【００５６】
この分野では知られているように、別個のセンス増幅器４０２を相補形のビット線の各対に接続してもよく、また、１つのセンス増幅器を、マルチプレクサ回路を介して又は他の何れかの態様で、信号発生器４８０（図６）からの信号によって動作されるトランジスタを用いて、多数のビット線対によって使用してもよい。同様に、別個のセンス増幅器５０２を、ダミー・ビット線と他の各ビット線との間に接続してもよく、また、１つのセンス増幅器を、複数のビット線と共に用いてもよい。
【００５７】
コンデンサ３１１及び３１４が逆の論理状態になるように２２０のようなダミー・セルが駆動されることが、本発明の特徴である。しかし、特定の論理状態は交番し、それは毎サイクルであり得るが、状態は、より少ない頻度で変化することが好適であり、例えば、強誘電性材料に応じて１０サイクル毎、２５サイクル毎、又は１００サイクル毎のようにするのが好ましい。即ち、一連のサイクルでコンデンサ３１１が論理「０」の状態にあり、コンデンサ３１４が論理「１」の状態にある場合、次の一連のサイクルでは、コンデンサ３１１は論理「１」の状態に置かれ、コンデンサ３１４は論理「０」の状態に置かれる。それによって、コンデンサはインプリント及び／又は疲労が防止され、ダミー・セルの整合性を大幅に向上させる。
【００５８】
図６は、例示的な集積回路メモリ４３６のブロック図であり、このメモリにおいて、メモリ部１００はその一部であり、本発明による２００及び２４０のようなメモリ・アレイが使用される。簡略化するために、図示された実施形態は１６Ｋ×１ＦｅＲＡＭである。しかし、本発明は、多様なサイズと種類のメモリで利用でき、それらにはフラッシュ又はＳＲＡＭ形式のメモリのような、アドレスが多重化されない種類のメモリが含まれるが、それらに限定されるものではない。図示した１６Ｋの実施形態では、７本のアドレス入力線４３８があり、これらは、制御論理部４８０及び線４３９を経て、Ｘデコード部４４１へ接続する。Ｘデコーダ４４１は、１２８本の線４４６を介して１２８×１２８のメモリ・セル・アレイ４４５へ接続され、線４４６は、２５２及び２５３（図２）のようなワード線と、グループ選択線９４０及び９４２（図２０）を含む。他の３本のアドレス線４３８は、制御論理４８０を介してデコードされて、Ｙマルチプレクサ４７８を駆動する８本のＹ選択線４８６を生成し、Ｙマルチプレクサ４７８は、１０２〜１０４及び２２６〜２２８（図２及び３）のようなビット線及び駆動線４４７を駆動する。制御論理信号発生器４８０は、線４８５を介して、センス増幅器及びデータ出力マルチプレクサ回路４７９へ接続される。これらの線は、図４に関連して記載されたＳＥＮ信号、図１７、１８及び２０に関連して後述するＣＨ及びＧＲ  ＳＥＬ信号、ならびにその他の信号を供給する。線４４６、４４７、４８５及び４８６の数は、本明細書に記載の本発明の何れの実施形態が用いられるかによって、並びにアレイのサイズによって左右される。ＤＡＴＡ（データ）バス４３５は、センス増幅器及びデータ出力マルチプレクサ４７９に接続された双方向の１６ビット・バスであり、メモリへ１６ビット・データ入力を供給する。図示したメモリ・セル・アレイ４４５の実施形態は、従来１６Ｋと呼ばれている１２８×１２８＝１６３８４個のメモリ・セルを含む。これらのセルは１００のような強誘電性のスイッチング・コンデンサをベースにしたセルである。
【００５９】
図６のメモリの動作は下記のとおりである。制御論理４８０によって、Ｘデコーダ信号Ａ０からＡ６及びＹデコーダ信号Ａ７からＡ９がラッチされ、バッファされ、デコードされて、Ｘデコーダ４４１と２方向Ｙマルチプレクサ４７８とへそれぞれに送られる。Ｘデコーダ４４１は、アドレス信号をデコードし、上記のＷＬ０及びＷＬ１信号のようなワード線信号をワード線４４６の１つへ供給する。一般に、信号は、アドレス指定されたセルのワード線へ供給される。前述のように、センス増幅器及びＩＯトランシーバ回路４７９は、４０２及び５０２（図４及び５）のようなセンス増幅器を含み、これらは線４４７に沿って配置され、選択された線上の信号を検知および増幅するものであり、回路４７９のＩＯトランシーバは、データ線４３５のデータを駆動および受信する。
【００６０】
図６のメモリ４３６の様々な構成部品は、本発明を使用する態様を示すための例示的な実施形態を示したものに過ぎない。しかし、本発明を利用できるメモリの設計は文字通り何百もあり、設計が異なれば様々な構成部品が別の位置に配置され、ある部品を使用しなくてもよく、別の部品を使用してもよい。例えば、別のメモリ設計の場合は、センス増幅器は線４４７の中間点に、又は線ドライバと同じ側に、又は回路内の他の何れかの箇所に配置される。あるメモリでは、信号発生器４８０とＸデコーダとワード線駆動回路とを組み合わせて単一の信号生成ユニットを形成してもよい。本明細書のどこかで記載されているものを除くメモリ４３６の様々な構成部品の回路は、集積回路メモリ設計の分野で公知であり、本明細書ではこれ以上説明しない。上記に概説した機能を実行するのに必要な又は有用な他の論理並びに他の公知のメモリ機能も、メモリ４３６に含まれてはいるが、本発明に直接利用できるものではないので図示又は記載しない。
【００６１】
図７は本発明による代替のメモリ・セル７００の概略電気図である。この構造は、４個のトランジスタ７１１、７１３、７１４及び７１６と、２個の強誘電性コンデンサ７１２及び７１５とを含む。トランジスタ７１１、７１３及びコンデンサ７１２は、トランジスタ１０５、１０７及びコンデンサ１０６がワード線１０１、ビット線１０２及び駆動線１０３（図１）に接続されるのと同様に、ビット線７０６及び駆動線７０７に接続され、また、トランジスタ７１４、７１６及びコンデンサ７１５は、トランジスタ１０７、１０９及びコンデンサ１０８がワード線１０１、ビット線１０２及び駆動線１０３に接続されるのと同様に、ワード線７０１、ビット線７０９及び駆動線７０８に接続される。唯一の相違点は、１本ではなく２本の駆動線７０７及び７０８があることである。この場合も、セル７００は、相補的な状態のコンデンサ７１２及び７１５を有する単一ビット・セルとして、又は２ビット・セルとして設計することができる。この構造は、図１のセル１００の構造と同様に、埋め込み式メモリのような高ノイズ環境で優れている。なぜなら、強誘電性コンデンサ７１２、７１５は、アドレス指定されている場合を除いて、完全に絶縁されるからである。しかし、以下でより詳細に分かるように、書き込みサイクルは、セル１００の書き込みサイクルの約半分である。従って、セル７００を備えたメモリは極めて高速である。
【００６２】
図８はダミー・セル８００を示し、このセルでは、セル７００において対応するトランジスタとコンデンサとが接続されるのと同様に、トランジスタ８１１、８１３、８１４及び８１６とコンデンサ８１２及び８１５とがビット線８０６及び８０９、ワード線８０１及び駆動線８０７及び８０８に接続される。この構造では、ダミー線８０７と８０８とは、ビット線８０６及び８０９と同様に、常に相補形の信号を有している。
【００６３】
センス増幅器４０２（図４）及び５０２（図５）は、好適には、図１のセル１００について前述したようなセル７００の２ビットの実施形態およびセル７００の１ビットの実施形態と共に使用される。
【００６４】
ここで図９を参照すると、メモリ・セル１００の書き込み機能の好適な実施形態のタイミング図が示されている。この分野では通例であるように、図９のタイミング図では、時間はｘ軸に沿って右方向に進み、一方、６つの各曲線について電圧はｙ軸に沿っている。タイミング図は、図１に示されている関連する信号ＷＬ０、ＤＬ０、ＢＬ０（１）、ＢＬ０（０）、ＢＬ１（１）及びＢＬ１（０）のそれぞれについての、相対的なタイミングを示すものである。ＢＬ０（１）及びＢＬ１（１）は論理「１」状態のビット線信号であり、一方、ＢＬ０（０）及びＢＬ１（０）は論理「０」状態のビット線信号である。この分野では公知のように、何れの強誘電体状態を論理「１」とし何れを論理「０」とするかの選択は任意であり、逆の選択でも同様に動作する。書き込みサイクルはワード線がハイになると共に開始される。ハイ電圧はＶｄｄとして記載されている。ワード線は図示のようにＶｄｄ電圧へと上昇してもよく、又、好適には、この分野では公知のようにＶｄｄより高い電圧へと上昇させてもよい。駆動線信号ＤＬ０が次にハイになる。ビット線信号の開始及び終了でのビット線信号上の「Ｘ」は、「どちらでもよい（Ｄｏｎ’ｔ  Ｃａｒｅ）」を意味し、これは、この分野では知られているように、この領域での信号の状態は問題ではないということを意味している。論理「１」状態をコンデンサに書き込む場合は、ビット線信号ＢＬ０（０）又はＢＬ１（１）はＤＬ０と共に上昇する。コンデンサの双方の電極の電圧が等しいので、この状態に関して期間ＡからＢの間に何も書き込まれない。しかし、サイクルの後の半分の部分では、「Ｂ」の時点でＤＬ０はローになる。ＢＬ０（１）及びＢＬ１（１）はハイの状態に留まるので、コンデンサの両端間に約Ｖｄｄの電圧が印加され、これらの状態において論理「１」が書き込まれる。ビット線信号ＢＬ０（０）及びＢＬ１（０）は、コンデンサへ論理「０」が書き込まれようとしている場合は、ロー状態に留まる。この場合、ＡからＣの期間において、逆方向の約Ｖｄｄの電圧がコンデンサの両端間に印加され、コンデンサへ論理「０」が書き込まれる。このように、一般に、ＤＬ０がハイである場合は論理「０」がセルに書き込まれ、ＤＬ０がローである場合は論理「１」がコンデンサへ書き込まれ得る。もちろん、１ビットの相補的モードでは、逆の状態がコンデンサへ書き込まれる。
【００６５】
別の書き込み機能のタイミング図が図１０に示されている。この図では、コンパクトにするために、論理「１」のビット線信号と論理「０」のビット線信号とが一緒に示されており、論理「１」状態に対する信号には「１」のラベルが付され、論理「０」状態に対する信号には「０」のラベルが付されている。この場合、ＤＬ０はＡからＢの期間中はローであり、ＢからＣの期間中はハイである。このように、８４１と８４６で論理「１」が書き込まれ、８４４と８４９で論理「０」が書き込まれる。８４３、８４９、８４２及び８４８では、コンデンサの両端間には電圧がなく、何も書き込まれない。従って、図１０の機能では、サイクルの最初の半分の部分で論理「１」が書き込まれ、サイクルの次の半分の部分で論理「０」が書き込まれる。
【００６６】
別の代替の書き込み方法が図１１に示されている。この方法では、サイクルの最初の半分の部分の８５１及び８５５で、論理「０」が双方のコンデンサ１０６及び１０８に書き込まれ、論理「１」を書き込みたい場合には、サイクルの第２の半分の部分の８５２及び８５６で書き込まれる。書き込まれる状態が論理「０」である場合、ビット線はローに留まり、８５３及び８５７では何も書き込まれず、サイクルの最初の半分の部分で書き込まれた論理「０」が留められる。この書き込み方法では、修正データがサイクルにおいて後に入ることができる。修正データが後に入ることができる別の代替の方法が、図１２に示されている。この実施形態では、駆動線信号ＤＬ０はサイクルの最初の半分の部分ではローであり、第２の部分ではハイである。このように、論理「１」は、サイクルの最初の半分の部分の８６１及び８６５で双方のコンデンサ１０６及び１０８に書き込まれ、次に、必要であれば、サイクルの次の半分の部分の８６３及び８６７で論理「０」が書き込まれる。書き込まれるべき状態が論理「１」である場合、ビット線はハイに留まり、８６２と８６６では何も書き込まれない。
【００６７】
図１３はセル１００を読み出す選択的な破壊読出し（ＳＤＲＯ）方法を示す。この方法では、ビット線は、サイクルの開始ではゼロ電圧であり、駆動線信号ＤＲ０は、ワード線信号ＷＬ０がハイになった後に、ハイになる。それによって、電圧がビット線上に印加される。コンデンサが論理「１」状態にある場合、強誘電性コンデンサが切換わり、ビット線に印加される電圧は、８８１でのように、より高くなる。コンデンサが論理「０」の状態にある場合、強誘電性コンデンサは切換わらず、ビット線に印加される電圧は、８８２でのように、より低くなる。次に、センス増幅器は期間ＢからＣにおいて電圧を分離し、高い信号を強制的に論理「１」、即ち、ハイ状態にし、低い信号を論理「０」、即ち、ロー状態にする。更に、期間ＢからＣにおいて、論理「０」状態にあったコンデンサに論理「０」がリライトされる。駆動線はＣでローになる。コンデンサが論理「０」状態にあった場合、コンデンサの両端間には電圧はない。なぜなら、対応するビット線もローであり、コンデンサはこの状態に留まるからである。コンデンサが論理「１」状態にあった場合、約Ｖｄｄの電圧がコンデンサの両端間に印加され、期間ＣからＤにおいて論理「１」状態にリライトされる。この読み出し方法は極めて強固である。なぜなら、例えば読み出しサイクル中の電力サージや電力降下などによる読み出し機能に起因するコンデンサ状態のいかなる障害も、積極的なリライトによって修正されるからである。
【００６８】
図１４は、代替の選択的破壊読出し（ＳＤＲＯ）方法を示す。この場合も、この方法ではビット線はローから始まり、駆動線は、ワード線がハイになった後にハイになる。ＢＬ０信号において、論理「０」状態にあるコンデンサに対応するビット線のビット線電圧は８８７で示され、論理「１」状態にあるコンデンサに対応するビット線の電圧は８８６で示されている。ＢＬ１信号に関して電圧は同じである。この場合も、ビット線へ印加される電圧は２つの論理状態で異なり、センス増幅器は、論理「０」のコンデンサのビット線をローに駆動し、論理「１」のコンデンサのものをハイに駆動する。この方法は、期間ＡからＢにおいてＤＬ０パルスが常にビット線よりも高く、従ってこのパルスは論理「０」状態にあるコンデンサを妨害することはない、という事実を用いたものである。このように、論理「０」状態のリライトは必要なく、Ｂにおいて駆動線信号ＤＬ０はローになる。論理「０」状態にあったコンデンサに対応するビット線は期間ＢからＣの間にローへ駆動されるので、コンデンサの両端間には電圧はなく、論理「０」状態に留まる。しかし、論理「１」状態にあったコンデンサのビット線はハイに駆動され、それがコンデンサの両端間へ約Ｖｄｄの電圧を印加してそれを論理「１」状態にリライトする。次に、ビット線はロー状態へ降下し、それによっては何も起こらない。なぜなら、駆動線は既にロー状態にあるからである。この方法の読み出し機能は、図１３の方法ほど強固ではないが、より迅速である。
【００６９】
上記の読み出し方法は、本発明によるメモリ・セルは、ダミー・セルがプログラムされる交番する「０」状態と「１」状態とを除いて従来技術の読み出し方法と同様である破壊読出しモードで、確実且つ迅速に読み出すことが可能である、ということを示す。しかし、本発明は更に、選択的な非破壊読み出し方法であるという点で先行技術とは極めて異なる、極めて迅速且つ好適なメモリ・セルの読み出し方法も提供する。図１５を参照すると、選択的非破壊読み出し方法（ＳＮＤＲＯ）の好適な実施形態が、図１５のタイミング図に示されている。この場合も、読み出しサイクルはＷＬ０がハイになることによって開始される。しかし、この方法では、ＤＬ０はローに留まる。その代わり、ビット線１０２及び１０４（図１）に小さい変化が印加され、それがビット線に電圧を発生し、その電圧は、セルを切換えるために必要な保磁電圧より大幅に低い。このような電圧を供給するビット線ドライバは図１７に示されており、以下に説明する。この低い電圧に強誘電性コンデンサがどのように反応するかも、図１９に関連して後述する。ここでは、論理「１」状態にある強誘電性コンデンサ、即ち、ＤＬ線がビット線よりも低いときに印加された電圧に起因する電界と同じ方向の分極を有する状態にある強誘電性コンデンサは、論理「０」状態にある強誘電性コンデンサよりもキャパシタンスが小さい、ということを指摘しておく必要がある。このように、このコンデンサは論理「０」状態での強誘電性コンデンサよりも少ない電荷を吸収するものであり、小さい電圧が印加されると、論理「１」状態にあるコンデンサに対応するビット線は、最終的には、論理「０」状態にあるビット線よりも高い電圧になる。即ち、電圧は同じ方向であったが保磁電圧を越えるものであった場合に切換わったであろうコンデンサは、切換わらない場合でもより多くの電荷を吸収する傾向にある。このように、図１５の曲線８８８及び８８９に示されるように、論理「１」状態にあるコンデンサに関連するビット線と、論理「０」状態にあるコンデンサに関連するビット線との双方の電圧は、先ず上昇し、その後、強誘電性コンデンサが充電されると再び降下する。論理「１」状態のコンデンサはキャパシタンスが低いのでそれほど多くの電荷を吸収しないので、論理「１」状態のコンデンサに関連するビット線は、論理「０」状態のビット線よりも高い電圧へと上昇する。強誘電性コンデンサは切換わらないので、これらがリライトされる必要はない。Ｃの時点の後、ビット線は、この分野では公知のプリチャージ回路によって強制的にローにされ、ワード線はローになってサイクルが終了する。このサイクルはリライトがないので極めて迅速である。この実施形態では、ビット線上の電圧は、アレイの外部のデータ出力回路４７９へ出力され、そこで増幅され、出力４３５へ出力され、従って、ビット線はレールへと駆動されず、それによってサイクル時間が更に短縮される。
【００７０】
図１６は本発明による選択的非破壊読み出し（ＳＮＤＲＯ）方法の別の好適な代替の実施形態を示す。この方法は図１５の方法と同様に開始され、小さい電圧がビット線に印加されると、ワード線がハイになり、駆動線がローに留まる。しかし、この場合、検知期間ＢからＣの直後に、ＣからＤの期間に駆動線はハイになる。この場合、センス増幅器がビット線をレールへと駆動し、ハイのビット線、即ち、論理「１」状態にあるコンデンサに対応するビット線は、曲線８９１に示すようにＶｄｄへと駆動され、低電圧に対応するビット線、即ち、論理「０」状態にあるコンデンサに対応するビット線は、曲線８９２に示すようにゼロ電圧へと駆動される。ＤＬ０信号もハイであるので、論理「１」状態にあったコンデンサの両端間には電圧はなく、このコンデンサは論理「１」状態に留まる。しかし、論理「０」状態にあったコンデンサの両端間には電圧があり、これは論理「０」状態にリライトされる。次に、Ｄの時点で、ＤＬ０はローになる。論理「０」状態のコンデンサの両端間の電圧はゼロになり、これは同じ状態に留まる。論理「１」状態にあったコンデンサの両端間の電圧はＶｄｄになり、これへは論理「１」がリライトされる。次に、双方のビット線がゼロへと降下する。この読み出し方法は図１６の読み出し方法よりも速度が遅いが、読み出し機能がコンデンサを少し妨害した場合に、コンデンサを元の状態に「リセット」する。しかしながら、これは図１５のＳＮＤＲＯ読み出しサイクルよりも処理時間が長いが、上記の破壊読出しサイクル、並びに従来の読み出しサイクルよりも処理時間が短い。なぜなら、コンデンサは既に本質的にリライトされている状態にあるので、リライト時間をそれほど長くする必要はないからである。このように、この読み出し方法によって、先行技術の読み出しサイクルよりも短い極めて強固な読み出しサイクルが得られる。
【００７１】
ここで図１７を参照すると、図１５及び１６の読み出し方法のための少量の電荷を供給するビット線駆動回路９００の２つの実施形態が示されている。駆動回路９００は、２つのトランジスタ９０２及び９０４と、コンデンサ９０６とを含む。トランジスタ９０２は反転ゲートを有している。トランジスタ９０２はＰチャネル・トランジスタでもよく、一方、トランジスタ９０４はＮチャネル・トランジスタである。コンデンサ９０６は、強誘電性コンデンサ又は従来型のリニア・コンデンサでよい。トランジスタ９０２の反転ゲートは「充電」線９０８に接続される。トランジスタ９０２の一方のソース／ドレインはＶｄｄに接続され、一方、他方のソース／ドレインは、好適には下部電極であるコンデンサ９０６の電極９１５に接続される。一実施形態では、コンデンサ９０６の他方の電極９１６は、線９２１を介してアース９１４へ接続される。第２の実施形態はバッファ増幅器９１７を含む。第２の実施形態では、バッファ９１７の入力は充電線９０８に接続され、出力は電極９１６に接続される。トランジスタ９０２と電極９１５との間のノード９１１は、トランジスタ９０４を介してビット線９０７に接続され、トランジスタ９０４のゲートは充電線９０８に接続される。Ｐチャネル・トランジスタ９０２の代わりに、Ｐ／ＮＢトランスミッション・ゲート、又はＣＨがローである場合にターンオンする任意のゲーティング素子を使用してもよい。同様に、Ｎチャネル・トランジスタの代わりに、Ｐ／Ｎトランスミッション・ゲート、又はＣＨがハイである場合にターンオンする任意のゲーティング素子を使用してもよい。
【００７２】
ビット線ドライバ９００の動作を示すタイミング図９２０が図１８に示されている。サイクルの開始で、充電線上のＣＨ信号はローであり、これは、トランジスタ９０２がオンであり、トランジスタ９０４がオフであることを意味している。そこで、電極９１５はハイに引っ張られ、この電極の電圧状態を表すＬＥ信号はハイになる。次に、充電線上のＣＨ信号がハイになり、それがトランジスタ９０２をターンオフし、トランジスタ９０４をターンオンし、それによって、電極９１５の正の電荷がビット線９０７へとダンプされることが可能になり、それにより、ビット線上の電圧ＢＬを少量だけ上昇させる。コンデンサ９０６のキャパシタンスは、注意深く選択され、ビット線９０７のキャパシタンスと整合され、それにより、ビット線上の電圧上昇が読み出し動作を駆動するには充分であるが、そのビット線へ接続されるメモリ・セルの強誘電性コンデンサを著しく妨害するには不充分であるようにする。好適には、強誘電性コンデンサ及びメモリ・セルの分野での現在の技術によって、コンデンサ９１５は、ビット線上の上昇する電圧が、メモリの高電圧源、即ち、Ｖｄｄ電圧の１／３以下であるように、選択される。より好適には、その電圧はメモリの高電圧の１／４以下である。しかし、図１９に関連して記載したように、１．５ボルト及び２ボルトのように高い場合でさえ、システムは良好に動作することが判明している。１．５ボルト及び２ボルトのような電圧は、先端技術の強誘電性メモリにおいて、メモリの高電圧の２／３又は３／４にも及ぶものである。バッファ増幅器９１７を有する実施形態の動作は、充電線９０８がハイになるとバッファ９１７がターンオンして上部電極９１６をハイに駆動して、これが２倍の電荷をビット線９０７上へダンプすること以外は、同じである。
【００７３】
図１９は、１０６のような強誘電性コンデンサの分極率Ｐ対電圧をプロットした強誘電ヒステリシス曲線９２５である。このようなヒステリシス曲線はこの分野ではよく知られているので、これをどのように作成するかをここで説明する必要はない。「Ｙ軸」はコンデンサの電荷Ｑを表し、「Ｘ軸」は電圧Ｖを表している。零ボルトで、論理「１」状態にある強誘電性コンデンサはヒステリシス曲線９２５上のポイントＡにあり、一方、論理「０」状態にある強誘電性コンデンサはポイントＣにある。コンデンサに０．４ボルトが印加されると、論理「１」状態にある強誘電性コンデンサはヒステリシス曲線に沿ってポイントＢへと上昇し、一方、論理「０」状態にある強誘電性コンデンサはポイントＤへと上昇する。ヒステリシス曲線はＡからＢまでよりもＣからＤまでの方が急峻であるので、論理「０」状態にあるコンデンサはより多くの分極電荷を吸収する。従って、ビット線の最終的な電圧は、論理「１」状態にあるコンデンサに対するものよりも低い。曲線９２５から留意すべき重要な事実は、コンデンサに印加された電圧が同じ方向にあるが、保磁電圧よりも高い場合に切換わる状態については、ヒステリシス曲線がより急峻であることである。このことは、コンデンサがどのような分極状態にあるかに関わらず当てはまる。従って、ＳＤＲＯサイクルにおいてより低いビット線は、ＳＮＤＲＯサイクルにおいてもより低いビット線である。
【００７４】
図１９は、ヒステリシス曲線の急峻さが異なることによっていかにして強固な検知方式がもたらされるかを示す。わずかな電荷が強誘電性コンデンサに印加されると、コンデンサが論理「１」状態にあるか論理「０」状態にあるかに応じて、コンデンサにおいて生成される電圧に大きい差が生ずる。コンデンサが状態「Ａ」にある場合に発生される電圧は、コンデンサが状態「Ｃ」にある場合に発生される電圧よりも大幅に大きい。発生される電圧は、強誘電性コンデンサの状態を変化させるには充分ではないが、電圧差は先端技術のセンス増幅器によって容易に検知可能である。検知後、電荷を迅速に除去することが可能である。設計上の要求に応じて、極度に強固なシステムが必要である場合は、オプションでライトバック動作を用いてもよい。あるいは、強誘電性コンデンサの状態を変化させない程度に充分少ない電荷の電圧Ｖ１のパルスが強誘電性コンデンサの片側に印加されると、強誘電性コンデンサはビット線上に電荷をダンプする。「論理１」状態においてダンプされる電荷と、「論理０」状態においてダンプされる電荷との差はＱＬ−ＱＫである。コンデンサの２つの異なる状態間のこの大きい電荷の差ＱＬ−ＱＫは、先端技術のセンス増幅器によって容易に検知可能である。センス増幅器が状態を検知した後、設計上の要求に応じて、ライトバック動作を行っても行わなくてもよい。
【００７５】
この分野では知られているように、コンデンサから電圧が除去されると、論理「１」状態にあるコンデンサは約Ｅへと再降下し、一方、論理「０」状態にあるコンデンサは約Ｆへと再降下する。コンデンサが読み出される毎に、コンデンサはよりゼロに近い状態に戻る。しかし、先端技術の強誘電性コンデンサの場合、ヒステリシス曲線の緩和の程度についての制約があり、何百万サイクルもの後には、論理「１」状態にあるコンデンサは、それ以上緩和することがないポイントＧに到達し、また、論理「０」状態にあるコンデンサも、やはりそれ以上緩和することがないポイントＨに到達する。しかし、この分野で知られているように、最初のサイクル後の後続のサイクルでのヒステリシス曲線もシフトするので、論理「１」状態にあるコンデンサは常に、論理「０」状態にあるコンデンサよりも少ない電荷を吸収する。このことは更に、上記のＳＮＤＲＯ読み出し方法においてコンデンサが切換わらない場合でも、リライト・サイクルを有することが強固なシステムにとっては望ましい理由をも説明するものである。リライト・サイクルはコンデンサを状態Ａ及びＣへそれぞれ戻す。従って、コンデンサの緩和は、コンデンサの性能に影響を及ぼさない。
【００７６】
ここで図２０を参照すると、区分されたビット線及び駆動線を有する本発明によるメモリ・セル・アレイ９３０の一部が示されている。アレイ９３０は幾つかのレベルのビット線を含む。トップレベルのビット線９３２はメモリ４３６（図６）の線４４７の１本である。即ち、これはＹマルチプレクサ４７８に近い。９３２のようなトップレベル・ビット線の各々は、それに関連する２本の第２レベルのビット線９３４および９３６のグループを複数（９４７、９４８）有している。図の上部と底部における９３２、９３４及び９３６のようなビット線の延長は、第２レベル・ビット線の複数グループの好適な存在を示すことを意図している。第２レベル・ビット線の数は、実施方針が異なれば異なってくるレイアウトおよび回路設計上の配慮に応じて、左右される。第２レベル・ビット線９３４、９３６の各々は、それぞれ、トランジスタ９３８及び９３９を介してトップレベル・ビット線９３２に接続される。トランジスタ９３８のゲートは第１グループ選択線９４０に接続され、トランジスタ９３９のゲートは第２グループ選択線９４２に接続される。読者がアレイ９３０の記述と図２のアレイ２２０及び２４０の記述とを繋げることができるように、アレイ９３０の左上のメモリ・セルはアレイ２００、２４０の左上のメモリ・セルでもあり、素子には同じ番号が付されるものと想定する。アレイ９３０内でアドレス指定されるセルを選択するためには、そのセルに対応するグループ選択線及びワード線の双方がアクティブでなければならない。例えば、セル１００を選択するためには、ＧＲＳＥＬ１信号は、トランジスタ９３８をターンオンし、第２レベル・ビット線９３４をトップレベル・ビット線９３２に接続するように、ハイでなければならず、ワード線１０１は、トランジスタ１０５、１０７及び１０９をターンオンするようにハイでなければならない。より低いグループ内のセルを選択するためには、ＧＲＳＥＬ１はローであり、ＧＲＳＥＬ２はハイである。
【００７７】
９３４のようなそれぞれの第２レベル・ビット線は、例えば８、１６などの少数のメモリ・セルに接続される。ビット線の総キャパシタンスはトップレベル・ビット線のキャパシタンスと第２レベル・ビット線のキャパシタンスとの総和である。セルにアクセスする際には、１本の第２レベル・ビット線だけがトップレベル・ビット線に接続されるので、他の第２レベル・ビット線のキャパシタンスは、ビット線の総キャパシタンスに影響を及ぼさない。このように、ビット線を区分することで、ビット線のキャパシタンスが大幅に低下し、それによって、ビット線がフル電圧に達する速度が速まり、メモリの速度が高まる。
【００７８】
アレイ９３０は数レベルの駆動線も含む。トップレベルの駆動線９４１は、メモリ４３６（図６）の線４４７の１本である。即ち、これはＹマルチプレクサ４７８に近い。９４１のようなトップレベル駆動線のそれぞれは、それに関連する２本の第２レベルの駆動線９４５および９４６のグループを複数有している。図の上部と底部における９４１、９４５及び９４６のような駆動線の延長は、複数グループの第２レベル駆動線の好適な存在を示すことを意図している。この場合も、第２レベル駆動線の数は、レイアウトと回路設計上の配慮に応じて左右される。第２レベル駆動線９４５、９４６の各々は、それぞれ、トランジスタ９４３及び９４４を介してトップレベル駆動線９４１に接続される。トランジスタ９４３のゲートは第１グループ選択線９４０に接続され、トランジスタ９４４のゲートは第２グループ選択線９４２に接続される。この実施形態では、グループ選択信号ＧＲＳＥＬ１及びＧＲＳＥＬ２は、ビット線の区分に関して前述したようにグループを選択する。ビット線については、９４３のようなそれぞれの第２レベル駆動線は、例えば８、１６などの少数のメモリ・セルに接続される。駆動線の総キャパシタンスは、トップレベル駆動線のキャパシタンスと第２レベル駆動線のキャパシタンスとの総和である。セルにアクセスする際には、１本の第２レベル駆動線だけがトップレベル駆動線に接続されるので、他の第２レベル駆動線のキャパシタンスは、駆動線の総キャパシタンスに影響を及ぼさない。このように、駆動線を区分することで、駆動線のキャパシタンスが大幅に低下し、それによって、駆動線がフル電圧に達する速度が速まり、メモリの速度が高まる。
【００７９】
図２０に示された実施形態ではビット線と駆動線との双方が区分されるが、他の実施形態では、ビット線のみ又は駆動線のみが区分されてもよい。第２レベルより下の追加のレベルがあってもよい。重要なことは、ビット線及び／又は駆動線の階層が存在することであり、それぞれのトップレベルの線は、トランジスタを介して複数の第２レベルの線に接続され、それぞれの第２レベルの線は、トランジスタを介して複数の第３レベルの線に接続され、というように以下同様に続く。ワード線も、ビット線及び駆動線と同様に区分されてもよい。
【００８０】
セル１００は、例えば従来のＤＲＡＭ設計と比較すると、追加のトランジスタを有しているので、匹敵する相補形モードのＤＲＡＭ設計や、ダミー・セルを使用したＤＲＡＭ設計よりも、密度はやや低くなると思われるかもしれない。しかし、メモリのセル部分の密度は、１Ｔ／１Ｃとラベル付けされることがある従来の設計よりもやや高く、全てのメモリが有しなければならないサポート構造を考慮にいれると、絶縁及び低電力という利点によって全体的な密度は低くなる。アドレス指定されていないコンデンサは絶縁され、それらのキャパシタンスは駆動線及びビット線のキャパシタンスに寄与しないので、幾つかの従来型のメモリのように、膨大なビット線及び駆動線を有さず、また、各セル列毎にプレート線ドライバを有さずに、アレイを、従来の強誘電性メモリのアレイよりも大幅に大きくできる。サポート構造はかなり小型であるので、メモリ全体の密度は低くなる。ＤＲＡＭと比較すると、メモリは不揮発性であるので、リフレッシュ回路は必要ない。その上、駆動線がビット線の間にあることでメモリの設計の効率が良くなり、同時に、ビット線の間でのクロストークが低減され、それによってアレイの全ての素子をよりコンパクトにできる。
【００８１】
本発明によるメモリはまた、従来型の設計よりも使用電力が大幅に少ない。大型のビット線及び駆動線ドライバ、又は場合によってはセルの各行毎のドライバを必要とした大きいキャパシタンスは、生来、高い電力を必要とするものである。その上、従来の設計では、アドレスされていない多くのセルが継続的にパワーアップされていた。これは電力の無駄であり、本発明のメモリではこの無駄が除かれる。
【００８２】
本発明の絶縁されたコンデンサ及びその他の特徴がもたらす密度と低電力とに加えて、キャパシタンスが低減することにより、更に、メモリの速度を大幅に高める。キャパシタンスの低減は、電圧線が安定するための時間が短縮し、サイクル時間も対応して短くなることを意味する。絶縁によってノイズが低減され、そして、選択されないメモリ・セルに対しての、書き込み又は読み出しされる他のメモリ・セルに起因しての妨害が、完全になくなる。ノイズの低減と、多くの障害源の除去とによって、著しく高速の、信頼できるＳＮＤＲＯ読み出し機能が可能になる。
【００８３】
本明細書では、３つのトランジスタおよび２つのコンデンサと、ビット線の間に対称に配設された駆動線と、他の多くの新規な特徴とを有するメモリを記載してきた。図示され本明細書に記載された特定の実施形態は例示目的であり、特許請求の範囲に記載の本発明を限定することを企図するものではないことが理解されよう。更に、いまや当業者は、本発明の概念から離れることなく、記載した特定の実施形態を多様に利用及び変更できることが明らかである。
【００８４】
本発明の特徴と利点を用いたメモリ・アレイ構造の幾つかの例が、図２１〜２３に示されている。図２１は、メモリ・アレイの一部９５０の電気回路図であり、それぞれの駆動線９５５と駆動線トランジスタ９５６とが２つのトランジスタの対と、２つの強誘電性コンデンサ・メモリ・セル９５３及び９５４とに関連する。この実施形態では、単一の駆動線９５５が、コンデンサ９５７、９５８、９５９及び９６０のそれぞれに接続される。それ以外については、回路は図１の回路１００と同じである。回路９５０は、４つのコンデンサと５つのトランジスタとを有する単一の２ビット・セル９５１として、又は駆動トランジスタを介して２つのセルに接続された駆動線９５５を有する２つの１ビット・セル９５３及び９５４と見なすことができる。
【００８５】
図２２は、メモリ・アレイの一部９６６の電気回路図であり、駆動線９６８がビット線の対９６９、９７０と９７１、９７２との間に位置していること以外は、アレイ９５０と同じである。この実施形態はまた、単一の２ビット・セル又は２つの１ビット・セルと見なすことができる。この実施形態は、ノイズが少なく、レイアウトの均衡がとれ、効率的であるため、図２１の実施形態よりも好適である。
【００８６】
図２３はメモリ・アレイの一部９８０の別の実施形態を示し、ビット線の対９８２、９８３と９８４、９８５とが相補形ではなく、コンデンサ９８８がダミー・コンデンサであり、ビット線９８５がダミー・ビット線である、ということ以外は図２１の実施形態と同じ構造を有する。回路９８０は、１つの３ビット・セル９８９又は３つの１ビット・セル９９０、９９１及び９９２であると見なすことができる。
【００８７】
図２１〜２３の実施形態はどのような従来型の強誘電性メモリよりも稠密で高速であるが、これまで記載した実施形態よりはやや遅く、より多くの電力を使用する。単一の駆動線に取り付けられた４個より多くのコンデンサを使用することを企図する場合は、ドライバ回路及びサポート回路は大型になり、速度は低減するので、本発明の利点のほとんどが失われてしまう。レイアウトの効率も失われる。
【００８８】
これまで本発明を、強誘電性素子がコンデンサである強誘電性メモリに関して記載してきた。しかし、強誘電性素子が強誘電性ＦＥＴ又はその他の強誘電性素子である強誘電性メモリにも、その態様の多くを応用することができる。例えば、２００２年１月１５日にリム（Ｌｉｍ）その他に対して発行された米国特許第６，３３９，２３８号を参照されたい。この特許文献は、本明細書に完全に記載されているかのように、参照によって本明細書に組み込むものとする。セルが完全に絶縁される構造のような多くの要素を、ＤＲＡＭにも応用可能である。
【００８９】
前述のデバイスの要素及び動作は、場合によっては、異なる順序で実施されてもよく、また、記載の様々な構造の代わりに同等の構造を代用してもよく、また、多様な異なる材料を使用してもよい。上記の開示内容を読んだ後は、当業者は、上記の実施形態に加えて、本発明の多くの異なる実施形態を作成できることが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】図１は、本発明の好適な実施形態に従った３つのトランジスタと２つのコンデンサとを有するメモリ・セルの電気回路図である。
【図２】図２は、本発明に従ったメモリ・セル・アレイの２つの実施形態を示す回路図である。
【図３】図３は、本発明に従ったダミー・メモリ・セルを詳細に示した電気回路図である。
【図４】図４は、本発明の１つの好適な実施形態におけるセンス増幅器への接続を示す電気回路図である。
【図５】図５は、本発明の別の好適な実施形態におけるセンス増幅器への接続を示す電気回路図である。
【図６】図６は、本発明を組み込んだメモリの例示的な実施形態を示す。
【図７】図７は、本発明に従ったメモリ・セルの好適な代替の実施形態の電気回路図である。
【図８】図８は、本発明に従ったダミー・メモリ・セルの好適な代替の実施形態の電気回路図である。
【図９】図９〜１２は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った書き込み機能を示すタイミング図である。
【図１０】図９〜１２は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った書き込み機能を示すタイミング図である。
【図１１】図９〜１２は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った書き込み機能を示すタイミング図である。
【図１２】図９〜１２は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った書き込み機能を示すタイミング図である。
【図１３】図１３〜１６は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った読み出し機能を示すタイミング図である。
【図１４】図１３〜１６は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った読み出し機能を示すタイミング図である。
【図１５】図１３〜１６は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った読み出し機能を示すタイミング図である。
【図１６】図１３〜１６は、本発明の４つの好適な代替の実施形態に従った読み出し機能を示すタイミング図である。
【図１７】図１７は、本発明の好適な実施形態に従った読み出し機能のためのビット線ドライバ回路の２つの実施形態を示す電気回路図である。
【図１８】図１８は、図１７の回路のタイミング図である。
【図１９】図１９は、本発明に従った読み出し機能の好適な実施形態の特徴を示した強誘電性材料のヒステリシス曲線の例を示す。
【図２０】図２０は、本発明の好適な実施形態に従った区分されたメモリ・セル・アレイの一部である。
【図２１】図２１は、２ビット４Ｃ／５Ｔメモリ・セルを有するメモリ・アレイの一部の好適な代替の実施形態の電気回路図である。
【図２２】図２２は、駆動線がビット線対の間に配設されていること以外は図２１のアレイと同じである、メモリ・アレイの一部の別の好適な代替の実施形態の電気回路図である。
【図２３】図２３は、ダミー・ビット線とコンデンサとを含むこと以外は図２１のアレイと類似である、メモリ・アレイの一部の別の好適な代替の実施形態の電気回路図である。
【図２４】図２４は、図５のセンス増幅器の好適な実施形態を示す電気回路図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年1月6日(2005.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
強誘電性の不揮発性メモリ（４３６）であって、複数（２４８、２４９）の平行なビット線対（１０２、１０４）と、前記ビット線に平行な複数の駆動線（１０３）と、前記ビット線対及び前記駆動線に対して垂直なワード線（１０１）と、複数のメモリ・セル（１００、２０２〜２０６）とを備え、それぞれの前記メモリ・セルは、前記ビット線対の１つ及び前記駆動線の１つに関連しており、それぞれの前記メモリ・セルは、第１電極（１２６）及び第２電極（１２５）を有する強誘電性の第１コンデンサ（１０６）と、第１電極（１３４）及び第２電極（１３３）を有する強誘電性の第２コンデンサ（１０８）と、ゲート（１２３）を有する第１トランジスタ（１０５）と、ゲート（１３６）を有する第２トランジスタ（１０９）とを備え、それぞれの前記メモリ・セルにおいて、前記第１トランジスタは、前記第１コンデンサの前記第１電極と、関連する前記ビット線対の一方の前記ビット線（１０２）との間に接続され、前記第２トランジスタは、前記第２コンデンサの前記第１電極と、関連する前記ビット線対の他方の前記ビット線（１０４）との間に接続され、前記第１トランジスタ及び前記第２トランジスタの前記ゲートは前記ワード線に接続され、前記メモリは、前記駆動線のそれぞれに関連する駆動線トランジスタ（１０７）を備えることを特徴とし、前記駆動線トランジスタはゲート（１２８）を含み、それぞれの前記駆動線は、前記駆動線トランジスタを介して、前記駆動線と関連する前記メモリ・セルの前記強誘電性の第１コンデンサ及び前記強誘電性の第２コンデンサの第２電極に接続され、それぞれの前記駆動線は前記メモリ・セルのうちの２つ以下のものに接続され、前記駆動線トランジスタの前記ゲートは前記ワード線に接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項２】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記メモリ・セルは、前記ワード線に平行な行と、前記ビット線および前記駆動線に平行な列とに配列され、それぞれの前記駆動線が、メモリ・セル列中の前記メモリ・セルのうちの１つのみにおける前記第１コンデンサの前記第２電極と、前記第２コンデンサの前記第２電極とに接続されることを特徴とする、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項３】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記セルに関連する１本の前記駆動線があり、前記駆動線は、該駆動線の関連する前記セルと関連する前記ビット線対の前記ビット線の間に位置する、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項４】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記メモリ・セルは、前記ワード線に平行な行と、前記ビット線および前記駆動線に平行な列とに配列され、それぞれの前記駆動線が、メモリ・セル列中の前記メモリ・セルのうちの２つのメモリ・セルにおける前記第１コンデンサの前記第２電極と、前記第２コンデンサの前記第２電極とに接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項５】
請求項４に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記駆動線は前記２つのメモリ・セルの間に位置する、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項６】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ビット線が相補形であり、それぞれの前記メモリ・セルは１ビット・メモリ・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項７】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記コンデンサの１つが強誘電性のダミー・コンデンサであり、前記強誘電性のダミー・コンデンサに接続された前記ビット線はダミー・ビット線である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項８】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ビット線はトップレベルのビット線（９３２）であり、第１グループ（９４７）と第２グループ（９４８）とに分割された複数個の前記メモリ・セルがあり、前記メモリは更に、ゲートを有する第１グループ選択トランジスタ（９３８）と、ゲートを有する第２グループ選択トランジスタ（９３９）と、第１グループ選択線（９４０）と、第２グループ選択線（９４２）と、第１の第２レベル・ビット線（９３４）と、第２の第２レベル・ビット線（９３６）とを含み、前記第１グループ選択トランジスタは、前記トップレベル・ビット線と前記第１の第２レベル・ビット線との間に接続され、前記第２グループ選択トランジスタは、前記トップレベル・ビット線と前記第２の第２レベル・ビット線との間に接続され、前記第１グループ選択線は、前記第１グループ選択トランジスタの前記ゲートに接続され、前記第２グループ選択線は、前記第２グループ選択トランジスタの前記ゲートに接続される、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項９】
請求項８に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記ビット線を前記メモリのハイ電圧の１／３以下の電圧に駆動するためのビット線駆動回路（９００）を更に含む強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１０】
請求項１に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、それぞれの前記メモリ・セルが２ビット・メモリ・セルである、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の強誘電性の不揮発性メモリであって、前記コンデンサの１つが強誘電性のダミー・コンデンサであり、前記強誘電性のダミー・コンデンサに接続された前記ビット線はダミー・ビット線である、強誘電性の不揮発性メモリ。
【請求項１２】
行と列とに配列された複数個のメモリ・セルを有するタイプの強誘電性の不揮発性メモリの読み出し方法であって、各列は、列に沿ったメモリ・セルに結合されたビット線を備え、各行は、行に沿ったセルに結合されたワード線を備え、前記メモリはまた、前記ビット線及び前記ワード線とは別の複数の駆動線を含み、それぞれの前記メモリ・セルは対応する駆動線に結合され、それぞれの前記メモリ・セルは強誘電性コンデンサを備え、前記強誘電性コンデンサの分極はそこに記憶されているデータに対応し、前記方法は、
選択されたメモリ・セルを他の全てのメモリ・セルから分離しつつ、前記選択されたメモリ・セルを選択されたビット線に電気的に接続するステップと、
電荷を前記ビット線に印加するステップと、
前記選択されたメモリ・セルの前記強誘電性コンデンサを切換えることなく、前記選択されたメモリ・セルの前記強誘電性コンデンサにおいて、前記強誘電性コンデンサの分極状態に応じた量の前記電荷を吸収するステップと、
前記選択されたビット線上の電圧を検知し、前記強誘電性コンデンサの前記分極状態に対応するデータ出力信号を供給するステップと
を含む、方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法であって、前記検知するステップの後に、前記強誘電性コンデンサをリライトするステップを更に含む方法。
【国際調査報告】
2005530283.tif 000027
2005530283.tif 000028
2005530283.tif 000029
2005530283.tif 000030
2005530283.tif 000031
2005530283.tif 000032