(57)【要約】本発明は、少なくとも２つの例えばエレクトロルミネセンス層を基板上に大面積で塗布するための方法に関する。この場合、方法段階Ａ）において透明な基板上にスペーサホルダ（５）が次のようにパターン形成される。つまり、第２の機能層（１１）を塗布する際に、既に基板上に塗布された第１の機能層（１０）と、機能層を基板上に転写するために働く、印刷機の部分との接触が避けられるように、パターン形成される。この場合、別の方法段階Ｂ）及びＣ）において、第１の機能層（１０）と第２の機能層（１５）とは、大面積で、例えば大面積の標準印刷法によって塗布される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機械的に高感度の少なくとも２つの層を大きい面に亘って基板上で互いに上下に塗布するための方法であって、以下の方法段階、即ち：
Ａ）基板（１）上に複数のスペーサホルダ（５）を形成し、
Ｂ）第１の機能層（１０）を基板上の大きい面に亘って印刷し、
Ｃ）次いで少なくとも１つの第２の機能層（１５）を大きい面に亘って塗布し、第２の機能層（１５）を塗布する際に前記スペーサホルダが、第１の機能層（１０）と、基板上に２つの機能層を転写するために働く、印刷装置の部分とが接触するのを阻止するようにする、
方法段階を有していることを特徴とする、機械的に高感度の層を基板上の大きい面に亘って塗布するための方法。
【請求項２】
前記方法段階（Ａ）において、複数のスペーサホルダ（５）が、基板上に２つの機能層を転写するために働く、印刷装置の部分の最小寸法よりも小さい互いの最大間隔を有するように、スペーサホルダ（５）をパターン形成する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
スペーサホルダ（５）をストリップ状のウエブにパターン形成する、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
スペーサホルダのウエブ（５）が、ほぼ０．１μｍ〜１００μｍの高さと、ほぼ０．３μｍ〜３００μｍの幅と、ほぼ２μｍ〜１０ｍｍの互いの間隔を有するように、パターン形成する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
透明な基板上に少なくとも２つのエレクトロルミネセンス層を大きい面に亘って塗布するための方法であって、
別個の方法段階（Ａ）において、基板の観察者に向いた側の少なくとも部分領域をつや消しする、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
例えばサンドブラストによって基板表面を粗くする、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
方法段階Ａ）において、フォットラックをマスクを通して露光し、次いで現像することによって、スペーサホルダ（５）をパターン形成する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
方法段階Ａ）において、スペーサホルダ（５）を基板上に印刷する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
方法段階Ａ）において、スペーサホルダ（５）の横断面が基板（１）から離れるに従って先細りするように、スペーサホルダ（５）を基板（１）上にパターン形成する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
スペーサホルダ（５）と同時に、又は方法段階Ｂ）の前に別個に行われる方法段階Ａ２）において第１の絶縁層をパターン形成して、大きい面に亘って塗布される第１及び第２の機能層（１０及び１５）を制限する第１のストリップ状のウエブ（２５）を形成する、請求項１から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
方法段階Ｂ）及び／又はＣ）において第１及び／又は第２の機能層を、大きい面に亘って印刷する印刷法によって塗布する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
第１及び／又は第２の機能層を、平版印刷法、凹版及び凸版印刷法及び／又はシルクスクリン又はステンシル印刷法によって塗布する、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
方法段階Ｂ）の前に行う方法段階Ａ３）において、第１の電極層（１５Ａ）を基板（１）上にパターン形成し、
方法段階Ｃ）の後で行う方法段階Ｄ）において、第２の電極層（２０Ａ）を大きい面に亘って機能層上に塗布する、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
方法段階Ａ３）において、第１の電極層（１５Ａ）と共に第１の電極接続部材（１５Ｂ）及び、この第１の電極接続部材に隣接する少なくとも１つの第２の電極接続部材（２０Ｂ）を基板上にパターン形成し、
方法段階Ｄ）において、第２の電極層（２０Ａ）が第２の電極接続部材（２０Ｂ）に接触するように、第２の電極層（２０Ａ）を塗布し、
方法段階Ｄ）の後で行われる方法段階Ｅ）においてカバー（３０）を、機能層（１０及び１５）の領域と、第２の電極層（２０Ａ）の領域と、第１及び第２の電極接続部材（１５Ｂ及び２０Ｂ）のそれぞれ１つの端部とに塗布する、請求項１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
機械的に高感度の（empfindlich）層を大きい面に亘って基板上に塗布するための方法。
【０００２】
フラットパネルの市場において今日ではいわゆる液晶表示装置（ＬＣディスプレイ）が優勢となっている。しかしながらＬＣＤの技術は、安価な製造可能性、少ない消費電力、軽い重量、小さい所要スペース以外に、重大な欠点を有している。ＬＣ表示装置は、それ自体は発光せず、従って周囲の光関係が特に良好である場合にのみ、読み取りやすいか又は見やすくなっている。従って多くの場合バックライトを必要とするが、このバックライトはフラットパネルの厚みを大きくすることになる。またそうすることによって、消費電極の大部分は照明のために使われ、ランプ又は蛍光管を駆動するために高い電圧が必要となる。高い電圧は、大抵の場合、「電圧上昇コンバータ（Voltage-Up-Converter）」によってバッテリ又はアキュムレータから生ぜしめられる。別の欠点は、単純なＬＣＤの著しく限定された視野角、及び各画素の長い切換時間である。長い切換時間は、典型的なケースでは数ミリ秒の長さであり、温度に大きく依存している。画像形成が遅延すると、例えば交通機関又はビデオ機器に使用する場合、非常に煩わしく感じる。
【０００３】
１９８７年以来、有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diodes, OLED）をベースとした表示装置が知られている。この有機発光ダイオードは、基本的にエレクトロルミネセンスを発する有機層より成っていて、この層は２つの電極間に配置されている。電極に電気的な電位が印加されると、有機層に注入される「正孔（ホール）」と電極との間の再結合に基づいて発光する。
【０００４】
ＯＬＥＤは、前記欠点を有していない。自発光性に基づいて、バックライトを必要としないので、所要スペース及び消費電力が著しく低減される。切換時間は、マイクロ秒の範囲内であって、温度の影響をあまり受けないので、ビデオ機器に使用することができる。読み取り角度は約１８０°である。ＬＣディスプレイにおいて必要とされるような偏光板は大抵の場合、省くことができるので、表示エレメントのより高い輝度が得られる。別の利点は、平らでないフレキシブルな基板を使用する可能性が得られるという点にある。
【０００５】
一方では、ＯＬＥＤを製造する際に低分子の有機材料、例えばヒドロキシキノリン−アルミニウム−ＩＩＩ−塩（Hydroxy-quinolin-Alumium-III-salze）が使用される。これは、熱蒸着によって相応の基板上に塗布される。この技術に基づくディスプレイは、既に市販されており、今日ではもっぱら自動車エレクトロニクスに用いられている。しかしながら、このような素子の製造は、高真空内で多くのプロセス段階で行われるので、このような技術は、投資コスト及び整備コストが高く、しかも生産量が比較的少ない。
【０００６】
そこで、湿式化学的に溶液から基板上に塗布できるポリマーを有機材料として使用したＰＬＥＤ技術が開発されている。この技術では有機層を形成するために必要な真空段階は省かれている。目下の所、エレクトロルミネセンスを発するポリマーは大抵の場合、回転式遠心分離法で塗布されるようになっている。しかしながらこの方法は一連の欠点を有している。
【０００７】
ポリマー溶液の大部分（約９９％）は回収不能に失われ、回転式遠心分離過程は比較的長くかかり（約３０秒〜６０秒）、しかも大きい基板に均一なポリマー層を塗布することは殆ど不可能である。
【０００８】
ＯＬＥＤにおいては、しばしば多層の機能的なポリマー層が使用され、これらのポリマー層は、例えば正孔輸送ポリマーと発光ポリマーとから成っている。ヨーロッパ特許公開第０８９２０２８号公報によれば、無接触のインキジェット印刷法によって機能的な層を、画素を形成する、窓層の窓（Fenster）に塗布する方法が公知である。このような無接触の印刷法によって、多層の機能層を実現することもできる。しかしながらインキジェット印刷法によって、滑らかな表面を均一に被覆することは非常に困難である。さらにまた、インキジェット印刷法は、非常に時間がかかり、またコストがかかる。
【０００９】
国際公開第９９／０７１８９号公報によれば、一連の標準的な印刷法、例えば巻取り印刷法、オフセット印刷法、並びにエレクトロルミネセンスを発するポリマーを塗布するためのシルクスクリン印刷法が公知である。このような標準的な印刷法は、非常に高速で大面積で（大きい面に亘って）、安価に機能層を塗布することができる、という利点を有している。勿論、この標準的な印刷法は、２層又はそれ以上の機能的なポリマー層を互いに上下に又は相並んで塗布する場合には、問題がある。この場合には、機能層を転写するために役立つ、印刷装置の部分例えばシルクスクリン、ステンシル、タンポン又はローラが、既に塗布されている機械的に高感度のポリマー層に押しつけられて、ポリマー層を損傷することになる。従ってこのような形式で製造されたＯＬＥＤディスプレイは効率が低下することになるので、寿命が短く、ディプレイの不均一な発光を考慮しなければならない。
【００１０】
本発明の課題は、ＯＬＥＤディスプレイの製造方法を改良して、大面積の標準的な印刷方法によって、機械的に高感度のポリマーを基板上に塗布することができ、しかも前記のような欠点が避けられるような方法を提供することである。
【００１１】
この課題は、請求項１に記載した製造訃報によって解決される。製造方法の有利な実施態様は、従属請求項に記載されている。
【００１２】
本発明の製造方法によれば、基板上にスペーサホルダが次のように塗布されるようになっている。つまり、基板上に機能層を転写するために働く部分、例えば前記シルクスクリン又は印刷ローラが、スペーサホルダにだけ接触し、場合によっては既に塗布された、機械的な損傷を受けやすい別の層には接触しないように、塗布されるようになっている。この場合、スペーサホルダは、機械的な損傷を受けやすい少なくとも２つの機能層を塗布する前に基板上に塗布するか、又はまず第１の機能層を塗布し、次いでスペーサホルダを塗布して、その後で第２の機能層を形成することができる。本発明による方法は、スペーサホルダをパターン形成する第１の方法段階Ａ）を有しており、この場合少なくとも２つの別の方法段階Ｂ）及びＣ）で、第２の機能層を塗布する際に第１の機能層が損傷されることなしに、第１及び第２の機能層を塗布するようになっている。この場合、重要なことは、方法段階Ａ）におけるスペーサホルダのパターン形成が、第２の機能層を塗布する（方法段階Ｃ）前に、行われる、ということである。方法段階Ａ）とＢ）との時間的な連続は交換可能である。
【００１３】
スペーサホルダは有利な形式で、その互いの最大間隔が、機能層を基板上に転写するために働く、印刷機の部分の水平方向の最小寸法よりも小さくなるように、パターン形成されている。
【００１４】
このような形式で、例えば印刷ローラが、場合によってはピン状に構成されたスペーサホルダ間に落下して、既に塗布されている機能層に押しつけられることは避けられる。
【００１５】
スペーサホルダは例えば、ピン状又はストリップ状のウエブの形状でパターン形成される。ストリップ状のウエブの場合、このウエブを、ほぼ０．１μｍ〜１００μｍの高さと、ほぼ０．３μｍ〜３００μｍの幅と、ほぼ２μｍ〜約１０ｍｍの互いの間隔を有するように、パターン形成すれば、有利である。スペーサホルダのこの高さ及び互いの間隔において、多くの、大面積の標準印刷法、例えばフレキソ印刷等の凹版及び凸版印刷法、オフセット印刷等の平版印刷法、及びシルクスクリン印刷等のソフトグラウンド・エッチング法で機能層を大面積で塗布することができ、この場合、既に塗布された別の機能層を損傷させることはない。スペーサホルダの幅が約０．３μｍ〜３００μｍである場合、スペーサホルダの十分な機械的形状安定性が保証されるので、スペーサホルダは、機能層を転写するために働く、印刷装置の部分によって損傷されることはない。
【００１６】
スペーサホルダは、例えば、パッシブ又はネガティブなフォトラックが印刷しようとする基板上に大面積で塗布され、次いでマスクを通して露光され、津で現像されることによって、パターン形成される。こうしてパターン形成されたフォトラック層がスペーサホルダを形成する。しかしながらスペーサホルダは基板上に印刷することもできる。このために例えばポリマー溶液が使用される。
【００１７】
スペーサホルダの領域内で機能層は第１の電極層に接触しないので、この領域は後で発光しない。このような理由により、透明な基板及び、この基板上に配置された透明な第１の電極を通して光が放射される場合、基板の、観察者に向いた側の少なくとも部分領域をつや消し（Mattierung）すれば、有利である。つや消しは、表面にミクロ的な小さい凹部を形成することによって得られる。このような各凹部は、得られた光のための拡散中心として作用する。このような光の拡散的な分割及びひいては光線の均一化によって、薄いスペーサホルダは、完成されたディスプレイの観察者にとって、殆ど「見えない」ようになっている。透明な基板として例えばガラス板を使用した場合、ガラス板はサンドブラスト（Sandbestrahlung；砂を吹き付けること）によって粗くされ、それによってつや消しされる。この場合、つや消しは本発明による方法中のどの時点で行ってもよい。
【００１８】
光線放出が、機能層が塗布された透明な第２の電極を介して透明なカバーを通して行われる場合、有利には、例えばガラス又はプラスチックより成るカバーをつや消しすることができる。
【００１９】
スペーサホルダが形成される材料は、有利には非導電性である。何故ならばそうでなければ、スペーサホルダはＯＬＥＤディスプレイの電極層間で短絡することがあるからである。また、スペーサホルダは、機能的なポリマーに対して化学的に不活性でなければならないので、スペーサホルダは、ポリマーと化学反応することはなく、従ってその機能が変わることはない。
【００２０】
以下に本発明の方法を実施例及び図面を用いて詳しく説明する。
【００２１】
図１Ａ〜図１Ｆは、本発明による方法の可能な変化例の平面図である。
【００２２】
図１Ｈ〜図１Ｐは、本発明による方法の可能なその他の変化例の断面図である。
【００２３】
図２Ａ〜図２Ｈは、スペーサホルダの可能な形状を示す。
【００２４】
図３は、スペーサホルダの一例の横断面図である。
【００２５】
図４は、印刷しようとするシンボルを示す図である。
【００２６】
図１Ａ〜図１Ｆには、機能的なエレクトロルミネッセンス層を大きい面に亘って（大面積で）塗布するための、本発明による方法の例の平面図が示されており、この方法は、必要な方法段階Ａ）、Ｂ）及びＣ）の他に、任意の付加的な有利な方法段階を有している。
【００２７】
前述のように、方法段階Ａ１）で、基板１の、図面の観察者に向いた側が部分的につや消しされているので、均一化された光線に基づいて後で塗布しようとするスペーサホルダは殆ど「見えない」ようになっている。
【００２８】
図１Ａには可能な方法段階Ａ３）が示されており、この方法段階Ａ３）において、電気的に接続された第１の電極接続部材１５Ｂを備えた第１の電極層１５Ａと、これに隣接した第２の電極接続部材２０Ｂとが、透明な基板１上に塗布され、次いで構造化つまりパターン形成（strukturieren）される。導電性の透明な電極材料としては、例えばインジウム−すず−酸化物（ＩＴＯ）が用いられる。このインジウム−すず−酸化物は液状のＨＢｒでパターン形成される。
【００２９】
次いで行われる方法段階Ａ２）では、図１Ｂに示されているように、第１の絶縁層が塗布され、次いで第１のストリップ状のフレーム２５にパターン形成される。これらのフレーム２５は、後で大きい面に亘って塗布される第１及び第２の機能層を形成する。この第１のストリップ状のフレーム２５は、塗布の際に機能層の流れを阻止するという利点を有している。印刷中にポリマー溶液が流れることによって、特にディスプレイの外側の画素（Bildpunkt）におけるポリマー層の厚さが減少され、それによって不均一な発光が生ぜしめられ及びひいてはディスプレイの耐用年数が短縮される。
【００３０】
さらにまた、高感度の機能層及び、この機能層上に位置する、酸化しやすい第２の電極材料に、ディスプレイのこの部分を気密に閉鎖するカバー例えばプラスチックフラップを後から備えることが可能である。特に有利には、透明な基板１の、後でカバーを取り付ける領域上に、流れない機能層を設ける必要がある。第１及び第２の電極接続部材１５Ｂ及び２０Ｂの、カプセル部の下を通ってガイドされる領域も、同様に流れない機能ポリマーによって覆われる必要がある。
【００３１】
原則として、第１のストリップ状のフレーム２５はストリップ状の４つのブリッジ若しくはウエブ（Ｓteg；橋絡部材）より成っており、これらのウエブのうちのそれぞれ２つのウエブは、別の２つのウエブに対して直交して配置されていて、まとまった１つのフレーム構造体を形成しており、このフレーム構造体は、機能層が塗布される領域を画成し（仕切り）、かつ規定している。さらにこの４つのウエブより成る第１のストリップ状のフレームを、別のストリップ状のフレーム３５によって包囲することも可能である。それによって、多数の機能層を塗布する際に第１の機能層を第１のストリップ状のフレーム２５によって画成し、この際に、塗布しようとする第２の機能層をフレーム構造体３５によって画成することも可能である。
【００３２】
同様にストリップ状のウエブの形状で構成することができるスペーサホルダとは異なり、第１のフレーム２５は、ＯＬＥＤの大面積で印刷された面を画成しているので、完成されたディスプレイにおいてもこれらのウエブの機能をさらに明瞭に認識することができる。これに対してスペーサホルダは、機能層が塗布されるディスプレイの面上に位置している。従って、完成されたディスプレイにおいて、このスペーサホルダは機能層によって完全に覆われているので、もはや明らかな機能を実施することはない。
【００３３】
図１Ｃには方法段階Ａ）が示されており、この方法段階Ａ）において、スペーサホルダ５は、第２の機能層を後で塗布する際に、基板上に既に位置している第１の機能層と、これらの機能層を基板上に塗布するために用いられる機械の部分との接触が避けられるように、形成される。前述のように、スペーサホルダ５は、例えばフォトレジスト（Fotlack）がマスクを通して露光され、現像されることによって、パターン形成される。
【００３４】
後で大きい面に亘って第２の電極材料が塗布されるので、方法段階Ａ）においてスペーサホルダ５は有利な形式で次のようにパターン形成される。つまり、スペーサホルダ５の、基板１からさらに離れた領域が次第に小さくなる横断面を有し、オーバーハングする縁部形状を成さない（図３参照）ように、パターン形成される。これによって、このような形式でパターン形成されたスペーサホルダにおいて金属膜が剥がされることなく、従って第２の電極材料の残りによって絶縁されることがない、という利点が得られる。このようなウエブ横断面は特に、後で発光する面の一部を完全に包囲するスペーサホルダ５のために有利である。その他のすべての中断されたウエブパターンにおいて、金属膜が剥がる恐れはまったくない。
【００３５】
図１Ｄ）には、方法段階Ｂ）及びＣ）が示されており、この方法段階Ｂ）及びＣ）では、第２の機能層が大面積で塗布されている。有利な形式でこの層１０，１１は、大面積の印刷法、例えばオフセット印刷、タンポン印刷（Tampondruck）等の平版印刷法（例えばシルクスクリン印刷又はステンシル印刷）によって、またなフレキソ印刷等の凸版又は凹版印刷法によって塗布される。
【００３６】
図１Ｅには、次いで行われる方法段階Ｄ）において、第２の電極接続部材２０Ｂに接触する第２の電極層２０Ａが、機能層１０及び１１にどのように大面積で塗布されるかが示されている。例えば第２の電極層を、金属膜例えばアルミニウム又はマグネシウムとして、シャドウマスク（Schattenmaske）によって大面積で蒸着してもよい。
【００３７】
図１Ｆに示したように、次いで行われる方法段階Ｅにおいて、次いでカバー３０が、機能層１０，１１の領域、第２の電極層２０Ａの領域、並びに第１及び第２の電極接続部材１５Ｂ及び２０Ｂのそれぞれ１つの端部の領域に塗布される。このカバー３０は例えばプラスチックを含んでいる。
【００３８】
図１Ｈ〜図１Ｐには、例えば輪転印刷法の機能的なエレクトロルミネセンス層を大面積で塗布するための本発明による別の方法の実施例について説明されている。
【００３９】
図１Ｈには、印刷プロセス開始前における［方法段階Ｂ）及びＣ）］、第１の電極層１５Ａ及びスペーサホルダ５を備えた基板１の概略図が示されている。スペーサホルダ５は、本発明による方法の第１の方法段階Ａ）において第１の電極層１５Ａを基板１上に塗布した後で形成される。
【００４０】
図１Ｉには、第２の方法段階Ｂ）の実施中の横断面の配置が示されている。回転する印刷ローラ７は、第１の機能層１０Ａを、印刷可能な状態つまり液状の状態で基板１上に転写する。
【００４１】
図１Ｊは、方法段階Ｂ）後で、塗布された第１の機能層１０Ａが乾燥される前の状態を示している。機能層の層厚は、例えば５μｍ、一般的にはスペーサホルダの最大高さ（２μｍ）よりも大きいので、スペーサホルダの隆起部は、機能層によって完全に覆われる。従って、基板上に平らな面が形成される。
【００４２】
図１Ｋは、第１の印刷された機能層１０の乾燥後の状態を示している。印刷可能な機能層は、その大部分が溶剤を含有している（９９％まで）ので、この層は乾燥プロセス中に溶剤の蒸発に基づいて著しく収縮する。従ってエレクトロルミネセンス層の層厚は乾燥中に例えば５μｍから約７５ｎｍに減少する。これによって、スペーサホルダは、既に塗布された機能層よりも大きい高さを有することになり、従って方法段階Ｃ）において第２の機能層を塗布する間、その機能を実施することができる。
【００４３】
図１Ｌは、方法段階Ｃ）において第２の機能層が液状の状態で大きい面に亘って印刷される様子を示している。この場合、スペーサホルダは、印刷ローラ７が第１の機能層に接近し過ぎるのを阻止し、ひいては第１の機能層を損傷することを阻止する。前述の図１Ｊで説明したように、印刷ローラにおける第２の機能層の厚さはスペーサホルダの最大高さよりも大きいので、機能層を印刷ローラからさらに基板上に転写することが可能である。
【００４４】
図１Ｍは、第２の機能層１１Ａの、方法段階Ｃ）の直後で乾燥前の状態を示している。図１Ｊと同様に、スペーサホルダを完全に覆う平らな面が形成される。
【００４５】
第２の機能層の乾燥後に、図１Ｎに示されているように、スペーサホルダの隆起部は突き出す。それによって、本発明の方法に従って２つ以上の機械的な高感度の機能層を互いに印刷することができる。
【００４６】
図１０は、どのようにして第２の電極層２０Ａが大面積で機能層上に塗布されるかを示している。これは例えば、金属膜が大面積でシャドウマスクを通して蒸着されることによって、実現される。
【００４７】
図１Ｐは、第２の電極層と機能層とを覆うカバー３０がどのようにして塗布されるかを示している。カバー３０は例えばプラスチック又はガラスより成っている。矢印は、エレクトロルミネセンスにおいて光が、透明な基板１及び透明な第１の電極層１５Ａを通して放出される方向を概略的に示している。この場合、２つの電極層と接触する２つの機能層１０及び１１の領域だけがエレクトロルミネセンスを発する。スペーサホルダ５の範囲内では、エレクトロルミネセンス層が第１の電極層１５Ａと接触しないので、光を放出しない。
【００４８】
次の図２Ａ〜図２Ｈは、スペーサホルダの可能なウエブパターンの平面図を示している。ウエブパターンは度外視しても、原理的にはスペーサホルダの別の形状、例えば印刷しようとする表面上のピンも考えられる。場合によっては、完成されたディスプレイにおいてスペーサホルダはまだ確認できるので、美的観点で見ても、成形時にスペーサホルダが一定の役割を有している。
【００４９】
図２Ａには、互いに平行に配置された複数のストリップ状のウエブ（ブリッジ）の形状のスペーサホルダが示されている。図２Ｂには、ストリップ状のウエブの碁盤目状の配置が示されている。図２Ｃには、スペーサホルダ５としてのストリップ状のウエブのハニカム状（蜂の巣状）の配置が示されている。図２Ｄには、それぞれずらして配置され、互いに平行に位置している、破断されたストリップ状のウエブが示されている。図２Ｅには、基板上に斜めに配置されたストリップ状のウエブが示されている。図２Ｆには、曲線を描いたストリップ状のウエブが示されている。図２Ｇには、円を描いたストリップ状のウエブが示されている。図２Ｈには、互いに平行に延びる、破断されたストリップ状のウエブが示されている。
【００５０】
図３には、スペーサホルダ５としてのストリップ状のウエブの可能な横断面図が示されている。これらのウエブは、基板から離れた方の領域で次第に小さくなる横断面を有しているので、これらのウエブ形状において、後で塗布される材料膜が剥がれることはない。
【００５１】
ディスプレイの多くの使用例のために、例えば携帯機器又はコックピットのために、いわゆるアイコンバー（Icon-Leiste）、シンボルバー（Symbol-Leiste）が必要である。これらのシンボルは、一般的にはウエブパターンに埋め込まれる。
【００５２】
シンボルの発光する面は、例えば図４に示したようなハウス（家）形のシンボルにおけるように、大きい範囲を占める。この場合、符号４０で示された黒い面は発光し、符号４５で示された面は発光するべきではなく、発光すべき面４０をスペーサホルダ５によって満たすことが提案されるので、これらの面の大面積の印刷が可能である。
【００５３】
本発明の方法は、パッシブマトリックス（単純マトリックス）・ディスプレイにおいても用いることができる。この場合、第１の電極層と第２の電極層とが、互いに垂直に位置するストリップ状の電極ストリップにパターン形成され、個別に制御可能な画素のマトリックスがパターン形成される。パッシブマトリックス・ディスプレイにおいては、しばしば電極ストリップに対して垂直に位置するストリップ状のウエブがパターン形成され、これらのウエブにおいて、後で大面積で塗布された第２の電極層が引き剥がされて、第２の電極ストリップが形成される。これらのウエブは例えばその大きさ及び互いの間隔に関連して、同時にスペーサホルダ５としても機能するように、修正される。
【００５４】
本発明による方法は、以上説明した具体的な実施例だけに限定されるものではない。特に本発明によって、機械的に高感度の別の層を、損傷を与えることなしに、高い層厚均一性を有する所定の層厚で互いに上下に形成することができる。この方法の枠内で、特にスペーサホルダに使用された材料並びにそのパターンに関連した別の変化実施例も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１Ａ〜図１Ｆは、本発明による方法の可能な変化例の概略的な平面図、図１Ｈ〜図１Ｐは、本発明による方法の可能なその他の変化例の概略的な断面図である。
【図２】図２Ａ〜図２Ｈは、スペーサホルダの可能な形状を示す概略図である。
【図３】スペーサホルダの一例の概略的な横断面図である。
【図４】印刷しようとするシンボルを示す概略図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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