(57)【要約】本発明は、通信装置の電気接続ピンを有するポートに接続されることを目的とした、モジュールの表面に露出する接触面（２８）に接続手段で接続されたＩＣチップを有するモジュール（５）付きの電子キーに関するものであり、該電子キーの特徴は、前記接触面（２８）が、前記電気接続ピンに対応していることによって、そのようなピンに直に接続されることができるようになっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信装置（１００）のポート（３）に接続されることを目的とした、モジュールの表面に露出する接触面（２８）に接続手段で接続されたＩＣチップを有するモジュール（５）付きの電子キー（１）であり、前記ポートは電気接続ピン（３２）を有するものであり、該電子キーは、前記接触面（２８）が前記電気接続ピン（３２）に対応することで、そのようなピン（３２）に直に接続されることができるようになっていることを特徴とする、電子キー（１）。
【請求項２】
ポート（３）が、ＵＳＢタイプのものであることを特徴とする、請求項１に記載の電子キー。
【請求項３】
モジュール（５）のモジュール本体（２７）の厚みが、ＩＣカード（２９）の厚みであることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の電子キー（１）。
【請求項４】
前記電子キー（１）の厚みの全部又は一部を、ポート（３）の厚みによって決められる厚みに等しくするための等厚化手段を含むことを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の電子キー（１）。
【請求項５】
前記等厚化手段が、前記接触面（２８）の部位で、前記所定の厚みを実現するのに適していることを特徴とする、請求項４に記載の電子キー（１）。
【請求項６】
モジュール（５）のモジュール本体（２７）が、長手方向の縁（５１３）を呈すること、そして、前記等厚化手段が、厚みが前記所定の厚みに等しい前記長手方向の縁（５１３）で構成されることを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載の電子キー（１）。
【請求項７】
等厚化手段がライナ（５１１）であり、該ライナは、モジュール（５）の複数の表面のうちの一つで、接触面（２８）の表面の反対側にあって下表面と呼ばれるものの全部又は一部に当てられ、その場合、前記ライナ（５１１）と前記モジュール（５）の厚みは、共に前記所定の厚みに等しい厚みのものであることを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載の電子キー（１）。
【請求項８】
ライナ（５１１）が、樹脂で構成されることを特徴とする、請求項7に記載の電子キー（１）。
【請求項９】
電子キー（１）とモジュール（５）が、ただ一つの部品の形状だけを成すことを特徴とする、請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の電子キー（１）。
【請求項１０】
等厚化手段が、前記モジュール（５）の全部又は一部を受け入れるのに適したアダプタ（５１４）であることを特徴とする、請求項４から請求項８のいずれか一つに記載の電子キー（１）。
【請求項１１】
前記アダプタ（５１４）が、前記モジュール（５）のガイド手段（５１５）と前記モジュール（５）の停止手段（５１２）とを含むことを特徴とする、請求項１０に記載の電子キー（１）。
【請求項１２】
アダプタ（５１４）が、ポート（３）の厚みによって決められる高さに対応する高さでの、モジュール（５）の位置決め手段（５１５又は５１６）を有することを特徴とする、請求項１１に記載の電子キー（１）。
【請求項１３】
通信装置のポートに接続されることを目的とした、モジュールの表面に露出する接触面に接続手段で接続されたＩＣチップを有するモジュール付きの電子キーの製造方法であり、前記ポートは電気接続ピンを有するものであり、該製造方法は、前記モジュールがＩＣカードの製造方法に基づいて製造されること、そして、その接触面が電気接続ピンに対応することで、前記接続ピンに直に接続されることができるようになっていることを特徴とする、製造方法。
【請求項１４】
ポートが、ＵＳＢタイプのものであることを特徴とする、請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
ポートのフォーマットが所定のものであり、モジュールが更にモジュール本体を有するということ、そして、前記製造方法が、前記ポートのフォーマットと互換性のあるフォーマットに従って前記モジュール本体を裁断する過程を含むことを特徴とする、請求項１３又は請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
モジュールには長手方向の縁があること、そして、前記製造方法が前記長手方向の縁を折るか、又は曲げることにより、前記縁の厚みがポートの厚みによって決められる厚みと等しくなるような過程を含むことを特徴とする、請求項１３から請求項１５のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１７】
モジュールには長手方向の縁があること、そして、前記製造方法が、前記長手方向の縁のそれぞれに溝を一本、装着するか、加熱成形するか、あるいは現物の型とりをすることにより、前記縁の厚みがポートの厚みによって決められる厚みと等しくなるようにする過程を含むことを特徴とする、請求項１３から請求項１５のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１８】
接触面の表面と反対側の、前記モジュールの一つの表面の全部又は一部に材料を堆積させることにより、モジュールの全体又は一部の厚みがポートの厚みによって決められる厚みに等しくなるようにする過程を含むことを特徴とする、請求項１３から請求項１５のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１９】
それ自体が前記ポートに挿入されることを目的としたアダプタの中に、前記モジュールを挿入する過程を有することを特徴とする、請求項１３から請求項１８のいずれか一つに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置のポートに接続されることを目的とした、モジュールの表面に露出する接触面に接続されたＩＣチップを有するモジュール付きの電子キーに関するものである。
【０００２】
本発明はまた、前記電子キーの製造方法に関するものである。
【０００３】
本発明の分野は、コンピュータや携帯電話等のような通信装置の、ＵＳＢタイプのポートに接続される（英語で「Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ」という規格の名称である）ＵＳＢタイプの電子キーを用いての、データ、インターネットへのアクセス、認証、電子商取引、オン・ラインでの支払い等の安全確保の分野である。応用分野は、ＩＣカードの応用分野と同じである。
【０００４】
ＵＳＢ電子キーのユーザは、該電子キーをパソコンに接続し、例えば、ユーザが起動させたアプリケーションで該電子キーを使う必要がもはやなくなれば、パソコンから該電子キーを外し、そして、キー・ホルダーに入れて、後でまた接続するようにすることができる。
【０００５】
ＵＳＢポートの寸法や電気的特性は規格化されており、そしてその結果、ポートに挿入される電子キーの部分の寸法や電気的特性も規格化されている。
【背景技術】
【０００６】
しかしながら、実際には幾つもの種類の電子キーが存在する。
【０００７】
その中でも、携帯読み取り器という名称で、国際公開第００／７０５３３号パンフレットに記載された電子キーを挙げることができる。
【０００８】
このような携帯読み取り器１は、図１に示されるように、パソコンのポートへの電気接続部分２と、取り外し可能な電子モジュール５の挿入部分４とを有する。電気接続部分２にはまた、図２にも示されるように、プラスチック製の支持部材７があり、その表面に露出する四本の金属で被覆した並列の線からなるコネクタは、読み取り器１をポートに電気的に接続するためのものである。第一の線８は、読み取り器にＶｂｕｓ電流供給するためのものであり、第二の線９と第三の線１０は、前記読み取り器１へのデジタル・データ通信を目的としたものであり、第四の線１１は読み取り器１のアースを目的としたものである。
【０００９】
図２に更に詳しく示されている挿入部分４には、コネクタ１２と、モジュール５の挿入用滑り溝２６と、栓１５で蓋をされた保護用のシェル１４とがある。
【００１０】
コネクタ１２を構成するのは、少なくとも四つの接続ピン１６、１７、１８及び１９を組み合わせたもので、該四つの接続ピンはそれぞれ、図３に示されるように、接続部分２の接続線８、９、１０及び１１のうちの一本に電気的に接続される。他のピン２０、２１、２２及び２３は、例えばＩＳＯ／ＵＳＢプロトコール変換部品２４及び／又はクロック部品２５に接続されたり、されなかったりする。
【００１１】
モジュール５は、ＩＣカード２９の製造方法から得られるもので、図１に示されており、該モジュールを構成するモジュール本体２７はプラスチック製で、その中に埋め込まれているＩＣチップは、前記モジュール５の表面に露出する接触面２８に接続され、チップへの電流供給、デジタル・データ通信、およびアースするために少なくとも四つの接触面を有するものである。
【００１２】
読み取り器１がコンピュータに接続され、しかも該コンピュータが通電中の場合には、そのコンピュータが読み取り器１の存在を検出し、モジュール５のチップとコンピュータとの間のデータ交換がＵＳＢバス・システムを介して行われることができるが、それを可能にするのは、チップの中にあるアプリケーションである：すなわち、データや、インターネットへのアクセスや、認証や、電子商取引や、オン・ライン支払等での安全確保。
【００１３】
そのような電子キーの製造費用は、特に、製造し、組み立て、そして電気的に接続しなければならない部品２、５、１２の数に応じて高くつくものである。
【特許文献１】
国際公開第００／７０５３３号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
それゆえ、本発明の目的は、より安価に製造できる電子キーを提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明が対象とするのは、通信装置のポートに接続されることを目的とした、モジールの表面に露出する接触面２８に接続手段によって接続されたＩＣチップを有するモジュール５付きの電子キーであり、前記ポートは電気接続ピンを有するものであり、該電子キーは主に、前記接触面２８が前記電気接続ピンに対応することで、そのようなピンに直に接続されることができるようになっていることを特徴としている。
【００１６】
ポートは、ＵＳＢタイプのものであることができる。
【００１７】
モジュール５のモジュール本体２７の厚みは、ＩＣカード２９の厚みであるのが望ましい。
【００１８】
本発明の一つの特徴によると、電子キーは、その厚みの全部又は一部を、特に前記接触面２８の部位で、ポートの厚みによって決められる厚みに等しくするための等厚化手段を含む。
【００１９】
モジュール本体２７は長手方向の縁を呈し、前記等厚化手段は、厚みが前記所定の厚みに等しい前記長手方向の縁で構成されることが可能である。
【００２０】
等厚化手段はまた、場合によっては樹脂製のライナであり、該ライナは、モジュール５の複数の表面のうちの一つで、接触面２８の表面の反対側にあって下表面と呼ばれるものの全部又は一部に当てられ、その場合、ライナとモジュール５の厚みは、共に前記所定の厚みに等しいものである。
【００２１】
好ましくは、電子キー１とモジュール５は、ただ一つの部品の形状だけを成すものである。
【００２２】
本発明のもう一つ他の特徴によると、等厚化手段は、前記モジュール５の全部又は一部を受け入れるのに適したアダプタである。
【００２３】
アダプタは有利には、前記モジュール５のガイド手段および停止手段を含み、場合によっては、ポートの厚みによって決められる高さに対応する高さでの、モジュール５の位置決め手段を含む。
【００２４】
本発明はまた、電子キーの製造方法をも対象としており、該電子キーは、通信装置のポートに接続されることを目的とした、モジュールの表面に露出する接触面に接続手段で接続されたＩＣチップを有するモジュール付きのものであり、前記ポートは電気接続ピンを有するものであり、該製造方法は、前記モジュールがＩＣカードの製造方法に基づいて製造されること、その接触面が電気接続ピンに対応することで、前記接続ピンに直に接続されることができるようになっていることを特徴としている。
【００２５】
本発明の一つの特徴によると、ポートはＵＳＢタイプのものである。
【００２６】
ポートのフォーマットが所定のものであり、モジュールが更にモジュール本体を有し、製造方法が、ポートのフォーマットと互換性のあるフォーマットに従ってモジュール本体を裁断する過程を含むことができる。
【００２７】
本発明のもう一つの他の特徴によると、モジュールには長手方向の縁があり、製造方法は、長手方向の縁を折るか、又は曲げることにより、そのような縁の厚みがポートの厚みによって決められる厚みに等しくなるような過程か、あるいは、前記長手方向の縁のそれぞれに溝を一本、挿入するか、加熱成形するか、あるいは一度型にとったものから更に型をとって作ることにより、前記縁の厚みがポートの厚みによって決められる厚みと等しくなるようにする過程かを含む。
【００２８】
本発明のもう一つの他の特徴によると、製造方法は、接触面の表面と反対側の、前記モジュールの一つの表面の全部又は一部に材料を堆積させることにより、モジュールの全体又は一部の厚みがポートの厚みによって決められる厚みに等しくなるようにする過程か、あるいは、それ自体が前記ポートに挿入されることを目的としたアダプタの中に、前記モジュールを挿入する過程かを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の他の特性と利点は、以下の非限定的な例示としての説明を読み、添付図面を参照することにより、明らかになっていく：
既に説明した図１と図２は、現行技術の携帯読み取り器の様々な部品を、概略的に示し、
既に説明した図３は、現行技術の携帯読み取り器内部の様々な電気接続線を、概略的に示し、
図４は、電子キーが挿入されたＵＳＢポートを有するパソコンを、概略的に示し、
図５は、本発明による電子キーにすることを目的としたＩＳ０フォーマットのＩＣカードを、概略的に示し、
図６は、ＵＳＢタイプのポートに接続されることを目的としたモジュールの接触面を、概略的に示し、
図７ａ、図７ｂ及び図７ｃにはそれぞれ、ＵＳＢポートの縦断面と横断面、それに本発明による電子キーが挿入された状態のポートの縦断面が示されており、
図８ａと図８ｂは、本発明の第一の実施態様によって得られた電子キーを概略的に示した、上下から見た斜視図であり、
図９は、本発明の第二の実施態様によって得られた電子キーを概略的に示した、上から見た斜視図であり、
図１０ａ、図１０ｂ及び図１０ｃは、本発明の第三の実施態様によって電子キーを作りだす様々な過程を概略的に示した、上から見た斜視図である。
【００３０】
以後の説明において、既に説明した図の部品と同じものを指すにあたっては、同じ参照番号を用いる。
【００３１】
図４は、ＵＳＢポート３を有するパソコン１００を示しており、該ＵＳＢポートには、本発明による電子キー１が挿入されている。
【００３２】
本発明による電子キー１は、現行技術において既に説明されたこの電子キーを構成する様々な要素を、たった一つの部品、この場合はモジュール５に統合したものである。
【００３３】
図５に示されるように、モジュール５は有利には、例えば一つの鍵の形をまねる切り抜き型５３に従って、例えばＩＳＯフォーマットの接点付きＩＣカード２９から切り抜かれ、ＩＣカード２９の接触面２８は、ポート３に挿入されることを目的とした電子キーの一部５１の上にあり、該カードの本体２７から作られた部分５２により、電子キーのユーザが該電子キーを操作することができる。
【００３４】
モジュール５は、後述されるポートの電気接続ピンに対応する構成に従ってモジュール５の接触面２８が配置されるように、製造される。ＵＳＢタイプのポートの接続ピンに対応している四つの接触面は、図６に示されているところによると、その内の一つＶＣＣは電源供給用で、もう一つのＧＮＤはアース用、残りの二つはデータ通信用のＤ−とＤ＋ということになり、ＵＳＢ規格に沿っている。
【００３５】
その場合、そのような接触面は有利には、図１、図２及び図３に示された四本の金属線８、９、１０及び１１に代わるものであり、そうすると、コネクタ１２と、そのコネクタを四本の金属線に接続する手段とが不必要になる。
【００３６】
更に、ＩＳＯカードのような現行の接点付きＩＣカードは、例えば銀行カードのような度重なる使用により引き起こされる浸食に対してよく耐えるような耐久力を確保する特性を既に幾つか呈するものである。その場合には、もはや、図１に示された部品６、１４及び１５のようなモジュールの保護部品を、本発明による電子キーのために用意する必要はなくなる。
【００３７】
本発明による電子キー１は、最終的には、モジュール５だけで構成される。そのような電子キー１の製造方法は、その場合、ＩＣカードの製造方法としてよく知られているものと同一であり、現行技術において既に説明した部品の大部分の製造及び組み立てを省くという利点がある。
【００３８】
ＵＳＢタイプのポート３の中に本発明による電子キーを挿入したところが、図７ｃに示されている。まず、電子キーのない状態でのポート３を説明しよう。
【００３９】
そのようなポート３は、図７ａでは縦断面に沿って、図７ｂでは横断面に沿って示されている。突出した接続部３１に固定された接続ピン３２の他に、電子キーをポート３の中に挿入したときに、そのポートの中に止めることを目的とした上部の止め板３３ａと下部の止め板３３ｂとが見分けられる。このような止め方は、電子キーが取り外し可能である限りにおいて、確定的なものでないことは言うまでもない。
【００４０】
本発明による電子キーが、図７ｃに示されるようなポートの中に挿入される場合には、モジュールの接触面２８はポートの接続ピン３２と接触しており、その場合には、コンピュータとモジュールのチップとの間のやり取りを、ＵＳＢポートを介して行うことができる。下部の止め板３３ｂ（図７ｃには示さず）は、電子キー１を挿入された位置に止めて、上部の止め板３３ａは使用されない。
【００４１】
ＩＳＯカードのような、現に製造されている接点付きのＩＣカードの大部分は、厚みが約０．８ｍｍのものである。電子キーの厚みが約２ｍｍでなければならないというのは、図７ｃに示されるように、電子キーがポートに挿入される際に、モジュールの接触面２８が、ＵＳＢタイプのポートの電気接続ピン３２と接触できるようにするためである。
【００４２】
その場合には、そのような厚みの電子キー用の特別なＵＳＢタイプのポートを新たに開発するか、あるいは、そのモジュールの厚みか、又は少なくともせめて、ポートの中に挿入されることを目的とした部分５１の厚みを、所望の厚みになるまで増していかなければならない。
【００４３】
様々な方法が考えられる。
【００４４】
図８ａと８ｂに示されるように、ライナ５１１はモジュールのその部分５１の下の面、つまり、接触面２８が露出している面とは反対側の面の全部又は一部に当てられることができる。このライナ５１１は、例えば材料を堆積させることで得られるものであり、その材料は樹脂製のものであることができる。
【００４５】
ライナ５１１が、部分５１の下の面全部に当てられる場合には、該ライナはポートの下部の止め板３３ｂを受け入れることを目的とした開口５１２を有することが望ましい。
【００４６】
しかし、図９に示されるように、そのライナ５１１は、例えば、その部分５１の長手方向の縁５１３にだけ当てられることができる。その場合、下部の止め板３３ｂはもはや使用されない；電子キー１がポート３の中で擦れさえすれば、電子キー１を停止させることは十分可能であるが、他のどのような停止手段でも用いることができる。
【００４７】
モジュールの縁５１３はまた、所望の厚みに達するように、折ったり、又は曲げたりして、部分５１の部位で湾曲させられることもできる。
【００４８】
装着（接着）、加熱成形、あるいは現物型とりにより、縁の部位に、溝が一本付け加えられることもできる。
【００４９】
もう一つの方法は、図１０ａ、図１０ｂ及び図１０ｃに示されるアダプタ５１４を使うことであり、該アダプタは、モジュール５、あるいは少なくともモジュールの部分５１を受け入れることを目的としており、該アダプタの外形寸法は、ポートの内部寸法に適合している：アダプタの寸法は例えば、図１と図２に示される部分６の外形寸法をなぞることができる。
【００５０】
更に詳細に述べれば、図１０ａが示すアダプタ５１４の中には、モジュール５はまだ挿入されておらず、図１０ｂでは、モジュール５をアダプタ５１４に挿入している途中であり、図１０ｃでは、アダプタ５１４の中にモジュール５が挿入されている。
【００５１】
アダプタ５１４は、例えば、両側に配置されたリブから成るモジュール５あるいはモジュールの部分５１のガイド手段５１５と、アダプタの中に挿入された状態で、例えばコネクタの奥に配置された歯止めのようなものから成るモジュール５又は部分５１の停止手段（図示されていない）とを含む。これらの停止手段は、必ずしもモジュールをアダプタの中で確定的に止めるものではない；モジュールは、場合によっては他のモジュールと取り替えられるために、取り外し可能であることが望ましい。
【００５２】
該アダプタが、モジュール５又は部分５１を更に嵩上げするための手段５１６も含むことにより、アダプタとモジュールを組み合わせた全体から成る電子キー１がポート３に挿入される際に、接触面２８が接続ピン３２と接触する：そのような手段５１６は、コネクタ５１４の基底部に、あるいは両側に配置され、そのようにして、ガイド手段５１５と協働するようにしたリブであることができる。その場合、モジュールのガイド手段５１５により、モジュールを適切な高さに位置決めすることも確保する。
【００５３】
リブは、折り曲げ加工、プレス加工、打ち抜きなどによって得られるものである。
【００５４】
アダプタ５１４は、ポート３の中に挿入される際に止め板３３ａ及び／又は３３ｂを受け入れることを目的とした、上部の、そして／あるいは、下部の開口５１２（上から見たそれらの図では見えず）もまた備えることができる。
【００５５】
そのようなアダプタにより、更にモジュールの保護の補強が確実に行われることになる。
【００５６】
また該アダプタにより、図８ａ及び図９に示されるような必要なだけの厚みのあるモジュールのための保護の補強が、その際に嵩上げされる必要もなく、確実に行われることになる；その場合には、アダプタは、モジュールを嵩上げするための手段５１６を有していない。
【００５７】
本発明で使用されるＩＣカード技術において、本発明によるＩＣチップ装置又はモジュールで最初の構成部品として用いられる構成部品は、全体、又は部分的に、ＩＳＯ７８１６規格に準拠しており、あるいはＳＩＭミニ・カード更には次世代カードの規格に準拠している。そういうわけで、例えば規格７８１６によると、長方形であるカード本体は、上下の面が平らで、その厚みが０．７６ｍｍに等しいものである；接触面は、カード本体の上の表面と同じレベルにある。規格によれば、レベルの許容誤差は、例えば５０μｍである；ＩＣチップは、電気的に接続される接触面の根元に位置している；該ＩＣチップは、マイクロ・モジュールの一部をなしており、該マイクロ・モジュールは次にカード本体の空洞の中に挟み込まれるのであるが、該カードの本体は一般的には、射出成型又は圧延により得られるものである。
【００５８】
マイクロ・モジュールは一般的に、下地となる誘電性の薄い膜を有するものであり、該薄い膜が接触面の両側で、その接触面の根元に、ＩＣチップを支えている。保護用の樹脂の僅かな量が、ＩＣチップと、該ＩＣチップの接触面との接続部とを広く覆っている。マイクロ・モジュールを空洞の中に固定するにあたって特筆されるのは、特に粘着性の薄い膜や接着剤の滴下による接着ということである。マイクロ・モジュールを受け入れる空洞は、一般的には二段になっていて、一つは誘電体と接触面とを受け入れるためのもの、もう一つはＩＣチップを受け入れるためのものである。
【００５９】
本発明による装置を得るために、本体をつぎに、ポートのフォーマットに適合させるが、該ポートは、本体の挿入と、接触面をポートのコネクタと直に物理的に接触させることにより電気的に接続することとを可能にするように考えられたものである。該適合化は、形状アダプタを介することにより、あるいは本体の幾つかの部分、特に本体の下の面の幾つかの部分にライナを作ることにより、実行されることができる。ライナは特に、本体を変形させることにより、あるいは本体の幾つかの部分に材料を付け足すことにより形成されることが可能である。
【００６０】
そういうわけで本発明の装置は、費用の問題から見れば、上記のＩＣカードの構成部品の特徴をできるだけ多く有することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】現行技術の携帯読み取り器の様々な部品を、概略的に示している。
【図２】現行技術の携帯読み取り器の様々な部品を、概略的に示している。
【図３】現行技術の携帯読み取り器内部の様々な電気接続線を、概略的に示している。
【図４】電子キーが挿入されたＵＳＢポートを有するパソコンを、概略的に示している。
【図５】本発明による電子キーにすることを目的としたＩＳ０フォーマットのＩＣカードを、概略的に示している。
【図６】ＵＳＢタイプのポートに接続されることを目的としたモジュールの接触面を、概略的に示している。
【図７ａ】ＵＳＢポートの縦断面が示されている。
【図７ｂ】ＵＳＢポートの横断面が示されている。
【図７ｃ】ＵＳＢポートの、本発明による電子キーが挿入された状態のポートの縦断面が示されている。
【図８ａ】本発明の第一の実施態様によって得られた電子キーを概略的に示した、上から見た斜視図である。
【図８ｂ】本発明の第一の実施態様によって得られた電子キーを概略的に示した、下から見た斜視図である。
【図９】本発明の第二の実施態様によって得られた電子キーを概略的に示した、上から見た斜視図である。
【図１０ａ】本発明の第三の実施態様によって電子キーを作りだす様々な過程を概略的に示した、上から見た斜視図である。
【図１０ｂ】本発明の第三の実施態様によって電子キーを作りだす様々な過程を概略的に示した、上から見た斜視図である。
【図１０ｃ】本発明の第三の実施態様によって電子キーを作りだす様々な過程を概略的に示した、上から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  電子キー
３  ポート
５  モジュール
２７  モジュール本体、カードの本体
２８  接触面
２９  ＩＣカード
３１  接続部
３２  電気接続ピン
３３ａ  上部の止め板
３３ｂ  下部の止め板
５１  ポートの中に挿入される電子キーの部分
５２  ユーザが操作する電子キーの部分
５３  切抜き型
１００  通信装置、パソコン
５１１  ライナ
５１２  停止手段、開口
５１３  モジュールの長手方向の縁
５１４  アダプタ、コネクタ
５１５  位置決め手段、ガイド手段、
５１６  位置決め手段、嵩上げするための手段
【国際公開パンフレット】
2005504380.tif 000003
2005504380.tif 000004
2005504380.tif 000005
2005504380.tif 000006
2005504380.tif 000007
2005504380.tif 000008
2005504380.tif 000009
2005504380.tif 000010
2005504380.tif 000011
2005504380.tif 000012
2005504380.tif 000013
2005504380.tif 000014
2005504380.tif 000015
2005504380.tif 000016
2005504380.tif 000017
2005504380.tif 000018
2005504380.tif 000019
2005504380.tif 000020
2005504380.tif 000021
2005504380.tif 000022
2005504380.tif 000023
2005504380.tif 000024
2005504380.tif 000025
2005504380.tif 000026
2005504380.tif 000027
【国際調査報告】
2005504380.tif 000028
2005504380.tif 000029
2005504380.tif 000030
2005504380.tif 000031