(57)【要約】チップ取出し装置、チップ取出しシステム、装着システムならびにウェーハからチップを取り出すための方法において、取出し工具と反転工具とがそれぞれ回転可能に形成されており、取出し工具（１１０）が、ウェーハ（４００）からチップ（１００）を取り出すために使用される。取り出されたチップ（１００）は第１の引渡し位置（１２０）で、表裏反転された状態で装着ヘッド（２２０）へ引き渡されるか、または取出し工具（１１０）から反転工具（１３０）へ引き渡され、そしてこの反転工具（１３０）によって第２の引渡し位置（１４０）にまで回転させられ、この第２の引渡し位置（１４０）で前記チップ（１００）は表裏反転されていない状態で装着システムの装着ヘッド（２４０）によって取り出されるようになっている。これにより、ウェーハ（４００）からのチップ（１００）の連続的でかつ自在な取出しが、単位時間当たりの高い処理能力で可能となる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造化された半導体ウェーハからチップ（１００）を取り出すためのチップ取出し装置において、
−ウェーハ（４００）からチップ（１００）を取出しかつ取り出されたチップ（１００）を表裏反転させるための回転可能な取出し工具（１１０）が設けられており、
−取り出されたチップ（１００）を必要に応じて再度表裏反転させるための、前記取出し工具（１１０）と協働する、回転可能な反転工具（１３０）が設けられており、
−取出し工具（１１０）が第１の引渡し位置を有しており、反転工具（１３０）が第２の引渡し位置（１４０）を有しており、両引渡し位置でチップ（１００）が、後処理のために、特に装着ヘッド（２２０，２４０）へ引渡し可能である
ことを特徴とするチップ取出し装置。
【請求項２】
取出し工具（１１０）と反転工具（１３０）とが、それぞれチップ（１００）を把持するための多数のグリッパ（１５０）を有しており、該グリッパ（１５０）が、それぞれ回転対称的に共通の回転軸線を中心にして回転可能に配置されている、請求項１記載のチップ取出し装置。
【請求項３】
取出し工具（１１０）の回転方向（Ｅ）と、反転工具（１３０）の回転方向（Ｗ）とが互いに逆向きである、請求項２記載のチップ取出し装置。
【請求項４】
第１の引渡し位置（１２０）と第２の引渡し位置（１４０）とが同一の平面に配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のチップ取出し装置。
【請求項５】
グリッパ（１５０）が真空ピペットである、請求項２から５までのいずれか１項記載のチップ取出し装置。
【請求項６】
取出し工具（１１０）と反転工具（１３０）との間の最も小さな間隔の範囲に、取出し工具（１１０）と反転工具（１３０）との共通の第３の引渡し位置（１６０）が設けられており、該第３の引渡し位置（１６０）で、再度表裏反転させたいチップ（１００）が、取出し工具（１１０）から反転工具（１３０）へ引渡し可能である、請求項１から５までのいずれか１項記載のチップ取出し装置。
【請求項７】
取出し工具（１１０）と反転工具（１３０）とが、連続的な運転のために設計されている、請求項１から６までのいずれか１項記載のチップ取出し装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１項記載のチップ取出し装置を備えたチップ取出しシステムにおいて、さらに、ウェーハ（４００）から取り出したいチップ（１００）を持ち上げるためのエジェクタ（３００）が設けられており、該エジェクタ（３００）が、ウェーハ（４００）を挟んで取出し工具（１１０）に対峙して位置するように配置されていることを特徴とするチップ取出しシステム。
【請求項９】
さらに、画像処理システムが設けられており、該画像処理システムが、取出し工具（１１０）の側方および／または反転工具（１３０）の側方に配置されており、しかも該画像処理システムにより、グリッパ（１５０）に保持されたチップ（１００）に関する画像情報が検出可能である、請求項８記載のチップ取出しシステム。
【請求項１０】
構成素子を基板に装着するための装着システムにおいて、装着ヘッド（２２０，２４０）として、請求項１から７までのいずれか１項記載のチップ取出し装置が設けられていることを特徴とする装着システム。
【請求項１１】
チップ（１００）が取出し工具（１１０）によって収容可能となる収容位置（１８０）と、第１の引渡し位置（１２０）と、第２の引渡し位置（１４０）とが同一の平面に配置されている、請求項１０記載の装着システム。
【請求項１２】
収容位置（１８０）が第１の引渡し位置（１２０）に相当している、請求項１１記載の装着システム。
【請求項１３】
さらに、ウェーハ（４００）から取り出したいチップ（１００）を持ち上げるためのエジェクタ（３００）が設けられており、該エジェクタ（３００）が、ウェーハ（４００）を挟んで収容位置（１８０）に対峙して位置するように配置されている、請求項１０から１２までのいずれか１項記載の装着システム。
【請求項１４】
さらに画像処理システムが設けられており、該画像処理システムが、取出し工具（１１０）の側方および／または反転工具（１３０）の側方に配置されており、該画像処理システムにより、グリッパ（１５０）に保持されたチップ（１００）に関する画像情報が検出可能である、請求項１０から１３までのいずれか１項記載の装着システム。
【請求項１５】
ウェーハからチップ（１００）を取り出すための方法において、
−固有の回転軸線を中心にして回転可能な取出し工具（１１０）によってチップ（１００）を取り出し、
−取り出されたチップ（１００）を、前記取出し工具（１１０）の回転によって第１の引渡し位置（１２０）にまで搬送し、
−該第１の引渡し位置（１２０）でチップ（１００）を後処理のためにハンドリング装置（２２０）に引き渡す
ことを特徴とする、ウェーハからチップを取り出すための方法。
【請求項１６】
ウェーハ（４００）からのチップ（１００）のその都度の取出しと共に、既に取り出された別のチップ（１００）の、ハンドリング装置（２２０）への引渡しを行う、請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
−まず、多数のチップ（１００）を連続的に順次ウェーハ（４００）から取り出して、前記取出し工具（１１０）に設けられた多数のグリッパ（１５０）によって保持し、
−引き続き、保持された多数のチップ（１００）をハンドリング装置（２２０）に連続的に順次引き渡す、
請求項１５記載の方法。
【請求項１８】
取り出されたチップ（１００）を、多数のグリッパ（１５０）を有する反転工具（１３０）によって引渡し前に中間貯えする、請求項１５から１７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１９】
取り出されたチップ（１００）を１回または２回、該チップの長手方向軸線または横方向軸線を中心にしてそれぞれ１８０゜だけ表裏反転させる、請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
−１回の反転を前記取出し工具（１１０）によって実施し、
−２回の反転を前記取出し工具（１１０）と前記反転工具（１３０）とによって実施し、この場合、２回反転させたいチップ（１００）を、前記取出し工具（１１０）と前記反転工具（１３０）との共通の引渡し位置で前記取出し工具（１１０）から前記反転工具（１３０）へ引き渡す、
請求項１８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ取出し装置、チップ取出しシステム、装着システムならびに半導体ウェーハからチップを直接に取り出してウェーハからチップを取り出すための方法に関する。
【０００２】
ハウジングサイズの減小および組立てコストの低減が進められて行くにつれて、半導体チップを直接に基板に、表裏反転させられた向きでフィリップチップとして被着させるか、または表裏反転されていない向きで被着させることがますます重要となりつつある。したがって、最近開発された、ＳＭＴアプリケーションのための最新の供給装置は、ＣＯＢ（chip-on-board）構成素子をも、ＦＣＯＢ（flip-chip-on-board）構成素子をも処理するための手段を有している。このような供給装置の公知の設計は、慣用のピック・アンド・プレース機構を有している。このピック・アンド・プレース機構によってチップを半導体ウェーハから取り出すことができる。付加的に、公知の供給装置には反転ステーションが設けられており、取り出されたチップはこのチップを裏返すために、つまり表裏反転させるために、この反転ステーションに引き渡されなければならない。
【０００３】
このような提案は、たとえば米国特許第６１７１０４９号明細書ならびに米国特許第６１７３７５０号明細書に基づき公知である。しかし両提案には、一方ではウェーハからのチップの収容と、収容されたチップの表裏反転とが順次に実施されなければならないという欠点がある。さらに、両提案の場合には、相応するチップを収容するための第１の方向と、取出し工具を所定の出発位置へ戻すための、第１の方向とは逆向きの第２の方向とにおいて不連続的な運動を実施することが必要となる。しかし、高いスループットを目標にして設計されている現在の装着装置および装着システムでは、このような欠点は著しい効率低減を招いてしまう。
【０００４】
したがって、本発明の課題は、単位時間当たりの高い処理能力を有するほぼ連続的な運転が可能となるようなチップ取出し装置、チップ取出しシステム、装着システムおよびウェーハからチップを取り出すための方法を提供することである。
【０００５】
この課題は、請求項１の特徴部に記載の特徴を有するチップ取出し装置、請求項８の特徴部に記載の特徴を有するチップ取出しシステム、請求項１０の特徴部に記載の特徴を有する装着システムもしくは請求項１５の特徴部に記載の特徴を有する方法により解決される。
【０００６】
請求項２〜請求項７、請求項９、請求項１１〜請求項１３ならびに請求項１６〜請求項２０には、それぞれ本発明の対象の有利な実施態様が記載されている。
【０００７】
本発明によれば、構造化された半導体ウェーハからチップを取り出すためのチップ取出し装置において、該チップ取出し装置が、ウェーハからチップを取り出しかつ取り出されたチップを表裏反転させるための取出し工具と、取り出されたチップを再度表裏反転させるための反転工具とを有しており、取出し工具が第１の引渡し位置を有しており、反転工具が第２の引渡し位置を有しており、両引渡し位置でチップが、引き続き行われる処理のために装着ヘッドへ引渡し可能であることを特徴とするチップ取出し装置が提供される。本発明によるチップ取出し装置を用いると、連続的な運転においてウェーハからチップを収容し、表裏反転された状態でまたは表裏反転されていない状態で、引渡し位置において、引き続き行われる処理のために、たとえば装着システムの装着ヘッドへ引き渡すことが可能となる。これにより、チップ取出し装置の連続的な運転が単位時間当たりの高い処理効率で可能となる。
【０００８】
たとえば、取出し工具および反転工具はそれぞれ多数のグリッパを有していてよい。これらのグリッパによってチップをウェーハから取り出しかつチップを反転中に保持することができる。
【０００９】
取出し工具および反転工具に設けられたグリッパは、それぞれ回転対称的に共通の回転軸線を中心にして回転可能に配置されている。これにより、たとえば１個所で取出し工具の１つのグリッパを用いてチップを収容すると同時に、別のグリッパでは、このグリッパに保持されたチップを引渡しのために準備することができる。
【００１０】
取出し工具の回転方向は反転工具の回転方向に対して逆向きに設定されていてよい。これにより、たとえば反転工具において、反転工具のグリッパの数に相当する多数のチップを中間貯えすることができる。
【００１１】
第１の引渡し位置と第２の引渡し位置とを同一の平面もしくは同一のレベルに配置することが可能である。これにより、表裏反転されたチップも、表裏反転されていないチップも、唯一つの平面もしくは唯一つのレベルで引渡しのために準備され得る。これにより、たとえば装着システムの装着ヘッドによって第１の引渡し位置もしくは第２の引渡し位置からの表裏反転されたチップおよび表裏反転されていないチップの迅速なピックアップを行うことが可能となる。
【００１２】
取出し工具と反転工具との協働を可能にするために、たとえば取出し工具と反転工具との間に共通の第３の引渡し位置が設けられていてよい。この第３の引渡し位置は取出し工具と反転工具との間の最も小さな間隔の範囲に配置されている。これにより、取出し工具によって取り出されたチップを反転工具へ引き渡し、これによりこのチップを再度表裏反転させることが可能となる。
【００１３】
取出し工具をも、反転工具をも連続的に回転させることにより、本発明によるチップ取出し装置を用いた連続的な運転が可能になる。これにより、高いスループットを達成することが可能となると共に、表裏反転されたチップをも、表裏反転されていないチップをも、引渡しのために自在に準備することが可能となる。
【００１４】
本発明によれば、上で説明したようなチップ取出し装置を有すると同時に、さらにエジェクタを備えているチップ取出しシステムも提供される。このエジェクタによって、ウェーハから取り出したいチップを持ち上げることができる。たとえば、このエジェクタはウェーハを挟んで取出し工具に対峙して位置するように配置されている。これにより、取出し工具のグリッパによりチップを取り出す前に、各チップを持ち上げることができるので、取出しが容易となる。
【００１５】
また、付加的に画像処理システムを設けることも可能である。この画像処理システムによって、取出し工具のグリッパおよび／または反転工具のグリッパに保持されたチップに関する画像情報を求めることができる。このためには、画像処理システムが取出し工具の側方および／または反転工具の側方に配置されているので、この画像処理システムは保持されたチップを、少なくとも側方から見た画像または上面を撮した画像で検出することができる。これにより、取り出されたチップが、対応するグリッパに適正な姿勢で装着されているかどうかを検査するか、もしくはウェーハから適正なチップタイプが取り出されたかどうかを連続的な運転中に時間損失なしに検知することが可能となる。
【００１６】
本発明によるチップ取出し装置は、装着システムにおいて装着ヘッドとして使用することもできる。この場合、チップ取出し装置の、チップがウェーハから収容されるかもしくは取り出される収容位置と、第１の引渡し位置と第２の引渡し位置とが、同一の平面もしくは同一のレベルに配置されている。しかし、収容位置および両引渡し位置を互いに異なる平面もしくはレベルに配置することも可能である。これにより、ウェーハからのチップの、本発明による装着ヘッドによる取出しが、ウェーハの種々異なる位置から可能となり、この場合、同一の装着ヘッドによって、取り出されたチップを、たとえば水平方向に向けられた基板に装着することができる。
【００１７】
また、収容位置を第１の引渡し位置と重ね合わせることも可能である。この実施態様では、取り出されたチップは、取出し工具の、チップがウェーハから取り出された位置と同じ位置で、装着したい基板にも引き渡される。
【００１８】
本発明によるチップ取出しシステムと同様に、前記装着システムもエジェクタを備えていてよい。さらに、前記装着システムは、本発明によるチップ取出しシステムの画像処理システムと同様の画像処理システムを有していてもよい。
【００１９】
さらに本発明によれば、ウェーハからチップを取り出すための方法が提供される。本発明による方法は、固有の回転軸線を中心にして回転可能な取出し工具によってチップを取り出し、取り出されたチップを、前記取出し工具の回転によって第１の引渡し位置にまで搬送し、該第１の引渡し位置でチップを、引き続き行われる処理のために、たとえばハンドリング装置に引き渡すことを特徴としている。したがって、本発明によれば、唯１回の運動シーケンスで、つまり取出し工具の回転によって、取り出されたチップの、収容位置から引渡し位置への搬送も、取り出されたチップの表裏反転も保証されている。これにより、取り出されて反転されたチップの、引渡し位置における迅速でかつ信頼性の良い準備が可能となる。
【００２０】
本発明によれば、２種類の運転モードが可能となる。一方では、ウェーハからのチップのその都度の取出しと共に、既に取り出された別のチップの、ハンドリング装置への引渡しを行うことができる。この運転モードは完全に連続的な運転モードである。このような運転モードは、たとえば本発明による方法によって、取り出されたチップが供給されるべき装着システムの装着ヘッドが定位置に配置されている場合に有利である。ただし、装着ヘッドの固定的な場所的配置に基づき、ウェーハに配置された多数のチップを取り出すためにはウェーハを運動させることが必要となる。
【００２１】
さらに、部分的に連続的な運転モードも可能となる。このような運転モードでは、まず多数のチップが連続的に順次ウェーハから取り出されて、取出し工具および／または付加的に設けられた反転工具に設けられた多数のグリッパによって保持され、ひいては中間貯えされる。引き続き、中間貯えされた多数のチップが連続的に順次ハンドリング装置へ引き渡される。ただしこのためには、ハンドリング装置が、装着したい多数のチップを連続的に収容し得ることが必要となる。
【００２２】
取り出されたチップが取出し工具によってのみ処理されるのか、または付加的に反転工具によっても処理されるのかに応じて、チップは１回もしくは２回、チップの長手方向軸線または横方向軸線を中心にしてそれぞれ１８０゜だけ表裏反転させられる。したがって、本発明によれば、ＦＣＯＢプロセス（flip-chip-on-board）のための表裏反転されたチップ（フリップチップ）を提供することも可能となるし、ＣＯＢプロセス（chip-on-board）のための表裏反転されていないチップを提供することも可能となる。
【００２３】
この場合、１回の反転は取出し工具によってのみ実施され、２回の反転、つまり取り出されたチップを、ウェーハ上でもともとチップによりとられていた姿勢で提供することは、取出し工具と反転工具とによって両工具の協働の形で実施される。このためには、２回反転させたいチップを、取出し工具と反転工具との共通の引渡し位置で、取出し工具から反転工具へ引き渡すことが必要となる。
【００２４】
本発明による装置に設けられたグリッパを用いた引渡しもしくは取出しおよび引渡し位置における準備を容易にするためには、グリッパが、たとえば取出し工具の半径方向もしくは反転工具の半径方向で運動可能に取出し工具もしくは反転工具に配置されていてよい。特にグリッパは真空ピペットである。
【００２５】
取出し工具もしくは反転工具の回転は、たとえば割り出された運動ステップで、つまり均一の角度ステップで行われる。このような割り出された運動は、たとえばそれぞれ取出し工具の唯一つの回転方向と、反転工具の唯一つの回転方向とにおいて、取出し工具および反転工具の収容位置および引渡し位置とは異なる位置で、別の処理ステップ、たとえば画像処理システムを用いた、取り出されたチップの測定が、取出し、搬送および引渡し位置における準備に対して平行して実施され得るように実施される。これにより、処理時間は個別ステップの並列化に基づき著しく短縮される。
【００２６】
取出し工具に設けられたグリッパおよび反転工具に設けられたグリッパの半径方向位置は、それぞれ互いに独立して別個に調節され得る。たとえば、本発明は、装着装置において使用されるような構成素子のための供給モジュールと共に使用され得る。水平方向に配置されたウェーハを処理することも、鉛直方向に配置されたウェーハを処理することも可能である。さらに、ウェーハは運動させられているか、あるいは静止状態に配置されていてよい。
【００２７】
表裏反転機能が取出し工具により自動的に実施されるＦＣＯＢプロセスの場合、取り出されたチップは表裏反転された状態で、たとえば装着システムの装着ヘッドへの引渡しのための第１の引渡し位置に提供される。したがって、この場合には、反転工具は実質的に冗長的となるか、または単純に、ＦＣＯＢプロセス中に取り出されたチップを貯えておくためのストッカとして使用され得る。取り出されたチップは直接に取出し工具から装着装置の装着ヘッドへ引き渡される。ＣＯＢプロセスの場合には、取り出されたチップが取出し工具から反転工具へ引き渡され、そしてこの反転工具によって再度表裏反転されるので、チップは再び表裏反転されていない状態にもたらされる。次いで、チップは反転工具からその第２の引渡し位置において装着ヘッドによって、表裏反転されていない状態で取り出され得る。
【００２８】
表裏反転されたチップは装着システムにおいて、たとえば装着ヘッドにおいて、構成素子カメラによって測定され得るのに対して、表裏反転されていないチップを測定するためには、このチップがまだ反転工具に位置している位置で測定を実施する唯一つの可能性しか存在しない。したがって、本発明によれば、反転工具に付加的な画像処理システムを設けることにより、ＣＯＢプロセスの表裏反転されていないチップの測定を実現することができる。
【００２９】
上で説明した連続的な運転モードは、ウェーハからチップを取り出すために必要となる時間が、取り出されたチップを装着ヘッドへ引き渡すために消費される時間とほぼ等しい時間となる場合に特に有利である。この場合、運動させられるウェーハと、定位置の装着ヘッドとが必要となり得る。取り出されたチップの、装着ヘッドへの引渡しは、取出しに対して平行に実施することができる。これにより、連続的な高平行な運転が可能となる。
【００３０】
これよりも少しだけフレキシブルな運転モードは上で既に、部分的に連続的な運転として、あるいはまたコレクト・引渡しモードとして説明したものである。この場合、まず取出し工具および／または反転工具が、取り出されたチップを収容して、これらの多数のチップを保持する。その間、装着システムの装着ヘッドはまだ装着オペレーションを実施している。その後に、取出し工具および／または反転工具と装着ヘッドとは共通の引渡し位置、たとえば取出し工具の第１の引渡し位置または反転工具の第２の引渡し位置に関して互いに接近し合うように案内される。取出し工具および／または反転工具のステップバイステップ式の運動により、取り出されたチップの、取出し工具もしくは反転工具から装着ヘッドへの、この時間に限り連続的な引渡しが可能になる。これにより、取り出されたチップの、本発明によるチップ取出しシステムもしくは本発明によるチップ取出し装置から装着ヘッドへの引渡しのための引渡し時間は最小限に抑えられる。この場合、本発明によるチップ取出しシステムもしくは本発明によるチップ取出し装置に設けられた、取り出されたチップを収容することのできるグリッパの合計数は、装着ヘッドに設けられたグリッパの数よりも大きいか、または装着ヘッドに設けられたグリッパの数に等しく設定されていてよい。
【００３１】
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００３２】
図１には、本発明によるチップ取出しシステムの有利な実施例が示されている。
【００３３】
図１から判るように、本発明の有利な実施例は取出し工具１１０と、反転工具１３０と、多数のグリッパ１５０とを有している。これらのグリッパ１５０には、ウェーハ４００から取り出されるチップ１００を保持することができる。取出し工具１１０は第１の引渡し位置１２０と収容位置１８０とを有している。収容位置１８０では、ウェーハ４００から取り出したいチップ１００が、取出し工具１１０に設けられた、収容位置１８０に位置するグリッパ１５０によって収容される。このことは、一方ではグリッパ１５０を取出し工具１１０に対して半径方向に運動させることにより、グリッパ１５０を降下させることによって可能となる。他方では、収容位置１８０でウェーハ４００を挟んで取出し工具１１０に対峙して位置するように配置されたエジェクタ３００を使用することができる。この場合、エジェクタ３００によって、取り出したいチップ１００が、収容位置１８０に位置するグリッパ１５０へ向かって送られて、このグリッパ１５０に保持される。ウェーハ４００からチップ１００を取り出すための上に挙げた２つの取出し手段を組み合わせることも可能である。
【００３４】
図１から判るように、本発明の有利な実施例では、たとえば取出し工具１１０に４つのグリッパ１５０が設けられており、そして反転工具１３０にも４つのグリッパ１５０が設けられている。したがって、回転方向Ｅにおける取出し工具１１０の割り出された運動（インデックス運動）ならびに回転方向Ｗにおける反転工具１３０の割り出された運動が、それぞれ９０゜のステップでステップバイステップ式に行われる。取出し工具１１０もしくは反転工具１３０に設けられたグリッパ１５０の数を異ならせると、取出し工具１１０もしくは反転工具１３０の、相応して異なる角度ステップでの間欠運動が設定される。また、取出し工具１１０に設けられたグリッパ１５０の数を、反転工具１３０に設けられたグリッパ１５０の数とは異なるように形成することも可能である。したがって、互いに異なる角度ステップも可能となる。
【００３５】
取り出されてグリッパ１５０により保持されたチップ１００は取出し工具１１０の回転により、取出し工具１１０の第１の引渡し位置１２０へ到達する。この場合、チップ１００は、たとえば装着システムの装着ヘッドに設けられたグリッパ２２０によって、１８０゜だけ表裏反転された状態で取り出すことができる。
【００３６】
また、取り出されたチップ１００を、第１の引渡し位置１２０からさらに１角度ステップ分だけ送って、取出し工具１１０と反転工具１３０との共通の第３の引渡し位置１６０にまで搬送することも可能である。この場合、この第３の引渡し位置１６０では、取り出されたチップ１００を取出し工具１１０のグリッパ１５０から反転工具１３０の、同じく第３の引渡し位置１６０に位置するグリッパ１５０へ引き渡すことができる。取り出されたチップ１００をこのように新たに引き渡し、かつ反転工具１３０を回転方向Ｗで反転工具１３０の第２の引渡し位置１４０にまで当該チップ１００を回転させることにより、取り出されたチップ１００を、表裏反転されていない状態で、第２の引渡し位置１４０における装着システムの装着ヘッドに設けられたグリッパ２４０への引渡しのために準備することができる。
【００３７】
たとえば、反転工具１３０の側方に画像処理システム２００を設けることも可能である。この画像処理システム２００によって、表裏反転されていない状態で反転工具１３０のグリッパ１５０に保持されているチップ１００をその位置およびタイプに関して検査することができる。
【００３８】
さらに、取出し工具１１０のグリッパ１５０に保持された、表裏反転された状態で位置する、取り出されたチップ１００の位置およびタイプを検査するために、取出し工具１１０の側方にも、画像処理システム（図示しない）が設けられていてよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明によるチップ取出しシステムの有利な実施例を示す概略図である。
【図１】
2005517289.tif 000003
【国際調査報告】
2005517289.tif 000004
2005517289.tif 000005
2005517289.tif 000006
2005517289.tif 000007