(57)【要約】  異なった厚みを有する部品を部品台の上に位置決めするためのシステムであって、フレームと、このフレームに接続されるツールヘッドであって、垂直方向に可動可能なツールヘッドと、このツールヘッドの中に受け入れられる格納式の吸着管と、この吸着管が少なくとも部分的にツールヘッド内に受け入れた後に、ツールヘッドに対する相対的な固定位置に吸着管をしっかりと保持するように作動する捕捉組立体とを具備する。
2005512307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なった厚みの部品を部品台の上に位置決めするシステムであって、
フレームと、
前記フレームに接続されるツールヘッドであって、前記ツールヘッドは垂直方向に可動であり、
前記ツールヘッド内に受け入れ可能に設けられる格納式の吸着管と、
前記吸着管が前記ツールヘッド内に少なくとも部分的に受け入れられた後に、前記ツールヘッドに対する相対的な固定位置にしっかりと保持されるように作動される捕捉組立体と、具備することを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記捕捉組立体は、コレットに沿って移動されるブッシュ体を具備することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記捕捉組立体は、前記吸着管の長手方向に沿う縦軸廻りに手動で回転されるノブをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記フレームは、前記ツールヘッドがＸ方向とＹ方向に移動可能になるように前記ツールヘッドを保持するすることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記部品には、電子部品が含まれることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記電子部品は、集積回路チップを含むことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記部品台は、プリント回路基板を含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
目標表面の上に部品を位置決めする方法であって、
前記部品の上方にツールヘッドを位置決めし、前記ツールヘッドは前記ツールヘッドから下方に向けて延設可能に設けられた格納式の吸着管を有し、
前記吸着管が前記部品の上面に接触し、前記ツールヘッド内の格納位置まで押し戻されるまで前記ツールヘッドを降下させ、
前記吸着管が前記ツールヘッド内の前記格納位置まで押し戻された後に、前記ツールヘッドに対する相対的な固定位置に前記吸着管をしっかりと固定し、
前記ツールヘッドを上昇させることで、前記吸着管により前記部品を持ち上げ、
前記ツールヘッドを前記目標表面の上方で位置決めし、
前記部品の下面が、前記目標表面に接触するように前記ツールヘッドを降下させ、
前記部品を前記吸着管から解除することを特徴とする方法。
【請求項９】
前記吸着管が前記ツールヘッド内の前記格納位置まで押し戻された後に、前記ツールヘッドに対する相対的な固定位置に前記吸着管をしっかりと固定するために、  前記ツールヘッド内のコレットに沿うようにブッシュを移動することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記部品には、電子部品が含まれることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記電子部品は、集積回路チップを含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記部品台は、プリント回路基板を含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記部品台の上に前記プリント回路基板を載置し、前記部品台を移動することで前記プリント回路基板の位置決めを行うことをさらに具備することを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記部品台と前記ツールヘッドの双方とも位置決めシステムのフレームに取り付けられており、前記部品台と前記ツールヘッドは個別にＸ方向とＹ方向に位置決め可能であることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学式位置決めシステムに概ね関連し、特にプリント回路基板上に集積回路チップを配置するか、あるいは集積回路チップを取り除くために、加熱されたガスで半田付けするか、溶融して除去するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近代の電子部品の組み立ては、プリント回路基板上へ集積回路などの電子部品を取りつける作業が通常含まれる。このような集積回路部品は、最初に必要な位置のプリント回路基板上に置かれ、続いて加熱されたガスによって所定位置に半田付けされる。このような位置決めおよび半田付けを行うことは、少なくとも以下の理由により正確な操作が必要となる。
【０００３】
集積回路チップは、チップ裏面側から下向きに延設される小さいボールの配列または半田付け用の縦列部分、チップの周囲から下向きに延設されるリードの一方または双方を、通常備えている。電子回路システムを組み立てるときには、様々な電子部品のリードが下向きに延設された状態で、プリント回路板上の必要な位置に連続して位置決めされ、半田付けされる。通常、このような電子部品の載置動作は、各電子部品を所定位置に降下させる自動位置決めシステムによって実行される。異なる各電子部品は、異なる厚みを有する。厚みは、異なったタイプの電子部品の間のみならず、それぞれの特定のタイプの部品によっても異なる。例えば、最近の集積回路チップは、その厚みが最小の０．５ｍｍから最大の４．０ｍｍの間で変動する場合がある。
【０００４】
したがって、自動化された載置システムで異なった厚みの部品を位置決めするときには、部品の厚みを考慮に入れることが必要である。この位置決めは、部品の下部の表面と側面から延設されるボールまたはリードが同じ高さで位置決めされるように実施されなければならない(すなわち、プリント回路基板の表面と正確に接触する)。例えば、集積回路チップが分厚い場合には、集積回路チップをプリント回路基板の上に位置決めするときにツールヘッドは遠い位置まで降下する必要はなくなる。これとは逆に、集積回路チップが薄い場合には、プリント回路基板上に集積回路チップのリードを位置決めするときに、ツールヘッドはわずかに遠くまで降下しなければならない。
【０００５】
あいにく、既存の電子部品の境界合せおよび位置決めシステムによれば、目視によりプリント板上に正確に電子部品をＸ方向とＹ方向（すなわち、前後方向と両辺方向）に位置決めする場合には使用できるが、このような境界合わせシステムでは、通常は目視により正確に電子部品をＺ方向(すなわち、垂直)方向に正確に位置決めすることはできない。この理由は、このような境界合わせシステムは電子部品とプリント板の重畳した画像を観察するための光学位置決めシステムに依存していることによる。このような画像によれば水平なＸ方向とＹ方向の境界合わせを可能にできるが、垂直となるＺ方向の境界合せを行うことはできない。したがって、そのような画像からは、電子部品を位置決めするときにツールヘッドが降下する下向きの垂直距離(すなわち、Ｚ方向)を直接観察することはできない。したがって、電子部品の位置決めヘッドが電子部品を位置決めするときに移動する垂直（すなわち、Ｚ方向）距離は、載置システムに対して各電子部品ごとに個別に予めプログラムしなければならない。
【０００６】
容易に理解されるように、より小さくより薄い集積回路であって、より複雑な半田ボール配列を有するものが開発されることで、集積回路チップをプリント板の表面に正確に位置決めすることはますます困難になる。例えば、最近の集積回路チップによれば１平方ｍｍの非常に小さいボール配列を備えるものがある。このようなボール配列は、「ピッチ」(すなわち、隣接する半田ボール間の距離)として、非常に小さな０．３ｍｍを有する場合がある。したがって、ボール配列における個々のボールのサイズが小さくなるために、集積回路チップのこのような小さい要素（エレメント）を傷つけないようにして、集積回路を正確な高さで正確に位置決めすることは、非常に正確な制御下で上下運動が可能なシステムが必要となる。
【０００７】
＜発明の概要＞
望ましい態様によれば、本発明は異なった厚みを有する部品を部品台の上に位置決めするためのシステムを提供し、このシステムはフレームと、このフレームに接続されるツールヘッドであって、垂直に可動なツールヘッドと、このツールヘッドの中に受け入れられる格納式の吸着管と、この吸着管が少なくとも部分的にツールヘッド内に受け入れた後に、ツールヘッドに対する相対的な固定位置に吸着管をしっかりと保持するように作動する捕捉組立体とを具備する。最も望ましくは、この捕捉組立体はツールヘッドの中のコレットと、ブッシュ組立体を具備する。
【０００８】
他の望ましい態様によれば、本発明は部品を目標の表面に位置決めする方法を提供し、ツールヘッドを部品の上方に位置決めし、ツールヘッドは格納式の吸着管を下向きに延設し、吸着管が部品の上面に接触しツールヘッドの中に引っ込められた位置に押し込まれるまでツールヘッドを降下させ、ツールヘッドの中で引っ込められた位置でしっかりとツールヘッドに対する相対位置で吸着管を保持し、ツールヘッドを上昇させることで、吸着管で部品を持ち上げ、ツールヘッドを目標の表面に位置決めし、ツールヘッドを降下させて部品の下部の表面が目標の表面に接触して位置決めし、そして吸着管から部品を解除する。最も望ましくは、吸着管はツールヘッドの中のコレット組立体上のブッシュが移動されることで、吸着管が引っ込められた位置に押し込まれた後に、吸着管がツールヘッドに対する相対位置の固定位置でしっかりと保持される。
【０００９】
望ましい態様によれば、部品は(制限されないが)電子部品が一般的に含まれ、特に集積回路チップが含まれる。また、望ましい態様によれば、部品台はプリント板を含む。
【００１０】
本発明の利点は、異なった厚みの電子部品をプリント板の上に簡単に位置決めすることができるシステムが提供されることである。特に、格納式の吸着管によりそれぞれの様々な電子部品を保持することにより正確な部品の厚さに依存することなく部品の載置を行うことができる。むしろ、各部品がプリント板の上に位置決めされることによって、部品を保持するツールヘッドは、部品の厚さ如何にかかわらず下向きに同じ距離分降下されていればよい。この利点は、保持される部品の厚さ分如何でツールヘッド中に異なる距離分が格納される吸着管によって達成される。
【００１１】
本発明のシステムのさらなる利点は、吸着管は部品に対して過大な下向きの圧力を加えることなく、載置のためにピックアップすることができるということである。このような過大な圧力は、チップの下側のこわれやすい半田ボール配列を傷つけるかもしれないので避けるべきである。このような利点は、部品をピックアップするときに、本発明の吸着管がツールヘッド内に格納されることによる。
【００１２】
したがって、本発明によれば迅速な部品位置決めが容易となる結果、総合的な組立速度と効率とを向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
添付の各図を参照すると、本発明のシステムによればプリント回路基板３０の上またはパッドあるいは基材の上の所望の（すなわち、目標）位置３１に電子部品２０を配置するための境界合わせシステム１０が提供される。部品２０は、可動式ツールヘッド２５から下向きに延設される吸着管２６によって所定の位置に保持される。同様に、プリント回路基板３０は、所定の位置で可動式の部品台３５によって保持される。
【００１４】
この境界合わせシステム１０は、ツールヘッド２５と部品台３５の双方を取り付けたフレーム１５を具備する。本発明によれば、ツールヘッド２５と部品台３５の双方が別々にＸ方向とＹ方向に移動可能となるように設けられている。
【００１５】
オプションの望ましい態様によれば、吸着管２６は長手方向に沿う縦軸廻りに回転可能に設けられており、このため部品対基板の間の境界合せを、さらなる次元(すなわち、部品２０を位置決めする前に、部品台３０の上の所望の位置に回転することができる)で行えるようにしている。
【００１６】
電子部品２０は、その下側面または側面においてボール半田リード２１の配列を有する集積回路チップが望ましくは含まれる。ここで、電子部品２０は集積回路チップだけに限定されず、この代わりに電気部品または非電気部品などのあらゆる種類の部品が含まれることが理解されよう。さらにまた、このツールヘッド２５は、望ましくは加熱ガス半田付け／半田吸除器ヘッドを含むが、この構成に限定されない。むしろ、このツールヘッド２５は、あらゆる種類の部品の位置決めヘッドまたは物質(例えば、ゲル／接着剤)塗布用のヘッドも含まれるであろう。
【００１７】
本発明によると、電子部品２０はプリント回路基板３０の上の目標位置３１に以下のような伸縮自在の光学系４０を使用して載置される。この伸縮自在の光学系４０は「押しこまれる」か、または「引っ込められた」位置（図１Ａと図２Ａに示すように）と、「引き抜かれる」か、または「拡張した」位置（図１Ｂと図２Ｂに示すように）との間で摺動自在に設けられている。図２Ｂに示すように、この伸縮自在の光学系４０は、内部のカメラ４２とビーム分割器４４(破線で図示)を望ましくは具備している。
【００１８】
部品の載置に先立ち、最初に、図１Ｂと図２Ｂに示されるように、光学系４０が「引き抜かれる。」このとき、部品２０上のリード２１と、プリント回路基板３０の目標領域３１とをカメラ４２を用いビーム分割器４２を通して同時に検分する。光学系４０が「引き抜かれた」状態で、次にツールヘッド２５が移動（Ｘ方向とＹ方向に）されることで、部品２０が目標位置領域３１の上方におおまかに位置される。このような動きは「粗い」位置決めとなる。
【００１９】
ツールヘッド２５の手動によるＸ方向とＹ方向の動きは以下の通りに行われる。ツールヘッド２５は棒部材２７に沿って摺動されて位置決め可能に設けられている。したがって、ツールヘッド２５は、棒部材２７に沿って一方の側から他方の側にＸ方向に摺動され位置決めできる。同様に、腕部材２９がＹ方向の前後方向に摺動され位置決めできるように、位置決め腕部材２９が棒部材２８に沿って摺動可能に設けられている。このようなＸ方向とＹ方向のツールヘッド２５の移動により、ツールヘッド２５と目標領域３１との間の「粗い」境界合せができる。望ましくは、図１Ａに示されるように、使用者は、ツールヘッド２５(棒部材２７に沿った)の動きを解除するためにボタン３４を押すか、または位置決め腕部材２９(棒部材２９に沿った)の動きを解除するためにボタン３７を押すであろう。このようにして、使用者はボタン３４と３７を別々に押すことで、ツールヘッド２５を夫々Ｘ方向とＹ方向に別々に移動（このとき他方の動きは防止され）して位置決めできる。このような付加的な特徴により、ツールヘッドが最初にＸ方向に手動で位置決めされ、続いてＹ方向に手動で位置決め（または、逆の手順で）されるので、正確な部品の境界合せの補助操作が可能となる。
【００２０】
ツールヘッド２５の位置決め後に、続いて部品台３５が動かされて（Ｘ方向とＹ方向に）、プリント回路基板３０が部品２０に対する正確な境界合せ状態に位置決めされる。このような動きにより「細かい」 位置決めのための境界合せができる。望ましい態様では、手動で部品台３５を動かすために精密位置決めねじを手動で回転させて調節を行うノブ３６と３８を使用することができる。例えば、Ｘ方向に部品台３５を動かすためにノブ３６を使用することができ、Ｙ方向に部品台３５を動かすためにノブ３８を使用できる。望ましくは、ノブ３６と３８によって回転させられる位置決めねじには「マイクロメータ」調節ねじが含まれるとよい。例えば、望ましい態様によれば、このような位置決めねじの適当なピッチは、１インチあたり進むために２０〜１００回転される。本件出願人による本発明の模範的な実施例によれば、１インチあたり進むのに４８回転されるピッチを有する位置決めねじが使用された。このようなマイクロメータスケールねじを使用することで、部品２０と目標領域３１の間での正確なＸ方向とＹ方向の境界合せが可能となる。また、本件出願人による本発明の模範的な実施例では、部品台３５は８インチ×１０インチのサイズのプリント回路基板３０を扱うのに十分となる寸法を備えている。正確な位置の境界合せを達成するためには、部品台３５はごくわずかな距離分のみプリント回路基板３０を動かせばよかった(具体的には、プラスまたはマイナスの１／４インチのオーダー）。
【００２１】
上述し、また図２Ｂに示したように、カメラ４２は部品２０とプリント回路基板３０の各位置を同時に示すビーム分割器４４を通して画像を得る。部品２０がプリント回路基板３０の目標領域３１に対する正確な境界合せで載置された後に、続いて光学系４０は引っ込められる（すなわち、図１Ａと図２Ａに示された位置に「押し戻される」）。この後に、図１Ｃと図２Ｃに示されるように、ツールヘッド２５が降下され（下向きのＺ方向に動き）部品２０がプリント回路基板３０の上に直接位置決めされる。望ましい態様では、この下向きの動きは、正確なＺ方向の移動が可能となるようにステッパーモータで制御される。このようなツールヘッドの正確な機械的な降下により、部品２０はそのリード２１がちょうどプリント回路基板３０に接触する適度な高さに位置決めされる。
【００２２】
このとき、ヒーター２４(吸着管２６を取り囲む)から加熱されたガスが放たれることにより、部品２０が加熱されリード２１の配列がプリント回路基板３０上の目標領域３１に対して半田付けされる。またさらに、加熱されたガスは予熱器３７(部品台３５の下に配置される)を上方に向けて通り抜ける結果、直接プリント回路基板３０の下側の表面が加熱される。プリント回路基板３０を予熱器３７により下側から加熱する利点は、半田が溶融点ぎりぎりの温度になるまで基板を加熱できる点である。このため、電子部品２０を所定位置に半田付けするために、ごく少量の熱量をツールヘッド２５のヒーター２４を介して部品２０の上から加えるだけでよい。部品台３５の下の予熱器３７を通して上方に加熱される熱がない場合には、ツールヘッド２５のみでより多くの熱を適用することが必要となろう。あいにく、この加熱によれば、基板における熱衝撃を増加させ、局部加熱を生じる結果、回路基板に歪みが発生することになることである。
【００２３】
図４Ａから図４Ｃは、最初の位置(部品トレーなどの)から電子部品をピックアップする連続した工程を示している。このピックアップ後に、電子部品を部品台または部品台上の(プリント回路基板などの)配列された構造体の上に位置決めすることができる。
【００２４】
先ず、図４Ａを参照して、ツールヘッド２５が電子部品２０の上方に位置決めされていることが示されている。部品２０は表面５０の上に位置決めされていることが示されている。この表面５０は、部品が最初に供給されるあらゆる種類の表面である。例えば、この表面５０は、プリント回路基板に取り付けられるべき同様の複数の電気部品を収容したトレーについて表しているかもしれない。ツールヘッド２５は、図４Ｂに図示の位置に降下され、吸着管２６が部品２０に接触して部品２０を捕捉する。本発明によると、この吸着管２６はツールヘッド２５の内部に少なくとも部分的に摺動するように格納される。したがって、図４Ｂに示されるようにツールヘッド２５が下向きに降下され、最終的な降下位置に移動されると、吸着管２６はツールヘッド内に少なくとも部分的に引っ込むことになる。このように引っ込むことによって、吸着管２６は部品２０をピックアップするときに、部品２０を下向きに押圧しないようにすることができる。このように下向きに上面を押圧すると、部品の下部の表面から下向きに延設された脆弱な半田ボールまたはリードを傷つける傾向があるのでこれが防止できる。
【００２５】
吸着管２６が引っ込められた後に (すなわち、ツールヘッド２５の下向きの移動が停止すると)、吸着管２６は、ツールヘッド２５の内部で動かないように所定位置に固定される。後述するように、吸着管２６はコレット式の捕捉組立体によりツールヘッド２５内の固定位置に固定させることができる。ここで、本発明によれば、この構成以外にもツールヘッド２５の内部で吸着管２６を固定するためのあらゆる好適なシステムが含まれることが理解されよう。
【００２６】
図４Ｃに図示されるように、ツールヘッド２５の内部の固定位置に吸着管２６が固定された後に、続いてツールヘッド２５を距離Ｄ１分上昇できるようにして、電子部品２０が表面５０から距離Ｄ１分離れる位置まで持ち上げられる。その後、ツールヘッド２５は部品台の目標位置の上の位置に位置決めされる。このような位置決めは、ツールヘッドを移動するか、部品台を移動するか、あるいはより望ましくは両方を移動することで達成することができる。
【００２７】
その後に、ツールヘッド２５を所定位置（図４Ａと同様の）に降下することで、部品２０がプリント回路基板３０(部品台３５によって所定の場所に保持される)の上に直接載置される。このとき、部品２０は吸着管２６から解除され、次にツールヘッド２５が使用されることで、部品２０が部品台３０の所定位置に半田付けされる。
【００２８】
本発明の重要な利点は、異なった厚みの部品を簡単に捕捉するために使用でき、次に捕捉された部品を、プリント回路基板（または、他の表面または部品台)の上に個々の部品の厚みとは無関係に、後述するように正確に載置できる点が挙げられる。
【００２９】
図５Ａと図５Ｂを参照して、ツールヘッド２５は異なった厚み(例えば、薄い部品２０Ａと分厚い部品２０Ｂ)の各部品をピックアップする様子が示されている。この後に、図５Ａの状態から、図４Ｂにおいて示されたものと同じステップが実施される。（すなわち、吸着管２６が部品をつかみ、ピックアップできるようにツールヘッド２５が所定位置に降下される。）同様に、図５Ｂにおいて図４Ｃで述べた同じステップが実施される。（すなわち、ツールヘッド２５が上昇されることで部品が持ち上げられる。）
上記のように、部品が最初にピックアップされるときに、吸着管２６が少なくとも部分的にツールヘッド２５の内部に引っ込むために充分な距離分、ツールヘッド２５が望ましくは降下される。図５Ａに図示のように、ツールヘッド２５がより薄い部品２０Ａを持ち上げる位置に移動されると、吸着管２６はツールヘッド２５の内部に短い距離分が受け入れられる状態になる。換言すれば、より分厚い部品２０Ｂを持ち上げるようにツールヘッド２５が移動されると、吸着管は、ツールヘッド内のより深い位置まで引っ込むことになる。このことは、以下の理由から特に有利となる。
【００３０】
吸着管２６が、部品(２０Ａまたは２０Ｂ)上を捕捉した状態になった後に、続いて吸着管２６は固定位置に固定される（ツールヘッド２５に対して相対的に移動しないようにされる）。このとき、ツールヘッド２５は距離Ｄ１分（図５Ｂ）上昇される。図示のように、このようにして部品２０Ａまたは２０Ｂのいずれかを持ち上げることにより、部品の底面（および底面から延設されるリード２１も）は、表面５０から同じ高さ（Ｄ１）位置に保持される。
【００３１】
この結果、部品２０Ａか２０Ｂのいずれかを部品台３０または他の表面上に位置決めするときに、同じ距離Ｄ１をツールヘッドが降下すればよいので、それぞれの部品(２０Ａまたは２０Ｂ）のリード２１が部品台の上に直に接触できるように載置される。例えば、もしも表面５０がプリント回路基板２０と同じ高さである場合には、それぞれの部品(２０Ａまたは２０Ｂ）のリード２１が部品台の上で載置させるように、同じ距離Ｄ１だけ降下させればよい。このようにして分厚い部品であるか薄い部品なのかにかかわらず、プリント回路基板の表面に載置されるときに、完全に同じ距離分降下させることができる。
【００３２】
ここに記載されるように、ツールヘッド２５は最初に部品を捕捉する位置で降下されるときに、吸着管２６が部品２０の上面に接触した後に、吸着管２６がツールヘッド２５の中に少なくとも部分的に受け取られる。
【００３３】
本発明によると、ツールヘッド２５の中でしっかりと固定位置に吸着管２６を固定するための模範的なシステムが提供される。図６Ａと図６Ｂを参照して、可動式のブッシュ筒およびコレット組立体６０が設けられる。図６Ａは、吸着管２６が拡張されている位置にあることを図示している。図６Ａに図示されたツールヘッド２５が所定位置（吸着管２６が部品２０（不図示）の上を保持するように）に降下された後に、吸着管２６は距離Ｄ２分だけツールヘッド２５の中に押し戻されることになる。
【００３４】
図６Ｂに図示のように、吸着管２６が引っ込められた後に、ブッシュ筒６１(望ましくは、スプリングで付勢される)は、コレットフィンガ６２を一緒に挟みこむように上方に移動する結果、固定位置で吸着管２６を保持する。コレットノブ６３は、望ましくはツールヘッド２５の前部から突出しており、操作者はこのコレットノブ６３を単に回転するだけで吸着管２６を手動で回転させることができる。したがって、本組立体のさらなる利点として、部品台３０上（図１Ａのノブ６３を見よ）で望ましい境界合せを行うときに、部品２０を手動操作により回転（吸着管２６の長手方向に沿う縦軸廻り）できる点が挙げられる。
【００３５】
図６Ａは、ブッシュ筒６１が下向きに押圧されるとコレットフィンガ６２が吸着管２６に対して「鋏む」結果、その動きを制限する様子が示されている。
【００３６】
本発明のシステムのさらなる利点として、吸着管２６が引っ込み始めたことが検出されると部品２０に対する接触が開始したことが分かる点が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】は、光学系が部品の位置決めの前に、引っ込められている様子を示す本発明の透視図である。
【図１Ｂ】は、光学系が部品の位置決めの前に、拡張されている様子を示す本発明の透視図である。
【図１Ｃ】は、光学系が部品の位置決めの時点で、引っ込められている様子を示す本発明の透視図である。
【図２Ａ】は、図１Ａに対応する本発明の側面図である。
【図２Ｂ】は、図１Ｂに対応する本発明の側面図である。
【図２Ｃ】は、図１Ｃに対応する本発明の側面図である。
【図３Ａ】は、図１Ａと図１Ｂに対応する本発明の正面図である。
【図３Ｂ】は、図１Ｃに対応する本発明の正面図である。
【図４Ａ】は、電子部品をピックアップする連続ステップを示す図であり、電子部品上に位置決めされる可動式ツールヘッド(そこに可動式吸着管を受け入れる)が、電子部品をピックアップする前の様子を示す側面図である。
【図４Ｂ】は、電子部品をピックアップする連続ステップを示す図であり、図４Ａのツールヘッドが電子部品をピックアップするために降下された様子を示す側面図である。
【図４Ｃ】は、電子部品をピックアップする連続ステップを示す図であり、図４Ｂのツールヘッドが上昇された後に、電子部品を持ち上げた様子を示す側面図である。
【図５Ａ】は、本発明の可動式ツールヘッドが、異なった厚さの電子部品を持ち上げるために併設されることを示した比較図である。
【図５Ｂ】は、異なった厚さの電子部品を持ち上げている本発明の可動式ツールヘッドが併設されることを示した比較図である。
【図６Ａ】は、吸着管が伸びた位置にあることを示す本発明のツールヘッドの横断面である。
【図６Ｂ】は、吸着管が引っ込んだ位置にあることを示す本発明のツールヘッドの横断面。
【図１Ａ】
2005512307.tif 000003
【図１Ｂ】
2005512307.tif 000004
【図１Ｃ】
2005512307.tif 000005
【図２Ａ】
2005512307.tif 000006
【図２Ｂ】
2005512307.tif 000007
【図２Ｃ】
2005512307.tif 000008
【図３Ａ】
2005512307.tif 000009
【図３Ｂ】
2005512307.tif 000010
【図４Ａ】
2005512307.tif 000011
【図４Ｂ】
2005512307.tif 000012
【図４Ｃ】
2005512307.tif 000013
【図５Ａ】
2005512307.tif 000014
【図５Ｂ】
2005512307.tif 000015
【図６Ａ】
2005512307.tif 000016
【図６Ｂ】
2005512307.tif 000017
【国際調査報告】
2005512307.tif 000018
2005512307.tif 000019