(57)【要約】結合剤に埋め込まれるトランスポンダー（１）でよい電子デバイスを有するタグ（１００）の製造方法であり、その方法は、トランスポンダー（１）に結合剤（５）を事前コーティングするステップと、結合剤（５）の事前コーティングを少なくとも部分的に硬化するステップと、結果として生じる事前コーティングされたトランスポンダー（１）をさらなる結合剤（３）内に位置するステップと、そのさらなる結合剤（３）を硬化するステップとを含む。その方法は、結合剤（５）および結合剤（３）に真空を形成するステップと、それらの結合剤を加熱するステップと、それらの結合剤を振動するステップとをさらに含む。タグ（１００）を製造する装置も、さらに、記述され、請求されている。
2005518009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結合剤に埋め込まれる電子デバイスを有するタグの製造方法であって、前記方法が、
ａ）電子デバイスに結合剤を事前コーティングするステップであり、前記事前コーティングが、少なくとも時間の一部分、真空下で行われる、電子デバイスに結合剤を事前コーティングするステップ；
ｂ）前記結合剤の事前コーティングを少なくとも部分的に硬化するステップ；
ｃ）さらなる結合剤を前記結果として生じる事前コーティングされた電子デバイスに塗布するステップ；および
ｄ）前記事前コーティングされた電子デバイスまわりの前記さらなる結合剤を硬化するステップ
を含む、方法。
【請求項２】
前記結合剤の事前コーティングが、前記さらなる結合剤と同じ材料である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップａ）およびステップｃ）それぞれの前に、前記結合剤およびさらなる結合剤の事前コーティングの少なくとも一つを真空に施すステップをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
ステップａ）が、前記結合剤を事前コーティングする前に、前記電子デバイスおよび結合剤の事前コーティングを真空に施し、前記結合剤を事前コーティングする間、前記真空を維持するステップを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
ステップｃ）を行った後、前記さらなる結合剤を真空に施すステップを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記結合剤が真空に施される間、前記電子デバイスに対する前記結合剤およびさらなる結合剤の事前コーティングの少なくとも一つを振動するステップをさらに含む、請求項４または５に記載の方法。
【請求項７】
ステップｂ）は、前記結果として生じる事前コーティングされた電子デバイスが、前記さらなる結合剤内に位置されるとき、前記事前コーティングが、前記さらなる結合剤と融合するように、十分に短い期間である、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
ステップａ）を行う前に、熱を前記結合剤の事前コーティングに印加するステップをさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
ステップｃ）を行う前に、熱を前記さらなる結合剤に印加するステップをさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
ステップｃ）を行った直後、熱を前記さらなる結合剤に印加するステップをさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記結合剤が、エポキシ樹脂であり、前記方法が、ほぼ摂氏６０度から１００度の温度で、熱を前記さらなる結合剤に印加するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
ステップａ）は、前記電子デバイスが、実質的にそれ自体の重量下で、前記結合剤の容量内に位置することを可能にするステップを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
ステップａ）は、前記電子デバイスが、それ自体の重量下で、前記結合剤の中に沈むスピードに近いスピードで前記結合剤の容量内に前記電子デバイスを浸すステップを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
ステップｃ）は、前記事前コーティングされた電子デバイスが、実質的にそれ自体の重量下で、前記さらなる結合剤の容量内に位置することを可能にするステップを含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
ステップｃ）は、前記電子デバイスが、それ自体の重量下で、前記結合剤の中に沈むスピードに近いスピードで前記結合剤の容量内に前記事前コーティングされた電子デバイスを浸すステップを含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記浸入のスピードが、実験で所定の最大スピードである、請求項１３または１５に記載の方法。
【請求項１７】
ステップｃ）が、タグのための外側シェルを形成するケーシング内に前記事前コーティングされた電子デバイスおよびさらなる結合剤を位置するステップを含み、そして、ステップｄ）は、前記結合剤が前記ケーシング内で硬化可能にするステップを含み、そして、前記ケーシングが、前記事前コーティングされた電子デバイスを前記ケーシング内に位置決めするために一つ以上のガイドを含む、請求項１２または１４に記載の方法。
【請求項１８】
ステップｃ）が、タグのための外側シェルを形成するケーシング内に前記事前コーティングされた電子デバイスおよびさらなる結合剤を位置するステップを含み、そして、ステップｄ）は、前記結合剤が前記ケーシング内で硬化可能にするステップを含む、請求項１から１１、１３または１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記結合剤、さらなる結合剤およびケーシングの事前コーティングが、消耗に適する材料から構成される、請求項１７または１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記結合剤およびさらなる結合剤の事前コーティングがエポキシ樹脂であり、前記ケーシングがアクリルである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記電子デバイスが、トランスポンダーである、請求項１から２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
ステップｄ）が、周囲温度よりも大きい第一の温度で部分的に硬化し、次に、前記第一の温度未満の第二の温度で硬化することを完了するステップを含む、請求項１から２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
前記第二の温度が、周囲温度である、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記製造されたタグが、ほぼ２０ｍｍ未満の長さを有する、請求項１から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記製造されたタグが、ほぼ１５ｍｍ未満の直径を有する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記製造されたタグが、ほぼ１０ｍｍ未満の直径を有する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
請求項１から２６のいずれか一項に記載の方法により製造されるタグ。
【請求項２８】
結合剤内に電子デバイスを埋め込む装置であって、前記装置が、
液体状態で結合剤を保持する容器；
ケーシングを保持するモールドまたはジグ；
前記モールドまたは前記ジグによって保持されるケーシングにさらなる結合剤を充填する充填手段；
電子デバイスの供給部から一つ以上の電子デバイスを受容し、結合剤を保持するために受容した電子デバイスを前記容器に移動することによって事前コーティング作動を行い、次に、前記モールドの中へ、あるいは、前記ジグによって保持されるケーシングの中へ前記電子デバイスを移動するように作動可能な搬送手段および関連するコントローラ；および
前記事前コーティング作動の少なくとも一部分の間、前記容器まわりに真空を生成するように作動可能な、結合剤を保持する前記容器を含有する真空チャンバを含む、装置。
【請求項２９】
前記搬送手段が、さらに、それが前記電子デバイスを前記モールドまたはケーシングの中に移動した後、前記モールドまたは前記ケーシングを前記真空チャンバの中に移動するように作動可能である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記搬送手段は、前記搬送手段と共に移動する前記真空チャンバのためのクロージャ手段を含み、そして、前記搬送手段は、前記クロージャ手段が前記真空チャンバを閉鎖したとき、前記クロージャ手段から前記真空チャンバの中に延在するアームを介して、一つ以上の電子デバイスと、あるいは、前記モールドまたはケーシングと係合可能である、請求項２８または２９に記載の装置。
【請求項３１】
前記搬送手段が、前記真空チャンバの外側に位置される旋回軸まわりに移動可能であるロボットアームアセンブリを含む、請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
前記旋回軸まわりの異なるセクターに位置される二つの真空チャンバを含み、各真空チャンバが、液体状態で結合剤を保持する容器を含み、そして、前記ロボットアームアセンブリは、前記クロージャ手段が前記真空チャンバを閉鎖したとき、前記クロージャ手段から前記前記真空チャンバの中に延在する前記アームの二つを含み、それぞれが、前記旋回軸まわりに移動可能である、請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】
前記搬送手段を通り過ぎる複数の前記モールドまたはジグの割出しをする二つのエンドレスコンベヤを含む、請求項２８から３２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項３４】
前記充填手段が、前記搬送手段の上流に、前記エンドレスコンベヤに沿って位置される、請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
実質的に、添付の図面を参照してここに記述されるようなタグの製造方法。
【請求項３６】
実質的に、図１から図３および図７および図４から図５、あるいは、図８のいずれもを参照してここに記述されるようなタグを製造する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タグの製造方法および装置に関し、特に、トランスポンダーを含むタグに限らないが、その製造方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランスポンダーを使用する動物のタグ付けに関して、小さなトランスポンダーは、動物への影響を最小にすることを必要とされることが多い。伝統的に、小さい大きさのトランスポンダーは、ガラスケース内にもたらされ、そのガラスケースは、環境からトランスポンダーのエレクトリニクスを保護する。
【０００３】
動物がトランスポンダーを使用するタグを付けられた後に、その動物が食材として摂取される可能性がある。小さいトランスポンダーにおいては、そのトランスポンダーおよびそのケーシングもまた摂取されることがある。ガラスケースの摂取は危険を伴うことがあるので、小さいトランスポンダーの使用を避ける方がよい。
【０００４】
タグ付けプログラムから最大の利益を得るために、トランスポンダーは、可能な限り丈夫であり、信頼性があるべきである。
トランスポンダー以外の識別手段も、さらに、使用されることができる。トランスポンダーは、比較的容易である検出に利点があり、そして、それら自体の電源を必要としない。しかしながら、他の装置が必要とされ、その多くは、センサ、プロセッサおよびメモリなどのエレクトロニクスであり、情報を記録する。これらは、ケーシング内にもたらされるとしても、特定の環境において損傷を受けやすい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、現在、タグおよびタグの製造方法における問題を解消するか、あるいは、多少とも解決するタグおよび／またはその製造方法を提供すること、または、少なくとも、有用な別の方法を世間に提供することである。
本発明のさらなる、あるいは、別の目的は、タグに増大された丈夫さおよび／または信頼性を供給することである。
【０００６】
本発明のさらなる目的は、以下の説明から明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様によれば、結合剤に埋め込まれる電子デバイスを有するタグの製造方法が提供され、その方法が、
ａ）電子デバイスに結合剤を事前コーティングするステップであり、その事前コーティングが、少なくともその時間の一部分、真空下で行われる、電子デバイスに結合剤を事前コーティングするステップ；
ｂ）その結合剤の事前コーティングを少なくとも部分的に硬化するステップ；
ｃ）さらなる結合剤を、結果として生じる事前コーティングされた電子デバイスに塗布するステップ；および
ｄ）事前コーティングされた電子デバイスまわりのそのさらなる結合剤を硬化するステップ
を含む。
【０００８】
結合剤の事前コーティングは、さらなる結合剤と同じ材料であることが好ましい。
その方法は、ステップａ）およびステップｃ）それぞれの前に、結合剤およびさらなる結合剤の事前コーティングの少なくとも一つを真空に施すステップをさらに含むことが好ましい。
【０００９】
ステップａ）は、結合剤を事前コーティングする前に、電子デバイスおよび結合剤の事前コーティングを真空に施し、結合剤を事前コーティングする間、その真空を維持するステップを含むことが好ましい。
【００１０】
その方法は、ステップｃ）を行った後、そのさらなる結合剤を真空に施すステップを含むことが好ましい。
その方法は、その結合剤が真空に施される間、電子デバイスに対する結合剤およびさらなる結合剤の事前コーティングの少なくとも一つを振動するステップをさらに含むことが好ましい。
【００１１】
ステップｂ）は、結果として生じる事前コーティングされた電子デバイスが、さらなる結合剤内に位置されるとき、その事前コーティングが、さらなる結合剤と融合するように、十分に短い期間であることが好ましい。
【００１２】
その方法は、ステップａ）を行う前に、熱を結合剤の事前コーティングに印加するステップをさらに含むことが好ましい。
その方法は、ステップｃ）を行う前に、熱をそのさらなる結合剤に印加するステップをさらに含むことが好ましい。
【００１３】
その方法は、ステップｃ）を行った直後、熱をそのさらなる結合剤に印加するステップをさらに含むことが好ましい。
好ましくは、結合剤はエポキシ樹脂であり、その方法は、ほぼ摂氏６０度から１００度の温度で、熱をさらなる結合剤に印加するステップを含む。
【００１４】
ステップａ）は、電子デバイスが、実質的にそれ自体の重量下で、前記結合剤の容量内に位置することを可能にするステップを含むことが好ましい。
別の方法として、ステップａ）は、電子デバイスが、それ自体の重量下で、結合剤の中に沈むスピードに近いスピードで前記結合剤の容量内に電子デバイスを浸すステップを含むことができる
【００１５】
。
ステップｃ）は、事前コーティングされた電子デバイスが、実質的にそれ自体の重量下で、前記さらなる結合剤の容量内に位置することを可能にするステップを含むことが好ましい。
【００１６】
別の方法として、ステップｃ）は、電子デバイスが、それ自体の重量下で、結合剤の中に沈むスピードに近いスピードで前記結合剤の容量内に事前コーティングされた電子デバイスを浸すステップを含むことができる。
浸入のスピードは、実験で所定の最大スピードであることが好ましい。
【００１７】
ステップｃ）は、タグのための外側シェルを形成するケーシング内に事前コーティングされた電子デバイスおよびさらなる結合剤を位置するステップを含み、そして、ステップｄ）は、ケーシング内で結合剤を硬化可能にするステップを含むことが好ましい。
そのケーシングは、事前コーティングされた電子デバイスをケーシング内に位置決めするために一つ以上のガイドを含むことが好ましい。
【００１８】
結合剤、さらなる結合剤およびケーシングの事前コーティングは、食用に適する材料から構成されることが好ましい。
結合剤およびさらなる結合剤の事前コーティングはエポキシ樹脂であり、ケーシングはアクリルであることが好ましい。
電子デバイスは、トランスポンダーであることが好ましい。
【００１９】
ステップｄ）は、周囲温度よりも大きい第一の温度で部分的に硬化し、次に、第一の温度未満の第二の温度で硬化することを完了するステップを含むことが好ましい。
第二の温度は、周囲温度であることが好ましい。
製造されたタグは、ほぼ２０ｍｍ未満の長さを有することが好ましい。
製造されたタグは、ほぼ１５ｍｍ未満の直径を有することが好ましい。
製造されたタグは、ほぼ１０ｍｍ未満の直径を有することが好ましい。
【００２０】
本発明の第二の態様によれば、先行のパラグラフに記述されている方法により製造されるタグが提供されている。
【００２１】
本発明の第三の態様によれば、結合剤内に電子デバイスを埋め込む装置が提供され、その装置は、
液体状態で結合剤を保持する容器；
ケーシングを保持するモールドまたはジグ；
前記モールドまたは前記ジグによって保持されるケーシングにさらなる結合剤を充填する充填手段；
電子デバイスの供給部から一つ以上の電子デバイスを受容し、結合剤を保持するために受容した電子デバイスを前記容器に移動することによって事前コーティング作動を行い、次に、前記モールドの中へ、あるいは、前記ジグによって保持されるケーシングの中へ前記電子デバイスを移動するように作動可能な搬送手段および関連するコントローラ；および
事前コーティング作動の少なくとも一部分の間、容器まわりに真空を生成するように作動可能な、結合剤を保持する前記容器を含有する真空チャンバ
を含む。
【００２２】
搬送手段は、さらに、それが前記電子デバイスを前記モールドまたはケーシングの中に移動した後、前記モールドまたは前記ケーシングを真空チャンバの中に移動するように作動可能であることが好ましい。
搬送手段は、搬送手段と共に移動する真空チャンバのためのクロージャ手段を含み、そして、搬送手段は、クロージャ手段が真空チャンバを閉鎖したとき、クロージャ手段から真空チャンバの中に延在するアームを介して、一つ以上の電子デバイスと、あるいは、前記モールドまたはケーシングと係合可能であることが好ましい。
【００２３】
搬送手段は、真空チャンバの外側に位置される旋回軸まわりに移動可能であるロボットアームアセンブリを含むことが好ましい。
装置は、前記旋回軸まわりの異なるセクターに位置される二つの真空チャンバを含み、各真空チャンバは、液体状態で結合剤を保持する容器を含み、そして、ロボットアームアセンブリは、真空チャンバの中に延在する前記アームの二つを含み、それぞれが、前記旋回軸まわりに移動可能であることが好ましい。
【００２４】
装置は、搬送手段を通り過ぎる複数のモールドまたはジグの割出しをする二つのエンドレスコンベヤを含むことが好ましい。
充填手段は、搬送手段の上流に、前記エンドレスコンベヤに沿って位置されることが好ましい。
【００２５】
本発明のさらなる態様は、以下の説明から明らかであり、それは、単に例示として、添付の図面を参照して示されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明は、タグの製造に関する。本発明は、識別装置としてトランスポンダーを含むタグの製造への特定の適用を有することができるが、動物の識別、トラッキング、動きの記録および／または環境の記録に使用されることができる他の電子識別装置、マイクロプロセッサ、感知および読取り回路構成、トランスミッタおよびレシーバおよびあらゆる関連コンポーネントあるいは他のコンポーネントを含む他の電子デバイスを使用することができる。本発明は、損傷を受けやすい電子デバイスへの特定の適用を有することができ、さらに、ほぼ２０ｍｍ未満の長さおよびほぼ１５ｍｍ未満の直径を有する小さいタグの製造への特定の適用を有することができる。より具体的には、製造されたタグは、１０ｍｍ未満の直径を有することができる。
【００２７】
出願人は、実験を通して、タグ内の気泡の存在がトランスポンダータグの故障の一因となるということを見出している。故障の割合は、タグが可変圧力を有する環境に曝されるときに増加している。そのような環境は、例えば、タグが魚を識別するのに使用されるとき結果として生じることがある。気泡は、さらに、結合剤内に埋め込まれる他の電子デバイスの故障の一因となることもある。それゆえ、結合剤内に閉じ込められる空気のない、あるいは、減少された量の空気を有するタグを製造することが好ましい。
【実施例】
【００２８】
図１を参照すると、本発明により構成されるタグ１００の側面概略切欠図が示されている。タグ１００は、容器６内に保持され、そして、識別装置と、この例ではトランスポンダー１と、アクリルでよいケーシング２と、ケーシング２内にトランスポンダー１を保持する結合剤３とを含む。そのケーシング２は、開口４を有し、それは、使用中トランスポンダー１を受容し、そのために、トランスポンダー１は、ケーシング２によって画定されるエンクロージャ内に位置されることができる。タグ１００は、相互に連結された容器６のカートリッジ内に保持される複数の類似のタグの一つでよい。
【００２９】
図２は、サポート８上に位置され、容器６を保持するジグ７を示している。バイブレータ９には、サポート８が設けられることができる。そのバイブレータ９は、作動されるとき、水平軸および垂直軸の一つか、あるいは、両方のいずれかで、ジグ７および容器６を振動する、アンバランスな回転重量、あるいは、適切な電気バイブレータでよい。ここでは、以下により詳細に説明されるように、サポート８およびバイブレータ９は、真空チャンバ内に位置されることができ、真空が、製造の間、タグ１００に形成されることを可能にする。
【００３０】
図１および図２は、タグの最終形状を示し、その形状で、結合剤３は、硬化するために放置されている。結合剤５の事前コーティングは、ケーシング２へのトランスポンダー１の挿入前に、トランスポンダー１のまわりに施される。タグ１００を製造するプロセスは、以下に詳述されている。
【００３１】
図３を参照すると、トランスポンダー１に事前コーティングする装置の概略図が示されている。複数のトランスポンダー１は、それぞれ、カートリッジ６０に取り付けられている。そのカートリッジ６０は、カートリッジ６０およびその取り付けられたトランスポンダー１を液体状態の結合剤５を含有するバット１１の中に移動するように作動可能であるロボットアームアセンブリ１０によって搬送される。液体結合剤５は、発熱体１３によって加熱されることができ、そして、そのバット１１および／またはロボットアームアセンブリ１０は、バイブレータ１４によって振動されることができる。たとえあったとしても、バイブレータ１４およびロボットアームアセンブリ１０またはカートリッジ６０間の結合は、図３には示されていない。
【００３２】
トランスポンダー１が液体結合剤５内に浸されるとき、空気は、それらの巻線の背後に閉じ込められることになる。空気が閉じ込められる程度を限定するために、トランスポンダー１は、液体結合剤５の中にゆっくりと下げられることができる。浸水の速度は、トランスポンダー１が、それら自体の重量下で液体結合剤５の中に沈む場合に生じる速度に適切に匹敵することができる。浸水の増加された速度は、粘性を含む結合剤５の特性により使用されることができ、それは、それが加熱される温度による。浸水の最大スピードは、実験により見出される。出願人は、テストを通して、特に良好な結果が、トランスポンダーを液体結合剤５のプールに手動で配置し、そして、それらが沈むことを可能にすることにによって達せられ、そして、これにより、より少ない生産量に適することができる製造の別の方法を呈することを見出した。
【００３３】
ここでは、図４においてＡおよびＢを参照すると、液体結合剤５は、真空チャンバ１５内に位置されている。その真空チャンバ１５は、液体結合剤５の表面に真空を生成し、それにより、トランスポンダー１の巻線の背後からの空気の取り除きに役立つことができる。振動および／または加熱は、液体結合剤５およびトランスポンダー１に印加されると同時に、それらは、発熱体１３およびバイブレータ１４それぞれを介して真空チャンバ１５内に位置される。真空は、さらに、トランスポンダー１の挿入前に、結合剤５およびトランスポンダー１にも形成され、結合剤５内のあらゆる空気の取り除きに役立ち、そして、トランスポンダー１まわりから空気を抜く。
【００３４】
液体結合剤５は、エポキシ樹脂でよく、そして、ほぼ摂氏６０度から１００度の間の温度に加熱されることができる。選択される温度は、結合剤の粘性を減少する間の妥協を表わし、それによって空気の容易な取り除きを可能にし、そして、硬化時間を減少する。その粘性は、さらに、結合剤がトランスポンダー１に付着し、そして、それらがバット１１から取り除かれるときトランスポンダーを簡単に流れ落ちないように制御されるべきである。
【００３５】
結合剤５は、それがある程度まで硬化後、使用できなくなるので、それは、周期的に取り換えられる。新しい結合剤は、結合剤５が加熱されることができる温度を最大化するために、すべてのカートリッジ６０に使用されることができる。複数の事前コーティングが行われる場合、温度は、低減される必要があり、それは、それらが、同じ量の空気を取り除くために、前に振動されない場合、形成した真空を増大するか、あるいは、結合剤５および／またはトランスポンダー１を振動する必要がある。形成される真空のレベルは、揮発性物質が結合剤５から取り除かれることを回避するように最大でよい。バット５は、トランスポンダーに塗布されるあらゆる不用の結合剤を最小にするために、トランスポンダー１によって占められるエリアに対して相補形に形状されることできる。
【００３６】
液体結合剤５は、トランスポンダー１に付着し、それは、それゆえ、バット１１から取り除かれるとき、液体結合剤５の層によってカバーされたままである。タグ１００を形成するために、トランスポンダー１は、バット１１から取り除かれ、そして、液体状態で結合剤３が事前充填されたケーシング２へ移動される。ケーシング２への事前コーティングされたトランスポンダー１の挿入は、事前コーティングが、挿入の間にトランスポンダーから完全に変位されないように、十分に硬化するように、十分に遅くされるべきである。しかしながら、結合剤５は、挿入時、それがその境界で結合剤３と融合することを可能にするように一部分だけ硬化されることがよく、それによって、結合剤３および５間の固定した境界を回避する。出願人は、固定した境界の回避が、さらに、タグ１００の信頼性／丈夫さを増大することができると考えている。事前コーティングされたトランスポンダーがそれら自体の重量下で結合剤３の中に沈むことを可能にすること、あるいは、トランスポンダー１が液体結合剤３の中に浸されたのと類似の速度で、ゆっくりと、適切に事前コーティングされたトランスポンダーを結合剤３に挿入することは、結合剤５におけるせん断作用を減少することがあり、事前コーティングされたトランスポンダーが結合剤３を変位することなく容易に挿入されることを可能にする。浸水のこの速度およびほぼ摂氏８５度に加熱されるエポキシ樹脂、約１分の硬化時間を使用することは、適切であることを見出している。
【００３７】
事前コーティングされたトランスポンダー１は、結合部材５内に部分的に浸されるとき、カートリッジ６０から断絶されることがあり、その場合、各事前コーティングされたトランスポンダー１は、それ自体の重量下で結合剤５の中に沈む。ガイド１８（図１参照）は、それらそれぞれのケーシング２内の中央に事前コーティングされたトランスポンダー１を維持するために設けられることができる。
【００３８】
結合剤３および５は、これが本質的でないとはいえ、同じタイプがよく、そして、両方とも、エポキシ樹脂であることが適切である。使用されるエポキシ樹脂は、摂取しても安全であるものであり、それは、タグが動物に使用される場合、安全性の理由のために重要である。同様に、ケーシング２は、摂取すると危険であると考えられるガラスまたは他の物質からではなく、摂取できるアクリルから構成されることができる。
【００３９】
真空チャンバ１５は、細長く、そして、一つの実施例において、図４Ｂに示されるように、ロボットアームアセンブリ１０は、真空チャンバ１５の内側に含有されることができ、そして、矢印Ａによって表示されるように旋回軸１６まわりに移動し、そして、バット１１と真空チャンバ１５のそばに位置決めされるジグ７上に位置されるケーシング２（図４には図示せず）との間にトランスポンダー１のカートリッジを移動するために、矢印Ｂによって表示されるように垂直に移動可能な二つのアームを有することができる。ロボットアームアセンブリ１０は、トランスポンダーの供給部１７からカートリッジ６０を受容することができる。ふた１５’は、さらに、矢印Ｃによって表示されるように垂直に移動し、ロボットアームアセンブリが真空チャンバ１５の外側を延在することを可能にする。
【００４０】
図５においてＡおよびＢを参照すると、真空はケーシング２に形成されることもできる。その真空は、真空チャンバ１５Ｂによって形成されることができ、それは、真空チャンバ１５と同じチャンバか、あるいは、異なるチャンバでよい。それが同じ真空チャンバである場合、ロボットアームアセンブリ１０は、バット１５の隣に位置されるサポート８上の真空チャンバ１５の中にジグ７をドロップすることができる。ジグ７およびケーシング２は、真空の形成の間バイブレータ９によって振動されることができる。熱は、例えば、ブロワ３１を使用することによってケーシング２に印加されることもでき、ほぼ摂氏６０度から１００度（エポキシ樹脂結合剤のため）の熱気をケーシング２全体にわたり推し進める。加熱は、真空チャンバの外側に真空圧力を印加する前に行われることができる。例えば、ジグ７を介してケーシング６を加熱する発熱体を使用することを含む加熱の別の方法が使用されることができる。
【００４１】
ロボットアームアセンブリ１０は、別の方法として、ジグ内にケーシングを運ぶのではなく、直接ケーシング２またはケーシング２のカートリッジを真空チャンバ１５内に運ぶことができる。
真空および振動および／または加熱は、空気がそれを進むことができない程度までに結合剤が硬化されるまで続けられることができる。この時間は、使用される樹脂により変えることができ、そして、硬化の間の結合剤５の温度は、ほぼ摂氏８５度に加熱されるエポキシ樹脂を別にすれば、それは、ほぼ２０分から２５分でよい。結合剤は、次に、ほぼ３０分間ほぼ摂氏６０度のオーブンで硬化され、次に、タグ１００の分配、あるいは、使用前に、２４時間環境で硬化するように放置しておく。
【００４２】
図６のＡおよびＢは、真空チャンバ１５Ｃの外側に位置される別のロボットアームアセンブリ２０を示している。この実施形態を使用すると、小さな真空チャンバは、それらがロボットアームアセンブリ１０を収容する必要がないので、使用されることができる。ロボットアームアセンブリのアーム２１は、真空チャンバ１５Ｃを閉鎖するために、ふた２２または他のストップを含む（図６のＢを参照）。ロボットアームアセンブリ２０は、事前コーティングのためにトランスポンダー１のカートリッジを真空チャンバの中に挿入するのに使用されることができ、かつ／または、ケーシング２を真空チャンバの中に搬送するのに使用されることができる。図６のＡとＢは、その後の適用を示している。ロボットアームアセンブリ１０の端部における適切な係合手段（図示せず）は、カートリッジ６０および／またはジグ７と係合するために、ふた２２の下に設けられる。真空が、トランスポンダー１および／または事前コーティングされたトランスポンダー１の挿入前に、および／または間に形成されることを必要とされる場合、アーム２１は、自在に伸縮するか、そうでない場合、ふた２２に対して移動することができる。
【００４３】
図７は、製造ライン２００の一部としてロボットアームアセンブリ２０の平面図を示している。ロボットアームアセンブリ２０は、事前充填されたケーシング２を保持するカートリッジ６０、あるいは、ジグ７がピックアップされる二つの装填ステーション２３と二つの真空チャンバ１５Ｃとの間に矢印Ｄによって表示されるように、旋回軸Ｐまわりに移動可能である。装填ステーション２３は、カートリッジの供給部２４を含み、そして、液体結合剤３が事前充填されるケーシング２を装填ステーション２３に供給し、そして、それらが事前コーティングされたトランスポンダー１を受容後、装填ステーション２３から離れてケーシング２を搬送するインデックスコンベヤ２５に連絡している。
【００４４】
使用に際して、インデックスコンベヤ２５は、エンドレスループをまわって割出しをして、その経路に沿ってジグ７を搬送する。ステーション２６において、それらのカートリッジにおけるトランスポンダー１の分離と同じ間隔だけケーシング２を分離するカートリッジにおいて有利に存在することができる空のケーシング２が、ジグ７上に位置される。ステーション２７において、ケーシング２には、液体結合剤３が充填される。空気駆動のインジェクタ２８は、この目的のために使用されることができる。結合剤３は、例えば、熱気の印加によって加熱され、そして、ケーシングへの注入前に真空内に位置されることができる。
【００４５】
上記と同時に、ロボットアームアセンブリ２０は、装填ステーション２３において、トランスポンダーの各供給部２４からトランスポンダー１のカートリッジをピックアップし、そして、これらを真空チャンバ１５Ｃ内の結合剤５のバット（図７には図示せず）へ搬送し、それによって、真空チャンバ１５Ｃを密閉し、そして、それらが結合剤５に真空を形成可能にする。真空チャンバ１５Ｃは、結合剤５へのトランスポンダー１のカートリッジの挿入前に内部キャビティを真空にし、そして、挿入の間真空を維持することができ、それらが結合剤内に挿入される前でさえ、トランスポンダー１まわりから空気を取り除く。結合剤５の粘性および形成される真空の大きさによって、所定の時間後、トランスポンダー１のカートリッジは、バット１１および真空チャンバ１５Ｃから取り除かれ、そして、装填ステーション２３において、結合剤３が充填される待ちケーシング２へ挿入される。
【００４６】
ロボットアームアセンブリ２０は、次に、充填されたケーシング２を含有するジグ７をピックアップし、そして、次に、真空チャンバ１５Ｃの方へそれらを移動し、真空が形成された後インデックスコンベヤ２５上にジグ７を戻す。熱は、真空の形成の間、あるいは、前に印加され、そして、ケーシング２は、それらが真空チャンバ１５Ｃ内にある間に振動されることができる。インデックスコンベヤ２５は、次に、充填されたケーシング２をステーション２９に移動し、そこで、ケーシング２は、少なくとも最初はオーブン３０で行われることがよい硬化のために取り除かれる。
【００４７】
図７は、さらに、それらが異なる場合、真空チャンバ１５Ａまたは真空チャンバ１５Ｂを概略で示している。インデックスコンベヤ２５は、さらに、真空チャンバ１５Ａ／１５Ｂを通り過ぎることができる。
【００４８】
代わりの実施例において、異なる真空チャンバが、充填されたケーシングに真空を形成するのに使用されるこれらとは別に、事前コーティング段階に使用されることができる。この実施例において、二つのロボットアームアセンブリ２００が使用されることができ、インデックスコンベヤ２５によって相互に連結されている。さらに、結合剤内に増加した数のエアポケットが結果として生ずると予想されるので、これはあまり好ましくない実施例を表わしているとはいえ、結合剤３は、事前コーティングされたトランスポンダー１がケーシングに挿入された後、ケーシング６に注入されることができる。
【００４９】
さらに、別の代わりの実施例において、事前コーティングされたトランスポンダー１は、真空のもとにケーシング８に挿入されることができる。この実施形態において、ケーシング６は、事前コーティングされたトランスポンダー１の挿入前に真空チャンバ１５Ｃの中に移送される。この移送は、事前コーティングされたトランスポンダーの硬化時間の間に行われることができる。
【００５０】
当業者は、容器、ジグおよび真空チャンバが、少なくともある程度までは製造されるタグの必要とされる形状および大きさにより、多数の異なる形をとることができるということを理解している。さらに、上記の説明は、トランスポンダーおよびケーシングを真空チャンバの中、そして、外に移動する手段としてロボットアセンブリを説明してきたとはいえ、ガントリーシステムなどの他の移送手段が、使用されることができる。トランスポンダーおよびケーシングの手動の移送も、さらに、行われることができる。
【００５１】
上記でここに説明されているタグ１００は、結合剤のためのモールドとしてケーシング２を使用しており、そのケーシングは、タグ１００の永久的な部分を形成する。代わりの実施形態において、結合剤は、硬化後結合剤から取り外し可能なモールド内で硬化されることができる。
【００５２】
前述の説明については、周知の同等物を有する本発明の特定のコンポーネントまたは完全体を参照にしている点では、そのような同等物は、個々に述べられるかのようにここに組み込まれている。
【００５３】
本発明は、例として、そして、可能な実施形態を参照して記述してきたが、変更または改良は、添付の特許請求の範囲に定義されるような本発明の範囲から逸脱することなく行われることができるということは理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明により製造されるタグの概略切欠側面図の描写を示している。
【図２】サポート上に位置される、ジグ内に位置される図１のタグを示している。
【図３】トランスポンダーに結合剤を事前コーティングするステップを行うのに使用されるロボットアームアセンブリの概略図を示している。
【図４】事前コーティングステップの間、真空を結合剤に形成するステップを図式的に示している。
【図５】事前コーティングされたトランスポンダーが充填されるケーシングに真空を形成するステップを図式的に示している。
【図６】タグの製造に使用されることができる別の方法のロボットアームアセンブリの概略図を示している。
【図７】本発明によりタグを製造する製造ラインの概略平面図を示している。
【符号の説明】
【００５５】
１            トランスポンダー
２            ケーシング
３            結合剤
５            結合剤
７            ジグ
９            バイブレータ
１０          ロボットアームアセンブリ
１５          真空チャンバ
２０          ロボットアームアセンブリ
１００        タグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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