(57)【要約】部分的に埋め込まれた無機粒子（１９）を有するポリマー箔（３０）の製造方法を適用することにより、ディスプレイパネル（２１）における可動要素（３）として使用するのに適したポリマー箔（３０）が得られる。この方法は、基板（３１）を覆う放出層（３２）に部分的に無機粒子（１９）を埋め込むことから開始する。この製品（３７）は、ポリマー材料（１８）にて覆われており、これは、ポリマー箔（３０）を得るように凝固されている。放出層（３２）を除去することにより、部分的に埋め込まれた無機粒子（１９）によりおよそもたらされる粗い表面を有するポリマー箔（３０）が単離する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子が部分的に埋め込まれ、ディスプレイパネルの可動要素として使用するのに適したポリマー箔の製造方法であって：
ａ）基板を覆う放出層に部分的に無機粒子を埋込み、粗い表面を有する製品を得るステップ、
ｂ）前記製品をポリマー材料層で覆い、無機粒子内部に部分的にポリマー材料層を埋め込むステップ、
ｃ）前記ポリマー箔を得るように前記ポリマー材料層を凝固するステップ、及び
ｄ）前記の部分的に埋め込まれた無機粒子によりおよそもたらされる粗い表面を有するポリマー箔を単離するように、前記放出層を除去するステップ；
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記放出層は、該放出層へと部分的に無機粒子を埋め込むように、比較的柔らかい粘性状態へと導かれることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記放出層は、該放出層用の溶媒である材料と放出層を接触することにより、比較的柔らかい粘性状態へと導かれることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記放出層は、水溶性有機材料を含有していることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記放出層は、該放出層を上記に曝露することにより、比較的柔らかい粘性状態へと導かれることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記放出層は、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚みを有し、前記無機粒子は、前記放出層の厚みよりも大きい径を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記ステップａ）において、前記無機粒子は、エアロゾル相から堆積されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基板は、導電層であることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ステップａ）と前記ステップｂ）との間で、前記放出層上の前記無機粒子の容量分画を増加するように、前記製品が浸漬され、且つ、液体から回収されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記製品及び／又は前記ポリマー箔は、前記ステップｄ）を実行する前に導電層にて覆われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分的に埋め込まれた無機粒子を有するポリマー箔の製造方法に関し、このポリマー箔は、ディスプレイの可動要素（ｍｏｖａｂｌｅ  ｅｌｅｍｅｎｔ）として使用するのに適している。
【背景技術】
【０００２】
かかるポリマー箔を有するディスプレイパネルは、ＰＨＮＬ０１０９０８ＥＰＰにて公知である。公知のディスプレイパネルは、光ガイドプレートを備えており、ここでは、制御時、第１プレートが光ガイド、第２プレート及びこれら二つのプレートの間で可動要素を形成するように、光が生成され且つトラップされる。この光ガイドプレートと第２プレート上において電極及び導電性材料又は導電層にて製造された上記の可動要素に電流を適用することにより、上記の可動要素は、上記の光ガイドプレート又は第２プレートに局部的に接触される。可動要素が光ガイドプレートに接触する場所において、光は、光ガイドプレートの外側に結合される。部分的に埋め込まれた無機粒子によりおよそもたらされる粗さ（以下、無機物突起（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ  ｐｒｏｔｒｕｓｉｏｎ）と略す）は、光ガイドプレートに接触するための光ガイドプレートに向かい合う可動要素の表面に存在している。ディスプレイパネルは、良好な光学的接触が可動要素と光ガイドプレートとの間に設けられている一方で、電極及び可動要素に電流を適用することにより、可動要素と光ガイドプレートとの間の物理的な接触を阻害するように、相対的に微弱なエネルギーが必要である。
【０００３】
工業的なスケールにて公知のディスプレイパネルを製造することに関して、比較的大量のポリマー箔が必要である。工業的スケールに適用可能な製造方法を発見するための実験が行われてきた。実験的には、溶媒及びポリマー媒質を含有する溶液に無機粒子を分散することは、この溶媒が除去された後、基板に対するポリマー／粒子／溶媒層として適用される。その後、得られるポリマー箔は、基板から除去される。このポリマー箔は、ポリマー箔に対向する基板の表面の粗さに比べて、基板に対するこの表面において粗さを有しているが、この表面において種々の無機物突起をほとんど有していない。別の実験において、溶媒及びポリマー溶質を含有する溶液が基板に対するポリマー／溶媒層として適用される場合、無機粒子は、この層から溶媒が除去される一方で、溶媒／溶質層の上部上に堆積される。得られるポリマー箔は、基板から離れて向かい合う表面においてより多くの無機物突起を有している。しかしながら、この表面における無機物突起の分布の再現性及びこの製造方法による表面の粗さの調節可能性は低い。
【０００４】
これらのポリマー箔の製造方法の欠点は、この方式において、ポリマー箔の表面における無機物突起の再現性を有する分布にて且つ比較的良好に調節可能な表面粗さにてポリマー箔を製造することが困難である点である。従って、これらの方法は、工業的スケールにてポリマー箔を製造することにはあまり適していない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、導入部にて開示した、工業的なスケールにて適用可能なタイプのポリマー箔の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、以下のステップを有する方法により達成される：
ａ）基板を覆う放出層に、部分的に無機粒子を埋め込み、これにより、粗い表面を有する製品を得るステップ、
ｂ）前記製品をポリマー材料層で覆い、これにより前記ポリマー材料層内部に無機粒子を部分的に埋め込むステップ、
ｃ）ポリマー箔を得るように、前記ポリマー材料層を凝固させるステップ、及び
ｄ）部分的に埋め込まれた無機粒子によりおよそもたらされた粗い表面を有するポリマー箔を単離するように、前記放出層を除去するステップ
である。
【０００７】
本願発明者が認識したのは、無機物突起を作成する工程は、一つ以上の良好に調節可能なステップにて行うべきである、ということである。この目的のため、放出層が使用され、ここで、無機粒子は、部分的に埋め込まれる。放出層に部分的に無機粒子を埋め込む工程は、放出層の厚みよりも大きくなるように無機粒子の径を選択することにより、且つ、放出層が存在する際、無機粒子が放出層に埋め込まれ、或いは、比較的柔らかい粘性状態になるように放出層の材料を選択することにより、良好に調節可能である。無機粒子は、放出層と基板との間で静止するまで、放出層に埋め込まれる。得た製品は、粗い表面を有し、これは、ポリマー材料層で覆われている。放出層に部分的に埋め込まれた無機粒子は、また、部分的にポリマー材料層にも埋め込まれている。ポリマー材料層を続いて凝固することにより、ポリマー箔が得られる。無機粒子は、凝固したポリマー材料に部分的に埋め込まれている。放出層を除去した後、無機粒子は、いまだ、部分的に埋め込まれており、従って、ポリマー材料にトラップされている：ポリマー箔は、基板から離脱し、部分的に埋め込まれた有機粒子によりもたらされる粗い表面を有している。この表面の粗さは、放出層の厚み、無機粒子の径及び放出層に直接接している無機粒子の数密度により、且つ、放出層へと無機粒子を部分的に埋め込むステップを調節することにより、調節されてもよい。
【０００８】
この方式において、ポリマー箔は、ポリマー箔の表面において、無機物突起の再現性ある分布にて、且つ、比較的良好に調節可能な表面の粗さにて製造される。従って、この方法は、工業的スケールにてポリマー箔を製造することに適用可能である。
【０００９】
重要なことは、無機粒子が放出層と接触する際、使用される放出層は、放出層へと無機粒子を部分的に埋め込む比較的柔らかい粘性状態へと導かれる、ということである。もし、放出層が、比較的柔らかい粘性状態となっていない場合、この状態へと導く必要がある。例えば、放出層は、放出層の軟化温度以上へと放出層の温度を上昇させることにより比較的柔らかい粘性状態へと導かれる。代替的に、放出層は、例えば、使用される放出層が有機材料を含有している際、放出層に関する溶媒である材料と放出層とを接触させることにより、比較的柔らかい粘性状態へと導かれる。特定の例において、使用される放出層は、水溶性有機材料を含んでいる。さらに、水溶性有機材料を含有する放出層を使用することは、基板からポリマー箔を放出するように放出層を除去するステップが、水に放出層を溶解することにより行われてもよいという利点を与える。好適実施例において、放出層は、蒸気に暴露することにより、比較的柔らかい粘性状態へと導かれる。これは、調節可能な方法により、調節された時間帯中、放出層を、相対湿度が８０〜１００％の範囲の制御された高湿度の環境に暴露することにより達成される。水蒸気は、放出層へと部分的に無機粒子を埋め込むため、放出層を軟化する。無機粒子は、高い湿度環境から製品を除去した後でも、放出層に部分的に埋め込まれたままである。多くの好適実施例においてでさえも、使用される放出層は、ポリビニルアルコールを含有している。ポリビニルアルコールは、幅広い分子量及び化学的成分にて利用可能な多用途の水溶性有機材料であって、優れた膜形成物である。基板に対して、種々の厚みにて、基板に対してポリビニルアルコール水溶液のスピンコーティングなどで、ポリビニルアルコール／水膜として簡単に堆積されてもよく、且つ、鋳造された膜から水を除去すると、強固な放出層を形成する。ポリビニルアルコールの放出層は、相対的に高い湿度環境に暴露されると軟化し、環境に適合する。
【００１０】
広範な径の無機粒子を用いることが可能である。放出層の厚みよりも小さな径の無機粒子は、埋め込み工程中、放出層へと完全に貫通可能である。これらは、部分的にポリマー箔に埋め込まれるようになるので、ポリマー箔に粗い表面を追加することはなく、且つ、ポリマー箔を単離するように放出層を除去する際に取り除かれる。５〜１００ｎｍの厚みを有する使用される放出層と、放出層の厚みよりも大きな径を有する使用される無機粒子との組み合わせは、無機物突起によりおよそもたらされる５〜１００ｎｍの範囲の表面の粗さを有するポリマー箔をもたらす。これは、光ガイドプレートに向かい合うポリマー箔の表面に関する粗さについて好適な範囲である。無機物突起は、可動要素が光ガイドプレートに接触する際、即座に弾性及び／又はプラスティック変形しない。この粗さは、接着性ファンデルワールス力を実質的に減弱するのに十分大きく、光ガイドプレートと可動要素との間の接触を阻止するのに相対的に若干のエネルギーを必要とするディスプレイパネルをもたらす。他方、上述の表面粗さは、光が、充足して光ガイドプレートの外に結合し、且つポリマー箔に結合することを確実にするのに十分小さい。好適実施例において、使用される無機粒子は、１００〜１０００ｎｍの径を有している。得られたポリマー箔は、上述の好適な範囲の表面粗さを有しているが、無機粒子は、ポリマー箔の厚みよりも小さな径を有しており、これはほぼ、１〜２μｍの範囲である。無機粒子は、ポリマー箔のバルクの内部に完全に埋め込まれてもよい。この場合、これらの粒子は、散乱粒子（ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ  ｐａｒｔｉｃｌｅ）と参照される：これらの粒子は、ポリマー箔の外の光を散乱すべく存在している。粒子の散乱を示す無機粒子は、無機物突起を形成する無機粒子とは異なるサイズ又は材料にて製造されることも可能である。この場合、ステップｂ）は、他のタイプの無機粒子のさらなる堆積ステップにて拡張される。
【００１１】
ステップａ）において、無機粒子は、放出層上に堆積される。この堆積は、種々の方法により行われてもよく、例えば、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング又は液体ベースの無機粒子を放出層に対して分散するカーテンコーティング（ｃｕｒｔａｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）などのウェットコーティング技術を用いて、粒子／溶媒膜として放出層上に堆積される。無機粒子は、粒子／溶媒膜から溶媒を除去した後、放出層上に無機粒子層の形態を取る。代替的に、ステップａ）において、無機粒子は、エアロゾル相から堆積される。その後、無機粒子は、エアゾール化された粒子として、放出層に対して空気中に噴霧される。エアロゾル相での無機粒子堆積は、環境的に親しみ深い工程ステップであって、放出層表面に対して、堆積された無機粒子層に関して比較的良好な均一性が達成されることを可能とする。エアロゾル堆積ステップの特徴は、以下、粒子エアロゾルと参照する、空気中に粒子パウダーを分散することを含み、且つ、所望の範囲に収まる径を有する粒子へとこの粒子エアロゾルを分類することを含む。放出層に対して無機粒子の特定の均一的な分布を得るべく、ステップａ）では、重力堆積（ｇｒａｖｉｔｙ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又は静電気的堆積を用いることにより、無機粒子がエアロゾル相から好ましく堆積される。放出層上への無機粒子の重力堆積は、分類された無機粒子エアロゾルが、沈降チャンバーの容量において均一に存在することにより達成され、エアロゾル化された無機粒子に対して作用する重量の影響下で、制御された時間帯中放出層へとエアロゾル相から沈降することを可能とすることにより達成される。放出層上への無機粒子の静電気的堆積は、コロナ帯電ステップ又は摩擦帯電ステップ又はコロナ／摩擦帯電を組み合わせたステップのいずれかにより、帯電された無機粒子エアロゾルを放出層に移動し且つ電極と基板との間の静電気的ポテンシャル差の影響下、帯電された無機粒子エアロゾルの放出層へと静電気的堆積させる、分類された無機粒子エアロゾルの静電気的帯電を含む。規定された静電気的ポテンシャルは、使用される基板が導電層を有している場合か、導電層が、放出層から離れて向かい合う基板の側面において基板に非常に近接して存在している場合、基板上に与えられてもよい。
【００１２】
エアロゾル相からの無機粒子の放出層への堆積は、大きな空隙率を有し小さい粒子容量分画を有するオープンフラクタル様（ｏｐｅｎ  ｆｒａｃｔａｌ−ｌｉｋｅ）の粒子間構造により特徴付けられる無機粒子層をもたらす。放出層上の無機粒子層に関する容量分画は、ステップａ）とステップｂ）との間に、製品が浸漬され且つ続いて、放出層上の無機粒子の容量分画を増加するための液体を除去する場合に増加される。このディッピング工程は、ディッピング液体への製品の浸漬に続きこの製品をディッピング液体から取り除くことを含む。ディッピング溶液に関して、放出層材料に関して溶媒でなく、且つ、堆積される無機粒子を湿潤する液体で好ましく製造された液体を用いる。好適なディッピング液体の例は、放出層材料がポリビニルアルコールであり且つ無機粒子がＴｉＯ２である場合、ヘプタンである。
【００１３】
ステップｂ）において、この製品は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング又はカーテンコーティングなどのウェットコーティング法を用いて、溶媒に溶解又は分散されたポリマー材料をコーティングすることにより、ポリマー材料にて覆われていてもよい。このウェットコーティング法は、最初、製品を、ポリマー／溶媒膜にて覆う。ステップｃ）におけるポリマー材料の凝固することは、このポリマー／溶媒膜から溶媒を除去する間に生じる。さらにポリマー材料の凝固を促進すべく、高温での追加のアニーリングステップ又は硬化ステップが必要であっても所望されていてもよい。代替的に、ステップｂ）において、上記の製品は、例えば、Ｇｏｒｈａｍ工程（Ｇｏｒｈａｍ  ｐｒｏｃｅｓｓ）に従って、パリレンモノマーの溶媒を含まない蒸着重合を用いて、パリレンなどのポリマー材料にて覆われてもよい。パリレン層の重合及び凝固は、上記の製品上へのパリレンモノマーの堆積と同時に起こる。凝固されたポリマー材料は、例えば、凝固されたポリマー材料に結晶性有機材料と同様の剛性を与えるべく、ガラス状アモルファス状態、結晶状態、又は混合されたガラス状アモルファス／結晶状態のいずれかにて存在している。これら材料は、プラスティック変形及び／又はクリープに即座に指向されない。
【００１４】
ポリマー箔に電流を適用すべく、ポリマー箔は、導電特性を有していなければならない。ポリマー材料が良好な導電体である場合、電流が与えられる。ポリマー材料が良好な導電体でない場合、例えば、パリレン、ポリメチルメタクリレート、種々のフッ素ポリマー及びポリイミドである場合、ポリマー箔の製造方法において、製品及び／又はポリマー箔が、ステップｄ）を行う前に導電層にて覆われる追加のステップが実行される。この追加のステップは、３つの異なるポリマー箔をもたらす。ステップｄ）を実行する前に製品が導電層で覆われている場合、可動要素として使用されるポリマー箔は、光ガイドプレートに面する表面において導電層を有している。ステップｄ）を行う前にポリマー箔が導電層で覆われている場合、可動要素として使用されるポリマー箔は、第２プレートに向かい合う表面において導電層を有している。製品が第１導電層で覆われている場合及びステップｄ）を実行する前にポリマー箔が第２導電層で覆われている場合は、可動要素として使用されるポリマー箔は、光ガイドプレートに面する側に第１導電層を有し、且つ、第２プレートに向かい合う側に第２導電層を有している。代替的に、ポリマー箔は、基板から単離された後、一方の側面又は両方の側面上に導電層で覆われていてもよい。導電層に起因して、ポリマー箔は、電流を適用するための電極を含んでいる。ポリマー箔の両方の側面上に導電層を有することの利点は、単一のポテンシャルを両方の導電層に適用可能であることであり、ポリマー箔容量全体に均一に存在するポリマー箔ポテンシャルをもたらす。この均一なポテンシャルは、ポリマー箔表面上又はポリマー箔内部に、静電荷形成の展開を阻止する。上記の導電層は、光学的に好ましく透過性を有し、且つ、無機物である。好適な導電層の例は、インジウム・スズ・酸化物層である。
【００１５】
ポリマー箔の製造方法において、ステップｄ）を実行する前に、無機層にて製品及び／又はポリマー箔を覆う追加のステップを実行してもよい。代替的に、ポリマー箔は、ポリマー箔が基板から単離された後、光ガイドプレートに面する側上及び／又は第２プレートに面する側上に、無機層で覆われてもよい。ポリマー箔の一つの側面又は両方の側面上に無機粒子層を有することに関する利点は、この無機層が、ポリマー箔表面の剛性及び磨耗抵抗を増加させる点である。ポリマー箔表面における増加された合成は、ポリマー箔表面のクリープ並びに粘弾性及び／又はプラスティック変形に対抗し、これは、ポリマー箔と光ガイドプレート間で起こるか、ポリマー箔と第２プレートとの間で起こる強固な接着力の機会を減少させるのに所望である。増加された磨耗抵抗は、ポリマー箔がディスプレイパネルの可動要素として使用される場合にポリマー箔表面に対して発生する可能性のあるダメージに対する防御性を付与する。
【００１６】
第２プレートに向かい合うポリマー箔に関する１００〜１０００ｎｍの範囲の表面粗さは、第２プレートと可動要素との間の接触を阻止すべく、相対的に若干のエネルギーを必要とするディスプレイパネルをもたらす。しかしながら、ステップｃ）を実行した後且つステップｄ）を実行する前において、ポリマー箔の粗さは、この範囲外となる可能性がある。この理由に関して、ポリマー箔は、放出層と離れて面する自由表面を有しており、この表面は、ステップｄ）を実行する前に、１００〜１０００ｎｍの範囲とするように、上述の表面粗さを調節するように処理される。この表面処理は、スムージング又はラフニングステップであってもよく、例えば、化学エッチング、ポリッシング又はラビング（ｒｕｂｂｉｎｇ）などである。ポリマー箔の第２表面をスムージングする他の処理方法には、ポリマー溶液に由来するポリマー箔に対して、ポリマー／溶媒膜のスピンコーティング又はディップコーティングの後に溶媒を除去することを含む。この方式において、第２プレートに向かい合うポリマー箔の第２表面の粗さは、上記の範囲となるように調節されてもよい。
【００１７】
本発明におけるこれらの面及び他の面は、以下の図面に対する参照文にて、さらに理解され、述べられるであろう。この図面は、概略的であって、スケールに対応して描かれているわけではなく、全ての図面において同じ参照番号は、対応する部品を参照している。
【発明の効果】
【００１８】
工業的なスケールにてポリマー箔を製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１では、ディスプレイパネル２１は、光ガイドプレート２、可動要素３及び第２プレート４を備えている。可動要素３に向かい合う光ガイドプレート２及び第２プレート４の側面上にそれぞれ、電極５及び６が配置されている。ディスプレイパネル２１は、光ガイドプレート２に接続されたカバーリング要素７を備えており、これにより、スペース８を形成している。ディスプレイパネル２１はさらに光源９を備えている。光源９により発生した光は、光ガイドプレート２に結合される。この光は、光ガイドプレート２の内側に進み、内部反射に起因して、状況が光ガイドプレート２となるまで、光ガイドプレート２から離脱することはない。この状態において、光の一部は可動要素３に進入する。可動要素３は、ディスプレイパネル２１を離れるように、光ガイドプレートから出た光を結合する。この光は、両方の面又は一方の面にて起こってもよい。このことは、図２において直線の矢印にて示されている。さらに、図２において、光ガイドプレート２に向かい合う可動要素３の表面１５及び第２プレート４に向かい合う可動要素３の表面１７が示されている。
【００２０】
図３では、凝固されたポリマー層３６は、ガラス状アモルファス層となっている。凝固されたポリマー層３６は、結晶のポリマー層又はガラス状アモルファス層と結晶のポリマー層の混合物であってもよい。これら層の例は、パリレン、ポリメチルメタクリレート、フッ素ポリマー及びポリイミド層である。また、ガラス状アモルファス又は結晶のポリマー層と同様の機械強度を有する架橋ポリマー層を使用してもよい。凝固されたポリマー層３６の厚みは、好ましくは、０．５〜３μｍであり、最も好ましい範囲は、１〜２μｍである。
【００２１】
図３において、無機粒子１９は、ＴｉＯ２粒子である。無機粒子１９は、代替的に、ＢＮ、ＺｎＯ２、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４及びＡｌ２Ｏ３粒子であってもよい。種々の無機粒子１９は、凝固されたポリマー層３６に部分的に埋め込まれていてもよく、光ガイドプレート２に向かい合うポリマー箔３０の表面１５において無機物突起２４を形成する。示した層において、他の無機粒子１９は、ポリマー箔３０のバルク内部に完全に埋め込まれている。これらは、ポリマー箔３０の外側に光を散乱すべく散乱粒子３５として参照される。無機物突起２４を形成する無機粒子１９は、散乱粒子３５とは別のサイズ又は材料で製作することも可能である。散乱粒子３５の平均的なサイズは、好ましくは２００〜４００ｎｍである。散乱粒子３５の濃度は、ポリマー箔容量に対して１〜５０％の範囲である。好ましくは、この濃度は、１〜２５％である。好ましくは、凝固されたポリマー層３６と散乱粒子３５との間の屈折率の差異は、０．１より大きい。より小さな差異に関して、散乱粒子３５の散乱効率は、むしろ低い。良好な散乱結果は、上記の屈折率が０．５よりも大きい場合に得られる。散乱粒子３５に関して好適な材料は、ＴｉＯ２、ＢＮ及びＡｌ２Ｏ３である。なぜなら、これらの材料は実用的に色調を有していないためである。凝固されたポリマー層３６の屈折率は、好ましくは近接しており、光ガイドプレート２の材料の屈折率に対して、約０．２以下であることである。この場合、光ガイドプレート２と可動要素３との間の接触表面における反射は小さい。例えばインジウム・スズ・酸化物層などの導電層３３は、可動要素に電流を適用すべく存在している。
【００２２】
図４ａは、初期状態を概略的に示しており、図４ｂは、ステップａ）の結果を示しており、図４ｃは、ステップｂ）の結果を示しており、図４ｄは、ステップｃ）の結果を示しており、且つ、図４ｅは、ステップｄ）の結果を示している。ステップａ）において、無機粒子１９は、基板３１を覆う放出層３２に部分的に埋め込まれている。基板３１は、例えば、１ｍｍ厚のガラスプレートである。このガラスプレートは、放出層３２で覆う前に洗浄されてもよい。粗い表面を有する製品３７を得る。ステップｂ）において、製品３７は、ポリマー材料層１８にて覆われ、これにより、ポリマー材料層１８の内部に無機粒子１９が部分的に埋め込まれる。続いて、ステップｃ）では、ポリマー材料層１８は凝固され、ポリマー箔３０を得るべく、凝固されたポリマー層３６をもたらす。ステップｄ）にて放出層３２を除くことにより、無機物突起２４として参照される部分的に埋め込まれた無機粒子１９によりおよそもたらされる粗さの表面を有するポリマー箔３０が、基板３１から単離される。
【００２３】
放出層３２へと部分的に無機粒子１９を埋め込むステップは、比較的柔らかい粘性状態の放出層３２を用いることにより行われてもよい。放出層３２が比較的柔らかい粘性状態にない場合には、比較的柔らかい粘性状態へと導く必要がある。比較的柔らかい粘性状態へと導くべく放出層３２を軟化させることは、放出層３２の軟化温度以上に放出層３２の温度を上昇させることにより達成されてもよい。比較的柔らかい粘性状態へと導くべく放出層３２を軟化させる他の方法は、放出層３２を軟化する材料に放出層３２を持ち込むことである。例として、溶媒に溶解する有機材料を含有する放出層３２であり、例えば、水溶性有機材料を含有する放出層３２である。その後、放出層３２は、蒸気に放出層３２を曝露することにより、比較的柔らかい粘性状態へと導かれてもよい。好ましくは、放出層３２は、ポリビニルアルコールを含有していてもよく、例えば、基板３１に対して、ポリビニルアルコール／水膜としてポリビニルアルコール水溶液をスピンし乾燥させることにより、基板３１上に堆積されてもよい。
【００２４】
放出層３２の好適な厚みは、５〜１００ｎｍであり、放出層３２の厚みと少なくとも同じ大きさの径を有する無機粒子１９が使用される。好ましくは、無機粒子１９は、１００〜１０００ｎｍの径を有している。
【００２５】
無機粒子１９の堆積は、エアロゾル相にて実行されてもよい。このことにより、無機粒子１９の均一な堆積が得られる。さらに、環境的に親しみ深い工程ステップである。放出層上への無機粒子１９の静電気的堆積は、分類された無機粒子エアロゾル、放出層３２に対する帯電された無機粒子エアロゾルの移動及び配置された電極と基板３１との間の静電気的ポテンシャル差異の影響下、放出層３２上への帯電された無機粒子エアロゾルの静電気的堆積を含んでいる。図５において、規定された静電気ポテンシャルは、使用される基板３１として導電層３４を有する基板３１へと適用されてもよい。導電層３４は、図５ａでは、基板３１と放出層３２との間に存在しているが、図５ｂでは、導電層３４は、放出層３２とは離れて向かい合う基板３１の表面に存在している。さらに、エアロゾル相にて無機粒子１９を堆積した後、粗い表面を有する製品３７が得られる。図６ａでは、ステップａ）の結果が、図６ｂでは、製品３７のディッピング液体への浸漬の後に製品３７からディッピング液体の除くことを含む次なるディッピング工程の後の結果が概略的に示されている。この工程は、放出層３２上に無機粒子１９のクラスタ化をもたらし、堆積された無機粒子１９層において無機粒子１９の容量画分の増加をもたらす。好適なディッピング液体の例は、放出層３２がポリビニルアルコールであって、無機粒子１９がＴｉＯ２である場合、ヘプタンである。
【００２６】
ステップｂ）では、製品３７は、部分的に埋め込まれた無機粒子１９を有するポリマー材料層１８で覆われている。放出層３２に部分的に埋め込まれた無機粒子１９は、また、ポリマー材料にも部分的に埋め込まれている。このポリマー材料がパリレンである場合、ステップｃ）における凝固工程は、ステップｂ）におけるパリレンの堆積工程と同時に起こる。ポリメチルメタクリレート、種々のフッ素ポリマー又はポリイミドがポリマー材料として使用され、スピンコーティングなどのウェットコーティング法を用いて、ポリマー／溶媒膜として溶媒中のポリマー溶液から製品３７上に適用される場合、上記の凝固工程は、ポリマー／溶媒膜から溶媒を除去する工程中及び可能性のある上昇した温度での追加の熱硬化ステップ中に起こる。
【００２７】
放出層３２に部分的に埋め込まれた無機粒子１９は、また、凝固されたポリマー層３６にも部分的に埋め込まれている。
【００２８】
ステップｄ）では、放出層３２は、部分的に埋め込まれた無機粒子１９によりおよそもたらされる粗い表面を有するポリマー箔３０を得るべく除去される。放出層３２を除去することは、溶媒中に放出層３２を溶解することにより行われてもよい。ポリビニルアルコールの放出層３２は、水に溶解することにより除去されてもよい。
【００２９】
図７ａは、ステップａ）の結果であり、図７ｂは、導電層３３の堆積の結果であり、図７ｃは、ステップｂ）の結果であり、且つ、図７ｄは、ステップｃ）の結果を示している。導電層３３は、ポリマー材料層１８を堆積する前に堆積される。図８ａはステップａ）の結果であり、図８ｂは、ステップｂ）の結果であり、図８ｃは、ステップｃ）の結果であり、且つ、図８ｄは、導電層３３を堆積した結果を示している。導電層３３は、ポリマー材料層１８が堆積され凝固された後に堆積される。放出層３２を除去した後、ポリマー箔の両方は、導電層３３により形成された電極を含んでいる。導電層３３は、例えば、インジウム・スズ・酸化物層である。その厚みは、約３０ｎｍである。
【００３０】
図９では、導電層３３の両方の堆積方法が、一つの工程に適用されており、これにより、両方の表面に導電層３３を有するポリマー箔３０が得られる。図９ａは、ステップａ）の結果であり、図９ｂは、第１導電層３３を堆積した結果であり、図９ｃは、ステップｂ）の結果であり、図９ｄは、ステップｃ）の結果であり、且つ、図９ｅは、第２導電層３３を堆積した結果を示している。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ディスプレイパネルの概略断面図を示している。
【図２】ディスプレイパネルの一部を概略的に示している。
【図３】ポリマー箔を概略的に示している。
【図４】ポリマー箔の製造方法におけるステップを概略的に示している。
【図５】導電層を含有するのに使用される基板の２つの実施例を概略的に示している。
【図６】ディッピング及び浸漬工程におけるステップを概略的に示している。
【図７】導電層の堆積ステップの第１例を概略的に示している。
【図８】導電層の堆積ステップの第２例を概略的に示している。
【図９】２つの導電層の堆積ステップを概略的に示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図４ｅ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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【国際調査報告】
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