(57)【要約】【解決手段】電気コネクタは、その嵌合方向に沿った嵌合レベル（Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3）を定めるハウジングを具備する。ハウジングは、リードフレーム要素（１４，１６，１８）の同じセットを保持する。これら同一セットの各々は少なくとも２個のリードフレーム要素を具備し、少なくとも２個のリードフレーム要素のそれぞれが嵌合レベルの任意の一つに選択的に配置可能である。
2005536853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングを具備する電気コネクタであって、前記ハウジングは、前記電気コネクタの嵌合方向に沿って嵌合レベルを定めると共に同一セットのリードフレーム要素を保持する電気コネクタにおいて、
前記同一セットの各々は少なくとも２個の前記リードフレーム要素を有し、
該少なくとも２個のリードフレーム要素は前記嵌合レベルの任意の一つに選択的に配置可能であることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記同一セットはＮ個のリードフレーム要素を具備し、
該Ｎ個のリードフレーム要素の各々はＭ通りの嵌合レベルの間で調整可能であり、前記ハウジング内でＭN通りのリードフレーム要素構成を形成することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記少なくとも２個のリードフレーム要素は少なくとも１個の位置決め突起を有し、
該少なくとも１個の位置決め突起は、第１嵌合レベルで対応する前記リードフレーム要素を位置決めするために除去されると共に、第２嵌合レベルで対応する前記リードフレーム要素を配置するために対応する前記リードフレーム要素上に残ることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記少なくとも２個のリードフレーム要素の各々は複数の位置決め突起を有し、
該複数の位置決め突起は、前記嵌合レベルのうち選択された一つの嵌合レベルで前記少なくとも２個のリードフレーム要素の各々を配置するために選択的に除去可能であることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記同一セットのリードフレーム要素の各々は１個のリードフレームとして形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相手電気コネクタと接続すると、電気接続が順に行われるよう配置されたコンタクトを有する電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の種々の電子システムは、これらシステムを通じて信号及び電力を送るために相互接続された子基板及び母基板等の印刷回路基板に実装された多様な部品のアレーを具備する。回路基板は電気コネクタを通じて接続される。代表的なコネクタ組立体は、ピンコネクタ及びリセプタクルコネクタを具備する。ピン及びリセプタクルコネクタの各々は複数の電気コンタクト又はウエハを収容する。電気ウエハは、薄い印刷回路基板又はプラスチックキャリア内の一連の積層コンタクトであってもよい。一コネクタ内の電気ウエハにより、子基板がバックプレーンを通して別の子基板と通信することを可能になる。或いは、ウエハはバックプレーンの必要性を無くす直交方向に嵌合してもよい。
【０００３】
電気経路（trace）は電気ウエハ上にエッチングされるのが代表的である。電気経路はデータ信号の高速伝送を許容する。しかし、電力を運ぶ場合、コネクタ内に異なる電力ブレードが使用される。電力ブレードコンタクトはリードフレームとして構成されることが多い。リードフレームは複数の接点を含むのが代表的である。種々の理由により、リードフレームの接点にはシーケンスが与えられるので、プラグ組立体等の一方のコネクタ組立体の１個以上の接点は、別の接点の前にリセプタクル組立体等の他方のコネクタ組立体の対応する接点と干渉する。例えば、代表的には、信号コンタクトの前に接地コンタクトを互いに接続させることが望ましい。
【特許文献１】特開平８−２５５６５８号公報
【特許文献２】特開平５−１３１３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気コネクタは、シーケンス接続のリードフレーム、すなわちコンタクトの異なる嵌合レベルを有するリードフレームを有するものが提案されてきた。例えば、一接点は第１のレベルすなわちコネクタ内の深さであるが、他の接点は異なる嵌合レベルである。各異なるリードフレームシーケンスは別々に製造されるのが代表的である。従って、３嵌合レベルのコンタクトを有するリードフレームがコネクタ内で使用される場合、合計２７通りの異なるリードフレームシーケンスが可能である。この結果、代表的には２７通りの異なるリードフレームを打ち抜いて形成し、リードフレームの可能性のある合計数を収容するよう在庫を有しなければならない。さらに、２７通りのリードフレームは、付加的な打抜き加工、設備及び設定を要し、製造コストが高くなる結果となる。
【０００５】
解決すべき課題は、コネクタ内で異なる複数の嵌合レベルで配置されたコンタクトを有する電気コネクタの設計を如何に簡単にしてコストを低減するかである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題は、電気コネクタの嵌合方向に沿って嵌合レベルを定めるハウジングを具備する電気コネクタにより解決する。このハウジングは、同一セットのリードフレーム要素を保持する。同一セットの各々は少なくとも２個のリードフレーム要素を具備し、少なくとも２個のリードフレーム要素のそれぞれが嵌合レベルの任意の一つに選択的に配置可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態に従って形成された複数のプラグリードフレーム要素１４，１６，１８に取り付けられたリードフレームストリップ１０を示す。１セットのプラグリードフレーム要素はプラグリードフレーム要素１４，１６，１８を有する。打抜きすなわち製造工程中、プラグリードフレーム要素１４，１６，１８は、リードフレームストリップ１０のキャリアストリップ１２と一体的に形成される。同一セットのプラグリードフレーム要素１４，１６，１８が形成される。リードフレームストリップ１０は、切断点１３でプラグリードフレーム１４，１６，１８に連結されたキャリアストリップ１２を有する。切断点１３には、キャリアストリップ１２からのプラグリードフレーム要素１４，１６，１８の除去を容易にするために、孔を開けるか又は弱くする。
【０００９】
プラグリードフレーム要素１４は、基板移行部３４と一体的に形成され、基板移行部３４に直角に接続する延長部２８を有する。プラグリードフレーム要素１６は、基板移行部３６と一体的に形成され、基板移行部３６に直角に接続する延長部３０を有する。プラグリードフレーム要素１８は、基板移行部３８と一体的に形成され、基板移行部３８に直角に接続する延長部３２を有する。或いは延長部２８，３０，３２は、それぞれ直角以外の角度で基板移行部３４，３６，３８に接続してもよい。図１に示されるように、延長部２８の長さは延長部３０の長さよりも短く、延長部３０の長さは延長部３２の長さよりも短い。同様に、基板移行部３４の高さは基板移行部３６の高さよりも低く、基板移行部３６の高さは基板移行部３８の高さよりも低い。
【００１０】
各プラグリードフレーム要素１４，１６，１８は、各延長部２８，３０，３２から外側に延びる接触部２０を有する。さらに、各プラグリードフレーム１４，１６，１８は、プラグリードフレーム１４，１６，１８に付加的な可撓性を与える可撓スロット２２を有してもよい。印刷回路基板（図示せず）のスルーホール等のリセプタクルに受容され得るピン２６は、基板移行部３４，３６，３８から下方へ延びる。また、各プラグリードフレーム１４，１６，１８は、プラグハウジング（後述）内でプラグリードフレーム１４，１６，１８を位置決めするのに使用され得る位置決め突起２４を有してもよい。位置決め突起２４は、プラグコネクタ内のプラグリードフレーム１４，１６，１８の所望の高さ（後述）によって除去してもよい。或いは、プラグリードフレーム１４，１６，１８は２個より多い又は少ない位置決め突起２４を有してもよい。また、或いは、プラグリードフレーム１４，１６，１８は位置決め突起２４を有さなくてもよい。さらに、プラグリードフレーム１４，１６，１８は可撓スロット２２を有さなくてもよい。
【００１１】
プラグリードフレーム１４，１６，１８がプラグハウジング内に挿入され又は位置決めされる前に、プラグリードフレーム１４，１６，１８はキャリアストリップ１０の支持本体１２から除去される。
【００１２】
図２は、本発明の一実施形態に従って形成されたプラグリードフレーム１４の斜視図である。
【００１３】
図３は、本発明に従って形成されたプラグ組立体４０の斜視断面図である。プラグ組立体４０は、カバー４２、間に溝を区画する複数のオーガナイザ壁４８を有するリードフレームオーガナイザ４７、スペーサ４９，５１，５３及び嵌合（interface）ハウジング５０を具備する。カバー４２は壁４４，４６を有する。また、カバー４２は横壁（図示せず）を有してもよい。或いは、横壁はオーガナイザ４７と一体的にオーガナイザ４７から上方へ延びて形成されてもよい。嵌合ハウジング５０は、カバー４２内に形成されたラッチ部材と係合するラッチ構造５２を有する。また、嵌合ハウジング５０は上壁５６、下壁５７、後壁５９及び両側壁５８（一方のみ図示）を有する。上壁５６、下壁５７、後壁５９及び両側壁５８は嵌合キャビティ５４を画定し、その中で、プラグリードフレーム要素１４，１６，１８を含む１セットのプラグリードフレーム要素、及びプラグ回路基板（図示せず）が、対応するリセプタクルリードフレーム要素（後述）及びリセプタクル回路基板（図示せず）とそれぞれ嵌合する。また、嵌合ハウジング５０は、電気ウエハの縁を受容し保持する案内スロット６０を有してもよい。
【００１４】
図３は、電気ウエハ及びプラグリードフレーム要素の双方を収容するプラグ組立体４０を示す。任意であるが、プラグリードフレーム要素１４，１６，１８を含むプラグリードフレーム要素のセットは別体のリードフレームハウジング（後述）内に収容されてもよい。図３に示されるプラグ組立体４０は浮動（floating）嵌合組立体である。浮動組立体コネクタは、米国特許出願第10/042635号、発明の名称「電気コネクタ用浮動インタフェース」に説明されている。しかし、プラグ組立体４０は、従来の非浮動インタフェース組立体であってもよい。
【００１５】
スペーサ４９は、オーガナイザ４８、プラグ組立体４０の横壁、又は嵌合ハウジング５０と一体的に形成されてもよい。スペーサ４９は、プラグリードフレーム要素１４の方向に直交する方向にプラグ組立体４０を横断して延びる。スペーサ４９は、プラグ組立体４０の一方の横壁からプラグ組立体４０の他方の横壁まで延びてもよい。或いはスペーサ４９は、プラグ組立体４０の一横壁からプラグ組立体４０内の一分割壁まで延びてもよい。また、スペーサ４９は、プラグ組立体４０内の一分割壁から別の分割壁まで延びてもよい。さらに、スペーサ４９，５１，５３は、（後述するように）別のプラグリードフレームハウジング内に含まれてもよい。
【００１６】
スペーサ５１は、嵌合ハウジング５０、又はプラグ組立体４０の横壁と一体的に形成されてもよい。スペーサ５１は、プラグリードフレーム要素１６の方向に直交する方向にプラグ組立体４０を横断して延びる。スペーサ５１は、プラグ組立体４０の一方の横壁からプラグ組立体４０の他方の横壁まで延びてもよい。或いはスペーサ５１は、プラグ組立体４０の一横壁からプラグ組立体４０内の一分割壁まで延びてもよい。また、スペーサ５１は、プラグ組立体４０内の一分割壁から別の分割壁まで延びてもよい。
【００１７】
スペーサ５３は、嵌合ハウジング５０、又はプラグ組立体４０の横壁と一体的に形成されてもよい。スペーサ５３は、プラグリードフレーム要素１８の方向に直交する方向にプラグ組立体４０を横断して延びる。スペーサ５３は、プラグ組立体４０の一方の横壁からプラグ組立体４０の他方の横壁まで延びてもよい。或いはスペーサ５３は、プラグ組立体４０の一横壁からプラグ組立体４０内の一分割壁まで延びてもよい。また、スペーサ５３は、プラグ組立体４０内の一分割壁から別の分割壁まで延びてもよい。
【００１８】
図３に示されるように、スペーサ４９はスペーサ５１の下に位置し、スペーサ５１はスペーサ５３の下に位置する。スペーサ４９はプラグリードフレーム要素１４に接触する。スペーサ５１は、プラグリードフレーム要素１４の適切な隙間を可能にするように位置する。同様に、スペーサ５３は、スペーサ５１及びスペーサ５３間でリードフレーム要素１６の適切な隙間を可能にするように位置する。スペーサ５１はリードフレーム要素１６に接触する。スペーサ５３はリードフレーム要素１８に接触する。
【００１９】
各プラグリードフレーム要素１４，１６，１８は、ピン２６がプラグ組立体４０から下方に延びるようにプラグ組立体４０内に配置される。各ピン２６は、印刷回路基板上に配置されたピンリセプタクル（図示せず）により受容され保持される。各印刷回路基板は、複数列に整列した複数のピンリセプタクルを有する。１列のピンリセプタクルは、プラグリードフレーム要素１４，１６，１８の縦方向に整列したセットのピン２６の列を受容するよう整列する。各ピンリセプタクル列は、プラグリードフレーム要素１４，１６，１８の縦方向に整列したセットのピン２６の数より多いリセプタクルを有してもよい。例えば、印刷回路基板は、（例えば、各プラグリードフレーム１４，１６，１８がそれぞれ４本のピン２６を有する場合）１５〜２０ピンリセプタクルの列を有してもよい。このため、プラグリードフレーム要素１４，１６，１８は、異なる接触レベルに適応するために、異なる深さすなわち異なる嵌合レベルで取り付けられてもよい。すなわち、非同一のプラグリードフレーム要素１４,１６,１８のセットを、異なるコンタクト嵌合レベル構成に適応するためにシーケンス接続してもよい。
【００２０】
上述したように、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の適正な位置決めを補助できる位置決め突起２４を有してもよい。プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は、保持構造、保持溝等によりプラグ組立体４０内に保持される。プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の位置決め突起２４（又はプラグリードフレーム要素１４,１６,１８自体）はスペーサ４９，５１，５３にそれぞれ当接する。例えばプラグリードフレーム要素１４,１６,１８が（プラグ組立体４０の後壁等の）プラグ組立体４０内の基準点から可能な最も遠い長さ（「第１嵌合レベル」）で延びるように配置される場合、全位置決め突起２４は除去してもよい。しかし、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８が中間長さ（「第２嵌合レベル」）で延びるように配置される場合、（１個の位置決め突起２４等の）一部の位置決め突起２４を除去してもよい。他方、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８が最短長さ（「第３嵌合レベル」）で延びるように配置される場合、位置決め突起２４は除去しなくてもよい。このため、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の嵌合レベルを変えることにより、１リードフレームとは異なる複数のリードフレームのシーケンスを可能にする。こうして、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８等のリードフレーム要素の使用により、種々のリードフレームシーケンスが達成できる。例えば図３に示されるように、プラグリードフレーム要素１４は第３嵌合レベルにあり、プラグリードフレーム要素１６は第２嵌合レベルにあり、プラグリードフレーム要素１８は第１嵌合レベルにある。しかし、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の背後に位置するプラグリードフレーム要素１４,１６,１８は、異なる嵌合レベルに配置される。上述したように、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は位置決め突起２４を有さなくてもよい。すなわち、位置決め突起２４はプラグリードフレーム要素１４,１６,１８の適正な位置決めを補助するのに使用されるが、適正な位置決めに要求されるものではない。
【００２１】
図４ないし図７は、本発明の一実施形態に従った典型的なプラグリードフレームシーケンス６２，６４,６６,６８を示す。図４ないし図７は、それぞれがプラグ組立体４０（又は他のプラグ組立体）内に配置されるプラグリードフレーム１４,１６,１８を示す。しかし、明瞭にするために、プラグ組立体４０は図示していない。各プラグリードフレームシーケンス６２，６４，６６，６８を形成するのに、同一セットのプラグリードフレーム要素１４,１６,１８が使用されることに留意されたい。
【００２２】
リードフレームシーケンス６２は、第３嵌合レベル（Ｌ3）にある第１及び第２のプラグリードフレーム要素１４,１６と、第１嵌合レベル（Ｌ1）にある第３プラグリードフレーム要素１８とからなる。各嵌合レベルは、プラグ組立体の後壁等のプラグ組立体４０内の基準点から、又はリードフレーム要素オーガナイザの位置決め溝の端子端から測定される。リードフレームシーケンス６４は、第３嵌合レベル（Ｌ3）にあるプラグリードフレーム要素１４と、第２嵌合レベル（Ｌ2）にあるプラグリードフレーム要素１６と、第１嵌合レベル（Ｌ1）にあるプラグリードフレーム要素１８とからなる。リードフレームシーケンス６６は、第２嵌合レベル（Ｌ2）にあるプラグリードフレーム要素１４,１６,１８からなる。リードフレームシーケンス６８は第１嵌合レベル（Ｌ1）にあるプラグリードフレーム要素１４を有するが、プラグリードフレーム要素１６,１８は第３嵌合レベル（Ｌ3）にある。図４ないし図７は例示であり、決して本発明を図示のシーケンス６２，６４，６６，６８に限定するものではない。すなわち、各プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は、第１、第２又は第３嵌合レベルのいずれにも位置することができる。さらに、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は、異なるプラグリードフレーム要素１４,１６,１８が使用される場合、２７通りの異なるリードフレームシーケンスに組み合わせることができる。このため、３つの異なるリードフレーム要素を使用して、２７通りの異なるリードフレームシーケンスを製造することができる。しかし、３つより多い又は少ない数の異なるプラグリードフレーム要素１４,１６,１８を本発明の実施形態で使用してもよい。このため、本発明の実施形態は、２７通りより多い又は少ない異なるリードフレームシーケンスの組合せに適用できる。
【００２３】
図８は、本発明の一実施形態に従って形成された、第１嵌合レベルで配置された各プラグリードフレーム要素１４,１６,１８を有するプラグ組立体４０の断面斜視図である。図８に示されるように、各プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の位置決め突起２４は、各プラグリードフレーム要素１４,１６,１８がキャビティ５４内に完全に延びるように除去された。
【００２４】
図１３は、本発明の一実施形態に従ったプラグ組立体４０の分解斜視図である。上述したように、プラグ組立体４０は、共通のハウジング、又はプラグ組立体内に含まれる別体のハウジング内に、（電気ウエハ２０４等の）電気ウエハ及びプラグリードフレーム要素１４,１６,１８を収容することができる。プラグ組立体２００は、嵌合ハウジング２０２、プラグリードフレームハウジング２０８、ウエハオーガナイザ２１１及びカバー２４２を具備する。嵌合ハウジング２０２は、嵌合ハウジング２０２の壁により形成されたキャビティ２０９内に（電気ウエハ２０４を受容し保持する）スロット２０７を有するウエハ部２０３とリードフレーム部２０５とを有する。また、嵌合ハウジング２０２はラッチリセプタクル２２４を有する。カバー２４２は、ラッチリセプタクル２２４に係止するラッチ部材２２６と、リードフレームハウジング２０８のラッチリセプタクル２２０に係止するラッチ部材２２２とを有する。リードフレームハウジング２０８は通路２１４，２１６，２１８を有する。プラグリードフレーム要素１４は通路２１４内に受容され保持される。プラグリードフレーム要素１６は通路２１６内に受容され保持される。プラグリードフレーム要素１８は通路２１８内に受容され保持される。リードフレームハウジング２０８は、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８を適正に位置決めするためにリードフレームハウジング２０８内に（上述したような）スペーサを有することに留意されたい。電気ウエハ２０４はウエハオーガナイザ２１１の溝（図示せず）内に配置される。プラグ組立体２００の組立の際、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の接触部２０は、嵌合ハウジング２０２の後壁からキャビティ２０９内へ外側に延びる。また、電気ウエハ２０４の接触縁２０６（並びに電気ウエハ２０４に接続された信号端子及び接地端子の一方又は両方）は同様に、嵌合ハウジング２０２のキャビティ２０９内へ延びる。
【００２５】
図９は、本発明の一実施形態に従って形成されたリセプタクル組立体７０の分解斜視図である。リセプタクル組立体７０は、ウエハオーガナイザ７４を有するウエハハウジング７１、中間浮動部材７８、複数の信号端子８２及び接地端子８０、並びに端子嵌合ハウジング８４を具備する。オーガナイザ７４は、それぞれ電気ウエハ７２を受容し保持する溝７５を有する。各電気ウエハ７２は、ウエハ７２から下方に延びる接触ピン７６に接続される。各電気ウエハ７２は、１列の接地端子８０又は信号端子８２、或いは接地端子８０及び信号端子８２が交互になった１列に接続される。信号端子８２及び接地端子８０は、中間浮動部材７８及びコンタクト通路８５を有する端子嵌合ハウジング８４内に保持される。コンタクト通路８５により、リセプタクル組立体７０の信号端子８２及び接地端子８０の接触部が互換性のあるプラグ組立体内に収容された対応するウエハと嵌合することが可能になる。ハウジング８６は、電気ウエハ７２上に配置されて基板オーガナイザ７４とスナップ係合する。また、カバー８６は、ラッチ部材８７とラッチリセプタクル８９との嵌合により、端子嵌合ハウジング８４とラッチ可能に係合する。また、中間浮動部材７８がカバー８６及び端子嵌合ハウジング８４間に配置されるので、ラッチ部材８７も中間浮動部材７８のラッチ溝９１により保持される。
【００２６】
図９に示されるように、リセプタクル組立体７０もまた、ウエハハウジング７１とは別体のリードフレームハウジング８８を具備する。図９に示される実施形態において、リードフレームハウジング８８は、実装面１０２のウエハハウジング７１上の対応する嵌合面との相互作用すなわち嵌合により、ウエハハウジング７１に実装する。しかし、或いは、ウエハ７２及びリードフレーム要素を同一のハウジング内に収容してもよい。リードフレームハウジング８８は、リセプタクルリードフレーム要素９０用のキャビティ９６、リセプタクルリードフレーム要素９２用のキャビティ９８及びリセプタクルリードフレーム要素９４用のキャビティ１００を有する。リセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４を有するリセプタクルリードフレーム要素の各セットは、リセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４の接触部１０４がプラグリードフレーム要素１４,１６,１８の接触部２０と嵌合するよう構成されている点を除き、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８を有するプラグリードフレーム要素のセットと同様に構成される。リセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４は、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８と同様な方法で異なる嵌合レベルで配置されてもよい。
【００２７】
図１０は、本発明の一実施形態に従ったリセプタクルリードフレーム要素９０の斜視図である。リセプタクルリードフレーム要素９０は延長部１２８及び基板移行部１３４を有する。リセプタクルリードフレーム要素９０の接触部１０４は、第１延長部１２８から外側に延びる第１部材１０８及び第２部材１０６を有する。プラグコンタクト溝１１０は第１部材１０８及び第２部材１０６間に画定される。嵌合の際、プラグリードフレーム要素１４の接触部２０は部材１０８，１０６間のプラグコンタクト溝１１０内に配置されるので、接触部２０は部材１０８，１０６間に挟まれる。部材１０８，１０６がプラグリードフレーム要素１４の接触部２０と接触することにより、プラグリードフレーム要素１４及びリセプタクルリードフレーム要素９０間が電気的に接続される。
【００２８】
リセプタクルリードフレーム要素９２，９４はリセプタクルリードフレーム要素９０と同様に構成される。さらに、リセプタクルリードフレーム要素９２，９４及びプラグリードフレーム要素１６,１８間の嵌合は、リセプタクルリードフレーム要素９０及びプラグリードフレーム要素１４に関して上述したのと同様の方法で生ずる。
【００２９】
図９を再び参照すると、リセプタクル組立体７０はプラグ組立体４０と平行に又は直列に嵌合することができる。すなわち、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８の１シーケンスはリセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４の１シーケンスと嵌合する。例えば、プラグリードフレーム要素１４はリセプタクルリードフレーム要素９０と嵌合でき、プラグリードフレーム要素１６はリセプタクルリードフレーム要素９２と嵌合できるのに対し、プラグリードフレーム要素１８はリセプタクルリードフレーム要素９４と嵌合できる。リセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４は同一嵌合レベルで配置できるので、嵌合の際、変更する（varying）嵌合レベルであるプラグリードフレーム要素１４,１６,１８は、別のプラグリードフレーム要素１４,１６,１８が対応するリセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４と接触する前に、対応するリセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４と接触できる。例えば、プラグリードフレーム要素１４は、プラグリードフレーム要素１６,１８がリセプタクルリードフレーム要素９２，９４にそれぞれ接触する前にリセプタクルリードフレーム要素９０と接触できる。
【００３０】
或いは、リセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４が変更する嵌合レベルに配置されるが、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は全て同一の嵌合レベルに配置される。また、リセプタクルリードフレーム要素９０，９２，９４は異なる嵌合レベルに配置されるが、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８も異なる嵌合レベルに配置される。
【００３１】
例えば、プラグリードフレーム要素１４は第１嵌合レベルに配置される（リードフレーム要素１６はプラグリードフレーム要素１４の嵌合レベルと異なる嵌合レベルに配置されるが）のに対し、対応するリセプタクルリードフレーム要素９０は第１、第２又は第３の嵌合レベルに配置される（第２リセプタクルリードフレーム要素９２はリセプタクルリードフレーム要素９０の嵌合レベルと異なる嵌合レベルに配置されるが）。全体として、或るプラグリードフレーム要素１４,１６又は１８は、嵌合時に異なるタイミングで或るリセプタクルリードフレーム要素９０,９２,９４に接触できる。例えば、信号リードフレームが互いに接触する前に、接地リードフレーム１４，１６又は１８を対応する接地リセプタクルリードフレーム９０，９２又は９４に接触させることが望まれるかもしれない。プラグリードフレーム要素１４,１６,１８及びリセプタクルリードフレーム要素９０,９２,９４の複数シーケンスの性質により、異なる多様な嵌合シーケンスは、或るプラグリードフレーム要素１４,１６又は１８が他より前に或るリセプタクルリードフレーム要素９０,９２又は９４と接触するように使用できる。
【００３２】
図１１は、本発明の一実施形態に従って形成されたリセプタクル組立体１３６の分解斜視図である。リセプタクル組立体１３６は、接地及び信号端子１３８を（リセプタクル組立体７０に関して示される行の構成に対して）複数列に整列している点で、リセプタクル組立体７０と異なる。リセプタクル組立体７０及びリセプタクル組立体１３６は、互換性のあるプラグ組立体の端子及びプラグリードフレーム要素の方向性によって、直交又は直列してプラグ組立体と嵌合できる。
【００３３】
リセプタクル組立体１３６は、端子１３８、端子嵌合ハウジング１４０、リードフレームハウジング１４２上に実装された中間部材１４４、カバー１５４、及び電気ウエハ１４６及びリセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２を受容し保持するオーガナイザ１４８を具備する。リセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２は２列に配置される。すなわち、リセプタクルリードフレーム要素１５０はリセプタクルリードフレーム要素１５２の下に配置される。リセプタクル組立体１３６の組立時に、リードフレーム要素１５０の平坦列が形成されると共にリードフレーム要素１５２の平坦列が形成される。リセプタクル組立体１３６はプラグ組立体４０と直交関係で嵌合できる。すなわち、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８のシーケンスはリセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２のシーケンスと嵌合する。
【００３４】
例えば、プラグリードフレーム要素１４はリセプタクルリードフレーム要素１５０と嵌合でき、リードフレーム要素１６は別のリセプタクルリードフレーム要素１５０と嵌合できるのに対し、リードフレーム要素１８は別のリードフレーム要素１５０と嵌合できる。嵌合の際、他のプラグリードフレーム要素１４,１６又は１８がリセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２と接触する前に、変更する嵌合レベルにある或るプラグリードフレーム要素１４,１６又は１８がリセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２と接触するように、リセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２は同一の嵌合レベルに配置されてもよい。或いは、リセプタクルリードフレーム要素１５０，１５２は変更する嵌合レベルに配置されるのに対し、プラグリードフレーム要素１４,１６,１８は全て同一の嵌合レベルに配置されてもよい。全体として、或るプラグリードフレーム要素１４,１６又は１８は、嵌合の際、或るリセプタクルリードフレーム要素１５０又は１５２と異なるタイミングで接触することができる。例えば、信号リードフレームが互いに接触する前に、接地リードフレーム１４，１６又は１８を対応する接地リセプタクルリードフレーム１５０又は１５２に接触させることが望まれるかもしれない。
【００３５】
図１２は、本発明の一実施形態に従ったリセプタクルリードフレーム要素１５０の斜視図である。リセプタクルリードフレーム要素１５０は延長部１５６及び基板移行部１５８を有する。リセプタクルリードフレーム要素１５０の接触部１６０は、延長部１５６から外側に延びる部材１６２及び部材１６４を有する。プラグコンタクト溝１６６は部材１６２及び部材１６４間に画定される。嵌合の際、プラグリードフレーム要素１４，１６又は１８の接触部２０は部材１６２，１６４間のプラグコンタクト溝１６６内に配置されるので、接触部２０は部材１６２，１６４間に挟まれる。部材１６２，１６４が接触部２０と接触することにより、プラグリードフレーム要素１４，１６又は１８及びリセプタクルリードフレーム要素１５０間が電気的に接続される。
【００３６】
リセプタクルリードフレーム要素１５２はリセプタクルリードフレーム要素１５０と同様に構成される。さらに、リセプタクルリードフレーム要素１５２及びプラグリードフレーム要素１４,１６又は１８間の嵌合は、リセプタクルリードフレーム要素１５０に関して上述したのと同様の方法で生ずる。
【００３７】
図１４は、本発明の一実施形態に従った、リセプタクルリードフレーム要素３０４，３０６，３０８，３１０と直交嵌合したプラグリードフレーム要素３００，３０２の斜視図である。プラグリードフレーム要素３００，３０２は、印刷回路基板３１２に形成されたリセプタクル３１６に受容され保持されるピン３１８を有する。同様に、リセプタクルリードフレーム要素３０４，３０６，３０８，３１０は、印刷回路基板３１４に形成されたリセプタクル３１７に受容され保持されるピン３２０を有する。各プラグリードフレーム要素３００，３０２は（上述した）接触部２０と同様の接触部３２４を有する。しかし、図１４に示されるように、リセプタクルリードフレーム要素３０４,３０６,３０８，３１０は、プラグリードフレーム要素３００，３０２の接触部３２４の一方の面上の２部材及び接触部３２４の他方の面上の少なくとも１部材を有する接触部３２６を具備する。
【００３８】
プラグリードフレーム要素３００，３０２の第１シーケンスは２個のリセプタクルリードフレーム要素３０４のシーケンスと嵌合する。プラグリードフレーム要素３００,３０２の第２シーケンスは２個のリセプタクルリードフレーム要素３０６と嵌合する。同様に、プラグリードフレーム要素３００，３０２の第３シーケンスは２個のリセプタクルリードフレーム要素３０６と嵌合する。また、プラグリードフレーム要素３００，３０２の第４シーケンスは２個のリセプタクルリードフレーム要素３０８と嵌合する。
【００３９】
図１５は、本発明の一実施形態に従った電気コネクタの製造方法を示すフローチャートである。工程５００では、（プラグリードフレーム要素及びリセプタクルリードフレーム要素を含む）リードフレームが打抜き加工又は曲げ加工される。工程５０２では、プラグ嵌合ハウジング、リセプタクル嵌合ハウジング、中間ハウジング及びリードフレームハウジングが成形される。工程５０４では、リードフレーム要素がキャリアストリップから分離される。工程５０６では、リードフレーム要素が基準点に対して異なる深さでリードフレームハウジングに挿入される。
【００４０】
このように、本発明の実施形態は、複数のリードフレーム要素の使用により、高効率で交換可能且つ適合可能なリードフレームを提供する。すなわち、リードフレーム要素の多様な組合せにより、多様なリードフレームを形成するために少ない数のリードフレーム要素を使用できる。さらに、本発明の実施形態は、多様なリードフレームシーケンスのより効率の高い製造方法を提供する。また、本発明の実施形態は、複数の嵌合レベルを形成するために単一のリードフレームが使用される多様なリードフレーム要素シーケンスを用いてコネクタのより効率の高い製造方法を提供する。嵌合レベルはリードフレーム要素の挿入深さを変更することにより創られる。いかなるリードフレーム要素もいかなる嵌合レベルを形成でき、各嵌合レベルには特異なリードフレーム要素を要しない。これらリードフレーム要素はリードフレームを利用する電気コネクタと共に使用できることが理解される。すなわち、これらのリードフレーム要素は、直交又は直列コネクタと共に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態に従って形成された複数のプラグリードフレーム要素に取り付けられたリードフレームキャリアストリップを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に従って形成されたプラグリードフレーム要素の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に従って形成されたプラグ組立体を示す断面斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に従った典型的なプラグリードフレームシーケンスである。
【図５】本発明の一実施形態に従った典型的なプラグリードフレームシーケンスである。
【図６】本発明の一実施形態に従った典型的なプラグリードフレームシーケンスである。
【図７】本発明の一実施形態に従った典型的なプラグリードフレームシーケンスである。
【図８】本発明の一実施形態に従って形成された、第１嵌合レベルに位置する各プラグリードフレーム要素を有するプラグ組立体を示す断面斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に従って形成されたリセプタクル組立体を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態に従った第１リセプタクルリードフレーム要素を示す斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態に従って形成されたリセプタクル組立体を示す分解斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に従った第１リセプタクルリードフレーム要素を示す斜視図である。
【図１３】本発明の一実施形態に従ったプラグ組立体を示す分解斜視図である。
【図１４】本発明の一実施形態に従ったリセプタクルリードフレーム要素と直交嵌合するプラグリードフレーム要素を示す斜視図である。
【図１５】本発明の一実施形態に従った電気コネクタの製造方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００４２】
１０          リードフレームストリップ（リードフレーム）
１４，１６，１８，３００，３０２  プラグリードフレーム要素（リードフレーム要素）
２４          位置決め突起
４０，２００  プラグ組立体（電気コネクタ）
４７          リードフレームオーガナイザ（ハウジング）
７０，１３６  リセプタクル組立体（電気コネクタ）
８８，１４２  リードフレームハウジング（ハウジング）
９０，９２，９４，１５０，１５２，３０４，４０６，３０８，３１０  リセプタクルリードフレーム要素（リードフレーム要素）
２０８        プラグリードフレームハウジング（ハウジング）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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