(57)【要約】【課題】  フローティングフロアを形成するためのフロアボードを提供する。【解決手段】  本フロアボードは、表面層（３１）から異なる距離のところに配置された、材料特性又は材料組成に関して異なる少なくとも二つの材料層（Ｌ１、Ｌ２）を含むコア（３０）を有する。このようなフロアボードを形成するための半製品もまた開示されている。
2005522605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア（３０）と、コア（３０）の上側に配置され熱硬化性樹脂からなる表面層（３１）とを有し、積層体フローリングを形成するためのフロアボードにおいて、
前記コアは、前記表面層から異なる距離のところに配置され互いに接合された少なくとも二つのコア層（Ｌ１、Ｌ２）を含み、これらのコア層（Ｌ１、Ｌ２）は互いに異なる材料特性又は材料組成を有し、
前記表面層（３１）に近い方の第１コア層（Ｌ１）はＨＤＦ又はＭＤＦから形成されていることを特徴とするフロアボード。
【請求項２】
請求項１に記載のフロアボードにおいて、前記表面層（３１）は直接積層された積層体からなる、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のフロアボードにおいて、前記フロアボードの少なくとも二つの対向する縁部分に連結手段が設けられ、この連結手段は、前記フロアボードを実質的に同様の他のフロアボードに対して前記表面層（３１）に対して垂直な垂直方向（Ｄ１）に、かつ前記垂直方向（Ｄ１）及び前記フロアボードの二つの対向する縁部分に対して直交する水平方向（Ｄ２）に連結するものである、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項４】
請求項３に記載のフロアボードにおいて、前記連結手段は、前記フロアボード（１）を前記実質的に同様の他のフロアボード（１’）に対して、内方への傾け及び／又は係止位置へスナップ嵌めをするによって連結するように設計されている、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、前記コアは、音響吸収層即ち音響減少層（Ｌ３）を含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項６】
請求項５に記載のフロアボードにおいて、前記音響吸収層即ち音響減少層（Ｌ３）は、前記フロアボードの上部分に配置されている、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項７】
請求項６に記載のフロアボードにおいて、前記フロアボードは、前記フロアボードを実質的に同様の他のフロアボードに前記表面層（３１）に対して垂直な垂直方向（Ｄ１）で連結するための垂直係止手段（２１、２２）を含み、前記音響吸収層即ち音響減少層（Ｌ３）は、前記表面層（３１）と前記垂直係止手段（２１、２２）の上部分との間の所定の垂直方向位置に配置されている、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項８】
請求項５、６、又は７に記載のフロアボードにおいて、前記音響吸収層即ち音響減少層（Ｌ３）は、ゴム又はゴム様材料を含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項９】
請求項５、６、又は７に記載のフロアボードにおいて、前記音響吸収層即ち音響減少層（Ｌ３）は、コルクを含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、第１コア層（Ｌ１）はＨＤＦを含み、前記第１コア層の下に配置された第２コア層（Ｌ２）はＨＤＦを含み、前記第１コア層と前記第２コア層との間に配置された第３コア層（Ｌ３）はコルクを含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１１】
請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、前記第１コア層（Ｌ１）はＨＤＦを含み、前記第２コア層（Ｌ２）はパーティクルボードを含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１２】
請求項１乃至９のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、前記第１コア層（Ｌ１）はＨＤＦを含み、前記第２コア層（Ｌ２）はＭＤＦを含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１３】
コア（３０）と、コア（３０）の上側に配置され熱硬化性樹脂からなる表面層（３１）とを有し、積層体フローリング用フロアボード（１、１’）を製造するための半製品（３）において、
前記コアは、前記表面層から異なる距離のところに配置された少なくとも二つのコア層（Ｌ１、Ｌ２）を含み、これらのコア層（Ｌ１、Ｌ２）は互いに異なる材料特性又は材料組成を有し、
前記表面層に近い方のコア層（Ｌ１）はＨＤＦ又はＭＤＦを含む、ことを特徴とする半製品。
【請求項１４】
木材ラメラを含むコア（３０）と、このコアの上側に配置された表面層（３１）とを有し、木製フロアを形成するためのフロアボードにおいて、
前記コアは、前記表面層から異なる距離のところに配置された少なくとも二つのコア層（Ｌ１、Ｌ２）を含み、これらのコア層（Ｌ１、Ｌ２）は互いに異なる材料特性又は材料組成を有し、
前記表面層に近い方のコア層（Ｌ１）はＨＤＦ又はＭＤＦを含み、
前記表面層（３１）は木材ベニヤであり、前記ＨＤＦ層又はＭＤＦ層上に配置される、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１５】
請求項１４に記載のフロアボードにおいて、前記表面層（３１）の厚さは２ｍｍ以下であり、好ましくは０．６ｍｍ乃至１．５ｍｍである、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１６】
請求項１４又は１５に記載のフロアボードにおいて、前記フロアボードの少なくとも二つの対向する縁部分に連結手段が設けられ、この連結手段は、前記フロアボードを実質的に同様の他のフロアボードに対して前記表面層（３１）に対して垂直な垂直方向（Ｄ１）に、かつ前記垂直方向（Ｄ１）及び前記フロアボードの二つの対向する縁部分に対して直交する水平方向（Ｄ２）に連結するものである、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１７】
請求項１６に記載のフロアボードにおいて、前記連結手段は、前記フロアボード（１）を前記実質的に同様の他のフロアボード（１’）に対して、内方への傾け及び／又は係止位置へスナップ嵌めをするによって連結するように設計されている、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１８】
請求項１４乃至１７のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、前記コアは、音響吸収層即ち音響減少層を含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項１９】
請求項１８に記載のフロアボードにおいて、前記音響吸収層即ち音響減少層は、ゴム、ゴム様材料、又はコルクを含む、ことを特徴とするフロアボード。
【請求項２０】
木材ラメラを含むコア（３０）と、このコアの上側に配置された表面層（３１）とを有する、木製フローリング用フロアボード（１、１’）を製造するための半製品（３）において、
前記コアは、前記表面層から異なる距離のところに配置された少なくとも二つのコア層（Ｌ１、Ｌ２）を含み、これらのコア層（Ｌ１、Ｌ２）は互いに異なる材料特性又は材料組成を有し、
前記表面層に近い方のコア層（Ｌ１）はＨＤＦ又はＭＤＦを含む、ことを特徴とする半製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全体として、フロアボード用のコア材料の分野に関する。本発明は、このようなコア材料を含むフロアボード、及びフロアボードを形成するようになったこのようなコア材料でできたフロアエレメントに関する。本発明は、積層体フローリング等のフローティングフロア並びにベニヤや木材でできた表面層を持つフロアボードで使用するのに特に適しているが、他の同様のフローティングでも使用できる。
【０００２】
更に詳細には、本発明は、とりわけ、コア及びこのコアの上側に設けられた装飾表面層を持つ種類の全てのフロアと関連している。
【背景技術】
【０００３】
本発明は、フロアボードで形成されたフローティングフロアで使用するのに特に適している。これらのフロアボードは、装飾的積層体、ベニヤ、又は装飾的プラスチック材料でできた表面層、木材繊維を基材とした材料でできた中間コア、及び好ましくはコアの後側に設けられた下バランシング層を備えている。従って、従来技術、周知のシステムの問題点、及び本発明の目的及び特徴についての以下の説明は、非限定的例として、とりわけ、この適用分野を目的とし、及び詳細には長側部及び短側部の両方で機械的に接合されるようになった矩形フロアボードとして形成された、木材スレート製のコアを持つ積層体フローリング及び木製フローリングを目的とする。しかしながら、本発明は、コア及びこのコアの上に配置された装飾層を持つ随意のフロアボードで使用できるということは強調して置かなければならない。
【０００４】
積層体フローリングは、通常は、７ｍｍ乃至８ｍｍのファイバボードでできたコア、積層体でできた０．２ｍｍ乃至０．８ｍｍ厚の上装飾表面層、及び積層体、プラスチック、紙、等の材料でできた０．１ｍｍ乃至０．６ｍｍ厚の下バランシング層を含む。表面層は、フロアボードに外見及び丈夫さを提供する。コアは安定性を提供し、表面層とともにボードに十分な耐衝撃強度を提供する。バランシング層は年間の相対湿度（ＲＨ）の変化に対しボードを平らに保持する。フロアボードは、浮動状態で、即ち接着剤なしで下張り床に敷設される。この種のフローティングフローリングの従来の硬質フロアボードは、通常は、接着剤を用いたさねはぎ（即ち一方のフロアボードにタングが設けられており且つ隣接したフロアボードにタング溝が設けられた継手）によって長側部及び短側部が接合される。
【０００５】
接着剤を用いたさねはぎによって接合されたこのような従来のフロアに加え、最近、接着剤を使用する必要がなく、その代わりにいわゆる機械式係止システムによって機械的に接合されるフロアボードが開発されてきた。これらのシステムは、ボードを水平方向及び垂直方向で係止する係止手段を有する。機械式係止システムは、通常は、ボードのコアを機械加工することによって形成される。別の態様では、係止システムの部分は、フロアボードと一体化した、即ちフロアボードにその製造と関連して接合された別の材料、例えばアルミニウムで形成できる。
【０００６】
機械式接合システムを持つフローティングフロアの主な利点は、内方への傾け及びスナップ嵌め等の様々な組み合わせによって、容易に且つ手早く且つ迅速に敷設できるということである。更に、フロアボードは、取り外して別の場所で再使用することを容易に行うことができる。機械式接合システムの別の利点は、接着性が良好であることが必要とされない材料でフロアボードの縁部を形成できるということである。
【０００７】
積層体フローリング、及びプラスチック、木材、ベニヤ、コルク、等でできた表面層を持つ多くの他のフローリングは、表面層及びバランシング層をコア材料に適用することによって形成される。
【０００８】
第１世代の積層体フローリング、いわゆるＨＰＬフローリングは、装飾的高圧積層体でできた０．８ｍｍの表面層を備えた６ｍｍ厚のパーティクルボードを提供することによって製造される。高圧積層体は通常は、ＨＰＬと呼ばれる。ＨＰＬは、含浸させた複数の紙シートを高圧高温で圧縮し、積層体ボードを形成する別の作業で製作される。
【０００９】
その後、第２世代の積層体フローリングが開発された。これは、更に最新の原理に基づき、装飾的積層体層の製造及びファイバボードへの取り外しの両方が一つの同じ製造工程で行われる。含浸させた紙シートをボードに直接適用し、圧力及び熱を加えながら互いにプレスする。接着剤は全く使用されない。概して、表面層の厚さは約０．２ｍｍである。直接積層によって形成した、通常はＤＬフローリングと呼ばれる、製造費が低いという主な利点を持つこのフローリングは、第１に、とりわけ耐衝撃強度が低く、防水性が低いためにＨＰＬフローリングに劣る。しかしながら、ＤＬフローリングの品質は、パーティクルボードの代わりに高品質のＨＤＦ型ファイバボード即ち高密度ファイバボードを使用すると、大きく向上する。ＨＤＦボードは、パーティクルボードよりもかなり硬質であり、防水性が高い。かくして、ＤＬフローリングの耐衝撃強度及び防水性を改善できる。このＨＤＦボードが益々大量に製造されたため、価格が低下し、ＨＤＦコアを持つフローリングが市場で首位になった。パーティクルボードはＨＤＦよりもかなり安価であるが、ＤＬ技術をＨＤＦと組み合わせることにより、安い価格が実現された。現在、ＤＬフローリングの品質はＨＰＬフローリングに匹敵するが、これと同時に本質的に安価である。
【００１０】
このとき、ＤＬフローリングはＨＰＬフローリングよりも大量に販売され、積層体フローリングは、タング、溝、及び接着剤を含む従来の係止システムを使用して接合される。パーティクルボード製のコアを持つＨＰＬフローリングは、ＨＤＦ製のコアを持つＤＬフローリングよりも接着が容易である。機械式接合システムが開発されたとき、この問題もまたなくなり、ＨＤＦ製のコアを持つＤＬフローリングが僅かな期間で市場の９０％を獲得した。
【００１１】
フローティングフロアを製造し、表面層を備えた様々なコア材料を提供するため、以上の二つの方法の他に、多くの他の方法が使用された。コアの表面に装飾パターンを印刷でき、次いで、これを、例えば磨耗層でコーティングする。コアには、木材、ベニヤ、装飾紙、又はプラスチックシートでできた表面層が設けられていてもよく、次いで、これらの材料を磨耗層でコーティングしてもよい。
【００１２】
概して、以上の方法により、大きなボードの形態のフロアエレメントが得られ、次いでこれを数十個のフロアパネルに鋸断し、その後、これらのパネルを機械加工し、フロアボードにする。
【００１３】
全ての場合において、以上のフロアパネルは、それらの縁部に沿って機械加工が個々に施され、フロアボードにされる。縁部の機械加工は、最新の切削機械で行われる。この場合、フロアパネルは、フロアパネルを高速で及び高精度で多数の切削モータを通して移動できるように、一つ又はそれ以上のチェーンと取り付けられたバンドとの間に正確に位置決めされる。切削モータには、フロアパネルの縁部を機械加工するダイヤモンド切断工具又は金属製切断工具が設けられている。様々な角度で作動する幾つかの切削モータを使用することによって、最新の継手形状を毎分１００ｍを越える速度で、及び±０．０２ｍｍの精度で形成できる。
【００１４】
日本国特許第ＪＰ−２００１１３２９６８１号には、多層コア、木材ベニヤでできた表面層、及びベニヤとコアとの間に配置された耐蒸気層を持つフロアボードが開示されている。コアは、合板製の中間層及び上下のＭＤＦ層を含む。
【特許文献１】日本国特許第ＪＰ−２００１１３２９６８１号用語の定義  以下の説明において、設置したフロアボードの見える方の表面を「前側」と呼ぶのに対し、下張り床に面するフロアボードの反対側を「後側」と呼ぶ。使用されるシート状開始材料を「コア」と呼ぶ。コアの前側の最も近くを表面層でコーティングし、後側の最も近くをバランシング層でコーティングした場合、「フロアパネル」と呼ばれる半製品が形成され、又は続いて行われる作業でこの半製品を上文中で言及した複数のフロアパネルに分割した場合には「フロアエレメント」呼ばれる半製品が形成される。フロアパネルをそれらの縁部に沿って機械加工し、接合システムを持つ最終形状にしたとき、これらは「フロアボード」と呼ばれる。「表面層」という用語は、コアの前側の最も近くに適用され、好ましくはフロアボードの前側全体を覆う全ての層を意味する。「装飾表面層」という用語は、主にフロアにその装飾的外観を提供するようになった層を意味する。「磨耗層」は、主に前側の丈夫さを改善するようになった層に関する。積層体フローリングでは、この層は、概して、メラミン樹脂を含浸した、酸化アルミニウムを含む透明な紙シートでできている。「強化層」という用語は、主に、表面層の耐衝撃性及び耐圧性を改善するようになった層を意味し、場合によってはコアの凹凸を表面で見えないように補償するための層を意味する。高圧積層体では、この強化層は、通常は、フェノール樹脂を含浸した褐色クラフト紙でできている。
【００１５】
「積層体フローリング」という用語は、熱硬化性樹脂を含浸した一つ又はそれ以上の紙シートを含む熱硬化性積層体でできた表面層を持つフロアボードを意味する。
【００１６】
木製の表面層及びバランシング層に接着された、木材スレートを含むコアを「ラメラ（ｌａｍｅｌｌａ）コア」と呼ぶ。スレートの繊維配向は、表面層及びバランシング層の繊維配向に対して垂直方向である。
【００１７】
フロアボードの縁部の前側と後側との間の外部分を「接合縁」と呼ぶ。概して、接合縁は、幾つかの「接合表面」を有する。これらの接合表面は、垂直であったり、水平であったり、傾いていたり、丸味が付けてあったり、面取りが施してあったりする。これらの接合面は、例えば積層体、ファイバボード、木材、プラスチック、金属（特にアルミニウム）等の様々な材料、又はシーリング材料に設けられる。「接合縁部分」という用語は、フロアボードの接合縁及びこの接合縁に最も近いフロアボードの部分を意味する。
【００１８】
「接合」又は「接合システム」は、フロアボードを垂直方向及び／又は水平方向で連結する協働連結手段を意味する。「機械式係止システム」という用語は、表面と平行に水平方向で及び表面に対して垂直方向で、接合を接着剤なしで行うことができるということを意味する。機械式係止システムは、更に、多くの場合において、接合部に又は後側と下張り床との間に適用した接着剤によって接合できる。「フローティングフロア」という用語は、夫々の接合縁に沿ってだけ接合されており、及びかくして下張り床に接着されていないフロアボードでできたフロアを意味する。水分によって生じる移動に関し、接合部はシールされたままである。水分によって生じる移動は、フロアの外領域で、ベースボードの下に隠された壁に沿って生じる。「ＨＤＦ」という用語は、市場において高密度ファイバボードと呼ばれているボード材料を意味する。ＨＤＦは、バインダーによって接合された微粉細された木材繊維でできている。「パーティクルボード」という用語は、バインダーによって接合された木材粒子からなるボード材料を意味する。
【００１９】
以上の技術は、木製フローリング、石材、タイル、等を高度に自然に模倣した、機械式係止システムを使用して非常に容易に設置できる積層体フローティングの製造に使用できる。フロアボードの長さ及び幅は、概して、１．２ｍ×０．２ｍであり、厚さは、概して、７ｍｍ乃至８ｍｍである。
【００２０】
現在では、この他の形体及び厚さの積層体フローリングが市販されている。例えば、石材やタイルを模すため、長さが１．２ｍ、幅が０．４ｍ、及び厚さが約１１ｍｍの形体を使用する。積層体フロアは、長さが１．８ｍ乃至２．４ｍ、幅が０．２ｍで製造することもできる。全てのこのようなフロアボードは、重量があり、輸送及び設置と関連した取り扱いが困難である。これは、ＨＤＦの密度が約９００ｋｇ／ｍ3 であるためである。更に、１１ｍｍのＨＤＦコアについての材料費は高い。かくして、厚い又は大きな積層体フローリングボードの、並びに通常の厚さの積層体フローリングのコアの費用及び重量を下げることに対する大きな必要がある。同じじことが、ベニヤやプラスチック等の他の表面層を持つ同様のフローリングにも当てはまる。２ｍｍ乃至３ｍｍの硬質木材でできた表面層及びラメラコアを持つ寄木フローリングについて、表面層はかなりの価格である。フローティングフロアの市場は、フロアボードの価格を下げることができれば、及び重量を軽減できれば、大きく成長できる。
【００２１】
積層体フローリングは硬質の表面層を有し、そのため、人々がフロアの上を歩くときに室内に大きなレベルの音響が発生し、靴を減らしてしまう。これにより、特に公共の場所でフロアを使用することの可能性を狭めてしまうという欠点がもたらされる。
【００２２】
次に、本発明並びに本発明の問題点の知識の理解及び説明を促すため図１乃至図３を参照する。
【００２３】
図２ａ−図２ｃは、ＨＰＬフローリングの製造を示す。磨耗強度が高い透明材料でできた磨耗層３４をメラミン樹脂で含浸し、酸化アルミニウムを添加した。メラミン樹脂を含浸した紙でできた装飾層３５がこの層３４の下に置かれる。フェノール樹脂を含浸したコア紙でできた一つ又はそれ以上の強化層３６ａ、３６ｂを装飾層３５の下に置き、パケット全体をプレスに置き、ここで圧力及び熱が加えながら硬化させ、厚さが約０．５ｍｍ乃至０．８ｍｍの高圧積層体（ＨＰＬ）製の表面層３１を形成する。図２ｃは、これに続いてこの表面層３１をバランシング層３２とともにコア３０に接着し、フロアエレメント３を形成する方法を示す。接着作業が別に行われるため、ＨＰＬフローリングは、ＨＤＦ、パーティクルボード、及びプラスチック製材料シート等の様々なコア材料で製造できる。しかしながら、全てのＨＰＬフロアが、一つの材料だけでできたコアを備えて製造されるのではない。
【００２４】
図２ｄおよび図２ｅは、ＤＬフローリングの製造を示す。上方に配置するよう磨耗層３４及び装飾紙でできた装飾層３５をコア３０に直接置く。その後、これらの三つの部分全て、及び場合によっては後バランシング層３２をもプレス機に置き、ここで熱及び圧力を加えながら硬化させ、厚さが約０．２ｍｍの装飾表面層３１を持つフロアエレメント３を形成する。直接積層体は、通常は、強化層を備えていない。積層体縁部の耐衝撃性及び耐水性は、完全に、コア材料の性質で決まる。従って、高密度で耐水性のＨＤＦ等の高品質材料を使用する。ＨＤＦ用の材料の価格はパーティクルボード用の材料よりもかなり高い。直接積層による製造方法は、装飾層が装飾紙のメラミン樹脂によってコアに固定されるため、コアの材料の種類を制限する要因である。樹脂はＨＤＦ材料の木材繊維に浸透し、表面層をコアに結合する。全てのＤＬフロアの大部分は、ＨＤＦコアを備えて製造される。幾つかの低品質のフロアは、ＭＤＦ又はパーティクルボードでできたコアを備えて製造される。しかしながら、全てのＤＬフロアが単一の材料で形成されたコアに基づくわけではない。
【００２５】
図３ａは、例えば直接積層体（ＤＬ）又は０．６ｍｍのベニヤでできた表面層３１、ＨＤＦ製のコア３０、及び積層体又はベニヤでできたバランシング層３２を持ち、タング、接着剤、及び継手によって接合される、従来の積層体フローリング又はベニヤフローリングの一例を示す。図３ｂは、ＨＰＬ製の表面層３１、ＨＤＦ製のコア３０、及びストリップ６及び係止エレメント８を含むアルミニウム製の機械式係止システムを持ち、この係止システムがコア３０に形成された係止溝１４と協働する、積層体フローリングの一例を示す。ストリップをコアに固定するため、及び十分な係止強度に達するため、コアは、全体がＨＤＦで形成されている。
【００２６】
図３ｃは、ＤＬ製の表面３１、ＨＤＦ製のコア３０、及びフロアボードのコア３０から形成した機械式係止システム６、８、１４を持つ、積層体フローリングの一例を示す。ＨＤＦ製のコアは、この場合、必要な強度及び機能を得るため、係止システムで必要とされる。表面層３１は、木材であってもよいしＨＰＬであってもよい。木材表面をＨＤＦ又は様々な木材で形成できる様々な木材層を含む合板でできたコアと組み合わせることができる。
【００２７】
図３ｄは、ＤＬ製の表面３１、ＨＤＦ製のコア３０、及び機械式接合システムを持つ、積層体フローリングの一例を示す。この機械式接合システムは、係止エレメント８、及びタング溝の上部分の係止溝１４を含む。
【００２８】
図３ｅは、長い方の側部から見た、厚さが約１５ｍｍの寄木フローリングを示す。このフローリングは、例えば３ｍｍ厚のオークでできた表面層３１を有する。コアは、この例では、様々な種類の木材でできている。硬質の木材３０ａ、３０ｂは、機械式係止システム７、７’が形成される接合縁部分のところに設けられる。これらの接合縁部分間で、コア３０は軟質の安価な木材でできた木材スラット３０ｃでできている。スラット３０ｃは、表面層３１及びバランシング層３２に接着剤で接合されている。スラットは、多くの場合、瘤や割れ等を含む。木材製の表面層３１は、これらの凹凸並びにコアのスラット３０ｃ間の継ぎ目３７を越えるのに十分な厚さを備えていなければならない。このようなラメラコアは、一般的には、ＨＤＦコアよりも安価であり、フロアボードを更に安定化させる。
【００２９】
これらのフロアボードには、とりわけ価格と機能に関して多くの問題点がある。
【００３０】
積層体フローリング又はベニヤフローリングの表面及び接合縁に十分な耐衝撃抵抗を与える上で必要とされるＨＤＦコアは、フロアボード全体で実質的に同じ高い品質を備えている。ＨＤＦコアの密度は、表面に近い部分とコアの中央の何らかの他の部分との間で変化するが、全ての部分が同じ種類の木材繊維及びバインダーを含む。この全体として高い品質は、例えば、フロアボードの内部分及び後部分では必要とされない。
【００３１】
フロアボードへの水分の浸透は、とりわけ、表面に最も近い接合縁の上部分で起こり、ＨＤＦ材料が必要とされるのはこれらの部分である。フロアボードのこの他の部分では、低い品質で十分である。
【００３２】
突出部を持つ機械式係止システムを形成できるようにするため、接合縁及びかくしてフロアボードのコアは、概して、良好な品質でなければならない。更に、この場合には、高い品質は、接合縁の特定の部分だけに必要とされる。
【００３３】
ラメラコアを持つ寄木フローリングは、約３ｍｍの磨耗層を有する。これは、とりわけ、十分な耐衝撃強度を表面に提供するため、及び木材スラット間の空間が表面層を通して表面に現れることがないように木材スラット間の空間を橋渡しするために必要とされる。表面層は、現在、強固なワニスによって保護され、再研削は稀にしか又は全く行われない。従って、残る問題点を解決できるならば、磨耗層の厚さを減少させることができる。
【００３４】
上述の問題点により、材料の価格及び重量が大きくなる。硬質の表面は、望ましからぬレベルの音響を発生させる。
【００３５】
これらの問題点に対処するため、様々な方法が使用されてきた。主な方法は、ＨＤＦボードの品質及び密度を低下させることである。ＤＬフローリングは、更に、コア材料としてパーティクルボードで形成されている。これらの方法により、価格及び重量の低減がなされるが、これと同時に、耐衝撃強度が不十分になり、ボードが水分の影響を受けやすくなり、機械式接合システムの強度及び機能が低下する。
【００３６】
寄木フローリングは、パーティクルボード、ＨＤＦ、又は合板製のコアを備えて形成される。概して、これらの材料はスラット製のコアよりも高価である。スラット製のコアは、更に、水分によるボードの移動を他のボード材料よりも良好に抑える。これは、コアのスラットがボードの長さ方向に対して垂直方向に配置されているためである。このことは、スラットの繊維方向が表面層の繊維方向に対して垂直であるということを意味する。このような繊維配向は、水分に起因する移動を抑える上で望ましい。
【００３７】
音響レベルを低下させるため、フローティング積層体フローリングは、プラスチックフォーム、ラグ紙、テクスタイル繊維、等でできた吸音層に設置される。これらの層もまた、後側のバランシング層に接着される。この吸音形態による結果は芳しくなく、費用がかかる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３８】
本発明の目的は、フローティングフロアボード、特に機械式接合システムを持つフロアボードの製造と関連して生じる一つ又はそれ以上の問題点をなくすか或いは大幅に低減することである。これらの問題点は、主として、様々な材料でできた、又は同じ材料であるが性質が異なる材料でできたコアによって解決される。
【００３９】
オーク、松、コルク、等の様々な種類の木材、及びＭＤＦ、ＨＤＦ、パーティクルボード、合板、プラスチック、等の様々な種類のボードは、様々な材料であると考えられる。これらの様々な材料は、材料組成が異なる材料であると定義される。同じ種類の材料でも、例えば密度、強度、可撓性、及び耐水性が異なる場合、性質が異なる。
【００４０】
ＨＤＦ等の木材繊維を基材とした材料の密度は、部分によって異なっていてもよい。一つの層におけるこのような変化は、層全体が同じ種類の繊維、バインダー、等でできている場合には、性質が異なると考えられてはならない。
【００４１】
本発明は、様々な材料でできた、又は同じ材料であるが性質が異なる材料でできた様々な層でコアを形成しなければならないという第１の知識に基づく。これにより、材料費を低減できると同時に、耐衝撃強度及び耐水性等のフロアボードの他の性質を変えることがない。
【００４２】
本発明は、様々な層を含むコア材料は、他の品質特性を損なうことなく、重量を軽減するという第２の知識に基づく。
【００４３】
本発明は、様々な層を持つコア材料は良好な音響特性を提供できるという第３の知識に基づく。
【００４４】
最後に、本発明は、様々な層を含むコア材料により、高品質であると同時に価格を引き下げることができる、機械式係止システムを備えたフロアボードを製造できるという第４の知識に基づく。
【００４５】
本発明は、木材スラット、堅固な木材、コルク、パーティクルボード、ＭＤＦ、ＨＤＦ、圧縮積層体、合板、等の木材繊維でできた層がコアに含まれる、フローティングフロアで使用するのに特に適している。このようなボード材料は、様々な層で互いに接着するのが容易であり、例えば適当な化学物質を含浸することによって、例えば密度、耐衝撃強度、可撓性、耐水性、耐磨耗性、等の性質を改善できる。この方法で最適のボード材料を製造でき、フロアボード及び接合システムの機能及び価格と組み合わせることができる。木材繊維を基材とした材料を、最新の形状に合わせて、切断によって形成できる。コアは、様々なプラスチック材料、ゴム材料、等を含んでもよく、これらは木材繊維を基材とした様々な材料と組み合わせることができる。上述の全てのコア材料は、様々な種類の周知の機械式係止システムを持つフロアボードに形成できる。
【００４６】
本発明は、更に、積層体フローリング及びラメラコアを持つ寄木フローリングで使用するのに特に適している。
【００４７】
かくして、様々なフロアボード、係止システム、材料、及び形態の多くの組み合わせを提供できる。
【００４８】
以上の目的は、添付の独立項によるフロアボード及び半製品の夫々によって達成される。本発明の実施例は、従属項、本願中の説明及び添付図面に示してある。
【課題を解決するための手段】
【００４９】
本発明の第１の特徴によれば、積層体フローリングを形成するためのフロアボードが提供される。このフロアボードは、コア、及びコアの上側に配置された熱硬化性樹脂からなる表面層を持つ。本フロアボードは、コアが、表面層から異なる距離のところに配置され互いに接合された少なくとも二つのコア層を含み、これらのコア層は、材料特性又は材料組成に関して異なり、表面層に近い方の第１コア層がＨＤＦ又はＭＤＦで形成されていることを特徴とする。
【００５０】
本発明の第２の特徴によれば、上述の積層体フロアボードを製造するための半製品が提供される。
【００５１】
本発明の第１及び第２の特徴によれば、ＨＤＦ又はＭＤＦ製のコアの丈夫さ及び耐衝撃性に関する利点を、パーティクルボード等の安価なフロアボード材料と関連した価格上の利点と組み合わせることによって積層体フロアボードの価格を下げることができる積層体フロアボードが提供される。本発明の特定の実施例では、フロアボードは、高品質のＨＤＦでできた上層及び例えばＭＤＦ又はパーティクルボードでできた下層を備えていてもよい。
【００５２】
本発明の第３の特徴によれば、木製フロアを形成するためのフロアボードが提供される。このフロアボードは、木材ラメラを含むコア及びこのコアの上側に配置された表面層を有する。コアは、表面層から異なる距離のところに配置された少なくとも二つのコア層を含み、これらのコア層は材料特性又は材料組成に異して異なり、表面層に近い方のコア層はＨＤＦ又はＭＤＦを含み、表面層は木材ベニヤであり、ＨＤＦ層又はＭＤＦ層上に配置される。
【００５３】
本発明の第４の特徴によれば、上述の木製フロアボードを製造するための半製品が提供される。
【００５４】
本発明の第３及び第４の特徴によれば、真正の木材表面及びコアを持つフロアボードの価格を低減できる。本発明によれば、耐衝撃強度に関するフロアボードの性質を維持しつつ、再研削できる木材表面を提供するのに必要な木材の量を減少できる。
【００５５】
次に、本発明の例示の実施例を示す添付図面を参照して本発明を更に詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
図４ａは、本発明の好ましい実施例を示す。フロアボード１は、例えば、積層体フロアであってもよいしベニヤフロアであってもよい。厚さは、例えば、６ｍｍ乃至１２ｍｍであってもよい。例示の実施例では、フロアボード１は、直接積層体ＤＬでできた表面層３１、ＤＬでできたバランシング層３２、及び二つの層（コア層）Ｌ１及びＬ２を含むコア３０を有する。表面に近い方の上層Ｌ１は、例えば、高密度で耐水性のＨＤＦで形成されていてもよい。下層Ｌ２は、例えば、低品質のＨＤＦ、ＭＤＦ、又は他の木材繊維を基材としたボード材料でできていてもよい。好ましい変形例はパーティクルボードである。好ましくは、二つの材料層は接着剤で接合されている。かくして、この実施例では、層Ｌ１と層Ｌ２との間に接着剤層４１がある。このようなフロアは、表面に近い方の上部分の特性が優れている。上接合縁１４は、耐衝撃強度が高く、接合縁間に水が進入することによる問題を生じない。コアの下層Ｌ２は、例えば、低密度のパーティクルボード等の安価な材料でできていてもよい。このようにして、フロアボードは、良好な性質を備えていると同時に、低価格で製造できる。更に、重量が低い。コアを二つの層Ｌ１及びＬ２で形成することにより、下層での費用の節約を上層の品質の向上に使用できる。フロアボード１、１’は、更に、重量や費用を変えずに更に厚くでき且つ更に安定化させることができる。音響周波数が異なるフロアボードによって音響レベルを低減でき、このことは更に喜ばしく感じられる。コアで適当な材料を選択することにより、音響レベルを更に低減できる。音響を低減するための別の変形例は、フロアボードを下張り床に接着することである。この場合、機械式係止システムは、フロアボードを位置決めし、接着剤が硬化するまでこれらのフロアボードを互いに合わせておくために使用できる。可撓性接着剤を使用する場合、フロアボードは下張り床に対して或る程度移動でき、音響が低く且つ接合部が緊密な半フローティングフロアが得られる。
【００５７】
図４ｂは、コアが三つの層を含むフロアボードを示す。表面層３１は、積層体であるか或いは木材、又はフローリングに適した任意の他の表面材料である。Ｌ１及びＬ２はＨＤＦで形成されている。Ｌ３は、上層Ｌ１よりも軟質であり且つ可撓性の材料であってもよく、天然又は合成のゴム、ゴム様材料（例えば熱可塑性エラストマー）、プラスチックフォーム、テクスタイル、不織布、又はコルクでできていてもよい。この他の音響減少又は吸収材料を使用してもよい。このようなフロアボードは、従来の積層体フローリングよりも良好に音響を減少する。コルク層をＨＤＦ製の上層Ｌ１及び積層体表面、特に直接積層体表面３１と組み合わせた材料が好ましい。コルクをＨＤＦに接着するのは簡単であり、コルクは積層により生じる熱及び圧力に耐えることができる。音響の減少は、音響減少層Ｌ３が表面層の近くに配置されている場合にはかなりの程度にのぼる。好ましい実施例は、垂直方向係止手段２１及び２２よりも上方のコアの上部分に音響減少層Ｌ３が設けられたフロアボードである。これらの係止手段は、例示の実施例では、溝２１及びタング２２である。
【００５８】
層Ｌ３がゴムやフォーム等の可撓性で耐水性の材料で形成されている場合には、係止システムを通って水が進入しないようにする接合シーリング２３を形成するのに使用できる。更に、層Ｌ３は、積層体フローリングに特別の性質を持ち込むのに使用できる。電気に接続したときに熱を発生するプラスチック層は、フロア表面の近くでコアにフロア加熱システムが一体化されたフロアボードを製造するのに使用できる。機械式係止システムは、二つのフロアボードの加熱層が互いに自動的に接続されるように形成されていてもよい。この他の最新の特徴を同様の方法でコアと一体化でき、例えば、人がフロアの上を歩いたときに警報システムを賦勢する層等を提供できる。これらの特徴は、全て、直接積層製造法に組み込むことができ、この場合、ＨＤＦ等の木材繊維を基材とした適当な材料に対して積層を行う。下層Ｌ２は、ＨＤＦ以外の材料で形成されていてもよいということは勿論である。
【００５９】
本発明によれば、フロアエレメントは、例えばＨＤＦ及びパーティクルボード製のボード材料を二つ又はそれ以上の材料層Ｌ１及びＬ２を含むコアに接着することによって形成できる。通常の製造ではＨＤＦボードを研削し、平坦な表面及び均等な厚さを得る。このような研削は、本発明に従って、層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の接着後に全体で又は部分的に行うことができる。このようにして、少量の材料又は安価な材料を研削除去することによって材料を節約できる。コアの接着後、表面層の積層又は接着が行われる。コアの材料層が接着前に正しい厚さを備えている場合には、コアの材料層Ｌ１、Ｌ２並びに表面層３１及びバランシング層３２の接着を一つの同じ作業で行うことができる。直接積層と関連して上昇する圧力及び熱を使用して接着剤層を全体に又は部分的に賦活できる方法を使用して行われる接着によって、直接積層をコアの材料層の接着と組み合わせることもできる。
【００６０】
図５及び図７に示す機械式接合システムでは、上方の材料層Ｌ１を使用できる。図５では、例えばＨＤＦ製の別に機械加工したストリップ６が、スナップ嵌めによって、又はストリップタング３８をストリップ溝３７内に傾けることによって接合してある。この接合は、パーティクルボード等の軟質材料で行うことができるが、機械的接合をタングＨＤＦ材料で行った場合には、強度が高くなる。ストリップタング３８は、ストリップ６をフロアボード１に対して水平方向及び垂直方向で係止する係止手段及び位置決め面を上部分に有する。変形例として、ストリップ６は、傾け移動によってストリップ溝３７に上方又は下方のいずれかから角度をなして入れたストリップタング３８によって取り付けを行うことができるように形成することもできるが、これにより、取り付け方法がスナップ嵌めよりも複雑になる。機械式係止システムの強度は、低くてもよい。図５によるこの実施例では、第２フロアボード１’のタング２２もまた、二つのＨＤＦ材料間で垂直方向に位置決めされる。これにより、係止位置での横方向変位が容易になる。これは、矩形フロアボードの長側部及び短側部の重要な機械的係止である。
【００６１】
図６は、硬質で耐水性の比較的薄い層Ｌ１を表面層（３１）の近くに設けた本発明によるフロアボードの一実施例の一例を示す。
【００６２】
図７は、コア３０が同じ厚さの二つの材料層Ｌ１及びＬ２を含むボード１を示す本発明による実施例の一例を示す。上方の材料層Ｌ１の材料は、係止システム７、７’及びその係止手段８、１４がこの材料層Ｌ１で形成されるように選択される。
【００６３】
図８は、コアが三つの材料層Ｌ１、Ｌ２、及びＬ２’を含む状態の一例を示す。好ましくは、表面３１に近い方の材料層Ｌ１及びバランシング層３２に近い方の材料層Ｌ２は同一形状および同一材料を有する。これにより、ボードのバランシングを容易にし、そのため相対湿度が変化しても平坦性を保つ。ストリップが下部分に設けられた図４による機械式係止システムは、この材料層Ｌ２に形成できる。更に、上下の材料層Ｌ１、Ｌ２は、表面層及びバランシング層の積層又は接着を容易にするように調節できる。材料Ｌ２’はコアの中央層として選択でき、このため必ずしも、積層が可能であったり通常の接着プロセスでの接着が容易でなくてもよい。
【００６４】
図９は、本発明の好ましい実施例による寄木フロアを構成するフロアボード１の一例を示す。表面層３１は、この実施例では、従来の木材層よりも薄い木材層でできている。これらの従来の木材層は、概して、２ｍｍ乃至３ｍｍである。本発明によれば、硬質で高価な高品質の木材でできた表面層３１は、厚さを例えば約１ｍｍまで減少することができる。この厚さは、再研削を可能にするのに十分である。今日、ワニスシステムが非常に発展しているため、再研削は、実際には不要である。スラットでできたコアの凹凸を吸収するためにだけ必要とされる木材層３１の残りの部分には、かなり安価であり且つ良好な材料Ｌ１、例えばＨＤＦを設けることができる。かくして、本発明によれば、表面層３１を高品質の木材で形成する代わりに、薄い木材層及び高品質であるが安価はＨＤＦ等の材料を使用できる。特に、高密度のＨＤＦが、ラメラコアを持つ寄木フロアで高品質の木材に代わる最も便利な材料であるということを発見した。薄い高品質木材層及び最新のボード材料でできたコア層を含むこのような表面層は、高品質の木材でできた従来の表面層と比較して、スラットでできたコアの凹凸を吸収する性能が優れており、安定しており、相対湿度が変化した場合の水分による移動が小さいように製造できる。これは、低い材料価格とあいまって達成できる。
【００６５】
本発明の範囲内で幾つかの変形例が可能である。コアの材料層の数は、三つ以上であってもよい。様々な層の厚さを変化させることができる。かなり大量のバインダーを使用して、密度が１２００ｋｇ／ｍ3 を越える特別のＨＤＦ材料を製造できる。木製フローリング又は積層体フローリングでＨＤＦと協働するように最適に調節されるように、特別のバインダー及び粒径を持つパーティクルボードを製造できる。基本的には、木材を基材とした全てのボード材料を使用できる。これらの材料は、通常は、建設産業及び家具産業で見られる。本発明は、薄いフロアに限定される。本発明の原理によれば、厚さが１２ｍｍを越える、例えば１４ｍｍ乃至１５ｍｍ、又はそれ以上の積層体フローリングを競争力のある価格、構造、及び重量で製造できる。このような厚い積層体フローリングは、概して、更に喜ばしい音響レベルを持ち、下張り床の大きな凹凸を吸収する。非常に剛性に形成でき、体育館用フロアとして使用できる。本発明は、更に、バランシング層を備えていないフロアボードに、及びフローリング状態で敷設されるのでなく下張り床に接着されるフロアボードに使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１ａ乃至図１ｄは、フロアボードの様々な製造工程を示す図である。
【図２】図２ａ乃至図２ｅは、高圧積層体及び直接積層体でできた表面を持つ積層体フローリングの構成を示す図である。
【図３】図３ａ乃至図３ｅは、様々なフロアボードの例を示す図である。
【図４】図４ａ及び図４ｂは本発明の様々な実施例によるフロアボードを示す図である。
【図５】本発明によるフロアボードの変形例を示す図である。
【図６】本発明の様々な実施例を示す図である。
【図７】本発明の様々な実施例を示す図である。
【図８】本発明の様々な実施例を示す図である。
【図９】本発明の様々な実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、１’  フロアボード
２１  溝
２２  タング
３０  コア
３１  表面層
３２  バランシング層
４１  接着剤層
１４  上接合縁
【図１ａ】
2005522605.tif 000003
【図１ｂ】
2005522605.tif 000004
【図１ｃ】
2005522605.tif 000005
【図１ｄ】
2005522605.tif 000006
【図２ａ】
2005522605.tif 000007
【図２ｂ】
2005522605.tif 000008
【図２ｃ】
2005522605.tif 000009
【図２ｄ】
2005522605.tif 000010
【図２ｅ】
2005522605.tif 000011
【図３ａ】
2005522605.tif 000012
【図３ｂ】
2005522605.tif 000013
【図３ｃ】
2005522605.tif 000014
【図３ｄ】
2005522605.tif 000015
【図３ｅ】
2005522605.tif 000016
【図４ａ】
2005522605.tif 000017
【図４ｂ】
2005522605.tif 000018
【図５】
2005522605.tif 000019
【図６】
2005522605.tif 000020
【図７】
2005522605.tif 000021
【図８】
2005522605.tif 000022
【図９】
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【国際調査報告】
2005522605.tif 000024
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