(57)【要約】  本発明は、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑えて安価に製造するとともに、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる回路モジュールの製造方法、回路モジュール、及び回路モジュールを備える電子機器を提供する。  本発明に係る回路モジュール１の製造方法は、少なくとも片面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を分断して、集合基板３０から複数の回路基板１１を切り出すことで複数の回路モジュール１を製造する方法である。少なくとも隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してある端子電極基板１４を、集合基板３０の一方の面に複数実装し、一方の面に複数の端子電極基板１４、及び少なくとも片面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を、複数の回路基板１１を切り出す位置で分断する。
2011077968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数の回路基板を切り出すことで複数の回路モジュールを製造する方法であって、
隣接する複数の前記回路基板を少なくとも跨ぐように配置してある端子電極基板を、前記集合基板の一方の面に複数実装する第１工程と、
一方の面に複数の前記端子電極基板、及び少なくとも片面に複数の前記電子部品を実装した前記集合基板を、複数の前記回路基板を切り出す位置で分断する第２工程と
を含む回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、
前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に前記端子電極基板を配置してあることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、
前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の四辺に前記端子電極基板を配置してあることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記端子電極基板は、複数の端子電極を有し、
前記第１工程は、それぞれの前記回路基板に対して前記端子電極が同数となるように前記端子電極基板を配置して、前記集合基板に実装することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記端子電極基板が有する端子電極は、前記端子電極基板に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記端子電極基板は、前記回路基板の外側面と同一平面上に形成してある側面において前記端子電極が露出していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法を用いて製造した回路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
回路基板と、
前記回路基板の少なくとも片面に実装された複数の電子部品と、
前記回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、前記回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板と
を備えることを特徴とする回路モジュール。
【請求項９】
前記端子電極基板は、前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に配置してあることを特徴とする請求項８に記載の回路モジュール。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の回路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、集合基板から複数の回路基板を切り出すことで複数の回路モジュールを製造する方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、電子機器に実装する回路モジュール自体も小型化、軽量化が求められている。そのため、回路モジュールでは、リード端子、半田ボール、キャビティ構造等を用いて電子部品を両面実装することで小型化、軽量化が行われている。キャビティ構造を用いて電子部品を両面実装する回路モジュールの製造方法が、特許文献１及び特許文献２に開示してある。【０００３】
特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法では、複数の回路基板を切り出す第１集合基板と、中央部に孔を設けた複数の端子電極基板を切り出す第２集合基板とを用意し、第１集合基板と第２集合基板とを貼り合わせ、貼り合わせた第１及び第２集合基板を分断する。特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法で製造された回路モジュールは、中央部に孔を設けた端子電極基板を回路基板に実装してキャビティ構造を形成し、回路基板に電子部品を両面実装してある。【０００４】
また、特許文献２に開示してある回路モジュールの製造方法では、複数の回路基板を切り出す集合基板に、それぞれの回路基板の外周辺に沿って四つの端子電極基板を実装して、端子電極基板を実装した集合基板を分断する。特許文献２に開示してある回路モジュールの製造方法で製造された回路モジュールは、回路基板の外周辺に沿って四つの端子電極基板を実装してキャビティ構造を形成し、回路基板に電子部品を両面実装してある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２０６１７３号公報
【特許文献２】特開２００９−１２３８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法では、略同じ面積の第１集合基板及び第２集合基板を用意し、第１集合基板と第２集合基板とを貼り合わせて製造するので、第２集合基板から切り出す端子電極基板は、第１集合基板から切り出す回路基板と同じ数しか得ることができない。さらに、第２集合基板から切り出す端子電極基板は、中央部に孔を設けているため端子電極基板として利用されない部分が多くなり、当該端子電極基板を回路基板に実装してキャビティ構造を形成した回路モジュールは、材料費が増加し、安価に製造することができないという問題があった。【０００７】
また、特許文献２に開示してある回路モジュールの製造方法では、それぞれの回路基板の外周辺に沿って、細長い形状を有する四つの端子電極基板を個々に実装する必要があるため、端子電極基板が傾いて、回路モジュールのコプラナリティ（Ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ）が悪くなるという問題があった。【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑えて安価に製造するとともに、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる回路モジュールの製造方法、回路モジュール、及び回路モジュールを備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために第１発明に係る回路モジュールの製造方法は、少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数の回路基板を切り出すことで複数の回路モジュールを製造する方法であって、隣接する複数の前記回路基板を少なくとも跨ぐように配置してある端子電極基板を、前記集合基板の一方の面に複数実装する第１工程と、一方の面に複数の前記端子電極基板、及び少なくとも片面に複数の前記電子部品を実装した前記集合基板を、複数の前記回路基板を切り出す位置で分断する第２工程とを含む。【００１０】
第１発明では、複数の回路基板を切り出す集合基板の一方の面に複数の端子電極基板を実装した構成にすることで、一枚の集合基板から切り出す回路基板と同数の端子電極基板を一枚の集合基板から切り出す必要がなくなり、一枚の集合基板からより多くの端子電極基板を切り出すことができる形状を選択することが可能となり、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。また、隣接する複数の回路基板を少なくとも跨ぐように端子電極基板を配置してあることで、複数の回路基板に対して一つの端子電極基板を実装することが可能となり、それぞれの回路基板に対して個々に端子電極基板を実装した場合に比べて、端子電極基板の平坦性が増し、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる。【００１１】
また、第２発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１発明において、前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に前記端子電極基板を配置してある。【００１２】
第２発明では、集合基板から切り出す回路基板の平面視した外形は矩形であり、回路基板の外周辺の対向する二辺に端子電極基板を配置してあることにより、端子電極基板を集合基板に実装する作業工数が減り、作業コストを抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。【００１３】
また、第３発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１発明において、前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の四辺に前記端子電極基板を配置してある。【００１４】
第３発明では、集合基板から切り出す回路基板の平面視した外形は矩形であり、回路基板の外周辺の四辺に端子電極基板を配置してあることにより、外部機器の端子と接合することが可能な端子電極をより多く有する回路モジュールを製造することができる。【００１５】
また、第４発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記端子電極基板は、複数の端子電極を有し、前記第１工程は、それぞれの前記回路基板に対して前記端子電極が同数となるように前記端子電極基板を配置して、前記集合基板に実装する。【００１６】
第４発明では、端子電極基板は、複数の端子電極を有し、それぞれの回路基板に対して端子電極が同数となるように端子電極基板を配置して、集合基板に実装することにより、端子電極基板を集合基板に実装する際に、端子電極基板と集合基板との接合力により生じるそれぞれの回路基板における端子電極基板への応力が均等になり、回路基板に対する端子電極基板の位置精度が向上する。【００１７】
また、第５発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１乃至第４発明のいずれか一つにおいて、前記端子電極基板が有する端子電極は、前記端子電極基板に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体である。【００１８】
第５発明では、端子電極は、端子電極基板に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体とすることにより、回路基板に実装する側の端子電極と、反対側の端子電極との導通が確保され、回路モジュールを外部機器へ実装することが容易になる。【００１９】
また、第６発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１乃至第５発明のいずれか一つにおいて、前記端子電極基板は、前記回路基板の外側面と同一平面上に形成してある側面において前記端子電極が露出している。【００２０】
第６発明では、端子電極基板は、回路基板の外側面と同一平面上に形成してある側面において端子電極が露出していることにより、回路モジュールを外部機器に実装する場合に、端子電極基板の端子電極と外部機器との接合状態を、端子電極基板の側面に露出した端子電極で容易に目視することができ、回路モジュールと外部機器との接合状態を確認することが可能となる。【００２１】
上記目的を達成するために第７発明に係る電子機器は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法を用いて製造した回路モジュールを備える。【００２２】
第７発明では、第１乃至第６発明のいずれか一つの回路モジュールの製造方法を用いて製造した回路モジュールを備えることにより、電子機器を小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。【００２３】
上記目的を達成するために第８発明に係る回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の少なくとも片面に実装された複数の電子部品と、前記回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、前記回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板とを備える。【００２４】
第８発明では、回路基板と、回路基板の少なくとも片面に実装された複数の電子部品と、回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板とを備えることにより、集合基板から複数の回路基板を切り出す際に端子電極基板も分断するように構成することができ、外側面の寸法精度が良い回路モジュールを得ることができる。【００２５】
また、第９発明に係る回路モジュールは、第８発明において、前記端子電極基板は、前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に配置してある。【００２６】
第９発明では、集合基板から切り出す回路基板の平面視した外形は矩形であり、回路基板の外周辺の対向する二辺に端子電極基板を配置してあることにより、端子電極基板を集合基板に実装する作業工数が減り、作業コストを抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。【００２７】
上記目的を達成するために第１０発明に係る電子機器は、請求項８又は９に記載の回路モジュールを備える。【００２８】
第１０発明では、第８発明又は第９発明の回路モジュールを備えることにより、電子機器を小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る回路モジュールの製造方法は、複数の回路基板を切り出す集合基板の一方の面に複数の端子電極基板を実装した構成にすることで、一枚の集合基板から切り出す回路基板と同数の端子電極基板を一枚の集合基板から切り出す必要がなくなり、一枚の集合基板からより多くの端子電極基板を切り出すことができる形状を選択することが可能となり、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。また、隣接する複数の回路基板を少なくとも跨ぐように端子電極基板を配置してあることで、複数の回路基板に対して一つの端子電極基板を実装することが可能となり、それぞれの回路基板に対して個々に端子電極基板を実装した場合に比べて、端子電極基板の平坦性が増し、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる。【００３０】
また、本発明に係る回路モジュールは、回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板を備えることで、集合基板から複数の回路基板を切り出す際に端子電極基板も分断するように構成することができ、外側面の寸法精度が良い回路モジュールとなる。さらに、本発明に係る電子機器は、本発明に係る回路モジュールの製造方法で製造した回路モジュール、又は本発明に係る回路モジュールを備えるので、小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る回路モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】端子電極が形成された集合基板を示す斜視図である。
【図３】集合基板から切り出した複数の端子電極基板の斜視図である。
【図４】接合パッドを形成し、一方の面に電子部品を実装した集合基板を示す斜視図である。
【図５】複数の端子電極基板を実装した集合基板を示す斜視図である。
【図６】電子部品及び端子電極基板を実装した面が支持台と接するように載置した集合基板を示す斜視図である。
【図７】図６に示す集合基板のＡ−Ａ断面図である。
【図８】接合パッドに電子部品を実装した集合基板を示す斜視図である。
【図９】図８に示す集合基板のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】回路基板を切り出す位置で分断した集合基板を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す集合基板のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】一枚の集合基板から得ることができる回路モジュールの個数と、集合基板と端子電極基板とを接合する作業工数との関係を示したグラフである。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る回路モジュールの構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係る端子電極基板を示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る複数の端子電極基板を実装した集合基板を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態４に係る複数の端子電極基板を実装した集合基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る回路モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の両面に実装されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１３と、回路基板１１の下面（一方の面）に実装されている端子電極基板１４とを備えている。なお、電子部品１２、１３は、回路基板１１の両面に実装されている場合に限定されるものではなく、回路基板１１の少なくとも片面に実装されていれば良い。
【００３４】
回路基板１１は、平面視した外形が矩形であり、両面に実装されている電子部品１２、１３と電気的に接合するための接合パッド１５、内部に接合パッド１５同士を所定のパターンで電気的に接続する配線層１６を備えている。回路基板１１の接合パッド１５と、電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接合されている。
【００３５】
端子電極基板１４は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなり、複数の端子電極１７を有している。端子電極１７は、端子電極基板１４の両面に設けてある接合パッド１７ａと、接合パッド１７ａ同士を電気的に接合するためのビアホール導体１７ｂとを備えている。ビアホール導体１７ｂは、端子電極基板１４に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布して形成される。端子電極１７は、一方が回路基板１１に設けてある接合パッド１５と電気的に接合し、他方が外部機器（図示せず）と電気的に接合する。なお、端子電極１７は、ビアホール導体１７ｂを接合パッド１５等と直接接合するのであれば、接合パッド１７ａを設けずビアホール導体１７ｂのみを設けても良い。
【００３６】
また、端子電極基板１４は、回路基板１１の一方の面の両端に配置され、実装されている。一方の面の両端に実装された端子電極基板１４と端子電極基板１４とに挟まれた部分の回路基板１１に、電子部品１３が実装されている。端子電極基板１４の側面は、回路基板１１の外側面と同一平面上に配置されているため、集合基板から複数の回路基板１１を切り出す際に端子電極基板１４も分断するように構成することができ、外側面の寸法精度が良い回路モジュール１となる。なお、回路基板１１に電子部品１２、１３を実装した後、電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の一方の面又は両方の面を合成樹脂等で封止しても良い。
【００３７】
図２乃至図１１は、本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法を説明するための斜視図又は断面図である。まず、端子電極基板１４を形成する工程を説明する。図２は、端子電極１７が形成された集合基板を示す斜視図である。図２では、複数の端子電極基板１４を切り出す集合基板２０に、２列４行に配列した端子電極１７を複数組形成する工程を示している。なお、集合基板２０に形成する端子電極１７の配列は、２列４行の配列に限定されるものではなく、回路モジュール１で必要とされる端子電極１７の数を確保することができる配列であれば良い。また、端子電極１７は、集合基板２０にビアホールを形成し、形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体として形成される。ビアホール導体として形成することにより、回路基板１１に実装する側の端子電極１７と、反対側の端子電極１７との導通が確保され、回路モジュール１を外部機器へ実装することが容易になる。
【００３８】
図３は、集合基板２０から切り出した複数の端子電極基板１４を示す斜視図である。図３では、ダイサー等を用いて集合基板２０を分断して、集合基板２０から複数の端子電極基板１４を切り出す工程を示している。切り出した端子電極基板１４のぞれぞれは、形状が直方体で、２列４行に配列した端子電極１７を有している。なお、集合基板２０から切り出す端子電極基板１４の形状は、直方体に限定されるものではなく、回路基板１１に実装可能な形状で、集合基板２０からより多くの端子電極基板１４を切り出すことができる形状であれば良い。
【００３９】
次に、回路モジュール１を形成する工程を説明する。図４は、接合パッド１５を形成し、一方の面に電子部品１３を実装した集合基板を示す斜視図である。図４では、複数の回路基板１１を切り出す集合基板３０に、所定のパターンに従って複数の接合パッド１５が形成され、形成された複数の接合パッド１５の一部に接合して電子部品１３を実装する工程を示している。破線で示した四つの回路基板１１を切り出すことができるように、集合基板３０には、それぞれの回路基板１１に対して電子部品１３が実装してある。電子部品１３は、集合基板３０に形成された接合パッド１５とハンダ等により接合されている。
【００４０】
図５は、複数の端子電極基板１４を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図５では、隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように、図２で示した端子電極基板１４を実装する工程を示している。端子電極基板１４は、実装した電子部品１３を囲むように回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の四辺に配置されている。回路基板１１の外周辺の四辺に端子電極基板１４を配置してあることにより、外部機器の端子と接合することが可能な端子電極１７をより多く有する回路モジュール１を製造することができる。なお、端子電極基板１４は、必ずしも回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の四辺全てに配置する必要はなく、少なくとも回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の一辺に配置すれば良い。端子電極基板１４は、集合基板３０に形成された接合パッド１５と端子電極１７とをハンダ等で接合することで、回路基板１１に実装されている。また、それぞれの回路基板１１に対して端子電極１７が同数となるように端子電極基板１４を配置して、集合基板３０に実装するので、端子電極基板１４を集合基板３０に実装する際に、端子電極基板１４と集合基板３０との接合力により生じるそれぞれの回路基板１１における端子電極基板１４への応力が均等になる。これにより、回路モジュール１のコプラナリティがより向上するとともに、回路基板１１に対する端子電極基板１４の位置精度が向上する。例えば、２列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４の場合、端子電極基板１４は、１列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４として分断できるように、隣接する複数の回路基板１１をそれぞれ跨ぐように配置し、集合基板３０に実装される。実装された端子電極基板１４は、それぞれの回路基板１１に対して、接合パッド１５と端子電極１７との接合部を同数有することになるので、それぞれの回路基板１１における応力が均等に加わる。
【００４１】
図６は、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面が支持台と接するように載置した集合基板３０を示す斜視図である。図７は、図６に示す集合基板３０のＡ−Ａ断面図である。図６及び図７では、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面の裏面に電子部品１２を実装するため、支持台６０に対して集合基板３０を裏返す工程を示している。集合基板３０の裏面にも複数の接合パッド１５が形成されており、該接合パッド１５に電子部品１２を実装するため、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面が支持台６０と接するように、集合基板３０を支持台６０に載置する。図７に示すように、端子電極基板１４の集合基板３０からの高さは、電子部品１３の高さと略同じであるため、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面が支持台６０と接するように、集合基板３０を支持台６０に載置した場合、支持台６０に対して集合基板３０を安定して載置することができ、電子部品１２の集合基板３０への実装作業が容易になる。
【００４２】
図８は、接合パッド１５に電子部品１２を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図９は、図８に示す集合基板３０のＢ−Ｂ断面図である。図８及び図９では、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面の裏面に電子部品１２を実装する工程を示している。電子部品１２は、集合基板３０に形成された接合パッド１５とハンダ等により接合されている。破線で示した集合基板３０から切り出す四つの回路基板１１のそれぞれに、複数の電子部品１２が実装されている。なお、回路基板１１に実装する電子部品１２の数、レイアウト等は、物理的な制限が許す限り自由に設定することができる。
【００４３】
図１０は、回路基板１１を切り出す位置で分断した集合基板３０を示す斜視図である。図１１は、図１０に示す集合基板３０のＣ−Ｃ断面図である。図１０及び図１１では、ダイサー等を用いて一方の面に複数の端子電極基板１４、及び両面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を、複数の回路基板１１を切り出す位置で分断して、回路モジュール１に個片化する工程を示している。端子電極基板１４は、隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してあるので、集合基板３０を分断する際に、１列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４として分断される。また、集合基板３０と端子電極基板１４とを同じ工程で分断するので、端子電極基板１４の側面は、集合基板３０から切り出した回路基板１１の外側面と同一平面上に形成されることになる。
【００４４】
さらに、本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してある端子電極基板１４を、集合基板３０に実装するので、それぞれの回路基板１１に端子電極基板１４を実装する場合に比べて、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減る。図１２は、一枚の集合基板３０から得ることができる回路モジュール１の個数と、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数（実装回数）との関係を示したグラフである。図１２には、横軸を回路モジュールの個数、縦軸を集合基板に端子電極基板を接合する回数とし、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法で製造した場合、及び従来の回路モジュールの製造方法で製造した場合のデータをそれぞれ示してある。
【００４５】
例えば、図５に示したように、一枚の集合基板３０から四つの回路基板１１を切り出す場合（一枚の集合基板３０から得ることができる回路モジュールの個数が４個の場合）、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、端子電極基板１４を隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してあるので、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数が１２個となり、集合基板３０に端子電極基板１４を接合する回数は１２回となる。しかし、従来の回路モジュールの製造方法では、それぞれの回路基板の外周辺の四辺に沿って四つの端子電極基板を接合するので、集合基板に接合する端子電極基板の数が１６個となり、集合基板に端子電極基板を実装する回数は１６回となる。同様に、一枚の集合基板３０から得ることができる回路モジュール１の個数が６４個の場合、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、集合基板３０に端子電極基板１４を接合する回数は１４４回であるが、従来の回路モジュールの製造方法では、集合基板に端子電極基板を接合する回数は２５６回となる。
【００４６】
また、従来の回路モジュールの製造方法では、ダイサーで集合基板を分断して、集合基板から複数の回路基板を切り出す際に端子電極基板を分断しないため、ダイシング刃が通る位置を避けて集合基板に端子電極基板を実装する必要があった。しかし、集合基板に端子電極基板を実装する精度が悪いと、ダイシング刃が通る位置に端子電極基板が実装され、ダイシング刃が接触する必要のない端子電極基板に接触して回路モジュールの外側面の寸法精度が悪くなるという問題があった。そこで、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、ダイサーで集合基板３０を分断して、集合基板３０から複数の回路基板１１を切り出す際に端子電極基板１４も分断するように構成することで、ダイシング刃が接触する必要のない端子電極基板に接触して回路モジュールの外側面の寸法精度が悪くなることがなく、回路モジュール１の外側面の寸法精度を良くすることができる。
【００４７】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、複数の回路基板１１を切り出す集合基板３０の一方の面に複数の端子電極基板１４を実装する構成にすることで、一枚の集合基板３０から切り出す回路基板１１と同数の端子電極基板１４を一枚の集合基板２０から切り出す必要がなくなり、一枚の集合基板２０からより多くの端子電極基板１４を切り出すことができる形状を選択することが可能となり、集合基板２０において端子電極基板１４として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑え、安価に回路モジュール１を製造することができる。また、隣接する複数の回路基板１１を少なくとも跨ぐように端子電極基板１４を配置することで、複数の回路基板１１に対して一つの端子電極基板１４を実装することが可能となり、それぞれの回路基板１１に対して個々に端子電極基板１４を実装した場合に比べて、端子電極基板１４の平坦性が増し、回路モジュール１のコプラナリティを向上させることができる。また、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減り、作業コストを抑え、安価に回路モジュール１を製造することができる。
【００４８】
さらに、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数を減らすことで、端子電極基板１４の回路基板１からの高さのバラツキを抑え、回路モジュール１のコプラナリティを向上させることができる。さらにまた、一方の面に複数の端子電極基板１４、及び両面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を、複数の回路基板１１を切り出す位置で分断することにより、集合基板３０から切り出した回路基板１１の外側面と同一平面上に端子電極基板１４の側面を精度良く形成することが可能となる。
【００４９】
なお、上述した回路モジュール１の製造方法は例示であり、集合基板３０に電子部品１２、１３、端子電極基板１４を実装する順序は、上述の例に限定されない。
【００５０】
（実施の形態２）
図１３は、本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１の構成を示す断面図である。図１３に示すように、本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１の構成は、端子電極基板１４が、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成してある側面において端子電極１７が露出している以外、図１に示した実施の形態１に係る回路モジュール１の構成と同じである。そのため、本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１において、同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５１】
本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１は、端子電極基板１４が、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出していることで、回路モジュール１を外部機器に実装する場合に、回路モジュール１と外部機器との接合状態を確認することが可能となる。具体的には、端子電極基板１４の端子電極１７と外部機器とをハンダ等で接合することで回路モジュール１を外部機器に実装する場合、接合したハンダ等のフィレットが端子電極基板１４の回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において露出した端子電極１７に形成されるため、形成されたハンダ等のフィレットを容易に目視することができ、回路モジュール１と外部機器との接合状態を確認することが可能となる。
【００５２】
次に、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出している端子電極基板１４を製造する方法の一例を説明する。なお、以下に説明する製造方法は一例であり、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出している端子電極基板１４を製造できる方法であればいずれの製造方法であっても良い。
【００５３】
まず、図３に示すように、ダイサー等を用いて集合基板２０を分断して、集合基板２０から複数の端子電極基板１４を切り出し、形状が直方体で、２列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４を形成する。さらに、本実施の形態２では、形成した端子電極基板１４のそれぞれが、端子電極１７の列と端子電極１７の列との間に開口部を有している。図１４は、本発明の実施の形態２に係る端子電極基板１４を示す斜視図である。図１４に示すように、端子電極基板１４は、端子電極１７の列と端子電極１７の列との間に開口部１８を有している。開口部１８は、端子電極１７の各行に対応し、各行のそれぞれ端子電極１７の一部と重なる位置に形成されている。また、開口部１８は、それぞれ端子電極１７の一部と重なる位置に形成されているので、開口部１８の内壁面１８ａから端子電極１７が露出する。
【００５４】
開口部１８を形成した端子電極基板１４を、図５に示すように集合基板３０に実装し、実装した集合基板３０に対して図６乃至図１１に示した作業を行うことで、図１３に示すような、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された端子電極基板１４の側面において端子電極１７が露出した回路モジュール１を製造することができる。なお、開口部１８を形成した端子電極基板１４は破線１９で分断されることで、開口部１８の内壁面１８ａにおいて露出した端子電極１７が、端子電極基板１４の側面を構成する。
【００５５】
以上のように、本発明の実施の形態２では、端子電極基板１４は、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出しているので、回路モジュール１を外部機器に実装する場合に、端子電極基板１４の側面に端子電極１７が露出しているので、端子電極基板１４の端子電極１７と外部機器との接合状態を容易に目視することができ、回路モジュール１と外部機器との接合状態を確認することが可能となる。
【００５６】
（実施の形態３）
図１５は、本発明の実施の形態３に係る複数の端子電極基板１４を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図１５に示すように、集合基板３０は、切り出す回路基板１１の平面視した外形が破線で示すように矩形で、それぞれの回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置して実装している。なお、本実施の形態３に係る集合基板３０は、それぞれの回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置して実装している以外は、図５に示した実施の形態１に係る集合基板３０と同じ構成であるので、同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、本発明の実施の形態３に係る回路モジュール１の製造方法は、それぞれの回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置して実装する以外、実施の形態１で説明した回路モジュール１の製造方法と同じ工程であるため、詳細な説明は省略する。
【００５７】
以上のように、それぞれの回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置してあるので、実装する端子電極基板１４の数を減らすことで、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減り、作業コストを抑え、回路モジュール１を安価に製造することができる。
【００５８】
（実施の形態４）
図１６は、本発明の実施の形態４に係る複数の端子電極基板１４を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図１６に示すように、集合基板３０は、切り出す回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置して実装している。なお、本実施の形態４に係る集合基板３０は、切り出す回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置して実装している以外は、図５に示した実施の形態１に係る集合基板３０と同じ構成であるので、同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、本発明の実施の形態４に係る回路モジュール１の製造方法は、切り出す回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置して実装する以外は、実施の形態１で説明した回路モジュール１の製造方法と同じ工程であるため、詳細な説明は省略する。
【００５９】
例えば、回路基板１１の外周辺の二辺分の長さを有する端子電極基板１４を形成して、集合基板３０に配置して実装する。端子電極基板１４が、回路基板１１の外周辺の二辺分の長さを有する場合、隣接しない回路基板１１を含む最大で四つの回路基板１１を跨ぐように配置することが可能となるため、回路基板１１の外周辺の一辺分の長さを有する場合に比べて、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数をさらに減らすことが可能となる。
【００６０】
以上のように、切り出す回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置してあるので、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数をさらに減らすことが可能となり、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減り、作業コストを抑え、回路モジュール１を安価に製造することができる。なお、本実施の形態１乃至４で説明した回路モジュール１の製造方法で製造した回路モジュール１、又は本実施の形態１乃至４で説明した回路モジュール１を電子部品に実装することで、電子機器を小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  回路モジュール
１１  回路基板
１２、１３  電子部品
１４  端子電極基板
１５  接合パッド
１６  配線層
１７  端子電極
１８  開口部
２０  集合基板
３０  集合基板
６０  支持台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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