(57)【要約】  導電性粉末とバインダーとを含む導体組成物であって、導電性粉末対バインダーの比が９５：５から７０：３０であり、バインダーが、（ａ）常温で半固体であり、官能基の平均数が２より大きいエポキシ化合物と、（ｂ）常温で実質的に揮発性を有さない単官能性の反応性稀釈剤と、（ｃ）硬化剤と、（ｄ）硬化触媒と、から構成される導体組成物。前記組成物は、ボイドのない良好なホール充填特性を提供し、メッキされるかまたはメッキされなくてもよいスルーホールで多層プリント配線板の良好な層間接続を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末とバインダーとを含む導体組成物であって、導電性粉末対バインダーの比が９５：５から７０：３０であり、前記バインダーが、
（ａ）常温で半固体であり、官能基の平均数が２より大きいエポキシ化合物と、
（ｂ）高級アルコールのグリシジルエーテルである単官能性の反応性稀釈剤と、
（ｃ）硬化剤と、
（ｄ）硬化触媒と
を含むことを特徴とする導体組成物。
【請求項２】
前記半固体のエポキシ化合物対前記単官能性の反応性稀釈剤の比が９０：１０から５０：５０であることを特徴とする請求項１に記載の導体組成物。
【請求項３】
前記硬化剤がカチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項１に記載の導体組成物。
【請求項４】
前記硬化剤がカチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項２に記載の導体組成物。
【請求項５】
前記硬化剤が常温で液体の酸無水物であることを特徴とする請求項１に記載の導体組成物。
【請求項６】
前記硬化剤が常温で液体の酸無水物であることを特徴とする請求項２に記載の導体組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板（ＰＷＢ）のスルーホールを充填するために用いられる導体組成物に関する。充填済みスルーホールは、ＰＷＢの回路層間の層間接続を達成する。
【背景技術】
【０００２】
（特許文献１）および（特許文献２）に記載されているような先行技術の、スルーホール充填用導体厚膜組成物は、反応性稀釈剤および固体潜硬化剤と併用して、常温で１５Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する二官能性液体エポキシ樹脂、または固体エポキシ樹脂を含む組成物を利用している。
【０００３】
しかしながら、前記組成物の粘度は、ボイドを中に形成させないように導体組成物でスルーホールを充填しようとする時にある程度低下されなくてはならない。これは、バインダー中の導電性粉末の量を低減または多量の脂肪族エポキシ化合物を使用することを必要とするので、硬化組成物の抵抗を増加させるか、またはそのガラス転移温度を低下させるという好ましくない結果となった。
【０００４】
（特許文献３）には、酸無水物と併用して、分子にヒドロキシル基を含まないエポキシ樹脂を含む組成物を使用することが記載されている。しかしながら、ヒドロキシル基を含まないエポキシ樹脂を得るには、繰り返して分子蒸留することを必要とする。更に、得られたエポキシ樹脂は高純度を有するので、晶出する傾向があり、それは作業効率に非常にかなりの悪影響を及ぼす。
【０００５】
【特許文献１】特許第２６０３０５３号明細書
【特許文献２】特開平１１−２０９６６２号明細書
【特許文献３】特開平５−２０９１８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、組成物中の導電性粉末の量を低減させることなくスルーホールを充填するのに適した粘度を示し、ガラス転移温度の低下を最小にし、低い抵抗を有すると共にメッキした、およびメッキしないスルーホールの良好な層間接続を達成することができる導体組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、導電性粉末とバインダーとを含む導体組成物を目的とし、導電性粉末対バインダーの比が９５：５から７０：３０であり、前記バインダーが、
（ａ）常温で半固体であり、官能基の平均数が２より大きいエポキシ化合物と、
（ｂ）常温で実質的に揮発性を有さない単官能性の反応性稀釈剤と、
（ｃ）硬化剤と、
（ｄ）硬化触媒とを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、導電性粉末とエポキシ樹脂バインダーとを含む導体組成物を提供し、そこにおいて、エポキシ樹脂バインダーベースが、必須成分として官能基の平均数が２より大きいエポキシ化合物と、単官能性の反応性稀釈剤とから構成される。本発明の組成物は、少量で存在している時でも硬化反応を引き起こすことができるカチオン重合開始剤または常温で液体である硬化剤から選択される硬化剤と、少量の硬化触媒とを含有する。
【０００９】
スルーホール導体厚膜組成物は、導電性粉末とバインダーとを含み、導電性粉末対バインダーの比が９５：５から７０：３０である。所与の組成物中の導電性粉末は、単一のタイプの粉末、それらの混合物、それらの合金、いろいろな元素の化合物、または前述の組合せまたは混合物を含むことができる。かかる粉末の実施例には、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、パラジウム、モリブデン、タングステン、タンタル、スズ、インジウム、ランタン、ガドリニウム、ホウ素、ルテニウム、コバルト、チタン、イットリウム、ユーロピウム、ガリウム、硫黄、亜鉛、ケイ素、マグネシウム、バリウム、セリウム、ストロンチウム、鉛、アンチモン、導電性炭素、およびそれらの組合せ、厚膜組成物の技術分野に一般的な他の粉末などがある。
【００１０】
本発明に用いられてもよい、官能基の平均数が２より大きいエポキシ樹脂の実施例には、エピクロロヒドリンを、アルキルフェノールとホルムアルデヒトまたはジシクロペンタジエンとの縮合物（例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック）と配合することによって調製された化合物、かかる縮合物をビスフェノールタイプのエポキシ樹脂、トリヒドロキシトリフェニルメタントリグリシジルエーテルなどの多官能性エポキシ化合物、またはグリシジルアミンタイプのエポキシ化合物と配合することによって調製された化合物、などがある。エポキシ樹脂は好ましくは、常温で半固体である。
【００１１】
本発明に用いた単官能性の反応性稀釈剤は、高級アルコールのグリシジルエーテルまたはアルキルフェノール（例えば、ノニルフェノール）およびエピクロロヒドリンから調製された化合物であってもよい。蒸気圧が０．５ｍｍＨｇ以下である反応性稀釈剤が好ましい。蒸気圧が０．５ｍｍＨｇより大きい反応性稀釈剤は容易に揮発する傾向があり、それは、プリントまたは貯蔵中に組成物の粘度を増大させることがある。
【００１２】
官能基の平均数が２より大きい半固体のエポキシ化合物対単官能性の反応性稀釈剤の比は好ましくは、９０：１０から５０：５０である。エポキシ樹脂の比が９０％より大きい場合、稀釈剤の効果の低下をもたらすことがあり、それによって、組成物の粘度を下げることがある。他方、反応性稀釈剤の比が５０％を超える場合、硬化する間に三次元母材を達成するのを不可能にすることがある。
【００１３】
本発明に用いられてもよいカチオン重合開始剤の具体例には、第三アミン、イミダゾール、ルイス酸塩（ＢＦ3−アミン錯体）、およびブレンステッド酸性塩（芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩）などがある。ルイス酸塩は、エポキシ樹脂に溶解し、潜在性（ｌａｔｅｎｃｙ）を示すので、好ましい。
【００１４】
エポキシ樹脂ベース（反応性稀釈剤を含める）およびカチオン重合開始剤が本発明で用いられる相対的な比は、９９：１から９０：１０の範囲から選択されてもよい。開始剤１％未満で、硬化反応を引き起こすのが難しい傾向がある。他方、開始剤を１０％より多くすると、硬化反応を直ちに引き起こすことがあり、それは、導体組成物がスルーホールに充填されて硬化されるとき、ボイドの形成などの望ましくない結果につながることがある。
【００１５】
本発明で用いられてもよい液体の酸無水物硬化剤の具体例には、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物およびメチルテトラヒドロフタル酸無水物などのジカルボン酸無水物およびそれらの誘導体、無水トリメリト酸トリグリセリド（ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ  ｔｒｉｇｌｙｃｅｒｉｄｅ）などのポリカルボン酸無水物の誘導体、などがある。酸無水物が硬化剤として用いられるとき、第三アミン、イミダゾールまたはアミン化合物などの硬化触媒もまた、用いられてもよい。アミン化合物の使用は、貯蔵安定性の観点から好ましい。
【００１６】
本発明に用いた酸無水物硬化剤の量は、エポキシ樹脂ベース中のエポキシ官能基１個当たり０．７〜１．３当量の範囲から選択されてもよい。この範囲外の酸無水物硬化剤の量は、不十分な硬化をもたらすことがある。
【００１７】
硬化触媒の量は、エポキシ樹脂ベースと硬化剤との混合物１００部当たり１〜５部から選択されてもよい。硬化触媒１部未満で、エポキシ樹脂ベースおよび硬化剤は反応できないことがあるのに対して、５部より多い場合、組成物の粘度を増大させ、好ましくない貯蔵安定性をもたらすことがある。
【００１８】
本発明の導体組成物は典型的には、機械混合手段によって（例えば、ロール機で）製造され、スクリーンプリントに適した稠度およびレオロジーを有するペースト状組成物を形成し、好ましくは、ブルックフィールド粘度計で＃１４スピンドルおよびユーティリティカップを用いて２５℃で０．５ｒｐｍでの粘度測定値を１０ｒｐｍでの粘度測定値によって割った値として定義される粘度比が、７．５以下である。得られたペーストは、バイア（ｖｉａ）の充填物のボデーにボイドを形成することなく良好なホール充填特性を示す。得られたペーストによる充填済みバイアを、簡単に磨くように造形し、その後に、メッキを充填済みバイアの上面に適用し、電気部品が充填済みバイアのかかるメッキ上面に直接に取付けられる。
【実施例】
【００１９】
前記組成物の形成を実施例に記載し、組成物の試験結果を表１にまとめた。
【００２０】
（実施例１）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、４０Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．）によって市販されている「デン」（ＤＥＮ）４３１、２５℃での粘度、６０Ｐａ・ｓ）１０部、単官能性アルキルグリシジルエーテル（エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）によって市販されている「エポシル」（ＥＰＯＳＩＬ）７５９）４．５部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体０．７５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末４２．５部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４２．５部。
【００２１】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は１．４×１０-4Ωｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、１１９℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．２５％であった。
【００２２】
この導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。メッキしたスルーホールにおいて、前記組成物はボイドを有さず、良好なホール充填特性を示した。メッキしないスルーホールにおいて、若干のボイドがみられたが、全ホール充填特性は良好であった。
【００２３】
（実施例２）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、８３Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．）によって市販されている「デン」（ＤＥＮ）４３１、２５℃での粘度、６０Ｐａ・ｓ）６．２５部、単官能性アルキルグリシジルエーテル（エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）によって市販されている「エポシル」（ＥＰＯＳＩＬ）７５９）１．５５部、酸無水物（日立化成工業によって市販されているＨＮ−２２００）６．９５部、アミン硬化触媒（味の素ファインテクノ株式会社によって市販されているＭＹ−２４）０．２５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末４２．５部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４２．５部。
【００２４】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は４．５×１０-4Ω・ｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点が、１０５℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．４６％であった。
【００２５】
この導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。メッキしたスルーホールにおいて、前記組成物はボイドを有さず、良好なホール充填特性を示した。メッキしないスルーホールにおいて、前記組成物は同様にボイドを有さず、良好なホール充填特性を示した。
【００２６】
（実施例３）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、１００Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．）によって市販されている「デン」（ＤＥＮ）４３１、２５℃での粘度、６０Ｐａ・ｓ）６．６５部、単官能性アルキルグリシジルエーテル（エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）によって市販されている「エポシル」（ＥＰＯＳＩＬ）７５９）２．８５部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体０．５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末４５部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４５部。
【００２７】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は０．７×１０-4Ω・ｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、１１６℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．２２％であった。
【００２８】
前記導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。メッキしたスルーホールにおいて、前記組成物はボイドを有さず、良好なホール充填特性を示した。メッキしないスルーホールにおいて、若干の分散したボイドがみられたが、全ホール充填特性は良好であった。
【００２９】
（実施例４）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、６１Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．）によって市販されている「デン」（ＤＥＮ）４３１、２５℃での粘度、６０Ｐａ・ｓ）１０部、単官能性アルキルグリシジルエーテル（エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）によって市販されている「エポシル」（ＥＰＯＳＩＬ）７５９）４．２５部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体０．７５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末１７部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末６８部。
【００３０】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は０．９×１０-4Ω・ｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、１０９℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．３３％であった。
【００３１】
前記導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。メッキしたスルーホールにおいて、前記組成物はボイドを有さず、良好なホール充填特性を示した。メッキしないスルーホールにおいて、若干の分散したボイドがみられたが、全ホール充填特性は良好であった。
【００３２】
（実施例５）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、３８Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．）によって市販されている「デン」（ＤＥＮ）４３１、２５℃での粘度、６０Ｐａ・ｓ）６．６５部、単官能性アルキルグリシジルエーテル（エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）によって市販されている「エポシル」（ＥＰＯＳＩＬ）７５９）２．８５部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体０．５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末７２部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末１８部。
【００３３】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は１．３×１０-4Ω・ｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、１３０℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．１７％であった。
【００３４】
前記導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。メッキしたスルーホールにおいて、前記組成物はボイドを有さず、良好なホール充填特性を示した。メッキしないスルーホールにおいて、若干の分散したボイドがみられたが、全ホール充填特性は良好であった。
【００３５】
（比較例１）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、１２８Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。ビスフェノールＡタイプの液体エポキシ樹脂（日本エポキシ樹脂（Ｊａｐａｎ  Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ）によって市販されている「エピコーテ」（Ｅｐｉｋｏｔｅ）８２８、２５℃での粘度、１２Ｐａ・ｓ）３部、二量体酸のジグリシジルエステル（トート・カセイ（Ｔｏｔｏ  Ｋａｓｅｉ）によって市販されているＹＤ−１７１、２５℃での粘度、０．６Ｐａ・ｓ）９部、アミン硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社によって市販されているＭＹ−２４）３部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末４２．５部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４２．５部。
【００３６】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化した。引き続いて抵抗率を測定しようとしたが、抵抗率は測定可能でなかった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、室温より低かった。硬化時の減量のパーセントは０．３１％であった。
【００３７】
抵抗率が測定可能でなくガラス転移点が室温より低かったので、スルーホールの充填試験は行われなかった。
【００３８】
（比較例２）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、６１Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。ビスフェノールＡタイプの液体エポキシ樹脂（日本エポキシ樹脂（Ｊａｐａｎ  Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ）によって市販されている「エピコーテ」（Ｅｐｉｋｏｔｅ）８２７、２５℃での粘度、１０Ｐａ・ｓ）１０部、二官能性脂肪族ジグリシジルエーテル（旭電化工業  Ｋ．Ｋによって市販されているＥＤ−５０８）７．２５部、ジシアンジアミド０．７０部、イミダゾール硬化触媒（四国化成工業によって市販されている２Ｐ４ＭＨＺ）１．０５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末４０．５部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４０．５部。
【００３９】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は１７０×１０-4Ω・ｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、８７℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．２９％であった。
【００４０】
この導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。メッキしたスルーホールに充填した時、多くの小さなボイドがみられた。多くのボイドはまた、メッキしないスルーホール中にも観察された。
【００４１】
（比較例３）
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で２５℃で測定した時、２４８Ｐａ・ｓの粘度を有する導体組成物を得た。ビスフェノールＦタイプの液体エポキシ樹脂（日本エポキシ樹脂によって市販されている「エピコーテ」（Ｅｐｉｋｏｔｅ）８０７、２５℃での粘度、３Ｐａ・ｓ）７．８部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（日立化成工業によって市販されているＨＮ−２２００）６．９５部、イミダゾール硬化触媒（四国化成工業によって市販されている２Ｐ４ＭＨＺ）０．２５部、７μｍの平均粒度を有する球状銀粉末４０．５部、および２．５μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４０．５部。
【００４２】
前記導体組成物をプリンタで４０μｍの膜厚に回路上にプリントし、次いで１時間、１６０℃で硬化し、その後に抵抗率を測定した。体積抵抗率は１１×１０-4Ωｃｍであった。同じ条件下で硬化することによって得られた硬化生成物のガラス転移点は、１３０℃であった。硬化時の減量のパーセントは０．３８％であった。
【００４３】
この導体組成物を、プリントすることによって厚さ１ｍｍのＦＲ−４ボードの直径０．３ｍｍのスルーホールに充填した。大きなボイドが、メッキしたおよびメッキしないスルーホールの両方にみられた。
【００４４】
（本発明の利点）
（実施例１対比較例１）
銀組成物および固形分が本発明の実施例１と比較例１の両方で同じであったが、実施例１の導体組成物は低い粘度、低い抵抗、および高いガラス転移点を有した。実施例１における反応性稀釈剤の使用にもかかわらず、この実施例の導体組成物は、比較例１の組成物よりも硬化時の減量のパーセントが小さかった。
【００４５】
（実施例２対比較例３）
銀組成物および固形分が本発明の実施例２と比較例３の両方で同じであった。比較例３の導体組成物中で低粘度の液体エポキシ樹脂を使用したにもかかわらず、この組成物は、実施例２で調製した組成物より高い粘度および抵抗率を有した。
【００４６】
実施例２の組成物中に反応性稀釈剤が存在することにより、この組成物に、比較例３の組成物より低いガラス転移点をもたらした。得られた組成物をスルーホールに充填したとき、比較例３で調製した組成物の高い粘度が、ボイドの形成をもたらした。対照的に、本発明の実施例２で得られた組成物は、スルーホールをきれいにかつ完全に充填した。
【００４７】
（実施例４対比較例２）
比較例２において、本発明の実施例２の粘度と同等の粘度を達成するために銀固形分を８１％にすることが必要であった（実施例４の銀固形分は８５％であった）。
【００４８】
結果として、比較例２で調製した組成物の抵抗率は、実施例４の組成物よりずっと高かった。更に、多量の反応性稀釈剤を比較例２で用いたので（実施例４の３０％とは対照的に、混合したエポキシ樹脂および稀釈剤に対して、４２％）、ガラス転移点は低かった。多量の稀釈剤の存在と実施例４におけるよりも低い粘度のエポキシ樹脂の使用にもかかわらず、比較例２で得られた導体組成物は、高い粘度を有した。
【００４９】
本発明の実施例５は、９０％の銀固形分でも、球状銀粉末対フレークタイプの銀粉末の比を変えることによって、低い組成物粘度を達成することができることを示す。しかしながら、球状銀粉末の量を増加させると抵抗率を増大させるので、この方法を、高い粘度および抵抗率の両方を既に有する系に用いることはできない。
【００５０】
【表１】
2005510827.tif 000002
【００５１】
【表２】
2005510827.tif 000003
【国際調査報告】
2005510827.tif 000004
2005510827.tif 000005
2005510827.tif 000006