(57)【要約】  ケーブル４０の一端に設けたコネクタ３０が嵌合するコネクタ２１を備えるプリント基板１０に対向して第１の板金１１と第２の板金１２を設ける。第１の板金１１と第２の板金１２にはそれぞれコネクタ３０を挿通する孔部を設け、コネクタ３０は、第１の板金１１と第２の板金１２の孔部を通ってコネクタ２１に嵌合する。第１の板金１１と第２の板金１２がコネクタ３０のコネクタケース３１を支えることで、ケーブル接続における耐荷重性が向上する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板と、
第１の面が前記プリント基板に対向して配置され、挿通した前記第１のコネクタを保持する第１の孔部が空けられた第１の板金と、
前記第１の板金の第２の面に対向して配置され、相通した前記第１のコネクタを保持する第２の孔部が空けられた第２の板金を有することを特徴とする板金構造。
【請求項２】
前記板金構造において、
前記第１の板金と前記第２の板金は、前記プリント基板の接地電位に接続されることにより接地されることを特徴とする請求項１記載の板金構造。
【請求項３】
前記板金構造はさらに、
前記第１の板金の第１の側面と前記第２の板金の第１の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板の接地電位に接続する第３の板金と、
前記第１の板金の第２の側面と前記第２の板金の第２の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板に接地電位に接続する第４の板金を有することを特徴とする請求項２記載の板金構造。
【請求項４】
前記板金構造において、
前記第１の孔部は、前記第１の板金が形成する平面による前記第１のコネクタに対する切断面を環囲する形状であることを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項５】
前記板金構造において、
前記プリント基板は、複数のケーブルの第１のコネクタがそれぞれ嵌合する複数の第２のコネクタを備え、
前記第２の孔部は、前記第２の板金が形成する平面による複数の前記第１のコネクタに対する切断面を環囲する形状であることを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項６】
前記板金構造において、
前記第１のコネクタ部は、略直方体の形状を有し、
前記第１の板金と前記第２の板金間の距離は、前記第１のコネクタ部の奥行の半分よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項７】
前記板金構造はさらに、
前記第２の孔部と前記第１のコネクタ部との間隙に、ガスケットを有することを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体が有するいずれかの面に配置され、ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板と、
ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板と、
第１の面が前記プリント板に対向して配置され、挿通した前記第１のコネクタを保持する第１の孔部が空けられた第１の板金と、
前記第１の板金の第２の面に対向して配置され、相通した前記第１のコネクタを保持する第２の孔部が空けられた第２の板金を有することを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記電子装置において、
前記筐体と前記第１の板金と前記第２の板金は、前記プリント基板の接地電位に接続されることにより接地されることを特徴とする請求項８記載の電子装置。
【請求項１０】
前記電子装置はさらに、
前記筐体に締結されるとともに、前記第１の板金の第１の側面と前記第２の板金の第１の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板の接地電位に接続する第３の板金と、
前記筐体に締結されるとともに、前記第１の板金の第２の側面と前記第２の板金の第２の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板の接地電位に接続する第４の板金を有することを特徴とする請求項９記載の電子装置。
【請求項１１】
前記電子装置において、
前記第１の孔部は、前記第１の板金が形成する平面による前記第１のコネクタに対する切断面を環囲する形状であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記電子装置において、
前記プリント基板は、複数のケーブルの第１のコネクタがそれぞれ嵌合する複数の第２のコネクタを備え、
前記第２の孔部は、前記第２の板金が形成する平面による複数の前記第１のコネクタに対する切断面を環囲する形状であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記電子装置において、
前記第１のコネクタ部は、略直方体の形状を有し、
前記第１の板金と前記第２の板金間の距離は、前記第１のコネクタ部の奥行の半分よりも長いことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記電子装置はさらに、
前記第２の孔部と前記第１のコネクタ部との間隙に、ガスケットを有することを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板金構造および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板とケーブルを接続する接続部には、ケーブルによって生じる荷重への対策が求められる。ケーブル荷重の対策が不十分な場合はケーブルやコネクタの断線や脱落が発生する可能性があるためである。【０００３】
比較的小さなコネクタを接続部として使用する場合には、大きなケーブル荷重に接続部が耐えられないため、ケーブル自体の重量やケーブルの接続本数に制限があった。そこで、大きなケーブルを接続する場合には、荷重に耐えるために比較的複雑な構造で大型のコネクタを使用してコネクタ部をネジ止めしていた。【０００４】
図１１は、従来のケーブルコネクタの一例である。図１１に示したケーブル６０は、両端にケーブルコネクタ６１を有する。ケーブルコネクタ６１は、端子部６３、コネクタケース６２、ネジ部６４を有する。【０００５】
このケーブルコネクタ６１は、基板側に設けられたコネクタ受け部６５に嵌挿され、ネジ部６４によってネジ止めされて固定される。このようにケーブルコネクタ６１は、コネクタケース６２が端子部６３に対して大きく、コネクタケース６２の両端でネジ止めすることでケーブルの荷重に対応する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−０３７０００号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術のようにコネクタ部分の形状を大きくすると、本来信号伝達などに必要なエリアよりも大きなスペースを荷重対策のために使用することとなる。【０００８】
近年、実装の高密度化によって基板に大量のケーブルを接続し、筐体間を接続することが求められているが、従来の技術では、コネクタ部分の形状を大きくすることによりケーブル荷重に対応した場合には、コネクタの実装密度が上げられず、一方、コネクタ実装密度を上げると必然的にコネクタ部分の形状を小さくしなければならないため、ケーブル荷重に対応できず、大量のケーブルを接続した場合にケーブル荷重に対応することが困難であった。【０００９】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、ケーブル接続における耐荷重性を向上した板金構造および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、開示の板金構造および電子装置は、ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板に対して対向して配置された第１の板金と第２の板金とを有する。第１の板金には第１の孔部が空けられ、第２の板金には第２の孔部が空けられている。第１のコネクタは、第２の孔部と第１の孔部とを通って第２のコネクタに嵌合され、第１の板金と第２の板金は相通した第１のコネクタを保持する。
【発明の効果】
【００１１】
開示の板金構造および電子装置によれば、ケーブル接続における耐荷重性を向上した板金構造および電子装置を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施例１にかかる板金構造の断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１に示した板金構造を用いるサーバ装置を前面から見た斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１に示した板金構造を用いるサーバ装置を背面から見た斜視図である。
【図３】図３は、図１に示した板金構造をコネクタ側から見た斜視図である。
【図４】図４は、図１に示した板金構造をプリント基板１０側から見た斜視図である。
【図５】図５は、図１に示した板金構造の分解立体図である。
【図６】図６は、板金１１と板金１２による電磁波シールド効果の説明図である。
【図７】図７は、ロック部３３とロック解除部３５の構造例の説明図である。
【図８】図８は、本実施例２にかかる板金構造の断面図である。
【図９】図９は、板金５２の斜視図である。
【図１０】図１０は、ガスケット５１の断面構造の具体例の説明図である。
【図１１】図１１は、従来のケーブルコネクタの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明にかかる板金構造および電子装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本実施例１にかかる板金構造の断面図である。図１に示した板金構造は、任意の電子装置のケーブル接続部として使用可能である。図１に示した板金構造を用いる電子装置の一例として情報処理装置としてのサーバ装置がある。【００１５】
図２Ａは、図１に示した板金構造を用いるサーバ装置を前面から見た斜視図である。また、図２Ｂは、図１に示した板金構造を用いるサーバ装置を背面から見た斜視図である。【００１６】
図２Ａと図２Ｂに示したように、サーバ装置１００は、天板１０１、側板１０３，１０４、底板１０２有する略直方形状である。なお、前面板および背板については図示を省略する。【００１７】
サーバ装置１００は、側板１０３と側板１０４によって区画された空間内に棚１０８ａおよび棚１０８ｂを有する。棚１０８ａおよび棚１０８ｂには、システムボードとして使用されるプリント基板が配置される。【００１８】
また、サーバ装置１００は、棚１０８ａと棚１０８ｂとの間に電源ユニット１１０および棚１１１を有する。【００１９】
電源ユニット１１０は、サーバ装置１００に搭載する各プリント基板に対する電源供給を制御する。棚１１１には、ネットワークカード等の電子装置が外部装置とデータの送受信をおこなう接続インターフェースとして機能するプリント基板が配置される。【００２０】
図２Ｂに示したようにサーバ装置１００は、棚１０８ａの背面に冷却装置１１３ａとバックプレーン１１４ａを有する。冷却装置１１３ａは、棚１０８ａに配置される複数のシステムボードを冷却する。パックプレーン１１４ａは、棚１０８ａに配置される複数のシステムボードを電気的に接続するプリント基板である。複数のシステムボードの背面に設けられた接続端子が接続基板であるバックプレーン１１４ａに接続されることによって、複数のシステムボードが電気的に接続される。【００２１】
同様に、サーバ装置１００は、棚１０８ｂの背面に冷却装置１１３ｂとバックプレーン１１４ｂを有する。冷却装置１１３ｂは、棚１０８ｂに配置される複数のシステムボードを冷却する。パックプレーン１１４ｂは、棚１０８ｂに配置される複数のシステムボードを電気的に接続するプリント基板である。複数のシステムボードの背面に設けられた接続端子が接続基板であるバックプレーン１１４ｂに接続されることによって、複数のシステムボードが電気的に接続される。【００２２】
また、サーバ装置１００は、棚１１１の背面に冷却装置１１６およびバックプレーン１１７を有する。冷却装置１１６は、棚１１１に配置される複数のインタフェースボードを冷却する。また、バックプレーン１１７は、棚１１１に配置された複数のインタフェースボードを接続する。【００２３】
図１に示した板金構造は、サーバ装置の筐体の背板側に設けられ、システムボードやインタフェースボードに接続するケーブルのケーブル接続部として機能する。図１に示したプリント基板１０は、図２に示したバックプレーンとして機能するプリント基板である。図３は、図１に示した板金構造をコネクタ側から見た斜視図であり、図４は、図１に示した板金構造をプリント基板１０側から見た斜視図である。また、図５は、図１に示した板金構造の分解立体図である。【００２４】
図１に示したようにプリント基板１０は、ケーブル４０のコネクタ３０、すなわちケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタとして、コネクタ２１を備える。また、プリント基板１０は、他のプリント板との接続に用いるコネクタ２２を備える。【００２５】
加えて、図１に示した板金構造は、第１の面がプリント基板１０に対向して配置され、挿通したコネクタ３０を保持する第１の孔部が空けられた第１の板金１１を有する。【００２６】
第１の孔部は、図４に孔部１１ａとして示している。孔部１１ａは、図４に示したように、板金１１が形成する平面によるコネクタ３０に対する切断面を環囲する形状である。【００２７】
さらに、図１に示した板金構造は、板金１１の第２の面、すなわちプリント基板１０とは反対側の面に対向して配置され、挿通したコネクタ３０を保持する第２の孔部が空けられた第２の板金１２を有する。【００２８】
第２の孔部は、図３に孔部１２ａとして示している。プリント基板１０は、コネクタ２１を複数備え、各コネクタにそれぞれケーブル４０のコネクタ３０を嵌合することができる。図３に示したように、孔部１２ａは、板金１２が形成する平面による複数のコネクタ３０に対する切断面を環囲する形状である。【００２９】
また、図１に示した板金１３は、板金１１の第１の側面と板金１２の第１の側面を保持するとともに、板金１１と板金１２とを、プリント基板に電気的に接続する第３の板金である。また、図３，図４，図５に示した板金１４は、板金１１の第２の側面と板金１２の第２の側面とを保持するとともに、板金１１と板金１２とをプリント基板１０に電気的に接続する第４の板金である。板金１３，１４は、プリント基板１０に対してネジ２３でネジ止めする。【００３０】
このように、板金１１と板金１２とをプリント基板１０に電気的に接続することで、板金１１と板金１２はプリント基板１０と同電位となる。プリント基板１０は、接地電位に接続されて接地されているので、板金１１と板金１２もプリント基板１０を介して接地電位に接続されて電気的に接地されることとなる。【００３１】
図１に示したコネクタ３０は、ケーブル４０の一端に設けられ、略直方体の形状を有する。コネクタ３０は、コネクタケース３１、シールド部材３２、ロック部３３、端子部３４、ロック解除部３５を備える。【００３２】
プリント基板１０にケーブル４０を接続する場合は、コネクタケース３１を板金１２の孔部１２ａに通し、基板側のコネクタ２１に押し込むとロック部３３の先端が板金１１の内側、すなわちプリント基板１０側に潜り込む。【００３３】
端子部３４がコネクタ２１に差し込まれ、所定の接続位置になると板金１１がロック部３３の段差に入り込み、コネクタ接続が固定される。この時、シールド部材３２が板金１１と接触して孔部１１ａを塞ぐ。【００３４】
さらに、板金１２がコネクタケース３１を下から支えてコネクタ２１、端子部３４およびロック部３３に加わるケーブル４０の荷重を軽減する。【００３５】
このように、板金１１と板金１２がコネクタ３０を支えることで、ケーブル４０の荷重が直接コネクタ２１に加わらない構造となっている。このため、ケーブル４０やコネクタ３０の断線や脱落の発生を防ぐことができる。【００３６】
コネクタ３０の荷重を支える点からは、板金１１から板金１２までの距離はコネクタケース３１の長さ、すなわちコネクタ３０の奥行きの半分以上であることが望ましい。一方、コネクタ３０の挿抜を行なう際の操作性を考慮すると、コネクタ３０を挿入した状態でコネクタケース３１の一部が板金１２の外部に突出していることが好ましい。すなわち、板金１１と板金１２の距離は、例えば、コネクタケース３１の長さの１／２〜３／４程度が好適である。【００３７】
また、板金１１と板金１２は、電気的に接地されることで、それぞれ電磁波シールドとして機能する。【００３８】
一般に、基板に対してケーブル接続を行なう場合には、ケーブル荷重対応に加えて電磁波シールドが課題となる。電磁波シールドが弱いと自装置が発生する雑音、いわゆるノイズが他の装置に悪影響を及ぼす可能性や、外来雑音により自装置が誤動作する可能性がある。【００３９】
従来、比較的簡単な構造でサイズの小さいコネクタを使用する場合には、接続部で電磁波シールドを施すことは困難であり、基板やケーブル全体を電磁波シールド部品で覆っていた。また、装置間を接続するケーブルの場合は、全体を覆うことが出来ないため、電磁波シールド機能のため比較的複雑な構造でサイズの大きいコネクタを使用していた。【００４０】
これに対して本実施例にかかる板金構造では、板金１１と板金１２がそれぞれ電磁波シールドとして機能するので、コネクタ２１直上の平面全体で電磁波シールドが可能となり、大型のコネクタを使用することなく高いシールド効果を得ることができる。【００４１】
図６は、板金１１と板金１２による電磁波シールド効果の説明図である。図６に示した電界分布は、５．６ＧＨｚの電界分布を計測したものである。まず、板金１１によってコネクタ３０の周囲への電磁波の漏れが抑制されている。具体的には、４０Ｖ／ｍに近い電磁波は、その大部分が板金１１の内側に封じられている。【００４２】
板金１１のみでの計測結果では、板金１２の設置位置よりも外側に電磁波の漏れが確認できるが、板金１２を追加することで、さらに電磁波シールド効果を向上し、電磁波を板金１２の内側に抑えることができる。この解析事例では板金１２を追加することで電磁波シールド効果が約４ｄＢ向上している。【００４３】
既に述べたように、コネクタ３０のシールド部材３２は、板金１１と接触して孔部１１ａを塞ぐ。このように孔部１１ａを塞ぐことで電磁波シールドの効果が向上する。また、ケーブルやコネクタで断線や脱落が発生すると、断線や脱落が発生した箇所から電磁波の漏れが起きるので、上述した板金１２による断線や脱落の防止は電磁波シールドの信頼性の向上にも有効である。【００４４】
次にロック解除部３５について説明する。プリント基板１０からケーブル４０を抜く場合には、ロック解除部３５を引っ張ることでロック部３３が内側に潜り込みロックが解除され、ケーブルを抜くことが可能となる。【００４５】
図７は、ロック部３３とロック解除部３５の構造例の説明図である。図７に示した構造例では、ロック解除部３５は、コネクタケース３１の内部に板状部材３６を有する。板状部材３６は、コネクタケース３１の内側向きの凸部を有する。また、ロック部３３はコネクタケース３１の内部において、段差を設けた板状部材３７を有する。板状部材３７の段差は、コネクタケース３１の内部において外側向きに設けられ、端子部３４に近い側が低く、遠い側が高くなっている。【００４６】
ロック解除部３５を押し込んだ状態では、板状部材３６の凸部は、板状部材３７の低い側に位置し、ロック部３３のツメが板金１１に掛かることができる。【００４７】
一方、ロック解除部３５を引いた状態では、板状部材３６の凸部が板状部材３７の高い側に位置する。したがって、板状部材３６の凸部が板状部材３７を内側に押し込む形となり、ロック部３３のツメはコネクタケース３１の内側方向に移動する。このため、ロック部３３のツメが板金１１にかからず、コネクタ３０を引き抜くことが可能になる。【００４８】
上述してきたように、本実施例１に示した板金構造および電子装置は、プリント基板１０の直上に第１の板金１１を配置し、コネクタ３０を固定するとともに電磁波シールドを行なう。また、ケーブル４０側のコネクタ３０をプリント基板１０のコネクタ２１に嵌合して接続すると板金１１に鍵状のロック部３３が引っ掛かり固定される。【００４９】
また、本実施例１に示した板金構造および電子装置は、ケーブル４０側のコネクタ３０に配置されたシールド部材３２と板金１１が接触し、隙間を埋めることで電磁波シールド性を向上している。さらに、本実施例１に示した板金構造および電子装置は、板金１１から所定距離をおいて第２の板金１２が配置されているので、コネクタ３０が板金１２によって支えられるとともに電磁波シールドの効果が向上している。【００５０】
このように、本実施例１に示した板金構造および電子装置は、ケーブル荷重を支えるネジが不要となり、かつネジ自体のスペースおよびネジの取り付けや取外しの作業用のスペースが不要となる。【００５１】
そして、本実施例１に示した板金構造および電子装置は、コネクタを離れた２点で支えることで、ケーブルの荷重がコネクタ部に加わらないため、コネクタ接続の信頼性が向上している。この結果、小型コネクタで電磁波シールドとケーブル荷重の対応が可能となり、基板に対し装置間を接続する大量のケーブルが配置可能となる。【００５２】
また、本実施例１に示した本実施例１に示した板金構造および電子装置は、第１の板金で電磁波のシールド性を確保する。そして、本実施例１に示した板金構造および電子装置は、第２の板金の追加によって更にシールド性が向上される。
【実施例２】
【００５３】
図８は、本実施例２にかかる板金構造の断面図である。図８に示した板金構造は、第２の板金の孔部にシールド部材を配置した点が実施例１と異なる。その他の構成については実施例１と同様であるので、同一の構成要素に同一の符号を付して説明を省略する。【００５４】
図８に示した板金構造では、第２の板金５２は孔部の周囲を第１の板金である板金１１に対して反対側に屈曲した形状を有し、孔部の内側にシールド部材であるガスケット５１を有する。ガスケットは、例えば、板バネ状の導電部材を用いることができる。図９は、板金５２の斜視図である。【００５５】
図８、図９に示したように板金５２とコネクタ３０との隙間にガスケット５１を配置することで、電磁波のシールド性を強化することができる。また、板金５２とコネクタ３０との隙間がなくなることで、ロック部３３、端子部３４およびコネクタ２１への力の伝達防止機能も強化される。【００５６】
図１０は、ガスケット５１の断面構造の具体例の説明図である。図１０に示したガスケット５１ａは、弾性や可塑性を有する構造部材５３の表面に導電性を有する表面部５４が形成されている。このガスケット５１ａは板金５２の孔部の内側に配置することで、電磁波の漏れを防ぐシールド部材として機能する。また、図１０に示したガスケット５１ｂは、板金５２の孔部の内側に構造部材５３を配置した状態で、導電皮膜５５を形成されている。このガスケット５１ｂもガスケット５１ａと同様に、電磁波の漏れを防ぐシールド部材として機能する。なお、構造部材５３には例えばウレタン樹脂などを用いることができ、表面部５４や導電皮膜５５には例えば任意の金属を用いることができる。【００５７】
上述してきたように、本実施例２に示した板金構造は、第２の板金５２の孔部の内側にガスケット５１を配置することで、電磁波のシールド性を強化するとともに、コネクタ３０を安定して保持することができる。なお、本実施例２に示した板金構造は、任意の電子装置に適用可能であることは言うまでも無い。
【符号の説明】
【００５８】
１０    プリント基板
１１〜１４，５２  板金
１１ａ，１２ａ  孔部
２１，２２，３０  コネクタ
２３    ネジ
３１    コネクタケース
３２    シールド部材
３３    ロック部
３４    端子部
３５    ロック解除部
３６，３７  板状部材
４０    ケーブル
５１，５１ａ，５１ｂ    ガスケット
５３    構造部材
５４    表面部
５５    導電皮膜
１００  サーバ装置
１０１  天板
１０２  底板
１０３，１０４  側板
１０８ａ，１０８ｂ，１１１  棚
１１０  電源ユニット
１１３ａ，１１３ｂ，１１６  冷却装置
１１４ａ，１１４ｂ，１１７  バックプレーン
【図１】
2011045867.tif 000003
【図２Ａ】
2011045867.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2011045867.tif 000009
【図７】
2011045867.tif 000010
【図８】
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【図９】
2011045867.tif 000012
【図１０】
2011045867.tif 000013
【図１１】
2011045867.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月26日(2011.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板と、
第１の面が前記プリント基板に対向して配置され、挿通した前記第１のコネクタを保持する第１の孔部が空けられた第１の板金と、
前記第１の板金の第２の面に対向して配置され、相通した前記第１のコネクタを保持する第２の孔部が空けられた第２の板金を有することを特徴とする板金構造。
【請求項２】
前記板金構造において、
前記第１の板金と前記第２の板金は、前記プリント基板の接地電位に接続されることにより接地されることを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項３】
前記板金構造はさらに、
前記第１の板金の第１の側面と前記第２の板金の第１の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板の接地電位に接続する第３の板金と、
前記第１の板金の第２の側面と前記第２の板金の第２の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板に接地電位に接続する第４の板金を有することを特徴とする請求項２に記載の板金構造。
【請求項４】
前記板金構造において、
前記第１の孔部は、前記第１の板金が形成する平面による前記第１のコネクタに対する切断面を環囲する形状であることを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項５】
前記板金構造において、
前記プリント基板は、複数のケーブルの第１のコネクタがそれぞれ嵌合する複数の第２のコネクタを備え、
前記第２の孔部は、前記第２の板金が形成する平面による複数の前記第１のコネクタに対する切断面を環囲する形状であることを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項６】
前記板金構造において、
前記第１のコネクタ部は、略直方体の形状を有し、
前記第１の板金と前記第２の板金間の距離は、前記第１のコネクタ部の奥行の半分よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項７】
前記板金構造はさらに、
前記第２の孔部と前記第１のコネクタ部との間隙に、ガスケットを有することを特徴とする請求項１に記載の板金構造。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体が有するいずれかの面に配置され、ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板と、
ケーブルの第１のコネクタが嵌合する第２のコネクタを備えるプリント基板と、
第１の面が前記プリント板に対向して配置され、挿通した前記第１のコネクタを保持する第１の孔部が空けられた第１の板金と、
前記第１の板金の第２の面に対向して配置され、相通した前記第１のコネクタを保持する第２の孔部が空けられた第２の板金を有することを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記電子装置において、
前記筐体と前記第１の板金と前記第２の板金は、前記プリント基板の接地電位に接続されることにより接地されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記電子装置はさらに、
前記筐体に締結されるとともに、前記第１の板金の第１の側面と前記第２の板金の第１の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板の接地電位に接続する第３の板金と、
前記筐体に締結されるとともに、前記第１の板金の第２の側面と前記第２の板金の第２の側面を保持するとともに、前記第１の板金と前記第２の板金を、前記プリント基板の接地電位に接続する第４の板金を有することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【国際調査報告】
2011045867.tif 000015
2011045867.tif 000016