(57)【要約】  電子装置が有するＩＯシステムボード２００は、第１の通気孔２０６を有する第１の部分板２０７、および、第２の通気孔２０８を有する第２の部分板２０９に加え、第３の通気孔２１０を有する第３の部分板２１１をさらに有する。よって、電子装置のラック１００の吸気面１１８を介して吸気された冷却風がより多く効率的にＩＯシステムボード２００の筐体内部に流入し、第１の子基板２１４上を流通して第１の発熱部品２１３を冷却することが可能になる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板と、前記天板に対向して配置された底板と、第１の側面板と、前記第１の側面板に対向して配置された第２の側面板と、背面板と、前記背面板と対向して配置され第１の通気孔を有する第１の部分板と、前記第１の部分板に対し平行に前進して配置され第２の通気孔を有する第２の部分板と、前記天板と前記底板と前記第１の部分板と前記第２の部分板との間に前記第１の側面板と平行に配置され第３の通気孔を有する第３の部分板を有する筐体と、
前記筐体内の空間に配置される親基板と、
第１の発熱部品を有するとともに、前記親基板上の前記第２の部分板と前記第３の部分板で区画される空間に配置された第１の子基板を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子装置はさらに、
前記親基板上に配置された第１のコネクタと、
前記第１のコネクタに接続することにより前記親基板に対して垂直に配置されるとともに、第２のコネクタを備える第１の接続基板を有し、
前記第１の子基板は、前記第２のコネクタに接続することにより前記親基板に対向して配置されることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子装置はさらに、
第２の発熱部品を有するとともに、前記親基板上の前記第１の側面板と前記第１の部分板で区画される空間内に配置された第２の子基板を有することを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子装置はさらに、
前記親基板上に配置された第３のコネクタと、
前記第３のコネクタに接続することにより前記親基板に対して垂直に配置されるとともに、第４のコネクタを備える第２の接続基板を有し、
前記第２の子基板は、前記第４のコネクタに接続することにより前記親基板に対向して配置されることを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
前記電子装置において、
前記第１の子基板の前縁部が前記第２の子基板の前縁部に対して前進する距離は、前記第２の部分板が前記第１の部分板に対して前進した距離以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の電子装置。
【請求項６】
前記電子装置において、
前記親基板は、
前記第１の子基板が、前記前進したことにより生じた空間に、第３の発熱部品が配置されることを特徴とする請求項５記載の電子装置。
【請求項７】
前記電子装置はさらに、
冷却装置を有し、
前記第１の側面板は、第４の通気孔を有し、
前記第１の子基板は、前記第２及び第３の通気孔を介して前記冷却装置により冷却され、
前記第２の子基板は、前記第１及び第４の通気孔を介して前記冷却装置により冷却されることを特徴とする請求項６記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子装置はさらに、
天板方向から見た場合に略己の字を構成する第１乃至第５の面のうち、第１の面と第３の面と第５の面が略平行且つ第２の面と第４の面が略平行に曲折する板金部材を有し、
前記板金部材は、
第１の締結部材を介して、前記第２の部分板を前記第１の面に締結するとともに、第２の締結部材を介して、前記第１の部分板を前記第５の面に締結することを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【請求項９】
前記電子装置はさらに、
天板方向から見た場合に略コの字を構成する第１乃至第３の面のうち、第１の面と第３の面が略平行且つ第２の面が前記第１の面と前記第３の面に対して垂直に曲折する板金部材を有し、
前記板金部材は、
第１の締結部材を介して、前記第２の部分板を前記第１の面に締結するとともに、第２の締結部材を介して、前記第１の部分板を前記第３の面に締結することを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は、筐体内に配置されたプリント基板に子基板を搭載することによって、高密度実装を図ることが多い。プリント基板および子基板には、動作時に発熱する電子部品が実装される。電子部品が発する熱によって電子装置の温度が上昇すると電子装置の動作異常の原因になる。このため、電子装置において、発熱する電子部品を冷却することが求められる。【０００３】
従来、電子装置の筐体内に配置されたプリント基板に子基板を搭載する場合には、子基板をライザーカードに搭載した複数のライザーユニットをプリント基板に搭載することがおこなわれてきた。また、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、システムボード２０において、ライザーユニットＵ１およびライザーユニットＵ２をそれぞれの部分板７および部分板９がプリント基板１２に垂直な前面Ｓと同一面上に位置するように親基板１２に搭載していた。【０００４】
そして、ライザーユニットＵ１の子基板上の電子部品は、部分板９が有する通風孔から流入する冷却風によって冷却され、ライザーユニットＵ２の子基板上の電子部品は、部分板７が有する通風孔および通気孔２２０から流入する冷却風によって冷却されていた。【０００５】
また、従来、電子装置の筐体内に電子部品が実装された複数のプリント基板を電子装置の筐体内に平行に実装する場合に、複数のプリント基板のうち一のプリント基板に対して他のプリント基板の位置を前進又は後退させることにより、複数のプリント基板を実装する従来技術が知られていた。また、従来、電子装置の筐体を分割した二つの筐体部分の一方の位置を他方に対して垂直方向に引き上げた状態で合体させることにより一つの筐体を形成する従来技術が知られていた。【０００６】
そして、一のプリント基板に対して他のプリント基板の位置を前進又は後退させることにより生じた部分に電子部品を冷却する冷却風が通過する吸排気孔を設けていた。もしくは、分割した二つの筐体部分の一方の位置を他方に対して垂直方向に引き上げた状態で合体させることにより生じた部分に、吸排気孔を設けていた。このように、吸排気孔をより多く確保し、より多くの冷却風が筐体内のプリント基板上を流通するようにして、プリント基板に実装された電子部品の冷却効率を高めていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３６６２５８号公報
【特許文献２】特開２００８−２５１０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した技術に代表される従来技術では、吸気孔が十分に確保されないため、ライザーユニットの子基板上の電子部品を含めてシステムボード２０全体の冷却効率が低いという問題があった。【０００９】
具体的には、図１１Ａに示すように、ライザーユニットＵ２の子基板上の電子部品は部分板７が有する通風孔および通気孔２２０から流入する冷却風によって冷却されていた。しかし、ライザーユニットＵ１の子基板上の電子部品は部分板９が有する通風孔から流入する冷却風のみによって冷却されていた。このため、従来技術は、システムボード２０において、吸入される冷却風の風量が不足するため、ライザーユニットＵ１およびライザーユニットＵ２それぞれの子基板が有する電子部品を含めてシステムボード２０全体の冷却効率が低かった。【００１０】
開示技術は、上記に鑑みてなされたものであって、子基板をライザーカードに搭載した複数のライザーユニットを搭載したプリント基板を収納する電子装置において、冷却風の風量を十分に確保してプリント基板全体の冷却効率を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、開示技術の電子装置の筐体は、天板と、天板に対向して配置された底板と、第１の側面板と、第１の側面板に対向して配置された第２の側面板と、背面板とを有する。また、筐体は、背面板と対向して配置され第１の通気孔を有する第１の部分板と、第１の部分板に対し平行に前進して配置され第２の通気孔を有する第２の部分板とを有する。また筐体は、天板と前記底板と前記第１の部分板と第２の部分板との間に第１の側面板と平行に配置され第３の通気孔を有する第３の部分板を有する。そして、開示技術の電子装置は、筐体内の空間に配置される親基板と、第１の発熱部品を有するとともに、親基板上の第２の部分板と第３の部分板で区画される空間に配置された第１の子基板を有することを要件とする。
【発明の効果】
【００１２】
開示技術は、電子部品が実装されたプリント基板を筐体内に備えた電子装置において、電子装置の高密度実装の要求を満たしつつ、効率的かつ十分に電子部品を冷却することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】図１Ａは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックの断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの断面図の水平位置を示す図である。
【図２Ａ】図２Ａは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックを前面からみた斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックを背面からみた斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへ子基板を配置する概要を示す図である。
【図４】図４は、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの親基板を示す図である。
【図５Ａ】図５Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの上面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの前面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの部分詳細図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへの冷却風の流入方向を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへのケーブル接続を示す図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードに実装された電子部品の冷却状況を示す図である。
【図８】図８は、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの斜視図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの部分詳細図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードが有する板金部材の上面詳細図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、第３の実施の形態の変形例にかかるＩＯシステムボードが有する板金部材の上面詳細図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの上面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの背面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、従来技術にかかるシステムボードへの冷却風の流入方向を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、従来技術にかかるシステムボードの背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、開示技術にかかる電子装置の実施の形態の一例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の一例では、電子装置は、電子部品が実装されたプリント基板であるＩＯ（Input  Output）システムボードが筐体内に配置されたサーバ装置を例として説明する。ＩＯシステムボードは、電子装置が外部装置とデータの送受信をおこなう接続インターフェースである。
【００１５】
以下の実施形態の一例では、ＩＯシステムボードにおいて、電子部品の実装密度を向上させるため、ライザーカードと呼ばれる接続基板を介して子基板を親基板に平行に実装する例を示す。ライザーカードは、ＩＯシステムボードの親基板に垂直に配置される。そして、子基板は、例えばライザーカードに垂直に配置されるネットワークインタフェース等の機能を拡張するＰＣＩ（Peripheral  Component  Interconnect）カード等である。このようにして、子基板が親基板に対して平行になるように実装される。
【００１６】
なお、電子装置の筐体は、サーバラック（以下、「ラック」と呼ぶ）である。また、ＩＯシステムボードは、親基板、子基板、ライザーカードが筐体内に配置されたユニットである。また、電子部品は、例えばＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）、ＭＣＵ（Micro  Control  Unit）を含んでもよい。また、電子部品は、例えばＲＡＭ（Random  Access  Memory）やＲＯＭ（Read  Only  Memory）を含んでもよい。
【００１７】
しかし、開示技術は、発熱する電子部品である集積回路、電源装置、もしくは、電子部品が発した熱を放熱するフィンを備えたヒートシンクの少なくとも１つが実装された少なくとも１つのプリント基板がユニットの筐体内に配置される電子装置に広く適用可能である。
【００１８】
また、開示技術は、例えば交換機、ルータ、ＬＡＮスイッチに代表される通信装置等に適用可能である。また、開示技術は、マザーボードが実装されたパーソナルコンピュータ等に適用してもよい。すなわち、以下の実施の形態の一例により開示技術が限定されるものではない。
【００１９】
［第１の実施の形態の一例］
図１Ａは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックの断面図である。また、図１Ｂは、図１Ａの断面図の水平位置を示す図である。なお、図１Ｂは、第１の実施の形態の一例にかかる電子装置のラック１００の前面図である。
【００２０】
（第１の実施の形態の一例にかかるラックの構成）
図１Ｂにおいて、ラック１００は、天板１０１、底板１０２、側面板１０３、側面板１０４、棚１１１を有する。なお、棚１１１の第１の側面板側には、電源装置１１０が配置される。図１Ｂは、ラック１００の前面に配置される開閉可能な扉体である後述する前面板１１５を解放した状態を示すが、前面板１１５の図示を省略している。図１Ａは、図１Ｂにおけるラック１００のＡ−Ａの水平方向の断面図である。ラック１００は、板金素材で形成されてもよい。または、樹脂素材で形成されてもよい。
【００２１】
なお、棚１１１は、後述するように、平行に配置された同数のガイドレールを有する２枚のガイドパネル１１２−１、１１２−２を含む。ガイドパネル１１２−１、１１２−２は、底辺、上辺および各ガイドレールの水平位置が一致し、かつ、ガイドレールが向かい合うように底板１０２に対して垂直に配置される。
【００２２】
そして、向かい合う複数のガイドレール上にＩＯシステムボード２００が配置されることによって、棚１１１に複数のＩＯシステムボード２００が層状に配置される。図１Ｂにおけるラック１００のＡ−Ａの断面図は、棚１１１において最上層のＩＯシステムボード２００の天板部分を露出させた図である。
【００２３】
なお、複数のＩＯシステムボード２００が棚１１１に層状に配置されることから、図１Ｂにいて、Ａ−Ａと平行かつＩＯシステムボード２００を露出させることが可能なように棚１１１を区切る線分であれば、いずれの線分における断面図も図１Ａと同一である。
【００２４】
図１Ａに示すように、ラック１００は、吸気孔を有する吸気面１１８を含む前面板１１５、排気孔を有する排気面１１９を含むとともに前面板１１５に対向する背面板１０５を有する。また、ラック１００は、底板１０２に対して垂直に配置される側面板１０３、側面板１０３に対向する第２の側面板を有する。
【００２５】
なお、前面板１１５、背面板１０５、側面板１０３および第２の側面板は、ラック１００の底板１０２に対して垂直に配置される。すなわち、ラック１００において、天板１０１、底板１０２、側面板１０３、側面板１０４、前面板１１５および背面板１０５は、直方体を形成するように配置される。
【００２６】
（第１の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード）
前面板１１５、背面板１０５、側面板１０３および第２の側面板で囲まれたラック１００の内部には、電源装置１１０に隣接してＩＯシステムボード２００が配置される。なお、ＩＯシステムボード２００は、電源装置１１０に隣接して配置されることに限定されず、ラック１００の内部の全部又は任意の一部に配置してもよい。
【００２７】
ＩＯシステムボード２００は、ラック１００の天板１０１および底板１０２に対し平行に配置される天板２０１および底板２０２、天板２０１および底板２０２に対し垂直に配置された第１の側面板２０３を含む。また、ＩＯシステムボード２００は、天板２０１および底板２０２に対し垂直に配置され第１の側面板２０３に対向する第２の側面板２０４を含む。
【００２８】
また、ＩＯシステムボード２００は、天板２０１および底板２０２に対し垂直に配置される背面板２０５、背面板２０５と対向して配置され第１の通気孔２０６を有する第１の部分板２０７を含む。また、ＩＯシステムボード２００は、第１の部分板２０７に対し平行に、ラック１００の前面板１１５方向へ前進して配置され第２の通気孔２０８を有する第２の部分板２０９を含む。
【００２９】
また、ＩＯシステムボード２００は、天板２０１および底板２０２と、第１の部分板２０７および第２の部分板２０９との間に第１の側面板２０３と平行に配置され第３の通気孔２１０を有する第３の部分板２１１を含む。
【００３０】
また、ＩＯシステムボード２００は、天板２０１、底板２０２、背面板２０５、第１の部分板２０７、第２の部分板２０９、および、第３の部分板２１１を含んで形成される筐体の内部に親基板２１２が配置される。親基板２１２は、マザーボードと呼ばれ、発熱する電子部品が実装される。なお、ＩＯシステムボード２００の筐体は、板金素材で形成されてもよい。または、樹脂素材で形成されてもよい。
【００３１】
また、ＩＯシステムボード２００は、ＩＯシステムボード２００の筐体内部において、第１の発熱部品２１３を有するとともに、第２の部分板２０９と第３の部分板２１１で区画される部分に第１の子基板２１４を有する。発熱部品とは、動作にともない発熱する電子部品等である。もしくは、電子部品が発した熱を放熱するフィンを備えたヒートシンク等の放熱部品であってもよい。第１の子基板２１４は、親基板２１２に平行になるように親基板２１２に対して垂直に配置される図示しないライザーカードに接続される。
【００３２】
なお、図１Ａは、天板２０１の図示を一部省略して、底板２０２、第１の部分板２０７、第２の部分板２０９、第３の部分板２１１、親基板２１２、第１の発熱部品２１３、および、第１の子基板２１４を図示する。天板２０１は、背面板２０５、第１の部分板２０７、第２の部分板２０９、および、第３の部分板２１１によって区画され底板２０２と向かい合う面を形成する開口部を塞ぐように配置される。
【００３３】
また、図１Ａにおいて、親基板２１２および第１の子基板２１４上を流通した冷却風をラック１００の排気面１１９から排出するラック１００の排気面１１９へと排気する排気面２１９が、背面板２０５が位置する同一面上に配置される。
【００３４】
（第１の実施の形態の一例の効果）
第１の実施の形態にかかるＩＯシステムボード２００は、第１の通気孔２０６を有する第１の部分板２０７、および、第２の通気孔２０８を有する第２の部分板２０９に加え、第３の通気孔２１０を有する第３の部分板２１１をさらに有する。よって、電子装置のラック１００の吸気面１１８を介して吸気された冷却風がより多く効率的にＩＯシステムボード２００の筐体内部に流入し、第１の子基板２１４上を流通して第１の発熱部品２１３を冷却することが可能になる。
【００３５】
［第２の実施の形態の一例］
（第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックの構成）
図２Ａは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックを前面からみた斜視図である。また、図２Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックを背面からみた斜視図である。なお、第２の実施の形態の一例において、第１の実施の形態の一例で示した構成と同一の構成には同一の符号を付与している。
【００３６】
なお、図２Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるラック１００ａの前面に配置される開閉可能な扉体である前面板１１５を解放した状態を示すが、前面板１１５の図示を省略している。また、図２Ｂは、ラック１００ａが有する背面板１０５の図示を省略している。
【００３７】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のラック１００ａは、天板１０１、底板１０２、側面板１０３、側面板１０４、棚１０８ａ、棚１０８ｂ、棚１１１を有する。
【００３８】
底板１０２は、ラック１００ａの設置面に対して平行になるように配置される。また、側面板１０３および側面板１０４は、底板１０２に対して垂直に配置される。また、天板１０１は、側面板１０３および側面板１０４に対して垂直になるように配置される。
【００３９】
また、ラック１００ａは、図示しない前面板１１５、および、前面板１１５に対向するように配置される図示しない背面板１０５を有する。前面板１１５は、天板１０１、底板１０２、側面板１０３、および、側面板１０４によってラック１００ａの前面に形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される開閉可能な扉体である。
【００４０】
また、背面板１０５は、天板１０１、底板１０２、側面板１０３、および、側面板１０４によってラック１００ａの背面に形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される部材である。
【００４１】
（第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックの前面斜視図）
先ず、図２Ａを参照する。ラック１００ａは、側面板１０３および側面板１０４によって区画された空間内に棚１０８ａおよび棚１０８ｂを有する。棚１０８ａおよび棚１０８ｂには、ブレード状の筐体内に配置されたシステムボードが配置される。
【００４２】
棚１０８ａは、平行に配置された同数のガイドレールを有するガイドパネル１０９ａ１および図示しないガイドパネル１０９ａ２を含む。棚１０８ｂは、平行に配置された同数のガイドレールを有するガイドパネル１０９ｂ１および図示しないガイドパネル１０９ｂ２を含む。
【００４３】
ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２は、ガイドパネルの底辺および各ガイドレールの水平位置が一致し、かつ、ガイドレールが向かい合うように底板１０２に対して垂直に配置される。また、ガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２は、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２と同様に配置される。
【００４４】
また、ラック１００ａの垂直方向において、棚１０８ａおよび棚１０８ｂの間に電源装置１１０および棚１１１が並んで配置される。電源装置１１０は、側面板１０３側に配置され、棚１１１は、側面板１０４側に配置される。
【００４５】
電源装置１１０は、電子部品が実装されたシステムボードおよび後述するＩＯシステムボード２００ａがラック１００ａ内に配置された電子装置への電源供給を制御する。棚１１１には、電子装置が外部装置とデータの送受信をおこなうＩＯシステムボード２００ａが配置される。
【００４６】
棚１１１は、平行に配置された同数のガイドレールを有するガイドパネル１１２−１および図示しないガイドパネル１１２−２を含む。ガイドパネル１１２−１およびガイドパネル１１２−２は、ガイドパネルの底辺および各ガイドレールの水平位置が一致し、かつ、ガイドレールが向かい合うように底板１０２に対して垂直に配置される。
【００４７】
そして、棚１１１は、ラック１００ａにおいて、ガイドパネル１１２−１およびガイドパネル１１２−２が配置される。そして、向かい合う複数のガイドレール上に後述するＩＯシステムボード２００ａを配置することによって、棚１１１に複数のＩＯシステムボード２００ａを層状に配置することが可能である。
【００４８】
（第２の実施の形態の一例にかかる電子装置のラックの背面斜視図）
次に、図２Ｂを参照する。ラック１００ａにおいて、棚１０８ａの背面には、バックプレーンと呼ばれる接続基板１１４ａが配置される。接続基板１１４ａは、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２に対して垂直になるように配置される。また、接続基板１１４ａは、棚１０８ａの背面において、ガイドパネル１０９ａ１およびガイドパネル１０９ａ２を含んで形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される。
【００４９】
接続基板１１４ａは、棚１０８ａに配置される複数のシステムボードを電気的に接続する。複数のシステムボードの筐体の背面に設けられたシステムボードの接続端子が接続基板１１４ａに接続されることによって、複数のシステムボードが電気的に接続される。
【００５０】
同様に、ラック１００ａにおいて、棚１０８ｂの背面には、バックプレーンと呼ばれる接続基板１１４ｂが配置される。接続基板１１４ｂは、ガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２に対して垂直になるように配置される。
【００５１】
また、接続基板１１４ｂは、棚１０８ａの背面において、ガイドパネル１０９ｂ１およびガイドパネル１０９ｂ２を含んで形成される矩形の開口部を塞ぐように配置される。接続基板１１４ｂは、接続基板１１４ａと同様に、棚１０８ｂに配置されるシステムボードを電気的に接続する。
【００５２】
また、ラック１００ａにおいて、棚１１１の背面には、冷却装置１１６および接続基板１１７が並んで配置される。冷却装置１１６は、棚１１１に配置された複数のＩＯシステムボード２００ａに実装される電子部品を冷却する。また、接続基板１１７は、棚１１１に配置された複数のＩＯシステムボード２００ａの筐体内に配置された親基板２１２を電気的に接続するバックプレーンである。また、電源装置１１０は、接続基板１１７および側面板１０３との間に配置される。
【００５３】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード）
図３Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの斜視図である。図３Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ａから天板２０１を取り外して、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部が可視である状態を示す。
【００５４】
図３Ａに示すように、ＩＯシステムボード２００ａは、底板２０２、底板２０２に対して垂直に配置された第１の側面板２０３、および、底板２０２に対し垂直に配置され第１の側面板２０３に対向する第２の側面板２０４を含む。
【００５５】
また、ＩＯシステムボード２００ａは、底板２０２に対し垂直に配置される背面板２０５、背面板２０５と対向して配置され第１の通気孔２０６を有する第１の部分板２０７を含む。また、ＩＯシステムボード２００ａは、第１の部分板２０７に対し平行に、かつ、第１の部分板２０７に対して実線で図示の矢印方向へ前進して配置され第２の通気孔２０８を有する第２の部分板２０９を含む。なお、第１の部分板２０７および第２の部分板２０９は、ケーブルが接続されるポートが配置されている。ケーブルは、ＩＢ（Interface  Bus）ケーブル、ＩＯケーブル、ＬＡＮ（Local  Area  Network）ケーブルを含む。
【００５６】
また、ＩＯシステムボード２００ａは、底板２０２と、第１の部分板２０７および第２の部分板２０９との間に第１の側面板２０３と平行に配置され第３の通気孔２１０を有する第３の部分板２１１を含む。なお、第１の側面板２０３は、第１の部分板２０７付近に第４の通気孔２２０を有する。
【００５７】
なお、ＩＯシステムボード２００ａには、天板２０１が、破線で図示の矢印方向にしたがって取り付けられる。天板２０１は、第１の側面板２０３、第２の側面板２０４、背面板２０５、第１の部分板２０７、第２の部分板２０９、および、第３の部分板２１１で形成され底板２０２と向かい合う面を形成する開口部を塞ぐように配置される。
【００５８】
ここで、天板２０１、底板２０２、第１の側面板２０３、第２の側面板２０４、背面板２０５、第１の部分板２０７、第２の部分板２０９、および、第３の部分板２１１を含んで形成される立体をＩＯシステムボード２００ａの筐体と呼ぶ。ＩＯシステムボード２００ａの筐体の内部の底板２０２上に親基板２１２が配置される。親基板２１２には、電子部品が実装される。また、親基板２１２は、背面板２０５が有する孔から筐体外部に露出する接続端子２１２ａを有する。
【００５９】
また、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部において、第１の部分板２０７と第１の側面板２０３で区画された部分に子基板が配置されるように当該子基板を実装したライザーカード２２３が親基板２１２に対して垂直になるように配置される。当該子基板は、親基板２１２に対して平行になるようにライザーカード２２３に垂直に配置される。
【００６０】
また、同様に、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部において、第２の部分板２０９と第３の部分板２１１で区画された部分に子基板が配置されるように当該子基板を実装したライザーカード２２１が親基板２１２に対して垂直になるように配置される。当該子基板は、親基板２１２に対して平行になるようにライザーカード２２１に垂直に配置される。
【００６１】
なお、ライザーカード２２３およびライザーカード２２１それぞれに実装される子基板には、第１の部分板２０７および第２の部分板２０９に配置されたケーブルを接続するポートが搭載されている。当該子基板のポートが第１の部分板２０７および第２の部分板２０９において露出する。
【００６２】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへの子基板の配置）
図３Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへ子基板を配置する概要を示す図である。親基板２１２に対して垂直に配置されるライザーカード２２１には、子基板２１４−１および２１４−２が、ライザーカード２２１に対して垂直、かつ、親基板２１２に対して平行に配置される。
【００６３】
発熱部品２１３−２が実装された子基板２１４−２は、ライザーカード２２１が有するコネクタ２２２に接続端子が挿入されることによって、ライザーカード２２１と電気的に接続される。発熱部品２１３−１が実装された子基板２１４−１も、ライザーカード２２１が有する図示しない接続ソケットに接続端子が挿入されることによって、ライザーカード２２１と電気的に接続される。
【００６４】
子基板２１４−１は、ケーブルを接続するポートＰ２を有する。子基板２１４−１は、ポートＰ１が第２の部分板２０９が有する孔から露出するようにライザーカード２２１に実装される。同様に、子基板２１４−２は、ケーブルを接続するポートＰ１を有する。子基板２１４−２は、ポートＰ２が第２の部分板２０９が有する孔から露出するようにライザーカード２２１に実装される。なお、ライザーカード２２１、子基板２１４−１、子基板２１４−２および第２の部分板２０９を含んで形成されるユニットをライザーユニットＵａ１と呼ぶ。
【００６５】
また、親基板２１２に対して垂直に配置されるライザーカード２２３には、子基板２２６−１および２２６−２が、ライザーカード２２３に対して垂直、かつ、親基板２１２に対して平行に配置される。
【００６６】
発熱部品２２５−２が実装された子基板２２６−２は、ライザーカード２２３が有するコネクタ２２４に接続端子が挿入されることによって、ライザーカード２２３と電気的に接続される。発熱部品２２５−１が実装された子基板２２６−１も、ライザーカード２２３が有する図示しない接続ソケットに接続端子が挿入されることによって、ライザーカード２２３と電気的に接続される。
【００６７】
子基板２２６−１は、ケーブルを接続するポートＰ４を有する。子基板２２６−１は、ポートＰ３が第１の部分板２０７が有する孔から露出するようにライザーカード２２３に実装される。同様に、子基板２２６−２は、ケーブルを接続するポートＰ３を有する。子基板２２６−２は、ポートＰ４が第１の部分板２０７が有する孔から露出するようにライザーカード２２３に実装される。なお、ライザーカード２２３、子基板２２６−１、子基板２２６−２および第１の部分板２０７を含んで形成されるユニットをライザーユニットＵａ２と呼ぶ。
【００６８】
ライザーユニットＵａ２は、ライザーカード２２３が有する親基板２１２との図示しない接続端子が親基板２１２上に配置されるコネクタ２２９に挿入されることによって親基板２１２と電気的に接続される。コネクタ２２９は、親基板２１２上に配置されるガイドピン２２８−１およびガイドピン２２８−２の間に配置される。
【００６９】
ライザーユニットＵａ２は、図３Ｂに図示の矢印の方向にしたがって親基板２１２に取り付けられる。ライザーカード２２３は、ネジ２２７−１およびネジ２２７−２と図示しないクランプバンドとの組み合わせによる締め付け金具を有する。図示しないクランプバンドは、ライザーカード２２３のコネクタ２２４が配置されない側の面において、ネジ２２７−１およびネジ２２７−２が取り付けられた位置に該当する位置に設けられる。なお、ネジは、締結部材である。締結部材は、ネジに限らず、抜け止め構造を有する樹脂製または金属製のプッシュピンであってもよい。
【００７０】
ライザーカード２２３の接続端子がコネクタ２２９に挿入される際に、ガイドピン２２８−１およびガイドピン２２８−２の先端周辺部分が、ネジ２２７−１およびネジ２２７−２とクランプバンドとの組み合わせによる締め付け金具によって固定される。このようにして、ライザーユニットＵａ２が親基板２１２に取り付けられる。なお、ライザーユニットＵａ１も、ライザーユニットＵａ２と同様に親基板２１２に取り付けられる。
【００７１】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの親基板）
図４は、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの親基板を示す図である。図４に示すように、親基板２１２は、ライザーユニットＵａ１およびライザーユニットＵａ２の取り付け位置に応じた切り欠きを有する板状の部材である。
【００７２】
ライザーユニットＵａ１およびライザーユニットＵａ２は、図示の破線で示すとおり、ライザーユニットＵａ１がライザーユニットＵａ２に対して図示の矢印の方向に前進して親基板２１２に配置される。親基板２１２は、ライザーユニットＵａ１を取り付けるガイドピン２４０−１、ガイドピン２４０−２およびコネクタ２４１の配置位置が、ライザーユニットＵａ２を取り付けるガイドピン２２８−１、ガイドピン２２８−２およびコネクタ２２９の配置位置よりも図示の矢印の方向へ前進して配置される。
【００７３】
なお、ガイドピン２４０−１、ガイドピン２４０−２およびコネクタ２４１と、ガイドピン２２８−１、ガイドピン２２８−２およびコネクタ２２９は、本実施の形態においては同一の部品であるが、異なる部品であってもよい。
【００７４】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの上面図）
図５Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの上面図である。図５Ａに示すように、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ａの親基板２１２には、ライザーユニットＵａ１、および、ライザーユニットＵａ１に対して図示の「Ｃ」の距離だけ前進したライザーユニットＵａ２が配置される。
【００７５】
ＩＯシステムボード２００ａには、第４の通気孔２２０を有する第１の側面板２０３、第１の側面板２０３に対向し、かつ、親基板２１２に対して垂直になるように第２の側面板２０４が配置される。
【００７６】
また、ＩＯシステムボード２００ａには、第３の部分板２１１に対向するように第４の部分板２３０が配置される。また、第４の部分板２３０および第２の側面板２０４の間には、親基板２１２に対して垂直になるように第５の部分板２３６が配置される。なお、第４の部分板２３０の周辺部分Ｄ１の詳細構造は、図５Ｃを参照して後述する。
【００７７】
また、ＩＯシステムボード２００ａには、親基板２１２に対して垂直になるように背面板２０５が配置される。背面板２０５の近傍において、親基板２１２の領域外に接続基板１１７が配置される。またＩＯシステムボード２００ａには、親基板２１２に対して吸気面が垂直になるように冷却装置１１６が配置される。冷却装置１１６は、親基板２１２の背面板２０５が位置する同一辺から、４０ｍｍ程度の距離だけ親基板２１２から離れるように配置される。
【００７８】
また、親基板２１２上には、ライザーユニットＵａ１が「Ｃ」の距離だけ前進したことによって、図５Ａに図示の長さ「Ａ」および長さ「Ｃ」を有する矩形の実装エリア２３３が生じる。親基板２１２上の実装エリア２３３には、電子部品２３４がさらに配置可能である。電子部品２３４の第２の側面板２０４側には、電子部品２３５が配置される。
【００７９】
なお、電子部品２３４がライザーユニットＵａ１および／またはＵａ２と接続される電子部品である場合には、実装エリア２３３に実装することによって、ライザーユニットＵａ１および／またはＵａ２との配線距離を短くすることができる。
【００８０】
また、親基板２１２には、電子部品２３１（「ａ」〜「ｈ」）が実装される。また、親基板２１２には、電子部品２３２（「ｏ」〜「ｑ」）が実装される。電子部品２３２（「ｏ」〜「ｑ」）の付近における親基板２１２の領域外に冷却装置１１６が配置される。
【００８１】
図５Ａに示すように、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部には、第１の側面板２０３が有する通気孔２２０、第１の部分板２０７が有する通気孔、第２の部分板２０９が有する通気孔から冷却風が流入する。なお、通気孔２２０からの冷却風は、第１の側面板２２０と棚１１１のサイドパネル１１２−１との間に生じる空間を介してＩＯシステムボード２００ａの筐体内部に流入する。
【００８２】
さらに、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部には、第３の部分板２１１、第４の部分板２３０が有する通気孔から冷却風が流入する。よって、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部には、多くの通気孔から冷却風が流入するので、電子部品２３１、２３２、２３４、２３５を効率的に冷却することができる。
【００８３】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの前面図）
図５Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの前面図である。図５Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ａを第１の部分板２０７および第２の部分板２０９方向から見た図である。
【００８４】
図５Ｂに示すように、第１の部分板２０７は、ネジ２１５−１およびネジ２１５−２を部分板２３７−１および部分板２３７−２それぞれのネジ穴に螺入することよってＩＯシステムボード２００ａに固定される。部分板２３７−１および部分板２３７−２は、親基板２１２に対して垂直になるように配置されるＩＯシステムボード２００ａの筐体の部材である。
【００８５】
また、図５Ｂに示すように、第２の部分板２０９は、ネジ２１６−１およびネジ２１６−２を部分板２３７−３および部分板２３７−４のそれぞれのネジ穴に螺入することよってＩＯシステムボード２００ａに固定される。
【００８６】
部分板２３７−３および部分板２３７−４は、親基板２１２に対して垂直になるように、かつ、第２の部分板２０９と同様に第１の部分板２０７に対して前進して配置されるＩＯシステムボード２００ａの筐体の部材である。図５Ｂにおいて、第２の部分板２０９を中心にして、第１の部分板２０７の固定位置の反対側には、第５の部分板２３６が位置する。
【００８７】
なお、図５Ｂにおいて、ポートＰ１を第２の部分板２０９に固定する部材を「ｉ」、ポートＰ２を第２の部分板２０９に固定する部材を「ｊ」、ポートＰ３を第１の部分板２０７に固定する部材を「ｋ」、ポートＰ４を第１の部分板２０７に固定する部材を「ｌ」としている。
【００８８】
（第４の部分板２３０の周辺部分Ｄ１の詳細）
図５Ｃは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの部分詳細図である。図５Ｃは、第４の部分板２３０の周辺部分Ｄ１の詳細を示す図である。図５Ｃに示すように、第４の部分板２３０には、通風孔２３９が設けられる。また、第４の部分板２３０に垂直になるように部分板２３７−４が配置される。第３の部分板２０９は、ネジ２１６―２を部分板２３７−４のネジ穴に螺入することによって部分板２３７−４に固定される。
【００８９】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへの冷却風の流入方向）
図６Ａは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへの冷却風の流入方向を示す図である。図６Ａに示すように、ライザーユニットＵａ１の子基板上の電子部品は、第２の部分板２０９が有する通気孔に加え、第３の部分板２１１が有する通気孔から流入する冷却風によって冷却される。
【００９０】
また、図６Ａに示すように、ライザーユニットＵａ２の子基板上の電子部品は、第１の部分板２０７が有する通気孔に加え、第１の側面板２０４が有する通気孔２２０から流入する冷却風によって冷却される。このように、ライザーユニットＵａ１およびライザーユニットＵａ２それぞれの子基板上に実装される電子部品は、より多くの通気孔から流入するより多くの冷却風によって効率的に冷却される。
【００９１】
また、ライザーユニットＵａ１の前進配置によって、親基板２１２上に電子部品の実装エリア２３３が生じるので、親基板２１２上により多くの電子部品を実装して高密度実装を図ることができる。あるいは、親基板２１２に実装される電子部品の一部を実装スペース２３３に移動させることによって、親基板２１２の省スペース化、延いては、ＩＯシステムボード２００ａの小型化を図ることができる。
【００９２】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへのケーブル接続）
図６Ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードへのケーブル接続を示す図である。図６Ｂは、ライザーユニットＵａ２が有するポートにケーブルＫを接続した例を示す。
【００９３】
図６Ｂに示すように、ＩＢケーブルのように曲げ半径が大きなケーブルＫは、ケーブルスペースを確保できるライザーユニットＵａ２のポートに接続する。ケーブルスペースとは、第１の部分板２０７と電子装置のラック１００ａの前面板１１５の間の空間を指す。この結果、電子装置のラック１００ａのサイズを大きくする必要がなく、あるいはラック１００ａの小型化を図ることができる。なお、ＬＡＮケーブルのように曲げ半径が小さなケーブルは、ライザーユニットＵａ１が有するポートに接続すればよい。
【００９４】
（第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの電子部品の冷却状況）
図７は、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードに実装された電子部品の冷却状況を示す図である。ここで、図７の横軸に図示する冷却部品「ａ〜ｈ」、「ｍ」、「ｎ」、「ｏ〜ｑ」は、図５Ａに示した電子部品２３１の「ａ〜ｈ」、電子部品２３４である「ｍ」、電子部品２３５である「ｎ」、電子部品２３２の「ｏ〜ｑ」にそれぞれ相当する。
【００９５】
また、図７の横軸に図示する冷却部品「ｉ〜ｌ」は、図５Ｂに示したポートＰ１〜Ｐ２を第２の部分板２０９にそれぞれ固定する部材「ｉ」および「ｊ」、ポートＰ３〜Ｐ４を第１の部分板２０７にそれぞれ固定する部材「ｋ」および「ｌ」にそれぞれ相当する。
【００９６】
図７に示すように、「側面開口あり」の場合は、「側面開口なし」の場合と比較して、「ｌ」を除くすべての冷却部品において温度低減が得られた。具体的には、ライザーユニットＵａ１、ライザーユニットＵａ２は、一例として「側面開口あり」の場合は、「側面開口なし」の場合と比較して平均１３．６℃の温度低減が得られた。また、電子部品２３１、電子部品２３２、電子部品２３４、電子部品２３５は、一例として「側面開口あり」の場合は、「側面開口なし」の場合と比較して平均４．５℃の温度低減が得られた。
【００９７】
なお、「側面開口あり」は、第３の部分板２１１および第４の部分板２３０に、通気孔２１０および２３９をそれぞれ設けた場合を指す。また、「側面開口なし」は、第３の部分板２１１および第４の部分板２３０に通気孔を設けなかった場合を指す。
【００９８】
なお、冷却部品「ｌ」の温度が「側面開口あり」の場合が「側面開口なし」の場合と比較して上昇しているのは、次の理由による。すなわち、第３の部分板２１１および第４の部分板２３０に通気孔を設けると、ＩＯシステムボード２００ａの筐体内部に流入する冷却風の総風量は増加するものの、冷却部品「ｌ」に最も近接する通気孔２２０からの筐体内部に流入する冷却風の風量が低下するためである。
【００９９】
（第２の実施の形態の一例の効果）
第２の実施の形態にかかるＩＯシステムボード２００ａは、第１の通気孔２０６を有する第１の部分板２０７、および、第２の通気孔２０８を有する第２の部分板２０９に加え、第３の通気孔２１０を有する第３の部分板２１１をさらに有する。よって、ラック１００ａの吸気面１１８を介して吸気された冷却風が子基板２１４−１〜２１４−４、２２６−１〜２２６−４上を流通して発熱部品２１３−１〜２１３−４、２２５−１〜２２５−４を効率的に冷却することが可能になる。また、ラック１００の吸気面１１８を介して吸気された冷却風が、親基板２１２上の電子部品２３１、２３２、２３４、２３５をさらに効率的に冷却することができる。
【０１００】
［第３の実施の形態の一例］
（第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード）
図８は、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの斜視図である。図８は、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ｂから天板２０１を取り外して、ＩＯシステムボード２００ｂの筐体内部が可視である状態を示す。なお、第３の実施の形態の一例おいて、第２の実施の形態の一例で示した構成と同一の構成には同一の符号を付与している。
【０１０１】
ＩＯシステムボード２００ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ａと比較して、第３の部分板２１１に代えて、板金部材２４３−１を有する。板金部材２４３−１は、少なくとも２面が平行または略平行になるように板金を曲折した構造である。板金部材２４３−１の周辺部分Ｄ２の詳細構造は、図９Ａおよび図９Ｂを参照して後述する。
【０１０２】
（板金部材２４３−１の周辺部分Ｄ２の詳細）
図９Ａ〜図９Ｂは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの部分詳細図である。図９Ａは、板金部材２４３−１の周辺部分Ｄ２の詳細を示す図である。図９Ａに示すように、板金部材２４３−１には、通風孔２４４が設けられる。板金部材２４３−１は、ネジ２１６−１を介して、第２の部分板２０９が締結されるとともに、ネジ２１５−２を介して、第１の部分板２０７が締結される。
【０１０３】
なお、図９Ａに示すように、板金部材２４３−１には、貫通孔２４３ａが設けられる。図９Ａの矢印の方向に貫通孔２４３ａへドライバを挿入してネジ２１５−２のネジ頭にドライバの先端を当てることによって、ネジ２１５−２の螺入および螺入の解除をおこなうことができる。また、人の指を挿入可能な程度に貫通孔２４３ａの内径を取って、指によってネジ２１５−２の螺入および螺入の解除をおこなってもよい。
【０１０４】
図９Ｂは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードが有する板金部材の上面詳細図である。図９Ｂは、板金部材２４３−１の周辺部分Ｄ２を天板２０１方向から見た図である。板金部材２４３−１は、天板２０１方向から見た場合に略己の字を構成する第１の面２４３−１ａ、第２の面２４３−１ｂ、第３の面２４３−１ｃ、第４の面２４３−１ｄ、第５の面２４３−１ｅを有する。
【０１０５】
板金部材２４３−１は、第１の面２４３−１ａと第３の面２４３−１ｃと第５の面２４３−１ｄが平行または略平行となる構造を有する。また、板金部材２４３−１は、第２の面２４３−１ｂと第４の面２４３−１ｄが平行または略平行となる構造を有する。板金部材２４３−１は、ネジ２１６−１を介して、第２の部分板２０９を第１の面２４３−１ａに締結するとともに、ネジ２１５−２を介して、第１の部分板２０７を第５の面２４３−１ｅに締結する。
【０１０６】
（板金部材の変形例）
なお、第３の実施の形態の一例では、板金部材２４３−１に代えて、板金部材２４３−２を採用してもよい。図９Ｃは、第３の実施の形態の変形例にかかるＩＯシステムボードが有する板金部材の上面詳細図である。図９Ｃは、板金部材２４３−２の周辺部分を天板２０１方向から見た図である。
【０１０７】
板金部材２４３−２は、天板２０１方向から見た場合に略コの字を構成する第１の面２４３−２ａ、第２の面２４３−２ｂ、第３の面２４３−２ｃを有する。板金部材２４３−２は、第１の面２４３−２ａと第３の面２４３−２ｃが平行または略平行となる構造を有する。また、板金部材２４３−２は、第２の面２４３−１ｂが第１の面２４３−２ａおよび第１の面２４３−２ｃと垂直または略垂直に配置される構造を有する。板金部材２４３−２は、ネジ２１６−１を介して、第２の部分板２０９を第１の面２４３−２ａに締結するとともに、ネジ２１５−２を介して、第１の部分板２０７を第３の面２４３−２ｃに締結する。
【０１０８】
図９Ｂおよび図９Ｃに示した構造の板金部材２４３−１または板金部材２４３−２を採用することによって、第１の部分板２０７のネジ２１５−２による締結部分、および、第２の部分板２０９のネジ２１６−１による締結部分をオーバーラップさせることができる。この結果、ライザーユニットＵａ１およびライザーユニットＵａ２の配置間隔を縮小することができるので、親基板２１２の小型化、延いては、ＩＯシステムボード２００ｂの筐体の小型化を図ることができる。
【０１０９】
（第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの上面図）
図１０Ａは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの上面図である。図１０Ａに示すように、ＩＯシステムボード２００ｂは、第２の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ａと比較して、第３の部分板２１１に代えて、板金部材２４３−１を有する。
【０１１０】
図１０Ａに示すように、ＩＯシステムボード２００ｂの筐体内部には、第１の側面板２０３が有する通気孔２２０、第１の部分板２０７が有する通気孔、第２の部分板２０９が有する通気孔から冷却風が流入する。さらに、ＩＯシステムボード２００ｂの筐体内部には、板金部材２４３−１、第４の部分板２３０が有する通気孔から冷却風が流入する。よって、ＩＯシステムボード２００ｂの筐体内部には、多くの通気孔から冷却風が流入するので、電子部品２３１および２３２を効率的に冷却することができる。
【０１１１】
また、ライザーユニットＵａ１およびライザーユニットＵａ２の配置間隔「Ｃ」（図１０Ｂ参照）を縮小することができるので、親基板２１２の小型化、親基板２１２への電子部品の高密度実装を図ることができる。
【０１１２】
（第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの前面図）
図１０Ｂは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボードの前面図である。図１０Ｂは、第３の実施の形態の一例にかかるＩＯシステムボード２００ｂを第１の部分板２０７および第２の部分板２０９方向から見た図である。
【０１１３】
図１０Ｂに示すように、第１の部分板２０７は、ネジ２１５−１およびネジ２１５−２を部分板２３７−１および板金部材２４３−１それぞれのネジ穴に螺入することよってＩＯシステムボード２００ｂに固定される。部分板２３７−１および板金部材２４３−１は、親基板２１２に対して垂直になるように配置される。
【０１１４】
また、図１０Ｂに示すように、第２の部分板２０９は、ネジ２１６−１およびネジ２１６−２を板金部材２４３−１および部分板２３７−４のそれぞれのネジ穴に螺入することよってＩＯシステムボード２００ｂに固定される。
【０１１５】
（第３の実施の形態の一例の効果）
第３の実施の形態の一例では、第２の実施の形態の一例における第３の部分板２１１に代えて板金部材２４３−１を採用する。よって、第１の部分板２０７のネジ２１５−２による締結部分、および、第２の部分板２０９のネジ２１６−１による締結部分をオーバーラップさせることができる。この結果、ライザーユニットＵａ１およびライザーユニットＵａ２の配置間隔である図示の「Ｃ」を縮小することができる。よって、親基板２１２の小型化、親基板２１２への電子部品の高密度実装、延いては、ＩＯシステムボード２００ｂの筐体の小型化を図ることができる。
【０１１６】
（従来技術にかかるＩＯシステムボードへの冷却風の流入方向）
図１１Ａは、従来技術にかかるシステムボードへの冷却風の流入方向を示す図である。図１１Ｂは、従来技術にかかるシステムボードの前面図である。図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、従来技術にかかるシステムボード２０において、ライザーユニットＵ１およびライザーユニットＵ２は、それぞれの部分板７および部分板９が親基板１２に垂直な前面Ｓと同一面上に位置する。
【０１１７】
このため、ライザーユニットＵ１の子基板上の電子部品は、部分板９が有する通風孔から流入する冷却風によって冷却される。また、ライザーユニットＵ２の子基板上の電子部品は、部分板７が有する通風孔および通気孔２２から流入する冷却風によって冷却される。しかし、システムボード２０において、ライザーユニットＵ１およびライザーユニットＵ２それぞれの子基板が有する電子部品を冷却する冷却風の風量が不足するため、冷却性能が低かった。開示技術は、この問題点を克服するためになされた。
【符号の説明】
【０１１８】
７、９  部分板
１２  プリント基板
２０  システムボード
１００、１００ａ  ラック
１０１  天板
１０２  底板
１０３  第１の側面板
１０４  第２の側面板
１０５  背面板
１０８ａ、１０８ｂ  棚
１０９ａ１、１０９ａ２、１０９ｂ１、１０９ｂ２  ガイドパネル
１１０  電源装置
１１１  棚
１１２−１、１１２−２  ガイドパネル
１１４ａ、１１４ｂ  接続基板
１１５  前面板
１１６  冷却装置
１１７  接続基板
１１８  吸気面
１１９  排気面
２００、２００ａ、２００ｂ  ＩＯシステムボード
２０１  天板
２０２  底板
２０３  第１の側面板
２０４  第２の側面板
２０５  背面板
２０６  第１の通気孔
２０７  第１の部分板
２０８  第２の通気孔
２０９  第２の部分板
２１０  第３の通気孔
２１１  第３の部分板
２１２  親基板
２１２ａ  接続端子
２１３  第１の発熱部品
２１４−１、２１４−２  子基板
２１５−１、２１５−２、２１６−１、２１６−２  ネジ
２１９  排気面
２２０  第４の通気孔
２２１  ライザーカード
２２１  第３の部分板
２２２、２２４  コネクタ
２２３  ライザーカード
２２５−１、２２５−２、２２５−３、２２５−４  発熱部品
２２６−１、２２６−２  子基板
２２７−１、２２７−２  ネジ
２２８−１、２２８−２  ガイドピン
２２９、２４１  コネクタ
２３０  第４の部分板
２３１、２３２、２３４、２３５  電子部品
２３３  実装エリア
２３６  第５の部分板
２３７−１、２３７−２、２３７−３、２３７−４  部分板
２３９  通風孔
２４０−１、２４０−２  ガイドピン
２４３−１、２４３−２  板金部材
２４３−１ａ  第１の面
２４３−１ｂ  第２の面
２４３−１ｃ  第３の面
２４３−１ｄ  第４の面
２４３−１ｅ  第５の面
２４４  通風孔
Ｋ  ケーブル
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４  ポート
Ｓ  前面
Ｕ１、Ｕ２、Ｕａ１、Ｕａ２ライザーユニット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【国際調査報告】
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