【手続補正書】
【提出日】令和2年3月3日(2020.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【図１】ＯＬＥＤ表示装置１０の構成例を模式的に示す。
【図２】ＯＬＥＤ表示装置１０の断面構造の一部を模式的に示す。
【図３Ａ】有機発光層の蒸着に使用されるメタルマスクモジュール及びリニアソースの構成例を模式的に示す。
【図３Ｂ】リニアソースの構成例を模式的に示す。
【図３Ｃ】メタルマスクの構成例を模式的に示す。
【図４Ａ】マスクパターン部の一部の断面図を示す。
【図４Ｂ】マスクパターン部の法線方向において見た、三つの開口の関係を示す。
【図５】異なる位置における同一のリニアソースを示し、さらに、異なる位置のリニアソースにおいて、二つのノズルをそれぞれ示す。
【図６】異なる位置における同一のリニアソースを示し、さらに、異なる位置のリニアソースにおいて、二つのノズルをそれぞれ示す。
【図７】リニアソース、マスクパターン部、及びマザー基板の関係を模式的に示す。
【図８】リニアソース、マスクパターン部、及びマザー基板の関係を模式的に示す。
【図９Ａ】開口ピッチの規定偏差ΔＴｐを説明するための図を示す。
【図９Ｂ】開口サイズの規定偏差ΔＣｄを説明するための図を示す。
【図９Ｃ】アライメントの規定偏差ΔＡｅを説明するための図を示す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図２に示すように、ＯＬＥＤ表示装置１０は、絶縁基板１５１と、絶縁基板１５１と対向する封止構造部とを含む。ここで、封止構造部の一例は、可撓性又は不撓性の封止基板２００である。封止構造部は、例えば、薄膜封止（ＴＦＥ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）構造であってもよい。絶縁基板１５１は、図１の絶縁基板とみなすことができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
図３Ｂは、リニアソース４００の構成例を模式的に示す。図３ＢにおけるＸ軸方向及びＹ軸方向は、図３Ａと同様である。リニアソース４００は、複数のノズル４０１、本体部４０３、及び二つの壁４０５を含んで構成されている。図３Ｂにおいては、一つのノズルのみが符号４０１で指示され、一つの壁のみが符号４０５で指示されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
図４Ｂは、マスクパターン部５３２の法線方向において見た、三つの開口５４１、５４３及び５４７の関係を示す。基準開口５４１は、リニアソース側開口５４３及びマザー基板側開口５４７よりも小さく、それらに含まれている。本例においては、リニアソース側開口５４３が最も大きいが、マザー基板側開口５４７が最も大きくてもよい。マザー基板側開口５４７は省略され、基準開口５４１がマザー基板側面５３９と同一面上（マザー基板側開口５４７の位置）に形成されていてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
距離Ｓ１Ｌ、Ｓ１Ｒは、基準開口５４１のエッジと、アノード電極１６２上で均一に有機材料が付着される領域のエッジとの間のＹ軸方向における距離である。距離Ｓ２Ｌ、Ｓ２Ｒは、基準開口５４１のエッジと、基準開口５４１を通過した有機発光材料が付着し得る領域のエッジとの間のＹ軸方向における距離である。有機発光材料が付着し得る領域は、アノード電極１６２の蒸着面を基準として決定される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
テーパアングルθＴ及びステップアングルθＳは、図５に示すＹ軸方向における値とは異なっていても同一でもよい。距離Ｓ１Ｌ、Ｓ１Ｒ、Ｓ２Ｌ、Ｓ２Ｒについても同様である。Ｘ軸方向については、テーパアングルθＴが小さければ小さい程遮断される有機発光材料が少なくなる。ただし、ノズル４０１からの噴出する方向は、垂直方向を中心とする所定の分布角度を有するため、必要以上にテーパアングルθＴを小さくする必要はない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
具体的には、ノズル配置領域は、一つの均一蒸着範囲６０１、二つの一部蒸着範囲６０３、及び二つの蒸着不可範囲６０５に分割される。均一蒸着範囲６０１は、二つの一部蒸着範囲６０３に挟まれ、二つの一部蒸着範囲６０３は、二つの蒸着不可範囲６０５に挟まれている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３６】
図９Ｂは、開口サイズの規定偏差ΔＣｄを説明するための図を示す。開口サイズの規定偏差ΔＴｐは、メタルマスクモジュール５００における開口サイズの設計値に対する、実際の値の偏差（の設計値）を示す。Ｘ軸方向における開口サイズの規定偏差ΔＣｄｘとＹ軸方向における開口サイズの規定偏差ΔＣｄｙが存在する。本実施形態は、特に、Ｙ軸方向における開口サイズの規定偏差ΔＣｄｙを考慮して、マスク設計を行う。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
図９Ｃは、アライメントの規定偏差ΔＡｅを説明するための図を示す。アライメントの規定偏差ΔＡｅは、マスクパターン部５３２のマザー基板に対する位置決めにおける、設計値に対する、実際の値の偏差（の設計値）を示す。Ｘ軸方向におけるアライメントの規定偏差ΔＡｅｘとＹ軸方向におけるアライメントの規定偏差ΔＡｅｙが存在する。本実施形態は、特に、Ｙ軸方向におけるアライメントの規定偏差ΔＡｅｙを考慮して、マスク設計を行う。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＯＬＥＤ表示装置の製造方法であって、
複数のノズルを含むリニアソースを第１方向に移動しながら、基板上の電極面に、マスクを介して、有機発光材料を蒸着することを含み、
前記マスクは、前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、第１開口と、前記第１開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第１開口より大きい第２開口とを含み、
前記第１開口から前記電極面までの距離Ｄ１
前記第１方向における前記有機発光材料の最大入射角θＭ
前記第１開口のエッジから前記第１方向における隣接副画素電極までの距離ＳＸ
前記第１開口のエッジと前記第２開口のエッジとを結ぶ直線と前記第１方向との間で決まるテーパアングルθＴ
として、
θＴ＜９０−θＭ
ＳＸ＞Ｄ１ｔａｎθＭ
が満たされている、製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法であって、
前記マスクは、前記リニアソースへの前記対向面の反対面に、前記複数の穴それぞれと重なる複数の第２穴を含み、
前記複数の第２穴のそれぞれは、前記第１開口と前記基板との間に位置し、前記第１開口より大きい第３開口を含み、
前記第１開口のエッジと前記第３開口のエッジとを結ぶ直線と前記第１方向との間で決まるステップアングルθＳは、
θＳ＜９０−θＭ
を満たす、製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の製造方法であって、
前記第１開口のエッジから前記第１開口から露出する電極面までの距離ＳＹは、
ＳＹ＞Ｄ１ｔａｎθＭ
を満たす、製造方法。
【請求項４】
請求項１、２又は３に記載の製造方法であって、
開口ピッチの規定偏差ΔＴｐ
開口サイズの規定偏差ΔＣｄ
アライメントの規定偏差ΔＡｅ
が定義されており、
ＳＸ＞Ｄ１×ｔａｎ（θＭ）＋（ΔＴｐ２＋ΔＣｄ２＋ΔＡｅ２）１／２
を満たす、製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の製造方法であって、
ＳＹ＞Ｄ１×ｔａｎ（θＭ）＋（ΔＴｐ２＋ΔＣｄ２＋ΔＡｅ２）１／２
を満たす、製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の製造方法であって、
前記有機発光材料は、第１色の有機発光材料であって、
前記隣接副画素電極には、第２色の有機発光材料が蒸着される、製造方法。
【請求項７】
複数のノズルを含み第１方向に移動するリニアソースと基板上の電極面との間に配置さ
れ、前記電極面に対する有機発光材料の蒸着において使用されるマスクであって、
前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、第１開口と、前記第１開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第１開口より大きい第２開口とを含み、
前記第１開口から前記電極面までの距離Ｄ１
前記第１方向における前記有機発光材料の最大入射角θＭ
前記第１開口のエッジから前記第１方向における隣接副画素電極までの距離ＳＸ
前記第１開口のエッジと前記第２開口のエッジとを結ぶ直線と前記第１方向との間で決まるテーパアングルθＴ
として、
θＴ＜９０−θＭ
ＳＸ＞Ｄ１ｔａｎθＭ
を満たす、マスク。
【請求項８】
請求項７に記載のマスクであって、
前記リニアソースへの前記対向面の反対面に、前記複数の穴それぞれと重なる複数の第２穴を含み、
前記複数の第２穴のそれぞれは、前記第１開口と前記基板との間に位置し、前記第１開口より大きい第３開口を含み、
前記第１開口のエッジと前記第３開口のエッジとを結ぶ直線と前記第１方向との間で決まるステップアングルθＳは、
θＳ＜９０−θＭ
を満たす、マスク。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のマスクであって、
前記第１開口のエッジから前記第１開口から露出する面までの距離ＳＹは、
ＳＹ＞Ｄ１ｔａｎθＭ
を満たす、マスク。
【請求項１０】
請求項７、８又は９に記載のマスクであって、
前記第１開口のピッチの規定偏差ΔＴｐ
前記第１開口のサイズの規定偏差ΔＣｄ
アライメントの規定偏差ΔＡｅ
が定義されており、
ＳＸ＞Ｄ１×ｔａｎ（θＭ）＋（ΔＴｐ２＋ΔＣｄ２＋ΔＡｅ２）１／２
を満たす、マスク。
【請求項１１】
請求項１０に記載のマスクであって、
ＳＹ＞Ｄ１×ｔａｎ（θＭ）＋（ΔＴｐ２＋ΔＣｄ２＋ΔＡｅ２）１／２
を満たす、マスク。
【請求項１２】
複数のノズルを含み第１方向に移動するリニアソースと基板上の電極面との間に配置され、前記電極面に対する有機発光材料の蒸着において使用されるマスクの設計方法であって、
前記マスクは、前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、第１開口と、前記第１開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第１開口より大きい第２開口とを含み、
前記設計方法は、
前記第１方向における前記有機発光材料の最大入射角θＭ
前記第１開口のエッジから隣接副画素への、前記第１方向における距離ＳＸ
の値を予め定義し、
前記第１開口から前記電極面までの距離Ｄ１と、
前記第１開口のエッジと前記第２開口のエッジとを結ぶ直線と前記第１方向との間で決まるテーパアングルθＴとを、
θＴ＜９０−θＭ
ＳＸ＞Ｄ１×ｔａｎ（θＭ）
が満たされるように決定する、設計方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の設計方法であって、
前記第１開口のエッジから前記第１開口から露出する電極面までの規定距離ＳＹの値を予め定義し、
前記第１開口から前記電極面までの距離Ｄ１を、
ＳＹ＞Ｄ１ｔａｎθＭ
が満たされるように決定する、設計方法。