(57)【要約】  搭載面１２ａを具備するダイボンディング部１２を有するリード１と、ワイヤボンディング部２２を有し、リード１から離間し、かつ、リード１と同じ厚み方向となるように配置されたリード２と、搭載面１２ａに搭載されており、リード１と導通する電極端子３１およびリード２と導通する電極端子３２を有するＬＥＤチップ３と、リード１とリード２とを支持する支持部材４と、を備えており、電極端子３２は、上記厚み方向におけるＬＥＤチップ３の一方側の端面に形成されており、かつ、ワイヤボンディング部２２とワイヤ６１により接続されているＬＥＤモジュールＡ１であって、支持部材４は、搭載面１２ａを露出させるようにリード１の厚み方向における一方側の面を覆う保護部４２を有しており、ダイボンディング部１２は、上記厚み方向において、リード１の保護部４２に覆われている部分よりも一方側に膨出している。このような構成により、信頼性や発光量を損なうことなく長寿命化を図ることが可能である。
2011136356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向における一方側に搭載面を具備するダイボンディング部を有する第１のリードと、
ワイヤボンディング部を有し、上記第１のリードから離間し、かつ、上記第１のリードと同じ厚み方向となるように配置された第２のリードと、
上記搭載面に搭載されており、上記第１のリードと導通する第１の電極端子および上記第２のリードと導通する第２の電極端子を有するＬＥＤチップと、
上記第１のリードと上記第２のリードとを支持する支持部材と、
を備えており、
上記第２の電極端子は、上記厚み方向における上記ＬＥＤチップの一方側の端面に形成されており、かつ、上記ワイヤボンディング部とワイヤにより接続されているＬＥＤモジュールであって、
上記支持部材は、上記搭載面を露出させるように上記第１のリードの厚み方向における一方側の面を覆う保護部を有しており、
上記ダイボンディング部は、上記厚み方向において、上記第１のリードの上記保護部に覆われている部分よりも一方側に膨出していることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
上記保護部は、上記ワイヤが延びる方向において、上記ダイボンディング部から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる傾斜部を有している、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
上記傾斜部が、上記厚み方向視において上記第２のリードの一部と重なるように形成されている、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
上記ワイヤボンディング部の上記厚み方向における一方側に金属メッキが施されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
上記第１の電極端子が上記ダイボンディング部に接合されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
上記第１の電極端子が上記厚み方向における上記ＬＥＤチップの一方側に形成されており、
上記第１のリードは、上記第１の電極端子と追加のワイヤを介してワイヤボンディングされるワイヤボンディング部を有しており、
上記保護部は、上記第１のリードの上記ワイヤボンディング部を露出させるように形成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
上記保護部は、上記追加のワイヤが延びる方向において、上記ダイボンディング部から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる追加の傾斜部を有している、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
上記第１リードの上記ワイヤボンディング部の上記厚み方向における一方側に金属メッキが施されている、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項９】
上記支持部材は、上記ＬＥＤチップが発光する光を反射する樹脂により形成されており、かつ、上記厚み方向と直交する方向において上記ＬＥＤチップから遠ざかるにつれて上記厚み方向において上記ＬＥＤチップから遠ざかるように傾斜する反射面を備えている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
上記反射面は、上記厚み方向視において上記ＬＥＤチップを囲む枠状であり、
上記保護部は、上記反射面と繋がっている、請求項９に記載のＬＥＤチップモジュール。
【請求項１１】
上記反射面は、上記厚み方向視において長矩形状である内周を有しており、
上記ＬＥＤチップは、上記内周に対して短手方向における中央に配置されている、請求項１０に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１２】
上記ＬＥＤチップは、上記内周に対して長手方向における中央に配置されている、請求項１１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１３】
上記厚み方向における上記ＬＥＤチップの上記一方側の端面は、上記保護部の一方側の面よりも、上記厚み方向において一方側に位置している、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１４】
上記ダイボンディング部は、上記保護部の一方側の面よりも、上記厚み方向において一方側に位置している、請求項１３に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１５】
上記第１のリードはその一部が上記厚み方向の一方側に凸となるように折り曲げられており、その凸となった部分が上記ダイボンディング部となっている、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項１６】
厚み方向の一方側に搭載面が形成されたダイボンディング部、このダイボンディング部よりも上記厚み方向の他方側に位置する根本沈降部、を有する第１のリードと、
ワイヤボンディング部を有し、上記第１のリードから離間し、かつ、上記ワイヤボンディング部の厚み方向が上記第１のリードの上記第ボンディング部の厚み方向と同じとなるように配置された第２のリードと、
上記第１のリードと導通する第１の電極端子、上記厚み方向一方側に位置するとともに上記第２のリードと導通する第２の電極端子、を有し、上記搭載面に搭載されたＬＥＤチップと、
上記第２の電極端子と上記ワイヤボンディング部とを接続するワイヤと、
上記第１および第２のリードを支持するとともに、上記根本沈降部を覆い、かつ上記搭載面を露出させる保護部を有する支持部材と、
を備える、ＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを内蔵するＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８には、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（たとえば特許文献１参照）。図８に示すＬＥＤモジュールＸは、リード９１，９２と、ＬＥＤチップ９３と、支持部材９４と、透光部材９５とを備えている。ＬＥＤチップ９３は、リード９１に図示しないボンディング材を用いて固定されている。ＬＥＤチップ９３は、図８中上面に１対の電極が設けられており、各電極がワイヤ９６，９７を介してリード９１，９２と接続されている。支持部材９４は、たとえば樹脂製であり、金型を用いたいわゆるインサート成形の手法によってリード９１，９２の一部を覆うように形成される。透光部材９５は、ＬＥＤチップ９３からの光を透過させる樹脂で形成されており、ＬＥＤチップ９３およびワイヤ９６，９７を保護している。さらに、透光部材９５に各種の添加物を加えることで、ＬＥＤモジュールＸから出射される光の色や明るさなどの特性は調整されている。支持部材９４は、図８に示すようにＬＥＤチップ９３の図中側方に出射した光を上方へ反射する反射面９４ａを備えている。【０００３】
このようなＬＥＤモジュールＸにおいては、リード９１，９２の熱伝導性や電気伝導性を高めるために、その表面にたとえば銀メッキが施される場合がある。しかしながら、銀メッキを設けた場合、経年変化によって表面が暗黒色に変色することがあった。このようにリード９１，９２の表面が変色すると、ＬＥＤモジュールＸから出射される光の特性が劣化してしまうため、ＬＥＤモジュールＸを良好な状態で使用できる期間が短くなることがあった。【０００４】
一方で上述したような変色による弊害を防ぐために、たとえば図８に仮想線で示すように、リード９１，９２を覆うように保護部９４ｂを設けた場合、ワイヤ９６，９７を設ける際に保護部９４ｂとの接触によりワイヤ９６，９７が断線してしまうことがあった。さらに、本来ならＬＥＤチップ９３の側方に配置された反射面９４ａによって反射されて図８中上方へ出射されるはずの光が、保護部９４ｂによって不当に遮られてしまうこともあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１２７９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、信頼性や発光量を損なうことなく長寿命化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、厚み方向における一方側に搭載面を具備するダイボンディング部を有する第１のリードと、ワイヤボンディング部を有し、上記第１のリードから離間し、かつ、上記第１のリードと同じ厚み方向となるように配置された第２のリードと、上記搭載面に搭載されており、上記第１のリードと導通する第１の電極端子および上記第２のリードと導通する第２の電極端子を有するＬＥＤチップと、上記第１のリードと上記第２のリードとを支持する支持部材と、を備えており、上記第２の電極端子は、上記厚み方向における上記ＬＥＤチップの一方側の端面に形成されており、かつ、上記ワイヤボンディング部とワイヤにより接続されているＬＥＤモジュールであって、上記支持部材は、上記搭載面を露出させるように上記第１のリードの厚み方向における一方側の面を覆う保護部を有しており、上記ダイボンディング部は、上記厚み方向において、上記第１のリードの上記保護部に覆われている部分よりも一方側に膨出していることを特徴としている。【０００８】
本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記保護部は、上記ワイヤが延びる方向において、上記ダイボンディング部から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる傾斜部を有している。【０００９】
本発明の第３の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記傾斜部が、上記厚み方向視において上記第２のリードの一部と重なるように形成されている。【００１０】
本発明の第４の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第３の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記ワイヤボンディング部の上記厚み方向における一方側に金属メッキが施されている。【００１１】
本発明の第５の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第４の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１の電極端子が上記ダイボンディング部に接合されている。【００１２】
本発明の第６の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第４の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１の電極端子が上記厚み方向における上記ＬＥＤチップの一方側に形成されており、上記第１のリードは、上記第１の電極端子と追加のワイヤを介してワイヤボンディングされるワイヤボンディング部を有しており、上記保護部は、上記第１のリードの上記ワイヤボンディング部を露出させるように形成されている。【００１３】
本発明の第７の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第６の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記保護部は、上記追加のワイヤが延びる方向において、上記ダイボンディング部から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる追加の傾斜部を有している。【００１４】
本発明の第８の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第６または第７の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１リードの上記ワイヤボンディング部の上記厚み方向における一方側に金属メッキが施されている。【００１５】
本発明の第９の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第８の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記支持部材は、上記ＬＥＤチップが発光する光を反射する樹脂により形成されており、かつ、上記厚み方向と直交する方向において上記ＬＥＤチップから遠ざかるにつれて上記厚み方向において上記ＬＥＤチップから遠ざかるように傾斜する反射面を備えている。【００１６】
本発明の第１０の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第９の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記反射面は、上記厚み方向視において上記ＬＥＤチップを囲む枠状であり、上記保護部は、上記反射面と繋がっている。【００１７】
本発明の第１１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１０の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記反射面は、上記厚み方向視において長矩形状である内周を有しており、上記ＬＥＤチップは、上記内周に対して短手方向における中央に配置されている。【００１８】
本発明の第１２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記ＬＥＤチップは、上記内周に対して長手方向における中央に配置されている。【００１９】
本発明の第１３の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第１２の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記厚み方向における上記ＬＥＤチップの上記一方側の端面は、上記保護部の一方側の面よりも、上記厚み方向において一方側に位置している。【００２０】
本発明の第１４の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１３の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記ダイボンディング部は、上記保護部の一方側の面よりも、上記厚み方向において一方側に位置している。【００２１】
本発明の第１５の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第１４の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１のリードはその一部が上記厚み方向の一方側に凸となるように折り曲げられており、その凸となった部分が上記ダイボンディング部となっている。【００２２】
本発明の第１６の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、厚み方向の一方側に搭載面が形成されたダイボンディング部、このダイボンディング部よりも上記厚み方向の他方側に位置する根本沈降部、を有する第１のリードと、ワイヤボンディング部を有し、上記第１のリードから離間し、かつ、上記ワイヤボンディング部の厚み方向が上記第１のリードの上記第ボンディング部の厚み方向と同じとなるように配置された第２のリードと、上記第１のリードと導通する第１の電極端子、上記厚み方向一方側に位置するとともに上記第２のリードと導通する第２の電極端子、を有し、上記搭載面に搭載されたＬＥＤチップと、上記第２の電極端子と上記ワイヤボンディング部とを接続するワイヤと、上記第１および第２のリードを支持するとともに、上記根本沈降部を覆い、かつ上記搭載面を露出させる保護部を有する支持部材と、を備える。【００２３】
このような構成によれば、上記第１のリードおよび上記第２のリードが上記保護部に覆われているため、上記第１のリードおよび上記第２のリードの変色が出射される光の性質に与える影響を抑えることができる。したがって、本発明の発光素子モジュールは、信頼性や発光量を損なうことなく長寿命化を図ることが可能である。【００２４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態におけるＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態におけるＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態におけるＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】従来のＬＥＤモジュールの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】
図１〜図３は、本発明の第１実施形態におけるＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ１は、互いに電気的に絶縁されたリード１，２と、ＬＥＤチップ３と、リード１，２を支持する支持部材４と、ＬＥＤチップ３を覆う透光部材５と、ワイヤ６１とを備えている。ＬＥＤモジュールＡ１は、リード１，２を外部の電気回路と接続させることでＬＥＤチップ３が発光するように構成されている。なお、図１では透光部材５を省略している。ＬＥＤモジュールＡ１は、ｚ方向視において、ｘ方向を長辺方向とし、ｙ方向を短辺方向とする長矩形状に形成されている。
【００２８】
リード１は、図１および図２に示すように、端子部１１、ダイボンディング部１２、根本沈降部１５、および先端沈降部１４を有している。リード１は、たとえば厚さが０．１５〜０．２０ｍｍの銅板の表面に銀メッキを施すことにより形成される。端子部１１は、支持部材４のｘ方向左側から外部に露出しており、リード１を外部の電気回路と接続させるのに用いられる。端子部１１は、リード１の支持部材４から突出する部分を折り曲げることにより形成される。
【００２９】
ダイボンディング部１２は、リード１の一部をｚ方向上方が凸となるように屈曲させることにより、リード１のその他の部分よりもｚ方向上方に膨出するように形成されている。ダイボンディング部１２のｚ方向上面は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載面１２ａとなっている。この搭載面１２ａは、リード１のダイボンディング部１２以外の領域よりも０．１ｍｍ程度ｚ方向上方に位置している。ダイボンディング部１２のｚ方向下面１２ｂは、リード１のダイボンディング部１２以外の領域の下面よりもｚ方向上側にあり、支持部材４に密接している。根本沈降部１５および先端沈降部１４は、ダイボンディング部１２に繋がっているとともに、ダイボンディング１２よりもｚ方向下方に位置する部分である。
【００３０】
リード２は、図１および図２に示すように、ｘ方向においてリード１から離間しており、端子部２１およびワイヤボンディング部２２を有している。リード２は、たとえば厚さが０．１５〜０．２０ｍｍの銅板の表面に銀メッキを施すことにより形成される。端子部２１は、支持部材４のｘ方向右側から外部に露出しており、リード２を外部の電気回路と接続させるのに用いられる。端子部２１は、この端子部２１は、リード２の支持部材４から突出する部分を折り曲げることにより形成される。ワイヤボンディング部２２は、リード２のｘ方向左端部分に設けられており、ワイヤ６１をボンディングするための部分である。
【００３１】
ＬＥＤチップ３は、チッ化ガリウムなどの半導体材料を積層することで形成されている。ＬＥＤチップ３は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とに挟まれた活性層において電子と正孔とが再結合することにより青色光、緑色光、赤色光などを発する。ＬＥＤチップ３は、ｎ型半導体層と導通する電極端子３１と、ｐ型半導体層と導通する電極端子３２とを備えている。図２に示すように、電極端子３１はＬＥＤチップ３のｚ方向下端面に設けられており、電極端子３２は上端面に設けられている。ＬＥＤチップ３は、たとえば、ｘ方向寸法が０．３ｍｍ、ｙ方向寸法が０．３ｍｍ、ｚ方向寸法が０．１５ｍｍである略直方体状に形成されている。このようなＬＥＤチップ３は、ｚ方向下方を除くほぼ全方位に向けて光を出射する。
【００３２】
ＬＥＤチップ３は、電極端子３１がダイボンディング部１２と導通するように、図示しない導電性のボンディング材を用いて搭載面１２ａに固定されている。電極端子３２はワイヤ６１を介してワイヤボンディング部２２と接続されている。より具体的には、ワイヤ６１は、たとえば金線であり、ｘ方向に沿って延び、ｘ方向左端が電極端子３２に接着され、右端がワイヤボンディング部２２に接着されている。
【００３３】
支持部材４は、たとえば酸化チタンが添加された白色のエポキシ樹脂からなり、図１に示すように平面視矩形状に形成されている。支持部材４は、リード１，２の一部を覆うことにより、両者を固定させている。支持部材４は、中央部が凹むように形成されており、反射面４１を有している。反射面４１は、図２および図３に示すように、ｚ方向上方ほどｘ方向あるいはｙ方向においてＬＥＤチップ３から遠ざかる方向に傾斜している。反射面４１は、ＬＥＤチップ３を囲むｚ方向視枠状に形成されている。この反射面４１の内周は、ｚ方向視において、ｘ方向を長手方向とする長矩形状となっている。ダイボンディング部１２は、反射面４１の上記内周に対してｘ方向およびｙ方向における中央に配置されている。この反射面４１は、ＬＥＤチップ３がｚ方向と直交する方向に出射した光をｚ方向上方に向けて反射するためのものである。
【００３４】
さらに支持部材４は、保護部４２を有している。保護部４２は、反射面４１の内周から延出しており、リード１の根本沈降部１５および先端沈降部１４を覆っている。ダイボンディング部１２は、保護部４２から露出している。保護部４２の厚さは、０．０５ｍｍ程度である。図２および図３に示すように、保護部４２は、そのｚ方向上面が搭載面１２ａよりも下に位置するように形成されている。保護部４２は、ダイボンディング部１２のｘ方向右側に、ｘ方向右方ほどｚ方向における厚みが薄くなる傾斜部４２ａを有している。傾斜部４２ａは、ｙ方向においては反射面４１の内周の全幅に渡って設けられており、ｘ方向においては、たとえば１．０ｍｍ程度の長さに渡って設けられている。この傾斜部４２ａのｘ方向右端部分は、リード２のｘ方向左端部分を覆っている。保護部４２は、ワイヤボンディング部２２のｚ方向上面を露出させている。
【００３５】
このような支持部材４は、金型を用いたいわゆるインサート成形の手法によって形成される。具体的には、リード１，２を金型に設置した後に、液状化した状態のエポキシ樹脂をこの金型に流し込み、このエポキシ樹脂を硬化させることにより、支持部材４が形成される。
【００３６】
透光部材５は、反射面４１に囲まれた領域を埋めるように形成されており、ダイボンディング部１２、ワイヤボンディング部２２、ＬＥＤチップ３、および、ワイヤ６１を覆い保護している。この透光部材５は、たとえば透明なエポキシ樹脂製である。
【００３７】
次に、ＬＥＤモジュールＡ１の作用について説明する。
【００３８】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ３を設置するために不可避な領域を除いてリード１，２が白色の保護部４２に覆われている。これにより、リード１，２に施された銀メッキの表面が暗黒色に変化しても、黒色部分が過大に露出しない。このため、より長い期間、使用開始時と同様の色調の光を出射可能となっている。さらに、搭載面１２ａが保護部４２のｚ方向上面よりも上側にあるため、ＬＥＤチップ３から側方に出る光が保護部４２に遮られることなく反射面４１によってｚ方向上方へ出射される。従って、ＬＥＤモジュールＡ１は、保護部４２を設けることによる発光量減少を招くことなく、より長い時間安定した光を出射可能であり、長寿命化を図ることができる。
【００３９】
さらに本実施形態によれば、傾斜部４２ａが形成されていることにより、ワイヤボンディング部２２の間近において保護部４２の厚みは薄くなっている。このため、ワイヤ６１が保護部４２と接触する可能性が小さくなっている。従って、ＬＥＤモジュールＡ１は、ワイヤ６１が保護部４２に接触して断線する事態が生じにくい。
【００４０】
以下に、本発明の他の実施形態について説明する。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
【００４１】
図４および図５には、本発明の第２実施形態におけるＬＥＤモジュールＡ２を示している。ＬＥＤモジュールＡ２においては、リード１が２つの側方沈降部１６を有している点がＬＥＤモジュールＡ１と異なっている。ＬＥＤモジュールＡ２のその他の構成はＬＥＤモジュールＡ１と同様となっている。
【００４２】
２つの側方沈降部１６は、ダイボンディング部１２のｙ方向両側に位置しており、ダイボンディング部１２に対してｚ方向下方にある。２つの側方沈降部は、保護部４２によって覆われている。
【００４３】
このようなリード１は、たとえば絞り加工を施すことによって形成される。
【００４４】
このような構成によれば、保護部４２から露出する搭載面１２ａの面積をより減少させることができる。このため、リード１に施された銀メッキの変色による影響をより受けにくくなる。この効果は、リード１のｙ方向寸法が大きい場合に特に有効である。
【００４５】
図６および図７には、本発明の第３実施形態におけるＬＥＤモジュールＡ３を示している。ＬＥＤモジュールＡ３では、ＬＥＤチップ３がｚ方向上端面に２つの電極端子３１，３２を備えた構成となっており、リード１がワイヤボンディング部１３を備えている。また、保護部４２には、傾斜部４２ｂが設けられている。ＬＥＤモジュールＡ３のその他の構成はＬＥＤモジュールＡ１と同様である。
【００４６】
ＬＥＤチップ３の主たる構成はＬＥＤモジュールＡ１のものと同様であるが、ｎ型半導体層と導通する電極端子３１がｚ方向上端面のｘ方向左寄りに、ｐ型半導体層と導通する電極端子３２がｚ方向上端面のｘ方向右寄りに配置されている。電極端子３１は、ワイヤ６２によってワイヤボンディング部１３と接続されている。
【００４７】
ワイヤボンディング部１３は、ｙ方向において根本沈降部１５を挟んでダイボンディング部１２とは反対側に位置しており、ｚ方向における位置が根本沈降部１５と同じとされている。
【００４８】
傾斜部４２ｂは、ｘ方向におけるダイボンディング部１２とワイヤボンディング部１３との間に設けられており、ｘ方向左方ほど薄くなるように形成されている。傾斜部４２ｂは、ｘ方向において１．０ｍｍ程度の長さに渡って設けられている。このような傾斜部４２ｂが設けられていることにより、保護部４２がワイヤ６２に接触するのを防ぐことができる。
【００４９】
このようなＬＥＤモジュールＡ３においても、ＬＥＤチップ３を設置するために不可避な領域を除いてリード１，２が保護部４２に覆われた構成となっており、リード１，２に施された銀メッキの変色による影響を受けにくくなっている。このため、より長い期間、使用開始時と同様の色調の光を出射可能となっている。さらに、ダイボンディング部１２のｚ方向上面が保護部４２のｚ方向上面よりも上側にくるようになっているため、ＬＥＤチップ３から側方に出る光が保護部４２に遮られることなく反射面４１によってｚ方向上方へ出射される。従って、ＬＥＤモジュールＡ３は、保護部４２を設けることによる発光量減少を招くことなく、より長い時間安定した光を出射可能であり、長寿命化を図ることができる。
【００５０】
また、このようなＬＥＤモジュールＡ３では、ＬＥＤチップ３を搭載面１２ａに固定するためのボンディング材として非導電性の樹脂を用いることができる。
【００５１】
本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、上記実施形態では保護部４２のｚ方向上面が、搭載面１２ａよりも下となっているが、両者のｚ方向位置が同じであっても構わない。また、保護部４２のｚ方向上面が、搭載面１２ａよりも上となっており、ダイボンディング部１２の外周縁に保護部４２がかぶさるようになっていても構わない。その場合には、ＬＥＤチップ３のｚ方向上端面が保護部４２のｚ方向上面よりも上側にくるようにするのが望ましい。
【００５２】
上記実施形態では、ｘ方向に延びる長板状のリード１に設けられたダイボンディング部１２にＬＥＤチップ３が搭載されているが、リード１の形状は適宜選択可能である。また、支持部材４の外形も選択可能であり、併せて反射面４１のｚ方向視の形状も変更可能である。たとえば、反射面４１をｚ方向視において環状となるような構成としても構わない。その場合には、反射面４１が成す環の中心にダイボンディング部１２を配置するのが望ましい。
【００５３】
またさらに、上記実施形態では、反射面４１は平坦な面であるが、曲面であっても構わない。反射面４１を曲面とする場合には、反射面４１をＬＥＤチップ３の位置を焦点とする凹面鏡の一部を成すように形成するのが望ましい。
【００５４】
またさらに、上記実施形態では、支持部材４は白色樹脂であるが、ＬＥＤチップ３が出射する光を反射する樹脂であれば特に白色に限定されない。
【００５５】
またさらにＬＥＤモジュールＡ３では、ｎ型半導体層と導通する電極端子３１がリード１に、ｐ型半導体層と導通する電極端子３２がリード２と接続されているが、逆に接続される構成としても構わない。
【００５６】
なお、上述した実施形態では、リード１，２の表面に銀メッキを施しているが、このときｚ方向上下面の両方に銀メッキを施してもよく、リード１，２のｚ方向上面のみに銀メッキを施しても構わない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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