【手続補正書】
【提出日】令和2年2月27日(2020.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体処理チャンバにおいて用いられる装置であって、
付加製造によって構築され、複数の管状通路を含むマニホールドであって、
少なくとも１本の管状通路が、１つのそれぞれの道筋をたどり、第１の走路を含む外表面を有し、
前記第１の走路は、前記それぞれの道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記それぞれの道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的である、
マニホールドを備える装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、
前記道筋は、三次元の経路である、装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置であって、
前記第１の断面形状は、前記第１の走路を凹状にできるように、僅かに湾曲される、装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置であって、
前記第１の断面形状は、相対する側壁を前記第１の走路の長さに沿って画定して谷間を形成する特徴を含む、装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路の前記外表面は、第２の走路を含み、
前記第２の走路は、前記道筋に沿って形成された第２の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第２の断面形状は、実質的に直線的である、装置。
【請求項６】
請求項５に記載の装置であって、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な前記面に垂直に見たときに、前記第１の断面形状に対して射角である、装置。
【請求項７】
請求項５に記載の装置であって、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な前記面に垂直に見たときに、前記第１の断面形状に対して実質的に平行である、装置。
【請求項８】
請求項５に記載の装置であって、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な前記面に垂直に見たときに、前記第１の断面形状に対して直角である、装置。
【請求項９】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路は、さらに、前記第１の走路に隣接し前記第１の走路に沿って前記第１の走路の実質的に全長にわたって伸びる第１の誘電体層を含む、装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路は、さらに、前記第１の誘電体層に隣接し前記第１の誘電体層に沿って前記第１の誘電体層の実質的に全長にわたって伸びる抵抗加熱素子層を含む、装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路は、さらに、前記抵抗加熱素子層に隣接し前記第１の走路に沿って前記第１の走路の実質的に全長にわたって伸びる第２の誘電体層を含み、
前記抵抗加熱素子層は、前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との間に配置される、装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の装置であって、
前記抵抗加熱素子層は、前記管状通路を第１の温度に加熱するように構成された第１の加熱ゾーンを含み、
前記抵抗加熱素子層は、前記管状通路を前記第１の温度とは異なる第２の温度に加熱するように構成された第２の加熱ゾーンを含む、装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の装置であって、
前記マニホールドは、さらに、
混合チャンバと、
複数の流路の部分であって、各流路は、
第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス入口および第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス出口を含む第１の流体フローコンポーネント・インターフェイスと、
その流路の前記第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス出口に前記混合チャンバを流体的に接続する第１の管状通路と、
その流路の前記第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス入口に流体的に接続された第２の管状通路と、を含む複数の流路の部分と、を備え、
上記流路の少なくとも１本について、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路の１本以上は、前記それぞれの道筋をたどり、前記第１の走路を含む前記外表面を有し、
各走路について、
前記第１の走路は、前記それぞれの道筋に沿って形成されたそれぞれの第１の断面形状によって確定される表面を含み、
前記それぞれの第１の断面形状は、前記それぞれの道筋に対して直角な面内にあり、
前記それぞれの第１の断面形状は、実質的に直線的である、装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の装置であって、
前記少なくとも１本の流路は、さらに、加熱素子を含み、
前記加熱素子は、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の前記第１の走路上に配置され、
前記加熱素子は、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の前記それぞれの道筋に沿って伸びる、装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の装置であって、
前記加熱素子は、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路の両方の前記第１の走路上に配置され、
前記加熱素子は、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路の両方の前記それぞれの道筋に沿って伸びる、装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載の装置であって、
前記複数の流路の各流路は、それぞれの道筋をたどり、第１の走路を含む外表面を有し、
前記複数の流路の各流路は、加熱素子を含み、
各流路について、前記加熱素子は、その流路の前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の前記第１の走路上に配置され、
各流路について、前記加熱素子は、その流路の前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の前記それぞれの道筋に沿って伸びる、装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の装置であって、
各流路について、前記加熱素子は、その流路の前記第１の管状通路および前記第２の管状通路の両方の前記第１の走路上に配置され、
各流路について、前記加熱素子は、その流路の前記第１の管状通路および前記第２の管状通路の両方の前記それぞれの道筋に沿って伸びる、装置。
【請求項１８】
請求項１３に記載の装置であって、
各流路の前記第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス、前記第１の管状通路、および前記第２の管状通路は、一体化している、装置。
【請求項１９】
半導体処理チャンバにおいて用いられる装置であって、
付加製造によって構築されたマニホールドであって、
混合チャンバと、
抵抗加熱素子と、
複数の流路の部分であって、各流路は、
第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス入口および第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス出口を含む第１の流体フローコンポーネント・インターフェイスと、
その流路の前記第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス出口に前記混合チャンバを流体的に接続する第１の管状通路と、
その流路の前記第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス入口に流体的に接続された第２の管状通路と、を含む複数の流路の部分と、を備えるマニホールドと、を備え、
上記流路の少なくとも１本について、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上は、それぞれの道筋をたどり、
それぞれの道筋をたどる前記少なくとも１本の流路について、前記抵抗加熱素子は、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の上に配置され、前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の前記それぞれの道筋に沿って伸びる、装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の装置であって、
各流路の前記第１の流体フローコンポーネント・インターフェイス、前記第１の管状通路、および前記第２の管状通路は、一体化している、装置。
【請求項２１】
請求項１９に記載の装置であって、
前記それぞれの道筋をたどる前記少なくとも１本の流路について、
前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上は、さらに、第１の誘電体層を含み、
前記第１の誘電体層は、前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上の上に配置され、前記１本以上に沿って伸び、
前記第１の誘電体層は、前記抵抗加熱素子と、前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上と、の間に配置される、装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の装置であって、
前記それぞれの道筋をたどる前記少なくとも１本の流路について、
前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上は、さらに、第２の誘電体層を含み、
前記第２の誘電体層は、前記抵抗加熱素子に隣接し、前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上に沿って伸び、
前記抵抗加熱素子は、前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との間に配置される、装置。
【請求項２３】
請求項１９に記載の装置であって、
抵抗加熱素子層は、前記管状通路を第１の温度に加熱するように構成された第１の加熱ゾーンを含み、
前記抵抗加熱素子層は、前記管状通路を前記第１の温度とは異なる第２の温度に加熱するように構成された第２の加熱ゾーンを含む、装置。
【請求項２４】
請求項１９に記載の装置であって、さらに、
複数の抵抗加熱素子層を含み、
前記複数の流路の各流路は、それぞれの道筋をたどり、
前記複数の流路の各流路は、抵抗加熱素子層を含み、
各流路について、前記抵抗加熱素子層は、その流路の前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの１本以上の上に配置され、
各流路について、前記抵抗加熱素子層は、その流路の前記第１の管状通路および前記第２のうちの前記１本以上に沿って伸びる、装置。
【請求項２５】
請求項１９に記載の装置であって、
抵抗加熱素子層は、前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上の断面の周囲の少なくとも一部に沿って配置される、装置。
【請求項２６】
請求項２５に記載の装置であって、
前記抵抗加熱素子層は、前記抵抗加熱素子が配置される前記第１の管状通路および前記第２の管状通路のうちの前記１本以上の前記断面の全周囲に沿って配置される、装置。
【請求項２７】
請求項１９に記載の装置であって、
抵抗加熱素子層は、１つ以上の抵抗加熱素子を含む、装置。
【請求項２８】
請求項２７に記載の装置であって、
少なくとも１つの抵抗加熱素子は、らせん状パターン、蛇行状パターン、ならびに直線状および湾曲した部分を有するパターンのうちの１つをたどる、装置。
【請求項２９】
付加製造を使用して管状通路上に加熱器を形成するための方法であって、
前記管状通路を提供することと、
コンピュータ制御される第１のノズルを使用して、前記管状通路上に第１の流動性誘電体を堆積させることと、
前記第１の流動性誘電体を硬化させることと、
コンピュータ制御される第２のノズルを使用して、前記硬化された第１の流動性誘電体上に抵抗加熱素子を堆積させることと、
前記抵抗加熱素子を硬化させることと、
コンピュータ制御される第３のノズルを使用して、前記抵抗加熱素子上に第２の流動性誘電体を堆積させることであって、前記抵抗加熱素子は、前記硬化された第１の流動性誘電体と、前記第２の流動性誘電体との間に配置される、第２の流動性誘電体の堆積と、
前記第２の流動性誘電体を硬化させることと、
を備える方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の方法であって、
前記管状通路は、三次元の道筋をたどる、方法。
【請求項３１】
請求項２９に記載の方法であって、
前記管状通路を提供することは、前記管状通路を付加製造することを含む、方法。
【請求項３２】
請求項３１に記載の方法であって、
前記管状通路は、１つの道筋をたどり、走路を含む外表面を有し、
前記走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的であり、
前記第１の流動性誘電体は、前記走路上に堆積される、方法。
【請求項３３】
請求項２９ないし３２のいずれか一項に記載の方法であって、
前記管状通路を提供することは、複数の管状通路を含むマニホールドを提供することを含む、方法。
【請求項３４】
請求項２９ないし３１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記管状通路を提供することは、複数の管状通路を含むマニホールドを付加製造することを含む、方法。
【請求項３５】
請求項３４に記載の方法であって、
少なくとも１本の管状通路が、１つの道筋をたどり、走路を含む外表面を有し、
前記走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的であり、
前記第１の流動性誘電体は、前記走路上に堆積される、方法。
【請求項３６】
スクリーン印刷を使用して管状通路上に加熱器を形成するための方法であって、
付加製造された管状通路を提供することであって、
前記管状通路は、二次元の道筋をたどり、走路を含む外表面を有し、
前記走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的である、管状通路の提供と、
前記走路上に第１の誘電体層をスクリーン印刷することと、
前記第１の誘電体層を硬化させることと、
前記第１の誘電体層上に抵抗加熱素子をスクリーン印刷することと、
前記抵抗加熱素子を硬化させることと、
前記抵抗熱素子上に第２の誘電体層をスクリーン印刷することであって、前記抵抗加熱素子は、前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との間に配置される、第２の誘電体層のスクリーン印刷と、
前記第２の誘電体層を硬化させることと、
を備える方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８１】
本開示の文脈によって別途明確に要求されない限り、「comprises（を含む）」、「comprising（を含む）」などの用語は、説明および特許請求の範囲の全体を通して、排他的なまたは排外的な意味ではなく両立的な意味、即ち、「を含むが限定はされない」という意味だと見なされる。単数形または複数形を使用している用語も、複数または単数もそれぞれ含むのが一般的である。「or（または）」という用語が、２つ以上の項目の列挙に言及して使用されるときは、その用語は、列挙されたうちの任意の項目、列挙された全ての項目、または列挙されたうちの複数の項目の任意の組み合わせの全ての解釈を範囲に含む。「実現形態」という用語は、本書で説明される技術および方法の実現形態はもちろんのこと、本書で説明される構造を具現化するならびに／または本書で説明される技術および／もしくは方法を取り入れた物理的対象も意味する。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
（１）適用例１
装置であって、
付加製造によって構築され、複数の管状通路を含むマニホールドであって、
少なくとも１本の管状通路が、１つの道筋をたどり、第１の走路を含む外表面を有し、
前記第１の走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的である、
マニホールドを備える装置。
（２）適用例２
適用例１の装置であって、
前記道筋は、三次元の経路である、装置。
（３）適用例３
適用例１の装置であって、
前記第１の断面形状は、前記第１の走路を凹状にできるように、僅かに湾曲される、装置。
（４）適用例４
適用例１の装置であって、
前記第１の断面形状は、相対する側壁を前記走路の長さに沿って画定して谷間を形成する特徴を含む、装置。
（５）適用例５
適用例１ないし４のいずれか一項の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路の前記外表面は、第２の走路を含み、
前記第２の走路は、前記道筋に沿って形成された第２の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第２の断面形状は、実質的に直線的である、装置。
（６）適用例６
適用例５の装置であって、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な前記面に垂直に見たときに、前記第１の断面形状に対して射角である、装置。
（７）適用例７
適用例５の装置であって、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な前記面に垂直に見たときに、前記第１の断面形状に対して実質的に平行である、装置。
（８）適用例８
適用例５の装置であって、
前記第２の断面形状は、前記道筋に対して直角な前記面に垂直に見たときに、前記第１の断面形状に対して直角である、装置。
（９）適用例９
適用例１ないし４のいずれか一項の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路は、さらに、前記第１の走路に隣接し前記第１の走路に沿って前記第１の走路の実質的に全長にわたって伸びる第１の誘電体層を含む、装置。
（１０）適用例１０
適用例９の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路は、さらに、前記第１の誘電体層に隣接し前記第１の誘電体層に沿って前記第１の誘電体層の実質的に全長にわたって伸びる抵抗加熱素子層を含む、装置。
（１１）適用例１１
適用例１０の装置であって、
前記少なくとも１本の管状通路は、さらに、前記抵抗加熱素子層に隣接し前記第１の走路に沿って前記第１の走路の実質的に全長にわたって伸びる第２の誘電体層を含み、
前記抵抗加熱素子層は、前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との間に配置される、装置。
（１２）適用例１２
適用例１０の装置であって、
前記抵抗加熱素子層は、前記管状通路を第１の温度に加熱するように構成された第１の加熱ゾーンを含み、
前記抵抗加熱素子層は、前記管状通路を前記第１の温度とは異なる第２の温度に加熱するように構成された第２の加熱ゾーンを含む、装置。
（１３）適用例１３
付加製造を使用して管状通路上に加熱器を形成するための方法であって、
前記管状通路を提供することと、
コンピュータ制御される第１のノズルを使用して、前記管状通路上に第１の流動性誘電体を堆積させることと、
前記第１の流動性誘電体を硬化させることと、
コンピュータ制御される第２のノズルを使用して、前記硬化された第１の流動性誘電体上に抵抗加熱素子を堆積させることと、
前記抵抗加熱素子を硬化させることと、
コンピュータ制御される第３のノズルを使用して、前記抵抗加熱配線上に第２の流動性誘電体を堆積させることであって、前記抵抗加熱素子は、前記硬化された第１の流動性誘電体と、前記第２の流動性誘電体との間に配置される、第２の流動性誘電体の堆積と、
前記第２の流動性誘電体を硬化させることと、
を備える方法。
（１４）適用例１４
適用例１３の方法であって、
前記管状通路は、三次元の道筋をたどる、方法。
（１５）適用例１５
適用例１３の方法であって、
前記管状通路を提供することは、前記管状通路を付加製造することを含む、方法。
（１６）適用例１６
適用例１５の方法であって、
前記管状通路は、１つの道筋をたどり、走路を含む外表面を有し、
前記走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的であり、
前記第１の流動性誘電体は、前記走路上に堆積される、方法。
（１７）適用例１７
適用例１３ないし１６のいずれか一項の方法であって、
前記管状通路を提供することは、複数の管状通路を含むマニホールドを提供することを含む、方法。
（１８）適用例１８
適用例１３ないし１５のいずれか一項の方法であって、
前記管状通路を提供することは、複数の管状通路を含むマニホールドを付加製造することを含む、方法。
（１９）適用例１９
適用例１８の方法であって、
少なくとも１本の管状通路が、１つの道筋をたどり、走路を含む外表面を有し、
前記走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的であり、
前記第１の流動性誘電体は、前記走路上に堆積される、方法。
（２０）適用例２０
スクリーン印刷を使用して管状通路上に加熱器を形成するための方法であって、
付加製造された管状通路を提供することであって、
前記管状通路は、二次元の道筋をたどり、走路を含む外表面を有し、
前記走路は、前記道筋に沿って形成された第１の断面形状によって画定される表面を含み、
前記第１の断面形状は、前記道筋に対して直角な面内にあり、
前記第１の断面形状は、実質的に直線的である、管状通路の提供と、
前記走路上に第１の誘電体層をスクリーン印刷することと、
前記第１の誘電体層を硬化させることと、
前記第１の誘電体層上に抵抗加熱素子をスクリーン印刷することと、
前記抵抗加熱配線を硬化させることと、
前記抵抗熱素子上に第２の誘電体層をスクリーン印刷することであって、前記抵抗加熱素子は、前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との間に配置される、第２の誘電体層のスクリーン印刷と、
前記第２の誘電体層を硬化させることと、
を備える方法。