(57)【要約】【解決手段】  自動試験システム用の、インターフェースユニット（１０２）を交換するのを支援するサブアッセンブリである。開示されている実施形態は、ハンドラ（１００）とテスターを備えた自動試験システムを示している。インターフェースユニット（１０２）は、デバイスインターフェースボード（ＤＩＢ）である。サブアッセンブリ（１１０）は、ＤＩＢに容易にアクセスできるようにし、更に、試験システムに正しく整列させることができる。ＤＩＢを交換するのに特殊ツールは必要ない。
2005523453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インターフェースユニットを交換する際に使用できるように作られているサブアッセンブリを備えている自動試験システムにおいて、前記サブアッセンブリは、
ａ）前記自動試験システムに可動的に取り付けられている第１端部と、第２端部とを有するベース部材と、
ｂ）前記ベース部材に滑動可能に連結されている少なくとも１つの台と、
ｃ）前記台に取り外し可能に取り付けられているインターフェースユニットと、を備えている自動試験システム。
【請求項２】
前記ベース部材の第１端部は、前記自動試験システムに回転可能に連結されている、請求項１に記載の自動試験システム。
【請求項３】
前記台は複数の整列ピンを備えており、前記インターフェースユニットは複数の穴を備えており、前記インターフェースユニットは、前記穴を通る整列ピンによって前記台に取り外し可能に取り付けられている、請求項１に記載の自動試験システム。
【請求項４】
前記少なくとも１つの台は、少なくとも２つの台であり、そのことによって、前記ベース部材と前記少なくとも２つの台は、伸縮機構サブアッセンブリを形成している、請求項１に記載の自動試験システム。
【請求項５】
前記自動試験システムは、素材ハンドラとテスターを備えており、前記ベース部材は、前記素材ハンドラに可動的に取り付けられている、請求項１に記載の自動試験システム。
【請求項６】
前記自動試験システム上の整列造形部と、前記台上の相補的整列造形部とを更に備えており、前記台は、前記自動試験システムと前記台の前記整列造形部の係合によって、前記自動試験システムに対して位置決めされる、請求項１に記載の自動試験システム。
【請求項７】
前記自動試験システム上の前記整列造形部は少なくとも１つの整列ピンを備えており、前記台上の前記整列造形部は少なくとも１つの穴を備えている、請求項６に記載の自動試験システム。
【請求項８】
ハンドラとテスターを備えており、前記インターフェースユニットはＤＩＢを備えている、請求項１に記載の自動試験システム。
【請求項９】
前記ベース部材は、ヒンジによって前記ハンドラに可動的に取り付けられている、請求項８に記載の自動試験システム。
【請求項１０】
前記ハンドラ上のラッチを更に備えており、前記ラッチは、前記ベース部材を前記ハンドラに隣接して保持するように配置されている、請求項９に記載の自動試験システム。
【請求項１１】
前記ハンドラ及び前記少なくとも１つの台の上に整列造形部を更に備えており、前記ＤＩＢは、前記ハンドラと前記台の前記整列造形部の係合によって、前記ハンドラと整列させられる、請求項９に記載の自動試験システム。
【請求項１２】
連結領域で連結される素材取り扱いユニット及びテスターと、前記連結領域内のインターフェースユニットとを含むＡＴＥを使って半導体デバイスを製造する方法において、前記ＡＴＥは、前記インターフェースユニットを位置決めするためのサブアッセンブリを更に含んでおり、前記方法は、
ａ）前記サブアッセンブリを伸ばし、取り付けポイントを露出させる段階と、
ｂ）前記インターフェースユニットを前記取り付けポイントに取り付ける段階と、
ｃ）前記伸ばされたアッセンブリを収縮させる段階と、
ｄ）前記サブアッセンブリを動かして前記ＡＴＥ上の整列造形部と係合させ、
それによって、前記インターフェースユニットを前記ＡＴＥに対して位置決めする段階と、から成る方法。
【請求項１３】
前記サブアッセンブリを取り付ける段階は、ツールを使わずに前記サブアッセンブリを取り付ける段階から成る、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記サブアッセンブリを動かす段階は、前記サブアッセンブリを回転させる段階から成る、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
連結領域で連結される素材取り扱いユニット及びテスターと、前記連結領域内のインターフェースユニットとを含むＡＴＥを使って半導体デバイスを製造する方法において、前記ＡＴＥは、前記インターフェースユニットを位置決めするためのサブアッセンブリを更に含んでおり、前記方法は、
ａ）前記サブアッセンブリを動かして、前記インターフェースユニットを前記連結領域から分離する段階と、
ｂ）前記インターフェースユニットが露出するまで、前記インターフェースユニットを前記サブアッセンブリに沿って滑動させる段階と、
ｃ）前記インターフェースユニットを前記サブアッセンブリから取り外す段階と、から成る方法。
【請求項１６】
前記アッセンブリを動かす前に、前記取り扱いユニットと前記テスターを分離する段階を更に含んでいる、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記アッセンブリを動かす段階は、前記サブアッセンブリを回転させる段階から成る、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記インターフェースユニットは、ハンドラ用のＤＩＢを備えている、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記取り外す段階は、ツールを使わずに取り外す段階から成る、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
異なるインターフェースユニットを取り付ける段階と、前記インターフェースユニットを前記連結領域に滑動させる段階と、前記異なるインターフェースユニットが前記連結領域に入るまで前記サブアッセンブリを回転させる段階と、を更に含んでいる、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概括的には、半導体デバイスの製造に関しており、厳密には、試験を受けるデバイスに試験システムを接続するのに用いられるインターフェースユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、２００２年４月１６日出願の米国仮特許出願第６０／３７２，９９７号への優先権を請求する。
半導体デバイスは、製造する際、通常は製造工程の間に少なくとも１回は試験される。試験の結果は、半導体製造工程の以降の処理を制御するのに用いられる。試験は、正常に作動するデバイスと正常に作動しないデバイスを分けるのに用いられる。また、試験は、製造工程の別のステージへデータをフィードバックして、正常に作動するデバイスの生産量を増やすよう調整するのに用いることもできる。別の例では、試験の結果は、デバイスを性能のカテゴリ別に分類するのに用いられる。例えば、或るデバイスは、２００ＭＨｚのデータ率では作動するが、４００ＭＨｚのデータ率では作動しない。試験の後、デバイスは、２００ＭＨｚのデバイスとして分類され、４００ＭＨｚのデバイスよりも低価格で販売される。
【０００３】
試験のステージは、試験中のデバイスに物理的な変更を加えるのにも用いられる。メモリ付半導体デバイスの多くは、冗長要素を含んでいる。試験の間に欠陥のあるメモリセルが発見されると、半導体デバイスは、レーザー修理ステーションのような修理ステーションに送られ、そこでデバイスの接続部を再編成して、欠陥セルを切断し、代わりに冗長要素を接続する。
【０００４】
試験は、普通は自動試験装置（ＡＴＥ）で行なわれる。テスターは、デバイスが正常に機能するか否かを判断するのに必要な電気信号を生成して測定する回路を含んでいる。別の素材取り扱い装置が半導体デバイスをテスターへ移す。半導体デバイスが実装された後に試験される場合、素材取り扱い装置は「ハンドラ」と呼ばれることも多い。素材取り扱い装置は、代わりに「プローバ」と呼ばれることもあるが、これは、半導体デバイスがまだウェーハ上にある間に試験するときに使われる。一般に、テスターと素材取り扱い装置は、１つのワークセルに組み立てられ、テスターと素材取り扱い装置の具体的な特性は、試験対象デバイスの種類に基づいて選択される。
【０００５】
テスターを多くの異なる種類のデバイスに接続できるように、インターフェースユニットが用いられている。インターフェースユニットは、多くのコンプライアンスを有するプローブ又は接点を有している。素材取り扱い装置は、試験対象デバイスとテスターの間で電気信号が移動できるように、試験対象のデバイスをプローブ又は接点に対して押し付ける。実装済みの部品を試験する場合、インターフェースユニットを「デバイスインターフェースボード」又は「ＤＩＢ」と呼ぶことが多い。
【０００６】
本発明は、好適な実施形態では、実装済み部品をＤＩＢへ移動するための素材取り扱いユニットと共に使用される。従って、以下の好適な実施形態の説明では、例としてＤＩＢ付の梱包済み部品ハンドラを使用する。
【０００７】
インターフェースユニット上の接点の配置は、試験対象デバイスの試験ポイントと整列していなければならず、通常は、試験対象の半導体デバイスの種類毎に、異なるインターフェースユニットが必要となる。半導体の製造業者は、普通は異なる種類の半導体デバイスを試験するのに同じワークセルを使用したいので、インターフェースユニットは、素材取り扱いユニット又はテスターとは別になった部品となっている。このように、ワークセルは、工場が作っている半導体部品の種類に関わらず試験できるように構成し直すことができる。
【０００８】
例えば、ＤＩＢは、通常は、ＤＩＢを取り外すために取り外すことのできるスクリューで素材取り扱いユニットに取り付けられている。ＤＩＢが素材取り扱いユニットに取り付けられると、テスター又はテスターの少なくとも試験ヘッド部分は、素材取り扱いユニットに対して押し付けられる。ばねピン又は他の形態をしたコンプライアンスを有する接点は、ＤＩＢとテスターの間に電気的接続を作り出す。
【０００９】
半導体の製造では、製作工場の設備が、できるだけ稼働していることが望ましい。設備が稼動していなければ、たとえそれが設備の日常的調整であっても、全体製造工程のコスト効率が下がる。そのため、試験ワークセルのＤＩＢを交換するプロセスは、できるだけ迅速に行われるのが望ましい。従って、ＤＩＢの取り付け又は取り外しのために特殊ツールを使うのは不都合なことである。
【００１０】
先行技術によるＡＴＥの中には、ＤＩＢをハンドラに保持するのに、クランプ、カムなどを用いているものもある。このようにすれば、スクリューを取り外すのに要する時間無しに、ＤＩＢを取り外して新しいＤＩＢを装着することができる。しかしながら、ＤＩＢを交換するには、まだ相当な時間が必要である。
【００１１】
ＤＩＢは、テスターとハンドラの間に配置されている。ＤＩＢにアクセスするには、テスターを取り外さなければならない。ＤＩＢにアクセスできるようにするため、殆どのテスターは、「マニプレーター」と呼ばれる装置に取り付けられている。マニプレーターを使えば、テスターをハンドラと整列させることができる。テスターを位置決めするのに、殆どのマニプレーターには、相当な可撓性が設けられている。ＤＩＢにアクセスするために、マニプレーターは、試験ヘッドを揺動させて処理することができる。
【００１２】
しかし、新しいＤＩＢが装着されると、テスターを、再び取り扱い装置と整列させ、再接続させねばならない。テスターとハンドラを整列させ、両者を一体に接続するプロセスは、しばしば「ドッキング」と呼ばれる。ＤＩＢ交換の間にテスターとハンドラをドッキング解除して再ドッキングさせるには、スクリューの代わりにクランプ、カム又は同様の装置を使ってＤＩＢをハンドラに保持する場合でも、まだ相当量の時間が掛かる。
【００１３】
更に、従来からのＤＩＢ交換作業は、テスターとハンドラの高感度で損傷を受け易い部分を露出させる。例えば、テスターとＤＩＢとの間に電気的接続を形成するばねピンが損傷を被りかねない。
【００１４】
更に、作業者にＤＩＢを確実に正しく装着させるには、特別な訓練を必要とすることが多い。正しく装着されなければ、テスター、ハンドラ又はＤＩＢに損傷が起こり、半導体製造工程が混乱することになりかねない。
【特許文献１】米国仮特許出願第６０／３７３，０６５号
【特許文献２】米国特許第５，８２１，７６４号
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記背景に鑑み、本発明の目的は、半導体製造工場においてインターフェースユニットを交換するための改良された方法を提供することである。
上記及びその他の目的は、ＡＴＥワークセルに、テスターと素材取り扱いユニットの間のインターフェースユニットのための交換器を設けることで実現される。交換器を使えば、素材取り扱いユニットとテスターの間を僅かに分離させるだけで、インターフェースユニットを交換することができる。
【００１６】
或る態様では、本発明は、ＤＩＢのようなインターフェースユニットを容易に装着できるようにしている。交換器は、素材取り扱いユニットとテスターとの間の連結インターフェースに平行な方向の並進運動を通して、インターフェースユニットを粗い整列状態に導く。次いで、インターフェースユニットは、インターフェースユニットが連結インターフェースに垂直に動くときに作動する整列造形部により作り出される面内の方向に精密な整列状態で、連結インターフェースに垂直な方向に動く。
【００１７】
別の態様では、本発明は、インターフェースユニットを容易に取り外せるようにしている。インターフェースユニットは、整列造形部と係合を解除する際には、連結インターフェースに垂直に動く。次いで、インターフェースユニットは、連結インターフェースに垂直に、作業者が容易に取り外せる位置まで移動する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、以下の詳細な説明と添付図面を参照すれば、よく理解頂けるであろう。
図１は、半導体製造工程に使用するのに適した素材取り扱いユニットを示している。ここでは、ハンドラ１００を示している。ハンドラ１００は、実装済み部品を試験システム（図３の３１０）へ動かす。
【００１９】
ハンドラ１００は、インターフェース領域１０２を含んでおり、そこで、ハンドラ１００は試験システムにインターフェースを取る。ハンドラのインターフェース領域は、通常は、テスターがハンドラにドッキングできるように、機械的整列及び支持構造を含んでいる。ここで、インターフェース領域１０２は、垂直な面内を落下する。整列造形部１０４が、ハンドラ１００とテスターを整列させるために示されている。
【００２０】
整列造形部は、米国特許第５，８２１，７６４号「自動試験装置のためのインターフェース装置」に記載されているように運動学的連結を作るのが望ましく、同特許を参考文献としてここに援用する。この特許に記載されているインターフェース装置は、テスターとハンドラを整列させる。更に、このインターフェース装置では、テスターをハンドラに向けて引っ張り、その位置に保持する力が生成されるようになっている。
【００２１】
インターフェース領域１０２は、テスターとハンドラとの間に連結インターフェースを画定する働きをする。通常、試験対象の半導体デバイスは、この連結インターフェースに実質的に平行な面にある間に試験される。
【００２２】
素材取り扱いユニットは、インターフェースユニットを含んでおり、図示の例ではデバイスインターフェースボード（ＤＩＢ）１０６である。ＤＩＢ１０６は、試験対象半導体のリード線への電気的接続を作るための電気接触器（図５の５１０）を含んでいる。ハンドラ１００は、部品をＤＩＢ１０６へ運び、デバイスを接触器５１０へ押し付け、それらに対して電気的接触を作る。ＤＩＢ１０６は、更に、テスターの接点（図４の４１６）への電気的接触を作る伝導性パッドを有している。
【００２３】
半導体製造の間には、ＤＩＢ１０６の装着、又は取り外しの何れかを行なわねばならないことが多い。ＤＩＢ交換器アッセンブリ１１０は、そのようなＤＩＢの交換作業を簡単且つ迅速に行えるようにし、何ら特殊ツールの使用を必要としない。
【００２４】
図１は、テスターが取り付けられていないハンドラ１００を示している。テスターは、テスターとハンドラを分離して、連結インターフェースにアクセスできるように取り付けられている。テスターとハンドラを分離するのに好適な方法は、テスターをマニプレーターに取り付けて、テスターが動かせるようにすることである。ここに記載しているＤＩＢ交換器を使えば、ＤＩＢを取り換えるのにテストヘッドを動かす必要は殆どないので好都合である。また、テスターを揺動して取り扱い装置から離す必要はない。好適な実施形態では、連結インターフェースに垂直な１８インチ（４５ｃｍ）程度の分離が必要である。
【００２５】
目下好適なマニプレーターについては、本出願と同日に出願している我々の同時係属中の米国仮特許出願第６０／３７３，０６５号「制御されたコンプライアンスを有する単一軸マニプレーター」に記載されており、同出願を参考文献としてここに援用する。このマニプレーターは、車輪を回してハンドラに向けて動かすことができるカートに似ている。
【００２６】
図２は、ＤＩＢ交換器アッセンブリ１１０を詳細に示している。ＤＩＢ交換器アッセンブリはベース部材を含んでおり、好適な実施形態では、ベース部材はスイングアーム２１０である。スイングアーム２１０は、ＤＩＢ交換器アッセンブリ１１０をハンドラ１００に取り付ける取り付け機構を含んでいる。取り付け機構は、スイングアーム２１０がＤＩＢ１０６を動かしてインターフェース領域１０２から離すことができるようにする。図示の実施形態では、取り付け機構はヒンジ２１２である。従って、スイングアーム２１０は、ＤＩＢ１０６を回転させてインターフェース面１０２から離すことができる。
【００２７】
以下に詳しく説明するように、ヒンジ２１２は、ＤＩＢ１０６をハンドラ１００へ精密に整列させるわけではない。従って、ヒンジ２１２は精密加工する必要はない。逆に、ヒンジ２１２は、他の整列造形部の効力を抑制しないように、幾らか遊び又はコンプライアンスを有しているのが望ましい。
【００２８】
スイングアーム２１０は、更に、ＤＩＢを交換しようとする作業者が握ることのできるハンドル２１４を含んでいる。スイングアーム２１０は、ヒンジ２１２をハンドラ１００に取り付けるとき、ＤＩＢ交換作業の間に作業者がハンドル２１４にアクセスできるだけの長さを有しているのが望ましい。
【００２９】
ＤＩＢの交換作業が実施されているとき以外は、スイングアーム２１０は、ハンドラ１００に固定されているのが望ましい。好適な実施形態では、ハンドル２１４は、ハンドラ１００に取り付けられている相補形の構成要素（図４の４１０）と係合するラッチとしても作用しる。
【００３０】
ＤＩＢ１０６は、スイングアーム２１０に取り付けられている。この様に取り付けられているので、ＤＩＢは、スイングアーム２１０に対して相対的に動かすことができ、完全に取り外すこともできる。好適な実施形態では、スイングアーム２１０は、直線状のレール２１６を含んでいる。レール２１６は、ＤＩＢ１０６がスイングアーム２１０の長さに沿って滑動できるようにしている。
【００３１】
図示の実施形態では、ＤＩＢ１０６は、レール２１６に直接取り付けられてはいない。そうではなく、ＤＩＢ１０６は、１つ又は複数の他の台を介してスイングアーム２１０に取り付けられている。この台は、ＤＩＢ１０６を機械的に支持し、ＤＩＢ交換作業の間にＤＩＢに加わる力の量を下げる。ＤＩＢは脆い上に高価なので、ＤＩＢへの損傷を避けるためには、そのような中間台を使用するのが望ましい。
【００３２】
図２は、ＤＩＢ１０６がＤＩＢ台２１８に取り付けられた状態を示している。図示の実施形態では、ＤＩＢ台２１８は、中間台（図３の３４０）に取り付けられている。中間台３４０は、レール２１６に取り付けられている。中間台を使用する場合、ＤＩＢ台２１８は、移動できる方法で中間台に取り付けられているのが望ましい。好適な実施形態では、ＤＩＢ台２１８は、レール２１６に平行な直線状のレールを介して中間台３４０に取り付けられている。
【００３３】
この様にして、ＤＩＢ台２１８、中間台３４０及びスイングアーム２１０は、伸縮機構アッセンブリを作っている。収縮時のアッセンブリの長さを必ずしも増す必要なしに、中間台の数によって、伸縮機構アッセンブリの行程を伸ばしている。伸縮量が大きくなるほど、ＤＩＢ１０６をインターフェース領域１０２から離せる距離が長くなる。ＤＩＢ１０６は、伸縮機構アッセンブリを一杯に伸ばしたとき、作業者が容易にアクセスできるほど遠くまで移動することが望ましいので、具体的な実施形態に必要な移動量は、テスターのサイズ次第である。
【００３４】
伸縮機構アッセンブリは、作業者がＤＩＢ１０６を連結領域に向かって、又は連結領域から離れるように動かすことができるハンドルを含んでいるのが望ましい。図２では、このハンドルを、ＤＩＢ台２１８上のハンドル２２０として示している。
【００３５】
図３は、伸縮機構アッセンブリが伸張した状態のＤＩＢ交換器アッセンブリ１１０を示している。この図では、テスター３１０は、ＤＩＢ交換器１１０を操作できる距離だけハンドラ１００から離して示されている。
【００３６】
スイングアーム２１０は、連結インターフェースから離れた位置まで揺動されている。中間台３４０は伸ばされ、ＤＩＢ台２１８も伸ばされている。図３で分かるように、ＤＩＢアッセンブリ２１８は、テスター３１０の側面を外れており、ＤＩＢへ容易にアクセスすることができる。ＤＩＢ台２１８は、異なるＤＩＢ１０６を備えた異なるＤＩＢ台２１８を所定の場所に装着できるように、中間台３４０から完全に取り外せるのが望ましい。
【００３７】
図４は、図３の線４−４に沿って見た試験セルの側面図である。図示のように、スイングアーム２１０は、ヒンジ２１２とヒンジ２１２周りの輪によって、ハンドラ１００に取り付けられている。スイングアームは、回転すると、ＤＩＢ１０６を連結インターフェースから離れるＺ方向に動かす。
【００３８】
中間台３４０とＤＩＢ台２１８が、スイングアーム２１０によって定義される軸に沿って滑動すると、ＤＩＢ１０６は、連結インターフェースに平行なＸ方向に動く。なお、ＤＩＢ１０６をインターフェース領域からＸ方向に更に動かすのに、スイングアーム２１０がＸ方向に一直線になっている必要はない。
【００３９】
ＤＩＢ交換器１１０を作動させる或る構造を、図４に示す。図４は、ＤＩＢ台２１８が、ＤＩＢ１０６をＤＩＢ台２１８に整列させるのに用いられる整列ピン４５０を含んでいることを示している。
【００４０】
整列ピン４１２Ａ及び４１２Ｂも、ＤＩＢ台２１８をハンドラ１００に整列させるのに用いられる。先に述べたように、ＤＩＢ交換器１１０の殆どの構成要素は、精密な構成要素ではない。実際には、整列ピン４１２Ａと４１２ＢがＤＩＢ１０６の最終位置を制御して、ＤＩＢがハンドラ１００と確実に正しく整列するように、大部分の構成要素に幾らかのコンプライアンスがあることが望ましい。ピン４１２Ａと４１２Ｂは、ＤＩＢ台２１８の穴（図５の５１２）を通る。ＤＩＢ台は、直線状のレールに取り付けられているので、Ｘ軸に沿って動くことができる。ヒンジ２１２又は直線状レール２１６のような別の構成要素のコンプライアンスによって、ハンドラ１００に対してＤＩＢ１０６を最終的な正確な位置に調整することができる。
【００４１】
図４では、ピン４１２Ａと４１２Ｂは、「階段状」構造を有している。先端は基部より細い。基部は正確に作られている。基部が実際にはＤＩＢ１０６の最終的な位置を設定するので、先端の製造精度はそれほど要求されない。また、整列ピン４１２Ａと４１２Ｂの先端は、スイングアーム２１０がヒンジ２１２の周りに回転する際に穴５１２の側部と干渉しないように、基部より小さくなければならない。先に述べたように、スイングアーム２１０を回転させると、ＤＩＢ１０６はＺ方向に動く。しかしながら、運動には、他の構成要素もある。
【００４２】
整列ピンのエッジと穴５１２の側面は、実際には、揺動運動に関わる全構成要素が噛み付くことなく収まるように、最終的な整列ポイントの極めて近くに形成されているのが望ましい。或る好適な実施形態では、整列ピンの基部と穴５１２の側面は、互いに平行であり、スイングアーム２１０が回転するときに穴５１２が辿る弧に接している。ピン４１２Ａと４１２Ｂの先端を穴５１２よりも相当に細くすることによって、ピンと穴５１２の側面の間の噛み付きを避けるための特別な形状は不要になる。
【００４３】
整列ピン４１２Ａと４１２Ｂは、図示の実施形態では、テスターを整列させる働きもする。テスター３１０は、ばねピン４１６を含むインターフェース領域４１４を含んでいる。ばねピン４１６は、ＤＩＢ１０６への電気的接点を作る。インターフェース領域４１４は、整列ピン４１２Ａと４１２Ｂを受け入れる整列造形部４１８を含んでいる。整列ピン４１２Ａと４１２Ｂは、インターフェース領域４１４を、ＤＩＢ１０６が整列している同じ造形部に整列させることができる。この様にして、テスターとハンドラが密にドッキングされると、ハンドラ、ＤＩＢ及びテスターの必要な構成要素が正しく整列する。
【００４４】
図４は、ハンドラ１００に、ＤＩＢ交換器アッセンブリの不測の動きを防ぐラッチ４１０が設けられていることも示している。ラッチ４１０は、どの様な既知のラッチ機構でもよい。例えば、ばね付勢ラッチアッセンブリを使用してもよい。
【００４５】
或る好適な実施形態では、ハンドル２１４は、ラッチの連結部として作用する。ラッチ４１０は、ハンドル２１４と係合し、スイングアーム２１０を閉位置に保持する。しかしながら、ラッチ４１０を開いて、スイングアーム２１０を動かすこともできる。
【００４６】
また、ラッチ４４０をテスター３１０に設けることもできる。ラッチ４４０は、スイングアーム２１０が開いているときは、スイングアーム２１０の相補形の造形部と係合している。ラッチ４４０は、ＤＩＢを交換するのにより優れた安定性を提供するが、そのことは本発明の本質ではない。
【００４７】
図４は、開いているときは、ばねピン４１６が、ＤＩＢ交換器アッセンブリ１１０によってＤＩＢを交換している作業者から遮蔽されていることを示している。この様にして、ばねピンを損なう機会が減らされている。
【００４８】
次に図５は、ＤＩＢ１０６をＤＩＢ台２１８へ取り付ける詳細を示している。ＤＩＢ１０６には、複数の接触器５１０が設けられている。整列穴５１４は、接触器５１０に対して正確に配置されているのが望ましい。ＤＩＢを作っている材料に依っては、穴５１４には、使用時に穴の形状が変わるのを防ぎ、ドッキングの際にＤＩＢ１０６が損傷するのを防ぐ硬化処理したインサートを入れてもよい。ＤＩＢ１０６を整列ピン４５０上に置くことによって、ＤＩＢ１０６は、ＤＩＢ台２１８に取り付けられ、位置決めされる。
【００４９】
ＤＩＢ台２１８には、整列穴５１２が設けられている。先に述べたように、整列穴５１２は、ドッキングの間に整列ピン４１２Ａ及び４１２Ｂと相互作用して、ＤＩＢ台２１８をハンドラと整列させる。ＤＩＢ１０６は、穴５１２と同心の穴５１４を有している。しかしながら、好適な実施形態では、穴５１４は直径が大きいので、整列ピン４１２Ａ及び４１２Ｂと係合せず、従って、ＤＩＢ台２１８を動かすのに必要な力がＤＩＢ１０６を介して伝達され、ＤＩＢを損なう様な事態を避けることができる。
【００５０】
作動時に、ＤＩＢの交換作業は以下のように実施される。先ず、望ましくはテスター３１０をＺ方向に動かすことによって、テスター３１０をハンドラ１００から分離させる。
次いで、作業者がラッチ４１０を外し、スイングアーム２１０を揺動させる。次に作業者は、スイングアーム２１０をラッチ４４０に掛ける。
【００５１】
次に、作業者はハンドル２２０を握り、ＤＩＢ台２１８を、テスター３１０から外れた位置に引き出す。ＤＩＢアッセンブリを図２に示す伸張状態にして、作業者は、ＤＩＢ１０６を滑らせてピン４５０から外すことによって、ＤＩＢ台２１８からＤＩＢ１０６を外す。作業者は、次に新しいＤＩＢ１０６をピン４５０上に滑らせる。
【００５２】
次に作業者は、ＤＩＢ台２１８をインターフェース領域に押し戻す。その後、作業者はラッチ４４０を外し、スイングアーム２１０を揺動させて戻し、ラッチ４１０を掛ける。
テスター３１０をハンドラ１００と再ドッキングさせて作業は完了する。
【００５３】
この様にして、ＤＩＢを迅速に交換することができる。また、作業に特殊ツールは必要ない。
１つの実施形態を説明してきたが、多くの代替実施形態又は変更が実施可能である。例えば、好適な実施形態では、ＤＩＢはハンドラに取り付けられている。本発明をそのような構成に制限する意図はない。代わりに、ＤＩＢ交換器をテスターに取り付けてもよい。
【００５４】
また、ＤＩＢ交換器の構成要素に関して何ら具体的な材料を記載していない。何ら特別な材料は必要ない。本発明の部材は、作業の間に加えられる力に耐えるものであれば、どの様な材料で作ってもよい。的確な材料は、標準的な工学実験に基づいて選択すればよく、ＤＩＢのサイズと自動試験システムの設計に関わるその他の要素で決まる。しかしながら、ＤＩＢ交換器サブアッセンブリの多くが機械加工された金属であると想定される。
【００５５】
更に、ヒンジ２１２は、簡単な回転ヒンジでとして示されている。もっと複雑な動きをヒンジに組み込んでもよい。例えば、ヒンジ２１２は、スイングアーム２１０を、回転する前にハンドラから離れて動けるようにしてもよい。
【００５６】
また、ＤＩＢ１０６とテスター上の接点の間に良好な電気的接続を作るのに必要な力は、取り付け器具を使ってテスターをハンドラに引き付けることによって作り出すことを示した。代わりに、真空を使ってＤＩＢをテスターへ引き付けることもできる。
【００５７】
更に、試験システムとＤＩＢの設計次第では、別体のＤＩＢ台２１８を加える必要が無くなる。多くのＤＩＢは、ＤＩＢ補強材、又はＤＩＢ台２１８として使用できる他の同様の装置付で製造される。逆に、ＤＩＢは、補強材又は別の支持構造体を含んでいるとも言える。印刷回路板自体ではなく支持構造体を、ＤＩＢ台２１８に取り付ければよい。
【００５８】
また、目下の好適な実施形態では、ＤＩＢを手動で交換している。しかしながら、作業者が手動で行っている段階の一部又は全てを、機械で行うこともできる。
従って、本発明は、特許請求の範囲に述べる精神と範囲によってのみ限定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明によるＤＩＢ交換器を組み込んでいるハンドラの概略図である。
【図２】図１のＤＩＢ交換器の詳細な概略図である。
【図３】ＤＩＢ交換器を備えたワークセルが或る使用ステージにある状態を示す概略図である。
【図４】図３の線４−４に沿って見たワークセルの断面図である。
【図５】ＤＩＢのＤＩＢキャリアに対する整列を示す概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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