Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月29日(2019.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電解液を保持可能な還元槽と、
前記還元槽に設置された還元電極と、
第二電解液を保持可能な酸化槽と、
前記酸化槽に設置された、前記還元電極と電気的に接続された酸化電極と、
前記第一電解液に二酸化炭素を吹き込むための二酸化炭素吹き込み部と
を有する二酸化炭素還元装置において、
前記還元電極は、第一面と、前記第一面の裏側である第二面とを有しているガス拡散電極であり、
前記ガス拡散電極は、
前記酸化電極と電気的に接続され、前記第一面を有する金属網と、
前記金属網から侵入した二酸化炭素を通過させる多孔質導電層と、
前記多孔質導電層に担持された還元触媒層と、
前記還元触媒層と前記第一電解液との間に位置し、前記第二面を有する支持板と、を備え、
前記第一面は、前記還元槽内の前記第一電解液と接触し得るよう構成されている一方、前記第二面は、前記還元槽外に配置されるよう構成されており、
前記二酸化炭素吹き込み部は、前記還元槽外から、前記還元電極の前記第二面及び前記第一面を通して、二酸化炭素を前記第一電解液に連続吹き込み可能に構成されることを特徴とする二酸化炭素還元装置。
【請求項２】
前記二酸化炭素還元装置は、
前記還元電極と前記酸化電極との間に電気的に接続された太陽電池であって、前記太陽電池の低電位側が前記還元電極と電気的に接続されており、高電位側が前記酸化電極と電気的に接続されている太陽電池を更に有している、
請求項１に記載の二酸化炭素還元装置。
【請求項３】
前記二酸化炭素還元装置は、
前記酸化電極は、半導体光触媒電極であり、
太陽光を前記半導体光触媒電極に対して照射する太陽光照射部を更に有しており、太陽光の照射方向を基準として、前記半導体光触媒電極及び前記太陽電池が、当該順序で配置されている、請求項２に記載の二酸化炭素還元装置。
【請求項４】
太陽光照射及び二酸化炭素の吹き込みの結果、前記還元電極に流れてきた電子の電位は、二酸化炭素が還元される電位よりネガティブとなり、前記酸化電極で発生した正孔の電位は、水が酸素に酸化される電位よりポジティブとなるよう構成されている、請求項２または３に記載の二酸化炭素還元装置。
【請求項５】
前記太陽電池のバンドギャップが、前記半導体光触媒電極のバンドギャップよりも小さい、請求項３または４のいずれか一項記載の二酸化炭素還元装置。
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月3日(2020.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホスホン酸と銅イオンとによって形成された赤外線吸収剤を含む微粒子と、
樹脂と、
前記微粒子を分散させるリン酸エステルと、を含み、
前記微粒子の平均粒子径は、５ｎｍ〜２００ｎｍである、
赤外線吸収性組成物。
【請求項２】
前記ホスホン酸は、下記式（ａ）で表される、請求項１に記載の赤外線吸収性組成物。
【化１】
2018090809.tif 000001
［式中、Ｒ1は、フェニル基又は少なくとも１つの水素原子がハロゲン原子で置換されたフェニル基である。］
【請求項３】
前記リン酸エステルは、下記式（ｂ１）で表されるリン酸ジエステル及び下記式（ｂ２）で表されるリン酸モノエステルの少なくとも１つを含む、請求項１又は２に記載の赤外線吸収性組成物。
【化２】
2018090809.tif 000002
［式中、Ｒ21、Ｒ22、及びＲ3は、それぞれ、−（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）nＲ4で表される１価の官能基であり、ｎは、１〜２５の整数であり、Ｒ4は、炭素数６〜２５のアルキル基を示し、Ｒ21、Ｒ22、及びＲ3は、互いに同一又は異なる種類の官能基である。］
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の赤外線吸収性組成物によって形成され、４０μｍ〜９００μｍの厚みを有する赤外線吸収層を備えた、赤外線カットフィルタ。
【請求項５】
波長４００ｎｍ〜６００ｎｍの光の透過率が７０％以上であり、
分光透過率曲線において波長の増加に伴い透過帯から透過阻止帯に遷移する領域で透過率が５０％となる波長である赤外側カットオフ波長が７００ｎｍ以下である、
請求項４に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項６】
前記赤外側カットオフ波長が６６０ｎｍ以下である、請求項５に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項７】
分光透過率曲線において波長の増加に伴い透過阻止帯から透過帯に遷移する領域で透過率が５０％となる波長である紫外側カットオフ波長が３７０ｎｍ以上３９０ｎｍ以下である、請求項４〜６のいずれか１項に記載の赤外線カットフィルタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】赤外線吸収性組成物及び赤外線カットフィルタ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明は、
ホスホン酸と銅イオンとによって形成された赤外線吸収剤を含む微粒子と、
樹脂と、
前記微粒子を分散させるリン酸エステルと、を含み、
前記微粒子の平均粒子径は、５ｎｍ〜２００ｎｍである、
赤外線吸収性組成物を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明は、上記の赤外線吸収性組成物によって形成され、４０μｍ〜９００μｍの厚みを有する赤外線吸収層を備えた、赤外線カットフィルタを提供する。
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月28日(2019.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技領域を流下する遊技球が入球可能な所定入球手段と、
当該所定入球手段に入球した遊技球を検知する所定検知手段と、
当該所定検知手段に遊技球が検知されたことに基づいて、それに対応する情報が特定記憶手段に記憶されるようにする特定記憶実行手段と、
前記所定検知手段に遊技球が検知されたことに対応する情報が前記特定記憶手段に記憶されていることに基づいて、所定個数の遊技球が遊技者に付与されるようにするための処理を実行する特典付与手段と、
を備えた遊技機において、
前記遊技領域を流下する遊技球が入球可能であって入球した遊技球を前記遊技領域から排出させる入球手段として、前記所定入球手段を含めて複数の入球手段を備えており、
前記遊技領域を流下する遊技球は前記複数の入球手段のいずれかに入球することで前記遊技領域から排出される構成であり、
前記複数の入球手段のいずれかに入球した遊技球を検知する検知手段として、前記所定検知手段を含めて複数の検知手段を備えており、
前記複数の入球手段のいずれかに入球した遊技球は、前記複数の検知手段のいずれかにて検知される構成であり、
本遊技機は、
前記複数の検知手段のいずれかにて遊技球が検知された場合にそれに対応する情報の記憶処理を所定記憶手段に実行し、所定状態における前記遊技領域から排出された遊技球の合計排出個数に対する所定の遊技球の合計付与個数の割合を特定可能とする情報が前記所定記憶手段に記憶されるようにする所定記憶実行手段と、
前記所定記憶手段に記憶された情報を利用して、所定の期間における前記割合に対応する態様情報を演算する情報演算手段と、
当該情報演算手段による演算により得られた前記態様情報を演算結果記憶手段に順次記憶させる結果記憶実行手段と、
前記演算結果記憶手段に複数の前記態様情報が記憶されている状況において、それら複数の前記態様情報のうち一の前記態様情報に対応する情報が表示手段に表示されるようにする手段と、
を備え、
前記結果記憶実行手段は、前記情報演算手段による演算により得られた前記態様情報のうち記憶対象となる前記態様情報が前記演算結果記憶手段に記憶された状態となるようにする手段を備え、
前記情報演算手段による演算により得られた前記態様情報のうち記憶対象ではない前記態様情報は前記演算結果記憶手段に記憶された状態とならない構成であることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
パチンコ機であることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決すべく請求項１記載の発明は、遊技領域を流下する遊技球が入球可能な所定入球手段と、
当該所定入球手段に入球した遊技球を検知する所定検知手段と、
当該所定検知手段に遊技球が検知されたことに基づいて、それに対応する情報が特定記憶手段に記憶されるようにする特定記憶実行手段と、
前記所定検知手段に遊技球が検知されたことに対応する情報が前記特定記憶手段に記憶されていることに基づいて、所定個数の遊技球が遊技者に付与されるようにするための処理を実行する特典付与手段と、
を備えた遊技機において、
前記遊技領域を流下する遊技球が入球可能であって入球した遊技球を前記遊技領域から排出させる入球手段として、前記所定入球手段を含めて複数の入球手段を備えており、
前記遊技領域を流下する遊技球は前記複数の入球手段のいずれかに入球することで前記遊技領域から排出される構成であり、
前記複数の入球手段のいずれかに入球した遊技球を検知する検知手段として、前記所定検知手段を含めて複数の検知手段を備えており、
前記複数の入球手段のいずれかに入球した遊技球は、前記複数の検知手段のいずれかにて検知される構成であり、
本遊技機は、
前記複数の検知手段のいずれかにて遊技球が検知された場合にそれに対応する情報の記憶処理を所定記憶手段に実行し、所定状態における前記遊技領域から排出された遊技球の合計排出個数に対する所定の遊技球の合計付与個数の割合を特定可能とする情報が前記所定記憶手段に記憶されるようにする所定記憶実行手段と、
前記所定記憶手段に記憶された情報を利用して、所定の期間における前記割合に対応する態様情報を演算する情報演算手段と、
当該情報演算手段による演算により得られた前記態様情報を演算結果記憶手段に順次記憶させる結果記憶実行手段と、
前記演算結果記憶手段に複数の前記態様情報が記憶されている状況において、それら複数の前記態様情報のうち一の前記態様情報に対応する情報が表示手段に表示されるようにする手段と、
を備え、
前記結果記憶実行手段は、前記情報演算手段による演算により得られた前記態様情報のうち記憶対象となる前記態様情報が前記演算結果記憶手段に記憶された状態となるようにする手段を備え、
前記情報演算手段による演算により得られた前記態様情報のうち記憶対象ではない前記態様情報は前記演算結果記憶手段に記憶された状態とならない構成であることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月6日(2020.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技球を発射させるために操作される発射操作手段と、
遊技球を検知する所定検知手段と、
前記所定検知手段と電気的に接続され、遊技に対する遊技価値を付与するための処理を実行する遊技価値付与手段と、
前記遊技価値付与手段と電気的に接続され、所定の処理を実行する処理実行手段と、
を備える遊技機において、
前記遊技価値付与手段は、
前記遊技価値を付与するための処理に用いられる情報であって、前記所定検知手段の検知に対して参照される情報である参照用情報を記憶する第１参照用情報記憶手段と、
本遊技機への電力の所定の供給が開始された後であって遊技を進行させるための所定処理の実行を開始する前に、前記第１参照用情報記憶手段に記憶されている前記参照用情報に対応した参照用情報信号を前記処理実行手段に対して送信する第１信号送信手段と、
前記所定検知手段による検知に基づいて取得された情報である入球情報に基づく所定情報信号を前記処理実行手段に対して送信する第２信号送信手段と、
を備え、
前記処理実行手段は、
前記遊技価値付与手段から送信された前記参照用情報信号に対応した参照用情報を記憶する第２参照用情報記憶手段と、
前記第２信号送信手段から送信された前記所定情報信号、及び前記第２参照用情報記憶手段に記憶された前記参照用情報に基づいて、前記所定の処理を実行する実行手段と、
前記実行手段による前記所定の処理の処理結果に関する情報である処理結果情報を記憶する処理結果情報記憶手段と、
を備え、
前記実行手段は、前記遊技価値付与手段からの実行指示ではない所定実行契機が発生した場合に前記所定の処理を実行することを特徴とする遊技機。
【請求項２】
パチンコ機であることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決すべく請求項１記載の発明は、遊技球を発射させるために操作される発射操作手段と、
遊技球を検知する所定検知手段と、
前記所定検知手段と電気的に接続され、遊技に対する遊技価値を付与するための処理を実行する遊技価値付与手段と、
前記遊技価値付与手段と電気的に接続され、所定の処理を実行する処理実行手段と、
を備える遊技機において、
前記遊技価値付与手段は、
前記遊技価値を付与するための処理に用いられる情報であって、前記所定検知手段の検知に対して参照される情報である参照用情報を記憶する第１参照用情報記憶手段と、
本遊技機への電力の所定の供給が開始された後であって遊技を進行させるための所定処理の実行を開始する前に、前記第１参照用情報記憶手段に記憶されている前記参照用情報に対応した参照用情報信号を前記処理実行手段に対して送信する第１信号送信手段と、
前記所定検知手段による検知に基づいて取得された情報である入球情報に基づく所定情報信号を前記処理実行手段に対して送信する第２信号送信手段と、
を備え、
前記処理実行手段は、
前記遊技価値付与手段から送信された前記参照用情報信号に対応した参照用情報を記憶する第２参照用情報記憶手段と、
前記第２信号送信手段から送信された前記所定情報信号、及び前記第２参照用情報記憶手段に記憶された前記参照用情報に基づいて、前記所定の処理を実行する実行手段と、
前記実行手段による前記所定の処理の処理結果に関する情報である処理結果情報を記憶する処理結果情報記憶手段と、
を備え、
前記実行手段は、前記遊技価値付与手段からの実行指示ではない所定実行契機が発生した場合に前記所定の処理を実行することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月28日(2020.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータを、
ユーザの所持するコンテンツが表示された選択画面で前記ユーザがいずれかのコンテンツを選択する操作を行うと、選択された前記コンテンツが合成によってレベルアップできる最大レベルと、前記最大レベルまでの各レベルのレベルアップに必要とされる素材コンテンツすべてを表示させた合成画面へ最初に遷移するように制御する画面制御手段、
選択された前記コンテンツの合成のための操作を前記ユーザが前記合成画面で行うと、前記最大レベルまでの各レベルのレベルアップに必要とされる素材コンテンツすべてを合成に用いることによって、選択された前記コンテンツを前記最大レベルにレベルアップさせる合成手段、
として機能させるためのプログラム。
【請求項２】
前記合成画面には、前記最大レベルを超えてレベルアップできないことを示す表示が含まれる、
請求項１に記載のプログラム。
【請求項３】
前記合成画面には、レベルを１つずつ上げるための第１操作ボタンと、レベルを１つずつ下げるための第２操作ボタンの表示が含まれ、前記第１操作ボタンと前記第２操作ボタンの表示態様を異ならせることによって、前記最大レベルを超えてレベルアップできないことを示す、
請求項２に記載のプログラム。
【請求項４】
コンピュータを、
ユーザの所持するコンテンツが表示された選択画面で前記ユーザがいずれかのコンテンツを選択する操作を行うと、選択された前記コンテンツが合成によって段階的に進化できる最大段階と、前記最大段階までの各段階の進化に必要とされる素材コンテンツすべてを表示させた合成画面へ最初に遷移するように制御する画面制御手段、
選択された前記コンテンツの合成のための操作を前記ユーザが前記合成画面で行うと、前記最大段階までの各段階の進化に必要とされる素材コンテンツすべてを合成に用いることによって、選択された前記コンテンツを前記最大段階まで進化させる合成手段、
として機能させるためのプログラム。
【請求項５】
前記合成画面には、前記最大段階を超えて進化できないことを示す表示が含まれる、
請求項４に記載のプログラム。
【請求項６】
前記合成画面には、進化段階を１つずつ上げるための第１操作ボタンと、進化段階を１つずつ下げるための第２操作ボタンの表示が含まれ、前記第１操作ボタンと前記第２操作ボタンの表示態様を異ならせることによって、前記最大段階を超えて進化できないことを示す、
請求項５に記載のプログラム。
【請求項７】
ユーザの所持するコンテンツが表示された選択画面で前記ユーザがいずれかのコンテンツを選択する操作を行うと、選択された前記コンテンツが合成によってレベルアップできる最大レベルと、前記最大レベルまでの各レベルのレベルアップに必要とされる素材コンテンツすべてを表示させた合成画面へ最初に遷移するように制御する画面制御手段と、
選択された前記コンテンツの合成のための操作を前記ユーザが前記合成画面で行うと、前記最大レベルまでの各レベルのレベルアップに必要とされる素材コンテンツすべてを合成に用いることによって、選択された前記コンテンツを前記最大レベルにレベルアップさせる合成手段と、
を備える情報処理装置。
【請求項８】
ユーザの所持するコンテンツが表示された選択画面で前記ユーザがいずれかのコンテンツを選択する操作を行うと、選択された前記コンテンツが合成によって段階的に進化できる最大段階と、前記最大段階までの各段階の進化に必要とされる素材コンテンツすべてを表示させた合成画面へ最初に遷移するように制御する画面制御手段と、
選択された前記コンテンツの合成のための操作を前記ユーザが前記合成画面で行うと、前記最大段階までの各段階の進化に必要とされる素材コンテンツすべてを合成に用いることによって、選択された前記コンテンツを前記最大段階まで進化させる合成手段と、
を備える情報処理装置。
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月20日(2020.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体噴射装置(100)であって、
流体源(120)に接続される入口を有する第１要素(110)と、
前記第１要素(110)に対して相対的に移動可能な第２要素(130)と、
少なくとも以下の第１及び第２の条件で配置される制御要素(150)と、
を備え、
前記第１条件では、制御要素(150)は、少なくとも実質的に前記第２要素(130)の内側にあって、これにより、該流体噴射装置(100)の外部への流体の放出を禁止する前記第２要素(130)の第１ストローク(S1)を規定して、前記第２要素(130)での流体の流れを防止し、
前記第２条件では、制御要素(150)は、少なくとも実質的に前記第２要素(130)の外部にあって、これにより、該流体噴射装置(100)の外部への流体の放出を前記第２要素(130)に沿って許可する前記第２要素(130)の第２ストローク(S2)を規定し、前記第２要素(130)での流体の流れを許可し、
前記第１要素(110)及び前記第２要素(130)の間に配置されるシール手段(160)を
更に備え、前記シール手段(160)は、前記第２要素(130)に取り付けられており、
前記流体源(120)から前記第２要素(130)への流体の供給を許可するために、前記第２要素(130)に関連する一方向バルブ手段を
更に備え、前記一方向バルブ手段は、前記シール手段(160)に形成されていることを特徴とする、流体噴射装置(100)。
【請求項２】
請求項１に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記制御要素は、柱(150)を有する、流体噴射装置(100)。
【請求項３】
請求項２に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記制御要素は、前記第２要素(130)内に流体を放出させ得る複数の孔(156)を含む中空の前記柱(150)を有する、流体噴射装置(100)。
【請求項４】
請求項３に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記複数の孔(156)は、前記柱(150)に異なる高さで形成される、流体噴射装置(100)。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記第１要素(110)を介して流れる流体の流路区域は、該流体噴射装置(100)の外部への流体を放出するために、前記第２要素(130)の動く方向に沿って、増加している、流体噴射装置(100)。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記第１要素(110)の内径は、前記第２要素(130)の動く方向に沿って、増加している、流体噴射装置(100)。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１項に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記制御要素(150)は、前記第１要素(110)の一部である又は前記第１要素(110)に取り付けられている、流体噴射装置(100)。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１項に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記第２要素(130)は、該流体噴射装置(100)の外部へ流体を放出する少なくとも１つのノズル(140)を有する、流体噴射装置(100)。
【請求項９】
請求項８に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記少なくとも１つのノズル(140)は、該流体噴射装置(100)の外部へファンストリーム流体を放出する、流体噴射装置(100)。
【請求項１０】
請求項９に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記少なくとも１つのノズル(140)は、約１５−４５°の角度をカバーするファンストリーム流体を放出する、流体噴射装置(100)。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか１項に記載の流体噴射装置(100)であって、
前記第１要素(110)に対して前記第２要素(130)の相対的な移動を抵抗するように配置されるばね手段(170)を
更に備える流体噴射装置(100)。
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月4日(2020.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パーツを溶接するように構成された、可動チップと、該可動チップに対向する固定チップと、を備えたサーボガンを有するロボット溶接システムのサーボガンチップでの圧力変化を検出するための方法であって、
ばね定数、圧力推定量、効率、及び無負荷動作時の慣性／摩擦についてのベンチマーク値を保存するステップと、
第１の校正された力をガンチップに加えるためにサーボガンを動作させ、結果として生じるガンチップでの第１のたわみ値を測定するステップと、
第２の校正された力をガンチップに加えるためにサーボガンを動作させ、結果として生じるガンチップでの第２のたわみ値を測定するステップと、
測定された前記第１及び第２のたわみ値及び前記圧力推定量を用いて、前記ばね定数、第１のガンチップ圧力、第２のガンチップ圧力、前記効率及び前記無負荷動作時の慣性／摩擦についての現在値を計算するステップと、
前記現在値の各々と前記ベンチマーク値の対応する値とを比較するステップと、
前記対応するベンチマーク値と予め決定された量だけ相違する現在値のいずれかについてエラー表示を生成するステップと、
を備える方法。
【請求項２】
標準的な力の値を選択することと、前記サーボガンを対応する校正されたトルク値で作動させるために、前記標準的な力の値及びモータのモータトルク定数に基づいてモータトルクコマンドを計算することと、前記校正されたトルク値及び圧力校正テーブルから、校正された力の値を計算することと、を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
校正された圧力値と、前記ガンチップの対応する測定たわみ値についての２点をプロットし、前記２点間に線を引き、前記線を、新たな測定たわみ値から新たな校正された力の値を決定するための方程式に変換することによって前記圧力推定量を形成することを備える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ばね定数の現在値が前記ばね定数のベンチマーク値と相違する場合にエラー表示を生成することを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のガンチップ圧力の現在値が前記第１のガンチップ圧力のベンチマーク値と相違する場合に、エラー表示を生成することを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記相違が１０％より大きい場合にのみエラー表示を生成することを備える、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第２のガンチップ圧力の現在値が前記第２のガンチップ圧力のベンチマーク値と相違する場合にエラー表示を生成することを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記相違が１０％より大きい場合にのみエラー表示を生成することを備える、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記効率の現在値が前記効率のベンチマーク値と相違する場合にエラー表示を生成することを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記相違が前記効率の現在値の前記効率のベンチマーク値に対する比率についての予め決定された範囲より小さいか又はそれより大きい場合にのみ前記エラー表示を生成することを備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記範囲は、６５％から１３５％である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記慣性／摩擦の現在値が前記慣性／摩擦のベンチマーク値と相違する場合にのみ前記エラー表示を生成することを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記相違が３０パーセントよりも大きい場合にのみ前記エラー表示を生成することを備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ガンチップ上でチップ摩耗測定を実行することと、チップ摩耗測定が予め決定されたチップ摩耗スケジュール条件を満たす場合にのみ前記ステップを実行することと、を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記現在値のいずれかがベンチマーク値の対応する値と相違することに応じて前記サーボガンを制御するコンピュータから前記エラー表示を生成することを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
ロボット溶接システムにおける圧力変化を検出するための装置であって、
固定チップに対向する可動チップを有するサーボガンと、
前記可動チップを前記固定チップに対して接離させるために前記可動チップに連結されたモータと、
前記可動チップを動かすように前記モータを作動させるために前記モータに接続されたコンピュータと、
前記コンピュータによって実行される圧力テストコンピュータプログラムと、を備え、
前記圧力テストコンピュータプログラムは、
前記モータに、前記固定チップに第１の圧力を加えるように前記可動チップを動かすようにさせ、
前記モータに、次に、前記固定チップに第２の圧力を加えるように前記可動チップを動かすようにさせ、
前記コンピュータに、前記第１及び第２の圧力に対するチップたわみ値を格納させ、
前記コンピュータに、格納された前記たわみ値から、ばね定数、圧力推定量、効率、及び無負荷動作時の慣性／摩擦についての値を計算し格納させ、
圧力テストが最初の圧力テストである場合に、格納された前記値をベンチマーク値として指定する、装置。
【請求項１７】
圧力テストが最初の圧力テストでない場合、格納された前記値を現在値として指定する、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記コンピュータは、前記現在値のいずれかが前記ベンチマーク値の対応する値と相違することに応じてエラー表示を生成するように前記圧力テストコンピュータプログラムを実行する、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
パーツを溶接するように構成された、可動チップと、該可動チップに対向する固定チップと、を備えたサーボガンを有するロボット溶接システムのサーボガンチップでの圧力変化を検出するための方法であって、
前記可動チップと前記固定チップに圧力を加えるために前記可動チップを前記固定チップに対して閉じるステップと、
前記可動チップと前記固定チップでの圧力ゼロに対応する基準点からの前記固定チップのたわみ値を測定するステップと、
圧力推定量を用いて、前記たわみ値を校正された圧力値に変換するステップと、
校正された前記圧力値とベンチマーク圧力値とを比較するステップと、
前記比較された値間の相違が予め決定された量を超えた場合、エラー表示を生成するステップと、備える方法。
【請求項２０】
校正された圧力値と、前記可動チップと前記固定チップの対応する測定たわみ値との２点をプロットし、前記２点間に線を引き、前記線を、新たな測定たわみ値から新たな校正された力の値を決定するための方程式に変換することによって前記圧力推定量を生成することを備える、請求項１９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月17日(2020.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
・レーザビーム放射源を提供するステップと、
・該レーザビーム放射源によって放射されたレーザビームを、ビーム伝送光路に沿って、金属材料の近くに配置された加工ヘッドまで誘導するステップと、
・前記金属材料上に入射する光の伝播軸に沿って前記レーザビームをコリメートさせるステップと、
・該コリメートされたレーザビームを前記金属材料の加工面のエリア内に集束させるステップと、
・該集束されたレーザビームを、一連の加工エリアを含む前記金属材料上の加工経路に沿って導くステップと、
を含む、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に所定の横モード出力分布を有する集束された前記レーザビームによる、特に前記金属材料のレーザ切断、穿孔または溶接のための、前記金属材料のレーザ加工方法であって、
前記レーザビームを成形するステップを含み、該レーザビームを成形するステップは、
・独立に移動可能な複数の反射エリアを含み連続的な曲率を備えた反射面を有する変形可能な制御表面反射素子によって、前記コリメートされたビームを反射するステップと、
・前記反射エリアの配置を制御して、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に、前記金属材料上の現在の加工面のエリアの関数および／または現在の加工経路の方向の関数としての前記レーザビームの所定の横モード出力分布を達成するステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
・アシストガス流を、該アシストガス流の軸に沿って前記金属材料の前記加工面の前記エリアに向けて供給するステップと、
・前記金属材料上の所定の加工経路が第１加工方向から第２加工方向まで変化する場合に、前記アシストガス流の前記軸の相対的な並進を、前記第１加工方向と前記第２加工方向との間の所定のフィッティング曲線に沿った中間方向に従って制御するステップであって、前記フィッティング曲線の前記所定の加工経路からの距離は、前記アシストガス流の供給エリアの直径以下であるステップと、
・前記アシストガス流の軸の現在位置を検出するステップと、
・前記アシストガス流の軸の検出された現在位置の関数および／または検出された現在の並進方向の関数としての前記レーザビームの光伝播軸の位置を自動的に調整して、前記所定の加工経路に沿って方向付けられたレーザビームの光伝播軸を維持するステップと、
を含む請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記反射エリアの配置を制御して、前記アシストガス流の軸の周りの所定の近傍内かつ前記アシストガス流の供給領域内に含まれる前記金属材料上の前記加工面のエリア内に前記レーザビームの光伝播軸の前記位置を達成するステップを含む請求項２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記制御表面反射素子の前記反射エリアの配置を制御するステップは、反射基準平面に対して前記エリアの動きの組合せを制御するステップを含む請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記制御表面反射素子の前記反射エリアの動きの組合せを制御するステップは、前記制御表面反射素子の光軸に沿った前記エリアの並進移動および／または前記制御表面反射素子の光軸に対して傾斜を得るための前記エリアの回転を制御するステップを含む請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記アシストガス流の軸の検出された現在位置の関数および／または検出された現在の並進の方向の関数としての前記レーザビームの光伝播軸の位置の自動調整は、所定の調整パターンまたはプログラムを参照して実行される請求項１〜５のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
中心エリアと、該中心エリアと同心の複数のランクの円形冠状扇形と、を含む対応する複数の移動モジュールによって独立に移動可能な複数の反射エリアを含む、連続的な曲率を備えた反射面を有する変形可能な制御表面反射素子を提供するステップを含む請求項１〜６のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
前記同心の円形冠状扇形のランクの数は６個であり、各ランクに対する前記円形冠状扇形の数は８個であり、前記円形冠状扇形の高さは、前記制御表面反射素子の外側に向かって、径方向に第１ランクから第３ランクまで増加し、かつ第４ランクから第６ランクまで増加しており、第４ランクの前記円形冠状扇形の高さは、第１ランクの前記円形冠状扇形の高さと第２ランクの前記円形冠状扇形の高さとの中間である請求項７に記載のレーザ加工方法。
【請求項９】
・レーザビーム放射源と、
・該レーザビーム放射源によって放射されたレーザビームを、ビーム伝送光路に沿って、金属材料の近くに配置された加工ヘッドまで誘導する手段と、
・前記金属材料上に入射する光の伝播軸に沿って前記レーザビームをコリメートさせる光学的手段と、
・該コリメートされたレーザビームを前記金属材料の加工面のエリア内に集束させる光学的手段であって、少なくとも前記金属材料から制御された距離にある前記加工ヘッドによって支持される光学的手段と、
・前記集束されたレーザビームを、一連の加工エリアを含む前記金属材料上の加工経路に沿って導くように構成された、前記加工ヘッドと前記金属材料との間の相互位置を調整する手段と、
を含む、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に所定の横モード出力分布を有する集束された前記レーザビームによる、特に前記金属材料のレーザ切断、穿孔または溶接のための、前記金属材料のレーザ加工のための機械であって、
・前記レーザビームを成形する光学的手段であって、
変形可能な制御表面反射素子を含み、
該制御表面反射素子は、連続的な曲率を備えた反射面を有し、
該反射面は、前記コリメートされたレーザビームを反射するように構成された、独立に移動可能な複数の反射エリアを含み、
該反射エリアの配置は、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に前記レーザビームの所定の横モード出力分布を達成するように構成されている、光学的手段と、
・請求項１〜８のいずれかに記載のレーザ加工方法によって、前記レーザビームの成形を実施するように構成された電子処理および制御手段と、
を含むことを特徴とする機械。
【請求項１０】
金属材料のレーザ加工のための機械の電子処理および制御手段によって実行された場合、請求項１〜８のいずれかに記載のレーザ加工方法によって、前記機械の中でレーザビームを成形する方法を実行する、１つ以上のコードモジュールを含むコンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月17日(2020.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
・レーザビーム放射源を提供するステップと、
・該レーザビーム放射源によって放射されたレーザビームを、ビーム伝送光路に沿って、金属材料の近くに配置された加工ヘッドまで誘導するステップと、
・前記金属材料上に入射する光の伝播軸に沿って前記レーザビームをコリメートさせるステップと、
・該コリメートされたレーザビームを前記金属材料の加工面のエリア内に集束させるステップと、
・該集束されたレーザビームを、一連の加工エリアを含む前記金属材料上の加工経路に沿って導くステップと、
を含む、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に所定の横モード出力分布を有する集束された前記レーザビームによる、特に前記金属材料のレーザ切断、穿孔または溶接のための、前記金属材料のレーザ加工方法であって、
前記レーザビームを成形するステップを含み、該レーザビームを成形するステップは、
・独立に移動可能な複数の反射エリアを含み連続的な曲率を備えた反射面を有する変形可能な制御表面反射素子によって、前記コリメートされたビームを反射するステップと、
・前記反射エリアの配置を制御して、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に、前記金属材料上の現在の加工面のエリアの関数および／または現在の加工経路の方向の関数としての前記レーザビームの所定の横モード出力分布を達成するステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
・アシストガス流を、該アシストガス流の軸に沿って前記金属材料の前記加工面の前記エリアに向けて供給するステップと、
・前記反射エリアの配置を制御して、前記アシストガス流の軸の周りの所定の近傍内かつ前記アシストガス流の供給エリア内に含まれる前記金属材料上の前記加工面のエリア内に前記ビームの前記所定の横モード出力分布を達成するステップと、
を含む請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記制御表面反射素子の前記反射エリアの配置を制御するステップは、反射基準平面に対して前記エリアの動きの組合せを制御するステップを含む請求項１または２のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記制御表面反射素子の前記反射エリアの動きの組合せを制御するステップは、前記制御表面反射素子の光軸に沿った前記エリアの並進移動および／または前記制御表面反射素子の光軸に対して傾斜を得るための前記エリアの回転を制御するステップを含む請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記金属材料上の所定の加工経路に沿った前記アシストガス流の軸の相対的な並進と、
前記アシストガス流の軸の現在位置の検出および／または現在の並進の方向の検出と、
前記アシストガス流の軸の検出された現在位置の関数および／または検出された現在の並進方向の関数としての前記レーザビームの光伝播軸の位置の自動調整と、を含む請求項２に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記金属材料上の所定の加工経路に沿った前記アシストガス流の軸の相対的な並進と、
前記アシストガス流の軸の現在位置の検出および／または現在の並進の方向の検出と、
前記アシストガス流の軸の検出された現在位置の関数および／または検出された現在の並進の方向の関数としてのレーザビームの横モード出力分布の自動調整と、を含む請求項２に記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
前記アシストガス流の軸の検出された現在位置の関数および／または検出された現在の並進の方向の関数としての前記レーザビームの光伝播軸の前記位置の前記自動調整は、所定の調整パターンまたはプログラムを参照して実行される請求項５に記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
前記アシストガス流の軸の検出された現在位置の関数および／または検出された現在の並進の方向の関数としての前記レーザビームの前記横モード出力分布の前記自動調整は、所定の調整パターンまたはプログラムを参照して実行される請求項６に記載のレーザ加工方法。
【請求項９】
前記レーザビームの光伝播軸の位置は、前記金属材料の切断加工中、前記加工経路に沿った前記アシストガス流の軸の現在位置に対して前方のエリアと後方のエリアとに交互に調整される請求項５または請求項７のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項１０】
前記レーザビームの光伝播軸の位置は、前記金属材料の穿孔加工中の前記アシストガス流の軸の現在位置の周りの円軌道に沿うように調整される請求項５または請求項７のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項１１】
中心エリアと、該中心エリアと同心の複数のランクの円形冠状扇形と、を含む対応する複数の移動モジュールによって独立に移動可能な複数の反射エリアを含む、連続的な曲率を備えた反射面を有する変形可能な制御表面反射素子を提供するステップを含む請求項１〜１０のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項１２】
前記同心の円形冠状扇形のランクの数は６個であり、各ランクに対する前記円形冠状扇形の数は８個であり、前記円形冠状扇形の高さは、前記制御表面反射素子の外側に向かって、径方向に第１ランクから第３ランクまで増加し、かつ第４ランクから第６ランクまで増加しており、第４ランクの前記円形冠状扇形の高さは、第１ランクの前記円形冠状扇形の高さと第２ランクの前記円形冠状扇形の高さとの中間である請求項１１に記載のレーザ加工方法。
【請求項１３】
・レーザビーム放射源と、
・該レーザビーム放射源によって放射されたレーザビームを、ビーム伝送光路に沿って、金属材料の近くに配置された加工ヘッドまで誘導する手段と、
・前記金属材料上に入射する光の伝播軸に沿って前記レーザビームをコリメートさせる光学的手段と、
・該コリメートされたレーザビームを前記金属材料の加工面のエリア内に集束させる光学的手段であって、少なくとも前記金属材料から制御された距離にある前記加工ヘッドによって支持される光学的手段と、
・前記集束されたレーザビームを、一連の加工エリアを含む前記金属材料上の加工経路に沿って導くように構成された、前記加工ヘッドと前記金属材料との間の距離を調整する手段と、
を含む、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に所定の横モード出力分布を有する集束された前記レーザビームによる、特に前記金属材料のレーザ切断、穿孔または溶接のための、前記金属材料のレーザ加工のための機械であって、
・前記レーザビームを成形する光学的手段であって、
変形可能な制御表面反射素子を含み、
該制御表面反射素子は、連続的な曲率を備えた反射面を有し、
該反射面は、前記コリメートされたレーザビームを反射するように構成された、独立に移動可能な複数の反射エリアを含み、
該反射エリアの配置は、前記金属材料の少なくとも１つの加工面上に前記レーザビームの所定の横モード出力分布を達成するように構成されている、光学的手段と、
・請求項１〜１２のいずれかに記載のレーザ加工方法によって、前記レーザビームの成形を実施するように構成された電子処理および制御手段と、
を含むことを特徴とする機械。
【請求項１４】
金属材料のレーザ加工のための機械の電子処理および制御手段によって実行された場合、請求項１〜１２のいずれかに記載のレーザ加工方法によって、前記機械の中でレーザビームを成形する方法を実行する、１つ以上のコードモジュールを含むコンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月30日(2020.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向に延びる軸体と、
前記軸方向に配置され、前記軸体によって軸周りに互いに回転可能に連結される複数の回転部材と、
を備え、
前記各回転部材は、
前記軸方向に対向する一対の面部と、
前記一対の面部の外周縁に沿って配置される側壁部と、
前記面部又は前記側壁部に配置され、ロボットのリンクを構成するリンク部材が連結する少なくとも１つの連結部と、
を有し、
前記軸体は、軸方向に貫通する中空部を備える、
外部駆動型の関節構造体。
【請求項２】
前記複数の回転部材のうちの少なくとも１つの回転部材は、前記側壁部に配置された複数の前記連結部を備える、
請求項１に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項３】
前記複数の回転部材のうちの少なくとも１つの回転部材は、前記一対の面部のいずれかに配置された少なくとも１つの前記連結部を備え、
前記複数の回転部材のうちのその他の回転部材は、前記側壁部に配置された少なくとも１つの前記連結部を備える、
請求項１又は２に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項４】
前記各回転部材の前記各面部には、前記軸方向に隣接する回転部材の間で、前記軸方向に作用する力を受け止める環状のベアリングを収容可能な形状を有する凹部が設けられる、
請求項１から３のいずれか１項に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項５】
前記軸方向に隣接する回転部材の凹部の間には、当該隣接する回転部材の相対的な回転角を検出するエンコーダが更に収容される、
請求項４に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項６】
前記各凹部は、円環状に形成され、
前記各凹部の内周面の付け根には、当該内周面から径方向内側に延びる円環状の段差部が設けられ、
前記各回転部材と隣接する回転部材の前記各凹部と対向する面部には、前記各凹部より径の小さい円環状の突出部が設けられ、
前記突出部の外周面の付け根には、当該突出部の外周面から径方向外側に延びる円環状の段差部が設けられ、
クロスローラベアリングが、前記環状のベアリングとして、前記各凹部の内周面、前記各凹部の前記段差部の軸方向の面、前記突出部の外周面、及び前記突出部の前記段差部の軸方向の面で支持されるように配置される、
請求項４又は５に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項７】
２つの前記回転部材を備え、
前記各回転部材の前記連結部は、前記関節構造体を軸方向に垂直な軸で反転させても、前記リンク部材の位置関係を保持したまま当該関節構造体を利用可能なように、軸方向に対称に配置され、
前記２つの回転部材のうち一方の回転部材は前記軸体と一体形成され、
前記２つの回転部材のうち他方の回転部材は前記軸体が挿通する貫通孔を有し、
ラジアルベアリングが、前記軸体にしまりばめ及び前記貫通孔の内周壁にすきまばめになる、又は前記軸体にすきまばめ及び前記貫通孔の内周壁にしまりばめになるように配置される、
請求項１から６のいずれか１項に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項８】
３つ以上の前記回転部材を備え、
前記３つ以上の前記回転部材のうちの少なくとも２つの回転部材の前記連結部は同一のリンク部材に連結される、
請求項１から６のいずれか１項に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項９】
前記各連結部と前記リンク部材との連結は磁石によって構成される、
請求項１から８のいずれか１項に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項１０】
前記各回転部材は、前記側壁部に配置された少なくとも１つの前記連結部を有し、
前記各回転部材の側壁部は円筒状に形成され、
前記側壁部に配置される各連結部は、接線方向に前記側壁部の円弧部を切り欠いた形状を有している、
請求項１から９のいずれか１項に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項１１】
前記各回転部材の側壁部の高さは、前記リンク部材の厚みと同一である、
請求項１０に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項１２】
前記側壁部に配置される各連結部は、前記リンク部材の端面の中央に設けられる凹部に対応して、前記接線方向の中央に径方向外側に突出する凸部を有する、
請求項１０又は１１に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項１３】
前記各回転部材の前記側壁部に配置される前記各連結部と前記リンク部材との連結部分の軸方向の両側のうち少なくとも一方には当該連結部分を支持する補強板が配置される、
請求項１０から１２のいずれか１項に記載の外部駆動型の関節構造体。
【請求項１４】
請求項１０から１３のいずれか１項に記載の関節構造体と、
前記関節構造体の前記各回転部材の前記側壁部に配置される前記各連結部に連結されるリンク部材と、
を備え、
前記関節構造体の前記各回転部材の前記側壁部は、ワイヤ駆動用溝部を有し、
前記リンク部材には、固定具が取り付けられ、
外部の駆動源により駆動されるワイヤは、前記ワイヤ駆動用溝部に沿うように配置され、当該ワイヤの端部が前記固定具に固定される、
リンク機構。
【請求項１５】
請求項７に記載の２つ以上の関節構造体と、
前記各関節構造体の前記連結部に連結されるリンク部材と、
を備え、
前記リンク部材を介して隣接する２つの関節構造体は、一方の関節構造体が他方の関節構造体に対して軸方向に垂直な軸で反転した状態で利用されることにより、軸方向に垂直な方向に各回転部材が対向するように配置される、
リンク機構。
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月25日(2020.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置と、
前記記憶装置の電源オフをそれぞれ指示する複数の指示部とを有し、
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計に応じて、前記記憶装置の電源オフを指示することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記複数の指示部は、それぞれ、前記指示した前記記憶装置の電源オフの回数をカウントし、
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれカウントした前記記憶装置の電源オフの回数を合算し、前記合算した回数に応じて、前記記憶装置の電源オフを指示することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数の指示部は、それぞれ、前記カウントした前記記憶装置の電源オフの回数を複数の不揮発性メモリに書き込み、
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部によりそれぞれカウントされた前記記憶装置の電源オフの回数を前記複数の不揮発性メモリから読み出し、前記複数の指示部がそれぞれカウントした前記記憶装置の電源オフの回数を合算することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数の指示部のうちの１個の指示部は、前記複数の指示部によりそれぞれカウントされた前記記憶装置の電源オフの回数を前記複数の不揮発性メモリから読み出し、前記複数の指示部がそれぞれカウントした前記記憶装置の電源オフの回数を合算し、前記合算した回数を前記複数の不揮発性メモリのうちの一の不揮発性メモリに書き込み、他の不揮発性メモリに記憶されている回数の消去を指示することを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計が第１の閾値未満である場合には、省電力モードでは前記記憶装置の電源オフを指示し、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計が第１の閾値以上である場合には、省電力モードでは前記記憶装置の電源オフを指示しないことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計が第２の閾値以上である場合には、前記記憶装置の電源オンを指示しないことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計に応じて、省電力モードの開始時刻から前記記憶装置の電源オフを指示するまでの時間を異ならせることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記複数の指示部のうちの１個の指示部は、電子機器の上位装置を制御するメイン制御部であり、
前記複数の指示部のうちの他の１個の指示部は、前記記憶装置を制御する制御部であり、前記メイン制御部が省電力状態にあるときに前記記憶装置に電源オフを指示するものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
さらに、印刷を行うプリンタ部を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記記憶装置が磁気式記憶装置である場合には、前記指示した前記記憶装置の電源オフの回数をカウントし、前記記憶装置が半導体記憶装置である場合には、前記指示した前記記憶装置の電源オフの回数をカウントしないことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計に応じて、前記記憶装置の電源オフを指示するタイミングを制御することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計に応じて、前記記憶装置の電源オフを指示するタイミングを遅延させることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１３】
記憶装置と、
前記記憶装置の電源オフを制御部に指示するプロセッサと、
前記記憶装置の電源オフを指示するメモリコントローラとを有し、
前記プロセッサにより指示された電源オフの回数と前記メモリコントローラにより指示された電源オフの回数は、同じカウンタによりカウントされ、
前記プロセッサと前記メモリコントローラは、前記カウンタによるカウントに応じて、電源オフを指示することを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
記憶装置と、
前記記憶装置の電源オフをそれぞれ指示する複数の指示部とを有する電子機器の制御方法であって、
前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部が、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計に応じて、前記記憶装置の電源オフを指示するステップを有することを特徴とする電子機器の制御方法。
【請求項１５】
記憶装置の電源オフを制御部に指示するプロセッサと、
前記記憶装置の電源オフを指示するメモリコントローラとを有する電子機器の制御方法であって、
前記プロセッサにより指示された電源オフの回数と前記メモリコントローラにより指示された電源オフの回数が、同じカウンタによりカウントされ、
前記プロセッサと前記メモリコントローラが、前記カウンタによるカウントに応じて、電源オフを指示するように制御されることを特徴とする電子機器の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の電子機器は、記憶装置と、前記記憶装置の電源オフをそれぞれ指示する複数の指示部とを有し、前記複数の指示部のうちの少なくとも１個の指示部は、前記複数の指示部がそれぞれ指示した前記記憶装置の電源オフの回数の合計に応じて、前記記憶装置の電源オフを指示する。