(57)【要約】ウエッブ構造において、２枚の可撓性の基板間に複数のマイクロコンポーネントを挟んだ発光パネルの製造方法である。各マイクロコンポーネントは、少なくとも２の電極を介してマイクロコンポーネントにわたって十分大きい電圧が印加されるとイオン化が可能なガスあるいはガス混合を含んでいる。かかるマイクロコンポーネントは、第一基板内に形成された電極と隣接するよう、第一誘電体基板内の所定位置に形成されるソケット内に配される。電極として機能する誘電体膜およびコンダクターは、液体プロセス又は液体とシートプロセスが組み合わされたプロセスを用いて形成され、液体材料は基礎レイヤの表面に塗布され、レイヤの形成を完了するため硬化される。形成されたレイヤは、保護コーティングによってコーティングされ、高周波シールドを含むようにしてもよい。ある実施形態において、コンダクターのパターニングは、インクジェットプロセスを用い、導電性インクを塗布をすることにより行われる。他の実施形態においては、コンタクトマスクとして漏れやすい光学導波装置を用いて、コンダクターをフォトリソグラフ的にパターニングしてもよい。
2005536017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光パネルをウエッブ構造で製造する方法であって、
(a)  その上に形成された複数の第一コンダクタを有する第一基板、をウエッブ形式で提供するステップ、
(b)  前記複数のコンダクタに対応する、前記第一基板の複数の第一位置のそれぞれにおいて、それぞれが電気的な励磁によって発光する複数のマイクロコンポーネントの少なくとも一のマイクロコンポーネントを配置するステップ、
(c)  前記複数のマイクロコンポーネントを互いに電気的に絶縁するため、前記第一基板上に液体誘電材料を配置するステップ、
(d)  誘電レイヤを形成するため前記液体誘電材料を硬化させるステップ、
(e)  一以上の選択されたマイクロコンポーネントを励磁するため、前記第一コンダクタと相互に影響するよう構成された複数の第二位置において、前記誘電レイヤ上に導電性の液体を配置するステップ、
(f)  第二コンダクタを設けるための導電性フィルムを形成するため前記導電性の液体を硬化させるステップ、
(g)  前記誘電レイヤおよび前記第二コンダクタ上にトップレイヤを塗布するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２】
請求項１の方法において、前記マイクロコンポーネントは、リン材料(phosphor material)によって覆われていること、
を特徴とするもの。
【請求項３】
請求項２の方法において、前記マイクロコンポーネントを、リン粒子の懸濁液中に浸けることにより、前記リン材料が前記マイクロコンポーネントに塗布され、次に、当該マイクロコンポーネント上に形成されたリン・コーティングを硬化させること、
を特徴とするもの。
【請求項４】
請求項１の方法において、さらに、ステップ(g)の前に、前記第一基板および前記導電性レイヤ上に液体のブラックマスクレイヤを配置し、次に、ブラックマスクレイヤを形成するために前記液体マスク材料を硬化させるステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項５】
請求項１の方法において、さらに、前記第二コンダクタを形成するため、前記導電性フィルムをフォトリソグラフィーによりパターニングするステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項６】
請求項５の方法において、前記フォトリソグラフィーによりパターニングするステップは、感光性材料と漏れを生じさせる光学導波体(leaky optical waveguide)を接触させることにより、前記感光性材料を選択的に露光するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項７】
請求項１の方法において、前記第一基板は、その中に形成された複数のくぼみを有しており、一のくぼみは、前記複数の第一位置のそれぞれに形成されること、
を特徴とするもの。
【請求項８】
請求項７の方法において、前記くぼみ中に前記マイクロコンポーネントを固定するため、複数のくぼみのそれぞれの中に、接着剤が塗布されること、
を特徴とするもの。
【請求項９】
請求項１の方法において、前記導電性の液体を配置するステップは、導電インクにより電極パターンを印刷するステップを備えること、
を特徴とするもの。
【請求項１０】
請求項9の方法において、前記印刷ステップは、インクジェット印刷を含むこと、
を特徴とするもの。
【請求項１１】
請求項１の方法において、前記液体誘電材料は、前記第一基板にわたって均一な厚みを提供するような表面張力を有すること、
を特徴とするもの。
【請求項１２】
請求項１の方法において、前記液体誘電材料は、界面活性剤(surfactant)を含むこと、
を特徴とするもの。
【請求項１３】
請求項１の方法において、さらに、前記トップレイヤ上にＲＦスクリーンを配置するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項１４】
請求項１の方法において、さらに、追加のコンダクタを形成するため、ステップ(g)の前に、ステップ(c)からステップ(f)を少なくとも１度繰り返すステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項１５】
可撓性を有する発行パネルを形成する方法であって、
(a)  第一誘電基板材料を、払い出しリールからウエッブコーティング装置内に送り出すステップ、
(b)  前記第一誘電材料上に複数の第一電極を印刷するステップ、
(c)  前記複数の電極の印刷の前又は後に、前記第一誘電材料内の複数の位置において複数のソケットを形成するステップ、
(d)  前記複数のソケットの各ソケット内に、電気的な励磁に応じて発光するよう構成された、少なくとも一のマイクロコンポーネントを配置するステップ、
(e)  前記第一誘電材料、前記複数の第一電極、および、前記複数のマイクロコンポーネントの各マイクロコンポーネントの少なくとも一部上に、液体の誘電材料を塗布するステップ、
(f)  誘電レイヤを形成するため、前記液体誘電材料を硬化させるステップ、
(g)  導電性インクを用い、前記誘電レイヤ上に複数の第二電極を印刷するステップ、
(h)  前記導電性インクを硬化させるステップ、
(i)  前記誘電レイヤ、前記複数の第二電極および前記マイクロコンポーネント上にトップレイヤを塗布するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項１６】
請求項１５の方法において、さらに、前記マイクロコンポーネントを前記ソケット内に固定するため、前記複数のソケットのそれぞれの中に、接着剤を塗布するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項１７】
請求項１５の方法において、ステップ(d)は、各マイクロコンポーネントを適切なソケット内に設置するため、静電シート転写(electrostatic sheet transfer)を用いるステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項１８】
請求項１５の方法において、ステップ(g)は、インクジェット印刷を含むこと、
を特徴とするもの。
【請求項１９】
請求項１５の方法において、前記液体誘電材料は、前記第一基板にわたって均一な厚みを提供するような表面張力を有すること、
を特徴とするもの。
【請求項２０】
請求項１５の方法において、前記液体誘電材料は、界面活性剤を含むこと、
を特徴とするもの。
【請求項２１】
請求項１５の方法において、さらに、前記トップレイヤ上にＲＦスクリーンを配置するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２２】
請求項１５の方法において、さらに、少なくとも一の、複数の追加電極を形成するため、ステップ(i)の前に、ステップ(e)からステップ(h)を少なくとも１度繰り返すステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２３】
請求項１５の方法において、前記マイクロコンポーネントは、リン材料によって覆われていること、
を特徴とするもの。
【請求項２４】
請求項２３の方法において、前記マイクロコンポーネントを、リン粒子の懸濁液中に浸けることにより、前記リン材料が前記マイクロコンポーネントに塗布され、次に、当該マイクロコンポーネント上に形成されたリンコーティングを硬化させること、
を特徴とするもの。
【請求項２５】
請求項１５の方法において、さらに、ステップ(i)の前に、前記第一基板および前記導電性レイヤ上に液体のブラックマスクレイヤを配置し、ブラックマスクレイヤを形成するために前記液体マスク材料を硬化させるステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２６】
可撓性を有する発光パネルを形成する方法であって、
(a)  第一誘電基板材料を、払い出しリールからウエッブコーティング装置内に送り出すステップ、
(b)  前記第一誘電材料上に複数の第一電極を印刷するステップ、
(c)  前記複数の電極の印刷の前又は後に、前記第一誘電材料内の複数の位置において複数のソケットを形成するステップ、
(d)  前記複数のソケットの各ソケット内に、電気的な励磁に応じて発光するよう構成された、少なくとも一のマイクロコンポーネントを配置するステップ、
(e)  各開口の内径と各マイクロコンポーネントの外径との間にギャップが形成されるよう、それを介して複数の位置と対応し、前記マイクロコンポーネントの外径よりも大きな直径を有する複数の開口を有する、誘電特性を有した第二シート材料を、前記第一誘電基板および前記複数の第一電極上に位置決めするステップ、
(f)  各マイクロコンポーネントに対応する前記ギャップを満たすように、前記第二シート材料の少なくとも一部の上に、前記マイクロコンポーネントの電場および破壊特性を制御するような誘電特性を有する、液体の誘電材料を塗布するステップ、
(g)  前記液体誘電材料を硬化させるステップ、
(h)  導電性インクを用い、前記第二シート材料上に前記複数の第二電極を印刷するステップ、
(i)  前記導電性インクを硬化させるステップ、
(j)  前記第二シート材料、前記複数の第二電極および前記マイクロコンポーネント上にトップレイヤを塗布するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２７】
請求項２６の方法において、さらに、前記マイクロコンポーネントを前記ソケット内に固定するため、前記複数のソケットのそれぞれの中に、接着剤を塗布するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２８】
請求項２６の方法において、ステップ(d)は、各マイクロコンポーネントを適切なソケット内に設置するため、静電シート転写を用いるステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項２９】
請求項２６の方法において、ステップ(h)は、インクジェット印刷を含むこと、
を特徴とするもの。
【請求項３０】
請求項２６の方法において、前記液体誘電材料は、界面活性剤を含むこと、
を特徴とするもの。
【請求項３１】
請求項２６の方法において、さらに、前記トップレイヤ上にＲＦスクリーンを配置するステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項３２】
請求項２６の方法において、さらに、少なくとも一の、複数の追加電極を形成するため、ステップ(j)の前に、ステップ(e)からステップ(i)を少なくとも１度繰り返すステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【請求項３３】
請求項２６の方法において、前記マイクロコンポーネントは、リン材料によって覆われていること、
を特徴とするもの。
【請求項３４】
請求項３３の方法において、前記マイクロコンポーネントを、リン粒子の懸濁液中に浸けることにより、前記リン材料が前記マイクロコンポーネントに塗布され、次に、当該マイクロコンポーネント上に形成されたリンコーティングを硬化させること、
を特徴とするもの。
【請求項３５】
請求項２６の方法において、さらに、ステップ(j)の前に、前記第一基板および前記導電性レイヤ上に液体のブラックマスクレイヤを配置し、次に、ブラックマスクレイヤを形成するために液体マスク材料を硬化させるステップ、を備えること、
を特徴とするもの。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の記載】
【０００１】
本出願は、２０００年１０月２７日に出願され、その親出願の出願日について優先権が主張された”発光パネルに用いられるマイクロコンポーネント”と題する米国特許出願番号０９／６９７、３５８の一部継続出願である。また、ここでは、参照のためその全体が本明細書に取り込まれ、その出願日の利益を主張する以下の出願：２０００年１０月２７日に出願された”発光パネルおよび製造方法”と題する米国特許出願番号０９／６９７、３４４；２０００年１０月２７日に出願された”発光パネルのテスト方法およびその中のコンポーネント”と題する米国特許出願番号０９／６９７、４９８；２０００年１０月２７日に出願された”発光パネル内のマイクロコンポーネントを励磁する方法およびシステム”と題する米国特許出願番号０９／６９７、３４５；２０００年１０月２７日に出願された”発光パネルに用いられるソケット”と題する米国特許出願番号０９／６９７、３４６；ここで同時に出願される”マイクロコンポーネントの設置に用いられるプリンテイングおよび他の技術”と題する米国特許出願番号（代理人整理番号ＳＡＩＣ００２９ーＣＩＰ２）；ここで同時に出願される”パネルレイヤを構成するための液製造プロセス”と題する米国特許出願番号（代理人整理番号ＳＡＩＣ００２９ーＣＩＰ１）；ここで同時に出願される”発光パネルのオンラインテスト方法”と題する米国特許出願番号（代理人整理番号ＳＡＩＣ００２５ーＣＩＰ）；およびここで同時に出願される”プラズマディスプレイパネル内にマイクロコンポーネントを設置する方法及び装置”と題する米国特許出願番号（代理人整理番号ＳＡＩＣ００２６ーＣＩＰ）；を参照するものである。上述のいずれの出願も、参照のためその全体が本明細書に取り込まれる。
【発明の属する分野】
【０００２】
本発明は、発光パネルの製造方法に関し、具体的には、発光パネルを製造するためのウエッブ製造プロセスに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
［関連技術の説明］
プラズマを励磁するために用いられる一対の電極間にプラズマ生成ガスが封入されたプラズマパネルディスプレイ装置の製造に関し、多くの異なる技術が用いられ、提案されてきた。あるタイプのプラズマディスプレイパネルにおいては、ワイヤ電極が、それらが均等な距離で隔離されるよう構成された、ガラス製の平行な板の表面上に配置される。次に、かかる板は、平行な板の間に形成されているキャビティーに充填されるプラズマ生成ガスにより、外端において一緒にシールされる。あるタイプのプラズマパネルにおいては、その表面上にワイヤ電極を有するガラス製の平行な板が等間隔に設けられ、その間に形成されたキャビティーにプラズマ生成ガスが充填されたものが、外端部において一緒にシールされている。このタイプのオープンディスプレイ構造は、広く用いられているが、様々な欠点がある。平行な板の外端部のシーリングを行い、プラズマガスを導入することはいずれもコストも手間もかかる作業であるので、最終製品が高価になってしまう。また、平行な板の端部を通じて電極が貫通接続する(fed through)場所で良好なシールを達成するのは、特に困難である。これにより、ガス漏れが生じ、製品寿命を短くしてしまう。他の欠点としては、独立した画素が、平行な板内で分離されていないことである。この結果、選ばれた画素におけるガスイオン化動作が、隣接する画素に及んでしまい、隣接する画素が点灯しまうおそれが高くなってしまう。隣接する画素が点灯しないまでも、イオン化動作は、近接する画素のオンおよびオフ特性を変化させることができる
既知の他のタイプのプラズマディスプレイにおいて、独立した画素は、平行な板の一つに溝を形成すること、あるいは、平行な板の間に挟まれた穴のあいた絶縁膜を加えること、のいずれかによって機械的に分離されている。しかし、このような機械的に分離された画素は、パネル全体で均一な圧力を確保するために、プラズマガスが画素間を自由に通過する必要があるため、互いが完全に囲われ、分離されている訳ではない。このタイプのディスプレイ構造は、隣接画素に影響を及ぼす可能性を減少させるが、画素自体が電気的に完全に分離されたわけではないので、その可能性が少なからず存在する。また、このタイプのディスプレイパネルにおいては、電極およびガスチャンバーを正確に配置することが困難であり、これにより、画素が誤点灯してしまう。オープン構造ディスプレイ構造と同様に、板の端部で良好なシールを得るのは、困難である。 さらに、プラズマ生成ガスを導入し、平行な板の外端部のシーリングを行うことは、コストと手間のかかることである。
【０００４】
既知のさらに別のタイプのプラズマディスプレイにおいて、独立した画素は、平行な板の間で機械的に分離している。このタイプのディスプレイにおいて、プラズマガスは、閉ざされた透明シェルでできた透明球体内に封入されている。平行な板の間に、かかるガスを封入するため様々な方法が用いられている。最初の方法においては、様々なサイズの球体がしっかりと束ねられ、単一のレイヤを通してランダムに供給され、平行な板の間に挟まれる。二番目の方法においては、球体が、透明の誘電性材料のシート内に埋め込まれ、次に、かかる材料が、平行な板の間に挟まれる。三番目の方法においては、電気的な絶縁性材料でできた穴の開いたシートが、平行な板の間に挟まれ、ガスが充填された球体が穴の中に配置される。
【０００５】
上述の各タイプのディスプレイは、異なるデザインコンセプトに基づいているが、これらを組み立てるために用いられる製造アプローチは、一般に同じバッチ組み立てプロセスが用いられる。製造プロセスを簡易化し、ストリームライン化するとともに、歩留まりおよび／又はコストにマイナスの影響を与える工程の少なくとも一部を省略することが望ましい。本発明は、かかる方法に関するものである。
【発明の概要】
【０００６】
本発明によると、新たな、可撓性を有するディスプレイパネル、および、かかるパネルを製造する方法は、ウエッブ製造プロセスを伴う。かかるディスプレイパネルにおいて、プラズマ生成ガスは、閉じられた透明シェルにより形成される透明なマイクロコンポーネント内に封入されている。球形、細管、あるいは、他のいずれの３次元形状であってもよい、かかるマイクロコンポーネントは、赤、緑および青のいずれかの原色を発するため、リンによりコートされる。ウエッブ製造プロセスにおいて、非導電性である可撓性の第一基板は、リソグラフィーあるいはスクリーン印刷等の既存の印刷技術を用いてその上に作り込まれた電極を有している。ある変形例においては、前記電極に対し、そこにマイクロコンポーネントが設けられる位置を定義するため、第一基板にくぼみがエンボス加工される。他の変形例においては、マイクロコンポーネントが、前記電極に対して正しい位置に静電的に引き寄せられる。マイクロコンポーネントを所定位置に位置させ、可能であれば、マイクロコンポーネントが正しい位置に設けられたことをテストした後、第一基板と第二基板との間にマイクロコンポーネントが挟み込まれるよう、第二基板もウエッブ形式で、第一基板上に配置される。追加の電極が第二基板上にパターニングされ、かかる第二基板は、別のサステイン又はアドレス電極を設け、マイクロコンポーネントの近傍に１以上の誘電体／電極によるサンドイッチ構造を作るために１以上のレイヤとして適合させてもよい。これに代え、第二基板は、次に、第二基板が適合された場合に、マイクロコンポーネントと位置決めされる、埋め込まれた電極を用いて前もって形成するようにしてもよい。保護レイヤを第二基板上に載置してもよく、次に、所望サイズの独立した発光パネルを形成するため、載置済のレイヤは、さいの目に切断される。
【０００７】
本発明の第二の実施形態において、発光パネルは、可撓性のウエッブ素材を備えた第一基板上に形成される。複数の電極を定義するため、導電性フィルムが、第一基板上にパターニングされ、励磁された場合に発光する、ガスが充満したマイクロコポーネントが位置する場所を定義するため、くぼみが形成される。かかるくぼみ内に接着剤を配してもよい。次に、かかるマイクロコポーネントは、それらが接着剤によって所定位置に保持される、くぼみを満たすために適用される。第一基板へのマイクロコンポーネントの適用は、落下タワー(drop tower)、インクジェット型デイスペンサーの使用、あるいは、多数のマイクロコンポーネントを満たした振動槽に第一基板を通過させること、を含む多くの異なる方法によって行われる。マイクロコンポーネントを、所望位置に引きつけるため、第一基板に静電気を印加してもよい。第一基板にマイクロコンポーネントが取り付けられた後、化学気相堆積法（ＣＶＤ）、プラズマスパッタリング、電子ビーム積層、圧力下におけるコーティング液の放射、スクリーン印刷、あるいは、同様のプロセスを含む、真空あるいは大気コーティング等の既知の方法を用いて、第一基板の表面に液体誘電材料が塗布される。表面エネルギー又は表面張力等の液体誘電材料が塗布される条件は、マイクロコンポーネントがうまく濡れることを促進するよう、すなわち、誘電材料がマイクロコンポーネントの表面とバブルやギャップなしに接触するよう、選択される。さらに、液体誘電材料は、励磁電極間の間隔がディスプレイ全体で等しくなるよう、第一基板にわたり均一な厚さで塗布されなければならない。用いられた積層プロセスにもよるが、液体塗布のため前記液体に含まれる溶媒及び他の揮発剤を除去するよう、次に、液体誘電材料を硬化させ、柔軟性があり、硬化済みの誘電レイヤ内にマイクロコンポーネントを残存させる。好ましい実施形態において、液体誘電材料は、マイクロコンポーネントの約半分の高さに相当する厚みを有する誘電レイヤを形成し、マイクロコンポーネント付近に中央平面コンダクタ(mid-plane conductor)が形成されるようコーティングされる。
【０００８】
誘電レイヤの上面に導電性の液体を塗布することによって電極が形成される。導電フィルム積層、フォトレジスト積層、保護されていないフィルムを除去するためのエッチングに続くマスク後の露光およびフォトレジストの現像、等の既知のリソグラフィック法を用い、あるいは、導電インクを用いたインクジェット印刷等の印刷、を用いてかかる電極をパターニングしてもよい。他の実施形態において、導電性の液体は、表面張力、粘度、濃さおよび導電率と誘電レイヤの表面特性との組み合わせを含む、一以上の液体の特性用いて所望の領域に選択的に引き寄せられる。例えば、誘電レイヤの溝またはチャネルが、マイクロコンポーネント付近の所望位置に導電液を運搬するガイドとして機能する場合、電極形成ステップにおける位置決めが不要になる。
【０００９】
液体誘電材料の第二回目の塗布により、前述の誘電レイヤ、中央平面コンダクタの上面および中央平面ポイント上のマイクロコンポーネントの表面がコーティングされる。マイクロコンポーネントの頂上に近づくが、それを覆わないレイヤを形成するため、液体誘電材料の最終コーティングを用いてレイヤを”仕上げる(topping off)"前に、液体誘電材料ならびにパターニングされた導電フィルムを積層する追加シーケンスを追加するようにしてもよい。次に、アセンブリ全体の頂上に保護カバーレイヤが設けられ、さらに、パネルが、所望の寸法でさいころ状に切断される。カバーレイヤは、既知のウエッブ製造方法に基づいて適用されるウエッブ素材であることが好ましい。
【００１０】
フォトリソグラフィック法を用いて電極をパターニングする他の方法においては、導電レイヤの形成後、フォトレジスト等の感光性材料のコーティングが導電レイヤ上に配される。発光パネル全体又はほとんどをカバーする表面領域を有する光学導波体を用いて接触マスクが形成される。光学導波体を形成する間、定義される電極の位置に対応する選択された位置において、光学導波体から光を逃がすため、クラッド材料がパターニングされる。フォトレジストは、所望位置において、光学導波体から”洩れる（leaking)”光によって露光され、次に、光学導波体のマスクが取り除かれる。フォトレジストが硬化し、露光されていないレジストが取り除かれた後、所望位置において電極を形成するため、導電材料が選択的にエッチングされる。
【００１１】
本発明の他の特徴、効果、ならびに、実施形態は、以下の説明部分において述べられ、とりわけ、かかる説明、あるいは、本発明の実施を参考にすると明らかである。
【本発明の好ましい実施形態の詳細な説明】
【００１２】
本発明の前述および他の特徴ならびに効果は、添付した図面とともに発明の詳細な説明を参照することにより、より明確になる。
【００１３】
ここで、実施され、広範に説明されているように、本発明の好ましい実施形態は、発光パネルを製造するための新たな方法に関する。具体的に述べると、好ましい実施形態は、発光パネルを製造するためのウエッブの製造プロセスに関する。
【００１４】
図１は、球状に形成された複数のマイクロコンポーネント４０が、第一基板１０および第二基板２０で構成された導電体のサンドイッチ内に埋め込まれている、ディスプレイパネルの例である。第一基板１０は、ポリエステル（たとえば、マイラー（商標））、ポリイミド（たとえば、カプトン（商標））、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリピレン、ナイロン等のウエッブ製造に適した可撓性シート材料、あるいは、プラズマディスプレイパネル動作に用いられる電極間の絶縁体として用いられるのに適した誘電特性を有するいずれのポリマーベースの材料から形成されている。かかる素材の電気的な要求は、当業者に知られている。第二基板２０も、同じ、あるいは、近似する誘電材料によって形成してもよい。
【００１５】
第一基板１０は、少なくとも一のマイクロコンポーネント４０を保持するため適用される、複数のソケット３０を含んでいる。かかるソケット３０は、隣接するソケット間で均等あるいは不均等な間隔を有する、いずれのパターンで配しても良い。パターンには、均一なアレイ、英数字(alphanumeric characters)、シンボル、アイコン、あるいは、絵が含まれるが、これに限定されない。ソケット３０は、隣接するソケット３０間の距離がほぼ等しくなるよう、第一基板１０内に配置されることが好ましい。一つのグループのソケットと他のグループのソケット間の距離が、ほぼ等しくなるよう、ソケット３０をグループで配するようにしてもよい。後者のアプローチは、カラー発光パネルであって、各グループのソケットが、赤、緑および青の原色を表すもの、に関するものである。
【００１６】
光度を高くし、光の透過効率を向上させるため、ソケット内に複数のマイクロコンポーネントを配するようにしてもよい。本発明の一実施形態におけるカラーの発光パネルにおいては、１つのソケットが、赤、緑、青の光を発する３つのマイクロコンポーネントをそれぞれ支持する。これらのマイクロコンポーネント４０は、球形、円筒形、および、非球形を含むが、これらに限定されない、どのような形状であってもよい。また、円筒形状の構造内に球状のマイクロコンポーネントを配するように、マイクロコンポーネント４０が、他の構造の内側に設けられ、あるいは、形成されたマイクロコンポーネントを含むようにすることが考えられる。本発明の一実施形態におけるカラーの発光パネルにおいては、各円筒形状構造が、単色、または、赤、緑、青で構成された複数色、あるいは、その他の適切な色で構成された可視光を発するよう構成されたマイクロコンポーネントを保持する。
【００１７】
ある実施形態において、マイクロコンポーネント４０は、マイクロコンポーネント４０を位置合わせして設置するインクジェットタイプのフィーダーを用いることにより、第一基板１０のソケット３０内に位置決めされる。参照のためその全体が本明細書に取り込まれる、同時係属の出願番号１０／            (代理人整理番号３６６０９／２６８９７７）において、マイクロコンポーネントソケット内に設置する様々な方法が、開示されている。
【００１８】
マイクロコンポーネント４０、あるいは、ソケット３０内への複数のマイクロコンポーネントの設置/固定を補助するため、以下で述べる接着剤または結合剤を各マイクロコンポーネントに塗布してもよい。他の実施形態においては、マイクロコンポーネントを配置し、あるいは、ソケット３０内に複数のマイクロコンポーネントを配置することを補助するため、各マイクロコンポーネントに静電気が加えられ、各マイクロコンポーネントに静電界が加えられる。”静電シート転写(electrostatic sheet transfer)”（”ＥＳＴ”）として知られているこの技術は、前述の同時係属出願番号１０／            (代理人整理番号３６６０９／２６８９７７）に説明されている。マイクロコンポーネントに、静電気を印加することにより、複数のマイクロコンポーネント間の集積（agglomeration)を阻止することが助長される。本発明の一の実施形態においては、各マイクロコンポーネントに静電気を与えるため、電子銃が用いられ、各ソケット３０の近傍に配された１の電極は、静電的に帯電したマイクロコンポーネントを引き付けるため必要とされる静電界を提供するため励起される(energized)。
【００１９】
ソケット３０内にマイクロコンポーネント４０又は複数のマイクロコンポーネントを設置／保持することを補助するため、ソケット３０は、接着剤あるいは接合剤を含むようにしてもよい。銀、銅、アルミニウム、あるいは他の導電体で満たされる、通常、電気的な導電材料である、かかる接着剤あるいは接合剤を、デイファレンシャルストリッピング(stripping)、リソグラフィックプロセス(lithographic)、スパッタリング、レーザー堆積、化学堆積、蒸着、あるいは、好ましくはインクジェット技術を用いた堆積により、ソケット３０の内側に塗布してもよい。当業者であれば、他のソケット３０の内側への塗布方法を用いても良いことを認識する。
【００２０】
自身のもっとも基本的な形態において、各マイクロコンポーネント４０は、プラズマ生成ガスあるいはガス混合４５によって満たされたシェル５０を含んでいる。クリプトン(krypton)、キセノン(xexnon)、アルゴン(argon)、ネオン(neon)、酸素(oxygen)、ヘリウム(herium)、水銀(mercury)、および、それらのガス混合を含むが、これらに限定されることがなく、イオン化が可能な、いずれの適切なガスまたはガス混合を、プラズマ生成ガスとして用いてもよい。実際には、セシウム又は水銀と混合される希ガスを含むが、これらに限定されることがない、いずれの希ガスを、プラズマ生成ガスとして用いることも可能である。また、たとえば、塩化キセノン(xenon chloride)、フッ化キセノン(xenon fluoride)等の希ガスハライド混合(rare gas halide mixture）も、プラズマ生成ガスに適している。希ガスハライドは、純キセノンの波長（１４７から１７０ｎｍ)より長い、約１９０から３５０ｎｍの発光波長を有する効率的な発光体である。３１０ｎｍの波長を放射する塩化キセノン等を用いることにより、量子効率が全体として向上、すなわち、混合割合によっては、２倍以上になる。さらに、希ガスハライド混合は、上に挙げられた他のプラズマ生成ガスとも混合される。かかる列挙は、限定することを意図したものではない。当業者であれば、他のガスあるいはガス混合を用いても良いことを認識するであろう。他の実施形態に基づくカラーディスプレィにおいて、プラズマ生成ガスあるいはガス混合４５は、イオン化の間、かかるガスが、所望の色に対応する特定波長の光を照射するようなものが選ばれる。たとえば、ネオン−アルゴンが、赤の光を、キセノン−酸素が、緑の光を、クリプトン−ネオンが青の光を発する。好ましい実施形態においては、プラズマ生成ガスあるいはガス混合４５が用いられているが、エレクトロルミネッセント材料、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤｓ）あるいは電気泳動材料等の光を発することが可能ないずれの材料を想定することもできる。  
シェル５０は、シリケート(silicates)、ポリプロピレン(polypropylene)、ガラス(glass)、高分子ベースのいずれの材料(any polymeric-based material)、酸化マグネシウム(magnesium oxide)、および、水晶、を含むがこれには限定されない、幅広い材料の組み合わせの中から作成することができ、また、適切なサイズに作ることもできる。シェル５０は、その短軸(minor axis)を測ると、マイクロメーターからセンチメータ−の範囲の直径を有し、その長軸(major axis)を測定するとそのサイズに実質的に制限がないよう構成しても良い。たとえば、円筒形状のマイクロコンポーネントは、その短軸を横切ると、直径がたった１００ミクロンでもよいが、その長軸を横切ると数百メーターであってもよい。好ましい実施形態において、その短軸を測った場合のシェルの外径は、１００ミクロンから３００ミクロンである。また、好ましい厚さは１ミクロンから１０ミクロンであるが、シェルの厚さは、マイクロメーターからミリメータ−の範囲であってもよい。
【００２１】
マイクロコンポーネントにわたって、十分に大きな電圧が印加されると、ガスあるいはガス混合は、イオン化してプラズマを発生させ発光する。シェル５０内で、ガスあるいはガス混合を最初にイオン化するのに必要とされる電位差は、パッシェンの法則(paschen's Law)によって管理され、シェル内部の圧力と密接に関係している。本発明において、シェル５０内部のガス圧力は、数十トル(torr)から数気圧(several atmospheres)範囲である。特定の実施形態において、かかるガス圧力は、１００トルから７００トルの範囲である。ここで述べるマイクロコンポーネント４０のサイズおよび形状、ならびに、プラズマ生成ガスのタイプおよび圧力は、発光パネルの性能および特性に影響を及ぼし、パネルの動作効率を最適化するよう選択される。
【００２２】
マイクロコンポーネント４０に加えられ、発光パネルの性能および特性に影響を及ぼす様々な被膜３００および添加物が存在する。かかる被膜３００は、シェル５０の内側又は外側に塗布してもよく、シェル５０の一部又は全体に被膜してもよい。外側の膜のタイプは、紫外線を可視光線に変換するために用いられる被膜（たとえばリン）、反射フィルターとして用いられる被膜、ならびに、バンドギャップフィルターとして用いられる被膜を含むが、これらに限定されることはない。内側の膜のタイプは、紫外線を可視光線に変換するために用いられる被膜（たとえばリン）、二次放射を強化するのに用いられる被膜、ならびに、腐蝕を防止するために用いられる被膜を含むが、これらに限定されることはない。当業者であれば、他の被膜を用いても良いことを認識する。被膜３００は、異なるストリッピング(stripping)、リソグラフィックプロセス(lithographic)、スパッタリング、レーザー堆積、化学堆積、蒸着、あるいは、インクジェット技術を用いた堆積によってシェル５０に塗布しても良い。好ましい実施形態において、かかる被膜は、粒子がマイクロコンポーネントの外側表面に付着するよう、蛍光灯の製造手順と同様に、リン粒子の懸濁液中にマイクロコンポーネントを浸けることにより塗布される。当業者は、内側および／又は外側を被膜する他のコーティング方法も同様に有効であることに気づくであろう。添加物のタイプは、紫外線を可視光線に変換するために用いられる添加物（たとえばリン）、二次放射を強化するのに用いられる添加物、ならびに、シェル５０を介して導電経路を提供するために用いられる添加物を含むが、これらに限定されることはない。この添加物は、イオン注入を含む、当業者に既知のいずれの技術によってシェル５０に添加される。マイクロコンポーネント４０に対し、どのようなコーティングおよび添加物の組み合わせを添加することも想定可能である。なお、マイクロコンポーネント４０に添加可能な添加物とコーティングを組み合わせることによって、様々な被膜をソケット３０内側にコーティングしてもよい。これらの被膜は、紫外線を可視光線に変換するために用いられる被膜、反射フィルターとして用いられる被膜、ならびに、バンドギャップフィルターとして用いられる被膜を含むが、これらに限定されることはない。
【００２３】
発光パネルのある実施形態において、マイクロコンポーネント４０が紫外線を発するよう構成された場合、かかる紫外線は、内部にリンが塗布されたシェル５０の少なくとも一部を被膜すること、外部にリンが塗布されたシェル５０の少なくとも一部を被膜すること、シェル５０にリンを添加すること、および／又は、リンによりソケットの内側を被膜することにより、可視光線に変換される。本発明に基づくカラーパネルにおいて、色の付いたリンが選ばれ、別のマイクロコンポーネントから発せられた可視光線は、それぞれ、赤、緑および青に色づけられる。これら基本色を、変動するインテンシテイーにより組み合わせることにより、全ての色を表現することが可能となる。他の色の組み合わせおよび構成を用いることができることが想定可能である。カラー発光パネルの他の実施形態において、紫外線は、マイクロコンポーネント４０上、および／又は、ソケット３０の内側に色づけされたリンを配することにより、可視光線に変換される。可視光線を、赤、緑および青等の適切な構成の着色光に変換するため、色づけされたフィルターを、各ソケット３０上に交互に塗布してもよい。マイクロコンポーネントを、全て単色を用いてコーティングし、次に、各ソケット上に置かれた少なくとも一のフィルターを用いることによって可視光線を着色光に変換することにより、マイクロコンポーネントの設置をより簡単にし、発光パネルの構成をより簡易なものとすることができる。
【００２４】
[００４１]  光度および光の透過効率等の性能を向上させるとともに、直流発光パネルの構成を可能にするため、追加のコーティングを塗布し、あるいは、マイクロコンポーネントの変更を行うようにしてもよい。マイクロコンポーネントの一部を、酸化マグネシウムおよび酸化ツリウム等の二次放射強化材料(secondary emissionenhancement material)によってコーティングすることにより、光度を向上させることができる。コーティングに代え、あるいは、これを組み合わせることで、シェルは、二次放射強化材料によりドープすることができる。発光および／又は放射の透過度を向上させるため、反射又は導電性材料を用いて、マイクロコンポーネントをコーティングし、あるいは、ドープされたシェルを有することもできる。銀、金、プラチナおよびアルミニウムを用いてシェル５０をドーピングすることにより、シェル内に含まれるガスあるいはガス混合に対して直接の導電経路を提供する。所定の発光波長を選択する、すなわち、バンドパスフィルターを提供するため、屈折率整合材料(index matching material)を用いてもよい。
【００２５】
ソケット３０のサイズおよび形状は、発光パネルの性能および特性に影響を及ぼし、パネルの動作効率を最適化するため選択される。また、マイクロコンポーネントとソケット間の当たり(surface contact)を最適化し、および/または、マイクロコンポーネントとソケット内に配されたいずれの電極との接続性を維持するため、マイクロコンポーネントの形状およびサイズに基づき、ソケットの構造を選択しても良い。さらに、ソケット３０のサイズおよび形状は、フォトンの生成を最適化し、光度および光の透過効率を高くするために選択可能である。特定の用途に応じて広い又は狭い視野角度を提供するため、サイズおよび形状を選択してもよい。すなわち、ソケット内に配されたマイクロコンポーネントがそこに入り込む深さ、あるいは、ソケット内にその一部が入るように浅く、キャビティーが形成される。本発明の他の実施形態において、少なくとも一の光学レンズを、第二基板上に配置することにより、視野を特定角度に設定してもよい。かかるレンズが第二基板全体を覆ってもよく、光学レンズが複数の場合、各ソケットに対応するよう構成される。他の実施形態において、かかる光学レンズあるいは別の光学レンズは、発光パネルの視野を調節するよう構成することが可能である。
【００２６】
複数のソケットを備えた、発光パネルの製造方法の実施形態においては、図１に示すような基本的なソケット３０を作るため、基板１０内にキャビティーが形成、あるいは、模様付けられる(patterned)。かかるキャビティーは、物理的、機械的、熱的、電気的、光学的、あるいは、化学的手法のいずれかの組み合わせにより、基板を変形させることによって、適切ないずれの形状およびサイズに形成してもよい。図３aに示すような様々な強化材料３２５を、各ソケット３０の近傍、および/または、その中に配置してもよい。かかる強化材料３２５は、防眩用コーティング(anti-glare coating)、タッチセンシティブ面、コントラスト強化（ブラックマスク）コーティング、保護コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体装置、インダクタ、キャパシタ、抵抗器、制御電子回路、駆動電子回路、ダイオード、パルス生成ネットワーク、パルス圧縮器、パルス変調器および同調回路(tuned-circuits)、を含むが、これらに限定されない。
【００２７】
図３aをさらに参照すると、複数の材料レイヤ６０aからdを積層し、少なくとも一の電極を、材料レイヤ内の第一基板上に直接、あるいは、それらのいずれの組み合わせに、配置し、さらに、キャビティーを形成するため、材料レイヤ６０aからdの一部を選択的に除去することにより、ソケット３０が形成される。上述のように、かかる材料レイヤ６０aからdは、誘電材料、金属、および強化材料３２５の一部または全部に関するいずれの組み合わせをも含んでいる。材料レイヤの配置は、リソグラフィックプロセス、スパッタリング、レーザー堆積、化学堆積、蒸着、静電型プロセス(xerographic-type process)、プラズマ堆積、あるいは、インクジェット技術を用いた堆積、のいずれの転移プロセスによって行われる。当業者であれば、基板上に複数の材料レイヤを堆積するのため、他の適切な方法があることを理解する。ソケット３０は、ウエットまたはドライエッチング、フォトリソグラフィー、レーザー熱処理、熱形成、機械的パンチ、エンボス加工、打ち抜き(stanping-out)穴あけ、電鋳法、または、えくぼ形成法(dimpling)を含むがこれらに限定されない、様々な方法のいずれかの組み合わせを用い、基板上に、レイヤ６０aからdの組み合わせによって、独立、あるいは、組み合わせにより形成してもよい。
【００２８】
ソケット３０を形成するための他の方法において、第一基板１０内にキャビティーが生成され、次に、材料レイヤ６５a、bがキャビティー５５に適合するよう、第一基板１０上に、複数の材料レイヤ６５a、bが配されることを表すため、図５を用いる。第一基板１０上、材料レイヤ６５内、あるいは、これらのいずれかの組み合わせにおいて、少なくとも一の電極が形成される。図５の例においては、電極７０および７５が、レイヤに配されているが、電極８０は基板上に形成される。かかるキャビティーは、物理的、機械的、熱的、電気的、光学的、あるいは、化学的手法のいずれかの組み合わせにより、基板を変形させることによって、適切ないずれの形状およびサイズに形成してもよい。材料レイヤ６５a、bは、前述のように、誘電材料、金属、および強化材料３２５の一部または全部に関するいずれの組み合わせを含んでいる。材料レイヤの配置は、リソグラフィックプロセス、スパッタリング、レーザー堆積、化学堆積、蒸着、静電型プロセス、プラズマ堆積、あるいは、インクジェット技術を用いた溶液の塗布または堆積、のいずれの転移プロセスによって行われる。当業者であれば、基板上に複数の材料レイヤを堆積するのため、他の適切な方法があることを理解する。
【００２９】
ソケットを形成するための、さらに他の方法においては、第一基板１０上、材料レイヤ６５内、あるいは、これらのいずれかの組み合わせにおいて、少なくとも一の電極が形成される。各材料レイヤは、材料レイヤを完全に貫通する、前もって形成された開口を含んでいる。かかる開口は、例えば、傾斜あるいは湾曲した輪郭を作り出すため、段階的なサイズ(graduated in size)になるよう、同じサイズであっても、違うサイズであってもよい。複数の材料レイヤは、一直線に並んだ開口を伴って、第一基板上に連続して配置され、これにより、キャビティーが形成される。材料レイヤは、前述のように、誘電材料、金属、および強化材料一部または全部について、いずれの組み合わせをも含んでいる。材料レイヤの配置は、リソグラフィックプロセス、スパッタリング、レーザー堆積、化学堆積、蒸着、静電型プロセス、プラズマ堆積、あるいは、インクジェット技術を用いた堆積、のいずれの転移プロセスによって行われる。当業者であれば、基板上に複数の材料レイヤを堆積するのため、他の適切な方法があることを理解する。
【００３０】
発光パネル内にソケットを作る上述の方法において、各ソケットの近傍、および/または、その中に、少なくとも一の強化材料を配置してもよい。上述のように、かかる強化材料３２５は、防眩用コーティング、タッチセンシティブ面、コントラスト強化（ブラックマスク）コーティング、保護コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体装置、インダクタ、キャパシタ、抵抗器、制御電子回路、駆動電子回路、ダイオード、パルス生成ネットワーク、パルス圧縮器、パルス変調器および同調回路、を含むが、これらに限定されない。本発明の好ましい実施形態において、強化材料は、リソグラフィックプロセス、スパッタリング、レーザー堆積、化学堆積、蒸着、静電型プロセス、プラズマ堆積、インクジェット技術を用いた堆積、あるいは、機械的手段のいずれの転移プロセスにより、各ソケットの近傍、および/または、その中に設けてもよい。本発明の他の実施形態において、発光パネルを製造する方法は、液体中に、少なくとも一の電子的強化手段(electric enhancement)を保持し、当該液体を第一基板全体に流すことにより、各ソケットの近傍、および/または、その中に、少なくとも一の電子的強化手段（例えば、トランジスタ、集積回路、半導体装置、インダクタ、キャパシタ、抵抗器、制御電子回路、駆動電子回路、ダイオード、パルス生成ネットワーク、パルス圧縮器、パルス変調器および同調回路）を配置するステップ、を含んでいる。液体が基板全体に流れるにつれ、少なくとも一の電子的強化手段が各ソケット内に定着する。基板にわたって電子的強化手段を移動させるために、他の物質または手段を用いることが想定される。かかる手段の一つは、基板にわたって電子的強化手段を移動させるために空気を使用することを含むが、これに限定されない。本発明の他の実施形態において、少なくとも一の電子的強化手段がソケットとセルフアラインするよう、ソケットは、少なくとも一の電子的強化手段に対応する形状に形成される。
【００３１】
電子的強化手段は、発光パネルにおいて、マイクロコンポーネント内のプラズマ生成ガスのイオン化電位を低下させること、マイクロコンポーネントにおけるイオン化電位を維持/消去するために要求される電圧を低下させること、マイクロコンポーネントの光度および/または光の透過効率を向上させること、ならびに、それにおいてマイクロコンポーネントが動作し、照射を行う周波数を高くすること、を含むがこれに限定されない、様々な目的に用いてもよい。また、かかる電子的強化手段は、発光パネルを駆動するのに必要とされる所要電力を変更するため、発光パネル駆動回路とともに用いるようにしてもよい。直流電力源が交流タイプの発光パネルに電力供給することを可能とするため、例えば、駆動回路とともに同調回路を用いてもよい。本発明のある実施形態においては、電子的強化手段に接続され、その動作を制御することが可能な制御回路が設けられる。各画素/サブ画素において、電子的強化手段を独立して制御する能力を有することにより、発光パネルの組み立て後でも、それにより、各マイクロコンポーネントの特性を、変更し/修正することが可能な手段を得ることができる。かかる特性には、光度、ならびに、それによりマイクロコンポーネントが点灯する周波数が含まれるが、これに限定されることはない。当業者であれば、発光パネルの各ソケットの近傍、または、その中に、設けられた電子的強化手段に関する他の用途について認識する。
【００３２】
マイクロコンポーネント４０を励磁するのに必要な電位は、少なくとも２の電極を介して供給される。一般的な構成において、発光パネルは、少なくとも二の電極が第一基板又は第二基板のいずれかに付着され、あるいは、少なくとも一の電極が第一基板又は第二基板のいずれかに付着され、電極に印加される電圧により一以上のマイクロコンポーネントが発光するよう構成される、複数の電極を含んでいる。他の一般的な構成において、発光パネルは、複数の電極であって、そのいずれもが交差していない少なくとも２の電極に印加された電圧により一以上のマイクロコンポーネントが発光パネルの視野を通過する光を発するよう構成されるもの、を含んでいる。
【００３３】
ある実施形態において、ソケット３０が、そこに形成されるよう第一基板上にパターニングされている場合、少なくとも２の電極を第一電極１０、第二基板２０、あるいは、それらのいずれかの組み合わせ上に配置してもよい。図１に示す実施形態において、サステイン極７０は、第二基板２０上あるいはその内部に配され、アドレス電極８０は、第一基板上あるいはその内部に配されている。図示したように、アドレス電極８０は、少なくともその一部がソケット内に配置されるよう、第一基板に位置する。
【００３４】
マイクロコンポーネントを、ソケット内に配置する方法は、配置ツールであるインクジェット型プリンタ、又は、基板内のソケットと位置あわせされる重力供給方式の落下タワー(gravity-fed drop tower)、を用いてマイクロコンポーネントを供給するステップを含んでいる。これに代え、超音波、攪拌式等の一以上の振動式の槽であって、基板上に存するポジションを埋めるために必要とされる数よりも多数のマイクロコンポーネントを含むもの、中に基板を通過させるようにしてもよい。かかる振動機構は、本技術分野でよく知られており、軌道振動器(orbital shakers)ならびに他の振動性機構を含むようにしてもよい。マイクロコンポーネントは、振動によって、それが各ソケット内に配置されるよう、基板表面全体にわたり分散する。複数のマイクロコンポーネントを配置する他の方法にについては、前述の同時係属出願番号１０／ (代理人整理番号３６６０８／２６８９）において、さらに説明がなされている。
【００３５】
発光パネルのある実施形態において、第一基板が複数の材料レイヤ６０を含み、材料レイヤ６０内にソケットが形成されている場合、少なくとも２の電極を、第一基板１０上、材料レイヤ６０上、第二基板２０上、または、これらのいずれかの組み合わせに配置してもよい。ある実施形態においては、図２a示すように、第一サステイン電極および第二サステイン電極が同一平面構造となるよう、第一アドレス電極８０が、材料レイヤ６０内に配され、第一サステイン電極７０は、材料レイヤ６０内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６０内に配される。図２bは、図２aの切り欠け図であって、同一平面にあるサステイン電極７５および７５の配置を示している。他の実施形態においては、図３aに示すように、第一アドレス電極が、中央平面構造で第一サステイン電極と第二サステイン電極間に位置するよう、第一サステイン電極７０が、第一基板１０内に配され、第一アドレス電極８０は、第一基板１０内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、第一基板１０内に配される。図３bは、第一サステイン電極７０を示す図３aの切り欠け図である。図４に示すように、発光パネルの好ましい実施形態においては、第一アドレス電極および第二アドレス電極が、第一サステイン電極とおよび第二サステイン電極との間に位置するよう、第一サステイン電極７０が、材料レイヤ６０内に配され、第一アドレス電極８０は、材料レイヤ６０内に配され、第二アドレス電極が、材料レイヤ６０内に配され、さらに、第一サステイン電極７０が、材料レイヤ６０内に配される。
【００３６】
ある実施形態において、材料レイヤがキャビティー５５に適合するよう、キャビティー５５が第一基板１０上にパターニングされ、複数の材料レイヤ６５が第一基板上に配される場合、少なくとも２の電極を、第一電極１０上、少なくとも一部を材料レイヤ６５内、第二基板２０上、あるいは、これらのいずれかの組み合わせに配置してもよい。ある実施形態においては、図５に示すように、第一サステイン電極および第二サステイン電極が同一平面構造となるよう、第一アドレス電極８０が、第一基板１０上に配され、第一サステイン電極７０は、材料レイヤ６５内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６５内に配される。他の実施形態においては、図６に示すように、第一アドレス電極が、第一サステイン電極と第二サステイン電極の間に中央平面構造で位置するよう、第一サステイン電極７０が、第一基板１０上に配され、第一アドレス電極８０は、材料レイヤ６５内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６５内に配される。図７に示されるように、本発明の好ましい実施形態においては、第一アドレス電極および第二アドレス電極が、第一サステイン電極とおよび第二サステイン電極との間に位置するよう、第一サステイン電極７０が、第一基板１０上に配され、第一アドレス電極８０は、材料レイヤ６５内に配され、第二アドレス電極８５が、材料レイヤ６５内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６５内に配される。
【００３７】
ある実施形態において、位置決めされた穴５６を有する複数の材料レイヤ６６が、第一基板上１０に配置され、これにより、キャビティー５５を作り出す場合、少なくとも２の電極を、第一電極１０上、少なくとも一部を材料レイヤ６５内、第二基板２０上、あるいは、これらのいずれかの組み合わせに配置してもよい。ある実施形態においては、図１１に示すように、第一サステイン電極および第二サステイン電極が同一平面構造となるよう、第一アドレス電極８０が、第一基板１０上に配され、第一サステイン電極７０は、材料レイヤ６６内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６６内に配される。他の実施形態においては、図１２に示すように、第一アドレス電極が、第一サステイン電極と第二サステイン電極の間に中央平面構造で位置するよう、第一サステイン電極７０が、第一基板１０上に配され、第一アドレス電極８０は、材料レイヤ６６内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６６内に配される。図１３に示すように、発光パネルの他の実施形態においては、第一アドレス電極および第二アドレス電極が、第一サステイン電極とおよび第二サステイン電極との間に位置するよう、第一サステイン電極７０が、第一基板１０上に配され、第一アドレス電極８０は、材料レイヤ６６内に配され、第二アドレス電極８５が、材料レイヤ６６内に配され、さらに、第二サステイン電極７５が、材料レイヤ６６内に配される。
【００３８】
ここまでの明細書において、発光パネルのさまざまなコンポーネント、および、これらのコンポーネントを製造する方法、ならびに、発光パネルの製造について説明した。本発明のある実施形態においては、発光パネルを製造するためのウエッブの製造プロセスの一部として、これらのコンポーネントを製造し、かかる製造方法を実行してもよいことが想定される。本発明の他の実施形態において、発光パネルを製造するためのウエッブの製造プロセスは、第一基板を提供するステップ、前記第一基板上にマイクロコンポーネントを配置するステップ、前記マイクロコンポーネントが前記第一および前記第二基板との間にはさまれるよう、前記第一基板上に第二基板を載置するステップ、および、独立した発光パネルを形成するため前記第一および前記第二基板の”サンドウイッチ”をさいの目に切るステップ、を含んでいる。他の実施形態において、前記第一および第二基板は、材料のロールとして供給される。複数のソケットは、第一基板上に前もって形成し、あるいは、ウエッブの製造プロセスの一部として、第一基板内および/または上に形成してもよい。同様に、第一基板、第二基板、あるいは両方の基板が複数の電極を備えるよう、第一および前記第二基板を前もって形成するようにしてもよい。これに代え、ウエッブ製造プロセスの一部として、複数の電極を、第一基板上またはその内部、第二基板上またはその内部、あるいは、第一基板および第二基板上またはその内部に配してもよい。適切な場合には、どのような順で製造プロセスを実行してもよいことに注意すべきである。マイクロコンポーネントは、前もって形成し、あるいは、ウエッブ製造プロセスの一部として形成してもよいことにも注意すべきである。他の実施形態において、ウエッブ製造プロセスは、バッチプロセスの一部として発光パネルを製造するより早いレートで発光パネルを製造する能力を有する、連続した高速のインラインプロセスとして実行される。
【００３９】
図８および図９に示すように、本発明のある実施形態において、ウエッブ製造プロセスは、以下のプロセスステップを含んでいる。最初に、マイクロコンポーネントシェル５０を作り、プラズマ生成ガス４５によりマイクロコンポーネントを充填するため、マイクロコンポーネント形成ステップ８００が実行される。マイクロコンポーネントのコーティングプロセス８１０は、そこで、マイクロコンポーネントが、リン光体３００あるいは他の適当な被膜によりコーティングされ、コーティングならびに充填済の複数のマイクロコンポーネント４００を作り出すプロセスへと続く。好ましい実施形態において、マイクロコンポーネントのコーティングは、マイクロコンポーネントを、リン粒子の懸濁液中に浸け、リン粒子の外表面への付着を可能にすることにより実行される。その後、マイクロコンポーネントは、懸濁液を作るために用いられた溶媒を除去するため、硬化ステップを介して処理される。回路ならびに電極印刷プロセス８２０は、第一基板４２０上に、少なくとも一の電極、ならびに、必要とされる駆動および制御回路を印刷する。複数のソケット４３０を提供するため、パターニングプロセス８４０は、第一基板上に複数のキャビティーを作るよう実行される。一般に、このステップは、基板材料を変形させ、基板内に複数のくぼみを作るため、圧力および望ましくは熱を加えるステップを伴う。マイクロコンポーネント設置プロセス８５０は、各ソケット４３０内に少なくとも一のコーティングならびに充填済マイクロコンポーネント４００を配置し、マイクロコンポーネント４００を備えた第一基板アセンブリ４４０を、第一基板１０内のソケット内に配する。必要に応じ、電極印刷プロセス８６０は、電極４１０を有する第二基板を作るため、第二基板２０上の少なくとも一の電極を印刷する。第二基板アプリケーションおよび位置合わせプロセス８７０は、マイクロコンポーネントが、第一基板と第二基板間にアセンブリ４５０として挟まれるよう、第二基板４４０を第一基板アセンブリ４４０上に位置決めする。パネルダイシングプロセス８８０は、独立した発光パネル４６０を得るため、アセンブリ４５０を切断する。
【００４０】
他のウエッブ製造方法のプロセスフローが、図１０に示されている。前述の実施形態と同様に、第一基板は、ステップ２００において排出リール(payout reel)から供給される、可撓性を有する誘電性材料であり、第一基板内／上に形成されたソケット（くぼみ）および／又は接着スポットを位置決めすることによる設置方法、あるいは、接着スポットを有する第一基板をマイクロコンポーネントを満たした振動槽中に通過させる方法、のいずれかにより、それに対し複数のマイクロコンポーネントが設けられるものである。
【００４１】
例示したプロセスフローに基づくと、電極および他の回路は、通常、インクジェットプロセスを用いて、可撓性基板上に印刷され（ステップＳ２０２）、次に、ソケットが形成される（ステップ２０４）。これらのステップを逆に実行、すなわち、電極をパターニングする前にソケットを形成、しても良いことに注意すべきである。インクジェットプロセスを用いて、導電性の接着剤が、ソケットに塗布される（ステップ２０６）。これに代え、基板材料内にくぼみを作るために用いられたツールを通じて接着剤を注入することにより、ステップＳ２０４と２０６を組み合わせることもできる。
【００４２】
ステップＳ２０８で別々に形成されたマイクロコンポーネントは、前述の同時係属出願番号１０／ (代理人整理番号ＳＡＩＣ００２９ーＣＩＰ２）で説明した適切な方法を用いて、ソケット内に配置される。前述したように、マイクロコンポーネントは、可視光線を発するため、通常、リン材料によってコーティングされている。マイクロコンポーネント形成プロセスのステップ２０８の実施形態の一例においては、マイクロコンポーネントの表面に粒子が付着するよう、マイクロコンポーネントを、リン粒子の懸濁液を含む槽内に浸けることにより、マイクロコンポーネントがリンによってコーティングされる。次に、かかるマイクロコンポーネントは、懸濁液から取り出され、懸濁液を作るために用いられた溶媒を除去し、マイクロコンポーネントの表面上に固体のリン被膜を残すため、炉、オーブン又は他の熱源等の硬化プロセスにまわされる。  [００６０]  ステップ２１２において、マイクロコンポーネントを所定位置に保持する接着材料は、所定時間熱を加えること（製造者の勧めに従い）により、あるいは、長時間室温に置くこと（ここでも、製造者の勧めに従い）により乾かされ、加圧ガスを導入又は他の既知の接着剤硬化方法を実行し、次に、基板を液体の誘電材料でコーティングすることにより、誘電性フィルムを液体で塗布する（ステップ２１４）。液体誘電材料は、ポリイミド（たとえばカプトン（商標））、又は他の高分子材料であってもよい。
【００４３】
液体誘電材料を塗布するのには、特に、（カリフォルニア州、メンロパークの(Menlo Park, CA)）ロールトロクス社(Rolltronics)、(ミネソタ州、ノースフィールドの(Northfield, MN）シェルダール社(Sheldahl)、（ペンシルベニア州、トワンダの(Towanda, PA)）フロンテイアインダストリアルテクノロジー社(Frontier Industrial Technology, INC.)、および、（コロラド州、ロングモントの(Longmont, CO)）アプライドフィルム社(Applied Films Corp.)、により市販されている、ウエッブコーティングシステムを用いた既知のウエッブコーティング技術が用いられる。コーティングシステムの一例は、大型の真空チャンバの内部に設けられたウエッブ取り扱い装置を備えている。かかる装置は、払い出しリールからウエッブを解き、フィルム形成を補助するため温度調節がされたドラム上に巻き付け、巻き取りリール上に巻き付ける。各リールは、チェーン駆動器および直流モーターを介して間接的に駆動され、モータとギア減速器により可能とされるものよりも、強い張力を得るとともに、ウエッブ速度をより良く制御することを可能にする。光学エンコーダからの信号は、一のモーターの速度を制御し、解かれた巻きの長さを測定するため、処理コントローラーに届けられる。もう一つのモーターは、ホールドバック張力を生じさせるため、再生モードで動作される。フィルムの被膜積層用の積層プロセスの一例は、スプレイヤ又は蒸発器等の第一積層装置上にドラムを位置決めするステップを備えている。ウエッブの固定された長さは、第一フィルムを積層するため第一のパスにおいて、巻きが解かれる。次に、モーターを逆転させ、第二フィルムを第二のパスに積層する。さらに、スプレイヤ、蒸発器又はインクジェットヘッド等の第二積層装置上にドラムを位置させるため、ドラムを横に移動させる。ウエッブの方向を３度逆転させ、一つのパスにおいて第三のコーティングが積層される。それぞれの場合において、ウエッブの速度は、所望のコーティング厚ならびに積層レートに基づいて決定される。他の構成は、払い出しリールと巻き取りリール間に配された一以上のアクチュエーターを含み、かかる構成により、たとえば、長時間にわたるフィルムの積層又は硬化のため、ウエッブの張力を停止あるいは妨害するプロセスにおける他の全てのステップを要求することなしに、ウエッブの一部が、処理ラインに沿った特定のステーションに存することが可能となる。
【００４４】
[００６２]  誘電フィルムは、化学気相堆積法（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、又は、他の気相堆積法、スパッタリングを用い、薄膜フィルムとして、あるいは、磁気記憶媒体のコーティングに用いられるロール塗布の一つである液体の”ペンキ(paint)”として塗布されてもよい。その全体が参照のために本明細書に取り込まれる米国特許番号６、３２２、０１０を参照されたい。好ましい実施形態においては、フィルム全体で±１％という比較的厳しい公差の１００ミクロン単位のフィルムを作るための、液体処理が用いられる。液体の状態における誘電性材料の粘度は、自身が覆われる程度にマイクロコンポーネントの表面を完全に濡らすようにするとともに、フィルムの厚みを均一にするよう選択される。生成されたマイクロコンポーネントに対応する電極に対して電圧が印加された際、アーク放電、あるいは、誘電体の切れ目(dielectric discontinuities)にわたる電圧破壊の可能性、を最小にするため、表面のフラッシュオーバー（絶縁体表面上又は上方で生じるアーク放電）およびバルク絶縁破壊を厳しく制御するため、誘電フィルムを形成するために監視すべき主要パラメーターは、誘電特性の均一性である。通常の良好な誘電性材料は、５００から５０００Ｖ／ｍｉｌ（約２００から２０００ｋＶ／ｃｍ）の範囲の破壊電圧を有するが、１０００Ｖ／ｍｉｌ（４００ｋＶ／ｃｍ）、あるいは、これより大きいの範囲の破壊電圧を有することが好ましい。表面フラッシュオーバー領域の強さは、１０００Ｖ／ｍｉｌ（４００ｋＶ／ｃｍ）の範囲でなければならない。これは、材料の選択を通じて部分的に、樹脂、エポキシ等の薄いコーティングを、電極およびマイクロコンポーネント表面に塗布することを通じて、基本的に達成される。このコーティングは、電極表面間での電子流を抑制し、それにより、そのフラッシュオーバー電圧を上昇させる。さらに、誘電性材料の誘電正接は、通常、１００ｋＨｚから１ＭＨｚにおいて、０．０１から０．１であることが好ましい。この周波数領域の誘電率の一例は、３．５から５である。
【００４５】
液体の界面エネルギーを制御するため、液体誘電性材料に界面活性剤を含めることにより、濡れを促進することが可能である。これに代え、あるいは、これに加え、完全に濡らすことを促進するため、マイクロコンポーネントの外面に界面活性剤を塗布するようにしてもよい。ドラム上に残るウエッブ材料の余分な厚みを除去するため、ドラム上に正確に位置するスクレイパー又はナイフのエッジを用いることにより、均一な厚みの誘電フィルムを得ることがさらに促進される。
【００４６】
各マイクロコンポーネント周辺にプラス、ニュートラル、あるいは、マイナスの凹凸(meniscus)を作るため、液体誘電材の粘度および表面張力を制御するようにしてもよい。ある実施形態において、マイナスの凹凸は、マイクロコンポーネントを隣接させる表面のくぼみを生じさせる。
【００４７】
マイクロコンポーネントの少なくとも一部を覆う均一なフィルムを形成するため、次に、誘電材料を硬化し（ステップ２１６）、これらを、第一基板および液体誘電材料を用いて形成された誘電レイヤの組み合わせ内の所定位置に埋め込む。硬化は、通常、誘電フィルムを硬化するのに十分な温度に設定された加熱チャンバにウエッブ材料を通過させることにより行われる。通常、液体誘電材料は、製品として市販されているので、硬化に必要な温度ならびに時間は、選択された誘電材料の製造者の勧めに基づいて決定される。当業者には明らかであろうが、用いられる特定のウエッブ製造機器あるいはプロセスと適合させるため、勧められた硬化条件の変更を受け入れるようにしてもよい。ウエッブ素材を所定速度で移動させるとともに、積算器を用いることによって、硬化されるウエッブ素材の一部を、停止し又はゆっくりと動かし、あるいは、チャンバ内で十分な時間を提供するような長さに加熱チャンバを設計しても、あるいは、これら２つを組み合わせるようにしてもよい。
【００４８】
好ましい実施形態において、誘電フィルムの硬化後もマイクロコンポーネントの一部は、そのままの状態にされている。一例として図５の実施形態を考慮すると、液体誘電材料の最初の塗布によって、マイクロコンポーネント５０の高さの下半分だけを覆う誘電レイヤ６５aが生じる。
【００４９】
第二電極表面に導電性の液体を塗布することにより、電極が形成される（ステップ２１８）。かかる電極は、全領域を覆う導電性フィルムの積層、フォトレジストの積層、エッチング、あるいは、インクジェット印刷、又は、表面張力、粘度、厚さおよび導電率を含む液体の特性の一つ又はその組み合わせを用いて所望の領域に選択的に引き寄せられた液体を用いる等の印刷、に続くマスク後の露光および現像、等の既知のリソグラフィック技術を用いてパターニングされる。好ましい実施形態において、導電インクは、インクジェット印刷技術を用いて塗布される。かかるインクは、エポキシ又はエポキシに似た材料に取り込まれる銅、酸化インジウム、銀、あるいは、他の導電材料を含んでいる。適当な導電インクが、市販されており、１２５０ｍｈｏｓ／ｃｍのレンジまたはそれより大きい導電性を有する。印刷の後、導電インクは、製造者の勧めに基づいて硬化される（ステップ２２０）。
【００５０】
別の実施形態において、それにより誘電レイヤが形成される液体誘電材料の特性は、積層後、あるいは、凹部を作るための硬化中に若干の収縮が生じた後、マイナスの凹凸又は凹部が形成される等、マイクロコンポーネントを列に接続するマイナスの凹凸を形成する等の浅いトラフ(shallow trough)又は凹部を作るために、選択することができる。電極を形成するために用いられる導電性の液体は、凹部内に引き込まれるような粘度および厚さを有するものが選択され、これにより、マイクロコンポーネント間を伝わる導電線が作られる。しかし、導電フィルムがマイクロコンポーネント自体に粘着しないことが重要である。したがって、液体導電材料は、マイクロコンポーネント表面が濡れるのを防止するコンポーネントを含むベきである。この実施形態の追加ステップにより、凹部が満たされた箇所を除き、誘電レイヤの表面から余分な導電材料を削り取ることができる。たとえば、導電性材料が誘電レイヤの外表面と重なるよう、アセンブリの外表面を平らにするため、スキージー(squeegee)又は他のスクレーパーを用いることができる。導電フィルムの積層後、材料の製造者によって提供された仕様にほぼ従って適切な硬化プロセスが行われる。
【００５１】
パターニングされていない導電フィルムが積層され、すなわち、導電フィルムの固体レイヤが作られた場合、かかるフィルムは、導電フィルム上の上にフォトレジストを形成し、所望の電極パターンを表わすマスクを介してフォトレジストを露光し、所望の電極パターンが残存するようフォトレジストが現像され、化学又はプラズマエッチング法を用いて導電材が選択的にエッチング除去され、さらに、残存したフォトレジストがはぎ取られ、パターニングされた電極が露出する、従来のリソグラフィック法を用いてパターニングすることができる。当業者には、電子ビームによる書き込みあるいはレーザー除去(laser ablation)を含む他のパターニング方法も知られている。
【００５２】
フォトリソグラフィック法を用いた他の電極形成方法においては、導電レイヤを形成した後、フォトレジスト等の感光性材料のコーティングが、導電レイヤ上に積層される。ウエッブ素材の全部又はほとんどをカバーする広い表面領域を有する柔軟な光学導波体から形成されるコンタクトマスクが提供される。光学導波装置の一例は、参照のためその全体が本明細書に取り込まれる米国特許番号６、０９１、８７４に説明されている。光学導波体は、自身のクラッド層の屈折のインデックスが選択的に大きくなり、電極が形成される所望の位置に対応する位置において”漏れる(leaks)”ようパターニングされる。通常は、レーザー光源又は高輝度ランプからの、フォトレジストの露光に十分な波長からなる光は、従来の結合手段を用いて光学導波装置に結合される。可撓性を有する光学導波装置は、その上でパターンが形成されるフォトレジストがコーティングされた導電レイヤ上で、下にあるパターンと位置合わせされる。次に、フォトレジストは、光学導波装置において選択的に漏れる光によって露光される。フォトレジストが硬化し、露光されていないレジストが除去された後、所望位置に電極を形成するため、導電材が選択的にエッチングされる。
【００５３】
導電性の複数のレイヤが必要な、かかる装置の実施形態においては、たとえば、図５から図７の実施形態を参照すると、硬化後、必要に応じ、電極を形成するため導電フィルムをパターニングすること、液体の誘電体を別に積層することは、ウエッブ素材を液体誘電体積層プロセスに通過させることにより、上述のように行われる。第二の誘電体レイヤの形成後、別の電極を作るため、別のステップが行われる。説明のため図７を参照すると、ウエッブ製造プロセスが、誘電レイヤを形成するため、液体誘電材料を積層するための３つの独立したプロセス、ならびに、電極を形成するため、導電性の液体を積層するための３つの独立したプロセスを含むよう、誘電レイヤ６５a、６５bおよび６５cは、第二アドレス電極８５、第一アドレス電極８０および第一サステイン電極７０のそれぞれと交互に配置される(alternate with)。
【００５４】
最後（最上）の電極を生成した後、アセンブリ上に均一にコーティングされた液体誘電体、あるいは、発光パネルアセンブリの上を覆うラミネート加工された柔軟なシート材、のいずれかを用いて、保護レイヤ、例えば、図７のレイヤ２０が塗布される。液体が用いられた場合、かかるアセンブリを、適切な硬化ステップを通じて再度処理しなければならない（ステップ２２４）。次に、パネルは、ダイシングステップにおいて、所望のサイズに切断される。
【００５５】
ある実施形態において、ステップ２２２においてトップレイヤを設ける前に、その中で、マイクロコンポーネントが、黒が好ましい、暗い背景で取り囲まれている、コントラスト強化レイヤを、選択的に含むようにしてもよい。このブラックマスクレイヤを設ける方法の一つは、マイクロコンポーネントを取り囲んでいる領域、すなわち、カーボンブラック粒子の懸濁液又は同様の黒い硬化可能な液体を有する誘電レイヤおよび導電ライン、をコーティングするステップ（ステップ２１９）を含んでいる。かかるコーティングは、アセンブリの上面に対し、懸濁液を均一に塗布することによって設け、スキージーを用いることによりマイクロコンポーネントから材料を除去することができる。これに代え、各マイクロコンポーネントを取り囲むリングまたは他のパターンを形成するため、懸濁液を選択的に塗布するよう位置あわせされたプリンタターゲットを有するインクジェット型プリンタを用いて懸濁液を塗布することもできる。コーティングの配置後、懸濁液を作るために使用された溶媒を除去することにより、黒のマスクレイヤを硬化させるための硬化ステップが実行される。また、さらに別の黒いマスクレイヤの生成方法においては、カーボンの黒い懸濁液の硬化後、マイクロコンポーネントの表面から黒のフィルムを選択的にエッチング除去するため、フォトリソグラフィー工程を用いることができる。
【００５６】
さらに別のウエッブ製造プロセスの実施形態においては、シート／液体の合成物が用いられる。図９に示すウエッブ製造プロセスの最初の実施形態に関して説明したように、マイクロコンポーネントの位置に対応するよう第二基板に開口が設けられている場合、第二基板は、シート材料として適用される。しかし、この実施形態において、かかる開口は、マイクロコンポーネントとフィットしなければならないほど厳しい基準で作られておらず、これよりも大きくともよく、マイクロコンポーネントと開口の位置合わせには、厳しい精度が要求されない。第二基板の素材に近似又はそれと同じ誘電特性を有する液体誘電体が、インクジェットプロセスによって塗布、あるいは、表面全体にコーティングされる。表面全体にコーティングが施されると、スクレイパー又はスキージーを用いることにより、マイクロコンポーネントと第二基板の開口の内側のエッジとの間のスペース中に液体を強制的に挿入することが補助される。液体誘電材の粘度および表面エネルギーは、マイクロコンポーネントの表面を濡らすために選択することができ、第二基板とマイクロコンポーネントとの間のいずれのギャップも削り取る(file)。硬化後、連続する誘電フィルムは、前述の実施形態のように、マイクロコンポーネントを取り囲む。
【００５７】
さらに別の実施形態においては、保護膜の形成後（ステップ２２４）であって、切断の前、硬化時に導電性液体が透明であり又は透明となる場合、導電性の液体をアセンブリの全表面上に積層することにより、ＲＦスクリーンが形成される。例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を用いることができるが、透明な金（ＴＰＧ）、透明な銀又はアルミニウムベースのコーティングを含む他の透明の導電コーティングも知られている。硬化後に液体の誘電材を用いること、あるいは、アセンブリ上に誘電材のシートを適用することによって形成される、追加の保護膜をＲＦスクリーン上にコートすることが所望される。ＲＦスクリーンとして使用することに加え、ドライバーの視線を道路からそらすことなくディスプレイを読み取ることによりドライバーの能力を向上させるため自動車に用いられるヘッドアップディスプレイの実現に寄与するよう、発光ディスプレイの構築に際して透明の導電材を用いることができる。
【００５８】
本発明の他の実施形態ならびに用途は、本明細書およびここで開示された発明の実施から当業者にとって明らかである。明細書中の記載および例は、単に例示目的と考えるべきであり、本発明の真の範囲ならびに精神は、特許請求の範囲に表されている。当業者に理解されるように、それらの組み合わせを含む、開示された各実施形態の変更並びに改良は特許請求の範囲で定義された本発明の範囲内で可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明のある実施形態で開示したように、基板をパターンニングすることにより形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す発光パネルの一部の斜視図である。
【図２ａ】図２aは、マイクロコンポーネントおよび電極を見せるため、一部が切り取られた、発光パネルの一部の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、同平面の保持電極を見せるため、上部導電対レイヤが切り取られた、図２aの実施形態の詳細な図面である。
【図３Ａ】図３Ａは、中央平面構造を有する電極を伴う、発光パネルの一実施形態の一部の略断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、最も上のサステイン電極を見せるため、上部誘電レイヤが切り取られた、図３Ａの実施形態の斜視図である。
【図４】図４は、２のサステイン電極ならびに２のアドレス電極を備えた電極構造であって、２のアドレス電極が２のサステイン電極間に存在するもの、を伴う発光パネルの一実施形態の部分断面図である。
【図５】図５は、同一平面構造を有する発光パネルの一実施形態の部分断面図である。
【図６】図６は、中央平面構造を有する電極を伴う発光パネルの一実施形態の部分断面図である。
【図７】図７は、２のサステイン電極ならびに２のアドレス電極を備えた構造あって、２のアドレス電極が２のサステイン電極間に存在するもの、を伴う発光パネルの一実施形態の部分断面図である。
【図８】図８は、本発明に基づく発光ディスプレイを製造するためのウエッブ製造方法の第一実施形態のフローチャートである。
【図９】図９は、ウエッブ製造方法の第一実施形態に基づく発光パネルを製造するためのウエッブ製造プロセスを示した図である。
【図１０】図１０は、本発明に基づくウエッブ製造方法の第二実施形態のフロー図である。
【図１１】図１１は、同一平面構造を有する電極を備えた基板上に、整列された開口を有する複数の材料レイヤを配することにより形成されるソケットの基本的なソケット構造を示す発光パネルの部分拡大斜視図である。
【図１２】図１２は、中央平面構造を有する電極とともに、基板上に整列された穴を有する複数の材料レイヤを配することにより形成されるソケットの基本的なソケット構造を表す、発光パネルの部分拡大斜視図を示す。
【図１３】図１３は、２のサステイン電極ならびに２のアドレス電極を備えた構造あって、２のアドレス電極が２のサステイン電極間に存在するものを伴う、基板上に整列された穴を有する複数の材料レイヤを配することにより形成されるソケットの基本的なソケット構造を表す、発光パネルの部分拡大斜視図を示す。
【図１】
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【図２ａ】
2005536017.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005536017.tif 000015
【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
2005536017.tif 000018
2005536017.tif 000019
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