(57)【要約】表面に導電パターン（１）を備えた絶縁本体（２）を含む電子装置（１０）を製造する方法が提案される。本発明によれば、キャリア（３）は第１の層（４）および第２の層（５）が設けられ、これらの層（４，５）は異なる材料により構成される。第２の層（５）の側からキャリア（３）を再成形した後、絶縁材料（２）は第２の層（５）の側に設けられ、第１の層（４）は除去され、それと共に絶縁本体（２）に導電パターン（１）を設ける。再成形は、例えば、曲げまたは圧入によって行われる。得られた本体（２）は、コンパクトカメラの一部として、モジュールで使用するため非常に適する。その形状は金型で成形してもよい。
2005522868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体パターンが設けられた電気的絶縁本体を含む電子装置の製造方法であって、
第１の面および反対側の第２の面を備えたキャリアプレートに、前記第１の面から始めて順番に、第１の機械的に変形可能な材料で作られた第１の層と、前記第１の材料とは異なり、実質的に導体パターンに従ってパターニングされ、導電性である第２の材料から作られた第２の層とを設ける工程と、
前記キャリアプレートを変形する工程と、
前記電気的絶縁本体を形成するため前記キャリアプレートの前記第２の面に絶縁材料を設ける工程と、
前記導体パターンが前記本体の表面で露出するように前記第１の層を除去する工程と、
を含む方法。
【請求項２】
変形は１８０度よりもかなり小さい角を挟むように前記キャリアプレートを少なくとも１方向で曲げることにより行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記キャリアプレートの変形は、前記電気的絶縁本体を設けた後、前記導体パターンが前記本体の前記表面に垂直な方向に所望の位置で前記表面から突起するように、前記キャリアプレートがダイを用いて前記所望の位置で前記キャリアプレートの前記第２の面から圧入されることにより行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２の層は、凹部の形成下で前記キャリアプレートの前記第２の面から前記第２の層の一部分の、局部的な、好適には、選択的な除去によりパターニングされ、前記凹部の形成は前記凹部に位置する前記第１の層の一部分の選択エッチングにより完成され、その間に前記第２の層の残りの部分に対する前記第１の層のアンダーエッチングが行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記導体パターンは多数の帯状の導体を含み、前記帯状の導体のそれぞれは前記帯状の導体の幅よりも寸法の大きい領域が設けられ、
前記第２の層の前記残りの部分に対する前記第１の層のアンダーエッチングは非常に大規模に行われ、前記第２の層は前記帯状の導体の帯状部分のエリアで前記第１の層から離れ、一方、前記第２の層は接続領域のエリアで前記第１の層に接続されたままであり、前記帯状の導体の前記帯状部分は前記絶縁材料を設けている間に完全に包まれることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記導体パターンは多数の帯状の導体を含み、前記帯状の導体のそれぞれは前記帯状の導体の幅よりも広い寸法を有する少なくとも一つの領域が設けられることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項７】
前記帯状の導体は一端に接続領域としての機能を果たすそれぞれの領域が設けられ、前記接続領域は前記絶縁本体の第１の平面的な表面上に閉じた配列で、好適には矩形状に配置され、多数の前記帯状の導体は前記第１の平面的な表面と１８０度よりもかなり小さい角を挟む第２の平面的な表面までさらに延びることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
１０から３００μｍの厚さが前記キャリアプレートの前記第１の層に対して選ばれ、２から２０μｍの厚さが前記第２の層に対して選ばれることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記絶縁材料が前記キャリアプレートに設けられる前に、電子素子が前記キャリアプレートの前記第２の面で前記キャリアプレート、または、前記キャリアプレートの上に設けられ、前記素子は、前記導体パターンに電気接続され、前記電子素子のための保護外皮の機能を果たす前記絶縁材料によって囲まれることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の層を除去した後、少なくとも一つの電気部品が前記電気的絶縁本体に取り付けられ、これにより、前記部品の接続領域が電気伝導によって前記本体の前記導体パターンに接続されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
電子素子と、導体パターンが設けられた電気的絶縁本体と、を含む電子装置であって、
前記絶縁本体は実質的に１８０度よりも小さい角を挟み、これにより、第１の表面と第２の表面を画定し、前記導体パターンは前記第１の表面および前記第２の表面に広がる、
電子装置。
【請求項１２】
導体パターンが設けられた前記絶縁本体は開口が設けられ、前記開口の両側では、感光性半導体および光学レンズがそれぞれ前記絶縁本体に取り付けられていることを特徴とする、請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
電子素子と、導体パターンが設けられた電気的絶縁本体と、を含む電子装置であって、
前記導体パターンは、前記本体の表面に対して垂直方向に所望の位置で前記本体の前記表面よりも突出した、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に導体パターンが設けられた電気的絶縁本体を含む電子装置を製造する方法、および、この方法によって製造された装置に関する。
【０００２】
モジュールは、電子装置の製造における構成要素としてますます使用されつつある。モジュールは、導体パターンが設けられた電気的絶縁本体と、導体パターンによって相互接続された多数の部品(component)と、保護層とから作られる。モジュールは、次に、全体としてある種の機能を実行する。モジュールの使用は次の二つの理由から興味深い。第一に、個々の部品は、それぞれが固有の利点を有する異なる技術を必要とし、単一の（半導体）装置にあまりうまく集積化できない。第二に、モジュールは、通常、特定の機能を有し、その設計には特定の専門技術を必要とする。電子装置の機能性が増加したことが原因で、その製造者は必要とされるすべての専門技術を駆使することがもはや不可能であり、これは、あらゆる部品を備える印刷回路基板のような単一のキャリアの製造者にとっての障害である。
【背景技術】
【０００３】
上記の方法は、特に、米国特許第６，０８７，７２１号で知られている。この公知の方法では、開口が絶縁本体に設けられる。本体は、次に、この例では金属層である熱伝導層に置かれ、部品がその開口に置かれる。この例ではバイポーラトランジスタである部品は、ボンディングワイヤを用いて表面の導体パターンに接続され、その表面にはさらなる部品もまた存在する。熱伝導層は、ここでは、余分な熱をトランジスタから除去するために役立つ。
【０００４】
この公知の方法の欠点は、モジュール内では、非常に制限された厚さ方向、すなわち、絶縁本体に対して垂直方向だけで集積化を行うことが可能であり、それは本質的に労働集約的で費用がかかる、ということである。これは、例えば、熱伝導層の本体との組立の場合に当てはまり、この組立は、大きいプレート上で行われるならば、分離の問題を生じる。それはまた、トランジスタを開口に配置する場合にも当てはまる。その上、分離保護層が必要になる。従来の方法により製造されたモジュールは、本質的に、部品が所望の回路に応じて接続されている導体パターンを備えた本体に過ぎない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、冒頭の段落で指摘した種類の方法であって、部品の組立を２方向以上で行うことができる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的は、第１の面および反対側の第２の面を備えたキャリアプレートに、第１の面から始めて順番に、第１の機械的に変形可能な材料で作られた第１の層と、第１の材料とは異なり、実質的に導体パターンに従ってパターニングされ、導電性である第２の材料から作られた第２の層とを設ける工程と、キャリアプレートを変形する工程と、電気的絶縁本体を形成するためキャリアプレートの第２の面に絶縁材料を設ける工程と、導体パターンが本体の表面で露出するように第１の層を除去する工程と、を含む方法によって達成される。
【０００７】
本発明による方法は、製造中だけに存在する第１の層を備えたキャリアプレートを利用する。このキャリアプレートが望ましい形で変形された後、電気的絶縁材料が設けられる。これは、好適には、金型で行われ、これにより電気的絶縁本体の形状が画定される。開口および空洞は、また、別個の工程を必要とすることなく、この間に画定される。次に、第１の層が除去され、導体パターンが本体の表面に現れる。導体パターンは、所望の機能が定められるように適宜に平坦な平面に設けられ、その後に所望の形状が与えられる。
【０００８】
本発明による装置は様々に変形されて実現され得る。第一に、本体は最初に製造され、その後、部品が設けられる。別の可能性として、絶縁材料を設ける前に、１または数個の部品が既に組み立てられ、絶縁材料内にカプセル化される。これは、装置の高さを低減し、別個の保護層を設けることを必要としないで外皮を設ける。さらに、この装置は、単一の平面に位置しない接点が設けられた単一の部品だけを含む場合がある。別の可能性として、キャリアプレートは、基板とキャリアプレートとの間に空洞が画定されるように、包まれる前にさらなる基板と組み合わせてもよい。
【０００９】
集積回路と絶縁材料を設けた後に除去される第１の層を備えたキャリアプレートを必要とする方法は、特に、欧州特許第１１６０８５８号Ａ２で知られている。しかし、この公知の方法は、キャリアプレートが変形される工程を含まない。第１の層および第２の層は、ここでは、どちらも好適には銅であり、銅は十分に簡単に変形することができない材料である。さらに、キャリアプレートの全体はかなり厚く、例えば、１２５μｍである。キャリアプレートの主要部は容易かつ素早く除去可能でなければならないので、キャリアプレートはかなり薄くしなければならないという事実だけをとっても、従来の方法のキャリアプレートと対比して、このキャリアプレートは本発明の方法によってかなり容易に変形させることが可能である。その上、従来の方法ではキャリアプレートに変形を加える理由がなく、導体パターンは集積回路の接触を画定するため使用される。回路をキャリアに配置する間に、これらの接点の下側ではんだが供給される可能性がある。この場合、導体パターンが二つ以上の平面に存在することは望ましくない。
【００１０】
キャリアプレートの第２の層の電気的伝導材料は、例えば、銅、ニッケル、銀、インジウム−スズ酸化物、鉄−ニッケル合金、または、有機導体である。キャリアの第１の層の弾性材料は、例えば、特にポリイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などのような熱可塑性合成樹脂であり、さらには、当業者によく知られているようなフォトレジスト、または、アルミニウムのような比較的弾性のある金属である。アルミニウムと銅の組み合わせにより優れた結果が得られた。その理由は、一方の材料が他方の材料に対して選択的にエッチングできるからである。第１の層は、好適には、第２の層よりも厚い。なぜならば、パターンの分解能は、第２の層のパターニング中における層の厚さに依存するからである。１０から１００μｍのオーダーの分解能が望ましいならば、同じ規模のオーダーの厚さが必要である。しかし、このような厚さを有する層は強度が不十分であり、この目的を別にすれば、第２の層はもっと厚くなるように作られるであろう。代替的には、第１の層は、第２の層と第３の層の間に存在してもよい。第１の層は、次に、第２の層に対するエッチング選択性を示し、一方、第３の層は、一時的なキャリアとして機能する間は強度を保つ。第１の層は、また、第２の層と第３の層との間に変形によって生じる応力を橋渡しする。
【００１１】
要求される場合には、第２の層に、さらなる層を設けてもよい。このような層は、例えば、薄膜プロセスによって設けられ、導体パターンにビアを設ける可能性を与える。魅力的な実施形態は、例えば、ベンゾシクロブテンのようなパターニング可能な誘電体材料、ＳＵ−８のようなフォトレジスト、または、多孔性低誘電率（ｌｏｗ−Ｋ）材料を設け、その上に第２の導電層が所望のパターンに従って設けられる。代替的には、さらなる層が、特に、はんだまたはバンプを与える接着層として設けられる。
【００１２】
キャリアプレートの変形は、少なくとも二つの方法：曲げ、および、圧入で行われる。
【００１３】
第１実施形態において、変形は、キャリアプレートが１８０度よりもかなり小さい角を挟むように少なくとも１方向で曲げられるにより行われる。曲げは、特に３番目の寸法、すなわち、厚さ方向をできるだけ効率的に利用する。パターンの帯状の導体は、これにより、第１の平面と第２の平面の両方に存在する。その結果として、かなりの空間的節約が実現される。その上、接点は複数の表面に画定され、部品を設置する際、および、装置を他の本体と一体として組み合わせる際に柔軟性が得られる。帯状の導体は、さらに非常に幅が狭くてもよく、依然として非常に優れた粘着力で絶縁本体に設けることができる。
【００１４】
好適な一実施形態では、キャリアプレートは、約９０度の角で少なくとも１回曲げられる。このような角で曲げることにより、本発明の方法に従って最高の結果を得ることが可能になる。この点に関して非常に好適な実施形態では、キャリアプレートは約９０度の角度で２回曲げられる。これにより、部品を互いに対向した二つの表面上に設置することができる本体が作成される。さらに絶縁材料が金型を用いて設けられる場合、開口と空洞を含む所望の形状が本体に画定され、同時に、導体は必要な位置に置かれる。したがって、導体はまた空洞に設けられる。
【００１５】
第２実施形態では、キャリアプレートの変形は、キャリアプレートが所望の位置でキャリアプレートの第２の面から圧入されることにより行われ、電気的絶縁材料を設置した後、導体パターンが表面に対して垂直方向に所望の位置で本体の表面よりも突出する。本実施形態では、驚くほど優れた精度で突起と凹部を設けることが可能であり、残りの部分に生じる突起は圧入される。圧力は第１の面から加えることもできるが、これにより、第２の層の変形の制御性は、第２の面からの圧入中よりも低下する。圧入は、好適には、例えば、Ｎｉ／Ａｕバンプを備えたＳｉの基板、または、Ｎｉパターンを備えたスチール製基板を含むダイにより行われる。
【００１６】
圧入により形成された凹部は、部品を設置できる空洞を画定する。突起は、例えば、アライメント位置または接着位置を決める。第１の層が変形前に多少エッチングされ、その間に第２の層のアンダーエッチングが行われる場合には後者は特に興味深い。絶縁材料が次に設けられるとき、導体パターンは絶縁材料に埋め込まれ、すなわち、表面の凹部に位置する。これは、時折、例えば、導体を破損から保護するために好ましい。これは、時折、特に、部品への電気接続がバンプによって実現されている場合には好ましくない。後者の場合、押圧は、接着位置が隆起し、本体の表面の直ぐ上まで延びることを確実にする。
【００１７】
圧入による変形は、曲げによる変形に加えて非常によく行われることに注意する必要がある。圧入は、実際に、ミクロンオーダの分解能で局部的に変形を実現することが可能であり、これに対して、曲げは、より大きいスケールに、これだけに限られないが、実質的に関連している。
【００１８】
この方法の好適な一変形によれば、第２の層は、凹部の形成下でキャリアプレートの第２の面から第２の層の一部分を局部的に、好適には、選択的に除去することによりパターニングされ、凹部の形成が凹部に位置する第１の層の一部分の選択エッチングにより完成し、その間に、第２の層の残りの部分に対する第１の層のアンダーエッチングが行われる。この結果として、絶縁本体は、部分的に導体パターンの表面を越えて導体パターンの上に延びる。これは、導体パターンの絶縁本体への接着を特に強化し、これは、特に、導体パターンの部分を形成する多数の帯状の導体の幅が非常に狭い場合に、大きな効果を奏することが明らかである。
【００１９】
後者の実施形態のさらなる一変形によれば、導体パターンは、多数の帯状の導体を含み、帯状の導体のそれぞれは、帯状の導体の幅よりも寸法の大きい領域が設けられる。この事例では、第２の層の残りの部分に対する第１の層のアンダーエッチングは非常に大規模に行われるので、第２の層は帯状の導体の帯状部分のエリアで第１の層から離れ、一方、第２の層は接続領域のエリアで第１の層に接続されたままである。帯状の導体の帯状部分は、次に、絶縁材料を設ける間に完全に包まれる。このようにして、帯状の導体の帯状部分は、絶縁本体内に完全に包まれる。前記部分は、したがって、機械的破損または腐食作用からうまく保護される。その上、この変形は、絶縁本体によって（実質的に完全に）包まれるような導体の上に交差するようにさらなる導体を設ける可能性がある。これは、この方法によって得られた装置の小型性を実質的に失わせることなく、特に魅力的な可能性を与える。
【００２０】
好適な実施形態では、導体パターンは多数の帯状の導体を含み、それぞれの帯状の導体は、帯状の導体の幅よりも広い寸法を有する少なくとも一つの領域が設けられる。この寸法の広い領域は、部品のための接続領域としての機能を果たすために非常に適している。
【００２１】
さらなる変形では、帯状の導体は、一端に接続領域としての機能を果たすそれぞれの領域が設けられ、前記接続領域は絶縁本体の第１の平面的な表面上に閉じた配列で、好適には矩形状に配置され、多数の前記帯状の導体は、第１の平面的な表面と実質的に１８０度よりもかなり小さい角を挟む第２の平面的な表面までさらに延びる。このように実現された構造体は、半導体装置の配置のため非常に好ましい。導体は第１の表面と第２の両表面の上に広がるので、空間的な要求が制限される。
【００２２】
後者の実施形態の有利な変形では、絶縁本体は開口が設けられ、この開口は、斜視図では、閉じた配列内に位置し、感光性半導体素子は、その感光側を開口に向けて絶縁本体に取り付けられ、接続領域に電気接続され、光学レンズは、半導体素子とは反対にある側で開口内の絶縁本体に取り付けられる。特に、例えば、携帯電話機で有利に使用されるコンパクトカメラを含む電子装置はこのようにして製造される。この携帯電話機と一体型カメラとの組み合わせに対する特に大きな要望が予想される。
【００２３】
本発明による方法のさらなる実施形態では、半導体素子のような能動または受動素子は、絶縁材料をキャリアプレートに設ける前に、キャリアプレートに、または、キャリアプレートの上に設けられ、その素子は導体パターンに電気接続され、絶縁材料によって囲まれ、これにより絶縁材料は電子素子のための保護外皮(passivating envelope)として機能する。このように、多数の電子および／または半導体素子が外側に固定され得る絶縁本体を備え、同時にその絶縁本体はまた多数のさらなる電子および／または半導体素子を含む、非常に小型の電子装置が特に簡単な方法で得られる。
【００２４】
本実施形態は、得られた装置、特に半導体装置が２面以上の面で基板に設置され得る点で特に有利である。特に好適な変形では、装置は「コンプライアント・パッケージ」(compliant package)が設けられる。このコンプライアント・パッケージは、導体パターンにおいて基板への接続が電気素子の場所によって決定されないようにされている外皮である。さらに、これは、モジュールの部品が最初に一つの平面に実装され、その後、外皮がボックス形に折り曲げられ、場合によってはカプセル化される、モジュールを製造する可能性を提供する。
【００２５】
さらに別の実施形態では、装置は医療用システムのため使用される。この装置は、特に、超音波装置で使用するために非常に好適である。３次元導体パターンは、圧電素子の配列のための電気接続を行い、可能であれば部分的な外皮を与える。
【００２６】
本発明による方法のさらなる魅力的な変形では、凹部は、キャリアプレートの第２の層の一部分の局部的な、好適には、選択的な除去により形成され、凹部の形成は、凹部に位置する第１の層の一部分の選択エッチングにより完成し、第１の層のアンダーエッチングは第２の層の残りの部分に対して行われ、キャリアプレート内の前記凹部は、多数の帯状の導体を含む導体パターンを囲むように形成され、各導体の両端には帯状の導体の幅よりも広い寸法の接続領域が設けられ、第２の層の残りの部分に対する第１の層のアンダーエッチングは、第２の層が各帯状の導体の帯状部分のエリアで第１の層から分離され、一方、第２の層が接続領域のエリアで依然として第１の層に接続されたままであるように行われる。したがって、各帯状の導体の帯状部分は絶縁本体によって完全に囲まれる。これらの部分は、このようにして、機械的破損または腐食作用からうまく保護される。その上、この変形は、絶縁本体によって（実質的に完全に）囲まれた導体を横断するさらなる導体を設ける可能性を提供する。これは、この方法により得られた装置の小型性を実質的に失わせることなく、特に魅力的な可能性を提供する。
【００２７】
さらなる有利な変形では、キャリアプレートは、好適には９０度の角度で数回、好適には、４回曲げられる。かなり多数の部品を備えた超小型装置はこのようにして得られる。その一例では、キャリアプレートは断面がＵ形をしている管に曲げられ、部品が存在しているＵ形の脚部の間の連結部品は、かなり短くするように選ばれ、部品が設けられない。要求次第で、Ｕ形の脚部に設けられた部品は電気的に相互接続される。このような方法で、例えば、断面が平坦に見える場合と平坦に見えない場合があるボックス形をした他の装置も形成される。
【００２８】
好適には、キャリアプレートの第１の層の材料としてアルミニウムが選ばれ、キャリアプレートの第２の層の材料として銅が選ばれる。最良の結果が得られるのは、キャリアプレートの第１の層の厚さが１０から３００μｍ、好適には、約３０μｍの厚さになるように選ばれ、第２の層の厚さが２から２０μｍ、好適には、約１０μｍの厚さになるように選ばれたときである。絶縁本体を形成した後に、第１の層の全体をキャリアプレートから除去する方が望ましい。これは様々な効果を奏する。除去は、ＣＭＰ（化学機械研磨）若しくはエッチング、または、これらの二つの技術の組み合わせによって行われる。特に、キャリアプレートの第１の層がかなり薄い場合、第１の層の（湿式化学）エッチングは特に魅力的な選択肢であり、なぜならば、このようにして、曲げられたキャリアプレートの互いに角を挟む、好適には、互いに直角をなす二つの表面の第１の層は、容易に同時に除去することができるからである。
【００２９】
好適な実施形態では、曲げられる前のキャリアプレートは、好適には、その裏側で曲げ方向にほぼ垂直方向のラインに沿って予備処理が施されるので、当該ラインに沿って容易に曲げることができる。このような処理は、例えば、好適には、局部的に中断されていても中断されていなくても構わない直線的な溝をキャリアプレートに設けることにより行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、実施形態および図面を参照して本発明を詳細に説明する。
【００３１】
図は正しい縮尺では描かれず、一部の寸法はより簡明にするために特に拡大されている。対応する領域または部品にはできる限り同じ参照番号が与えられている。
【００３２】
図１は、本発明による方法の第１実施形態によって製造された第１の電子装置の斜視略図である。図２から４は、本発明による方法の第１実施形態の連続的な製造段階における図１の装置の斜視略図であり、図２を除いて、９０度の角をなす二つの方向から見た図である。
【００３３】
本例の装置１０は、ここでは、熱可塑性材料であるＰＰＳ（＝ポリフェニレンサルファイド）で作られた単純な合成樹脂ブロック２を含み、ダンベル形状の導体パターン１がそのブロックの相互に垂直である二つの側面に設けられている。このようなブロックは、例えば、いわゆるサイドエミッタ型ダイオードレーザを、レーザの光ビームがベースプレートに対して垂直になるように、導電ベースプレートに取り付けるため使用される。側面に存在するダンベル形状の導体パターンの半分は、このとき、ベースプレートに（電気的に）接続される。レーザは、前記の側面と９０度の角度をなす隣接した側面上に存在する前記パターンのもう一方の半分に（電気的に）結合される。このようなブロック１０の寸法は、例えば、１×１×２ｍｍ３である。
【００３４】
このような装置１０の製造は、第１の層４を含むキャリアプレート３（図２を参照）で始まり、第１の層は本例では３０μｍの厚さをもつアルミニウム層４であり、そこには、本例では銅で作られ、層４よりも薄く、１０μｍの厚さを有する第２の導電層５が存在する。その上に、すなわち、第２の層５には、二酸化珪素のダンベル形状のマスクがフォトリソグラフィーによって形成され、その後、塩化第二鉄の水溶液でエッチングすることにより、このマスクの外側で銅が第２の層５から除去され、それにより、凹部６がキャリアプレート３に形成され、第２の層５のさらなる部分およびアルミニウムの第１の層４の一部分が除去されることにより、この凹部は同じエッチング液を用いて完成される。次に、直線状の溝Ｌ（図３を参照）がキャリアプレート３の裏側に設けられ、図３に示されるように、キャリアプレート３を９０度の角度で曲げることが容易になる。装置１０（図４を参照）は、次に、金型（図示せず）中に配置され、その後、電気的絶縁本体２は、例えば、ＰＰＳ材料がキャリアプレート３に対して注入成形される射出成形により形成される。凹部６は、また、このときに本体２の一部分により充填される。次に、本体２の一部分が充填された凹部６に達するまで、この事例では、エッチングによって、キャリアプレート３から第１の層４の側面が除去される、本例では、第１の層４の全体が除去される。図１に示された装置１０はこのようにして得られ、絶縁本体２はその表面に導体パターン１が埋め込まれ、導体パターンは二つの隣接した相互に垂直な側面に広がる。
【００３５】
図５は、図１の装置の変形例の図１の線Ｖ−Ｖに沿った断面略図である。図６から１１は、本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置を、図５と類似した断面で表す断面略図である。本例の装置１０が図１の装置と相違する点は、ダンベル形状の導体パターン１が絶縁本体２の表面に完全には埋め込まれず、図５に明らかに示されているように、一部だけがその中に埋もれている点である。導体パターン１は、その結果として、本体２に確実に固定される。
【００３６】
本例の装置１０の製造法は、第１の例に関して既に説明された製造法と大部分が同じである。主要な相違点（図７および８を参照）は、凹部６が二つの別個の工程で形成されることである。銅で作られた第２の層５の第１の部分（図７を参照）は、好適には選択的に除去され、これにより、凹部６の第１の部分が形成される。これは、例えば、アルミニウムに対する選択性がかなり低いエッチング液である塩化第二鉄の水溶液を用いて行われる。次に、第１の層４のアンダーエッチングが第２の層５の残りの部分に対して起こるように、第１のアルミニウムの層が異なる選択エッチング液を用いて除去される。使用されるアルミニウム用の選択エッチング液は、例えば、水酸化ナトリウム（の水溶液）である。直線状の溝Ｌの設置とキャリアプレートの曲げは（図９および１０を参照）、第１の例と同じように行われる。これは、また、一部分Ｍが図１１に示されている金型を使用する射出成形による絶縁本体２の形成（図１１を参照）の場合にも当てはまる。
【００３７】
図１２は、本発明による方法のさらなる実施形態により製造された、コンパクトカメラを含む電子装置の斜視分解略図である。図１３は、図１２に対して１８０度の角度で、組み立てられた状態の図１２の装置を概略的に示す斜視図である。例えば、図１２に示される装置１０は、本例では、ＰＰＳ（＝ポリフェニレンサルファイド）で作られた合成樹脂キャリア本体２を含み、そこには開口２０が存在し、開口には、円筒形ホルダ４５に配置された光学レンズ４０が取り付けられる。開口２０の反対側では、帯状の導体１のそれぞれの端１Ａに存在する接続領域１Ｂの矩形状の閉じた配列８が本体２の平坦な表面２Ａに設けられる。これらの導体１は、閉じた配列８の一辺では表面２Ａの端までそのまま延び、その場所には、これに対応して帯状の導体１のもう一方の端１Ｃが存在する。閉じた形状８の他の３辺に存在する帯状の導体１は、表面２Ａを部分的に通るが、その残りは、表面２Ａに対して垂直である本体２の二つの側面２Ｂ、２Ｃを部分的に通る。閉じた配列８の後方に存在する導体１は、二つの側面２Ｂ、２Ｃに分散する。本例の装置１０は、この結果として、特にコンパクトである。その上、その製造は、簡単かつ安価である。
【００３８】
さらに、感光性半導体素子３０、いわゆるＣＣＤ（＝電荷結合素子）またはＣＭＯＳ（＝相補型金属酸化膜半導体）センサ３０がフレーム５０により本体２の表面２Ａに固定される。センサ３０の感光領域３１Ａは、このとき、本体２中の開口２０の反対側に存在し、センサ３０の接続領域３２は、電気導体を用いて、閉じた配列８に位置する帯状の導体１の接続領域１Ｂに固定される。図１３は、今度は組み立てられた状態の装置１０を別の方向から再度示す図である。装置１０からの信号は、例えば、装置１０がその３方向の小型性のため特に適している携帯電話機（図示せず）の内部で、導体１の端１Ｃで取り出され、および／または、伝達される。
【００３９】
本例の装置１０は、上記の本発明による方法のうちの一つの変形によって製造可能である。その場合の主要な相違点は、本例のキャリアプレート３は、９０度で１回曲げられるのではなく、本体２の平面的な側面２Ａ、ならびに、側面２Ａとそれぞれが９０度の角度をなす二つの平面的な側面２Ｂ、２Ｃを形成するように、二つの辺において９０度で曲げられていることである。さらに、様々な変形が可能であり、例えば、キャリアプレート３は３から４箇所において部分的に９０度で曲げられる。
【００４０】
図１４は、キャリアプレート３の変形が、キャリアプレートを圧入することにより行われる、本方法の第２実施形態における多数の連続的な工程を示す図である。図１４Ａは初期状態を表す。凹部６は第２の層５をパターニングするためキャリアプレート３に設けられ、本実施形態では、第２の層５における導体パターンのアンダーエッチングが起こるように、エッチング液が第１の層４を部分的にエッチングするため使用された。次に、例えば、Ｓｉ基板上のＮｉ／Ａｕバンプにより形成されたダイ１０３が、図１４Ｂに示されるように、キャリアプレート３と接触させられ、その間キャリアプレート３は堅い表面上に置かれる。ダイ１０３は、好適には、第２の層５を有する側に位置する。代替的には、第２のダイ、または、ダイの第２の部分を第１の層４を有する側に設けてもよい。
【００４１】
圧入後、ダイは、図１４Ｃに示されるように再び取り外される。絶縁材料は、続いて、図１４Ｄに示されるように設けられ、図１４Ｅに示されるように第１の層４は除去される。その結果として、第２の層５が圧入された場所で表面から突出する本体が得られる。テストの結果、圧入された場所は、円形、正方形、環状、および、細長い形のような様々な形状を持ってもよいことがわかった。ダイ１０３に存在するパターンは、一対一の比率で第２の層５にほとんど移され、第２の層５の厚さの２倍にほぼ等しい突起の拡大が生じる。
【００４２】
本発明は、本発明の範囲内で多様な変更および変形が当業者によって実現可能であるので、実施形態に記載された方法に限定されない。したがって、種々の形状および／または種々の寸法を有する装置を製造可能である。また、キャリアプレートのため、すなわち、キャリアプレートの一部を形成する層のため、代替材料を使用することが可能である。さらに、絶縁本体は、また、セラミック材料（のスラリー）またはエポキシ樹脂材料のような種々の代替材料で作ることができる。
【００４３】
さらに注意すべき点は、本発明によれば非常に多数の装置を同時に製造可能であるが、実施形態では単一の装置の製造だけを記述し表現していることである。いわゆるリードフレーム内に存在し、リードフレームに２点で、例えば、曲げラインＬの両先端で固定されたキャリアプレートが考えられる。個々の半導体装置は、刃による切断(sawing)、切断(cutting)またはブレーキング(breaking)のような機械的分離技術によって得られる。
【００４４】
さらなる電子部品および／または半導体部品がこの装置に設けられ、または、この装置の内部に設けられることを再度強調しておく。これらの部品は、相互に分離していても、半分離型でも、または、一体化されていても構わない。
【００４５】
最後に注意すべきことは、導体は、帯状の導体が合成樹脂外皮によって完全に囲まれる場合には、所定の間隔で拡大された部分を設ける必要があることである。これらの拡大された部分は両端でなくてもよい。拡大された部分間の距離は、一方で、帯状の導体がアンダーエッチング中に切り離されることがなく、他方で、二つの拡大された部分の間にある各帯状の導体の部分の強度が、例えば、絶縁本体の形成中に絶縁本体の材料によって破損されることがないように十分な大きさであるように選ばれる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による方法の第１実施形態によって製造された第１の電子装置を９０度の角をなす二つの方向から見た斜視略図である。
【図２】本発明による方法の第１実施形態の連続的な製造段階における図１の装置の斜視略図である。
【図３】本発明による方法の第１実施形態の連続的な製造段階における図１の装置を９０度の角をなす二つの方向から見た斜視略図である。
【図４】本発明による方法の第１実施形態の連続的な製造段階における図１の装置を９０度の角をなす二つの方向から見た斜視略図である。
【図５】図１の装置の変形例の図１の線Ｖ−Ｖに沿った断面略図である。
【図６】本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置の断面略図である。
【図７】本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置の断面略図である。
【図８】本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置の断面略図である。
【図９】本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置の断面略図である。
【図１０】本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置の断面略図である。
【図１１】本発明による方法の第２実施形態の連続的な製造段階における図５の装置の断面略図である。
【図１２】本発明による方法のさらなる実施形態により製造されコンパクトカメラを含む電子装置の斜視分解略図である。
【図１３】図１２に対して１８０度の角度で回転した図１２の装置の斜視組立略図である。
【図１４】ＡからＥは上記の断面図に対応した方法の第２実施形態を示す略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【国際調査報告】
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