(57)【要約】  本発明は、熱可塑性ポリマー系に分散された伝導性粒子およびガラス粒子を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物を提供する。本発明によるこの熱伝導性ペースト組成物は、室温で固体であるが、約３５℃〜約９０℃の温度では溶融して、スクリーン印刷によってシリコン基板に付与され得る流動性の液体を形成する。この熱溶融伝導体ペースト組成物は特に、光起電力電池の製造における使用に適切である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀またはアルミニウムのいずれかから本質的になる、約５０重量％〜約９０重量％の伝導性粒子、および約５０重量％までのガラス粒子からなる熱溶融伝導体ペースト組成物であって、２５℃で固体でありかつ約３５℃〜９０℃の範囲内の温度で溶融する熱可塑性ポリマー系に分散している、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、Ｃ１２またはより高度に飽和された脂肪酸の１つ以上を少なくとも０．０１重量％さらに含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項３】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、ここで前記ガラス粒子は、約６０重量％〜約９５重量％のＰｂＯ、約３０重量％までのＳｉＯ２、約１５重量％までのＢ２Ｏ３、約１０重量％までのＡｌ２Ｏ３、約１０重量％までのＺｒＯ２、約５重量％までのＰ２Ｏ５、および約５重量％までのＲｕＯ２を含む少なくとも１つのガラスフリットを含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項４】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、該伝導性粒子は二峰性の粒子サイズ分布を有する、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項５】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、該伝導性粒子の大部分が約５．０μｍ未満のＤ５０を有するフレイクを含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項６】
請求項３に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記ガラスフリットが約７５重量％〜約９２重量％のＰｂＯ、約１０重量％〜約２０重量％までのＳｉＯ２、約７重量％までのＢ２Ｏ３、約５重量％までのＡｌ２Ｏ３、約６重量％までのＺｒＯ２、約３重量％までのＰ２Ｏ５、および約３重量％までのＲｕＯ２を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項７】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記熱可塑性ポリマー系が、少なくとも１つのＣ１４またはより高級な直鎖状第一級アルコールを含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項８】
請求項７に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記熱可塑性ポリマー系が、２つ以上の異なるＣ１４〜Ｃ２０の直鎖状第一級アルコールの混合物を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項９】
請求項７に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記熱可塑性ポリマー系が、１つ以上のセルロースエーテルをさらに含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１０】
請求項９に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記セルロースエーテルが、エチルセルロースを含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１１】
請求項２に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記Ｃ１２またはより高級な飽和脂肪酸が、イソステアリン酸を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１２】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記伝導性粒子が、重量として大部分の２．５μｍ未満のＤ５０を有する銀フレイク、および重量として少数部分の約２．５μｍより大きいＤ５０を有するフレイクの混合物を含み、ここで前記ガラス粒子が約７５重量％〜約９２重量％のＰｂＯ、約１０重量％〜約２０重量％までのＳｉＯ２、約７重量％までのＢ２Ｏ３、約５重量％までのＡｌ２Ｏ３、約６重量％までのＺｒＯ２、約３重量％までのＰ２Ｏ５、および約３重量％までのＲｕＯ２を含むガラスフリットを含み、ここで前記熱可塑性ポリマー系が、２つ以上の異なるＣ１６〜Ｃ１８の直鎖状第一級アルコールおよびエチルセルロースの混合物を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１３】
請求項１２に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、Ｃ１２またはより高級な飽和脂肪酸の１つ以上を少なくとも約０．１重量％さらに含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１４】
請求項１に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、前記伝導性粒子が、約５．５μｍ未満のＤ５０を有するアルミニウムフレイクを含み、ここで前記ガラス粒子がシリカを含み、ここで前記熱可塑性ポリマー系が少なくとも１つのＣ１６またはより高級な直鎖状第一級アルコールおよびエチルセルロースの混合物を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１５】
請求項１４に記載の熱溶融伝導体ペースト組成物であって、少なくとも約０．１重量％の１つ以上のＣ１２またはより高級な飽和脂肪酸をさらに含む、熱溶融伝導体ペースト組成物。
【請求項１６】
光起電力電池の上に伝導性パターンを形成する方法であって、
銀またはアルミニウムのいずれかから本質的になる、約５０重量％〜約９０重量％の伝導性粒子および約５０重量％までのガラス粒子からなり、２５℃で固体でありかつ約３５℃〜９０℃の範囲内の温度で溶融する熱可塑性ポリマー系に分散している熱溶融伝導体ペースト組成物を提供する工程と、
該熱溶融伝導体ペースト組成物を、該熱可塑性ポリマー系の融点より上の温度であるが該熱可塑性ポリマー系が実質的に揮発を始める温度よりも下の温度まで加熱する工程と、
スクリーン印刷、パッド印刷、押し出し成形または分注によってシリコン基板に対して該熱溶融伝導体ペースト組成物を付与する工程と、ならびに
該基板を発火させて、該熱溶融伝導体ペースト組成物の全ての有機物を完全に焼き尽くして該伝導性パターンを形成する工程と、
を包含する、方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、前記熱溶融伝導体ペーストが、１００メッシュ〜約４００メッシュの範囲内のメッシュサイズを有するスクリーンを用いて、スクリーン印刷によって前記基板に付与される、方法。
【請求項１８】
請求項１６に記載の方法であって、前記発火温度が、約６５０℃〜約９００℃の範囲内である、方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載の方法であって、前記伝導性粒子が、重量として大部分の２．５μｍ未満のＤ５０を有する銀フレイク、および重量として少数部分の約２．５μｍより大きいＤ５０を有するフレイクの混合物を含み、ここで前記ガラス粒子が約７５重量％〜約９２重量％のＰｂＯ、約１０重量％〜約２０重量％のＳｉＯ２、約７重量％までのＢ２Ｏ３、約５重量％までのＡｌ２Ｏ３、約６重量％までのＺｒＯ２、約３重量％までのＰ２Ｏ５、および約３重量％までのＲｕＯ２を含むガラスフリットを含み、ここで前記熱可塑性ポリマー系が、２つ以上の異なるＣ１６〜Ｃ１８の直鎖状第一級アルコールおよびエチルセルロースの混合物を含み、ここで前記組成物がＣ１２またはより高級な飽和脂肪酸の１つ以上を少なくとも約０．０１重量％さらに含む、方法。
【請求項２０】
請求項１６に記載の方法であって、前記伝導性粒子が、約５．５μｍ未満のＤ５０を有するアルミニウムフレイクを含み、ここで前記ガラス粒子がシリカを含み、前記熱可塑性ポリマー系が少なくとも１つのＣ１６またはより高級な直鎖状第一級アルコールおよびエチルセルロースの混合物を含み、前記組成物がＣ１２またはより高級な飽和脂肪酸の１つ以上を少なくとも約０．０１重量％さらに含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光起電力電池において電気的に伝導性のパターンを形成するために特に有用である、熱溶融伝導体ペースト組成物を提供する。
【背景技術】
【０００２】
電子材料市場において用いられる従来の伝導性ペーストは、室温で液体である。このようなペーストは代表的には、液体ビヒクル中に分散された伝導性粉末またはフレイクからなる。このようなペーストは、周知である従来のスクリーン印刷法、パッド印刷、押し出し成形、分注または周知の他の従来の付与方法によって基板に付与される。
【０００３】
このような従来の伝導性ペーストの使用に関連する問題の１つは、さらなる電子材料ペーストが付与され得る前に、および／または任意のさらなる処理操作が形成されている成分において実施され得る前に、このようなペーストを代表的にはオーブン中で、強制的に乾燥しなければならないということである。強制乾燥工程には時間およびエネルギーを要し、そして揮発性有機化合物の放出を生じ得る。さらに、乾燥操作の間のこの成分の繰り返しの取り扱いによって成分の破壊が生じ得る。
【０００４】
Ｍａｇｒｉｎｉら、米国特許第４，２４３，７１０号は、セラミック多層コンデンサーの製造における使用のための熱可塑性電極インクを開示している。Ｍａｇｒｉｎｉらによる熱可塑性電極インク組成物は、室温で固体である熱可塑性媒体に分散された、微粉化した三つ組みの金属粉末（Ａｇ／Ｐｔ／ＰｄまたはＰｔ／Ｐｄ／Ａｕ）または二成分の金属粉末（Ａｇ／Ｐｄ）を含む。１００°Ｆ〜２５０°Ｆの間の温度に加熱する際、Ｍａｇｒｉｎｉらによる熱可塑性電極インク組成物は、溶融して流動性インクを形成する。この流動性インクは、スクリーン印刷によって誘電性ウェアのシートに付与され得、次いでこれが乾燥工程なしに多層コンデンサーに積層される。
【０００５】
多層セラミックコンデンサーの製造以外の適用において、Ｍａｇｒｉｎｉらに開示されたような熱可塑性電極インク組成物を使用することは極めて有利である。しかし不幸にもＭａｇｒｉｎｉらによる電極インク組成物は、光起電力電池などの製造において共通して用いられる、単一の結晶性シリコンおよび多結晶シリコン（本明細書において以降では単に「シリコン」）のような特定の基板に十分に固着されない。さらに、このような熱可塑性電極インク組成物は、このような適用において必要な電気的要件を満たさない。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、室温（約２５℃）で固体である伝導性組成物を提供するが、これは約３５℃〜９０℃の範囲内の温度で溶融して、スクリーン印刷によってシリコン基板に付与され得る流動性の液体を形成する。本発明による組成物は、付与の後に強制的に乾燥させられる必要はない。なぜならこの組成物は、印刷の後に基板に対して急速に凝固および接着するからである。凝固されたスクリーン印刷パターンは、この基板から剥落することも傷つけられることも破壊されることもなく、激しいパーツ取り扱いに耐えることができる。引き続き電子材料ペースト層は直ちに、凝固されたスクリーン印刷パターン上に直接塗布され得る。
【０００７】
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物は、熱可塑性ポリマー系に分散された、伝導性粒子およびガラス粒子を含む。伝導性粒子は好ましくは、銀またはアルミニウムのいずれかを含み、そして粉末および／またはフレイクの形態で存在し得る。ガラス粒子は好ましくは、重量％で以下の組成物を有する１つ以上のガラスフリットを含む：約６０重量％〜約９５重量％のＰｂＯ、約３０％までのＳｉＯ２、約１５％までのＢ２Ｏ３、約１０％までのＡｌ２Ｏ３、約１０％までのＺｒＯ２、約５％までのＰ２Ｏ５、および約５％までのＲｕＯ２。この熱可塑性ポリマー系は好ましくは、約５０重量％〜約９０重量％の１つ以上の脂肪アルコール、約５重量％〜約２０重量％の１つ以上のセルロースエーテル、および必要に応じて約１０重量％までのウッド・ロジンおよび／またはダイズレシチンの混合物を含む。この組成物はまた好ましくは、少なくとも約０．０１重量％〜約５重量％までの１つ以上のＣ１２またはより高級な飽和脂肪酸を含む。
【０００８】
本発明の前述の内容および他の特徴は、本明細書中において以降でより詳細に記載されており、そして特許請求の範囲内、本発明の特定の例示的実施形態において詳細に示される以下の説明で詳細に示され、ただし、これらは本発明の原理が使用され得る種々の方法を示すが、そのうちのほんの数例を示すに過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物は、熱可塑性ポリマー系に分散された伝導性粒子およびガラス粒子を含む。伝導性粒子は好ましくは、銀またはアルミニウムのいずれかから本質的になるが、他の材料、例えば銅および誘電体を用いてもよい。伝導体粒子は、粉末および／またはフレイクの形態であってもよい。銀を含有する合金を用いてもよい。この組成物における伝導性粒子の装填は好ましくは、この組成物における全ての成分の総重量に基づいて約５０重量％〜約９０重量％である。
【００１０】
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物において用いられる伝導性粒子は好ましくは、小さい平均粒子サイズ、好ましくは５μｍ未満を有し、これは、この組成物がスクリーン印刷によって付与される場合に特に重要である。より詳細には、伝導性粒子は、二峰性(bi-modal)の粒子サイズ分布を有し、これがパッキングの改善、従ってペーストにおける電導性粒子の密度を改善するのを補助する。本発明の好ましい実施形態において、大部分の（すなわち、５０重量％より大きい）伝導性粒子が、２．５μｍ未満のＤ５０を有し、そして少数部分の伝導性粒子が、約２．５μｍより大きいが約５．０μｍ未満のＤ５０を有する。
【００１１】
熱溶融伝導体ペースト組成物において用いられるガラス粒子は好ましくは、１つ以上のガラスフリットを含む。この伝導性粒子が銀を含み、そしてペースト組成物がシリコン基板に付与されている場合、このガラス粒子は好ましくは、重量％で以下の組成物を有する：約６０重量％〜約９５重量％のＰｂＯ、約３０％までのＳｉＯ２、約１５％までのＢ２Ｏ３、約１０％までのＡｌ２Ｏ３、約１０％までのＺｒＯ２、約５％までのＰ２Ｏ５、および約５％までのＲｕＯ２。より好ましくは、ガラス粒子は、重量％で以下の組成物を有する：約７５％〜約９２％のＰｂＯ、約１０〜約２０％のＳｉＯ２、約７％までのＢ２Ｏ３、約５％までのＡｌ２Ｏ３、約６％までのＺｒＯ２、約３％までのＰ２Ｏ５、および約３％までのＲｕＯ２。本発明の現在最も好ましい実施形態において、このガラスフリットは、８１．１６重量％のＰｂＯ、１０．７２重量％のＳｉＯ２、４．１１重量％のＢ２Ｏ３、２．８１重量％のＡｌ２Ｏ３、および１．２０重量％のＺｒＯ２を含む（本明細書において以降では、Ｆｅｒｒｏ  ＥＧ０９０１４）。
【００１２】
この伝導性粒子がアルミニウムを含む場合、このガラス粒子の組成物はそれほど重要ではない。いくつかの場合には、微粉化したシリカをガラス粒子として用いることが可能である。
【００１３】
このガラス粒子は、この基板に対して伝導体を結合させることを補助する。良好な接着を獲得するために必要な最小量のガラス粒子を用いるべきである。この組成物の総重量に基づいて、約５０％未満、好ましくは約２０％未満、そしてより好ましくは約１０％未満の装填が代表的に満足である。
【００１４】
伝導性粒子およびガラス粒子は、熱可塑性ポリマー系に分散され、それは２５℃で固体であり、そして約７０℃未満の温度で溶融する。この熱可塑性ポリマー系の組成物は、それ自体重要ではなく、そして種々の熱可塑性ポリマー系が、用いられてもよく、これには例えば、参考として本明細書に援用されるＭａｇｒｉｎｉらの米国特許第４，２４３，７１０号に開示される熱可塑性媒体が挙げられる。
【００１５】
好ましくは、熱可塑性ポリマー系は、少なくとも１つのＣ１４またはより高級な直鎖状第一級アルコールを含む。より好ましくは、この熱可塑性ポリマー系は、２つ以上の異なるＣ１４〜Ｃ２０の直鎖状第一級アルコールの混合物を含む。適切なアルコールを例えば、ＡＬＦＯＬの商品名でＣＯＮＤＥＡ  Ｖｉｓｔａから入手することができる。熱可塑性ポリマー系はまた好ましくは、１つ以上のセルロースエーテルをさらに含む。現在最も好ましいセルロースエーテルはエチルセルロースである。熱可塑性ポリマー系に付与され得る必要に応じた成分としては、部分的に水素化されたロジン、ダイズレシチン、および種々の界面活性剤が挙げられる。
【００１６】
出願人は、少なくとも０．０１重量％の１つ以上のＣ１２またはより高級な飽和脂肪酸がこの組成物に存在しないならば、温度が熱可塑性ポリマー系の融点より上に維持される場合、伝導性粒子が、カッテージチーズに類似した塊へと凝集する傾向であるということを発見した。１つ以上のＣ１２またはより高級な飽和脂肪酸の少量（この組成物の総重量に基づいて代表的には約５重量％未満）の使用によって、銀またはアルミニウム粒子の凝集が防止され、そしてこの熱溶融伝導体ペースト組成物の「温度調整（ａｔｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）」期限が無期限に延ばされる。本発明における使用のための好ましい飽和脂肪酸は、イソステアリン酸である。しかし、例えば、オレイン酸のような他の酸を用いることができる。
【００１７】
本発明の１つの好ましい実施形態において、熱溶融伝導体ペースト組成物は、以下を含む：重量として大部分の２．５μｍ未満のＤ５０を有する銀フレイク、および重量として少数部分の約２．５μｍより大きいが約５．０μｍ未満のＤ５０を有する銀フレイクの混合物を約４０重量％〜約８０重量％；ならびに約１０重量％〜約５０重量％のガラス粉末であって、約７５重量％〜約９２重量％のＰｂＯ、約１０重量％〜約２０重量％のＳｉＯ２、約０重量％〜約７重量％のＢ２Ｏ３、約５重量％までのＡｌ２Ｏ３、約６重量％までのＺｒＯ２、約３重量％までのＰ２Ｏ５、および約３重量％までのＲｕＯ２を含む少なくとも１つのガラスフリットを含むガラス粉末であってこれは、２つ以上の異なるＣ１６〜Ｃ１８の直鎖状第一級アルコール、エチルセルロース、部分的に水素化されたウッド・ロジン、およびダイズレシチンのうち１つまたは混合物を含む熱可塑性ポリマー系に分散されている。
【００１８】
本発明の別の好ましい実施形態において、熱溶融伝導体ペースト組成物は以下を含む：５．５μｍ未満の平均粒子サイズを有する、約５０重量％〜約９０重量％のアルミニウム粉末；およびシリカを含む、約１０重量％〜約５０重量％のガラス粉末。アルミニウム粉末およびシリカは、熱可塑性ポリマー系であって、少なくとも１つのＣ１６またはより高級な直鎖状第一級アルコール、エチルセルロース、部分的に水素化されたウッド・ロジンおよびダイズレシチンを含む熱可塑性ポリマー系に分散される。この組成物は、少なくとも約０．０１重量％のイソステアリン酸を含む。この好ましい直鎖状第一級アルコールは、セチルアルコールである。
【００１９】
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物は好ましくは、この材料の融点をわずかに超える温度で熱可塑性ポリマー系の成分を一緒に混合することによって形成される。伝導性材料として銀粒子を用いる場合、銀粉末およびガラス粒子を、高い混合条件下で熱可塑性ポリマー系に添加し、次いでこのペーストを、約７０℃まで加熱した三本ロールミルを通過させて、大きい粒子も凝集もないことを確実にする。伝導性材料としてアルミニウム粒子を用いる場合、このアルミニウム熱溶融混合物を高速の混合条件に供するが、代表的には三本ロールミルを通過させない。飽和された脂肪酸を、伝導性粒子および／またはガラス粒子が溶融された熱可塑性ポリマー系に添加された前後のいずれか任意の時点でこの組成物に添加することができる。しかし、好ましくは、この飽和された脂肪酸は、伝導性粒子の後に添加される。
【００２０】
本発明はまた、光起電力電池において伝導性パターンを形成する方法を提供する。この方法は、以下を包含する：本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物を、この熱可塑性ポリマー系の融点より上の温度であるがこの熱可塑性ポリマー系が実質的に揮発し始める温度よりも下の温度まで加熱する工程；スクリーン印刷、パッド印刷、押し出し成形、分注または任意の他の従来の付与方法によって、シリコン基板に対してこの熱溶融伝導体ペースト組成物を付与する工程；ならびにこの基板を発火させて、この熱溶融伝導体ペースト組成物の全ての有機物を完全に焼き尽くしてこの伝導性パターンを形成する工程。発火温度は、それ自体は重要ではない。発火温度は、このペースト中の有機材料を完全に焼き尽くし、この伝導性粒子およびガラス粒子をこの基板に融合させるのに十分な高さでなければならない。光起電力電池製造の適用において、発火は代表的には、約６５０℃〜約９００℃の温度で、約２０秒間ピーク温度で実施される。
【００２１】
本発明による熱溶融伝導体ペーストは特に、光起電力電池などのような電子デバイスの製造において有用である。室温（例えば、約２５℃）で液体である従来の伝導性ペーストとは異なり、本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物は、室温（約２５℃）で固体であって、取り扱いおよび貯蔵が簡易である。この熱可塑性ポリマー系は、適度の低温で流動性液体状態に溶融し、これによって、スクリーン印刷、パッド印刷、押し出し成形または他の従来の付与方法および装備を用いて基板に対してこのペーストを急速に付与することが可能になる。このペーストの粘性は、温度を調整することによって直接コントロールすることができる（例えば、粘度を低下させるためには、単に温度を上昇させればよい）。
【００２２】
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物によって、電子部品生産率が実質的に上がっている。溶融ペーストは、基板への付与後急速に凝固し、従って引き続く乾燥工程を必要としない。凝固されたパターンは、汚れも移動もなく激しいパーツ取り扱いに抵抗する。実際、他の電子ペースト材料は、溶融ペーストの付与後わずか２〜３秒で、印刷された基板上に直接付与することができる。これによって室温で液体である従来の伝導性ペーストの使用を上回る実質的な利点が得られる。従来の伝導性ペーストは、オーブン中で強制的に乾燥させなければ、さらなる処理を終了させることができない。従って、乾燥の必要性を排除することによって、部品の製造速度が増大されて、取り扱いからの破損に起因する部品の損失がさらに低下する。
【００２３】
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物の別の利点は、このペーストが、部品の製造の間に揮発性有機化合物を生成しないということである。熱可塑性ポリマー系の成分は、有害ではなく、好ましい付与温度で加熱された場合もエバポレートしない。ペースト組成物において用いられる有機材料のほとんどが、発火条件に供されるまでエバポレートも揮発もしない。ここでこの材料を、有害でない産物へと完全に燃焼することができる。この組成物において揮発性化合物が存在しないことによって、室温で液体である従来の伝導性インクに比べて、この組成物の有効期間および安定性が増大される。
【００２４】
上記のように、本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物は特に、他の技術のなかでも、周知のスクリーン印刷技術を用いる基板への付与に十分適応される。従来のスクリーン印刷装置を用いることができるが、スクリーン、ステージおよびスクイージーが加熱されることが好ましい。特定の加熱スクリーン、ステージ、およびスクイージーの加熱温度は、熱溶融ペーストの溶融温度、この溶融ペーストの所望の粘度、および印刷されたパターンにおいて達成される表面的体裁によって決定されるということが理解される。例えば、約３５℃〜約９０℃の範囲内で溶融する熱溶融伝導体ペースト組成物が用いられる場合、スクリーン温度は好ましくは約４０℃〜約９０℃の範囲内で維持され、ステージ温度は、約３０℃〜約６５℃の範囲内で維持され、そしてスクイージー温度は約６５℃までで維持される。付与装置について温度パラメーターを最適化することによって、熱溶融伝導体ペースト組成物を用いて、優れた印刷体裁を有する伝導性パターンを、スクリーン印刷、パッド印刷、押し出し成形、または分注することができる。
【００２５】
以下の例は、本発明の例示を意図するに過ぎず、そして特許請求の範囲に基づいて制限を課すと解釈されるべきではない。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
種々の成分を以下の表１に示される量で最大７０℃の温度まで一緒に加熱し、穏やかに混合して、溶融された熱可塑性ポリマー系を形成する。
【００２７】
【表１】
2005510836.tif 000002
【００２８】
（実施例２）
本発明による熱溶融伝導体ペースト組成物は、種々の成分を以下の表２に示される量においてジャケット付き高速ミキサー中で７０℃で１時間混合することによって、形成される。実施例１由来の溶融熱可塑性ポリマー系は、加熱された混合チャンバに充填された最初の成分であった。混合後、得られたペーストを三本ロールミルを３回通過させ、次いで室温（約２５℃）まで冷却させた。本発明による固体の熱溶融伝導体ペースト組成物を獲得した。
【００２９】
【表２】
2005510836.tif 000003
【００３０】
（実施例３）
上記の実施例２で形成された熱溶融伝導体ペースト組成物を６５℃の温度まで加熱し、次いで３２５メッシュスクリーンを用いてシリコン基板上にスクリーン印刷して伝導体パターンを形成した。この伝導体パターンは、このスクリーンが除去された後２〜３秒内にこの基板上に凝固した。次いでこのスクリーン印刷された基板をオーブンに入れて、約６５０℃〜約９００℃の温度でピーク温度で約２０秒間発火させて、このインク組成物における全ての有機材料を焼き尽くして、この金属およびガラス粒子を一緒に溶解して、この伝導体パターンをこの基板上に接着した。発火後、この基板を室温（約２５℃）まで冷却させた。完全に機能的な銀伝導体パターンをこの基板上で形成した。
【００３１】
（実施例４）
以下の表３に示される量で種々の成分を、５５□Ｃの最大温度まで一緒に加熱して、穏やかに混合して溶融熱可塑性ポリマー系を形成した。
【００３２】
【表３】
2005510836.tif 000004
【００３３】
（実施例５）
本発明による熱溶融アルミニウム伝導体ペースト組成物は、種々の成分を以下の表４に示される量においてジャケット付き高速ミキサー中で５５℃で１時間混合することによって、形成される。実施例４由来の溶融熱可塑性ポリマー系は、加熱された混合チャンバに充填された最初の成分であった。混合後、伝導体ペーストを室温（約２５℃）まで冷却させた。本発明による固体の熱溶融伝導体ペースト組成物を獲得した。
【００３４】
【表４】
2005510836.tif 000005
【００３５】
（実施例６）
上記の実施例５で形成された熱溶融伝導体ペースト組成物を５５℃の温度まで加熱し、次いで３２５メッシュスクリーンを用いて銀の熱溶融印刷されたシリコン基板上にスクリーン印刷して、同時印刷した伝導体パターンを形成した。この伝導体パターンは、このスクリーンが除去された後２〜３秒内にこの基板上に凝固した。このスクリーン印刷された基板を次いでオーブンに入れて、約６５０℃〜約９００℃の温度でピーク温度で約２０秒間発火させて、このインク組成物における全ての有機材料を焼き尽くして、この金属およびガラス粒子を一緒に溶解して、この基板上に接着した。発火後、この基板を室温（約２５℃）まで冷却させた。完全に機能的なアルミニウム伝導体パターンをこの基板上で形成した。
【００３６】
さらなる利点および改変が、当業者に容易に可能である。従って、本発明はその広範な局面において、本明細書に示されかつ記載される特定の詳細および例示的な実施例に限定されない。従って、添付の特許請求の範囲およびその等価物によって規定されるような一般的な発明の概念の趣旨からも範囲からも逸脱することなく、種々の改変を行なうことができる。
【国際調査報告】
2005510836.tif 000006
2005510836.tif 000007