【手続補正書】
【提出日】令和2年6月22日(2020.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
図２は、当該実施形態に係る光モジュール２の構造を示す斜視図である。当該実施形態に係る光モジュール２は、広範囲の環境温度範囲にて動作可能であり、ここでは、環境温度範囲は−５℃以上８５℃以下との温度範囲である。本明細書において、環境温度範囲とは、光モジュール２が動作する場合に、光モジュール２が配置される周りの外環境の温度をいう。光モジュール２は、モジュールケース１００（筺体）と、ＴＯＳＡ１０１（Transmitter Optical Sub-Assembly）と、ＲＯＳＡ１０２（Receiver Optical Sub-Assembly）と、制御基板２１と、ＴＯＳＡ１０１及びＲＯＳＡ１０２と制御基板２１とをそれぞれ接続するフレキシブル基板１０３Ａ，１０３Ｂと、を備えている。図２は、光モジュール２の主要部品の構成を説明するために、モジュールケース１００を破線で示している。当該実施形態に係る光モジュール２の制御基板２１は、光伝送装置１との接続部分がカードエッジ部となっており、光モジュール２は、直接、光伝送装置１と挿抜して使用される、プラガブルモジュールである。当該実施形態に係る光モジュール２は、ＳＦＰ＋（Enhanced Small Form Factor Pluggable）規格に適応しており、光モジュール２の伝送レートは１０Ｇｂｉｔ／ｓである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
光送信モジュール２３Ａは１又は複数の光サブアセンブリを含むが、当該実施形態に係る光送信モジュール２３Ａは１の光サブアセンブリからなり、当該光サブアセンブリがＴＯＳＡ１０１である。ＴＯＳＡ１０１は、放熱面となる底部を有する、ボックス型の光サブアセンブリである。光送信モジュール２３Ａが複数の光サブアセンブリを含む場合は、複数の光サブアセンブリと制御基板２１とを接続するために、フレキシブル基板２２Ａは複数のサブフレキシブル基板を含む。ここで、光送信モジュール２３Ａは１の光サブアセンブリからなり、フレキシブル基板２２Ａは１のフレキシブル基板１０３Ａからなる。同様に、光受信モジュール２３Ｂは１又は複数の光サブアセンブリを含むが、当該実施形態に係る光受信モジュール２３Ｂは１の光サブアセンブリからなり、当該光サブアセンブリがＲＯＳＡ１０２である。ＲＯＳＡ１０２は、ＴＯＳＡ１０１と同様に、ボックス型の光サブアセンブリである。光受信モジュール２３Ｂが複数の光サブアセンブリを含む場合は、複数の光サブアセンブリと制御基板２１とを接続するために、フレキシブル基板２２Ｂは複数のサブフレキシブル基板を含む。ここで、光受信モジュール２３Ｂは１の光サブアセンブリからなり、フレキシブル基板２２Ｂは１のフレキシブル基板１０３Ｂからなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図３Ｃを用いて、光モジュール２の主要部品がモジュールケース１００に固定される方法を説明する。制御基板２１は、基板の両側の辺にそれぞれ切欠け部を有している。トップケース１００Ａは、制御基板２１が有する２つの切欠け部に対応して、２つの突起部を有し、制御基板２１がトップケース１００Ａに載置される際に、２つの突起部は２つの切欠け部にそれぞれ嵌合する。また、ＴＯＳＡ１０１及びＲＯＳＡ１０２の先端部（後述するレセプタクル端子２０９）の凹凸に対応する形状を、トップケース１００Ａは有している。
そして、ＴＯＳＡ１０１及びＲＯＳＡ１０２がトップケース１００Ａに載置され、上側より固定部材１００Ｂがトップケース１００Ａに嵌合することにより、ＴＯＳＡ１０１及びＲＯＳＡ１０２は固定される。本固定は、ＴＯＳＡ１０１及びＲＯＳＡ１０２がトップケース１００Ａの底部とが強固に密着するほどは固定されていない。そのため、トップケース１００Ａと固定部材１００Ｂにより、前述の通り、光サブアセンブリは、モジュールケース１００の底部（トップケース１００Ａの底部）との間に、微小な隙間が存在する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図４は、当該実施形態に係るＴＯＳＡ１０１の断面図である。当該実施形態に係るＴＯＳＡ１０１は、パッケージ２０１と、底面と載置面とを有するサブマウント２０４と、サブマウント２０４の底面とパッケージ２０１の底面との間に配置されるペルチェ素子１１０と、サブマウント２０４の載置面に搭載される半導体レーザ素子２５０(光半導体素子)と、を備えている。ＴＯＳＡ１０１は、１又は複数の半導体レーザ素子を備えるが、当該実施形態では、ＴＯＳＡ１０１は、１の半導体レーザ素子２５０を含み、半導体レーザ素子２５０は、電界吸収型（ＥＡ：Electro Absorption）変調器と、分布帰還型（ＤＦＢ：Distributed Feedback）レーザと、が半導体基板上にモノリシックに集積されるＥＡ−ＤＦＢレーザである。ペルチェ素子１１０は、ＴＯＳＡ１０１の底部、すなわち、パッケージ２０１の内底部に載置され、ペルチェ素子１１０とパッケージ２０１とは熱的に接続されている。なお、半導体レーザ素子２５０は、サブマウント２０４を介してペルチェ素子１１０に搭載されているが、これに限定されることはなく、半導体レーザ素子２５０は直接ペルチェ素子１１０に搭載されていてもよい。本明細書では、半導体レーザ素子２５０が直接的又は間接的にペルチェ素子１１０に搭載され、半導体レーザ素子２５０がペルチェ素子１１０と熱的に接していれば、半導体レーザ素子２５０はペルチェ素子１１０に搭載されているものとする。ＴＯＳＡ１０１は、複数（ここでは、２本）の配線２０５と、フィードスルー２０６と、集光レンズ２０８と、レセプタクル端子２０９と、をさらに備える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
半導体レーザ素子２５０は、複数のワイヤ２０５を介してフィードスルー２０６と電気的に接続されている。半導体レーザ素子２５０は予め定められた波長の光Ｌを出射する。なお、簡単のために、図４には、複数のワイヤ２０５は、それぞれ、１本のワイヤ２０５のみ図示されている。半導体レーザ素子２５０から出力された光Ｌは、集光レンズ２０８にて集光されレセプターと接続されるレセプタクル端子２０９に入射する。そして、レセプタクル端子２０９は外部の光ファイバ（図示せず）と光学的に接続されており、レセプタクル端子２０９から出力される光は、光ファイバを伝送する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
消費電力の仕様は、環境温度範囲のすべてにおいて所望の値以下であることを求められる場合のみならず、環境温度範囲の上限において所望の値以下であり、下限において（異なる）所望の値以下であることが求められる場合もある。いずれの場合であっても、図６に示す塗布面積比と最大消費電力の関係を調べることで、仕様に応じて放熱グリス量を決定することができる。また、図６に示す関係は、光モジュールのサイズやトップケースなどの素材、使用する光半導体素子、そして使用する熱伝導性部材等の要因によって変わりうるが、必要に応じて図６同様の関係を調べることで要求された仕様を満たす塗布面積比を決定することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
１  光伝送装置、２  光モジュール、３，３Ａ，３Ｂ  光ファイバ、１１，２１  制御基板、１２  ＩＣ，２２Ａ，２２Ｂ，１０３Ａ，１０３Ｂ  フレキシブル基板、２３Ａ  光送信モジュール、２３Ｂ，光受信モジュール、１００  モジュールケース、１００Ａ  トップケース、１００Ｂ  固定部材、１０１  ＴＯＳＡ、１０２  ＲＯＳＡ，１０５  放熱グリス、１１０  ペルチェ素子、２０１  パッケージ、２０４  サブマウント、２０５  ワイヤ、２０６  フィードスルー、２０８  集光レンズ、２０９  レセプタクル端子、２５０  半導体レーザ素子。