【手続補正書】
【提出日】令和2年1月15日(2020.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩化ビニルフィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を有する半導体加工用粘着テープであって、
前記紫外線硬化型粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し、光重合性化合物１０〜１００質量部、硬化剤０．０１〜１０質量部及び光重合開始剤０．１〜１０質量部を含み、
半導体ウエハ又は基板に前記半導体加工用粘着テープを貼り合わせた状態において、紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ２ 照射した後の、半導体ウエハ又は基板と半導体加工用粘着テープとの粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍであり、
半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域外の自背面粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする半導体加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記光重合開始剤が２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン及びエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）から選択される１種以上である、請求項１に記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項３】
半導体ウエハ又は基板と、リングフレームとに請求項１又は２に記載の半導体加工用粘着テープを貼り合せる工程と、
前記半導体ウエハ又は前記基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品に加工するダイシング工程と、
前記半導体加工用粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記半導体チップ又は前記半導体部品同士の間隔を広げるため、前記半導体加工用粘着テープを引き伸ばすエキスパンド工程及び、
前記半導体加工用粘着テープから前記半導体チップ又は前記半導体部品をピックアップするピックアップ工程、
とを有する半導体チップ又は半導体部品の製造方法。
【請求項４】
前記ピックアップ工程後に、前記半導体加工用粘着テープを重ねた後、前記半導体加工用粘着テープを剥離し、前記半導体チップ又は半導体部品を検査する検査工程を有する請求項３に記載の半導体チップ又は半導体部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）塩化ビニルフィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を有する半導体加工用粘着テープであって、
前記紫外線硬化型粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し、光重合性化合物１０〜１００質量部、硬化剤０．０１〜１０質量部質量部及び光重合開始剤０．１〜１０質量部を含み、
半導体ウエハ又は基板に前記半導体加工用粘着テープを貼り合わせた状態において、紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ２照射した後の、前記半導体ウエハ又は基板と半導体加工用粘着テープとの粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍであり、
前記半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域外の自背面粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする半導体加工用粘着テープ。
（２）前記光重合開始剤が２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン及び、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）から選択される１種以上であることを特徴とする（１）に記載の半導体加工用粘着テープ。
（３）半導体ウエハ又は基板と、リングフレームとに（１）または（２）に記載の半導体加工用粘着テープを貼り合せる工程と、
前記半導体ウエハ又は前記基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品に加工するダイシング工程と、
前記半導体加工用粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記半導体チップ又は前記半導体部品同士の間隔を広げるため、前記半導体加工用粘着テープを引き伸ばすエキスパンド工程及び、
前記半導体加工用粘着テープから前記半導体チップ又は前記半導体部品をピックアップするピックアップ工程、
とを有する半導体チップ又は半導体部品の製造方法。
（４）前記ピックアップ工程後に、前記半導体加工用粘着テープを重ねた後、前記半導体加工用粘着テープを剥離し、前記半導体チップ又は半導体部品を検査する検査工程を有する（３）に記載の半導体チップ又は半導体部品の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
＜半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域、領域外の紫外線硬化型粘着剤の粘着力＞
図１に本発明の紫外線照射工程を示す。紫外線照射をした際、半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域の紫外線硬化型粘着剤層は、光重合開始剤の酸素による反応阻害の影響をほとんど受けないため、粘着力が低下する。一方、半導体ウエハ又は基板が貼り合わされていない領域の紫外線硬化型粘着剤層は、光重合開始剤の酸素による反応阻害の影響により粘着力が低下しない。従って、紫外線照射後の粘着テープを回収し、重ね合わせた後に、半導体加工用粘着テープの剥離に要する力は、半導体ウエハ等が貼り合わされていなかった領域の粘着力に、左右される。
また、紫外線照射後の半導体ウエハ等が貼り合わされている領域の粘着力は、ピックアップ等が良好な範囲にあることが望まれる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
（半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域の粘着力）
半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域の粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７記載の方法で２０００±１００ｇのローラーを用いてシリコンウエハに半導体加工用粘着テープを貼り合せた状況において、塩化ビニルフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２ 照射した後、半導体加工用粘着テープを温度２３℃、湿度５０％の状態で、１８０°引きはがし法により測定する。
本発明の半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域の粘着力は、０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍであり、０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．２Ｎ／２０ｍｍが好ましい。粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ未満であると、ピックアップ工程でチップばらけが生じてしまい、生産性低下の要因となり、粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍを超過すると、ピックアップ工程でチップが剥離せず、生産性低下の要因となる。
（半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域外の粘着力）
半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域外の粘着力は、半導体加工用粘着テープから剥離フィルムを剥がした状況において、塩化ビニルフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２ 照射した後、前記半導体加工用粘着テープを塩化ビニルフィルム面（自背面）にＪＩＳ  Ｚ  ０２３７記載の方法で２０００±１００ｇのローラーを用いて重ね合わせた後の粘着力を温度２３℃、湿度５０％の状態で、１８０°引きはがし法により測定する。本発明の半導体ウエハ又は基板が貼り合わされている領域外の自背面粘着力については、１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、０．３Ｎ／２０ｍｍ以下が好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
（２）粘着力の評価
（２−１）半導体ウエハまたは基板が貼り合わされている領域の粘着力の測定
半導体ウエハまたは基板に貼り合わされた領域の粘着力は、シリコンウエハに半導体加工用粘着テープを貼り合せた状態において、塩化ビニルフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２ 照射後（紫外線照射機（ウシオ電機社製、ＵＶＣ−４８００−４））に、前記半導体加工用粘着テープを２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で、１８０°引きはがし法により、測定した（引張試験機（エー・アンド・デイ社製、ＲＴＧ−１２１０）、引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎ、半導体加工用粘着テープのサイズは２５０ｍｍ×２０ｍｍ）。
◎（優）：塩化ビニルフィルム面に対する粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上０．２Ｎ／２０ｍｍ未満
○（良）：塩化ビニルフィルム面に対する粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以上０．５Ｎ／２０ｍｍ未満
×（不可）：塩化ビニルフィルム面に対する粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
（２−２）半導体ウエハまたは基板が貼り合わされている領域外の自背面粘着力の測定
半導体ウエハまたは基板に貼り合わされた領域外の粘着力は、ウエハが貼られていない状態で紫外線を照射して測定した。具体的には、半導体加工用粘着テープに、塩化ビニルフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２ 照射後（紫外線照射機（ウシオ電機社製、ＵＶＣ−４８００−４））に、半導体加工用粘着テープを塩化ビニルフィルム面（自背面）にして重ね合わせ、２０分経過後、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、１８０°引きはがし法により、測定した（引張試験機（エー・アンド・デイ社製、ＲＴＧ−１２１０）、引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎ、半導体加工用粘着テープのサイズは２５０ｍｍ×２０ｍｍ）。
◎（優）：塩化ビニルフィルム面に対する粘着力が０．３Ｎ／２０ｍｍ未満
○（良）：塩化ビニルフィルム面に対する粘着力が０．３Ｎ／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満
×（不可）：塩化ビニルフィルム面に対する粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上