【手続補正書】
【提出日】令和2年2月12日(2020.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一チャンバー；
前記第一チャンバーから第一ロードウェルに繋がる第一ロードチャンネル；
前記第一チャンバーから第二ロードウェルに繋がる第二ロードチャンネル；
第二チャンバー；及び
前記第一チャンバーから前記第二チャンバーに繋がるコネクティングチャンネル；を備えてなるマイクロ流体装置中の溶液を混合する方法であって、
前記第一ロードウェルを介して、前記第一ロードウェル、前記第一ロードチャンネル、前記第一チャンバー、前記第二ロードチャンネル、及び前記第二ロードウェル内に溶液を添加する添加工程と；
前記第一ロードウェル及び前記第二ロードウェルのガス圧を圧力Ｐhighに上げるガス圧上昇工程と；
前記第一ロードウェル及び前記第二ロードウェルの前記ガス圧を、大気圧以上であって前記圧力Ｐhighより低い圧力Ｐlowに下げるガス圧下降工程とを含む、
溶液を混合する方法。
【請求項２】
前記マイクロ流体装置における前記第一チャンバーの容積が１μＬ〜１ｍＬであり；
前記コネクティングチャンネルの断面積が０．００１ｍｍ2〜０．１２ｍｍ2であり；
前記第二チャンバーが前記第一チャンバーの容積の０．１〜１．５倍の容積であり、
前記第二チャンバーが前記コネクティングチャンネルを介してのみ流体的連通状態にある、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ガス圧上昇工程及び前記ガス圧下降工程が、交互に少なくとも二度繰り返される、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ガス圧上昇工程において、前記圧力Ｐhighの最大ガス圧が５０〜２００ｋＰａである、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記ガス圧下降工程において、前記圧力Ｐlowが０〜１８０ｋＰａである、請求項１〜４の何れか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記ガス圧下降工程において、前記ガス圧の下降の速度が５０ｋＰａ／秒〜１５００ｋＰａ／秒である、請求項１〜５の何れか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記ガス圧上昇工程において、前記ガス圧の上昇の速度が２０ｋＰａ／秒〜１５００ｋＰａ／秒である、請求項１〜６の何れか１項に記載の方法。
【請求項８】
更に、前記溶液を添加した後、且つ前記ガス圧上昇工程の前に、水不混和性流体を、前記第一ロードウェル及び前記第二ロードウェル中の前記溶液上に置く、請求項１〜７の何れか１項に記載の方法。
【請求項９】
（ｉ）第一チャンバー；
前記第一チャンバーから第一ロードウェルに繋がる第一ロードチャンネル；
前記第一チャンバーから第二ロードウェルに繋がる第二ロードチャンネル；
第二チャンバー；及び
前記第一チャンバーから前記第二チャンバーに繋がるコネクティングチャンネル；を備えてなる、マイクロ流体装置、及び
（ｉｉ）前記マイクロ流体装置に接する第一の表面上の開口部、前記第一の表面とは異なる外部表面上のポート、及び前記第一の表面上の少なくとも一つの前記開口部と前記ポートとを連通するチャンネルを内部に備えてなる、ガスマニフォールドブロックを備えてなる、マイクロ流体装置システム。
【請求項１０】
前記第一チャンバーの容積が１μＬ〜１ｍＬであり；
前記コネクティングチャンネルの断面積が０．００１ｍｍ2〜０．１２ｍｍ2であり；
前記第二チャンバーが前記第一チャンバーの０．１〜１．５倍の容積であり、
前記第二チャンバーが前記コネクティングチャンネルとのみ流体的連通状態にあり；
（前記第二チャンバーの充填率）×（前記第二チャンバーの容積）が、（ｉ）前記第一ロードチャンネルの容積と前記第一ロードウェルの容積との和及び（ｉｉ）前記第二ロードチャンネルの容積と前記第二ロードウェルの容積との和の少ない方の二倍未満であり、前記第二チャンバーの充填率が０．４〜０．９９である、請求項９に記載のマイクロ流体装置システム。
【請求項１１】
加圧されたガス源； 
第一の開口部及び第二の開口部を備えてなるバルブ；
前記加圧されたガス源を前記第一の開口部に連結する第一のチューブ；及び
前記第二の開口部を前記ガスマニフォールドブロックのポートに連結する第二のチューブ；をさらに備えてなる、請求項９又は請求項１０に記載のマイクロ流体装置システム。
【請求項１２】
前記加圧されたガス源が、シリンジポンプ及び圧縮された空気のタンクから選ばれる、請求項１１に記載のマイクロ流体装置システム。
【請求項１３】
前記加圧されたガス源及び／又は前記バルブを制御することによって、前記ガスマニフォールドブロック中の圧力の昇降を制御するように構成されたマイクロプロセッサをさらに備えてなる、請求項１１又は請求項１２に記載のマイクロ流体装置システム。
【請求項１４】
前記マイクロ流体装置を受け取るように適合された、温度制御可能な表面をさらに備えてなる、請求項１１〜１３の何れか１項に記載のマイクロ流体装置システム。
【請求項１５】
前記マイクロ流体装置が、前記第一チャンバーに接続されたキャピラリー電気泳動チャンネルネットワーク；及び
前記キャピラリー電気泳動チャンネルネットワークにおける電気泳動解析のために構成された前記マイクロ流体装置中の電極；及び
前記マイクロ流体装置中の電極に接続された電源；をさらに備えてなる、請求項１１〜１４の何れか１項に記載のマイクロ流体装置システム。
【請求項１６】
第一チャンバー；
前記第一チャンバーから第一ロードウェルに繋がる第一ロードチャンネル；
前記第一チャンバーから第二ロードウェルに繋がる第二ロードチャンネル；
第二チャンバー；
前記第一チャンバーから前記第二チャンバーに繋がるコネクティングチャンネル；及び
前記第一チャンバーに接続されるキャピラリー電気泳動チャンネルネットワークを備えてなる、マイクロ流体装置。
【請求項１７】
前記第一チャンバーの容積が１μＬ〜１ｍＬであり；
前記コネクティングチャンネルの断面積が０．００１ｍｍ2〜０．１２ｍｍ2であり；
前記第二チャンバーが前記第一チャンバーの０．１〜１．５倍の容積であり、前記第二チャンバーが前記コネクティングチャンネルを介してのみ流体的連通状態にある、請求項１６に記載のマイクロ流体装置。
【請求項１８】
（前記第二チャンバーの充填率）×（前記第二チャンバーの容積）が、（ｉ）前記第一ロードチャンネルの容積と前記第一ロードウェルの容積との和及び（ｉｉ）前記第二ロードチャンネルの容積と前記第二ロードウェルの容積との和の少ない方の二倍未満であり、前記第二チャンバーの充填率が０．２〜０．９９である、請求項１６又は請求項１７に記載のマイクロ流体装置。
【請求項１９】
（前記第二チャンバーの充填率）×（前記第二チャンバーの容積）が、（ｉ）前記第一ロードチャンネルの容積と前記第一ロードウェルの容積との和（ｉｉ）前記第二ロードチャンネルの容積と前記第二ロードウェルの容積の和との総和よりも小さい、請求項１６〜請求項１８の何れか１項に記載のマイクロ流体装置。
【請求項２０】
前記第一チャンバーの容積が２μＬ〜１００ｍＬである、請求項１６〜請求項１９の何れか１項に記載のマイクロ流体装置。
【請求項２１】
前記第二チャンバーが前記第一チャンバーの容積の０．２〜０．９５倍の容積である、請求項１６〜請求項２０の何れか１項に記載のマイクロ流体装置。
【請求項２２】
前記第二チャンバーの充填率が０．５〜０．７である、請求項１６〜請求項２１の何れか１項に記載のマイクロ流体装置。
【請求項２３】
前記コネクティングチャンネルの断面積が０．００２ｍｍ2〜０．０６ｍｍ2である、請求項１６〜請求項２２の何れか１項に記載のマイクロ流体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】マイクロ流体装置における溶液混合方法、マイクロ流体装置システムおよびマイクロ流体装置