【手続補正書】
【提出日】令和2年7月22日(2020.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第３及び第４面には、前記第１及び第２内部電極の一端部がそれぞれ露出するよう、上下に配置された誘電体層の間に複数の第１及び第２溝部が形成される本体と、
前記第１及び第２溝部内に配置され、前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、
前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極は、
前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、
を含む、積層型キャパシタ。
【請求項２】
前記導電性連結部は、前記ベース樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項３】
前記導電性連結部の融点が３００℃以下である、請求項２に記載の積層型キャパシタ。
【請求項４】
前記導電性連結部は、スズ、鉛、インジウム、銅、銀、及びビスマスのうち選択された二つ以上を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項５】
前記導電性樹脂層は、前記複数の金属粒子が銅、ニッケル、銀、銀がコーティングされた銅、及びスズがコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項６】
前記内部電極はニッケルを含み、前記金属間化合物はニッケル−スズ（Ｎｉ−Ｓｎ）を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項７】
前記内部電極は、ニッケル、銅、パラジウムのいずれか又はこれらの合金を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項８】
前記導電性樹脂層は、前記複数の金属粒子が球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び球状とフレーク（ｆｌａｋｅ）状の混合型のうち一つである、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項９】
前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１０】
前記外部電極は、前記本体の第３及び第４面にそれぞれ形成される接続部と、前記接続部から前記本体の第１及び第２面の一部と第５及び第６面の一部まで延長して形成されるバンド部をそれぞれ含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１１】
前記第１電極層は、銅、スズ、ニッケル、パラジウム、金のいずれか又はこれらの合金を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１２】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１電極層上に配置される第２電極層をさらに含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１３】
前記第２電極層は、前記第１電極層上に順に積層して形成されるニッケルめっき層及びスズめっき層を含む、請求項１２に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１４】
前記本体は、上下面に誘電体層と同じ材質及び構成を有する上部及び下部カバーがそれぞれ配置される、請求項１から１３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１５】
前記第１電極層が銅めっき層である、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
本願によれば、以下の各項目もまた開示される。
［項目１］
複数の誘電体層と上記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され且つ上記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、上記第３及び第４面には、上記第１及び第２内部電極の一端部がそれぞれ露出するよう、上下に配置された誘電体層の間に複数の第１及び第２溝部が形成される本体と、
上記第１及び第２溝部内に配置され、上記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、
上記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
上記第１及び第２外部電極は、
上記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、上記複数の金属粒子を取り囲んで上記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
上記導電性樹脂層上に配置され、上記導電性連結部と接触する第１電極層と、
を含む、積層型キャパシタ。
［項目２］
上記導電性連結部は、上記ベース樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する、項目１に記載の積層型キャパシタ。
［項目３］
上記導電性連結部の融点が３００℃以下である、項目２に記載の積層型キャパシタ。
［項目４］
上記導電性連結部は、スズ、鉛、インジウム、銅、銀、及びビスマスのうち選択された二つ以上を含む、項目１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目５］
上記導電性樹脂層は、上記複数の金属粒子が銅、ニッケル、銀、銀がコーティングされた銅、及びスズがコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、項目１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目６］
上記内部電極はニッケルを含み、上記金属間化合物はニッケル−スズ（Ｎｉ−Ｓｎ）を含む、項目１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目７］
上記内部電極は、ニッケル、銅、パラジウムのいずれか又はこれらの合金を含む、項目１から６のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目８］
上記導電性樹脂層は、上記複数の金属粒子が球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び球状とフレーク（ｆｌａｋｅ）状の混合型のうち一つである、項目１から７のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目９］
上記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜をさらに含む、項目１から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目１０］
上記外部電極は、上記本体の第３及び第４面にそれぞれ形成される接続部と、上記接続部から上記本体の第１及び第２面の一部と第５及び第６面の一部まで延長して形成されるバンド部をそれぞれ含む、項目１から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目１１］
上記第１電極層は、銅、スズ、ニッケル、パラジウム、金のいずれか又はこれらの合金を含む、項目１から１０のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目１２］
上記第１及び第２外部電極は、上記第１電極層上に配置される第２電極層をさらに含む、項目１から１１のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目１３］
上記第２電極層は、上記第１電極層上に順に積層して形成されるニッケルめっき層及びスズめっき層を含む、項目１２に記載の積層型キャパシタ。
［項目１４］
上記本体は、上下面に誘電体層と同じ材質及び構成を有する上部及び下部カバーがそれぞれ配置される、項目１から１３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目１５］
複数の誘電体層と上記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され且つ上記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、上記第１及び第２内部電極の一端部が上記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、
上記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、
上記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜と、
上記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
上記第１及び第２外部電極は、
上記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、上記複数の金属粒子を取り囲んで上記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
上記導電性樹脂層上に配置され、上記導電性連結部と接触する第１電極層と、
を含む、積層型キャパシタ。
［項目１６］
上記導電性連結部は、上記ベース樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する、項目１５に記載の積層型キャパシタ。
［項目１７］
上記導電性連結部の融点が３００℃以下である、項目１６に記載の積層型キャパシタ。
［項目１８］
上記導電性連結部は、スズ、鉛、インジウム、銅、銀、及びビスマスのうち選択された二つ以上を含む、項目１５から１７のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目１９］
上記導電性樹脂層は、上記複数の金属粒子が銅、ニッケル、銀、銀がコーティングされた銅、及びスズがコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、項目１５から１８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２０］
上記内部電極はニッケルを含み、上記金属間化合物はニッケル−スズ（Ｎｉ−Ｓｎ）を含む、項目１５から１９のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２１］
上記内部電極は、ニッケル、銅、パラジウムのいずれか又はこれらの合金を含む、項目１５から２０のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２２］
上記導電性樹脂層は、上記複数の金属粒子が球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び球状とフレーク（ｆｌａｋｅ）状の混合型のうち一つである、項目１５から２１のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２３］
上記外部電極は、上記本体の第３及び第４面にそれぞれ形成される接続部と、上記接続部から上記本体の第１及び第２面の一部と第５及び第６面の一部まで延長して形成されるバンド部をそれぞれ含む、項目１５から２２のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２４］
上記第１電極層は、銅、スズ、ニッケル、パラジウム、金のいずれか又はこれらの合金を含む、項目１５から２３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２５］
上記第１及び第２外部電極は、上記第１電極層上に配置される第２電極層をさらに含む、項目１５から２４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２６］
上記第２電極層は、上記第１電極層上に順に積層して形成されるニッケルめっき層及びスズめっき層を含む、項目２５に記載の積層型キャパシタ。
［項目２７］
上記本体は、上下面に誘電体層と同じ材質及び構成を有する上部及び下部カバーがそれぞれ配置される、項目１５から２６のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目２８］
複数の誘電体層と上記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され且つ上記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、上記第１及び第２内部電極の一端部が上記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、
上記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、
上記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
上記第１及び第２外部電極は、
上記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、上記複数の金属粒子を取り囲んで上記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
上記導電性樹脂層上に配置され、上記導電性連結部と接触する第１電極層と、
を含み、
上記第１電極層が銅めっき層である、積層型キャパシタ。
［項目２９］
上記導電性連結部は、上記ベース樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する、項目２８に記載の積層型キャパシタ。
［項目３０］
上記導電性連結部の融点が３００℃以下である、項目２９に記載の積層型キャパシタ。
［項目３１］
上記導電性連結部は、スズ、鉛、インジウム、銅、銀、及びビスマスのうち選択された二つ以上を含む、項目２８から３０のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３２］
上記導電性樹脂層は、上記複数の金属粒子が銅、ニッケル、銀、銀がコーティングされた銅、及びスズがコーティングされた銅のうち少なくとも一つを含む、項目２８から３１のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３３］
上記内部電極はニッケルを含み、上記金属間化合物はニッケル−スズ（Ｎｉ−Ｓｎ）を含む、項目２８から３２のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３４］
上記内部電極は、ニッケル、銅、パラジウムのいずれか又はこれらの合金を含む、項目２８から３３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３５］
上記導電性樹脂層は、上記複数の金属粒子が球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び球状とフレーク（ｆｌａｋｅ）状の混合型のいずれかである、項目２８から３４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３６］
上記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜をさらに含む、項目２８から３５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３７］
上記外部電極は、上記本体の第３及び第４面にそれぞれ形成される接続部と、上記接続部から上記本体の第１及び第２面の一部と第５及び第６面の一部まで延長して形成されるバンド部をそれぞれ含む、項目２８から３６のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３８］
上記第１及び第２外部電極は、上記第１電極層上に配置される第２電極層をさらに含む、項目２８から３７のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
［項目３９］
上記第２電極層は、上記第１電極層上に順に積層して形成されるニッケルめっき層及びスズめっき層を含む、項目３８に記載の積層型キャパシタ。
［項目４０］
上記本体は、上下面に誘電体層と同じ材質及び構成を有する上部及び下部カバーがそれぞれ配置される、項目２８から３９のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。