【手続補正書】
【提出日】令和2年3月23日(2020.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元物品を造型的に製造するシステムであって、
少なくとも一つの筐体によって画定された処理室を備える、レーザー焼結装置及び／又はレーザー溶融装置と、
前記処理室内に配置された交換容器であって、電子読取機器により読取可能であると共に、前記レーザー焼結装置及び／又は前記レーザー溶融装置を用いて製作された若しくは製作される物品に少なくとも部分的に基づいて自動的に制御するように構成された製造データを含む、メモリチップを備える交換容器と、
を備えることを特徴とするシステムであって、
前記交換容器の一つ以上の能動部品の動作、及び／或いは、
前記交換容器を、前記処理室の中へ若しくは前記処理室から外へ、且つ／又は、一つ以上の別の処理ステーションへ若しくは一つ以上の別の処理ステーションから、且つ／又は、一つ以上の保管位置へ若しくは一つ以上の保管位置から移動させるように構成された、一つ以上の運搬路の動作、
を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記交換容器の前記一つ以上の能動部品の前記動作が、
造型的製造プロセス及び／若しくは一つ以上の後処理工程、並びに／又は、
前記造型的製造プロセス及び／若しくは前記一つ以上の後処理工程と関連付けられた、一つ以上の別の処理ステーション、並びに／又は、
前記交換容器の前記一つ以上の運搬路に沿った移動、
と関連して実施され、且つ／或いは、
前記一つ以上の運搬路の前記動作が、前記交換容器の前記一つ以上の運搬路に沿った移動と関連して実施されることを特徴とする、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記メモリチップのためのプログラミング機器を備えることを特徴とする、
請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つが、前記交換容器を前記一つ以上の別の処理ステーションへ移動させるように構成されることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記メモリチップが、前記交換容器内に統合されるか又は前記交換容器に取外可能若しくは取外不可能に固定され、且つ／或いは、前記交換容器内の製作材料の硬化されない部分内に配置され、且つ／或いは、前記交換容器内に配置された製作板に接続されるか又は当該製作板内に統合されることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記メモリチップと協力して動作するように構成された、一つ以上の電子読取機器であって、
装置上か又は前記装置内に、且つ／或いは、
前記一つ以上の別の処理ステーションにおいてか又は前記一つ以上の別の処理ステーション内に、且つ／或いは、
前記装置と前記一つ以上の別の処理ステーションとの間に配置された、前記一つ以上の運搬路の部分上か又は当該一つ以上の運搬路の部分において、
配置された、一つ以上の電子読取機器を、
備えることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記交換容器上か又は前記交換容器内に配置された、少なくとも一つのセンサ部品を備え、前記メモリチップが、前記少なくとも一つのセンサ部品と協力して動作するように構成された少なくとも一つのプロセッサに通信接続されることを特徴とする、
請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記一つ以上の運搬路に沿って配備された、一つ以上の転轍機器であって、前記交換容器を前記一つ以上の運搬路のうちのそれぞれの一つに沿って前記一つ以上の別の処理ステーションのうちのそれぞれの一つへ移動させるようにそれぞれが構成されると共に、前記メモリチップの前記製造データにより電子的に制御されるように構成された、一つ以上の転轍機器を、
備えることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記製造データが、
前記処理室内の前記物品に対して且つ／若しくは前記一つ以上の別の処理ステーションのうちの少なくとも一つに関連して実施される、第１の処理手順、並びに／又は、
前記物品に対して実施される第２の処理手順であって、熱処理、機械的な表面処理、光学的計測、表面照射処理、銘刻処理、冷却処理、及び／若しくは冷却環境への暴露を含む第２の処理手順、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記一つ以上の別の処理ステーションが、
熱照射ステーション、銘刻ステーション、レーザー表面処理ステーション、計測ステーション、冷却ステーション、及び／又は搬出ステーションを含むことを特徴とする、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記一つ以上の運搬路が、装置を、請求項１に従って構成された追加の装置に且つ／又は前記一つ以上の別の処理ステーションに接続すると共に、前記交換容器を、前記装置と前記追加の装置との間において且つ／又は前記装置と前記一つ以上の別の処理ステーションとの間において且つ／又は前記追加の装置と前記一つ以上の別の処理ステーションとの間において移動させるように構成されることを特徴とする、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記一つ以上の運搬路が、当該一つ以上の運搬路に配備された複数の分岐路を備え、前記交換容器の移動が、前記メモリチップの前記製造データによって、前記複数の分岐路のうちのそれぞれの一つにおいて制御されることを特徴とする、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記交換容器が、前記メモリチップの前記製造データによって制御されるように構成された、サーボモータ又は駆動モータを備えることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記交換容器が、高さ調節可能な製作台座を備え、前記サーボモータ又は前記駆動モータが、前記製作台座の高さ調節を制御するように構成されることを特徴とする、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記交換容器が、加熱機器を備え、前記加熱機器が、前記メモリチップの前記製造データによって制御されるように構成されることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項１６】
三次元物品を造型的に製造する装置と共に使用するための交換容器であって、
前記装置が、
少なくとも一つの筐体によって画定された処理室と、
電子読取機器により読取可能であると共に、前記装置を用いて製作された若しくは製作される物品に少なくとも部分的に基づいて自動的に制御するように構成された製造データを含む、メモリチップを備える本交換容器と、
を備えることを特徴とする前記装置であって、
本交換容器の一つ以上の能動部品の動作、及び／或いは、
本交換容器を、前記処理室の中へ若しくは前記処理室から外へ、且つ／又は、一つ以上の別の処理ステーションへ若しくは一つ以上の別の処理ステーションから、且つ／又は、一つ以上の保管位置へ若しくは一つ以上の保管位置から移動させるように構成された、一つ以上の運搬路の動作、
を含むことを特徴とする前記装置であり、
前記メモリチップが、本交換容器内に統合されるか又は本交換容器に取外可能若しくは取外不可能に固定され、且つ／或いは、本交換容器内の製作材料の硬化されない部分内に配置され、且つ／或いは、本交換容器内に配置された製作板に接続されるか又は当該製作板内に統合されることを特徴とする、
交換容器。
【請求項１７】
本交換容器の前記一つ以上の能動部品が、駆動モータ、加熱部品、冷却部品、換気用モータ、及び／又は吸引機器を含むことを特徴とする、請求項１６に記載の交換容器。
【請求項１８】
物品を造型的に製造する方法であって、
装置を、一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つに沿って、物品を造型的に製造する前記装置の処理室の中へ移動させることと、
前記装置を用いて物品を造型的に製造することと、
交換容器を、前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つに沿って、前記処理室から外へ、且つ、別の処理ステーションへ且つ／又は保管位置へ移動させることと、
メモリチップの製造データを用いて、前記装置を用いて製作された若しくは製作される前記物品に少なくとも部分的に基づいた前記交換容器の一つ以上の能動部品の動作、及び／又は、前記装置を用いて製作された若しくは製作される前記物品に少なくとも部分的に基づいた前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つの動作を自動的に制御することと、
を含むことを特徴とする方法であって、
前記一つ以上の能動部品の前記動作及び／又は前記一つ以上の運搬路の前記動作が、前記物品を造型的に製造すること及び／又は前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つに沿って前記交換容器を移動させることに関連して制御され、
前記メモリチップが、前記交換容器内に統合されるか又は前記交換容器に取外可能若しくは取外不可能に固定され、且つ／或いは、前記交換容器内の製作材料の硬化されない部分内に配置され、且つ／或いは、前記交換容器内に配置された製作板に接続されるか又は当該製作板内に統合されることを特徴とする、
方法。
【請求項１９】
前記交換容器の前記一つ以上の能動部品が、駆動モータ、加熱部品、冷却部品、換気用モータ、及び／又は吸引機器を含むことを特徴とする、請求項１８に記載の方法。