Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月5日(2020.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
また、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、第２センサパネル１１Ｂへの到達線量は、第１センサパネル１１Ａへの到達線量の１０〜２０％と、どうしても低下してしまう。このため、第２Ｘ線画像のＳＮ（Signal-Noise）比は低くなり、グラウンド電位の変動によるノイズの影響が比較的高くなる。したがって、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成に本発明を適用すれば、より大きな効果を発揮することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
［第２実施形態］
図７に示す第２実施形態では、制御部３１ではなく、第１電源部３０Ａに同期信号供給部５０を設ける。この場合、同期信号供給部５０は、同じ第１電源部３０Ａ内にある第１スイッチング電源４７Ａ、第２電源部３０Ｂの第２スイッチング電源４７Ｂ、および制御部３１に同期信号ＳＹＮＣを供給する。制御部３１は、同期信号供給部５０からの同期信号ＳＹＮＣを、上記第１実施形態と同じく、クロック信号として各回路部２９Ａ、２９Ｂに供給する。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月5日(2020.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
また、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、第２センサパネル１１Ｂへの到達線量は、第１センサパネル１１Ａへの到達線量の１０〜２０％と、どうしても低下してしまう。このため、第２Ｘ線画像のＳＮ（Signal-Noise）比は低くなり、もし回路基板３２〜３４の駆動熱でセンサパネル１１Ｂが局所的に熱せられ、第２Ｘ線画像に局所的な濃度ムラが発生してしまった場合は、その影響が比較的高くなる。したがって、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、本発明は有効である。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月5日(2020.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線源から照射されて被写体を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する画素が二次元に配列されたセンサパネルと、
前記電荷をデジタル信号に変換して放射線画像として出力する回路部であり、各種回路が搭載された回路基板を含む回路部と、
前記センサパネルおよび前記回路部を収容する導電性の筐体と、
前記回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板を前記筐体に固定する導電性の基板固定部とを備え、
前記特定基板は、前記基板固定部を介して前記筐体に固定されている放射線画像検出装置。
【請求項２】
前記センサパネルを前記筐体に固定するパネル固定部を備え、
前記パネル固定部は、前記基板固定部よりもインピーダンスが高い請求項１に記載の放射線画像検出装置。
【請求項３】
表面に前記センサパネルが取り付けられる基台を備え、
前記パネル固定部は、前記基台を前記筐体に固定するものであり、
前記センサパネルは、前記基台を介して間接的に前記筐体に固定されている請求項２に記載の放射線画像検出装置。
【請求項４】
前記基板固定部は、前記筐体の内面に立設され、前記特定基板に締結固定される金属製のスペーサーであり、
前記パネル固定部は、前記基台の外面と前記筐体の内面を接着する樹脂製の接着剤である請求項３に記載の放射線画像検出装置。
【請求項５】
前記特定基板以外の前記回路基板は、前記基台の裏面に実装固定されている請求項３または４に記載の放射線画像検出装置。
【請求項６】
前記パネル固定部は、前記センサパネルを前記筐体に直接固定するものである請求項２に記載の放射線画像検出装置。
【請求項７】
前記基板固定部は、前記筐体の内面に立設され、前記特定基板に締結固定される金属製のスペーサーであり、
前記パネル固定部は、前記センサパネルの外面と前記筐体の内面を接着する樹脂製の接着剤である請求項６に記載の放射線画像検出装置。
【請求項８】
前記基板固定部を介して前記筐体に固定される前記特定基板は、前記センサパネルの動作を制御する制御回路を有する制御基板を含む請求項１ないし７のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項９】
前記センサパネルは二つあって厚さ方向に順に配置され、
前記回路部も二つの前記センサパネル毎に二つ設けられている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項１０】
二つの前記回路部から出力された二つの前記放射線画像は、骨に関する指標値の算出に利用される請求項９に記載の放射線画像検出装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の放射線画像検出装置は、放射線源から照射されて被写体を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する画素が二次元に配列されたセンサパネルと、電荷をデジタル信号に変換して放射線画像として出力する回路部であり、各種回路が搭載された回路基板を含む回路部と、センサパネルおよび回路部を収容する導電性の筐体と、回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板を筐体に固定する導電性の基板固定部とを備え、特定基板は、基板固定部を介して筐体に固定されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
基板固定部を介して筐体に固定される特定基板は、センサパネルの動作を制御する制御回路を有する制御基板を含むことが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明によれば、導電性の基板固定部を介して、回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板が筐体に固定されるので、回路基板で発生した電磁ノイズがセンサパネルに伝播し、放射線画像の画質が劣化するおそれをより低減することが可能な放射線画像検出装置を提供することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
制御回路３５は、制御基板３７に搭載されている。制御基板３７は、アルミ、銅、ステンレス等の金属製のスペーサー４１を介して、筐体１２の内面（筐体１２の背面の内面）３２に実装固定されている。スペーサー４１は、筐体１２の内面（筐体１２の背面の内面）３２に立設され、制御基板３７に締結固定される。制御基板３７は、スペーサー４１を介して筐体１２に固定されている。すなわち、スペーサー４１は基板固定部に相当する。また、制御基板３７は特定基板に相当する。さらに、各回路基板３６Ａ、３６Ｂは、特定基板以外の回路基板に相当する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
また、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、第２センサパネル１１Ｂへの到達線量は、第１センサパネル１１Ａへの到達線量の１０〜２０％と、どうしても低下してしまう。このため、第２Ｘ線画像のＳＮ（Signal-Noise）比は低くなり、もし電磁ノイズが伝播してしまった場合は、その影響が比較的高くなる。したがって、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、本発明は有効である。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月5日(2020.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
Ｘ線の照射終了後、まず第１センサパネル１１Ａで画像読み出し動作が実行され、次いで第２センサパネル１１Ｂで画像読み出し動作が実行される。これにより、第１センサパネル１１Ａから第１Ｘ線画像が、第２センサパネル１１Ｂから第２Ｘ線画像が、それぞれ出力される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
また、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、第２センサパネル１１Ｂへの到達線量は、第１センサパネル１１Ａへの到達線量の１０〜２０％と、どうしても低下してしまう。このため、第２Ｘ線画像のＳＮ（Signal-Noise）比は低くなり、もし電磁ノイズが伝播してしまった場合は、その影響が比較的高くなる。したがって、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、本発明は有効である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
１０、６０、７０  電子カセッテ（放射線画像検出装置）
１１Ａ、６１Ａ  第１センサパネル
１１Ｂ、６１Ｂ  第２センサパネル
１２  筐体
１３  撮影台
１４  ホルダ
１５  Ｘ線源（放射線源）
１６  コンソール
１７  ディスプレイ
１８  入力デバイス
２５  透過板
２６Ａ、２６Ｂ、６３Ａ、６３Ｂ  第１、第２光検出基板
２７Ａ、２７Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ  第１、第２シンチレータ
２８、６４  封止層（導電体層）
２９、６５、７２  接続部
３０  基台
３１Ａ、３１Ｂ  第１、第２回路部
３２  電源部
３３  制御部
４０Ａ、４０Ｂ  第１、第２画素
４１Ａ、４１Ｂ  第１、第２ゲート線
４２Ａ、４２Ｂ  第１、第２信号線
４３Ａ、４３Ｂ  第１、第２撮像領域
４４Ａ、４４Ｂ  第１、第２光電変換部
４５Ａ、４５Ｂ  第１、第２ＴＦＴ
４６Ａ、４６Ｂ  第１、第２ゲート駆動回路
４７Ａ、４７Ｂ  第１、第２信号処理回路
５０  ＥＳ画像生成部
５１  骨密度算出部
７１、８０  導電体層
８１  切替スイッチ
Ｈ  被写体
ＴＤ  厚さ方向
Ｘ  画素の行方向
Ｙ  画素の列方向
ＶＰ  電源電圧
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月14日(2020.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナにより受信されるレーダ信号を処理して、気象現象に関連する観測データを生成する手段と、
前記観測データを処理する情報処理手段と、を具備し、
前記情報処理手段は、
前記観測データに基づいて前記気象現象として発生した雨域を認知する認知処理を実行する手段と、
前記認知処理の認知結果に基づいて、対象地点に対する豪雨の脅威度を算出するための脅威情報を生成する手段とを含み、
前記情報処理手段は、
前記脅威度を算出するための所定の関数を定義し、当該関数に対して前記脅威情報をパラメータとして適用し、前記脅威度を算出する手段を含み、
前記脅威情報として、前記対象地点に対する前記豪雨の雨域からの距離、前記対象地点への前記雨域の接近状況を示す指標化データ、前記雨域の規模を示すデータ、及び前記雨域の盛衰状況を示すデータを算出する、気象レーダ装置。
【請求項２】
前記情報処理手段は、
前記認知処理の認知結果に基づいて雨域の状況変化を認識する認識処理を実行する手段を含み、
前記認知処理の認知結果及び前記認識処理の認識結果に基づいて、前記脅威情報を生成する、請求項１に記載の気象レーダ装置。
【請求項３】
前記情報処理手段により生成される前記脅威情報を配信するための通信手段を含む、請求項１または２に記載の気象レーダ装置。
【請求項４】
アンテナにより受信されるレーダ信号を処理して、気象現象に関連する観測データを生成する手段、及び前記観測データを処理する情報処理手段を含む気象レーダ装置に適用する豪雨予測方法であって、
前記情報処理手段により、
前記観測データに基づいて前記気象現象として発生した雨域を認知する処理と、
前記認知する処理の処理結果に基づいて、対象地点に対する豪雨の脅威度を算出するための脅威情報を生成する処理とを実行し、
前記情報処理手段により、
前記脅威度を算出するための所定の関数を定義し、当該関数に対して前記脅威情報をパラメータとして適用し、前記脅威度を算出する処理を含み、
前記脅威情報として、前記対象地点に対する前記豪雨の雨域からの距離、前記対象地点への前記雨域の接近状況を示す指標化データ、前記雨域の規模を示すデータ、及び前記雨域の盛衰状況を示すデータを算出する、豪雨予測方法。
【請求項５】
前記情報処理手段により、
前記認知する処理の処理結果に基づいて雨域の状況変化を認識する処理を含み、
前記認知する処理の処理結果及び前記認識する処理の処理結果に基づいて、前記脅威情報を生成する、請求項４に記載の豪雨予測方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本実施形態の気象レーダ装置は、アンテナにより受信されるレーダ信号を処理して、気象現象に関連する観測データを生成する手段と、前記観測データを処理する情報処理手段とを備えた構成である。前記情報処理手段は、前記観測データに基づいて前記気象現象として発生した雨域を認知する認知処理を実行する手段と、前記認知処理の認知結果に基づいて対象地点に対する豪雨の脅威度を算出するための脅威情報を生成する手段とを含む。前記情報処理手段は、前記脅威度を算出するための所定の関数を定義し、当該関数に対して前記脅威情報をパラメータとして適用し、前記脅威度を算出する手段を含み、前記脅威情報として、前記対象地点に対する前記豪雨の雨域からの距離、前記対象地点への前記雨域の接近状況を示す指標化データ、前記雨域の規模を示すデータ、及び前記雨域の盛衰状況を示すデータを算出する。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月20日(2020.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験物を載置する試験室と、水を溜める加湿用貯水部と、前記加湿用貯水部内の前記水を加熱する加湿用加熱手段を有する加熱式加湿手段を備えた環境試験装置において、
前記加湿用貯水部内の前記水を排水する排水手段と、微加湿用水供給手段と、微加湿手段を有し、
前記微加湿手段は、前記加熱式加湿手段による場合に比べて水と空気との接触面積が小さい少量水存在部を作るものであって、
前記少量水存在部は、前記排水手段で前記加湿用貯水部内の前記水を略全て排水し、前記微加湿用水供給手段によって前記加湿用貯水部及び／又は前記試験室又は前記試験室と連通する他の部位に水を供給することにより作られることを特徴とする環境試験装置。
【請求項２】
被試験物を載置する試験室と、前記試験室と連通する空調用通路を有し、
さらに水を溜める加湿用貯水部と、前記加湿用貯水部内の前記水を加熱する加湿用加熱手段を有する加熱式加湿手段を備えた環境試験装置において、
補助貯水部と、微加湿用水供給手段と、微加湿手段を有し、
前記微加湿手段は、前記加熱式加湿手段による場合に比べて水と空気との接触面積が小さい少量水存在部を作るものであって、
前記少量水存在部は、前記微加湿用水供給手段によって前記補助貯水部に水を供給することにより作られることを特徴とする環境試験装置。
【請求項３】
前記少量水存在部は、水滴状又は水たまり状となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の環境試験装置。
【請求項４】
湿度検知センサと、ウィックに供給する水を溜める検知用貯水部と、前記検知用貯水部に水を供給する検知用水供給手段を有し、
前記微加湿用水供給手段は前記検知用貯水部を経由して水を供給するものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の環境試験装置。
【請求項５】
被試験物を載置する試験室と、前記試験室内の湿度を調節する加湿手段を備えた環境試験装置において、
前記試験室又は前記試験室と連通する空間に水受け部があり、
微加湿用水供給手段と、水滴状又は水たまり状の少量水存在部を作る微加湿手段を有し、
前記少量水存在部は、前記微加湿用水供給手段で前記水受け部に水を供給することにより作られるものであり、
前記少量水存在部を自然蒸発させて試験室内の湿度を調節することを特徴とする環境試験装置。
【請求項６】
前記微加湿用水供給手段は、水を滴下するものであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の環境試験装置。
【請求項７】
試験室内に低湿度環境を創出する環境試験装置の低湿度環境創出方法において、
前記試験室又は前記試験室と連通する部位に少量の水を供給して、水滴状又は水たまり状の少量水存在部を作り、前記少量水存在部の水を自然蒸発させることを特徴とする環境試験装置の低湿度環境創出方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記した課題を解決するための態様は、被試験物を載置する試験室と、水を溜める加湿用貯水部と、前記加湿用貯水部内の前記水を加熱する加湿用加熱手段を有する加熱式加湿手段を備えた環境試験装置において、前記加湿用貯水部内の前記水を排水する排水手段と、微加湿用水供給手段と、微加湿手段を有し、前記微加湿手段は、前記加熱式加湿手段による場合に比べて水と空気との接触面積が小さい少量水存在部を作るものであって、前記少量水存在部は、前記排水手段で前記加湿用貯水部内の前記水を略全て排水し、前記微加湿用水供給手段によって前記加湿用貯水部及び／又は前記試験室又は前記試験室と連通する他の部位に水を供給することにより作られることを特徴とする環境試験装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
同様の課題を解決するためのもう一つの態様は、被試験物を載置する試験室と、前記試験室と連通する空調用通路を有し、さらに水を溜める加湿用貯水部と、前記加湿用貯水部内の前記水を加熱する加湿用加熱手段を有する加熱式加湿手段を備えた環境試験装置において、補助貯水部と、微加湿用水供給手段と、微加湿手段を有し、前記微加湿手段は、前記加熱式加湿手段による場合に比べて水と空気との接触面積が小さい少量水存在部を作るものであって、前記少量水存在部は、前記微加湿用水供給手段によって前記補助貯水部に水を供給することにより作られることを特徴とする環境試験装置である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本態様の環境試験装置では、微加湿用水供給手段によって補助貯水部に水を供給して少量水存在部を作る。
補助貯水部は、加湿用貯水部よりも底面の平面面積が小さいので、水と空気との接触面積が小さい。本態様によると、特許文献２、３に比べて、水と空気との接触面積をより小さくすることができ、加湿量を抑えることができる。
また補助貯水部は、空調用通路内であって、少なくとも加湿用貯水部内よりも上の位置にあることが望ましい。
本態様の環境試験装置では、補助貯水部を加湿用貯水部の上の異なる高さの位置に重ねて設置することができるため、装置の外形が過度に大きくなりにくい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記した各態様において、湿度検知センサと、ウィックに供給する水を溜める検知用貯水部と、前記検知用貯水部に水を供給する検知用水供給手段を有し、前記微加湿用水供給手段は前記検知用貯水部を経由して水を供給するものであることが望ましい。
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月8日(2020.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
前記第１伝動体（１）は、前記低ドグ（１ｄ）を有する第１伝動体本体（１ｍ）と、前記第１伝動体本体（１ｍ）に連設されて前記中継部材（４）とは反対側に延びる取付ボス部（１ｂ）とを有しており、
前記取付ボス部（１ｂ）には、前記第２伝動体（２）が回転自在に嵌合されると共に出力部材（７）又は入力部材が相対回転不能に嵌合され、
更に前記取付ボス部（１ｂ）には、前記第２伝動体（２）及び前記出力部材（７）又は入力部材を前記第１伝動体本体（１ｍ）との間に挟む抜け止め手段（８）が設けられることを特徴とする、請求項４に記載のドグクラッチ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３５１２９号公報
【手続補正書】
【提出日】令和1年12月11日(2019.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動力を付与する駆動力付与ギアと、回転を検知するための検知部と、を有する現像剤受入れ装置に所定の方向に挿入することによって前記現像剤受け入れ装置に装着される現像剤補給容器において、
現像剤を収容する現像剤収容部と、
前記現像剤収容部に連通し、前記現像剤を外部に排出する排出口を備える現像剤排出部と、
前記現像剤収容部の外周に前記現像剤収容部に一体的に成形され、前記現像剤排出部に対して前記現像剤収容部を相対回転させるために前記受け入れ装置のギアに噛み合うギアであって、前記現像剤収容部の回転軸線方向において前記現像剤排出部と異なる位置に配置された駆動力受けギアと、
前記現像剤収容部の外周に前記現像剤収容部に一体的に成形され、前記現像剤排出部と前記駆動力受けギアとの間に配置され、前記検知部によって検知される被検知部と、を備え、
前記被検知部は、
前記所定の方向において前記被検知部が前記駆動力受けギアよりも下流側に位置するように前記現像剤収容部に一体的に成形され、
前記駆動力受けギアに沿う円弧面を有する円弧部と、前記現像剤収容部の回転方向において前記円弧部に隣接して配置され、前記円弧面よりも凹んだ凹部と、
を備え、
前記駆動力受けギアの半径方向において前記円弧面は前記駆動力受けギアよりも前記回転軸線に近い位置に配置されている、ことを特徴とする現像剤補給容器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、駆動力を付与する駆動力付与ギアと、回転を検知するための検知部と、を有する現像剤受入れ装置に所定の方向に挿入することによって前記現像剤受け入れ装置に装着される現像剤補給容器において、現像剤を収容する現像剤収容部と、前記現像剤収容部に連通し、前記現像剤を外部に排出する排出口を備える現像剤排出部と、前記現像剤収容部の外周に前記現像剤収容部に一体的に成形され、前記現像剤排出部に対して前記現像剤収容部を相対回転させるために前記受け入れ装置のギアに噛み合うギアであって、前記現像剤収容部の回転軸線方向において前記現像剤排出部と異なる位置に配置された駆動力受けギアと、前記現像剤収容部の外周に前記現像剤収容部に一体的に成形され、前記現像剤排出部と前記駆動力受けギアとの間に配置され、前記検知部によって検知される被検知部と、を備え、前記被検知部は、前記所定の方向において前記被検知部が前記駆動力受けギアよりも下流側に位置するように前記現像剤収容部に一体的に成形され、前記駆動力受けギアに沿う円弧面を有する円弧部と、前記現像剤収容部の回転方向において前記円弧部に隣接して配置され、前記円弧面よりも凹んだ凹部と、を備え、前記駆動力受けギアの半径方向において前記円弧面は前記駆動力受けギアよりも前記回転軸線に近い位置に配置されている、ことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和2年10月29日(2020.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤグリッド構造を有する偏光板であって、
透明基板と、
使用帯域の光の波長よりも短いピッチで前記透明基板上に配列され、所定方向に延在する格子状凸部と、を備え、
前記格子状凸部は、前記透明基板側から順に、反射層と、第１の誘電体層と、吸収層と、を有し、
前記所定方向から見たとき、前記反射層と前記第１の誘電体層は、略矩形であり、略同一の幅を有しており、
前記吸収層は前記格子状凸部の延在する方向から見たとき、すなわち前記所定方向に直交する断面視で略等脚台形状である偏光板。
【請求項２】
前記吸収層上に第２の誘電体層を備え、
前記第２の誘電体層は略矩形であり且つ前記第１の誘電体層と略同一の幅であり、
前記吸収層の最小幅は前記反射層及び前記第２の誘電体層の最小幅より小さく、
前記吸収層の最大幅は前記第１の誘電体層の最表面の幅である、請求項１に記載の偏光板。
【請求項３】
前記吸収層の最小幅は、前記吸収層の最大幅に対して６０〜９０％の範囲である、請求項１又は２に記載の偏光板。
【請求項４】
前記透明基板は、使用帯域の光の波長に対して透明であり、且つ、ガラス、水晶、又はサファイアで構成される請求項１から３いずれかに記載の偏光板。
【請求項５】
前記反射層は、アルミニウム、又はアルミニウム合金で構成される請求項１から４いずれか記載の偏光板。
【請求項６】
前記第１の誘電体層は、Ｓｉ酸化物で構成される請求項１から５いずれか記載の偏光板。
【請求項７】
前記第２の誘電体層は、Ｓｉ酸化物で構成される請求項２に記載の偏光板。
【請求項８】
前記吸収層は、Ｆｅ、又はＴａを含むとともに、Ｓｉを含んで構成される請求項１から７いずれかに記載の偏光板。
【請求項９】
光が入射する前記偏光板の表面は、誘電体からなる保護膜により覆われている請求項１から８いずれか記載の偏光板。
【請求項１０】
光が入射する前記偏光板の表面は、有機系撥水膜により覆われている請求項１から９いずれか記載の偏光板。
【請求項１１】
ワイヤグリッド構造を有する偏光板の製造方法であって、
透明基板の片面に反射層を形成する反射層形成工程と、
前記反射層の前記透明基板とは反対面に第１の誘電体層を形成する第１誘電体層形成工程と、
前記第１の誘電体層の前記反射層とは反対面に吸収層を形成する吸収層形成工程と、
形成された積層体を選択的にエッチングすることにより、使用帯域の光の波長よりも短いピッチで透明基板上に配列される格子状凸部を形成するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程では、等方性エッチングと異方性エッチングを組み合わせることにより、前記吸収層は前記格子状凸部の延在する所定方向から見たとき、すなわち前記所定方向に直交する断面視で略等脚台形状であるようにする、偏光板の製造方法。
【請求項１２】
ワイヤグリッド構造を有する偏光板の製造方法であって、
透明基板の片面に反射層を形成する反射層形成工程と、
前記反射層の前記透明基板とは反対面に第１の誘電体層を形成する第１誘電体層形成工程と、
前記第１の誘電体層の前記反射層とは反対面に吸収層を形成する吸収層形成工程と、
前記吸収層の前記第１の誘電体層とは反対面に第２の誘電体層を形成する第２誘電体層形成工程と、
形成された積層体を選択的にエッチングすることにより、使用帯域の光の波長よりも短いピッチで透明基板上に配列され、所定方向に延在する格子状凸部を形成するエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程では、等方性エッチングと異方性エッチングを組み合わせることにより、前記所定方向から見たとき、前記反射層と前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層とを、略矩形で略同一の幅とし、前記吸収層は前記格子状凸部の延在する方向から見たとき、すなわち前記所定方向に直交する断面視で略等脚台形状であるようにする、偏光板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から１０いずれか記載の偏光板を備える光学機器。
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月2日(2020.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体側から像側に向かって順に、光軸近傍で物体側に凸面を向けた正の屈折力を有する第１レンズと、光軸近傍で負の屈折力を有する第２レンズと、光軸近傍で正の屈折力を有する第３レンズと、光軸近傍で負の屈折力を有する第４レンズと、光軸近傍で正の屈折力を有する第５レンズと、光軸近傍で像側の面が像側に凹面を向けた第６レンズとから構成され、前記第６レンズの像側の面は、光軸上以外の位置に極点を有する非球面が形成された形状であり、以下の条件式（２）、（７）、および（１２ａ）を満足することを特徴とする撮像レンズ。
（２）０．０２＜Ｔ１／Ｔ２＜０．１２
（７）０．１５＜（Ｔ４／ｆ）×１００＜１．４０
（１２ａ）０．４０＜｜ｒ７｜／ｆ＜０．７０
ただし、
Ｔ１：第１レンズの像側の面から第２レンズの物体側の面までの光軸上の距離
Ｔ２：第２レンズの像側の面から第３レンズの物体側の面までの光軸上の距離
Ｔ４：第４レンズの像側の面から第５レンズの物体側の面までの光軸上の距離
ｆ：撮像レンズ全系の焦点距離
ｒ７：第４レンズの物体側の面の近軸曲率半径
【請求項２】
前記第５レンズと前記第６レンズの合成屈折力は、光軸近傍で正の屈折力を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
【請求項３】
前記第４レンズの像側の面は、光軸近傍で像側に凸面を向けていることを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
【請求項４】
前記第６レンズの物体側の面は、光軸近傍で物体側に凸面を向けていることを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
【請求項５】
以下の条件式（５）を満足することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
（５）０．５＜νｄ５／νｄ６＜１．５
ただし、
νｄ５：第５レンズのｄ線に対するアッベ数
νｄ６：第６レンズのｄ線に対するアッベ数
【請求項６】
以下の条件式（６）を満足することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
（６）−３．６０＜（Ｄ２／ｆ２）×１００＜−０．５５
ただし、
Ｄ２：第２レンズの光軸上の厚み
ｆ２：第２レンズの焦点距離
【請求項７】
以下の条件式（１）を満足することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
（１）５．０＜（Ｄ３／｜ｆ３｜）×１００＜１４．５
ただし、
Ｄ３：第３レンズの光軸上の厚み
ｆ３：第３レンズの焦点距離
【請求項８】
以下の条件式（８）を満足することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
（８）−３．２０＜ｆ４／ｆ＜−０．６５
ただし、
ｆ４：第４レンズの焦点距離
ｆ：撮像レンズ全系の焦点距離
【請求項９】
以下の条件式（９）を満足することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
（９）０．６＜ｆ５／ｆ＜２．２
ただし、
ｆ５：第５レンズの焦点距離
ｆ：撮像レンズ全系の焦点距離
【請求項１０】
以下の条件式（１０）を満足することを特徴とする請求項２に記載の撮像レンズ。
（１０）０．４５＜ｆ５６／ｆ＜４．２５
ただし、
ｆ５６：第５レンズと第６レンズの合成焦点距離
ｆ：撮像レンズ全系の焦点距離
【請求項１１】
以下の条件式（１１）を満足することを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
（１１）−６．０＜ｆ２／ｆ５＜−１．６
ただし、
ｆ２：第２レンズの焦点距離
ｆ５：第５レンズの焦点距離
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月3日(2020.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のショット領域の上のインプリント材に型を接触させた状態で前記インプリント材を光照射によって硬化させて前記ショット領域の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記ショット領域の上の前記インプリント材への光照射を制御するためのシャッタ板および前記シャッタ板を駆動するアクチュエータを有するシャッタ機構と、
前記基板と前記型との相対位置を変更する駆動機構と、を備え、
前記シャッタ板は、前記ショット領域の上の前記インプリント材の全体のうちの一部に光を照射するための第１通過部と、前記ショット領域の上の前記インプリント材の前記全体に光を照射するための第２通過部と、を有する
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記アクチュエータは、前記第１通過部を通過した光が前記インプリント材の前記全体のうちの前記一部に照射され、その後に、前記駆動機構によって前記ショット領域と前記型との位置合わせが行われ、その後に、前記第２通過部を通過した光が前記インプリント材の前記全体に照射されるようになされるに前記シャッタ板を駆動させる、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記アクチュエータは、前記シャッタ板を回動させる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記シャッタ機構は、前記ショット領域の全域において前記インプリント材と前記型とが接触した後に、前記第１通過部を通過した光が前記インプリント材の前記全体のうちの前記一部に照射されるように前記シャッタ板を駆動する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記シャッタ板は、前記第１通過部を含む複数の第１通過部を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記ショット領域は、複数のチップ領域を含み、
前記ショット領域における前記複数のチップ領域の配置に基づいて、前記複数の第１通過部のうち使用される第１通過部が選択される、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記シャッタ機構は、前記シャッタ板を含む２つのシャッタ板を有し、前記２つのシャッタ板によって前記ショット領域への光の照射を制御する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記アクチュエータは、前記インプリント材の前記全体への光の照射を開始するときに、前記２つのシャッタ板を互いに反対方向に駆動する、
ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記シャッタ板は、前記基板が配置される面に対して共役な面に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記シャッタ板が配置された面に対して共役な面に配置された入射面を有するハエの目レンズを更に備え、前記ハエの目レンズを通過した光が前記インプリント材に照射される、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
基板のショット領域の上のインプリント材に型を接触させた状態で前記インプリント材を光照射によって硬化させて前記ショット領域の上にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記ショット領域の上の前記インプリント材への光照射を制御するためのシャッタ板の駆動によって前記ショット領域の上の前記インプリント材の全体のうちの一部に光を照射する第１工程と、
前記第１工程の後に前記ショット領域と前記型との位置合わせを行う第２工程と、
前記第２工程の後に前記シャッタ板の駆動によって前記ショット領域の上の前記インプリント材の前記全体に光を照射する第３工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１２】
前記シャッタ板の駆動は、前記シャッタ板を回動させることを含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント方法。
【請求項１３】
前記ショット領域は、複数のチップ領域と、前記複数のチップ領域を相互に隔てるスクライブライン領域とを含み、
前記インプリント材の全体のうちの前記一部は、前記複数のチップ領域の少なくとも１つのチップ領域の少なくとも一部分とされる、
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載のインプリント方法。
【請求項１４】
前記第１工程における光の照射によって前記ショット領域の上の前記インプリント材の前記一部の粘弾性が高くなる、
ことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか1項に記載のインプリント方法。
【請求項１５】
前記第１工程における光の照射によって前記ショット領域の上の前記インプリント材の粘弾性を高くし、
前記第２工程における光の照射によって前記ショット領域の上の前記インプリント材を硬化させる
ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【請求項１７】
請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のインプリント方法によって基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の１つの側面は、基板のショット領域の上のインプリント材に型を接触させた状態で前記インプリント材を光照射によって硬化させて前記ショット領域の上にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記ショット領域の上の前記インプリント材への光照射を制御するためのシャッタ板および前記シャッタ板を駆動するアクチュエータを有するシャッタ機構と、前記基板と前記型との相対位置を変更する駆動機構と、を備え、前記シャッタ板は、前記ショット領域の上の前記インプリント材の全体のうちの一部に光を照射するための第１通過部と、前記ショット領域の上の前記インプリント材の前記全体に光を照射するための第２通過部と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月6日(2020.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部で溜められたガスを前記反応管に向けて吹出すように設けられる開口部と、を備え、前記ゾーンの上下方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出される前記ガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニット。
【請求項２】
前記吸気管には、炉内からの雰囲気の逆拡散を防止する拡散防止部が設けられるように構成されている請求項１に記載のクーリングユニット。
【請求項３】
前記吸気管には、前記開口部から噴出する冷却ガスの流量を抑制する絞り部が設けられるように構成されている請求項１に記載のクーリングユニット。
【請求項４】
前記ゾーン毎に設けられる前記吸気管の流路断面積及び前記バッファ部の流路断面積は、前記ゾーン毎に設けられる前記開口部の断面積の合計より大きく構成される請求項１に記載のクーリングユニット。
【請求項５】
前記バッファ部は、前記ゾーン毎に仕切部が設けられ、
前記仕切部は、前記吸気管から前記バッファ部に供給されるガスの向きを決定するよう構成されている請求項１に記載のクーリングユニット。
【請求項６】
更に、円筒形状に形成された側壁部が複数層構造に形成された断熱構造体を有し、
前記断熱構造体は、
前記側壁部を上下方向で複数の領域に隔離する第１仕切部と、該第１仕切部により隔離された前記領域毎に前記側壁部の複数層のうちの外側に配置された外層に設けられ、前記バッファ部と連通するガス導入路と、該第１仕切部により隔離された前記領域毎に前記側壁部の複数層のうちの内側に配置された内層に設けられ、前記バッファ部と連通するガス供給流路と、を備えた請求項１に記載のクーリングユニット。
【請求項７】
前記バッファ部は、前記第１仕切部により隔離された前記領域内に発生する対流を抑制する第２仕切部を更に有する請求項６に記載のクーリングユニット。
【請求項８】
前記開口部は、前記ガス導入路と前記バッファ部を連通する導入口に対向する位置を避けるように設けられる請求項６に記載のクーリングユニット。
【請求項９】
前記開口部は、前記バッファ部内で前記反応管の周方向及び前記反応管の上下方向に同じ間隔で設けられている請求項１に記載のクーリングユニット。
【請求項１０】
ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン内に設けられ、前記反応管に向けてガスを噴出する開口部と、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットと、を備えた基板処理装置。
【請求項１１】
上下方向に複数の制御ゾーンを有する加熱装置を更に備え、
前記制御ゾーンの数と前記ゾーンの数が一致するように第１仕切部が配置されるよう構成されている請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記ゾーンが上下の前記第１仕切部間に形成され、
上側の前記制御ゾーンに対向する上側の前記ゾーンにおいて、前記制御ゾーンの高さより前記ゾーンの高さが低くなるように、上側の前記第１仕切部を下側にずらすよう構成されている請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記バッファ部は、前記ゾーン毎に設けられる第２仕切部が設けられ、
前記第２仕切部は、前記バッファ部内を流れるガスの向きを決定するよう構成されている請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
複数枚の基板を基板保持部材に保持した状態で反応管に装入する工程と、
前記反応管内の温度を所定温度に維持するよう加熱装置を制御しつつ前記基板を処理する工程と、
ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン内に設けられ、前記反応管に向けてガスを噴出する開口部と、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットにより冷却すると共に前記加熱装置を制御しつつ、前記所定温度よりも低い温度に降温する工程と、
処理済の前記基板を保持した前記基板保持部材を前記反応管から搬出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】クーリングユニット、基板処理装置、および半導体装置の製造方法
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月9日(2020.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの電力供給を受けて機器へ電力を供給する電源部と、
前記電源部が供給する電力により充電される充電器を有し、前記電源部からの電力供給が喪失したときに、機器に対して前記充電器から電力を供給する予備電源部と、
前記電源部から前記予備電源部への電力供給を制御する充電制御部であって、電源投入後、前記機器の消費電流量が上昇する一時的な期間の経過後に、前記予備電源部への電力の供給を開始する遅延手段を有する充電制御部と、
を含む電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器であって、
前記充電制御部が備える遅延手段が、前記電源投入後、前記機器の消費電流量が上昇する一時的な期間を超える時間の経過後に、前記予備電源部への電力の供給を開始する電子機器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子機器であって、
前記機器はハードディスクドライブであり、前記電源投入後、前記機器の消費電流量が上昇する一時的な期間は、当該ハードディスクドライブのスピンアップに要する時間である電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記ハードディスクドライブは、シングル磁気記録型のハードディスクドライブである電子機器。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記充電器は、電気二重層コンデンサを含む。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記遅延手段は、受動回路からなる電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器であって、
前記受動回路は、ＲＣ回路である電子機器。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月20日(2020.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技の進行を制御する主制御装置と、当該遊技の演出を実行する演出制御装置と、を備える遊技機において、
前記演出制御装置は、
前記主制御装置から入力されたコマンドを解析するコマンド解析部と、
前記コマンド解析部による解析結果に基づいて、前記演出を実行するための手順が定義されたスケジューラーデータを選択し、当該スケジューラーデータに基づいて演出装置を制御可能とする演出実行部と、
を備え、
前記スケジューラーデータは、前記演出装置を制御可能なファンクションを含んで構成され、
前記ファンクションには、前記スケジューラーデータを実行する演出実行部を指定して実行させることが可能なリクエストファンクションと、実行中のスケジューラーデータから他のスケジューラーデータの実行を呼び出す呼び出しファンクションが含まれ、
前記呼び出しファンクションは、呼び出すスケジューラーデータとして２以上のスケジューラーデータを指定可能な分岐情報を設定可能とし、当該他のスケジューラーデータの実行後に、呼び出し元のスケジューラーデータの処理に復帰可能とし、
前記スケジューラーデータに前記リクエストファンクションを複数指定することによって、当該リクエストファンクションに指定されたスケジューラーデータを並列して実行可能である
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上述した目的を達成するため、本発明の代表的な実施形態では、
遊技の進行を制御する主制御装置と、当該遊技の演出を実行する演出制御装置と、を備える遊技機において、
前記演出制御装置は、
前記主制御装置から入力されたコマンドを解析するコマンド解析部と、
前記コマンド解析部による解析結果に基づいて、前記演出を実行するための手順が定義されたスケジューラーデータを選択し、当該スケジューラーデータに基づいて演出装置を制御可能とする演出実行部と、
を備え、
前記スケジューラーデータは、前記演出装置を制御可能なファンクションを含んで構成され、
前記ファンクションには、前記スケジューラーデータを実行する演出実行部を指定して実行させることが可能なリクエストファンクションと、実行中のスケジューラーデータから他のスケジューラーデータの実行を呼び出す呼び出しファンクションが含まれ、
前記呼び出しファンクションは、呼び出すスケジューラーデータとして２以上のスケジューラーデータを指定可能な分岐情報を設定可能とし、当該他のスケジューラーデータの実行後に、呼び出し元のスケジューラーデータの処理に復帰可能とし、
前記スケジューラーデータに前記リクエストファンクションを複数指定することによって、当該リクエストファンクションに指定されたスケジューラーデータを並列して実行可能である
ことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月8日(2020.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を制御する主制御装置と、遊技の演出を実行する演出制御装置と、を備える遊技機において、
前記演出制御装置は、
前記主制御装置から入力されたコマンドを解析するコマンド解析部と、
前記コマンド解析部による解析結果に基づいて、前記演出を実行するための手順が定義されたスケジューラーデータを選択し、当該スケジューラーデータに基づいて演出装置を制御可能とする演出実行部と、
を備え、
前記演出実行部は、第１周期に基づいて実行する第１演出実行部と、第２周期に基づいて実行する第２演出実行部とを含んで構成され、
前記第１周期は、予め定められた周期であって、前記第２周期よりも短い周期であり、
前記スケジューラーデータは、前記演出装置を制御するための命令であるファンクションを含んで構成され、
前記ファンクションには、抑制期間に関する情報を設定可能な抑制ファンクションが含まれ、当該抑制期間中においては、前記演出実行部のいずれかに対してスケジューラーデータの設定を抑制可能とし、
前記抑制ファンクションは、前記第１演出実行部と前記第２演出実行部とで共通して使用可能なファンクションである
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上述した目的を達成するため、本発明の代表的な実施形態では、
遊技を制御する主制御装置と、遊技の演出を実行する演出制御装置と、を備える遊技機において、
前記演出制御装置は、
前記主制御装置から入力されたコマンドを解析するコマンド解析部と、
前記コマンド解析部による解析結果に基づいて、前記演出を実行するための手順が定義されたスケジューラーデータを選択し、当該スケジューラーデータに基づいて演出装置を制御可能とする演出実行部と、
を備え、
前記演出実行部は、第１周期に基づいて実行する第１演出実行部と、第２周期に基づいて実行する第２演出実行部とを含んで構成され、
前記第１周期は、予め定められた周期であって、前記第２周期よりも短い周期であり、
前記スケジューラーデータは、前記演出装置を制御するための命令であるファンクションを含んで構成され、
前記ファンクションには、抑制期間に関する情報を設定可能な抑制ファンクションが含まれ、当該抑制期間中においては、前記演出実行部のいずれかに対してスケジューラーデータの設定を抑制可能とし、
前記抑制ファンクションは、前記第１演出実行部と前記第２演出実行部とで共通して使用可能なファンクションである
ことを特徴とする。
2
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月8日(2020.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を制御する主制御装置と、遊技の演出を実行する演出制御装置と、を備える遊技機において、
前記演出制御装置は、
遊技の演出を実行するための情報を書き換え可能な記憶領域を有した記憶手段と、
前記主制御装置から入力されたコマンドを解析するコマンド解析部と、
前記コマンド解析部による解析結果に基づいて、前記演出を実行するための手順が定義されたスケジューラーデータを選択し、当該スケジューラーデータに基づいて演出装置を制御可能とする演出実行部と、
を備え、
前記演出実行部は、第１周期に基づいて実行する第１演出実行部と、第２周期に基づいて実行する第２演出実行部とを含んで構成され、
前記第１周期は、予め定められた周期であって、前記第２周期よりも短い周期であり、
前記スケジューラーデータは、前記演出を実行する演出装置を制御可能なファンクションを含んで構成され、
前記記憶手段には、前記スケジューラーデータの実行条件を特定可能な所定の記憶領域を含み、
前記ファンクションは、実行命令とパラメータによって構成され、
前記ファンクションは、実行可能とするスケジューラーデータの実行条件を前記特定可能な所定の記憶領域に対して、パラメータによって指定された情報に基づいて更新可能とするメモリ更新ファンクションを含み、
前記メモリ更新ファンクションは、前記第１演出実行部と前記第２演出実行部とで共通して使用可能なファンクションである
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上述した目的を達成するため、本発明の代表的な実施形態では、
遊技を制御する主制御装置と、遊技の演出を実行する演出制御装置と、を備える遊技機において、
前記演出制御装置は、
遊技の演出を実行するための情報を書き換え可能な記憶領域を有した記憶手段と、
前記主制御装置から入力されたコマンドを解析するコマンド解析部と、
前記コマンド解析部による解析結果に基づいて、前記演出を実行するための手順が定義されたスケジューラーデータを選択し、当該スケジューラーデータに基づいて演出装置を制御可能とする演出実行部と、
を備え、
前記演出実行部は、第１周期に基づいて実行する第１演出実行部と、第２周期に基づいて実行する第２演出実行部とを含んで構成され、
前記第１周期は、予め定められた周期であって、前記第２周期よりも短い周期であり、
前記スケジューラーデータは、前記演出を実行する演出装置を制御可能なファンクションを含んで構成され、
前記記憶手段には、前記スケジューラーデータの実行条件を特定可能な所定の記憶領域を含み、
前記ファンクションは、実行命令とパラメータによって構成され、
前記ファンクションは、実行可能とするスケジューラーデータの実行条件を前記特定可能な所定の記憶領域に対して、パラメータによって指定された情報に基づいて更新可能とするメモリ更新ファンクションを含み、
前記メモリ更新ファンクションは、前記第１演出実行部と前記第２演出実行部とで共通して使用可能なファンクションである
ことを特徴とする。
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