(57)【要約】  性能の向上を提供するようなマイクロやナノのマシン向けのパーツおよび構造（１０２）、並びに特殊材料からなるナノおよびマイクロ層を用いたマクロ構造の作成について記載している。
2005510698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査プローブ型顕微鏡（ＳＰＭ）での使用に適したカンチレバー・アセンブリであって、ホルダーと、前記ホルダーから延びているレバーとを備え、そのレバーは第１の主表面を有するとともに前記ホルダーから遠い部分に端部を有しており、その端部は前記第１の主表面に窪んだ領域を有するカンチレバー・アセンブリ。
【請求項２】
前記レバーの端部位置に配置され、前記窪んだ領域に対して位置決めされた１つまたは複数の整列部位をさらに含む請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項３】
前記１つまたは複数の整列部位は窪んだ表面部位である請求項２に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項４】
前記１つまたは複数の整列部位は盛り上がった表面部位である請求項２に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項５】
前記１つまたは複数の整列部位は盛り上がった表面部位と窪んだ表面部位との組み合わせである請求項２に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項６】
前記レバーが通気させられている請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項７】
前記レバーは、前記第１の主表面から離れておりかつ前記第１の主表面に対して平行である第２の主表面を含んでおり、該レバーはさらに、前記第１の主表面と前記第２の主表面を貫通するように形成させた１つまたは複数の開口を含んでいる請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項８】
前記ホルダーは少なくとも１つの窪んだ部位をその内部に形成させた主表面を含んでおり、前記窪んだ部位は該窪んだ部位の内側領域を少なくとも部分的に覆う開口を有している請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項９】
全体面積が３ｍｍ2以下である請求項１に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１０】
本体部分と、前記本体部分と一体となった柔軟な部材と、を備える走査プローブ型顕微鏡に適したカンチレバー・アセンブリであって、前記柔軟な部材は前記本体部分から離れるように延びると共に前記本体部分から離れた位置に１つの自由端を有しており、前記柔軟な部材は貫通した構造を有しているカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１１】
前記柔軟な部材は、第１の主表面と、前記第１の主表面から離れていて前記第１の主表面と平行である第２の主表面と、を備えており、前記貫通した構造は柔軟な部材の第１の主表面を貫通しかつ第２の主表面を貫通するように形成させた１つまたは複数の開口を備えている請求項１０に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１２】
前記柔軟な部材の自由端に窪んだ部位を有する領域をさらに含む請求項１０に記載のカンチレバー・アセンブリ。
【請求項１３】
走査プローブ型顕微鏡システムにおいて、第１のカンチレバー寸法を有する第１のカンチレバー・アセンブリと、前記第１の寸法と異なる第２のカンチレバー寸法を有する少なくとも第２のカンチレバー・アセンブリとを受け入れるように構成した窪んだ領域を有するマウント用プレートであって、前記窪んだ領域は前記第１のカンチレバー寸法に基づいた所定の寸法を有する第１の受け入れ用領域を備えており、前記窪んだ領域はさらに前記第２のカンチレバー寸法に基づいた所定の寸法を有する第２の受け入れ用領域を備えており、前記第１のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーのある基準に基づく位置計測は、前記第２のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーの前記基準に基づく位置計測と実質的に同じであるマウント用プレート。
【請求項１４】
前記位置計測はスキャンニング表面を基準として実施される請求項１３に記載のマウント用プレート。
【請求項１５】
走査プローブ型顕微鏡用に使用されるカンチレバー・アセンブリを受け入れるのに適したマウント用プレートであって、
主表面と、
第１の内部表面と少なくとも第２の内部表面とを備えている前記主表面内に形成させた窪みとを備え、
前記第１の内部表面が第１のカンチレバー・アセンブリを受け入れるように構成されており、
前記第２の内部表面が第２のカンチレバー・アセンブリを受け入れるように構成されており、
前記第１のカンチレバーを前記第１の内部表面に受け入れさせたときにスキャンニング表面を基準として計測した前記第１のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーの位置が前記第２のカンチレバーを前記第２の内部表面に受け入れさせたときに前記スキャンニング表面を基準として計測した前記第２のカンチレバー・アセンブリのカンチレバーの位置と実質的に等しいこと
を特徴とするマウント用プレート。
【請求項１６】
ギア・アセンブリを形成するように第２のギアと噛み合わせた第１のギアと、前記ギアを回転させるように結合させたギア・ドライブと、ギア・アセンブリ・ハウジングとを備える流体ポンプであって、前記ハウジングがその内部に流体チャンバを有しており、前記第１のギアと前記第２のギアのギアの歯部がそのチャンバに含まれる流体に露出させられており、前記チャンバが流体流入口を有しており、前記ハウジングはさらに前記第１のギアと前記第２のギアが噛み合っているギア噛み合わせ領域に流れ制限部分を有しており、その流れ制限部分は前記ギア噛み合わせ領域と整列した流出口を有しており、前記第１のギアと前記第２のギアが回転する間に、前記チャンバ内の流体に露出させた前記ギア歯部によって前記流体の一部を前記ギア噛み合わせ領域まで搬送させ、これによって搬送流体が前記流出口から流れ出ることができるようにした流体ポンプ。
【請求項１７】
前記第１のギアと前記第２のギアの各々は、その面積が１ｍｍ2未満である請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項１８】
前記ギア・ドライブは、ギアラックの直線運動をギアの回転運動に変換するように前記ギアのうちの１つと噛み合わせたギアラックを含んでいる請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項１９】
前記ギア・ドライブは、静電コーン・ドライブ、圧電ドライブ、圧電抵抗ドライブのいずれか１つを備える請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項２０】
前記第１のギアと前記第２のギアの各々は、シリコンベースの材料と、前記ギア歯部の表面を形成するように前記シリコンと接触させた低スティクション材料とを備えている請求項１６に記載の流体ポンプ。
【請求項２１】
前記低スティクション材料はダイヤモンドである請求項２０に記載の流体ポンプ。
【請求項２２】
流体チャンバと、前記流体チャンバ内に配置させたギア・アセンブリと、前記ギア・アセンブリを回転させるように結合させたギア・ドライブとを備える流体ポンプであって、前記ギア・アセンブリは、そのギア歯部が前記流体チャンバの内側容積部分に露出させらえて第２のギアと噛み合う第１のギアを備えており、前記流体チャンバは前記ギアが噛み合っている噛み合わせ領域と整列した開口を有しており、流体チャンバの内部から前記流出口までの流体の流れは実質的に前記ギアの回転に起因しており、前記流体は前記ギア歯部によって取り込まれ前記噛み合わせ領域に搬送され、これによって前記流体が前記噛み合わせ領域から前記流出口を介して前記チャンバから流れ出ることができるようになっており、前記第１と第２のギアの各々はその面積が１ｍｍ2未満である流体ポンプ。
【請求項２３】
前記第１と第２のギアの各々は少なくとも前記ギア歯部の表面を含むダイヤモンド・コーティングを有している請求項２２に記載の流体ポンプ。
【請求項２５】
基材を備えたナイフ刃と、前記基材上に配置させたダイヤモンド層と、前記ダイヤモンド層の上に配置したオーバーコート層とを有するツール。
【請求項２６】
前記オーバーコート層はタングステンベースの化合物、チタンベースの化合物、クロムベースの化合物、シリコン、コバルトベースの金属、窒化物金属、炭化物金属のいずれか１つを備えている請求項２５に記載のツール。
【請求項２７】
ダイヤモンド層を堆積させた第１の基材と、前記第１の基材との間に前記ダイヤモンド層を挟み込むように配列させた第２の基材とを備えたナイフ刃を有するツール。
【請求項２８】
基材内に目標の表面輪郭を作成する方法であって、基材を用意し、ダイヤモンド層をその上に堆積させることによる前記基材上の反り効果を決定するステップと、前記反り効果に基づいて前記基材内に補償用表面輪郭を形成させるステップと、前記基材の第１の表面部分上にダイヤモンド層を堆積させるステップとを含むと共に、前記基材の前記補償用表面輪郭は前記反り効果によって変更している方法。
【請求項２９】
前記基材の第２の表面部分上に別のダイヤモンド層を堆積させるステップをさらに含む請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第１と第２の表面部分は前記基材の同じ側にある異なる部分である請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の表面部分の反対側の前記基材の第２の表面部分上に別のダイヤモンド層を堆積させるステップをさらに含む請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１の表面部分は前記基材の第１の表面の全体に及んでいる請求項２８に記載の方法。
【請求項３３】
第１の形状を有する基材を用意してその基材の第１の表面上に第１のダイヤモンド層を形成させダイヤモンド・コーティングした基材を生成させる、基材を整形させる方法であって、前記第１のダイヤモンド層の形成によって、前記基材の反りを生じさせて前記基材に第２の形状を生成させる方法。
【請求項３４】
前記第１の表面と反対側にある前記基材の第２の表面上に第２のダイヤモンド層を形成するステップをさらに含み、前記第２のダイヤモンド層の形成によって、前記基材に追加的な反りを生じさせて前記基材に第３の形状を生成させる請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記第１の形状を実質的に平面状とし、前記基材と前記第１と第２のダイヤモンド層を備える構造を平面状とする請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記基材の第２の表面上に第２のダイヤモンド層を形成するステップをさらに含んでおり、前記基材の追加的な反りの間に前記第２のダイヤモンド層の形成によって前記基材内に第３の形状を生成させる請求項３３に記載の方法。
【請求項３７】
ダイヤモンド・コーティングした基材の応力を軽減または増加させるために、第１のダイヤモンド層を形成させる前に前記基材に事前に応力を加えるステップをさらに含む請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
所定の形状を有するように基材を作成するステップと、前記基材をダイヤモンド層でコーティングするステップとを含むようなダイヤモンド層の形成方法であって、前記ダイヤモンド層の形成は前記基材を変形させ、前記所定の形状は、前記基材内に目標の形状を生成させるように前記変形を補償するように選択されている形成方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
（関連出願の相互引用）
本出願は、その開示全体を参照によりすべての目的に関してその全体を組み込む次の仮出願による優先権を主張する。
・２００１年１１月２８日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ，Ｎａｎｏ＆Ｍｉｃｒｏ  Ｐａｒｔｓ，ａｎｄ  Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｋｎｉｖｅｓ」と題する米国出願第６０／３３４，１８１号。
【０００２】
以下の７件の米国特許出願は、本件を含め係属中であり、また互いの出願の開示は参照によりそのすべての目的に関してその全体を組み込む。
・０２年０３月０７日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｉｎ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ  ａｎｄ  Ｐｒｅｓｅｎｔｉｎｇ  Ｒｅｓｕｌｔｓ」と題する米国特許出願第１０／０９４，１４８号。
・０２年０３月０７日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ｎａｎｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ」と題する米国特許出願第１０／０９３，８４２号。
・０２年０３月０７日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ａｃｔｉｖｅ  Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ  ｆｏｒ  Ｎａｎｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ」と題する米国特許出願第１０／０９４，４０８号。
・０２年０３月０７日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｎａｎｏｌａｐｐｉｎｇ」と題する米国特許出願第１０／０９４，４１１号。
・０２年０３月０７日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ｌｏｗ  Ｆｒｉｃｔｉｏｎ  Ｍｏｖｉｎｇ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ  ｉｎ  Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｅｓ  ａｎｄ  Ｎａｎｏｍａｃｈｉｎｅｓ」と題する米国特許出願第１０／０９４，１４９号。
・０２年０３月０７日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．ＫｌｅｙおよびＲｏｂｅｒｔ  Ｔ．ＬｏＢｉａｎｃｏによる「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｔｏｏｌ  ａｎｄ  Ｔｉｐ  Ｄｅｓｉｇｎ  ｆｏｒ  Ｎａｎｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ」と題する米国特許出願第１０／０９３，９４７号。
・０２年０８月２６日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ａｃｔｉｖｅ  Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ  ｆｏｒ  Ｎａｎｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ」と題する米国特許出願第１０／０９３，９４７号。
【０００３】
次の米国特許はそのすべての目的に関して参照によりその全体を組み込む。
・００年１１月０７日に発行されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙに対する「Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｍａｋｉｎｇ  Ｃｏｎｆｏｃａｌ，Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｒｉｃ，Ｎｅａｒ−Ｆｉｅｌｄ，ａｎｄ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｄ  Ｉｍａｇｅｓ」と題する米国特許第６，１４４，０２８号。
・０１年０６月２６日に発行されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙに対する「Ｎａｎｏｍｅｔｅｒ  Ｓｃａｌｅ  Ｄａｔａ  Ｓｔｏｒａｇｅ  Ｄｅｖｉｃｅ  ａｎｄ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｄ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ」と題する米国特許第６，２５２，２２６号。
・０２年０１月０８日に発行されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙに対する「Ｏｂｊｅｃｔ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ  ａｎｄ／ｏｒ  Ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ」と題する米国特許第６，３３７，４７９号。
・０２年０１月１５日に発行されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙに対する「Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｍａｋｉｎｇ  Ｃｏｎｆｏｃａｌ，Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｒｉｃ，Ｎｅａｒ−Ｆｉｅｌｄ，ａｎｄ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｄ  Ｉｍａｇｅｓ」と題する米国特許第６，３３９，２１７号。
【０００４】
次の公開されたＰＣＴ出願の開示はそのすべての目的に関して参照によりその全体に組み込む。
・００年０６月３０日に提出されたＶｉｃｔｏｒ  Ｂ．Ｋｌｅｙによる「Ｏｂｊｅｃｔ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ  ａｎｄ／ｏｒ  Ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ」と題するＰＣＴ出願ＰＣＴ／ＵＳ００／１８０４１に基づくＷＯ  ０１／０３１５７（国際公開日：０１年１月１１日）。
【技術分野】
【０００５】
本発明は、マイクロ・エレクトロメカニカル・システム（ＭＥＭＳ）とナノ・エレクトロメカニカル・システム（ＮＥＭＳ（登録商標））に関する。本発明は、詳細には、性能を向上させることができる、マイクロマシンとナノマシン向けのパーツや構造の形成、さらに特殊材料からなるナノ層やマイクロ層を用いたマクロ構造の作成を目的とする。
【背景技術】
【０００６】
関連する本願の所有者が所有する上で列挙した発行済み特許および係属中の特許出願では、マイクロマシーニングとナノマシーニング・テクノロジに関連するさまざまな方法、装置、技法を開示している。米国特許出願第１０／０９４，４０８号では、極めて小型のマシンの製作における使用の可能性に関連してさまざまなカンチレバー構成を検討している。米国特許出願第１０／０９３，８４２号、米国特許出願第１０／０９３，９４７号、米国特許出願第１０／０９４，４１１号では、マイクロ規模やナノ規模の機械加工作業を実施するためのツールと技法について検討している。米国特許出願第１０／０９４，１４９号では、スティクション（stiction）や摩擦（friction）を実質的に排除するために構築材料としてダイヤモンドを使用するＭＥＭＳコンポーネントの製作について検討している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
構造やマシンがマイクロメートル規模やナノメートル規模で計測されるような極めて小さい世界への道を開くために使用することができるような基本的なテクノロジと技法を以下に示す。その製造を容易にしかつその性能を向上させるように既存のツールを改善させることが必要とされている。超小型の構造の作成を容易にするような追加的なツールが必要とされている。マイクロやナノのギア、軸受け、ジャーナル、シャフト、カッター、カム、カンチレバー、ポンプ、単一、複合および遊星ギア・アセンブリ、ラッチ、ロック、計算機、アングル・ドライブ、プロペラ、直線運動変換器、ナイフ向けの一意のダイヤモンド・コーティング配列、コーティング誘導の応力を用いて最終形態を作成するような目標表面に対する補償性変形などの極めて小型の機械コンポーネントやマシンを製造するための技法とデバイスが必要とされている。これらのツールによって製作でき、次いでより大型のマイクロマシン向けの構造要素の役割をさせることが可能であるような有用なナノ構造が有ることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による新規のより小型で改良されたカンチレバーＭＥＭＳ設計の実施の一態様は、カンチレバー走査プローブ型顕微鏡の使用を容易にするような特徴を備えるようにして提供される。本発明によるカンチレバー設計によりさらに、マイクロ規模やナノ規模の作業に適したツールの使用が容易となる。現在の製造上の限界を克服し、かつ直接的なナノマシーニングや測定に有用なカンチレバー・アセンブリの全体的な歩留まりを改善させるためのマウント用プレートを開示している。
【０００９】
さらに、リザーバ・チャンバから流体を極めて狭いチャンネルと通路を通るようにこれらまで移動させることが可能な単式の高圧ギアポンプを形成させるために、そのコンポーネントがダイヤモンドとシリコンの特性を利用しているギア式ポンプを開示している。こうしたポンプによって、狭いチャンネルと通路内での流体の流れを妨害するようなファンデルワールス力や表面力を克服するための大きな力（圧力）を発生させることができないという、シリコンＭＥＭＳポンプの目下の限界が克服される。
【００１０】
本発明の別の態様によれば、基材に所望の形状を与えるためにダイヤモンド・コーティングを使用することが可能である。本発明によればさらに、マイクロ規模のナイフなどの構造を生産するためにダイヤモンド・コーティングのある種のマクロ的利用法を表面全体に適用することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の本質および利点は、本明細書の残りの部分並びに図面を参照することによってさらに理解が得られよう。
【００１２】
図１は、カンチレバー・アセンブリ１０２の斜視図と平面図である。本体部１１２は、カンチレバー・アセンブリのマウント用部分の役割をする。本体部から延びるたわみ部はカンチレバー部材１０４を成している。この本体部１１２内には窪んだ部位１０６が形成されており、結合用チャンネルの役割をしている。本発明によれば、このカンチレバー・アセンブリの表面積は、３平方ミリメートル（３ｍｍ2）を超えることがない。
【００１３】
この窪んだ部位は、中間のマウント用プレートへのカンチレバー・アセンブリのマウントを容易にしている。本発明の具体的なある態様では、その窪んだ部位は、これより大きな支持構造に対してカンチレバー・アセンブリを信頼性が高く永久的に結合させることができる。少しの間、図１Ａ〜１Ｃに戻ることにする。これらの図面に示した図は、図１の観察線１−１に沿って切って得たものである。これらの図は、本発明による窪んだ部位１０６の例示的な断面像を強調したものである。図１Ａでは、窪んだ部位の内部表面１１６の概略表現により凸凹になった表面を示している。この面は、化学的エッチングまたは反応イオン・エッチング（ＲＩＥ）技法によって形成させることができる。この凸凹の表面によって、表面積が増大し、かつ確実な結合を達成する「諸々の箇所（nooks-and-crannies）」が提供される。たとえば、この窪んだ部位内に接着剤やはんだ、あるいは別の流動性の結合用材料を加えて凸凹になった表面との装着を確実にさせることができる。この結合用システムによって、結合用材料を本体部１１２の最上面１１４を通過させて注入する必要なしに確実な結合を提供でき、これによって走査プローブ型顕微鏡の作業への妨害を回避することができる。
【００１４】
図１Ｂは、窪んだ部位１０６の別の変形形態を表している。この部位は、リソグラフィ式や、周知の別の従来技法によって形成させることができる。この断面像では、窪んだ部位内に通じる開口をこの窪んだ部位の内側領域１１８の内側寸法（ｄ）と比べてより小さい寸法（Ｄ）を有するようになっている。図１Ｃは、等方性エッチング処理を用いて形成させることができる同様の窪んだ部位を示している。いずれのケースにおいても、内側寸法（ｄ）と比べてその開口寸法（Ｄ）がより小さい。より一般的に述べると、本発明のこれらの具体的な実施形態によれば、窪んだ部位の開口１２０は、窪んだ部位の内側領域１１８を少なくとも部分的に覆っている。
【００１５】
ここで図１に戻ると、窪んだ部位１０６は連続したＴ字形を形成していることが理解できよう。別の実施形態では不連続の窪んだ部位を形成できることが理解できよう。この具体的なパターンは、そのカンチレバー・アセンブリの具体的な構造や、走査プローブ型顕微鏡システムの具体的な環境に応じて決定することができる。
【００１６】
図１に示した詳細の検討を完了させるには、レバーのアーム１０４を本体部１１２から延び出させている。この構造は柔軟な部材であると共に、カンチレバー・アセンブリ１０２のカンチレバーを成している。本発明の実施の一形態では、そのカンチレバーは本体部と一体となっている。たとえば、カンチレバー・アセンブリは、シリコンオンインスレータ（ＳＯＩ）ウェハから製作することができる。カンチレバー１０４は、リソグラフィで形成される構造とすることができる。しかし、このカンチレバーは、別々に製作し、引き続いて製造中に本体部に装着させるような部材とすることができることが理解できよう。
【００１７】
図２は、本発明の一態様によるカンチレバー１０４を模式的に表したものである。窪んだ領域２０２は、カンチレバーの端部内で本体部１１２から遠い部分のカンチレバーの主表面２１４ａに形成させている。この窪んだ領域は副次的な物体を受け入れるためのレセプタクルまたはマウント点として使用することができる。図２Ａの断面図から理解できるように、一例として、この窪んだ領域はお椀状の窪みとして表している。しかし、必ずしもこうした形状が不可欠なわけではない。この窪みは具体的な実現形態に適するような形状を呈するように形成させることができる。
【００１８】
図２に示した窪んだ領域は、円形の輪郭を有するように表している。しかし、ある副次的な物体の装着では、別の輪郭形状の方がより適することがあることが理解できよう。この形状は実質的に連続の形態（たとえば、楕円形、卵形、など）とすることが可能である。この形状は、三角形、四角形、五角形、また一般に任意の正多角形または非正多角形の形状とすることができる。
【００１９】
副次的な物体の装着を容易にするためには、表面２１４ａ上に１つまたは複数の整列部位を形成させることができる。たとえば、図２では４つのこうした整列部位２０４ａ〜２０４ｄを示しているが、必要に応じて設けるこの部位はこれより多くしたり少なくしたりすることが可能である。図２Ａ〜２Ｃに示す側面図では、これらの部位を窪んだ部位としたり、盛り上がった部位としたりできることを表している。たとえば、図２Ａは、部位２０４ｂ〜２０４ｄが盛り上がった表面部位であることを表している。これらはたとえば、カンチレバー１０４の表面を適正にマスキングして表面層をエッチングして除去し、これにより盛り上がった部位２０４ｂ〜２０４ｄのみを残し、かつ表面２１４ａを露出させることによって形成させることができる。図２Ｂは、整列部位２０４ｂ〜２０４ｄを窪んだ部位とすることができることを表している。図２Ｃは、盛り上がった部位２０４ｂ、２０４ｄと窪んだ部位２０４ｃとの組み合わせを表しており、必要であれば、盛り上がった整列部位や窪んだ整列部位からなる任意の組み合わせを形成させることが可能であることを示している。図２Ｃはさらに、副次的な物体の装着をさらに容易にできるような、適切に形成させた貫通孔２２２も表している。
【００２０】
図３は、本発明の別の態様によるカンチレバーの一例を表している。このカンチレバー１０４は、カンチレバーに通気するだけの十分な大きさとした一連のエッチングした貫通路を有しており、これによりカンチレバーを通る空気やその他の気体の流れを可能にさせている。カンチレバーを貫通するように１つまたは複数の小孔３０２すなわち開口を形成させることができる。開口の個数、大きさ、形状、配置は、その要件に応じてさまざまとすることができる。たとえば、この通気スキームを使用して空気の流れを増加させると、総空気抵抗を低下させ、これによって非接触式スキャンニング、間欠接触式スキャンニング、あるいはタッピングモード・スキャンニングの作業などの共鳴ＳＰＭスキャンで使用する際にカンチレバーのＱまたは信号対雑音比を改善させることができる。開口は、カンチレバーに所望の柔軟性（ばね定数）を与えるために使用することができる。この開口は、カンチレバーの質量を少なくする等々の役割をも果たしている。このカンチレバー設計は、共鳴非接触型原子間力顕微鏡検査（Atomic Force Microscopy）、ラテラルフォース顕微鏡検査（Lateral Force Microscopy）、磁気力微鏡検査（Magnetic Force Microscopy）などの走査プローブ型顕微鏡検査（Scanning Probe Microscopy）法をカンチレバーと連携させて使用する際に、信号対ノイズを改善させることができる。
【００２１】
図３Ａは、カンチレバーの主表面２１４ａ、２１４ｂを通過するように形成させた開口を表している。図３Ｂは、ある特定の必要性のためにこうした構成が要求される場合に、第１の開口３０２’が第２の開口３０２”を基準として整列をずらすことができることを表している。さらに、図３Ａは、盛り上がった整列部位と窪んだ整列部位２０４ｂ〜２０４ｄとからなる別の混合の組み合わせを表している。
【００２２】
小孔３０２は、そのカンチレバーが格子構造を有するように形成させることができる。図３Ｃは、開口３１２、３２２、３３２のさまざまなパターンをそれぞれ有するようなさまざまなカンチレバー構造１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃを表している。これらのカンチレバーの例は、カンチレバーの構造上または動作上の具体的な特性に対応するように任意のパターンの小孔を設けることができることを表している。
【００２３】
さらに、図３Ｃは、窪んだ領域と整列部位に関する代替的な構成を表している。窪んだ領域３０２は任意の形状とすることが可能であり、たとえばこの図では、横長状の窪んだ領域とダイヤモンド形状の窪んだ領域とを表している。この窪んだ領域は、中心からずらしてあったり、そうでない場合もある。この図では、一例として正方形状の貫通孔３２２を表している。整列部位３２２は非対称的に配列させることができ、またこれ自体が必要でないこともある。図示したさまざまな例から、具体的な用途に対応するために窪んだ領域と整列部位の任意の構成を設けることが可能であることが理解できよう。
【００２４】
カンチレバー・アセンブリ１０２は、さまざまなサイズのウェハ上に製作することができる。ウェハがより大型になるほどより小型のウェハと比べて厚くなる傾向がある。標準的なウェハの大きさとしては、４、６、８、１２インチ（約１０．１６、１５．２４、２０．３２、３０．４８ｃｍ）のウェハが含まれるが、標準的でないウェハも使用可能である。ウェハが大きくなると、カンチレバー・アセンブリの生産歩留まりをより高くすることができる。寸法が大きいカンチレバー・アセンブリでは、サイズがより小さいカンチレバー・アセンブリと比べてより厚い基材が必要となり、このためより厚いウェハの使用が必要となる。その結果、さまざまな用法に対応できるように一群のカンチレバー・アセンブリを製造する際に、厚さ寸法がある範囲に及ぶことになる。
【００２５】
図４は、内部に補償用の窪んだ領域４１２を形成させたマウント用プレート４０２を表している。この補償用の窪んだ領域は、カンチレバー・アセンブリの寸法差に対応するように構成させることができ、そうすることによって、たとえばカンチレバーの背面側からある基準に対して計測したカンチレバーの事前選択の位置決めを維持することができる。
【００２６】
図５Ａ〜５Ｃは、図４の観察線５−５に沿って切ったマウント用プレート４０２の断面図を表している。カンチレバー・アセンブリ（図示せず）は、マウント用プレートの主要表面５０２上にマウントさせることができる。しかし本発明によれば、さまざまな寸法のカンチレバー・アセンブリを受け入れるように構成させた複数の内部表面（たとえば、表面５０４、５０６、５０８）を有するような１つの窪みを形成させている。これらの表面は、マウント用プレートの補償用の窪んだ領域４１２を備えている。この表面によって規定される受け入れ用領域の寸法Ｗ1、Ｈ1およびＷ2、Ｈ2は、マウント用プレートによって対応させようとするカンチレバー・アセンブリの寸法の範囲に応じて決定することができる。
【００２７】
たとえば、図５Ｂは、図示したカンチレバー・アセンブリ１０２ａがマウント用プレート４０２の表面５０６、５０８によって部分的に区画される領域内に受け入れられている様子を表している。カンチレバー１０４の背面側２１４ｂは、ある基準表面Ｒを基準として計測される。典型的には、この計測はスキャンしようとする表面を基準として実施される。慣例に従って、計測の方向がＺ方向であるとすることができる。この距離をＺ0と表している。図５Ｃは、異なる寸法を有する第２のカンチレバー・アセンブリ１０２ｂを表している。表面５０４によって部分的に区画される領域は、より大型のカンチレバーを受け入れるのに適切な幅方向寸法を有している。さらに、深さ寸法（Ｈ1）は、カンチレバー１０４ｂの背面側２１４ｂがＺ方向でＺ0の計測値を有するような値となっている。
【００２８】
したがって動作時において、カンチレバー・アセンブリの本体寸法はマウント用プレート４０２内の窪みの寸法に合わせて選択し、計測器全体の全般の作業に影響を及ぼすことなく、その全体的な部分厚に関わらずカンチレバーの背面を同じ面（Ｚ方向を基準とした面）内に来るように配置させることができる。さらに、カンチレバー・アセンブリ間での部分厚の変動以外に、その本体部１１２を基準としたカンチレバー１０４のＺ方向位置のカンチレバー・アセンブリ間での変動を、対応する受け入れ用領域のＺ方向寸法（Ｈ）を適正に調整することによって同様の方式で補償することができることが理解できよう。したがって、計測器の交換可能性に影響を及ぼすことなく、５２５マイクロメートル、６２５マイクロメートルなどの標準的なウェハ厚に対応することができる。さらに、図５Ａ〜５Ｃに示すような平坦な表面の例に代えて、あるいはこうした表面例と組み合わせて、適切に構成させかつ寸法設定した平坦でない表面を使用することもできることが理解できよう。
【００２９】
図６は、本発明の一態様による高圧ギアポンプＭＥＭＳの例示的な実施の一形態を模式的に表している。ギア・ドライブ・アセンブリ６００は、ギアボックス・アセンブリ６１２内のギアを作動させるための駆動力を提供している。本図に表したこの具体的な実施形態では、この例示的ギア・ドライブは、格子様構造に配列させた複数の膨張部材６０２を備える平行移動セクションを含んでいる。ギアラック６０４は格子構造の遠位端位置に設けている。
【００３０】
本発明の具体的な実施の一形態では、そのギア・ドライブ６００の製作は、係属中の米国特許出願第１０／０９４，４０８号に開示されているようにして製作することができる。簡単に述べると、このギア・ドライブはシリコンオンインスレータ（ＳＯＩ）ウェハ上に形成させることができる。上側表面６００ａ、６００ｃは、その下側の基材６００ｂから絶縁層（図示せず）によって離間させたシリコン層である。この格子構造は、フォト・リソグラフィで形成させることができる。膨張部材６０２の領域内に適用する等方性エッチング処理によって、この下側の絶縁層を除去し、これによって領域Ａの位置に固定した吊り下げ格子構造を生成させることができる。このシリコン層は、２つのゾーン６００ａ、６００ｃに区分されている。接地電位を一方のゾーン（たとえば、６００ｃ）に加え、電圧源Ｖをもう一方のゾーン（たとえば、６００ａ）に加えることができる。シリコンの戻り経路セグメント６０６は、電圧源Ｖから接地までの電気回路を完成させるような電流に対する戻り経路を提供している。この電流は、電流の流れによって発生する熱のために平行移動セクション（膨張部材６０２）の熱膨張を生じさせることになる。この膨張はすべての方向に生じることになるが、この格子構造の幾何学構成のために矢印６２２に沿った方向においてより顕著な膨張が発生することになる。この電流を取り除くと、温度低下が生じるに連れて平行移動セクションは、再び矢印６２２の方向に沿って収縮することになる。電流の印加と除去を繰り返すことによって、ギアラック６０４の往復運動６２２を生じさせることができる。
【００３１】
ポンプ空間６３２はギア・アセンブリ６１２を収容している。ギアラック６０４は、平行移動セクションの往復運動６２２によってギア（図７Ａ）が駆動されるようにしてギア・アセンブリと係合している。流体リザーバ６１６は、適切に形成させたオリフィス６１４をＦの方向に通過するようにポンプ動作を受ける流体のソースとなっている。流体は流入口６１８を通過して外部ソースからリザーバに至るように提供することができる。図６は、流体ポンプの原理を例示するために、オリフィス６１４を模式的に表している。ポンプ動作を受けた流体を目的箇所まで伝達させるように適切な接続またはチャンネルを設けることが可能であることが理解できよう。
【００３２】
図７Ａは、図６に示す観察線７−７の方向のポンプ空間６３２の像の切欠図である。ポンプ・ケーシング７１２は、ポンプ・チャンバ７１４内にギア・アセンブリ６１２を収容している。この図は、シリコン層のゾーン６００ｃの一部分を表している。このギア・アセンブリは、第１のギア７０２ａと、この第１のギアと噛み合わせた被駆動ギア７０２ｂとを備えている。各ギアは、そのそれぞれがシリコン層６００ｃ上に形成させた軸受けジャーナル７１６で支持されているギアシャフト７０４ａ、７０４ｂを有している。ギアラック６０４は被駆動ギアと係合しているように示されている。この往復運動６２２によって、ギアが往復回転する。図の説明を完成させるために、戻り経路セグメント６０６が示されている。ギアが噛み合っている接触エリアによって高圧点が形成されており、これによってこの領域内に高圧力エリア７２２が形成される。
【００３３】
図７Ｂは、ポンプ空間６３２を上方から見た切欠図である。ギアシャフト７０４ａ、７０４ｂを支持しているシリコン層のゾーン６００ａ、ゾーン６００ｃ内の材料部分はジャーナル軸受け７１６の役割をしていることが理解できよう。このジャーナル軸受けは、円形または円筒状の軸受け表面、あるいはＶ字形の表面（たとえば、５５°のＶ字形）とすることができる。ギア７０２ａ、７０２ｂは、ポンプ空間のポンプ・チャンバ７１４内でジャーナル上に配置させており、これによってこれらのギアは、ギアラック６０４のストローク長に応じて複数回の回転や、１回転未満の回転が可能となる。具体的な実施の一形態では、これらのギアはポンプ・チャンバ内に形成させたジャーナル内に挿入することができる。ポンプ・ケーシング７１２には、相対するジャーナルを備えさせることができ、またポンプ・チャンバを覆うように、高圧の流れを導くのに適切なチャンネルを配置することができる。しかし、別の多くの配置も可能であることが理解できよう。
【００３４】
この平面図から、このチャンバはリザーバ６１６と流体接続していることが理解できよう。チャンバ７１４の壁７１４ａ、７１４ｂはギア７０２ａ、７０２ｂのそれぞれ側面７０６ａ、７０６ｂに接近した間隔とし、実質的にギアの歯部のみがチャンバの内側容積部分に曝露されるようにしている。チャンネル７２４は、チャンバ７１４内の開口７２４をオリフィス６１４に流体結合させている。所与の具体的な実施形態では、そのチャンネルは、必要に応じて、何らかの適切な別の構造や最終目標に至るように導くことができる。このチャンネルは、その幅が約５０マイクロメートルから１ナノメートルまでとすることができる。
【００３５】
ギアを回転させると、ギア歯部によってリザーバから流体が取り込まれる。流体はギア歯部の作用によって高圧力エリア７２２内に押し入れられる。チャンネル７２４はこの高圧力エリアに整列させられており、これによって存在する高い流体圧をチャンネル７２４を介して逃がすことができる。チャンバの壁７１４ａ、７１４ｂとギア側面７０６ａ、７０６ｂの間の制約された間隔によって、流れ抵抗が大きい領域が形成され、これによって高圧力領域から流体がチャンバ内に大量に流入するのが防止されると共に、チャンネルを通過する流体の流れが保証される。このチャンバの壁はギアの側面全体にわたって及んでいる必要はないことが理解できよう。あるポンプの場合では、チャンバ開口７２４の周りの領域が、チャンバ開口からリザーバ７１４に戻る流体の流れを制限するように十分に覆われていることで十分である。
【００３６】
図６と図７Ａを参照すると、本発明の別の態様では、たとえば、ラックを上下に移動させることによって（矢印６２４）、ギアラック６０４をギア・アセンブリ６１２から選択的に係合解除させるような逃がし機構（図示せず）を利用することができる。したがって、たとえば、このギアラックは往復運動の前進（または、後退）のストロークの間では係合させ、また後退（または、前進）のストロークの間では係合解除させることができる。これによって、各ギアをある方向に連続して回転させることになる。しかし、ここに表した実施形態では、こうした逃がし機構をまったく使用せずに、ギアが単に前後方向に転動するだけでこのポンプが有効となる。さらに、ギア・アセンブリを駆動させるためには、記載した熱機構以外の代替的な駆動機構も利用可能であることが理解できよう。たとえば、適切な静電コーン・ドライブ、圧電ドライブ、または圧電抵抗ドライブ、回転式静電モータ、同様のその他のデバイスを使用することができる。しかし、単一方向のギア回転を生成させるように逃がし機構を組み込むことは、別の用途でも有用である。
【００３７】
図７Ｃは、ギア・アセンブリ６１２を備えたギア７０２ａ、７０２ｂの追加的な詳細を表している。本発明の具体的な実施の一形態では、そのギアは、極めて低スティクションの材料７５２（ダイヤモンドなど）を別の同様の材料、あるいはシリコンと相互作用させて製作している。図示した具体的な実施形態では、各ギア７３２、７３４は、係属中の米国特許出願第１０／０９４，４１１号および米国特許出願第１０／０９４，１４９号でより完全に検討しているナノラッピング（nanolapping）ダイヤモンド・コーティング技法を用いて製作した、一体型シャフト７３２ａ、７３２ｂを備えたダイヤモンド・ギアとすることができる。本発明によれば、各ギアの有する最大表面積は１ｍｍ2未満である。
【００３８】
ダイヤモンド・コーティングはさらに、ツールを形成させるように基材上にも設けることができる。図８に示した一般化した製作シーケンスは、ダイヤモンドのコーティング８１２を形成させている基材８０２について図式的に表している。この基材の材料は、チタン（または、何らかのタングステンベース化合物）、チタン・アルミニウム・バナジウム（または、何らかの別のチタンベース化合物）、シリコン、タングステン、あるいは極めて低いコバルト金属セラミック炭化物または窒化物とすることができる。このダイヤモンド・コーティングの厚さは１〜２０マイクロメートルとすることができる。オーバーコート・コーティング８０４は、ダイヤモンド・コーティング上に設けることができる。このオーバーコート・コーティングは、チタンまたはタングステンとすることができ、それに続いてニッケルなどの任意選択の結合用層８２２（仮想線で示す）や（典型的には）チタンからなる任意選択の随伴基材８２４（同様に、仮想線で示す）とすることができる。
【００３９】
ダイヤモンド刃は、この層状の構造に対するシャープにする作業（研ぎ）を実施することによって形成させることができる。このシャープにする間に金属（複数のこともある）および／またはセラミック（複数のこともある）からなる靭性の基質材料を除去すると、極めてシャープであるすでに十分に薄い硬いダイヤモンド薄膜を、切削作業の間に露出させることができる。次いで、得られたダイヤモンド刃は、切削作業において使用される先行表面（leading surface）の役割を果たす。刃の品質とシャープさはその硬さによってさまざまとなる。このダイヤモンド層は、上で指摘したように、靭性の金属（複数のこともある）および／またはセラミック（複数のこともある）からなる堅牢な基質によって支持された超硬の刃を呈するような材料を提供している。
【００４０】
少しの間、図１０Ａ、１０Ｂを参照すると、得られるサンドイッチ構造は２種類のナイフとすることができる。図１０Ａに示す第１のナイフ・アセンブリ１０５２は、ダイヤモンド層が薄いことの恩恵によりシャープな刃を有する極めて薄いブレードを形成しているダイヤモンド層１０１４を備えている。このダイヤモンド刃は、チタンおよび／またはタングステンからなる薄い（１マイクロメートルから３マイクロメートル）層によって覆うことができる。
【００４１】
別法として、図１０Ｂに示す第２のナイフ・アセンブリ１０５４は、ダイヤモンド層１０３４を用いてごつい切削刃を形成させるようにオーバーコートしたチタンとニッケル層に接着または熱結合させることができるような任意選択の肉厚の基材１０２４を備えている。この具体的な実施形態では、そのダイヤモンド層は、このナイフ・アセンブリの中間に金属層によって厳格に保護している。しかし、この金属は、超硬の刃の役割をさせるためにダイヤモンドが適正に露出されるように、慎重にシャープにして成形させなければならない。
【００４２】
図８に戻ると、コーティングした基材８０２が薄すぎると、そのダイヤモンド薄膜が収縮（または、膨張）によって基材上に反り効果を導入させることがある。この基材は、ダイヤモンド層により予測される反りを補償するために相補的に反らせた形状とするように事前形成させることができる。別法として、その基材は、反対の反り効果（反対方向に曲げる力）とするような側の背面にコーティングし、次いでチタンまたはタングステンによってコーティングすることができる。
【００４３】
コーティングしようとする表面に関するコーティング材料とその膨張係数に応じて、膨張により誘導される反りと、収縮により誘導される反りのいずれかを選択的に生成させることが可能である。たとえば、非膨張性または低膨張率のガラスを、膨張率が大きい銅片上に高い温度ＴAでコーティングすることを考えてみる。次いで、この系の温度が下がるに連れて、銅の収縮によってガラスは圧縮されることになり、曲げられたり割れたりすることがある。ガラス結合やガラスが弱すぎ（薄すぎ）、かつ銅がこのガラスに対して強すぎるまたは厚すぎると、ガラスはその刃が銅の中心に向かって内側に曲げられることがある。シリコン上にあるダイヤモンドの場合では、ダイヤモンドとシリコンの膨張係数が異なること、並びにシリコンの結合強度と比べてダイヤモンドの分子結合強度が極めて高いことのために、材料が冷えるに連れて、極めて薄層のダイヤモンド（たとえば、シリコン基材と比べて１００倍の薄さのダイヤモンド層）によって、シリコンがこのダイヤモンド層の中心に向かって曲げられる可能性がある。
【００４４】
図９は、本発明のこの態様について、熱冷却により誘導されるダイヤモンド層の反り効果を考慮に入れながら所望の形状（または、表面輪郭）を生成させるようなダイヤモンド層の堆積に適している汎用の「事前整形させた（pre-shaped）」基材を有するようにして模式的に表している。出発基材材料９０２は、事前定義の形状または表面輪郭を有するように形成させることができる。この事前整形は、従来の多くの技法（たとえば、機械加工、研削、化学的エッチング、等々など）のうちのいずれかによって実行することができることが理解できよう。
【００４５】
この出発基材材料は事前に応力を与える必要がないことに留意されたい。しかし、再整形を実施する際に、再整形した基材に関する応力を、具体的な用途に関する必要に応じてより大きな応力の付加、あるいは応力の軽減のいずれかによって補償させるように、事前に応力を与えるステップを実行することができることが理解できよう。
【００４６】
ダイヤモンド堆積９２２のステップは基材の上にダイヤモンド層９１２を作成するために実行する。ダイヤモンドによる適切なコーティングを形成させるための技法は周知である。予測されるように、ダイヤモンド層は晶出させるのに伴って基材９０２に応力を加えることになり、これによって基材９０２は事前整形した形態から新たな形状９０２’となるように引っ張られる。その最終形状は必ずしも平坦な表面である必要はないが、平坦な表面が望ましいことに留意されたい。出発基材材料を適正に事前整形させ、かつダイヤモンド層を堆積させまたある程度の再整形効果が得られるようにその厚さを変更することによって、所望の任意の表面輪郭を達成することができることが理解できよう。
【００４７】
ダイヤモンド層の反り効果による表面輪郭の成形をさらに効果的にするために追加的なダイヤモンド層を設けることができることが理解できよう。たとえば、その基材の第１の表面上にダイヤモンドのコーティングを堆積させ、さらに続いて第１のダイヤモンド層の反りを補償するために、この第１の表面と反対側の表面上に別のダイヤモンド・コーティングを堆積させることができる。基材の第１の側にある選択エリアは、輪郭形状の制御を有効とさせるためにこれら選択した表面エリアの位置に１つまたは複数のダイヤモンド・コーティングを形成させるように処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一態様によるカンチレバー・アセンブリを模式的に表した斜視図と平面図である。
【図１Ａ】本発明による結合用チャンネルの変形形態の１つの図である。
【図１Ｂ】本発明による結合用チャンネルの変形形態の１つの図である。
【図１Ｃ】本発明による結合用チャンネルの変形形態の１つの図である。
【図２】本発明によるカンチレバーの先端の変形形態の模式図である。
【図２Ａ】本発明によるカンチレバーの先端の変形形態の１つの模式図である。
【図２Ｂ】本発明によるカンチレバーの先端の変形形態の１つの模式図である。
【図２Ｃ】本発明によるカンチレバーの先端の変形形態の１つの模式図である。
【図３】本発明によるカンチレバーの変形形態の模式図である。
【図３Ａ】本発明によるカンチレバーの変形形態の１つの模式図である。
【図３Ｂ】本発明によるカンチレバーの変形形態の１つの模式図である。
【図３Ｃ】本発明によるカンチレバーの変形形態の１つの模式図である。
【図４】本発明によるカンチレバー・マウント用プレートの模式図である。
【図５】図４に示すマウント用プレートを観察線５−５に沿って切った図である。
【図６】本発明の実施の一形態によるギアポンプの模式図である。
【図７】図６に示すギア・アセンブリの追加的な詳細図である。
【図８】本発明の実施の一形態に従ってナイフ刃を製作するための全体ステップの図である。
【図９】本発明による基材の成形を表した模式図である。
【図１０】ナイフ刃のさまざまな実施形態を表した図である。
【図１】
2005510698.tif 000003
【図１Ａ】
2005510698.tif 000004
【図１Ｂ】
2005510698.tif 000005
【図１Ｃ】
2005510698.tif 000006
【図２】
2005510698.tif 000007
【図２Ａ】
2005510698.tif 000008
【図２Ｂ】
2005510698.tif 000009
【図２Ｃ】
2005510698.tif 000010
【図４】
2005510698.tif 000011
【図３】
2005510698.tif 000012
【図３Ａ】
2005510698.tif 000013
【図３Ｂ】
2005510698.tif 000014
【図３Ｃ】
2005510698.tif 000015
【図５Ａ】
2005510698.tif 000016
【図５Ｂ】
2005510698.tif 000017
【図５Ｃ】
2005510698.tif 000018
【図６】
2005510698.tif 000019
【図７】
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【国際調査報告】
2005510698.tif 000021
2005510698.tif 000022