(57)【要約】  発光装置１００は、特定波長の光を出射するＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１からの出射光を特定波長の光に変換する波長変換部位と、を有し、波長変換部位は、蛍光体と、蛍光体よりも粒径の小さな無機微粒子を含有するポリシラザンを原料として作成したセラミック層４から形成されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定波長の光を出射するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光を特定波長の光に変換する波長変換部位と、を有し、
前記波長変換部位は、蛍光体と、蛍光体よりも粒径の小さな無機微粒子を含有するポリシラザンを原料として作成したセラミック層から形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記セラミック層には、中心粒径５μｍ以上５０μｍ以下の蛍光体が重量％濃度で４０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下と、
一次粒径の中心粒径が０．００１μｍ以上０．５μｍ以下の無機微粒子が重量％濃度で０．１ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下含有されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記セラミック層の最大厚みは、５μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ポリシラザンは、溶媒中に５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下で溶解していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記無機微粒子の炭素含有率は、１０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、照明等の用途においてＬＥＤ素子からの光を励起光として用いて蛍光体を発光させることで、白色光を得る発光装置が開発されている。
このような発光装置としては、例えば、ＬＥＤ素子から出射された青色光により黄色光を出射する蛍光体を用い、それぞれの光を混色させることで白色光とする発光装置や、ＬＥＤ素子から出射された紫外光により、青色、緑色、赤色の光を出射する蛍光体を用いて、蛍光体から出射された３色の光を混色させることで白色光とする発光装置などが知られている。
このような発光装置の構成として、蛍光体が分散された硬化性樹脂により直接ＬＥＤチップを封止することで、発光装置としたものが開発されているが、これらの用途が、自動車のヘッドライト等の高輝度が求められる領域に拡大していることもあり、現在、白色ＬＥＤの高出力化が進行し、ＬＥＤチップの発熱を招いているため、上述のように、封止材に分散された形で直接ＬＥＤ素子上に設けられる場合には、ＬＥＤ素子の発熱により蛍光体が熱劣化する場合がある。
このような問題を解決するために蛍光体を樹脂ではなく、セラミック中に分散し、ＬＥＤを封止することで封止剤の劣化を防ぐ技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３４９３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ゾル−ゲル媒体を用いた場合のセラミック層の作成は、７００℃以上の高温での焼成過程が必要となるため、蛍光体やＬＥＤ素子の劣化を引き起こしてしまう。
また、ゾル−ゲル媒体やポリシラザンに蛍光体を分散して硬化すると蛍光体とポリシラザンを硬化して得られたセラミック材料との界面に空隙が生じてしまい、この空隙が水分の浸透を誘発し、蛍光体劣化の要因となっていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、７００℃以上の高温での焼成過程による蛍光体やＬＥＤ素子の劣化を防止し、また、セラミック材料と蛍光体との界面に生じる空隙からの水分浸透による蛍光体の劣化も防止することのできる発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、特定波長の光を出射するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光を特定波長の光に変換する波長変換部位と、を有し、
前記波長変換部位は、蛍光体と、蛍光体よりも粒径の小さな無機微粒子を含有するポリシラザンを原料として作成したセラミック層から形成されていることを特徴とする発光装置が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ポリシラザン中に無機微粒子をある一定量添加することで、７００℃以上の高温での焼成過程が必要なくなり、蛍光体やＬＥＤ素子が劣化することなく、蛍光体を含有したセラミック層を作成することができる。また、無機微粒子によってポリシラザンを材料として形成されたセラミック材料と蛍光体との界面に生じる空隙を埋めることができるので、水分の浸透を防止でき、この点においても蛍光体の劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の発光装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】変形例の発光装置の概略構成を示す断面図である。
【図３】変形例の発光装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
図１は、発光装置の概略構成を示す断面図である。
本発明の発光装置１００は、特定波長の光を出射するＬＥＤチップ（発光素子）１と、ＬＥＤチップ１を収納するＬＥＤ収納部２と、ＬＥＤチップ１の上方に設けられた集光レンズ（光学素子）３と、集光レンズ３に設けられてＬＥＤチップ１からの出射光が入射されて、入射された光を特定波長の光に変換する蛍光体と、無機微粒子とを含有するポリシラザンを原料として作成されたセラミック層（波長変換部位）４と、を備えている。
【０００９】
ＬＥＤチップ１は、第１の所定波長の光を出射するものであり、本実施の形態においては青色光を出射するようになっている。但し、本発明のＬＥＤチップ１の波長及び蛍光体の出射光の波長は限定されず、ＬＥＤチップ１による出射光の波長と、蛍光体による出射光の波長とが補色関係にあり合成された光が白色光となる組合せであればものであれば、使用可能であるが、本発明の効果を得るためには、ＬＥＤチップ１の出射光及び蛍光体の出射光の波長はそれぞれ可視光であることが好ましい。
なお、このようなＬＥＤチップ１としては、公知の青色ＬＥＤチップを用いることができる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎxＧａ1-xＮ系をはじめ既存のあらゆるものを使用することができる。青色ＬＥＤチップの発光ピーク波長は４４０〜４８０ｎｍのものが好ましい。また、ＬＥＤチップの形態としては、基板上にＬＥＤチップを実装し、そのまま上方または側方に放射させるタイプ、又は、サファイア基板などの透明基板上に青色ＬＥＤチップを実装し、その表面にバンプを形成した後、裏返して基板上の電極と接続する、いわゆるフリップチップ接続タイプなど、どのような形態のＬＥＤチップでも適用することが可能だが、高輝度タイプやレンズ使用タイプの製造方法により適するフリップチップタイプがより好ましい。
【００１０】
ＬＥＤ収納部２は、略箱状をなしており、底面中央にＬＥＤチップ１が固定されている。ＬＥＤ収納部２の内壁面２aには、例えばＡｌ、Ａｇ等のミラー部材が設けられていることが好ましい。また、ＬＥＤ収納部２としては、特に限定はされないが、光反射性に優れ、ＬＥＤチップ１からの光に対して劣化しにくい材料を用いるのが好ましい。
【００１１】
ＬＥＤ収納部２の上端面で、ＬＥＤチップ１の上方にはセラミック層４が形成された集光レンズ３が設けられている。
集光レンズ３は、ＬＥＤチップ１から出射された第１の所定波長の光（青色光）及び蛍光体から出射された第２の所定波長の光（黄色光）を集光させるためのものである。集光レンズ３は、略平板状をなしてＬＥＤ収納部２の上端開口を覆うようにして設けられている。集光レンズ３は、低融点ガラスや金属ガラス、樹脂等からなる。
【００１２】
そして、このような集光レンズ３の下面に、蛍光体及び無機微粒子を含有するポリシラザンを原料として作成されたセラミック層４が設けられている。
（ポリシラザン）
本発明で用いられるポリシラザンとは下記一般式（１）で表される。
（Ｒ１Ｒ２SiNＲ３）n・・・（１）
式中、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３はそれぞれ独立して水素原子またはアルキル基、アリール基、ビニル基、シクロアルキル基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも１つは水素原子であり、好ましくはすべてが水素原子であり、nは１〜６０の整数を表す。
ポリシラザンの分子形状はいかなる形状であってもよく、例えば、直鎖状または環状であってもよい。
上記式（１）に示すポリシラザンと必要に応じた反応促進剤を、適切な溶媒に溶かして塗布し、加熱やエキシマー光処理、UV光処理を行うことで硬化し、耐熱性、耐光性の優れたセラミック膜を作成することができる。
反応促進剤としては酸、塩基などを用いることが好ましいが用いなくても良い。反応促進剤としては例えばトリエチルアミン、ジエチルアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、塩酸、シュウ酸、フマル酸、スルホン酸、酢酸やニッケル、鉄、パラジウム、イリジウム、白金、チタン、アルミニウムを含む金属カルボン酸塩などが挙げられるがこれに限られない。
反応促進剤を用いる場合に特に好ましいのは金属カルボン酸塩であり、添加量はポリシラザンを基準にして０．０１〜５ｍｏｌ％が好ましい添加量である。
溶媒としては脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン炭化水素、エーテル類、エステル類を使用することができる。好ましくはメチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルフルオライド、クロロホルム、四塩化炭素、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルブチルエーテルである。
また、ポリシラザン濃度は高い方が好ましいが、濃度の上昇はポリシラザンの保存期間の短縮につながるため、ポリシラザンは、溶媒中に５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下で溶解していることが好ましい。
【００１３】
（無機微粒子）
本発明で用いられる無機粒子は、一次粒径の中心粒径が０．００１μm以上０．５μmであることが好ましい。
無機粒子の形状は、特に限定されるものではないが、好適には球状の微粒子が用いられる。また、粒径の分布に関しても特に制限されるものではないが、本発明の効果をより効率よく発現させるためには、広範な分布を有するものよりも、比較的狭い分布を持つものが好適に用いられる。尚、無機粒子の形状、分布とも、ＳＥＭ、ＴＥＭを用いて確認することができる。
無機粒子としては、例えば、酸化物微粒子が挙げられる。より具体的には、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム等、或いは、リン酸塩、硫酸塩等、を挙げることができる。
これらの無機粒子は、１種類の無機粒子を用いてもよく、また複数種類の無機粒子を併用してもよい。また、複合組成の無機粒子を用いることも可能である。
【００１４】
（無機粒子の製造方法及び表面修飾）
無機粒子の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、ハロゲン化金属やアルコキシ金属を原料に用い、水を含有する反応系において加水分解することにより、所望の酸化物微粒子を得ることができる。この際、微粒子の安定化のために有機酸や有機アミンなどを併用する方法も用いられる。より具体的には、例えば、二酸化チタン微粒子の場合、ジャーナル・オブ・ケミカルエンジニアリング・オブ・ジャパン第３１巻１号２１−２８頁（１９９８年）や、硫化亜鉛の場合は、ジャーナル・オブ・フィジカルケミストリー第１００巻４６８−４７１頁（１９９６年）に記載された公知の方法を用いることができる。例えば、これらの方法に従えば、適当な溶媒中で加水分解させる際に適当な表面修飾剤を添加することにより容易に製造することができる。表面修飾する方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、水が存在する条件下で加水分解により粒子の表面に修飾する方法が挙げられる。この方法では、酸またはアルカリなどの触媒が好適に用いられ、微粒子表面の水酸基と、表面修飾剤が加水分解して生じる水酸基とが、脱水して結合を形成することが一般に考えられている。
使用可能な表面修飾剤としては、例えば、シランカップリング剤：テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラフェノキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、３−メチルフェニルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジメチルクロロシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジフェノキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルフェノキシシランなどが挙げられる。
また、チタンカップリング剤：テトラブチルチタネート、テトラオクチルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォニルチタネート及びビス（ジオクチルパイロフォスフェート）オキシアセテートチタネート等が挙げられる。
以上の中でポリシラザンおよび溶媒との相溶性を考慮すると、ヘキサメチルジシラザン、ジメチルクロロシランで表面処理された酸化珪素が特に好ましい。
上述の表面処理を行うことは、無機粒子と溶媒との間の親和性を向上させ、分散性を向上させるために有効であるが、表面修飾により炭素成分が無機粒子に含まれると耐熱性の低下の要因ともなるため、無機粒子の炭素含有率は、１０ｗｔ％以下であることが好ましい。 
【００１５】
（蛍光体）
蛍光体は、ＬＥＤチップ１から出射される第１の所定波長の光を第２の所定波長に変換する蛍光体を有している。本実施形態では、ＬＥＤチップ１から出射される青色光を黄色光に変換するようになっている。
【００１６】
このような蛍光体は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍ、Ａｌ、Ｌａ及びＧａの原料として酸化物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合して原料を得る。又は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを混合して混合原料を得る。これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して加圧し成形体を得る。成形体を坩堝に詰め、空気中１３５０〜１４５０°Ｃの温度範囲で２〜５時間焼成して、蛍光体の発光特性を持った焼結体を得ることができる。
【００１７】
また、このようにして得られた蛍光体と上記無機微粒子とを、溶媒に溶かしたポリシラザンをバインダーとして用い、当該バインダーと蛍光体及び無機微粒子との混合材料を集光レンズ３の下面に塗布、硬化する。これによって蛍光体及び無機微粒子を含有するポリシラザンを原料としたセラミック層４とすることができる。
このようなセラミック層４中には、中心粒径５μｍ以上５０μｍ以下の蛍光体が重量％濃度で４０ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下と、一次粒径が０．００１μｍ以上０．５μｍ以下の無機微粒子が重量％濃度で０．１ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下含有されていることが好ましい。このような構成により、蛍光体をセラミック層４中により均一に分散することが可能となる上、無機微粒子による水分の浸透防止効果が効果的に得られる。
セラミック層の最大厚みは、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。特に、セラミック層の最大厚みの下限値については、限定されるものではないが、蛍光体粒子よりセラミック層の厚みが厚いことで、水分の浸透防止効果を得ることができ蛍光体粒子の劣化を抑制することができる。また、セラミック層の厚さはクラック発生防止の観点で５００μｍ以下とされることが好ましい。
【００１８】
そして、上記の集光レンズ３と、ＬＥＤ収納部２とは、集光レンズ３の下面のセラミック層４とＬＥＤ収納部２の上端面とが密着した状態で封止材等により接合されている。
そして、セラミック層４とＬＥＤ収納部３の底面との間に空間５が形成され、ＬＥＤチップ１は空間５内部に密閉されることとなり、外気の酸素や湿度による劣化を抑制することができる。
また、上記空間５は、集光レンズ３の屈折率よりも低い低屈折率層とすることが好ましい。低屈折率層としては、例えば、気体が充填された気体層や空気層、樹脂層とすることが好ましい。気体層としては、例えば窒素等の気体がパージされることが好ましい。低屈折率層を気体層とすることによって、蛍光体から集光レンズ３側へ放射した光がＬＥＤ収納部２の内壁面２aにより全反射されやすく、蛍光体からの出射光の利用効率が高い配置となる。
【００１９】
続いて、発光装置１００の動作について説明する。
まず、ＬＥＤチップ１が外側に向かって青色光を出射すると、この青色光はセラミック層４の蛍光体に入射する。すると、この青色光によって励起された蛍光体から黄色光が出射する。
これにより、青色光と、蛍光体で生じた黄色光とが重ね合わされて、白色光としてＬＥＤ収納部２の外側へ出射される。
なお、以上の発光装置１００は、自動車用のヘッドライトなどとして好適に使用することができる。
【００２０】
なお、本発明の発光装置１００の構成としては、図１に示す構成に限らず、例えば図２や図３に示す構成の発光装置１００Ａ，１００Ｂとしても良い。
図２に示す発光装置１００Ａでは、セラミック層４Ａが、ドーム状の集光レンズ３Ａの内面である曲面に設けられている場合である。集光レンズ３Ａは、略平板状の基板２Ａの上面中央に固定されたＬＥＤチップ１の上方に設けられている。
【００２１】
そして、集光レンズ３Ａの下面に、蛍光体を含有するポリシラザンが塗布されてセラミック層４Ａが形成されている。集光レンズ３Ａと、基板２Ａとは、集光レンズ３Ａ及びセラミック層４Ａの下面と、基板２Ａの上面とが密着した状態で封止材等により接合されている。
なお、セラミック層４Ａと基板２Ａの上面との間の空間５Ａは、図１と同様に集光レンズ３Ａの屈折率よりも低屈折率層とすることが好ましい。
【００２２】
また、集光レンズ３，３Ａの出射面の形状と入射面の形状は、上記平板状、ドーム状に限らず、非球面状、シリンドリカル形状など、集光特性や配光特性等を考慮して所望に設計された形状を任意に用いることができる。また、出射面を、集光性を持たせたフレネル構造とすることで集光レンズを薄型化することができ、発光装置をさらに小型化することが可能となる。
【００２３】
図３に示す発光装置１００Ｂでは、図１に示すＬＥＤ収納部２内にセラミック層４Ｂが設けられている場合で、蛍光体及び無機微粒子を含有するポリシラザン溶液をＬＥＤチップ１側に塗布・硬化して封止している。
【００２４】
本発明では、ポリシラザン中に無機微粒子をある一定量添加することで、５００℃以下の低温で硬化させることが可能となり、蛍光体が劣化することなく、蛍光体を含有したセラミック層を作成することができる。
また、微粒子を混合することによって、ポリシラザンを原料として得られたセラミック層と蛍光体との界面に生じる空隙を埋めることができるため、微粒子を用いない場合に比べて水分の浸透を防止し、蛍光体の劣化を防ぐこともできる。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明について実施例及び比較例を用いて具体的に説明する。
すべてのサンプルに使用する青色ＬＥＤは1000μm×1000μm×100μmの大きさの物を用いてフリップチップタイプで実装した。
（蛍光体の作成）
黄色蛍光粒子は下記の方法で作成したものを用いた。下記蛍光体原料を十分に混合した混合物をアルミ坩堝に充填し、これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合し、水素含有窒素ガスを流通させた還元雰囲気中において、1350℃〜1450℃の温度範囲で２〜５時間焼成して焼成品（（Y0.72Gd0.24）3Al5O12:Ce0.04）を得た。
Y2O3・・・7.41ｇ
Gd23・・・4.01g
CeO2・・・0.63g
Al2O3・・・7.77g
その後、得られた焼成品を粉砕、洗浄、分離、乾燥することで所望の蛍光体を得た。得られた蛍光体を粉砕することで10μm程度の粒径の蛍光体粒子としたものを用いた。得られた蛍光体について、組成を調べたところ、所望の蛍光体であることを確認でき、波長４６５nmの励起光における発光波長を調べたところ、おおよそ波長570nmにピーク波長を有していた。【００２６】
（検討１）
作成したサンプルの蛍光強度について測定し、下記の評価を行った。
（比較例1）
アルコキシシロキサンをイソプロピルアルコール中に20wt%で混合した。この溶液1g中に作成した蛍光体0.8gを混合し、1ｍｍ厚のガラス基板（図１の集光レンズ３）上にスピンコートで塗布した。塗布後、150℃で１時間焼成し、さらに700℃で３時間焼成を行い比較例１のサンプルを作成した。このときの膜厚は50μmであった。【００２７】
（比較例２）
NL120-20wt%(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製) 1g中に作成した蛍光体0.8gを混合し、1ｍｍ厚のガラス基板（図１の集光レンズ３）上にスピンコートで塗布した。塗布後、250℃で１時間焼成して実施例１のサンプルを作成した。このときの膜厚は50μmであった。【００２８】
（比較例３）
NL120-20wt%(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製) 1g中に作成した蛍光体0.8gと無機微粒子（積水化学工業製  ミクロパールSI  粒径２０μm）０．０６ｇを混合し、1ｍｍ厚のガラス基板（図１の集光レンズ３）上にスピンコートで塗布した。塗布後、250℃で１時間焼成して実施例１のサンプルを作成した。このときの膜厚は50μmであった。【００２９】
（実施例１）
NN120-20wt%(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製) 1g中に作成した蛍光体0.8gと無機微粒子（日本アエロジル株式会社製  ＲＸ３００ 粒径7nm）０．０６ｇを混合し、1ｍｍ厚のガラス基板（図１の集光レンズ３）上にスピンコートで塗布した。塗布後、250℃で１時間焼成して実施例１のサンプルを作成した。この時の膜厚は50μmであった。【００３０】
（実施例２）
NL120-20wt%(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製) 1g中に作成した蛍光体0.8gと無機微粒子（日本アエロジル株式会社製  ＲＸ３００ 粒径7nm）０．０６ｇを混合し、図３のＬＥＤ収納部２に滴下後、２５０℃で１時間焼成した。この時の膜厚は最大で４００μmであった。【００３１】
[評価方法]
下記の評価をそれぞれ行い、その結果を下記表１に示した。
（濃度）
蛍光体層の測定箇所からサンプルを削り取り、EDX（エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置）を用いて、作成した蛍光体含有セラミック中の構成成分の濃度比を測定した。【００３２】
（厚み）
蛍光体層の測定箇所を削り、削る前後での高さの差をミツトヨ製  測定顕微鏡  MF-A505Hを用いて測定することで蛍光体層の厚みを測定した。【００３３】
（蛍光強度測定）
セラミック層中の蛍光体含有量を同一にして各サンプルを作成する。作成したサンプルから蛍光体含有セラミックを削り取り、紛体状態としてそれぞれの蛍光強度を測定した。
実施例１の強度に対して
90％以上ならば・・・◎
80％以上90％未満ならば・・・○
70％以上80％未満ならば・・・△
70％未満ならば・・・×【００３４】
（高温高湿試験後の蛍光強度測定）
先の試験で作成したサンプルを８５℃/８５％の環境下で１６８時間保存した後、サンプルから蛍光体含有セラミックを削り取り、紛体状態としてそれぞれの蛍光強度を測定した。
焼成後の蛍光強度に対して
90％以上ならば・・・◎
80％以上90％未満ならば・・・○
70％以上80％未満ならば・・・△
70％未満ならば・・・×【００３５】
【表１】
2011077548.tif 000003
【００３６】
（検討１の結果）
比較例１のように、ゾルーゲル法で作成すると焼成時に蛍光体の劣化が生じてしまった。比較例２では、ポリシラザンを用いているので、焼成での失活はないが、水分の影響で蛍光体が失活した。また、比較例３は無機微粒子の粒径が大きすぎるため、界面にできた空隙を埋めることができず、透湿を防ぐことができない。
一方、実施例１はポリシラザンを用いることで、焼成時の失活を防ぎ、水分の浸透も防いでいる。実施例２は実施例１のようにＬＥＤ側に塗布しても効果が得られることがわかる。
【符号の説明】
【００３７】
１  ＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）
２  ＬＥＤ収納部
３  集光レンズ
４、４Ａ  セラミック層（波長変換部位）
１００、１００Ａ  発光装置
【図１】
2011077548.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
2011077548.tif 000007
2011077548.tif 000008
2011077548.tif 000009
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