【手続補正書】
【提出日】令和2年3月31日(2020.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１）であって、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と、前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）と、
前記プリント基板上に実装される回路素子（３）と、
前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向における少なくとも前記回路素子の周囲の領域を被覆するように、前記プリント基板上に形成された防滴材膜（５）と、
を備え、
前記プリント基板は、
前記回路素子が実装されるとともに前記防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、
前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、
前記面内方向について、前記第一領域と前記第二領域とを区画するように前記第一領域と前記第二領域との間に設けられた区画部（２３）と、
を有し、
前記区画部は、前記面内方向について前記導体パターンが欠損した部分、または前記絶縁層に穿設された孔によって形成された、溝部（２３１）を有する、
回路基板。
【請求項２】
前記区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）をさらに有し、
前記凸部は、前記面内方向について、前記溝部とは異なる位置に設けられた、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記区画部は、合成樹脂によって形成された追加凸部（２３３）をさらに有し、
前記追加凸部は、前記面内方向について、前記溝部および前記凸部とは異なる位置に設けられた、
請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記区画部は、合成樹脂によって形成された追加凸部（２３３）をさらに有し、
前記追加凸部は、前記面内方向について、前記溝部とは異なる位置に設けられた、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記塗布禁止部は、導電スルーホールまたはノンスルーホールを構成する貫通孔を有する、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項６】
回路基板（１）の製造方法であって、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する、
回路基板の製造方法。
【請求項７】
回路基板（１）の製造方法であって、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成するとともにハンダによる凸部（２３２）を前記面内方向について前記溝部とは異なる位置に形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部および前記凸部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部および前記凸部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する、
回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項１に記載の回路基板（１）は、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と、前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）と、
前記プリント基板上に実装される回路素子（３）と、
前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向における少なくとも前記回路素子の周囲の領域を被覆するように、前記プリント基板上に形成された防滴材膜（５）と、
を備え、
前記プリント基板は、
前記回路素子が実装されるとともに前記防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、
前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、
前記面内方向について、前記第一領域と前記第二領域とを区画するように前記第一領域と前記第二領域との間に設けられた区画部（２３）と、
を有し、
前記区画部は、前記面内方向について前記導体パターンが欠損した部分、または前記絶縁層に穿設された孔によって形成された、溝部（２３１）を有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項６に記載の回路基板（１）の製造方法は、以下の手順を含む。
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項２に記載の回路基板（１）においては、前記区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）をさらに有している。また、前記凸部は、前記面内方向について、前記溝部とは異なる位置に設けられている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項７に記載の回路基板（１）の製造方法は、以下の手順を含む。
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成するとともにハンダによる凸部（２３２）を前記面内方向について前記溝部とは異なる位置に形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部および前記凸部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部および前記凸部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する。