(57)【要約】  撮像装置は、撮像素子における撮像面の裏面から突出するように設けた複数本のマイクロピンと、複数本のマイクロピンをそれぞれ貫通可能に形成した貫通孔又は貫通溝が設けられた電子備品を実装可能とする基板面を有する複数の電気基板と、撮像素子の裏面に、複数本のマイクロピンを複数の電気基板の貫通孔又は貫通溝にそれぞれ貫通した複数の電気基板を積層した状態で、複数本のマイクロピンと複数の電気基板とを貫通孔又は貫通溝に隣接するランド部での半田付けにより固定する半田付け部と、を具備する。
2011030608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子における撮像面の裏面に、該裏面から突出するように設けた複数本のマイクロピンと、
前記複数本のマイクロピンをそれぞれ貫通可能に形成した貫通孔又は貫通溝が設けられた基板面を有する複数の電気基板と、
前記撮像素子の裏面に、前記複数本のマイクロピンを前記複数の電気基板の前記貫通孔又は前記貫通溝にそれぞれ貫通した前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを前記貫通孔又は前記貫通溝に隣接するランド部での半田付けにより固定する半田付け部と、
を具備したことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記複数の電気基板における少なくとも１枚には、電子部品が実装された基板面を有する第１の電気基板を有し、前記第１の電気基板に隣接して積層される第２の電気基板には、前記電子部品を収納可能とする開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記撮像素子の裏面から突出するように設けられた前記複数本のマイクロピンは、それぞれ１本のピンで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記複数の電気基板は、殆ど同じサイズの矩形形状であり、前記基板面に実装される前記電子部品は、前記基板面の中央に実装されることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記複数本のマイクロピンは、前記撮像素子の裏面における周縁に沿って設けてあることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記複数本のマイクロピンは、矩形形状の前記撮像素子の裏面における矩形の４辺に沿った周縁に沿って設けてあることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像装置との間で信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、少なくとも１本以上の第２のマイクロピンは、前記信号ケーブルと電気的に接続されないことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像装置との間で信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記第１のマイクロピンの数倍の本数の第２のマイクロピンは、前記信号ケーブルと電気的に接続されないことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記信号ケーブルと電気的に接続されない前記第２のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像素子の裏面に積層された前記複数の電気基板における少なくとも最も後方側の基板面よりも、後方側に突出しないように配置されることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記信号ケーブルと電気的に接続されない前記第２のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像素子の裏面に積層された前記複数の電気基板における少なくとも最も後方側の基板面よりも、後方側に突出しないように配置されることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記半田付け部を形成するランド部は、前記複数の電気基板における前記撮像素子側と反対側となる基板面のみに設けてあることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記撮像装置は、内視鏡における挿入部の先端部に搭載されることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記撮像装置は、内視鏡における挿入部の先端部に搭載されることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記複数本のマイクロピンにおける１本以上の第２のマイクロピンが前記撮像素子の種類識別用マイクロピンとして用いられることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記複数本のマイクロピンにおける１本以上の第２のマイクロピンが前記撮像素子の種類識別用マイクロピンとして用いられることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
１本の前記第１のマイクロピンと、１本の前記第２のマイクロピンとは共通して使用されることを特徴とする請求項１５に記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記複数の電気基板における前記撮像素子の裏面から最も離間した電気基板には、集積回路が実装されることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項１８】
前記第１の電気基板の基板面には、前記電子部品と少なくとも１つのランド部とを接続するプリントパターンが形成されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１９】
複数本のマイクロピンが設けられた撮像素子を備えた撮像装置の製造方法において、
前記撮像素子における撮像面の反対側の裏面から突出するように設けられた複数本のマイクロピンを、複数の電気基板における両基板面を貫通するように設けた貫通孔又は貫通溝にそれぞれ貫通させる第１のステップと、
前記複数本のマイクロピンを加熱することにより、前記貫通孔又は前記貫通溝に隣接するランド部に設けた半田ボールを溶融して、前記撮像素子の裏面に、前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを半田付け部で固定する第２のステップと、
を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項２０】
さらに、前記撮像素子の裏面から突出する複数本のマイクロピンの端部における前記複数本の数分の１となる複数本の第１のマイクロピンのみを、信号ケーブルを構成する複数のリード線に半田付けする第３のステップを有することを特徴とする請求項１９に記載の撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内視鏡等に搭載される撮像素子を備えた撮像装置及び撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療用分野及び工業用先において挿入部の先端部に撮像装置を搭載した内視鏡が広く用いられるようになっている。  
図１３は特開２００８−１７７７０１号公報に開示された撮像装置の構成に類似した内視鏡挿入部の先端部に搭載された従来例の撮像装置１００の構成を示す。  
この撮像装置１００は、複数のレンズ１０１ａ〜１０１ｆから構成された対物レンズ系１０１と、対物レンズ系１０１を保持するレンズ枠１０２と、撮像素子１０３の一部を保持する素子枠１０４と、シールド材１０５と、熱収縮チューブ１０６と、信号ケーブル１０７を覆う保護チューブ１０８と、封止樹脂１０９とにより、主要部が構成されている。【０００３】
素子枠１０４の先端側の内周面には、レンズ枠１０２の後端側の外周面が嵌合し、素子枠１０４の後端側の外周面には、シールド材１０５の先端側が固定されている。さらに、素子枠１０４の先端側の外周面には、素子枠１０４及びシールド材１０５の外周面を覆う熱収縮チューブ１０６が固定されている。熱収縮チューブ１０６の後端側は、保護チューブ１０８の先端側の外周面に固定されている。  
この撮像装置１００においては、対物レンズ群１０１の光軸に沿った後方側において、シールド材１０５及び熱収縮チューブ１０６によって閉塞された気密な空間が形成されている。【０００４】
その空間内には、撮像素子１０３、この撮像素子１０３に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣと略記）１１０、このＦＰＣ１１０に搭載されたトランジスタ１１１、コンデンサ１１２，抵抗１１３等の電子部品、信号ケーブル１０７から延出されたリード線１０７ａ等が収納され、それらの周囲に充填された封止樹脂１０９で封止されている。  
また、撮像素子１０３は、ボンディング部１１５においてＦＰＣ１１０のリードワイヤ１１４と電気的に接続されている。  
また、リードワイヤ１１４により撮像素子１０３にその先端側が接続されたＦＰＣ１１０は、撮像素子１０３の底面側からその裏面側の斜め上方に向かって延出されている。斜め上方に延出されたＦＰＣ１１０の上面には、上記トランジスタ１１１等が実装され、底面側には信号ケーブル１０７のリード線１０７ａが半田付け部１０７ｂにて電気的に接続されている。【０００５】
なお、撮像素子１０３の撮像面１０３ａは、第１のカバーガラス１１６で保護され、この第１のカバーガラス１１６の前に、素子枠１０４に固定された第２のカバーガラス１１７が配置されている。  
図１３に示したような撮像装置１００を備えた内視鏡の他に、例えば特開２０００−３５４５８４号公報には、光学式内視鏡の接眼部に装着されるテレビカメラに採用される撮像素子としてのＣＣＤを備えた撮像装置が開示されている。  
この撮像装置においては、ＣＣＤを台座に取り付け、このＣＣＤ及び台座の背面側に突出するＣＣＤのマイクロピンに、ＦＰＣの先端側が接続され、このＦＰＣは、略Ｕ字状に折り曲げられて後方側に延出されている。このＦＰＣには、電子部品が実装される。【０００６】
図１３の第１の従来例の撮像装置１００においては、撮像素子１０３の裏面における電子部品が実装されるＦＰＣ１１０周辺部は、対物レンズ系１０１の光軸方向に長く延出される構造である。そのため、この撮像装置１００を内視鏡の挿入部の先端部に、対物レンズ系１０１の光軸方向を先端部の長手方向と平行に設けた場合、硬質の先端部の長手方向のサイズ、つまり硬質長が大きくなってしまう。  
硬質の先端部の長手方向のサイズが大きくなってしまうと、屈曲した体腔内等への挿入性が低下する。また、特開２０００−３５４５８４号公報に開示された第２の従来例の撮像装置の場合においてもＵ字形状のＦＰＣが撮像素子の裏面側に延出されている。【０００７】
このため、第２の従来例の撮像装置を、仮に内視鏡の先端部に設けた場合には、図１３の撮像装置１００の場合と同様に、先端部の長手方向のサイズが大きくなってしまう欠点がある。  
また、第１の従来例の撮像装置１００は、撮像素子１０３とＦＰＣ１１０との接続部の強度を十分に大きくすることが困難であった。  
また、第１及び第２の撮像装置を、その対物レンズ系の光軸方向を先端部の長手方向と直交する方向に設けた場合には、先端部の半径方向のサイズが大きくなってしまう。  
また、上記第２の従来例の撮像装置においては、電子部品を搭載したＦＰＣは、屈曲等の加工し易い特性を有する反面、その屈曲量が製品毎にばらつかないように所定値以内に設定する調整作業などのために組み立てに手間がかかってしまう可能性がある。【０００８】
このため、この撮像装置を内視鏡の挿入部の先端部等に搭載した場合にもそのサイズも小さくすることができる撮像装置が望まれると共に、簡単に組み立てられる構造の撮像装置が望まれる。【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、小型化するのに適した撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。  
また、小型化に適し、かつ簡単に組み立て易い撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することも目的とする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の撮像装置は、撮像素子における撮像面の裏面に、該裏面から突出するように設けた複数本のマイクロピンと、
前記複数本のマイクロピンをそれぞれ貫通可能に形成した貫通孔又は貫通溝が設けられた基板面を有する複数の電気基板と、
前記撮像素子の裏面に、前記複数本のマイクロピンを前記複数の電気基板の前記貫通孔又は前記貫通溝にそれぞれ貫通した前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを前記貫通孔又は前記貫通溝に隣接するランド部での半田付けにより固定する半田付け部と、
を具備したことを特徴とする。  
本発明における複数本のマイクロピンが設けられた撮像素子を備えた撮像装置の製造方法は、
前記撮像素子における撮像面の反対側の裏面から突出するように設けられた複数本のマイクロピンを、複数の電気基板における両基板面を貫通するように設けた貫通孔又は貫通溝にそれぞれ貫通させる第１のステップと、
前記複数本のマイクロピンを加熱することにより、前記貫通孔又は前記貫通溝に隣接するランド部に設けた半田ボールを溶融して、前記撮像素子の裏面に、前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを半田付け部で固定する第２のステップと、
を具備することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態を備えた内視鏡システムの全体構成図。
【図２】図２は本発明の第１の実施形態における内視鏡の先端部の構成を示す断面図。
【図３】図３は本発明の第１の実施形態の撮像装置の構成を示す断面図。
【図４】図４はマイクロピンが設けられた撮像素子及び電気基板を示す斜視図。
【図５Ａ】図５Ａは第１の電気基板を示す図。
【図５Ｂ】図５Ｂは第２の電気基板を示す図。
【図５Ｃ】図５Ｃは第３の電気基板を示す図。
【図５Ｄ】図５Ｄは第４の電気基板を示す図。
【図６Ａ】図６Ａは撮像素子の裏面に第１の電気基板を密着させた状態を示す斜視図。
【図６Ｂ】図６Ｂは撮像素子の裏面に４枚の電気基板を密着させた状態を示す断面図。
【図６Ｃ】図６Ｃは図６Ｂの状態において、加熱炉を用いてマイクロピンを各電気基板のランド部において半田付け部を形成する様子を示す断面図。
【図７】図７は撮像装置を製造する代表的な手順を示すフローチャート。
【図８Ａ】図８Ａは第１変形例における撮像素子及び４枚の電気基板を密着させた状態を示す斜視図。
【図８Ｂ】図８Ｂは撮像素子に種類識別用マイクロピンを設けた場合の説明図。
【図８Ｃ】図８Ｃは第２変形例における撮像素子及びその裏面に積層化した４枚の電気基板から突出するマイクロピンにリード線を電気的に接続した状態を示す側面図。
【図９Ａ】図９Ａは撮像装置におけるフレキシブル回路基板を切り欠いた折り曲げ部に信号ケーブルを接続した構成を示す断面図。
【図９Ｂ】図９Ｂは図９ＡのＡ矢視図。
【図１０Ａ】図１０Ａは信号線群側とその外側のシース側とを進退できる構造にした信号ケーブルの構成を示す図。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは図１０Ａの信号ケーブルの信号線群を基板に半田付けして電気的に接続した状態を示す図。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは半田付け後に信号線群の外側となるシース側側を移動した状態を示す図。
【図１１Ａ】図１１Ａはブロック化実装部品の端面に設けたパッドに樹脂部材にセットされた信号ケーブルを接続した撮像装置の構成を示す図。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは図１１ＡにおけるＢ矢視による樹脂部材を示す図。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは図１１Ｂの樹脂部材を製造する工程の説明図。
【図１１Ｄ】図１１Ｄは図１１Ｃの工程の後の工程を示す説明図。
【図１１Ｅ】図１１Ｅは研磨した工程の生成物の説明図。
【図１１Ｆ】図１１Ｆは、図１１Ｅに示す工程後に、さらに研磨した場合の生成物の説明図。
【図１２Ａ】図１２Ａはブロック化実装部品のピンに信号ケーブルを接続した撮像装置を示す斜視図。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは信号ケーブルが半田付けで接続されるブロック化実装部品の概略の構成を示す断面図。
【図１３】図１３は従来例における撮像装置の構成を示す断面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
（第１の実施形態）
図１に示すように、内視鏡検査を行う内視鏡システム１は、内視鏡２を有する。この内視鏡２は、術者が把持して操作を行う操作部３と、この操作部３の前端に形成され、体腔内等に挿入される細長の挿入部４と、操作部３の側部からその基端が延出されたユニバーサルコード５とにより構成されている。  
又、挿入部４は、その先端に設けた硬質の先端部６と、この先端部６の後端に設けた湾曲自在の湾曲部７と、この湾曲部７の後端に設けた長尺で可撓性を有する可撓管部８とからなり、湾曲部７は操作部３に設けた湾曲操作レバー９により湾曲操作が可能である。  
又、挿入部４の先端部６には、光学的観察を行うための対物レンズ系１１を取り付けた観察窓と、この対物レンズ系１１の表面に水や空気等の流体を噴きつけるノズル１２と、照明光を出射して照明する照明窓１３と、処置具挿通孔の先端開口１４とが設けられている。【００１３】
ノズル１２から気体と液体を選択的に噴出させるため、操作部３には送気送水操作ボタン１６と、処置具挿通孔の先端開口１４より選択的に体腔内の粘液等を回収するための吸引操作ボタン１７とが配設されている。処置具挿通孔は、挿入部４内に配設された図示しないチューブ等によって形成され、操作部３の前端付近に設けた処置具挿入口１８と連通されている。  
又、ユニバーサルコード５の末端にはコネクタ１９が設けられ、このコネクタ１９は内視鏡の光源装置２１に接続される。コネクタ１９の先端から突出する流体管路の接続端部となる口金（図示せず）と、照明光の供給端部となる、ライトガイド口金（図示せず）とは光源装置２１に着脱自在で接続され、又、側面に設けた電気接点部には接続ケーブル２３の一端が接続される。【００１４】
又、接続ケーブル２３の他端のコネクタは、ビデオプロセッサ２２に電気的に接続される。ビデオプロセッサ２２は、内視鏡２の先端部６に搭載した撮像装置３１（図２参照）を駆動する駆動信号を供給し、この駆動信号の供給により撮像装置３１から出力される撮像信号（画像信号）に対して信号処理を行い映像信号を生成する。  
このビデオプロセッサ２２により生成された映像信号は内視鏡２のモニタ２５に出力され、モニタ２５の表示面には撮像装置３１で撮像した画像が内視鏡画像として表示される。光源装置２１、ビデオプロセッサ２２、モニタ２５等の周辺装置は、患者情報の入力等を行うキーボード２４と共に、架台２６に配置されている。  
光源装置２１で発生した照明光は、ユニバーサルコード５から操作部３及び挿入部４内を通したライトガイド２８（図２参照）により伝送され、先端部６の照明窓１３から、体腔内に拡開して照射され、患部等の被写体側を照明できるようにしている。【００１５】
図２は撮像装置３１等が設けられた先端部６の構成を示し、図３は図２の撮像装置３１部分の構成を示す。  
先端部６を構成する略円柱形状の硬質の先端部材６ａには、その長手方向に観察窓を形成する貫通孔が設けられ、この貫通孔には撮像手段としての撮像装置３１が取り付けられている。  
また、この観察窓に隣接する照明窓１３には、照明レンズ系２７とライトガイド２８の先端部が取り付けられている。  
上記撮像装置３１は、複数のレンズ１１ａ〜１１ｆから構成される対物レンズ系１１と、この対物レンズ系１１の結像位置に、光電変換する撮像面３２ａが配置された電荷結合素子（ＣＣＤ）、ＭＯＳイメージャ等からなる固体撮像素子（撮像素子と略記）３２と、この撮像素子３２の裏面に配置された複数の電気基板３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄとを有する。【００１６】
なお、電気基板３３ａ〜３３ｄを区別して述べる場合には第１の電気基板３３ａ〜第４の電気基板３３ｄとも言う。  
これら複数の電気基板３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄは、撮像素子３２の裏面から、該裏面に垂直となる方向に突出するように設けられた複数本のマイクロピン３４，…，３４を貫通して積層化した状態で、それぞれ半田付け部４６ｂにおいて複数本のマイクロピン３４，…，３４と半田付けされる。各マイクロピン３４は、例えば断面が円形の銅線等の金属線で形成されている。  
また、積層化された複数の電気基板３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを貫通して後方側に突出する複数本のマイクロピン３４，…，３４の後端には、駆動信号及び撮像信号を伝送する信号ケーブル３５を構成する複数本のケーブル又は信号線としてのリード線３６の先端が半田付けにより接続されて、リード線接続部３６ａ（図３参照）が形成される。【００１７】
なお、後述するように複数の電気基板３３ａ〜３３ｄにおける例えば電気基板３３ａにおける一方の基板面にはブロック化実装部品５１ａ（図２で符号を省略）等が実装されている。  
この電気基板３３ａに、電気基板３３ｂを重ねて積層化できるように電気基板３３ｂには、ブロック化実装部品５１ａを収納する開口部５３ａが設けられている。他の電気基板３３ｃ、３３ｄも、積層化し易い構成にしている。  
対物レンズ系１１を構成する複数のレンズ１１ａ〜１１ｆは、略円筒形状のレンズ枠３７に固定されている。このレンズ枠３７の後端側は、撮像素子３２が取り付けられた素子枠３８の前端側に嵌入される。  
撮像素子３２は、その撮像面３２ａを保護するための撮像面３２ａの直前に第１のカバーガラス３９ａが取り付けられている。【００１８】
第１のカバーガラス３９ａの前面が固着された、第１のカバーガラス３９ａよりも大きいサイズの第２のカバーガラス３９ｂを素子枠３８に接着等により固着することにより撮像素子３２が素子枠３８に取り付けられている。【００１９】
そして、ピント調整によって、対物レンズ系１１による被写体の光学像が撮像面３２ａにフォーカスして結像される状態で、レンズ枠３７と素子枠３８とが固定されている。素子枠３８の後端側には、電磁シールドするためのシールド枠４０が配設されている。  
素子枠３８及びシールド枠４０は、熱収縮チューブ４１により覆われている。この熱収縮チューブ４１の後端は、信号ケーブル３５を覆う保護チューブ４２の先端側に固定される。【００２０】
また、シールド枠４０の内側に配置された撮像素子３２、積層化された複数の電気基板３３ａ〜３３ｄ、信号ケーブル３５のリード線３６等の周囲の空間に封止樹脂４３を充填して（湿気等を予防するように）封止すると共に、撮像素子３２、複数の電気基板３３ａ〜３３ｄ等をシールド枠４０の内側に固定している。  
なお、図２における封止樹脂４３の後端付近が、硬質の先端部６の後端となり、この後端に隣接して湾曲自在の湾曲部７が形成されている。  
図４は、裏面に複数本のマイクロピン３４，…，３４が設けられた撮像素子３２と、複数本のマイクロピン３４，…，３４と半田付けにより機械的に固定されると共に電気的に接続される複数の電気基板３３ａ〜３３ｄとを組付（取付）前の状態で示す。【００２１】
図４に示すように撮像素子３２は矩形の板形状であり、その裏面における周縁に沿って（図示例には、４辺に沿って）、複数本のマイクロピン３４，…，３４が、例えば所定の間隔で突出するように配列されている。  
一方、各電気基板３３ｉ（ｉ＝ａ，ｂ，ｃ，ｄ）は、例えば撮像素子３２の矩形の寸法に近い矩形の板形状であり、撮像素子３２の複数本のマイクロピン３４，…，３４をそれぞれ、一方の基板面から他方の基板面へと貫通して通すことができる貫通路としての貫通溝４５，…，４５が設けられている。  
各貫通溝４５は、各電気基板３３ｉの４つの端面（具体的には上、下、左、右の端面）に、上記マイクロピン３４の配列の間隔と同じ間隔で、例えば半円形に近い形状で形成されている。【００２２】
つまり、各電気基板３３ｉには、撮像素子３２における複数本のマイクロピン３４，…，３４をそれぞれ設けた位置に対応する位置に複数の貫通溝４５，…，４５が設けられている。  
また、撮像素子３２の裏面における周辺に沿って複数本のマイクロピン３４，…，３４を設けると共に、各電気基板３３ｉにおいても、複数本のマイクロピン３４，…，３４をそれぞれ貫通可能とする複数の貫通溝４５，…，４５を基板面の周辺に沿って設けることにより、以下のように基板面に電子部品を実装する場合にも積層化してコンパクトに纏めることがし易い構造にしている。  
図５Ａから図５Ｄは、それぞれ第１電気基板３３ａから第４電気基板３３ｄを図４の右側から見た一方の基板面、つまり撮像素子３２側と反対側となる基板面を示す。【００２３】
図５Ａから図５Ｄに示すようにこれらの基板面における各貫通溝４５に隣接する半円リング部分に、それぞれ半田ボールが設けられたランド部４６が形成されている。なお、他方の基板面（つまり撮像素子側となる基板面）には貫通溝４５に隣接して半田ボールが設けられたランド部４６は設けられていない。  
図４に示すように撮像素子３２の裏面から突出する複数本のマイクロピン３４，…，３４を、その右側に示す電気基板３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄにおける貫通溝４５，…，４５に順次通すことができる。  
図５Ａに示すように電気基板３３ａにおける撮像素子側と反対側となる基板面における貫通溝４５が設けられた周縁から離間した例えば中央付近にブロック化した実装部品としてのブロック化実装部品５１ａが実装されている。このブロック化実装部品５１ａは、矩形状の基板の上にさらに電子部品５１ｂが実装されている。【００２４】
なお、ブロック化実装部品５１ａは、電気基板３３ａにおける図５Ａに示すように上下方向に対向する２辺から等距離の位置にその上下方向の縁が位置するように配置されている。ブロック化実装部品５１ａは、上下方向の場合と同様に（上下方向の場合の距離の値とは異なるが）水平方向に関しても等距離の関係を満たすように実装されている。  
また、この基板面には、複数のランド部４６とブロック化実装部品５１ａと電気的に接続するためのプリントパターン５２が形成されている。  
なお、図５Ａ（図５Ｂ〜図５Ｄも同様）における符号４６ａで示すランド部は、その内側の貫通溝４５内を貫通するマイクロピン３４が信号ケーブル３５と半田付けにより電気的に接続されるランド部のものを示す。【００２５】
従って、複数本のマイクロピン３４，…，３４の全てが、信号ケーブル３５のリード線３６と電気的に接続されるものでなく、その一部となる複数本が信号ケーブル３５との電気的接続に利用される。この場合の複数本は、少なくとも電源用及びグランド用の２本と、撮像素子３２の駆動用及び出力用の２本以上、つまり４本以上の本数となる。従って、電気的接続に利用されるマイクロピンと電気的接続に利用されないマイクロピンとの本数は、少なくとも５本以上であり、本実施形態においては電気的接続に利用されないマイクロピンの本数が電気的接続に利用されるマイクロピンの本数よりも多くしている。  
このように、電気的接続に利用しない複数本のマイクロピン３４，…，３４により、撮像素子３２の裏面に積層化した複数の電気基板３３ａ〜３３ｄを固定した場合の機械的強度を向上することができる。  
本実施形態においては、信号ケーブル３５との電気的接続に利用しないマイクロピン３４の本数の割合が電気的接続に利用するマイクロピン３４の本数よりもかなり大きい（具体的には４倍程大きい。但し、この４倍の値に限定されるものでない。）ので、機械的強度を大幅に向上することができる。【００２６】
このように本実施形態においては、電気的接続に利用しないマイクロピン３４は、電気基板３３ａ〜３３ｄのランド部４６において半田付けすることにより、電気基板３３ａ〜３３ｄを固定した際の機械的強度を向上する機能を持つ。【００２７】
図５Ｂに示す電気基板３３ｂには、上記電気基板３３ａのブロック化実装部品５１ａが設けられた位置に対応して、このブロック化実装部品５１ａを収納可能とする矩形状の開口部５３ａが設けられている。従って、この開口部５３ａにブロック化実装部品５１ａを収納することにより、高密度に積層化することができる。  
また、電気基板３３ｂの基板面には開口部５３ａに隣接して小型の電子部品５１ｂが実装され、電子部品５１ｂはプリントパターン５２によりランド部４６と電気的に接続されている。  
図５Ｃに示す電気基板３３ｃには、上記電気基板３３ａのブロック化実装部品５１ａが設けられた位置に対応して、このブロック化実装部品５１ａを収納可能とすると共に、電気基板３３ｂに実装された電子部品５１ｂを収納可能とする矩形状の開口部５３ｂが設けられている。【００２８】
また、この基板面には開口部５３ｂに隣接して小型の電子部品５１ｂが実装され、電子部品５１ｂはプリントパターン５２によりランド部４６と電気的に接続されている。  
図５Ｄに示すように撮像素子３２の裏面から最も離間した距離で積層される電気基板３３ｄには、上記電気基板３３ｂに実装された電子部品５１ｂを収納可能とする横長となる矩形状の開口部５３ｃが設けられている。また、この基板面には開口部５３ｃに隣接した中央付近に、上述した電子部品５１ｂよりも例えば発熱量が大きい電子部品としての集積回路（ＩＣ）５１ｃが実装され、ＩＣ５１ｃはプリントパターン５２によりランド部４６と電気的に接続されている。なお、ＩＣ５１ｃでなく抵抗チップなどの電子部品を実装しても良い。  
図４に示すように例えば４枚の電気基板３３ａ〜３３ｄを積層化する場合、マイクロピン３４の端部（具体的には後端部）から離間する距離が大きくなる電気基板３３ａに実装される電子部品５１ｂを、より小さい距離となる電気基板３３ｂ、３３ｃに実装される電子部品５１ｂよりも耐熱性が低いものを搭載するようにしても良い。【００２９】
このように複数の電気基板３３ａ〜３３ｄに実装する電子部品５１ｂ等を選択して積層化ことにより、後述するようにマイクロピン３４の端部を加熱して半田付けする場合、電子部品５１ｂを熱により劣化させるようなことを低減できる。  
図４又は図５Ａ〜図５Ｄに示すような電気基板３３ａ〜３３ｄの構造にすることにより、図６Ｂに示すように撮像素子３２の裏面に４枚の電気基板３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを密着させて積層化した状態に設定することができる。  
さらに図６Ｃに示すように積層化した状態において、電気基板３３ｄから突出する複数本のマイクロピン３４，…，３４の端部側を加熱することにより、各電気基板３３ｉと、貫通溝４５を通した各マイクロピン３４をそれぞれランド部４６における半田ボールの溶融による半田付け部４６ｂにより固定することができる。なお、ランド部４６とマイクロピン３４とは半田付けにより固定されると共に、導電性の半田により電気的に接続される。【００３０】
図６Ｃは、図６Ｂにおいて電気基板３３ｄから突出する複数本のマイクロピン３４，…，３４の端部側を、２点鎖線で模式的に示す加熱炉５６により加熱して半田付け部４６ｂを形成する様子を示す。  
この場合、図６Ｃに示すように半田付け部４６ｂは、各電気基板３３ｉにおける半田ボールが設けられたランド部４６の半田ボールの溶融により形成されるため、ランド部４６が形成された撮像素子３２側と反対側となる基板面のみに形成される。  
従って、各電気基板３３ｉにおける両方の基板面にランド部を設けた場合よりも、半田付けによる固定の際に撮像素子３２に加わる熱量を低減できる。【００３１】
具体的には、加熱により溶融された半田ボールが周囲に熱を放出して固定するまでの間に、半田ボールが有する熱の一部がマイクロピン３４を介して撮像素子３２に伝達する。  
このため、半田ボールを設けたランド部を電気基板３３ｉの両方の基板面に設ける場合よりも一方の面のみに設ける方が、撮像素子３２に及ぼす熱量を低減できる。さらに、撮像素子側と反対側の基板面にランド部４６を設けているので、撮像素子側の基板面に設けた場合よりも、撮像素子３２に加わる熱量を低減できる。  
なお、図６Ａは、図４に示す状態から図６Ｂに示す状態に設定する途中の状態として、撮像素子３２の裏面に第１の電気基板３３ａを密着させた状態を示す。【００３２】
また、図６Ａにおいて、符号３４ａで示すマイクロピンは、撮像素子３２内部の図示しない撮像チップと電気的に接続されるマイクロピンを示し、このマイクロピン３４ａに隣接して設けられたマイクロピン３４ｂは、例えばマイクロピン３４ａよりも撮像素子３２内部での長さが短く、撮像素子３２内部の撮像チップとは電気的に接続されていないダミーとなるマイクロピン３４ｂを示している。  
なお、マイクロピン３４ｂの撮像素子３２内部での長さを、マイクロピン３４ａの場合と殆ど同じに設定しても良い。勿論、マイクロピン３４ｂは、撮像チップとは電気的に接続しない。【００３３】
また、本実施形態においては図６Ｃに示すように加熱炉により、複数の電気基板３３ａ〜３３ｄと複数本のマイクロピン３４，…，３４との半田付けによる固定及び電気的接続の作業を簡単に行うことができるようにしている。  
次に図７を参照して撮像装置３１を製造する手順を説明する。  
最初のステップＳ１において製造者は、図５Ａ〜図５Ｂに示すように、撮像装置３１に組み込む複数の電気基板３３ａ〜３３ｄにおけるそれぞれ一方の基板面に、複数本のマイクロピン３４，…，３４を、貫通させることができる貫通溝４５，…，４５に隣接する半円リング部分に半田ボールを設けたランド部４６を形成する。【００３４】
次のステップＳ２において製造者は、図４に示すように撮像素子３２の裏面から突出する複数本のマイクロピン３４，…，３４を、複数（具体的には４枚）の電気基板３３ａ〜３３ｄに設けられた貫通溝４５，…，４５にそれぞれ貫通させる。  
なお、図６Ａは、複数本のマイクロピン３４，…，３４を、第１の電気基板３３ａの貫通溝４５，…，４５に貫通させた状態を示している。  
そして、撮像素子３２の裏面に４枚の電気基板３３ａ〜３３ｄを密着した積層化した状態にする。この状態を図６Ｂに示す。図６Ｂに示すように複数の電気基板３３ａ〜３３ｄを重ねて積層化することにより、撮像素子３２の裏面に電子部品等を３次元的に高密度に配置できる。【００３５】
次のステップＳ３において製造者は、図６Ｃに示す加熱する加熱装置としての加熱炉５６により、電気基板３３ｄからさらに突出する複数本のマイクロピン３４，…，３４の端部を同時に加熱する。  
そして、加熱炉５６により複数本のマイクロピン３４，…，３４の端部を、同時に加熱することにより、各マイクロピン３４が貫通して接触する各ランド部４６の半田ボールを溶融する。  
ランド部４６の半田ボールが溶融する状態まで加熱したら、加熱炉５６から撮像素子３２を出して、複数本のマイクロピン３４，…，３４の端部の加熱を停止する。なお、加熱炉５６と撮像素子３２との一方を移動させることにより、加熱と、加熱停止を行うようにしても良い。加熱の停止後、複数本のマイクロピン３４，…，３４の端部を冷却装置等で冷却しても良い。溶融した半田ボールが固化することにより、ランド部４６に半田付け部４６ｂが形成される。なお、図６Ｃにおける半田付け部４６ｃは、固化した状態の場合に対応する。【００３６】
次のステップＳ４において製造者は、信号ケーブル３５のリード線３６を複数本のマイクロピン３４，…，３４における実際に接続させるべき複数本（例えば全体の本数の数分の１）のマイクロピン３４，…，３４に半田付けで接続する。  
次のステップＳ５において製造者は、撮像素子３２の撮像面３２ａを保護するカバーガラス３９ａの前にカバーガラス３９ｂを背着などにより取付け、このカバーガラス３９ｂを素子枠３８に接着等で固定する。  
また、素子枠３８を、対物レンズ系１１が取り付けられたレンズ枠３７に嵌合させてピント調整して、素子枠３８とレンズ枠３７とを連結して固定する。さらに、素子枠３８の後端部分をシールド枠４０で覆い、その内部に封止樹脂を充填する。そして、素子枠３８及びシールド枠４０を覆うように熱収縮チューブ４１を取り付けることにより図３に示す撮像装置３１が製造される。【００３７】
また、この撮像装置３１は、内視鏡２内に組み込まれる。この場合、撮像装置３１の先端側部分が図２に示すように内視鏡２の先端部６の貫通孔に固定される。  
このような構成及び製造方法により製造される本実施形態の撮像装置３１は、撮像素子３２の裏面に複数の電気基板３３ａ〜３３ｄを積層化してコンパクトに配置でき、そのサイズを小さくできる。つまり撮像装置３１を小型化することができる。  
また、この撮像装置３１によれば、基板面に電子部品が搭載された電気基板に隣接する電気基板においては前記電子部品を収納可能とする開口部を設けているので、開口部を設けていない場合よりも高密度に電気基板を積層化できる。つまり撮像装置３１を小型化することができる。【００３８】
また、複数本のマイクロピン３４，…，３４を用いて複数の電気基板３３ａ〜３３ｄにおけるランド部４６においてそれぞれ半田付けで固定する半田付け部４６ｂを形成している。  
この場合、本撮像装置３１においては、撮像素子３２又は信号ケーブル３５と電気的に接続することが必要でない複数本のマイクロピン３４，…，３４を設けており、これらのマイクロピン３４，…，３４もランド部４６においてそれぞれ半田付けで固定する構成にしているので、撮像装置３１の機械的強度を大きくできる。  
また、撮像素子３２と複数の電気基板３３ａ〜３３ｄとの半田付けによる固定及び電気的接続を加熱炉５６等による複数本のマイクロピン３４，…，３４の同時加熱によって、簡単かつ短時間に行うことができる。【００３９】
また、撮像素子３２の内部の撮像チップと電気的に接続されていないダミーのマイクロピン（例えば図６Ａの符号３４ｂ）を設けている。従って、撮像素子３２の画素数を増大させる場合等、種類が異なる撮像素子３２のために内部の撮像チップと電気的に接続させたマイクロピンの本数を増大することが必要になるような場合、ダミーのマイクロピンを利用することができる。つまり、本撮像装置３１は、拡張し易い構成となる。  
また、この撮像装置３１によれば、撮像素子側と反対側の基板面のみにランド部４６を設けているので、半田付けによる熱が撮像素子３２に与える影響を低減できる。  
また、この撮像装置３１を内視鏡２の先端部６に設けた場合、硬質の先端部６のサイズ、より具体的には長手方向のサイズを小さくすることができる。【００４０】
また、本実施形態においては、電子部品を実装する屈曲自在のフレキシブルプリント基板を用いていないので、フレキシブル基板を用いた場合の屈曲量が固定されないために撮像装置毎に屈曲量（屈曲形状）がばらつかないように調整や検査する手間を必要としない。  
このため、本実施形態の撮像装置３１は、その組み立て又は製造が簡単かつ短時間に行える。また、製品間のばらつきも小さくできる。  
また、撮像素子３２の裏面に複数の電気基板３３ａ〜３３ｄを用いて電子部品等を実装配置する場合、電子部品等の耐熱性等を考慮して配置することができる。【００４１】
例えば、ＩＣ５１ｃのように発熱し易い（又は発熱する）電子部品を撮像素子３２から最も離間した電気基板３３ｄに配置することができる。このように発熱し易い部品を、撮像素子３２から離間した電気基板に実装することにより、（発熱し易い部品による温度上昇による）撮像素子３２に及ぼす特性の劣化などを低減したり、撮像素子３２が温度上昇のためにノイズが増大することを低減することができる。  
また、複数本のマイクロピン３４，…，３４を電気基板の周縁に沿って形成することにより、電子部品等を実装する場合のエリアを広くできると共に、電子部品を配置する場合の自由度も大きくできる。また、複数本のマイクロピン３４，…，３４を周縁に沿って形成することにより、周縁に補強のためのフレームを配置したように、複数本のマイクロピン３４，…，３４により囲まれたその内側に積層化された複数の電気基板を保護する機能を持たせることができる。  
周縁でなく中央にマイクロピン３４を設けることもできるが、電子部品を実装する場合の制約となる。【００４２】
なお、本実施形態においては、撮像素子３２の裏面における周縁の全範囲に渡って複数本のマイクロピン３４，…，３４を設けた例で示しているが、周縁に沿った一部の範囲でも良い。  
例えば図４に示す４辺における対向する２辺、又は直角方向に隣接する２辺に沿って、つまりＬ字状に複数本のマイクロピン３４，…，３４を設けても良い。また、１辺又は３辺に沿って複数本のマイクロピン３４，…，３４を設けても良い。  
また、各電気基板３３ｉに設ける貫通溝４５も、図４等に示すものに限定されるものでなく、撮像素子３２に設けられる複数本のマイクロピン３４，…，３４に対応して、それらのマイクロピン３４，…，３４を貫通させるように設けるようにすれば良い。【００４３】
なお、上述した実施形態においては、複数本のマイクロピン３４，…，３４を貫通させる貫通溝４５の場合に限定されるものでなく、図８Ａに示すように貫通孔５８でも良い。  
なお、図８Ａにおいては、撮像素子３２の裏面に４枚の電気基板３３ａ〜３３ｄを重ねて積層化した状態で示しており、各貫通孔５８にはマイクロピン３４が貫通している。【００４４】
また、図８Ａにおける２点鎖線は、マイクロピン３４を貫通させない状態での電気基板３３ｄの一部を示し、２点鎖線で貫通孔５８を示している。この場合には、貫通孔５８の周囲に、半田ボールを設けた円環形状のランド部５９を設けるようにしている。  また、複数本のマイクロピン３４，…，３４は、信号ケーブル３５の信号線の本数以上であれば、図４，図８Ａに示す本数に限定されるものでない。  
また、撮像素子３２の裏面に積層化する複数の電気基板は、４枚の場合に限定されるものでなく、２枚以上の複数枚であれば良い。【００４５】
図６Ａにおいてダミーのマイクロピン３４ｂを示したが、このようなダミーのマイクロピン３４ｂを撮像素子３２の種類識別用マイクロピンに利用しても良い。その適用例を図８Ｂに示している。図８Ｂは、図６Ａの構成において、複数本のダミーのマイクロピンにおける例えば３本を撮像素子３２の種類識別用マイクロピン３４ｂ１、３４ｂ２、３４ｂ３とした例を示している。本実施形態の撮像装置３１に使用されている撮像素子３２においては、種類識別用マイクロピン３４ｂ１、３４ｂ２、３４ｂ３は、例えばそれぞれが電気的に絶縁された状態である。  
そして、この撮像素子３２よりも例えば画素数が増大された撮像素子を用いる場合、その撮像素子は、図８Ｂにおいて２点鎖線で示すように種類識別用マイクロピン３４ｂ１、３４ｂ２間が電気的に接続されている。  
従って、種類識別用マイクロピン３４ｂ１、３４ｂ２間が絶縁か短絡かを調べることにより、その撮像素子の種類を識別することができる。３本の種類識別用マイクロピン３４ｂ１、３４ｂ２、３４ｂ３にすることにより、種類の識別機能を増大できる。なお、種類識別用マイクロピンの本数は、２本又は３本の場合に限定されるものでない。また、複数の種類識別用マイクロピン間を短絡又は絶縁した状態に設定して種類の識別に利用する場合に限らず、複数の種類識別用マイクロピン間を、種類識別用に設定された抵抗値を有する抵抗で接続しても良い。そして、その抵抗値の測定から撮像素子の種類を識別できるようにしても良い。抵抗値を利用する場合には、抵抗値を複数種類用意することにより、種類識別用マイクロピンに用いる本数を少なくすことができる。【００４６】
このようにダミーのマイクロピンを撮像素子の種類識別用マイクロピンに利用することにより、撮像装置３１をより利用し易くなる。【００４７】
例えば撮像素子の種類として画素数が異なるものを同じサイズの外形にした撮像装置にすると、より広い用途に利用し易くなると共に、製造コストを下げることができる。その場合、各撮像素子の画素数を、種類識別用マイクロピンにより簡単に識別できる。【００４８】
なお、種類識別用マイクロピンの本数は、複数本であれば良い。また、複数本の種類識別用マイクロピンを設ける場合、その内の１本は、撮像素子３２の内部の撮像チップと電気的に接続されたマイクロピンと共通して使用（つまり、兼用）することもできるし、信号ケーブル３５と接続されるマイクロピンと共通して使用することもできる。【００４９】
例えば、信号ケーブル３５と４本のマイクロピンが接続されている場合には、その内の１本のマイクロピンを種類識別用マイクロピンと兼用できる。兼用しても影響を低減できるように、信号ケーブル３５のグラウンド接続用のリード線（信号線）に接続されるマイクロピンを種類識別用マイクロピンと兼用すると良い。このように１本を兼用すると、その他に１本の種類識別用マイクロピンを用いて撮像素子の種類の識別が可能になる。つまり、種類識別用マイクロピンの本数を削減できる。【００５０】
本実施形態の第２変形例として図８Ｃに示すような構成にしても良い。上述した実施形態においては、撮像素子３２の裏面から突出する全てのマイクロピン３４の各端部が、撮像素子３２の裏面に積層化された複数の電気基板３３ａ〜３３ｄにおける最上層となる最も後方側の電気基板３３ｄの後端側基板面（後端面と略記）よりも突出する構成としていた。  
これに対して、本変形例の撮像装置の場合には、図８Ｃに示すように（信号ケーブル３５の）リード線３６と電気的に接続されるマイクロピン３４の場合には、そのマイクロピン３４の各端部は、電気基板３３ｄの後端面よりも突出する構成としているが、（信号ケーブル３５の）リード線３６と電気的に接続されないマイクロピン３４ｃ１、３４ｃ２の場合には、そのマイクロピン３４ｃ１，３４ｃ２における（撮像素子の裏面から後方側に突出する）各端部は少なくとも電気基板３３ｄの後端面から突出しない構成にしている。【００５１】
なお、図８Ｃにおいては、２本のマイクロピン３４ｃ１，３４ｃ２に関して点線で示しているが、リード線３６と電気的に接続されない他のマイクロピンの場合も同様に電気基板３３ｄの後端面から突出しない構成にしている。  
また、図８Ｃにおいては、マイクロピン３４ｃ１，３４ｃ２における各端部の位置が異なる（つまり、長さが異なる）場合で示しているが、同じ位置（長さ）に設定しても良い。なお、上述した実施形態の場合と同様に、撮像素子３２の裏面から突出する全てのマイクロピンは、それぞれ１本のピンにより形成されている。  
このような構成にすることにより、本変形例は、リード線３６をマイクロピン３４と半田付けにより電気的に接続してリード線接続部３６ａを形成する場合、（電気的な）接続に使用しないマイクロピン３４ｃ１，３４ｃ２等は、電気基板３３ｄの後端面から突出しないので、半田付けを行う際に邪魔にならない。従って、本変形例は、半田付けを行い易くする効果を有する。なお、マイクロピン３４ｃ１，３４ｃ２は、ダミーのマイクロピンの場合に限らず、撮像素子３２の内部のチップと接続されたマイクロピンの場合もあり得る。【００５２】
ところで、近年、撮像装置に使用される固体撮像素子の小型化／高画素化が進んでいる。それに伴い、高周波駆動が必要になり、その結果として撮像装置内に実装すべき電子部品の数が多くなり、撮像装置が大型化し、内視鏡の先端部の外形が大型化、または硬質長が長くなってしまうという課題がある。  
この課題に対して、隣接するケーブルの半田付けする距離を小さくし、しかもその距離を小さくしてもショートしない構造にすることで、撮像装置を小型化する目的を実現する。図９Ａ及び図９Ｂは、この場合の構成例を示す。【００５３】
図９Ａに示す撮像装置６０は、固体撮像素子（撮像素子と略記）６１を有し、この撮像素子６１には、先端が接続されたＦＰＣ６２が、撮像素子６１の底面付近から撮像素子６１の裏面の後方側に延出される。  
撮像素子６１の後方側に延出されたこのＦＰＣ６２は、途中で上方側にＬ字状に折り曲げられた折曲部６２ａが形成される。撮像素子６１の裏面と、折り曲げられたＦＰＣ６２との間に凹部が形成され、ブロック化されたブロック化実装部品６３が実装される。また、折曲部６２ａの裏面には、信号ケーブルを構成する複数のケーブル６４を半田付けで接続するケーブル半田付け部６５ａ、６５ｂ、６５ｃが形成されている。【００５４】
そして、図９Ａの点線で示すように、撮像素子６１の裏面のブロック化実装部品６３及びケーブル６４のケーブル半田付け部６５ａ，６５ｂ，６５ｃの周囲に接着剤６６を充填する構造にしている。  
この場合、ケーブル半田付け部６５ａ，６５ｂ，６５ｃは、図９Ａの矢視Ａとしての図９Ｂに示すようにＦＰＣ６２（の折曲部６２ａ）における、その一部を切り欠いて折り曲げた折曲部６７ａ、６７ｂ、６７ｃにそれぞれ設けられている。  
なお、切欠部６８ａ，６８ｂ，６８ｃは、それぞれ折曲部６７ａ、６７ｂ、６７ｃを形成する際の切欠部分となる。切欠部６８ａ等において、ブロック化実装部品６３が露出する。【００５５】
折曲部６７ａのケーブル半田付け部６５ａと、その下側の折曲部６７ｃのケーブル半田付け部６５ｃとは、縦方向に近接して形成されているが、その間に折曲部６７ａ、６７ｃが壁のように介在しているので、隣接するケーブル半田付け部６５ａ、６５ｃ間の距離が小さくてもショートしにくい構造となる。  
また、折曲部６７ａのケーブル半田付け部６５ａと、折曲部６７ｂのケーブル半田付け部６５ｂとは、横方向に近接して形成されているが、縦方向に段差状に異なる高さ位置に形成されている。  
そして、折曲部６７ａのケーブル半田付け部６５ａの直ぐ横には、折曲部６７ｂが壁のように介在した状態となるので、隣接するケーブル半田付け部６５ａ、６５ｂ間の距離が小さくてもショートしにくい構造となる。【００５６】
また、ＦＰＣ６２を切り欠いた切欠部６８ｄにより形成した折曲部６７ｄは、電子部品６９が実装されている。  
本撮像装置６０は、撮像素子６１が接続されるＦＰＣ６２と、ブロック化実装されたブロック化実装部品６３とを有し、ＦＰＣ６２を少なくとも２つ切り欠き、折り曲げられたスペースに、ケーブル半田付け部６５ａ等を設けるようにしている。  
このような構成にすることにより、折り曲げられた基板部分を壁のように介在させて隣り合うケーブル半田付け部６５ａ，６５ｂ、６５ｃをショートし難い構造にできる。  
また、折曲部をケーブル半田付け部に利用する代わりに電子部品を実装してもよく、この場合には、撮像装置を小型化することができる。【００５７】
また、実装されたブロック化実装部品６３をＦＰＣ６２の切欠部６８ａ、６８ｄ等で露出させ、接着剤６６を充填可能にしている。これにより、ブロック化実装部品６３をＦＰＣ６２が剥離することなく実装した状態を維持させることができる。  
従って、この撮像装置６０によれば、  隣接するケーブル半田付け部のショートを防止し、小型化を実現することができる。  
従来の信号ケーブルは、複数のケーブルを撚り合わせたケーブル群の外周に総合シールド及び外皮が設けられていた。このため、ケーブル部分を、外皮で覆われた信号ケーブルの端部から露出させて、撮像素子に接続される基板等に電気的に接続しようとする場合には、信号ケーブルの端部側の外皮をストリッパーにより除去（ストリップ）することが必要となる。【００５８】
従来においては、ストリッパーを信号ケーブルに当てて外皮を除去する際、ストリッパーの構造上の制約から、信号ケーブルからストリップされる長さ、つまりストリップ長が、小型化しようとする場合においては、許容される以上に長くなるという課題があった。  
このためストリッパーによりストリップした場合にも、より短いストリップ長にして、小型化を実現できるようにするために図１０Ａに示すような構成にしても良い。  
図１０Ａに示す信号ケーブル７１は、外皮７２と、この外皮内側の総合シールド７３と、その内側のシース７４と、このシース７４の内側に撚り合わされた複数のケーブルからなるケーブル群７５とを有すると共に、総合シールド７３の外周面とシース７４内周面との間と、ケーブル群７５の外周面とシース７４内周面との間に潤滑剤７６が塗布されている。【００５９】
なお、図１０Ａは、例えば既存のストリッパーにより外皮７２をストリップした状態からその内側の総合シールド７３等を形成した状態を示す。従って、図１０Ａにおける距離Ｌが、ストリップ長Ｌとなる。  
上記潤滑剤７６は、例えばシリコン粒子等の潤滑性に富む（摩擦係数が小さい）物質で形成されており、従ってこの潤滑剤７６により、外側の総合シールド７３側と、内側のシース７４側とが長手方向に相互に進退自在であると共に、ケーブル群７５とその外側のシース７４側も長手方向に相互に進退自在となっている。  
このような構成の信号ケーブル７１を用いて、ケーブル群７５を、撮像素子に接続される基板７７に接続する場合を説明する。信号ケーブル７１を既存のストリッパーにより外皮７２を除去し、例えば図１０Ｂに示すようにケーブル群７５側を、その外側のシース７４側の先端から突出するように移動させる。【００６０】
ケーブル群７５をシース７４の先端から突出させることにより、各ケーブルを基板７７における接続すべき半田付け部に半田付けして電気的に接続する。  
この場合、基板７７の後端とシース７４の先端との距離がＬ１であるとする。  
半田付けした後に、外皮７２側を図１０Ｂにおける左側、つまり基板７７側に移動させる操作を行うことにより、基板７７の後端とシース７４の先端との距離をＬ２にすることができる。この場合、Ｌ１＞Ｌ２に設定できる。また、図１０Ｃの場合のストリップ長は、図１０ＡのＬよりも短くなる。  
従って、このような構造の信号ケーブル７１を用いると、実質的にストリップ長を短くすることができる。【００６１】
また、基板７７に接続される信号ケーブル７１の先端側の変形できない硬質部分の長さを短くできると共に、基板７７に接続した信号ケーブル７１の先端側が撮像装置を構成する場合には、ストリップ長の短縮により、撮像装置を小型化できる。  
なお、上述の説明ではシース７４の外周面にも潤滑剤７６を設けた例で示しているが、ケーブル群７５の外周部分のみに潤滑剤７６を設けて、ケーブル群７５とその外側のシース側とを進退自在にした構成の場合にも、同様にストリップ長を短くすることができる。  
また、ケーブル群７５側の突出量を従来の信号ケーブルの場合よりも調整できるので、基板７７のランド部等への半田付けも、より半田付けし易い状態に設定して半田付けすることができる。従って、半田付けの作業が容易となる。【００６２】
従来、内視鏡の先端部等に搭載される撮像装置を構成する小型の基板に、複数のケーブルからなる信号ケーブルを接続する際、接続先の基板の軸方向（先端部の長手方向）に列を作ってパッドを設けた接続構造などが採用されていた。  
このように軸方向にパッドが並ぶと、基板の奥行きの長さが十分にないと複数のケーブルを接続するスペースが少ないので、小型の基板に接続できるケーブルの本数が少なくなってしなうという課題があった。  
このため、以下に述べるように、基板面等のパッドにケーブルを一括接続する構造にすることによって、撮像装置におけるケーブル接続部周辺部の小型化と、容易な組立性を実現するようにしても良い。【００６３】
図１１Ａは、撮像装置８０の概略の構成を示す。この撮像装置８０は、撮像素子８１と、この撮像素子８１に一端が接続され、撮像素子８１の例えば底面に沿ってその裏面側に延出されるＦＰＣ８２と、撮像素子８１の裏面側に延出されたＦＰＣ８２の上面に実装された、複数の実装部品を１つに纏めたブロック化実装部品８３とを有する。  
このブロック化実装部品８３は、その上面部分がセラミック基板８３ａで形成され、内部にも図示しない実装部品が実装されて、樹脂８３ｂにより立方体形状に固められ、その上面には、実装部品８４が実装されている。  
また、セラミック基板８３ａと接続された図示しないマイクロピンを介してブロック化実装部品８３の底面に形成されたパッドがＦＰＣ８２と電気的に接続される。【００６４】
このブロック化実装部品８３における後端側の面（後端面）には、信号ケーブル８５を構成する複数のケーブル８５ａが、それぞれ接続用のピン８６と接続された状態で、ピン８６を収納する溝８７ａ（図１１Ｂ，図１１Ｃ参照）を設けた円錐台形状の樹脂部材８７にセットされた状態で電気的に接続される。  
この場合、ブロック化実装部品８３の後端面には、例えば所定の半径ｒ（この半径ｒに関しては図１１Ｂ参照）上に等角度となる複数箇所（図示例では４箇所）に、配線のパッド８８ａが形成されており、各パッド８８ａには半田ボール８８ｂが設けてある。  
信号ケーブル８５の接続に利用する樹脂部材８７は、このブロック化実装部品８３の後端面に設けた４箇所のパッド８８ａに合わせた構造に設定されている。【００６５】
なお、図１１Ａに示す２点鎖線は、樹脂部材８７の溝８７ａにピン８６を収納後にその周囲を覆うように固定するための接着剤８９を示している。この接着剤８９に関しては、図１１Ｄ以降において説明する。  
図１１Ｂは図１１Ａの矢視Ｂにより樹脂部材８７の正面側から見た構造を示す。この場合、２点鎖線によって図１１Ａにおける４箇所のパッド８８ａの位置も示している。  
図１１Ｂに示すように樹脂部材８７は、パッド８８ａへの接続面側となる先端側が先細り（収束する）形状となる円錐台形状であり、その円錐面（円錐の表面）に沿っての４箇所に溝８７ａが形成され、各溝８７ａにはそれぞれピン８６が収納される。【００６６】
収納された各ピン８６の先端は、半径ｒの円形の先端面において、僅かに突出し、各パッド８８ａにそれぞれ対向する位置となるように設定されている。  
また、各ピン８６を収納した溝８７ａの後端付近は、その溝８７ａのサイズを大きくして、ピン８６の後端にケーブル８５ａの先端を半田付けした半田付け部８６ａ付近を収納できるようにしている。  
従って、図１１Ｂに示す樹脂部材８７の先端面における各ピン８６の先端をパッド８８ａに当接するように位置合わせして、半田付けする装置としてのリフローを用いて各ピン８６をパッド８８ａに半田付けによる電気的接続を行うことにより、撮像装置８０を製造することができる。この場合の電気的接続は、リフローを用いて容易に行うことができる。【００６７】
このように樹脂部材８７を用いることにより、ケーブル８５ａを接続すべきパッド８８ａに容易に電気的に接続することができる。従って、容易な組立性を実現できる。  
また、図１１Ｂに示すように樹脂部材８７及びピン８６を用いることにより、パッド８８ａとの電気的接続部となるピン８６の先端を小さなスペース部分（具体的には半径ｒの円）に位置決めできる。従って、小さなスペース部分にパッド８８ａを設けた場合にも、樹脂部材８７を用いて電気的接続が簡単にでき、ケーブル接続部周辺部を小型化することができる。  
図１１Ｃは、樹脂部材８７にピン８６を収納する前の状態を示し、以下に撮像装置８０を組み立てる手順の説明を行う。【００６８】
図１１Ｃに示すようにケーブル８５ａにそれぞれピン８６を半田付けし、半田付けした各ピン８６をその左側に示す樹脂部材８７の溝８７ａに収納する。  
図１１Ｃで説明したように溝８７ａにピン８６を収納した樹脂部材８７を、図１１Ｄに示すようにエポキシ樹脂等の接着剤８９で覆い、ピン８６を固定する。なお、図１１Ｄにおける２点鎖線は、研磨ラインの１例を示す。  
研磨装置により図１１Ｄに示す接着剤８９で覆われた樹脂部材８７を研磨ラインまで研磨して図１１Ｅに示すような樹脂部材８７にする。  
そして、図１１Ｅに示す樹脂部材８７を用いて、上述したようにピン８６の先端をパッド８８ａに位置合わせして半田付けすることにより、撮像装置８０を製造する。なお、図１１Ｅに示す樹脂部材８７を、さらに図１１Ｆに示すようにピン８６の外周側部分をさらに研磨して例えば円錐面形状の研磨面８９ａを形成しても良い。【００６９】
この場合には、この研磨面８９ａを設けた樹脂部材８７を用いてピン８６をパッド８８ａに半田付けすることになる。  
この撮像装置８０は、複数の実装部品を一つにまとめたブロック化実装部品８３と、前記ブロック化実装部品８３の端面に配線のパッド８８ａが設けてあり、前記ブロック化実装部品８３に電気的に接続される各ケーブル８５ａがピン８６に接続され、前記ピン８６がブロック化実装部品８３のパッド８８ａに電気的に接続されている特徴を有する。  
また、前記ピン８６は、ブロック化実装部品８３に向かって、収束するように樹脂部材８７にセットされている。また、前記ピン８６とケーブル８５ａの接続部分が樹脂部材８７などにより接着固定されている特徴を有する。【００７０】
なお、前記ピン８６とケーブル８５ａの接続部分とを固着する接着剤８９等の樹脂部材の外周を削るようにしても良い。  
従来、撮像装置を構成する小型の基板に複数のケーブルを接続する際、接続先の基板の段差部にパッドを設けた接続構造などが採用されていた。このように段差を設け、その部分に半田付けなどで電気的に接続する場合は、基板の高さ方向と特に奥行きの長さが十分にないと複数のケーブルを接続するスペースが足りなくなり、小型の基板に接続できるケーブルの本数が少なくなるという課題があった。  
このため、小型の基板にケーブルを接続する場合に、小型化が可能な構造を提供する目的を達成するために、図１２Ａ、図１２Ｂに示すような構造にしても良い。【００７１】
図１２Ａに示す撮像装置９０は、撮像素子９１と、この撮像素子９１に接続されたＦＰＣ９２と、この撮像素子９１の裏面側におけるＦＰＣ９２に実装された複数の実装部品を一つにまとめたブロック化実装部品９３と、このブロック化実装部品９３に電気的に接続される複数のケーブル９４を有する信号ケーブル９５を有する。  
図１２Ｂに示すようにブロック化実装部品９３は、直方体形状であり、その上面を形成するセラミック基板９３ａの上面には、第１の実装部品９３ｂが実装されている。  
また、このセラミック基板９３ａの裏面には、第２の実装部品９３ｃが実装されている。また、このセラミック基板９３ａの裏面から下方に、複数のマイクロピン９３ｄが突設されている。【００７２】
このセラミック基板９３ａの裏面における第２の実装部品９３ｃやマイクロピン９３ｄの周囲に樹脂９３ｅを充填して、直方体形状にしている。  
マイクロピン９３ｄの各下端は、ＵＢＭ（Ｕｎｄｅｒ Ｂｕｍｐｉｎｇ Ｍｅｔａｌ）とＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ９３ｆを介してＦＰＣ９２と接続されている。  
また、ブロック化実装部品９３は、このブロック化実装部品９３を構成するマイクロピン９３ｄ等と電気的に接続された金属材料等を用いた導電性のピン（第１のピン）９６ａと、ブロック化実装部品９３とは電気的に接続されていないピン（第２のピン）９６ｂとが設けられている。【００７３】
この第２のピン９６ｂは、電気的接続に利用しないダミーのピンであり、電気的に接続するための第１のピン９６ａとケーブル９４との半田付けによる接続を容易にする機能を持つ。  
第２のピン９６ｂは、例えば樹脂９３ｅの中にその基端が埋め込むようにして設けられており、第１のピン９６ａの周囲に隣接して設けられている。【００７４】
これらのピン９６ａ、９６ｂは、図１２Ａに示すようにブロック化実装部品９３における撮像素子９１と反対側となる面（後面）に設けられている。【００７５】
そして、図１２Ａに示すようにケーブル９４の端部は、隣接する複数のピン、具体的には第１のピン９６ａ及び第２のピン９６ｂに接触させた状態での半田による半田付け部９７により電気的に接続される。また、図１２Ａにおいても１本のケーブル９４を第１のピン９６ａ及び第２のピン９６ｂとに半田付けにより電気的に接続した様子を示している。【００７６】
なお、ケーブル９４の端部を第１のピン９６ａと接続する場合、この第１のピン９６ａと、その周囲の１つ以上の第２のピン９６ｂとに接触させて半田付けで電気的に接続するようにしても良い。  
このように本撮像装置９０においては、各ケーブル９４の端部を本来電気的に接続すべき第１のピン９６ａとその周囲の第２のピン９６ｂとに接触させて半田付けできるので、半田ののりが第１のピン９６ａのみの場合よりも良くなり、半田付けが容易になる。従って、本撮像装置９０によれば、ケーブル９４を２つ以上のピンに接触させて半田付けできるので、半田ののりが良く半田付けが容易になる。  
また、半田付けを容易に行える理由により、第１のピン９６ａのみの場合で半田付けで接続するためにケーブル９４を引き回しをする必要がなくなり、ケーブル接続部による硬質長部分を短くできる。つまり、ケーブル接続部の硬質長の短縮により、撮像装置９０を小型化できる。  
また、上述した実施形態を部分的に組み合わせる等して構成される実施形態等も本発明に属する。【００７７】
本出願は、２００９年９月１１日に日本国に出願された特願２００９−２１０８４８号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されるものとする。
【図１】
2011030608.tif 000003
【図２】
2011030608.tif 000004
【図３】
2011030608.tif 000005
【図４】
2011030608.tif 000006
【図５Ａ】
2011030608.tif 000007
【図５Ｂ】
2011030608.tif 000008
【図５Ｃ】
2011030608.tif 000009
【図５Ｄ】
2011030608.tif 000010
【図６Ａ】
2011030608.tif 000011
【図６Ｂ】
2011030608.tif 000012
【図６Ｃ】
2011030608.tif 000013
【図７】
2011030608.tif 000014
【図８Ａ】
2011030608.tif 000015
【図８Ｂ】
2011030608.tif 000016
【図８Ｃ】
2011030608.tif 000017
【図９Ａ】
2011030608.tif 000018
【図９Ｂ】
2011030608.tif 000019
【図１０Ａ】
2011030608.tif 000020
【図１０Ｂ】
2011030608.tif 000021
【図１０Ｃ】
2011030608.tif 000022
【図１１Ａ】
2011030608.tif 000023
【図１１Ｂ】
2011030608.tif 000024
【図１１Ｃ】
2011030608.tif 000025
【図１１Ｄ】
2011030608.tif 000026
【図１１Ｅ】
2011030608.tif 000027
【図１１Ｆ】
2011030608.tif 000028
【図１２Ａ】
2011030608.tif 000029
【図１２Ｂ】
2011030608.tif 000030
【図１３】
2011030608.tif 000031
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月14日(2012.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一態様の撮像装置は、撮像素子における撮像面の裏面に、該裏面から突出するように設けた複数本のマイクロピンと、
前記複数本のマイクロピンをそれぞれ貫通可能に形成した貫通孔又は貫通溝が設けられた基板面を有する複数の電気基板と、
前記撮像素子の裏面に、前記複数本のマイクロピンを前記複数の電気基板の前記貫通孔又は前記貫通溝にそれぞれ貫通した前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを前記貫通孔又は前記貫通溝に隣接するランド部での半田付けにより固定する半田付け部と、
を具備しており、前記複数の電気基板における少なくとも１枚には、電気部品が実装された基板面を有する第１の電気基板を有し、前記第１の電気基板に隣接して積層される第２の電気基板には、前記電気部品を収納可能とする開口部を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子における撮像面の裏面に、該裏面から突出するように設けた複数本のマイクロピンと、
前記複数本のマイクロピンをそれぞれ貫通可能に形成した貫通孔又は貫通溝が設けられた基板面を有する複数の電気基板と、
前記撮像素子の裏面に、前記複数本のマイクロピンを前記複数の電気基板の前記貫通孔又は貫通溝にそれぞれ貫通した前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを前記貫通孔又は貫通溝に隣接するランド部での半田付けにより固定する半田付け部と、
を具備しており、前記複数の電気基板における少なくとも１枚には、電気部品が実装された基板面を有する第１の電気基板を有し、前記第１の電気基板に隣接して積層される第２の電気基板には、前記電気部品を収納可能とする開口部を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記撮像素子の裏面から突出するように設けられた前記複数本のマイクロピンは、それぞれ１本のピンで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記複数の電気基板は、殆ど同じサイズの矩形形状であり、前記基板面に実装される前記電子部品は、前記基板面の中央に実装されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記複数本のマイクロピンは、前記撮像素子の裏面における周縁に沿って設けてあることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記複数本のマイクロピンは、矩形形状の前記撮像素子の裏面における矩形の４辺に沿った周縁に沿って設けてあることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像装置との間で信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、少なくとも１本以上の第２のマイクロピンは、前記信号ケーブルと電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像装置との間で信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記第１のマイクロピンの数倍の本数の第２のマイクロピンは、前記信号ケーブルと電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記信号ケーブルと電気的に接続されない前記第２のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像素子の裏面に積層された前記複数の電気基板における少なくとも最も後方側の基板面よりも、後方側に突出しないように配置されることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記信号ケーブルと電気的に接続されない前記第２のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像素子の裏面に積層された前記複数の電気基板における少なくとも最も後方側の基板面よりも、後方側に突出しないように配置されることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記半田付け部を形成するランド部は、前記複数の電気基板における前記撮像素子側と反対側となる基板面のみに設けてあることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記撮像装置は、内視鏡における挿入部の先端部に搭載されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記撮像装置は、内視鏡における挿入部の先端部に搭載されることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記複数本のマイクロピンにおける１本以上の第２のマイクロピンが前記撮像素子の種類識別用マイクロピンとして用いられることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記複数本のマイクロピンにおける１本以上の第２のマイクロピンが前記撮像素子の種類識別用マイクロピンとして用いられることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１５】
１本の前記第１のマイクロピンと、１本の前記第２のマイクロピンとは共通して使用されることを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記複数の電気基板における前記撮像素子の裏面から最も離間した電気基板には、集積回路が実装されることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記第１の電気基板の基板面には、前記電子部品と少なくとも１つのランド部とを接続するプリントパターンが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月21日(2012.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子における撮像面の裏面に、該裏面から突出するように設けた複数本のマイクロピンと、
前記複数本のマイクロピンをそれぞれ貫通可能に形成した貫通孔又は貫通溝が設けられた基板面を有する複数の電気基板と、
前記撮像素子の裏面に、前記複数本のマイクロピンを前記複数の電気基板の前記貫通孔又は貫通溝にそれぞれ貫通した前記複数の電気基板を積層した状態で、前記複数本のマイクロピンと前記複数の電気基板とを前記貫通孔又は貫通溝に隣接するランド部での半田付けにより固定する半田付け部と、
を具備しており、前記複数の電気基板における少なくとも１枚には、電気部品が実装された基板面を有する第１の電気基板を有し、前記第１の電気基板に隣接して積層される第２の電気基板には、前記電気部品を収納可能とする開口部を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記撮像素子の裏面から突出するように設けられた前記複数本のマイクロピンは、それぞれ１本のピンで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記複数の電気基板は、殆ど同じサイズの矩形形状であり、前記基板面に実装される前記電気部品は、前記基板面の中央に実装されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記複数本のマイクロピンは、前記撮像素子の裏面における周縁に沿って設けてあることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記複数本のマイクロピンは、矩形形状の前記撮像素子の裏面における矩形の４辺に沿った周縁に沿って設けてあることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像装置との間で信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、少なくとも１本以上の第２のマイクロピンは、前記信号ケーブルと電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像装置との間で信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記第１のマイクロピンの数倍の本数の第２のマイクロピンは、前記信号ケーブルと電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記信号ケーブルと電気的に接続されない前記第２のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像素子の裏面に積層された前記複数の電気基板における少なくとも最も後方側の基板面よりも、後方側に突出しないように配置されることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記信号ケーブルと電気的に接続されない前記第２のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、前記撮像素子の裏面に積層された前記複数の電気基板における少なくとも最も後方側の基板面よりも、後方側に突出しないように配置されることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記半田付け部を形成するランド部は、前記複数の電気基板における前記撮像素子側と反対側となる基板面のみに設けてあることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記撮像装置は、内視鏡における挿入部の先端部に搭載されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記撮像装置は、内視鏡における挿入部の先端部に搭載されることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンの前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記複数本のマイクロピンにおける１本以上の第２のマイクロピンが前記撮像素子の種類識別用マイクロピンとして用いられることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記複数本のマイクロピンにおける少なくとも４本以上の第１のマイクロピンにおける前記撮像素子の裏面から突出する各端部は、信号を伝送する信号ケーブルと電気的に接続されると共に、前記複数本のマイクロピンにおける１本以上の第２のマイクロピンが前記撮像素子の種類識別用マイクロピンとして用いられることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１５】
１本の前記第１のマイクロピンと、１本の前記第２のマイクロピンとは共通して使用されることを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記複数の電気基板における前記撮像素子の裏面から最も離間した電気基板には、集積回路が実装されることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記第１の電気基板の基板面には、前記電気部品と少なくとも１つのランド部とを接続するプリントパターンが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【国際調査報告】
2011030608.tif 000032
2011030608.tif 000033
2011030608.tif 000034
2011030608.tif 000035