【手続補正書】
【提出日】令和1年11月29日(2019.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理チャンバに電力を提供するためのシステムであって、
電極を含むチャンバと、
前記電極にＲＦ電力を提供するための無線周波（ＲＦ）電源と、
前記電極を加熱するための第１の加熱器に非ＲＦ電力を提供するための非ＲＦ電源と、
第１のコンデンサおよび第２のコンデンサを有する底部インターフェースと、前記第１および第２のコンデンサはそれぞれ入力端および出力端を有し、前記ＲＦ電源は、前記第１および第２のコンデンサの前記入力端に結合され、前記非ＲＦ電源は、前記第１および第２のコンデンサの前記出力端に結合され、
複数の入力端および複数の出力端を有するスリップリングと、前記スリップリングの前記入力端は、前記第１および第２のコンデンサの前記出力端に結合され、
第３のコンデンサおよび第４のコンデンサを有する上部インターフェースと、前記第３および第４のコンデンサはそれぞれ入力端および出力端を有し、前記第３および第４のコンデンサの前記入力端は、前記スリップリングの前記出力端に結合され、かつ前記電極の前記第１の加熱器に通じる第１および第２の加熱器接続線に結合され、前記第３および第４のコンデンサの前記出力端は前記電極に接続することを備え、
それにより、前記ＲＦ電力は前記第１および第２のコンデンサ、前記スリップリング、ならびに前記第３および第４のコンデンサを介して前記電極に伝送され、前記非ＲＦ電力は、前記第１および第２のコンデンサを含むセットと前記第３および第４のコンデンサを含むセットとの間に位置された前記スリップリングを介して伝送される
システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、前記第１および第２のコンデンサは、前記非ＲＦ電力が前記ＲＦ電源に向けて伝送し返されることを遮断し、第３および第４のコンデンサは、前記非ＲＦ電力が前記電極に向けて伝送されることを遮断するシステム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、前記非ＲＦ電源は、複数のチャネルのうちの第１のチャネルおよび第２のチャネルに関連付けられ、前記第１のチャネルは、前記第１および第３のコンデンサを含み、前記第２のチャネルは、前記第２および第４のコンデンサを含むシステム。
【請求項４】
請求項３に記載のシステムはさらに、
前記電極を加熱するための第２の加熱器であって、前記複数のチャネルのうちの第３のチャネルおよび第４のチャネルに関連付けられている第２の加熱器を備え、前記第１、第２、第３および第４のチャネルは、前記底部インターフェースの一部および前記上部インターフェースの一部の内部に組み込まれ、前記第１、第２、第３および第４のチャネルは、前記ＲＦ電力と前記非ＲＦ電力との両方を伝送するために前記スリップリングの一部を含む
、システム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムであって、前記スリップリングは、前記ＲＦ電力と前記非ＲＦ電力との両方を同時に伝送するように構成され、前記スリップリングは、前記上部インターフェースと共に前記電極の回転を可能にし、前記底部インターフェースは固定されている、システム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、前記底部インターフェースは第１のプリント回路基板によって画定され、前記上部インターフェースは第２のプリント回路基板によって画定されている、システム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムであって、前記ＲＦ電力は、複数のチャネルの間で分配され、前記複数のチャネルは、第１のチャネルおよび第２のチャネルを含み、前記第１のチャネルは前記第１および第３のコンデンサを含み、前記第２のチャネルは前記第２および第４のコンデンサを含むシステム。
【請求項８】
請求項７に記載のシステムであって、各前記チャネルには、電圧のレベルおよび電圧の極性が割り当てられて、前記チャネルのうちの任意の２つの隣接するチャネル間における電圧の破壊の可能性を低減し、前記チャネル間で電圧降下を均等に分配させるシステム。
【請求項９】
プラズマ処理チャンバに電力を提供するためのシステムであって、
電極を含むチャンバと、
前記電極にＲＦ電力を提供するための無線周波（ＲＦ）電源と、
前記電極の第１の加熱器に関連して配置されている熱電対によって測定された温度信号を受信するための温度制御装置と、
第１のコンデンサおよび第２のコンデンサを有する底部インターフェースと、前記第１および第２のコンデンサはそれぞれ入力端および出力端を有し、前記ＲＦ電源は前記第１および第２のコンデンサの前記入力端に結合され、前記温度制御装置は前記第１および第２のコンデンサの前記出力端に結合され、
複数の入力端および複数の出力端を有するスリップリングと、前記スリップリングの前記入力端は前記第１および第２のコンデンサの前記出力端に結合され、
第３のコンデンサおよび第４のコンデンサを有する上部インターフェースと、前記第３および第４のコンデンサはそれぞれ入力端および出力端を有し、前記第３および第４のコンデンサの前記入力端は前記スリップリングの前記出力端に結合され、かつ前記熱電対の熱電対接合部に通じる熱電対接続線に結合され、前記第３および第４のコンデンサの前記出力端は前記電極に接続し、
それにより、前記ＲＦ電力は、前記第１および第２のコンデンサ、前記スリップリング、ならびに前記第３および第４のコンデンサを介して前記電極に伝送され、前記温度信号は、前記第１および第２のコンデンサを含むセットと前記第３および第４のコンデンサを含むセットとの間に位置された前記スリップリングを介して伝送される
システム。
【請求項１０】
請求項９に記載のシステムであって、前記第１および第２のコンデンサが、前記非ＲＦ電力が前記ＲＦ電源に向けて伝送し返されることのを遮断し、第３および第４のコンデンサが、前記非ＲＦ電力が前記電極に向けて伝送されることを遮断する、システム。
【請求項１１】
請求項９に記載のシステムであって、前記温度制御装置は、複数のチャネルのうちの第１のチャネルおよび第２のチャネルに関連付けられ、前記第１のチャネルは前記第１および第３のコンデンサを含み、前記第２のチャネルは前記第２および第４のコンデンサを含む、システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載のシステムはさらみ、
前記電極の第２の加熱器に関連して位置された第２の加熱器であって、前記複数のチャネルのうちの第３のチャネルおよび第４のチャネルに関連付けられている第２の加熱器を備え、前記第１、第２、第３および第４のチャネルは、前記底部インターフェースの一部および前記上部インターフェースの一部の内部に組み込まれ、前記第１、第２、第３および第４のチャネルは、前記ＲＦ電力と前記温度信号との両方を伝送するために前記スリップリングの一部を含む
、システム。
【請求項１３】
請求項９に記載のシステムであって、前記スリップリングは、前記ＲＦ電力と前記温度信号との両方を同時に電送するように構成され、前記スリップリングは、前記上部インターフェースと共に前記電極の回転を可能にし、前記底部インターフェースは固定されている、システム。
【請求項１４】
請求項９に記載のシステムであって、前記底部インターフェースは第１のプリント回路基板によって画定され、前記上部インターフェースは第２のプリント回路基板によって画定されている、システム。
【請求項１５】
請求項９に記載のシステムであって、前記ＲＦ電力は複数のチャネルの間で分配され、前記複数のチャネルは第１のチャネルおよび第２のチャネルを含み、前記第１のチャネルは前記第１および第３のコンデンサを含み、前記第２のチャネルは前記第２および第４のコンデンサを含む、システム。
【請求項１６】
絶縁システムであって、
コンデンサの第１のアレイを含む上部インターフェースプレートと、前記第１のアレイはコンデンサの複数のグループを含み、前記第１のアレイのコンデンサの各グループは、複数のチャネルの１つに関連付けられ、
コンデンサの第２のアレイを含む底部インターフェースプレートと、前記第２のアレイはコンデンサの複数のグループを含み、前記第２のアレイのコンデンサの各グループは複数のチャネルの１つに関連付けられ、
前記上部インターフェースプレートの前記チャネルおよび前記底部インターフェースプレートの前記チャネルに接続されているスリップリングと、を備え、
前記上部インターフェースプレートは回転するように構成され、前記底部インターフェースプレートは固定されるように構成され、
前記スリップリングは前記上部インターフェースプレートと前記底部インターフェースプレートとの間で無線周波（ＲＦ）電力と非ＲＦ電力との両方を伝送するように構成され、
コンデンサの前記第１のアレイとコンデンサの前記第２のアレイとはそれぞれ、前記非ＲＦ電力を遮断するように構成されている、
絶縁システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の絶縁システムであって、前記第１のアレイのコンデンサの前記グループの１つは入力端および出力端を有し、前記入力端は加熱器要素に接続され、前記出力端はプラズマチャンバの電極に接続されている絶縁システム。
【請求項１８】
請求項１６に記載の絶縁システムであって、前記第２のアレイのコンデンサの前記グループの１つは入力端および出力端を有し、前記入力端はＲＦ電源に接続され、前記出力端が非ＲＦ電源に接続されている絶縁システム。
【請求項１９】
請求項１６に記載の絶縁システムであって、前記第１のアレイのコンデンサの前記グループの１つは入力端および出力端を有し、前記入力端は熱電対に接続され、前記出力端はプラズマチャンバの電極に接続されている絶縁システム。
【請求項２０】
請求項１６に記載の絶縁システムであって、前記第２のアレイのコンデンサの前記グループの１つは入力端および出力端を有し、前記入力端はＲＦ電源に接続され、前記出力端は温度制御装置に接続されているＲＦフィルタに接続されている絶縁システム。
【請求項２１】
請求項１６に記載の絶縁システムであって、コンデンサの前記第１のアレイは、前記非ＲＦ電力による電極の損壊を保護するために前記非ＲＦ電力を遮断するように構成され、コンデンサの前記第２のアレイは、前記非ＲＦ電力によるＲＦ電源の損壊を保護するために前記非ＲＦ電力を遮断するように構成されている絶縁システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
高電圧信号線と低電圧信号線との間の空間距離または沿面距離が十分でない場合、２つの隣接する信号線間でＲＦ電圧破壊を生じる可能性がかなり高い。したがって、いくつかの実施形態では、信号線のいくつかの端子間で単一の指定のＲＦ信号線を有する代わりに、ＲＦ電力を送給するためにすべてのチャネルが使用される。すべてのチャネル間でのＲＦ電力の均等な分配によって、チャネルのうちの２つの隣接するチャネル間でのＲＦ電圧降下はゼロまたは実質的にゼロボルトであり、ＲＦ電力による電圧破壊が防止される。均等な分配は、チャネルのうちの隣接するチャネル間でのＲＦ電力のアーキングの可能性を低減する。それと同時に、各チャネルが、ＤＣまたはＡＣ電力を送給するために割り当てられる。さらに、各チャネルで、１つのコンデンサは、ＤＣ電力入力端またはＡＣ電力入力端の前に配置され、別のコンデンサは、ＤＣ電力出力端またはＡＣ電力出力端の後に配置される。絶縁システムにおいて、ＲＦ電力と非ＲＦ電力（例えばＡＣ電力やＤＣ電力など）は同じ送給経路を共有し、非ＲＦ電力は、チャネルのコンデンサによって絶縁される。コンデンサによる絶縁は、電極およびＲＦ電源がＡＣまたはＤＣ電力によって悪影響を及ぼされないように保護する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、中心支柱は、リフトピン１２０を含むものとして図示されており、リフトピン１２０は、リフトピン制御機能１２２によって制御される。リフトピン１２０は、エンドエフェクタがウェハ１０１を取り上げられるようにウェハ１０１をペデスタル１４０から持ち上げるため、およびエンドエフェクタによって配置された後にウェハ１０１を下降させるために使用される。基板処理システム１００は、ガス供給マニホルド１１２をさらに含み、ガス供給マニホルド１１２は、ガス１１４、例えば施設からのガス化学物質供給などを処理するために接続される。実施される処理に応じて、制御モジュール１１０は、ガス供給マニホルド１１２を通したプロセスガス１１４の送給を制御する。次いで、選択されたガスは、シャワーヘッド１５０内に流され、そのウェハ１０１に面するシャワーヘッド１５０の面とペデスタル１４０との間に画定される空間体積（例えばギャップなど）内で分配される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
図３は、投入ロードロック３０２および排出ロードロック３０４を有するマルチステーション処理ツール３００の一実施形態の概略図を示す。ロボット３０６は、大気圧で、ポッド３０８を通して装填されたカセットから、大気ポート３１０を通して投入ロードロック３０２内に基板（例えばウェハ１０１など）を移動させるように構成される。投入ロードロック３０２は真空源（図示せず）に結合され、それにより、大気ポート３１０が閉じられるとき、投入ロードロック３０２が減圧されてよい。投入ロードロック３０２は、下側チャンバ部分１０２ｂとインターフェースされたチャンバ輸送ポート３１６も含む。したがって、チャンバ輸送ポート３１６が開いているとき、別のロボット（図示せず）が、処理のために、投入ロードロック３０２から第１のプロセスステーションのペデスタル１４０に基板を移動させてよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
図６は、ペデスタル１４０の複数の加熱器要素（例えば加熱器要素４１６ａおよび加熱器要素４１６ｂなど）と、複数の熱電対（例えば熱電対４１８ａおよび熱電対４１８ｂなど）を有する絶縁システム４０２の使用を示すための、システム６００の一実施形態の図である。加熱器要素４１６ａおよび４１６ｂは、シャワーヘッド１５０（図１）とペデスタル１４０（図１）との間のギャップ内の異なる区域での温度を制御する。加熱器要素４１６ｂは、加熱器要素４１６ａと同じである。例えば、加熱器要素４１６ｂは、ウェハ１０１（図１）を処理する温度を制御するために、ペデスタル１４０内部に位置された構成要素（例えば電極および下側電極など）の一部分を加熱するように動作され、加熱器要素４１６ａは、ペデスタル４０２内部に位置された構成要素の別の部分を加熱するように動作される。熱電対４１８ａが加熱器要素４１６ａの近位にあるのと同様に、熱電対４１８ｂは、加熱器要素４１６ｂの温度を検知するために加熱器要素４１６ｂの近位にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
さらに、熱電対４１８ａが絶縁システム４０２の回路５００ｃに接続されるのと同様に、熱電対４１８ｂは、絶縁システム４０２の回路５００ｄに接続される。回路５００ｄは、フィルタ４１４を介して温度制御装置に接続される。回路５００ｄは、以下の図７Ａに示されるチャネルＣＨ７およびＣＨ８を含む。回路５００ｄのチャネルＣＨ７およびＣＨ８は、回路５００ｃのチャネルＣＨ５およびＣＨ６と構造および機能が同様である。例えば、図５Ｂに示される遮断は、回路５００ｄによって行われる。別の例として、回路５００ｃは、熱電対４１８ａではなく熱電対４１８ｂに回路５００ｃが接続されたときの回路５００ｄの一例である。回路５００ｄの各チャネルの上部コンデンサＣ１が下側電極を保護するのと同様に、回路５００ｃの各チャネルは、上部コンデンサＣ１を有してＤＣ電力を遮断して、ペデスタル１４０の下側電極が損壊されるのを保護する。また、回路５００ｄの各チャネルは、底部コンデンサＣ１を有してＤＣ電力を遮断し、ＤＣ電力がマッチネットワーク１０６（図１）を介してＲＦ電源１０４（図１）に達する可能性を低減して、ＲＦ電源１０４が損壊されるのを保護する。各回路５００ｃおよび５００ｄは、一端で接合部Ｊ１を介してＲＦ入力端に接続され、他端で接合部Ｊ４を介してＲＦ出力端に接続される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
図１０Ｂは、上部プレート９０２ａ（図９Ａ）の底面図または底部プレート９０２ｂ（図９Ａ）の上面図である。例えば、上部プレート９０２ａの底面図は、図９Ａの上に示される＋ｚ方向に見上げた図である。別の例として、底部プレート９０２ｂの上面図は、図９Ａの上に示される＋ｚ方向に見上げた図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
図１０Ｂに示されるプレートは、図１０Ａに示されるプレートと同じであり、コンデンサの複数のグループが上に置かれて取り付けられている。例えば、プレートは、その表面に、チャネルＣＨ１のコンデンサのグループ１０１０ａ、チャネルＣＨ２のコンデンサのグループ１０１０ｂ、チャネルＣＨ３のコンデンサのグループ１０１０ｃ、チャネルＣＨ４のコンデンサのグループ１０１０ｄ、チャネルＣＨ５のコンデンサのグループ１０１０ｅ、チャネルＣＨ６のコンデンサのグループ１０１０ｆ、チャネルＣＨ７のコンデンサのグループ１０１０ｇ、およびチャネルＣＨ８のコンデンサのグループ１０１０ｈを取り付けられている。グループ１０１０ａは、プレートのバイアを介してグループ１００２ａに接続され、グループ１０１０ｂは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｂに接続され、グループ１０１０ｃは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｃに接続され、グループ１０１０ｄは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｄに接続され、グループ１０１０ｅは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｅに接続され、グループ１０１０ｆは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｆに接続され、グループ１０１０ｇは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｇに接続され、グループ１０１０ｈは、プレートのバイアを介してグループ１００２ｈに接続される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
図１０Ｂに示されるプレートが底部プレート９０２ｂであるとき、グループ１０１０ａは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ１のコネクタに接続され、グループ１０１０ｂは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ２のコネクタに接続され、グループ１０１０ｃは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ３のコネクタに接続され、グループ１０１０ｄは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ４のコネクタに接続される。さらに、図１０Ｂに示されるプレートが底部プレート９０２ｂであるとき、グループ１０１０ｅは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ５のコネクタに接続され、グループ１０１０ｆは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ６のコネクタに接続され、グループ１０１０ｇは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ７のコネクタに接続され、グループ１０１０ｈは、スリップリングの底部部分のチャネルＣＨ８のコネクタに接続される。