【手続補正書】
【提出日】令和2年7月14日(2020.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の辺の側の部分が載置される第１受け部と、前記第１受け部に対向して前記基板を押圧する第１クランプ部とによって、前記基板をクランプする第１クランプユニットと、
前記基板の前記第１の辺と対向する第２の辺の側の部分が載置される第２受け部と、前記第２受け部に対向して前記基板を押圧する第２クランプ部とによって、前記基板をクランプする第２クランプユニットと、を備え、
前記第１クランプユニットと前記基板との間に生じる摩擦力が、前記第２クランプユニットと前記基板との間に生じる摩擦力よりも小さいこと
を特徴とするアライメント装置。
【請求項２】
前記第１クランプユニットは複数の前記第１クランプ部を、前記第２クランプユニットは複数の前記第２クランプ部を、それぞれ有しており、
前記複数の第１クランプ部が前記基板に接する部分の面積が、前記複数の第２クランプ部が前記基板に接する部分の面積よりも小さいこと
を特徴とする請求項１に記載のアライメント装置。
【請求項３】
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部の前記基板と接する部分が半球形状を有しており、
前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部の前記基板と接する部分が平面である形状を有していること
を特徴とする請求項１または請求項２に記載のアライメント装置。
【請求項４】
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部と前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部とは同じ形状を有しており、
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部と前記基板との間の摩擦係数が、前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部と前記基板との間の摩擦係数よりも小さいこと
を特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項５】
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部の前記基板と接する部分は、フッ素樹脂を含む材料が配置されていること
を特徴とする請求項４に記載のアライメント装置。
【請求項６】
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部と前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部とは、それぞれ、前記基板を押圧する力を調整する押圧力調整部を含むこと
を特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項７】
前記第１クランプユニットと前記第２クランプユニットとを有する基板保持部と、
マスクを載置するマスク保持部と、
前記第１及び第２受け部に載置された前記基板の位置と前記マスク保持部に載置された前記マスクの位置とを計測する計測手段と、
前記計測手段によって計測された前記基板の位置と前記マスクの位置とに基づいて、前記基板保持部と前記マスク保持部との相対位置を制御する制御部と、を有すること
を特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項８】
前記基板が、前記第１の辺を第１の長辺とし、前記第２の辺を第２の長辺とする矩形の基板であって、
前記第１クランプユニットが、前記第１の長辺に沿って配設され、
前記第２クランプユニットが、前記第２の長辺に沿って配設されていること
を特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項９】
成膜チャンバと、
前記成膜チャンバの内部に配置された、基板を保持する基板保持部およびマスクを保持するマスク保持部を備えるアライメント装置と、
を有する成膜装置であって、
前記基板保持部が、
基板の第１の辺の側の部分が載置される第１受け部と、前記第１受け部に対向して前記基板を押圧する第１クランプ部とによって、前記基板をクランプする第１クランプユニットと、
前記基板の前記第１の辺と対向する第２の辺の側の部分が載置される第２受け部と、前記第２受け部に対向して前記基板を押圧する第２クランプ部とによって、前記基板をクランプする第２クランプユニットと、を備え、
前記第１クランプユニットと前記基板との間に生じる摩擦力が、前記第２クランプユニットと前記基板との間に生じる摩擦力よりも小さいこと
を特徴とする成膜装置。
【請求項１０】
前記第１クランプユニットは複数の前記第１クランプ部を、第２クランプユニットは複数の前記第２クランプ部を、それぞれ有しており、
前記第１クランプユニットに含まれる前記複数の第１クランプ部が前記基板に接する部分の面積が、前記第２クランプユニットに含まれる前記複数の第２クランプ部が前記基板に接する部分の面積よりも小さいこと
を特徴とする請求項９に記載の成膜装置。
【請求項１１】
前記第１クランプ部の前記基板に接する部分が半球形状を有しており、
前記第２クランプ部の前記基板と接する部分が前記基板と平面で接する形状を有していること
を特徴とする請求項９または１０に記載の成膜装置。
【請求項１２】
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部と前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部とは同じ形状を有しており、
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部と前記基板との間の摩擦係数が、前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部と前記基板との間の摩擦係数よりも小さいこと
を特徴とする請求項９から１１のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項１３】
前記第１クランプユニットに含まれる前記第１クランプ部と前記第２クランプユニットに含まれる前記第２クランプ部とは、それぞれ、前記基板を押圧する力を調整する押圧力調整部を含むこと
を特徴とする請求項９から１２のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項１４】
前記基板保持部に載置された基板の位置と前記マスク保持部に載置されたマスクの位置とを計測する計測手段と、
前記計測手段によって計測された前記基板の位置と前記マスクの位置とに基づいて、前記基板保持部と前記マスク保持部との相対位置を制御する制御部と、を有すること
を特徴とする請求項９から１３のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項１５】
前記基板保持部が前記第１および第２の辺をそれぞれ第１および第２の長辺とする矩形の基板を保持するものであって、
前記第１クランプユニットが、前記矩形の基板の前記第１の長辺に沿って配設され、
前記第２クランプユニットが、前記矩形の基板の前記第２の長辺に沿って配設されていること
を特徴とする請求項９から１４のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項１６】
前記基板に成膜するための成膜源が前記チャンバの内部に設置されることを特徴とする請求項９から１５のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項１７】
前記成膜源が蒸着源であることを特徴とする請求項１６に記載の成膜装置。
【請求項１８】
基板とマスクとのアライメント方法であって、
前記基板と前記マスクとの相対位置を調整するアライメント工程と、
前記基板と前記マスクとを相対的に近づけ、前記基板を前記マスクの上に載置する載置工程と、
を有しており、
前記基板の第１の辺を固定する力が、前記基板の前記第１の辺と対向する第２の辺を固定する力よりも弱い状態で、前記載置工程が行われること
を特徴とするアライメント方法。
【請求項１９】
成膜方法であって、
請求項１８に記載のアライメント方法を用いて基板をマスクの上に載置する工程と、
前記基板上に、前記マスクを介して成膜を行う成膜工程と、
を有することを特徴とする成膜方法。
【請求項２０】
電子デバイスの製造方法であって、
請求項１８に記載のアライメント方法により、基板をマスクの上に載置する工程と、
前記基板の上に前記マスクを介して成膜を行う成膜工程と、
を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２１】
前記成膜工程において、蒸着法を用いて有機膜が成膜されること
を特徴とする請求項２０に記載の電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明にかかるアライメント装置は、基板の第１の辺の側の部分が載置される第１受け部と、前記第１受け部に対向して前記基板を押圧する第１クランプ部とによって、前記基板をクランプする第１クランプユニットと、前記基板の前記第１の辺と対向する第２の辺の側の部分が載置される第２受け部と、前記第２受け部に対向して前記基板を押圧する第２クランプ部とによって、前記基板をクランプする第２クランプユニットと、を備え、前記第１クランプユニットと前記基板との間に生じる摩擦力が、前記第２クランプユニットと前記基板との間に生じる摩擦力よりも小さいことを特徴とする。