(57)【要約】  基板が反っていても基板上に形成された被覆層を効率よく研削加工することができる電子部品の製造方法を提供する。  回転刃６を用い、回転刃６の厚みＷよりも大きいピッチで研削加工を繰り返すことにより、基板１２上に形成された被覆層１６に、間隔を設けて第１の溝１９を形成する。次いで、回転刃６の厚みＷと同じ又は該厚みＷより小さいピッチで研削加工を繰り返すことにより、少なくとも被覆層１６の第１の溝１９の側面に沿う部分１６ｑを除去して、被覆層１６を薄くする。
2011077962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に被覆層が形成された集合基板を分割して電子部品を製造する電子部品の製造方法において、
回転刃を用いて、前記回転刃の幅よりも大きいピッチで、前記回転刃を回転駆動させながら前記回転刃を前記集合基板の前記被覆層に食い込ませた状態で前記回転刃の回転中心軸に対して直角方向に前記集合基板に沿って前記回転刃を前記集合基板に対して相対移動させて前記被覆層を除去する研削加工を繰り返すことにより、前記被覆層に、第１の方向に延在する複数の第１の溝を前記第１の方向に対して直角方向に間隔を設けて形成する第１の予備研削工程と、
前記第１の予備研削工程の後に、前記回転刃を用いて、前記回転刃の幅と同じ又は該幅より小さいピッチで、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記研削加工を繰り返すことにより、少なくとも前記被覆層の前記第１の溝の側面に沿う部分を除去して前記被覆層を薄くする本研削工程と、
を備えたことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１の予備工程の後かつ前記本研削工程の前に、又は前記第１の予備工程の前に、
前記回転刃を用いて、前記回転刃の幅よりも大きいピッチで、前記第１の方向及び前記第２の方向とは異なる第３の方向又は前記第２の方向に前記研削加工を繰り返すことにより、前記被覆層に、前記第３の方向又は前記第２の方向に延在する複数の第２の溝を前記第３の方向又は前記第２の方向に対して直角方向に間隔を設けて形成する第２の予備研削工程をさらに備えたことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記回転刃は、外周端部に面取り加工されており、
前記本研削工程において、前記回転刃を用いて、前記回転刃の面取り加工された前記外周端部以外の外周面の前記回転軸方向の長さと同じ又は該長さより小さいピッチで、前記第２の方向に前記研削加工を繰り返すことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記研削加工の前記ピッチが、後の工程ほど小さくなることを特徴とする、請求項１乃至３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記基板は、絶縁体と導体とを交互に積層して形成した積層体であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
基板上に被覆層が形成された電子部品において、前記被覆層の表面に第１の方向に形成された凹部と、前記第１の方向とは異なる第２の方向に形成された凹部とを備えた電子部品。
【請求項７】
前記第１の方向と前記第２の方向とは直交している請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１乃至７の製造方法により作製された電子部品。
【請求項９】
請求項１乃至７の製造方法に用いる研削装置であって、
前記回転刃を保持する回転刃保持部と、
前記回転刃保持部に対して回転可能である、前記集合基板を保持する台座と、
を備えた電子部品の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、基板上に樹脂等の被覆層が形成された電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に被覆層が形成された電子部品が提供されている。このような電子部品は、例えば図１４の断面図に示す工程で製造される。【０００３】
すなわち、基板１３０上に半導体チップ１３９を実装し、半導体チップ１３９を覆うように、ディスペンサー１５１により液状の樹脂１５２を滴下し、硬化させる。樹脂１５２の表面の高さが中央や周囲で異なったり、所定の高さにならないことがあるため、樹脂１５２の表面をダイシングブレード１５４により研削し、樹脂１５２の表面の高さが一定になるようにした後、ダイシングブレード１５４で電子部品の個片に分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１８６３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板に被覆層を形成すると、基板が反ることがある。例えば、図１３（ａ）の断面図に示すように、基板１２の上面１２ａの外周に沿って配置された枠状の部材１５で囲まれた領域に樹脂を滴下した後、樹脂を硬化させて、図１３（ｂ）の断面図に示すように被覆層１６を形成すると、被覆層１６に矢印１６ｋで示す方向の内部応力が残留して、基板１２が反ることがある。【０００６】
基板が反った状態のまま被覆層の表面をダイシングブレードにより研削すると、研削後には、基板に対する被覆層の高さ（厚み）が基板方向にばらつき、分割された電子部品に、高さのバラツキが発生する。分割後の全ての電子部品において所定の被覆層の厚みを確保するために研削深さを小さくすると、分割後の電子部品に、樹脂が厚くなり過ぎる不良品が含まれ、歩留まりが悪くなることがある。また、分割後の電子部品が所定の厚みにおさまるように研削深さを大きくすると、樹脂内部の実装部品が露出したり、削られるという不良が発生する。【０００７】
また、電子部品の被覆層を吸着ノズルでハンドリングする場合には、研削後の被覆層の表面を平面にする必要がある。そのために、研削されずに残る部分ができないように、ダイシングブレードの厚みよりも小さいピッチで被覆層を研削すると、ダイシングブレードが偏摩耗しやすく、ダイシングブレードの寿命が短くなる。【０００８】
すなわち、図１０（ａ）の平面図において矢印７ａ，７ｂ，・・・，７ｙ，７ｚで示すように、基板１２上に形成された被覆層１６に対して回転刃６を移動させ、所定のピッチで、順次、研削加工を行う。【０００９】
このとき、図１２の拡大側面図に示すように、一般のダイシングブレード６の外周面の端部６ａ，６ｂは、欠け防止のため面取りされているため、ダイシングブレード６の厚みと同じピッチで研削加工を行うと、研削されずに残る部分１６ｙができてしまう。【００１０】
回転刃６の厚みよりも小さいピッチで研削加工を行うと、図１０（ａ）の線Ａ−Ａに沿って見た拡大側面図である図１０（ｂ）及び（ｃ）に示すように、回転刃６の片側（図において右側）の外周面だけが研削加工を行うことになり、回転刃６は偏摩耗しやすい。【００１１】
偏摩耗した回転刃６を用いて研削加工を続けると、図１の拡大断面図に示すように、加工面に削り残り部分１６ｚができてしまうので、ダイシングブレードを交換しなければならない。そのため、ダイシングブレードの寿命が短くなる。【００１２】
本発明は、かかる実情に鑑み、基板が反っていても基板上に形成された被覆層を効率よく研削加工することができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。【００１４】
電子部品の製造方法は、基板上に被覆層が形成された集合基板を分割して電子部品を製造する電子部品の製造方法である。電子部品の製造方法は、（ａ）回転刃を用いて、前記回転刃の幅よりも大きいピッチで、前記回転刃を回転駆動させながら前記回転刃を前記集合基板の前記被覆層に食い込ませた状態で前記回転刃の回転中心軸に対して直角方向に前記集合基板に沿って前記回転刃を前記集合基板に対して相対移動させて前記被覆層を除去する研削加工を繰り返すことにより、前記被覆層に、第１の方向に延在する複数の第１の溝を前記第１の方向に対して直角方向に間隔を設けて形成する第１の予備研削工程と、（ｂ）前記第１の予備研削工程の後に、前記回転刃を用いて、前記回転刃の幅と同じ又は該幅より小さいピッチで、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記研削加工を繰り返すことにより、少なくとも前記被覆層の前記第１の溝の側面に沿う部分を除去して前記被覆層を薄くする本研削工程とを備える。【００１５】
上記方法によれば、第１の予備研削工程で、基板の反りを引き起こす被覆層に第１の溝を形成することにより、基板の反りを緩和できる。第１の溝は間隔を設けて形成するため、回転刃は偏摩耗しない。本研削工程では、集合基板の反りが緩和された状態で、被覆層を研削できるので、基板に対する被覆層の高さ（厚み）のばらつきを小さくすることができる。【００１６】
また、本研削工程において回転刃の厚みよりも小さいピッチで被覆層を研削加工するときには被覆層に第１の溝が形成されているため、回転刃の厚みよりも小さいピッチで初めから被覆層を研削加工する場合に比べ、回転刃の厚みよりも小さいピッチで被覆層を研削加工する加工量が少なくなり、回転刃の寿命が長くなり、長時間の加工においても凹凸の少ない平坦な研削面を安定して得ることができる。【００１７】
好ましくは、前記第１の予備工程の後かつ前記本研削工程の前に、又は前記第１の予備工程の前に、前記回転刃を用いて、前記回転刃の幅よりも大きいピッチで、前記第１の方向及び前記第２の方向とは異なる第３の方向又は前記第２の方向に前記研削加工を繰り返すことにより、前記被覆層に、前記第３の方向又は前記第２の方向に延在する複数の第２の溝を前記第３の方向又は前記第２の方向に対して直角方向に間隔を設けて形成する第２の予備研削工程をさらに備える。【００１８】
この場合、第２の溝は、第２の方向に延在しても、第１の方向及び第２の方向と異なる第３の方向に延在してもよい。第２の予備研削工程により、第１の予備研削工程で緩和された基板の反り方向とは異なる方向の基板の反りをさらに緩和することができる。そのため、本研削工程後の基板に対する被覆層の高さ（厚み）のばらつきを、より小さくすることができる。【００１９】
好ましくは、前記回転刃は、外周端部に面取り加工されている。前記本研削工程において、前記回転刃を用いて、前記回転刃の面取り加工された前記外周端部以外の外周面の前記回転軸方向の長さと同じ又は該長さより小さいピッチで、前記第２の方向に前記研削加工を繰り返す。【００２０】
この場合、本研削工程において、回転刃の面取りに沿って被覆層に削り残りが形成されることがないため、被覆層の加工面全体が平面になるようにすることができる。また、回転刃の偏摩耗を抑えることができる。【００２１】
好ましくは、前記研削加工の前記ピッチが、後の工程ほど小さくなる。【００２２】
この場合、研削ピッチを徐々に細かくしていくことで、基板の反りを緩和し、基板に対する被覆層の高さ（厚み）のばらつきを小さくすることができるので、集合基板から、より薄い電子部品を製造することができる。【００２３】
好ましくは、前記基板は、絶縁体と導体とを交互に積層して形成した積層体である。【００２４】
絶縁体が樹脂あるいはセラミックのような材料である基板は、被覆層を形成すると反りやすいため、本発明により得られる効果が大きい。【００２５】
また、本発明は、次のように構成された電子部品を提供する。【００２６】
電子部品は、基板上に被覆層が形成されている。電子部品は、前記被覆層の表面に第１の方向に形成された凹部と、前記第１の方向とは異なる第２の方向に形成された凹部とを備える。【００２７】
上記構成によれば、凹部の第１の方向に発生する応力と凹部の第２の方向に発生する応力を緩和することができ、一方向のみに凹部を形成した場合に比べて被覆層全体の応力を効果的に緩和することができる。【００２８】
好ましくは、前記第１の方向と前記第２の方向とは直交している。【００２９】
この場合、凹部同士を直交させることで、電子部品の短辺方向と長辺方向に発生する応力を緩和でき、電子部品の反りを緩和できるため実装性が向上する。また、基板上にパワーアンプなど発熱部品を搭載している場合は放熱する必要があるが、そのパワーアンプを覆っている被覆層の表面に凹凸を形成することによりその放熱性能を向上できる。【００３０】
また、本発明は、上記製造方法により作製された電子部品を提供する。【００３１】
また、本発明は、上記製造方法に用いる研削装置であって、（ａ）前記回転刃を保持する回転刃保持部と、（ｂ）前記回転刃保持部に対して回転可能である、前記集合基板を保持する台座とを備えた電子部品の研削装置を提供する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、基板が反っていても基板上に形成された被覆層を効率よく研削加工することができる。また、基板の厚みバラツキの少ない研削加工ができるため、電子部品の厚みを薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】電子部品の断面図である。（実施例１）
【図２】集合基板の（ａ）平面図、（ｂ）側面図である。（実施例１）
【図３】第１の予備研削を示す断面図である。（実施例１）
【図４】第１の予備研削後の断面図である。（実施例１）
【図５】第２の予備研削を示す（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図、（ｄ）拡大側面図である。（実施例１）
【図６】本研削を示す（ａ）平面図、（ｂ）正面図、（ｃ）拡大側面図である。（実施例１）
【図７】電子部品の断面図である。（比較例）
【図８】予備研削を示す（ａ）平面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図、（ｄ）拡大側面図である。（実施例２）
【図９】本研削を示す（ａ）平面図、（ｂ）正面図、（ｃ）拡大側面図である。（実施例２）
【図１０】研削加工を示す（ａ）平面図、（ｂ）拡大側面図、（ｃ）拡大側面図である
【図１１】回転刃の偏摩耗を示す拡大側面図である。
【図１２】削り残した部分を示す拡大側面図である。
【図１３】集合基板の作製工程を示す断面図である。
【図１４】電子部品の製造工程を示す断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図９、図１３を参照しながら説明する。
【００３５】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品１１の製造方法について、図１〜図７、及び図１３を参照しながら説明する。
【００３６】
電子部品１１は、図１の断面図に示すように、基板１２の上面１２ａに、被覆層１６が形成されている。被覆層１６の上面１６ｃは、平坦に研削加工されている。基板１２の上面１２ａには、チップ型部品や半導体チップなどの部品１４，１５が実装され、部品１４，１５は、被覆層１６で覆われている。
【００３７】
基板１２は、例えば、絶縁体と導体とを交互に積層して形成した積層体である。絶縁体が樹脂あるいはセラミックのような材料である基板１２は、樹脂等の被覆層１６を形成すると反りやすい。そのため、後述するように予備研削後に本研削を行うことによる効果が大きい。
【００３８】
電子部品１１は、集合基板を分割することにより作製する。すなわち、共通の基板１２に、複数個分の電子部品１１になる部分を形成した後、分割することにより、電子部品１１の個片を作製する。
【００３９】
次に、電子部品１１の製造方法について、図２〜図６、及び図１３を参照しながら説明する。電子部品１１は、以下の（ａ）〜（ｅ）の工程により製造される。
【００４０】
（ａ）集合基板の作製
まず、図２に示す集合基板１０を作製する。図２（ａ）は集合基板１０の平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た側面図である。
【００４１】
図２に示すように、複数個分の電子部品を作製するための共通の基板１２の上面１２ａに、不図示の部品を搭載した後、部品を覆うように被覆層１６を形成する。
【００４２】
例えば、図１３（ａ）の断面図に示したように、共通の基板１２の上面１２ａに不図示の部品を実装した後、基板１２の上面１２ａに、基板１２の外周に沿って樹脂などを用いた枠状の部材１５を配置する。次いで、枠状の部材１５で囲まれた内側部分に、ディスペンサーで液状の被覆用樹脂を滴下する。このとき、枠状の部材１５は、被覆用樹脂が枠状１５の部材の外側に漏れるのを防ぐ。次いで、オーブンなどで加熱し、被覆用樹脂を熱硬化させ、図１３（ｂ）の断面図に示すように被覆層１６を形成する。被覆層１６に、矢印１６ｋで示す方向の内部応力が残留すると、基板１２は、上面１２ａが凹状、下面１２ｂが凸状に反る。
【００４３】
（ｂ）第１の予備研削
次いで、図３の断面図に示すように、研削装置の台座２の上面２ａに集合基板１０を載置し、台座２の吸引穴３から真空引きすることにより、集合基板１０を台座２に吸着固定する。
【００４４】
特に、基板１２がセラミック多層基板の場合など、基板１２の反りが大きく、台座２上に載置しただけでは十分に基板１２を吸着できない場合には、基板１２の縁端部をテープ４などで封止し、外部からの空気の流入を防ぐ。
【００４５】
また、図示していないが、基板１２の周囲に枠状の保持具を配置し、基板１２の下面１２ｂと保持具の下面とにダイシングテープを貼り付けて基板１２を保持具に保持した状態で、ダイシングテープが台座２の上面２ａに吸着されるようにしてもよい。
【００４６】
そして、台座２に集合基板１０を吸着固定した状態で、第１の予備研削を行う。
【００４７】
すなわち、集合基板１０の被覆層１６の上面１６ａを、研削装置の回転刃保持部７に保持され回転駆動される回転刃６を用いてが研削加工する。研削加工は、回転刃６の厚みよりも大きいピッチで行う。これにより、図４の断面図に示すように、第１の溝１７を、間隔を設けて被覆層１６に形成する。
【００４８】
詳しくは、回転刃６を回転させ、回転刃６の外周面６ｓを集合基板１０の被覆層１６に食い込ませた状態で、回転刃６の回転中心軸６ｃに対して直角方向に、回転刃保持部７を台座２に沿って移動させることにより、第１の溝１７を形成する。台座２に対する回転刃保持部７の位置を、回転刃６の回転中心軸６ｃの方向に、回転刃６の厚みよりも大きいピッチでずらしなら、第１の溝１７の形成を繰り返す。
【００４９】
研削装置にはダイシング装置を用い、回転刃６にはダイシングブレードを用いる。専用の研削装置や回転刃を用いてもよい。
【００５０】
第１の予備研削前には、図３において矢印１９ａで示すように反っていた基板１２は、被覆層１６に第１の溝１７が形成されると、被覆層１６の内部応力が緩和される。そのため、第１の予備研削後には、図４の断面図において矢印１９ｂで示すように、基板１２の反りが緩和される。
【００５１】
第１の予備研削は、回転刃６の厚みよりも大きいピッチで研削加工するため、回転刃６の外周面６ｓ全体が均一に被覆層１６に食い込む。そのため、回転刃６は、偏摩耗しない。
【００５２】
（ｃ）第２の予備研削
次いで、回転刃６を上方に退避させ、回転刃６に対して台座２を回転した後、回転刃６を下ろして台座２に近づけ、図５に示すように、第１の予備研削と同様に、第２の予備研削を行い、第１の溝１７が形成されている被覆層１６に、さらに第２の溝１８を形成する。回転刃６の移動は、回転刃保持部７の昇降により行う。
【００５３】
図５（ａ）は、第２の予備研削を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た側面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿って見た正面図である。図５（ｄ）は、図５（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た拡大側面図である。
【００５４】
例えば台座２を９０度回転した後、図５（ａ）において矢印８ａ，８ｂ，・・・，８ｙ，８ｚで示すように、回転刃６を用いて、所定のピッチで、順次、研削加工を行い、図５（ｂ）に示すように、第１の溝１７に直交する第２の溝１８を形成する。
【００５５】
第２の予備研削は、図５（ｂ）及び（ｄ）に示すように、第１の予備研削と同様に、研削加工のピッチを回転刃６の厚みよりも大きくして、第２溝１８が間隔Ｓを設けて被覆層１６に成されるようにする。
【００５６】
ただし、第２の予備研削は、第１の予備研削のときよりも、研削加工のピッチを小さくすることが好ましい。すなわち、図５（ｂ）に示す第２の溝１８のピッチＰ２が、図５（ｃ）に示す第１の溝１７のピッチＰ１よりも小さくなるようにすることが好ましい。研削加工のピッチを小さくしていくことで、基板１２の反りを緩和し、基板１２に対する被覆層１６の高さ（厚み）のばらつきを小さくすることができるので、集合基板１０から、より薄い電子部品を製造することができる。
【００５７】
（ｄ）本研削
次いで、回転刃６を上方に退避させ、回転刃６に対して台座２を回転した後、回転刃６を下ろして台座２に近づけ、図６に示すように、本研削を行い、被覆層１６の第１の溝１７及び第２の溝１８に沿って削り残された部分１６ｐを除去し、被覆層１６に平坦な上面１６ｃを形成する。
【００５８】
図６（ａ）は、本研削を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た正面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿って見た側面図である。
【００５９】
例えば台座２を９０度回転した後、図６（ａ）において矢印９ａ，９ｂ，・・・，９ｙ，９ｚで示すように、回転刃６を用いて、所定のピッチで、順次、研削加工を行う。
【００６０】
本研削において、研削加工のピッチは、第２の予備研削のときよりも小さい。すなわち、図６（ｃ）に示すように、本研削では、第１の予備研削や第２の予備研削とは異なり、研削加工のピッチは、回転刃６の厚みと同じ、又は回転刃６の厚みよりも小さくし、本研削後の被覆層１６の上面１６ｃに、研削加工されずに残る部分（削り残り）がないようにする。
【００６１】
回転刃６の外周面６ｓの端部６ａ，６ｂが面取りされている場合、研削加工のピッチは、回転刃６の面取り加工された端部６ａ，６ｂ以外の外周面６ｓの回転軸方向６ｃの長さと同じが、それよりも小さくする。すなわち、図６（ｃ）に示すように、研削加工のピッチをＬ、回転刃６の厚みをＷ、回転刃６の面取りされた端部６ａ，６ｂの回転中心軸６ｃ方向の寸法をＤ１，Ｄ２とすると、
Ｌ ≦ Ｗ −（Ｄ１＋Ｄ２)    ・・・（１）
を満たすようにする。
【００６２】
これによって、図１２に示した削り残り１６ｙのような回転刃６の面取り部分に沿って研削加工されずに残る部分ができないため、被覆層１６の上面１６ｃ全体を平面状に形成することができる。
【００６３】
この本研削では、第２の予備研削後の基板１２の反りの緩和を考慮して、基板１２の上面１２ａ全体を研削加工することができ、集合基板１０からより薄い電子部品を製造することができる。すなわち、被覆層１６から、第１及び第２の溝１７，１８の側面１７ｓ，１８ｓ（図５（ｃ）及び（ｄ）参照）に沿う部分のみならず、第１及び第２の溝１７，１８の底面１７ｔ，１８ｔ（図５（ｃ）及び（ｄ）参照）に沿う部分も除去することができるので、被覆層１６の上面１６ｃ全体が平面になるように、研削加工（本研削）することができる。
【００６４】
本研削は、第１の予備研削及び第２の予備研削により基板１２の反りが緩和された後に行うため、予備研削を行わずに本研削だけを行う場合よりも、基板１２に対する被覆層１６の高さ（厚み）のばらつきを小さくすることができる。
【００６５】
（ｅ）分割
次いで、集合基板１０を、電子部品１１の個片に分割する。
【００６６】
例えば、予備研削及び本研削で使用した研削装置をそのまま使用し、回転刃６で、被覆層１６及び基板１２を厚み方向に完全に切断し、分割する。この場合、研削装置にダイシング装置を用い、回転刃にダイシングブレードを用いることができる。
【００６７】
基板１２がセラミック多層基板の場合、例えば基板１２に部品を実装する前に、レーザやダイシング装置により基板１２に予めブレイク溝を形成しておき、本研削後に基板１２のブレイク溝に沿って集合基板１０を分割してもよい。この場合、予備研削及び本研削に、専用の研削装置や回転刃を用いることができる。
【００６８】
以上の（ａ）〜（ｅ）の工程で電子部品を作製すると、被覆層１６の上面１６ｃを平面にすることができるため、電子部品１１を低背化することができる。すなわち、図７の断面図に示すように、被覆層１６に削り残した部分１６ｘがあると、電子部品１１の高さＨｘは、部品１５の上に所定の被覆層１６の厚みＴを確保した上、削り残した部分１６ｘの高さＰ分だけ、余分に高くなる。これに対し、図１に示すように被覆層１６の上面１６ｃが平面であれば、電子部品１１の高さＨは、被覆層１６の上面１６ｃに削り残した部分１６ｘがある場合よりも小さくすることができる。
【００６９】
また、予備研削後に本研削を行うと、予備研削を行わずに直ちに本研削を行う場合と比べ、回転刃６に偏摩耗が生じやすい本研削の加工量が少なくなるため、回転刃６の寿命が長くなる。
【００７０】
また、第１の溝１７と第２の溝１８を形成することで、本研削の前に異なる２方向の基板１２の反りを緩和できるので、本研削後に、基板１２に対する被覆層１６の高さ（厚み）のばらつきを小さくすることができる。
【００７１】
なお、被覆層１６に対して研削加工を行う方向は、（ａ）第１の溝１７を研削加工する方向と同じであっても、（ｂ）第２の溝１８を研削加工する方向と同じであっても、（ｃ）第１の溝１７を研削加工する方向とも、第２の溝１８を研削加工する方向とも異なってもよい。
【００７２】
また、第１の溝１７と第２の溝１８とが斜めに交差するように、第１の予備研削及び第２の予備研削を行ってもよい。
【００７３】
集合基板１０に第１及び第２の溝１７，１８が形成された状態で、本研削を行わずに電子部品を分割してもよい。この場合、第１の溝１７の方向に発生する応力と第２の溝１８の方向に発生する応力を緩和することができ、一方向のみに溝を形成した場合に比べて被覆層１６全体の応力を効果的に緩和することができる。第１及び第２の溝１７，１８同士を直交させると、電子部品の短辺方向と長辺方向に発生する応力を緩和でき、電子部品の反りを緩和できるため、電子部品の実装性が向上する。また、基板１２上にパワーアンプなど発熱部品を搭載している場合は放熱する必要があるが、そのパワーアンプを覆っている被覆層１６の表面に第１及び第２の溝１７，１８で凹凸を形成することによりその放熱性能を向上できる。
【００７４】
＜実施例２＞  実施例２の電子部品の製造方法について、図８及び図９を参照しながら説明する。
【００７５】
実施例２の電子部品の製造方法は、実施例１の電子部品の製造方法と略同じである。実施例１では予備研削を２回行うのに対し、実施例２では予備研削が１回だけである点のみが相違し、それ以外は同じである。以下では、実施例１と同じ構成部分に同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００７６】
実施例２の電子部品の製造方法は、図８に示すように、１回だけ予備研削を行う。図８（ａ）は、予備研削を模式的に示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た側面図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿って見た正面図である。図８（ｄ）は、図８（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た拡大側面図である。
【００７７】
図８に示すように、予備研削は、実施例１の第１の予備研削と同様に、研削加工を行う。すなわち、矢印８ａ，８ｂ，・・・，８ｙ，８ｚで示すように、研削装置の台座（図示せず）に保持された集合基板１０の被覆層１６に、回転刃６を用いて、回転刃６の厚みＷよりも大きいピッチＷ＋Ｓで、順次、研削加工を行い、被覆層１６に間隔を設けて溝１９を形成する。
【００７８】
次いで、回転刃６を上方に退避させ、回転刃６に対して台座２を回転した後、回転刃６を下ろして台座２に近づけ、図９に示すように本研削を行う。
【００７９】
図９（ａ）は、本研削を示す平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って見た正面図である。図９（ｃ）は、図９（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿って見た拡大側面図である。
【００８０】
図９に示すように、台座２を９０度回転した後、矢印９ａ，９ｂ，・・・，９ｙ，９ｚで示すように、回転刃６を用いて、所定のピッチで、順次、研削加工を行い、予備研削で被覆層１６の溝１９に沿って削り残された部分１６ｑを除去し、被覆層１６に平坦な上面１６ｃを形成する。
【００８１】
研削加工のピッチは、図９（ｃ）に示すように、回転刃６の厚みＷと同じ、又は回転刃６の厚みＷよりも小さくし、研削加工後の被覆層１６の上面１６ｃ全体を研削加工し、研削加工されずに残る部分ができないようにする。
【００８２】
回転刃６の外周面６ｓの端部６ａ，６ｂが面取りされている場合、研削加工のピッチは、回転刃６の面取り加工された端部６ａ，６ｂ以外の外周面６ｓの回転軸方向６ｃの長さと同じが、それよりも小さくする。すなわち、研削加工のピッチをＬ、回転刃６の厚みをＷ、回転刃６の面取りされた端部６ａ，６ｂの回転中心軸６ｃ方向の寸法をＤ１，Ｄ２とすると、
Ｌ ≦ Ｗ −（Ｄ１＋Ｄ２)    ・・・（２）
を満たすようにする。
【００８３】
このように台座の角度を変えて複数回予備研削を行うことにより、予備研削後の基板１２の反りの緩和を考慮して、基板１２の上面１２ｃ全体を研削加工することができる。
【００８４】
＜まとめ＞  以上のように、予備研削を行った後、本研削を行うことにより、基板１２が反っていても基板１２上に形成された被覆層１６を効率よく研削加工することができる。
【００８５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００８６】
第１の溝や第２の溝は、被覆層の周縁の一端から他端に連続して形成する代わりに、部分的に形成してもよい。例えば、基板の周囲の反りが大きいときに、被覆層の中心部以外にだけ第１の溝や第２の溝を形成し、被覆層の中心部には第１の溝や第２の溝を形成しないようにしてもよい。すなわち、第１の溝（又は第２の溝）は、第１の溝（又は第２の溝）が延在する方向に間隔を設けて形成されてもよい。被覆層の中心部が突出するように基板の周囲が反るときには、被覆層の中心部にのみ第１の溝や第２の溝を形成し、被覆層の中心部以外には第１の溝や第２の溝を形成しないようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
２  台座
６  回転刃
６ｃ  回転中心軸
７  回転刃保持部
１０  集合基板
１１  電子部品
１２  基板
１４，１５  部品
１６  被覆層
１７  第１の溝（凹部）
１８  第２の溝（凹部）
１９  溝（第１の溝）
【図１】
2011077962.tif 000003
【図２】
2011077962.tif 000004
【図３】
2011077962.tif 000005
【図４】
2011077962.tif 000006
【図５】
2011077962.tif 000007
【図６】
2011077962.tif 000008
【図７】
2011077962.tif 000009
【図８】
2011077962.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2011077962.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年4月2日(2012.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
基板上に被覆層が形成された集合基板を分割して電子部品を製造する電子部品の製造方法において、
回転刃を用いて、前記回転刃の幅よりも大きいピッチで、前記回転刃を回転駆動させながら前記回転刃を前記集合基板の前記被覆層に食い込ませた状態で前記回転刃の回転中心軸に対して直角方向に前記集合基板に沿って前記回転刃を前記集合基板に対して相対移動させて前記被覆層を除去する研削加工を繰り返すことにより、前記被覆層に、第１の方向に延在する複数の第１の溝を前記第１の方向に対して直角方向に間隔を設けて形成する第１の予備研削工程と、
前記第１の予備研削工程の後に、前記回転刃を用いて、前記回転刃の幅と同じ又は該幅より小さいピッチで、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記研削加工を繰り返すことにより、少なくとも前記被覆層の前記第１の溝の側面に沿う部分を除去して前記被覆層を薄くする本研削工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
請求項１乃至５の製造方法により作製された電子部品。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
請求項１乃至５の製造方法に用いる研削装置であって、
前記回転刃を保持する回転刃保持部と、
前記回転刃保持部に対して回転可能である、前記集合基板を保持する台座と、
を備えた電子部品の研削装置。
【国際調査報告】
2011077962.tif 000017
2011077962.tif 000018
2011077962.tif 000019
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