Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月27日(2020.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の（ａ）〜（ｄ）の特徴を有するトリコデルマ属真菌由来のセルラーゼ組成物。
（ａ）β−キシロシダーゼ比活性がｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−キシロピラノシドを分解する酵素活性として該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり０．００３Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以下
（ｂ）セロビオヒドロラーゼ比活性がｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−ラクトピラノシドを分解する酵素活性として該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり０．１Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以上
（ｃ）β-グルコシダーゼ比活性がｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−グルコピラノシドを分解する酵素活性として該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり０．２９Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以上
（ｄ）該セルラーゼ組成物のタンパク質濃度が３ｇ／Ｌ以上
【請求項２】
前記タンパク質濃度が９ｇ／Ｌ以上である、請求項１に記載のセルラーゼ組成物。
【請求項３】
ｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−キシロビオシドの分解活性が該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり５Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以上である、請求項１または２に記載のセルラーゼ組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
すなわち、本発明は以下の（１）〜（３）を提供する。
（１）以下の（ａ）〜（ｄ）の特徴を有するトリコデルマ属真菌由来のセルラーゼ組成物。
（ａ）β−キシロシダーゼ比活性がｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−キシロピラノシドを分解する酵素活性として該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり０．００３Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以下
（ｂ）セロビオヒドロラーゼ比活性がｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−ラクトピラノシドを分解する酵素活性として該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり０．１Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以上
（ｃ）β-グルコシダーゼ比活性がｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−グルコピラノシドを分解する酵素活性として該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり０．２９Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以上
（ｄ）該セルラーゼ組成物のタンパク質濃度が３ｇ／Ｌ以上
（２）前記タンパク質濃度が９ｇ／Ｌ以上である、（１）に記載のセルラーゼ組成物。
（３）ｐ−ニトロフェニル−β−Ｄ−キシロビオシドの分解活性が該セルラーゼ組成物のタンパク質１ｍｇ当たり５Ｕ／ｍｇ  ｐｒｏｔｅｉｎ以上である、（１）または（２）に記載のセルラーゼ組成物。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月20日(2020.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン製品における汚染を低減する方法であって、
１２マイクロインチ以下の表面粗さに研磨した表面仕上げを有するライナーを備える搬送システムに沿って、シリコン片を移動させることと、
搬送システムを横切って前記シリコン片を移動させることと、を含み、前記シリコン片は、非研磨表面を有するライナーに接触しているシリコン片と比較して、不純物の数が低減されている、方法。
【請求項２】
ライナーが、タングステン、炭素、コバルト又はこれらのうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む素材を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
素材が、２０重量％以下のコバルトを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記搬送システムが、シリコン片を出発点から終着点まで移動させるよう構成されている少なくとも１つの搬送装置を含み、
第１の搬送装置から第２の搬送装置へと前記シリコン片を移動させることを更に含み、前記第１の搬送装置が、前記第２の搬送装置上に配置される、請求項１〜３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記シリコン片が前記第１の搬送装置から前記第２の搬送装置上に落下したとき、前記第２の搬送装置のライナーの表面粗さが未変化のままである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記搬送システムが、第１の搬送装置及び第２の搬送装置を更に含み、前記方法が、
前記第１の搬送装置から前記第２の搬送装置へとシリコン片を移動させることを更に含み、前記第１の搬送装置の高さがｈ１であり、前記第２の搬送装置の高さがｈ２であり、ｈ１がｈ２よりも高く、
前記第１の搬送装置が第１のライナーを備え、前記第２の搬送装置が第２のライナーを備え、
前記第１のライナー及び前記第２のライナーが、タングステン、炭素、コバルト、ニッケル、クロム又はこれらのうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む素材を含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１のライナーが、１２マイクロインチ以下の表面粗さに研磨した表面仕上げを有し、前記第２のライナーが、前記第１の搬送装置から前記第２の搬送装置へとシリコン片を移動させる前後に、１２マイクロインチ以下の表面粗さに研磨した表面仕上げを有する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の搬送装置を横切って前記シリコン片を移動させることと、を更に含み、前記シリコン片は、非研磨表面を有するライナーに接触しているシリコン片と比較して、不純物の数が低減されている、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
破砕工具であって、
シリコンを断片に破砕するよう構成された破砕工具構成要素を備え、前記破砕工具構成要素が、１２マイクロインチ以下の表面粗さに研磨した表面仕上げを含む表面を含み、
かつ前記破砕工具構成要素が、タングステン、炭素、コバルト又はこれらのうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む素材を含む、破砕工具。
【請求項１０】
前記破砕工具構成要素が、１２マイクロインチより大きい表面粗さを有しているとき、前記破砕工具から破砕工具構成要素を除去することと、
１２マイクロインチより大きい表面粗さを有する前記破砕工具構成要素を、前記表面粗さが１２マイクロインチ以下になるまで研削及び／又は研磨することと、
再使用のため、前記破砕工具構成要素を同じ又は異なる破砕工具に再度取り付けることと、を含む、請求項９に記載の破砕工具を修復する方法。
【請求項１１】
搬送システムであって、
第２の搬送装置に排出が行われる第１の搬送装置を備え、第１の搬送装置の高さがｈ１であり、第２の搬送装置の高さがｈ２であり、ｈ１はｈ２よりも高く、
前記第１の搬送装置が第１のライナーを備え、前記第２の搬送装置が第２のライナーを備え、
前記第１のライナー及び前記第２のライナーが、タングステン、炭素、コバルト、ニッケル、クロム又はこれらのうちの少なくとも１つを含む組み合わせを含む素材を含む、搬送システム。
【請求項１２】
前記第１のライナーが、１２マイクロインチ以下の表面粗さに研磨した表面仕上げを有し、前記第２のライナーが、前記第１の搬送装置から前記第２の搬送装置へとシリコン片を移動させる前後に、１２マイクロインチ以下の表面粗さに研磨した表面仕上げを有する、請求項１１に記載の搬送システム。
【請求項１３】
ライナーを含む搬送システムの修復方法であって、
前記搬送システムの一部が１２マイクロインチより大きい表面粗さを有するとき、前記ライナーの一部を除去することと、
１２マイクロインチより大きい表面粗さを有する前記ライナーの一部を、表面粗さが１２マイクロインチ以下になるまで研削及び／又は研磨することと、
再使用のため、前記ライナーの一部を、同じ又は異なる搬送システムに再度取り付けすることと、を含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月23日(2020.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒部材が支持され、支持体内で回転することを可能にするように構成されている、少なくとも２つの支持体と、
各プリントヘッドが、材料の供給部に流体接続されている複数の吐出装置を有する少なくとも２つのプリントヘッドであって、前記少なくとも２つのプリントヘッド内で各プリントヘッドに供給される前記材料は、前記少なくとも２つのプリントヘッドのうちの他方の前記プリントヘッドに供給される前記材料とは異なり、前記少なくとも２つのプリントヘッドは、前記少なくとも２つの支持体によって支持されている前記円筒部材の周りに配置されている、少なくとも２つのプリントヘッドと、
前記少なくとも２つの支持体によって支持されている前記円筒部材の周りに位置付けられている、少なくとも１つの物体処理デバイスと、
前記少なくとも２つの支持体によって支持されている前記円筒部材に動作可能に接続されて、前記支持体内で前記円筒部材を回転させるように構成されているアクチュエータと、
前記少なくとも２つのプリントヘッド、前記少なくとも１つの物体処理デバイス、および前記アクチュエータに動作可能に接続されているコントローラであって、前記コントローラは、前記アクチュエータを動作させて、前記円筒部材を前記少なくとも２つの支持体内で回転させ、前記少なくとも２つのプリントヘッドの各々の中の前記複数の吐出装置を動作させて、前記少なくとも２つのプリントヘッドに供給される前記異なる材料を用いて、前記回転している円筒部材上に層の部分を形成させ、前記少なくとも１つの物体処理デバイスを動作させて、前記円筒部材が前記少なくとも２つの支持体内で回転している間に、回転している前記円筒部材上に形成されている前記層を改質させるように構成されている、コントローラと、
前記コントローラに動作接続された硬化デバイスと、
を備える、プリンタであって、
前記コントローラは、前記硬化デバイスを動作させて、回転している前記円筒部材上に吐出された少なくとも１種類の材料を硬化させるようにさらに構成されており、
前記プリンタが、さらに、前記少なくとも２つのプリントヘッドと、前記硬化装置とに動作可能に接続されている少なくとも１つの他のアクチュエータを備え、
前記コントローラは、前記少なくとも１つの他のアクチュエータに動作可能に接続されており、
前記コントローラは、前記少なくとも１つの他のアクチュエータを動作させて、前記プリントヘッドのそれぞれと、前記硬化デバイスとを、互いに独立して、前記回転している円筒部材の中心に関して半径方向の双方向に動かすようにさらに構成されている、プリンタ。
【請求項２】
前記アクチュエータは、前記少なくとも２つの支持体内で前記円筒部材を長手方向軸に沿って動かすように構成されている線形アクチュエータをさらに備え、
前記コントローラは、前記線形アクチュエータに動作可能に接続されており、前記コントローラは、前記線形アクチュエータを動作させて、前記少なくとも２つの支持体内で前記円筒部材を長手方向軸に沿って動かすようにさらに構成されている、請求項１に記載のプリンタ。
【請求項３】
前記少なくとも２つのプリントヘッドは、回転している前記円筒部材の長手方向軸に沿って互いからずれており、
前記コントローラは、前記線形アクチュエータを動作させて、回転している前記円筒部材を前記少なくとも２つのプリントヘッドの間で選択的に動かすようにさらに構成されている、請求項２に記載のプリンタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの物体処理構成要素は、前記コントローラに動作可能に接続されているレベラをさらに備え、前記コントローラは、前記レベラを動作させて、回転している前記円筒部材上に吐出された少なくとも１つの材料の部分を所定の高さにおいて除去するようにさらに構成されている、請求項１に記載のプリンタ。
【請求項５】
前記少なくとも１つの物体処理構成要素は、前記コントローラに動作可能に接続されているカッターをさらに備え、前記コントローラは、前記カッターを動作させて、回転している前記円筒部材上に吐出された少なくとも１つの材料の部分を除去させるようにさらに構成されている、請求項１に記載のプリンタ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの物体処理構成要素は、前記コントローラに動作可能に接続されている研磨機をさらに備え、前記コントローラは、前記研磨機を動作させて、回転している前記円筒部材上に形成された外層の表面を処理させるようにさらに構成されている、請求項１に記載のプリンタ。
【請求項７】
前記研磨機は、
少なくとも２つのローラの周りに掛け渡されたエンドレスベルトと、
前記研磨機の前記２つのローラのうちの少なくとも一方に動作可能に接続されている他のアクチュエータと、をさらに含み、
前記コントローラは、前記他のアクチュエータに動作可能に接続されており、前記コントリーラは、前記アクチュエータを動作させて、前記２つのローラのうちの少なくとも一方を回転させて、前記少なくとも２つのローラの周りに掛け渡されたエンドレスベルトを回転させるようにさらに構成されている、請求項６に記載のプリンタ。
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月19日(2020.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ実装方法であって、
コンピュータシステムによって、対象によって装着された摂取可能事象マーカー（ＩＥＭ）受信機によって収集された姿勢データを受信することであって、前記姿勢データは、前記対象が仰臥位にあるときの第１の期間と、前記対象が座位にあるときの第２の期間と、前記対象が立位にあるときの第３の期間とを含み、前記受信機は、前記コンピュータシステムと通信するように構成されている、ことと、
前記コンピュータシステムによって、前記対象の前記姿勢データに基づいて、概日パターンを計算することと、
前記コンピュータシステムによって、前記概日パターンの平均からはずれる前記姿勢データの変化を決定することによって、前記概日パターンの異常を識別することと、
前記コンピュータシステムによって、前記識別された異常に基づいて、前記概日パターンの不安定性の測定値を計算することと、
前記コンピュータシステムによって、前記対象による薬剤の実際の摂取を示すＩＥＭ導出薬剤摂取情報を受信することと、
前記概日パターンの前記不安定性の測定値および前記ＩＥＭ導出薬剤摂取情報に基づいて、（ａ）前記対象の入院、（ｂ）前記対象による処方された治療のノンコンプライアンス、および（ｃ）前記対象の新たな健康状態のうちの少なくとも１つの可能性を決定することと
を含むコンピュータ実装方法。
【請求項２】
前記コンピュータシステムによって、前記対象によって行われている活動を示すコンテキスト情報を受信することと、
前記コンピュータシステムによって、前記姿勢データ、前記薬剤摂取情報、および前記コンテキスト情報の組み合わせに基づいて、複合リスクスコアを計算することであって、前記複合リスクスコアは、前記対象の健康の査定を表す、ことと
をさらに含む、請求項１に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項３】
前記コンテキスト情報は、前記対象に関連付けられたモバイルデバイスから受信される、請求項２に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項４】
前記複合リスクスコアに基づいて、前記対象を所定のリスク群に分類することをさらに含む、請求項２に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項５】
前記対象が分類された前記所定のリスク群に基づいて、前記対象への介入のレベルを決定することと、
前記決定された介入のレベルに基づいて、前記対象へのフィードバックを提供することと
をさらに含む、請求項４に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項６】
経時的な前記対象の前記リスクスコアを動的に更新することと、
経時的な前記対象の前記リスクスコアの少なくとも１つの傾向を評価することと、
経時的な前記リスクスコアの前記傾向に基づいて、（ａ）前記対象の入院、（ｂ）前記対象による処方された治療のノンコンプライアンス、および（ｃ）前記対象の新たな健康状態のうちの少なくとも１つの可能性を決定することと
をさらに含む、請求項２に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項７】
前記薬剤摂取情報は、規定された計画への毎日の順守を含む、請求項１に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項８】
前記薬剤摂取情報は、タイミング順守を含む、請求項１に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項９】
前記コンピュータシステムによって、前記対象の追加のリスク予測情報を受信することであって、前記追加のリスク予測情報は、人口統計学情報、社会経済的情報、教育情報、金融情報、地理的情報、ゲノム情報、および履歴医療情報のうちの少なくとも１つを含む、ことと、
前記概日パターンの前記不安定性の測定値、前記ＩＥＭ導出薬剤摂取情報、および前記追加のリスク予測情報に基づいて、（ａ）前記対象の入院、（ｂ）前記対象による処方された治療のノンコンプライアンス、および（ｃ）前記対象の新たな健康状態のうちの少なくとも１つの可能性を決定することと
をさらに含む、請求項１に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項１０】
前記ＩＥＭ受信機は、前記対象の胴体領域に装着され、前記姿勢データは、前記ＩＥＭ受信機によって測定される胴体角度データを含む、請求項１に記載のコンピュータ実装方法。
【請求項１１】
前記コンピュータシステムによって、前記対象のＩＥＭ受信機導出心臓血管データおよびＩＥＭ受信機導出身体活動データを受信することと、
前記概日パターンの前記不安定性の測定値、前記ＩＥＭ導出薬剤摂取情報、前記対象の前記心臓血管データおよび前記身体活動データに基づいて、（ａ）前記対象の入院、（ｂ）前記対象による処方された治療のノンコンプライアンス、および（ｃ）前記対象の新たな健康状態のうちの少なくとも１つの可能性を決定することと
をさらに含む、請求項１に記載のコンピュータ実装方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月28日(2020.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の実施形態である照明器具は、発光モジュールと、前記発光モジュールを配設するベースと、前記発光モジュールに電源を供給する電源部と、前記ベースの両側に配設される一対のアーム部ならびにこれら一対のアーム部間に対向して設けられる位置決め部、および前記発光モジュールの照射角度を調整可能な角度調整部を有するアームとを備える。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
10    照明器具
11    発光モジュール
14    透光カバー
15    アーム
16    電源部
26 ベース
48    透光カバー本体
49a，49b    係合部
60    アーム部
61    アーム設置部
66    位置決め部
70a   角度調整部
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと；
前記発光モジュールを配設するベースと；
前記発光モジュールに電源を供給する電源部と；
前記ベースの両側に配設される一対のアーム部ならびにこれら一対のアーム部間に対向して設けられる位置決め部、および前記発光モジュールの照射角度を調整可能な角度調整部を有するアームと；
を備えることを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記電源部は、前記一対のアーム部間かつ前記位置決め部によって定められた位置に配設されることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記位置決め部は、前記電源部を重力方向に支えるように設けられ、
前記電源部は、前記一対のアーム部間に水平方向に支持されるように取り付けられることを特徴とする請求項１または２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記位置決め部は、前記角度調整部よりも下方に設けられることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の照明器具。
【請求項５】
前記ベースの下面側に取り付けられる透光カバー本体、および前記アーム部が取り付けられる前記ベースの取付側の両側部とこれら取付側の両側部に直交する非取付側の両側部との内、少なくとも一方の両側部に係合する係合部を有する透光カバーを備え、
一対の前記アーム部は、前記透光カバーの下面側に配置される脱落防止部を有することを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の照明器具。
【請求項６】
前記アームは、両端部が一対の前記アーム部に対して角度調整可能に連結され、被設置部に設置されるアーム設置部を備えることを特徴とする請求項１ないし５いずれか一記載の照明器具。
【手続補正書】
【提出日】令和2年4月22日(2020.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
洗浄装置２００の洗浄部２１０では、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０で独立に流量及び濃度が制御された薬液（希釈後の薬液）をそれぞれ、ノズル２１１及びノズル２１２から基板Ｗの上面及び下面に供給し、基板Ｗを洗浄する。例えば、ノズル２１２への薬液の濃度より低い薬液をノズル２１１に対して供給することができる。洗浄装置２００は、制御装置１１０からの信号によって制御される。制御装置１１０は、記録媒体に格納されているプログラムに従って、洗浄装置２００の制御を実行する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
ステップＳ１６では、混合部１２３が、流量調整後の薬液及びＤＩＷを混合して、所定の流量及び濃度に制御された薬液（希釈後の薬液）を生成し、これを洗浄装置２００の基板上面側のノズル２１１に出力する。なお、サックバック弁ユニット１４１が閉じられている場合には、薬液（希釈後の薬液）は、洗浄装置２００の基板上面側のノズル２１１に出力されない。この場合は、第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の動作を停止してもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
１  研磨装置
２  ハウジング
３  ロードポート
４ａ〜４ｄ  研磨ユニット
５ａ、５ｂ  洗浄ユニット
６  乾燥ユニット
７  第１搬送ロボット
８  第２搬送ロボット
９ａ  第２搬送ロボット
９ｂ  第３搬送ロボット
１０  洗浄ユニット
２０  薬液供給源
３０  ＤＩＷ供給源
５０  薬液ユーティリティボックス
５１  入力部
５２  開閉弁
５３  ロックアウト弁
５４  圧力計
６０  レギュレータ
６１  入力部
８０〜８６、９０〜９６  配管
１００  洗浄薬液供給装置
１０１  ケース
１１０  制御装置
１２０  第１薬液希釈ボックス
１２１  第１薬液ＣＬＣ
１２２  第１ＤＩＷＣＬＣ
１２３  混合部
１３０  第２薬液希釈ボックス
１３１  第２薬液ＣＬＣ
１３２  第２ＤＩＷＣＬＣ
１３３  混合部
１４１  サックバック弁ユニット
１４２  圧力計
１５１，１５２  開閉弁
１５３  圧力計
２００  洗浄装置
２１０  洗浄部
２１１  ノズル
２１２  ノズル
２３０  待機部
３００  制御装置
８００  配管
８０２〜８０５  配管部分
１２１１  流量制御弁
１２１１ａ  弁本体
１２１１ｂ  駆動源
１２１２  流量計
１２１３  制御部
１２１４  筐体
１２１４ａ、１２２４ａ  入口部
１２１４ｂ  出口部
１２１４ｃ  出口部
１２１５  ベース
１２１６、１２２６  バルブブロック
１２１７  筐体
１２１８、１２１９  取付ベース
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2019106424.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月17日(2020.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための基板処理装置であって、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出する画像センサと、
前記所定の位置にある前記基板に対して前記画像センサとは反対側において、前記基板の前記２つの隅部を照射するように配置可能である照明装置と、
前記画像センサで検出された前記２つの隅部の位置に基づいて前記基板の位置を判定する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記基板の特性に応じて、前記照明装置の出力光の光量及び波長の少なくとも１つを変更する、
基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板の特性は、前記基板の材料、厚さ、及び基板の種類の少なくとも１つを含む、
基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板処理装置において、
前記基板の特性と、前記照明装置の出力光の光量及び波長の少なくとも１つとを対応付けたデータベースを備えている、
基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の基板処理装置であって、
前記画像センサは、基板着脱部に配置され、基板着脱装置に配置された、基板保持部材としての基板ホルダの上方、下方、又は側方に隣接する位置に前記基板があるときに、前記基板の位置を計測し、
前記制御装置は、前記画像センサによる計測結果に基づいて、前記基板の前記基板ホルダに対する位置決めを行った後、前記基板を前記基板ホルダに設置する、
基板処理装置。
【請求項５】
基板を処理するための基板処理装置であって、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出する画像センサと、
前記所定の位置にある前記基板に対して前記画像センサとは反対側において、前記基板の前記２つの隅部を照射するように配置可能である照明装置と、
前記画像センサで検出された前記２つの隅部の位置に基づいて前記基板の位置を判定する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記基板の位置として前記基板の中心位置及び回転角を算出し、算出した前記基板の中心位置及び回転角が、所定の中心位置及び所定の回転角からずれている場合に、前記基板の回転角を所定の回転角に補正したのち、前記基板の中心位置を所定の中心位置に補正する、基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記画像センサは、基板着脱部に配置され、基板着脱装置に配置された、基板保持部材としての基板ホルダの上方、下方、又は側方に隣接する位置に前記基板があるときに、前記基板の位置を計測し、
前記制御装置は、前記基板の中心位置及び回転角の算出結果に基づいて、前記基板の前記基板ホルダに対する位置決めを行った後、前記基板を前記基板ホルダに設置する、
基板処理装置。
【請求項７】
基板を処理するための基板処理装置の制御方法であって、
前記基板の特性に応じて、照明装置の出力光の光量及び波長の少なくとも１つを変更すること、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の第１の面側から前記照明装置で前記基板を照射しつつ、前記基板の第２の面側にある画像センサによって、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出すること、
前記画像センサで検出された前記２つの隅部の位置に基づいて前記基板の位置を判定すること、
を含む、基板処理装置の制御方法。
【請求項８】
基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記基板の特性に応じて、照明装置の出力光の光量及び波長の少なくとも１つを変更すること、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の第１の面側から前記照明装置で前記基板を照射しつつ、前記基板の第２の面側にある画像センサによって、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出すること、
前記画像センサで検出された前記２つの隅部の位置に基づいて前記基板の位置を判定すること、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【請求項９】
基板を処理するための基板処理装置の制御方法であって、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の第１の面側から照明装置で前記基板を照射しつつ、前記基板の第２の面側にある画像センサによって、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出すること、
前記基板の位置として前記基板の中心位置及び回転角を算出し、算出した前記基板の中心位置及び回転角が、所定の中心位置及び所定の回転角からずれている場合に、前記基板
の回転角を所定の回転角に補正したのち、前記基板の中心位置を所定の中心位置に補正すること、
を含む、基板処理装置の制御方法。
【請求項１０】
基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の第１の面側から前記照明装置で前記基板を照射しつつ、前記基板の第２の面側にある画像センサによって、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出すること、
前記基板の位置として前記基板の中心位置及び回転角を算出し、算出した前記基板の中心位置及び回転角が、所定の中心位置及び所定の回転角からずれている場合に、前記基板の回転角を所定の回転角に補正したのち、前記基板の中心位置を所定の中心位置に補正すること
をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
［９］  第９形態によれば、基板を処理するための基板処理装置の制御方法であって、
基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の第１の面側から照明装置で前記基板を照射しつつ、前記基板の第２の面側にある画像センサによって、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出すること、  前記基板の位置として前記基板の中心位置及び回転角を算出し、算出した前記基板の中心位置及び回転角が、所定の中心位置及び所定の回転角からずれている場合に、前記基板の回転角を所定の回転角に補正したのち、前記基板の中心位置を所定の中心位置に補正すること、を含む、基板処理装置の制御方法が提供される。第５形態と同様の作用効果を奏する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
［１０］  第１０形態によれば、基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、  基板が所定の位置に搬送されたときに、前記基板の第１の面側から前記照明装置で前記基板を照射しつつ、前記基板の第２の面側にある画像センサによって、前記基板の少なくとも１つの対角線上の２つの隅部の位置を検出すること、  前記基板の位置として前記基板の中心位置及び回転角を算出し、算出した前記基板の中心位置及び回転角が、所定の中心位置及び所定の回転角からずれている場合に、前記基板の回転角を所定の回転角に補正したのち、前記基板の中心位置を所定の中心位置に補正することをコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体が提供される。第５形態と同様の作用効果を奏する。
【手続補正書】
【提出日】令和2年10月14日(2020.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板に設けられた第１導電型のドリフト領域と、
前記半導体基板の上面から前記半導体基板の内部まで設けられ、前記半導体基板の上面において予め定められた延伸方向に延伸して設けられたゲートトレンチ部と、
前記延伸方向と直交する配列方向に、前記ゲートトレンチ部と接して設けられたメサ部と、
前記メサ部において前記ドリフト領域の上方に設けられ、且つ、前記ゲートトレンチ部に接して設けられた、前記ドリフト領域よりもドーピング濃度の高い、一つ以上の第１導電型の蓄積領域と、
前記メサ部において前記蓄積領域の上方に設けられ、且つ、前記ゲートトレンチ部に接して設けられた第２導電型のベース領域と、
前記メサ部において前記蓄積領域の下方に設けられ、前記ゲートトレンチ部に接して設けられ、且つ、前記配列方向において前記メサ部の少なくとも一部分に設けられた第２導電型のフローティング領域と、
を備える半導体装置。
【請求項２】
前記フローティング領域は、前記半導体基板の深さ方向において、前記蓄積領域と離間して設けられる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体基板の深さ方向における前記フローティング領域の少なくとも一部は、前記ゲートトレンチ部の底部と接して設けられている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記蓄積領域を、前記半導体基板の深さ方向に複数備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
複数の前記蓄積領域のうち、最も下方に設けられた前記蓄積領域のドーピング濃度が、最も上方に設けられた前記蓄積領域のドーピング濃度よりも低い、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記ベース領域と前記フローティング領域との前記半導体基板の深さ方向の距離が、前記ベース領域の前記半導体基板の深さ方向の幅よりも大きい、請求項１から５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記フローティング領域の前記配列方向の幅が、前記メサ部の配列方向の幅の０．１倍以上０．５倍以下である、請求項１から６のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記メサ部において、前記配列方向に前記フローティング領域と隣接する領域には、前記ドリフト領域が設けられており、
前記フローティング領域の前記配列方向の幅が、前記フローティング領域が設けられた深さにおける前記ドリフト領域の前記配列方向の幅よりも小さい、請求項１から７のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記フローティング領域のドーピング濃度は、前記蓄積領域のドーピング濃度よりも高い、請求項１から８のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記フローティング領域のドーピング濃度は、１×１０１９／ｃｍ３以上である、請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記半導体基板の上面から前記半導体基板の内部まで設けられ、前記半導体基板の上面において前記延伸方向に延伸し、前記ゲートトレンチ部と前記メサ部を挟むように設けられたダミートレンチ部と、
前記メサ部において前記蓄積領域の下方に設けられ、前記ダミートレンチ部に接して設けられ、且つ、前記配列方向において前記メサ部の一部分に設けられた第２導電型のフローティング領域と、
をさらに備え、
前記ゲートトレンチ部に接する前記フローティング領域と、前記ダミートレンチ部に接する前記フローティング領域とは、前記配列方向において離間して配置されている、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記半導体基板には、前記ゲートトレンチ部を含むトランジスタ部と、ダイオード部とが設けられており、
前記ダイオード部は、
前記ドリフト領域と、
前記半導体基板の上面から前記半導体基板の内部まで設けられ、前記延伸方向に延伸して設けられたダミートレンチ部と、
前記配列方向に、前記ダミートレンチ部と接して設けられたメサ部と、
前記メサ部において前記ドリフト領域の上方に設けられ、且つ、前記ダミートレンチ部に接して設けられた前記ベース領域と、
を備え、
前記ダイオード部に設けられた前記ダミートレンチ部には、前記フローティング領域が設けられていない、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記半導体基板には、前記ゲートトレンチ部を含むトランジスタ部と、前記トランジスタ部に含まれる境界部とが設けられており、
前記境界部は、
前記ドリフト領域と、
前記半導体基板の上面から前記半導体基板の内部まで設けられ、前記延伸方向に延伸して設けられたダミートレンチ部と、
前記配列方向に、前記ダミートレンチ部と接して設けられたメサ部と、
前記メサ部において前記ドリフト領域の上方に設けられ、且つ、前記ダミートレンチ部に接して設けられた前記ベース領域と、
を備え、
前記境界部に設けられた前記ダミートレンチ部には、前記フローティング領域が設けられていない、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１４】
複数の前記フローティング領域が、前記ゲートトレンチ部の前記延伸方向において、離散的に配置されている
請求項１から１３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記ゲートトレンチ部と接する前記メサ部の上面には、前記ドリフト領域よりもドーピング濃度の高い第１導電型のエミッタ領域と、第２導電型のコンタクト領域とが、前記延伸方向において交互に配置されており、
それぞれの前記フローティング領域は、前記延伸方向において、前記エミッタ領域よりも広い範囲に渡って設けられている
請求項１４に記載の半導体装置。
【請求項１６】
半導体基板と、
前記半導体基板に設けられた第１導電型のドリフト領域と、
前記半導体基板の上面から前記半導体基板の内部まで設けられ、前記半導体基板の上面において予め定められた延伸方向に延伸して設けられたゲートトレンチ部と、
前記延伸方向と直交する配列方向に、前記ゲートトレンチ部と接して設けられたメサ部と、
前記メサ部において前記ドリフト領域の上方に設けられ、且つ、前記ゲートトレンチ部に接して設けられた第２導電型のベース領域と、
前記メサ部において前記ベース領域の下方に設けられ、前記ゲートトレンチ部に接して設けられ、且つ、前記配列方向において前記メサ部の少なくとも一部分に設けられた第２導電型のフローティング領域と、
を備え、
前記ベース領域と前記フローティング領域との前記半導体基板の深さ方向の距離が、前記ベース領域の前記半導体基板の深さ方向の幅よりも大きい、
半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月23日(2020.9.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
励起光を生成する励起光生成部と、
前記励起光生成部により生成された励起光に基づいてレーザ光を生成するとともに、該レーザ光を出射するレーザ光出力部と、
前記レーザ光出力部から出射されたレーザ光を被加工物へと照射するとともに、該被加工物の表面上で走査するレーザ光走査部と、
前記励起光生成部、前記レーザ光出力部及び前記レーザ光走査部を制御することにより、前記被加工物の加工を行う制御部と、を備えるレーザ加工装置であって、
前記レーザ光出力部は、
前記励起光生成部により生成された励起光に基づいて基本波を生成するレーザ媒質と、
前記制御部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ媒質にて生成された基本波をパルス発振させるＱスイッチと、
前記レーザ媒質により生成された基本波を反射するための第１ミラーと、
前記励起光生成部により生成された励起光が入射可能な入射部を有するとともに、少なくとも前記Ｑスイッチおよび前記第１ミラーを収容して成るＱスイッチ収容部と、
前記レーザ媒質により生成された基本波が入射されるとともに、該基本波よりも高い周波数を有する第２高調波を生成する第１波長変換素子と、
前記第１波長変換素子にて生成された第２高調波が入射されるとともに、該第２高調波よりも高い周波数を有する第３高調波を生成する第２波長変換素子と、
前記第２高調波及び前記第３高調波のうちの少なくとも一方を反射するための第２ミラーと、
前記レーザ媒質により生成された基本波を透過可能な透過窓部と、前記第２波長変換素子により生成された第３高調波をレーザ光として出射可能な出力窓部とが形成されたハウジングを有するとともに、該ハウジングによって包囲される内部空間により、少なくとも前記第１波長変換素子、前記第２波長変換素子及び前記第２ミラーを気密状に収容して成る波長変換部と、を備え、
前記レーザ媒質は、前記Ｑスイッチ収容部及び前記波長変換部のうちのいずれか一方に収容され、
前記Ｑスイッチ収容部における前記第１ミラーと、前記波長変換部における前記第２ミラーとによって、前記透過窓部を経由する共振光路を成す共振器が構成されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記ハウジングの外部に配置された、前記第１及び第２波長変換素子の温度を調節するための素子温調部を備えている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項２に記載のレーザ加工装置において、
前記素子温調部は、
前記第１波長変換素子の温度を調節する第１温調部と、
前記第２波長変換素子の温度を調節する第２温調部と、を有し、
前記第１温調部と前記第２温調部とは、互いに独立して制御されるように構成されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工装置において、
前記レーザ媒質は、前記Ｑスイッチ収容部に収容されており、
前記Ｑスイッチ収容部は、前記レーザ媒質、前記Ｑスイッチ及び前記第１ミラーを気密状に収容して成る
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一に記載のレーザ加工装置において、
前記第１ミラーと前記第２ミラーとを結んで成る共振光路の途中には、少なくとも前記第３高調波を含んだレーザ光を前記共振光路から分離させるための出力ミラーが配置されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項５に記載のレーザ加工装置において、
前記出力ミラーは、前記ハウジングによって気密状に収容されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のレーザ加工装置において、
前記出力ミラーにより前記共振光路から分離され、前記第３高調波を含んだレーザ光のビーム径を整えるための凹レンズを備える
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】
請求項５又は６に記載のレーザ加工装置において、
前記出力ミラーにより前記共振光路から分離され、前記第３高調波を含んだレーザ光から該第３高調波を抽出するためのセパレータを備える
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項９】
請求項８に記載のレーザ加工装置において、
前記セパレータは、前記第２高調波を透過させる一方、前記第３高調波を反射するビームスプリッタからなり、
前記ビームスプリッタを透過した第２高調波を減衰させる減衰部を備える
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１０】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記Ｑスイッチ収容部と前記波長変換部は、ベースプレートと、該ベースプレートに立設された側壁部と、該ベースプレートおよび該側壁部によって囲われた空間を閉じる蓋部とによって包囲されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のレーザ加工装置において、
前記透過窓部及び前記出力窓部は前記側壁部に設けられている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１２】
励起光に基づいて基本波を生成するレーザ媒質と、
外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ媒質にて生成された基本波のパルス発振をオンオフ制御するＱスイッチと、
前記レーザ媒質にて生成された基本波を反射するための第１ミラーと、
励起光が入射可能な入射部を有するとともに、少なくとも前記Ｑスイッチおよび前記第１ミラーを収容するＱスイッチ収容部と、
前記レーザ媒質により生成された基本波が入射されるとともに、該基本波よりも高い周波数を有する第２高調波を生成する第１波長変換素子と、
前記第１波長変換素子により生成された第２高調波が入射されるとともに、該第２高調波よりも高い周波数を有する第３高調波を生成する第２波長変換素子と、
前記第２高調波及び前記第３高調波のうちの少なくとも一方を反射するための第２ミラーと、
前記レーザ媒質により生成された基本波を透過可能な透過窓部と、前記第２波長変換素子により生成された第３高調波をレーザ光として出射可能な出力窓部とが形成されたハウジングを有するとともに、該ハウジングによって包囲される内部空間により、少なくとも前記第１波長変換素子、前記第２波長変換素子及び前記第２ミラーを気密状に収容して成る波長変換部と、を備え、
前記レーザ媒質は、前記Ｑスイッチ収容部及び前記波長変換部のうちのいずれか一方に収容され、
前記Ｑスイッチ収容部における前記第１ミラーと、前記波長変換部における前記第２ミラーとによって、前記透過窓部を経由する共振光路を成す共振器が構成されている
ことを特徴とするレーザ発振器。
【手続補正書】
【提出日】令和2年4月21日(2020.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動画像から人物による単独作業を検知する単独作業検知手段と、
前記単独作業検知手段によって検知された単独作業を行った人物が属するグループを記録する記録手段と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記情報処理装置は、さらに
前記人物が属するグループを特定するための特定情報を管理する管理手段と、
前記管理手段により管理された特定情報を用いて、前記単独作業検知手段により検知された単独作業を行った人物が属するグループを特定する特定手段と、
を備え、
前記記録手段は、前記特定手段により特定されたグループを記録することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記特定情報は、グループと当該グループが作業をする日時の情報を含み、
前記特定手段は、前記単独作業検知手段により単独作業が検知された日時と、当該特定情報とを用いて、当該単独作業を行った人物が属するグループを特定することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記特定情報は、グループと当該グループが作業をする場所の情報を含み、
前記特定手段は、前記単独作業検知手段により検知された単独作業が行われた場所と、当該特定情報とを用いて、当該単独作業を行った人物が属するグループを特定することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記特定情報は、グループと当該グループに属する人物の顔画像情報を含み、
前記特定手段は、前記単独作業検知手段により検知された単独作業を行った人物の画像と、当該特定情報とを用いて、当該単独作業を行った人物が属するグループを特定することを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記特定手段により複数のグループが特定される場合、当該特定されたグループに係る情報を表示する表示手段と、
前記表示手段によって表示されたグループに係る情報から、前記単独作業検知手段により検知された単独作業を行った人物に係るグループの選択を受け付ける選択受付手段と、
を備え、
前記記録手段は、前記選択受付手段によって選択を受け付けたグループを、前記単独作業を行った人物に係るグループとして記録することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
動画像から人物による単独作業を検知する単独作業検知手段と、
前記単独作業検知手段によって検知された人物が単独作業をした回数をカウントするカウント手段と、
前記カウント手段によってカウントされた、単独作業の回数を記録する記録手段と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
前記記録手段は、更に、前記カウント手段によって、カウントされた単独作業の回数と単独作業を行った人物に係るグループとを紐づけて記録することを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
情報処理装置の単独作業検知手段が、動画像から人物による単独作業を検知する単独作業検知ステップと、
前記情報処理装置の記録手段が、前記単独作業検知ステップによって検知された単独作業を行った人物が属するグループを記録する記録ステップと、
を備えることを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項１０】
コンピュータを
動画像から人物による単独作業を検知する単独作業検知手段と、
前記単独作業検知手段によって検知された単独作業を行った人物が属するグループを記録する記録手段と、
して機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
情報処理装置の単独作業検知手段が、動画像から人物による単独作業を検知する単独作業検知ステップと、
前記情報処理装置のカウント手段が、前記単独作業検知ステップによって検知された人物が単独作業をした回数をカウントするカウントステップと、
前記情報処理装置の記録手段が、前記カウントステップによってカウントされた、単独作業の回数を記録する記録ステップと、
を備えることを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項１２】
コンピュータを、
動画像から人物による単独作業を検知する単独作業検知手段と、
前記単独作業検知手段によって検知された人物が単独作業をした回数をカウントするカウント手段と、
前記カウント手段によってカウントされた、単独作業の回数を記録する記録手段と、
して機能させるためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年11月13日(2020.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気空隙を有する磁気回路と、
前記磁気空隙に配置されるコイル、及び、前記コイルが一方端側に巻回されるボビンを有するボイスコイルと、
前記磁気回路から突出する前記ボビンの他端側に連結するフランジ部材と、
前記磁気回路と前記フランジ部材とを相対的に振動可能に連結する弾性連結部材と、を備え、
前記弾性連結部材は、
前記磁気回路に連結する第１固定部と、
前記フランジ部材に連結する第２固定部と、
弾性変形可能な連結部によって、前記第１固定部と前記第２固定部とを連結する弾性変形部と、を含む、
加振器。
【請求項２】
前記第１固定部、前記第２固定部、及び、前記弾性変形部は、一体に形成され、その内側に、前記磁気回路、前記ボイスコイル、及び、前記フランジ部材をほぼ収容する、
請求項１に記載の加振器。
【請求項３】
前記第１固定部、前記第２固定部、及び、前記弾性変形部は、一体に形成され、
前記弾性連結部材は、前記第１固定部、前記第２固定部、及び、前記弾性変形部が一体に形成されている部材を、複数連結して形成されている、
請求項１又は２に記載の加振器。
【請求項４】
前記弾性連結部材の前記第１固定部と、前記第２固定部と、前記弾性変形部の前記連結部とは、それぞれ、略同寸法の外形寸法を有するように形成されている、
請求項１から３のいずれかに記載の加振器。
【請求項５】
前記弾性連結部材の前記弾性変形部は、
複数の前記連結部を環状に並べるように配置して形成され、
隣り合う前記連結部同士の間に、前記磁気回路と前記フランジ部材とが相対的に振動する第１方向に対して、略直交する第２方向に沿って通気可能な孔を規定する、
請求項１から４のいずれかに記載の加振器。
【請求項６】
通気性を有し、かつ、防塵性を有する部材で形成され、前記弾性連結部材の前記弾性変形部に規定される前記孔を覆う防塵部材をさらに備える、
請求項５のいずれかに記載の加振器。
【請求項７】
前記弾性連結部材の前記第１固定部、前記第２固定部、及び、前記弾性変形部は、同一の材料を含んで形成されている、
請求項１から６のいずれかに記載の加振器。
【請求項８】
前記弾性連結部材の前記第１固定部、及び、前記第２固定部は、前記弾性変形部を形成する材料とは異なる材料を含んで形成されている、
請求項１から７のいずれかに記載の加振器。
【請求項９】
前記弾性連結部材は、
短冊状に形成された基体を丸めるように、略環状、又は、略Ｕ字状に形成され、
前記第１固定部の一方端と他端側とを近接させて、かつ、前記第２固定部の一方端と他端側とを近接させることにより、前記略環状、又は、前記略Ｕ字状に形成されている、
請求項１から８のいずれかに記載の加振器。
【請求項１０】
前記弾性連結部材は、
前記短冊状に形成された前記基体の前記第１固定部、及び、前記第２固定部の少なくとも一方面側に複数の切欠を有し、それぞれの前記切欠を規定する斜面同士を合わせることで前記基体を湾曲させて、前記略環状、又は、前記略Ｕ字状に形成されている、
請求項９に記載の加振器。
【請求項１１】
前記弾性連結部材の前記弾性変形部は、
複数の前記連結部を環状に並べるように配置して形成され、
隣り合う前記連結部の間の対応する位置に、前記切欠が形成される、
請求項１０に記載の加振器。
【請求項１２】
前記連結部は、
前記磁気回路と前記フランジ部材とが相対的に振動する第１方向に対して傾斜し、前記第１固定部から前記第２固定部側に延びる第１部分と、
前記第１方向に対して前記第１部分の傾斜方向と反対側に傾斜して、前記第１部分から前記第２固定部まで延びる第２部分と、により形成されている、
請求項１から１１のいずれかに記載の加振器。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれかに記載の加振器を構成する弾性連結部材。