【手続補正書】
【提出日】令和2年3月9日(2020.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
なお、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合に、格子状に配列したフィラーの格子軸は、異方性導電フィルムの長手方向に対して平行でもよく、異方性導電フィルムの長手方向と交叉してもよく、接続する端子幅、端子ピッチなどに応じて定めることができる。例えば、ファインピッチ用の異方性導電フィルムとする場合、図１Ａに示したように導電粒子１の少なくとも一つの格子軸Ａを異方性導電フィルム１０Ａの長手方向に対して斜行させ、異方性導電フィルム１０Ａで接続する端子２０の長手方向と格子軸Ａとのなす角度θを１６°〜７４°にすることが好ましい。異方性導電フィルム以外の用途であっても、このように傾斜させることで捕捉状態を安定させる効果が見込まれる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、後述のフィラー含有フィルムの製造方法で説明するように、図１Ｂに示すようにバインダー樹脂層２に押し込んだフィラー１の露出部分の周りに凹み２ｂを形成したり、図２に示すようにバインダー樹脂層２に押し込んだフィラー１の直上に凹み２ｃを形成したりする点から、バインダー樹脂層２の最低溶融粘度は、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、さらにより好ましくは３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０〜２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
ガラス基板：
ガラス材質  コーニング社製１７３７Ｆ
外形  ３０×５０ｍｍ
厚み  ０．５ｍｍ
電極  ＩＴＯ配線（配線パターンはＩＣのバンプ仕様に対応）
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィラーがバインダー樹脂層に保持されている長尺のフィラー含有フィルムであって、
フィラーの平均粒子径が１〜５０μｍであり、
樹脂層の総厚がフィラーの平均粒子径の０．５倍以上２倍以下であり、
フィラー含有フィルムの長手方向の一端における最小フィラー間距離Ｌｐに対する、該一端からフィルム長手方向に５ｍ以上離れた他端における最小フィラー間距離Ｌｑとの比Ｌｑ／Ｌｐが１．２以下であるフィラー含有フィルム。
【請求項２】
フィラーが規則的に分散している請求項１記載のフィラー含有フィルム。
【請求項３】
フィラーが格子状に配列されている請求項１記載のフィラー含有フィルム。
【請求項４】
任意のフィラーＰ0と、該フィラーＰ0からの距離が近い順に３個のフィラーＰ1、Ｐ2、Ｐ3を選択したときに、その３個のフィラーＰ1、Ｐ2、Ｐ3と前記フィラーＰ0との距離Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3のうち、最大の距離（Ｌmax）と最小の距離（Ｌmin）との比（Ｌmax／Ｌmin）が１．０以上１．２以下である請求項１〜３のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項５】
バインダー樹脂層と基材フィルムが積層しており、基材フィルムの厚さがバインダー樹脂層の層厚の２倍以上である請求項１〜４のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項６】
バインダー樹脂層に、更に第２の樹脂層もしくは第２の樹脂層及び第３の樹脂層が積層されている請求項１〜５のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項７】
第２の樹脂層及び第３の樹脂層の最低溶融粘度が、バインダー樹脂層の最低溶融粘度よりも低い請求項６記載のフィラー含有フィルム。
【請求項８】
フィラー含有フィルムの層厚が、フィラーの平均粒子径の０．５倍以上である請求項１〜７のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項９】
フィラー含有フィルムの層厚が、フィラーの平均粒子径の２．０倍以下である請求項１〜８のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１０】
バインダー樹脂層に第２の樹脂層が積層されており、バインダー樹脂層と第２の樹脂層の合計の樹脂層の層厚がフィラー平均粒子径の０．５倍以上２倍以下である請求項１〜９のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１１】
フィラーの含有量が１．２vol％以上４５vol％以下である請求項１〜１０のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１２】
フィラー含有フィルムが、幅０．３ｍｍ以上７０ｍｍ以下、長さ５ｍ以上５０００ｍ以下であって、巻き芯に巻かれた巻装体である請求項１〜１１のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１３】
巻き芯の径を２Ｒとした場合に、フィラー含有フィルムの巻き芯側の一端から長さ２πＲの長さの領域において、任意のフィラーＰ0と、そのフィラーＰ0からの距離が近い順に３個のフィラーＰ1、Ｐ2、Ｐ3を選択し、その３個のフィラーＰ1、Ｐ2、Ｐ3とフィラーＰ0との距離Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3のうち、最大の距離（Ｌmax）と最小の距離（Ｌmin）との比（Ｌmax／Ｌmin）を求めたときに、比（Ｌmax／Ｌmin）が１．０以上１．２以下である請求項１２記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１４】
フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部におけるバインダー樹脂層の接平面に対して傾斜もしくは起伏を有し、該傾斜では、フィラーの周りのバインダー樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けており、該起伏では、フィラー直上のバインダー樹脂層の樹脂量が、該フィラー直上のバインダー樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなっている請求項１〜１３のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１５】
バインダー樹脂層の最低溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上である請求項１〜１４のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１６】
フィラーが導電粒子であり、異方性導電フィルムとして使用される請求項１〜１５のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１７】
異方性導電フィルム以外の用途に使用される請求項１〜１５のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれかに記載のフィラー含有フィルムが物品に貼着しているフィルム貼着体。
【請求項１９】
請求項１〜１７のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品とが接続されている接続構造体。
【請求項２０】
請求項１６記載のフィラー含有フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品とが異方性導電接続されている請求項１９記載の接続構造体。
【請求項２１】
第１電子部品及び第２電子部品の対向する端子の高さの合計が、フィラー含有フィルムのフィラーの粒子径の２倍以下である請求項２０記載の接続構造体。
【請求項２２】
請求項１〜１７のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品を圧着する接続構造体の製造方法。
【請求項２３】
第１物品、第２物品をそれぞれ第１電子部品、第２電子部品とし、請求項１６記載のフィラー含有フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品を熱圧着することにより第１電子部品と第２電子部品が異方性導電接続された接続構造体を製造する請求項２２記載の製造方法。
【請求項２４】
第１電子部品及び第２電子部品の対向する端子の高さの合計をフィラー含有フィルムのフィラーの粒子径の２倍以下とする請求項２３記載の製造方法。