(57)【要約】  載置した被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、レーザ光を被加工物への各加工エリア内で２次元走査するガルバノスキャナと、ガルバノスキャナからのレーザ光を被加工物上の各加工位置に集光させるｆθレンズと、被加工物の一方の主面である表面２０Ａにレーザ光を照射してから被加工物を裏返して被加工物の他方の主面である裏面２０Ｂにレーザ光を照射することによって被加工物に貫通穴を形成する場合に、表面２０Ａの加工エリア２１ａ〜２４ａと裏面２０Ｂの加工エリア２１ｂ〜２４ｂとが被加工物の同じ領域となるよう表面２０Ａおよび裏面２０Ｂの各加工エリアの位置を加工テーブルに指示する制御部と、を備える。
2011128966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を載置して前記被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、
レーザ発振器から出射されたレーザ光を前記被加工物に設定された各加工エリア内で２次元的に走査するガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナからのレーザ光を前記被加工物上の各加工位置に集光させるｆθレンズと、
前記被加工物の一方の主面である表面をレーザ加工する際には前記表面に設定された各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示するとともに前記表面に設定された前記加工エリア内での前記各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示し、前記被加工物の他方の主面である裏面をレーザ加工する際には前記裏面に設定された各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示するとともに前記裏面に設定された前記加工エリア内での前記各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記表面にレーザ光を照射してから前記被加工物を裏返して前記裏面にレーザ光を照射することによって前記被加工物の両面からレーザ光を照射して前記被加工物に貫通穴を形成する場合に、前記表面の加工エリアと前記裏面の加工エリアとが前記被加工物の同じ領域となるよう前記表面および前記裏面の各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示することを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
前記制御部は、前記被加工物の両面からレーザ光を照射して前記被加工物に貫通穴を形成する場合に、前記表面と前記裏面とで同じ領域が設定された加工エリアに対し、前記表面と前記裏面とで同じ加工位置の順番でレーザ加工されるよう前記表面および前記裏面の加工エリア内での各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記制御部は、前記被加工物の両面からレーザ光を照射して前記被加工物に貫通穴を形成する場合に、前記表面と前記裏面とで同じ加工エリアの順番でレーザ加工されるよう前記表面および前記裏面の各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示することを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ加工機。
【請求項４】
被加工物を載置して前記被加工物を面内方向に移動させる加工テーブル上に前記被加工物の一方の主面である表面側が上面を向くよう前記被加工物を載置する第１の載置ステップと、
レーザ発振器から出射されたレーザ光を前記被加工物に設定された各加工エリア内で２次元的に走査するガルバノスキャナと、前記加工テーブルと、を制御することによって、前記ガルバノスキャナからのレーザ光をｆθレンズを介して前記被加工物上の各加工位置に集光させ、これにより前記表面側から前記被加工物の厚さ方向の途中まで前記被加工物をレーザ加工する第１の加工ステップと、
前記加工テーブル上に前記被加工物の他方の主面である裏面側が上面を向くよう前記被加工物を載置する第２の載置ステップと、
前記ガルバノスキャナと、前記加工テーブルと、を制御することによって、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を前記ｆθレンズを介して前記被加工物上の各加工位置に集光させ、これにより前記被加工物の厚さ方向の途中までレーザ加工された位置の前記裏面側から前記被加工物をレーザ加工する第２の加工ステップと、
を含み、
前記第１および第２の加工ステップは、前記表面の加工エリアと前記裏面の加工エリアとが前記被加工物の同じ領域となるよう前記表面および前記裏面の各加工エリアの位置へ前記加工テーブルを移動させて前記被加工物がレーザ加工されることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
前記被加工物の表面を複数枚レーザ加工した後に前記被加工物の裏面を複数枚レーザ加工する場合、
前記表面を所定枚数レーザ加工した後に行う前記ｆθレンズの温度補正と、前記裏面を所定枚数レーザ加工した後に行う前記ｆθレンズの温度補正と、が同じタイミングで行なわれるよう、前記表面および前記裏面への前記所定枚数が同数に設定されることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
被加工物を載置して前記被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、レーザ発振器から出射されたレーザ光を前記被加工物に設定された各加工エリア内で２次元的に走査するガルバノスキャナと、を制御することによって、前記ガルバノスキャナからのレーザ光をｆθレンズを介して前記被加工物上の各加工位置に集光させる制御部を備え、
前記制御部は、
前記被加工物の一方の主面である表面をレーザ加工する際には前記表面に設定された各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示するとともに前記表面に設定された前記加工エリア内での前記各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示し、前記被加工物の他方の主面である裏面をレーザ加工する際には前記裏面に設定された各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示するとともに前記裏面に設定された前記加工エリア内での前記各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示し、
前記表面にレーザ光を照射してから前記被加工物を裏返して前記裏面にレーザ光を照射することによって前記被加工物の両面からレーザ光を照射して前記被加工物に貫通穴を形成する場合に、前記表面の加工エリアと前記裏面の加工エリアとが前記被加工物の同じ領域となるよう前記表面および前記裏面の各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示することを特徴とするレーザ加工制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にレーザ光を照射して被加工物に穴あけ加工を行うレーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工機は、例えば、被加工物にレーザ光を照射して被加工物に穴あけ加工を行う装置である。レーザ加工機によって穴あけ加工される被加工物の１つとして、銅箔（導体層）、樹脂（絶縁層）、銅箔（導体層）の３層構造を有したプリント配線板がある。このようなプリント配線板への貫通穴加工を行う際に、プリント配線版の表面側（片面）からのみレーザ光を照射すると、プリント配線版の裏面側の銅箔にレーザ光を到達させることができない。このため、プリント配線板への安定した貫通穴加工を行うことは困難であった。【０００３】
プリント配線板への安定したレーザ加工を行う方法として、表裏面（両面）からレーザ光の照射を行う方法がある。このレーザ加工方法では、プリント配線板に対して表面からレーザ光を照射して途中までの穴を形成し、その後、プリント配線板の裏面からレーザ光を照射して貫通穴を形成している。そして、表面および裏面のそれぞれからレーザを照射する際に、事前に加工された貫通穴を基準として座標系を設定することにより、形成する加工穴の位置ずれを回避している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３３５６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、ガルバノスキャナやｆθレンズの特性を考慮せずに位置決めをしてレーザ加工を行っているので、表面からの穴形成と裏面からの穴形成との間で生じる位置ずれを正確に回避できないという問題があった。このため、ストレートな形状の貫通穴を形成することができなかった。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ストレートな形状の貫通穴を正確に形成するレーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
被加工物を載置して前記被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、レーザ発振器から出射されたレーザ光を前記被加工物に設定された各加工エリア内で２次元的に走査するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を前記被加工物上の各加工位置に集光させるｆθレンズと、前記被加工物の一方の主面である表面をレーザ加工する際には前記表面に設定された各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示するとともに前記表面に設定された前記加工エリア内での前記各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示し、前記被加工物の他方の主面である裏面をレーザ加工する際には前記裏面に設定された各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示するとともに前記裏面に設定された前記加工エリア内での前記各加工位置を前記ガルバノスキャナに指示する制御部と、を備え、前記制御部は、前記表面にレーザ光を照射してから前記被加工物を裏返して前記裏面にレーザ光を照射することによって前記被加工物の両面からレーザ光を照射して前記被加工物に貫通穴を形成する場合に、前記表面の加工エリアと前記裏面の加工エリアとが前記被加工物の同じ領域となるよう前記表面および前記裏面の各加工エリアの位置を前記加工テーブルに指示することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ストレートな形状の貫通穴を正確に形成することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る加工制御装置を備えたレーザ加工機の構成を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態に係るレーザ加工方法を説明するための図である。
【図３】図３は、ｆθレンズを介して照射されるレーザ光の位置ずれを説明するための図である。
【図４】図４は、表面と裏面とで加工エリアを一致させなかった場合の貫通穴の形状を説明するための図である。
【図５】図５は、表面と裏面とで加工エリアを一致させた場合の貫通穴の形状を説明するための図である。
【図６】図６は、加工エリア内での加工順序を説明するための図である。
【図７】図７は、ガルバノスキャナの動作特性に起因するレーザ光の位置ずれを説明するための図である。
【図８】図８は、表面と裏面とでガルバノスキャナの走査順序を一致させなかった場合の貫通穴の形状を説明するための図である。
【図９】図９は、表面と裏面とでガルバノスキャナの走査順序を一致させた場合の貫通穴の形状を説明するための図である。
【図１０】図１０は、被加工物の表面から裏面への裏返し方を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態
図１は、本発明の実施の形態に係る加工制御装置を備えたレーザ加工機の構成を示す図である。レーザ加工機１００は、レーザ光Ｌ（パルスレーザ光）を照射することによって被加工物４にレーザ穴あけ加工する装置であり、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器１と、被加工物（ワーク）４のレーザ加工を行うレーザ加工部３と、加工制御装置（制御部）２と、を備えている。
【００１２】
レーザ発振器１は、レーザ光Ｌを発振し、レーザ加工部３に送出する。レーザ加工部３は、ガルバノミラー３５Ｘ，３５Ｙ、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙ、ｆθレンズ３４、ＸＹテーブル（加工テーブル）３０、位置検出部３９を備えている。
【００１３】
ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙは、レーザ光Ｌの軌道を変化させて被加工物４への照射位置を移動させる機能を有しており、レーザ光Ｌを被加工物４に設定された各加工エリア内で２次元的に走査する。ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙは、レーザ光ＬをＸ−Ｙ方向に走査するために、ガルバノミラー３５Ｘ，３５Ｙを所定の角度に回動させる。
【００１４】
ガルバノミラー３５Ｘ，３５Ｙは、レーザ光（レーザビーム）Ｌを反射して所定の角度に偏向させる。ガルバノミラー３５Ｘは、レーザ光ＬをＸ方向に偏向させ、ガルバノミラー３５Ｙは、レーザ光ＬをＹ方向に偏向させる。
【００１５】
ｆθレンズ３４は、テレセントリック性を有した集光レンズである。ｆθレンズ３４は、レーザ光Ｌを被加工物４の主面に対して垂直な方向に偏向させるとともに、レーザ光Ｌを被加工物４の加工位置（穴位置Ｈｘ）に集光（照射）させる。なお、以下の説明では、ガルバノミラー３５Ｘ，３５Ｙ、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙ、ｆθレンズ３４、をまとめてガルバノ機構という場合がある。
【００１６】
被加工物４は、プリント配線板などであり、一方の主面である表面および他方の主面である裏面の両面から複数の穴あけ加工が行なわれて貫通穴が形成される。被加工物４は、例えば、銅箔（導体層）、樹脂（絶縁層）、銅箔（導体層）の３層構造をなしている。ＸＹテーブル３０は、被加工物４を載置するとともに、図示しないＸ軸モータおよびＹ軸モータの駆動によってＸＹ平面内を移動する。これにより、ＸＹテーブル３０は、被加工物４を面内方向に移動させる。
【００１７】
ＸＹテーブル３０を移動させることなくガルバノ機構の動作（ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの移動）によってレーザ加工が可能な範囲（走査可能領域）が加工エリア（スキャンエリア）である。レーザ加工機１００では、ＸＹテーブル３０をＸＹ平面内で移動させた後、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙによってレーザ光Ｌを２次元走査する。ＸＹテーブル３０は、各加工エリアの中心がｆθレンズ３４の中心直下（ガルバノ原点）となるよう順番に移動していく。ガルバノ機構は、加工エリア内に設定されている各穴位置Ｈｘが順番にレーザ光Ｌの照射位置となるよう動作する。ＸＹテーブル３０による加工エリア間の移動とガルバノ機構による加工エリア内でのレーザ光Ｌの２次元走査とが、被加工物４内で順番に行なわれていく。これにより、被加工物４内の全ての穴位置Ｈｘが全てレーザ加工される。
【００１８】
位置検出部３９は、被加工物４に予め設けられている位置決め用の貫通穴（後述の位置決め用貫通穴ｈ１）の位置を検出し、検出結果を加工制御装置２に送る。加工制御装置２は、加工プログラムおよび位置検出部３９による位置の検出結果に基づいて、被加工物４のレーザ加工位置を制御する。加工制御装置２には、被加工物４の表面をレーザ加工するための加工プログラムと、被加工物４の裏面をレーザ加工するための加工プログラムと、が入力される。
【００１９】
加工制御装置２は、レーザ発振器１および加工制御装置２と接続されており（図示せず）、レーザ発振器１および加工制御装置２を制御する。加工制御装置２は、被加工物４に設定される各加工エリアの座標、レーザ加工を行う加工エリアの順番、ガルバノ機構による各加工エリア内でのレーザ光Ｌの照射位置（各穴位置Ｈｘの座標）、各加工エリア内でレーザ加工される穴位置Ｈｘの順番などに従って被加工物４へのレーザ加工を制御する。
【００２０】
したがって、加工プログラムへは、各加工エリア上にレーザ光Ｌの照射位置を移動させるためのＸＹテーブル３０への移動指令、各加工エリア内のレーザ光Ｌの照射位置にレーザ光Ｌを照射させるためのガルバノ機構への動作指令などが登録されている。
【００２１】
加工制御装置２は、被加工物４の表面をレーザ加工する際には表面に設定された各加工エリアの位置をＸＹテーブル３０に指示するとともに、表面に設定された加工エリア内での各加工位置をガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙに指示する。また、加工制御装置２は、被加工物４の裏面をレーザ加工する際には裏面に設定された各加工エリアの位置をＸＹテーブル３０に指示するとともに、裏面に設定された加工エリア内での各加工位置をガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙに指示する。
【００２２】
加工制御装置２は、コンピュータなどによって構成されており、レーザ発振器１、レーザ加工部３をＮＣ（Numerical  Control）制御等によって制御する。加工制御装置２は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）などを備えて構成されている。加工制御装置２がレーザ加工を制御する際には、ＣＰＵが、ユーザによる入力部（図示せず）からの入力によって、ＲＯＭ内に格納されている加工プログラムを読み出してＲＡＭ内のプログラム格納領域に展開して各種処理を実行する。この処理に際して生じる各種データは、ＲＡＭ内に形成されるデータ格納領域に一時的に記憶される。これにより、加工制御装置２は、レーザ発振器１および加工制御装置２を制御する。
【００２３】
レーザ加工機１００は、この構成によりレーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌをガルバノミラー３５Ｘ，３５Ｙによって任意の角度に偏向させ、ｆθレンズ３４を介して被加工物４上の所定位置に結像し照射する。これにより、被加工物４がレーザ加工されて被加工物４に貫通穴が形成される。
【００２４】
本実施の形態のレーザ加工機は、被加工物４の表面にレーザ光を照射してから被加工物４を裏返して被加工物４の裏面にレーザ光を照射することによって被加工物４の両面からレーザ光を照射して被加工物４に貫通穴を形成する。また、被加工物４の両面からレーザ光を照射して被加工物４に貫通穴を形成する場合に、表面の加工エリアと裏面の加工エリアとが被加工物４の同じ領域となるよう表面および裏面の各加工エリアの位置をＸＹテーブル３０に指示する。
【００２５】
つぎに、本実施の形態の穴あけ加工方法について説明する。図２は、実施の形態に係るレーザ加工方法を説明するための図である。図２では、被加工物４の表面２０Ａに設定される加工エリア、被加工物４の裏面２０Ｂに設定される加工エリア、被加工物４の従来の裏面２０Ｃに設定される加工エリアを上面図で示している。
【００２６】
被加工物４は、表面２０Ａが上面側を向くようＸＹテーブル３０上に載置されて各穴位置Ｈｘへのレーザ加工が行われる。レーザ加工機１００は、各穴位置Ｈｘに対し、被加工物４の表面２０Ａ側からレーザ光Ｌを照射して被加工物４の厚さ方向の途中位置までレーザ加工を行う。
【００２７】
表面２０Ａへのレーザ加工が完了した後、被加工物４は、裏面２０Ｂが上面側を向くようＸＹテーブル３０上に載置されて各穴位置Ｈｘへのレーザ加工が行われる。ここでは、表面２０Ａの右辺を軸として被加工物４が裏返しにされる場合について説明する。レーザ加工機１００は、途中まで穴形成された各穴位置Ｈｘに対し、被加工物４の裏面２０Ｂ側からレーザ光Ｌを照射して穴位置Ｈｘへ貫通穴を形成する。
【００２８】
被加工物４をレーザ加工する場合には、例えば被加工物４上の所定点を基準位置として加工エリアが設定される。基準位置は、例えば被加工物４をＸＹテーブル３０に載置した状態で被加工物４を上側から見た場合の右上端、右下端、左上端、左下端などである。
【００２９】
表面２０Ａでは右上端の基準位置Ｓａに最も近いエリア（右上領域）が最初の加工エリアに設定され、さらに設定された加工エリアに隣接するエリアが順番に加工エリアに設定される。図２では、表面２０Ａの右上領域が最初の加工エリア２１ａであり、左上領域が２番目の加工エリア２２ａであり、左下領域が３番目の加工エリア２３ａであり、右下領域が４番目の加工エリア２４ａである場合を示している。
【００３０】
被加工物４の裏面がレーザ加工される際には、被加工物４が裏返しにされてＸＹテーブル３０上に載置される。従来の方法によって被加工物４の裏面２０Ｃをレーザ加工する場合、表面２０Ａと同じ位置である裏面２０Ｃの右上端が基準位置Ｓｃとなる。そして、表面２０Ａと同様に、裏面２０Ｃは、基準位置Ｓｃに最も近いエリア（右上領域）が最初の加工エリアに設定され、さらに設定された加工エリアに隣接するエリアが順番に加工エリアに設定される。これにより、裏面２０Ｃの右上領域が最初の加工エリア２１ｃとなり、左上領域が２番目の加工エリア２２ｃとなり、左下領域が３番目の加工エリア２３ｃとなり、右下領域が４番目の加工エリア２４ｃとなる。
【００３１】
一方、本実施の形態では、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで加工エリアが一致するよう、裏面２０Ｂ内の各加工エリアを設定しておく。例えば、表面２０Ａの右上端は、被加工物４が裏返しにされることによって、裏面２０Ｂの左上端に移動する。このため、裏面２０Ｂでは、左上端が基準位置Ｓｂに設定される。そして、基準位置Ｓｂに最も近いエリア（左上領域）が最初の加工エリアに設定され、さらに設定された加工エリアに隣接するエリアが順番に加工エリアに設定されている。例えば、裏面２０Ｂは、裏面２０Ｂの左上領域が最初の加工エリア２１ｂに設定され、右上領域が２番目の加工エリア２２ｂに設定され、右下領域が３番目の加工エリア２３ｂに設定され、左下領域が４番目の加工エリア２４ｂに設定される。
【００３２】
加工エリア２１ｂ〜２４ｂは、それぞれ加工エリア２１ａ〜２４ａに対応している。具体的には、加工エリア２１ａの裏側が加工エリア２１ｂに設定され、加工エリア２２ａの裏側が加工エリア２２ｂに設定される。また、加工エリア２３ａの裏側が加工エリア２３ｂに設定され、加工エリア２４ａの裏側が加工エリア２４ｂに設定される。したがって、加工エリア２１ｂ内に配置されている穴位置Ｈｘは、加工エリア２１ａ内に配置されている穴位置Ｈｘを裏返したものとなっており、加工エリア２２ｂ内に配置されている穴位置Ｈｘは、加工エリア２２ａ内に配置されている穴位置Ｈｘを裏返したものとなっている。同様に、加工エリア２３ｂ内に配置されている穴位置Ｈｘは、加工エリア２３ａ内に配置されている穴位置Ｈｘを裏返したものとなっており、加工エリア２４ｂ内に配置されている穴位置Ｈｘは、加工エリア２４ａ内に配置されている穴位置Ｈｘを裏返したものとなっている。
【００３３】
図３は、ｆθレンズを介して照射されるレーザ光の位置ずれを説明するための図である。図３では、被加工物４の断面図を示している。被加工物４は、例えば加工エリアの配置される領域外に位置決め用貫通穴ｈ１が形成されており、この位置決め用貫通穴ｈ１を基準にしてレーザ光の照射位置が決定される。
【００３４】
レーザ加工機１００では、レーザ加工機１００の周辺環境の温度変化やレーザ加工機１００自身の温度変化によってｆθレンズ３４にも温度変化が生じる。このような場合、ｆθレンズ３４によって走査されたレーザ光Ｌは、ｆθレンズ３４の中心に対して縮小方向または拡大方向に位置ずれを生じる。
【００３５】
図３に示すように、３箇所に照射されるレーザ光Ｌのうちｆθレンズ３４の中心を通って被加工物４に照射されるレーザ光Ｌは、ｆθレンズ３４の温度変化に起因する位置ずれは発生しない。一方、ｆθレンズ３４の中心から所定距離だけ離れた位置を通って被加工物４に照射されるレーザ光Ｌはｆθレンズ３４の中心から外径方向または内径方向に位置ずれして被加工物４に照射される。そして、被加工物４に照射されるレーザ光Ｌが目標位置Ｇから位置ずれしているので、被加工物４に形成される加工穴２９Ａも目標位置Ｇから位置ずれする。図３では、レーザ光Ｌが目標位置Ｇよりもｆθレンズ３４の中心方向に位置ずれして被加工物４に照射され、ｆθレンズ３４の中心方向に位置ずれした位置に加工穴２９Ａが形成されている場合を示している。
【００３６】
このため、従来のように表面２０Ａと裏面２０Ｃとで異なる加工エリアが設定されると、穴位置Ｈｘの加工エリア内での位置も表面２０Ａと裏面２０Ｃとで異なることとなる。図４は、表面と裏面とで加工エリアを一致させなかった場合の貫通穴の形状を説明するための図である。従来方法のように、表面２０Ａと裏面２０Ｃとで異なる加工エリアが設定された場合、表面２０Ａの穴位置Ｈｘに照射されるレーザ光Ｌがｆθレンズ３４内を通ってくる位置（中心からの距離）と、裏面２０Ｃの穴位置Ｈｘに照射されるレーザ光Ｌがｆθレンズ３４内を通ってくる位置（中心からの距離）が異なる。このため、表面２０Ａの穴位置Ｈｘと、裏面２０Ｃの穴位置Ｈｘとで、ｆθレンズ３４の中心方向からの位置ずれ量も異なることとなる。
【００３７】
図４では、表面２０Ａをレーザ加工する際に目標位置Ｇに対して加工穴２９Ａが形成され、裏面２０Ｃをレーザ加工する際に目標位置Ｇに対して加工穴２９Ｃが形成された場合を示している。例えば、図４に示した貫通穴２９Ｐは、表面２０Ａからレーザ加工される際には右側に位置ずれし、裏面２０Ｃからレーザ加工される際には左側に位置ずれしている。したがって、貫通穴２９Ｐは、ストレートな形状とならない。このように、従来の方法では、表面２０Ａと裏面２０Ｃとで加工エリアを一致させていないので、被加工物４にストレートな形状の貫通穴を形成することができない。
【００３８】
一方、本実施の形態では、図２で説明したように、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで加工エリアを一致させている。図５は、表面と裏面とで加工エリアを一致させた場合の貫通穴の形状を説明するための図である。
【００３９】
表面２０Ａと裏面２０Ｂとで加工エリアを一致させた場合、穴位置Ｈｘの加工エリア内での位置は、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで反転しているものの一致することとなる。そして、表面２０Ａの穴位置Ｈｘに照射されるレーザ光Ｌがｆθレンズ３４内と通ってくる位置（中心からの距離）と、裏面２０Ｂの穴位置Ｈｘに照射されるレーザ光Ｌがｆθレンズ３４内と通ってくる位置（中心からの距離）も同じになる。このため、表面２０Ａの穴位置Ｈｘと、裏面２０Ｂの穴位置Ｈｘとで、ｆθレンズ３４の中心方向からの位置ずれ量も同じとなる。
【００４０】
図５では、表面２０Ａをレーザ加工する際に目標位置Ｇに対して加工穴２９Ａが形成され、裏面２０Ｂをレーザ加工する際に目標位置Ｇに対して加工穴２９Ｂが形成された場合を示している。例えば、図５に示した貫通穴２９Ｑは、表面２０Ａからレーザ加工される際には右側に位置ずれし、裏面２０Ｂからレーザ加工される際にも右側に位置ずれしている。したがって、貫通穴２９Ｑは、ストレートな形状となる。
【００４１】
このように、本実施の形態では、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで加工エリアを一致させているので、ｆθレンズ３４の温度変化によってレーザ光Ｌの照射位置がｆθレンズ３４の中心に対して伸縮しても表面２０Ａと裏面２０Ｂとでレーザ光の照射位置がほぼ同じになる。したがって、被加工物４にストレートな形状の貫通穴を正確に形成することが可能となる。
【００４２】
つぎに、各加工エリア内での加工順序（各穴位置Ｈｘにレーザ光Ｌが照射される順番）について説明する。図６は、加工エリア内での加工順序を説明するための図である。本実施の形態では、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで、加工エリアを一致させるとともに、表面２０Ａからレーザ光を照射する際のガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序（加工エリア内での加工順序）と、裏面２０Ｂからレーザ光を照射する際のガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序と、を一致させる。
【００４３】
例えば、表面２０Ａの加工エリア２１ａに設定される加工穴に対して、穴位置Ｈ１ａ〜Ｈ７ａの順番でレーザ加工するよう設定した場合、裏面２０Ｂの加工エリア２１ｂでは穴位置Ｈ１ａ〜Ｈ７ａの裏面側に対応する穴位置Ｈ１ｂ〜Ｈ７ｂの順番でレーザ加工するよう設定される。ここでの穴位置Ｈ１ｂは、穴位置Ｈ１ａの裏側の位置であり、穴位置Ｈ２ｂは、穴位置Ｈ２ａの裏側の位置である。同様に、穴位置Ｈ３ｂ〜Ｈ７ｂは、それぞれ穴位置Ｈ３ａ〜Ｈ７ａの裏側の位置である。
【００４４】
図７は、ガルバノスキャナの動作特性に起因するレーザ光の位置ずれを説明するための図である。レーザ加工機１００では、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの駆動系にバックラッシュがあるので、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙによって走査されたレーザ光Ｌは、目標照射位置（穴位置Ｈｘ）に対して位置ずれを生じる。例えば、レーザ光照射済みの穴位置Ｈｘから次の穴位置Ｈｘまでレーザ光Ｌの照射位置を移動させる場合に、レーザ光Ｌの照射位置の移動が次の穴位置Ｈｘまで到達できなかったり、次の穴位置Ｈｘよりも行き過ぎたりする場合がある。
【００４５】
このような場合において、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序が一致していなければ、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで、各穴位置Ｈｘでのレーザ光照射位置（位置ずれ量）が異なることとなる。
【００４６】
例えば、１つの加工エリア内で、レーザ光Ｌがレーザ光Ｌ１ａ、レーザ光Ｌ２ａ、レーザ光Ｌ３ａの順番で被加工物４に照射される場合について説明する。この場合、レーザ光Ｌの照射位置は、ｆθレンズ３４の中心（ガルバノ原点）からレーザ光Ｌ１ａでレーザ加工される１点目の穴位置Ｈｘ（以下、穴位置Ｈｘ１という）に移動する。その後、１点目の穴位置Ｈｘからレーザ光Ｌ２ａでレーザ加工される２点目の穴位置Ｈｘ（以下、穴位置Ｈｘ２という）に移動し、さらにレーザ光Ｌ３ａでレーザ加工される３点目の穴位置Ｈｘ（以下、穴位置Ｈｘ３という）に移動する。
【００４７】
このとき、レーザ光照射位置の移動によって、各穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３に照射されるレーザ光の照射位置は、照射位置の移動経路線上の何れかの位置に位置ずれを生じる。例えば、ガルバノ原点から穴位置Ｈｘ１までレーザ光照射位置を移動させて穴位置Ｈｘ１にレーザ光Ｌ１ａを照射する場合、穴位置Ｈｘ１へのレーザ光照射位置は、ガルバノ原点と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上の何れかの位置となる。
【００４８】
このため、表面２０Ａと裏面２０Ｃとで、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序が一致していなければ、被加工物４に形成される貫通穴がストレートな形状とならない。図８は、表面と裏面とでガルバノスキャナの走査順序を一致させなかった場合の貫通穴の形状を説明するための図である。表面２０Ａと裏面２０Ｃとでガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序が一致していなければ、各穴位置Ｈｘでの位置ずれ方向が異なることとなる。
【００４９】
例えば、表面２０Ａを、穴位置Ｈｘ１、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ３の順番でレーザ加工し、裏面２０Ｃを、穴位置Ｈｘ３、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ１の順番でレーザ加工する場合について説明する。この場合、表面２０Ａでは、レーザ光Ｌ１ａ、レーザ光Ｌ２ａ、レーザ光Ｌ３ａがそれぞれ穴位置Ｈｘ１、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ３に照射される。また、裏面２０Ｃでは、レーザ光Ｌ１ｃ、レーザ光Ｌ２ｃ、レーザ光Ｌ３ｃがそれぞれ穴位置Ｈｘ３、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ１に照射される。この加工順序は、表面２０Ａと裏面２０Ｃとで、穴位置の加工順序を逆にした加工順序であり、例えば、図６に示した表面２０Ａの加工エリア２１ａを穴位置Ｈ１ａ〜Ｈ７ａの順番でレーザ加工し、裏面２０Ｂの加工エリア２１ｂを穴位置Ｈ７ｂ〜Ｈ１ｂの順番でレーザ加工することに対応している。
【００５０】
表面２０Ａをレーザ加工する際には、レーザ光Ｌの照射位置は、ガルバノ原点からレーザ光Ｌ１ａでレーザ加工される穴位置Ｈｘ１に移動する。その後、レーザ光Ｌの照射位置は、穴位置Ｈｘ１から穴位置Ｈｘ２に移動し、さらに穴位置Ｈｘ３に移動する。
【００５１】
また、裏面２０Ｃをレーザ加工する際には、レーザ光Ｌの照射位置は、ガルバノ原点からレーザ光Ｌ１ｃでレーザ加工される穴位置Ｈｘ３に移動する。その後、レーザ光Ｌの照射位置は、穴位置Ｈｘ３から穴位置Ｈｘ２に移動し、さらに穴位置Ｈｘ１に移動する。
【００５２】
表面２０Ａをレーザ加工する際、ガルバノ原点から穴位置Ｈｘ１までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ１に照射されるレーザ光Ｌ１ａの照射位置は、ガルバノ原点と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上の何れかの位置となる。換言すると、穴位置Ｈｘ１は、ガルバノ原点と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００５３】
同様に、表面２０Ａをレーザ加工する際、穴位置Ｈｘ１から穴位置Ｈｘ２までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ２に照射されるレーザ光Ｌ２ａの照射位置は、穴位置Ｈｘ１と穴位置Ｈｘ２とを結ぶ線上の何れかの位置となる。換言すると、穴位置Ｈｘ２は、穴位置Ｈｘ１と穴位置Ｈｘ２とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００５４】
また、表面２０Ａをレーザ加工する際、穴位置Ｈｘ２から穴位置Ｈｘ３までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ３に照射されるレーザ光Ｌ３ａの照射位置は、穴位置Ｈｘ２と穴位置Ｈｘ３とを結ぶ線上の何れかの位置となる。換言すると、穴位置Ｈｘ３は、穴位置Ｈｘ２と穴位置Ｈｘ３とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００５５】
一方、裏面２０Ｃをレーザ加工する際、ガルバノ原点から穴位置Ｈｘ３までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ３に照射されるレーザ光Ｌ１ｃの照射位置は、ガルバノ原点と穴位置Ｈｘ３とを結ぶ線上の何れかの位置となる。換言すると、穴位置Ｈｘ３は、ガルバノ原点と穴位置Ｈｘ３とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００５６】
同様に、裏面２０Ｃをレーザ加工する際、穴位置Ｈｘ３から穴位置Ｈｘ２までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ２に照射されるレーザ光Ｌ２ｃの照射位置は、穴位置Ｈｘ３と穴位置Ｈｘ２とを結ぶ線上の何れかの位置となる。換言すると、穴位置Ｈｘ２は、穴位置Ｈｘ３と穴位置Ｈｘ２とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００５７】
また、裏面２０Ｃをレーザ加工する際、穴位置Ｈｘ２から穴位置Ｈｘ１までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ１に照射されるレーザ光Ｌ３ｃの照射位置は、穴位置Ｈｘ２と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上の何れかの位置となる。換言すると、穴位置Ｈｘ１は、穴位置Ｈｘ２と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００５８】
このように、穴位置Ｈｘ１へは、表面２０Ａからレーザ光Ｌ１ａが照射され、裏面２０Ｃからレーザ光Ｌ３ｃが照射される。同様に、穴位置Ｈｘ２へは、表面２０Ａからレーザ光Ｌ２ａが照射され、裏面２０Ｃからレーザ光Ｌ２ｃが照射され、穴位置Ｈｘ３へは、表面２０Ａからレーザ光Ｌ３ａが照射され、裏面２０Ｃからレーザ光Ｌ１ｃが照射される。
【００５９】
そして、穴位置Ｈｘ１でのレーザ光照射位置は、レーザ光Ｌ１ａとレーザ光Ｌ３ｃとで異なった位置に位置ずれしている。同様に、穴位置Ｈｘ２でのレーザ光照射位置は、レーザ光Ｌ２ａとレーザ光Ｌ２ｃとで異なった位置に位置ずれし、穴位置Ｈｘ３でのレーザ光照射位置は、レーザ光Ｌ３ａとレーザ光Ｌ１ｃとで異なった位置に位置ずれしている。
【００６０】
このため、穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３の貫通穴は、ストレートな形状とならない。このように、表面２０Ａと裏面２０Ｃとで、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序が一致していないので、被加工物４にストレートな形状の貫通穴を形成することができない。
【００６１】
一方、本実施の形態では、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序を一致させている。図９は、表面と裏面とでガルバノスキャナの走査順序を一致させた場合の貫通穴の形状を説明するための図である。
【００６２】
例えば、表面２０Ａを、穴位置Ｈｘ１、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ３の順番でレーザ加工し、裏面２０Ｂを、穴位置Ｈｘ１、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ３の順番でレーザ加工する場合について説明する。この場合、表面２０Ａでは、レーザ光Ｌ１ａ、レーザ光Ｌ２ａ、レーザ光Ｌ３ａがそれぞれ穴位置Ｈｘ１、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ３に照射される。
また、裏面２０Ｂでは、レーザ光Ｌ１ｂ、レーザ光Ｌ２ｂ、レーザ光Ｌ３ｂがそれぞれ穴位置Ｈｘ１、穴位置Ｈｘ２、穴位置Ｈｘ３に照射される。この加工順序は、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで、穴位置の加工順序を同じにした加工順序であり、例えば、図６に示した表面２０Ａの加工エリア２１ａを穴位置Ｈ１ａ〜Ｈ７ａの順番でレーザ加工し、裏面２０Ｂの加工エリア２１ｂを穴位置Ｈ１ｂ〜Ｈ７ｂの順番でレーザ加工することに対応している。
【００６３】
表面２０Ａをレーザ加工する際には、図８で説明した順番でレーザ光Ｌの照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ１に照射されるレーザ光Ｌ１ａの照射位置、穴位置Ｈｘ２に照射されるレーザ光Ｌ２ａの照射位置、穴位置Ｈｘ３に照射されるレーザ光Ｌ３ａの照射位置は、それぞれ図８で説明した位置に位置ずれを生じる。
【００６４】
裏面２０Ｂの穴位置Ｈｘ１をレーザ加工する際、表面２０Ａをレーザ加工する際と同様に、ガルバノ原点から穴位置Ｈｘ１までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ１に照射されるレーザ光Ｌ１ｂの照射位置は、表面２０Ａをレーザ加工する際と同様に、ガルバノ原点と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上の何れかの位置となる。
【００６５】
同様に、裏面２０Ｂの穴位置Ｈｘ２をレーザ加工する際、表面２０Ａをレーザ加工する際と同様に、穴位置Ｈｘ１から穴位置Ｈｘ２までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ２に照射されるレーザ光Ｌ２ｂの照射位置は、表面２０Ａをレーザ加工する際と同様に、穴位置Ｈｘ１と穴位置Ｈｘ２とを結ぶ線上の何れかの位置となる。
【００６６】
また、裏面２０Ｂの穴位置Ｈｘ３をレーザ加工する際、表面２０Ａをレーザ加工する際と同様に、穴位置Ｈｘ２から穴位置Ｈｘ３までレーザ光照射位置が移動する。このため、穴位置Ｈｘ３に照射されるレーザ光Ｌ３ｂの照射位置は、表面２０Ａをレーザ加工する際と同様に、穴位置Ｈｘ２と穴位置Ｈｘ３とを結ぶ線上の何れかの位置となる。
【００６７】
換言すると、穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３は、それぞれガルバノ原点と穴位置Ｈｘ１とを結ぶ線上、穴位置Ｈｘ１と穴位置Ｈｘ２とを結ぶ線上、穴位置Ｈｘ２と穴位置Ｈｘ３とを結ぶ線上に位置ずれを生じる。
【００６８】
このように、表面２０Ａと裏面２０Ｂとでガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序を一致させた場合、表面２０Ａでの穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３に対するレーザ光照射位置と、裏面２０Ｂでの穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３に対するレーザ光照射位置と、が同じとなる。
【００６９】
例えば、図９に示した穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３は、表面２０Ａからレーザ加工される際には左側に位置ずれし、裏面２０Ｂからレーザ加工される際にも左側に位置ずれしている。したがって、穴位置Ｈｘ１〜Ｈｘ３に形成される貫通穴は、ストレートな形状となる。
【００７０】
このように、本実施の形態では、表面２０Ａと裏面２０Ｂとでガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序を一致させているので、ガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの駆動系にバックラッシュがある場合であっても表面２０Ａと裏面２０Ｂとでレーザ光の照射位置がほぼ同じになる。したがって、被加工物４にストレートな形状の貫通穴を正確に形成することが可能となる。
【００７１】
つぎに、各加工エリアの加工順序（加工エリアへの移動順序）について説明する。本実施の形態では、例えば、図２で説明したように、表面２０Ａに設定した加工エリアの加工順序と同じ加工順序を裏面２０Ｂに適用してもよいし、表面２０Ａに設定した加工エリアの加工順序とは異なる加工順序を裏面２０Ｂに適用してもよい。
【００７２】
例えば、表面２０Ａを加工エリア２１ａ、加工エリア２２ａ、加工エリア２３ａ、加工エリア２４ａの順番でレーザ加工し、裏面２０Ｂを加工エリア２４ｂ、加工エリア２３ｂ、加工エリア２２ｂ、加工エリア２１ｂの順番で加工してもよい。
【００７３】
ＸＹテーブル３０の駆動系にはバックラッシュがある。このため、表面２０Ａに設定した加工エリアの加工順序と裏面２０Ｂに設定した加工エリアの加工順序とを同じにした場合は、表面２０Ａと裏面２０ＢとでＸＹテーブル３０の駆動系に起因する位置ずれ量が同じになる。
【００７４】
また、表面２０Ａに設定した加工エリアの加工順序と裏面２０Ｂに設定した加工エリアの加工順序とを同じにした場合は、表面２０Ａと裏面２０Ｂとでレーザ加工中のｆθレンズ３４の温度変化が同じになる。したがって、表面２０Ａをレーザ加工する際の各加工エリア２１ａ〜２４ａでのｆθレンズ３４の温度変化に起因する位置ずれ量と、裏面２０Ｂをレーザ加工する際の各加工エリア２１ｂ〜２４ｂでのｆθレンズ３４の温度変化に起因する位置ずれ量と、が同じになる。
【００７５】
複数枚（例えば２０枚）の被加工物４をレーザ加工する場合、表面２０Ａが連続して例えば２０枚分レーザ加工され、その後、裏面２０Ｂが連続して例えば２０枚分レーザ加工される。この場合において、ｆθレンズ３４の温度補正を行うタイミングは表面２０Ａのレーザ加工と裏面２０Ｂのレーザ加工とで同じにしておく。例えば、２０枚の表面２０Ａをレーザ加工する際に、１枚目の表面２０Ａをレーザ加工する前と、１１枚目の表面２０Ａをレーザ加工する前と、にｆθレンズ３４の温度補正が行なわれるとする。この場合、２０枚の裏面２０Ｂをレーザ加工する際に、１枚目の裏面２０Ｂをレーザ加工する前と、１１枚目の裏面２０Ｂをレーザ加工する前と、にｆθレンズ３４の温度補正を行なう。これにより、表面２０Ａをレーザ加工する際のｆθレンズ３４の温度変化に起因する位置ずれ量と、裏面２０Ｂをレーザ加工する際のｆθレンズ３４の温度変化に起因する位置ずれ量と、が同じになる。
【００７６】
なお、本実施の形態では、被加工物４を表面２０Ａから裏面２０Ｂに裏返す際に、表面２０Ａの右辺を軸に被加工物４を裏返す場合について説明したが、表面２０Ａの他の辺や点を中心にして被加工物４を裏返してもよい。
【００７７】
図１０は、被加工物の表面から裏面への裏返し方を説明するための図である。同図に示すように、被加工物４を表面２０Ａから裏面２０Ｂに裏返す際には、表面２０Ａの右辺（左辺）、表面２０Ａの下辺（上辺）、表面２０Ａの右下点（左上点）、表面２０Ａの左下点（右上点）の何れを中心にして被加工物４を裏返してもよい。
【００７８】
図１０では、表面２０Ａの右辺を中心にして被加工物４を裏返した場合の裏面を裏面２０Ｂで示し、表面２０Ａの下辺を中心にして被加工物４を裏返した場合の裏面を裏面２０Ｄで示している。また、表面２０Ａの右下点を中心にして被加工物４を裏返した場合の裏面を裏面２０Ｅで示し、表面２０Ａの左下点を中心にして被加工物４を裏返した場合の裏面を裏面２０Ｆで示している。
【００７９】
裏面２０Ｄとなるよう被加工物４がＸＹテーブル３０に載置された場合も、加工エリア２１ａ〜２４ａの裏面がそれぞれ加工エリア２１ｄ〜２４ｄに設定される。また、裏面２０Ｅとなるよう被加工物４がＸＹテーブル３０に載置された場合も、加工エリア２１ａ〜２４ａの裏面がそれぞれ加工エリア２１ｅ〜２４ｅに設定される。また、裏面２０Ｆとなるよう被加工物４がＸＹテーブル３０に載置された場合も、加工エリア２１ａ〜２４ａの裏面がそれぞれ加工エリア２１ｆ〜２４ｆに設定される。
【００８０】
なお、被加工物４は、プリント配線板に限らず、セラミックス板や金属板など他の部材であってもよい。また、本実施の形態では、被加工物４の表面２０Ａをレーザ加工した後に裏面２０Ｂをレーザ加工する場合について説明したが、被加工物４の裏面２０Ｂをレーザ加工した後に表面２０Ａをレーザ加工してもよい。
【００８１】
このように実施の形態によれば、表面２０Ａと裏面２０Ｂとで加工エリアを一致させているので、表面２０Ａと裏面２０Ｂとの間のレーザ光照射位置の位置ずれを小さくすることが可能となる。また、表面２０Ａと裏面２０Ｂとでガルバノスキャナ３６Ｘ，３６Ｙの走査順序を一致させているので、表面２０Ａと裏面２０Ｂとの間のレーザ光照射位置の位置ずれを小さくすることが可能となる。また、表面２０Ａに設定した加工エリアの加工順序と裏面２０Ｂに設定した加工エリアの加工順序とを同じにしているので、表面２０Ａと裏面２０Ｂとの間のレーザ光照射位置の位置ずれを小さくすることが可能となる。また、表面２０Ａのレーザ加工と裏面２０Ｂのレーザ加工とでｆθレンズ３４の温度補正を行うタイミングを同じにしているので、表面２０Ａと裏面２０Ｂとの間のレーザ光照射位置の位置ずれを小さくすることが可能となる。したがって、被加工物４にストレートな形状の貫通穴を正確に形成することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上のように、本発明に係るレーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置は、被加工物へのレーザ光による穴あけ加工に適している。
【符号の説明】
【００８３】
１  レーザ発振器
２  加工制御装置
３  レーザ加工部
４  被加工物
２０Ａ  表面
２０Ｂ〜２０Ｆ  裏面
２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｄ〜２４ｄ，２１ｅ〜２４ｅ，２１ｆ〜２４ｆ  加工エリア
２９Ａ〜２９Ｃ  加工穴
２９Ｐ，２９Ｑ  貫通穴
３０  加工テーブル
３４  ｆθレンズ
３５Ｘ，３５Ｙ  ガルバノミラー
３６Ｘ，３６Ｙ  ガルバノスキャナ
１００  レーザ加工機
Ｇ  目標位置
Ｈ１ａ〜Ｈ７ａ，Ｈ１ｂ〜Ｈ７ｂ，Ｈｘ，Ｈｘ１〜Ｈｘ３  穴位置
Ｌ，Ｌ１ａ〜Ｌ１ｃ，Ｌ２ａ〜Ｌ２ｃ，Ｌ３ａ〜Ｌ３ｃ  レーザ光
【図１】
2011128966.tif 000003
【図２】
2011128966.tif 000004
【図３】
2011128966.tif 000005
【図４】
2011128966.tif 000006
【図５】
2011128966.tif 000007
【図６】
2011128966.tif 000008
【図７】
2011128966.tif 000009
【図８】
2011128966.tif 000010
【図９】
2011128966.tif 000011
【図１０】
2011128966.tif 000012
【国際調査報告】
2011128966.tif 000013
2011128966.tif 000014
2011128966.tif 000015