【手続補正書】
【提出日】令和2年2月18日(2020.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部と固定部とを有する振動素子と、
前記固定部が接合されて前記振動素子を支持する支持部材と、
前記支持部材が接合されている基板と、を備え、
前記支持部材は、前記基板に接合されている接合部を有し、
前記振動素子の厚さ方向からの平面視において、前記固定部を内包する矩形領域の面積をＡ１、前記接合部を内包する矩形領域の面積をＡ２とした場合に、Ａ１≧Ａ２を満たすことを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記平面視において、前記振動部は、前記固定部を内包する矩形領域および前記接合部を内包する矩形領域に重なる領域を有することを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記Ａ１と前記Ａ２との関係が、０．１≦（Ａ２／Ａ１）≦１．０を満たすことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記Ａ１と前記Ａ２との関係が、０．５≦（Ａ２／Ａ１）≦０．８を満たすことを特徴とする請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記支持部材は、少なくとも一部が前記振動素子と同じ材料であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記支持部材は、第１の結晶方位を有する結晶材料を含み、
前記振動素子は、前記支持部材の前記結晶材料と同じ結晶材料であって、第２の結晶方位を有する結晶材料を含み、
前記平面視において、前記第１の結晶方位は、前記第２の結晶方位とは異なることを特徴とする請求項５に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記平面視において、前記支持部材のアスペクト比は、前記振動素子のアスペクト比とは異なることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記基板は、複数の外部接続部を備え、
前記平面視において、前記複数の外部接続部を内包する矩形領域の面積をＡ３とした場合に、Ａ３≧Ａ２を満たすことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記Ａ２と前記Ａ３との関係が、１≦（Ａ３／Ａ２）≦１００を満たすことを特徴とする請求項８に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記Ａ２と前記Ａ３との関係が、２≦（Ａ３／Ａ２）≦５を満たすことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の振動デバイス。
【請求項１１】
前記振動素子は、基部と、前記基部から延出する前記振動部と、前記基部から延出する複数の支持腕と、を備え、
前記複数の支持腕は、各々前記固定部と蛇行形状部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスを発振させる発振回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項１３】
請求項１１に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスを駆動させる駆動回路と、
を備えていることを特徴とするジャイロセンサー。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
［適用例９］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記Ａ２と前記Ａ３との関係が、１≦（Ａ３／Ａ２）≦１００を満たすことが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
［適用例１０］上記適用例に記載の振動デバイスにおいて、前記Ａ２と前記Ａ３との関係が、２≦（Ａ３／Ａ２）≦５を満たすことが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、第１の基板３２と実装基板とによる熱応力に伴う歪を大幅に緩和するために、複数の実装端子３６の面積Ａ３と接合部２０の面積Ａ２との関係が、１≦（Ａ３／Ａ２）≦１００を満たすことが好ましく、２≦（Ａ３／Ａ２）≦５を満たすことがより好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
以上述べたように、第２実施形態に係る振動デバイス１ａによれば、以下の効果を得ることができる。
第１の基板３２に接合する支持部材１８ａの２つの接合部２０ａ，２０ｂを内包する面積Ａ２が、支持部材１８ａに接合する振動素子１０の２つの固定部１６ａ，１６ｂを内包する面積Ａ１より小さい、つまりＡ１≧Ａ２であるため、振動デバイス１ａが車載環境のような温度サイクルを受けた時、支持部材１８ａと第１の基板３２との熱膨張係数の違いによる熱応力に伴う歪を緩和し、第１の基板３２が受ける歪が振動素子１０へ伝わるのを低減することができる。従って、温度サイクルを受けた時、周波数変化等の振動特性の変化が低減された振動デバイス１ａを得ることができる。
また、支持部材１８ａを第１の基板３２に接合する際に、支持部材１８ａと第１の基板３２との熱膨張係数の違いによる熱応力に伴う歪を緩和し、支持部材１８ａ実装時の歪が振動素子１０へ伝わるのを低減することができる。従って、第１の基板３２への実装前後における周波数変化や実装時の歪によるエージング変化等の振動特性の劣化を低減した振動デバイス１ａを得ることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
振動素子１０ｂは、平面視で長方形状であり、振動部１２が長手方向（Ｘ軸方向）の中央部に配置され、支持部材１８ｂに接合するための２つの固定部１７ａ，１７ｂが平面視で、振動部１２の中心を挟む位置であって、且つ＋Ｘ軸方向に対して反時計回りに１２０°で交差する直線Ｌ１上の薄肉部１４に設けられている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
支持部材１８ｂは、平面視で振動素子１０ｂと略同一形状であり、振動素子１０ｂ側の上面に凹部を有している。これは、振動素子１０ｂの振動部１２が支持部材１８ｂと接触するのを防ぐためである。また、支持部材１８ｂには、第１の基板３２に接合するための２つの接合部２１ａ，２１ｂが平面視で、振動部１２の中心を挟む位置であって、且つ＋Ｘ軸方向に対して反時計回りに６０°で交差する直線Ｌ２上、言い換えると＋Ｘ軸方向に対して時計回りに１２０°で交差する直線Ｌ２上に設けられている。つまり、図４Ａにおいて、振動部１２の中心に対して＋Ｘ軸方向側で−Ｚ’軸方向の端部の位置と、振動部１２の中心に対して−Ｘ軸方向側で＋Ｚ’軸方向の端部の位置にそれぞれ２つの接合部２１ａ，２１ｂが設けられている。ここで、振動素子１０ｂの＋Ｘ軸方向と支持部材１８ｂの＋Ｘ軸方向は同じ方向である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
ＡＴカット水晶基板は、平面視で＋Ｘ軸方向に対して反時計回りで６０°と１２０°において圧縮応力による周波数変動がほぼないことが知られている。これはＡＴカット水晶基板の面内方向のヤング率に依存する結果と考えられるが、この特性を用いて２つの固定部１７ａ，１７ｂと２つの接合部２１ａ，２１ｂとが、それぞれ＋Ｘ軸方向に対して反時計回りで１２０°と６０°で交差する直線Ｌ１，Ｌ２上に配置されているため、２つの接合部２１ａ，２１ｂ間に生じる支持部材１８ｂと第１の基板３２との熱膨張係数の違いによる熱応力に伴う歪は、２つの固定部１７ａ，１７ｂが２つの接合部２１ａ，２１ｂが配置された直線Ｌ２上から離れているので、２つの固定部１７ａ，１７ｂに伝わり難くい。そのため、支持部材１８ｂが第１の基板３２に接合されていることで生じる熱応力に伴う歪を、２つの固定部１７ａ，１７ｂから振動素子１０ｂの振動部１２へ伝わり難くすることができる。更に、振動素子１０ｂの受ける応力が最大になる方向は、ＡＴカット水晶基板の＋Ｘ軸方向に対して反時計回りで６０°の方向になるので、基板３２に生じた応力による周波数変動も大幅に抑制できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
図９は、本発明の一実施形態に係る振動デバイス１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳ（Personal Handyphone System）やスマートフォンも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、ディスプレイ１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、基準クロック等として機能する振動デバイス１が内蔵されている。