【手続補正書】
【提出日】令和2年10月12日(2020.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッジ領域のパターニングのインプリントリソグラフィ方法であって、
モールドを有するテンプレートを提供する工程であって、前記モールドは、パターンフィーチャを含むパターン面を有する、工程と、
第１エッジを規定する面と、部分インプリント領域により境界付けられた完全インプリント領域を有するインプリント領域とを有する基板を提供する工程であって、各部分インプリント領域は、２つ以下の完全インプリント領域により境界付けられ且つ前記基板の前記面から延伸したエッジ段差層を有し、前記エッジ段差層は、第２エッジ、前記第１エッジからの距離ｄ、および、前記基板の前記面と前記基板の前記面に平行でそれから延伸する前記エッジ段差層の面との間の距離で規定される高さｈを有し、前記第１エッジと前記第２エッジとの間における前記基板の前記面の一部は、前記エッジ段差層を含まない、工程と、
１つの前記部分インプリント領域の前記エッジ段差層の前記面の上に重合可能材料を液滴吐出する工程と、
前記エッジ段差層の上の前記重合可能材料を前記テンプレートの前記モールドに接触させる工程と、
前記接触させる工程に基づき、前記パターンフィーチャに基づいて前記エッジ段差層の前記面の上にパターンを形成する工程と、
を含み、
前記テンプレートと、前記第１エッジと前記第２エッジとの間における前記基板の一部との接触は、前記部分インプリント領域の前記一部の前記エッジ段差層に基づいて防止される、ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記テンプレートと、前記第１エッジと前記第２エッジとの間における前記基板の前記一部との接触は、前記エッジ段差層の前記高さに基づいて防止される、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記エッジ段差層は傾斜形状を含み、前記テンプレートと、前記第１エッジと前記第２エッジとの間における前記基板の前記一部との接触は、前記エッジ段差層の前記傾斜形状に基づいて防止される、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
接触させる工程は、前記基板の外周における前記テンプレートの湾曲の程度を特定する工程を更に含み、前記エッジ段差層の前記高さは、前記湾曲の程度に基づいている、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
接触させる工程は、前記基板の外周における前記テンプレートの湾曲の程度を特定する工程を更に含み、前記基板の前記外周での前記傾斜形状の傾斜は、前記湾曲の程度に基づいている、ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記エッジ段差層は、前記基板の外周の近傍に配置された流体制御フィーチャを更に含む、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記エッジ段差層の上の前記重合可能材料を前記テンプレートの前記モールドに接触させる工程は、前記テンプレートと前記基板の前記面の前記一部との間にギャップが存在するように、前記基板に対して前記テンプレートを位置決めする工程を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記エッジ段差層の上の前記重合可能材料を前記テンプレートの前記モールドに接触させる工程は、前記モールドのパターン面の一部が前記１つの前記部分インプリント領域の前記エッジ段差層の前記第２エッジを超えて延伸するように、前記基板に対して前記テンプレートを位置決めする工程を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記エッジ段差層の上の前記重合可能材料を前記テンプレートの前記モールドに接触させる工程は、前記テンプレートの一部が前記第１エッジの上を覆うように、前記基板に対して前記テンプレートを位置決めする工程を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記エッジ段差層の上の前記重合可能材料を前記テンプレートの前記モールドに接触させる工程は、前記テンプレートの一部が前記第２エッジの上を覆うように、前記基板に対して前記テンプレートを位置決めする工程を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
エッジ領域のパターニングのためのインプリントリソグラフィシステムであって、
モールドを有するテンプレートであって、前記モールドは、パターンフィーチャを含むパターン面を有する、テンプレートと、
第１エッジを規定する面と、部分インプリント領域により境界付けられた完全インプリント領域を有するインプリント領域とを有する基板であって、各部分インプリント領域は、２つ以下の完全インプリント領域により境界付けられ且つエッジ段差層が上に配置されている、基板と、
前記エッジ段差層が前記基板と重合可能材料との間に存在するように、１つの前記部分インプリント領域の前記エッジ段差層の前記面の上に堆積された重合可能材料と、
を含み、
前記エッジ段差層は、前記基板の外周に位置する複数のエッジ領域の近傍における前記基板と、前記複数のエッジ領域の１以上で前記パターンフィーチャに基づくパターンを形成する前記重合可能材料に接触する前記テンプレートとの接触を防止する、ことを特徴とするシステム。
【請求項１２】
前記エッジ段差層の高さは、前記複数のエッジ領域の近傍での前記テンプレートと前記基板との接触を防止する、ことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記エッジ段差層は傾斜形状を含み、前記エッジ段差層の前記傾斜形状は、前記複数のエッジ領域の近傍での前記テンプレートと前記基板との接触を防止する、ことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記エッジ段差層の高さは、前記基板の前記外周での前記テンプレートの湾曲の程度に基づいている、ことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記基板の前記外周での前記傾斜形状の傾斜は、前記基板の前記外周での前記テンプレートの湾曲の程度に基づいている、ことを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１６】
前記エッジ段差層は、前記基板の前記外周の近傍に配置された流体制御フィーチャを更に含む、ことを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１７】
物品を製造するインプリントリソグラフィ方法であって、
モールドを有するテンプレートを提供する工程であって、前記モールドは、パターンフィーチャを含むパターン面を有する、工程と、
第１エッジを規定する面と、部分インプリント領域により境界付けられた完全インプリント領域を有するインプリント領域とを有する基板を提供する工程であって、各部分インプリント領域は、２つ以下の完全インプリント領域により境界付けられ且つ前記基板の前記面から延伸したエッジ段差層を有し、前記エッジ段差層は、第２エッジ、前記第１エッジからの距離ｄ、および、前記基板の前記面と前記基板の前記面に平行でそれから延伸する前記エッジ段差層の面との間の距離で規定される高さｈを有し、前記第１エッジと前記第２エッジとの間における前記基板の前記面の一部は、前記エッジ段差層を含まない、工程と、
１つの前記部分インプリント領域の前記エッジ段差層の前記面の上に重合可能材料を液滴吐出する工程と、
前記エッジ段差層の上の前記重合可能材料を前記テンプレートの前記モールドに接触させる工程であって、前記テンプレートと、前記第１エッジと前記第２エッジとの間における前記基板の前記一部との接触は、前記部分インプリント領域の前記一部の前記エッジ段差層に基づいて防止される、工程と、
前記テンプレートに接触するポリマ層を形成するように前記重合可能材料を重合させる工程であって、前記ポリマ層は前記パターンフィーチャに基づくパターンを含む、工程と、
前記物品を得るために前記ポリマ層から前記テンプレートを剥離する工程と、
を含むことを特徴とする方法。