【手続補正書】
【提出日】令和2年2月28日(2020.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子が内部に収容された収容部材の前記光学素子の発光方向前方に設けられ、前記光学素子から発光又は前記光学素子が受光する光を透過する窓材と、該窓材が前記収容部材と接する部分に形成された金属系接着層とを備える光学素子パッケージ用リッドであって、前記金属系接着層が、被覆剤により被覆された金属ナノ粒子、ハンダ粉末及び分散媒を含む接着組成物で形成されていることを特徴とする光学素子パッケージ用リッド。
【請求項２】
前記金属ナノ粒子を構成する金属が、金、銀及び銅からなる群より選ばれる１つ以上の金属、該金属を含有する合金、又は前記金属と他の金属との混合物であることを特徴とする請求項１記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項３】
前記金属ナノ粒子の動的光散乱法による平均１次粒子径が、２０〜９０ｎｍであることを特徴とする請求項１又は２記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項４】
前記被覆剤の前記金属ナノ粒子からの分離温度が、前記金属ナノ粒子の焼結温度以上の温度であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項５】
前記被覆剤が、アミン、脂肪族カルボン酸及びアルコールからなる群から選ばれる１つ以上の化合物を含むことを特徴とする請求項４記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項６】
前記被覆剤が、ポリエチレングリコールを含むことを特徴とする請求項４記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項７】
前記金属ナノ粒子の焼結温度が、１１０〜１８０℃であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項８】
前記ハンダ粉末の融点が、前記金属ナノ粒子の焼結温度より低い温度であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項９】
前記ハンダ粉末が、Ｓｎ−Ｂｉハンダ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉハンダ及びＳｎ−Ｚｎハンダからなる群から選ばれる１つ以上を含むことを特徴とする請求項８記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項１０】
前記分散媒の揮発開始温度が、前記金属ナノ粒子の焼結温度より高く、かつハンダ粉末の融点より高い温度であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項１１】
前記分散媒が、テルペン類、モノテルペンアルコール類、アルキルアルコール、ナフテン系炭化水素からなる群から選ばれる１つ以上の化合物を含むことを特徴とする請求項１０記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項１２】
前記金属系接着層が、半硬化状態（Ｂ−Ｓｔａｇｅ）であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッド。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッドを製造する方法であって、
前記窓材の前記収容部材と接する部分に、前記接着組成物を塗布して前記金属系接着層を形成する工程を含むことを特徴とする光学素子パッケージ用リッドの製造方法。
【請求項１４】
光学素子と、該光学素子を内部に収容した収容部材とを備え、請求項１〜１２のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッドの前記金属系接着層により前記窓材と前記収容部材とが接着されて、前記光学素子が前記収容部材の内部に気密封止されてなることを特徴とする光学素子パッケージ。
【請求項１５】
前記光学素子が、発光素子又は受光素子であることを特徴とする請求項１４記載の光学素子パッケージ。
【請求項１６】
前記光学素子が、波長３００ｎｍ以下の光を発光又は受光可能な光学素子であることを特徴とする請求項１５記載の光学素子パッケージ。
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか１項記載の光学素子パッケージを製造する方法であって、
収容部材の内部に光学素子を実装する工程、及び
請求項１〜１２のいずれか１項記載の光学素子パッケージ用リッドの窓材と、光学素子を内部に収容した前記収容部材とを、光学素子パッケージ用リッドの前記金属系接着層により接着して一体化する工程
を含むことを特徴とする光学素子パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
従って、本発明は、下記の光学素子パッケージ用リッド、光学素子パッケージ及びそれらの製造方法を提供する。
１．光学素子が内部に収容された収容部材の前記光学素子の発光方向前方に設けられ、前記光学素子から発光又は前記光学素子が受光する光を透過する窓材と、該窓材が前記収容部材と接する部分に形成された金属系接着層とを備える光学素子パッケージ用リッドであって、前記金属系接着層が、被覆剤により被覆された金属ナノ粒子、ハンダ粉末及び分散媒を含む接着組成物で形成されていることを特徴とする光学素子パッケージ用リッド。
２．前記金属ナノ粒子を構成する金属が、金、銀及び銅からなる群より選ばれる１つ以上の金属、該金属を含有する合金、又は前記金属と他の金属との混合物であることを特徴とする１記載の光学素子パッケージ用リッド。
３．前記金属ナノ粒子の動的光散乱法による平均１次粒子径が、２０〜９０ｎｍであることを特徴とする１又は２記載の光学素子パッケージ用リッド。
４．前記被覆剤の前記金属ナノ粒子からの分離温度が、前記金属ナノ粒子の焼結温度以上の温度であることを特徴とする１〜３のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッド。
５．前記被覆剤が、アミン、脂肪族カルボン酸及びアルコールからなる群から選ばれる１つ以上の化合物を含むことを特徴とする４記載の光学素子パッケージ用リッド。
６．前記被覆剤が、ポリエチレングリコールを含むことを特徴とする４記載の光学素子パッケージ用リッド。
７．前記金属ナノ粒子の焼結温度が、１１０〜１８０℃であることを特徴とする１〜６のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッド。
８．前記ハンダ粉末の融点が、前記金属ナノ粒子の焼結温度より低い温度であることを特徴とする１〜７のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッド。
９．前記ハンダ粉末が、Ｓｎ−Ｂｉハンダ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉハンダ及びＳｎ−Ｚｎハンダからなる群から選ばれる１つ以上を含むことを特徴とする８記載の光学素子パッケージ用リッド。
１０．前記分散媒の揮発開始温度が、前記金属ナノ粒子の焼結温度より高く、かつハンダ粉末の融点より高い温度であることを特徴とする１〜９のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッド。
１１．前記分散媒が、テルペン類、モノテルペンアルコール類、アルキルアルコール、ナフテン系炭化水素からなる群から選ばれる１つ以上の化合物を含むことを特徴とする１０記載の光学素子パッケージ用リッド。
１２．前記金属系接着層が、半硬化状態（Ｂ−Ｓｔａｇｅ）であることを特徴とする１〜１１のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッド。
１３．１〜１２のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッドを製造する方法であって、
前記窓材の前記収容部材と接する部分に、前記接着組成物を塗布して前記金属系接着層を形成する工程を含むことを特徴とする光学素子パッケージ用リッドの製造方法。
１４．光学素子と、該光学素子を内部に収容した収容部材とを備え、１〜１２のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッドの前記金属系接着層により前記窓材と前記収容部材とが接着されて、前記光学素子が前記収容部材の内部に気密封止されてなることを特徴とする光学素子パッケージ。
１５．前記光学素子が、発光素子又は受光素子であることを特徴とする１４記載の光学素子パッケージ。
１６．前記光学素子が、波長３００ｎｍ以下の光を発光又は受光可能な光学素子であることを特徴とする１５記載の光学素子パッケージ。
１７．１４〜１６のいずれかに記載の光学素子パッケージを製造する方法であって、
収容部材の内部に光学素子を実装する工程、及び
１〜１２のいずれかに記載の光学素子パッケージ用リッドの窓材と、光学素子を内部に収容した前記収容部材とを、光学素子パッケージ用リッドの前記金属系接着層により接着して一体化する工程
を含むことを特徴とする光学素子パッケージの製造方法。