(57)【要約】  撮像レンズの製造方法は、レンズ部を形成する成形面を有する成形型と基板の一方の面との間に光硬化性樹脂を充填して硬化させる硬化工程と、離型する離型工程と、基板に形成されたレンズ部に対してポストキュアすることによって前記樹脂の硬化を進行させるポストキュア工程と、を備える。ポストキュア工程は、前記樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）〜当該Ｔｇ＋１００℃で、０．５〜２時間で行う第１ポストキュア工程と、前記Ｔｇより低くかつ第１ポストキュア工程におけるポストキュア温度よりも２５℃以上低い温度で３〜６時間で行う第２ポストキュア工程と、を備える。
2011136139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一方の面に光硬化性樹脂製のレンズ部が複数形成されたウェハレンズ部材の製造方法であって、
前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型と、前記基板の少なくとも一方の面との間に前記光硬化性樹脂を充填して硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後、前記成形型を前記基板から離型する離型工程と、
前記離型工程後、前記基板の少なくとも一方の面に形成されたレンズ部に対してポストキュアすることによって前記光硬化性樹脂の硬化を進行させるポストキュア工程と、を備え、
前記ポストキュア工程は、前記光硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）〜当該Ｔｇ＋１００℃で、０．５〜２時間で行う第１ポストキュア工程と、
前記Ｔｇより低くかつ前記第１ポストキュア工程におけるポストキュア温度よりも２５℃以上低い温度で、３〜６時間で行う第２ポストキュア工程と、を備えることを特徴とするウェハレンズ部材の製造方法。
【請求項２】
前記第１ポストキュア工程が、前記第２ポストキュア工程後に行われることを特徴とする請求項１に記載のウェハレンズ部材の製造方法。
【請求項３】
前記第２ポストキュア工程が、前記第１ポストキュア工程後に行われることを特徴とする請求項１に記載のウェハレンズ部材の製造方法。
【請求項４】
前記ポストキュア工程は、ガラス転移温度（Ｔｇ）〜当該Ｔｇ＋１００℃で、１５分〜１時間加熱処理を行う第３ポストキュア工程をさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のウェハレンズ部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のウェハレンズ部材の製造方法により得られたウェハレンズ部材を、前記基板に形成された複数のレンズ部毎にダイシングして個片化するダイシング工程を備えることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のウェハレンズ部材の製造方法により得られたウェハレンズ部材と、複数の撮像素子部が形成された撮像素子部材とを積層し、各レンズ部及び撮像素子部毎にダイシングして個片化するダイシング工程を備えることを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の撮像モジュールの製造方法により得られた撮像モジュールを、リフロー処理により回路基板上に実装することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハレンズ部材の製造方法、撮像レンズの製造方法、撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールを搭載した電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、いわゆる撮像モジュールと称される撮像装置が、携帯電話機やＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等のコンパクトで薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、ＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサなどの固体撮像素子が使用される。撮像レンズとしては、安価に大量生産できかつ非球面の付加が容易な樹脂製のレンズが低コスト化，小型化のために用いられている。このような撮像素子と撮像レンズとが組み合わされ撮像装置が構成されている。【０００３】
近年の携帯端末では、撮像レンズが搭載された撮像モジュールを電子機器のプリント配線基板に実装する手法として、リフロー半田付け（Ｒｅｆｌｏｗｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）処理が採用されている。リフロー工程においては、プリント配線基板上に撮像モジュールを含む電子部品を配置する箇所にあらかじめ半田を配置し、そこへ電子部品を配置してから加熱して半田を溶融させた後、冷却することで、電子部品をプリント配線基板に実装する（例えば特許文献１参照）。電子部品は、リフロー工程用の炉の内部で自動実装される。このようなリフロー工程の採用により、部品類のプリント配線基板への実装コストが安価で製造品質を一定に保つことができるようになっており、リフロー工程に耐えうる耐熱性に優れた撮像レンズが求められている。【０００４】
一方、大量生産性と小型化、高耐熱性を有する撮像レンズの製造方法のひとつに、平行平板である数インチのガラス基板上に、高耐熱の硬化性樹脂で構成された多数のレンズ部を同時に形成するレプリカ法（ｒｅｐｌｉｃａｍｅｔｈｏｄ）がある。レプリカ法を用いてレンズ要素を同時に大量に成形し、これらのレンズ要素が多数形成されたガラス基板（ウェハレンズ）をセンサウエハと組み合わせた後切り離し、撮像モジュールを大量生産する方法が提案されている。
そこで、安価且つ製造品質を一定に保つことが可能で、大量生産に適した撮像モジュールを搭載した携帯端末等の電子機器の製造方法として、レプリカ法で製造された撮像モジュールをリフロー半田付けにより、電子機器のプリント配線基板上に実装することで電子機器を製造する方法が考えられる。【０００５】
リフロー工程に耐えうる耐熱性に優れた撮像レンズとしては、ガラス製のレンズが挙げられるが、上述のレプリカ法を採用する上では、レンズ部を樹脂で成形する必要がある。そこで、高耐熱性の樹脂として、硬化性樹脂の採用が検討されている。高耐熱性の硬化性樹脂としては大きく分けて光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂とに分類することができる。光硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、アリル樹脂、エポキシ樹脂などがあり、アクリル樹脂及びアリル樹脂であれば、ラジカル重合により反応硬化させることができる。エポキシ系の樹脂であれば、カチオン重合により反応硬化させることができる。一方、熱硬化性樹脂は上記ラジカル重合やカチオン重合の他にシリコーン等のように付加重合により硬化させることもできる。これらの硬化性樹脂のうち、熱硬化性樹脂を採用する場合は、硬化に際して成形型の温度を高温にする必要があり、特にレプリカ法のように複数のレンズが一体化された状態で均一に加熱する為には、温度制御及び成形型の加熱の為に装置が大型化してしまうという問題が発生する為、光硬化性樹脂の採用が望ましい。
しかし、光硬化性樹脂を採用した場合には、別の課題が発生する。光硬化性樹脂を硬化させる場合、硬化の為のＵＶ光を成形型を介して樹脂材料に照射することとなる。その為、短時間で樹脂を完全に硬化させることは困難である。特に、カチオン重合系のエポキシ樹脂は、ラジカル重合系のアクリル樹脂に比べて、硬化収縮が低いため、レンズ形状等の転写精度が良好である。一方で、カチオン重合はラジカル重合に比べて反応が遅く、ＵＶ照射のみでは反応率は完全ではなく、例えば６０％位である。樹脂が完全に硬化していない場合、成形型から取り出された後、樹脂の硬化の進行に伴う面形状や屈折率の変化により、光学性能が変化してしまう為、本来の光学設計値からのずれが発生してしまう問題が発生する。特に、撮像モジュールをリフロー処理により実装する場合には、高温環境下に晒されることで硬化が急激に進行し、光学設計値からのずれが大きく発生することに加え、リフロー処理を施される際には、ＣＭＯＳセンサー等の撮像素子と光学素子との間の位置が固定されている為、光学素子に変化がおきた場合であっても位置補正等の対応が困難となる為、問題が顕著となる。しかしながら、成形型内で硬化性樹脂を完全に硬化させようとすれば、成形時間が長くなることでコストが増加してしまっていた。
同様の問題に対し、熱硬化性樹脂を成形して光学素子を成形する場合に、樹脂が完全に硬化する前に金型から取り出して、取り出し後に樹脂の硬化を完了した場合にそのレンズに生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計を行うという技術が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。なお、これらの技術においては、リフロー処理において熱硬化性樹脂が硬化する際に生じる変化を予め見越して光学設計をしたり、逆にリフロー処理による光学素子の屈折力の変動を利用して撮像モジュールの光学性能を適切に調整することが提案されている。また、リフロー処理を行う前に樹脂をある程度硬化させるために１００℃以上の温度で１時間以上のポストキュア工程を行うことも提案されている。ここでいうポストキュアとは、成形型から取り出した後に光学素子に対して硬化性樹脂の硬化を進行させるために加熱を行うことを指している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−９８５０６号公報
【特許文献２】特開２００９−１００３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、リフロー処理として、リフロー炉に基板が通される場合、半田接着の具合によってはリフロー処理が１度で終わる場合や、２回３回と複数回行われる場合があり、条件も電子機器の製造者によってある程度バラつきがある為、リフロー処理中の光学素子の特性変化を見越して光学素子の設計を行うことは困難である場合があり、リフロー処理中の光学特性の変動を利用してカメラモジュールの光学性能を調整することも困難である場合があった。
一方、高温で長時間ポストキュアを行うことで、硬化性樹脂の硬化をほぼ完全に終了させることでリフロー時の変動を緩和することも考えられる。しかしながら、ポストキュアの温度を高くして長時間行った場合、リフローによる変動は小さくなるが、樹脂が黄変し、透過率が低下するといった別の問題が生じた。また、ポストキュアを低温で長時間行えば、樹脂の着色は抑制できるもののリフロー処理時の光学変動は十分に抑制することができなかった。ポストキュア条件によっては、別の問題として、レプリカ法によりレンズ部を樹脂で成形した場合に、リフロー工程前にウエハを切断（ダイシングともいう）する場合、レンズ内の内部応力によって、ガラス基板から樹脂が剥がれるといった現象が起こる場合がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、リフロー処理の回数によらず、面形状や屈折率の変動を防止でき、また、光透過率の低下やダイシング時に生じる樹脂剥がれを防止することができるウェハレンズ部材の製造方法、撮像レンズの製造方法、及び撮像モジュールの製造方法を提供することを目的としており、さらに得られた撮像モジュールを用いた電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、
基板の少なくとも一方の面に光硬化性樹脂製のレンズ部が複数形成されたウェハレンズ部材の製造方法であって、
前記レンズ部を形成する成形面を有する成形型と、前記基板の少なくとも一方の面との間に前記光硬化性樹脂を充填して硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後、前記成形型を前記基板から離型する離型工程と、
前記離型工程後、前記基板の少なくとも一方の面に形成されたレンズ部に対してポストキュアすることによって前記光硬化性樹脂の硬化を進行させるポストキュア工程と、を備え、
前記ポストキュア工程は、前記光硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）〜当該Ｔｇ＋１００℃で、０．５〜２時間で行う第１ポストキュア工程と、
前記Ｔｇより低くかつ前記第１ポストキュア工程におけるポストキュア温度よりも２５℃以上低い温度で、３〜６時間で行う第２ポストキュア工程と、を備えることを特徴とするウェハレンズ部材の製造方法が提供される。
また、本発明の別の態様によれば、前述のウェハレンズ部材の製造方法により得られたウェハレンズ部材を、前記基板に形成された複数のレンズ部毎にダイシングして個片化するダイシング工程を備えることを特徴とする撮像レンズの製造方法が提供される。
更に、前述のウェハレンズ部材の製造方法により得られたウェハレンズ部材と、複数の撮像素子部が形成された撮像素子部材とを積層し、各レンズ部及び撮像素子部毎にダイシングして個片化するダイシング工程を備えることを特徴とする撮像モジュールの製造方法が提供される。
また、本発明の別の態様によれば、前述の撮像モジュールの製造方法により得られた撮像モジュールを、リフロー処理により回路基板上に実装することを特徴とする電子機器の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明者らの検討の結果、リフロー処理によるレンズ部の光学値の変動には、リフロー処理時に発生する硬化性樹脂の屈折率の変動と、レンズ面形状が変動することによる光学特性の変化が含まれることが判明した。更なる検討の結果、この屈折率変動による光学特性の変動と面形状の変動による光学特性の変動は、一定の温度でポストキュアを行うことで抑制することは困難であり、比較的高温で長時間ポストキュアを行うと、樹脂の変色が発生してしまう為に十分な時間ポストキュアを行うことができず、リフロー処理時の面変動による光学特性の変動が残留してしまい、比較的低温な特定の温度で長時間加熱した場合は、樹脂の着色は発生しないもののリフロー処理時における屈折率変動による光学特性の変動が残留してしまうことが明らかになった。そこで、高温で行う第１のポストキュアと低温で行う第２のポストキュアを行うことで、加熱による硬化性樹脂の変色を発生させることなく、リフロー処理による光学特性の変動を抑制することが可能となることが判明した。また、ポストキュアによりリフロー処理による光学特性の変動を十分に抑制できる為、リフロー処理による光学特性の変動を見込んだ光学設計が不要となる上、リフロー処理の回数によっても影響を受けない為、電子機器の製造の際の制限もなくなる。
従って、本発明によれば、ウェハレンズの製造にあたり、当該ウェハレンズから得られる撮像レンズを用いたカメラモジュールを電子機器に実装する際のリフロー処理の回数によらず、撮像レンズの面形状や屈折率の変動を防止でき、光学設計を容易に行うことができる。また、リフロー処理による撮像レンズの光透過率の低下や、ウェハレンズのダイシング時に生じる樹脂剥がれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】撮像モジュールとそれに用いられる撮像レンズの概略構成を示す断面図である。
【図２】撮像レンズの製造過程中で製造されるウェハレンズ積層体を、切断する際の様子を概略的に説明するための図面である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
［撮像モジュール］
図１に示す通り、撮像モジュール１は撮像レンズ２、光学的ローパスフィルタ４、撮像素子６などから構成されており、撮像レンズ２の下方に、光学的ローパスフィルタ４、撮像素子６が配置されている。撮像素子６としては例えばＣＭＯＳ型イメージセンサが用いられる。【００１２】
撮像レンズ２は２群のレンズ群８，１０、スペーサ７から構成されている。
レンズ群８はガラス基板１２を有している。
ガラス基板１２の上面には樹脂部１６が形成されている。ガラス基板１２と樹脂部１６との間にはＩＲカットコート１４、絞り１８aが形成されている。樹脂部１６は凸レンズ部１６ａとその周辺部の非レンズ部１６ｂとから構成され、これらが一体成形されている。凸レンズ部１６ａは表面が非球面形状を呈している。絞り１８aは非レンズ部１６ｂで覆われている。
ガラス基板１２の下面には樹脂部２２が形成されている。ガラス基板１２と樹脂部２２との間にはＩＲカットコート２０、絞り１８bが形成されている。樹脂部２２は凹レンズ部２２ａとその周辺部の非レンズ部２２ｂとから構成され、これらが一体成形されている。凹レンズ部２２ａは表面が非球面形状を呈している。絞り１８bは非レンズ部２２bで覆われている。
レンズ群８はガラス基板１２、ＩＲカットコート１４，２０、樹脂部１６，２２、絞り１８a，１８bにより構成されている。【００１３】
レンズ群１０はガラス基板３０を有している。
ガラス基板３０の上面には樹脂部３２が形成されている。樹脂部３２は凹レンズ部３２ａとその周辺部の非レンズ部３２ｂとから構成され、これらが一体成形されている。凹レンズ部３２ａは表面が非球面形状を呈している。
ガラス基板３０の下面には樹脂部３４が形成されている。ガラス基板３０と樹脂部３４との間には絞り１８cが形成されている。樹脂部３４は凸レンズ部３４ａとその周辺部の非レンズ部３４ｂとから構成され、これらが一体成形されている。凸レンズ部３４ａは表面が非球面形状を呈している。絞り１８cは非レンズ部３４bで覆われている。
レンズ群１０はガラス基板３０、樹脂部３２，３４、絞り１８cにより構成されている。【００１４】
レンズ群８の樹脂部１６，２２とレンズ群１０の樹脂部３２，３４とは公知の光硬化性樹脂から構成されている。
当該光硬化性樹脂としては、例えば下記に示すようなアクリル樹脂，アリルエステル樹脂，エポキシ系樹脂などが使用可能である。特に、反応の遅いエポキシ樹脂が本発明では面形状の転写精度が良好な点で効果的である。
アクリル樹脂，アリルエステル樹脂を使用する場合にはラジカル重合により反応硬化させることができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはカチオン重合により反応硬化させることができる。
レンズ群８，１０の各部位を構成する樹脂の種類は互いに同じでもよいし、異なってもいてもよい。
樹脂の詳細は下記（１）〜（３）の通りである。【００１５】
（１）アクリル樹脂
重合反応に用いられる(メタ)アクリレートは特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された下記(メタ)アクリレートを使用することができる。エステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、エーテル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート、アルキレン(メタ)アクリレート、芳香環を有する(メタ)アクリレート、脂環式構造を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。これらを１種類又は２種類以上を用いることができる。
特に脂環式構造を持つ(メタ)アクリレートが好ましく、酸素原子や窒素原子を含む脂環構造であってもよい。例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘプチル(メタ)アクリレート、ビシクロヘプチル(メタ)アクリレート、トリシクロデシル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレートや、イソボロニル(メタ)アクリレート、水添ビスフェノール類のジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。また特にアダマンタン骨格を持つと好ましい。例えば、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２−１９３８８３号公報参照）、アダマンチルジ（メタ）アクリレート（特開昭５７−５００７８５）、アダマンチルジカルボン酸ジアリル（特開昭６０―１００５３７）、パーフルオロアダマンチルアクリル酸エステル（特開２００４−１２３６８７）、新中村化学製  2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート、1,3-アダマンタンジオールジアクリレート、1,3,5-アダマンタントリオールトリアクリレート、不飽和カルボン酸アダマンチルエステル（特開２０００−１１９２２０）、３，３’−ジアルコキシカルボニル-1,1’ビアダマンタン（特開２００１−２５３８３５号公報参照）、１，１’−ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書参照）、テトラアダマンタン（特開２００６−１６９１７７号公報参照）、２−アルキル−２−ヒドロキシアダマンタン、２−アルキレンアダマンタン、１，３−アダマンタンジカルボン酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１−３２２９５０号公報参照）、ビス(ヒドロキシフェニル)アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１−３５５２２号公報、特開平１０−１３０３７１号公報参照）等が挙げられる。
また、その他反応性単量体を含有することも可能である。(メタ)アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
多官能(メタ)アクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。【００１６】
（２）アリルエステル樹脂
アリル基を持ちラジカル重合による硬化する樹脂で、例えば次のものが挙げられるが、特に以下のものに限定されるわけではない。
芳香環を含まない臭素含有（メタ）アリルエステル（特開２００３−６６２０１号公報参照）、アリル（メタ）アクリレート（特開平５−２８６８９６号公報参照）、アリルエステル樹脂（特開平５−２８６８９６号公報、特開２００３−６６２０１号公報参照）、アクリル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物の共重合化合物（特開２００３−１２８７２５号公報参照）、アクリレート化合物（特開２００３−１４７０７２号公報参照）、アクリルエステル化合物（特開２００５−２０６４号公報参照）等が挙げられる。【００１７】
（３）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、エポキシ基を持ち光又は熱により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としても酸無水物やカチオン発生剤等を用いることができる。エポキシ樹脂は硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。
エポキシの種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を挙げることができる。
硬化剤は硬化性樹脂材料を構成する上で使用されるものであり特に限定はない。また、本実施形態において、硬化性樹脂材料と、添加剤を添加した後の光学材料の透過率を比較する場合、硬化剤は添加剤には含まれないものとする。硬化剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを１種、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。【００１８】
撮像レンズ２では、レンズ群８の非レンズ部２２ｂとレンズ群１０の非レンズ部３２ｂとの間に接着剤が塗布され、レンズ群８とレンズ群１０とが接着されている。図１ではレンズ群８とレンズ群１０は離されて図示されているが、接着剤を介して直接接着されていてもよく、図示されないスペーサ部材を非レンズ部２２ｂと非レンズ部３２ｂの間に設けて接着剤によって接合されていてもよい。非レンズ部２２ｂ，３２ｂは凹レンズ部２２ａ，３２ａのフランジ部に相当している。
レンズ群１０には、非レンズ部３４ｂに当接するようにスペーサ７が接着されており、スペーサ７を介して、光学的ローパスフィルタ４の上面に接着されている。スペーサ７には開口部７aが形成されており、この開口部７aに凸レンズ部３４ａが配置されている。【００１９】
撮像レンズ２では、凸レンズ部１６ａ、凹レンズ部２２ａ、凹レンズ部３２ａ、凸レンズ部３４ａ、スペーサ７の開口部７aは各表面が非球面形状を呈しており、光軸が一致している。
特に撮像レンズ２では、レンズ群８の凸レンズ部１６ａが物体側に配置され、レンズ群１０の凸レンズ部３４ａが像側に配置されている。
物体側から像側に向けて、凸レンズ部１６ａがレンズ群８の物体側光学面である「Ｓ１面」を、凹レンズ部２２ａがレンズ群８の像側光学面である「Ｓ２面」を、凹レンズ部３２ａがレンズ群１０の物体側光学面である「Ｓ３面」を、凸レンズ部３４ａがレンズ群１０の像側光学面である「Ｓ４面」をそれぞれ構成している。【００２０】
［撮像モジュール（撮像レンズ）の製造方法］
続いて、撮像モジュール１の製造方法（撮像レンズ２の製造方法を含む）について簡単に説明する。
始めに、ガラス基板１２に対し、必要に応じてＩＲカットコート１４，２０を形成する。ここではＩＲカットコート１４、２０がガラス基板１２の両面に分割されて設けられることで、第１ウェハレンズ５１の反りを抑制する構成とされているが、ＩＲカットコートはガラス基板１２の一方の面のみに設けられていてもよく、撮像素子上面にＩＲカットコートを設ける場合は、ウェハレンズにはＩＲカットコートを設けなくてもよい。ＩＲカットコートは、公知の真空蒸着法やスパッタ、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などを使用して、ガラス基板１２の表裏両面に対しそれぞれＩＲカットコートを形成する。ＩＲカットコート（赤外線遮蔽膜）は、不要な赤外線が撮像素子に入射することを抑制するための膜であるが、ウェハレンズにＩＲカットコートが設けられる場合は、撮像素子とウェハレンズ(又は撮像レンズ)を接着する際に接着剤を硬化する為に用いられる波長３６５ｎｍの光に対しては５０％以上の透過率を有していることが好ましい。このような構成とすることで、ウェハレンズ（又は撮像レンズ）と撮像素子との接着がＩＲカットコートで阻害されることがない。【００２１】
次に、ガラス基板１２に対し、例えば遮光性フォトレジストを塗布してこれを所定形状にパターニングし、複数の絞り１８aを形成する。遮光性フォトレジストとしては、樹脂にカーボンブラックを混入させたフォトレジストや金属製のフォトレジスト等特に限定なく使用可能である。【００２２】
その後、光硬化性樹脂を成形型に滴下し、当該成形型とウエハ状のガラス基板１２とのうち一方を他方に押圧して成形型とガラス基板１２との間に光硬化性樹脂を充填し、光照射して光硬化性樹脂を硬化させる（硬化工程）。その結果、ガラス基板１２に複数の凸レンズ部１６ａが形成される。ここで、光硬化性樹脂が特にエポキシ樹脂の場合には、光照射しても反応が完全に進行しないために、離型した際にガラス基板１２の反りが発生しにくい。
その後、ガラス基板１２を裏返し、上記と同様にしてガラス基板１２に複数の絞り１８b、複数の凹レンズ部２２ａを形成する（硬化工程）。【００２３】
レンズ部１６a，２２aを形成した後、成形型をガラス基板１２から離型する（離型工程）。離型は、凸レンズ部１６aの形成後と、凹レンズ部２２aの形成後、にそれぞれ離型するようにしても良いし、両面のレンズ部１６a，２２aの形成後に一括して離型しても良い。
そして、離型工程後、ガラス基板１２の両面のレンズ部１６a，２２aに対してポストキュアし加熱加工する（ポストキュア工程）。ポストキュアは、恒温槽の中で両面のレンズ部１６a，２２aに対して一括して行っても良いし、レンズ部１６a，２２aをそれぞれ離型した後、一方のレンズ部毎に行っても良い。このように離型することによって、複数のレンズ部１６a，２２aを有するウェハレンズ５１（図２参照）が製造される。ポストキュアは、ウェハレンズ５１の反りの抑制及び効率を考えると、レンズ部１６ａ及び２２ａを設けて離型された後に一括して行うことが好ましい。【００２４】
具体的にポストキュア工程では、光硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）〜当該Ｔｇ＋１００℃で、０．５〜２時間行った後（第１ポストキュア工程）、上述のＴｇより低くかつ第１ポストキュア工程におけるポストキュア温度よりも２５℃以上低い温度で、３〜６時間行う（第２ポストキュア工程）。その後、上述のＴｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で、０．２５時間（１５分）〜１時間加熱処理を行ってもよい（第３のポストキュア工程）。
第１ポストキュア工程は、光硬化性樹脂のＴｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋９０℃の温度で加熱処理することがより好ましく、Ｔｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋５０℃で加熱処理することがさらに好ましい。また、第１ポストキュア工程における処理時間は、０．７５時間（４５分）〜１．５時間とすることがより好ましく、５０分〜１時間１０分とすることがさらに好ましく、１時間（１時間±５分程度）とすることがさらに好ましい。
第２ポストキュア工程は、８０℃〜光硬化性樹脂のＴｇより低くかつ第１ポストキュア工程における処理温度より２５℃以上低い温度で加熱処理することが好ましく、１００℃〜光硬化性樹脂のＴｇより低くかつ第１ポストキュア工程における処理温度より２５℃以上低い温度で加熱処理することがさらに好ましい。第２ポストキュア工程における処理時間は、４時間〜６時間とすることがより好ましい。第３ポストキュア工程は、光硬化性樹脂のＴｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋９０℃の温度で加熱処理することがより好ましく、Ｔｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋５０℃の温度で加熱処理することがさらに好ましい。第３ポストキュア工程における処理時間は、０．５時間（３０分）〜１時間とすることがより好ましく。０．５時間（３０分）〜０．７５時間（４５分）とすることがさらに好ましい。【００２５】
なお、上述のポストキュア工程では、第１ポストキュア工程を先に行った後、第２ポストキュア工程を行ったが、この順を逆にして、先に前記第２ポストキュア工程を行った後、前記第１ポストキュア工程を行っても良い。特に比較的低温の第２ポストキュア工程を先に行うと、緩やかに硬化性樹脂の硬化を進行させることができるため、ポストキュア時の面形状の安定性の観点で好ましい。
また、本実施形態では、上述の第１ポストキュア工程と第２ポストキュア工程の後に、適宜第３、第４のポストキュア工程を行ってもよい。特に第１ポストキュア工程及び第２ポストキュア工程が完了した後に第３ポストキュア工程を行うことが好ましい。第１ポストキュア工程及び第２ポストキュア工程の後に第３ポストキュア工程を行うことにより、何らかの原因で生じたあるいは残留した歪みが除去乃至は低減されることにより、面形状の安定性がさらに増すものと考えられる。
また、第１ポストキュア工程と第２ポストキュア工程は、連続的に行われてもよく、いずれかのポストキュア工程を行った後、一旦取り出してから他方のポストキュア工程を行ってもよい。連続的に第１ポストキュア工程と第２ポストキュア工程を行う方法としては、例えば、第１ポストキュア工程に相当する温度に設定された恒温槽中にウェハレンズを設置し、必要時間経過後に恒温槽の温度を第２ポストキュア工程に相当する温度まで低下させて必要時間保持すればよい。第２ポストキュア工程を先に行う場合にも同様である。非連続的に行う方法としては、第１ポストキュア工程に相当する温度に保持された恒温槽と第２ポストキュア工程に相当する温度に保持された恒温槽をそれぞれ用意し、いずれか一方の恒温槽にウェハレンズを設置し、必要時間経過後に取り出し、他方の恒温槽内で必要時間保持する方法等が挙げられる。
本件明細書において、ポストキュア工程における温度は、ポストキュア工程が行われているウェハレンズの表面温度を指す。ウェハレンズの表面温度は、熱電対により測定することができる。【００２６】
その後、上記ウェハレンズ５１を製造したのと同様にして、ガラス基板３０にも複数の絞り１８c、複数の凹レンズ部３２ａ、凸レンズ部３４ａを形成し、離型する。離型後は、上述のポストキュア（第１ポストキュア工程及び第２ポストキュア工程）を行う。なお、このガラス基板３０にはＩＲカットコートを施さなくても良い。【００２７】
また、必要に応じて、樹脂部３４上に必要に応じて、反射防止膜（図示しない）を形成することが好ましい。反射防止膜としては、屈折率の異なる複数の層を積層した公知の構成が採用することができ、少なくとも高屈折率層及び低屈折率層の２層構造を有している。２層構造の場合、樹脂部３４に対し直に第１層が形成されており、その上に第２層が形成されている。
この場合、第１層は屈折率１．７以上の高屈折率材料から構成された層が挙げられ、好ましくはＴａ2Ｏ5，Ｔａ2Ｏ5とＴｉＯ2との混合物，ＺｒＯ2，ＺｒＯ2とＴｉＯ2との混合物のいずれかで構成されている。第１層はＴｉＯ2，Ｎｂ2Ｏ3，ＨｆＯ2で構成されてもよい。
第２層は屈折率１．７未満の低屈折率材料から構成された層であり、好ましくはＳｉＯ2から構成されている。【００２８】
反射防止膜は第１層、第２層がともに蒸着等の手法により形成されており、好ましくは、第１層、第２層は、その成膜温度がリフロー処理に供される半田等の導電性ペーストの溶融温度に対し−４０〜＋４０℃（好ましくは−２０〜＋２０℃）の範囲に保持されながら、形成されている。【００２９】
本実施形態では、第１層、第２層の上にさらに第１層、第２層を交互に積層し、反射防止膜を全体で２〜７層構造としてもよい。この場合、樹脂部に直に接触する層は樹脂の種類に応じて、高屈折率材料の層（第１層）としてもよいし、低屈折率材料の層（第２層）としてもよい。ここでは樹脂部に直に接触する層が高屈折率材料の層となっている。【００３０】
また、樹脂部３４の表面にのみ反射防止膜を形成するとしたが、樹脂部１６，２２，３２，３４の全ての面に形成しても良い。
撮像素子６におけるゴーストの発生を抑制する意味では、反射防止膜は樹脂部３４の表面に設けられることが効果的であり、反射防止膜と樹脂部３４との界面でのクラックの発生等の問題を抑制するために、樹脂部３４のみに反射防止膜を設けることが好ましい。
反射防止膜は、上述のポストキュア工程を行った後に設けられてもよく、ポストキュア工程を行う前に行ってもよい。また、第１ポストキュア工程と第２ポストキュア工程との間に反射防止膜を設けてもよく、反射防止膜を設ける際の温度及び時間を上述の第１ポストキュア工程または第２ポストキュア工程の条件と一致させることで、いずれかのポストキュア工程を兼ねることも可能である。面形状の変化等により反射防止膜の変形等の問題を避ける観点では、少なくとも第２ポストキュア工程後に反射防止膜が設けられることが好ましい。【００３１】
このように、複数のレンズ部３２ａ，３４ａを有するウェハレンズ５２（図２参照）が製造される。【００３２】
その後、非レンズ部２２ｂ，３２ｂのうち少なくとも一方に接着剤を塗布して、ウェハレンズ５１，５２を互いに接着する（図２参照）。図２においては、非レンズ部２２ｂと３２ｂの間が離れているように図示されているが、接着剤を介して直接接着されていてもよく、間に図示されないスペーサを介して接着されていてもよい。
さらに、スペーサ７と、レンズ群１０の非レンズ群３４bのうち少なくとも一方に接着剤を塗布して、スペーサ７とレンズ群１０を互いに接着する。
その結果、ウェハレンズ積層体５０が製造される（図２参照）。【００３３】
その後、ダイサーなどを使用して、図２に示す通り、１組の凸レンズ部１６ａ，凹レンズ部２２ａ，凹レンズ部３２ａ，凸レンズ部３４ａを一単位として、その組ごとにウェハレンズ積層体５０をダイシングライン６０で切断（ダイシング）して断片化する（ダイシング工程）。
その結果、複数の撮像レンズ２が製造される。
ここでは、複数のウェハレンズを積層してウェハレンズ積層体５０とした後に切断して撮像レンズ２を形成したが、撮像レンズが単レンズ群で構成される場合はウェハレンズを積層することなく切断することで撮像レンズが得られる。
樹脂部１６，２２，３２，３４をダイシングする場合、例えば、砥粒による切断でエンドレス刃（回転刃）を用いるダイサーを使用し、エンドレス刃の回転数を３〜７ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。
樹脂部１６，２２，３２，３４をダイシングする場合、物体側の樹脂部１６から像側の樹脂部３４に向けて切断することが好ましい。ダイシング中は、樹脂部１６，２２，３２，３４のダイシング部分で粉塵が舞うため、好ましくはダイシング部分に対し防塵用の純水を流しながら（噴出しながら）切断する。【００３４】
その後は、ケーシング（図示略）に対し、撮像レンズ２を組み込むとともに（接着するとともに）、光学的ローパスフィルタ４，撮像素子６を設置し、撮像モジュール１が製造される。
本実施の形態においては、ダイシングにより撮像レンズ２を作製した後に、光学的ローパスフィルタ４や撮像素子６を設置する形態としたが、ウェハレンズ積層体５０と複数の撮像素子６が設けられた基板を積層した後にダイシングすることで、撮像モジュール１を得ることも可能である。【００３５】
電子機器の製造方法の一例として、撮像モジュール１と他の電子部品とをプリント配線基板に実装する場合には、プリント配線基板上にあらかじめ半田を配置し、そこへ撮像モジュール１と電子部品とを配置してからＩＲリフロー炉に投入・加熱して半田を溶融させ、その後冷却することにより、撮像モジュール１と電子部品とをプリント配線基板に同時に実装することができる。
【実施例】
【００３６】
本実施例において使用する記号は下記の通りである。
ｆ  ：撮像レンズ全系の焦点距離
ｆＢ：バックフォーカス
Ｆ  ：Fナンバー
２Ｙ：固体撮像素子の撮像面対角線長
ＥＮＴＰ：入射瞳位置（第１面から入射瞳位置までの距離）
ＥＸＴＰ：射出瞳位置（撮像面から射出瞳位置までの距離）
Ｈ１：前側主点位置（第１面から前側主点位置までの距離）
Ｈ２：後側主点位置（最終面から後側主点位置までの距離）
Ｒ  ：曲率半径
Ｄ  ：軸上面間隔
Ｎｄ：レンズ材料のd線に対する屈折率
νｄ：レンズ材料のアッベ数【００３７】
本実施例において、非球面の形状は、面の頂点を原点とし光軸方向をＸ軸とした直交座標系において、頂点曲率をＣ、円錐定数をＫ、非球面係数をＡ４、Ａ６、Ａ８、Ａ１０、Ａ１２、Ａ１４、Ａ１６として「数１」で表している。【００３８】
【数１】
2011136139.tif 000003
【００３９】
（１）サンプル構成
＜サンプル１〜２０＞
基本的には、サンプルとして図１と同様の構成を有する下記の撮像レンズを作製した。
本撮像レンズは１／５インチ型，画素ピッチ１．７５μｍ，１６００×１２００画素の撮像素子に用いられることが想定されている。
各樹脂部を構成する樹脂として、エポキシ樹脂（詳しくは水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対しＵＶ硬化開始材としてＵＶＩ−６９９２（ダウケミカル社製）を４ｗｔ％添加したもの）を使用した。【００４０】
本撮像レンズのレンズデータを表１に示す。表１中では、１０のべき乗数（例えば、２．５×１０-3）を、Ｅ（例えば、２．５×Ｅ−３）を用いて表すものとする。【００４１】
【表１】
2011136139.tif 000004
【００４２】
下記表２の条件にしたがって、所定の温度及び時間をかけて１回又は２回のポストキュアを行い、ウェハレンズを作製し、その後ダイシングにより個片化して、「サンプル１〜２０」の撮像レンズを作製した。【００４３】
（２）サンプルの評価
ここでは、撮像レンズのバックフォーカス（ｆＢ）がリフロー処理により１０μｍ動く条件を実用上問題ありと想定しており、その際のｆＢのズレは、Ｓ１面の面形状変動ＰＶ値が３００ｎｍ変動した場合に、ｆＢは−１０μｍ変動する。また、Ｓ１面の屈折率ｎｄが＋８０×Ｅ−５変動した場合に、ｆＢは−１０μｍ動く。Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４面は面形状変動、屈折率変動が起きてもしても影響が少ないことから、このことに基づいて下記の評価を行った。
＜面形状変動＞
得られた「サンプル１〜２０」の撮像レンズに対して、Ｓ１面（１６a）のリフロー１回毎の面形状の変動を、パナソニック製、超高精度３次元測定機ＵＡ３Ｐで測定を行った。ここで、成形型の設計値からの形状誤差の一番大きいところ（Peak）と一番小さいところ（Valley）の差を表し、頭文字をとってＰＶ値と呼ぶ。成形後と、２回目のポストキュア後（リフロー前）に測定したＰＶ値を基準とし、以下のように評価した。その結果を表２に示す。
リフロー１回毎にＰＶ値が１００ｎｍ以上変動し、リフロー３回の合計で３００ｎｍ以上変動する・・・×
リフロー１回毎にＰＶ値が２０〜１００ｎｍ変動する・・・△
リフロー１回毎のＰＶ値の変動が２０ｎｍ未満である・・・○
リフロー１回毎のＰＶ値の変動が１０ｎｍ未満である・・・◎【００４４】
＜リフロー前の透過率＞
得られた「サンプル１〜２０」の撮像レンズに対して、リフロー前の透過率の全光線透過率を、日立分光光度計Ｕ−４１００にて測定を行った。全光線透過率とは、ＡＳＴＭ  Ｄ−１００３に従って可視光線の入射光量に達する全透過光量を測定した。
そして、比較例１を１００％としたときの全光線透過率の相対値で評価した。その結果を表２に示す。
９０％以上・・・○
８０％以上９０％未満・・・△
８０％未満・・・×【００４５】
＜ダイシング時の樹脂剥がれ＞
得られたウェハレンズを、砥粒による切断でエンドレス刃（回転刃）を用いるダイサーを使用し、３〜７mm/secのスピードでダイシング加工を行い、「サンプル１〜２０」となる複数の撮像レンズを得た。なお、摩擦熱を防ぐため、純粋の流水下で実施した。その結果を表２に示す。
ダイシング加工したうち、
９５％以上が樹脂剥がれなし・・・◎
９０％以上９５％未満が樹脂剥がれなし・・・○
７０％以上９０％未満が樹脂剥がれなし・・・△
７０％未満が樹脂剥がれなし・・・×
上記の評価は、例えば、１０００個のレンズを切り離した際に、９５０個以上が剥がれなしながら○という意味である。【００４６】
＜屈折率変動＞
厚さ１ｍｍのエポキシ樹脂製の平行平板を、表２のポストキュア条件に従って作成し、これら平行平板を「サンプル１〜２０」とした。
平行平板の「サンプル１〜２０」に対して、リフローを１回行った後、リフロー１回毎の屈折率変動を、島津製作所製ＫＰＲ−２００で測定した。その結果を表２に示す。成形後、リフロー前に測定したｄ線の屈折率ｎｄを基準とし、
リフロー１回毎の屈折率の変動が３０×Ｅ-5以上であり、リフロー３回の合計で８０×Ｅ-5以上である・・・×
リフロー１回毎の屈折率の変動が５×Ｅ-5以上〜３０×Ｅ-5未満である・・・△
リフロー１回毎の屈折率の変動が５×Ｅ-5未満である・・・○【００４７】
【表２】
2011136139.tif 000005
【００４８】
（３）まとめ
表２の結果から、本発明の条件で第１ポストキュア及び第２ポストキュアを行ったサンプル６，８，１２，１４，１５，１６は、その後、リフロー処理を複数回行った場合でも、面形状や屈折率の変動を防止でき、また、光透過率の低下やダイシング時に生じる樹脂剥がれを防止できることが認められる。特に、第２ポストキュア後、第１ポストキュアを行ったサンプル１４，１５，１６は、第１ポストキュア後、第２ポストキュアを行ったサンプル６，８，１２よりも、面変動の安定性の効果がより顕著である。
また、第３ポストキュア工程を行ったサンプル１９，２０は面形状変動の評価が特に良好であった。
また、上記実施例で用いられたエポキシ系樹脂の替わりに同程度のガラス転移温度Ｔｇを有するアクリル系樹脂を用いて同様の評価を行ったが、同様の効果が得られた。
【符号の説明】
【００４９】
１  撮像モジュール
２  撮像レンズ
４  光学的ローパスフィルタ
６  撮像素子
７  スペーサ
８，１０  レンズ群
１２  ガラス基板
１４  ＩＲカットコート
１６  樹脂部
１６ａ  凸レンズ部
１６ｂ  非レンズ部
１８a，１８b，１８c 絞り
２０  ＩＲカットコート
２２  樹脂部
２２ａ  凹レンズ部
２２ｂ  非レンズ部
３０  ガラス基板
３２  樹脂部
３２ａ  凹レンズ部
３２ｂ  非レンズ部
３４  樹脂部
３４ａ  凸レンズ部
３４ｂ  非レンズ部
５０  ウェハレンズ積層体
５１，５２  ウェハレンズ
６０  ダイシングライン
【図１】
2011136139.tif 000006
【図２】
2011136139.tif 000007
【国際調査報告】
2011136139.tif 000008
2011136139.tif 000009
2011136139.tif 000010
2011136139.tif 000011