【手続補正書】
【提出日】令和2年10月13日(2020.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基体、および前記第１基体に設けられた積層体を含む発光素子と、
前記発光素子が設けられている第２基体と、
を含み、
前記積層体は、
第１半導体層と、
前記第１半導体層とは導電型の異なる第２半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光層と、
を含み、
前記積層体は、
第１の高さを有する第１柱状部と、
前記第１の高さよりも小さい第２の高さを有する第２柱状部と、
を含み、
前記積層体と前記第２基体との間において、第１導電部材を介して、前記第１柱状部と前記第２基体とが電気的に接続され、
前記積層体と前記第２基体との間において、第２導電部材を介して、前記第２柱状部と前記第２基体とが電気的に接続され、
前記第１導電部材は、第３の高さを有し、
前記第２導電部材は、前記第３の高さよりも大きい第４の高さを有している、発光装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１柱状部および前記第２柱状部は、前記第１半導体層、前記第２半導体層、および前記発光層を含む、発光装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第１基体と前記第２基体との間には、第１絶縁層が設けられ、
前記第１絶縁層に設けられた第１開口部に、前記第１導電部材が設けられ、
前記第１絶縁層に設けられた第２開口部に、前記第２導電部材が設けられている、発光
装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、
前記第１柱状部と前記第２柱状部との間には、第２絶縁層が設けられている、発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、
前記第１柱状部において前記発光層が発する光の波長と前記第２柱状部において前記発光層が発する光の波長とは、異なる、発光装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、
前記第２基体は、基板である、発光装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記第２基体に、第１配線および第２配線が設けられ、
前記第１導電部材を介して、前記第１配線と、前記第１柱状部と、が電気的に接続され、
前記第２導電部材を介して、前記第２配線と、前記第２柱状部と、が電気的に接続されている、発光装置。
【請求項８】
第１の高さを有する第１柱状部と、前記第１の高さよりも小さい第２の高さを有する第２柱状部と、を含む積層体を第１基体に形成して発光素子を形成する工程と、
前記第１柱状部上に第３の高さを有する第１導電部材を形成し、前記第２柱状部上に前記第３の高さよりも大きい第４の高さを有する第２導電部材を形成する工程と、
第２基体に前記発光素子を実装する工程と、
を含み、
前記積層体は、
第１半導体層と、
前記第１半導体層とは導電型の異なる第２半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光層と、
を含み、
前記第２基体に前記発光素子を実装する工程では、
前記積層体と前記第２基体との間において第１導電部材を介して前記第１柱状部と前記第２基体とを電気的に接続し、前記積層体と前記第２基体との間において第２導電部材を介して前記第２柱状部と前記第２基体とを電気的に接続する、発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光装置を含む、プロジェクター。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
【図１】第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示すフローチャート
【図３】第１実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図４】第１実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図５】第１実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図６】第１実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例を示すフローチャート。
【図７】第１実施形態に係る発光装置の製造工程の変形例を模式的に示す断面図。
【図８】第１実施形態に係る発光装置の製造工程の変形例を模式的に示す断面図。
【図９】第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図。
【図１０】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図１１】第２実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１２】第２実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例を示すフローチャート。
【図１３】第２実施形態に係る発光装置の製造工程の変形例を模式的に示す断面図。
【図１４】第２実施形態に係る発光装置の製造工程の変形例を模式的に示す断面図。
【図１５】第３実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図。
【図１６】第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図１７】第３実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
【図１８】第４実施形態に係るプロジェクターを模式的に示す図。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
バッファー層１２１は、第１基体１１０の主面１１２に設けられている。バッファー層１２１は、マスク層１２２と第１基体１１０との間、および第１半導体層１２４と第１基体１１０との間に設けられている。バッファー層１２１は、例えば、第１導電型（例えばｎ型）の窒化ガリウム（ＧａＮ）層である。なお、本実施形態において、バッファー層１２１は、アンドープのＧａＮ層と第１導電型（例えばｎ型）のＧａＮ層とが、基板側からこの順で積層された２層構造であってもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、第１発光部１０４ａにおける第１柱状部１０２ａの周期、第２発光部１０４ｂにおける第２柱状部１０２ｂの周期、および第３発光部１０４ｃにおける第３柱状部１０２ｃの周期が、異なっていてもよい。ここで、第１発光部１０４ａでは、第１柱状部１０２ａが所定の間隔で規則的に配列されており、第１柱状部１０２ａの周期とは、規則的に配列された第１柱状部１０２ａの間隔をいう。第２柱状部１０２ｂの周期、および第３柱状部１０２ｃの周期も同様である。各柱状部１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの周期を制御することによっても、各発光部１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃから出射される光の波長（色）を制御することができる。すなわち、発光素子１０では、柱状部１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの径や周期を制御することで、多色発光を実現することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂは、第１導電部材８ａの高さＨ８ａよりも大きい。第３導電部材８ｃの高さＨ８ｃは、第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂよりも大きい。図示の例では、第１導電部材８ａの高さＨ８ａと第１柱状部１０２ａの高さＨ１０２ａの和と、第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂと第２柱状部１０２ｂの高さＨ１０２ｂの和と、第３導電部材８ｃの高さＨ８ｃと第３柱状部１０２ｃの高さＨ１０２ｃの和とは、等しい。なお、高さ
Ｈ８ａ，Ｈ８ｂ，Ｈ８ｃは、導電部材８ａ，８ｂ，８ｃの積層方向の大きさである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
具体的には、第１絶縁層５をマスクとして、第２電極１４０ａ，１４０ｂ，１４０ｃ上に導電部材８ａ，８ｂ，８ｃを形成し、第１電極１３０上に導電部材８ｄを形成する。すなわち、第１導電部材８ａを第１絶縁層５の第１開口部５ａによって露出した第２電極１４０ａ上に形成する。同様に、第２導電部材８ｂを第１絶縁層５の第２開口部５ｂによって露出した第２電極１４０ｂ上に形成する。同様に、第３導電部材８ｃを第１絶縁層５の第３開口部５ｃによって露出した第２電極１４０ｃ上に形成する。同様に、導電部材８ｄを第１絶縁層５の開口部５ｄによって露出した第１電極１３０上に形成する。導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタ法などによって形成される。なお、導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成した後に、導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの上面および第１絶縁層５の上面を、研削や切削加工により、平坦化してもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
本工程により、第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂは、第１導電部材８ａの高さＨ８ａよりも大きく形成され、第３導電部材８ｃの高さＨ８ｃは、第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂよりも大きく形成される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、電解めっき法、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタ法などによって形成される。導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを電解めっき法、無電解めっき法で形成する場合、例えば、マスク層（図示せず）を形成し、当該マスク層をマスクとして電解めっき法、無電解めっき法により導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成する。また、導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを真空蒸着法やスパッタ法などで形成する場合、例えば、リフトオフ法などを用いる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
次に、図５に示すように、導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの上面および第１絶縁層５の上面を研削や切削加工により、平坦化する（Ｓ１１６）。これにより、第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂは、第１導電部材８ａの高さＨ８ａよりも大きく形成され、第３導電部材８ｃの高さＨ８ｃは、第２導電部材８ｂの高さＨ８ｂよりも大きく形成される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
上述した発光装置１００では、第２電極１４０ａ，１４０ｂ，１４０ｃと第２基体２０の配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃとを電気的に接続する導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ、および第１電極１３０と第２基体２０の配線２２ｄとを電気的に接続する導電部材８ｄが電解めっき法や、無電解めっき法などで形成された金属バンプであった。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂは、第１導電部材２０８ａの高さＨ２０８ａよりも大きい。第３導電部材２０８ｃの高さＨ２０８ｃは、第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂよりも大きい。図示の例では、第１導電部材２０８ａの高さＨ２０８ａと第１柱状部１０２ａの高さＨ１０２ａの和と、第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂと第２柱状部１０２ｂの高さＨ１０２ｂの和と、第３導電部材２０８ｃの高さＨ２０８ｃと第３柱状部１０２ｃの高さＨ１０２ｃの和とは、等しい。なお、高さＨ２０８ａ，Ｈ２０８ｂ，Ｈ２０８ｃは、導電部材２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃの積層方向の大きさである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３３】
次に、導電部材２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄの上面および第１絶縁層５の上面を、研削や切削加工により平坦化する（Ｓ２０６）。これにより、第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂは、第１導電部材２０８ａの高さＨ２０８ａよりも大きく形成され、第３導電部材２０８ｃの高さＨ２０８ｃは、第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂよりも大きく形成される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３５】
具体的には、まず、図９に示すように、第２基体２０上の配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ上に印刷法などにより導電性ペーストを形成する。次に、第１導電部材２０８ａが配線２２ａ上に配置され、第２導電部材２０８ｂが配線２２ｂ上に配置され、第３導電部材２０８ｃが配線２２ｃ上に配置され、導電部材２０８ｄが配線２２ｄ上に配置されるように発光素子１０を第２基体２０上に位置決めする。そして、この状態で導電性ペーストを焼成する。これにより、第１導電部材２０８ａと配線２２ａが接合部材２０７によって接合され、第２導電部材２０８ｂと配線２２ｂが接合部材２０７によって接合され、第３導電部材２０８ｃと配線２２ｃが接合部材２０７によって接合され、導電部材２０８ｄと配線２２ｄが接合部材２０７によって接合される。以上の工程により、第２基体２０に発光素子１０をジャンクションダウン実装することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
次に、図１１に示すように、導電部材２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄの上面および第１絶縁層５の上面を研削や切削加工により、平坦化する（Ｓ２１６）。これにより、第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂは、第１導電部材２０８ａの高さＨ２０８ａよりも大きく形成され、第３導電部材２０８ｃの高さＨ２０８ｃは、第２導電部材２０８ｂの高さＨ２０８ｂよりも大きく形成される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５３】
上述した発光装置１００では、第２電極１４０ａ，１４０ｂ，１４０ｃと第２基体２０の配線２２ａ，２２ｂ，２２ｃとを電気的に接続する導電部材８ａ，８ｂ，８ｃ、および第１電極１３０と第２基体２０の配線２２ｄとを電気的に接続する導電部材８ｄが電解めっき法や、無電解めっき法などで形成された金属バンプであった。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５５】
第２導電部材３０８ｂの高さＨ３０８ｂは、第１導電部材３０８ａの高さＨ３０８ａよりも大きい。第３導電部材３０８ｃの高さＨ３０８ｃは、第２導電部材３０８ｂの高さＨ３０８ｂよりも大きい。図示の例では、第１導電部材３０８ａの高さＨ３０８ａと第１柱状部１０２ａの高さＨ１０２ａの和と、第２導電部材３０８ｂの高さＨ３０８ｂと第２柱状部１０２ｂの高さＨ１０２ｂの和と、第３導電部材３０８ｃの高さＨ３０８ｃと第３柱状部１０２ｃの高さＨ１０２ｃの和とは、等しい。なお、高さＨ３０８ａ，Ｈ３０８ｂ，Ｈ３０８ｃは、導電部材３０８ａ，３０８ｂ，３０８ｃの積層方向の大きさである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５７】
３．２．  発光装置の製造方法
次に、第３実施形態に係る発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１７は、第３実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図である。以下では、上述した図２に示す第１実施形態に発光装置の製造方法と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。