【手続補正書】
【提出日】令和2年1月14日(2020.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性の第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に積層される熱可塑性の第２樹脂層と、
前記第１樹脂層の内部の下側に埋め込まれる第１回路と、
前記第２樹脂層の上面上に突出して配置される第２回路と、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を貫通するビアホールと、
前記ビアホールの少なくとも一部を満たし、前記第１回路と前記第２回路とを接続する金属層と、
を含み、
前記ビアホールを介して露出される前記第１樹脂層の表面の粗度は、前記ビアホールを介して露出される前記第２樹脂層の表面の粗度とは異なるプリント回路基板。
【請求項２】
前記第１樹脂層は、ＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｅｒ）系樹脂を含み、 前記第２樹脂層は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記金属層は、前記ビアホールの内部全体を満たす請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記ビアホールを介して露出される前記第１樹脂層の表面の粗度は、前記ビアホールを介して露出される前記第２樹脂層の表面の粗度よりも小さい請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記金属層及び前記第２回路はそれぞれ、シード層を含む請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１回路は、シード層を含まない請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との界面は、粗度面を含む請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の誘電正接はそれぞれ、０．００２以下である請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１樹脂層の上面には、回路が形成されない請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記ビアホールの横断面積は、前記第１樹脂層から前記第２樹脂層に行くほど大きくなる請求項１から９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が積層される積層体と、
前記熱硬化性樹脂層の内部に配置される回路と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを貫通し、前記回路の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂層から露出させるビアホールと、
前記ビアホールの内部に配置される金属層と、
を含み、
前記金属層は、前記ビアホールの壁面及び前記露出された回路の表面に沿って配置されるシード層、及び前記シード層間の前記ビアホールの内部を満たすメッキ層と、を含むプリント回路基板。
【請求項１２】
前記ビアホールに露出される前記熱硬化性樹脂層の表面の粗度は、前記ビアホールに露出される前記熱可塑性樹脂層の表面の粗度よりも小さい請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項１３】
前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層との界面は、粗度面を含む請求項１１または１２に記載のプリント回路基板。
【請求項１４】
前記熱硬化性樹脂層及び前記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、０．００２以下である請求項１１から１３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１５】
前記熱硬化性樹脂層は、ＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｅｒ）系樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含む請求項１１から１４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１６】
前記熱可塑性樹脂層の前記熱硬化性樹脂層と隣り合っている面には、回路が形成されない請求項１１から１５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１７】
前記ビアホールの前記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、前記ビアホールの前記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい請求項１１から１６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１８】
前記積層体の少なくとも一面上に積層されるカバー層をさらに含む請求項１１から１７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１９】
前記熱硬化性樹脂層及び前記熱可塑性樹脂層はそれぞれ、軟性素材を含む請求項１１から１８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲に含まれるものといえよう。
［項目１］
熱硬化性の第１樹脂層と、
上記第１樹脂層上に積層される熱可塑性の第２樹脂層と、
上記第１樹脂層の下面に形成される第１回路と、
上記第２樹脂層の上面に形成される第２回路と、
上記第１樹脂層及び上記第２樹脂層を一括貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内部に形成され、上記第１回路と上記第２回路とを電気的に接続するメッキ層と、
を含むプリント回路基板。
［項目２］
上記第１回路は、上記第１樹脂層の下面に埋め込まれ、
上記第２回路は、上記第２樹脂層の上面から上側に突出する項目１に記載のプリント回路基板。
［項目３］
上記メッキ層は、上記ビアホールの内部全体に形成される項目１または２に記載のプリント回路基板。
［項目４］
上記ビアホールに露出される上記第１樹脂層の表面の粗度は、上記ビアホールに露出される上記第２樹脂層の表面の粗度よりも小さい項目１から３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目５］
上記メッキ層及び上記第２回路は、シード層を含む項目１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目６］
上記第１回路は、シード層を含まない項目１から５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目７］
上記第１樹脂層と上記第２樹脂層との界面は、粗度面を含む項目１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目８］
上記第１樹脂層及び上記第２樹脂層の誘電正接は、０．００２以下である項目１から７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目９］
上記第１樹脂層の上面には、回路が形成されない項目１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目１０］
上記ビアホールの横断面積は、上記第１樹脂層から上記第２樹脂層に行くほど大きくなる項目１から９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目１１］
熱硬化性樹脂層及び熱可塑性樹脂層が交互に繰り返し積層されて形成される積層体と、
隣り合っている熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを一括貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内部に形成されるメッキ層と、
を含むプリント回路基板。
［項目１２］
上記ビアホールに露出される上記熱硬化性樹脂層の表面の粗度は、上記ビアホールに露出される上記熱可塑性樹脂層の表面の粗度よりも小さい項目１１に記載のプリント回路基板。
［項目１３］
上記熱硬化性樹脂層と上記熱可塑性樹脂層との界面は、粗度面を含む項目１１または１２に記載のプリント回路基板。
［項目１４］
上記熱硬化性樹脂層及び上記熱可塑性樹脂層のそれぞれの誘電正接は、０．００２以下である項目１１から１３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目１５］
上記熱可塑性樹脂層の一面に形成され、上記熱硬化性樹脂層に埋め込まれる回路をさらに含む項目１１から１４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目１６］
上記熱可塑性樹脂層の他面には回路が形成されない項目１５に記載のプリント回路基板。
［項目１７］
上記ビアホールの上記熱硬化性樹脂層を貫通する部分の横断面積は、上記ビアホールの上記熱可塑性樹脂層を貫通する部分の横断面積より小さい項目１１から１６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目１８］
上記積層体の両面に積層されるカバー層をさらに含む項目１１から１７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目１９］
上記熱硬化性樹脂層及び上記熱可塑性樹脂層は、軟性素材からなり、
上記積層体の一部の領域に積層される硬性素材の絶縁層をさらに含む項目１１から１８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
［項目２０］
上記絶縁層に積層される補強板をさらに含む項目１９に記載のプリント回路基板。