(57)【要約】  基板固定構造は、基板２０の組み付け方向両端部２０ａに対応して基板２０の受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第２の浮き上がり防止部１３を、組み付け完了時に基板２０の組み付け方向先端部２０ｂの凹部２２に係合する係合部１４を、それぞれ板金部品１０に切り起こし形成し、組み付け完了時の基板２０表面の凹部２１に係合して基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃおよび係合部１４に押圧する弾性係合部１３ａを第２の浮き上がり防止部１３に設けた。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造において、
前記基板の組み付け方向両端部に対応して基板の受け部と浮き上がり防止部を、
組み付け完了時に基板の組み付け方向先端部の凹部に係合する係合部を、
それぞれ前記板金部品に切り起こし形成し、
前記組み付け完了時の基板表面の凹部に係合して前記基板を前記受け部および前記係合部に押圧する弾性係合部を前記浮き上がり防止部に設けたことを特徴とする基板固定構造。
【請求項２】
前記受け部と前記浮き上がり防止部は、前記基板を組み付け方向に誘導するガイド部を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、電子回路が形成された基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板固定構造は、基板をシャーシ等の板金部品に組み付け固定する際にネジが使用されている。例えば、特許文献１によれば、基板は、板金部品に設けた２つの突起の間に一辺が挟み込まれて位置決めされ、対向する他辺の表面からネジが螺入されて板金部品に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３３６０４４号公報
【発明の概要】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１は、板金部品にネジを螺入した際にネジきりカスとしての金属屑が基板上に落下し、基板上の電子回路に電気的ショートが発生するという課題があった。また、板金部品に形成した突起は弾性を有していないため、基板に負荷がかかり破損してしまうという課題があった。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、基板上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制するとともに、基板への負荷を抑制して位置決め固定する基板固定構造を提供することを目的とする。
【０００６】
この発明は、基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造において、基板の組み付け方向両端部に対応して基板の受け部と浮き上がり防止部を、組み付け完了時に基板の組み付け方向先端部の凹部に係合する係合部を、それぞれ板金部品に切り起こし形成し、組み付け完了時の基板表面の凹部に係合して基板を受け部および係合部に押圧する弾性係合部を浮き上がり防止部に設けたものである。
【０００７】
この発明に係る基板固定構造は、板金部品と基板の固定にネジを使わず、板金部品に切り起こし形成した受け部、浮き上がり防止部、係合部のみで基板を該板金部品に組み付け固定することができる。その結果、ネジきりカスが発生しないので、基板上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制することができる。また、基板の厚み方向、挿入・摺動方向、および左右方向を上記の各部で位置決めして確実に固定することができ、各方向に振動が加わっても基板にビビリが生じない。その結果、板金部品に切り起こし形成した上記各部へ挿入、摺動するだけで組み付け固定することができるので組み立て性を向上させることができ、係合を解除して摺動させるだけで基板を板金部品から取り外すことができるので分解性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る基板固定構造を示す図１（ａ）及び図１（ｂ）である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る基板固定構造を図１（ａ）のＥ方向から見た図２（ａ）及び図２（ａ）の一部を拡大した断面を示す図２（ｂ）である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る基板固定構造の他の構成を示す図３（ａ）及び図３（ｂ）である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る基板固定構造を図３（ａ）のＦ方向から見た図４（ａ）及び図４（ａ）の一部を拡大した断面を示す図４（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
板金部品１０には、図１（ａ）に示すよう基板２０を組み付け完了した際の基板２０の組み付け方向両端部２０ａに対応して受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、第２の浮き上がり防止部１３が形成されている。また、板金部品１０には、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂに対応して係合部１４が形成されている。
【００１０】
受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、及び第２の浮き上がり防止部１３には、基板２０を挿入する方向（図１（ａ）のＤ方向）の端部に、基板２０の組み付け位置に対して先端を外側に曲げたガイド部１５を有しており、ガイド部１５は基板２０を組み付け方向に誘導して挿入しやすくするよう機能する。
【００１１】
受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、板金部品１０を切り起こして折り曲げた一端に平滑な面を形成しており、板金部品１０の表面から所定の高さで基板２０の下面を受けるよう機能する。
【００１２】
第１の浮き上がり防止部１２は、板金部品１０を切り起こして折り曲げた一端に弾性形状の弾性部１２ａを形成しており、例えば折り曲げた一端の略中央をＶ字形に折り曲げて弾性部１２ａを形成している。第１の浮き上がり防止部１２は、弾性部１２ａにより基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ側に押圧して、基板２０の厚み方向（図１（ａ）のＡ方向）の浮き上がりを防止するよう機能する。
【００１３】
第２の浮き上がり防止部１３は、板金部品１０を切り起こして折り曲げた一端に弾性形状の弾性係合部１３ａを形成しており、例えばガイド部１５側の端部をＶ字形に折り曲げて弾性係合部１３ａを形成している。第２の浮き上がり防止部１３は、弾性係合部１３ａが基板２０表面の後述する凹部２１と係合し、基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ側に押圧して基板２０の厚み方向（図１（ａ）のＡ方向）の浮き上がりを防止するよう機能するとともに、基板２０を係合部１４方向に押圧して基板２０の摺動方向（図１（ａ）のＢ方向）を位置決め固定するよう機能する。
【００１４】
係合部１４は、板金部品１０を切り起こして基板２０を挿入する側（図１（ａ）のＤ方向）に対向する側の位置に、基板２０と直交するよう設けられている。係合部１４には、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂが当接する位置にコの字形状の当接部１４ａを有している。係合部１４は、当接部１４ａが基板２０の後述する凹部２２に当接して係合し、基板２０の挿入を止める当たりとして機能するとともに、基板２０の左右両端方向（図１（ａ）のＣ方向）を位置決め固定するよう機能する。
【００１５】
基板２０は、既知の技術により電子部品が配置されるとともに電子回路が印刷により配線されて構成されており、例えば車載用電子機器に用いられるプリント配線基板である。基板２０には、図１（ｂ）に示すように、基板固定構造として凹部２１，２２が設けられている。
【００１６】
凹部２１は、基板２０の組み付け方向両端部２０ａに形成された係合孔であり、基板２０を上述した図１（ａ）の板金部品１０へ組み付け完了した際に第２の浮き上がり防止部１３の弾性係合部１３ａと係合するよう配置されている。なお、図１（ａ）において、凹部２１は基板２０を貫通する係合孔を図示しているが、弾性係合部１３ａと係合する程度の深さの窪みで形成しても良い。
【００１７】
凹部２２は、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂに切り欠き形成されており、基板２０を上述した図１（ａ）の板金部品１０に組み付け完了した際に係合部１４の当接部１４ａに当接するよう配置されている。
【００１８】
なお、基板２０は、板金部品１０へ挿入後の弾性部１２ａ又は弾性係合部１３ａに対応する位置に電路を配設するように構成すれば、基板２０のアースをとることができる。
【００１９】
次に、基板２０を板金部品１０に組み付ける際の組み付け固定方法について説明する。図２（ａ）は図１（ａ）のＥ方向から見た板金部品１０及び基板２０を示しており、図２（ｂ）は図２（ａ）の一部を拡大断面にして示している。
基板２０は、組み付け方向先端部２０ｂが図２（ａ）のＤ方向から板金部品１０の基板固定構造に挿入されると、受け部１１ａのガイド部１５により組み付け方向に誘導されて受け部１１ａの平滑な面を摺動する。
【００２０】
続いて基板２０は、第１の浮き上がり防止部１２のガイド部１５により誘導されて第１の浮き上がり防止部１２の下側を通り、受け部１１ｂのガイド部１５に誘導されて受け部１１ｂの平滑な面を摺動する。このとき、基板２０は、第１の浮き上がり防止部１２の弾性部１２ａにより受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ側（図２（ａ）のＡ方向）に押圧され、浮き上がりが防止される。
【００２１】
さらに基板２０が挿入されると、基板２０は、第２の浮き上がり防止部１３のガイド部１５に誘導され、弾性係合部１３ａを押し上げて第２の浮き上がり防止部１３の下側を通り、受け部１１ｃのガイド部１５に誘導されて受け部１１ｃの平滑な面を摺動する。
【００２２】
基板２０の組み付け方向先端部２０ｂが板金部品１０の係合部１４に到達すると、基板２０の組み付け方向先端部２０ｂに形成された凹部２２が係合部１４の当接部１４ａに当接する。このとき、係合部１４は基板２０と直交して基板２０の挿入を止める。
【００２３】
基板２０は、図２（ａ）に示すように凹部２２が当接部１４ａに当接すると、基板２０の組み付け方向に直交する左右方向（図２（ａ）における前後方向）に位置決め固定される。このとき同時に、基板２０に押し上げられて基板２０表面を摺動していた第２の浮き上がり防止部１３の弾性係合部１３ａが、図２（ｂ）に示すように基板２０の凹部２１に係合する。基板２０は、凹部２１と第２の浮き上がり防止部１３の弾性係合部１３ａが係合すると、弾性係合部１３ａにより基板２０が厚み方向の下側（図２（ｂ）のＡ方向）に押圧されるとともに、弾性係合部１３ａの弾性力により基板２０が摺動方向（図２（ｂ）のＢ方向）に押圧される。このようにして、板金部品１０上において、基板２０が厚み方向、挿入・摺動方向、左右方向に組み付け固定される。
【００２４】
以上のように、実施の形態１によれば、基板２０を板金部品１０に組み付け固定する基板固定構造において、基板２０の組み付け方向両端部２０ａに対応して基板２０の受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第１の浮き上がり防止部１２と第２の浮き上がり防止部１３を、組み付け完了時に基板２０の組み付け方向先端部２０ｂの凹部２２に係合する係合部１４を、それぞれ板金部品１０に切り起こし形成し、基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに押圧する弾性部１２ａを第１の浮き上がり防止部１２に設け、組み付け完了時の基板２０表面の凹部２１に係合して基板２０を受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに押圧するとともに該基板２０を係合部１４に押圧する弾性係合部１３ａを第２の浮き上がり防止部１３に設けたことにより、板金部品１０と基板２０の固定にネジを使わず、板金部品１０に切り起こし形成した受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、第２の浮き上がり防止部１３、係合部１４のみで基板２０を該板金部品１０に組み付け固定することができる。その結果、ネジきりカスが発生しないので、基板２０上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制することができる。また、基板２０の厚み方向、挿入・摺動方向、および左右方向を上記の各部で位置決めして確実に固定することができ、各方向に振動が加わっても基板２０にビビリが生じない。その結果、板金部品１０に切り起こし形成した上記各部へ挿入、摺動するだけで組み付け固定することができるので組み立て性を向上させることができ、係合を解除して摺動させるだけで基板２０を板金部品１０から取り外すことができるので分解性を向上させることができる。
【００２５】
また、実施の形態１の基板固定構造によれば、受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第２の浮き上がり防止部１３が基板２０を組み付け方向に誘導するガイド部１５を備えたことにより、基板２０を板金部品１０に挿入、摺動し易くすることができる。
【００２６】
なお、板金部品１０の各部は、基板２０の挿入側（図１（ａ）のＤ方向）から受け部１１ａ、第１の浮き上がり防止部１２、受け部１１ｂ、第２の浮き上がり防止部１３、受け部１１ｃ、係合部１４の順に配設して示しているが、板金部品１０の第１の浮き上がり防止部１２の位置と第２の浮き上がり防止部１３の位置を入れ替えて配置するよう構成しても良い。また、基板２０の凹部２１は板金部品１０の第１の浮き上がり防止部１２又は第２の浮き上がり防止部１３のいずれかに対応する位置に配置するよう構成すれば良い。
【００２７】
さらに、上述した図１（ａ）の板金部品１０の第２の浮き上がり防止部１３の方向を変えて、図３（ａ）に示すような弾性係合部３３ａを形成する第２の浮き上がり防止部３３を設けるよう構成しても良い。この場合、基板２０には、上述した図１（ｂ）の凹部２１の位置を変え、図３（ｂ）に示すように凹部２３が形成されている。図４（ａ）に示すように凹部２３と第２の浮き上がり防止部３３の弾性係合部３３ａが係合すると、弾性係合部３３ａの弾性力により、基板２０が厚み方向の上側から下側（図４（ｂ）のＡ方向）へ押圧されるとともに、基板２０が摺動方向（図４（ｂ）のＢ方向）に押圧される。このように構成しても上記と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
この発明によれば、基板固定構造は、板金部品１０に切り起こした受け部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、第１の浮き上がり防止部１２、第２の浮き上がり防止部１３、係合部１４のみで基板２０を厚み方向、挿入・摺動方向、及び左右方向に位置決めして確実に固定することにより、ネジを用いることなく板金部品１０のみで基板２０を固定することができるので、車載用オーディオ機器における基板固定構造に利用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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