(57)【要約】  支持基材と、支持基材の表面に形成された微細構造体層とを有し、微細構造体層が、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、重合開始剤とを含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有し、微細構造体層の弾性率が２．０ＧＰａよりも小さく、微細構造体層の厚さが、微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上である微細構造転写用スタンパを用いる。
2011155582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材及びこの支持基材の表面に形成された微細構造体層を含むスタンパと、樹脂を塗布した被転写基板と前記スタンパとを挟んで加圧するための上部ヘッド部及び下部ステージ部を有する加圧機構とを備え、前記微細構造体層を前記樹脂に押し付けた状態で前記樹脂を硬化させ、前記被転写基板の表面に前記樹脂の微細構造体を形成する微細構造転写装置であって、前記微細構造体層は、シルセスキオキサン誘導体を含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項２】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、さらに、樹脂塗布機構と、基板ハンドリング機構と、位置合わせ機構と、剥離機構とを備え、前記上部ヘッド部の下面部には、前記スタンパを固定可能であり、前記下部ステージ部及び前記剥離機構は、水平方向に移動可能であり、前記下部ステージ部は、前記スタンパに密着した状態の前記被転写基板から分離された後、水平方向に移動し、前記剥離機構は、前記スタンパに密着した状態の前記被転写基板の下部に移動し、前記被転写基板を前記スタンパから剥離することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項３】
請求項２に記載の微細構造転写装置において、さらに、ガイドレールと、移動駆動機構とを備え、前記下部ステージ部及び前記剥離機構は、前記ガイドレールの上に設置され、前記ガイドレールに沿って移動可能とし、前記移動駆動機構は、前記上部ヘッド部に支持された前記スタンパの位置を中心として前記スタンパに対峙する位置に前記下部ステージ部及び前記剥離機構を交互に移動可能とすることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項４】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、前記微細構造体層の弾性率が２．０ＧＰａよりも小さく、前記微細構造体層の厚さは、前記微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上であることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項５】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、前記微細構造体層の弾性率が０．３ＧＰａより大きいことを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項６】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、前記樹脂組成物は、重合開始剤を含み、この重合開始剤は、紫外線によりカチオンを発生し硬化を開始させるカチオン重合開始剤であることを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項７】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、前記樹脂組成物は、少なくとも２つの重合性官能基を有するモノマー成分を含有することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項８】
請求項１に記載の微細構造転写装置において、前記樹脂組成物は、複数種類のモノマー成分を含有し、これらのモノマー成分のうち少なくとも１種類は、パーフルオロ骨格を有することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項９】
支持基材及びこの支持基材の表面に形成された微細構造体層を含む上面側スタンパ及び下面側スタンパと、昇降機構と、ガイドレールと、移動駆動機構と、剥離機構とを備え、前記上面側スタンパは、前記昇降機構に支持され、鉛直方向に移動可能であり、前記下面側スタンパは、前記ガイドレールの上に設置された移動テーブルに固定され、前記剥離機構は、前記ガイドレールの上に設置され、前記移動テーブル及び前記剥離機構は、前記ガイドレールに沿って水平方向に移動可能とし、前記移動駆動機構は、前記上面側スタンパの位置を中心として前記上面側スタンパに対峙する位置に前記下部ステージ部及び前記剥離機構を交互に移動可能とし、前記上面側スタンパ及び前記下面側スタンパの前記微細構造体層を前記樹脂に押し付けた状態で前記樹脂を硬化させ、前記被転写基板の両面に前記樹脂の微細構造体を形成する両面微細構造転写装置であって、前記微細構造体層は、シルセスキオキサン誘導体を含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有することを特徴とする両面微細構造転写装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の両面微細構造転写装置において、前記微細構造体層の弾性率が２．０ＧＰａより小さく、前記微細構造体層の厚さは、前記微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上であることを特徴とする両面微細構造転写装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の両面微細構造転写装置において、前記微細構造体層の弾性率が０．３ＧＰａより大きいことを特徴とする両面微細構造転写装置。
【請求項１２】
請求項９に記載の両面微細構造転写装置において、前記樹脂組成物は、重合開始剤を含み、この重合開始剤は、紫外線によりカチオンを発生し硬化を開始させるカチオン重合開始剤であることを特徴とする両面微細構造転写装置。
【請求項１３】
請求項９に記載の両面微細構造転写装置において、前記樹脂組成物は、少なくとも２つの重合性官能基を有するモノマー成分を含有することを特徴とする両面微細構造転写装置。
【請求項１４】
支持基材と、前記支持基材の表面に形成された微細構造体層とを有する微細構造転写用スタンパにおいて、前記微細構造体層は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、重合開始剤とを含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有し、前記微細構造体層の弾性率は２．０ＧＰａよりも小さく、前記微細構造体層の厚さは、前記微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上であることを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【請求項１５】
請求項１４に記載の微細構造転写用スタンパにおいて、前記微細構造体層の弾性率が０．３ＧＰａより大きいことを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【請求項１６】
請求項１４に記載の微細構造転写用スタンパにおいて、前記重合開始剤は、紫外線によりカチオンを発生し硬化を開始させるカチオン重合開始剤であることを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【請求項１７】
請求項１４に記載の微細構造転写用スタンパにおいて、前記樹脂組成物は、少なくとも２つの重合性官能基を有するモノマー成分を含有することを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【請求項１８】
請求項１４に記載の微細構造転写用スタンパにおいて、前記樹脂組成物は、複数種類のモノマー成分を含有し、これらのモノマー成分のうち少なくとも１種類は、パーフルオロ骨格を有し、前記複数種類のモノマー成分のうち少なくとも１種類は、少なくとも２つの重合性官能基を有することを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【請求項１９】
請求項１８に記載の微細構造転写用スタンパにおいて、前記モノマー成分の１つが１、４−ビス（２、３−エポキシプロピル）パーフルオロブタンであることを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【請求項２０】
請求項１４に記載の微細構造転写用スタンパにおいて、前記支持基材の前記微細構造体層が形成された面とは反対側の面に光透過性弾性プレートと光透過性硬質基板を有することを特徴とする微細構造転写用スタンパ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体に押し付けてその表面に微細構造体を形成するための微細構造転写用スタンパ及びこれを用いた微細構造転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等で必要とされる微細構造体を加工する技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかし、構造体の微細化が進み、要求される加工寸法が露光に用いられる光の波長程度まで小さくなるとフォトリソグラフィ技術での対応が困難となってきた。そのため、これに代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。【０００３】
この電子線を用いた微細構造体の形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を用いた微細構造体形成における一括露光方法と異なり、マスクパターンを直接描画する方法をとる。よって、描画する微細構造体が多いほど露光（描画）時間が増加し、微細構造体の完成までに時間がかかるという欠点があり、半導体集積回路の集積度が高まるにつれて、微細構造体形成に必要な時間が増大して、スループットが低下することが懸念される。【０００４】
そこで、電子線描画装置の高速化を図るために各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子ビームを照射することで複雑な形状の電子ビームを形成する、一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、構造体の微細化が進む一方で、電子線描画装置の大型化や、マスク位置の高精度制御等、装置コストが高くなるという欠点があった。【０００５】
これに対し、高精度の微細構造体の形成を低コストで行うための技術として、ナノインプリント技術が注目されている。このナノインプリント技術は、形成しようとする微細構造体の凹凸に対応する凹凸（表面形状）が形成されたスタンパを、例えば所定の基板上に樹脂層を形成して得られる被転写体に型押しするものであり、微細構造体を被転写体の樹脂層に形成することができる。そして、このナノインプリント技術は、大容量記録媒体における記録ビットの微細構造体形成や、半導体集積回路の微細構造体形成を初めとし、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化や燃料電池・太陽電池の高効率化を可能にする微細構造体形成等への応用が検討されている。【０００６】
現在、従来ナノインプリント技術に用いられてきた石英等のハード（硬質）なスタンパは、被転写基板の反りや突起・異物が存在する場合、突起や異物を中心とした広範囲にスタンパと被転写体が接触することができない非接触領域（転写不良領域）が発生する課題があった。転写不良領域を低減させるために、基板の反りと突起・異物の両方を吸収することが必要である。特許文献１では、基板の反りと突起の両方に追従する、柔軟な樹脂材料による樹脂スタンパが検討されている。更に、ガラス等の硬質な支持基材と微細な構造体を表面に有する樹脂層である微細構造体層の間に緩衝層と呼ばれる柔軟な樹脂層を有する多層型の樹脂スタンパの報告例もある。【０００７】
また、ナノインプリント技術において、被転写体とスタンパの微細構造体の剥離は、転写精度に大きく影響を与えるため、両者の離型性が非常に重要となる。従来、ナノインプリントに用いられてきた石英等のスタンパは、表面をフッ素系の離型剤により処理することで両者の剥離を容易にしている。【０００８】
また、ナノインプリントリソグラフィー技術は、前もって電子線露光技術等の微細加工技術を用いて、所定の微細構造体を形成した原版を、レジストを塗布した被転写基板に加圧しながら押し当て、原版の微細構造体を被転写基板上のレジスト層に転写する技術である。原版さえあれば、特別に高価な露光装置は必要なく、通常の印刷機レベルの装置で原版の複製（レプリカ）を量産できることから、電子線露光技術等と比較してスループットは飛躍的に向上し、製造コストも大幅に低減される。このような目的で使用される上記石英製、または樹脂製のスタンパを搭載した装置は、「微細構造転写装置」または「インプリント装置」などと呼ばれる。特許文献２には、アライメント工程、プレス工程、ＵＶ照射工程、剥離工程を有し、金型と基板とを対にしてユニット間を搬送する搬送工程を各ユニット間に設けてなるインプリント方法及びインプリント装置に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−５９７２号公報
【特許文献２】特開２００９−２６５１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ハードスタンパは、被転写基板の反り、突起や異物が存在する場合、突起や異物を中心とした広範囲にスタンパと被転写基板が接触できない領域（転写不良領域）を生じる課題があるのに加え、従来の上記離型剤により表面処理したスタンパでは、スタンパ表面に塗布した離型剤の厚さムラによる微細構造体の転写精度の低下や微細構造体の繰り返し転写による離型剤の劣化等により微細構造体の形成不良が生じるという課題がある。【００１１】
本発明の目的は、離型処理が不要で、かつ、繰り返し転写による微細構造体の転写精度が劣化しない微細構造体層を有する樹脂スタンパである微細構造転写用スタンパ、及び上記スタンパを搭載した微細構造転写装置（インプリント装置）を提供することにある。なお、本発明における微細構造体とは、ナノメートルオーダからマイクロメートルオーダまでのサイズの構造体を意味する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の微細構造転写用スタンパは、支持基材の表面に微細構造体層を有し、前記微細構造体層は、シルセスキオキサン誘導体を含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、被転写基板に塗布した樹脂と微細構造体層との吸着力又は粘着力が小さくなり、はがしやすくなるため、被転写体である樹脂に対する離型処理が不要で、かつ繰り返し転写における微細構造体の転写精度が劣化しない微細構造体層を有する樹脂製のスタンパである微細構造転写用スタンパ、及び、この微細構造転写用スタンパを用いた微細構造転写装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】微細構造転写用スタンパの製造工程を模式的に示す側面図である。
【図１Ｂ】微細構造転写用スタンパの製造工程を模式的に示す側面図である。
【図１Ｃ】微細構造転写用スタンパの製造工程を模式的に示す側面図である。
【図１Ｄ】微細構造転写用スタンパの周辺部材を含む構成を模式的に示す側面図である。
【図２Ａ】微細構造転写用スタンパの基本的な構成を示す側面図である。
【図２Ｂ】微細構造転写用スタンパの変形例を示す側面図である。
【図３Ａ】被転写体の構成を示す側面図である。
【図３Ｂ】微細構造転写用スタンパの微細構造体を被転写体に転写する工程を示す側面図である。
【図３Ｃ】微細構造転写用スタンパの微細構造体を被転写体に転写する工程を示す側面図である。
【図３Ｄ】微細構造転写用スタンパの微細構造体を被転写体に転写する工程を示す側面図である。
【図４】微細構造転写装置の一例を示す概略構成図である。
【図５】微細構造転写装置の樹脂塗布機構を示す概略構成図である。
【図６】微細構造転写装置の位置合わせ機構を示す概略構成図である。
【図７】微細構造転写装置の位置合わせ機構を示す概略構成図である。
【図８】微細構造転写装置の位置合わせ機構を示す概略構成図である。
【図９】微細構造転写装置の加圧機構を示す概略構成図である。
【図１０】微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１１】微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１２】微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１３】微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１４】微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１５】両面微細構造転写装置の位置合わせ機構を示す概略構成図である。
【図１６】両面微細構造転写装置の位置合わせ機構、加圧機構を示す概略構成図である。
【図１７】両面微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１８】両面微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図１９】両面微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図２０】両面微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【図２１Ａ】追従性の評価手順を示す側面図である。
【図２１Ｂ】追従性の評価手順を示す側面図である。
【図２１Ｃ】追従性の評価手順を示す側面図である。
【図２２】離型性の評価手順を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態である微細構造転写装置、両面微細構造転写装置及び微細構造転写用スタンパについて説明する。
【００１６】
前記微細構造転写装置は、支持基材及びこの支持基材の表面に形成された微細構造体層を含むスタンパと、樹脂を塗布した被転写基板とスタンパとを挟んで加圧するための上部ヘッド部及び下部ステージ部を有する加圧機構とを備え、微細構造体層を樹脂に押し付けた状態で樹脂を硬化させ、被転写基板の表面に樹脂の微細構造体を形成する装置であって、微細構造体層は、シルセスキオキサン誘導体を含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有する。
【００１７】
前記微細構造転写装置は、さらに、樹脂塗布機構と、基板ハンドリング機構と、位置合わせ機構と、剥離機構とを備え、上部ヘッド部の下面部には、スタンパを固定可能であり、下部ステージ部及び剥離機構は、水平方向に移動可能であり、下部ステージ部は、スタンパに密着した状態の被転写基板から分離された後、水平方向に移動し、剥離機構は、スタンパに密着した状態の被転写基板の下部に移動し、被転写基板をスタンパから剥離することが望ましい。
【００１８】
前記微細構造転写装置は、さらに、ガイドレールと、移動駆動機構とを備え、下部ステージ部及び剥離機構は、ガイドレールの上に設置され、ガイドレールに沿って移動可能とし、移動駆動機構は、上部ヘッド部に支持されたスタンパの位置を中心としてスタンパに対峙する位置に下部ステージ部及び剥離機構を交互に移動可能とすることが望ましい。
【００１９】
前記微細構造転写装置は、微細構造体層の弾性率が２．０ＧＰａよりも小さく、微細構造体層の厚さは、微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上であることが望ましい。
【００２０】
前記微細構造転写装置においては、微細構造体層の弾性率が０．３ＧＰａより大きいことが望ましい。
【００２１】
前記微細構造転写装置において、樹脂組成物は、重合開始剤を含み、この重合開始剤は、紫外線によりカチオンを発生し硬化を開始させるカチオン重合開始剤であることが望ましい。
【００２２】
前記微細構造転写装置において、樹脂組成物は、少なくとも２つの重合性官能基を有するモノマー成分を含有することが望ましい。
【００２３】
前記微細構造転写装置において、樹脂組成物は、複数種類のモノマー成分を含有し、これらのモノマー成分のうち少なくとも１種類は、パーフルオロ骨格を有することが望ましい。
【００２４】
前記両面微細構造転写装置は、支持基材及びこの支持基材の表面に形成された微細構造体層を含む上面側スタンパ及び下面側スタンパと、昇降機構と、ガイドレールと、移動駆動機構と、剥離機構とを備え、上面側スタンパは、昇降機構に支持され、鉛直方向に移動可能であり、下面側スタンパは、ガイドレールの上に設置された移動テーブルに固定され、剥離機構は、ガイドレールの上に設置され、移動テーブル及び剥離機構は、ガイドレールに沿って水平方向に移動可能とし、移動駆動機構は、上面側スタンパの位置を中心として上面側スタンパに対峙する位置に下部ステージ部及び剥離機構を交互に移動可能とし、上面側スタンパ及び下面側スタンパの微細構造体層を樹脂に押し付けた状態で樹脂を硬化させ、被転写基板の両面に樹脂の微細構造体を形成する装置であって、微細構造体層は、シルセスキオキサン誘導体を含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有する。
【００２５】
前記両面微細構造転写装置において、微細構造体層の弾性率が２．０ＧＰａより小さく、微細構造体層の厚さは、微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上であることが望ましい。
【００２６】
前記両面微細構造転写装置において、微細構造体層の弾性率が０．３ＧＰａより大きいことが望ましい。
【００２７】
前記両面微細構造転写装置において、樹脂組成物は、重合開始剤を含み、この重合開始剤は、紫外線によりカチオンを発生し硬化を開始させるカチオン重合開始剤であることが望ましい。
【００２８】
前記両面微細構造転写装置において、樹脂組成物は、少なくとも２つの重合性官能基を有するモノマー成分を含有することが望ましい。
【００２９】
前記微細構造転写用スタンパは、支持基材と、支持基材の表面に形成された微細構造体層とを有し、微細構造体層は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、重合開始剤とを含む樹脂組成物の重合体を含む表面層を有し、微細構造体層の弾性率は２．０ＧＰａよりも小さく、微細構造体層の厚さは、微細構造体層の表面に形成されている微細構造体の高さの４倍以上である。
【００３０】
前記微細構造転写用スタンパにおいて、微細構造体層の弾性率が０．３ＧＰａより大きいことが望ましい。
【００３１】
前記微細構造転写用スタンパにおいて、重合開始剤は、紫外線によりカチオンを発生し硬化を開始させるカチオン重合開始剤であることが望ましい。
【００３２】
前記微細構造転写用スタンパにおいて、樹脂組成物は、少なくとも２つの重合性官能基を有するモノマー成分を含有することが望ましい。
【００３３】
前記微細構造転写用スタンパにおいて、樹脂組成物は、複数種類のモノマー成分を含有し、これらのモノマー成分のうち少なくとも１種類は、パーフルオロ骨格を有し、複数種類のモノマー成分のうち少なくとも１種類は、少なくとも２つの重合性官能基を有することが望ましい。
【００３４】
前記微細構造転写用スタンパにおいて、モノマー成分の１つが１、４−ビス（２、３−エポキシプロピル）パーフルオロブタンであることが望ましい。
【００３５】
前記微細構造転写用スタンパにおいて、支持基材の微細構造体層が形成された面とは反対側の面に光透過性弾性プレートと光透過性硬質基板を有することが望ましい。
【００３６】
以下、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
（微細構造転写用スタンパの製造方法）
本実施形態に係る微細構造転写用スタンパの製造方法について説明する。ここで参照する図１Ａ〜１Ｃは、微細パターン転写用スタンパの製造工程を模式的に示す側面図である。
【００３７】
先ず、この製造方法では、図１Ａに示すように、支持基材１が準備され、支持基材１の表面に樹脂組成物２が塗布される。
【００３８】
次に、図１Ｂに示すように、支持基材１の表面に塗布した樹脂組成物２の表面に、表面に微細構造体を有するマスタモールド３が押し付けられる。そして、マスタモールド３を押し付けた状態で、紫外線を照射して樹脂組成物２を硬化させることによって、マスタモールド３の微細構造体を樹脂組成物２に転写する。樹脂組成物２を硬化する際のマスタモールド３を押し当てる圧力は特に制限されるものではない。しかしながら、マスタモールド３の微細構造体への樹脂組成物の充填やインプリント後の樹脂組成物層の厚さなどを考慮すると、微細構造転写用スタンパの作製時の転写圧力は、０．０１〜１０ＭＰａ程度が望ましい。なお、上記とは逆に、マスタモールド３に樹脂組成物２を塗布し、その上から支持基材１を押し当てる工程で微細構造転写用スタンパ５を作製しても構わない。
【００３９】
図１Ｄに示すように、微細構造体を転写する際に、マスタモールド３及び支持基材１の樹脂組成物２と密着していない面にはシリコーンゴムのような弾性体を上部緩衝層７及び下部緩衝層８として密着させて加圧することが望ましい。すなわち、マスタモールド３と樹脂組成物２を塗布した支持基材１とを、上部緩衝層７と下部緩衝層８との間に挟み込む。上部緩衝層７及び下部緩衝層８を設けることにより、圧力の均一化を図ることができる。また、塗布した樹脂組成物２中に気泡の内包を防止するために樹脂組成物２の中央部から外周側に向けて圧力が加わるようにすることが好ましい。この具体的な手段として、上部緩衝層７の背面から加圧面が球面である上部プレート６（球面ガラス）で加圧することがより望ましい。この際、下部緩衝層８の背面側には、平坦な下部プレート９（ガラス等）を配置することが好ましい。なお、下部プレート９を球面とし、上部プレート６を平坦としても良い。
【００４０】
そして、図１Ｃに示すように、硬化した樹脂組成物２（図１Ｂ参照）からマスタモールド３を剥離することによって、支持基材１の表面に微細構造体層４が形成された、本実施形態に係る微細構造転写用スタンパ５が得られる。剥離の方法としては、微細構造転写用スタンパ５の端部をつかんで剥離する方法やマスタモールド３及び支持基材１の裏面を真空吸着等で固定して剥離する方法などが挙げられる。微細構造体の表面の汚染防止等の観点から、真空吸着等による剥離がより好ましい。
【００４１】
図２Ａ及び２Ｂは、本発明で作製した微細構造転写用スタンパ５の模式図である。図２Ａは、本発明の微細構造転写用スタンパ５の基本構成を示したものであり、図２Ｂは、支持基材１の微細構造体層４とは逆の面に弾性プレート１０及び光透過性硬質基板１１を積層して密着させ、高転写性を実現できる構成とした微細構造転写用スタンパの構成を示したものである。なお、図２Ｂに示す弾性プレート１０及び光透過性硬質基板１１は、必ずしも微細構造転写用スタンパ５と一体である必要はなく、例えば、転写装置の加圧用のステージの表面に弾性プレート１０及び光透過性硬質基板１１を固定しておき、弾性プレート１０の表面に微細構造転写用スタンパ５を配置しても良い。
（微細構造転写用スタンパの支持基材）
支持基材１としては、微細構造体層４を保持する機能を有するものであれば材質、サイズ、形状、作製方法は特に限定されない。形状は、円形、正方形、長方形などでもよい。特に、両面転写の際、被転写体からのスタンパの剥離のしやすさの観点から、長方形であることが好ましい。支持基材１の材料としては、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、各種樹脂材料等のように強度及び加工性を有するものであればよい。具体的には、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、多結晶Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、及びこれらを１種以上含むものが例示される。特に、少なくとも３６５ｎｍの波長の光を透過するものが好ましく、中でも石英やガラスは透明性が高いので好ましい。このような透明性が高い材料で支持基材１を形成すると、微細構造体層４を後記するように光硬化性樹脂で構成する場合にこの光硬化性樹脂に光が効率的に照射されることとなる。また、このような透明性が高い材料で支持基材１を形成すると、支持基材１と微細構造体層４との間に光硬化性樹脂で形成される緩衝層（図示省略）を設ける場合においても、この緩衝層となる光硬化性樹脂に光が効率的に照射されることとなる。
【００４２】
また、支持基材１の表面には、微細構造体層４や前記した緩衝層（図示省略）との接着力を強化するためにカップリング処理を施すことができる。
【００４３】
支持基材の弾性率は、所定の強度を維持するために１０ＧＰａ以上であることが好ましい。特に、スタンパの耐久性や転写精度の観点からは、５０ＧＰａ以上であることが好ましい。
【００４４】
また、支持基材１は、弾性率の異なる２種以上の層で構成することもできる。このような支持基材１においては、弾性率の高い層と低い層との積層順や、組み合わせ、層数等について特に制限はない。
【００４５】
このような２種以上の層を有する支持基材１としては、例えば、前記した材料を２種以上選択して各層を形成したものや、前記した材料からなる層と樹脂材料からなる層とを組み合わせたもの、樹脂材料からなる層同士を組み合わせたもの等が挙げられる。
【００４６】
前記した樹脂材料の具体例としては、例えば、フェノール樹脂（ＰＦ）、ユリア樹脂（ＵＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル（ＵＰ）、アルキド樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂（ＥＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアリレート、酢酸セルロース、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド、シクロオレフィンポリマ、ポリ乳酸、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらのいずれかを単独で用いても、異なる樹脂を複数混合して用いてもよい。また、無機フィラーや有機フィラー等の充填剤を含んでいてもよい。
【００４７】
微細構造体層４は、支持基材１の表面に形成された層であり、表面にナノメートルオーダからマイクロメートルオーダまでのサイズの微細構造を有している。微細構造体層４は、後述する光硬化性の樹脂組成物の重合体で構成されている。
【００４８】
なお、微細構造体層４は、単層でも、弾性率の異なる２種以上の層で構成した多層構造でもよい。多層構造とする場合には、少なくとも微細構造を有する層が後述する光硬化性の樹脂組成物の重合体で構成される。また、微細構造を有する層の弾性率を高くし、微細構造を有する層の下に弾性率の低い層を設けることが好ましい。
（マスタモールド）
マスタモールド３は、その表面に微細構造体を有するものであれば、材質、形状、厚さなどにより制限されることはない。マスタモールド３の材質としては、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、各種樹脂材料等のように強度と加工性を有するものであればよい。具体的には、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、多結晶Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、及びこれらを１種以上含むものが例示される。また、被転写基板（上記の支持基材１）が紫外線を透過しない材質の場合には、マスタモールド３が紫外線を透過する必要があるため、石英などの紫外線透過性を有する材料とする。
（紫外線照射装置および紫外線光源）
本発明の微細構造転写用スタンパ５の作製における紫外線照射装置は、樹脂組成物を硬化することができる紫外線を照射可能な光源を搭載する紫外線照射装置であれば、光源の種類や装置構成、照射強度などにより制限されることはない。なお、ナノインプリント工程のスループットやコスト面を考慮すると、少なくとも波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度５０〜２００ｍＷ／cm2で照射することが可能であることが望ましい。紫外線光源としては、超高圧水銀灯やＬＥＤなどが例示される。
（樹脂塗布方法）
上記では支持基材１の表面に樹脂組成物２を塗布した後、マスタモールド３を樹脂組成物２に密着させた。しかしながら、本発明における微細構造転写用スタンパの作製方法は、これに限られず、樹脂組成物２をマスタモールド３に塗布した後、支持基材１を樹脂組成物に密着させる順序でも構わない。
【００４９】
さらに、マスタモールド３及び支持基材１の表面に樹脂組成物２を塗布する方法としては、スピンコート法、ディスペンス法、スプレー法、インクジェット法などが例示されるが、これらに制限されるものではない。ディスペンス法は、滴下する樹脂組成物２の量を簡単に調整でき、作製した微細構造体層４の厚みを制御することができる点で望ましい。
（微細構造転写用スタンパの樹脂組成物）
微細構造体層４を形成する樹脂組成物２は、シルセスキオキサン誘導体と光硬化重合開始剤とを主に含んで構成されている。機械的強度を付与し、微細構造転写用スタンパ５の耐久性を向上させるために、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を用いることが特に望ましい。なお、シルセスキオキサン誘導体成分以外にも樹脂組成物２の構成成分を含んでも良く、特に分子鎖の短いモノマー成分やパーフルオロ骨格を有するフッ素系モノマー成分等は、微細構造体層４の機械的強度や離型性を改善するのに有効な成分となる。すなわち、シルセスキオキサン誘導体を含む樹脂組成物２は、被転写基板に塗布した樹脂（転写対象）との吸着力又は粘着力が小さくなるため、はがしやすくなる。このため、転写対象（被転写体）である樹脂に対する離型処理が不要となる。
＜シルセスキオキサン誘導体＞
シルセスキオキサン誘導体は、ＲＳｉＯ1．5の組成式で示されるネットワーク状ポリシロキサンの総称である。このシルセスキオキサン誘導体は、構造的には無機シリカ（組成式：ＳｉＯ2）と有機シリコーン（組成式；Ｒ2ＳｉＯ）との中間に位置付けられ、特性も両者の中間であることが知られている。
【００５０】
このようなシルセスキオキサン誘導体の具体例としては、例えば、下記式（１）〜（５）で示されるものが挙げられる。ちなみに、下記式（１）は、はしご構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、下記式（２）は、ランダム構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、下記式（３）は、Ｔ８構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、下記式（４）は、Ｔ１０構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、下記式（５）は、Ｔ１２構造のシルセスキオキサン誘導体を示している。なお、シルセスキオキサン誘導体中にジメチルシロキサン骨格を含むものは、離型性の観点から好ましい。
【００５１】
【化１】
2011155582.tif 000003
【００５２】
【化２】
2011155582.tif 000004
【００５３】
（但し、上記式（１）〜（５）中、Ｒは、相互に同一でも異なっていてもよく、Ｒは水素原子又は有機基を示すと共に、有機基は２以上、好ましくは３以上の後記する重合性官能基を示す。）
重合性官能基としては、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、及び（メタ）アクリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。重合機構としては、光ラジカル重合、光カチオン重合、光アニオン重合、熱ラジカル重合、熱カチオン重合などが考えられる。
【００５４】
このようなシルセスキオキサン誘導体の重合性官能基は、本発明の微細構造転写用スタンパ５を使用した後記する転写方法で選ばれる硬化性樹脂材料の重合機構と異なる重合機構を有するものが望ましい。具体例としては、転写用の硬化性樹脂材料がラジカル重合性のものである場合には、カチオン重合性もしくはアニオン重合性のシルセスキオキサン誘導体が望ましい。また、転写用の硬化性樹脂材料がカチオン重合性であれば、ラジカル重合性もしくはアニオン重合性のシルセスキオキサン誘導体が望ましい。
【００５５】
シルセスキオキサン誘導体は、上市品を使用することができる。
【００５６】
樹脂組成物中のシルセスキオキサン誘導体の含有率としては、５０質量％以上が望ましい。特に、離型性や耐久性を考慮に入れると、樹脂組成物中のシルセスキオキサン誘導体の含有率は、７０質量％以上がより好ましい。
＜モノマー成分＞
シルセスキオキサン誘導体の硬化物特性を改善する目的で添加するモノマー成分としては、ビニル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基及びビニルエーテル基からなる群から選ばれる重合性官能基を１つの分子中に２つ以上含有する多官能のものが挙げられ、骨格等に制限はないが、前記したシルセスキオキサン誘導体が有する重合性官能基と同機構で硬化するモノマー成分が望ましい。
【００５７】
エポキシ基を有するモノマー成分としては、例えば、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂モノマー、水添ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂モノマー、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂モノマー、ノボラック型エポキシ樹脂モノマー、脂肪族環式エポキシ樹脂モノマー、脂肪族直鎖エポキシ樹脂モノマー、ナフタレン型エポキシ樹脂モノマー、ビフェニル型エポキシ樹脂モノマー、２官能アルコールエーテル型エポキシ樹脂モノマー、パーフルオロ鎖を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００５８】
オキセタニル基を有するモノマー成分としては、例えば、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン、パーフルオロ鎖を有するオキセタニルモノマー等が挙げられる。
【００５９】
ビニルエーテル基を有するモノマー成分としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、イソフタル酸ジ（４−ビニロキシ）ブチル、グルタル酸ジ（４−ビニロキシ）ブチル、コハク酸ジ（４−ビニロキシ）ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、パーフルオロ鎖を有するジビニルエーテルモノマー等が挙げられる。
【００６０】
以上、エポキシ基、オキセタニル基及びビニルエーテル基のうちいずれかの官能基を有する有機成分を例示したが、本発明はこれに限定されない。分子鎖中にビニル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等の重合性官能基を有するものであれば基本的に本発明に用いることができる。また、本実施形態におけるモノマー成分は、常温で液体のものを想定しているが、固体のものをも使用することもできる。
【００６１】
なお、本実施形態におけるモノマー成分は、１種又は２種以上の組み合わせで使用される。
＜光重合反応開始剤＞
光重合反応開始剤としては、樹脂組成物に含まれるシルセスキオキサン誘導体や、モノマー成分の重合性官能基に合わせて適宜選択される。特に、カチオン重合反応開始剤は酸素阻害による硬化不良を防ぐ点において望ましい。
【００６２】
カチオン重合反応開始剤としては、求電子試薬であって、カチオン発生源を有するもので、有機成分を光により硬化させるものであれば特に制限はなく、公知のカチオン重合開始剤を用いることができる。特に、紫外線により重合反応を開始させるカチオン重合反応開始剤は、室温での凹凸構造体の形成が可能となり、より高精度のマスタモールドからのレプリカ形成が可能となるので望ましい。
【００６３】
カチオン重合反応開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体／シリルエーテルや、プロトン酸、ルイス酸等が挙げられる。
【００６４】
また、紫外線により硬化を開始するカチオン重合反応開始剤の具体的な例としては、IRGACURE ２６１（チバガイギー社製）、アデカオプトマーＳＰ１５０（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカオプトマーＳＰ１５１（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカオプトマーＳＰ１５２（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカオプトマーＳＰ１７１（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカオプトマーＳＰ−１７２（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカオプトマーＳＰ３００（ＡＤＥＫＡ社製）ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−８０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１１０（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１８０（三新化学工業社製）、ＣＩ−２０６４（日本曹達社製）、ＣＩ−２６３９（日本曹達社製）、ＣＩ−２６２４（日本曹達社製）、ＣＩ−２４８１（日本曹達社製）、Uvacure １５９０（ダイセルＵＣＢ社製）、Uvacure １５９１（ダイセルＵＣＢ社製）、RHODORSIL Photo Initiator ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＩ−６９９０（ユニオンカーバイド社製）、ＢＢＩ−１０３（ミドリ化学社製）、ＭＰＩ−１０３（ミドリ化学社製）、ＴＰＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＭＤＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＤＴＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＤＴＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＮＡＴ−１０３（ミドリ化学社製）、ＮＤＳ−１０３（ミドリ化学社製）、CYRAURE UV Ｉ６９９０（ユニオンカ−バイト日本社製）等が挙げられる。これら重合開始剤は単独で適用することも可能であるが、２種以上を組み合わせて使用することもできる。このほか、公知の重合促進剤及び増感剤等と組み合わせて適用することもできる。
＜微細構造体層の厚み＞
微細構造体層４の厚みに関しては、被転写基板の反りや被転写基板の表面に存在する突起や異物に追従し、非接触領域を最小限に抑制することができる十分な緩衝作用を発現するのに適したものである必要がある。上記の観点から、微細構造転写用スタンパ５の微細構造体層４は、異物の高さに対して２倍以上の厚みが必要である。具体的にナノインプリント技術の適用製品の使用を考えた場合、突起や異物のサイズを考慮すると、微細構造体の高さに対して４倍以上又は４０倍以上の微細構造体層の厚みが必要となると考えらえる。ここで、微細構造体の高さとは、微細構造体を構成する凹凸形状の凸部の高さ又は凹部の深さのことである。
【００６５】
製品適用の具体例としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）では、異物のサイズは直径１００ｎｍ程度、微細構造体の高さは５０ｎｍ以下と考えられており、微細構造体層４の厚みは２００ｎｍ以上、また、ＬＥＤ用基板の加工においては、異物のサイズは直径１０μｍ程度、微細構造体の高さは２００ｎｍ程度であり、微細構造体層の厚みは２０μｍ以上、さらに、半導体・集積回路では、異物のサイズは直径１μｍ程度、微細構造体の高さは５０ｎｍ以下であり、微細構造体層４の厚みは２μｍ以上が必要となり、微細構造体の高さの４０倍以上の微細構造体層５であれば十分に追従性を発現できると考えられる。なお、その他の適用製品を考慮した場合も、微細構造体層４の厚みは、微細構造体の高さの最低でも４倍以上の微細構造体層が必要となる。
【００６６】
上記した厚さとともに、被転写基板の反りや被転写基板の表面に存在する突起や異物に追従し、非接触領域を最小限に抑制することができる十分な緩衝作用を発現するために、微細構造体層４の弾性率としては、２．０ＧＰａよりも小さいことが望ましい。また、スタンパの耐久性、すなわち、微細構造体の変形や破損防止の観点から微細構造体層４の弾性率は、０．４ＧＰａ以上であることが望ましい。高い転写精度を実現するためには、１．０ＧＰａ以上であるとなお良い。
【００６７】
ここで、微細構造体層４を弾性率の異なる２種以上の層で構成した多層構造として耐久性と追従性の機能を分けることも可能である。すなわち、微細構造体を有する層の弾性率を０．４ＧＰａ以上、好ましくは１．０ＧＰａ以上とすることで耐久性を確保するとともに、その下層に突起や異物に対する緩衝作用を持たせるために低弾性率の層を配置することもできる。この場合、低弾性率の層の弾性率は０．４ＧＰａより小さくしてもよい。また、緩衝作用を発現する低弾性率の樹脂層である緩衝層は単層でも複数層でも構わない。
【００６８】
なお、本実施形態での弾性率とは、変形のし難さを表す物性値であり、弾性変化内での応力とひずみの間の比例定数を意味する。ちなみに、弾性率は温度に依存するため、材料組成に対して一義的に決まる値ではないが、本実施形態では、光ナノインプリントプロセスの温度条件下である３０℃における値とした。
【００６９】
このような樹脂組成物２は、光硬化重合開始剤を除く成分の全てが重合性官能基を有する樹脂であることが望ましい。
【００７０】
しかしながら、製造工程により意図せず混入する反応性官能基を有しない溶剤成分は、樹脂組成物に含まれていても本発明の効果を阻害するものではない。また、樹脂組成物には、本発明の課題を阻害しない範囲で、支持基材１と樹脂組成物２との密着力を強化するための界面活性剤が含まれていてもよい。また、必要に応じて重合禁止剤等の添加剤を加えてもよい。
【００７１】
以上のような光硬化性の樹脂組成物１は、官能基当量が１８０ｇ／ｅｑ以上となっていることが望ましい。特に微細構造体層４の機械的強度を考慮すると官能基当量は１５０ｇ／ｅｑであるとより良い。さらに、硬化物の硬度をより高くし転写精度を向上させるには１３０ｇ／ｅｑであるとなお良い。
【００７２】
この樹脂組成物２の官能基当量は、次式（６）及び（７）で示される。
【００７３】
樹脂組成物２に含有される各成分の官能基当量＝（各成分の分子量）／（各成分における１分子中の官能基数）・・・式（６）
樹脂組成物２の官能基当量＝（各成分の官能基当量の平均値）・・・式（７）
また、微細構造体層を形成する際の微細構造体の寸法精度を良好とするために、この樹脂組成物の硬化収縮率は、８．０％以下であることが望ましい。
【００７４】
この硬化収縮率（％）は、次式（８）で示される。
【００７５】
硬化収縮率＝１００×（樹脂組成物の重合体の比重−硬化前の樹脂組成物の比重）／（硬化前の樹脂組成物の比重）・・・式（８）
また、この樹脂組成物の重合体の無機分率、つまり微細構造体層の無機分率は、微細構造体層４の弾性率をより高くでき、高耐久性や微細構造体の高精度転写を実現できるという観点から３１質量％以下であることが望ましい。
【００７６】
この無機分率は、樹脂組成物中の無機成分であるＳｉＯ1．5の割合であり、次式（９）で示される。
【００７７】
無機分率＝１００×(樹脂組成物中のＳｉＯ1．5に含有されるＳｉ及びＯの原子量の和)／（樹脂組成物の平均分子量）・・・式（９）
以上のような、微細構造転写用スタンパ５においては、支持基材１及び微細構造体層４は、光透過性（少なくとも３６５ｎｍの波長の光を透過する。）を有するように形成することが望ましい。このような微細構造転写用スタンパ５によれば、後記する被転写体の硬化性樹脂材料に光硬化性樹脂を使用することができる。つまり、この微細構造転写用スタンパ５は、光ナノプリント用のレプリカモールドとして使用可能となる。
【００７８】
本発明の微細構造転写用スタンパにおいて重要な点は、以下の通りである。
【００７９】
支持基材の表面に形成された微細構造体層の弾性率を２．０ＧＰａよりも小さくし、その厚さを微細構造体の高さの４倍以上、好ましく４０倍以上とすることで、被転写基板の反りや被転写基板の表面に存在する突起や異物に追従させる。また、少なくとも微細構造体が形成された層を構成する材料を、シルセスキオキサン誘導体を主成分とする重合体とすることでスタンパの離型処理を不要にする。また、少なくとも微細構造体が形成された層の弾性率を０．４ＧＰａ以上、好ましくは１．０ＧＰａ以上とすることで耐久性を確保する。上記関係を満たせば、微細構造体層は単一の層でも多層構造であってもよい。
（微細構造転写用スタンパによる光硬化性樹脂への微細構造体の転写方法）
次に、上記微細構造転写用スタンパ５を使用した微細構造体の転写方法について説明する。
【００８０】
図３Ａ〜３Ｄは、微細構造転写用スタンパ５の微細構造体を被転写体に転写する工程を示す模式図である。
【００８１】
この転写方法では、図３Ａに示すように、被転写基板１２の表面に硬化性樹脂材料１３を設けた被転写体１０５が使用される。
【００８２】
被転写基板１２としては、特に制限はなく、微細構造を転写して得られる微細構造体の用途に応じて適宜に設定することができ、具体的には、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、各種樹脂材料等が例示され、強度及び加工性を有するものであれば良い。また、基板表面には必要に応じて、金属層、樹脂層、酸化膜層などの常用の薄膜を形成し、多層構造体とすることもできる。形状は特に制限されないが、円形の板状のものは回転法により液状樹脂を塗布する上で好ましい。また、中心に同心円状の穴を有する円形基板も本発明の基板に含まれる。
【００８３】
硬化性樹脂材料１３としては、反応性を有する複数の成分から構成され、室温における粘度が低いものであれば基本的に本発明に用いることができる。特に、光硬化性を有する材料は硬化の際の時間を短縮する上で好ましい。したがって、例えば、合成樹脂材料に感光性物質を添加したものを使用することができる。合成樹脂材料としては、例えば、主成分がシクロオレフィンポリマ、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレンポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などが使用できる。感応性物質としては、例えば、過酸化物、アゾ化合物（例えば、アゾビスイソブチロニトリルなど）、ケトン類（例えば、ベンゾイン、アセトンなど）、ジアミノベンゼン、金属系錯塩類、染料類等が挙げられる。硬化性樹脂材料１３を塗布し薄膜化した液状樹脂は、レジスト膜と呼ばれることもある。
【００８４】
硬化性樹脂材料１３として、光硬化性または熱硬化性樹脂の少なくともいずれかを使用する場合には、前記したように、前記樹脂組成物の主成分であるシルセスキオキサン誘導体の硬化機構と異なる硬化機構を有する光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましい。
【００８５】
この転写方法は、被転写体１０５の硬化性樹脂材料１３に微細構造転写用スタンパが型押しされることで、硬化性樹脂材料１３に微細構造体が転写されて微細構造体が得られる。なお、前記したように、微細構造転写用スタンパ５の支持基材１及び微細構造体層４を、波長３６５ｎｍ以上の光が透過可能となるように形成することで、硬化性樹脂材料１３として光硬化性樹脂を使用することができる。
【００８６】
図３Ｂは、被転写体１０５に微細構造転写用スタンパ５を押し付ける工程を示したものである。
【００８７】
微細構造体層４の凹凸に対応して硬化性樹脂材料１３が変形している。これにより、微細構造体層４の凹凸が硬化性樹脂材料１３に転写される。
【００８８】
図３Ｃは、被転写体１０５に微細構造転写用スタンパ５を押し付けた状態で紫外線１４を照射する工程を示したものである。
【００８９】
本図においては、微細構造転写用スタンパ５を透過した紫外線１４を硬化性樹脂材料１３に照射する構成となっている。すなわち、硬化性樹脂材料１３は、光硬化性樹脂を用いている。このため、微細構造転写用スタンパ５を構成する支持基材１及び微細構造体層４は、紫外線１４を透過する材料で形成されている。ここで、紫外線１４の波長は、２００〜４００ｎｍが望ましく、３６５〜４００ｎｍが更に望ましい。なお、硬化性樹脂材料１３は、可視光（波長４００〜７００ｎｍ）によって硬化する材料であってもよい。
【００９０】
図３Ｄは、被転写体１０５から微細構造転写用スタンパ５を取り外した状態を示したものである。
【００９１】
本図に示す状態において、硬化性樹脂材料１３は硬化し、転写された形状を保持している。
（微細構造転写装置）
次に、本発明における微細構造転写装置の一実施形態について説明する。
【００９２】
図４は、微細構造転写装置における微細構造転写機構の構成の一例を示す概要側面図である。
【００９３】
図示されているように、本発明の微細構造転写装置は、主に、樹脂塗布機構１６、基板ハンドリング機構１７、位置合わせ機構１８、加圧機構１９及び剥離機構２０で構成される微細構造転写機構２１を有する。本実施形態の微細構造転写装置の微細構造転写機構によれば、樹脂塗布機構１６から剥離機構２０に向かって直線的に処理が行われる。
＜樹脂塗布機構＞
微細構造転写装置の樹脂塗布機構１６は、基板の表面に樹脂を塗布できる機構であれば特に制限はなく、ディスペンス法、インクジェット法、スプレー法、スピンコート法などが例示される。特にスピンコート法は、基板全面にわたり、薄膜を均一に形成することができる点において好ましい。スピンコート法の場合、樹脂を滴下する際のタイミング、滴下位置、滴下量が制御可能で、かつ、スピン回転数、スピン保持時間の他、予定の回転数に至るまでの時間も制御可能な物が塗布膜厚を制御する上で好ましい。
＜基板ハンドリング機構＞
図４における微細構造転写装置の基板ハンドリング機構１７は、公知慣用のハンドリング機構を使用することができる。基板の保持方法としては基板端部をメカニカルにホールドする方式や基板の表面または裏面を真空吸着する方式が例示される。図中、符号１７−１は昇降可能で、かつ、回転可能な垂直ハンドリングアームを示し、１７−２は伸縮可能な水平ハンドリングアームを示す。伸縮可能な水平ハンドリングアーム１７−３により、樹脂塗布機構１６の上部を移動して基板ロード位置１５に載置されている被転写基板１２をホールドし、その後、樹脂塗布機構１６のスピンドルチャック１６−２に移送することができる。また、同様に樹脂塗布機構１６のスピンドルチャック１６−２から位置合わせ機構の下部ステージ１９−２に移送することができる。樹脂塗布ノズル１６−１からは、所定の樹脂液を供給することができるようになっている。
＜位置合わせ機構＞
微細構造転写装置の位置合わせ機構１８とは、被転写体上の特定の位置に微細構造体を転写するために微細構造転写用スタンパと被転写体との相対位置を合わせるための機構である。具体的には、微細構造転写用スタンパのアライメントマークと被転写基板１２上のアライメントマーク又は被転写基板１２端部のような特定の部分との相対位置をＣＣＤ等の光学的なデバイスを用いて認識した後、所定のアルゴリズムにより微細構造転写用スタンパか被転写基板１２側のいずれかを移動させて位置合わせを行う。このほか、被転写基板１２の形状が常に同じ場合には、基板の所定の端部を機械的に保持することで簡易的に位置合わせをする機構でも良い。
＜加圧機構＞
微細構造転写装置の加圧機構１９は、樹脂が塗布された被転写基板１２に対し微細構造転写用スタンパ５を押し当て、樹脂を硬化させる機構を有している。加圧機構１９は、上部ヘッド部１９−１及び下部ステージ部１９−２を有しており、この上部ヘッド部１９−１は、例えば、支持アーム１９−７等により支持させることができる。また、加圧に際しては、上部ヘッド部１０−１または下部ステージ部１９−２のいずれかを上下に移動することにより加圧を実施する。この場合、支持アーム１９−７を適当な昇降機構に接続させることができる。加圧のための推力としては、ボールネジとモータの組み合わせによるものの他、空気圧や油圧を用いることもできる。本発明における微細構造転写装置の加圧機構１９の加圧推力は適宜制御可能であり、１０Ｎから１ＫＮ程度の推力を有する。また、制御の方法としては、ロードセルによるフィードバック制御が好ましく例示される。さらに、本発明の加圧機構１９の下部ステージ部１９−２は、微細構造体装置における被転写基板１２の移動方向と平行な方向に移動可能な構造である。また、本発明の加圧機構１９の上部ヘッド部１９−１は、樹脂を硬化させるための紫外線照射機構１９−４を内蔵している。別法として、紫外線照射機構１９−４を下部ステージ部１９−２側に配設してもよい。さらに、下部ステージ部１９−２の上面に弾性体から成る緩衝層１９−６を配設してもよい。このような緩衝層の使用は、被転写基板１２や微細構造転写用スタンパのうねりを吸収し均一な加圧を実現するのに好ましい。このほか、図示されていないが、本発明の加圧機構１９には上部ヘッド部１９−１と下部ステージ部１９−２との平行度を確保するための平行度調整機構を配設することもできる。
＜微細構造体層を有するスタンパ＞
微細構造転写装置の微細構造体層を有するスタンパ１９−３は、上述した支持基材１の表面に微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５が使用される。
＜剥離機構＞
微細構造転写装置の剥離機構２０は、加圧機構１９において加圧し、樹脂を硬化させた後、スタンパ１９−３に密着されている被転写基板１２をスタンパ１９−３から剥離するためのものである。剥離に際しては、本剥離機構２０がスタンパ１９−３に密着した基板の下部に移動した後、剥離機構２０または上部ヘッド部１９−１のいずれかが上下方向に移動し、被転写基板１２と剥離機構２０とが接触し、剥離機構２０に被転写基板１２が固定された後、再度、上部ヘッド部１９−１又は剥離機構２０のいずれかが上下方向に移動することで、被転写基板１２をスタンパ１９−３より剥離する機構を有する。剥離機構２０の基板の固定方式としては、被転写基板１２の端部を機械的に保持する方法の他、真空吸着や静電的な吸着等が好ましい。上部ヘッド部１９−１とスタンパ１９−３との間には、上部緩衝層１９−５が設けてある。また、剥離機構２０の剥離チャック２０−１には、被転写基板１２の端部のみを接触させるためのＯリング２０−２と吸着キャビティ２０−３とが形成されている。
【００９４】
なお、微細構造転写装置として図４に示す構成は一例であり、ナノインプリント法に用いられる微細構造転写装置に本発明の微細構造転写用スタンパを適用することが可能であり、本発明の微細構造転写用スタンパの利点を得ることが可能である。微細構造転写装置としては、少なくとも加圧機構を備える一対の加圧ステージと、被転写体を軟化させる加熱機構または被転写体の光硬化性樹脂を硬化させるための光源を備えるものであれば良い。
【００９５】
以上のような、本実施形態に係る微細構造転写用スタンパ５によれば、シルセスキオキサン誘導体、及びモノマー成分を主成分とする樹脂組成物の重合体（硬化物）で形成された微細構造体層４を支持基材１の表面に有しているので、被転写体に対して、離型処理を必要とせず、高精度で連続転写が可能となる。この際、被転写体の硬化性樹脂材料１３の硬化機構と異なる硬化機構を有するシルセスキオキサン誘導体で微細構造体層４を形成することで、微細構造転写用スタンパ５は更に離型性に優れたものとなる。このように離型処理を必要とせずに、連続転写性を向上させることができる微細構造転写用スタンパ５は、微細構造体の製造時における工程を簡略化することができ、ランニングコスト低減によるプロセスコストを低減することができる。なお、本スタンパを搭載した微細構造転写装置においても、離型処理工程の削減による装置機構の簡略化、ランニングコスト低減等から大幅な低コスト化が図れる。また、本スタンパを搭載した図４に示す微細構造転写装置を用いれば、高精度の転写が自動で繰り返し実施することができる。
【００９６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の形態で実施することができる。
【００９７】
前記実施形態では、支持基材１の表面に微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５について説明したが、支持基材１の微細構造体層４とは反対側の面に、更に他の基板を配置することができる。
【００９８】
図２Ｂは、本発明の他の実施形態に係る微細構造転写用スタンパ５を示す模式図である。
【００９９】
図２Ｂに示すように、この微細構造転写用スタンパ５は、微細構造体層４を設けた支持基材１の反対側の面に、弾性プレート１０と、光透過性硬質基板１１とをこの順番に設けたものである。なお、この微細構造転写用スタンパ５は、図３Ａ〜３Ｄに示す被転写体１０５の硬化性樹脂材料として光硬化性樹脂組成物を使用することを想定しており、微細構造体層４、支持基材１、及び弾性プレート１０は、光透過性のものが使用されている。
【０１００】
弾性プレート１０は、ゴム部材で形成されている。このゴム部材の具体例としては、例えば、ウレタンゴム、シリコーンゴム等の合成ゴムが挙げられる。弾性プレート１０の厚さは、３mm〜１５mmの範囲が好ましい。
【０１０１】
光透過性硬質基板１１としては、例えば、透明性を有するガラス板、石英板、プラスチック板等が挙げられる。プラスチック板としては、例えば、アクリル樹脂板、硬質塩化ビニル板等が挙げられる。光透過性硬質基板１１の厚さは、１０mm〜３０mmの範囲が好ましい。
【０１０２】
支持基材１、弾性プレート１０、及び光透過性硬質基板１１は、相互に接着剤を使用して接合することができる。この接着剤としては、光透過性の接着剤を使用することができ、例えば、アクリルゴム系光学接着剤、ＵＶ硬化型ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【０１０３】
これらの弾性プレート１０と光透過性硬質基板１１とは、別途用意した治具（リング等）や締結具（ボルト等）を使用して相互に機械的に接合することができる。また、光透過性硬質基板９に吸引孔を形成すると共に、この吸引孔を介して弾性プレート１０を吸引ポンプで吸着することもできる。なお、この吸着と前記した機械的な接合とは、併用することもできる。
【０１０４】
以上のような図２Ｂの微細構造転写用スタンパ５によれば、これを図３Ａ〜３Ｄに示す被転写体１０５に押し付けて微細構造体を転写する際に、弾性プレート１０の発揮する弾性によって、微細構造体層４が図３Ａ〜３Ｄに示す硬化性樹脂材料１３を均等な力で押圧するので、微細構造体を精度よく硬化性樹脂材料１３に転写することができる。また、微細構造体層４が図３Ａ〜３Ｄに示す硬化性樹脂材料１３を均等な力で押圧するので、微細構造体層４と硬化性樹脂材料１３との間に空気が巻き込まれるのを、より確実に防止することができる。
【０１０５】
ちなみに、前記したように、弾性プレート１０の厚さを３mm以上とすることによって、支持基材１及び微細構造体層４を必要十分に変形させることができるので、微細構造体の転写精度は、より一層高められる。また、弾性プレート１０の厚さを１５mm以下とすることによって、この微細構造転写用スタンパ５を使用した転写時に、弾性プレートの面方向の変形を抑え、支持基材１が横方向にずれることを、より確実に防止することができる。このことによっても、微細構造体の転写精度は、より一層高められる。
【０１０６】
また、図２Ｂに示される微細構造転写用スタンパ５によれば、光透過性硬質基板１１の発揮する剛性によって、微細構造転写用スタンパ５の機械的強度を、より向上させることができる。
【０１０７】
ちなみに、前記したように、光透過性硬質基板９は厚さを１０mm以上とすることによって、微細構造転写用スタンパ５に、十分な機械的強度を付与することができる。また、光透過性硬質基板１１の厚さを３０mm以下とすることによって、光透過性硬質基板９の光透過性を良好に維持することができる。
〔実施例〕
次に、実施例を示しながら本発明を更に具体的に説明する。以下の説明において使用する「部」及び「％」は、特に示さない限りすべて質量基準である。
〔実施例１〕
本実施例では、図１Ａ〜１Ｃに示す工程で微細構造転写用スタンパ５を作製した。
＜樹脂組成物２の調製＞
はじめに、下記表１に示すように、複数のオキセタニル基を有するシルセスキオキサン誘導体ＯＸＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）１０部とカチオン重合開始剤であるアデカオプトマーＳＰ−１７２（ＡＤＥＫＡ社製、表中では示されていない。調製した全ての樹脂組成物中に同量添加。）０．６部を配合し、均一になるまでミックスローターを用いて撹拌することで微細構造体層４を形成するための光硬化性の樹脂組成物２を調製した。
＜微細構造転写用スタンパの作製＞
次に、支持基材１として、表面にエポキシ基を有するシランカップリング剤であるＫＢＭ４０３（信越シリコーン社製）を気相蒸着により表面処理した２０mm×２０mm、厚さ０．７mmのガラス板を準備した。このとき、使用したＫＢＭ４０３の量は１０μｌ（マイクロリットル）、真空蒸着用チャンバの体積は０．１ｍ3である。支持基材１の上記処理表面に、微細構造体層４となる樹脂組成物２を１０μｌ塗布した（図１Ａ参照）。次に、ＯＰＴＯＯＬ  ＤＳＸ（ダイキン工業社製）によってその表面を離型処理したシリコン（Ｓｉ）製のマスタモールド３を準備した（図１Ａ参照）。このマスタモールド３に形成された微細構造体は、ラインアンドスペースパターン（ランド幅５０ｎｍ、ピッチ９０ｎｍ、高さ５０ｎｍ）であった。
【０１０８】
次に、図１Ｂに示すように、加圧力０．１ＭＰａでマスタモールド３を樹脂組成物２に押し付けた状態で、超高圧水銀灯を搭載した紫外線照射装置ＳＰ−７（ウシオ電機社製）を用いて、波長３６５ｎｍ、照射強度６０ｍＷ／cm2の紫外線を４８０秒間、支持基材１側より照射して、樹脂組成物２を硬化させた。この時、マスタモールド３と支持基材１の間隔が３０μｍとなるように調整した。そして、図１Ｃに示すように、マスタモールド３を真空吸着により固定した後、硬化した樹脂組成物２（図１Ｂ参照）からマスタモールド４を剥離することで、支持基材１の表面に微細構造体層４を形成して本実施例の微細構造転写用スタンパ５を作製した。この微細構造転写用スタンパ５は、支持基材１と微細構造体層４との２層構成（表１において、スタンパ構成として記す。）となっている。
【０１０９】
次に、微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を求めた。その結果を表１に示す。
＜微細構造体の転写＞
次に、この微細構造転写用スタンパ５を用いて連続転写を実施した。図３Ａ〜３Ｄに示す被転写体には、被転写基板１２としての直径２インチのシリコンウエハの表面に、硬化性樹脂材料１３としてのアクリレート系モノマーを主成分とする光ラジカル重合性の樹脂組成物を塗布したものを使用した。本実施例では、被転写基板１２であるシリコンウエハへの硬化性樹脂材料１３の塗布には、スピンコート法を用いた。スピンコート法の条件としては、塗布量０．５ｍｌ、スピン回転数５０００rpm、スピン時間１５秒とした。なお、シリコンウエハはアクリレート基を有するシランカップリング剤であるＫＢＭ５１０により、支持基材１の表面処理と同様の方法で気相蒸着により表面処理したものを用いた。
【０１１０】
そして、微細構造転写用スタンパ５を用いて、微細構造転写用スタンパの追従性、離型性、及び耐久性の評価を実施した。
＜追従性の評価＞
追従性は、以下の方法により評価した。
【０１１１】
被転写基板１２の表面に硬化性樹脂材料１３をスピンコート法により塗布した後、硬化性樹脂材料１３の塗布膜の表面にシリカ製ビーズ６２を分散させ（図２１Ａ参照）、その上から微細構造転写用スタンパ５で硬化性樹脂材料１３に０．１ＭＰａ程度加圧することで転写（図２１Ｂ参照）を実施し、微細構造体が転写された硬化性樹脂材料を走査型電子顕微鏡、レーザ顕微鏡によりシリカ製ビーズ６２周辺の非接触距離６３を測定することで、評価した。なお、シリカ製ビーズ６２は、直径０．１、１、１０μｍの３種類を用いて評価を実施した。追従性の指標としてシリカ製ビーズの高さ６４に対する非接触距離６３の割合を算出（図２１Ｃ参照）し、その値が３未満のものに関し追従性が良好とし、３以上のものに関し追従性が不良と判定した。表１及び表２において、追従性が特に良好なものを「◎」、追従性が良好なものを「○」、追従性が不良な物を「×」と記す。また、表中の左向き矢印は、「同左」を意味する（表３においても同じ。）。
＜離型性の評価＞
離型性は、以下の方法により評価した。
【０１１２】
まず、微細構造転写用スタンパ５を構成する樹脂組成物２による平坦な樹脂硬化物層をＫＢＭ４０３で表面処理したガラス基板６５の表面に形成した。その後、硬化性樹脂材料１３を０．５μｌ滴下し、上からＫＢＭ５１０３（信越シリコーン社製）で表面処理をしたガラス基板を押し当て、紫外線を照射し硬化性樹脂材料を硬化させた。この際、ＫＢＭ５１０３は、ＫＢＭ４０３と同様に真空蒸着による処理を実施し、ガラス基板を押し当てる際は５０μｍの間隔ができるようにギャップ形成用テープ６９で調整し、厚さ５０μｍの直径１．５mm程度の液滴状硬化性樹脂６７を形成した（図２２参照）。その状態で、超高圧水銀灯を搭載した紫外線照射装置ＳＰ−７（ウシオ電機社製）を用いて、波長３６５ｎｍ、照射強度６０ｍＷ／cm2の紫外線を４８０秒間、照射して、液状硬化性樹脂を硬化させた。その後、ＫＢＭ５１０３処理を施したガラス基板側から０．５mm／ｓの速度で剥離方向６８へ引張力を加え、樹脂組成物の硬化物層と硬化性樹脂材料を剥離させ、剥離した時の力（剥離力）を測定し、離型性の指標とした。剥離力が２ＭＰａ未満のものについては、離型性が良好と判定し、２ＭＰａ以上のものについては、離型性が不良と判定した。表１及び表２において、離型性が非常に良好なものを「◎」、離型性が良好なものを「○」、離型性が不良なものを「×」と記す。
＜耐久性の評価＞
耐久性は、以下の方法により評価した。
【０１１３】
微細構造転写用スタンパ５による硬化性樹脂材料１３への５０回連続転写を実施することで、微細構造転写用スタンパ５の耐久性の評価を行った。５０回の転写後も微細構造転写用スタンパ５における微細構造体層４の微細構造体の形状が良好に維持されたものを良好と判定し、５０回に満たないうちに微細構造体層４の微細構造体が破損したものを不良と判定した。表１において、耐久性が非常に良好なものを「◎」、耐久性が良好なものを「○」と記し、不良なものを「×」と記す。なお、離型性が不良であって耐久性評価が実施できなかったものに関しては「−」と記す。
〔実施例２〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、８個のエポキシ基を有するシルセスキオキサン誘導体ＳＱ−４  ＯＧ（東亞合成社製、表１において樹脂組成物成分ＳＱ（ｂ）と記す。以下同じ。）を１０部とした以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１１４】
そして、この微細構造転写用スタンパ３を用いて実施例１と同様に実験を実施し微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例３〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、３個のエポキシ基を有するシルセスキオキサン誘導体Tris[(epoxy-propoxypropyl) dimethylsilyloxy]-POSS(R)（ＡＬＤＲＩＣＨ社製、表１において、樹脂組成物成分ＳＱ（ｃ）と記す。以下同じ。）を１０部とした以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１１５】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例４〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を９部とし、同じカチオン重合性のエポキシ基を２個含有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）（信越シリコーン社製、表１においてモノマー成分（ａ）と記す。以下同じ。）を１部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１１６】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例５〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を９部とし、同じカチオン重合性のエポキシ基を２個含有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン社製、表１においてモノマー成分（ｂ）と記す。以下同じ。）を１部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１１７】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例６〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を９部とし、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン（東亞合成社製、表１において、モノマー成分（ｃ）と記す。以下同じ。）を１部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１１８】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例７〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を７部とし、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン（東亞合成社製、表１において、モノマー成分（ｃ）と記す。以下同じ。）を３部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１１９】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例８〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を６部とし、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン（東亞合成社製、表１において、モノマー成分（ｃ）と記す。以下同じ。）を４部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１２０】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例９〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を９部とし、パーフルオロ骨格を有するジエポキシである１、４−ビス（２、３−エポシキプロピル）パーフルオロブタン（ダイキン工業社製、表１において、モノマー成分（ｄ）と記す。以下同じ。）を１部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１２１】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
〔実施例１０〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表１において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表１において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を７部とし、パーフルオロ骨格を有するジエポキシである１、４−ビス（２、３−エポシキプロピル）パーフルオロブタン（ダイキン工業社製、表１においてモノマー成分（ｄ）と記す。以下同じ。）を３部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表１に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１２２】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表１に示す。
【０１２３】
【表１】
2011155582.tif 000005
【０１２４】
〔実施例１１〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表２において、ＳＱ（ａ）としてのシルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表２において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を７部とし、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン（東亞合成社製、表２においてモノマー成分（ｃ）と記す。以下同じ。）を２部、パーフルオロ骨格を有するジエポキシである１、４−ビス（２、３−エポシキプロピル）パーフルオロブタン（ダイキン工業社製、表２においてモノマー成分（ｄ）と記す。以下同じ。）を１部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１２５】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１２〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、シルセスキオキサン誘導体ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表２において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を９部とし、１、４−ブタンジオールジビニルエーテル（日本カーバイド株式会社製、表２においてモノマー成分（ｅ）と記す。以下同じ。）を１部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１２６】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１３〕
本実施例では、実施例１と同様の樹脂組成物を調製した。
【０１２７】
微細構造転写用スタンパの作製は、次の手順で行った（図示省略）。
【０１２８】
まず、ＯＰＴＯＯＬ  ＤＳＸ（ダイキン工業社製）で離型処理を施した実施例１と同様のマスタモールドを準備した。
【０１２９】
次に、このマスタモールドの微細構造体が形成された面に、樹脂組成物２をスピンコート法によって塗布した後、これに波長３６５ｎｍ、照射強度６０ｍＷ／cm2の紫外線を４８０秒間照射して硬化させた。スピンコートの条件としては、樹脂組成物滴２の滴下量０．５ｍｌ、スピン回転数５０００rpm、スピン時間９０秒とした。
【０１３０】
次に、この硬化した樹脂組成物２層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材１であるガラスを押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させた。なお、支持基材１のエポキシ系樹脂と接する面には、ＫＢＭ４０３（信越シリコーン社製）の真空蒸着とその後の加熱処理により表面処理を施した。このとき、使用したＫＢＭ４０３の量は１０μｌ、真空蒸着用チャンバの体積は０．１ｍ3であり、加熱温度は１２５℃、加熱時間は１０分間とした。
【０１３１】
そして、マスタモールドを剥離することで、実施例１の樹脂組成物が硬化した微細構造体層、硬化したエポキシ系樹脂からなる支持層、及び支持基材１であるガラス板（２０mm×２０mm、厚さ０．７mm）がこの順番に積層された３層構成（表１においてスタンパ構成として記す。）の微細構造転写用スタンパ５を作製した。なお、最終的な支持層を含む微細構造体層の厚さは合計３０μｍとなるように調整した。
【０１３２】
なお、この微細構造転写用スタンパにおける支持層は、微細構造体層４よりも低弾性となっている。また、ガラス板は、微細構造体層４及び支持層よりも高弾性となっている。表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１３３】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１４〕
本実施例では、実施例９と同様の樹脂組成物を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１３と同様の方法で作製した。
【０１３４】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１３５】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１５〕
本実施例では、実施例１と同様の樹脂組成物を調製した。
【０１３６】
微細構造転写用スタンパの作製は、次の手順で行った（図示省略）。
【０１３７】
まず、ＯＰＴＯＯＬ  ＤＳＸ（ダイキン工業社製）で離型処理を施した実施例１と同様のマスタモールドを準備した。
【０１３８】
次に、このマスタモールドの微細構造体が形成された面に、樹脂組成物２をスピンコート法によって塗布した後、これに波長３６５ｎｍ、照射強度６０ｍＷ／cm2の紫外線を４８０秒間照射して硬化させた。スピンコートの条件としては、樹脂組成物２の滴下量０．５ｍｌ、スピン回転数５０００rpm、スピン時間９０秒とした。
【０１３９】
次に、この硬化した樹脂組成物２層の表面に光硬化性の不飽和ポリエステルをスピンコート法にて塗布した後、これに紫外線を照射して硬化させることで第１支持層を形成した。
【０１４０】
次に、この第１支持層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材１であるガラス板を押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させて第１支持層と支持基材１との間に第２支持層を形成した。なお、支持基材１のエポキシ系樹脂と接する面には、ＫＢＭ４０３（信越シリコーン社製）によりカップリング処理を施した。
【０１４１】
そして、マスタモールドを剥離することで、実施例１の樹脂組成物が硬化した微細構造体層４、硬化した不飽和ポリエステルからなる第１支持層、硬化したエポキシ系樹脂からなる第２支持層、及び高弾性の支持基材１であるガラス板（２０mm×２０mm、厚さ０．７mm）がこの順番に積層された４層構成（表１において、スタンパ構成として記す。）の微細構造転写用スタンパを作製した。
【０１４２】
なお、この微細構造転写用スタンパにおける第１支持層は、微細構造体層４よりも低弾性となっている。第２支持層は、第１支持層よりも低弾性となっており、ガラスで形成された支持基材は、第２支持層よりも高弾性となっている。
【０１４３】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１４４】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１６〕
本実施例では、実施例９と同様の樹脂組成物を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１５と同様の方法で作製した。
【０１４５】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１４６】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１７〕
本実施例では、実施例１と同様の樹脂組成物２を調製した。微細構造転写用スタンパ５の作製は、次の手順で行った（図示省略）。
【０１４７】
まず、ＯＰＴＯＯＬ  ＤＳＸ（ダイキン工業社製）で離型処理を施した実施例１と同様のマスタモールドを準備した。
【０１４８】
次に、このマスタモールドの微細構造体が形成された面に、樹脂組成物２をスピンコート法によって塗布した後、これに波長３６５ｎｍ、照射強度６０ｍＷ／cm2の紫外線を４８０秒間照射して硬化させた。スピンコートの条件としては、樹脂組成物２の滴下量０．５ｍｌ、スピン回転数５０００rpm、スピン時間９０秒とした。
【０１４９】
次に、この硬化した樹脂組成物２層の表面に光硬化性の光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに紫外線を照射して硬化させることで第１支持層を形成した。
【０１５０】
次に、この硬化した樹脂組成物２層の表面に光硬化性の不飽和ポリエステルをスピンコート法にて塗布した後、これに紫外線を照射して硬化させることで第２支持層を形成した。
【０１５１】
次に、この第２支持層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材１であるガラス板を押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させて第２支持層と支持基材１との間に第３支持層を形成した。なお、支持基材のエポキシ系樹脂と接する面には、ＫＢＭ４０３（信越シリコーン社製）によりカップリング処理を施した。
【０１５２】
そして、マスタモールドを剥離することで、実施例１の樹脂組成物２が硬化した微細構造体層４、硬化したエポキシ系樹脂から成る第１支持層、硬化した不飽和ポリエステルからなる第２支持層、硬化したエポキシ系樹脂からなる第３支持層、及び高弾性の支持基材１であるガラス板（２０mm×２０mm、厚さ０．７mm）がこの順番に積層された５層構成（表１において、スタンパ構成として記す。）の微細構造転写用スタンパ５を作製した。
【０１５３】
なお、この微細構造転写用スタンパ５における第１支持層は、微細構造体層４よりも低弾性となっている。第２支持層は、第１支持層よりも低弾性となっており、ガラスで形成された支持基材１は、第２支持層よりも高弾性となっている。
【０１５４】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１５５】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１８〕
本実施例では、実施例９と同様の樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１７と同様の方法で作製した。
【０１５６】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１５７】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例１９〕
本実施例では、実施例１と同様の樹脂組成物２を調製した。
【０１５８】
微細構造転写用スタンパ５の作製は、次の手順で行った（図示省略）。
【０１５９】
まず、ＯＰＴＯＯＬ  ＤＳＸ（ダイキン工業社製）で離型処理を施した実施例１と同様のマスタモールドを準備した。
【０１６０】
次に、このマスタモールドの微細構造体が形成された面に、樹脂組成物２をスピンコート法によって塗布した後、これに波長３６５ｎｍ、照射強度６０ｍＷ／cm2の紫外線を４８０秒間照射して硬化させた。スピンコートの条件としては、樹脂組成物２の滴下量０．５ｍｌ、スピン回転数５０００rpm、スピン時間９０秒とした。
【０１６１】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１６２】
次に、この硬化した樹脂組成物層をマスタモールドから剥離した。この樹脂組成物層を図４に示す微細構造体層４として使用すると共に、図４に示す支持基材１、弾性プレート１０、及び光透過性硬質基板１１を別途準備した。そして、これらを図４に示す順番で接着剤を解して積層して微細構造転写用スタンパ５を作製した。
【０１６３】
なお、支持基材１としては、ガラス板（２０mm×２０mm、厚さ０．７mm）を使用し、弾性プレート１０としては、シリコーンゴム（東レ・ダウコーニング社製、シルガード（登録商標）、厚さ１０mm）を使用し、光透過性硬質基板１１としては、石英基板（厚さ０．７mm）を使用した。
【０１６４】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
〔実施例２０〕
本実施例では、実施例９と同様の樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１９と同様の方法で作製した。
【０１６５】
表２に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層及び緩衝層の厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１６６】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表２に示す。
【０１６７】
【表２】
2011155582.tif 000006
【０１６８】
（比較例１）
本比較例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、ラジカル重合性のアクリル基を有するシルセスキオキサン誘導体ＡＣＳＱ（東亞合成社製、表３において樹脂組成物成分ＳＱ（ｄ）と記す。以下同じ。）を１０部とした以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１６９】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
【０１７０】
【表３】
2011155582.tif 000007
【０１７１】
（比較例２）
本比較例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、カチオン重合性のエポキシ基を２個含有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）（信越シリコーン社製、表３においてモノマー成分（ａ）と記す。以下同じ。）を１０部とした以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１７２】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例３）
本比較例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、表３において、シルセスキオキサン誘導体ＯＸＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表３において、樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を７．５部とし、表２のモノマー成分（ｂ）として、同じカチオン重合性のエポキシ基を２個含有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）（信越シリコーン社製、表２においてモノマー成分（ａ）と記す。以下同じ。）を２．５部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１７３】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例４）
本比較例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、シルセスキオキサン誘導体ＯＸＳＱ  ＳＩ−２０（東亞合成社製、表３において樹脂組成物成分ＳＱ（ａ）と記す。以下同じ。）を７．５部とし、表２のモノマー成分（ｂ）として、同じカチオン重合性のエポキシ基を２個含有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン社製、表２においてモノマー成分（ｂ）と記す。以下同じ。）を２．５部使用した以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、構造体層厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１７４】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例５）
本比較例では、比較例１と同様の樹脂組成物を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１３と同様の方法で作製した。
【０１７５】
表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体と緩衝層の厚さ合計［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１７６】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例６）
本比較例では、比較例２と同様の樹脂組成物を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１３と同様の方法で作製した。
【０１７７】
表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体と緩衝層の厚さ合計［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１７８】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例７）
本比較例では、比較例３と同様の樹脂組成物を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１３と同様の方法で作製した。
【０１７９】
表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体と緩衝層の厚さ合計［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１８０】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例８）
本比較例では、比較例４と同様の樹脂組成物を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を実施例１３と同様の方法で作製した。
【０１８１】
表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体と緩衝層の厚さ合計［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１８２】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
（比較例９）
本比較例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、不飽和ポリエステル系樹脂材料（ＤＨマテリアル社製、表３においてモノマー成分（ｆ）と記す。以下同じ。）を１０部とした以外は、実施例１と同様に樹脂組成物２を調製し、これを用いて微細構造転写用スタンパ５を作製した。
【０１８３】
表３に、樹脂組成物２の微細構造体層４の弾性率［Ｐａ］、微細構造体厚さ［μｍ］、接触角［°］、硬化収縮率［％］、及び無機分率［質量％］を記す。
【０１８４】
そして、この微細構造転写用スタンパ５を用いて実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性、離型性、及び耐久性を評価した。その結果を表３に示す。
【０１８５】
実施例１−２０、比較例１−９の結果から、追従性は微細構造体層の弾性率が０．０３〜１．９ＧＰａであれば特に良好、２．０ＧＰａであると不良となる。離型性は、樹脂組成物にポリジメチルシロキサン（表１及び表２においてモノマー成分（ａ））を１部、またはパーフルオロ骨格を有するジエポキシ（表１及び表２においてモノマー成分（ｄ））を１〜３部含有する場合は特に良好、モノマー成分を含有しないＳＱ（ａ）、ＳＱ（ｂ）、ＳＱ（ｃ）は良好、離型性に寄与しない成分（表１及び表２においてモノマー成分（ｂ））を２．５部以上含有する場合は不良である。なお、硬化性樹脂材料と同機構で硬化するＳＱ（ｄ）を用いた場合、離型性は不良である。耐久性は、樹脂組成物にポリジメチルシロキサン（表１及び表２においてモノマー成分（ａ））以外のモノマー成分を１〜４部含有し弾性率が０．８ＧＰａ以上であると特に良好、０．４〜０．７ＧＰａであると良好、０．３ＧＰａ以下であると不良となる。
【０１８６】
以上より、微細構造体層の弾性率が０．８〜１．９ＧＰａであり、樹脂組成物の組成としては、ポリジメチルシロキサンやパーフルオロ骨格を有するジエポキシなどの離型性を有する材料を主成分であるシルセスキオキサン誘導体に１部又は３部程度添加すると、追従性、離型性、及び耐久性に特に優れる微細構造体層を形成することができる。
〔実施例２１〜２９〕
本実施例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ３を作製した。この際、滴下する樹脂組成物２の量と支持基材１とマスタモールド３の位置とを調整することで微細構造転写用スタンパ５の微細構造体層４の厚みを変化させた。微細構造体層４の厚みは５種類あり、０．２、１、５、１０、２０μｍとした。
【０１８７】
上記のように作製した微細構造転写用スタンパ５を用いて、実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性を評価した。その結果を表４に示す。
〔実施例３０〜３８〕
本実施例では、実施例９と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、滴下する樹脂組成物２の量と支持基材１とマスタモールド３の位置とを調整することで微細構造転写用スタンパ５の微細構造体層４の厚みを変化させた。微細構造体層４の厚みは５種類あり、０．２、１、５、１０、２０μｍとした。
【０１８８】
上記のように作製した微細構造転写用スタンパ３を用いて、実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性を評価した。その結果を表５に示す。
（比較例１０〜比較例１８）
本比較例では、実施例１と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、滴下する樹脂組成物２の量と支持基材１とマスタモールド３の位置とを調整することで微細構造転写用スタンパ５の微細構造体層４の厚みを変化させた。微細構造体層４の厚みは５種類あり、０．１、０．２、１、５、１０μｍとした。
【０１８９】
上記のように作製した微細構造転写用スタンパ５を用いて、実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性を評価した。その結果を表４に示す。
（比較例１９〜比較例２７）
本比較例では、実施例９と同様の方法で微細構造体層４を有する微細構造転写用スタンパ５を作製した。この際、滴下する樹脂組成物２の量と支持基材１とマスタモールド３の位置とを調整することで微細構造転写用スタンパ５の微細構造体層４の厚みを変化させた。微細構造体層４の厚みは５種類あり、０．１、０．２、１、５、１０μｍとした。
【０１９０】
上記のように作製した微細構造転写用スタンパ５を用いて、実施例１と同様に実験を実施し、微細構造転写用スタンパ５の追従性を評価した。その結果を表５に示す。
【０１９１】
実施例２１〜３８、比較例１０〜２７の結果から、追従性は、微細構造体層の厚さがビーズ直径の２倍以上あれば、十分な追従性が発現し、転写不良領域を低減することができる。一方、微細構造体層の厚さが１倍以下であると、緩衝作用が不十分であり、追従性が発現されない。表４及び表５の結果において、それぞれ微細構造体層の弾性率が異なるものの結果であるが、同様な傾向の結果であった。これより、微細構造体層の弾性率が０．６〜１．１ＧＰａ程度の範囲では、弾性率の変化は追従性には大きい影響を与えず、微細構造体層の厚さが大きな要因となる。
【０１９２】
【表４】
2011155582.tif 000008
【０１９３】
【表５】
2011155582.tif 000009
【０１９４】
〔実施例３９〕
図４に示す微細構造転写装置を用いて微細構造体を転写した例について、図５〜図１４を用いて説明する。
【０１９５】
図５は、微細構造転写機構２１による被転写基板１２の表面に微細構造体を形成する一工程を示す概略構成図である。
【０１９６】
被転写基板１２は、基板ハンドリング機構１７のディスク搬送チャックヘッド１７−２により、ディスクの内周開口端部を機械的に保持され、基板ロード位置１５より、樹脂塗布機構１６のスピンドルチャック１６−２に搬送された後、スピンドルチャック１６−２によりディスク内周開口端部を保持される。次に７００rpmでディスクを回転させながら、樹脂塗布ノズル１６−１からアクリル系のモノマーおよびポリマ成分とラジカル系光反応開始剤とを含む低粘度の液状樹脂材料を１ｍｌ吐出させた後、５０００rpmで６０秒間回転させ、被転写基板１２の表面に樹脂薄膜を形成する。
【０１９７】
図６は、図５に示された工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０１９８】
硬化性樹脂材料１３の薄膜が形成された被転写基板１２は再び被転写基板搬送チャックヘッド１７−２により、位置合わせ機構１８まで移送される。位置合わせ機構１８には加圧機構１９から下部ステージ部１９−２が図示していないガイドレール等の移動手段を介して予め移動してきている。移動手段としては、下部ステージを乗せるガイドレールと、ガイドレール上を移動する下部ステージの位置を制御する移動駆動機構で構成することができる。下部ステージ部１９−２にはシリコーン製で厚さ５mmの下部緩衝層１９−６が形成されている。次に、位置合わせ機構１８の位置合わせＣＣＤカメラにより被転写基板の内周端部と下部ステージ部１９−２の位置合わせマークとを光学的に認識した後、下部ステージ部１９−２に搭載されているＸ−Ｙ微小移動機構を用い、被転写基板１２と下部ステージ１９−２の位置合わせを行う。
【０１９９】
図７は、図６に示された工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２００】
被転写基板１２と下部ステージ１９−２との位置合わせが完了した時点で被転写基板１２は下部ステージ部１９−２上の下部緩衝層１９−６の表面に設置される。その後、例えば、真空吸着により下部ステージ部１９−２に固定される。真空吸着の代わりに、クランプ機構を用いて被転写基板１２を下部ステージ１９−２に固定することもできる。
【０２０１】
図８は、図７に示された工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２０２】
被転写基板１２を下部ステージ部１９−２に固定したら、樹脂薄膜付き被転写基板３を搭載した下部ステージ部１９−２は、移動手段を介して加圧機構１９の上部ヘッド部１９−１の下に移動する。加圧機構１９の上部ヘッド部１９−１の下にはスタンパ１９−３がシリコーン製で厚さ５mmの上部緩衝層１９−５を介して搭載されている。その後、下部ステージ部１９−２が上部ヘッド部１９−１の下に移動したら、予め決められたオフセット量だけＸ−Ｙ微小移動機構により下部ステージ部１９−２を移動させ、スタンパ１９−３との相対位置合わせを行った。
【０２０３】
図９は、図８に示された工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２０４】
上部ヘッド部１９−１がステッピングモータ制御によりボールネジを介し、硬化性樹脂材料の薄膜が形成された被転写基板１２の表面に下降し、９０Ｎの推力で１０秒間加圧の後、上部ヘッド内部に搭載されたＬＥＤ−ＵＶ光源１９−４により６０ｍＷ／cm2で４秒間ＵＶ照射を行い、樹脂薄膜を硬化させた。なお、本実施例に使用したスタンパ１９−３は、実施例９と同様にして作製したものを用いた。
【０２０５】
図１０は、図９に示した工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２０６】
硬化性樹脂材料１３の薄膜を硬化させた後、下部ステージ部１９−２による被転写基板１２の吸着を開放した後、被転写基板１２が、スタンパ１９−３に密着した状態で上部ステージ１９−１を上昇させる。
【０２０７】
図１１は、図１０に示した工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２０８】
下部ステージ部１９−２を位置合わせ機構１８側に退避させると同時に剥離機構２０の剥離チャック２０−１を加圧機構１９の上部ヘッド１９−１に固定されたスタンパ１９−３に密着されている被転写基板１２直下に移動手段を介して移動させる。移動手段としては、剥離ステージを乗せるガイドレールと、ガイドレール上を移動する剥離ステージの位置を制御する移動駆動機構で構成することができる。この剥離チャック２０−１には被転写基板１２の端部のみを接触させるためのＯリング２０−２と吸着キャビティ２０−３とが形成されている。
【０２０９】
図１２は、図１１に示された工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２１０】
加工機構１９の上部ヘッド部１９−１を下降させ、剥離機構２０の剥離チャック２０−１と接触させ、剥離チャック２０−１に真空吸着させる。Ｏリングがあるため、真空は破られない。
【０２１１】
図１３は、図１２に示された次の工程を示す概略構成図である。
【０２１２】
剥離チャック２０−１に被転写基板１２を確実に真空吸着させた後、再度上部ヘッド１９−１を上昇させることにより、スタンパ１９−３から被転写基板１２を剥離させることができる。
【０２１３】
図１４は、図１３に示された工程の次の工程を示す概略構成図である。
【０２１４】
表面に硬化性樹脂材料１３の表面に微細構造体が形成された被転写基板１２を保持した状態で剥離機構２０の剥離チャック２０−１は、加圧機構１９直下より剥離機構２０の定位置まで移動し転写が完了する。図示されていないが、剥離チャック２０−１に保持されている微細構造転写済み被転写基板１２は、その後、例えば、基板搬出機構に受け渡され一連の作業が終了する。
【０２１５】
本実施例で説明した微細構造転写装置によれば、位置合わせ機構から剥離機構までの基板搬送を加圧機構の下部ステージ部および剥離機構の剥離チャックが兼用しており、専用の基板搬送機構を不要としている。その結果、位置合わせ機構から基板搬送機構に至る各機構間の搬送機構スペースを省略でき、フットプリント面積を縮小している。また、これら機構間におけるディスク基板の脱着に要する時間も短縮するため、生産性の向上に寄与する。更に、加圧機構の上部ヘッド部のスタンパに被転写基板を密着させ、その下部を加圧機構の下部ステージ部および剥離機構の剥離チャックが移動できる構成とすることで、ディスク基板が直線状に移動できるとともにすべてのユニットを直線上に配置できるため、デットスペースが発生せず、フットプリント面積の縮小に貢献する。
【０２１６】
また、シルセスキオキサン誘導体を主成分とする樹脂組成物の重合体を微細構造体層に適用したスタンパを用いたことにより、スタンパの離型処理が不要で、かつ繰り返し転写における微細構造体の転写精度が劣化を低減することができる。また、スタンパの離型処理不要化により、ナノインプリントプロセス工程と微細構造転写装置の装置機構の簡略化が可能であり、プロセス及び微細構造転写装置における大幅な低コスト化を図ることができる。また、スタンパ寿命が延び、材料費低減による低コスト化、及び材料消費量低減による環境負荷低減などの効果も図れる。
〔実施例４０〕
図１５は、ナノインプリント技術によりディスク基板上の硬化性樹脂材料に微細構造体を形成する工程を、ディスク基板の両面に自動で実施する両面微細構造転写装置における、微細構造転写機構によるディスク基板の表面に微細構造体を形成する一工程を示す概略構成図である。
【０２１７】
両面に光硬化性樹脂材料５４ａ，５４ｂが塗布されたディスク基板５１は、ディスク基板ハンドリングアーム５２の先端に取り付けられたディスク基板チャック５３により搬送される。ディスク５１は外周部まで硬化性樹脂材料５４ａ，５４ｂが塗布されているので、ディスク外周部をチャックすることはできないが、ディスク５１の中央の貫通行周辺部には硬化性樹脂材料が塗布されていない領域があるので、この硬化性樹脂被塗布領域５５を基板チャック５３により真空吸着して搬送することが好ましい。基板ハンドリングアーム５２によりディスク５１が下側スタンパ４４の直上に搬送されてきたら、下面側スタンパ装置３１のアライメントカメラ４１がディスク５１の内型中心と下側スタンパ４４の中心のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、Ｘ−Ｙ微小移動機構によりステージ４０を移動させ、ディスク５１と下側スタンパ４とを位置合わせする。ディスク５１と下側スタンパ４４とが位置合わせされたら、ディスクハンドリングアーム５２を下降させ、ディスク５１を下側スタンパ４４の表面に載置し、ディスクチャック５３の真空吸着を解除した後、ディスクハンドリングアーム５２を退避させる。ディスク５１の両面に硬化性樹脂材料１３を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、インクジェット法、スプレーコート法、ロールコート法など公知慣用の方法を使用することができる。
【０２１８】
ディスク５１は、例えば、ＨＤＤ、ＣＤ、ＤＶＤなどのような中心に貫通孔が形成されたドーナツ形の円盤状ディスク基板がある。ディスク５１の表面には必要に応じて、金属層、樹脂層、参加膜層などの薄膜を形成し、多層構造体とすることもできる。硬化性樹脂材料１３としては、例えば、主成分がシクロオレフィンポリマ、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレンポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などが使用できる。感応性物質としては、例えば、過酸化物、アゾ化合物（例えば、アゾビスイソブチロニトリルなど）、ケトン類（例えば、ベンゾイン、アセトンなど）、ジアミノベンゼン、金属系錯塩類、染料類等が挙げられる。硬化性樹脂材料１３を塗布し薄膜化した液状樹脂は、レジスト膜と呼ばれることもある。
【０２１９】
図１６は、両面微細構造転写装置による両面微細構造転写作業の一工程を示す部分概略構成図である。
【０２２０】
図１５を用いて説明したように、両面に硬化性樹脂材料１３が塗布されたディスク５１が下側スタンパ４４の上面に載置されたら、下面側スタンパ装置３１および被転写体剥離装置３３（剥離機構）は、移動駆動機構３７により移動テーブル３４がガイドレール３６に沿って移動され、下側面スタンパ装置３１のアライメントカメラにより、下側スタンパ４４のアライメントマークと上側スタンパ４７のアライメントマークとを検出し、その検出信号に基づき、Ｘ−Ｙ微小移動機構によりステージ４０を移動させ、ディスク５１と上側スタンパ４７とを位置合わせする。下側スタンパ４４と上側スタンパ４７とが位置合わせされたら、昇降機構３８により上面側スタンパ装置３２を下降させて、ディスク５１に所定の圧力で押圧し、当接させる。なお、移動駆動機構３７及び昇降機構３８は、制御部３９によって制御する。
【０２２１】
ついで、下面側スタンパ装置３１のＵＶ光源４８および上面側スタンパ装置３２のＵＶ光源４８からＵＶ光を照射し、硬化性樹脂材料１３を硬化させる。これにより、ディスク５１の下面側硬化性樹脂材料に下側スタンパ４４の微細構造体が転写され、上面側硬化性樹脂材料に上側スタンパ４７の微細構造体が転写される。ＵＶ光源４８としては公知慣用のＵＶ光源を用いることができる。例えば、水銀ランプ、高圧水銀ランプ低圧水銀ランプ、キセノンランプまたはＵＶ−ＬＥＤ光源を適宜選択することができる。特にＵＶ−ＬＥＤ光源が好ましい。ＵＶ−ＬＥＤ光源は水銀ランプに比べて大幅に小型化され、紫外線は超３６５ｎｍのため熱の発生が抑制できるので、照射物への悪影響またはダメージがない。さらに、低消費電力で環境にやさしく、長寿命（１００００〜２００００時間）なので、ランプ交換によるライン停止時間を短くできる等の利点がある。
【０２２２】
図１７は、両面微細構造転写装置による両面微細構造転写作業の一工程を示す部分概略構成図である。
【０２２３】
図１６で説明したように、ディスク５１の両面への微細構造転写が完了したら、次に転写済ディスクの５６を回収する。その際、図１７に示されるように、上面側スタンパ装置３２のクランプ４９でスタンパ支持テーブル４６に上側スタンパ４７を締着しつつ、下面側スタンパ装置３１のクランプ４５でスタンパ載置ステージ４３に下側スタンパ４４を締着しながら、クランプ４５による締着を解放し、上面側スタンパ装置３２を上昇される。すると、転写済みディスク５６と下側スタンパ４４は締着されているクランプ４５側から徐々に剥離されていく。このような一端剥離方式によらず、クランプ４９で上側スタンパ４７を締着し、かつ、クランプ４５で下側スタンパ４４を締着させたまま上面側スタンパ装置３２を上昇させると、各スタンパ４４、４７と転写済みディスク５６の相互の密着力が強いために転写ディスクを下側スタンパ４４からきれいに剥離させることができず、無理に剥離しようとすると、上側スタンパ４７、下側スタンパ４４および／またはディスク５１に機械的な損傷を与えてしまう可能性がある。
【０２２４】
転写済みディスク５６が下側スタンパ４４から剥離されたら、図１８に示されるように、移動テーブル３４の上面に固定された下面側スタンパ装置３１および被転写体剥離装置３３を、移動駆動機構３７によりガイドレール３６に沿って移動する。被転写体剥離装置３３が上面側スタンパ装置３２に対峙する位置まで移動されたら、その位置で停止させる。その後、昇降機構３８により上面側スタンパ装置３２を下降させて、転写済みディスク５６を被転写体剥離装置３３に密着させる。
【０２２５】
図１９は、両面微細構造転写装置の剥離機構を示す概略構成図である。
【０２２６】
本図においては、転写済みディスク５６が真空チャック部５８に真空吸着された状態を示している。ここで、真空チャック部５８における真空吸着は、真空吸引口５９を介して真空引きをすることによって行われる。
【０２２７】
本図に示されるように、真空吸着により転写済みディスク５６を被転写体剥離装置３３に密着させたままの状態で、上面側スタンパ装置３２のクランプ４９で上側スタンパ４７の一方の端部を締着しながら、クランプ４９をわずかに下降させることにより上側スタンパ４７の他方の端部の締着を解放する。そして、上面側スタンパ装置３２は締着しているクランプ４９側から徐々に剥離していき、最後には、転写済みディスク５６は、上側スタンパ４７から完全に剥離され、被転写体剥離装置３３に真空吸着されたまま保持される。
【０２２８】
図２０は、両面微細構造転写装置による両面微細構造転写作業の最終工程を示す部分概略構成図である。
【０２２９】
転写済みディスク５６が上面スタンパ４７から剥離されたら、移動テーブル３４に固設された下面側スタンパ装置３１および被転写体剥離装置３３を、ガイドレール３６に沿って、移動し、下面側スタンパ装置３１が上面側スタンパ装置３２に対峙する位置まで移動したら、その位置で停止させる。被転写体剥離機構３３の真空チャック部５８による真空吸着を停止し、ディスク支持軸５７を上昇させる。ディスク支持軸５７の上端部に支持された転写済みディスク５６をアンローダ６１により回収する。
【０２３０】
本実施例で説明した微細構造転写装置によれば、実施例３９の効果とあわせて、被転写体への両面転写を実現することができる。
【０２３１】
最後に、本発明の付随的効果について説明する。
【０２３２】
本発明によれば、微細構造転写用樹脂スタンパの離型処理不要化により、ナノインプリントプロセスと微細構造転写装置の装置機構の簡略化が可能であり、大幅にコストを低減することができる。
【０２３３】
さらに、本発明によれば、繰り返し転写における微細構造体の転写精度の劣化低減により、スタンパ寿命が延びるため、材料費を低減することができるとともに、材料消費量の低減により環境負荷を低減することができる。
【符号の説明】
【０２３４】
１：支持基材、２：樹脂組成物、３：マスタモールド、４：微細構造体層、５：微細構造転写用スタンパ、６：上部プレート、７：上部緩衝層、８：下部緩衝層、９：下部プレート、１０：弾性プレート、１１：光透過性硬質基板、１２：被転写体、１３：硬化性樹脂材料、１４：紫外線、１５：基板ロード位置、１６：樹脂塗布機構、１６−１：樹脂塗布ノズル、１６−２：スピンドルチャック、１７：基板ハンドリング機構、１７−１：垂直ハンドリングアーム、１７−２：チャックヘッド、１７−３：水平ハンドリングアーム、１８：位置合わせ機構、１９：加圧機構、１９−１：上部ヘッド部、１９−２：下部ステージ部、１９−３：スタンパ、１９−４：紫外線照射機構、１９−５、１９−６：緩衝層、１９−７：支持アーム、２０：剥離機構、２０−１：剥離チャック、２０−２、６０：Ｏリング、２０−３：吸着キャビティ、２１：微細構造転写機構、３１：下面側スタンパ装置、３２：上面側スタンパ装置、３３：被転写体剥離装置、３４：移動テーブル、３５：台座、３６：ガイドレール、３７：移動駆動機構、３８：昇降機構、３９：制御部、４０：ＸＹステージ、４１：アライメントカメラ、４２：ＵＶ光源、４３：スタンパ載置ステージ、４４：下側スタンパ、４５ａ、４５ｂ、４９ａ、４９ｂ：スタンパクランプ、４６：スタンパ支持テーブル、４７：上面側スタンパ、４８：ＵＶ光源、５０ａ、５０ｂ：ストッパ、５１：ディスク、５２：ディスクハンドリングアーム、５３：ディスクチャック、５４：未硬化レジスト、５５：未硬化レジスト非塗布領域、５６：転写ディスク、５７：ディスク支持軸、５８：真空チャック部、５９：真空吸引口、６１：アンローダ、６２：シリカ製ビーズ、６３：非接触距離（非転写距離）、６４：シリカ製ビーズ高さ、６５：ガラス基板、６６：スタンパ用樹脂組成物硬化物、６７：液滴状硬化性樹脂材料、６８：引張（剥離）方向、６９：ギャップ形成用テープ、１０５：被転写体。
【図１Ａ】
2011155582.tif 000010
【図１Ｂ】
2011155582.tif 000011
【図１Ｃ】
2011155582.tif 000012
【図１Ｄ】
2011155582.tif 000013
【図２Ａ】
2011155582.tif 000014
【図２Ｂ】
2011155582.tif 000015
【図３Ａ】
2011155582.tif 000016
【図３Ｂ】
2011155582.tif 000017
【図３Ｃ】
2011155582.tif 000018
【図３Ｄ】
2011155582.tif 000019
【図４】
2011155582.tif 000020
【図５】
2011155582.tif 000021
【図６】
2011155582.tif 000022
【図７】
2011155582.tif 000023
【図８】
2011155582.tif 000024
【図９】
2011155582.tif 000025
【図１０】
2011155582.tif 000026
【図１１】
2011155582.tif 000027
【図１２】
2011155582.tif 000028
【図１３】
2011155582.tif 000029
【図１４】
2011155582.tif 000030
【図１５】
2011155582.tif 000031
【図１６】
2011155582.tif 000032
【図１７】
2011155582.tif 000033
【図１８】
2011155582.tif 000034
【図１９】
2011155582.tif 000035
【図２０】
2011155582.tif 000036
【図２１Ａ】
2011155582.tif 000037
【図２１Ｂ】
2011155582.tif 000038
【図２１Ｃ】
2011155582.tif 000039
【図２２】
2011155582.tif 000040
【国際調査報告】
2011155582.tif 000041
2011155582.tif 000042
2011155582.tif 000043
2011155582.tif 000044
2011155582.tif 000045
2011155582.tif 000046