(57)【要約】ショットピーニング処理時のコストを低減する。本発明のショットピーニング方法は、ワークにショット材を投射してワークをショットピーニング処理する第一工程と、この第一工程の後に、第一工程で使用したショットピーニング装置及びショット材を用い、第一工程における投射速度よりも低い投射速度でワークにショット材を投射してワークをショットピーニング処理する第二工程と、を備えている。この方法によれば、第一工程での処理及び第二工程での処理により所望の圧縮残留応力分布を得つつ、第一工程における投射速度よりも低い投射速度で行う第二工程での処理によりワークの表面粗さを低く抑えることができる。また、ショット材の抜き換え及びこの抜き換えに伴う処理条件の再設定が不要であり、しかも、複数のショットピーニング装置を用いる必要も無い。従って、ショットピーニング処理時のコストを低減することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ショットピーニング装置を用いてワークにショット材を投射して前記ワークをショットピーニング処理する第一工程と、
前記第一工程の後に、前記第一工程で使用した前記ショットピーニング装置及び前記ショット材を用い、前記第一工程における投射速度よりも低い投射速度で前記ワークに前記ショット材を投射して前記ワークをショットピーニング処理する第二工程と、
を備えたショットピーニング方法。
【請求項２】
ワークにショット材を投射可能に構成されると共に、前記ショット材の投射速度を変更可能とされた投射ユニットと、
第一投射速度と、前記第一投射速度よりも低い第二投射速度とを記憶する記憶ステップと、前記記憶ステップにて記憶した前記第一投射速度で前記ワークに前記ショット材が投射されて前記ワークがショットピーニング処理されるように前記投射ユニットを制御する第一制御ステップと、前記第一制御ステップの後に、前記ショットピーニング処理で用いられた前記ショット材が前記記憶ステップにて記憶した前記第二投射速度で前記ワークに投射されて前記ワークがショットピーニング処理されるように前記投射ユニットを制御する第二制御ステップと、を実行する制御ユニットと、
を備えたショットピーニング装置。
【請求項３】
ワークにショット材を第一投射速度で投射して前記ワークをショットピーニング処理するための第一投射ユニットと、
前記第一投射ユニットによって前記ショット材が投射されて前記ワークがショットピーニング処理された後に、前記ショットピーニング処理で用いられた前記ショット材を前記第一投射速度よりも低い第二投射速度で前記ワークに投射して前記ワークをショットピーニング処理するための第二投射ユニットと、
を備えたショットピーニング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ショットピーニング方法及びショットピーニング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００２−３０３４４号公報には、大粒径のショット材でワークをショットピーニング処理した後に、小粒径のショット材でワークをショットピーニング処理することにより、表面直下に高い圧縮残留応力を導入すると共に、表面粗さを低下させるショットピーニング方法が開示されている。
【発明の開示】
【０００３】
しかしながら、このようなショットピーニング処理を１台のショットピーニング装置で行う場合、大粒径のショット材でワークをショットピーニング処理した後に、ショットピーニング装置から大粒径のショット材を抜き去る必要がある。そして、その後、小粒径のショット材をショットピーニング装置に投入し、この小粒径のショット材用の処理条件に再設定した上でショットピーニング処理する必要がある。従って、一連の処理が完了するまでに多くの時間を要するので、コストアップとなる。
【０００４】
これに対し、大粒径のショット材が投入されたショットピーニング装置と、小粒径のショット材が投入されたショットピーニング装置とを別々に用意し、これらの装置を順次使用することでショット材の抜き換え及びこの抜き換えに伴う処理条件の再設定に要する時間を短縮させることも考えられる。しかしながら、この場合には、複数のショットピーニング装置が必要となるので、イニシャルコストが増加する。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ショットピーニング処理時のコストを低減することができるショットピーニング方法及びショットピーニング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
前記課題を解決するために、本願発明の第１の態様に係るショットピーニング方法は、ショットピーニング装置を用いてワークにショット材を投射して前記ワークをショットピーニング処理する第一工程と、前記第一工程の後に、前記第一工程で使用した前記ショットピーニング装置及び前記ショット材を用い、前記第一工程における投射速度よりも低い投射速度で前記ワークに前記ショット材を投射して前記ワークをショットピーニング処理する第二工程と、を備えている。
【０００７】
このショットピーニング方法によれば、第一工程での処理及び第二工程での処理により所望の圧縮残留応力分布を得つつ、第一工程における投射速度よりも低い投射速度で行う第二工程での処理によりワークの表面粗さを低く抑えることができる。
【０００８】
また、ショットピーニング処理する際には、投射速度を変更するだけで良く、ショット材の抜き換え及びこの抜き換えに伴う処理条件の再設定が不要であり、しかも、複数のショットピーニング装置を用いる必要も無い。従って、ショットピーニング処理時のコストを低減することができる。
【０００９】
また、前記課題を解決するために、本願発明の第２の態様に係るショットピーニング装置は、ワークにショット材を投射可能に構成されると共に、前記ショット材の投射速度を変更可能とされた投射ユニットと、第一投射速度と、前記第一投射速度よりも低い第二投射速度とを記憶する記憶ステップと、前記記憶ステップにて記憶した前記第一投射速度で前記ワークに前記ショット材が投射されて前記ワークがショットピーニング処理されるように前記投射ユニットを制御する第一制御ステップと、前記第一制御ステップの後に、前記ショットピーニング処理で用いられた前記ショット材が前記記憶ステップにて記憶した前記第二投射速度で前記ワークに投射されて前記ワークがショットピーニング処理されるように前記投射ユニットを制御する第二制御ステップと、を実行する制御ユニットと、を備えている。
【００１０】
このショットピーニング装置によれば、第一投射速度でショット材を投射してワークをショットピーニング処理した後に、第一投射速度よりも低い第二投射速度でショット材を投射してワークをショットピーニング処理することができる。従って、第一投射速度での処理及び第二投射速度での処理により所望の圧縮残留応力分布を得つつ、第一投射速度よりも低い第二投射速度での処理によりワークの表面粗さを低く抑えることができる。
【００１１】
また、ショットピーニング処理する際には、投射速度を変更するだけで良く、ショット材の抜き換え及びこの抜き換えに伴う処理条件の再設定が不要であり、しかも、複数のショットピーニング装置を用いる必要も無い。従って、ショットピーニング処理時のコストを低減することができる。
【００１２】
また、前記課題を解決するために、本願発明の第３の態様に係るショットピーニング装置は、ワークにショット材を第一投射速度で投射して前記ワークをショットピーニング処理するための第一投射ユニットと、前記第一投射ユニットによって前記ショット材が投射されて前記ワークがショットピーニング処理された後に、前記ショットピーニング処理で用いられた前記ショット材を前記第一投射速度よりも低い第二投射速度で前記ワークに投射して前記ワークをショットピーニング処理するための第二投射ユニットと、を備えている。
【００１３】
このショットピーニング装置によれば、第一投射速度でショット材を投射してワークをショットピーニング処理した後に、第一投射速度よりも低い第二投射速度でショット材を投射してワークをショットピーニング処理することができる。従って、第一投射速度での処理及び第二投射速度での処理により所望の圧縮残留応力分布を得つつ、第一投射速度よりも低い第二投射速度での処理によりワークの表面粗さを低く抑えることができる。
【００１４】
また、ショットピーニング処理する際には、投射速度を変更するだけで良く、ショット材の抜き換え及びこの抜き換えに伴う処理条件の再設定が不要であり、しかも、複数のショットピーニング装置を用いる必要も無い。従って、ショットピーニング処理時のコストを低減することができる。
【００１５】
以上詳述したように、本発明によれば、ショットピーニング処理時のコストを低減することができる。
【００１６】
この出願は、日本国で２０１０年７月２７日に出願された特願２０１０−１６８５４５号に基づいており、その内容は本出願の内容として、その一部を形成する。
また、本発明は以下の詳細な説明により更に完全に理解できるであろう。しかしながら、詳細な説明および特定の実施例は、本発明の望ましい実施の形態であり、説明の目的のためにのみ記載されているものである。この詳細な説明から、種々の変更、改変が、当業者にとって明らかだからである。
出願人は、記載された実施の形態のいずれをも公衆に献上する意図はなく、開示された改変、代替案のうち、特許請求の範囲内に文言上含まれないかもしれないものも、均等論下での発明の一部とする。
本明細書あるいは請求の範囲の記載において、名詞及び同様な指示語の使用は、特に指示されない限り、または文脈によって明瞭に否定されない限り、単数および複数の両方を含むものと解釈すべきである。本明細書中で提供されたいずれの例示または例示的な用語（例えば、「等」）の使用も、単に本発明を説明し易くするという意図であるに過ぎず、特に請求の範囲に記載しない限り本発明の範囲に制限を加えるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置の第一変形例を示す図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置の第二変形例を示す図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置の第三変形例を示す図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置の第四変形例を示す図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置の第五変形例を示す図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係るショットピーニング装置の構成を示す図である。
【図８】ショット材の投射圧を異ならせてワークの表面粗さを測定した結果を示す図である。
【図９】ショット材の投射圧を異ならせてワークの表面から深さ方向への圧縮残留応力の分布を測定した結果を示す図である。
【図１０】ショット材の投射圧を異ならせてワークの表面から深さ方向への圧縮残留応力の分布を測定した他の結果を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［第一実施形態］
はじめに、本発明の第一実施形態について説明する。【００１９】
図１に示されるように、本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置１０は、圧縮空気供給装置１２と、投射ユニット１４と、操作ユニット１６と、制御ユニット１８と、ケース２０とを備えている。【００２０】
投射ユニット１４は、ケース２０に収容されたワーク２２にショット材を投射するためのものであり、ノズル２４と、タンク２６と、流量制御弁２８，３０と、投射量制御弁３２と、接続管３４，３６，３８とを備えている。【００２１】
圧縮空気供給装置１２には、接続管３４が接続されており、この接続管３４の先端には、ノズル２４が接続されている。ノズル２４は、その噴射口がワーク２２を向くように、ケース２０の内部に配置されている。接続管３４の長手方向中間部は、接続管３６を介してタンク２６の入口４０と接続されており、タンク２６の出口４２は、接続管３８を介して、接続管３４における接続管３６との接続部とノズル２４との間に接続されている。なお、タンク２６の出口４２には、図示しないカットゲートが設けられている。また、タンク２６は、ショット材を貯蔵可能に構成されている。【００２２】
流量制御弁２８，３０は、例えば、電空比例弁等によって構成されている。流量制御弁２８は、接続管３４における接続管３６及び接続管３８との各接続部の間に設けられており、流量制御弁３０は、接続管３６における長手方向中間部に設けられている。投射量制御弁３２は、例えば、マグナバルブやミキシングバルブ等によって構成されており、接続管３８における長手方向中間部に設けられている。【００２３】
操作ユニット１６は、ワーク２２をショットピーニング処理する際の処理条件を入力可能に構成されており、入力操作に応じた信号を制御ユニット１８に出力する構成とされている。制御ユニット１８は、例えば、記憶装置や演算処理装置等を有して構成されており、操作ユニット１６から出力された信号に基づいて、圧縮空気供給装置１２、流量制御弁２８，３０、投射量制御弁３２、及び、上述の図示しないカットゲート等を制御する構成とされている。【００２４】
なお、後に詳述するように、このショットピーニング装置１０は、第一投射圧でワーク２２をショットピーニング処理した後に、この第一投射圧よりも低い第二投射圧でワーク２２をショットピーニング処理するように動作する構成とされている。【００２５】
従って、操作ユニット１６には、上述の第一投射圧及び第二投射圧を入力できるようになっている。また、制御ユニット１８は、この操作ユニット１６に入力された第一投射圧及び第二投射圧を含む処理条件を記憶装置において記憶するようになっている。さらに、この制御ユニット１８には、操作ユニット１６に入力された処理条件でワーク２２をショットピーニング処理するプログラムが予め記憶されている。【００２６】
次に、上述のショットピーニング装置１０を用いてワーク２２をショットピーニング処理する方法について説明する。【００２７】
先ず、操作者によって操作ユニット１６に処理条件が入力される。この処理条件には、上述の第一投射圧及び第二投射圧が含まれる。操作ユニット１６に処理条件が入力されると、この処理条件が制御ユニット１８に記憶される。この第一投射圧及び第二投射圧を含む処理条件を記憶する制御ユニット１８の処理は、本発明における記憶ステップに相当する。【００２８】
そして、例えば、図示しない起動スイッチ等が操作されると、制御ユニット１８は、圧縮空気供給装置１２を作動させる。圧縮空気供給装置１２が作動されると、この圧縮空気供給装置１２から送られた圧縮空気が接続管３４，３６を通じてタンク２６に供給され、タンク２６が加圧される。【００２９】
続いて、図示しないカットゲートが開放され、このタンク２６から圧縮空気と共にショット材が接続管３８に噴出される。この圧縮空気及びショット材は、接続管３４から供給された圧縮空気と合流され、この接続管３４を通じてノズル２４から噴出される。そして、このようにして、ショット材は、ワーク２２に投射される。【００３０】
また、これと同時に、制御ユニット１８は、流量制御弁２８，３０、投射量制御弁３２を制御する。つまり、流量制御弁２８，３０は、ノズル２４からショット材が第一投射圧で投射されるように制御され、投射量制御弁３２は、第一投射圧に応じた投射量となるように制御される。なお、このとき、圧縮空気中のショット材の濃度、すなわち、混合比がワーク２２の種類に応じて予め定められた一定の値に維持されるように、単位時間当たりの投射量が調節される。【００３１】
そして、このようにしてショット材がワーク２２に投射されることにより、ワーク２２が第一投射圧でショットピーニング処理される。以上は、本発明における第一工程に相当する。また、この第一工程における制御ユニット１８の処理は、本発明における第一制御ステップに相当する。【００３２】
なお、ワーク２２に向けて投射されたショット材は、図示しない回収機構によりタンク２６に還元される。【００３３】
続いて、このようにしてワーク２２が第一投射圧でショットピーニング処理された後に、制御ユニット１８は、流量制御弁２８，３０、投射量制御弁３２の制御を変更する。つまり、流量制御弁２８，３０は、ノズル２４からショット材が第一投射圧よりも低い第二投射圧で投射されるように制御され、投射量制御弁３２は、第二投射圧に応じた投射量となるように制御される。なお、このときも、混合比が一定の値に維持されるように、単位時間当たりの投射量が調節される。【００３４】
そして、このようにしてショット材がワーク２２に投射されることにより、ワーク２２が第二投射圧でショットピーニング処理される。以上は、本発明における第二工程に相当する。また、この第二工程における制御ユニット１８の処理は、本発明における第二制御ステップに相当する。また、このショットピーニング装置１０では、ショット材の抜き換えは行われずに、同一のショット材が用いられる。【００３５】
このように、このショットピーニング装置１０では、第一投射圧でショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理された後に、この第一投射圧よりも低い第二投射圧でショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理される。【００３６】
なお、投射速度は、投射圧に比例する。従って、このショットピーニング装置１０では、第一投射速度でショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理された後に、この第一投射速度よりも低い第二投射速度でショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理されることになる。【００３７】
次に、本発明の第一実施形態の作用及び効果について説明する。【００３８】
このショットピーニング装置１０によれば、第一投射圧でショット材を投射してワーク２２をショットピーニング処理した後に、第一投射圧よりも低い第二投射圧でショット材を投射してワーク２２をショットピーニング処理することができる。従って、第一投射圧での処理及び第二投射圧での処理により所望の圧縮残留応力分布を得つつ、第一投射圧よりも低い第二投射圧での処理によりワーク２２の表面粗さを低く抑えることができる。【００３９】
また、ショットピーニング処理する際には、投射圧を変更するだけで良く、ショット材の抜き換え及びこの抜き換えに伴う処理条件の再設定が不要であり、しかも、複数のショットピーニング装置を用いる必要も無い。従って、ショットピーニング処理時のコストを低減することができる。【００４０】
なお、図８には、第二投射圧の場合、第一投射圧の場合、第二投射圧から第一投射圧に変化させた場合、第一投射圧から第二投射圧に変化させた場合、未処理の場合について、ワークの表面粗さ（Ｒａ）を測定した結果が示されている。なお、一例として、この場合の第一投射圧は、０．５ＭＰａであり、第二投射圧は、０．１ＭＰａである。この図から明らかなように、第一投射圧から第二投射圧に変化させた場合は、第一投射圧の場合、および、第二投射圧から第一投射圧に変化させた場合よりも表面粗さが小さくなる。すなわち、第一投射圧によるショットピーニング処理の後に、第一投射圧よりも低い第二投射圧によるショットピーニング処理を行うことにより、表面粗さが小さくなることが確認された。【００４１】
また、図９には、未処理の場合、第二投射圧の場合、第一投射圧の場合、第二投射圧から第一投射圧に変化させた場合について、ワークの表面から深さ方向への圧縮残留応力の分布を測定した結果が示されている。この図から明らかなように、第二投射圧から第一投射圧に変化させた場合は、第一投射圧の場合とほぼ変わらない分布となっており、投射圧を変化させたことの効果が得られていない。【００４２】
一方、図１０には、未処理の場合、第二投射圧の場合、第一投射圧の場合、第一投射圧から第二投射圧に変化させた場合について、ワークの表面から深さ方向への圧縮残留応力の分布を測定した結果が示されている。この図から明らかなように、第一投射圧から第二投射圧に変化させた場合は、いずれの深さにおいても、第二投射圧の場合、および、第一投射圧の場合よりも圧縮残留応力が大きくなっている。すなわち、第一投射圧によるショットピーニング処理の後に、第一投射圧よりも低い第二投射圧によるショットピーニング処理を行うことにより、残留圧縮応力が大きくなることが確認された。【００４３】
このように、第一投射圧でショット材を投射してワーク２２をショットピーニング処理した後に、第一投射圧よりも低い第二投射圧でショット材を投射してワーク２２をショットピーニング処理すると、ワーク２２の表面粗さを低く抑えることができると共に、所望の圧縮残留応力分布を得ることができる。【００４４】
次に、本発明の第一実施形態の変形例について説明する。【００４５】
上記実施形態において、ショットピーニング装置１０は、操作ユニット１６に第一投射圧及び第二投射圧が予め入力され、この入力された第一投射圧及び第二投射圧でショット材が順に投射されるように構成されていたが、次のように構成されていても良い。すなわち、ショットピーニング装置１０は、操作ユニット１６に第一投射圧が入力されると、この入力された第一投射圧でショット材を投射し、その後、操作ユニット１６に第二投射圧が入力されると、この入力された第二投射圧でショット材を投射するように構成されていても良い。【００４６】
また、流量制御弁２８，３０及び投射量制御弁３２は、制御ユニット１８によって制御されていたが、例えば、作業者等によって手動で調節されても良い。【００４７】
また、ショットピーニング装置１０は、圧縮空気でショット材を投射するエア式とされていたが、インペラによってショット材を投射するインペラ式とされていても良い。なお、この場合には、第一投射速度でショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理された後に、この第一投射速度よりも低い第二投射速度でショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理されることになる。また、ショット材の投射速度は、インペラの回転数で変更することが可能である。【００４８】
また、ショットピーニング装置１０は、投射圧を二段階に変更可能な構成とされていたが、投射圧を三段階以上に変更可能な構成とされていても良い。【００４９】
また、ショットピーニング装置１０は、次のように構成されていても良い。すなわち、図２に示される変形例では、接続管３６の先端側が第一接続管３６Ａと第二接続管３６Ｂとに分岐されている。第一接続管３６Ａ及び第二接続管３６Ｂの先端は、タンク２６の第一入口４０Ａ及び第二入口４０Ｂと接続されており、この第一接続管３６Ａ及び第二接続管３６Ｂには、第一流量制御弁３０Ａ及び第二流量制御弁３０Ｂが設けられている。第一接続管３６Ａ及び第一流量制御弁３０Ａは、高圧用とされており、第二接続管３６Ｂ及び第二流量制御弁３０Ｂは、低圧用とされている。【００５０】
そして、制御ユニット１８は、圧力の高い第一投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁３０Ａが開いて第二流量制御弁３０Ｂが閉じるように、これらを制御する。一方、制御ユニット１８は、圧力の低い第二投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁３０Ａが閉じて第二流量制御弁３０Ｂが開くように、これらを制御する。【００５１】
また、図３に示される変形例では、タンク２６に第一出口４２Ａと第二出口４２Ｂが設けられている。第一出口４２Ａは、第一接続管３８Ａを介して接続管３４に接続されており、第二出口４２Ｂは、第二接続管３８Ｂを介して接続管３４に接続されている。第一接続管３８Ａには、第一流量制御弁２８Ａ及び第一投射量制御弁３２Ａが設けられており、第二接続管３８Ｂには、第二流量制御弁２８Ｂ及び第二投射量制御弁３２Ｂが設けられている。第一接続管３８Ａ、第一流量制御弁２８Ａ、及び、第一投射量制御弁３２Ａは、高圧用とされており、第二接続管３８Ｂ、第二流量制御弁２８Ｂ、及び、第二投射量制御弁３２Ｂは、低圧用とされている。【００５２】
そして、制御ユニット１８は、圧力の高い第一投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁２８Ａ及び第一投射量制御弁３２Ａが開いて第二流量制御弁２８Ｂ及び第二投射量制御弁３２Ｂが閉じるように、これらを制御する。一方、制御ユニット１８は、圧力の低い第二投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁２８Ａ及び第一投射量制御弁３２Ａが閉じて第二流量制御弁２８Ｂ及び第二投射量制御弁３２Ｂが開くように、これらを制御する。【００５３】
また、図４に示される変形例では、接続管３８におけるタンク２６側が第一接続管３８Ａと第二接続管３８Ｂとに分岐されている。第一接続管３８Ａは、タンク２６の第一出口４２Ａに接続され、第二接続管３８Ｂは、タンク２６の第二出口４２Ｂに接続されている。第一接続管３８Ａには、第一投射量制御弁３２Ａが設けられており、第二接続管３８Ｂには、第二投射量制御弁３２Ｂが設けられている。第一接続管３８Ａ及び第一投射量制御弁３２Ａは、高圧用とされており、第二接続管３８Ｂ及び第二投射量制御弁３２Ｂは、低圧用とされている。また、接続管３８における第一接続管３８Ａ及び第二接続管３８Ｂよりも接続管３４側には、流量制御弁２８Ｓが設けられている。【００５４】
そして、制御ユニット１８は、圧力の高い第一投射圧でショット材を投射させるときには、第一投射量制御弁３２Ａが開いて第二投射量制御弁３２Ｂが閉じるように、これらを制御する。一方、制御ユニット１８は、圧力の低い第二投射圧でショット材を投射させるときには、第一投射量制御弁３２Ａが閉じて第二投射量制御弁３２Ｂが開くように、これらを制御する。【００５５】
また、図５に示される変形例では、上述の図２に示される変形例に対し、次の如く変更されている。すなわち、接続管３４の長手方向中間部は、第一接続管３４Ａと、この第一接続管３４Ａに対して並列に設けられた第二接続管３４Ｂとに分岐されている。第一接続管３４Ａには、第一流量制御弁２８Ａが設けられており、第二接続管３４Ｂには、第二流量制御弁２８Ｂが設けられている。第一接続管３４Ａ及び第一流量制御弁２８Ａは、高圧用とされており、第二接続管３４Ｂ及び第二流量制御弁２８Ｂは、低圧用とされている。【００５６】
そして、制御ユニット１８は、圧力の高い第一投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁２８Ａ，３０Ａが開いて第二流量制御弁２８Ｂ，３０Ｂが閉じるように、これらを制御する。一方、制御ユニット１８は、圧力の低い第二投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁２８Ａ，３０Ａが閉じて第二流量制御弁２８Ｂ，３０Ｂが開くように、これらを制御する。【００５７】
また、図６に示される変形例では、上述の図２に示される変形例と、上述の図３に示される変形例とが組み合わされている。【００５８】
そして、制御ユニット１８は、圧力の高い第一投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁２８Ａ，３０Ａ及び第一投射量制御弁３２Ａが開いて第二流量制御弁２８Ｂ，３０Ｂ及び第二投射量制御弁３２Ｂが閉じるように、これらを制御する。一方、制御ユニット１８は、圧力の低い第二投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁２８Ａ，３０Ａ及び第一投射量制御弁３２Ａが閉じて第二流量制御弁２８Ｂ，３０Ｂ及び第二投射量制御弁３２Ｂが開くように、これらを制御する。【００５９】
以上、図２〜図６に示されるように構成されていても、上述の本発明の第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。【００６０】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。【００６１】
図７に示される本発明の第二実施形態に係るショットピーニング装置１１０は、上述の本発明の第一実施形態に係るショットピーニング装置１０（図１参照）に対し、次の如く構成が変更されている。【００６２】
つまり、このショットピーニング装置１１０は、第一投射ユニット１１４Ａ及び第二投射ユニット１１４Ｂを備えている。第一投射ユニット１１４Ａは、第一ノズル１２４Ａと、第一タンク１２６Ａと、第一流量制御弁１２８Ａ，１３０Ａと、第一投射量制御弁１３２Ａと、接続管１３４Ａ，１３６Ａ，１３８Ａとを備えている。一方、第二投射ユニット１１４Ｂは、第二ノズル１２４Ｂと、第二タンク１２６Ｂと、第二流量制御弁１２８Ｂ，１３０Ｂと、第二投射量制御弁１３２Ｂと、接続管１３４Ｂ，１３６Ｂ，１３８Ｂとを備えている。【００６３】
この第一投射ユニット１１４Ａ及び第二投射ユニット１１４Ｂは、本発明の第一実施形態における投射ユニット１４と同一の構成とされている。また、第一投射ユニット１１４Ａは、高圧用とされており、第二投射ユニット１１４Ｂは、低圧用とされている。【００６４】
そして、制御ユニット１８は、圧力の高い第一投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁１２８Ａ，１３０Ａが開いて第二流量制御弁１２８Ｂ，１３０Ｂが閉じるように、これらを制御する。一方、制御ユニット１８は、圧力の低い第二投射圧でショット材を投射させるときには、第一流量制御弁１２８Ａ，１３０Ａが閉じて第二流量制御弁１２８Ｂ，１３０Ｂが開くように、これらを制御する。【００６５】
つまり、このショットピーニング装置１１０では、第一投射ユニット１１４Ａによってワーク２２にショット材が第一投射圧で投射されてワーク２２がショットピーニング処理される。そして、その後に、第二投射ユニット１１４Ｂによって第一投射圧よりも低い第二投射圧でワーク２２にショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理される。【００６６】
なお、ワーク２２に向けて投射されたショット材は、図示しない回収機構によりタンク１２６Ａ、１２６Ｂに還元される。また、このショットピーニング装置１１０では、ショット材の抜き換えは行われずに、同一のショット材が用いられる。【００６７】
このように構成されていても、上述の本発明の第一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。【００６８】
なお、本発明の第二実施形態においても、ショットピーニング装置１１０は、操作ユニット１６に第一投射圧が入力されると、この入力された第一投射圧でショット材を投射し、その後、操作ユニット１６に第二投射圧が入力されると、この入力された第二投射圧でショット材を投射するように構成されていても良い。【００６９】
また、ショットピーニング装置１１０は、圧縮空気でショット材を投射するエア式とされていたが、インペラによってショット材を投射するインペラ式とされていても良い。つまり、第一投射ユニット１１４Ａ及び第二投射ユニット１１４Ｂは、それぞれ第一ノズル１２４Ａ及び第二ノズル１２４Ｂにインペラを有する第一遠心投射装置及び第二遠心投射装置が接続された構成とされていても良い。【００７０】
なお、この場合には、第一投射ユニット１１４Ａによってワーク２２にショット材が第一投射速度で投射されてワーク２２がショットピーニング処理されることになる。また、その後に、第二投射ユニット１１４Ｂによって第一投射速度よりも低い第二投射速度でワーク２２にショット材が投射されてワーク２２がショットピーニング処理されることになる。【００７１】
また、ショットピーニング装置１１０は、投射圧を二段階に変更可能な構成とされていたが、投射圧を三段階以上に変更可能な構成とされていても良い。【００７２】
ショットピーニング装置１０およびショットピーニング装置１１０では、接続管３４，３６，３８，３４Ａ，３４Ｂ，３６Ａ，３６Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ，１３４Ａ，１３６Ａ，１３８Ａ，１３４Ｂ，１３６Ｂ，１３８Ｂに設けられた流量制御弁２８，３０，２８Ａ，２８Ｂ，３０Ａ，３０Ｂ，１２８Ａ，１３０Ａ，１２８Ｂ，１３０Ｂにより、投射圧を変更可能な構成とされていたが、圧縮空気供給装置１２により投射圧を変更可能な構成とされていても良い。この場合には、圧縮空気供給装置１２も投射ユニットの一部とされる。なお、この場合のショットピーニング装置の構成は、図１に示すものと同じでもよく、あるいは、図１に示す構成から流量制御弁２８，３０を削除した構成でもよい。圧縮空気供給装置１２が、コンプレッサやブロワで構成される場合には出力圧力を変化させることにより、第一投射圧と第二投射圧とを得る。【００７３】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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