(57)【要約】  帯状の可撓性基材の上に第１電極と、少なくとも１層の有機機能層と、第２電極とを有し構成される有機ＥＬ素子の製造方法において、該可撓性基材の搬送方向に連続して形成されている該第１電極上に、該有機機能層の少なくとも一層を塗布により連続形成し、更に、該有機機能層上に該第２電極を形成することにより搬送方向に複数の有機ＥＬ素子の構造体とした後、個々の有機ＥＬ素子に断裁して有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
2011070841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の可撓性基材の上に第１電極と、少なくとも１層の有機機能層と、第２電極とを有し構成される有機ＥＬ素子の製造方法において、該可撓性基材の搬送方向に連続して形成されている該第１電極上に、該有機機能層の少なくとも一層を塗布により連続形成し、更に、該有機機能層上に該第２電極を形成することにより搬送方向に複数の有機ＥＬ素子の構造体とした後、個々の有機ＥＬ素子に断裁して有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記有機機能層を塗布により連続形成した後に、前記複数の有機ＥＬ素子の構造体の間の前記第１電極の部位を加工して、不連続化することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
前記第１電極の所定の部位を０．５ｍｍ〜２ｍｍの間隔に不連続化加工した後、前記有機機能層の少なくとも一層を塗布により連続形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロール方式で製造する有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットディスプレイなどの表示装置や、電子写真複写機、プリンターなどの光源に有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）の使用が検討されている。この有機ＥＬ素子はガラス基板等の透明基板上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜からなる第１電極（陽極）が設けられ、その上に少なくとも発光層を含む有機機能層、及びアルミニウム等からなる第２電極（陰極）がこの順に設けられることにより構成されたものであり、有機ＥＬ素子の周辺部には第１電極（陽極）及び第２電極（陰極）を外部回路又は内部駆動回路に接続するための第１電極（陽極）側取り出し電極及び第２電極（陰極）側取り出し電極が形成されている。【０００３】
有機ＥＬ素子に電圧が印加されてその第２電極（陰極）から電子が、第１電極（陽極）から正孔がそれぞれ有機機能層に注入され、この有機機能層中で電子−正孔の再結合が起こることにより発光が生じることが知られている。【０００４】
有機ＥＬ素子は蛍光性又はリン光性の発光層を含む有機化合物の非常に薄い薄膜（有機機能層）を第１電極（陽極）と第２電極（陰極）ではさみ電流を流すことで発光する電流駆動型発光素子である。通常、有機物は絶縁体であるが有機層の膜厚を非常に薄くすることにより電流注入が可能となり有機ＥＬ素子として駆動することが可能となる。そして１０Ｖ以下の低電圧で駆動することが可能であり、これにより高効率な発光を得ることも可能なため将来のディスプレイや照明用途として注目を浴びている。【０００５】
有機ＥＬ素子に使用する有機化合物の非常に薄い膜の形成方法として、ドライプロセス法とウェットプロセス法（湿式塗布方式ともいう）が知られている。【０００６】
ドライプロセス法では高真空下で、例えば蒸着を行い、薄膜を形成する。この場合、積層構造を作るのが容易なため、効率、品質という面で非常に優れているが、一方、１０−４Ｐａ以下という高真空条件下で蒸着を行うため、操作が複雑でコストも高く製造の観点からは必ずしも好ましくない。【０００７】
それに対してウェットプロセス法は、例えば、押出し塗布法、ディップコート法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法といった各種湿式法を採用することが出来る。つまり大気圧下で形成することが出来るためコストが安くすむメリットがある。更に、塗布溶液を調製して薄膜にするため、大面積に対してもムラが出来難いという特徴がある。よって、コスト、製造技術という面で非常にメリットがあることから、盛んに使用されている薄膜形成方法である。これは有機ＥＬ素子の特に照明用途には、コスト、製造技術という面で非常にメリットがあると言える。【０００８】
有機ＥＬ素子の製造方法としては、枚葉基材を使用する枚葉方式と、帯状の可撓性基材を使用するロールツーロール方式が知られている。しかしながら、枚葉方式では生産効率を上げるのに限度があるのに対して、ロールツーロール方式は生産効率が挙げられる可能性が高いためウェットプロセス法を併用した方法の検討が進められている。【０００９】
ロールツーロール方式により、帯状の可撓性基材の上に複数の第１電極を形成し、これらの第１電極の上に湿式塗布方式により正孔輸送層形成用塗布液、発光層形成用塗布液を順次インクジェット方式の様なパターン塗布し、正孔輸送層、発光層を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法は、生産効率を上げることが困難で、乾燥ムラと呼ばれる膜厚の不均一性を誘発してしまう。【００１０】
ロールツーロール方式により、生産効率を上げ、乾燥ムラのない膜厚が均一である有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する方法として、連続的に搬送され、第１電極がパターニング形成された帯状の可撓性樹脂フィルムの上に、ダイコート方式の様な全面に湿式塗布方式で有機機能層形成用塗布液を塗布する製造方法が、知られている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法では、第１電極がパターニングされているので、全面に湿式塗布方式で有機機能層形成用塗布液を塗布すると、第１電極と第１電極の隙間の段差の存在により、有機機能層に塗布ムラを生ずるため発光ムラの原因になっている。この現象は、特に、電極の縁部に多く発生し易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】国際公表第０６／１００８８９号
【特許文献２】特開２００９−１６４０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の成膜方法と異なり、低粘度塗布液を使用して、ウエット膜厚の小さい薄膜有機機能層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法では、段差の影響を受け易い。特に第１電極の隙間部において、これは、その段差が起因と思われる塗布膜が不安定になることに起因する塗布ムラがあることが分かっている。【００１３】
第１電極の隙間部の凹凸／段差の原因としては、
（１）第１電極自体の段差有無によるによる凹凸。
（２）第１電極パターニング時に発生する端部（エッジ）の盛り上がりによる凹凸（段差による凹凸の増加）。
（３）第１電極形成基材を加熱処理した場合、第１電極の有無による収縮差に起因する凹凸（第１電極形成後に、基材の乾燥や塗布後の塗布膜の乾燥や活性化処理のために加熱処理の機会が多く、基材の凹凸の増加させる原因になっている。）がある。【００１４】
従って、本発明は上記問題点を解決し、帯状の可撓性基材上に少なくとも第１電極と、少なくとも発光層を含む有機機能層と、第２電極と、封止部材とを有する有機ＥＬ素子を、ロールツーロール方式による製造方法により、生産効率が高く、しかも、性能品質が安定している有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の上記目的は、以下の構成により達成することができる。【００１６】
１．帯状の可撓性基材の上に第１電極と、少なくとも１層の有機機能層と、第２電極とを有し構成される有機ＥＬ素子の製造方法において、該可撓性基材の搬送方向に連続して形成されている該第１電極上に、該有機機能層の少なくとも一層を塗布により連続形成し、更に、該有機機能層上に該第２電極を形成することにより搬送方向に複数の有機ＥＬ素子の構造体とした後、個々の有機ＥＬ素子に断裁して有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。【００１７】
２．前記有機機能層を塗布により連続形成した後に、前記複数の有機ＥＬ素子の構造体の間の前記第１電極の部位を加工して、不連続化することを特徴とする前記１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。【００１８】
３．前記第１電極の所定の部位を０．５ｍｍ〜２ｍｍの間隔に不連続化加工した後、前記有機機能層の少なくとも一層を塗布により連続形成することを特徴とする前記１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、帯状の可撓性基材上に少なくとも第１電極と、少なくとも発光層を含む有機機能層と、第２電極とを有する有機ＥＬ素子を、ロールツーロール方式により生産効率が高く、性能品質が安定している有機ＥＬ素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ素子の一例を示す概略図である。
【図２】図１に示す有機ＥＬ素子を帯状の可撓性基材を使用してロールツーロール方式で製造する製造工程の一例を示す模式図である。
【図３】図２に示す供給工程と、第１電極形成工程までの模式図である。
【図４】図２に示す正孔輸送層形成工程の模式図である。
【図５】図２に示す陰極バッファ層（電子注入層）形成工程以降の模式図である。
【図６】図４に示す正孔輸送層形成工程で正孔輸送層のパターン化を示す概略フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２２】
図１は、有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。図１（ａ）は有機ＥＬ素子１の平面図であり、また図１（ｂ）は有機ＥＬ素子１のＡ−Ａ′断面図であり、図１（ｃ）は有機ＥＬ素子１のＢ−Ｂ′断面図である。図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子１は、可撓性基材１１上に、第１電極１２、有機機能層１３、第２電極１４を形成して有機ＥＬ構造体２０とし、さらに有機ＥＬ構造体２０の上面に封止剤１５を介して封止部材１６で積層した構成を有する。有機機能層１３は、例えば、正孔輸送層１０３、発光層１０４、電子輸送層１０５、陰極バッファ層（電子注入層）１０６等複数の有機層から構成される。また図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ構造体２０は、有機機能層１３を含む上面部が封止部材１６で被覆されており、封止部材１６の図示上部に第１電極１２の一部が露出し、封止部材１６の図示下部に第２電極１４の一部が露出している。第１および第２電極の封止部材１６の図示上下に露出する部分から電流を供給することにより有機機能層１３が発光する。この第１電極１２の封止部材１６上部に露出する部分を第１電極引き出し部１２ａと称することにし、同様に、第２電極１４の封止部材１６の下部に露出する部分を第２電極引き出し部１４ａと称することにする。
【００２３】
有機機能層１３は、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極バッファ層（電子注入層）を含む。第１電極（陽極）１２と可撓性基材１１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。
【００２４】
第１電極（陽極）１２の一部に、搬送方向と直交するように、不連続部１７を設けても構わない。これは、連続して形成した第１電極（陽極）１２を複数の有機ＥＬ素子を形成した場合、個々の有機ＥＬ素子に分離断裁すると断裁面から第１電極（陽極）が露出することになり、ショート（短接）の懸念がある。ショートの懸念を考慮すると、露出した第１電極（陽極）を分離する様に不連続部１７を形成することが望ましい。
【００２５】
本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、第１電極（陽極）と第２電極との間の他の代表的な層構成の例としては次の構成が挙げられる。
【００２６】
（１）第１電極（陽極）／発光層／第２電極（陰極）
（２）第１電極（陽極）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（３）第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（４）第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
（５）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
有機ＥＬ素子を構成している各層については後に説明する。
【００２７】
図２は図１に示す有機ＥＬ素子を帯状の可撓性基材を使用してロールツーロール方式で製造する製造工程の一例を示す模式図である。
【００２８】
図中、２は有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程２は、帯状の可撓性基材の供給工程２０１と、第１電極形成工程２０２と、正孔輸送層形成工程２０３と、発光層形成工程２０４と、電子輸送層形成工程２０５と、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６と、第２電極形成工程２０７と、封止工程２０８と、回収工程２０９とを有している。尚、回収工程２０９としては複数の有機ＥＬ素子を有した帯状の可撓性基材から、個別の有機ＥＬ素子を得る断裁装置を用いてもかまわないし、複数の有機ＥＬ素子を有した帯状の可撓性基材をロール状に巻き取る巻き取り装置を用いてもよい。巻き取り装置を用いた場合、一旦、ロール状に巻き取り回収した後、別の工程で帯状の可撓性基材上に作製されている複数の有機ＥＬ素子を個の有機ＥＬ素子として断裁しても構わない。
【００２９】
ロールツーロールとは、本図に示す様にロール状に巻いた帯状の可撓性基材を使用し、第１電極形成工程２０２〜封止工程２０８を順次経て、有機ＥＬ素子を作製する方式を云う。
【００３０】
尚、本図は供給工程２０１〜回収工程２０９を連続した場合を示しているが、工程全体が長くなり、設置が困難となる場合は適宜工程を分断し、帯状の可撓性基材をロール状に巻き取り保管し、再度次の工程に帯状の可撓性基材をロール状で供給する様にしても構わない。各工程については図３〜図６で説明する。
【００３１】
図３は図２に示す供給工程と、第１電極形成工程までの模式図である。
【００３２】
図中、２０１は帯状の可撓性基材３の供給工程を示し、２０２は第１電極形成工程を示す。供給工程２０１からは、ロール状に巻かれた帯状の可撓性基材３ａを繰り出す繰り出し装置（不図示）用いており連続的に、次工程の第１電極形成工程２０２に帯状の可撓性基材３を搬送ローラー２０１ｂを介して繰り出す様になっている。尚、帯状の可撓性基材３には、後述する正孔輸送層をはじめとする有機機能層のパターン化等の位置決めに用いられるアライメントマーク（不図示）が付けられている。
【００３３】
第１電極工程２０２は、第１電極形成装置２０２ａと、第１アキュームレータ２０２ｂと、第２アキュームレータ２０２ｃと、第１電極切除装置２０２ｄ１と、第３アキュームレータ２０２ｄと、巻き取り装置２０２ｅとを使用している。第１電極形成装置２０２ａは蒸発源容器２０２ａ２を有する蒸着装置２０２ａ１を有している。尚、請求項１又は２に係る発明の場合は、第１電極切除装置２０２ｄ１（詳細は後で説明する）は使用しない。
【００３４】
第１アキュームレータ２０２ｂは下側の複数の搬送ローラー２０２ｂ１と上側の複数の搬送ローラー２０２ｂ２とを有し、供給工程２０１と第１電極形成装置２０２ａとの速度調整のために配設されている。第２アキュームレータ２０２ｃと第３アキュームレータ２０２ｄは下側の複数の搬送ローラー２０２ｃ１、２０２ｄ２と上側の複数の搬送ローラー２０２ｃ２、２０２ｄ３とを有し、第１電極切除装置２０２ｄ１と第１電極形成装置２０２ａ、巻き取り装置２０２ｅとの速度調整のために配設されている。
【００３５】
第１電極形成工程２０２では供給工程２０１から連続的に供給されてくる帯状の可撓性基材３に第１電極形成装置２０２ａで第１電極を成膜する。第１電極の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。又、帯状の可撓性基材３に複数の有機ＥＬ素子の第１電極を形成する場合、第１電極は帯状の可撓性基材３の搬送方向（塗布の流れ方向）に隙間なく連続して形成されていることが好ましい。第１電極が形成された後は巻き取り装置２０２ｅにより搬送ローラー２０２ｅ１を介して第１電極までが積層された帯状の可撓性基材を一旦巻き取り一次保管することが好ましい。一次保管した後、正孔輸送層形成工程２０３（図４参照）に送られる。尚、巻き取り、保管しない場合は連続して正孔輸送層形成工程２０３（図２参照）に送られる。
【００３６】
供給工程２０１と第１電極形成工程２０２とは真空環境下で行うことが好ましい。尚、本図では第１電極形成工程を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法などを用いることが出来る。
【００３７】
図４は図２に示す正孔輸送層形成工程の模式図である。
【００３８】
正孔輸送層形成工程２０３は、繰り出し部２０３ａと、塗布部２０３ｂと、乾燥部２０３ｃと、パターン形成部２０３ｄと、アキュームレータ２０３ｅと、巻き取り部２０３ｆとを有している。正孔輸送層形成工程２０３では、第１電極までが形成された帯状の可撓性基材３の第１電極の上全面に正孔輸送層形成用塗布液が塗布され、乾燥部２０３ｃを経て正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）を形成した後、パターン形成部２０３ｄで第１電極の取り出し電極部分の上及び第１電極の周囲の正孔輸送層を取り除きパターン化が行われる。正孔輸送層のパターン化が終了した後、一旦巻き取り、保管することが可能となっている。又、引き続き発光層形成工程２０４（図２参照）に搬送しても構わない。本図の正孔輸送層形成工程２０３は大気圧環境下に配設されている。
【００３９】
繰り出し部２０３ａでは、第１電極までが既に形成され、巻き芯に巻き取られたロール状に巻かれた帯状の可撓性基材３ａが搬送ローラー２０３ａ１を介して供給される様になっている。繰り出し部２０３ａと塗布部２０３ｂとの間には必要に応じてアキュームレータ２０３ａ２と帯電防止手段２０３ａ３とを配設することが可能である。アキュームレータ２０３ａ２は下側の複数の搬送ローラー２０３ａ２１と上側の複数の搬送ローラー２０３ａ２２とを有し、塗布部２０３ｂでの速度調整のために配設されている。帯電防止手段２０３ａ３は、非接触式帯電防止装置２０３ａ３１と接触式帯電防止装置２０３ａ３２とを有している。非接触式帯電防止装置２０３ａ３１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられる。イオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ２が用いられるが、十分に純度が高められたＮ２で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。
【００４０】
接触式帯電防止装置２０３ａ３２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状の可撓性基材３ａとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。
【００４１】
非接触式帯電防止装置２０３ａ３１は帯状の可撓性基材３ａの上に形成されている正孔輸送層面側に使用し、接触式帯電防止装置２０３ａ３２は帯状の可撓性基材３ａの裏面側に使用することが好ましい。
【００４２】
塗布部２０３ｂは、湿式塗布機２０３ｂ１と第１電極（陽極）が形成された帯状の可撓性基材３を保持するバックアップロール２０３ｂ２とを用いている。湿式塗布機２０３ｂ１による正孔輸送層形成用塗布液は、第１電極（陽極）が形成された帯状の可撓性基材３上全面に塗布される。正孔輸送層の厚さは、５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。
【００４３】
尚、本図は湿式塗布機としては全面塗工タイプのダイコート方式（エクストルージョン塗布）の場合を示しているが、第１電極を含めて塗工する全面塗工タイプでも、第１電極の取り出し電極部分の上をはじめから塗布しないスリット塗工タイプでも可能である。スリット塗工タイプの場合は、パターン形成部２０３ｄが不要になるため望ましい。
【００４４】
乾燥部２０３ｃは乾燥装置２０３ｃ１と加熱処理装置２０３ｃ２とを有しており、正孔輸送層を帯状の可撓性基材３ａの裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置２０３ｃ２における正孔輸送層の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【００４５】
パターン形成部２０３ｄは拭き取り装置２０３ｄ１を有している。
【００４６】
拭き取り装置２０３ｄ１は正孔輸送層までが形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出するアライメントマーク検出機（不図示）を有している。
【００４７】
拭き取り装置２０３ｄ１は第１電極（陽極）の取り出し電極上の正孔輸送層を除去するため、アライメントマーク検出機（不図示）の情報に基づき、正孔輸送層を溶解する溶媒（良溶媒）を含浸した部材で第１電極（陽極）の取り出し電極上の正孔輸送層を拭き取り除去する。溶媒（良溶媒）を含浸した部材による有機機能層の拭き取り除去方法については、特に限定はないが、例えば、特表２００７−５１５７５６号に記載されているような方法を用いることができる。又、有機機能層の除去方法はこれに限定するものではない。
【００４８】
正孔輸送層を溶解する溶媒（良溶媒）としては、正孔輸送層を形成している正孔輸送材料を溶解する溶媒であれば特に限定はない。例えば、正孔輸送層を形成している正孔輸送材料がポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）の場合は、水、イソプロパノール等が挙げられる。
【００４９】
アキュームレータ２０３ｅは下側の複数の搬送ローラー２０３ｅ１と上側の複数の搬送ローラー２０３ｅ２とを有し、パターン形成部２０３ｄと巻き取り装置２０３ｆとの速度調整のために配設されている。
【００５０】
尚、発光層形成工程２０４（図２参照）と、電子輸送層形成工程２０５（図２参照）とは図４に示す正孔輸送層形成工程２０３と同じ構成となっているので詳細の説明は省略し、発光層形成及び電子輸送層形成の概要に付き説明する。
【００５１】
発光層形成工程２０４（図２参照）では、パターン化された正孔輸送層までが形成されている帯状の可撓性基材３の上に湿式塗布機により全面に発光層形成用塗布液が塗布される。湿式塗布機としては正孔輸送層形成用塗布液を塗布するのに使用した湿式塗布機と同じ方式の湿式塗布機の使用が可能である。乾燥部での乾燥と加熱処理により形成された発光層の上に、溶媒塗布装置で帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、アライメントマーク検出機（不図示）の情報に基づき、パターン化した正孔輸送層に合わせ発光層を溶解する溶媒（良溶媒）を含浸した部材で発光層を拭き取り除去する。
【００５２】
使用する溶媒（良溶媒）は発光層を構成している材料を溶解すれば特に限定はない。例えば、発光層を構成している材料がホスト材料にジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ）、ドーパント材料にイリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）を使用している場合、トルエン、アニソール、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００５３】
電子輸送層形成工程２０５（図２参照）では、パターン化された発光層までが形成されている帯状の可撓性基材３の上に湿式塗布機により全面に電子輸送層形成用塗布液が塗布される。湿式塗布機としては正孔輸送層形成用塗布液を塗布するのに使用した湿式塗布機と同じ方式の湿式塗布機の使用が可能である。乾燥部での乾燥と加熱処理により形成された電子輸送層の上に、帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、アライメントマーク検出機（不図示）の情報に基づき、パターン化した発光層に合わせ電子輸送層を溶解する溶媒（良溶媒）を含浸した部材で電子輸送層を拭き取り除去する。
【００５４】
使用する溶媒（良溶媒）は電子輸送層を構成している材料を溶解すれば特に限定はない。例えば、電子輸送層を構成している材料が２−（４−ビフェニリル）−５−（ｐ−ターャルブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔＢｕ−ＰＢＤ）を使用している場合、乳酸エチル等が挙げられる。
【００５５】
図５は図２に示す陰極バッファ層（電子注入層）形成工程から始まる形成工程の模式図である。尚、本図では回収工程に断裁装置を用い、又、電子輸送層までが形成された帯状の可撓性基材３を使用する場合を示す。
【００５６】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６は、ロール状に巻き取られた電子輸送層までが形成された帯状の可撓性基材３ａの繰り出し部２０６ａを有し、蒸発源容器２０６ｃを有する蒸着装置２０６ｂと、アキュームレータ２０６ｄとを用いている。アキュームレータ２０６ｄは、下側の複数の搬送ローラー２０６ｄ１と上側の複数の搬送ローラー２０６ｄ２とを有し、繰り出し部２０６ａと蒸着装置２０６ｂとの間に配設されており、繰り出し部２０６ａと蒸着装置２０６ｂとの速度調整のために配設されている。
【００５７】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６では繰り出し部２０６ａから搬送ローラー２０６ａ１を介して連続的に供給されてくる電子輸送層（不図示、図１の電子輸送層１０５に相当する）までが形成された帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０６ｂで決められた位置に取り出し電極を除き、既に形成されている電子輸送層の上に陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の電子注入層１０７に相当する）をマスクパターン成膜する。陰極バッファ層（電子注入層）の厚さは、０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【００５８】
第２電極形成工程２０７は、蒸発源容器２０７ｂを有する蒸着装置２０７ａとアキュームレータ２０７ｃとを用いている。アキュームレータ２０７ｃは、下側の複数の搬送ローラー２０７ｃ１と上側の複数の搬送ローラー２０７ｃ２とを有し、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６と第２電極形成工程２０７との間に配設されており、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６と第２電極形成工程２０７との速度調整のために配設されている。
【００５９】
第２電極形成工程２０７では陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６から連続的に供給されてくる陰極バッファ層（電子注入層）までが既に形成された帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０７ａで決められた位置に、取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１２ａに相当する）を有する第２電極（陰極）（不図示、図１の第２電極（陰極）１４に相当する）を、既に形成されている陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０６に相当する）の上にマスクパターン成膜する。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ素子が出来上がる。
【００６０】
請求項２記載の発明の場合、第１電極不連続部形成工程２０７ｄにおいて、第１電極切除装置２０７ｄ３で、帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）に合わせ第１電極を切除して第１電極に不連続部（不図示）を形成する。切除方法としては、例えばレーザーによる第１電極の除去があるが、それに限定されるものではない。
【００６１】
不連続部の形成は、第２電極形成工程７に限定するものではないが、第１電極（陽極）の不連続化による塗布への影響を考えると塗布部２０３ｂ（図４参照）での塗布終了から封止工程２０８（図５参照）での封止部材の形成の前までの間に行われることが望ましい。
【００６２】
アキュームレータ２０７ｄとアキュームレータ２０８ｅは、下側の複数の搬送ローラー２０７ｄ１、２０８ｅ１と上側の複数の搬送ローラー２０７ｄ２、２０８ｅ２とを有し、第１電極切除装置２０７ｄ３と蒸着装置２０７ａ、第２電極（陰極）形成工程２０７との速度調整のために配設されている。
【００６３】
本図では、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６と第２電極（陰極）形成工程２０７が蒸着装置の場合を示したが、陰極バッファ層（電子注入層）及び第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばドライプロセスのスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法などを用いることが出来る。
【００６４】
又、陰極バッファ層（電子注入層）は湿式塗布方式を用いることも可能である。
【００６５】
封止工程２０８は封止部材供給工程２０８ｂを有し、封止剤塗設装置２０８ａと貼合装置２０８ｃと、アキュームレータ２０８ｅとを用いている。封止部材供給工程２０８ｂからは封止部材２０８ｂ１が送られてくる。
【００６６】
尚、封止部材２０８ｂ１にも第２電極までが既に形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）と同じ位置にアライメントマーク（不図示）が付けられている。
【００６７】
封止工程２０８では第２電極までが既に形成された帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って封止剤塗設装置２０８ａにより、有機ＥＬ素子の上部と周囲に取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１２ａ及び取り出し電極１４ａに相当する）を除いて塗設される。
【００６８】
この後、貼合装置２０８ｃにより、封止剤が塗設され形成された複数の有機ＥＬ素子を有する帯状の可撓性基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）と封止部材２０８ｂ１のアライメントマーク（不図示）とを合わせ有機ＥＬ素子を密着封止する。この段階で有機ＥＬ素子が作製される。この段階で作製された有機ＥＬ素子は複数個が連続的に繋がっているため回収工程２０９で個別の有機ＥＬ素子に断裁される。
【００６９】
回収工程２０９は断裁装置２０９ａとアキュームレータ２０９ｂと回収箱２０９ｃとを用いている。アキュームレータ２０９ｂは、下側の複数の搬送ローラー２０９ｂ１と上側の複数の搬送ローラー２０９ｂ２とを有し、封止工程２０８と回収工程２０９との速度調整のために配設されている。断裁装置２０９ａでは複数の有機ＥＬ素子が形成されている帯状の可撓性基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）又は封止部材２０８ｂ１のアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って打ち抜き断裁が行われ個別の有機ＥＬ素子６として回収箱２０９ｃに回収される。２０９ｄは有機ＥＬ素子が打ち抜かれたロール状に巻かれたスケルトンを示す。断裁された有機ＥＬ素子６は図１で示した有機ＥＬ素子と同じ構成を有している。
【００７０】
図６は、請求項１又は２に係る発明の図４に示す正孔輸送層形成工程で正孔輸送層のパターン化を示す概略フロー図である。以下、フロー図に従って第１電極（陽極）が形成された帯状の可撓性基材上に全面に塗布され形成された正孔輸送層のパターン化に付き説明する。
【００７１】
Ｓｔｅｐ１は、第１電極形成工程２０２（図２参照）で連続した第１電極（陽極）１２が形成された帯状の可撓性基材１１を示す。右側はＳｔｅｐ１に示される図のＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。
【００７２】
Ｓｔｅｐ２は、正孔輸送層形成工程２０３（図２参照）で正孔輸送層１０３が形成された帯状の可撓性基材１１を示す。正孔輸送層は第１電極（陽極）１２の上を含め帯状の可撓性基材の両端を除いて全面に形成されている。右側はＳｔｅｐ２に示される図のＤ−Ｄ′に沿った概略断面図である。
【００７３】
Ｓｔｅｐ３は、パターン形成部２０３ｄの拭き取り装置２０３ｄ１（図４参照）により第１電極（陽極）の取り出し電極上の正孔輸送層１０３を溶解する溶媒（良溶媒）が含浸した部材で正孔輸送層１０３を拭き取り除去（図中の斜線で示される部分）された状態を示す。右側はＳｔｅｐ３に示される図のＥ−Ｅ′に沿った概略断面図である。
【００７４】
Ｓｔｅｐ４は、パターン形成部２０３ｄの拭き取り装置２０３ｄ１（図４参照）で第１電極（陽極）１２の取り出し電極１２ａ上の正孔輸送層１０３を拭き取り除去した状態を示す。Ｓｔｅｐ４が終了した時点では、陽極（第１電極）１２の取り出し電極１２ａが露出した状態となる。右側はＳｔｅｐ４に示される図のＦ−Ｆ′に沿った概略断面図である。
【００７５】
以降、発光層をＳｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ４のフローに従って正孔輸送層５の上に形成し、電子輸送層も同様にしてＳｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ４のフローに従って発光層の上に形成される。
【００７６】
尚、請求項３の発明については、図により説明しないが、上記図３の、第２アキュームレータ２０２ｃと第３アキュームレータ２０２ｄ間に設置した第１電極切除装置２０２ｄ１により、連続した第１電極に、第１電極不連続部を作製する。Ｓｔｅｐ１で、第１電極形成工程２０２（図２参照）で得られた第１電極不連続部を有する第１電極（陽極）１２ａを用いてＳｔｅｐ２以下の工程を行う。従って、各Ｓｔｅｐでは、第１電極不連続部を有する、第１電極となる。
【００７７】
図２〜図６に示した製造工程でロールツーロール方式において、第１電極をパターニングせず、連続作製することにより、帯状の基材の搬送方向（塗布方向）の変形や段差の影響を受けることなく、塗布膜が安定になるという効果を奏した。
【００７８】
以下、本発明の機能性薄膜の製造方法の一例として挙げた有機ＥＬ素子を構成している材料に付き説明する。
【００７９】
（帯状の可撓性基材）
帯状の可撓性基材としては樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
【００８０】
（ガスバリア膜）
樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下、水蒸気透過度１０−５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【００８１】
バリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。ガスバリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
【００８２】
（第１電極（陽極））
第１電極（陽極）としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ２Ｏ３・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いることも可能である。第１電極（陽極）はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。この第１電極（陽極）より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又第１電極（陽極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００８３】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。
【００８４】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【００８５】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【００８６】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。
【００８７】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２）、ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。より高効率の発光素子が得るにはこれらの材料を用いることが好ましい。
【００８８】
正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬ素子を作製することが出来るため好ましい。
【００８９】
（発光層）
発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。
【００９０】
発光層は発光極大波長が各々４３０ｎｍ〜４８０ｎｍ、５１０ｎｍ〜５５０ｎｍ、６００ｎｍ〜６４０ｎｍの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも３層以上の層を含む。３層以上であれば、特に制限はない。４層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍにある層を青発光層、５１０ｎｍ〜５５０ｎｍにある層を緑発光層、６００ｎｍ〜６４０ｎｍの範囲にある層を赤発光層と云う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの青発光性化合物と、極大波長５１０ｎｍ〜５５０ｎｍの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。
【００９１】
発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８〜３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト材料と、公知のドーパント材料（リン光性化合物（リン光発光性化合物とも云う））を含有することが好ましい。
【００９２】
ホスト材料とは、発光層に含有される材料の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の材料と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト材料を複数種併用して用いてもよい。ホスト材料を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、ドーパント材料を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。ドーパント材料の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。
【００９３】
（ホスト材料）
ホスト材料としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である材料が好ましい。公知のホスト材料としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報、同２００７−５９１１９号公報、同２００７−２５１０９６号公報、同２００７−２５０５０１号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【００９４】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパント材料からのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基板上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを云う。
【００９５】
ホスト材料は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。即ち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。
【００９６】
（ドーパント材料）
ドーパント材料（リン光性化合物（リン光発光性化合物））とは、励起三重項からの発光が観測される材料であり、室温（２５℃）にてリン光発光する材料であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の材料である。先に説明したホスト材料と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。
【００９７】
ドーパント材料（リン光性化合物（リン光発光性化合物））は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。
【００９８】
ドーパント材料の発光は原理としては２種挙げられる。１つはキャリアが輸送されるホスト材料上でキャリアの再結合が起こってホスト材料の励起状態が生成し、このエネルギーをドーパント材料に移動させることでドーパント材料からの発光を得るというエネルギー移動型である。他の１つはドーパント材料がキャリアトラップとなり、ドーパント材料上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型である。何れの場合においても、ドーパント材料の励起状態のエネルギーはホスト材料の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【００９９】
ドーパント材料は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。ドーパント材料としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【０１００】
ドーパント材料のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。
【０１０１】
有機ＥＬ素子の発光層に使用する材料の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。
【０１０２】
白色素子とは、２°視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ２でのＣＩＥ１９３１表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．０７の領域内にあることを云う。
【０１０３】
乾燥することで形成された発光層は、電極又は電子注入層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。
【０１０４】
（電子輸送層）
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。
【０１０５】
従来、単層の電子輸送層、及び複数層とする場合は発光層に対して陰極側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、発光層の材料として例示したジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様にｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。
【０１０６】
電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。
【０１０７】
（陰極バッファ層（電子注入層））
陰極バッファ層（電子注入層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。陰極バッファ層（電子注入層）とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。陰極バッファ層（電子注入層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。上記バッファ層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【０１０８】
陰極バッファ層の発光層側に隣接して上記電子輸送層が設けられる。又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。
【０１０９】
（第２電極（陰極））
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
【０１１０】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。
【０１１１】
（封止剤（接着剤））
封止剤としては、液状封止剤と熱可塑性樹脂とが挙げられる。液状封止剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型封止剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の封止剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の封止剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂封止剤等を挙げることが出来る。液状封止剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、５〜７０体積％が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後の封止剤厚み等を考慮し、１μｍ〜１００μｍが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。
【０１１２】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１１３】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【０１１４】
（可撓性封止部材）
可撓性封止部材としてはポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどの可撓性樹脂フィルムからなる支持体へ蒸着法やコーティング法でバリア層を形成した材料又はバリア層として金属箔を用いた材料が挙げられる。バリア層としては例えばＩｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等の金属酸化物を蒸着した材料が挙げられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状封止剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。
【０１１５】
可撓性封止部材の水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましい。水蒸気透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は、可撓性封止部材と第１圧着部材、第２圧着部材との密着性や封止剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０−３ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【０１１６】
本発明の機能性薄膜の製造方法で製造した有機ＥＬ素子の発光の室温における外部取り出し効率は１％以上であることが好ましく、より好ましくは５％以上である。ここに、外部取り出し量子効率（％）＝有機ＥＬ素子外部に発光した光子数／有機ＥＬ素子に流した電子数×１００である。
【０１１７】
又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機ＥＬ素子からの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機ＥＬ素子の発光のλｍａｘは４８０ｎｍ以下が好ましい。
【０１１８】
本発明の機能性薄膜の製造方法で製造した有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。
【０１１９】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。
【０１２０】
本発明の機能性薄膜の製造方法で有機ＥＬ素子を製造する際、基板と発光層の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。
【０１２１】
透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が一次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。
【０１２２】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機機能層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。
【０１２３】
更に、本発明の機能性薄膜の製造方法で製造した有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。
【０１２４】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。
【実施例】
【０１２５】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。【０１２６】
実施例１
〈帯状の可撓性基材の準備〉
厚さ１２５μｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＮと略記する）を準備した。尚、帯状の可撓性基材には、予めアライメントマークを可撓性基材の両面の同じ位置に設けた。【０１２７】
（第１電極の形成）
図３に示す装置を使用し、５×１０−１Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、第１電極を連続的に形成し一旦巻き取り１時間保管した。【０１２８】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の表面張力は４０ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。【０１２９】
（正孔輸送層の形成）
図４に示す装置を使用し、準備された第１電極が形成されたロール状のＰＥＮを帯電除去処理した後、ＰＥＮの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、正孔輸送層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥後の厚みが３０ｎｍになるように以下に示す条件で塗布した。塗布後、乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。尚、搬送速度は、３ｍ／分とした。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０１３０】
帯電除去処理は第１電極形成側には非接触式帯電防止装置を、裏面側には接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。【０１３１】
塗布条件
正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件としては、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。【０１３２】
乾燥及び加熱処理条件
正孔輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、図４示す乾燥装置及び加熱処理装置を使用し、乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。【０１３３】
（正孔輸送層のパターン化）
図６に示すフローに従って、ＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従ってＰＥＮの上に形成された正孔輸送層の上、第１電極の取り出し電極部分の上及び第１電極の周囲の不要の部分に、正孔輸送層に対して良溶媒である純水を含浸した部材で特表２００７−５１５７５６号に記載されている方法を用いて、正孔輸送層を拭き取り除去した。【０１３４】
（発光層形成用塗布液の準備）
ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ）                     １．００質量％
イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）                  ０．０５質量％
トルエン                                         ９８．９５質量％
発光層形成用塗布液の表面張力は２５℃で２８ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。【０１３５】
（発光層の形成）
準備された正孔輸送層が形成されたロール状のＰＥＮを帯電除去処理した後、ＰＥＮの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、発光層形成用塗布液を温度２５℃でエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥膜厚が５０ｎｍになるように以下の塗布条件で塗布した。塗布後、乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行い、発光層を形成した。尚、搬送速度は、３ｍ／分とした。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０１３６】
帯電除去処理は正孔輸送層側には非接触式帯電防止装置を、裏面側には接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。【０１３７】
塗布条件
発光層の塗布条件としては、発光層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。【０１３８】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、発光層形成用塗布液を塗布した後、図４に示す正孔輸送層塗膜の乾燥及び加熱処理に使用した乾燥装置及び加熱処理装置と同じ装置を使用し、乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、発光層を形成した。【０１３９】
（発光層のパターン化）
図６に示すフローに従ってＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従ってＰＥＮの上に形成された発光層の上、第１電極の取り出し電極部分の上及び正孔輸送層の周囲の不要の部分に、発光層に対して良溶媒であるトルエンを含浸した部材で特表２００７−５１５７５６号に記載されている方法を用いて、発光層を拭き取り除去した。【０１４０】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
２−（４−ビフェニリル）−５−（ｐ−ターシャルブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔＢｕ−ＰＢＤ）                １質量％
乳酸エチル                                              ９９質量％
電子輸送層形成用塗布液の表面張力は２５℃で２９ｍＮ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３を使用）であった。【０１４１】
（電子輸送層の形成）
準備された発光層が形成されたロール状のＰＥＮを帯電除去処理した後、ＰＥＮの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、電子輸送層形成用塗布液を温度２５℃でエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥膜厚が３０ｎｍになるように以下の塗布条件で塗布した。塗布後、乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行い、電子輸送層を形成した。尚、搬送速度は、３ｍ／分とした。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０１４２】
帯電除去処理は発光層側には非接触式帯電防止装置を、裏面側には接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。【０１４３】
塗布条件
電子輸送層の塗布条件としては、電子輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。【０１４４】
乾燥及び加熱処理条件
電子輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、図４に示す正孔輸送層塗膜の乾燥及び加熱処理に使用した乾燥装置及び加熱処理装置と同じ装置を使用し、乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１５０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１００℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、電子輸送層を形成した。【０１４５】
（電子輸送層のパターン化）
図６に示すフローに従って、ＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従ってＰＥＴの上に形成された電子輸送層の上に、第１電極の取り出し電極部分の上及び発光層の周囲の不要の部分に、電子輸送層に対して良溶媒である乳酸エチルを含浸した部材で特表２００７−５１５７５６号に記載されている方法を用いて、電子輸送層を拭き取り除去した。【０１４６】
（有機ＥＬ素子の作製）
図５に示される工程を使用し、以下に示す条件で電子輸送層の上に順次陰極バッファ層（電子注入層）、第２電極、封止部材を形成し、断裁し有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．１０１とした。【０１４７】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
第一電極が形成されたロール状のＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って電子輸送層の上及び第１電極の取り出し電極を除いた周辺とに、蒸着装置で５×１０−４Ｐａの真空環境条件にて陰極バッファ層（電子注入層）層形成材料としてＬｉＦを用い、蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ０．５ｎｍの陰極バッファ層（電子注入層）を積層した。【０１４８】
（第２電極の形成）
引き続き、ＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って形成された陰極バッファ層（電子注入層）の上に第１電極の大きさに合わせ５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０１を作製した。【０１４９】
（電極不連続部の形成）
有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０１作製の際陰極バッファ層（電子注入層）の形成の前に、準備されたパターン化された電子輸送層が形成されたロール状のＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って、所定の位置にＹＡＧレーザー（第２高調波：波長＝５３２ｎｍ）を用いて、第１電極及び第１電極上に形成された有機機能層を０．５ｍｍ及び４．０ｍｍ幅に除去して第１電極不連続部を形成した。以降は有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０１と同様にして、有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０２（０．５ｍｍ）及び１０３（４．０ｍｍ）を作製した。【０１５０】
（封止剤の塗設）
作製した有機ＥＬ素子のＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って第１電極及び第２電極の引き出し電極の端部を除いて発光領域及び発光領域の周辺に紫外線硬化型の液状封止剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。【０１５１】
（封止部材の貼合）
この後、以下に示す帯状シート封止部材を準備した有機ＥＬ素子の封止剤塗設面に第１電極及び第２電極の引き出し電極の端部を除いた位置にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ２、距離５〜１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態とした。【０１５２】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、アルミ箔をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ５０μｍ、バリア層のアルミ箔の厚さを３０μｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の形成は公知のラミネート法により実施した。【０１５３】
（断裁）
準備した複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬ素子の大きさにＰＥＮに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁した。【０１５４】
実施例２
塗布前に第１電極形成工程で第１電極不連続部を形成する以外は実施例１と同じ様に有機ＥＬ素子を形成した。第１電極不連続部の間隔は、それぞれ１、２、３、及び５ｍｍに変えた。得られた各有機ＥＬ素子について、以下に示す評価ランクに従って評価し、結果を表１に示す。【０１５５】
発光ムラ（輝度ムラ）の評価方法
定電圧電源を用いて、有機ＥＬ素子に５Ｖ印加し、発光面の中央部の６箇所の輝度差を目視で観察した。【０１５６】
発光ムラ（輝度ムラ）の評価方法
◎：輝度差が全くない
○：６箇所中、１箇所の輝度が異なる
△：６箇所中、２箇所以上４箇所未満の輝度が異なる
×：６箇所中、４箇所以上の輝度が異なる【０１５７】
【表１】
2011070841.tif 000003
【０１５８】
有機機能層を塗布により連続形成した後に、第１電極及び該第１電極上に形成された有機機能層を除去して不連続部を形成した試料Ｎｏ．１０２及び１０３は、不連続部を形成しない試料Ｎｏ．１０１と変わらず発光ムラの影響がなかった。【０１５９】
塗布前の第１電極は、塗布安定性の見地から基材の搬送方向に隙間（段差）がないものが望ましいが、第１電極の不連続部（隙間）の間隔を２ｍｍ以下、望ましくは１ｍｍ以下にすれば発光ムラの影響が少ないため、塗布前の第１電極不連続化が可能である。塗布前に第１電極に不連続部を形成することで塗布前に洗浄が可能になり、塗布後に不連続部の形成することによるダストの影響（リーク電流の増加、ダークスポットの増加）の懸念はなくなる。
【符号の説明】
【０１６０】
１  有機ＥＬ素子
３  帯状の可撓性基材
３ａ  ロール状に巻かれた帯状の可撓性基材
１１  可撓性基材
１２  第１電極（陽極）
１２ａ  第１電極引き出し部
１３  有機機能層
１０３  正孔輸送層
１０４  発光層
１０５  電子輸送層
１０６  陰極バッファ層（電子注入層）
１４  第２電極（陰極）
１４ａ  第２電極引き出し部
１５  封止剤
１６  封止部材
１７  不連続部
２０  有機ＥＬ構造体
２  製造工程
２０１  供給工程
２０２  第１電極形成工程
２０２ａ  第１電極形成装置
２０２ｄ１  第１電極切除装置
２０３  正孔輸送層形成工程
２０３ｂ  塗布部
２０３ｂ  乾燥部
２０３ｄ  パターン形成部
２０３ｄ１  拭き取り装置
２０４  発光層形成工程
２０５  電子輸送層形成工程
２０６  陰極バッファ層（電子注入層）形成工程
２０７  第２電極形成工程
２０７ｄ３  第１電極切除装置
２０８  封止工程
２０９  回収工程
【図５】
2011070841.tif 000004
【図１】
2011070841.tif 000005
【図２】
2011070841.tif 000006
【図３】
2011070841.tif 000007
【図４】
2011070841.tif 000008
【図６】
2011070841.tif 000009
【国際調査報告】
2011070841.tif 000010
2011070841.tif 000011
2011070841.tif 000012
2011070841.tif 000013