(57)【要約】  本発明は、ガラス基板の端面の性状を正確に評価することができるガラス基板端面の評価方法、及びこの評価方法に基づいたガラス基板端面の加工方法、並びにこの加工方法に基づいて、ガラス基板端面の塵付着を低減できるガラス基板、更にこの加工方法に基づき面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができるガラス基板を提供する。  本発明によれば、レーザ顕微鏡１４によって撮像した端面Ｚの画像を白黒二値化処理し、端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として識別し、そして、黒画像の面積に対する白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価する。この評価方法によれば、精度の信頼性が端面Ｚに存在する凹部の大きさに依存する従来の触針式粗さ計による評価方法と比較して、ガラス基板Ｇの端面Ｚの性状をより正確に評価することができる。
2012005019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、
該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、
前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価することを特徴とするガラス基板端面の評価方法。
【請求項２】
前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値を１０％とする請求項１に記載のガラス基板端面の評価方法。
【請求項３】
ガラス基板の端面を研削部材によって研削し、
該研削された前記端面を撮像手段によって撮像し、
該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、
前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が所定の閾値以下となるように前記研削部材による前記端面の研削代を制御することを特徴とするガラス基板端面の加工方法。
【請求項４】
前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値が１０％以下となるように前記制御を行う請求項３に記載のガラス基板端面の加工方法。
【請求項５】
請求項４に記載のガラス基板端面の加工方法によって加工されたことを特徴とするガラス基板。
【請求項６】
請求項４に記載のガラス基板端面の加工方法によって加工され、
大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、
板厚（ｔ）が０．０５ｍｍ以上、２．８ｍｍ以下であり、
面取り部を有する端面に３本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足することを特徴とするガラス基板。
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の端面に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
【請求項７】
端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別した場合の、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が１０％以下であることを特徴とするガラス基板。
【請求項８】
前記所定のエリアが、前記ガラス基板の端面加工領域の砥石進行方向での中央部分を含んだ奥行き１０ｍｍ×幅２０ｍｍ領域中の任意の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアである請求項７に記載のガラス基板。
【請求項９】
大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、
板厚（ｔ）が０．０５ｍｍ以上、２．８ｍｍ以下であり、
面取り部を有する端面に３本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足する請求項７又は８に記載のガラス基板。
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の端面に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用として使用されるガラス基板端面の評価方法及びガラス基板端面の加工方法並びにガラス基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、又はプラズマディスプレイ等に使用されるＦＰＤ用ガラス基板は、製造工程においてその端面が研削部材によって面取り加工される。面取りされたガラス基板の端面形状は、面取り砥石の形状によって図２４Ａに示すような単一の曲面Ｒ１をもつ端面形状と、図２４Ｂに示すような平坦部Ｅと２つの曲率の等しい曲面Ｒ２、Ｒ２をもつ端面形状とに大別される。なお、同図には面取りされた端面を拡大した断面が示されており、符号Ｇがガラス基板である。【０００３】
ところで、ガラス基板の端面の粗さが粗い場合には、その端面にカレット等の塵が付着し易くなることが知られている。端面に付着した塵は、ディスプレイの製造時に基板面に再付着するおそれがあるため、端面の粗さを小さくすることが望まれている。【０００４】
例えば、特許文献１では、ガラス基板端面の粗さのＲａ値を０．２５μｍ以下と規定し、また、特許文献２ではＲａ値を０．１μｍと規定することで端面の塵付着を抑制している。このようなガラス基板端面の粗さ計測は、特許文献２に記載の如く、触針を備えた触針式の表面粗さ計を使用して実施されている。【０００５】
一方でガラス基板は、端面の面取り形状によってヤケ、チッピング、欠け等の欠点が端面に発生するため、面取り形状に関しても検討が行われている。【０００６】
例えば、特許文献３には、ハードディスク用基板の外周端面の面取り形状に関する発明が提案されている。特許文献３の目的は、カーボン基板又はガラス基板等の脆性材料によって製造されているハードディスク用基板の基板本体が、その取り扱い時に欠陥品になることを防止するものである。具体的には、基板本体の外周端面が搬送用カセットに接触した際の外周端面の傷、欠け等の欠点発生を防止するものである。【０００７】
上記目的を達成するために特許文献３には、外径が６５ｍｍの基板本体において、基板本体の外周端面の面取部を丸み状とし、この丸み状の面取部が唯１つの半径を有する丸み形状で側部を形成し、丸み半径Ｒを、ｔ／２以上２ｔ以下（ｔ：基板本体の板厚）とした磁気記録媒体用基板が開示されている。また、特許文献１には、面取部が基板の上下に異なる丸みをもち、且つそれらの半径Ｒ１、Ｒ２がそれぞれｔ／２未満とした磁気記録媒体用基板も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】日本国特許第４３７０６１１号公報
【特許文献２】日本国特開２００２−１６０１４７号公報
【特許文献３】日本国特開平９−１０２１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ガラス基板端面を触針式の表面粗さ計によって計測する従来のガラス基板端面の評価方法は、触針の先端がガラス基板端面に存在している微細な凹部に入り込まずに、凹部を飛び越えてしまう場合がある。このため、ガラス基板端面の性状を正確に評価することが難しいという問題があった。すなわち、触針式の表面粗さ計によって、ガラス基板端面の性状を評価する方法は、その信頼性が凹部の大きさに依存するため、信頼性の高いものではなかった。【００１０】
一方、サイズの大きいガラス基板となると、サイズの小さい磁気記録媒体用基板では想定できない問題が発生する。この問題は、面取り加工時にガラス基板の端面に発生するヤケである。【００１１】
このようなヤケは、特許文献３に開示されたような小サイズのハードディスク基板の面取り加工時には発生し難く、４００ｍｍ×３００ｍｍ以上の大きさのＦＰＤ用ガラス基板に発生する。すなわち、ガラス基板の端面に対する研削部材の相対的な走行距離が長くなるに従って、ヤケ発生の頻度は高くなる傾向にある。特に、大きさが１２００ｍｍ×１１００ｍｍ以上のガラス基板となるとヤケ問題が発生する頻度が高くなる。【００１２】
また、端面形状が悪い場合には、面取り加工中に生じる前記ヤケはもちろんのこと、チッピングの発生も多くなり、ガラス基板の生産性を阻害する要因となっていた。また、前記ヤケやチッピングの度合いによってはガラス基板が破壊する原因にもなっていた。更に、端面形状が悪い場合には、加工された端面に欠けが発生するという問題もある。【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ガラス基板の端面の性状を正確に評価することができるガラス基板端面の評価方法、及びこの評価方法に基づいたガラス基板端面の加工方法、並びにこの加工方法に基づいて、ガラス基板端面の塵付着を低減できるガラス基板、更にこの加工方法に基づき面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができるガラス基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、前記目的を達成するために、ガラス基板の端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価することを特徴とするガラス基板端面の評価方法を提供する。【００１５】
本発明の評価方法は、レーザ顕微鏡等の撮像手段を用いた評価方法を提供する。本発明によれば、撮像手段によって撮像した端面の画像を白黒二値化処理して、端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別する。そして、黒画像の面積に対する白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価する。【００１６】
本発明の評価方法によれば、精度の信頼性が端面に存在する凹部の大きさに依存する従来の触針式粗さ計による評価方法と比較して、ガラス基板端面の性状をより正確に評価することができる。
また、本発明によれば、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値を１０％とすることが好ましい。【００１７】
本願発明者は、端面の塵付着を抑制する前記比率を鋭意検討した結果、比率が１０％を超えると塵が付着し易く、１０％以下であれば塵が付着し難くなることを突き止めた。したがって、ガラス基板端面を評価するに当たり、前記比率の閾値を１０％に設定することが好適である。【００１８】
本発明は、前記目的を達成するために、ガラス基板の端面を研削部材によって研削し、該研削された前記端面を撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が所定の閾値以下となるように前記研削部材による前記端面の研削代を制御することを特徴とするガラス基板端面の加工方法を提供する。【００１９】
本発明によれば、前記比率に基づいて研削部材による端面の研削代を制御する。すなわち、前記比率が閾値よりも大きい場合には、研削部材による研削代（ガラス基板端面に対する研削部材の追い込み量）が少なく、凹部が多く存在していると判断し、仕上げ品質が最適になるように最適制御する。これにより、ガラス基板端面の品質が安定する。【００２０】
また、本発明によれば、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率の閾値が１０％以下となるように前記制御を行うことが好ましい。【００２１】
本発明によれば、ガラス基板端面に塵が付着し難いガラス基板を安定して製造することができる。【００２２】
本発明は、前記目的を達成するために、本発明のガラス基板端面の加工方法によって加工されたことを特徴とするガラス基板を提供する。【００２３】
本発明のガラス基板によれば、ガラス基板端面に塵が付着し難いため、品質のよいガラス基板を提供できる。【００２４】
本発明は、前記目的を達成するために、本発明のガラス基板端面の加工方法によって加工され、大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、板厚（ｔ）が０．０５ｍｍ以上、２．８ｍｍ以下であり、面取り部を有する端面に３本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足することを特徴とするガラス基板を提供する。【００２５】
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の先端に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
本発明によれば、前記大きさ、前記板厚（ｔ）、前記開口角度（β）の条件を有するガラス基板において、「１／３≦ｆ／ｔ≦４／５」を満足するガラス基板を製造することにより、ガラス基板端面に塵が付着し難く、かつ面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができる。なお、ガラス基板端面と面取り面とは同一面であり、ガラス基板の端面の面取り曲面に引かれた接線Ａ、Ｂとガラス基板の端面の先端に引かれた接線Ｃとの２つの交点を結んだ線分の長さを（ｆ）とする。【００２６】
本発明は、前記目的を達成するために、端面の所定のエリアを撮像手段によって撮像し、該撮像した画像を白黒二値化処理することにより、前記端面に存在する凹部を白画像、前記端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別した場合の、前記黒画像の面積に対する前記白画像の面積の比率が１０％以下であること特徴とするガラス基板を提供する。【００２７】
本発明によれば、前記所定のエリアが、前記ガラス基板の端面加工領域の砥石進行方向での中央部分を含んだ奥行き１０ｍｍ×幅２０ｍｍ領域中の任意の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアであることが好ましい。【００２８】
また、本発明によれば、大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、板厚（ｔ）が０．０５ｍｍ以上、２．８ｍｍ以下であり、面取り部を有する端面に３本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足する前記発明におけるガラス基板を提供する。【００２９】
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の端面に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
【発明の効果】
【００３０】
本発明のガラス基板端面の評価方法によれば、ガラス基板端面の性状を正確に評価することができる。また、本発明のガラス基板端面の加工方法によれば、端面の品質が安定したガラス基板を製造することができる。更に、本発明のガラス基板によれば、端面に塵が付着し難く、また、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施の形態に係るガラス基板端面の評価方法とガラス基板端面の加工方法を示した図
【図２】面取り砥石による加工後のガラス基板の端面をレーザ顕微鏡によって撮像して得られた写真画像
【図３】図２の画像データを白黒二値化処理し端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像
【図４】面取り砥石による加工後のガラス基板の端面をレーザ顕微鏡によって撮像して得られた写真画像
【図５】図４の画像データを白黒二値化処理し端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像
【図６】面取り砥石による加工後のガラス基板の端面をレーザ顕微鏡によって撮像して得られた写真画像
【図７】図６の画像データを白黒二値化処理し端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像
【図８】端面粗研削工程加工後のガラス基板の端面をレーザ顕微鏡によって撮像して得られた写真画像
【図９】図８の画像データを白黒二値化処理し端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像
【図１０】面取り砥石による加工後のガラス基板の端面をレーザ顕微鏡によって撮像して得られた写真画像
【図１１】図１０の画像データを白黒二値化処理し端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像
【図１２】面取り砥石による加工後のガラス基板の端面をレーザ顕微鏡によって撮像して得られた写真画像
【図１３】図１２の画像データを白黒二値化処理し端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像
【図１４Ａ】実施の形態に係るＦＰＤ用ガラス基板であり、単一の曲面をもつ面取り形状を示したガラス基板の拡大断面図
【図１４Ｂ】実施の形態に係るＦＰＤ用ガラス基板であり、平坦部と２つの曲率の等しい曲面をもつ面取り形状を示したガラス基板の拡大断面図
【図１５Ａ】図１４Ａに対応する台形形状を示した図
【図１５Ｂ】図１４Ｂに対応する台形形状を示した図
【図１６】ガラス基板の第１実施例における台形形状を示した図
【図１７】ガラス基板の第２実施例における台形形状を示した図
【図１８】ガラス基板の第３実施例における台形形状を示した図
【図１９】ガラス基板の第４実施例における台形形状を示した図
【図２０】ガラス基板の第５実施例における台形形状を示した図
【図２１】ガラス基板の第６実施例における台形形状を示した図
【図２２】ガラス基板の第７実施例における台形形状を示した図
【図２３】ガラス基板の第８実施例における台形形状を示した図
【図２４Ａ】単一の曲面をもつ面取り形状を示したガラス基板の拡大断面図
【図２４Ｂ】平坦部と２つの曲率の等しい曲面をもつ面取り形状を示したガラス基板の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付図面に従って本発明に係るガラス基板端面の評価方法及びガラス基板端面の加工方法並びにガラス基板の好ましい実施の形態を詳説する。
【００３３】
図１は、実施の形態に係るガラス基板端面の評価方法、及びガラス基板端面の加工方法を示した図である。
【００３４】
図１に示すようにガラス基板Ｇの端面加工（面取り）工程は、面取り砥石（研削部材）１０を備えた加工部１２による加工工程、及び撮像手段であるレーザ顕微鏡（株式会社キーエンス製  ＶＫ−９５００）１４を備えた検査部１６による検査工程からなる。
【００３５】
加工部１２においてガラス基板Ｇはその端面Ｚに、回転中の面取り砥石１０の溝１０Ａが押し付けられる。これによって、端面Ｚが面取り加工される。なお、この加工工程の前段には、端面Ｚを粗研削する粗研削工程がある。よって、この加工部１２において端面Ｚは、仕上げ砥石である面取り砥石１０によって鏡面に仕上げ研削される。
【００３６】
面取り砥石１０は、砥粒としてダイヤモンド、セラミックスを使用した弾力性のあるレジンボンド砥石であり、砥粒及びボンドも端面Ｚの鏡面仕上げ加工に寄与している。また、番手としては２２０〜１０００番が好ましく、２２０〜６００番がより好ましい。更に、面取り砥石１０の周速は４７０〜３０００ｍ／分であり、加工時の研削負荷を電流値、又は電力値で管理し、研削負荷が一定となるように周速を制御している。また、面取り砥石１０とガラス基板Ｇの端面Ｚとの間には、クーラント液が供給されており、端面Ｚのヤケが防止されている。
【００３７】
加工部１２で端面Ｚが仕上げ研削されたガラス基板Ｇは、検査工程に移動され、検査部１６にて端面Ｚの所定のエリアがレーザ顕微鏡１４によって撮像される。
【００３８】
端面Ｚをレーザ顕微鏡１４によって撮像するエリアは、例えば、ガラス基板の端面Ｚの加工開始部のエリア、加工する領域の中央部のエリア、加工終了部のエリアであってもよい。具体的には、以下のエリアを選ぶことができる。
【００３９】
基板の加工開始部のエリアとしては、砥石接触開始位置から砥石進行方向へ１００ｍｍの位置の端面を含んだ奥行き１０ｍｍ×幅２０ｍｍのサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。
【００４０】
基板の加工中央部のエリアとしては、ガラス基板の端面加工領域の砥石進行方向での中央部分を含んだ奥行き１０ｍｍ×幅２０ｍｍサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。
【００４１】
基板の加工終了部のエリアとしては、砥石接触修了位置から砥石進行方向と逆方向へ１００ｍｍの位置の端面を含んだ奥行き１０ｍｍ×幅２０ｍｍのサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。
【００４２】
レーザ顕微鏡１４とは、光源にレーザ光を使用したデジタル顕微鏡である。このレーザ顕微鏡１４によれば、ガラス基板Ｇの端面Ｚの正確な焦点位置を検出することができるので、高さ方向にスキャニングすることにより、コントラストの良い画像が焦点のあった状態で観察できる。また、レーザ顕微鏡１４は、拡大像のデジタルデータの出力と共に表面粗さ、形状測定も行うことができ、更に、ガラス基板Ｇの端面Ｚの輝度情報に加えて凹凸の幅、高さ等の計測も可能である。すなわち、表面の凹凸状態をあらわすことが可能となる。
【００４３】
レーザ顕微鏡１４によって撮像された解像度の高い端面Ｚの画像データは、画像処理部１８に出力される。画像処理部１８では、前記画像データを白黒二値化処理して、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面Ｚの鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、白画像及び黒画像を示す画像データを演算部２０に出力する。
【００４４】
白黒二値化処理は以下の方法で行う。粗研削したガラス基板Ｇの端面をレーザ顕微鏡１４で撮影した画像を用意する。この場合、輝度はほぼ一定となる。得られた画像において、端面の画像は、２５５階調であらわされる。
【００４５】
粗研削は、番手４５０〜６００番のメタルボンド砥石を用いて行う。メタルボンド砥石の周速は４７０〜３０００ｍ／分とし、加工時の研削負荷は電流値、又は電力値で管理し、研削負荷が一定となるように周速は制御される。また、メタルボンド砥石とガラス基板Ｇの端面Ｚとの間には、クーラント液が供給されており、端面Ｚのやけを防止する効果がある。
【００４６】
次いで、得られた画像の隣り合うピクセル間の階調の差分を求め、その差分値の度数分布を求め、その標準偏差σを算出する。この標準偏差σを白黒二値化処理の基準閾値とする。すなわち、閾値（標準偏差σ）以上の画像を白画像、閾値（標準偏差σ）未満の画像を黒画像とする。
【００４７】
次に粗砥石後に仕上げ加工を実施した端面についても同様の処理を行い、上記で得られた粗加工での閾値（標準偏差σ）を用いて二値化処理を行い、黒と白の面積比率の比較を行う。これにより、仕上げが良好かどうかの詳細なチェックが可能となる。
【００４８】
演算部２０では、黒画像が占める面積に対する白画像が占める面積の比率を算出し、その比率をモニタ２２に表示させる。この比率をオペレータが確認することにより、この比率に基づいてオペレータがガラス基板Ｇの端面Ｚの性状を評価する。なお、モニタ２２には、レーザ顕微鏡１４によって撮像された端面Ｚの画像、白黒二値化処理した端面Ｚの画像も表示される。
【００４９】
すなわち、実施の形態の評価方法によれば、レーザ顕微鏡１４によって撮像した端面Ｚの画像を白黒二値化処理し、端面に存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として識別し、そして、黒画像の面積に対する白画像の面積の比率に基づいてガラス基板の端面の性状を評価する。
【００５０】
この評価方法によれば、精度の信頼性が端面Ｚに存在する凹部の大きさに依存する従来の触針式粗さ計による評価方法と比較して、ガラス基板Ｇの端面Ｚの性状をより正確に評価することができる。
【００５１】
また、演算部２０では、前記比率の閾値が１０％に設定されており、１０％を超えた場合には、砥石移動部２４を最適制御して、面取り砥石１０による端面Ｚの研削代を増やすように制御する。
【００５２】
本願発明者は、端面Ｚの塵付着を抑制する前記比率を鋭意検討した結果、比率が１０％を超えると塵が付着し易く、１０％以下であれば塵が付着し難くなることを突き止めた。したがって、ガラス基板Ｇの端面Ｚを評価するに当たり、前記比率の閾値を１０％に設定している。
【００５３】
また、実施の形態の端面加工方法によれば、演算部２０で算出された前記比率に基づいて面取り砥石１０による端面Ｚの研削代を、前述の如く最適制御している。すなわち、算出した前記比率が閾値の１０％よりも大きい場合には、面取り砥石１０による研削代が少なく、端面Ｚに凹部が多く存在していると判断し、仕上げ品質が最適になるように砥石移動部２４を制御する。具体的には、端面Ｚに対する面取り砥石１０を図１の矢印Ａの方向に移動させ、研削代を増やすことによって前記比率を制御する。これにより、ガラス基板Ｇの端面Ｚの品質が安定する。また、加工されたガラス基板Ｇの端面Ｚには塵が付着し難いため、品質のよいガラス基板Ｇとなる。なお、前記比率が１０％を超えたガラス基板Ｇは、検査部１６から加工部１２に戻されて、面取り砥石１０によって再加工される。
【００５４】
〔実施例１〕
１０００ｍｍ×１０００ｍｍのガラス基板Ｇの端面Ｚを番手４５０〜６００番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように４７０〜３０００ｍ／分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Ｚを、番手が６００番の弾力性のあるレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速４７０〜３０００ｍ／分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。
【００５５】
図２に示す写真画像は、面取り砥石１０による加工後のガラス基板Ｇであって、このガラス基板Ｇの端面Ｚの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡１４によって撮像して得られた写真画像である。
【００５６】
図３は、図２の画像データを白黒二値化処理し、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部２０によってその比率が９．０５％と算出されたものである。
【００５７】
すなわち、図２、図３に示す端面Ｚは、比率が１０％以下であるので、面取り砥石１０による鏡面仕上げ加工が良好に行われ、塵が付着し難い端面Ｚとなっている。なお、端面Ｚの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機（株式会社東京精密：製品名サーフコム：カットオフ値＝０．２５ｍｍ、測定長＝１０ｍｍ）によって計測したところ、Ｒａ＝０．１１μｍであった。
〔実施例２〕
１０００ｍｍ×１０００ｍｍのガラス基板Ｇの端面Ｚを番手４５０〜６００番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように４７０〜３０００ｍ／分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Ｚを、番手が２２０番の弾力性のあるレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速４７０〜３０００ｍ／分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。
図４に示す写真画像は、面取り砥石１０による加工後のガラス基板Ｇであって、このガラス基板Ｇの端面Ｚの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡１４によって撮像して得られた写真画像である。
図５は、図４の画像データを白黒二値化処理し、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部２０によってその比率が８．１３％と算出されたものである。
すなわち、図４、図５に示す端面Ｚは、比率が１０％以下であるので、面取り砥石１０による鏡面仕上げ加工が良好に行われ、塵が付着し難い端面Ｚとなっている。なお、端面Ｚの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機（株式会社東京精密：製品名サーフコム：カットオフ値＝０．２５ｍｍ、測定長＝１０ｍｍ）によって計測したところ、Ｒａ＝０．２２μｍであった。
〔実施例３〕
１０００ｍｍ×１０００ｍｍのガラス基板Ｇの端面Ｚを番手４５０〜６００番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように４７０〜３０００ｍ／分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Ｚを、番手が３２０番の弾力性のあるレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速４７０〜３０００ｍ／分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。
図６に示す写真画像は、面取り砥石１０による加工後のガラス基板Ｇであって、このガラス基板Ｇの端面Ｚの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡１４によって撮像して得られた写真画像である。
図７は、図６の画像データを白黒二値化処理し、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面の鏡面となる平坦部を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部２０によってその比率が９．８２％と算出されたものである。
すなわち、図６、図７に示す端面Ｚは、比率が１０％以下であるので、面取り砥石１０による鏡面仕上げ加工が良好に行われ、塵が付着し難い端面Ｚとなっている。なお、端面Ｚの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機（株式会社東京精密：製品名サーフコム：カットオフ値＝０．２５ｍｍ、測定長＝１０ｍｍ）によって計測したところ、Ｒａ＝０．２３μｍであった。
【００５８】
〔比較例１〕
１０００ｍｍ×１０００ｍｍのガラス基板Ｇの端面Ｚを番手４５０〜６００番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように４７０〜３０００ｍ／分の周速を制御しながら粗研削した。
【００５９】
図８に示す写真画像は、端面粗研削工程加工後、面取り仕上げ砥石１０による加工前のガラス基板Ｇであって、粗研削されたガラス基板Ｇの端面Ｚの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡１４によって撮像して得られた写真画像である。図９は、図８の画像データを白黒二値化処理し、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部２０によってその比率が２２．６７％と算出されたものである。
【００６０】
すなわち、図８、図９は、面取り砥石１０による加工前のガラス基板Ｇの端面Ｚの性状が示されている。なお、端面Ｚの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機（株式会社東京精密：製品名サーフコム：カットオフ値＝０．２５ｍｍ、測定長＝１０ｍｍ）によって計測したところ、Ｒａ＝０．４５μｍであった。
【００６１】
〔比較例２〕
１０００ｍｍ×１０００ｍｍのガラス基板Ｇの端面Ｚを番手４５０〜６００番のメタルボンド砥石を用いて、研削負荷が一定となるように４７０〜３０００ｍ／分の周速を制御しながら粗研削した。次いで、端面Ｚを、番手が２２０番〜８００番のレジンボンド砥石を仕上げ砥石として使用し、周速４７０〜３０００ｍ／分の範囲で研削負荷が一定となるように周速を制御して鏡面に仕上げ研削した。
【００６２】
図１０に示す写真画像は、面取り砥石１０による加工後のガラス基板Ｇであって、このガラス基板Ｇの端面Ｚの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡１４によって撮像して得られた写真画像である。図１１は、図１０の画像データを白黒二値化処理し、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部２０によってその比率が１３．１０％と算出されたものである。
【００６３】
すなわち、図１０、図１１に示す端面Ｚは、比率が１０％を超えており、塵が付着し易い端面Ｚなので、面取り砥石１０による鏡面仕上げ加工を再度行う必要がある。なお、端面Ｚの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機（株式会社東京精密：製品名サーフコム：カットオフ値＝０．２５ｍｍ、測定長＝１０ｍｍ）によって計測したところ、Ｒａ＝０．３２μｍであった。
〔比較例３〕
図１２に示す写真画像は、面取り砥石１０による加工後のガラス基板Ｇであって、このガラス基板Ｇの端面Ｚの加工中央部のエリアをレーザ顕微鏡１４によって撮像して得られた写真画像である。図１３は、図１２の画像データを白黒二値化処理し、端面Ｚに存在する凹部を白画像、端面の鏡面を黒画像として色分け表示した写真画像であり、演算部２０によってその比率が１６．７３％と算出されたものである。
すなわち、図１２、図１３に示す端面Ｚは、比率が１０％を超えており、塵が付着し易い端面Ｚなので、面取り砥石１０による鏡面仕上げ加工を再度行う必要がある。なお、端面Ｚの粗さを触針式の表面粗さ形状測定機（株式会社東京精密：製品名サーフコム：カットオフ値＝０．２５ｍｍ、測定長＝１０ｍｍ）によって計測したところ、Ｒａ＝０．１４μｍであった。
実施例２、３の比率は比較例３の比率に比べ小さいが、実施例２、３のＲａは比較例３のＲａに比べ大きくなっている。これは以下の理由によると考えられる。
Ｒａの測定はガラス基板端面を触針式の表面粗さ計によって計測しており、ガラス基板端面に存在している凹部が微細な場合、触針の先端がガラス基板端面に存在している微細な凹部に入り込まずに、凹部を飛び越え、ガラス基板端面の性状を正確に評価できていない。
一方、白画像と黒画像との比率では、撮像画像に基づいてガラス基板端面の性状を評価しているため、ガラス基板端面に存在している微細な凹部も測定でき、ガラス基板端面の性状を正確に評価できている。
このため、実施例２、３と比較例３とにおいて、比率の大小とＲａの大小が逆転したと考えられる。
【００６４】
図１４Ａ、Ｂは、実施の形態に係るＦＰＤ用ガラス基板を説明するために、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面及びその近傍を拡大して示した断面図である。また、図１４Ａは、単一の曲面Ｒ１をもつ面取り形状を有するガラス基板Ｇ１を示し、図１４Ｂは平坦部Ｅと２つの曲率の等しい曲面Ｒ２、Ｒ２をもつ面取り形状を有するガラス基板Ｇ２を示している。なお、以下に説明するガラス基板Ｇの端面の前記比率は１０％以下である。
【００６５】
実施の形態のガラス基板Ｇ１、Ｇ２は、大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、その板厚（ｔ）は、０．０５≦ｔ≦２．８ｍｍのサイズである。そして、面取り部を有する端面に３本の接線Ａ、Ｂ、Ｃを引いて割り出される、図１５Ａ、Ｂの台形形状が以下の（１）式の寸法を満足するものである。なお、図１４Ａは図１５Ａに対応し、図１４Ｂは図１５Ｂに対応している。図１４Ａおよび図１４Ｂにおいては、接線Ａ、Ｂは、平面である板面Ｇｆと曲面Ｒ１、Ｒ２との交点における曲面Ｒ１、Ｒ２の接線である。
【００６６】
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５  …（１）
ここで、（β）とは開口角度である。すなわち、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の板面Ｇｆとガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面の面取り曲面（曲面Ｒ１、Ｒ２）に引かれた接線Ａ、Ｂとのなす角度であって、その範囲は５０°≦２β≦８０°である。
【００６７】
また、（Ｗ）とはガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面幅である。すなわち、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の板面Ｇｆと接線Ａ、Ｂとが交差する点Ｐ１、Ｐ２から、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面の先端に引かれた接線Ｃまでの、板面Ｇｆと平行な方向における長さである。
【００６８】
本願の発明者は、従来技術がかかえる問題の解決策を鋭意検討した結果、次の知見を得た。すなわち、面取り部を有するガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面に３本の接線Ａ、Ｂ、Ｃを引いて台形形状を割り出し、この台形形状に関して、上記課題を解決する最適形状を算出するためのパラメータを見出した。
【００６９】
そのパラメータとは、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の板厚（ｔ）、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面の開口角度（β）、及びガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端面幅（Ｗ）である。そして、板厚（ｔ）に関しては、ＦＰＤ用ガラス基板として通常使用される範囲である、０．０５≦ｔ≦２．８ｍｍと規定した。また、開口角度（β）においては、５０°≦２β≦８０°と規定し、この際の端面形状が、「１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５」の（１）式を満足するものとした。
【００７０】
開口角度（β）は、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の品質に影響を及ぼす重要な要因である。この開口角度（β）の範囲の技術的意義について説明すると、２βが５０°未満の場合には、ガラス基板の端面の面取り加工中に冷却液（クーラント液）が、ガラス基板の端面と面取り用砥石との間に入り難くなることから、面取り加工中にガラス基板の端面にヤケが発生することを実験によって確認した。前記ヤケが発生すると、端面の強度が著しく低下するので、端面を起点とする割れがガラス基板に発生し易くなるという問題が発生する。
【００７１】
なお、特許文献３の課題は、基板本体の外周端面の角部がカセットに接触した時の傷、欠け等の発生を防止するものであり、その課題を解決するために、基板本体の外周端面の形状を規定したものである。これに対して、本願発明は、ガラス基板の面取り加工中に生じるヤケ、チッピングを防止することも目的としているので、形状が類似しているといえど、課題の着目が全く異なる。また、小サイズのハードディスク基板の面取り加工時には、ヤケ現象が発生し難く、よって、ヤケ問題は大サイズのＦＰＤ用ガラス基板特有の問題であり、本願発明はその問題を解決できる。
【００７２】
一方で、２βが８０°を超えると、面取り加工中において、平面である板面Ｇｆと面取り部との交点部分Ｑ１、Ｑ２にチッピングが発生することを実験により確認した。チッピングが発生すると、端面の再加工が必要となり、加工に手間がかかるという問題がある。
【００７３】
このような理由により本発明は、開口角度（β）の範囲を５０°≦２β≦８０°と規定した。
【００７４】
ところで、接線Ａ、Ｂと接線Ｃとの２つの交点を結んだ線分の長さを（ｆ）（以下、平坦長さという）とした場合、（１）式の「１−２tanβ×Ｗ／ｔ」の式は、「ｆ／ｔ」と換算できる。よって、（１）式を「１／３≦ｆ／ｔ≦４／５」と表すこともできる。
【００７５】
そして、本願の発明は、大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、板厚（ｔ）が０．０５≦ｔ≦２．８ｍｍであり、開口角度（β）が５０°≦２β≦８０°であるガラス基板Ｇ１、Ｇ２を前提としている。このガラス基板Ｇ１、Ｇ２において、「ｆ／ｔ」が１／３未満であると端面の先端が欠け易くなることを実験によって突き止めた。これは、端面の剛性が低くなることが原因である。また、「ｆ／ｔ」が４／５を超えると端面の先端のエッジ部分が欠け易くなることを実験によって確認した。また、大きさが１２００ｍｍ×１１００ｍｍ以上のガラス基板において、ヤケ問題を有効に解消できることを実験によって確認した。
【００７６】
よって本発明は、前記大きさ、前記板厚（ｔ）、前記開口角度（β）の条件を有するガラス基板において、「１／３≦ｆ／ｔ≦４／５」を満足するガラス基板Ｇ１、Ｇ２を製造することにより、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点発生を防止することができる。
【００７７】
以下、実施例を説明する。
【００７８】
図１６のガラス基板Ｇ３は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝０．０５ｍｍ、開口角度（β）＝２５°（２β＝５０°）、端面幅（Ｗ）＝０．０３５４ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝０．０１７ｍｍであり、１／３＜ｆ／ｔのガラス基板である。
【００７９】
このガラス基板Ｇ３は、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板Ｇ３によれば、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００８０】
図１７のガラス基板Ｇ４は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝０．０５ｍｍ、開口角度（β）＝４０°（２β＝８０°）、端面幅（Ｗ）＝０．０１９７ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝０．０１７ｍｍであり、１／３＜ｆ／ｔのガラス基板である。
【００８１】
このガラス基板Ｇ４も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板Ｇ４においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００８２】
図１８のガラス基板Ｇ５は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝０．０５ｍｍ、開口角度（β）＝２５°（２β＝５０°）、端面幅（Ｗ）＝０．０１０７ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝０．０４０ｍｍであり、ｆ／ｔ＝４／５のガラス基板である。
【００８３】
このガラス基板Ｇ５も、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板Ｇ５においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００８４】
図１９のガラス基板Ｇ６は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝０．０５ｍｍ、開口角度（β）＝４０°（２β＝８０°）、端面幅（Ｗ）＝０．００６ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝０．０４０ｍｍであり、ｆ／ｔ＝４／５のガラス基板である。
【００８５】
このガラス基板Ｇ６も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板Ｇ６においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００８６】
図２０のガラス基板Ｇ７は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝２．８ｍｍ、開口角度（β）＝２５°（２β＝５０°）、端面幅（Ｗ）＝２．００２ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝０．９３３ｍｍであり、１／３＜ｆ／ｔのガラス基板である。
【００８７】
このガラス基板Ｇ７も、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板Ｇ７においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００８８】
図２１のガラス基板Ｇ８は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝２．８ｍｍ、開口角度（β）＝４０°（２β＝８０°）、端面幅（Ｗ）＝１．１１３ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝０．９３３ｍｍであり、１／３＜ｆ／ｔのガラス基板である。
【００８９】
このガラス基板Ｇ８も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板Ｇ８においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００９０】
図２２のガラス基板Ｇ９は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝２．８ｍｍ、開口角度（β）＝２５°（２β＝５０°）、端面幅（Ｗ）＝０．６００ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝２．２４０ｍｍであり、ｆ／ｔ＝４／５のガラス基板である。
【００９１】
このガラス基板Ｇ９も、本発明の条件を満足したガラス基板であり、このガラス基板Ｇ９においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００９２】
図２３のガラス基板Ｇ１０は、前記大きさを満足し、板厚（ｔ）＝２．８ｍｍ、開口角度（β）＝４０°（２β＝８０°）、端面幅（Ｗ）＝０．３３４ｍｍ、平坦長さ（ｆ）＝２．２４０ｍｍであり、ｆ／ｔ＝４／５のガラス基板である。
【００９３】
このガラス基板Ｇ１０も、本発明の条件を満足したガラス基板である。このガラス基板Ｇ１０においても、面取り面においてヤケ、チッピング、欠け等の欠点が確認されなかった。
【００９４】
本出願を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１０年７月８日出願の日本特許出願（特願２０１０-１５５９８７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００９５】
１０…面取り砥石
１２…加工部
１４…レーザ顕微鏡
１６…検査部
１８…画像処理部
２０…演算部
２２…モニタ
２４…砥石移動部
Ｚ…端面
Ｇ１〜Ｇ１0…ＦＰＤ用ガラス基板
Ｇｆ…板面
Ａ、Ｂ、Ｃ…接線
【図１】
2012005019.tif 000003
【図２】
2012005019.tif 000004
【図３】
2012005019.tif 000005
【図４】
2012005019.tif 000006
【図５】
2012005019.tif 000007
【図６】
2012005019.tif 000008
【図７】
2012005019.tif 000009
【図８】
2012005019.tif 000010
【図９】
2012005019.tif 000011
【図１０】
2012005019.tif 000012
【図１１】
2012005019.tif 000013
【図１２】
2012005019.tif 000014
【図１３】
2012005019.tif 000015
【図１４Ａ】
2012005019.tif 000016
【図１４Ｂ】
2012005019.tif 000017
【図１５Ａ】
2012005019.tif 000018
【図１５Ｂ】
2012005019.tif 000019
【図１６】
2012005019.tif 000020
【図１７】
2012005019.tif 000021
【図１８】
2012005019.tif 000022
【図１９】
2012005019.tif 000023
【図２０】
2012005019.tif 000024
【図２１】
2012005019.tif 000025
【図２２】
2012005019.tif 000026
【図２３】
2012005019.tif 000027
【図２４Ａ】
2012005019.tif 000028
【図２４Ｂ】
2012005019.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月30日(2012.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
請求項４に記載のガラス基板端面の加工方法によって加工され、
大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、
板厚（ｔ）が０．０５ｍｍ以上、２．８ｍｍ以下であり、
面取り部を有する端面に３本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足することを特徴とするガラス基板。
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の先端に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
大きさが４００ｍｍ×３００ｍｍ以上であり、
板厚（ｔ）が０．０５ｍｍ以上、２．８ｍｍ以下であり、
面取り部を有する端面に３本の接線を引いて割り出される台形形状が以下の寸法を満足する請求項７又は８に記載のガラス基板。
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の先端に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
１／３≦１−２tanβ×Ｗ／ｔ≦４／５
β：開口角度（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点におけるガラス基板の端面の面取り曲面の接線と、ガラス基板の板面とのなす角度）であって、５０°≦２β≦８０°
Ｗ：端面幅（ガラス基板の板面とガラス基板の端面の面取り曲面の交点から、ガラス基板の端面の先端に引かれた接線までの、ガラス基板の板面と平行な方向における長さ）
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
基板の加工終了部のエリアとしては、砥石接触終了位置から砥石進行方向と逆方向へ１００ｍｍの位置の端面を含んだ奥行き１０ｍｍ×幅２０ｍｍのサンプルをガラス基板から切り出し、そのサンプルの端面から任意の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。好ましくは、切り出したサンプルの端面の中央の幅１００μｍ×高さ５０μｍのエリアを選ぶことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
次に粗研削後に仕上げ加工を実施した端面についても同様の処理を行い、上記で得られた粗加工での閾値（標準偏差σ）を用いて二値化処理を行い、黒と白の面積比率の比較を行う。これにより、仕上げが良好かどうかの詳細なチェックが可能となる。
【国際調査報告】
2012005019.tif 000030
2012005019.tif 000031
2012005019.tif 000032
2012005019.tif 000033