(57)【要約】  別途金めっき等の保護処理を行わなくてもマザーボードプリント基板の回路を露出させずに、部分多層配線基板を提供するため、一方の主面に第１導電性回路パターン２１が形成された第１絶縁性基材１１と、第１絶縁性基材１１の一方の主面側に積層され、第１導電性回路パターン２１が形成された領域よりも小さい第２導電性回路パターン２２が一方の主面に形成された第２絶縁性基材１２と、を有する部分多層配線基板１において、第１導電性回路パターン２１が第２絶縁性基材１２の他方の主面により覆われているようにする。
2011061969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に第１導電性回路パターンが形成された第１絶縁性基材と、
前記第１絶縁性基材の一方の主面側に積層されるとともに、前記第１導電性回路パターンが形成された領域よりも小さい第２導電性回路パターンが一方の主面に形成された第２絶縁性基材と、を有する部分多層配線基板において、
前記第１導電性回路パターンが前記第２絶縁性基材の他方の主面により覆われていることを特徴とする部分多層配線基板。
【請求項２】
前記第１絶縁性基材の一方の主面のうち前記第１導電性回路パターンが形成されていない領域及び／又は前記第２絶縁性基材の一方の主面のうち前記第２導電性回路パターンが形成されていない領域は粗面化されていることを特徴とする請求項１に記載の部分多層配線基板。
【請求項３】
前記第２絶縁性基材の一方の主面側に積層され、第３導電性回路パターンが一方の主面に形成された第３絶縁性基材をさらに備え、
前記第２絶縁性基材の一方の主面に前記第３絶縁性基材の他方の主面が接するように、前記第３絶縁性基材が前記第２絶縁性基材に積層されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の部分多層配線基板。
【請求項４】
前記第１絶縁性基材の他方の主面に形成された第４導電性回路パターンと、
前記第１絶縁性基材の他方の主面側に積層され、前記第４導電性回路パターンが形成された領域よりも小さい第５導電性回路パターンが他方の主面に形成された第５絶縁性基材と、
前記第５絶縁性基材の他方の主面側に積層され、第６導電性回路パターンが他方の主面に形成された第６絶縁性基材と、を有し、
前記第４導電性回路パターンは前記第５絶縁性基材の一方の主面により覆われており、前記第５導電性回路パターンは前記第６絶縁性基材の一方の主面により覆われていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の部分多層配線基板。
【請求項５】
第１絶縁性基材の一方の主面に第１導電層が積層された第１シートと、第２絶縁性基材の一方の主面に第２導電層が積層された第２シートとを準備し、
前記第１シートの第１導電層の所定部を除去して前記第１絶縁性基材の一方の主面に第１導電性回路パターンを形成し、
前記第１導電性回路パターンを前記第２絶縁性基材の他方の主面で覆うように、前記第２シートを貼り付け、
前記貼り付けられた第２シートの第２導電層の所定部を除去して前記第２絶縁性基材の一方の主面に第２導電性回路パターンを形成する部分多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
第３絶縁性基材の一方の主面に第３導電層が積層された第３シートを準備する工程をさらに有し、
前記第２導電性回路パターンが形成された後、前記第２導電性回路パターンに前記第３絶縁性基材の他方の主面が接するように、前記第３シートを貼り付け、
前記貼り付けられた第３シートの第３導電層の所定部を除去して前記第３絶縁性基材の一方の主面に第３導電性回路パターンを形成する請求項５に記載の部分多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
最上層に位置する絶縁性基材の導電性回路パターンを覆う保護層を形成する請求項５又は６に記載の部分多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などに用いられ、部分的に積層数が異なる部分多層配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部分的に積層数が異なる部分多層配線基板、特に、リジッド部分とフレックス部分を含むリジッドフレックスプリント配線基板に関し、マザーボードプリント配線基板の外形よりも小さく外形加工された配線回路付き基板をマザーボードプリント基板に貼り合わせる際に、その貼り合わせ工程の前後において、配線回路付き基板の貼り合せ部分を開口させたカバー層を形成する多層配線板の製造方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８８６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術のように、配線回路付き基板の貼り合せ部分を開口させたカバー層を形成すると、カバー層の開口と配線回路付き基板との間に隙間ができ、その隙間からマザーボードプリント基板の回路が露出してしまうため、露出した回路に別途金めっき層等の保護処理をする必要が生じ、工程が増えるという問題があった。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、別途金めっき等の保護処理を行わなくても配線基板の回路を保護可能な状態としつつ、配線回路付き基板が部分的に積層された部分多層配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、一方の主面に第１導電性回路パターンが形成された第１絶縁性基材と、前記第１絶縁性基材の一方の主面側に積層されるとともに、前記第１導電性回路パターンが形成された領域よりも小さい第２導電性回路パターンが一方の主面に形成された第２絶縁性基材と、を有する部分多層配線基板において、前記第１導電性回路パターンが前記第２絶縁性基材の他方の主面により覆われているようにすることにより、上記課題を解決する。【０００７】
上記発明において、前記第１絶縁性基材の一方の主面のうち前記第１導電性回路パターンが形成されていない領域及び／又は前記第２絶縁性基材の一方の主面のうち前記第２導電性回路パターンが形成されていない領域を粗面化することができる。【０００８】
上記発明において、前記第２絶縁性基材の一方の主面側に積層され、第３導電性回路パターンが一方の主面に形成された第３絶縁性基材をさらに備え、前記第２絶縁性基材の一方の主面に前記第３絶縁性基材の他方の主面が接するように、前記第３絶縁性基材を前記第２絶縁性基材に積層する構成とすることができる。【０００９】
上記発明において、前記第１絶縁性基材の他方の主面に形成された第４導電性回路パターンと、前記第１絶縁性基材の他方の主面側に積層され、前記第４導電性回路パターンが形成された領域よりも小さい第５導電性回路パターンが他方の主面に形成された第５絶縁性基材と、前記第５絶縁性基材の他方の主面側に積層され、第６導電性回路パターンが他方の主面に形成された第６絶縁性基材と、を有し、前記第４導電性回路パターンは前記第５絶縁性基材の一方の主面により覆われており、前記第５導電性回路パターンは前記第６絶縁性基材の一方の主面により覆われているように構成することができる。【００１０】
他の観点による本発明においては、第１絶縁性基材の一方の主面に第１導電層が積層された第１シートと、第２絶縁性基材の一方の主面に第２導電層が積層された第２シートとを準備し、前記第１シートの第１導電層の所定部を除去して前記第１絶縁性基材の一方の主面に第１導電性回路パターンを形成し、前記第１導電性回路パターンを前記第２絶縁性基材の他方の主面で覆うように前記第２シートを貼り付け、前記貼り付けられた第２シートの第２導電層の所定部を除去して前記第２絶縁性基材の一方の主面に第２導電性回路パターンを形成することにより上記課題を解決する。【００１１】
上記発明において、第３絶縁性基材の一方の主面に第３導電層が積層された第３シートを準備する工程をさらに有し、前記第２導電性回路パターンが形成された後、前記第２導電性回路パターンに前記第３絶縁性基材の他方の主面が接するように前記第３シートを貼り付け、前記貼り付けられた第３シートの第３導電層の所定部を除去して前記第３絶縁性基材の一方の主面に第３導電性回路パターンを形成することができる。【００１２】
上記発明において、最上層に絶縁性基材の導電性回路パターンを覆う保護層を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、第１導電性回路パターンが第２絶縁性基材の他の主面によって覆われているため、第１導電性回路パターンの全体を第２導電性回路パターンが形成された第２絶縁性基材によって保護することができる。その結果、別途金めっき等の保護処理が不要となり、工程を簡略化することができる。加えて、本発明における部分多層配線基板は、多層部分が設けられる部分以外の導電性回路パターンを覆うためのカバー層を別途設ける必要が無いので、部分多層配線基板の厚さを薄くすることができる。このため、本発明の部分多層配線基板の製造方法によれば、従来の方法と比較して材料費を削減することができ、また、より柔軟な部分多層配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本発明に係る実施形態の部分多層配線基板の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示すIＢ-IＢ線に沿う断面図である。
【図２Ａ】図１Ａ及び図１Ｂに示す部分多層配線基板の製造方法を説明するための第１工程図である。
【図２Ｂ】図１Ａ及び図１Ｂに示す部分多層配線基板の製造方法を説明するための第２工程図である。
【図３Ａ】本発明の他の実施形態に係る部分多層配線基板の製造方法を説明するための第１工程図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態に係る部分多層配線基板の製造方法を説明するための第２工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１実施形態＞
以下、図面に基づいて、本発明に係る第１実施形態の部分多層配線基板１について説明する。
【００１６】
図１Ａは本実施形態の部分多層配線基板の平面図、図１Ｂは図１Ａに示すＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の部分多層配線基板１は、他の部分とは積層数の異なる多層部分２を有している。
【００１７】
図１Ｂに示すように、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａには第１導電性回路パターン２１が形成されている。また、第１絶縁性基材１１の一方の主面側に積層される第２絶縁性基材１２の主面１２Ａには、第２導電性回路パターン２２が形成されている。さらに、第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａ側に積層された第３絶縁性基材１３には第３導電性回路パターン２３が形成されている。同図に示すように、実施形態の部分多層配線基板は、第２導電性回路パターン２２、第３導電性回路パターン２３の形成された領域の面積が、第１導電性回路パターン２１の形成された領域の面積よりも小さい部分多層構造を有する。
【００１８】
このように、本実施形態の部分多層配線基板１は、最下層から第１絶縁性基材１１、第１導電性回路パターン２１、第２絶縁性基材１２、第２導電性回路パターン２２、第３絶縁性基材１３、第３導電性回路パターン２３及び保護層４０の順で接着剤３０を介して間接的に又は直接的に積層されている。第３導電性回路パターン２３が露出する開口Ｋは、電子部品の実装部分となる。なお、多層部分２は、第１絶縁性基材１１の他方の主面１１Ｂ側に形成することも可能である。
【００１９】
具体的に、本実施形態において、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａに形成された第１導電性回路パターン２１は、第２絶縁性基材１２の他方の主面１２Ｂにより覆われている。つまり、第２絶縁性基材１２の他方の主面１２Ｂは、第１導電性回路パターン２１を挟んで第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａと接している。ちなみに、第２絶縁性基材１２の他方の主面１２Ｂと第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａとは、接着剤により接着されている。
【００２０】
また、第３絶縁性基材１３は、この第３絶縁性基材１３の他方の主面１３Ｂが第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａに接するように、第２絶縁性基材１２に積層されている。
【００２１】
同図に示すように、本実施形態の部分多層配線基板１は、上層側に積層される配線基板の絶縁性基材１０の他の主面（裏面）により、その下層の導電性回路パターン２０が覆われているので、多層部分２が設けられる部分以外の導電性回路パターン２０にカバー層を設ける必要が無い。
【００２２】
多層部分以外の領域にカバー層を設けると、多層部分の保護層の開口は多層部分が積層可能な程度に十分なクリアランスを設ける必要があるが、そうすると、多層部分とカバー層との間に隙間が生じてしまい、別途金めっき等の保護処理をする必要が生じる。これに対し、本実施形態では、第１導電性回路パターン２１を第２絶縁性基材の他の主面で覆うので、そもそも隙間が出来ず、別途金めっき等の保護処理をする必要が無い。その結果、後述するように製造工程を簡易にすることができる。
【００２３】
加えて、本実施形態の部分多層配線基板１は、多層部分２が設けられる部分以外の導電性回路パターン２０を覆うためのカバー層を別途設ける必要が無いので、部分多層配線基板１の厚さを薄くすることができる。このように、本実施形態の部分多層配線基板の製造方法によれば、従来の方法と比較して材料費を削減することができ、また、より柔軟な部分多層配線基板を提供することができる。
【００２４】
つまり、図１Ｂに示すように、多層部分２において、導電性回路パターン２０（２１、２２，２３）の間には、１層の絶縁性基材１０（１２、１３）及びこれら絶縁性基材１０同士を接着させる１層の接着剤層だけが存在するだけなので、部分多層配線基板１の全体の厚さを薄くすることができる。
【００２５】
続いて、図２Ａ及び図２Ｂに基づいて、本実施形態に係る部分多層配線基板１の製造方法について説明する。図２Ａは、第２導電性回路パターン２２を形成する工程を示し、図２Ｂは、第３導電性回路パターン２３及びこれを覆う保護層４０を形成する工程を示す。
【００２６】
まず、図２Ａ（ａ）に示すような第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａに第１導電層２１Ｐが貼り付けられた第１シート５１を準備する。第１シート５１は、ポリイミド（ＰＩ）などの可撓性を有し、厚さが１０μm〜７５μmの樹脂性シート（第１絶縁性基材１１）の一方の主面に、銅などの金属箔が形成されているシートである。第１絶縁性基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを用いることも可能である。
【００２７】
次に、塩化第二銅又はアルカリエッチャント液などを用いて、エッチング処理を行い、第１導電層２１Ｐの所定部を除去し、同図（ｂ）に示すように、第１絶縁性基材１１の主面１１Ａに第１導電性回路パターン２１を形成する。エッチング処理により第１導電層２１Ｐの所定部が除去されると、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａのうち第１導電性回路パターン２１が形成されていない領域には第１絶縁性基材１１の粗面化された面があらわれる。本実施形態において、少なくとも、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａのうち第１導電性回路パターン２１が形成されていない領域の表面粗度は、第１絶縁性基材１１の他方の主面１１Ｂの表面粗度よりも大きい。
【００２８】
これは、以下の理由による。本実施形態の第１シート５１は、第１絶縁性基材１１と第１導電層２１Ｐとが貼り合わされて構成されるが、第１シート５１を作製するにあたり、第１絶縁性基材１１と第１導電層２１Ｐの接着強度を向上させるため、第１導電層２１Ｐの接着面を粗面化する。この粗面化された接着面に第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａを貼りつけると、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａには、第１導電層２１Ｐの接着面に形成された凹凸形状が転写され、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａには凹凸が形成される。その後、エッチング処理によって第１導電層２１Ｐが除去されると、粗面化された第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａが表出する。このため、第１導電層２１Ｐが除去された領域、すなわち第１導電性回路パターン２１が形成されていない領域には、粗面化された面が表出する。粗面化された面の凹凸は表面積を増大させるので、第１絶縁性基材１１の一方の主面と、これに積層される第２絶縁性基材１２の他方の主面１２Ｂとの接着性の向上に寄与する。
【００２９】
ちなみに、粗面化された領域の表面は凹凸を有しており、中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ），十点平均高さ（Ｒｚ）などの表面粗度が所定値域に属する状態となっている。
【００３０】
上述した同図（ａ）（ｂ）の工程に前後して、第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａに第２導電層２２Ｐが積層された第２シート５２を準備する。本実施形態においては、熱による収縮の影響を抑えるため、第２シート５２として第１シート５１と同質のシートを用いている。熱膨張係数がほぼ同じ基材を積層することにより、熱などの要因によって収縮が起きた際に反りが起こり難く貼り合わせ部分に作用する力を軽減することができ、信頼性を確保することができる。
【００３１】
次に、準備した第２シート５２を、エポキシ系の接着剤３０を介して、同図（ｂ）の工程で作製された第１導電性回路パターン２１が形成された第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａ側に貼り付ける。第１の導電性回路パターン２１の回路の凹凸の間隙は接着剤３０によって埋め込まれる。
【００３２】
さらに、同図（ｄ）に示すように、所定の加熱・加圧環境下において、押し型で両主面側から押しつけ、第２シート５２を第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａ側に貼り付ける。
【００３３】
同図（ｅ）は、押し型から離型され、一体となった第２シート５２と第１絶縁性基材１１を示す。
【００３４】
さらに、塩化第二銅又はアルカリエッチャント液などを用いて、エッチング処理を行い、第２導電層２２Ｐの所定部を除去し、同図（ｆ）に示すように、第２絶縁性基材１２の主面１２Ａに第２導電性回路パターン２２を形成する。先述したように、エッチング処理により第２導電層２２Ｐの所定部が除去されるので、第２導電性回路パターン２２が形成されていない第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａは粗面化されている。このため、第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａと、後述する第３絶縁性基材１３の他方の主面１３Ｂとの接着性を向上させることができる。
【００３５】
続いて、図２Ｂに基づいて、第３導電性回路パターン２３及びこれを覆う保護層４０を形成する工程を説明する。
【００３６】
まず、図２Ｂ（ａ）に示すように、第３絶縁性基材１３の一方の主面１３Ａに第３導電層２３Ｐが積層された第３シート５３を準備する。第３シート５３は、第１シート５１よりも小さく成形されている。本実施形態においては、熱による収縮の影響を押さえるため、第３シート５３として第１シート５１と同質のシートを用いている。
【００３７】
そして、準備した第３シート５３を、接着剤３０を介して、すでに作製された第２導電性回路パターン２２が形成された第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａ側に貼り付ける。
【００３８】
その後、図示はしないが、所定の加熱・加圧環境下において、押し型で両主面側から押しつけ、第３シート５３を第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａ側に貼り付ける。同図（ｂ）は、図示しない押し型から離型され、一体となった第３シート５３と第２絶縁性基材１２と第１絶縁性基材１１を示す。
【００３９】
続いて、塩化第二銅、又はアルカリエッチャント液などを用いて、エッチング処理を行い、第３導電層２３Ｐの所定部を除去し、同図（ｃ）に示すように、第３絶縁性基材１３の主面１３Ａに第３導電性回路パターン２３を形成する。先述したように、エッチング処理により第３導電層２３Ｐの所定部が除去され、第３導電性回路パターン２３が形成されていない第３絶縁性基材１３の一方の主面１３Ａは粗面化されている。このため、第３導電性回路パターン２３が形成されていない領域の第３絶縁性基材１３の一方の主面と、後述する保護層４０との接着性を向上させることができる。なお、第３絶縁性基材１３を複数積層する場合には、第３絶縁性基材１３同士の接着性も向上させることができる。
【００４０】
第３導電性回路パターン２３が形成された後、第３絶縁性基材１３を複数積層する場合は、同図（ｂ）及び（ｃ）の工程を繰り返す。
【００４１】
目標の積層数となるまで第３絶縁性基材１３を積層したら、同図（ｄ）に示すように、最上層に位置する絶縁性基材（本例では第３絶縁性基材１３）の上に保護層４０を積層し、保護層４０で第３導電性回路パターン２３を覆う。保護層４０の態様は特に限定されず。ディスペンサーを用いて、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂をベースにしたカーバーコートインクを塗布することにより形成してもよいし、シート状の保護シートを用いてもよい。
【００４２】
最後に、同図（ｅ）に示すように、所定の加熱・加圧環境下において、押し型で両主面側から押圧し、保護層４０、第３シート５３、第２絶縁性基材１２、第１絶縁性基材１１を一体とし、先述した図１に示す部分多層配線基板１を得る。
【００４３】
以上説明したように、第１実施形態の製造方法によれば、第１導電性回路パターン２１に第２シート５２を積層してから、第２導電性回路パターン２２を形成するので、第１絶縁性基材１１側（下層側）の導電性回路パターン２０によって、第２絶縁性基材１２の他の主面１２Ｂで第１導電性回路パターン２１を覆うことができる。このため、多層部分２が設けられる部分以外の導電性回路パターン２０に別途カバー層を設ける必要が無く、製造工程を簡易にすることができる。
【００４４】
つまり、絶縁層と導電層を有する多層基板を別途形成し、これらを積層して作製される基板では、多層部分以外の領域にある導電性回路が露出するため、この多層部分以外の領域にカバー層を形成する必要がある。これに対し、本実施形態の部分多層配線基板１では、多層部分２となる第２導電性回路パターン２２が形成された第２絶縁性基材１２の他の主面が第１導電性回路パターン２１を覆っているので、別途カバー層を形成する必要がない。その結果、製造工程を簡易にすることができる。
【００４５】
加えて、本実施形態の製造方法では、別途カバー層を設ける必要が無いため、多層部分２とカバー層との間に隙間が出来ないので、隙間を埋めるための金めっきなどを行う必要が無い。この点においても、製造工程の簡易化を図ることができる。このため、本実施形態の部分多層配線基板の製造方法によれば、従来の方法と比較して材料費を削減することができ、また、より柔軟な部分多層配線基板を提供することができる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
以下、図３Ａ及び図３Ｂに基づいて、本発明の第２実施形態に係る部分多層配線基板１の他の製造方法について説明する。本実施形態の部分多層配線基板１は、第１絶縁性基材１１の両主面に多層部分２が形成されたものである。図３Ａは、第２導電性回路パターン２２及び第５導電性回路パターン２５を形成する工程を示し、図３Ｂは、第６導電性回路パターン２３及びこれを覆う保護層４０を形成する工程を示す。
【００４７】
まず、第１シート５１´を準備する。図３Ａ（ａ）に示すように、第１シート５１´は、ポリイミド（ＰＩ）などの可撓性を有し、厚さが１０μm〜７５μmの樹脂性シート（第１絶縁性基材１１）の両主面に、銅などの金属箔が形成されているシートである。具体的には、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａに第１導電層２１Ｐが貼り付けられ、他方の主面１１Ｂに第４導電層２４Ｐが貼り付けられている。
【００４８】
次に、塩化第二銅又はアルカリエッチャント液などを用いて、エッチング処理を行い、第１導電層２１Ｐの所定部を除去するとともに、第４導電層２４Ｐの所定部を除去する。そして、同図（ｂ）に示すように、第１絶縁性基材１１の一方の主面１１Ａに第１導電性回路パターン２１を形成し、第１絶縁性基材１１の他方の主面１１Ｂに第４導電性回路パターン２４を形成する。エッチング処理により第１絶縁性基材１１の両主面１１Ａ，１１Ｂのうち第１導電性回路パターン２１，第４導電性回路パターン２４が形成されていない領域の表面は粗面化されている。
【００４９】
また、同図（ａ）（ｂ）の工程に前後して、第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａに第２導電層２２Ｐが積層された第２シート５２と、第５絶縁性基材１５の他方の主面１５Ｂに第２導電層２５Ｐが形成された第５シート５５を準備する。本実施形態において、第２シート５２、第５シート５５は、第１シート５１と同質のシートとすることが望ましい。
【００５０】
そして、同図（ｃ）に示すように、準備した第５シート５５を、接着剤３０を介して、同図（ｂ）の工程で作製された第１導電性回路パターン２１及び第４導電性回路パターン２４が形成された第１絶縁性基材１１の両主面１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ積層する。
【００５１】
さらに、図示はしないが、所定の加熱・加圧環境下において、押し型で両主面側から押圧し、第２シート５２及び第５シート５５を第１絶縁性基材１１の両主面１１Ａ，１１Ｂに貼り付ける。
【００５２】
同図（ｄ）に、押し型から離型され、一体となった第２シート５２、第５シート及び第１絶縁性基材１１を示す。
【００５３】
さらに、塩化第二銅又はアルカリエッチャント液などを用いて、エッチング処理を行い、第２導電層２２Ｐの所定部を除去するとともに第５導電層２５Ｐの所定部を除去する。
【００５４】
これにより、同図（ｅ）に示すように、第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａに第２導電性回路パターン２２が形成され、第５絶縁性基材１５の他方の主面１５Ｂに第５導電性回路パターン２５が形成される。
【００５５】
先述したように、エッチング処理により第２導電層２２Ｐ及び第５導電層２５Ｐの所定部が除去されることにより、第２導電性回路パターン２２及び第５導電性回路パターン２５が形成されていない第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａ及び第５絶縁性基材１５の他方の主面１５Ｂは粗面化されている。このため、第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａと後述する第３絶縁性基材１３の他方の主面１３Ｂ、及び第５絶縁性基材１５の他方の主面１５Ｂと後述する第６絶縁性基材１６の一方の主面１６Ａとの接着性を向上させることができる。
【００５６】
続いて、図３Ｂに基づいて、第６導電性回路パターン２３及びこれを覆う保護層４０を形成する工程を説明する。
【００５７】
まず、図３Ｂ（ａ）に示すように、第３絶縁性基材１３の一方の主面１３Ａに第３導電層２３Ｐが積層された第３シート５３と、第６絶縁性基材１６の他方の主面１６Ｂに第６導電層２６Ｐが形成された第６シート５６を準備する。第３シート５３及び第６シート５６は、第１シート５１よりも小さく形成されている。本実施形態において、第３シート５３及び第６シート５６は、第１シート５１と同質のシートとすることが望ましい。
【００５８】
そして、準備した第３シート５３を、接着剤３０を介して、第２導電性回路パターン２２が形成された第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａ側に積層する。同様に第６シート５６を、接着剤３０を介して、第５導電性回路パターン２５が形成された第５絶縁性基材１５の他方の主面１５Ｂ側に積層する。
【００５９】
所定の加熱・加圧環境下において、押し型で両主面側から押圧し、第３シート５３を第２絶縁性基材１２の一方の主面１２Ａ側に、第６シート５６を第５絶縁性基材１５の他方の主面１５Ｂ側に貼り付ける。
【００６０】
同図（ｂ）は、図示しない押し型から離型され、一体となった第３シート５３と第２絶縁性基材１２と第１絶縁性基材１１と第５絶縁性基材１５と第６シート５６を示す。
【００６１】
続いて、エッチング処理により第３導電層２３Ｐの所定部及び第６導電層２６Ｐの所定部を除去し、同図（ｃ）に示すように、第３絶縁性基材１３の一方の主面１３Ａに第３導電性回路パターン２３を形成するとともに、第６絶縁性基材１６の他方の主面１６Ｂに第６導電性回路パターン２６を形成する。図２Ａ及び２Ｂに示す例と同様に、第３導電性回路パターン２３が形成されていない第３絶縁性基材１３の一方の主面１３Ａ、第６導電性回路パターン２６が形成されていない第６絶縁性基材１６の他方の主面１６Ｂは粗面化されている。このため、先述の例と同様に、後述する保護層４０などの積層される層同士の接着性が向上する。
【００６２】
第３導電性回路パターン２３、第６導電性回路パターン２６が形成された後、第３絶縁性基材１３、第６絶縁性基材１６を複数積層する場合は、同図（ａ）〜（ｃ）の工程を繰り返す。
【００６３】
次に、同図（ｄ）に示すように、第２導電性回路パターン２２、第３導電性回路パターン２３、第４導電性回路パターン２４、及び第５導電性回路パターン２５が形成された場所に、ドリルやレーザを用いて部分多層配線基板１を縦方向に貫通するスルーホール６０を形成する。スルーホール６０の内側面に、一般的な無電解銅めっき法、電解銅めっき法を用いて銅めっきを施し、めっき層６１を形成する。もちろん他の金属などの導電材料によりめっき層６１を形成してもよい。
【００６４】
目標の積層数となるまで第３絶縁性基材１３、第６絶縁性基材１６を積層したら、同図（ｄ）に示すように、最上層に位置する絶縁性基材（本例では第３絶縁性基材１３及び第６絶縁性基材１６）の上に保護層４０を積層し、保護層４０により第３導電性回路パターン２３と第６導電性回路パターン２６をそれぞれ覆う。
【００６５】
最後に、同図（ｅ）に示すように、所定の加熱・加圧環境下において、押し型で両主面側から押圧し、保護層４０、第３絶縁性基材１３、第２絶縁性基材１２、第１絶縁性基材１１、第５絶縁性基材１５、第６絶縁性基材１６を一体とし、部分多層配線基板１を得る。
【００６６】
以上説明したように、第１実施形態の部分多層配線基板１の製造方法によれば、第１導電性回路パターン２１及び／又は第４導電性回路パターン２４に、第２シート５２及び／又は第５シート５５を積層してから、第２導電性回路パターン２２及び／又は第５導電性回路パターン２５を形成するので、第１絶縁性基材１１の導電性回路パターン２１，２４を、第２絶縁性基材１２の他の主面１２Ｂ、第５絶縁性基材１５の一方の主面１５Ａで覆うことができる。このため、多層部分２が設けられる部分以外の導電性回路パターン２０に別途カバー層を設ける必要が無く、製造工程を簡易にすることができる。
【００６７】
つまり、絶縁層と導電層を有する多層基板を別途形成し、これらを積層して作製される基板では、多層部分以外の領域にある導電性回路が露出するため、この多層部分以外の領域にカバー層を形成する必要がある。これに対し、本実施形態の部分多層配線基板１では、多層部分２となる第２導電性回路パターン２２が形成された第２絶縁性基材１２の他の主面１２Ｂが第１導電性回路パターン２１を覆い、第５導電性回路パターン２５が形成された第５絶縁性基材１５の一方の主面１５Ａが第４導電性回路パターン２４を覆っているので、別途カバー層を形成する必要がない。その結果、製造工程を簡易にすることができる。
【００６８】
加えて、本実施形態の製造方法では、別途カバー層を設ける必要が無いため、多層部分２とカバー層との間に隙間が出来ないので、隙間を埋めるための金めっきなどを行う必要が無い。この点においても、製造工程の簡易化を図ることができる。このため、本実施形態の部分多層配線基板の製造方法によれば、従来の方法と比較して材料費を削減することができ、また、より柔軟な部分多層配線基板を提供することができる。
【００６９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７０】
１…部分多層配線基板
２…多層部分
１０…絶縁性基材
１１…第１絶縁性基材，１２…第２絶縁性基材，１３…第３絶縁性基材
１５…第５絶縁性基材，１６…第６絶縁性基材
２０…導電性回路パターン
２１…第１導電性回路パターン，２２…第２導電性回路パターン
２３…第３導電性回路パターン，２４…第４導電性回路パターン
２５…第５導電性回路パターン，２６…第６導電性回路パターン
３０…接着剤
４０…保護層
５１…第１シート，５２…第２シート，５３…第３シート
６０…スルーホール
６１…めっき層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【国際調査報告】
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