(57)【要約】  レセプタクル（１２）において、グランド端子（ＴG2）は、端子絶縁板（１２Ｃ）の下面（ＦBTM）に接続される下面接続部（１０１）と、開口（１２Ｂ）から離間する前側接続部（１０２）とを有する。シグナル端子（ＴS2-）は、下面接続部（１０１）の反対側で上面（ＦTOP）に接続される上面接続部（２０１）と、前側接続部（１０２）よりも開口（１２Ｂ）側において設けられる後側接続部（２０２）とを有する。
2011101923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に実装され、プラグが挿入されるレセプタクルであって、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記下面に接続される下面接続部と、前記プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、
前記下面接続部の反対側において前記上面に接続される上面接続部と、前記前側接続部よりも前記開口側において前記プリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、
を備えるレセプタクル。
【請求項２】
前記グランド端子は、前記下面接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記上面側から見た場合に前記幅広部よりも幅狭に形成された幅狭部とを有し、
前記シグナル端子は、前記幅狭部の側方を通る、
請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記グランド端子は、前記下面において前記下面接続部に接続され、前記下面から前記上面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
前記シグナル端子は、前記上面において前記上面接続部に接続され、前記上面から前記下面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記端子絶縁板は、積層された複数の基板によって構成されており、
前記第１内層部及び前記第２内層部それぞれは、前記複数の基板を貫通するビア配線を含む、
請求項３に記載のレセプタクル。
【請求項５】
端子絶縁板と、前記端子基板の下面に接続されるグランド端子と、前記下面の反対側に設けられる上面において前記グランド端子の反対側に接続されるシグナル端子とを有するレセプタクルが実装されるプリント配線板であって、
前記レセプタクルが実装される実装面を有し、前記端子基板の前記下面側に配置される基板本体と、
前記実装面上に設けられ、前記グランド端子が接続されるグランド端子用ランドと、
前記実装面上において前記グランド端子用ランドよりも前記基板本体の端部側に設けられ、前記シグナル端子が接続されるシグナル端子用ランドと、
を備えるプリント配線板。
【請求項６】
前記シグナル端子用ランドと電気的に接続され、前記基板本体の内部に形成される内層配線を備える、
請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
プラグが挿入されるレセプタクルと、前記レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備え、
前記レセプタクルは、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記下面に接続される下面接続部と、前記プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、
前記下面接続部の反対側において前記上面に接続される上面接続部と、前記プリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、
を有し、
前記プリント配線板は、
前記レセプタクルが実装される実装面を有し、前記端子基板の前記下面側に配置される基板本体と、
前記実装面上に設けられ、前記前側接続部が接続されるグランド端子用ランドと、
前記実装面上において前記グランド端子用ランドよりも前記端部側に設けられ、前記後側接続部が接続されるシグナル端子用ランドと、
を有する、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプタクル、プリント配線板、及びレセプタクルとプリント配線板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、ＡＶ機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
このようなインターフェースは、プリント配線板の実装面に実装されるレセプタクルと、レセプタクルに挿入されるプラグとによって構成される。
レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板、複数の下側端子、及び複数の上側端子を備える。端子絶縁板は、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有する。各下側端子は、端子絶縁板の下面とプリント配線板とに接続される。各上側端子は、端子絶縁板の上面とプリント配線板とに接続される。
ここで、端子構造の簡素化を図るために、通常、各上側端子がプリント配線板に接続される位置は、各下側端子がプリント配線板に接続される位置よりも端子絶縁板から離れている（例えば、特許文献１参照）。そのため、各上側端子は、各下側端子よりも長い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【０００４】
（発明が解決しようとする課題）
ところで、デジタル信号を伝送するシグナル端子が複数の上側端子の一つであり、シグナル端子に対応するグランド端子が複数の下側端子の一つである場合がある。このような場合、シグナル端子の両端部では、基板（プリント配線板及び端子絶縁板を含む）に形成されるグランド配線によって耐ノイズ性を確保しやすい。一方、シグナル端子の中央部では、グランド端子を並走させるにも限界があるため、耐ノイズ性を確保することが困難である。そのため、シグナル端子の中央部の長さは短いことが望ましい。
しかしながら、上述の端子構造では、各上側端子を各下側端子より長く形成せざるを得ない。そのため、複数の上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上することが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、複数の上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明の特徴に係るレセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、下面に接続される下面接続部と、プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、下面接続部の反対側において上面に接続される上面接続部と、前側接続部よりも開口側においてプリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、を備える。
【０００６】
本発明の特徴に係るプリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有し、端子基板の下面側に配置される基板本体と、実装面上に設けられ、グランド端子が接続されるグランド端子用ランドと、実装面上においてグランド端子用ランドよりも基板本体の端部側に設けられ、シグナル端子が接続されるシグナル端子用ランドと、を備える。
本発明の特徴に係る電子機器は、プラグが挿入されるレセプタクルと、レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備える。レセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、下面に接続される下面接続部と、プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、下面接続部の反対側において上面に接続される上面接続部と、プリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、を有する。プリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有し、端子基板の下面側に配置される基板本体と、実装面上に設けられ、前側接続部が接続されるグランド端子用ランドと、実装面上においてグランド端子用ランドよりも端部側に設けられ、後側接続部が接続されるシグナル端子用ランドと、を有する。
（発明の効果）
本発明によれば、複数の上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。
【図３】第１実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。
【図５】第１実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。
【図６】第１実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。
【図７】第１実施形態に係るグランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の斜視図である。
【図８】第１実施形態に係るグランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の側面図である。
【図９】第２実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の平面図である。
【図１１】第２実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。
【図１２】第３実施形態に係るレセプタクル１２を上面ＦTOP側から見た斜視図である。
【図１３】第３実施形態に係るレセプタクル１２を下面ＦBTM側から見た斜視図である。
【図１４】第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを上面ＦTOP側から見た場合の透視図である。
【図１５】第３実施形態に係るグランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成を示す端子絶縁板１２Ｃの透過斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（インターフェース１０の構成）
第１実施形態に係るインターフェース１０の構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI（High-Definition Multimedia Interface：登録商標）規格に準拠するインターフェース１０について説明する。なお、電子機器とは、例えば、ＡＶ機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。
【０００９】
図１は、第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント配線板１１、レセプタクル１２、及びプラグ１３によって構成される。
プリント配線板１１は、第１電子機器（不図示）に内蔵される。プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する。プリント配線板１１の構成については後述する。
レセプタクル１２は、プリント配線板１１の端部１１EDGにおいて、実装面ＦMNT上に実装される。レセプタクル１２は、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ及び端子群１２Ｄを有する。レセプタクル１２の構成については後述する。
プラグ１３は、第２電子機器（不図示）に設けられる。プラグ１３は、開口１２Ｂに挿入されることによって、レセプタクル１２と電気的に接続される。プラグ１３は、第１電子機器と第２電子機器との間でデジタル信号を伝送する。
【００１０】
（レセプタクルの構成）
次に、第１実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。図３は、レセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３において、筐体１２Ａは省略されている。
レセプタクル１２は、図２及び図３に示すように、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ、及び端子群１２Ｄを備える。
筐体１２Ａは、端子群１２Ｄや端子絶縁板１２Ｃを収容する容器である。
開口１２Ｂは、筐体１２Ａに形成される。開口１２Ｂには、プラグ１３が挿入される。図示しないが、開口１２Ｂは、第１電子機器の筐体から露出する。
【００１１】
端子絶縁板１２Ｃは、筐体１２Ａ内に設けられる板状の基板である。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、図２及び図３に示すように、下面ＦBTM及び上面ＦTOPを有する。下面ＦBTMは、実装面ＦMNT側に設けられている。上面ＦTOPは、下面ＦBTMの反対側に設けられる。
端子群１２Ｄは、端子絶縁板１２Ｃとプリント配線板１１（具体的には、配線群１１Ｂ）とに接続される。端子群１２Ｄは、プリント配線板１１とプラグ１３との間でデジタル信号を伝送する。端子群１２Ｄは、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPを有する。各下側端子ＴBTMは、図２に示すように、各上側端子ＴTOPと互い違いに配置されている。
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPEN、グランド端子ＴG2、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-、グランド端子ＴG0、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-、グランド端子ＴGD、及びＳＤＡ端子ＴSDAを含む。各下側端子ＴBTMは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとプリント配線板１１とに接続される。各下側端子ＴBTMは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成されている。グランド端子ＴG2及びグランド端子ＴG0の構成については後述する。
【００１２】
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-、グランド端子ＴG1、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-、グランド端子ＴGC、ＣＥＣ端子ＴCEC、ＳＣＬ端子ＴSCL、及び電源端子Ｔ5Vを含む。各上側端子ＴTOPは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成されている。
複数の上側端子ＴTOPそれぞれは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとプリント配線板１１とに接続される。一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-及び一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の構成については後述する。
なお、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などの擬似差動伝送方式によるデジタル信号を伝送する。従って、シグナル端子ＴS1+によって伝送されるデジタル信号の位相は、シグナル端子ＴS1-によって伝送される信号の位相に対して逆である。
【００１３】
また、グランド端子ＴGは、対応するシグナル端子ＴSのグランドを確保する。例えば、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-のグランドを確保する。
（プリント配線板１１の構成）
次に、第１実施形態に係るプリント配線板１１の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。なお、図４では、レセプタクル１２の開口１２Ａ及び端子絶縁板１２Ｃが破線で示されている。
プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。
基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する多層基板である。実装面ＦMNTには、レセプタクル１２や各種素子（不図示）が実装される。
【００１４】
配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子とを電気的に接続する。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間でデジタル信号を伝送する。配線群１１Ｂは、複数のランドＬ、複数の表面配線Ｗout、複数の内層配線Ｗin、及び複数のグランド配線ＷGを有する。
複数のランドＬは、端子群１２Ｄを接続するための金属部材である。複数のランドＬは、４つのグランド端子用ランドＬGと、８つのシグナル端子用ランドＬSとを有する。４つのグランド端子用ランドＬGには、グランド端子ＴG0、ＴG1、ＴG2、ＴGCに対応するグランド端子用ランドＬG0、ＬG1、ＬG2、ＬGCが含まれる。８つのシグナル端子用ランドＬSには、シグナル端子ＴS0、ＴS1、ＴS2、ＴSCに対応するシグナル端子用ランドＬS0+、ＬS0-、ＬS1+、ＬS1-、ＬS2+、ＬS2-、ＬSC+、ＬSC-が含まれる。
【００１５】
ここで、８つのシグナル端子用ランドＬSは、４つのグランド端子用ランドＬGよりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられている。
複数の表面配線Ｗoutは、グランド端子用ランドＬG及びシグナル端子用ランドＬS以外のランドに接続される。図示しないが、各表面配線Ｗoutは、各種素子に接続される。
複数の内層配線Ｗinは、ビア配線を介して、８つのシグナル端子用ランドＬSに接続される。複数の内層配線Ｗinは、基板本体１１Ａ内部の所定の層（例えば、第２層など）に設けられる。なお、複数の内層配線Ｗinには、シグナル端子用ランドＬS0+、ＬS0-、ＬS1+、ＬS1-、ＬS2+、ＬS2-、ＬSC+、ＬSC-に対応する内層配線Ｗin0+、Ｗin0-、Ｗin1+、Ｗin1-、Ｗin2+、Ｗin2-、ＷinC+、ＷinC-が含まれる。このように、本実施形態では、シグナル端子ＴSに対応する全ての配線が内層化されている。図示しないが、各内層配線Ｗinは、各種素子に接続される。
【００１６】
複数のグランド配線ＷGそれぞれは、ビア配線を介して、グランド端子用ランドＬGに接続される。複数のグランド配線ＷGは、基板本体１１Ａ内部の所定の層（例えば、第３層など）に設けられる。複数のグランド配線ＷGには、グランド端子用ランドＬG0、ＬG1、ＬG2、ＬGCに対応するグランド配線群ＷG0、ＷG1、ＷG2、ＷGCが含まれる。図示しないが、グランド配線群ＷGは、各種素子に接続される。
（グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成）
次に、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成について、図面を参照しながら説明する。図５は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。図６は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。なお、図６では、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のうちシグナル端子ＴS2-のみが図示されている。シグナル端子ＴS2+は、シグナル端子ＴS2-と同様の構成を有する。
【００１７】
図５及び図６に示すように、グランド端子ＴG2及び一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-それぞれは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMからプリント配線板１１に掛け渡される。
グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のグランドを確保するために、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-に沿って設けられる。グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のプリント配線板１１側を覆う。これによって、グランド端子ＴG2をグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成されている。
グランド端子ＴG2は、図６に示すように、下面接続部１０１、前側接続部１０２、及びグランド端子連結部１０３を有する。
下面接続部１０１は、下面ＦBTMに接続される。下面接続部１０１は、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。下面接続部１０１は、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。
【００１８】
前側接続部１０２は、端部１１EDG及び開口１２Ｂから離間する。前側接続部１０２は、半田などによってグランド端子用ランドＬG2に接続される。
グランド端子連結部１０３は、下面接続部１０１と前側接続部１０２とを連結する。グランド端子連結部１０３は、プリント配線板１１及び端子絶縁板１２Ｃそれぞれから離間する。すなわち、グランド端子連結部１０３は、グランド端子ＴG2のうち空中配線される部分（以下、「空中部分」という。）である。
一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-（シグナル端子ＴS2-のみ図示）それぞれは、図６に示すように、上面接続部２０１、後側接続部２０２、及びシグナル端子連結部２０３を有する。なお、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-それぞれは、互いに同じ構成を有しているので、以下、シグナル端子ＴS2-について説明する。
【００１９】
上面接続部２０１は、下面接続部１０１の反対側において、上面ＦTOPに接続される。
上面接続部２０１は、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。上面接続部２０１は、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。
後側接続部２０２は、半田などによってシグナル端子用ランドＬS2-に接続される。本実施形態において、後側接続部２０２は、端部１１EDG側に折り返されている。
ここで、後側接続部２０２は、前側接続部１０２よりも開口１２Ｂ側に設けられる。従って、後側接続部２０２は、前側接続部１０２よりも端部１１EDG側でプリント配線板１１に接続される。
シグナル端子連結部２０３は、上面接続部２０１と後側接続部２０２とを連結する。シグナル端子連結部２０３は、プリント配線板１１及び端子絶縁板１２Ｃそれぞれから離間する。すなわち、シグナル端子連結部２０３は、シグナル端子ＴS2-の空中部分である。
【００２０】
シグナル端子連結部２０３は、グランド端子連結部１０３の上方から下方に配線される。これによって、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が反転される。
（グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の構成）
次に、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の構成について、図面を参照しながら説明する。図７は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の斜視図である。図８は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の側面図である。なお、図８では、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-のうちシグナル端子ＴS0+のみが図示されている。シグナル端子ＴS0-は、シグナル端子ＴS0+と同様の構成を有する。
グランド端子ＴG0は、上述のグランド端子Ｇ2の構成と同様である。一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-は、上述の一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成と同様である。
【００２１】
グランド端子ＴG0は、図８に示すように、下面接続部３０１、前側接続部３０２、及びグランド端子連結部３０３を有する。
下面接続部３０１は、下面ＦBTMに接続される。前側接続部３０２は、半田などによってグランド端子用ランドＬG0に接続される。グランド端子連結部３０３は、下面接続部３０１と前側接続部３０２とを連結する。グランド端子連結部３０３は、グランド端子ＴG0の空中部分である。
一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-（シグナル端子ＴS0+のみ図示）それぞれは、図８に示すように、上面接続部４０１、後側接続部４０２、及びシグナル端子連結部４０３を有する。
上面接続部４０１は、下面接続部３０１の反対側において、上面ＦTOPに接続される。上面接続部４０１は、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。上面接続部４０１は、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。後側接続部４０２は、半田などによってシグナル端子用ランドＬS0+に接続される。後側接続部４０２は、前側接続部３０２よりも端部１１EDG側に設けられる。
【００２２】
シグナル端子連結部４０３は、上面接続部４０１と後側接続部４０２とを連結する。シグナル端子連結部４０３は、シグナル端子ＴS0+の空中部分である。シグナル端子連結部４０３がグランド端子連結部３０３の上方から下方に配線されることによって、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-とグランド端子ＴG0との上下位置が反転されている。
（作用及び効果）
（１）  第１実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2は、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMに接続される下面接続部１０１と、プリント配線板１１に接続される前側接続部１０２とを有する。シグナル端子ＴS2-は、下面接続部１０１の反対側において上面ＦTOPに接続される上面接続部２０１と、前側接続部１０２よりも開口１２Ｂ側においてプリント配線板１１に接続される後側接続部２０２とを有する。
【００２３】
従って、前側接続部１０２よりも後側接続部２０２を開口１２Ｂから離す場合に比べて、シグナル端子連結部２０３の長さを短くすることができる。すなわち、シグナル端子ＴS2-のうち耐ノイズ性を確保しにくい空中部分の長さを短くすることができる。その結果、上側端子ＴTOPの一つであるシグナル端子ＴS2-の耐ノイズ性を向上することができる。
以上の作用及び効果は、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2+との関係、及びグランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+、ＴS0+それぞれとの関係においても同様である。
（２）  第１実施形態に係るプリント配線板１１は、グランド端子用ランドＬG2及びシグナル端子用ランドＬS2-を備える。シグナル端子用ランドＬS2-は、実装面ＦMNT上においてグランド端子用ランドＬG2よりも端部１１EDG側に設けられる。
従って、グランド端子用ランドＬG2よりもシグナル端子用ランドＬS2-を端部１１EDGから離す場合に比べて、シグナル端子連結部２０３の長さを短くすることができる。すなわち、シグナル端子ＴS2-のうち耐ノイズ性を確保しにくい空中部分の長さを短くすることができる。その結果、上側端子ＴTOPの一つであるシグナル端子ＴS2-の耐ノイズ性を向上することができる。
【００２４】
以上の作用及び効果は、グランド端子用ランドＬG2とシグナル端子用ランドＬS2+との関係、及びグランド端子用ランドＬG0と一対のシグナル端子用ランドＬS0+、ＬS0-それぞれとの関係においても同様である。
（３）  第１実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬS2-と電気的に接続され、基板本体１１Ａの内部に形成される内層配線Ｗin2-を備える。
従って、プリント配線板１１の表面に形成される配線を減少することができる。そのため、シグナル端子用ランドＬS2-から延びる表面配線を形成する場合に比べて、プリント配線板１１から電磁波が発生することを抑制できる。その結果、プリント配線板１１に実装される各種素子、及びプリント配線板１１の周辺に配置される各種機器への電磁干渉（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を低減することができる。
【００２５】
また、第１実施形態では、シグナル端子ＴSに対応する全ての配線（内層配線Ｗin）が内層化されているので、ＥＭＩをより低減することができる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、下側端子ＴBTMの空中部分が略９０度ねじ曲げられている点である。
以下、下側端子ＴBTMの一つであるグランド端子ＴG2の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG2に限らず、グランド端子ＴG0にも同様の構成を適用できることに留意すべきである。
（グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成）
グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図９は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。図１０は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-を上面ＦTOP側から見た平面図である。図１１は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。なお、図９及び図１０では、グランド端子ＴG2の両側に隣接するグランド端子ＴG1及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDの構成が示されている。図１１では、グランド端子ＴG1及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDの構成が省略されている。また、図１１では、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のうちシグナル端子ＴS2-のみが図示されている。
図９に示すように、グランド端子ＴG2、グランド端子ＴG1、及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDは、それぞれ、空中部分において略９０度ねじ曲げられている。これによって、端子どうしの間隔が広げられている。
【００２７】
具体的には、図１０及び図１１に示すように、グランド端子ＴG2、グランド端子ＴG1、及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDは、それぞれ、幅広部１０３ａ及び幅狭部１０３ｂを有する。
幅広部１０３ａは、下面接続部１０１に繋がる。幅広部１０３ａは、下面接続部１０１から下面ＦBTMの外側に延在する。幅狭部１０３ｂは、幅広部１０３ａに繋がる。幅狭部１０３ｂは、幅広部１０３ａから前側接続部１０２に向かって延在する。
ここで、幅広部１０３ａ及び幅狭部１０３ｂは、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、上面ＦTOP側からの平面視において、幅広部１０３ａの幅αは、側面視における幅狭部１０３ｂの厚みαに等しい。また、側面視における幅広部１０３ａの厚みβ（＜α）は、平面視における幅狭部１０３ｂの幅βに等しい。従って、上面ＦTOP側から見た場合、幅狭部１０３ｂの幅βは、幅広部１０３ａの幅αよりも狭い。
【００２８】
一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-それぞれは、幅狭部１０３ｂに隣接して配線される。すなわち、シグナル端子ＴS2+とシグナル端子ＴS2-とは、幅狭部１０３ｂを挟んで対称的に配線される。これによって、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が反転される。
また、本実施形態では、グランド端子ＴG1及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDそれぞれが、グランド端子ＴG2と同じ構成を有する。シグナル端子ＴS2+は、グランド端子ＴG1の幅狭部１０３ｂと、グランド端子ＴG2の幅狭部１０３ｂとの間に配線される。シグナル端子ＴS2-は、ＨＰＤシグナル端子ＴHPDの幅狭部１０３ｂと、グランド端子ＴG2の幅狭部１０３ｂとの間に配線される。
（作用及び効果）
（１）  第２実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2は、幅広部１０３ａ及び幅狭部１０３ｂを有する。上面ＦTOP側から見た場合、幅狭部１０３ｂの幅βは、幅広部１０３ａの幅αよりも狭い。
【００２９】
従って、幅狭部１０３ｂの側方にシグナル端子ＴS2-を配線するためのスペースを確保しやすくなる。そのため、グランド端子ＴG2及びシグナル端子ＴS2-を平面視において直線的に配置することができる。従って、端子構造の簡素化を図ることができる。
（２）  第２実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2に隣接して下面ＦBTMに接続されるグランド端子ＴG1は、グランド端子ＴG2と同じ構成を有する。
従って、グランド端子ＴG1とグランド端子ＴG2との間に、シグナル端子ＴS2-を配線するスペースをより確保しやすくなる。そのため、端子構造をより簡素化することができる。
[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。
【００３０】
（レセプタクルの構成）
第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１２は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を上面ＦTOP側から見た斜視図である。図１３は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を下面ＦBTM側から見た斜視図である。なお、図１２及び図１３において、筐体１２Ａは省略されている。
端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。３枚の基板それぞれには、所定のパターンで複数のビアホールＶＨが形成されている。複数のビアホールＶＨそれぞれの内壁は、導電材料によってメッキされている。これによって、ビア配線３０１が形成される。
ここで、図１４は、端子絶縁板１２Ｃを上面ＦTOP側から見た場合の透視図である。図１４に示すように、端子群１２Ｄは、複数の内層部３００を有する。各内層部３００は、ビア配線３０１、内層配線３０２及び内層配線３０３を含む。
【００３１】
ビア配線３０１は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３のうち少なくとも１枚の基板を貫通する。
内層配線３０２は、上側基板１２１と中間基板１２２との間に形成される。内層配線３０２は、２つのビア配線３０１に接続される。
内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、２つのビア配線３０１に接続される。
（グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成）
次に、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成について、図面を参照しながら説明する。図１５は、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成を示す端子絶縁板１２Ｃの透過斜視図である。
【００３２】
グランド端子ＴG2は、下面接続部１０１及び第１内層部３１０を有する。第１内層部３１０は、下面ＦBTMにおいて下面接続部１０１に接続される。第１内層部３１０は、下面ＦBTMから上面ＦTOPまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。
第１内層部３１０は、第１ビア配線３０１ａ、第２ビア配線３０１ｂ及び内層配線３０３によって構成される。第１ビア配線３０１ａは、下面ＦBTMにおいて下面接続部１０１に接続される。第１ビア配線３０１ａは、下側基板１２３を貫通する。第２ビア配線３０１ｂは、上側基板１２１及び中間基板１２２を貫通する。内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、第１ビア配線３０１ａと第２ビア配線３０１ｂとを接続する。
シグナル端子ＴS2-は、上面接続部２０１及び第２内層部３２０を有する。第２内層部３２０は、上面ＦTOPにおいて上面接続部２０１に接続される。第２内層部３２０は、上面ＦTOPから下面ＦBTMまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。第２内層部３２０は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３を貫通する第３ビア配線３０１ｃによって構成される。
【００３３】
これによって、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される。
（作用及び効果）
第３実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2は第１内層部３１０を有し、シグナル端子ＴS2-は第２内層部３２０を有する。第１内層部３１０は、下面ＦBTMにおいて下面接続部１０１に接続され、下面ＦBTMから上面ＦTOPまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。シグナル端子ＴS2-は、上面ＦTOPにおいて上面接続部２０１に接続され、上面ＦTOPから下面ＦBTMまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。
このように、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられるので、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2とを空中部分において交差させる必要がない。そのため、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2との端子構造を簡素化することができる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１）  上記実施形態において、端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２と重ならないこととしたが、これに限られるものではない。端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２の少なくとも一方と重なっていてもよい。
（２）  上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
（３）  上記実施形態では、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、シグナル端子ＴSは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
（４）  上記実施形態では、端子群１２Ｄの構造について図面を用いて説明したが、端子群１２Ｄの構造は図示された形態に限られない。端子群１２Ｄの構造としては、種々の設計変更を行うことができる。
（５）  上記実施形態では特に触れていないが、シグナル端子ＴSの幅、グランド端子ＴGの幅、及びシグナル端子ＴSとグランド端子ＴGとの間隔は、適宜設定することができる。これによって、線路の特性インピーダンスを調整することができる。
【００３４】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本実施形態に係るレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器によれば、上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００３６】
１０…インターフェース
１１…プリント配線板
１１Ａ…基板本体
１１Ｂ…配線群
１１EDG…端部
１２…レセプタクル
１２Ａ…筐体
１２Ｂ…開口
１２Ｃ…端子絶縁板
１２Ｄ…端子群
１３…プラグ
１０１，３０１…下面接続部
１０２，３０２…前側接続部
１０３，３０３…グランド端子連結部
１０３ａ…幅広部
１０３ｂ…幅狭部
２０１，４０１…上面接続部
２０２，４０２…後側接続部
２０３，４０３…シグナル端子連結部
３００…内層部
３０１…ビア配線
３０２，３０３…内層配線
３１０…第１内層部
３２０…第２内層部
ＳMNT…実装面
ＳTOP…上面
ＳBTM…下面
ＴTOP…上側端子
ＴBTM…下側端子
ＴS…シグナル端子
ＴG…グランド端子
Ｗout…表面配線
Ｗin…内層配線
ＷG…グランド配線
Ｌ…ランド
ＶＨ…ビアホール
【図１】
2011101923.tif 000003
【図２】
2011101923.tif 000004
【図３】
2011101923.tif 000005
【図４】
2011101923.tif 000006
【図５】
2011101923.tif 000007
【図６】
2011101923.tif 000008
【図７】
2011101923.tif 000009
【図８】
2011101923.tif 000010
【図９】
2011101923.tif 000011
【図１０】
2011101923.tif 000012
【図１１】
2011101923.tif 000013
【図１２】
2011101923.tif 000014
【図１３】
2011101923.tif 000015
【図１４】
2011101923.tif 000016
【図１５】
2011101923.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月1日(2010.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に実装され、プラグが挿入されるレセプタクルであって、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記下面に接続される下面接続部と、前記プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、
前記下面接続部の反対側において前記上面に接続される上面接続部と、前記前側接続部よりも前記開口側において前記プリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、
を備えるレセプタクル。
【請求項２】
前記グランド端子は、前記下面接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記上面側から見た場合に前記幅広部よりも幅狭に形成された幅狭部とを有し、
前記シグナル端子は、前記幅狭部の側方を通る、
請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記グランド端子は、前記下面において前記下面接続部に接続され、前記下面から前記上面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
前記シグナル端子は、前記上面において前記上面接続部に接続され、前記上面から前記下面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記端子絶縁板は、積層された複数の基板によって構成されており、
前記第１内層部及び前記第２内層部それぞれは、前記複数の基板を貫通するビア配線を含む、
請求項３に記載のレセプタクル。
【請求項５】
端子絶縁板と、前記端子基板の下面に接続されるグランド端子と、前記下面の反対側に設けられる上面において前記グランド端子の反対側に接続されるシグナル端子とを有するレセプタクルが実装されるプリント配線板であって、
前記レセプタクルが実装される実装面を有し、前記端子基板の前記下面側に配置される基板本体と、
前記実装面上に設けられ、前記グランド端子が接続されるグランド端子用ランドと、
前記実装面上において前記グランド端子用ランドよりも前記基板本体の端部側に設けられ、前記シグナル端子が接続されるシグナル端子用ランドと、
を備えるプリント配線板。
【請求項６】
前記シグナル端子用ランドと電気的に接続され、前記基板本体の内部に形成される内層配線を備える、
請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
プラグが挿入されるレセプタクルと、前記レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備え、
前記レセプタクルは、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記下面に接続される下面接続部と、前記プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、
前記下面接続部の反対側において前記上面に接続される上面接続部と、前記プリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、
を有し、
前記プリント配線板は、
前記レセプタクルが実装される実装面を有し、前記端子基板の前記下面側に配置される基板本体と、
前記実装面上に設けられ、前記前側接続部が接続されるグランド端子用ランドと、
前記実装面上において前記グランド端子用ランドよりも前記端部側に設けられ、前記後側接続部が接続されるシグナル端子用ランドと、
を有する、
電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプタクル、プリント配線板、及びレセプタクルとプリント配線板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、ＡＶ機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
【０００３】
このようなインターフェースは、プリント配線板の実装面に実装されるレセプタクルと、レセプタクルに挿入されるプラグとによって構成される。
【０００４】
レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板、複数の下側端子、及び複数の上側端子を備える。端子絶縁板は、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有する。各下側端子は、端子絶縁板の下面とプリント配線板とに接続される。各上側端子は、端子絶縁板の上面とプリント配線板とに接続される。
【０００５】
ここで、端子構造の簡素化を図るために、通常、各上側端子がプリント配線板に接続される位置は、各下側端子がプリント配線板に接続される位置よりも端子絶縁板から離れている（例えば、特許文献１参照）。そのため、各上側端子は、各下側端子よりも長い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、デジタル信号を伝送するシグナル端子が複数の上側端子の一つであり、シグナル端子に対応するグランド端子が複数の下側端子の一つである場合がある。このような場合、シグナル端子の両端部では、基板（プリント配線板及び端子絶縁板を含む）に形成されるグランド配線によって耐ノイズ性を確保しやすい。一方、シグナル端子の中央部では、グランド端子を並走させるにも限界があるため、耐ノイズ性を確保することが困難である。そのため、シグナル端子の中央部の長さは短いことが望ましい。
【０００８】
しかしながら、上述の端子構造では、各上側端子を各下側端子より長く形成せざるを得ない。そのため、複数の上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上することが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、複数の上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の特徴に係るレセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、下面に接続される下面接続部と、プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、下面接続部の反対側において上面に接続される上面接続部と、前側接続部よりも開口側においてプリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、を備える。
【００１１】
本発明の特徴に係るプリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有し、端子基板の下面側に配置される基板本体と、実装面上に設けられ、グランド端子が接続されるグランド端子用ランドと、実装面上においてグランド端子用ランドよりも基板本体の端部側に設けられ、シグナル端子が接続されるシグナル端子用ランドと、を備える。
【００１２】
本発明の特徴に係る電子機器は、プラグが挿入されるレセプタクルと、レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備える。レセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、下面に接続される下面接続部と、プリント配線板に接続される前側接続部とを有するグランド端子と、下面接続部の反対側において上面に接続される上面接続部と、プリント配線板に接続される後側接続部とを有するシグナル端子と、を有する。プリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有し、端子基板の下面側に配置される基板本体と、実装面上に設けられ、前側接続部が接続されるグランド端子用ランドと、実装面上においてグランド端子用ランドよりも端部側に設けられ、後側接続部が接続されるシグナル端子用ランドと、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。
【図３】第１実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。
【図５】第１実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。
【図６】第１実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。
【図７】第１実施形態に係るグランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の斜視図である。
【図８】第１実施形態に係るグランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の側面図である。
【図９】第２実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の平面図である。
【図１１】第２実施形態に係るグランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。
【図１２】第３実施形態に係るレセプタクル１２を上面ＦTOP側から見た斜視図である。
【図１３】第３実施形態に係るレセプタクル１２を下面ＦBTM側から見た斜視図である。
【図１４】第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを上面ＦTOP側から見た場合の透視図である。
【図１５】第３実施形態に係るグランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成を示す端子絶縁板１２Ｃの透過斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（インターフェース１０の構成）
第１実施形態に係るインターフェース１０の構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI（High-Definition Multimedia Interface：登録商標）規格に準拠するインターフェース１０について説明する。なお、電子機器とは、例えば、ＡＶ機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。
【００１６】
図１は、第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント配線板１１、レセプタクル１２、及びプラグ１３によって構成される。
【００１７】
プリント配線板１１は、第１電子機器（不図示）に内蔵される。プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する。プリント配線板１１の構成については後述する。
【００１８】
レセプタクル１２は、プリント配線板１１の端部１１EDGにおいて、実装面ＦMNT上に実装される。レセプタクル１２は、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ及び端子群１２Ｄを有する。レセプタクル１２の構成については後述する。
【００１９】
プラグ１３は、第２電子機器（不図示）に設けられる。プラグ１３は、開口１２Ｂに挿入されることによって、レセプタクル１２と電気的に接続される。プラグ１３は、第１電子機器と第２電子機器との間でデジタル信号を伝送する。
【００２０】
（レセプタクルの構成）
次に、第１実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。図３は、レセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３において、筐体１２Ａは省略されている。
【００２１】
レセプタクル１２は、図２及び図３に示すように、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ、及び端子群１２Ｄを備える。
【００２２】
筐体１２Ａは、端子群１２Ｄや端子絶縁板１２Ｃを収容する容器である。
【００２３】
開口１２Ｂは、筐体１２Ａに形成される。開口１２Ｂには、プラグ１３が挿入される。図示しないが、開口１２Ｂは、第１電子機器の筐体から露出する。
【００２４】
端子絶縁板１２Ｃは、筐体１２Ａ内に設けられる板状の基板である。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、図２及び図３に示すように、下面ＦBTM及び上面ＦTOPを有する。下面ＦBTMは、実装面ＦMNT側に設けられている。上面ＦTOPは、下面ＦBTMの反対側に設けられる。
【００２５】
端子群１２Ｄは、端子絶縁板１２Ｃとプリント配線板１１（具体的には、配線群１１Ｂ）とに接続される。端子群１２Ｄは、プリント配線板１１とプラグ１３との間でデジタル信号を伝送する。端子群１２Ｄは、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPを有する。各下側端子ＴBTMは、図２に示すように、各上側端子ＴTOPと互い違いに配置されている。
【００２６】
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPEN、グランド端子ＴG2、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-、グランド端子ＴG0、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-、グランド端子ＴGD、及びＳＤＡ端子ＴSDAを含む。各下側端子ＴBTMは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとプリント配線板１１とに接続される。各下側端子ＴBTMは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成されている。グランド端子ＴG2及びグランド端子ＴG0の構成については後述する。
【００２７】
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-、グランド端子ＴG1、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-、グランド端子ＴGC、ＣＥＣ端子ＴCEC、ＳＣＬ端子ＴSCL、及び電源端子Ｔ5Vを含む。各上側端子ＴTOPは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成されている。
【００２８】
複数の上側端子ＴTOPそれぞれは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとプリント配線板１１とに接続される。一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-及び一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の構成については後述する。
【００２９】
なお、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などの擬似差動伝送方式によるデジタル信号を伝送する。従って、シグナル端子ＴS1+によって伝送されるデジタル信号の位相は、シグナル端子ＴS1-によって伝送される信号の位相に対して逆である。
【００３０】
また、グランド端子ＴGは、対応するシグナル端子ＴSのグランドを確保する。例えば、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-のグランドを確保する。
【００３１】
（プリント配線板１１の構成）
次に、第１実施形態に係るプリント配線板１１の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。なお、図４では、レセプタクル１２の開口１２Ａ及び端子絶縁板１２Ｃが破線で示されている。
【００３２】
プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。
【００３３】
基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する多層基板である。実装面ＦMNTには、レセプタクル１２や各種素子（不図示）が実装される。
【００３４】
配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子とを電気的に接続する。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間でデジタル信号を伝送する。配線群１１Ｂは、複数のランドＬ、複数の表面配線Ｗout、複数の内層配線Ｗin、及び複数のグランド配線ＷGを有する。
【００３５】
複数のランドＬは、端子群１２Ｄを接続するための金属部材である。複数のランドＬは、４つのグランド端子用ランドＬGと、８つのシグナル端子用ランドＬSとを有する。４つのグランド端子用ランドＬGには、グランド端子ＴG0、ＴG1、ＴG2、ＴGCに対応するグランド端子用ランドＬG0、ＬG1、ＬG2、ＬGCが含まれる。８つのシグナル端子用ランドＬSには、シグナル端子ＴS0、ＴS1、ＴS2、ＴSCに対応するシグナル端子用ランドＬS0+、ＬS0-、ＬS1+、ＬS1-、ＬS2+、ＬS2-、ＬSC+、ＬSC-が含まれる。
【００３６】
ここで、８つのシグナル端子用ランドＬSは、４つのグランド端子用ランドＬGよりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられている。
【００３７】
複数の表面配線Ｗoutは、グランド端子用ランドＬG及びシグナル端子用ランドＬS以外のランドに接続される。図示しないが、各表面配線Ｗoutは、各種素子に接続される。
【００３８】
複数の内層配線Ｗinは、ビア配線を介して、８つのシグナル端子用ランドＬSに接続される。複数の内層配線Ｗinは、基板本体１１Ａ内部の所定の層（例えば、第２層など）に設けられる。なお、複数の内層配線Ｗinには、シグナル端子用ランドＬS0+、ＬS0-、ＬS1+、ＬS1-、ＬS2+、ＬS2-、ＬSC+、ＬSC-に対応する内層配線Ｗin0+、Ｗin0-、Ｗin1+、Ｗin1-、Ｗin2+、Ｗin2-、ＷinC+、ＷinC-が含まれる。このように、本実施形態では、シグナル端子ＴSに対応する全ての配線が内層化されている。図示しないが、各内層配線Ｗinは、各種素子に接続される。
【００３９】
複数のグランド配線ＷGそれぞれは、ビア配線を介して、グランド端子用ランドＬGに接続される。複数のグランド配線ＷGは、基板本体１１Ａ内部の所定の層（例えば、第３層など）に設けられる。複数のグランド配線ＷGには、グランド端子用ランドＬG0、ＬG1、ＬG2、ＬGCに対応するグランド配線群ＷG0、ＷG1、ＷG2、ＷGCが含まれる。図示しないが、グランド配線群ＷGは、各種素子に接続される。
【００４０】
（グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成）
次に、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成について、図面を参照しながら説明する。図５は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。図６は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。なお、図６では、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のうちシグナル端子ＴS2-のみが図示されている。シグナル端子ＴS2+は、シグナル端子ＴS2-と同様の構成を有する。
【００４１】
図５及び図６に示すように、グランド端子ＴG2及び一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-それぞれは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMからプリント配線板１１に掛け渡される。
【００４２】
グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のグランドを確保するために、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-に沿って設けられる。グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のプリント配線板１１側を覆う。これによって、グランド端子ＴG2をグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成されている。
【００４３】
グランド端子ＴG2は、図６に示すように、下面接続部１０１、前側接続部１０２、及びグランド端子連結部１０３を有する。
【００４４】
下面接続部１０１は、下面ＦBTMに接続される。下面接続部１０１は、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。下面接続部１０１は、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。
【００４５】
前側接続部１０２は、端部１１EDG及び開口１２Ｂから離間する。前側接続部１０２は、半田などによってグランド端子用ランドＬG2に接続される。
【００４６】
グランド端子連結部１０３は、下面接続部１０１と前側接続部１０２とを連結する。グランド端子連結部１０３は、プリント配線板１１及び端子絶縁板１２Ｃそれぞれから離間する。すなわち、グランド端子連結部１０３は、グランド端子ＴG2のうち空中配線される部分（以下、「空中部分」という。）である。
【００４７】
一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-（シグナル端子ＴS2-のみ図示）それぞれは、図６に示すように、上面接続部２０１、後側接続部２０２、及びシグナル端子連結部２０３を有する。なお、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-それぞれは、互いに同じ構成を有しているので、以下、シグナル端子ＴS2-について説明する。
【００４８】
上面接続部２０１は、下面接続部１０１の反対側において、上面ＦTOPに接続される。上面接続部２０１は、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。上面接続部２０１は、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。
【００４９】
後側接続部２０２は、半田などによってシグナル端子用ランドＬS2-に接続される。本実施形態において、後側接続部２０２は、端部１１EDG側に折り返されている。
【００５０】
ここで、後側接続部２０２は、前側接続部１０２よりも開口１２Ｂ側に設けられる。従って、後側接続部２０２は、前側接続部１０２よりも端部１１EDG側でプリント配線板１１に接続される。
【００５１】
シグナル端子連結部２０３は、上面接続部２０１と後側接続部２０２とを連結する。シグナル端子連結部２０３は、プリント配線板１１及び端子絶縁板１２Ｃそれぞれから離間する。すなわち、シグナル端子連結部２０３は、シグナル端子ＴS2-の空中部分である。
【００５２】
シグナル端子連結部２０３は、グランド端子連結部１０３の上方から下方に配線される。これによって、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が反転される。
【００５３】
（グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の構成）
次に、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の構成について、図面を参照しながら説明する。図７は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の斜視図である。図８は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-の側面図である。なお、図８では、一対のシグナル端子ＴS０+,ＴS０-のうちシグナル端子ＴS０+のみが図示されている。シグナル端子ＴS０-は、シグナル端子ＴS０+と同様の構成を有する。
【００５４】
グランド端子ＴG0は、上述のグランド端子Ｇ2の構成と同様である。一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-は、上述の一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成と同様である。
【００５５】
グランド端子ＴG0は、図８に示すように、下面接続部３０１、前側接続部３０２、及びグランド端子連結部３０３を有する。
【００５６】
下面接続部３０１は、下面ＦBTMに接続される。前側接続部３０２は、半田などによってグランド端子用ランドＬG0に接続される。グランド端子連結部３０３は、下面接続部３０１と前側接続部３０２とを連結する。グランド端子連結部３０３は、グランド端子ＴG0の空中部分である。
【００５７】
一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-（シグナル端子ＴS0+のみ図示）それぞれは、図８に示すように、上面接続部４０１、後側接続部４０２、及びシグナル端子連結部４０３を有する。
【００５８】
上面接続部４０１は、下面接続部３０１の反対側において、上面ＦTOPに接続される。
上面接続部４０１は、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。上面接続部４０１は、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。後側接続部４０２は、半田などによってシグナル端子用ランドＬS0+に接続される。後側接続部４０２は、前側接続部３０２よりも端部１１EDG側に設けられる。
【００５９】
シグナル端子連結部４０３は、上面接続部４０１と後側接続部４０２とを連結する。シグナル端子連結部４０３は、シグナル端子ＴS0+の空中部分である。シグナル端子連結部４０３がグランド端子連結部３０３の上方から下方に配線されることによって、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-とグランド端子ＴG0との上下位置が反転されている。
【００６０】
（作用及び効果）
（１）  第１実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2は、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMに接続される下面接続部１０１と、プリント配線板１１に接続される前側接続部１０２とを有する。シグナル端子ＴS2-は、下面接続部１０１の反対側において上面ＦTOPに接続される上面接続部２０１と、前側接続部１０２よりも開口１２Ｂ側においてプリント配線板１１に接続される後側接続部２０２とを有する。
【００６１】
従って、前側接続部１０２よりも後側接続部２０２を開口１２Ｂから離す場合に比べて、シグナル端子連結部２０３の長さを短くすることができる。すなわち、シグナル端子ＴS2-のうち耐ノイズ性を確保しにくい空中部分の長さを短くすることができる。その結果、上側端子ＴTOPの一つであるシグナル端子ＴS2-の耐ノイズ性を向上することができる。
【００６２】
以上の作用及び効果は、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2+との関係、及びグランド端子ＴG0と一対のシグナル端子ＴS0+、ＴS0+それぞれとの関係においても同様である。
（２）  第１実施形態に係るプリント配線板１１は、グランド端子用ランドＬG2及びシグナル端子用ランドＬS2-を備える。シグナル端子用ランドＬS2-は、実装面ＦMNT上においてグランド端子用ランドＬG2よりも端部１１EDG側に設けられる。
【００６３】
従って、グランド端子用ランドＬG2よりもシグナル端子用ランドＬS2-を端部１１EDGから離す場合に比べて、シグナル端子連結部２０３の長さを短くすることができる。すなわち、シグナル端子ＴS2-のうち耐ノイズ性を確保しにくい空中部分の長さを短くすることができる。その結果、上側端子ＴTOPの一つであるシグナル端子ＴS2-の耐ノイズ性を向上することができる。
【００６４】
以上の作用及び効果は、グランド端子用ランドＬG2とシグナル端子用ランドＬS2+との関係、及びグランド端子用ランドＬG0と一対のシグナル端子用ランドＬS0+、ＬS0-それぞれとの関係においても同様である。
（３）  第１実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬS2-と電気的に接続され、基板本体１１Ａの内部に形成される内層配線Ｗin2-を備える。
【００６５】
従って、プリント配線板１１の表面に形成される配線を減少することができる。そのため、シグナル端子用ランドＬS2-から延びる表面配線を形成する場合に比べて、プリント配線板１１から電磁波が発生することを抑制できる。その結果、プリント配線板１１に実装される各種素子、及びプリント配線板１１の周辺に配置される各種機器への電磁干渉（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を低減することができる。
【００６６】
また、第１実施形態では、シグナル端子ＴSに対応する全ての配線（内層配線Ｗin）が内層化されているので、ＥＭＩをより低減することができる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、下側端子ＴBTMの空中部分が略９０度ねじ曲げられている点である。
【００６７】
以下、下側端子ＴBTMの一つであるグランド端子ＴG2の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG2に限らず、グランド端子ＴG0にも同様の構成を適用できることに留意すべきである。
【００６８】
（グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成）
グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の構成について、図面を参照しながら説明する。
【００６９】
図９は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の斜視図である。図１０は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-を上面ＦTOP側から見た平面図である。図１１は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-の側面図である。なお、図９及び図１０では、グランド端子ＴG2の両側に隣接するグランド端子ＴG1及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDの構成が示されている。図１１では、グランド端子ＴG1及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDの構成が省略されている。また、図１１では、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-のうちシグナル端子ＴS2-のみが図示されている。
【００７０】
図９に示すように、グランド端子ＴG2、グランド端子ＴG1、及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDは、それぞれ、空中部分において略９０度ねじ曲げられている。これによって、端子どうしの間隔が広げられている。
【００７１】
具体的には、図１０及び図１１に示すように、グランド端子ＴG2、グランド端子ＴG1、及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDは、それぞれ、幅広部１０３ａ及び幅狭部１０３ｂを有する。
【００７２】
幅広部１０３ａは、下面接続部１０１に繋がる。幅広部１０３ａは、下面接続部１０１から下面ＦBTMの外側に延在する。幅狭部１０３ｂは、幅広部１０３ａに繋がる。幅狭部１０３ｂは、幅広部１０３ａから前側接続部１０２に向かって延在する。
【００７３】
ここで、幅広部１０３ａ及び幅狭部１０３ｂは、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、上面ＦTOP側からの平面視において、幅広部１０３ａの幅αは、側面視における幅狭部１０３ｂの厚みαに等しい。また、側面視における幅広部１０３ａの厚みβ（＜α）は、平面視における幅狭部１０３ｂの幅βに等しい。従って、上面ＦTOP側から見た場合、幅狭部１０３ｂの幅βは、幅広部１０３ａの幅αよりも狭い。
【００７４】
一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-それぞれは、幅狭部１０３ｂに隣接して配線される。すなわち、シグナル端子ＴS2+とシグナル端子ＴS2-とは、幅狭部１０３ｂを挟んで対称的に配線される。これによって、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が反転される。
【００７５】
また、本実施形態では、グランド端子ＴG1及びＨＰＤシグナル端子ＴHPDそれぞれが、グランド端子ＴG2と同じ構成を有する。シグナル端子ＴS2+は、グランド端子ＴG1の幅狭部１０３ｂと、グランド端子ＴG2の幅狭部１０３ｂとの間に配線される。シグナル端子ＴS2-は、ＨＰＤシグナル端子ＴHPDの幅狭部１０３ｂと、グランド端子ＴG2の幅狭部１０３ｂとの間に配線される。
【００７６】
（作用及び効果）
（１）  第２実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2は、幅広部１０３ａ及び幅狭部１０３ｂを有する。上面ＦTOP側から見た場合、幅狭部１０３ｂの幅βは、幅広部１０３ａの幅αよりも狭い。
【００７７】
従って、幅狭部１０３ｂの側方にシグナル端子ＴS2-を配線するためのスペースを確保しやすくなる。そのため、グランド端子ＴG2及びシグナル端子ＴS2-を平面視において直線的に配置することができる。従って、端子構造の簡素化を図ることができる。
（２）  第２実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2に隣接して下面ＦBTMに接続されるグランド端子ＴG1は、グランド端子ＴG2と同じ構成を有する。
【００７８】
従って、グランド端子ＴG1とグランド端子ＴG2との間に、シグナル端子ＴS2-を配線するスペースをより確保しやすくなる。そのため、端子構造をより簡素化することができる。
[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。
【００７９】
（レセプタクルの構成）
第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１２は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を上面ＦTOP側から見た斜視図である。図１３は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を下面ＦBTM側から見た斜視図である。なお、図１２及び図１３において、筐体１２Ａは省略されている。
【００８０】
端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。３枚の基板それぞれには、所定のパターンで複数のビアホールＶＨが形成されている。複数のビアホールＶＨそれぞれの内壁は、導電材料によってメッキされている。これによって、ビア配線３０１が形成される。
【００８１】
ここで、図１４は、端子絶縁板１２Ｃを上面ＦTOP側から見た場合の透視図である。図１４に示すように、端子群１２Ｄは、複数の内層部３００を有する。各内層部３００は、ビア配線３０１、内層配線３０２及び内層配線３０３を含む。
【００８２】
ビア配線３０１は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３のうち少なくとも１枚の基板を貫通する。
【００８３】
内層配線３０２は、上側基板１２１と中間基板１２２との間に形成される。内層配線３０２は、２つのビア配線３０１に接続される。
【００８４】
内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、２つのビア配線３０１に接続される。
【００８５】
（グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成）
次に、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成について、図面を参照しながら説明する。図１５は、グランド端子ＴG2とシグナル端子ＴS2-の構成を示す端子絶縁板１２Ｃの透過斜視図である。
【００８６】
グランド端子ＴG2は、下面接続部１０１及び第１内層部３１０を有する。第１内層部３１０は、下面ＦBTMにおいて下面接続部１０１に接続される。第１内層部３１０は、下面ＦBTMから上面ＦTOPまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。
【００８７】
第１内層部３１０は、第１ビア配線３０１ａ、第２ビア配線３０１ｂ及び内層配線３０３によって構成される。第１ビア配線３０１ａは、下面ＦBTMにおいて下面接続部１０１に接続される。第１ビア配線３０１ａは、下側基板１２３を貫通する。第２ビア配線３０１ｂは、上側基板１２１及び中間基板１２２を貫通する。内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、第１ビア配線３０１ａと第２ビア配線３０１ｂとを接続する。
【００８８】
シグナル端子ＴS2-は、上面接続部２０１及び第２内層部３２０を有する。第２内層部３２０は、上面ＦTOPにおいて上面接続部２０１に接続される。第２内層部３２０は、上面ＦTOPから下面ＦBTMまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。第２内層部３２０は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３を貫通する第３ビア配線３０１ｃによって構成される。
【００８９】
これによって、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される。
【００９０】
（作用及び効果）
第３実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴG2は第１内層部３１０を有し、シグナル端子ＴS2-は第２内層部３２０を有する。第１内層部３１０は、下面ＦBTMにおいて下面接続部１０１に接続され、下面ＦBTMから上面ＦTOPまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。シグナル端子ＴS2-は、上面ＦTOPにおいて上面接続部２０１に接続され、上面ＦTOPから下面ＦBTMまで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。
【００９１】
このように、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられるので、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2とを空中部分において交差させる必要がない。そのため、シグナル端子ＴS2-とグランド端子ＴG2との端子構造を簡素化することができる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１）  上記実施形態において、端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２と重ならないこととしたが、これに限られるものではない。端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２の少なくとも一方と重なっていてもよい。
（２）  上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
（３）  上記実施形態では、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、シグナル端子ＴSは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
（４）  上記実施形態では、端子群１２Ｄの構造について図面を用いて説明したが、端子群１２Ｄの構造は図示された形態に限られない。端子群１２Ｄの構造としては、種々の設計変更を行うことができる。
（５）  上記実施形態では特に触れていないが、シグナル端子ＴSの幅、グランド端子ＴGの幅、及びシグナル端子ＴSとグランド端子ＴGとの間隔は、適宜設定することができる。これによって、線路の特性インピーダンスを調整することができる。
【００９２】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本実施形態に係るレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器によれば、上側端子の一つであるシグナル端子の耐ノイズ性を向上できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００９４】
１０…インターフェース
１１…プリント配線板
１１Ａ…基板本体
１１Ｂ…配線群
１１EDG…端部
１２…レセプタクル
１２Ａ…筐体
１２Ｂ…開口
１２Ｃ…端子絶縁板
１２Ｄ…端子群
１３…プラグ
１０１，３０１…下面接続部
１０２，３０２…前側接続部
１０３，３０３…グランド端子連結部
１０３ａ…幅広部
１０３ｂ…幅狭部
２０１，４０１…上面接続部
２０２，４０２…後側接続部
２０３，４０３…シグナル端子連結部
３００…内層部
３０１…ビア配線
３０２，３０３…内層配線
３１０…第１内層部
３２０…第２内層部
ＳMNT…実装面
ＳTOP…上面
ＳBTM…下面
ＴTOP…上側端子
ＴBTM…下側端子
ＴS…シグナル端子
ＴG…グランド端子
Ｗout…表面配線
Ｗin…内層配線
ＷG…グランド配線
Ｌ…ランド
ＶＨ…ビアホール  
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2011101923.tif 000018
【図２】
2011101923.tif 000019
【図３】
2011101923.tif 000020
【図４】
2011101923.tif 000021
【図５】
2011101923.tif 000022
【図６】
2011101923.tif 000023
【図７】
2011101923.tif 000024
【図８】
2011101923.tif 000025
【図９】
2011101923.tif 000026
【図１０】
2011101923.tif 000027
【図１１】
2011101923.tif 000028
【図１２】
2011101923.tif 000029
【図１３】
2011101923.tif 000030
【図１４】
2011101923.tif 000031
【図１５】
2011101923.tif 000032
【国際調査報告】
2011101923.tif 000033
2011101923.tif 000034
2011101923.tif 000035
2011101923.tif 000036