(57)【要約】ガラス繊維粉砕物（４２）及び導電性ビーズ（４３）の少なくとも一方を含むシール材混入物が混入されたシール材（４０）を第１基板（３０）及び第２基板（２０）間の外周縁部に枠状に配置してシール材（４０）の内側に表示領域が形成された表示装置は、第１基板（３０）には、シール材（４０）の幅方向中途部において、突状リブ（３６）がシール材（４０）に沿うように、且つ、第２基板（２０）と隙間を有するように第２基板（２０）側に向かって突設されている。突状リブ（３６）に対応する領域（ＳＬ２）におけるシール材（４０）中のシール材混入物の分布密度は、突状リブ（３６）よりも基板外側の領域（ＳＬ１）におけるシール材（４０）中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブ（３６）に対応する領域（ＳＬ２）ではシール材（４０）中にシール材混入物が混入されていないように設定されている。
2011132374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズの少なくとも一方を含むシール材混入物が混入されたシール材を第１基板及び第２基板間の外周縁部に枠状に配置して該シール材の内側に表示領域が形成された表示装置であって、
上記第１基板には、上記シール材の幅方向中途部において、突状リブが該シール材に沿うように、且つ、上記第２基板と隙間を有するように該第２基板側に向かって突設され、
上記突状リブに対応する領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度は該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では該シール材中にシール材混入物が混入されていないように設定されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
上記シール材混入物は、ガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズを含み、
上記突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度は、該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では該シール材中にガラス繊維粉砕物が混入されていないように設定され、
上記突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度は、該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域では上記シール材中に導電性ビーズが混入されていないように設定されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置において、
上記突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度は、該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度の４分の１以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載された表示装置において、
上記導電性ビーズは、その径が上記ガラス繊維粉砕物の繊維径よりも大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された表示装置において、
上記第１基板が矩形形状を有し、
上記突状リブは、上記基板外周縁部のうち第１基板を構成する対向する２辺に沿って延びるように形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載された表示装置において、
上記突状リブは、上記基板外周縁部に上記表示領域を囲むように枠状に形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載された表示装置において、
上記第１基板及び上記第２基板間には液晶層が設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項７に記載された表示装置において、
上記第１基板はカラーフィルタ層を備えた対向基板であり、
上記突状リブは、カラーフィルタ層、透明導電膜、及び透明樹脂が積層された構成を有することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載された表示装置において、
上記第１基板は、上記表示領域において、上記第２基板側に向かって突設された透明樹脂からなる液晶配向規制用リブをさらに備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
ガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズの少なくとも一方を含むシール材混入物が混入されたシール材を第１基板及び第２基板間の外周縁部に枠状に配置して該シール材の内側に表示領域が形成された表示装置の製造方法であって、
上記第１基板の外周縁部に沿うように突状リブを突設し、
次いで、上記第１基板上の上記突状リブよりも基板外側の領域をシール材原料塗布領域として、該シール材原料塗布領域に流動性を有する接着剤にシール材混入物が混入されたシール材原料を塗布し、
続いて、上記第１基板と第２基板とを上記シール材原料を挟むように重ね合わせて押圧することにより、上記接着剤を上記突状リブよりも内側の領域に流動させると共に上記シール材混入物が当該内側の領域に流入するのを該突状リブで規制して、
その後、上記接着剤を硬化させることにより、突状リブに対応する領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では上記シール材中にシール材混入物が混入されていないように設定されたシール材を枠状に形成し、該シール材の内側に表示領域が形成された表示装置を得ることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載された表示装置の製造方法において、
上記シール材混入物はガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズを含み、
上記シール材原料を上記シール材原料塗布領域に塗布した後、上記第１基板と第２基板とを該シール材原料を挟むように重ね合わせて押圧することにより、上記接着剤を上記突状リブよりも内側の領域に流動させると共に上記ガラス繊維粉砕物及び上記導電性ビーズが当該内側の領域に流入するのを該突状リブで規制して、
その後、上記接着剤を硬化させることにより、突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では該シール材にガラス繊維粉砕物が混入されていないように、且つ、上記突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域では上記シール材中に導電性ビーズが混入されていないように設定されたシール材を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載された表示装置の製造方法において、
上記導電性ビーズは、その径が上記ガラス繊維粉砕物の繊維径よりも大きいことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０〜１２のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
上記シール材原料塗布領域と上記突状リブが突設された領域との間の距離が１００〜３００μｍであることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０〜１３のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板が矩形形状を有し、
上記突状リブを、上記基板外周縁部のうち第１基板を構成する対向する２辺に沿って延びるように設けることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１０〜１３のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
上記突状リブを、上記基板外周縁部に上記表示領域を囲むように枠状に設けることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１０〜１５のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
上記シール材を形成した後に、該シール材で囲われた領域に液晶材料を導入して液晶層を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１０〜１５のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
上記シール材原料を塗布した後、且つ、上記第１基板及び上記第２基板を貼り合わせる前に、該シール材原料で囲われた領域に液晶材料を導入し、該第１基板及び第２基板を貼り合わせた後に液晶層を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１６または１７に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板はカラーフィルタ層を備えた対向基板であって、
上記突状リブは、カラーフィルタ層、透明導電膜、及び透明樹脂が積層された構成を有し、
上記突状リブを構成するカラーフィルタ層は、上記対向基板に設けられたカラーフィルタ層と同時に形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板は、上記表示領域において、上記第２基板側に向かって突設され透明樹脂からなる液晶配向規制用リブをさらに備え、
上記突状リブの透明樹脂と上記液晶配向規制用リブとを同時に形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示領域の外周縁部に枠状に配置されたシール材を介して２枚の基板が対向するように貼り合わされた構成を備えた、例えば液晶表示装置等の表示装置に関する。また、その表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、薄型化が可能で低消費電力であるため、テレビ、パーソナルコンピュータ等のＯＡ機器や携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の携帯情報機器のディスプレイとして広く用いられている。【０００３】
液晶表示装置は、液晶表示パネルと、液晶表示パネルの背面側に取り付けられたバックライトユニットとを備えている。液晶表示パネルは、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子を備えたアレイ基板と、アレイ基板に対向して配された対向基板と、がシール材により貼り合わされた構成を有し、両基板間に構成される空間には液晶材料が封入されている。対向基板はアレイ基板よりも一回り小さい基板が採用されており、これによって露出したアレイ基板の端子領域上に、駆動回路が実装されている。【０００４】
液晶表示パネルは、画像表示を行う表示領域と、表示領域を額縁状に囲う非表示領域とで構成されている。【０００５】
アレイ基板の液晶層に接する表面には、少なくとも表示領域を覆って、配向膜が形成されている。同様に、対向基板の液晶に接する表面には、少なくとも表示領域を覆って、配向膜が形成されている。配向膜は、アレイ基板に設けられた電極と対向基板に設けられた電極との間に電位差がないときには、液晶層の液晶分子の配向を制御する機能を有する。また、配向膜は、両電極間に電位差が生じたときには、液晶分子の配列や傾きを制御する機能を有する。【０００６】
配向膜は、例えば、ポリイミド等の樹脂膜の表面にラビング処理を行って形成することができる。樹脂膜の形成には、例えば、フレキソ印刷法やインクジェット法等が用いられる。これらの方法のうち、基板上に直接描画ができる点、非接触プロセスのため低汚染である点、溶液の消費量が少ない点、作業時間が短縮できる点等で優れていることから、インクジェット法が好ましく用いられている。【０００７】
ところで、インクジェット法で配向膜の樹脂膜を形成すると、樹脂膜の材料としてフレキソ法よりも粘度が低いものを用いるので、印刷しようとする領域（表示領域）の周辺の領域に樹脂膜の材料が漏れ広がりやすい。表示領域の周囲の非表示領域が小さく、表示領域とシール材の領域との間隔が大きく確保できないと、シール材の領域にまで樹脂膜が流れて到達してしまうこととなる。そして、この場合には、シール材と配向膜との接着性が不十分であることから、完全にシールすることができずに液晶層の液晶材料が漏れる原因となる。【０００８】
上記の問題を解決するため、特許文献１には、表示領域の外側、且つ、シール材が配置される領域の内側となる概略環状の領域に、表示領域の外周に沿った方向に長く延びる溝部を有する構成の液晶表示装置が開示されている。そして、この構成によれば、インクジェット法により塗布した液状の樹脂材料が表示領域の外側に広がっても、溝部において樹脂材料の広がりを止めることができ、配向膜の表示領域の外側での濡れ広がりを抑制することができると記載されている。【０００９】
特許文献２には、表示領域の外側、且つ、シール材が配置される領域の内側となる領域に、凹凸を設けた構成の液晶表示装置が開示されている。そして、この構成によれば、狭額縁の液晶表示装置においても配向膜の広がりを抑制してシール不良を抑制することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−３２２６２７号公報
【特許文献２】特開２００８−１４５４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年の液晶表示装置のデザイン性の要求により、さらなる狭額縁化が行われるようになってきた。これに伴い、例えば図２４に示すように、配向膜のシール領域への広がりを抑制するために表示領域の外側に凸部（突状リブ）１３６を設ける場合にでも、凸部１３６とシール領域間のマージンを十分に確保することができず、凸部１３６が設けられた領域へのシール材１４０の進入が避けられなくなってきた。【００１２】
ところで、シール材１４０には、基板間の距離を一定に保つスペーサとして、ガラス繊維粉砕物１４２が混合されている。ガラス繊維粉砕物１４２は、繊維径Ｒが凸部１３６のない領域ＳＬ１１における基板間距離Ｗに対応するように設定されている。ところが、特許文献２の構成の液晶表示装置のように凸部１３６を設けると、凸部１３６に対応する領域ＳＬ１２において凸部１３６上にガラス繊維粉砕物１４２が乗り上げてしまった場合、凸部１３６を除いた両基板１２０，１３０間の距離がガラス繊維粉砕物１４２の繊維径Ｒと凸部１３６の高さＨとの合計長さになってしまい、目的とする基板間距離Ｗに制御することが困難になる。従って、シール材１４０に含まれるガラス繊維粉砕物１４２の凸部１３６の領域ＳＬ１２への進入の抑制が望まれる。【００１３】
また、シール材１４０には、例えば、対向基板１３０の全面を覆うように設けられた共通電極１３３と、アレイ基板１２０の非表示領域に設けられた配線とを導通させるために、上下の導通を取るトランスファ材として、導電性のビーズ１４３が混合されている。ところが、この導電性ビーズ１４３が凸部１３６を越えて表示領域側に進入した場合（図２４における右側の導電性ビーズ１４３）、例えばアレイ基板１２０側の電極１２６と対向基板１３０側の共通電極１３３が導通し、目的としないリークの発生により表示特性が低下する虞がある。従って、導電性ビーズ１４３の表示領域側への流入の抑制が望まれる。【００１４】
本発明は、ガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズの少なくとも一方を含むシール材混入物が混入されたシール材が第１基板及び第２基板間の外周縁部に枠状に配置され、第１基板のシール材の幅方向中途部には、シール材に沿うように、且つ、第２基板と隙間を有するように突状リブが第２基板側に向かって突設された表示装置において、ガラス繊維粉砕物が突状リブ上に乗り上げることにより表示装置のセル厚の制御が困難になったり、導電性ビーズが表示領域側へ流入することにより基板間で目的としないリークが発生したりするのを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の表示装置は、ガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズの少なくとも一方を含むシール材混入物が混入されたシール材を第１基板及び第２基板間の外周縁部に枠状に配置して該シール材の内側に表示領域が形成されたものであって、第１基板には、シール材の幅方向中途部において、突状リブがシール材に沿うように、且つ、第２基板と隙間を有するように第２基板側に向かって突設され、突状リブに対応する領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度は突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域ではシール材中にシール材混入物が混入されていないように設定されていることを特徴とする。【００１６】
そして、本発明の表示装置は、シール材混入物がガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズを含み、上記突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度は、該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では該シール材中にガラス繊維粉砕物が混入されていないように設定され、上記突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度は、該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域では上記シール材中に導電性ビーズが混入されていないように設定されていることが好ましい。【００１７】
上記の構成によれば、突状リブに対応する領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度は突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域ではシール材中にシール材混入物が混入されていないように設定されており、シール材混入物の中でも、突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度は突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域ではシール材中にガラス繊維粉砕物が混入されていないので、突状リブ上に乗り上げるガラス繊維粉砕物の数が少なくなるか、或いは突状リブ上にはガラス繊維粉砕物が乗り上げることがなくなり、セル厚の制御ができなくなるのを抑制することができる。【００１８】
また、上記の構成によれば、上記突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度は該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域では上記シール材中に導電性ビーズが混入されていないので、両基板間での目的としないリークの発生を抑制することができる。【００１９】
本発明の表示装置は、上記突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度が、該突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度の４分の１以下であることが好ましい。なお、突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度は、低ければ低いほど好ましい。【００２０】
本発明の表示装置は、導電性ビーズは、その径が上記ガラス繊維粉砕物の繊維径よりも大きいことが好ましい。【００２１】
本発明の表示装置は、第１基板が矩形形状を有し、突状リブは、基板外周縁部のうち第１基板を構成する対向する２辺に沿って延びるように形成されていてもよい。【００２２】
上記の構成によれば、突状リブが延びるように形成された上記対向する２辺において、非表示領域が狭額縁化されていても、ガラス繊維粉砕物が突状リブ上に乗り上げることによりセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができると共に、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域でシール材中に導電性ビーズが混入することにより両基板間で目的としないリークが発生するのを抑制することができる。例えば、基板の端子領域のうち１辺に沿ってソース端子領域が、ソース端子領域を挟む対向する２辺においてゲート端子領域が形成されたアクティブマトリクス基板では、ソース端子領域においてはソース配線の修正用予備配線を配置のためにゲート端子領域によりも幅広のスペースを必要とするので、ゲート端子領域に沿った２辺においてのみ狭額縁化することが望まれる。このような場合、上記の構成を好適に用いることができる。【００２３】
本発明の表示装置は、突状リブは、基板外周縁部に表示領域を囲むように枠状に形成されていてもよい。【００２４】
上記の構成によれば、基板外周縁部の全周において、非表示領域が狭額縁化されていても、ガラス繊維粉砕物が突状リブ上に乗り上げることによりセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができると共に、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域でシール材中に導電性ビーズが混入することにより両基板間で目的としないリークが発生するのを抑制することができる。【００２５】
本発明の表示装置は、上記第１基板及び第２基板間に液晶層が設けられていてもよく、この場合、表示装置は液晶表示装置となる。【００２６】
表示装置が液晶表示装置である場合、上記第１基板はカラーフィルタ層を備えた対向基板であり、突状リブは、カラーフィルタ層、透明導電膜、及び透明樹脂が積層された構成であってもよい。【００２７】
この場合、液晶表示装置は、上記第１基板には上記表示領域において上記第２基板側に向かって突設された透明樹脂からなる液晶配向規制用リブをさらに備えていてもよい。【００２８】
上記の構成によれば、表示装置が液晶表示装置であって、カラーフィルタ層を備えた対向基板上に突状リブが形成されているので、突状リブがカラーフィルタ層、透明導電膜、及び透明樹脂が積層された構成とすることにより、突状リブのカラーフィルタ層の部分を対向基板のカラーフィルタ層と同時に形成することができ、突状リブの製造工程を簡素化することができる。【００２９】
さらに、第１基板の表示領域において、液晶配向規制用リブが第２基板側に向かって突設されている場合には、突状リブの透明樹脂と液晶配向規制用リブの透明樹脂とを同時に形成することができ、突状リブの製造工程を簡素化することができる。【００３０】
本発明の表示装置の製造方法は、ガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズの少なくとも一方を含むシール材混入物が混入されたシール材を第１基板及び第２基板間の外周縁部に枠状に配置して該シール材の内側に表示領域が形成された表示装置を製造するものであって、上記第１基板の外周縁部に上記表示領域を囲うように突状リブを突設し、次いで、上記第１基板上の上記突状リブよりも基板外側の領域をシール材原料塗布領域として、該シール材原料塗布領域に流動性を有する接着剤にシール材混入物が混入されたシール材原料を塗布し、続いて、上記第１基板と第２基板とを上記シール材原料を挟むように重ね合わせて押圧することにより、上記接着剤を上記突状リブよりも内側の領域に流動させると共に上記シール材混入物が当該内側の領域に流入するのを該突状リブで規制して、その後、上記接着剤を硬化させることにより、突状リブに対応する領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では上記シール材中にシール材混入物が混入されていないように設定されたシール材を枠状に形成し、該シール材の内側に表示領域が形成された表示装置を得ることを特徴とする。【００３１】
そして、本発明の表示装置の製造方法は、上記シール材混入物はガラス繊維粉砕物及び導電性ビーズを含み、上記シール材原料を上記シール材原料塗布領域に塗布した後、上記第１基板と第２基板とを該シール材原料を挟むように重ね合わせて押圧することにより、上記接着剤を上記突状リブよりも内側の領域に流動させると共に上記ガラス繊維粉砕物及び上記導電性ビーズが当該内側の領域に流入するのを該突状リブで規制して、その後、上記接着剤を硬化させることにより、突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域では該シール材にガラス繊維粉砕物が混入されていないように、且つ、上記突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度よりも低いか、もしくは、該突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域では上記シール材中に導電性ビーズが混入されていないように設定されたシール材を形成することが好ましい。【００３２】
上記の方法によれば、第１基板上の上記突状リブよりも基板外側の領域をシール材原料塗布領域として、流動性を有する接着剤にシール材混入物が混入されたシール材原料を塗布するので、上記第１基板と第２基板とを上記シール材原料を挟むように重ね合わせて押圧することにより、上記接着剤を上記突状リブよりも内側の領域に流動させても、シール材混入物が突状リブよりも内側の領域に流入するのを突状リブで規制することができる。そのため、シール材混入物としてガラス繊維粉砕物がシール材に混入されている場合には、その後接着剤を硬化させることにより得られるシール材が、突状リブに対応する領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のガラス繊維粉砕物の分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域では上記シール材中にガラス繊維粉砕物が混入されていないように設定されたものとすることができる。従って、突状リブ上に乗り上げるガラス繊維粉砕物の数が少なくなり、突状リブ上に乗り上げたガラス繊維粉砕物によってセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができる。【００３３】
また、シール材混入物として導電性ビーズがシール材に混入されている場合には、その後接着剤を硬化させることにより得られるシール材が、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中の導電性ビーズの分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域では上記シール材中に導電性ビーズが混入されていないように設定されたものとすることができる。従って、両基板間での目的としないリークの発生を抑制することができる。【００３４】
本発明の表示装置の製造方法は、上記導電性ビーズは、その径が上記ガラス繊維粉砕物の繊維径よりも大きいことが好ましい。【００３５】
本発明の表示装置の製造方法は、シール材原料塗布領域と突状リブが突設された領域との間の距離が１００〜３００μｍであることが好ましい。【００３６】
上記の方法によれば、シール材原料塗布領域と突状リブが突設された領域との間の距離が１００μｍ以上であるので、シール材原料を塗布した後、基板同士を近づけて、シール材原料を挟むように重ね合わせて押圧することにより接着剤が押し広げられるが、シール材原料塗布領域と突状リブが突設された領域との間の距離が１００μｍ以上であるので、接着剤が表示領域側に押し広げられて突状リブが突設された領域にまで到達する時点において、突状リブの先端から第２基板表面までの距離がガラス繊維粉砕物の繊維径よりも小さくすることが容易となる。そのため、突状リブよりも表示領域側に接着剤を押し広げても、突状リブの先端から突状リブが設けられていない方の基板表面までの距離がガラス繊維粉砕物の繊維径よりも小さいのでガラス繊維粉砕物が突状リブで堰き止められ、ガラス繊維粉砕物が突状リブの上に乗り上げたり、突状リブを越えて表示領域側に流入したりするのを抑制することができる。また、シール材原料の接着剤に導電性ビーズがさらに混入されている場合には、突状リブよりも表示領域側に接着剤を押し広げても、突状リブの先端から突状リブが設けられていない方の基板表面までの距離が導電性ビーズの径よりも小さいので導電性ビーズが突状リブで堰き止められ、導電性ビーズが突状リブの上に乗り上げたり、突状リブを越えて表示領域側に流入したりするのを抑制することができる。さらに、シール材原料塗布領域と突状リブが突設された領域との間の距離が３００μｍ以下であるので、徒に表示領域の外周縁部が広面積になるのを抑制できる。【００３７】
本発明の表示装置の製造方法は、第１基板が矩形形状を有し、突状リブを、基板外周縁部のうち第１基板を構成する対向する２辺に沿って延びるように設けてもよい。【００３８】
上記の方法によれば、突状リブが延びるように形成された上記対向する２辺において、非表示領域が狭額縁化されていても、ガラス繊維粉砕物が突状リブ上に乗り上げることによりセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができると共に、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域でシール材中に導電性ビーズが混入することにより両基板間で目的としないリークが発生するのを抑制することができる。【００３９】
本発明の表示装置の製造方法は、突状リブを、基板外周縁部に表示領域を囲むように枠状に設けてもよい。【００４０】
上記の方法によれば、基板外周縁部の全周において、非表示領域が狭額縁化されていても、ガラス繊維粉砕物が突状リブ上に乗り上げることによりセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができると共に、突状リブに対応する領域及びそれよりも表示領域側の領域でシール材中に導電性ビーズが混入することにより両基板間で目的としないリークが発生するのを抑制することができる。【００４１】
本発明の表示装置の製造方法は、上記シール材を形成した後に、該シール材で囲われた領域に液晶材料を導入して液晶層を形成してもよく、また、上記シール材原料を塗布した後、且つ、上記第１基板及び上記第２基板を貼り合わせる前に、該シール材原料で囲われた領域に液晶材料を導入し、該第１基板及び第２基板を貼り合わせた後に液晶層を形成してもよい。この場合、作製される表示装置は液晶表示装置となる。【００４２】
本発明の表示装置の製造方法が液晶表示装置の製造方法である場合、第１基板をカラーフィルタ層を備えた対向基板とし、上記突状リブは、カラーフィルタ層、透明導電膜、及び透明樹脂が積層された構成を有し、上記突状リブを構成するカラーフィルタ層は、上記対向基板に設けられたカラーフィルタ層と同時に形成してもよい。【００４３】
この場合、液晶表示装置は、上記第１基板には上記表示領域において上記第２基板側に向かって突設された透明樹脂からなる液晶配向規制用リブをさらに備え、上記突状リブの透明樹脂と上記液晶配向規制用リブとを同時に形成してもよい。【００４４】
上記の構成によれば、表示装置が液晶表示装置であって、カラーフィルタ層を備えた対向基板上に突状リブが形成されているので、突状リブがカラーフィルタ層、透明導電膜、及び透明樹脂が積層された構成とすることにより、突状リブのカラーフィルタ層の部分を対向基板のカラーフィルタ層と同時に形成することができ、突状リブの製造工程を簡素化することができる。【００４５】
さらに、第１基板の表示領域において液晶配向規制用リブが第２基板側に向かって突設されている場合には、突状リブの透明樹脂と液晶配向規制用リブの透明樹脂とを同時に形成することができるので、突状リブの製造工程を簡素化することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、突状リブに対応する領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度が突状リブよりも基板外側の領域におけるシール材中のシール材混入物の分布密度よりも低いか、もしくは、突状リブに対応する領域では上記シール材中にシール材混入物が混入されていないように設定されたシール材を形成した表示装置を得ることができる。そのため、シール材混入物がガラス繊維粉砕物を含む場合には、ガラス繊維粉砕物が突状リブ上に乗り上げることにより表示装置のセル厚の制御が困難になるのを抑制することができる。また、シール材混入物が導電性ビーズを含む場合には、両基板間での目的としないリークの発生を抑制することができる。そして、それらの結果として、優れた光学的特性を得ることにより優れた表示品位を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実施形態１に係る液晶表示装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。
【図３】アレイ基板の平面図である。
【図４】図３の領域ＩＶにおける配線切り替え部を拡大して示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】配線切り替え部の変形例を拡大して示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
【図８】対向基板の平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。
【図１０】図１の領域Ｘにおける非表示領域付近を拡大して示す平面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。
【図１２】実施形態１の変形例に係る液晶表示装置の非表示領域付近の断面図である。
【図１３】実施形態１の液晶表示装置の製造方法のフローチャートである。
【図１４】実施形態１の液晶表示装置の製造工程において、シール材原料を対向基板に塗布した状態を示す平面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線における断面図である。
【図１６】実施形態１の液晶表示装置の製造工程において、対向基板にアレイ基板を重ね合わせた状態の断面を示す説明図である。
【図１７】実施形態１の液晶表示装置の製造工程において、対向基板とアレイ基板の貼り合わせ途中の状態の断面を示す説明図である。
【図１８】実施形態１の液晶表示装置の製造工程において、対向基板とアレイ基板の貼り合わせ途中の状態の断面を示す説明図である。
【図１９】実施形態１の液晶表示装置の製造工程において、対向基板とアレイ基板の貼り合わせが完了した状態の断面を示す説明図である。
【図２０】実施形態２に係る液晶表示装置の平面図である。
【図２１】実施形態２に係るアレイ基板の平面図である。
【図２２】実施形態２に係る対向基板の平面図である。
【図２３】実施形態２の変形例に係る対向基板の平面図である。
【図２４】従来の液晶表示装置において非表示領域付近を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。実施形態１及び２では、表示装置として、画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を備えたアクティブマトリクス駆動型の液晶表示装置１０を例に説明する。但し、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、他の構成であってもよい。
【００４９】
《実施形態１》
図１及び２は、実施形態１に係る液晶表示装置１０を示している。液晶表示装置１０は、互いに対向して配置されたアレイ基板２０（第２基板）及び対向基板３０（第１基板）を備えている。両基板２０及び３０は、それらの外周縁部をシール領域ＳＬとして枠状に配置されたシール材４０により接着されている。そして、両基板２０及び３０の間のシール材４０に包囲された空間には、表示層として液晶層５０が設けられている。
【００５０】
また、液晶表示装置１０は、シール材４０の内側に形成されて複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周囲に配置された非表示領域Ｎとを有している。そして、非表示領域Ｎの一部は、実装部品などの外部接続端子を取り付けるための端子領域Ｔとなっている。すなわち、液晶表示装置１０の少なくとも１つの端縁は、図１に示すように、アレイ基板２０が対向基板３０よりも突出して形成され、その突出した部分が端子領域Ｔとなっている。
【００５１】
（アレイ基板）
アレイ基板２０には、図３に示すように、基板本体２１上に、互いに平行に延びるように、例えばＴｉ膜（厚さ５０ｎｍ程度）、Ａｌ膜（厚さ３００ｎｍ程度）及びＴｉ膜（厚さ５０ｎｍ程度）が積層されてなる複数のゲート線（第１配線）２２が設けられており、ゲート線２２を覆うように、例えば厚さ４００ｎｍのＳｉＮからなるゲート絶縁膜２３（図５参照）が設けられている。そして、ゲート絶縁膜２３上には、各ゲート線２２と直交する方向に互いに平行に延びるように、例えばＡｌ膜（厚さ３００ｎｍ程度）及びＴｉ膜（厚さ５０ｎｍ程度）が積層されてなる複数のソース線（第２配線）２４が設けられている。
【００５２】
表示領域Ｄにおいては、ゲート線２２及びソース線２４の各交差部分には半導体層が設けられており、ＴＦＴ（図示せず）を構成している。また、これらを覆うように、例えば厚さ２５０ｎｍのＳｉＮからなるパッシベーション膜（図示せず）が設けられ、さらに、パッシベーション膜を覆うように、例えば厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂からなる層間絶縁膜２５が設けられている。さらに、各画素に対応するように層間絶縁膜２５表面から各ＴＦＴまで通じるコンタクトホール（図示せず）がそれぞれ形成されており、その各コンタクトホールに対応して、例えばＩＴＯ等の画素電極（図示せず）が設けられている。そして、画素電極の上層には表示領域Ｄを覆うように配向膜（図示せず）が形成されている。
【００５３】
ソース線２４は、非表示領域Ｎにおいて、図４及び５に示すように、ゲート線２２と同一層に設けられた引き出し線２２ａと電気的に接続されている。ソース線端部２４ｔは、平面視で引き出し線端部２２ａｔの上層に重なり合うように位置付けられており、ソース線２４及び引き出し線２２ａの両方に通じるコンタクトホール２７ｃが形成され、コンタクトホール２７ｃの表面を覆うように配線切り替え電極２６が設けられることにより、配線切り替え部２７が構成されている。なお、配線切り替え電極２６は、表示領域Ｄにおける画素電極と同一層に設けられたものである。
【００５４】
なお、上記の構成の他、配線切り替え部２７は、例えば、図６及び７に示すように、引き出し線端部２２ａｔとソース線端部２４ｔとが平面視で重ならないように設けられており、基板表面から引き出し線端部２２ａｔに到達するコンタクトホール２７ｄと、基板表面からソース線端部２４ｔに到達するコンタクトホール２７ｅと、がそれぞれ別に形成されて構成されていてもよい。
【００５５】
（対向基板）
図８は対向基板３０の平面図を、図９は対向基板３０の非表示領域Ｎを含む領域の断面図を示す。対向基板３０には、基板本体３１上の表示領域Ｄに、例えば厚さが２μｍのカラーフィルタ層３２が設けられている。カラーフィルタ層３２は、アレイ基板２０の各画素電極に対応するように赤、緑及び青のうちの１色が配設された着色層３２ａと、各着色層３２ａの間に設けられたブラックマトリクス３２ｂとを備えている。カラーフィルタ層３２の上層には、基板全面に例えば厚さが１００ｎｍのＩＴＯからなる共通電極３３が設けられ、さらに、共通電極３３を覆うように、例えばポリイミド等の透明有機樹脂からなる配向膜３４が設けられている。
【００５６】
対向基板３０には、垂直配向の液晶表示装置１０の場合には、表示領域Ｄ内に、液晶分子の配向方向を規制するための液晶配向規制用リブ３５が設けられている。液晶配向規制用リブ３５は、対向基板３０表面からアレイ基板２０側に向かって突設されている。液晶配向規制用リブ３５は、例えば、断面形状が三角形である。液晶配向規制用リブ３５は、駆動状態において、個々の液晶分子の配向方向をリブの突出方向に実質的に規制し、倒れた液晶分子同士が相互作用して液晶分子のツイスト角が液晶層５０の面内において変化するのを抑制するので、コントラスト比の高い高品質の表示が可能になる。液晶配向規制用リブ３５は、例えば、透明な有機樹脂材料や透明な無機材料等で形成されている。液晶配向規制用リブ３５は、絶縁性を有していても誘電性を有していてもよい。
【００５７】
対向基板３０には、シール材４０が形成されたシール領域ＳＬの幅方向中途部に、シール領域ＳＬの方向に沿って延びると共にアレイ基板２０側に向かうように、突状リブ３６が突設されている。突状リブ３６は、表示領域Ｄを囲うように枠状に設けられている。突状リブ３６は、例えば、幅方向に複数列（図８及び９では、２列）が並ぶように設けられている。突状リブ３６は、例えば、カラーフィルタ層３６ａ、透明導電膜３６ｂ、及び透明樹脂３６ｃが積層されて形成されている。カラーフィルタ層３６ａは、例えば、厚さが１〜３μｍである。透明導電膜３６ｂは、例えば厚さが１００ｎｍ程度のＩＴＯ膜等であり、対向基板３０の全面を覆う共通電極として設けられるものである。また、透明樹脂３６ｃは、例えば厚さが１．５μｍの感光性アクリル樹脂等である。突状リブ３６は、配向膜３４の形成時に配向膜が突状リブ３６の外側まで流出してしまうのを抑制する機能を有する。また、突状リブ３６は、シール材４０中に混入されたガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が突状リブ３６の上に乗り上げたり、それよりも内側の領域ＳＬ３に流入するのを抑制する機能を有する。
【００５８】
突状リブ３６のそれぞれは、例えば、幅が５０μｍ程度、及び高さが３〜６μｍであり、幅方向の断面が略台形となるように形成されている。なお、突状リブ３６は、アレイ基板２０と隙間を有するように、つまり、高さがアレイ基板２０と対向基板３０間の距離より短くなるように設けられている。幅方向に並んで隣接する突状リブ３６同士は、例えば、２５μｍ程度の間隔をあけて設けられている。シール領域ＳＬにおける突状リブ３６が設けられる位置は、シール領域ＳＬの幅方向中途部において、内側（表示領域Ｄ側）寄りの位置であることが好ましく、例えば、シール領域ＳＬの幅方向において、シール領域ＳＬの内側の端から１００μｍ程度の領域に突状リブ３６が形成されている。
【００５９】
なお、上記説明では対向基板３０には液晶配向規制用リブ３５が設けられているとしたが、液晶配向規制用リブ３５が設けられていなくてもよい。
【００６０】
（シール材）
シール材４０は、非表示領域Ｎにおいて、対向基板３０の周囲に沿ったシール領域ＳＬに連続して延びるように枠状に配置され、アレイ基板２０及び対向基板３０を互いに接着している。図１０は、液晶表示装置１０の非表示領域Ｎ付近の平面図であり、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。
【００６１】
シール材４０は、流動性を有する熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂等の接着剤を主成分とするシール材原料４１が、加熱や紫外線の照射により硬化されたものである。シール材４０には、シール材混入物として、ガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズの少なくとも一方４３が混入されている。
【００６２】
ガラス繊維粉砕物４２は、例えば径が５μｍ程度のガラス繊維を粉砕して２０μｍ程度の長さにしたものである。ガラス繊維粉砕物４２の繊維径はアレイ基板２０と対向基板３０の基板間の距離に対応する長さに設定されており、これにより、ガラス繊維粉砕物４２は両基板間のスペーサとしての機能を有する。
【００６３】
ガラス繊維粉砕物４２は、シール領域ＳＬ内において、そのシール材４０中の分布密度が場所により異なっている。具体的には、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも低くなるようにガラス繊維粉砕物４２が分布している。例えば、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、４００μｍ四方の単位面積あたり１〜２本程度であり、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、８００μｍ四方の単位面積あたり１〜２本程度である。従来の構成の液晶表示装置によれば、図２４に示すように、突状リブ１３６に対応する領域にガラス繊維粉砕物１４２が存在する場合、すなわち、ガラス繊維粉砕物１４２が突状リブ１３６の上に乗り上げられた状態で突状リブ１３６とアレイ基板１２０とに挟まれている場合、突状リブ１３６の先端からアレイ基板１２０表面までの距離がガラス繊維粉砕物１４２の繊維径の大きさに対応することとなり、アレイ基板１２０と対向基板１３０間の距離を目的とする距離にすることが難しく、セル厚の制御が困難になる。しかしながら、実施形態１の液晶表示装置１０によれば、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度よりも低くなるようにガラス繊維粉砕物４２が混入されているので、突状リブ３６上に乗り上げるガラス繊維粉砕物４２の数が少なくなり、突状リブ３６上に乗り上げたガラス繊維粉砕物４２によってセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができる。
【００６４】
突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度の１／４以下であることが好ましい。ここで、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度が突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度の１／４以下であることが好ましいとしたのは、実施形態１の試作品において光学顕微鏡を用いて各領域ＳＬ１，ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度を測定したところ、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２においては突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１の１／４程度であり、且つ、この試作品において、分布密度が全領域において均一になるように構成した比較サンプルと比較して、効率のよいセル厚制御の効果が認められたためである。
【００６５】
なお、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２においては、シール材４０中にガラス繊維粉砕物４２が混入されていなくてもよい。
【００６６】
導電性ビーズ４３は、例えば、ポリマービーズの外面に金を蒸着したものである。導電性ビーズ４３は、例えば、外径が６〜７μｍである。導電性ビーズ４３は、対向基板３０の共通電極３３とアレイ基板２０の額縁領域に設けられた配線（図示せず）とを電気的に接続させるためのトランスファ材としての機能を有する。このとき、共通電極３３と駆動回路との導通を確実に行うために、導電性ビーズ４３の外径は、ガラス繊維粉砕物４２の繊維径、すなわち、両基板間の距離以上であることが好ましく、ガラス繊維粉砕物４２の繊維径よりも大きいことがより好ましい。なお、導電性ビーズ４３の径が両基板間の距離よりも大きい場合には、導電性ビーズ４３は基板で挟まれることにより変形し、例えば楕円球形となった状態で共通電極３３と配線を導通させることとなる。
【００６７】
導電性ビーズ４３は、シール領域ＳＬ内において、そのシール材４０中の分布密度が場所により異なっている。具体的には、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度は、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも、低くなるように導電性ビーズ４３が分布している。導電性ビーズ４３が突状リブ３６よりも表示領域Ｄ側の領域に存在している場合、対向基板３０の共通電極３３とアレイ基板２０に設けられた画素電極や配線切り替え電極２６とが導電性ビーズ４３により電気的に接続されてしまい、目的としないリークが発生する虞がある。しかしながら、導電性ビーズ４３が突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度は突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも低くなるように混入されているので、両基板間での目的としないリークの発生を抑制することができる。また、導電性ビーズの径が、ガラスファイバ径より大きいので、ガラスファイバのセル厚に支配されるため、ＳＬ３領域へ導電性ビーズが混入することを抑制できる。
【００６８】
なお、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３においては、シール材４０中に導電性ビーズ４３が混入されていなくてもよい。
【００６９】
（液晶層）
液晶層５０は、電気光学特性を有するネマチック液晶材料などにより構成されている。
【００７０】
上記構成の液晶表示装置１０は、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において、ゲート線２２からゲート信号が送られてＴＦＴがオン状態になったときに、ソース線２４からソース信号が送られてソース電極及びドレイン電極を介して、画素電極に所定の電荷を書き込まれ、画素電極と対向基板３０の共通電極３３との間で電位差が生じることになり、液晶層５０からなる液晶容量に所定の電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示装置１０では、その印加電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、外部から入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される。
【００７１】
なお、ここでは突状リブ２６の全てがシール領域ＳＬの幅方向中途部に設けられているとして説明したが、図１２に示すように、少なくとも最外周の突状リブ３６がシール領域ＳＬの幅方向中途部に設けられていればよく、シール領域ＳＬよりも表示領域Ｄ側にさらに突状リブ３６が形成されていてもよい。
【００７２】
また、突状リブ３６がシール領域ＳＬに複数列並行して設けられているとしたが、１列だけが設けられていてもよい。但し、配向膜３４の形成時に配向膜３４が突状リブ３６の外側まで流出してしまうのを抑制する観点やガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が突状リブ３６の上に乗り上げたり、それよりも内側の領域ＳＬ３に流入したりするのを抑制する観点からは、２列以上設けられていることが好ましく、狭額縁化の観点からは、３列以下であることが好ましい。
【００７３】
さらに、突状リブ３６が、表示領域Ｄを囲うように枠状に設けられたシール材４０に沿って連続的に枠状に設けられているとしたが、例えば断続的に設けられていてもよく、蛇行した形状に設けられていてもよく、個々の形状に応じてその他のレイアウトとなるように設けられていてもよい。但し、配向膜３４の形成時に配向膜３４が突状リブ３６の外側まで流出してしまうのを抑制する観点やガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が突状リブ３６の上に乗り上げたり、それよりも内側の領域ＳＬ３に流入するのを抑制する観点からは、突状リブ３６はシール材４０に沿って連続的に枠状に設けられていることが好ましい。
【００７４】
＜液晶表示装置の製造方法＞
次に、図１３のフローチャートを参照し、実施形態１の液晶表示装置１０を製造する方法について説明する。実施形態１の製造方法は、図１３のステップＳ１１〜Ｓ１９に対応するアレイ基板作製工程と、図１３のステップＳ２１〜Ｓ２５に対応する対向基板作製工程と、図１３のステップＳ３〜Ｓ７に対応する液晶表示パネル作製工程とを備えている。
【００７５】
（アレイ基板作製工程）
まず、ステップＳ１１〜Ｓ１４において、公知の方法により、基板本体２１上に第１配線であるゲート線２２（配線切り替え部２７を形成する場合は引き出し線２２ａを含む。）及びゲート電極、ゲート絶縁膜２３、半導体層、並びに、第２配線であるソース線２４、ソース電極及びドレイン電極を順に形成し、ステップＳ１５において、半導体層にチャネル部をパターニングすることにより、ＴＦＴを形成する。
【００７６】
次に、ステップＳ１６及びＳ１７において、公知の方法により、パッシベーション膜及び層間絶縁膜２５を順に形成し、ステップＳ１８において、層間絶縁膜２５のコンタクトホールに対応するようにして画素電極を形成する。
【００７７】
最後に、ステップＳ１９において、公知の方法により配向膜を形成して、アレイ基板２０が完成する。
【００７８】
（対向基板作製工程）
まず、ステップＳ２１において、公知の方法により、基板本体３１上にブラックマトリクスを形成する。
【００７９】
次に、ステップＳ２２において、公知の方法により、カラーフィルタ層３２，３６ａを形成する。このとき、表示領域Ｄにおいては、各画素に対応するカラーフィルタ層３２を構成すると共に、非表示領域Ｎにおいては、対向基板３０の外周縁部に沿うようなレイアウトとなるようにパターニングを行う。外周縁部に表示領域Ｄを囲うように突設されたカラーフィルタ層３６ａは、突状リブ３６を構成する部分である。
【００８０】
そして、ステップＳ２３において、公知の方法により、基板全体を覆うように透明導電膜を成膜して共通電極３３を形成する。このとき、共通電極３３は、非表示領域Ｎにおいては、突状リブ３６を構成するために設けたカラーフィルタ層３６ａを覆うように設けられた透明導電膜３６ｂとなる。
【００８１】
次に、ステップＳ２４において、例えば、厚さが１．５μｍ程度の感光性アクリル樹脂等の透明材料からなる有機樹脂膜をスピン塗布法等を用いて成膜する。そして、表示領域Ｄにおいては所定の領域に液晶配向規制用リブ３５を形成するようにパターニングを行うと同時に、非表示領域Ｎにおいては、突状リブ３６を形成する領域において透明導電膜３６ｂを覆うようにしてパターニングを行って透明樹脂３６ｃとし、液晶配向規制用リブ３５と突状リブ３６とを同時に形成する。
【００８２】
なお、ここでは液晶配向規制用リブ３５と突状リブ３６を同時に形成するとしたが、それぞれを別工程として形成してもよい。例えば、液晶配向規制用リブ３５を覆うように有機樹脂をパターニングして形成した後に突状リブ３６のカラーフィルタ層３６ａを覆うように異なる種類の有機樹脂をパターニングして形成してもよい。また、突状リブ３６を液晶配向規制用リブ３５より先に形成してもよい。
【００８３】
最後に、ステップＳ２５において、ポリイミド樹脂等をインクジェット塗布した後ラビング配向処理することにより、配向膜３４を形成する。このとき、ステップＳ２４において非表示領域Ｎに表示領域Ｄの外周縁部に、シール領域ＳＬに対応するように突状リブ３６を形成したので、配向膜３４をインクジェット塗布により形成しても、非表示領域Ｎの突状リブ３６が設けられた部分より外側へ流れ出るのを抑制することができる。
【００８４】
なお、ここでは基板表面にラビング処理を施して水平配向用の配向膜３４を形成するとしたが、基板表面にラビング処理を施さないで垂直配向用の配向膜を形成してもよい。
【００８５】
このようにして、対向基板３０が完成する。
【００８６】
なお、上記対向基板作製工程においては、カラーフィルタ層３６ａを非表示領域Ｎにもパターン形成して、その上に透明導電膜３６ｂ及び透明樹脂３６ｃを積層形成することにより突状リブ３６を形成するとしたが、特にこれに限られない。例えば、表示領域Ｄにおけるカラーフィルタ層３２の形成とは別工程においてカラーフィルタ層３２とは異なる材料を非表示領域Ｎにパターン形成した後、その上に透明導電膜３６ｂ及び透明樹脂３６ｃを積層形成することにより突状リブ３６を形成してもよい。
【００８７】
（液晶表示パネル作製工程）
まず、ステップＳ３において、図１４及び１５に示すように、例えばディスペンサやスクリーン印刷法等を用いて、対向基板３０の外縁部を枠状に囲むように、表示領域Ｄの周りにシール材原料４１の塗布を行う。
【００８８】
このとき、シール材原料４１を塗布する領域（以下、シール材原料塗布領域ＳＡとする）は、突状リブ３６よりも基板外側の領域（領域ＳＬ１に含まれる領域）とし、突状リブ３６が形成された領域ＳＬ２やそれよりも内側の領域ＳＬ３にはシール材原料４１を塗布しないようにする。なお、シール材原料塗布領域ＳＡと突状リブ３６が突設された領域との間の距離（図１５におけるＰ１の長さ）は、１００〜３００μｍであることが好ましい。また、シール材原料４１をシール材原料塗布領域ＳＡに塗布するときの塗布厚さと突状リブ３６の高さとの差（図１５におけるＱ１の長さ）は、５〜１０μｍであることが好ましい。
【００８９】
次に、ステップＳ４において、シール材原料４１で囲まれた領域に、例えばディスペンサ法等を用いて、シール材４０で囲まれた領域に液晶材料を基板上に滴下して、液晶層を形成する。
【００９０】
続いて、ステップＳ５において、図１６に示すようにアレイ基板２０と対向基板３０とを互いの表示領域Ｄが対応するように位置合わせを行う。そして、両基板２０及び３０をシール材原料４１を挟むように重ね合わせて押圧すると、接着剤が流動して押し広げられ、図１７に示すように接着剤の領域の端部が突状リブ３６に到達する。
【００９１】
接着剤の領域の端部が突状リブ３６に到達した図１７の状態のとき、突状リブ３６の先端からアレイ基板２０の表面までの距離Ｑ２が、ガラス繊維粉砕物４２の繊維径や導電性ビーズ４３の径よりも小さくなるように設定しておく。こうすることにより、接着剤がこの時点よりもさらに押し広げられて図１８に示すように突状リブ３６が設けられた領域ＳＬ２に流入しても、突状リブ３６の先端からアレイ基板２０の表面までの距離Ｑ２がガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３の径より小さいので、突状リブ３６側に進入するのが規制され、表示領域Ｄ側へガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が流入するのが抑制される。従って、突状リブ３６の領域ＳＬ２乃至それよりも内側の領域ＳＬ３におけるそれらの分布密度が、突状リブ３６よりも外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも低くなる。なお、シール材原料４１を基板上に塗布する段階において、図１５に示すように、Ｐ１の長さを１００〜３００μｍとし、Ｑ１の長さを５〜１０μｍとすることにより、突状リブ３６の先端からアレイ基板２０の表面までの距離Ｑ２が、ガラス繊維粉砕物４２の繊維径や導電性ビーズ４３の径よりも小さくなる状態を実現できる。
【００９２】
続いて、さらに両基板を押圧することにより、図１９に示すように、ガラス繊維粉砕物４２がスペーサとして両基板間に挟持された状態となり、これ以上、両基板２０及び３０を近づけることができなくなる。このときシール材原料４１が広がった領域が、液晶表示装置１０のシール領域ＳＬとなる。
【００９３】
最後に、ステップＳ６において、シール材原料４１にＵＶ照射及び／または加熱を行うことにより、シール材原料４１を硬化する。
【００９４】
上記のようにして液晶表示パネルが作製され（ステップＳ７）、実施形態１の液晶表示装置１０を製造することができる。
【００９５】
上記説明した実施形態１に係る液晶表示装置１０は、シール材４０の形成において、突状リブ３６の基板外側の領域をシール材原料塗布領域ＳＡとしてシール材原料４１を塗布してアレイ基板２０及び対向基板３０の貼り合わせを行うので、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度が突状リブ３６よりも基板外側の領域におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度よりも低くなるようにシール材４０が設けられている。そのため、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２に存在するガラス繊維粉砕物４２により液晶表示装置１０のセル厚の制御が困難になる問題を抑制することができる。そして、セル厚を効率よく制御することにより、優れた光学的特性を得ることができ、所望の表示品位の液晶表示装置１０とすることができる。
【００９６】
また、実施形態１に係る液晶表示装置１０は、シール材４０の形成において、突状リブ３６の基板外側の領域をシール材原料塗布領域ＳＡとしてシール材原料４１を塗布してアレイ基板２０及び対向基板３０の貼り合わせを行うので、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度が突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度よりも低くなるようにシール材４０が設けられている。そのため、突状リブ３６よりも内側の領域ＳＬ３に存在する導電性ビーズ４３により対向基板３０の共通電極３３とアレイ基板２０の画素電極とが電気的に接続されて目的としないリークが発生してしまうのを抑制することができる。
【００９７】
実施形態１では、突状リブ３６が対向基板３０上に形成された構成について例示したが、突状リブ３６はアレイ基板２０の非表示領域Ｎに設けられていてもよい。この場合、シール材原料４１の塗布はアレイ基板２０に対して、突状リブ３６よりも外側の領域ＳＬ１をシール材原料塗布領域ＳＡとして行うこととなる。また、突状リブ３６はアレイ基板２０と対向基板３０の双方に設けられていてもよい。
【００９８】
《実施形態２》
次に、実施形態２の液晶表示装置１０について説明する。
【００９９】
図２０は、実施形態２にかかる液晶表示装置１０の全体概略図を示す。また、図２１及び２２は、それぞれアレイ基板２０及び対向基板３０の平面図を示す。なお、実施形態１と同一または対応する構成については実施形態１と同一の参照符号を用いて説明する。
【０１００】
液晶表示装置１０は、アレイ基板２０と対向基板３０とが対向して配置され、それらの外周縁部のシール領域ＳＬに配置されたシール材４０により接着され、シール材４０に包囲された空間には、表示層として液晶層５０が設けられている。液晶層５０が設けられた領域は表示領域Ｄを構成し、その周囲が枠状の非表示領域Ｎとなっている。非表示領域Ｎは、液晶表示装置１０の長辺方向の１辺の一部がソース端子領域Ｔｓ、及び短辺方向の２辺の一部がゲート端子領域Ｔｇとなっている。シール領域ＳＬは、液晶表示装置１０の長辺方向における表示領域Ｄとシール領域ＳＬの間の距離（図２７中の「ａ」の長さ）が、短辺方向における表示領域Ｄとシール領域ＳＬの間の距離（図２７中の「ｂ」の長さ）がよりも長くなるように配置されている。
【０１０１】
（アレイ基板）
アレイ基板２０には、図２１に示すように、基板本体２１上に、互いに平行に延びるように、例えばＴｉ膜（厚さ５０ｎｍ程度）、Ａｌ膜（厚さ３００ｎｍ程度）及びＴｉ膜（厚さ５０ｎｍ程度）が積層されてなる複数のゲート線（第１配線）２２が設けられており、ゲート線２２を覆うように、例えば厚さ４００ｎｍのＳｉＮからなるゲート絶縁膜２３（図５参照）が設けられている。そして、ゲート絶縁膜２３上には、各ゲート線２２と直交する方向に互いに平行に延びるように、例えばＡｌ膜（厚さ３００ｎｍ程度）及びＴｉ膜（厚さ５０ｎｍ程度）が積層されてなる複数のソース線（第２配線）２４が設けられている。
【０１０２】
表示領域Ｄにおいては、ゲート線２２及びソース線２４の各交差部分には半導体層が設けられており、ＴＦＴ（図示せず）を構成している。また、これらを覆うように、例えば厚さ２５０ｎｍのＳｉＮからなるパッシベーション膜（図示せず）が設けられ、さらに、パッシベーション膜を覆うように、例えば厚さ２．５μｍの感光性アクリル樹脂からなる層間絶縁膜２５が設けられている。さらに、各画素に対応するように層間絶縁膜２５表面から各ＴＦＴまで通じるコンタクトホール（図示せず）がそれぞれ形成されており、その各コンタクトホールに対応して、例えばＩＴＯ等の画素電極（図示せず）が設けられている。そして、画素電極の上層には表示領域Ｄを覆うように配向膜（図示せず）が形成されている。
【０１０３】
ソース線２４は、非表示領域Ｎにおいて、ゲート線２２と同一層に設けられた引き出し線２２ａと電気的に接続されている。ソース線端部２４ｔは、平面視で引き出し線端部２２ａｔの上層に重なり合うように位置付けられており、ソース線２４及び引き出し線２２ａの両方に通じるコンタクトホール２７ｃが形成され、コンタクトホール２７ｃの表面を覆うように配線切り替え電極２６が設けられることにより、配線切り替え部２７が構成されている。配線切り替え電極２６は、表示領域Ｄにおける画素電極と同一層に設けられたものである。なお、配線切り替え部２７の拡大平面図（図２１の領域ＩＶで示す部分）やその断面図については、実施形態１について説明した図４及び５と同じである。
【０１０４】
（対向基板）
図２２は対向基板３０の平面図を示す。図２２のＩＸ−ＩＸ線における断面図は、実施形態１について説明した図９と同じである。対向基板３０には、基板本体３１上の表示領域Ｄに、例えば厚さが２μｍのカラーフィルタ層３２が設けられている。カラーフィルタ層３２は、アレイ基板２０の各画素電極に対応するように赤、緑及び青のうちの１色が配設された着色層３２ａと、各着色層３２ａの間に設けられたブラックマトリクス３２ｂとを備えている。カラーフィルタ層３２の上層には、基板全面に例えば厚さが１００ｎｍのＩＴＯからなる共通電極３３が設けられ、さらに、共通電極３３を覆うように、例えばポリイミド等の透明有機樹脂からなる配向膜３４が設けられている。
【０１０５】
対向基板３０には、垂直配向の液晶表示装置１０の場合には、表示領域Ｄ内に、液晶分子の配向方向を規制するための液晶配向規制用リブ３５が設けられている。液晶配向規制用リブ３５は、対向基板３０表面からアレイ基板２０側に向かって突設されている。液晶配向規制用リブ３５は、例えば、断面形状が三角形である。液晶配向規制用リブ３５は、駆動状態において、個々の液晶分子の配向方向をリブの突出方向に実質的に規制し、倒れた液晶分子同士が相互作用して液晶分子のツイスト角が液晶層５０の面内において変化するのを抑制するので、コントラスト比の高い高品質の表示が可能になる。液晶配向規制用リブ３５は、例えば、透明な有機樹脂材料や透明な無機材料等で形成されている。液晶配向規制用リブ３５は、絶縁性を有していても誘電性を有していてもよい。
【０１０６】
対向基板３０には、シール材４０が形成されたシール領域ＳＬの幅方向中途部に、シール領域ＳＬの方向に沿って延びると共にアレイ基板２０側に向かうように、突状リブ３６が突設されている。突状リブ３６は、基板外周縁部のうちゲート端子領域Ｔｇに沿った対向する２辺に沿って延びるように設けられている。突状リブ３６は、ゲート端子領域Ｔｇに沿った領域の各々において、例えば、幅方向に複数列（図２２では、２列）が並ぶように設けられている。突状リブ３６は、例えば、カラーフィルタ層３６ａ、透明導電膜３６ｂ、及び透明樹脂３６ｃが積層されて形成されている。カラーフィルタ層３６ａは、例えば、厚さが１〜３μｍである。透明導電膜３６ｂは、例えば厚さが１００ｎｍ程度のＩＴＯ膜等であり、対向基板３０の全面を覆う共通電極として設けられるものである。また、透明樹脂３６ｃは、例えば厚さが１．５μｍの感光性アクリル樹脂等である。突状リブ３６は、ゲート端子領域Ｔｇに沿った対向する２辺において、配向膜３４の形成時に配向膜が突状リブ３６の外側まで流出してしまうのを抑制する機能を有する。また、突状リブ３６は、シール材４０中に混入されたガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が突状リブ３６の上に乗り上げたり、それよりも内側の領域ＳＬ３に流入するのを抑制する機能を有する。
【０１０７】
突状リブ３６のそれぞれは、例えば、幅が５０μｍ程度、及び高さが３〜６μｍであり、幅方向の断面が略台形となるように形成されている。なお、突状リブ３６は、アレイ基板２０と隙間を有するように、つまり、高さがアレイ基板２０と対向基板３０間の距離より短くなるように設けられている。幅方向に並んで隣接する突状リブ３６同士は、例えば、２５μｍ程度の間隔をあけて設けられている。シール領域ＳＬにおける突状リブ３６が設けられる位置は、シール領域ＳＬの幅方向中途部において、内側（表示領域Ｄ側）寄りの位置であることが好ましく、例えば、シール領域ＳＬの幅方向において、シール領域ＳＬの内側の端から１００μｍ程度の領域に突状リブ３６が形成されている。
【０１０８】
なお、図２２には、突状リブ３６がそれぞれ２列並行して設けられているとして説明したが、２列に設けられた突状リブ３６の端部が、図２３に示すように閉じた状態になっていてもよい。
【０１０９】
また、上記説明では対向基板３０には液晶配向規制用リブ３５が設けられているとしたが、液晶配向規制用リブ３５が設けられていなくてもよい。
【０１１０】
（シール材）
シール材４０は、非表示領域Ｎにおいて、対向基板３０の周囲に沿ったシール領域ＳＬに連続して延びるように枠状に配置され、アレイ基板２０及び対向基板３０を互いに接着している。
【０１１１】
シール材４０は、流動性を有する熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂等の接着剤を主成分とするシール材原料４１が、加熱や紫外線の照射により硬化されたものである。シール材４０には、シール材混入物として、ガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズの少なくとも一方４３が混入されている。
【０１１２】
ガラス繊維粉砕物４２は、例えば径が５μｍ程度のガラス繊維を粉砕して２０μｍ程度の長さにしたものである。ガラス繊維粉砕物４２の繊維径はアレイ基板２０と対向基板３０の基板間の距離に対応する長さに設定されており、これにより、ガラス繊維粉砕物４２は両基板間のスペーサとしての機能を有する。
【０１１３】
ガラス繊維粉砕物４２は、シール領域ＳＬ内において、そのシール材４０中の分布密度が場所により異なっている。具体的には、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも低くなるようにガラス繊維粉砕物４２が分布している。例えば、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、４００μｍ四方の単位面積あたり１〜２本程度であり、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、８００μｍ四方の単位面積あたり１〜２本程度である。従来の構成の液晶表示装置によれば、図２４に示すように、突状リブ１３６に対応する領域にガラス繊維粉砕物１４２が存在する場合、すなわち、ガラス繊維粉砕物１４２が突状リブ１３６の上に乗り上げられた状態で突状リブ１３６とアレイ基板１２０とに挟まれている場合、突状リブ１３６の先端からアレイ基板１２０表面までの距離がガラス繊維粉砕物１４２の繊維径の大きさに対応することとなり、アレイ基板１２０と対向基板１３０間の距離を目的とする距離にすることが難しく、セル厚の制御が困難になる。しかしながら、実施形態１の液晶表示装置１０によれば、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度よりも低くなるようにガラス繊維粉砕物４２が混入されているので、突状リブ３６上に乗り上げるガラス繊維粉砕物４２の数が少なくなり、突状リブ３６上に乗り上げたガラス繊維粉砕物４２によってセル厚の制御ができなくなるのを抑制することができる。
【０１１４】
突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度は、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度の１／４以下であることが好ましい。ここで、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度が突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度の１／４以下であることが好ましいとしたのは、実施形態１の試作品において光学顕微鏡を用いて各領域ＳＬ１，ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度を測定したところ、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２においては突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１の１／４程度であり、且つ、この試作品において、分布密度が全領域において均一になるように構成した比較サンプルと比較して、効率のよいセル厚制御の効果が認められたためである。
【０１１５】
なお、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２においては、シール材４０中にガラス繊維粉砕物４２が混入されていなくてもよい。
【０１１６】
導電性ビーズ４３は、例えば、ポリマービーズの外面に金を蒸着したものである。導電性ビーズ４３は、例えば、外径が６〜７μｍである。導電性ビーズ４３は、対向基板３０の共通電極３３とアレイ基板２０の額縁領域に設けられた配線（図示せず）とを電気的に接続させるためのトランスファ材としての機能を有する。このとき、共通電極３３と駆動回路との導通を確実に行うために、導電性ビーズ４３の外径は、ガラス繊維粉砕物４２の繊維径、すなわち、両基板間の距離以上であることが好ましく、ガラス繊維粉砕物４２の繊維径よりも大きいことがより好ましい。なお、導電性ビーズ４３の径が両基板間の距離よりも大きい場合には、導電性ビーズ４３は基板で挟まれることにより変形し、例えば楕円球形となった状態で共通電極３３と配線を導通させることとなる。
【０１１７】
導電性ビーズ４３は、シール領域ＳＬ内において、そのシール材４０中の分布密度が場所により異なっている。具体的には、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度は、突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも、低くなるように導電性ビーズ４３が分布している。導電性ビーズ４３が突状リブ３６よりも表示領域Ｄ側の領域に存在している場合、対向基板３０の共通電極３３とアレイ基板２０に設けられた画素電極や配線切り替え電極２６とが導電性ビーズ４３により電気的に接続されてしまい、目的としないリークが発生する虞がある。しかしながら、導電性ビーズ４３が突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度は突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１における分布密度よりも低くなるように混入されているので、両基板間での目的としないリークの発生を抑制することができる。また、導電性ビーズの径が、ガラスファイバ径より大きいので、ガラスファイバのセル厚に支配されるため、ＳＬ３領域へ導電性ビーズが混入することを抑制できる。
【０１１８】
なお、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３においては、シール材４０中に導電性ビーズ４３が混入されていなくてもよい。
【０１１９】
（液晶層）
液晶層５０は、電気光学特性を有するネマチック液晶材料などにより構成されている。
【０１２０】
上記構成の液晶表示装置１０は、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において、ゲート線２２からゲート信号が送られてＴＦＴがオン状態になったときに、ソース線２４からソース信号が送られてソース電極及びドレイン電極を介して、画素電極に所定の電荷を書き込まれ、画素電極と対向基板３０の共通電極３３との間で電位差が生じることになり、液晶層５０からなる液晶容量に所定の電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示装置１０では、その印加電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、外部から入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される。
【０１２１】
なお、ここでは突状リブ２６の全てがシール領域ＳＬの幅方向中途部に設けられているとして説明したが、図１２に示すように、少なくとも最外周の突状リブ３６がシール領域ＳＬの幅方向中途部に設けられていればよく、シール領域ＳＬよりも表示領域Ｄ側にさらに突状リブ３６が形成されていてもよい。
【０１２２】
また、突状リブ３６がシール領域ＳＬに複数列並行して設けられているとしたが、１列だけが設けられていてもよい。但し、配向膜３４の形成時に配向膜３４が突状リブ３６の外側まで流出してしまうのを抑制する観点やガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が突状リブ３６の上に乗り上げたり、それよりも内側の領域ＳＬ３に流入したりするのを抑制する観点からは、２列以上設けられていることが好ましく、狭額縁化の観点からは、３列以下であることが好ましい。
【０１２３】
さらに、突状リブ３６が、表示領域Ｄを囲うように枠状に設けられたシール材４０に沿って連続的に枠状に設けられているとしたが、例えば断続的に設けられていてもよく、蛇行した形状に設けられていてもよく、個々の形状に応じてその他のレイアウトとなるように設けられていてもよい。但し、配向膜３４の形成時に配向膜３４が突状リブ３６の外側まで流出してしまうのを抑制する観点やガラス繊維粉砕物４２や導電性ビーズ４３が突状リブ３６の上に乗り上げたり、それよりも内側の領域ＳＬ３に流入するのを抑制する観点からは、突状リブ３６はシール材４０に沿って連続的に枠状に設けられていることが好ましい。
【０１２４】
上記説明した構成の実施形態２の液晶表示装置１０は、シール材原料４１をゲート端子領域Ｔｇに沿った対向する２辺に沿って配置することを除いて、実施形態１と同様に図１３のフローチャートに従って作成することができる。
【０１２５】
上記説明した実施形態２に係る液晶表示装置１０は、シール材４０の形成において、突状リブ３６の基板外側の領域をシール材原料塗布領域ＳＡとしてシール材原料４１を塗布してアレイ基板２０及び対向基板３０の貼り合わせを行うので、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度が突状リブ３６よりも基板外側の領域におけるシール材４０中のガラス繊維粉砕物４２の分布密度よりも低くなるようにシール材４０が設けられている。そのため、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２に存在するガラス繊維粉砕物４２により液晶表示装置１０のセル厚の制御が困難になる問題を抑制することができる。そして、セル厚を効率よく制御することにより、優れた光学的特性を得ることができ、所望の表示品位の液晶表示装置１０とすることができる。
【０１２６】
また、実施形態２に係る液晶表示装置１０は、シール材４０の形成において、突状リブ３６の基板外側の領域をシール材原料塗布領域ＳＡとしてシール材原料４１を塗布してアレイ基板２０及び対向基板３０の貼り合わせを行うので、突状リブ３６に対応する領域ＳＬ２及びそれよりも表示領域Ｄ側の領域ＳＬ３におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度が突状リブ３６よりも基板外側の領域ＳＬ１におけるシール材４０中の導電性ビーズ４３の分布密度よりも低くなるようにシール材４０が設けられている。そのため、突状リブ３６よりも内側の領域ＳＬ３に存在する導電性ビーズ４３により対向基板３０の共通電極３３とアレイ基板２０の画素電極とが電気的に接続されて目的としないリークが発生してしまうのを抑制することができる。
【０１２７】
実施形態２では、突状リブ３６が対向基板３０上に形成された構成について例示したが、突状リブ３６はアレイ基板２０の非表示領域Ｎに設けられていてもよい。この場合、シール材原料４１の塗布はアレイ基板２０に対して、突状リブ３６よりも外側の領域ＳＬ１をシール材原料塗布領域ＳＡとして行うこととなる。また、突状リブ３６はアレイ基板２０と対向基板３０の双方に設けられていてもよい。
【０１２８】
実施形態１及び２では、表示装置として、液晶表示パネルを備えた液晶表示装置１０に係るものを例示したが、本発明は、プラズマディスプレイ（ＰＤ）、プラズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイ、無機エレクトロルミネッセンス（無機ＥＬ）ディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）などの表示装置にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明は、２枚の基板をシール材を介して対向するように貼り合わされた構成の表示装置、及びその製造方法について有用である。
【符号の説明】
【０１３０】
Ｄ            表示領域
ＳＡ          シール材原料塗布領域
ＳＬ          シール領域
ＳＬ１        突状リブよりも基板外側の領域
ＳＬ２        突状リブに対応する領域
ＳＬ３        突状リブに対応する領域よりも表示領域側の領域
１０          表示装置（液晶表示装置）
２０          第２基板（アレイ基板）
２６          突状リブ
３０          第１基板（対向基板）
３２，３６ａ  カラーフィルタ層
３３，３６ｂ  透明導電膜（共通電極）
３５          液晶配向規制用リブ（透明樹脂）
３６ｃ        透明樹脂
４０          シール材
４１          シール材原料
４２          ガラス繊維粉砕物（シール材混入物）
４３          導電性ビーズ（シール材混入物）
５０          液晶層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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