(57)【要約】  簡単且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得るために、対向配置される第１基板と第２基板とのうち、少なくとも第１基板に設けられた第１抵抗層が分割されて複数の第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅを構成しており、各第１分割抵抗層は、間隔を空けて縦方向（Ｙ）に並設されている。異なる各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅに接続された各第１配線層の長さ寸法は夫々、異なっている。そして、長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均幅寸法が大きく形成されている。
2011111749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、各基材の内面に設けられ、両側に電圧が印加されて電位勾配が形成される抵抗層と、を有し、
平面内にて直交する２方向を縦方向と横方向としたとき、前記第１基板に設けられた第１抵抗層の前記横方向の両側に第１配線層が接続され、前記第２基板に設けられた第２抵抗層の前記縦方向の両側に第２配線層が接続されており、
少なくとも前記第１基板に設けられた前記第１抵抗層が分割されて複数の第１分割抵抗層を構成しており、各第１分割抵抗層は、間隔を空けて前記縦方向に並設されており、異なる各第１分割抵抗層に接続された各第１配線層の長さ寸法は夫々、異なっており、
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均断面積が大きく形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均幅寸法が大きく形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均膜厚が大きく形成されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
各第１配線層の前記第１分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第１抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第１配線層の前記外部接続部が集約されており、各外部接続部の位置から各第１分割配線層への接続位置までの長さ寸法が各第１配線層で異なる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記第２基板に設けられた前記第２抵抗層が分割されて複数の第２分割抵抗層を構成しており、各第２分割抵抗層は、間隔を空けて前記横方向に並設されており、各第２分割抵抗層の前記縦方向の両側に接続された各第２配線層の前記第２分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第２抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第２配線層の前記外部接続部が集約されており、各第２配線層のうち、前記第２抵抗層の前記横方向の領域を通る部分での幅寸法は各第２配線層において同じ幅寸法で形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置に関し、特に配線層の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献には、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置の構造が開示されている。抵抗式の入力装置は、第２基板と第１基板とが高さ方向に間隔を空けて対向配置されている。各基板は、基材と、基材表面に形成された抵抗層とを有して構成される。マルチタッチ入力が可能な入力装置では、基材表面に形成された抵抗層が複数に分割され、各分割抵抗層の両側に導電性材料で形成された配線層が電気的に接続されている。【０００３】
図７は、本発明に対する比較例の入力装置を構成する一方の基板の平面図を示す。ここで平面内にて直交する２方向の一方を横方向（Ｘ）、他方を縦方向（Ｙ）と定義する。【０００４】
図７（ａ−１）に示すように、基材表面に形成された抵抗層が分割されて複数の分割抵抗層１ａ〜１ｅを構成している。各分割抵抗層１ａ〜１ｅは夫々、所定の間隔を空けて、縦方向（Ｙ）に並設されている。【０００５】
図７（ａ−１）に示すように、各分割抵抗層１ａ〜１ｅの横方向（Ｘ）の両側には配線層２ａ〜２ｊが電気的に接続されている。各配線層２ａ〜２ｊは、縦方向（Ｙ）における一方の領域に延出しており、各配線層２ａ〜２ｊの先端部は外部接続部３を構成している。【０００６】
図７（ａ−１）に示すように、異なる分割抵抗層１ａ〜１ｅに接続された夫々の配線層２ａ〜２ｊの長さ寸法は異なり、異なる分割抵抗層１ａ〜１ｅに接続された各配線層２ａ〜２ｊの抵抗値が異なっている。【０００７】
図７（ａ）の下図には各分割抵抗層１ａ〜１ｅにおける横方向（Ｘ）への位置と各分割抵抗層１ａ〜１ｅ内での電圧との関係が模式図で示されている。各分割抵抗層１ａ〜１ｅには横方向（Ｘ）の両側に設けられた配線層２ａ〜２ｊ（電極）にて電圧が印加される。このとき上記したように異なる分割抵抗層１ａ〜１ｅに接続された各配線層２ａ〜２ｊの抵抗値が異なるために、図７（ａ−２）に示すように各分割抵抗層１ａ〜１ｅ内には異なる傾きの電圧勾配が形成される。この結果、図７（ｂ−１）の矢印に示すように、例えば、指等の操作体を用いて各分割抵抗層１ａ〜１ｅを斜めに横断するように操作したとき、各分割抵抗層１ａ〜１ｅ内に分布している操作位置での電圧をプロットすると、図７（ｂ−２）に示されるように直線にならず、ばらつきが生じる。このため、操作応答性をリニアリティに得ることができない問題があった。【０００８】
そこで、例えば、コントローラＩＣにてキャリブレーションを行い各分割抵抗層での電圧勾配が同じとなるように調整する方法があるが、キャリブレーションが複雑であり、高価なコントローラＩＣが必要となる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２６６４１号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１５０６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１，２には、上記問題を解決するための配線層の構成について何も記載されていない。【００１１】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置であって、簡単且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明における入力装置は、
第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、各基材の内面に設けられ、両側に電圧が印加されて電位勾配が形成される抵抗層と、を有し、
平面内にて直交する２方向を縦方向と横方向としたとき、前記第１基板に設けられた第１抵抗層の前記横方向の両側に第１配線層が接続され、前記第２基板に設けられた第２抵抗層の前記縦方向の両側に第２配線層が接続されており、
少なくとも前記第１基板に設けられた前記第１抵抗層が分割されて複数の第１分割抵抗層を構成しており、各第１分割抵抗層は、間隔を空けて前記縦方向に並設されており、異なる各第１分割抵抗層に接続された各第１配線層の長さ寸法は夫々、異なっており、
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均断面積が大きく形成されていることを特徴とするものである。【００１３】
これにより本発明では、異なる各第１分割抵抗層に接続された各第１配線層の抵抗値を同じにでき、これにより各第１分割抵抗層の電圧勾配を同じにできる。よって本発明のマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置では、高価なコントローラＩＣを用いて複雑なキャリブレーション等を行わなくても、簡単な構造で且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることができる。【００１４】
本発明では、長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均幅寸法が大きく形成されている形態にできる。あるいは、長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均膜厚が大きく形成されている形態にできる。【００１５】
また本発明では、各第１配線層の前記第１分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第１抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第１配線層の前記外部接続部が集約されており、各外部接続部の位置から各第１分割配線層への接続位置までの長さ寸法が各第１配線層で異なる構成に好ましく適用される。【００１６】
また本発明では、前記第２基板に設けられた前記第２抵抗層が分割されて複数の第２分割抵抗層を構成しており、各第２分割抵抗層は、間隔を空けて前記横方向に並設されており、各第２分割抵抗層の前記縦方向の両側に接続された各第２配線層の前記第２分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第２抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第２配線層の前記外部接続部が集約されており、各第２配線層のうち、前記第２抵抗層の前記横方向の領域を通る部分での幅寸法は各第２配線層において同じ幅寸法で形成されている構成にできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置によれば、高価なコントローラＩＣを用いて複雑なキャリブレーション等を行わなくても、簡単な構造で且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態における入力装置（タッチパネル）の部分縦断面図（図３のＹ１−Ｙ２方向に沿って高さ方向に切断した部分縦断面図）、
【図２】入力装置の検知動作を示す説明図、
【図３】（ａ−１）は、本実施形態の入力装置を構成する第１基板に設けられた第１分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）、（ａ−２）は、横方向（Ｘ）への位置と各第１分割配線層内の電圧勾配との関係を示すグラフ（模式図）、（ｂ−１）は、（ａ−１）に示す第１分割抵抗層の表面を矢印方向に操作したことを示す平面図、（ｂ−２）は、（ｂ−１）の矢印方向に操作したときに、横方向（Ｘ）への操作位置と、各第１分割抵抗層での操作位置における電圧との関係を示すグラフ（模式図）、
【図４】第２分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）、
【図５】（ａ）は、別の実施形態における第１分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）であり、（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ−Ａ線から切断し矢印方向から見た部分縦断面図、（ｃ）は別の実施形態における部分縦断面図、
【図６】別の実施形態を示す入力装置の平面図であり、（ａ）は表面部材の平面図、（ｂ）は第１基板の平面図、（ｃ）は第１基板の一部を拡大した平面図、（ｄ）は第２基板の平面図（第１基板と対向する内面を示す）、
【図７】（ａ−１）は、本発明に対する比較例の入力装置を構成する基板に設けられた分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）、（ａ−２）は、横方向（Ｘ）への位置と各分割配線層内の電圧勾配との関係を示すグラフ（模式図）、（ｂ−１）は、（ａ−１）に示す分割抵抗層の表面を矢印方向に操作したことを示す平面図、（ｂ−２）は、（ｂ−１）の矢印方向に操作したときに、横方向（Ｘ）への操作位置と、各分割抵抗層での操作位置における電圧との関係を示すグラフ（模式図）。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は本発明の実施形態における入力装置（タッチパネル）の部分縦断面図（図３のＹ１−Ｙ２方向に沿って高さ方向に切断した部分縦断面図）、図２は、入力装置の検知動作を示す説明図、図３（ａ−１）は、本実施形態の入力装置を構成する第１基板に設けられた第１分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）、図３（ａ−２）は、横方向（Ｘ）への位置と各第１分割配線層に印加された電圧の電圧勾配との関係を示すグラフ（模式図）、図３（ｂ−１）は、図３（ａ−１）に示す第１分割抵抗層の表面を矢印方向に操作したことを示す平面図、図３（ｂ−２）は、図３（ｂ−１）の矢印方向に操作したときに、横方向（Ｘ）への操作位置と、各第１分割抵抗層での操作位置における電圧との関係を示すグラフ（模式図）、図４は、第２分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）、図５（ａ）は、別の実施形態における第１分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）であり、（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ−Ａ線から切断し矢印方向から見た部分縦断面図、図５（ｃ）は別の実施形態における部分縦断面図、図６は、別の実施形態を示す入力装置の平面図であり、（ａ）は表面部材の平面図、（ｂ）は第１基板の平面図、（ｃ）は第１基板の一部を拡大した平面図、（ｄ）は第２基板の平面図（第１基板と対向する内面を示す）である。
【００２０】
各図において平面内にて直交する２方向のうち、一方を横方向（Ｘ１−Ｘ２）とし、他方を縦方向（Ｙ１−Ｙ２）と定義する。
【００２１】
本実施形態における入力装置２０は、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置を構成する。図１に示すように入力装置２０は、第１基板２２、第２基板２１、及び表面部材６０とを有して構成される。
【００２２】
第１基板（下部基板）２２は、透光性基材３０と、透光性基材３０の上面（第２基板２１と対向する内面）に形成された透光性の第１抵抗層３１と、第１抵抗層３１に電気的に接続される第１配線層（図１では図示しない）とを有して構成される。
【００２３】
図３（ａ−１）に示すように第１抵抗層３１は分割されて複数の第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅを構成する。図３（ａ−１）に示すように、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅは、所定の間隔を空けて縦方向（Ｙ１−Ｙ２）に並設される。各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅは、同じ形状で形成され同じ抵抗値となっている。
【００２４】
図３（ａ−１）に示すように、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側には、夫々、第１配線層３８ａ〜３８ｊの先端部（電極）が電気的に接続される。各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅは夫々、指等の操作体で操作可能な入力領域３３に配置されるが、第１配線層３８ａ〜３８ｊは、入力領域３３の周囲に設けられた非入力領域３４に形成される。入力領域３３は図１に示す液晶ディスプレイ８１と高さ方向（Ｚ）にて対向する部分に設けられる。
【００２５】
図３（ａ−１）に示すように各第１配線層３８ａ〜３８ｊは、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側から前記非入力領域３４内にて引き回され、非入力領域３４のＹ１側領域３４ａに集約される。そして、Ｙ１側領域３４ａに集約された各第１配線層３８ａ〜３８ｊの端部が図示しないフレキシブルプリント基板と接続される外部接続部４０を構成している。
【００２６】
次に、図１に示すように、第１基板２２と高さ方向（Ｚ）にて所定間隔を空けて対向する第２基板２１は、透光性基材３５と、透光性基材３５の下面（第１基板２２と対向する内面）に形成された透光性の第２抵抗層３６と、第２抵抗層３６に電気的に接続される第２配線層（図１では図示しない）とを有して構成される。
【００２７】
透光性基材３０，３５はポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（アクリル）（ＰＭＭＡ）等の透明基材で形成され、厚みが５０μｍ〜１３００μｍ程度で形成される。下側の透光性基材３０は上側の透光性基材３５より厚くまた剛性が高いことが好適である。例えば下側の透光性基材３０は、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）等のプラスチック基材で形成され、上側の透光性基材３５よりも厚く形成されることが好ましい。一方、上側の透光性基材３５は可撓性を確保すべくフィルム等で形成されることが好適である。
【００２８】
第１抵抗層３１及び第２抵抗層３６は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2，ＺｎＯ等の無機透明導電材料を、スパッタや蒸着等で成膜して形成される。又は、これらの無機透明導電材料の微粉末を固着したものでもよい。あるいは、有機透明導電材料として、カーボンナノチューブやポリチオフィン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーをコーティングしたものでもよい。各抵抗層３１，３６の厚さは、０．００５μｍ〜２μｍ程度である。
【００２９】
また、第１配線層３８ａ〜３８ｊ（図３参照）及び第２配線層は例えばＡｇ塗膜を印刷形成したものである。各配線層には各抵抗層３１，３６よりも抵抗値の低い導電材料が使用される。
【００３０】
図１に示す入力装置２０はマルチタッチ入力が可能な抵抗式のタッチパネルの構造であり、入力操作可能な入力領域３３が設けられる。図１に示すように入力領域３３では、第１基板２２と第２基板２１との間に空気層４４が設けられている。また図示しないが空気層４４内には多数のドットスペーサが設けられている。
【００３１】
なお第１基板２２と第２基板２１の間には入力領域３３の周囲の非入力領域３４（図３，図６参照）にスペーサが設けられ、第１基板２２と第２基板２１との間が接合されている。
【００３２】
図２にて本実施形態における入力装置の検知動作を説明する。操作者が指やペンで入力領域３３を下方向へ押圧すると、第２基板２１が下方向へ撓み、抵抗層３１，３６が当接する。このとき、図２のＰ点で、第１分割抵抗層３１ｂと第２抵抗層３６同士が接触すると、第１分割抵抗層３１ｂをＸ方向に分割した抵抗値に対応する電圧が第２抵抗層３６の縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の両側に接続された第２配線層３７（図２には配線層の先端の電極部分のみを示した。各第１配線層についても同様）から得られ、また、第２抵抗層３６をＹ１−Ｙ２方向に分割した抵抗値に対応する電圧が第１配線層３８ｃ，３８ｄから得られる。そして得られた各電圧をＡ／Ｄ変換することにより、Ｐ点のＸ−Ｙ座標上の位置を検知できる。なお図２では、第２抵抗層３６を第１抵抗層３１と異なって分割していないが分割することも可能である（第２抵抗層を分割した構成を図４、図６を用いて後で説明する）。
【００３３】
また本実施形態では図１に示すように、第２基板２１の上面側には、操作面（入力領域３３の表面）を備える透光性の表面部材６０が設けられる。また表面部材６０の下面には非入力領域３４（図３〜図６参照）の部分に加飾部が形成される。そして、表面部材６０と第２基板２１との間が透光性の粘着層６１を介して接合されている。
【００３４】
また図１に示す実施形態では、第１基板２２の下面には粘着層７０を介して光透過性の支持部材７１が接合されている。粘着層６１，７０には、例えば、アクリル樹脂系粘着テープを用いることが出来る。支持部材７１は、透明な樹脂板であり、アクリル系のプラスチック基材で形成されることが好適である。なお支持部材７１の形成は任意である。
【００３５】
図３（ａ−１）に示すように本実施形態では、異なる第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側に接続される各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉ（３８ｂ，３８ｄ，３８ｆ，３８ｈ，３８ｊ）の長さ寸法が異なっている。長さ寸法は、フレキシブルプリント基板と接続される外部接続部４０の位置から各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの接続位置までの長さ寸法で規定される。
【００３６】
そこで本実施形態では、各第１配線層３８ａ〜３８ｊの抵抗値が全て同じとなるように、長さ寸法の長い第１配線層ほど平均断面積を大きくすべく平均幅寸法を大きく設定して、各抵抗値を合わせている。なお図３、図４、図６に示す実施形態では各配線層の膜厚は同一であるものとして説明する。
【００３７】
ここで本実施形態における「断面積」とは、各第１配線層を膜厚方向から幅方向（各配線層の第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅとの接続位置から外部接続部４０に向う方向に対して直交する方向）と平行な方向に切断したときの切断面の面積を指す。また「平均幅寸法」とは、長さの長い第１配線層の全領域が長さの短い第１配線層に比べて幅広でなくてもよいことを意味する。例えば、長さの長い第１配線層の一部を、形成領域が狭いことから幅広で形成できない場合、長さの短い第１配線層と同等以下の幅寸法で形成し、他の部分で幅広とする構成にできる。このように本実施形態では、長さ寸法の長い第１配線層ほど平均断面積を大きくすることで、各第１配線層３８ａ〜３８ｊの抵抗値を一致させることができるので、図３（ａ−２）に示すように、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側に同じ電圧を印加したとき、横方向（Ｘ１−Ｘ２）における各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅ内での電圧勾配を同じにすることが出来る。これにより図３（ａ−２）に示すように、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの電圧勾配は一本の直線として現れる。
【００３８】
そして図３（ｂ−１）の矢印に示すように、例えば、指等の操作体を用いて、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅを斜めに横断するように入力領域３３を押圧操作したとき、押圧操作した部分での各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅ内の電圧をプロットすると図３（ｂ−２）に示すように一直線上に得ることができる。このため、例えば横方向（Ｘ１−Ｘ２）の同位置に、異なる第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅに対してマルチタッチにより押圧操作したとき、横方向の操作位置に対する検出出力を同じにでき、マルチタッチにおける操作位置を高精度に検出することができる。よって本実施形態では、高価なコントローラＩＣを接続して複雑なキャリブレーション等を行わなくても、簡単な構造且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることができる。
【００３９】
図３（ａ−１）に示す各第１配線層３８ａ〜３８ｊのうち、第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉは各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの同じ左側端部（Ｘ２）に接続され、各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉの外部接続部４０はグランド電位側となっている。一方、各第１配線層３８ａ〜３８ｊのうち、第１配線層３８ｂ，３８ｄ，３８ｆ，３８ｈ，３８ｊは各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの同じ右側端部（Ｘ１）に接続され、各第１配線層３８ｂ，３８ｄ，３８ｆ，３８ｈ，３８ｊの外部接続部４０は入力電位側となっている。図３（ａ−１）では、全ての第１配線層３８ａ〜３８ｊの抵抗値が一致するように各第１配線層３８ａ〜３８ｊの幅寸法を調整したが、少なくとも、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの同じ側の端部に設けられた各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉ（３８ｂ，３８ｄ，３８ｆ，３８ｈ，３８ｊ）の抵抗値を夫々、一致させ、別の側の端部に設けられた各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉと各第１配線層３８ｂ，３８ｄ，３８ｆ，３８ｈ，３８ｊ同士を異なる抵抗値としてもよい。
【００４０】
図４は、第２分割抵抗層及び配線層の平面図（模式図）の一例である。図４（ａ）では、第２抵抗層３６が分割されて複数の第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂを構成している。各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂは、間隔を空けて横方向（Ｘ１−Ｘ２）に並設されている。
【００４１】
図４（ａ）に示すように、各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂの縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の両側には第２配線層３７ａ〜３７ｄが電気的に接続されている。そして各第２配線層３７ａ〜３７ｄの外部接続部４５が、非入力領域３４のＹ１側領域３４ａに集約している。符号５３は、第１基板２２に設けられた外部接続部（図３（ａ−１）の外部接続部４０）が集約する場所であり、フレキシブルプリント基板との接合性を考慮して、第２基板２１に設けられる外部接続部４５は、横方向（Ｘ１−Ｘ２）の中心よりもややＸ１側にずれた位置にて集約される。
【００４２】
これにより、異なる第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂに接続される第２配線層３７ａ，３７ｃ（３７ｂ，３７ｄ）の長さ寸法が異なる。このため図４（ａ）に示すように、各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂの同じ側に接続された第２配線層の幅寸法を比較すると、長さ寸法の長い第２配線層３７ａを、長さの短い第２配線層３７ｃよりも平均断面積を大きくすべく平均幅寸法を大きくしている。同様に、長さ寸法の長い第２配線層３７ｂを、長さの短い第２配線層３７ｄよりも平均断面積を大きくすべく平均幅寸法を大きくしている。これにより、各第２配線層３７ａ，３７ｃ（３７ｂ，３７ｄ）の抵抗値を一致させている。
【００４３】
図４（ａ）では、第２配線層３７ａが、非入力領域３４のＹ２側領域３４ｃからＸ２側領域３４ｄを通って、Ｙ１側領域３４ａに延出している。一方、第２配線層３７ｃは、非入力領域３４のＹ２側領域３４ｃからＸ１側領域３４ｂを通って、Ｙ１側領域３４ａに延出している。そして、第２配線層３７ａ，３７ｃは、Ｙ２側領域３４ｃ、及びＸ１側領域３４ｂ，Ｘ２側領域３４ｄでは、互いに同じ幅寸法で形成され同じ断面積となっているが、Ｙ１側領域３４ａにて互いに幅寸法を変えて、第２配線層３７ａの抵抗値と第２配線層３７ｃの抵抗値とを一致させている。
【００４４】
図４（ａ）では、第２配線層３７ａ，３７ｃを非入力領域３４のＸ１側領域３４ｂとＸ２側領域３４ｄとに分けて通しているから、非入力領域３４の狭小化（狭額縁化）に適切に対応することが可能である。また後述する図６（ｄ）の形態のようにダミー配線層の形成を必要としない。
【００４５】
このように図４（ａ）の実施形態では、各第２配線層３７ａ〜３７ｄの抵抗値の調整を非入力領域３４のＹ１側領域３４ａで行っている。
【００４６】
また上記のように、第２配線層３７ａ，３７ｃの縦方向（Ｙ１−Ｙ２）に長く延在するＸ１側領域３４ｂ及びＸ２側領域３４ｄにて、第２配線層３７ａ，３７ｃの幅寸法を同じに設定できるから、長い配線部分の各第２配線層３７ａ，３７ｃを安定して形成することができ断線等の不具合が生じないように出来る。
【００４７】
図４（ｂ）に示す実施形態では、各第２配線層３７ａ〜３７ｄの外部接続部４５を、第１基板２２に設けられた外部接続部が集約する場所５３の横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側に分割して配置することで、異なる第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂに接続され、且つ各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂに対して同じ側に接続される第２配線層３７ａ，３７ｃ（３７ｂ，３７ｄ）の長さ寸法を同じにできる。すなわち第２配線層３７ａと第２配線層３７ｃとを左右対称のパターンにでき、また第２配線層３７ｂと第２配線層３７ｄとを左右対称のパターンに形成できる。よって、図４（ｂ）の形態では、第２配線層３７ａと第２配線層３７ｃとの断面積を同じにして第２配線層３７ａと第２配線層３７ｃの抵抗値を同じにしており、同様に、第２配線層３７ｂと第２配線層３７ｄとの断面積を同じにして第２配線層３７ｂと第２配線層３７ｄの抵抗値を同じにしている。なお、図４（ｂ）の形態が採用されても、相手側の第１基板２２では、長さ寸法の長い第１配線層ほど平均断面積が大きくなる形態となっている。
【００４８】
図５（ａ）に示す実施形態では、図３（ａ−１）と同様の第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅが形成されているが、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅに接続される第１配線層５４ａ〜５４ｊは全て同じ幅寸法となっている。
【００４９】
ただし図５（ｂ）に示すように、長さの長い第１配線層ほど平均膜厚が大きく形成されて平均断面積が大きくされており（第１配線層５４ｂの膜厚＞第１配線層５４ｄの膜厚＞第１配線層５４ｆの膜厚＞第１配線層５４ｈの膜厚＞第１配線層５４ｊの膜厚）、これにより各第１配線層の抵抗値を一致させている。このように膜厚を変化させることで、各第１配線層５４ａ〜５４ｊの幅寸法を幅細で形成でき、非入力領域３４の狭小化（狭額縁化）に適切に対応することができる。
【００５０】
あるいは図５（ｃ）に示すように、各第１配線層の膜厚のみならず、一つ以上の第１配線層については幅寸法も変えて、各第１配線層の抵抗値が一致するように調整してもよい（なお図５（ｃ）では各第１配線層５４ｂ，５４ｄ，５４ｆ，５４ｈ，５４ｊの膜厚及び幅寸法の双方を夫々、変化させている）。当然のことながら図３（ａ−１）の形態において、各第１配線層の幅寸法のみならず、一つ以上の第１配線層については膜厚も変えて、各第１配線層の抵抗値が一致するように調整することができる。
【００５１】
または第１配線層５４ｂ，５４ｄ，５４ｆ，５４ｈ，５４ｊのうち、幅寸法を変化させて抵抗値を調整する層と、膜厚を変化させて抵抗値を調整する層とに分けることもできる。
【００５２】
膜厚を変化させて抵抗値を調整する形態は第２基板２１に形成される第２配線層に対しても適用することができる。
【００５３】
図６では、別の実施形態の入力装置をより具体的に示した。図６（ａ）は透光性基材で形成された表面部材（パネル部）６０の平面形状であり、表面部材６０の中央部が入力領域３３、入力領域３３の周囲が非入力領域３４となっている。非入力領域３４の下面側には加飾部４１が形成されている。
【００５４】
図６（ｂ）は第１基板２２の表面形状を示している。この実施形態では、第１基板２２に形成された第１抵抗層４６が第１分割抵抗層４６ａと第１分割抵抗層４６ｂとに２分割されている。各第１分割抵抗層４６ａ，４６ｂの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側に接続された第１配線層４７ａ〜４７ｄは、非入力領域３４のＹ１側領域３４ａにまで延出形成される。そして各第１配線層４７ａ〜４７ｄの端部は、Ｙ１側領域３４ａにて外部接続部４８を構成している。図６（ｂ）に示すように第１配線層４７ａ，４７ｂは、第１配線層４７ｃ，４７ｄよりも長く形成されている。よって図６（ｂ）（ｃ）（図６（ｃ）は図６（ｂ）の図示左上付近の一部を拡大した部分拡大平面図である）に示すように、第１配線層４７ａ，４７ｂの平均幅寸法は、第１配線層４７ｃ，４７ｄの平均幅寸法（平均断面積）よりも大きくなっており、これにより各第１配線層４７ａ〜４７ｄの抵抗値が同じになるように調整している。図５（ｂ）（ｃ）に示すように、各第１配線層４７ａ〜４７ｄの膜厚を変化させて抵抗値を調整することもできる。
【００５５】
図６（ｄ）は、第２基板２１の平面形状（第１基板２２と対向する内面）を示している。図６（ｄ）に示すように、第２基板２１に形成された第２抵抗層４９は、第２分割抵抗層４９ａと第２分割抵抗層４９ｂとに２分割されている。各第２分割抵抗層４９ａ，４９ｂはＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて並設される。そして各第２分割抵抗層４９ａ，４９ｂの縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の両側に形成された第２配線層５０ａ〜５０ｄは、非入力領域３４のＹ１側領域３４ａにまで延出形成される。そして各第２配線層５０ａ〜５０ｄの端部は、Ｙ１側領域３４ａにて外部接続部５１を構成している。この実施形態でも、第２分割抵抗層４９ａ，４９ｂのＹ１側の端部に接続された第２配線層５０ａ，５０ｃが同じ抵抗となるように調整されている。同様に、第２分割抵抗層４９ａ，４９ｂのＹ２側の端部に接続された第２配線層５０ｂ，５０ｄが同じ抵抗となるように調整されている。
【００５６】
図６（ｄ）に示す符号５０ｅはダミー配線層である。ダミー配線層５０ｅは、第１基板２２と第２基板２１とをスペーサを介して対向させるときに、第１基板２２と第２基板２１とを平行に対向配置しやすくするために設けられたものである。図６（ｄ）では、第２配線層５０ｂ，５０ｄが非入力領域３４の同じＸ１側領域３４ｂを通るためＸ２側領域３４ｄの高さを補うためにダミー配線層５０ｅを設けたが、ダミー配線層５０ｅを形成するか否かは任意することができる。
【００５７】
図６（ｄ）に示すように第２配線層５０ｂ，５０ｄは共に、第２抵抗層４９の周囲に形成された非入力領域３４のＸ１側領域３４ｂを通っている。図６（ｄ）に示すように、第２基板２１の外形は横方向（Ｘ１−Ｘ２）よりも縦方向（Ｙ１−Ｙ２）に長い形態であるため、縦方向（Ｙ１−Ｙ２）に長く延在するＸ１側領域３４ｂをほぼ同じ長さで延出する第２配線層５０ｂ，５０ｄは、大きく抵抗値が違わない。このため、Ｘ１側領域３４ｂでは、第２配線層５０ｂ，５０ｄの幅寸法を同じに設定し、非入力領域３４のＹ２側領域３４ｃで、配線長さが長い第２配線層５０ｄの幅寸法を、配線長さが短い第２配線層５０ｂの幅寸法よりも幅広として、第２配線層５０ｂ，５０ｄの抵抗値を合わせることができる。このように、縦方向（Ｙ１−Ｙ２）に長く延在するＸ１側領域３４ｂにて、第２配線層５０ｂ，５０ｄの幅寸法を同じに設定できるから、長い配線部分の各第２配線層５０ｂ，５０ｄを安定して形成することができ断線等の不具合が生じないように出来る。
【００５８】
第１基板及び第２基板に形成された各抵抗層を何分割するかは任意に決定することが出来る。また図２に示すように、一方の基板に形成された抵抗層だけを分割し他方の基板に形成された抵抗層を分割しない構成であってもよい。
【００５９】
本実施形態における入力装置は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。
【符号の説明】
【００６０】
２０  入力装置
２１  第２基板
２２  第１基板
３０、３５  透光性基材
３１、４６  第１抵抗層
３１ａ〜３１ｅ、４６ａ、４６ｂ  第１分割抵抗層
３３  入力領域
３４  非入力領域
３６、４９  第２抵抗層
３８ａ〜３８ｊ、４７ａ〜４７ｄ  第１配線層
４０、４５、４８  外部接続部
４１  加飾部
３６ａ、３６ｂ、４９ａ、４９ｂ  第２分割抵抗層
３７ａ〜３７ｄ、５０ａ〜５０ｄ  第２配線層
６０  表面部材
７１  支持部材
８１  液晶ディスプレイ
【図１】
2011111749.tif 000003
【図２】
2011111749.tif 000004
【図３】
2011111749.tif 000005
【図４】
2011111749.tif 000006
【図５】
2011111749.tif 000007
【図６】
2011111749.tif 000008
【図７】
2011111749.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月5日(2012.10.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、各基材の内面に設けられ、両側に電圧が印加されて電位勾配が形成される抵抗層と、を有し、
平面内にて直交する２方向を縦方向と横方向としたとき、前記第１基板に設けられた第１抵抗層の前記横方向の両側に第１配線層が接続され、前記第２基板に設けられた第２抵抗層の前記縦方向の両側に第２配線層が接続されており、
少なくとも前記第１基板に設けられた前記第１抵抗層が分割されて複数の第１分割抵抗層を構成しており、各第１分割抵抗層は、間隔を空けて前記縦方向に並設されており、異なる各第１分割抵抗層に接続された各第１配線層の長さ寸法は夫々、異なっており、
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均断面積が大きく形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均幅寸法が大きく形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
長さ寸法の長い前記第１配線層ほど平均膜厚が大きく形成されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
各第１配線層の前記第１分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第１抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第１配線層の前記外部接続部が集約されており、各外部接続部の位置から各第１分割抵抗層への接続位置までの長さ寸法が各第１配線層で異なる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記第２基板に設けられた前記第２抵抗層が分割されて複数の第２分割抵抗層を構成しており、各第２分割抵抗層は、間隔を空けて前記横方向に並設されており、各第２分割抵抗層の前記縦方向の両側に接続された各第２配線層の前記第２分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第２抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第２配線層の前記外部接続部が集約されており、各第２配線層のうち、前記第２抵抗層の前記横方向の領域を通る部分での幅寸法は各第２配線層において同じ幅寸法で形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また本発明では、各第１配線層の前記第１分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第１抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第１配線層の前記外部接続部が集約されており、各外部接続部の位置から各第１分割抵抗層への接続位置までの長さ寸法が各第１配線層で異なる構成に好ましく適用される。
【国際調査報告】
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2011111749.tif 000011