(57)【要約】【課題】  小型で、外部回路基板との接合信頼性の高い配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュールを提供すること。【解決手段】  貫通孔２，接続電極４および第１配線導体３ａを備えた第１絶縁基板１ａと、外部端子５および第２配線導体３ｂを備えた第２絶縁基板１ｂと、上面の中央部に受光部６ａおよび外周部に接続端子６ｂが配置された撮像素子６とを具備し、第１絶縁基板１ａの下面および第２絶縁基板１ｂの上面の少なくとも一方には貫通孔２が内側に位置する凹部７が形成され、撮像素子６が、受光部６ａが貫通孔２内に位置して第１絶縁基板１ａの下に接続端子６ｂと接続電極４とが電気的に接続して配置され、凹部７内に収納されて、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとが外周部で電気的に接続されて接合されている撮像装置である。撮像装置の下面に外部端子５を広い面積で形成できるので、外部端子５が外部回路基板から剥がれることを抑制することができる。【選択図】  図１
2011065485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に貫通孔が形成され、下面の該貫通孔の周囲に撮像素子の接続端子が接続される接続電極が配置されて、一端が前記接続電極に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体を備えた第１絶縁基板と、下面の全面に複数の外部端子が配置され、一端が該外部端子に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体を備えた第２絶縁基板とを具備しており、前記第１絶縁基板の下面および前記第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には前記貫通孔が平面視で内側に位置するように凹部が形成されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合されて、前記第１配線導体と前記第２配線導体とが電気的に接続されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
中央部に貫通孔が形成され、下面の該貫通孔の周囲に接続電極が配置されて、一端が前記接続電極に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体を備えた第１絶縁基板と、下面の全面に複数の外部端子が配置され、一端が該外部端子に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体を備えた第２絶縁基板と、上面の中央部に受光部が配置され、外周部に接続端子が配置された撮像素子とを具備してなり、前記第１絶縁基板の下面および前記第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には前記貫通孔が内側に位置するように凹部が形成されており、前記撮像素子が、平面視で上面の前記受光部が前記貫通孔内に位置するように前記第１絶縁基板の下に配置されて、前記接続端子と前記接続電極とが電気的に接続されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合されて、前記第１配線導体と前記第２配線導体とが電気的に接続されるとともに前記撮像素子が前記凹部内に収納されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とが、熱膨張係数の同じ材料からなることを特徴とする請求項２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、撮像装置の厚み方向で、前記受光部よりも前記第２絶縁基板側に配置されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、前記第１絶縁基板の外周部および前記第２絶縁基板の外周部に形成された凹み部または凸部が互いにかみ合って接合されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、前記第１絶縁基板の外周側および前記第２絶縁基板の外周側から前記第２絶縁基板の中央側にかけて、前記第２絶縁基板側に傾いていることを特徴とする請求項２乃至請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板との大きさが平面視で異なり、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とは、大きい方の絶縁基板の外周部と小さい方の絶縁基板の外周部および側面とに接合部材が配置されて接合されていることを特徴とする請求項２乃至請求項５に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記第１絶縁基板の上面に前記貫通孔を塞ぐように透光性板材が取り付けられていることを特徴とする請求項２乃至請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記撮像素子および前記透光性板材ならびに前記第１絶縁基板で囲まれた空間が封止されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１０】
請求項２乃至請求項９のいずれかに記載の撮像装置と、前記第１絶縁基板の上面の前記貫通孔の上方に配置されているレンズとを具備することを特徴とする撮像装置モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子を搭載するための配線基板、および撮像素子を用いた撮像装置およびこの撮像装置を用いた撮像装置モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置が知られている。このような撮像装置として、中央部に貫通孔が形成されるとともに、下面に貫通孔が内側に位置するように凹部が形成され、下面の貫通孔の周囲には接続電極が、外周部には外部端子がそれぞれ配置されて、一端が接続電極に接続されるとともに他端が外部端子に接続されている配線導体を備えた配線基板と、配線基板の凹部の底面に、受光部が貫通孔内に位置するようにしてフリップチップ実装された撮像素子とを備えているものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような撮像装置は、例えば、貫通孔を介して撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。【０００３】
このようなフリップチップ型の撮像素子を備えた撮像装置は、配線基板上に搭載した撮像素子をボンディングワイヤによって配線導体に接続した撮像装置（例えば、特許文献２または特許文献３を参照）と比べて、撮像素子の周囲にボンディングワイヤによって接続するための空間が必要ないため、撮像装置を小型化することができる。【０００４】
そして、撮像装置は、貫通孔を覆うようにして配線基板の上面に取着されたガラス等の透光性部材によって撮像素子の受光部が保護され、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されることで撮像装置モジュールとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2006−201427号公報
【特許文献２】特開平11−103039号公報
【特許文献３】特開平５−183135号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、携帯性が重視される携帯電話やデジタルカメラ等の電子機器に用いられる撮像装置では、より一層の小型化が要求されている。これに対して、上述したような従来の撮像装置では、配線基板を小型化するために、凹部の側壁部の幅を狭くすることによって対応していたが、側壁部の幅が狭くなることに伴って、側壁部の下面の面積が小さくなって、外部端子と外部回路基板との接合強度が低くなるという問題があった。【０００７】
これは、側壁部の幅が狭く、外部端子と外部回路基板の接合部の面積が小さいので、熱膨張係数の異なる外部回路基板と側壁部とに熱が加わったときに、外部回路基板と側壁部との熱膨張差によって、外部回路基板と側壁部との間に生じた熱応力で接合部が破断して、外部端子が外部回路基板からはがれてしまうことが原因であった。【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、小型化を図るとともに、外部回路基板との接合信頼性を向上させることができる配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、中央部に貫通孔が形成され、下面の該貫通孔の周囲に撮像素子の接続端子が接続される接続電極が配置されて、一端が前記接続電極に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体を備えた第１絶縁基板と、下面の全面に複数の外部端子が配置され、一端が該外部端子に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体を備えた第２絶縁基板とを具備しており、前記第１絶縁基板の下面および前記第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には前記貫通孔が平面視で内側に位置するように凹部が形成されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合されて、前記第１配線導体と前記第２配線導体とが電気的に接続されることを特徴とするものである。【００１０】
本発明の撮像装置は、中央部に貫通孔が形成され、下面の該貫通孔の周囲に接続電極が配置されて、一端が前記接続電極に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体を備えた第１絶縁基板と、下面の全面に複数の外部端子が配置され、一端が該外部端子に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体を備えた第２絶縁基板と、上面の中央部に受光部が配置され、外周部に接続端子が配置された撮像素子とを具備してなり、前記第１絶縁基板の下面および前記第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には前記貫通孔が内側に位置するように凹部が形成されており、前記撮像素子が、平面視で上面の前記受光部が前記貫通孔内に位置するように前記第１絶縁基板の下に配置されて、前記接続端子と前記接続電極とが電気的に接続されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合されて、前記第１配線導体と前記第２配線導体とが電気的に接続されるとともに前記撮像素子が前記凹部内に収納されていることを特徴とするものである。【００１１】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とが、熱膨張係数の同じ材料からなることを特徴とするものである。【００１２】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、撮像装置の厚み方向で、前記受光部よりも前記第２絶縁基板側に配置されていることを特徴とするものである。【００１３】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、前記第１絶縁基板の外周部および前記第２絶縁基板の外周部に形成された凹み部または凸部が互いにかみ合って接合されていることを特徴とするものである。【００１４】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、前記第１絶縁基板の外周側および前記第２絶縁基板の外周側から前記第２絶縁基板の中央側にかけて、前記第２絶縁基板側に傾いていることを特徴とするものである。【００１５】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板との大きさが平面視で異なり、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とは、大きい方の絶縁基板の外周部と小さい方の絶縁基板の外周部および側面とに接合部材が配置されて接合されていることを特徴とするものである。【００１６】
また、本発明の撮像装置は、上記各構成において、前記第１絶縁基板の上面に前記貫通孔を塞ぐように透光性板材が取り付けられていることを特徴とするものである。【００１７】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、前記撮像素子および前記透光性板材ならびに前記第１絶縁基板で囲まれた空間が封止されていることを特徴とするものである。【００１８】
また、本発明の撮像装置モジュールは、上記本発明の撮像装置と、前記第１絶縁基板の上面の前記貫通孔の上方に配置されているレンズとを具備することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線基板は、第１絶縁基板の下面および第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には貫通孔が平面視で内側に位置するように凹部が形成されており、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが接合されて、第１配線導体と第２配線導体とが電気的に接続されるので、上述したような従来の撮像装置に用いる配線基板に比べて、外部端子を広い面積で形成することができて、外部端子と外部回路基板の配線導体との接合部の面積を広くできるので、外部回路基板に接合したときに、外部回路基板と配線基板との接合強度を高くできる。【００２０】
本発明の撮像装置は、第１絶縁基板の下面および第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には貫通孔が内側に位置するように凹部が形成されており、撮像素子が、平面視で上面の受光部が貫通孔内に位置するように第１絶縁基板の下に配置されて、接続端子と接続電極とが電気的に接続されており、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが接合されて、第１配線導体と第２配線導体とが電気的に接続されるとともに撮像素子が凹部内に収納されていることから、小型化のために第１絶縁基板の側壁部の幅を狭くしたとしても、第２絶縁基板の下面に複数の外部端子が配置されているので、上述したような従来の撮像装置に比べて、外部端子を広い面積で形成することができて、外部端子と外部回路基板の配線導体との接合部の面積を広くできる。したがって、使用環境の変化などによって周囲の温度が変化した際に、外部端子と外部回路基板の配線導体との接合部に外部回路基板と側壁部との熱膨張差による熱応力が生じても、外部端子が外部回路基板から剥がれることを抑制することができるので、小型で外部回路基板との接合強度の高い撮像装置とすることができる。【００２１】
また、外部端子と外部回路基板とが広い面積で接続されることにより、使用環境の変化などによって周囲の温度が変化した際に、外部回路基板と第２絶縁基板との熱膨張率の差による熱応力が第１絶縁基板の外周部に加わることが抑制されるので、第１絶縁基板に搭載された撮像素子が応力により歪むことを抑制して、外部の光を良好に受光することができる撮像装置とすることができる。【００２２】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、第１絶縁基板と第２絶縁基板とが、熱膨張係数の同じ材料からなるときには、使用環境の変化などによって周囲の温度が変化したとしても、第１配線導体と第２配線導体との接合部に熱膨張差による熱応力が加わることを抑制することができるので、第１配線導体と第２配線導体との接合部が破断することを低減することができる。【００２３】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部が、撮像装置の厚み方向で、受光部よりも第２絶縁基板側に配置されていることから、接合部から凹部内へ光が進入しても、受光部よりも下方に光が侵入するので、不要な光が受光部に届くことを低減できる。【００２４】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、第１絶縁基板の外周部および第２絶縁基板の外周部に形成された凹み部または凸部が互いにかみ合って接合されていることから、互いにかみ合う凹凸によって、接合部から凹部内へ光が侵入することを防ぐことができるので、不要な光が受光部に届くことを低減できる。【００２５】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、第１絶縁基板の外周側および第２絶縁基板の外周側から第２絶縁基板の中央側にかけて、第２絶縁基板側に傾いていることから、接合部から凹部内へ光が侵入しても、受光部よりも下方の第２絶縁基板側に向かって光が進入するので、不要な光が受光部に届くことを低減できる。【００２６】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、第１絶縁基板と第２絶縁基板との大きさが平面視で異なり、第１絶縁基板と第２絶縁基板とは、大きい方の絶縁基板の外周部と小さい方の絶縁基板の外周部および側面とが接合部材によって接合されていることから、外周部に加えて、小さい方の絶縁基板の側面と大きいほうの絶縁基板の外周部とが接合されているので、第１絶縁基板と第２絶縁基板との接合強度を高くできる。【００２７】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、第１絶縁基板の上面に貫通孔を塞ぐように透光性板材が取り付けられているときには、貫通孔内に水分や塵が入り込んで撮像素子の受光部に付着することがないので、撮像素子を保護することができるとともに、受光を妨げることがなく高画質な画像信号を出力することが可能となる。【００２８】
また、本発明の撮像装置によれば、上記構成において、撮像素子および透光性板材ならびに第１絶縁基板で囲まれた空間が封止されていることから、空間内に水分や塵が入ることを抑制でき、湿度が高くなることによって撮像素子が腐食することを抑制できる。【００２９】
また、本発明の撮像装置モジュールは、上記構成の撮像装置の第１絶縁基板の上面の貫通孔の上方にレンズが配置されていることから、小型で高画質な画像信号を出力することが可能な撮像装置モジュールとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す下面図である。
【図３】（ａ）は本発明の撮像装置における第１絶縁基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の撮像装置における第２絶縁基板の実施の形態の一例示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の撮像装置モジュールの実施の形態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の撮像装置および撮像装置モジュールについて、添付の図面を参照しつつ説明する。図１〜図９において、１は配線基板、１ａは第１絶縁基板、１ｂは第２絶縁基板、１ｃは凹み部、１ｄは凸部、２は貫通孔、３は配線導体、３ａは第１配線導体、３ｂは第２配線導体、４は接続電極、５は外部端子、６は撮像素子、６ａは受光部、６ｂは接続端子、７は凹部、７ａは第１の凹部、７ｂは第２の凹部、８は接合部材、９は透光性板材、10はレンズ、11はレンズ固定部材、12は電子部品、13は突起部である。
【００３２】
本発明の撮像装置は、図１，図２および図５〜図９にそれぞれ示す例のように、中央部に貫通孔２が形成され、下面の貫通孔２の周囲に接続電極４が配置されて、一端が接続電極４に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体３ａを備えた第１絶縁基板１ａと、下面に複数の外部端子５が配置され、一端が外部端子５に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体３ｂを備えた第２絶縁基板１ｂと、上面の中央部に受光部６ａが配置され、外周部に接続端子が配置された撮像素子６とを具備してなり、第１絶縁基板１ａの下面および第２絶縁基板１ｂの上面の少なくとも一方に貫通孔２が内側に位置するように凹部７が形成されており、撮像素子６が、平面視で上面の受光部６ａが貫通孔２内に位置するように第１絶縁基板１ａの下に配置されて、接続端子６ｂと接続電極４とが電気的に接続されており、第１絶縁基板１ａの外周部と第２絶縁基板１ｂの外周部とが接合されて、第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとが電気的に接続されるとともに撮像素子６が凹部７内に収納されているものである。なお、配線基板１は、第１絶縁基板１ａの外周部と第２絶縁基板１ｂの外周部とが接合されて構成されている。
【００３３】
このような本発明の撮像装置によれば、小型化のために、第１絶縁基板１ａの側壁部の幅を狭くしたとしても、第２絶縁基板１ｂの下面に複数の外部端子５が配置されているので、中央部に貫通孔が形成されるとともに、下面に貫通孔が内側に位置するように凹部が形成され、下面の貫通孔の周囲には接続電極が、外周部には外部端子がそれぞれ配置されて、一端が接続電極に接続されるとともに他端が外部端子に接続されている配線導体を備えた配線基板と、配線基板の凹部の底面に、受光部が貫通孔内に位置するようにしてフリップチップ実装された撮像素子とを備えた従来の撮像装置に比べて、外部端子５を広い面積で形成することができて、外部端子５と外部回路基板の配線導体との接合部の面積を広くできる。したがって、使用環境の変化などによって周囲の温度が変化した際に、外部端子５と外部回路基板の配線導体との接合部に外部回路基板と側壁部との熱膨張差による熱応力が生じても、外部端子５が外部回路基板から剥がれることを抑制することができ、小型で外部回路基板との接合強度の高い撮像装置とすることができる。
【００３４】
図１に示す例では、第１絶縁基板１ａの下面および第２絶縁基板１ｂの上面の両方に貫通孔２が内側に位置するように凹部７が形成されている。第１絶縁基板１ａの下面には、図３の例に示すように、貫通孔２が内側に位置するように第１の凹部７ａが形成されて、第２絶縁基板１ｂの上面には、図４の例に示すように、第２の凹部７ｂが形成されている。そして、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを接合することにより、図１に示す例のように、第１の凹部７ａと第２の凹部７ｂとからなる凹部７が、貫通孔２が内側に位置するように形成されている。
【００３５】
また、図５（ａ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａが平板状に形成され、第２絶縁基板１ｂの上面に貫通孔２が内側に位置するように第２の凹部７ｂが形成されていてもよい。この場合は、第１絶縁基板１ａが平板状に形成されていることから、図１（ｂ）の例に示したような第１の凹部７ａが形成された第１絶縁基板１ａのように、第１絶縁基板１ａとなる複数のグリーンシートを積層して圧着する際に、側壁部となる部分と第１の凹部７ａの底面となる部分とに同じ大きさの圧力を加えることによって、第１の凹部７ａの底面となる部分が湾曲することがなくなる。したがって、撮像素子６が接続される複数の接続電極４の平坦性を確保するのが容易となるため、第１絶縁基板１ａに搭載された撮像素子６の第１絶縁基板１ａに対する傾きを低減し、外部の光をより良好に入射させることができるようになる。この場合の撮像装置は、より高画質な画像信号を出力することが求められる撮像装置として有効に用いることができる。
【００３６】
また、図５（ｂ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａの下面に貫通孔２が内側に位置するように第２の凹部７ａが形成され、第２絶縁基板１ｂが平板状に形成されている。この場合は、使用環境の温度が変化して、外部回路基板と第２絶縁基板１ｂとの熱膨張差により発生した応力が第２絶縁基板１ｂに加わったとしても、第１絶縁基板１ａに第１の凹部７ａが形成されていることによって、第１絶縁基板１ａが平板状である場合よりも変形しづらく、第１絶縁基板１ａに搭載された撮像素子６が応力によって歪むことを抑制するのに有利である。この場合の撮像装置は、使用環境の変化に強く、汎用性に優れた撮像装置として有効に用いることができる。
【００３７】
図１（ｂ）および図５（ｂ）ならびに図８に示す例のように、第１絶縁基板１ａの外周部と第２絶縁基板１ｂの外周部とが接合された接合部が、撮像装置の厚み方向で、受光部６ａよりも第２絶縁基板１ｂ側に配置されている場合には、接合部から凹部７内へ光が侵入しても、受光部６ａよりも下方（第２絶縁基板１ｂ側）に光が侵入するので、不要な光が受光部６ａに届くことを低減できる。
【００３８】
図６（ａ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａの外周部と第２絶縁基板１ｂの外周部とが接合された接合部は、第１絶縁基板１ａの外周部および第２絶縁基板１ｂの外周部に形成された凹み部１ｃまたは凸部１ｄが互いにかみ合って接合されている場合には、互いにかみ合う凹凸によって、接合部から凹部７内へ光が侵入することを防ぐことができるので、不要な光が受光部に届くことを低減できる。さらに、凹凸の凹み部１ｃの深さよりも凸部１ｄの高さを大きくしておくと、異方性導電膜や異方性導電ペーストを用いて第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを接合する場合に、凹凸がかみ合う部分に十分に力を加えられるので、第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとの電気的接続をより確実にできる。
【００３９】
また、図６（ａ）に示す例において、第２の配線導体３ｂが、凹み部１ｃの底面から凹み部１ｃの内周面および凹み部１ｃの開口周辺にわたって形成されているとともに、第１の配線導体３ｂが、凸部１ｄの下面から側面に渡って形成されているとよい。これにより、第１の配線導体３ａと第２の配線導体３ｂとを電気的に確実に接続できる。
【００４０】
また、凸部１ｄは、中央部が外周部よりも高くなるような階段状に形成されて、凹み部１ｃは、凸部１ｄとかみ合うように、中央部から外周部に向かって階段状に形成されていても構わない。これにより、凹み部１ｃと凸部１ｄの接合面を広くして、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを強固に接続するのに有効である。
【００４１】
図６（ｂ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａの外周部と第２絶縁基板１ｂの外周部とが接合された接合部は、第１絶縁基板１ａの外周側および第２絶縁基板１ｂの外周側から第２絶縁基板１ｂの中央側にかけて、第２絶縁基板１ｂ側に傾いている場合には、接合部から凹部７内へ光が侵入しても、受光部６ａよりも下方の第２絶縁基板１ｂ側に向かって光が進入するので、不要な光が受光部６ａに届くことを低減できる。
【００４２】
図７（ａ）に示す例のように、第２絶縁基板１ｂの上面の中央部に、撮像素子６の下面に接するように、平面視で撮像素子６よりも大きい突起部13を形成してもよい。このような場合には、撮像素子６で発生した熱を、突起部13を介して第２絶縁基板１ｂへと放熱できる。また、撮像素子６を突起部13で支えることによって、撮像素子６が撓むことを抑制できる。突起部13の上面は、撮像素子６の下面に接していればよいが、撮像素子６の下面と突起部13の上面とは、ろう材や金属を含んだ樹脂等の熱伝導率の高い接合部材によって接合されていると、撮像素子６から突起部13へ放熱しやすくなるので、撮像素子６で発生した熱を放熱する場合により有効である。
【００４３】
このような突起部13は、第２絶縁基板１ｂの上面中央部が外周部よりも部分的に厚くなるようにしておくことにより形成できる。また、突起部13は、第２絶縁基板１ｂよりも熱伝導率の高い材料、例えば、銅（Ｃｕ），銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料からなるものを、第２絶縁基板１ｂの上面に、銀−銅合金等から成るろう材や銀−銅合金等を含んだ樹脂等の熱伝導率の高い接合部材によって接合させて形成してもよい。
【００４４】
なお、突起部13を設けない場合であっても、撮像素子６の下面と第２絶縁基板１ｂの上面とが接するように作製しておくと、撮像素子６で発生した熱を第２絶縁基板１ｂへと放熱できるとともに、撮像素子６が撓むことを抑制できるので好ましい。このような場合も、撮像素子６の下面と第２絶縁基板１ｂの上面とは、上記したような熱伝導率の高い接合部材で接合されていることが好ましい。
【００４５】
図７（ｂ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの大きさが平面視で異なり、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとは、大きい方の絶縁基板の外周部と小さい方の絶縁基板の外周部および側面とが接合部材８によって接合されている場合には、外周部に加えて、小さい方の絶縁基板の側面と大きいほうの絶縁基板の外周部とが接合されているので、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの接合強度を高くできる。
【００４６】
また、図７（ｂ）に示す例の場合には、接合部材８は、第１絶縁基板１ａの側面に被着できる材料、例えば、異方性導電性ペーストのような粘性の高いものを用いる。また、接合部材８は、絶縁基板１との濡れ性が良い材料を用いると、第１絶縁基板１ａの側面と第２絶縁基板１ｂの上面の外周部との間に、いわゆるフィレットが形成されるので、接合強度を高くするのに有効である。また、第１絶縁基板１ａが、平面視で第２絶縁基板１ｂよりも小さい場合には、外部端子５と外部回路基板の配線導体との接合部の面積を小さくすることなく、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの接合強度を高くできるので有効である。
【００４７】
撮像装置は以下のようにして作製される。まず、上記のような第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂを準備する。
【００４８】
第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂ用の絶縁基板は、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
【００４９】
絶縁基板が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって製作される。絶縁基板の貫通孔２および凹部７（第１の凹部７ａおよび第２の凹部７ｂ）は、絶縁基板用のセラミックグリーンシートのいくつかに、貫通孔２用および凹部７用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザー加工方法等により形成しておくことによって形成することができる。また、図３（ｂ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａに第１の凹部７ａが形成されている場合は、セラミックグリーンシートに第１の凹部７ａ用の貫通孔が貫通孔２用の貫通孔よりも大きくなるように形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによって形成することができる。
【００５０】
第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂ用の絶縁基板が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の絶縁基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により成形することによって形成することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００５１】
配線導体３（第１配線導体３ａおよび第２配線導体３ｂ），接続電極４，外部端子５は、絶縁基板がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板用のセラミックグリーンシートに配線導体３用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状で印刷して、絶縁基板用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、上記金属粉末に適当な溶剤とバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００５２】
絶縁基板が樹脂から成る場合には、配線導体３，接続電極４，外部端子５は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体３，接続電極４，外部端子５の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。
【００５３】
配線導体３，接続電極４および外部端子５の露出する表面には、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法によって、めっき層が被着される。めっき層は、ニッケルおよび金等の耐蝕性や接続端子６ｂとの接続性に優れる金属からなるものであり、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これにより、配線導体３，接続電極４および外部端子５が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとの接合、撮像素子６の接続端子６ｂと接続電極４との接合、配線導体３と電子部品12との接合、外部端子５と外部回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。
【００５４】
次に、ＣＣＤ型あるいはＣＭＯＳ型の撮像素子６を、受光部６ａが貫通孔２内に位置するように第１絶縁基板２ａの下に配置し、接続端子６ｂと接続電極４とが電気的に接続されるように、はんだによる接合やＡｕバンプの超音波接合あるいは異方性導電性樹脂による接着によってフリップチップ接合する。なお、はんだやＡｕバンプによるフリップチップ接合を行なう場合には、撮像素子６の接続端子６ｂとの接続電極４との接合を補強するとともに、貫通孔２内を封止して受光部６ａを保護するためにアンダーフィル材（図示せず）を充填することが好ましい。
【００５５】
次に、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを、それぞれの外周部に露出した第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとを電気的に接続しつつ接合部材８により接合する。例えば、第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとをはんだ等の導電性の接合材により電気的に接続し、その周囲にエポキシ系樹脂等の接合材を塗布することによって、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの接合を補強するとともに、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの間を封止する。あるいは、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）を用いて、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの接合と、第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとの電気的接続を同時に行なっても構わない。
【００５６】
また、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとが、熱膨張係数の同じ材料からなるときには、使用環境の変化などによって周囲の温度が変化したとしても、第１絶縁基板１ａの第１配線導体３ａと第２絶縁基板１ｂの第２配線導体３ｂとの接合部に熱膨張の差による熱応力が加わることを抑制することができるので、第１配線導体３ａと第２配線導体３ｂとの接合部が破断することを低減することができる。
【００５７】
第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを、熱膨張係数の同じ材料とするには、例えば、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂがセラミックスからなる場合であれば、同様の原料粉末が添加混合されたセラミックグリーンシートを用いて第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを製作することにより、熱膨張係数を同じものとすることができる。例えば、第１絶縁基板２ａがアルミナセラミックス（熱膨張係数：約７×１０−６／℃）である場合は、第２絶縁基板１ｂにもアルミナセラミックスを用いるとよい。
【００５８】
また、図６（ａ）に示す例のような凹み部１ｃおよび凸部１ｄを形成するときには、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂがセラミックスからなる場合であれば、複数のグリーンシートを金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザー加工方法等により適当な寸法に加工し、積層することで、第１絶縁基板１ａの下面および第２絶縁基板１ａの上面に凹み部１ｃまたは凸部１ｄを形成できる。また、凹み部１ｃおよび凸部１ｄは、セラミックグリーンシートと同じ材料を用いたセラミックペーストで形成してもよいし、凸部１ｄを一方の配線導体３で形成してもよい。また、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂが樹脂からなる場合には、適当な金型を用いて所望の形状に成型しておけばよい。
【００５９】
また、図６（ｂ）に示す例のような第１絶縁基板１ａの外周側と第２絶縁基板１ｂの外周側とに、第２絶縁基板側に傾いて形成された傾斜面は、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂがセラミックスからなる場合には、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂと同じ材料からなるペーストを複数回塗布して形成できる。また、セラミックグリーンシートに金型を押圧することにより、傾斜面を形成しても構わない。また、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂが樹脂からなる場合には、所望の形状が得られる適当な金型を用いて形成すればよい。
【００６０】
また、図８（ａ）および図８（ｂ）に示す例のように、上記のような撮像装置において、第１絶縁基板１ａの上面に、貫通孔２を塞ぐように透光性板材９が取り付けられていることが好ましい。このような構成にすると、貫通孔２内に水分や塵が入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することがないので、撮像素子６を保護することができるとともに、受光を妨げることがなく高画質な画像信号を出力することが可能となる。例えば、レンズ10が固定された固定部材11を第１絶縁基板２ａの上面に接合する際に発生する屑が貫通孔２に入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することを防ぐことができる。
【００６１】
また、撮像素子６および透光性板材９ならびに第１絶縁基板１ａで囲まれた空間が封止される場合には、透光性板材９は、透光性板材９の外周部と第１絶縁基板１ａの上面との間に樹脂等の接合材を環状に配置して、第１絶縁基板１ａに接合されていればよい。このような構成とすることによって、封止された空間内に水分や塵が入ることを抑制でき、湿度が高くなることによって撮像素子が腐食することを抑制できる。
【００６２】
また、図８（ｂ）に示す例のように、必要に応じて撮像装置上に、撮像素子６とは異なる電子部品12を搭載しても構わない。電子部品12は、電気信号を処理するＩＣやコンデンサ，コイルまたは抵抗等であり、例えば、はんだ等の導電性の接合材により第１配線導体３ａに接続して搭載される。電子部品12の第１絶縁基板１ａへの搭載は、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを接合した後でもよいし、接合する前の第１絶縁基板１ａへ搭載してもよい。図８（ｂ）に示す例のように、電子部品12が凹部７と平面視で重なる位置に搭載される場合には、貫通孔２の周囲の絶縁基板は厚みが薄く、その下方が凹部７による空間となっていることから、電子部品12を搭載する際の衝撃によって第１絶縁基板の貫通孔２の周囲にクラックが発生したり、撮像素子６の接続端子６ｂと接続電極４とが剥離する場合があるので、第１絶縁基板１ａに電子部品12を搭載し、第１絶縁基板１ａに撮像素子６を搭載した後、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを接合することが好ましい。第１絶縁基板１ａに電子部品12を搭載する場合であっても、図１（ｂ）および図５（ｂ）に示す例のような、第１絶縁基板１ａに凹部７が形成された撮像装置に、電子部品12を搭載する場合には、同様の破損等が発生することを抑制するために、第１絶縁基板１ａの貫通孔２の形状に対応した形状の凸状部を備えた支持板上に第１絶縁基板１ａを載置して行なうことが好ましい。
【００６３】
また、図８（ｂ）に示す例のように、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを接合した後に、はんだで電子部品12を搭載する場合は、透光性板材９を取り付けた後に電子部品12を搭載すると、クリームはんだに含まれるフラックスやはんだ粒子が飛散して貫通孔２ｃに入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することを防ぐことができる。
【００６４】
透光性板材９は、水晶やガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、熱硬化型や紫外線硬化型等のエポキシ樹脂やガラス等の接着剤によって第１絶縁基板１ａに接合される。例えば、第１絶縁基板２ａの上面の貫通孔２の周囲あるいは透光性板材９の外縁部に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂からなる接着剤をディスペンス法によって塗布し、第１絶縁基板１ａの上に透光性板材９を載置して紫外線を照射することで、接着剤が硬化して封止される。透光性板材９の上にはフィルタを形成してもよく、この場合には、透光性板材９の上に別に作製したフィルタを配置する場合に比較して、撮像装置の厚みを低減できるので好ましい。
【００６５】
フィルタとしては、結晶方位角が異なる２〜３枚の水晶板を重ね、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子６がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止するローパスフィルタがある。透光性板材９として水晶板を用いた場合には、透光性板材９をこのローパスフィルタの水晶板の一枚として兼用できる。
【００６６】
また、一般的に赤色から赤外領域での感度が人間の視覚に比べて高い感度傾向を持つ撮像素子６を人間の目の色合い感度と合わせるために、赤色から赤外領域の波長の光をカットするためのＩＲカットフィルタもある。ＩＲカットフィルタは、透光性板材９の表面に誘電体多層膜を数十層交互に形成することによって作製することができる。誘電体多層膜は、通常は屈折率が1.7以上の誘電体材料から成る高屈折率誘電体層と、屈折率が1.6以下の誘電体材料から成る低屈折率誘電体層とを、蒸着法やスパッタリング法等を用い、交互に数十層積層することによって形成される。屈折率が1.7以上の誘電体材料としては、例えば五酸化タンタルや酸化チタン，五酸化ニオブ，酸化ランタン，酸化ジルコニウム等が用いられ、屈折率が1.6以下の誘電体材料としては、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム，フッ化ランタン，フッ化マグネシウム等が用いられる。
【００６７】
また、本発明の撮像装置モジュールは、図９（ａ）および図９（ｂ）に示す例のように、上記各構成の本発明の撮像装置の第１絶縁基板１ａの貫通孔２の上方にレンズ10が配置されているものである。このような構成により、小型・薄型で高画質な画像信号を出力することが可能な撮像装置モジュールとなる。レンズ10は、ガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、レンズ固定部材11に取り付けられ、レンズ固定部材11の開口部を介してレンズ10を透過した光を受光部６ａに入射することができる。レンズ固定部材11は樹脂や金属等から成り、図９（ａ）および図９（ｂ）に示す例のように、エポキシ樹脂や半田等の接着剤によって第１絶縁基板２ａの上面に固定される。あるいはレンズ固定部材11に予め設けられた鉤部等によって第１絶縁基板２ａに固定される。
【００６８】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００６９】
例えば、側壁部が平面視で上下または左右の対向する位置に形成されて、撮像素子６が開放した凹部７に収納された撮像装置であっても構わない。これにより、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとを接合する際、凹部７内に発生する熱やガスを外部に放出しつつ接合することができるので、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの接合時に変形が発生することを抑制するのに有効である。
【００７０】
また、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの接合部は、第１絶縁基板１ａおよび第２絶縁基板１ｂの少なくとも一方に凹凸を設けるとよい。これにより、接合面積が増えることにより接合強度が高まり、さらに、互いに嵌合するような凹凸を設けると、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂとの位置合わせも容易になる。また、接合部において第１絶縁基板１ａの第１配線導体３ａと第２絶縁基板１ｂの第２配線導体３ｂとをはんだで接合する場合などは、クリームはんだに含まれるフラックスやはんだ粒子が飛散して撮像素子３の受光部３ａ等に付着してしまうことを防ぐこともできる。導電性樹脂により接合する場合も凹部２内に導電性樹脂が流れ込んで、凹部２内の配線導体１ｃ同士が短絡してしまうことなどを防止することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・・配線基板
１ａ・・・第１絶縁基板
１ｂ・・・第２絶縁基板
１ｃ・・・凹み部
１ｄ・・・凸部
２・・・・貫通孔
３・・・・配線導体
３ａ・・・第１配線導体
３ｂ・・・第２配線導体
４・・・・接続電極
５・・・・外部端子
６・・・・撮像素子
６ａ・・・受光部
６ｂ・・・接続端子
７・・・・凹部
７ａ・・・第１の凹部
７ｂ・・・第２の凹部
８・・・・接合部材
９・・・・透光性板材
10・・・・レンズ
11・・・・レンズ固定部材
12・・・・電子部品
13・・・・突起部
【図１】
2011065485.tif 000003
【図２】
2011065485.tif 000004
【図３】
2011065485.tif 000005
【図４】
2011065485.tif 000006
【図５】
2011065485.tif 000007
【図６】
2011065485.tif 000008
【図７】
2011065485.tif 000009
【図８】
2011065485.tif 000010
【図９】
2011065485.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月28日(2012.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に貫通孔が形成され、下面の該貫通孔の周囲に接続電極が配置されて、一端が前記接続電極に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体を備えた第１絶縁基板と、下面の全面に複数の外部端子が配置され、一端が該外部端子に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体を備えた第２絶縁基板と、上面の中央部に受光部が配置され、外周部に接続端子が配置された撮像素子とを具備してなり、前記第１絶縁基板の下面および前記第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には前記貫通孔が内側に位置するように凹部が形成されており、前記撮像素子が、平面視で上面の前記受光部が前記貫通孔内に位置するように前記第１絶縁基板の下に配置されて、前記接続端子と前記接続電極とが電気的に接続されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合されて、前記第１配線導体と前記第２配線導体とが電気的に接続されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが、異方性導電膜または異方性導電ペーストにより接合されているとともに前記撮像素子が前記凹部内に収納されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とが、熱膨張係数の同じ材料からなることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、撮像装置の厚み方向で、前記受光部よりも前記第２絶縁基板側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、前記第１絶縁基板の外周部および前記第２絶縁基板の外周部に形成された凹み部または凸部が互いにかみ合って接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合された接合部は、前記第１絶縁基板の外周側および前記第２絶縁基板の外周側から前記第２絶縁基板の中央側にかけて、前記第２絶縁基板側に傾いていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板との大きさが平面視で異なり、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とは、大きい方の絶縁基板の外周部と小さい方の絶縁基板の外周部および側面とに接合部材が配置されて接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第１絶縁基板の上面に前記貫通孔を塞ぐように透光性板材が取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子および前記透光性板材ならびに前記第１絶縁基板で囲まれた空間が封止されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の撮像装置と、前記第１絶縁基板の上面の前記貫通孔の上方に配置されているレンズとを具備することを特徴とする撮像装置モジュール。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、小型化を図るとともに、外部回路基板との接合信頼性を向上させることができる撮像装置および撮像装置モジュールを提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の撮像装置は、中央部に貫通孔が形成され、下面の該貫通孔の周囲に接続電極が配置されて、一端が前記接続電極に接続されるとともに他端が下面の外周部に引き出されている第１配線導体を備えた第１絶縁基板と、下面の全面に複数の外部端子が配置され、一端が該外部端子に接続されるとともに他端が上面の外周部に引き出されている第２配線導体を備えた第２絶縁基板と、上面の中央部に受光部が配置され、外周部に接続端子が配置された撮像素子とを具備してなり、前記第１絶縁基板の下面および前記第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には前記貫通孔が内側に位置するように凹部が形成されており、前記撮像素子が、平面視で上面の前記受光部が前記貫通孔内に位置するように前記第１絶縁基板の下に配置されて、前記接続端子と前記接続電極とが電気的に接続されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが接合されて、前記第１配線導体と前記第２配線導体とが電気的に接続されており、前記第１絶縁基板の外周部と前記第２絶縁基板の外周部とが、異方性導電膜または異方性導電ペーストにより接合されているとともに前記撮像素子が前記凹部内に収納されていることを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の撮像装置は、第１絶縁基板の下面および第２絶縁基板の上面の少なくとも一方には貫通孔が内側に位置するように凹部が形成されており、撮像素子が、平面視で上面の受光部が貫通孔内に位置するように第１絶縁基板の下に配置されて、接続端子と接続電極とが電気的に接続されており、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが接合されて、第１配線導体と第２配線導体とが電気的に接続されており、第１絶縁基板の外周部と第２絶縁基板の外周部とが、異方性導電膜または異方性導電ペーストにより接合されているとともに撮像素子が凹部内に収納されていることから、小型化のために第１絶縁基板の側壁部の幅を狭くしたとしても、第２絶縁基板の下面に複数の外部端子が配置されているので、上述したような従来の撮像装置に比べて、外部端子を広い面積で形成することができて、外部端子と外部回路基板の配線導体との接合部の面積を広くできる。したがって、使用環境の変化などによって周囲の温度が変化した際に、外部端子と外部回路基板の配線導体との接合部に外部回路基板と側壁部との熱膨張差による熱応力が生じても、外部端子が外部回路基板から剥がれることを抑制することができるので、小型で外部回路基板との接合強度の高い撮像装置とすることができる。
【国際調査報告】
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