(57)【要約】  このフィルムアンテナの製造方法は、樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板の、他方の面に、仮固定フィルムを貼り合わせる工程と；前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔が形成されたマスキングフィルムを貼り合わせる工程と；前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層をメッキで形成する工程と；前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程と；前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部の形状に切断する工程と；前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程と；前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルムを貼り合わせる工程と；前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程と；前記カバーフィルムとベースフィルムとを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程と；を備える。
2011155401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板の、他方の面に、仮固定フィルムを貼り合わせる工程と；
前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔が形成されたマスキングフィルムを貼り合わせる工程と；
前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層をメッキで形成する工程と；
前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程と；
前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部の形状に切断する工程と；
前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程と；
前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルムを貼り合わせる工程と；
前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程と；
前記カバーフィルムとベースフィルムとを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程と；
を備えることを特徴とするフィルムアンテナの製造方法。
【請求項２】
前記仮固定フィルム、前記カバーフィルムおよび前記ベースフィルムが、前記フィルム基板より表面積が広いことを特徴とする請求項１に記載のフィルムアンテナの製造方法。
【請求項３】
前記ベースフィルムの、前記フィルム基板との貼り合わせ面とは反対側の面に、補強板を貼り合わせる工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のフィルムアンテナの製造方法。
【請求項４】
樹脂フィルムの一方の面上に積層された第一導電層及び、この第一導電層上の少なくとも一部に積層された第二導電層を有するアンテナ回路部が設けられたフィルム基板と；
このフィルム基板の前記一方の面に接着剤を介して貼り付けられたカバーフィルムと；
前記フィルム基板の他方の面に接着剤を介して貼り付けられたベースフィルムと；
を備え、
前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルム間に挟まれて密に包囲されている
ことを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項５】
前記ベースフィルムの前記樹脂フィルムとの貼り合わせ面とは反対側の面に貼り合わされた補強板を更に備えることを特徴とする請求項４に記載のフィルムアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムアンテナおよびその製造方法に関し、特に、携帯電話や携帯情報端末のような小型無線電子機器に使用されるフィルムアンテナおよびその製造方法に関する。
本願は、２０１０年０６月０７日に、日本に出願された特願２０１０−１３０３９３号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）に代表されるような小型無線電子機器の更なる小型化、軽量化、および多機能化が、急速に進展している。これらの小型無線電子機器としては、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）や無線ＬＡＮ等の無線通信機能を有する携帯電話などが製品化されている。この種の小型無線電子機器には、無線通信機能を実現するための小型アンテナが内蔵されている。【０００３】
この小型アンテナの一例が、特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示された小型アンテナにおいては、プラスチックシートの片面に、放射導体パターン、給電ラインおよびグランドラインが一体に形成された構成が採用されている。そして特許文献１の段落番号［００３０］には、他の部品を介して電力供給を行う前記給電ラインおよび前記グランドラインに、電気抵抗を減らすために金メッキを施すことが好ましいと記述されている。【０００４】
回路形成をエッチングにより行う場合のメッキ処理方法の一つとして、電界メッキ方式がある（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２の例えば段落番号［０００７］には、メッキ処理の必要性に関する記述に続いて、電界メッキ方式の採用には、電圧を印加するためのメッキリードが必須である旨が記述されている。【０００５】
しかしながら、アンテナ（特に小型フィルムアンテナ）に上述したようなメッキリードが存在すると、このメッキリードによる金属性特異形状、すなわちアンテナとしての機能を発揮するのに有効ではない形状を持つことになり、この形状自体が共振周波数をもってアンテナ化してしまうため、アンテナ送受信特性が劣化してしまう虞がある。【０００６】
また、メッキリードはフィルムの端部まで延びているため、その結果、金属性の回路層が外部に露出することとなり、その部分に腐食が発生する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国特開平１１−１６８３１６号公報
【特許文献２】日本国特開２００３−３４７６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述したような事情を鑑みて為されたものであり、送受信特性を劣化させることがなく、なおかつアンテナ回路部の腐食を防止することができるフィルムアンテナと、その製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下を採用した。
（１）本発明の一態様に係るフィルムアンテナの製造方法は：樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板の、他方の面に、仮固定フィルムを貼り合わせる工程と；前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔が形成されたマスキングフィルムを貼り合わせる工程と；前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層をメッキで形成する工程と；前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程と；前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部の形状に切断する工程と；前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程と；前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルムを貼り合わせる工程と；前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程と；前記カバーフィルムとベースフィルムとを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程と；を備える。【００１０】
（２）上記（１）に記載のフィルムアンテナの製造方法では、前記仮固定フィルム、前記カバーフィルムおよび前記ベースフィルムが、前記フィルム基板より表面積が広くてもよい。
（３）上記（１）に記載のフィルムアンテナの製造方法では、前記ベースフィルムの、前記フィルム基板との貼り合わせ面とは反対側の面に、補強板を貼り合わせる工程を更に備えてもよい。【００１１】
（４）本発明の一態様に係るフィルムアンテナは：樹脂フィルムの一方の面上に積層された第一導電層及び、この第一導電層上の少なくとも一部に積層された第二導電層を有するアンテナ回路部が設けられたフィルム基板と；このフィルム基板の前記一方の面に接着剤を介して貼り付けられたカバーフィルムと；前記フィルム基板の他方の面に接着剤を介して貼り付けられたベースフィルムと；を備え、前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルム間に挟まれて密に包囲されている。【００１２】
（５）上記（４）に記載のフィルムアンテナでは、前記ベースフィルムの前記樹脂フィルムとの貼り合わせ面とは反対側の面に貼り合わされた補強板を更に備えてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の上記態様に係るフィルムアンテナの製造方法、並びにフィルムアンテナによれば、従来構成のようなメッキリードが不要となるので、アンテナ送受信特性を劣化させることがないと共に、少なくとも第一導電層の周囲が、カバーフィルム及びベースフィルム間に挟まれて密に包囲されるためアンテナ回路部の腐食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るフィルムアンテナの製造方法の各工程を示すフローチャートである。
【図２Ａ】同実施形態の一工程を説明するための図であって、マスキングフィルム１の斜視図である。
【図２Ｂ】同マスキングフィルム１をその厚み方向の断面において見た場合の部分断面図である。
【図２Ｃ】同マスキングフィルム１の部分拡大平面図である。
【図３Ａ】図２Ａの次工程を説明するための図であって、銅箔付プラスチックフィルム（フィルム基板）２と、微粘着プラスチックフィルム（仮固定フィルム）３との貼り合わせを示す斜視図である。
【図３Ｂ】銅箔付プラスチックフィルム２をその厚み方向の断面において見た場合の部分断面図である。
【図３Ｃ】微粘着プラスチックフィルム３をその厚み方向の断面において見た場合の部分断面図である。
【図４Ａ】図３Ａの次工程を説明するための図であって、銅箔付プラスチックフィルム２と微粘着プラスチックフィルム３とを貼り合わせた後の状態を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示す銅箔付プラスチックフィルム２と微粘着プラスチックフィルム３との積層構造を示す図であって、これらの厚み方向の断面において見た場合の部分断面図である。
【図５Ａ】図４Ａの次工程を説明するための斜視図である。
【図５Ｂ】図４Ａの次工程を説明するための部分断面図である。
【図６】図５Ａ及び図５Ｂの次工程を説明するための平面図である。
【図７Ａ】図６の次工程を説明するための斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａの次工程を説明するための部分断面図である。
【図８Ａ】図７Ｂの次工程を説明するための部分断面図である。
【図８Ｂ】図７Ｂの次工程を説明するための斜視図である。
【図８Ｃ】図８Ｂの次工程を説明するための斜視図である。
【図９Ａ】図８Ｃの次工程を説明するための斜視図である。
【図９Ｂ】カバーフィルム４の部分断面図である。
【図１０Ａ】図９Ａの次工程を説明するための斜視図である。
【図１０Ｂ】図９Ａの次工程を説明するための部分断面図である。
【図１０Ｃ】図９Ａの次工程を説明するための図であって、金メッキ３３の位置における部分断面図である。
【図１１Ａ】図１０Ａの次工程を説明するための斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの次工程を説明するための斜視図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｂのアンテナ回路部３５の位置における部分断面図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｂのアンテナ回路部３５の金メッキ３３の位置における部分断面図である。
【図１２Ａ】図１１Ｂの次工程を説明するための斜視図である。
【図１２Ｂ】ベースフィルム５の部分断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ａの次工程を説明するための部分断面図である。
【図１２Ｄ】図１２Ａの次工程を説明するための図であって、アンテナ回路部３５の金メッキ３３の位置における部分断面図である。
【図１３Ａ】図１２Ｃ及び図１２Ｄの次工程を説明するための斜視図である。
【図１３Ｂ】補強板６の部分断面図である。
【図１３Ｃ】図１３Ａの次工程を説明するための斜視図である。
【図１３Ｄ】図１３Ｃの裏面斜視図である。
【図１４Ａ】図１３Ｃの次工程を説明するための斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａの透視図である。
【図１４Ｃ】図１４Ａの裏面斜視図である。
【図１５Ａ】同実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナの特徴を説明するための平面図である。
【図１５Ｂ】同フィルムアンテナの特徴を説明するための分解側面図である。
【図１５Ｃ】同フィルムアンテナの特徴を説明するための分解斜視図である。
【図１５Ｄ】同フィルムアンテナの特徴を説明するための図であって、図１５ＡのＢ部拡大図である。
【図１５Ｅ】同フィルムアンテナの特徴を説明するための図であって、図１５ＣのＣ部拡大図である。
【図１５Ｆ】同フィルムアンテナの特徴を説明するための裏面図である。
【図１６Ａ】従来のフィルムアンテナを説明するための部分拡大図である。
【図１６Ｂ】同フィルムアンテナの部分拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明のフィルムアンテナおよびその製造方法の一実施形態について詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係るフィルムアンテナの製造方法における各工程を示すフローチャートである。また、図２Ａ〜図１４Ｃは、上記各工程を説明するための図である。これらの図面を参照して、以下、各工程を説明する。
【００１６】
まず、図２Ａに示すように、略長方形形状を有するメッキ処理用のマスキングフィルム１内の複数個所を所望形状に打ち抜くことで、メッキ処理用の孔１１を複数形成する（図１のステップＳ１。図示の例では８箇所に形成している）。この時、図２Ｃに示すように、後述の工程においてマスキングフィルム１を貼る際の位置ずれを考慮して孔１１をあけるようにする。すなわち、後述の工程において、カバーフィルム４に形成されたアンテナ給電部に対応する孔４２を介して金メッキが露出する領域Ａの縁よりも、その径方向に約０．５ｍｍ程度大きめの孔１１をあける。この際、上記各孔１１に加えて、後の工程での位置決め用として、マスキングフィルム１の四隅に位置決め孔１１ａを同時に形成しておく。
また、マスキングフィルム１には、後述の電界メッキ処理時に用いるメッキ処理用給電部３２を形成するために、切り欠き１２を２か所設けておく。
【００１７】
マスキングフィルム１は、一旦貼り付け後に再度剥離することが可能なフィルムであり、図２Ｂの部分断面図に示すように、基材１ａと、この基材１ａの一面に塗布された粘着剤１ｂとを備えている。基材１ａとしては、主としてＰＥＴが使用されるが、ＰＥＴの代わりにポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰＣ）、又はポリエチレン（ＰＥ）を用いてもよい。
【００１８】
次に、ステップＳ１で得たマスキングフィルム１とは別に、図３Ａに示す銅箔付プラスチックフィルム（フィルム基板）２と微粘着プラスチックフィルム（仮固定フィルム）３とを用意する。
図３Ｂの部分断面図に示すように、銅箔付プラスチックフィルム２は、銅箔膜（第一導電層）２ａと、この銅箔膜２ａの一面に貼り付けられたプラスチックシート（樹脂フィルム）２ｂと、このプラスチックシート２ｂの、前記銅箔膜２ａが貼りついている面とは反対側の面に塗布された接着剤２ｃとを備えている。
図３Ｃの部分断面図に示すように、微粘着プラスチックフィルム３は、プラスチックシート基材３ａと、このプラスチックシート基材３ａの一面に塗布された粘着剤３ｂとを備えている。
【００１９】
銅箔膜２ａの厚さは、例えば６μｍ〜１８μｍである。また、プラスチックシート２ｂとしては、厚さが例えば６μｍ〜２５μｍのＰＥＴフィルムを採用することが好ましい。また、接着剤２ｃとしては、熱可塑性接着剤が好ましいが、これは必須の構成要素ではない。
プラスチックシート基材３ａとしては、ＰＥＴを使用することが好ましいが、ポリエチレンやポリプロピレンを使用してもよい。また、粘着剤３ｂは、微粘着性を備えていればよく、約０．１Ｎ／ｃｍ〜１Ｎ／ｃｍの低い粘着力を有することが好ましい。
【００２０】
そこで、微粘着プラスチックフィルム３に銅箔付プラスチックフィルム２を仮固着することを目的として、図３Ａの斜視図に示すように、銅箔付プラスチックフィルム２の接着剤２ｃを、微粘着プラスチックフィルム３の粘着剤３ｂに貼り合わせる（図１のステップＳ２）。
以上説明の本ステップＳ２では、樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板（銅箔付プラスチックフィルム２）の、他方の面に、仮固定フィルム（微粘着プラスチックフィルム３）を貼り合わせる工程を行うことになる。
【００２１】
次に、銅箔付プラスチックフィルム２と微粘着プラスチックフィルム３とを貼り合わせたものに対して、図４Ａの斜視図に示すように、マスキングフィルム１との位置関係を決めるための位置決め孔２１を複数（図示の例では四隅の４カ所）あける（図１のステップＳ３）。なお、銅箔付プラスチックフィルム２と微粘着プラスチックフィルム３とを貼り合わせた状態では、銅箔付プラスチックフィルム２の長手方向両端縁よりプラスチックフィルム３の両端縁がはみ出しており、これらが一対の糊代３１となっている。これら糊代３１は、後のラミネート加工で用いられる。
銅箔付プラスチックフィルム２と微粘着プラスチックフィルム３とを貼り合わせたときの積層構成をより明瞭に示すために、図４Ｂに部分断面図に示す。
【００２２】
次に、図５Ａに示すように、互いに貼り合わされてステップＳ３で孔あけされた銅箔付プラスチックフィルム２及びプラスチックフィルム３（以下、貼り合わせフィルム２，３と称する）の銅箔膜２ａに対して、ステップＳ１で作製されたマスキングフィルム１を、その粘着剤１ｂを対面させた状態で、前述の各位置決め孔２１と各位置決め孔１１ａとが互いに一致するように位置合わせをしながら貼り付ける（ステップＳ４）。この貼り付けは、一対の糊代３１の粘着力によりなされる。
以上説明の本ステップＳ４では、フィルム基板（銅箔付プラスチックフィルム２）の一方の面に、メッキ処理用給電部３２を除いて第一導電層（銅箔膜２ａ）を覆うようにマスキングフィルム１を貼り合わせる工程を行うことになる。
【００２３】
なお、図５Ｂの部分断面図に、マスキングフィルム１の積層構成と、貼り合わせフィルム２，３の積層構成とを示す。この図５Ｂのようにして貼り合わせフィルム２，３にマスキングフィルム１が積層されることで、上より、基材１ａ、粘着剤１ｂ、銅箔膜２ａ、プラスチックシート２ｂ、接着剤２ｃ、粘着剤３ｂ、プラスチックシート基材３ａの順に重なる積層構造となる。
【００２４】
図６に示すように、マスキングフィルム１と、貼り合わせフィルム２，３とを貼り合わせると、マスキングフィルム１には前述の切り欠き１２が一対形成されているため、これらより銅箔膜２ａが露出することで一対のメッキ処理用給電部３２が形成される。
これらメッキ処理用給電部３２間に電圧を印加するとともにこれらメッキ処理用給電部３２を除く部分に金を供給することにより、銅箔膜２ａ全体がメッキリードの役割をし、銅箔膜２ａのうち、各メッキ処理用孔１１を介して露出した部分のみに金メッキが施される（電界メッキ処理。ステップＳ５）。すなわち、このステップＳ５では、第一導電層２ａに電圧をかけ、マスキングフィルム１の各メッキ処理用孔１１から露出した第一導電層２ａ上に、第二導電層３３をメッキで形成する工程となる。
【００２５】
次に、図７Ａの斜視図に示すように、貼り合わせフィルム２，３からマスキングフィルム１を剥がす（ステップＳ６）。マスキングフィルム１を剥がすと、貼り合わせフィルム２，３の銅箔膜（第一導電層）２ａ上の所望の場所に、金メッキ（第二導電層）３３が形成された状態となる。なお、図７Ｂの部分断面図に、マスキングフィルム１を剥がした後における、金メッキ３３部分の積層構造を示す。
【００２６】
次に、図８Ａの部分断面図に示すように、刃型（例えば、ピナクル型）又はレーザを用いて貼り合わせフィルム２，３の銅箔膜２ａ側からハーフ裁断（ハーフカット）をすることにより、図８Ｂの斜視図に示すように、後述のアンテナ回路部３５及びそれらの周囲にある枠状体３５ａを形成するためのスリット（切り込み）３４を形成する。ここで言うハーフ裁断とは、図８Ａに示すように、銅箔膜２ａ、プラスチックシート２ｂ、および接着剤２ｃを完全に裁断し、さらに粘着剤３ｂをある程度の深さまで裁断するが、プラスチックシート基材３ａは全く裁断しないことを言う。このハーフ裁断を行うことにより、銅箔付プラスチックフィルム２は、その各切断部分間で位置ずれが生じないように粘着剤３ｂで保持されることとなるが、粘着剤３ｂの保持力が保証されるのであれば、プラスチックシート基材３ａをある程度の深さまで裁断してもよい。
【００２７】
そして、図８Ｃの斜視図に示すように、複数のアンテナ回路部（アンテナ回路形状の部分）３５だけを残して、銅箔膜２ａ、プラスチックシート２ｂ、接着剤２ｃを一体として微粘着プラスチックフィルム３から剥離する（ステップＳ７）。すなわち、このステップＳ７では、ハーフ裁断後に、アンテナ回路形状の部分（アンテナ回路部３５）の少なくとも周囲にある第一導電層（銅箔膜２ａ）および樹脂フィルム（プラスチックシート２ｂ）を接着剤２ｃと共に剥離する工程となる。
なお、この段階では熱が加えられていないので、接着剤２ｃを微粘着プラスチックフィルム３から剥がすことができる。この剥離を行うことにより、各アンテナ回路部３５の周辺には、粘着剤３ｂが露出することとなる。以上を行うことにより、図８Ｃに示すように、微粘着プラスチックフィルム３上には、複数（図示の例では８個）のアンテナ回路部３５と、これらアンテナ回路部３５の周囲を囲む枠状体３５ａとが形成されることとなる。
【００２８】
次に、図９Ｂの部分断面図に示すような、プラスチックシート４ａと熱可塑性の接着剤４ｂとで構成された長方形のカバーフィルム４を用意する。そして、このカバーフィルム４の四隅に配された位置決め孔４１と、最終製品のアンテナ給電部３２に対応した位置に配される複数（図示の例では８箇所）の孔４２とを打ち抜いて形成する。
そして、図９Ａに示すように、カバーフィルム４の接着剤４ｂの面を、ステップＳ７で得られた図８Ｃに示す部品の銅箔膜２ａ側（すなわち、各アンテナ回路部３５が形成された面の側）に貼り付けて、熱ラミネートする（ステップＳ８）。すなわち、このステップＳ８では、フィルム基板（銅箔付プラスチックフィルム２）の一方の面側に、カバーフィルム４を貼り合わせる工程を行うこととなる。接着剤４ｂは熱可塑性を有するので、上記熱ラミネートを行うことにより各アンテナ回路部３５がカバーフィルム４に固着される。なお、カバーフィルム４を貼り付ける際には、各位置決め孔４１と各位置決め孔１１ａとが互いに一致するように貼り付ける。
以上の工程により得られたものを図１０Ａに示す。また、アンテナ回路部３５近傍の積層構成を図１０Ｂに示す。なお、熱ラミネートにより接着剤２ｃと粘着剤３ｂとが固着することはないので、後述のように、常温で微粘着プラスチックフィルム３を剥離することができる。
【００２９】
なお、図２Ｃを参照してステップＳ１において説明したように、金メッキ３３は、カバーフィルム４の孔４２よりも約０．５ｍｍ程度大きめの、マスキングフィルムの孔１１と同形状に形成されている。よって、図１０Ｃに示すように、カバーフィルム４に多少の位置ずれがあっても、孔４２から金メッキ３３以外の部分が露出することはない。
【００３０】
なお、上記熱ラミネートは、例えばアイロン等の加熱源を用いて行うことが出来る。また、プラスチックシート４ａとしては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレートが採用でき、その厚さは、２０μｍ〜１００μｍが好ましい。
【００３１】
次に、各アンテナ回路部３５が図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すように微粘着プラスチックフィルム３とカバーフィルム４との間に挟持された積層体から、図１１Ａに示すように、微粘着プラスチックフィルム３を剥離する（ステップＳ９）。この時、アンテナ回路部３５を含む銅箔付プラスチックフィルム２と、カバーフィルム４とは、ステップＳ８で行った熱ラミネートにより互いに完全に固着されているので、それらの間が剥がれることはない。このようにして得られた積層体を図１１Ｂに示し、アンテナ回路部３５の位置での積層構成を図１１Ｃに示す。また、アンテナ回路部３５の金メッキ３３の位置における積層構成を図１１Ｄに示す。
【００３２】
次に、図１２Ａ及び１２Ｂに示すような長方形のベースフィルム５を用意する。なお、図１２Ａは、図１１Ｂとは表裏が逆になっているので注意すべきである。前記ベースフィルム５は、図１２Ａに示すように、その四隅に貼り付け時に用いる位置決め孔５１が形成されており、また、図１２Ｂに示すようにプラスチックシート単体（好ましくはＰＥＴ）、又はプラスチックシート付粘着シートで構成されている。
このベースフィルム５を、図１２Ａ，１２Ｃ，１２Ｄに示すように、ステップＳ９で得られた積層体の接着剤２ｃ側に貼り付ける。その際、各位置決め孔４１と各位置決め孔５１とが一致するように位置決めしながら貼り付ける。このようにして貼り付けを行った後、熱ラミネートする（ステップＳ１０）。これにより、カバーフィルム４に対してベースフィルム５が固着される。これにより、金メッキ３３部分を含めたアンテナ回路部３５の周囲が、カバーフィルム４及びベースフィルム５間に挟まれて密に包囲される。得られた積層体の積層構成を図１２Ｃ，図１２Ｄに示す。なお、図１２Ｃ，図１２Ｄは、図１１Ｃ及び図１１Ｄとは、上下が逆になっていることに注意すべきである。
【００３３】
次に、図１３Ａに示すように、ステップＳ１０で得られた積層体のベースフィルム５側の面に、一対の補強板６を各位置決め孔６ｈにより位置決めしつつ貼り付ける（ステップＳ１１）。
これら補強板６は、図１３Ｂの部分断面図で示すように、プラスチックシート（ＰＥＴが好ましい）６ａの一面に粘着剤６ｂを塗布したものであり、図１３Ａに示すように一方向沿って細長くかつ互いに同一の形状を有し、さらにそれらの両端に前記位置決めを行うための位置決め孔６ｈが形成されている。これら補強板６が貼り付けられた状態を図１３Ｃに示し、その裏面を図１３Ｄに示す。
このように各補強板６を貼り付けるのは、基板に接続する際にスプリングプローブ（不図示）を用いることを考慮して補強するためである。すなわち、フィルムアンテナ７の接続部となる給電部（金メッキ３３の部分）を補強して、この給電部が撓まないように強度を向上させるためである。なお、粘着剤６ｂとしては、約５Ｎ／ｃｍ程度の粘着力を有するものを用いることができる。
【００３４】
最後に、ステップＳ１１で得られた積層体にあけられている各位置決め孔２１，４１，５１を利用して切断加工装置（不図示）にセットし、プレス切断加工又はレーザ切断加工を行うことにより、図１４Ａ〜１４Ｃに示すような複数枚（図示の例では８枚）の同一形状を有するフィルムアンテナ７が完成する（ステップＳ１２）。
図１４Ａは、カバーフィルム４側から見た斜視図であり、図１４Ｂは、同一の側から見た透視図であり、図１４Ｃは、ベースフィルム５側から見た斜視図である。図１４Ｃにおいては、補強板６が最も上層に配置されており、給電部を補強している。
【００３５】
以下では、本実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナ７の特徴を中心に、更に説明する。
図１５Ａは、本実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナ７をカバーフィルム４側から見た平面図である。また、図１５Ｂは、フィルムアンテナ７の積層構成を模式的に示した図であり、図１５Ｃは、その斜視図である。図１５Ｂ及び１５Ｃに示す通り、フィルムアンテナ７は、カバーフィルム４、アンテナ回路部３５（銅箔付プラスチックフィルム３）、ベースフィルム５の順に積層されており、接続部となる給電部の部分では、それらの下に更にその補強板６が積層されている。
【００３６】
図１５Ｅは、図１５ＣにおけるＣ部の部分拡大斜視図である。この部分は、従来においては、図１６Ｂに示すようにメッキリード２ａａが必要であったが、本実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナ７では、図１５Ｅに示すようにそれを必要としない。言い換えれば、本実施形態のフィルムアンテナ７は、従来の図１６Ｂのように銅箔膜２ａがメッキリード２ａａとしてアンテナ端部まで延びておらず、図１５Ｄに示すように、銅箔膜２ａを含めたアンテナ回路部３５が、カバーフィルム４とベースフィルム５とにより周囲が囲まれて密封されている。従って、アンテナ特性を劣化させることがないと共に、腐食を防止することができる。なお、図１５Ｄに示すように、アンテナ給電部対応孔４２からのみ、金メッキ３３が外部に露出している。
【００３７】
また、図１５Ｄから分かるように、金メッキ３３の領域は、カバーフィルム４のアンテナ給電部対応孔４２の大きさよりも大きいので、カバーフィルム４の多少の位置ずれを許容することができる。一方、従来の製造方法によれば、図１６Ａおよび１６Ｂに示すように、金メッキ３３の領域の大きさは、カバーフィルム４の孔の大きさと同じであり、大きな位置ずれに対応できない。
なお、上述した実施形態においては、補強板６に使うプラスチックシートとして、概ね安価なＰＥＴが好適であると説明したが、無論、多少高価ではあるもののポリイミドを採用しても同じ効果を得ることができる。
【００３８】
また、上述した実施形態においては、携帯電話やＰＤＡ等の小型無線電子機器に使用されるアンテナとして説明したが、これのみに限られることなく、無線機能を有する、テレビ、ファクシミリ、ビデオデッキ、デジタルカメラ、ビデオカメラ等に使用されるアンテナに本発明を採用してもよい。また、ＲＦＩＤ（Ｒａｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に使用されるカード内のアンテナに本発明を採用してもよい。
【００３９】
以上説明の本実施形態のフィルムアンテナ及びその製造方法の骨子を以下にまとめる。
（１）本実施形態に係るフィルムアンテナの製造方法は：樹脂フィルム（プラスチックシート２ｂ）の一方の面に第一導電層（銅箔膜２ａ）を設けたフィルム基板（銅箔付プラスチックフィルム２）の、他方の面に、仮固定フィルム（微粘着プラスチックフィルム３）を貼り合わせる工程（ステップＳ２）と；前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部（給電部３２）を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔１１が形成されたマスキングフィルム１を貼り合わせる工程（ステップＳ４）と；前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層（金メッキ３３）をメッキで形成する工程（ステップＳ５）と；前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程（ステップＳ６）と；前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部３５の形状に切断する工程（ステップＳ７）と；前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程（ステップＳ７）と；前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルム４を貼り合わせる工程（ステップＳ８）と；前記アンテナ回路部を前記カバーフィルムに固着させる工程（ステップＳ８）と；前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程（ステップＳ９）と；前記カバーフィルム４とベースフィルム５とを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程（ステップＳ１０）と；を備える。
【００４０】
（２）上記（１）に記載のフィルムアンテナの製造方法では、前記仮固定フィルム、前記カバーフィルムおよび前記ベースフィルムが、前記フィルム基板より表面積が広い。すなわち、微粘着プラスチックフィルム３及びカバーフィルム４及びベースフィルム５は、銅箔付プラスチックフィルム２よりも、２箇所の前記糊代３１分だけ、面積が大きくなっている。
（３）上記（１）に記載のフィルムアンテナの製造方法において、前記ベースフィルムの、前記フィルム基板との貼り合わせ面とは反対側の面に、補強板６を貼り合わせる工程を更に備える。
【００４１】
（４）本実施形態に係るフィルムアンテナは：樹脂フィルム（プラスチックシート２ｂ）の一方の面上に積層された第一導電層（銅箔膜２ａ）及び、この第一導電層上の少なくとも一部に積層された第二導電層（金メッキ３３）を有するアンテナ回路部３５が設けられたフィルム基板（銅箔付プラスチックフィルム２）と；このフィルム基板の前記一方の面に接着剤を介して貼り付けられたカバーフィルム４と；前記フィルム基板の他方の面に接着剤を介して貼り付けられたベースフィルム５と；を備え、前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルム間に挟まれて密に包囲されている。
【００４２】
（５）上記（４）に記載のフィルムアンテナにおいて、前記ベースフィルムの前記樹脂フィルムとの貼り合わせ面とは反対側の面に貼り合わされた補強板６を更に備える。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、携帯電話、携帯情報端末のような小型無線電子機器のアンテナや、テレビ、ファクシミリ、ビデオデッキ、デジタルカメラ、ビデオカメラのような情報機器内のアンテナに好適に適用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１  マスキングフィルム
１ａ  基材
１ｂ  粘着剤
１１  メッキ処理用孔
１２  切り欠き
２  銅箔付プラスチックフィルム（フィルム基板）
２ａ  銅箔膜（第一導電層）
２ｂ  プラスチックシート（樹脂フィルム）
２ｃ  接着剤
３  微粘着プラスチックフィルム（仮固定フィルム）
３ａ  プラスチックシート基材
３ｂ  粘着剤
２１  位置決め孔
３１  糊代
３２  メッキ処理用給電部
３３  金メッキ（第二導電層）
３４  スリット
３５  アンテナ回路部
４  カバーフィルム
４ａ  プラスチックシート
４ｂ  接着剤
４１  位置決め孔
４２  アンテナ給電部対応孔
５  ベースフィルム
５１  位置決め孔
６  補強板
６ａ  プラスチックシート
６ｂ  粘着剤
７  フィルムアンテナ
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１５Ｆ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【国際調査報告】
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