(57)【要約】  有機ＥＬパネルの額縁領域を狭くするに際して、基板と封止基板との接着強度を十分に確保し、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できる。基板１０上の発光部１１を中空封止する封止基板２０は、発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って形成され基板１０に対面する接着面２３Ａを有するリブ部２３を備え、リブ部２３の接着剤層形成部分における横断面で、リブ部２３の側面２３Ｂに接する最も急峻な接線Ｌ１と接着面２３Ａに沿った線Ｌ２とのなす角度θａが６５°〜８５°になり、接着面２３Ａからリブ部２３の側面２３Ｂに渡って接着剤層１が形成されている。
2011042944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を少なくとも一つ備える発光部と、該発光部を中空封止するために前記基板に接着剤層を介して貼り合わせられる封止基板とを備え、
前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有するリブ部を備え、
前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になり、且つ前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記リブ部の頂部において前記接着面と前記側面との角部を面取したことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記封止基板の凹部を段堀状にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記接着剤層は、前記リブ部の側面頂部から前記基板に向かって徐々に幅広状に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記封止基板における前記凹部の底面には乾燥剤が配備されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
基板上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子を備えた発光部を形成する発光部形成工程と、
封止基板に前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って前記基板に対面する接着面を有するリブ部を形成する封止基板加工工程と、
前記基板と前記封止基板とを接着剤層を介して貼り合わせて前記発光部を中空封止する封止工程とを有し、
前記封止基板加工工程では、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になるように前記封止基板を加工し、
前記封止工程では、前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層を形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記封止基板加工工程では、前記リブ部の頂部において前記接着面と前記側面の角部を面取加工することを特徴とする請求項６記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記封止基板加工工程では、前記凹部をエッチング処理によって形成することを特徴とする請求項６又は７に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項９】
前記封止工程では、前記接着面上に接着剤を塗布し、接着剤が塗布された前記封止基板と前記基板とを貼り合わせることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネル及び有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子を発光素子として備えた自発光パネルであり、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、また、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途及び機種に利用可能なものである。【０００３】
有機ＥＬ素子は大気に含まれる水分等に触れると発光特性が劣化する性質があるので、有機ＥＬパネルを長時間安定的に作動させるためには、有機ＥＬ素子を大気から遮断するための封止構造が必要不可欠になっている。有機ＥＬパネルの封止構造の一例としては、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて、有機ＥＬ素子を囲う封止空間を形成し、その封止空間内に乾燥剤を配備する中空封止構造が知られている（例えば下記特許文献１参照）。【０００４】
図１は、従来の中空封止構造を有する有機ＥＬパネルの構成例を示した概略図である（同図（ａ）が断面図、同図（ｂ）が平面図）。基板Ｊ１上に発光部Ｊ２を形成する有機ＥＬ素子Ｊ３が一つ又は複数個形成されており、発光部Ｊ２を覆う封止空間Ｊ４を形成するように、基板Ｊ１に封止基板Ｊ５が接着剤層Ｊ６を介して貼り合わせられている。封止基板Ｊ５の内面には乾燥剤Ｊ７が配備されており、封止空間Ｊ４内の水分を乾燥剤が吸着することで有機ＥＬ素子の長寿命化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３１４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した中空封止構造を有する有機ＥＬパネルでは、基板Ｊ１の表面内で発光部Ｊ２が形成されている領域が発光領域Ｊ２０になるが、基板Ｊ１と封止基板Ｊ５とを接着剤層Ｊ６を介して接着するための領域（接着領域）を確保する必要があること等のために、発光領域Ｊ２０の外側に所定幅ＪＷの領域（額縁領域）を形成することが必要になっており、基板Ｊ１全体を発光領域Ｊ２０にすることができない。【０００７】
しかしながら、有機ＥＬパネルを各種装置に組み込む場合や単体で設置する場合に、発光領域Ｊ２０の外側の額縁領域は周辺スペースの圧迫を避けるためにできるだけ小さくすることが望まれている。また、大判の基板上に複数の発光部Ｊ２を形成し、この大判の基板と大判の封止基板を貼り合わせて一度の貼合工程で多数のパネルを形成する場合、額縁領域が大きくなると一つの大判基板から取り出せるパネル数が少なくなり、製造歩留まりが悪く、生産性の向上効果が十分に得られない問題がある。【０００８】
また、複数の有機ＥＬパネルを並べることで大面積パネル（タイリングパネル）を形成する場合、個々のパネルの額縁領域は、大面積パネルの全体的な発光領域内に位置して発光しない領域を形成することになるので、この額縁領域をできる限り小さくすることが全体的な発光領域の性能を高める上で求められている。【０００９】
額縁領域を小さくするためには、接着領域の幅（図１のＪＷ１参照）を狭くせざるを得ず、単純に接着領域の幅を狭くすると、基板Ｊ１と封止基板Ｊ５との接着強度が十分に確保できず有機ＥＬ素子Ｊ３の良好な封止性能を維持できない問題が生じる。【００１０】
また、単純に接着領域を狭くすると、封止空間Ｊ４を形成するために封止基板Ｊ５に形成されるリブ部Ｊ１０の幅が狭くなる。これによるとリブ部Ｊ１０の強度が低下して、封止基板Ｊ６に作用する荷重にリブ部Ｊ１０の強度が耐えられなくなり、リブ部Ｊ１０が破損するという問題が生じる。リブ部Ｊ１０が破損すると有機ＥＬ素子Ｊ３が外気に曝され、有機ＥＬ素子Ｊ３の劣化が著しく進行する不具合が生じる。また、リブ部Ｊ１０の強度が低下すると、有機ＥＬパネルの製造プロセス中にリブ部Ｊ１０が破損する虞があり、歩留まりの低下を招くことにもなる。【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、有機ＥＬパネルにおける発光領域の占有率を高め、有機ＥＬパネルの性能向上を図ること、有機ＥＬパネルの額縁領域を狭くするに際して、基板と封止基板との接着強度を十分に確保し、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できること、封止基板のリブ部の強度を確保し、リブ部の破損による不具合が生じないようにすること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各構成を少なくとも具備するものである。【００１３】
基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を少なくとも一つ備える発光部と、該発光部を中空封止するために前記基板に接着剤層を介して貼り合わせられる封止基板とを備え、前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有するリブ部を備え、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になり、且つ前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。【００１４】
基板上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子を備えた発光部を形成する発光部形成工程と、封止基板に前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って前記基板に対面する接着面を有するリブ部を形成する封止基板加工工程と、前記基板と前記封止基板とを接着剤層を介して貼り合わせて前記発光部を中空封止する封止工程とを有し、前記封止基板加工工程では、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の側面に接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になるように前記封止基板を加工し、前記封止工程では、前記接着面から前記リブ部の側面に渡って前記接着剤層を形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の中空封止構造を有する有機ＥＬパネルの構成例を示した概略図である（同図（ａ）が断面図、同図（ｂ）が平面図）。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの基本構成を示した概念図である（同図（ａ）が全体的な断面を示しており、同図（ｂ）が部分な拡大断面を示している。）。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成例を示した説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの他の形成例を示した説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの他の形成例を示した説明図である。
【図６】発光部形成工程によって形成される有機ＥＬ素子の形成例を示した説明図である（同図（ａ）が独立した画素電極を備えるアクティブ駆動素子の例を示しており、同図（ｂ）が交差するストライプ状の電極の交差部に素子が形成されるパッシブ駆動素子の例を示している。）。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの基本構成を示した概念図である（同図（ａ）が全体的な断面を示しており、同図（ｂ）が接着剤層形成部分な拡大断面を示している。）。
【００１７】
有機ＥＬパネル１は、図２（ａ）に示すように、基板１０と、透光性の材料で形成される基板上に形成される発光部１１と、封止基板２０とを備えている。発光部１１は、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子１１Ａが単数又は複数備えられており、例えば、ドットマトリクス状に画素となる有機ＥＬ素子１１Ａを配列して画像表示面を形成している。本例のように透光性の材料で形成される基板上に形成される有機ＥＬ素子１１Ａは、基板１０を介して外部に光を放射することができるものである（ボトムエミッション型）。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、これとは逆に、後述する封止基板２０側から外部に光を放出するもの（トップエミッション型）であっても良く、基板１０と封止基板２０の両面から外部に光を放出するもの（デュアルエミッション型）であっても良い。
【００１８】
封止基板２０は、発光部１１を封止空間Ｃ内で中空封止するために基板１０に接着剤層２１を介して貼り合わせられている。この封止基板２０は、発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って形成され基板１０に対面する接着面２３Ａを有するリブ部２３を備えている。封止基板２０の凹部２２の底面２２Ａには必要に応じて乾燥剤２４が配備されている。
【００１９】
そして、図２（ｂ）に示すように、リブ部２３の接着剤層形成部分における横断面で、リブ部２３の側面２３Ｂに接する最も急峻な接線Ｌ１と接着面２３Ａに沿った線Ｌ２とのなす角度θａが６５°〜８５°になり、且つ接着面２３Ａからリブ部２３の側面２３Ｂに渡って接着剤層２１が形成されている。
【００２０】
このようなパネル構造を有する本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、発光部１１の発光領域ＥＡをより拡大することで額縁領域ＦＡ（発光部１１の外周縁から基板１０の外周縁までの領域）を狭くした場合であっても、基板１０と封止基板２０との接着強度を確保できると共に、封止基板２０の封止空間の構造的な強度を確保することができる。
【００２１】
すなわち、本発明の実施形態の有機ＥＬパネル１では、リブ部２３の接着面２３Ａの幅を狭くすることで額縁領域ＦＡの幅を狭くした場合であっても、リブ部２３が頂部から根元部に向けて徐々に幅広に形成されることになるので、リブ部２３の構造的な強度を確保することが可能になる。また、接着面２３Ａに塗布された接着剤は基板１０と封止基板２０との貼り合わせ時に封止空間Ｃ内に広げられるが、リブ部２３の側面に形成された角度θａの傾斜面によって、接着剤層２１がリブ部２３の側面２３Ｂの頂部から基板１０に向かって徐々に幅広状に形成されることになる。これによって、接着面２３Ａを狭めた場合であっても接着剤層２１の接着力を確保でき、基板１０と封止基板２０との接着強度を十分な強度に維持することができる。
【００２２】
角度θａの範囲は、６５°から８５°の範囲が好ましい。角度θａが８５°より大きくなると、リブ部２３全体の立ち上がりが急峻になるので、リブ部２３の接着面２３Ａを狭くすることでリブ部２３全体の幅が狭くなり、リブ部２３の構造的な強度が得られなくなる。このようなリブ部２３の構造では、リブ部２３が破損して有機ＥＬ素子１１Ａが外気に曝され、有機ＥＬ素子１１Ａの劣化が著しく進行してしまう不具合が生じる懸念がある。
【００２３】
一方、角度θａが６５°より小さくなると、リブ部２３の側面の傾斜が倒れすぎるので、接着面２３Ａの内側部分で十分な封止空間を確保できなくなり、また、基板１０と封止基板２０との貼り合わせ時に接着剤が有機ＥＬ素子１１Ａまで広がってしまい、有機ＥＬ素子１１Ａにダメージを与えてしまうため、その分額縁領域ＦＡを大きく確保しなくてはならなくなる。また、リブ部２３の側面の傾斜が倒れすぎると、リブ部２３の根元の裾野が長くなって凹部２２の平坦部分の幅が短くなる。これによって凹部２２内の平坦部分に配備する乾燥剤の配備スペースが狭くなって、乾燥剤の効果が十分に得られなくなる。
【００２４】
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、発光領域ＥＡの拡大化（額縁領域ＦＡの狭面積化）を図り、パネルの有効表示面積率を向上させることで、表示性能の向上を図ることができる。その際に、有機ＥＬ素子１１Ａの封止性能を良好に維持することができ、発光特性劣化の抑制を効果的に図りながら、前述した表示性能の向上を図ることが可能になる。
【００２５】
図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の形成例を示した説明図である（前述の説明と重複する箇所は同一符号を付して一部説明を省略する）。ここでは、基板１０と封止基板２０との貼り合わせによって、複数の封止空間を形成する例を示している。図示のように、リブ部２３を跨いだ両側に封止空間Ｃ１，Ｃ２が形成される場合、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１では、リブ部２３の接着面２３Ａから両側面２３Ｂに渡って接着剤層２１が形成されている。
【００２６】
この際、リブ部２３の両側に隣接する封止空間Ｃ１，Ｃ２の容積が異なる場合があり、この場合には、基板１０と封止基板２０との貼り合わせによって封止空間Ｃ１，Ｃ２内に生じる内圧Ｐ１，Ｐ２に差が生じ、容積の小さい封止空間Ｃ２の内圧Ｐ２が容積の大きい封止空間Ｃ１の内圧Ｐ２より高くなる（Ｐ１＜Ｐ２）。このような状況下では、内圧差によって内圧の低い方に接着剤が引っ張られる現象（接着剤の引け）が生じ、これによって接着面２３Ａに沿って接着剤が移動しやすくなる。このような接着剤の引けが生じると、接着剤層２１がリブ部２３の片側に偏って形成され、良好な接着強度を得ることができなくなる。また、接着剤層２１の引けによって、接着面２３Ａ内の接着剤の量が少なくなったり、欠落したりすることがあり、この場合は封止性能の低下、あるいは有機ＥＬ素子１１Ａの劣化が著しく進行する不具合が生じる。角度θａを６５°以上に設定することで、封止空間Ｃ１，Ｃ２内に生じる内圧Ｐ１，Ｐ２の差が小さくなるため、このような接着剤の引けが生じ難くなり、リブ部２３の頂部に左右両側にバランス良く広がった接着剤層２１を形成することができ、基板１０と封止基板２０の良好な接着強度及び封止性能を確保することができる。
【００２７】
図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の他の形成例を示した説明図である（前述の説明と重複する箇所は同一符号を付して一部説明を省略する）。ここでは、リブ部２３の頂部において接着面２３Ａと側面２３Ｂとの角部を面取加工している。図示のように面取Ｒを形成することで、接着面２３Ａ近傍での接着剤層２１の広がりをより十分に確保できるようになる。これにより、接着面２３Ａの幅を狭くした場合にも接着剤層２１の接着強度をより高めることが可能になる。
【００２８】
図５は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の他の形成例を示した説明図である（前述の説明と重複する箇所は同一符号を付して一部説明を省略する）。ここでは、封止基板２０の凹部２２を段堀状にしている。すなわち、凹部２２の底面２２Ａに対して更に凹部２２Ｂを形成している。凹部２２をこのように多段堀状にすることで、角度θａの規定範囲とは無関係に封止空間の容積を確保することができ、また、封止空間内に配備する乾燥剤２４の配備スペースを確保することができる。乾燥剤２４を配備するために必要な凹部を一段で加工した場合、加工深さが深く、角度θａを所定の値で形成することが困難になる場合がある。これに対処するために、前述したように凹部２２を多段堀状にして角度θａの形成上の制約を無くす。
【００２９】
以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法は、基板１０側の工程として発光部形成工程、封止基板２０側の工程として封止基板加工工程、基板１０と封止基板２０とを貼り合わせる封止工程を有している。
【００３０】
発光部形成工程は、基板１０上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子１１Ａを備えた発光部１１を形成する工程である。有機ＥＬ素子１１Ａは、陽極と有機層と陰極を積層した構造を有しており、基板１０上に直接又は他の層を介して陽極又は陰極の一方の電極パターンを形成し、絶縁区画された電極パターン上に発光層を含む有機層を積層し、更に有機層上に陽極又は陰極の他方の電極パターンを形成する。
【００３１】
複数の有機ＥＬ素子１１Ａをパッシブマトリクス駆動する場合には、例えば、基板１０上にストライプ状の透明電極（陽極）をパターン形成し、単体の有機ＥＬ素子１１Ａを区画するように絶縁膜のパターンを形成し、絶縁膜上に前述した透明電極と交差する方向にストライプ状の隔壁を形成する。そして、絶縁区画された透明電極上に発光層を含む有機層を成膜し、有機層上に隔壁によってパターン形成される金属電極（陰極）を成膜する。
【００３２】
複数の有機ＥＬ素子１１Ａをアクティブマトリクス駆動する場合には、例えば、ＴＦＴ等の駆動素子が形成された基板１０上に平坦化膜を介して透明電極からなる画素電極（陽極）を形成し、絶縁区画された画素電極上に発光層を含む有機層を成膜し、更に有機層上に金属電極（陰極）を成膜する。
【００３３】
封止基板加工工程は、封止基板２０に発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って接着面２３Ａを有するリブ部２３を形成する工程である。凹部２２とリブ部２３は、平板状の封止基板２２の表面に対して接着面２３Ａを残して掘取り加工を施すことで同時に形成することができる。堀取り加工としては、ウエットエッチング、ドライエッチング、サンドブラスト等の処理方法を採用することができる。ウエットエッチングを採用する場合には、接着面２３Ａに対応するレジストのパターンを封止基板２２上に形成し、エッチング液に封止基板２２の露出面を浸漬する。凹部２２を段堀状に形成するには、先ず、封止基板２０の表面に凹部２２の外縁に沿った開口パターンを有するレジスト膜を形成し、そのパターンに対して１回目のエッチング処理を行い、その後凹部２２の内側に開口パターンを有するレジスト膜を形成して、そのパターンに対して２回目のエッチング処理を行う。封止基板加工工程においては、凹部２２を形成する堀取り加工時の加工条件を適宜設定することで、前述した角度θａの設定範囲を実現する。
【００３４】
封止工程は、基板１０と封止基板２０とを接着剤層２１を介して貼り合わせて発光部１１を中空封止する工程である。封止基板２０の接着面２３Ａ上に接着剤を適量塗布する。この際、貼り合わせ後に接着剤層２１が接着面２３Ａからリブ部２３の側面２３Ｂに渡って形成されるように、塗布する接着剤の量を設定する。基板１０と封止基板２０とを貼り合わせて、所定圧力で加圧することで、リブ部２３の側面頂部から基板１０に向かって徐々に幅広状になる接着剤層２１を形成する。接着剤としては、紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂等を用いることができる。
【００３５】
図６は、前述した発光部形成工程によって形成される有機ＥＬ素子の形成例を示した説明図である。同図（ａ）が独立した画素電極を備えるアクティブ駆動素子の例を示しており、同図（ｂ）が交差するストライプ状の電極の交差部に素子が形成されるパッシブ駆動素子の例を示している。
【００３６】
同図（ａ）の例では、駆動素子（ＴＦＴ等）３０が形成された基板１０上に駆動素子３０を覆うように平坦化膜３１を形成し、その平坦化膜３１上に画素電極となる下部電極３２を形成する。下部電極３２は平坦化膜３１上に電極材料を成膜した後、フォトリソ工程でパターニングして形成することができる。下部電極３２を形成する前には、下部電極３２と駆動素子３０を接続する接続線３０Ａを形成し、その周辺部分に絶縁膜３３を形成する。下部電極３２上の絶縁膜３３の開口パターンを覆うように発光層３４Ａを含む有機層３４を形成する。有機層３４は、マスク開口部を絶縁膜３３の開口部と併せたマスク蒸着によって得ることができる。その後有機層３４全体を覆うように上部電極３４が形成される。
【００３７】
同図（ｂ）の例では、基板１０上にストライプ状に下部電極４０を形成し、その上に絶縁膜４１を成膜して下部電極４０と交差するようにストライプ状のパターンを形成する。更に、必要に応じて絶縁膜４１上にストライプ状の隔壁４２を形成する。隔壁４２は側壁に下向き傾斜の逆テーパを付けたものがより好ましい。そして、絶縁膜４１及び隔壁４２のストライプ状開口部に沿って発光層４３Ａを含む有機層４３を形成し、その上にストライプ状の上部電極４４を形成する。隔壁４２は上部電極４４形成時のマスクパターンになる。有機層４３と上部電極４４を成膜する際に隔壁４２の上面には有機材料堆積層４３Ｒと上部電極材料堆積層４４Ｒが堆積されることになる。
【００３８】
下部電極３２，４０を陽極として、上部電極３５，４４を陰極とした場合の有機層３４，４３の形成例を以下に示す。下部電極３２，４０はＩＴＯ等の透明電極によって形成することができ、下部電極３２，４０上に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の正孔注入層を形成し、その上に、例えば、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、下部電極３２，４０から注入される正孔を発光層３４Ａ，４３Ａに輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。
【００３９】
次に、正孔輸送層の上に発光層３４Ａ，４３Ａを成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層３４Ａ，４３Ａを、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（４’−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3） 等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト-ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。
【００４０】
発光層３４Ａ，４３Ａの上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、上部電極３５，４４から注入される電子を発光層３４Ａ，４３Ａに輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。
【００４１】
絶縁膜３３，４１や隔壁４２はポリイミドやレジスト材料から構成される。上部電極３５，４４は、陰極として機能する場合には、電子注入機能を有するように、陽極より仕事関数の低い材料を用いる。例えば、陽極としてＩＴＯを用いた場合には、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム合金（Ｍｇ-Ａｇ）を利用するのが好ましい。但し、Ａｌは電子注入能力が低いためにＡｌと電子輸送層との間にＬｉＦのような電子注入層を設けることが好ましい。
【００４２】
このような本発明の実施形態によると、額縁領域ＦＡの幅（発光部１１の外周縁から基板１０の外周縁までの幅）を０．５ｍｍ以下にした場合であっても、有機ＥＬ素子１１Ａの良好な封止性能を得ることができた。これによって、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルは、電子機器等に表示装置して組み込む場合に、所望の表示面積に対して組み込みに要する設置スペースを小さくできるので、電子機器を小型化し易い効果が得られる。単体の表示装置として室内や車内に配置する場合にも周辺のスペースを圧迫することなく所望の表示性能を得ることができる。また、大判の基板に多数のパネルを同時形成する場合には、額縁領域ＦＡの狭面積化でパネルの取り数を多くでき、製品歩留まりを向上させ、生産性の向上を図ることができる。
【００４３】
更に、多数の有機ＥＬパネル１を並べて大型パネル（タイリングパネル）を形成する場合には、大型パネルにおける全体の発光領域内に存在する発光しない領域の面積を小さくでき、大型パネルにおける表示性能を向上させることができる。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用して組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１：有機ＥＬパネル，
１０：基板，１１：発光部，１１Ａ：有機ＥＬ素子，
２０：封止基板，２１：接着剤層，２２：凹部，
２３：リブ部，２３Ａ：接着面，２３Ｂ：側面，
２４：乾燥剤，
ＥＡ：発光領域，ＦＡ：額縁領域，Ｃ：封止空間，
θａ：接線Ｌ１と線Ｌ２とのなす角度，
【図１】
2011042944.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011042944.tif 000005
【図４】
2011042944.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年10月27日(2011.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を少なくとも一つ備える発光部と、該発光部を中空封止するために前記基板に接着剤層を介して貼り合わせられる封止基板とを備え、
前記封止基板は、前記発光部を収容する複数の凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有するリブ部を備え、前記リブ部を跨いだ両側に封止空間が形成され、
前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の両側面にそれぞれ接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になり、且つ前記接着面から前記リブ部の両側面に渡って前記接着剤層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記リブ部の頂部において前記接着面と前記側面との角部を面取したことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記封止基板の凹部を段堀状にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記接着剤層は、前記リブ部の側面頂部から前記基板に向かって徐々に幅広状に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記封止基板における前記凹部の底面には乾燥剤が配備されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
基板上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子を備えた発光部を形成する発光部形成工程と、
封止基板に前記発光部を収容する複数の凹部と該凹部の外周に沿って前記基板に対面する接着面を有するリブ部を形成する封止基板加工工程と、
前記基板と前記封止基板とを接着剤層を介して貼り合わせて前記発光部を中空封止する封止工程とを有し、
前記封止基板加工工程では、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の両側面にそれぞれ接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になるように前記封止基板を加工し、
前記封止工程では、前記接着面から前記リブ部の両側面に渡って前記接着剤層を形成し、前記リブ部を跨いだ両側に封止空間が形成されることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記封止基板加工工程では、前記リブ部の頂部において前記接着面と前記側面の角部を面取加工することを特徴とする請求項６記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記封止基板加工工程では、前記凹部をエッチング処理によって形成することを特徴とする請求項６又は７に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項９】
前記封止工程では、前記接着面上に接着剤を塗布し、接着剤が塗布された前記封止基板と前記基板とを貼り合わせることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
［００１０］
また、単純に接着領域を狭くすると、封止空間Ｊ４を形成するために封止基板Ｊ５に形成されるリブ部Ｊ１０の幅が狭くなる。これによるとリブ部Ｊ１０の強度が低下して、封止基板Ｊ６に作用する荷重にリブ部Ｊ１０の強度が耐えられなくなり、リブ部Ｊ１０が破損するという問題が生じる。リブ部Ｊ１０が破損すると有機ＥＬ素子Ｊ３が外気に曝され、有機ＥＬ素子Ｊ３の劣化が著しく進行する不具合が生じる。また、リブ部Ｊ１０の強度が低下すると、有機ＥＬパネルの製造プロセス中にリブ部Ｊ１０が破損する虞があり、歩留まりの低下を招くことにもなる。
［００１１］
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、有機ＥＬパネルにおける発光領域の占有率を高め、有機ＥＬパネルの性能向上を図ること、有機ＥＬパネルの額縁領域を狭くするに際して、基板と封止基板との接着強度を十分に確保し、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できること、封止基板のリブ部の強度を確保し、リブ部の破損による不具合が生じないようにすること、等が本発明の目的である。
課題を解決するための手段
［００１２］
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各構成を少なくとも具備するものである。
［００１３］
基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を少なくとも一つ備える発光部と、該発光部を中空封止するために前記基板に接着剤層を介して貼り合わせられる封止基板とを備え、前記封止基板は、前記発光部を収容する複数の凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有するリブ部を備え、前記リブ部を跨いだ両側に封止空間が形成され、
前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の両側面にそれぞれ接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になり、且つ前記接着面から前記リブ部の両側面に渡って前記接着剤層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
［００１４］
基板上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子を備えた発光部を形成する発光部形成工程と、封止基板に前記発光部を収容する複数の凹部と該凹部の外周
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
に沿って前記基板に対面する接着面を有するリブ部を形成する封止基板加工工程と、前記基板と前記封止基板とを接着剤層を介して貼り合わせて前記発光部を中空封止する封止工程とを有し、前記封止基板加工工程では、前記リブ部の接着剤層形成部分における横断面で、前記リブ部の両側面にそれぞれ接する最も急峻な接線と前記接着面に沿った線とのなす角度が６５°〜８５°になるように前記封止基板を加工し、前記封止工程では、前記接着面から前記リブ部の両側面に渡って前記接着剤層を形成し、前記リブ部を跨いだ両側に封止空間が形成されることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
図面の簡単な説明
［００１５］
［図１］従来の中空封止構造を有する有機ＥＬパネルの構成例を示した概略図である（同図（ａ）が断面図、同図（ｂ）が平面図）。
［図２］本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの基本構成を示した概念図である（同図（ａ）が全体的な断面を示しており、同図（ｂ）が部分な拡大断面を示している。）。
［図３］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成例を示した説明図である。
［図４］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの他の形成例を示した説明図である。
［図５］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの他の形成例を示した説明図である。
［図６］発光部形成工程によって形成される有機ＥＬ素子の形成例を示した説明図である（同図（ａ）が独立した画素電極を備えるアクティブ駆動素子の例を示しており、同図（ｂ）が交差するストライプ状の電極の交差部に素子が形成されるパッシブ駆動素子の例を示している。）。
発明を実施するための形態
［００１６］
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの基本構成を示した概念図である（同図（ａ）が全体的な断面を示しており、同図（ｂ）が接着剤層形成部分な拡大断
【国際調査報告】
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