(57)【要約】  電子部品を搭載する実装基板の信頼性の確保、および小型化に向け、複数の電子部品が実装された実装基板の樹脂封止処理において、ボイドの発生や充填不良を防止する電子部品の実装方法を確立する。  樹脂４０の注入部の間に配置される電子部品３０を、接合材５０により配線基板１０に接合する工程を有する。
2011114759.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品と、第２電子部品と、前記第１部品と前記第２部品との間に近接配置された第３電子部品とが実装された配線基板と、
前記第１電子部品と前記配線基板、および前記第３電子部品と前記配線基板との間隙に注入された樹脂と、
を備えた電子部品の実装方法であって、
前記第１電子部品および前記第２電子部品の各導電材を前記配線基板に半田により接続し、前記第３電子部品を接合材により前記配線基板に接合して、その導電材を前記配線基板に半田により接続する工程と、
前記第１電子部品と前記第３電子部品との間、および前記第２電子部品と前記第３電子部品との間から前記樹脂を注入する工程と、
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記接合材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂をベースとした樹脂組成物、または、半田、ロウ材、ナノ銀ペーストのいずれかであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記接合材に含まれる充填材は、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素のいずれか少なくとも１つ以上を含むセラミック粉末、または、金、銀、銅、アルミニウム、または鉄のいずれか少なくとも１つ以上を含む金属粉末、または、炭素粉末、または、ガラス繊維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、またはウイスカのいずれか少なくとも１つ以上を含む繊維のいずれか少なくとも１つ以上を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
第１電子部品と、第２電子部品と、前記第１部品と前記第２部品との間に近接配置された第３電子部品とが実装された配線基板と、
前記第１電子部品と前記配線基板、前記第２電子部品と前記配線基板、および前記第３電子部品と前記配線基板との間隙に注入された樹脂と、
を備えた電子部品の実装方法であって、
前記第１電子部品および前記第２電子部品の導電材、およびそれらの導電材よりも長い前記第３電子部品の導電材を前記配線基板に半田により接続する工程と、
ノズルを前記第３電子部品と前記配線基板との間隙に挿入して、前記樹脂を注入する工程と、
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
配線基板と、
前記配線基板上に３行３列に近接して配置され、その中央に実装された１個の中央電子部品と前記中央電子部品を包囲して実装された８個の周辺電子部品とを有する電子部品群と、
前記周辺電子部品と前記配線基板との間隙に注入される樹脂と、を備え、
前記中央電子部品は、接合材により前記配線基板に直接接合されたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
配線基板と、
前記配線基板上に３行３列に近接して配置され、その中央に実装された１個の中央電子部品と前記中央電子部品を包囲して実装された８個の周辺電子部品とを有し、前記中央電子部品および周辺電子部品がそれぞれ導電材を介して前記配線基板に接続された電子部品群と、
前記中央電子部品と前記配線基板、および前記周辺電子部品と前記配線基板との間隙に注入される樹脂と、を備え、
前記中央電子部品の導電材は、前記周辺電子部品の導電材よりも長く、前記中央電子部品と前記配線基板との間隙に前記樹脂を注入するノズルを挿入可能な間隔にしたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記電子部品は、コイル、コンデンサ、および抵抗を有し、ラインフィルタ機能を有することを特徴とする請求項５または請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
前記電子部品は、半導体チップ部品を有することを特徴とする請求項５または請求項６記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板に、抵抗、コンデンサ、コイル、あるいは半導体チップのような電子部品が実装される実装基板は、接続部を保護して絶縁信頼性を向上させ、電子部品から発生する熱の放熱性を向上することを目的として、一般的には接続部にアンダーフィル樹脂を注入する。この注入方法としては、電子部品が搭載された実装基板に、液状で低粘度のアンダーフィル樹脂を電子部品の周囲からディスペンサのニードルを用いて注入し、電子部品と配線基板との間隙、あるいは電子部品に接続されるリード間の隙間に毛細間現象や重力を利用して浸透させ、注入する方式が一般にとられている。
また、電子部品の近傍に、電子部品と配線基板との間隙へのアンダーフィル樹脂の流入を促すために流入促進部を設け、アンダーフィル樹脂を積極的に供給して毛細管現象により上記間隙への浸入を促すことが提案されている（例えば、特許文献１（第４−６頁、第１図）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２４１４０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の電子部品を複数の列に配列して実装された実装基板にアンダーフィル樹脂を注入する際、複数の注入部からアンダーフィル樹脂が注入されると、他の電子部品の間に挟まれて配置された電子部品と実装基板との間隙にはアンダーフィル樹脂が複数の方向から浸入することになる。このような状況では、浸入するアンダーフィル樹脂に空気が挟まれて逃げ場がなくなり、該電子部品と配線基板との間隙にはボイドが生じやすくなる。
一方、電子機器の小型化の要求に伴い、実装基板面積をさらに縮小することが求められている。しかし、他の電子部品の間に挟まれて配置される電子部品は、アンダーフィル樹脂の細部への浸透を促すために実装基板上の多方に注入部を設け、アンダーフィル樹脂を積極的に供給する必要がある。このため、注入部が電子部品と干渉しない程度の間隔をとって電子部品を配列する必要があり、実装基板面積をさらに縮小することは困難となっている。また、多方からアンダーフィル樹脂を注入すると上記のように電子部品と配線基板との間隙にボイドが生じやすくなるといった問題が生じる。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品と配線基板との間隙にボイドが残留することを低減するとともに、実装基板面積をさらに縮小することを実現できる電子部品の実装方法および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
請求項１に記載の発明は、第１電子部品と、第２電子部品と、前記第１部品と前記第２部品との間に近接配置された第３電子部品とが実装された配線基板と、前記第１電子部品と前記配線基板、および前記第３電子部品と前記配線基板との間隙に注入された樹脂と、を備えた電子部品の実装方法であって、前記第１電子部品および前記第２電子部品の各導電材を前記配線基板に半田により接続し、前記第３電子部品を接合材により前記配線基板に接合して、その導電材を前記配線基板に半田により接続する工程と、前記第１電子部品と前記第３電子部品との間、および前記第２電子部品と前記第３電子部品との間から前記樹脂を注入する工程と、を有するものである。
請求項２に記載の発明は、前記接合材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂をベースとした樹脂組成物、または、半田、ロウ材、ナノ銀ペーストのいずれかとするものである。
請求項３に記載の発明は、前記接合材に含まれる充填材は、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素のいずれか少なくとも１つ以上を含むセラミック粉末、または、金、銀、銅、アルミニウム、または鉄のいずれか少なくとも１つ以上を含む金属粉末、または、炭素粉末、または、ガラス繊維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、またはウイスカのいずれか少なくとも１つ以上を含む繊維のいずれか少なくとも１つ以上を含むものである。
請求項４に記載の発明は、第１電子部品と、第２電子部品と、前記第１部品と前記第２部品との間に近接配置された第３電子部品とが実装された配線基板と、前記第１電子部品と前記配線基板、前記第２電子部品と前記配線基板、および前記第３電子部品と前記配線基板との間隙に注入された樹脂と、を備えた電子部品の実装方法であって、前記第１電子部品および前記第２電子部品の導電材、およびそれらの導電材よりも長い前記第３電子部品の導電材を前記配線基板に半田により接続する工程と、ノズルを前記第３電子部品と前記配線基板との間隙に挿入して、前記樹脂を注入する工程と、を有するものである。
請求項５に記載の発明は、配線基板と、前記配線基板上に３行３列に近接して配置され、その中央に実装された１個の中央電子部品と前記中央電子部品を包囲して実装された８個の周辺電子部品とを有する電子部品群と、前記周辺電子部品と前記配線基板との間隙に注入される樹脂と、を備え、前記中央電子部品は、接合材により前記配線基板に直接接合されるものである。
請求項６に記載の発明は、配線基板と、前記配線基板上に３行３列に近接して配置され、その中央に実装された１個の中央電子部品と前記中央電子部品を包囲して実装された８個の周辺電子部品とを有し、前記中央電子部品および周辺電子部品がそれぞれ導電材を介して前記配線基板に接続された電子部品群と、前記中央電子部品と前記配線基板、および前記周辺電子部品と前記配線基板との間隙に注入される樹脂と、を備え、前記中央電子部品の導電材は、前記周辺電子部品の導電材よりも長く、前記中央電子部品と前記配線基板との間隙に前記樹脂を注入するノズルを挿入可能な間隔にしたものである。
請求項７に記載の発明は、前記電子部品は、コイル、コンデンサ、および抵抗を有し、ラインフィルタ機能を有するものである。
請求項８に記載の発明は、前記電子部品は、半導体チップ部品を有するものである。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、複数の電子部品の間に配置される電子部品は、接合材により配線基板に接合され電子部品と配線基板間の間隙がなくなる。このため、樹脂を浸透させる必要がなく、ボイドが生じる現象を防止することができる。また、樹脂の注入部を最小限に抑えることができるようになるため、電子部品間を狭めた配置構成が可能となり、実装基板面積をさらに縮小することができる。
請求項２記載の発明によれば、配線基板に接合される電子部品との接合力を向上することができる。また、熱伝導が良好な接合材を使用することにより、発熱する電子部品からの放熱性を改善することも可能になる。
請求項３記載の発明によれば、請求項２と同様の接合力の向上が期待できるとともに、さらに放熱性を改善する効果が得られる。
請求項４に記載の発明によれば、複数の電子部品の間に配置される電子部品は、配線基板との間隙の間隔が大きくなり、樹脂を注入するノズルを挿入できるようになるため、樹脂の注入が容易になり、ボイドが生じる現象を大幅に低減することができる。また、樹脂の注入部を最小限に抑えることができるようになるため、電子部品間を狭めた配置構成が可能となり、実装基板面積をさらに縮小することができる。
請求項５に記載の発明によれば、樹脂中のボイドの発生を大幅に低減した小型の電子機器を提供することができる。
請求項６に記載の発明によれば、樹脂の注入作業が容易で、樹脂中のボイドの発生を大幅に低減した小型の電子機器を提供することができる。
請求項７に記載の発明によれば、信頼性の高い小型のラインフィルタ機能を有する電子機器を提供することができる。
請求項８に記載の発明によれば、信頼性の高い小型の半導体チップを備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電子部品の実装構造の概略図
【図２】本発明の第２の実施形態を示す電子部品の実装構造の概略図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の第１の実施形態について図を参照して説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態を示す電子部品の実装構造の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のα−α´線に沿った横断面図である。図において、１０はアルミナを基材とし、主面にランドパターンを施した配線基板、２０はガラス繊維等を充填したポリフェニレンスルフィド樹脂で形成されたケース、２１はケース２０の上部を塞ぐようにガラス繊維等を充填したポリフェニレンスルフィド樹脂で形成された蓋、３０は電子部品、３１は導電材のリードであり、配線基板１０に設けられたランドパターンのパッドに半田で接合されることにより、電子部品３０と配線基板１０を電気的にかつ機械的に接続する。なお、導電材としては、半田ボールのような導電性の半田により形成されるもの、またはその他の金属を含む導電性材料で形成されるものであっても良い。また、４０は電子部品３０と配線基板１０の主面との間隙、および各リード３１間の間隙に注入される樹脂、５０は電子部品３０を配線基板上に接合する接合材、６０は樹脂４０を注入・硬化させた後、ケース２０内の残空間全体に封入される封止樹脂である。
【０００９】
以下、本実施形態における実装方法ついて、（１）電子部品の接続工程、（２）樹脂注入工程を各工程毎に説明する。
【００１０】
（１）電子部品の接続工程
厚さ１ｍｍのアルミナを基材とし、主面に銅箔厚さ２００μｍのランドパターンを施した配線基板を用い、図１（ａ）および以下に示すように、９個（３０Ｘ1〜3、３０Ｙ1〜3、３０Ｚ1〜3）の設置面が略矩形形状で、隣合う２辺の寸法が１０〜２０ｍｍ程度の電子部品３０を配線基板１０の主面上に３列に各３個ずつ従来よりも狭い１ｍｍ間隔で配置し、各電子部品３０に付属する各リード３１を配線基板１０の主面上に形成された銅のランドパターンに半田を用いて接続した。
・１列目の電子部品（図中左側列）：３０Ｘ1、３０Ｘ2、３０Ｘ3
・２列目の電子部品（図中中央列）：３０Ｙ1、３０Ｙ2、３０Ｙ3
・３列目の電子部品（図中右側列）：３０Ｚ1、３０Ｚ2、３０Ｚ3
また、各列における各電子部品３０と配線基板１０との接続は下記Ｉ）〜ＩＩＩ）の条件で行った。ＩＩ）およびＩＩＩ）で使用した接合材５０を表１に示す。なお、Ｉ）〜ＩＩＩ）の工程は条件により順番を変更しても特に問題はない。
Ｉ）１列目の電子部品３０Ｘ1〜3および３列目の電子部品３０Ｚ1〜3について
配線基板１０の主面との間隔が０．４ｍｍになるように、電子部品３０に付属する各リード３１の長さを任意に設定し、配線基板１０に半田で接続する。
ＩＩ）２列目（図中中央列）の中央の電子部品３０Ｙ2について
接合材５０により配線基板１０の主面上に接合部分の厚さが約０．１ｍｍになるように接合し、その後リード３１を配線基板１０と半田で接続する。
ＩＩＩ）２列目（図中中央列）の電子部品３０Ｙ1および３０Ｙ3について
前記Ｉ）と同様に、配線基板１０の主面との間隔を０．４ｍｍになるように、電子部品３０に付属する各リード３１の長さを任意に設定し、配線基板１０に半田で接続するものと、前記ＩＩ）と同様に、接合材５０により配線基板１０の主面上接合部分の厚さが約０．１ｍｍになるように接合し、その後リード３１を配線基板１０と半田で接続するものの両方を製作する。
【００１１】
（２）樹脂注入工程
樹脂４０を注入するノズル７０は、武蔵エンジニアリング製のディスペンサ（ＳＨＯＴｍｉｎｉＳＬ、ＳｕｐｅｒΣＸ−Ｖ２：図示せず）のニードルを用い、図１（ａ）および以下に示す注入パターンＩと注入パターンＩＩの２通りのパターンにより樹脂を注入して硬化させた。なお、樹脂の注入工程は全て室温下で行った。
〔注入パターンＩ〕
１列目の電子部品３０Ｘ1〜3と２列目電子部品３０Ｙ1〜3の間をＡ１→Ａ２の地点をノズル７０から樹脂４０を吐出させながら移動させ、次に２列目の電子部品３０Ｙ1〜3と３列目の電子部品３０Ｚ1〜3の間をＡ３→Ａ４の地点をノズル７０から樹脂４０を吐出させながら移動させた。これを樹脂４０がリード３１を覆う高さに設定された所定の注入量に到達するまで繰り返し、前述のように毛細管現象や重力を利用して各部間に浸透させた。
〔注入パターンＩＩ〕
中央の電子部品３０Ｙ2の周囲をＢ１→Ｂ２→Ｂ３→Ｂ４→Ｂ１の順にノズル７０から樹脂４０を吐出させながら、樹脂４０がリード３１を覆う高さに設定された所定の注入量に到達するまで移動を繰り返し、各電子部品３０と配線基板１０との間隙および各リード３１間に、毛細管現象や重力を利用して細部に浸透させた。
【００１２】
その後、樹脂４０を覆うように封止樹脂６０をケース２０の内部にポッティングして加熱硬化させ、ケース２０の上部に蓋２１を固定した。
【００１３】
なお、本実施例における樹脂４０、接合材５０、封止樹脂６０は表１に示す材料を使用した。表中に示される粘度は東機産業製のＥ型（ＥＭＤ型）粘度計を使用し、１°３４’×Ｒ２４ロータまたは３°×Ｒ９．７ロータでの測定値である。
【００１４】
【表１】
2011114759.tif 000003
【００１５】
次に、上記工程により作製した実装基板の２列目（図中中央列）に配置された電子部品３０Ｙ1〜3について、配線基板との空隙に注入された樹脂中のボイドの発生の有無を検証した結果について説明する。
本検証は、超音波探傷装置を用い、配線基板の実装面の裏側の面から超音波を照射して、その反射波を検知することによりボイドの存在の有無を確認した。なお、超音波周波数は５０ＭＨｚ（焦点１２ｍｍ）とした。
実施例および比較例の検証結果を表２に示す。比較例は、実施例と同様に配線基板１０の主面上に３列に各３個ずつ合計９個配置される電子部品３０を、全て配線基板１０の主面との間隔が０．４ｍｍとなるように、電子部品３０に付属する各リード３１の長さを任意に設定し、配線基板１０に半田で接続する条件で作製したものであり、材質およびその他の条件は実施例と同様である。
表２中の検証結果について、○はボイドが無い、または注入不良が確認されなかったことを示しており、×はボイドが有る、または注入不良が確認されたことを示している。
実施例の検証＃１〜＃３について、いずれもボイドおよび注入不良は認められず、樹脂４０の注入状況は良好であった。一方、比較例の検証＃１および＃２では、中央の電子部品３０Ｙ2において、注入パターンＩおよびＩＩのいずれにおいてもボイドが確認された。
【００１６】
【表２】
2011114759.tif 000004
【００１７】
また、樹脂４０について、表１以外に表３に示す樹脂４０についても本実施例の実装方法により、注入パターンＩにおいて上記と同様の検証を行ったところ、ボイドが無い、または注入不良が確認されず、良好な注入状況であることを確認した。
【００１８】
【表３】
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【００１９】
さらに、接合材５０について、表１以外に表４に示す材質についても本実施例の実装方法により、注入パターンＩにおいて上記と同様の検証を行ったところ、ボイドが無い、または注入不良が確認されず、良好な注入状況であることを確認した。
【００２０】
【表４】
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【００２１】
このように、複数の電子部品の間に配置される電子部品を接合材で配線基板に接合することにより、樹脂の注入時に電子部品と配線基板との間隙にボイドが生じる現象を防止し、樹脂を良好な状態で注入することができた。また、樹脂の注入部を最小限に抑えることができるようになるため、電子部品間を狭めた配置構成が可能となり、実装基板面積を従来よりも縮小することができた。
【００２２】
上記の実装方法により、コイル、コンデンサ、および抵抗を配置してラインフィルタ機能を有する実装基板を構成することもでき、上記と同様の効果が得られる。また、発熱量の大きい抵抗を接合材で配線基板に接合することにより、配線基板への熱伝導を促し、放熱性を向上することができる。さらに、接合材を表４に示す材質またはその他の材質において、熱伝導率の良好な材質を選択することにより、さらに放熱性を改善する効果が期待できる。
【００２３】
一方、上記の実装方法により、ベアチップ部品が配線基板に実装された半導体装置を構成することもでき、上記と同様の効果が得られる。また、高温下で使用されるＳｉＣやＧａＮなどを用いた発熱量の大きい半導体チップを接合材で配線基板に接合することにより、配線基板への熱伝導を促し、放熱性を向上することができる。さらに、接合材を表４に示す材質またはその他の材質において、熱伝導率の良好な材質を選択することにより、さらに放熱性を改善する効果が期待できる。
【００２４】
なお、中央の電子部品底面と基板を接合する接合材として、各種樹脂をベースに無充填または各種の無機充填材、あるいはガラスクロスを含む接着剤を用いたが、アルキド樹脂、フェノール樹脂、またはセルロース樹脂をベースとした接着剤を用いても良く、充填材に、炭素繊維または芳香族ポリアミド繊維などの各種繊維、鉄粉または金粉などの各種金属粉、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素などの各種セラミック粉末、窒化ホウ素ウイスカなどの各種ウイスカを充填したものを用いても良い。
【００２５】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図２（ａ）は、本発明の第２の実施形態を示す電子部品の実装構造の斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のβ−β´線に沿った横断面図である。図において、７０は樹脂を注入するノズルを示している。なお、第１の実施形態と共通するものについては説明を省略する。
以下、本実施形態における実装方法ついて、（１）電子部品の接続工程、（２）樹脂注入工程を各工程毎に説明する。
【００２６】
（１）電子部品の接続工程
厚さ１ｍｍのアルミナを基材とし、主面に銅箔厚さ２００μｍのランドパターンを施した配線基板を用い、図１（ａ）および以下に示すように、９個（３０Ｘ1〜3、３０Ｙ1〜3、３０Ｚ1〜3）の設置面が略矩形形状で、隣合う２辺の寸法が１０〜２０ｍｍ程度の電子部品３０を配線基板１０の主面上に３列に各３個ずつ従来よりも狭い１ｍｍ間隔で配置し、各電子部品３０に付属する各リード３１を配線基板１０の主面上に形成された銅のランドパターンに半田を用いて接続した。
・１列目の電子部品（図中左側列）：３０Ｘ1、３０Ｘ2、３０Ｘ3
・２列目の電子部品（図中中央列）：３０Ｙ1、３０Ｙ2、３０Ｙ3
・３列目の電子部品（図中右側列）：３０Ｚ1、３０Ｚ2、３０Ｚ3
また、各列における各電子部品３０と配線基板１０との接続は下記Ｉ）〜ＩＩ）の条件で行った。なお、Ｉ）〜ＩＩ）の工程は条件により順番を変更しても特に問題はない。
Ｉ）１列目の電子部品３０Ｘ1〜3および３列目の電子部品３０Ｚ1〜3について
配線基板１０の主面との間隔が０．４ｍｍになるように、電子部品３０に付属する各リード３１の長さを任意に設定し、配線基板１０に半田で接続する
ＩＩ）２列目（図中中央列）の電子部品３０Ｙ1〜3について
配線基板１０の主面との間隔を０．４ｍｍよりも長く、樹脂４０を注入するノズル７０の先端部が挿入できるように、他の電子部品３０に付属するリード３１の長さよりも長く設定し、配線基板１０に半田で接続した。
【００２７】
（２）樹脂注入工程
各電子部品３０を配線基板１０に半田で接続した後、配線基板１０をホットプレートにセットし、基板表面温度が９５℃になったところで、くの字またはＬ字に折り曲げた形状のノズル７０の先端部を、２列目（図中中央列）の中央に位置する電子部品３０Ｙ2と配線基板１０の主面との間隙の中央付近に挿入し、樹脂４０の注入量が所定量に到達するまで注入した。注入された樹脂４０は電子部品３０Ｙ2に付属するリードの周辺部に浸透するとともに、前記配線基板１０上を濡れ広がり、周辺の電子部品３０と配線基板１０の空隙およびリード３１に達し、毛細管現象や重力により部品の細部に浸透させた。このとき、樹脂４０の供給元となるノズル７０の先端部は、２列目（図中中央列）の中央に位置する電子部品３０Ｙ2の中央付近、すなわち配置された全電子部品３０の中央部に位置するため、周囲の電子部品３０に均等に広がって細部に浸透していった。このようにして配線基板１０を必要な温度、時間に保ち、樹脂４０を注入した後硬化させた。
本実施例で使用した樹脂４０の材質硬化条件を表５に示す。
【００２８】
【表５】
2011114759.tif 000007
【００２９】
その後、樹脂４０を覆うようにケース２０内に上記表５に示す封止樹脂６０を注入した。このとき、樹脂４０が注入された後の電子部品３０Ｙ2と配線基板１０との間隙の残空間は封止樹脂６０で満たした。その後、封止樹脂６０を硬化させて蓋２１を取り付け、蓋２１とケース２０を接着した。
【００３０】
上記工程により作製した実装基板の２列目（図中中央列）に配置された電子部品３０Ｙ1〜3について、配線基板との空隙に注入された樹脂中のボイドの発生の有無を検証した結果は以下のようであった。なお、本発明の検証は、前述と同様の方法で行った。比較例も前述と同様である。
本実施例では、各電子部品３０と配線基板１０との間隙にボイドおよび注入不良は認められず、樹脂４０の注入状況は良好であった。
【００３１】
このように、複数の電子部品の間に配置される電子部品は、配線基板との間隙の間隔を大きくし、ノズルを挿入して樹脂を注入したので、樹脂の注入が容易になるとともに、樹脂の注入時に電子部品と配線基板との間隙にボイドが生じる現象を防止し、樹脂を良好な状態で注入することができた。また、樹脂の注入部を最小限に抑えることができるようになるため、電子部品間を狭めた配置構成が可能となり、実装基板面積を従来よりも縮小することができた。
【００３２】
上記の実装方法により、コイル、コンデンサ、および抵抗を配置してラインフィルタ機能を有する実装基板を構成することもでき、上記と同様の効果が得られる。また、発熱量の小さいコンデンサを配線基板との間隔が大きい電子部品として配置し、発熱量の比較的大きいコイルまたは抵抗を配線基板との間隔が小さい電子部品として配置することにより、コイルまたは抵抗のような発熱量の大きい電子部品が発熱して配線基板に伝導した熱がコンデンサのような発熱量の小さい電子部品に伝わりにくくなる。このように、電子部品および実装基板の寿命が延び信頼性の向上に寄与する効果を得ることもできる。
【００３３】
一方、上記の実装方法により、ベアチップ部品が配線基板に実装された半導体装置を構成することもでき、上記と同様の効果が得られる。また、高温下で使用されるＳｉＣやＧａＮなどを用いた発熱量の大きい半導体チップが搭載される場合、周辺に配置されるその他の発熱量の小さい電子部品を配線基板との間隔が大きい電子部品として配置し、発熱量の大きい半導体チップを配線基板との間隔が小さい電子部品として配置する。これにより、半導体チップのような発熱量の大きい電子部品が発熱して配線基板に伝導した熱が発熱量の小さい周辺の電子部品に伝わりにくくなる。このように、電子部品および実装基板の寿命が延び信頼性の向上に寄与する効果を得ることもできる。
【００３４】
以上のように、第１の実施形態および第２の実施形態では、超音波によるボイド観察を行う際、超音波の乱反射などの影響を防止するために材質が均一であるアルミナ製の配線基板を使用したが、配線基板の材質は一般的に使用されているガラスクロス強化のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、紙基材のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、窒化ケイ素または窒化アルミニウムなどの各種セラミック、およびフレキシブルな基材であるポリイミドまたはポリエステル基材でも良い。
【００３５】
また、樹脂として室温における粘度が８Ｐａ・ｓ以下の、シリコーンゲルまたはエポキシ樹脂またはウレタン樹脂を用いたが、これは電子部品の底面に浸透する粘度のものであればシリコーンゴム、フェノール樹脂、アクリル樹脂または他の液状の熱硬化性樹脂であっても良い。
【００３６】
また、封止樹脂としてシリコーンゴムを用いたが、シリコーンゲル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂または他の液状の熱硬化性樹脂であっても良い。なお、振動、外力、汚染物質への暴露などのストレスが小さい場合など、封止樹脂または蓋を省略することが可能な場合はなくても良い。
【００３７】
また、封止樹脂６０の注型は真空注型としても良いし、封止樹脂６０の流動性を高めるために、樹脂４０に悪影響を与えない範囲で、加熱して注型を行っても良い。
【００３８】
さらに、半田は高温半田などの各種半田、ナノ銀ペースト接合材または銀ロウなどの各種ロウ材を用いても良いことはいうまでもない。
【００３９】
以上のように、絶縁封止作業工数の少ない簡素な構造において、小型高出力に対応可能で、電気絶縁特性および熱放散性の良好な信頼性の高い電子部品の実装方法を確立することができた。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
小型かつ大容量が要求される高電圧の電気機器、例えば高電圧インバータにおける高密度実装のフィルタ基板への適用等、幅広い用途に適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  配線基板
２０  ケース
２１  蓋
３０  電子部品
３１  リード
４０  樹脂
５０  接合材
６０  封止樹脂
７０  ノズル
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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