(57)【要約】  この真空処理装置の運用方法は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す。そして、この真空処理装置の運用方法では、その二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。
2011078270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法であって、
前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備えることを特徴とする真空処理装置の運用方法。
【請求項２】
前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、以降は、前記一方の処理ラインのうち、前記特定のプロセス室以外の各プロセス室を、前記他方の処理ラインと並列に稼働させて、前記各プロセス処理を続行する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置の運用方法。
【請求項３】
前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、前記二系統の処理ラインを移動中の前記各被処理体が含まれる最小バッチに対する処理が終了するのを待って、前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行するか否かを判断する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の真空処理装置の運用方法。
【請求項４】
前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行すると判断した場合に、この被処理体を、前記他方の処理ライン内の、前記特定のプロセス室に対応するプロセス室に搬送して前記残りの処理を続行する工程と；
同工程の後、前記一方の処理ラインの次のプロセス室に戻してプロセス処理を続行する工程と；
をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の真空処理装置の運用方法。
【請求項５】
前記被処理体が基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の真空処理装置の運用方法。
【請求項６】
複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、複数の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法であって、
前記複数の処理ラインのうちの特定の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記特定の処理ラインを移動する前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備えることを特徴とする真空処理装置の運用方法。
【請求項７】
複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法であって、
前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室において被処理体の不具合が発生した場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備えることを特徴とする真空処理装置の運用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空中で基板に対して処理を行うための真空処理装置の運用方法に関する。本発明は、特に、複数の減圧された処理槽（プロセス室）間を基板が移動することにより、この基板に対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統以上の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法に関する。
本発明は、２００９年１２月２４日に日本国に出願された特願２００９−２９３３７８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空中で基板に対して所定のプロセス処理を行うための真空処理装置が普及している。そのプロセス処理としては：真空雰囲気内での紫外線照射やプラズマ照射による搬送対象物表面のクリーニングや活性処理や；スパッタリング方法や蒸着方法による搬送対象物表面への薄膜形成や；プラズマによるエッチング；などがある。【０００３】
前記スパッタリング方法を実現する薄膜形成装置としては、古くは、大量生産向けの多角形のマルチチャンバー型のものが主流となっている。つまり、１つの搬送室を中心として、その周囲に仕込取出槽と複数の処理槽とが配置される形態を備えた装置である。【０００４】
また、その後、据付面積を小さくして省スペース化を達成しうるとともに柔軟な装置構成を可能にすることを目的として、複数の搬送室を連結し、その周囲に仕込取出槽と複数の処理槽とを配置した真空処理装置が提案された（例えば、特許文献１及び２参照）。【０００５】
一方、上述の搬送室が１つの真空処理装置においても、搬送室が複数の装置においても、通常運転とは別に、処理槽が異常等で使用できなくなったときの運転や、割り込み処理に係る運転や、運転中からの一時中断や中断状態からの再運転等の非通常運転を考慮する必要がある。そこで、かかる非通常運転時においても、稼働率を向上できる真空処理装置が提案されている（例えば、特許文献３参照）。【０００６】
特許文献３に開示の技術では、搬送室（搬送処理装置）が１つの真空処理装置であることを前提としており、また、複数の処理槽（プロセス処理装置）で二系統（二経路）のプロセス処理を行う真空処理装置を開示している（表１における、「１カセット１レシピ並列」処理、「２カセット１レシピ並列」処理）。この場合、具体的には、プロセス処理装置Ａ１及びＥ１が１つの系統をなし、プロセス処理装置Ａ２及びＥ２が他の系統をなしている。言い換えれば、プロセス処理装置Ａ１及びＡ２が同一のプロセス処理を担当し、プロセス処理装置Ｅ１及びＥ２が他の同一のプロセス処理を担当している。【０００７】
上記特許文献３において、図８では処理装置Ｅ２で故障が発生した場合を前提とし、図１０では、割り込み特急処理を行う場合を前提としている。そして、いずれの場合も、二系統の同一プロセス処理を行う場合、故障等に係る一系統全体を停止しており、一系統内の１つのプロセス処理装置のみを停止させる必要がある場合でもそのようにしている。例えば、図８及び図９に明確に示されている通り、処理装置Ｅ２に故障が発生した場合、正常な一系統のみで処理を続行しており（図９において、プロセス処理装置Ｅ２及びＡ２の双方に停止命令を出して、それらはその後の自動運転に使用されない）、正常なプロセス処理装置Ａ２までも切り離していた。すなわち、特許文献３に開示のような従来技術においては、いわゆる非通常運転時に、効率運転が十分ではないという課題がある。
また、基板自体に不具合（例えば、割れ等）が発生した場合も考慮する必要があるが、従来技術においてはそのような開示がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】日本国特開２００３−６０００５号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／１３７４７６号パンフレット
【特許文献３】日本国特許第３５３８４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述のような事情から為されたものであり、装置全体として効率的に処理を行うことが可能な真空処理装置の運用方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決して係る目的を達成するために以下の手段を採用した。すなわち、
（１）本発明の一態様に係る真空処理装置の運用方法（第一の運用方法）は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法である。しかも、前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。
（２）上記（１）に記載の真空処理装置の運用方法では、前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、以降は、前記一方の処理ラインのうち、前記特定のプロセス室以外の各プロセス室を、前記他方の処理ラインと並列に稼働させて、前記各プロセス処理を続行する工程をさらに備えてもよい。
（３）上記（２）に記載の真空処理装置の運用方法では、前記特定のプロセス室が機能不全と判断された場合、前記二系統の処理ラインを移動中の前記各被処理体が含まれる最小バッチに対する処理が終了するのを待って、前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行するか否かを判断する工程をさらに備えてもよい。
（４）上記（３）に記載の真空処理装置の運用方法では、前記特定のプロセス室内に取り残された前記被処理体に対する残りの処理を続行すると判断した場合に、この被処理体を、前記他方の処理ライン内の、前記特定のプロセス室に対応するプロセス室に搬送して前記残りの処理を続行する工程と；同工程の後、前記一方の処理ラインの次のプロセス室に戻してプロセス処理を続行する工程と；をさらに備えてもよい。
（５）上記（１）〜（４）の何れか１項に記載の真空処理装置の運用方法では、前記被処理体が基板であってもよい。【００１１】
（６）本発明の他の態様に係る真空処理装置の運用方法（第二の運用方法）は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、複数の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法である。しかも、前記複数の処理ラインのうちの特定の処理ラインを構成する特定のプロセス室が機能不全と判断された場合に、以降は、他の処理ラインを移動する前記被処理体の間に、前記特定の処理ラインを移動する前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。【００１２】
（７）本発明のさらに他の態様に係る真空処理装置の運用方法（第三の運用方法）は、複数の減圧されたプロセス室間を複数の被処理体が移動することにより、これら被処理体のそれぞれに対して共通のプロセス処理を順に施す、二系統の処理ラインを備えた真空処理装置の運用方法である。しかも、前記二系統の処理ラインのうち、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室において被処理体の不具合が発生した場合に、以降は、他方の処理ラインを移動する被処理体の間に、前記一方の処理ラインを流れる前記被処理体を割り込ませて、前記プロセス処理を続行する工程を備える。
【発明の効果】
【００１３】
上記（１）〜（５）に記載の真空処理装置の運用方法（第一の運用方法）によれば、機能不全に係る処理槽が含まれる系統内の、機能不全が生じていない正常な処理槽については引き続き利用するようにしたので、装置全体として従来よりも効率的に処理を行うことができる。
特に、上記（３）及び（４）に記載の場合、機能不全が発生した時点で特定のプロセス室を含む各プロセス室に残存していた被処理体に対する処理内容が明確になる。【００１４】
上記（６）に記載の真空処理装置の運用方法（第二の運用方法）によれば、２系統以上の複数の系統（処理ライン）を有する真空処理装置においても、上記第一の運用方法と同様の効果、すなわち、機能不全に係る処理槽が含まれる系統内の、機能不全が生じていない正常な処理槽については引き続き利用となり、ひいては装置全体としてより効率的な処理の運用が図れる。【００１５】
上記（７）に記載の真空処理装置の運用方法（第三の運用方法）によれば、各プロセス室自体は正常に稼働しているにも関わらず、一方の処理ラインを構成する特定のプロセス室において被処理体の不具合が発生（たとえば、被処理体に割れや反りが生じ、プロセス続行が不能となるような事態が生じた）場合でも、上記第一の運用方法と同様の効果、すなわち、不具合が生じた被処理体が内在する処理槽が含まれる系統内で、正常な被処理体を収容する処理槽については引き続き利用となり、ひいては装置全体としてより効率的な処理の運用が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】同真空処理装置の通常運転時における搬送パターンを示す図である。
【図３】同真空処理装置における非通常処理（トラブル発生時）を示すフローチャートである。
【図４】同真空処理装置の非通常処理における搬送パターンの一例を示す図である。
【図５】同真空処理装置の非通常処理における搬送パターンの他の例を示す図である。
【図６】同真空処理装置の表示手段に表示される画面を示す図である。
【図７】同表示手段に表示される他の画面を示す図である。
【図８】同表示手段に表示されるさらに他の画面を示す図である。
【図９】同表示手段に表示されるさらに他の画面を示す図である。
【図１０】同真空処理装置が有する、基板割れのトラブルに対するリカバリー機能の処理手順を示すフローチャートである。
【図１１】上記表示手段に表示されるさらに他の画面を示す図である。
【図１２】本発明の第二実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図１３】同真空処理装置における通常運転時の搬送パターンを示す図である。
【図１４】同真空処理装置における非通常処理の搬送パターンの一例を示す図である。
【図１５】同真空処理装置における非通常処理の搬送パターンの他の例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の真空処理装置の運用方法の各実施形態について詳細に説明する。
なお、以下に記述する通り、各実施形態においては、２つの搬送室を有する真空処理装置に対して本発明を適用した場合について記述しているが、本発明は、搬送室が一室の場合にも、また三室以上の場合にも適用できる。
以下、搬送室が二室で処理槽が六槽の場合を第一実施形態、搬送室が二室で処理槽が十槽の場合を第二実施形態として、それぞれ説明する。【００１８】
＜第一実施形態＞
図１は、本実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。
同図に示すように、本実施形態の真空処理装置１は、第１及び第２搬送室１１，１２と；これら第１及び第２搬送室１１，１２の間に介在する中間室（受渡室）１Ｕ，２Ｄ，３Ｄと；第１搬送室１１と連通する２つの処理槽（プロセス室）Ｆ１，Ｆ２と；第１搬送室１１と連通する２つの仕込取出槽ＬＡ，ＬＢと；第２搬送室１２と連通する４つの処理槽（プロセス室）Ｒ１〜Ｒ４と；を備えている。第１及び第２搬送室１１，１２は、それぞれ、第１及び第２搬送ロボット１１１，１２１を有している。なお、図示しないが、この真空処理装置は、本装置の状況等を表示して、操作者が各種操作を行う際に参考にし、又は直接それを介して操作を行うための表示手段をさらに有している。また、図示しないが、この真空処理装置の本体と通信接続される補助操作盤をさらに備え、この補助操作盤に前記表示手段を設けてもよい。なお、表示手段への表示を実現するための構成については、例えば特許文献３の図３などに開示されているので、ここではその詳細説明を省略する。【００１９】
かかる構成の真空処理装置１において、上記各処理槽は、図１に示す視線で見た場合に、左右対称に配置され、それぞれが一系統の処理を行い、しかも、それらの処理内容は同一である。すなわち、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、例えば処理槽Ｆ１→Ｒ２→Ｒ１の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。また、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、処理槽Ｆ２→Ｒ３→Ｒ４の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。
このとき、２つの系統は同一処理を行うので、処理槽Ｆ１とＦ２とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ２とＲ３とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ１とＲ４とが同じ処理を行う。この場合の処理フローを便宜上、ＬＡ／ＬＢ−Ｆ１／Ｆ２−Ｒ２／Ｒ３−Ｒ１／Ｒ４−ＬＡ／ＬＢと表現する。【００２０】
図２は、上述の処理フローを行う場合の通常運転時における基板の搬送パターンを示す図である。
同図において、縦軸の数字は基板のロット番号を示し、横軸は時間経過を示す。
具体的に言うと、ロットＮｏ．１基板（以下、Ｎｏ．１基板）は、まず、仕込取出槽ＬＡから搬送ロボット２１により処理槽Ｆ１に運ばれる。処理槽Ｆ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１１１により中間室１Ｕに運ばれる。次に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１２１により、中間室１Ｕから処理槽Ｒ２に運ばれる。処理槽Ｒ２での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１２１により処理槽Ｒ１に運ばれる。処理槽Ｒ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１２１により中間室２Ｄに運ばれる。最後に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット１１１により、中間室２Ｄから仕込取出槽ＬＡに戻される。【００２１】
同様に、Ｎｏ．２基板は、搬送ロボット１１１，１２１を介して、仕込取出槽ＬＢ→処理槽Ｆ２→中間室１Ｕ→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ４→中間室３Ｄ→仕込取出槽ＬＢの順に、送られて戻ってくる。以下、奇数番の基板はＮｏ．１基板と同様のルートで搬送され、偶数番の基板はＮｏ．２基板と同様のルートで搬送される。【００２２】
また、Ｎｏ．１基板及びＮｏ．２基板は、各系統において、いわゆるパイプライン処理の様に順次処理されていく。このため、時間経過に沿って見た場合、各ステージの単位時間ユニットをＴとすると、例えば、３Ｔのステージにおいては、Ｎｏ．１基板は処理槽Ｆ１にあり、Ｎｏ．２基板は処理槽Ｆ２にあり、Ｎｏ．３基板は仕込取出槽ＬＡに存在する。
また、次の４Ｔのステージにおいては、Ｎｏ．１基板は中間室１Ｕに移り、Ｎｏ．２基板は処理槽Ｆ２に待機し、Ｎｏ．３基板は処理槽Ｆ１に移り、Ｎｏ．４基板は仕込取出槽ＬＢに存在する。
なお、各基板が、各処理槽において２Ｔ時間だけ滞在する（すなわち、例えば３Ｔのステージと４Ｔのステージの両方において、Ｎｏ．２基板は処理槽Ｆ２に存在する）のは、各搬送室に１つの搬送ロボットで、二系統の並列処理を行っているからである。【００２３】
次に、本実施形態における非通常処理について説明する。
１．処理槽自体のトラブル
図３は、本実施形態における非通常処理のフローチャートである。図４は、同非通常処理における搬送パターンの一例を示す図である。図５は、同非通常処理における搬送パターンの他の例を示す図である。図６〜図９は、前記表示手段に表示される画面を示す図である。【００２４】
ある処理槽でこの処理槽自体にトラブルが発生すると、図３に示す処理手順が開始される。すなわち、まず、このトラブルに係る処理槽がオフラインとされ、搬送順序の再スケジューリングを行う（ステップＳ１１）。図６は、トラブルに係る処理槽をオフラインにする操作を行うための画面を示している。例えば、処理槽Ｒ１においてトラブルが発生した場合には、画面上の処理槽Ｒ１を前記操作者が押して選択し（点灯）、続いてオフラインボタン５１を押す。かかる操作により、トラブルに係る処理槽Ｒ１のみをオフラインモードに移行させることができる。【００２５】
なお、トラブルに係る処理槽をオフラインモードへ移行する際の制限を、以下のように設ける。
・代替えとなる処理槽が存在しない場合には、オフラインモードへは移行できない。このとき、警告メッセージ「代替え処理槽なし！  オフラインモードへ移行できません」を、前記画面上の例えばインフォーメーション欄に表示する。なお、本実施形態の場合、処理槽Ｒ１の代替え処理槽は処理槽Ｒ４である。
・既に処理中の後続ロットがあり、この後続ロットが故障に係る処理槽を使用する必要がある場合には、オフラインモードへ移行できない。このとき、警告メッセージ「後続のロットがこの処理槽を使用します！  オフラインモードへ移行できません」を例えば前記インフォーメーション欄に表示する。
・再スケジューリング不可能の場合には、オフラインモードへ移行できない。例えば、スケジューラ内部で何らかの不都合が生じた場合には、この状態となる。このとき、「スケジューラエラー発生！  エラーコード［ＸＸ］  オフラインモードへ移行できません」を例えば前記インフォーメーション欄に表示する。上記［ＸＸ］には、スケジューラのエラーコードが示される。但し、通常は、かかる事態には陥らない。【００２６】
なお、一旦、オフラインモードに移行した処理槽は、その後、処理中のロットが全て終了するまでオートモードへ移行できない。但し、搬送室はこの限りではない。
このオフラインモードへの移行の後、再スケジューリングを行うが、本実施形態では、トラブルに係る処理槽が含まれる系統内の、トラブルが生じていない処理槽については引き続き利用することが特に特徴的となっている。
例えば、図１において処理槽Ｒ１にトラブルが発生した場合、代替え処理槽Ｒ４を用いて処理を続行する。このとき、処理槽Ｒ１を含む系統内のトラブルが生じていない処理槽、すなわち処理槽Ｒ２，Ｆ１については、引き続き利用するようにスケジューリングを行う。【００２７】
図３において、次に、再開処理を実行する（ステップＳ１２）。つまり、トラブルに係る処理槽内の基板に対しての処理を停止し、この処理槽内に停留させておく。この時、他の処理槽で既に処理中の基板と後続の未処理基板とについては、再スケジューリング結果に基づき処理を継続する。なお、再開処理の実行については、例えば、前記表示画面を、図７に示すようなタイトルパネルに切り替え、そこに表示された再開処理ボタン５２を押下することにより行う。また、この再開処理ボタン５２が押下されたときに、図８に示すような注意喚起を前記表示画面に表示させることが望ましい。【００２８】
前述のように、再開処理ボタン５２の押下により処理が再開されても、トラブルによりオフラインにされた処理槽Ｒ１は、再開処理には関与せずアラームのみが解除されることとなる。
処理中であった基板についても、ロットアフターシャッター及びロットダミー等は設定通りに実行する。それにより、処理途中の基板に対する処理は終了する（ステップＳ１３）。【００２９】
図３において、再開処理後、処理中の基板の処理が終了すると、トラブルに係る処理槽Ｒ１に停留された基板に対する処理を選択する（ステップＳ１４，１５）。このとき、この処理槽Ｒ１に停留された基板に対する処理を選択するために、図９に示すような内容が、前記表示画面に表示される。これにより、この基板について、未処理の処理を続行するか（ケース１）、未処理の処理は行わず、ＦＯＵＰに回収するか（ケース２）を選択できるようになっている。
そして、図３のステップ１５において、ケース１が選択されると、次に、この基板は、処理可能な処理槽へ搬送される（ステップＳ１６）。なお、代替え処理槽は、トラブルに係る処理槽と同一プロセス処理を行う処理槽であって、並列処理関係にあるものに限られる。また、代替え処理槽が複数ある場合には、優先順位をつけるようにしてもよい。例えば、処理槽Ｒ１の代替え処理槽がＲ５とＲ６の２つあった場合、例えば番号の小さい方（Ｒ５）を優先度が高いとする。【００３０】
図３において、次に、トラブルにより残った時間分の処理を行う（ステップＳ１７）。つまり、トラブルに係る基板は、トラブル発生時のリカバリー設定に従い、残り時間分の処理が施される。なお、トラブルに係る基板で再び復帰不能なトラブルが発生した場合は、通常のアボート回収を行う（処理の続行を中止して基板の回収作業を行う）。
図３において、次に、処理フローに従い、残りのプロセス処理を実行する（ステップＳ１８）。つまり、代替え処理槽での処理が終了した基板は、処理フローに従い、残りの処理が実行されるが、このとき、前述のように元の系統に戻れるのであれば、元の系統に戻る。
なお、残りの処理を実行中に再度復帰することが不可能なトラブルが発生した場合には、その処理槽に対して上述と同様の処理が行われる。【００３１】
図４は、本実施形態におけるトラブル発生後の基板搬送パターンの一例を示す図である。
ここでは、処理槽Ｒ２においてロットＮｏ．３基板を処理中に、その処理槽Ｒ２にトラブルが発生したとする。上述のように、Ｎｏ．３基板は、処理槽Ｒ２に停留される。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１基板は、処理槽Ｒ１にあり、先行するＮｏ．２基板は、処理槽Ｒ３又はＲ４にあるが、前述のように、それらは再開処理の実行で、引き続きの通常処理が処理終了まで実行される。また、後続のＮｏ．４基板は、トラブル発生時には、中間室１Ｕ又は処理槽Ｒ３に位置するが、この基板はトラブルに係る系統とは別系統にあるので、この基板も再開処理で、以後通常通りに処理される。一方、後続のＮｏ．５基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ１又は中間室１Ｕにあるが、再開処理では、次の処理を受けるために移送されるはずであった処理槽Ｒ２が使用できないので、別系統の処理槽Ｒ３に廻される。その後は、また同一系統の処理槽Ｒ１に戻されて通常通りに進行する。Ｎｏ．６基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ２に位置するが、別系統で元々処理されるべきものであるので、通常通り以後、別系統で処理される。次のＮｏ．７基板は、トラブル発生時には、仕込取出槽ＬＡ又は処理槽Ｆ１に位置するが、再開後、処理槽Ｆ１での処理の後は、本来の処理槽Ｒ２では処理ができないので、処理槽Ｒ３に廻され、その後、本来の処理槽Ｒ１に戻り、処理が進行する。以下同様に、偶数番の基板は、本来の系統で通常通り進行するが、奇数番の基板は、処理槽Ｒ２でのプロセス処理は、代替え処理槽Ｒ３で実行されることとなる。但し、念を押すが、他のプロセス処理については、同系統内の処理槽Ｆ１及びＲ１を引き続き使用する。【００３２】
図５は、本実施形態に基づく、トラブル発生後の基板搬送パターンの他の例を示す図である。
ここでは、図４の処理槽Ｒ２でのトラブル発生後に、更に、処理槽Ｆ２においてＮｏ．１２基板を処理中に、同処理槽Ｆ２にトラブルが発生した場合を想定している。上述のように、Ｎｏ．１２基板は、処理槽Ｆ２に停留されている。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１０基板は、処理槽Ｒ３にあり、先行するＮｏ．１１基板は、処理槽Ｆ１又は中間室１Ｕにあるが、Ｎｏ．１０基板は既に処理槽Ｆ２での処理が終了しているので、再開後も通常通りに進行し、Ｎｏ．１１基板は、前述のような処理槽Ｒ３への迂回ルートを通る。また、後続のＮｏ．１３基板は、トラブル発生時には、装置に未導入（未処理状態）であり、以降は、処理槽Ｒ２でのトラブル発生後と変わらず、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ１と移行する。また、Ｎｏ．１４基板は、トラブル発生時には、装置に未導入（未処理状態）であり、本来の処理槽Ｆ２に入るべきところ、代替え処理槽Ｆ１に入り、その後は処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ４へと移行する。つまり、処理槽Ｆ２でのトラブル後は、奇数番の基板は、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ１というように進行し、偶数番の基板は、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ４というように進行することとなる。【００３３】
２．基板割れのトラブル
次に、プロセス処理中に基板が割れた場合のリカバリー処理について説明する。
図１０は、基板割れのトラブルに対するリカバリー機能の処理手順を示すフローチャートである。
処理中のある基板に割れが発生すると、図１０に示す処理手順が開始される。すなわち、まず、この基板がその時に位置する処理槽がオフラインとされ、搬送順序の再スケジューリングが行われる（ステップＳ２１）。なお、オフライン処理のための表示画面が図６と同様であり、オフラインへの移行の制限についても、処理槽トラブルの場合と同様である。【００３４】
図１０において、次に、この割れ基板の基板番号を処理ソフトウェア上から削除する（ステップＳ２２）。この削除処理は、図１１に示す、表示手段に表示された表示画面中のクリアーボタン５３を押下することにより行う。
次に、基板割れによる影響範囲が第１及び第２搬送室１１，１２まで及ぶか否かを判断する（ステップＳ２３）。第１及び第２搬送室１１，１２までは及ばない場合には、ステップＳ２６に移行する。一方、第１及び第２搬送室１１，１２まで及ぶ場合には、ステップＳ２４において、第１及び第２搬送室１１，１２のクリーニングを行う。【００３５】
次に、クリーニングにより復帰可能となった第１及び第２搬送室１１，１２をオートモードへ切り替える（ステップＳ２５）。このときのモード切替えも、オフラインモード移行のための表示画面として説明した図６の表示画面を使用できる。
次に、再開処理を実行する（ステップＳ２６）。つまり、割れた基板が位置する処理槽以外の処理槽で既に処理中の基板と後続の未処理基板については、再スケジューリング結果に基づき処理を継続する。なお、再開処理の実行については、処理槽でのトラブルの場合と同様、図７に示す再開処理ボタン５２により行うことができる。更に、同様に、再開処理ボタン５２が押下されたときに、図８に示すような注意喚起表示を行うことが望ましい。
なお、基板割れ発生後に上記処理にて復帰可能か否かは、例えば、使用者が判断することができる。【００３６】
＜第二実施形態＞
以下、本発明の第二実施形態を説明する。なお、本実施形態では、上記第一実施形態に係る真空処理装置とは構成の異なる真空処理装置の使用を前提とする。
図１２は、本実施形態に係る真空処理装置の概略構成を示す平面図である。同図に示すように、真空処理装置２は、第１及び第２搬送室２１，２２と；これら第１及び第２搬送室２１，２２間に介在する中間室（受渡室）１Ｕ，２Ｄ，３Ｄと；第１搬送室２１と連通する４つの処理槽Ｆ１〜Ｆ４と；第１搬送室２１と連通する２つの仕込取出槽ＬＡ，ＬＢと；第２搬送室２２と連通する６つの処理槽Ｒ１〜Ｒ６と；を備えている。
また、第１及び第２搬送室２１，２２は、それぞれ、第１及び第２搬送ロボット２１１，２２１を有している。なお、上記第一実施形態と同様、本実施形態の真空処理装置も、図示されない表示手段を有している。また、図示されない補助操作盤をさらに備えて、この補助操作盤に前記表示手段を設けてもよい。【００３７】
かかる構成の真空処理装置２において、上記各処理槽は、図１２に示す視線で見た場合に、左右対称に配置され、それぞれが一系統の処理を行い、しかも、それらの処理内容は同一である。すなわち、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、例えば処理槽Ｆ２→Ｆ１→Ｒ３→Ｒ２→Ｒ１の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。また、ある基板は、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢから取り出された後、処理槽Ｆ３→Ｆ４→Ｒ４→Ｒ５→Ｒ６の順路を経て、仕込取出槽ＬＡ又はＬＢに戻される。
このとき、２つの系統は同一処理を行うので、処理槽Ｆ１とＦ４とが同じ処理を行い、処理槽Ｆ２とＦ３とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ１とＲ６とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ２とＲ５とが同じ処理を行い、処理槽Ｒ３とＲ４とが同じ処理を行う。この場合の処理フローを便宜上、ＬＡ／ＬＢ−Ｆ２／Ｆ３−Ｆ１／Ｆ４−Ｒ３／Ｒ４−Ｒ２／Ｒ５−Ｒ１／Ｒ６−ＬＡ／ＬＢと表現する。【００３８】
図１３は、上述の処理フローを行う場合の通常運転時における基板の搬送パターンを示す図である。同図において、上記第一実施形態と同様、縦軸の数字は基板の番号を示し、横軸は時間経過を示す。
具体的には、ロットＮｏ．１基板（以下、Ｎｏ．１基板）は、まず、仕込取出槽ＬＡから搬送ロボット２１１により処理槽Ｆ２に運ばれる。処理槽Ｆ２での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２１１により処理槽Ｆ１に運ばれる。処理槽Ｆ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２１１により中間室１Ｕに運ばれる。次に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により、中間室１Ｕから処理槽Ｒ３に運ばれる。処理槽Ｒ３での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により処理槽Ｒ２に運ばれる。処理槽Ｒ２での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により処理槽Ｒ１に運ばれる。処理槽Ｒ１での処理が終わると、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２２１により中間室２Ｄに運ばれる。最後に、Ｎｏ．１基板は、搬送ロボット２１１により、中間室２Ｄから仕込取出槽ＬＡに戻される。【００３９】
同様に、Ｎｏ．２基板は、搬送ロボット２１１，２２１を介して、仕込取出槽ＬＢ→処理槽Ｆ３→処理槽Ｆ４→中間室１Ｕ→処理槽Ｒ４→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ６→中間室３Ｄ→仕込取出槽ＬＢの順に、送られて戻ってくる。以下、奇数番の基板はＮｏ．１基板と同様のルートで搬送され、偶数番の基板はＮｏ．２基板と同様のルートで搬送される。
本実施形態におけるトラブル発生時の処理手順は、上記第一実施形態について示した図２の手順と同様である。【００４０】
次に、本実施形態についての、再スケジューリングに基づく基板搬送パターンの例を示す。
図１４は、本実施形態に基づく、トラブル発生後の基板搬送パターンの一例を示す図である。
ここでは、処理槽Ｒ２においてロットＮｏ．３基板の処理中に、処理槽Ｒ２にトラブルが発生した場合を想定している。上述のように、Ｎｏ．３基板は、処理槽Ｒ２に停留されている。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１基板は、処理槽Ｒ１にあり、先行するＮｏ．２基板は、処理槽Ｒ５又はＲ６にあるが、前述のように、それらは再開処理の実行で、引き続きの通常処理が処理終了まで実行される。また、後続のＮｏ．４基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｒ４又はＲ５に位置するが、この基板はトラブルに係る系統とは別系統にあるので、このＮｏ．４基板も再開処理で、以後通常通りに処理される。一方、後続のＮｏ．５基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｒ３にあるが、再開処理では、次に処理されるはずであった処理槽Ｒ２が使用できないので、別系統の処理槽Ｒ５に廻される。その後は、また同一系統の処理槽Ｒ１に戻されて通常通りの処理が進行する。Ｎｏ．６基板は、トラブル発生時には、中間室１Ｕ又は処理槽Ｒ４に位置するが、別系統で元々処理されるべきものであるので、通常通り、以後別系統で処理される。次のＮｏ．７基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ１又は中間室１Ｕに位置するが、再開後、次に同一系統の処理槽Ｒ３に廻される。そして、Ｎｏ．７基板は、処理槽Ｒ３での処理の後、本来の処理槽Ｒ２では処理できないので、処理槽Ｒ５に廻され、その後、本来の処理槽Ｒ１に戻り、処理が進行する。以下、同様に、偶数番の基板は、本来の系統で通常通り進行するが、奇数番の基板は、処理槽Ｒ２で行う予定のプロセス処理を、代替え処理槽Ｒ５で実行することとなる。但し、念を押すが、他のプロセス処理については、同系統内の処理槽Ｆ１，Ｆ２及びＲ１，Ｒ３を引き続き使用する。【００４１】
図１５は、本実施形態に基づく、トラブル発生後の基板搬送パターンの他の例を示す図である。
ここでは、図１４の処理槽Ｒ２でのトラブル発生の後に、更に、処理槽Ｆ４においてロットＮｏ．１２基板を処理中に、その処理槽Ｆ４にトラブルが発生した場合を想定している。上述のように、Ｎｏ．１２基板は、処理槽Ｆ４に停留されている。また、このトラブル発生時に、先行するＮｏ．１０基板は、処理槽Ｒ４又はＲ５にあり、先行するＮｏ．１１基板は、中間室１Ｕ又は処理槽Ｒ３にあるが、Ｎｏ．１０基板は既に処理槽Ｆ４での処理が終了しているので、再開後も通常通りに進行し、Ｎｏ．１１基板は、前述のような処理槽Ｒ５への迂回ルートを通る。また、後続のＮｏ．１３基板は、トラブル発生時には、処理槽Ｆ２にあり、以降は、処理槽Ｒ２でのトラブル発生後と変わらず、処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ１と移行する。また、Ｎｏ．１４基板は、トラブル発生時には、未導入又は仕込取出槽ＬＡにあり、その後は、まず本来の処理槽Ｆ３に入り、次には、処理槽Ｆ４に入るべきところであるが、代替え処理槽Ｆ１に入り、その後は処理槽Ｒ４→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ６へと移行する。つまり、処理槽Ｆ４でのトラブル後、奇数番の基板は、処理槽Ｆ２→処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ３→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ１というように進行し、偶数番の基板は、処理槽Ｆ３→処理槽Ｆ１→処理槽Ｒ４→処理槽Ｒ５→処理槽Ｒ６というように進行することとなる。【００４２】
以上説明のように、本実施形態においては、トラブルに係る処理槽が含まれる系統内の、トラブルが生じていない処理槽については引き続き利用するように再スケジューリングが行われる。
なお、以上、第一及び第二実施形態として説明したが、処理槽の数は、これらの説明のみに限られることはない。また、冒頭での記述の通り、搬送室の数も２つのみに限られることはない。
また、更に、上述の第一及び第二実施形態においては、二系統の並列処理の場合を説明したが、理論的には、三系統以上でも本発明を適用可能である。例えば、三系統の場合、同一プロセスの並列処理を実行する処理槽をＲ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃとする。このとき、処理槽Ｒ１ａでトラブルが発生したとすると、トラブル発生以降は、処理槽Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃの双方が代替え処理槽となる。このとき、前述のように優先順位をつけることができる。また、このとき、処理槽Ｒ１ａが属する系統の他の処理槽は、本発明に基づき継続して使用される。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、真空中で基板に対して所定のプロセス処理を行うための真空処理装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１，２  真空処理装置
１１，１２，２１，２２  搬送室
１Ｕ，２Ｄ，３Ｄ  中間室
Ｆ１〜Ｆ４，Ｒ１〜Ｒ６  処理槽
ＬＡ，ＬＢ  仕込取出槽
１１１，１２１，２１１，２２１  搬送ロボット
５１  オフラインボタン
５２  再開処理ボタン
５３  クリアーボタン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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