(57)【要約】  感光体ドラム表面の摩擦抵抗を初期から印字後まで低く保つことができるとともに、磨耗量を低減することができ、良好な画像を得ることのできる電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置を提供する。  導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体において、感光層が樹脂バインダとして、下記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有する。導電性基体上に、少なくとも樹脂バインダを含む塗布液を塗布して感光層を形成する工程を包含する電子写真用感光体の製造方法において、塗布液中に、樹脂バインダとして、下記一般式（１）および（２）で表わされる構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有させた。2011093410.tif 0000482011093410.tif 000049
2011093410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体において、前記感光層が樹脂バインダとして、下記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有することを特徴とする電子写真用感光体。
2011093410.tif 000042
2011093410.tif 000043
（一般式（１）中のＸは下記一般式（３）または（４）であり、前記ポリカーボネート樹脂が、一般式（１）で表される構造単位として、Ｘが下記一般式（３）であるものとＸが下記一般式（４）であるものとの双方を含んでいてもよい。一般式（２）中、Ｒ１およびＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基、または、炭素数１〜１２のアルコキシ基であり、ｃは０〜４の整数であり、Ｙは、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ２‐または、‐ＣＲ３Ｒ４‐（Ｒ３およびＲ４は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、または、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基である。ａおよびｂは、各構造単位（１）および（２）の合計モル数に対する各構造単位（１）および（２）のそれぞれのモル％を示す。）
2011093410.tif 000044
（一般式（３）および（４）中、ｔおよびｓは１以上の整数を示す。）
【請求項２】
前記一般式（１）中のａが０．００１〜１０モル％である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項３】
前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項４】
前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙがシクロヘキシリデン基である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項５】
前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが単結合である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項６】
前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれメチル基およびエチル基である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項７】
前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐９，９‐フルオレニリデン基である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項８】
前記ポリカーボネート樹脂が、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である前記一般式（２）で表される構造単位、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙがシクロヘキシリデン基である前記一般式（２）で表される構造単位、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが単結合である前記一般式（２）で表される構造単位、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれメチル基およびエチル基である前記一般式（２）で表される構造単位、および、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐９，９‐フルオレニリデン基である前記一般式（２）で表される構造単位、のうちの２種以上を含む共重合物である請求項１記載の電子写真用感光体。
【請求項９】
導電性基体上に、少なくとも樹脂バインダを含む塗布液を塗布して感光層を形成する工程を包含する電子写真用感光体の製造方法において、
前記塗布液中に、樹脂バインダとして、下記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有させたことを特徴とする電子写真用感光体の製造方法。
2011093410.tif 000045
2011093410.tif 000046
（一般式（１）中のＸは下記一般式（３）または（４）であり、前記ポリカーボネート樹脂が、一般式（１）で表される構造単位として、Ｘが下記一般式（３）であるものとＸが下記一般式（４）であるものとの双方を含んでいてもよい。一般式（２）中、Ｒ１およびＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基、または、炭素数１〜１２のアルコキシ基であり、ｃは０〜４の整数であり、Ｙは、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ２‐または、‐ＣＲ３Ｒ４‐（Ｒ３およびＲ４は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、または、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基である。ａおよびｂは、各構造単位（１）および（２）の合計モル数に対する各構造単位（１）および（２）のそれぞれのモル％を示す。）
2011093410.tif 000047
（一般式（３）および（４）中、ｔおよびｓは１以上の整数を示す。）
【請求項１０】
請求項１記載の電子写真用感光体を搭載したことを特徴とする電子写真装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真用感光体（以下、単に「感光体」とも称する）、その製造方法および電子写真装置に関し、詳しくは、主として導電性基体と有機材料を含む感光層とからなり、電子写真方式のプリンターや複写機、ファックスなどに用いられる電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真用感光体は、導電性基体上に、光導電機能を有する感光層を設置した構造を基本構造とする。近年、電荷の発生や輸送を担う機能成分として有機化合物を用いる有機電子写真用感光体について、材料の多様性や高生産性、安全性などの利点により、研究開発が活発に進められ、複写機やプリンターなどへの適用が進められている。【０００３】
一般に、感光体には、暗所で表面電荷を保持する機能や、光を受容して電荷を発生する機能、さらには、発生した電荷を輸送する機能が必要である。かかる感光体としては、これらの機能を併せ持った単層の感光層を備えた、いわゆる単層型感光体と、主として光受容時の電荷発生の機能を担う電荷発生層と、暗所で表面電荷を保持する機能および光受容時に電荷発生層にて発生した電荷を輸送する機能を担う電荷輸送層とに機能分離した層を積層した感光層を備えた、いわゆる積層型（機能分離型）感光体とがある。【０００４】
上記感光層は、電荷発生材料および電荷輸送材料と樹脂バインダとを有機溶剤に溶解あるいは分散させた塗布液を、導電性基体上に塗布することにより形成されるのが一般的である。これら有機電子写真用感光体の、特に最表面となる層においては、紙との間や、トナー除去のためのブレードとの間に生ずる摩擦に強く、可とう性に優れ、かつ、露光の透過性が良いポリカーボネートを樹脂バインダとして使用することが多く見られる。中でも、樹脂バインダとしては、ビスフェノールＺ型ポリカーボネートが広く用いられている。樹脂バインダとして、かかるポリカーボネートを用いた技術は、例えば、特許文献１等に記載されている。【０００５】
一方、近年の電子写真装置としては、アルゴンやヘリウム‐ネオン、半導体レーザーあるいは発光ダイオードなどの単色光を露光光源として、画像および文字などの情報をデジタル（ｄｉｇｉｔａｌ）化処理して光信号に変換し、帯電させた感光体上に光照射することによって感光体表面に静電潜像を形成し、これをトナーによって可視化するという、いわゆるデジタル機が主流となっている。【０００６】
感光体を帯電させる方法としては、スコロトロンなどの帯電部材と感光体とが非接触である非接触帯電方式と、半導電性のゴムローラーやブラシを用いた帯電部材と感光体とが接触する接触帯電方式とがある。このうち接触帯電方式は、非接触帯電方式と比較して感光体のごく近傍でコロナ放電が起きるためにオゾンの発生が少なく、印加電圧が低くてよいという特長がある。従って、よりコンパクトかつ低コストで、低環境汚染である電子写真装置を実現できるため、特に中型から小型の装置で主流となっている。【０００７】
感光体表面をクリーニングする手段としては、ブレードによる掻き落としや、現像同時クリーニングプロセス等が主に用いられる。ブレードによるクリーニングにおいては、有機感光体表面の未転写残留トナーをブレードにより掻き落とし、トナーを廃トナーボックスに回収するか、再び現像器に戻す場合がある。かかるブレードによる掻き落とし方式のクリーナーは、回収トナーの回収ボックスやリサイクルのための空間を必要とし、トナー回収ボックス内のトナー量を監視しなければならないという難点がある。また、ブレードに紙粉や外添材が滞留すると、有機感光体の表面に傷が生じて電子写真用感光体の寿命を短くする場合もある。そこで、現像プロセスでトナーを回収したり、現像ローラの直前に、電子写真用感光体表面に付着した残留トナーを磁気的もしくは電気的に吸引するプロセスを設置する場合もある。【０００８】
また、クリーニングブレードを使用する場合、クリーニング性を向上するためにはゴム硬度や当接圧力を上げる必要がある。そのため、感光体の磨耗が促され、電位変動や感度変動を生じ、画像異常を生じ、カラー機では色のバランスや再現性に不具合が生じる。【０００９】
一方、接触帯電機構を用いて、現像装置により現像とクリーニングとを行うクリーニングレス機構を用いる場合は、接触帯電機構部に帯電量が変動したトナーが発生する。また、ごく少量混入した逆極性トナーが存在する場合、これらのトナーを感光体上から十分除去できずに、帯電装置を汚染する問題がある。【００１０】
また、感光体の帯電時に生じるオゾンや窒素酸化物等により、感光体表面が汚染される場合もある。この場合、汚染物質そのものによる画像流れの他、付着した物質が表面の潤滑性を低下させて、紙粉やトナーが付着し易くなり、ブレード鳴きや、めくれ、表面のキズなどを生じ易くする問題がある。【００１１】
さらに、転写工程におけるトナーの転写効率を高めるために、温湿度環境や紙の特徴に合わせて転写電流を最適化する制御を行うことで、転写効率の向上により残留トナーを低減する試みもなされている。以上の結果、このようなプロセスや接触帯電方式に適した有機感光体として、トナーの離型性を良くした有機感光体や、転写影響の少ない有機感光体が必要となる。【００１２】
これらの課題を解決するために、感光体最表面層の改良方法が種々提案されている。例えば、特許文献２および３には、感光体表面の耐久性を向上するために、感光層表層にフィラーを添加する方法が提案されている。しかし、かかる膜中にフィラーを分散する方法では、フィラーを均一に分散させることが困難である。また、フィラー凝集体が存在したり、膜の透過性が低下したり、露光光をフィラーが散乱することにより、電荷輸送や電荷発生が不均一となって、画像特性が低下する。フィラー分散性を向上するために分散材を添加する方法もあるが、この場合、分散材そのものが感光体特性に影響するため、フィラー分散性との両立を図ることが困難となる。【００１３】
また、特許文献４では、感光層にポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）粉体等のフッ素樹脂粉体を含有させる方法が提案されている。さらに、特許文献５では、感光体の最外層に、アルキル変性ポリシロキサン等のシリコーン樹脂を添加する方法が提案されている。しかし、特許文献４記載の方法では、ＰＴＦＥ粉体等のフッ素樹脂粉体が溶剤への溶解性が低く、あるいは他の樹脂との相溶性が悪いことから、相分離して樹脂界面の光散乱を生じる。そのため、感光体としての感度特性を充足しなかった。また、特許文献５に記載の方法では、シリコーン樹脂が塗膜表面にブリードするため、継続的に効果が得られないという問題があった。【００１４】
そこで、このような課題を解決するため、特許文献６では、感光層に、末端構造にポリシロキサン構造を加えた樹脂を用いて耐摩耗性を向上する方法が提案されている。また、特許文献７では、特定のシロキサン構造を含むフェノール類を原料とするポリカーボネートまたはポリアリレートを含む感光体が提案されている。さらに、特許文献８では、樹脂構造中にカルボキシル基を含むポリシロキサン化合物を含有する感光体が提案されている。さらにまた、特許文献９では、感光層に、シリコーン構造を含有させて表面エネルギーを低下させたポリカーボネートを用いた感光体が、提案されている。さらにまた、特許文献１０では、感光体の最表面層に、ポリシロキサンを構成単位として含むポリエステル樹脂を含有する感光体が、提案されている。さらにまた、特許文献１１では、ポリカーボネート樹脂と、特定構造を有するポリシロキサン基含有Ａ‐Ｂ型ブロック共重合体とを含有してなる電子写真感光体用樹脂組成物を、バインダ樹脂として用いた感光体が提案されているが、ポリシロキサン基を含有する共重合体としての添加では、この共重合体が感光体表面層側に偏析し易く、持続的に低摩擦係数を確保することが難しかった。【００１５】
一方、感光層の保護や機械的強度の向上、表面潤滑性の向上などを目的として、感光層上に表面保護層を形成する方法が提案されている。しかし、これら表面保護層を形成する方法では、電荷輸送層上への成膜が難しいことや、電荷輸送性能と電荷保持機能とを十分に両立させることが難しいという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開昭６１−６２０４０号公報
【特許文献２】特開平１−２０５１７１号公報
【特許文献３】特開平７−３３３８８１号公報
【特許文献４】特開平４−３６８９５３号公報
【特許文献５】特開２００２−１６２７５９号公報
【特許文献６】特開２００２−１２８８８３号公報
【特許文献７】特開２００７−１９９６５９号公報
【特許文献８】特開２００２−３３３７３０号公報
【特許文献９】特開平５−１１３６７０号公報
【特許文献１０】特開平８−２３４４６８号公報
【特許文献１１】特開２００９−９８６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上記のように、感光体の改良に関しては、従来より種々の技術が提案されている。しかしながら、これらの特許文献に記載された技術は、感光体ドラム表面の摩擦抵抗を初期から印字後にわたり継続的に低摩擦抵抗に保ちながら、電気特性や画像特性についても良好に保つためには、十分なものではなかった。【００１８】
そこで、本発明の目的は、感光体ドラム表面の摩擦抵抗を初期から印字後まで低く保つことができるとともに、磨耗量を低減することができ、良好な画像を得ることのできる電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者らは、上記課題を解決するために、感光層に用いる樹脂バインダにつき鋭意検討した結果、かかる樹脂バインダとして、摩擦係数の低い樹脂である、特定のシロキサン構造を含むポリカーボネート樹脂を用いることにより、感光体表面において低摩擦係数を持続でき、低摩擦係数と低磨耗量とを両立でき、かつ、電気特性に優れた電子写真用感光体を実現できることを見出して、本発明を完成するに至った。【００２０】
即ち、本発明の電子写真用感光体は、導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体において、前記感光層が樹脂バインダとして、下記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有することを特徴とするものである。【００２１】
（一般式（１））
2011093410.tif 000003
（一般式（２））
2011093410.tif 000004
一般式（１）中、Ｘは下記一般式（３）または（４）であり、前記ポリカーボネート樹脂が、一般式（１）で表される構造単位として、Ｘが下記一般式（３）であるものとＸが下記一般式（４）であるものとの双方を含んでいてもよい。一般式（２）中、Ｒ１およびＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基、または、炭素数１〜１２のアルコキシ基であり、ｃは０〜４の整数であり、Ｙは、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ２‐または、‐ＣＲ３Ｒ４‐（Ｒ３およびＲ４は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、または、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基である。ａおよびｂは、各構造単位（１）および（２）の合計モル数に対する各構造単位（１）および（２）のそれぞれのモル％を示す。【００２２】
（一般式（３））          （一般式（４））
2011093410.tif 000005
一般式（３）および（４）中、ｔおよびｓは１以上の整数を示す。【００２３】
本発明の感光体においては、前記一般式（１）中のａが０．００１〜１０モル％であることが好ましい。また、前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であることが好ましい。さらに、前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれメチル基およびエチル基であることが好ましい。さらにまた、前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙがシクロヘキシリデン基、単結合、または、‐９，９‐フルオレニリデン基であることが好ましい。【００２４】
本発明においては、前記感光層のうちの最表層、すなわち、積層型の場合は積層された外側の層、単層型の場合は単層型感光層が、樹脂バインダとしての前記ポリカーボネート樹脂を含有するものであり、これにより、本発明の所期の効果を得ることができるものである。本発明の感光体は、好適には、前記感光層が少なくとも電荷発生層と電荷輸送層とを備える積層型であり、かつ、該電荷輸送層が前記ポリカーボネート樹脂と電荷輸送材料とを含むものである。この場合、前記電荷発生層と電荷輸送層とは、この順に前記導電性基体上に積層されてなることが好ましい。また、本発明の感光体は、好適には、前記感光層が単層型であって、かつ、前記ポリカーボネート樹脂と、電荷発生材料と、電荷輸送材料とを含むものである。この場合、前記電荷輸送材料が、正孔輸送材料と電子輸送材料とを含むことが好ましい。さらに、本発明の感光体は、好適には、前記感光層が少なくとも電荷輸送層と電荷発生層とを備える積層型であり、かつ、前記電荷発生層が前記ポリカーボネート樹脂と、電荷発生材料と、電荷輸送材料とを含むものである。なお、この場合は、電荷輸送層には前記ポリカーボネート樹脂を必ずしも含まなくてよい。また、この場合、前記電荷輸送層と電荷発生層とは、この順に前記導電性基体上に積層されてなることが好ましく、前記電荷輸送材料が、正孔輸送材料と電子輸送材料とを含むことが好ましい。【００２５】
また、本発明の電子写真用感光体の製造方法は、導電性基体上に、少なくとも樹脂バインダを含む塗布液を塗布して感光層を形成する工程を包含する電子写真用感光体の製造方法において、前記塗布液中に、樹脂バインダとして、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含有させたことを特徴とするものである。【００２６】
さらに、本発明の電子写真装置は、上記本発明の電子写真用感光体を搭載したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、上記特定の構造単位を含むポリカーボネート樹脂を、感光層の樹脂バインダとして使用したことにより、感光体の電子写真特性を維持しつつ、感光層表面を、初期から印字後まで低摩擦係数に維持することが可能となった。また、本発明によれば、クリーニング性を向上して、良好な画像の得られる電子写真用感光体を実現することができる。さらに、本発明に係る上記ポリカーボネート樹脂は、耐ソルベントクラック性にも優れた樹脂であることが明らかとなった。【００２８】
なお、特許文献９記載のポリカーボネート樹脂は、シロキサン含有２価フェノールを使用することから、カーボネート構造とシロキサン構造との間にフェニル基が挟まれた構造を有する。このような樹脂構造では、樹脂剛直性が高まりすぎて、製膜時の内部応力による割れ（クラック）耐性が低下するという問題があった。これに対し、本発明に係るポリカーボネート樹脂においては、アルコール性水酸基（ヒドロキシアルキル）構造をシロキサン部位の両端あるいは片末端に含有させ、カーボネート結合させて、樹脂内にシロキサン構造を導入している。また、本発明に係るポリカーボネート樹脂において、シロキサン構造とアルコール性水酸基とは、エーテル結合を介して結合している。そのため、本発明に係るポリカーボネート樹脂は、エチレン部およびエーテル結合を含む構造となり、内部応力を緩和しやすいという効果が期待できる。従来技術においては、本発明におけるように、アルコール性水酸基構造によりシロキサン構造を取り込ませたポリカーボネート樹脂をバインダ樹脂に用いた例は知られていない。【００２９】
また、本発明において、上記一般式（３）で示される構造は、片末端型シロキサン成分を含む構造であり、末端にブチル基を有する。そのため、この構造を含む樹脂を用いることで、樹脂と電荷輸送材料との相溶性を制御することができるという効果が得られる。さらに、上記構造式（３）で示される構造においては、シロキサン成分が樹脂の主鎖に対してクシ型に配置されるため、シロキサン構造を主鎖内に取り込む上記構造式（４）で示される構造に対して、枝分かれ構造による効果が得られ、分子量と塗布液の粘度との関係を変えて使用できるというメリットもある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）は、本発明に係る負帯電機能分離積層型電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、本発明に係る正帯電単層型電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、本発明に係る正帯電積層型電子写真用感光体を示す模式的断面図である。
【図２】本発明に係る電子写真装置を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。本発明は以下の説明により何ら限定されるものではない。
上記のように、電子写真用感光体は、積層型（機能分離型）感光体としての、いわゆる負帯電積層型感光体および正帯電積層型感光体と、主として正帯電型で用いられる単層型感光体とに大別される。図１は、本発明の一実施例の電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、（ａ）は負帯電型の積層型電子写真用感光体、（ｂ）は正帯電型の単層型電子写真用感光体、（ｃ）は正帯電型の積層型電子写真用感光体をそれぞれ示している。図示するように、負帯電積層型感光体においては、導電性基体１の上に、下引き層２と、電荷発生機能を備える電荷発生層４および電荷輸送機能を備える電荷輸送層５からなる感光層とが、順次積層されている。また、正帯電単層型感光体においては、導電性基体１の上に、下引き層２と、電荷発生および電荷輸送の両機能を併せ持つ単層型の感光層３とが、順次積層されている。さらに、正帯電積層型感光体においては、導電性基体１の上に、下引き層２と、電荷輸送機能を備える電荷輸送層５および電荷発生と電荷輸送との両機能を備える電荷発生層４からなる感光層とが、順次積層されている。なお、いずれのタイプの感光体においても、下引き層２は必要に応じ設ければよい。また、本発明において「感光層」とは、電荷発生層および電荷輸送層を積層した積層型感光層と、単層型感光層との両方を含む概念である。
【００３２】
導電性基体１は、感光体の電極としての役目を有すると同時に、感光体を構成する各層の支持体ともなるものであり、円筒状や板状、フィルム状などのいずれの形状でもよい。導電性基体１の材質としては、アルミニウムやステンレス鋼、ニッケルなどの金属類、あるいは、ガラスや樹脂などの表面に導電処理を施したもの等を使用できる。
【００３３】
下引き層２は、樹脂を主成分とする層や、アルマイトなどの金属酸化皮膜からなるものである。かかる下引き層２は、導電性基体１から感光層への電荷の注入性を制御するため、または、導電性基体表面の欠陥の被覆、感光層と導電性基体１との接着性の向上などの目的で、必要に応じて設けられる。下引き層２に用いられる樹脂材料としては、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、メラミン、セルロースなどの絶縁性高分子、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性高分子が挙げられ、これらの樹脂は、単独、あるいは適宜組み合わせて混合して用いることができる。また、これらの樹脂に、二酸化チタンや酸化亜鉛などの金属酸化物を含有させて用いてもよい。
【００３４】
（負帯電積層型感光体）
負帯電積層型感光体において、電荷発生層４は、電荷発生材料の粒子を樹脂バインダ中に分散させた塗布液を塗布するなどの方法により形成され、光を受容して電荷を発生する。また、その電荷発生効率が高いことと同時に、発生した電荷の電荷輸送層５への注入性が重要であり、電場依存性が少なく、低電場でも注入の良いことが望ましい。電荷発生材料としては、Ｘ型無金属フタロシアニン、τ型無金属フタロシアニン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロシアニン、Ｙ型チタニルフタロシアニン、γ型チタニルフタロシアニン、アモルファス型チタニルフタロシアニン、ε型銅フタロシアニンなどのフタロシアニン化合物、各種アゾ顔料、アントアントロン顔料、チアピリリウム顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、スクアリリウム顔料、キナクリドン顔料等を単独、または適宜組み合わせて用いることができ、画像形成に使用される露光光源の光波長領域に応じて好適な物質を選ぶことができる。
【００３５】
電荷発生層４は、電荷発生機能を有すればよいので、その膜厚は電荷発生材料の光吸収係数により決まり、一般的には１μｍ以下であり、好適には０．５μｍ以下である。電荷発生層４は、電荷発生材料を主体として、これに電荷輸送材料などを添加して形成することも可能である。樹脂バインダとしては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスルホン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メタクリル酸エステル樹脂の重合体および共重合体などを適宜組み合わせて使用することが可能である。
【００３６】
電荷輸送層５は、主として電荷輸送材料と樹脂バインダとにより構成される。本発明において、負帯電積層型感光体とする場合の電荷輸送層５の樹脂バインダとしては、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。
【００３７】
本発明の感光体においては、かかる共重合ポリカーボネート樹脂が、他の構造単位を有していてもよい。上記一般式（１）および（２）で表される構造単位の配合割合は、共重合ポリカーボネート樹脂全体に対し、１０〜１００ｍｏｌ％が好ましく、特に、５０〜１００ｍｏｌ％が好ましい。
【００３８】
また、本発明の感光体においては、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位の合計量（ａ＋ｂ）を１００ｍｏｌ％とした場合、シロキサン成分である構造単位（１）の量としてのａが０．００１〜１０ｍｏｌ％であることが好ましい。ａが０．００１ｍｏｌ％よりも少ない場合には、十分な摩擦係数を持続して得られないおそれがある。一方、ａが１０ｍｏｌ％よりも多い場合には、十分な膜の硬度が得られず、また、塗布液とした際に溶剤や機能材料との十分な相溶性が得られないおそれがある。
【００３９】
さらに、前記一般式（３）および（４）中のｔおよびｓは、好適には１以上４００以下の整数であり、より好適には８以上２５０以下の整数である。
【００４０】
さらにまた、本発明の感光体においては、上記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基であることが好ましい。また、前記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙが‐ＣＲ３Ｒ４‐であって、Ｒ３およびＲ４がそれぞれメチル基およびエチル基であることも好ましい。さらに、上記一般式（２）中の、Ｒ１およびＲ２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、かつ、Ｙがシクロヘキシリデン基、単結合、または、‐９，９‐フルオレニリデン基であることも好ましい。さらにまた、上記一般式（２）で表されるこれらの好適な構造単位のうちの２種以上を任意に含む共重合物であるポリカーボネート樹脂を用いることも好適である。さらにまた、本発明において、上記一般式（２）中のＲ１およびＲ２は、より好ましくは同一である。
【００４１】
本発明において用いる共重合ポリカーボネート樹脂に含まれる、上記一般式（１）で表されるシロキサン構造としては、例えば、下記表１，２中にそれぞれ示す、分子式（１−１）（例えば、チッソ社製，反応性シリコーンサイラプレーン  ＦＭ４４１１（数平均分子量１０００）、ＦＭ４４２１（数平均分子量５０００）、ＦＭ４４２５（数平均分子量１５０００））や、分子式（１−２）（例えば、チッソ社製，反応性シリコーンサイラプレーン  ＦＭＤＡ１１（数平均分子量１０００）、ＦＭＤＡ２１（数平均分子量５０００）、ＦＭＤＡ２６（数平均分子量１５０００））等で表される基本構造を有する構成モノマーを挙げることができる。
【００４２】
【表１】
2011093410.tif 000006
上記基本構造中、Ｂｔは、ｎ−ブチル基を示す。
【００４３】
【表２】
2011093410.tif 000007
【００４４】
以下に、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位の具体例を示す。但し、本発明に係る共重合ポリカーボネート樹脂は、これら例示構造のものに限定されるものではない。
【００４５】
2011093410.tif 000008
【００４６】
2011093410.tif 000009
【００４７】
2011093410.tif 000010
【００４８】
2011093410.tif 000011
【００４９】
2011093410.tif 000012
【００５０】
2011093410.tif 000013
【００５１】
2011093410.tif 000014
【００５２】
2011093410.tif 000015
【００５３】
2011093410.tif 000016
【００５４】
2011093410.tif 000017
【００５５】
本発明において、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有する共重合ポリカーボネート樹脂は、単独で使用してもよく、また、他の樹脂と混合して用いてもよい。かかる他の樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＺ型、ビスフェノールＡ型‐ビフェニル共重合体、ビスフェノールＺ型‐ビフェニル共重合体などの他の各種ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、メタクリル酸エステルの重合体およびこれらの共重合体などを用いることができる。また、分子量の異なる同種の樹脂を混合して用いてもよい。
【００５６】
電荷輸送層５における樹脂バインダの含有量は、電荷輸送層５の固形分に対して、好適には１０〜９０質量％、より好適には２０〜８０質量％である。また、かかる樹脂バインダに対する本発明に係る共重合ポリカーボネート樹脂の含有量は、好適には１〜１００質量％、より好適には５〜１００質量％、さらに好適には５〜８０質量％の範囲である。
【００５７】
また、本発明に係る上記ポリカーボネート樹脂の重量平均分子量は、５０００〜２５００００が好適であり、より好適には１００００〜１５００００である。
【００５８】
また、電荷輸送層５の電荷輸送材料としては、各種ヒドラゾン化合物や、スチリル化合物、ジアミン化合物、ブタジエン化合物、インドール化合物等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて混合して用いることができる。かかる電荷輸送材料としては、例えば、以下の（ＩＩ‐１）〜（ＩＩ‐１４）に示すものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５９】
2011093410.tif 000018
【００６０】
2011093410.tif 000019
【００６１】
なお、電荷輸送層５の膜厚は、実用上有効な表面電位を維持するためには３〜５０μｍの範囲が好ましく、１５〜４０μｍの範囲がより好ましい。
【００６２】
（単層型感光体）
本発明において、単層型の場合の感光層３は、主として電荷発生材料、正孔輸送材料、電子輸送材料（アクセプター性化合物）および樹脂バインダからなる。本発明において、単層型感光体とする場合の感光層３の樹脂バインダとしては、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。
【００６３】
この場合の電荷発生材料としては、例えば、フタロシアニン系顔料、アゾ顔料、アントアントロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、多環キノン顔料、スクアリリウム顔料、チアピリリウム顔料、キナクリドン顔料等を使用することができる。また、これら電荷発生材料は、単独または、２種以上を組み合わせて使用することが可能である。特に、本発明の電子写真用感光体においては、アゾ顔料としては、ジスアゾ顔料、トリスアゾ顔料、ペリレン顔料としては、Ｎ，Ｎ’‐ビス（３，５‐ジメチルフェニル）‐３，４：９，１０‐ペリレン‐ビス（カルボキシイミド）、フタロシアニン系顔料としては、無金属フタロシアニン、銅フタロシアニン、チタニルフタロシアニンが好ましい。さらには、Ｘ型無金属フタロシアニン、τ型無金属フタロシアニン、ε型銅フタロシアニン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロシアニン、Ｙ型チタニルフタロシアニン、アモルファスチタニルフタロシアニン、特開平８−２０９０２３号公報、米国特許第５７３６２８２号明細書および米国特許第５８７４５７０号明細書に記載のＣｕＫα：Ｘ線回析スペクトルにてブラッグ角２θが９．６°を最大ピークとするチタニルフタロシアニンを用いると、感度、耐久性および画質の点で著しく改善された効果を示す。電荷発生材料の含有量は、単層型感光層３の固形分に対して、好適には、０．１〜２０質量％、より好適には、０．５〜１０質量％である。
【００６４】
正孔輸送材料としては、例えば、ヒドラゾン化合物、ピラゾリン化合物、ピラゾロン化合物、オキサジアゾール化合物、オキサゾール化合物、アリールアミン化合物、ベンジジン化合物、スチルベン化合物、スチリル化合物、ポリ‐Ｎ‐ビニルカルバゾール、ポリシラン等を使用することができる。また、これら正孔輸送材料は、単独で、または２種以上を組み合わせて使用することが可能である。本発明において用いられる正孔輸送材料としては、光照射時に発生する正孔の輸送能力が優れていることに加え、電荷発生材料との組み合せにおいて好適なものが好ましい。正孔輸送材料の含有量は、単層型感光層３の固形分に対して、好適には、３〜８０質量％、より好適には、５〜６０質量％である。
【００６５】
電子輸送材料（アクセプター性化合物）としては、無水琥珀酸、無水マレイン酸、ジブロモ無水琥珀酸、無水フタル酸、３‐ニトロ無水フタル酸、４‐ニトロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、無水トリメリット酸、フタルイミド、４‐ニトロフタルイミド、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、クロラニル、ブロマニル、ｏ‐ニトロ安息香酸、マロノニトリル、トリニトロフルオレノン、トリニトロチオキサントン、ジニトロベンゼン、ジニトロアントラセン、ジニトロアクリジン、ニトロアントラキノン、ジニトロアントラキノン、チオピラン系化合物、キノン系化合物、ベンゾキノン化合物、ジフェノキノン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、スチルベンキノン系化合物、アゾキノン系化合物等を挙げることができる。また、これら電子輸送材料は、単独で、または２種以上組み合わせて使用することが可能である。電子輸送材料の含有量は、単層型感光層３の固形分に対して、好適には、１〜５０質量％、より好適には、５〜４０質量％である。
【００６６】
本発明においては、上記したように、単層型感光層３の樹脂バインダとして、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。かかる共重合ポリカーボネート樹脂としては、上記と同様のものを挙げることができる。
【００６７】
また、単層型感光層３の樹脂バインダとしての、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂は、単独で使用してもよく、また、他の樹脂と混合して用いてもよい。かかる他の樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＺ型、ビスフェノールＡ型‐ビフェニル共重合体、ビスフェノールＺ型‐ビフェニル共重合体などの他の各種ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、メタクリル酸エステルの重合体およびこれらの共重合体などを用いることができる。さらに、分子量の異なる同種の樹脂を混合して用いてもよい。
【００６８】
また、樹脂バインダの含有量としては、単層型感光層３の固形分に対して、好適には１０〜９０質量％、より好適には２０〜８０質量％である。さらに、かかる樹脂バインダに対する共重合ポリカーボネート樹脂の含有量としては、好適には、１質量％〜１００質量％、さらに好適には５質量％〜８０質量％の範囲である。
【００６９】
単層型感光層３の膜厚は、実用的に有効な表面電位を維持するためには３〜１００μｍの範囲が好ましく、５〜４０μｍの範囲がより好ましい。
【００７０】
（正帯電積層型感光体）
正帯電積層型感光体において、電荷輸送層５は、主として電荷輸送材料と樹脂バインダとにより構成される。かかる電荷輸送材料および樹脂バインダとしては、負帯電積層型感光体における電荷輸送層５について挙げたものと同じ材料を用いることができ、特に制限はない。また、各材料の含有量や電荷輸送層５の膜厚についても、負帯電積層型感光体と同様とすることができる。なお、正帯電積層型感光体の場合には、電荷輸送層５において、樹脂バインダとしての上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることは必須ではなく、任意に用いることができる。
【００７１】
電荷輸送層５上に設けられる電荷発生層４は、主として電荷発生材料、正孔輸送材料、電子輸送材料（アクセプター性化合物）および樹脂バインダからなる。電荷発生材料、正孔輸送材料、電子輸送材料および樹脂バインダとしては、単層型感光体における単層型感光層３について挙げたものと同じ材料を用いることができ、特に制限はない。また、各材料の含有量や電荷発生層４の膜厚についても、単層型感光体における単層型感光層３と同様とすることができる。正帯電積層型感光体においては、電荷発生層４の樹脂バインダとして、上記一般式（１）および（２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。また、かかる共重合ポリカーボネート樹脂としては、上記と同様のものを挙げることができる。
【００７２】
本発明においては、積層型または単層型のいずれの感光層中にも、耐環境性や有害な光に対する安定性を向上させる目的で、酸化防止剤や光安定剤などの劣化防止剤を含有させることができる。このような目的に用いられる化合物としては、トコフェロールなどのクロマノール誘導体およびエステル化化合物、ポリアリールアルカン化合物、ハイドロキノン誘導体、エーテル化化合物、ジエーテル化化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、チオエーテル化合物、フェニレンジアミン誘導体、ホスホン酸エステル、亜リン酸エステル、フェノール化合物、ヒンダードフェノール化合物、直鎖アミン化合物、環状アミン化合物、ヒンダードアミン化合物等が挙げられる。
【００７３】
また、上記感光層中には、形成した膜のレベリング性の向上や潤滑性の付与を目的として、シリコーンオイルやフッ素系オイル等のレベリング剤を含有させることもできる。さらに、膜硬度の調整や、摩擦係数の低減、潤滑性の付与等を目的として、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム等の金属硫化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物の微粒子、または、４フッ化エチレン樹脂等のフッ素系樹脂粒子、フッ素系クシ型グラフト重合樹脂等を含有してもよい。さらにまた、必要に応じて、電子写真特性を著しく損なわない範囲で、その他公知の添加剤を含有させることもできる。
【００７４】
（電子写真装置）
本発明の電子写真用感光体は、各種マシンプロセスに適用することにより所期の効果が得られるものである。具体的には、ローラや、ブラシを用いた接触帯電方式、コロトロン、スコロトロンなどを用いた非接触帯電方式等の帯電プロセス、および、非磁性一成分、磁性一成分、二成分などの現像方式を用いた接触現像および非接触現像方式などの現像プロセスにおいても十分な効果を得ることができる。
【００７５】
一例として、図２に、本発明に係る電子写真装置の概略構成図を示す。本発明の電子写真装置６０は、導電性基体１と、その外周面上に被覆された下引き層２および感光層３００とを含む、本発明の電子写真用感光体７を搭載する。さらに、この電子写真装置６０は、感光体７の外周縁部に配置された、ローラ帯電部材２１と、このローラ帯電部材２１に印加電圧を供給する高圧電源２２と、像露光部材２３と、現像ローラ２４１を備えた現像器２４と、給紙ローラ２５１および給紙ガイド２５２を備えた給紙部材２５と、転写帯電器（直接帯電型）２６と、クリーニングブレード２７１を備えたクリーニング装置２７と、除電部材２８と、から構成される。また、本発明の電子写真装置６０は、カラープリンタとすることができる。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明の具体的態様を、実施例を用いてさらに詳細に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例によって限定されるものではない。【００７７】
＜共重合ポリカーボネート樹脂の製造＞
製造例１（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）の製造方法）
２リットルの４口平底フラスコに、１０％ＮａＯＨ水溶液１８０ｍｌに下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡ４５．２０ｇ、および、前記分子式（１‐２）‐１で表される化合物（チッソ社製，商品名「サイラプレーンＦＭ−４４１１」）２．００ｇを溶解させ、塩化メチレン１２０ｇと混合した。液温度を１５〜２０℃に保ち、攪拌しながらホスゲンガスを３０分かけて１９．３ｇ吹き込んだ。吹き込み後、ｐ‐ｔ‐ブチルフェノール０．６０ｇを溶解した塩化メチレン５ｇを加え、１０％ＮａＯＨ水溶液２７ｍｌを加えて反応を進行させた。その後、トリエチルアミン０．７４ｇを加えて、さらに１時間攪拌して、反応を終了させた。【００７８】
反応終了後、塩化メチレン１２０ｇを追加して希釈し、水相を分離して、２００ｍｌのイオン交換水を加え、攪拌して水洗した。その後、０．１Ｎの水酸化ナトリウム溶液２００ｍｌ、および、０．０１Ｎ塩酸２００ｍｌにて水洗し、さらに、イオン交換水にて水洗を数回実施して、水層の導電率が２μｓ／ｍ以下になるまで続けた。その後、塩化メチレン相を、攪拌している４倍容量のメタノールに滴下投入し、得られた再沈物を濾過し、乾燥して、目的の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）２１ｇを得た。この（ＩＩＩ−１）の樹脂について、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析によりポリスチレン換算重量平均分子量を測定したところ、分子量は１０．５万であった。また、このときの共重合比条件ａ：ｂは、モル比で１：９９であった（下記表４に示す）。【００７９】
製造例２（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２）の製造方法）
製造例１中の、ビスフェノールＡの量を４４．７４ｇとし、分子式（１‐２）‐１で表される化合物の量を４．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８０】
製造例３（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３）の製造方法）
製造例１中の、ビスフェノールＡの量を４１．０９ｇとし、分子式（１‐２）‐１で表される化合物の量を２０．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８１】
製造例４（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４）の製造方法）
製造例１中の、ビスフェノールＡの量を４５．６１ｇとし、分子式（１‐２）‐１で表される化合物の量を０．２０ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８２】
製造例５（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５）の製造方法）
製造例１中の、ビスフェノールＡの量を４６．６５ｇとし、分子式（１‐２）‐１で表される化合物の量を０．０２ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８３】
製造例６（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６）の製造方法）
製造例１中の、分子式（１‐２）‐１で表される化合物を分子式（１‐２）‐２で表される化合物に代え、その量を１０．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８４】
製造例７（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐７）の製造方法）
製造例６中の、ビスフェノールＡの量を４４．７５ｇとし、分子式（１‐２）‐２で表される化合物の量を２０．００ｇとした以外は製造例６と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐７）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８５】
製造例８（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐８）の製造方法）
製造例６中の、ビスフェノールＡの量を４５．６１ｇとし、分子式（１‐２）‐２で表される化合物の量を１．００ｇとした以外は製造例６と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐８）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８６】
製造例９（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐９）の製造方法）
製造例６中の、ビスフェノールＡの量を４５．６５ｇとし、分子式（１‐２）‐２で表される化合物の量を０．１ｇとした以外は製造例６と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐９）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８７】
製造例１０（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１０）の製造方法）
製造例１中の、分子式（１‐２）‐１で表される化合物を分子式（１‐２）‐３で表される化合物に代え、その量を２０．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１０）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８８】
製造例１１（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１１）の製造方法）
製造例１０中の、ビスフェノールＡの量を４４．７５ｇとし、分子式（１‐２）‐３で表される化合物の量を４０．００ｇとした以外は製造例１０と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１１）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００８９】
製造例１２（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１２）の製造方法）
製造例１０中の、ビスフェノールＡの量を４５．６５ｇとし、分子式（１‐２）‐３で表される化合物の量を０．２０ｇとした以外は製造例１０と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１２）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９０】
製造例１３（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１３）の製造方法）
製造例１０中の、ビスフェノールＡの量を４５．６１ｇとし、分子式（１‐２）‐３で表される化合物の量を２．００ｇとした以外は製造例１０と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１３）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９１】
製造例１４（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１４）の製造方法）
製造例１中の、分子式（１‐２）‐１で表される化合物を分子式（１‐１）‐１で表される化合物に代え、その量を２．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１４）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９２】
製造例１５（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１５）の製造方法）
製造例１４中の、ビスフェノールＡの量を４４．７５ｇとし、分子式（１‐１）‐１で表される化合物の量を４．００ｇとした以外は製造例１４と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１５）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９３】
製造例１６（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１６）の製造方法）
製造例１４中の、ビスフェノールＡの量を４５．６５ｇとし、分子式（１‐１）‐１で表される化合物の量を０．０２ｇとした以外は製造例１４と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１６）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９４】
製造例１７（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１７）の製造方法）
製造例１４中の、ビスフェノールＡの量を４５．６１ｇとし、分子式（１‐１）‐１で表される化合物の量を０．２０ｇとした以外は製造例１４と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１７）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９５】
製造例１８（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１８）の製造方法）
製造例１中の、分子式（１‐２）‐１で表される化合物を分子式（１‐１）‐２で表される化合物に代え、その量を１０．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１８）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９６】
製造例１９（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１９）の製造方法）
製造例１８中の、ビスフェノールＡの量を４４．７５ｇとし、分子式（１‐１）‐２で表される化合物の量を２０．００ｇとした以外は製造例１８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１９）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９７】
製造例２０（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２０）の製造方法）
製造例１８中の、ビスフェノールＡの量を４５．６５ｇとし、分子式（１‐１）‐２で表される化合物の量を０．１０ｇとした以外は製造例１８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２０）の共重合比の条件を、下記表４に示す。【００９８】
製造例２１（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２１）の製造方法）
製造例１８中の、ビスフェノールＡの量を４５．６１ｇとし、分子式（１‐１）‐２で表される化合物の量を１．００ｇとした以外は製造例１８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２１）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【００９９】
製造例２２（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２２）の製造方法）
製造例１中の、分子式（１‐２）‐１で表される化合物を分子式（１‐１）‐３で表される化合物に代え、その量を３０．００ｇとした以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２２）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１００】
製造例２３（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２３）の製造方法）
製造例２２中の、ビスフェノールＡの量を４５．６１ｇとし、分子式（１‐１）‐３で表される化合物の量を３．００ｇとした以外は製造例２２と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２３）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０１】
製造例２４（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２４）の製造方法）
製造例２２中の、ビスフェノールＡの量を４５．６５ｇとし、分子式（１‐１）‐３で表される化合物の量を０．３０ｇとした以外は製造例２２と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２４）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０２】
製造例２５（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２５）の製造方法）
製造例２２中の、ビスフェノールＡの量を４５．６６ｇとし、分子式（１‐１）‐３で表される化合物の量を０．０３ｇとした以外は製造例２２と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２５）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０３】
製造例２６（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２６）の製造方法）
製造例２１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を５３．６２ｇとした以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２６）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０４】
製造例２７（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２７）の製造方法）
製造例２１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐３で表される化合物に代え、その量を５１．２２ｇとした以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２７）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０５】
製造例２８（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２８）の製造方法）
製造例２１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐４で表される化合物に代え、その量を４８．４１ｇとした以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２８）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０６】
製造例２９（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２９）の製造方法）
製造例２１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐５で表される化合物に代え、その量を３７．２０ｇとした以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２９）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０７】
製造例３０（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３０）の製造方法）
製造例２１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐６で表される化合物に代え、その量を４５．２１ｇとした以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３０）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０８】
製造例３１（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３１）の製造方法）
製造例２１中の、ビスフェノールＡの量を２２．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物をさらに２６．８１ｇ加えた以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３１）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１０９】
製造例３２（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３２）の製造方法）
製造例２１中の、ビスフェノールＡの量を６．８５ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物をさらに４５．６２ｇ加えた以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３２）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１０】
製造例３３（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３３）の製造方法）
製造例２１中の、ビスフェノールＡの量を３８．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物をさらに８．０５ｇ加えた以外は製造例２１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３３）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１１】
製造例３４（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３４）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を２２．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐５で表される化合物に代えて１８．６２ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３４）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１２】
製造例３５（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３５）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を６．８５ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物に代えて分子式（４）‐５で表される化合物を３１．６６ｇ加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３５）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１３】
製造例３６（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３６）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を３８．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐５で表される化合物に代えて５．５９ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３６）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１４】
製造例３７（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３７）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を２２．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐６で表される化合物に代えて２２．６３ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３７）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１５】
製造例３８（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３８）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を６．８５ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐６で表される化合物に代えて３８．４７ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３８）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１６】
製造例３９（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３９）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を３８．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐６で表される化合物に代えて６．７９ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３９）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１７】
製造例４０（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４０）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を２２．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐７で表される化合物に代えて２０．０２ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４０）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１８】
製造例４１（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４１）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を６．８５ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐７で表される化合物に代えて３４．０４ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４１）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１１９】
製造例４２（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４２）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を３８．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐７で表される化合物に代えて６．００ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４２）の共重合比の条件を、下記表５に示す。【０１２０】
製造例４３（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４３）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を２２．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）−８で表される化合物に代えて２９．６４ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４３）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２１】
製造例４４（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４４）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を６．８５ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐８で表される化合物に代えて５０．３９ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４４）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２２】
製造例４５（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４５）の製造方法）
製造例３１中の、ビスフェノールＡの量を３８．８１ｇとし、下記表３に示す分子式（４）‐２で表される化合物を分子式（４）‐８で表される化合物に代えて８．８９ｇを加えた以外は製造例３１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４５）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２３】
製造例４６（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４６）の製造方法）
製造例３４中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を２６．８４ｇとした以外は製造例３４と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４６）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２４】
製造例４７（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４７）の製造方法）
製造例３５中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を８．０５ｇとした以外は製造例３５と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４７）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２５】
製造例４８（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４８）の製造方法）
製造例３６中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を４５．６２ｇとした以外は製造例３６と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４８）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２６】
製造例４９（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４９）の製造方法）
製造例３７中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を２６．８４ｇとした以外は製造例３７と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４９）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２７】
製造例５０（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５０）の製造方法）
製造例３８中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を８．０５ｇとした以外は製造例３８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５０）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２８】
製造例５１（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５１）の製造方法）
製造例３９中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を４５．６２ｇとした以外は製造例３９と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５１）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１２９】
製造例５２（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５２）の製造方法）
製造例４０中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を２６．８４ｇとした以外は製造例４０と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５２）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３０】
製造例５３（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５３）の製造方法）
製造例４１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を８．０５ｇとした以外は製造例４１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５３）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３１】
製造例５４（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５４）の製造方法）
製造例４２中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を４５．６２ｇとした以外は製造例４２と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５４）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３２】
製造例５５（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５５）の製造方法）
製造例４０中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐３で表される化合物に代え、その量を２５．６３ｇとした以外は製造例４０と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５５）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３３】
製造例５６（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５６）の製造方法）
製造例４１中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐３で表される化合物に代え、その量を７．６９ｇとした以外は製造例４１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５６）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３４】
製造例５７（共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５７）の製造方法）
製造例４２中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐３で表される化合物に代え、その量を４３．５８ｇとした以外は製造例４２と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５７）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３５】
製造例５８（ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５８）の製造方法）
製造例１中の、ビスフェノールＡの量を４５．６６ｇとし、分子式（１‐２）‐１で表される化合物を入れずに反応させた以外は製造例１と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５８）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３６】
製造例５９（ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５９）の製造方法）
製造例５８の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐２で表される化合物に代え、その量を５３．６７ｇとした以外は製造例５８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５９）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３７】
製造例６０（ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６０）の製造方法）
製造例５８中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐３で表される化合物に代え、その量を５１．２７ｇとした以外は製造例５８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６０）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３８】
製造例６１（ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６１）の製造方法）
製造例５８中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐４で表される化合物に代え、その量を４８．４６ｇとした以外は製造例５８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６１）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１３９】
製造例６２（ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６２）の製造方法）
製造例５８中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐５で表される化合物に代え、その量を３７．２４ｇとした以外は製造例５８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６２）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１４０】
製造例６３（ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ−６３）の製造方法）
製造例５８中の、下記表３に示す分子式（４）‐１で表されるビスフェノールＡを分子式（４）‐６で表される化合物に代え、その量を４５．２５ｇとした以外は製造例５８と同様にして、合成を実施した。得られた共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６３）の共重合比の条件を、下記表６に示す。【０１４１】
【表３】
2011093410.tif 000020
【０１４２】
【表４】
2011093410.tif 000021
【０１４３】
【表５】
2011093410.tif 000022
【０１４４】
【表６】
2011093410.tif 000023
【０１４５】
＜負帯電積層型感光体の製造＞
実施例１
アルコール可溶性ナイロン（東レ（株）製、商品名「ＣＭ８０００」）３質量部と、アミノシラン処理された酸化チタン微粒子７質量部とを、メタノール９０質量部に溶解、分散させて、塗布液Ａを調製した。導電性基体１としての外径３０ｍｍのアルミニウム製円筒の外周に、この塗布液Ａを浸漬塗工し、温度１００℃で３０分間乾燥して、膜厚３μｍの下引き層２を形成した。【０１４６】
電荷発生材料としてのＹ型チタニルフタロシアニン１質量部と、樹脂バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂（積水化学（株）製、商品名「エスレックＫＳ−１」）１．５質量部とをジクロロメタン６０質量部に溶解、分散させて、塗布液Ｂを調製した。上記下引き層２上に、この塗布液Ｂを浸漬塗工し、温度８０℃で３０分間乾燥して、膜厚０．２５μｍの電荷発生層４を形成した。【０１４７】
電荷輸送材料としての下記式、
2011093410.tif 000024
で示される化合物９０質量部と、樹脂バインダとしての前記製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）１１０質量部とを、ジクロロメタン１０００質量部に溶解して、塗布液Ｃを調製した。上記電荷発生層４上に、塗布液Ｃを浸漬塗工し、温度９０℃で６０分間乾燥して、膜厚２５μｍの電荷輸送層５を形成し、負帯電積層型感光体を作製した。【０１４８】
実施例２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１４９】
実施例３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５０】
実施例４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５１】
実施例５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５２】
実施例６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例６で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５３】
実施例７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例７で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐７）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５４】
実施例８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐８）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５５】
実施例９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例９で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐９）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５６】
実施例１０
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１０で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１０）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５７】
実施例１１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１１で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１１）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５８】
実施例１２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１５９】
実施例１３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６０】
実施例１４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１４で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６１】
実施例１５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１５で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６２】
実施例１６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１６で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１６）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６３】
実施例１７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１７で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１７）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６４】
実施例１８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１８）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６５】
実施例１９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例１９で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１９）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６６】
実施例２０
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２０で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２０）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６７】
実施例２１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２１で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２１）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６８】
実施例２２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１６９】
実施例２３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７０】
実施例２４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２４で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７１】
実施例２５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２５で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７２】
実施例２６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２６で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２６）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７３】
実施例２７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２７で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２７）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７４】
実施例２８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２８）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７５】
実施例２９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例２９で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐２９）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７６】
実施例３０
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３０で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３０）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７７】
実施例３１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３１で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３１）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７８】
実施例３２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１７９】
実施例３３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８０】
実施例３４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３４で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８１】
実施例３５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３５で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８２】
実施例３６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３６で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３６）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８３】
実施例３７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３７で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３７）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８４】
実施例３８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３８）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８５】
実施例３９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例３９で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐３９）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８６】
実施例４０
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４０で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４０）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８７】
実施例４１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４１で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４１）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８８】
実施例４２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１８９】
実施例４３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９０】
実施例４４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４４で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９１】
実施例４５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４５で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９２】
実施例４６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４６で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４６）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９３】
実施例４７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４７で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４７）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９４】
実施例４８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４８）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９５】
実施例４９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例４９で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐４９）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９６】
実施例５０
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５０で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５０）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９７】
実施例５１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５１で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５１）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９８】
実施例５２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０１９９】
実施例５３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２００】
実施例５４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５４で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０１】
実施例５５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５５で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０２】
実施例５６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５６で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５６）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０３】
実施例５７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５７で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５７）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０４】
実施例５８
実施例１で使用したＹ型チタニルフタロシアニンを、α型チタニルフタロシアニンに変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０５】
実施例５９
実施例１で使用した電荷輸送材料を、下記式、
2011093410.tif 000025
で示される化合物に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０６】
実施例６０
実施例１で使用した樹脂（ＩＩＩ‐１）の量を２２質量部とし、電荷輸送層用の塗布液にポリカーボネートＺ（三菱ガス化学（株）製，ＰＣＺ−５００、以下、「ＩＩＩ‐６４」と称する）を８８質量部を加えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０７】
実施例６１
実施例１で使用した樹脂（ＩＩＩ‐１）の量を２２質量部とし、電荷輸送層用の塗布液にポリカーボネートＡ（三菱エンジニアリングプラスチック（株）製，Ｓ−３０００、以下、「ＩＩＩ‐６５」と称する）を８８質量部を加えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０８】
比較例１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５８）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２０９】
比較例２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５９で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５９）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１０】
比較例３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例６０で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６０）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１１】
比較例４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例６１で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６１）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１２】
比較例５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例６２で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６２）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１３】
比較例６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例６３で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐６３）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１４】
比較例７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、ポリカーボネートＺ（ＩＩＩ‐６４）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１５】
比較例８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、ポリカーボネートＡ（ＩＩＩ‐６５）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１６】
比較例９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、特許文献９（特開平５‐１１３６７０号公報）中の［化１７］記載のポリカーボネート（以下、「ＩＩＩ‐６６」と称する）に変えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。【０２１７】
＜単層型感光体の製造＞
実施例６２
導電性基体１としての外径２４ｍｍのアルミニウム製円筒の外周に、下引き層として、塩化ビニル‐酢酸ビニル‐ビニルアルコール共重合体（日信化学工業（株）製，商品名「ソルバインＴＡ５Ｒ」）０．２質量部をメチルエチルケトン９９質量部に攪拌溶解させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度１００℃で３０分間乾燥して、膜厚０．１μｍの下引き層２を形成した。【０２１８】
上記下引き層２上に、電荷発生材料としての下記式、
2011093410.tif 000026
で示される無金属フタロシアニン１質量部と、正孔輸送材料としての下記式、
2011093410.tif 000027
で示されるスチルベン化合物２５質量部と、下記式、
2011093410.tif 000028
で示されるスチルベン化合物２０質量部と、電子輸送材料としての下記式、
2011093410.tif 000029
で示される化合物３０質量部と、樹脂バインダとしての上記製造例１の樹脂（ＩＩＩ‐１）５５質量部とを、テトラヒドロフラン３５０質量部に溶解、分散させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度１００℃で６０分間乾燥して、膜厚２５μｍの感光層を形成し、単層型感光体を作製した。【０２１９】
実施例６３
実施例６２で使用した無金属フタロシアニンをＹ型チタニルフタロシアニンとした以外は実施例６２と同様の方法で、感光体を作製した。【０２２０】
実施例６４
実施例６２で使用した無金属フタロシアニンをα型チタニルフタロシアニンとした以外は実施例６２と同様の方法で、感光体を作製した。【０２２１】
比較例１０
実施例６２で使用した製造例１のポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５８）に代えた以外は実施例６２と同様の方法で、感光体を作製した。【０２２２】
＜正帯電積層型感光体の製造＞
実施例６５
電荷輸送材料としての下記式、
2011093410.tif 000030
で示される化合物５０質量部と、樹脂バインダとしてのポリカーボネートＺ（ＩＩＩ‐６４）５０質量部とを、ジクロロメタン８００質量部に溶解して、塗布液を調製した。導電性基体１としての外径２４ｍｍのアルミニウム製円筒の外周に、この塗布液を浸漬塗工し、温度１２０℃で６０分間乾燥して、膜厚１５μｍの電荷輸送層を形成した。【０２２３】
この電荷輸送層上に、電荷発生材料としての下記式、
2011093410.tif 000031
で示される無金属フタロシアニン１．５質量部と、正孔輸送材料としての下記式、
2011093410.tif 000032
で示されるスチルベン化合物１０質量部と、電子輸送材料としての下記式、
2011093410.tif 000033
で示される化合物２５質量部と、樹脂バインダとしての前記製造例１のポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）６０質量部とを、１，２‐ジクロロエタン８００質量部に溶解、分散させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度１００℃で６０分間乾燥して、膜厚１５μｍの感光層を形成し、正帯電積層型感光体を作製した。【０２２４】
比較例１１
実施例６５で使用した製造例１のポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐１）を、製造例５８で製造した共重合ポリカーボネート樹脂（ＩＩＩ‐５８）に代えた以外は、実施例６５と同様の方法で感光体を作製した。【０２２５】
＜感光体の評価＞
上述した実施例１〜６５および比較例１〜１１で作製した感光体の潤滑性および電気特性を、下記の方法で評価した。その結果を、下記の表中に示す。【０２２６】
＜潤滑性評価＞
表面性試験機（Ｈｅｉｄｏｎ表面試験機Ｔｙｐｅ１４ＦＷ型）を用い、上記実施例および比較例にて作製された感光体表面の潤滑性を測定した。実施例１〜６１および比較例１〜９の感光体については、感光体をＨＰ社製のプリンターＬＪ４２５０に搭載し、Ａ４用紙１００００枚を印字して、印字後の感光体についても潤滑性の評価を実施した。また、実施例６２〜６５および比較例１０〜１１の感光体については、感光体をブラザー社製のプリンターＨＬ‐２０４０に搭載し、Ａ４用紙１００００枚を印字して、印字後の感光体についても潤滑性の評価を実施した。測定は、ウレタン性ゴムブレードを２０ｇの一定荷重にて感光体表面に押し付けることにより行い、感光体の長手方向にこのブレードを動かすことにより生じる摩擦での荷重を、摩擦力として計測した。【０２２７】
＜電気特性＞
実施例１〜６１および比較例１〜９の感光体については、温度２２℃、湿度５０％の環境下で、感光体の表面を暗所にてコロナ放電により−６５０Ｖに帯電せしめた後、帯電直後の表面電位Ｖ０を測定した。続いて、暗所で５秒間放置後、表面電位Ｖ５を測定し、下記計算式（１）、
Ｖｋ５＝Ｖ５／Ｖ０×１００                                  （１）
に従って、帯電後５秒後における電位保持率Ｖｋ５（％）を求めた。次に、ハロゲンランプを光源とし、フィルターを用いて７８０ｎｍに分光した１．０μＷ／ｃｍ２の露光光を、感光体に、表面電位が−６００Ｖになった時点から５秒間照射して、表面電位が−３００Ｖとなるまで光減衰するのに要する露光量をＥ１／２（μＪ／ｃｍ２）、露光後５秒後の感光体表面の残留電位をＶｒ５（Ｖ）として評価した。また、実施例６２〜６５および比較例１０〜１１の感光体については、帯電を＋６５０Ｖとして、露光光は表面電位が＋６００Ｖの時点から照射し、Ｅ１／２は＋３００Ｖとなるまでに要する露光量として上記と同様に評価した。【０２２８】
＜実機特性＞
実施例１〜６１および比較例１〜９で作製した感光体については、感光体の表面電位も測定できるように改造を施したＨＰ製のプリンターＬＪ４２５０に搭載して、露光部電位を評価した。さらに、Ａ４用紙１００００枚を印字し、印字前後の感光体の膜厚を測定して、印字後の磨耗量（μｍ）について評価を実施した。また、実施例６２〜６５および比較例１０〜１１で作製した感光体については、感光体の表面電位も測定できるように改造を施したブラザー社製のプリンターＨＬ‐２０４０に搭載して、露光部電位を評価した。さらに、Ａ４用紙１００００枚を印字し、印字前後の感光体の膜厚を測定し、印字後の磨耗量（μｍ）について評価を実施した。【０２２９】
＜耐ソルベントクラック性＞
上記実機特性の評価と同じ条件にて、実施例１〜６５および比較例１〜１１において作製した感光体を用いて１０枚印字した後、各感光体をケロシンに６０分間浸漬させた。その後、再度同条件下で白紙を印刷して、クラックによって生じる印字不具合（黒スジ）の有無を確認した。画像の黒スジがある場合を○、ない場合を×として示した。【０２３０】
【表７】
2011093410.tif 000034
【０２３１】
【表８】
2011093410.tif 000035
【０２３２】
【表９】
2011093410.tif 000036
【０２３３】
【表１０】
2011093410.tif 000037
【０２３４】
【表１１】
2011093410.tif 000038
【０２３５】
【表１２】
2011093410.tif 000039
【０２３６】
【表１３】
2011093410.tif 000040
【０２３７】
【表１４】
2011093410.tif 000041
【０２３８】
上記表中の結果から、実施例１〜６５においては、感光体としての電気特性を損なうことなく、初期および実機印字後の摩擦係数が低く、良好な特性を示す感光体が得られていることがわかった。また、実施例１〜６５の感光体は、印字後の磨耗量も、シロキサン成分を含まない他の樹脂を用いた感光体と比較して良好であり、耐ソルベントクラック性も良好であった。一方、シロキサン成分を含有していない比較例の感光体は、摩擦係数は大きく、印字後の画像にスジ状の画像不良や濃度低下を生じる場合があった。比較例１〜８，１０，１１の感光体は、電気特性には問題ないが、低摩擦係数と低磨耗量とを両立することができなかった。また、比較例９の感光体は、初期の摩擦係数については問題ないが、印字後の摩擦係数がやや大きく、耐ソルベントクラック性能が悪く、膜中の応力緩和に起因すると思われるスジ状の画像不良が確認された。【０２３９】
以上により、本発明に係る共重合ポリカーボネート樹脂を用いることによって、電気特性を損なうことなく、摩擦係数の低い、磨耗量の少ない優れた電子写真用感光体が得られることが確かめられた。
【符号の説明】
【０２４０】
１  導電性基体
２  下引き層
３  単層型感光層
４  電荷発生層
５  電荷輸送層
７  感光体
２１  ローラ帯電部材
２２  高圧電源
２３  像露光部材
２４  現像器
２４１  現像ローラ
２５  給紙部材
２５１  給紙ローラ
２５２  給紙ガイド
２６  転写帯電器（直接帯電型）
２７  クリーニング装置
２７１  クリーニングブレード
２８  除電部材
６０  電子写真装置
３００  感光層
【図１】
2011093410.tif 000050
【図２】
2011093410.tif 000051
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月29日(2012.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
本発明において用いる共重合ポリカーボネート樹脂に含まれる、上記一般式（１）で表されるシロキサン構造としては、例えば、下記表１，２中にそれぞれ示す、分子式（１−１）（例えば、チッソ社製，反応性シリコーンサイラプレーン  ＦＭＤＡ１１（数平均分子量１０００）、ＦＭＤＡ２１（数平均分子量５０００）、ＦＭＤＡ２６（数平均分子量１５０００））や、分子式（１−２）（例えば、チッソ社製，反応性シリコーンサイラプレーン  ＦＭ４４１１（数平均分子量１０００）、ＦＭ４４２１（数平均分子量５０００）、ＦＭ４４２５（数平均分子量１５０００））等で表される基本構造を有する構成モノマーを挙げることができる。
【国際調査報告】
2011093410.tif 000052
2011093410.tif 000053
2011093410.tif 000054
2011093410.tif 000055