(57)【要約】  本発明は、表層となる基材（１３）、中間層（１２）、および内層となるシーラント層（１１）が、この順に積層された少なくとも３層以上の多層積層体（１５）からなる液体小袋包装体に、液体を充填密封する充填方法であって、液体小袋本体（１６）を形成する工程と、前記液体を充填する工程と、前記液体小袋本体（１６）の開口を密封する工程と、を含み、前記中間層（１２）は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含む組成物を用いて形成され、特定の方法によって求められる充填温度幅は、ラインスピード２０ｍ／分、およびラインスピード２５ｍ／分のいずれにおいても、３０℃以上となることを特徴とする充填方法である。
2012008145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層となる基材、中間層、および内層となるシーラント層が、この順に積層された少なくとも３層以上の多層積層体からなる液体小袋包装体に、液体を充填密封する充填方法であって、
前記シーラント層の面を対向させるようにして、前記多層積層体を重ね合わせ、前記液体小袋包装体の周縁部となる部分をヒートシールして液体小袋本体を形成する工程と、
前記液体小袋本体の開口から液体を充填する工程と、
前記液体が充填された前記液体小袋本体の開口のヒートシール部をヒートシールして密封する工程と、
を含み、
前記中間層は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含む組成物を用いて形成され、
下記の方法によって求められる充填温度幅は、ラインスピードが２０ｍ／分および２５ｍ／分のいずれにおいても、３０℃以上となることを特徴とする充填方法。
（方法）
前記基材の厚みを５μｍ〜６０μｍ、前記中間層の厚みを５μｍ〜５０μｍ、前記シーラント層の厚みを５μｍ〜５０μｍ、かつ総厚みを１００μｍ以下として、前記液体小袋本体の開口から、液温３０℃の水を充填し、ラインスピードを２０ｍ／分または２５ｍ／分とし、シールロール左圧力２７０ｋＰａ、および右圧力２３０ｋＰａとした条件で、ＤＡＮＧＡＮ  ＴＹＰＥ−ＩＩＩ（大成ラミック株式会社製）を用いて、当該液体小袋本体の開口のヒートシール部を任意のヒートシール温度でヒートシールする。なお、ヒートシール温度は５℃単位で変更する；
当該液体小袋本体の開口のヒートシール部で、発泡が起こる直前のヒートシール温度（上限温度）と、１００ｋｇｆ荷重を１分掛ける耐圧テストを漏れ、破袋無くパスしたヒートシール温度（下限温度）をそれぞれ測定し、当該上限温度と当該下限温度の差を充填温度幅（℃）として算出する。
【請求項２】
請求項１記載の充填方法において、
ラインスピード２０ｍ／分としたときの前記充填温度幅（ΔＴ２０）とラインスピード２５ｍ／分としたときの前記充填温度幅（ΔＴ２５）との差（ΔＴ２０−ΔＴ２５）が、±１０℃以内であることを特徴とする充填方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の充填方法において、
前記シーラント層を形成する樹脂が、密度９１０ｋｇ／ｍ３以下のポリエチレンであることを特徴とする充填方法。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか一項に記載の充填方法において、
前記中間層の１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分であることを特徴とする充填方法。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の充填方法において、
前記シーラント層を形成する樹脂が、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分のポリエチレンであることを特徴とする充填方法。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか一項に記載の充填方法において、
前記シーラント層は、前記中間層よりも厚みが同等以上であることを特徴とする充填方法。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか一項に記載の充填方法において、
前記液体小袋包装体は、ＪＩＳ  ｋ７１２８−１：１９９８に準じて測定した引き裂き強度が、２Ｎ以下であることを特徴とする充填方法。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか一項に記載された充填方法を用いることを特徴とする液体小袋包装体の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至７いずれか一項に記載された充填方法を用いて製造された液体小袋包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、充填方法、液体小袋包装体の製造方法、および液体小袋包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体、粘体、固体などを包装した小袋包装体の材料として、必要に応じて種々の中間層、およびシーラント層を基材上に積層させて得られる多層積層体が広く利用されている。この多層積層体のシーラント層はヒートシール性を有するため、内容物を包装した小袋の開口部をヒートシールすることにより、内容物を密封できる。【０００３】
例えば、特許文献１には、中間層、およびシーラント層を基材上に積層させて得られた多層積層体を用いた包装体が記載されている。【０００４】
また、液体状の内容物を充填してヒートシールするような包装体では、ヒートシール部に残った内容物がシーラント層とともにヒートシールされ、その圧力と熱によって膨張、発泡して、シール不良を引き起こしてしまう場合があった。一方、ヒートシール温度を下げると、ヒートシール部に未融着部分が生じてシール強度が低下し、液漏れが発生してしまう場合があった（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２０２９５６号公報
【特許文献２】特開２００７−２０４６２８号公報
【発明の概要】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献に記載されたような多層積層体を用いた場合、液体状の内容物を充填する方法について十分に最適化されたものではなく、改善の余地があった。
【０００７】
本発明者らは、特定の充填温度幅を備えた多層積層体からなる液体小袋包装体に、液体状の内容物を充填することによって、より生産性が高い充填方法が得られることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明によれば、
表層となる基材、中間層、および内層となるシーラント層が、この順に積層された少なくとも３層以上の多層積層体からなる液体小袋包装体に、液体を充填密封する充填方法であって、
前記シーラント層の面を対向させるようにして、前記多層積層体を重ね合わせ、前記液体小袋包装体の周縁部となる部分をヒートシールして液体小袋本体を形成する工程と、
前記液体小袋本体の開口から液体を充填する工程と、
前記液体が充填された前記液体小袋本体の開口のヒートシール部をヒートシールして密封する工程と、
を含み、
前記中間層は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含む組成物を用いて形成され、
下記の方法によって求められる充填温度幅は、ラインスピード２０ｍ／分、およびラインスピード２５ｍ／分のいずれにおいても、３０℃以上となることを特徴とする充填方法が提供される。
【０００９】
（方法）
前記基材の厚みを５μｍ〜６０μｍ、前記中間層の厚みを５μｍ〜５０μｍ、前記シーラント層の厚みを５μｍ〜５０μｍ、かつ総厚みを１００μｍ以下として、前記液体小袋本体の開口から、液温３０℃の水を充填し、ラインスピードを２０ｍ／分または２５ｍ／分とし、シールロール左圧力２７０ｋＰａ、および右圧力２３０ｋＰａとした条件で、ＤＡＮＧＡＮ  ＴＹＰＥ−ＩＩＩ（大成ラミック株式会社製）を用いて、当該液体小袋本体の開口のヒートシール部を任意のヒートシール温度でヒートシールする。なお、ヒートシール温度は５℃単位で変更する；
当該液体小袋本体の開口のヒートシール部で、発泡が起こる直前のヒートシール温度（上限温度）と、１００ｋｇｆ荷重を１分掛ける耐圧テストを漏れ、破袋無くパスしたヒートシール温度（下限温度）をそれぞれ測定し、当該上限温度と当該下限温度の差を充填温度幅（℃）として算出する。
本発明によれば、より生産性の高い充填方法が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１１】
【図１】本実施形態の多層積層体を示す模式断面図である。
【図２】本実施形態の充填方法の手順を示す模式工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
（多層積層体）
本実施形態の多層積層体は、表層となる基材、中間層、および内層となるシーラント層が、この順に積層された少なくとも３層以上からなる。多層積層体は、フィルム状、シート状、薄膜状などの形状が好ましい。
【００１４】
基材は、液体小袋包装体の表層となる。これにより、液体小袋包装体のバリア性、耐衝撃性、耐ピンホール性などが得られる。
【００１５】
基材としては、例えば、ポリアミド、ポリエステル、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリ塩化ビニルなどを用いたフィルム、アルミ箔、アルミ蒸着フィルム、シリカ、アルミナ、マグネシアなどの蒸着フィルムなどのフィルムを１層に含有するフィルムを挙げることができる。
【００１６】
基材は、単層のものでも２層以上からなる多層構成のものであってもよい。また、フィルムとした場合、一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。例えば、ポリアミドフィルムにポリエステルをドライラミネートにて積層したフィルムや、ポリアミドとエチレン・ビニルアルコール共重合体の共押出しフィルムや、ポリアミドフィルムに蒸着ポリエステルフィルムをドライラミネートにて積層したフィルムを挙げることができる。
基材の厚みは、５μｍ〜６０μｍが好ましく、１０μｍ〜５０μｍがより好ましい。本実施形態において、上記基材層を用いることにより、液体小袋包装体の減量化、低コスト化を実現できるようになる。
【００１７】
中間層は、基材と、シーラント層の間に形成されている。これにより、基材への接着性、引裂き性が得られ、シーラント層の肉痩せを防止し、ヒートシール性を向上できる。また、中間層は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーを含む組成物を用いて形成されている。
【００１８】
エチレン・不飽和カルボン酸共重合体としては、不飽和カルボン酸の含有量が好ましくは１〜２５重量％、とくに好ましくは３〜２３重量％、一層好ましくは４〜２０重量％の共重合体である。不飽和カルボン酸の含有量が下限値以上であると易横裂き性が得られ、上限値以下であると吸湿を抑制でき、良好な成形性が得られる。また、エチレンと不飽和カルボン酸の二元共重合体のみならず、他の単量体が任意に共重合された多元共重合体であってもよい。
【００１９】
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチルなどが挙げられる。とくに好ましいのは、アクリル酸またはメタクリル酸である。
【００２０】
上記任意に共重合されていてもよい他の単量体としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルなどの不飽和カルボン酸エステル、一酸化炭素、二酸化硫黄などが挙げられる。
【００２１】
これら他の単量体は、好ましくは０〜３０重量％、より好ましくは０〜２０重量％の範囲で共重合されていてもよい。他の単量体の含有量を上記上限値以下とすることにより、強度と引き裂き性のバランスが良好な多層積層体が得られる。このような共重合体は、不飽和カルボン酸またはその無水物で変性されたものを用いてもよい。
【００２２】
アイオノマーとしては、上記共重合体のカルボキシル基の好ましくは１０〜１００モル％、とくに好ましくは１５〜８０モル％が金属イオンで中和されたものを使用することができる。金属イオンで中和されることにより、良好な引き裂き性が得られるようになる。
【００２３】
金属イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属、マグネシウム、カルシウムのようなアルカリ土類金属、亜鉛などがあり、とくにリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウムまたは亜鉛が好ましい。これらにより、生産性を向上できる多層積層体が得られる。
【００２４】
中間層の１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートは、多層積層体の成形性や良好な多層積層体の物性の観点から、０．１〜５０ｇ／１０分が好ましく、０．５〜２０ｇ／１０分がより好ましい。
【００２５】
中間層の厚みは、５μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜２５μｍがより好ましい。本実施形態において、上記中間層を用いることにより厚みを小さくできるため、液体小袋包装体の減量化、低コスト化を実現できるようになる。
【００２６】
シーラント層は、液体小袋包装体の内層となり、ヒートシールされることにより液体小袋包装体を密封できる。
【００２７】
シーラント層としては、ＬＬＤＰＥとして知られている低密度のエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とするものが好ましい。より具体的には、密度が好ましくは８７０〜９４０ｋｇ／ｍ３、より好ましくは８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３のエチレン・α−オレフィン共重合体が挙げられる。また、加工性などを改良する観点から、エチレン・α−オレフィン共重合体全体に対して、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下のポリエチレンを含んでいてもよい。ポリエチレンの密度は、ヒートシール性の観点から、９１０ｋｇ／ｍ３以下が好ましい。
【００２８】
本実施形態においては、ポリエチレンは、一般にポリエチレンの範疇に分類されているものの中から上記エチレン・α−オレフィン共重合体を除いたものであって、高圧法ポリエチレンや高密度ポリエチレンなどをいう。特に好ましいポリエチレンは、高圧法ポリエチレンである。
【００２９】
これらのポリエチレンは、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが、０．１〜２０ｇ／１０分のものが好ましく、とくに０．５〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。
【００３０】
また当該共重合体におけるα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテンなどが挙げられる。α−オレフィンは、炭素数が４〜１２のものが好ましく、とくに炭素数が５〜１０のものが好ましい。
【００３１】
本実施形態におけるエチレン・α−オレフィン共重合体は、Ｍｗ／Ｍｎが３．０以下のものが好ましく、とくに２．５以下のものが好ましい。
また、本実施形態におけるエチレン・α−オレフィン共重合体は、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが、０．１〜２０ｇ／１０分のものが好ましく、とくに０．５〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。
【００３２】
当該共重合体は、例えば、チタン、マグネシムおよびハロゲンを必須成分とする高活性チタン触媒成分と有機アルミニウム化合物成分からなる触媒系、あるいはメタロセン触媒成分とアルモキサンの組み合わせのようなシングルサイト触媒系を用いて、エチレンとα−オレフィンを共重合することによって得ることができる。
【００３３】
シーラント層の厚みは、５μｍ〜５０μｍが好ましく、１５μｍ〜３０μｍがより好ましい。シール性能の信頼性の観点から、シーラント層は、中間層よりも厚みが同等以上であることが好ましい。
【００３４】
本実施形態の総厚みは１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。なお、各層の構成比率は基材層と中間層とシーラント層の厚み合計を１００％としたとき、基材層５〜７０％、中間層５〜５０％、シーラント層５〜５０％が好ましい。
【００３５】
本実施形態の多層積層体の製造方法は、常法を用いることができる。例えば、中間層の材料とシーラント層の材料の共押出を、インフレーション法またはキャスト法で行い、基材上に積層して形成される。とくに、キャスト法で一定速度以上の押し出し速度で成形すると中間層が溶融状態にあるうちに基材と接触し、充分な接着強度が得られるので好ましい。具体的には、押出し温度を１５０〜２５０℃程度とし、引取速度を５ｍ／分以上、好ましくは１０〜６００ｍ／分程度とし、引き落とし比を３〜２００、とくに５〜１５０の条件を選択するのがよい。
【００３６】
本実施形態の多層積層体は、中間層およびシーラント層の全て、あるいは任意の層には、任意の添加剤が配合されていてもよい。このような添加剤として、例えば、酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、粘着剤、滑剤、ブロッキング防止剤、顔料、染料などが挙げられる。
【００３７】
本実施形態の液体小袋本体は、上記多層積層体から形成されＪＩＳ  ｋ７１２８−１：１９９８に準じて測定した引き裂き強度が、２Ｎ以下であるのが好ましい。
【００３８】
（充填方法）
図１、２を用いて、本実施形態の充填方法について説明する。
【００３９】
図１に示すように、積層フィルム１５は、基材フィルム１３、中間層１２、およびシーラント層１１が、この順に積層されている。まず、図２（ａ）に示すように、積層フィルム１５を準備する。
【００４０】
次に、図２（ｂ）に示すように、シーラント層１１の面を対向させるようにして、積層フィルム１５を重ね合わせ、液体小袋包装体１７の周縁部となる部分をヒートシールして液体小袋本体１６を形成する。より詳細には、図２（ｂ）中の１ａと３ａ、１ｂと３ｂを一致させるように、シーラント層１１を内側にして、積層フィルム１５を折りたたみ、図２（ｃ）中の３ａ（１ａ）−３ｂ（１ｂ）間（縦シール）に続いて２ｂ−３ｂ（１ｂ）間（横シール）をヒートシールする。これにより、図２（ｃ）中の２ａ−３ａ（１ａ）間を開口とする液体小袋本体１６が形成される。なお、縦シールと横シールは、連続的に行うことが一般的ではあるが、別々に行っても良い。また、液体充填方法については、連続充填、間欠充填を問わない。
【００４１】
次に、図２（ｃ）に示すように、液体小袋本体１６の開口から液体を充填する。より詳細には、図２（ｃ）中の２ａ−３ａ（１ａ）間から、液体を充填する。
【００４２】
続けて、図２（ｄ）に示すように、液体が充填された液体小袋本体１６の開口のヒートシール部をヒートシールして密封する。より詳細には、図２（ｃ）中の２ａ−３ａ（１ａ）間をヒートシールして密封することにより、液体小袋包装体１７が得られる。
【００４３】
本実施形態において、ヒートシール条件は、特に限定されない。例えば、圧力５０ｋＰａ〜７００ｋＰａ、ラインスピード５ｍ／分〜２５ｍ／分、ヒートシール温度８０℃〜２００℃とすることができる。また、充填時の内容物の温度は、特に限定されない。安定性の観点から、２３℃〜９０℃が好ましい。
【００４４】
本実施形態の充填温度幅とは、下記の方法によって求められる値をいう。
（方法）
はじめに、基材フィルム１３の厚みを５μｍ〜６０μｍ、中間層１２の厚みを５μｍ〜５０μｍ、シーラント層１１の厚みを５μｍ〜５０μｍ、かつ総厚みを１００μｍ以下として、液体小袋本体１６の開口から、液温３０℃の水を充填する。次に、ラインスピードを２０ｍ／分または２５ｍ／分とし、シールロール左圧力２７０ｋＰａ、および右圧力２３０ｋＰａとした条件で、ＤＡＮＧＡＮ  ＴＹＰＥ−ＩＩＩ（大成ラミック株式会社製）を用いて、液体小袋本体１６の開口のヒートシール部を任意のヒートシール温度でヒートシールする。なお、ヒートシール温度は５℃単位で変更する；
液体小袋本体１６の開口のヒートシール部で、発泡が起こる直前のヒートシール温度（上限温度）と、１００ｋｇｆ荷重、１分の耐圧テストを漏れ、破袋無くパスした最低ヒートシール温度（下限温度）をそれぞれ測定し、当該上限温度と当該下限温度の差を充填温度幅（℃）として算出する。
【００４５】
本実施形態において、液体小袋本体１６の開口部をヒートシールした時のラインスピード２０ｍ／分、およびラインスピード２５ｍ／分のいずれにおいても、充填温度幅は３０℃以上となる。生産性の観点から、充填温度幅は、より好ましくは３２℃以上、さらに好ましくは３５℃以上である。本実施形態は、充填温度幅の下限値を従来よりも広くできることに技術的意義を有するものであるため、特に上限値は限定されない。
【００４６】
また、生産性をより向上させる観点から、ラインスピード２０ｍ／分としたときの充填温度幅（ΔＴ２０）とラインスピード２５ｍ／分としたときの充填温度幅（ΔＴ２５）との差（ΔＴ２０−ΔＴ２５）が、±１０℃以内であることが好ましく、より好ましくは±８℃以内である。
【００４７】
ここで従来技術について説明する。従来、液体状の内容物を充填してヒートシールする際に、ヒートシール温度が高すぎると、ヒートシール部に残った充填物がシーラント層とともにヒートシールされ、その圧力と熱によって膨張、発泡して、シール不良を引き起こしてしまう場合があった。また一方で、ヒートシール温度を低くしすぎると、ヒートシール部に未融着部分が生じてシール強度が低下し、液漏れが発生してしまう場合があった。したがって、ヒートシールの温度は充填時の信頼性を左右するものとして重要視され、より広い充填温度幅が望まれていた。
【００４８】
そこで、本実施形態の充填方法では、ラインスピード２０ｍ／分、およびラインスピード２５ｍ／分のいずれにおいても、充填温度幅は３０℃以上となるような多層積層体を用いているため、良好なヒートシール性が安定して得られ、これにより液体小袋包装体の生産性を向上できる。
【００４９】
なお、本実施形態において、液体とは、液体、難溶性、固形状のものを含んだ液体、粘体などを含み、液体小袋包装体に充填できる流動性を有するものであればよい。
【００５０】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。上記、実施形態では、積層フィルム１５から一つの液体小袋包装体１７が製造される例について説明したが、一つの多層積層体から複数の液体小袋包装体が製造されてもよい。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例および比較例を挙げ、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００５２】
（積層フィルムの原材料）
ＯＮｙ；二軸延伸ナイロン、商品名エンブレム１５μｍ（ユニチカ株式会社）
ＬＬＤＰＥ；直鎖状低密度ポリエチレン、密度９１１ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ８．０ｇ／１０ｍｉｎ、（商品名：モアテック、プライムポリマー社製）
ｍ−ＬＬＤＰＥ；メタロセン触媒で重合して製造された直鎖状低密度ポリエチレン、密度９０１ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ１０．５ｇ／１０ｍｉｎ、（商品名：エボリュー、（株）プライムポリマー製）
ｍ−ＬＬＤＰＥフィルム（Ａ）；メタロセン触媒で重合して製造された直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（３０μｍ）、（商品名：トーセロ・Ｔ．Ｕ．Ｘ−ＴＣＳ、東セロ（株）製）
ｍ−ＬＬＤＰＥフィルム（Ｂ）；メタロセン触媒で重合して製造された直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（３０μｍ）、（商品名：ＳＥ６０５Ｍ、タマポリ（株）製）
アイオノマー（Ａ）；エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸８．７質量％）Ｚｎ１７％中和、ＭＦＲ５．５ｇ／１０ｍｉｎ、
アイオノマー（Ｂ）；エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸１０質量％）Ｎａ３５％中和、ＭＦＲ２．８ｇ／１０ｍｉｎ
アイオノマー（Ｃ）；エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸１５質量％）Ｚｎ２３％中和、ＭＦＲ５．０ｇ／１０ｍｉｎ
エチレン共重合体；エチレン・メタクリル酸共重合体（メタクリル酸８．７質量％）ＭＦＲ８．２ｇ／１０分
ＡＣ剤；アンカーコート剤、商品名セイカダイン２７１０  二液型（大日精化株式会社）
ＭＦＲ；１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレート【００５３】
（積層フィルムの作製）
押出しラミネート加工または共押出しラミネート加工は、以下の条件で行った。
装置        ；モダンマシナリー社製
押出機      ；６５ｍｍφ  Ｌ／Ｄ＝２８
スクリュー  ；３ステージ型  ＣＲ＝４．７８
ダイ        ；９００ｍｍ幅  インナーディッケル型
樹脂温度    ；２９５℃
加工速度    ；８０ｍ／ｍｉｎ
また、積層フィルムは、基材、中間層およびシーラント層のすべての層間に、アンカーコート（ＡＣ）剤を厚み０．２μｍとなるように塗布し、２５ｇ／ｍ３、１ｍ３／ｈの条件でオゾン処理を行った。【００５４】
（積層フィルムの評価項目の測定条件、測定方法）
・ヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）；圧力０．２ＭＰａ、時間０．５秒、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ
・破袋試験；得られた積層フィルムを用いて、高速液体充填機（ＤＡＮＧＡＮ  ＴＹＰＥ−ＩＩＩ：大成ラミック株式会社製）にて８０×９０ｍｍの三方シール袋を作製し、この袋に２０ｍｌの水を充填した液体小袋に、手動油圧式プレスにて圧を掛け、水漏れが生じた時点での圧力を観察した。一つのサンプルにつき、３個ずつ破袋時の圧力を測定し、平均値をその積層フィルムの破袋強度（ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
・液体充填適性評価；得られた積層フィルムを用いて、８０×９０ｍｍサイズの三方シール袋を作製し、この袋に２０ｍｌの水を充填した水充填袋を高速液体充填機にて作成した。縦シール温度、圧力、横シール圧力、充填速度を一定とし、この水充填袋に１００ｋｇ荷重、１分の耐圧試験を行うことで、充填下限温度（℃）を評価した。また、同一条件において、高温の横シール温度領域の評価の際には、発泡を目視にて確認し、発泡が生じない最大の横シール温度を充填上限温度（℃）とした。
・引裂き試験（ＪＩＳ  ｋ７１２８−１：１９９８）；速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間７５ｍｍとして、トラウザー引裂き法にて引裂き強度（Ｎ）を評価した。
・ループスティフネス；東洋精機製ループステフネステスタにてコシ（ｍＮ）を評価した。【００５５】
（実施例１）
アイオノマー（Ａ）の厚みを１０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行った。つづいて、そのアイオノマー（Ａ）上にＡＣ剤を塗布し、Ｏ３処理を施して、ｍ−ＬＬＤＰＥを２０μｍとして、押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表１に示した。【００５６】
（実施例２）
アイオノマー（Ｂ）の厚みを１０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行った。つづいて、そのアイオノマー（Ｂ）上にＡＣ剤を塗布し、Ｏ３処理を施して、ｍ−ＬＬＤＰＥを２０μｍとして、押出しラミネート加工することで、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表１に示した。【００５７】
（実施例３）
アイオノマー（Ｃ）の厚みを１０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行った。さらにそのアイオノマー（Ｃ）上にＡＣ剤を塗布し、Ｏ３処理を施して、ｍ−ＬＬＤＰＥを２０μｍとして、押出しラミネート加工することで、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表１に示した。【００５８】
（実施例４）
アイオノマー（Ａ）の厚みを２０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行った。つづいて、そのアイオノマー（Ａ）上にＡＣ剤を塗布し、Ｏ３処理を施して、ｍ−ＬＬＤＰＥを２０μｍとして、押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表１に示した。【００５９】
（実施例５）
アイオノマー（Ａ）の厚みを１０μｍ、シーラントのｍ−ＬＬＤＰＥの厚みを２０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、共押出しラミネート加工を行い、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表１に示した。【００６０】
（実施例６）
アイオノマー（Ａ）の厚みを１０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、両面にＯ３処理を施し、３０μｍのｍ−ＬＬＤＰＥフィルム（Ａ）をサンド押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表２に示した。【００６１】
（実施例７）
アイオノマー（Ａ）の厚みを１０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施し、さらに反対面にＯ３処理を施し、３０μｍのｍ−ＬＬＤＰＥフィルム（Ｂ）をサンド押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表２に示した。【００６２】
（比較例１）
ＬＬＤＰＥの厚みを２０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行った。つづいて、そのＬＬＤＰＥ上にＡＣ剤を塗布し、Ｏ３処理を施して、ｍ−ＬＬＤＰＥを２０μｍとして、押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表３に示した。【００６３】
（比較例２）
アイオノマー（Ａ）の厚みを２５μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行い、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表３に示した。【００６４】
（比較例３）
エチレン共重合体の厚みを２０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、Ｏ３処理を施して、押出しラミネート加工を行った。さらにそのエチレン共重合体上にＡＣ剤を塗布した。つづいて、Ｏ３処理を施して、ｍ−ＬＬＤＰＥを２０μｍとして、押出しラミネート加工することで、積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表３に示した。【００６５】
（比較例４）
ＬＬＤＰＥの厚みを２０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、３０μｍのｍ−ＬＬＤＰＥフィルム（Ａ）をサンド押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表３に示した。【００６６】
（比較例５）
ＬＬＤＰＥの厚みを２０μｍとし、ＯＮｙ上にＡＣ剤を塗布した。次に、３０μｍのｍ−ＬＬＤＰＥフィルム（Ｂ）をサンド押出しラミネート加工することで積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムについて評価した。その結果を表３に示した。【００６７】
【表１】
2012008145.tif 000003
【００６８】
【表２】
2012008145.tif 000004
【００６９】
【表３】
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【００７０】
以下、表中の語句、記号の補足説明をする。
ｎ．ｄ．；データ無し
ＭＤ；フィルム流れ方向（積層フィルムのラミネート加工の押し出し方向）
ＴＤ；フィルム流れ方向に対して垂直の方向
充填温度領域１；充填速度２０ｍ／ｍｉｎ
充填温度領域２；充填速度２５ｍ／ｍｉｎ
＊１；ヒートシール温度１２０℃
＊２；共押出しラミネーション
＊３；ＡＣ剤厚み（０．２μｍ）は除く。
基材切れ；基材切れにより破袋が生じた。従って、基材の破断強度よりもシール強度の方が大きいことを示す。
減容化効果；比較例１のフィルム総厚みに対する、フィルム総厚みの差の割合（％）。【００７１】
この出願は、２０１０年７月１６日に出願された日本特許出願特願２０１０−１６２０２０を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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