(57)【要約】  回路基板に対する電子部品の剥離を防止できる電子機器を提供する。  電子機器１０は、回路基板２５と、回路基板２５にハンダボール２６を介して実装される電子部品２８と、電子部品２８を囲むとともに覆うように回路基板２５に実装されるカバー部材３０と、カバー部材３０の天板部３２に設けられた凸部３４とを備えている。この凸部３４は、回路基板２５とは反対側に突出した第１の状態から、回路基板２５側に突出した第２の状態に変形可能である。そして、凸部３４を第２の状態に変形することで、変形した凸部３４を電子部品２８の頂部２８ａに接触させることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板にハンダボールを介して実装される電子部品と、
前記電子部品を囲み、かつ、覆うように前記回路基板に実装されるカバー部材と、
前記カバー部材の天板部に設けられた凸部とを備え、
前記凸部が、前記回路基板とは反対側に突出した第１の状態から、前記回路基板側に突出した第２の状態に変形可能であるとともに、
前記第２の状態において前記電子部品の頂部に接触する電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記凸部が、略球面を有する電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記凸部が、略球面および平坦面を有する電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記天板部に貫通孔が設けられているとともに、
前記凸部が前記貫通孔を横断し、前記凸部の幅が前記貫通孔の幅よりも狭い電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記凸部は、略球面を前記貫通孔の幅よりも狭い幅で切り取った形状を有する電子機器。
【請求項６】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第２の状態において前記天板部に対する前記凸部の突出寸法は、ハンダボールがリフロー炉により溶融した後に固化することによる前記回路基板に対する前記電子部品の降下寸法よりも大きい電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に電子部品がハンダボールを介して実装され、電子部品を囲み、かつ、覆うようにカバー部材が回路基板に実装された電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、下筐体および上筐体が連結部で折畳み自在に連結され、下筐体に操作部が設けられ、上筐体に表示部が設けられた折り畳み式携帯端末が実用化されている。
この折り畳み式携帯端末は、例えば、図８に示すように、下筐体に回路基板１００を備え、回路基板１００に電子部品１０１が実装され、実装された電子部品１０１がカバー部材１０２で囲まれるとともに覆われている。【０００３】
カバー部材１０２は、電子部品１０１の外周１０１ａを囲う枠部１０２ａと、電子部品１０１の頂部１０１ｂを囲う天板部１０２ｂが一体に形成されている。
このカバー部材１０２は、電子部品１０１を囲うとともに覆う。【０００４】
ここで、回路基板１００に電子部品１０１を実装する工程は、先ず、図９に示すように、回路基板１００にハンダボール１０５を介して電子部品１０１を載せ、電子部品１０１を覆うようにカバー部材１０２（図８参照）を回路基板１００に載置し、その後回路基板１００をリフロー炉に通過させる。
回路基板１００がリフロー炉を通過することにより、ハンダボール１０５が溶融して変形した後に固化し、これにより電子部品１０１が回路基板１００に固定（実装）される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特開２００２−３６８４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来の回路基板１００は、リフロー炉を通過することにより、ハンダボール１０５が溶融して変形するため、回路基板１００に対して実装された電子部品１０１の頂部１０１ｂの高さは、リフロー炉を通過する前後でＳ１（図９参照）降下する。
これに対して、回路基板１００に対するカバー部材１０２の固定にはハンダボール１０５を使用しないため、カバー部材１０２の高さ位置はリフロー炉を通過する前後で変化しない。【０００７】
このため、図８に示すように、リフロー炉を通過した後の電子部品１０１の頂部１０１ｂと、カバー部材１０２の天板部１０２ｂとの間に空隙Ｓ２が生じ、例えば電子機器（折り畳み式携帯端末）を落下させる等、回路基板１００に衝撃が加えられると、電子部品１０１が回路基板１００から剥離する可能性がある。【０００８】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板に対する電子部品の剥離を防止できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路基板と、前記回路基板にハンダボールを介して実装される電子部品と、前記電子部品を囲み、かつ、覆うように前記回路基板に実装されるカバー部材と、前記カバー部材の天板部に設けられた凸部とを備え、前記凸部が、前記回路基板とは反対側に突出した第１の状態から、前記回路基板側に突出した第２の状態に変形可能であるとともに、前記第２の状態において前記電子部品の頂部に接触する。【００１０】
このような本発明においては、凸部が第１の状態から第２の状態に変形して電子部品の頂部に接触するため、電子部品の頂部を凸部で押さえる（支える）ことができる。
これにより、回路基板に衝撃が加わった場合でも、回路基板から電子部品が剥離されることを防いで、電子部品が回路基板から脱落することを防止できる。【００１１】
また、本発明は、前記凸部が、略球面を有する。
本発明においては、凸部を略球面とすることで凸部の形状を簡素化でき、製造の容易化が図れる。【００１２】
さらに、本発明は、前記凸部が、略球面および平坦面を有する。
本発明においては、凸部が平坦面を有することで、平坦面を電子部品の頂部に面接触させることができる。
これにより、頂部の広範囲を平坦面で安定的に押さえる（支える）ことができ、回路基板に衝撃が加わった場合に、回路基板から電子部品が剥離されることを一層良好に防ぐことができる。【００１３】
また、本発明は、前記天板部に貫通孔が設けられているとともに、前記凸部が前記貫通孔を横断し、前記凸部の幅が前記貫通孔の幅よりも狭い。【００１４】
本発明においては、貫通孔より幅の狭い凸部が天板部の貫通孔を横断する。貫通孔は任意の形状にすることができるので、略球状に形成した凸部と比べて幅寸法を小さく抑えることができる。凸部の幅寸法を小さく抑えることで、凸部を天板部の角部近傍（縁部近傍）に寄せることができる。
これにより、例えば、天板部の角部近傍に実装された電子部品の頂部を凸部で押さえる（支える）ことができ、凸部の適用範囲を広げることができる。【００１５】
また、本発明は、前記凸部が、略球面を前記貫通孔の幅よりも狭い幅で切り取った形状を有する。
これにより、凸部の変形にかかる力を分散することができるので、凸部の変形時における、凸部や天板の歪みを抑えることができる。【００１６】
さらに、本発明は、前記第２の状態において前記天板部に対する前記凸部の突出寸法は、ハンダボールがリフロー炉により溶融した後に固化することによる前記回路基板に対する前記電子部品の降下寸法よりも大きい。【００１７】
本発明においては、ハンダボールがリフロー炉により溶融した後に固化することにより、電子部品が回路基板に対して、例えば約０．１ｍｍ程度降下する。
そこで、本発明は、凸部を回路基板側に第２の状態に突出させた状態において、凸部の突出寸法を電子部品の降下寸法よりも大きくした。
これにより、電子部品の頂部に凸部を確実に接触させて、子部品の頂部を凸部で確実に押さえる（支える）ことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子機器によれば、凸部が第１の状態から第２の状態に変形して電子部品の頂部に接触することで、電子部品の頂部を凸部で押さえて（支えて）、回路基板に衝撃が加わった場合でも、回路基板から電子部品が剥離されることを防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電子機器を開状態で示す斜視図
【図２】図１の電子機器を示す断面図
【図３】図３（Ａ）は図１の凸部を示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図４】第１実施形態の回路基板に電子部品を実装する例を説明する断面図
【図５】第１実施形態の凸部を第１の状態に配置した例を示す断面図
【図６】図６（Ａ）は本発明に係る第２実施形態の凸部を示す平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図７】図７（Ａ）は本発明に係る第３実施形態の凸部を示す平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図
【図８】従来の電子機器を示す断面図
【図９】従来の回路基板に電子部品を実装する例を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の複数の実施の形態に係る電子機器１０について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態である電子機器１０は、操作部１２が設けられた下筐体１１と、表示部１５が設けられた上筐体１４と、下筐体１１および上筐体１４を折畳み自在（開閉自在）に連結する連結部１７とを備えた折り畳み式携帯端末である。
【００２２】
なお、第１実施形態では電子機器１０として折り畳み式携帯端末を例示するが、電子機器１０は折り畳み式携帯端末に限定するものではなく、他の電子機器に適用することも可能である。
【００２３】
下筐体１１は、下筐体１１の下部を構成する下カバー２１と、下カバー２１の上部に設けられた上カバー２２とで筐体状に形成されている。
【００２４】
図２に示すように、電子機器１０は、下筐体１１の下カバー２１に設けられた回路基板２５と、回路基板２５にハンダボール２６（図４参照）を介して実装された電子部品２８と、電子部品２８を囲み、かつ、覆うカバー部材３０と、カバー部材３０の天板部３２に設けられた凸部３４とを備えている。
【００２５】
図４に示すように、電子部品２８は、回路基板２５にハンダボール２６を介して電子部品２８を載せ、回路基板２５をリフロー炉に通過させることにより、ハンダボール２６が溶融して変形した後に固化して回路基板２５に実装される。
ハンダボール２６が溶融・変形して固化することで電子部品２８が回路基板２５に対して降下する。電子部品２８の降下寸法Ｌ１は、例えばＬ１＝約０．１ｍｍ程度である。
【００２６】
図２に示すように、カバー部材３０は、回路基板２５に実装されて電子部品２８の周囲に配置された壁部３１と、壁部３１に設けられて電子部品２８の頂部２８ａの上方に所定間隔Ｌ２をおいて配置された天板部３２とを有する。
ここで、頂部２８ａおよび天板部３２間の所定間隔Ｌ２は、電子部品２８の降下寸法Ｌ１と略同じ寸法になる。
天板部３２の中央近傍に凸部３４が設けられている。
【００２７】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、凸部３４は、ドーム形状に形成されることで球面３４ａを有する。凸部３４をドーム形状の球面３４ａとすることで凸部３４の形状を簡素化でき、凸部３４を容易に形成することができる。
この凸部３４は、回路基板２５とは反対側に突出した第１の状態（図５参照）から、回路基板２５側に突出した第２の状態（図２参照）に変形可能（弾性変形可能）に形成されている。
【００２８】
第２の状態に変形された凸部３４は、天板部３２に対する突出寸法Ｌ３が、電子部品２８の降下寸法Ｌ１（図４参照）よりも大きく、かつ、頂部２８ａおよび天板部３２間の所定間隔Ｌ２よりも大きく設定されている。
よって、凸部３４を第２の状態に変形させて球面３４ａを電子部品２８の頂部２８ａに接触させることができる。
【００２９】
このように、第２の状態に変形した凸部３４の球面３４ａを電子部品２８の頂部２８ａに接触させることで、電子部品２８の頂部２８ａを凸部３４で押さえる（支える）ことができる。
これにより、回路基板２５に衝撃が加わった場合でも、回路基板２５から電子部品２８が剥離されることを凸部３４で防いで、電子部品２８が回路基板２５から脱落することを防止できる。
【００３０】
ここで、凸部３４を第１の状態から第２の状態に変形させる例を図２、図４〜図５に基づいて説明する。
先ず、図４に示すように、回路基板２５にハンダボール２６を介して電子部品２８を実装するとともにカバー部材３０（図５参照）を実装する。
次に、図５に示すように、電子部品２８およびカバー部材３０を実装した回路基板２５を下筐体１１の下カバー２１に取り付ける。
この状態で、カバー部材３０の天板部３２に形成された凸部３４が、回路基板２５とは反対側の第１の状態に突出されている。
【００３１】
回路基板２５を下カバー２１に取り付けた後、下筐体１１の下カバー２１に上カバー２２を矢印の如く取り付ける。上カバー２２を矢印の如く取り付ける際に、上カバー２２の突起２３が凸部３４を回路基板２５側に押圧する。
これにより、図２に示すように、凸部３４が第１の状態から回路基板２５側に突出した第２の状態に変形する。凸部３４が第２の状態に変形することで凸部３４の球面３４ａが電子部品２８の頂部２８ａに接触する。
【００３２】
このように、上カバー２２に突起２３を形成することで、上カバー２２を下カバー２１に矢印の如く取り付ける際に突起２３で凸部３４を第２の状態に変形させることができる。
これにより、組付け時の作業手順を増やすことなく凸部３４を第２の状態に容易に変形させることができる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、凸部３４を球面にしている。これには以下の理由がある。まず、凸部３４の形状を簡素化でき、製造の容易化が図れる。また、凸部３４を第２の状態に変形する際に押圧しても、凸部３４以外の箇所に変形が生じにくい。すなわち、球面形状であれば、凸部３４の押圧にかかった力は、凸部３４の縁に均等に分散される。そのため、凸部３４の押圧時に凸部３４の縁の一部にその力が集中して、凸部３４以外の箇所まで変形してしまうような問題が起こりにくい。なお、押圧にかかる力は、球面形状に近いほど分散されやすいが、この形状に限られるものではない。略球面の形状、例えば、球面形状に近い楕円球面の形状であっても、ある程度の力の分散が期待できる。
【００３４】
次に、第２実施形態の電子機器５０および第３実施形態の電子機器６０を図６〜図７に基づいて説明する。なお、第２実施形態および第３実施形態において第１実施形態の電子機器１０と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００３５】
（第２実施形態）
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、本発明の第２実施形態である電子機器５０は、第１実施形態の凸部３４に代えて凸部５２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の電子機器１０と同様である。
【００３６】
凸部５２は、側部がドーム形状に形成され、かつ、天部がフラットに形成されることで、側部に球面５２ａを有するとともに天部が平坦面５２ｂを有する。
この凸部５２は、第１実施形態の凸部３４と同様に、回路基板２５とは反対側に突出した第１の状態（想像線で示す状態）から、回路基板２５側に突出した第２の状態（実線で示す状態）に変形可能（弾性変形可能）に形成されている。
【００３７】
第２の状態に変形された凸部５２は、天板部３２に対する突出寸法Ｌ４が電子部品２８の降下寸法Ｌ１（図４参照）よりも大きく、かつ、頂部２８ａおよび天板部３２間の所定間隔Ｌ２よりも大きく設定されている。
よって、凸部５２を第２の状態に変形させて平坦面５２ｂを電子部品２８の頂部２８ａに接触させることができる。
【００３８】
加えて、平坦面５２ｂを電子部品２８の頂部２８ａに接触させることで、平坦面５２ｂを電子部品２８の頂部２８ａに面接触させることができる。
これにより、頂部２８ａの広範囲を平坦面５２ｂで安定的に押さえる（支える）ことができ、回路基板２５に衝撃が加わった場合に、回路基板２５から電子部品２８が剥離されることを一層良好に防ぐことができる。
【００３９】
なお、平坦面５２ｂの形状は円形であっても他の形状であっても構わない。ただし、凸部５２の形状を円形にすると、凸部５２の押圧時に平坦面５２ｂの縁にかかる力が均等になるため、押圧後の平坦面５２ｂの形状が歪みにくくなる。
また、第２実施形態では、凸部５２の縁を円形にしている。これにより、凸部５２を第２の状態に変形する際に押圧しても、凸部５２以外の箇所に変形が生じにくくなる。すなわち、球面形状であれば、凸部５２の押圧にかかった力は、凸部５２の縁に均等に分散される。そのため、凸部５２の押圧時に凸部５２の縁の一部にその力が集中して、凸部５２以外の箇所まで変形してしまうような問題が起こりにくい。なお、凸部５２の縁は、円形に限らず、楕円形状等であっても構わない。ただし、変形を防止するためには、楕円の中でも円形に近い形状が望ましい。
【００４０】
（第３実施形態）
図７（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の第３実施形態である電子機器６０は、第１実施形態に備えたカバー部材３０の天板部３２に代えて天板部６１を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の電子機器１０と同様である。
【００４１】
天板部６１は、カバー部材３０の壁部３１の近傍（すなわち、天板部６１の角部（縁部）６１ａ近傍）に設けられた貫通孔６２と、貫通孔６２を横断する凸部６４とを有する。
貫通孔６２は、直線状に形成された直線縁６２ａと、円弧状に形成された円弧縁６２ｂとを有する。
【００４２】
直線縁６２ａは、カバー部材３０の壁部３１近傍の部位（すなわち、天板部６１の角部（縁部）６１ａ近傍の部位）に設けられている。
円弧縁６２ｂは、壁部３１から離れた部位に設けられている。
壁部３１近傍の部位を直線縁６２ａとすることで、図７（Ａ）、（Ｃ）に示すように、壁部３１近傍（すなわち、天板部６１の角部（縁部）６１ａ近傍）に貫通孔６２を形成することが可能である。
【００４３】
凸部６４は、貫通孔６２を横断する球面６４ａを有する。よって、球面６４ａを直線縁６２ａに沿わせて帯状に形成することで、幅寸法Ｗを小さく抑えることができる。
凸部６４の幅寸法Ｗを小さく抑えることで、球面６４ａを直線縁６２ａに近づけることができる。
球面６４ａを直線縁６２ａに近づけることで、球面６４ａを壁部３１（すなわち、天板部６１の角部（縁部）６１ａ）に近づける（寄せる）ことができる。
【００４４】
この凸部６４（すなわち、球面６４ａ）は、図７（Ｂ）に示すように、側面視で円弧状に形成され、回路基板２５とは反対側に突出した第１の状態（想像線で示す状態）から、回路基板２５側に突出した第２の状態（実線で示す状態）に変形可能（弾性変形可能）に形成されている。
【００４５】
第２の状態に変形された凸部６４は、天板部６１に対する突出寸法Ｌ５が電子部品２８の降下寸法Ｌ１（図４参照）よりも大きく、かつ、頂部２８ａおよび天板部６１間の所定間隔Ｌ２よりも大きく設定されている。
よって、凸部６４を第２の状態に変形させて球面６４ａを電子部品２８の頂部２８ａに接触させることができる。
【００４６】
第２の状態に変形した凸部６４の球面６４ａを電子部品２８の頂部２８ａに接触させることで、電子部品２８の頂部２８ａを凸部６４で押さえる（支える）ことができる。
これにより、回路基板２５に衝撃が加わった場合でも、回路基板２５から電子部品２８が剥離されることを凸部６４で防いで、電子部品２８が回路基板２５から脱落することを防止できる。
【００４７】
また、壁部３１近傍の部位（すなわち、天板部６１の角部（縁部）６１ａ近傍の部位）に貫通孔６２を形成した。さらに、凸部６４の球面６４ａを、貫通孔６２を横断することで凸部６４（球面６４ａ）を帯状に形成した。
凸部６４の球面６４ａを帯状に形成することで、凸部６４を球状に形成した場合と比べて幅寸法Ｗを小さく抑えることができる。凸部６４の幅寸法Ｗを小さく抑えることで、天板部６１の角部（縁部）６１ａ近傍に寄せることができる。
これにより、例えば、天板部６１の角部（縁部）６１ａ近傍に実装された電子部品２８の頂部２８ａを凸部６４で押さえる（支える）ことも可能になり、凸部６４の適用範囲を広げることができる。
【００４８】
なお、第３実施形態では、凸部６４の幅を貫通孔６２の幅よりも狭くしている。これにより、凸部６４と他の部分とが接する面積が狭くなるので、凸部６４の第２の状態に変形させるために必要になる力を抑えられる。
また、第３実施形態では、凸部６４を球面の一部を切り取った形状としている。これにより、凸部６４の押圧時にかかった力を分散することができる。したがって、凸部６４の押圧時に凸部の端にかかる力の偏りを避け、天板部６１や凸部６４の形状の歪みを防止することができる。なお、押圧にかかる力は、球面形状に近いほど分散されやすいが、この形状に限られるものではない。略球面の形状、例えば、球面形状に近い楕円球面の形状であっても、ある程度の力の分散が期待できる。
【００４９】
なお、貫通孔を設けず、凸部６４そのものを狭めることもできる。具体的には、凸部６４の形状を楕円球面状にしたり、球面の一部を切り欠いた形にしたりすることが考えられる。ただし、この場合、凸部６４を第２の状態にするために変形させる際にかかる力が大きくなる上、凸部６４そのものの形状が歪んでいるために力がうまく分散されない。その結果、凸部６４の変形時に、天板部６１や凸部６４が歪み易くなってしまう。そのため、本実施の形態では、上述したような構成を採用している。
なお、第３実施形態では、貫通孔を円の一部を切り欠いた形状としているが、これに限られるものではない。貫通孔は任意の形状にすることができる。
なお、第３実施形態では、凸部６４の幅を一定にしているが、これに限られるものではない。凸部の幅は、貫通孔の幅未満であれば、凸部の途中で変化していてもよい。
【００５０】
なお、本発明に係る電子機器１０，５０，６０は、前述した第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良などが可能である。
例えば、第１実施形態〜第３実施形態では、電子機器１０として折り畳み式携帯端末を例示するが、電子機器１０は折り畳み式携帯端末に限定するものではなく、その他の電子機器に適用することも可能である。
【００５１】
また、第１実施形態〜第３実施形態で使用した電子機器１０，５０，６０、回路基板２５、ハンダボール２６、電子部品２８、電子部品の頂部２８ａ、カバー部材３０、天板部３２，６１、凸部３４，５２、球面３４ａ，５２ａ，６４ａ、平坦面５２ｂ、貫通孔６２および凸部６４などの形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【００５２】
本出願は、２０１０年３月１１日出願の日本国特許出願（特願2010-054641）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００５３】
１０，５０，６０  電子機器
２５  回路基板
２６  ハンダボール
２８  電子部品
２８ａ  電子部品の頂部
３０  カバー部材
３２，６１  天板部
３４，５２  凸部
３４ａ，５２ａ，６４ａ  球面
５２ｂ  平坦面
６２  貫通孔
６４  凸部
【図１】
2011111295.tif 000003
【図２】
2011111295.tif 000004
【図３】
2011111295.tif 000005
【図４】
2011111295.tif 000006
【図５】
2011111295.tif 000007
【図６】
2011111295.tif 000008
【図７】
2011111295.tif 000009
【図８】
2011111295.tif 000010
【図９】
2011111295.tif 000011
【国際調査報告】
2011111295.tif 000012
2011111295.tif 000013