(57)【要約】  固体電解コンデンサの低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化及び低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化を達成する。薄い金属板によって構成された陽極電極部と、同じく薄い金属板によって構成された陰極電極部を同一平面上に間隙を保って配置する。陽極電極部と陰極電極部の間隙部分に絶縁性樹脂を介在させる。この絶縁性樹脂により陽極電極部と陰極電極部とを電気的に絶縁すると共に両電極をシート状に一体化して端子板を構成する。コンデンサ素子本体の同一面に陽極引出部と陰極引出部とを形成して、その面を前記端子板との接続面とする。コンデンサ素子の接続面に前記端子板を重ね合わせた状態で、素子の陽極引出部に端子板の陽極電極部を構成する金属板を、素子の陰極引出部に端子板の陰極電極部を構成する金属板を電気的に接続する。
2011021255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄い金属板によって構成された陽極電極部と、同じく薄い金属板によって構成された陰極電極部を同一平面上に間隙を保って配置し、陽極電極部と陰極電極部の間隙部分に絶縁性樹脂を介在させ、この絶縁性樹脂により陽極電極部と陰極電極部とを電気的に絶縁すると共に両電極をシート状に一体化して端子板を構成し、
コンデンサ素子本体の同一面に陽極引出部と陰極引出部とを形成して、その面を前記端子板との接続面とし、
前記コンデンサ素子の接続面に前記端子板を重ね合わせた状態で、素子の陽極引出部に端子板の陽極電極部を構成する金属板を、素子の陰極引出部に端子板の陰極電極部を構成する金属板を電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂が金属板の表面よりも突出していることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極電極部と陰極電極部の間隙部の周囲に絶縁性樹脂を形成したことを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応にした表面実装型固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って、電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れた製品が求められてきている。このような要求に応えるために電気伝導度が高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。【０００３】
近年、固体電解コンデンサは、コンピュータに代表されるＣＰＵ等のＬＳＩやテレビジョンの画像処理用ＬＳＩ、それらＬＳＩとデータのやり取りを行うメモリー等の周辺に配置されて、これらのデバイスに対しての電力供給用途として使用される。【０００４】
この固体電解コンデンサには、
(1) 小型大容量化、
(2) 高周波化に対応した低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、
(3) ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、
が強く要求されている。【０００５】
固体電解コンデンサのＥＳＲを低減させる方法としては、コンデンサの静電容量形成部である誘電体酸化皮膜から、電力の取り出し口である端子部までの内部抵抗を低減させることが必要となる。このため、固体電解コンデンサを構成する材料として電気抵抗が低い材料が求められており、電解質材料としては電子伝導性で電気伝導率の高い導電性高分子が広く使用されている。特に、ピロール、チオフェンやそれらの誘導体を固体電解質とした固体電解コンデンサが実用化されている。【０００６】
また、固体電解コンデンサの構造の面でも、電解コンデンサ内部での電流経路を極力短くし、内部抵抗を低減させる試みがなされている。【０００７】
一方、固体電解コンデンサの低ＥＳＬ化を図る手法として、一般的には、次の方法が知られている。
(a) 電流経路の長さを極力短くする。
(b) 電流経路によって形成される磁場を別の電流経路によって形成される磁場により相殺する。
(c) 電流経路をｎ個に分割して実効的なＥＳＬを１／ｎにする。【０００８】
このような固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化及び低ＥＳＬ化を図った固体電解コンデンサとして、次の特許文献に開示された固体電解コンデンサが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２９４０１２号
【特許文献２】特開２００８−１３５４２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述したように、固体電解コンデンサの低ＥＳＬ化を図るためには、固体電解コンデンサの構造として電流経路の長さを極力短くする方法が有効である。すなわち、固体電解コンデンサの静電容量部となるのは、誘電体酸化皮膜の界面であるが、この誘電体酸化皮膜の界面から、電流の取り出し口である、陽極電極、陰極電極までの距離が短いことが好適である。しかし、前記特許文献１に記載の発明は、肉厚の基板を挟んで陽極電極と陰極電極が配置されているため、両電極の距離を短くするには限界があった。また、特許文献１の両電極は基板を貫通して設けているため、その配置に当たっては基板にスルーホールを形成する必要があり、穿孔加工の制限からも両電極の距離を短くすることが困難であった。【００１１】
また、電流経路によって形成される磁場を別の電流経路によって形成される磁場により相殺する方法を利用するためには、陽極電極と陰極電極を近接させて、誘導磁界の相殺効果を高めることが有効となる。特許文献２に記載の発明は、各電極間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消してはいるものの、陰極電極と陽極電極がコンデンサ素子の異なる面に配置されていることから、両電極間の距離を近接させることができず、誘導磁界の相殺効果が低い欠点があった。【００１２】
この発明の目的は、固体電解コンデンサの内部抵抗を小さくすることで低ＥＳＲ化を図るとともに、前述した二つのＥＳＬ低減要素を利用して低ＥＳＬ化を図ることで、過渡応答時に速やかに電力供給をすることができる固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の固体電解コンデンサは、次のような構成を有する。薄い金属板によって構成された陽極電極部と、同じく薄い金属板によって構成された陰極電極部を同一平面上に間隙を保って配置する。陽極電極部と陰極電極部の間隙部分に絶縁性樹脂を介在させる。この絶縁性樹脂により陽極電極部と陰極電極部とを電気的に絶縁すると共に両電極をシート状に一体化して端子板を構成する。コンデンサ素子本体の同一面に陽極引出部と陰極引出部とを形成して、その面を前記端子板との接続面とする。コンデンサ素子の接続面に前記端子板を重ね合わせた状態で、素子の陽極引出部に端子板の陽極電極部を構成する金属板を、素子の陰極引出部に端子板の陰極電極部を構成する金属板を電気的に接続する。
【発明の効果】
【００１４】
前記のような構成を有する本発明の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の陽極引出部及び陰極引出部から、電流の出口である端子板の陽極電極部及び陰極電極部までの距離は、端子板の厚さだけの距離で達成することができ、電流経路の短縮化を図ることができる。また、本発明において、端子板には陽極電極部と陰極電極部を絶縁するだけの間隙が存在すればよいので、両電極部を近接させ、また望まれる電気的特性に応じた間隙寸法に適宜設定することが可能である。両電極部を近接させた結果、特に高周波領域において、陽極電極部と陰極電極部が近接することによる誘導磁界の相殺効果が大きく、固体電解コンデンサのＥＳＬの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１におけるコンデンサ素子の構成を示す断面図及び平面図。
【図２】実施例１における端子板の構成を示す平面図及び断面図。
【図３】実施例１におけるコンデンサ素子を端子板に実装した状態を示す断面図。
【図４】実施例１における電流経路を示す拡大断面図。
【図５】実施例２におけるコンデンサ素子の構成を示す平面図。
【図６】実施例２における端子板の構成を示す平面図及び断面図。
【図７】実施例３におけるコンデンサ素子個片の構成を示す断面図。
【図８】実施例３におけるコンデンサ素子の構成を示す斜視図。
【図９】実施例３における端子板の構成を示す平面図及び断面図。
【図１０】実施例４におけるコンデンサ素子の構成を示す斜視図。
【図１１】実施例５におけるコンデンサ素子の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１６】
（１）コンデンサ素子１０の構成
実施例１で用いるコンデンサ素子１０は、図１−ａに示すような、厚さが１００〜５００μｍ程度の略長方形状のアルミニウム等の弁金属板または弁金属箔（以下、陽極体１１という）から形成される。この陽極体１１の中央部をエッチング処理により拡面化処理し、陽極体１１の片面に多孔質のエッチング層１２を形成する（図１−ｂ）。【００１７】
陽極体１１の両端部の未エッチング部は、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３となる。エッチング層１２には誘電体層となる誘電体酸化皮膜を形成し、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引出部１４を順次形成する（図１−ｃ）。【００１８】
この場合、誘電体酸化皮膜の上に形成する固体電解質層は、陽極体１１を重合性モノマー溶液と酸化剤溶液に順次浸漬し、各液より引き上げて重合反応を進めることにより形成する。固体電解質層の形成は、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液を塗布または吐出する方法によって形成してもよい。また、重合性モノマー溶液と酸化剤を混合した混合溶液に陽極体１１を浸漬したり、塗布する方法であってもよい。また、固体電解コンデンサの分野で用いられる電解重合による方法や、導電性高分子溶液の塗布・乾燥によって固体電解質層を形成することもできる。さらに、これらの固体電解質の形成方法を組み合わせて固体電解質層を形成することもできる。固体電解質層の形成に用いる重合性モノマーとしてはチオフェン、ピロールまたはそれらの誘導体を好適に使用することができる。【００１９】
このコンデンサ素子１０には分離層１５が形成されており、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３と陰極引出部１４を区分している。分離層１５は、エッチング処理が終了した後に、絶縁性の樹脂を塗布してエッチング層１２に浸透させることで形成されており、陽極引出部１３とエッチング層１２の絶縁を図っている。【００２０】
また、後述する端子板に搭載する際、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３と陰極引出部１４は同一面にあることが好ましいため、陽極引出部１３と陰極引出部１４の高さを調整するために、陽極引出部１３の表面にアルミニウム等の金属片１６を接合することができる。【００２１】
なお、陽極引出部１３と陰極引出部１４の高さを調整するために、出発材料である陽極体１１に予め凹部を形成し、この凹部の内部にエッチング層、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、グラファイト層、銀ペースト層を形成して、高さを調整することも可能である。【００２２】
（２）端子板２０の構成
実施例１における端子板２０は、図２−ａの平面図に示すように、一例として薄い銅板（銅箔や銅合金箔）を材料とし、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３と陰極引出部１４とほぼ合致する搭載ランドを有し、陽極電極部２１を構成する金属板と陰極電極部２２を構成する金属板が、絶縁性樹脂２３によって絶縁されたものである。【００２３】
端子板２０の内部構造は、図２−ｂの断面図に示すように、一枚の銅板から成る金属板の表裏は電気的に導通しており、陽極電極部２１と陰極電極部２２の間隙部に絶縁性樹脂２３が入り込み絶縁を図るとともに、間隙部の樹脂と連続して銅板の表面の一部を覆うことで一体化を図っている。【００２４】
すなわち、薄い金属板によって構成された陽極電極部２１と、同じく薄い金属板によって構成された陰極電極部２２を同一平面上に所定の幅の間隙を保って配置し、両者の間隙部分に絶縁性樹脂２３を介在させ、この絶縁性樹脂２３により陽極電極部２１と陰極電極部２２とを電気的に絶縁すると共に両電極をシート状に一体化したものである。【００２５】
端子板２０を構成する金属板としては、厚さが１５μｍ〜１００μｍの圧延銅箔を使用することが好ましい。また、絶縁性樹脂２３は、端子板を構成する金属板よりも、その両面とも所定の高さで突出した厚さとすることが陽極電極部２１と陰極電極部２２とを確実に一体化するという点では望ましい。しかし、金属板と同一の厚さ、あるいは金属板との接合部は金属板よりも厚く中央部は薄くなった鼓型の断面としても良い。絶縁性樹脂２３の材質としては、ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂を使用するが、必ずしもこれに限定されるものではない。絶縁性、金属板との密着性、強度などが、使用する固体電解コンデンサに適合するものであれば他の樹脂も使用可能である。【００２６】
以下、このような構成を有する端子板２０の製造方法の一例を示す。
(a)端子板の陽極電極部となる銅板と陰極電極部となる銅板を離間させた状態で所定位置に配置する。
(b) 絶縁性樹脂を端子板の陽極電極部となる銅板と陰極電極部となる銅板の間隙部を含む所定位置に塗布し、熱硬化する。この方法により陽極電極部と陰極電極部の絶縁を図るとともに、分離した陽極電極部と陰極電極部の一体化を図り、端子板とする。この場合、絶縁性樹脂の塗布位置は、銅板の陽極電極部２１と陰極電極部２２の間隙部、および間隙部の周囲部に塗布し、絶縁性樹脂の厚さが、銅板よりも両面とも所定の高さの厚みで突出するように塗布すると好適である。また、銅板の露出部（搭載ランド）の形状は、コンデンサ素子の陽極引出部１３及び陰極引出部１４に合致させた形状とする。【００２７】
端子板の陽極電極部と陰極電極部を所定位置に配置する際、その間隙部の幅は求められる特性に応じて任意に設定することができる。具体的には間隙部の幅は２０μｍ程度にまで近接させて製造することが可能である。【００２８】
（３）コンデンサ素子の端子板への搭載
図３に示すように、実施例１の固体電解コンデンサは、前記コンデンサ素子１０を端子板２０に搭載して成る。コンデンサ素子１０を端子板２０に搭載するには銀ペースト等の導電性接着剤３０により、接着を行うと好適である。この銀ペーストをコンデンサ素子または端子板に塗布して接着を図るが、この際に銀ペーストが流動して、陽極と陰極の短絡を引き起こすおそれもある。しかし、実施例１では、端子板２０には絶縁性樹脂層の厚さが銅板よりも両面とも所定の高さで突出するように形成されているため、この絶縁性樹脂層の突出部が、銀ペーストの流動を堰き止めるようになり、陽極電極部２１と陰極電極部２２の短絡を防止することができる。絶縁性樹脂の突出部の高さは任意であるが、突出する高さが高ければ、コンデンサ素子を搭載した際の銀ペーストを堰き止める効果が高くなる。【００２９】
さらに、実施例１では、陽極電極部２１と陰極電極部２２の間隙部を絶縁性樹脂２３によって絶縁するとともに、間隙部の周囲にも絶縁性樹脂２３を形成することで、陽極と陰極の接合強度を高めている。その結果、端子板２０の機械的強度が向上するとともに、コンデンサ素子を搭載する面での陽極電極部２１と陰極電極部２２の距離を離すことができる。その結果、端子板２０にコンデンサ素子１０を搭載し導電性接着剤３０で接合した際に、陽極電極部２１と陰極電極部２２の絶縁をより確実に図ることができる。【００３０】
（４）実施例１の効果
前記のような構成を有する実施例１によれば、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３及び陰極引出部１４から、電流の出口である端子板２０の陽極電極部２１及び陰極電極部２２までの距離は、端子板２０の厚さだけの距離で達成することができ、電流経路の短縮化を図ることができる。【００３１】
特に、端子板２０の厚さは、１５μｍ程度の銅板を用いることが可能なことから、コンデンサ素子１０をリードフレームに取付けて樹脂モールドした場合に比べ、コンデンサ素子の陰極引出部から端子板の陰極電極部までの距離を極めて短くすることができる。また、端子板２０は表裏が一体となった一枚の銅板であり、スルーホールによって表裏を連絡したフレキシブル基板よりも導通経路が多い。そのため、端子板２０の表裏の間の電気抵抗は小さく、固体電解コンデンサの内部抵抗の低減が可能となる。【００３２】
また、固体電解コンデンサを高周波回路の中で使用した場合、図４の拡大断面図に示すように、表皮効果によって、電流の高周波成分は端子板２０の陽極電極部２１と陰極電極部２２の周縁部を流れる。本実施例の端子板２０は陽極電極部２１と陰極電極部２２が所定の間隔をもって近接した構造となっており、特に高周波領域においては、陽極電極部２１と陰極電極部２２が近接することによる誘導磁界の相殺効果が大きく、固体電解コンデンサのＥＳＬの低減を図ることができる。この端子板２０の陽極電極部２１と陰極電極部２２との間隙部の幅は、求められる特性に応じて任意に設定することが可能であるが、固体電解コンデンサのＥＳＬ低減効果を得るためには、間隙部の幅は２０〜２００μｍの範囲に設定することが好適である。【００３３】
本実施例では、陽極電極部２１と陰極電極部２２の間隙部の周囲に絶縁性樹脂２３を形成することで、陽極電極部２１と陰極電極部２２の接合強度が高まり、端子板の機械的強度が向上する。絶縁性樹脂２３を端子板１０の間隙部に配置することで、コンデンサ素子１０を搭載する面において陽極電極部２１と陰極電極部２２の距離を離すことができる。これにより、端子板２０にコンデンサ素子１０を搭載し導電性接着剤３０で接合した際に、陽極電極部２１と陰極電極部２２の絶縁をより確実に図ることができる。【００３４】
なお、陽極電極部２１と陰極電極部２２は離間した形状となっているが、高周波電流が導体を流れる際の表皮効果によって、高周波電流は端子板１０の陽極電極部２１と陰極電極部２２の周縁部を流れるため、両者の電流路自体は近接している。そのため、本実施例において、ＥＳＬ低減効果が減少することはない。
【実施例２】
【００３５】
この実施例２は、図５に示すように、正方形の陽極体１１を、四辺を残して中央部をエッチング処理により拡面化処理し、陽極体１１の片面に多孔質のエッチング層を形成する。陽極体１１の両端部の未エッチング部は、平面形状が「ロ」の字型をなし、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３となっている。エッチング層の部分には、実施例１と同様の方法で誘電体層となる誘電体酸化皮膜を形成し、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引出部１４を順次形成する。【００３６】
また、端子板２０に搭載する際、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３と陰極引出部１４を同一面とするため、陽極引出部１３にアルミニウム等の金属片１５を接合することができることも、実施例１と同様である。【００３７】
実施例２の端子板２０は、図６に示すような構成を有する。すなわち、図５のコンデンサ素子１０の陰極引出部１４とほぼ同一寸法の正方形の銅板の周囲に、コンデンサ素子１０の陽極引出部１３とほぼ同一形状の「口」の字型の銅板が間隙を保って配置する。２枚の銅板のうち、内側の銅板が端子板２０の陰極電極部２２であり、外側の銅板が陽極電極部２１である。この２枚の銅板を、その間隙を埋めるように設けられた絶縁性樹脂２３により一体化して、実施例２の端子板を得る。この端子板２０にコンデンサ素子１０を搭載するには、実施例１と同様に、銀ペースト等の導電性接着剤３０により両者を接着する。【００３８】
このような構成を有する実施例２においても、コンデンサ素子１０の一面にシート状をした端子板１０を装着することができるため、前記実施例１と同様な作用効果が期待できる。
【実施例３】
【００３９】
図７ａ−ｃは、本発明の実施例３に使用するコンデンサ素子１０を構成するコンデンサ素子個片１０ａを示すものである。このコンデンサ素子個片１０ａは、前記実施例１の使用したコンデンサ素子１０の両面にエッチング層１２を形成し、両面のエッチング層１２に、それぞれ誘電体層となる誘電体酸化皮膜を形成し、更に、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引出部１４を順次形成したものである。【００４０】
実施例３のコンデンサ素子１０は、図７及び図８−ａに示すような一端部を陽極引出部１４、他端部を陰極引出部１３とした矩形状のコンデンサ素子個片１０ａを、陽極引出部１４の向きが直角の回転角度の向きとなるように重ね合わせたものである。このコンデンサ素子１０では、図８−ｂに示すように、中央部が陰極引出部１４となり、陰極引出部１４から４方向に陽極引出部１３が形成される。【００４１】
この実施例３のコンデンサ素子１０を搭載する端子板２０は、図９に示すように、中央の四角形の銅板によって陰極電極部２２を形成すると共に、その周囲に４枚の長方形の銅板を配置し、これら４枚の銅板によって陽極電極部２１を形成する。この端子板２０に図７のコンデンサ素子１０を搭載するには、実施例１と同様に、銀ペースト等の導電性接着剤３０により両者を接着する。【００４２】
このような構成を有する実施例３においても、コンデンサ素子１０の一面にシート状をした端子板１０を装着することができるため、前記実施例１と同様な作用効果が期待できる。
【実施例４】
【００４３】
図１０は、本発明の実施例４に使用するコンデンサ素子１０である。このコンデンサ素子１０は、陰極引出部１４の周囲に４枚の陽極引出部１３を十字型に形成したものである。このコンデンサ素子１０は、図１０−ａに示すような両端部を陽極引出部１４、中央部を陰極引出部１３とした矩形状のコンデンサ素子個片１０ａを、陽極引出部１４の向きが１８０°の回転角度の向きとなるように重ね合わせたものである。この場合、コンデンサ素子個片１０ａの両面に陰極引出部１４が形成されていることは、前記実施例３と同様である。このコンデンサ素子１０では、図１０−ｂに示すように、中央部が陰極引出部１４となり、陰極引出部１４から４方向に陽極引出部１３が形成される。【００４４】
この実施例４のコンデンサ素子１０を搭載する端子板２０は、前記図９に示すものが使用できる。また、図９の端子板２０に実施例４のコンデンサ素子１０を搭載するには、実施例１と同様に、銀ペースト等の導電性接着剤３０により両者を接着する。【００４５】
このような構成を有する実施例４においても、コンデンサ素子１０の一面にシート状をした端子板１０を装着することができるため、前記実施例１と同様な作用効果が期待できる。
【実施例５】
【００４６】
図１１は、本発明の実施例５におけるコンデンサ素子個片１０ａの構成を示すものである。このコンデンサ素子個片１０ａは、アルミニウム等からなる弁金属箔または弁金属板を予め十字型に形成して陽極体１１とし、４方向に突出した端部を陽極引出部３２、その中央部を陰極引出部３３としたものである。この場合、図７に示したコンデンサ素子個片１０ａと同様に、陽極体１１の両面にエッチング層１２を形成し、両面のエッチング層１２に、それぞれ誘電体層となる誘電体酸化皮膜を形成し、更に、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層からなる陰極引出部１４を順次形成する。【００４７】
この実施例５のコンデンサ素子１０は、前記のようなコンデンサ素子個片１０ａを重ね合わせて構成する。また、実施例５のコンデンサ素子１０を搭載する端子板２０は、前記図９に示すものを使用する。端子板２０に実施例５のコンデンサ素子１０を搭載するには、実施例１と同様に、銀ペースト等の導電性接着剤３０により両者を接着する。【００４８】
このような構成を有する実施例５においても、コンデンサ素子１０の一面にシート状をした端子板１０を装着することができるため、前記実施例１と同様な作用効果が期待できる。
【符号の説明】
【００４９】
１０…コンデンサ素子
１０ａ…コンデンサ素子個片
１１…陽極体
１２…エッチング層
１３…陽極引出部
１４…陰極引出部
１５…分離層
２０…端子板
２１…陽極電極部
２２…陰極電極部
２３…絶縁性樹脂
３０…導電性接着剤
【図１】
2011021255.tif 000003
【図２】
2011021255.tif 000004
【図３】
2011021255.tif 000005
【図４】
2011021255.tif 000006
【図５】
2011021255.tif 000007
【図６】
2011021255.tif 000008
【図７】
2011021255.tif 000009
【図８】
2011021255.tif 000010
【図９】
2011021255.tif 000011
【図１０】
2011021255.tif 000012
【図１１】
2011021255.tif 000013
【国際調査報告】
2011021255.tif 000014
2011021255.tif 000015