(57)【要約】  高い接着強度が得られるとともに、耐熱性や半導体に対する高い信頼性を有し、尚且つ、優れたアルカリ現像性を発現する、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を提供する。  樹脂組成物中の樹脂成分として、ビスフェノール類から誘導される２個のグルシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸との反応物に対して、a)ジカルボン酸（またはトリカルボン酸）又はその酸無水物、及びb)テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、a/bのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂を主成分として含有する、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物中の樹脂成分として、ビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、a)ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はこれらの酸無水物、及びb)テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、a/bのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂を含有する、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項２】
(Ａ)ビスフェノール類から誘導される２個のグルシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、a)ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はその酸無水物、及びb)テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、a/bのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂、(Ｂ)少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(Ｃ)光重合開始剤、及び(Ｄ)エポキシ樹脂を含有する請求項１記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項３】
アルカリ可溶性樹脂が、重量平均分子量が３０００〜４００００、及び酸価が５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１又は２に記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項４】
アルカリ可溶性樹脂を形成するビスフェノール類がフルオレン骨格を有するビスフェノール類である請求項１〜３のいずれかに記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項５】
基板上に感光性接着剤組成物を塗布して光硬化反応させ、アルカリ現像によって形成したパターンに、温度50〜300℃、時間１秒〜60分、及び圧力0.01〜10MPaの条件で他の基板を熱圧着することにより、基板と基板とを接着することができることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物に関し、詳しくは、接着機能を付与したい部分を光硬化させ、アルカリ現像により光硬化させた部分のパターンを形成した後、そのパターンが有する熱硬化機能を用いることにより、例えば半導体装置製造工程で必要となるシリコンウェハ同士の接着、ガラス基板同士の接着、シリコンウェハとガラス基板との間の接着など、接合対象物を優れた接着強度及び耐熱性をもって接着することができる感光性接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の高集積化に伴いチップの大型化が進むことから、従来の銀ペーストに替わって、例えば、ポリイミド樹脂を用いた接着剤組成物が、半導体パッケージの実装や組み立てにおける接着用の材料として用いられている（特許文献１及び２参照）。【０００３】
近年では、更に、半導体パッケージの高密度実装や、組み立て工程の簡略化、及び低コスト化のために、必要な部分にだけ選択的に接着機能を持たせる必要性が生ずる場合がある。そのため、パターン形成が可能であって、そのパターン部分に接着機能が付与された材料が求められている。特に、半導体パッケージの組み立て時には十分に接着性を有し、かつ接着後に耐熱性、接着信頼性を確保できることが非常に重要になる。例えば、半導体パッケージの組立工程では、電気的接続のため半田接合を行う目的で必ずリフロー炉に入る工程がある。その際、270℃の高温に晒されることになるので、感光性接着剤の部分、すなわち形成したパターンで基板を接着した部分が、高温時の耐熱性及び冷却時の硬化収縮に耐えて接着強度を保持する必要がある。すなわち、リフロー耐性が強いことが要求される。【０００４】
また、接着後に耐熱性および接着信頼性を有する材料でも、それら接着機能を重視して液状アクリル樹脂等を使用すると、光パターニング前の乾燥塗膜にべた付き（タック）が出てしまい、露光工程前後のハンドリングが悪くなる上、パターン形成自体がうまく行かなかったりすることが起こる。例えば、ハンドリング時に搬送部材が接触した塗膜部分に痕が残ったり、シミ状の部分ができたりし、また、コンタクト露光の場合には、マスク汚れが生じたり、パターン形成が上手くいかなかったりする。すなわち、接着機能を有するものは一般にタック性も有してしまうことが多いため、タック性は低減されていても十分な接着性を確保できるという相反する要求性能を満たすことも必要となる。しかしながら、良好なアルカリ現像性を備えパターン形成可能であり、かつパターン形成後に容易に接着でき、更には、十分な接着強度や耐熱性等の信頼性を有して、半導体パッケージの組立工程においてタックの問題も生じない感光性接着剤を単純に得ることは困難である。【０００５】
例えば、熱硬化性樹脂を含まずに、パターン形成可能な感光性接着剤組成物とした場合、半導体パッケージの組み立て時における耐熱性が低く、接着界面で剥離やクラックが発生し易いほか、信頼性が低いため、絶縁不良を起こしやすい傾向にある。一方で、熱硬化樹脂を含む感光性接着剤組成物とした場合、パターン形成時の露光感度が低く、アルカリ現像性が不十分となる傾向にある。特に、ポリイミド樹脂と熱硬化樹脂とを組み合わせた感光性接着剤組成物によれば、比較的融点の低いポリイミド樹脂を含むことによって熱時の高い接着力が保たれると共に、実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐え得るような耐熱性を備えることも可能になるが、熱硬化性樹脂を含むことによってアルカリ現像時に溶解せず、残渣が発生し易くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平6-145,639号公報
【特許文献２】特開平7-228,697号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような従来技術の有する事情に鑑みてなされたものであり、接着機能を付与したい部分を光硬化させ、アルカリ現像により光硬化させた部分のパターンを形成した後、そのパターンが有する熱硬化機能を用いることにより、例えば、半導体装置製造工程で必要となるシリコンウェハ同士、ガラス基板同士、シリコンウェハとガラス基板との間の接着など、接合対象物を接着するなど、接合対象物を優れた接着強度及び耐熱性をもって接着することができるようにするものである。これにより、高い接着強度を有し、リフロー耐性を含めた耐熱性や半導体に対する高い信頼性を有する接着層を形成することができ、パターン形成が可能であり、半導体パッケージの組立工程の各工程に影響を及ぼすタック等の問題を生じない、感光性接着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の要旨は以下のとおりである。
すなわち、本発明は、樹脂組成物中の樹脂成分として、ビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、a)ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はこれらの酸無水物、及びb)テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、a/bのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂を主成分として含有する感光性接着剤組成物であって、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有することを特徴とするものである。【０００９】
また、本発明は、(Ａ)ビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、a)ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はこれらの酸無水物、及びb)テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、a/bのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂、(Ｂ)少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(Ｃ)光重合開始剤、及び(Ｄ)エポキシ樹脂を含有する、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物である。【００１０】
本発明においては、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
2011071107.tif 000002
ただし、Ｗは下記一般式（２）で表されるビスフェノール類誘導体を示し、Ｙは４価のカルボン酸残基を示す。Ｇは下記一般式（３）または（４）で表される置換基を示し、Ｚは水素原子または一般式（５）で表される置換基である。また、ｎは１〜２０の数を表す。
2011071107.tif 000003
【００１１】
前記一般式（２）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン原子又はフェニル基を示すが、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４が水素原子であることが好ましい。更に、Ｘは−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｏ−、９，９−フルオレンジイル基又は直結合を示すが、Ａが９，９−フルオレンジイル基であることが好ましい。ｍは０〜１０の整数を示す。
2011071107.tif 000004
但し、Ｒ５は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ６は炭素数２〜２２の２価のアルキレンまたはアルキルアリーレン基、Ｒ７は炭素数２〜２０の２価の脂肪族または芳香族炭化水素基、ｐは０〜６０の数をｑは０または１を表す。
2011071107.tif 000005
但し、Ｌは２または３価のカルボン酸残基、ｒは１または２である。【００１２】
このような光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物について、具体的な組成物の構成を示すと、ビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、ａ）ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はその酸無水物、及びｂ）テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、ａ／ｂのモル比が０．１〜１０となる範囲、好ましくは０．２〜１となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂（Ａ）を樹脂成分の主成分として含有する。すなわち、このような感光性接着剤組成物を用いることにより、接着機能を有する特定の部分のみに選択的に光硬化反応の後にも接着性を有する感光性接着剤層２０を形成することができるため、後述する工程においてそれ自体が接着性を有する接着層部を必要な部分のみに選択的に形成することが可能となる。【００１３】
ここで、a)について、飽和直鎖炭化水素ジカルボン酸類またはトリカルボン酸類としては、例えば、コハク酸、アセチルコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、シトラリンゴ酸、マロン酸、グルタル酸、クエン酸、酒石酸、オキソグルタル酸、ピメリン酸、セバシン酸、スベリン酸、ジグリコール酸（またはそれらの酸無水物）等の化合物があり、更には飽和炭化水素が置換された直鎖炭化水素ジカルボン酸類およびトリカルボン酸類（又はその酸無水物）でもよい。また、脂環式ジカルボン酸類およびトリカルボン酸類（又はその酸無水物）としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、ヘキサヒドロトリメリット酸（またそれらの酸無水物）等の化合物があり、更には飽和炭化水素が置換された脂環式ジカルボン酸類およびトリカルボン酸（又はその酸無水物）でもよい。また、不飽和ジカルボン酸およびトリカルボン酸（又はそれらの酸無水物）としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、クロレンド酸、トリメリット酸（又はそれらの酸無水物）を挙げることができる。これらのなかで、好ましくはコハク酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロトリメリット酸、フタル酸、トリメリット酸であり、さらに好ましくはコハク酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸である。これら酸又はその酸一無水物は、２種以上を併せて使用することもできる。【００１４】
また、b)について、飽和直鎖炭化水素テトラカルボン酸又はその酸二無水物としては、例えば、ブタンテトラカルボン酸、ペンタンテトラカルボン酸、ヘキサンテトラカルボン酸又はその酸二無水物等を挙げることができ、更には飽和環状炭化水素が置換された飽和環状テトラカルボン酸又はその酸二無水物でもよい。また、脂環式テトラカルボン酸又はその酸二無水物としては、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、シクロヘキサンテトラカルボン酸、シクロへプタンテトラカルボン酸、ノルボルナンテトラカルボン酸又はその酸二無水物等を挙げることができ、更には飽和炭化水素が置換された脂環式テトラカルボン酸又はその酸二無水物でもよい。また、芳香族テトラカルボン酸又はその酸二無水物としては、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸又はその酸二無水物等を挙げることができる。本発明における酸又はその酸二無水物として好ましくはビフェニルテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸又はその酸二無水物であり、さらに好ましくはビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸又はその酸二無水物である。これら酸又はその酸二無水物は、２種以上を併せて使用することもできる。【００１５】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、ビスフェノール類から誘導される2個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応で得られるジオール化合物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得ることができ、重量平均分子量が３０００〜４００００で、酸価が５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであるものが好ましい。アルカリ可溶性樹脂を得るため酸二無水物と反応させるジオール化合物は、重合反応時の分子量増加の観点から、分子中の二つのヒドロキシル基と酸二無水物との反応性が等しくなるような、例えば対称な分子構造を有するものが好ましい。【００１６】
本発明の光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）に加え、少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤若しくは増感剤（Ｃ）、及び少なくとも１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｄ）を更に含有することが好ましい。【００１７】
前記光重合性モノマー（Ｂ）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基を有するモノマーのほか、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類が挙げられる。これらの光重合性モノマー（Ｂ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。【００１８】
また、前記光重合性モノマー（Ｂ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と前記光重合性モノマー（Ｂ）との質量比［（Ａ）／（Ｂ）］が２０／８０〜９０／１０となる量であることが好ましく、４０／６０〜８０／２０となる量であることがより好ましく、６０／４０〜８０／２０となる量であることが特に好ましい。質量比が前記下限未満では、光硬化後の硬化物が脆くなり、また、未露光部において塗膜の酸価が低いためにアルカリ現像液に対する溶解性が低下し、パターンエッジがぎざついてシャープにならないといった問題が生じる傾向にある。他方、前記上限を超えると、樹脂に占める光反応性官能基の割合が少なく架橋構造の形成が十分でなく、更に、樹脂成分における酸価度が高過ぎて、露光部におけるアルカリ現像液に対する溶解性が高くなることから、形成されたパターンが目標とする線幅よりも細くなり、パターンの欠落が生じや易くなるといった問題が生じる傾向にある。【００１９】
前記光重合開始剤若しくは増感剤（Ｃ）としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアセトフェノン等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−フェニルビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）ビイミダゾール、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルビイミダゾール、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルビイミダゾール、２，４，５−トリアリールビイミダゾール等のビイミダゾール系化合物類；２−トリクロロメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（ｐ−シアノスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（ｐ−メトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール等のハロメチルジアゾール化合物類；２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（３，４，５−トリメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メチルチオスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン等のハロメチル−Ｓ−トリアジン系化合物類；１，２−オクタンジオン,１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−（４−フェニルスルファニルフェニル）ブタン−１，２−ジオン−２−オキシム−Ｏ−ベンゾアート、１−（４−メチルスルファニルフェニル）ブタン−１，２−ジオン−２−オキシム−Ｏ−アセタート、１−（４−メチルスルファニルフェニル）ブタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセタート等のＯ−アシルオキシム系化合物類；ベンジルジメチルケタール、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２−イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化合物；２−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類；アゾビスイソブチルニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物；２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メ��カプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物；トリエタノールアミン、トリエチルアミン等の第３級アミンが挙げられる。これらの光重合開始剤若しくは増感剤（Ｃ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。【００２０】
また、これらの光重合開始剤若しくは増感剤（Ｃ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と前記光重合性モノマー（Ｂ）の合計量１００質量部に対して２〜３０質量部となる量であることが好ましく、５〜２０質量部となる量であることがより好ましい。光重合開始剤若しくは増感剤（Ｃ）の含有量が前記下限未満では、光重合の速度が遅くなって感度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、感度が強すぎてパターン線幅がパターンマスクに対して太くなった状態になり、マスクに対して忠実な線幅が再現しにくくなる傾向にある。【００２１】
前記エポキシ化合物（Ｄ）としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂のほか、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基を少なくとも１個有する化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物（Ｄ）は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。これらのエポキシ化合物（Ｄ）を配合することにより、本発明に用いる、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物に熱硬化性或いは粘着性を付与することができる。【００２２】
また、前記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と前記光重合性モノマー（Ｂ）の合計量１００質量部に対して１０〜３０質量部となる量であることが好ましく、１０〜２０質量部となる量であることがより好ましい。前記エポキシ化合物（Ｄ）の含有量が前記下限未満では、塗膜の耐湿性及び耐熱性、並びに基材との密着性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、パターニング性及び感光性樹脂の保存性が低下する傾向にある。【００２３】
また、本発明の光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物には、硬化物の低熱膨張化、弾性率や吸湿性の改善等を目的に、例えばシリカ、アルミナ、酸化チタン、窒化ホウ素等の無機フィラーの１種又は２種以上を配合してもよい。更に、本発明の組成物には、必要に応じて、エポキシ樹脂硬化促進剤、重合禁止剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤等の他の添加剤を配合することもできる。【００２４】
エポキシ樹脂硬化促進剤としては、例えばアミン化合物類、イミダゾール化合物、カルボン酸類、フェノール類、第４級アンモニウム塩類又はメチロール基含有化合物類等が挙げられる。熱重合禁止剤としては、例えばハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、tert-ブチルカテコール、フェノチアジン等が挙げられる。可塑剤としては、例えばジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、リン酸トリクレジル等が挙げられる。消泡剤、レベリング剤としては、例えばシリコン系、フッ素系、アクリル系の化合物等が挙げられる。【００２５】
光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物には、必要に応じて溶剤を配合してその粘度を調整することもできる。溶剤としては、樹脂組成物を溶解し、かつ、樹脂組成物の樹脂及び添加剤と反応しないものであることが好ましく、これらの条件を満たせば特に制限されるものではない。【００２６】
以上説明した、本発明の光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を塗布する方法については、特に制限されず、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物をフィルム状にしてラミネートする方法、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を液状でコーティングする方法、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を印刷により配置する方法等の公知の方法を適宜選択して採用することができる。【００２７】
光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物の乾燥後の塗布厚みは、用途によって異なるが、例えば液晶ディスプレイ向けには１〜１０μｍ、回路基板用には１〜１００μｍである。光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物の塗布厚みが薄いほど解像度は向上し、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物の塗布厚みと同等以下のビア並びに微細なラインを形成することができる。例えば、３０μｍ膜厚のとき、３０μｍのビア径が得られ、また、２０μｍ幅のライン及びスペースの形成が可能である。また、膜厚が５μｍでは２．５μｍの孤立ラインや孤立ドットも形成可能である。【００２８】
接合対象である基板上にパターンを形成させるため、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物の一部をフォトリソグラフィーにより除去する方法としては、前記光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物の所定箇所に光照射した後に、光照射されていない箇所を除去することができる方法であればよく、公知のフォトリソグラフィー技術を適宜採用することができる。また、前記フォトリソグラフィーにおいて光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物に光照射する際の光照射量としては、雰囲気温度や感光性接着剤組成物の厚みにより異なり、特に制限されないが、５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であることが好ましく、２００〜８００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であることがより好ましい。光照射量が前記下限未満では、光照射された露光部が可溶性となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、暗反応により未露光部の一部が光硬化してしまい、解像性が低下する。本発明においては、パターン部を形成するために光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を用い、前記フォトリソグラフィーによりパターン部を形成する際の条件を調整することにより、それ自体が接着性を有するパターン部を形成することが可能となる。なお、形成させるパターン部の厚みや幅は特に制限されず、部材の構成に応じて適宜設計を変更してその厚みや幅を調整することができる。【００２９】
その後、基板上に所定の形状にパターン形成された、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物からなる層と第２の基板とを、感光性接着剤組成物の光硬化後の熱硬化機能を利用して熱圧着することにより貼り合わせて接着する。熱圧着する条件は、特に制限されないが、温度５０〜３００℃、時間１秒〜６０分間、圧力０．０１〜１０ＭＰａで圧着することが好ましく、特に温度１１０〜１５０℃、時間３０秒〜３０分間、圧力０．０５〜１．０ＭＰａで圧着することが好ましい。これにより接着強度を一層向上させることができる。そして、熱硬化させて得られた貼り合わせ体を用い、適宜の組立工程を行うことにより、所望の構造物を得ることができる。この際、接着層により貼り合わせる対象としては、シリコンウェハとシリコンウェハ、ガラス基板とガラス基板、シリコンウェハとガラス基板であることが代表的であるが、シリコンウェハと有機基板、ガラス基板と有機基板等を含め各種基板間の接着層として用いることもできる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物によれば、高い接着強度が得られるとともに、耐熱性や絶縁性等の高い信頼性を有し、尚且つ、優れたアルカリ現像性を発現する。そのため、半導体パッケージの高密度実装が可能になり、また、組み立て工程の大幅な簡略化や低コスト化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、実施例に用いたマスクの平面形状を示す図である。
【図２】図２は、好適な実施形態の感光性接着剤組成物付き基材の断面構成を模式的に示す説明図である。
【図３】図３は、実施例においてリフロー耐性試験に用いたマスクパターンを示す説明図である。
【図４】図４は、実施例においてリフロー耐性試験に用いた貼り合わせ体の断面構造を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００３３】
先ず、アルカリ可溶性樹脂の製造方法として合成例を説明するが、合成例で使用する略号および樹脂の評価方法は以下のとおりである。【００３４】
［略号］
ＢＰＦＥ：ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂（一般式(２)のうち、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４が水素原子、Ｘが９，９−フルオレンジイル基、ｍが０である化合物）
ＨＯＡ−ＨＨ：(共栄社化学社製、ライトアクリレートＨＯＡ−ＨＨ（一般式（３）のうち、Ｒ５が水素原子、Ｒ６がエチレン、Ｒ７が１，２−シクロヘキシレン、ｐが１及びｑが１である化合物）
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＴＰＰ：トリフェニルフォスフィン
ＢＰＤＡ：ビフェニルテトラカルボン酸2無水物【００３５】
［固形分濃度］
合成例中（比較例等含む）で得られた樹脂溶液（以下、反応生成物やアルカリ可溶性樹脂の場合を含む）１ｇをガラスフィルター〔重量：Ｗ0（ｇ）〕に含浸させて秤量し〔Ｗ1（ｇ）〕、１６０℃にて２時間加熱した後の重量〔Ｗ2（ｇ）〕から次式より求めた。
固形分（％）＝100×(Ｗ2―Ｗ0)／(Ｗ1―Ｗ0)【００３６】
［酸価］
樹脂溶液をジオキサンに溶解させ、フェノールフタレインを指示薬として１／１０Ｎ−ＫＯＨ水溶液で滴定して求めた。【００３７】
［分子量］
テトラヒドロフランを展開溶媒として、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて標準ポリスチレン換算値として数平均分子量（Ｍｎ）を求めた値である。【００３８】
［合成例１］
(アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)の合成)
還流冷却器付き１０００ｍｌ四つ口フラスコ中にＢＰＦＥ２４０．００ｇ（０．５２ｍｏｌ）、アクリル酸７４．７８ｇ（１．０４ｍｏｌ）、ＰＧＭＥＡ３６２．００ｇ、及びＴＰＰを１．３６ｇ仕込み、９０〜１００℃での加熱下で１２時間加熱撹拌を行い、反応生成物（ジオール化合物）を得た。【００３９】
次いで、この反応生成物（ジオール化合物）にＢＰＤＡ ７６．３１ｇ（０．２６ｍｏｌ）およびＴＨＰＡ ３９．４６ｇ（０．２６ｍｏｌ）を仕込み、１００〜１２０℃で４時間攪拌して反応させてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)を合成した。得られたアルカリ可溶性樹脂の固形分は５４．８％、酸価（固形分換算）は１０６．８ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＧＰＣ分析によるＭｎは１４００であった。【００４０】
［合成例２］
(アルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)の合成)
還流冷却器付き１０００ｍｌ四つ口フラスコ中にＢＰＦＥ１６０．００ｇ（０．３５ｍｏｌ）、ＨＯＡ−ＨＨ１８６．９９ｇ（０．６９ｍｏｌ）、ＰＧＭＥＡ３４６．９８ｇ、及びＴＰＰを０．９１ｇ仕込み、９０〜１００℃での加熱下で１６時間加熱撹拌を行い、反応生成物（ジオール化合物）を得た。【００４１】
次いで、この反応生成物（ジオール化合物）にＢＰＤＡ ５０．８９ｇ（０．１７ｍｏｌ）およびＴＨＰＡ ２６．３２ｇ（０．１７ｍｏｌ）を仕込み、１００〜１２０℃で６時間攪拌して反応させてアルカリ可溶性樹脂（Ａ−2）を合成した。得られたアルカリ可溶性樹脂の固形分は５５．１％、酸価（固形分換算）は６８．６ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＧＰＣ分析によるＭｎは１５１０であった。【００４２】
［実施例１］
(光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物の調製)
アルカリ可溶性樹脂(Ａ)として上記で得られたＡ−１を６０重量部、不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート（TMPT）１２重量部、光重合開始剤として２-メチル-１-[４-(メチルチオ)フェニル]-２-モノフォリノプロパン-１を２重量部、エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製エピコート834)を２６重量部、増感剤（保土ヶ谷化学工業製EABF）を０．０４重量部、シランカップリング剤０．８重量部、界面活性剤０．８重量部、及び酢酸エチル１００重量部を混合し、攪拌機にて１時間攪拌して溶解若しくは分散させて、溶液を調製した。その後、穴径１μmのフィルターを用いて加圧ろ過して光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を調製した。          【００４３】
(光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物付き基材の作製)
上記のように調製した光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を、スピンコーターにより、１５０ｍｍ×３００ｍｍ×厚み２００μｍのＢＴ(ビスマレイミド・トリアジン樹脂)基材(10)に塗布し、８０〜１２０℃の温度範囲で設定したオーブン中で乾燥させて、膜厚２０μｍの光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性樹脂組成物からなる接着層を得た。【００４４】
(現像、パターンの形成)
上記で乾燥させて得た接着層の上に、所定のマスクパターン(ここでは2mm×2mm角を形成するマスクパターン)を設けたネガ型マスク(図１)を介して、超高圧水銀ランプ(ハイテック社製、照度11mJ/cm2、I線基準)で２５０ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線照射による露光を行った後、２．３８％ＴＭＡＨ水溶液を現像液として使用し、２３℃で揺動しながら未露光部を溶解させて、BT基材の表面が露出するまで１分間現像した後、３．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で純水リンスを３０秒間行い、２ｍｍ×２ｍｍ角のサイズで接着層(20)を残存させた。【００４５】
(貼り合わせ体の作製)
次に、２ｍｍ×２ｍｍ角に形成された接着層の上に２ｍｍ×２ｍｍ×厚み３００μｍのシリコン製のウエハ(30)を載せ、０．３ＭＰａの圧力をかけながら１１０℃、１０秒間で熱圧着して、接着層(20)にシリコン製ウエハ(30)を接着させた。次に、オーブンにて１８０℃、９０分間で硬化させて、実施例１に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００４６】
［実施例２］
ＢＴ基材上の接着層(20)に対してシリコン製ウエハ(30)を熱圧着する際の接着温度を１２０℃にした以外は実施例１と同様にして、実施例２に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００４７】
［実施例３］
ＢＴ基材上の接着層(20)に対してシリコン製ウエハ(30)を熱圧着する際の接着温度を１３０℃にした以外は実施例１と同様にして、実施例３に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００４８】
［実施例４］
シリコン製ウエハ(30)のかわりに２ｍｍ×２ｍｍ×厚み３００μｍのガラス基板(40)を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例４に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００４９】
［実施例５］
ＢＴ基材上の接着層(20)に対してガラス基板(40)を熱圧着する際の接着温度を１２０℃にした以外は実施例４と同様にして、実施例５に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５０】
［実施例６］
ＢＴ基材上の接着層(20)に対してガラス基板(40)を熱圧着する際の接着温度を１３０℃にした以外は実施例４と同様にして、実施例６に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５１】
［実施例７］
アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)に変えてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)を使用した以外は実施例１と同様にして、実施例７に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５２】
［実施例８］
アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)に変えてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)を使用した以外は実施例２と同様にして、実施例８に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５３】
［実施例９］
アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)に変えてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)を使用した以外は実施例３と同様にして、実施例９に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５４】
［実施例１０］
アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)に変えてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)を使用した以外は実施例４と同様にして、実施例１０に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５５】
［実施例１１］
アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)に変えてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)を使用した以外は実施例５と同様にして、実施例１１に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５６】
［実施例１２］
アルカリ可溶性樹脂(Ａ−1)に変えてアルカリ可溶性樹脂(Ａ−2)を使用した以外は実施例６と同様にして、実施例１２に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５７】
［比較例１］
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）のかわりにクレゾールノボラック(樹脂固形分濃度＝５０重量％、日本化薬製CCR-1172H)を６０重量部使用した光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例１に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５８】
［比較例２］
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）のかわりにクレゾールノボラック(樹脂固形分濃度＝５０重量％、日本化薬製CCR-1172H)を６０重量部使用した光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を用いた以外は実施例４と同様にして、比較例２に係る試験用貼り合わせ体を得た。【００５９】
実施例１〜１２、比較例１〜２の光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物付き基材および試験用貼り合わせ体について、以下に示すような評価を行なった。【００６０】
＜タック性試験＞
上記実施例及び比較例で用いた光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を基材にスピンコート、オーブン乾燥した時点の乾燥塗膜について、指触により評価した。ここで全くタックが認められないものは「○」、わずかにタックが認められるものは「△」、顕著にタックが認められるものは「×」として３段階で評価した。結果を表１にまとめた。【００６１】
＜解像性試験＞
上記実施例及び比較例で用いた光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を別途用意したシリコンウエハに対して膜厚２０μｍとなるように塗布し、次いで、１０〜１００μmのビアホールパターンを設けたネガ型マスクで露光し、上記の各実施例及び比較例と同一の現像条件により、横型自動現像機で現像して、最小のビア径を測定した。ここで、ビアを形成することができたものは「○」、ビアを形成できなかったものは「×」、ビアを形成できたが、一部残渣が残った場合は「△」として、３段階で評価した。結果を表１にまとめた。【００６２】
＜耐湿信頼性試験＞
実施例１の条件にて全面露光したのちオーブンにて１８０℃、９０分間で硬化させた。その後、この樹脂付き基板をPCT測定器に入れて、温度１２１℃、湿度１００%の条件で放置しながら、５０時間毎に取り出して、塗膜の変化を顕微鏡により確認した。硬化直後の元の塗膜と比較して変化が見られたものは劣化と判断し、そのサンプルは試験を中止した。【００６３】
＜半田耐熱試験＞
耐湿信頼性試験と同様にして準備した樹脂付き基板をJIS C-6481の試験方法に従い、２６０℃の半田浴槽に３０秒浸漬させ、セロハンテープによるピーリングテストを１サイクルとし、これを１〜３回繰り返した後の塗膜の状態を目視で観察して以下の基準により評価した。結果を表１にまとめた。
◎：３サイクル繰り返しても塗膜に異常なし。
○：３サイクル繰り返した後、僅かに塗膜に変化が認められる。
△：２サイクル繰り返した後、塗膜に変化が認められる。
×：１サイクル繰り返した後、塗膜に変化が認められる。【００６４】
＜せん断強度（接着強度）試験＞
実施例１〜１２及び比較例１〜２で得られた各貼り合わせ体の接着部分（接着層）をダイシェアテスターでせん断強度試験を行い、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物からなる接着層とウエハ又はガラス基板との接着強度を測定した。そして、以下の基準で評価し、結果を表１にまとめた。
◎：接着強度が30MPa以上で、破壊状態がウエハ、ガラス基板の強度以上である（ウエハ、又はガラスが破損しても接着層が剥離しない）。
○：接着強度が20MPa以上、30MPa未満で、破壊状態が界面剥離である。
△：接着強度が1MPa以上、20MPa未満である。
×：接着強度が測定できない。【００６５】
＜リフロー耐性試験＞
別途用意したシリコンウエハ基板(30)またはガラス基板上(40)に、上記実施例及び比較例で用いた光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を、スピンコートにより塗布、８０〜１２０℃の温度範囲で設定したオーブン中で乾燥させて、膜厚２０μｍの塗膜を形成した後、所定のマスクパターン(3mm×3mm角、スペース1mmを形成するマスクパターン)を設けたネガ型マスク(図３にマスクパターンの一部をモデルとして図示)を使用する以外は、実施例1と同条件で露光、現像し、3mm×3mm角、スペース1mmの格子状の接着層(20)を形成した。その感光性接着剤付の基板の接着層の上にシリコンウエハ基板(30)またはガラス基板(40)を各実施例および各比較例と同様の条件で貼り合せ、硬化して貼り合わせ体(図４に断面構造の一部をモデルとして図示)を得た。そして、各貼り合わせ体を270℃のホットプレート上に置き、3分間放置して冷却した後、接着層と基材界面の剥離の有無について目視で確認して以下の基準により評価した。結果を表１にまとめた。
○：10回繰り返しても全く剥離無し
△：5回〜10回未満で剥離無し
×：1回目から剥離【００６６】
【表１】
2011071107.tif 000006
【００６７】
表１に示されるように、実施例１〜６の条件にて光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物とウエハ又はガラスとを接着させると、せん断強度試験結果から明らかなように、接着温度が１１０℃又は１２０℃の場合に２０ＭＰａ以上の接着強度を示し、１３０℃では基材の強度以上となり、比較例１及び２の場合と比べて、優れた接着強度を示すことがわかった。また、実施例１〜６のアルカリ可溶性樹脂(Ａ)を用いた場合、現像性が良好だったのに対し、比較例１及び２のようにクレゾールノボラックを用いた場合には、現像性が低いという結果が得られた。これらの結果より、本発明の光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物によれば、高い接着強度が得られるとともに、良好なアルカリ現像性が得られることが判明した。
【符号の説明】
【００６８】
１０：ＢＴ基材
２０：接着層
３０：ウエハ
４０：ガラス基板
【図１】
2011071107.tif 000007
【図２】
2011071107.tif 000008
【図３】
2011071107.tif 000009
【図４】
2011071107.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月7日(2011.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物中の樹脂成分として、ビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、ａ）ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はこれらの酸無水物、及びｂ）テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、ａ／ｂのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂を含有する、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項２】
（Ａ）ビスフェノール類から誘導される２個のグルシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、ａ）ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はその酸無水物、及びｂ）テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、ａ／ｂのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する請求項１記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項３】
アルカリ可溶性樹脂が、重量平均分子量が３０００〜４００００、及び酸価が５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１又は２に記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項４】
アルカリ可溶性樹脂を形成するビスフェノール類がフルオレン骨格を有するビスフェノール類である請求項１〜３のいずれかに記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項５】
基板上に感光性接着剤組成物を塗布して光硬化反応させ、アルカリ現像によって形成したパターンに、温度５０〜３００℃、時間１秒〜６０分、及び圧力０．０１〜１０ＭＰａの条件で他の基板を熱圧着することにより、基板と基板とを接着することができることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の、光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物。
【請求項６】
（Ａ）ビスフェノール類から誘導される２個のグルシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸との反応物に対して、ａ）ジカルボン酸若しくはトリカルボン酸又はその酸無水物、及びｂ）テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、ａ／ｂのモル比が０．１〜１０となる範囲で反応させて得られたアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性接着剤組成物を基板上に塗布して光硬化反応させ、アルカリ現像によって形成したパターンに対して、温度５０〜３００℃、時間１秒〜６０分、及び圧力０．０１〜１０ＭＰａの条件で他の基板を熱圧着することにより、基板と基板とを接着することを特徴とする基板の接着方法。
【国際調査報告】
2011071107.tif 000011
2011071107.tif 000012
2011071107.tif 000013
2011071107.tif 000014