(57)【要約】  電子部品を内蔵している積層体であって、可撓性材料からなる絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板において、電子部品と該電子部品が電気的に接続されている端子電極との間において断線が発生することを抑制する。  積層体（１２）は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシートが積層されて構成されている。接続端子（１８）は、積層体（１２）内に設けられている。電子部品（２０）は、積層体（１２）に内蔵されている。接続導体（３０）は、電子部品（２０）と接続端子（１８）とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる。
2011040502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられている接続端子と、
前記積層体に内蔵されている電子部品と、
前記電子部品と前記接続端子とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる接続導体と、
を備えていること、
を特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記接続導体は、前記絶縁体層により周囲を固められていること、
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記金属粒子は、銀又は銅を含有する金属からなり、かつ、０．５μｍ以上３０μｍ以下の平均粒径（Ｄ５０）を有していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の回路基板。
【請求項４】
前記接続端子は、前記絶縁体層上に設けられている導体層であり、
前記接続導体は、前記接続端子の主面及び側面を覆っていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板の製造方法であって、
前記接続端子が設けられた前記絶縁体層を準備する工程と、
前記金属粒子からなる導電性ペーストを、前記接続端子に塗布する工程と、
前記接続端子に前記電子部品を実装する工程と、
前記複数の絶縁体層を積層して加熱及び圧着することによって、該複数の絶縁体層同士を融着させて前記積層体を得る工程と、
を備え、
前記絶縁体層の加熱を、前記金属粒子の溶融開始温度よりも低い温度で行うこと、
を特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性ペーストは、前記金属粒子及びバインダからなり、
前記積層体を得る工程では、加熱により前記バインダが消失すること、
を特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及びその製造方法に関し、より特定的には、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。該プリント基板では、導体パターン及び導電性組成物が絶縁基材内に設けられている。絶縁基材は、複数の樹脂フィルムが積層されて構成されている。導体パターンは、樹脂フィルム上に設けられている導体層である。導電性組成物は、樹脂フィルムを貫通するビアホールに導電ペーストを充填して焼結させて得られたビアホール導体であり、その一端において導体パターンに接続されている。【０００３】
更に、回路基板では、絶縁基材内に設けられている空洞内に電気素子が収容されている。電気素子は、導電性組成物の他端上に実装されている。これにより、電気素子と導体パターンとは、導電性組成物により電気的に接続されている。【０００４】
ところで、特許文献１に記載のプリント基板では、以下に説明するように、絶縁基材を変形させた際に、導体パターンと電気素子との間の電気的な接続が切れてしまうおそれがある。より詳細には、絶縁基材は、可撓性を有する樹脂フィルムにより構成されているので、変形することができる。一方、電気素子は、チップ型の電子部品であるので殆ど変形することができない。よって、電気素子が内蔵された絶縁基材が変形させられた場合には、電気素子と導電性組成物との間にずれが生じることがある。導電性組成物は、導電性ペーストを金属化して得られた緻密な構造を有するビアホール導体であるので、比較的に硬く変形しにくい。そのため、導電性組成物は、電気素子から離れてしまうおそれがある。すなわち、導体パターンと電気素子との間の電気的な接続が切れてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８６７５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、電子部品を内蔵している積層体であって、可撓性材料からなる絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板において、電子部品と該電子部品が電気的に接続されている端子電極との間において断線が発生することを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている接続端子と、前記積層体に内蔵されている電子部品と、前記電子部品と前記接続端子とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる接続導体と、を備えていること、を特徴とする。【０００８】
また、前記回路基板の製造方法は、前記接続端子が設けられた前記絶縁体層を準備する工程と、前記金属粒子からなる導電性ペーストを、前記接続端子に塗布する工程と、前記接続端子に前記電子部品を実装する工程と、前記複数の絶縁体層を積層して加熱及び圧着することによって、該複数の絶縁体層同士を融着させて前記積層体を得る工程と、を備え、前記絶縁体層の加熱を、前記金属粒子の溶融開始温度よりも低い温度で行うこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品を内蔵している積層体であって、可撓性材料からなる絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板において、電子部品と該電子部品が電気的に接続されている端子電極との間において断線が発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る回路基板の断面構造図である。図１（ｂ）は、回路基板の拡大図である。
【図２】図１の回路基板の分解図である。
【図３】回路基板の製造工程を示した断面構造図である。
【図４】回路基板の製造工程を示した断面構造図である。
【図５】変形例に係る回路基板の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の断面構造図である。図１（ｂ）は、回路基板１０の拡大図である。図２は、図１の回路基板１０の分解図である。以下では、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、図１の紙面の左右方向をｘ軸方向と定義し、図１の紙面の垂直方向をｙ軸方向と定義する。また、フレキシブルシート１４の表面とは、ｚ軸方向の正方向側に位置する面を指し、フレキシブルシート１４の裏面とは、ｚ軸方向の負方向側に位置する面を指す。
【００１３】
回路基板１０は、図１（ａ）に示すように、積層体１２、導体層１６（１６ｂ〜１６ｇ）、接続端子１８、電子部品２０、接続導体３０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を備えている。
【００１４】
積層体１２は、図２に示すように、複数（図２では７枚）のフレキシブルシート（絶縁体層）１４（１４ａ〜１４ｇ）が積層されて構成され、直方体状をなしている。積層体１２は、外力により変形することができる。
【００１５】
フレキシブルシート１４は、可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなり、長方形状をなしている。また、フレキシブルシート１４の厚みは、２５μｍ〜１００μｍ程度である。フレキシブルシート１４ｃ，１４ｄには、図２に示すように、後述する電子部品２０を収容するための空洞を形成するための空白領域Ｂ１，Ｂ２が設けられている。空白領域Ｂ１，Ｂ２は、フレキシブルシート１４ｃ，１４ｄの中央部分を長方形状に打ち抜いて形成されている。空白領域Ｂ１，Ｂ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品２０よりも僅かに大きくなるように形成されている。なお、図１では、各フレキシブルシート１４の主面同士が密接に接合しているので、その境界を図示していない。また、以下では、フレキシブルシート１４のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、フレキシブルシート１４のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００１６】
導体層１６は、図２に示すように、積層体１２内に設けられており、配線導体、コイル導体又はコンデンサ導体等である。より詳細には、導体層１６ｂ〜１６ｆはそれぞれ、フレキシブルシート１４ｂ〜１４ｆの表面に設けられており、例えば、銅箔により作製されている。また、導体層１６ｇは、フレキシブルシート１４ｇの裏面に設けられており、例えば、銅箔により作製されている。なお、導体層１６については、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００１７】
接続端子１８は、図２に示すように、積層体１２内に設けられており、電子部品２０が実装されるランドとして機能する。接続端子１８は、フレキシブルシート１４ｅの表面に設けられており、例えば、銅箔により作製されている。
【００１８】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ５はそれぞれ、フレキシブルシート１４ｂ，１４ｃ，１４ｅ〜１４ｇをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、ｚ軸方向の両側に位置する導体層１６又は接続端子１８を電気的に接続している。以上のように、導体層１６、接続端子１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、互いに接続されることにより、回路を構成している。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５については、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００１９】
電子部品２０は、積層体１２に内蔵されており、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用の無線ＩＣチップや、デジタルスチルカメラに用いられる画像処理用のＩＣチップ等の半導体チップ（能動部品）、或いは、チップコンデンサやチップ抵抗などの受動部品である。電子部品２０は、図１及び図２に示すように、基板２２及び接続端子２４を備えている。基板２２は、シリコンやセラミックのような比較的に硬い材料により構成されており、積層体１２のように変形することができない。また、電子部品２０が例えば半導体チップである場合、基板２２の内部には半導体集積回路が形成されている。接続端子２４は、基板２２のｚ軸方向の負方向側の主面に設けられており、電子部品２０が接続端子１８に実装される際に、該接続端子１８と電気的に接続される。接続端子２４は、例えば、ＡｕやＣｕ等により作製されている。
【００２０】
接続導体３０は、図１（ａ）に示すように、電子部品２０と接続端子１８とを電気的に接続しており、より具体的には、接続端子１８と接続端子２４とを接続している。そして、接続導体３０は、図１（ｂ）に示すように、無数の金属粒子の集合体により構成されている。より詳細には、金属粒子は、比較的に融点が高い金属（例えば、銀又は銅を主成分とする単体金属或いは銀又は銅を主成分とする合金）を主成分としており、かつ、０．５μｍ以上３０μｍ以下の平均粒径（Ｄ５０）を有している。そして、接続導体３０は、フレキシブルシート１４により周囲を固められることにより構成されている。すなわち、無数の金属粒子は、離れ離れにならないように、圧着時に溶融したフレキシブルシート１４により保持されることにより接続導体３０を構成している。ただし、接続導体３０は、金属粒子同士が溶融して強固に固められて金属化されているのではなく、金属粒子の殆どが粒子の状態を維持した状態で固められて構成されている。よって、接続導体３０は、比較的に脆い構造をなしており、外力により容易に変形又は崩れることができる。なお接続導体３０に含まれる一部の金属粒子同士がネッキングしていてもよい。接続導体３０として可撓性を発現していればよい。
【００２１】
（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。図３及び図４は、回路基板１０の製造工程を示した断面構造図である。
【００２２】
まず、フレキシブルシート１４ｂ〜１４ｇに対して、図２に示す導体層１６、接続端子１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。以下では、フレキシブルシート１４ｅに導体層１６ｅ、接続端子１８及びビアホール導体ｂ３を形成する工程を例にとって説明する。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、厚さが５μｍ〜５０μｍの銅箔１１６ｅが表面の全面に形成された複数のフレキシブルシート１４ｅを準備する。
【００２４】
次に、図３（ｂ）に示すように、フレキシブルシート１４ｅのビアホール導体ｂ３が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールｈを形成する。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、フレキシブルシート１４ｅに形成したビアホールｈに対して、錫及び銀の合金を主成分とする導電性ペーストを充填し、ビアホール導体ｂ３を形成する。
【００２６】
次に、図３（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、導体層１６ｅ及び接続端子１８をフレキシブルシート１４ｅの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート１４ｅの銅箔１１６ｅ上に、導体層１６ｅ及び接続端子１８と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔１１６ｅに対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔１１６ｅを除去する。その後、レジストを除去する。これにより、導体層１６ｅ及び接続端子１８がフレキシブルシート１４ｅの表面に形成される。以上の工程により、接続端子１８が設けられたフレキシブルシート１４ｅが準備される。
【００２７】
なお、フレキシブルシート１４ｂ〜１４ｄ，１４ｆ，１４ｇに対して、図２に示す導体層１６及びビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ４，ｂ５を形成する工程については、フレキシブルシート１４ｅに導体層１６ｅ、接続端子１８及びビアホール導体ｂ３を形成する工程と同じであるので説明を省略する。ただし、フレキシブルシート１４ｇについては、その裏面に導体層１６ｇが設けられている。そのため、フレキシブルシート１４ｇに導体層１６ｇを形成する工程については、フレキシブルシート１４ｅに導体層１６ｅ及び接続端子１８を形成する工程の表裏を反転させて行う必要がある。
【００２８】
次に、図３（ｅ）に示すように、金属粒子（銀又は銅を主成分とする単体金属或いは銀又は銅を主成分とする合金）及び樹脂バインダ（例えば、アクリレート又はメタクリレート）を含む導電性ペースト１３０を接続端子１８に塗布する。導電性ペースト１３０としては、例えば、金属粒子を９０重量％、バインダ樹脂を１０重量％の割合で混合したものが挙げられる。なお導電ペイントは、有機溶剤、分散剤、可塑剤などを含んでいてもよい。
【００２９】
次に、図３（ｆ）に示すように、接続端子１８に電子部品２０を実装する。より詳細には、接続端子１８と接続端子２４とが一致するように、フレキシブルシート１４ｅ上に電子部品２０を実装する。これにより、接続端子１８と接続端子２４とは、導電性ペースト１３０を介して固定される。この後、電子部品２０が実装されたフレキシブルシート１４ｅを例えば１５０℃の温度の環境下で、３０分間放置する。これにより、電子部品２０がフレキシブルシート１４ｅ上に仮固定される。
【００３０】
次に、図４に示すように、フレキシブルシート１４ａ〜１４ｇをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層する。この際、図４に示すように、電子部品２０は、空洞Ｂ内に収容され、電子部品２０の周囲には隙間が存在している。そして、フレキシブルシート１４ａ〜１４ｇに対してｚ軸方向の両側から圧力を加えると共に、フレキシブルシート１４ａ〜１４ｇに対して加熱を施す。この際、金属粒子の溶融開始温度よりも低い温度であって、かつ、フレキシブルシート１４の軟化・流動開始温度よりも高い温度でフレキシブルシート１４の加熱を行う。具体的には、金属粒子が銀又は銅を主成分としている場合には、後述する平均粒径を有する金属粒子の溶融開始温度は、８００℃以上である。また、フレキシブルシート１４の軟化・流動開始温度は、２５０℃〜３５０℃ある。そこで、本実施形態では、３００℃の温度で２０分間から６０分間、フレキシブルシート１４を加熱する。これにより、フレキシブルシート１４の主面が軟化・流動し、隣接するフレキシブルシート１４同士が強固に接合（融着）して、積層体１２が得られる。更に、軟化・流動したフレキシブルシート１４は、電子部品２０の周囲の空洞Ｂを埋める。また、導電性ペースト１３０中の樹脂バインダが加熱により殆ど消失し、金属粒子は軟化・流動したフレキシブルシート１４により保持される。その結果、金属粒子からなる接続導体３０が形成される。以上の工程を経て、図１に示す回路基板１０が得られる。
【００３１】
（効果）
回路基板１０は、以下に説明するように、接続端子１８と電子部品２０との間において断線が発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載のプリント基板では、絶縁基材は、可撓性を有する樹脂フィルムにより構成されているので、変形することができる。一方、電気素子は、チップ型の電子部品であるので殆ど変形することができない。よって、電気素子が内蔵された絶縁基材が変形させられた場合には、電気素子と導電性組成物との間にずれが生じることがある。導電性組成物は、導電性ペーストを金属化して得られた緻密な構造を有するビアホール導体であるので、比較的に硬く変形しにくい。そのため、導電性組成物は、電気素子から離れてしまうおそれがある。すなわち、導体パターンと電気素子との間の電気的な接続が切れてしまうおそれがある。
【００３２】
そこで、回路基板１０では、接続端子１８と電子部品２０とを金属粒子の集合体からなる接続導体３０により接続している。金属粒子の集合体からなる接続導体３０は、外力により比較的に容易に変形又は崩れることができる。したがって、積層体１２が変形させられることによって接続端子１８と電子部品２０の接続端子２４とがずれたとしても、接続導体３０は、変形することによって、接続端子１８と接続端子２４との接続状態を維持することができる。その結果、回路基板１０は、以下に説明するように、接続端子１８と電子部品２０との間において断線が発生することを抑制できる。また、従来の回路基板では電子部品の接続端子１８を構成する金属の種類によっては接続導体３０が脆くなったり、十分な電気的な接続が得られなくなってしまうことがある。本発明の回路基板１０では電子部品の接続端子１８を構成する金属の種類に依存しないで接続端子１８と接続端子２４との接続状態を維持することができる。
【００３３】
なお、接続導体３０は、フレキシブルシート１４により周囲を固められ、その形状が保持されている。よって、接続導体３０の金属粒子は、外力によって崩れたとしても、離れ離れになることはない。すなわち、接続導体３０の金属粒子は、積層体１２が変形させられたとしても、集合体の形態ひいては金属粒子同士の接触による導電性を維持することができる。
【００３４】
また、接続導体３０の金属粒子は、０．５μｍ以上３０μｍ以下の平均粒径（Ｄ５０）を有している。金属粒子の平均粒径（Ｄ５０）を０．５μｍ以上とすることにより、加熱時に金属粒子が溶融して、接続導体３０が変形できない程度に金属化することを防止できる。また、金属粒子の平均粒径（Ｄ５０）を３０μｍ以下とすることにより、金属粒子の径が大きすぎて金属粒子間で接触不良が発生して、接続導体３０内において断線が発生することを防止できる。なお金属粒子の形状は球状であることに限定されない。フレーク状であってもよい。
【００３５】
また、接続端子２４がＡｕにより作製され、接続導体３０の金属粒子がＡｇ又はＣｕを主成分とする単体金属又は合金により作製されている。この場合には、金属粒子の材料の方が、接続端子２４の材料よりも固くなる。その結果、フレキシブルシート１４の圧着時に、金属粒子が接続端子２４に減り込むようになる。その結果、接続導体３０と接続端子２４とがより確実に接続されるようになる。
【００３６】
また、空洞Ｂが電子部品２０よりも僅かに大きく形成されることにより、積層・圧着時に電子部品２０がフレキシブルシート１４により押さえつけられて接続端子１８からずれてしまうことが防止される。
【００３７】
（変形例）
以下に、変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る回路基板１０の拡大図である。図５は、図１（ｂ）の拡大図に相当するものである。
【００３８】
変形例に係る回路基板１０では、接続導体３０は、図５に示すように、接続端子１８のｚ軸方向の正方向側の主面のみならず側面も覆うように設けられている。これにより、接続端子１８と接続導体３０との接触面積が大きくなるので、接続端子１８と接続導体３０とをより確実に電気的に接続させることができる。また、変形例に係る回路基板１０の製造時には、接続導体１８全体を覆い隠すように導電性ペースト１３０が塗布されるようになる。その結果、接続導体１８は、空気にさらされることがなくなり、酸化されにくくなる。
【００３９】
なお、回路基板１０では、電子部品２０を収容するための空洞Ｂを形成するために、フレキシブルシート１４の一部が打ち抜かれて空白領域Ｂ１，Ｂ２が形成されていた。しかしながら、電子部品２０のｚ軸方向の厚みが２０μｍ〜１００μｍ程度であるときには、フレキシブルシート１４は、その可撓性により電子部品２０による段差を吸収することができる場合がある。よって、この場合には、フレキシブルシート１４に空白領域Ｂ１，Ｂ２を形成する必要がない。また、フレキシブルシート１４ｃ，１４ｄに空白領域Ｂ１，Ｂ２を設けることなく、フレキシブルシート１４ｃ，１４ｄの軟化・流動を利用して、電子部品２０に内蔵してもよい。
【００４０】
なお、フレキシブルシート１４の加熱時にバインダ樹脂は消失すると説明した。この消失とは、焼失のみならず分解によって消滅することも含む。すなわち、バインダ樹脂は、フレキシブルシート１４の加熱によって焼失又は分解される材料により構成されている。また、バインダ樹脂は、全てが完全に焼失することが望ましいが、金属粒子の動きを妨げない程度に残存していてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように、本発明は、回路基板及びその製造方法に有用であり、特に、電子部品を内蔵している積層体であって、可撓性材料からなる絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板において、電子部品と該電子部品が電気的に接続されている端子電極との間において断線が発生することを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００４２】
ｂ１〜ｂ５  ビアホール導体
１０  回路基板
１２  積層体
１４ａ〜１４ｇ  フレキシブルシート
１６ｂ〜１６ｇ  導体層
１８，２４  接続端子
２０  電子部品
２２  基板
３０  接続導体
【図１】
2011040502.tif 000003
【図２】
2011040502.tif 000004
【図３】
2011040502.tif 000005
【図４】
2011040502.tif 000006
【図５】
2011040502.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月13日(2012.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられている接続端子と、
前記積層体に内蔵されている電子部品と、
前記電子部品と前記接続端子とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる接続導体と、
を備えており、
前記接続導体は、前記絶縁体層により周囲を固められ、実質的にバインダを含んでいないこと、
を特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記金属粒子は、銀又は銅を含有する金属からなり、かつ、０．５μｍ以上３０μｍ以下の平均粒径（Ｄ５０）を有していること、
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記接続端子は、前記絶縁体層上に設けられている導体層であり、
前記接続導体は、前記接続端子の主面及び側面を覆っていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板の製造方法であって、
前記接続端子が設けられた前記絶縁体層を準備する工程と、
前記金属粒子からなる導電性ペーストを、前記接続端子に塗布する工程と、
前記接続端子に前記電子部品を実装する工程と、
前記複数の絶縁体層を積層して加熱及び圧着することによって、該複数の絶縁体層同士を融着させて前記積層体を得る工程と、
を備え、
前記絶縁体層の加熱を、前記金属粒子の溶融開始温度よりも低い温度で行うこと、
を特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性ペーストは、前記金属粒子及びバインダからなり、
前記積層体を得る工程では、加熱により前記バインダが消失すること、
を特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一形態に係る回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている接続端子と、前記積層体に内蔵されている電子部品と、前記電子部品と前記接続端子とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる接続導体と、を備えており、前記接続導体は、前記絶縁体層により周囲を固められ、実質的にバインダを含んでいないこと、を特徴とする。
【国際調査報告】
2011040502.tif 000008
2011040502.tif 000009
2011040502.tif 000010
2011040502.tif 000011