(57)【要約】  本発明は、有機発光層を有する有機ＥＬ素子であって、［Ａ］エポキシ基を有する化合物、［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び［Ｃ］板状金属酸化物粒子を含有するシール剤用硬化性組成物によってシールされていることを特徴とする有機ＥＬ素子である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光層を有する有機ＥＬ素子であって、
［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
［Ｃ］板状金属酸化物粒子
を含有するシール剤用硬化性組成物によってシールされていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置。
【請求項４】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
［Ｃ］板状金属酸化物粒子
を含有するシール剤用硬化性組成物。
【請求項５】
［Ｃ］板状金属酸化物粒子の扁平度が、１．１以上１０００以下である請求項４に記載のシール剤用硬化性組成物。
【請求項６】
［Ｃ］板状金属酸化物粒子が、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化セリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項４に記載のシール材用硬化性組成物。
【請求項７】
［Ｂ］光カチオン重合開始剤が、アンチモン又はヒ素を含まないアニオンを有するオニウム塩である請求項４、請求項５又は請求項６に記載のシール剤用硬化性組成物。
【請求項８】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物が、
（Ａ−１）分子量５００以下のエポキシ基を有する化合物と、
（Ａ−２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００以上５,０００以下の重合体であるエポキシ基を有する化合物と
を含む請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のシール剤用硬化性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を封止する際に有用なシール剤用硬化性組成物、有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は、自発光のデバイスであり液晶ディスプレイのようにバックライトに相当する部分が不要となる。そのためディスプレイの薄膜化が可能である。さらに、有機ＥＬ素子を備えるディスプレイは、省電力、高速応答性、色再現性等、液晶ディスプレイを超える性能発現も可能である。現在、有機ＥＬ素子は、携帯電話等において商品化されており、次世代大型テレビ向け表示装置として検討されている。【０００３】
さらに近年では、光ポスターのように大面積を照明する面発光光源として、有機ＥＬ照明装置が要望されている。このような有機ＥＬ照明装置は、有機ＥＬ素子の透明電極と背面電極との間に電圧を印加して有機発光層を発光させるものである（特開２００７−２２７５２３号公報等参照）。【０００４】
しかし、有機ＥＬ素子の一部を構成する有機発光材料は、水分により劣化するとダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生し、有機ＥＬ素子を空気中で駆動させると発光特性が劣化するという不都合がある。【０００５】
そこで、水分による劣化を抑制すべく、有機発光材料層が形成されたガラス基板等と乾燥剤が設置されたガラスや金属等からなる基板とを重ね合わせ、その周辺をシール剤で封止することで中空構造を形成し、この中空部分に乾燥窒素を封入する有機ＥＬ素子の構造が提案されている（特開平９−１４８０６６号公報等参照）。【０００６】
この場合、有機ＥＬ素子の有機発光材料の耐熱性の点から、液晶シール剤として一般的に使用されている熱硬化型樹脂組成物の適用は難しく、室温でも硬化が可能な紫外線硬化型樹脂組成物の適用が検討されている（特開２００１−１３９９３３号公報等参照）。その他に、このように有機ＥＬ素子用シール剤として用いられる組成物は、十分な接着性に加え、良好な塗布性が求められる。【０００７】
しかしながら、このような有機ＥＬ素子用シール剤は、ある程度の接着性及び塗布性は確認されているが耐湿性は十分とは言えず、依然として有機ＥＬ素子の空気中での駆動における発光特性劣化の解決には至っていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２２７５２３号公報
【特許文献２】特開平９−１４８０６６号公報
【特許文献３】特開２００１−１３９９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は優れた耐湿性を有する硬化物が得られると共に、室温付近における十分な接着性及び良好な塗布性を有するシール剤用硬化性組成物、当該組成物によりシールされてなる有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置、及び有機ＥＬ照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するためになされた発明は、
有機発光層を有する有機ＥＬ素子であって、
［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
［Ｃ］板状金属酸化物粒子
を含有するシール剤用硬化性組成物によってシールされていることを特徴とする有機ＥＬ素子である。【００１１】
本発明のシール剤用硬化性組成物を有機ＥＬ素子用シール剤として使用する場合、当該シール剤用硬化性組成物は、有機発光層を保護すると共に大気中からの水分や酸素の混入を防止するために用いられる。当該シール剤用硬化性組成物は、良好な耐湿性及び接着性を有すると共に、室温付近での硬化性に優れている。従って、硬化の際に高温の加熱を行う必要がないために有機発光層の劣化を誘発することなく、有機ＥＬ素子の製造に有用である。【００１２】
本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置も好適に含まれる。【００１３】
本発明には、
［Ａ］エポキシ基を有する化合物、
［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び
［Ｃ］板状金属酸化物粒子
を含有するシール剤用硬化性組成物も好適に含まれる。【００１４】
当該シール剤用硬化性組成物は、［Ａ］エポキシ基を有する化合物及び［Ｂ］光カチオン重合開始剤に加え、［Ｃ］板状金属酸化物粒子を含有する。そのため、当該シール剤用硬化性組成物から形成される硬化物中において、この複数の板状粒子が重なり合うことで積層構造を形成し、この積層構造が水蒸気等の硬化物中の透過を防止すると考えられる。従ってこのような硬化物は、優れた耐湿性を発揮できる。【００１５】
［Ｃ］板状金属酸化物粒子の板状金属粒子の扁平度としては、１．１以上１０００以下が好ましい。［Ｃ］板状金属酸化物粒子がかかる扁平度を有することで当該シール剤用硬化性組成物を硬化した際の硬化物中における［Ｃ］板状金属酸化物粒子の積層構造が、多層かつ均一に発現される。また、このような形状を有する粒子を含有させることによる接着性及び塗布性の低下を抑えることができるため、より高い耐湿性を有する硬化物が得られる。【００１６】
当該シール剤用硬化性組成物は、［Ｃ］板状金属酸化物粒子が、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化セリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。［Ｃ］板状金属酸化物粒子としてこのような金属酸化物を用いることで、板状形状への成形が容易となり、また当該シール剤用硬化性組成物自体が優れた耐湿性を有するため、当該シール剤用硬化性組成物から得られる硬化物の耐湿性をさらに向上できる。【００１７】
［Ｂ］光カチオン重合開始剤は、アンチモン又はヒ素を含まないアニオンを有するオニウム塩であるとよい。このような光カチオン重合開始剤を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物の硬化性がさらに向上する。また、当該光カチオン重合開始剤は、アンチモン又はヒ素を含まないため、人体への有毒性が低く、安全に使用できる。【００１８】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物は、（Ａ−１）分子量５００以下のエポキシ基を有する化合物と、（Ａ−２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００以上５,０００以下の重合体であるエポキシ基を有する化合物とを含むとよい。このように、［Ａ］エポキシ基を有する化合物として分子量の異なる２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物を硬化させる際に、高分子量のエポキシ化合物（Ａ−２）が形成する架橋網目構造の隙間に、低分子量のエポキシ化合物（Ａ−１）が、その隙間を埋めるように重合されるため、緻密な架橋構造が形成される。従って、上記のように２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物による硬化物の耐湿性が向上する。【００１９】
なお、本発明における「板状粒子」とは、粒子表面が略平行な２面を有する形状の粒子を言う。但し、厳密にこの２面が平面により形成されることを意味するものではなく、例えば、表面に凹凸等があってもよい。また、粒子の「扁平度」とは、当該粒子の平均粒径の平均厚さに対する比（粒子の平均粒径／粒子の平均厚さ）をいう。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、優れた耐湿性を有する硬化物が得られると共に、室温付近における十分な接着性、及び良好な塗布性を有するシール剤用硬化性組成物、当該組成物によりシールされ形成されてなる有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置、及び有機ＥＬ照明装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、有機発光層を有する有機ＥＬ素子であって、［Ａ］エポキシ基を有する化合物、［Ｂ］光カチオン重合開始剤、及び［Ｃ］板状金属酸化物粒子を含有するシール剤用硬化性組成物によってシールされていることを特徴とする有機ＥＬ素子である。また、本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置及び当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置も好適に含まれる。なお、当該シール剤用硬化性組成物は本発明の効果を損なわない範囲においてその他の任意成分を含有してもよい。以下、当該シール剤用硬化性組成物の各成分、有機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置、有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置の順に詳述する。
【００２２】
＜［Ａ］エポキシ基を有する化合物＞
［Ａ］エポキシ基を有する化合物は、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物であり、公知のものを用いることができる。［Ａ］エポキシ基を有する化合物は常温常圧において液状でも、固形でも構わない。なお、本発明においてエポキシ基とは、酸素原子が同一分子内の２原子の炭素と結合している官能基のことであり、環状エーテル構造を有するものである。代表的な環状エーテル構造としては、三員環、四員環、五員環等がある。本発明の組成物は、この［Ａ］エポキシ基を有する化合物を含有することで光照射によって硬化される。
【００２３】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物の含有量としては、組成物の総量１００質量部に対して、好ましくは１０〜９０質量部、より好ましくは３０〜７０質量部である。［Ａ］エポキシ基を有する化合物の使用割合を上記範囲とすることによって、硬化性組成物の硬化性を向上させると共に、形成される硬化物の耐湿性を高めることができ、また、この硬化物の表面硬度や基板に対する接着性を高度に保つことができる。
【００２４】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物は、（Ａ−１）分子量５００以下のエポキシ基を有する化合物（以下、（Ａ−１）化合物と称することがある）、（Ａ−２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００以上５，０００以下の重合体であるエポキシ基を有する化合物（以下、（Ａ−２）化合物と称することがある）、及び重量平均分子量が５，０００を超えるその他のエポキシ基を有する化合物に分けることができる。
【００２５】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物としては、（Ａ−１）化合物、（Ａ−２）化合物及びその他のエポキシ基を有する化合物をそれぞれ単独で、又は組み合わせて用いることができるが、（Ａ−１）化合物と（Ａ−２）化合物とを含むことが好ましい。このように［Ａ］エポキシ基を有する化合物として分子量の異なる２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物を硬化させる際に、高分子量の（Ａ−２）化合物が形成する架橋網目構造の隙間に、低分子量の（Ａ−１）化合物がその隙間を埋めるように重合されるため、緻密な架橋構造が形成される。従って、上記のように２種類のエポキシ化合物を用いることで、当該シール剤用硬化性組成物による硬化物の耐湿性が向上する。このような２種類のエポキシ基を有する化合物を用いる効果は、分子運動が活発になる高温の場合に特に顕著に現れ、高温時における硬化物の耐湿性が特に効果的に向上される。なお（Ａ−２）化合物の配合割合としては、硬化後の耐湿性の点から［Ａ］エポキシ基を有する化合物の総量１００質量部に対して、２０〜７０質量部が好ましく、３０〜６０質量部がより好ましい。
【００２６】
（Ａ−１）化合物としては、分子量５００以下の三員環エポキシ基を有する化合物や、四員環エポキシ基（オキセタニル基）を有する化合物等を用いることができるが、反応性の点からは三員環エポキシ基を有する化合物が好ましく、保存安定性の点からは四員環エポキシ基（オキセタニル基）を有する化合物が好ましい。
【００２７】
三員環エポキシ基を有する化合物としては例えば、三員環エポキシ基を有する脂肪族化合物、三員環エポキシ基を有する脂環式化合物、三員環エポキシ基を有する芳香族化合物等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する脂肪族化合物としては、例えば１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げられる。市販品としては、ＳＲ−ＮＰＧ、ＳＲ−ＴＭＰ（以上、阪本薬品工業社）が挙げられる。
【００２８】
三員環エポキシ基を有する脂環式化合物としては、例えば３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチルカプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、β−メチル−δ−バレロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシシクロへキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルヘキシル、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）等が挙げられる。
【００２９】
三員環エポキシ基を有する脂環式化合物の市販品としては、アデカレジンＥＰ−４０８５Ｓ、ＥＰ−４０８８Ｓ（以上、ＡＤＥＫＡ社）、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、エポリードＧＴ−３００、エポリードＧＴ−３０１、エポリードＧＴ−３０２、エポリードＧＴ−４００、エポリード４０１、エポリード４０３（以上、ダイセル化学工業社）等が挙げられる。
【００３０】
三員環エポキシ基を有する芳香族化合物としては、例えば骨格に芳香環構造を有し、三員環エポキシ基を２個以上有する化合物が挙げられる。このような化合物の芳香環構造としては、ビスフェノールＡ型構造、ビスフェノールＦ型構造、ナフタレン骨格等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する芳香族化合物としては、例えばビス（４−グリシジルフェノキシ）メタン、ビス（４−グリシジルフェノキシ）エタン、ビス（４−グリシジルナフトキシ）メタン、ビス（４−グリシジルナフトキシ）エタン等が挙げられる。三員環エポキシ基を有する芳香族化合物の市販品としては、ＹＬ９８０、ＹＬ９８３Ｕ（以上、ジャパンエポキシレジン社）等が挙げられる。
【００３１】
四員環エポキシ基（オキセタニル基）を有する化合物としては、例えば分子中にオキセタニル基を１個又は２個以上有する化合物が挙げられる。１個のオキセタニル基を有する化合物としては、例えば３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【００３２】
オキセタニル基を２個以上有する化合物としては、例えば３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレンビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ブタン、１，６−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ヘキサン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン等が挙げられる。
【００３３】
（Ａ−２）化合物としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００以上５,０００以下の重合体である三員環、四員環、五員環等のエポキシ基を有する化合物を用いることができるが、（Ａ−１）化合物と同様に反応性の点からは三員環エポキシ基を有する化合物が好ましく、保存安定性の点からは四員環エポキシ基を有する化合物が好ましい。
【００３４】
（Ａ−２）化合物であるゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００以上５,０００以下重合体である三員環エポキシ基を有する化合物としては、例えばポリエチレングリコールジグリシジルエーテル類；
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類；エポキシ化大豆油；エポキシステアリン酸ブチル；エポキシステアリン酸オクチル；エポキシ化アマニ油；エポキシ化ポリブタジエン；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ポリフェノール型エポキシ樹脂；環状脂肪族エポキシ樹脂；ビフェニル構造含有エポキシ樹脂；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類；エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等が挙げられる。これらの化合物のうち、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂及びビフェニル構造含有エポキシ樹脂が、高い硬化性を有する点から好ましい。
【００３５】
これの市販品としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として、エピコート１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（以上、ジャパンエポキシレジン社）；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてエピコート８０７（ジャパンエポキシレジン社）；フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等）としてエピコート１５２、同１５４、同１５７Ｓ６５（以上、ジャパンエポキシレジン社）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（以上、日本化薬社）；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（以上、日本化薬社）、エピコート１８０Ｓ７５（ジャパンエポキシレジン社）；ポリフェノール型エポキシ樹脂として、エピコート１０３２Ｈ６０、同ＸＹ−４０００（以上、ジャパンエポキシレジン社）；環状脂肪族エポキシ樹脂としてＸＤ−１０００（日本化薬社）；ビフェニル構造含有エポキシ樹脂としてＮＣ−３０００，同３１００（以上、日本化薬社）等が挙げられる。
【００３６】
また、（Ａ−２）化合物であるゲルパーミエーションクロマトグラフィーによりポリスチレン換算で測定した重量平均分子量が５００以上５，０００以下の重合体であるオキセタニル基を有する化合物としては、例えばポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテルカーボネートビスオキセタン、キシレンビスオキセタン、アジペートビスオキセタン、テレフタレートビスオキセタン、シクロへキサンジカルボン酸ビスオキセタン等が挙げられる。これらの市販品としては、例えばＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２２１（以上、東亜合成社）、ＯＸＢＰ（宇部興産社）等が挙げられる。
【００３７】
＜［Ｂ］光カチオン重合開始剤＞
［Ｂ］光カチオン重合開始剤としては、光照射により［Ａ］エポキシ基を有する化合物のカチオン重合を開始させるものであれば特に限定はなく、オニウム塩や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等、公知のものを使用することができるが、硬化性の点からジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、ジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩等のオニウム塩が好適に用いられる。オニウム塩はオニウムカチオンとアニオンとから構成されている。
【００３８】
オニウム塩のアニオンとしては、テトラフルオロボレート、トリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート、ヘキサフルオロホスホネート、フッ素化アルキルフルオロリン酸アニオン、トリフルオロメタンスルホナート、トリフルオロアセテート、ｐ−トルエンスルホナート、カンファースルホン酸アニオン、トリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスフェートが好ましい。
【００３９】
また、従来の熱硬化型樹脂組成物や光硬化組成物の感熱性又は感放射線性重合開始剤には、オニウム塩のアニオンとして、硬化特性の観点から、ヒ素又はアンチモンを含む化合物が用いられることが多い。しかしながら、ヒ素又はアンチモンを含む化合物は、人体への有毒性があるため使用しないことが望ましい。
【００４０】
ジフェニルヨードニウム塩としては、例えばジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウム−ｐ−トルエンスルホナート、ジフェニルヨードニウムブチルトリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート、４−メトキシフェニルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロアセテート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム−ｐ−トルエンスルホナート、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムカンファースルホン酸塩等が挙げられる。
【００４１】
トリフェニルスルホニウム塩としては、例えばトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホン酸、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、トリフェニルスルホニウム−ｐ−トルエンスルホナート、トリフェニルスルホニウムブチルトリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００４２】
スルホニウム塩としては、例えばアルキルスルホニウム塩、ベンジルスルホニウム塩、ジベンジルスルホニウム塩、置換ベンジルスルホニウム塩等が挙げられる。
【００４３】
アルキルスルホニウム塩としては、例えば４−アセトフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ジメチル−４−（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル−４−（ベンゾイルオキシ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル−４−（ベンゾイルオキシ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ジメチル−３−クロロ−４−アセトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【００４４】
ベンジルスルホニウム塩としては、例えばベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メトキシベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
【００４５】
ジベンジルスルホニウム塩としては、例えばジベンジル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジベンジル−３−クロロ−４−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ベンジル−４−メトキシベンジル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
【００４６】
置換ベンジルスルホニウム塩としては、例えば４−クロロベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ニトロベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−クロロベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−ニトロベンジル−３−メチル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、３，５−ジクロロベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２−クロロベンジル−３−クロロ−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【００４７】
ベンゾチアゾニウム塩としては、例えば３−ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、３−ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、３−ベンジルベンゾチアゾニウムテトラフルオロボレート、３−（４−メトキシベンジル）ベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、３−ベンジル−２−メチルチオベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、３−ベンジル−５−クロロベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【００４８】
アンモニウム塩としては、例えばテトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【００４９】
ホスホニウム塩としては、例えばエチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【００５０】
テトラヒドロチオフェニウム塩としては、例えば１−（４−ｎ−ブトキシナフタレン−１−イル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、１−（４−ｎ−ブトキシナフタレン−１−イル）テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−ｎ−ブタンスルホネート、１−（４−ｎ−ブトキシナフタレン−１−イル）テトラヒドロチオフェニウム−１，１，２，２−テトラフルオロ−２−（ノルボルナン−２−イル）エタンスルホネート、１−（４−ｎ−ブトキシナフタレン−１−イル）テトラヒドロチオフェニウム−２−（５−ｔ−ブトキシカルボニルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２−イル）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンスルホネート、１−（４−ｎ−ブトキシナフタレン−１−イル）テトラヒドロチオフェニウム−２−（６−ｔ−ブトキシカルボニルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２−イル）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンスルホネート、１−（４，７−ジブトキシ−１−ナフタレニル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナート等が挙げられる。
【００５１】
ジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩としては、例えばジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスフェート、フッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンを有するジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩（ＣＰＩ−２１０Ｓ、サンアプロ社）等が挙げられる。
【００５２】
これらの光カチオン重合開始剤の中でも、硬化性の観点から、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホン酸、ベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（４，７−ジブトキシ−１−ナフタレニル）テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスフェート、フッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンを有するジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウム塩（ＣＰＩ−２１０Ｓ、サンアプロ社）が好ましい。
【００５３】
［Ｂ］光カチオン重合開始剤は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。［Ｂ］光カチオン重合開始剤の使用割合は、組成物の総量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましく１〜５質量部である。［Ｂ］光カチオン重合開始剤の使用割合を上記範囲とすることによって、硬化性組成物の硬化性を向上できる。
【００５４】
＜［Ｃ］板状金属酸化物粒子＞
当該シール剤用硬化性組成物は［Ｃ］板状金属酸化物粒子を含有する。当該シール剤用硬化性組成物が硬化物を形成する際、この無数の板状粒子が硬化物中で多重に積層された積層構造を形成するため、この積層構造が水蒸気等の硬化物中の透過を妨げ、優れた耐湿性を発揮することができると考えられる。
【００５５】
本発明で用いる［Ｃ］板状金属酸化物粒子である金属酸化物としては、例えばケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、ゲルマニウム、ジルコニウム、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、セリウム等の金属の酸化物粒子を用いることができる。これらの中でも、得られる硬化物の耐湿性及び板状への成形性の観点から、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化セリウムからなる群より選ばれる金属酸化物粒子であることが好ましい。［Ｃ］板状金属酸化物粒子としてこのような金属酸化物を用いることで、板状形状への成形が容易となり、当該シール剤用硬化性組成物から得られる硬化物の耐湿性をより向上させることができる。これらのうち、板状薄膜化の加工のし易さや、硬化物の透湿度低減効果の観点から、酸化アルミニウム系の板状金属酸化物粒子が特に望ましい。これら板状酸化アルミニウム系粒子の市販品としては、ＡＬＦ０２０５０、ＡＬＦ０５０７０、ＡＬＦ１００３０（以上、キンセイマテック社）等が挙げられる。
【００５６】
［Ｃ］板状金属酸化物粒子の扁平度の下限としては、１．１が好ましく、１．５がより好ましく、５が特に好ましく、１０が最も好ましい。また、［Ｃ］板状金属酸化物粒子の扁平度の上限としては１，０００が好ましく、５００がより好ましい。このような扁平度を有する板状金属酸化物粒子をシール剤用硬化性組成物に適用することによって、形成される硬化物の耐湿性をより高めることが可能となる。
【００５７】
扁平度が上記下限より大きいことによって、複数の当該粒子による積層構造が多重にかつ効果的に形成され、耐湿性が十分に発揮される。また、扁平度が上記上限より小さいことによって硬化の際の光等の放射線照射において、当該粒子の存在により放射線を遮断する範囲が広がることを押さえ、未硬化部分を残すことなく均一に硬化させることができるため、高い硬化性及び耐湿性を維持することができる。
【００５８】
なお、本発明における［Ｃ］板状金属酸化物粒子の扁平度とは、粒子の平均径の平均厚さに対する比をいう。また、この平均径及び平均厚さは、倍率１，０００倍の電子顕微鏡において観測される粒子から無作為に抽出した３０個の粒子の粒径及び厚さを平均したものをいう。また、粒径は、粒子を平面上に置いて安定状態とした際の、この平面と垂直方向の投影による投影像を一定方向の平行線で挟んだときの間隔（フェレー径）で定義する。また厚さは、粒子を平面上に置いて安定状態とした際の平面から最も高い部位までの高さで定義する。
【００５９】
板状金属酸化物粒子の平均粒径としては、好ましくは０．５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。板状金属酸化物粒子の平均粒径が０．５μｍより大きいことによって、硬化物において当該粒子による水蒸気等のバリア機能が十分に発揮され、十分な耐湿性を発揮することができる。逆に板状金属酸化物粒子の平均粒径が５０μｍより小さいことによって、硬化物の基板に対する接着性や基板に対する塗布性が維持されるとともに、粒子による照射光の遮断により未硬化部分が顕著に現れることを押さえ、硬化性及び耐湿性を維持することができる。
【００６０】
板状金属酸化物粒子の平均厚さとしては、好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下より好ましくは０．０８μｍ以上０．２μｍ以下である。板状金属酸化物粒子の平均厚さが上記下限より大きいことによって、組成物中で当該粒子が均一分散されるために積層構造を形成し易く、当該粒子による水蒸気等のバリア機能が十分に発揮される。逆に、板状金属酸化物粒子の平均厚さが上記上限より小さくすることによって、組成物の基板に対する塗布性を損なうことなく、均一的な塗布が可能となるため、十分な透湿度低減効果を得ることができる。
【００６１】
上記［Ｃ］板状金属酸化物粒子は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。［Ｃ］板状金属酸化物粒子の使用割合は、組成物の総量１００質量部に対して、好ましくは１〜９０質量部、より好ましくは３０〜７０質量部である。［Ｃ］板状金属酸化物粒子の使用割合を上記範囲とすることによって、硬化性組成物から得られる硬化物の透湿度を低減させることができる。
【００６２】
＜その他の任意成分＞
当該シール剤用硬化性組成物は、上記［Ａ］〜［Ｃ］成分に加え、本発明の効果を損なわない範囲において充填剤、改質剤等のその他の任意成分を含有できる。
【００６３】
充填剤としては、例えばエチレン系ポリマー粒子、ジビニルベンゼン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子、ガラスビーズ等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。
【００６４】
上記改質剤としては、例えば重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、可塑剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、分散剤等が挙げられる。
【００６５】
＜シール剤用硬化性組成物の調製方法＞
当該シール剤用硬化性組成物の調製方法としては、例えば［Ａ］〜［Ｃ］成分及び必要に応じその他の任意成分を容器に入れ、遊星式攪拌機等の攪拌機を用いて十分に混合した後、真空下で脱泡を行うことによって調製できる。当該シール剤用硬化性組成物の粘度は特に限定されないが、シール剤として塗布した際のディスペンス性や形状保存性の観点から、０．０１Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下が特に好ましい。当該シール剤用硬化性組成物は、シール剤として被封止物に塗布し、光照射を行うことによって硬化物とすることができる。被封止物としては、液晶素子、有機ＥＬ素子等のフラットパネルからなるセルや、ＣＣＤ等半導体素子を収容するケースとリードからなる半導体装置等が挙げられる。
【００６６】
＜有機ＥＬ素子＞
本発明の有機ＥＬ素子は有機発光層を有する。有機発光層としては、発光層を必須とするものであればよく、１層であってもよいし、多層構造であってもよい。このような有機発光層としては、さらに電荷輸送層を積層して構成されることが好適であり、有機ＥＬ素子をより効率的に発光させることができる。また、さらに電荷注入層を積層することもできる。これらの有機層を積層する場合の順序は特に限定されない。なお、有機ＥＬ素子は公知のものを使用することもできる。
【００６７】
当該有機ＥＬ素子の基板構成の態様としては以下のものが挙げられる。
（ｉ）      陽極／ホール輸送層／発光層／陰極
（ｉｉ）    陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／陰極
（ｉｉｉ）  陽極／発光層／電子輸送層／陰極
（ｉｖ）    陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖ）      陽極／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
（ｖｉ）    陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
（ｖｉｉ）  陽極／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖｉｉｉ）陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
【００６８】
これらの有機ＥＬ素子は、基板上に上記に示される順に各層が積層された構造を有するものである。なお、表示装置とするために偏光板を備えた構成としてもよく、また水分や酸素の影響を遮断するために封止膜、封止基板により各層を封止した構成としてもよい。基板、電極、発光層に含有される発光材料、電子注入層及び電子輸送層を形成する材料としては、例えば、特開２００６−１２８３２５号公報等に開示されているものが挙げられる。
【００６９】
＜シール方法＞
当該シール剤用硬化性組成物を有機ＥＬ素子用シール剤として使用する場合、当該シール剤用硬化性組成物は、有機発光層を保護すると共に大気中からの水分や酸素の混入を防止するために用いられる。当該シール剤用硬化性組成物は、良好な耐湿性及び接着性を有すると共に、室温付近での硬化性に優れている。従って、硬化の際に高温の加熱を行う必要がないために有機発光層の劣化を誘発することなく有機ＥＬ素子の製造に有用である。
【００７０】
シール方法としては
（１）当該シール剤用硬化性組成物を被塗布物に塗布する工程、及び
（２）光照射をする工程
を有する。以下、各工程を詳述する。
【００７１】
［工程（１）］
本工程では、当該シール剤用硬化性組成物を一対の電極間に塗布し、シールする。被塗布物としては有機ＥＬ素子が該当する。塗布方法としては、均一に被封止物へ組成物が塗布できれば特に限定されず、公知の方法を用いることができるが、例えばバーコーターやディスペンサーを用いる方法や、スクリーン印刷にて塗布する方法が挙げられる。
また、ガラス基板、金属基板等の封止基板を利用し、周囲をシールすることもできる。封止基板としては、通常、有機ＥＬ素子において封止に用いられる材料、封止方法を用いることが可能である。さらには、対向電極上に樹脂を直接スピンコートして覆うように封止してもよい。
【００７２】
［工程（２）］
工程（１）で当該シール剤用硬化性組成物を塗布した後、光照射をすることで硬化物が得られる。光の波長としては特に限定されないが、３００ｎｍ以上７００ｎｍ以下が好ましい。また、照射線量としては、好ましくは１００Ｊ／ｍ２以上５００,０００Ｊ／ｍ２以下、より好ましくは１,０００Ｊ／ｍ２以上２００,０００Ｊ／ｍ２以下である。なお、光照射に続いてクリーンオーブン等で熱硬化することが好ましい。熱硬化の温度としては、好ましくは４０℃以上１５０℃以下、より好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。また、硬化時間としては、好ましくは１０分以上５時間以下、より好ましくは３０分以上２時間以下である。
【００７３】
＜有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明装置＞
本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置が好適に含まれる。この有機ＥＬ表示装置の駆動方法としては、通常の有機ＥＬ表示装置の駆動方法を用いることが可能であり、特に限定されるものではない。例えば、パッシブマトリックス駆動でもアクティブマトリックス駆動でもよい。また本実施形態の有機ＥＬ素子から発光光源としての各種照明装置を形成することができる。
【００７４】
また本発明には当該有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置が好適に含まれる。当該有機ＥＬ照明装置は、例えば家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等の用いられる。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例に基づき本発明は限定的に解釈されるものではない。【００７６】
＜シール剤用硬化性組成物の調製＞
実施例及び比較例で使用した各成分の詳細を下記に示す。【００７７】
［Ａ］エポキシ基を有する化合物
Ａ−１：ビス（４−グリシジルフェノキシ）メタン（重量平均分子量３１２、ＹＬ９８３Ｕ、ジャパンエポキシレジン社）
Ａ−２ａ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量８００、エピコート１５２、ジャパンエポキシレジン社）
Ａ−２ｂ：キシレンビスオキセタン（重量平均分子量５５０、ＯＸＴ−１２１、東亜合成社）【００７８】
［Ｂ］光カチオン重合開始剤
Ｂ−１：ジフェニル（４−（フェニルチオ）フェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスホネート（ＣＰＩ−１００Ｐ、サンアプロ社）【００７９】
［Ｃ］板状金属酸化物粒子
Ｃ−１：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝２．０μｍ／０．０４μｍ＝５０
（ＡＬＦ０２０５０、キンセイマテック社）
Ｃ−２：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝５．０μｍ／０．０７μｍ＝７０
（ＡＬＦ０５０７０、キンセイマテック社）
Ｃ−３：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝１０．０μｍ／０．３０μｍ＝３３
（ＡＬＦ１００３０、キンセイマテック社）
Ｃ−４：板状酸化シリカ粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝１０．０μｍ／０．０５μｍ＝２００
（サンラブリー、ＡＧＣエスアイテック社）
Ｃ−５：板状酸化チタン粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝５．０μｍ／０．０５μｍ＝１００
（ＴＦ−４、石原産業社）
Ｃ−６：板状酸化ジルコニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝５．０μｍ／０．２０μｍ＝２５
Ｃ−７：板状酸化セリウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝３．０μｍ／０．２μｍ＝１５
Ｃ−８：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝４．０μｍ／０．５μｍ＝８
Ｃ−９：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝１．０μｍ／０．５μｍ＝２
Ｃ−１０：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝０．６μｍ／０．５μｍ＝１．２
Ｃ−１１：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝２２．０μｍ／０．０４μｍ＝５５０
Ｃ−１２：板状酸化アルミニウム粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝６０．０μｍ／０．０３μｍ＝２０００【００８０】
［Ｄ］成分
Ｄ−１：球状シリカ粒子
扁平度＝平均粒径／平均厚さ＝１．０μｍ／１．０μｍ＝１
（アドマファインＳＯ−Ｅ３、アドマテックス社）【００８１】
［実施例１］
［Ａ］エポキシ基を有する化合物として、（Ａ−１）４８質量部、及び（Ａ−２ｂ）４８質量部、［Ｂ］光カチオン重合開始剤として、（Ｂ−１）４質量部、［Ｃ］板状金属酸化物粒子として、（Ｃ−１）６０質量部を容器に量り取り、遊星式攪拌機（あわとり練太郎、シンキー社）を用いて十分に混合した。その後真空下にて脱泡を行い、シール剤用硬化性組成物を製造した。【００８２】
［実施例２〜２０及び比較例１〜５〕
各成分を表１に示す種類、配合量とした以外は実施例１と同様に操作してシール剤用硬化性組成物を製造した。【００８３】
＜硬化物の形成＞
実施例１〜２０及び比較例１〜５で作製したシール剤用硬化性組成物を、隙間寸法１３５μｍのバーコーター（Ｅ−７８９、ヨシミツ精機社）を用いてＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ、三菱化学ポリエステルフィルム社、Ｔ１００−５０）上に、塗布速度２ｃｍ／ｓｅｃにて塗布し、１００μｍの塗布膜を形成した（膜厚はミツトヨ社、デプスゲージ５４７−２５１で測定した）。得られた塗布膜に対し、キヤノン社ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い、積算照射量が３０，０００Ｊ／ｍ２となるように露光を行った後、クリーンオーブン内にて８０℃で１時間加熱することにより、ＰＥＴフィルム上に硬化物を形成した。【００８４】
＜シール剤用硬化性組成物の評価＞
上記実施例及び比較例で得られたシール剤用硬化性組成物及び硬化させた硬化物を評価した。得られた結果を表１にあわせて示す。【００８５】
［粘度］
シール剤用硬化性組成物の粘度を、２５℃でＥ型粘度計（東機産業社、ＲＥ−８０）によって測定した。粘度が０．１〜５００Ｐａ・ｓの範囲になるとき、塗布性（ディスペンス性）の観点から粘度は良好であると判断した。【００８６】
［透湿度］
ＪＩＳ−Ｚ０２０８に準じて、湿度９０％の条件下で、温度を４０℃、６０℃、８０℃に変更し、硬化物（厚み１００μｍ）の透湿度を測定した。【００８７】
［接着性］
ガラス基板を２５ｍｍ×７５ｍｍにカットし、十字状に交差させたガラス片の中央に実施例１〜２０及び比較例１〜５で作製した組成物（一方のガラス片に膜厚１００μｍで塗布）を挟んだ。キヤノン社ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い、積算照射量が３０，０００Ｊ／ｍ２となるように露光を行った後、クリーンオーブン内にて８０℃で１時間加熱することにより硬化させ、上下に剥離した。この時、剥離速度は１５０ｍｍ／ｍｉｎとして、あらかじめ測定した接着剤塗布面積で最大荷重を除して接着力（単位：ＭＰａ）とした。【００８８】
＜有機ＥＬ素子の製造＞
縦横２５ｍｍのガラスに膜厚１５ｎｍのＩＴＯが幅２ｍｍのパターンで形成されたガラス基板(旭硝子社)に、正孔注入材料としてポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含有する正孔注入層形成用塗液を３，０００ｒｐｍで５０秒間スピンコートを行い膜厚５０ｎｍの正孔注入層を形成した後、高純度窒素中、２００℃で１０分間加熱・乾燥を行った。ここで、正孔注入層形成用塗液としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを純水に固形分０．１質量％で溶解したものを用いた。正孔注入層を形成した後、発光材料ポリフルオレン誘導体の１．０質量％溶液を２，０００ｒｐｍで５０秒間スピンコートを行い、膜厚７０ｎｍの発光層を形成した後、６０℃で１０分間焼成した。次に、発光層上に１０−５Ｐａの圧力条件下、０．１ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＬｉＦを１０ｎｍ、０．１ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＣａを２０ｎｍ積層し、その上に２０ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度でＡｌを１００ｎｍ積層し陰極を形成して、有機ＥＬ素子を製造した。【００８９】
次いで、得られた成膜済みガラス基板周辺部に、実施例及び比較例で調製したシール剤用硬化性組成物を、塗布厚みがスペーサーの粒径よりも概ね５０μｍ〜２５０μｍ大きくなるようにディスペンサー等で塗布した。次いで、成膜済みガラス基板へ対向ガラス基板を真空張り合わせ装置を用いて貼り合わせ、超高圧水銀灯（３６５ｎｍにおける強度が１００ｍＷ）を用いて３０秒間紫外光を照射後、８０℃で３０分間加熱し硬化した。以上のようにして、有機ＥＬ素子を作製した。【００９０】
＜有機ＥＬ素子の評価＞
これらの有機ＥＬ素子について以下の方法により耐湿性を評価した。評価結果を表１に示す。【００９１】
［耐湿性試験］
得られた有機ＥＬ素子を８５℃、８５ＲＨ％の条件下にて５００時間通電したときに発生したダークスポットの有機ＥＬ素子の表面積に占める割合（％）を測定した。この割合が５％以下の場合、耐湿性が良好である（ダークスポットの発生が抑制されている）と判断した。【００９２】
【表１】
2011040211.tif 000002
【００９３】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜２０のシール剤用硬化性組成物は、比較例１〜５のシール剤用硬化性組成物と比べて、硬化後の透湿度が低い、すなわち耐湿性が格段に高いことが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、優れた耐湿性を有する硬化物が得られると共に、室温付近における十分な接着性、及び良好な塗布性を有するシール剤用硬化性組成物を提供できる。当該組成物は有機ＥＬ素子、有機ＥＬ表示装置、及び有機ＥＬ照明装置等の製造に好適に用いることができる。
【国際調査報告】
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