(57)【要約】  フレキシブルプリント基板が介在する領域の下部基板及び上部基板の構造を改良して、フレキシブルプリント基板の厚さを吸収できるようにし、さらに優れた接続性を得ることが可能な入力装置を提供することを目的とする。  下部基板（２２）に設けられた第１配線層（５２）は、フレキシブルプリント基板（５４）との接続位置まで引き延ばされて第１接続部（５２ａ）を構成し、上部基板（２１）に設けられた第２配線層（４５）は、フレキシブルプリント基板（５４）との接続位置まで引き延ばされ、第１接続部（５２ａ）と重ならない位置にて第２接続部（４５ａ）を構成する。フレキシブルプリント基板（５４）には第１接続部と接続される第１端子部（８０）、第２接続部と接続される第２端子部（８１）が形成されている。第１端子部（８０）に対向する上部基板（２１）、第２端子部（８１）に対向する下部基板（２２）には、高さ方向に抜ける空間部（２１ａ），（２２ａ）が形成されている。
2011152175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部基板と上部基板とが高さ方向に対向配置され、前記下部基板及び前記上部基板は、夫々、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された配線層とを有して構成され、前記下部基板に設けられた第１配線層は、フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされて第１接続部を構成し、前記上部基板に設けられた第２配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされ、平面視にて前記第１接続部と重ならない位置にて第２接続部を構成しており、
前記フレキシブルプリント基板には前記第１接続部に電気的に接続される第１端子部、及び前記第２接続部に電気的に接続される第２端子部が、平面視にて重ならないように形成されており、
前記第１端子部に高さ方向に対向する前記上部基板の領域、及び前記第２端子部に高さ方向に対向する前記下部基板の領域には、夫々、高さ方向に抜ける空間部が形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
複数の前記第１接続部と複数の前記第２接続部、各第１接続部及び各第２接続部に電気的に接続される前記フレキシブルプリント基板に設けられた複数の前記第１端子部と複数の前記第２端子部、及び、各第１端子部に高さ方向に対向する前記上部基板に設けられた複数の第２空間部と各第２端子部に高さ方向に対向する前記下部基板に設けられた複数の第１空間部が、夫々、平面視にて交互に形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記上部基板の上面側には、透光性基材からなる表面層及び、前記表面層の下面であって前記非入力領域に設けられた加飾層を有する表面部材と、前記上部基板と前記表面部材間に介在する透明粘着層とが設けられており、
前記透明粘着層には、前記上部基板に形成された第２空間部に連続して高さ方向に抜ける空間部が形成されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記下部基板の下面側には、支持板が設けられており、前記支持板には、前記下部基板に形成された第１空間部に連続して高さ方向に抜ける空間部が形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記下部基板に形成された第１空間部、及び、前記上部基板に形成された第２空間部は、切り欠き形状、あるいは穴形状で形成される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材表面に透明導電層及び配線層が形成された下部基板と上部基板間にフレキシブルプリント基板が介在して成る入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１ないし３には、一対の基板間にフレキシブルプリント基板が介在した入力装置の構造が開示されている。入力装置は、基材表面に透明導電層及び配線層が形成された下部基板と上部基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、入力領域の外周の非入力領域にて引き回された前記配線層の接続部に電気的に接続されている。【０００３】
しかしながらフレキシブルプリント基板の端子部の部分は、基材や金属配線部が複数積層された構成で厚くなっているため、特許文献１の図６に示すようにフレキシブルプリント基板が介在した部分の非入力領域が隆起して入力装置の表面に凹凸が形成される問題があった。【０００４】
上下の電極フィルム（上部基板と下部基板）間にフレキシブルプリント基板を挟み込んだＦＦＰ（Film-Film-Plastics）構造では、例えば、上部基板の接続部とフレキシブルプリント基板の端子部間の接続位置では、フレキシブルプリント基板が入り込める間隔が、上部基板と下部基板間の粘着層の厚さと、下部基板の接続部の厚さとを足した間隔Ｔ１でほぼ決定される。このため、フレキシブルプリント基板の端子部の厚みが、前記間隔Ｔ１より大きくなれば、上下の電極フィルムの間にフレキシブルプリント基板を挟みこんだときに、フレキシブルプリント基板の端子部が上側の電極フィルムを上方に押し上げて入力装置の表面に凹凸が形成されてしまう。【０００５】
ＦＦＰ構造では、上下の電極フィルムの間にフレキシブルプリント基板が入り込める間隔が狭くなり、また粘着層の厚さも押圧により変動するため、前記間隔Ｔ１は流動的であり、特にＦＦＰ構造において、入力装置の表面に凹凸が形成されやすくなっていた。【０００６】
また、特許文献２には、例えば保護パネル（表面部材）に切欠部を形成し、露出した上部基板を押圧してフレキシブルプリント基板の各端子部と各基板の接続部とを接続する構造が開示されているが、このような構造であると、保護パネル（表面部材）の表面に切欠部が残ってしまい、あるいは別部材を前記切欠部内に埋めることもできるが、低コストで安定して表面の平坦化を促進できない。さらに、フレキシブルプリント基板の各端子部と各基板の接続部とを直接押圧できるわけではないため十分な接続安定性を得ることはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−８２７７２号公報
【特許文献２】国際公開番号ＷＯ２００９／０５７６２８号
【特許文献３】特開２００８−２１３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、フレキシブルプリント基板が介在する領域の下部基板及び上部基板の構造を改良して、各基板内でフレキシブルプリント基板の厚さを吸収できるようにし、さらに優れた接続性を得ることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における入力装置は、
下部基板と上部基板とが高さ方向に対向配置され、前記下部基板及び前記上部基板は、夫々、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された配線層とを有して構成され、前記下部基板に設けられた第１配線層は、フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされて第１接続部を構成し、前記上部基板に設けられた第２配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされ、平面視にて前記第1接続部と重ならない位置にて第２接続部を構成しており、
前記フレキシブルプリント基板には前記第１接続部に電気的に接続される第１端子部、及び前記第２接続部に電気的に接続される第２端子部が、平面視にて重ならないように形成されており、
前記第１端子部に高さ方向に対向する前記上部基板の領域、及び前記第２端子部に高さ方向に対向する前記下部基板の領域には、夫々、高さ方向に抜ける空間部が形成されていることを特徴とするものである。【００１０】
上記によりフレキシブルプリント基板の第１端子部の厚さを上部基板に形成された空間部（第２空間部）にて吸収でき、フレキシブルプリント基板の第２端子部の厚さを下部基板に形成された空間部（第１空間部）にて吸収でき、よって従来に比べて、入力装置の表面に凹凸が形成されるのを適切に抑制することが可能である。また、前記空間部を利用することで、第１端子部と第１接続部、及び第２端子部と第２接続部とを直接押圧して接続することができ、優れた接続性を得ることが出来る。【００１１】
本発明では、複数の前記第１接続部と複数の前記第２接続部、各第１接続部及び各第２接続部に電気的に接続される前記フレキシブルプリント基板に設けられた複数の前記第１端子部と複数の前記第２端子部、及び、各第１端子部に高さ方向に対向する前記上部基板に設けられた複数の第２空間部と各第２端子部に高さ方向に対向する前記下部基板に設けられた複数の第１空間部が、夫々、平面視にて交互に形成されていることが好ましい。【００１２】
これにより、複数の第１端子部及び第２端子部の厚さを夫々、適切かつ安定して各空間内に吸収することができ、また、各第１端子部と各第１接続部間の接続性、及び各第２端子部と各第２接続部間の接続性を安定して向上させることができる。本発明では特にＦＦＰ（Film-Film-Plastics）構造に好ましく適用できる。【００１３】
また本発明では、前記上部基板の上面側には、透光性基材からなる表面層及び、前記表面層の下面であって前記非入力領域に設けられた加飾層と有する表面部材と、前記上部基板と前記表面部材間に介在する透明粘着層とが設けられており、
前記透明粘着層には、前記上部基板に形成された第２空間部に連続して高さ方向に抜ける空間部が形成されていることが好ましい。【００１４】
また本発明では、前記下部基板の下面側には、支持板が設けられており、前記支持板には、前記下部基板に形成された第１空間部に連続して高さ方向に抜ける空間部が形成されていることが好ましい。【００１５】
また本発明では、前記下部基板に形成された第１空間部、及び、前記上部基板に形成された第２空間部は、切り欠き形状、あるいは穴形状で形成されることが好適である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の入力装置によれば、フレキシブルプリント基板の第１端子部の厚さを上部基板に形成された空間部（第２空間部）にて吸収でき、フレキシブルプリント基板の第２端子部の厚さを下部基板に形成された空間部（第１空間部）にて吸収でき、よって従来に比べて、入力装置の表面に凹凸が形成されるのを適切に抑制することが可能である。また、前記空間部を利用することで、第１端子部と第１接続部、及び第２端子部と第２接続部とを直接押圧して接続することができ、優れた接続性を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本実施形態における入力装置（タッチパネル）の斜視図、
【図２】図２は、本実施形態における入力装置（ＦＦＰ構造）の分解斜視図、
【図３】図３（ａ）は、図２に示すちょうど上部基材に形成された穴形状の第２空間部の位置にてＡ−Ａ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、図３（ｂ）は、図２に示すちょうど下部基材に形成された切欠形状の第１空間部の位置にてＢ−Ｂ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、
【図４】図４は、フレキシブルプリント基板の接続状態を示す入力装置の部分拡大斜視図（ただし上部基板については第２空間部と第２接続部のみ点線で図示し、上部基板よりも上の各部材については図示していない。）、
【図５】図５（ａ）は、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）に示すＤ−Ｄ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｄ）は、フレキシブルプリント基板に形成される配線部の透視図、
【図６】本実施形態の別の入力装置の構造（ＦＦＰ構造）を示す部分拡大縦断面図、
【図７】本実施形態の入力装置に使用される、図５に示すフレキシブルプリント基板とは別の構造のフレキシブルプリント基板を示す部分拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は本実施形態における入力装置（タッチパネル）の斜視図、図２は、本実施形態における入力装置の分解斜視図、図３（ａ）は、図２に示すちょうど上部基材に形成された穴形状の第２空間部の位置にてＡ−Ａ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、図３（ｂ）は、図２に示すちょうど下部基材に形成された切欠形状の第１空間部の位置にてＢ−Ｂ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、図４は、フレキシブルプリント基板の接続状態を示す入力装置の部分拡大斜視図（ただし上部基板については第２空間部と第２接続部のみ点線で図示し、上部基板よりも上の各部材については図示していない。）、図５（ａ）は、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）に示すＤ−Ｄ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｄ）は、フレキシブルプリント基板に形成される配線部の透視図、である。
【００１９】
図１に示す入力装置２０は、ＦＦＰ構造（Film-Film-Plastics）の抵抗式入力装置を構成する。図２に示すように入力装置２０は、下部基板２２、上部基板２１、表面部材６０及びフレキシブルプリント基板５４とを有して構成される。
【００２０】
図２，図３に示すように、下部基板２２は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成されたフィルム状の下部基材５０と第１配線層５２とを有して構成される。
【００２１】
ここで本実施形態では、「透光性」や「透明」は可視光線透過率が７０％以上の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００２２】
図２，図３に示すように下部基板２２の下面側には透光性基材による支持板５５が設けられており、下部基板２２と支持板５５間が、光学用透明粘着層（ＯＣＡ）５６を介して接合されている。支持板５５は下部基板２２よりも厚いプラスチック板で形成される。
【００２３】
図２，図３に示すように、上部基板２１は、下部基板２２と高さ方向（Ｚ）にて所定間隔を空けて対向している。上部基板２１も下部基板２２と同様の構成である。すなわち、上部基板２１は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成されたフィルム状の上部基材６６と第２配線層４５とを有して構成される。
【００２４】
下部基板２２や上部基板２１に用いられる透光性基材はポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（アクリル）（ＰＭＭＡ）等の透明基材で形成される。
【００２５】
下部基板２２及び上部基板２１に用いられる透明導電層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2，ＺｎＯ等の無機透明導電材料を、スパッタや蒸着等で成膜して形成される。又は、これらの無機透明導電材料の微粉末を固着したものでもよい。あるいは、有機透明導電材料として、カーボンナノチューブやポリチオフィン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーをコーティングしたものでもよい。
【００２６】
各下部基材及び上部基材の表面に形成される配線層４５，５２は例えばＡｇ塗膜をスクリーン印刷して形成されたものである。各配線層４５，５２は透光性基材の表面に形成されている透明導電層上に重ねて形成されている。あるいは配線層４５，５２の一部は、透明導電層が除去されて露出した透光性基材の表面に形成されてもよい。
【００２７】
図２，図３に示すように、下部基板２２と上部基板２１の間は、入力領域２０ａの外周に位置する非入力領域２０ｂにて粘着層４０を介して接合されている。粘着層４０は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤である。
【００２８】
なお図３に示すように、下部基板２２の第１配線層５２の表面は絶縁層５３で覆われており、上部基板２１の第２配線層４５の表面は絶縁層５７で覆われている。そして、絶縁層５３，５７間が粘着層４０により接合されている。絶縁層５３，５７には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。
【００２９】
なお入力領域２０ａでは、下部基板２２と上部基板２１との間に粘着層４０は無く、空気層が設けられている。
【００３０】
図２，図３に示す表面部材６０は、表面層６１と表面層６１の下面に形成された加飾層６２とを有して構成される。表面層６１は、可撓性の透光性基材で形成される。加飾層６２は、非入力領域２０ｂに形成される。表面部材６０と上部基板２１との間は光学用透明粘着層（ＯＣＡ）６３を介して接合されている。
【００３１】
操作者が図１に示す表面層６１の表面に位置する入力領域２０ａを指やペンで下方向へ押圧すると、上部基板２１が下方向へ撓み、入力領域２０ａに位置する下部基板２２及び上部基板２１の夫々の透明導電層同士が当接する。このとき、各透明導電層に電気的に接続された配線層にて、透明導電層同士の接触位置に対応した検出出力（電圧）を得ることができ、検出出力に基づいて入力領域２０ａでの操作位置を検知することが可能になっている。
【００３２】
図２、図３（ａ）、図４に示すように、上部基板２１にはＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて高さ方向（Ｚ）に突き抜ける穴形状の第２空間部２１ａ，２１ａが複数個、形成されている。各第２空間部２１ａ，２１ａは非入力領域２０ｂに形成される。
【００３３】
また図２，図３（ａ）に示すように、上部基板２１と表面部材６０間に介在する光学用透明粘着層６３には、上部基板２１に形成された第２空間部２１ａ，２１ａと高さ方向にて連通する穴形状の空間部６３ａ，６３ａが形成されている。よって図３（ａ）に示すように加飾層６２の一部が上部基板２１に形成された第２空間部２１ａ，２１ａ及び光学用透明粘着層６３に形成された空間部６３ａを通して下方に露出している。
【００３４】
また図２，図３（ｂ），図４に示すように、上部基板２１に設けられた第２配線層４５は、フレキシブルプリント基板５４に形成される複数の第２端子部８１，８１との接続位置まで引き延ばされており、第２接続部４５ａ，４５ａを構成している。図４に示すように、一方の第２接続部４５ａは、上部基板２１に形成された各第２空間部２１ａ，２１ａの間の位置に形成され、他方の第２接続部４５ａは、第２空間部２１ａのＸ２側に位置する側部に形成される。よって、図４に示すように、複数の第２空間部２１ａ，２１ａと複数の第２接続部４５ａ，４５ａとがＸ１−Ｘ２方向に交互に並設されている。
【００３５】
図３（ｂ）、図４に示すフレキシブルプリント基板５４に形成された複数の第２端子部８１，８１と、上部基板２１に形成された複数の第２接続部４５ａ，４５ａとは電気的に接続された状態となっている。
【００３６】
また、図２、図３（ｂ）、図４に示すように、下部基板２２にはＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて高さ方向（Ｚ）に突き抜ける切欠形状の第１空間部２２ａ，２２ａが複数個、形成されている。各第１空間部２２ａ，２２ａは非入力領域２０ｂに形成される。
【００３７】
下部基板２２に形成された第１空間部２２ａ，２２ａは、図４に示すように、フレキシブルプリント基板５４の第２端子部８１，８１と高さ方向（Ｚ）にて対向する領域に形成される。よって、図３（ｂ），図４に示すように、第１空間部２２ａ，２２ａ、第２端子部８１，８１及び第２接続部４５ａ，４５ｂが高さ方向（Ｚ）にて一致している。
【００３８】
また図２，図３（ｂ），図４に示すように、支持板５５には下部基板２２に形成された第１空間部２２ａ，２２ａと連続して高さ方向（Ｚ）に抜ける穴形状の空間部５５ａ，５５ａが複数個、形成されている。
【００３９】
また図２，図３（ｂ）に示すように、下部基板２２と支持板５５との間に介在する光学用透明粘着層５６には、下部基板２２に形成された第１空間部２２ａと連続する切欠形状の空間部５６ａ，５６ａが複数個、形成されている。
【００４０】
また図２，図３（ａ），図４に示すように、下部基板２２に設けられた第１配線層５２は、フレキシブルプリント基板５４に形成される複数の第１端子部８０，８０との接続位置まで引き延ばされており、複数の第１接続部５２ａ，５２ａを構成している。
【００４１】
図４に示すように、一方の第１接続部５２ａは、下部基板２２に形成された各第１空間部２２ａ，２２ａの間の位置に形成され、他方の第１接続部５２ａは、第１空間部２２ａのＸ１側に位置する側部に形成される。よって、図４に示すように、複数の第１空間部２２ａ，２２ａと複数の第１接続部５２ａ，５２ａとがＸ１−Ｘ２方向に交互に並設されている。
【００４２】
図３（ａ）、図４に示すフレキシブルプリント基板５４に形成された複数の第１端子部８０，８０と、下部基板２２に形成された複数の第１接続部５２ａ，５２ａとは電気的に接続された状態となっている。
【００４３】
続いてフレキシブルプリント基板５４の構造について図５を用いて説明する。
フレキシブルプリント基板５４は、図５（ｂ）（ｃ）に示す可撓性基材である上側に位置する第２基材７０と下側に位置する第１基材７５との間に図５（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す複数本の配線部７２が介在する構成となっている。
【００４４】
図５（ｂ）（ｃ）に示すように、配線部７２が介在しない箇所では、第２基材７０と第１基材７５とが接着層７１を介して直接接合されている。
【００４５】
図５（ｄ）に示すように配線部７２は全部で４本、間隔を空けて並設されており、各配線部７２は、フレキシブルプリント基板５４の先端（Ｙ１側）から後端（Ｙ２側）に向けて延出形成されている。フレキシブルプリント基板５４の先端部５４ａは、各配線部７２が引き回された配線領域５４ｂと、配線領域５４ｂのＹ１側に形成された複数の第１端子部８０と複数の第２端子部８１とを有して構成される。
【００４６】
フレキシブルプリント基板５４の配線領域５４ｂでは、第２基材７０と第１基材７５との間に各配線部７２が介在した状態であり、各配線部７２は外部に露出していない。
【００４７】
一方、第１端子部８０では、図５（ｂ）に示すように、第１基材７５が除去されて配線部７２の一部が下方に向けて露出している。第１端子部８０の位置では、図５（ｄ）に示すように配線部７２の一部が幅広のパッド部７２ａとなっている。本実施形態では、第１端子部８０にて露出した配線部７２（パッド部７２ａ）の表面には電極層７３が形成され、更に電極層７３が異方性導電層７４により覆われた構造となっている。このように第１端子部８０の部分は、電極層７３及び異方性導電層７４も加わり膜厚が厚くなっている。図３（ａ）に示すように第１端子部８０と第１接続部５２ａ間は、前記異方性導電層７４を介して電気的に接続されている。
【００４８】
また、第２端子部８１では、図５（ｃ）に示すように、第２基材７０が除去されて配線部７２の一部が上方に露出している。第２端子部８１の位置では、図５（ｄ）に示すように配線部７２の一部が幅広のパッド部７２ａとなっている。本実施形態では、第２端子部８１にて露出した配線部７２（パッド部７２ａ）の表面には電極層７６が形成され、更に電極層７６が異方性導電層７７により覆われた構造となっている。このように第２端子部８１の部分は、電極層７６及び異方性導電層７７も加わり膜厚が厚くなっている。図３（ｂ）に示すように第２端子部８１と第２接続部４５ａ間は、前記異方性導電層７７を介して電気的に接続されている。
【００４９】
また図５（ｃ）に示すように第１基材７５の下面には支持板５５との間で接合される粘着層（両面テープ）７８が設けられる。
【００５０】
第２基材７０及び第１基材７５は、例えばポリイミドフィルムで形成される。また配線部７２は例えば主として銅箔層で形成される。また電極層７３，７６は例えば銀層で形成される。
【００５１】
図５（ａ）（ｄ）に示すように、２つの第１端子部８０と２つの第２端子部８１は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて交互に並設されている。そして、各第１端子部８０と各第２端子部８１との間には、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて形成され、Ｙ１側の外方に通じる第１の切欠部８３，８４，８５が形成されている。なお、第１端子部８０の一部は前記第１の切欠部８３，８４，８５が形成されない位置で第２端子部８１に繋がっている。
【００５２】
また図５（ａ）（ｄ）に示すように、最もＸ１側に形成された第１端子部８０と、第１端子部８０のＹ２側に位置する配線領域５４ｂとの間には、Ｘ１−Ｘ２方向に向けて形成され、Ｘ１側の外方に通じる第２の切欠部８６が形成されている。また図５（ａ）（ｄ）に示すように、第２端子部８１，８１の間に位置する第１端子部８０と、第１端子部８０のＹ２側に位置する配線領域５４ｂとの間には、Ｘ１−Ｘ２方向に向けて第２の切欠部８７が形成され、この第２の切欠部８７は第１の切欠部８４と一体となってＹ１側の外方に通じている。
【００５３】
また図５（ａ）（ｄ）に示すように、各第２端子部８１と配線領域５４ｂとは連続して形成されている。すなわち、各第２端子部８１と配線領域５４ｂとの間には、第１端子部８０と配線領域５４ｂ間と違って、Ｙ１−Ｙ２方向に延出して外部に通じる第２切欠部が形成されていない。
【００５４】
図５（ａ）（ｄ）に示す本実施形態のフレキシブルプリント基板５４では、第１端子部８０の一部が第２端子部８１の配線領域５４ｂに近い側の領域にてＸ１−Ｘ２方向に向けて繋がっているが、各第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間に第２の切欠部８６，８７が形成されて各第１端子部８０のパッド部７２ａから配線がＸ１−Ｘ２方向に迂回して配線領域５４ｂに繋がるように形成されれば、第１端子部８０は、第２端子部８１から完全に分離されて配線領域５４ｂに迂回路を介して繋がるように形成されていてもよい。
【００５５】
一方、第２端子部８１は、第１端子部８０と違って配線を迂回させず、配線領域５４ｂから略ストレートに配線を引き出して第２端子部８１のパッド７２ａに繋げており、これにより「第２端子部８１と配線領域５４ｂとが連続して形成」された構造にできる。
【００５６】
本実施形態では図３（ａ）に示すように、上部基板２１には、フレキシブルプリント基板５４に形成された第１端子部８０と対向する領域に第２空間部２１ａが形成されている。したがってフレキシブルプリント基板５４の第１端子部８０の厚さを上部基板２１の第２空間部２１ａにて適切に吸収することができる（第１端子部８０を第２空間部２１ａ内に逃がすことが出来る）。
【００５７】
なお図３（ａ）に示すように上部基板２１には、穴形状で第２空間部２１ａが形成されており、よって、第２空間部２１ａの外側領域に上部基板２１の一部２１ｂが残されているが、上部基板２１の一部２１ｂと対向するフレキシブルプリント基板５４の部分は第１端子部８０から外れた膜厚の薄い部分である。このため上部基板２１の一部２１ｂを残しておいても表面部材６０の表面に凹凸は形成されにくい。むしろ第２空間部２１ａを切欠形状にせず穴形状として、上部基板２１の一部２１ｂを外周部に残すことで、密閉性を高めることができ好適である。
【００５８】
本実施形態では、図２，図４に示すように、下部基板２２に形成された第１接続部５２ａは、上部基板２１に形成された第２接続部４５ａと平面視（Ｚ方向から見た矢視）にて重ならないように交互に並設されている。よって、フレキシブルプリント基板５４に形成される第１端子部８０及び第２端子部８１も平面視にて重ならないように交互に並設されている。
【００５９】
図２，図３（ｂ）に示すように、下部基板２２には、各第２端子部８１と高さ方向にて対向する領域に第１空間部２２ａが形成されている。各第１空間部２２ａは、平面視にて上部基板２１に形成された各第２空間部２１ａと重ならず、各第１空間部２２ａと第２空間部２１ａは、交互に並設されている。
【００６０】
本実施形態の構成により図３（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板５４の第２端子部８１の厚さを下部基板２２の第１空間部２２ａにて適切に吸収することが出来る（第２端子部８１を第１空間部２２ａ内に逃がすことが出来る）。
【００６１】
よって本実施形態では、従来と比べて表面部材６０の表面に凹凸が形成されるのを適切に抑制することができる。
【００６２】
また本実施形態では、図２，図３（ｂ），図４に示す支持板５５に形成された空間部５５ａ及び下部基板２２に形成された第１空間部２２ａを利用して、上部基板２１の第２接続部４５ａとフレキシブルプリント基板５４の第２端子部８１間を直接押圧して接続することができる。また、図２，図３（ａ），図４に示す上部基板２１に形成された第２空間部２１ａを利用して、下部基板２２の第１接続部５２ａとフレキシブルプリント基板５４の第１端子部８０間を直接押圧して接続することができる。なお第１接続部５２ａと第１端子部８０との接続を、上部基板２１の上に表面部材６０を設ける前に行う。また第１空間部２２ａと第２空間部２１ａの一方のみを利用して接続部と端子部間の接続を行ってもよい。例えば、上部基板２１を接合する前に、図４のようにフレキシブルプリント基板５４を下部基板２２上に設置して、全体が露出した状態の下部基板２２の第１接続部５２ａとフレキシブルプリント基板５４の第１端子部８０間を直接押圧して接続することが出来る。そして、上部基板２１を下部基板２２上に粘着層４０を介して接合して、図３（ｂ）に示す支持板５５の空間部５５ａ及び下部基板２２の第１空間部２２ａを利用して上部基板２１の第２接続部４５ａと第２端子部８１間を直接押圧して接続する。
【００６３】
以上により本実施形態によれば、第１接続部５２ａと第１端子部８０間、及び第２接続部４５ａと第２端子部８１間を直接押圧して接続することができ、優れた接続性を得ることが出来る。
【００６４】
また本実施形態では、図４に示すように、上部基板２１に形成された複数の第２空間部２１ａと下部基板２２に形成された複数の第１空間部２２ａとが平面視にてＸ１−Ｘ２方向に交互に形成されており、各空間部２１ａ，２２ａにて、フレキシブルプリント基板５４の各第１端子部８０及び各第２端子部８１の厚さをそれぞれ、適切且つ安定して吸収することができる。また、上部基板２１に形成された複数の第２空間部２１ａと下部基板２２に形成された複数の第１空間部２２ａとを平面視にて交互に形成するため、各第２空間部２１ａ間、及び各第１空間部２２ａ間には、基板が幅広で残り（存在し）、各空間部が形成された付近の下部基板２２及び上部基板２１の強度を適切に保つことが出来る。また図４の状態で、例えば、各第１接続部５２ａと各第１端子部８０間を押圧装置により直接押圧して接続した後、製造工程中の入力装置（タッチパネル）を１８０度ひっくり返すことで、今度は、各第２接続部４５ａと各第２端子部８１間を前記押圧装置により直接押圧して接続することが出来る。よって、各第１接続部５２ａと各第１端子部８０間、及び、各第２接続部４５ａと各第２端子部８１間を簡単且つ適切に接続することが出来る。
【００６５】
また本実施形態では、上部基板２１の上面側に、表面層６１及び加飾層６２を備える表面部材６０と、上部基板２１と表面部材６０の間に光学透明粘着層６３が設けられている。そして、前記光学透明粘着層６３には、上部基板２１に形成された第２空間部２１ａに連続して高さ方向（Ｚ）に抜ける空間部６３ａが形成されている。よって、光学透明粘着層６３が上部基板２１の第２空間部２１ａに入り込むことを適切に抑制することができる。また第２空間部２１ａの上面に光学透明粘着層６３が露出すると、露出する光学透明粘着層６３の表面に塵等が付着しやすくなり、また第２空間部２１ａ内に入り込んだフレキシブルプリント基板５４が露出する光学透明粘着層６３の表面にくっつく可能性があるが、このような不具合を本実施形態によれば抑制することができる。また、上部基板２１に形成された第２空間部２１ａと合わせて光学透明粘着層６３にも連続する空間部６３ａを形成することで、第２空間部２１ａから空間部６３ａに通じる大きい空間部を形成でき、第１端子部８０の厚さをより効果的に吸収することが出来る。
【００６６】
また本実施形態では、フィルム状の下部基板２２の下面側にはプラスチック板の支持板５５が設けられている。そして支持板５５には下部基板２２に形成された第１空間部２２ａに連続して高さ方向（Ｚ）に抜ける空間部５５ａが形成されている。このように下部基板２２の下面側に剛性の高いプラスチック板の支持板５５を接合することで補強でき、また、下部基板２２の第１空間部２２ａから支持板５５の空間部５５ａに通じる空間部を形成でき、前記空間部を利用して、上部基板２１の第２接続部４５ａと第２端子部８１間を直接押圧して接続することが出来る。
【００６７】
図６は別の実施形態を示す入力装置の部分拡大縦断面図である。図６は図３（ｂ）と同じ位置での縦断面である。図６に示すように、フレキシブルプリント基板５４を入力装置の内部で下方に屈曲させて、支持板５５に形成される貫通孔８８からフレキシブルプリント基板５４を下方に延出させることもできる。これにより入力装置の外周部からフレキシブルプリント基板５４が突出しない形態にでき、入力装置の入力側表面のフルフラット化を効果的に促進できる。
【００６８】
また本実施形態では図５に示すフレキシブルプリント基板５４を用いることで、フレキシブルプリント基板５４を図１の符号Ｅに示すように、あるいは、図６の構造に示すように下方に屈曲させたとき、下部基板２２の第１接続部５２ａと電気的に接続される第１端子部８０に上向きの力が生じるのを抑制でき、したがって第１端子部８０と第１接続部５２ａ間に引き剥がし力が生じるのを抑制できる。一方、第２端子部８１と第２接続部４５ａ間には、フレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させたとき、密着方向への力を生じさせることが出来る。
【００６９】
ただし図５に示すフレキシブルプリント基板５４の構造に代えて、図７に示すフレキシブルプリント基板８９を用いることもできる。図７に示すフレキシブルプリント基板８９も図５のフレキシブルプリント基板５４と同様に先端に複数の第１端子部９０と複数の第２端子部９１とが形成されている。各第１端子部９０は、下部基板２２の第１接続部５２ａと電気的に接続される部分である第１端子部９０の構造は図５（ｂ）と同じであっても良いし違っていてもよい。また各第２端子部９１は、上部基板２１の第２接続部４５ａと電気的に接続される部分である。第２端子部９１の構造は図５（ｃ）と同じであってもよいし違っていてもよい。
【００７０】
図７に示すフレキシブルプリント基板８９は、図５のフレキシブルプリント基板５４と違って各第１端子部９０と配線領域８９ａとの間に第２の切欠部が形成されていない。
【００７１】
本実施形態のように、フレキシブルプリント基板５４の各端子部と対向する上部基板及び下部基板の夫々の位置に端子部を逃がすための空間部を形成する構成は、図１、図２、図３に示す下部基板２２及び上部基板２１が共にフィルム状で形成されたＦＦＰ（Film-Film-Plastics）構造に効果的に適用される。
【００７２】
ただし、下部基板２２を構成する透明導電層及び第１配線層をプラスチック板である基材上に直接形成し、一方、上部基板２１はフィルムであるＦＰ（Film-Plastics）構造においても本実施形態を適用することが出来る。
【符号の説明】
【００７３】
２０  入力装置
２０ａ  入力領域
２０ｂ  非入力領域
２１  上部基板
２１ａ  第２空間部
２２  下部基板
２２ａ  第１空間部
４０  粘着層
４５  第２配線層
４５ａ  第２接続部
５２  第１配線層
５２ａ  第１接続部
５４、８９  フレキシブルプリント基板
５４ａ  先端部
５４ｂ、８９ａ  配線領域
５５  支持板
５５ａ、５６ａ、６３ａ  空間部
５６、６３  光学用透明粘着層
６０  表面部材
６１  表面層
６２  加飾層
７０  第２基材
７２  配線部
７３、７６  電極層
７４、７７  異方性導電層
７５  第１基材
８０、９０  第１端子部
８１、９１  第２端子部
８３、８４、８５  第１の切欠部
８６、８７  第２の切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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