(57)【要約】  低背化が可能なフレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法を提供すること。本発明に係るフレームユニットは、電子部品（２１０）が実装される基板（２００）に取り付けられるフレームユニットであって、基板（２００）に接続される側壁（１２３）と、側壁から内側又は外側に突出した第１の突部（１２１）とを有するフレーム部材（１２０）と、フレーム部材に対して着脱可能に装着され、前記フレーム部材側に突出した第２の突部を有して第１の突部（１２１）と嵌合する第１の部材（１１０）と、を備えるものである。
2011125269.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、
前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材と、
前記フレーム部材に対して着脱可能に装着され、前記フレーム部材側に突出した第２の突部を有して前記第１の突部と嵌合する第１の部材と、を備えるフレームユニット。
【請求項２】
前記第１の部材の前記第２の突部が、前記第１の突部の上下に配置され、嵌合していることを特徴とする請求項１に記載のフレームユニット。
【請求項３】
前記フレーム部材の前記第１の突部が、前記第２の突部の上下に配置され、嵌合していることを特徴とする請求項１、又は２に記載のフレームユニット。
【請求項４】
前記フレーム部材の前記第１の突部に前記第１の部材の位置を規制する段差が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレームユニット。
【請求項５】
前記第１の部材の両側において、前記フレーム部材の第１の突部が前記開口部側に突出することで、前記段差が形成されている請求項４に記載のフレームユニット。
【請求項６】
前記第１の部材に、切欠が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフレームユニット。
【請求項７】
前記側壁の外側に、突起、又は凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレームユニット。
【請求項８】
前記フレーム部材が矩形枠状に形成され、
前記第１の部材が、前記フレーム部材の対向する２つの側壁を除く２つの側壁の第１の突部と嵌合する請求項１乃至７のいずれか１項に記載のフレームユニット。
【請求項９】
前記第１の部材が、前記基板上に前記フレーム部材を配置する把持機構又は吸着機構によって、把持又は吸着される請求項１乃至８のいずれか１項に記載のフレームユニット。
【請求項１０】
電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、
前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材と、
前記フレーム部材に対して着脱可能に装着された第２の部材であって、前記第１の突部の上側に配置される押さえ部と、前記第１の突部の下側に配置される受け座とによって、前記第１の突部を把持する第２の部材と、を備えるフレームユニット。
【請求項１１】
前記第２の部材が前記基板と対向する天面部を有し、
前記押さえ部が、前記基板に対して実質的に垂直な方向に沿って、前記天面部から延びていることを特徴とする請求項１０に記載のフレームユニット。
【請求項１２】
前記第２の部材が前記基板と対向する天面部を有し、
前記押さえ部が、前記基板に向かうにつれて広がるように、前記天面部から延びていることを特徴とする請求項１１に記載のフレームユニット。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のフレームユニットと、
前記フレームユニットが取り付けられた基板と、
前記フレームユニットの内側において、前記基板に実装された電子部品と、を備える実装基板ユニット。
【請求項１４】
電子部品が実装される実装基板ユニットであって、
基板と、
前記基板に実装された電子部品と、
前記電子部品を囲む側壁と、前記側壁から外側又は内側に突出して、前記フレーム部材と着脱可能に装着される第１の部材によって嵌合される第１の突部とを有するフレーム部材と、
前記フレーム部材の全周に設けられ、前記フレーム部材を前記基板に接続するはんだと、を備えた実装基板ユニット。
【請求項１５】
前記フレーム部材に取り付けられ、前記電子部品をシールドするシールドカバーを、さらに備える請求項１３、又は１４に記載の実装基板ユニット。
【請求項１６】
電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、
電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、
第２の突部を有する第１の部材が前記第１の突部と嵌合することによって、前記フレーム部材に第１の部材を固定するステップと、
吸着機構又は把持機構によって前記第１の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、
前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、
前記フレーム部材から前記第１の部材を取り外すステップと、を備える実装基板ユニットの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の部材が取り外された前記フレーム部材に、前記電子部品をシールドするシールドカバーを取り付けるステップを、さらに備える請求項１６に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【請求項１８】
電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、
電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、
第２の部材に設けられた押さえ部と受け座が前記第１の突部を挟むことによって、前記フレーム部材に第２の部材を固定するステップと、
吸着機構又は把持機構によって前記第２の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、
前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、
前記フレーム部材から前記第２の部材を取り外すステップと、を備える実装基板ユニットの製造方法。
【請求項１９】
前記フレーム部材を前記基板に実装するステップでは、前記フレーム部材の全周に設けられたはんだによって前記基板に前記フレーム部材を固定することを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか１項に記載の実装基板ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及びその製造方法に関し、特に詳しくは、電子部品を実装する実装基板に対して取り付けられるフレーム部材、及びフレームユニット、並びに、該フレーム部材が取り付けられた実装基板ユニットとそれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末、ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯用機器が広く利用されている。このような携帯用機器において、本来の通話機能、スケジュール管理、文書作成といったそれぞれの基本機能に対して、それらの領域を超えるような多機能化が進んでいる。例えば、携帯電話でのメールの送受信からウエブの閲覧、ゲーム機能、テレビ視聴といった機能が次々に付加されている。これらの結果、携帯用機器は、生活になくてはならないものとして深く浸透している。【０００３】
このような多機能化・高機能化に伴い、携帯情報端末では、電話としての通信用アンテナだけでなく、異なる電波を発する付加機能用のアンテナが隣接して実装される。例えば、テレビアンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈアンテナ、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）アンテナ、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）アンテナなどが実装される。これらアンテナの用途に応じて、異なる周波数の電波が使用される。従って、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の動作クロック周波数が高速化し、電気的に見て非常に過密な状態になっている。このような状態では、携帯情報端末のプリント基板上に配置された電子部品が相互に電気的な悪影響を与えやすい。このことから、電子部品間の電磁遮蔽を行うシールド部材が必要になっている。【０００４】
一方、これらの携帯機器は常に携帯するという製品性格上、大きさが際限なく大きくなってよいものではない。前述の多機能化・高機能化に伴う大型化はその携帯性を損なうこととなり、利用者には受け入れられない。携帯端末にとって小型化、薄型化は重要な要素である。そのため、携帯情報端末の各構成部品は、更なる小型化・低背化や機能統合が必要となっている。【０００５】
このような中で、先に示したシールド部材においても小型、薄型化が進められている。小型化の手法として、機能、実装部品毎に個別のシールド部材を設置していたものを、一括して一つのシールド部材で覆う方法がしばしば採用される。複数のシールド部材を一体化した大きなシールド部材とする。このため、単体でのシールド部材の外形サイズは大きくなる。しかしながら、シールド部品の数が減るため実装基板全体で見た場合に、シールド部材に必要な実装面積を縮小することが可能である。【０００６】
特許文献１では、低背化を実現できるシールド部材およびこれを搭載したプリント基板の製造方法が開示されている。特許文献１では、フレーム部材２と吸着用部材３０からなるフレームユニット１０が用いられる。フレーム部材２は、プリント基板搭載時は枠状のフレーム部材２に吸着用部材３０が着脱可能となるように装着されている（図３３Ａ）。そして、図３４に示すように、吸着用部材３０の天面部を吸着ヘッド７で吸着し、吸着ヘッド７によりフレームユニット１０をプリント基板５上に搭載する。その後、フレーム部材２が基板に半田付けされる。これにより、フレーム部材２はプリント基板５と物理的、電気的に接続される。半田付け工程後、吸着用部材３０は取り外される（図３３Ｂ）。さらに、カバー部材４をフレーム部材２に取り付ける（図３３Ｃ）。こうすることで、電磁遮蔽を行うシールド部材が構成される。【０００７】
このように、吸着箇所となる吸着用部材３０を取り外し可能とし、フレーム部材２から分割している。これにより、フレーム部材２に吸着箇所を設ける必要がなくなるので、フレーム部材２を低背化することが可能となる。よって、シールド構造を低背化することができる。【０００８】
さらに、特許文献１では、図３５に示すように、吸着用部材３０の天面に段差３１を設け、この段差部分を吸着してプリント基板に搭載している。これにより、フレーム部材２を更に低背化することができる。すなわち、フレーム部材２の高さを、フレーム内部に搭載される電子部品６の高さと同等に設定することができる。【０００９】
一般的に、ステンレスや洋白などの金属の薄板を曲げ加工で所定の形状に成形することで吸着用部材３０が製造される。吸着用部材３０の凸部とフレーム部材２の凹部が嵌合することで、フレーム部材２が吸着用部材３０に把持される。すなわち、フレーム部材２の側壁の所定の位置に穴を、吸着用部材の側壁の、前述した穴に対応する位置に突起を設ける。そして、これらを嵌合させることで吸着用部材がフレーム部材に取り付けられる。この嵌合部の強さ（吸着用部材３０がフレーム部材２を挟みこむ荷重）は吸着用部材３０の側壁の弾性力に大きく依存している。吸着用部材３０の材料が金属であるため、容易には外れないようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−３４７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載されるシールド部材では、さらなる低背化が難しいという課題が生じる。【００１２】
特許文献１のシールド部材において、実装部品の更なる薄型化を行おうとすると、半導体部品の薄型化に伴いシールド部材も薄型化することになる。つまり、フレーム部材を半導体部品の薄型化に伴って、低背化していくことになる。【００１３】
しかしながら、吸着用部材の突起が嵌る穴がフレーム部材の壁面にある。そのため、フレーム部材の壁面と吸着用部材の壁面との間にはんだを吸い込んでしまう可能性がある。この場合、シールド部材を取り付けるために、吸着用部材を容易に取り外すことができない。また、取り外しても、はんだが残ってしまい、シールド部材を取り付けられない。【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、シールド部品を低背化することができるフレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及びこの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様によるフレームユニットは、電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材に対して着脱可能に装着され、前記フレーム部材側に突出した第２の突部を有して前記第１の突部と嵌合する第１の部材と、を備えるものである。【００１６】
本発明の一態様によるフレームユニットは、電子部品が実装される実装基板に取り付けられるフレームユニットであって、前記電子部品を配置する開口部を有するフレーム部材であって、前記実装基板に接続される側壁と、前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材に対して着脱可能に装着された第２の部材であって、前記第１の突部の上側に配置される押さえ部と、前記第１の突部の下側に配置される受け座とによって、前記第１の突部を把持する第２の部材と、を備えるものである。【００１７】
本発明の一態様による実装基板ユニットは、電子部品が実装される実装基板ユニットであって、基板と、前記基板に実装された電子部品と、前記電子部品を囲む側壁と、前記側壁から外側又は内側に突出して、前記フレーム部材と着脱可能に装着される第１の部材によって嵌合される第１の突部とを有するフレーム部材と、前記フレーム部材の全周に設けられ、前記フレーム部材を前記基板に接続するはんだと、を備えたものである。【００１８】
本発明の一態様による実装基板ユニットの製造方法は、電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、第２の突部を有する第１の部材が前記第１の突部と嵌合することによって、前記フレーム部材に第１の部材を固定するステップと、吸着機構又は把持機構によって前記第１の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、前記フレーム部材から前記第１の部材を取り外すステップと、を備えるものである。【００１９】
本発明の一態様による実装基板ユニットの製造方法は、電子部品と前記電子部品を囲むフレーム部材とが実装される実装基板ユニットの製造方法であって、電子部品を配置する開口部を画定する側壁と前記側壁から内側又は外側に突出した第１の突部とを有するフレーム部材を用意するステップと、第２の部材に設けられた押さえ部と受け座が前記第１の突部を挟むことによって、前記フレーム部材に第２の部材を固定するステップと、吸着機構又は把持機構によって前記第２の部材を吸着又は把持して、基板上に前記フレーム部材を配置するステップと、前記フレーム部材を前記基板に実装するステップと、前記フレーム部材から前記第２の部材を取り外すステップと、を備えるものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、シールド部品を低背化することができるフレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及びこの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態１にかかる実装基板ユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】実装基板ユニットに用いられるフレームユニットの構成を示す展開図である。
【図３】実施形態１にかかるフレームユニットに用いられる第１の部材の構成を示す斜視図である。
【図４】第１の部材とフレーム部材との取り付け構造を示す側面断面図である。
【図５】本発明の実施形態１にかかる実装基板ユニットの構成を示す上面図である。
【図６】本発明の実施形態１にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面図である。
【図７】本発明の実施形態１にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面図である。
【図８】本発明の実施形態１にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面断面図である。
【図９】本発明の実施形態１にかかるフレームユニットの実装状態を拡大して示す側面断面図である。
【図１０】特許文献１に記載のフレームユニットを示す側面断面図である。
【図１１】シールドカバーが取り付けられた状態の実装基板ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１２】シールドカバーが取り付けられた状態の実装基板ユニットの構成を示す上面図である。
【図１３】シールドカバーが取り付けられた状態の実装基板ユニットの構成を示す側面図である。
【図１４】シールドカバーが取り付けられた状態の実装基板ユニットの構成を示す側面断面図である。
【図１５】実施形態２にかかる実装基板ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１６】実装基板ユニットに用いられるフレームユニットの構成を示す展開図である。
【図１７】実施形態２にかかるフレームユニットに用いられる第２の部材の構成を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態２にかかる実装基板ユニットの構成を示す上面図である。
【図１９】本発明の実施形態２にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面図である。
【図２０】本発明の実施形態２にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面断面図である。
【図２１】本発明の実施形態３にかかる実装基板ユニットの態様を部分的に示す側面断面図である。
【図２２】本発明の実施形態３にかかる実装基板ユニットの態様を部分的に示す斜視図である。
【図２３Ａ】本発明にかかるフレームユニットの取り付け状態の変形例を示す側面断面図である。
【図２３Ｂ】本発明にかかるフレームユニットの取り付け状態の変形例を示す側面断面図である。
【図２３Ｃ】本発明にかかるフレームユニットの取り付け状態の変形例を示す側面断面図である。
【図２３Ｄ】本発明にかかるフレームユニットの取り付け状態の変形例を示す側面断面図である。
【図２３Ｅ】本発明にかかるフレームユニットの取り付け状態の変形例を示す側面断面図である。
【図２３Ｆ】本発明にかかるフレームユニットの取り付け状態の変形例を示す側面断面図である。
【図２４Ａ】本発明にかかるフレームユニットの別の構造を示す側面図である。
【図２４Ｂ】本発明にかかるフレームユニットの別の構造を示す側面図である。
【図２５】本発明にかかる実装基板ユニットに用いられる第１の部材の別の態様を示す上面図である。
【図２６】本発明にかかる実装基板ユニットに用いられる第１の部材の別の態様を示す側面図である。
【図２７】変形例１にかかる実装基板ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図２８】変形例１にかかる実装基板ユニットの構成を示す斜視図である。
【図２９】変形例１にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面断面図である。
【図３０】変形例２にかかる実装基板ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図３１】変形例２にかかる実装基板ユニットの構成を示す斜視図である。
【図３２】変形例２にかかる実装基板ユニットの構成を示す側面断面図である。
【図３３Ａ】特許文献１の実装基板の構成を示す斜視図である。
【図３３Ｂ】特許文献１の実装基板の構成を示す斜視図である。
【図３３Ｃ】特許文献１の実装基板の構成を示す斜視図である。
【図３４】特許文献１の実装用フレームユニットの構成を示す側面断面図である。
【図３５】特許文献１の実装用フレームユニットの別の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、以降の図における各部材のサイズや比率は、説明の便宜上のものであり、実際のものとは必ずしも一致しない。
【００２３】
実施の形態１．
図１に本発明の実施形態にかかる実装基板ユニットの外観図を示す。図１は、例えば、携帯電話等の携帯用機器に用いられる実装基板ユニットを示す斜視図である。なお、電子部品が実装された実装基板にフレーム部材１２０が取り付けられている構造を実装基板ユニットと称する。なお、以下の説明では、説明の簡略化のため、３次元直交座標系を用いている。図１に示すように、基板２００の厚さ方向をＺ方向として、基板２００の端辺に平行な方向をＸＹ方向としている。なお、以下の説明では、Ｚ方向を縦方向（高さ方向）とし、ＸＹ方向を横方向と称する。
【００２４】
実装基板ユニットは基板２００とフレームユニット１００を有している。基板２００は、例えば、プリント配線基板であり、電子部品と接続される配線等が形成されている。フレームユニット１００は、フレーム部材１２０と、第１の部材１１０を有している。フレームユニット１００は、シールド構造を電子基板に実装する仮組部品となる。例えば、フレームユニット１００のフレーム部材１２０が基板２００に実装されている。そして、第１の部材１１０がフレーム部材１２０に取り付けられている。そして、電子部品（図１では不図示）はフレームユニット１００の内部に配置されている。なお、フレーム部材１２０は、電子部品を囲むように枠状に形成されている。そして、実際に電子部品を使用する実用時には、フレーム部材１２０から第１の部材１１０は取り外されて、シールドカバーが装着された状態となっている。従って、実際に電子部品を使用する実用時には第１の部材１１０は、使用されない。
【００２５】
次に、フレームユニット１００の構成に付いて、図２を用いて説明する、図２は、フレームユニットの構成を示す分解斜視図である。図２に示すように、フレーム部材１２０は、額縁状に形成されている。ここで、額縁状のフレーム部材１２０の各縁は、Ｘ方向、又はＹ方向と平行に配置される。フレーム部材１２０は、第１の突起１２１と、段差１２２と、側壁１２３と、第２の突起１２４と、開口部１２５を有している。
【００２６】
フレーム部材１２０は、第１の部材１１０を取り外した状態で、電子部品を視認可能にする開口部１２５を有している。すなわち、側壁１２３は開口部１２５を画定するために設けられている。側壁１２３の内側に開口部１２５が配置される。側壁１２３が、電子部品の外側に配置される枠となる。Ｘ方向に延びた２つの側壁１２３と、Ｙ方向に延びた２つの側壁１２３が連結することで、矩形枠状のフレーム部材１２０が構成される。側壁１２３の高さは、実装される電子部品の高さに応じたものとなる。
【００２７】
側壁１２３の外側には、第２の突起１２４が形成されている。第２の突起１２４は、後述するシールドカバーを取り付ける。第２の突起１２４は、例えば、側壁１２３の側面に配置されている。例えば、側壁１２３のＸ方向に沿った部分には、４つの第２の突起１２４が形成され、側壁１２３のＹ方向に沿った部分には、２つの第２の突起１２４が形成される。８つの第２の突起１２４は、いずれも側壁１２３に対して外向きに突出している。側壁１２３の上側には第１の突起１２１が設けられている。第１の突起１２１は、側壁１２３から内側に延在している。すなわち、第１の突起１２１は、側壁１２３の上面から横方向内側に突出している。第１の突起１２１は、側壁から突出した突部となる。具体的には、Ｘ方向に延びた側壁１２３では、第１の突起１２１がＹ方向に突出し、Ｙ方向に延びた側壁１２３では、第１の突起１２１がＸ方向に突出している。
【００２８】
この額縁状のフレーム部材１２０の中に、第１の部材１１０が配設される。すなわち、第１の部材１１０は、フレーム部材１２０の開口部１２５に挿入される。そして、第１の部材１１０がフレーム部材１２０の第１の突起１２１に対して装着される。さらに、第１の突起１２１には、段差１２２が設けられている。この段差１２２については、後述する。
【００２９】
次に、第１の部材１１０の構成について、図３を用いて詳細に説明する。図３は、第１の部材１１０の構成を示す斜視図であり、第１の部材１１０の一端の構成を拡大して示している。なお、第１の部材１１０の他端の構成も一端の構成と同様である。すなわち、第１の部材１１０は、Ｙ軸を対称軸とする対称構造を有している。第１の部材１１０は、吸着領域となる中央領域と、図３に示される端部領域とで構成されている。具体的には、Ｘ方向において、スリット１１２の端部が設けられている箇所よりも内側が中央領域となり、その外側が端部領域となる。第１の部材１１０は、折り曲げ部１１１と、スリット１１２と、受け座１１３と、第３の突起１１４と、天面部１１５とを有している。
【００３０】
天面部１１５には、Ｘ方向に沿ってスリット１１２が形成されている。天面部１１５の端部領域には、２つのスリット１１２が形成される。２つのスリット１１２は平行に配置されている。この２つのスリットによって天面部１１５の端部領域が３つの部分に仕切られる。これら３つの部分を図３に示すように中央部１１５ａと両側部１１５ｂとする。２つのスリット１１２の間に中央部１１５ａが配置され、２つのスリット１１２の両外側に両側部１１５ｂが配置される。つまり、Ｙ方向において、両側部１１５ｂの間に中央部１１５ａが配置される。中央部１１５ａは両側部１１５ｂと平行に配置される。上面視において、中央部１１５ａと両側部１１５ｂは、ほぼ同じ大きさの矩形になっている。
【００３１】
スリット１１２の幅は、中央部１１５ａ及び両端部１１５ｂの幅よりも小さくなっている。例えば、スリット１１２の幅は１．５ｍｍであり、中央部１１５ａ及び両端部１１５ｂの幅は４ｍｍである。スリット１１２は上面視において、Ｘ方向に延びた縦長の直線状に形成されている。例えば、スリット１１２の長さは１０ｍｍであり、第１の部材１１０全体の長さは長辺方向が４０ｍｍ、短辺方向が２０ｍｍである。
【００３２】
天面部１１５は、ＸＹ平面に対してほぼ平行に配置され、基板２００と対向する。従って、天面部１１５は、図１で示した基板２００上に当該基板２００と平行に配置される。なお、実際には、製造誤差や組み立て誤差があるため、天面部１１５は、基板２００と実質的に平行となっている。フレームユニット１００を基板２００上に移動する場合、吸着パッド等によって天面部１１５を吸着する。これにより、フレーム部材１２０が取り付けられた第１の部材１１０が吸着され、フレームユニット１００が搬送可能になる。
天面部１１５の端部には、折り曲げ部１１１が形成されている。すなわち、金属平板にスリット１１２を設けて、端部領域が３つ（中央部１１５ａと２つの両側部１１５ｂ）に分割されている。その３つに分割された端部領域（スリット形成領域）の途中で、金属平板が折り曲げられて、折り曲げ部１１１が形成される。
両端部１１５ｂには、ＺＹ平面に沿った折り曲げ部１１１と、ＸＹ平面に沿った受け座１１３を有する。折り曲げ部１１１の先端が受け座１１３になる。受け座１１３は実質的にＸＹ平面に平行に配置される。受け座１１３と天面部１１５は実質的に平行になる。この受け座１１３がフレーム部材１２０を受ける。受け座１１３は、折り曲げ部１１１よりもＸ方向に対し外側へ突出している。また、中央部１１５ａの折り曲げ部１１１は、第３の突起１１４を２つ有している。個々の第３の突起１１４は、ＺＹ平面と実質的に平行な折り曲げ部１１１よりもＸ方向に対し外側へ突出しており、受け座１１３の上面に平行な方向（Ｙ方向）に並設している。
【００３３】
受け座１１３は第３の突起１１４よりも基板２００側に配置される。このように、受け座１１３と第３の突起１１４がＹ方向の異なる位置に配置される。受け座１１３と第３の突起１１４によって第１の突起１２１を把持することで、フレーム部材１２０に第１の部材１１０が装着される。
【００３４】
なお、ステンレスや洋白などの金属の薄板を曲げ加工によって、所定の形状に形成することで、第１の部材１１０を製造することができる。例えば、金属の薄板を９０°に曲げることで、折り曲げ部１１１を形成することができる。第１の部材１１０は、ばね性のある板金部品である。
【００３５】
スリット１１２は、第１の部材１１０の変形を容易にしている。受け座１１３を含む両側部１１５ｂと、第３の突起１１４を含む中央部１１５ａとの間にはスリット１１２があるため、中央部１１５ａと両端部１１５ｂは、それぞれ独立して微少量の揺動移動が可能になっている。第１の部材１１０をフレーム部材１２０に下方から嵌めこむと、中央部１１５ａがたわみながら押し込まれる。また、フレーム部材１２０から第１の部材１１０を上方向に取り外そうとすると、両側部１１５ｂが反る。すなわち、スリット１１２を設けることで、天面部１１５が変形しやすくなる。これにより、フレーム部材１２０に対して第１の部材１１０を脱着することができる。なお、スリット１１２の方向は特に限定されるものではない。また、第１の突起１２１を挟み込む構造とすることで、第１の部材１１０の取り外しの時に、側壁１２３に対して横方向の荷重が加わるのを防ぐことができる。これにより、フレーム部材１１０の変形を防ぐことができる。
【００３６】
ここで、第１の部材１１０にフレーム部材１２０を装着する構造について、図４を用いて説明する。図４は、装着構造を示す側面断面図であり、フレーム部材１２０の端近傍と中央部１１５ａ、両端部１１５ｂとが嵌合した構成を拡大して示している。図４に示すように、第１の突起１２１の下面は、受け座１１３の上面と当接又は近接している。また、第１の突起１２１の上面は、第３の突起１１４と当接又は近接している。すなわち、受け座１１３及び第３の突起１１４が第１の突起１２１と接触するか、あるいは微小な隙間を隔てて配置される。このように、第１の突起１２１が第３の突起１１４と受け座１１３によって上下方向に挟まれる。これにより、第１の部材１１０がフレーム部材１２０に対して固定される。すなわち、第１の部材１１０の側面に、第１の突起１２１と嵌合する構成を設ける。こうすることで、第１の部材１１０とフレーム部材１２０が一体となり、フレームユニット１００が構成される。フレームユニット１００の搬送時には、第１の部材１１０を吸着パッド（図２８で示したものと同様）などで吸着する。これにより、フレームユニット１００を基板２００上まで搬送できるようになる。また、第１の突起１２１を保持する構造のため、第１の部材１１０が第１の突起１２１を把持する際の把持荷重によってフレーム部材１２０を歪ませてしまうことがない。すなわち、第１の部材１１０が側壁１２３を直接把持しない構成となっているため、側壁１２３が変形するのを防ぐことができる。
【００３７】
次に、フレーム部材１２０の段差１２２の機能について、図５を用いて説明する。図５は、実装基板ユニットの構成を示す上面図である。Ｘ方向において、第１の部材１１０はフレーム部材１２０の一端から他端に亘って配設される。第１の部材１１０は、フレーム部材１２０の対向する２つの側壁（Ｘ方向に沿った側壁）を除く２つの側壁（Ｙ方向に沿った側壁）の第１の突起１２１と嵌合する。従って、フレーム部材１２０のＸ方向に沿った２つの側壁は、第１の部材１１０によって嵌合されておらず、開放されている。図５に示すように、第１の突起１２１は、その途中で幅が変化しており、この幅が変化する部分が段差１２２となる。第１の部材１１０の長手方向両側において、段差１２２が開口部１２５側に突出している。この段差１２２がＹ方向における第１の部材１１０の位置を規制する。すなわち、段差１２２によって第１の突起１２１の幅がＸ方向に狭くなっている部分に第１の部材１１０が配設される。そして、段差１２２によって第１の突起１２１の幅がＸ方向に広くなっている部分が第１の部材１１０に当接あるいは近接することで、フレーム部材１２０に対して第１の部材１１０がＹ方向に位置決めされる。このように段差１２２が第１の部材１１０を両側から挟み込み事で、第１の部材１１０を確実に固定することができる。このように、第１の部材１１０がフレーム部材１２０に嵌り込むことで、第１の部材１１０が拘束される。よって、第１の部材１１０が横方向にずれるのを防止することができる。
【００３８】
また、第１の部材１１０に折り曲げ部１１１が形成されることで、第１の部材１１０の高さが変化する。そのため、図６、及び図７に示すように、第１の部材１１０の天面部１１５は、Ｚ方向においてフレーム部材１２０の上面部から突出する。すなわち、第１の部材１１０は、折り曲げ部１１１によって、基板２００からの高さが変化して、フレーム部材１２０よりも高くなる。そして、図８に示されるように、第１の部材１１０が高くなっている箇所に、電子部品２１０が実装される。すなわち、開口部１２５から視認することができる位置に、ＩＣなどの電子部品２１０が実装される。また、異なる機能を有する複数の電子部品２１０がフレーム部材１２０内に実装されていても良い。
【００３９】
このような構成によって、電子部品２１０を実装する空間を、高くすることができる。これにより、本実施形態にかかるフレーム部材及び第１の部材を用いない構成と比べて、フレーム部材１２０を低背化することができる。この理由について、図９、及び図１０を用いて説明する。図９は、フレーム部材１２０をはんだ付けした状態を示す側面断面図である。図１０は、本実施形態にかかるフレーム部材及び第１の部材を用いないで、フレームユニットを実装基板にはんだ付けした状態を示す側面断面図である。
【００４０】
図９に示すように、フレーム部材１２０の下端には、はんだ２２０が設けられている。すなわち、フレーム部材１２０は、はんだ２２０によって、基板２００に固定される。特許文献１のフレーム部材２も同様に、はんだ２２０によって基板２００に固定される（図１０）。ここで、特許文献１のフレーム部材２には、穴２３が設けられている。吸着用部材３には、穴２３と嵌合する突起３３が設けられている。また、穴２３は、フレーム部材２の側壁に形成されている。そして、穴２３に突起３３が挿入することで、フレーム部材２が吸着用部材３に固定される。
【００４１】
実装後リフロー前のはんだ２２０はリフロー工程ではんだが活性化すると表面に濡れ広がる。このような場合、図１０に示すように、はんだ２３０が這い上がってしまい、フレーム部材２と吸着用部材３０が固定されてしまう。このように、はんだ２３０がフレーム部材２と吸着用部材３０との間まで濡れ広がってしまう。すると、吸着用部材３０がフレーム部材２に固定され、吸着用部材３０を取り外すことができなくなってしまう。すなわち、フレーム部材２から吸着用部材３０を取り外して、シールドカバーを装着することができなくなってしまう。
【００４２】
従って、図１０に示す構成では、はんだ２２０が濡れ上がらないように、予めフレーム部材２を高く設計する必要が生じてしまう。電子部品２１０の高さに関わらず、フレーム部材２を高くする必要が生じてしまう。すなわち、はんだ２２０が濡れ広がったとしても、フレーム部材２と吸着用部材３０が突起３３の位置で接続されないように、突起３３を基板２００から離す必要がある。このため、フレーム部材２をある程度の高さにする必要があり、低背化が困難になってしまう。
【００４３】
一方、本実施形態にかかるフレームユニットでは、図９に示すようにフレーム部材１２０の上端に配置された第１の突起１２１に対して第１の部材１１０が取り付けられる。すなわち第１の突起１２１を第１の部材１１０の受け座１１３と第３の突起１１４が挟む。従って、電子部品の高さＨｂはシールドフレーム高さＨａに対して実装前後の寸法公差分のみ（通常０．１ｍｍ程度）低ければよい。このようにしても、最終的にシールドカバーを組み立てたときに電子部品２２０とシールドカバーが干渉することはない。本実施形態では図９に示すように、はんだ２２０の近傍に第１の部材１１０がないため、第１の部材１１０とフレーム部材１２０が接続するのを防ぐことができる。これにより、さらなる低背化が可能になる。また、第１の部材１１０が側壁１２３から突出した第１の突起１２１を挟む構成となっている。このため、第１の部材１１０から側壁１２３に対して加わる力を低減することができる。よって、側壁１２３に対して横方向に加わる荷重を低減することができ、フレーム部材１２０の変形を防ぐことができる。
【００４４】
次に、本実施の形態にかかるフレームユニット、及び実装基板ユニットの製造方法について説明する。まず、上記の構造のフレーム部材１２０と第１の部材１１０を用意する。そして、フレーム部材１２０に対して第１の部材１１０を固定する。すなわち、第１の部材１１０を下側からフレーム部材１２０の開口部１２５に挿入する。これにより、第１の部材１１０の第３の突起１１４と受け座１１３でフレーム部材１２０の第１の突起１２１を挟み込む。受け座１１３が第１の突起１２１の下面に当接又は近接し、第３の突起１１４が第１の突起１２１の上面に当接又は近接する。これにより、第１の部材１１０がフレーム部材１２０を把持して、搬送可能になる。
【００４５】
基板２００に、はんだを塗布して、電子部品２１０やフレーム部材１２０を取り付ける。例えば、基板２００に対してメタルマスクによる精密はんだ印刷を行う。はんだ２２０は、電子部品２１０とフレームユニットが取り付けられる位置に設けられる。なお、電子部品２１０は、はんだ以外、例えばワイヤボンディング等で取り付けられていてもよい。そして、基板２００に電子部品２１０を実装する。さらにフレームユニット１００を実装する。フレームユニット１００は汎用の実装機で搬送することができる。すなわち、ピックアンドプレースによる吸着を用いた実装が可能である。このため、フレームユニットの搬送には、特に専用の装置、治具類は必要としない。これにより、製造コストを低減することができる。例えば、フレーム部材１２０の実装機を電子部品の実装機と共用してもよい。
【００４６】
この工程の中で、第１の部材１１０は実装機によるピックアンドプレース時に吸着ノズルで吸着される。このため、第１の部材１１０の中央部近傍は吸着に耐えうる構造となっている必要がある。すなわち、第１の部材１１０の吸着部分に切り欠きや欠損があってはならない。このように、搬送時において第１の部材１１０を用いることで、低背化を実現することができる。もちろん、吸着パッド等の吸着機構以外の機構でフレームユニット１００を持ち上げてもよい。例えば、第１の部材１１０を把持する把持機構で、フレームユニット１００を把持してもよい。
【００４７】
電子部品２１０及びフレームユニット１００を実装した基板２００に対して、リフロー処理を行う。すなわち、リフロー工程によって、はんだの溶融接合を行う。これにより、はんだが溶融温度まで加熱され、濡れ広がる。そして、温度が下がると、基板２００と電子部品２１０がはんだを介して実装される。また、基板２００とフレーム部材１２０がはんだを介して実装される。リフロー工程によって、はんだ付けが完了すると、電子部品２１０とフレームユニット１００が基板２００に固定される。このとき、フレームユニット１００のフレーム部材１２０は実装基板に対してはんだ付けされた状態になり、しっかりと固定される。この状態で、第１の部材１１０を弾性変形させて上方へ取り去るか、第１の部材１１０の一部を切断して取り去る。また、はんだ濡れ広がったとしても、フレーム部材１２０と第１の部材１１０は接続されない。このため、第１の部材１１０を容易に取り外すことができ、生産性を向上することができる。なお、第１の部材１１０を弾性変形可能な構造とすることが好ましい。これにより、第１の部材１１０を切断する必要がなくなり、第１の部材１１０を再利用することができる。
【００４８】
第１の部材１１０が取り外されたフレーム部材１２０に対して、シールドカバーを取り付ける。これにより、図１１乃至図１４に示すように、フレーム部材１２０の開口部がシールドカバー３００で覆われる。シールドカバー３００は、図１２に示すように、フレーム部材１２の開口部１２５を完全に覆う。シールドカバー３００は、金属の薄板等により形成されている。シールドカバー３００を固定するため、例えば、フレーム部材１２０の第２の突起１２４とシールドカバーの穴３１０を嵌め合わせる。すなわち、図１４に示すように、シールドカバー３００の穴３１０に、第２の突起１２４が挿入される。こうすることで、フレーム部材１２０とシールドカバー３００とが電気的、機械的に接続してシールド構造が完成する。また、フレーム部材１２０とシールドカバー３００の嵌合構造を反対にしてもよい。すなわち、フレーム部材１２０に貫通穴などの凹部を設け、その凹部に対応するシールドカバーの位置に突起を設ける。このようにしても、シールドカバー３００を装着することができる。
【００４９】
なお、フレーム部材１２０の全周にはんだを設けてもよい。すなわち、フレーム部材１２０の外周全体にはんだ２２０を隙間なく塗布して、はんだ２２０でフレーム部材１２０を基板２００に接続する。これにより、シールド性能を向上することができる。本実施の形態では、第１の突起１２１を挟む込む構成として、第１の部材１１０とフレーム部材１２０を固定している。よって、第２の突起１２４の高さまで、はんだが這い上がってとしても、フレーム部材１２０と第１の部材１１０が接続されることはない。これにより、全周はんだ構造を実現することができる。なお、全周はんだを行う場合、シールドカバー３００の穴３１０と嵌合する第３の突起１１４まではんだが濡れ上がらない高さに設計する。
なお、上記の説明では、中央部１１５ａに第３の突起１１４が２つ設けられている構成に付いて説明したが、第３の突起１１４の数は特に限定されるものではない。
【００５０】
実施の形態２．
図１５を用いて本発明の実施形態２にかかるフレームユニット１００、及び実装基板ユニットに付いて説明する。図１５は、基板２００にフレームユニット１００を装着した状態を示す斜視図である。すなわち、図１５には、フレームユニット１００と基板２００を有する実装基板ユニットが示されている。なお、本実施の形態にかかるフレームユニット１００、及び実装基板ユニットの基本的構成、及び製造方法については、実施の形態１と同様であるため、その重複部分については、適宜説明を省略する。本実施の形態では、フレーム部材１４０に対して第２の部材１３０を固定する機構が実施の形態１と異なっている。なお、第２の部材１３０は、実施の形態１の第１の部材１１０に相当する部品である。すなわち、第２の部材１３０が把持機構、又は吸着機構によって把持、又は吸着される。
【００５１】
図１５に示すように、基板２００上には、フレームユニット１００が取り付けられている。フレームユニット１００は、実施の形態１と同様に、フレーム部材１４０と第２の部材１３０を有している。フレームユニット１００は、図１６に示す構成となっている。なお、フレーム部材１４０は、実施の形態１で示したフレーム部材１２０とほぼ同様の構成となっている。従って、フレーム部材１４０の、第１の突起１４１、段差１４２、側壁１４３、第２の突起１４４、開口部１４５が、フレーム部材１２０の第１の突起１２１、段差１２２、側壁１２３、第２の突起１２４、開口部１２５にそれぞれ対応する。
【００５２】
また、第２の部材１３０の構成は図１７に示すようになっている。本実施形態にかかる第２の部材１３０には、実施の形態１で示した第３の突起１１４の代わりに押さえ部１３４が形成されている。すなわち、押さえ部１３４が第１の突起１４１の上面と当接又は近接し、受け座１３３が第１の突起１４１の下面と当接又は近接する。換言すると、押さえ部１３４が第１の突起１４１を上から押え、受け座１３３が第１の突起１４１を下から支えることで、押さえ部１３４と受け座１３３が第１の突起１４１を把持する。これにより、第２の部材１３０がフレーム部材１４０に固定される。このような方式にすることで、より強固に把持でき、搬送中や部品実装時に外れる可能性が低くなる。フレームユニット１００を基板２００に接続した状態は図１８に示されるようになる。
押さえ部１３４は、中央部１３５ａの一端に設けられた側壁部であり、基板２００に向かうにつれて広がるように、天面部１３５から延びている。これにより、第１の突起１４１を確実に上から押さえることができる。
【００５３】
このような構成であっても、実施の形態１と同様に、フレームユニット１００を構成することができる。よって、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。すなわち、図１９に示すように、天面部１３５がフレーム部材１４０の上側に突出する。これにより、図２０に示すように、電子部品２１０を配置する箇所の高さを高くすることができる。よって、本実施形態にかかるフレーム部材及び第１の部材を用いない構成と比べて、フレーム部材１４０の低背化を図ることができる。
【００５４】
実施の形態１、２に示したように、第１の部材、又は第２の部材がフレーム部材の上面の第１の突起を上下に挟み込んで把持する構造となっている。そして、第１の部材、又は第２の部材はフレーム部材に対して少なくとも実装前に装着してあり、実装後に取り外し可能な構造になっていることを特徴とする。これにより、さらなる低背化を実現することができる。
【００５５】
フレーム部材を製造直後か、またはフレーム部材を実装する前段階までに、フレーム部材の天面に対して第１の部材、又は第２の部材を装着する。これにより、フレームユニットが形成される。このフレームユニットを半導体部品など、他の電子部品と一緒に自動搭載機で半田印刷した基板に実装する。そして、リフロー工程にてはんだ付けを行う。リフローはんだ付けの際、フレーム部材のはんだ付け部分の近傍に第１の部材、又は第２の部材が来ない。このため、はんだの這い上がりを防止できる。フレーム部材の高さを低く抑えることが可能である。実装後、不要になった第１の部材、又は第２の部材は変形させて取り外すか、切断して取り外すことが可能である。
【００５６】
実施の形態１、２では、第１の部材、又は第２の部材がフレーム部材の上面部（第１の突起）を上下に挟み込んでいるため、フレーム部材のはんだ付け部近傍に第１の部材、又は第２の部材が来ることがなくなる。よって、はんだの這い上がりを防止できる。この結果、フレーム高さを低背化して薄型化することが可能であり、実装基板の薄型化が可能になる。さらに、フレーム部材の突起が形成されている部分に、はんだを設けても、フレーム部材と第１の部材、又は第２の部材が接続されない。よって、フレーム部材全周にはんだを形成することができ、シールド性能を向上することができる。なお、本実施の形態における実装基板ユニットの製造方法は、実施の形態１で説明したと同様であるため説明を省略する。
【００５７】
実施の形態３．
実施の形態１、２では、受け座１１３と第３の突起１１４によって、第１の突起１２１を挟み込む構造、あるいは受け座１３３と押さえ部１３４によって、第１の突起１４１を挟み込む構造となっていたが、逆にフレーム部材が挟み込む構造を有していても良い。この構成について、図２１、及び図２２を用いて説明する。
【００５８】
ここでは、把持機構、又は吸着機構に把持又は吸着される部材を第３の部材１５０として説明する。すなわち、第３の部材１５０が、第１の部材１１０や第２の部材１３０に対応する。第３の部材１５０は、天面部１５５と受け座１５３と折り曲げ部１５１とを備えている。これらの基本的構成については、第１の部材１１０の天面部１１５、受け座１１３、及び折り曲げ部１１１と同様なので、説明を省略する。また、特に図示しない構成についても、実施の形態１と同様なので説明を省略する。
【００５９】
フレーム部材１２０には、実施の形態１、２と同様に、側壁１２３と第１の突起１２１が設けられている。さらに、フレーム部材１２０には、第４の突起１２７が設けられている。第４の突起１２７は第１の突起１２１よりも下に配置されている。第１の突起１２１と第４の突起１２７は、側壁１２３よりも内側に突出している。そして、第１の突起１２１と第４の突起１２７との間に、受け座１５３が挿入されて、嵌合する。このようにすることで、第３の部材１５０をフレーム部材１２０が把持する。なお、フレーム部材１２０と対向する受け座１５３の端辺の幅は、突起１２７の横幅より広い。このように、フレーム部材１２０が第３の部材１５０を固定することで、把持、又は吸着が可能になる。フレーム部材１２０の第１の突起１２１と第４の突起１２７が、第３の部材１５０を固定する固定機構となる。この構造では、フレーム部材１２０が第３の部材１５０を固定する固定機構を有しているため、第３の突起１１４や押さえ部１３４が必要なくなる。金属平板を切り欠いて、一部折り曲げることで、第４の突起１２７を形成することができる。なお、本実施の形態にかかる実装基板の製造方法についても、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００６０】
（構造例）
図２３Ａ〜図２３Ｆを用いて、フレームユニットの嵌合構造の例について説明する。図２３Ａ〜図２３Ｆには、第１の突起１２１あるいは第１の突起１４１を挟み込む様々な挟み込み構造の側面断面図が示されている。図２３Ａ〜図２３Ｆには、６つの例（図２３Ａ〜図２３Ｆ）が示されている。図２３Ａ、及び図２３Ｂは、実施の形態１、２と同様のものである。すなわち、図２３Ａでは、実施の形態２と同様に、受け座１３３と押さえ部１３４とによって、第１の突起１４１を把持している構成が示され、図２３Ｂでは、受け座１１３と第３の突起１１４とによって、第１の突起１２１を把持している構成が示されている。
【００６１】
さらに、図２３Ｃ〜図２３Ｆは、図２３Ａ、図２３Ｂ、同様に第１の突起を挟み込む構造を模式的に示した図である。図２３Ｃ〜図２３Ｆに示すように、様々な構成で第１の突起１２１を挟み込むことができる。
【００６２】
例えば、図２３Ｃに示すように第５の突起１１６と第３の突起１１４で第１の突起１２１を挟み込むようにしてもよい。第５の突起１１６は折り曲げ部１１１よりも外側に突出した突部であり、第１の突起１２１の下に配置される。従って、第５の突起１１６が受け座１１３の代わりとなる。また、第３の突起１１４が第１の突起１２１の上に配置される。例えば、第３の突起１１４は、第１の部材１１０の中央部１１５ａに形成され、第５の突起１１６は、第１の部材１１０の両側部１１５ｂに形成される。このように、上下の突起によって、第１の突起１２１を挟み込む。
【００６３】
図２３Ｄに示すように、受け座１１３と屈曲部１１７によって、第１の突起１２１を把持してもよい。屈曲部１１７は、断面くの字型に屈曲している。屈曲部１１７が第１の突起１２１の上に配置され、受け座１１３が第１の突起１２１の下に配置される。従って、屈曲部１１７が実施の形態１の第３の突起１１４の代わりとなる。屈曲部１１７は、折り曲げ部１１１よりも外側に突出した突部となる。例えば、屈曲部１１７は、第１の部材１１０の中央部１１５ａに形成され、受け座１１３は、第１の部材１１０の両側部１１５ｂに形成される。
【００６４】
図２３Ｅに示すように、断面くの字型に屈曲した屈曲部１１７、１１８を用いて、第１の突起１２１を把持してもよい。屈曲部１１７は、第１の突起１２１の上に配置され、屈曲部１１８は、第１の突起１２１の下に配置される。従って、屈曲部１１７が実施の形態１の第３の突起１１４の代わりとなり、屈曲部１１８は、実施の形態１の受け座１１３の代わりとなる。屈曲部１１７、１１８は、折り曲げ部１１１よりも外側に突出した突部となる。例えば、屈曲部１１７は、第１の部材１１０の中央部１１５ａに形成され、屈曲部１１８は、第１の部材１１０の両側部１１５ｂに形成される。
【００６５】
さらには、図２３Ｆに示すように、第１の突起１２１の上面と面接触する押さえ部１１９を設けてもよい。図２３Ｆでは、押さえ部１１９が第１の突起１２１の上に配置され、屈曲部１１８が下に配置されている。従って、押さえ部１１９が実施の形態２の押さえ部１３４の代わりとなり、屈曲部１１８は、実施の形態２の受け座１３３の代わりとなる。屈曲部１１８、押さえ部１１９は、折り曲げ部１１１よりも外側に突出した突部となる。例えば、押さえ部１１９は、第１の部材１１０の中央部１１５ａに形成され、屈曲部１１８は、第１の部材１１０の両側部１１５ｂに形成される。
【００６６】
このように、第１の突部を挟み込む構造は特に限定されない。また、第１の突部の上側に配置される構成と下側に配置される構成を適宜入れ替えてもよい。挟み込み構造のために、突起、屈曲部、押さえ部、及び受け座を任意の組み合わせで利用することが可能である。このような挟み込み構造は、側壁１２３に沿って設けられていてもよく、複数個所に点在していてもよい。
【００６７】
上記の実施形態１、２では、第１の突起１２１、１４１を側壁１２３、１４３の内側（開口部側）に突出させる構成としたが、この反対とする構成も可能である。すなわち、第１の突起１２１、１４１を側壁１２３、１４３の外側（開口部外側）に突出させる構成としてもよい。この構成について、図２４Ａ、図２４Ｂを用いて説明する。図２４Ａ、図２４Ｂには、第１の突起１２１を外側に突出させた場合の構造を示す側面断面図である。また、図２４Ａ、図２４Ｂには、２つの構造例が示されている。
【００６８】
例えば、図２４Ａのように、第１の部材の天面部１１５に折り曲げ部１１１を設ける。そして、折り曲げ部１１１よりも内側に第３の突起１１４を設ける。この場合、第３の突起１１４は、実施の形態１とは異なり、天面部１１５の真下に、内向きに突出して設けられる。そして、天面部１１５と第３の突起１１４の間に、第１の突起１２１を挟み込む。このような構造であってもフレーム部材１２０に第１の部材１１０を固定することができる。
【００６９】
あるいは、第１の部材１１０となる金属板を２か所で折り曲げて、コの字型にしてもよい（図２４Ｂ）。そして、コの字型の部分に、第１の突起１２１を挿入する。さらに、図２４Ｂに示す例では、コの字型の内側部分に第３の突起１１４が設けられている。この第３の突起１１４と、折り曲げ部１１１から内向きに突出したコの字型の先端の受け座１１３で、第１の突起１２１を挟みこむ。これらのように、第１の突起１２１を外側（開口部１２５の外側）に突出させた構成としても、同様の効果を得ることができる。このように、第１の突起１２１は、側壁１２３の外側及び内側のいずれに突出していてもよい。すなわち、側壁１２３から内側（開口部側）、あるいは外側に突出した構造を第１の突起１２１と称する。
【００７０】
なお、第１の部材１１０、第２の部材１３０、及び第３の部材１５０に設けられる切欠の形状はスリット形状に限られるものではない。すなわち、直線状以外の切欠を天面部に設けてもよい。図２５は、第１の部材１１０の構成を模式的に示す上面図であり、折り曲げ部１１１とは反対側に位置するスリット１１２の端部に切欠１１２ａが追加された構成となっている。例えば、図２５に示すような円形の切欠１１２ａを設けることで、第１の部材１１０が容易に弾性変形する。スリット１１２の端部に半円形や円形の切欠１１２ａを設けることで揺動量を大きくすることができる。このようにすることで、第１の部材１１０を容易に弾性変形させることができ、取り付け、及び取り外しが容易になる。もちろん、切欠の形状は、図示した形状に限られるものではない。
【００７１】
さらには、天面部１１５の一部を薄くすることで、第１の部材１１０等の変形を容易にしてもよい。図２６は、天面部１１５の構成を模式的に示す側面図である。例えば、図２６に示すように、天面部１１５の一部に凹部１１５ｃを設ける。凹部１１５ｃの位置では、天面部１１５の強度が低下するため、第１の部材１１０が反り易くなる。このようにすることで、第１の部材１１０を容易に弾性変形させることができ、取り付け、及び取り外しが容易になる。なお、凹部１１５ｃを形成する位置は、特に限定されるものではない。例えば、スリット１１２の端部近傍に形成することができる。もちろん、上記の構成を組み合わせて、第１の部材１１０を変形容易にしてもよい。もちろん、第２の部材１３０や第３の部材１５０についても同様に凹部や切欠を形成しても良い。
【００７２】
第１変形例．
次に、第１の実施形態の変形例について、図２７乃至図２９を用いて説明する。図２７は、第１変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す分解斜視図である。図２８は、第１変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す斜視図である。図２９は、第１変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す側面断面図である。
【００７３】
本変形例では、第１の部材１７０が実施の形態１の第１の部材１１０に対応し、フレーム部材１６０がフレーム部材１２０に対応する。従って、第１の部材１７０の折り曲げ部１７１、スリット１７２、受け座１７３、天面部１７５、中央部１７５ａ、両端部１７５ｂがそれぞれ、第１の部材１１０の折り曲げ部１１１、スリット１１２、受け座１１３、天面部１１５、中央部１１５ａ、両端部１１５ｂに対応する。同様に、フレーム部材１６０の、第１の突起１６１、段差１６２、側壁１６３、第２の突起１６４、開口部１６５がそれぞれ、フレーム部材１２０の第１の突起１２１、段差１２２、側壁１２３、第２の突起１２４、開口部１２５に対応する。従って、実施の形態１と重複する構成については、説明を省略する。
【００７４】
本変形例で、中央部１７５ａに、折り曲げ部１７４と受け座１７８が設けられている。折り曲げ部１７４と、その下端に、外向きに設置された受け座１７８は、それぞれ折り曲げ部１１１と受け座１１３に対応する。さらに、折り曲げ部１７４と受け座１７８の間には、開口部１７６が設けられている。開口部１７６は、折り曲げ部１７４の下端から受け座１７８の一部に形成されている。この開口部１７６に、第１の突起１６１が挿入されることで、フレーム部材１６０と第１の部材１７０が嵌合固定される。第１の突起１６１において、開口部１７６に対向する箇所が、受け座１７３に対向する箇所よりも突出している。このように、第１の突起１６１の突出量が部分的に変化している。開口部１７６を画定する面が実施の形態１で示した第３の突起１１４と同様の機能を有する。すなわち、折り曲げ部１７４に設けられている開口部１７６の内壁上面、第１の突起１６１が上から押えられる。さらに、第１の突起１６１の下には、受け座１７３が設けられている。このような、構成によっても実施の形態１と同様に、フレーム部材１６０が第１の部材１７０によって嵌合される。よって、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７５】
第２変形例．
次に、第２の実施形態の変形例について、図３０乃至図３２を用いて説明する。図３０は、第２変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す分解斜視図である。図３１は、第２変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す斜視図である。図３２は、第２変形例にかかる実装基板の構成を部分的に示す側面断面図である。
【００７６】
本変形例では、第２の部材１９０が実施の形態２の第２の部材１３０に対応し、フレーム部材１８０がフレーム部材１４０に対応する。従って、第２の部材１９０の折り曲げ部１９１、スリット１９２、受け座１９３、押さえ部１９４、天面部１９５、中央部１９５ａ、両端部１９５ｂがそれぞれ、第２の部材１３０の折り曲げ部１３１、スリット１３２、受け座１３３、押さえ部１３４、天面部１３５、中央部１３５ａ、両端部１３５ｂに対応する。同様に、フレーム部材１８０の、第１の突起１８１、段差１８２、側壁１８３、第２の突起１８４、開口部１８５がそれぞれ、フレーム部材１４０の第１の突起１４１、段差１４２、側壁１４３、第２の突起１４４、開口部１４５に対応する。従って、実施の形態２と重複する構成については、説明を省略する。
【００７７】
本変形例で、中央部１９５ａには、押さえ部１９４が設けられている。押さえ部１９４は、押さえ部１３４に対応する。押さえ部１９４は、第１の突起１８１を上から押える。さらに、第１の突起１８１の下には、受け座１９３が配置されている。これにより、フレーム部材１８０が第２の部材１９０に嵌合固定される。本変形例では、基板２００に対して実質的に垂直な方向に沿って、押さえ部１９４が天面部１９５から延びている。第１の突起１８１において、押さえ部１９４に対向する箇所が受け座１９３に対向する箇所よりも突出している。さらに、第１の突起１８１の下には、受け座１９３が設けられている。このような、構成によっても実施の形態２と同様に、フレーム部材１８０が第２の部材１９０によって嵌合される。よって、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００７８】
上記の実装基板ユニットは、携帯電話等の携帯機器に好適である。また、フレーム部材の中に、２以上の電子部品、例えば、半導体チップを配設してもよい。尚、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。さらに、各実施形態、変形例を適宜組み合わせて使用することも可能である。
【００７９】
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００８０】
この出願は、２０１０年４月２日に出願された日本出願特願２０１０−８６１５４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は携帯端末等におけるフレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法に好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００８２】
２  フレーム部材
６  電子部品
３０  吸着用部材
１００  フレームユニット
１１０  第１の部材
１１１  折り曲げ部
１１２  スリット
１１２ａ  切欠
１１３  受け座
１１４  第３の突起
１１５  天面部
１１５ａ  中央部
１１５ｂ  両端部
１１５ｃ  凹部
１１６  第５の突起
１１７  屈曲部
１１８  屈曲部
１１９  押さえ部
１２０  フレーム部材
１２１  第１の突起
１２２  段差
１２３  側壁
１２４  第２の突起
１２５  開口部
１２７  第４の突起
１３０  第１の部材
１３１  折り曲げ部
１３２  スリット
１３３  受け座
１３４  押さえ部
１３５  天面部
１３５ａ  中央部
１３５ｂ  両端部
１４０  フレーム部材
１４１  第１の突起
１４２  段差
１４３  側壁
１４４  突起
１４５  開口部
１５０  第２の部材
１５１  折り曲げ部
１５３  受け座
１５５  天面部
１６０  フレーム部材
１６１  第１の突起
１６２  段差
１６３  側壁
１６４  第２の突起
１６５  開口部
１７０  第１の部材
１７１  折り曲げ部
１７２  スリット
１７３  受け座
１７４  折り曲げ部
１７５  天面部
１７５ａ  中央部
１７５ｂ  両端部
１７６  開口部
１７８  受け座
１８０  フレーム部材
１８１  第１の突起
１８２  段差
１８３  側壁
１８４  第２の突起
１８５  開口部
１９０  第２の部材
１９１  折り曲げ部
１９２  スリット
１９３  受け座
１９４  押さえ部
１９５  天面部
１９５ａ  中央部
１９５ｂ  両端部
２００  基板
２１０  電子部品
２２０  はんだ
２３０  はんだ
３００  シールドカバー
３１０  穴
【図１】
2011125269.tif 000003
【図２】
2011125269.tif 000004
【図３】
2011125269.tif 000005
【図４】
2011125269.tif 000006
【図５】
2011125269.tif 000007
【図６】
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【図７】
2011125269.tif 000009
【図８】
2011125269.tif 000010
【図９】
2011125269.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2011125269.tif 000013
【図１２】
2011125269.tif 000014
【図１３】
2011125269.tif 000015
【図１４】
2011125269.tif 000016
【図１５】
2011125269.tif 000017
【図１６】
2011125269.tif 000018
【図１７】
2011125269.tif 000019
【図１８】
2011125269.tif 000020
【図１９】
2011125269.tif 000021
【図２０】
2011125269.tif 000022
【図２１】
2011125269.tif 000023
【図２２】
2011125269.tif 000024
【図２３Ａ】
2011125269.tif 000025
【図２３Ｂ】
2011125269.tif 000026
【図２３Ｃ】
2011125269.tif 000027
【図２３Ｄ】
2011125269.tif 000028
【図２３Ｅ】
2011125269.tif 000029
【図２３Ｆ】
2011125269.tif 000030
【図２４Ａ】
2011125269.tif 000031
【図２４Ｂ】
2011125269.tif 000032
【図２５】
2011125269.tif 000033
【図２６】
2011125269.tif 000034
【図２７】
2011125269.tif 000035
【図２８】
2011125269.tif 000036
【図２９】
2011125269.tif 000037
【図３０】
2011125269.tif 000038
【図３１】
2011125269.tif 000039
【図３２】
2011125269.tif 000040
【図３３Ａ】
2011125269.tif 000041
【図３３Ｂ】
2011125269.tif 000042
【図３３Ｃ】
2011125269.tif 000043
【図３４】
2011125269.tif 000044
【図３５】
2011125269.tif 000045
【国際調査報告】
2011125269.tif 000046
2011125269.tif 000047
2011125269.tif 000048
2011125269.tif 000049
2011125269.tif 000050