(57)【要約】  表面実装クリップは、下面がプリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、上記半田接合部に連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、上記一対の支持部の少なくとも一方に連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、を備える。
2012002503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の薄板を折り曲げて形成された表面実装クリップであって、
プリント配線基板の取り付け対象面に表面実装して使用されるときに、下面が上記プリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、
上記一対の支持部の少なくとも一方に、上記半田接合部方向に傾斜して連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定することにより、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、
を備えたことを特徴とする表面実装クリップ。
【請求項２】
上記半田接合部を複数備え、
上記各支持部は、上記弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が上記半田接合部の１つに、他端が上記半田接合部の他の１つに、それぞれ連接されたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装クリップ。
【請求項３】
上記一対の支持部は、上記半田接合部の下面からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の表面実装クリップ。
【請求項４】
上記一対の支持部は、上記半田接合部の対向する一対の辺から上記半田接合部の上面方向に屈曲して更に上記半田接合部の下面方向に折り返された形状を有して、その折り返された先端が上記半田接合部の延長線上に配設され、
上記弾性接触部は上記一対の辺に直交する方向から上記導電性部材に圧接されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装クリップ。
【請求項５】
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に上記一対の支持部よりも少なく変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合されて上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入された際に、その導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する補助接触部を、
更に備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面実装クリップ。
【請求項６】
上記一対の支持部は、上記半田接合部と平行な平行支持部をそれぞれ有し、
上記弾性接触部は、上記各支持部の上記各平行支持部における互いに対向する側の端縁にそれぞれ連接されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面実装クリップ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本国際出願は、２０１０年６月３０日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０１０−１５００２１号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１０−１５００２１号の全内容を本国際出願に援用する。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、プリント配線基板の取付対象面に表面実装されて、そのプリント配線基板とは別の導電性部材（例えばシールドケース）を当該プリント配線基板に固定するための表面実装クリップに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来より、シールドケース等の導電性部材をプリント配線基板に固定する場合、対象のＩＣを囲うように複数の表面実装クリップを当該プリント配線基板の導体パターン表面に半田接合し、各表面実装クリップにシールドケースの開放された側の端縁等を固定することがなされている。こうすることによって、ＩＣをアース電位等に維持されたシールドケースで包囲し、そのＩＣに対するノイズ対策を行うことができる。また、この種の表面実装クリップとしては、半田接合部と、一対の弾性接触部と、を備えたものが提案されている。半田接合部は、表面実装クリップの下面であって上記導体パターンに半田接合される面である。一対の弾性接触部は、半田接合部における対向する一対の辺からその半田接合部の上面方向に屈曲して近接し合い、これによりシールドケースの端縁を挟み付ける部分である。【０００４】
ところが、このように構成された表面実装クリップは、弾性接触部にシールドケースの端縁が横から当たるなどすると、弾性接触部が永久変形し、シールドケースの端縁を良好に挟むことができなくなる場合があった。そこで、弾性接触部も含めた表面実装クリップの大部分をプリント配線基板に埋設し、シールドケースの端縁に形成した舌片を上記埋設された弾性接触部の間に挿入して挟み付けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１００４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１のように表面実装クリップをプリント配線基板に埋設した場合、シールドケースに舌片を設ける必要が生じて製造コストが上昇する。加えて、プリント配線基板に埋設された弾性接触部の間にシールドケースの舌片を挿入する作業は困難であり、作業コストが上昇する。ここで、全く分野は異なるが、中心に開口が設けられた嵌合面をプリント配線基板から浮き上がった位置に支持し、上記開口部の内側に連接された弾性を有する一対の接触片によって、上記開口部に挿入された雄端子を挟み付ける基板取付型コネクタも提案されている（例えば特開平１１−３３９９０６号公報）。【０００７】
しかしながら、このような構成をシールドケースの固定に利用するためには、シールドケースの端縁に突起を設けて各コネクタの開口部に挿入する必要があり、上記課題は一層顕著になる。また、上記各公報に開示された発明では、舌片または突起を導電性部材に設ける必要があり、電線等の導電性部材に適用する（舌片または突起を設ける）のは困難である。そこで、本発明は、弾性接触部の永久変形が抑制でき、シールドケースや電線等の導電性部材の装着も容易な表面実装クリップを提供することを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達するためになされた本発明は、金属の薄板を折り曲げて形成された表面実装クリップであって、プリント配線基板の取り付け対象面に表面実装して使用されるときに、下面が上記プリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、上記一対の支持部の少なくとも一方に、上記半田接合部方向に傾斜して連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定することにより、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、を備えたことを特徴としている。【０００９】
このように構成された本発明の表面実装クリップでは、半田接合部の下面をプリント配線基板の導体パターンに半田接合すると、その半田接合部の上面方向に変位して連接された一対の支持部は、導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される。この一対の支持部の少なくとも一方には、弾性接触部が上記半田接合部方向に傾斜して連接されている。そして、この弾性接触部は、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定する。【００１０】
このため、本発明の表面実装クリップを使用すれば、プリント配線基板から浮き上がった位置に支持された一対の支持部の間に導電性部材を挿入するだけで、その導電性部材を上記プリント配線基板に容易に固定することができる。しかも、上記導電性部材には、舌片等を設ける必要もない。更に、上記導電性部材を固定する弾性接触部は、上記支持部に、上記半田接合部方向（プリント配線基板方向）に傾斜して連接されている。このため、上記導電性部材に外部から力が加わったときでもその導電性部材等が上記弾性接触部に横から当たるのを上記一対の支持部によって抑制でき、ひいては、上記弾性接触部が永久変形するのも良好に抑制することができる。【００１１】
なお、本発明の表面実装クリップは、上記半田接合部を複数備え、上記各支持部は、上記弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が上記半田接合部の１つに、他端が上記半田接合部の他の１つに、それぞれ連接されてもよい。この場合、導電性部材が間に挿入される一対の支持部は、弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が半田接合部の１つに、他端が半田接合部の他の１つに、それぞれ連接されるため、一層安定してプリント配線基板から浮き上がった位置に支持される。従って、導電性部材をプリント配線基板に一層容易に固定することができ、かつ、弾性接触部が永久変形するのも一層良好に抑制することができる。【００１２】
そして、その場合、上記一対の支持部は、上記半田接合部の下面からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように構成されてもよい。その場合、導電性部材を一対の支持部の間に挿入するのが一層容易になる。【００１３】
また、本発明の表面実装クリップでは、上記一対の支持部は、上記半田接合部の対向する一対の辺から上記半田接合部の上面方向に屈曲して更に上記半田接合部の下面方向に折り返された形状を有して、その折り返された先端が上記半田接合部の延長線上に配設され、上記弾性接触部は上記一対の辺に直交する方向から上記導電性部材に圧接されてもよい。この場合、半田接合部の上面方向に屈曲して更に半田接合部の下面方向に折り返された形状を有する一対の支持部は、一端が半田接合部に連接され、他端（上記先端）がプリント配線基板に半田接合される。このため、上記一対の支持部を一層安定してプリント配線基板から浮き上がった位置に支持することができる。従って、導電性部材をプリント配線基板に一層容易に固定することができ、かつ、弾性接触部が永久変形するのも一層良好に抑制することができる。【００１４】
また、本発明の表面実装クリップは、上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に上記一対の支持部よりも少なく変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合されて上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入された際に、その導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する補助接触部を更に備えてもよい。この場合、半田接合部がプリント配線基板に半田接合されると、補助接触部は上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持され、ある程度のバネ特性（弾性）を有している。そして、その状態で一対の支持部の間に導電性部材が挿入されると、上記補助接触部はその導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する。このため、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に強く挿入したとしても、その負荷がプリント配線基板に加わるのを抑制することができる。また、上記導電性部材の固定後も上記補助接触部がその導電性部材にプリント配線基板側から当接するので、上記導電性部材と上記プリント配線基板の導体パターンとの導通を一層良好に確保することができる。【００１５】
また、上記一対の支持部は、上記半田接合部と平行な平行支持部をそれぞれ有しても良い。上記弾性接触部は、上記各支持部の上記各平行支持部における互いに対向する側の端縁にそれぞれ連接されてもよい。【００１６】
この場合、各弾性接触部は、それぞれが連接された上記各平行支持部、すなわち、一対の支持部のうちの半田接合部と平行な部分の上記薄板を、半田接合部方向に折り曲げて構成される。このため、一対の支持部の間に導電性部材が挿入されると、その挿入によって、各弾性接触部には上記折り曲げを増加させる方向に力が加わる。導電性部材の挿入により上記折り曲げを減少させる方向、すなわち、本発明の表面実装クリップを元の薄板形状に戻す方向に力が加わると、弾性接触部が導電性部材から離れる方向に永久変形する可能性が高まるのに対して、この場合はその逆方向に力が加わるので、弾性接触部の永久変形を良好に抑制することができる。また、この場合、一対の支持部の間の上記薄板も、その少なくとも一部を弾性接触部の材料として利用することができ、表面実装クリップの製造に要する材料を低減することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ−１Ｊ】第１実施例の表面実装クリップの構成を表す平面図（図１Ａ）、左側面図（図１Ｂ）、正面図（図１Ｃ）、右側面図（図１Ｄ）、底面図（図１Ｅ）、左上斜視図（図１Ｆ）、右上斜視図（図１Ｇ）、左下斜視図（図１Ｈ）、右下斜視図（図１Ｉ）、１Ｊ−１Ｊ線断面図（図１Ｊ）である。
【図２Ａ−２Ｅ】その表面実装クリップの使用例を表す平面図（図２Ａ）、正面図（図２Ｂ）、右側面図（図２Ｃ）、右上斜視図（図２Ｄ）、２Ｅ−２Ｅ線断面図（図２Ｅ）である。
【図３Ａ−３Ｊ】第２実施例の表面実装クリップの構成を表す平面図（図３Ａ）、左側面図（図３Ｂ）、正面図（図３Ｃ）、右側面図（図３Ｄ）、底面図（図３Ｅ）、左上斜視図（図３Ｆ）、右上斜視図（図３Ｇ）、左下斜視図（図３Ｈ）、右下斜視図（図３Ｉ）、３Ｊ−３Ｊ線断面図（図３Ｊ）である。
【図４Ａ−４Ｊ】第３実施例の表面実装クリップの構成を表す平面図（図４Ａ）、左側面図（図４Ｂ）、正面図（図４Ｃ）、右側面図（図４Ｄ）、底面図（図４Ｅ）、左上斜視図（図４Ｆ）、右上斜視図（図４Ｇ）、左下斜視図（図４Ｈ）、右下斜視図（図４Ｉ）、４Ｊ−４Ｊ線断面図（図４Ｊ）である。
【図５Ａ−５Ｊ】第４実施例の表面実装クリップの構成を表す平面図（図５Ａ）、左側面図（図５Ｂ）、正面図（図５Ｃ）、右側面図（図５Ｄ）、底面図（図５Ｅ）、左上斜視図（図５Ｆ）、右上斜視図（図５Ｇ）、左下斜視図（図５Ｈ）、右下斜視図（図５Ｉ）、５Ｊ−５Ｊ線断面図（図５Ｊ）である。
【図６Ａ−６Ｉ】第５実施例の表面実装クリップの構成を表す平面図（図６Ａ）、左側面図（図６Ｂ）、正面図（図６Ｃ）、右側面図（図６Ｄ）、底面図（図６Ｅ）、左上斜視図（図６Ｆ）、右上斜視図（図６Ｇ）、左下斜視図（図６Ｈ）、右下斜視図（図６Ｉ）である。
【図７】その表面実装クリップのプリント配線基板への装着例を表す正面図である。
【図８Ａ−８Ｄ】その表面実装クリップに電線を固定した状態表す平面図（図８Ａ）、左上斜視図（図８Ｂ）、右上斜視図（図８Ｃ）、８Ｄ−８Ｄ線断面図（図８Ｄ）である。
【図９Ａ−９Ｊ】第６実施例の表面実装クリップの構成を表す平面図（図９Ａ）、左側面図（図９Ｂ）、正面図（図９Ｃ）、右側面図（図９Ｄ）、底面図（図９Ｅ）、左上斜視図（図９Ｆ）、右上斜視図（図９Ｇ）、左下斜視図（図９Ｈ）、右下斜視図（図９Ｉ）、９Ｊ−９Ｊ線断面図（図９Ｊ）である。
【符号の説明】
【００１８】
１，２１，３１，４１，５１，６１…表面実装クリップ
２，３，３２Ｂ，５２…半田接合部
４，５，５４，５５…支持部
４Ａ，５Ａ…平行支持部
４Ｂ，４Ｃ，５Ｂ，５Ｃ…連接部
６，７，５６，５７，６６，６７…弾性接触部
３２Ｃ…補助接触部
９０…プリント配線基板
９１…シールドケース
９１Ｂ…側壁
９３…半田
９７…電線
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、本発明の実施の形態を、実施例を挙げて図面と共に説明する。なお、本発明は以下の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。
【００２０】
［第１実施例］
図１Ａ〜図１Ｊは、本発明が適用された第１実施例の表面実装クリップ１の構成を表す図である。表面実装クリップ１は、バネ特性を発揮し得る金属（例えばリン青銅，ベリリウム銅，ＳＵＳ等）からなる１枚の薄板を、所定形状に打ち抜くと共に折り曲げて形成されている。また、表面実装クリップ１は、その表面実装クリップ１が装着されるプリント配線基板９０（図２Ａ〜図２Ｅ参照）等の姿勢に応じて種々の姿勢で使用される。以下の説明では便宜上、図１Ｃにおける手前側を前方、図面右側を右、図面上側を上という場合がある。
【００２１】
図１Ａ〜図１Ｊに示すように、この表面実装クリップ１は、２つの略矩形の半田接合部２，３を備えている。半田接合部２，３における下面２Ａ，３Ａは、後述の半田接合面に相当する。半田接合部２は半田接合部３よりも前後方向（半田接合部２の長手方向）に大きい。半田接合部２，３の左右方向（半田接合部３の長手方向）の寸法はほぼ同じである。そして、半田接合部２の上面２Ｂは、自動実装時に吸着ノズル（図示せず）に吸着される吸着面となっている。
【００２２】
半田接合部２と半田接合部３との間には、一対の支持部４，５が掛け渡されている。この支持部４，５は、平行支持部４Ａ，５Ａと、連接部４Ｂ，５Ｂと、連接部４Ｃ，５Ｃと、を含む。連接部４Ｂ，５Ｂは、半田接合部２の前後方向（半田接合部２の長手方向）の両端のうち半田接合部３側の一端側と接続し、前後方向にやや傾斜して延在している（例えば図１Ｂ，図１Ｄ参照）。連接部４Ｃ，５Ｃは、半田接合部３の前後方向の両端のうち半田接合部２側の一端側と接続し、略鉛直方向に延在している（例えば図１Ｂ，図１Ｄ参照）。平行支持部４Ａ，５Ａは、連接部４Ｂ，５Ｂの上端と連接部４Ｃ，５Ｃの上端との間に延在している。連接部４Ｂ，５Ｂの上端の高さと連接部４Ｃ，５Ｃの上端の高さとは同一であり、平行支持部４Ａ，５Ａは、その平行支持部４Ａ，５Ａの上面及び下面が下面２Ａ，３Ａと平行となるように設けられている。
【００２３】
平行支持部４Ａの外側の辺（平行支持部５Ａと反対側の辺）には弾性接触部６が連接されている。弾性接触部６は、平行支持部４Ａから突出しつつ円弧状に折り返されたような形状を有し、また、斜め下方に向かって傾斜して延在する部分を有する。弾性接触部６の先端６Ａは支持部４，５の間の空間に突出している。
【００２４】
平行支持部５Ａの外側の辺（平行支持部４Ａと反対側の辺）には弾性接触部７が連接されている。弾性接触部７は、平行支持部５Ａから突出しつつ円弧状に折り返されたような形状を有し、また、斜め下方に傾斜して延在する部分を有する。弾性接触部７の先端７Ａは支持部４，５の間の空間に突出している。
【００２５】
なお、弾性接触部７は弾性接触部６よりも大きい。そして、弾性接触部７の先端７Ａは弾性接触部６の先端６Ａの下方に位置している。先端６Ａと先端７Ａとは、垂直方向において一部重畳している（図１Ｃ，図１Ｊ参照）。
【００２６】
このように構成された表面実装クリップ１では、半田接合部２，３の下面２Ａ，３Ａがプリント配線基板９０の導体パターン（図示省略）に半田接合される。すると、その半田接合部２，３と連接された一対の支持部４，５は、プリント配線基板９０から浮き上がった位置に支持される。
【００２７】
図２Ａ〜図２Ｅは、表面実装クリップ１の使用例を表す図である。図２Ａ〜図２Ｅでは、金属製のシールドケース９１（導電性部材の一例）を、プリント配線基板９０に固定する場合が示されている。シールドケース９１は、略正方形の天板９１Ａの周囲に側壁９１Ｂが立設された構成を有している。
【００２８】
図２Ｅに示すように、上記のようにプリント配線基板９０に表面実装クリップ１を半田接合すると、一対の支持部４，５は、側壁９１Ｂを挿入可能な間隔を開けてプリント配線基板９０から浮き上がった位置に支持される。
【００２９】
前述のように、弾性接触部６，７の先端６Ａ，７Ａは支持部４，５の間の空間に突出して一部重畳している。このため、支持部４，５の間に側壁９１Ｂが挿入されると、その側壁９１Ｂに弾性接触部６，７が圧接され、シールドケース９１がプリント配線基板９０に固定される。しかも、弾性接触部６，７は平行支持部４Ａ，５Ａの外側から回り込むようにして支持部４，５の間の空間に突出しているので、使用中に上記圧接力が低下することが良好に抑制され得る。
【００３０】
このように、本第１実施例の表面実装クリップ１を使用すれば、プリント配線基板９０から浮き上がった位置に支持された一対の支持部４，５の間に側壁９１Ｂ等の導電性部材を挿入するだけで、その導電性部材をプリント配線基板９０に容易に固定することができる。しかも、上記導電性部材には、特許文献１に記載されたような舌片等を設ける必要がない。更に、弾性接触部６，７は、支持部４，５の平行支持部４Ａ，５Ａに、半田接合部２，３方向（プリント配線基板９０方向）に傾斜して連接されている。このため、上記導電性部材に外部から力が加わったときでもその導電性部材等が弾性接触部６，７に横から当たることを上記一対の支持部４，５によって抑制でき、ひいては、弾性接触部６，７が永久変形するのを抑制し得る。これにより、シールドケース９１等の導電性部材のプリント配線基板９０への取付強度を高めることができる。
【００３１】
また、本第１実施例の表面実装クリップ１では、支持部４，５の両端が一対の半田接合部２，３にそれぞれ連接されているため、支持部４，５は一層安定してプリント配線基板９０から浮き上がった位置に支持される。更に、支持部４，５は、弾性接触部６，７よりも高い剛性を有するように設計されている。従って、上記導電性部材をプリント配線基板９０に一層容易に固定することができ、かつ、弾性接触部６，７が永久変形するのも一層良好に抑制することができる。
【００３２】
しかも、支持部４，５の間隔は、従来品の表面実装クリップの間隔（間口）よりも広くなるようにされており、導電性部材の挿入が一層容易になる。このため、表面実装クリップ１は従来品よりも小型化が可能である。よって、表面実装クリップ１が占有する面積を削減することができる。また、機器の軽量化が可能となる。更に、表面実装クリップ１の製造コストを低減することができる。
【００３３】
また、支持部４，５は、左右方向に比較して前後方向の方に変形し易い構成となっているが、シールドケース９１に外力が加わった場合は側壁９１Ｂが支持部４，５の間を前後方向にある程度横滑りすることができ、これにより上記外力が吸収され得るため、支持部４，５の変形も良好に抑制することができる。
【００３４】
また更に、本第１実施例では、上記特許文献１と異なり、シールドケース９１の側壁９１Ｂに舌片を設ける必要がないので、単に電子装置の製造コストを低減することができるばかりでなく、次のような効果も生じる。すなわち、特許文献１のように、側壁９１Ｂの端縁に舌片を設けると、その隙間から高周波が漏れる可能性があるが、本第１実施例では、側壁９１Ｂの端縁は直線状のままでよいので、高周波が漏れるのを一層良好に抑制することができる。
【００３５】
［第２実施例］
次に、図３Ａ〜図３Ｊは、本発明が適用された第２実施例の表面実装クリップ２１の構成を表す図である。表面実装クリップ２１は、２個の第１実施例の表面実装クリップ１を、半田接合部２を共有するように連接したような構成を有する。図３Ａ〜図３Ｊでは、表面実装クリップ１と同様に構成された箇所には図１Ａ〜図１Ｊと同様の符号を付して構成の詳細な説明は省略する。
【００３６】
このように構成された表面実装クリップ２１では、支持部４，５及び弾性接触部６，７が２組存在するのに対して半田接合部２は１個で済むこととなる。つまり、支持部４，５及び弾性接触部６，７の数を確保できる一方で部品の大きさ、或いは部品の構成を削減することができる。例えば、より少ない数の表面実装クリップ２１によって一層強固にシールドケース９１等を固定することができる。
【００３７】
［第３実施例］
図４Ａ〜図４Ｊは、本発明が適用された第３実施例の表面実装クリップ３１の構成を表す図である。表面実装クリップ３１は、半田接合部２の部分が次のように変更された点において表面実装クリップ１と異なり、他の部分は表面実装クリップ１と同様に構成されている。図４Ａ〜図４Ｊでは、表面実装クリップ１と同様に構成された箇所には図１Ａ〜図１Ｊと同様の符号を付して構成の詳細な説明は省略する。
【００３８】
図４Ａ〜図４Ｊに示すように、連接部４Ｂ，５Ｂが半田接合部３２Ｂに連接されている。半田接合部３２Ｂの下面３２Ａは半田接合面として構成される。半田接合部３２Ｂには、補助接触部３２Ｃが、連接部３２Ｄを介して連接されている。補助接触部３２Ｃは、半田接合部３２Ｂ，３よりも上方に浮き上がった位置に配設されている。この構成は、連接部３２Ｄが傾斜して延在していることにより達成される。また、補助接触部３２Ｃは、半田接合部３２Ｂ，３と平行に配設されている。
【００３９】
なお、第１実施形態の表面実装クリップ１では、半田接合部３の左右方向（半田接合部３の長手方向）の幅よりも半田接合部２の左右方向（半田接合部２の短辺方向）の幅の方が若干大きくなるように設計されていたが、本第３実施例の表面実装クリップ３１では、半田接合部３２Ｂ，連接部３２Ｄ，補助接触部３２Ｃの左右方向（補助接触部３２Ｃの短辺方向）の幅は半田接合部３の左右方向（半田接合部３の長手方向）の幅と同じになるように設計されている。
【００４０】
このような補助接触部３２Ｃを備えた場合、半田接合部３２Ｂ，３がプリント配線基板９０に半田接合されると、補助接触部３２Ｃはプリント配線基板９０から浮き上がった位置に支持される。このとき、連接部３２Ｄ及び補助接触部３２Ｃ全体がある程度のバネ特性（弾性）を有することとなる。
【００４１】
一対の支持部４，５の間にシールドケース９１等の導電性部材が挿入されると、シールドケース９１の下端が補助接触部３２Ｃに当接する。換言すれば、補助接触部３２Ｃはシールドケース９１（導電性部材）にプリント配線基板９０の側から当接する。
【００４２】
この場合、シールドケース９１（導電性部材）を一対の支持部４，５の間に強く挿入したとしても、その負荷がプリント配線基板９０に加わるのを抑制することができる。また、シールドケース９１（導電性部材）の固定後も補助接触部３２Ｃがそのシールドケース９１（導電性部材）にプリント配線基板９０側から当接するので、シールドケース９１（導電性部材）とプリント配線基板９０の導体パターンとの導通を一層良好に確保することができる。
【００４３】
［第４実施例］
図５Ａ〜図５Ｊは、本発明が適用された第４実施例の表面実装クリップ４１の構成を表す図である。表面実装クリップ４１は、弾性接触部６が省略された点と支持部４，５の構成が次のように変更された点とにおいて第１実施例の表面実装クリップ１と異なり、他の部分は表面実装クリップ１とほぼ同様に構成されている。そこで、図５Ａ〜図５Ｊでは、表面実装クリップ１と同様に構成された箇所には図１Ａ〜図１Ｊと同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４４】
図５Ｊに示すように、弾性接触部６が省略されても、シールドケース９１の側壁９１Ｂ等（図２Ａ〜図２Ｅ参照）の導電性部材を弾性接触部７によって支持部４に圧接することで、その導電性部材を固定することができる。また、本第４実施例では、一対の支持部４，５は、半田接合部２，３からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように、平行支持部４Ａ，５Ａの近傍で面取りが施されている。このため、上記導電性部材を一対の支持部４，５の間に挿入するのが一層容易になる。なお、本第４実施例でも、第３実施例と同様に、半田接合部２，３の左右方向の幅が同じになるように設計されている。
【００４５】
［第５実施例］
図６Ａ〜図６Ｉは、本発明が適用された第５実施例の表面実装クリップ５１の構成を表す図である。図６Ａ〜図６Ｉに示すように、本第５実施例の表面実装クリップ５１では、半田接合部５２は、吸着部５２Ｃと、基部５２Ｄとに分かれている。
【００４６】
下面５２Ａは半田接合面として構成される。上面５２Ｂは図示しない吸着ノズルによって吸着される吸着面として構成される。基部５２Ｄには支持部５４，５５が連接される。なお、吸着部５２Ｃと基部５２Ｄとは連接されているが、その連接部は左右方向に括れている。
【００４７】
本第５実施例における一対の支持部５４，５５は、図６Ｃに示すように、正面視ループ状の形状を有している。支持部５４，５５は、基部５２Ｄの対向する一対の辺から半田接合部５２の上方に向かって斜めに延在する部分と、折り返されるように円弧状に湾曲した部分と、略鉛直方向に延在する部分と、を有する。支持部５４，５５における先端５４Ａ，５５Ａは、半田接合部５２とほぼ同一の高さの位置に位置している（半田接合部５２の延長線上に配設されている）。
【００４８】
支持部５４，５５の内側側面には矩形の穴部５４Ｃ，５５Ｃが穿設され、弾性接触部５６，５７が、その穴部５４Ｃ，５５Ｃを通過している。弾性接触部５６，５７は、支持部５４，５５の外側側面に先端５４Ａ，５５Ａ側から切り込みを入れることで形成されたものである。
【００４９】
なお、支持部５４，５５は、正面視で、上方へ行くほど左右方向に膨らむようなループ形状を有している（図６Ｃ参照）。弾性接触部５６，５７は、例えば図６Ｃに示されるように、支持部５４，５５の上端近傍から切り起こされて内側下向きに傾斜し、その先端５６Ａ，５７Ａが支持部５４，５５の間の空間に突出するように構成されている。
【００５０】
図７は、表面実装クリップ５１のプリント配線基板９０への装着状態を表す正面図である。前述のように、支持部５４，５５の先端５４Ａ，５５Ａは半田接合部５２とほぼ同一の高さの位置に位置しているので（半田接合部５２の延長線上に配設されているので）、下面５２Ａを半田９３によってプリント配線基板９０に半田接合した場合、半田９３が半田接合部５２と先端５４Ａ，５５Ａとの隙間（換言すれば先端５４Ａ，５５Ａの外周部）等にも形成され、支持部５４，５５は強固な壁として機能する。このため、本第５実施例でも、上記各実施例と同様に、弾性接触部５６，５７が永久変形するのを良好に抑制することができ、シールドケース９１等の導電性部材のプリント配線基板９０への取付強度を高めることができる。しかも、支持部５４，５５の間隔は、従来品の表面実装クリップにおける間隔（間口）よりも広くなっており、導電性部材の挿入が一層容易になる。このため、表面実装クリップ５１は従来品よりも小型化することが可能である。よって、表面実装クリップ５１が占有する面積を削減することができる。また、機器の軽量化が可能となる。更に、表面実装クリップ５１の製造コストを低減することができる。
【００５１】
また、本第５実施例の表面実装クリップ５１は、前述のように支持部５４，５５の上端近傍が半田接合部５２の上方に膨れた形状となっているので、図８Ａの平面図，図８Ｂの左上斜視図，図８Ｃの右上斜視図，図８Ｄの８Ｄ−８Ｄ線断面図に示すように、その膨れた部分と弾性接触部５６，５７との間に電線９７等の導電性部材も挿入して固定することができる。
【００５２】
［第６実施例］
図９Ａ〜図９Ｊは、本発明が適用された第６実施例の表面実装クリップ６１の構成を表す図である。表面実装クリップ６１は、弾性接触部６，７と支持部４，５との構成が次のように変更された点において第１実施例の表面実装クリップ１と異なり、他の部分は表面実装クリップ１とほぼ同様に構成されている。そこで、図９Ａ〜図９Ｊでは、表面実装クリップ１と同様に構成された箇所には図１Ａ〜図１Ｊと同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５３】
本第６実施例では、第４実施例と同様に、一対の支持部４，５は、半田接合部２，３からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように、平行支持部４Ａ，５Ａの近傍で面取りが施されている。このため、導電性部材を一対の支持部４，５の間に挿入するのが一層容易になる。また、本第６実施例でも、第３，第４実施例と同様に、半田接合部２，３の左右方向の幅が同じになるように設計されている。
【００５４】
また、本第６実施例では、支持部４，５を合わせた左右方向の幅が半田接合部２，３の左右方向の幅よりも若干大きくなるように設計されている。支持部４の平行支持部４Ａにおいて、平行支持部５Ａに対向する側には、弾性接触部６６及び切欠部４Ｄが形成されている。支持部５の平行支持部５Ａにおいて、平行支持部４Ａに対向する側には、弾性接触部６７及び切欠部５Ｄが形成されている。弾性接触部６６と切欠部５Ｄとが向かい合うように対応しており、弾性接触部６７と切欠部４Ｄとが向かい合うように対応している。この結果、弾性接触部６６，６７は、図９Ａに示すように、前後方向にずれた位置に配設されている。
【００５５】
このため、本第６実施例の表面実装クリップ６１は、弾性接触部６６，６７の長さ（平行支持部４Ａ，５Ａに対する付け根から先端６６Ａ，６７Ａに至る長さ）を、平行支持部４Ａ，５Ａの間隔にさらに切欠部４Ｄ，５Ｄの切欠深さを合わせた長さまで確保することができる。従って、本第６実施例の表面実装クリップ６１は、前述のように１枚の薄板を打ち抜いて形成する際に、支持部４，５の間の上記薄板も弾性接触部６６，６７の材料として利用することができ、その表面実装クリップ６１の製造に要する材料を低減することもできる。
【００５６】
そして、弾性接触部６６，６７は平行支持部４Ａ，５Ａの下方に屈曲されて下向きに傾斜し、先端６６Ａ，６７Ａが支持部４，５の間の空間に突出して、前後方向に一部重畳している（図９Ａ，図９Ｅ参照）。このため、本第６実施例でも、シールドケース９１の側壁９１Ｂ等（図２Ａ〜図２Ｅ参照）の導電性部材に弾性接触部６６，６７を圧接してその導電性部材を固定することができる。
【００５７】
ここで、本第６実施例では、各弾性接触部６６，６７は、平行支持部４Ａ，５Ａを構成する上記薄板を、下方（半田接合部２，３方向）に折り曲げて構成される。このため、支持部４，５の間に側壁９１Ｂ等の導電性部材が挿入されると、その挿入によって、各弾性接触部６６，６７には上記折り曲げを増加させる方向に力が加わる。導電性部材の挿入により上記折り曲げを減少させる方向、すなわち、表面実装クリップを元の薄板形状に戻す方向に力が加わると、弾性接触部が導電性部材から離れる方向に永久変形する可能性が高まるが、本第６実施例ではその逆方向に力が加わるので、弾性接触部６６，６７の永久変形を良好に抑制することができる。
【００５８】
しかも、本第６実施例では、弾性接触部６６は平行支持部４Ａの切欠部４Ｄの支持部５側端縁に連接され、弾性接触部６７は平行支持部５Ａの切欠部５Ｄの支持部４側端縁に連接されている。このため、上記導電性部材が弾性接触部６６，６７に横から当たってその弾性接触部６６，６７が永久変形するのを、支持部４，５によって極めて良好に抑制することができる。
【図１Ａ−１Ｊ】
2012002503.tif 000003
【図２Ａ−２Ｅ】
2012002503.tif 000004
【図３Ａ−３Ｊ】
2012002503.tif 000005
【図４Ａ−４Ｊ】
2012002503.tif 000006
【図５Ａ−５Ｊ】
2012002503.tif 000007
【図６Ａ−６Ｉ】
2012002503.tif 000008
【図７】
2012002503.tif 000009
【図８Ａ−８Ｄ】
2012002503.tif 000010
【図９Ａ−９Ｊ】
2012002503.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月24日(2012.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の薄板を折り曲げて形成された表面実装クリップであって、
プリント配線基板の取り付け対象面に表面実装して使用されるときに、下面が上記プリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、
上記一対の支持部の少なくとも一方に、上記半田接合部方向に傾斜して連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定することにより、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、
を備え、
上記一対の支持部は、上記半田接合部と平行な平行支持部をそれぞれ有する、ことを特徴とする表面実装クリップ。
【請求項２】
上記半田接合部を複数備え、
上記各支持部は、上記弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が上記半田接合部の１つに、他端が上記半田接合部の他の１つに、それぞれ連接されたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装クリップ。
【請求項３】
上記一対の支持部は、上記半田接合部の下面からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の表面実装クリップ。
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に上記一対の支持部よりも少なく変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合されて上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入された際に、その導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する補助接触部を、
更に備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装クリップ。
【請求項６】
上記弾性接触部は、上記各支持部の上記各平行支持部における互いに対向する側の端縁にそれぞれ連接されたことを特徴とする請求項１〜３、５のいずれか１項に記載の表面実装クリップ。
【請求項７】
金属の薄板を折り曲げて形成された表面実装クリップであって、
プリント配線基板の取り付け対象面に表面実装して使用されるときに、下面が上記プリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、
上記一対の支持部の少なくとも一方に、上記半田接合部方向に傾斜して連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定することにより、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、
を備え、
上記一対の支持部は上記半田接合部の対向する一対の辺から上記半田接合部の上面方向に屈曲して更に上記半田接合部の下面方向に折り返された形状を有して、その折り返された先端が上記半田接合部の延長線上に配設され、
ていることを特徴とする表面実装クリップ。
【請求項８】
上記半田接合部を複数備え、
上記各支持部は、上記弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が上記半田接合部の１つに、他端が上記半田接合部の他の１つに、それぞれ連接されたことを特徴とする請求項７に記載の表面実装クリップ。
【請求項９】
上記一対の支持部は、上記半田接合部の下面からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の表面実装クリップ。
【請求項１０】
上記弾性接触部は上記一対の辺に直交する方向から上記導電性部材に圧接されることを特徴とする請求項７に記載の表面実装クリップ。
【請求項１１】
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に上記一対の支持部よりも少なく変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合されて上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入された際に、その導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する補助接触部を、
更に備えたことを特徴とする請求項７〜１０のいずれか１項に記載の表面実装クリップ。
【国際調査報告】
2012002503.tif 000012
2012002503.tif 000013
2012002503.tif 000014
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2012002503.tif 000017
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