(57)【要約】  本発明に係る圧電形スピーカ（１００）は、基板（１３）と、当該基板（１３）上に配置された複数の圧電素子（１１ａ〜１１ｄ）とを含む振動板（１０）と、前記基板（１３）をその外周部で支持するフレーム（１５）とを備え、複数の圧電素子（１１ａ〜１１ｄ）は、第１圧電素子（１１ａ、１１ｂ）と、当該第１圧電素子（１１ａ、１１ｂ）より積層数が少ない第２圧電素子（１１ｃ、１１ｄ）とを含む。また、第２圧電素子（１１ｃ、１１ｄ）は、第１圧電素子（１１ａ、１１ｂ）よりも基板（１３）の中心から見て外側に配置されていてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板上に配置された複数の圧電素子とを含む振動板と、
前記基板をその外周部で支持するフレームとを備え、
前記複数の圧電素子は、第１圧電素子と、当該第１圧電素子より積層数が少ない第２圧電素子とを含む
圧電形スピーカ。
【請求項２】
前記第２圧電素子は、前記第１圧電素子よりも前記基板の中心から見て外側に配置されている
請求項１に記載の圧電形スピーカ。
【請求項３】
前記第２圧電素子は、前記基板上の、前記第１圧電素子が配置されている部分より、前記基板の屈曲振動により発生する応力が大きい部分に配置されている
請求項１に記載の圧電形スピーカ。
【請求項４】
前記複数の圧電素子の各々は、当該圧電素子に電気信号を印加するための第１電極及び第２電極を備え、
前記圧電素子は、前記第１電極及び前記第２電極が共に露出している面を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電形スピーカ。
【請求項５】
前記基板は、前記圧電素子が配置される側の面に印刷によって形成されている第３電極及び第４電極を備え、
前記圧電素子は、前記第１電極及び前記第２電極が共に露出している面が前記基板の、前記第３電極及び第４電極が形成されている面に接するように配置されており、
前記第３電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第１電極と接続されており、
前記第４電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第２電極と接続されている
請求項４に記載の圧電形スピーカ。
【請求項６】
前記基板はポリエチレンテレフタラートで構成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電形スピーカ。
【請求項７】
前記基板は紙で構成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電形スピーカ。
【請求項８】
前記基板は発泡体で構成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電形スピーカ。
【請求項９】
前記圧電形スピーカは、さらに、
前記基板の外周部と前記フレームとの間に設けられ、支持体として機能するエッジ部を有する
請求項１〜８のいずれか１項に記載の圧電形スピーカ。
【請求項１０】
前記エッジ部はロール形状である
請求項９に記載の圧電形スピーカ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の圧電形スピーカを備える
テレビ。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の圧電形スピーカを備える
携帯電話機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子を用いた圧電形スピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電形スピーカとしては、共振による音圧周波数特性上のピークディップを平坦化するために、圧電セラミック板の電極を分割しているものがあった（例えば、特許文献１参照）。図１２は、特許文献１に記載された従来の圧電形スピーカを示す図である。【０００３】
図１２において、従来の圧電形スピーカは圧電発音体１と、その外周部を支持する支持体２とを具備している。圧電発音体１は、円形の圧電セラミック板３と、当該圧電セラミック板３に接合された金属板４とを含む。また、圧電セラミック板３の両面に形成された電極が、高次共振モードによって決まる箇所で分割されている。そして、分割された箇所から外側に位置する外側電極５ｂには、内側電極５ａより低い電圧が印加される。特許文献１記載の技術は、このように印加電圧を変えることで、圧電発音体１に発生する共振モードを制御している。これにより、特許文献１記載の技術は、音圧周波数特性上のピークディップを改善している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１２２７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の従来の構成では、ピークディップは相対的に軽減できるが、圧電セラミック板自体が分割されていないために応力は軽減できない。これにより、一定の応力値以上が発生することで、圧電セラミック板に破壊が生じる。そのため、従来の構成では、大振幅つまり大音圧での再生は困難であるという課題を有している。また、従来の構成では、外側電極と内側電極とに電圧又は位相の異なる信号を入力する必要があるために、外側電極への結合ラインに新たに減衰用素子を設ける必要がある。これにより、従来の構成は、コストが増加するという課題を有している。【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、特性の向上、又は、コストの削減を実現できる圧電形スピーカを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記従来の課題を解決するために、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、基板と、当該基板上に配置された複数の圧電素子とを含む振動板と、前記基板をその外周部で支持するフレームとを備え、前記複数の圧電素子は、第１圧電素子と、当該第１圧電素子より積層数が少ない第２圧電素子とを含む。【０００８】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、複数の圧電素子を用いることにより、大振幅時の応力を軽減できるので信頼性を向上できる。また、当該圧電形スピーカは、積層構造の圧電素子を用いることで、高音圧再生を実現できる。さらに、当該圧電形スピーカは、適切に積層数の異なる圧電素子を配置することにより、特性の低下を抑制しつつコストを削減できる。または、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、適切に積層数の異なる圧電素子を配置することにより、ピークディップの低減、又は信頼性の向上等の特性の向上を実現できる。【０００９】
また、前記第２圧電素子は、前記第１圧電素子よりも前記基板の中心から見て外側に配置されている。【００１０】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動への寄与率が低い部分には単層又は積層数の少ない圧電素子を用いることで、特性の低下を抑制しつつ、コストを削減できる。【００１１】
また、前記第２圧電素子は、前記基板上の、前記第１圧電素子が配置されている部分より、前記基板の屈曲振動により発生する応力が大きい部分に配置されている。【００１２】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、応力集中部の振幅を押さえることができるため、当該圧電形スピーカの最大入力レベルを向上できる。よって、当該圧電形スピーカの信頼性を向上できる。【００１３】
また、前記複数の圧電素子の各々は、当該圧電素子に電気信号を印加するための第１電極及び第２電極を備え、前記圧電素子は、前記第１電極及び前記第２電極が共に露出している面を有する。【００１４】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、リード線の取り出しを容易化できる。【００１５】
また、前記基板は、前記圧電素子が配置される側の面に印刷によって形成されている第３電極及び第４電極を備え、前記圧電素子は、前記第１電極及び前記第２電極が共に露出している面が前記基板の、前記第３電極及び第４電極が形成されている面に接するように配置されており、前記第３電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第１電極と接続されており、前記第４電極は、前記複数の圧電素子が備える複数の前記第２電極と接続されている。【００１６】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、リード線レス構造を実現できる。【００１７】
また、前記基板はポリエチレンテレフタラートで構成されている。【００１８】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、従来の金属振動板に対し振動系質量を軽くできるので、音圧を向上できる。【００１９】
また、前記基板は紙で構成されている。【００２０】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動板の内部損失を大きくできるため、共振の先鋭度Ｑを小さくできる。これにより、当該圧電形スピーカは、音圧特性の平坦性を向上できる。【００２１】
また、前記基板は発泡体で構成されている。【００２２】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動板の内部損失を大きくできるため、共振の先鋭度Ｑを小さくできる。これにより、当該圧電形スピーカは、音圧特性の平坦性を向上できる。【００２３】
また、前記圧電形スピーカは、さらに、前記基板の外周部と前記フレームとの間に設けられ、支持体として機能するエッジ部を有する。【００２４】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、振動板の厚みに関係なくエッジを設けることができるため、最低共振周波数の設計を容易化できる。【００２５】
また、前記エッジ部はロール形状である。【００２６】
本構成によって、本発明の一形態に係る圧電形スピーカは、支持系の線形性が改善されるため再生時の歪を低減できる。【００２７】
なお、本発明は、このような圧電形スピーカとして実現できるだけでなく、このような圧電形スピーカを備える、テレビ、又は携帯電話機器等の各種音声出力機器として実現できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は、特性の向上、又は、コストの削減を実現できる圧電形スピーカを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカの平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカの断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る単層圧電素子の断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る積層圧電素子の断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の実施の形態１に係る単層圧電素子の断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施の形態１に係る、モノモルフ構造の圧電形スピーカの音圧周波数特性を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る、バイモルフ構造の圧電形スピーカの音圧周波数特性を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係る、ロールエッジを用いた場合の圧電形スピーカの断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る、圧電素子上の応力分布を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の実施の形態２に係る、圧電素子の形状及び配置を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の実施の形態２に係る、圧電素子の形状及び配置の変形例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態３に係る圧電素子の斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態３に係る基板の上面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係るテレビを示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る携帯電話機器を示す図である。
【図１２】図１２は、従来の圧電形スピーカの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカは、基板上に配置された複数の圧電素子を備える。さらに、基板の中央部分には積層圧電素子を配置し、基板の外周部分に単層圧電素子を配置する。
【００３２】
これにより、当該圧電形スピーカは、振動への寄与率が低い部分には単層圧電素子を用いることで、特性の低下を抑制しつつ、コストを削減できる。
【００３３】
図１は、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカ１００の平面図である。
【００３４】
図２は、図１のＡ０−Ａ１面における、圧電形スピーカ１００の断面図である。
【００３５】
図１及び図２に示すように圧電形スピーカ１００は、振動板１０と、パシベーション膜１４と、フレーム１５とを備える。振動板１０は、圧電素子１１と、基板１３とを含む。
【００３６】
圧電素子１１は、基板１３上に配置されており、当該基板１３に接着されている。この圧電素子１１は、４枚の圧電素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び１１ｄから構成されている。圧電素子１１ｃ及び１１ｄは、圧電素子１１ａ及び１１ｂよりも、基板１３の中心から見て外側に配置されている。
【００３７】
また圧電素子１１ａ及び１１ｂは、２層の積層圧電素子である。圧電素子１１ｃ及び１１ｄは、単層圧電素子である。また、それぞれの圧電素子の厚みは本実施の形態においては同じである。なお、２層の積層圧電素子と、単層圧電素子との厚みは異なってもよい。
【００３８】
図３Ａは、単層圧電素子１１ｃ及び１１ｄの断面図である。図３Ｂは、積層圧電素子１１ａ及び１１ｂの断面図である。
【００３９】
図３Ａに示すように、単層圧電素子１１ｃ及び１１ｄの各々は、圧電セラミックス層２１と、電極２２及び２３とを備える。電極２２と電極２３とは、圧電セラミックス層２１を挟むように、当該圧電セラミックス層２１の上下に配置されている。
【００４０】
積層圧電素子１１ａ及び１１ｂは、圧電セラミックス層と電極とが交互に積層された素子である。図３Ｂに示すように、積層圧電素子１１ａ及び１１ｂは、圧電セラミックス層２６と、電極２７及び２８とを備える。電極２８は、内部電極として機能する電極層である。圧電セラミックス層２６は、２層で構成されており、当該２層の間に電極２８が挟まれている。電極２７は、２層で構成される圧電セラミックス層２６の全体を上下方向に挟むように構成されている。
【００４１】
なお、単層圧電素子１１ｃ及び１１ｄの各々の構成として、図３Ｃに示す構成を用いてもよい。
【００４２】
フレーム１５は、振動板１０の両端を支持する。また、図１において振動板１０の縦方向の両端とフレーム１５との間には間隙が設けられている。なお、フレーム１５は、振動板１０の４辺を支持してもよい。
【００４３】
パシベーション膜１４は、上記間隙の上を覆うように形成されている。なお、パシベーション膜１４は、振動板１０の裏側から放射された音を遮断するために設けられている。このパシベーション膜１４は、例えばＳＢＲ（スチレン・ブタジエンゴム）の膜である。なお、パシベーション膜１４は、振動板１０とフレーム１５との間の間隙を埋めるように、当該間隙の上部のみに設けられていてもよいし、当該間隙の上部及び振動板１０の全体を覆うように設けられていてもよい。
【００４４】
なお、圧電素子１１の表面電極（図示せず）に駆動電圧を印加することにより、振動板１０を駆動させる方法は従来の圧電形スピーカと同様である。
【００４５】
ここで、駆動電圧を圧電素子１１に印加すると、振動板１０の中央部の振幅が最も大きくなる太鼓状の振動モードが生じる。この振動モードに基づいて、振幅への寄与率が大きい圧電素子１１ａ及び１１ｂには変形量の多い積層圧電素子を用い、寄与率の小さい圧電素子１１ｃ、１１ｄには変形量の小さい単層圧電素子を用いている。
【００４６】
以上のように構成される圧電形スピーカ１００の音圧周波数特性を図４Ａに示す。図４Ａにおいて、横軸は周波数を示し、縦軸は音圧を示している。また、実線で示す音圧周波数特性３１は、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカ１００の特性を示し、点線で示す音圧周波数特性３２は、全ての圧電素子に積層圧電素子を用いた場合の特性を示す。図４Ａに示すように、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカ１００の再生音圧は、全ての圧電素子に積層圧電素子を用いた場合の再生音圧と、ほぼ同じである。さらに、５００Ｈｚ近傍で生じていたディップも積層圧電素子と単層圧電素子とを組み合わせた構造にすることで解消されている。つまり、単層圧電素子と積層圧電素子とを組み合わせることにより共振モードを制御できる。
【００４７】
このように、単層圧電素子と積層圧電素子とを組み合わせることにより、積層圧電素子のみの場合と特性を同等にすることができ、さらに、共振モードも制御することが可能である。また、単層圧電素子を加えることにより、素子コストを下げることができるとともに、消費電力も低減できる。
【００４８】
また、従来の圧電形スピーカは、圧電セラミック板３が１枚もので構成されているのに対し、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカ１００では、圧電素子１１が４枚に分割されているため、変形時に生じる応力も軽減される。例えば、圧電素子を４分割した場合、１枚の圧電素子を用いる場合に比べ、同じ振幅時に発生する応力は約２０％低減される。よって、当該圧電形スピーカ１００は、信頼性を高めるという効果も得られる。
【００４９】
なお、上記説明では、圧電素子１１が基板１３の表側のみに配置されたモノモルフ構造を例に説明したが、圧電素子を裏側にも配置するバイモルフ構造であってもよい。図４Ｂは、バイモルフ構造を用いた場合の音圧周波数特性を示す図である。また、実線で示す音圧周波数特性３３は、本発明の実施の形態１に係る圧電形スピーカの特性を示し、点線で示す音圧周波数特性３４は、全ての圧電素子に積層圧電素子を用いた場合の特性を示す。図４Ｂに示すようにバイモルフ構造においてもモノモルフ構造と同様の効果が得られる。
【００５０】
また、上記説明では、基板１３は平坦な形状としたが、図５に示すような形状であってもよい。図５は、本発明の実施の形態１の変形例に係る圧電形スピーカ１０１の断面図である。この圧電形スピーカ１０１は、図２に示す圧電形スピーカ１００に対して、振動板１０の代わりに、基板４３と圧電素子４１及び４２とを備える。なお、図５では、バイモルフ構造を例示している。
【００５１】
圧電素子４１は、基板４３の表面に配置されている。この圧電素子４１は、積層圧電素子４１ａ及び４１ｂと、単層圧電素子４１ｃ及び４１ｄとを含む。
【００５２】
圧電素子４２は、基板４３の裏面に配置されている。この圧電素子４２は、積層圧電素子４２ａ及び４２ｂと、単層圧電素子４２ｃ及び４２ｄとを含む。
【００５３】
基板４３は、圧電素子４１及び圧電素子４２が配置される領域と、基板４３の外周部であり、支持体として機能するエッジ部４９とを含む。このエッジ部４９は、図５に示すようにロール形状である。このようにロール形状のエッジ部４９を用いることで入力電圧に対する振幅量の線形性が高くなる。これにより、低歪再生を実現できる。
【００５４】
なお、図５では、エッジ部４９は、基板４３の一部であるが、エッジ部４９を基板４３と独立した別部品で構成してもよい。この場合、当該エッジ部４９は、基板４３の外周部とフレーム１５の間に設けられ、当該基板４３の外周部とフレーム１５とを支持する支持体として機能する。また、このエッジ部４９は、基板４３とフレーム１５との間を全周囲接続してもよい。また、この場合、パシベーション膜１４は用いなくても構わない。その結果、最低共振周波数であるｆ０の設計が容易になる。また、図５ではバイモルフ構造を例示したが、モノモルフ構造を用いてもよい。
【００５５】
また、上記説明では、２層の積層圧電素子と単層圧電素子とを組み合わせたが、必要な特性により２層と４層となど、その他の積層数であってもよい。なお、上述したように、基板１３の中央部分に、積層数の多い圧電素子を配置し、基板１３の外周部分に積層数の少ない圧電素子を配置することで、特性の低下を抑制しつつ、コストを削減できる。
【００５６】
また、単層、２層及び４層など、３種類以上の異なる積層数の圧電素子を複数個組み合わせてもよい。この場合、基板１３の中央部分に近づくほど、積層数を多くすればよい。
【００５７】
また、上記説明では、４枚の圧電素子を用いたが、細かく共振モードを制御するために素子数を増やしてもよい。つまり、本発明は、２枚以上の圧電素子を用いる場合に適用できる。
【００５８】
また、上記説明では、積層圧電素子として図３Ｂに示す構成を例示したが、単層圧電素子を複数積み上げたものを積層圧電素子として用いてもよい。
【００５９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る圧電形スピーカは、基板上に配置された複数の圧電素子を備える。さらに、基板の屈曲振動により発生する応力が大きい部分に、単層圧電素子を配置し、応力が小さい部分に積層圧電素子を配置する。
【００６０】
これにより、当該圧電形スピーカは、力集中部の振幅を押さえることができるため、当該圧電形スピーカの信頼性を向上できる。
【００６１】
図６は圧電素子を１枚のみ使用した場合に生じる当該圧電素子上の応力分布を示す図である。図６において部分５１は他の部分に比べ応力が高くなっている。
【００６２】
本発明の実施の形態２では、応力の高い部分５１に他の部分の圧電素子より積層数の少ない圧電素子を配置する。これにより、部分５１に発生する応力を軽減できるので、信頼性を改善できる。図７Ａは、本発明の実施の形態２に係る圧電素子の配置を示す図である。図７Ａに示す圧電素子５２及び５３は圧電素子５４に比べて積層数が小さい。例えば、圧電素子５２及び５３は単層圧電素子であり、圧電素子５４は積層圧電素子である。
【００６３】
なお、図７Ａでは圧電素子５４を１枚で構成しているが、容易に実現するために当該圧電素子５４を例えば３枚の圧電素子で構成してもよい。図７Ｂは、この場合の圧電素子の配置を示す図である。図７Ｂに示す圧電素子５２及び５３は圧電素子５４ａ、５４ｂ及び５４ｃに比べて積層数が小さい。例えば、圧電素子５２及び５３は単層圧電素子であり、圧電素子５４ａ、５４ｂ及び５４ｃは積層圧電素子である。
【００６４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３では、圧電素子１１と基板１３との電気的な接続方法について説明する。また、以下では、実施の形態１で説明した圧電素子１１を用いる場合を例に説明するが、実施の形態２で説明した圧電素子に対しても同様の構成を適用できる。
【００６５】
図８は圧電素子１１ａの斜視図である。図９は基板１３の上面図である。
【００６６】
なお、圧電形スピーカの全体の構造は、例えば、図１及び図２で示した実施の形態１と同じである。
【００６７】
実施の形態１と異なる点は、圧電素子１１の電極構造と、基板１３上に電極が印刷により形成されていることとである。また、基板１３の材料は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）である。また、以下では、圧電素子１１ａを用いて圧電素子の電極構造を説明するが、圧電素子１１ｂ〜１１ｄの構造も圧電素子１１ａと同様である。
【００６８】
図８に示すように、圧電素子１１ａは、当該圧電素子１１ａの両側に、当該圧電素子１１ａに電気信号を印加するためのプラス電極６２とマイナス電極６３とが形成されている。ここで、電極６２及び６３の組は、図３Ｂに示す電極２７及び２８の組、又は、図３Ｃに示す電極２２及び２３の組に相当する。また電極６２及び６３の表面の少なくとも一部は、共に圧電素子１１ａの基板１３側の面に露出している。言い換えると、圧電素子１１ａは、電極６２及び６３が共に露出している面を有する。図８に示す例では、電極６２及び６３の表面が共に露出している圧電素子１１ａの面が４面存在する。
【００６９】
その結果、圧電素子１１ａ上の同じ面から電極を取ることができるために、リード線等の配線が容易になる。
【００７０】
また、図９に示すように、基板１３は、当該基板１３の表面に形成された、２つの電極７２及び７３を有する。この電極７２及び７３が、圧電素子１１が配置される側の面に印刷によって形成されている。
【００７１】
また、圧電素子１１ａ〜１１ｄは、電極６２及び６３が共に露出している面が、基板１３の電極７２及び７３が形成されている面に接するように配置されている。また、図８に示した圧電素子１１ａの電極６２及び６３は、それぞれ基板１３上の電極７２及び７３の上に配置され、当該電極７２及び７３に接続される。これにより、電極６２及び６３と電極７２及び７３とが導通する。言い換えると、電極７２は、複数の圧電素子１１ａ〜１１ｄが備える複数の電極６２と電気的に接続されている。電極７３は、複数の圧電素子１１ａ〜１１ｄが備える複数の前記電極６３と電気的に接続されている。
【００７２】
つまり、圧電素子１１ａ〜１１ｄと基板１３とを組み合わせることでリード線レス構造が可能になる。その結果、複数の圧電素子を配置する場合においても、そのパターンに合った電極を振動板上に印刷形成しておくことで、組み立てが簡単になる。
【００７３】
また、従来の圧電形スピーカが基板として金属を用いていたのに対し、本発明の実施の形態３では、基板１３にＰＥＴ樹脂を用いている。これにより、基板１３の軽量化を実現できるので能率向上の効果も得られる。また、樹脂は金属に比べ内部損失が大きい。よって、音圧特性上の共振の先鋭度（Ｑ）が抑えられるので、音質も改善される。
【００７４】
なお、上記説明では、基板１３の材料としてＰＥＴ樹脂を用いたが、電極印刷可能な材料であれば他の材料を用いても構わない。例えば、基板１３の材料として紙又は発泡体を用いてもよい。紙、又は発泡体を用いることで軽量化又は高内部損失化が実現されるために、高能率及び高音質化を実現できる。また、電極の密着度をあげることができるため信頼性も高くなる。
【００７５】
また、上記説明では、圧電素子１１ａの２つの電極６２及び６３を当該素子の両端に形成したが、少なくとも一つの同一面上に両電極が露出する構成であれば、上記以外の構成であってもよい。
【００７６】
以上、本発明の実施の形態に係る圧電形スピーカについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【００７７】
例えば、本発明は、上記圧電形スピーカを備える音声出力機器として実現できる。例えば、本発明は、図１０に示すように、上記圧電形スピーカを備えるテレビ２００として実現したり、図１１に示すように、上記圧電形スピーカを備える携帯電話機器２０１として実現したりできる。また、本発明に係る圧電形スピーカは、ホームシアター用スピーカ又は車載用スピーカに用いてもよい。
【００７８】
また、上記各図において、各構成要素の角部及び辺を直線的に記載しているが、製造上の理由により、角部及び辺が丸みをおびたものも本発明に含まれる。
【００７９】
また、上記実施の形態１〜３に係る、圧電形スピーカ、及びそれらの変形例の構成のうち少なくとも一部を組み合わせてもよい。
【００８０】
また、上記で用いた数字は、全て本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。また、上記で示した各構成要素の材料は、全て本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された材料に制限されない。
【００８１】
更に、本発明の主旨を逸脱しない限り、本実施の形態に対して当業者が思いつく範囲内の変更を施した各種変形例も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、圧電形スピーカに適用できる。また、本発明は、圧電形スピーカを用いる、薄型テレビ、携帯電話機器、ホームシアター用スピーカ及び車載用スピーカにも応用できる。
【符号の説明】
【００８３】
１  圧電発音体
２  支持体
３  圧電セラミック板
４  金属板
５ａ  内側電極
５ｂ  外側電極
１０  振動板
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、４１、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４２、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、５２、５３、５４、５４ａ、５４ｂ、５４ｃ  圧電素子
１３、４３  基板
１４  パシベーション膜
１５  フレーム
２１、２６  圧電セラミックス層
２２、２３、２７、２８、６２、６３、７２、７３  電極
３１、３２、３３、３４  音圧周波数特性
４９  エッジ部
５１  部分
１００、１０１  圧電形スピーカ
２００  テレビ
２０１  携帯電話機器
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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