(57)【要約】  白色インク組成物の黄色への変化を低減して反射率が低下するのを抑え、かつはんだ耐熱性と絶縁抵抗に優れた熱硬化性白色インク組成物を提供することである。  光重合開始剤が含まれない耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物であって、（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物、及び（Ｃ）ルチル型酸化チタンを含有することを特徴とする熱硬化性白色インク組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
光重合開始剤が含まれない耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物であって、
（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物、
（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物、
及び（Ｃ）ルチル型酸化チタンを含有することを特徴とする熱硬化性白色インク組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物が、脂環式エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和または不飽和の多塩基酸または多塩基酸無水物を反応させてカルボキシル基含有化合物を得、前記カルボキシル基含有化合物のカルボキシル基に、さらに１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基を有するグリシジル化合物を反応させて得られる化合物であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性白色インク組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｄ）エポキシ基を有する化合物を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の熱硬化性白色インク組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）エポキシ基を有する化合物が、前記（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する化合物１００質量部に対して、１〜７５質量部含有することを特徴とする請求項３に記載の熱硬化性白色インク組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物が、メラミンまたはメラミン誘導体であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性白色インク組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の熱硬化性白色インク組成物を硬化させたことを特徴とする硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソルダーレジストや各種レジストなどに適した白色インク組成物、及びこれを硬化させた硬化物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、基板の上に導体回路のパターンを形成し、そのパターンのはんだ付けランドに電子部品をはんだ付けにより搭載するために使用され、そのはんだ付けランドを除く回路部分は永久保護皮膜としてのソルダーレジスト膜で被覆される。これにより、プリント配線板に電子部品をはんだ付けする際に、はんだが不必要な部分に付着するのを防止すると共に、回路導体が空気に直接曝されて酸化や湿度により腐食されるのを防止する。【０００３】
また、近年、プリント配線板は発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の実装用基板としても使用され、実装面に形成されるソルダーレジスト膜には、光源からの光の反射率を向上させる機能が求められている。このような用途では、ソルダーレジスト膜を形成するソルダーレジスト組成物として、白色ソルダーレジストが主に使用されている。【０００４】
しかし、白色ソルダーレジストの場合、塗膜を加熱して硬化させたときに変色が起こって着色することがあり、光反射率が低下していた。特に、白色ソルダーレジストの場合には変色と反射率の低下が目立つために、商品価値が低下していた。【０００５】
そこで、紫外線照射、熱履歴による変色及び反射率の低下を抑えるために、特許文献１では、（Ａ）脂環骨格エポキシ樹脂から得られ、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール系化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｆ）エポキシ系熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物が提案されている。【０００６】
また、高反射率を長期間にわたり維持するために、特許文献２では、（Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物であって、（Ｂ）硬化性樹脂が、（Ｂ−１）熱硬化性樹脂、及び／又は（Ｂ−２）光硬化性樹脂である白色硬化性樹脂組成物が提案されている。特許文献２では、光硬化性樹脂を使用する場合には光重合開始剤を使用することが望ましいことも提案している。【０００７】
これらの光重合開始剤には、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン等を挙げることができる。しかしながら、光重合開始剤は、それ自体が薄黄色から褐色を帯びているとともに、経時的に酸化分解が進んで黄変していくので、やはり、塗膜の表面が黄色に変化して反射率が低下してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２１１０３６
【特許文献２】特開２００９−１４９８７８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記事情に鑑み、本発明の目的は、白色インク組成物の黄色への変化を低減して反射率が低下するのを抑え、かつはんだ耐熱性と絶縁抵抗に優れた熱硬化性白色インク組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様は、光重合開始剤が含まれない耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物であって、（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物、及び（Ｃ）ルチル型酸化チタンを含有することを特徴とする熱硬化性白色インク組成物である。【００１１】
本来、光重合開始剤を配合した光硬化性白色インク組成物は、重合反応の速度が速く硬化時間が短いが、光重合開始剤を使用せず熱により硬化させる熱硬化性白色インク組成物は、反応速度が遅く硬化に長時間を要する。しかし、１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物に、１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物を所定量配合することにより、前記熱硬化性化合物の重合反応の速度が、光硬化性白色インク組成物の場合と同等程度まで速くなることを見出し、この知見から、本発明では、光重合開始剤を白色インク組成物に配合しないことにより、白色インク組成物の黄色への変化を低減し、反射率の低下を抑制したものである。【００１２】
本発明の第２の態様は、前記（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物が、脂環式エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和または不飽和の多塩基酸または多塩基酸無水物を反応させてカルボキシル基含有化合物を得、前記カルボキシル基含有化合物のカルボキシル基に、さらに１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基を有するグリシジル化合物を反応させて得られる化合物であることを特徴とする熱硬化性白色インク組成物である。【００１３】
本発明の第３の態様は、さらに、（Ｄ）エポキシ基を有する化合物を含有することを特徴とする熱硬化性白色インク組成物であり、本発明の第４の態様は、前記（Ｄ）エポキシ基を有する化合物が、前記（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物１００質量部に対して、１〜７５質量部含有することを特徴とする熱硬化性白色インク組成物である。【００１４】
本発明の第５の態様は、前記（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物が、メラミンまたはメラミン誘導体であることを特徴とする熱硬化性白色インク組成物である。【００１５】
本発明の第６の態様は、前記熱硬化性白色インク組成物を硬化させたことを特徴とする硬化物である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第１の態様によれば、光重合開始剤を含まないので、反射率の低下が抑制され、耐変色性にも優れている。また、経時、加熱による色差を小さく抑えることができるので、白色インク組成物の劣化による着色を抑えることができる。【００１７】
本発明の第２の態様によれば、反射率、耐変色性、はんだ耐熱性及び絶縁抵抗をよりバランスよく向上させることができる。【００１８】
本発明の第３、第４の態様によれば、さらに、（Ｄ）エポキシ基を有する化合物を含有することで、はんだ耐熱性をより向上させることができる。【００１９】
本発明の第５の態様によれば、前記（Ｂ）成分をメラミンまたはメラミン誘導体とすることで、光重合開始剤を配合した光硬化性白色インク組成物と同程度の反応速度となるので、生産効率を維持できる。さらに、より優れた耐変色性が得られる。【００２０】
本発明の第６の態様によれば、反射率の低下が抑制され、耐変色性にも優れている硬化被膜を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明の熱硬化性白色インク組成物の各成分について説明する。本発明の熱硬化性白色インク組成物は、光重合開始剤が含まれない耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物であって、（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物、及び（Ｃ）ルチル型酸化チタンを含有するものであって、上記各成分は、以下の通りである。
【００２２】
（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物
１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す熱硬化性化合物のうち、１分子中に２以上の不飽和結合を有するものであれば、いずれも使用することができ、例えば、分子内にエチレン性不飽和基を２個以上有するカルボキシル基を含有しない化合物、分子内にエチレン性不飽和基を２個以上有するカルボキシル基含有化合物を挙げることができる。上記したカルボキシル基を含有しない化合物には、例えば、脂環式エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応生成物がある。また、上記したカルボキシル基含有化合物には、例えば、脂環式エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和または不飽和の多塩基酸または多塩基酸無水物を反応させて得られたものがある。
【００２３】
光重合開始剤が含まれない本発明では、耐変色性、はんだ耐熱性及び反応性の向上の点、特に、反応性の向上の点から、上記のように反応させて得られたカルボキシル基含有化合物のカルボキシル基に、さらに１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基を有するグリシジル化合物を反応させて得られる、１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物が好ましい。これは、グリシジル化合物の反応によってラジカル重合性不飽和基が、前記カルボキシル基含有化合物骨格の側鎖に結合することで、不飽和度が増加し、上記反応性の向上が得られるためである。
【００２４】
前記脂環式エポキシ樹脂とは、脂環骨格を有する樹脂であり、骨格が脂肪族環式化合物の連鎖によって形成されているエポキシ樹脂である。エポキシ当量の制限は特にないが、通常１０００以下、好ましくは１００〜５００のものを用いる。
【００２５】
脂環骨格エポキシ樹脂としては、例えば、ダイセル化学工業（株）社製「EHPE-3150」（２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキセン付加物）などを挙げることができる。
【００２６】
これらのエポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させると、エポキシ基とカルボキシル基の反応によりエポキシ基が開裂して水酸基とエステル結合が生成する。
【００２７】
使用するラジカル重合性不飽和モノカルボン酸は、特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸などがあるが、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方（以下、（メタ）アクリル酸ということがある。）が好ましく、特にアクリル酸が好ましい。
【００２８】
また、エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応方法は、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸を適当な希釈剤中で加熱することにより反応させることができる。希釈剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール、などのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等の酢酸エステル類等を挙げることができる。また触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのアミン類、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフェートなどのリン化合物類等を挙げることができる。
【００２９】
上記したエポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応において、エポキシ樹脂が有するエポキシ基１当量あたり、ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を０．７〜１．２当量反応させる。ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸が０．７当量未満であると、後続の工程の合成反応時にゲル化を起こし、樹脂の安定性が低下する。また、ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸が１．２当量を超えると、未反応のカルボン酸が多く残存するため、硬化物の諸特性（例えば耐水性等）が低下する。アクリル酸又はメタクリル酸の少なくとも一方を用いるときは、エポキシ樹脂が有するエポキシ基１当量あたり、０．８〜１．０当量反応させるのが好ましい。エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の反応は、加熱状態で行うのが好ましく、その反応温度は、８０〜１４０℃が特に好ましい。反応温度が１４０℃を超えるとラジカル重合性不飽和モノカルボン酸が熱重合を起こして合成が困難になることがあり、また８０℃未満では反応速度が遅くなって生産効率が低下するためである。
【００３０】
エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の希釈剤中での反応において、希釈剤の配合量は、反応系の総重量に対して２０〜５０％が好ましい。エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の反応生成物は単離することなく、希釈剤の溶液のまま、必要に応じて、次の多塩基酸類との反応に供することができる。
【００３１】
熱硬化性化合物にカルボキシル基含有化合物を使用する場合には、上記したエポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応生成物である不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂に、多塩基酸又はその無水物を反応させる。多塩基酸または多塩基酸無水物は、エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応で生成した水酸基に反応して、樹脂に遊離のカルボキシル基を持たせる。
【００３２】
多塩基酸又はその無水物は、特に限定されず、飽和、不飽和のいずれも使用できる。多塩基酸としては、例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチルヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール酸等が挙げられ、多塩基酸無水物としてはこれらの無水物が挙げられる。これらの化合物は単独でも２種以上を混合してもよい。
【００３３】
多塩基酸または多塩基酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応生成物が有する水酸基１モルに対して、アミノ基またはイミノ基との反応性の低下防止、はんだ耐熱性の低下防止の点から下限値は０．３モルであり、最終的に得られる硬化塗膜の諸特性（例えば耐水性等）の低下を防止する点から上限値は１．０モルである。
【００３４】
多塩基酸は、上記した不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂に添加されて脱水縮合反応するにあたり、脱水縮合反応時に生成した水は反応系から連続的に取り出すことが好ましく、またその反応は加熱状態で行うのが好ましく、その反応温度は、７０〜１３０℃であることが好ましい。反応温度が１３０℃を超えると、エポキシ樹脂に結合されたものや、未反応モノマーのラジカル重合性不飽和基が熱重合を起こして合成が困難になることがあり、また７０℃以下では反応速度が遅くなって生産効率が低下するためである。
【００３５】
上記した多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂に反応させる１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基を持つ化合物には、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリアクリレートモノグリシジルエーテル等が挙げられる。なお、グリシジル基は１分子中に複数有していてもよい。これらの化合物は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３６】
このグリシジル化合物は、上記した多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂の溶液に添加して反応させる。グリシジル化合物は、多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂に導入したカルボキシル基１モルに対し、０．０５〜０．５モル反応させ、電気絶縁性等の電気特性の点から、０．１〜０．５モル反応させるのが好ましい。また、反応温度は８０〜１２０℃が好ましい。
【００３７】
（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物
１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物としては、従来公知のものであれば、いずれも使用することができ、例えば、メラミン、メラミン誘導体を挙げることができる。メラミン誘導体には、イミノ基、メチロール基、メトキシメチル基の官能基を含むアルキル化メラミン等を例示することができ、アルキル化メラミンには、例えば、下記一般式（ｉ）
【００３８】
【化１】
2011065115.tif 000002
【００３９】
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、それぞれ相互に独立に、水素、メチロール基またはメトキシメチル基を表す）のものを挙げることができる。
【００４０】
市販されているメラミン誘導体には、例えば、（株）三和ケミカル社製の「ニカラックＭＷ−３０ＨＭ」、「ニカラックＭＷ−390」、「ニカラックＭＷ−100ＬＭ」、「ニカラックＭＸ−750LM」等を挙げることができる。
【００４１】
（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物１００質量部に対して、１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物の配合量の下限値は、硬化速度を確保する点から０．２質量部であり、耐変色性をより高める点から１．０質量部が好ましく、さらにはんだ耐熱性もより高める点から１．５質量部が特に好ましい。また、配合量の上限値は、耐水性の点から１０質量部であり、湿中における電気特性の向上の点から５質量部が好ましく、高絶縁抵抗の点から３質量部が特に好ましい。
【００４２】
（Ｃ）ルチル型酸化チタン
ルチル結晶構造を有する酸化チタン粒子であり、塗膜を白色化する。この粒子の平均粒径は特に限定されないが、通常は、０．０１〜１μｍである。また、ルチル型酸化チタン粒子の表面処理剤も特に限定されない。ルチル型酸化チタンは、例えば、富士チタン工業（株）製「ＴＲ−６００」、「ＴＲ−７００」、「ＴＲ−７５０」、「ＴＲ−８４０」、石原産業（株）製「Ｒ−５５０」、「Ｒ−５８０」、「Ｒ−６３０」、「Ｒ−８２０」、「ＣＲ−５０」、「ＣＲ−６０」、「ＣＲ−９０」、「ＣＲ−９３」、チタン工業（株）製「ＫＲ−２７０」、「ＫＲ−３１０」、「ＫＲ−３８０」等を使用することができる。ルチル型酸化チタンの配合量は、（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物１００質量部に対して、好ましくは３０〜２００質量部、より好ましくは５０〜１５０質量部である。
【００４３】
本発明の熱硬化性白色インク組成物には、上記した成分（Ａ）〜（Ｃ）の他に、必要に応じて、（Ｄ）エポキシ基を有する化合物を含有させることができる。エポキシ基を有する化合物、すなわちエポキシ化合物は、硬化塗膜の架橋密度を上げて十分な硬化塗膜を得るためのものであり、例えば、エポキシ樹脂を添加する。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック型など）、ビスフェノールＦやビスフェノールＳにエピクロルヒドリンを反応させて得られたビスフェノールＦ型やビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、さらにシクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基などを有する脂環式エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂を挙げることができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００４４】
エポキシ化合物の使用量は、硬化後に十分な塗膜を得、かつはんだ耐熱性を向上させる点から、（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物１００質量部に対して１〜７５質量部であり、塗膜硬化性とはんだ耐熱性のバランスの点から２０〜６０質量部が好ましい。
【００４５】
本発明の熱硬化性白色インク組成物には、上記した成分（Ａ）〜（Ｄ）の他に、必要に応じて、種々の添加成分、例えば、消泡剤、各種添加剤、溶剤、体質顔料などを含有させることができる。
【００４６】
消泡剤には、公知のものを使用でき、例えば、シリコーン系、炭化水素系、アクリル系等を挙げることができる。
【００４７】
各種添加剤には、例えば、シラン系、チタネート系、アルミナ系等のカップリング剤といった分散剤、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）及びその誘導体、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル（ＤＡＭＮ）及びその誘導体、グアナミン及びその誘導体、アミンイミド（ＡＩ）並びにポリアミン等の潜在性硬化剤、アセチルアセナートＺｎ及びアセチルアセナートＣｒ等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸錫、第４級スルホニウム塩、トリフェニルホスフィン、イミダゾール、イミダゾリウム塩並びにトリエタノールアミンボレート等の熱硬化促進剤を挙げることができる。
【００４８】
溶剤は、熱硬化性白色インク組成物の粘度や乾燥性を調節するためのものであり、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等の酢酸エステル類等を挙げることができる。
【００４９】
体質顔料は、塗工したソルダーレジスト膜の物理的強度を上げるためのものであり、例えば、シリカ、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、マイカ等を挙げることができる。
【００５０】
上記した本発明の熱硬化性白色インク組成物の製造方法は、特定の方法に限定されないが、例えば、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）および必要に応じてその他の成分を所定割合で配合後、室温にて、三本ロール、ボールミル、サンドミル等の混練手段、またはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の攪拌手段により混練または混合して製造することができる。また、前記混練または混合の前に、必要に応じて、予備混練または予備混合してもよい。
【００５１】
次に、上記した本発明の熱硬化性白色インク組成物の塗工方法について説明する。上記のようにして得られた本発明の熱硬化性白色インク組成物は、例えば、銅張り積層板の銅箔をエッチングして形成した回路パターンを有するプリント配線板に、所望の厚さ、例えば５〜１００μｍの厚さで塗布される。塗工の手段としては、現在、印刷マスクを用いたスクリーン印刷法による印刷が一般に多く用いられるが、これを含めて均一に塗工できる塗工手段であれば、特に限定されない。スクリーン印刷法以外の塗工手段には、例えば、スプレーコーター、ホンメルトコーター、バーコータ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、エアナイフコータ、カーテンフローコータ、ロールコータ、グラビアコータ、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り等を挙げることができる。
【００５２】
塗工後、１３０〜１７０℃の熱風循環式の乾燥機等で２０〜８０分間加熱することで白色インク組成物を熱硬化させて、プリント配線板上に目的とする白色インク組成物の皮膜を形成させることができる。
【００５３】
このようにして得られた白色インク組成物の皮膜にて被覆されたプリント配線板に、噴流はんだ付け方法、リフローはんだ付け方法等により電子部品がはんだ付けされることで、電子回路ユニットが形成される。
【実施例】
【００５４】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。【００５５】
実施例１〜６、比較例１〜３
下記表１に示す各成分を下記表１に示す配合割合にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例１〜６、比較例１〜３にて使用する熱硬化性白色インク組成物を調製した。また、表中の数字は質量部を表す。【００５６】
【表１】
2011065115.tif 000003
【００５７】
なお、表１中の各成分についての詳細は以下の通りである。
（Ａ）１分子中に２以上の不飽和結合を有する熱硬化性化合物
・合成化合物１：エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）社製、ＪＥＲ８３４）２４０質量部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１２０質量部に溶解したものに、アクリル酸（ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸）７２質量部を加え、加熱還流条件下にて定法により反応させて得られた、分子量約５００の化合物。
・合成化合物２：脂環骨格エポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）社製、ＥＨＰＥ−３１５０）２７０質量部を、セロソルブアセテート４００質量部に溶解したものにアクリル酸（ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸）１１０質量部を加え、加熱還流条件下にて定法により反応させて反応生成物（ａ）を得、得られた反応生成物（ａ）に、テトラヒドロ無水フタル酸（多塩基酸無水物）１６０質量部を定法により反応させて生成物（ｂ）を得、得られた生成物（ｂ）に、グリシジルメタアクリレート（ラジカル重合性不飽和基とエポキシ基を持つ化合物）４０質量部を加熱還流下定法により反応させて得られた化合物。
・アロニックスＭ−４０８：東亜合成（株）社製、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート。
・サイクロマーP（ＡＣＡ）Z−２５０：ダイセル化学工業（株）社製、アクリル共重合構造の樹脂を使用したカルボキシル基含有樹脂。
（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物
・ＭＸ−７５０ＬＭ：（株）三和ケミカル社製、メラミン誘導体。
（Ｃ）ルチル型酸化チタン
・ＣＲ−９３：石原産業（株）社製
（Ｄ）エポキシ基化合物
・ＥＰＩＣＲＯＮ  ８６０：大日本インキ化学工業（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂。【００５８】
その他、イルガキュア９０７は、チバ スペシャルティ ケミカルズ社製の光重合開始剤、ＫＳ−６６は、信越化学工業（株）社製のシリコーン系消泡剤であり、添加剤であるＲ−９７４は日本アエロジル（株）社製のチクソ性付与剤である。【００５９】
試験片作成工程
プリント配線板の表面をバフ研磨処理した後、上記のように調製した熱硬化性白色インク組成物をＤＲＹ膜厚が２０〜２３μｍとなるようスクリーン印刷法にて塗布し、ＢＯＸ炉内にて、１５０℃、６０分加熱して、硬化塗膜で被覆された試験片を作成した。【００６０】
（１）反射率
初期：試験片について、分光光度計Ｕ−３４１０（（株）日立製作所製：φ６０mm積分球）にて、５００ｎｍおける硬化塗膜の反射率を測定した。
加熱後：試験片を１７０℃で１００時間加熱後、分光光度計Ｕ−３４１０（（株）日立製作所製：φ６０ｍｍ積分球）にて、５００ｎｍおける硬化塗膜の反射率を測定した。
（２）色差（ΔＥ）
試験片を１７０℃で１００時間加熱後、色差計ＳＥ２０００（日本電色工業（株）社製）で測定した。
（３）変色性評価（耐変色性）
加熱後：試験片を１７０℃で１００時間加熱後、硬化塗膜を目視にて評価した。
無電解金メッキ後：試験片を、無電解ニッケルめっき液（メルプレートＮＩ−８６５Ｔ、メルテックス社製、商品名）の入った８５℃のめっき槽に１５分間浸漬し、続いて、無電解金めっき液（メルプレートＡＵ−６０１、メルテックス社製、商品名）の入った９０℃のめっき槽に１０分間浸漬してめっき処理を行い、表面変色を目視にて評価した。
無電解金メッキ＋リフロー処理後：無電解金メッキ後、さらにプリヒート温度６０〜１２０℃、１℃／秒、ピーク温度２３０℃、３０秒にてリフロー処理を行い、表面変色を目視にて評価した。評価結果は、変色なしを○、変色が若干認められるものを△、黄変を×とした。
（４）はんだ耐熱性
試験片の硬化塗膜を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１の試験方法に従って、２６０℃のはんだ槽に３０秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を１サイクルとし、これを１〜３回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎：３サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない、○：３サイクル繰り返し後の塗膜にほんの僅か変化が認められる、△：２サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる、×：１サイクル後の塗膜に剥離が認められる。
（５）絶縁抵抗
ＩＰＣ-ＴＭ-６５０のＩＰＣ−ＳＭ８４０Ｂ Ｂ−２５テストクーポンのくし形電極を用い、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．で２００時間加湿した後の絶縁抵抗を、ＤＣ５０Ｖを印加して測定した。【００６１】
実施例１〜６及び比較例１〜３の反射率、耐変色性、はんだ耐熱性、絶縁抵抗の測定結果を表２に示す。【００６２】
【表２】
2011065115.tif 000004
【００６３】
上記表２に示すように、（Ａ）１分子中に２以上の不飽和基を有する熱硬化性化合物に、（Ｂ）１分子中にアミノ基またはイミノ基を少なくとも１以上有する化合物を所定量配合した実施例１〜６では、高反射率、低色差であって、耐変色性及びはんだ耐熱性に優れた白色インク組成物の塗膜を得ることができた。これに対し上記（Ｂ）成分を配合しなかった比較例１〜３では、特に、耐変色性が著しく劣っており、光重合開始剤を添加した比較例２では、耐変色性だけでなく、反射率、色差も著しく劣っていた。また、光重合開始剤を配合しなかった試験片のうち、（Ｂ）成分を配合した実施例１、５では、（Ｂ）成分を配合しなかった比較例１と比較して、耐変色性とはんだ耐熱性が優れていた。なお、メラミンを配合した実施例１とメラミン誘導体を配合した実施例５は、お互いにほぼ同等の特性が得られた。【００６４】
（Ｄ）エポキシ化合物を配合した比較例３では、はんだ耐熱性に優れる一方で、耐変色性が著しく低下しただけでなく、反射率が低下し、色差も上昇したが、（Ｄ）エポキシ化合物と（Ｂ）成分を配合した実施例６では、耐変色性、反射率、色差とも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、反射率、色差、耐変色性及びはんだ耐熱性に優れ、電気絶縁性も有する熱硬化性白色インク組成物を提供するので、高反射率及び耐変色性が要求されるプリント配線板の分野、特にＬＥＤの実装用プリント配線板の分野で利用価値が高い。
【国際調査報告】
2011065115.tif 000005
2011065115.tif 000006
2011065115.tif 000007
2011065115.tif 000008