(57)【要約】  ラビング処理に代わる液晶分子の配向法を用いて配向処理と液晶層の形成を同時に行い、生産性に優れ大幅な工程短縮をする液晶素子の製造方法および製造装置であって、基板を口金のスリット方向に対して直角方向に相対移動させる工程と、スリット状の口金から基板に液晶を塗布するとともにスリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する工程と、を有する液晶素子の製造方法および製造装置。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を、スリット状の口金から、基板上に塗布する液晶素子の製造方法であって、
基板を口金のスリット方向に対して直角方向に相対移動させる工程と、
スリット状の口金から基板に液晶を塗布するとともに、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する工程と、を有する液晶素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている口金であって、
スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、
口金を構成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の発明において、
前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続される構成であって、
スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、
口金を構成する上流側ブロックもしくは下流側ブロックと、基板ステージとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の発明において、
前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法。
【請求項６】
高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を基板上に塗布する液晶素子の製造装置であって、
液晶を基板上に塗布するスリット状の口金と、
前記口金のスリットの方向に対して直角に基板を相対移動させる基板ステージと、
前記口金から塗布される液晶に向けてエネルギー波を照射する重合開始手段と、を備え、
スリット状の口金から基板に液晶を塗布しながら、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する構成であることを特徴とする液晶素子の製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている液晶素子の製造装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発明において、
前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックと下流側ブロックとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置。
【請求項９】
請求項６に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続されている液晶素子の製造装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発明において、
前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックもしくは下流側ブロックと基板ステージとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶素子の製造方法および製造装置に関し、配向処理と液晶層形成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶素子の配向処理として、次のような工程が行われている。まず、配向膜が塗布されている基板に、不織布ロールを回転させながら擦りつける。配向膜に、微小な溝が形成される（ラビング処理）。溝が形成された配向膜を洗浄し、液晶を滴下（基板の貼り合わせの場合は基板間に注入）し、溝に沿って液晶が整列し配向処理が完了する。【０００３】
一方、ラビング処理に代わる配向処理として特許文献１に記載される方法が知られている。特許文献１に示されている液晶素子の製造装置の概略構成図を図９に示す。図９に示すように、液晶素子の製造装置は、基板１１を水平移動させる基板ステージ２０と、基板１１の移動に合わせて基板１１に液晶５を転写する転写ロール２１と、液晶供給部タンク２２から供給された液晶５を転写ロール２１に均一厚みで拡がるように液晶５を延伸させるドクターブレード２３とグラビアロール２４と、紫外線照射手段２５と、電界発生用電源２６とから構成されている。【０００４】
紫外線照射手段２５は、基板１１下側から塗布された液晶５に紫外線を照射する。液晶５には重合開始剤６が添加されている。【０００５】
電界用発生電源２６は転写ロール２１に電極２７を介して、基板ステージ２０に電極２８を介してそれぞれ接続されている。転写ロール２１に形成された液晶層２９が、移動している基板１１に接触したとき電極２７と電極２８との間に交流電圧を印加する。印加電圧の強さによって液晶層２９の液晶５の配向方向が決まる。図１０に示すように、液晶５の方向を維持し整列させながら、基板１１の下方から紫外線照射手段２５によって紫外線を照射する。紫外線照射により、重合開始剤６が反応し、基板１１に転写された液晶層２９の基板界面が配向した状態で基板１１上に固定される。【０００６】
このように、図９の製造装置は、ラビング処理による静電気や塵の発生が無い。また、従来ラビング処理後に行っていた基板洗浄の工程も不要となり工程短縮となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１７５２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載されている様な、転写ロール方式では、次のような問題がある。まず、転写ロール２１本体のローラ自身の摩耗により、転写ロール２１と基板１１との間の傾きが時間と共に微妙に変化する問題である。また、転写ロール２１本体の製作精度の維持や、転写ロール２１の取り付けや転写ロール２１と基板１１間のギャップ調整が困難であり、特に大型の液晶パネルの量産化には不向きであるという問題がある。また、転写ロール２１と基板１１間に液晶５の液溜まりが形成され、液溜まり部分の液晶５が紫外線照射により重合反応してしまう問題もある。これらの問題により、基板上に均一な厚みで液晶を塗布し紫外線により基板上に固定することが困難となっている。【０００９】
そこで、上記問題点に鑑み、本発明の目的は、特許文献１に記載されるようなラビング処理に代わる液晶の配向法を用いて配向処理と液晶層の形成を同時に行い、生産性に優れ、大幅な工程短縮ができる液晶素子の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を、スリット状の口金から、基板上に塗布する液晶素子の製造方法であって、
基板を口金のスリット方向に対して直角方向に相対移動させる工程と、
スリット状の口金から基板に液晶を塗布するとともに、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する工程と、を有する液晶素子の製造方法である。【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている口金であって、
スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、
口金を構成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法である。【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、
前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法である。【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続される構成であって、
スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、
口金を構成する上流側ブロックもしくは下流側ブロックと、基板ステージとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法である。【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、
前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法である。【００１５】
請求項６に記載の発明は、
高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を基板上に塗布する液晶素子の製造装置であって、
液晶を基板上に塗布するスリット状の口金と、
前記口金のスリットの方向に対して直角に基板を相対移動させる基板ステージと、
前記口金から塗布される液晶に向けてエネルギー波を照射する重合開始手段と、を備え、
スリット状の口金から基板に液晶を塗布しながら、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する構成であることを特徴とする液晶素子の製造装置である。【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている液晶素子の製造装置である。【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、
前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックと下流側ブロックとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置である。【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、
前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続されている液晶素子の製造装置である。【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、
前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックもしくは下流側ブロックと基板ステージとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置である。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、スリット状の口金から塗布された液晶は、スリット方向に対して直角に相対移動する基板に接触することにより、基板の移動方向に引っ張られるようになる。そのため、スリット状の口金付近の液晶の流動方向が一方向となる。そうすると、口金から塗布された液晶全体が流動方向と同じ方向を向く現象を生じるようになる。基板に接触した液晶は、重合開始手段によりエネルギー照射され、液晶に添加された重合開始剤の重合が開始する。これにより基板界面の液晶層の配向状態を基板に固定させるようになる。【００２１】
スリット状の口金は、高精度の加工精度で製作することが出来る。また、大型の基板への塗布にも容易に対応することが出来る。転写ドラムのように、時間の経過にともなう取り付け角度の変化も発生しないし、塗布時の液溜まりも発生しない。装置への取り付けや基板とのギャップ調整も容易にできる。このような、スリット状の口金を用いて、基板上に液晶を塗布することにより塗布膜の厚みが均一となる。口金の出口部分で液晶を重合開始手段で紫外線照射しているので、配向された液晶を短時間で基板上に固定することができる。【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金を形成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に、電界が付与されるので、塗布直前に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。【００２３】
請求項４に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金と基板との間に電界が付与されるので、塗布直後に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。【００２４】
請求項３もしくは５に記載の発明によれば、液晶分子の特性の違いに応じて電界の強度を可変できる。液晶分子の特性の違いは、例えば、基板への液晶の塗布開始時の特性、定常塗布時（連続塗布）の特性などの違いである。塗布開始時は、液晶の流動速度が遅いと考えられる。一方、定常塗布時は、液晶の流動が安定している。そのため、液晶の流動速度の特性に合わせて良質な液晶素子の製造を行うことが出来る。【００２５】
請求項６に記載の発明によれば、スリット状の口金から塗布される液晶が基板の相対移動により移動方向に引っ張られるようになる。そうすると、口金の出口付近の液晶が配向する。配向した液晶にエネルギー波を照射する構成にしているので、基板上に塗布された液晶に含まれている重合開始剤が重合を開始し、基板の移動方向に沿って固定される。そのため、大型の基板であっても液晶の厚みを均一にして塗布し配向させることが出来る。【００２６】
請求項７に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金を形成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に、電界が付与されるので、塗布直前に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。【００２７】
請求項９に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金と基板との間に電界が付与されるので、塗布直前に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。【００２８】
請求項８もしくは１０に記載の発明によれば、液晶分子の特性の違いに応じて電界の強度を可変できる。液晶分子の特性の違いは、例えば、基板への液晶の塗布開始時の特性、定常塗布時（連続塗布）の特性などの違いである。塗布開始時は、液晶の流動速度が遅いと考えられる。一方、定常塗布時は、液晶の流動が安定している。そのため、液晶の流動速度の特性に合わせて良質な液晶素子の製造を行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。
【図２】第１の実施の形態の液晶素子の製造方法を説明するフローチャートである。
【図３】液晶層と口金と基板との間の状態を説明する概略側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態で使用するマスクの概略斜視図である。
【図８】電界強度のパターンを説明するグラフである。
【図９】ラビング処理を用いない液晶素子の製造装置の概略斜視図である。
【図１０】液晶層の転写ロールと基板との間の状態を説明する概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、第１の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。なお、背景技術を説明する際に用いた符号について、本実施の形態と同様の部分については同じ符号を用いる。図１において、直交座標系の３軸をＸ，Ｙ，Ｚとし、ＸＹ平面は水平面、Ｚ軸方向は鉛直方向とする。
【００３１】
図１に示すように、液晶素子の製造装置１は、基板１１を保持する基板ステージ２０と、基板ステージ２０の下部に配置されている紫外線照射手段２５と、スリットノズル３０と、スリットノズル３０に液晶５を供給するディスペンサー３１とから構成されている。
【００３２】
基板ステージ２０は透明板なガラステーブルなどを用いることが出来る。基板ステージ２０は、水平方向（Ｘ方向）に移動可能で、保持している基板１１をスリットノズル３０からの液晶５の塗布に同期して移動する。
【００３３】
紫外線照射手段２５は、基板ステージ２０の下方で、スリットノズル３０のノズル方向に向けて、紫外線を照射する。紫外線に限らず液晶５に添加されている重合開始剤６を活性化させる活性化エネルギー光線を用いればよい。紫外線照射手段２５は、本発明の重合開始手段に対応する。
【００３４】
スリットノズル３０は、基板１１に塗布される液晶層２９の塗布方向に対して上流側ブロック３２と下流側ブロック３３に分割されている。上流側ブロック３２と下流側ブロック３３は、側面を連結部材３４ａ、３４ｂで連結されている（図中の丸枠内に示す）。上流側ブロック３２，下流側ブロック３３は、導電体で、連結部材３４ａ，３４ｂは絶縁体で構成されている。上流側ブロック３２と下流側ブロック３３は、所定の間隔で配置されており、液晶５を塗布するスリット状の口金３５を形成している。
【００３５】
ディスペンサー３１は、重合開始剤６が添加された液晶５を所定量だけスリットノズル３０に供給する。ディスペンサー３１の代わりにシリンジポンプや精密ポンプを用いることが出来る。ディスペンサー３１とスリットノズル３０は、ノズルパイプ３６で接続されている。
【００３６】
このような構成の液晶素子の製造装置１を用いて基板に液晶を配向させる方法について、図２のフローチャートを用いて説明する。
【００３７】
まず、重合開始剤６の添加された液晶５をディスペンサー３１に充填する（ステップＳＴ１０）。
【００３８】
次に、基板１１を基板ステージ２０に吸着保持する。基板１１には配向膜１０が塗布されていない（ステップＳＴ１１）。
【００３９】
次に、ディスペンサー３１から液晶５をスリットノズル３０に供給する。スリットノズル３０と基板１１の間隔（ギャップ）を所定値に調整し、基板１１をスリットノズル３０のスリット状の口金３５に対して直角方向（図１のＸ方向）に所定速度で移動させる（ステップＳＴ１２）。
【００４０】
次に、スリット状の口金３５から液晶５を基板１１に塗布する。スリット状の口金３５から塗布される液晶５に向けて、基板１１の下方から紫外線照射手段２５を用いて紫外線を照射する。この状態を、図３に示す（ステップＳＴ１３）。スリット状の口金３５から塗布された液晶５は、スリット方向に対して直角に相対移動する基板１１に接触することにより、基板１１の移動方向に引っ張られるようになる。そのため、スリット状の口金３５付近の液晶５の流動方向が一方向となる。そうすると、口金から塗布された液晶全体が流動方向と同じ方向を向く現象を生じるようになる。
【００４１】
次に、基板１１上に塗布された液晶層２９の基板１１側の重合開始剤６が重合反応する（ステップＳＴ１４）。基板１１界面の液晶層２９の配向状態が基板１１に固定させるようになる。基板１１の所定領域に液晶５が塗布されると、液晶５の配向処理が完了する。
【００４２】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図４は、第２の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。上述した第１の実施の形態の液晶素子の製造装置に電界発生用電源２６が追加されている。
【００４３】
電界発生用電源２６は、スリットノズル３０の上流側ブロック３２と下流側ブロック３３に設けられた電極２７，２８にケーブルを介して接続している。そのため、口金３５のスリットから基板１１上に塗布される液晶５に電界が付与されるので、塗布直前に液晶５を効率的に配向させることが出来るようになる。
【００４４】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図５は、第３の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。第２の実施の形態において用いた電界発生用電源２６の配線を変更している。
【００４５】
電界発生用電源２６の一方の極は、スリットノズル３０の上流側ブロック３２もしくは下流側ブロック３３に設けられた電極２７に接続され、他方の極は、基板ステージ２０に設けられた電極２８に接続されている。そのため、第２の実施の形態と同様に、口金３５のスリットから基板１１上に塗布される液晶５に電界が付与されるので、塗布直前に液晶５を効率的に配向させることが出来るようになる。
【００４６】
なお、第２、第３の実施の形態において、電界発生用電源２６から付与される電界の強度は、図８に示すように、基板１１への塗布開始から塗布終了までの間、可変させて所定のパターン（プロファイル）になるように制御しても良い。
【００４７】
図８において、塗布前の待機中は、付与される電界の強度をほとんど与えていない。塗布を開始すると、電界の強度を短時間に与える。図８の場合、０．１ｓｅｃで約１２Ｖの電圧を付与する。塗布が開始された液晶の流動が発生し、一方向に短時間で並ぶようになる。定常塗布中は、液晶の流動が安定状態となり電界の強度を下げる。塗布終了時は、再度、電界の強度を増加して液晶の特性の変化に対応する。図８の場合、０．１ｓｅｃで約１０Ｖの電圧を付与するようにする。
【００４８】
このようにすると、液晶分子の特性の違いに応じて電界の強度を可変できる。液晶分子の特性の違いは、例えば、基板１１への液晶５の塗布開始時の特性、定常塗布時（連続塗布）の特性などの違いである。そのため、良質な液晶素子の製造を行うことが出来る。
【００４９】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図６は、第４の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。第１〜３の実施の形態において用いた紫外線照射手段２５の配置をスリットノズル３０のノズル下方位置Ａから、基板１１への液晶５の塗布が完了した搬送下流位置Ｂに変更している。搬送下流位置Ｂにて紫外線照射手段２５にて紫外線を液晶５の塗布が完了した基板１１に向けて照射する。図６は、基板１１の下側から照射しているが、上側から照射しても良い。
【００５０】
そうすると、口金３５から基板１１に塗布された液晶５が、垂直方向（Ｚ方向）に整列（垂直配向）するようになる。さらに、基板１１上に塗布された液晶層２９の基板１１側の重合開始剤６が重合反応し、基板１１界面の液晶層２９の配向状態が基板１１に固定されるようになる。なお、第１〜３の実施の形態では、液晶５は、水平方向に整列（水平配向）している。
【００５１】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図７は、第５の実施の形態で使用するマスク３７の概略斜視図である。マスク３７には、開口部３７ａと遮蔽部３７ｂが設けられている。マスク３７は、第１の実施の形態で用いた液晶素子の製造装置１の基板１１の下方に配置され、基板１１の搬送と共に移動する。そのため、スリット状の口金３５から塗布された液晶５のうち、マスク３７の開口部３７ａに位置する部分のみが水平配向され、重合開始剤６が重合反応し、基板１１に固定される。
【００５２】
次に、基板１１の下方に配置しているマスク３７を取り外し、基板１１の上方もしくは下方より紫外線照射手段２５にて紫外線を照射する。既に水平配向として液晶５が基板１１に固定されている部分以外は、第４の実施の形態のように垂直配向され、重合開始剤６の重合反応により基板１１に固定される。このようにマスク３７を用いることにより、基板１１に水平配向部分と、垂直配向部分を形成することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１    液晶素子製造装置
５    液晶
６    重合開始剤
１１    基板
２０    基板ステージ
２１    転写ロール
２２    液晶供給タンク
２３    ドクターブレード
２４    グラビアロール
２５    紫外線照射手段
２６    電界発生用電源
２７    電極
２８    電極
２９    液晶層
３０    スリットノズル
３１    ディスペンサー
３２    上流側ブロック
３３    下流側ブロック
３４ａ，３４ｂ    連結部材
３５    口金
３６    ノズルパイプ
３７    マスク
３７ａ    開口部
３７ｂ    遮蔽部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
2011118517.tif 000013
2011118517.tif 000014