(57)【要約】  ウエハレンズを切断する際の切断抵抗が軽減され、高い生産効率を維持し、得られる光学性能も良好な撮像装置を提供する。  第１レンズブロックと、第２レンズブロックと、スペーサと、センサユニットと、を有する撮像装置であって、第１レンズブロックの側面部、第２レンズブロックの側面部及びスペーサの側面部は同一面で形成されるとともに、第１レンズブロック、第２レンズブロック及びスペーサの各側面部と、センサユニットの側面部との段差内に第１及び第２レンズブロック、を覆うレンズカバーを備える。
2011055654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体側から順に、第１ガラス基板の像側の面に第１レンズ部と該第１レンズ部の周囲の第１非レンズ部とを樹脂にて形成した第１レンズブロックと、第２ガラス基板の物体側の面に第２レンズ部と該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部とを樹脂にて形成した第２レンズブロックと、を前記第１非レンズ部と前記第２非レンズ部が対向するように直接接合して光学ユニットを作製する工程、
前記第１及び第２レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサを、前記第２レンズブロックの前記第２レンズ部及び第２非レンズ部の形成された面と反対側の面にその一端面を直接接合する工程、
ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットを、前記スペーサの他端面に接合する工程、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部が同一面に形成されており、該側面部を覆うようにレンズカバーを設ける工程を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項２】
物体側から順に、第１ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された第１レンズ部と、第１ガラス基板の像側の面に樹脂にて形成された第２レンズ部及び該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部と有する第１レンズブロックと、第２ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された第３レンズ部及び該第３レンズ部の周囲の第３非レンズ部と、第２ガラス基板の像側の面に樹脂にて形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックとを前記第２非レンズ部と前記第３非レンズ部が対向するように直接接合して光学ユニットを作製する工程、
前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサを、前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部が形成された面にその一端面を直接接合する工程、
ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットを、前記スペーサの他端面に接合する工程、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部が同一面に形成されており、該側面部を覆うようにレンズカバーを設ける工程を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項３】
物体側から順に、第１ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された物体側に凸面を向ける第１レンズ部と、第１ガラス基板の像の面に樹脂にて形成された像側に凹面を向ける第２レンズ部及び該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部とを有する第１レンズブロックと、第２ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された物体側に凹面を向ける第３レンズ部及び該第３レンズ部の周囲の第３非レンズ部と、第２ガラス基板の像側の面に樹脂にて形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックとを、前記第２非レンズ部と前記第３非レンズ部が対向するように直接接合して光学ユニットを作製する工程、
前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサを、前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部が形成された面にその一端面を直接接合する工程、
ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットを、前記スペーサの他端面に接合する工程、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部が同一面に形成されており、該側面部を覆うようにレンズカバーを設ける工程を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記カバー部材は、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックより広い面積を有しており、
前記センサユニットを前記スペーサの他端面に接合する工程は、接合された前記第１レンズブロック、前記第２レンズブロック、及び前記スペーサと前記センサユニットとを互いに位置決めする工程を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項５】
物体側から順に、第１ガラス基板の少なくとも一方の面に第１レンズ部と該第１レンズ部の周囲の第１非レンズ部とを樹脂にて形成した第１レンズブロックと、第２ガラス基板の少なくとも一方の面に第２レンズ部と該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部とを樹脂にて形成した第２レンズブロックと、を前記第１非レンズ部と前記第２非レンズ部が対向するように直接接合した光学ユニットと、
前記第２レンズブロックの前記第２レンズ部及び第２非レンズ部の形成された面と反対側の面に一端面が直接接合され、前記第１及び第２レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサと、
前記スペーサの他端面に接合され、ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットと、を備えた撮像装置であって、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部を同一面に形成し、これらを覆うレンズカバーを設けたことを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
物体側から順に、
樹脂部の一部に形成された第１レンズ部と、第１ガラス基板を介して形成された、樹脂部の一部に形成された第２レンズ部とを有する第１レンズブロックと、
前記第１レンズブロックの前記第２レンズ部が形成された樹脂部に接着された樹脂部の一部に形成された第３レンズ部と、第２ガラス基板を介して形成された樹脂部の一部に形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックと、
前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部側に配置され、前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサと、
前記スペーサの他端部が接合されたガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を基板の一面に配置したセンサユニットと、
を有する撮像装置であって、
前記第１レンズブロックの側面部、前記第２レンズブロックの側面部及びスペーサの側面部は同一面で形成されるとともに、前記第１レンズブロック、前記第２レンズブロック及びスペーサの各側面部と、前記センサユニットの側面部との段差内に前記第１及び第２レンズブロックを覆うレンズカバーを備える撮像装置。
【請求項７】
物体側から順に、
物体側に凸面を向け、樹脂部の一部に形成された第１レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、像側に凹面を向け、樹脂部の一部に形成された第２レンズ部とを有する第１レンズブロックと、
前記第１レンズブロックの前記第２レンズ部が形成された樹脂部に接着された樹脂部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第３レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂部の一部に形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックと、
前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部側に配置され、前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサと、
前記スペーサの他端部が接合されたガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を基板の一面に配置したセンサユニットと、
を有する撮像装置であって、
前記第１レンズブロックの側面部、前記第２レンズブロックの側面部及びスペーサの側面部は同一面で形成されるとともに、前記第１レンズブロック、前記第２レンズブロック及びスペーサの各側面部と、前記センサユニットの側面部との段差内に前記第１及び第２レンズブロックを覆うレンズカバーを備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置及びこの撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学レンズの製造分野においては、ガラス基板に対し硬化性樹脂からなるレンズ部を設けることで、耐熱性の高い光学レンズを得る技術が検討されている（例えば、特許文献１参照）。この技術を適用した光学レンズの製造方法の一例として、ガラス基板の表面に硬化性樹脂からなる光学部材を複数設けたいわゆる「ウエハレンズ」を形成し、その後にレンズ部ごとにガラス基板をカットする方法も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９２６３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなウエハレンズは、撮像装置、特に携帯電話用のカメラのような小型の光学系を大量に一括生産できる点で優れているが、技術的な課題も存在する。【０００５】
というのも、昨今ではこのような携帯電話用カメラにおいても高解像度化が進み、レンズ枚数も増える傾向にある。従って、そのような光学系をウエハレンズで構成する場合、単一のガラス基板にレンズ部を形成したウエハレンズではなく、複数枚のウエハレンズを積層したウエハレンズ集合体から構成する必要が生じてくる。【０００６】
ところが、ウエハレンズを複数枚積層して切断する場合、間に介在するガラス基板の枚数が増える他、ウエハレンズは各々レンズ部が表面に形成されているため、各レンズ部の間隔を規定するスペーサ部材や、レンズからの光を受光する撮像素子との間隔を規定するスペーサ部材など、他の介在部材が増えて切断時の切断抵抗が増大し、ダイシングの刃等の劣化をきたして生産効率を低下させたり、それにより高い光学性能を維持した形で精度良く切断することが困難となる、という技術的課題が生ずる。【０００７】
そこで本発明の主な目的は、複数のウエハレンズを積層して得られるウエハレンズ集合体から接合、切断して、センサとともに接合して得られる撮像装置であって、特にウエハレンズを切断する際の切断抵抗が軽減され、高い生産効率を維持し、また光学性能の良好な撮像装置を得ることのできる撮像装置の製造方法を提供することにある。また、本発明は、複数のウエハレンズを積層して得られるウエハレンズ集合体を個片化して得られるレンズユニットを含む撮像装置であって、コンパクトであり、かつ、光学性能も良好な撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
物体側から順に、第１ガラス基板の像側の面に第１レンズ部と該第１レンズ部の周囲の第１非レンズ部とを樹脂にて形成した第１レンズブロックと、第２ガラス基板の物体側の面に第２レンズ部と該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部とを樹脂にて形成した第２レンズブロックと、を前記第１非レンズ部と前記第２非レンズ部が対向するように直接接合して光学ユニットを作製する工程、
前記第１及び第２レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサを、前記第２レンズブロックの前記第２レンズ部及び第２非レンズ部の形成された面と反対側の面にその一端面を直接接合する工程、
ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットを、前記スペーサの他端面に接合する工程、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部が同一面に形成されており、該側面部を覆うようにレンズカバーを設ける工程を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法が提供される。【０００９】
また、本発明の他の態様によれば、
物体側から順に、第１ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された第１レンズ部と、第１ガラス基板の像側の面に樹脂にて形成された第２レンズ部及び該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部と有する第１レンズブロックと、第２ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された第３レンズ部及び該第３レンズ部の周囲の第３非レンズ部と、第２ガラス基板の像側の面に樹脂にて形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックとを前記第２非レンズ部と前記第３非レンズ部が対向するように直接接合して光学ユニットを作製する工程、
前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサを、前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部が形成された面にその一端面を直接接合する工程、
ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットを、前記スペーサの他端面に接合する工程、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部が同一面に形成されており、該側面部を覆うようにレンズカバーを設ける工程を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法が提供される。【００１０】
本発明のさらに他の態様によれば、
物体側から順に、第１ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された物体側に凸面を向ける第１レンズ部と、第１ガラス基板の像の面に樹脂にて形成された像側に凹面を向ける第２レンズ部及び該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部とを有する第１レンズブロックと、第２ガラス基板の物体側の面に樹脂にて形成された物体側に凹面を向ける第３レンズ部及び該第３レンズ部の周囲の第３非レンズ部と、第２ガラス基板の像側の面に樹脂にて形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックとを、前記第２非レンズ部と前記第３非レンズ部が対向するように直接接合して光学ユニットを作製する工程、
前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサを、前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部が形成された面にその一端面を直接接合する工程、
ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットを、前記スペーサの他端面に接合する工程、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部が同一面に形成されており、該側面部を覆うようにレンズカバーを設ける工程を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法が提供される。【００１１】
本発明のさらに他の態様によれば、
物体側から順に、第１ガラス基板の少なくとも一方の面に第１レンズ部と該第１レンズ部の周囲の第１非レンズ部とを樹脂にて形成した第１レンズブロックと、第２ガラス基板の少なくとも一方の面に第２レンズ部と該第２レンズ部の周囲の第２非レンズ部とを樹脂にて形成した第２レンズブロックと、を前記第１非レンズ部と前記第２非レンズ部が対向するように直接接合した光学ユニットと、
前記第２レンズブロックの前記第２レンズ部及び第２非レンズ部の形成された面と反対側の面に一端面が直接接合され、前記第１及び第２レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサと、
前記スペーサの他端面に接合され、ガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を有するセンサユニットと、を備えた撮像装置であって、
少なくとも、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックと前記スペーサとの側面部を同一面に形成し、これらを覆うレンズカバーを設けたことを特徴とする撮像装置が提供される。【００１２】
本発明のさらに他の態様によれば、
物体側から順に、
樹脂部の一部に形成された第１レンズ部と、第１ガラス基板を介して形成された、樹脂部の一部に形成された第２レンズ部とを有する第１レンズブロックと、
前記第１レンズブロックの前記第２レンズ部が形成された樹脂部に接着された樹脂部の一部に形成された第３レンズ部と、第２ガラス基板を介して形成された樹脂部の一部に形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックと、
前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部側に配置され、前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサと、
前記スペーサの他端部が接合されたガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を基板の一面に配置したセンサユニットと、
を有する撮像装置であって、
前記第１レンズブロックの側面部、前記第２レンズブロックの側面部及びスペーサの側面部は同一面で形成されるとともに、前記第１レンズブロック、前記第２レンズブロック及びスペーサの各側面部と、前記センサユニットの側面部との段差内に前記第１及び第２レンズブロックを覆うレンズカバーを備える撮像装置が提供される。【００１３】
本発明のさらに他の態様によれば、
物体側から順に、
物体側に凸面を向け、樹脂部の一部に形成された第１レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、像側に凹面を向け、樹脂部の一部に形成された第２レンズ部とを有する第１レンズブロックと、
前記第１レンズブロックの前記第２レンズ部が形成された樹脂部に接着された樹脂部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第３レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂部の一部に形成された第４レンズ部とを有する第２レンズブロックと、
前記第２レンズブロックの前記第４レンズ部側に配置され、前記第１から第４レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサと、
前記スペーサの他端部が接合されたガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って配置された撮像素子を基板の一面に配置したセンサユニットと、
を有する撮像装置であって、
前記第１レンズブロックの側面部、前記第２レンズブロックの側面部及びスペーサの側面部は同一面で形成されるとともに、前記第１レンズブロック、前記第２レンズブロック及びスペーサの各側面部と、前記センサユニットの側面部との段差内に前記第１及び第２レンズブロックを覆うレンズカバーを備える撮像装置が提供される。【００１４】
さらに具体的には、前記第１レンズブロックと前記第２レンズブロックはウエハレンズとして製造され、これらウエハレンズとスペーサ基板とを接合してから個片化されて、前記各側面部を同一面とした撮像装置、及び撮像装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ウエハレンズを複数枚積層する構成であっても、第１レンズブロックと第２レンズブロックとをガラス基板等の別部材によるスペーサ部材を介して接合接着する必要がないため、切断時の切断抵抗を著しく増大させる必要がなく、ウエハレンズならではの高い生産効率を維持することが可能となる。【００１６】
また別部材と接着されるウエハレンズ間の切断時の位置ズレにより光軸ズレ等が生じて光学性能に悪影響を及ぼすといった問題も解消できる。【００１７】
またレンズ間のスペーサ部材を不要とできた結果、撮像素子と光学系との間の必要なスペーサ部材を含めて切断することが可能となり、当該スペーサ部材の材料や厚みの許容範囲に自由度を持たせて設計することができ、スペーサ部材を含めて切断、個片化したレンズユニットを、別途ウエハ状態から個片化して得られたセンサユニットに、側面部で段差を持って接合し、当該段差部に収まるようにパッケージでレンズブロックを覆うことにより、センサユニットからはみ出すことなく、コンパクトで、しかも撮像性能の向上した撮像装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）撮像装置の概略構成を示す断面図であり、（ｂ）当該撮像装置中のセンサユニットの概略的な平面図である。
【図２】撮像装置の平面図であってパッケージを外した状態を示す図面である。
【図３】パッケージの概略構成を示す斜視図である。
【図４】撮像装置の平面図であってパッケージを装着した状態を示す図面である。
【図５】ウエハレンズ積層体の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ線に沿う分解断面図である。
【図７】ウエハレンズのガラス基板のＳ１面（絞りパターン）を概略的に示す平面図である。
【図８】ウエハレンズのガラス基板のＳ２面（絞りパターン）を概略的に示す平面図である。
【図９】ウエハレンズのガラス基板のＳ４面（絞りパターン）を概略的に示す平面図である。
【図１０】スペーサの構成を概略的に示す平面図である。
【図１１】凹状金型の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】図１１のII−II線に沿う断面図である。
【図１３Ａ】切削装置の概略構成を示す（ａ）斜視図（ｂ）部分拡大図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａの切削装置の変形例を示す（ａ）斜視図（ｂ）部分拡大図である。
【図１４】ボールエンドミルの概略構成を示す（ａ）平面図（ｂ）側面図である。
【図１５】凹状金型の製造方法を経時的に示す概略図である。
【図１６】仕上げ加工の様子を概略的に説明するための図面である。
【図１７】仕上げ加工の原理を概略的に説明するための図面である。
【図１８】仕上げ加工後の金型のキャビティを示す顕微鏡写真である。
【図１９】アライメントマークの態様を概略的に説明するための平面図である。
【図２０】凸状金型の概略構成を示す斜視図である。
【図２１】図２０のIII−III線に沿う断面図である。
【図２２】第１の凹状樹脂型の概略構成を示す斜視図である。
【図２３】第１の凸状樹脂型の概略構成を示す斜視図である。
【図２４】第２の凹状樹脂型の概略構成を示す斜視図である。
【図２５】第２の凸状樹脂型の概略構成を示す斜視図である。
【図２６】ウエハレンズ製造装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２７】図２６のウエハレンズ製造装置の平面図及び側面図である。
【図２８】Ｘ軸移動機構の概略構成を示す図面であって、図２７のIV−IV線に沿う断面図である。
【図２９】Ｙ軸移動機構の概略構成を示す図面であって、図２７のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図３０】ＸＹステージと定盤内との概略構成を示す断面図である。
【図３１】図３０のVI−VI線に沿う断面図である。
【図３２】成形型部の概略構成を示す断面図である。
【図３３】図３２の概略構成を示す平面図である。
【図３４】成形型部に対しディスペンサを対向配置した際の概略構成を示す断面図である。
【図３５】ウエハレンズ製造装置の概略的な制御構成を示すブロック図である。
【図３６】撮像装置の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図３７】ウエハレンズの製造方法（第１例）を概略的に示すフローチャートである。
【図３８】絞り形成の際にアライメントマークを照合・合致させる場合の状態を示す概略図である。
【図３９】図３７のディスペンス工程から離型工程にかけての圧力状態を概略的に示すタイミングチャートである。
【図４０】ガラス基板と成形型との平行度を調整するための構成を概略的に説明する図面である。
【図４１】成形型の２次元平面上の座標軸変換を概略的に説明する図面である。
【図４２】成形型の相対移動の様子を概略的に示す平面図である。
【図４３】成形型の相対移動の様子を概略的に示す断面図である。
【図４４】樹脂部とガラス基板との高さ位置測定を概略的に説明するための図面である。
【図４５】ウエハレンズの光軸上の厚みを説明するための図面である。
【図４６】図２６、図２７のウエハレンズ製造装置の変形例を示す概略的な平面図である。
【図４７】ウエハレンズの製造方法（第２例）を概略的に示すフローチャートである。
【図４８】ガラス基板の反りや厚みのバラツキを説明するための図面である。
【図４９】成形型の変形例を示す概略的な平面図である。
【図５０】図４９のVII−VII線に沿う断面図である。
【図５１】成形型の相対移動の様子を概略的に示す断面図である。
【図５２】レンズ部の形成順序を概略的に示す平面図である。
【図５３】成形型とガラス基板の外周縁部とが対向した場合の対処方法を概略的に説明するための平面図である。
【図５４】ガラス基板に識別子が付されている場合の対処方法を概略的に説明するための平面図である。
【図５５】ウエハレンズの積層・品質検査方法を概略的に示すフローチャートである。
【図５６】ウエハレンズの品質検査の概略的な流れを示すブロック図である。
【図５７】反り矯正治具の概略的な構成を示す断面図である。
【図５８】ＭＴＦ／ＦＢ検査機の概略的な構成を示す図である。
【図５９】図５８に示すＭＴＦ／ＦＢ検査機の光源部の詳細図である。
【図６０】図５８に示すＭＴＦ／ＦＢ検査機の距離センサの側面図である。
【図６１】ウエハレンズ積層の際にアライメントマークを照合・合致させる場合の状態を示す概略図である。
【図６２】スペーサ積層の際にアライメントマークを照合・合致させる場合の状態を示す概略図である。
【図６３】映り込み検査機の概略的な構成を示す図である。
【図６４】検査情報（エラーデータ）のウエハレンズに対応したマップ表示図である。
【図６５】レンズユニットとセンサユニットとの結合方法を概略的に示すフローチャートである。
【図６６】レンズユニット−センサユニットの結合の様子を概略的に示す断面図である。
【図６７】レンズユニット−センサユニットの結合の様子を概略的に示す上面図である。
【図６８】一括方式のウエハレンズ製造装置の概略構成を示す図面である。
【図６９】一括方式の成形型の概略構成を示す平面図である。
【図７０】一括方式のウエハレンズ製造装置の概略的な制御構成を示すブロック図である。
【図７１】一括方式のウエハレンズの製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図７２】ガラス基板の一方の面に樹脂を滴下する工程などを示す図面である。
【図７３】ティルト機構近傍を示す拡大説明図である。
【図７４】樹脂成形の際にアライメントマークを照合・合致させる場合の状態を示す概略図である。
【図７５】成形型とガラス基板との間で押し広げられる樹脂に関する説明図である。
【図７６】ガラス基板を成形型に押圧し光照射する工程を示す図面である。
【図７７】プレートホルダから成形型を取り外す工程を示す図面である。
【図７８】ガラス基板の他方の面に樹脂を滴下する工程などを示す図面である。
【図７９】ガラス基板を成形型に押圧し光照射する工程を示す図面である。
【図８０】プレートホルダから成形型を取り外す工程を示す図面である。
【図８１】ガラス基板から両面の成形型を離型する工程を示す図面である。
【図８２】ティルト機構の変形例を示す拡大説明図である。
【図８３】変形例のガラス基板から両面の成形型を離型する工程を示す図面である。
【図８４】図８３の挟持部材や爪部材の構成（配置など）を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００２０】
［第１の実施形態］
［撮像装置］
図１（ａ）に示す通り、撮像装置２は主にはレンズユニット４とセンサユニット６とで構成されており、レンズユニット４がセンサユニット６上に配置されている。センサユニット６は、レンズユニット４より広い面積を持っており、そのため、レンズユニット４がセンサユニット６の中央に周辺を余して（段差を形成して）載る形となる。
【００２１】
レンズユニット４は、主に、凸レンズ部２０ａ、ガラス基板１６、凹レンズ部２４ａが貼り合わされたレンズブロック８と、凹レンズ部２８ａ、ガラス基板２６、凸レンズ部３２ａが貼り合わされたレンズブロック１０と、スペーサ１２と、カバーパッケージ１４とを有しており、レンズブロック８、１０とスペーサ１２とが接着・積層された状態でカバーパッケージ１４に覆われている。
【００２２】
レンズブロック８は平板状を呈したガラス基板１６を有している。ガラス基板１６の上部には絞り１８と樹脂部２０とが形成されており、ガラス基板１２の下部には絞り２２と樹脂部２４とが形成されている。
【００２３】
樹脂部２０の略中央部には凸状を呈した凸レンズ部２０ａが形成されている。樹脂部２０では凸レンズ部２０ａ以外の部位が非レンズ部２０ｂとなっている。非レンズ部２０ｂには、凸レンズ部２０ａから外周部に向けて、上方に傾斜した傾斜部２０ｃと、平坦部２０ｄと、下方に傾斜した傾斜部２０ｅとが、形成されている。
【００２４】
樹脂部２４の略中央部には凹状を呈した凹レンズ部２４ａが形成されている。樹脂部２０では凹レンズ部２４ａ以外の部位が非レンズ部２４ｂとなっている。非レンズ部２０ｂは略平坦である。
【００２５】
レンズブロック１０も平板状を呈したガラス基板２６を有している。ガラス基板２６の上部には樹脂部２８が形成されており、ガラス基板２６の下部には絞り３０と樹脂部３２とが形成されている。
【００２６】
樹脂部２８の略中央部には凹状を呈した凹レンズ部２８ａが形成されている。樹脂部２８では凹レンズ部２８ａ以外の部位が非レンズ部２８ｂとなっている。非レンズ部２８ｂは略平坦である。
【００２７】
樹脂部３２の略中央部には凸状を呈した凸レンズ部３２ａが形成されている。樹脂部３２では凸レンズ部３２ａ以外の部位が非レンズ部３２ｂとなっている。非レンズ部３２ｂは略平坦である。
【００２８】
樹脂部２０、２４、２８、３２は光硬化性樹脂を成形した部位で光透過性を有している。樹脂部２０、２４、２８、３２中の凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａ、凹レンズ部２８ａ、凸レンズ部３２ａはレンズ機能（光学機能）を発揮するレンズ有効部となっている。
【００２９】
レンズブロック８、１０を物体側（凸レンズ部２０ａ側）から見た場合には、図２に示す通り、凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａ、凹レンズ部２８ａ、凸レンズ部３２ａは同心円状に配置されており、これらレンズ部同士で光軸３４が互いに一致するように上下に積層されている。
【００３０】
また、各レンズ部のレンズ間隔は、樹脂部２０、２４、２８、３２、及びガラス基板１６、２６の厚みを管理することにより設定される。そのため、樹脂部２４と樹脂部２８との間には、従来のレンズのようにスペーサは不要である。
【００３１】
図３に示す通り、カバーパッケージ１４は無底箱状を呈しており（下方が開放されており）、四角状を呈した１枚の天板部１４ａと４枚の側板部１４ｂとから構成されている。
【００３２】
天板部１４ａの中央部には円形状の開口部１４ｃが形成されている。４つの側板部１４ｂのうち互いに隣り合う２つの側板部１４ｂの間には切欠部１４ｄが３箇所形成されている（図３中背面側の残りの側板部１４ｂには切欠部は形成されていない。）。
【００３３】
図１に示す通り、撮像装置２では、レンズユニット４はカバーパッケージ１４の下方の開放側から内部に装着されている。特に、レンズブロック８の傾斜部２０ｃ、平坦部２０ｄ、傾斜部２０ｅからなる突起部が、カバーパッケージ１４の開口部１４ｃに嵌合している。カバーパッケージ１４はレンズブロック８、１０及びスペーサ基板１２の側面部とセンサユニット６の側面部との段差に収まるように装着されている。
【００３４】
図１（ａ）、（ｂ）に示す通り、センサユニット６は主にはセンサ３６、パッケージ３８、カバーガラス４０から構成されている。センサ３６はレンズユニット４を透過した光を受光する受光センサであって、受光した光を光電変換して電気信号を外部機器（図示略）に出力可能となっている。パッケージ３８は有底箱状を呈しており、上方が開放されている。図１（ｂ）に示す通り、パッケージ３８の略中央部にはセンサ３６が配置されている。カバーガラス４０はパッケージ３８の上部に蓋体として設けられており、センサ３６はパッケージ３８とカバーガラス４０とに囲まれた空間中に密閉されている。
【００３５】
図１（ａ）に示す通り、スペーサ１２はレンズブロック８、１０とセンサ３６との間に介在しており、これら部材間に一定の間隔を付与している。図２、図４に示す通り、スペーサ１２は四角枠状を呈しており、４辺のうち互いに隣り合う２辺及びそのコーナー部に突起部１２ａが形成されている。突起部１２ａはカバーパッケージ１４の切欠部１４ｄから外側に突出（露出）している。
【００３６】
スペーサ１２には円形状の開口部１２ｂが形成されている。開口部１２ｂの内側にはＩＲカットフィルタ４２が設けられている。ＩＲカットフィルタ４２はカバーガラス４０の上方に配置され、センサ３６に入射しようとする赤外線を遮光するようになっている。
【００３７】
なお、図１では、ＩＲカットフィルタ４２はカバーガラス４０とレンズブロック１０との間に配置されている旨が示されているが、必ずしもこれには限定されず、例えばレンズブロック８の物体側及び像側の基板（ガラス基板１６）表面両方にフィルタを振り分けて一体的に構成するものであってもよい。
【００３８】
［ウエハレンズ積層体］
図５に示す通り、ウエハレンズ積層体５０は主にはウエハレンズ５２、５４とスペーサ基板５６とで構成されており、これら部材が積層された構成を有している。
【００３９】
図６に示す通り、ウエハレンズ５２はウエハ状のガラス基板１６を有している。ガラス基板１６の上部には絞り１８、ＩＤ記録部５８、樹脂部２０が形成されている。
【００４０】
図７に示す通り、絞り１８はガラス基板１６上の大部分に多数形成されている。絞り１８は矩形状を呈しており、その中央部には円形の開口部１８ａが形成されている。ＩＤ記録部５８は絞り１８の周辺部に形成されている。
【００４１】
ガラス基板１６には、絞り１８が形成されていない４つの領域６２、６４、６６、６８が存在している。内側の領域６４、６６には十字状のアライメントマーク６４ａ、６６ａが１つずつ形成されている。
【００４２】
絞り１８、ＩＤ記録部５８、アライメントマーク６４ａ、６６ａは同一材料により形成されており、具体的には遮光性フォトレジストにより構成されている。遮光性フォトレジストとしてはカーボンブラックを混入したフォトレジストが適用されている。
【００４３】
ＩＤ記録部５８は２次元バーコードにより構成されている。ＩＤ記録部５８には所定桁数の２値表現により情報が記録されており、本情報にウエハレンズ５２のウエハＩＤが含まれている。本情報はバーコードリーダにより読取可能である。
【００４４】
図６に示す通り、絞り１８、ＩＤ記録部５８は樹脂部２０により被覆されている。樹脂部２０は、ガラス基板１６の絞り１８、ＩＤ記録部５８が形成された面に形成され、凸レンズ部２０ａ、非レンズ部２０ｂを構成している。
【００４５】
ガラス基板１６の下部には絞り２２、樹脂部２４が形成されている。
【００４６】
図８に示す通り、絞り２２はガラス基板１６上の大部分に多数形成されている。絞り２２は絞り１８と同一形状を呈しており、その中央部には円形状の開口部２２ａが形成されている。
【００４７】
ガラス基板１６には、前述の絞り１８が形成されていない４つの領域６２、６４、６６、６８に対応する位置に、絞り２２が形成されていない４つの領域７２、７４、７６、７８が存在している。外側の領域７２、７８には、三角形を４隅に配置したアライメントマーク７２ａ、７８ａと、十字状のアライメントマーク７２ｂ、７８ｂとが、それぞれ形成されている。内側の領域７４、７６には、三角形を４隅に配置したアライメントマーク７４ａ、７６ａが１つずつ形成されている。
【００４８】
絞り２２、アライメントマーク７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７６ａ、７８ａ、７８ｂも、絞り１８、ＩＤ記録部５８、アライメントマーク６４ａ、６６ａと同様の遮光性フォトレジストから構成されている。
【００４９】
絞り２２は樹脂部２４により被覆されている。樹脂部２４は凸レンズ部２０ａと同軸位置に凹レンズ部２４ａを構成している。
【００５０】
１組の凸レンズ部２０ａ、絞り１８、絞り２２、凹レンズ部２４ａにより構成される部分が部品の一単位に相当し、これらがガラス基板１６に多数保持された状態でウエハレンズ５４やスペーサ基板５６とユニット化される。
【００５１】
図６に示す通り、ウエハレンズ５４はウエハ状のガラス基板２６を有している。ガラス基板２６の上部には樹脂部２８が形成されている。樹脂部２８は凸レンズ部２０ａと同軸位置に凹レンズ部２８ａを構成している。
【００５２】
ガラス基板２６の下部には絞り３０、ＩＤ記録部６０、樹脂部３２が形成されている。
【００５３】
図９に示す通り、絞り３０はガラス基板２６上の大部分に多数形成されている。絞り３０は円形状を呈しており、その中央部には円形の開口部３０ａが形成されている。ＩＤ記録部６０は絞り３０の周辺部に形成されている。
【００５４】
ガラス基板２６には、前述の絞り２２が形成されていない４つの領域７２、７４、７６、７８に対応する位置に、絞り３０が形成されていない４つの領域８２、８４、８６、８８が存在している。外側の領域８２、８８には、三角形を４隅に配置したアライメントマーク８２ａ、８２ｂ、８８ａ、８８ｂが２つずつ形成されている。内側の領域８４、８６には、２つの三角形を対向配置したアライメントマーク８４ａ、８６ａが１つずつ形成されている。
【００５５】
絞り３０、ＩＤ記録部６０、アライメントマーク８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８６ａ、８８ａ、８８ｂも、絞り１８、ＩＤ記録部５８、アライメントマーク６４ａ、６６ａと同様の遮光性フォトレジストから構成されている。
【００５６】
ＩＤ記録部６０はＩＤ記録部５８と同様のものであり、ＩＤ記録部６０にはウエハレンズ５４のウエハＩＤが含まれている。
【００５７】
図６に示す通り、絞り３０、ＩＤ記録部６０は樹脂部３２により被覆されている。樹脂部３２は、ガラス基板２６の絞り３０、ＩＤ記録部６０が形成された面に形成され、凸レンズ部２０ａと同軸位置に凸レンズ部３２ａを構成している。
【００５８】
１組の凹レンズ部２８ａ、絞り３０、凸レンズ部３２ａにより構成される部分が部品の一単位に相当し、これらがガラス基板２６に多数保持された状態でウエハレンズ５２やスペーサ基板５６とユニット化される。
【００５９】
図１０に示す通り、スペーサ基板５６はガラス基板１６、２６と同様にウエハ状を呈したガラス製平板である。スペーサ基板５６には多数の円形状の開口部５６ａが形成されている。
【００６０】
スペーサ基板５６には、開口部５６ａが形成されていない４つの領域９２、９４、９６、９８が存在している。内側の領域９４、９６には、８の字状のアライメントマーク９４ａ、９６ａが１つずつ形成されている。
【００６１】
アライメントマーク９４ａ、９６ａも、絞り１８、ＩＤ記録部５８、アライメントマーク６４ａ、６６ａと同様の遮光性フォトレジストから構成されている。
【００６２】
ウエハレンズ積層体５０では（図６中上側から下側に向けて順に）凸レンズ部２０ａ、絞り１８の開口部１８ａ、絞り２２の開口部２２ａ、凹レンズ部２４ａ、凹レンズ部２８ａ、絞り３０の開口部３０ａ、凸レンズ部３２ａ、スペーサ基板５６の開口部５６ａが光軸３４上に配置されており、ダイシングライン６１に沿ってこれらを一括して切断してレンズユニット４（図１参照）が形成される。
【００６３】
ウエハレンズ積層体５０では、ガラス基板１６の領域６２、６４、６６、６８と、ガラス基板１６の領域７２、７４、７６、７８と、ガラス基板２６の領域８２、８４、８６、８８と、スペーサ基板５６の領域９２、９４、９６、９８とが、領域ごとに１対１で対応しており、各アライメントマークが部材同士の位置合わせに使用される（図７〜図１０参照）。
【００６４】
なお、スペーサ基板５６とウエハレンズ５２及び５４の集合体とは各々別々に切断された後に双方を位置合わせし、接合しても良い。
【００６５】
また、このように形成されたレンズユニット４は、図１に示されるようにカバーパッケージ１４に開放側の下方から挿入されるが、その際、カバーパッケージ１４とレンズユニット４の最も物体側の非レンズ部、例えば図１では非レンズ部２０ｂに互いにテーパ嵌合する嵌合部を形成して、カバーパッケージ１４の開口部１４ｃの中心と、レンズユニット４の光軸とが、レンズユニット４を嵌挿することで一致するような構成を設けてもよい。
【００６６】
［レンズ材料］
樹脂部２０、２４、２８、３２は基本的には光硬化性の樹脂４４により構成される。樹脂４４としては、アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが使用される。アクリル樹脂、アリルエステル樹脂はラジカル重合により反応硬化させることができる。エポキシ樹脂はカチオン重合により反応硬化させることができる。
【００６７】
樹脂部２０、２４、２８、３２は熱硬化性樹脂により構成されてもよい。熱硬化性樹脂によれば、ラジカル重合やカチオン重合の他にシリコーン等のように付加重合により硬化させることもできる。
【００６８】
樹脂４４の詳細は（１）〜（４）の通りである。
【００６９】
（１）アクリル樹脂
重合反応に用いられる（メタ）アクリレートは特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された下記（メタ）アクリレートを使用することができる。エステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、エーテル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、アルキレン（メタ）アクリレート、芳香環を有する（メタ）アクリレート、脂環式構造を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。これらを１種類又は２種類以上を用いることができる。
【００７０】
特に脂環式構造を持つ（メタ）アクリレートが好ましく、酸素原子や窒素原子を含む脂環構造であってもよい。例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、ビシクロヘプチル（メタ）アクリレート、トリシクロデシル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレートや、イソボロニル（メタ）アクリレート、水添ビスフェノール類のジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また特にアダマンタン骨格を持つと好ましい。例えば、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２−１９３８８３号公報）、アダマンチルジ（メタ）アクリレート（特開昭５７−５００７８５号公報）、アダマンチルジカルボン酸ジアリル（特開昭６０−１００５３７号公報）、パーフルオロアダマンチルアクリル酸エステル（特開２００４−１２３６８７号公報）、新中村化学製  ２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート、１，３−アダマンタンジオールジアクリレート、１，３，５−アダマンタントリオールトリアクリレート、不飽和カルボン酸アダマンチルエステル（特開２０００−１１９２２０号公報）、３，３′−ジアルコキシカルボニル−１，１′ビアダマンタン（特開２００１−２５３８３５号公報）、１，１′−ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書）、テトラアダマンタン（特開２００６−１６９１７７号公報）、２−アルキル−２−ヒドロキシアダマンタン、２−アルキレンアダマンタン、１，３−アダマンタンジカルボン酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１−３２２９５０号公報）、ビス（ヒドロキシフェニル）アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１−３５５２２号公報、特開平１０−１３０３７１号公報）等が挙げられる。
【００７１】
また、その他反応性単量体を含有することも可能である。（メタ）アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
【００７２】
多官能（メタ）アクリレートとして、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００７３】
（２）アリルエステル樹脂
アリル基を持ちラジカル重合による硬化する樹脂で、例えば次の樹脂が挙げられるが、特に以下の樹脂に限定されるわけではない。
【００７４】
芳香環を含まない臭素含有（メタ）アリルエステル（特開２００３−６６２０１号公報）、アリル（メタ）アクリレート（特開平５−２８６８９６号公報）、アリルエステル樹脂（特開平５−２８６８９６号公報、特開２００３−６６２０１号公報）、アクリル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物の共重合化合物（特開２００３−１２８７２５号公報）、アクリレート化合物（特開２００３−１４７０７２号公報）、アクリルエステル化合物（特開２００５−２０６４号公報）等が挙げられる。
【００７５】
（３）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、エポキシ基を持ち光又は熱により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としても酸無水物やカチオン発生剤等を用いることができる。エポキシ樹脂は硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。
【００７６】
エポキシの種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２′−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を挙げることができる。
【００７７】
硬化剤は、硬化性樹脂材料を構成する上で使用されるものであり特に限定はない。また、本発明において、硬化性樹脂材料と、添加剤を添加した後の光学材料の透過率を比較する場合、硬化剤は添加剤には含まれないものとする。
【００７８】
硬化剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。
【００７９】
また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを１種、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。
【００８０】
（４）シリコーン樹脂
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉを主鎖としたシロキサン結合を有するシリコーン樹脂を使用することができる。当該シリコーン樹脂として、所定量のポリオルガノシロキサン樹脂よりなるシリコーン系樹脂が使用可能である（例えば特開平６−９９３７号公報）。
【００８１】
熱硬化性のポリオルガノシロキサン樹脂は、加熱による連続的加水分解−脱水縮合反応によって、シロキサン結合骨格による三次元網状構造となるものであれば、特に制限はなく、一般に高温、長時間の加熱で硬化性を示し、一度硬化すると過熱により再軟化し難い性質を有する。
【００８２】
このようなポリオルガノシロキサン樹脂は、下記一般式（Ａ）が構成単位として含まれ、その形状は鎖状、環状、網状形状のいずれであってもよい。
（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｎ  …  （Ａ）
上記一般式（Ａ）中、「Ｒ１」及び「Ｒ２」は同種又は異種の置換若しくは非置換の一価炭化水素基を示す。具体的には、「Ｒ１」及び「Ｒ２」として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子をハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した基、例えばクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基、γ−アミノプロピル基、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル基などが例示される。「Ｒ１」及び「Ｒ２」は水酸基及びアルコキシ基から選択される基であってもよい。また、上記一般式（Ａ）中、「ｎ」は５０以上の整数を示す。
【００８３】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、通常、トルエン、キシレン、石油系溶剤のような炭化水素系溶剤、又はこれらと極性溶剤との混合物に溶解して用いられる。また、相互に溶解しあう範囲で、組成の異なるものを配合して用いてもよい。
【００８４】
ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、オルガノハロゲノシランの一種又は二種以上の混合物を加水分解ないしアルコリシスすることによって得ることができ、ポリオルガノシロキサン樹脂は、一般にシラノール基又はアルコキシ基等の加水分解性基を含有し、これらの基をシラノール基に換算して１〜１０質量％含有する。
【００８５】
これらの反応は、オルガノハロゲノシランを溶融しうる溶媒の存在下に行うのが一般的である。また、分子鎖末端に水酸基、アルコキシ基又はハロゲン原子を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンを、オルガノトリクロロシランと共加水分解して、ブロック共重合体を合成する方法によっても得ることができる。このようにして得られるポリオルガノシロキサン樹脂は一般に残存するＨＣｌを含むが、本実施形態の組成物においては、保存安定性が良好なことから、１０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下のものを使用するのがよい。
【００８６】
［凹状金型（母型）］
図１１に示す通り、凹状金型１００は略直方体状を呈しており、表面に複数の凹部１０２（キャビティ）が形成されている。金型１００はウエハレンズ用金型の一例である。
【００８７】
凹部１０２が形成された１ブロックの断面を詳しく見ると、図１２に示す通り、凹部１０２の周辺には平面部１０４、斜面部１０６、平面部１０８、斜面部１１０、平面部１１２が形成されており、凹部１０２を中心として同心円状にこれらの部位が順に形成されている。凹部１０２の中心部には光軸（凹状金型１００から成形される光学系の光軸）が直交するようになっている。金型１００の形状は略直方体に限らず、略円柱状や分割円状を呈してもよい。
【００８８】
［凹状金型材料］
凹状金型１００は一般には金属から構成される。金属材料としては鉄系材料や鉄系合金、非鉄系合金などが挙げられる。
【００８９】
鉄系材料としては、熱間工具鋼、冷間工具鋼、プラスチック金型用鋼、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロム・モリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。そのうち、プラスチック金型用鋼としては、プリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、ＳＣ系、ＳＣＭ系、ＳＵＳ系が挙げられる。ＳＣ系にはＰＸＺがある。ＳＣＭ系としてはＨＰＭ２、ＨＰＭ７、ＰＸ５、ＩＭＰＡＸが挙げられる。ＳＵＳ系として、ＨＰＭ３８、ＨＰＭ７７、Ｓ−ＳＴＡＲ、Ｇ−ＳＴＡＲ、ＳＴＡＶＡＸ、ＲＡＭＡＸ−Ｓ、ＰＳＬが挙げられる。
【００９０】
鉄系合金としては、特開２００５−１１３１６１号公報や特開２００５−２０６９１３号公報に開示の合金が挙げられる。
【００９１】
非鉄系合金としては主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られており、例えば特開平１０−２１９３７３号公報、特開２０００−１７６９７０号公報に示されている合金が挙げられる。
【００９２】
凹状金型１００は金属ガラスやアモルファス合金から構成されてもよい。
【００９３】
金属ガラスとしては、ＰｄＣｕＳｉやＰｄＣｕＳｉＮｉなどが挙げられる。金属ガラスはダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ない。
【００９４】
アモルファス合金としては、無電解又は電解のニッケルリンメッキなどがあり、ダイヤモンド切削における被削性がよい。これらの高被削性材料は、凹状金型１００全体を構成してもよいし、メッキやスパッタなどの方法によって特に光学転写面の表面だけを覆ってもよい。
【００９５】
［切削装置］
ここで、金型を製作する装置である切削装置の説明を行う。図１３Ａ（ａ）に示す通り、切削装置１２０Ａは定盤１２２を有している。定盤１２２上には、直行軸及び旋回軸を有するステージ１２４が設けられている。ステージ１２４はＸ軸方向、Ｚ軸方向に沿って移動可能であるとともに、Ｂ軸方向に沿って回動可能となっている。ステージ１２４上にはスピンドル１２６が設置されている。
【００９６】
定盤１２２には切削対象物（ワーク材）を固定するための固定具１２８が設けられている。定盤１２２上では、スピンドル１２６と固定具１２８とが対向配置されている。固定具１２８はＹ軸方向に移動可能となっており、スピンドル１２６と切削対象物とが相対的に移動できるようになっている。
【００９７】
スピンドル１２６はスピンドルモータを内蔵している。図１３Ａ（ｂ）に示す通り、スピンドルモータの主軸１３０にはボールエンドミル１３２が設置されている。
【００９８】
回転工具であるボールエンドミル１３２が設置されたスピンドル１２６は、光学面を高精度に加工するため、エアベアリングを有するスピンドルであることが望ましい。スピンドル１２６を回転させる動力には、スピンドルモータを内蔵するスピンドルモータ方式と、高圧エアを供給するエアタービン方式とがある。当該動力としては、高剛性化のため、スピンドルモータ方式を採用するのが望ましい。
【００９９】
図１４に示す通り、ボールエンドミル１３２の先端部には切削刃１３４が固定されている。切削刃１３４は単結晶ダイヤモンドで構成されている。
【０１００】
切削刃１３４を平面で見ると、図１４（ａ）に示す通り、切削刃１３４は円弧部１３４ａと直線部１３４ｂとを有している。切削刃１３４を側面で見ると、図１４（ｂ）に示す通り、切削刃１３４は直線部１３４ｃ、１３４ｄ、１３４ｅを有している。円弧部１３４ａ、直線部１３４ｂ〜１３４ｅは切削刃１３４を構成する各面が交わる稜線に相当する。
【０１０１】
スピンドル１２６では、スピンドルモータが回転すると、これに連動して切削刃１３４が半球状の軌跡を描きながら回転するようになっている（図１４中２点鎖線参照）。この場合、円弧部１３４ａ、直線部１３４ｂ、１３４ｃ、１３４ｄの接点がスピンドル１２６の回転中心１３４ｆとなっており、回転中心１３４ｆは実質的に回転しない。
【０１０２】
図１３Ａの切削装置１２０Ａに代えて、図１３Ｂの切削装置１２０Ｂが用いられてもよい。
【０１０３】
図１３Ｂ（ａ）に示す通り、切削装置１２０Ｂは、スピンドル１２６（ボールエンドミル１３２）がＡ軸方向、Ｃ軸方向にも回動可能である。Ａ軸、Ｂ軸、Ｃ軸の各回転軸は互いに直交している。切削装置１２０Ｂのこれ以外の構成は、切削装置１２０Ａと同様である（図１３Ｂ（ｂ）参照）。
【０１０４】
切削装置１２０Ｂによれば、ボールエンドミル１３２の先端刃先（切削刃１３４）の任意点における刃先輪郭線との法線と、加工面の法線とが常に平行になるように、ボールエンドミル１３２の姿勢を制御することができる。その結果、工具刃先（切削刃１３４）の一点で加工することができ、加工形状に対する工具刃先輪郭誤差の影響を小さくすることができる。
【０１０５】
［凹状金型の製造方法］
図１５に示す通り、凹状金型１００は大きくは（ａ）〜（ｇ）の工程を経て製造される。
（ａ）切削対象物１４０を準備して所定領域にブランク加工を施す。
（ｂ）切削対象物１４０の所定領域に無電解ニッケルリンメッキ処理を施し、メッキ層１４２を形成する。
（ｃ）汎用のマシニングセンタを用いて切削対象物１４０の表面（メッキ層１４２）を粗加工し、凹部１０２などの原形（凹凸形状）を形成する。
（ｄ）粗加工後の切削対象物１４０の表面を研磨して滑らかにする。
（ｅ）ダイヤモンド切削刃を用いて凹部１０２を仕上げ加工する。
（ｆ）切削対象物１４０の表面を平面加工して基準面を形成し、その基準面に対しアライメントマーク１４４を形成する。
【０１０６】
基準面は他の部材との間で高さ位置を調整する際に基準となる面である。また、アライメントマーク１４４は他の部材との位置合わせをするのに使用される。
【０１０７】
加工面（基準面）の表面状態によっては、（ｅ）、（ｆ）の工程の後に、表面を滑らかにする研磨を行う。
（ｇ）切削対象物１４０を洗浄して加工屑などを除去し、切削対象物１４０の表面にＳｉＯ２膜を形成して離型剤を塗布する。離型剤は凹状金型１００から成形物の離型を容易にするものである。
【０１０８】
ＳｉＯ２膜は離型剤を塗布する際の下地として機能する。ＳｉＯ２膜の形成は蒸着、ＣＶＤのいずれかの処理で行う。切削対象物１４０の表面にＳｉＯ２膜を均一な膜厚で形成するには、ＣＶＤ処理を行うのが望ましい。
【０１０９】
（ｅ）の工程では、基本的に切削装置１２０Ａを使用する。
【０１１０】
図１３Ａ（ｂ）に示す通り、スピンドル１２６のスピンドルモータを作動させ、ボールエンドミル１３２を高速で回転させる。併せて、ステージ１２４のＸ軸方向、Ｚ軸方向の移動と固定具１２８のＹ軸方向の移動とを協働させ、切削対象物１４０に対しボールエンドミル１３２を旋回させる。すなわち、ボールエンドミル１３２を回転させながら渦巻状に旋回させ、凹部１０２の表面を仕上げ加工する。
【０１１１】
（ｅ）の工程では、凹部１０２と平面部１０４の一部又は全部を加工する。この場合、図１６に示す通り、領域１５０、１５２、１５４ごとにボールエンドミル１３２の姿勢を変化させる。
【０１１２】
領域１５０は凹部１０２の中央部であって光軸と直交する領域を含む。「光軸と直交する領域を含む領域」とは、後述するようにボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対して所定角度傾けた際に、ずれた回転軸が凹部１０２の形成面と干渉しなくなる領域をいい、少なくとも、凹部１０２の光軸から、当該光軸からボールエンドミル１３２を傾けた回転軸に直交する線と、当該傾いた回転軸線と凹部１０２を形成する面との交差点における接線とのなす角度が０度でなくなった点（０度は傾いたボールエンドミル１３２の回転軸中心が依然凹部１０２の形成面と接触している関係にあるため）までの範囲内の領域をいう。
【０１１３】
領域１５２は凹部１０２の周辺部であって領域１５０に隣接する領域である。
【０１１４】
領域１５４は平面部１０４の一部又は全部であって領域１５２と隣り合う領域である。
【０１１５】
特に（ｅ）の工程では、領域１５４から領域１５２を経て領域１５０まで、ボールエンドミル１３２を渦巻状に旋回させながら加工するが（図１３Ａ（ｂ）参照）、領域１５４ではボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対しやや傾け（１）、領域１５２ではボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対し平行に保ち（２）、領域１５０では再度ボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対しやや傾ける（３）。
【０１１６】
好ましくは、領域１５４から領域１５２にかけて、又は領域１５２から領域１５０にかけて、ボールエンドミル１３２の姿勢を変化させる場合、旋回１周で（ボールエンドミル１３２の１回の旋回で）姿勢の変化を完了させる。
【０１１７】
さらに好ましくは、領域１５０、１５４では、ボールエンドミル１３２を、ボールエンドミル１３２を取り付ける際の傾斜角度であるボールエンドミル傾斜角の１０〜９０％の見込み角で、旋回させる。
【０１１８】
ボールエンドミル１３２の姿勢を変化させるのは次の原理による（図１７参照）。
【０１１９】
ボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に平行に保ち続けた場合、光軸を含む凹部１０２の中央の領域１６０では回転中心１３４ｆが接触してスピンドル１６２の旋回動作に引き摺られ、その周辺の領域１６２では回転中心１３４ｆは接触しない。他方、ボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に傾け続けた場合、光軸からずれた凹部１０２の一定の領域１６４では回転中心１３４ｆが接触してスピンドル１６２の旋回動作に引き摺られ、その周辺の領域１６６、１６８では回転中心１３４ｆは接触しない。
【０１２０】
そのため、領域１６０と領域１６４との間の領域１７０でボールエンドミル１３２の姿勢を変化させれば、領域１６０と領域１６４とで回転中心１３４ｆが引き摺られるのを防止することができる。
【０１２１】
ボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に平行に保ち続けた場合には、回転中心１３４ｆが無回転でスピンドル１６２の旋回動作に引き摺られるから、図１８（ａ）に示す通り、凹部１０２の領域１６０には凹凸状の加工傷が形成される。ボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に傾け続けた場合にも、同様の現象が起こる。
【０１２２】
これに対し、領域１７０において、ボールエンドミル１３２の姿勢を光軸に平行な状態から傾けた状態に移行させれば、回転中心１３４ｆが凹部１０２に接触することはないから、図１８（ｂ）に示す通り、加工傷が形成されるのを防止することができる。
【０１２３】
なお、ボールエンドミル１３２の姿勢を変化させた場合、スピンドル１２６の旋回の中心がずれ加工誤差が生じることもあるが、これに対してはその誤差を補正して対処することができる。
【０１２４】
（ｅ）の工程では、切削装置１２０Ｂを使用してもよい。切削装置１２０Ｂを使用した場合も、切削装置１２０Ａを使用した場合と同様に、図１３Ｂ（ｂ）に示す通り、スピンドル１２６のスピンドルモータを作動させ、ボールエンドミル１３２を高速で回転させる。併せて、ステージ１２４のＸ軸方向、Ｚ軸方向の移動と固定具１２８のＹ軸方向の移動とを協働させ、切削対象物１４０に対しボールエンドミル１３２を旋回させる。
【０１２５】
このとき、ボールエンドミル１３２を、Ａ軸、Ｃ軸方向にも回動させながら、工具刃先（切削刃１３４）の一点で常に加工するように渦巻状に旋回させ、凹部１０２の表面を仕上げ加工する。
【０１２６】
（ｆ）の工程でも、切削装置１２０Ａ、１２０Ｂを使用する。この場合、ボールエンドミル１３２をスクエアエンドミルに代え、そのスクエアエンドミルを回転させながら旋回させ、平面部１０４（仕上げ加工した領域を除く残りの領域）、１０８、１１２の表面を平面加工する。その結果、効率良く平面部１０４、１０８、１１２を平面加工することができる。
【０１２７】
スクエアエンドミルとは、エンドミルが回転した際に刃先輪郭が描く軌跡が円柱形又は円錐台形をしている工具である。
【０１２８】
（ｆ）の工程では、スクエアエンドミルに代えて、刃先が一部Ｒ形状であるラジアスエンドミルを使用してもよい。勿論、（ｅ）の工程に引き続き、ボールエンドミル１３２をそのまま平面加工でも使用してよい。
【０１２９】
その後、平面部１１２に対し、図１９（ａ）に示す通り、一定の線幅を有する十字状のアライメントマーク１４４（溝）を形成する。アライメントマーク１４４の形成は、スクエアエンドミル又はボールエンドミルや平面的で鋭角な切削刃を用いてこれを直線的に相対移動させる。アライメントマーク１４４では、縦の線幅と横の線幅との各中心線の交点を、他の部材との位置合わせに使用することができる。
【０１３０】
（ｆ）の工程では、図１９（ｂ）に示すアライメントマーク１４６を形成してもよい。アライメントマーク１４６は十字状の溝部１４６ａ、１４６ｂを重ね合わせたものである。溝部１４６ａと溝部１４６ｂとの配置がややずれており、溝部１４６ａの深さが溝部１４６ｂの深さより浅い。溝部１４６ａと溝部１４６ｂとの間には段差が形成され、その段差の幅を、他の部材との位置合わせに使用することができる。
【０１３１】
アライメントマーク１４６の形状は、十字状以外に、円状、四角状などであってもよい。アライメントマーク１４６の所望位置を算出できるものであれば、その形状は問わない。
【０１３２】
［凸状金型（母型）］
図２０に示す通り、凸状金型１８０は略直方体状を呈しており、表面に複数の凸部１８２（コア）が形成されている。金型１８０はアレイレンズ用金型の一例である。
【０１３３】
凸部１８２が形成された１ブロックの断面を詳しく見ると、図２１に示す通り、凸部１８２の周辺には平面部１８４が形成されており、凸部１８２を中心として同心円状に平面部１８４が形成されている。凸部１８２の中心部には光軸が直交するようになっている。
【０１３４】
金型１８０の形状は略直方体に限らず、略円柱状や分割円状を呈してもよい。
【０１３５】
［凸状金型材料］
凸状金型１８０は凹状金型１００と同様の材料から構成される。
【０１３６】
［凸状金型の製造方法］
凸状金型１８０の製造方法は凹状金型１００の製造方法とほぼ同様であり、下記の点が異なる。
【０１３７】
（ｅ）の工程では、凸部１８２と平面部１８４の一部又は全部とを加工する。
【０１３８】
この場合、図２１に示す通り、領域１９０、１９２、１９４ごとにボールエンドミル１３２の姿勢を変化させる。領域１９０は凸部１８２の中央部であって光軸と直交する領域を含む。領域１９２は凸部１８２の周辺部であって領域１９０と隣り合う領域である。領域１９４は平面部１８４の一部又は全部であって領域１９２と隣り合う領域である。
【０１３９】
特に（ｅ）の工程では、領域１９４から領域１９２を経て領域１９０まで、ボールエンドミル１３２を渦巻状に旋回させながら加工するが（図１３Ａ（ｂ）参照）、領域１９０ではボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対しやや傾け（１）、領域１９２ではボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対し平行に保ち（２）、領域１９０では再度ボールエンドミル１３２の回転軸を光軸に対しやや傾ける（３）。
【０１４０】
ウエハレンズを製造する方法として、金型から第１の樹脂型を作成し、続いて第１の樹脂型から同じく第２の樹脂型を作成し、第２の樹脂型を利用して樹脂製のウエハレンズを製造するといった、金型及び２つの樹脂型を使用する場合がある。或いは、第１樹脂型でウエハレンズを製造してもよい。ここで、金型がマスター成形型であり、樹脂型がサブマスター成形型である。サブマスター成形型を使ってウエハレンズを製作すると、高価なマスター成形型の使用回数を低減でき、結果的にウエハレンズのコストを下げることができる。以下に樹脂型について、説明する。
【０１４１】
［第１の凹状樹脂型］
図２２に示す通り、第１の凹状樹脂型２００は主には成形部２０２と基板２０４とで構成されている。成形部２０２には複数の凹部２０６（キャビティ）がアレイ状に形成されている。成形部２０２は樹脂製であり、凹部２０６は凸状金型１８０を成形型としてその転写により成形されている。
【０１４２】
基板２０４はいわゆる裏打ち材である。第１の凹状樹脂型２００が成形部２０２のみでは強度に劣る場合、基板２０４を設ければ、第１の凹状樹脂型２００自体の強度が向上し、第１の凹状樹脂型２００を成形型として何回も使用することが可能となる。
【０１４３】
第１の凹状樹脂型２００は、後述する第２の凸状樹脂型２３０を成形するのに複数回にわたり使用される。あるいは、ウエハレンズ５２、５４（凸レンズ部２０ａ、凸レンズ部３２ａ）を量産するのに複数回にわたり使用される。その使用目的、使用頻度は凹状金型１００とは異なる。
【０１４４】
［第１の凹状樹脂型材料］
（１）成形部２０２
成形部２０２は樹脂２０８によって形成されている。樹脂２０８としては、離型性の良好な樹脂、特に透明樹脂が好ましく、さらには、離型剤を塗布しなくても離型できる樹脂がよい。樹脂２０８としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでも使用可能である。
【０１４５】
光硬化性樹脂としては、フッ素系樹脂が挙げられ、熱硬化性樹脂としては、フッ素系樹脂やシリコーン系樹脂が挙げられ、熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマーなどの透明で比較的離型性の良いオレフィン系樹脂が挙げられる。
【０１４６】
フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂の順に離型性が良好となる。樹脂２０８としてこれら樹脂を使用する場合、基板２０４はなくてもよく、第１の凹状樹脂型２００を撓ませることができるので離型の際に優位である。
【０１４７】
樹脂２０８の詳細は（１．１）〜（１．３）の通りである。
【０１４８】
（１．１）フッ素系樹脂
フッ素系樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（４，６フッ素化））、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド（２フッ化））、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン（３フッ化））、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）等が挙げられる。
【０１４９】
フッ素系樹脂の優位点としては、離型性、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低摩擦性などだが、欠点としては、結晶性なので透明性に劣る。融点が高いので、成形時に高温（３００℃程度）が必要である。
【０１５０】
成形方法は、射出成形、押出成形、ブロー成形、トランスファー成形などであり、その中でも特に、光透過性に優れ、射出成形や押出成形も可能なＦＥＰ、ＰＦＡ、ＰＶＤＦ等が好ましい。
【０１５１】
溶融成形可能な樹脂としては、例えば、旭硝子製  Ｆｌｕｏｎ  ＰＦＡ、住友３Ｍ社製  Ｄｙｎｅｏｎ  ＰＦＡ、Ｄｙｎｅｏｎ  ＴＨＶ  等が挙げられる。特に、Ｄｙｎｅｏｎ  ＴＨＶシリーズは、低融点（１２０℃程度）なので、比較的低温で成形でき、高透明なので好ましい。
【０１５２】
熱硬化性のアモルファスフッ素樹脂として、旭硝子製  サイトップ  グレードＳも高透過率、良離型性で好ましい。
【０１５３】
（１．２）シリコーン系樹脂
シリコーン系樹脂には、１液湿気硬化型のものと、２液付加反応型、２液縮合型のものがある。優位点としては、離型性、柔軟性、耐熱性、難燃性、透湿性、低吸水性、透明グレードが多いなどだが、欠点としては、線膨張率が大きいなどがある。
【０１５４】
特に、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）構造を含むような、型取り用途のシリコーン樹脂が離型性良好で好ましく、ＲＴＶエラストマーの、高透明グレードが望ましい。例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製  ＴＳＥ３４５０（２液混合、付加型）、旭化成ワッカーシリコーン製  ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ  Ｍ  ４６４７（２液型ＲＴＶシリコーンゴム）、また、信越シリコーン製のＫＥ−１６０３（２液混合、付加型ＲＴＶゴム）、東レダウコーニング製のＳＨ−９５５５（２液混合、付加型ＲＴＶゴム）、ＳＹＬＧＡＲＤ  １８４、シルポット１８４、ＷＬ−５０００シリーズ（感光性シリコーンバッファー材料、ＵＶによりパターニング可能）等が好ましい。成形方法は、２液型ＲＴＶゴムの場合、室温硬化又は加熱硬化である。
【０１５５】
（１．３）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂としては、脂環式炭化水素系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂及びポリイミド樹脂等の透明樹脂が挙げられるが、これらの中では、特に脂環式炭化水素系樹脂が好ましく用いられる。
【０１５６】
熱可塑性樹脂で構成すれば、従来から実施している射出成形技術をそのまま転用することができ、成形部２０２を容易に作製することができる。熱可塑性樹脂が脂環式炭化水素系樹脂であれば、吸湿性が非常に低いため、成形部２０２の寿命が長くなる。
【０１５７】
シクロオレフィン樹脂等の脂環式炭化水素系樹脂は、耐光性・光透過性に優れるため、活性光線硬化性樹脂を硬化させるために、ＵＶ光源等の短波長の光を用いた場合も劣化が少なく、成形型として長期間用いることができる。
【０１５８】
脂環式炭化水素系樹脂としては、下記式（１）で表されるものが例示される。
【０１５９】
【化１】
2011055654.tif 000003
【０１６０】
上記式（１）中、「ｘ」、「ｙ」は共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。「ｎ」は０、１又は２で置換基Ｑの置換数を示す。「Ｒ１」は炭素数２〜２０の炭化水素基群から選ばれる１種又は２種以上の（２＋ｎ）価の基である。「Ｒ２」は水素原子であるか、又は炭素及び水素からなり、炭素数１〜１０の構造群から選ばれる１種若しくは２種以上の１価の基である。「Ｒ３」は炭素数２〜２０の炭化水素基群から選ばれる１種又は２種以上の２価の基である。「Ｑ」はＣＯＯＲ４（Ｒ４は水素原子であるか、又は炭化水素からなり、炭素数１〜１０の構造群から選ばれる１種又は２種以上の１価の基である。）で表される構造群から選ばれる１種又は２種以上の１価の基である。
【０１６１】
前記一般式（１）において、Ｒ１は、好ましくは炭素数２〜１２の炭化水素基群から選ばれる１種ないし２種以上の２価の基であり、より好ましくは下記一般式（２）（式（２）中、ｐは０〜２の整数である。）で表される２価の基である。
【０１６２】
【化２】
2011055654.tif 000004
【０１６３】
更に好ましくは前記一般式（２）において、ｐが０又は１である２価の基である。Ｒ１の構造は、１種のみ用いても２種以上併用しても構わない。Ｒ２の例としては、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、２−メチルプロピル基等が挙げられるが、好ましくは、水素原子、及び／又はメチル基であり、最も好ましくは水素原子である。Ｒ３の例としては、この基を含む構造単位の好ましい例として、ｎ＝０の場合、例えば、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）（但し、式（ａ）〜（ｃ）中、Ｒ１は前述の通り）などが挙げられる。また、ｎは好ましくは０である。
【０１６４】
【化３】
2011055654.tif 000005
【０１６５】
本実施形態において共重合のタイプは特に制限されるものではなく、ランダム共重合、ブロック共重合、交互共重合等、公知の共重合のタイプを適用することができるが、好ましくはランダム共重合である。
【０１６６】
また、本実施形態で用いられる重合体は、本実施形態の成形方法によって得られる製品の物性を損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能なモノマーから誘導される繰り返し構造単位を有していてもよい。その共重合比は特に限定されることはないが、好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下であり、それ以上共重合させた場合には、光学特性を損ない高精度の光学部品が得られない恐れがある。この時の共重合のタイプは特に限定はされないが、ランダム共重合が好ましい。
【０１６７】
成形部２０２に適用される好ましい熱可塑性脂環式炭化水素系重合体のもう一つの例としては、脂環式構造を有する繰り返し単位が、下記一般式（４）で表される脂環式構造を有する繰り返し単位（ｄ）と、下記式（５）及び／又は下記式（６）及び／又は下記式（７）で表される鎖状構造の繰り返し単位（ｅ）とを合計含有量が９０質量％以上になるように含有し、さらに繰り返し単位（ｅ）の含有量が１質量％以上１０質量％未満である重合体が例示される。
【０１６８】
【化４】
2011055654.tif 000006
【０１６９】
【化５】
2011055654.tif 000007
【０１７０】
【化６】
2011055654.tif 000008
【０１７１】
【化７】
2011055654.tif 000009
【０１７２】
式（４）、式（５）、式（６）及び式（７）中、Ｒ２１〜Ｒ３３は、それぞれ独立に水素原子、鎖状炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、シアノ基、アミノ基、イミド基、シリル基、及び極性基（ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、又はシリル基）で置換された鎖状炭化水素基等を表す。具体的に、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子を挙げることができ、極性基で置換された鎖状炭化水素基としては、例えば炭素原子１〜２０、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜６のハロゲン化アルキル基が挙げられる。鎖状炭化水素基としては、例えば炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜６のアルキル基：炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜６のアルケニル基が挙げられる。
【０１７３】
上記式（４）中のＸは、脂環式炭化水素基を表し、それを構成する炭素数は、通常４個〜２０個、好ましくは４個〜１０個、より好ましくは５個〜７個である。脂環式構造を構成する炭素数をこの範囲にすることで複屈折を低減することができる。また、脂環式構造は単環構造に限らず、例えばノルボルナン環などの多環構造のものでもよい。
【０１７４】
脂環式炭化水素基は、炭素−炭素不飽和結合を有してもよいが、その含有量は、全炭素−炭素結合の１０％以下、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下である。脂環式炭化水素基の炭素−炭素不飽和結合をこの範囲とすることで、透明性、耐熱性が向上する。また、脂環式炭化水素基を構成する炭素には、水素原子、炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基、及び極性基（ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシ基、エステル基、シアノ基、アミド基、イミド基、又はシリル基）で置換された鎖状炭化水素基等が結合していてもよく、中でも水素原子又は炭素原子数１〜６個の鎖状炭化水素基が耐熱性、低吸水性の点で好ましい。
【０１７５】
また、上記式（６）は、主鎖中に炭素−炭素不飽和結合を有しており、上記式（７）は主鎖中に炭素−炭素飽和結合を有しているが、透明性、耐熱性を強く要求される場合、不飽和結合の含有率は、主鎖を構成する全炭素−炭素間結合の、通常１０％以下、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下である。
【０１７６】
本実施形態においては、脂環式炭化水素系共重合体中の、一般式（４）で表される脂環式構造を有する繰り返し単位（ｄ）と、一般式（５）及び／又は一般式（６）及び／又は一般式（７）で表される鎖状構造の繰り返し単位（ｅ）との合計含有量は、重量基準で、通常９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９７％以上である。合計含有量を上記範囲にすることで、低複屈折性、耐熱性、低吸水性、機械強度が高度にバランスされる。
【０１７７】
上記脂環式炭化水素系共重合体を製造する製造方法としては、芳香族ビニル系化合物と共重合可能なその他のモノマーとを共重合し、主鎖及び芳香環の炭素−炭素不飽和結合を水素化する方法が挙げられる。
【０１７８】
水素化前の共重合体の分子量は、ＧＰＣにより測定されるポリスチレン（又はポリイソプレン）換算重量平均分子量（Ｍｗ）で、１，０００〜１，０００，０００、好ましくは５，０００〜５００，０００、より好ましくは１０，０００〜３００，０００の範囲である。共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が過度に小さいと、それから得られる脂環式炭化水素系共重合体の成形物の強度特性に劣り、逆に過度に大きいと水素化反応性に劣る。
【０１７９】
上記の方法において使用する芳香族ビニル系化合物の具体例としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−プロピルスチレン、α−イソプロピルスチレン、α−ｔ−ブチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２，４−ジイソプロピルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレン、５−ｔ−ブチル−２−メチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、モノフルオロスチレン、４−フェニルスチレン等が挙げられ、スチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン等が好ましい。これらの芳香族ビニル系化合物は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１８０】
共重合可能なその他のモノマーとしては、格別な限定はないが、鎖状ビニル化合物及び鎖状共役ジエン化合物等が用いられ、鎖状共役ジエンを用いた場合、製造過程における操作性に優れ、また得られる脂環式炭化水素系共重合体の強度特性に優れる。
【０１８１】
鎖状ビニル化合物の具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン等の鎖状オレフィンモノマー；１−シアノエチレン（アクリロニトリル）、１−シアノ−１−メチルエチレン（メタアクリロニトリル）、１−シアノ−１−クロロエチレン（α−クロロアクリロニトリル）等のニトリル系モノマー；１−（メトキシカルボニル）−１−メチルエチレン（メタアクリル酸メチルエステル）、１−（エトキシカルボニル）−１−メチルエチレン（メタアクリル酸エチルエステル）、１−（プロポキシカルボニル）−１−メチルエチレン（メタアクリル酸プロピルエステル）、１−（ブトキシカルボニル）−１−メチルエチレン（メタアクリル酸ブチルエステル）、１−メトキシカルボニルエチレン（アクリル酸メチルエステル）、１−エトキシカルボニルエチレン（アクリル酸エチルエステル）、１−プロポキシカルボニルエチレン（アクリル酸プロピルエステル）、１−ブトキシカルボニルエチレン（アクリル酸ブチルエステル）などの（メタ）アクリル酸エステル系モノマー、１−カルボキシエチレン（アクリル酸）、１−カルボキシ−１−メチルエチレン（メタクリル酸）、無水マレイン酸などの不飽和脂肪酸系モノマー等が挙げられ、中でも、鎖状オレフィンモノマーが好ましく、エチレン、プロピレン、１−ブテンが最も好ましい。
【０１８２】
鎖状共役ジエンは、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、及び１，３−ヘキサジエン等が挙げられる。これら鎖状ビニル化合物及び鎖状共役ジエンの中でも鎖状共役ジエンが好ましく、ブタジエン、イソプレンが特に好ましい。これらの鎖状ビニル化合物及び鎖状共役ジエンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１８３】
重合反応は、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等、特別な制約はないが、重合操作、後工程での水素化反応の容易さ、及び最終的に得られる炭化水素系共重合体の機械的強度を考えると、アニオン重合法が好ましい。
【０１８４】
アニオン重合の場合には、開始剤の存在下、通常０℃〜２００℃、好ましくは２０℃〜１００℃、特に好ましくは２０℃〜８０℃の温度範囲において、塊状重合、溶液重合、スラリー重合等の方法を用いることができるが、反応熱の除去を考慮すると、溶液重合が好ましい。この場合、重合体及びその水素化物を溶解できる不活性溶媒を用いる。溶液反応で用いる不活性溶媒は、例えばｎ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｉｓｏ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｉｓｏ−オクタン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、デカリン等の脂環式炭化水素類；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。上記アニオン重合の開始剤としては、例えば、ｎ−ブチルリチウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、ｔ−ブチルリチウム、ヘキシルリチウム、フェニルリチウムなどのモノ有機リチウム、ジリチオメタン、１，４−ジオブタン、１，４−ジリチオー２−エチルシクロヘキサン等の多官能性有機リチウム化合物などが使用可能である。
【０１８５】
水素化前の共重合体の芳香環やシクロアルケン環などの不飽和環の炭素−炭素二重結合や主鎖の不飽和結合等の水素化反応を行う場合は、反応方法、反応形態に特別な制限はなく、公知の方法にしたがって行えばよいが、水素化率を高くでき、且つ水素化反応と同時に起こる重合体鎖切断反応の少ない水素化方法が好ましく、例えば、有機溶媒中、ニッケル、コバルト、鉄、チタン、ロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、及びレニウムから選ばれる少なくとも１つの金属を含む触媒を用いて行う方法が挙げられる。水素化反応は、通常１０℃〜２５０℃であるが、水素化率を高くでき、且つ、水素化反応と同時に起こる重合体鎖切断反応を小さくできるという理由から、好ましくは５０℃〜２００℃、より好ましくは８０℃〜１８０℃である。また水素圧力は、通常０．１ＭＰａ〜３０ＭＰａであるが、上記理由に加え、操作性の観点から、好ましくは１ＭＰａ〜２０ＭＰａ、より好ましくは２ＭＰａ〜１０ＭＰａである。
【０１８６】
このようにして得られた、水素化物の水素化率は、１Ｈ−ＮＭＲによる測定において、主鎖の炭素−炭素不飽和結合、芳香環の炭素−炭素二重結合、不飽和環の炭素−炭素二重結合のいずれも、通常９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９７％以上である。水素化率が低いと、得られる共重合体の低複屈折性、熱安定性等が低下する。
【０１８７】
水素化反応終了後に水素化物を回収する方法は特に限定されない。通常、濾過、遠心分離等の方法により水素化触媒残渣を除去した後、水素化物の溶液から溶媒を直接乾燥により除去する方法、水素化物の溶液を水素化物にとっての貧溶媒中に注ぎ、水素化物を凝固させる方法を用いることができる。
【０１８８】
（２）基板２０４
基板２０４は石英、シリコーンウエハ、金属、ガラス、樹脂などの平滑性を有する材料から構成される。透明性の観点（第１の凹状樹脂型２００の上からでも下からでも光照射できるという点）を考慮すると、基板２０４は、好ましくは石英やガラス、透明樹脂などから構成される。
【０１８９】
透明樹脂は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれでもよい。透明樹脂中に無機微粒子が添加されてもよい。この場合、樹脂の線膨張係数を下げることができる。基板２０４を樹脂で構成すれば、ガラスより撓むので、離型する際により離型し易い。ただし、樹脂は線膨張係数が大きいので、光照射の際に熱が発生すると、変形してきれいに転写することができないという欠点がある。
【０１９０】
［第１の凸状樹脂型］
図２３に示す通り、第１の凸状樹脂型２１０は主には成形部２１２と基板２１４とで構成されている。成形部２１２には複数の凸部２１６（コア）がアレイ状に形成されている。
【０１９１】
成形部２１２は樹脂製であり、凸部２１６は凹状金型１００を成形型としてその転写により成形されている。基板２１４はいわゆる裏打ち材である。第１の凸状樹脂型２１０が成形部２１２のみでは強度に劣る場合、基板２１４を設ければ、第１の凸状樹脂型２１０自体の強度が向上し、第１の凸状樹脂型２１０を成形型として何回も使用することが可能となる。
【０１９２】
第１の凸状樹脂型２１０は後述する第２の凹状樹脂型２２０を成形するのに複数回にわたり使用される。あるいは、ウエハレンズ５２、５４（凹レンズ部２４ａ、凹レンズ部２８ａ）を量産するのに複数回にわたり使用される、その使用目的、使用頻度は凸状金型１８０とは異なる。
【０１９３】
［第１の凸状樹脂材料］
成形部２１２、基板２１４は第１の凹状樹脂型２００と同様の材料から構成される。
【０１９４】
［第２の凹状樹脂型］
図２４に示す通り、第２の凹状樹脂型２２０は主には成形部２２２と基板２２４とで構成されている。成形部２２２には複数の凹部２２６（キャビティ）がアレイ状に形成されている。
【０１９５】
成形部２２２は樹脂製であり、凹部２２６は第１の凸状樹脂型２１０を成形型としてその転写により成形されている。基板２２４はいわゆる裏打ち材である。第２の凹状樹脂型２２０が成形部２２２のみでは強度に劣る場合、基板２２４を設ければ、第２の凹状樹脂型２２０自体の強度が向上し、第２の凹状樹脂型２２０を成形型として何回も使用することが可能となる。
【０１９６】
第２の凹状樹脂型２２０はウエハレンズ５２、５４（凸レンズ部２０ａ、凸レンズ部３２ａ）を量産するのに複数回にわたり使用され、その使用目的、使用頻度などにおいて凹状金型１００とは異なる。ただし、第２の凹状樹脂型２２０は凹状金型１００と表面形状が同一であるため、凸状金型１８０から転写・製造される第１の凹状樹脂型２００より、ウエハレンズ５２、５４を量産するのに好適である。
【０１９７】
成形部２２２、基板２２４は第１の凹状樹脂型２００と同様の材料から構成される。
【０１９８】
［第２の凸状樹脂型］
図２５に示す通り、第２の凸状樹脂型２３０は主には成形部２３２と基板２３４とで構成されている。成形部２３２には複数の凸部２３６（コア）がアレイ状に形成されている。
【０１９９】
成形部２３２は樹脂製であり、凸部２３６は第１の凹状樹脂型２００を成形型としてその転写により成形されている。基板２３４はいわゆる裏打ち材である。第２の凸状樹脂型２３０が成形部２３２のみでは強度に劣る場合、基板２３４を設ければ、第２の凸状樹脂型２３０自体の強度が向上し、第２の凸状樹脂型２３０を成形型として何回も使用することが可能となる。
【０２００】
第２の凸状樹脂型２３０はウエハレンズ５２、５４（凹レンズ部２４ａ、凹レンズ部２８ａ）を量産するのに複数回にわたり使用され、その使用目的、使用頻度などにおいて凸状金型１８０とは異なる。ただし、第２の凸状樹脂型２３０は凸状金型１８０と表面形状が同一であるため、凹状金型１００から転写・製造される第１の凸状樹脂型２１０より、ウエハレンズ５２、５４を量産するのに好適である。
【０２０１】
成形部２３２、基板２３４は第１の凹状樹脂型２００と同様の材料から構成される。
【０２０２】
［ウエハレンズ製造装置（ステップ＆リピート方式）］
図２６、図２７に示す通り、ウエハレンズ製造装置３００は、主には、直方体状を呈した定盤３０２と、定盤３０２上に設けられたＸＹステージ３０４と、ＸＹステージ３０４をＸ軸方向に沿って移動させるためのＸ軸移動機構３０６と、ＸＹステージ３０４をＹ軸方向に沿って移動させるための１対のＹ軸移動機構３０８と、を備えている。
【０２０３】
図２７、図２８に示す通り、Ｘ軸移動機構３０６はＸ軸方向に延在するＸ軸ガイド３１０を有している。図２８に示す通り、Ｘ軸ガイド３１０の下方にはＸＹステージ３０４が配置されている。ＸＹステージ３０４にはＸ軸方向に延在する１対の突条部３１２が形成されており、突条部３１２間にＸ軸ガイド３１０が配置されている。
【０２０４】
図２８に示す通り、Ｘ軸移動機構３０６はＸＹステージ３０４を実際にＸ軸方向に沿って移動させるリニアモータ３１４を有している。リニアモータ３１４は主には固定子３１６、可動子３１８、スケール３２０、センサ３２２で構成された公知の機構を有している。
【０２０５】
固定子３１６はＸ軸ガイド３１０に固定されている。ＸＹステージ３０４の一方の突条部３１２には可動子３１８が固定されており、可動子３１８はＸ軸ガイド３１０に沿って移動可能となっている。スケール３２０はＸ軸ガイド３１０に固定されている。センサ３２２はＸＹステージ３０４の他方の突条部３１２に固定されている。
【０２０６】
Ｘ軸移動機構３０６ではセンサ３２２によりスケール３２０を検出しながら可動子３１８が固定子３１６に沿って移動し、これによってＸＹステージ３０４がＸ軸ガイド３１０に沿ってＸ軸方向に所定の距離だけ移動可能となっている。
【０２０７】
ＸＹステージ３０４の各突条部３１２にはエアスライドガイド機構３２４が設けられている。エアスライドガイド機構３２４はエアを噴出する噴出孔３２６を有している。エアスライドガイド機構３２４は、作動により各噴出孔３２６からＸ軸ガイド３１０に向けてエアを噴出し、ＸＹステージ３０４をＸ軸ガイド３１０に対して浮上させるようになっている。
【０２０８】
ＸＹステージ３０４の下部には複数のエアスライドガイド機構３２８が設けられている。各エアスライドガイド機構３２８はエアを噴出する２つの噴出孔３３０、３３２と、エアを吸引する１つの吸引孔３３４とを、有している。エアスライドガイド機構３２８は、作動により各噴出孔３３０、３３２から定盤３０２に向けてエアを噴出しながら吸引孔３３４からエアを吸引し、ＸＹステージ３０４を定盤３０２に対し一定の高さ位置で浮上させるようになっている。
【０２０９】
ＸＹステージ３０４は、エアスライドガイド機構３２４、３２８によってＸ軸ガイド３１０及び定盤３０２に対して浮上するので、Ｘ軸移動機構３０６による移動をスムーズに行うことができる。
【０２１０】
図２７、図２９に示す通り、Ｙ軸移動機構３０８はＹ軸方向に延在する１対のＹ軸ガイド３４０を有している。Ｙ軸ガイド３４０上には１対のＹ軸移動体３４２が設けられている。
【０２１１】
各Ｙ軸移動体３４２にはＸ軸ガイド３１０の両端が固定されており、Ｙ軸移動体３４２は、ＸＹステージ３０４を保持するＸ軸ガイド３１０を支持した状態で、Ｙ軸ガイド３４０に沿ってＹ軸方向に移動するようになっている。
【０２１２】
詳しくは、Ｙ軸移動機構３０８にはリニアモータ３４４が設けられている。リニアモータ３４４はＸ軸移動機構３０６のリニアモータ３１４の構成と同様に、主には固定子３４６、可動子３４８、スケール３５０、センサ（図示略）で構成されており、センサがスケール３５０を検出しながら可動子３４８が固定子３４６に沿って移動し、これによってＹ軸移動体３４２がＹ軸ガイド３４０に沿ってＹ軸方向に所定の距離だけ移動可能となっている。
【０２１３】
図２９に示す通り、Ｙ軸移動体３４２の端部にはフック状を呈したフック部３５２、３５４が形成されており、各フック部３５２、３５４の内側にＹ軸ガイド３４０の端部３５６、３５８が隙間を持って嵌合するように埋設されている。
【０２１４】
フック部３５２にはエアスライドガイド機構３６０が設けられている。エアスライドガイド機構３６０は３方向（上方、側方、下方）からエアを噴出する噴出孔３６２、３６４、３６６を有している。フック部３５４にもエアスライドガイド機構３６８が設けられている。エアスライドガイド機構３６８も３方向（上方、側方、下方）からエアを噴出する噴出孔３７０、３７２、３７４を有している。
【０２１５】
エアスライドガイド機構３６０は作動により各噴出孔３６２、３６４、３６６からＹ軸ガイド３４０の端部３５６に向けてエアを噴出し、他方、エアスライドガイド機構３６８も作動により各噴出孔３７０、３７２、３７４からＹ軸ガイド３４０の端部３５８に向けてエアを噴出し、Ｙ軸移動体３４２をＹ軸ガイド２０２に対して浮上させるようになっている。
【０２１６】
図２６、図２７に示す通り、ＸＹステージ３０４上には、樹脂を滴下するディスペンサ３８０、成形型の平面度（傾き）や高さ位置などを測定するレーザ測長器３８２、部材同士のアライメント（位置合わせ）に使用する顕微鏡３８４が設置されている。
【０２１７】
図２６に示す通り、ＸＹステージ３０４には、上下に貫通する上方から見た形状が円形状の貫通孔３８６が形成されており、貫通孔３８６に対しガラス基板１６、２６（図７〜図９参照）が保持可能となっている。
【０２１８】
詳しくは、貫通孔３８６には段差が形成されておりその段でガラス基板１６、２６がバネ（図示略）で固定されている。ＸＹステージ３０４上には、貫通孔３８６を塞ぐように上方から見た形状が四角状の蓋体３８８が設けられている。蓋体３８８は石英板等の光透過性の部材で構成されており、蓋体３８８の上方には光源３９０が設置されている。
【０２１９】
図３０に示す通り、定盤３０２には、成形型を保持する成形型部３９２と、成形型部３９２をＺ軸方向に沿って昇降移動させるためのＺ軸移動機構３９４と、が埋設されている。成形型部３９２は、Ｚ軸移動機構３９４（Ｚステージ４０２）の上部に設置されている。
【０２２０】
Ｚ軸移動機構３９４は、主には、上部にフランジを有する四角筒状のＺ軸ガイド４００と、Ｚ軸ガイド４００内をＺ軸方向に移動するＺステージ４０２と、Ｚステージ４０２をＺ軸方向（上下方向）に移動させるモータ４０４と、を備えている。
【０２２１】
モータ４０４はポテンショメータを内蔵している。モータ４０４にはシャフト４０６が連結されている。Ｚ軸移動機構３９４では、モータ４０４の作動によりシャフト４０６が上下に伸縮するようになっており、これに伴ってＺステージ４０２と成形型部３９２とが上下に移動する。
【０２２２】
図３１（ａ）に示す通り、Ｚ軸ガイド４００の内周面とＺステージ４０２の側面との間には隙間４０８が設けられている。Ｚ軸ガイド４００にはエアスライドガイド機構４１０が設けられている。エアスライドガイド機構４１０はエアを噴出する噴出孔４１２、４１４、４１６、４１８を有している。エアスライドガイド機構４１０は作動により各噴出孔４１２、４１４、４１６、４１８からＺステージ４０２に向けてエアを噴出し、Ｚステージ４０２を浮上させるようになっている。
【０２２３】
図３０に示す通り、Ｚ軸ガイド４００のフランジを形成する内周面にはシーリング部材４２０によってシーリングされており、隙間４０８内のエアがＺ軸ガイド４００の上方に漏れない（抜けない）ようにＺ軸ガイド４００とＺステージ４０２との間が密閉されている。シーリング部材４２０としてはシリコングリスやオイルシール、オーリングなどが用いられる。Ｚステージ４０２の周囲にフランジ部を設けて、Ｚ軸ガイド４００のフランジ部との間を金属製のベローズで覆い、密閉してもよい。
【０２２４】
図３０に示す通り、蓋体３８８、ＸＹステージ３０４、定盤３０２、Ｚ軸ガイド４００で囲まれた領域には空間部４２２が形成されている。空間部４２２は、ＸＹステージ３０４に設置されるガラス基板１６、２６によって、蓋体３８８との間で構成される上部空間部４２４と、Ｚ軸移動機構３９４との間で構成される下部空間部４２６とに区画されている。
【０２２５】
下部空間部４２６には真空ポンプなどの減圧機構４２８が連結されている。減圧機構４２８の作動により空間部４２２が減圧状態とされる。ＸＹステージ３０４には上部空間部４２４と下部空間部４２６とを連通させる連通孔４３０が形成されており、両空間部同士で差圧が生じないような構造となっている。
【０２２６】
図３２に示す通り、成形型部３９２は、主には、Ｚステージ４０２上に順に設けられた第１の支持台４４０と、ピエゾアクチュエータ４４２と、第２の支持台４４４と、圧力センサ４４６と、第３の支持台４４８と、成形型４５０と、を備えている。
【０２２７】
第１の支持台４４０と第２の支持台４４４とは予圧用のネジ４５２によって連結され、スプリング４５８によって互いに近接するように付勢されている。第１の支持台４４０と第２の支持台４４４との間には３つのピエゾアクチュエータ４４２とＬ字状の板バネ４５４とが設置されている（図３３参照）。第２の支持台４４４と第３の支持台４４８とはネジ４５６によって連結されており、第２の支持台４４４と第３の支持台４４８との間に圧力センサ４４６が設置されている。
【０２２８】
図３３に示す通り、３つのピエゾアクチュエータ４４２は、第１の支持台４４０上の３つの角部にそれぞれ設けられ、第２の支持台４４４を３点で支持している。成形型部３９２では、圧力センサ４４６の出力値に基づいて各ピエゾアクチュエータ４４２の作動を制御することで、第２の支持台４４４、第３の支持台４４８及び成形型４５０の傾きが調整される。その結果、成形型４５０とガラス基板１６、２６との平行出しを行ったり、成形型４５０に樹脂を滴下した後に樹脂への荷重を所望の圧力に制御しながら型締めや転写成形を行うことができる。
【０２２９】
なお、ピエゾアクチュエータ４４２の個数や配置は、前述した平行出しのための煽りや荷重制御が行えるのに適していれば、適宜変更可能である。
【０２３０】
成形型４５０として凹状金型１００、凸状金型１８０、第１の凹状樹脂型２００、第１の凸状樹脂型２１０、第２の凹状樹脂型２２０、第２の凸状樹脂型２３０のいずれかが使用される。
【０２３１】
凸レンズ部２０ａ、３２ａを形成する場合には、凹状金型１００、第１の凹状樹脂型２００、第２の凹状樹脂型２２０のいずれかが使用され、好ましくは第２の凹状樹脂型２２０が使用される。
【０２３２】
凹レンズ部２４ａ、２８ａを形成する場合には、凸状金型１８０、第１の凸状樹脂型２１０、第２の凸状樹脂型２３０のいずれかが使用され、好ましくは第２の凸状樹脂型２３０が使用される。
【０２３３】
図３２に示す通り、成形型４５０には非接触式の光学センサ４６０が設置されており、成形型４５０に対向する部材（ガラス基板１６、２６など）の高さ位置を測定することができるようになっている。高さ位置を測定できる周知の検出手段であれば、光学センサ４６０に代えて、他のセンサを用いてもよく、好ましくはウエハレンズの光学性能に影響を与えない非接触式センサを用いるのがよい。
【０２３４】
図３４に示す通り、ディスペンサ３８０は樹脂を滴下する針部３８０ａを有し、針部３８０ａがＸＹステージ３０４を貫通している。ＸＹステージ３０４のディスペンサ３８０と成形型部３９２とを対向配置させた状態においては、ＸＹステージ３０４、定盤３０２、Ｚ軸移動機構３９４で囲まれた領域に空間部４６２が形成され、ディスペンサ３８０の針部３８０ａの先端が空間部４６２に配置される。この状態においては、減圧機構４２８の作動により空間部４６２が減圧状態とされる。
【０２３５】
以上の構成を有するウエハレンズ製造装置３００は、図３５に示す通り、制御装置４７０を備えている。制御装置４７０にはディスペンサ３８０、レーザ測長器３８２、顕微鏡３８４、光源３９０、成形型部３９２（ピエゾアクチュエータ４４２、圧力センサ４４６、光学センサ４６０など）、Ｘ軸移動機構３０６、Ｙ軸移動機構３０８、Ｚ軸移動機構３９４、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８、４１０、減圧機構４２８などが接続されており、制御装置４７０はこれら部材の検出結果を受けたりその動作（作動や停止など）を制御したりするようになっている。
【０２３６】
［撮像装置の製造方法］
図３６に示す通り、撮像装置（２）は大きくは（Ｓ１）〜（Ｓ３）の工程を経て製造される。
（Ｓ１）ウエハレンズを製造する。
（Ｓ２）ウエハレンズを積層・品質検査する。
（Ｓ３）レンズユニットとセンサユニットとを結合する。
【０２３７】
［ウエハレンズの製造方法（Ｓ１、第１例）］
図３７に示す通り、ウエハレンズ（５２、５４）は大きくは（Ｓ１０）〜（Ｓ１９）の工程を経て製造される。
（Ｓ１０）ガラス基板に絞り、ＩＤ記録部、アライメントマークを形成する。
（Ｓ１１）ガラス基板をウエハレンズ製造装置にロードする。
（Ｓ１２）ディスペンサと成形型とを位置合わせする。
（Ｓ１３）成形型に樹脂を滴下する。
（Ｓ１４）ガラス基板と成形型とを位置合わせする。
（Ｓ１５）ガラス基板に対し成形型を押圧する。
（Ｓ１６）樹脂に対して光を照射する。
（Ｓ１７）樹脂硬化後のガラス基板を成形型から離型する。
（Ｓ１８）ガラス基板などの高さ位置を測定する。
（Ｓ１９）ガラス基板をウエハレンズ製造装置から取り出す。
【０２３８】
（Ｓ１０）の工程では、ガラス基板１６の上面に、光学部品となる絞り１８と、ウエハＩＤが記録されるＩＤ記録部５８と、アライメントマーク６４ａ、６６ａとを、同一の材料層で形成する。
【０２３９】
その後、ガラス基板１６の下面に、絞り２２と、アライメントマーク７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７６ａ、７８ａ、７８ｂとを、同一の材料層で形成する。この場合、先に形成したアライメントマーク６４ａ、６６ａとアライメントマーク７４ａ、７６ａとを、照合・合致させる（図６参照）。アライメントマーク６４ａ、６６ａとアライメントマーク７４ａ、７６ａとを合致させる場合、図３８に示す通り、４つの間隔４８０、４８２、４８４、４８６をすべて同一とする。これにより、ガラス基板１６の上面と下面とで、絞り１８と絞り２２との位置ズレを防止する。
【０２４０】
ガラス基板２６にも、絞り３０とＩＤ記録部６０とを、同一の材料層を形成する。
【０２４１】
これらの材料層を形成する場合は、カーボンブラックが混入したフォトレジストをガラス基板１６、２６上に塗布し、その後、公知のパターニング露光及び現像処理により、材料層を選択的に除去して、ガラス基板１６には絞り１８、２２を、ガラス基板２６には絞り３０を形成する。
【０２４２】
その後、レーザマーカＬＭ１により、絞り１８の周辺に残した材料層を選択的に除去加工してＩＤ記録部５８を、絞り３０の周辺に残した材料層を選択的に除去加工してＩＤ記録部６０を形成する（図５６中、ブロックＡ１、Ａ２に相当する。）。「ＩＤ記録部を形成」することは、ウエハＩＤを記録することに相当する。
【０２４３】
レーザマーカＬＭ１は、マーカ制御ＰＣ（ブロックＭＣ）により制御され、ウエハＩＤに関する情報はマーカ制御ＰＣに保持される。マーカ制御ＰＣは、レーザマーカＬＭ１を制御して個々のウエハレンズ５２、５４にウエハＩＤを付与していく。
【０２４４】
マーカ制御ＰＣ（ブロックＭＣ）により付与されたウエハＩＤは、マーカ制御ＰＣからサーバＰＣ（ブロックＳ）に送信され、サーバＰＣによりウエハＩＤ毎のデータファイルが作成される。データファイルには製造年月日等の製造情報が記録される。
【０２４５】
サーバＰＣは、データファイル作成時に、ウエハレンズ５２、５４上のレンズを特定するための部品識別情報を設定する。レンズを特定するための部品識別情報は、ウエハレンズ５２、５４上の個々のレンズに対応して設けられる。個々のレンズとその部品識別情報とはレンズの形成領域の位置によって対応させる。すなわち、各レンズの形成領域にアドレス情報を設定し、このアドレス情報をそこに形成されるレンズの識別情報として使用する。これにより、レンズを特定するための部品識別情報を製品に記さなくて済む。
【０２４６】
当該ウエハＩＤで特定されるウエハレンズ５２、５４上のレンズに対する検査情報等は製造履歴情報として当該ウエハＩＤの付されたデータファイル中に当該レンズのアドレス情報に関連付けて保存される。
【０２４７】
（Ｓ１１）以降の工程では、ウエハレンズ製造装置３００を使用する。
【０２４８】
（Ｓ１１）の工程では、ガラス基板１６をＸＹステージ３０４に設置し、ＸＹステージ３０４の貫通孔３８６を蓋体３８８で覆う。
【０２４９】
（Ｓ１２）の工程では、Ｘ軸移動機構３０６（リニアモータ３１４）、Ｙ軸移動機構３０８（リニアモータ３４４）、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８などを作動させて、ＸＹステージ３０４をＸ軸方向及びＹ軸方向にエアで浮上させながらスライド移動させ、ディスペンサ３８０が成形型４５０の上方に位置するように位置合わせを行う。
【０２５０】
この場合において、定盤３０２の所定位置に事前にアライメントマークを付しておき、当該アライメントマークを顕微鏡３８４で確認しながら、ディスペンサ３８０の位置合わせを行う。
【０２５１】
位置合わせの後は、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８の作動を停止させ、ＸＹステージ３０４をその位置でロックし、ＸＹステージ３０４と定盤３０２とを密着させた状態とする。
【０２５２】
（Ｓ１３）の工程では、ディスペンサ３８０の針部３８０ａから成形型部３９２の成形型４５０上に所定量の樹脂４４を滴下する（図３４参照）。
【０２５３】
（Ｓ１３）の工程では、図３９の実線部分に示す通り、減圧機構４２８を制御して、空間部４６２を減圧する。「減圧」とは、基本的には真空状態とすることであり、樹脂４４自体の内部から気泡が発生しない程度でかつ大気中から樹脂４４に巻き込まれた気泡を除去できる程度に圧力を低減することである。
【０２５４】
例えば、ディスペンサ３８０から滴下する樹脂４４としてエポキシ系樹脂を使用した場合には、空間部４６２を２０００Ｐａ以上、１０−２ＭＰａ以下とすれば、樹脂４４の内部から気泡が発生するのを防止することができる。このような減圧状態下で処理を行うことにより、樹脂４４の内部への気泡の巻き込みを防止することができる。なお、本実施形態では、（Ｓ１３）〜（Ｓ１７）の工程を、基本的には減圧状態下にしておくものとする。「減圧」の定義は上記に従う。
【０２５５】
（Ｓ１４）の工程では、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８を作動させて、ＸＹステージ３０４をＸ軸方向及びＹ軸方向にエアで浮上させながらスライド移動させ、予め設置しておいたガラス基板１６が成形型部３９２の成形型４５０の上方に位置するように位置合わせを行う（図３０参照）。
【０２５６】
その後、図４０に示す通り、レーザ測長器３８２を成形型４５０の直上に配置するとともに、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８の作動を停止させてＸＹステージ３０４と定盤３０２とを密着させたロック状態とする。
【０２５７】
同時に、モータ４０４、エアスライドガイド機構４１０を制御して、噴出孔４１２、４１４、４１６、４１８からエアを噴出し、Ｚステージ４０２を所定の高さ位置に配置する。その後、図３１（ｂ）に示す通り、例えば噴出孔４１２、４１８のみからエアを噴出させ、Ｚステージ３０４をＺ軸ガイド３０２の内壁に一部当接させる。これにより、Ｚステージ４０２とＺ軸ガイド４００との間の摩擦力で成形型部３９２の位置を一定に保持し、ロックすることができる。
【０２５８】
ここで、レーザ測長器３８２によって３点以上の高さ測定を行って、その結果から成形型４５０上面の傾きと成形型４５０の高さ位置とを算出し、その出力値（角度αのズレ値。図４０参照。）に基づき、ピエゾアクチュエータ４４２を制御して、ガラス基板１６の下面と成形型４５０の上面とを互いに平行にする。
【０２５９】
その後、ロック状態を解除し、顕微鏡３８４を成形型４５０の直上に配置する。エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８の作動を停止させてＸＹステージ３０４と定盤３０２とを密着させたロック状態とする。
【０２６０】
同時に、エアスライドガイド機構４１０を制御して、図３１（ｂ）に示す通り、例えば噴出孔４１２、４１８のみからエアを噴出させ、Ｚステージ４０２をＺ軸ガイド４００の内壁に一部当接させる。これにより、成形型部３９２の位置をロックする（位置決めする）。言い換えれば、Ｚステージ４０２とＺ軸ガイド４００との間の摩擦力で成形型部３９２の位置を一定に保持する。
【０２６１】
このようにＺ軸ガイド４００とＺステージ４０２との当接により、成形型４５０を、Ｚ軸ガイド４００に対して常に決まった位置・角度で保持することが可能となる。その結果、ロックを解除した状態では、Ｚステージ４０２及び成形型４５０を円滑に動作させることができ、ロックされた状態では、位置調整時と同じ姿勢で成形動作を繰り返し行うことが可能となる。
【０２６２】
次いで、顕微鏡３８４で成形型４５０を検出してその検出結果に基づき成形型４５０の現実の配置位置を把握し、その現実の配置位置に合わせて、制御装置４７０において軸座標として予め設定しておいた成形型４５０の初期位置の軸座標を変換する。詳しくは、成形型４５０の上方から顕微鏡３８４で少なくとも２点の位置を認識し、その一方の位置を原点Ｏと、他方の位置を補正点として認識する。
【０２６３】
例えば、成形型４５０に対し事前にアライメントマークを対角に付しておき、一方のアライメントマークを原点と、他方のアライメントマークを補正点として認識する。なお、本実施形態では、顕微鏡３８４を、成形型４５０の配置位置を検出する位置検出器の一例として使用している。
【０２６４】
その後、原点Ｏから補正点に向かう座標変換用の直線を算出してその算出した直線と、予め設定していた軸座標と、のズレ（角度θのズレ値。図４１参照。）を算出し、そのズレから軸座標を変換する。すなわち、制御装置４７０において成形型４５０の平面上の配置位置を軸座標として予め設定しておき、その設定していた軸座標に対して、顕微鏡３８４で認識して算出した座標変換用の直線とのズレを把握し、図４１に示す通り、予め設定していた軸座標（破線部参照）を、当該ズレから算出した軸座標（実線部参照）に変換する。これにより、成形型４５０とガラス基板１６との２次元上の相対位置関係を固定することができ、成形型４５０に対するガラス基板１６の移動を正確に行うことができる。
【０２６５】
なお、制御装置４７０による上記軸座標の変換に代えて、成形型４５０を回動させるθステージ４７２（図３２参照）を設け、θステージ４７２を制御して成形型４５０を予め設定していた座標軸に対応するように回転移動させてもよい（ずれた軸座標をもとに戻す）。
【０２６６】
（Ｓ１５）の工程では、成形型部３９２を位置制御して、ガラス基板１６に対して成形型４５０を所定位置まで上昇移動させ、成形型４５０をその所定位置で保持する。
【０２６７】
詳しくは、Ｚ軸移動機構３９４（モータ４０４）を作動させてシャフト４０６を上方に伸ばしＺステージ４０２を上方に移動させる。この場合、モータ４０４に内蔵されたポテンショメータの出力値に基づきモータ４０４の作動を制御し、Ｚステージ４０２を所定の高さ位置まで移動させる。その結果、樹脂４４がガラス基板１６に押圧されて徐々に広がり、成形型４５０とガラス基板１６との間に充填される。
【０２６８】
（Ｓ１５）の工程でも、減圧機構４２８を制御して空間部４２２を減圧する。減圧状態下で樹脂４４をガラス基板１６に押圧することによって、樹脂４４内への気泡の巻き込みを防止することができる。空間部４２２を減圧すれば、上部空間部４２４と下部空間部４２６との間で差圧が生じず、ガラス基板１６の反りや変形も防止することができる。
【０２６９】
（Ｓ１６）の工程では、Ｚステージ４０２を設定位置で保持したまま、光源３９０を点灯させ樹脂４４に光を照射し、樹脂４４を硬化させる。このとき、減圧機構４２８を制御して空間部４２２を減圧状態としておくので、樹脂４４への酸素阻害を防止でき、樹脂４４を確実に硬化させることができる。（Ｓ１６）の工程では、光源３９０の光が光学センサ４６０の素子に入射し素子を破損させる可能性があるため、好ましくは光学センサ４６０に遮光部材を設けて一時的に素子を遮光する。
【０２７０】
（Ｓ１６）の工程では、樹脂４４が硬化する際に（樹脂４４の硬化時又はその後に）、Ｚステージ４０２が所定の高さ位置で保持されたままであると、樹脂４４において硬化収縮が生じてもガラス基板１６がその収縮に追従せず、樹脂の内部に歪が生じたり、樹脂４４に対する成形型４５０の面形状の転写が不十分になったりする可能性がある。
【０２７１】
そこで、好ましくは、光源３９０を一定時間点灯させ、樹脂４４に対して一定量の光を照射したら、成形型部３９２を圧力制御して、ガラス基板１６に対する成形型４５０の押圧力を所定圧力に増圧保持する。この場合、圧力センサ４４６の出力値に基づき、ピエゾアクチュエータ４４２を作動させて成形型４５０を上方に移動させる。
【０２７２】
（Ｓ１７）の工程では、光源３９０を消灯させて樹脂４４に対する光照射を停止する。光照射を停止した後は、モータ４０４を作動させてシャフト４０６を下方に縮ませ、Ｚステージ４０２を下方に移動させ、硬化後の樹脂４４をガラス基板１６とともに成形型４５０から離型する。（Ｓ１７）の工程でも、減圧機構４２８を制御して、空間部４２２を減圧状態としておくので、大気圧がかからず離型し易い。その結果、成形型４５０の凹部の数に対応した複数の凸レンズ部２０ａがガラス基板１６に形成される。
【０２７３】
以後、（Ｓ１３）〜（Ｓ１７）の工程の処理を１サイクルとしてこのサイクルを所定回数繰り返し、ガラス基板１６に所定数の凸レンズ部２０ａを順次形成する（図４２、図４３参照）。
【０２７４】
ここで、ガラス基板１６に対し凸レンズ部２０ａを形成する場合、実際には成形型４５０の平坦面とガラス基板１６との間に微小なギャップ（間隔）を設けるため、各凸レンズ部２０ａの周辺に非レンズ部２０ｂ（図１、図６参照）が形成される。
【０２７５】
（Ｓ１８）の工程では、１サイクル目の処理を終了したら、Ｘ軸移動機構３０６（リニアモータ３１４）、Ｙ軸移動機構３０８（リニアモータ３４４）、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８などを作動させてＸＹステージ３０４を微小移動させ、図４４に示す通り、光学センサ４６０を制御して、ガラス基板１６や非レンズ部２０ｂの高さ位置を測定する。
【０２７６】
詳しくは、光学センサ４６０に対し非レンズ部２０ｂを対向させ、図４４（ａ）に示す通り、非レンズ部２０ｂの下面の高さ位置を測定するとともに、光学センサ４６０に対しガラス基板１６を対向させ、図４４（ｂ）、（ｃ）に示す通り、ガラス基板１６の下面と上面との各高さ位置を測定する。
【０２７７】
ガラス基板１６の高さ位置の測定は、凸レンズ部２０ａを形成する前に（例えば（Ｓ１４）の工程中）で行ってもよい。
【０２７８】
下記の説明では、非レンズ部２０ｂの下面の高さ位置を「Ａ点」と、ガラス基板１６の下面の高さ位置、つまり成形型４５０が樹脂４４を押圧する側の面を第１ガラス位置として「Ｂ点」と、ガラス基板１６の上面の高さ位置、つまり成形型４５０が樹脂４４を押圧する側とは反対側の面を第２ガラス位置として「Ｃ点」という。
【０２７９】
この場合において、図４５（ａ）に示す通り、凸レンズ部２０ａの厚みＴ１を一定に制御しようとするときは、２サイクル目以降の（Ｓ１５）の工程で、成形面の深さで一律に決定されるレンズ部の厚み以外の厚みであるＡ点の高さ位置とＢ点の高さ位置とに基づき、Ｚ軸移動機構３９４（モータ４０４）を制御して成形型４５０の高さ位置を補正する。
【０２８０】
すなわち、制御装置４７０には予め、厚みＴ１（設計値）に対する成形型４５０の配置が初期値として記憶され、１サイクル目の（Ｓ１５）の工程では、初期値に基づき成形型４５０の配置を決定している。そして（Ｓ１８）の工程において、Ａ点とＢ点との高さ位置を測定してＡ点とＢ点との高さ位置から非レンズ部２０ｂの厚みを算出し、その算出値から成形型４５０の配置に対する樹脂４４の硬化後の厚みＴ１（実測値）を算出する。その結果、設計値の厚みＴ１と樹脂４４の硬化後の厚みＴ１（実測値）とのズレ量を算出することができ、２サイクル目以降の（Ｓ１５）の工程において、そのズレ量に応じる距離だけ成形型４５０の配置（Ｚ方向の位置）を微小に変動させる。
【０２８１】
このように成形型４５０の配置を補正すれば、２サイクル目以降の（Ｓ１５）の工程では、ガラス基板１６の下面に対し成形型４５０を一定の間隔に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ１を一定にすることができる。また、１サイクル目で所望の凸レンズ部２０ａを形成することができなかったり、ガラス基板１６に対し凸レンズ部２０ａを形成し尽くしたりして、ガラス基板１６を取り替えた後においても、取り替え前のガラス基板１６の下面に対する成形型４５０の間隔をそのまま維持することができ、この場合にも、光軸上の厚みとなる凸レンズ部２０ａの厚みＴ１を一定にすることができる。
【０２８２】
なお、上記説明では間隔補正のみを制御する構成としているが、成形型４５０の成形面に滴下される樹脂量も併せて補正してもよい。この場合の補正量は、例えば補正係数をａとしたとき、以下のような重み付けで行う。
間隔補正量＝ａ×（成形型４５０とガラス基板１６の樹脂押圧面とは反対側の面との間隔距離）
樹脂滴下量＝（１−ａ）×上記ギャップ間距離
他方、図４５（ｂ）に示す通り、凸レンズ部２０ａ（樹脂部２０）とガラス基板１６とを足し合わせた厚みＴ２を一定に制御しようとするときは、２サイクル目以降の（Ｓ１３）の工程で、ディスペンサ３８０を制御して成形型４５０に滴下する樹脂量を補正する。
【０２８３】
すなわち、制御装置４７０には予め、厚みＴ２（設計値）に対する成形型４５０への樹脂４４の滴下量が初期値として記憶され、１サイクル目の（Ｓ１３）の工程では、初期値に基づき成形型４５０への樹脂４４の滴下量を決定している。そして（Ｓ１８）の工程では、成形型４５０の平坦面とガラス基板１６の樹脂押圧面とは反対側の面とが平行を保ちながら所定間隔を維持した状態で走査しながらＡ点とＢ点の各高さ位置を測定し、測定したＡ点−Ｂ点間の距離と上記一定間隔とのずれ量から樹脂４４の硬化後の厚みＴ２（実測値）を算出する。その結果、樹脂４４の硬化前後の厚みＴ２（実測値）のズレ量を算出することができ、２サイクル目以降の（Ｓ１３）の工程において、そのズレ量に応じる量だけ樹脂４４の滴下量を微小に変動させる。
【０２８４】
なお、上述した成形型４５０の平坦面とガラス基板１６の樹脂押圧面と反対側の面とが平行を保ちながら所定間隔を維持するためには、Ｃ点の高さを走査しながら測定し、一定高さに保つように成形型４５０をＺ方向に微移動させればよい。
【０２８５】
このように樹脂４４の滴下量を補正すれば、２サイクル目以降の（Ｓ１７）の工程の処理後においては、凸レンズ部２０ａとそれに対応する部位のガラス基板１６とを足し合わせた体積（面積×厚み）を一定に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ２を一定にすることができる。
【０２８６】
以上のように、２サイクル後以降は、レンズ部の厚みＴ１、Ｔ２を正確に制御できるので、第１レンズブロックと第２レンズブロックの間にスペーサを配置してレンズ間距離の補正を行う必要がない。そして、このようなスペーサが不要となるので、第１レンズブロックと第２レンズブロック、或いはセンサブロックとの間のスペーサも含めて一体的に正確に切断して個片化できる。
【０２８７】
（Ｓ１９）の工程では、エアスライドガイド機構３２４、３２８、３６０、３６８、４１０を作動させ、ＸＹステージ３０４やＺステージ４０２を所定位置に移動させ、最終的にはＸＹステージ３０４から蓋体３８８を外してガラス基板１６を取り出す。
【０２８８】
以上の（Ｓ１１）〜（Ｓ１９）の工程の処理を（凹状の成形型４５０は凸状の成形型４５０に変更する。）、ガラス基板１６の反対面にも実行して凹レンズ部２４ａを形成し、ウエハレンズ５２を製造することができる。ウエハレンズ５４を製造する場合は、ウエハレンズ５２を製造したのと同様の工程の処理により、ウエハレンズ５４を製造することができる。
【０２８９】
なお、（Ｓ１）の工程では、１サイクル目と２サイクル目以降との各工程で別々のガラス基板１６、２６を使用してもよい。すなわち、１サイクル目の各工程ではテスト用のガラス基板１６、２６を使用し、２サイクル目以降の各工程でウエハレンズ製造用のガラス基板１６、２６を使用してもよい。
【０２９０】
この場合、例えば、図４６に示す通り、ＸＹステージ３０４に対し、貫通孔３８６に加えてこれと同様の構成で小径の貫通孔４７４を設ける。貫通孔４７４にはテスト用のガラス基板１６、２６を、貫通孔３８６にはウエハレンズ製造用のガラス基板１６、２６を設置する。そして１サイクル目の各工程ではテスト用のガラス基板１６、２６に対し凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａを形成し、その後Ａ点、Ｂ点、Ｃ点の高さ位置を測定する。
【０２９１】
２サイクル目以降の各工程では、テスト用のガラス基板１６、２６を用いて測定したＡ点、Ｂ点、Ｃ点の高さ位置に基づき、ウエハレンズ製造用のガラス基板１６、２６に対し凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａを順次形成する。
【０２９２】
（Ｓ１）の工程の処理は、ウエハレンズ５２、５４を製造するための樹脂型を製造する場合にも適用することができる。
【０２９３】
「樹脂型」とは、凹状金型１００、凸状金型１８０を成形型として形成される第１の凹状樹脂型２００、第１の凸状樹脂型２１０であるか、又は第１の凹状樹脂型２００、第１の凸状樹脂型２１０を成形型として形成される第２の凹状樹脂型２２０、第２の凸状樹脂型２３０であり、基本的にはガラス基板１６に凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａを形成したのと同様に、基板２０４、２１４、２２４、２３４に対し樹脂製の凹凸を形成したものである（図２２〜図２５参照）。樹脂型の使用は、高価なマスター成形型の使用回数を低減できるので、マスター成形型を頻繁に作り直す必要が無くなり、結果としてウエハレンズのコスト低減を図ることができる。
【０２９４】
図４５（ａ）に示すように、厚みＴ１を一定に制御しようとして成形型４５０の配置を補正する方法は、ガラス基板１６の下面を基準として凸レンズ部２０ａの厚みＴ１を一定にすることができるため、ウエハレンズ５２を製造するのに好適である。
【０２９５】
図４５（ｂ）に示すように、厚みＴ２を一定に制御しようとして樹脂４４の滴下量を補正する方法は、ガラス基板１６の上面を基準として凸レンズ部２０ａとガラス基板１６との厚みＴ２を一定にすることができるため、樹脂型を製造するのに好適である。
【０２９６】
第１例では、（Ｓ１３）〜（Ｓ１７）の工程において、ガラス基板１６の近傍を局所的に減圧状態としたが、ウエハレンズ製造装置３００（制御装置４７０を除く。）の全体をチャンバなどの閉じた系に設置し、ガラス基板１６の近傍を含むウエハレンズ製造装置３００ごと全体的に減圧状態としてもよい。
【０２９７】
第１例では、図３９の１点鎖線部分に示す通り、（Ｓ１３）、（Ｓ１５）、（Ｓ１６）の工程のうち少なくとも１つの工程で、大気圧に開放してもよい。
【０２９８】
（Ｓ１３）の工程において減圧状態で樹脂４４を充填した場合、樹脂４４内への気泡の巻き込みを防止できるが、樹脂４４に加わる表面張力によって樹脂４４内に気泡が発生することがある。そのため、減圧状態にした後、一度大気圧に開放すれば、その気泡発生を防止することができ、その結果樹脂４４の成形型４５０（凹部）への未充填箇所を無くすことができる。
【０２９９】
（Ｓ１６）の工程において減圧状態で樹脂４４を露光した場合、酸素による樹脂４４の硬化阻害を防止して樹脂４４を確実に硬化させることができ、その後、大気圧に開放すれば、成形型４５０から樹脂４４への転写性を向上させることができる。
【０３００】
［ウエハレンズの製造方法（第２例）］
第２例は下記の点で第１例と異なっており、それ以外の点は第１例と同様となっている。
【０３０１】
図４７に示す通り、（Ｓ１２）の工程と（Ｓ１３）の工程との間に（Ｓ１８）の工程の処理を実行し、（Ｓ１８）〜（Ｓ１７）の工程を１サイクルとする。
【０３０２】
（Ｓ１８）の工程では、図４４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す通り、Ａ点（非レンズ部）、Ｂ点（ガラス基板１６との間で樹脂４４を成形型４５０が押圧する側の面）、Ｃ点（当該押圧する側とは反対側の面）の各高さ位置を測定する。実際には、１サイクル目においては、Ｂ点、Ｃ点をガラス基板の複数位置で測定して記憶しておき、２サイクル目以降においてＡ点を測定して成形型の位置補正を行う。
【０３０３】
図４５（ａ）に示す通り、凸レンズ部２０ａの厚みＴ１を一定に制御しようとするときは、各サイクルの（Ｓ１５）の工程では、そのサイクルの直前サイクルの（Ｓ１８）の工程で測定したＡ点とＢ点の高さ位置に基づき、Ｚ軸移動機構３９４（モータ４０４）を制御して成形型４５０の高さ位置を補正する。
【０３０４】
例えば、図４８に示す通り、１サイクル目の（Ｓ１８）の工程で測定したＢ点の高さ位置がＢ１で、２サイクル目の（Ｓ１８）の工程で測定したＢ点の高さ位置がＢ２であったとする。この場合、ガラス基板１６が変形してやや反っているようなとき（図４８（ａ）参照）やガラス基板１６の厚みにバラツキがあるようなとき（図４８（ｂ）参照）には、Ｂ１、Ｂ２間にズレが生じるため、１サイクル目と２サイクル目との間で、ガラス基板１６のズレ量を算出することができる。その結果、２サイクル目の（Ｓ１５）の工程では、１サイクル目の（Ｓ１５）の工程における成形型４５０の配置に対し、そのズレ量に応じる距離だけ成形型４５０の配置を微小に変動させる。
【０３０５】
このように成形型４５０の配置を補正すれば、各サイクルの（Ｓ１５）の工程では、ガラス基板１６の下面に対し成形型４５０を一定の間隔に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ１を一定にすることができる。また、各サイクルではその直前サイクルで測定したＢ点との比較を行うから、ウエハレンズ装置３００の作動に伴う熱の発生により、ガラス基板１６が変形したり膨張・収縮したりしても、厚みＴ１を確実に一定にすることができる。
【０３０６】
他方、図４５（ｂ）に示す通り、凸レンズ部２０ａ（樹脂部２０）とガラス基板１６とを足し合わせた厚みＴ２を一定に制御しようとするときは、各サイクルの（Ｓ１３）の工程では、そのサイクルの直前サイクルの（Ｓ１８）の工程で測定したＡ点とＣ点の高さ位置に基づき、ディスペンサ３８０を制御して成形型４５０に滴下する樹脂量を補正する。
【０３０７】
例えば、図４８に示す通り、１サイクル目の（Ｓ１８）の工程で測定したＣ点の高さ位置がＣ１で、２サイクル目の（Ｓ１８）の工程で測定したＣ点の高さ位置がＣ２であったとする。この場合、ガラス基板１６が変形してやや反っているようなとき（図４８（ａ）参照）やガラス基板１６の厚みにバラツキがあるようなとき（図４８（ｂ）参照）には、Ｃ１、Ｃ２間にズレが生じるため、１サイクル目の各工程と２サイクル目の各工程との間で、ガラス基板１６のズレ量を算出することができる。その結果、２サイクル目の（Ｓ１３）の工程では、１サイクル目の（Ｓ１３）の工程における樹脂４４の成形型４５０への滴下量に対し、そのズレ量に応じる量だけ樹脂４４の滴下量を微小に変動させる。
【０３０８】
なお、第２例においても、成形型４５０の平坦面とガラス基板１６の樹脂押圧面とは反対側の面とが平行を保ちながら所定間隔を維持した状態で走査しながらＢ点の各高さ位置を測定し、これらからガラス基板１６の厚みのバラツキを測定してもよい。
【０３０９】
このように樹脂４４の滴下量を補正すれば、各サイクルでは、凸レンズ部２０ａとそれに対応する部位のガラス基板１６とを足し合わせた体積（面積×厚み）を一定に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ２を一定にすることができる。また、各サイクルではその直前サイクルで測定したＣ点との比較を行うから、ウエハレンズ製造装置３００の作動に伴う熱の発生により、ガラス基板１６が変形したり膨張・収縮したりしても、厚みＴ２を確実に一定にすることができる。
【０３１０】
なお、凸レンズ部２０ａを形成する前に、ガラス基板１６の成形型４５０を押圧するすべての領域又はいくつかの任意領域において（図４２中ＡＲ１〜３参照）、Ｂ点、Ｃ点の高さ位置を予め測定し、特定の一の領域のＢ点、Ｃ点の高さ位置を基準として、その他の領域でガラス基板１６のズレ量を算出し、成形型４５０の配置や樹脂４４の滴下量を補正してもよい。
【０３１１】
［ウエハレンズの製造方法（第３例）］
第３例は下記の点で第１例と異なっており、それ以外の点は第１例と同様となっている。
【０３１２】
まず、成形型４５０の表面が撥水処理されている。また、成形型４５０を上方から見ると、図４９に示す通り、各凹部４５０ａ（キャビティ）が千鳥状に配置されている。すなわち、隣り合う凹部４５０ａの間には１つの凹部４５０ａが配置可能な程度の間隔があけられており、各凹部４５０ａが間引きされた状態で配置されている。
【０３１３】
そして、図５０に示す通り、隣り合う凹部４５０ａの間に形成される凹部４５０ｂは、凹部４５０ａを埋没可能な程度の深さを有している。
【０３１４】
各サイクルの（Ｓ１４）の工程では、既に形成された凸レンズ部２０ａと成形型４５０の凹部４５０ｂとが対向し、形成済みの凸レンズ部２０ａの間に成形型４５０の凹部４５０ａが対向するように、ガラス基板１６を位置合わせする。相対的には、図５１に示す通り、成形型４５０を凹部４５０ａ単位で１つずつずらすように、ガラス基板１６を位置合わせする。その結果、図５２に示す通り、既に形成された凸レンズ部２０ａの間を順次補填するように、凸レンズ部２０ａが次々に形成される。
【０３１５】
この場合、成形型４５０の表面には撥水処理がなされており、樹脂４４の充填量がやや過剰である場合であっても、その過剰な樹脂４４はガラス基板１６の表面に付着して凹部４５０ｂに垂れ落ちない。既に形成された凸レンズ部２０ａ間に次の凸レンズ部２０ａを形成するときにも、既に形成された凸レンズ部２０ａの周辺の非レンズ部２０ｂが壁となって、過剰な樹脂４４は凹部４５０ｂに垂れ落ちない。
【０３１６】
なお、凹部４５０ｂのピッチ（すなわち凹部４５０ａのピッチ）をｐ（ｍｍ）と、成形型４５０の移動ピッチをｓ（ｍｍ）とした場合に、成形型４５０の構成とその相対的な移動量とはｐ／ｓ≧２の条件を満たせばよい。
【０３１７】
成形型４５０は、凹部４５０ａと凹部４５０ｂとが格子状（２次元）に配置されるものに限らず、相対的な移動方向にのみ直線状（１次元）に配置されてもよい。
【０３１８】
第３例によれば、成形型４５０の各凹部４５０ａがＰ／ｓ≧２を満たすように間引き配置され、（Ｓ１３）の工程において各凹部４５０ａに樹脂４４を滴下するから、各凹部４５０ａに過不足なく樹脂４４を充填することができる。
【０３１９】
（Ｓ１４）の工程では、形成済みの凸レンズ部２０ａの間に凹部４５０ａが対向するようにガラス基板１６を位置合わせするから、凸レンズ部２０ａは間引かれた状態でガラス基板１６上に形成され、その間引かれた領域に新たな凸レンズ部２０ａが形成される。この場合、凸レンズ部２０ａは個々独立に形成されるから、ヒケの発生を防止することができる。
【０３２０】
以上から、樹脂部２０において、非レンズ部２０ｂに突起部位が形成されたり、凸レンズ部２０ａに欠損部位が形成されたりするのを防止することができる。
【０３２１】
なお、図５３に示す通り、成形型４５０とガラス基板１６とがガラス基板１６の外周縁部１６ａで対向配置された場合、（Ｓ１３）の工程では、ガラス基板１６の内側に対向する凹部４５０ａ（実線）にのみ樹脂４４を滴下し、ガラス基板１６の外側又はガラス基板１６の外周縁部１６ａに対向する凹部４５０ａ（点線）には樹脂４４を滴下しない。
【０３２２】
図５４に示す通り、ガラス基板１６に識別子１６ｂ（位置合わせ用のアライメントマーク６４ａなどやガラス基板１６の製造番号など）が付されている場合、（Ｓ１４）の工程では、成形型４５０の凹部４５０ｂに識別子１６ｂを対向させるようにガラス基板１６を位置合わせし、識別子１６ｂ上に凸レンズ部２０ａを形成しない。
【０３２３】
［ウエハレンズの積層・品質検査（ステップＳ２）］
図５５に示す通り、ウエハレンズ（５２、５４）は大きくは（Ｓ２０）〜（Ｓ２６）の工程を経て積層・品質検査される。
（Ｓ２０）ウエハレンズの反りを矯正する。
（Ｓ２１）ウエハレンズを接着・積層する。
（Ｓ２２）ウエハレンズのバックフォーカスを測定する。
（Ｓ２３）スペーサを接着・積層してウエハレンズ積層体を製造する。
（Ｓ２４）ウエハレンズ積層体のＭＴＦ／ＦＢ検査を行う。
（Ｓ２５）ウエハレンズ積層体の絵出し検査を行う。
（Ｓ２６）ウエハレンズ積層体の外観検査を行う。
【０３２４】
（Ｓ２０）の工程では、後述のＭＴＦ／ＦＢ検査や絵出し検査時などのために、図５７の反り矯正治具５００と図５８のＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０とを用いて、ウエハレンズ５２、５４の反りを１枚ずつ矯正する。
【０３２５】
検査対象のウエハレンズ５２、５４に反りが生じていると、正しい測定値が得られない。ウエハレンズ５２、５４の反りを矯正することが正確な測定のために有効である。
【０３２６】
図５７に示す通り、矯正治具５００は、通気孔５０２を有した枠体５０４と、枠体５０４の一方の面を密閉する封止ガラス５０６とを有する。
【０３２７】
図５８に示す通り、ＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０は、レンズに所定の光を照射する光源部５１２と、ウエハレンズ５２、５４を載せて光照射方向（Ｚ軸）に対して垂直な２軸Ｘ−Ｙ方向に移動させる自動ＸＹステージ５１４と、光源部５１２に固定され、レンズとの距離を測定する距離センサ５１６と、複数のＣＣＤカメラを有する測定光学系５１８と、２台のウエハ回転調整用カメラ５２０とを備える。光源部５１２及びこれに固定される距離センサ５１６は、上下（Ｚ軸）方向に移動制御される。
【０３２８】
図５９に示す通り、光源部５１２は、ハロゲンファイバ５１２ａ、バンドパスフィルタ５１２ｂ、拡散板５１２ｃ、チャート５１２ｄを備える。距離センサ５１６としては、図６０に示すオートコリメータ５１６ａや接触式変位計５１６ｂ、その他レーザ三角測量変位計などが使用される。
【０３２９】
（Ｓ２０）の工程では、枠体５０４の他方の面にウエハレンズ５２、５４を載せる。ウエハレンズ５２、５４の周縁部を枠体５０４に合わせて密着固定し、エア漏れが生じないように封止する。密着封止の方法としては、ウエハレンズ５２、５４の周縁部を機械的に枠体５０４に押圧する方法や、枠体５０４のウエハレンズ５２、５４を載せる部位に多孔質吸着盤を作り込んでおき、これによりウエハレンズ５２、５４を吸着保持する方法、その他の方法を適用する。
【０３３０】
その後、ウエハレンズ５２、５４を保持した反り矯正治具５００を、ＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０の自動ＸＹステージ５１４に載せる。距離センサ５１６のＺ軸方向位置を固定して、自動ＸＹステージ５１４を動かし、距離センサ５１６によりウエハレンズ５２、５４の反りを測定する。反りの測定はＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０以外の他の機器を用いてもよい。
【０３３１】
以上のようにして測定したウエハレンズ５２、５４の反りが、図５７において上に凸であれば、通気孔５０２を介してエアポンプにより密閉空間５０８を吸引し、逆に上に凹であれば、密閉空間５０８にエアを圧入し、ウエハレンズ５２、５４の反りを減少させて平面へ矯正する。ウエハレンズ５２、５４の反りが矯正されたら、密閉空間５０８の内圧を保持してウエハレンズ５２、５４を矯正状態に保持する。
【０３３２】
以上の反り矯正治具５００を用いることにより、ウエハレンズ５２、５４の反りを矯正することができる。反り矯正治具５００は、封止ガラス５０６が光を透過させるから、ウエハレンズ５２、５４に対する光学的測定を支障なく実施することができる。
【０３３３】
（Ｓ２１）の工程では、反り矯正治具５００で反りが矯正されたウエハレンズ５２、５４を互いに位置合わせし、接着・積層する。
【０３３４】
ウエハレンズ５２、５４を位置合わせする場合、ウエハレンズ５２のアライメントマーク７２ｂ、７８ｂと、ウエハレンズ５４のアライメントマーク８２ｂ、８８ｂとを、照合・合致させる（図６参照）。アライメントマーク７２ｂ、７８ｂとアライメントマーク８２ｂ、８８ｂとを合致させる場合、図６１に示す通り、４つの間隔５２２、５２４、５２６、５２８をすべて同一とする。これにより、ウエハレンズ５２、５４同士の位置ズレを防止する。
【０３３５】
ウエハレンズ５２、５４を接着する場合、ウエハレンズ５２の非レンズ部２４ｂとウエハレンズ５４の非レンズ部２８ｂとのうち少なくとも一方に接着剤を塗布し、ウエハレンズ５２、５４を位置合わせした所定位置で接着する。接着剤を塗布する場合は、例えば、スクリーン印刷技術（接着剤を印刷製版の開口部に充填し、印刷製版上からスキージを摺動させ、その開口部から当該接着剤を非レンズ部２４ｂ、２８ｂに吐出・転写するような技術）を用いる。
【０３３６】
（Ｓ２２）の工程では、最適の厚みを有するスペーサ基板５６を選択するために、図５６のＦＢ検査ＰＣ（ブロックＣ１）を用いて、組ウエハレンズ上の各レンズユニットの焦点距離ｆｂを測定する。ここでいう「組ウエハレンズ」は、ウエハレンズ５２とウエハレンズ５４との接着・積層体であり、スペーサ基板５６を含まない。また、ここでいう「レンズユニット」は、１組の凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａ、凹レンズ部２８ａ、凸レンズ部３２ａである。
【０３３７】
ＦＢ検査ＰＣは、ＦＢ検査機を制御して組ウエハレンズ上の各レンズユニットの焦点距離ｆｂを順次測定するとともに、付属のバーコードリーダにより検査対象の組ウエハレンズ上のＩＤ記録部６０からウエハレンズ５４のウエハＩＤを読み取り、検査対象のＩＤを認識する。
【０３３８】
なお、組ウエハレンズは、ウエハレンズ５２のウエハＩＤでも、ウエハレンズ５４のウエハＩＤでも特定できるから、どちらか一方を使用すれば足りる。本実施形態では、ウエハレンズ５４のウエハＩＤ及びそのデータファイルを使用する。勿論、ウエハレンズ５２単体に関する情報管理は、ウエハレンズ５２のウエハＩＤ及びそのデータファイルを、ウエハレンズ５４単体に関する情報管理は、ウエハレンズ５４のウエハＩＤ及びそのデータファイルを使用する。
【０３３９】
ＦＢ検査ＰＣは、サーバＰＣから該当するＩＤのデータファイルをダウンロードし、検査情報を当該データファイルに記録してサーバＰＣへアップロードし、サーバＰＣはデータファイルを更新する。
【０３４０】
ＦＢ検査ＰＣによりデータファイルに記録された検査情報としては、選択すべき最適のスペーサ基板５６を特定する情報と、そのスペーサ基板５６を選択した場合に、規格外となるであろうレンズユニットを特定する情報（エラー情報Ｅｒｒ）とが含まれる。
【０３４１】
（Ｓ２３）の工程では、組ウエハレンズに対し、ウエハレンズ５４のＩＤのデータファイルに記録された検査情報に基づいて選択されたスペーサ基板５６を、組み合わせて接着・積層し、ウエハレンズ積層体５０を製造する。
【０３４２】
組ウエハレンズとスペーサ基板５６とを位置合わせする場合、ウエハレンズ５４のアライメントマーク８４ａ、８６ａと、スペーサ基板５６の９４ａ、９６ａとを、照合・合致させる（図６参照）。アライメントマーク８４ａ、８６ａとアライメントマーク９４ａ、９６ａとを合致させる場合、図６２に示す通り、これらマークを中心で一致させその一部同士を重複させる。これにより、組ウエハレンズとスペーサ基板５６との位置ズレを防止する。
【０３４３】
組ウエハレンズとスペーサ基板５６とを接着する場合、ウエハレンズ５４の非レンズ部３２ｂとスペーサ基板５６とのうち少なくとも一方に接着剤を塗布し、組ウエハレンズとスペーサ基板５６とを位置合わせした所定位置で接着する。接着剤を塗布する場合は、例えば、スクリーン印刷技術（接着剤を印刷製版の開口部に充填し、印刷製版上からスキージを摺動させ、その開口部から当該接着剤を非レンズ部３２ｂ又はスペーサ基板５６に吐出・転写するような技術）を用いる。
【０３４４】
なお、上記の工程により最適なスペーサ基板５６と組ウエハレンズとを積層、接合するが、ここでの最適なスペーサ基板５６の決定は、各々が異なる厚みで予め作成された複数種類のスペーサ基板５６から選択決定する方法が好ましい。また、１つの厚みのスペーサ基板５６、若しくは、前述した複数種類のスペーサから選択されたスペーサ基板５６に対して、別部材のスペーサシートや、接着剤の厚みを調整して最適厚みのスペースを確保する構成を適用しても良い。
【０３４５】
（Ｓ２４）の工程では、図５６のＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣ（ブロックＣ２）と図５８に示すＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０とを用いて、ウエハレンズ積層体５０上の各レンズユニットのＭＴＦ／ＦＢ検査を行う。
【０３４６】
（Ｓ２４）の工程では、ウエハレンズ積層体５０が自動ＸＹステージ５１４に載せられる。ＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣは、測定光学系５１８の１つのＣＣＤカメラによってレンズ中心のＭＴＦ（Modulation Transfer Factor）の値を測定し、光源部５１２を上下させてＭＴＦ値を極大にするｆｂを特定し、そのｆｂ値を距離センサ５１６の出力値に基づき算出し、さらに測定光学系５１８の他の４つのＣＣＤカメラによって前記ｆｂ値におけるレンズ周辺部のＭＴＦ値を測定し、レンズ周辺部のＭＴＦ値がレンズ中心のＭＴＦ極大値の何％に当たるか計算する。
【０３４７】
ＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣはＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０を制御して、異なる周波数の照射光毎に、以上の測定、計算を行う。ＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣは、これらの取得した数値に基づいて、規格外となるレンズユニットを選別する。
【０３４８】
ＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣは、付属のバーコードリーダにより検査対象のウエハレンズ積層体５０上のＩＤ記録部６０からウエハレンズ５４のウエハＩＤを読み取り、検査対象のＩＤを認識する。
【０３４９】
ＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣは、サーバＰＣから該当するＩＤのデータファイルをダウンロードし、検査情報を当該データファイルに記録してサーバＰＣへアップロードし、サーバＰＣはデータファイルを更新する。
【０３５０】
ＭＴＦ／ＦＢ検査ＰＣによりデータファイルに記録された検査情報としては、規格外となるレンズユニットを特定する情報（エラー情報Ｅｒｒ）が含まれる。
【０３５１】
（Ｓ２５）の工程では、図５６の絵出し検査ＰＣ（ブロックＣ３）を用いる。
【０３５２】
絵出し検査ＰＣは、付属のバーコードリーダにより検査対象のウエハレンズ積層体５０上のＩＤ記録部６０からウエハレンズ５４のウエハＩＤを読み取り、検査対象のＩＤを認識する。絵出し検査ＰＣは、サーバＰＣから該当するＩＤのデータファイルをダウンロードし、ＭＴＦ／ＦＢ検査時のエラー情報Ｅｒｒを参照して、ＭＴＦ／ＦＢ検査において規格外と認定されたレンズユニットを検査対象外とし、残りのすべてのレンズユニットに対して絵出し検査を行う。
【０３５３】
絵出し検査ＰＣは、図６３に示す映り込み検査機５３０を制御して、ウエハレンズ積層体５０上の各レンズユニットの絵出し検査を行う。映り込み検査機５３０は、ＣＣＤ５３２、絵出しボード５３４、距離センサ５３６を一体に有した測定ヘッド５３８を備え、測定ヘッド５３８は上下（Ｚ軸）方向に移動制御される。
【０３５４】
さらに映り込み検査機５３０は、自動ＸＹステージ５４０、均一光源５４２、２台のアライメント用カメラ５４４を備え、架台５４６、反り矯正治具５００はＭＴＦ／ＦＢ検査機５１０と共用される。
【０３５５】
絵出し検査ＰＣ（ブロックＣ３）は、モーションコントローラ５５０、Ｄ／ＩＯボード５５２、画像入力ボード５５４を有する。モーションコントローラ５５０は、ドライバ５５６を介して測定ヘッド５３８の移動のためのアクチュエータに接続されるとともに、ドライバ５５８を介して自動ＸＹステージ５４０の移動のためのアクチュエータに接続される。Ｄ／ＩＯボード５５２は均一光源５４２に接続され、均一光源５４２から光を出力させる。画像入力ボード５５４はアライメント用カメラ５４４に接続され、アライメント用カメラ５４４の撮影画像を取り込む。距離センサ５３６も絵出し検査ＰＣに接続される。
【０３５６】
なお、（Ｓ２５）の工程では、ウエハレンズ積層体５０は、反り矯正治具５００に支持された状態で自動ＸＹステージ５４０に載せられ、絵出し検査される。検査後、絵出し検査ＰＣは検査情報を当該データファイルに記録してサーバＰＣへアップロードし、サーバＰＣはデータファイルを更新する。絵出し検査ＰＣによりデータファイルに記録された検査情報としては、規格外となるレンズユニットを特定する情報（エラー情報Ｅｒｒ）が含まれる。
【０３５７】
（Ｓ２６）の工程では、図５６の外観検査撮影ＰＣ（ブロックＣ４）を用いて外観検査が、図５６の画像確認用ＰＣ（ブロックＣ５）を用いて画像確認が、それぞれ実施される。これらは検査者による検査を想定するが、これらの検査者による作業を自動化した自動検査ＰＣ（ブロックＤ）により行ってもよい。
【０３５８】
各ＰＣ（Ｃ４、Ｃ５、Ｄ）は、付属のバーコードリーダＢＣＤＲにより検査対象のウエハレンズ積層体５０上のＩＤ記録部６０からウエハレンズ５４のウエハＩＤを読み取り、検査対象のＩＤを認識する。
【０３５９】
各ＰＣは、サーバＰＣから該当するＩＤのデータファイルをダウンロードし、先に終了した検査時のエラー情報Ｅｒｒを参照して、既に規格外と認定されたレンズユニットを検査対象外とし、残りのすべてのレンズユニットに対して検査又は検査のための画像出力等を行う。各ＰＣは、検査情報を当該データファイルに記録してサーバＰＣへアップロードし、サーバＰＣはデータファイルを更新する。各ＰＣ（Ｃ４、Ｃ５、Ｄ）によりデータファイルに記録された検査情報としては、規格外となるレンズユニットを特定する情報（エラー情報Ｅｒｒ）が含まれる。
【０３６０】
以上の複数の検査の途中又はすべての検査終了後において、オペレータからの要求等の必要に応じて画像表示装置にウエハレンズの表面マップを表示し、対象のウエハレンズ５４のウエハＩＤにより特定されるデータファイルに基づき、レンズユニットの検査情報を前記表面マップ上の検査対象の光学部品の形成領域の位置に表示する。
【０３６１】
図６４は、データファイルに記録されたレンズユニットのエラー情報Ｅｒｒを、ウエハレンズ積層体５０の表面マップ上の該当するレンズユニットの位置に表示した例である。
【０３６２】
図６４において、「０」は無効領域でレンズユニットが元々形成されない領域を示し、「１」は正常で検査に合格したレンズユニットを示し、「２」はＭＴＦ／ＦＢ検査で不合格とされたレンズユニットを示し、「３」は絵出し検査で不合格とされたレンズユニットを示し、「４」は外観検査で不合格とされたレンズユニットを示す。
【０３６３】
以上のすべての検査工程の終了後、データファイルに記録されたエラー情報Ｅｒｒに基づき、検査不合格品と確定する光学部品（図６４中、「２」、「３」、「４」が表示されるレンズユニット）に対しマーキングする。詳しくは、レーザマーカＬＭ２により凸レンズ部２０ａの表面を選択的に加工し、検査不合格であることを示す視覚的表示（例えば×印）を形成する。この場合、凸レンズ部２０ａは透明であるので、好ましくは凸レンズ部２０ａにはレーザマーカＬＭ２による変色加工を施す。
【０３６４】
以上のように組立てられ検査されたウエハレンズ積層体５０は、図６で示されるように、非レンズ部２０ｂ、２４ｂ、２８ｂ、３２ｂ間のダイシングライン６１で、ブレードなどにより切断され個々のレンズユニットに分離される。
【０３６５】
上述のように、検査不合格品についてはその旨マーキングされているので、分離後のレンズユニットにおいても検査不合格品を除外して使用することができる。このことは切断工程以降のセンサユニット６との組み付け等を別工程で行う場合でも、誤って不合格品を使用することがないという効果を有する。
【０３６６】
ウエハＩＤ付属のウエハレンズ５２、５４とともに、そのエラー情報Ｅｒｒを上述した別工程に供給すれば、その作業者又は製造機械は供給されたウエハＩＤ及びエラー情報Ｅｒｒを参照することによって、検査不合格品を製品に取り入れない製造制御が可能となるという効果も有する。
【０３６７】
なお、（Ｓ２４）〜（Ｓ２６）の工程による各検査は、ウエハレンズ積層体５０単位で行わなくても、ウエハレンズ５２、５４ごとに行ってもよい。
【０３６８】
［レンズユニット−センサユニットの結合（Ｓ３）］
図６５に示す通り、レンズユニット（４）とセンサユニット（６）との結合は、大きくは（Ｓ３０）〜（Ｓ３１）の工程を経て行われる。
（Ｓ３０）レンズユニットを製造する。
（Ｓ３１）レンズユニットとセンサユニットとの光軸合わせを行い、両ユニットを結合する。
【０３６９】
（Ｓ３０）の工程では、スペーサ１２にＩＲカットフィルタ４２を装着し、レンズブロック８、１０をカバーパッケージ１４で被覆する。
【０３７０】
なお、現状の構成ではカバーパッケージ１４にレンズユニット４を装着する関係上、カバーパッケージ１４とレンズユニット４との間に隙間が生じている。製造精度である程度隙間を小さくすることは可能であるが限界がある。またカバーパッケージ１４を複数種類の仕様が異なるレンズユニット４に共通に使用する場合には特にこのような隙間が生ずる傾向がある。この場合、隙間から入射する光がパッケージ内面で反射してレンズユニット４の側面部からレンズユニット４内に入射し、迷光となってセンサに有害光として入射し、画像特性に影響を与える可能性がある。
【０３７１】
そこで、個片化したレンズユニット４をウエハ状態のセンサユニット６に取り付けた後、各レンズユニット４間の隙間を遮光材料で充填、硬化させ、その後にウエハ状態のセンサユニット６をダイシングして個片化してからレンズユニット４にカバーパッケージ１４を装着する構成を適用しても良い。
【０３７２】
当該構成により、レンズユニット４の側面には遮光部材が形成されているため、前述したカバーパッケージ１４との隙間から側面を通じて回り込む有害光を遮光することが可能となる。また遮光材料を充填した後に切断するため、切断面としてのレンズユニット４の側面部は同一平面で構成できるため、カバーパッケージ１４を異形状とすることなく、全体としてコンパクトな撮像装置を構成できる。なお、当該遮光材料は必ずしも充填、硬化させるものには限られず、レンズユニット４の側面をプライマー処理し、その後遮光材料を塗布する構成であっても良い。
【０３７３】
遮光材料としては、レンズブロック８、１０の樹脂部と同様に光硬化性樹脂であっても良いし、熱硬化性樹脂であっても良く、特に、遮光性のある黒色樹脂を使用することがゴースト対策の点で好ましい。入射光の、センサ３６に悪影響を与える電磁線をシールドする機能を備えるものであっても良い。
【０３７４】
また隙間からの遮蔽とは異なるが、別の方法として、カバーパッケージ１４自体をシールド材で構成しても良い。その場合、センサ基板とシールド材との導通は、センサをダイシングで個片化することによって切断面にＳｉ貫通電極が露出する様に構成し、当該電極とシールド材とを導電性接着剤で接着できる様な構成としても良い。
【０３７５】
（Ｓ３１）の工程では、図６６に示す通り、ベース６００にセンサユニット６を載置する。図６７に示す通り、ベース６００にはＬ字型の治具６０２（図６７では一部のみ記載されている。）が立設・固定されている。そして、センサユニット６のパッケージ３８の側面（隣り合う２つの側面３８ａ）を治具６０２にそれぞれ当接させ、センサユニット６をベース６００上の所定位置に仮固定する。
【０３７６】
この状態において、位置合わせ用の治具６１０を用いて、レンズユニット４をセンサユニット６に対し位置合わせして接着・固定する。
【０３７７】
図６６に示す通り、治具６１０は先端が先細のテーパ状を呈している。治具６１０にはテーパ部６１２が形成されている。治具６１０の中央部にはレンズユニット４を吸引可能な吸引部６１４（吸引孔）が形成されている。治具６１０は前後左右方向（２次元平面上）と上下方向とに移動可能となっている（図６６中矢印参照）。
【０３７８】
（Ｓ３１）の工程では、治具６１０のテーパ部６１２と樹脂部２０の傾斜部２０ｃとを当接させたまま、吸引部６１４を介してレンズユニット４を治具６１０で吸引する。その後、治具６１０を前後左右方向及び上下方向に移動させ、レンズユニット４をセンサユニット６（センサ３６）に対応する所定位置に移動させ、その所定位置でスペーサ１２をカバーガラス４０に接着・固定する。
【０３７９】
この場合、治具６１０の下降に伴いスペーサ１２がカバーガラス４０に対し徐々に押圧され、樹脂部２０の傾斜部２０ｃが治具６１０のテーパ部６１２に完全に嵌合するように微小移動する。
【０３８０】
その結果、レンズユニット４がセンサユニット６上において治具６１０の配置位置に応じた適切な位置（所定位置）に位置決めされ、レンズユニット４のレンズブロック８、１０の光軸とセンサユニット６のセンサ３６の光軸とを一致させることができる。「センサ３６の光軸」とは、受光センサの画素エリアのうち、実際に撮像装置２で撮影のために使用可能な有効画素エリアの対角中心をいう。
【０３８１】
なお、ここではレンズユニット４を治具６１０にて光軸出しをしつつ、吸引し、その状態でセンサ３６の光軸と一致させてセンサユニット６とレンズユニット４とを接合しているが、このようにレンズユニット４の治具６１０に吸引部６１４を配置できないような場合に、センサ３６の光軸とレンズユニット４とを精度良く位置合わせできない場合が考えられる。
【０３８２】
その場合、レンズユニット４をセンサ３６側の下方から確認し、レンズユニット４の光軸とセンサ３６の光軸とを位置合わせしながら接合、接着する方法が考えられる。そのためには、レンズユニット４の最も像側のレンズブロックの像側に配置された絞り開口部（図６でいう開口部３０ａ）から光軸を把握し、その光軸とセンサ３６の光軸とを位置合わせする方法を採用しても良い。
【０３８３】
なお、ここではレンズブロックの像側絞りを例にして説明しているが、別途像側のレンズ部の光軸が把握可能な識別部、例えばレンズ部の光軸と同心円の円形形状をレンズ部の周囲に形成し、当該識別部から光軸を把握する方法であっても良い。またレンズユニット４を通過する光量分布を下方から検出し、当該検出結果から光軸を把握する方法であっても良い。
【０３８４】
スペーサ１２とカバーガラス４０とを接着する場合、スペーサ１２とカバーガラス４０とのいずれか一方に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、その塗布部位に向けて光照射すればよい。
【０３８５】
（Ｓ３１）の工程では、レンズブロック８、１０のうち最も物体側に配置された樹脂部２０に対し、位置合わせ用の治具６１０を当接させるための傾斜部２０ｃが形成され、傾斜部２０ｃを基準として、傾斜部２０ｃに治具６１０を当接させて冶具６１０に対してレンズユニット４を位置決め固定し、冶具６１０を前後左右方向、上下方向に移動させてセンサ３６に対するレンズユニット４の配置位置を位置決めしている。
【０３８６】
そのため、レンズブロック８、１０の切断面（側端面）を基準として、レンズブロック８、１０の光軸とセンサ３６の光軸とを一致させるのとは異なり、レンズブロック８、１０の製造時におけるダイシングの精度に依らずに、レンズブロック８、１０とセンサ３６との光軸を一致させることができる。
【０３８７】
また、センサユニット６（カバーガラス４０）はレンズユニット４よりわずかに大きい面積を持つようにされているため、冶具６１０を前後左右方向、上下方向に移動させてセンサ３６に対するレンズユニット４を位置決めする際、レンズユニット４がカバーガラス４０上を前後左右に移動してもレンズとセンサの平行度は維持される。また、このセンサユニット６わずかに大きいため、レンズユニット４とセンサユニット６とで段差部ができるが、レンズユニットを覆うパッケージもこの段差部内に収まるので、全体をコンパクトにできる。
【０３８８】
このように、本実施形態においては、第１レンズブロックと第２レンズブロックとを直接接着しているので、ウエハレンズを複数枚積層する構成であっても、ガラス基板等の別部材からなるスペーサ部材を介して複数ウエハレンズを接合接着する必要がない。従って、切断時の切断抵抗を著しく増大させる必要がなく、ウエハレンズならではの高い生産効率を維持することが可能となる。また、別部材と接着されるウエハレンズ間の切断時の位置ズレにより光軸ズレ等が生じて光学性能に悪影響を及ぼすといった問題も解消できる。
【０３８９】
さらに、レンズ間のスペーサ部材を不要とできた結果、個片化後に撮像素子と光学系との間に必要なスペーサ部材となるスペーサ基板をウエハレンズ積層体に積層し、スペーサ基板を含むウエハレンズ積層体を一括して切断することが可能となり、当該スペーサ部材の材料や厚みの許容範囲に自由度を持たせて設計することができ、スペーサ基板を含めて切断、個片化したレンズユニットを、別途ウエハ状態から個片化して得られたセンサユニットに、側面部で段差を持って接合し、両者を接合した際の当該段差部に収まるようにレンズブロックをパッケージで覆うことにより、センサユニットからはみ出すことなく、コンパクトで、しかも撮像性能の向上した撮像装置を提供できる。
【０３９０】
［第２の実施形態］
第２の実施形態は主に下記の点で第１の実施形態と異なっており、それ以外の点は第１の実施形態と同様となっている。
【０３９１】
ウエハレンズ製造装置として、ウエハレンズ製造装置３００に代えて、ウエハレンズ製造装置（７００）を使用する。
【０３９２】
ウエハレンズ５２、５４を製造する場合に、いわゆるステップ＆リピート方式（成形型４５０を相対移動させて凸レンズ部２０ａなどを段階的に形成する方式）に代えて、いわゆる一括方式（成形型（７７０）とガラス基板１６、２６との１回の押圧で凸レンズ部２０ａなどを一括で形成する方式）を採用する。
【０３９３】
［ウエハレンズ製造装置（一括方式）］
図６８に示す通り、ウエハレンズ製造装置７００はベース７０２を有している。
【０３９４】
ベース７０２の上部には開口部７０４が形成されている。開口部７０４には当該開口部７０４を塞ぐように板状の蓋体７０６が設けられている。蓋体７０６は光透過性を有し、例えば石英ガラスなどにより形成されている。ここでいう「光透過性」とは、可視光波長について透過性を有する意味であり、後述する撮像部７８０でディスペンス状態が撮影可能な透明な構成を含むものである。
【０３９５】
蓋体７０６によって塞がれたベース７０２の内部は減圧機構７０８によって減圧されている。ベース７０２の内部は具体的には１０−２ＭＰａ以下に減圧される。
【０３９６】
ベース７０２の上部には内側に突出する突出部７１０が形成されている。ベース７０２の底部と突出部７１０との間には、３本のガイド７１２が所定間隔に立設されている（図６８では２本のガイド７１２を図示している。）。ガイド７１２はベース７０２、突出部７１０とそれぞれフランジ部で取り付けられている。これによりベース７０２、突出部７１０に対して直交性を出して取り付けが可能となる。各ガイド７１２間にはステージ７２０が掛け渡されている。ステージ７２０にはスライドガイド７２２が形成されており、ガイド７１２がスライドガイド７２２を貫通している。
【０３９７】
ベース７０２の内部であってステージ７２０の下方には、ステージ７２０の昇降動作を行う昇降アクチュエータ７３０が設けられている。昇降アクチュエータ７３０にはシャフト７３２が連結されており、ステージ７２０を昇降作動させることで押圧機構として機能する。
【０３９８】
ベース７０２の中途部には内側に突出する支持部７１４が形成されている。支持部７１４上には、支持部７１４の上面とステージ７２０の下面との間の距離を計測するハイトゲージ７４０が設けられている。
【０３９９】
ステージ７２０上には、ギヤードモータ７４２が所定間隔をあけて３つ設けられている（図６８では２つのギヤードモータ７４２を図示している。）。ギヤードモータ７４２にはシャフト７４４が連結されている。
【０４００】
ギヤードモータ７４２の上方にはＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４（基台）が順に設けられている。ギヤードモータ７４２とＸＹステージ７５０の下面との間にはロードセル７５６がそれぞれ設けられており、ＸＹステージ７５０などの自重でシャフト７４４の先端がロードセル７５６と当接している。ギヤードモータ７４２の作動によってシャフト７４４が上下方向に伸縮するようになっており、それに伴いＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４が一体的に上下方向に移動可能となっている。
【０４０１】
ウエハレンズ製造装置７００では、３つのギヤードモータ７４２がそれぞれ独立して作動することでティルト機構（傾き調整機構）として機能するようになっている。各ギヤードモータ７４２におけるそれぞれのシャフト７４４の伸縮量を調整することで、ウエハレンズ製造装置７００のプレートホルダ７６０（後述）に対する、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４の角度調整や配置調整を行うことが可能になっている。
【０４０２】
具体的に、ギヤードモータ７４２の作動によってシャフト７４４が上昇すると、静電チャック装置７５４がプレートホルダ７６０に近接し、ギヤードモータ７４２の作動によってシャフト７４４が下降すると、静電チャック装置７５４がプレートホルダ７６０から離隔するように、プレートホルダ７６０に対し静電チャック装置７５４を傾ける角度調整や配置調整が行われる。
【０４０３】
ステージ７２０上には、ステージ７２０の上面とＸＹステージ７５０の下面との間の距離を計測するハイトゲージ７４６が所定間隔をあけて３つ設けられている（図６８では２つのハイトゲージ７４６を図示している。）。
【０４０４】
ＸＹステージ７５０はロードセル７５６、ハイトゲージ７４６の上のＸＹ平面（２次元平面）において移動可能となっている。
【０４０５】
θステージ７５２はその中心部を回転軸として回動可能となっている。
【０４０６】
静電チャック装置７５４の内部には金属電極が設けられている。金属電極に電圧が印加されると、静電チャック装置７５４の上面と静電チャック装置７５４上に配置される被固定物（ガラス基板１６、２６など）とにそれぞれ正・負の電荷が発生し、静電チャック装置７５４の上面に被固定物が固定される。静電チャック装置７５４にはヒータ（図示略）が埋め込まれており、静電チャック装置７５４に固定された被固定物を加熱することが可能になっている。なお、被固定物の着脱機構は、例えば真空チャックによるものや機械的に着脱するものなどであってもよい。
【０４０７】
ベース７０２の上部には光透過性を有するプレートホルダ７６０が固定されている。プレートホルダ７６０、例えば光透過性を有する透明の石英ガラス等により形成されている。プレートホルダ７６０には光透過性の成形型７７０Ａが固定されている。プレートホルダ７６０の中央側には成形型７７０Ａの外周縁が嵌め込まれて、その外周縁を着脱自在に保持するツメ７６２が取り付けられている。そして、成形型７７０Ａの外周縁をツメ７６２で機械的に保持することによって成形型７７０Ａがプレートホルダ７６０に固定される。なお、プレートホルダ７６０と成形型７７０Ａとの着脱機構は、成形型７７０Ａをプレートホルダ７６０に対して着脱自在に保持できる機構であれば、上述の構成に限定されない。
【０４０８】
図６９に示す通り、成形型７７０Ａには複数の凹部７７０ａ（キャビティ）が形成されている。
【０４０９】
成形型７７０Ａとしては、凹状金型１００、第１の凹状樹脂型２００、第２の凹状樹脂型２２０のいずれかが使用され、好ましくは第２の凹状樹脂型２２０が使用される。この場合、凹部７７０ａの数を、１枚のガラス基板１６、２６に対応しうるように、凸状金型１８０、第１の凸状樹脂型２１０を用い、［ウエハレンズの製造方法（Ｓ１、第１例）］において説明した図３７の（Ｓ１３）〜（Ｓ１７）の工程処理を１サイクルとしてこのサイクルを所定回数繰り返して凹部（キャビティ）を増設する。
【０４１０】
成形型７７０Ａでは、凹部７７０ａが形成されていない２つの領域７７２、７７８が存在している。領域７７２、７７８には、十字状のアライメントマーク７７２ａ、７７８ａ（溝）が１つずつ形成されている。
【０４１１】
ウエハレンズ製造装置７００では、成形型７７０Ａに代えて、成形型７７０Ｂも用いられる。成形型７７０Ｂには複数の凸部７７０ｂ（コア）が形成されている。
【０４１２】
成形型７７０Ｂとしては、凸状金型１８０、第１の凸状樹脂型２１０、第２の凸状樹脂型２３０のいずれかが使用され、好ましくは第２の凸状樹脂型２３０が使用される。この場合、凸部７７０ｂの数を、１枚のガラス基板１６、２６に対応しうるように、凹状金型１００、第１の凹状樹脂型２００を用い、［ウエハレンズの製造方法（Ｓ１、第１例）］において説明した図３７の（Ｓ１３）〜（Ｓ１７）の工程処理を１サイクルとしてこのサイクルを所定回数繰り返して凸部（コア）を増設する。成形型７７０Ｂのこれら以外の構成は成形型７７０Ａと同様である。
【０４１３】
プレートホルダ７６０の上方には撮像部７８０（撮像カメラ）が備えられている。撮像部７８０は上方から透明なプレートホルダ７６０越しに成形型７７０Ａやガラス基板１６、２６を撮像可能となっている。特に撮像部７８０は、ガラス基板１６、２６と成形型７７０Ａとの間で押圧された樹脂の広がり形状を撮像し、その撮像データを画像データとして取り込むようになっている。
【０４１４】
プレートホルダ７６０の上方には光源７９０（エネルギー出力部）が設けられている。光源７９０の点灯により成形型７７０Ａに向けて光を出力してその光を照射可能となっている。なお、光源７９０を点灯させ光照射を行う際には、撮像部７８０は光照射の妨げにならない待避位置に移動可能となっている。
【０４１５】
図に示す通り、昇降アクチュエータ７３０（押圧機構）、ハイトゲージ７４０、ハイトゲージ７４６、ロードセル７５６、ギヤードモータ７４２（ティルト機構）、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４、プレートホルダ７６０、撮像部７８０、光源７９０は制御装置８００に接続されている。
【０４１６】
制御装置８００はこれら構成の動作を制御するようになっている。特に本実施形態では、制御装置８００はハイトゲージ７４０の出力値に基づき昇降アクチュエータ７３０の動作（昇降量）を制御したり、ハイトゲージ７４６、ロードセル７５６の出力値に基づきギヤードモータ７４２の動作を制御したりするようになっている。制御装置８００は、撮像部７８０が撮像したガラス基板１６、２６と成形型７７０Ａとの間でプレスされた樹脂の広がり形状に応じて、昇降アクチュエータ７３０の動作（昇降量）とギヤードモータ７４２の動作を制御したりするようになっている。
【０４１７】
［ウエハレンズの製造方法（Ｓ１、第４例）］
本製造方法は、図３７の（Ｓ１１）〜（Ｓ１９）に代わるものであり、図７１に示す通り、ウエハレンズ（５２、５４）は大きくは（Ｓ４０）〜（Ｓ５３）の工程を経て製造される。
（Ｓ４０）ガラス基板、成形型（７７０Ａ）を設置する。
（Ｓ４１）ガラス基板の表面に樹脂を滴下する。
（Ｓ４２）ガラス基板の表面上の樹脂を成形型に押圧する。
（Ｓ４３）樹脂に光を照射する。
（Ｓ４４）光照射中のガラス基板の位置を制御する。
（Ｓ４５）成形型の設置を解除する。
（Ｓ４６）新たな成形型（７７０Ｂ）を設置する。
（Ｓ４７）ガラス基板の裏面に樹脂を滴下する。
（Ｓ４８）ガラス基板の裏面上の樹脂を成形型に押圧する。
（Ｓ４９）樹脂に光を照射する。
（Ｓ５０）光照射中のガラス基板の位置を制御する。
（Ｓ５１）成形型の設置を解除する。
（Ｓ５２）ガラス基板の表裏両面の樹脂を完全に硬化させる。
（Ｓ５３）ガラス基板を成形型から離型する。
【０４１８】
（Ｓ４０）の工程では、図７２、図７３に示す通り、プレートホルダ７６０に成形型７７０Ａを固定するとともに、静電チャック装置７５４に対しガラス基板１６を設置し、静電吸引してガラス基板１６を吸引・固定する。
【０４１９】
（Ｓ４１）の工程では、ディスペンサなど（図示略）によりガラス基板１６上に所定量の樹脂４４を滴下する。
【０４２０】
（Ｓ４２）の工程では、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２を作動させ、成形型７７０Ａに対するガラス基板１６の位置合わせを行う。この場合、成形型７７０Ａのアライメントマーク７７２ａ、７７８ａと、ガラス基板１６のアライメントマーク７２ａ、７８ａとを、照合・合致させる（図６参照）。アライメントマーク７７２ａ、７７８ａとアライメントマーク７２ａ、７８ａとを合致させる場合、図７４に示す通り、４つの間隔８０２、８０４、８０６、８０８をすべて同一とする。これにより、成形型７７０Ａとガラス基板１６との位置ズレを防止する。
【０４２１】
その後、昇降アクチュエータ７３０を作動させてシャフト７３２を上方に伸ばし、ステージ７２０を上方に移動させる。ステージ７２０の上昇とともにステージ７２０上のギヤードモータ７４２、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４、ガラス基板１６も上昇し、ガラス基板１６上の樹脂４４を成形型７７０Ａに向けて押圧する。
【０４２２】
ステップＳ４４では、ガラス基板１６と成形型７７０Ａとの間でプレスされた樹脂４４の広がり形状を撮像部７８０が撮像し、その画像データを制御装置８００に送出する。
【０４２３】
撮像部７８０が撮像した樹脂４４の広がり形状に関する画像データの一例を図７５に示す。制御装置８００は、撮像部７８０が撮像した画像データに基づき、ガラス基板１６又は成形型７７０Ａの外周形状とその中心８１０を検出するとともに樹脂４４の広がり形状を検出する。
【０４２４】
制御装置８００は、中心８１０から樹脂４４の端部までの最短距離を半径とし中心８１０を円の中心とする内接円８１２と、中心８１０から樹脂４４の端部までの最長距離を半径とし中心８１０を円の中心とする外接円８１４と、成形型７７０Ａにおける凸部７７０ａが形成された範囲を囲うプレス打ち切り円８１６（設定パターン形状）を設定する。
【０４２５】
制御装置８００は、樹脂４４の端部から外接円８１４までの距離が最も長い部分の向きを修正方向と判定して検出する。ここでいう「距離（最短距離、最長距離）」とは、中心８１０から放射状に引いた直線に沿う距離である。
【０４２６】
その後、制御装置８００は、昇降アクチュエータ７３０を作動させてシャフト７３２を所定量縮めてステージ７２０をわずかに下げてプレス位置を戻す。
【０４２７】
そして、制御装置８００は、ティルト機構であるギヤードモータ７４２を作動させて、樹脂４４の端部から外接円８１４までの距離が最も長い領域の樹脂４４が、ガラス基板１６又は成形型７７０Ａの外周に向かう方向に流れやすくなるように、その方向（修正方向）側のガラス基板１６と成形型７７０Ａの間隔を広げるように、ガラス基板１６が設置されている静電チャック装置７５４を傾ける角度調整を行う。
【０４２８】
ガラス基板１６と成形型７７０Ａの間隔を広げる角度は一定であってもよいし、好ましくは、距離が大きい場合に樹脂４４がより方向性をもって流れやすくなるように、例えば外接円８１４までの距離に応じた数式に従った角度調整を行うようにしてもよい。
【０４２９】
その後、制御装置８００は、昇降アクチュエータ７３０を作動させてシャフト７３２を上方に伸ばし、ガラス基板１６と成形型７７０Ａの間の樹脂４４をプレスして、修正方向の樹脂４４が外接円８１４に達するまでプレスする。樹脂４４が外接円８１４に達したか否かは、撮像部７８０が撮像する画像データに基づいて制御装置８００が判断する。
【０４３０】
修正方向の樹脂４４が外接円８１４に達した場合には、ティルト機構であるギヤードモータ７４２を作動させて、成形型７７０Ａに対してガラス基板１６が平行となるように角度調整を行う。そして再度、ガラス基板１６と成形型７７０Ａの間でプレスされた樹脂４４の広がり形状を撮像部７８０が撮像し、その画像データを制御装置８００に送出する。
【０４３１】
樹脂４４の広がり形状の撮像した画像データに基づいて、樹脂４４を流し広げる修正方向を判断し、その修正方向の樹脂４４が外接円８１４に達するまでプレスすることを繰り返して、樹脂４４の内接円８１２と外接円８１４の少なくとも一方がプレス打ち切り円８１６に到達するまでプレスを進める。
【０４３２】
なお、このプレス処理を繰り返す過程で、樹脂４４の広がり形状は略円形となって内接円８１２と外接円８１４は近似していき、プレス打ち切り円８１６に到達する際には内接円８１２と外接円８１４はほぼ同じサイズの円となっている。樹脂４４を流し広げる修正方向は、樹脂４４の端部と外接円８１４の間の領域の面積が広い部分に基づいて設定されてもよい。
【０４３３】
ウエハレンズ製造装置７００では、移動させようとするステージ７２０の高さ位置が制御装置８００に予め設定されており、制御装置８００は静電チャック装置７５４が基準位置８２０（図７２参照）に到達する位置まで昇降アクチュエータ７３０を作動させ、静電チャック装置７５４が基準位置８２０に到達したら昇降アクチュエータ７３０の作動を停止させる。この際、制御装置８００がハイトゲージ７４０の出力値に基づき昇降アクチュエータ７３０の作動を制御して、ステージ７２０を所定の高さ位置まで移動させている。
【０４３４】
（Ｓ４２）の工程では、ガラス基板１６が固定された静電チャック装置７５４を角度調整しつつ、静電チャック装置７５４を基準位置８２０まで段階的に上昇させた結果、樹脂４４がガラス基板１６の押圧を受けて徐々に広がり、成形型７７０Ａの凹部７７０ａに充填される。
【０４３５】
（Ｓ４３）の工程では、撮像部７８０を待避位置に移動させた後に、図７６に示す通り、光源７９０を点灯させ、光透過性の成形型７７０Ａを介して樹脂４４に対し所定時間、光照射し、樹脂４４の硬化をある程度進ませる。
【０４３６】
（Ｓ４４）の工程では、光源７９０を一定時間点灯させ、樹脂４４に対し一定量の光を照射したら、ガラス基板１６を圧力制御して、成形型７７０Ａに対するガラス基板１６の押圧力を所定圧力に増圧保持する。
【０４３７】
これは、樹脂４４が硬化する際に（樹脂４４の硬化時又はその後に）、ステージ７２０が所定の高さ位置で保持されたままであると、樹脂４４において硬化収縮が生じてもガラス基板１６がその収縮に追従せず、樹脂４４の内部に歪が生じたり、樹脂４４に対する成形型７７０Ａの転写が不十分になったりする可能性があるためである。
【０４３８】
（Ｓ４４）の工程では、ギヤードモータ７４２を作動させてシャフト７４４を上方に伸ばし、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４を上方に移動させる。この場合、制御装置８００がロードセル７５６の出力値に基づきギヤードモータ７４２の作動を制御し、成形型７７０Ａに対するステージ７２０の押圧力を所定圧力に保持しながらステージ７２０を上方に移動させる。
【０４３９】
ウエハレンズ製造装置７００では、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４の成形型７７０Ａに対する押圧力が制御装置８００に予め設定されており、制御装置８００はロードセル７５６から受ける出力値に基づきギヤードモータ７４２の作動を制御し、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２、静電チャック装置７５４の成形型７７０Ａに対する押圧力を所定圧力に保持する。
【０４４０】
制御装置８００はロードセル７５６、ハイトゲージ７４６の出力値に基づき、ＸＹステージ７５０、θステージ７５２も制御して、ガラス基板１６と成形型７７０Ａとの平行度や樹脂４４への均等荷重、ステージ７２０の上面とＸＹステージ７５０との間の距離なども一定に保持する。
【０４４１】
その後、光源７９０を消灯させて樹脂４４に対する光照射を停止する。
【０４４２】
（Ｓ４５）の工程では、図７７に示す通り、成形型７７０Ａをガラス基板１６から離型しない状態で、成形型７７０Ａをプレートホルダ７６０から取り外す。そして、昇降アクチュエータ７３０のシャフト７３２を下方に縮め、ステージ７２０を下方に移動させる。
【０４４３】
（Ｓ４６）の工程では、図７８に示す通り、プレートホルダ７６０に対し新たな成形型７７０Ｂを固定するとともに、成形型７７０Ａと一体のガラス基板１６を上下反転させて静電チャック装置７５４上に成形型７７０Ａを設置する。そして、成形型７７０Ａを静電吸引し成形型７７０Ａを介してガラス基板１６を固定する。
【０４４４】
（Ｓ４７）〜（Ｓ５１）の工程では、図７８〜図８０に示す通り、（Ｓ４２）〜（Ｓ４５）の工程と同様の処理を行う。
【０４４５】
（Ｓ５２）の工程では、図８１に示す通り、成形型７７０Ａ、７７０Ｂが取り付けられた状態でガラス基板１６を、ウエハレンズ製造装置７００から取り出し、オーブンなどで加熱し（ポストキュア）、樹脂４４を完全に硬化させる。
【０４４６】
（Ｓ５２）の工程の処理は（Ｓ５３）の工程の後に行ってもよい。この場合、（Ｓ５２）の工程を複数の工程に分離することができるため、樹脂の急激な光学特性の変化を軽減することが可能となる。
【０４４７】
（Ｓ５３）の工程では、成形型７７０Ａ、７７０Ｂからガラス基板１６を離型する。
【０４４８】
ウエハレンズ５４を製造する場合は、ウエハレンズ５２を製造したのと同様の工程の処理により、ウエハレンズ５４を製造することができる。
【０４４９】
第４例によれば、ガラス基板１６上に樹脂４４を滴下して、その樹脂４４を成形型７７０Ａに向けて押圧する際に、ティルト機構であるギヤードモータ７４２と押圧機構である昇降アクチュエータ７３０とを作動させて、成形型７７０Ａが固定されたプレートホルダ７６０に対して、ガラス基板１６が固定された静電チャック装置７５４の角度を調整しつつ、成形型７７０Ａとガラス基板１６とを段階的に近付けることができるので、成形型７７０Ａとガラス基板１６の間でプレスされる樹脂４４を、成形型７７０Ａとガラス基板１６の間のほぼ全域にわたってほぼ均一に押し広げることができる。そして、成形型７７０Ａにおけるすべての凹部７７０ａに樹脂４４を充填することができ、生産性よくウエハレンズ５２を製造することができる。
【０４５０】
特に、ガラス基板１６と成形型７７０Ａとの間でプレスされた樹脂４４の広がり形状を撮像部７８０で撮像した画像データに基づいて、樹脂４４の広がりが悪い部分を検出して、その方向（修正方向）に樹脂４４が流れやすくなるように、修正方向に向かってガラス基板１６と成形型７７０Ａの間隔を広げた状態で成形型７７０Ａとガラス基板１６とを段階的に近付けることを、制御装置８００の動作制御によって自動的に行うことができるので、成形型７７０Ａとガラス基板１６の間でプレスされる樹脂４４を容易に且つ好適に押し広げることができる。
【０４５１】
また、修正方向に向かってガラス基板１６と成形型７７０Ａの間隔を広げた状態で成形型７７０Ａとガラス基板１６とを段階的に近付ける際、撮像部７８０が撮像して検出した樹脂４４の広がり形状が外接円８１４に達するまでプレスを行うことを繰り返し行って、その外接円８１４がプレス打ち切り円８１６に到達まで繰り返すことにより、樹脂４４がガラス基板１６と成形型７７０Ａの間から漏れ出すことなく、樹脂４４を、成形型７７０Ａとガラス基板１６の間のほぼ全域にわたってほぼ均一に好適に押し広げることができる。
【０４５２】
第４例では、ティルト機構は、例えば、図８２に示すものであってもよい。当該ティルト機構は、ＸＹステージ７５０の下面に設けられた略半球形状を呈する球体部８３０と、球体部８３０の球面に摺接する軸受８３２と、球体部８３０の頂点に一端が固定されて他端が下方に延在する支柱８３４と、支柱８３４の他端側を直交するＸ軸方向とＹ軸方向に沿う向きにそれぞれ揺動させて支柱８３４を任意の向きに傾ける角度調節部８３６等を備える。このようなティルト機構によっても成形型７７０Ａに対するガラス基板１６の角度調整を行うこともできる。
【０４５３】
第４例では、例えば、プレートホルダ７６０にガラス基板１６を固定し、静電チャック装置７５４に成形型７７０Ａを固定して、ガラス基板１６に対する成形型７７０Ａの角度調整を行うことで、成形型７７０Ａとガラス基板１６の間で樹脂を均一に押し広げるようにプレスするようにしてもよい。
【０４５４】
第４例では、撮像部７８０で撮像した撮像データを作業者に表示する表示手段と接続し、当該表示手段によって表示された画像データを確認し、樹脂４４の広がりが悪い方向を把握し、作業者が当該ティルト機構を外部から操作して樹脂が均一に押し広がるように調整するような構成であってもよい。
【０４５５】
ここでいう「撮像データ」は特に画像データには限定されず、撮像して得られたデータに対して種々の処理を施したデータであってもよく、撮像データには撮像部としてのアナログカメラからの撮影画像も同様に含まれる。
【０４５６】
ここでいう「表示手段」は製造装置に一体的に設けられたモニタの他、外部に設けられた製造装置と接続可能なモニタであってもよい。
【０４５７】
第４例では、樹脂４４の広がり形状のパターンを円形に近付ける修正を行う場合のアルゴリズムに従ったティルト工程の例を示したが、修正パターンはこのアルゴリズムであることに限られず、その他任意の修正パターン、アルゴリズムであってもよい。
【０４５８】
第４例は、ウエハレンズ５２、５４を製造するための樹脂型を製造する場合にも適用することができる。
【０４５９】
「樹脂型」とは、凹状金型１００、凸状金型１８０を成形型として形成される第１の凹状樹脂型２００、第１の凸状樹脂型２１０であるか、又は第１の凹状樹脂型２００、第１の凸状樹脂型２１０を成形型として形成される第２の凹状樹脂型２２０、第２の凸状樹脂型２３０であり、基本的にはガラス基板１６に凸レンズ部２０ａ、凹レンズ部２４ａを形成したのと同様に、基板２０４、２１４、２２４、２３４に対し樹脂製の凹凸を形成したものである（図２２〜図２５参照）。
【０４６０】
第４例では、ウエハレンズ製造装置７００の内部を大気圧とした状態で、各工程の処理を実行してもよい。
【０４６１】
オーブンにより加熱する（Ｓ５２）の工程は、光照射を行う（Ｓ４３）、（Ｓ４９）の工程と異なる種類の工程である必要はなく、照射条件が同じか又は異なる光照射の工程であってもよい。
【０４６２】
第４例では、ガラス基板１６の設置位置と成形型７７０Ａの設置位置とを反転させてもよい。この場合、静電チャック装置７５４に対して成形型７７０Ａを吸引・固定し、一方、プレートホルダ７６０によってガラス基板１６を保持する。そして、成形型７７０Ａ上に樹脂４４を滴下し、ガラス基板１６に対して成形型７７０Ａ側を上方に移動させて押圧することにより樹脂４４を凹部７７０ａ内に充填させる。
【０４６３】
その後、光照射し、樹脂４４の所定の硬化を行った後、ガラス基板１６の保持を解除して成形型７７０Ａとガラス基板１６を離型しない状態で成形型７７０Ａを下方に移動させる。そして成形型７７０Ａを離型しない状態で、ガラス基板１６の他方の面（樹脂４４と反対側の面）に樹脂４４を滴下する。その後、プレートホルダ７６０に新たに取り付けた成形型７７０Ｂに対して、ガラス基板１６側を上方に移動させて押圧することにより樹脂４４を凸部７７０ｂ間に充填させる。
【０４６４】
その後、光照射し、成形型７７０Ａ、７７０Ｂを離型しない状態でウエハレンズ５２をウエハレンズ製造装置７００内から取り出し、オーブン等により樹脂４４を加熱硬化する。
【０４６５】
（Ｓ４２）の工程では、ガラス基板１６の位置制御と圧力制御とを同時に実行してもよい。すなわち、ガラス基板１６を所定位置まで移動させる際に、ガラス基板１６を圧力制御して、成形型７７０Ａに対するガラス基板１６の押圧力を所定圧力以下に保持する。
【０４６６】
詳しくは、制御装置８００がハイトゲージ７４０の出力値に基づきステージ７２０の移動を制御するのに加え、ロードセル７５６の出力値も常に参照しておき、ギヤードモータ７４２の作動を制御してステージ７２０の成形型７７０Ａに対する押圧力を所定圧力以下に保持する。この場合、樹脂４４に必要以上に荷重がかかるのを防止することができ、成形型７７０Ａの変形を確実に防止することができる。
【０４６７】
（Ｓ４３）の工程では、ロードセル７５６の出力値に基づきリアルタイムにギヤードモータ７４２の作動を制御してもよい。すなわち、制御装置８００に対し予め設定しておいた一定の押圧力を閾値として、制御装置８００がロードセル７５６の出力値を受けてその出力値が当該閾値以上になったら、ギヤードモータ７４２の作動を停止し、ロードセル７５６の出力値が当該閾値未満になったら、ギヤードモータ７４２の作動を再開する。
【０４６８】
［ウエハレンズの製造方法（第５例）］
第５例は下記の点で第４例と異なっており、それ以外の点は第４例と同様となっている。
【０４６９】
図８３に示す通り、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの凹部７７０ａ、凸部７７０ｂが設けられた面の外形面積が、ガラス基板１６の外形面積よりも小さくなっている。成形型７７０Ａ、７７０Ｂの凹部７７０ａ、凸部７７０ｂが設けられた面の反対側の面でその外周縁には、遮光用のマスク８４６が形成されている。マスク８４６は、例えば、周知の金属膜を蒸着等によって形成されている。
【０４７０】
（Ｓ５３）の工程では、図８３、図８４に示す通り、ガラス基板１６と成形型７７０Ａ、７７０Ｂの外形面積の差により生ずる隙間部８４０を介してガラス基板１６の上下面を挟み込む挟持部材８４２と、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの周囲を保持しながら上下に可動する爪部材８４４とを、使用することによって離型する。
【０４７１】
挟持部材８４２は、上下一対で側面から見ると略三角形の部材であり、その先端部を隙間部８４０内に挿入してガラス基板１６の上下各面を挟み込むことができるようになっている。
【０４７２】
爪部材８４４は、上下一対で側面から見ると略三角形の部材であり、その傾斜面で成形型７７０Ａ、７７０Ｂの外周縁の傾斜面に当接させて保持しつつ、上下に可動できるようになっている。
【０４７３】
挟持部材８４２、爪部材８４４は、ガラス基板１６の外周に沿って所定間隔に配置されているが、挟持部材８４２や爪部材８４４は、上述した形状のものに限らず、適宜変更可能である。
【０４７４】
（Ｓ５３）の工程では、挟持部材５４２でガラス基板１６の上下面を挟み込んで保持した状態で、上下の爪部材５４４を互いに引き離す方向（上下方向）に可動させて離型する。
【０４７５】
第５例では、成形型７７０Ａ、７７０Ｂのガラス基板１６の一方の面に対向する対向面の外形面積が、ガラス基板１６の一方の面の外形面積よりも小さく構成されているので、これらの外形面積の差により生ずる隙間部８４０を介してガラス基板１６を挟持部材８４２によって挟持して保持した状態で、成形型７７０Ａ、７７０Ｂを、硬化した樹脂４４から容易に離型することができ、離型性の向上を図ることができる。
【０４７６】
第５例では、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの周囲の樹脂４４を硬化させないように照射光をマスク８４６によって遮蔽し、未硬化の樹脂４４を除去可能であるので、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの周囲にはみ出た樹脂４４が硬化することにより予定外の形状となり不良となることを防げる。
【０４７７】
第５例では、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの周囲にはみ出た樹脂４４が硬化することで、離型のための挟持部材８４２や爪部材８４４などの保持機構のスペースを確保できないといったこともなく、離型不良を防ぐことができる。
【０４７８】
第５例では、ガラス基板１６の両面と成形型７７０Ａ、７７０Ｂとの間にそれぞれ樹脂４４を充填し、ガラス基板１６に対し各成形型７７０Ａ、７７０Ｂを押圧させた状態で、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの上方と下方とから一度に光照射させるようにしてもよい。
【０４７９】
この場合、成形型７７０Ａ、７７０Ｂのマスク８４６によって照射光の一部が遮蔽されて、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの周囲の樹脂４４は硬化しないので、その後、未硬化の樹脂４４を除去する。
【０４８０】
その後は、ガラス基板１６と成形型７７０Ａ、７７０Ｂの外形面積の差により生ずる隙間部８４０を介してガラス基板１６の上下面を挟み込む挟持部材８４２と、成形型７７０Ａ、７７０Ｂの周囲を保持しながら上下に可動する爪部材８４４とを使用することによって離型する。
【０４８１】
このようにガラス基板１６の両面から一度に光照射して樹脂４４を硬化させた場合、工程数を簡略化することができる。
【符号の説明】
【０４８２】
２  撮像装置
４  レンズユニット
６  センサユニット
８、１０  レンズブロック
１２  スペーサ
１２ａ  突起部
１２ｂ  開口部
１４  カバーパッケージ
１４ａ  天板部
１４ｂ  側板部
１４ｃ  開口部
１４ｄ  切欠部
１６  ガラス基板
１６ａ  外周縁部
１６ｂ  識別子
１８  絞り
１８ａ  開口部
２０  樹脂部
２０ａ  凸レンズ部
２０ｂ  非レンズ部
２０ｃ  傾斜部
２０ｄ  平坦部
２０ｅ  傾斜部
２２  絞り
２４  樹脂部
２４ａ  凹レンズ部
２４ｂ  非レンズ部
２６  ガラス基板
２８  樹脂部
２８ａ  凹レンズ部
２８ｂ  非レンズ部
３０  絞り
３２  樹脂部
３２ａ  凸レンズ部
３２ｂ  非レンズ部
３４  光軸
３６  センサ
３８  パッケージ
３８ａ  側面
４０  カバーガラス４０
４２  ＩＲカットフィルタ
４４  （光硬化性）樹脂
５０  ウエハレンズ積層体
５２、５４  ウエハレンズ
５６  スペーサ基板
５６ａ  開口部
５８、６０  ＩＤ記録部
６１  ダイシングライン
６２、６４、６６、６８  領域
６４ａ、６６ａ  アライメントマーク
７２、７４、７６、７８  領域
７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７６ａ、７８ａ、７８ｂ  アライメントマーク
８２、８４、８６、８８  領域
８２ａ、８２ｂ、８４ａ、８６ａ、８８ａ、８８ｂ  アライメントマーク
９２、９４、９６、９８  領域
９４ａ、９６ａ  アライメントマーク
１００  凹状金型
１０２  凹部（キャビティ）
１０４  平面部
１０６  斜面部
１０８  平面部
１１０  斜面部
１１２  平面部
１２０Ａ、１２０Ｂ  切削装置
１２２  定盤
１２４  ステージ
１２６  スピンドル
１２８  固定具
１３０  （スピンドルモータの）主軸
１３２  ボールエンドミル
１３４  切削刃
１３４ａ  円弧部
１３４ｂ  直線部
１３４ｃ、１３４ｄ、１３４ｅ  平面部
１３４ｆ  回転中心
１４０  切削対象物
１４２  メッキ層
１４４、１４６  アライメントマーク
１４６ａ、１４６ｂ  溝部
１５０、１５２、１５４  領域
１６０、１６２、１６４、１６６、１６８、１７０  領域
１８０  凸状金型
１８２  凸部（コア）
１８４  平面部
１９０、１９２、１９４  領域
２００  第１の凹状樹脂型
２０２  成形部
２０４  基板
２０６  凹部（キャビティ）
２０８  樹脂
２１０  第１の凸状樹脂型
２１２  成形部
２１４  基板
２１６  凸部（コア）
２２０  第２の凹状樹脂型
２２２  成形部
２２４  基板
２２６  凹部（キャビティ）
２３０  第２の凸状樹脂型
２３２  成形部
２３４  基板
２３６  凸部（コア）
３００  ウエハレンズ製造装置
３０２  定盤
３０４  ＸＹステージ
３０６  Ｘ軸移動機構
３０８  Ｙ軸移動機構
３１０  Ｘ軸ガイド
３１２  突条部
３１４  リニアモータ
３１６  固定子
３１８  可動子
３２０  スケール
３２２  センサ
３２４  エアスライドガイド機構
３２６  噴出孔
３２８  エアスライドガイド機構
３３０、３３２  噴出孔
３３４  吸引孔
３４０  Ｙ軸ガイド２０２
３４２  Ｙ軸移動体
３４４  リニアモータ
３４６  固定子
３４８  可動子
３５０  スケール
３５２、３５４  フック部
３５６、３５８  端部
３６０  エアスライドガイド機構
３６２、３６４、３６６  噴出孔
３６８  エアスライドガイド機構
３７０、３７２、３７４  噴出孔
３８０  ディスペンサ
３８０ａ  針部
３８２  レーザ測長器
３８４  顕微鏡
３８６  貫通孔
３８８  蓋体
３９０  光源
３９２  成形型部
３９４  Ｚ軸移動機構
４００  Ｚ軸ガイド
４０２  Ｚステージ
４０４  モータ
４０６  シャフト
４０８  隙間
４１０  エアスライドガイド機構
４１２、４１４、４１６、４１８  噴出孔
４２０  シーリング部材
４２２  空間部
４２４  上部空間部
４２６  下部空間部
４２８  減圧機構
４３０  連通孔
４４０  第１の支持台
４４２  ピエゾアクチュエータ
４４４  第２の支持台
４４６  圧力センサ
４４８  第３の支持台
４５０  成形型
４５０ａ  凹部（キャビティ）
４５０ｂ  凹部
４５２  ネジ
４５４  板バネ
４５６  ネジ
４６０  光学センサ
４６２  空間部
４７０  制御装置
４７２  θステージ
４７４  貫通孔
４８０、４８２、４８４、４８６  間隔
５００  反り矯正治具
５０２  通気孔
５０４  枠体
５０６  封止ガラス
５０８  密閉空間
５１０  ＭＴＦ／ＦＢ検査機
５１２  光源部
５１２ａ  ハロゲンファイバ
５１２ｂ  バンドパスフィルタ
５１２ｃ  拡散板
５１２ｄ  チャート
５１４  自動ＸＹステージ
５１６  距離センサ
５１６ａ  オートコリメータ
５１６ｂ  接触式変位計
５１８  測定光学系
５２０  ウエハ回転調整用カメラ
５２２、５２４、５２６、５２８  間隔
５３０  映り込み検査機
５３２  ＣＣＤ
５３４  絵出しボード
５３６  距離センサ
５３８  測定ヘッド
５４０  自動ＸＹステージ
５４２  均一光源
５４４  アライメント用カメラ
５４６  架台
５５０  モーションコントローラ
５５２  Ｄ／ＩＯボード
５５４  画像入力ボード
５５６、５５８  ドライバ
６００  ベース
６０２  治具
６１０  治具
６１２  テーパ部
６１４  吸引部
７００  ウエハレンズ製造装置
７０２  ベース
７０４  開口部
７０６  蓋体
７０８  減圧機構
７１０  突出部
７１２  ガイド
７１４  支持部
７２０  ステージ
７２２  スライドガイド
７３０  昇降アクチュエータ
７３２  シャフト
７４０  ハイトゲージ
７４２  ギヤードモータ
７４４  シャフト
７４６  ハイトゲージ
７５０  ＸＹステージ
７５２  θステージ
７５４  静電チャック装置
７５６  ロードセル
７６０  プレートホルダ
７６２  ツメ
７７０Ａ、７７０Ｂ  成形型
７７０ａ  凹部（キャビティ）
７７０ｂ  凸部（コア）
７７２、７７８  領域
７７２ａ、７７８ａ  アライメントマーク
７８０  撮像部
７９０  光源
８００  制御装置
８０２、８０４、８０６、８０８  間隔
８１０  中心
８１２  内接円
８１４  外接円
８１６  プレス打ち切り円
８２０  基準位置
８３０  球体部
８３２  軸受
８３４  支柱
８３６  角度調節部
８４０  隙間部
８４２  挟持部材
８４４  爪部材
８４６  マスク
【図１】
2011055654.tif 000010
【図２】
2011055654.tif 000011
【図３】
2011055654.tif 000012
【図４】
2011055654.tif 000013
【図５】
2011055654.tif 000014
【図６】
2011055654.tif 000015
【図７】
2011055654.tif 000016
【図８】
2011055654.tif 000017
【図９】
2011055654.tif 000018
【図１０】
2011055654.tif 000019
【図１１】
2011055654.tif 000020
【図１２】
2011055654.tif 000021
【図１３Ａ】
2011055654.tif 000022
【図１３Ｂ】
2011055654.tif 000023
【図１４】
2011055654.tif 000024
【図１５】
2011055654.tif 000025
【図１６】
2011055654.tif 000026
【図１７】
2011055654.tif 000027
【図１８】
2011055654.tif 000028
【図１９】
2011055654.tif 000029
【図２０】
2011055654.tif 000030
【図２１】
2011055654.tif 000031
【図２２】
2011055654.tif 000032
【図２３】
2011055654.tif 000033
【図２４】
2011055654.tif 000034
【図２５】
2011055654.tif 000035
【図２６】
2011055654.tif 000036
【図２７】
2011055654.tif 000037
【図２８】
2011055654.tif 000038
【図２９】
2011055654.tif 000039
【図３０】
2011055654.tif 000040
【図３１】
2011055654.tif 000041
【図３２】
2011055654.tif 000042
【図３３】
2011055654.tif 000043
【図３４】
2011055654.tif 000044
【図３５】
2011055654.tif 000045
【図３６】
2011055654.tif 000046
【図３７】
2011055654.tif 000047
【図３８】
2011055654.tif 000048
【図３９】
2011055654.tif 000049
【図４０】
2011055654.tif 000050
【図４１】
2011055654.tif 000051
【図４２】
2011055654.tif 000052
【図４３】
2011055654.tif 000053
【図４４】
2011055654.tif 000054
【図４５】
2011055654.tif 000055
【図４６】
2011055654.tif 000056
【図４７】
2011055654.tif 000057
【図４８】
2011055654.tif 000058
【図４９】
2011055654.tif 000059
【図５０】
2011055654.tif 000060
【図５１】
2011055654.tif 000061
【図５２】
2011055654.tif 000062
【図５３】
2011055654.tif 000063
【図５４】
2011055654.tif 000064
【図５５】
2011055654.tif 000065
【図５６】
2011055654.tif 000066
【図５７】
2011055654.tif 000067
【図５８】
2011055654.tif 000068
【図５９】
2011055654.tif 000069
【図６０】
2011055654.tif 000070
【図６１】
2011055654.tif 000071
【図６２】
2011055654.tif 000072
【図６３】
2011055654.tif 000073
【図６４】
2011055654.tif 000074
【図６５】
2011055654.tif 000075
【図６６】
2011055654.tif 000076
【図６７】
2011055654.tif 000077
【図６８】
2011055654.tif 000078
【図６９】
2011055654.tif 000079
【図７０】
2011055654.tif 000080
【図７１】
2011055654.tif 000081
【図７２】
2011055654.tif 000082
【図７３】
2011055654.tif 000083
【図７４】
2011055654.tif 000084
【図７５】
2011055654.tif 000085
【図７６】
2011055654.tif 000086
【図７７】
2011055654.tif 000087
【図７８】
2011055654.tif 000088
【図７９】
2011055654.tif 000089
【図８０】
2011055654.tif 000090
【図８１】
2011055654.tif 000091
【図８２】
2011055654.tif 000092
【図８３】
2011055654.tif 000093
【図８４】
2011055654.tif 000094
【国際調査報告】
2011055654.tif 000095
2011055654.tif 000096
2011055654.tif 000097