(57)【要約】【課題】  特に、下部基板と上部基板間の密閉性及び密着性を従来に比べて効果的に向上させることが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  一対の基板が高さ方向に対向配置され、各基板は、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成され、各基板間が粘着層を介して接合される。下部基板２２の非入力領域２０ｂでは、下部電極層３２，３３と下部基材５０との間の段差に第１の絶縁層５２が形成され、第１の絶縁層５２の表面から下部電極層３２，３３の表面にかけて第２の絶縁層５３が形成されており、第２の絶縁層５３の表面側に前記粘着層が設けられる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が高さ方向に対向配置され、各基板は、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成され、各基板間が粘着層を介して接合される入力装置において、
少なくとも一方の前記基板の非入力領域では、前記電極層と前記基材との間の段差に第１の絶縁層が形成され、前記第１の絶縁層の表面から前記電極層の表面にかけて第２の絶縁層が形成されており、前記第２の絶縁層の表面側に前記粘着層が設けられることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
一対の前記基板の双方が、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを備えた構成であり、一方の前記基板に設けられた前記第２の絶縁層と、他方の前記基板に設けられた前記第２の絶縁層との間が前記粘着層を介して接合されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記非入力領域では、同一基材の表面に複数の前記電極層が間隔を空けて対向配置されており、前記間隔内に前記第１の絶縁層が設けられており、複数の前記電極層の表面から前記電極層間に位置する前記第１の絶縁層の表面にかけて前記第２の絶縁層が形成されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記電極層が、前記入力領域の側部から外部接続端子との接続部にかけて形成されており、前記電極層を介して前記入力領域と対向する前記電極層の外側に前記第１の絶縁層が設けられており、前記電極層の表面から前記電極層の外側に位置する前記第１の絶縁層の表面にかけて前記第２の絶縁層が形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記第１の絶縁層と前記電極層との間には隙間が形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
前記電極層は、前記入力領域に位置する前記透明導電層に電気的に接続され、外部接続端子との接続部にまで延出する延出電極層と、前記延出電極層と一体にあるいは別体で形成されたダミー電極層とを有しており、
前記延出電極層と前記基材との間の段差、及び、前記ダミー電極層と前記基材との間の段差の双方に前記第１絶縁層が形成されており、前記延出電極層の表面から前記第１の絶縁層の表面にかけて、及び、前記ダミー電極層の表面から前記第１の絶縁層の表面にかけて、前記第２絶縁層が形成されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
一対の基板を高さ方向に対向配置し、各基板を、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成し、各基板間を、粘着層を介して接合する入力装置の製造方法において、
少なくとも一方の前記基板の非入力領域であって、前記電極層と前記基材との間の段差に第１の絶縁層を形成する工程、
前記第１の絶縁層の表面から前記電極層の表面にかけて第２の絶縁層を形成する工程、
前記粘着層を、一対の前記基板の間に介在させ、このとき、前記第２の絶縁層の表面側を前記粘着層に向けた状態にして、一対の前記基板間を前記粘着層により接合する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の絶縁層と前記電極層との間に隙間を形成する請求項７記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層をスクリーン印刷で形成する請求項７又は８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層をＵＶ硬化樹脂により形成する請求項７ないし９のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材表面に透明導電層及び電極層が形成された下部基板と上部基板間を、粘着層を介して接合して成る入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献には、基材表面に透明導電層及び電極層が形成された下部基板と上部基板間を、粘着層（各文献には絶縁シートやシール材、あるいは接着剤等と記載されている）を介して接合して成る入力装置が開示されている。【０００３】
前記電極層は、入力領域に形成された透明導電層と電気的に接続され非入力領域内にて引き回されている。例えば、図１０（従来における下部基板付近を示す部分縦断面図）に示すように、下部基板５は、基材表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成された下部基材９と、下部基材９の表面に設けられた電極層１，２と、電極層１，２の表面から電極層１，２の周囲に広がる下部基材９の表面にかけて形成された絶縁層４とを備えて構成される。そして、図１０に示すように、下部基板５と上部基板７（上部基板側の具体的構造は省略）との間を、粘着層８を介して接合して入力装置が完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３４２６８号公報
【特許文献２】特開２００３−１９６０３０号公報
【特許文献３】特開２００９−１２９２２５号公報
【特許文献４】特開２００９−２６６０２５号公報
【特許文献５】特開平８−２４１１６０号公報
【特許文献６】特開平１１−９５９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１０に示すように、各電極層１，２と電極層１，２の周囲に広がる下部基材９との間には段差が形成されているため、絶縁層４を各電極層１，２の表面から下部基材９の表面にかけて形成すると、絶縁層４の表面が凹凸形状となり、図１０に示すように、絶縁層４と粘着層８との間に空間１０，１１が形成される問題があった。空間１０は、下部基板５と上部基板７間の入力領域から外部へ通じる通気孔となり、このため、下部基板と上部基板間における密閉性が低下する問題があった。また、絶縁層４と粘着層８との間における接合面積の低下により、絶縁層４と粘着層８間の密着力の低下が問題となった。【０００６】
特許文献１等に記載された発明では、電極層の外側に位置する上下基板間にシール材を介在させる構成が開示されているが、このような構成であると、シール材と電極層との間に隙間が生じやすい。また電極層の外側の上下基板間を１層のシール材で接合する構成ではシール材の膜厚管理が難しくなり、1層のシール材により電極層の外側に位置する上下基板間を安定して密閉することは困難であると考えられる。また、特許文献１では下部基板側の電極層と上部基板側の電極層との間に介在するのは１層の粘着層であるため、上下に位置する電極層間の電気絶縁性を十分に確保できないと考えられる。【０００７】
また特許文献６に記載された発明には、透明導電層上に設けられたバスバー間に絶縁層（特許文献６の図１の符号１２）を形成した構成が開示されている。この絶縁層はニュートンリング対策として設けられたものである。このようにバスバー間に絶縁層を設けることで、バスバー間の段差を小さくすることができるとしている。しかしながら、バスバー間を隙間無く、絶縁層で埋めることは難しく、バスバー間と絶縁層との間に多少の隙間が空くか、あるいは、絶縁層の一部がバスバー表面にオーバーラップし、絶縁層を印刷形成した際に生じるサドル現象等により絶縁層の表面からバスバーの表面にかけて凹凸が大きくなる。よって、バスバー間に絶縁層を形成するだけでは十分な平坦性を得ることができず、上記した従来課題を効果的に解決できない。【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、下部基板と上部基板間の密閉性及び密着性を従来に比べて効果的に向上させることが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、一対の基板が高さ方向に対向配置され、各基板は、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成され、各基板間が粘着層を介して接合される入力装置において、
少なくとも一方の前記基板の非入力領域では、前記電極層と前記基材との間の段差に第１の絶縁層が形成され、前記第１の絶縁層の表面から前記電極層の表面にかけて第２の絶縁層が形成されており、前記第２の絶縁層の表面側に前記粘着層が設けられることを特徴とするものである。【００１０】
また本発明は、一対の基板を高さ方向に対向配置し、各基板を、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成し、各基板間を、粘着層を介して接合する入力装置の製造方法において、
少なくとも一方の前記基板の非入力領域であって、前記電極層と前記基材との間の段差に第１の絶縁層を形成する工程、
前記第１の絶縁層の表面から前記電極層の表面にかけて第２の絶縁層を形成する工程、
前記粘着層を、一対の前記基板の間に介在させ、このとき、前記第２の絶縁層の表面側を前記粘着層に向けた状態にして、一対の前記基板間を前記粘着層により接合する工程、
を有することを特徴とするものである。【００１１】
このように第１の絶縁層により電極層と基材間の段差を埋めるとともに、第１の絶縁層の表面から電極層の表面にかけて第２の絶縁層を形成することで、第２の絶縁層の表面の平坦性を向上させることができる。よって第２の絶縁層を粘着層側に向けた状態で、各基板間を粘着層を介して接合することで、粘着層と第２の絶縁層との間を全域にわたって適切に密着させることができ、また粘着層と第２の絶縁層間の接合面積を広げることができる。したがって本発明の構成によれば、従来に比べて各基板間の密閉性及び密着性を効果的に向上させることが可能になる。【００１２】
本発明では、一対の前記基板の双方が、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを備えた構成であり、一方の前記基板に設けられた前記第２の絶縁層と、他方の前記基板に設けられた前記第２の絶縁層との間が前記粘着層を介して接合されていることが好ましい。これにより、より効果的に、各基板間の密閉性及び密着性を向上させることが可能になる。【００１３】
また本発明では、前記非入力領域では、同一基材の表面に複数の前記電極層が間隔を空けて対向配置されており、前記間隔内に前記第１の絶縁層が設けられており、複数の前記電極層の表面から前記電極層間に位置する前記第１の絶縁層の表面にかけて前記第２の絶縁層が形成されていることが好ましい。これにより、前記電極層間の位置における第２の絶縁層と粘着層との間に空間が形成されるのを抑制でき、各基板間の密閉性及び密着性を効果的に向上させることが可能になる。【００１４】
また本発明では、前記電極層が、前記入力領域の側部から外部接続端子との接続部にかけて形成されており、前記電極層を介して前記入力領域と対向する前記電極層の外側に前記第１の絶縁層が設けられており、前記電極層の表面から前記電極層の外側に位置する前記第１の絶縁層の表面にかけて前記第２の絶縁層が形成されていることが好ましい。これにより、電極層の外側の位置における第２の絶縁層と粘着層との間に空間が形成されるのを抑制でき、各基板間の密閉性及び密着性を効果的に向上させることが可能になる。また第１の絶縁層を電極層の内側に形成せずに外側に形成したことで、入力領域を大きく形成することが可能である。【００１５】
また本発明では、前記第１の絶縁層と前記電極層との間には隙間が形成されていることが好ましい。第１の絶縁層の一部が電極層の表面にオーバーラップしてしまうと、サドル現象等により、第１の絶縁層の表面から電極層の表面にかけて凹凸形状が大きくなるので、第１の絶縁層と電極層との間に隙間を形成することで、第２の絶縁層の表面の平坦性を効果的に向上させることが可能である。【００１６】
また本発明では、前記電極層は、前記入力領域に位置する前記透明導電層に電気的に接続され、外部接続端子との接続部にまで延出する延出電極層と、前記延出電極層と一体にあるいは別体で形成されたダミー電極層とを有しており、
前記延出電極層と前記基材との間の段差、及び、前記ダミー電極層と前記基材との間の段差の双方に前記第１絶縁層が形成されており、前記延出電極層の表面から前記第１の絶縁層の表面にかけて、及び、前記ダミー電極層の表面から前記第１の絶縁層の表面にかけて、前記第２絶縁層が形成されていることが好ましい。ダミー電極層は、延出電極層と高さを揃えて、できる限り基板間の接合を平坦面同士で行うことができるように設けられたものである。ダミー電極層を形成したことで、ダミー電極層と基材間に形成される段差にも第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層の表面からダミー電極層の表面にかけて第２の絶縁層を形成する。本発明ではダミー電極層を設けた効果も加わって、第２の絶縁層の表面をより平坦化でき、各基板間の密閉性及び密着性をより効果的に向上させることが可能になる。【００１７】
本発明では、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層をスクリーン印刷で形成することが好ましい。これにより、第１の絶縁層及び第２の絶縁層の双方を適切に形成でき、第２の絶縁層の表面の平坦性を効果的に向上させることが可能になる。【００１８】
また本発明では、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層をＵＶ硬化樹脂により形成することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の入力装置によれば、従来に比べて、上下基板間の密閉性及び密着性を効果的に向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態における入力装置（タッチパネル）の斜視図、
【図２】本実施形態における入力装置の分解斜視図、
【図３】図２のうち、下部電極層及び第１の絶縁層を示す拡大斜視図、
【図４】図１に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見たときの部分縦断面図、
【図５】下部基板の一部を拡大して示した部分拡大平面図、
【図６】上部基板の一部を拡大して示した部分拡大裏面図、
【図７】本実施形態の入力装置を図５のＢ−Ｂに沿って切断し矢印方向からみたときの部分拡大縦断面図、
【図８】図７の符号Ｃで囲んだ領域を拡大して示した部分拡大縦断面図、
【図９】実施例における電極層、第１の絶縁層及び第２の絶縁層の表面形状を示す実験結果、
【図１０】従来における入力装置の問題点を説明するための下部基板付近を拡大して示した部分拡大縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は本実施形態における入力装置（タッチパネル）の斜視図、図２は、本実施形態における入力装置の分解斜視図、図３は図２のうち、下部電極層及び第１の絶縁層を示す拡大斜視図、図４は図１に示す入力装置をＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見たときの部分縦断面図、図５は、下部基板の一部を拡大して示した部分拡大平面図、図６は、上部基板の一部を拡大して示した部分拡大裏面図、図７は本実施形態の入力装置を図５のＢ−Ｂに沿って切断し矢印方向からみたときの部分拡大縦断面図、図８は、図７の符号Ｃで囲んだ領域を拡大して示した部分拡大縦断面図、である。
【００２２】
図１に示す入力装置２０は、抵抗式の入力装置を構成する。図２に示すように入力装置２０は、下部基板２２、上部基板２１、表面部材６０及びフレキシブルプリント基板５４とを有して構成される。本実施形態では下部基板２２と上部基板２１のうち、主に下部基板２２を用いて構造の説明を行うため、下部基板２２を構成する各層（各部材）を分解して示し、上部基板２１については分解せずに示した。
【００２３】
図２に示すように、下部基板２２は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成されたフィルム状の下部基材５０、下部電極層３２，３３、第１の絶縁層５２、及び、第２の絶縁層５３を有して構成される。
【００２４】
ここで本実施形態では、「透光性」や「透明」は可視光線透過率が８０％以上の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００２５】
図２及び図４に示すように下部基板２２の下面側には透光性基材による支持板５５が設けられており、下部基板２２と支持板５５間が、光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）を介して接合されている。なお図４では、図２に示す下部基板２２を構成する電極層３２，３３や第１の絶縁層５２、第２の絶縁層５３についての図示を省略している（上部基板２１側についても同様）。支持板５５は下部基板２２よりも厚く剛性が高くなっている。
【００２６】
図４に示すように、下部基板２２と高さ方向（Ｚ）にて所定間隔を空けて上部基板２１が対向している。上部基板２１も下部基板２２と同様の構成である。すなわち、上部基板２１は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成されたフィルム状の上部基材、上部電極層、第１の絶縁層、及び第２の絶縁層とを有して構成される。
【００２７】
下部基板２２や上部基板２１に用いられる透光性基材はポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（アクリル）（ＰＭＭＡ）等の透明基材で形成され、厚みが３８μｍ〜３００μｍ程度で形成される。少なくとも、上部基板２１に用いられる透光性基材は、可撓性を確保すべくフィルム等で形成されることが必要である。
【００２８】
下部基板２２及び上部基板２１に用いられる透明導電層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2，ＺｎＯ等の無機透明導電材料を、スパッタや蒸着等で成膜して形成される。又は、これらの無機透明導電材料の微粉末を固着したものでもよい。あるいは、有機透明導電材料として、カーボンナノチューブやポリチオフィン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーをコーティングしたものでもよい。
【００２９】
各下部基材及び上部基材の表面に形成される電極層は例えばＡｇ塗膜をスクリーン印刷して形成されたものである。各電極層は透光性基材の表面に形成されている透明導電層上に重ねて形成されている。あるいは電極層の一部は、透明導電層が除去されて露出した透光性基材の表面に形成されてもよい。
【００３０】
図４に示すように、下部基板２２と上部基板２１の間が、入力領域２０ａの外周に位置する非入力領域２０ｂにて粘着層４０を介して接合されている。粘着層４０は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤である。
【００３１】
図４に示すように、入力領域２０ａでは、下部基板２２と上部基板２１との間に、空気層４４が設けられている。また図示しないが空気層４４内には多数のドットスペーサが設けられている。
【００３２】
図４に示す表面部材６０は表面層６１と表面層６１の下面に形成された加飾層６２とを有して構成される。表面層６１は、可撓性の透光性基材で形成される。加飾層６２は、非入力領域２０ｂに形成される。表面部材６０と上部基板２１との間は透光性の粘着層６３を介して接合されている。
【００３３】
操作者が表面層６１の表面に位置する入力領域２０ａを指やペンで下方向へ押圧すると、上部基板２１が下方向へ撓み、入力領域２０ａに位置する下部基板２２及び上部基板２１の夫々の透明導電層同士が当接する。このとき、各透明導電層に電気的に接続された電極層にて、透明導電層同士の接触位置に対応した検出出力（電圧）を得ることができ、検出出力に基づいて入力領域２０ａでの操作位置を検知することが可能になっている。
【００３４】
下部基板２２の構成について更に詳しく説明する。
図２、図３図５に示す下部基板２２を構成する下部電極層３２，３３は、表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成された下部基材５０上であって、入力領域２０ａの外周に位置する非入力領域２０ｂに形成される。
【００３５】
以下では、形成位置等を説明しやすくするために電極層や第１の絶縁層に対して部分的に名称及び符号を付けて説明する。
【００３６】
図３に示すように、下部電極層３２には、入力領域２０ａのＸ１側の側部にてＹ１−Ｙ２方向に平行に細長い形状で形成されるＸ１側延出電極層３２ａが形成されている。このＸ１側延出電極層３２ａと、入力領域２０ａに位置する透明導電層とが電気的に接続された状態となっている。
【００３７】
そして下部電極層３２は、前記Ｘ１側延出電極層３２ａと、Ｘ１側延出電極層３２ａのＹ２側端部と一体に形成され、フレキシブルプリント基板５４（図２参照）の外部接続端子部と接続される接続部３２ｃと、Ｘ１側延出電極層３２ａのＹ１側端部からＸ１−Ｘ２方向に延出して形成されるダミー電極層３２ｂとで構成される。ダミー電極層３２ｂは、Ｘ１側延出電極層３２ａと一体に形成されても別体で形成されてもどちらでもよい。
【００３８】
一方、下部電極層３３には、入力領域２０ａのＸ２側の側部にてＹ１−Ｙ２方向に平行に細長い形状で形成されるＸ２側延出電極層３３ａが形成されている。このＸ２側延出電極層３３ａと、入力領域２０ａに位置する透明導電層とが電気的に接続された状態となっている。
【００３９】
そして下部電極層３３は、前記Ｘ２側延出電極層３３ａと、Ｘ２側延出電極層３３ａのＹ２側端部と一体に形成され、Ｘ１−Ｘ２方向に延出して形成されるＹ２側延出電極層３３ｂと、Ｙ２側延出電極層３３ｂの途中位置に形成され、フレキシブルプリント基板５４（図２参照）の外部接続端子部と接続される接続部３３ｃと、Ｘ２側延出電極層３３ａのＹ２側端部と一体に形成され、Ｙ２側延出電極層３３ｂよりも外側の位置にてＸ１−Ｘ２方向に延出して形成されるダミー電極層３３ｄとで構成される。ダミー電極層３３ｄは、Ｘ２側延出電極層３３ａと一体に形成されても別体で形成されてもどちらでもよい。
【００４０】
図５は、下部電極層３２の接続部３２ｃや、下部電極層３３の接続部３３ｃ、Ｙ２側延出電極層３３ｂ、ダミー電極層３３ｄ付近の平面形状を示している。図５では、後述する第２の絶縁層５３を点線で示し、第２の絶縁層５３の下に現れる下部電極層３２，３３や第１の絶縁層５２の平面形状を図示した。
【００４１】
図２，図３，図５に示す第１の絶縁層５２は、入力領域２０ａのＸ１側の非入力領域２０ｂに位置し、Ｙ１−Ｙ２方向に延出するＸ１側絶縁層５２ａと、入力領域２０ａのＹ１側の非入力領域２０ｂに位置し、Ｘ１側絶縁層５２ａと一体に形成されたＸ１−Ｘ２方向に延出するＹ１側絶縁層５２ｂと、入力領域２０ａのＸ２側の非入力領域２０ｂに位置し、Ｙ１側絶縁層５２ｂと一体に形成されたＹ１−Ｙ２方向に延出するＸ２側絶縁層５２ｃと、入力領域２０ａのＹ２側の非入力領域２０ｂに位置し、Ｘ２側絶縁層５２ｃと一体に形成されたＸ１−Ｘ２方向に延出する外側のＹ２側絶縁層５２ｅと、外側のＹ２側絶縁層５２ｅと一体に形成され外側のＹ２側絶縁層５２ｅよりも内側に位置する内側のＹ２側絶縁層５２ｄとを有して構成される。
【００４２】
更に第１の絶縁層５２は、Ｙ１側絶縁層５２ｂの途中に一体に形成される突出状の突出絶縁層５２ｇと、内側のＹ２側絶縁層５２ｄ及び外側のＹ２側絶縁層５２ｅの双方に一体に接続された突出絶縁層５２ｆと、分離して形成された島状絶縁層５２ｈ，５２ｉとを有して構成される。
【００４３】
第１の絶縁層５２は、下部電極層３２，３３と高さ方向で重ならず、各下部電極層３２，３３と下部基材５０間の段差に形成されるものである。
【００４４】
図５に示すように、Ｘ１側絶縁層５２ａは、下部電極層３２のＸ１側延出電極層３２ａの外側にて、Ｘ１側延出電極層３２ａと下部基材５０間の段差に形成される。また、図５に示すように、外側のＹ２側絶縁層５２ｅは、下部電極層３３のダミー電極層３３ｄの外側にて、ダミー電極層３３ｄと下部基材５０間の段差に形成される。
【００４５】
また、図５に示すように、内側のＹ２側絶縁層５２ｄは、下部電極層３３を構成するＹ２側延出電極層３３ｂとダミー電極層３３ｄとの間の間隔Ｄ内に形成される。
【００４６】
また、図５に示すように、突出絶縁層５２ｆ及び島状絶縁層５２ｈは、下部電極層３３を構成するＹ２側延出電極層３３ｂの外側にて、Ｙ２側延出電極層３３ｂと下部基材５０間の段差に形成される。
【００４７】
また、図５に示すように、島状絶縁層５２ｉは、下部電極層３２のＸ１側延出電極層３２ａ及び接続部３２ｃと下部電極層３３のＹ２側延出電極層３３ｂとの間の間隔Ｅ内に形成される。
【００４８】
また図５には図示されない図３に示す第１の絶縁層５２のうちＹ１側絶縁層５２ｂは、下部電極層３２のダミー電極層３２ｂの外側にて、前記ダミー電極層３２ｂと下部基材５０間の段差に形成され、Ｘ２側絶縁層５２ｃは、下部電極層３３のＸ２側延出電極層３３ａの外側にて、前記Ｘ２側延出電極層３３ａと下部基材５０間の段差に形成される。
【００４９】
また図５には図示されない図３に示す突出絶縁層５２ｇは、ダミー電極層３２ｂとＸ２側延出電極層３３ａとの間の間隔Ｆ内に形成される。
【００５０】
図５に示すように各下部電極層３２，３３と各第１の絶縁層５２との間には、隙間Ｇ（図５では、代表的に下部電極層３２のＸ１側延出電極層３２ａと、第１の絶縁層５２のＸ１側絶縁層５２ａとの間の隙間に符号を付した）が形成されている。隙間Ｇは、５０〜４００μｍ程度である。
【００５１】
図２，図５に示す第２の絶縁層５３は、非入力領域２０ｂにおける各下部電極層３２，３３の表面から第１の絶縁層５２の表面にかけて形成されている。図５に示すように第２の絶縁層５３は、各下部電極層３２，３３の接続部３２ｃ，３３ｃの位置には形成されず、各接続部３２ｃ，３３ｃは露出している。これによって、各接続部３２ｃ，３３ｃとフレキシブルプリント基板５４の外部接続端子部間を電気的に接続することが可能になる。また、第２の絶縁層５３の内側側面５３ｂは、下部電極層３２，３３の内側側面３２ｇ，３３ｇよりも内方に形成され、下部電極層３２，３３の内側側面３２ｇ，３３ｇが、第２の絶縁層５３により覆われていることが好適である。
【００５２】
図６は、上部基板２１の部分拡大裏面図である。図６では上部基板２１に形成される第２の絶縁層６５については点線で示し、上部電極層及び第１の絶縁層の平面形状を図示した。
【００５３】
上部基板２１は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成された上部基材６６と、上部基材６６の表面（下部基板２２と対向する側の面）に形成された一対の上部電極層４５，４６と、第１の絶縁層６７と、第２の絶縁層６５とを有して構成される。
【００５４】
各上部電極層４５，４６は上部基材６６の入力領域２０ａの外周に位置する非入力領域２０ｂに形成される。
【００５５】
上部電極層４５には、入力領域２０ａのＹ２側の非入力領域２０ｂにてＸ１−Ｘ２方向に延出するＹ２側延出電極層４５ａが形成される。Ｙ２側延出電極層４５ａは、入力領域２０ａに位置する透明導電層に電気的に接続されている。そして、上部電極層４５は、前記Ｙ２側延出電極層４５ａと、入力領域２０ａのＸ１側の非入力領域２０ｂにて、Ｙ２側延出電極層４５ａのＸ１側端部と接続しＹ１−Ｙ２方向に延出するダミー電極層４５ｂと、Ｙ２側延出電極層４５ａの途中位置に形成され、フレキシブルプリント基板５４の外部接続端子部と電気的に接続される接続部４５ｃとを有して構成される。ダミー電極層４５ｂとＹ２側延出電極層４５ａとは一体で形成されても別体で形成されてもよい。
【００５６】
また上部電極層４６には、入力領域２０ａのＹ１側の非入力領域２０ｂにてＸ１−Ｘ２方向に延出するＹ１側延出電極層（図示しない）が形成される。Ｙ１側延出電極層は、入力領域２０ａに位置する透明導電層と電気的に接続されている。そして前記上部電極層４６は、前記Ｙ１側延出電極層と、入力領域２０ａのＸ２側の非入力領域２０ｂにて、Ｙ１側延出電極層のＸ２側端部と接続しＹ１−Ｙ２方向に延出するＸ２側延出電極層（図示しない）と、Ｘ２側延出電極層のＹ２側端部と一体に形成され、Ｙ２側延出電極層４５ａよりも外側に位置するＹ２側延出電極層４６ａと、Ｙ２側延出電極層４６ａの先端に位置して、フレキシブルプリント基板５４の外部接続端子部と電気的に接続される接続部４６ｂとを有して構成される。
【００５７】
図６に示すように、第１の絶縁層６７は、ダミー電極層４５ｂの外側にて、ダミー電極層４５ｂと上部基材６６間の段差に形成されるＸ１側絶縁層６７ａや、Ｙ２側延出電極層４６ａの外側にて、Ｙ２側延出電極層４６ａと上部基材６６間の段差に形成される外側のＹ２側絶縁層６７ｂ、外側のＹ２側絶縁層６７ｂよりも内側に位置して、Ｙ２側延出電極層４５ａとＹ２側延出電極層４６ａとの間の間隔Ｈ内に形成される内側のＹ２側絶縁層６７ｃ等を有して構成される。
【００５８】
図６には図示しないが、前記第１の絶縁層６７は、図６に現れない上部電極層４５，４６の外側や、上部電極層間の間隔内にも形成される。
【００５９】
図６に示すように、非入力領域２０ｂにて、各上部電極層４５，４６の表面から第１の絶縁層６７の表面にかけて第２の絶縁層６５が形成される。第２の絶縁層６５は、接続部４５ｃ，４６ｂの位置には形成されず、接続部４５ｃ，４６ｂは露出している。よって、各接続部４５ｃ，４６ｂは、フレキシブルプリント基板５４の外部接続端子部と電気的に接続することが可能となっている。また、第２の絶縁層６５の内側側面６５ｂは、上部電極層４５，４６の内側側面４５ｇ（図６には上部電極層４５の内側側面４５ｇのみが図示されている）よりも内方に形成され、上部電極層４５，４６の内側側面４５ｇが、第２の絶縁層６５により覆われていることが好適である。
【００６０】
図７は本実施形態における入力領域２０を図５に示すＡ−Ａ線の位置で切断した部分縦断面図である。図７には、図２や図４で示した表面部材６０については図示していない。図８は図７に示す符号Ｃで囲まれた領域の部分拡大縦断面図である。
【００６１】
図７，図８に現れる下部基板２２側に形成された第１の絶縁層５２を構成するＸ１側絶縁層５２ａ及び島状絶縁層５２ｉは、下部電極層３２，３３を構成するＸ１側延出電極層３２ａや、Ｙ２側延出電極層３３ｂとほぼ同じ高さ寸法で形成される。また図７，図８に現れる上部基板２１側に形成された第１の絶縁層６７を構成するＸ１側絶縁層６７ａは、上部電極層４５を構成するＹ２側延出電極層４５ａとほぼ同等の高さ寸法で形成される。その他の第１の絶縁層５２，６７の部分についても下部電極層３２，３３や上部電極層４５，４６とほぼ同等の高さ寸法で形成される。
【００６２】
各第１の絶縁層５２，６７及び各第２の絶縁層５３，６５は、例えばスクリーン印刷により所定位置に形成することができる。
【００６３】
また第１の絶縁層５２，６７及び各第２の絶縁層５３，６５には、各絶縁層を各電極層３２，３３，４５，４６の表面や図８に示す透光性基材３０表面に設けられた透明導電層３１上に重ねても透明導電層３１と各電極層間の密着力を弱めることがない材質が使用される。例えば、各第１の絶縁層５２，６７及び各第２の絶縁層５３，６５にはレジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができるが特にＵＶ硬化樹脂であることが好適である。また、第１の絶縁層５２，６７と、第２の絶縁層５３，６５とは同じ材質であっても異なる材質であってもどちらでもよい。
【００６４】
また既に記載したように、各第１の絶縁層５２，６７と下部電極層３２，３３及び上部電極層４５，４６との間には隙間Ｇが空いている。
【００６５】
第１の絶縁層５２，６７をスクリーン印刷したとき各第１の絶縁層５２，６７の端部はサドル現象により盛り上がる。このため、第１の絶縁層５２，６７と各電極層間に隙間が形成されないように調整し、仮に、第１の絶縁層５２，６７の端部の一部が、電極層の表面に重なってしまうと、その部分での膜厚が非常に大きくなり、各第１の絶縁層５２，６７の表面から各電極層の表面にかけて凹凸が大きくなってしまう。よって各第１の絶縁層５２，６７と下部電極層３２，３３及び上部電極層４５，４６との間には隙間Ｇを形成することで、各第１の絶縁層５２，６７の表面から各電極層の表面にかけて形成される第２の絶縁層５３，６５の表面の平坦性を効果的に向上させることができる。
【００６６】
図９は、実施例における電極層、第１の絶縁層及び第２の絶縁層の表面形状を示す実験結果である。
【００６７】
図９（ａ）は、電極層と第１の絶縁層の表面形状を示し、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す電極層の表面から第１の絶縁層の表面にかけて形成された第２の絶縁層の表面形状を示す。図９（ａ）に示すように、電極層と第１の絶縁層とが重ならないように、電極層と第１の絶縁層との間に隙間Ｇが形成されている。このように隙間Ｇを設けることで、図９（ｂ）に示すように第２の絶縁層の表面の平坦性を向上させることができるとわかった。
【００６８】
なお各第１の絶縁層５２，６７と下部電極層３２，３３及び上部電極層４５，４６との間に形成された隙間Ｇは、第２の絶縁層５３，６５により埋められる。
【００６９】
本実施形態では図７に示すように、下部基板２２側の第２の絶縁層５３と、上部基板２１側の第２の絶縁層６５とを相対向させ、第２の絶縁層５３，６５間に粘着層４０を介在させて、下部基板２２と上部基板２１間を、粘着層４０を介して接合する。このとき、第２の絶縁層５３，６５の表面５３ａ，６５ａは粘着層４０との接合面であり、上記したように第２の絶縁層５３，６５の平坦性を効果的に向上させることができることで、下部基板２２と上部基板２１間の密閉性を向上させることができるとともに、接合面積を大きくすることができ、粘着層４０と第２の絶縁層５３，６５間の密着力を向上させることが可能である。
【００７０】
電極層と基材間の段差に第１の絶縁層５２，６７を形成し、第１の絶縁層５２，６７から電極層の表面にかけて第２の絶縁層５３，６５を形成した実施例と、図１０に示すように、電極層の表面から電極層と基材間の段差にかけて一層の絶縁層を形成した比較例とで、ピール強度試験を行ったところ、実施例における第２の絶縁層と粘着層間の接着強度を、比較例における絶縁層と粘着層間の接着強度に比べて２倍〜５倍程度、大きくできることがわかった。
【００７１】
基材表面に、第１の絶縁層５２，６７と第２の絶縁層５３，６５を備える構成は、下部基板２２と上部基板２１の一方だけであってもよいが、上記した実施形態に示すように、下部基板２２と上部基板２１の双方が、第１の絶縁層５２，６７と第２の絶縁層５３，６５とを備え、下部基板２２の第２の絶縁層５３と上部基板２１の第２の絶縁層６５間を、粘着層４０を介して接合する構成としたことで、より効果的に、下部基板２２と上部基板２１間の密閉性及び密着性を向上させることが可能である。
【００７２】
本実施形態では、図５の下部基板２２に示すように、下部電極層３３を構成するＹ２側延出電極層３３ｂとダミー電極層３３ｄ間の間隔Ｄ内や、下部電極層３３を構成するＹ２側延出電極層３３ｂと、下部電極層３２を構成するＸ１側延出電極層３２ａ間の間隔Ｅ内を第１の絶縁層５２を構成するＹ２側絶縁層５２ｄや島状絶縁層５２ｉで埋め、その上に第２の絶縁層５３を重ねて形成している。これにより電極層間を適切に絶縁層で埋めて粘着層４０との間に空間が形成されるのを抑制でき、電極層間の位置での下部基板２２と上部基板２１間の密閉性及び密着性を効果的に向上させることが可能である。図５には現れない下部基板２２の電極層間の部分や図６の上部基板２１側についても同様の構成及び効果を備える。
【００７３】
また本実施形態では、図５の下部基板２２に示すように、下部電極層３２のＸ１側延出電極層３２ａの外側や、ダミー電極層３３ｄの外側に第１の絶縁層５２を構成するＸ１側絶縁層５２ａやＹ２側絶縁層５２ｅを形成し、その上に第２の絶縁層５３を重ねて形成している。これにより、下部電極層３２，３３の外側領域と基材間の段差内を適切に絶縁層で埋めて粘着層４０との間に空間が形成されるのを抑制でき、電極層の外側位置での下部基板２２と上部基板２１間の密閉性及び密着性を効果的に向上させることが可能である。また、下部電極層３２，３３の内側でなく外側に第１の絶縁層５２を形成したことで、入力領域２０ａを大きく形成することが可能である。図５には現れない下部基板２２の電極層の外側部分や図６の上部基板２１側についても同様の構成及び効果を備える。
【００７４】
本実施形態では、図３，図５の下部基板２２に示すように、ダミー電極層３２ｂ，３３ｄが設けられる。ダミー電極層３２ｂ，３３ｄの形成は必須ではないが、ダミー電極層３２ｂ，３３ｄを形成することで、各延出電極層３２ａ，３３ａ，３３ｂと高さを揃えて、できる限り基板同士の接合を平坦面同士で行うことができる。そして、本実施形態では、ダミー電極層３２ｂ，３３ｄと下部基材５０間に形成される段差にも、第１の絶縁層５２を形成し、ダミー電極層３２ｂ，３３ｄ上から第１の絶縁層５２上にかけて第２の絶縁層５３を形成する。本実施形態では、ダミー電極層３２ｂ，３３ｄを設けた効果も加わって、第２の絶縁層５３の表面の平坦性をより効果的に向上させることができ、下部基板２２と上部基板２１間の密閉性及び密着性をより効果的に向上させることが可能になる。図６の上部基板２１側に形成されるダミー電極層と上部基材６６間の段差部分についても同様の構成及び効果を備える。
【００７５】
本実施形態における入力装置２０の製造方法では、下部基板２２の非入力領域２０ｂにおける図３に示す形状の下部電極層３２，３３と下部基材５０間の段差に図３に示す形状の第１の絶縁層５２を例えばスクリーン印刷により形成する。このとき、図５や図７、図８で示したように、下部電極層３２，３３と第１の絶縁層５２との間に隙間Ｇを形成する。また、例えば第１の絶縁層５２をＵＶ硬化樹脂で形成し、第１の絶縁層５２をスクリーン印刷で形成後にＵＶ硬化させる。
【００７６】
次に、第２の絶縁層５３を非入力領域２０ｂに形成された第１の絶縁層５２上から下部電極層３２，３３上にかけて形成する。第２の絶縁層５３を例えばスクリーン印刷により形成する。このとき例えば第２の絶縁層５３をＵＶ硬化樹脂で形成し、第２の絶縁層５３をスクリーン印刷で形成後にＵＶ硬化させる。
【００７７】
本実施形態では、上記のように非入力領域２０ｂにおける下部電極層３２，３３と下部基材５０間の段差を第１の絶縁層５２で埋め、更に、第１の絶縁層５２上から下部電極層３２，３３上にかけて第２の絶縁層５３を形成したことで、第２の絶縁層５３の表面の平坦性を向上させることができる。
【００７８】
上部基板２１についても上記と同様の製造方法により形成できる。そして、下部基板２２と上部基板２１との各第２の絶縁層５３，６５を相対向させ、各第２の絶縁層５３，６５の間に粘着層４０を介在させた状態で、下部基板２２と上部基板２１間を前記粘着層４０により接合する。本実施形態では平坦性が高く接合面積が広い第２の絶縁層５３，６５の表面を粘着層４０との接合面としたため、下部基板２２と上部基板２１間の密閉性及び密着性を従来に比べて効果的に向上させることが可能になる。
【符号の説明】
【００７９】
２０  入力装置
２０ａ  入力領域
２０ｂ  非入力領域
２１  上部基板
２２  下部基板
３０  透光性基材
３１  透明導電層
３２、３３  下部電極層
３２ｂ、３３ｄ、４５ｂ  ダミー電極層
４０  粘着層
４５、４６  上部電極層
５０  下部基材
５２，６７  第１の絶縁層
５３、６５  第２の絶縁層
５４  フレキシブルプリント基板
５５  支持板
６０  表面部材
【図１】
2011142331.tif 000003
【図２】
2011142331.tif 000004
【図３】
2011142331.tif 000005
【図４】
2011142331.tif 000006
【図５】
2011142331.tif 000007
【図６】
2011142331.tif 000008
【図７】
2011142331.tif 000009
【図８】
2011142331.tif 000010
【図９】
2011142331.tif 000011
【図１０】
2011142331.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月21日(2011.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が高さ方向に対向配置され、各基板は、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成され、各基板間が粘着層を介して接合される入力装置において、
少なくとも一方の前記基板の非入力領域では、前記電極層と前記基材との間の段差のうち前記基材の表面に第１の絶縁層が形成され、前記第１の絶縁層と前記電極層との間には隙間が形成されており、
前記第１の絶縁層の表面から前記電極層の表面にかけて第２の絶縁層が形成されており、前記隙間は前記第２の絶縁層によって埋められており、前記第２の絶縁層の表面側に前記粘着層が設けられることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
一対の前記基板の双方が、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを備えた構成であり、一方の前記基板に設けられた前記第２の絶縁層と、他方の前記基板に設けられた前記第２の絶縁層との間が前記粘着層を介して接合されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記非入力領域では、同一基材の表面に複数の前記電極層が間隔を空けて対向配置されており、前記間隔内に前記第１の絶縁層が設けられており、複数の前記電極層の表面から前記電極層間に位置する前記第１の絶縁層の表面にかけて前記第２の絶縁層が形成されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記電極層が、前記入力領域の側部から外部接続端子との接続部にかけて形成されており、前記電極層を介して前記入力領域と対向する前記電極層の外側に前記第１の絶縁層が設けられており、前記電極層の表面から前記電極層の外側に位置する前記第１の絶縁層の表面にかけて前記第２の絶縁層が形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記電極層は、前記入力領域に位置する前記透明導電層に電気的に接続され、外部接続端子との接続部にまで延出する延出電極層と、前記延出電極層と一体にあるいは別体で形成されたダミー電極層とを有しており、
前記延出電極層と前記基材との間の段差のうち前記基材の表面、及び、前記ダミー電極層と前記基材との間の段差のうち前記基材の表面の双方に前記第１絶縁層が形成されており、前記延出電極層の表面から前記第１の絶縁層の表面にかけて、及び、前記ダミー電極層の表面から前記第１の絶縁層の表面にかけて、前記第２絶縁層が形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
一対の基板を高さ方向に対向配置し、各基板を、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された電極層とを有して構成し、各基板間を、粘着層を介して接合する入力装置の製造方法において、
少なくとも一方の前記基板の非入力領域であって、前記電極層と前記基材との間の段差のうち前記基材の表面に第１の絶縁層を形成し、このとき前記第１の絶縁層と前記電極層との間に隙間を形成する工程、
前記第１の絶縁層の表面から前記電極層の表面にかけて第２の絶縁層を形成し、前記隙間を前記第２の絶縁層で埋める工程、
前記粘着層を、一対の前記基板の間に介在させ、このとき、前記第２の絶縁層の表面側を前記粘着層に向けた状態にして、一対の前記基板間を前記粘着層により接合する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層をスクリーン印刷で形成する請求項６記載の入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層をＵＶ硬化樹脂により形成する請求項６又は７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
（削除）
【請求項１０】
（削除）
【国際調査報告】
2011142331.tif 000013
2011142331.tif 000014