(57)【要約】  有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池用の封止剤またはシール剤として使用でき、低透湿性に優れた硬化物を形成できる電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を提供する。  本発明では、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０〜１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０〜１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項２】
前記化合物（Ａ）及び／又は前記化合物（Ｂ）が、環状骨格を１つ以上有する、請求項１記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項３】
前記環状骨格が、同一又は異なって、ベンゼン環若しくはシクロヘキサン環である、請求項２記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項４】
前記化合物（Ｂ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜１０００重量部である、請求項１〜３の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項５】
前記化合物（Ｂ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０〜２５０重量部である、請求項４記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、無機フィラー（Ｄ）を含む、請求項１〜５の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含む、請求項１〜６の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項８】
前記重合開始剤（Ｃ）が、光若しくは熱カチオン重合開始剤又は光若しくは熱ラジカル重合開始剤である、請求項１〜７の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項９】
前記電子デバイスが、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池である、請求項１〜８の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項１１】
請求項１〜９の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含む封止剤。
【請求項１２】
請求項１〜９の何れか１項に記載の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含むシール剤。
【請求項１３】
請求項１０記載の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス。
【請求項１４】
請求項１０記載の硬化物を含む電子ペーパー。
【請求項１５】
請求項１０記載の硬化物を含む太陽電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の、低透湿性樹脂組成物及びその硬化物、低透湿性封止材を形成するための封止剤、低透湿性シール材を形成するためのシール剤、並びに、それらを使用した有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、及び太陽電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の低透湿性封止材およびシール材などに用いることのできる、低透湿性の硬化物を与える樹脂組成物が求められている。有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤として、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物を２０〜８０重量部、及び、芳香族環を有するエポキシ化合物を８０〜２０重量部と光カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照）。具体的には、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物、芳香族環を有するエポキシ化合物として、両末端にエポキシ基を有する化合物が記載されている。しかしながら、その硬化物の透湿度は、８５℃８５％ＲＨ条件下で５５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であり、未だ満足できるものではない。【０００３】
また、（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００〜７０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００００〜１０００００のエポキシ樹脂と、（Ｃ）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、（Ｄ）分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤とを含む組成物であって、前記（Ａ）成分１００重量部に対して前記（Ｂ）成分を３０〜１５０重量部含み、なおかつ前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して前記（Ｃ）成分を０．１〜１０重量部、前記（Ｄ）成分を０．１〜１０重量部含む有機ＥＬ素子封止用光硬化性樹脂組成物が提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、その硬化物の透湿度については検討されていない。【０００４】
また、有機ＥＬ等の素子パッケージ用接着剤として、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、及び（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物が提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、低透湿性を得るためにはフィラーが必須であり、フィラーを含まない場合にはその硬化物の透湿度は６０℃９０％ＲＨ条件下で６０ｇ／ｍ2・２４ｈと十分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−４６０３５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２６６９９号公報
【特許文献３】特開２０１０−２４３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の低透湿性封止材およびシール材などとして使用できる、低透湿性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記低透湿性樹脂組成物を硬化させて得られる、低透湿性の硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、優れた低透湿性を有する低透湿性封止材およびシール材を形成する封止剤およびシール剤を提供することにある。
さらにまた、本発明の他の目的は、上記低透湿性封止材またはシール材で電子デバイスを封止またはシールすることにより、湿気の影響が低減された、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、２つ以上の反応性官能基を有する化合物に、特定構造を有し反応性官能基を１つ有する化合物を配合して重合させることにより、樹脂硬化物の架橋密度が小さくなる一方で、重合体中の前記特定構造の反応性官能基を１つ有する材料に由来する側鎖が自由体積をパッキングする効果を発現し、前記２つ以上の反応性官能基を有する樹脂のみからなる樹脂を硬化した硬化物よりも透湿度を改善でき、特に、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用に有用であることを見出し、本発明に至った。【０００８】
すなわち、本発明は、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０〜１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする、低透湿性が要求される電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を提供する。
上記化合物（Ａ）及び／又は前記化合物（Ｂ）は、環状骨格を１つ以上有することが好ましい。
また、上記環状骨格は、同一又は異なって、ベンゼン環若しくはシクロヘキサン環であることが好ましい。
好ましくは、上記化合物（Ｂ）の含有量は、上記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜１０００重量部であり、さらに好ましくは１０〜２５０重量部である。
上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、さらに、無機フィラー（Ｄ）を含んでいてもよい。
また、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよい。
好ましくは、上記重合開始剤（Ｃ）は、光若しくは熱カチオン重合開始剤又は光若しくは熱ラジカル重合開始剤である。
また、好ましくは、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物における電子デバイスは、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池である。
また、本発明は、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
また、本発明は、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含む封止剤を提供する。
また、本発明は、上記電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を含むシール剤を提供する。
また、本発明は、上記硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンスを提供する。
また、本発明は、上記硬化物を含む電子ペーパーを提供する。
また、本発明は、上記硬化物を含む太陽電池を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の、透湿度が改善され、１００〜２００℃の耐熱性を有する硬化物を与える樹脂組成物、およびその硬化物が得られる。また、本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池などの低透湿性が要求される電子デバイス用の、優れた低透湿性を有する硬化物（封止材、シール材）を形成できる封止剤及びシール剤が得られる。本発明に係る低透湿性樹脂組成物の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、太陽電池は、湿度の影響が最小限に抑えられる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜電子デバイス用低透湿性樹脂組成物＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０〜１０００である化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを必須成分として含有することを特徴とする。
【００１１】
一般に、架橋性多官能基含有樹脂材料を硬化した硬化物（樹脂硬化物）は、材料骨格に起因した固有の透湿度を有し、通常は希釈剤といわれる１官能基含有材料を上記樹脂材料に配合した場合、共重合したポリマーの架橋点距離が長くなるため、樹脂単体での透湿度よりも高くなるのが一般的である。また、樹脂硬化物は、通常、２つ以上の反応性官能基を有する樹脂に重合開始剤を配合し、熱もしくは光で重合開始剤を活性させることで架橋硬化して作製するが、水蒸気は主に材料が架橋する際に形成される自由体積から透過していくと考えられる。
【００１２】
本発明では、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物（Ａ）に、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０〜１０００である化合物（Ｂ）を配合して重合させることにより、樹脂硬化物の架橋密度が小さくなる一方で、重合体中の前記化合物（Ｂ）に由来するモノマー単位が、重合物の側鎖として自由体積をパッキングする効果を発現し、前記化合物（Ａ）のみからなる樹脂を硬化した硬化物よりも透湿度を改善できる。
【００１３】
本発明の重合体における自由体積のパッキング構造を、以下に模式的に示す。Ａを付した楕円は化合物（Ａ）由来のモノマー単位（２官能の場合）、Ｂを付した楕円は化合物（Ｂ）由来のモノマー単位、両側の波線はポリマーの主鎖を示す。化合物（Ａ）由来のモノマー単位の隙間を、化合物（Ｂ）由来のモノマー単位が埋めて、自由体積がパッキングされると考えられる。
【００１４】
【化１】
2012020688.tif 000002
【００１５】
前記化合物（Ａ）及び／又は前記化合物（Ｂ）（化合物（Ａ）及び化合物（Ｂ）のいずれか一方又は両方）が、環状骨格を１つ以上有すると、重合体中の自由体積が減少しやすく、透湿度をより改善でき、好ましい。環状骨格としては、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格が主に示されるが、脂環式環状骨格ならびに芳香族環状骨格の疎水性、さらに芳香族環状骨格ではπ−πスタッキング効果（芳香族環状骨格が積層）が相乗的に起因し、透湿度の改善に至っていると考えられる。前記化合物（Ａ）と前記化合物（Ｂ）が共に環状骨格を有する場合、それぞれの環状骨格は、同一でも異なっていてもよい。また、化合物（Ａ）又は化合物（Ｂ）が２つ以上の環状骨格を有する場合、複数の環状骨格は同一でも異なっていてもよい。
【００１６】
環状骨格としては、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環などの単環又は縮合多環の芳香族環；シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環などの単環又は多環の脂肪族環が挙げられる。なお、本明細書において、ｎ個の環が縮合等した多環の環状骨格の数はｎ個とする。化合物（Ａ）１分子中の環状骨格の数は、例えば１〜３０個であり、好ましくは１〜１０個、さらに好ましくは１〜６個、特に好ましくは１〜５個である。化合物（Ｂ）１分子中の環状骨格の数は、例えば１〜１０個であり、好ましくは１〜６個、さらに好ましくは１〜３個である。
【００１７】
化合物（Ａ）中には、環状骨格として、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環、又はシクロヘキサン環が含まれていることが好ましい。また、化合物（Ｂ）中には、環状骨格として、ベンゼン環、又はシクロヘキサン環が含まれていることが好ましい。
【００１８】
＜化合物（Ａ）＞
化合物（Ａ）は、１分子中に２つ以上の反応性官能基（ａ）を有する化合物であれば特に限定されない。反応性官能基（ａ）としては、具体的には、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基などのカチオン重合性を有する基、（メタ）アクリロイル基などのラジカル重合性を有する基などが挙げられる。ビニルエーテル基は、ラジカル重合性を有する場合もある。反応性官能基（ａ）としては、カチオン重合性を有する基が好ましく使用でき、さらに好ましくはエポキシ基、特に好ましくはグリシジル基である。化合物（Ａ）１分子中の反応性官能基（ａ）の数は、例えば２〜３０個であり、好ましくは２〜１０個、さらに好ましくは２〜６個、特に好ましくは２〜３個である。複数個の反応性官能基（ａ）は同一であっても異なっていても良い。化合物（Ａ）の分子量は特に制限されないが、重量平均分子量として、例えば１００〜１０００００、好ましくは１００〜５００００とすることができる。化合物（Ａ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１９】
化合物（Ａ）としては、例えば、１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ−１）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と、芳香族環とを有する化合物（Ａ−２）；１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と、脂肪族環とを有する化合物（Ａ−３）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と、脂肪族環とを有する化合物（Ａ−４）等が挙げられる。
【００２０】
芳香族環と２つ以上のカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ−１）としては、例えば、ビフェノールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルなどのベンゼン環と２つのエポキシ基を有する化合物； ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテルなどの縮合環と２つのエポキシ基を有する化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂のような繰り返し単位を有するポリフェニルグリシジルエーテル類などのベンゼン環及び／又は縮合環と２以上のエポキシ基とを有する化合物；ビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテル等の芳香族環と２つのオキセタニル基を有する化合物；ビフェノールジビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル、ビスフェノールＦビス（２−ビニルオキシエチル）エーテル、ビスフェノールＳジビニルエーテル、テトラメチルビフェノールジビニルエーテルなどのベンゼン環と２つのビニルエーテル基を有する化合物；ナフタレンジオールジビニルエーテル、ビスフェノールフルオレンジビニルエーテル、ビスクレゾールフルオレンジビニルエーテル、ビスフェノキシエタノールフルオレンジビニルエーテルなどの縮合環と２つのビニルエーテル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
【００２１】
芳香族環と２つ以上のラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ−２）としては、例えば、ビフェノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、テトラメチルビフェノールジ（メタ）アクリレートなどのベンゼン環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物；ナフタレンジオールジ（メタ）アクリレート、ビフェノールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスクレゾールフルオレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ（メタ）アクリレートなどの縮合環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
【００２２】
脂肪族環と２つ以上のカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ａ−３）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ジシクロヘキシルジグリシジルエーテル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、３'，４'−エポキシシクロヘキシル−３，４−エポキシシクロヘキサンなどのシクロヘキサン環と２つのエポキシ基を有する化合物；シクロヘキサン環と２つのオキセタン基を有する化合物；及び、水添ビスフェノールＡジビニルエーテル、水添ビスフェノールＦジビニルエーテル、水添ビスフェノールＳジビニルエーテル、ジシクロヘキシルジビニルエーテルなどのシクロヘキサン環と２つのビニルエーテル基を有する化合物等が挙げられる。
【００２３】
脂肪族環と２つ以上のラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ａ−４）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシルジ（メタ）アクリレートなどのシクロヘキサン環と２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。
【００２４】
また、化合物（Ａ）としては、例えば、下記式（１）
【化２】
2012020688.tif 000003
［式（１）中、Ｚ1はｍ価の多価ヒドロキシ化合物（Ｚ1(ＯＨ)m）からｍ個のＯＨ基を除した基を示し、Ｒ1はグリシジル基、置換基を有していても良いオキセタニルメチル基、ビニル基、又は（メタ）アクリロイル基を示す。ｍは２以上の整数である。］
で表される化合物が挙げられる。上記Ｚ1は環状骨格を有する基であるのが好ましい。環状骨格としては、前記例示のものが挙げられる。
【００２５】
ｍ価の多価ヒドロキシ化合物Ｚ1(ＯＨ)mとしては、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのベンゼン環を２個有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体；ナフタレンジオール、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレン、ビスフェノキシエタノールフルオレンなどの縮合環を有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体；水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ、ジシクロヘキシルなどのシクロヘキサン環を２個有する化合物；クレゾールノボラック、フェノールノボラックなどのベンゼン環等の芳香族環を３個以上有する化合物、及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
【００２６】
また、化合物（Ａ）としては、例えば、下記式（Ｉ）
【化３】
2012020688.tif 000004
［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示し、上記連結基は、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド結合、又はこれらが複数個連結した基である］
で表される化合物が挙げられる。
【００２７】
上記式（Ｉ）で表される化合物において、連結基として例示される２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基（特に２価のシクロアルキレン基）などが好ましく例示される。炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロヘキシレン、１，３−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。
【００２８】
上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−７）で表される化合物などが挙げられる。上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド８０００（ダイセル化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。なお、下記式中、ｎは、１〜３０の整数を表す。これらの脂環式エポキシ化合物を用いると、硬化物の透明性やガラス転移温度の向上への影響も期待できる。
【００２９】
【化４】
2012020688.tif 000005
【００３０】
化合物（Ａ）としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基と、ベンゼン環又はシクロヘキサン環とを各２つ有する化合物が好ましい。化合物（Ａ）としては、具体的には、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル、又はビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテルなどのベンゼン環を２〜４個有するジグリシジルエーテル；ビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテルなどのベンゼン環を２〜４個有するジオキセタニルエーテル；ビスフェノールＦジビニルエーテルなどのベンゼン環を２〜４個有するジビニルエーテル；又はビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどのベンゼン環を２〜４個有する（メタ）アクリレート等が好ましく使用できる。化合物（Ａ）としては、グリシジル基とベンゼン環とを各２つ有する化合物が特に好ましい。
【００３１】
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物中の化合物（Ａ）の含有量は、例えば５〜９５ｗｔ％、好ましくは１０〜９０ｗｔ％、さらに好ましくは２０〜８５ｗｔ％である。化合物（Ａ）の含有量がこのような範囲にあると、樹脂組成物の塗布性が向上し、優れた低透湿性、硬度を有する硬化物を提供できる。
【００３２】
＜化合物（Ｂ）＞
化合物（Ｂ）は、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）を有し、分子量が５０〜１０００である。化合物（Ｂ）の分子量が５０〜１０００であると、硬化した場合に重合物の側鎖として自由体積をパッキングする効果を有効に発現できる。化合物（Ｂ）の分子量は、５０〜５００が好ましい。化合物（Ｂ）は１分子中に、例えば１つ以上、好ましくは１〜４個、さらに好ましくは２〜４個の環状骨格を有することが好ましい。複数個の環状骨格は同一であっても異なっていても良い。化合物（Ｂ）における環状骨格としては、上記化合物（Ａ）で例示のものが挙げられる。なかでも、ベンゼン環、シクロヘキサン環が好ましい。なお、化合物（Ｂ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
反応性官能基（ｂ）としては、上記反応性官能基（ａ）として例示のものが挙げられる。上記反応性官能基（ａ）がカチオン重合性官能基で有る場合には、反応性官能基（ｂ）もカチオン重合性官能基であり、上記反応性官能基（ａ）がラジカル重合性官能基である場合には、反応性官能基（ｂ）もラジカル重合性官能基であることが好ましい。反応性官能基（ａ）と反応性官能基（ｂ）との組み合わせとしては、共にエポキシ基であることが好ましく、共にグリシジル基であることが特に好ましい。
【００３４】
化合物（Ｂ）としては、例えば、芳香族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−１）；芳香族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−２）；脂肪族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−３）；脂肪族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−４）；アルキル基とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−５）；アルキル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−６）等が挙げられる。
【００３５】
芳香族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−１）としては、例えば、グリシジルフェニルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのベンゼン環とエポキシ基を有する化合物；グリシジルメチルフェニルエーテル、グリシジルエチルフェニルエーテル、グリシジルプロピルフェニルエーテル、グリシジル−ｎ−ブチルフェニルエーテル、グリシジルｔ−ブチルフェニルエーテルなどのアルキル置換ベンゼン環とエポキシ基を有する化合物（例えば、Ｃ1-9アルキル置換ベンゼン環とエポキシ基を有する化合物）；メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｎ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのアルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル）；ベンジル（Ｒ）−（−）−グリシジルエーテル、フェニルベンジルグリシジルエーテルなどのベンジルグリシジルエーテル化合物；フェニルビニルエーテル、フェニルフェノールビニルエーテル、フェノキシメチルビニルエーテル、（フェニルフェノキシ）メチルビニルエーテル、（２−フェノキシ）エチルビニルエーテル、（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルなどの１又は２個のベンゼン環を有するビニルエーテル化合物；フェニルオキセタン、フェニルフェノールオキセタン、フェノキシメチルオキセタン、（フェニルフェノキシ）メチルオキセタン、（２−フェノキシ）エチルオキセタン、（２−フェニルフェノキシ）エチルオキセタンなどの１又は２個のベンゼン環を有するオキセタン化合物及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基などが挙げられる。
【００３６】
芳香族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−２）としては、例えば、フェニル（メタ）アクリレート、フェニルフェノール（メタ）アクリレート、フェノキシメチル（メタ）アクリレート、（フェニルフェノキシ）メチル（メタ）アクリレート、（２−フェノキシ）エチル（メタ）アクリレート、（２−フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレートなどの１又は２個のベンゼン環と（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
【００３７】
脂肪族環とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−３）としては、例えば、シクロヘキシルグリシジルエーテル、ジシクロヘキシルグリシジルエーテル、トリシクロヘキシルグリシジルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルグリシジルエーテル化合物；シクロヘキシルオキセタニルエーテル、ジシクロヘキシルオキセタニルエーテル、トリシクロヘキシルオキセタニルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルオキセタニルエーテル化合物；シクロヘキシルビニルエーテル、ジシクロヘキシルビニルエーテル、トリシクロヘキシルビニルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００３８】
脂肪族環とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−４）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロヘキシル（メタ）アクリレートなどのＣ5-20シクロアルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００３９】
アルキル基とカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−５）としては、例えば、グリシジルメチルエーテル、グリシジルエチルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルへキシルグリシジルエーテルなどのＣ1-9アルキルグリシジルエーテル化合物；メチルオキセタニルエーテル、エチルオキセタニルエーテル、プロピルオキセタニルエーテル、ブチルオキセタニルエーテルなどのＣ1-9アルキルオキセタニルエーテル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテルなどのＣ1-9アルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００４０】
アルキル基とラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−６）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレートなどのＣ1-9アルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００４１】
また、化合物（Ｂ）としては、例えば、下記式（２）
Ｚ2−ＯＲ2 （２）
［式（２）中、Ｚ2は１価のヒドロキシ化合物（Ｚ2ＯＨ）からＯＨ基を除した基を示し、Ｒ2は前記Ｒ1と同様である。］
で表される化合物が挙げられる。上記Ｚ2は環状骨格を有する基であるのが好ましい。環状骨格としては、前記例示のものが挙げられる。
【００４２】
ヒドロキシ化合物Ｚ2ＯＨとしては、例えば、フェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフェノール、トリフェニルフェノールなどのベンゼン環を１〜３個有するフェノール類；メチルフェノール、エチルフェノール、プロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノールなどのアルキル置換フェノール（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェノール）；メチルフェニルフェノール、エチルフェニルフェノール、プロピルフェニルフェノール、ｎ−ブチルフェニルフェノール、ｔ−ブチルフェニルフェノールなどのアルキル置換フェニルフェノール（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェニルフェノール）；メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルキルアルコール（例えば、Ｃ1-9アルキルアルコール）；ベンジルアルコール、フェニルベンジルアルコールなどのベンジルアルコール類；シクロヘキシルアルコール、ジシクロヘキシルアルコール、トリシクロヘキシルアルコールなどの脂肪族環を有するアルコール類；及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ1-9アルキル置換基としては、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
【００４３】
化合物（Ｂ）としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基と、ベンゼン環又はシクロヘキサン環とを有する化合物が好ましい。化合物（Ｂ）としては、具体的には、グリシジルフェニルエーテル、又はｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルなどのベンゼン環を１〜２個有するグリシジルエーテル；２−（フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレートなどのベンゼン環を１〜２個有する（メタ）アクリレート等が好ましい。
【００４４】
化合物（Ｂ）の含有量は、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜１０００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜２５０重量部である。化合物（Ｂ）の含有量がこのような範囲にあると、重合物（硬化物）の自由空間（自由体積）を効果的にパッキングすることができ、低透湿性のより優れた重合物を得ることができる。
【００４５】
化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の好ましい組み合わせとしては、例えば、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を１個有している組み合わせ、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を２個有している組み合わせ、化合物（Ａ）が環状骨格を５個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を１個有している組み合わせ、化合物（Ａ）が環状骨格を５個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を２個有している組み合わせが挙げられる。このような組み合わせとすることにより、より低透湿性に優れた硬化物を与える電子デバイス用低透湿性樹脂組成物が得られる。このような組み合わせにおいては、硬化物中の自由体積のパッキングがより効果的に行われるためと考えられる。
【００４６】
特に、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物において、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を１個有している組み合わせの場合の、化合物（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、硬化物の透湿性を効果的に低下させる観点で、化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜２５０重量部が好ましく、より好ましくは１０〜２００重量部、さらに好ましくは２０〜１５０重量部、特に好ましくは２５〜１００重量部である。
【００４７】
また、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物において、化合物（Ａ）が環状骨格を２個有し、化合物（Ｂ）が環状骨格を２個有している組み合わせの場合の、化合物（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、硬化物の透湿性を効果的に低下させる観点で、化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜３５０重量部が好ましく、より好ましくは１０〜２５０重量部、さらに好ましくは２０〜２００重量部、特に好ましくは３０〜１５０重量部である。
【００４８】
化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の好ましい組み合わせとしては、具体的には、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとグリシジルフェニルエーテルとの組み合わせ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルとの組み合わせなどが挙げられる。ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとグリシジルフェニルエーテルとを組み合わせる場合、化合物（Ｂ）としてのグリシジルフェニルエーテルの含有量は、化合物（Ａ）としてのビスフェノールＦジグリシジルエーテル１００重量部に対して、１〜９０重量部であることが特に好ましい。また、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルとｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルとを組み合わせる場合、化合物（Ｂ）としてのｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルの含有量は、化合物（Ａ）としてのビスフェノールＦジグリシジルエーテル１００重量部に対して、１〜２５０重量部であることが好ましい。
【００４９】
＜重合開始剤（Ｃ）＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物には重合開始剤（Ｃ）が含まれる。重合開始剤（Ｃ）としては特に限定されず、周知慣用の重合開始剤を使用することができるが、光若しくは熱カチオン重合開始剤又は光若しくは熱ラジカル重合開始剤を好ましく使用できる。重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
＜光カチオン重合開始剤＞
光カチオン重合開始剤としては、例えば、サイラキュアＵＶＩ−６９７０、サイラキュアＵＶＩ−６９７４、サイラキュアＵＶＩ−６９９０、サイラキュアＵＶＩ−９５０（以上、米国ユニオンカーバイド社製、商品名）、イルガキュア２５０、イルガキュア２６１、イルガキュア２６４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０、オプトマーＳＰ−１７１（以上、旭電化工業株式会社製、商品名）、ＣＧ−２４−６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＤＡＩＣＡＴII（ダイセル化学工業（株）製、商品名）、ＵＶＡＣ１５９０、ＵＶＡＣ１５９１（ダイセル・サイテック（株）製、商品名）、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２４８１、ＣＩ−２７３４、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２８２３、ＣＩ−２７５８、ＣＩＴ−１６８２（以上、日本曹達（株）製品、商品名）、ＰＩ−２０７４（ローディア社製、商品名、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、ＦＦＣ５０９（３Ｍ社製品、商品名）、ＢＢＩ−１０２、ＢＢＩ−１０１、ＢＢＩ−１０３、ＭＰＩ−１０３、ＴＰＳ−１０３、ＭＤＳ−１０３、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３（ミドリ化学（株）製、商品名）、ＣＤ−１０１０、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製、商品名）、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ（サンアプロ（株）製、商品名）などの市販品に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。
【００５１】
＜熱カチオン重合開始剤＞
熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ−４５、同左ＳＩ−４７、同左ＳＩ−６０、同左ＳＩ−６０Ｌ、同左ＳＩ−８０、同左ＳＩ−８０Ｌ、同左ＳＩ−１００、同左ＳＩ−１００Ｌ、同左ＳＩ−１１０Ｌ、同左ＳＩ−１４５、同左ＳＩ−１５０、同左ＳＩ−１６０、同左ＳＩ−１１０Ｌ、同左ＳＩ−１８０Ｌ（以上、三新化学工業（株）製品、商品名）、ＣＩ−２９２１、ＣＩ−２９２０、ＣＩ−２９４６、ＣＩ−３１２８、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４（以上、日本曹達（株）社製品、商品名）、ＰＰ−３３、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７（旭電化工業社製品、商品名）、ＦＣ−５０９、ＦＣ−５２０（３Ｍ社製品、商品名）などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。
【００５２】
光若しくは熱カチオン重合開始剤の使用量としては、例えば、電子デバイス用低透湿性樹脂組成物中に含有する化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを含む全重合性化合物１００重量部に対して、例えば０．０１〜１５重量部、好ましくは０．０１〜１２重量部、特に好ましくは０．０５〜１０重量部、最も好ましくは０．１〜１０重量部程度である。この範囲内で使用することにより、低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。
【００５３】
＜硬化促進剤＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、重合性化合物が光若しくは熱カチオン重合開始剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する硬化促進剤を含んでいても良い。硬化促進剤としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。これらは単独で又は、２種以上を混合して使用することができる。
【００５４】
また、硬化促進剤として、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  ５０６、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２、Ｕ−ＣＡＴ  ５００３、Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ、１２ＸＤ（開発品）（いずれもサンアプロ（株）製）、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−ＭＫ（いずれも北興化学工業（株）製）、ＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００５５】
硬化促進剤の使用量としては、例えば、電子デバイス用低透湿性樹脂組成物中に含有する全重合性化合物１００重量部に対して、例えば０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部、特に好ましくは０．２〜３重量部、最も好ましくは０．２５〜２．５重量部程度である。硬化促進剤の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合があり、一方、硬化促進剤の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００５６】
＜光ラジカル重合開始剤＞
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬（株）製 カヤキュアＥＰＡ等)、２，４−ジエチルチオキサンソン（日本化薬（株）製 カヤキュアＤＥＴＸ等）、２−メチル−１−［４−（メチル）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１（チバガイギ−（株）製 イルガキュア９０７等）、２−ジメチルアミノ−２−（４−モルホリノ）ベンゾイル−１−フェニルプロパン等の２−アミノ−２−ベンゾイル−１−フェニルアルカン化合物、テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、２，２'−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４'，５'−テトラフェニル−１，２'−ビイミダゾ−ル（保土谷化学（株）製 Ｂ−ＣＩＭ等）等のイミダゾール化合物、２，６−ビス（トリクロロメチル）−４−（４−メトキシナフタレン−１−イル）−１，３，５−トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、２−トリクロロメチル−５−（２−ベンゾフラン２−イル−エテニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物などが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。また、必要に応じて光増感剤を加えることができる。光ラジカル重合開始剤としては、感度及び耐薬品性等の観点から、イミダゾール化合物とアミノベンゼン誘導体の組合せ、２−アミノ−２−ベンゾイル−１−フェニルアルカン化合物、ハロメチル化トリアジン化合物、ハロメチルオキサジアゾール化合物などが好ましい。
【００５７】
＜熱ラジカル重合開始剤＞
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物類が挙げられる。有機過酸化物類としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等を使用することができる。有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサネート、２，５−ジメチルー２，５−ジ（２−エチルヘキサノイル）パーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチルー２，５−ジブチルパーオキシヘキサン、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジーｔ−ブチルパーオキシジーイソプロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキシド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシー２−エチルヘキサノエート等が挙げられる。
【００５８】
さらに、上記熱ラジカル重合開始剤とともに、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸コバルト等のナフテン酸やオクテン酸のコバルト、マンガン、鉛、亜鉛、バナジウムなどの金属塩を併用することができる。同様に、ジメチルアニリン等の３級アミンも使用することができる。
【００５９】
光若しくは熱ラジカル重合開始剤は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を任意の割合で混合して使用してもかまわない。その使用量は、通常、樹脂組成物１００重量部に対し、例えば０．１重量部〜５重量部であり、好ましくは０．５重量部〜４重量部である。
【００６０】
＜無機フィラー（Ｄ）＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、さらに、無機フィラー（Ｄ）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｄ）としては、特に限定されないが、シリカ、アルミナ、マイカ、合成マイカ、タルク、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、カオリン、ベントナイト、珪藻土、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、ガラスビーズ、ガラス繊維、グラファイト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、セルロースなどが挙げられる。無機フィラー（Ｄ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６１】
これらの無機フィラー（Ｄ）は、例えば国際公開第９６／３１５７２号に記載されている火炎加水分解法や、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。好ましい無機フィラー（Ｄ）としては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル類等を用いることができ、市販品としては、ＢＡＹＥＲ社製のシリカゾル、Ｇｏｌｄｓｃｈｍｉｄｔ社製のＳｎＯ2ゾル類、ＭＥＲＣＫ社製のＴｉＯ2ゾル類、Ｎｉｓｓａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製のＳｉＯ2、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3およびＳｂ2Ｏ3ゾルまたはＤＥＧＵＳＳＡ社製のＡｅｒｏｓｉｌ分散物類などの市販品が入手可能である。
【００６２】
無機フィラー（Ｄ）は、表面の改質によりこれらの粘度挙動を変化させることができる。粒子の表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、無機フィラー（Ｄ）の表面に存在する官能基と共有結合や錯形成等の相互作用が可能な化合物や、重合体マトリックスと相互作用可能な化合物を用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシル基、（第１級、第２級、第３級）アミノ基、４級アンモニウム基、カルボニル基、グリシジル基、ビニル基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基等の官能基を有する化合物等を用いることができる。このような表面改質剤としては、通常、標準温度および圧力条件下で液体であり、分子内の炭素数が例えば１５以下、好ましくは１０以下、特に好ましくは８以下の低分子有機化合物で構成される。前記低分子有機化合物の分子量は、例えば５００以下、好ましくは３５０以下、特に２００以下である。
【００６３】
好ましい表面改質剤としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸およびフマル酸などの炭素数１〜１２の飽和または不飽和モノおよびポリカルボン酸類（好ましくは、モノカルボン酸類）；及びこれらのエステル類（好ましくはメタクリル酸メチル等のＣ1〜Ｃ4アルキルエステル類）；アミド類；アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、３，５−ヘプタンジオン、アセト酢酸およびＣ1〜Ｃ4アルキルアセト酢酸類などのβ−ジカルボニル化合物等が挙げられる。また、特に限定されないが、公知慣用のシランカップリング剤を表面改質剤として使用することもできる。
【００６４】
無機フィラー（Ｄ）の粒径は、通常０．０１ｎｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．１ｎｍ〜１００μｍ、特に０．１ｎｍ〜５０μｍ程度である。
【００６５】
無機フィラー（Ｄ）の含有量は、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の合計含有量を１００重量部とすると、１〜２０００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜１０００重量部である。また、電子デバイス用低透湿性樹脂組成物の全量に対する、無機フィラー（Ｄ）の含有量は、例えば５〜９５ｗｔ％、好ましくは１０〜９０ｗｔ％である。
【００６６】
＜シランカップリング剤（Ｅ）＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、基板等の被接着体との接着性を向上させるために、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｅ）は特に限定されず、公知慣用のシランカップリング剤を使用できる。シランカップリング剤（Ｅ）としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等の水溶液中で比較的安定なものの中から選ばれる。
【００６７】
シランカップリング剤（Ｅ）の使用量は、無機フィラー（Ｄ）の含有量１００重量部に対して０．１〜２０重量部程度であるのが好ましく、より好ましくは０．３〜８重量部であり、さらに好ましくは０．５〜５重量部の範囲である。０．１重量部未満では、シランカップリング剤（Ｅ）による樹脂の架橋効果が乏しく、したがって緻密な膜が得られず、また金属基材へのカップリング効果が乏しく、密着性が劣り、望ましい耐アルカリ性と防錆力が得られにくい。２０重量部より多い場合は、加水分解による耐水、耐アルカリ性等諸性能の低下が著しく、造膜性に問題が生じ、また経済性の点でも不利となりやすい。
【００６８】
＜他の添加剤＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物には、所望により、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。
【００６９】
＜電子デバイス用低透湿性樹脂組成物の製造法＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は上記各成分を均一に混合することにより得られる。本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を得るには、各成分を自公転式攪拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用してなるべく均一になるように、攪拌、溶解、混合、分散等を行うことが望ましい。
【００７０】
＜硬化物＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、光若しくは熱により硬化させることができる。光により硬化させる場合、例えば、水銀ランプ等で１０００ｍＪ／ｃｍ2以上の光照射を行うことができる。また、熱により硬化させる場合、例えば温度５０〜２００℃、好ましくは５０〜１９０℃、さらに好ましくは５０〜１８０℃で、例えば硬化時間１０〜６００分、好ましくは１０〜４８０分、さらに好ましくは１５〜３６０分の条件で硬化させることができる。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は、硬化が不十分となり、逆に上記範囲上限値より高い場合、樹脂成分の分解が起きる場合があるので、何れも好ましくない場合がある。硬化条件は種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短く、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等、適宜調整することができる。本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化させることにより低透湿性に優れた硬化物が得られる。
【００７１】
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、低透湿性であって、防湿性に優れている。硬化物の透湿度は、ＪＩＳ  Ｌ１０９９およびＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した樹脂硬化物の透湿量を、６０℃９０％ＲＨ条件下で測定することにより得ることができる。本発明の硬化物は、上記の方法で測定した透湿度が、例えば５０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜５０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）であり、好ましくは３０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜３０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）であり、さらに好ましくは２５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜２５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）である。また、無機フィラー（Ｄ）を加えることにより、透湿度を、例えば２０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜２０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）、特に好ましくは１５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜１５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）と、さらに向上させることができる。
【００７２】
＜有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物における電子デバイスとしては、好ましくは有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池が挙げられる。本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物によれば、これらの電子デバイスにおける、湿度の影響を最小限にすることができる。
【００７３】
＜封止材、シール材＞
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物の硬化物は、水蒸気バリア性に優れ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池などの低透湿性を必要とする電子部品用の、封止材、シール材などとして使用できる。具体的には、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を必須成分として含む封止剤、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を必須成分として含むシール剤を硬化させることにより、低透湿性の封止材、シール材を形成することができる。硬化の際の条件は、上述の硬化物を得る際の条件を採用できる。また、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、接着剤としても使用できる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。【００７５】
製造例１
［水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの合成］
Ｄｅａｎ＆Ｓｔａｒｋ付き冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、炭酸ナトリウム（３１．８ｇ、３００．０ｍｍｏｌ）、トルエン（５３７．２ｇ）、プロピオン酸ビニル（１９９．９ｇ、２．００ｍｏｌ）、水添ビスフェノールＡ（６２．０ｇ、２５７．７ｍｍｏｌ）、及び［ＩｒＣｌ（ｃｏｄ）］2（５．０４ｇ、７．５０ｍｍｏｌ）を加え、１３０℃のオイルバスにつけて加熱還流した。反応進行によって生成してくる水を反応系外に抜きながら、４時間攪拌した。その後、反応液を室温にまで放冷し、水を加え分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これを減圧蒸留で精製し（１６０℃、３０Ｐａ）、下記式（３）で表される水添ビスフェノールＡジビニルエーテルを無色透明液体として７１．６ｇ（収率９５％、純度９９％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ０．７２−０．７６（ｍ，６Ｈ）、１．０１−１．４６（ｍ，１２Ｈ）、１．７０−１．７６（ｍ，３Ｈ）、２．００−２．１２（ｍ，３Ｈ）、３．６０−３．６６（ｍ，１Ｈ）、３．９７−４．０４（ｍ，３Ｈ）、４．２７−４．３０（ｄ，Ｊ＝１５．０Ｈｚ，２Ｈ）、６．３１−６．３４（ｍ，２Ｈ）
【化５】
2012020688.tif 000006
【００７６】
製造例２
［（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの合成］
冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％  ｉｎ  ｍｉｎｅｒａｌ  ｏｉｌ）（１５．４ｇ、３５２．９ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（５１０．６ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ｏ−フェニルフェノール（５０．６ｇ、２９７．３ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１９１．０ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、６０℃のオイルバスにつけ、２−クロロエチルビニルエーテル（３８．２ｇ、３５８．５ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（６１．４ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を６時間攪拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝１０／１）、下記式（４）で表される（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルを無色透明液体として５５．５ｇ（収率：７８％、純度９８％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．９６（ｔ，Ｊ＝５．０Ｈｚ，２Ｈ）、４．１７−４．２１（ｍ，３Ｈ）、６．４４（ｄｄ，Ｊ＝１４．１，６．５Ｈｚ，１Ｈ）、６．９８−７．０１（ｍ，１Ｈ）、７．０４−７．０７（ｍ，１Ｈ）、７．２８−７．４１（ｍ，６Ｈ）、７．５６−７．５７（ｍ，２Ｈ）
【化６】
2012020688.tif 000007
【００７７】
製造例３
［ビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテルの合成］
冷却管、撹拌器、温度計を備え付けた１Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％  ｉｎ  ｍｉｎｅｒａｌ  ｏｉｌ）（１３．５ｇ、３０９．４ｍｍｏｌ）、ＤＭＳＯ（２９５．０ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ビスフェノールＦ（２５．８ｇ、１２８．９ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１０４．１ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、８０℃のオイルバスにつけ、メタンスルホン酸３−エチル−３−オキセタンメチル（５０．０ｇ、２５７．４ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１００．６ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を４時間攪拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝２／１→１／１）、下記式（５）で表されるビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテルを無色透明液体として３８．５ｇ（収率：７５％、純度：９５％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ０．８５−０．９４（ｍ，６Ｈ）、１．７８−１．８９（ｍ，４Ｈ）、３．８７−３．９６（ｍ，２Ｈ）、４．０３−４．０５（ｍ，４Ｈ）、４．３８−４．５７（ｍ，８Ｈ）、６．８１−７．２３（ｍ，８Ｈ）
【化７】
2012020688.tif 000008
【００７８】
製造例４
［１，１’−ビフェニル−２−イル（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテルの合成］
冷却管、撹拌器、温度計を備え付けた１Ｌの４口フラスコに水素化ナトリウム（５５％  ｉｎ  ｍｉｎｅｒａｌ  ｏｉｌ）（６．８ｇ、１５４．７ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（１４５．０ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ｏ−フェニルフェノール（２１．９ｇ、１２８．７ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１０４．１ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、８０℃のオイルバスにつけ、メタンスルホン酸３−エチル−３−オキセタンメチル（２５．０ｇ、１２８．９ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（５０．３ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を５時間撹拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝２／１→１／１）、下記式（６）で表される１，１’−ビフェニル−２−イル（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテルを無色透明液体として２９．４ｇ（収率：８５％、純度：９８％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ０．８５（ｔ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，３Ｈ）、１．７５（ｍ，２Ｈ）、４．１０（ｓ，２Ｈ）、４．４０（ｄ，Ｊ＝６．１Ｈｚ，２Ｈ）、４．５０（ｄ，Ｊ＝６．１Ｈｚ，２Ｈ）、７．１０−７．２５（ｍ，２Ｈ）、７．３１−７．４２（ｍ，５Ｈ）、７．５１（ｄ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ）
【化８】
2012020688.tif 000009
【００７９】
製造例５
［ビスフェノールFジビニルエーテルの合成］
Ｄｅａｎ＆Ｓｔａｒｋ付き冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、炭酸ナトリウム（３１．８ｇ、３００．０ｍｍｏｌ）、トルエン（５３７．２ｇ）、プロピオン酸ビニル（１９９．９ｇ、２．００ｍｏｌ）、ビスフェノールＦ（５１．６ｇ、２５７．７ｍｍｏｌ）、及び［ＩｒＣｌ（ｃｏｄ）］2（５．０４ｇ、７．５０ｍｍｏｌ）を加え、１３０℃のオイルバスにつけ加熱還流した。反応進行によって生成してくる水を反応系外に抜きながら４時間撹拌した。その後、反応液を室温にまで放冷し、水を加え分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これを減圧蒸留で精製し（１４２℃、３０Ｐａ）、下記式（７）で表されるビスフェノールＦジビニルエーテルを無色透明液体として６３．０ｇ（収率９７％、純度９９％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．９０−４．０１（ｍ，２Ｈ）、４．３６−４．４０（ｍ，２Ｈ）、４．６３−４．７４（ｍ，２Ｈ）、６．５７−６．６３（ｍ，２Ｈ）、６．９３−７．００（ｍ，４Ｈ）、７．１０−７．２１（ｍ，４Ｈ）
【化９】
2012020688.tif 000010
【００８０】
製造例６
［ｏ−フェニルフェノールビニルエーテルの合成］
Ｄｅａｎ＆Ｓｔａｒｋ付き冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに炭酸ナトリウム（１８．９ｇ、１７８．３ｍｍｏｌ）、トルエン（５５７．２ｇ）、プロピオン酸ビニル（２６７．５ｇ、２．６７ｍｏｌ）、ｏ−フェニルフェノール（５０．０ｇ、２９３．７ｍｍｏｌ）、及び［ＩｒＣｌ（ｃｏｄ）］2（３．０２ｇ、４．５０ｍｍｏｌ）を加え、１３０℃のオイルバスにつけ加熱還流した。反応進行によって生成してくる水を反応系外に抜きながら４時間撹拌した。その後、反応液を室温にまで放冷し水を加え、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをクーゲルロール減圧蒸留で精製し（２４０℃、５０Ｐａ）、下記式（８）で表されるｏ−フェニルフェノールビニルエーテルを無色透明液体として５２．３ｇ（収率：９１％、純度：９９％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ４．３３（ｄ，Ｊ＝６．１Ｈｚ，１Ｈ）、４．５９（ｄ，Ｊ＝１３．８Ｈｚ，１Ｈ）、６．５６（ｄｄ，Ｊ＝１３．８，６．１Ｈｚ，１Ｈ）、７．１０（ｄ，Ｊ＝７.６Ｈｚ，１Ｈ）、７．１８（ｔ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，１Ｈ）、７．３１−７．３５（ｍ，２Ｈ）、７．３９−７．４２（ｍ，３Ｈ）、７．５１（ｄ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ）
【化１０】
2012020688.tif 000011
【００８１】
製造例７
［ビスフェノールＦビス（２−ビニルオキシエチル）エーテルの合成］
冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、水素化ナトリウム（５５％  ｉｎ  ｍｉｎｅｒａｌ  ｏｉｌ）（３０．８ｇ、７０５．８ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（５０９．４ｇ）を入れ、０℃に冷却して、ここに、ビスフェノールＦ（５０．２ｇ、２５０．７ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１７１．６ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、６０℃のオイルバスにつけ、２−クロロエチルビニルエーテル（５８．６ｇ、５５０．０ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（４６．０ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を４時間撹拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し（ヘキサン／酢酸エチル＝１０／１）、下記式（９）で表されるビスフェノールＦビス（２−ビニルオキシエチル）エーテルを白色固体として３７．５ｇ（収率４４％、純度９９％）得た。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．８５−４．０５（ｍ，６Ｈ）、４．１４−４．１６（ｍ，４Ｈ）、４．２２−４．２５（ｍ，２Ｈ）、６．４７−６．５４（ｍ，２Ｈ）、６．８０−６．８９（ｍ，２Ｈ）、７．０６−７．０９（ｍ，４Ｈ）、７．１２−７．１６（ｍ，４Ｈ）
【化１１】
2012020688.tif 000012
【００８２】
実施例１
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＲＥ−３０３Ｓ；日本化薬（株）製）６９．３重量部、グリシジルフェニルエーテル（商品名Ｇ００９８；東京化成工業（株）製）２９．７重量部、ＰＩ−２０７４  １重量部を、自公転式攪拌脱泡装置（型式ＡＲ−２５０；（株）シンキー製）内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。【００８３】
実施例２〜４
表１に示した化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、及び無機フィラー（Ｄ）を、表１に示した量使用し、実施例１と同様に樹脂組成物を調液した。なお、無機フィラー（Ｄ）としてのシリカについては、商品名アドマファインＳＣ４５００（（株）アドマテックス製）をシランカップリング剤（商品名ＫＢＭ−４０３；信越化学工業（株）製）により表面改質したものを使用した。また、無機フィラー（Ｄ）としてのタルクについては、商品名ＭＳＴハイタルク；竹原化学工業（株）製を使用した。【００８４】
実施例５
化合物（Ｂ）として、グリシジルフェニルエーテルの代わりにｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（商品名ＳＹ−ＯＰＧ；阪本薬品工業（株）製）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００８５】
実施例６〜８
表１に示した化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、無機フィラー（Ｄ）を、表１に示した量使用し、実施例５と同様に樹脂組成物を調液した。なお、無機フィラー（Ｄ）としてのシリカについては、商品名アドマファインＳＣ４５００（（株）アドマテックス製）をシランカップリング剤（商品名ＫＢＭ−４０３；信越化学工業（株）製）により表面改質したものを使用した。【００８６】
実施例９
化合物（Ａ）として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルの代わりに上記式（Ｉ−３）で表される３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル（商品名「セロキサイド８０００」、ダイセル化学工業（株）製）を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は実施例５と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００８７】
実施例１０
化合物（Ａ）として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルの代わりに製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテル（式（３））を使用し、化合物（Ｂ）として、グリシジルフェニルエーテルの代わりに製造例２で得られた（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル（式（４））を使用し、化合物（Ｃ）として、ＰＩ−２０７４の代わりにＳＩ−６０を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００８８】
実施例１１
化合物（Ａ）として、製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの代わりに製造例３で得られたビスフェノールＦビス（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテル（式（５））を使用し、化合物（Ｂ）として、製造例２で得られた（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの代わりに製造例４で得られた１，１’−ビフェニル−２−イル（３−エチルオキセタン−３−イルメチル）エーテル（式（６））を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は、実施例１０と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００８９】
実施例１２
化合物（Ａ）として、製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの代わりに製造例５で得られたビスフェノールＦジビニルエーテル（式（７））を使用し、製造例２で得られた（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルの代わりに製造例６で得られたｏ−フェニルフェノールビニルエーテル（式（８））を使用したこと以外は、実施例１０と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００９０】
実施例１３
化合物（Ａ）として、製造例５で得られたビスフェノールＦジビニルエーテルの代わりに製造例７で得られたビスフェノールＦビス（２−ビニルオキシエチル）エーテル（式（９））を使用したこと以外は、実施例１２と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００９１】
実施例１４
化合物（Ａ）として、製造例１で得られた水添ビスフェノールＡジビニルエーテルの代わりに製造例７で得られたビスフェノールＦビス（２−ビニルオキシエチル）エーテル（式（９））を使用したこと以外は、実施例１０と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００９２】
実施例１５
化合物（Ａ）として、ビスフェノールＦジアクリレート（（株）ナード研究所合成品）を使用し、化合物（Ｂ）として、２−（ｏ−フェニルフェノキシ）エチルアクリレート（商品名ＨＲＤ−０１、日本蒸溜工業（株）製）を使用し、化合物（Ｃ）として、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（商品名パーオクタＯ、日本油脂（株）製）を使用し、各成分の配合量を表１のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００９３】
実施例１６
化合物（Ａ）として、ノボラックグリシジルエーテル樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）（商品名ｊＥＲ−１５２、三菱化学（株）製）を使用したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００９４】
比較例１〜９
表１に示した化合物（Ａ）及び重合開始剤（Ｃ）を、表１に示した量使用し、実施例２と同様にして、樹脂組成物を調液した。【００９５】
＜樹脂組成物の硬化＞
実施例１、２、４〜９、１６、比較例１〜３、９で得られた樹脂組成物に、水銀ランプで５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行い、次いで加熱乾燥機内で１００℃で１時間加熱することで、硬化物を作製した。
実施例３、１０〜１５、比較例４〜８で得られた樹脂組成物に、１５０℃で２時間加熱を行い、硬化物を作成した。【００９６】
＜透湿度の評価＞
硬化物の透湿度は、ＪＩＳ  Ｌ１０９９およびＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した樹脂硬化物の透湿量を、６０℃９０％ＲＨ条件下で測定した。
実施例１〜１６、比較例１〜９で得られた樹脂組成物の硬化物についての透湿度の測定結果を表１に示す。【００９７】
化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との共重合体である実施例１〜８で得られた樹脂組成物の硬化物は、いずれも化合物（Ａ）のみから作製した重合体（比較例１）と比較して低透湿度の硬化物が得られた。同様に、実施例９の硬化物は比較例３の硬化物よりも、実施例１０の硬化物は比較例４の硬化物よりも、実施例１１の硬化物は比較例５の硬化物よりも、実施例１２の硬化物は比較例６の硬化物よりも、実施例１３、１４の硬化物は比較例７の硬化物よりも、実施例１５の硬化物は比較例８の硬化物よりも、実施例１６の硬化物は比較例９の硬化物よりも、低い透湿度（低透湿性）を示した。【００９８】
【表１】
2012020688.tif 000013
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、水蒸気バリア性に優れ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパー、又は太陽電池などの低透湿性を必要とする電子部品用の封止材、シール材などとして使用できる。また、本発明の電子デバイス用低透湿性樹脂組成物は、接着剤としても使用できる。
【国際調査報告】
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