(57)【要約】  本発明は、ガラス板上に付着した樹脂膜を除去する樹脂膜の除去方法であって、前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を熱処理する熱処理工程と、熱処理後の前記樹脂膜を洗い落とす洗浄工程とを有し、前記熱処理工程において、前記樹脂膜の前記ガラス板と反対側の面を、３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す、樹脂膜の除去方法に関する。
2011111611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス板上に付着した樹脂膜を除去する樹脂膜の除去方法であって、
前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を熱処理する熱処理工程と、
熱処理後の前記樹脂膜を洗い落とす洗浄工程とを有し、
前記熱処理工程において、前記樹脂膜の前記ガラス板と反対側の面を、３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す、樹脂膜の除去方法。
【請求項２】
前記熱処理工程において、前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を加熱した後、冷却する請求項１に記載の樹脂膜の除去方法。
【請求項３】
前記洗浄工程において、液体を用いて前記樹脂膜を溶解または膨潤させる請求項１または２に記載の樹脂膜の除去方法。
【請求項４】
前記液体は、溶解度パラメータが７〜１５である請求項３に記載の樹脂膜の除去方法。
【請求項５】
前記洗浄工程において、研磨剤を用いて前記樹脂膜を除去する請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂膜の除去方法。
【請求項６】
前記洗浄工程において、超音波洗浄、またはブラシ洗浄により洗浄する請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂膜の除去方法。
【請求項７】
ガラス板上に付着した樹脂膜を除去する除去工程と、前記樹脂膜を除去した前記ガラス板と基板との間に樹脂層を介装する積層工程とを有する積層体の製造方法において、
前記除去工程は、
前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を熱処理する熱処理工程と、
熱処理後の前記樹脂膜を洗い落とす洗浄工程とを有し、
前記熱処理工程において、前記樹脂膜の前記ガラス板と反対側の面を、３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す、積層体の製造方法。
【請求項８】
前記熱処理工程において、前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を加熱した後、冷却する請求項７に記載の積層体の製造方法。
【請求項９】
前記洗浄工程において、液体を用いて前記樹脂膜を溶解または膨潤させる請求項７または８に記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記液体は、溶解度パラメータが７〜１５である請求項９に記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】
前記洗浄工程において、研磨剤を用いて前記樹脂膜を除去する請求項７〜１０のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項１２】
前記洗浄工程において、超音波洗浄、またはブラシ洗浄により洗浄する請求項７〜１１のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項１３】
前記積層工程において、前記樹脂層を前記ガラス板に固定すると共に、前記樹脂層を前記基板に剥離可能に密着させる請求項７〜１２のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などのデバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行しており、これらのデバイスに用いる基板の薄板化が進行している。薄板化により基板の強度が不足すると、デバイスの製造工程において、基板のハンドリング性が低下する。【０００３】
そこで、従来から、最終厚さよりも厚い基板上にデバイス用部材（例えば、薄膜トランジスタ）を形成した後、基板を化学エッチング処理により薄板化する方法が広く採用されている。しかしながら、この方法では、例えば、１枚の基板の厚さを０．７ｍｍから０．２ｍｍや０．１ｍｍに薄板化する場合、元々の基板の材料の大半をエッチング液で除去することになるので、生産性や原材料の使用効率という観点では好ましくない。【０００４】
また、上記の化学エッチングによる基板の薄板化方法においては、基板表面に微細な傷が存在する場合、エッチング処理によって傷を起点として微細な窪み（エッチピット）が形成され、光学的な欠陥となる場合があった。【０００５】
最近では、上記の課題に対応するため、基板と補強板とを積層した積層体を用意し、積層体の基板上にデバイス用部材を形成した後、基板から補強板を剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。補強板は、ガラス板と、該ガラス板上に固定される樹脂層とを有し、樹脂層と基板とが剥離可能に密着される。補強板は、基板から剥離された後、新たな基板と積層され、積層体として再利用することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第０７／０１８０２８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、補強板の利用回数に応じて、補強板の樹脂層が徐々に劣化する。樹脂層の劣化は、デバイスの製造工程における加熱処理や液体処理、補強板と基板との剥離操作などに起因する。樹脂層がある程度劣化している場合、補強板と基板とを剥離する際に、樹脂層の一部が製品側である基板に付着することがある。よって、補強板の樹脂層がある程度劣化している場合、樹脂層を再生した後、補強板と基板とを積層することが望ましい。【０００８】
ところで、ガラス板上に付着した樹脂層（樹脂膜）を再生するためには、はじめに、樹脂膜を除去する必要がある。樹脂膜を除去する方法として、刃物で削ぎ落とす方法や、ブラスト粒子（例えば、炭酸カルシウム粉末）で除去する方法を用いることも可能であるが、刃物との接触やブラスト粒子の衝撃でガラス板の表面に微細クラックが生じ、ガラス板を再利用する際に、微細クラックの影響でガラス板が破損する虞がある。【０００９】
そこで、ガラス板を破損させずに樹脂膜を除去する方法として、樹脂膜を大気中で熱処理する方法が考えられるが、この場合、樹脂膜の酸化により酸化ケイ素などの酸化物が生成されることがある。生成された酸化物は、ガラス板に固着するので、除去することが困難である。【００１０】
また、ガラス板を破損させずに樹脂膜を除去する方法として、アルコール溶液やアルカリ溶液などの液体を用いる方法が考えられるが、この場合、超音波洗浄を併用しても、樹脂膜の除去に数十時間以上を要する。【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ガラス板を破損させずに樹脂膜を効率的に除去することができる樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を解決するため、本発明の樹脂膜の除去方法は、
ガラス板上に付着した樹脂膜を除去する樹脂膜の除去方法であって、
前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を熱処理する熱処理工程と、
熱処理後の前記樹脂膜を洗い落とす洗浄工程とを有し、
前記熱処理工程において、前記樹脂膜の前記ガラス板と反対側の面を、３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す、方法である。【００１３】
本発明の樹脂膜の除去方法では、前記熱処理工程において、前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を加熱した後、冷却することが好ましい。【００１４】
本発明の樹脂膜の除去方法では、前記洗浄工程において、液体を用いて前記樹脂膜を溶解または膨潤させることが好ましい。【００１５】
本発明の樹脂膜の除去方法では、前記液体の溶解度パラメータが７〜１５であることが好ましい。【００１６】
本発明の樹脂膜の除去方法では、前記洗浄工程において、研磨剤を用いて前記樹脂膜を除去することが好ましい。【００１７】
本発明の樹脂膜の除去方法では、前記洗浄工程において、超音波洗浄、またはブラシ洗浄により洗浄することが好ましい。【００１８】
また、本発明の積層体の製造方法は、
ガラス板上に付着した樹脂膜を除去する除去工程と、前記樹脂膜を除去した前記ガラス板と基板との間に樹脂層を介装する積層工程とを有する積層体の製造方法において、
前記除去工程は、
前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を熱処理する熱処理工程と、
熱処理後の前記樹脂膜を洗い落とす洗浄工程とを有し、
前記熱処理工程において、前記樹脂膜の前記ガラス板と反対側の面を、３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す、方法である。【００１９】
本発明の積層体の製造方法では、前記熱処理工程において、前記ガラス板上に付着した前記樹脂膜を加熱した後、冷却することが好ましい。【００２０】
本発明の積層体の製造方法では、前記洗浄工程において、液体を用いて前記樹脂膜を溶解または膨潤させることが好ましい。【００２１】
本発明の積層体の製造方法では、前記液体の溶解度パラメータが７〜１５であることが好ましい。【００２２】
本発明の積層体の製造方法では、前記洗浄工程において、研磨剤を用いて前記樹脂膜を除去することが好ましい。【００２３】
本発明の積層体の製造方法では、前記洗浄工程において、超音波洗浄、またはブラシ洗浄により洗浄することが好ましい。【００２４】
本発明の積層体の製造方法では、前記積層工程において、前記樹脂層を前記ガラス板に固定すると共に、前記樹脂層を前記基板に剥離可能に密着させることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ガラス板を破損させずに樹脂膜を効率的に除去することができる樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態における積層体の製造方法の工程図である。
【図２】図２は、図１の積層体の製造方法により得られる積層体の部分側面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態における樹脂膜の除去方法の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、以下の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態における積層体の製造方法の工程図である。図１に示すように、積層体の製造方法は、ガラス板上に付着した樹脂膜を除去する除去工程（ステップＳ１１）と、樹脂膜を除去したガラス板と基板との間に樹脂層を介装する積層工程（ステップＳ１２）とを有する。
【００２９】
図２は、図１の積層体の製造方法により得られる積層体の部分側面図である。図２に示すように、積層体１０は、ガラス板２１と基板３０との間に樹脂層２２が介装されたものである。樹脂層２２は、基板３０の第１主面３０１に剥離可能に密着されると共に、ガラス板２１上に固定されている。ガラス板２１および樹脂層２２は、液晶パネルなどのデバイス（電子機器）を製造する工程において、基板３０を補強する補強板２０として機能する。
【００３０】
この積層体１０は、デバイスの製造工程の途中まで使用される。即ち、この積層体１０は、基板３０上に薄膜トランジスタなどのデバイス用部材が形成されるまで使用される。その後、補強板２０は、基板３０から剥離され、デバイスを構成する部材とはならない。基板３０から剥離された補強板２０は、新たな基板３０と積層され、新たな積層体１０として再利用することが可能である。以下、各構成について詳説する。
【００３１】
尚、本実施形態の積層体１０は、基板３０上に薄膜トランジスタなどのデバイス用部材が形成されるまで使用されるとしたが、デバイス用部材が形成されてから使用されても良い。例えば液晶パネルを製造する場合、まず、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたＴＦＴ基板と、カラーフィルター（ＣＦ）が形成されたＣＦ基板とを液晶材料を介して積層する。次いで、ＴＦＴ基板（またはＣＦ基板）を化学エッチングによって薄板化した後、ＴＦＴ基板（またはＣＦ基板）に補強板２０を積層する。これにより、薄板化されたＴＦＴ基板（またはＣＦ基板）の強度を高めることができる。なお、積層体は液晶パネルの製造工程の途中まで使用され、その後、補強板２０はＴＦＴ基板（またはＣＦ基板）から剥離される。
【００３２】
はじめに、基板３０について説明する。
【００３３】
基板３０は、第２主面３０２にデバイス用部材が形成されてデバイスを構成する。ここで、デバイス用部材とは、デバイスの少なくとも一部を構成する部材をいう。具体例としては、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ）が挙げられる。デバイスとしては、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などが例示される。
【００３４】
基板３０の種類は、一般的なものであって良く、例えば、シリコンウエハ、ガラス基板、樹脂基板、又はＳＵＳ基板や銅基板などの金属基板であって良い。これらの中でも、ガラス基板が好ましい。ガラス基板は耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、熱収縮率が低いからである。熱収縮率の指標としては、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０２−１９９５に規定されている線膨張係数が用いられる。
【００３５】
基板３０の線膨張係数が大きいと、デバイスの製造工程は加熱処理を伴うことが多いので、様々な不都合が生じやすい。例えば、基板３０上にＴＦＴを形成する場合、加熱下でＴＦＴが形成された基板３０を冷却すると、基板３０の熱収縮によって、ＴＦＴの位置ずれが過大になるおそれがある。
【００３６】
ガラス基板は、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであって良く、例えばフロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、フルコール法、ラバース法などが用いられる。また、特に厚さが薄いガラス基板は、いったん板状に成形したガラスを成形可能温度に加熱し、延伸などの手段で引き伸ばして薄くする方法（リドロー法）で成形して得られる。
【００３７】
ガラス基板のガラスは、特に限定されないが、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００３８】
ガラス基板のガラスとしては、デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用される。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分の溶出が液晶に影響を与えやすいことから、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなる。このように、ガラス基板のガラスは、適用されるデバイスの種類およびその製造工程に基づいて適宜選択される。
【００３９】
ガラス基板の厚さは、特に限定されないが、ガラス基板の薄型化および／または軽量化の観点から、通常０．８ｍｍ未満であり、好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以下である。０．８ｍｍ以上の場合、ガラス基板の薄型化および／または軽量化の要求を満たせない。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。０．１５ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であることなどの理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４０】
樹脂基板の樹脂の種類は、特に限定されない。具体的には、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、各種液晶ポリマー樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリシリコーン樹脂などが例示される。なお、樹脂基板は、透明であっても良いし、不透明であっても良い。また、樹脂基板は、表面に保護層などの機能層が形成されてなるものであっても良い。
【００４１】
なお、基板３０は２層以上からなっていても良く、この場合、各々の層を形成する材料は同種材料であっても良いし、異種材料であっても良い。また、この場合、「基板３０の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
【００４２】
次に、ガラス板２１について説明する。
【００４３】
ガラス板２１は、樹脂層２２と協働して、基板３０を支持して補強し、デバイスの製造工程において基板３０の変形、傷付き、破損などを防止する。また、従来よりも厚さが薄い基板３０を使用する場合、従来の厚さの基板を用いた場合と同じ厚さの積層体１０とすることにより、デバイスの製造工程において、従来の厚さの基板に適合した製造技術や製造設備を使用可能にすることも、ガラス板２１を使用する目的の１つである。
【００４４】
ガラス板２１の厚さは、基板３０よりも厚くても良いし、薄くても良い。好ましくは、基板３０の厚さ、樹脂層２２の厚さ、および積層体１０の厚さに基づいて、ガラス板２１の厚さが選択される。例えば、現行のデバイスの製造工程が厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、基板３０の厚さと樹脂層２２の厚さとの和が０．１ｍｍの場合、ガラス板２１の厚さを０．４ｍｍとする。ガラス板２１の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４５】
ガラス板２１のガラスは、一般的なものであって良く、例えば、上述の無アルカリガラスなどであって良い。ガラス板２１は、デバイスの製造工程が熱処理を伴う場合、基板３０との線膨張係数の差の小さい材料で形成されることが好ましく、基板３０と同一材料で形成されることがより好ましい。
【００４６】
基板３０とガラス板２１との２５〜３００℃における平均線膨張係数（以下、単に「平均線膨張係数」という）の差は、好ましくは５００×１０−７／℃以下であり、より好ましくは３００×１０−７／℃以下であり、さらに好ましくは２００×１０−７／℃以下である。差が大き過ぎると、デバイスの製造工程における加熱冷却時に、積層体１０が激しく反ったり、基板３０とガラス板２１とが剥離する可能性がある。基板３０の材料とガラス板２１の材料が同じ場合、このような問題が生じるのを抑制することができる。
【００４７】
次に、樹脂層２２について説明する。
【００４８】
樹脂層２２は、ガラス板２１上に固定されており、また、基板３０の第１主面３０１に剥離可能に密着されている。樹脂層２２は、剥離操作が行われるまで基板３０の位置ずれを防止すると共に、剥離操作によって基板３０から容易に剥離し、基板３０などが剥離操作によって破損するのを防止する。
【００４９】
樹脂層２２の大きさは、特に限定されない。樹脂層２２の大きさは、基板３０やガラス板２１よりも大きくても良いし、小さくても良い。
【００５０】
樹脂層２２の表面２２１は、一般的な粘着剤が有するような粘着力ではなく、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力によって、基板３０の第１主面３０１に密着していることが好ましい。容易に剥離することができるからである。本発明では、この樹脂層表面の容易に剥離できる性質を剥離性という。
【００５１】
一方、樹脂層２２のガラス板２１の表面に対する結合力は、樹脂層２２の基板３０の第１主面３０１に対する結合力よりも相対的に高い。本発明では、樹脂層表面の基板表面に対する結合を密着といい、ガラス板表面に対する結合を固定という。
【００５２】
樹脂層２２の厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、７〜２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層２２の厚さがこのような範囲であると、樹脂層２２と基板３０との密着が十分になるからである。また、樹脂層２２と基板３０との間に気泡や異物が介在しても、基板３０のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるからである。また、樹脂層２２の厚さが厚すぎると、形成するのにより多くの時間および材料を要するため経済的ではない。
【００５３】
なお、樹脂層２２は２層以上からなっていても良い。この場合「樹脂層２２の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
【００５４】
また、樹脂層２２が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なっても良い。
【００５５】
樹脂層２２は、ガラス転移点が室温（２５℃程度）よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。非粘着性の樹脂層となり、より容易に基板３０と剥離することができ、同時に基板３０との密着も十分になるからである。
【００５６】
また、樹脂層２２は、デバイスの製造工程において加熱処理されることが多いので、耐熱性を有していることが好ましい。
【００５７】
また、例えば樹脂層２２の弾性率が１０００ＭＰａ超と高すぎると、基板３０との密着性が低くなる傾向にある。一方、樹脂層２２の弾性率が１ＭＰａ未満と低すぎると剥離性が低くなる。
【００５８】
樹脂層２２を形成する樹脂の種類は、特に限定されない。例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂およびシリコーン樹脂が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でもシリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂は、耐熱性や剥離性に優れるためである。また、ガラス板２１の表面に存在するシラノール基との縮合反応によって、ガラス板２１に固定し易いからである。シリコーン樹脂層は、ガラス板２１と基板３０との間に介装されている状態では、例えば大気中２００℃程度で１時間程度処理しても、剥離性がほぼ劣化しない点も好ましい。
【００５９】
樹脂層２２は、シリコーン樹脂の中でも剥離紙用に使用されるシリコーン樹脂（硬化物）からなることが好ましい。剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性樹脂組成物をガラス板２１の表面に硬化させて形成した樹脂層２２は、優れた剥離性を有するので好ましい。また、柔軟性が高いので、樹脂層２２と基板３０との間へ気泡や塵介などの異物が混入しても基板３０のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。
【００６０】
このような剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーンおよび電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用することができる。これらの中でも付加反応型シリコーンが好ましい。硬化反応のしやすさ、樹脂層２２を形成した際に剥離性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。
【００６１】
付加反応型シリコーンは、主剤及び架橋剤を含み、白金系触媒などの触媒の存在下で硬化する硬化性の組成物である。付加反応型シリコーンの硬化は、加熱処理により促進される。付加反応型シリコーンの主剤は、ケイ素原子に結合したアルケニル基（ビニル基など）を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノアルケニルポリシロキサン）からなる。付加反応型シリコーンの架橋剤は、ケイ素原子に結合した水素原子（ハイドロシリル基）を有する直鎖状オルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノハイドロジェンポリシロキサン）からなる。
【００６２】
また、剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンは形態的に溶剤型、エマルジョン型および無溶剤型があり、いずれの型も使用可能である。これらの中でも無溶剤型が好ましい。生産性、安全性、環境特性の面が優れるからである。また、樹脂層２２を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または電子線硬化の時に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層２２中に気泡が残留しにくいからである。
【００６３】
また、剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンとして、具体的には市販されている商品名または型番としてＫＮＳ−３２０Ａ、ＫＳ−８４７（いずれも信越シリコーン社製）、ＴＰＲ６７００（ＧＥ東芝シリコーン社製）、ビニルシリコーン「８５００」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６４」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６５」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせなどが挙げられる。
【００６４】
なお、ＫＮＳ−３２０Ａ、ＫＳ−８４７およびＴＰＲ６７００は、あらかじめ主剤と架橋剤とを含有している硬化性シリコーンである。
【００６５】
また、樹脂層２２を形成するシリコーン樹脂は、シリコーン樹脂層中の成分が基板３０に移行しにくい性質、すなわち低シリコーン移行性を有することが好ましい。
【００６６】
次に、図１の除去工程（ステップＳ１１）について説明する。
【００６７】
図１の除去工程（ステップＳ１１）では、ガラス板２１上に付着した樹脂膜を除去する。本実施形態の除去工程は、デバイスの製造工程において基板３０から剥離された補強板２０を、新たな基板３０と積層し、新たな積層体１０として再利用する過程で行われる。より詳細には、本実施形態の除去工程は、補強板２０の樹脂層２２を再生するため、ガラス板２１上に固定した樹脂層２２を除去する工程として行われる。
【００６８】
図３は、本発明の一実施形態における樹脂膜の除去方法の工程図であって、図１の除去工程の詳細図である。図３に示すように、除去工程は、ガラス板２１上に付着した樹脂層（樹脂膜）２２を熱処理する熱処理工程（ステップＳ３１）と、熱処理後の樹脂層（樹脂膜）２２を洗い落とす洗浄工程（ステップＳ３２）とを有する。
【００６９】
図３の熱処理工程（ステップＳ３１）では、樹脂層２２のガラス板２１と反対側の面２２１を、３００〜４５０℃の大気、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または、１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す。樹脂層２２は、高温の周辺雰囲気による分解反応で、原子や分子の結合が切断される。分解反応が十分に進むと、樹脂層２２には、微細な亀裂や微細な孔などが形成される。
【００７０】
３００℃〜４５０℃の大気に曝すと、樹脂層２２の分解反応が１〜１２０分で十分に進む。好ましくは、３５０℃〜４５０℃の大気に曝すと、樹脂層２２の分解反応が１〜３０分で十分に進む。大気の温度が３００℃未満であると、樹脂層２２の分解反応が進みにくい。また、大気の温度が４５０℃を超えると、樹脂層２２の酸化により酸化ケイ素などの酸化物が生成される。生成された酸化物は、ガラス板２１に固着するので、除去するのが困難である。
【００７１】
３５０℃〜６００℃の不活性雰囲気に曝すと、樹脂層２２の分解反応が１〜１２０分で十分に進む。好ましくは、４００℃〜６００℃の不活性雰囲気に曝すと、樹脂層２２の分解反応が１〜３０分で十分に進む。不活性雰囲気の温度が３５０℃未満であると、樹脂層２２の分解反応が進みにくい。また、不活性雰囲気の温度が６００℃を超えると、ガラス板２１が熱変形したり、熱劣化する。
【００７２】
ここで、不活性雰囲気とは、酸素体積濃度が５０００ｐｐｍ以下の雰囲気をいい、窒素雰囲気やアルゴン雰囲気を含む。不活性雰囲気中では、酸化物の生成を抑制することができる。よって、４５０℃を超える温度で熱処理することが可能であり、分解反応に要する熱処理時間を短縮することができる。例えば、６００℃で加熱すると、樹脂層２２の分解反応が１〜３分で十分に進む。
【００７３】
１５０℃〜３５０℃の水蒸気に曝すと、樹脂層２２の分解反応が１〜５時間で十分に進む。これは樹脂の加水分解性によるものであり、特に低温域では高圧下での分解が望ましい。一方、水蒸気の温度が１５０℃未満であると、樹脂層２２の分解反応が進みにくい。また、水蒸気の温度が３５０℃を超えると、加水分解に比べて熱分解が優勢となるため、コスト上、大気に曝す方が有利となる。
【００７４】
熱処理工程では、樹脂層２２を加熱する加熱炉内を加圧雰囲気としても良い。ここで、加圧雰囲気とは、気圧が大気圧よりも高い雰囲気を意味する。これにより、樹脂層２２の分解反応を促進することができる。
【００７５】
なお、加熱炉内を加圧雰囲気としない場合、加熱炉は、バッチ炉であっても良いし、加熱帯と冷却帯とが連続してトンネル状につながる連続炉であっても良い。
【００７６】
熱処理工程では、樹脂層２２を所定温度で加熱した後、亀裂の形成を促進するため、所定温度から冷却しても良い。所定温度から５０℃までの平均冷却速度は、ガラス板２１のサイズなどに応じて適宜設定される。例えば、ガラス板２１の厚さが０．４ｍｍ、短辺の長さが６００ｍｍ以上であって、長辺の長さが８００ｍｍ以下の場合、所定温度から５０℃までの平均冷却速度は、５〜１５℃／秒であることが好ましい。１５℃／秒を超えると、ガラス板２１が破損しやすい。一方、５℃／秒より小さいと、冷却時間が長くなり生産性が悪い。
【００７７】
図３の洗浄工程（ステップＳ３２）では、熱処理後の樹脂層２２を洗い落とす。熱処理後の樹脂層２２は、ガラス板２１と反対側の面２２１において原子や分子の結合が切断されているので、効率よく樹脂層２２を洗い落とすことができる。
【００７８】
洗浄方法としては、例えば、液体を用いて樹脂層２２を溶解または膨潤させる方法、研磨剤を用いて樹脂層２２を除去する方法、超音波洗浄またはブラシ洗浄により洗浄する方法、樹脂層２２にエアを吹き付ける方法、酸溶液やアルカリ溶液などの液体を用いて化学的に洗浄する方法などがある。これらの洗浄方法は、単独で、または、組み合わせて用いられる。組み合わせとしては、特に限定されないが、例えば、液体を用いて樹脂層２２を溶解または膨潤させながらブラシで洗い落とす方法、研磨剤を分散させた分散液を用いて樹脂層２２を削りながらブラシで洗い落とす方法などがある。
【００７９】
上記液体は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が７〜１５（単位：ｃａｌ１／２ｃｍ−３／２）のものが望ましい。ＳＰ値が７〜１５の範囲外であると、液体と樹脂層２２との親和性が低いので、液体が樹脂層２２に対して濡れ難い。ＳＰ値が７〜１５の液体の具体例としては、イソパラフィン、キシレン、ヘキサン、アセトン、ジメチルホルムアミド、プロパノール、エタノール、メタノールなどが挙げられる。これらの液体は、単独で、または、組み合わせて用いられる。環境負荷の観点から、エタノールを主成分とするアルコール溶液が望ましい。さらに、人体への影響や静電気などによる引火対策の観点を加えると、引火点が２１℃以上、さらに好ましくは７０℃以上のイソパラフィン溶液が望ましい。
【００８０】
研磨剤は、硬度が樹脂層２２よりも高く、且つ、ガラス板２１よりも低いものであれば良く、洗浄時間の短縮のため、硬度がガラス板２１に近いものが望ましい。ガラス板２１のモース硬度は、通常５．５〜６である。研磨剤のモース硬度は３〜５が好ましい。モース硬度が３未満の場合、樹脂層２２を除去できない虞がある。モース硬度が５を超える場合、ガラス板２１の表面に微細クラックが生じる虞がある。研磨剤の具体例としては、酸化セリウム（モース硬度５）、炭酸カルシウム（モース硬度４）、硬質プラスチック（モース硬度４〜５）、ポリプラス（モース硬度４）、桃の種粉末（モース硬度４）などが挙げられる。これらの研磨剤は、単独で、または、組み合わせて用いられる。これらの研磨剤の数平均粒径は、１〜１０μｍであることが好ましい。
【００８１】
ブラシ洗浄に用いられるブラシの毛は、ガラス板２１を傷付けないように、ガラス板２１よりも柔らかい材料で構成される。
【００８２】
なお、本実施形態の樹脂膜の除去方法は、補強板２０の樹脂層２２を再生するため、ガラス板２１上に固定した樹脂層２２を除去するのに適用されるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、補強板２０のガラス板２１を基板３０として再利用するため、ガラス板２１上に固定した樹脂層２２を除去するのに適用されても良い。このように、本発明の樹脂膜の除去方法は、ガラス上に付着した樹脂膜を除去するのに適用される限り、その用途に特に限定はない。
【００８３】
次に、図１の積層工程（ステップＳ１２）について説明する。
【００８４】
図１の積層工程（ステップＳ１２）では、樹脂膜を除去したガラス板２１と基板３０との間に樹脂層２２を介装する。具体的には、例えば、樹脂層２２をガラス板２１に固定すると共に、樹脂層２２を基板３０に剥離可能に密着させる。なお、樹脂層２２は、樹脂膜を除去した側の面に形成されても良いし、反対側の面に形成されても良い。
【００８５】
樹脂層２２をガラス板２１上に固定する方法は、特に限定されないが、例えばフィルム状の樹脂をガラス板２１の表面に固定する方法が挙げられる。具体的には、ガラス板２１の表面に、フィルムの表面に対する高い固定力（高い剥離強度）を付与するために、ガラス板２１の表面に表面改質処理（プライミング処理）を行い、ガラス板２１上に固定する方法が挙げられる。例えば、シランカップリング剤のような化学的に固定力を向上させる化学的方法（プライマー処理）、フレーム（火炎）処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。
【００８６】
また、例えば樹脂層２２となる硬化性樹脂組成物を、ガラス板２１上にコートする方法が挙げられる。コートする方法としては、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などが挙げられる。このような方法の中から、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択することができる。
【００８７】
また、樹脂層２２となる硬化性樹脂組成物をガラス板２１上にコートする場合、その塗工量は１〜１００ｇ／ｍ２であることが好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２であることがより好ましい。
【００８８】
例えば付加反応型シリコーンの硬化性樹脂組成物から樹脂層２２を形成する場合、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと触媒との混合物からなる硬化性樹脂組成物を、上記のスプレーコート法などの公知の方法によりガラス板２１上に塗工し、その後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計量１００質量部に対して、白金系触媒を２質量部配合した場合、大気中で５０℃〜２５０℃、好ましくは１００℃〜２００℃で反応させる。また、この場合の反応時間は５〜６０分間、好ましくは１０〜３０分間とする。低シリコーン移行性を有するシリコーン樹脂層とするためには、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。上記のような反応温度および反応時間であると、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないようにすることができるので好ましい。上記した反応時間よりも長すぎたり、反応温度が高すぎる場合には、シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり、低分子量のシリコーン成分が生成して、シリコーン移行性が高くなる可能性がある。シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。
【００８９】
また、例えば樹脂層２２を、剥離紙用シリコーン樹脂となる硬化性樹脂組成物を用いて製造した場合、ガラス板２１上に塗工した硬化性樹脂組成物を加熱硬化してシリコーン樹脂層を形成する。硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることによって、硬化反応の際にシリコーン樹脂がガラス板２１と化学的に結合する。また、アンカー効果によってシリコーン樹脂層がガラス板２１と結合する。これらの作用によって、シリコーン樹脂層がガラス板２１に強固に固定される。
【００９０】
樹脂層２２を基板３０上に剥離可能に密着させる方法は、公知の方法であって良い。例えば、常圧環境下で樹脂層２２の剥離性表面２２１に基板３０を重ねた後、ロールやプレスを用いて樹脂層２２と基板３０とを圧着させる方法が挙げられる。ロールやプレスで圧着することにより樹脂層２２と基板３０とがより密着するので好ましい。また、ロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層２２と基板３０との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。
【００９１】
真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保がより好ましく行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微小な気泡が残存した場合でも、加熱により気泡が成長することがなく、基板３０のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。
【００９２】
樹脂層２２を基板３０上に剥離可能に密着させる際には、樹脂層２２および基板３０の互いに接触する側の面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層２２と基板３０との間に異物が混入しても、樹脂層２２が変形するので基板３０の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。
【００９３】
なお、樹脂層２２をガラス板２１上に固定する工程と、樹脂層２２を基板３０上に剥離可能に密着させる工程との順序に制限はなく、例えば略同時であっても良い。
【実施例】
【００９４】
以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。【００９５】
［実施例１］
（補強板の作製）
補強板のガラス板には、フロート法により得られた縦７２０ｍｍ×横６００ｍｍ×厚さ０．４ｍｍのガラス板（旭硝子社製、ＡＮ１００、無アルカリガラス）を用いた。このガラス板の平均線膨張係数は、３８×１０−７／℃であった。【００９６】
このガラス板を純水洗浄、ＵＶ洗浄し、ガラス板の表面を清浄化した。その後、ガラス板の表面に、無溶剤付加反応型シリコーン（信越シリコーン社製、ＫＮＳ−３２０Ａ）１００質量部と白金系触媒（信越シリコーン社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５６）５質量部との混合物をスピンコータにより塗工した（塗工量２０ｇ／ｍ２）。【００９７】
上記無溶剤付加反応型シリコーンは、ケイ素原子に結合したビニル基とメチル基とを有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサン（主剤）と、ケイ素原子に結合した水素原子とメチル基とを有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（架橋剤）とを含むものである。【００９８】
ガラス板上に塗工した混合物を大気中で１８０℃、１０分間加熱硬化させ、ガラス板上の中央に縦７０５ｍｍ×横５９５ｍｍ×厚さ２０μｍの樹脂層を形成し、固定した。【００９９】
このようにして、補強板を作製した。【０１００】
（積層体の作製）
ガラス基板には、フロート法により得られた縦７２０ｍｍ×横６００ｍｍ×厚さ０．４ｍｍのガラス板（旭硝子社製、ＡＮ１００、無アルカリガラス）を用いた。このガラス基板の平均線膨張係数は、３８×１０−７／℃であった。【０１０１】
このガラス基板を純水洗浄、ＵＶ洗浄し、ガラス基板の表面を清浄化した。その後、真空プレス装置を用いて、ガラス基板と補強板とを真空中室温下で密着させ、図２に示す積層体を得た。【０１０２】
（ガラス基板と補強板との剥離）
この積層体を大気中２５０℃で２時間加熱処理した後、室温まで冷却し、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。具体的には、ガラス基板と補強板との間に、厚さ０．４ｍｍのナイフを刺入した後、ガラス基板を平坦に支持しながら、補強板をナイフの刺入位置から順次撓み変形させた。【０１０３】
剥離操作後、補強板を顕微鏡で観察したところ、樹脂層の剥離性表面にナイフの刺入に起因する傷が見られた。また、樹脂層の剥離性表面を赤外吸光法で分析したところ、熱処理に起因する劣化が、剥離性表面の外縁部に僅かに認められた。なお、剥離性表面の中央部では、熱処理に起因する劣化が認められなかった。【０１０４】
（樹脂層（樹脂膜）の除去）
剥離操作後、補強板を大気中３７０℃で１０分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を３７０℃の大気に１０分間曝した。その後、補強板を３７０℃から５０℃まで平均冷却速度５℃／秒で冷却したうえで、５０℃のアルカリ溶液中に浸漬させながら、超音波洗浄を５分間行った。【０１０５】
上記アルカリ溶液は、レジスト剥離液（パーカーコーポレーション社製、ＰＫ−ＣＲＤ６２０）をイオン交換水で２０質量％に希釈したものである。このレジスト剥離液は、主成分として水酸化カリウムを２０質量％含んでいる。【０１０６】
続いて、上記アルカリ溶液によるブラシ洗浄を１分間行い、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、純水リンスをおこない、空気吹き付けで水分を除去した。【０１０７】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１０８】
［実施例２］
実施例２では、樹脂層となる硬化性樹脂組成物として、両端末にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン（荒川化学工業株式会社製、８５００）と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（荒川化学工業株式会社製、１２０３１）と、白金系触媒（荒川化学工業株式会社製、ＣＡＴ１２０７０）との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、補強板を作製した。【０１０９】
ここで、直鎖状ポリオルガノシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比は、ビニル基とハイドロシリル基とのモル比が１：１になるように調節した。また、白金系触媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に対して、５質量部とした。【０１１０】
次いで、実施例１と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１１１】
剥離操作後、補強板を大気中３７０℃で５分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を３７０℃の大気に５分間曝した。その後、補強板を３７０℃から５０℃まで平均冷却速度１５℃／秒で冷却し、室温まで冷却した。続いて、アルコール溶液（日本アルコール販売社製、ネオコールＲ７、溶解度パラメータが１１．５〜１４．７、引火点が１１〜２４℃）によるブラシ洗浄を１分間行い、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１１２】
上記アルコール溶液は、エタノールを８６．６質量％、ノルマルプロピルアルコール（ＮＰＡ）を９．５質量％、メタノールを２．６質量％、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を１．３質量％含むものである。【０１１３】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１１４】
［実施例３］
実施例３では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１１５】
剥離操作後、補強板を大気中３７０℃で５分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を３７０℃の大気に５分間曝した。その後、補強板を３７０℃から５０℃まで平均冷却速度１５℃／秒で冷却し、室温まで冷却した。続いて、イソパラフィン溶液（出光興産社製、ＩＰソルベント２０２８、溶解度パラメータが７、引火点が８６℃）によるブラシ洗浄を１分間行い、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、２００℃に加熱された空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１１６】
上記イソパラフィン溶液は、イソヘキサデカンを８０．５質量％、イソトリデカンを３．０質量％、イソドデカンを１６．５質量％含むものである。【０１１７】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および傷は見られなかった。【０１１８】
［実施例４］
実施例４では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１１９】
剥離操作後、補強板を大気中３５０℃で３０分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を３５０℃の大気に３０分間曝した。続いて、補強板を３５０℃から５０℃まで平均冷却速度５℃／秒で冷却し、室温まで冷却した。続いて、研磨剤を分散させた分散液によるブラシ洗浄を１分間行い、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、純水リンスをおこない、空気吹き付けで水分を除去した。【０１２０】
上記分散液は、水中に酸化セリウムの微粒子（数平均粒径３μｍ）を分散させたものである。分散液中の酸化セリウムの微粒子の含有量は、１０質量％とした。【０１２１】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１２２】
［実施例５］
実施例５では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１２３】
剥離操作後、補強板を、酸素体積濃度が１０００ｐｐｍである窒素雰囲気中６００℃で２分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を６００℃の窒素雰囲気に２分間曝した後、実施例３と同様にして、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１２４】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１２５】
［実施例６］
実施例６では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１２６】
剥離操作後、補強板を、酸素体積濃度が１０００ｐｐｍである窒素雰囲気中４００℃で３０分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を４００℃の窒素雰囲気に３０分間曝した後、実施例２と同様にして、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１２７】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１２８】
［実施例７］
実施例７では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１２９】
剥離操作後、補強板を水１００ｇと共に２０リットルの加圧容器内に入れ、２５０℃で１時間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を高温高圧の水蒸気に曝した後、実施例２と同様にして、樹脂層（樹脂膜）を洗い落とした後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。
なお、２５０℃で１時間加熱処理した時の加圧容器内の最高圧力は、０．６５ＭＰａであった。【０１３０】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１３１】
［実施例８］
実施例８では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１３２】
剥離操作後、補強板を水１００ｇと共に２０リットルの加圧容器内に入れ、１５０℃で５時間加熱することで、樹脂層のガラス板と反対側の面を高温高圧の水蒸気に曝した後、実施例２と同様にして、樹脂層を洗い落とした後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。
なお、１５０℃で５時間加熱処理した時の加圧容器内の最高圧力は、０．３ＭＰａであった。【０１３３】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、酸化物や樹脂などの異物、および、傷は見られなかった。【０１３４】
［比較例１］
比較例１では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１３５】
剥離操作後、熱処理せずに、実施例２と同様にして、アルコール溶液によるブラシ洗浄を２０時間行った後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１３６】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、樹脂が付着していた。【０１３７】
［比較例２］
比較例２では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１３８】
剥離操作後、補強板を大気中５００℃で１０分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を５００℃の大気に１０分間曝した。その後、補強板を５００℃から５０℃まで平均冷却速度５℃／秒で冷却し、室温まで冷却した。続いて、イオン交換水中に漬け、超音波洗浄を５分間行った後に、空気吹き付けで水分を除去した。【０１３９】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、樹脂は見られなかったが、酸化ケイ素などの酸化物が固着していた。【０１４０】
［比較例３］
比較例３では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１４１】
剥離操作後、補強板を大気中２５０℃で３０分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を２５０℃の大気に３０分間曝した後、実施例２と同様にして、アルコール溶液によるブラシ洗浄を１分間行った後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１４２】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、樹脂が付着していた。洗浄時間を６０分間に延長しても、樹脂が付着していた。【０１４３】
［比較例４］
比較例４では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１４４】
剥離操作後、補強板を窒素雰囲気中３００℃で３０分間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を３００℃の窒素雰囲気に３０分間曝した後、実施例２と同様にして、アルコール溶液によるブラシ洗浄を１分間行った後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。【０１４５】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、樹脂が付着していた。洗浄時間を６０分間に延長しても、樹脂が付着していた。【０１４６】
［比較例５］
比較例５では、実施例２と同様にして、図２に示す積層体を作製し、積層体を加熱処理した後、ガラス基板と補強板との剥離操作を行った。【０１４７】
剥離操作後、補強板を水１００ｇと共に２０リットルの加圧容器内に入れ、１００℃で１時間加熱することで、樹脂層（樹脂膜）のガラス板と反対側の面を高温高圧の水蒸気中に曝した後、実施例２と同様にして、アルコール溶液によるブラシ洗浄を６０分間行った後に、空気吹き付けで溶剤を除去した。なお、１００℃で１時間加熱処理した時の加圧容器内の最高圧力は、０．２ＭＰａであった。【０１４８】
洗浄後のガラス板の表面を顕微鏡で観察したところ、樹脂が付着していた。【０１４９】
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１０年３月８日出願の日本特許出願２０１０−０５１０９２に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【０１５０】
１０    積層体
２０    補強板
２１    ガラス板
２２    樹脂層
３０    基板
３０１  第１主面
３０２  第２主面
【図１】
2011111611.tif 000003
【図２】
2011111611.tif 000004
【図３】
2011111611.tif 000005
【国際調査報告】
2011111611.tif 000006
2011111611.tif 000007
2011111611.tif 000008
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