(57)【要約】  ＬＥＤのような光源を搭載する部材の変位を押さえるとともに、その部材を小型にし、ひいては小型化を達成した照明装置等を提供するために、バックライトユニット４９にて、少なくとも１つの実装基板１１が、基板面にて交差する２方向に移動させられる場合、隣り合う別の１つの実装基板１１に接触して制止されるように、隣り合う両方の実装基板１１の形状を形成して、その形状の種類を複数設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源、および、光源を配置した実装基板を複数個、含む照明装置にあって、
複数の上記実装基板が密着して配置されており、上記実装基板の形状がポリオミノで、その形状の種類の少なくとも１種は、上記実装基板の周縁の一部を、隣り合った上記実装基板を囲めるＬ字状部分を含む照明装置。
【請求項２】
密着して配置された複数の上記実装基板には、同種の形状の上記実装基板と異種の形状の上記実装基板とが混在する、異種の形状の実装基板だけである、または、同種の形状の実装基板だけである、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記実装基板における形状の種類は、
Ｉ字状、
Ｌ字状である第１Ｌ字状、
上記第１Ｌ字状を裏返したＬ字状である第２Ｌ字状、
階段状である第１階段状、
上記第１階段状を裏返した階段状である第２階段状、
Ｔ字状、
四角状、
の７種類である請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
各種形状の上記実装基板は、複数の実装基板片の集合体であり、その実装基板片の形状の種類は、単一種類または複数種類である請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
１個の上記実装基板に含まれる上記実装基板片は、４個で一体化しており、各々の上記実装基板片に上記光源が少なくとも１個配置される請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
上記光源のプラス極に導通するプラス端子、および上記光源のマイナス極に導通するマイナス端子を含むコネクタが、各種形状の上記実装基板の周縁に取り付けられ、
隣り合う上記実装基板同士における上記コネクタの同極同士の上記端子は、導通する請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
１個の上記実装基板は、同形状の４個の実装基板片の集合体で、各々の実装基板片には上記光源が配置されており、
上記コネクタは、上記実装基板の周縁に想当する上記実装基板片の周縁毎に、取り付けられる請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
上記光源が、発光素子である請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
複数の上記発光素子には、赤色発光の発光素子、緑色発光の発光素子、および青色発光の発光素子が混在している請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
複数の上記発光素子が、白色発光の発光素子である請求項８に記載の照明装置。
【請求項１１】
上記光源に供給される電力量を調整する電力調整部が含まれる請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１２】
上記光源からの光を拡散させる、拡散部材が含まれる請求項１〜１１に記載の照明装置。
【請求項１３】
上記光源からの光を透過させることで、輝度を向上させる輝度向上部材が含まれる請求項１〜１２に記載の照明装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の照明装置と、
上記照明装置からの光を受ける表示パネルと、
を含む表示装置。
【請求項１５】
上記表示パネルが、液晶表示パネルである請求項１４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビまたはデジタルサイネージ等に用いられる表示パネルに対し、光を供給する照明装置、および、その照明装置と表示パネルとを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
非発光型の液晶表示パネル（表示パネル）を搭載する液晶表示装置（表示装置）では、通常、その液晶表示パネルに対して、光を供給するバックライトユニット（照明装置）も搭載される。バックライトユニットにおける光源には、種々の種類が存在する。例えば、特許文献１に示されるバックライトユニットの場合、光源はＬＥＤ（Light  Emitting  Diode)である。【０００３】
この特許文献１に記載のバックライトユニットでは、図７Ａの断面図に示すように、面光源発光体１８１がＬＥＤ１２１を収容する。そして、この面光源発光体１８１の周縁には、図７Ｂの平面図に示すように、凹部１８２Ａと凸部１８２Ｂとが形成される。そのため、面光源発光体１８１が隣り合った場合に、凹部１８２Ａと凸部１８２Ｂとが嵌り合うことで、各面光源発光体１８１がずれにくくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１７６８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のバックライトユニット１４９では、面光源発光体１８１に周縁に形成された凹部１８２Ａおよび凸部１８２Ｂに起因して、その面光源発光体１８１が大型化してしまう。その結果、この面光源発光体１８１を複数搭載するバックライトユニット１４９も大型化してしまう。【０００６】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、ＬＥＤのような光源を搭載する部材（例えば、ＬＥＤを実装する実装基板）の変動を抑制するとともに、その部材を小型にし、ひいては小型化を達成した照明装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
照明装置は、光源、および、光源を配置した実装基板を複数個、含む。そして、この照明装置では、複数の実装基板が密着して配置されており、上記実装基板の形状がポリオミノで、その形状の種類の少なくとも１種は、実装基板の周縁の一部を、隣り合った上記実装基板を囲めるＬ字状部分を含む。【０００８】
ポリオミノとは、複数の正方形を辺同士で繋げることで形成される多角形である。そして、この多角形は複数種類有り、少なくとも１種が、実装基板の周縁を、隣り合った実装基板を囲めるＬ字状部分を含んでいると、その部分を含む実装基板は、Ｌ字状部分に、別の実装基板を嵌めるように位置する。すると、隣り合う実装基板にて、例えば、一方の実装基板が、Ｌ字状部分に向かうように移動されそうになっても、Ｌ字状部分を含む他方の実装基板に接触し、動かない。その結果、この照明装置では、複数の実装基板が搭載されているが、各実装基板はずれにくい。【０００９】
その上、実装基板全体として、隣り合う実装基板同士で係り合う形状になっており、実装基板の周縁に、係合専用の部分（例えば、噛み合う凹凸）を要さない。そのため、実装基板が、係合専用の部分を有さない分だけ、小型になる。【００１０】
なお、密着して配置された複数の実装基板には、同種の形状の実装基板と異種の形状の実装基板とが混在する、異種の形状の実装基板だけである、または、同種の形状の実装基板だけである、と望ましい。要は、隣り合う実装基板同士が、噛み合うように密着していれば、実装基板の形状の種類は、特に限定されない。【００１１】
例えば、実装基板における形状の種類は、Ｉ字状、Ｌ字状である第１Ｌ字状、第１Ｌ字状を裏返したＬ字状である第２Ｌ字状、階段状である第１階段状、第１階段状を裏返した階段状である第２階段状、Ｔ字状、四角状の７種類であってもよい。【００１２】
なお、各種形状の実装基板は、複数の実装基板片の集合体であり、その実装基板片の形状の種類は、単一種類または複数種類であってもかまわない。要は、所定の実装基板の形状になっていれば、包含される実装基板片の形状の種類は、特に限定されない。【００１３】
また、１個の上記実装基板に含まれる正方形の実装基板片は、４個で一体化しており、各々の実装基板片に光源が少なくとも１個配置されると望ましい。このようになっていると、実装基板に含まれる光源数が多種類になり、光源の分布密度が適宜変更可能になるためである。【００１４】
なお、光源のプラス極に導通するプラス端子、および光源のマイナス極に導通するマイナス端子を含むコネクタが、各種形状の実装基板の周縁に取り付けられており、隣り合う実装基板同士におけるコネクタの同極同士の端子は導通すると望ましい。特に、１個の実装基板は、同形状の４個の実装基板片の集合体で、各々の実装基板片には光源が配置されている場合、コネクタは、実装基板の周縁に想当する実装基板片の周縁毎に、取り付けられると望ましい。このようになっていると、実装基板同士がどのように密着して隣り合っても、実装基板同士のコネクタで、導通するからである。【００１５】
また、光源の一例としては、発光素子が挙げられる。なお、複数の発光素子には、赤色発光の発光素子、緑色発光の発光素子、および青色発光の発光素子が混在していてもよいいし、複数の発光素子が白色発光の発光素子であってもかまわない。【００１６】
なお、照明装置には、光源に供給される電力量を調整する電力調整部が含まれると望ましい。【００１７】
また、照明装置には、光源からの光を拡散させる、拡散部材が含まれると望ましいし、光源からの光を透過させることで、輝度を向上させる輝度向上部材が含まれると望ましい。【００１８】
なお、以上の照明装置と、その照明装置からの光を受ける表示パネル（例えば、液晶表示パネル）と、を含む表示装置も本発明といえる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、照明装置において、複数の実装基板が配置されていても、それら実装基板同士がずれにくい上、複数の実装基板全体として小型になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】は、バックライトユニットにおける実装基板を示す平面図である。
【図２】では、（Ａ）〜（Ｇ）は、実装基板の形状を示す平面図である。
【図３】は、実装基板片の拡大平面図である。
【図４】では、（Ａ）および（Ｂ）は、実装基板の配置例を示す平面図である。
【図５】は、デジタルサイネージに使用される表示装置を示す斜視図である。
【図６】は、表示装置が液晶表示装置の場合の分解斜視図（ただし概略図）である。
【図７】では、（Ａ）は従来のバックライトユニットに含まれるＬＥＤを含む面光源発光体の断面図であり、（Ｂ）は複数で並列した面光源発光体を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。
【００２２】
図５は、デジタルサイネージの一例を示す斜視図である。詳説すると、図５に示すように、道路ＲＤに面したビルＢＧに取り付けられた表示装置６９、またはビルＢＧの面前に配置された表示装置６９が、デジタルサイネージの役割を果たす。
【００２３】
表示装置６９が、例えば液晶表示装置である場合、図６の概略図に示すように、液晶表示パネル（表示パネル）５９と、この液晶表示パネル５９に対して光を供給するバックライトユニット（照明装置）４９と、を含む。
【００２４】
液晶表示パネル５９は、ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に液晶（不図示）が注入される。
【００２５】
なお、アクティブマトリックス基板５１の受光面側、対向基板５２の出射側には、偏光フィルム５３が取り付けられる。そして、以上のような液晶表示パネル５９は、液晶分子の傾きに起因する透過率の変化を利用して、画像を表示する。
【００２６】
次に、液晶表示パネル５９の直下に位置するバックライトユニット４９について説明する。バックライトユニット４９は、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）ＭＪ、拡散板４３、および、輝度向上フィルム４４を含む（なお、これらを収容する筐体をバックライトシャーシ４２と称する）。
【００２７】
ＬＥＤモジュールＭＪは、点状の光源となる発光素子であるＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）２１と、それらを実装する実装基板１１とを含む。これらについての詳細は後述する。
【００２８】
拡散板（拡散部材）４３は、ＬＥＤ２１を敷き詰めた基板面１１Ｕ（実装基板１１の実装面１１Ｕ）に重なる板状の光学部材であり、ＬＥＤモジュールＭＪから発せられる光を受け、その光を拡散させる。すなわち、拡散板４３は、複数のＬＥＤモジュールＭＪによって形成される面状光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせる。
【００２９】
輝度向上フィルム（輝度向上部材）４４は、例えば、シート面内にプリズム形状を有し、光の放射特性を偏向させる光学部材であり、拡散板４３を覆うように位置する。そのため、この輝度向上フィルム４４は、拡散板４３から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。
【００３０】
そして、以上のようなバックライトユニット４９は、ＬＥＤモジュールＭＪによって形成される面状光（バックライト光）を、複数枚の光学部材４３・４４に通過させ、液晶表示パネル５９へ供給する。これにより、非発光型の液晶表示パネル５９は、バックライトユニット４９からのバックライト光を受光して表示機能を向上させる。
【００３１】
ここで、ＬＥＤモジュールＭＪについて、図１を用いて詳説する。図１は、バックライトユニット４９のＬＥＤモジュールＭＪを主体的に示した平面図である。この図に示すように、バックライトユニット４９には、ＬＥＤ２１が敷き詰められる（なお、図１では、後述するコネクタ３５等は、便宜上、省略する）。
【００３２】
詳説すると、ＬＥＤ２１は、実装基板片１２に実装される。ここで、この実装基板片１２が４個集まった集合体を、実装基板１１とする。そして、この実装基板１１の形状は、図２Ａ〜図２Ｇに示すように、複数種類ある（なお、形状とは、実装基板片１２の並び方によって変化する実装基板１１全体の形状である）。
【００３３】
図２Ａは、ＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２が４個、ローマ字のＩ字のように、一列状に連なった実装基板１１を示す（なお、図３は、実装基板片１２の拡大平面図である）。なお、実装基板片１２同士の接続の仕方は、特に限定されるものではなく、例えば、接着剤で接着されていてもよいし、固定具で固定されていてもよい。
【００３４】
図２Ｂは、ＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２が４個、ローマ字のＬ字のように、連なった実装基板１１を示す。図２Ｃは、図２Ｂに示されるＬ字状（第１Ｌ字状）の実装基板１１を裏返した形状を有する実装基板１１を示す。なお、図２Ｃに示されるような、裏返ったＬ字状を第２Ｌ字状と称する。なお、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、これらの実装基板１１の周縁の一部は、隣り合った実装基板１１を囲めるようなＬ字状の部分（Ｌ字部分１１Ｌ）となる。
【００３５】
図２Ｄは、ＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２が４個、図面の左側から右側に向かって登り段を生じさせるように連なった階段状の実装基板１１を示す。図２Ｅは、図２Ｄに示される階段状（第１階段状）の実装基板１１を裏返した形状を有する実装基板１１を示す。なお、図２Ｅに示されるような、裏返った階段状、すなわち、図面の右側から左側に向かって登り段を生じさせるように連なった階段形状を第２階段状と称する。なお、図２Ｄおよび図２Ｅに示すように、これらの実装基板１１の周縁の一部は、隣り合った実装基板１１を囲めるようなＬ字状部分１１Ｌとなる。
【００３６】
図２Ｆは、ＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２が４個、ローマ字のＴ字のように、連なった実装基板１１を示す。図２Ｇは、ＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２が４個、四角状に連なった実装基板１１を示す。なお、図２Ｆに示すように、これらの実装基板１１の周縁の一部は、隣り合った実装基板１１を囲めるようなＬ字状部分１１Ｌとなる。
【００３７】
このような図２Ａ〜図２Ｇに示される１個の実装基板１１の形状は、同形状（正方形）の４個の実装基板片１２の集合体である。このような形は、ポリオミノと呼ばれる（複数の正方形を辺同士で繋げることで形成される多角形である）。特に、図２Ａ〜図２Ｇに示されるような実装基板１１の形は、７種類の片面テトロミノの１つになっている（片面テトロミノの表現の仕方については後述）。
【００３８】
すると、図１に示すように、複数の実装基板１１が隙間無く、密着して配置されている場合（隙間無く敷き詰められる場合）、大判の実装基板１１が形成される（なお、実装基板１１が密着して集まった集合体を、実装基板ユニット１３と称する）。そして、これら実装基板１１の形状がポリオミノで、形状の種類の少なくとも１種は、実装基板１１の周縁の一部をＬ字状にした部分１１Ｌを含むといえる（なお、Ｌ字状部分１１Ｌは、複数の実装基板片１２の一辺同士が交差することで生じる）。
【００３９】
このように、実装基板１１の周縁をＬ字状にした部分１１Ｌを含んでいると、その部分１１Ｌを含む実装基板は、そのＬ字状の部分１１Ｌに、別の実装基板１１を嵌めるように位置する。すると、隣り合う実装基板１１にて、例えば、一方の実装基板１１が、Ｌ字状の部分１１Ｌに向かうように移動されそうになっても、そのＬ字状の部分１１Ｌを含む他方の実装基板１１に接触し、動かない。
【００４０】
その結果、大判の実装基板１１における基板面の面状方向（要は基板面のあらゆる方向）において、各実装基板１１がずれにくくなる。詳説すると、１つの実装基板１１が移動しようとしても、その移動を止めるように、他の実装基板１１がその１つの実装基板１１に係り合う。したがって、各実装基板１１がずれにくくなる。
【００４１】
例えば、連なることなく単独の実装基板片１２が集まることで大判の実装基板１１になっているような場合（要は、実装基板片１２がマトリックス状に配置している場合）、１つの実装基板片１２が、例えば、実装基板片１２の並列する直交２方向（Ｘ方向・Ｙ方向）に沿って移動しようとすると、その１つの実装基板に接触する別の実装基板片１２までもがまとまって、移動してしまう。
【００４２】
しかしながら、複数種類の形状を有する実装基板片１２が集まって、図１に示すように、大判の実装基板１１を形成していると、実装基板片１２の並列する直交２方向（Ｘ方向・Ｙ方向）に沿って、１つの実装基板１１が移動しようとしても、その移動を止めるように、他の実装基板１１がその１つの実装基板１１に係り合う。そのため、複数個の実装基板１１がまとまって、残りの実装基板１１に対してずれない。つまり、このようなバックライトユニット４９では、実装基板１１がずれることなく安定的に配置される（要は、実装基板ユニット１３としての強度が増す）。
【００４３】
また、図２Ａ〜図２Ｇに示される各実装基板１１は、全体として、係合できる形状といえる。すなわち、図２Ａ〜図２Ｇに示される各実装基板１１は、実装基板１１同士の係合のために、専用の係合部分、例えば、各実装基板１１の周縁（特に、実装基板片１２における１つの周縁）の一部に設ける係合可能な凹凸のような部分は無い。したがって、実装基板片１２に余分な部分（例えば、図６Ｂに示される凹凸部分）が無くなり、その余分な部分が無い分だけ、大判の実装基板１１が、比較的小型になる。
【００４４】
ところで、ＬＥＤ２１は、図３に示すように、アノード（プラス極）３１・カソード（マイナス極）３２を有する。そして、このアノード３１・カソード３２は、配線３３（３３Ａ・３３Ｂ）を介して、コネクタ３５に繋がる。このコネクタ３５は、並列する３本の端子３６（３６Ｂ・３６Ａ・３６Ｂ）を含む。並列する３本の端子３６では、中心の端子３６がプラス端子３６Ａで、両端の端子３６がマイナス端子３６Ｂである（なお、アノード３１とプラス端子３６Ａとを電気的に接続する配線を３３Ａ、カソード３２とマイナス端子３６Ｂとを電気的に接続する配線を３３Ｂとする）。
【００４５】
そして、このＬＥＤ２１のアノード３１に導通するプラス端子３６Ａ、およびＬＥＤ２１のカソード３２に導通するマイナス端子３６Ｂを含むコネクタ３５は、各種形状の実装基板１１の周縁に取り付けられており、隣り合う実装基板１１同士におけるコネクタ３５の同極同士の端子３６は、互いに導通する。詳説すると、実装基板１１が密着して配置される場合に、コネクタ３５同士｛詳説すると、同極（プラスまたはマイナス）の端子３６同士｝は向かい合い、物理的かつ電気的に接続できるように配置されている。
【００４６】
例えば、実装基板１１の周縁に想当する実装基板片１２の周縁毎に、コネクタ３５が取り付けられる（図２Ａ〜図２Ｇ参照）。このようになっていると、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、電源７１のプラス電源端子７１Ａがコネクタ３５のプラス端子３６Ａ、電源７１のマイナス電源端子７１Ｂがコネクタ３５のマイナス端子３６Ｂに、配線７２を介して電気的に接続されると、ＬＥＤ２１には電流が流れることになる。
【００４７】
特に、図４Ａのように異種形状の実装基板１１が密着して配置されていても、さらには、図４Ｂのように同種形状の実装基板１１が密着して配置されていても、いずれかのコネクタ３５に電流供給がされれば、ＬＥＤ２１は並列接続になって、電流を受けられる（つまり、大判の実装基板１１にて、電流供給のための回路構成が簡単になる）。
【００４８】
要は、図２Ａ〜図２Ｇに示される実装基板１１がどのように配置されても、実装基板１１同士が噛み合うように密着していれば、コネクタ３５同士が導通し、ＬＥＤ２１に、電流供給が供給される。その上、どのコネクタ３５に電源７１が接続されても、全てのＬＥＤ２１に電流が供給される。
【００４９】
［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００５０】
例えば、以上の図１では、密着して配置された複数の実装基板１１には、同種の形状の実装基板１１と異種の形状の実装基板１１とが混在していた。しかし、これに限定されることなく、例えば、図４Ａに示すように、異種の形状の実装基板１１のみが密着して集まってもよいし、図４Ｂに示すように、同種の形状の実装基板１１のみが密着して集まってもよい。
【００５１】
すなわち、同種の形状の実装基板１１と異種の形状の実装基板１１とが混在してもよいし、異種の形状の実装基板１１だけであってもよいし、さらには、同種の形状の実装基板１１だけであってもよい。要は、バックライトユニット４９のサイズに応じて、様々な実装基板１１が使用できる。
【００５２】
また、以上では、実装基板１１に含まれ実装基板片１２の形状は、図２Ａ〜図２Ｇに示すように、同じ形状（単一種類である正方形）を有していたが、これに限定されるものではない。例えば、正方形の形状の実装基板片１２と長方形の形状の実装基板片１２とが含まれることで（要は、複数種類の形状の実装基板片１２が複数個集まることで）、実装基板１１が形成されてもよい。もちろん、その他の形状を有する実装基板片１２が集まることで、図２Ａ〜図２Ｇに示されるような形状を有する実装基板１１になっていてもよい。
【００５３】
また、図１では、複数の実装基板１１が密着して配置した形が、矩形状であった。しかし、図２Ａ〜図２Ｇに示される実装基板１であれば、複数の実装基板１１が密着して配置した形が、矩形状以外の別の形にもなる。そのため、この実装基板ユニット１３は、様々な形のバックライトユニット４９にも対応できる。
【００５４】
また、以上では、実装基板片１２毎に、１個のＬＥＤ２１が実装されていたが、これに限定されるものではない。例えば、１個の実装基板片１２に、複数個のＬＥＤ２１が実装されていてもよい（要は、少なくとも１個のＬＥＤ２１が、実装基板片１２に配置されていればよい）。このような複数個のＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２が使用されれば、バックライトユニット４９におけるＬＥＤ２１の密集度合い（分布密度）が適宜変更される。
【００５５】
例えば、液晶表示パネルの中心は、人間の視線が集まりやすいため、液晶表示パネルの他の部分に比べて明るくしようとする場合がある。このような場合、複数のＬＥＤ２１を実装した実装基板片１２を含む実装基板１１が使用されると、液晶表示パネルの中心に該当する実装基板ユニット１３の中心付近に、それ以外の部分よりも、ＬＥＤ２１を密集させて配置させられる。
【００５６】
また、図２Ａ〜図２Ｇに示すように、４個の実装基板片１２のつなぎ方を変えることで、７種類の形状を有する実装基板１１が形成されていた。しかし、これに限定されるものではない。例えば、５個の正方形の実装基板片１２が様々な形で連なった実装基板１１（例えば、１２種類の両面ペントミノの形状になった実装基板１１）が、密着して配置されていてもよい。
【００５７】
なお、テトラミノ、ペントミノとは、ポリオミノ（複数の正方形を辺同士で繋げることで形成される多角形）の一種で、４個の実装基板片１２で形成される実装基板１１の形をテトラミノ、５個の実装基板片１２で形成される実装基板１１の形をペントミノ、と称する。また、“裏返してのみ同じ形状になるものは違う形状”という規則で、実装基板１１の形を表現する場合、“片面”と表現し、“裏返してのみ同じ形状になるものは同じ形状”という規則で、実装基板１１の形を表現する場合、“両面”と表現する。
【００５８】
また、以上では、デジタルサイネージの例として、ビルに取り付けられた表示装置６９を挙げたが、これに限定されるものではない。例えば、列車内の壁面に取り付けられる表示装置６９であっても、デジタルサイネージといえる。なお、以上のバックライトユニット４９は、デジタルサイネージに限らず、主に家庭用に使用される液晶表示装置にももちろん使用可能である。
【００５９】
また、ＬＥＤ２１の発光色も特に限定されない。例えば、赤色発光ＬＥＤ２１、緑色発光ＬＥＤ２１、青色発光ＬＥＤ２１が、バックライトユニット４９に混在し、混色で白色光を生成してもよいし、その他の色の光（単色光または混合色光）を生成してもよい。要は、バックライトユニット４９は、フルカラーの発光装置（光源装置）であってもかまわない。もちろん、全てのＬＥＤ２１が白色光のＬＥＤ２１であってもかまわない。
【００６０】
なお、ＬＥＤ２１に対して、過不足無く所定の電力が供給されると望ましい。そのため、ＬＥＤ２１は、例えばバックライトユニット４９に内蔵される不図示の供給電力調整装置（電力調整部）に接続されていると望ましい。
【符号の説明】
【００６１】
１１      実装基板
１１Ｌ    Ｌ字状部分
１２      実装基板片
１３      実装基板ユニット
２１      ＬＥＤ（点状光源、発光素子）
３１      アノード（プラス極）
３２      カソード（マイナス極）
３３      配線
３５      コネクタ
３６      端子
３６Ａ    プラス端子
３６Ｂ    マイナス端子
４３      拡散板（拡散部材）
４４      輝度向上フィルム（輝度向上部材）
４９      バックライトユニット
６９      表示装置
７１      電源
７２      配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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