(57)【要約】プローバ（４０）に設けられてプローブカード（２０）を保持するプローブカード保持装置（６０）は、プローブカード（２０）に形成されたクランプヘッド（２４）をクランプするクランプ機構（８０）と、プローバ（４０）においてプローブカード（２０）が挿入される開口（４２）上に架設されたクランプバー（７０）と、クランプバー（７０）に設けられ、クランプ機構（８０）を昇降させる昇降装置（９０）と、を備えている。
2011013231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローバに設けられてプローブカードを保持するプローブカード保持装置であって、
プローブカードに形成された突出部をクランプするクランプ機構と、
前記プローバにおいて前記プローブカードが挿入される開口上に架設されたビーム部材と、
前記ビーム部材に設けられ、前記クランプ機構を昇降させる昇降手段と、を備えていることを特徴とするプローブカード装着装置。
【請求項２】
請求項１記載のプローブカード保持装置であって、
前記クランプ機構は、前記突出部をクランプしている状態で、前記昇降手段によって昇降可能であることを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプローブカード保持装置であって、
前記クランプ機構は、前記昇降手段によって前記開口内まで下降可能であることを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のプローブカード保持装置であって、
前記クランプ機構は、
前記突出部に係合可能な係合部を有し、前記昇降手段によって昇降する第１の筒状体と、
前記第１の筒状体が軸方向に移動自在に内挿された第２の筒状体と、を有しており、
前記ビーム部材は、前記第２の筒状体が軸方向に移動自在に内挿された凹部を有することを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項５】
請求項４記載のプローブカード保持装置であって、
前記係合部は、前記第２の筒状体に対する前記第１の筒状体の相対移動によって、前記第１の筒状体の内周面から、前記突出部に形成された係合溝に向かって突出することを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項６】
請求項５記載のプローブカード保持装置であって、
前記係合部は、前記第１の筒状体の壁面に形成された収容孔に収容された球体であり、
前記第２の筒状体に対する前記第１の筒状体の相対移動によって、前記球体の一部が前記収容孔から前記溝に向かって突出することを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項７】
請求項４〜６の何れかに記載のプローブカード保持装置であって、
前記第１の筒状体は、
前記突出部を収容可能な第１の内穴を持つ第１の筒部と、
前記第１の筒部の上端を閉塞する第１の上蓋部と、を有しており、
前記第１の上蓋部は、前記突出部と当接可能であることを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項８】
請求項７記載のプローブカード保持装置であって、
前記昇降手段は、
駆動シャフトを伸縮させるアクチュエータと、
前記駆動シャフトの先端に取り付けられ、カムが形成されたカムプレートと、
前記カムに追従するカムフォロアと、
前記カムフォロアが上端に取り付けられ、前記第１の上蓋部が下端に取り付けられた連結部材と、を有することを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項９】
請求項８記載のプローブカード保持装置であって、
前記第２の筒状体は、
前記第１の筒状体を収容可能な第２の内穴を持つ第２の筒部と、
前記第２の筒部の上端を閉塞する第２の上蓋部と、を有しており、
前記第２の上蓋部には、前記連結部材が挿入された貫通孔が形成されていることを特徴とするプローブカード保持装置。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載のプローブカード保持装置と、
前記プローブカードが挿入される開口が形成され、前記プローブカード保持装置が設けられたトッププレートと、を備えたことを特徴とするプローバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードを保持するプローブカード保持装置、及びそれを備えたプローバに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハに造り込まれた半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験に用いられるプローブカードは、ホルダを介して、プローバのトッププレートに形成された開口に装着される。こうしたプローブカードにおいて、同時測定数（同時に試験可能なＤＵＴの数）を増加させたり、試験に使用されるリレー等の電子部品の実装エリアを拡大するためには、プローブカード自体を大型化する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、プローブカードを大型化すると、既存のプローバではトッププレートの開口とプローブカードとの間にホルダを介在させるスペースを確保できない場合があるという問題がある。【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、既存のプローバに大型のプローブカードを装着することが可能なプローブカード保持装置、及びそれを備えたプローバを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、プローバに設けられてプローブカードを保持するプローブカード保持装置であって、プローブカードに形成された突出部をクランプするクランプ機構と、前記プローバにおいて前記プローブカードが挿入される開口上に架設されたビーム部材と、前記ビーム部材に設けられ、前記クランプ機構を昇降させる昇降手段と、を備えていることを特徴とするプローブカード装着装置が提供される（請求項１参照）。【０００６】
上記発明においては特に限定されないが、前記クランプ機構は、前記突出部をクランプしている状態で、前記昇降手段によって昇降可能であることが好ましい（請求項２参照）。【０００７】
上記発明においては特に限定されないが、前記クランプ機構は、前記昇降手段によって前記開口内まで下降可能であることが好ましい（請求項３参照）。【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記クランプ機構は、前記突出部に係合可能な係合部を有し、前記昇降手段によって昇降する第１の筒状体と、前記第１の筒状体が軸方向に移動自在に内挿された第２の筒状体と、を有しており、前記ビーム部材は、前記第２の筒状体が軸方向に移動自在に内挿された凹部を有することが好ましい（請求項４参照）。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記係合部は、前記第２の筒状体に対する前記第１の筒状体の相対移動によって、前記第１の筒状体の内周面から、前記突出部に形成された係合溝に向かって突出することが好ましい（請求項５参照）。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記係合部は、前記第１の筒状体の壁面に形成された収容孔に収容された球体であり、前記第２の筒状体に対する前記第１の筒状体の相対移動によって、前記球体の一部が前記収容孔から前記溝に向かって突出することが好ましい（請求項６参照）。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の筒状体は、前記突出部を収容可能な第１の内穴を持つ第１の筒部と、前記第１の筒部の上端を閉塞する第１の上蓋部と、を有しており、前記第１の上蓋部は、前記突出部と当接可能であることが好ましい（請求項７参照）。【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記昇降手段は、駆動シャフトを伸縮させるアクチュエータと、前記駆動シャフトの先端に取り付けられ、カムが形成されたカムプレートと、前記カムに追従するカムフォロアと、前記カムフォロアが上端に取り付けられ、前記第１の上蓋部が下端に取り付けられた連結部材と、を有することが好ましい（請求項８参照）。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の筒状体は、前記第１の筒状体を収容可能な第２の内穴を持つ第２の筒部と、前記第２の筒部の上端を閉塞する第２の上蓋部と、を有しており、前記第２の上蓋部には、前記連結部材が挿入された貫通孔が形成されていることが好ましい（請求項９参照）。【００１４】
また、本発明によれば、上記のプローブカード保持装置と、前記プローブカードが挿入される開口が形成され、前記プローブカード保持装置が設けられたトッププレートと、を備えたことを特徴とするプローバが提供される（請求項１０参照）。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、プローバの開口上に架設されたビーム部材に昇降手段を設け、その昇降手段によってクランプ機構を昇降させることが可能となっているので、ホルダを用いずに既存のプローバに大型のプローブカードを装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略側面図である。
【図２】図２は、図１のII部の内部拡大図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるプローブカード及びプローブカード保持装置を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示すプローブカード及びプローブカード保持装置を下方から見た斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるプローブカード保持装置の断面図である。
【図６】図６は、図５のVI部の拡大図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるプローブカード保持装置の分解斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるプローブカード保持装置の動作を示す断面図（その１）である。
【図９】図９は、図８のIX部の拡大図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態におけるプローブカード保持装置の動作を示す断面図（その２）である。
【図１１】図１１は、図１０のXI部の拡大図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態におけるプローブカード保持装置の動作を示す断面図（その３）である。
【図１３】図１３は、図１２のXIII部の拡大図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態においてプローブカード保持装置がプローブカードを保持した状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本実施形態における電子部品試験装置を示す概略側面図、図２は図１のII部の内部拡大図、図３及び図４は本実施形態におけるプローブカード及びプローブカード保持装置を示す斜視図、図５は本実施形態におけるプローブカード保持装置の断面図、図６は図５のVI部の拡大図、図７は本実施形態におけるプローブカード保持装置の分解斜視図である。
【００１９】
本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体ウェハ１００に造り込まれたＤＵＴの電気的特性を試験する装置であり、図１に示すように、テストヘッド１０、テスタ３０及びプローバ４０を備えている。この電子部品試験装置１では、プローバ４０が半導体ウェハ１００をテストヘッド１０に装着されたプローブカード２０に押し付け、ケーブル３１を介してテストヘッド１０に接続されたテスタ３０がＤＵＴに対してテスト信号を入出力することで、ＤＵＴの試験が実行される。因みに、テストヘッド１０は、マニピュレータ５０及び駆動モータ５１によって、メンテナンス位置（図１にて破線で示す）からプローバ４０のトッププレート４１上に反転される。
【００２０】
図２に示すように、反転したテストヘッド１０の下部にはハイフィックス１１が装着されており、このハイフィックス１１には、半導体ウェハ１００上のＤＵＴと電気的に接触するプローブカード２０が装着されている。そのため、このハイフィックス１１の下面には、プローブカード２０のコネクタ２５（図３参照）と嵌合するコネクタ（不図示）や、これらのコネクタを確実に嵌合させるためにプローブカード２０をハイフィックス１１に引き寄せて固定するロック機構１２が設けられている。
【００２１】
本実施形態におけるプローブカード２０は、図２〜図５に示すように、プローブ針２１と、回路基板２２と、スティフナ２３と、クランプヘッド２４と、を備えている。
【００２２】
プローブ針２１は、半導体ウェハ１００上のＤＵＴの入出力端子に電気的に接触するための接触子であり、具体的にはポゴピンやニードル等から構成されている。なお、図４ではプローブ針２１の図示を省略している。
【００２３】
本実施形態における回路基板２２は、全体として矩形形状を有しており、その下面の中央部分に多数のプローブ針２１が実装されている。一方、この回路基板２２の上面には枠状のスティフナ２３が取り付けられている。そして、この回路基板２２の上面においてスティフナ２３に囲まれた部分には、このプローブカード２０をハイフィックス１１と電気的に接続するためのコネクタ２５（図３参照）や、ＤＵＴの試験に使用されるリレー等の各種電子部品２６（図５参照）が実装されている。
【００２４】
クランプヘッド２４は、スフェィフナ２３の略中央に設けられた円盤状の部材である。図６に示すように、このクランプヘッド２４の周面上部には、プローブカード保持装置６０が係合するための係合溝２４１が形成されている。また、図３に示すように、スティフナ２３の中央には、プローブカード保持装置６０のクランプバー７０の一部が入り込む凹部２３１が横断的に形成されている。
【００２５】
本実施形態では、回路基板２２を矩形状とすることで、より多くのプローブ針２１を実装できるので同時測定数の増加に対応できる。また、回路基板２２を矩形状とすることで、試験に必要な電子部品２６の実装エリアを広く確保することができる。
【００２６】
以上に説明したプローブカード２０は、プローバ４０のプローブカード保持装置６０に保持された状態で、プローバ４０のトッププレート４１に形成された開口４２に挿入されている。
【００２７】
プローバ４０は、このプローブカード保持装置６０に加えて、図２に示すように、半導体ウェハ１００を吸着保持する吸着ステージ４３と、この吸着ステージ４３をＸＹＺ方向に移動させると共にＺ軸を中心として回転させる搬送アーム４４と、トッププレート４１の開口４２に位置するプローブカード２０を交換する交換アーム４５（図８参照）と、を備えている。
【００２８】
試験に際して、搬送アーム４４は、吸着ステージ４３に保持された半導体ウェハ１００を、開口４２を介してプローバ４０内に臨んでいるプローブカード２０に対向させ、当該ウェハ１００をプローブカード２０に押し付け、ＤＵＴの入出力端子にプローブ針２１を電気的に接触させる。この状態で、ＤＵＴに対してテスタ３０がテストヘッド１０を介して試験信号を入力すると共に、当該ＤＵＴからの応答信号を受信し、この応答信号を所定の期待値と比較することで、ＤＵＴの電気的特性を評価する。
【００２９】
本実施形態におけるプローブカード保持装置６０は、図５に示すように、トッププレート４１の開口４２上に架設されたクランプバー７０と、プローブカード２０のクランプヘッド２４をクランプするクランプ機構８０と、クランプバー７０に設けられ、クランプ機構８０を昇降させる昇降装置９０と、を備えている。
【００３０】
プローブカード保持装置６０のクランプバー７０は、プローブカード２０が挿入される開口４２上を跨ぐように、プローバ４０のトッププレート４１に設けられた略板状の梁部材である。なお、特に図示しないが、このクランプバー７０は、その両端で、トッププレート４１における開口４２周縁にボルト等によって固定されている。
【００３１】
図４〜図６に示すように、クランプバー７０の下面の略中央には、クランプ機構８０を収容する断面円形の凹部７１が形成されている。また、図５及び図７に示すように、クランプバー７０の上面と凹部７１との間には、昇降装置９０の連結部材９５が挿入される貫通孔７２が形成されている。
【００３２】
プローブカード保持装置６０のクランプ機構８０は、図５〜図７に示すように、上蓋を持つ筒型形状の第１の有蓋筒体８１と、同じく上蓋を持つ筒型形状の第２の有蓋筒体８２と、を備えている。
【００３３】
第１の有蓋筒体８１は、第１の内穴８１２を持つ第１の筒部８１１と、第１の筒部８１１の上端を閉塞する第１の上蓋部８１６と、を有している。
【００３４】
第１の筒部８１１の第１の内孔８１２内には、プローブカード２０のクランプヘッド２４を収容することが可能となっている。また、この第１の筒部８１１には、周方向に沿って実質的に等間隔に８個の収容孔８１３が形成されており、それぞれの収容孔８１には鋼球８３が収容されている。なお、第１の筒部８１１に形成される収容孔８１３の数は特に限定されない。また、図５及び図６では、収容孔８１自体を見易くするために、図中左側に位置する収容孔８１には鋼球８３を図示していない。
【００３５】
図６に示すように、それぞれの収容孔８１３は、第１の内穴８１２に開口する内側開口８１４と、外側に向かって（第２の有蓋筒体８２に向かって）開口する外側開口８１５と、を有している。
【００３６】
内側開口８１４は、鋼球８３の直径よりも小さな内径を有しており、鋼球８３の一部のみが内側開口８１４から突出可能となっている。一方、外側開口８１５は、鋼球８３の直径よりも大きな内径を有している。そのため、鋼球８３の一部は、外側開口８１５から第２の有蓋筒体８２のテーパ部８２３に退避可能となっている。
【００３７】
また、第１の上蓋部８１６には、昇降装置９０の連結部材９５の下端が固定されており、昇降装置９０によって第１の有蓋筒体８２が昇降可能となっている。この第１の上蓋部８１６は、クランプヘッド２４が第１の内孔８１２内に収容された際に、当該クランプヘッド２４の上面と密着する。そのため、プローブカード２０に半導体ウェハ１００が押し付けられた際に、その押圧力に伴うプローブカード２０の変形を抑制される。
【００３８】
第２の有蓋筒体８２は、第２の内穴８２２を持つ第２の筒部８２１と、この第２の筒部８２１の上端を閉塞する第２の上蓋部８２４と、を有しており、クランプバー７０の凹部７１内に軸方向に移動自在に収容されている。
【００３９】
第２の筒部８２１の第２の内孔８２２内には、第１の有蓋筒体８１が軸方向に移動自在に収容されている。また、図６に示すように、第２の筒部８２１の内周下端には、斜面又は曲面状に広がるテーパ部８２３が全周に亘って形成されており、第２の内穴８２２の内径が開口に近づくに従って広がっている。なお、第１の有蓋筒体８１の収容孔８１３に対応した位置のみにテーパ部８２３を形成してもよい。
【００４０】
第２の上蓋部８２４には、昇降装置９０の連結部材９５が軸方向に移動自在に挿入された貫通孔８２５が形成されており、第１の有蓋筒体８１と第２の有蓋筒体８２とが入れ子状に上下動することが可能となっている。
【００４１】
すなわち、第１及び第２の上蓋部８１６，８２４が非接触にある状態では、第１の有蓋筒体８１は第２の有蓋筒体８２に対して相対的に昇降することが可能となっている（図８及び図９参照）。一方、第１及び第２の上蓋部８１６，８２４が接触した状態で昇降装置９０が昇降すると、第１の有蓋筒体８１と第２の有蓋筒体８２とが一体的に昇降することが可能となっている（図１０及び図１１参照）。
【００４２】
また、第１の有蓋筒体８１が第２の有蓋筒体８２に対して相対的に上昇すると、テーパ部８２３に退避していた鋼球８３が、第２の有蓋筒体８２の内径の縮小に伴って内側に押し戻されて、収容孔８１３の内側開口８１４から部分的に突出する。そして、この鋼球８３が、プローブカード２０のクランプヘッド２４の係合溝２４１に係合するので、クランプ機構８０によってクランプヘッド２４がクランプされる。
【００４３】
プローブカード保持装置６０の昇降装置９０は、図５及び図７に示すように、アクチュエータ９１と、一対のカムプレート９２と、リニアガイド９３と、カムフォロア９４と、連結部材９５と、を備えている。こうした昇降装置９０は、クランプバー７０上に設けられており、図７に示すようなカバー部材６１で覆われている。
【００４４】
アクチュエータ９１は、駆動シャフト９１１を伸縮させるエアシリンダから構成されている。このアクチュエータ９１は、駆動シャフト９１１がクランプバー７０の略中央に向くようにクランプバー７０上に設置されている。この駆動シャフト９１１の先端には、ブロック部材９２２を介して、一対のカムプレート９２が取り付けられている。なお、昇降装置のアクチュエータを、例えばモータ及びボールネジ機構等で構成してもよい。
【００４５】
それぞれのカムプレート９２は、リニアガイド９３を介してクランプバー７０にスライド可能に設けられている。リニアガイド９３は、クランプバー７０の貫通孔７２を挟むようにＸ方向に沿って設けられた一対のガイドレール９３１と、このガイドレール９３１上を摺動可能なスライドブロック９３２と、から構成されている。カムプレート９２は、スライドブロック９３２に固定されており、スライドブロック９３２がガイドレール９３１上を摺動することで、カムプレート９２がアクチュエータ９１の駆動方向に沿って移動可能となっている。
【００４６】
このカムプレート９２には、カムフォロア９４が追従するカム９２１がそれぞれ形成されている。一方、カムフォロア９４は、連結部材９５の両側面に回転自在に取り付けられている。連結部材９５は、一対のカムプレート９２の間に挟まれており、２つのカムフォロア９４はいずれもカム９２１に保持されている。
【００４７】
連結部材９５は、上述の通り、クランプバー７０の貫通孔７２に上下動自在に挿入されており、その下端にはクランプ機構８０の第２の有蓋筒体８２が固定されている。
【００４８】
次に、本実施形態におけるプローブカード保持装置６０によるプローブカード２０の保持動作について説明する。
【００４９】
図８〜図１３は本実施形態におけるプローブカード保持装置の動作を示す断面図、図１４は本実施形態においてプローブカード保持装置がプローブカードを保持した状態を示す斜視図である。
【００５０】
図８に示すように、プローバ４０の交換アーム４５によってプローブカード２０が所定高さまでローディングされると、先ず、昇降装置９０のエアシリンダ９１が駆動シャフト９１１を短縮させることで、クランプ機構８０を下限まで下降させる。すなわち、第２の有蓋筒体８２をクランプバー７０の凹部７１から最大限に突出させると共に、第１の有蓋筒体８１を第２の有蓋筒体８２の第２の内穴８２２から最大限に突出させる。
【００５１】
この状態において、第１の有蓋筒体８１は、トッププレート４１の開口４２内まで下降しており、第１の有蓋筒体８１の第１の筒部８１１内にクランプヘッド２４が収容される。因みに、この状態では、図９に示すように、鋼球８３は、第２の有蓋筒体８２のテーパ部８２３に部分的に退避しており、収容孔８１３の内側開口８１４からは突出していない。
【００５２】
次いで、図１０に示すように、昇降装置９０のエアシリンダ９１が駆動シャフト９１１を伸長させることで、第１の有蓋筒体８１が第２の有蓋筒体８２に対して相対的に上昇し、第１の有蓋筒体８１が第２の内穴８２２内に完全に収容される。この際、図１１に示すように、鋼球８３が第２の有蓋筒体８２によって押し戻されて、収容孔８１３の内側開口８１４から部分的に突出する。これにより、鋼球８３の一部が、プローブカード２０のクランプヘッド２４の係合溝２４１に入り込むので、クランプヘッド２４がクランプ機構８０によってクランプされ、プローブカード２０のクランプヘッド２４の上面が第１の上蓋部８１６に密着する。
【００５３】
このように、本実施形態では、交換アーム４５によって所定高さまで供給されたプローブカード２０を、プローブカード保持装置６０のクランプ機構８０がクランプしてから、そのクランプ装置８０を昇降装置９０によって開口４２に上昇させるので、プローバ４０にプローブカード２０を保持させるホルダが不要となっている。
【００５４】
次いで、図１２に示すように、昇降装置９０のエアシリンダ９１が駆動シャフト９１１をさらに伸長させる。これにより、クランプ機構８０が、プローブカード２０をクランプしている状態で、昇降装置９０によって上昇し、図１３に示すように、第２の有蓋筒体８２が凹部７１内に完全に収容されると共に、フローティング状態となっているハイフィックス１１が若干押し上げられる。
【００５５】
次いで、ハイフィックス１１のロック機構１２をロックすると、ハイフィックス１１がプローブカード２０に向かって引き寄せられて、コネクタ同士が嵌合し、図１４に示すように、プローブカード保持装置６０によってプローブカード２０が保持される。なお、ハイフィックス１１にロック機構１２を設けずに、昇降装置９０によるクランプ機構８０の昇降を利用して、ハイフィックス１１のコネクタとプローブカード２０のコネクタ２５とを嵌合させてもよい。
【００５６】
以上のように、本実施形態では、プローバ４０の開口４２上に架設されたクランプバー７０に昇降装置９０を設け、その昇降装置９０によってクランプ機構８０を昇降させるので、ホルダを用いずに既存のプローバに大型のプローブカードを装着することができる。
【００５７】
特に、本実施形態では、クランプバー７０が開口４２の上を跨ぐようにトッププレート４１に設けられているので、半導体ウェハ１００の押付時のプローブカード２０の変形を抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、クランプバー７０の凹部７１と、クランプ機構８０の第１及び第２の有蓋筒体８１，８２が入れ子構造となっているので、プローブカード保持時のプローブカード保持装置６０の総厚を薄くすることができる。
【００５９】
また、このような入れ子構造によって、第１及び第２の有蓋筒体８１，８２がクランプバー７０の凹部７１内に完全に収容されると、クランプバー７１の下面がプローブカード２０のスティフナ２３に密着する。このため、半導体ウェハ１００の押付時に、その押圧力をクランプバー７１全体で受け止めることができるので、プローブカード２０の変形を更に抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、一つのアクチュエータ９１によって、クランプ機構８０のクランプと、当該クランプ機構８０の昇降を行っているので、プローブカード保持装置６０の構造の簡素化が図られている。
【００６１】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６２】
１０…テストヘッド
１１…ハイフィックス
２０…プローブカード
２４…クランプヘッド（突出部）
２４１…係合溝
４０…プローバ
４１…トッププレート
４２…開口
６０…プローブカード保持装置
６１…カバー部材
７０…クランプバー（ビーム部材）
７１…凹部
８０…クランプ機構
８１…第１の有蓋筒体
８１１…第１の筒部
８１６…第１の上蓋部
８２…第２の有蓋筒体
８２１…第２の筒部
８２３…テーパ部
８２４…第２の上蓋部
８３…鋼球
９０…昇降装置
９１…エアシリンダ
９１１…駆動シャフト
９２…カムプレート
９４…カムフォロア
９５…連結部材
【図１】
2011013231.tif 000003
【図２】
2011013231.tif 000004
【図３】
2011013231.tif 000005
【図４】
2011013231.tif 000006
【図５】
2011013231.tif 000007
【図６】
2011013231.tif 000008
【図７】
2011013231.tif 000009
【図８】
2011013231.tif 000010
【図９】
2011013231.tif 000011
【図１０】
2011013231.tif 000012
【図１１】
2011013231.tif 000013
【図１２】
2011013231.tif 000014
【図１３】
2011013231.tif 000015
【図１４】
2011013231.tif 000016
【国際調査報告】
2011013231.tif 000017
2011013231.tif 000018
2011013231.tif 000019
2011013231.tif 000020