(57)【要約】プラズマディスプレイパネルは、前面板と、隔壁を有する背面板と、前面板の周縁と背面板の周縁とを封着する封着部材と、隔壁の少なくとも一部と前面板とを接着する接着層と、を備える。封着部材は、第１のガラス部材を有する。接着層は、第２のガラス部材を有する。第２のガラス部材の屈伏点は、第１のガラス部材の軟化点より低い。第２のガラス部材の軟化点は、第１のガラス部材の軟化点より高い。
2011105036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板と、隔壁を有する背面板と、前記前面板の周縁と前記背面板の周縁とを封着する封着部材と、前記隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する接着層と、を備え、
前記封着部材は、第１のガラス部材を有し、
前記接着層は、第２のガラス部材を有し、
前記第２のガラス部材の屈伏点は、前記第１のガラス部材の軟化点より低く、前記第２のガラス部材の軟化点は、前記第１のガラス部材の軟化点より高い、
プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記前面板は、さらに、帯状の表示電極を有し、
前記隔壁は、前記表示電極と交差する方向に配置された第１の隔壁と、前記第１の隔壁と直交する第２の隔壁とを含み、
前記接着層は、前記第１の隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記前面板は、さらに、前記表示電極を被覆する誘電体層を有し、
前記表示電極は、平行に配置された複数のバス電極を含み、
前記接着層は、前記第１の隔壁と、前記前面板における前記複数のバス電極と前記第１の隔壁が対向する領域と、を接着し、
前記前面板における前記複数のバス電極間と前記第１の隔壁が対向する領域には、空隙が形成されている、
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記第２のガラス部材は、Ｂｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３を含み、
前記第２のガラス部材におけるＢｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３のモル比は、０．２５：１以上４：１以下である、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第２のガラス部材は、Ｂｉ２Ｏ３を１０モル％以上４０モル％含み、かつ、Ｂ２Ｏ３を１０モル％以上４０モル％以下含む、
請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前面板と、隔壁を有する背面板と、前記前面板の周縁と前記背面板の周縁とを封着する封着部材と、前記隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する接着層と、を備え、内部に放電空間が形成されたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着部材は、第１のガラス部材を有し、前記接着層は、前記第１のガラス部材の軟化点より低い屈伏点と前記第１のガラス部材の軟化点より高い軟化点とを有する第２のガラス部材を有し、
前記第１のガラス部材の軟化点より高く、かつ、前記第２のガラス部材の軟化点より低い温度で熱処理することによって前記前面板と前記背面板とを封着し、かつ、前記隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する、
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記熱処理の際に、前記前面板と前記背面板の全面に亘って圧力を加える、
請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記熱処理の後、前記第２のガラス部材の屈伏点より低い温度で、前記放電空間を排気する、
請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示された技術は、表示デバイスなどに用いられるプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）の内部に形成された放電空間は、背面板に形成された隔壁によって区切られている。また、隔壁の上端部と前面板とを接着する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２０４０４０号公報
【発明の概要】
【０００４】
ＰＤＰは、前面板と、隔壁を有する背面板と、前面板の周縁と背面板の周縁とを封着する封着部材と、隔壁の少なくとも一部と前面板とを接着する接着層と、を備える。封着部材は、第１のガラス部材を有する。接着層は、第２のガラス部材を有する。第２のガラス部材の屈伏点は、第１のガラス部材の軟化点より低い。第２のガラス部材の軟化点は、第１のガラス部材の軟化点より高い。
【０００５】
前面板と、隔壁を有する背面板と、前面板の周縁と背面板の周縁とを封着する封着部材と、隔壁の少なくとも一部と前面板とを接着する接着層と、を備えたＰＤＰの製造方法である。封着部材は、第１のガラス部材を有し、接着層は、第１のガラス部材の軟化点より低い屈伏点と第１のガラス部材の軟化点より高い軟化点とを有する第２のガラス部材を有する。第１のガラス部材の軟化点より高く、かつ、第２のガラス部材の軟化点より低い温度で熱処理することによって前面板と背面板とを封着し、かつ、隔壁の少なくとも一部と前面板とを接着する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は実施の形態にかかるＰＤＰの分解斜視図である。
【図２】図２は実施の形態にかかるＰＤＰを前面板側から見た正面図である。
【図３】図３は図２におけるA−A断面の一部を示す図である。
【図４】図４は実施の形態にかかるＰＤＰの製造フロー図である。
【図５】図５は実施の形態にかかる温度プロファイルを示す図である。
【図６】図６はその他の実施の形態にかかるＰＤＰの断面の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［１．ＰＤＰ１の構成］
本実施の形態のＰＤＰ１は、交流面放電型ＰＤＰである。図１、図２および図３に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置される。前面ガラス基板３上には、走査電極４と維持電極５からなる帯状の表示電極６が複数配置される。走査電極４は、透明電極４ａと、透明電極４ａ上に積層されたバス電極４ｂとからなる。維持電極５は、透明電極５ａと、透明電極５ａ上に積層されたバス電極５ｂとからなる。さらに、前面ガラス基板３上には、表示電極６を被覆する誘電体層８が形成されている。誘電体層８は、コンデンサとして機能する。さらに、誘電体層８の表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。
【０００８】
背面ガラス基板１１上には、表示電極６と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置される。さらに、アドレス電極１２を被覆する下地誘電体層１３が形成されている。さらに、アドレス電極１２の間に形成された下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４の間には、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層１５、青色に発光する蛍光体層１５および緑色に発光する蛍光体層１５が順番に形成されている。さらに、前面板２と背面板１０とは、接着層２０により接着されている。
【０００９】
なお、接着層２０の詳細については、後に詳しく述べられる。
【００１０】
図２に示すように、ＰＤＰ１は、前面板２の周縁と背面板１０の周縁とを封着する封着部材２２を備える。封着部材２２は、前面板２と背面板１０とを接着している。つまり、ＰＤＰ１は、第１のガラス部材を含む封着部材２２によって気密封着されている。また、封着部材２２が配置される領域は、表示領域の外側である。
【００１１】
第１のガラス部材は、一例として、三酸化二ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、三酸化二硼素（Ｂ２Ｏ３）、五酸化二バナジウム（Ｖ２Ｏ５）などを主成分としたガラスフリットが用いられる。例えば、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＲＯ−ＭＯ系ガラスが用いられる。ここでＲは、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、カルシウム（Ｃａ）およびマグネシウム（Ｍｇ）のいずれかである。Ｍは、銅（Ｃｕ）、アンチモン（Ｓｂ）および鉄（Ｆｅ）のいずれかである。他にも、例えば、Ｖ２Ｏ５−ＢａＯ−ＴｅＯ−ＷＯ系のガラスが用いられる。さらに、封着部材２２としては、第１のガラス部材に三酸化二アルミニウム（Ａｌ2Ｏ３）、二酸化珪素（ＳｉＯ2）、コージライトなどの酸化物からなるフィラーを加えたものを用いることができる。第１のガラス部材の軟化点は、４６０℃から４８０℃程度である。
【００１２】
さらに、放電空間１６には、キセノン（Ｘｅ）を含む放電ガスが５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入される。
【００１３】
［２．接着層２０の詳細］
近年、ＰＤＰ１を軽量化するために、前面ガラス基板３および背面ガラス基板１１に、板厚がより薄いガラス基板が用いられるようになってきた。さらに、ＰＤＰ１の高精細化に伴い、隔壁１４の幅が狭小化されつつある。ＰＤＰ１の機械的強度は、ガラス基板自体の強度と、前面板２と背面板１０との接合部の強度に依存する。接合部とは、封着部材２２が配置されている領域と、隔壁１４と前面板２とが接合している領域である。つまり、ＰＤＰ１の軽量化と高精細化を達成するためには、ＰＤＰ１の機械的強度の低下を抑制することが重要である。
【００１４】
そこで、図１、図２および図３に示すように、本実施の形態におけるＰＤＰ１は、放電空間１６を区画する隔壁１４と、隔壁１４の少なくとも一部と前面板２とを接着する接着層２０とを有する。さらに本実施の形態において、封着部材２２は、第１のガラス部材を含む。接着層２０は、第２のガラス部材を含む。第２のガラス部材の屈伏点は、第１のガラス部材の軟化点より低い。第２のガラス部材の軟化点は、第１のガラス部材の軟化点より高い。上記の構成によれば、後述する封着の際の熱処理温度（以降、封着温度と称する）を第１のガラス部材の軟化点より高く、第２のガラス部材の軟化点より低い範囲に設定できる。
【００１５】
さらに本実施の形態において、図１に示すように、前面板２は、帯状の表示電極６を有している。また、隔壁１４は、表示電極６と交差する方向に配置された第１の隔壁２４と、第１の隔壁２４と直交する第２の隔壁２６とを含む。接着層２０は、第１の隔壁２４の上部に設けられてもよい。
【００１６】
［２−１．接着層２０の組成］
接着層２０が含む第２のガラス部材としては、Ｂｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３とを含むガラスフリットが好ましい。Ｂｉ２Ｏ３は、熱膨張係数を増大させ、軟化点を低下させる。つまり、接着力を高める作用を持つ。Ｂ２Ｏ３は、ガラス骨格を形成する。さらに、Ｂ２Ｏ３は、熱膨張係数を低下させ、軟化点を上昇させる。ガラスフリットとしては、例えば、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＳｉＯ２−ＲＯ系ガラスが用いられる。ここでＲは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇのいずれかである。
【００１７】
また、第２のガラス部材におけるＢｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３のモル比は、０．２５：１以上４：１以下であることが好ましい。この範囲のとき、良好な接着力が得られる。また、第２のガラス部材におけるＢｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３のモル比は、０．５：１以上２：１以下であると、より好ましい。この範囲のとき、より良好な接着力が得られる。
【００１８】
また、第２のガラス部材は、Ｂｉ２Ｏ３を１０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ２Ｏ３を１０モル％以上４０モル％以下含むとより好ましい。Ｂｉ２Ｏ３が１０モル％未満だと、接着力が低下する。一方、Ｂｉ２Ｏ３が４０モル％を超えると、封着の際、第２のガラス部材の結晶化が始まる。つまり、接着力が低下する。また、第２のガラス部材は、Ｂｉ２Ｏ３を２０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ２Ｏ３を２０モル％以上４０モル％以下含むとより好ましい。
【００１９】
上述の第２のガラス部材の屈伏点は、４２５℃から４５５℃の範囲にあった。また、第２のガラス部材の軟化点は、５００℃から５３０℃の範囲にあった。
【００２０】
なお、軟化点とは、ガラスが自重で顕著に軟化変形しはじめる温度である。言い換えると、軟化点は、ガラスが約１０７．６ｄＰａ・ｓの粘度になるときの温度である。
【００２１】
屈伏点は、熱機械分析によって求められる。熱機械分析とは、試料の温度を一定のプログラムにもとづいて変化させながら、圧縮、引張り、曲げなどの非振動的荷重を加えてその物質の変形を温度または時間の関数として測定する方法である。熱機械分析装置としては、例えば、島津製作所製：ＴＭＡ−６０を用いることができる。
【００２２】
屈伏点とは、熱機械分析によるガラスの温度と体積変化を示す熱膨張曲線において、見かけ上、膨張が停止する温度である。つまり、熱機械分析の測定機構によって、ガラスそのものが治具の貫入を受けることでガラスの熱膨張係数が急激に減少する。言い換えると、屈伏点は、ガラスが１０１０〜１０１１ｄＰａ・ｓの粘度になるときの温度である。
【００２３】
［３．ＰＤＰ１の製造方法］
図４に示すように、ＰＤＰ１の製造方法は前面板２を形成するステップ（Ｓ１０）、背面板１０を形成するステップ（Ｓ２０）および前面板２と背面板１０とを組立てるステップ（Ｓ３０）に大別される。Ｓ１０は、表示電極６を形成するステップ（Ｓ１１）、誘電体層８を形成するステップ（Ｓ１２）および保護層９を形成するステップ（Ｓ１３）からなる。Ｓ２０は、アドレス電極１２を形成するステップ（Ｓ２１）、下地誘電体層１３を形成するステップ（Ｓ２２）、隔壁１４を形成するステップ（Ｓ２３）、接着層２０を形成するステップ（Ｓ２４）および蛍光体層１５を形成するステップ（Ｓ２５）からなる。また、Ｓ３０は、封着と接着を行うステップ（Ｓ３１）、排気するステップ（Ｓ３２）および放電ガスを導入するステップ（Ｓ３３）からなる。
【００２４】
［３−１．前面板２の製造］
［３−１−１．表示電極６の形成］
Ｓ１１では、フォトリソグラフィ法によって、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５が形成される。まず、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明電極４ａ、５ａが形成される。
【００２５】
次に、バス電極４ｂ、５ｂが形成される。バス電極４ｂ、５ｂの材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、透明電極４ａ、５ａが形成された前面ガラス基板３に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。
【００２６】
次に、電極ペーストが現像され、バス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、電極パターン中のガラスフリットが溶融する。溶融していたガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、バス電極４ｂ、５ｂが形成される。
【００２７】
ここで、電極ペースト電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００２８】
［３−１−２．誘電体層８の形成］
次に、Ｓ１２では、誘電体層８が形成される。誘電体層８の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極４、維持電極５を被覆して前面ガラス基板３上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが溶融する。溶融していた誘電体ガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、誘電体層８が形成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層８となる膜を形成することもできる。
【００２９】
［３−１−３．保護層９の形成］
次に、Ｓ１３では誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成される。保護層９は、一例として、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ）蒸着装置により形成される。保護層９の材料は、単結晶のＭｇＯからなるペレットである。ペレットには、さらに不純物としてアルミニウム（Ａｌ）、珪素（Ｓｉ）などが添加されていてもよい。
【００３０】
まず、ＥＢ蒸着装置の成膜室に配置されたペレットに電子ビームが照射される。電子ビームのエネルギーを受けたペレットは蒸発する。蒸発したＭｇＯは、成膜室内に配置された誘電体層８上に付着する。ＭｇＯの膜厚は、電子ビームの強度、成膜室の圧力などによって、所定の範囲に収まるように調整される。
【００３１】
なお、保護層９は、ＭｇＯの他にもＣａＯとの混合膜あるいは、ＳｒＯ、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３などの金属酸化物を含む膜を用いることができる。また、複数の種類の金属酸化物を含む膜を用いることもできる。
【００３２】
以上の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成を有する前面板２が完成する。
【００３３】
［３−２．背面板１０の製造］
［３−２−１．アドレス電極１２の形成］
Ｓ２１では、フォトリソグラフィ法によって、背面ガラス基板１１上に、アドレス電極１２が形成される。アドレス電極１２の材料には、導電性を確保するための銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むアドレス電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、アドレス電極ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板１１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、アドレス電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、アドレス電極ペーストが露光される。次に、アドレス電極ペーストが現像され、アドレス電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、アドレス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、アドレス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、アドレス電極パターン中のガラスフリットが溶融する。溶融していたガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、アドレス電極１２が形成される。ここで、アドレス電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００３４】
［３−２−２．下地誘電体層１３の形成］
次に、Ｓ２２では、下地誘電体層１３が形成される。下地誘電体層１３の材料には、下地誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、下地誘電体ペーストが所定の厚みでアドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にアドレス電極１２を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、下地誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、ガラスフリットが溶融する。溶融していた下地誘電体ガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、下地誘電体層１３が形成される。ここで、下地誘電体層ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、絶縁体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、下地誘電体層１３となる膜を形成することもできる。
【００３５】
［３−２−３．隔壁１４の形成］
次に、Ｓ２３では、フォトリソグラフィ法によって、隔壁１４が形成される。隔壁１４の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで下地誘電体層１３上に塗布される。次に、乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像され、隔壁パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが溶融する。その後、室温まで冷却することにより、溶融していたガラスフリットが、ガラス化する。以上の工程によって、隔壁１４が形成される。ここで、フォトリソグラフィ法以外にも、サンドブラスト法などを用いることができる。
【００３６】
［３−２−４．接着層２０の形成］
さらに、Ｓ２４では、隔壁１４上に、接着層２０が形成される。本実施の形態では、一例として、第２のガラス部材とバインダ成分とが混合された、接着層ペーストが用いられる。
【００３７】
まず、例示した組成からなる第２のガラス部材が、湿式ジェットミルやボールミルにより平均粒径が０．５μｍ〜３．０μｍとなるように粉砕されて第２のガラス部材粉末が作製される。次に、第２のガラス部材粉末５０重量％〜６５重量％と、バインダ成分３５重量％〜５０重量％とが、三本ロールで混練されることにより印刷用の接着層ペーストが製造される。
【００３８】
バインダ成分はエチルセルロースあるいはアクリル樹脂１重量％〜２０重量％を含むターピネオールあるいはブチルカルビトールアセテートである。また、接着層ペーストには、可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリブチルが添加されてもよい。分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（Ｋａｏコーポレーション社製品名）、アルキルアリル基のリン酸エステルなどが添加されてもよい。このような構成の接着層ペーストは印刷性が向上する。
【００３９】
一例として、上述の接着層ペーストを用いて、スクリーン印刷する方法が示される。まず、隔壁１４が形成された背面ガラス基板１１がスクリーン印刷機に設置される。スクリーンは、所定の開口部が形成されている。つまり、隔壁１４上に接着層ペーストが印刷されるように、隔壁パターンに合わせて開口部が形成されている。次に、スクリーン上に、所定の量の接着層ペーストが滴下される。続いて、スクリーンの全面に接着層ペーストが塗り拡げられる。最後にスキージなどにより、スクリーンが背面ガラス基板１１に押し当てられる。以上の工程によって、隔壁１４上に、接着層ペーストが印刷される。その後、接着層ペーストは、乾燥炉によってバインダ成分の一部が除去される。
【００４０】
なお、第２のガラス部材と感光性樹脂などが混錬された感光性ペーストを用いることもできる。具体的には、感光性ペーストを隔壁１４上に塗布後、露光・現像することによっても接着層２０を形成できる。
【００４１】
［３−２−５．蛍光体層１５の形成］
次に、Ｓ２５では、蛍光体層１５が形成される。蛍光体層１５の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する複数の隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１５が形成される。ここで、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００４２】
以上の工程により、背面ガラス基板１１上に、所定の構成を有する背面板１０が完成する。
【００４３】
［３−３．前面板２と背面板１０との組立］
［３−３−１．封着・接着工程］
まず、Ｓ３１では、ディスペンス法などによって、背面板１０の周縁に封着ペーストが塗布される。封着ペーストは、第１のガラス部材とバインダと溶剤などを含む。塗布された封着ペーストは、封着ペースト層（図示せず）を形成する。次に乾燥炉によって、封着ペースト層中の溶剤が除去される。その後、封着ペースト層は、約３５０℃の温度で仮焼成される。仮焼成によって、封着ペースト層中の樹脂成分などが除去される。次に、表示電極６とアドレス電極１２とが直交するように、前面板２と背面板１０とが対向配置される。さらに、前面板２と背面板１０の周縁部が、クリップなどにより押圧した状態で保持される。
【００４４】
封着・接着、排気および放電ガス導入は、図５に示す温度プロファイルに基づいて行われる。
【００４５】
図５における封着温度とは、前面板２と背面板１０とが封着部材２２により封着される温度である。また、封着温度は、前面板２と、隔壁１４の少なくとも一部とが接着層２０により接着される温度である。本実施の形態における封着温度は、例えば約４９０℃である。また、図５における排気温度とは、放電空間１６を排気するときの温度である。本実施の形態における排気温度は、例えば約４００℃である。さらに、図５における屈伏点とは、第２のガラス部材の屈伏点である。本実施の形態における屈伏点は、例えば、４４０℃である。
【００４６】
まず、図５に示す期間１において、温度は、室温から第１のガラス部材の軟化点（例えば、４７０℃）まで上昇する。次に、期間２において温度は、第１のガラス部材の軟化点から封着温度（例えば４９０℃）まで上昇する。封着温度は、第２のガラス部材の屈伏点を超え、かつ、第２のガラス部材の軟化点未満である。期間２おいて、温度は、一定時間保持される。期間２における熱処理によって、前面板２と背面板１０とが封着部材２２で封着される。また、前面板２と、隔壁１４の少なくとも一部が接着層２０で接着される。本実施の形態においては、第１の隔壁２４の少なくとも一部と保護層９とが接着層２０で接着される。その後、温度は、第２のガラス部材の屈伏点を超えて下降する。
【００４７】
［３−３−２．排気工程］
次に、Ｓ３２では、放電空間１６が排気される。図５に示す期間３において、温度は、排気温度まで下降し、さらに、一定時間保持される。期間３において、放電空間内が排気される。つまり、期間２における熱処理の後、第２のガラス部材の屈伏点より低い温度で、放電空間１６を排気することが好ましい。接着層２０の変形を抑制できるからである。
【００４８】
［３−３−３．放電ガス導入工程］
次に、Ｓ３３では、放電空間１６内に放電ガスが導入される。図５に示す期間４において、温度は、室温程度まで下降する。温度が室温程度に下がった後に放電ガスが導入される。
【００４９】
以上の工程によって、ＰＤＰ１が完成する。
【００５０】
なお、上述のように、Ｓ３１において、前面板２と背面板１０の周縁部が、クリップなどにより押圧した状態で保持されている。さらに、封着・接着の際の熱処理時に、前面板２と背面板１０の全面に亘って均一に圧力を印加すると、より安定した接着ができるので好ましい。圧力を印加する方法としては、プレス装置などを用いて、前面板２と背面板１０とを所定の圧力で挟む方法がある。さらに、前面板２と背面板１０との間を減圧することにより前面板２と背面板１０とに大気圧（１気圧）と内圧との差圧がかかる。つまり、前面板２と背面板１０の全面に亘って均一に、圧力を印加することができる。
【００５１】
［４．まとめ］
本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、前面板２と、隔壁１４を有する背面板１０と、前面板２の周縁と背面板１０の周縁とを封着する封着部材２２と、隔壁１４の少なくとも一部と前面板２とを接着する接着層２０と、を備える。封着部材２２は、第１のガラス部材を有する。接着層２０は、第２のガラス部材を有する。第２のガラス部材の屈伏点は、第１のガラス部材の軟化点より低い。第２のガラス部材の軟化点は、第１のガラス部材の軟化点より高い。
【００５２】
この構成によれば、封着温度を第１のガラス部材の軟化点より高く、第２のガラス部材の軟化点より低い範囲に設定できる。一方、封着温度を第２のガラス部材の軟化点以上に設定すると、第２のガラス部材が放電空間１６内に流入する場合がある。さらには、第２のガラス部材からのガス放出量が増加する場合がある。これらの場合には、放電電圧の上昇や輝度の低下といった不具合が発生する場合があった。本実施の形態におけるＰＤＰ１は、上述の不具合を抑制しつつ、安定した接着を実現できた。つまり、ＰＤＰ１の機械的強度の低下を抑制できた。
【００５３】
本実施の形態にかかるＰＤＰ１の製造方法は、前面板２と、隔壁１４を有する背面板１０と、前面板２の周縁と背面板１０の周縁とを封着する封着部材２２と、隔壁１４の少なくとも一部と前面板２とを接着する接着層２０と、を備えたＰＤＰ１の製造方法である。封着部材２２は、第１のガラス部材を有し、接着層２０は、第１のガラス部材の軟化点より低い屈伏点と第１のガラス部材の軟化点より高い軟化点とを有する第２のガラス部材を有する。第１のガラス部材の軟化点より高く、かつ、第２のガラス部材の軟化点より低い温度で熱処理することによって前面板２と背面板１０とを封着し、かつ、隔壁１４の少なくとも一部と前面板２とを接着する。
【００５４】
この方法によれば、熱処理の際に第２のガラス部材が放電空間１６内に流入することを抑制しつつ、安定した封着と接着ができる。したがって、機械的強度の低下が抑制されたＰＤＰ１を製造できる。
【００５５】
［５．その他の実施の形態］
以上のように、本実施の形態にかかるＰＤＰ１を例示した。しかし、本発明はこれには限られない。図６に、その他の実施の形態にかかるＰＤＰ１が示される。なお、図６において、図１から図３に示した構成と同じ構成には同じ符号が付されている。同じ符号の構成については、適宜説明が省略される。さらに、図６は、図２おけるＡ−Ａ断面と、直交する断面の一部を示している。図６に示すように、前面板２は、表示電極６を被覆する誘電体層８を有し、表示電極６は、平行に配置された複数のバス電極４ｂ、５ｂを含む。接着層２０は、第１の隔壁２４と、前面板２における複数のバス電極４ｂ、５ｂと第１の隔壁２４が対向する領域と、を接着する。前面板２における複数のバス電極４ｂ、５ｂ間と第１の隔壁２４が対向する領域には、空隙３０が形成されている。
【００５６】
この構成によれば、排気時に、空隙３０が排気通路となるので、放電空間１６内の排気が容易になる。したがって、機械的強度の低下を抑制しつつ、より製造が容易なＰＤＰ１を実現できる。
【００５７】
図６に示すバス電極４ｂ、５ｂの膜厚は、一例として、４μｍ〜６μｍである。また、放電時の無効電力を低減するために、比誘電率が低い誘電体層８が形成されるときには、比誘電率が高い誘電体層８が形成されたときの容量と同程度に保つために、誘電体層８の膜厚を小さくする。一例として、比誘電率が５から７の誘電体層８の場合、膜厚は１０μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。従来、比誘電率が１１程度の誘電体層８においては、膜厚が約４０μｍであった。誘電体層８の膜厚が小さくなると、誘電体層８は、図６に示すようにバス電極４ｂ、５ｂ部分で盛り上がり、凹凸が形成される。凹凸が形成された前面板２と背面板１０とによりＰＤＰ１を形成すると、前面板２における複数のバス電極４ｂ、５ｂ間と第１の隔壁２４が対向する領域に、空隙３０を形成できる。このとき、接着前の接着層２０の厚みは、バス電極４ｂ、５ｂの膜厚の１／２以上３／２以下が好ましい。１／２未満では、接着される領域が小さくなって、機械的強度が低下する。３／２を超えると、空隙３０が接着層２０で埋まり、排気通路の形成が困難になる。
【００５８】
なお、接着層２０は、第１の隔壁２４と前面板２とを接着するのみではなく、第２の隔壁２６と前面板２とを接着するように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように本実施の形態に開示された技術は、軽量化、高精細化しつつ、機械的強度の低下を抑制したＰＤＰを実現する上で有用である。
【符号の説明】
【００６０】
１    ＰＤＰ
２    前面板
３    前面ガラス基板
４    走査電極
４ａ，５ａ    透明電極
４ｂ，５ｂ    バス電極
５    維持電極
６    表示電極
７    ブラックストライプ（遮光層）
８    誘電体層
９    保護層
１０    背面板
１１    背面ガラス基板
１２    アドレス電極
１３    下地誘電体層
１４    隔壁
１５    蛍光体層
１６    放電空間
２０    接着層
２２    封着部材
２４    第１の隔壁
２６    第２の隔壁
３０    空隙
【図１】
2011105036.tif 000003
【図２】
2011105036.tif 000004
【図３】
2011105036.tif 000005
【図４】
2011105036.tif 000006
【図５】
2011105036.tif 000007
【図６】
2011105036.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月27日(2011.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板と、隔壁を有する背面板と、前記前面板の周縁と前記背面板の周縁とを封着する封着部材と、前記隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する接着層と、を備え、
前記封着部材は、第１のガラス部材を有し、
前記接着層は、第２のガラス部材を有し、
前記第２のガラス部材の屈伏点は、前記第１のガラス部材の軟化点より低く、前記第２のガラス部材の軟化点は、前記第１のガラス部材の軟化点より高い、
プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記前面板は、さらに、帯状の表示電極を有し、
前記隔壁は、前記表示電極と交差する方向に配置された第１の隔壁と、前記第１の隔壁と直交する第２の隔壁とを含み、
前記接着層は、前記第１の隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記前面板は、さらに、前記表示電極を被覆する誘電体層を有し、
前記表示電極は、平行に配置された複数のバス電極を含み、
前記接着層は、前記第１の隔壁と、前記前面板における前記複数のバス電極と前記第１の隔壁が対向する領域と、を接着し、
前記前面板における前記複数のバス電極間と前記第１の隔壁が対向する領域には、空隙が形成されている、
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記第２のガラス部材は、Ｂｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３を含み、
前記第２のガラス部材におけるＢｉ２Ｏ３とＢ２Ｏ３のモル比は、０．２５：１以上４：１以下である、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第２のガラス部材は、Ｂｉ２Ｏ３を１０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ２Ｏ３を１０モル％以上４０モル％以下含む、
請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前面板と、隔壁を有する背面板と、前記前面板の周縁と前記背面板の周縁とを封着する封着部材と、前記隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する接着層と、を備え、内部に放電空間が形成されたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着部材は、第１のガラス部材を有し、前記接着層は、前記第１のガラス部材の軟化点より低い屈伏点と前記第１のガラス部材の軟化点より高い軟化点とを有する第２のガラス部材を有し、
前記第１のガラス部材の軟化点より高く、かつ、前記第２のガラス部材の軟化点より低い温度で熱処理することによって前記前面板と前記背面板とを封着し、かつ、前記隔壁の少なくとも一部と前記前面板とを接着する、
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記熱処理の際に、前記前面板と前記背面板の全面に亘って圧力を加える、
請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記熱処理の後、前記第２のガラス部材の屈伏点より低い温度で、前記放電空間を排気する、
請求項６に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【国際調査報告】
2011105036.tif 000009
2011105036.tif 000010
2011105036.tif 000011
2011105036.tif 000012