(57)【要約】  別の基板に実装する際などに熱が加えられても、内部においてはんだフラッシュ現象が起こりにくい電子部品内蔵基板１００を提供する。  本発明の電子部品内蔵基板１００は、コア基板１と、コア基板１の一方および他方の主面にそれぞれ形成された電極４、５と、コア基板１の一方の主面に形成された電極４に実装された電子部品６と、コア基板１の一方の主面に電子部品を覆って形成された樹脂層９とを備え、コア基板１の一方の主面に形成された電極４の表面には、めっきを施さないようにした。
2011135926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、
前記コア基板の一方および他方の主面にそれぞれ形成された電極と、
前記コア基板の一方の主面に形成された前記電極に実装された電子部品と、
前記コア基板の一方の主面に、前記電子部品を覆って形成された樹脂層と、
を備えてなる電子部品内蔵基板において、
前記コア基板の一方の主面に形成された前記電極の表面に、めっきが施されていないことを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
コア基板と、
前記コア基板の一方および他方の主面にそれぞれ形成された電極と、
前記コア基板の一方の主面に形成された前記電極に実装された電子部品と、
前記コア基板の一方の主面に、前記電子部品を覆って形成された樹脂層と、
を備えてなる電子部品内蔵基板において、
前記コア基板の一方の主面に形成された前記電極は、導電ペーストが印刷され、焼成されて形成されたものであり、当該電極は、前記樹脂層と、前記電子部品を実装するのに用いた接合材とに、直接当接していることを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記樹脂層の表面に電極が形成され、当該電極の表面、および前記コア基板の他方の主面に形成された前記電極の表面に、めっきが施されていることを特徴とする、請求項１または２に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記コア基板が、セラミック多層基板または樹脂多層基板であり、層間に形成された配線パターンと、各層を貫通して形成されたビアホールとで、コア基板内配線が構成されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板の、前記コア基板の他方の主面に形成された前記電極に、さらに電子部品が実装されてなる複合モジュール。
【請求項６】
請求項３または４に記載された電子部品内蔵基板の、前記樹脂層の表面に形成された前記電極に、さらに電子部品が実装されてなる複合モジュール。
【請求項７】
内部に配線を有するコア基板と、
前記コア基板の一方および他方の主面にそれぞれ形成された電極と、
前記電極にそれぞれ実装された電子部品と、
前記コア基板の一方および他方の主面に、前記電子部品を覆ってそれぞれ形成された樹脂層と、
少なくとも一方の前記樹脂層の表面に形成された電極と、を備えてなる複合モジュールにおいて、
前記コア基板の一方および他方の主面にそれぞれ形成された前記電極の表面に、めっきが施されておらず、
前記樹脂層の表面に形成された前記電極の表面に、めっきが施されていることを特徴とする複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵基板に関し、さらに詳しくは、その電子部品内蔵基板をさらに別の基板に実装する際などに熱が加えられても、内部において、はんだフラッシュ現象が起こりにくい電子部品内蔵基板に関する。【０００２】
また、本発明は、本発明の電子部品内蔵基板に、さらに電子部品を実装してなる複合モジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、高機能な電子回路を構成した複合モジュールとして、特許文献１（特開２００５−２３５８０８号公報）に開示されるような、電子部品を内蔵した基板に、さらに電子部品を実装した複合モジュールが活用されている。【０００４】
図５に、特許文献１に開示された、複合モジュール５００の断面図を示す。【０００５】
複合モジュール５００は、コア基板１０１を備える。コア基板１０１は、たとえばセラミック多層基板や樹脂多層基板からなり、内部に配線パターン１０２とビアホール１０３が形成され、所望のコア基板内配線が構成されている。また、コア基板１０１の一方の主面（図５における下側）には電極１０４が、他方の主面（図５における上側）には電極１０５がそれぞれ形成されている。なお、配線パターン１０２、ビアホール１０３、電極１０４、１０５としては、たとえば、ＡｇやＣｕなどが用いられる。【０００６】
そして、電極１０４、１０５の表面には、特に特許文献１には明記されていないが、はんだ濡れ性を良くするため、めっき１０４ａ、１０５ａが施されることが多い。これは、はんだ濡れ性を良くし、電子部品を実装する際にはんだを濡れ拡がらせ、電極１０４、１０５と、電子部品の端子との接合強度を向上させるためになされるものである。たとえば、めっきとしては、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどが施される。【０００７】
そして、電極１０４、１０５には、両端に１対の端子１０６ａ、１０６ａが形成されたコンデンサ、抵抗、コイルなどのチップ状の電子部品１０６や、底面に複数の端子１０７ａ、１０７ａ、１０７ａ・・・が形成されたＩＣ、ＳＡＷデバイスなどの電子部品１０７が、はんだ１０８を用いて実装されている。はんだ１０８は、電極１０４、１０５上にクリームはんだとして供給されたものや、電子部品１０７の端子１０７ａにはんだボールとして供給されたものが、リフローされるなどして用いられる。なお、図５において、実装された電子部品１０６、１０７は例示であり、図示された内容には限られず、種々の種類、構造、個数の電子部品が実装される。【０００８】
そして、コア基板１０１の電極１０４が形成された側の主面（図５における下側の主面）に、電子部品１０６を覆って樹脂層１０９が形成されている。樹脂層１０９の材料としては、たとえば、無機フィラーを含有した、熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコン樹脂、シアネート樹脂などが用いられる。そして、樹脂層１０９の内部には、コア基板１０１の電極１０４と接続されたビアホール１１０が、樹脂層１０９の表面には、ビアホール１１０と接続された電極１１１が、それぞれ形成されている。なお、ビアホール１１０、電極１１１としても、たとえば、ＡｇやＣｕなどが用いられる。【０００９】
電極１１１は、複合モジュール５００を別の基板に実装する際に用いられるものであり、電極１１１の表面にも、めっき１１１ａが施されることが多い。これも、はんだ濡れ性を良くし、複合モジュール５００を実装する際のはんだを濡れ拡がらせ、複合モジュール５００と基板との接合強度を向上させるためになされるものである。この部分のめっきにも、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどが用いられる。なお、樹脂層１０９の表面の、電極１１１が形成されていない部分には、さらに、別の薄い樹脂層が形成される場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２３５８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来の複合モジュール５００には、コア基板１０１の他方の主面（図５における上側の主面）に電子部品１０６、１０７を実装する際や、完成したこの複合モジュール５００を別の基板に実装する際などに、リフローはんだなどの熱が加わると、樹脂層１０９内において、はんだフラッシュ現象が発生するおそれがあった。以下、はんだフラッシュ現象が発生する原因について、順に説明する。【００１２】
複合モジュール５００は、図５に示すように、コア基板１０１の一方の主面（図面における下側の主面）に、表面にめっき１０４ａが施された電極１０４が形成され、その電極１０４に、はんだ１０８を用いて、電子部品１０６の端子１０６ａが接合されたうえで、電子部品１０６を覆うように樹脂層１０９が形成されている。そして、樹脂層１０９の樹脂は、コア基板１０１と電子部品１０６との間にも充填されている。【００１３】
しかしながら、コア基板１０１と電子部品１０６との間に形成された空間には、樹脂が完全には充填されずに隙間が形成されてしまったり、樹脂が完全に充填されても、後から剥離が発生してしまうことがあった。【００１４】
図６（Ａ）、（Ｂ）に、コア基板１０１と電子部品１０６との間の樹脂層１０９に、隙間１１２が形成されてしまった複合モジュール５００を示す。ただし、図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の破線Ｘ‐Ｘ部分の断面図である。なお、図５と図６（Ａ）とでは、上下方向が逆に示されている。【００１５】
この隙間１１２が形成される原因としては、コア基板１０１と電子部品１０６との間隔が小さいことが考えられる。すなわち、樹脂層１０９は、たとえば、コア基板１０１上に、加熱されて半溶融状態となった熱硬化性の樹脂シートを搭載し、その樹脂シートを電子部品１０６の周囲に回り込ませることにより形成される。しかしながら、コア基板１０１と電子部品１０６との間隔が小さいため、コア基板１０１と電子部品１０６との間に十分に樹脂層１０９を形成する樹脂が入り込まず、電子部品１０６の直下などに樹脂のない隙間１１２が形成されてしまうのである。【００１６】
一方、コア基板１０１と電子部品１０６との間に充填された樹脂層１０９の樹脂に、後から剥離が発生する原因としては、２つの原因が考えられる。【００１７】
まず、剥離が発生する原因の１つとして、コア基板１０１と樹脂層１０９との接合強度が小さいことをあげることができる。すなわち、図５に示すように、コア基板１０１の一方の主面（図面における下側の主面）には、電子部品１０６を実装するため、あるいは配線パターンとして機能させるために、電極１０４が形成されている。そして、これらの電極１０４は、樹脂層１０９と接合されるが、電極１０４の表面にはめっき１０４ａが施されている。しかしながら、めっき１０４ａが施された電極１０４は、めっきが施されてい
ない電極に比べて、樹脂との接合強度が小さい。すなわち、たとえば、導電ペーストを焼付けて形成された電極の表面は、導電ペースト中の樹脂の一部が飛翔してポアが形成されており、表面粗さが大きく、接合される樹脂に対してアンカー機能を有する。しかしながら、この表面にめっきを施すことにより、ポアが埋められてしまい、表面粗さが小さくなり、アンカー機能が低下してしまうのである。【００１８】
そして、表面にめっき１０４ａが施された電極１０４と樹脂層１０９との接合強度が小さいことにより、コア基板１０１と樹脂層１０９との全体的な接合強度も小さくなってしまう。この結果、外部からの小さな振動が加わった場合や、あるいは外部から熱が加わって、はんだ１０８が再溶融し、膨張した場合などに、コア基板１０１と電子部品１０６との間に充填された樹脂層１０９の樹脂に剥離が発生してしまったのである。【００１９】
一方、剥離が発生するもう１つの原因としては、めっき工程において付着した水分が十分に除去されず、コア基板１０１と樹脂層１０９との界面や、電子部品１０６と樹脂層１０９との界面などに残留してしまい、外部から熱が加わった際に、膨張し、これらの界面を剥離させてしまうことがあった。なお、水分の残留の問題は、コア基板１０１が、セラミックで形成されている場合よりも、樹脂で形成されている場合に発生しやすい。そして、水分の残留を防ぐためには、めっき工程において付着した水分を十分に除去しなければならないが、熱処理が必要になり、製造工程が煩雑になるという問題や、あるいはコア基板１０１などに、反り、収縮、歪などが発生するという問題があった。そして、反り、収縮、歪などにより、コア基板１０１のコア基板内配線において、導通不良や、逆に短絡不良が発生するという問題もあった。【００２０】
以上のように、コア基板１０１と電子部品１０６との間に充填された樹脂層１０９の樹脂に、隙間や剥離が発生すると、コア基板１の他方の主面（図５における上側の主面）に電子部品１０６、１０７を実装する際や、完成した複合モジュール５００を基板に実装する際などに、リフローはんだなどの熱が加わると、再溶融し、膨張したはんだ１０８が、行き場をなくし、隙間や剥離に入り込み、電子部品１０６の両端子１０６ａ間を短絡させてしまったのである。【００２１】
図７に、電子部品１０６と樹脂層１０９との間に形成されてしまった剥離１１３に、再溶融して、膨張した、はんだ１０８’が入り込んでしまった複合モジュール５００を示す。ただし、図５と図７とでは、上下方向が逆に示されている。【００２２】
はんだ１０８’により、電子部品１０６の両端子１０６ａ間が短絡されてしまい、はんだフラッシュ現象が発生してしまうと、複合モジュール５００は正常に機能しなくなるため、極めて重大な問題であった。【００２３】
さらに、別の問題として、従来の複合モジュール５００には、製造工程が煩雑で、生産性が低いという問題があった。すなわち、複合モジュール５００は、コア基板１０１の両方の主面にそれぞれ形成された電極１０４、１０５に、めっき１０４ａ、１０５ａがそれぞれ施され、さらに樹脂層１０９の表面に形成された電極１１１に、めっき１１１が施されている。仮に、めっき１０４ａとめっき１０５ａとを同時に形成したとしても、めっき１１１ａは、別途、形成しなければならず、複合モジュール５００を製造するためには、少なくとも２回のめっき工程が必要であった。したがって、製造工程が煩雑で、生産性の低いものであった。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は、上述した従来技術の有する問題を解決するためになされたものである。【００２５】
その手段として、本発明の電子部品内蔵基板は、コア基板と、コア基板の一方および他方の主面にそれぞれ形成された電極と、コア基板の一方の主面に形成された電極に実装された電子部品と、コア基板の一方の主面に電子部品を覆って形成された樹脂層とを備え、コア基板の一方の主面に形成された電極の表面には、めっきを施さないようにした。【００２６】
あるいは、本発明の電子部品内蔵基板は、コア基板と、コア基板の一方および他方の主面にそれぞれ形成された電極と、コア基板の一方の主面に形成された電極に実装された電子部品と、コア基板の一方の主面に、電子部品を覆って形成された樹脂層とを備え、コア基板の一方の主面に形成された電極は、導電ペーストが印刷され、焼成されて形成され、その電極は、樹脂層と、電子部品を実装するのに用いた接合材とに、直接当接するようにした。【００２７】
なお、樹脂層の表面に電極を形成し、その電極の表面、およびコア基板の他方の主面に形成された電極の表面には、めっきを施すことが好ましい。【００２８】
また、本発明の複合モジュールは、上述した本発明の電子部品内蔵基板に、さらに別の電子部品を実装してなる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の電子部品内蔵基板は、上述した構造からなるため、電子部品とコア基板との間の樹脂層の樹脂に、隙間や剥離が発生する可能性が低く、この電子部品内蔵基板に電子部品を実装する際や、この電子部品内蔵基板、あるいはこの電子部品内蔵基板を用いた複合モジュールを、別の基板に実装する際などに、リフローはんだなどの熱が加わっても、はんだフラッシュ現象が発生する可能性が低い。【００３０】
まず、本発明によれば、電子部品の端子を接合する電極にめっきが施されていないため、コア基板と電子部品との間隔を大きくすることができる。その結果、コア基板と電子部品との間に樹脂層の樹脂を十分に充填することができるため、この部分の樹脂に隙間が発生する可能性が低い。【００３１】
以下、図８（Ａ）、（Ｂ）を使って、詳しく説明する。なお、図８（Ａ）は、本発明のように、表面にめっきが施されていない電極に、電子部品の端子電極を接合した状態を示す断面図である。一方、図８（Ｂ）は、比較のために、従来の複合モジュール５００を改めて示したものであり、表面にめっきが施された電極に、電子部品の端子電極を接合した状態を示す断面図である。【００３２】
図８（Ａ）に示すように、表面にめっきが施されていない電極２０４に、電子部品２０６の端子２０６ａを、はんだ２０８を用いて接合すると、はんだ２０８は、電極２０４上を濡れ拡がらず、端子２０６ａ近傍の電極２０４上にとどまる。そして、余剰となったはんだ２０８は、端子２０６ａと電極２０４との間に入り込み、端子２０６ａを持ち上げた状態で、端子２０６ａを電極２０４に接合する。この結果、電子部品２０６とコア基板２０１との間隔Ｇ１は十分に大きくなり、電子部品２０６とコア基板２０１との間に樹脂層２０９の樹脂を隙間なく充填することができる。【００３３】
これに対し、図８（Ｂ）に示すように、表面にめっき１０４ａが施された電極１０４に、電子部品１０６の端子１０６ａを、はんだ１０８を用いて接合すると、はんだ１０８は、めっき１０４ａ上を濡れ拡がり、端子１０６ａを電極１０４（めっき１０４ａ）に接合させる。はんだ１０８は、濡れ拡がるため、余剰にはならず、端子１０６ａと電極１０４（めっき１０４ａ）との間には薄層状態で存在し、電子部品１０６とコア基板１０１との間隔Ｇ２は小さくなる。【００３４】
また、本発明によれば、電子部品の端子を接合する電極にめっきが施されていないため、コア基板と電子部品との間の樹脂層の樹脂に、後から剥離が発生する可能性が低い。これには、主に次のような理由が考えられる。以下に説明する。【００３５】
まず、本発明のように、表面にめっきが施されていない電極と樹脂層とを接合させた場合の接合強度は、上述のとおり、表面にめっきが施された電極と樹脂層とを接合させた場合の接合強度よりも大きい。加えて、電子部品の端子を接合する電極上を、はんだが濡れ拡がらず、電極と樹脂層との接合面積が増えることも、接合強度の向上に寄与する。これらの結果、コア基板と樹脂層との全体的な接合強度も大きくなり、外部から、振動や熱が加えられても、剥離が発生する可能性が低い。【００３６】
また、本発明においては、コア基板に樹脂層を形成する前に、めっき工程を経る必要がないため、コア基板と樹脂層との界面や、電子部品と樹脂層との界面に水分が残留することがなく、外部から熱が加えられても、水分が膨張して剥離を発生させることがない。【００３７】
さらに、本発明によれば、熱が加わり、はんだが再溶融しても、再溶融したはんだは、実装された電子部品をコア基板から引き剥がす方向へは膨張しない。再度、図８（Ａ）と図８（Ｂ）を使って説明する。【００３８】
図８（Ａ）に示すように、表面にめっきが施されていない電極２０４に、電子部品２０６の端子２０６ａを、はんだ２０８を用いて接合すると、上述のとおり、はんだ２０８は、電極２０４上を濡れ拡がらず、端子２０６ａ近傍の電極２０４上にとどまる。すなわち、はんだ２０８は、端子２０６ａに沿って、縦方向に長く形成される。この結果、完成した電子部品内蔵基板に熱が加えられ、はんだ２０８が再溶融しても、はんだ２０８は、図８（Ａ）において、主に矢印Ｅ１に示す方向、すなわち、主にコア基板２０１と平行な方向に膨張し、電子部品２０６をコア基板２０１から引き剥がす方向へは膨張しない。したがって、コア基板２０１と電子部品２０６との間の樹脂層２０９の樹脂に、剥離が発生する可能性が低い。【００３９】
これに対し、図８（Ｂ）に示すように、表面にめっき１０４ａが施された電極１０４に、電子部品１０６の端子１０６ａを、はんだ１０８を用いて接合すると、はんだ１０８はめっき１０４ａ上を濡れ拡がる。この結果、完成した電子部品内蔵基板に熱が加えられ、はんだ１０８が再溶融すると、図８（Ｂ）において、矢印Ｅ２に示すように、上記矢印Ｅ１の場合よりも、はんだ１０８は、電子部品１０６をコア基板１０１から引き剥がす方向に膨張する。この結果、電子部品１０６とコア基板１０１との間の樹脂層１０９に、剥離が発生したり、あるいはすでに発生していた剥離が大きくなってしまう可能性がある。【００４０】
以上のように、本発明によれば、コア基板と電子部品との間隔を大きくすることができ、コア基板と電子部品との間に樹脂層の樹脂を十分に充填することができるため、この部分の樹脂に隙間が発生する可能性が低い。また、後から、コア基板と電子部品との間の樹脂層の樹脂に、剥離が発生する可能性も低い。したがって、この電子部品内蔵基板に電子部品を実装する際や、この電子部品内蔵基板、あるいはこの電子部品内蔵基板を用いた複合モジュールを、別の基板に実装する際などに、リフローはんだなどの熱が加わっても、はんだフラッシュ現象が発生する可能性が低い。【００４１】
また、本発明によれば、仮に、コア基板の樹脂層が形成されていない主面に形成された電極の表面と、樹脂層の表面に形成された電極の表面とに、それぞれめっきを施す場合であっても、両方のめっきを１回のめっき工程で形成することができるため、製造工程が容易で、生産性が高い。すなわち、従来の複合モジュール５００のように、製造するにあたり、２回のめっき工程を必要とすることはない。【００４２】
なお、以上、本発明の電子部品内蔵基板の奏する効果について説明したが、本発明の電子部品内蔵基板に、さらに電子部品を実装してなる、本発明の複合モジュールも、同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかる複合モジュール２００を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかる複合モジュール３００を示す断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態にかかる複合モジュール４００を示す断面図である。
【図５】従来の複合モジュール５００を示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、いずれも、不具合（隙間１１２）の生じた従来の複合モジュール５００を示す断面図である。なお、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の破線Ｘ‐Ｘ部分を示している。
【図７】図７は、不具合（剥離１１３にはんだ１０８’が入り込み電子部品１０６の端子電極１０６ａ間が短絡）の生じた従来の複合モジュール５００を示す断面図である。
【図８】図８（Ａ）は、本発明の効果を説明するために示した、電子部品内蔵基板ないし複合モジュールの断面図である。図８（Ｂ）は、比較のために示した、従来の複合モジュール５００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００４５】
［第１実施形態］
図１に、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を示す。
【００４６】
電子部品内蔵基板１００は、コア基板１を備える。コア基板１は、たとえば、セラミック多層基板、樹脂多層基板、プリント基板などからなり、内部に配線パターン２とビアホール３が形成され、所望のコア基板内配線が構成されている。本実施形態においては、コア基板１として、低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ）からなる多層基板を用いた。
【００４７】
コア基板１の一方の主面（図１における下側の主面）には電極４が、他方の主面（図１における上側の主面）には電極５がそれぞれ形成されている。
【００４８】
配線パターン２、ビアホール３、電極４、５としては、たとえば、ＡｇやＣｕなどが用いられる。そして、電極５の表面には、はんだ濡れ性を良くするため、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどからなる、めっき５ａが施されている。一方、電極４の表面には、めっきは施されていない。
【００４９】
そして、電極４には、両端に１対の端子（外部電極）６ａ、６ａが形成された電子部品６が、接合材としてはんだ８を用いて実装されている。なお、本実施形態においては、電子部品６として、素子寸法が、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍからなる、チップ状のセラミックコンデンサを用いた。このコンデンサの両端には、厚さ１０μｍのＮｉにＳｎめっきを施した端子６ａ、６ａが形成されている。一方、電極４は、厚さ１０μｍ、縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍのＣｕからなる。電極４にめっきが施されていないことにより、電子部品６とコア基板１との間隔は、従来よりも大きく、本実施形態においては３０μｍ〜４０μｍとなっている。なお、図１において、実装された電子部品６は例示であり、図示された内容には限られず、種々の種類、構造、個数の電子部品が実装される。また、接合材ははんだ８には限定されず、たとえば、導電性接着剤であっても良い。
【００５０】
そして、コア基板１の電極４が形成された側の主面（図１における下側の主面）に、電子部品６を覆って樹脂層９が形成されている。樹脂層９の材料としては、たとえば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2などの無機フィラーを含有した、熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコン樹脂、シアネート樹脂などが用いられる。そして、樹脂層９の内部には、コア基板１の電極４と接続されたビアホール１０が、樹脂層９の表面には、ビアホール１０と接続された電極１１が、それぞれ形成されている。なお、ビアホール１０、電極１１としても、たとえば、ＡｇやＣｕなどが用いられる。そして、電極１１の表面には、はんだ濡れ性を良くするため、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどからなる、めっき１１ａが施されている。
【００５１】
かかる構造からなる、本発明の第１実施例にかかる電子部品内蔵基板１００は、たとえば、次の方法で製造される。
【００５２】
まず、コア基板１である、低温焼結セラミックからなる多層基板を形成する。
【００５３】
具体的には、まず、ＰＥＴなどの樹脂フィルム上に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥し、厚み１０〜２００μｍ程度のセラミックグリーンシートを得る。セラミックスラリーに含まれるセラミック粉末としては、たとえば、ＢａＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＣａＯなどを混合したものを用いることができる。
【００５４】
次に、グリーンシートに、金型、レーザの照射などで、０.１ｍｍ程度の貫通孔を形成し、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉなどを主成分とする金属粒子、エポキシ、フェノール、シアネートなどの熱硬化性樹脂、有機溶剤を混練した導電ペーストを貫通孔内に充填し、乾燥させる。これが、ビアホール３となる。
【００５５】
次に、グリーンシートの所定の表面あるいは裏面に、スクリーン印刷などで、上記した導電ペーストを所望のパターンに印刷し、乾燥させる。これが、配線パターン２、電極４、５となる。
【００５６】
次に、グリーンシートを適数枚積み重ねて、圧力１００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ２、温度４０〜１００℃程度で圧着する。
【００５７】
次に、導電ペーストがＡｇ系である場合には、空気雰囲気中において、８５０℃前後の温度で、Ｃｕ系である場合には、Ｎ２雰囲気中において、９５０℃前後の温度で、積層体を焼成して、内部に配線パターン２とビアホール３とが形成され、主面に電極４、５がそれぞれ形成されたコア基板１を得る。
【００５８】
次に、コア基板１の電極４に、電子部品６を実装する。具体的には、電極４の表面に予めクリームはんだを塗布し、その上に、電子部品６の端子６ａを載置し、加熱してクリームはんだを再溶融させて、さらに冷却して再固化させて、はんだ８により端子６ａを電極４に接合する。すでに説明したとおり、電極４の表面にはめっきが形成されていないため、はんだ８は、電極４上を濡れ拡がらず、余剰となったはんだ８は、端子６ａと電極４との間に入り込み、端子６ａを持ち上げた状態で、端子６ａを電極４に接合する。この結果、コア基板１と電子部品６との間隔は、十分に大きくなる。なお、はんだ８が濡れ拡がらないことにより、端子６ａと電極４との接合が若干弱くなるが、次に説明するように、電子部品６は樹脂層９に覆われるため、接合強度の問題はない。
【００５９】
次に、電子部品６が実装されたコア基板１上に、樹脂層９を形成する。具体的には、コア基板１上に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などからなる、加熱されて半溶融状態（Ｂステージ状態）となった熱硬化性の樹脂シートを、真空近くに減圧した環境下で加圧して、電子部品６の周囲に回り込ませる。本発明によれば、コア基板１と電子部品６との間隔が大きいため、コア基板１と電子部品６との間に十分に樹脂層９を形成する樹脂が入り込み、電子部品６の直下などに樹脂のない隙間が形成されることがない。
【００６０】
次に、ＣＯ2レーザの照射などにより、樹脂層９に、表面から電極４に至る孔を形成する。続いて、デスミア処理として、孔の底面に露出した電極４の表面や、孔の内壁などに残った樹脂などの残渣を、薬液を用いて除去する。続いて、孔に、上記した導電ペースト、あるいははんだなどを充填して、ビアホール１０を形成する。
【００６１】
次に、樹脂層９の表面の全面に、Ｃｕ、Ａｇなどの金属箔を貼り付ける。
【００６２】
次に、全体を加圧した状態で加熱して、樹脂層９を構成する樹脂を硬化させて、コア基板１と、樹脂層９と、樹脂層９に貼り付けられた金属箔とを一体化させる。ビアホール１０に導電ペーストが充填されている場合は、この導電ペーストも同時に硬化され、はんだが充填されている場合は、リフローされ、いずれの場合においても、ビアホール１０と、樹脂層９に貼り付けられた金属箔とが接合される。
【００６３】
次に、樹脂層９の表面に貼り付けられた金属箔を、所望のパターンにエッチングして、電極１１を形成する。
【００６４】
最後に、コア基板１の他方の主面（図１における上側の主面）に形成された電極５の表面と、樹脂層９の表面に形成された電極１１の表面とに、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎなどからなるめっき５ａ、１１ａを形成する。めっきは、たとえば無電解めっきによりおこない、電子部品内蔵基板１００を完成させる。
【００６５】
以上、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の構造、および製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００６６】
たとえば、電子部品内蔵基板１００では、コア基板１として、低温焼成セラミックからなる多層基板を用いたが、これに替えて、樹脂多層基板や、プリント基板を用いても良い。なお、コア基板１は、必ずしも多層である必要はなく、必要な配線を構成できる場合は、単層であっても良い。
【００６７】
また、樹脂層９に内蔵される電子部品６として、チップ状のセラミックコンデンサを用いたが、内蔵される電子部品はこれには限定されず、他の種類のチップ状の電子部品であっても良いし、ＩＣ、ＳＡＷなどの底面に多数の端子を有する電子部品であっても良い。
【００６８】
さらに、コア基板１上に、加熱されて半溶融状態（Ｂステージ状態）となった樹脂シートを積層して樹脂層９を形成したが、これに替えて、液状の樹脂を滴下して樹脂層９を形成するようにしても良い。
【００６９】
［第２実施形態］
図２に、本発明の第２実施形態にかかる、複合モジュール２００を示す。
【００７０】
複合モジュール２００は、上述した第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の主面（図２における上側の主面）に、コンデンサ、抵抗、コイルなどのチップ状の電子部品６や、ＩＣ、ＳＡＷデバイスなどの電子部品７を実装してなる。具体的には、電子部品内蔵基板１００の主面に形成された、表面にめっき５ａが施された電極５に、電子部品６の両端に形成された端子６ａ、６ａや、電子部品７の底面に形成された端子７ａ、７ａ、７ａ・・・を、はんだ８を用いて接合した。
【００７１】
複合モジュール２００においては、さらに電子部品６、７を付加することにより、より高い機能を有する、所望の電子回路を構成することができる。
【００７２】
なお、電子部品内蔵基板１００の表面に形成された電極５には、表面にめっき５ａが施されているため、はんだ８は、めっき５ａ上を濡れ拡がり、端子６ａを電極５（めっき５ａ）に強固に接合する。ただし、はんだ８が濡れ拡がるため、はんだ８は余剰にはならず、電子部品６と電子部品内蔵基板１００との間隔は小さい。たとえば、厚さ１０μｍ、縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍのＣｕからなる電極５の表面に、厚さ４μｍのＮｉ／厚さ０．１μｍのＡｕからなるめっき５ａを形成し、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの素子からなり、両端に厚さ１０μｍのＮｉにＳｎめっきを施した端子６ａ、６ａが形成されたチップ状の電子部品６を実装したところ、電子部品６とコア基板１との間隔は２０μｍと小さくなった。しかしながら、ここに樹脂が充填されることはないため、特に問題になることはない。
【００７３】
［第３実施形態］
図３に、本発明の第３実施形態にかかる、複合モジュール３００を示す。
【００７４】
複合モジュール３００は、上述した第２実施形態にかかる複合モジュール２００の上面に、さらに金属ケース１２を被せた構造からなる。
【００７５】
金属ケース１２は、この複合モジュール３００をシールドし、外部からの影響、逆に外部への影響を抑制することができる。また、金属ケース１２の上面の平面部分は、この複合モジュール３００を別の基板などに実装する際に、マウンター装置の吸着面として用いることができる。
【００７６】
［第４実施形態］
図４に、本発明の第４実施形態にかかる、複合モジュール４００を示す。
【００７７】
複合モジュール４００は、上述した第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００に、僅かに変更を加えた電子部品内蔵基板１００’を用いた。すなわち、電子部品内蔵基板１００（図１参照）においては、コア基板１の他方の主面（図１における上側の主面）には、表面にめっき５ａが施された電極５が形成されているが、電子部品内蔵基板１００’（図４参照）においては、コア基板１の他方の主面（図４における上側の主面）には、表面にめっき施されていない電極１４が形成されている。
【００７８】
そして、複合モジュール４００は、電極１４に電子部品６、７を実装した上で、コア基板１の他方の主面上に、樹脂層１９を形成している。すなわち、複合モジュール４００においては、コア基板１の一方の主面上に樹脂層９を形成するとともに、他方の主面上にも樹脂層１９を形成している。
【００７９】
複合モジュール４００においては、電極１４の表面にめっきが形成されていないため、はんだ８は、電極１４上を濡れ拡がらず、余剰となったはんだ８は、端子６ａと電極１４との間に入り込み、端子６ａを持ち上げた状態で、端子６ａを電極１４に接合する。この結果、コア基板１と電子部品６との間隔は大きく、コア基板１と電子部品６との間に十分に樹脂層１９を形成する樹脂が入り込むため、電子部品６の直下などに樹脂のない隙間が形成されることがない。
【００８０】
なお、複合モジュール４００は、上述した第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を製造する工程に、若干の工程を付加することで製造することができる。すなわち、電極１４へ電子部品６、７を実装する工程は、電極４へ電子部品６を実装する工程の前後、もしくは樹脂層９を形成した後に付加することができる。また、コア基板１の他方の主面へ樹脂層１９を積層する工程は、コア基板１の一方の主面への樹脂層９を積層する工程の前後に付加することができる。
【００８１】
本実施形態にかかる複合モジュール４００は、コア基板１の両方の主面に、樹脂層９、１９をそれぞれ形成し、その内部に電子部品６、７を内蔵させたものであるが、この複合モジュール４００を別の基板に実装する際などにリフローはんだなどの熱が加わっても、はんだフラッシュ現象が発生する可能性が低いものになっている。
【符号の説明】
【００８２】
１：コア基板
２：配線パターン（コア基板１内に形成されたもの）
３：ビアホール（コア基板１内に形成されたもの）
４、１４：電極（表面にめっきが施されていないもの）
５、１１：電極（表面にめっきが施されたもの）
５ａ、１１ａ：電極に施されためっき
６、７：電子部品
６ａ、７ａ：電子部品の端子
８：はんだ
９、１９：樹脂層
１０：ビアホール（樹脂層９内に形成されたもの）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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