(57)【要約】  互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持段階と、基板保持段階で基板が所定の位置に保持された状態で第一ホルダ及び第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動段階と、含む基板分離方法が提供される。基板保持段階では、基板に押圧力または吸引力を作用させることにより基板を所定の位置に保持してもよい。さらに、基板保持段階では、基板を第一ホルダ及び第二ホルダのいずれかに接した位置に保持してもよい。
2011105100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持段階と、
前記基板保持段階で前記基板が前記所定の位置に保持された状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動段階と、
を含む基板分離方法。
【請求項２】
前記基板保持段階では、前記基板に押圧力または吸引力を作用させることにより前記基板を前記所定の位置に保持する請求項１に記載の基板分離方法。
【請求項３】
前記基板保持段階では、前記基板を前記第一ホルダ及び前記第二ホルダのいずれかに接した位置に保持する請求項１または２に記載の基板分離方法。
【請求項４】
前記ホルダ移動段階は、
前記第二ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除し且つ前記基板を前記第一ホルダに維持させた状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対移動させる第一分離段階と、
前記第一ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除して前記第一ホルダ及び前記基板を相対移動させる第二分離段階と、
を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項５】
前記第二分離段階では、前記第一ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除し且つ前記基板を前記第二ホルダに維持させた状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対移動させる請求項４に記載の基板分離方法。
【請求項６】
前記第二分離段階では、前記第一ホルダへの前記基板の接触位置の保持を解除した状態で、前記基板に当接部を当接させることにより前記基板を前記第一ホルダから分離する請求項４に記載の基板分離方法。
【請求項７】
前記第一分離段階では、第一当接部を前記第一ホルダに貫通させて前記第二ホルダに当接させることにより前記第二ホルダを前記第一ホルダから押し離し、
前記第二分離段階では、第二当接部を前記第一ホルダに貫通させて前記基板に当接させることにより前記基板を前記第一ホルダから押し離す請求項４から６のいずれか１項に記載の基板分離方法。
【請求項８】
前記第一分離段階および前記第二分離段階の少なくとも一方では、前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとの間に、加圧された作動流体を供給して前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとを分離させる請求項４から７のいずれか１項に記載の基板分離方法。
【請求項９】
前記作動流体は、乾燥空気、窒素ガスおよびアルゴンガスのいずれかを含む請求項８に記載の基板分離方法。
【請求項１０】
前記第一ホルダを第一固定部に固定する第一固定段階を有し、
前記ホルダ移動段階は、前記第一固定段階で前記第一固定部に固定された前記第一ホルダと前記第二ホルダとを互いに相対移動させる請求項１から９のいずれか１項に記載の基板分離方法。
【請求項１１】
前記第二ホルダを第二固定部に固定する第二固定段階を有し、
前記ホルダ移動段階は、前記第一ホルダが固定された前記第一固定部と前記第二ホルダが固定された前記第二固定部とを相対移動させる請求項１０に記載の基板分離方法。
【請求項１２】
前記基板保持段階では、前記第一ホルダおよび前記第二ホルダにそれぞれ設けられた吸着部に前記基板を吸着することにより、前記基板が前記第一ホルダまたは前記第二ホルダに接した状態を維持する請求項１から１１のいずれか１項に記載の基板分離方法。
【請求項１３】
前記吸着部の吸着力は静電吸着力である請求項１２に記載の基板分離方法。
【請求項１４】
前記吸着部の吸着力は真空吸着力である請求項１２に記載の基板分離方法。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４までのいずれか１項に記載の基板分離方法を含む半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持部と、
前記基板保持部により前記基板が前記所定の位置に保持された状態で前記第一ホルダ及び前記第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動部とを備える基板分離装置。
【請求項１７】
前記基板保持部は、前記基板に押圧力または吸引力を作用させることにより前記基板を前記所定の位置に保持する請求項１６に記載の基板分離装置。
【請求項１８】
前記基板保持部は、前記基板を前記第一ホルダ及び前記第二ホルダのいずれかに接した状態に保持する請求項１６または１７に記載の基板分離装置。
【請求項１９】
前記ホルダ移動部は、前記基板保持部により前記第一ホルダへの前記基板の接触が保持された状態と、前記基板保持部により前記第二ホルダへの前記基板の接触が保持された状態とのそれぞれの状態で、前記第一ホルダおよび前記第二ホルダを相対移動させる請求項１６から１８のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項２０】
前記基板保持部は、前記基板を前記第一ホルダまたは前記第二ホルダに押し付ける押し付け部を有する請求項１６から１９のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項２１】
前記第一ホルダ及び前記第二ホルダは前記基板を吸着する吸着部を有し、前記基板保持部は前記吸着部に吸着力を供給する請求項１６から２０のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項２２】
前記吸着力は静電吸着力である請求項２１に記載の基板分離装置。
【請求項２３】
前記吸着力は真空吸着力である請求項２１に記載の基板分離装置。
【請求項２４】
前記ホルダ移動部は、
前記第一ホルダを固定する第一固定部と、
前記第一固定部に固定された前記第一ホルダと前記第二ホルダとを互いに遠ざける駆動部と、
を有する請求項１６から２３のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項２５】
前記ホルダ移動部は、前記第二ホルダを固定する第二固定部を更に有し、
前記駆動部は、前記第一固定部と前記第二固定部とを互いに遠ざける請求項２４に記載の基板分離装置。
【請求項２６】
前記第一固定部および前記第二固定部の少なくとも一方は、前記基板を負圧により吸着する真空チャックを含む請求項２５に記載の基板分離装置。
【請求項２７】
前記ホルダ移動部は、前記第一ホルダから前記基板を分離させるべく前記基板に当接する当接部を有する請求項２４から２６のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項２８】
前記当接部は、前記第一ホルダを貫通して前記基板に当接する請求項２７に記載の基板分離装置。
【請求項２９】
前記駆動部は、前記第一ホルダを貫通して前記第二ホルダに当接する請求項２７または２８に記載の基板分離装置。
【請求項３０】
前記基板保持部は、前記駆動部により第一ホルダと前記第二ホルダとを遠ざけるときは前記基板を前記第一ホルダに接した状態に保持し、前記当接部により前記第一ホルダから前記基板を分離するときは前記第一ホルダへの前記基板の保持を解除する請求項２７から２９のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項３１】
前記ホルダ移動部は、前記第一ホルダから前記基板を分離させるべく前記基板に当接する当接部を有する請求項１６から２３のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項３２】
前記当接部は、前記第一ホルダを貫通して前記基板に当接する請求項３１に記載の基板分離装置。
【請求項３３】
前記駆動部は、前記第一ホルダを貫通して前記第二ホルダに当接する請求項２４から２６のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項３４】
前記ホルダ移動部は、前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとの間に、加圧された作動流体を供給して前記基板と前記第一ホルダまたは前記第二ホルダとを分離させる流通路を有する請求項１６から請求項３３のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項３５】
前記作動流体は、乾燥空気、窒素ガスおよびアルゴンガスのいずれかを含む請求項３４に記載の基板分離装置。
【請求項３６】
前記ホルダ移動部は、
前記基板に作用する応力を検出する応力検出部と、
前記応力検出部が検出した応力の大きさに応じて前記ホルダ移動部を停止させる制御部と
を備える請求項１６から３５のいずれか１項に記載の基板分離装置。
【請求項３７】
請求項１６から３６のいずれか１項に記載の基板分離装置を備え、排気中または給気中に前記第一ホルダおよび前記第二ホルダから前記基板を分離するロードロック装置。
【請求項３８】
請求項１６から３６のいずれか１項に記載の基板分離装置を備える基板貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板分離装置、ロードロック装置、基板貼り合わせ装置および基板分離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の基板は脆いので、基板を保護する基板ホルダに保持させた状態で取り扱う場合がある（特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２００５−２５１９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
積層基板の製造等において基板を挟んだ一対の基板ホルダを加圧した場合、基板がいずれかの基板ホルダに固着して、基板ホルダを開いても基板を取り出せない場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで、上記課題を解決すべく、本発明の第一態様として、互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持段階と、基板保持段階で基板が所定の位置に保持された状態で第一ホルダ及び第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動段階と、含む基板分離方法が提供される。【０００５】
本発明の第二態様として、互いに対向する第一ホルダおよび第二ホルダに挟まれた基板を所定の位置に保持する基板保持部と、基板保持部により基板が所定の位置に保持された状態で第一ホルダ及び第二ホルダを相対的に移動させるホルダ移動部とを備える基板分離装置が提供される。【０００６】
上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】基板貼り合わせ装置１００の平面図である。
【図２】アライナ１６０の縦断面図である。
【図３】アライナ１６０の縦断面図である。
【図４】加圧装置１３０の縦断面図である。
【図５】基板ホルダ１０３を見下ろした斜視図である。
【図６】基板ホルダ１０３を見上げた斜視図である。
【図７】基板１０１の状態遷移を示す断面図である。
【図８】基板１０１の状態遷移を示す断面図である。
【図９】基板１０１の状態遷移を示す断面図である。
【図１０】基板１０１の状態遷移を示す断面図である。
【図１１】ロードロック２００の縦断面図である。
【図１２】ロードロック２００の水平断面図である。
【図１３】第一分離機構２０１の動作を概観する流れ図である。
【図１４】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図１５】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図１６】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図１７】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図１８】第二分離機構２０２の動作を概観する流れ図である。
【図１９】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図２０】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図２１】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図２２】積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する過程を示す図である。
【図２３】基板分離装置３００の構造を示す断面図である。
【図２４】基板分離装置３００の動作を示す断面図である。
【図２５】基板分離装置３００の動作を示す断面図である。
【図２６】基板分離装置３００の動作を示す断面図である。
【図２７】基板分離装置３００の動作を示す断面図である。
【図２８】基板分離装置３００の動作を示す断面図である。
【図２９】基板分離装置４００の構造を示す断面図である。
【図３０】基板分離装置４００の動作を示す断面図である。
【図３１】基板分離装置４００の動作を示す断面図である。
【図３２】基板分離装置４００の動作を示す断面図である。
【図３３】基板分離装置４００の動作を示す断面図である。
【図３４】基板分離装置４００の動作を示す断面図である。
【図３５】基板分離装置５００の構造を示す断面図である。
【図３６】基板分離装置５００の動作を示す断面図である。
【図３７】基板分離装置５００の動作を示す断面図である。
【図３８】基板分離装置６００の構造を示す断面図である。
【図３９】基板分離装置６００の動作を示す断面図である。
【図４０】基板分離装置６００の動作を示す断面図である。
【図４１】基板ホルダ７０１を見下ろした斜視図である。
【図４２】基板ホルダ７０１を見上げた斜視図である。
【図４３】基板分離装置７００の構造を示す断面図である。
【図４４】基板分離装置７００の動作を示す断面図である。
【図４５】基板分離装置７００の動作を示す断面図である。
【図４６】基板分離装置７００の動作を示す断面図である。
【図４７】基板分離装置７００の動作を示す断面図である。
【図４８】基板分離装置７００の動作を示す断面図である。
【図４９】分離装置８１０の構造を模式的に示す断面図である。
【図５０】積層基板１０２が分離された状態を示す図である。
【図５１】分離装置８２０の構造を模式的に示す断面図である。
【図５２】積層基板１０２が分離された状態を示す図である。
【図５３】分離装置８３０の構造を模式的に示す断面図である。
【図５４】積層基板１０２が分離された状態を示す図である。
【図５５】分離装置８４０の構造を模式的に示す断面図である。
【図５６】積層基板１０２が分離された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
図１は、基板貼り合わせ装置１００の全体的な構造を模式的に示す平面図である。基板貼り合わせ装置１００は、筐体１１０と、筐体１１０に収容された環境ローダ１２０、大気ローダ１２１、加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０、プリアライナ１５０、アライナ１６０およびロードロック２００を備える。更に、筐体１１０の外面には、複数のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）１０１が装着される。
【００１０】
ＦＯＵＰ１１１は、筐体１１０に対して個別に取り外しでき、各々が複数の基板１０１を収容する。ＦＯＵＰ１１１を用いることにより、複数の基板１０１を一括して基板貼り合わせ装置１００に装填できる。また、基板１０１を貼り合わせて作製した積層基板１０２を、ＦＯＵＰ１１１に回収して一括して搬出できる。
【００１１】
なお、ここでいう基板１０１は、シリコン単結晶基板、化合物半導体基板等の半導体基板の他、ガラス基板等でもあり得る。また、貼り合わせに供される基板１０１は、複数の素子を含む場合、それ自体が既に複数の基板を貼り合わせた積層基板１０２である場合がある。
【００１２】
筐体１１０は、環境ローダ１２０、加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０、プリアライナ１５０およびアライナ１６０を包囲する。筐体１１０の内側は大気と連通して大気環境にある。
【００１３】
大気ローダ１２１は、筐体１１０の内部においてＦＯＵＰ１１１に対向して配される。大気ローダ１２１は、基板１０１を搭載するフォーク１２３を有して、ＦＯＵＰ１１１に沿って配されたガイドレール１２５に沿って移動しつつ基板１０１を搬送する。
【００１４】
プリアライナ１５０は、大気ローダ１２１の近傍に配され、位置合わせ精度よりも処理速度を重視した位置合わせ機構を有する。プリアライナ１５０は、大気ローダ１２１に対する基板１０１の搭載位置のばらつきを、予め定められた範囲に収まるように調整する。これにより、後述するアライナ１６０における位置合わせに要する時間を短縮する。
【００１５】
ロードロック２００は、大気ローダ１２１を含む大気環境と、真空環境に配された環境ローダ１２０との間に位置して、大気環境側および真空環境側にそれぞれ面したゲートバルブ２１２、２１４を有する。これにより、真空環境の真空を破ることなく、大気環境および真空環境の間で基板１０１の受け渡しができる。
【００１６】
ロードロック２００も大気ローダ１２１の近傍に配される。大気ローダ１２１は、プリアライナ１５０で搭載位置を調整された基板１０１をロードロック２００に搬入する。また、大気ローダ１２１は、後述するアライナ１６０および加圧装置１３０で製造された積層基板１０２をロードロック２００から搬出する。
【００１７】
環境ローダ１２０は、ロードロック２００に対して、大気ローダ１２１と反対側に配される、基板１０１、積層基板１０２、基板ホルダ１０３のいずれかを搬送する。環境ローダ１２０は、フォーク１２２、落下防止爪１２４およびフォールディングアーム１２６を有する。
【００１８】
フォールディングアーム１２６は、一端においてフォーク１２２および落下防止爪１２４を支持する。フォールディングアーム１２６の他端は、筐体１１０に対して回転可能に支持される。フォールディングアーム１２６は、それ自体の屈曲と回転とを組み合わせて、フォーク１２２を任意の位置に移動する。
【００１９】
フォーク１２２は、搭載した基板１０１または基板ホルダ１０３を吸着して保持する。これにより、フォーク１２２および落下防止爪１２４が上下反転した場合も、環境ローダ１２０は、基板１０１または基板ホルダ１０３をフォーク１２２の下側に保持する。
【００２０】
落下防止爪１２４は、フォーク１２２が上下反転した場合に、フォーク１２２に保持された基板１０１または基板ホルダ１０３の下方に差し出される。これにより、基板１０１または基板ホルダ１０３の落下を防止する。フォーク１２２が反転しない場合、落下防止爪１２４は、フォーク１２２上の基板１０１および基板ホルダ１０３と干渉しない位置まで退避する。
【００２１】
環境ローダ１２０の周囲には、複数の加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０およびアライナ１６０が配される。隣接する加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０、アライナ１６０、ロードロック２００の間は、気密壁１１２により気密に封じられる。気密壁１１２の内側を排気することにより、加圧装置１３０およびアライナ１６０は真空環境で稼働する。
【００２２】
また、加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０およびアライナ１６０は、環境ローダ１２０に対してそれぞれ対面して配される。これにより、環境ローダ１２０は、ロードロック２００から取り出した基板１０１を、加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０およびアライナ１６０のいずれに対しても搬入できる。また、環境ローダ１２０は、加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０およびアライナ１６０から搬出した基板１０１および基板ホルダ１０３をロードロック２００に搬入できる。
【００２３】
ホルダストッカ１４０は、基板１０１を保持する基板ホルダ１０３を複数収容して待機させる。基板ホルダ１０３は、環境ローダ１２０により１枚ずつ取り出され、それぞれが基板１０１を一枚ずつ保持する。基板ホルダ１０３は、基板貼り合わせ装置１００の内部において基板１０１と一体的に取り扱われる。これにより、薄く脆弱な基板１０１を保護して、基板貼り合わせ装置１００の内部における基板１０１の取り扱いを容易にする。
【００２４】
基板ホルダ１０３は、積層基板１０２が真空環境から搬出される場合に、積層基板１０２から分離されてホルダストッカ１４０に戻される。これにより、少なくとも基板貼り合わせ装置１００が稼働している期間は、基板ホルダ１０３は真空環境に留まる。
【００２５】
アライナ１６０は、それぞれが基板ホルダ１０３に保持された一対の基板１０１を相互に位置合わせした後に重ね合わせる。アライナ１６０の位置合わせ精度は高く、例えば、素子が形成された半導体基板を位置合わせする場合にはサブミクロンレベルの精度が求められる。
【００２６】
加圧装置１３０は、アライナ１６０において位置合わせして重ね合わされた一対の基板１０１を加圧して、基板１０１どうしを接着する。これにより基板１０１は恒久的に積層された積層基板１０２となる。作製された積層基板１０２は、環境ローダ１２０によりロードロック２００に搬送され、更に、大気ローダ１２１によりロードロック２００から搬出されてＦＯＵＰ１１１に回収される。
【００２７】
図２は、アライナ１６０の縦断面図である。アライナ１６０は、枠体１６２と、枠体１６２の内側に配された駆動部１８０、下ステージ１７０および上ステージ１９０を備える。
【００２８】
枠体１６２は、それぞれが水平で互いに平行な底板１６１および天板１６５と、底板１６１および天板１６５を結合する複数の支柱１６３とを有する。底板１６１、支柱１６３および天板１６５はそれぞれ高い剛性を有して、アライナ１６０の動作に伴う反力が作用した場合も変形しない。
【００２９】
アライナ１６０において、底板１６１の上面には、順次積層されたＸ駆動部１８４およびＹ駆動部１８６を含む駆動部１８０が配される。Ｘ駆動部１８４は、底板１６１に固定されたガイドレール１８２に案内されつつＸ方向に移動する。Ｙ駆動部１８６は、Ｘ駆動部１８４の上でＹ方向に移動する。Ｙ駆動部１８６には、下ステージ１７０が搭載される。これにより、駆動部１８０は、ＸＹ平面上の任意の位置に下ステージ１７０を移動させる。
【００３０】
下ステージ１７０の上面は、例えば真空吸着、静電吸着等による吸着機構を有して、搭載された基板ホルダ１０３を吸着して保持する。更に、基板ホルダ１０３は、上面に基板１０１を保持する。基板ホルダ１０３も、静電吸着等による吸着機構を有する。これにより、基板ホルダ１０３に保持された基板１０１は、下ステージ１７０に対して固定される。
【００３１】
顕微鏡１７１は、下ステージ１７０と共にＹ駆動部１８６に搭載され、下ステージ１７０と共にＸ方向およびＹ方向に移動する。顕微鏡１７１および下ステージ１７０の相対位置は予め正確に知ることができるので、顕微鏡１７１を用いて、下ステージ１７０に対向する物体の下ステージ１７０に対する相対位置を正確に検出できる。
【００３２】
天板１６５の下面には、上ステージ１９０および顕微鏡１９１が懸下される。上ステージ１９０および顕微鏡１９１は、天板１６５に対して固定されて移動しない。
【００３３】
上ステージ１９０は、水平な下面に例えば真空吸着、静電吸着等による吸着機構を有して、基板ホルダ１０３を保持する。基板ホルダ１０３には基板１０１が吸着保持される。これにより、上ステージ１９０に保持された基板１０１は、下ステージ１７０に保持された基板１０１と対向する。
【００３４】
上ステージ１９０および顕微鏡１９１の相対位置は予め正確に知ることができる。従って、顕微鏡１９１を用いて、上ステージ１９０に対向する物の相対位置を正確に検出できる。
【００３５】
図示のアライナ１６０では、下側の顕微鏡１７１は、上ステージ１９０に保持され基板１０１のアライメントマークＭの位置を検出する。また、上側の顕微鏡１９１は、下ステージ１７０に保持された基板１０１のアライメントマークＭの位置を検出する。これにより、基板１０１相互の相対位置が正確に検出される。
【００３６】
なお、図中で三角形の記号により示すアライメントマークＭは、基板１０１に形成された特定のパターンであり得る。また、基板１０１に形成された素子等をアライメントマークの代用とする場合もある。
【００３７】
図３は、アライナ１６０の動作を示す図である。顕微鏡１７１、１９１により対向する基板１０１のアライメントマークＭの位置を検出することにより、基板１０１の相対位置が既に検出されている。従って、基板１０１相互の相対位置のずれが無くなるように、Ｘ駆動部１８４およびＹ駆動部１８６により下ステージ１７０を移動させることにより、一対の基板１０１を正対させる。続いて、シリンダ１７２およびピストン１７４により下ステージ１７０を上昇させて、位置合わせをした状態で一対の基板１０１を密着させて仮接合できる。
【００３８】
図４は、加圧装置１３０の縦断面図である。加圧装置１３０は、筐体１３２の底部から順次積層された定盤１３８および加熱プレート１３６と、筐体１３２の天井面から垂下された圧下部１３４および加熱プレート１３６とを有する。加熱プレート１３６の各々はヒータを内蔵する。また、筐体１３２の側面のひとつには装入口１３１が設けられる。装入口１３１は、ゲートバルブ２１４を介して後述するロードロック２００に連通する。
【００３９】
加圧装置１３０には、既に位置合わせして重ね合わされた基板１０１が、基板ホルダ１０３に挟まれた状態で搬入される。搬入された基板１０１および基板ホルダ１０３は、定盤１３８の加熱プレート１３６上面に載置される。
【００４０】
加圧装置１３０は、加熱プレート１３６を昇温すると共に圧下部１３４を降下させて上側の加熱プレート１３６を押し下げる。これにより、加熱プレート１３６の間に挟まれた基板１０１および基板ホルダ１０３が加熱および加圧されて基板１０１が恒久的に接着される。こうして、基板１０１は積層基板１０２となる。
【００４１】
なお、図示は省いたが、加熱、加圧した後に、基板１０１を冷却する冷却部を加圧装置１３０に設けてもよい。これにより、室温までに至らなくても、ある程度冷却した基板１０１を搬出してＦＯＵＰ１１１に迅速に戻すことができる。
【００４２】
また、加熱プレート１３６による加熱温度が高い場合は、基板１０１の表面が雰囲気と化学的に反応する場合がある。そこで、加圧装置１３０の装入口１３１にロードロック２００が配され、筐体１３２の内部が真空環境とされる。
【００４３】
図５は、基板ホルダ１０３を上方から見下ろした斜視図である。基板ホルダ１０３は、保持面１０４、フランジ部１０６および貫通穴１０８を有する。
【００４４】
基板ホルダ１０３は、全体として円板状をなして、基板１０１を保持する平坦な保持面１０４を中央に有する。フランジ部１０６は、保持面１０４に隣接して、保持面１０４の周囲に配される。保持面１０４およびフランジ部１０６の間には段差１０５が形成され、保持面１０４は、フランジ部１０６に対して僅かに隆起する。
【００４５】
貫通穴１０８は、基板ホルダ１０３の表裏を貫通して設けられ、後述するリフトピンを挿通し得る内径を有する。貫通穴１０８は、保持面１０４と同心の円上に等間隔で３つ以上配される。溝１０７は、フランジ部１０６の側周面に配される。
【００４６】
図６は、基板ホルダ１０３を下方から見上げた斜視図である。基板ホルダ１０３の下面には、貫通穴１０８の一端および給電端子１０９が配される。
【００４７】
給電端子１０９は、基板ホルダ１０３の下面と共通の面をなして、基板ホルダ１０３の内部に埋設された内部電極に接続される。給電端子１０９は、外部から印加された電圧を基板ホルダ１０３に内蔵された電極に伝えて、基板ホルダ１０３の保持面１０４に、基板１０１を吸着する静電チャックを形成する。
【００４８】
内部電極は、ひとつの基板ホルダ１０３に複数設けられる場合があり、給電端子１０９も、内部電極の数に対応して複数設けられる。基板ホルダ１０３は、高い剛性を有するセラミクス、金属等により一体成形される。
【００４９】
図７、図８、図９および図１０は、基板貼り合わせ装置１００における基板１０１の状態遷移を示す図である。以下、これらの図面を参照しつつ、基板貼り合わせ装置１００の動作を説明する。
【００５０】
貼り合わせに供される基板１０１は、ＦＯＵＰ１１１に収容された状態で基板貼り合わせ装置１００に装填される。基板貼り合わせ装置１００においては、まず、環境ローダ１２０が、ホルダストッカ１４０から搬出した基板ホルダ１０３を、プリアライナ１５０に載置する。
【００５１】
プリアライナ１５０において、基板ホルダ１０３は環境ローダ１２０に対する搭載位置を調整される。環境ローダ１２０に対する搭載位置を調整された基板ホルダ１０３は、アライナ１６０に搬入され、上ステージ１９０または下ステージ１７０に保持される。
【００５２】
次に、環境ローダ１２０は、ＦＯＵＰ１１１から１枚ずつ搬出した基板１０１を、プリアライナ１５０に搬入する。プリアライナ１５０において、基板１０１も、環境ローダ１２０に対する搭載位置を調整される。
【００５３】
搭載位置を調整された基板１０１は、環境ローダ１２０によりアライナ１６０に搬入され、上ステージ１９０または下ステージ１７０に保持された基板ホルダ１０３に保持される。基板１０１および基板ホルダ１０３は、プリアライナ１５０により環境ローダ１２０に対する搭載位置をそれぞれ調整されているので、基板１０１は、基板ホルダ１０３に対して比較的高い精度で搭載される。基板ホルダ１０３に載せられた基板１０１は、静電吸着により基板ホルダ１０３に保持される。
【００５４】
こうして、図７に示すように、アライナ１６０には、基板ホルダ１０３に保持されて互いに対向する基板１０１が用意される。次に、図８に示すように、アライナ１６０において位置合わせおよび仮接合された基板１０１および基板ホルダ１０３は、相互に積層された状態となる。
【００５５】
この段階では、仮接合された一対の基板１０１はまだ接着されていない。そこで、図９に示すように、基板ホルダ１０３の溝１０７にクリップ１２９が嵌められる。これにより、アライナ１６０による位置合わせを保持したまま、位置合わせした基板１０１を挟んだ一対の基板ホルダ１０３を一体的に搬送できる。
【００５６】
環境ローダ１２０は、仮接合された１対の基板１０１を挟んだ基板ホルダ１０３を、加圧装置１３０に搬入する。加圧装置１３０において加熱、加圧された１対の基板１０１は恒久的に接着されて、図１０に示すように積層基板１０２となる。積層基板１０２は、基板ホルダ１０３から分離され、環境ローダ１２０によりＦＯＵＰ１１１に搬送されて回収される。基板ホルダ１０３はホルダストッカ１４０に搬送され、次の使用まで待機する。
【００５７】
基板ホルダ１０３に挟まれた基板１０１を加圧装置１３０において加圧した場合、基板１０１および基板ホルダ１０３の間に不可避に存在する塵芥等の食い込み、溶融等により、積層基板１０２と基板ホルダ１０３との一部が固着する場合がある。そこで、積層基板１０２を取り出す場合は、基板ホルダ１０３から積極的に分離することが求められる。
【００５８】
なお、積層基板１０２および基板ホルダ１０３が強く固着している場合は、積層基板１０２および基板ホルダ１０３を無理に引き剥がそうとすると、積層基板１０２の接着の剥がれ、積層基板１０２の割れ等を生じる場合がある。そこで、積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する場合であっても、積層基板１０２に過大な応力が生じないことが望ましい。
【００５９】
図１１は、ロードロック２００の構造を示す縦断面図である。ロードロック２００は、筐体２１０と、一対のゲートバルブ２１２、２１４と、第一分離機構２０１および第二分離機構２０２とを有する。
【００６０】
ゲートバルブ２１２、２１４は、筐体２１０の互いに対向する側面に配される。一方のゲートバルブ２１２は、大気ローダ１２１に対面して開閉する。他方のゲートバルブ２１４は、環境ローダ１２０に対面して開閉する。ゲートバルブ２１２、２１４は、筐体２１０を気密に閉鎖する。筐体２１０の内部は、排気して真空環境にすることも、給気して大気環境にすることもできる。
【００６１】
例えば、ゲートバルブ２１４を閉じ、ゲートバルブ２１２を開くことにより、環境ローダ１２０の置かれた真空環境を破ることなく、ロードロック２００に基板１０１を搬入できる。また、双方のゲートバルブ２１２、２１４を閉じた状態で筐体２１０内を排気して真空環境とした後にゲートバルブ２１４を開くことにより、環境ローダ１２０の置かれた真空環境を破ることなく、真空環境に基板１０１を搬入できる。
【００６２】
同様に、上記と逆の手順で、真空環境を維持したまま積層基板１０２を搬出することもできる。なお、ロードロック２００の内部において、基板１０１または積層基板１０２と基板ホルダ１０３とは、テーブル２５０に置かれる。
【００６３】
第一分離機構２０１は、リフトピン２２０およびリフト板２３０を含む。リフトピン２２０は、アクチュエータ２２２から懸下され、アクチュエータ２２２の動作により昇降する。リフトピン２２０およびアクチュエータ２２２の間には、リフトピン２２０にかかる負荷を検出するロードセル２２４が配される。
【００６４】
ロードセル２２４は、アクチュエータ２２２の駆動負荷の増減を検出する回路により代替できる。リフト板２３０は、アクチュエータ２３２により支持される。リフト板２３０は、アクチュエータ２３２の動作により昇降すると共に、鉛直な回転軸の廻りに回転する。
【００６５】
第二分離機構２０２は、リフトピン２４０およびテーブル２５０を含む。リフトピン２４０は、アクチュエータ２４２により下方から支持され、アクチュエータ２４２の動作により昇降する。リフトピン２４０およびアクチュエータ２２２の間には、リフトピン２４０にかかる負荷を検出するロードセル２４４が配される。ロードセル２４４は、アクチュエータ２２２の駆動負荷を検出する回路により代替できる。
【００６６】
テーブル２５０は、アクチュエータ２５２により下方から支持され、アクチュエータ２５２の動作により昇降する。テーブル２５０は、上面に搭載された基板ホルダ１０３を静電吸着、真空吸着等により吸着する吸着機構を有する。
【００６７】
図１２は、図１１に矢印Ｓで示す水平面で切ったロードロック２００の水平断面図である。リフトピン２４０の各々は、基板ホルダ１０３の貫通穴に挿通し得る位置に配される。なお、図示は省いたが、リフトピン２２０も、基板ホルダ１０３の貫通穴に挿通し得る位置に配される。
【００６８】
リフト板２３０は、テーブル２５０に対する基板ホルダ１０３の搬入および搬出を妨げない位置に、テーブル２５０を囲んで複数配される。アクチュエータ２３２の動作により回転した場合に、リフト板２３０は、図中に矢印Ｒで示すように、搬入された基板ホルダ１０３と重なる位置と、基板ホルダ１０３と干渉しない位置との間を移動する。
【００６９】
図１３は、第一分離機構２０１により積層基板１０２および基板ホルダ１０３を分離する手順を示す流れ図である。積層基板１０２とそれを挟む一対の基板ホルダ１０３を、ロードロック２００に搬入して、テーブル２５０に保持させる。次いで、アクチュエータ２３２を動作させて、リフト板２３０を、基板ホルダ１０３の下方に差し込む。このような状態で、第一分離機構２０１による積層基板１０２と上側の基板ホルダ１０３との分離が開始される。
【００７０】
まず、アクチュエータ２２２を動作させてリフトピン２２０を降下させ、上側の基板ホルダ１０３の貫通穴１０８にリフトピン２２０の下端を挿入する（Ｓ１０１）。更に、アクチュエータ２２２によりリフトピン２２０を降下させつつ、リフトピン２２０にかかる負荷をロードセル２２４により監視する（Ｓ１０２）。
【００７１】
ロードセル２２４により検出される負荷が変化しない場合（Ｓ１０２：ＮＯ）は、リフトピン２２０の降下を継続させる。やがて、リフトピンリフトピン２２０の先端が積層基板１０２に当接すると、ロードセル２２４により検出される負荷が増加する（Ｓ１０２：ＹＥＳ）ので、アクチュエータ２２２を停止してリフトピン２２０をその位置に固定する（Ｓ１０３）。
【００７２】
次に、アクチュエータ２３２を動作させて、リフト板２３０を上昇させる（Ｓ１０４）。また、リフト板を上昇させながら、ロードセル２２４により検出されるリフトピン２２０の負荷を監視する（Ｓ１０５）。ロードセル２２４により検出される負荷が、予め設定された設定値を越えない場合（Ｓ１０５：ＮＯ）はアクチュエータ２３２の動作を継続させる。また、ロードセル２２４により検出される負荷が低下しない場合（Ｓ１０６：ＮＯ）も、アクチュエータ２３２の動作を継続させてリフト板２３０の上昇も続ける。
【００７３】
ロードセル２２４により検出される負荷が設定値を越えた場合（Ｓ１０５：ＹＥＳ）、積層基板１０２と基板ホルダ１０３との固着が強固であり、過大な負荷が積層基板の傷み、剥離等を生じる可能性が高くなる。そこで、この場合は第一分離機構２０１による積層基板１０２および基板ホルダ１０３の分離を中止すべく、第一分離機構２０１の動作を停止させる（Ｓ１０７）。
【００７４】
また、積層基板１０２と基板ホルダ１０３とが分離した場合は、リフトピン２２０に対する負荷が低下する。従って、リフトピン２２０に対する負荷の低下がロードセル２２４に検出された場合（Ｓ１０６：ＹＥＳ）は、第一分離機構２０１の動作を終了させる。
【００７５】
図１４から図１７までは、第一分離機構２０１が、上記の手順を実行する動作を手順毎に示す図である。なお、他の図と共通の構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００７６】
まず、図１４に示すように、一対の基板ホルダ１０３に挟まれた積層基板１０２がロードロック２００に搬入される。搬入された積層基板１０２および基板ホルダ１０３は、テーブル２５０に載置され、テーブル２５０に吸着される。
【００７７】
次に、図１５に示すように、アクチュエータ２２２の動作によりリフトピン２２０が、上側の基板ホルダ１０３の貫通穴１０８を通じて降下する。これにより、リフトピン２２０の下端は、積層基板１０２の上面に当接して、積層基板１０２を下側の基板ホルダ３０１に向かって押し付ける。また、アクチュエータ２３２の動作によりリフト板２３０が回転して、リフト板２３０の先端が上側の基板ホルダ１０３の下方に入り込む。
【００７８】
続いて、図１６に示すように、積層基板１０２に当接したリフトピン２２０を固定したまま、アクチュエータ２３２を動作させてリフト板２３０を上昇させる。これにより、上側の基板ホルダ１０３は上方に持ち上げられる。ただし、積層基板１０２は、リフトピン２２０により上昇を規制されているので、基板ホルダ１０３は、積層基板１０２から引き剥がされる。このように、リフトピン２２０で積層基板１０２を下側の基板ホルダ１０３に接した状態を維持しつつ、上側の基板ホルダ１０３を下側の基板ホルダから遠ざけることにより、上側の基板ホルダ１０３を積層基板１０２から分離できる。
【００７９】
なお、積層基板１０２および上側の基板ホルダ１０３が強く固着していた場合、リフト板２３０が上側の基板ホルダ１０３を引き剥がす過程において、ロードセル２２４に大きな負荷が検出される。これにより、基板ホルダ１０３の引き剥がし力が、積層基板１０２の接着強度または破壊強度を上回る可能性が生じた場合は、基板ホルダ１０３の分離を中止する。こうして、積層基板１０２の剥離または破壊を未然に防止できる。
【００８０】
なお、リフトピン２２０にかかる負荷の検出は、リフトピン２２０の付け根に配されたロードセル２２４以外のものでもできる。例えば、リフトピン２２０の先端等にセンサを配してもよい。また、アクチュエータ２２２の駆動負荷に基づいて、リフトピン２２０にかかる負荷を検出することもできる。
【００８１】
最後に、図１７に示すように、アクチュエータ２２２を動作させてリフトピン２２０を上昇させる。これにより、基板ホルダ１０３の貫通穴１０８からリフトピン２２０は取り除かれ、上側の基板ホルダ１０３は、ロードロック２００から単独で搬出し得る状態になる。
【００８２】
図１８は、第二分離機構２０２により積層基板１０２および基板ホルダ１０３を分離する手順を示す流れ図である。なお、次に示すのは、図１３に示した手順に続く手順であり、積層基板１０２を挟む一対の基板ホルダ１０３のうち上側の基板ホルダ１０３は、第一分離機構２０１により積層基板１０２から既に分離されている状態とする。従って、第二分離機構２０２は、積層基板１０２の下側の基板ホルダ１０３と積層基板１０２とを分離する。
【００８３】
まず、アクチュエータ２２２を動作させてリフトピン２４０を上昇させ、下側の基板ホルダ１０３の貫通穴１０８にリフトピン２４０の上端を挿入する（Ｓ２０１）。更に、アクチュエータ２４２によりリフトピン２４０を上昇させつつ、リフトピン２４０にかかる負荷をロードセル２４４により監視する（Ｓ２０２）。
【００８４】
ロードセル２４４により検出される負荷が変化しない場合（Ｓ２０２：ＮＯ）は、リフトピン２４０の上昇を継続させる。やがて、リフトピンリフトピン２４０の先端が積層基板１０２の下面に当接すると、ロードセル２４４により検出される負荷が増加する（Ｓ２０２：ＹＥＳ）ので、アクチュエータ２４２を停止してリフトピン２４０をその位置に固定する（Ｓ２０３）。
【００８５】
次に、アクチュエータ２５２を動作させて、テーブル２５０を降下させる（Ｓ２０４）。下側の基板ホルダ１０３は、テーブル２５０に吸着されているので、テーブル２５０の降下に伴って基板ホルダ１０３も降下する。また、テーブル２５０を降下させつつ、ロードセル２４４により検出されるリフトピン２４０の負荷も監視される（Ｓ２０５）。
【００８６】
ロードセル２４４により検出される負荷が、予め設定された設定値を越えない場合（Ｓ２０５：ＮＯ）はアクチュエータ２５２の動作を継続させる。また、ロードセル２４４により検出される負荷が低下しない場合（Ｓ２０６：ＮＯ）も、アクチュエータ２４２の動作を継続させ、テーブル２５０の降下を続ける。
【００８７】
ロードセル２４４により検出される負荷が設定値を越えた場合（Ｓ２０５：ＹＥＳ）、積層基板１０２と基板ホルダ１０３との固着が強固であり、過大な負荷が積層基板１０２の傷み、剥離等を生じる可能性が高くなる。そこで、この場合は第二分離機構２０２による積層基板１０２および基板ホルダ１０３の分離を中止すべく、第二分離機構２０２の動作を停止させる（Ｓ２０７）。
【００８８】
また、積層基板１０２と基板ホルダ１０３とが分離した場合は、リフトピン２４０に対する負荷は低下する。従って、ロードセル２４４の検出したリフトピン２４０の負荷が低下した場合（Ｓ２０６：ＹＥＳ）は、第二分離機構２０２の動作を終了させる。
【００８９】
図１９から図２２までは、第二分離機構２０２が、積層基板１０２から下側の基板ホルダ１０３を分離させる動作を手順毎に示す図である。なお、他の図と共通の構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００９０】
まず、図１９に示すように、アクチュエータ２４２の動作により、リフトピン２４０の先端が、下側の基板ホルダ１０３の貫通穴１０８を通じて上昇させる。これにより、リフトピン２２０の上端は積層基板１０２の下面に当接する。
【００９１】
次に、図２０に示すように、積層基板１０２に当接したリフトピン２４０を固定したまま、アクチュエータ２５２を動作させてテーブル２５０を降下させる。テーブル２５０は基板ホルダ１０３を吸着しているので、テーブル２５０の降下と共に、下側の基板ホルダ１０３も下方に引き下げられる。
【００９２】
ただし、積層基板１０２は、リフトピン２４０により下方から押されて降下を規制されるので、基板ホルダ１０３は積層基板１０２から引き剥がされる。こうして、積層基板１０２と下側の基板ホルダ１０３とを分離できる。
【００９３】
積層基板１０２の下面と下側の基板ホルダ１０３との間は大きく離間しており、積層基板の上面と上側の基板ホルダ１０３との間も離間している。従って、大気環境側のゲートバルブ２１２を開いて、大気ローダ１２１により積層基板１０２を単独で搬出できる。
【００９４】
積層基板１０２および下側の基板ホルダ１０３が強く固着していた場合、テーブル２５０が下側の基板ホルダ１０３を引き剥がす過程において、ロードセル２４４に大きな負荷が検出される。これにより、基板ホルダ１０３の引き剥がし力が、積層基板１０２の接着強度または破壊強度を上回る可能性が生じた場合は、基板ホルダ１０３の分離を停止する。こうして、積層基板１０２の剥離または破壊を未然に防止できる。
【００９５】
なお、リフトピン２４０に対する負荷の検出は、リフトピン２４０の付け根に配されたロードセル２４４に限られるわけではない。リフトピン２４０の先端等、積層基板１０２および基板ホルダ１０３の固着を検出し得る場所は他にもある。また、アクチュエータ２４２の駆動負荷に基づいて、リフトピン２４０にかかる負荷を検知することもできる。
【００９６】
続いて、図２１に示すように、上側の基板ホルダ１０３からも、下側の基板ホルダ１０３からも分離された積層基板１０２が、ロードロック２００から搬出される。このとき、大気側のゲートバルブ２１２が開かれるが、環境ローダ側のゲートバルブ２１４は閉じているので、環境ローダ１２０側の真空が破れることはない。
【００９７】
なお、上記一連の動作を、ゲートバルブ２１２、２１４を共に閉じた状態で、ロードロック２００への給気中に実行すれば、ロードロック２００内を大気環境に戻す動作と、積層基板１０２を基板ホルダ１０３から分離する動作とを並行して実行できる。これにより、基板貼り合わせ装置１００のスループットを向上させることができる。
【００９８】
最後に、図２２に示すように、アクチュエータ２４２の動作によりリフトピン２４０を降下させる。これにより、リフトピン２４０が、下側の基板ホルダ１０３の貫通穴１０８から抜かれ、下側の基板ホルダ１０３も、ロードロック２００から搬出し得る状態になる。より具体的には、双方のゲートバルブ２１２、２１４を閉じた上でロードロック２００を再び真空環境として、環境ローダ１２０により一対の基板ホルダ１０３を順次ホルダストッカ１４０に戻す。
【００９９】
なお、一対の基板ホルダ１０３は、いずれも真空環境の環境ローダ１２０側に回収されるので、積層基板１０２を搬出して、ゲートバルブ２１２を閉じてロードロック２００が排気された後に、ゲートバルブ２１４を開いて、ロードロック２００から基板ホルダ１０３が搬出される。搬出された基板ホルダ１０３は、例えば、ホルダストッカ１４０に戻される。
【０１００】
なお、図１４から図２２に示す実施形態に代えて、リフトピン２２０、２４０が積層基板１０２を上下から挟んだ状態で、基板ホルダ１０３を移動してもよい。この場合に、まず、上側の基板ホルダ１０３および下側の基板ホルダ１０３の静電チャックの電力の供給を停止する。その後、リフトピン２２０、２４０を駆動して積層基板１０２を上下から挟んで停止させる。リフトピン２２０、２４０が積層基板１０２を挟んだ状態で、リフト板２３０の先端を上側の基板ホルダ１０３の下方に入り込ませて、その後に上方に駆動することにより上側の基板ホルダ１０３を上方に移動する。同時にまたはその前後に、リフトピン２２０、２４０が積層基板１０２を挟んだ状態で、テーブル２５０を降下させて、下側の基板ホルダ１０３を下方に移動する。これにより、積層基板１０２を上側の基板ホルダ１０３および下側の基板ホルダ１０３から分離する。
【０１０１】
図２３は、基板分離装置３００の他の構造を示す断面図である。基板分離装置３００は、枠体３１０と、枠体３１０の内側に配されたＺ駆動部３２０、下ステージ３３０および上ステージ３４０を備える。
【０１０２】
基板分離装置３００には、積層基板１０２と、積層基板１０２を挟む一対の基板ホルダ３０１、３０３と下ステージ３３０上に装填されている。なお、基板ホルダ３０１、３０３は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック３０２、３０４を有する。
【０１０３】
枠体３１０は、それぞれが水平で互いに平行な底板３１２および天板３１６と、底板３１２および天板３１６を結合する複数の支柱３１４とを有する。底板３１２、支柱３１４および天板３１６はそれぞれ高い剛性を有して、積層基板１０２の分離に伴う反力が作用した場合も変形しない。
【０１０４】
底板３１２の上面には、Ｚ駆動部３２０を介して下ステージ３３０が配される。Ｚ駆動部３２０は、底板３１２に対して固定されたシリンダ３２２と、シリンダ３２２から上方に向かって進退するピストン３２４を有する。下ステージ３３０は、ピストン３２４の上端に固定される。これにより、下ステージ３３０は、底板３１２に対して昇降する。
【０１０５】
下ステージ３３０は、真空チャック３３２を有する。これにより、下ステージ３３０は、基板ホルダ３０１、３０３および積層基板１０２を搭載すると共に、下側の基板ホルダ３０１を負圧により吸着して保持できる。これにより、下ステージ３３０を昇降させた場合は、保持された基板ホルダ３０１も共に移動する。
【０１０６】
天板３１６の下面には、上ステージ３４０が懸下される。上ステージ３４０は、下面に真空チャック３４２を有する。これにより、上ステージ３４０の下面に基板ホルダ３０３を負圧で吸着できる。
【０１０７】
図２４は、基板分離装置３００の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ３２２に対してピストン３２４を上昇させることにより、積層基板１０２および基板ホルダ３０１、３０３を搭載した下ステージ３３０も上昇する。これにより、上側の基板ホルダ３０３の裏面（上面）は、上ステージ３４０に当接して密着する。
【０１０８】
図２５は、基板分離装置３００の続く動作を示す断面図である。続いて、下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２および下ステージ３３０および上ステージ３４０の真空チャック３３２、３４２が動作を開始する。なお、図中では、ハッチングを施された静電チャック３０２および真空チャック３３２、３４２が吸着動作をしている。
【０１０９】
これにより、下ステージ３３０は、下側の基板ホルダ３０１を吸着して保持する。また、下側の基板ホルダ３０１は、積層基板１０２を吸着して密着した状態を維持する。更に、上ステージ３４０は、上側の基板ホルダ３０３を吸着して固定する。ただし、上側の基板ホルダ３０３は、積層基板１０２を吸着していない。
【０１１０】
図２６は、基板分離装置３００の続く動作を示す断面図である。静電チャック３０２および真空チャック３３２、３４２による上記の吸着を維持したまま、ピストン３２４に対してシリンダ３２２を降下させることにより、下ステージ３３０も降下する。これにより、下ステージ３３０に吸着された下側の基板ホルダ３０１と、下側の基板ホルダ３０１に吸着された積層基板１０２とは、下ステージ３３０と共に降下する。
【０１１１】
しかしながら、上側の基板ホルダ３０３は、真空チャック３４２に吸着されて上ステージ３４０に残る。こうして、上側の基板ホルダ３０３は、積層基板１０２から分離される。また、静電チャック３０２および真空チャック３３２、３４２を適切に動作させることにより、確実に上側の基板ホルダ３０３が分離されるので、以下の手順を有効に実行できる。
【０１１２】
図２７は、基板分離装置３００の他の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ３２２に対してピストン３２４を上昇させることにより、積層基板１０２および下側の基板ホルダ３０１を搭載した下ステージ３３０が上昇する。これにより、積層基板１０２の上面は、上ステージ３４０に吸着された上側の基板ホルダ３０３の下面に当接して密着する。
【０１１３】
続いて、下ステージ３３０および上ステージ３４０の真空チャック３３２、３４２並びに上側の基板ホルダ３０３の静電チャック３０４を動作させる。これにより、いったん分離した積層基板１０２が、再び上側の基板ホルダ３０３に吸着されて密着した状態が維持される。
【０１１４】
しかしながら、積層基板１０２および上側の基板ホルダ３０３の、加圧装置１３０における加圧による固着は、いったん分離されることにより既に解かれている。よって、基板ホルダ３０３の静電チャック３０４による吸着が解除された場合は、基板ホルダ３０３による積層基板１０２の吸着が確実に解除される。
【０１１５】
図２８は、基板分離装置３００の続く動作を示す断面図である。静電チャック３０４および真空チャック３３２、３４２による上記の吸着を維持したまま、ピストン３２４に対してシリンダ３２２を降下させることにより、下ステージ３３０も降下する。これにより、下ステージ３３０に吸着されて保持された下側の基板ホルダ３０１は、下ステージ３３０と共に降下する。
【０１１６】
一方、上側の基板ホルダ３０３に吸着されて固定された積層基板１０２は、上ステージ３４０と共に降下せずに残る。これにより、積層基板１０２および下側の基板ホルダ３０３の固着は解消される。従って、図示の状態の積層基板１０２の下にローダ等を差し入れて、基板ホルダ３０３の吸着を解くことにより、積層基板１０２を単独で搬出できる。
【０１１７】
なお、上記の説明では、先に上側の基板ホルダ３０３を分離して、下側の基板ホルダ３０１を後で分離した。しかしながら、この順序を入れ換えて、先に下側の基板ホルダ３０１を分離した後、上側の基板ホルダ３０３を後で分離しても差し支えないことはいうまでもない。
【０１１８】
また、一方の基板ホルダ３０１、３０３を分離した時点で、分離した一方の基板ホルダ３０１、３０３を基板分離装置３００から搬出してもよい。この場合、他方の基板ホルダ３０１、３０３を積層基板１０２から分離する段階で、積層基板１０２を上ステージ３４０または下ステージ３３０に直接に吸着させる。
【０１１９】
更に、下ステージ３３０および上ステージ３４０への基板ホルダ３０１、３０３の吸着は、真空チャック３３２、３４２に限られるわけではない。静電チャック等の他の構造も適用できる。なお、図示は省いたが、最後に残った下側の基板ホルダ３０１の搬出を補助する目的で、下ステージ３３０から基板ホルダ３０１を持ち上げるリフトピンを別途設けてもよい。
【０１２０】
図２９は、基板分離装置４００の他の構造を示す断面図である。基板分離装置４００は、底板４１０と、底板４１０上に載置されたテーブル４２０およびＺ駆動部４３０とを備える。
【０１２１】
テーブル４２０は、その上面に搭載された基板ホルダ３０１を吸着して固定する真空チャック４２２を有する。Ｚ駆動部４３０は、テーブル４２０の側面に沿って配された、アクチュエータ４３２およびリフトピン４３４を有する。アクチュエータ４３２は、リフトピン４３４を垂直に昇降させる。
【０１２２】
テーブル４２０上には、相互に積層された積層基板１０２および基板ホルダ３０１、３０３が載置される。なお、テーブル４２０は、基板ホルダ３０１、３０３の径よりも小さな径を有する。このため、基板ホルダ３０１、３０３の周縁部近傍が、テーブル４２０の側方に迫り出している。
【０１２３】
基板ホルダ３０１、３０３は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック３０２、３０４を有する。このため、上側の基板ホルダ３０３の静電チャック３０４に電力を供給する給電線３０６が基板分離装置４００に設けられる。
【０１２４】
また、少なくとも下側の基板ホルダ３０１は、厚さ方向に貫通する貫通穴３０５を有する。貫通穴３０５は、基板ホルダ３０１、３０３に挟まれた積層基板１０２よりも外側に配される。よって、アクチュエータ４３２により上昇したリフトピン４３４は、貫通穴３０５を通じて、上側の基板ホルダ３０３に到達できる。
【０１２５】
図３０は、基板分離装置４００の動作を示す断面図である。図示のように、テーブル４２０の真空チャック４２２および下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２を動作させた状態で、リフトピン４３４を上昇させる。これにより、リフトピン４３４の上端は、やがて上側の基板ホルダ３０３の下面に当接する。
【０１２６】
このとき、下側の基板ホルダ３０１は、テーブル４２０に吸着されて固定されている。また、積層基板１０２は、下側の基板ホルダ３０１に吸着されて密着した状態を維持される。従って、アクチュエータ４３２によりリフトピン４３４を更に上昇させると、上側の基板ホルダ３０３は下側の基板ホルダ３０１から遠ざかり、やがて、積層基板１０２から分離して持ち上げられる。
【０１２７】
図３１は、基板分離装置４００の続く動作を示す断面図である。図示のように、アクチュエータ４３２によりリフトピン４３４を降下させることにより、上側の基板ホルダ３０３を降下させる。これにより、上側の基板ホルダ３０３は、積層基板１０２の上面に再び当接して密着する。
【０１２８】
続いて、下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２による積層基板１０２の吸着を解除する一方、テーブル４２０による下側の基板ホルダ３０１の吸着と、上側の基板ホルダ３０３による積層基板１０２の吸着は有効にする。これにより、いったん分離した積層基板１０２が、再び上側の基板ホルダ３０３に吸着されて密着する。
【０１２９】
しかしながら、積層基板１０２および上側の基板ホルダ３０３の、加圧装置１３０における加圧による固着は既に解かれている。よって、基板ホルダ３０３の静電チャック３０４の動作を解除することにより、基板ホルダ３０３による積層基板１０２の吸着は確実に解除できる。
【０１３０】
図３２は、基板分離装置４００の続く動作を示す断面図である。静電チャック３０４および真空チャック４２２による吸着を維持したまま、アクチュエータ４３２を動作させてリフトピンを再び上昇させることにより、上側の基板ホルダ３０３を再び上昇させる。
【０１３１】
このとき、積層基板１０２は上側の基板ホルダ３０３に吸着されているので、上側の基板ホルダ３０３と共に上昇して、下側の基板ホルダ３０１と分離される。従って、図示の状態の積層基板１０２の下にローダ等を差し入れてから静電チャック３０４の吸着を解くことにより、積層基板１０２を単独で搬出できる。
【０１３２】
このように、基板分離装置４００は、上側の基板ホルダ３０３よりも上方に構造物を有していない。このため、特に上下方向に小型化することが容易になる。従って、例えば、ロードロック２００等に収容する場合に好ましく使用できる。
【０１３３】
図３３は、基板分離装置５００の他の構造を示す断面図である。基板分離装置５００は、底板５１０と、底板５１０上に載置されたテーブル５２０およびＺ駆動部５３０とを備える。テーブル５２０の上面には、相互に積層された積層基板１０２および基板ホルダ３０１、３０３が載置される。
【０１３４】
基板ホルダ３０１、３０３は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック３０２、３０４を有する。このため、上側の基板ホルダ３０３の静電チャック３０４に電力を供給する給電線３０６が設けられる。
【０１３５】
テーブル５２０は、その上面に搭載された基板ホルダ３０１を吸着する真空チャック５２２を有する。Ｚ駆動部５３０は、テーブル５２０の側方に配され、回転アクチュエータ５３２、昇降アクチュエータ５３４およびリフトロッド５３６を有する。回転アクチュエータ５３２は、底板５１０に対して垂直な回転軸の回りに、昇降アクチュエータ５３４およびリフトロッド５３６を回転させる。昇降アクチュエータ５３４は、リフトロッド５３６を、底板５１０に垂直に昇降させる。
【０１３６】
なお、リフトロッド５３６にかかる負荷は、図２９に示した基板分離装置４００のリフトピン４３４に掛かる負荷とあまり変わらない。しかしながら、リフトロッド５３６には、曲げとして作用する応力が作用するので、リフトピン４３４に比較した場合に、より大きな曲げ剛性を有することが望ましい。
【０１３７】
リフトロッド５３６の上端には、水平プレート５４０が配される。水平プレート５４０は、図示の状態では、リフトロッド５３６の径に近い幅を有する。しかしながら、後述するように、紙面に直交する方向にはより大きな寸法を有する。従って、回転アクチュエータ５３２が動作した場合には、図上に見える幅方向の寸法が大きくなる。
【０１３８】
図３４は、基板分離装置５００の動作を示す断面図である。図示のように、昇降アクチュエータ５３４の動作により、リフトロッド５３６が上昇している。これにより、リフトロッド５３６の上端に配された水平プレート５４０は、一対の基板ホルダ３０１、３０３の間の高さまで上昇する。
【０１３９】
次に、回転アクチュエータ５３２により昇降アクチュエータ５３４およびリフトロッド５３６を回転させる。これにより、水平プレート５４０の一端が、基板ホルダ３０１、３０３の周縁部において、基板ホルダ３０１、３０３の間に入り込む。従って、リフトロッド５３６が上昇した場合に、上側の基板ホルダ３０３を持ち上げることができる。
【０１４０】
図３５は、基板分離装置５００の続く動作を示す断面図である。図示のように、テーブル５２０の真空チャック５２２および下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２を動作させた状態で、昇降アクチュエータ５３４を動作させてリフトロッド５３６を上昇させる。これにより、リフトロッド５３６の上端において水平プレート５４０が上側の基板ホルダ３０３の下面に当接する。
【０１４１】
このとき、下側の基板ホルダ３０１は、テーブル４２０に吸着されている。また、積層基板１０２は、下側の基板ホルダ３０１に吸着されている。従って、リフトロッド５３６および水平プレート５４０を更に上昇させると、上側の基板ホルダ３０３は積層基板１０２から分離して持ち上げられる。
【０１４２】
図３６は、基板分離装置５００の続く動作を示す断面図である。図示のように、昇降アクチュエータ５３４によりリフトロッド５３６を降下させることにより、上側の基板ホルダ３０３を降下させる。これにより、上側の基板ホルダ３０３は、積層基板１０２の上面に再び当接して密着する。
【０１４３】
続いて、下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２による積層基板１０２の吸着を解除する一方、テーブル５２０による下側の基板ホルダ３０１の吸着と、上側の基板ホルダ３０３による積層基板１０２の吸着を有効にする。これにより、いったん分離した積層基板１０２が、再び上側の基板ホルダ３０３に吸着される。
【０１４４】
なお、積層基板１０２および上側の基板ホルダ３０３は、すでにいちど分離されている。これにより、積層基板１０２および上側の基板ホルダ３０３の、加圧装置１３０における加圧による固着は既に解かれている。よって、静電チャック３０４の動作を解除した場合は、基板ホルダ３０３による積層基板１０２の吸着は確実に解除できる。
【０１４５】
図３７は、基板分離装置５００の続く動作を示す断面図である。上側の基板ホルダ３０３の静電チャック３０４による積層基板１０２の吸着を維持したまま、昇降アクチュエータ５３４によりリフトロッド５３６を上昇させることにより、上側の基板ホルダ３０３は、水平プレート５４０に持ち上げられて再び上昇する。
【０１４６】
このとき、積層基板１０２は上側の基板ホルダ３０３の静電チャック３０４によりに吸着されている。一方、下側の基板ホルダ３０１は、テーブル５２０の真空チャック５２２に吸着されている。これにより、積層基板１０２および下側の基板ホルダ３０３は分離され、両者の固着は解消される。従って、図示の状態の積層基板１０２の下にローダ等を差し入れて、基板ホルダ３０３の吸着を解くことにより、積層基板１０２を単独で搬出できる。
【０１４７】
このように、基板分離装置５００も、上側の基板ホルダ３０３よりも上方に構造物を有していない。このため、特に上下方向に小型化することが容易になる。従って、例えば、ロードロック２００等に基板分離装置５００を収容する場合に好ましく使用できる。
【０１４８】
また、水平プレート５４０を有するリフトロッド５３６を用いることにより、貫通穴３０５を有していない基板ホルダ３０１、３０３であっても積層基板１０２を分離できる。従って、基板分離装置５００の汎用性が増すと共に、基板ホルダ３０１、３０３のコストダウンにも寄与する。
【０１４９】
図３８は、基板分離装置６００の他の構造を示す断面図である。基板分離装置６００は、底板６１０と、底板６１０上に載置されたテーブル６２０およびＺ駆動部６３０とを備える。テーブル６２０の上面には、相互に積層された積層基板１０２および基板ホルダ３０１、３０３が載置される。
【０１５０】
基板ホルダ３０１、３０３は、個別に動作させまたは休止させることができる静電チャック３０２、３０４を有する。ただし、この実施形態では、上側の基板ホルダ３０３の静電チャック３０４は用いない。このため、静電チャック３０４に電力を供給する機構は省かれる。
【０１５１】
テーブル６２０は、その上面に搭載された基板ホルダ３０１を吸着する真空チャック６２２を有する。Ｚ駆動部６３０は、テーブル６２０の側方に配され、アクチュエータ６３２およびリフトピン６３４を有する。更に、リフトピン６３４は、ウエハ支持部６３１とホルダ支持部６３３とを含む。
【０１５２】
アクチュエータ６３２は、リフトピン６３４を底板５１０に垂直に昇降させる。リフトピン６３４の上端はホルダ支持部６３３を兼ねる。これに対して、ウエハ支持部６３１は、リフトピン６３４の中程に、水平な面として形成される。このため、リフトピン６３４は、ウエハ支持部６３１を境に太さが変化する。また、ウエハ支持部６３１は、積層基板１０２の径方向について内側に配される。
【０１５３】
なお、少なくとも下側の基板ホルダ３０１は、厚さ方向に貫通する貫通穴３０５を有する。貫通穴３０５は、基板ホルダ３０１、３０３に挟まれた積層基板１０２の周縁部を含む領域に配される。
【０１５４】
図３９は、基板分離装置６００の動作を示す断面図である。図示のように、まず、下テーブル６２０の真空チャック６２２および下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２を動作させる。これにより、下ステージ３３０は、下側の基板ホルダ３０１を吸着する。また、下側の基板ホルダ３０１は、積層基板１０２を吸着する。
【０１５５】
次いで、上記の吸着状態を維持しつつ、アクチュエータ６３２を動作させてリフトピン６３４を上昇させる。上昇するリフトピン６３４のホルダ支持部６３３は、貫通穴３０５を通じて上昇し、やがて、積層基板１０２の側方を通過して上側の基板ホルダ３０３の下面に到達する。更にリフトピン６３４を上昇させると、上側の基板ホルダ３０３は、リフトピン６３４により持ち上げられる。
【０１５６】
このとき、積層基板１０２は、下側の基板ホルダ３０１を介してテーブル６２０に吸着されている。よって、上側の基板ホルダ３０３は、積層基板１０２から分離される。なお、リフトピン６３４の上昇は、ウエハ支持部６３１が積層基板１０２の下面に当接する直前に停止される。
【０１５７】
図４０は、基板分離装置６００の続く動作を示す断面図である。図示のように、上側の基板ホルダ３０３が積層基板１０２から分離されると、下側の基板ホルダ３０１の静電チャック３０２の動作が停止される。
【０１５８】
続いて、静電チャック３０２による吸着力が解消した時点で、アクチュエータ６３２を再び動作させて、リフトピン６３４を更に上昇させる。これにより、リフトピン６３４のウエハ支持部６３１が、積層基板１０２の下面に当接する。更にリフトピンを上昇させると、やがて、積層基板１０２は、リフトピン６３４に持ち上げられて上昇する。
【０１５９】
このとき、下側の基板ホルダ３０１は、テーブル６２０に吸着されている。よって、基板ホルダ３０１は、積層基板１０２から分離される。リフトピン６３４におけるウエハ支持部６３１から上の部分は、持ち上げられた積層基板１０２がウエハ支持部６３１から落下することを防止するフェンスの役割も果たす。
【０１６０】
なお、図示の状態では、上側の基板ホルダ３０３および積層基板１０２が、リフトピン６３４に同時に搭載されている。しかしながら、積層基板１０２から分離した時点で、上側の基板ホルダ３０３を基板分離装置６００から搬出してもよい。これにより、アクチュエータ６３２の負荷を低減できる。
【０１６１】
このように、基板分離装置６００も、上側の基板ホルダ３０３よりも上方に構造物を有していない。このため、特に上下方向に小型化することが容易になる。また、リフトピン６３４の連続的な動作により積層基板１０２を分離できる。従って、基板分離に掛かる時間を短縮することができ、基板貼り合わせ装置１００のスループット向上にも寄与する。
【０１６２】
図４１は、基板ホルダ７０１を見下ろす斜視図である。基板ホルダ７０１は、保持面１０４、フランジ部１０６および通気孔７０２を有する。
【０１６３】
基板ホルダ７０１は、全体として円板状をなして、基板１０１を保持する平坦な保持面１０４を中央に有する。フランジ部１０６は、保持面１０４に隣接して、保持面１０４の周囲に配される。フランジ部１０６は保持面１０４よりも薄く、保持面１０４およびフランジ部１０６の間に段差１０５が形成される。
【０１６４】
複数の通気孔７０２は、それぞれ保持面１０４に一端を開口する。通気孔７０２のそれぞれは、図上では目視できる孔として描かれている。しかしながら、乾燥空気、窒素等の気体を流通させることができる内径を有してさえいれば、保持面１０４の平坦性を保つという観点から、通気孔７０２はより小さい内径を有することが好ましい。
【０１６５】
図４２は、基板ホルダ７０１を下方から見上げた斜視図である。基板ホルダ７０１の下面には、通気孔７０２のそれぞれの他端が開口する。即ち、通気孔７０２のそれぞれは、保持面１０４において、基板ホルダ７０１を表裏に貫通して形成されている。
【０１６６】
図４３は、基板分離装置７００の他の構造を示す断面図である。基板分離装置７００は、枠体７１０と、枠体７１０の内側に配されたＺ駆動部７２０、下ステージ７３０および上ステージ７４０を備える。
【０１６７】
枠体７１０は、それぞれが水平で互いに平行な底板７１２および天板７１６と、底板７１２および天板７１６を結合する複数の支柱７１４とを有する。底板７１２、支柱７１４および天板７１６はそれぞれ高い剛性を有して、積層基板１０２の分離に伴う反力が作用した場合も変形しない。
【０１６８】
底板７１２の上面には、Ｚ駆動部７２０を介して下ステージ７３０が配される。Ｚ駆動部７２０は、底板７１２に対して固定されたシリンダ７２２と、シリンダ７２２から上下方向に進退するピストン７２４を有する。下ステージ７３０は、ピストン７２４の上端に固定される。これにより、下ステージ７３０は、底板７１２に対して昇降する。
【０１６９】
下ステージ７３０は、真空チャック７３２および通気路７３１を有する。真空チャック７３２は、負圧を供給された場合に、下ステージ７３０の上面に載せられた平坦な対象物を吸着して保持する。
【０１７０】
通気路７３１は、負圧に連通した場合は真空チャック７３２と同様の作用を生じる他、圧空等の加圧された作動流体を供給された場合は、当該作動流体を下ステージ７３０の上面から吐出する。作動流体としては、乾燥空気の他、窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガスを用いることができる。
【０１７１】
また、通気路７３１は、通気路７３１の内部圧力を検出する圧力センサ７３３を有する。これにより、供給された作動流体が通気路７３１から流出した場合に、それを外部から検知できる。
【０１７２】
天板７１６の下面には、上ステージ７４０が懸下される。上ステージ７４０は、下面に真空チャック７４２および通気路７４１を有する。真空チャック７４２は、負圧を供給された場合に、上ステージ７４０の下面に平坦な対象物を吸着して保持する。
【０１７３】
通気路７４１は、負圧に連通した場合に真空チャック７４２と同様の作用を生じる他、加圧された作動流体を供給された場合に当該作動流体を上ステージ７４０の下面から吐出する。また、通気路７４１は、通気路７４１の内部圧力を検出する圧力センサ７４３を有する。これにより、供給された作動流体が通気路７４１から流出した場合に、それを外部から検知できる。
【０１７４】
図４４、図４５、図４６、図４７および図４８は、基板分離装置７００の動作を段階的に示す図である。これらの図において、図４３と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。また、図４３も含めて、基板分離装置７００には、積層基板１０２と、積層基板１０２を挟んだ一対の基板ホルダ７０１とが装填されている。
【０１７５】
図４４は、基板分離装置７００の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ７２２に対してピストン７２４を上昇させることにより下ステージ７３０を上昇させ、積層基板１０２および基板ホルダ７０１を上昇させる。これにより、上側の基板ホルダ３０３の裏面（上面）は、上ステージ７４０に当接して密着する。
【０１７６】
図４５は、基板分離装置７００の続く動作を示す断面図である。この段階では、下ステージ７３０の真空チャック７３２が動作して、下側の基板ホルダ７０１を下ステージ７３０に保持する。
【０１７７】
また、下ステージ７３０の通気路７３１にも負圧が供給される。通気路７３１の負圧は、基板ホルダ７０１の通気孔７０２を通じて、積層基板１０２の下面を吸着する。これにより、積層基板１０２も、下ステージ７３０に対して保持される。なお、積層基板１０２を吸着している間、圧力センサ７３３は負圧を検出する。
【０１７８】
上ステージ７４０においては、真空チャック７４２に負圧が供給される。これにより、上ステージ７４０は、上側の基板ホルダ７０１を吸着して保持する。一方、上ステージ７４０の通気路７４１には、加圧された作動流体が供給される。作動流体の圧力は、上側の基板ホルダ７０１の通気孔７０２を通じて、積層基板１０２の上面に作用する。このとき、圧力センサ７４３には圧力流体の圧力が検出される。
【０１７９】
やがて、積層基板１０２に加わる作動流体の圧力により、上側の基板ホルダ７０１に対する積層基板１０２のコンタミ溶着等に起因する固着がはずれる。このとき、基板ホルダ７０１および積層基板１０２の間隙から作動流体が流出するので、圧力センサ７４３は、通気路７４１の圧力低下を検出する。
【０１８０】
図４６は、基板分離装置７００の続く動作を示す断面図である。圧力センサ７４３が通気路７４１内の圧力低下を検出すると、真空チャック７３２、７４２による基板ホルダ７０１の吸着と、通気路７３１および通気孔７０２を通じて供給された負圧による積層基板１０２の吸着を有効にしたまま、ピストン７２４に対してシリンダ７２２が降下する。これにより下ステージ７３０も降下する。
【０１８１】
このとき、積層基板１０２の上面と、上側の基板ホルダ７０１の下面との間には、通気路７４１および通気孔７０２を通じて、作動流体の圧力が作用する。これにより、積層基板１０２は、作動流体により上側の基板ホルダ７０１から押し剥がされる。こうして、基板ホルダ７０１に対する固着を剥がされた積層基板１０２は、下ステージ７３０に吸着された下側の基板ホルダ７０１と共に降下する。
【０１８２】
しかしながら、上側の基板ホルダ７０１は、真空チャック７４２に吸着されて上ステージ７４０に残る。こうして、積層基板１０２は、上側の基板ホルダ７０１から分離される。なお、作動流体の圧力により積層基板１０２が上側の基板ホルダ７０１から剥がされるので、下ステージ７３０および下側の基板ホルダ７０１は、僅かな吸着力で積層基板１０２を保持し続けることができる。また、上ステージ７４０も、僅かな吸着力で上側の基板ホルダ７０１を保持し続けることができる。
【０１８３】
なお、積層基板１０２および基板ホルダ７０１の間への作動流体の供給は、積層基板１０２が基板ホルダ７０１から分離された後も継続してもよい。これにより、積層基板１０２および基板ホルダ７０１の表面に露出したコンタミ等を吹き飛ばして、積層基板１０２の表面を清浄にすることができる。
【０１８４】
図４７は、基板分離装置７００の次の動作を示す断面図である。図示のように、シリンダ７２２に対してピストン７２４を再び上昇させて、積層基板１０２および一対の基板ホルダ７０１を再び上ステージ７４０に密着させる。更に、下ステージ７３０の真空チャック７３２と、上ステージ７４０の真空チャック７４２とをそれぞれ動作させて、下ステージ７３０および上ステージ７４０に、基板ホルダ７０１をそれぞれ保持させる。
【０１８５】
更に、下ステージ７３０の通気路７３１には、加圧した作動流体が供給される。これにより、圧力センサ７３３には、加圧された作動流体の高い圧力が検出される。
【０１８６】
一方、上ステージの通気路７４１には負圧が供給される。これにより、積層基板１０２の下面には作動流体の圧力が作用する一方、積層基板１０２の上面は、上側の基板ホルダ７０１に吸着される。
【０１８７】
やがて、積層基板１０２に加わる作動流体の圧力により、下側の基板ホルダ７０１に対する積層基板１０２のコンタミ溶着等に起因する固着がはずれる。このとき、基板ホルダ７０１および積層基板１０２の間隙から作動流体が流出するので、圧力センサ７３３は、通気路７４１の圧力低下を検出する。
【０１８８】
図４８は、基板分離装置７００の続く動作を示す断面図である。圧力センサ７３３が通気路７３１の圧力低下を検出すると、真空チャック７３２、７４２による基板ホルダ７０１の吸着と、通気路７４１および通気孔７０２を通じて供給された負圧による積層基板１０２の吸着を有効にしたまま、ピストン７２４に対してシリンダ７２２が降下する。これにより下ステージ７３０が降下する。
【０１８９】
このとき、積層基板１０２の下面と、下側の基板ホルダ７０１の上面との間には、通気路７３１および通気孔７０２を通じて作動流体の圧力が作用する。加圧された作動流体の作用により、積層基板１０２は下側の基板ホルダ７０１から押し剥がされる。こうして、基板ホルダ７０１に対する固着を剥がされた積層基板１０２は、上ステージ７４０に吸着された上側の基板ホルダ７０１と共に上昇する。
【０１９０】
下側の基板ホルダ７０１は、真空チャック７３２に吸着されて下ステージ７３０に残る。こうして、積層基板１０２は、下側の基板ホルダ７０１から分離される。なお、作動流体の圧力により積層基板１０２が下側の基板ホルダ７０１から剥がされるので、上ステージ７４０および上側の基板ホルダ７０１は、僅かな吸着力で積層基板１０２を保持し続けることができる。また、下ステージ７３０も、僅かな吸着力で下側の基板ホルダ７０１を保持し続けることができる。
【０１９１】
図示の状態では、積層基板１０２の下面が既に開放されているので、積層基板１０２の下にローダ等を差し入れることができる。更に、上側の通気路７４１に対する負圧の供給を停止することにより、積層基板１０２は開放され、基板分離装置７００から単独で搬出できる。
【０１９２】
なお、積層基板１０２および基板ホルダ７０１の間への作動流体の供給は、積層基板１０２が基板ホルダ７０１から分離された後も継続してもよい。これにより、積層基板１０２および基板ホルダ７０１の表面に露出したコンタミ等を吹き飛ばして、積層基板１０２の表面を清浄にすることができる。
【０１９３】
また、図示の状態では、積層基板１０２の上面が、上側の基板ホルダ７０１の下面に密着している。しかしながら、図４６に示した段階で、コンタミ等の溶着による積層基板１０２の固着は開放されている。従って、負圧による積層基板１０２の吸着を解くことにより、確実に積層基板１０２を搬出できる。
【０１９４】
更に、上記の説明では、先に上側の基板ホルダ７０１を分離し、次いで下側の基板ホルダ７０１を後で分離した。しかしながら、この順序を入れ換えて、先に下側の基板ホルダ７０１を分離した後に上側の基板ホルダ７０１を後で分離しても差し支えないことはいうまでもない。
【０１９５】
また更に、下ステージ７３０および上ステージ７４０への基板ホルダ７０１の吸着は、真空チャック７３２、７４２の吸引力に限られるわけではない。静電チャック等の他の構造も適用できる。更に、図示は省いたが、積層基板１０２を搬出した後に残った基板ホルダ７０１の搬出を補助する目的で、下ステージ７３０から基板ホルダ７０１を持ち上げるリフトピンを設けてもよい。
【０１９６】
図４９は、他の分離装置８１０の構造を模式的に示す断面図である。分離装置８１０は、スライドテーブル８１２、サイドクランパ８１４およびホルダプッシャ８１６を備える。この分離装置８１０において、積層基板１０２を挟む一対の基板ホルダ１０３は、スライドテーブル８１２の上面に置かれる。
【０１９７】
スライドテーブル８１２の上面は平坦且つ平滑であり、搭載された基板ホルダ１０３が滑動した場合に、その移動を妨げることがない。また、スライドテーブル８１２の上面と基板ホルダ１０３の下面は、いずれも傷つくことがない。
【０１９８】
サイドクランパ８１４は、基板ホルダ１０３に挟まれた積層基板１０２の側面を挟んで保持する。ここで、サイドクランパ８１４は、基板ホルダ１０３には接触しない。
【０１９９】
このようなサイドクランパ８１４に対して、ホルダプッシャ８１６は、二股になった先端を基板ホルダ１０３の側面に当接させる。これにより、ホルダプッシャ８１６は、積層基板１０２およびサイドクランパ８１４の側面に当接することなく、基板ホルダ１０３を側方から押すことができる。
【０２００】
図５０は、上記の分離装置８１０により積層基板１０２が分離された状態を示す図である。図４９と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【０２０１】
図示のように、分離装置８１０において、サイドクランパ８１４が積層基板１０２を側面から保持して位置を固定した状態で、ホルダプッシャ８１６は、基板ホルダ１０３を側方から水平に押す。これにより、基板ホルダ１０３は、積層基板１０２と分離して、図中に矢印Ａにより示すようにスライドテーブル８１２上を滑動する。これにより、積層基板１０２および一対の基板ホルダ１０３を分離できる。
【０２０２】
図５１は、また他の分離装置８２０の構造を模式的に示す断面図である。分離装置８２０は、一対のホルダサポート８２２およびサイドクランパ８２４を備える。
【０２０３】
ホルダサポート８２２は、基板ホルダ１０３を保持する真空チャック８２６を内蔵する。また、ホルダサポート８２２は、スピナ８２８により支持され、垂直な回転軸の回りを個別に回転する。サイドクランパ８２４は、基板ホルダ１０３に挟まれた積層基板１０２を側面から挟んで保持する。
【０２０４】
図５２は、上記分離装置８２０により積層基板１０２が分離された状態を示す図である。図５１と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【０２０５】
図示のように、分離装置８２０においては、まず、サイドクランパ８１４が積層基板１０２を側面から保持して位置を固定する。次いで、この状態で真空チャック８２６を有効にして、基板ホルダ１０３をホルダサポート８２２に保持させる。
【０２０６】
次に、図中に矢印Ｂにより示すように、スピナ８２８によりホルダサポート８２２を回転させ、基板ホルダ１０３に回転力を作用させる。これにより、積層基板１０２および基板ホルダ１０３の間に剪断力が作用し、積層基板１０２が基板ホルダ１０３に対する固着から開放される。
【０２０７】
更に、図中に矢印Ｃにより示すように、ホルダサポート８２２を、互いに離間する方向に移動させることにより、積層基板１０２および基板ホルダ１０３が分離される。積層基板１０２は、基板ホルダ１０３から分離された状態で、サイドクランパ８２４に単独で保持される。
【０２０８】
図５３は、更に他の分離装置８３０の構造を模式的に示す断面図である。分離装置８３０は、ホルダサポート８３２、サイドクランパ８３４およびホルダセパレータ８３９を備える。
【０２０９】
ホルダサポート８３２は、基板ホルダ１０３を吸着して保持する真空チャック８３６を内蔵する。また、ホルダサポート８３２は、リフタ８３８により支持され、垂直方向に沿って接近または離間する。サイドクランパ８３４は、基板ホルダ１０３に挟まれた積層基板１０２を側面から挟んで保持する。
【０２１０】
ホルダセパレータ８３９は、一対の基板ホルダ１０３の間に先端を挿入される。ホルダセパレータ８３９の先端は二股になった部分を有する。当該先端部分は、一対の基板ホルダ１０３の双方に当接する。
【０２１１】
図５４は、上記分離装置８３０により積層基板１０２が分離された状態を示す図である。図５３と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【０２１２】
図示のように、分離装置８３０においては、まず、サイドクランパ８３４が積層基板１０２を側面から保持して位置を固定する。次いで、この状態で真空チャック８３６を有効にして、基板ホルダ１０３をホルダサポート８２２に保持させる。
【０２１３】
次に、図中に矢印Ｄで示すように、ホルダセパレータ８３９を水平な回転軸の回りに回転させ、先端の二股部分において、一対の基板ホルダ１０３の間隔を押し拡げる。更に、図中に矢印Ｅで示すように、リフタ８３８を動作させて、一対の基板ホルダ１０３が互いに離間する方向に、ホルダサポート８３２を移動させる。こうして、積層基板１０２を、基板ホルダ１０３から分離した状態で、サイドクランパ８２４に単独で保持させることができる。
【０２１４】
図５５は、また更に他の分離装置８４０の構造を模式的に示す断面図である。分離装置８４０は、ホルダサポート８４２およびエキストラクタ８４４を備える。
【０２１５】
ホルダサポート８４２は、基板ホルダ１０３を吸着して保持する真空チャック８４６を内蔵する。また、ホルダサポート８４２は、リフタ８４８により支持され、垂直方向に沿って接近または離間する。
【０２１６】
更に、ホルダサポート８４２の各々は、基板ホルダ１０３を保持する面の一部を陥没させてサイドダム８４３を有する。よって、図中に矢印Ｆで示すように、リフタ８４８がホルダサポート８４２を接近させてホルダサポート８４２に基板ホルダ１０３が保持された場合、基板ホルダ１０３の側面はサイドダム８４３の側壁に接する。
【０２１７】
エキストラクタ８４４は、基板ホルダ１０３に挟まれた積層基板１０２を側面から挟んで保持する。また、エキストラクタ８４４は、積層基板１０２を保持した状態で水平方向に移動できる。
【０２１８】
図５６は、上記分離装置８４０により積層基板１０２が分離された状態を示す図である。図５５と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【０２１９】
この分離装置８４０においては、真空チャック８４６を動作させて、基板ホルダ１０３をホルダサポート８４２に吸着させた状態で、図中に矢印Ｇで示すように、エキストラクタ８４４が積層基板１０２を側方に引き抜く。このとき、基板ホルダ１０３の各々は、サイドダム８４３に阻止されて側方に移動しない。よって、エキストラクタ８４４は、基板ホルダ１０３から分離した積層基板１０２を単独で保持する。
【０２２０】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【０２２１】
請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を、後の処理で用いる場合でない限り、任意の順序で実現しうることに留意されたい。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【図１】
2011105100.tif 000003
【図２】
2011105100.tif 000004
【図３】
2011105100.tif 000005
【図４】
2011105100.tif 000006
【図５】
2011105100.tif 000007
【図６】
2011105100.tif 000008
【図７】
2011105100.tif 000009
【図８】
2011105100.tif 000010
【図９】
2011105100.tif 000011
【図１０】
2011105100.tif 000012
【図１１】
2011105100.tif 000013
【図１２】
2011105100.tif 000014
【図１３】
2011105100.tif 000015
【図１４】
2011105100.tif 000016
【図１５】
2011105100.tif 000017
【図１６】
2011105100.tif 000018
【図１７】
2011105100.tif 000019
【図１８】
2011105100.tif 000020
【図１９】
2011105100.tif 000021
【図２０】
2011105100.tif 000022
【図２１】
2011105100.tif 000023
【図２２】
2011105100.tif 000024
【図２３】
2011105100.tif 000025
【図２４】
2011105100.tif 000026
【図２５】
2011105100.tif 000027
【図２６】
2011105100.tif 000028
【図２７】
2011105100.tif 000029
【図２８】
2011105100.tif 000030
【図２９】
2011105100.tif 000031
【図３０】
2011105100.tif 000032
【図３１】
2011105100.tif 000033
【図３２】
2011105100.tif 000034
【図３３】
2011105100.tif 000035
【図３４】
2011105100.tif 000036
【図３５】
2011105100.tif 000037
【図３６】
2011105100.tif 000038
【図３７】
2011105100.tif 000039
【図３８】
2011105100.tif 000040
【図３９】
2011105100.tif 000041
【図４０】
2011105100.tif 000042
【図４１】
2011105100.tif 000043
【図４２】
2011105100.tif 000044
【図４３】
2011105100.tif 000045
【図４４】
2011105100.tif 000046
【図４５】
2011105100.tif 000047
【図４６】
2011105100.tif 000048
【図４７】
2011105100.tif 000049
【図４８】
2011105100.tif 000050
【図４９】
2011105100.tif 000051
【図５０】
2011105100.tif 000052
【図５１】
2011105100.tif 000053
【図５２】
2011105100.tif 000054
【図５３】
2011105100.tif 000055
【図５４】
2011105100.tif 000056
【図５５】
2011105100.tif 000057
【図５６】
2011105100.tif 000058
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月21日(2012.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の基板を有する積層基板と、前記積層基板を挟む第１ホルダおよび第２ホルダとを、それぞれ分離する基板分離方法であって、
前記積層基板と前記第１ホルダとを互いに分離すべく前記積層基板および前記第１ホルダを相対移動させる第１分離段階と、
前記積層基板と前記第２ホルダとを互いに分離すべく前記積層基板および前記第２ホルダを相対移動させる第２分離段階と、
を含む基板分離方法。
【請求項２】
前記第１分離段階で分離した前記第１ホルダを搬送する第１の搬送段階と、
前記第２分離段階で分離した前記第２ホルダを搬送する第２の搬送段階と、
前記第１ホルダおよび前記第２ホルダから分離した前記積層基板を搬送する第３の搬送段階とを含む請求項１に記載の基板分離方法。
【請求項３】
前記第１の搬送段階および前記第２の搬送段階は、それぞれ前記第３の搬送段階が実行された後に実行される請求項２に記載の基板分離方法。
【請求項４】
前記第１ホルダは前記積層基板の下側に配置されており、前記第２ホルダは前記積層基板の上側に配置されており、
前記第２分離段階は、前記第１分離段階が実行された後に実行される請求項２に記載の基板分離方法。
【請求項５】
前記第１の搬送段階および前記第３の搬送段階は、それぞれ前記第２の搬送段階が実行された後に実行される請求項４に記載の基板分離方法。
【請求項６】
前記積層基板は、前記第１ホルダおよび前記第２ホルダに挟まれた状態で加圧されることにより接合されており、
前記第１分離段階では、加圧により前記第１ホルダに固着した前記積層基板を前記第１ホルダから剥がし、
前記第２分離段階では、加圧により前記第２ホルダに固着した前記積層基板を前記第２ホルダから剥がす請求項２から５のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項７】
前記積層基板は、前記第１ホルダおよび前記第２ホルダに挟まれた状態で加熱されることにより接合されており、
前記第１分離段階では、加熱により前記第１ホルダに固着した前記積層基板を前記第１ホルダから剥がし、
前記第２分離段階では、加熱により前記第２ホルダに固着した前記積層基板を前記第２ホルダから剥がす請求項６に記載の基板分離方法。
【請求項８】
前記第１ホルダおよび前記第２ホルダは、それぞれ前記積層基板を吸着する吸着部を有し、
前記第１分離段階では、前記第２ホルダの前記吸着部により前記積層基板を吸着し、前記第１ホルダの前記吸着部による前記積層基板の吸着を解除した状態で、前記第１ホルダから前記積層基板を剥がすべく前記第１ホルダ、前記第２ホルダおよび前記積層基板の少なくとも一つに力を作用させ、
前記第２分離段階では、前記第１分離段階で前記１ホルダへの固着が解除された前記積層基板を前記第１ホルダの前記吸着部に吸着し、前記第２ホルダの前記吸着部による前記積層基板の吸着を解除した状態で、前記第２ホルダから前記積層基板を剥がすべく前記第１ホルダ、前記第２ホルダおよび前記積層基板の少なくとも一つに力を作用させる請求項６または７に記載の基板分離方法。
【請求項９】
前記第３の搬送段階では、前記第２分離段階における前記第１ホルダの前記吸着部への前記積層基板の吸着を解除する請求項８に記載の基板分離方法。
【請求項１０】
前記第２分離段階では、前記第２ホルダへの前記積層基板の吸着を解除した状態で、前記第２ホルダまたは前記積層基板に当接部を当接させることにより前記積層基板を前記第１ホルダから分離する請求項８または９に記載の基板分離方法。
【請求項１１】
前記吸着部の吸着力は静電吸着力である請求項８から１０のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項１２】
前記吸着部の吸着力は真空吸着力である請求項８から１０のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項１３】
前記第１分離段階では、第１当接部を前記第１ホルダに貫通させて前記第２ホルダに当接させることにより前記第２ホルダを前記第１ホルダから押し離し、
前記第２分離段階では、第２当接部を前記第１ホルダに貫通させて前記積層基板に当接させることにより前記積層基板を前記第１ホルダから押し離す請求項１から１２のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項１４】
前記第１分離段階及び前記第２分離段階において、前記第１ホルダおよび前記第２ホルダの少なくとも一方を移動させる場合は、前記一方のホルダから受ける分離力に対抗する対抗力を前記積層基板に作用させ、前記第１分離段階及び前記第２分離段階において、前記積層基板を移動させる場合は、前記積層基板から受ける分離力に対抗する対抗力を前記第１ホルダおよび前記第２ホルダの少なくとも一方に作用させる請求項１から１３のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項１５】
前記対抗力は押圧力または吸引力である請求項１４に記載の基板分離方法。
【請求項１６】
前記第１分離段階では前記第１ホルダを移動させ、前記第２分離段階では前記第２ホルダを移動させ、
前記第１分離段階は、前記第１ホルダの移動により前記第１ホルダから受ける分離力に対向する前記対抗力を前記積層基板に作用させる第１力作用段階を有し、
前記第２分離段階は、前記第２ホルダの移動により前記第２ホルダから受ける分離力に対向する前記対抗力を前記積層基板に作用させる第２力作用段階を有する請求項１４または１５に記載の基板分離方法。
【請求項１７】
前記第１力作用段階および前記第２力作用段階では、把持部材によって前記積層基板を把持することにより前記積層基板に前記対抗力を与え、
前記第１分離段階及び前記第２分離段階では、前記積層基板が前記把持部材により把持された状態で前記第１ホルダ及び前記第２ホルダの少なくとも一方を前記積層基板に対して相対的に移動させる請求項１６に記載の基板分離方法。
【請求項１８】
前記第１分離段階及び前記第２分離段階では、それぞれ前記積層基板を移動させ、
前記第１分離段階は、前記積層基板の移動により前記積層基板から受ける分離力に対抗する対抗力を前記第１ホルダに作用させる第１力作用段階を有し、
前記第２分離段階は、前記積層基板の移動により前記積層基板から受ける分離力に対向する対抗力を前記第２ホルダに作用させる第２力作用段階を有する請求項１から１３のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項１９】
前記第１分離段階および前記第２分離段階は同時に実施される請求項１から１８のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項２０】
前記第１分離段階および前記第２分離段階の少なくとも一方では、前記積層基板と前記第１ホルダまたは前記第２ホルダとの間に、加圧された作動流体を供給して前記積層基板と前記第１ホルダまたは前記第２ホルダとを分離させる請求項１から１９のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項２１】
前記作動流体は、乾燥空気、窒素ガスおよびアルゴンガスのいずれかを含む請求項２０に記載の基板分離方法。
【請求項２２】
前記第１ホルダを第１固定部に固定する第１固定段階を有し、
前記第１分離段階では、前記第１固定段階で前記第１固定部に固定された前記第１ホルダと前記第２ホルダとを互いに相対移動させる請求項１から２０のいずれか一項に記載の基板分離方法。
【請求項２３】
前記第２ホルダを第２固定部に固定する第２固定段階を有し、
前記第２分離段階では、前記第１ホルダが固定された前記第１固定部と前記第２ホルダが固定された前記第２固定部とを相対移動させる請求項２２に記載の基板分離方法。
【請求項２４】
請求項１から請求項２３までのいずれか一項に記載の基板分離方法を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２５】
積層された複数の基板を有する積層基板と、前記積層基板を挟む第１ホルダおよび第２ホルダとを、それぞれ分離する基板分離装置であって、
前記積層基板と前記第１ホルダとを互いに分離すべく前記積層基板および前記第１ホルダを相対移動させる第１分離部と、
前記積層基板と前記第２ホルダとを互いに分離すべく前記積層基板および前記第２ホルダを相対移動させる第２分離部と、
を備える基板分離装置。
【請求項２６】
前記積層基板を前記第１ホルダ及び前記第２ホルダのいずれかに接した状態に保持する基板保持部を備える請求項２５に記載の基板分離装置。
【請求項２７】
前記第１分離部は、前記基板保持部により前記第２ホルダへの前記積層基板の接触が保持された状態で前記第１ホルダおよび前記第２ホルダを相対移動させ、前記第２分離部は、前記基板保持部により前記第１ホルダへの前記積層基板の接触が保持された状態で前記第１ホルダおよび前記第２ホルダを相対移動させる請求項２６に記載の基板分離装置。
【請求項２８】
前記基板保持部は、前記積層基板を前記第１ホルダまたは前記第２ホルダに押し付ける押し付け部を有する請求項２６または２７に記載の基板分離装置。
【請求項２９】
前記第１ホルダ及び前記第２ホルダは前記積層基板を吸着する吸着部を有し、前記基板保持部は前記吸着部に吸着力を供給する請求項２６から２８のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項３０】
前記吸着力は静電吸着力である請求項２９に記載の基板分離装置。
【請求項３１】
前記吸着力は真空吸着力である請求項２９に記載の基板分離装置。
【請求項３２】
前記第１分離部による分離時には、前記第２ホルダに前記積層基板を保持し且つ前記第１ホルダへの前記積層基板の保持を解除し、
前記第２分離部による分離時には、前記第１ホルダに前記積層基板を保持し且つ前記第２ホルダへの前記積層基板の保持を解除する請求項２６から３１のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項３３】
前記第１分離部は、前記第１ホルダから前記積層基板を分離させるべく前記積層基板に当接する当接部を有する請求項２５から３２のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項３４】
前記当接部は、前記第１ホルダを貫通して前記積層基板に当接する請求項３３に記載の基板分離装置。
【請求項３５】
前記第２分離部は、前記第１ホルダを貫通して前記第２ホルダに当接する当接部を有する請求項２５から３４のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項３６】
前記積層基板に押圧力または吸引力を作用させることにより前記積層基板を所定の位置に保持する基板保持部を備える請求項２５に記載の基板分離装置。
【請求項３７】
前記第１ホルダを保持する第１保持部と、前記第２ホルダを保持する第２保持部とを備え、
前記第１分離部及び前記第２分離部は、前記第１保持部に保持された前記第１ホルダと前記第２保持部に保持された前記第２ホルダとを互いに相対移動させる請求項２５から３６のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項３８】
前記第１保持部および前記第２保持部の少なくとも一方は、前記積層基板を負圧により吸着する真空チャックを含む請求項３７に記載の基板分離装置。
【請求項３９】
前記第１分離部及び前記第２分離部の少なくとも一方は、前記積層基板と前記第１ホルダまたは前記第２ホルダとの間に、加圧された作動流体を供給して前記積層基板と前記第１ホルダまたは前記第２ホルダとを分離させる流通路を有する請求項２５から３８のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項４０】
前記作動流体は、乾燥空気、窒素ガスおよびアルゴンガスのいずれかを含む請求項３９に記載の基板分離装置。
【請求項４１】
前記積層基板に作用する応力を検出する応力検出部と、
前記応力検出部が検出した応力の大きさに応じて前記第１分離部および前記第２分離部を停止させる制御部と
を備える請求項２５から４０のいずれか一項に記載の基板分離装置。
【請求項４２】
請求項２５から４１のいずれか一項に記載の基板分離装置を備え、排気中または給気中に前記第１ホルダおよび前記第２ホルダから前記積層基板を分離するロードロック装置。
【請求項４３】
請求項２５から４１のいずれか一項に記載の基板分離装置を備える基板貼り合わせ装置。
【国際調査報告】
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