(57)【要約】  基板支持部材（Ｔ）に載置された基板（Ｐ）を基板支持部材とともに搬送する基板搬送装置（７）であって、基板が載置された基板支持部材を振動させる加振部（Ｖ）と、基板支持部材を保持して移動する搬送部（４）と、を備える。
2011052683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持部材に載置された基板を前記基板支持部材とともに搬送する基板搬送装置であって、
前記基板が載置された前記基板支持部材を振動させる加振部と、
前記基板支持部材を保持して移動する搬送部と、
を備える基板搬送装置。
【請求項２】
前記加振部は、前記基板支持部材に設けられて供給電力に基づき前記基板支持部材に振動を発生させる少なくとも１つの振動発生部を含む請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記加振部は、前記振動発生部に対して電力供給を行う給電部を含み、前記給電部の少なくとも一部は、前記搬送部に設けられている請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記基板が載置された前記基板支持部材を支持するポート部をさらに備え、
前記加振部は、前記振動発生部に対して電力供給を行う給電部を含み、前記給電部の少なくとも一部は、前記ポート部に設けられ、
前記搬送部は、前記ポート部に支持された前記基板支持部材を保持して移動する請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記ポート部は、前記基板支持部材の異なる箇所をそれぞれ支持する複数の支持部を有し、
前記複数の支持部は、前記複数の支持部が支持する前記基板支持部材上の前記振動発生部と平面視で重ならない位置に配置される請求項４に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記加振部は、供給電力に基づき前記搬送部のうち前記基板支持部材を保持する部分に振動を発生させる少なくとも１つの振動発生部を含む請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記搬送部は、前記基板支持部材を保持する搬送ハンドと、前記搬送ハンドを移動させるアクチュエータとを備え、
前記振動発生部は、前記搬送ハンドが振動するように前記アクチュエータを制御する制御部を有する請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記搬送部は、前記基板支持部材を保持する搬送ハンドを備え、
前記振動発生部は、前記搬送ハンドに設けられ、前記搬送ハンドを振動させる少なくとも１つの振動アクチュエータを有する請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記搬送部は、前記基板支持部材を支持する複数の当接部をさらに備え、
前記振動アクチュエータは、前記当接部の近傍に配置される請求項８に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記アクチュエータは、前記搬送ハンドを前記基板支持部材の基板支持面に沿う方向及び前記基板支持面と交差する方向の少なくとも一方に移動可能に設けられている請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
前記基板が載置された前記基板支持部材を支持するポート部をさらに備え、
前記加振部は、前記ポート部に設けられて供給電力に基づき前記ポート部に振動を発生させる少なくとも１つの振動発生部を含む請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項１２】
前記ポート部は、前記基板支持部材の異なる箇所をそれぞれ支持する複数の支持部を有し、
前記振動発生部は、前記支持部に設けられ、前記支持部を振動させる少なくとも１つの振動アクチュエータを有する請求項１１に記載の基板搬送装置。
【請求項１３】
前記ポート部は、前記基板支持部材の異なる箇所をそれぞれ支持する複数の支持部と、前記支持部を移動させるアクチュエータと、を備え、
前記振動発生部は、前記支持部が振動するように前記アクチュエータを制御する制御部を有する請求項１１又は請求項１２に記載の基板搬送装置。
【請求項１４】
前記搬送部は、前記基板を保持する基板ホルダに向けて前記基板支持部材を移動させて、前記基板支持部材が支持する前記基板を前記基板ホルダに受け渡す請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項１５】
前記搬送部は、前記基板支持部材を前記基板ホルダに受け渡す請求項１４に記載の基板搬送装置。
【請求項１６】
前記搬送部は、前記基板ホルダのうち前記基板が載置されるホルダ部に前記基板を受け渡し、前記基板ホルダのうち前記ホルダ部と異なる部分に前記基板支持部材を受け渡す請求項１５に記載の基板搬送装置。
【請求項１７】
前記搬送部は、前記基板ホルダのうち前記ホルダ部に対して溝状に設けられた溝部に前記基板支持部材を受け渡す請求項１６に記載の基板搬送装置。
【請求項１８】
前記搬送部は、前記基板支持部材の両側部を保持する請求項２から請求項１７のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項１９】
基板ホルダが保持する基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって、
前記基板ホルダに前記基板を搬送する請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載の基板搬送装置を備える露光装置。
【請求項２０】
基板を支持する基板支持装置であって、
前記基板が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ、前記載置部を振動させる振動発生部と、
を有する基板支持装置。
【請求項２１】
請求項１９に記載の露光装置を用いて、前記基板を露光することと、
露光された前記基板を露光結果に基づいて処理することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置、露光装置、基板支持装置及びデバイス製造方法に関するものである。
本願は、２００９年１０月２８日に出願された米国仮出願第６１／２７２，７４５号に基づき優先権を主張しその内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（例えばガラス基板）を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１００１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の大型基板の搬送装置においては、搬出入部に保持された基板を基板支持装置に受け渡す際に、基板と基板支持装置とが別々に支持される。そのため、基板の支持方法によっては、基板が自重で下方に撓む場合がある。自重で撓んだ状態の基板が基板支持装置に受け渡されると、基板の下方に撓んだ部分が基板支持装置と接触し、接触した部分の摩擦により、基板支持装置上で基板が撓んだ状態が維持される。【０００５】
例えば露光装置では、このように撓んだ状態の基板が受け渡されると、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる。また、基板支持装置に載置された基板に撓みが生じた場合、それを解消するために受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。【０００６】
本発明の態様は、基板の受け渡し時に基板の撓みを解消できる基板搬送装置、露光装置、基板支持装置及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に従えば、基板支持部材に載置された基板を前記基板支持部材とともに搬送する基板搬送装置であって、前記基板が載置された前記基板支持部材を振動させる加振部と、前記基板支持部材を保持して移動する搬送部と、を備える基板搬送装置が提供される。【０００８】
本発明の第２の態様に従えば、基板ホルダが保持する基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置であって、前記基板ホルダに前記基板を搬送する上記の基板搬送装置を備える露光装置が提供される。【０００９】
本発明の第３の態様に従えば、基板を支持する基板支持装置であって、前記基板が載置される載置部と、前記載置部に設けられ、前記載置部を振動させる振動発生部と、を有する基板支持装置が提供される。【００１０】
本発明の第４の態様に従えば、上記の露光装置を用いて、前記基板を露光することと、露光された前記基板を露光結果に基づいて処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の態様によれば、基板の受け渡し時に基板の撓みを解消できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】露光装置の全体概略を示す断面平面図である。
【図２】搬送ロボットの外観斜視図である。
【図３】搬送ロボットの動作を説明するための斜視図である。
【図４】搬出入部の概略構成を示す側面図である。
【図５】トレイの平面構造を示す平面図である。
【図６】トレイが基板ホルダの溝部に収容された状態を示す部分側断面図である。
【図７Ａ】第１実施形態のトレイ及び搬送ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図７Ｂ】第１実施形態のトレイ及び搬送ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図８Ａ】第１実施形態のトレイ及び搬出入部の概略構成を示す断面図である。
【図８Ｂ】第１実施形態のトレイ及び搬出入部の概略構成を示す断面図である。
【図９】基板の撓みを色の濃淡で示す平面図である。
【図１０】従来の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。
【図１１】従来の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。
【図１２】本実施形態の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。
【図１３】本実施形態の露光装置の基板受け渡し工程を説明する模式図である。
【図１４】第２実施形態のトレイ及び搬送ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図１５】第２実施形態のトレイ及び搬出入部の概略構成を示す断面図である。
【図１６Ａ】第３実施形態のトレイ及び搬送ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図１６Ｂ】第３実施形態のトレイ及び搬送ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図１７Ａ】第３実施形態のトレイ及び搬出入部の概略構成を示す断面図である。
【図１７Ｂ】第３実施形態のトレイ及び搬出入部の概略構成を示す断面図である。
【図１８】本実施形態のデバイス製造方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の第１実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこれに限定されることはない。以下では、本発明に係る基板搬送装置を備え、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る基板支持装置、及びデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置１は、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体３と、搬送ロボット（搬送部）４、搬出入部（ポート部）５、及び不図示の加振部を有する基板搬送装置７と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。基板搬送装置７の加振部については、後に図面を用いて詳細に説明する。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば５００ｍｍ以上である。
【００１５】
図２は、露光装置本体３、及びこの露光装置本体３に基板Ｐを搬送する搬送ロボット４の外観斜視図である。露光装置本体３は、マスクＭを露光光ＩＬで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方に配置されたベース８上を２次元的に移動可能に設けられた基板ホルダ９と、基板ホルダ９を保持するとともにその基板ホルダ９を移動させる移動機構３３とを備えている。すなわち、露光装置本体３は、基板ホルダ９と移動機構３３とを備えたステージ装置が設けられている。
【００１６】
なお、以下の説明においては、ベース８に対する基板ホルダ９の２次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸を設定している。基板Ｐに対する基板ホルダ９の保持面は、基準の状態（例えば、基板Ｐの受け渡しを行う時の状態）において水平面に平行とされる。また、Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向にＺ軸を設定しており、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸に平行とされている。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの各方向を、それぞれθＸ方向、θＹ方向およびθＺ方向と呼ぶ。
【００１７】
移動機構３３は、移動機構本体３５と、移動機構本体３５上に配置され、基板ホルダ９を保持するプレートテーブル３４とを有する。移動機構本体３５は、気体軸受によって、ガイド面８ａ（ベース８の上面）に非接触で支持されており、ガイド面８ａ上をＸＹ方向に移動可能である。露光装置本体３は、基板Ｐを保持した状態で、光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、ガイド面８ａの所定領域内を移動可能である。
【００１８】
移動機構本体３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む粗動システム（移動機構）の作動により、ガイド面８ａ上でＸＹ平面内を移動可能である。プレートテーブル３４は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータを含む微動システムの作動により、移動機構本体３５に対してＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動可能である。プレートテーブル３４は、粗動システム及び微動システムを含む基板ステージ駆動システムの作動により、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、およびθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００１９】
搬送ロボット４は、露光装置本体３及び搬出入部５に対して基板Ｐを搬送するためのものである。搬送ロボット４は、載置された基板Ｐを支持する後述のトレイ（基板支持部材、基板支持装置）Ｔを保持して移動させることで、基板ＰをトレイＴとともに搬送し、露光装置本体３及び搬出入部５に対して基板Ｐを受け渡す。
【００２０】
露光装置１は、上記基板ホルダ９上に長方形の基板Ｐが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、マスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、例えば４つの露光領域（パターン転写領域）に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置１では、照明系からの露光光ＩＬにより、マスクＭ上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクＭを保持するマスクステージと基板Ｐを保持する基板ホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に移動させることにより、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置１は、投影光学系ＰＬが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。
【００２１】
この１つの露光領域の走査露光の終了後に、基板ホルダ９を次の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される。
【００２２】
図２に示すように、搬送ロボット４は、例えば水平関節型構造を有するものであり、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部１０と、このアーム部１０の先端に連結される搬送ハンド１２と、駆動装置１３と、を備えている。アーム部１０は、駆動装置１３により例えば上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。駆動装置１３は、不図示の制御装置により、その駆動が制御されている。
【００２３】
搬送ハンド１２は、先端部が開放された略Ｕ型の形状に設けられ、トレイＴの長手方向（基板Ｐの長辺方向）の両側部１８，１８をトレイＴの長辺と平行な支持方向に支持することで、トレイＴを介して基板Ｐを保持可能になっている。また、搬送ハンド１２は、トレイＴに設けられた不図示の振動アクチュエータ（振動発生部）に電力を供給する不図示の給電部を備えている。振動アクチュエータ及び給電部については、後に図面を用いて詳細に説明する。
【００２４】
図３は搬送ロボット４の動作を説明するための斜視図である。図２及び図３に示すように、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２の長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３の基板ホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変えることができるようになっている。これにより、搬送ロボット４は基板Ｐを基板ホルダ９に受け渡すようになっている。
【００２５】
なお、この搬送ロボット４は、図２及び図３には便宜上図示していないが、搬送ハンド１２の下方に設けられ、この搬送ハンド１２と同様の機構を有し、且つ独立駆動可能な搬送ハンドを備えたダブルアーム構造になっている。また、搬送ロボット４は、水平関節型構造のロボットに限定されるものではなく、公知のロボット（一般には搬送機構）を適宜採用もしくは組み合わせて実現可能なものである。
【００２６】
図４は、搬出入部５の概略構成を示す側面図である。搬出入部５は、露光装置１に隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布されて搬送されてきた基板Ｐが受け渡されるようになっている。搬出入部５は、基板Ｐを支持する基板支持部５１と、後述のトレイＴを支持するトレイ支持部５２とを備えている。基板支持部５１は、平板状の第１支持部５１ａと、この第１支持部５１ａ上に立設され、基板Ｐの下面の異なる箇所をそれぞれ支持する複数の基板支持ピン５１ｂとを備えている。本実施形態において基板支持ピン５１ｂは、例えば３０本設けられている。
【００２７】
基板支持ピン５１ｂの各々は、下端部が第１支持部５１ａに固定され、上端部（上端面）が基板Ｐを支持可能に設けられている。基板支持ピン５１ｂの上端面には不図示の真空ポンプに接続された吸着孔が設けられ、基板Ｐを吸着して保持することができるようになっている。また、基板支持ピン５１ｂの上端部には、基板支持ピン５１ｂに基板Ｐが載置されているか否かを検出する不図示の基板検出部が設けられている。
【００２８】
基板支持部５１は、連結部材５３を介して駆動部５４に接続されている。駆動部５４は、例えば、粗動システム及び微動システムを含む駆動システムの作動により、ベース部５５上でＸＹ平面、及びθＺ方向に移動可能になっている。これにより、搬出入部５は、基板支持ピン５１ｂに支持された基板Ｐの位置補正をしたり、基板Ｐを９０度回転させることができるようになっている。
【００２９】
トレイ支持部５２は、枠状の第２支持部５２ａと、この第２支持部５２ａ上に立設され、トレイＴの下面の異なる箇所をそれぞれ支持する複数のトレイ支持ピン（支持部）５２ｂとを備えている。また、トレイ支持部５２は、トレイＴが備える不図示の振動アクチュエータ（振動発生部）に電力を供給する不図示の給電部を備えている。振動アクチュエータ及び給電部については、後に図面を用いて詳細に説明する。
【００３０】
トレイ支持ピン５２ｂの各々は、下端部が第２支持部５２ａに固定され、上端部がトレイＴを支持可能に設けられている。トレイ支持ピン５２ｂは基板支持部５１の第１支持部５１ａよりも外側に配置されている。また、トレイ支持ピン５２ｂの上端部には、トレイ支持ピン５２ｂにトレイＴが載置されているか否かを検出する不図示のトレイ検出部が設けられている。
【００３１】
トレイ支持部５２は、不図示の駆動部の作動により、ガイド部５６に沿ってＺ軸方向に移動可能に設けられている。ガイド部５６は、基板支持部５１の駆動部５４及びベース部５５の外側に設けられている。また、基板支持部５１の第１支持部５１ａ、連結部材５３及び駆動部５４は、枠状の第２支持部５２ａの内側に配置されている。これにより、トレイ支持部５２は、基板支持部５１の第１支持部５１ａ、連結部材５３及び駆動部５４と干渉することなく、Ｚ軸方向に移動できるようになっている。
【００３２】
また、トレイ支持部５２は、Ｚ軸正方向に上昇することで、トレイ支持ピン５２ｂに支持されたトレイＴをＺ軸正方向に上昇させ、基板支持部５１の基板支持ピン５１ｂ上に支持された基板Ｐを、トレイＴに載置させるようになっている。また、トレイ支持部５２は、トレイ支持ピン５２ｂにより支持され、基板Ｐが載置されたトレイＴを、搬送ロボット４の搬送ハンド１２に受け渡すようになっている。
【００３３】
次に、トレイＴの構造について詳述する。図５は、トレイＴの平面構造を示す平面図である。図５に示すように、トレイＴは、縦横に所定間隔で張り巡らされた複数本の線状部材１９により格子状に形成された載置部２０を備えている。すなわち、載置部２０の線状部材１９が配置されていない部分は、矩形状の開口部２１となっている。トレイＴは、載置部２０の両側部１８，１８の間の所定位置に基板Ｐを載置して、基板Ｐを下方から支持するようになっている。なお、トレイＴの形状は図５に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部２１が一つのみ形成された、基板Ｐの周縁部のみを支持する枠状の単一フレームであってもよい。
【００３４】
基板Ｐは、長辺が載置部２０の両側部１８，１８に平行になるように配置される。トレイＴは、載置部２０に基板Ｐを載置した状態で、両側部１８，１８が搬送ロボット４の搬送ハンド１２によって下方から支持されるようになっている（図２及び図３参照）。すなわち、本実施形態における搬送ロボット４は、搬送ハンド１２によりトレイＴを保持して移動させることで、トレイＴを介して基板Ｐを支持するとともに、基板Ｐを所定の位置に搬送するようになっている。
【００３５】
トレイＴは、載置部２０の下面が、図４に示す搬出入部５のトレイ支持部５２の複数のトレイ支持ピン５２ｂによって支持されるようになっている。また、トレイＴは、図４に示すように載置部２０の下面がトレイ支持ピン５２ｂによって支持された状態で、基板支持部５１の複数の基板支持ピン５１ｂを、図５に示す複数の開口部２１に挿通させるようになっている。
【００３６】
なお、トレイＴの形成材料としては、トレイＴが基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることが好ましく、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）、及び／又はＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。また、格子状に張り巡らされる線状部材１９は、ワイヤー等の柔軟性に優れた部材を用いて形成してもよい。
【００３７】
ここで、図２に示すように、基板ホルダ９の上面には、トレイＴを保持する溝部３０が形成されている。溝部３０は、トレイＴのフレーム構造に対応して格子状に設けられている。また、基板ホルダ９の上面には、溝部３０が形成されることにより、基板Ｐの保持部（ホルダ部）３１が島状に複数設けられている。保持部３１は、トレイＴの開口部２１に対応する大きさを有している。
【００３８】
保持部３１の上面は、基板Ｐに対する基板ホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、保持部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋが複数設けられている（図２参照）。各吸引孔Ｋは、不図示の真空ポンプに接続されている。
【００３９】
図６は、トレイＴが基板ホルダ９の溝部に３０収容された状態を示す部分側断面図である。図６に示すように、トレイＴの厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、トレイＴが溝部３０内に挿入されて沈み込むことで、開口部２１から保持部３１が突出された状態となり、トレイＴ上に載置されている基板Ｐのみが保持部３１に受け渡されるようになっている。
【００４０】
トレイＴの載置部２０の下面側の四隅には円錐状の凹部４１が形成され、溝部３０内で各凹部４１に対応する位置には、凹部４１に係合する球状の凸部４２が設けられている。トレイＴは、載置部２０が溝部３０に挿入された際に載置部２０の凹部４１内に基板ホルダ９の凸部４２が係合することで、溝部３０に収容された際の位置ずれが防止されるようになっている。
【００４１】
以下、本実施形態の基板搬送装置７の加振部、振動発生部及び給電部について、図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、及び図８Ｂを用いて詳細に説明する。
図７Ａ及び７Ｂは、本実施形態の搬送ハンド１２及びトレイＴの概略構成を説明する図であり、図７Ａは図２のＡ−Ａ’線に沿う断面に対応する模式的な断面図、図７Ｂは図７Ａのα部の拡大図である。図８Ａ及び８Ｂは、本実施形態のトレイ支持部５２及びトレイＴの概略構成を説明する図であり、図８Ａは図４のＢ−Ｂ’線に沿う断面に対応する模式的な断面図、図８Ｂは図８Ａのβ部の拡大図である。
【００４２】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本実施形態の基板搬送装置７は、トレイＴを振動させる加振部Ｖを備えている。加振部Ｖは、トレイＴに設けられた振動アクチュエータ（振動発生部）ＶＡと、トレイＴに設けられたトレイ側給電部（給電部）ＥＴと、搬送ハンド１２に設けられたハンド側給電部（給電部）ＥＨとを有している。また、加振部Ｖは、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、搬出入部５のトレイ支持部５２に設けられた支持部側給電部（給電部）ＥＰを有している。
【００４３】
振動アクチュエータＶＡは、載置部２０を構成する線状部材１９に埋め込まれて載置部２０の内部に配置され、載置部２０に対して固定されている。振動アクチュエータＶＡとしては、例えば偏心した分銅を回転させることで振動を発生させる振動モータ及び／又は、印加する電圧に応じて変形する圧電素子を備えた超音波モータ等を用いることができる。本実施形態では複数の振動アクチュエータＶＡを備える構成について説明する。他の実施形態において、条件によっては振動アクチュエータＶＡは１つにできる。
【００４４】
なお、振動アクチュエータＶＡは、載置部２０に固定することができ、載置部２０を所望の振動数で振動させることができるものであれば、上記の振動モータ及び／又は超音波モータに限定されない。また、振動アクチュエータＶＡは、必ずしも載置部２０の内部に埋め込む必要はなく、線状部材１９の下面及び／又は側面に固定することもできる。また、振動アクチュエータＶＡは、載置部２０の振動を与えたい箇所の近傍に配置するのが効果的である。
【００４５】
振動アクチュエータＶＡは、端子部ＶＡＴに所定の電圧が印加されることで駆動され、トレイＴの載置部２０を所定の振動数で振動させるようになっている。ここで、振動アクチュエータＶＡの振動の周波数は、載置部２０の振動の周波数に応じて設定される。載置部２０の振動の周波数は、載置部２０に載置された基板Ｐの下面と載置部２０の上面（基板支持面）２０ａとが振動の作用により滑りを生じるような、高周波に設定される。
【００４６】
ハンド側給電部ＥＨは、搬送ロボット４に設けられた電源部（図示略）と、ハンド側配線１４と、ハンド側端子部１５と、を備える。ハンド側配線１４は、一端側がハンド側端子部１５に接続され、他端側が搬送ロボット４の不図示の電源部に接続されることで、ハンド側端子部１５と電源部とを電気的に接続している。
【００４７】
ハンド側端子部１５は、トレイＴの下面に配置されたトレイ側端子部２２に対応して、搬送ハンド１２の上面に露出して形成されている。ハンド側端子部１５は、搬送ハンド１２がトレイＴに対して位置決めされてトレイＴを保持したときに、トレイＴの下面に露出して形成されたトレイ側端子部２２と接触することで、トレイ側端子部２２と電気的に接続されるようになっている。
【００４８】
また、ハンド側端子部１５は弾性変形可能に設けられ、搬送ハンド１２がトレイＴを保持したときに、トレイＴに設けられたトレイ側端子部２２と接触して搬送ハンド１２側に弾性変形することで、トレイ側端子部２２に対して付勢されるようになっている。これにより、ハンド側端子部１５は、トレイ側端子部２２に対して押圧された状態で接触し、トレイ側端子部２２との電気的な接続が確実になされるようになっている。
【００４９】
トレイ側給電部ＥＴは、トレイＴに設けられたトレイ側配線２３と、トレイ側端子部２２と、を備える。
トレイ側配線２３は、一端が振動アクチュエータＶＡの端子部ＶＡＴに接続され、他端がトレイ側端子部２２に接続されることで、トレイＴの下面に露出したトレイ側端子部２２と載置部２０内部に配置された振動アクチュエータＶＡの端子部ＶＡＴとを電気的に接続している。
【００５０】
トレイ側端子部２２は、搬送ハンド１２の上面に配置されたハンド側端子部１５に対応して、載置部２０の下面に露出して形成されている。トレイ側端子部２２は、搬送ハンド１２がトレイＴに対して位置決めされ、トレイＴを保持したときに、搬送ハンド１２の上面に露出して形成されたハンド側端子部１５と接触することで、ハンド側端子部１５と電気的に接続されるようになっている。
【００５１】
また、トレイ側端子部２２は弾性変形可能に設けられ、搬送ハンド１２がトレイＴを保持したときに、搬送ハンド１２に設けられたハンド側端子部１５と接触してトレイＴ側に弾性変形することで、ハンド側端子部１５に対して付勢されるようになっている。これにより、トレイ側端子部２２は、ハンド側端子部１５に対して押圧された状態で接触し、ハンド側端子部１５との電気的な接続が確実になされるようになっている。
【００５２】
以上の構成により、ハンド側給電部ＥＨ及びトレイ側給電部ＥＴは、ハンド側端子部１５とトレイ側端子部２２とが電気的に接続されたときに、ハンド側配線１４の他端に接続された不図示の電源部が供給する電力を、ハンド側配線１４及びトレイ側配線２３を介して振動発生部としての振動アクチュエータＶＡに供給可能になっている。
【００５３】
また、搬送ハンド１２の上面には、トレイＴの載置部２０の下面を支持する複数の当接部１６が設けられている。当接部１６は、トレイＴに設けられた振動アクチュエータＶＡと平面視で重ならない位置に配置されている。換言すると、振動アクチュエータＶＡは、トレイＴが搬送ハンド１２に対して位置決めされて保持された状態で、トレイＴに沿った方向に関して２つの当接部１６と当接部１６との間に配置されている。ここで、振動アクチュエータＶＡは、当接部１６によって支持されたトレイＴの載置部２０が振動する際に、線状部材１９の振動の腹となる位置に配置されることが望ましい。
【００５４】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、支持部側給電部ＥＰは、搬出入部５に設けられた電源部（図示略）と、支持部側配線５７と、支持部側端子部５８と、を備える。支持部側配線５７は、一端側が支持部側端子部５８に接続され、他端側が搬出入部５の不図示の電源部に接続されることで、支持部側端子部５８と電源部とを電気的に接続している。
【００５５】
支持部側端子部５８は、トレイＴの下面に配置されたトレイ側端子部２２に対応して、トレイ支持ピン５２ｂの上端部に露出して形成されている。支持部側端子部５８は、トレイＴがトレイ支持ピン５２ｂに対して位置決めされて保持されたときに、トレイＴの下面に露出して形成されたトレイ側端子部２２と接触することで、トレイ側端子部２２と電気的に接続されるようになっている。
【００５６】
また、支持部側端子部５８は弾性変形可能に設けられ、トレイ支持ピン５２ｂがトレイＴを支持したときに、トレイＴに設けられたトレイ側端子部２２と接触してトレイ支持部５２側に弾性変形することで、トレイ側端子部２２に対して付勢されるようになっている。これにより、支持部側端子部５８は、トレイ側端子部２２に対して押圧された状態で接触し、トレイ側端子部２２との電気的な接続が確実になされるようになっている。
【００５７】
以上の構成により、支持部側給電部ＥＰは、支持部側端子部５８とトレイ側端子部２２とが電気的に接続されたときに、支持部側配線５７の他端に接続された不図示の電源部が供給する電力を、支持部側配線５７及びトレイ側配線２３を介して振動発生部としての振動アクチュエータＶＡに供給するようになっている。
【００５８】
また、トレイ支持ピン５２ｂの上面には、トレイＴの載置部２０の下面を支持する複数の当接部５２ｃが設けられている。トレイ支持ピン５２ｂは、トレイＴを支持したときに、トレイＴに設けられた振動アクチュエータＶＡと平面視で重ならないように配置されている。すなわち、振動アクチュエータＶＡはトレイＴがトレイ支持ピン５２ｂに対して位置決めされてトレイ支持ピン５２ｂによって支持されたときに、トレイＴに沿った方向に監視て２つの当接部５２ｃと当接部５２ｃとの間に配置されるようになっている。ここで、振動アクチュエータＶＡは、当接部５２ｃによって支持されたトレイＴの載置部２０が振動する際に、線状部材１９の振動の腹となる位置に配置されることが望ましい。
【００５９】
図９は、図４に示す基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐの撓みを色の濃淡で示す平面図である。図中、色が薄いほど基板Ｐが下方（図４におけるＺ軸負方向）に撓んでいることを示している。図９に示すように、基板Ｐは、５×６のマトリクス状に配置された合計３０本の基板支持ピン５１ｂによって下面側が支持される。そのため、基板支持ピン５１ｂから離れた基板Ｐの中央部及び／又は外縁部は、基板Ｐの自重により下方に撓んだ状態となる。また、基板Ｐの長辺に沿う部分が最も下方に撓んだ状態となり、次いで短辺に沿う部分及び短辺に平行な中央部分が下方に撓んだ状態となる。
【００６０】
次に、露光装置１の動作について説明する。具体的には、搬送ロボット４により基板Ｐを搬入及び搬出する方法について説明する。ここでは、基板ＰをトレイＴに載置し、このトレイＴに載置された基板Ｐを搬送ロボット４で露光装置本体３に対して搬入、搬出する手順について説明する。
【００６１】
感光剤が塗布された基板Ｐは、コータ・デベロッパから図１に示す搬出入部５に搬送され、図４に示す基板支持部５１の基板支持ピン５１ｂ上の所定の位置に位置決めされて載置され、基板支持ピン５１ｂの上面に吸着保持される。このように、複数の基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐは、図９に示すように、基板支持ピン５１ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態となっている。
【００６２】
基板Ｐが基板支持ピン５１ｂの上面に吸着保持されると、基板支持部５１は、基板支持ピン５１ｂの上面に基板Ｐを吸着保持した状態で、駆動部５４を作動させ、トレイＴに対して基板Ｐを位置合わせする。基板ＰとトレイＴとの位置合わせが終了すると、搬出入部５は、トレイ支持部５２をガイド部５６に沿って上昇させ、トレイ支持ピン５２ｂ上のトレイＴを上昇させる。これにより、基板Ｐは位置決めされた状態でトレイＴの載置部２０上に載置される。
【００６３】
このとき、従来の露光装置では、撓んだ状態の基板をトレイに載置させる際に、以下のような問題があった。図１０（ａ）〜（ｃ）は、従来の露光装置の搬出入部５００から従来のトレイＴ０へ基板Ｐ０を受け渡す工程を説明する模式図である。
図１０（ａ）に示すように、複数の基板支持ピン５１０ｂによって支持された基板Ｐ０は、基板支持ピン５１０ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態になっている。この状態で、トレイ支持部５２０を上昇させ、トレイ支持ピン５２０ｂによって支持されたトレイＴ０を上昇させる。
【００６４】
すると、図１０（ｂ）に示すように、基板Ｐ０はトレイＴ０上に載置され、搬出入部５００の基板支持ピン５１０ｂからトレイＴ０に基板Ｐ０が受け渡される。このとき、基板Ｐ０は、下方に撓んだ部分からトレイＴ０と接触し、その部分とトレイＴ０との摩擦により、基板ＰがトレイＴ０上で拡がることができず、波打つように撓んだ状態が維持される。次に、トレイＴ０の下方に配置した搬送ロボット４００の搬送ハンド１２００を上昇させる。
【００６５】
すると、１０（ｃ）に示すように、トレイＴ０の両側部が搬送ハンド１２００によって保持され、トレイＴ０が基板Ｐ０を載置した状態でトレイ支持ピン５２０ｂの上方へ持ち上げられる。トレイＴ０は両側部が支持されることで、基板Ｐ０とトレイＴ０の自重により、搬送ハンド１２００によって支持された両側部の間が下方に撓んだ状態になる。すると、基板Ｐ０は中央部が下方に凸となるように反った状態となり、中央部に向けて圧縮されるような応力が作用すると共に、上方から見た基板Ｐ０の平面積が小さくなる。
その後、搬送ハンド１２００を移動させ、基板Ｐ０を載置したトレイＴ０を、図１１に示す基板ホルダ９００の上方へ向けて搬送する。
【００６６】
図１１は、従来のトレイＴ０から従来の露光装置の基板ホルダ９００に基板Ｐ０を受け渡す工程を説明する模式図である。
図１１（ａ）に示すように、搬送ハンド１２００により基板Ｐ０を基板ホルダ９００の上方へ搬送した後、搬送ハンド１２００を下降させる。すると、図１１（ｂ）に示すように、トレイＴ０は、基板ホルダ９００の溝部３００に収容され、基板Ｐ０は基板ホルダ９００上に載置される。このとき、基板Ｐ０は最も下方に撓んだ部分から基板ホルダ９００と接触する。
【００６７】
図１１（ｃ）に示すように、さらに搬送ハンド１２００を下降させると、基板Ｐ０が基板ホルダ９００に載置され、基板Ｐ０がトレイＴ０から基板ホルダ９００に受け渡される。また、トレイＴ０が基板ホルダ９００の溝部３００の底部と当接して、トレイＴ０が搬送ハンド１２００から基板ホルダ９００の溝部３００に受け渡される。このとき、基板ホルダ９００と基板Ｐ０との摩擦により、基板Ｐ０の撓んだ状態の形状は完全には元に戻らず、基板Ｐ０は完全に平坦な場合よりも平面積が縮小してしまう。このように、従来の露光装置では、基板Ｐ０が基板ホルダ９００上で撓んだ状態となり、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる場合がある。
【００６８】
一方、本実施形態の露光装置１は、このような従来の露光装置の問題を解消するために、上記の基板搬送装置７を用いている。以下、露光装置１の動作と共に本実施形態の基板搬送装置７の作用を説明する。
図１２（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の露光装置１の搬出入部５からトレイＴへ基板Ｐを受け渡す工程を説明する模式図である。
図１２（ａ）に示すように、複数の基板支持ピン５１ｂによって支持された基板Ｐは、基板支持ピン５１ｂによって支持されていない部分が下方に撓んだ状態になっている。
【００６９】
また、トレイＴはトレイ支持ピン５２ｂによって支持され、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、トレイＴの下面に設けられたトレイ側端子部２２と、トレイ支持ピン５２ｂの先端部に設けられた支持部側端子部５８とが接触して電気的に接続されている。すなわち、支持部側給電部ＥＰは、不図示の電源部により電力を供給し、トレイＴに設けられた振動アクチュエータＶＡの端子部ＶＡＴに対して給電可能な状態になっている。この状態で、トレイ支持部５２を上昇させ、トレイ支持ピン５２ｂによって支持されたトレイＴを上昇させる。
【００７０】
すると、図１２（ｂ）に示すように、基板ＰはトレイＴ上に載置され、搬出入部５の基板支持ピン５１ｂからトレイＴに基板Ｐが受け渡される。このとき、搬出入部５は、支持部側給電部ＥＰの不図示の電源部によって振動アクチュエータＶＡの端子部ＶＡＴに電力を供給し、振動アクチュエータＶＡを所定の周波数で振動させる。振動アクチュエータＶＡが所定の周波数で振動すると、振動アクチュエータＶＡが固定されたトレイＴの載置部２０が所定の周波数で振動する。
【００７１】
ここで、振動アクチュエータＶＡの振動の周波数は、載置部２０の振動の周波数に応じて設定されている。また、載置部２０の振動の周波数は、載置部２０に載置された基板Ｐの下面と載置部２０の上面２０ａとが振動の作用により滑りを生じるような、高周波に設定されている。そのため、載置部２０が所定の周波数で振動すると、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐの下面とが部分的かつ瞬間的に離間と接触を繰り返すような状態となり、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐの下面との間の摩擦力が低下したような状態になる。
【００７２】
これにより、図１２（ａ）に示すように面方向に圧縮されるように撓んで平面積が小さくなった状態でトレイＴの載置部２０に載置された基板Ｐの応力が開放され、図１２（ｂ）に示すように、基板Ｐの外縁部が基板Ｐの中央部から外側に向けて拡がるように移動する。これにより、基板ＰがトレイＴの載置部２０に平坦な状態で載置される。
【００７３】
このとき、図８Ａ及び８Ｂに示すように、トレイ支持ピン５２ｂは、トレイＴに設けられた振動アクチュエータＶＡと平面的に重ならない位置に配置されている。そのため、トレイ支持ピン５２ｂ間の線状部材１９をより振動しやすくすることができ、載置部２０を効率よく振動させることができる。さらに、振動アクチュエータＶＡを線状部材１９の振動の腹となる部分に配置した場合には、線状部材１９の振動を増幅させ、載置部２０をより効率よく効果的に振動させることができる。
次に、基板Ｐを露光処理が実施される温度に調整した後、トレイＴの下方に配置した搬送ロボット４の搬送ハンド１２を上昇させる。
【００７４】
すると、１２（ｃ）に示すように、トレイＴの両側部１８，１８（図２及び図５参照）が搬送ハンド１２によって保持され、トレイＴが基板Ｐを載置した状態でトレイ支持ピン５２ｂの上方へ持ち上げられる。トレイＴは両側部１８，１８が支持されることで、基板ＰとトレイＴの自重により、搬送ハンド１２によって支持された両側部１８，１８の間が下方に撓んだ状態になる。
【００７５】
このとき、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、搬送ハンド１２の上面に設けられたハンド側端子部１５と、トレイＴの下面に設けられたトレイ側端子部２２とが接触して電気的に接続されている。すなわち、ハンド側給電部ＥＨは、不図示の電源部により電力を供給し、トレイＴに設けられた振動アクチュエータＶＡの端子部ＶＡＴに対して給電可能な状態になっている。
【００７６】
そこで、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２によりトレイＴの両側部１８，１８を支持して上方へ持ち上げる際に、ハンド側給電部ＥＨの不図示の電源部によって振動アクチュエータＶＡの端子部ＶＡＴに電力を供給し、振動アクチュエータＶＡを所定の周波数で振動させる。振動アクチュエータＶＡが所定の周波数で振動すると、振動アクチュエータＶＡが固定されたトレイＴの載置部２０が所定の周波数で振動する。
【００７７】
ここで、振動アクチュエータＶＡの振動の周波数は、載置部２０の振動の周波数に応じて設定されている。また、載置部２０の振動の周波数は、載置部２０に載置された基板Ｐの下面と載置部２０の上面２０ａとが振動の作用により滑りを生じるような、高周波に設定されている。そのため、載置部２０が所定の周波数で振動すると、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐの下面とが部分的かつ瞬間的に離間と接触を繰り返すような状態となり、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐの下面との間の摩擦力が低下したような状態になる。
【００７８】
これにより、図１２（ｃ）に示すように、基板Ｐの下面とトレイＴの載置部２０の上面２０ａとが、基板Ｐの応力を開放するように滑り、基板Ｐが撓んで波打つような状態になることが防止される。また、基板Ｐを中央部に向けて圧縮するような応力が緩和される。
【００７９】
続いて、図３に示すように、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２の長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３の基板ホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変える。その後、搬送ハンド１２を移動させ、基板Ｐを載置したトレイＴを、図１３に示す基板ホルダ９の上方へ向けて搬送する。このとき、ハンド側給電部ＥＨによる振動アクチュエータＶＡへの電力供給を継続して、トレイＴの載置部２０の振動を継続させてもよいし、振動アクチュエータＶＡへの電力供給を一次的に中断して、トレイＴの載置部２０の振動を中断させてもよい。
【００８０】
なお、搬送ハンド１２は、基板Ｐの表面と基板ホルダ９の保持部３１とがほぼ平行になるように基板Ｐを搬送する。ここで、ほぼ平行とは、自重による基板Ｐの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。具体的には、搬送ハンド１２は、トレイＴによる基板Ｐの被保持部分と保持部３１の基板載置面とがほぼ平行となるように基板Ｐを搬送する。これにより、トレイＴの搬送時に載置部２０の振動を継続させた場合であっても、基板Ｐ及び／又はトレイＴの位置ずれを防止することができる。
【００８１】
図１３は、トレイＴから露光装置１の基板ホルダ９に基板Ｐを受け渡す工程を説明する模式図である。
搬送ロボット４は、図１３（ａ）に示すように、搬送ハンド１２により基板Ｐを基板ホルダ９の上方へ搬送し、トレイＴと溝部３０との位置合わせを行った後、図２に示す駆動装置１３を駆動させ、搬送ハンド１２を下降させる。すると、図１３（ｂ）に示すように、トレイＴは基板ホルダ９の溝部３０に収容され、基板Ｐは基板ホルダ９上に載置される。このとき、基板Ｐは最も下方に撓んだ部分から基板ホルダ９の保持部３１（図３参照）と接触する。
【００８２】
ここで、搬送ロボット４は、ハンド側給電部ＥＨにより振動アクチュエータＶＡへ電力を供給して振動アクチュエータＶＡを振動させ、トレイＴの載置部２０を所定の振動数で振動させる。すると、載置部２０の上面２０ａと基板Ｐの下面との間の摩擦力が低下したような状態になる。そして、基板Ｐと基板ホルダ９の保持部３１との接触面積が増加していく際に、基板Ｐの下面とトレイＴの載置部２０の上面２０ａとが滑ることで基板Ｐの応力が開放され、基板Ｐの撓みが防止される。
【００８３】
さらに搬送ハンド１２を下降させると、図１３（ｃ）に示すように、基板Ｐが基板ホルダ９の保持部３１に載置され、基板ＰがトレイＴから基板ホルダ９に受け渡される。また、トレイＴが基板ホルダ９の溝部３０の底部と当接して、トレイＴが搬送ハンド１２から基板ホルダ９の溝部３０に受け渡される。このように、本実施形態の露光装置１では、基板Ｐの受け渡し時に基板Ｐの撓みが防止され、基板Ｐが基板ホルダ９上で平坦な状態となる。したがって、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を良好に行うことができる。
【００８４】
基板ホルダ９への基板Ｐの受け渡しが完了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を基板ホルダ９上から退避させる。
基板ホルダ９に基板Ｐが載置された後、図２に示すマスクＭは照明系により露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、基板ホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。
露光装置１では、上述のように基板ホルダ９上に良好に基板Ｐを載置することができるため、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。また、露光装置１では、上述のようにトレイＴ及び基板ホルダ９に対する基板Ｐの受け渡しを円滑に行うことができるため、基板Ｐに対する露光処理を遅延なく行うことができる。
【００８５】
次に、露光処理終了後の基板ホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送ハンドが搬出を行うようにしてもよい。
【００８６】
露光処理が終了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を駆動し、基板ホルダ９上に載置されたトレイＴの下方で基板ホルダ９のＸ軸方向両側に搬送ハンド１２を−Ｙ方向側から挿入する。これと同時に、不図示の制御装置により真空ポンプによる吸引が解除され、基板ホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。
【００８７】
次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２がトレイＴの載置部２０の両側部１８，１８の下面にそれぞれ当接する。さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板ホルダ９の保持部３１に載置された基板ＰがトレイＴに受け渡される。このとき、本実施形態によれば上述のように基板Ｐの撓みが防止されているため、トレイＴを上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの載置部２０上に従来よりも平坦な状態で載置することができる。さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板Ｐを支持するトレイＴが基板ホルダ９の上方に持ち上げられ、載置部２０が基板ホルダ９から離間する。
【００８８】
この載置部２０と基板ホルダ９とが離間する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、基板Ｐを保持しているトレイＴが搬送ハンド１２によって基板ホルダ９上から退避される。このようにして、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出動作が完了する。
【００８９】
次に、本発明の第２実施形態について、図１〜図１３を援用し、図１４及び図１５を用いて説明する。本実施形態の基板搬送装置７ａは、振動発生部がトレイ（基板支持部材）Ｔ１ではなく、搬送ロボット４ａ及び搬出入部（ポート部）５ａに設けられている点で、上述の第１実施形態の基板搬送装置７と異なっている。その他の点は第１実施形態の基板搬送装置７と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００９０】
図１４は、本実施形態のトレイＴ１及び搬送ハンド１２の概略構成を示す模式的な断面図である。
図１４に示すように、本実施形態のトレイＴ１は、図７Ａ及び図７Ｂに示す振動アクチュエータＶＡ及びトレイ側給電部ＥＴが設けられてない点で第１実施形態において説明したトレイＴと異なっており、その他の点はトレイＴと同様に設けられている。
【００９１】
搬送ロボット（搬送部）４ａは、トレイＴ１を保持する搬送ハンド１２と、搬送ハンド１２を移動させるハンドアクチュエータ（アクチュエータ、振動発生部）６１と、ハンドアクチュエータ６１を制御するハンド制御部（制御部、振動発生部）６２と、を備えている。ハンドアクチュエータ６１は、アクチュエータ本体６１ａと、昇降駆動部６３と、直動駆動部６４と、を有している。
【００９２】
昇降駆動部６３は、軸回りに回転することで搬送ハンド１２を昇降させる送りねじ６３ａと、アクチュエータ本体６１ａに固定されて送りねじ６３ａを軸回りに回転させる昇降モータ６３ｂと、搬送ハンド１２に固定されたハンド支持部６３ｃとを備えている。アクチュエータ本体６１ａには、搬送ハンド１２を昇降させる方向に沿ってスライド溝６１ｂが形成されている。ハンド支持部６３ｃは、アクチュエータ本体６１ａに設けられたスライド溝６１ｂと係合してスライド溝６１ｂの延在方向にスライド可能に設けられた係合部６３ｄを有している。
【００９３】
昇降駆動部６３は、昇降モータ６３ｂにより送りねじ６３ａを軸回りに回転させ、搬送ハンド１２をハンド支持部６３ｃと共にスライド溝６１ｂに沿って移動させることで、搬送ハンド１２をトレイＴの載置部２０の上面２０ａと交差する方向、例えば鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるようになっている。
【００９４】
直動駆動部６４は、アクチュエータ本体６１ａをトレイＴ１の載置部２０の上面２０ａに沿って移動させるリニアモータ６４ａと、アクチュエータ本体６１ａをスライド可能に係合させる直動ガイド６４ｂとを有している。リニアモータ６４ａ及び直動ガイド６４ｂは載置部２０の上面２０ａに沿う搬送ハンド１２の移動方向に沿って設けられている。
【００９５】
直動駆動部６４は、リニアモータ６４ａを駆動させ、アクチュエータ本体６１ａを直動ガイド６４ｂに沿って移動させることで、ハンド支持部６３ｃを介してアクチュエータ本体６１ａと連結された搬送ハンド１２を載置部２０の上面２０ａに沿う方向、例えば水平方向（ＸＹ平面方向）に移動させるようになっている。
【００９６】
ハンド制御部６２は、ハンドアクチュエータ６１の昇降モータ６３ｂ及びリニアモータ６４ａにそれぞれ所定の制御信号を伝達可能に設けられ、昇降モータ６３ｂ及びリニアモータ６４ａをそれぞれ振動的に制御可能に設けられている。ここで、振動的に制御するとは、各モータに所定の周波数の振動を発生させ、搬送ハンド１２を各移動方向に所定の周波数で振動させることをいう。
【００９７】
昇降モータ６３ｂ及びリニアモータ６４ａの振動の周波数数は、搬送ハンド１２の振動の周波数に基づいて設定される。また、搬送ハンド１２の振動の周波数は、搬送ハンド１２に保持されたトレイＴ１に搬送ハンド１２の振動が伝達されてトレイＴ１が振動する際の載置部２０の振動の周波数に基づいて設定される。載置部２０の振動の周波数は、第１実施形態において振動アクチュエータＶＡにより振動されるトレイＴの載置部２０の振動の周波数と同様に設定される。
【００９８】
搬送ハンド１２の上面には、トレイＴの載置部２０の下面を支持する複数の当接部１７が設けられている。本実施形態の当接部１７は、搬送ハンド１２において発生した振動を効率よくトレイＴ１に伝達可能に設けられている。すなわち、本実施形態の当接部１７は、振動を伝達する振動伝達部材としても機能している。
【００９９】
図１５は、本実施形態のトレイＴ１及び搬出入部５ａのトレイ支持部５２の概略構成を示す模式的な断面図である。
図１５に示すように、本実施形態の搬出入部５ａのトレイ支持部５２は、トレイ支持部５２を昇降させる支持部アクチュエータ（アクチュエータ、振動発生部）７１と、支持部アクチュエータを制御する支持部制御部（制御部、振動発生部）７２と、を有している。
【０１００】
支持部アクチュエータ７１は、上述の第１実施形態において説明したように、トレイ支持部５２を図４に示すガイド部５６に沿ってＺ軸方向に移動可能に設けられている。支持部制御部７２は、支持部アクチュエータ７１に所定の制御信号を伝達可能に設けられ、支持部アクチュエータ７１を振動的に制御可能に設けられている。ここで、振動的に制御するとは、各アクチュエータに所定の周波数の振動を発生させ、トレイ支持部５２をＺ方向に沿って所定の周波数で振動させることをいう。
【０１０１】
本実施形態では、上述のハンドアクチュエータ６１及びハンド制御部６２、並びに、支持部アクチュエータ７１及び支持部制御部７２が、それぞれ搬送ハンド１２及びトレイ支持部５２に振動を発生させる振動発生部を構成している。また、これらの振動発生部が、供給電力に基づき、トレイＴを保持する搬送ハンド１２及びトレイ支持ピン５２ｂにそれぞれ振動を発生させる加振部Ｖ１を構成している。
【０１０２】
また、トレイ支持ピン５２ｂの上面には、トレイＴの載置部２０の下面を支持する複数の当接部５２ｅが設けられている。本実施形態の当接部５２ｅは、トレイ支持部５２において発生した振動を効率よくトレイＴ１に伝達可能に設けられている。すなわち、本実施形態の当接部５２ｅは、振動を伝達する振動伝達部材としても機能している。
【０１０３】
図１２（ａ）〜図１２（ｂ）に示すように基板支持ピン５１ｂによって支持された基板ＰをトレイＴ１の載置部２０に載置させる際には、まず、図１５に示す支持部アクチュエータ７１を作動させる。そして、図１２（ａ）に示すように、トレイ支持部５２を上昇させることで、トレイ支持ピン５２ｂによって保持したトレイＴ１を上昇させる。
【０１０４】
次いで、図１２（ｂ）に示すように基板支持ピン５１ｂによって支持された基板ＰをトレイＴ１の載置部２０に載置させる際に、図１５に示す支持部制御部７２により、支持部アクチュエータ７１を所定の周波数で振動させる。すると、図１５に示すように、支持部アクチュエータ７１の振動がトレイ支持部５２に伝達され、トレイ支持ピン５２ｂが所定の周波数で振動する。
【０１０５】
トレイ支持ピン５２ｂが所定の振動数で振動すると、その振動が当接部５２ｅを介してトレイＴ１に伝達され、第１実施形態と同様に、トレイＴ１の載置部２０が所定の振動数で振動する。これにより、図１２（ｂ）に示す第１実施形態と同様に、基板Ｐの撓みが除去され基板Ｐが平坦になる。
【０１０６】
また、図１２（ｃ）に示すように、トレイＴを搬送ハンド１２によって保持して持ち上げる際に、図１４に示すハンド制御部６２によりハンドアクチュエータ６１の昇降モータ６３ｂ及びリニアモータ６４ａを所定の振動数で振動させる。このとき、基板Ｐの状況に応じて、昇降モータ６３ｂのみを振動させるようにしてもよいし、リニアモータ６４ａのみを振動させるようにしてもよい。
【０１０７】
すると、昇降モータ６３ｂ及びリニアモータ６４ａの振動が搬送ハンド１２に伝達され、搬送ハンド１２が所定の振動数でトレイＴ１の上面２０ａと交差する方向及び上面２０ａに沿う方向に振動する。搬送ハンド１２が所定の振動数で振動すると、搬送ハンド１２の振動が当接部１７を介してトレイＴ１に伝達され、トレイＴ１の載置部２０が所定の振動数で各方向に振動する。
【０１０８】
すると、図１２（ｃ）に示す第１実施形態と同様に、基板Ｐの下面とトレイＴ１の載置部２０の上面２０ａとが滑り、基板Ｐの応力が開放され、基板Ｐの撓みが防止される。さらに、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示すように、トレイＴ１に載置された基板Ｐを基板ホルダ９に受け渡す際にも、第１実施形態と同様に基板Ｐの撓みを防止することができる。
【０１０９】
以上説明したように、本実施形態によれば第１実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、トレイＴに振動アクチュエータＶＡ及び／又はトレイ側給電部ＥＴを設ける必要が無く、基板搬送装置７の構成を簡潔にすることが可能になる。
【０１１０】
次に、本発明の第３実施形態について、図１〜図１３を援用し、図１６Ａ、図１６Ｂ、図１７Ａ、及び図１７Ｂを用いて説明する。本実施形態の基板搬送装置７ｂは、振動発生部がトレイ（基板支持部材）Ｔ２ではなく、搬送ロボット４ｂ及び搬出入部（ポート部）５ｂに設けられている点で、上述の第１実施形態の基板搬送装置７と異なっている。その他の点は第１実施形態の基板搬送装置７と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【０１１１】
図１６Ａ及び１６Ｂは、本実施形態の搬送ハンド１２及びトレイＴ２の概略構成を説明する図であり図１６Ａは図２のＡ−Ａ’線に沿う断面に対応する模式的な断面図、図１６Ｂは図１６Ａのα１部の拡大図である。図１７Ａ及び１７Ｂは、本実施形態のトレイ支持部５２及びトレイＴ２の概略構成を説明する図であり、図１７Ａは図４のＢ−Ｂ’線に沿う断面に対応する模式的な断面図、図１７Ｂは図１７Ａのβ１部の拡大図である。
【０１１２】
図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、本実施形態のトレイＴ２は、図７Ａ及び図７Ｂに示す振動アクチュエータＶＡ及びトレイ側給電部ＥＴが設けられてない点で第１実施形態において説明したトレイＴと異なっており、その他の点はトレイＴと同様に設けられている。
【０１１３】
図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、本実施形態の基板搬送装置７ｂは、搬送ハンド１２を振動させてトレイＴ２を振動させる加振部Ｖ２を備えている。加振部Ｖ２は、搬送ハンド１２に設けられた複数の振動アクチュエータ（振動発生部）ＶＡ１と、搬送ハンド１２に設けられたハンド側給電部（給電部）ＥＨ２とを有している。また、加振部Ｖ２は、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、搬出入部５ｂのトレイ支持部５２に設けられた振動アクチュエータ（振動発生部）ＶＡ２と、支持部側給電部（給電部）ＥＰ２を有している。
【０１１４】
図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、振動アクチュエータＶＡ１は、第１実施形態の振動アクチュエータＶＡと同様のものが用いられ、搬送ハンド１２の内部に埋め込まれて搬送ハンド１２に固定されている。振動アクチュエータＶＡ１は、トレイＴ２の載置部２０の両側部１８，１８を支持する一対の爪状の部分の双方にそれぞれ設けられている。
【０１１５】
ハンド側給電部ＥＨ２は、搬送ロボット４ｂに設けられた電源部（図示略）と、ハンド側配線１４ｂとを備える。ハンド側配線１４ｂは、一端側が振動アクチュエータＶＡ１の端子部ＶＡＴ１に接続され、他端側が搬送ロボット４ｂの不図示の電源部に接続されることで、振動アクチュエータＶＡ１の端子部ＶＡＴ１と電源部とを電気的に接続している。
【０１１６】
また、搬送ハンド１２の上面には、上述の第２実施形態と同様の当接部１７が複数設けられている。本実施形態では、当接部１７は振動アクチュエータＶＡ１の近傍に設けられ、振動アクチュエータＶＡ１と平面的に重なるように配置されている。換言すると、本実施形態において、振動アクチュエータＶＡ１は、当接部１７の近傍に設けられ、当接部１７と平面的に重なる位置に配置されている。
【０１１７】
図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、振動アクチュエータＶＡ２は、第１実施形態の振動アクチュエータＶＡと同様のものが用いられ、トレイ支持ピン５２ｂに埋め込まれてトレイ支持ピン５２ｂに固定されている。支持部側給電部ＥＰ２は、搬出入部５ｂに設けられた電源部（図示略）と、支持部側配線５７ｂと、を備える。支持部側配線５７ｂは、一端側が振動アクチュエータＶＡ２に接続され、他端側が搬出入部５ｂの不図示の電源部に接続されることで、振動アクチュエータＶＡ２と電源部とを電気的に接続している。
【０１１８】
また、トレイ支持ピン５２ｂの上面には、上述の第２実施形態と同様の当接部５２ｅが設けられている。本実施形態では、当接部５２ｅは振動アクチュエータＶＡ２の近傍に設けられ、振動アクチュエータＶＡ２と平面的に重なるように配置されている。換言すると、本実施形態において、振動アクチュエータＶＡ２は、当接部５２ｅの近傍に設けられ、当接部５２ｅと平面的に重なる位置に配置されている。
【０１１９】
本実施形態では、図１２（ａ）〜図１２（ｂ）に示すように基板支持ピン５１ｂによって支持された基板ＰをトレイＴ２の載置部２０に載置させる際に、図１７Ａ及び図１７Ｂに示す支持部側給電部ＥＰ２から振動アクチュエータＶＡ２に電力を供給して、振動アクチュエータＶＡ２を所定の振動数で振動させる。すると、図１７Ｂに示すように、振動アクチュエータＶＡ２によりトレイ支持ピン５２ｂが所定の周波数で振動させられる。
【０１２０】
トレイ支持ピン５２ｂが所定の振動数で振動すると、その振動が当接部５２ｅを介してトレイＴ２に伝達され、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、トレイＴ２の載置部２０が所定の振動数で振動する。これにより、図１２（ｂ）に示す第１実施形態と同様に、基板Ｐの撓みが除去され基板Ｐが平坦になる。
【０１２１】
ここで、本実施形態では、振動アクチュエータＶＡ２が当接部５２ｅの近傍に設けられ、当接部５２ｅと平面的に重なる位置に配置されている。したがって、振動の減衰が防止され、振動アクチュエータＶＡ２において発生した振動エネルギをトレイＴ２と基板Ｐに効率よく伝達することができる。
【０１２２】
また、図１２（ｃ）に示すように、トレイＴを搬送ハンド１２によって保持して持ち上げる際に、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すハンド側給電部ＥＨ２により振動アクチュエータＶＡ１に電力を供給して、振動アクチュエータＶＡ１を所定の振動数で振動させる。振動アクチュエータＶＡ１が所定の振動数で振動すると、搬送ハンド１２が所定の振動数で振動させられる。搬送ハンド１２が所定の振動数で振動すると、搬送ハンド１２の振動が当接部１７を介してトレイＴ２に伝達され、トレイＴ２の載置部２０が所定の振動数で振動する。
【０１２３】
すると、図１２（ｃ）に示す第１実施形態と同様に、基板Ｐの下面とトレイＴ２の載置部２０の上面２０ａとが滑り、基板Ｐの応力が開放され、基板Ｐの撓みが防止される。さらに、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示すように、トレイＴ２に載置された基板Ｐを基板ホルダ９に受け渡す際にも、第１実施形態と同様に基板Ｐの撓みを防止することができる。
【０１２４】
ここで、本実施形態では、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、振動アクチュエータＶＡ１が当接部１７の近傍に設けられ、当接部１７と平面的に重なる位置に配置されている。したがって、振動の減衰が防止され、振動アクチュエータＶＡ１において発生した振動エネルギをトレイＴ２と基板Ｐに効率よく伝達することができる。
【０１２５】
以上説明したように、本実施形態によれば第１実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、トレイＴに振動アクチュエータＶＡ及び／又はトレイ側給電部ＥＴを設ける必要が無く、基板搬送装置７の構成を簡潔にすることが可能になる。また、第２実施形態と比較して、搬送ハンド１２及びトレイ支持部５２の移動中もトレイＴ２に対して一様な振動を継続的に付与することが可能になる。
【０１２６】
なお、本実施形態では振動アクチュエータＶＡ１，ＶＡ２をそれぞれ複数備える構成について説明したが、これらは搬送ハンド１２及びトレイ支持部５２に少なくとも１つずつ設けられていればよい。
【０１２７】
また、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１２８】
また、露光装置としては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＩＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１２９】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【０１３０】
また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【０１３１】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１３２】
上述の実施形態の露光装置は、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１３３】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１８に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。
【０１３４】
なお、上述の実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１３５】
１…露光装置、３…露光装置本体、４，４ａ，４ｂ…搬送ロボット（搬送部）、５，５ａ，５ｂ…搬出入部（ポート部）、７，７ａ，７ｂ…基板搬送装置、９…基板ホルダ、１２…搬送ハンド、１６，１７…当接部、１８…側部、２０…載置部、２０ａ…上面（基板支持面）、３０…溝部、３１…保持部（ホルダ部）、５２ｂ…トレイ支持ピン（支持部）、５２ｃ，５２ｅ…当接部、６１…ハンドアクチュエータ（アクチュエータ、振動発生部）、６２…ハンド制御部（制御部、振動発生部）、７１…支持部アクチュエータ（アクチュエータ、振動発生部）、７２…支持部制御部（制御部、振動発生部）、ＥＨ，ＥＨ２…ハンド側給電部（給電部）、ＥＰ，ＥＰ２…支持部側給電部（給電部）、ＥＴ…トレイ側給電部（給電部）、ＩＬ…露光光、Ｐ…基板、Ｔ，Ｔ１，Ｔ２…トレイ（基板支持部材、基板支持装置）、Ｖ，Ｖ１，Ｖ２…加振部、ＶＡ，ＶＡ１，ＶＡ２…振動アクチュエータ（振動発生部）
【図１】
2011052683.tif 000003
【図２】
2011052683.tif 000004
【図３】
2011052683.tif 000005
【図４】
2011052683.tif 000006
【図５】
2011052683.tif 000007
【図６】
2011052683.tif 000008
【図７Ａ】
2011052683.tif 000009
【図７Ｂ】
2011052683.tif 000010
【図８Ａ】
2011052683.tif 000011
【図８Ｂ】
2011052683.tif 000012
【図１０】
2011052683.tif 000013
【図１１】
2011052683.tif 000014
【図１２】
2011052683.tif 000015
【図１３】
2011052683.tif 000016
【図１４】
2011052683.tif 000017
【図１５】
2011052683.tif 000018
【図１６Ａ】
2011052683.tif 000019
【図１６Ｂ】
2011052683.tif 000020
【図１７Ａ】
2011052683.tif 000021
【図１７Ｂ】
2011052683.tif 000022
【図１８】
2011052683.tif 000023
【図９】
2011052683.tif 000024
【国際調査報告】
2011052683.tif 000025
2011052683.tif 000026