(57)【要約】  一対のシグナル端子（ＴC+,ＴC-）は、第１シグナル端子接続部（ｕ1）と第２シグナル端子接続部（ｕ2）とを連結するシグナル端子連結部（ｕCON）を有する。グランド端子（ＴGC）は、第１グランド端子接続部（ｔ1）と第２グランド端子接続部（ｔ2）とを連結するグランド端子連結部（ｔCON）を有する。グランド端子連結部（ｔCON）は、シグナル端子連結部（ｕCON）を挟んで載置面（１１Ａ）の反対側からシグナル端子連結部（ｕCON）と載置面（１１Ａ）との間に配線される。
2011052105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、
前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
を備えるレセプタクル。
【請求項２】
前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
前記第２グランド端子接続部は、前記第２シグナル端子接続部よりも前記開口部側に設けられる、
請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子の側方を通る、
請求項１又は２に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子を構成する第１シグナル端子と第２シグナル端子との間を通る、
請求項１又は２に記載のレセプタクル。
【請求項５】
前記グランド端子連結部は、前記シグナル端子連結部に沿って設けられる、
請求項１〜４のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項６】
前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
前記第２グランド端子接続部は、前記開口部側に折り返される、
請求項５に記載のレセプタクル。
【請求項７】
前記載置面側から見た場合に、前記グランド端子連結部の少なくとも一部の幅は、前記第１グランド端子接続部の幅よりも大きい、
請求項１〜６のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項８】
前記シグナル端子連結部の少なくとも一部は、前記一対のシグナル端子の前記載置面側を覆っている、
請求項７に記載のレセプタクル。
【請求項９】
前記一対のシグナル端子は、差動伝送方式又は擬似差動伝送方式による信号を伝送する、
請求項１〜８のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１０】
前記シグナル端子連結部と前記グランド端子連結部との間に設けられる誘電体をさらに備える、
請求項１〜９のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１１】
前記一対のシグナル端子それぞれは、前記第１シグナル端子接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記上面側から見た場合に前記幅広部よりも幅狭に形成される幅狭部とを有し、
前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子それぞれが有する前記幅狭部の間に配線される、
請求項１〜１０のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１２】
前記シグナル端子連結部は、前記第１主面において前記第１シグナル端子接続部に接続され、前記第１主面から前記第２主面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
前記グランド端子連結部は、前記第２主面において前記第１グランド端子接続部に接続され、前記第２主面から前記第１主面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
請求項１〜１１のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１３】
レセプタクルと前記レセプタクルが載置される載置面を有するプリント基板とを備え、
前記レセプタクルは、
前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部と、
を有し、
前記プリント基板は、
前記載置面側から見た場合に、前記開口部から離間して設けられ、前記第２シグナル端子接続部が接続される領域である第１接続領域と、
前記載置面側から見た場合に前記第１接続領域と前記開口部との間に設けられ、前記第２グランド端子接続部が接続される領域である第２接続領域と、
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプタクル、及びレセプタクルとプリント基板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、AV機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
このようなインターフェースは、電子機器に内蔵されるプリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルと、レセプタクルのプラグ挿入口である開口部に差し込まれるプラグとによって構成される。レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板と、複数の下側端子と、複数の上側端子とを備える。端子絶縁板は、載置面側に設けられる第１主面と、第１主面の反対側に設けられる第２主面とを有する。複数の下側端子は、第１主面と載置面に接続される。複数の上側端子は、第２主面と載置面に接続される。
ここで、載置面上において、各下側端子を各上側端子よりも開口部に近い位置に接続する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、プリント基板を載置面側から見た場合に、各上側端子の一端部は、開口部から離間した第１接続領域に接続され、各下側端子の一端部は、第１接続領域より開口部に近い第２接続領域に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【０００４】
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、特許文献１に記載の手法では、一対のシグナル端子が複数の下側端子に含まれるとともに、一対のシグナル端子に対応するグランド端子が複数の上側端子に含まれる場合には、小型化に伴う端子間隔の狭小化により、レセプタクルが載置されるプリント基板の配線設計において、以下のような問題が発生する。
すなわち、例えばＨＤＭＩの小型プラグ及び小型レセプタクルの場合、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、第１接続領域に接続されたグランド端子の両側に通す場合には、載置面上に微細な配線ルールを適用しなければならない場合がある。そのため、レセプタクル及び電子機器の製造コストが増大するという問題が発生する。
【０００５】
また、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、プリント基板内部に通す場合には、グランド端子の両側を通す場合よりも配線を長くする必要がある。そのため、一対のシグナル端子それぞれにより伝送される信号である伝送信号において、伝送遅延や伝送遅延に伴うジッタなどが発生してしまう。その結果、プリント基板において、伝送信号品質が低下するという問題が発生する。
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明の特徴に係るレセプタクルは、プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、載置面から離間する第１主面と、第１主面を挟んで載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、第１シグナル端子接続部と第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、載置面に接続される第２グランド端子接続部と、第１グランド端子接続部と第２グランド端子接続部とを連結し、シグナル端子連結部を挟んで載置面の反対側からシグナル端子連結部と載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子とを備える。
（発明の効果）
本発明によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。
【図３】実施形態に係る端子群１２Ｂを模式図に示す斜視図である。
【図４】実施形態に係る配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。
【図５】実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。
【図６】実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ線における断面図である。
【図８】実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。
【図９】実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側面図である。
【図１０】図８のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１１】実施形態に係るグランド端子ＴG0及び一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の斜視図である。
【図１２】実施形態に係るグランド端子ＴG2及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の斜視図である。
【図１３】第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。
【図１４】第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を上面S2側から見た平面図である。
【図１５】第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
【図１６】第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ2側から見た斜視図である。
【図１７】第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過斜視図である。
【図１８】第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過平面図である。
【図１９】図１８の拡大図である。
【図２０】実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。
【図２１】実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。
【図２２】実施形態に係る誘電体１４の構成を示す斜視図である。
【図２３】実施形態に係る誘電体１５の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（電子機器間におけるインターフェースの構成）
本実施形態に係る電子機器間におけるインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。具体的に、本実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格に準拠するインターフェースについて説明する。
【０００８】
図１は、本実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント基板１１と、レセプタクル１２と、プラグ１３とによって構成される。
プリント基板１１は、パーソナルコンピュータ（不図示）などの電子機器に内蔵されている。プリント基板１１は、載置面１１Ａと、配線群１１Ｂとを有する。載置面１１Ａ上には、レセプタクル１２や各種素子（不図示）が載置される。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間において信号を伝送する。
レセプタクル１２は、載置面１１Ａ上に載置されている。レセプタクル１２は、開口部１２Ａと、端子群１２Ｂとを有する。
開口部１２Ａは、レセプタクル１２のケースに設けられている。開口部１２Ａは、プラグ１３を差し込むための開口である。開口部１２Ａに差し込まれたプラグ１３は、後述する端子絶縁板１２Ｃに嵌合される。これによって、レセプタクル１２とプラグ１３とが電気的かつ機械的に接続される。
【０００９】
端子群１２Ｂは、載置面１１Ａ上において、配線群１１Ｂに接続される。端子群１２Ｂは、配線群１１Ｂとプラグ１３との間において信号を伝送する。
（レセプタクルの構成）
次に、本実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。図３は、端子群１２Ｂの構成を模式図に示す斜視図である。
図２及び図３に示すように、レセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、複数の下側端子ＴBTMと、複数の上側端子ＴTOPとを有する。なお、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPは、本実施形態に係る端子群１２Ｂを構成している。
端子絶縁板１２Ｃは、板状に形成されており、載置面１１Ａ上に配置される。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、第１主面Ｓ1と、第２主面Ｓ2とを有する。第１主面Ｓ1は、載置面１１Ａから離間して設けられる。第２主面Ｓ2は、第１主面Ｓ1を挟んで載置面１１Ａの反対側に設けられる。本実施形態において、第１主面Ｓ1及び第２主面Ｓ2それぞれは、載置面１１Ａに略並行に設けられているが、これに限られるものではない。
【００１０】
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPENと、グランド端子ＴG2と、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-と、グランド端子ＴG0と、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-と、グランド端子ＴGDと、ＳＤＡ端子ＴSDAとによって構成される。複数の下側端子ＴBTMそれぞれは、図３に示すように、第１主面Ｓ1と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各下側端子ＴBTMの一端部は、第１主面Ｓ1上に配置されており、各下側端子ＴBTMの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPDと、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-と、グランド端子ＴG1と、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-と、グランド端子ＴGCと、ＣＥＣ端子ＴCECと、ＳＣＬ端子ＴSCLと、電源端子Ｔ5Vとによって構成される。各上側端子ＴTOPは、図３に示すように、第２主面Ｓ2と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各上側端子ＴTOPの一端部は、第２主面Ｓ2上に配置されており、各上側端子ＴTOPの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
【００１１】
ここで、各下側端子ＴBTMの厚みと各上側端子ＴTOPの厚みと絶縁板１２Ｃの厚みとの総厚みｈ、複数の下側端子ＴBTMの端子数ｎBTM、複数の上側端子ＴTOPの端子数ｎTOP、各下側端子ＴBTMの幅αBTM、各上側端子ＴTOPの幅αTOP、２つの下側端子ＴBTMまたは２つの上側端子ＴTOPの間隔αCなどは、インターフェース１０の規格に応じて適宜設定することができる。
本実施形態に係るインターフェース１０はHDMI規格に準拠しており、最も小型のタイプＤにおいて、厚みｈは約0.6ｍｍ、端子数ｎBTMは９個、端子数ｎTOPは１０個、幅αBTM及び幅αTOPは0.20ｍｍ、端子間隔αCは0.4ｍｍと規定されている。
従って、複数の下側端子ＴBTMと複数の上側端子ＴTOPとは、図２に示すように、ジグザグに配置された構造、いわゆる２段千鳥構造を有する。
【００１２】
また、互いに隣接する一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、ＴＭＤ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などに基づく擬似差動伝送方式によって信号を伝送する。具体的には、シグナル端子ＴC+によって伝送される信号の位相と、シグナル端子ＴC-によって伝送される信号の位相とは逆である。同様に、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-、及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-それぞれは、擬似差動伝送方式による逆位相の信号を伝送する。
また、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-に対応して設けられた接地用の端子である。同様に、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-に対応して設けられた接地用の端子である。また、グランド端子ＴG0は一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-に対応しており、グランド端子ＴG2は一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-に対応している。
【００１３】
ここで、図２に示すように、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の反対側に設けられている。具体的には、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、シグナル端子ＴC+とシグナル端子ＴC-との間に設けられている。同様に、グランド端子ＴG1は、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の反対側に設けられている。
（プリント基板に形成された配線群の構成）
次に、本実施形態に係る配線群の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。ただし、図４では、レセプタクル１２が有する端子群１２Ｂが省略されている。
図４に示すように、配線群１１Ｂは、複数本の配線パターンＰＴと、第１接続領域Ｒ1と、第２接続領域Ｒ2と、４つのグランド領域ＧＲとを有する。複数本の配線パターンＰＴ、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ（図４において不図示、図１〜３参照）上に設けられる。４つのグランド領域ＧＲは、プリント基板１１の内部に設けられる。
【００１４】
複数本の配線パターンＰＴは、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2それぞれと載置面１１Ａ上に設けられた各種素子（不図示）とに連結される。
第１接続領域Ｒ1は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａから離間して設けられた領域である。第１接続領域Ｒ1は、一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-と、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-と、一対の接続パッドＰ0+,Ｐ0-と、一対の接続パッドＰC+,ＰC-と、接続パッドＰHPD,ＰCEC,ＰSCL,Ｐ5Vとによって構成される。
一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-には、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-が接続される。具体的には、接続パッドＰ2+には、シグナル端子Ｔ2+が接続され、接続パッドＰ2-には、シグナル端子Ｔ2-が接続される。同様に、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-には一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-が接続され、一対の接続パッドＰC+,ＰC-には一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-のが接続される。また、接続パッドＰHPD,ＰCEC,ＰSCL,Ｐ5Vそれぞれには、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD,ＣＥＣ端子ＴCEC,ＳＣＬ端子ＴSCL,電源端子Ｔ5Vそれぞれが接続される。
【００１５】
第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａと第１接続領域Ｒ1との間に設けられた領域である。第２接続領域Ｒ2は、接続パッドＰGC,ＰG0,ＰG1,ＰG2と、接続パッドＰOPENと、接続パッドＰSDAとによって構成される。
接続パッドＰGC,ＰG0,ＰG1,ＰG2それぞれには、グランド端子ＴGC,ＴG0,ＴG1,ＴG2それぞれが接続される。また、接続パッドＰOPEN,ＰSDAそれぞれには、開放端子ＴOPEN,ＣＥＣ端子ＴCEC, ＳＤＡ端子ＴSDAそれぞれが接続される。
このように、本実施形態において、第１接続領域Ｒ1には、端子群１２Ｂに含まれる４対のシグナル端子が集められている。また、第２接続領域Ｒ2には、端子群１２Ｂに含まれる５本のグランド端子が集められている。
また、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ側から見た場合に第２接続領域Ｒ2のパッドＰが第１接続領域Ｒ1のパッドＰ間に配置された構造を有する。
【００１６】
４つのグランド領域ＧＲは、グランド領域ＧＲCと、グランド領域ＧＲ0と、グランド領域ＧＲ1と、グランド領域ＧＲ2とによって構成される。グランド領域ＧＲCは、ビアホール電極ＶＥを介して、接続パッドＰGCと電気的に接続される。グランド領域ＧＲCは、ビアホール電極ＶＥを起点として、開口部１２の反対側に向かって形成される。また、グランド領域ＧＲ0、グランド領域ＧＲ1及びグランド領域ＧＲ2は、グランド領域ＧＲCと同様に構成されている。
なお、ビアホール電極ＶＥは、載置面１１Ａからプリント基板１１の内部に向かって形成されたビアホール（不図示）に導電体を充填することによって形成される。
ここで、図４に示すように、一対の接続パッドＰC+,ＰC-は、載置面１１Ａのうちグランド領域ＧＲCに対応する領域内に形成されている。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-が接続される一対の接続パッドＰC+,ＰC-は、グランド端子ＴGCが接続される接続パッドＰGCよりも、開口部１２Ａから離れている。また、一対の接続パッドＰ0+,Ｐ0-、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-及び一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-それぞれは、一対の接続パッドＰC+,ＰC-と同様に構成されている。
【００１７】
（端子の詳細な構成）
次に、端子の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。
１．グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成
図５は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。図６は、グランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。図７は、図５のＡ−Ａ線における断面図である。
図５に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。第１シグナル端子接続部ｕ1は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続される。第２シグナル端子接続部ｕ2は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、一対の接続パッドＰC+,ＰC-に接続される。シグナル端子連結部ｕCONは、第１シグナル端子接続部ｕ1と第２シグナル端子接続部ｕ2とを連結する。
【００１８】
また、図５に示すように、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。第１グランド端子接続部ｔ1は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続される。第２グランド端子接続部ｔ2は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、接続パッドＰGCに接続される。グランド端子連結部ｔCONは、第１グランド端子接続部ｔ1と第２グランド端子接続部ｔ2とを連結する。
ここで、図５及び図６に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線されている。これによって、グランド端子ＴGCの位置と一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-との位置とが反転されている。その結果、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-よりも手前で載置面１１Ａに接続されている。そのため、第２グランド端子接続部ｔ2は、第２シグナル端子接続部ｕ2と開口部１２Ａ（図５及び図６において不図示、図２及び図４参照）との間に設けられている。
【００１９】
また、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。なお、本実施形態では、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配置される部分（以下、「下側部分」と称する。）は、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側に配置される部分（以下、「上側部分」と称する。）よりも長いが、これに限られるものではない。下側部分は、上側部分より短くてもよい。また、下側部分は、上側部分と同等の長さであってもよい。
また、グランド端子ＴGCは、グランド端子連結部ｔCONにおいて幅広に形成されている。従って、載置面１１Ａ側から見た場合、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されている。
【００２０】
具体的には、図７に示すように、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2と同等である。このように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれが有するシグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2よりも大きいことが好ましい。
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
２．グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成
図８は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。図９は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側面図である。図１０は、図８のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００２１】
図８に示すように、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG1は、第１グランド端子接続部ｔ1と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。
ここで、図８及び図９に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線されている。
また、図１０に示すように、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ3は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ4と同等である。このように、一対のシグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-とグランド端子ＴG1とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ3は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ4よりも大きいことがより好ましい。
【００２２】
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図８及び図９において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
３．グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の構成
図１１は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の斜視図である。
図１１に示すように、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG0は、第１グランド端子接続部ｔ1（図１１において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ1は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ1は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続されている。そのため、グランド端子ＴG0は、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
【００２３】
ここで、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-とグランド端子ＴG0とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１１において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
４．グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の構成
図１２は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の斜視図である。
【００２４】
図１２に示すように、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG2は、第１グランド端子接続部ｔ1（図１２において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ1は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ1は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続されている。そのため、グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
ここで、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-とグランド端子ＴG2とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
【００２５】
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１２において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
（作用及び効果）
第１実施形態に係るレセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、互いに隣接する一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-と、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-に対応するグランド端子ＴGCとを備える。一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と第２シグナル端子接続部ｕ2とを連結するシグナル端子連結部ｕCONを有する。グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と第２グランド端子接続部ｔ2とを連結するグランド端子連結部ｔCONを有する。グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側からシグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線される。
【００２６】
このように、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を挟んで載置面１１Ａの反対側の位置から一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-と載置面１１Ａとの間の位置に配線されている。そのため、グランド端子ＴGCを一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-よりも手前で載置面１１Ａに接続することができるので、接続パッドＰGCを一対の接続パッドＰC+,ＰC-よりも開口部１２Ａ側に形成できる。従って、プリント基板上の接続パッドＰの間に配線する必要がなくなるので、載置面１１Ａ上における配線に微細な配線ルールを適用する必要をなくすることができる。また、プリント基板内部に配線を設ける必要がないので、載置面１１Ａ上に形成される配線パターンＰＴを短縮することができる。その結果、プリント基板１１の製造コストの増大を抑制するとともに、プリント基板１１における伝送信号品質の低下を抑制することができる。
【００２７】
さらに、接続パッドＰGCと一対の接続パッドＰC+,ＰC-とが並べて設けられる場合、すなわち、接続パッドＰGCが接続パッドＰGCと接続パッドＰC+との間に設けられる場合に比べて、配線パターンＰＴが形成される領域を小さくすることができる。
また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態に係る第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されている。そのため、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられる部分を長くすることができる。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
【００２８】
また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態において、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。具体的には、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2以上に形成されている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路を形成できる。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
なお、以上の効果は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-との関係においても同様に得られる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、下側端子ＴBTMの連結部が略９０度ねじ曲げられている点である。
【００２９】
以下、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
（グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成）
グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成について、図面を参照しながら説明する。図１３は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。図１４は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を上面S2側から見た平面図である。図１５は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
図１３に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれのシグナル端子連結部ｕCONは、略９０度ねじ曲げられている。これによって、端子間隔が広げられている。
【００３０】
具体的には、図１４及び図１５に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂを有する。
幅広部ｕａは、第１シグナル端子接続部ｕ1に繋がっており、第１シグナル端子接続部ｕ1から第１主面Ｓ1の外側に延在する。幅狭部ｕｂは、幅広部ｕａに繋がっており、幅広部ｕａから第２シグナル端子接続部ｕ2に向かって延在する。
ここで、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂは、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、第２主面Ｓ2の平面視において、幅広部ｕａの幅αは、側面視における幅狭部ｕｂの厚みαに等しい。また、側面視における幅広部ｕａの厚みβ（＜α）は、平面視における幅狭部ｕｂの幅βに等しい。そのため、第２主面Ｓ2側から見た場合、幅狭部ｕｂの幅βは、幅広部ｕａの幅αよりも狭い。
【００３１】
グランド端子ＴGCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。これによって、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-との上下位置が反転される。
（作用及び効果）
第２実施形態に係るレセプタクル１２において、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、幅狭部ｕｂを有する。グランド端子ＴGCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。
このように、一対の幅狭部ｕｂの間には、グランド端子ＴGCを配線するためのスペースが確保される。そのため、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とを直線的に配置できる。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。
【００３２】
以下、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
（レセプタクルの構成）
第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ2側から見た斜視図である。図１７は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過斜視図である。図１８は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過平面図である。図１６〜図１８において、レセプタクル１２のケースは省略されている。
図１６に示すように、端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。
【００３３】
図１７に示すように、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転されている。
図１８に示すように、複数の端子１２Ｂは、複数の内層部３００を有する。各内層部３００は、第１主面Ｓ1から第２主面Ｓ2まで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。各内層部３００は、ビア配線３０１、内層配線３０２及び内層配線３０３の少なくとも１つによって構成される。
ビア配線３０１は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３のうち少なくとも１枚の基板を貫通するビアホールの内壁を導電材料でメッキすることによって形成されている。
内層配線３０２は、上側基板１２１と中間基板１２２との間に形成される。内層配線３０２は、２つのビア配線３０１に接続される。
【００３４】
内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、２つのビア配線３０１に接続される。
ここで、図１９は、図１８の拡大図である。図１９では、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成が示されている。
図１９に示すように、グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。
本実施形態において、グランド端子連結部ｔCONは、２つのビア配線３０１、内層配線３０３、及び延在部３０４を含む。上述の通り、２つのビア配線３０１及び内層配線３０３は、本実施形態に係る内層部３００である。一方のビア配線３０１は、第２主面Ｓ2上において第１グランド端子接続部ｔ1に接続される。延在部３０４は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続される。
【００３５】
また、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。
本実施形態において、シグナル端子連結部ｕCONは、ビア配線３０１及び延在部３０５を含む。上述の通り、ビア配線３０１は、本実施形態に係る内層部３００である。ビア配線３０１は、第１主面Ｓ1上において第１シグナル端子接続部ｕ1に接続される。延在部３０５は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続される。
（作用及び効果）
第３実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴGCのグランド端子連結部ｔCONは、内層部３００を有する。同様に、シグナル端子ＴC+のシグナル端子連結部ｕCONは、内層部３００を有する。
【００３６】
従って、グランド端子ＴGCとシグナル端子ＴC+との上下位置を、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられる。そのため、グランド端子ＴGCとシグナル端子ＴC+とを空中配線される部分で交差させる必要がない。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
【００３７】
また、上記実施形態では、一対のシグナル端子は、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対のシグナル端子Ｔは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
また、上記実施形態では、グランド端子連結部ｔCONは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側方を通ることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子ＴC+とシグナル端子ＴC-との間を通っていてもよい。
また、上記実施形態では、第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されていなくてもよい。
【００３８】
また、上記実施形態では、グランド端子ＴGC及びグランド端子ＴG1は、グランド端子連結部ｔCONにおいて幅広に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子ＴGC及びグランド端子ＴG1は、一様な線幅で形成されていてもよい。
また、上記実施形態では特に触れていないが、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子とグランド端子との間に設けられる誘電体を備えていてもよい。具体的には、図２２に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとの間に設けられる誘電体１４を備えていてもよい。また、図２３に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとの間、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-とグランド端子ＴG0との間、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-とグランド端子ＴG1との間、及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-とグランド端子ＴG2との間に介挿される板状の誘電体１５を備えていてもよい。誘電体１５は、複数の誘電体１４を一体的に連結させた構造を有する。このような誘電体１４又は誘電体１５の誘電率を調整することによって、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスを簡便に調整することができる。また、誘電体１４又は誘電体１５によって、一対のシグナル端子とグランド端子とが保持されるので、レセプタクル１２の機械的強度をより向上することができる。
【００３９】
また、上記実施形態では特に触れていないが、一対のシグナル端子の幅、一対のシグナル端子に対応するグランド端子の幅、或いは一対のシグナル端子とグランド端子との距離は、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスの調整を目的として、適宜設定することができる。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本実施形態に係るレセプタクル及び電子機器によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…インターフェース
１１…プリント基板
１１Ａ…載置面
１１Ｂ…配線群
１２…レセプタクル
１２Ａ…開口部
１２Ｂ…端子群
１２Ｃ…端子絶縁板
１３…プラグ
１４、１５…誘電体
３００…内挿部
３０１…ビア配線
３０２…内層配線
３０３…内層配線
３０４…延在部
Ｓ1…第１表面
Ｓ2…第２表面
Ｒ1…第１接続領域
Ｒ2…第２接続領域
Ｔ…シグナル端子
ｕ1…第１シグナル端子接続部
ｕ2…第２シグナル端子接続部
ｕCON…シグナル端子連結部
ＴG…グランド端子
ｔ1…第１グランド端子接続部
ｔ2…第２グランド端子接続部
ｔCON…グランド端子連結部
Ｐ…接続パッド
ＰＴ…配線パターン
ＧＲ…グランド領域
【図１】
2011052105.tif 000003
【図２】
2011052105.tif 000004
【図３】
2011052105.tif 000005
【図４】
2011052105.tif 000006
【図５】
2011052105.tif 000007
【図６】
2011052105.tif 000008
【図７】
2011052105.tif 000009
【図８】
2011052105.tif 000010
【図９】
2011052105.tif 000011
【図１０】
2011052105.tif 000012
【図１１】
2011052105.tif 000013
【図１２】
2011052105.tif 000014
【図１３】
2011052105.tif 000015
【図１４】
2011052105.tif 000016
【図１５】
2011052105.tif 000017
【図１６】
2011052105.tif 000018
【図１７】
2011052105.tif 000019
【図１８】
2011052105.tif 000020
【図１９】
2011052105.tif 000021
【図２０】
2011052105.tif 000022
【図２１】
2011052105.tif 000023
【図２２】
2011052105.tif 000024
【図２３】
2011052105.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月11日(2010.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、
前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
を備えるレセプタクル。
【請求項２】
前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
前記第２グランド端子接続部は、前記第２シグナル端子接続部よりも前記開口部側に設けられる、
請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子の側方を通る、
請求項１又は２に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子を構成する第１シグナル端子と第２シグナル端子との間を通る、
請求項１又は２に記載のレセプタクル。
【請求項５】
前記グランド端子連結部は、前記シグナル端子連結部に沿って設けられる、
請求項１乃至４のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項６】
前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
前記第２グランド端子接続部は、前記開口部側に折り返される、
請求項５に記載のレセプタクル。
【請求項７】
前記載置面側から見た場合に、前記グランド端子連結部の少なくとも一部の幅は、前記第１グランド端子接続部の幅よりも大きい、
請求項１乃至６のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項８】
前記シグナル端子連結部の少なくとも一部は、前記一対のシグナル端子の前記載置面側を覆っている、
請求項７に記載のレセプタクル。
【請求項９】
前記一対のシグナル端子は、差動伝送方式又は擬似差動伝送方式による信号を伝送する、
請求項１乃至８のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１０】
前記シグナル端子連結部と前記グランド端子連結部との間に設けられる誘電体をさらに備える、
請求項１乃至９のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１１】
前記一対のシグナル端子それぞれは、前記第１シグナル端子接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記上面側から見た場合に前記幅広部よりも幅狭に形成される幅狭部とを有し、
前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子それぞれが有する前記幅狭部の間に配線される、
請求項１乃至１０のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１２】
前記シグナル端子連結部は、前記第１主面において前記第１シグナル端子接続部に接続され、前記第１主面から前記第２主面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
前記グランド端子連結部は、前記第２主面において前記第１グランド端子接続部に接続され、前記第２主面から前記第１主面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
請求項１乃至１１のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項１３】
レセプタクルと前記レセプタクルが載置される載置面を有するプリント基板とを備え、
前記レセプタクルは、
前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部と、
を有し、
前記プリント基板は、
前記載置面側から見た場合に、前記開口部から離間して設けられ、前記第２シグナル端子接続部が接続される領域である第１接続領域と、
前記載置面側から見た場合に前記第１接続領域と前記開口部との間に設けられ、前記第２グランド端子接続部が接続される領域である第２接続領域と、
を有する電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプタクル、及びレセプタクルとプリント基板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、AV機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
このようなインターフェースは、電子機器に内蔵されるプリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルと、レセプタクルのプラグ挿入口である開口部に差し込まれるプラグとによって構成される。レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板と、複数の下側端子と、複数の上側端子とを備える。端子絶縁板は、載置面側に設けられる第１主面と、第１主面の反対側に設けられる第２主面とを有する。複数の下側端子は、第１主面と載置面に接続される。複数の上側端子は、第２主面と載置面に接続される。
ここで、載置面上において、各下側端子を各上側端子よりも開口部に近い位置に接続する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、プリント基板を載置面側から見た場合に、各上側端子の一端部は、開口部から離間した第１接続領域に接続され、各下側端子の一端部は、第１接続領域より開口部に近い第２接続領域に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の手法では、一対のシグナル端子が複数の下側端子に含まれるとともに、一対のシグナル端子に対応するグランド端子が複数の上側端子に含まれる場合には、小型化に伴う端子間隔の狭小化により、レセプタクルが載置されるプリント基板の配線設計において、以下のような問題が発生する。
すなわち、例えばＨＤＭＩの小型プラグ及び小型レセプタクルの場合、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、第１接続領域に接続されたグランド端子の両側に通す場合には、載置面上に微細な配線ルールを適用しなければならない場合がある。そのため、レセプタクル及び電子機器の製造コストが増大するという問題が発生する。
また、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、プリント基板内部に通す場合には、グランド端子の両側を通す場合よりも配線を長くする必要がある。そのため、一対のシグナル端子それぞれにより伝送される信号である伝送信号において、伝送遅延や伝送遅延に伴うジッタなどが発生してしまう。その結果、プリント基板において、伝送信号品質が低下するという問題が発生する。
【０００５】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の特徴に係るレセプタクルは、プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、載置面から離間する第１主面と、第１主面を挟んで載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、第１シグナル端子接続部と第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、載置面に接続される第２グランド端子接続部と、第１グランド端子接続部と第２グランド端子接続部とを連結し、シグナル端子連結部を挟んで載置面の反対側からシグナル端子連結部と載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。
【図３】実施形態に係る端子群１２Ｂを模式図に示す斜視図である。
【図４】実施形態に係る配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。
【図５】実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。
【図６】実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ線における断面図である。
【図８】実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。
【図９】実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側面図である。
【図１０】図８のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１１】実施形態に係るグランド端子ＴG0及び一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の斜視図である。
【図１２】実施形態に係るグランド端子ＴG2及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の斜視図である。
【図１３】第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。
【図１４】第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を上面S2側から見た平面図である。
【図１５】第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
【図１６】第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ2側から見た斜視図である。
【図１７】第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過斜視図である。
【図１８】第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過平面図である。
【図１９】図１８の拡大図である。
【図２０】実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。
【図２１】実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。
【図２２】実施形態に係る誘電体１４の構成を示す斜視図である。
【図２３】実施形態に係る誘電体１５の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（電子機器間におけるインターフェースの構成）
本実施形態に係る電子機器間におけるインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。具体的に、本実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格に準拠するインターフェースについて説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント基板１１と、レセプタクル１２と、プラグ１３とによって構成される。
プリント基板１１は、パーソナルコンピュータ（不図示）などの電子機器に内蔵されている。プリント基板１１は、載置面１１Ａと、配線群１１Ｂとを有する。載置面１１Ａ上には、レセプタクル１２や各種素子（不図示）が載置される。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間において信号を伝送する。
レセプタクル１２は、載置面１１Ａ上に載置されている。レセプタクル１２は、開口部１２Ａと、端子群１２Ｂとを有する。
開口部１２Ａは、レセプタクル１２のケースに設けられている。開口部１２Ａは、プラグ１３を差し込むための開口である。開口部１２Ａに差し込まれたプラグ１３は、後述する端子絶縁板１２Ｃに嵌合される。これによって、レセプタクル１２とプラグ１３とが電気的かつ機械的に接続される。
【００１１】
端子群１２Ｂは、載置面１１Ａ上において、配線群１１Ｂに接続される。端子群１２Ｂは、配線群１１Ｂとプラグ１３との間において信号を伝送する。
（レセプタクルの構成）
次に、本実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。図３は、端子群１２Ｂの構成を模式図に示す斜視図である。
図２及び図３に示すように、レセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、複数の下側端子ＴBTMと、複数の上側端子ＴTOPとを有する。なお、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPは、本実施形態に係る端子群１２Ｂを構成している。
端子絶縁板１２Ｃは、板状に形成されており、載置面１１Ａ上に配置される。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、第１主面Ｓ1と、第２主面Ｓ2とを有する。第１主面Ｓ1は、載置面１１Ａから離間して設けられる。第２主面Ｓ2は、第１主面Ｓ1を挟んで載置面１１Ａの反対側に設けられる。本実施形態において、第１主面Ｓ1及び第２主面Ｓ2それぞれは、載置面１１Ａに略並行に設けられているが、これに限られるものではない。
【００１２】
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPENと、グランド端子ＴG2と、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-と、グランド端子ＴG0と、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-と、グランド端子ＴGDと、ＳＤＡ端子ＴSDAとによって構成される。複数の下側端子ＴBTMそれぞれは、図３に示すように、第１主面Ｓ1と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各下側端子ＴBTMの一端部は、第１主面Ｓ1上に配置されており、各下側端子ＴBTMの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPDと、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-と、グランド端子ＴG1と、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-と、グランド端子ＴGCと、ＣＥＣ端子ＴCECと、ＳＣＬ端子ＴSCLと、電源端子Ｔ5Vとによって構成される。各上側端子ＴTOPは、図３に示すように、第２主面Ｓ2と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各上側端子ＴTOPの一端部は、第２主面Ｓ2上に配置されており、各上側端子ＴTOPの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
【００１３】
ここで、各下側端子ＴBTMの厚みと各上側端子ＴTOPの厚みと絶縁板１２Ｃの厚みとの総厚みｈ、複数の下側端子ＴBTMの端子数ｎBTM、複数の上側端子ＴTOPの端子数ｎTOP、各下側端子ＴBTMの幅αBTM、各上側端子ＴTOPの幅αTOP、２つの下側端子ＴBTMまたは２つの上側端子ＴTOPの間隔αCなどは、インターフェース１０の規格に応じて適宜設定することができる。
本実施形態に係るインターフェース１０はHDMI規格に準拠しており、最も小型のタイプＤにおいて、厚みｈは約0.6ｍｍ、端子数ｎBTMは９個、端子数ｎTOPは１０個、幅αBTM及び幅αTOPは0.20ｍｍ、端子間隔αCは0.4ｍｍと規定されている。
従って、複数の下側端子ＴBTMと複数の上側端子ＴTOPとは、図２に示すように、ジグザグに配置された構造、いわゆる２段千鳥構造を有する。
【００１４】
また、互いに隣接する一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、ＴＭＤ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などに基づく擬似差動伝送方式によって信号を伝送する。具体的には、シグナル端子ＴC+によって伝送される信号の位相と、シグナル端子ＴC-によって伝送される信号の位相とは逆である。同様に、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-、及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-それぞれは、擬似差動伝送方式による逆位相の信号を伝送する。
また、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-に対応して設けられた接地用の端子である。同様に、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-に対応して設けられた接地用の端子である。また、グランド端子ＴG0は一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-に対応しており、グランド端子ＴG2は一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-に対応している。
【００１５】
ここで、図２に示すように、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の反対側に設けられている。具体的には、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、シグナル端子ＴC+とシグナル端子ＴC-との間に設けられている。同様に、グランド端子ＴG1は、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の反対側に設けられている。
（プリント基板に形成された配線群の構成）
次に、本実施形態に係る配線群の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。ただし、図４では、レセプタクル１２が有する端子群１２Ｂが省略されている。
図４に示すように、配線群１１Ｂは、複数本の配線パターンＰＴと、第１接続領域Ｒ1と、第２接続領域Ｒ2と、４つのグランド領域ＧＲとを有する。複数本の配線パターンＰＴ、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ（図４において不図示、図１〜３参照）上に設けられる。４つのグランド領域ＧＲは、プリント基板１１の内部に設けられる。
【００１６】
複数本の配線パターンＰＴは、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2それぞれと載置面１１Ａ上に設けられた各種素子（不図示）とに連結される。
第１接続領域Ｒ1は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａから離間して設けられた領域である。第１接続領域Ｒ1は、一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-と、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-と、一対の接続パッドＰ0+,Ｐ0-と、一対の接続パッドＰC+,ＰC-と、接続パッドＰHPD,ＰCEC,ＰSCL,Ｐ5Vとによって構成される。
一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-には、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-が接続される。具体的には、接続パッドＰ2+には、シグナル端子Ｔ2+が接続され、接続パッドＰ2-には、シグナル端子Ｔ2-が接続される。同様に、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-には一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-が接続され、一対の接続パッドＰC+,ＰC-には一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-のが接続される。また、接続パッドＰHPD,ＰCEC,ＰSCL,Ｐ5Vそれぞれには、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD,ＣＥＣ端子ＴCEC,ＳＣＬ端子ＴSCL,電源端子Ｔ5Vそれぞれが接続される。
【００１７】
第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａと第１接続領域Ｒ1との間に設けられた領域である。第２接続領域Ｒ2は、接続パッドＰGC,ＰG0,ＰG1,ＰG2と、接続パッドＰOPENと、接続パッドＰSDAとによって構成される。
接続パッドＰGC,ＰG0,ＰG1,ＰG2それぞれには、グランド端子ＴGC,ＴG0,ＴG1,ＴG2それぞれが接続される。また、接続パッドＰOPEN,ＰSDAそれぞれには、開放端子ＴOPEN,ＣＥＣ端子ＴCEC, ＳＤＡ端子ＴSDAそれぞれが接続される。
このように、本実施形態において、第１接続領域Ｒ1には、端子群１２Ｂに含まれる４対のシグナル端子が集められている。また、第２接続領域Ｒ2には、端子群１２Ｂに含まれる５本のグランド端子が集められている。
また、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ側から見た場合に第２接続領域Ｒ2のパッドＰが第１接続領域Ｒ1のパッドＰ間に配置された構造を有する。
【００１８】
４つのグランド領域ＧＲは、グランド領域ＧＲCと、グランド領域ＧＲ0と、グランド領域ＧＲ1と、グランド領域ＧＲ2とによって構成される。グランド領域ＧＲCは、ビアホール電極ＶＥを介して、接続パッドＰGCと電気的に接続される。グランド領域ＧＲCは、ビアホール電極ＶＥを起点として、開口部１２の反対側に向かって形成される。また、グランド領域ＧＲ0、グランド領域ＧＲ1及びグランド領域ＧＲ2は、グランド領域ＧＲCと同様に構成されている。
なお、ビアホール電極ＶＥは、載置面１１Ａからプリント基板１１の内部に向かって形成されたビアホール（不図示）に導電体を充填することによって形成される。
ここで、図４に示すように、一対の接続パッドＰC+,ＰC-は、載置面１１Ａのうちグランド領域ＧＲCに対応する領域内に形成されている。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-が接続される一対の接続パッドＰC+,ＰC-は、グランド端子ＴGCが接続される接続パッドＰGCよりも、開口部１２Ａから離れている。また、一対の接続パッドＰ0+,Ｐ0-、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-及び一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-それぞれは、一対の接続パッドＰC+,ＰC-と同様に構成されている。
【００１９】
（端子の詳細な構成）
次に、端子の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。
１．グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成
図５は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。図６は、グランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。図７は、図５のＡ−Ａ線における断面図である。
図５に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。第１シグナル端子接続部ｕ1は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続される。第２シグナル端子接続部ｕ2は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、一対の接続パッドＰC+,ＰC-に接続される。シグナル端子連結部ｕCONは、第１シグナル端子接続部ｕ1と第２シグナル端子接続部ｕ2とを連結する。
【００２０】
また、図５に示すように、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。第１グランド端子接続部ｔ1は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続される。第２グランド端子接続部ｔ2は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、接続パッドＰGCに接続される。グランド端子連結部ｔCONは、第１グランド端子接続部ｔ1と第２グランド端子接続部ｔ2とを連結する。
ここで、図５及び図６に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線されている。これによって、グランド端子ＴGCの位置と一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-との位置とが反転されている。その結果、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-よりも手前で載置面１１Ａに接続されている。そのため、第２グランド端子接続部ｔ2は、第２シグナル端子接続部ｕ2と開口部１２Ａ（図５及び図６において不図示、図２及び図４参照）との間に設けられている。
【００２１】
また、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。なお、本実施形態では、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配置される部分（以下、「下側部分」と称する。）は、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側に配置される部分（以下、「上側部分」と称する。）よりも長いが、これに限られるものではない。下側部分は、上側部分より短くてもよい。また、下側部分は、上側部分と同等の長さであってもよい。
また、グランド端子ＴGCは、グランド端子連結部ｔCONにおいて幅広に形成されている。従って、載置面１１Ａ側から見た場合、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されている。
【００２２】
具体的には、図７に示すように、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2と同等である。このように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれが有するシグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2よりも大きいことが好ましい。
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
２．グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成
図８は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。図９は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側面図である。図１０は、図８のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００２３】
図８に示すように、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG1は、第１グランド端子接続部ｔ1と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。
ここで、図８及び図９に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線されている。
また、図１０に示すように、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ3は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ4と同等である。このように、一対のシグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-とグランド端子ＴG1とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ3は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ4よりも大きいことがより好ましい。
【００２４】
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図８及び図９において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
３．グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の構成
図１１は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の斜視図である。
図１１に示すように、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG0は、第１グランド端子接続部ｔ1（図１１において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ1は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ1は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続されている。そのため、グランド端子ＴG0は、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
【００２５】
ここで、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-とグランド端子ＴG0とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１１において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
４．グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の構成
図１２は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の斜視図である。
【００２６】
図１２に示すように、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG2は、第１グランド端子接続部ｔ1（図１２において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ1は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ1は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続されている。そのため、グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
ここで、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-とグランド端子ＴG2とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
【００２７】
また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１２において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
（作用及び効果）
第１実施形態に係るレセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、互いに隣接する一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-と、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-に対応するグランド端子ＴGCとを備える。一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と第２シグナル端子接続部ｕ2とを連結するシグナル端子連結部ｕCONを有する。グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と第２グランド端子接続部ｔ2とを連結するグランド端子連結部ｔCONを有する。グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側からシグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線される。
【００２８】
このように、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を挟んで載置面１１Ａの反対側の位置から一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-と載置面１１Ａとの間の位置に配線されている。そのため、グランド端子ＴGCを一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-よりも手前で載置面１１Ａに接続することができるので、接続パッドＰGCを一対の接続パッドＰC+,ＰC-よりも開口部１２Ａ側に形成できる。従って、プリント基板上の接続パッドＰの間に配線する必要がなくなるので、載置面１１Ａ上における配線に微細な配線ルールを適用する必要をなくすることができる。また、プリント基板内部に配線を設ける必要がないので、載置面１１Ａ上に形成される配線パターンＰＴを短縮することができる。その結果、プリント基板１１の製造コストの増大を抑制するとともに、プリント基板１１における伝送信号品質の低下を抑制することができる。
【００２９】
さらに、接続パッドＰGCと一対の接続パッドＰC+,ＰC-とが並べて設けられる場合、すなわち、接続パッドＰGCが接続パッドＰGCと接続パッドＰC+との間に設けられる場合に比べて、配線パターンＰＴが形成される領域を小さくすることができる。
また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態に係る第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されている。そのため、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられる部分を長くすることができる。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
【００３０】
また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性を向上させることができる。
また、本実施形態において、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。具体的には、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2以上に形成されている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路を形成できる。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
なお、以上の効果は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-との関係においても同様に得られる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、下側端子ＴBTMの連結部が略９０度ねじ曲げられている点である。
【００３１】
以下、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
（グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成）
グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成について、図面を参照しながら説明する。図１３は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。図１４は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を上面S2側から見た平面図である。図１５は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
図１３に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれのシグナル端子連結部ｕCONは、略９０度ねじ曲げられている。これによって、端子間隔が広げられている。
【００３２】
具体的には、図１４及び図１５に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂを有する。
幅広部ｕａは、第１シグナル端子接続部ｕ1に繋がっており、第１シグナル端子接続部ｕ1から第１主面Ｓ1の外側に延在する。幅狭部ｕｂは、幅広部ｕａに繋がっており、幅広部ｕａから第２シグナル端子接続部ｕ2に向かって延在する。
ここで、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂは、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、第２主面Ｓ2の平面視において、幅広部ｕａの幅αは、側面視における幅狭部ｕｂの厚みαに等しい。また、側面視における幅広部ｕａの厚みβ（＜α）は、平面視における幅狭部ｕｂの幅βに等しい。そのため、第２主面Ｓ2側から見た場合、幅狭部ｕｂの幅βは、幅広部ｕａの幅αよりも狭い。
【００３３】
グランド端子ＴGCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。これによって、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-との上下位置が反転される。
（作用及び効果）
第２実施形態に係るレセプタクル１２において、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、幅狭部ｕｂを有する。グランド端子ＴGCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。
このように、一対の幅狭部ｕｂの間には、グランド端子ＴGCを配線するためのスペースが確保される。そのため、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とを直線的に配置できる。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
[第３実施形態]
次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。
【００３４】
以下、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
（レセプタクルの構成）
第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ2側から見た斜視図である。図１７は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過斜視図である。図１８は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過平面図である。図１６〜図１８において、レセプタクル１２のケースは省略されている。
図１６に示すように、端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。
【００３５】
図１７に示すように、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転されている。
図１８に示すように、複数の端子１２Ｂは、複数の内層部３００を有する。各内層部３００は、第１主面Ｓ1から第２主面Ｓ2まで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。各内層部３００は、ビア配線３０１、内層配線３０２及び内層配線３０３の少なくとも１つによって構成される。
ビア配線３０１は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３のうち少なくとも１枚の基板を貫通するビアホールの内壁を導電材料でメッキすることによって形成されている。
内層配線３０２は、上側基板１２１と中間基板１２２との間に形成される。内層配線３０２は、２つのビア配線３０１に接続される。
【００３６】
内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、２つのビア配線３０１に接続される。
ここで、図１９は、図１８の拡大図である。図１９では、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成が示されている。
図１９に示すように、グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。
本実施形態において、グランド端子連結部ｔCONは、２つのビア配線３０１、内層配線３０３、及び延在部３０４を含む。上述の通り、２つのビア配線３０１及び内層配線３０３は、本実施形態に係る内層部３００である。一方のビア配線３０１は、第２主面Ｓ2上において第１グランド端子接続部ｔ1に接続される。延在部３０４は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続される。
【００３７】
また、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。
本実施形態において、シグナル端子連結部ｕCONは、ビア配線３０１及び延在部３０５を含む。上述の通り、ビア配線３０１は、本実施形態に係る内層部３００である。ビア配線３０１は、第１主面Ｓ1上において第１シグナル端子接続部ｕ1に接続される。延在部３０５は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続される。
（作用及び効果）
第３実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴGCのグランド端子連結部ｔCONは、内層部３００を有する。同様に、シグナル端子ＴC+のシグナル端子連結部ｕCONは、内層部３００を有する。
【００３８】
従って、グランド端子ＴGCとシグナル端子ＴC+との上下位置を、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられる。そのため、グランド端子ＴGCとシグナル端子ＴC+とを空中配線される部分で交差させる必要がない。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
【００３９】
また、上記実施形態では、一対のシグナル端子は、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対のシグナル端子Ｔは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
また、上記実施形態では、グランド端子連結部ｔCONは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側方を通ることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子ＴC+とシグナル端子ＴC-との間を通っていてもよい。
また、上記実施形態では、第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されていなくてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、グランド端子ＴGC及びグランド端子ＴG1は、グランド端子連結部ｔCONにおいて幅広に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子ＴGC及びグランド端子ＴG1は、一様な線幅で形成されていてもよい。
また、上記実施形態では特に触れていないが、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子とグランド端子との間に設けられる誘電体を備えていてもよい。具体的には、図２２に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとの間に設けられる誘電体１４を備えていてもよい。また、図２３に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとの間、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-とグランド端子ＴG0との間、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-とグランド端子ＴG1との間、及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-とグランド端子ＴG2との間に介挿される板状の誘電体１５を備えていてもよい。誘電体１５は、複数の誘電体１４を一体的に連結させた構造を有する。このような誘電体１４又は誘電体１５の誘電率を調整することによって、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスを簡便に調整することができる。また、誘電体１４又は誘電体１５によって、一対のシグナル端子とグランド端子とが保持されるので、レセプタクル１２の機械的強度をより向上することができる。
【００４１】
また、上記実施形態では特に触れていないが、一対のシグナル端子の幅、一対のシグナル端子に対応するグランド端子の幅、或いは一対のシグナル端子とグランド端子との距離は、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスの調整を目的として、適宜設定することができる。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本実施形態に係るレセプタクル及び電子機器によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１０…インターフェース
１１…プリント基板
１１Ａ…載置面
１１Ｂ…配線群
１２…レセプタクル
１２Ａ…開口部
１２Ｂ…端子群
１２Ｃ…端子絶縁板
１３…プラグ
１４、１５…誘電体
３００…内挿部
３０１…ビア配線
３０２…内層配線
３０３…内層配線
３０４…延在部
Ｓ1…第１表面
Ｓ2…第２表面
Ｒ1…第１接続領域
Ｒ2…第２接続領域
Ｔ…シグナル端子
ｕ1…第１シグナル端子接続部
ｕ2…第２シグナル端子接続部
ｕCON…シグナル端子連結部
ＴG…グランド端子
ｔ1…第１グランド端子接続部
ｔ2…第２グランド端子接続部
ｔCON…グランド端子連結部
Ｐ…接続パッド
ＰＴ…配線パターン
ＧＲ…グランド領域
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2011052105.tif 000026
【図２】
2011052105.tif 000027
【図３】
2011052105.tif 000028
【図４】
2011052105.tif 000029
【図５】
2011052105.tif 000030
【図６】
2011052105.tif 000031
【図７】
2011052105.tif 000032
【図８】
2011052105.tif 000033
【図９】
2011052105.tif 000034
【図１０】
2011052105.tif 000035
【図１１】
2011052105.tif 000036
【図１２】
2011052105.tif 000037
【図１３】
2011052105.tif 000038
【図１４】
2011052105.tif 000039
【図１５】
2011052105.tif 000040
【図１６】
2011052105.tif 000041
【図１７】
2011052105.tif 000042
【図１８】
2011052105.tif 000043
【図１９】
2011052105.tif 000044
【図２０】
2011052105.tif 000045
【図２１】
2011052105.tif 000046
【図２２】
2011052105.tif 000047
【図２３】
2011052105.tif 000048
【国際調査報告】
2011052105.tif 000049
2011052105.tif 000050
2011052105.tif 000051
2011052105.tif 000052