(57)【要約】  粘着部を備える異方導電体について、絶縁性のベース部の材質に制限されずに固定対象物に対する高い粘着性を発揮できる粘着材を選定できる技術の提供。ベース部（１２）と粘着部（１５）との間に介在しベース部（１２）に固着可能な中継シート（１４）を設けた。このように中継シート（１４）を設けることで、ベース部（１２）に対する固着力を配慮せずに固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材による粘着部（１５）を選定することができ、粘着部（１５）とベース部（１２）とが直接接触した際には得られない両者間の固着力を得ることができる。
2011027692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム状弾性体でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通しベース部から露出して導電接点を形成する導電部と、該導電接点を有するベース部表面から露出して粘着面を形成する粘着部と、を備える異方導電体において、
ベース部と粘着部との間に、ベース部に対して固着性を有する中継シートを設けたことを特徴とする異方導電体。
【請求項２】
中継シートを、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９１に基づき測定した荷重たわみ温度が１７０℃以上である耐熱性硬質樹脂で形成する請求項１記載の異方導電体。
【請求項３】
粘着部を、基材の両面に粘着層を備える固着テープで形成する請求項１または請求項２記載の異方導電体。
【請求項４】
粘着面が導電接点と面一な面を形成する請求項１〜請求項３何れか１項記載の異方導電体。
【請求項５】
ゴム状弾性体でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通しベース部から露出して導電接点を形成する導電部と、該導電接点を有するベース部表面から露出して粘着面を形成する粘着部と、を備え、さらにベース部と粘着部との間にベース部に対して固着性を有する中継シートを設けた異方導電体の製造方法であって、
中継シートに厚み調整シートを積層しかつ両者の厚み方向に貫通する透孔を備えた第一作業シートを形成する工程と、
第一作業シートを配向ピンが埋め込まれた金型に対し、透孔を金型の配向ピンに位置あわせするとともに厚み調整シート側を金型に対向させて挿入する工程と、
磁性導電体が混合された液状ゴム組成物をこの金型に注入し、金型へ磁場を印加して前記透孔を通る導電部を形成した後、金型の加熱によって液状ゴムを硬化してベース部と第一作業シートとの一体化を行う工程と、
厚み調整シートを剥離して、その剥離あとに粘着部を設ける工程と、
を実行することを特徴とする異方導電体の製造方法。
【請求項６】
前記第一作業シートの厚み調整シート側にさらに封止シートを積層した第二作業シートを用い、
粘着部を設ける工程にて、厚み調整シートとともに封止シートを剥離する請求項５記載の異方導電体の製造方法。
【請求項７】
前記第一作業シートまたは前記第二作業シートを、前記金型の平坦な面に挿入し、厚み調整シートの剥離あとに設けた粘着面と導電接点とを面一に形成する請求項５または請求項６記載の異方導電体の製造方法。
【請求項８】
前記粘着部を、基材の両面に粘着層を備える固着テープで形成する請求項５〜請求項７何れか１項記載の異方導電体の製造方法。
【請求項９】
厚み調整シートと固着テープとの厚みが同一である請求項８記載の異方導電体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜請求項４何れか１項記載の異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シート。
【請求項１１】
請求項１〜請求項４何れか１項記載の異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートであって、
フィルムシートが異方導電体の導電部に対応する検査孔を有する異方導電体配列シート。
【請求項１２】
請求項１〜請求項４何れか１項記載の異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートであって、
異方導電体が縦横方向に互い違いにフィルムシート上に配列した異方導電体配列シート。
【請求項１３】
請求項１〜請求項４何れか１項記載の異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートであって、
隣接する異方導電体の縁どうしを離してフィルムシート上に配列した異方導電体配列シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、パーソナル・ハンディホン・システム（ＰＨＳ） 、パーソナル・ディジタル・アシスタント（ＰＤＡ） 、ノートパソコン等の情報機器や、小型オーディオプレーヤー等のＡＶ機器など、種々の電子機器の内部に組み込まれ、回路基板どうしの間、回路基板と電子部品との間、または機器の外装部品に設けられる導電部と回路基板との間などのさまざまな部品間や部材間などの電気的接続に用いられる異方導電体及び異方導電体の製造方法、並びに異方導電体の納入形態に関する。  
【背景技術】
【０００２】
異方導電体の一例である異方導電性シート１は、図４０，図４１で示すように、絶縁性の弾性シートでなるベース部２中に、その厚み方向に貫通する導電部３を備えている。そしてベース部２の厚み方向には導電部３によって電気的接続が可能であるが、ベース部２のその他の方向には電気的接続が取れないという異方性を有している。このような異方導電性シート１を電子機器に取付ける際には、はんだ付けや機械的接合などの手段を用いる必要がなく、導電部３が露出した導電接点３ａを部品や部材の接点（電極部）に圧接させれば部品間や部材間を簡単に導通接続することができる。さらに、導電部３を保持するベース部２がゴム状弾性体で形成されているため、外部からの振動や衝撃を吸収することもできる。【０００３】
しかしながら、電子機器の組み立ての際に、部品や部材の接点と異方導電性シートの導電接点３ａとを位置合わせしても、異方導電性シート１を完全に組み付けるまでの間に異方導電性シート１が位置ずれを起こし易いという問題があった。そこで、この問題を解決するため、図４２，図４３で示すように、導電部３の周囲に導電部３から離間して粘着部４を備えると共に、導電部３の導電接点３ａと粘着部４の粘着面４ａを面一に揃えた異方導電性シート５が提案され特開２００７−２９４１６１号公報（特許文献１）に記載されている。【０００４】
特許文献１によれば、粘着部４で異方導電性シート５を仮止めすることが可能となり、回路基板などの電極部と異方導電性シート５の導電接点３ａとを位置合わせすれば、電子機器の組み立ての際に、多少の振動や衝撃が加わっても異方導電性シート５を位置ずれし難くすることができる。また、導電部３の導電接点３ａと粘着部４の粘着面４ａを面一にしたことで、異方導電シート５を回路基板や電子機器の外装等の被着体に圧接した際に、導電部３と粘着部４とが同時に被着体に接触するため、確実に導通を取ることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の異方導電性シート５ではベース部２がゴム状弾性体であるため、粘着部４を形成する粘着材がベース部２に対して強固に粘着するが、回路基板や金属筐体などの固定対象物に対して粘着力が低いといった問題がある。例えば、ベース部２をシリコーンゴムで形成した場合には、粘着材としてシリコーンゴムに対して強固に粘着するシリコーン系粘着材が利用されるが、回路基板や金属筐体などに対して粘着力が弱く、仮止めした後に位置ずれを起こしたり剥がれたりし易い。【０００７】
以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。すなわち、本発明の目的は、ベース部の材質に制限されることなく粘着材を選定することができ、固定対象物に対して高い粘着力を発揮できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、ゴム状弾性体でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通しベース部から露出して導電接点を形成する導電部と、該導電接点を有するベース部表面から露出して粘着面を形成する粘着部と、を備える異方導電体について、ベース部と粘着部との間に、ベース部に対して固着性を有する中継シートを設けたことを特徴とする異方導電体を提供する。【０００９】
この異方導電体は、ベース部と粘着部との間に介在しベース部に固着する中継シートを有している。仮に中継シートが無いと、回路基板や金属筐体などの固定対象物に異方導電体を接触させる際に、固定対象物に対して粘着部が強固に固着したとしても、粘着部のベース部に対する固着力が弱ければ、粘着部ごと固定対象物側にとられ、結果的に固定対象物と異方導電体の固着力が弱くなることがある。こうした現象はゴム状弾性体でなるベース部に対して固着性の高い粘着材が得られ難いことが原因である。これに対して中継シートが存在すると、ベース部に対する固着性が弱くてもベース部と異材質が粘着可能な中継シートに対して固着性が得られる粘着材を用いることができる。換言すれば、所定の粘着材に対して固着性を有する中継シートを選択することができる。即ち、固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材を選定して粘着部を形成することができ、固定対象物に対して位置ずれを起こし難く剥がれ難い異方導電体を実現することができる。さらに中継シートがベース部に固着するため、中継シートの剛性によってベース部を変形し難くすることができ、異方導電体の取り扱い性を容易にすることができる。【００１０】
中継シートを、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９１に基づき測定した荷重たわみ温度が１７０℃以上である耐熱性硬質樹脂で形成することができる。このようにすれば、中継シートを熱変形し難くすることができ、反りや撓みなどの変形が少なく寸法精度の良い異方導電体を実現することができる。なお、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９１は、荷重たわみ温度について記載されており、以下、特に断らない限り、「荷重たわみ温度」とは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９１に基づいて測定した荷重たわみ温度をいうものとする。【００１１】
粘着部を、基材の両面に粘着層を備える固着テープで形成することができる。基材に樹脂フィルムや不織布を用いてその両面に粘着層を備える固着テープは所謂両面テープであり、基材の剛性によって形状保持性が高く取扱い易い。このため粘着部を固着テープで形成すれば、固着テープにおける基材の剛性によってベース部を変形し難くすることができ、異方導電体を取り扱い易くすることができる。
そして固着テープには導電部と対応する位置に透孔を設けておけば、導電部を固着テープによって切断することが無く、導電部の導通接続を妨げずに確実な導通接続が可能な異方導電体を実現することができる。【００１２】
粘着面が導電接点と面一な面を形成するものとすることができる。このようにすれば、異方導電体とその固定対象物とを隙間なく均一に面接触させることができる。このため導電接点によって安定した導通接続を確保することができるとともに、粘着面によって優れた固着力を発揮することができる。【００１３】
また、ゴム状弾性体でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通しベース部から露出して導電接点を形成する導電部と、該導電接点を有するベース部表面から露出して粘着面を形成する粘着部と、を備え、さらにベース部と粘着部との間にベース部に対して固着性を有する中継シートを設けた異方導電体の製造方法であって、中継シートに厚み調整シートを積層しかつ両者の厚み方向に貫通する透孔を備えた第一作業シートを形成する工程と、第一作業シートを配向ピンが埋め込まれた金型に対し、透孔を金型の配向ピンに位置あわせするとともに厚み調整シート側を金型に対向させて挿入する工程と、磁性導電体が混合された液状ゴム組成物をこの金型に注入し、金型へ磁場を印加して前記透孔を通る導電部を形成した後、金型の加熱によって液状ゴムを硬化してベース部と第一作業シートとの一体化を行う工程と、厚み調整シートを剥離して、その剥離あとに粘着部を設ける工程と、を実行することを特徴とする異方導電体の製造方法を提供する。【００１４】
この製造方法では、中継シートと厚み調整シートが積層する第一作業シートをベース部と一体化した後に、厚み調整シートを剥離しその剥離あとに粘着部を設ける。このため、ベース部を形成する際に粘着部に相当するスペースを確保することができ、粘着部となる部位を正確に異方導電体に対して設けることができる。
また、仮に粘着部をベース部成形用の金型にインサートしてベース部を熱硬化すれば、粘着部とベース部を一体成形することができるが、粘着部が熱を受けて粘着力を低下させてしまう。しかしながら、ベース部と中継シートとを一体化した後に粘着部を設けるため、粘着部はベース部を金型内で硬化させる際の加熱の影響を受けない。よって製造工程での粘着部の粘着力の低下を防ぐことができる。
さらに、厚み調整シートを剥離したスペース内に粘着部を設けることができるため、厚み調整シートの厚さよりも薄く粘着部を設ければ、導電部を粘着部より突出させることができる。また、厚み調整シートの厚さと同程度の厚さに粘着部を設ければ、導電部の導電接点と粘着部の粘着面を面一に形成することができる。
なお、中継シートのベース部との対向面（固着面）にプライマーを塗布すれば、中継シートとベース部との固着を強固にすることができる。【００１５】
上記製造方法については、前記第一作業シートの厚み調整シート側にさらに封止シートを積層した第二作業シートを用い、粘着部を設ける工程にて、厚み調整シートとともに封止シートを剥離することができる。このように厚み調整シート側に封止シートを積層すれば、第一作業シートとベース部を一体化する際に、第一作業シートの透孔から厚み調整シート側に液状ゴム組成物が漏れ出すことを防止することができる。例えば、第一作業シートの透孔から厚み調整シート側に液状ゴム組成物が漏れ出て硬化した場合は、ベース部の硬化後にその余分な部分を取り除かなければならないが、本発明のように封止シートを積層すれば、余分な部分を取り除く手間を省くことができ、第一作業シートの透孔の周囲も平坦に形成することができる。【００１６】
また、前記第一作業シートまたは前記第二作業シートを、前記金型の平坦な面に挿入し、厚み調整シートの剥離あとに設けた粘着面と導電接点とを面一に形成することができる。このように平坦な金型面を利用すれば、粘着面と導電接点とを面一に形成することが簡単にできる。【００１７】
さらにまた、前記粘着部を、基材の両面に粘着層を備える固着テープで形成することができる。粘着部を固着テープで形成すれば、張替え作業によって粘着部を形成することができ、精密制御が必要な塗布などに比べて容易に粘着部を形成することができる。【００１８】
厚み調整シートと固着テープとの厚みを同一のものとすることができる。このようにすれば、導電部の導電接点と粘着部の粘着面を面一に形成することができる。【００１９】
さらに、以下の４つの異方導電体配列シートを提供する。
第１の異方導電体配列シートは、前記何れかの異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートを提供する。
第１の異方導電体配列シートでは、異方導電体の粘着部をフィルムシート上に貼着するため、粘着部に対して、塵、埃、異物などを付着し難くすることができ、異物などの付着による粘着部の粘着力の低下を起こし難くすることができる。よって固定対象物に対して高い粘着力を発揮することができ、固定対象物に対する位置ずれを起こし難くしさらに固定対象物から剥がれ難くすることができる。【００２０】
第２の異方導電体配列シートは、前記何れかの異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートであって、フィルムシートが異方導電体の導電部に対応する検査孔を有する異方導電体配列シートを提供する。
第２の異方導電体配列シートでは、第１の異方導電体配列シートの特徴に加えプローブを検査孔に挿入して導電部に接触させ、フィルムシートに貼着した状態で導通部の電気チェックを実施することができ、導通部の電気チェックを容易に行うことができる。
また、一度に複数の異方導電体について電気チェックを実施することができ、電気チェックの作業効率を高めることができる。【００２１】
第３の異方導電体シートは、前記何れかの異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートであって、異方導電体が縦横方向に互い違いにフィルムシート上に配列した異方導電体配列シートを提供する。
第３の異方導電体配列シートでは、フィルムシート上で異方導電体どうしが接触し難く、１つの異方導電体をフィルムシートから剥がす際に、他の異方導電体を追従し難くすることができる。また、異方導電体どうしの間の空隙を利用するれば、自動組立装置を用いて異方導電体を固定対象物に貼着することができる。【００２２】
第４の異方導電体シートは、前記何れかの異方導電体と、複数のこの異方導電体を整列させて載置するフィルムシートと、を備える異方導電体配列シートであって、隣接する異方導電体の縁どうしを離してフィルムシート上に配列した異方導電体配列シートを提供する。
第４の異方導電体配列シートでは、フィルムシート上で異方導電体どうしが接触せず、１つの異方導電体をフィルムシートから剥がす際に、他の異方導電体を伴って剥がすことがない。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の異方導電体及び異方導電体の製造方法によれば、ベース部に対する固着力を配慮せずに粘着部の材質を選定することができ、固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材を選定して粘着部を形成することができる。よって固定対象物に対して位置ずれを起こし難く剥がれ難い異方導電体を実現することができる。さらに中継シートの剛性によってベース部を変形し難くすることができ、異方導電体の取り扱い性を容易にすることができる。
さらに、ベース部の硬化時には粘着部が無く、粘着部はベース部の硬化条件の影響を受けない。このためベース部の硬化に伴う粘着部の粘着力の低下を防ぐことができる。【００２４】
本発明の異方導電体配列シートによれば、粘着部に対して、塵、埃、異物などを付着し難くすることができ、異物などの付着による粘着部の粘着力の低下を起こし難くすることができる。よって固定対象物に対して高い粘着力を発揮することができ、固定対象物に対する位置ずれを起こし難くしさらに固定対象物から剥がれ難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態の異方導電体を示す平面図。
【図２】図１のＳＣ−ＳＣ線縦断面図。
【図３】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であって第一作業シートの説明図。
【図４】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であって第一作業シートの透孔の説明図。
【図５】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であってベース部成形用金型を閉じる際の説明図。
【図６】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であってベース部成形用金型を閉じた際の説明図。
【図７】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であってベース部成形用金型に磁場を印加した際の説明図。
【図８】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であってベース部成形用金型から脱型した際の説明図。
【図９】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であって厚み調整シートを剥離する際の説明図。
【図１０】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であって粘着部を塗布した際の説明図。
【図１１】第１実施形態の異方導電体における第１の製造方法であって余分な部分を切断する際の説明図。
【図１２】第１実施形態の異方導電体における第２の製造方法であって第一作業シートに封止シートを積層した説明図。
【図１３】第１実施形態の異方導電体における第２の製造方法であってベース部成形用金型を閉じる際の説明図。
【図１４】第１実施形態の異方導電体における第２の製造方法であってベース部成形用金型を閉じた際の説明図。
【図１５】第１実施形態の異方導電体における第２の製造方法であって封止シートと厚み調整シートを剥離する際の説明図。
【図１６】第１実施形態の異方導電体における第１の異方導電体配列シートを示す説明図。
【図１７】第１実施形態の異方導電体における第２の異方導電体配列シートを示す説明図。
【図１８】第１実施形態の異方導電体における第２の異方導電体配列シートでの電気チェックを示す説明図。
【図１９】第１実施形態の異方導電体における第４の異方導電体配列シートを示す平面図。
【図２０】第２実施形態の異方導電体を示す図２相当断面図。
【図２１】第２実施形態の異方導電体における製造方法であって固着テープを貼着する際の説明図。
【図２２】第２実施形態の異方導電体における製造方法であって余分な部分を切断する際の説明図。
【図２３】第３実施形態の異方導電体を示す図２相当断面図。
【図２４】第３実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部成形用金型を閉じる際の説明図。
【図２５】第３実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部成形用金型から脱型した際の説明図。
【図２６】第３実施形態の異方導電体における製造方法であって封止シートと厚み調整シートを剥離する際の説明図。
【図２７】第３実施形態の異方導電体における製造方法であって固着テープを貼着する際の説明図。
【図２８】第４実施形態の異方導電体を示す図２相当断面図。
【図２９】第４実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部成形用金型を閉じる際の説明図。
【図３０】第５実施形態の異方導電体を示す図２相当断面図。
【図３１】第５実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部成形用金型を閉じる際の説明図。
【図３２】第５実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部成形用金型から脱型した際の説明図。
【図３３】第５実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部及び中継シートの透孔の説明図。
【図３４】第５実施形態の異方導電体における製造方法であって導電部成形用金型を閉じる際の説明図。
【図３５】第５実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部及び中継シートの透孔に導電部を挿入する際の説明図。
【図３６】第５実施形態の異方導電体における製造方法であってベース部及び中継シートの透孔に導電部を挿入した際の説明図。
【図３７】各実施形態の異方導電体に共通の変形例を示す平面図。
【図３８】各実施形態の異方導電体に共通の別の変形例を示す説明図であり、分図（Ａ）は底面図、分図（Ｂ）はＳＤ−ＳＤ線断面図、分図（Ｃ）は平面図。
【図３９】各実施形態の異方導電体に共通のさらに別の変形例であり図３８分図（Ｂ）に相当する断面図。
【図４０】従来の異方導電性シートを示す平面図。
【図４１】図４０のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図４２】従来の他の異方導電性シートを示す平面図。
【図４３】図４２のＳＢ−ＳＢ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明について図面を参照してさらに詳しく説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する材質、作用、効果についても同様に省略する。
【００２７】
第１実施形態〔図１〜図１９〕：
第１実施形態の異方導電体１１とその製造方法、異方導電体配列シートを図１〜図１９に示す。図１は異方導電体１１の平面図であり、図２は異方導電体１１のＳＣ−ＳＣ線断面図、図３〜図１１は異方導電体１１の第１の製造方法を示す説明図、図１２〜図１５は異方導電体１１の第２の製造方法を示す説明図、図１６は第１の異方導電体配列シートを示す説明図、図１７は第２の異方導電体配列シートを示す説明図、図１８は第２の異方導電体配列シートにおける電気チェックを示す説明図、そして図１９は第３の異方導電体配列シートを示す説明図である。本実施形態の異方導電体１１は、ベース部１２、導電部１３、中継シート１４、粘着部１５を備えている。
【００２８】
異方導電体１１の構成；  ベース部１２は、異方導電体１１の本体部分であるとともに導電部１３を所定方向に区切って導電部１３に異方性を生じさせる絶縁部であって、ここでは平面視で略矩形状に形成されている。このベース部１２には厚み方向に貫通する後述の導電部１３が３つ設けられており、さらにこれら導電部１３が露出するベース部１２の一方の表面には各導通部１３の周囲を僅かに残して凹状段差１２ａが形成されている。この凹状段差１２ａには後述する中継シート１４と粘着部１５が備えられている。
【００２９】
導電部１３は、導通接続する部分であり、ベース部１２の厚み方向に導電部材が連鎖して略円柱形に形成されている。この導電部１３の両端は、ベース部１２から露出し導電接点１３ｂを形成している。
【００３０】
中継シート１４は、ベース部１２と粘着部１５との固着力を強化するため、その両者の間に介在させる部材であり、粘着部１５がベース部１２に接触する代わりに粘着部１５に接触している。即ち、中継シート１４は、粘着部１５が埋まるベース部１２の凹状段差１２ａの底に形成されている。フィルム状の中継シート１４には、導電部１３が貫入する３つ透孔１４ａが設けられている。
【００３１】
粘着部１５は、異方導電体１１と固定対象物との間の固着力を高める部分であり、導電部１３が露出する側のベース部１２の表面に設けられている。この粘着部１５はベース部１２における凹状段差１２ａ内で中継シート１４に固着されている。そして、ベース部１２より露出する粘着面１５ｂは、導電部１３の導電接点１３ｂと面一な面を形成している。
【００３２】
各部の材質；  ベース部１２の材質は、電気絶縁性があり、硬化後にゴム状弾性を有するゴム状弾性体が用いられる。例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。なかでも成型加工性、電気絶縁性、耐候性などが優れることからシリコーンゴムを用いることが好ましい。また後述する製造方法のように導電部１３を磁場配向で形成する場合は、液状ポリマーを用いることがさらに好ましい。この液状ポリマーの粘度は、含有された磁性導電粒子１３ａが磁場によって流動可能な粘度であることが必要であり、１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓが好ましく、さらに１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓがより好ましい。
【００３３】
導電部１３の材質は、電気抵抗が低く好ましくは抵抗値が１Ω以下である金属やカーボンが用いられるが、本実施形態のように磁性導電粒子１３ａがゴム状弾性体中に数珠繋ぎ状に連鎖した導電部１３であってもよい。磁性導電材料には、例えば、鉄、ニッケル、コバルトなどの強磁性体金属、それら強磁性体金属を含む合金、樹脂やセラミックに強磁性体金属をメッキしたもの、強磁性体金属の粉末に良導電体の金属をメッキしたものなどを用いることが好ましい。そして粒子状の強磁性体金属である磁性導電粒子１３ａを用いれば、液状ポリマー中で磁場配向させることができる。液状ポリマー中で磁性導電粒子１３ａを配向させる場合は、液状ポリマーに対する磁性導電粒子１３ａの含有量が液状ポリマー１００重量部に対して５重量部〜１００重量部である液状ゴム組成物が好ましい。５重量部未満では磁性導電粒子１３ａの繋がりが不十分で硬化した液状ポリマーのベース部１２を貫通せず、導電部１３を形成できないおそれがある。１００重量部を超えると液状ゴム組成物の粘度が高くなりすぎて、磁性導電粒子１３ａが十分に配向しない可能性がある。
【００３４】
磁性導電粒子１３ａは粒子径の揃った球形のものが好ましく、粒度分布が狭くないと、導電部に枝分かれが発生したり、導電部の形状が不揃いになる可能性がある。このため粒度分布は、その標準偏差が２０％以下であることが好ましい。また、磁性導電粒子１３ａの平均粒径は１０ｎｍ〜２００μｍが好ましい。平均粒径が１０ｎｍより小さいと液状ゴム組成物の粘度が上がって磁性導電粒子１３ａの繋がりが不十分となり導電部の接触抵抗が高くなるからである。平均粒径が２００μｍより大きいと液状ゴム組成物中で磁性導電粒子１３ａが沈降し易くなり、磁性導電粒子１３ａの分散性が低下して導電部１３を均一に形成できないおそれがある。
導電部の形成に磁場配向を用いない場合は、上記以外の良導電性の金属材料を用いることができる。例えば、金、銀、白金、アルミニウム、銅、パラジウム、クロムなどの金属類、ステンレス、真鍮などの合金類を用いることもできる。さらに樹脂やセラミックなどからなる細線を良導電体の金属でメッキしたものを用いることもできる。金属材料の形状としては、粒子状のものの他、繊維状、細線状などの材料を用いることもできる。また、金属材料を導電部の形状に加工したものでも用いることができる。
【００３５】
粘着部１５の材質は、固着の対象となる固定対象物の種類に応じて、その固定対象物に固着し易い材料の中から選択して用いることができる。例えば、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、アイオノマー系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、その他の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、及びこれらの二種以上の混合物でなる粘着材を用いることができる。そしてこれらの粘着材には必要な特性に応じて、硬化剤、加硫剤、軟化剤、着色剤、充填剤などの添加剤を含むことができる。また、これら粘着材を樹脂フィルムや不織布などの基材の両面に塗布して形成した両面テープを用いることもできる。
【００３６】
中継シート１４には、ゴム状弾性体より剛性が高く、ベース部１２を形成する際の熱で変形し難い材料が用いられる。例えば、ベース部１２にシリコーンゴム等を利用すれば、１５０℃で９０秒程度の熱を印加するため、こうした条件でも変形し難い材料である。さらにベース部１２に用いられる材料に対する固着性を有する材料である。こうした材料には、例えば、鉄やアルミニウムなどの金属材料をフィルム状に延伸した金属板や、耐熱性の高い樹脂フィルムなどから選択することが可能である。耐熱性の高い樹脂フィルムには、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムやポリカーボネート樹脂フィルムの他、荷重たわみ温度が１７０℃以上のポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂などからなる樹脂フィルムを用いることが望ましく、フィルム化が容易なポリイミド樹脂フィルムが好ましい。
なお、液状ゴム組成物１８との対向面にプライマーを塗布しておけば中継シート１４とベース部１２との固着力を高めることができる。
【００３７】
異方導電体１１の製造方法；  異方導電体１１の２つの製造方法について説明する。
第１の製造方法は、先ず図３で示すように、中継シート１４に厚み調整シート１６を積層して第一作業シート１７を形成する。そして図４で示すように、この第一作業シート１７に肉厚を貫通する透孔１７ａを形成し、中継シート１４には透孔１４ａ、厚み調整シート１６には透孔１６ａをそれぞれ設ける。別途、液状ポリマーに磁性導電粒子１３ａを混合した液状ゴム組成物１８を用意する。
次に、導電部１３に対応する位置に配向ピンＰを埋め込んだベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を用意する。図５で示すように、キャビティーＣを有する下側金型Ｍ２に液状ゴム組成物１８を注入する。そして第一作業シート１７の中継シート１４を液状ゴム組成物１８に対向させて第一作業シート１７の透孔１７ａと上側金型Ｍ１の配向ピンＰを整合させ、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を閉じる。すると図６で示すように、第一作業シート１７の透孔１７ａ内に液状ゴム組成物１８が充填される。その後図７で示すように、ベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を磁石６で挟み、キャビティーＣ内に磁場を印加して、液状ゴム組成物１８の磁性導電粒子１３ａを連鎖的に配向させ導電部１３を形成する。そしてこの状態でベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を加熱し液状ゴム組成物１８の液状ポリマーを硬化させて、ベース部１２と導電部１３と第一作業シート１７とを一体に形成する。なお、中継シート１４の液状ゴム組成物１８との対向面にプライマーを塗布しておけば中継シート１７とベース部１２との固着力を高めることができる。
続いて図８で示すように、ベース部１２を脱型する。そして図９で示すように、第一作業シート１７のうち厚み調整シート１６を中継シート１４から剥離し、図１０で示すように、中継シート１４の上に厚み調整シート１６の厚み相当分の粘着材を塗布または転写し粘着部１５を形成する。最後に図１１で示すように、カット刃７でベース部１２より外方へ突出する不要な中継シート１４と粘着部１５を取り除いて、異方導電体１１を得ることができる。
【００３８】
次に第２の製造方法について説明する。
第２の製造方法が第１の製造方法と異なるのは、封止シート１９を用いる点である。
第２の製造方法は、第１の製造方法と同様に透孔１７ａを有する第一作業シート１７を形成した後（図３、図４参照）、図１２で示すように、第一作業シート１７の厚み調整シート１６側に封止シート１９を積層し第二作業シート２０を形成する。別途、第１の製造方法と同様に液状ポリマーに磁性導電粒子１３ａを混合した液状ゴム組成物１８を用意する。
次に、第１の製造方法と同様に配向ピンＰを埋め込んだベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を用意する。図１３で示すように、キャビティーＣを有する下側金型Ｍ２に液状ゴム組成物１８を注入する。そして第二作業シート２０の中継シート１４を液状ゴム組成物１８に対向させて第一作業シート１７の透孔１７ａと上側金型Ｍ１の配向ピンＰを整合させ、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を閉じる。すると図１４で示すように、第一作業シート１７の透孔１７ａ内に液状ゴム組成物１８が充填される。その後上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を磁石６で挟み、キャビティーＣ内に磁場を印加して導電部１３を形成し、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を加熱して、ベース部１２と導電部１３と第二作業シート２０とを一体に形成する（図７参照）。
続いてベース部１２を脱型し、図１５で示すように、封止シート１９と共に第一作業シート１７の厚み調整シート１６を中継シート１４から剥離した後、中継シート１４の上に厚み調整シート１６の厚み相当分の粘着材を塗布し粘着部１５を形成する（図１０参照）。最後に、第１の製造方法と同様にカット刃７で不要な中継シート１４と粘着部１５を取り除いて（図１１参照）、異方導電体１１を得ることができる。
【００３９】
ここで、異方導電体１１の製造方法で用いた部材について説明する。
ベース成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２の材質は、アルミニウム合金、オーステナイト系ステンレスなどの非磁性体金属が用いられる。このうち金型加工性からアルミニウム合金を用いるのが好ましい。
配向ピンＰの材質は、鉄、ステンレス、コバルト、ニッケルといった磁性体金属が用いられる。このうち加工性からステンレスを用いるのが好ましい。
厚み調整シート１６及び封止シート１９の材質は、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム、不織布などが挙げられ、これらを基材とし片面に粘着層（図示せず）を有する片面粘着シートの構成で使用している。
【００４０】
異方導電体配列シート；  異方導電体１１は、フィルムシート１０上に置くことで、複数の異方導電体１１をまとめて出荷することができる。次に、いくつかの異方導電体配列シートについて説明する。
まず、第１の異方導電体配列シートは、図１６で示すように、異方導電体１１の粘着部１５をフィルムシート１０に貼着するものである。
【００４１】
第２の異方導電体配列シートを図１７で示す。第２の異方導電体配列シートが第１の異方導電体配列シートと異なるのは、フィルムシート１０に肉厚を貫通する検査孔１０ａを形成した点である。異方導電体１１の導電部１３とフィルムシート１０の検査孔１０ａを整合するようにして、異方導電体１１の粘着部１５をフィルムシート１０に貼着している。
【００４２】
第３の異方導電体配列シートは、図１９示すように、平面視でフィルムシート１０上に、縦横方向に互い違いに配列するようにして、異方導電体１１の粘着部１５をフィルムシート１０に貼着するものである。
【００４３】
作用効果；  異方導電体１１によれば、ベース部１２と粘着部１５との間に介在しベース部１２に固着する中継シート１４を有しているため、異方導電体１１を回路基板や金属筐体などの固定対象物に固定する際に、粘着部１５はベース部１２に対する固着力を配慮せずに材質を選定することができる。よって固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材を選定して粘着部１５を形成することができ、固定対象物に対して位置ずれを起こし難く剥がれ難い異方導電体１１を実現することができる。さらに中継シート１４がベース部１２に固着しているため、中継シート１４の剛性によってベース部１２を変形し難くすることができ、異方導電体１１を取り扱い易くすることができる。
【００４４】
中継シート１４を荷重たわみ温度が１７０℃以上の耐熱性硬質樹脂で形成しているため、ベース部１２を熱硬化する際に中継シート１４を熱変形し難くすることができ、反りや撓みなどの変形が無く寸法精度の良い異方導電体１１を実現することができる。
導電部１３の導電接点１３ｂと粘着部１５の粘着面１５ｂが面一な面を形成しているため、異方導電体１１とその固定対象物とを隙間なく均一に面接触させることができる。よって導電接点１３ｂによって安定した導通接続を確保することができるとともに、粘着面１５ｂによって優れた固着力を発揮することができる。
【００４５】
異方導電体１１の製造方法によれば、厚み調整シート１６を剥離し、その剥離あとに粘着部１５を形成するため、厚み調整シート１６と略同一構成の粘着部１５を形成することができ、粘着部１５を中継シート１４に対して固着することができる。このように製造した異方導電体１１の粘着部１５はベース部１２に対する固着力を配慮せずに材質を選定することができるため、固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材を選定して粘着部１５を形成することができる。よって異方導電体１１は固定対象物に対する位置ずれを起こし難くさらに固定対象物から剥がれ難くすることができる。
【００４６】
また、第一作業シート１７とベース部１２と導電部１３を一体化した後に、厚み調整シート１６を剥離し替わって粘着部１５を形成するため、ベース部１２の熱硬化時には粘着部１５が無く、粘着部１５はベース部１２の熱の影響を受けない。よってベース部１２の熱硬化に伴う粘着部１５の粘着力の低下を防ぐことができる。
さらに、第一作業シート１７とベース部１２と導電部１３を一体化した後に、厚み調整シート１６を剥離するため、厚み調整シート１６を剥離した際に、導電部１３を中継シート１４より突出させることができる。よって粘着部１５の厚みを厚み調整シート１６と同一にすれば導電部１３の導電接点１３ｂと粘着部１５の粘着面１５ｂを面一に形成することができる。
【００４７】
本実施形態の製造方法によれば、第一作業シート１７の透孔１７ａに液状ゴム組成物１８を充填した後に、導電部１３を磁場配向で形成するため、第一作業シート１７の透孔１７ａの位置に導電部１３を形成することができ、第一作業シート１７の透孔１７ａに貫入する導電部１３を簡単に形成することができる。
【００４８】
粘着部１５を設ける工程にて、粘着材を塗布または転写して粘着部１５を形成するため、厚み調整シート１６に替わって粘着部１５を簡単に形成することができる。
特に、第２の製造方法によれば、厚み調整シート１６側に封止シート１９を積層するため、第二作業シート２０とベース部１２とを一体化する際に、第一作業シート１７の透孔１７ａから厚み調整シート１６側に液状ゴム組成物１８が漏れ出すことを防止することができる。
【００４９】
第１の異方導電体配列シートによれば、異方導電体１１の粘着部１５をフィルムシート１０上に貼着するため、粘着部１５に対して、塵、埃、異物などを付着し難くすることができ、異物などの付着による粘着部１５の粘着力の低下を起こし難くすることができる。よって固定対象物に対して高い粘着力を発揮することができ、固定対象物に対する位置ずれを起こし難くしさらに固定対象物から剥がれ難い異方導電体１１を実現することができる。
【００５０】
第２の異方導電体配列シートによれば、第１の異方導電体配列シートの特徴に加え、図１８で示すように、プローブ８を検査孔１０ａに挿入して導電部１３の一方の導電接点１３ｂに接触させ、他方の導電接点１３ｂを検査基板９上の電極９ａに接触させれば、フィルムシート１０に貼着した状態で導通部１３の電気チェックを実施することができ、導通部１３の電気チェックを容易に行うことができる。
また、複数の異方導電体１１をフィルムシート１０に貼着させれば、一度に複数の異方導電体１１について電気チェックを実施することができ、電気チェックの作業効率を高めることができる。なお、図１８において、“Ｖ”は電圧計９１、“↑”は定電流電源９２をそれぞれ表す。
【００５１】
第３の異方導電体配列シートによれば、フィルムシート１０上で異方導電体１１どうしが接触し難く、１つの異方導電体１１をフィルムシート１０から剥がす際に、他の異方導電体１１を追従し難くすることができる。また、異方導電体１１と同等領域の空隙Ｒを利用するれば、自動組立装置を用いて異方導電体１１を固定対象物に貼着することができる。
【００５２】
第２実施形態〔図２０〜図２２〕：
本実施形態の異方導電体２１とその製造方法を図２０〜図２２に示す。図２０は異方導電体２１の縦断面図であり、図２１，図２２は異方導電体２１の製造方法を示す説明図である。本実施形態の異方導電体２１の粘着部２５には、異方導電体１１の粘着部１５と異なり、所謂両面テープを用いている。
【００５３】
異方導電体２１の構成；  粘着部２５は粘着部１５の塗布層とは異なり、基材２５ｃの両面に粘着層２５ｄを備えている１枚のシート体である。この粘着部２５の外形は導電部１３が露出するベース部１２の一方の表面と同等の矩形状に形成され、導電部１３が貫入する３つ透孔２５ａが設けられている。そしてこの粘着部２５はベース部１２における凹状段差１２ａ内で中継シート１４に固着されており、ベース部１２より露出する粘着面２５ｂは導電部１３の導電接点１３ｂと面一な面を形成している。
【００５４】
異方導電体２１の製造方法；  異方導電体２１の製造方法について説明する。
先ず、異方導電体１１の第２の製造方法と同様に、透孔１７ａを有する第一作業シート１７を形成した後（図３、図４参照）、第一作業シート１７の厚み調整シート１６側に封止シート１９を積層し第二作業シート２０を形成する（図１２参照）。別途、第１の製造方法と同様に液状ポリマーに磁性導電粒子１３ａを混合した液状ゴム組成物１８を用意する。
次に、導電部１３に対応する位置に配向ピンＰを埋め込んだベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を用意する。キャビティーＣを有する下側金型Ｍ２に液状ゴム組成物１８を注入する。そして第二作業シート２０の中継シート１４を液状ゴム組成物１８に対向させて第一作業シート１７の透孔１７ａと上側金型Ｍ１の配向ピンＰを整合させ、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を閉じる（図１３参照）。すると、第一作業シート１７の透孔１７ａ内に液状ゴム組成物１８が充填される（図１４参照）。その後上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を磁石６で挟み、キャビティーＣ内に磁場を印加して導電部１３を形成し、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を加熱して、ベース部１２と導電部１３と第二作業シート２０とを一体に形成する（図７参照）。
続いて、ベース部１２を脱型し、封止シート１９と共に第一作業シート１７の厚み調整シート１６を中継シート１４から剥離する（図１５参照）。そして図２１で示すように、厚み調整シート１６の厚み相当分の固着テープ２５に透孔２５ａを設け、中継シート１４の上にを貼着する。最後に図２２で示すように、カット刃７で不要な中継シート１４と固着テープ２５を取り除いて、異方導電体２１を得ることができる。
【００５５】
作用効果；  異方導電体２１によれば、粘着部２５を「固着テープ」で形成するため、「固着テープ」における基材２５ｃの剛性によってベース部１２を変形し難くすることができ、異方導電体２１を取り扱い易くすることができる。
そして固着テープ２５は導電部１３と対応する位置に透孔２５ａを有するため、導電部１３を固着テープ２５によって切断することが無く、導電部１３の導通接続を妨げずに確実な導通接続が可能な異方導電体２１を実現することができる。
【００５６】
異方導電体２１の製造方法によれば、固着テープ２５を厚み調整シート１６に替わって貼着するため、張替え作業によって粘着部２５を形成することができ、精密制御が必要な塗布などに比べて容易に粘着部２５を形成することができる。
【００５７】
本実施形態の製造方法によれば、厚み調整シート１６と固着テープ２５との厚みを同一のものとするため、導電部１３の導電接点１３ｂと固着テープ２５の粘着面２５ｂを面一に形成することができる。
【００５８】
第３実施形態〔図２３〜図２７〕：
本実施形態の異方導電体３１とその製造方法を図２３〜図２７に示す。図２３は異方導電体３１の縦断面図であり、図２４〜図２７は異方導電体３１の製造方法を示す説明図である。本実施形態の異方導電体３１は、第２実施形態の異方導電体２１と異なり、ベース部３２の両面に粘着部（固着テープ）２５を備えている。
【００５９】
異方導電体３１の構成；  ベース部３２は平面視で矩形状に形成されており、厚み方向に貫通する導電部１３が３つ設けられている。異方導電体２１のベース部１２と異なるのは、これら導電部１３が露出するベース部３２の両面には各導通部１３の周囲を僅かに残す凹状段差３２ａが形成されている点である。両方の凹状段差３２ａには中継シート１４と固着テープ２５が備えられており、それぞれ固着テープ２５が露出して粘着面２５ｂを形成している。
【００６０】
異方導電体３１の製造方法；  異方導電体３１の製造方法について説明する。
先ず、異方導電体２１の製造方法と同様に、透孔１７ａを有する第一作業シート１７を形成した後（図３、図４参照）、第一作業シート１７の厚み調整シート１６側に封止シート１９を積層し第二作業シート２０を形成する（図１２参照）。別途、第１の製造方法と同様に液状ポリマーに磁性導電粒子１３ａを混合した液状ゴム組成物１８を用意する。
次に、導電部１３に対応する位置に配向ピンＰを埋め込んだベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を用意する。図２４で示すように、キャビティーＣを有する下側金型Ｍ２に対し、封止シート１９を金型面に接触させるようにして１つの第二作業シート２０をインサートした後に液状ゴム組成物１８を注入する。そしてもう１つの第二作業シート２０の中継シート１４を液状ゴム組成物１８に対向させて第一作業シート１７の透孔１７ａと上側金型Ｍ１の配向ピンＰを整合させ、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を閉じる。すると、第一作業シート１７の透孔１７ａ内に液状ゴム組成物１８が充填される（図１４参照）。その後上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を磁石６で挟み、キャビティーＣ内に磁場を印加して導電部１３を形成し、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を加熱して、ベース部１２と導電部１３と第二作業シート２０とを一体に形成する（図７参照）。
続いて図２５で示すように、ベース部３２を脱型した後、図２６で示すように、封止シート１９と共に第一作業シート１７の厚み調整シート１６を中継シート１４から剥離する。そして図２７で示すように、厚み調整シート１６の厚み相当分の透孔２５ａを設けた固着テープ２５を中継シート１４の上にを貼着する。最後に、カット刃７で不要な中継シート１４と固着テープ２５を取り除いて（図２２参照）、異方導電体３１を得ることができる。
【００６１】
作用効果；  異方導電体３１及び異方導電体３１の製造方法によれば、固着テープ２５を導電接点１３ｂを有する両面に備えるため、電気的に接続する両固定対象物に対して、位置ずれを起こし難く剥がれ難い異方導電体３１を実現することができる。
【００６２】
第４実施形態〔図２８，図２９〕：
本実施形態の異方導電体４１とその製造方法を図２８、図２９に示す。図２８は異方導電体４１の縦断面図であり、図２９は異方導電体４１の製造方法を示す説明図である。本実施形態の異方導電体４１は、第３実施形態の異方導電体３１と同様にベース部３２の両面に凹状段差３２ａを有するが、ベース部３２の片面に粘着部２５を備える点で相違している。
【００６３】
異方導電体４１の構成；  導電部１３が露出するベース部３２の両面には各導通部１３の周囲を僅かに残して凹状段差３２ａが形成されている。ベース部３２の一方面側の凹状段差３２ａには中継シート１４と固着テープ２５が備えられており、固着テープ２５が露出して粘着面２５ｂを形成している。ベース部３２の他方面側は導電接点１３ｂが凸状に突出している。
【００６４】
異方導電体４１の製造方法；  先ず、異方導電体３１の製造方法と同様に、透孔１７ａを有する第一作業シート１７を形成した後（図３、図４参照）、第一作業シート１７の厚み調整シート１６側に封止シート１９を積層し第二作業シート２０を形成する（図１２参照）。別途、第１の製造方法と同様に液状ポリマーに磁性導電粒子１３ａを混合した液状ゴム組成物１８を用意する。
次に、導電部１３に対応する位置に配向ピンＰを埋め込んだベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を用意する。本実施形態の下側金型Ｍ２は、キャビティーＣの底面が各配向ピンＰの周囲を僅かに残してキャビティーＣ内に突出している。図２９で示すように、下側金型Ｍ２に液状ゴム組成物１８を注入する。そして第二作業シート２０の中継シート１４を液状ゴム組成物１８に対向させて第一作業シート１７の透孔１７ａと上側金型Ｍ１の配向ピンＰを整合させ、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を閉じる。すると、第一作業シート１７の透孔１７ａ内に液状ゴム組成物１８が充填される（図１４参照）。その後上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を磁石６で挟み、キャビティーＣ内に磁場を印加して導電部１３を形成し、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を加熱して、ベース部１２と導電部１３と第二作業シート２０とを一体に形成する（図７参照）。
続いて、ベース部３２を脱型し、封止シート１９と共に第一作業シート１７の厚み調整シート１６を中継シート１４から剥離する（図１５参照）。そして厚み調整シート１６の厚み相当分の固着テープ２５に透孔２５ａを設け、中継シート１４の上にを貼着する（図２１参照）。最後に、カット刃７で不要な中継シート１４と固着テープ２５を取り除いて（図２２参照）、異方導電体４１を得ることができる。
【００６５】
作用効果；  異方導電体４１によれば、導電接点１３ｂを有する表面のうち固着テープ２５を備えていない他方の表面について、導電接点１３ｂを凸状に突出させたため、導電部１３の他方端側を潰れ変形し易くすることができ、異方導電体４１の圧縮荷重を小さくすることができる。
異方導電体４１の製造方法によれば、固着テープ２５を備えていない他方の表面における導電接点１３ｂを簡単に凸状に突出させることができる。
【００６６】
第５実施形態〔図３０〜図３６〕：
本実施形態の異方導電体５１とその製造方法を図３０〜図３６に示す。図３０は異方導電体５１の縦断面図であり、図３１〜図３６は異方導電体５１の製造方法を示す説明図である。本実施形態の異方導電体５１では、その導電部５３が導電ゴムで形成されている。
【００６７】
異方導電体５１の構成；  異方導電体５１のベース部５２には厚み方向に貫通する透孔５２ｂが３つ設けられており、この透孔５２ｂには導電部５３が貫入している。そして透孔５２ｂの孔縁を有するベース部５２の両面は平坦面に形成されている。
導電部５３の両端はベース部５２から露出して導電接点５３ｂを形成している。
なお、本実施形態では、導電部５３を導電ゴムで構成しているが、他の実施形態で示す導電部１３のように厚み方向に導電部材が連鎖する構成にすることもできる。
【００６８】
導電部５３の導電体の材質は、電気抵抗が低い材料で、好ましくは１Ω以下である金属やカーボンなどを用いることができる。例えば、前述した磁性導電材料の他に、良導電性の金属として、金、銀、白金、アルミニウム、銅、パラジウム、クロムなどの金属類や、ステンレス、真鍮などの合金類を用いることもできる。さらには、樹脂やセラミックなどからなる粒子を良導電体の金属でメッキしたものを用いることもできる。導電体の形状としては、粒子状の他、繊維状や細線状の材料を用いることもできる。そしてこれら導電体が分散するゴム状弾性体は成形時に磁場配向を行わないため、硬化前における組成物の粘度は制限されない。
【００６９】
異方導電体５１の製造方法；  先ず、ベース部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を用意する。そして図３１で示すように、キャビティーＣを有する下側金型Ｍ２に中継シート１４をインサートした後に、ベース部５２を成形するゴム組成物５９を投入し、上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を閉じる。その後ゴム組成物５９を熱硬化してベース部５２と中継シート１４を一体成形する。続いて図３２で示すように、ベース部５２を脱型する。そして図３３で示すように、ベース部５２の肉厚を貫通する透孔５２ｂと中継シート１４の肉厚を貫通する透孔１４ａとを連通して設ける。
また、液状ポリマーに導電体を混合した液状ゴム組成物５８と、導電部成形用の上側金型Ｍ３と下側金型Ｍ４を用意する。そして図３４で示すように、キャビティーＣを有する下側金型Ｍ４に液状ゴム組成物５８を注入した後、上側金型Ｍ３と下側金型Ｍ４を閉じる。導電部成形用の上側金型Ｍ１と下側金型Ｍ２を加熱し液状ゴム組成物５８の液状ポリマーを硬化させて、導電部５３を形成する。続いて、導電部５３を脱型する。
次に図３６で示すように、連通するベース部５２の透孔５２ｂと中継シート１４の透孔１４ａに、導電部５３を貫入する。この時、導電部５３の中継シート１４側となる一方側の導電接点５３ｂは中継シート１４より突出しており、導電部５３の他方側の導電接点５３ｂはベース部５３の表面と面一にする。最後に、中継シート１４上に導電部５３の突出相当分の粘着材を塗布して粘着部１５を形成して、異方導電体５１を得ることができる。
なお、導電部５３の外径をベース部５２における透孔５２ａの孔径より大きくして導電部５３をベース部５２に圧入したり、導電部５３のゴム状弾性体とベース部５２のゴム状弾性体とを同材質とすることで、導電部５３をベース部５２から脱落し難くすることができる。
【００７０】
その他の製造方法として、導電部５３が位置する部分に透孔１４ａを設けた中継シート１４と、予め形成した導電部５３と、をベース部成形用の金型にインサートし、ベース部５２を成形すれば、ベース部５２と中継シート１４と導電部５３とを一体形成することができる。
【００７１】
作用効果；  異方導電体５１によれば、異方導電体１１と同様に、ベース部５２と粘着部１５との間に介在しベース部５２に固着する中継シート１４を有しているため、異方導電体５１を固定対象物に固定する際に、粘着部１５はベース部５２に対する固着力を配慮せずに材質を選定することができる。よって固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材を選定して粘着部１５を形成することができ、固定対象物に対して位置ずれを起こし難く剥がれ難い異方導電体５１を実現することができる。さらに中継シート１４がベース部５２に固着しているため、中継シート１４の剛性によってベース部５２を変形し難くすることができ、異方導電体５１を取り扱い易くすることができる。
【００７２】
導電部５３の導電接点５３ｂと粘着部１５の粘着面１５ｂが面一な面を形成しているため、異方導電体５１とその固定対象物とを隙間なく均一に面接触させることができる。よって導電接点５３ｂによって安定した導通接続を確保することができるとともに、粘着面１５ｂによって優れた固着力を発揮することができる。
異方導電体５１の製造方法によれば、ベース部５２と導電部５３を一体化した後に粘着部１５を形成するため、粘着部１５はベース部５２の硬化熱の影響を受けない。よってベース部５２の熱硬化に伴う粘着部１５の粘着力の低下を防ぐことができる。
【００７３】
変形例〔図３７，図３８〕：
一つの異方導電体に備える導電部の数は適宜変更することができる。例えば、図３７の平面図で示すように、２行３列の行列態様の導電部１３を設ける異方導電体６１とすることができる。この異方導電体６１では、粘着部６５に導電部１３が露出する６つの透孔６５ａが設けられている。また、図３８で示すように、導電部１３を１つだけ備える異方導電体７１とすることもできる。なお、図３８で示す異方導電体７１は、前述した磁場配向の製造方法によれば、平面視で３ｍｍ×２ｍｍ程度の矩形状のベース部７２を備えるものとして実現することができる。
【００７４】
導電部の露出面側の異方導電体の表面形状も適宜変更することができる。異方導電体１１，２１，３１，５１における導電部１３，５３が露出する側の両面、および異方導電体４１における粘着部２５を備える側の面のように、導電部が露出した導電接点と、粘着部やベース部の表面が面一となった平坦面であって良い。また、異方導電体４１における粘着部２５を備えない側の面のように、導電接点が凹状段差３２ａで凹んだベース部３２の表面より突出して形成されるような凹凸面であっても良い。さらに、図３８で示す異方導電体７１のように、導電接点１３ｂがベース部７２より突出する他、ベース部７２の角が面取りされて形成されるような凹凸面であっても良い。さらに、図３９で示すように、導電接点１３ｂが粘着部７５ｂよりも突出する場合もあって良い。この場合、粘着部７５ｂの粘着力により導電接点１３ｂが圧縮された状態で回路基板や金属筐体などに対して固定できる。
なお、両面テープには基材が無い両面テープを利用することができる。基材の無い両面テープは基材を有する両面テープに比べ粘着部を薄くすることができる点で好ましい。
【００７５】
導電部は、導電性を有する金属を導電部の形状（上記実施形態では略円柱形）に加工したものとすることができる。一例としては、異方導電体５１の導電性ゴムでなる導電部５３に代えて金属製の導電部を貫入して得ることができる。
さらに、異方導電体１１と同様に、異方導電体２１，３１，４１，５１も異方導電体２１，３１，４１，５１配列シートとすることができる。
【００７６】
上述した各実施形態は、それぞれ一の実施形態にすぎず、各実施形態で示された各構成要素は、各実施形態ごとに適宜変更することができる。例えば、図２３で示す第３実施形態の異方導電体３１が備えるベース部３２の両面に粘着部２５を有する構成と、図３０で示す第５実施形態の異方導電体５１の備える導電ゴムでなる導電部５３を有する構成とを組み合わせた異方導電体とすることが可能である。
【実施例】
【００７７】
以下に示す実験例は、粘着部の粘着力を検討したものである。
１．試料の製造：  中継シートとして長さ２００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムに、固着テープとしてアクリル樹脂の粘着層を備える両面テープを貼着し、さらに両面テープに固定対象物としてアルミニウム板を１６００ｇｆの荷重で貼着して、試験片を製造した。【００７８】
試料１：  試験片を作製後、１時間放置して試料１とした。
試料２：  試験片を作製後、１時間放置した後、１５０℃で１時間の加熱処理して試料２とした。【００７９】
２．試験方法：  以上の試料１，試料２について、「ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の１８０°引きはがし粘着力法」を行い、各試料の粘着力について評価した。これらの結果を表１に示す。
「ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の１８０°引きはがし粘着力法」は、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムとアルミニウム板の端部を引張試験機のプローブに挟み、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向（反対方向）に引張り、各試料の引き剥がれ時の荷重を測定した。各試料とも３回の測定を行い表１にはそれらの平均値を示す。【００８０】
３．試験結果：  試料２の粘着力が試料１の粘着力より低いことが分かる。これは試料２に施した熱処理によって粘着力が低下したものと考えられる。【００８１】
【表１】
2011027692.tif 000003
【符号の説明】
【００８２】
１    異方導電性シート（異方導電体、従来技術）
２    ベース部
３    導電部
３ａ  導電接点
４    粘着部
４ａ  粘着面
５    異方導電性シート（異方導電体、従来技術）
６    磁石
７    カット刃
８    プローブ
９    検査基板
９ａ  電極
１０    フィルムシート
１０ａ  検査孔
１１    異方導電体（第１実施形態）
１２    ベース部
１２ａ  凹状段差
１３    導電部
１３ａ  磁性導電粒子
１３ｂ  導電接点
１４    中継シート
１４ａ  透孔
１５    粘着部
１５ａ  透孔
１５ｂ  粘着面
１６    厚み調整シート
１６ａ  透孔
１７    第一作業シート
１７ａ  透孔
１８    液状ゴム組成物
１９    封止シート
２０    第二作業シート
２１    異方導電体（第２実施形態）
２５    粘着部（固着テープ）
２５ａ  透孔
２５ｂ  粘着面
２５ｃ  基材
２５ｄ  粘着層
３１    異方導電体（第３実施形態）
３２    ベース部
３２ａ  凹状段差
４１    異方導電体（第４実施形態）
５１    異方導電体（第５実施形態）
５２    ベース部
５２ｂ  透孔
５３    導電部
５３ｂ  導電接点
５８    液状ゴム組成物
５９    ゴム組成物
６１    異方導電体（各実施形態に共通の一の変形例）
６５    粘着部
６５ａ  透孔
７１    異方導電体（各実施形態に共通の別の変形例）
７２    ベース部
７４    中継シート
７５    粘着部
７５ｂ  粘着面
８１    異方導電体（各実施形態に共通のさらに別の変形例）
８２    ベース部
８４    中継シート
８５    粘着部
８５ｂ  粘着面
９１    電圧計
９２    定電流電源
Ｃ    キャビティー
Ｍ１  上側金型（ベース部成形用）
Ｍ２  下側金型（ベース部成形用）
Ｍ３  上側金型（導電部成形用）
Ｍ４  下側金型（導電部成形用）
Ｐ    配向ピン
Ｒ    空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2011027692.tif 000013
【図１１】
2011027692.tif 000014
【図１２】
2011027692.tif 000015
【図１３】
2011027692.tif 000016
【図１４】
2011027692.tif 000017
【図１５】
2011027692.tif 000018
【図１６】
2011027692.tif 000019
【図１７】
2011027692.tif 000020
【図１８】
2011027692.tif 000021
【図１９】
2011027692.tif 000022
【図２０】
2011027692.tif 000023
【図２１】
2011027692.tif 000024
【図２２】
2011027692.tif 000025
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【国際調査報告】
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2011027692.tif 000048
2011027692.tif 000049
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