(57)【要約】  共振器を縦続接続している部分で発生した熱を十分に放熱することができ、小型化が容易である弾性波装置を提供する。  入出力配線と、グランド配線と、入出力配線及びグランド配線と電気的に絶縁された浮き配線とが形成されたベース基板に実装される弾性波フィルターの圧電基板１２の一方主面１２ｓに、入出力配線又はグランド配線に接合される第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙと、浮き配線に接合される第２の電極１８ｓ，１８ｔと、共振器１４ａ〜１４ｅと、共振器１４ａ〜１４ｅ同士を接続する接続配線１６ａ〜１６ｄと、共振器１４ａ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅと第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙとを接続する電極配線１６ｐ〜１６ｓとが形成されている。第２の電極１８ｓ，１８ｔは、共振器１４ａ〜１４ｃを縦続接続する接続配線１６ａ，１６ｂに接するように形成されている。
2011111425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の一方主面に、入力信号又は出力信号が伝搬する入出力配線と、接地されるグランド配線と、前記入出力配線及び前記グランド配線と電気的に絶縁された浮き配線とが形成されたベース基板と、  圧電基板の一方主面に、前記ベース基板の前記入出力配線又は前記グランド配線に電気的に接続される第１の電極と、前記ベース基板の前記浮き配線に電気的に接続される第２の電極と、複数の共振器と、前記共振器同士を接続する接続配線と、前記共振器と前記第１の電極とを電気的に接続する電極配線とが形成された弾性波フィルターと、を備え、  前記第２の電極が、前記共振器を縦続接続する前記接続配線に接するように形成されていることを特徴とする、弾性波装置。
【請求項２】
前記弾性波フィルターは、前記圧電基板の前記一方主面に形成されたラダーフィルターを含むことを特徴とする、請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項３】
前記弾性波フィルターには、前記圧電基板の前記一方主面に形成された送信側フィルターを含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の弾性波装置。
【請求項４】
前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される外部端子が形成され、該外部端子と前記浮き配線とは互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の弾性波装置。
【請求項５】
前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される第１の外部端子と、前記浮き配線と電気的に接続される第２の外部端子とが形成され、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の弾性波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、弾性波装置に関し、詳しくは、縦続接続された共振器を含む弾性波フィルターと、ベース基板とを備えた弾性波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  弾性表面波や境界波などの弾性波を用いる弾性波素子を備えた弾性波装置において、効率よく放熱するために、放熱用のダミー電極を設けることが提案されている。【０００３】  例えば図１３のブロック図に示されているように、弾性表面波フィルターＦ１，Ｆ２は、共振器１１７を備え、この共振器１１７には、共振器１１７の電気的動作に関係する電極である入力電極１１８、出力電極１１９及び接地電極１２０が配線１２１を介して接続されている。また、共振器１１７の電気的動作には関係しない放熱電極１２２、つまりダミー電極が形成されている。共振器１１７は、櫛歯状のＩＤＴ電極１１７ａ、反射器１１７ｂから構成されている。放熱電極１２２には、反射器１１７ｂと直接に、あるいは配線１２１を介して電気的に接続されているもの、共振器１１７及び電極１１８，１１９，１２０から独立して設けられているものがある。【０００４】  図１４の断面図に示されているように、この弾性表面波フィルターＦ１，Ｆ２が搭載された分波器１１０は、２つの弾性表面波フィルターＦ１，Ｆ２が搭載された素子搭載層１１１ａ、接地電極が形成された接地層１１１ｂ、位相整合回路などの高周波回路が形成された回路形成層１１１ｃ、及び共通接地電極や外部接続端子１１２が形成された基板接続層１１１ｄからなり、セラミックあるいは樹脂で構成されている実装基板１１１を備えている。弾性表面波フィルターＦ１，Ｆ２はキャップ１１３により気密封止されており、全体としてパッケージ化されている。実装基板１１１の各層間は、スルーホール導体やビアホール導体、あるいは側面に形成された側壁配線などの配線１１５で適宜電気的に接続され、層表面には、マイクロストリップラインなどの配線１１５が形成されている。【０００５】  共振器１１７の入力電極１１８、出力電極１１９、接地電極１２０及び放熱電極１２２と実装基板１１１とは、図１４に示す突起電極１１４により接続されている。放熱電極１２２は、実装基板１１１に形成された入出力以外の配線、具体的には、実装基板１１１の接地電極と接続された配線、又は単に引き回されただけで電位不定の配線と電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１０１３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  図１３及び図１４の弾性波装置は、弾性表面波フィルターＦ１，Ｆ２に、入力電極１１８、出力電極１１９及び接地電極１２０とは異なる放熱電極１２２が、電気的に関係ない箇所に形成されているため、小型化が困難である。【０００８】  また、最も高温になりやすい段間部（共振器１１７と共振器１１７とを縦続接続している部分）には放熱効果をもたらす電極は接続されておらず、放熱経路が少なく、十分に放熱できない。【０００９】  本発明は、かかる実情に鑑み、共振器を縦続接続している部分の熱を十分に放熱することができ、小型化が容易である弾性波装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した弾性波装置を提供する。【００１１】  弾性波装置は、（ａ）基板本体の一方主面に、入力信号又は出力信号が伝搬する入出力配線と、接地されるグランド配線と、前記入出力配線及び前記グランド配線と電気的に絶縁された浮き配線とが形成されたベース基板と、（ｂ）圧電基板の一方主面に、前記ベース基板の前記入出力配線又は前記グランド配線に電気的に接続される第１の電極と、前記ベース基板の前記浮き配線に電気的に接続される第２の電極と、複数の共振器と、前記共振器同士を接続する接続配線と、前記共振器と前記第１の電極とを電気的に接続する電極配線とが形成された弾性波フィルターとを備える。前記第２の電極が、前記共振器を縦続接続する前記接続配線に接するように形成されている。【００１２】  上記構成において、ベース基板側の浮き配線に接続される弾性波フィルター側の第２の電極が、共振器を縦続接続する接続配線に接するように形成されているため、最も高温になりやすい縦続接続された共振器の段間部から、第２の電極を介してベース基板側に十分に放熱することができる。【００１３】  上記構成によれば、ベース基板側の配線に接続される放熱用のダミー電極が、共振器を縦続接続する接続配線から離れて形成されている場合よりも、放熱効果が高くなり、弾性波装置を容易に小型化することできる。また、弾性波フィルターをベース基板へ強固に実装することが可能となる。【００１４】  具体的な一態様において、前記弾性波フィルターは、前記圧電基板の前記一方主面に形成されたラダーフィルターを含む。【００１５】  具体的な他の一態様において、前記弾性波フィルターには、前記圧電基板の前記一方主面に形成された送信側フィルターを含む。【００１６】  好ましくは、前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される外部端子が形成され、該外部端子と前記浮き配線とは互いに電気的に絶縁されている。【００１７】  この場合、弾性波装置が実装基板等に実装されるとき、ベース基板の基板本体の他方主面の外部端子が、実装基板に接合される。外部端子と浮き配線とは互いに電気的に絶縁されているため、浮き配線の電位は、弾性波装置が実装される実装基板の電位の影響を受けない。弾性波装置が実装される実装基板の電位と関係なく、弾性波フィルターをベース基板に実装できるため、設計の自由度が高い。【００１８】  好ましくは、前記ベース基板の前記基板本体の他方主面に、前記入出力配線又は前記グランド配線と電気的に接続される第１の外部端子と、前記浮き配線と電気的に接続される第２の外部端子とが形成され、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子とは互いに電気的に絶縁されている。【００１９】  この場合、ベース基板の基板本体の他方主面に形成された第２の外部端子から、弾性波フィルターの縦続接続された共振器の段間部の熱を、ベース基板の外側に放熱することができるので、放熱効果をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】  本発明の弾性波装置は、共振器を縦続接続している部分で発生した熱を十分に放熱することができ、小型化が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実装基板に実装された弾性波装置の断面図である。（実施例１）
【図２】デュプレクサの構成を簡単に示すブロック図である。（実施例１）
【図３】弾性波フィルターの構成を示す平面図である。（実施例１）
【図４】弾性波フィルターの構成を示す平面図である。（変形例１）
【図５】弾性波フィルターの構成を示す模式図である。（変形例２）
【図６】実装基板に実装された弾性波装置の断面図である。（変形例３）
【図７】ベース基板の他方主面の透視図である。（変形例３）
【図８】実装基板の実装面の要部平面図である。（変形例３）
【図９】実装基板に実装された弾性波装置の断面図である。（変形例４）
【図１０】実装基板の実装面の要部平面図である。（変形例４）
【図１１】実装基板に実装された弾性波装置の断面図である。（比較例）
【図１２】弾性波フィルターの構成を示す平面図である。（比較例）
【図１３】弾性波フィルターの構成を示すブロック図である。（従来例）
【図１４】弾性波装置の構成を示す断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２２】  以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００２３】  ＜実施例１＞  実施例１の弾性波装置２について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２４】  図１は、弾性波装置２が実装基板３０に実装された状態を示す断面図である。図１に示すように、弾性波装置２は、弾性波フィルター１０がベース基板２０に実装されている。すなわち、弾性波フィルター１０の圧電基板１２の一方主面１２ｓに形成された電極１８ｓ等と、ベース基板２０の基板本体２２の一方主面２２ｓに形成された配線２４とが、例えば金バンプ２５を介して、接合されている。ベース基板２０の基板本体２２の他方主面２２ｔには、外部端子２９が形成されている。外部端子２９は、実装基板３０の基板本体３２の実装面３２ｓに形成された実装端子３９と、例えばはんだ３５を介して、接合される。
【００２５】  図２は、弾性波装置２の構成を簡単に示すブロック図である。図２に示すように、弾性波装置２は、Ｔｘ端子５８とアンテナ端子５０との間に接続されるＴｘ（送信）側フィルター５４と、アンテナ端子５０とＲｘ端子５６との間に接続されるＲｘ（受信）側フィルター５２とを備えるデュプレクサである。ベース基板２０に実装される弾性波フィルター１０には、Ｔｘ側フィルターとＲｘ側フィルターの両方がまとめて形成されても、それぞれ、別々の弾性波フィルターに形成されてもよい。後者の場合、ベース基板には複数の弾性波フィルターが実装される。
【００２６】  図３は、Ｔｘ側フィルターが形成された弾性波フィルター１０の構成を示す平面図である。図３に示すように、弾性波フィルター１０は、圧電基板１２の一方主面１２ｓに、複数の共振器１４ａ〜１４ｅと、接続配線１６ａ〜１６ｄと、電極配線１６ｐ〜１６ｓと、第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙと、第２の電極１８ｓ，１８ｔと、ダミー電極１８ｐ，１８ｑとが形成されている。
【００２７】  第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙと、第２の電極１８ｓ，１８ｔと、ダミー電極１８ｐ，１８ｑとは、ベース基板２０の基板本体２２の一方主面２２ｓに形成された配線２４に接合されるパッド電極である。
【００２８】  共振器１４ａ〜１４ｅは、櫛歯状のＩＤＴ電極の両側に反射器が配置されており、弾性表面波や弾性境界波などの弾性波が反射器の間で伝搬するように構成されている。
【００２９】  Ｔｘ側フィルターが形成された弾性波フィルター１０は、例えばラダーフィルターである。すなわち、共振器１４ａ〜１４ｅのうち、共振器（直列共振器）１４ａ〜１４ｃは接続配線（縦続接続配線）１６ａ，１６ｂにより縦続接続され、共振器（並列共振器）１４ｄ，１４ｅは接続配線（並列接続配線）１６ｃ，１６ｄにより直列共振器１４ａ，１４ｂと接続されている。
【００３０】  第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙは、電極配線１６ｐ〜１６ｓにより、共振器１４ａ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅと接続されている。第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙのうち、一つ電極１８ａには信号が入力され、他の一つの電極１８ｂから信号が出力され、残りの電極１８ｘ，１８ｙはグランドに接続される。
【００３１】  第２の電極１８ｓ，１８ｔは、直列共振器１４ａ，１４ｂ；１４ｂ，１４ｃを縦続接続する段間部の縦続接続配線１６ａ，１６ｂの上に設けられ、縦続接続配線１６ａ，１６ｂに接している。第２の電極１８ｓ，１８ｔは、放熱用のダミー電極である。
【００３２】  ダミー電極１８ｐ，１８ｑは、共振器１４ａ〜１４ｅや配線１６ａ〜１６ｄ，１６ｐ〜１６ｓから離れて形成されている。第３の電極１８ｐ，１８ｑは、弾性波フィルター１０とベース基板２０との接合を強化する。
【００３３】  図１に示すように、ベース基板２０は、セラミック等の複数の絶縁層が積層された基板本体２２の内部に、絶縁層を貫通するビアホール導体２６や、絶縁層の間に延在する面内導体２７が形成されている。
【００３４】  基板本体２２の一方主面２２ｓに形成された配線２４のうち、弾性波フィルター１０の第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙに接続される配線（図示せず）は、ビアホール導体２６や面内導体２７を介して、基板本体２２の他方主面２２ｔに形成された外部端子２９と電気的に接続されるようになっている。外部端子２９は、実装基板３０の実装面３２ｓに形成された実装端子３９に接合される。実装端子３９は、入力用実装端子、出力用実装端子、又はグランド用実装端子である。基板本体２２の一方主面２２ｓに形成され、弾性波フィルター１０の第１の電極１８ａ，１８ｂ，１８ｘ，１８ｙに接続される配線は、入力信号又は出力信号が伝搬する入出力配線、又は接地されるグランド配線である。
【００３５】  基板本体２２の一方主面２２ｓに形成された配線２４のうち、弾性波フィルター１０の第２の電極１８ｓ，１８ｔに接続される配線と、ダミー電極１８ｐ，１８ｑとに接続される配線は、基板本体２２の他方主面に形成された外部端子１９とは、電気的に接続されていない。そのため、実装基板３０の実装端子３９の電位とは無関係となり、電気的に浮いた状態となる。基板本体２２の一方主面２２ｓに形成され、弾性波フィルター１０の第２の電極１８ｓ，１８ｔに接続される配線と、ダミー電極１８ｐ，１８ｑとに接続される配線は、浮き配線である。
【００３６】  弾性波装置２は、弾性波装置２が実装される実装基板３０の実装端子３９の電位と関係なく、弾性波フィルター１０をベース基板２０に実装できるため、設計の自由度が高い。
【００３７】  図１及び図３に示すように、縦続接続された共振器１４ａ〜１４ｃの段間部の縦続接続配線１６ａ，１６ｂに接するように第２の電極１８ｓ，１８ｔが形成されていると、最も高温になりやすい縦続接続された共振器１４ａ〜１４ｃの段間部から第２の電極１８ｓ，１８ｔに伝わる熱量が増え、ベース基板２０側に十分に放熱することができる。すなわち、縦続接続された共振器１４ａ〜１４ｃの段間部から、縦続接続配線１６ａ，１６ｂに接している第２の電極１８ｓ，１８ｔに伝わる熱量は、図１１の断面図及び図１２の平面図に示す比較例の弾性波装置２ｘのように、縦続接続された共振器１４ａ〜１４ｃの段間部の縦続接続配線１６ａ，１６ｂから離れているダミー電極１８ｕ，１８ｖに伝わる熱量よりも大きくなり、放熱効果が高くなる。
【００３８】  また、縦続接続された共振器１４ａ〜１４ｃの段間部の縦続接続配線１６ａ，１６ｂに第２の電極１８ｓ，１８ｔが接するように形成されていると、図１１及び図１２の比較例の弾性波装置２ｘのように、縦続接続された共振器１４ａ〜１４ｃの段間部の縦続接続配線１６ａ，１６ｂから離れてダミー電極１８ｕ，１８ｖが形成されている場合よりも、圧電基板１２の縦方向や幅方向（図３、図１２において上下方向や左右方向の寸法）を小さくして、弾性波装置２を小型化することが可能になる。また、弾性波フィルター１０とベース基板２０とを接合する電極１８ａ，１８ｂ，１８ｐ，１８ｑ，１８ｓ，１８ｔ，１８ｘ，１８ｙのピッチを小さくして、弾性波フィルター１０をベース基板２０に強固に実装することが可能となる。また、従来と同じサイズで強度を変えずに、共振子や配線の占有面積を増加させることができるため、設計自由度が向上したり、配線抵抗の減少などの効果もあり、フィルタ特性改善が可能となる。
【００３９】  ベース基板２０の基板本体２２の一方主面２２ｓには、浮き配線を形成する必要があるが、電解メッキを用いる場合には、集合基板の状態で、メッキされる配線２４のすべてが電気的に接続されている必要がある。したがって、集合基板の状態で、配線２４となる配線が面内導体２７となる配線を介して電気的に接続されており、集合基板から個片化される際に、配線２４となる配線が分断され、その一部が浮き配線となる。
【００４０】  次に、実施例１の種々の変形例について、図４〜図１０を参照しながら説明する。実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００４１】  ＜変形例１＞  図４は、変形例１の弾性波装置の弾性波フィルター１０ａの構成を示す平面図である。変形例１では、図４に示すように、直列共振器１４ａ，１４ｂ，１４ｃの段間部のうちの一部の段間部（例えば、発熱量が相対的に大きい段間部）の縦続接続配線１６ｂ上のみに、第２の電極１８ｔを設け、直列共振器１４ａ，１４ｂ，１４ｃの段間部の他の段間部（例えば、発熱量が相対的に小さい段間部）の縦続接続配線１６ａから離れてダミー電極１８ｕが形成される。この場合、第２の電極１８ｔにより、放熱効果を高めることができる。小型化、放熱性の改善によっては、並列接続配線としている、図３、４の１６ｃ、１６ｄ  部に第２の電極を形成してもよい。
【００４２】  ＜変形例２＞  ベース基板に実装される弾性波フィルターに、ラダーフィルター以外が形成されても構わない。図５は、変形例２の弾性波装置の弾性波フィルターの構成を示す模式図である。変形例２では、弾性波フィルターの圧電基板の一方主面に、図５に示すように、入力端子４１側と出力端子５１との間に２つのフィルター４０，５０が縦続接続されている。この場合、共振器４２〜４４と反射器４５，４６とで構成される１段目のフィルター４０と、共振器５２〜５４と反射器５５，５６とで構成される２段目のフィルター５０とを接続する縦続接続配線６２〜６４の少なくとも一部分に接するように、第２の電極を形成する。
【００４３】  ＜変形例３＞  変形例３の弾性波装置２ｃについて、図６〜図８を参照しながら説明する。図６は、実装基板３０ｃに実装された弾性波装置２ｃの断面図である。図７は、ベース基板２０ｃの基板本体２２ｃの他方主面２２ｑの透視図である。図８は、弾性波装置２ｃが実装される実装基板３０ｃの基板本体３２ｃの実装面３２ｐの平面図である。
【００４４】  図７に示すように、ベース基板２０ｃの基板本体２２ｃの他方主面２２ｑには、６つの外部端子、すなわち、入力端子２９ａ、出力端子２９ｂ、グランド端子２９ｘ，２９ｙ，２９ｚ、浮き端子２９ｓが形成されている。
【００４５】  入力端子２９ａ、出力端子２９ｂ、グランド端子２９ｘ，２９ｙ，２９ｚは、基板本体２２の内部に形成されたビアホール導体２６や面内導体２７を介して、基板本体２２ｃの一方主面２２ｐに形成された入出力配線又はグランド配線（図示せず）に電気的に接続されている。
【００４６】  図６に示すように、弾性波フィルター１０の圧電基板１２の一方主面１２ｓに形成された第２の電極１８ｓは、ベース基板２０ｃの基板本体２２の一方主面２２ｓに形成された浮き配線２４ｓに接合され、基板本体２２の内部に形成されたビアホール導体２６ｓや面内導体２７ｓを介して、基板本体２２の他方主面２２ｑに形成された浮き端子２９ｓに電気的に接続されている。
【００４７】  浮き端子２９ｓは、実装基板３０の実装面３２ｐに形成された実装端子３９ｃから離れており、実装基板３０ｃの実装面３２ｐに形成された実装端子３９ｃとは電気的に接続されていない。
【００４８】  図６では、浮き端子２９ｓは、実装基板３０ｃの実装面３２ｐに形成された実装端子３９ｃに対向していないが、例えば図８に示すように、実装基板３０ｃの実装面３２ｐに形成されたグランド用実装端子３９ｘと対向するが、接続されないように構成してもよい。
【００４９】  すなわち、図８に示すように、実装基板３０ｃの実装面３２ｐには、ベース基板２０ｃの基板本体２２ｃの他方主面２２ｑに形成された入力端子２９ａに接続される入力用実装端子３９ａと、出力端子２９ｂに接続される出力用実装端子３９ｂと、グランド端子２９ｘ，２９ｙ，２９ｚに接続されるグランド用実装端子３９ｘとが形成されている。浮き端子２９ｓは、グランド用実装端子３９ｘと対向するが、グランド用実装端子３９ｘとは電気的に接続されていない。
【００５０】  変形例３では、ベース基板２０ｃの基板本体２２ｓの他方主面２２ｑに、浮き配線２４ｓと電気的に接続される外部端子である浮き端子２９ｓが形成されている。浮き端子２９ｓは、実装基板３０ｃの実装面３２ｐに形成された実装端子３９ｃから離れており、実装端子３９ｃとは電気的に絶縁されている。
【００５１】  実装基板３０ｃに接合されず、実装基板３０ｃから離れている浮き端子２９ｓから、弾性波フィルター１０の縦続接続された共振器の段間部の熱を、ベース基板２０ｃの外側に放熱することができるので、放熱効果をより向上させることができる。
【００５２】  ＜変形例４＞  変形例４の弾性波装置２ｄについて、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は、実装基板３０ｄに実装された変形例４の弾性波装置２ｄの断面図である。図１０は、弾性波装置２ｄが実装される実装基板３０ｄの基板本体３２ｄの実装面３２ｑの平面図である。
【００５３】  図９に示すように、変形例４の弾性波装置２ｄのベース基板２０ｃは、変形例３の弾性波装置２ｃと同じ構成であるが、変形例３とは異なり、ベース基板２０ｃの基板本体２２ｓの他方主面２２ｑに形成された浮き端子２９ｓが、実装基板３０ｄの実装面３２ｑに形成された放熱用実装端子３９ｓに接合されている。
【００５４】  図１０に示すように、実装基板３０ｄの実装面３２ｑには、ベース基板２０ｃの基板本体２２ｃの他方主面２２ｑに形成された入力端子２９ａに接続される入力用実装端子３９ａと、出力端子２９ｂに接続される出力用実装端子３９ｂと、グランド端子２９ｘ，２９ｙ，２９ｚに接続されるグランド用実装端子３９ｘと、浮き端子２９ｓに接続される放熱用実装端子３９ｓとが形成されている。放熱用実装端子３９ｓは、入力用実装端子３９ａ、出力用実装端子３９ｂ、グランド用実装端子３９ｘのいずれとも離れて形成され、入力用実装端子３９ａ、出力用実装端子３９ｂ、グランド用実装端子３９ｘのいずれとも電気的に接続されていない。放熱用実装端子３９ｓは、実装基板３０ｄ側で浮いた状態となっている。
【００５５】  変形例４は、縦続接続される共振器の段間部の熱を、ベース基板２０ｃの浮き端子２９ｓから、実装基板３０ｄの放熱用端子３９ｓを経て、実装基板３０ｄに放熱することができ、変形例３よりも、さらに放熱効果を向上させることができる。
【００５６】  ＜まとめ＞  縦続接続された共振器の少なくとも１つの段間部の縦続接続配線上に、放熱用の第２の電極を設け、ベース基板の電気的に浮いた状態（単に引き回されただけで電位不定）の浮き配線に第２の電極が接続されるように構成することで、最も高温になりやすい共振器を縦続接続している部分から、ベース基板側に十分に放熱することができ、耐電力を向上することができる。また、縦続接続された共振器の段間部の縦続接続配線上に第２の電極を重ねて形成すると、縦続接続配線から離れた位置に放熱用のダミー電極を形成する場合よりも、小型化が容易である。
【００５７】  なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００５８】  例えば、弾性波装置がデュプレクサの場合、特に大電力を印加するＴｘ側フィルターの発熱量が大きくなるので、本発明は有用であるが、Ｒｘ側フィルターについても本発明を適用することができる。また、本発明は、デュプレクサに限らず、種々のフィルターに適用することができる。
【００５９】  本例では、ＳＡＷに限らずＢＡＷなどでも同等な効果を示すことが可能である。段間部のベース基板側に熱を伝えることが可能であれば、ベース基板側に電極がなくても効果がある。
【符号の説明】
【００６０】    ２  弾性波装置  １０  弾性波フィルター  １２  圧電基板  １２ｓ  一方主面  １４ａ〜１４ｅ  共振器  １６ａ〜１６ｄ  接続配線  １６ｐ〜１６ｓ  電極配線  １８ａ，１８ｂ  第１の電極  １８ｐ，１８ｑ  ダミー電極  １８ｕ，１８ｖ  ダミー電極  １８ｓ，１８ｔ  第２の電極  ２０，２０ｃ  ベース基板  ２２，２２ｃ  基板本体  ２２ｐ  一方主面  ２２ｑ  他方主面  ２２ｓ  一方主面  ２２ｔ  他方主面  ２４  配線  ２４ｓ  浮き配線  ２６，２６ｓ  ビアホール導体  ２７，２７ｓ  面内導体  ２９，２９ｃ  外部端子  ２９ａ  入力端子（第１の外部端子）  ２９ｂ  出力端子（第１の外部端子）  ２９ｓ  浮き端子（第２の外部端子）  ２９ｘ，２９ｙ，２９ｚ  グランド端子（第１の外部端子）  ２９ｙ  グランド端子（第１の外部端子）  ３０，３０ｃ，３０ｄ  実装基板  ３２，３２ｃ，３２ｄ  基板本体  ３２ｓ，３２ｐ，３２ｑ  実装面
【図１】
2011111425.tif 000003
【図２】
2011111425.tif 000004
【図３】
2011111425.tif 000005
【図４】
2011111425.tif 000006
【図５】
2011111425.tif 000007
【図６】
2011111425.tif 000008
【図７】
2011111425.tif 000009
【図８】
2011111425.tif 000010
【図９】
2011111425.tif 000011
【図１０】
2011111425.tif 000012
【図１１】
2011111425.tif 000013
【図１２】
2011111425.tif 000014
【図１３】
2011111425.tif 000015
【図１４】
2011111425.tif 000016
【国際調査報告】
2011111425.tif 000017
2011111425.tif 000018
2011111425.tif 000019
2011111425.tif 000020