(57)【要約】  本発明では、発光体を具えた配線体からなる芯材を、シリコーンゴム中に密着封入する。芯材の周囲を硬化性シリコーンゴム組成物で囲繞しつつダイから押し出し、次いで硬化させることで密着封入することができる。これにより、発光装置の耐候性を高める。
2011135780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光体を具えた配線体からなる芯材が、シリコーンゴム中に密着封入されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光体がＬＥＤであり、前記配線体がフレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記シリコーンゴムが、
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ１ａＳｉＯ（４−ａ）／２                                  （１）
（式中、Ｒ１は互いに同一または異なる非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａは１．５＜ａ＜２．８を満たす数であり、全Ｒ１中、０．００１〜２０モル％がアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基である。）
で表される平均重合度が１００以上であるオルガノポリシロキサン、及び
（Ｂ）硬化剤
を、含有する硬化性シリコーンゴム組成物を硬化して得られたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記硬化性シリコーンゴム組成物が（Ｃ）補強性充填剤を含有するものであることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記硬化性シリコーンゴム組成物が色調調整剤として０．０１質量％〜５０質量％の顔料、染料、光拡散フィラーのいずれか１種以上を含有し、硬化後の前記シリコーンゴムの２ｍｍ光路長の光透過率が５０％〜９９．９％であることを特徴とする請求項３又は４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光体を具えた前記配線体からなる前記芯材の周囲を前記硬化性シリコーンゴム組成物で囲繞しつつダイから押し出すことにより、当該芯材と前記硬化性シリコーンゴム組成物を密着させて一体化し、次いで硬化させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐候性に優れることから屋外の照明や装飾に用いられる発光装置及び長尺成型が可能なその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、装飾用や屋外照明用としてケーブルもしくはテープ状のＬＥＤ配線体は提案されている（下記特許文献１乃至３）。これらは、基板を保護する機能を有していないために設置環境に制限があった。【０００３】
すなわち外部応力や衝撃、振動などの物理的要因による制約、湿気や雨水、洗浄剤、有害ガス、紫外線などの化学的要因による制約、カビの発生や昆虫類の付着などの生物的要因による制約などがあり、使用環境によっては保護用の構造体を別途取り付けるなどの手間がかかるものであった。【０００４】
これを防止する目的で、発光素子を配置したフレキシブル基板をシリコーン製のチューブで被覆し広い環境に適用させようとした提案があるが、どのようなシリコーンを使用するかについての詳細な説明は無かった（下記特許文献４）。【０００５】
特許文献４のように、チューブで被覆する構造は簡単だがチューブと発光体との間に空間（隙間）が発生するため水蒸気や雨水等の水分が混入する恐れがあり、内部の電気的損傷を起こす可能性があった。また光学的に空間は複屈折や反射を繰り返すため透明性や光透過性の点でも望ましくなく、さらに内部が水分で曇る問題もあった。製品をカットして短くする場合には、上手くチューブを切断することも難しい場合があり、さらに５ｍ以上の長尺になった場合はチューブの中に発光体を封入する作業が困難であり、極めて効率が悪く生産性に劣っていた。【０００６】
特許文献４には、発光素子を配置したフレキシブル基板をウレタンに封入することも記載されているが、ウレタンは、黄変しやすく透過率が変化してしまうため最適な材料ではなく、低温特性も良くないため厳しい低温環境下での使用時に柔軟性を失って劣化することも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４２５９５８４号公報
【特許文献２】特許第３５９６４８０号公報
【特許文献３】特開２００４−２４７２８１号公報
【特許文献４】特許第３９１６６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、環境要因、即ち、外部応力や衝撃、振動などの物理的要因、湿気や雨水、洗浄剤、有害ガス、紫外線などの化学的要因、カビの発生や昆虫類の付着などの生物的要因による劣化がなく、水蒸気や雨水等の水分が混入して内部の電気的損傷を起こすことがなく、透明性や光透過性にすぐれ、黄変による透過率の変化がなく、低温特性にすぐれ、厳しい低温環境下で使用しても柔軟性を失わない発光装置を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、発光体を具えた配線体からなる芯材（以下、単に「芯材」という。）を、シリコーンゴム中に密着封入することにより、上記課題を解決できることを見出した。【００１０】
即ち、本発明は、発光体を具えた配線体からなる芯材が、シリコーンゴム中に密着封入されてなることを特徴とする発光装置に関する。本発明の発光装置は、芯材の周囲を硬化性シリコーンゴム組成物で囲繞しつつダイから押し出すことにより、当該芯材と硬化性シリコーンゴム組成物を密着させて一体化し、次いで硬化させることによって製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の発光装置は、芯材がシリコーンゴムに密着封入されている為に環境要因から保護されており、水蒸気や雨水等の水分が混入して内部の電気的損傷を起こすことがなく、透明性、光透過性、耐候性にすぐれ、黄変による光透過率の変化が少なく、低温特性にすぐれ、厳しい低温環境下で使用しても柔軟性を失わない。また、シリコーンゴムが可撓性であることにより、可撓性に優れている。そのため、設置環境の制約がなく、屋外の照明用途や装飾品用途に好適に使用できる。【００１２】
本発明の発光装置の製造方法は、発光装置を長尺状に連続成型することが可能である点で極めて有用であり、また、製造時の内部破損が少ない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の発光装置に使用される芯材の一例の部分斜視図である。
【図２】本発明の発光装置の一例の部分斜視図である。
【図３】本発明の製造方法の一例の概略説明図である。
【図４】図３のインダイにおける状態を示す説明図である。
【図５】図３のアウトダイにおける成型状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明において、発光体としては、例えばＬＥＤを使用することができる。ＬＥＤは、ＬＥＤ素子をそのまま使用しても、ＬＥＤモジュールの形態で使用してもよい。配線体としては例えばフレキシブルプリント配線基板やフラットケーブル等のケーブルを使用することができる。芯材には、ＬＥＤ等の発光体の発光を制御するモジュールが実装されていても良い。本発明の芯材は一般的に使用されるもので良く、上記先行文献に記載されたものでも良い。
【００１５】
本発明は、芯材がシリコーンゴム中に密着封入されていることが特徴である。それにより芯材を環境要因から保護できると共に、外部から水分の浸入を防ぐことが出来る。またシリコーンゴムは、光透過性であり、温度依存性が少なく厳しい環境下においても好適に使用可能で、また耐候性を有するため長期に使用可能となる。
【００１６】
シリコーンゴムは、硬化性シリコーンゴム組成物を硬化することで得られるが、当該硬化性シリコーンゴム組成物としては下記（Ａ）、（Ｂ）を含有するものが好適に使用でき、さらに下記（Ｃ）を含有することが強度を高める為に好ましい。
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ１ａＳｉＯ（４−ａ）／２        （１）
（式中、Ｒ１は互いに同一または異なる非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａは１．５＜ａ＜２．８を満たす数であり、全Ｒ１中、０．００１〜２０モル％がアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基である。）
で表される平均重合度が１００以上であるオルガノポリシロキサン
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）補強性充填剤
【００１７】
上記（Ａ）成分は、平均重合度が１００以上であることが成型性の点で好ましい。より好ましくは３０００〜１０００００である。また、Ｒ１の炭素数は、１〜１２が好ましく、より好ましくは１〜８である。Ｒ１としては、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、へキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基等のハロゲン置換、シアノ基置換炭化水素基などが挙げられる。
【００１８】
なお、各Ｒ１基はそれぞれ異なっていても同一でもよいが、分子中に少なくとも２個のアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基を有していることが好ましい。アルケニル基及び／又はシクロアルケニル基の含有量は全Ｒ１中の０．００１モル％以上、２０モル％以下とすることが好ましい。当該含有量が０．００１モル％未満の場合は硬化性が劣り、２０モル％を超えると硬化後のゴムが脆くなり機械的強度が低下する。好ましい下限値は０．０１モル％であり、より好ましい上限値は１０モル％である。
【００１９】
上記オルガノポリシロキサンとしては、Ｒ１のうちのアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基以外の基がメチル基であるもの、あるいはこのようなオルガノポリシロキサンのメチル基の一部をフェニル基、トリフルオロプロピル基などで置換したものが好ましい。
【００２０】
また、（Ａ）成分の分子鎖末端は、トリオルガノシリル基又は水酸基で封鎖されていることが好ましく、このトリオルガノシリル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基などが例示される。
【００２１】
ａは１．５＜ａ＜２．８を満たす数とすることが、硬化後のゴム物性の点で好ましい。この範囲とすることで、硬度、伸び、機械的強度のバランスがとれた本発明の用途に好適なシリコーンゴムが得られる。ａのより好ましい値は１．８〜２．５、さらに好ましくは１．９８〜２．０２の範囲である。
【００２２】
上記式（１）のオルガノポリシロキサンは、その分子構造が直鎖状であっても、或いはＲ１ＳｉＯ３／２単位やＳｉＯ４／２単位を含んだ分岐状であってもよいが、主鎖部分が基本的にＲ１２ＳｉＯ２／２のジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がＲ１３ＳｉＯ１／２のトリオルガノシロキシ単位で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンが一般的に使用できる。また、分子中のアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基は分子鎖末端或いは分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合したものであっても、また両方に結合したものであってもよいが、硬化性、硬化物の物性等の点から少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基を有するものであることが好ましい。
【００２３】
（Ｂ）成分の硬化剤は、通常シリコーンゴムの硬化に使用されている公知の硬化剤の中から適宜選択することができる。これらの硬化剤の例としては、ラジカル反応に使用されるジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、ジクミルパーオキサイドなどの有機過酸化物、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが１分子中にアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基を２個以上有する場合は、付加反応硬化剤として、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び白金系触媒を使用することができる。本発明においては、ラジカル反応及び／又は付加反応で硬化させることが好ましい。
【００２４】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体などやこれらの例示化合物において、メチル基の一部又は全部をエチル基、プロピル基等の他のアルキル基、フェニル基等のアリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などで置換したもの等が挙げられる。
【００２５】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中の珪素原子の数すなわち重合度は２〜１，０００、好ましくは３〜５００、特に好ましくは３〜３００程度のものを使用することができる。
【００２６】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１〜５０質量部、特に０．３〜３０質量部とすることが好ましい。
【００２７】
これら硬化剤の添加量は、通常のシリコーンゴムの場合と同様にすればよく、硬化有効量であればよいが、ラジカル反応の場合には、有機過酸化物を（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部使用することが好ましく、付加反応の場合には、オルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ基が（Ａ）成分のアルケニル基及び／又はシクロアルケニル基１モルに対して０．５〜５モルとなる量及び白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の触媒が硬化性シリコーンゴム組成物の１〜２，０００ｐｐｍとなる量使用することが好ましい。
【００２８】
（Ｃ）成分の補強性充填剤は、シリコーンゴムの補強材として使用されるものであればどのような物質であってもよい。好ましくは、補強性シリカ微粉末であり、従来のシリコーンゴム組成物に使用されているものを使用できるが、特には比表面積が５０ｍ２／ｇ以上である補強性シリカ微粉末を用いる。特に５０〜８００ｍ２／ｇの沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカなどが好適に使用される。ゴム強度を向上するにはヒュームドシリカが好適である。
【００２９】
また、上記補強性シリカ微粉末は、表面処理されたシリカ微粉末であってもよい。その場合、これらのシリカ微粉末は、予め粉体の状態で直接処埋されたものでもよい。通常の処理法として一般的周知の技術により処理でき、例えば、常圧で密閉された機械混練装置又は流動層に上記未処理のシリカ微粉末と処理剤を入れ、必要に応じて不活性ガス存在下において室温或いは熱処理にて混合処理する。場合により触媒を使用して処理を促進してもよい。混練後、乾燥することにより処理シリカ微粉末を製造し得る。
【００３０】
処理剤の配合量は、その処理剤の被覆面積から計算される量以上であればよい。処理剤はへキサメチルジシラザン等のシラザン類、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン及びクロロプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、ポリメチルシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等の有機ケイ素化合物が挙げられ、これらで表面処理し、疎水性シリカ微粉末として用いる。処理剤としては、特にシラン系カップリング剤又はシラザン類が好ましい。
【００３１】
比表面積が５０ｍ２／ｇ未満では、補強効果が十分に得られない。
添加量は光透過性を維持できる範疇で添加出来る。好ましくは（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部である。５０質量部を超えると透明性が無くなり、本発明の効果が得られなくなる。好ましくは１〜３０質量部である。
【００３２】
また硬化性シリコーンゴム組成物には、必要に応じて透明性、光特性を調整するために各種無機物、有機物等の色調調整剤を加えることが出来る。色調調整剤は光を拡散する目的で添加するもので、目的を達成する物であれば、特に限定されるものではないが、好ましくは、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物等の光拡散フィラー、有機系又は無機系顔料、染料等の粉末が挙げられる。
【００３３】
色調調整剤の添加量は、透明性を損なわない限り特に限定されない。光透過率が５０％以下にならない程度、適量使用できる。好ましくは硬化性シリコーンゴム組成物に対し０．０１〜５０質量％の顔料、染料もしくは光拡散フィラーを入れるのが良い。色調調整剤を添加量した場合のシリコーンゴムの２ｍｍ光路長の光透過率は、５０〜９９．９％とするのが良い。
【００３４】
硬化性シリコーンゴム組成物の製造方法は、特に限定されないが、上述した成分の所定量を２本ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等で混練りすることによって得ることができる。また、必要により混練りは加熱下で行ってもよい。具体的には（Ａ）成分、（Ｃ）成分を混練してから（Ｂ）成分を添加する方法、（Ａ）成分、（Ｃ）成分その他添加剤を加熱下で混練りしてから次いで（Ｂ）成分を添加する方法等が挙げられる。加熱温度、加熱時間は特に限定されないが、例えば、１００〜２００℃、３０分〜５時間の加熱処理が行われる。
【００３５】
硬化性シリコーンゴム組成物の硬化条件は特に限定されないが、一般的には、８０〜２５０℃、特に１２０〜２００℃で５秒〜１時間、特に３０秒〜３０分程度加熱硬化させることにより硬化成型物を得ることが出来る。また、１００〜２００℃で１０分〜１０時間程度ポストキュアーしてもよい。
【００３６】
以上、シリコーンゴムを（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含有する硬化性シリコーンゴム組成物を硬化して製造する場合について説明したが、使用できる硬化性シリコーンゴム組成物はこれに限るものではない。例えば、（Ｄ）シラノール基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンと（Ｅ）アルコキシ基、アセトキシ基、ケトオキシム基、プロペノキシ基などの加水分解性の基を２個以上有する有機ケイ素化合物からなる硬化剤を含有する縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物等も使用できる。
【００３７】
これらの場合も、必要に応じて（Ｃ）補強性充填剤や色調調整剤やその他の添加剤を（Ａ）成分と（Ｂ）成分を含有する硬化性シリコーンゴム組成物の場合と同様に配合することができる。
【００３８】
芯材としては市販のもの、例えば、フレキシブルプリント配線基板上にＬＥＤ素子を一定間隔で直列に配置した芯材や、この芯材同士をフラットケーブル等のケーブルで接続したものを使用することができる。
【００３９】
図１に本発明における芯材の一例として、フレキシブルプリント配線基板１上にＬＥＤ素子２を一定間隔で直列に配置したものを示した。また、図２に、この芯材をシリコーンゴム３中に密着封入した、本発明の発光装置の一例を示した。
【００４０】
本発明の発光装置の製造方法は、発光体を具えた配線体からなる芯材の周囲を硬化性シリコーンゴム組成物で囲繞しつつダイから押し出して芯材と硬化性シリコーンゴム組成物を密着させて一体化し、次いで硬化させるものである。
【００４１】
本発明の製造方法の一例の概略説明図を図３に示した。図３におけるアウトダイが本発明の製造方法でいうダイに該当する。図３に示すように、インダイ７がアウトダイ８に取り囲まれて配置されている。芯材４は芯材巻回体１０から引き出されてインダイ７に導入される。インダイ７における状態を図４に示した。一方、硬化性シリコーンゴム組成物は押し出しスクリュー５によってインダイ７の外周を囲繞しつつアウトダイ８に導入される。アウトダイ８を通過する過程で、芯材４と硬化性シリコーンゴム組成物６は密着して一体化され未硬化成型物９となる。アウトダイ７における成型状態を図５に示した。
【００４２】
図５には未硬化成型物９の断面形状が半円状の場合を示したが、当該形状はアウトダイ８の出口形状に従って楕円や長方形等の任意の形状とすることが出来る。押し出し成形装置は未硬化成型物９の内部に気泡等の混入が無いように設計する必要がある。
【００４３】
未硬化成型物９を押し出すスピードは、０．１〜５ｍ／分の範囲であれば良く、好ましくは０．５〜３ｍ／分程度でよい。なお、０．１ｍ／分未満であると生産性が悪くなりコストが高くなる、５ｍ／分を超えると硬化が不十分となる。
次いで未硬化成型物９を硬化して本発明の発光装置を得る。
硬化装置は、押し出し機に連続して接続されているものであれば良く、縦型でも横型でも良い。
【００４４】
硬化温度は、好ましくは８０℃〜２５０℃の範囲であるが、より好ましい硬化温度は１２０〜２００℃である。硬化させる時間は、１〜６０分であり、好ましくは３〜３０分である。温度が１００℃未満では硬化が不十分となり、２５０℃を超えると硬化物の劣化が起きるので好ましくない。硬化時間が１分未満では硬化不十分となり、６０分を超えると不経済でありまた内部劣化の原因となる。
【００４５】
本発明の製造方法により、長さ数メートルから数百メートル以上の芯材をシリコーンゴム中に密着封入することができる。
製造された発光装置は、例えば５ｍ以下等の所望の寸法に切断することが出来る。切断することで配線体の配線が露出するので、この露出した配線に導電線を接合して外部の電源に接続すればよい。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例で使用した物質は以下のとおりである。【００４７】
・オルガノポリシロキサン：
（ａ−１）ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％及びメチルビニルシロキサン単位０．１５モル％からなる、平均重合度が８，０００の、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン
（ａ−２）ジメチルシロキサン単位９９．５モル％及びメチルビニルシロキサン単位０．５モル％からなる、平均重合度が８，０００の、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン【００４８】
・硬化剤：
（ｂ−１）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（白金含有量１質量％）
（ｂ−２）下記式（２）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン
【化１】
2011135780.tif 000003
【００４９】
・補強性シリカ微粉末：
（ｃ−１）ＢＥＴ比表面積が３００ｍ２／ｇの補強性シリカ微粉末（商品名：Ａｅｒｏｓｉｌ３００、日本エアロジル株式会社製）【００５０】
・その他の成分：
（ｆ−１）ヘキサメチルジシラザン
【００５１】
［実施例１］
上記（ａ−１）１００質量部、（ｃ−１）１５質量部、（ｃ−１）の表面処理剤として（ｆ−１）４．５質量部及びイオン交換水１質量部を、ニーダーを用いて１７０℃で２時間加熱しながら配合・混練りして均一化して、未加硫シリコーンコンパウンドＡを作成した。【００５２】
未加硫シリコーンコンパウンドＡ１００質量部と塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（ｂ−１）０．２質量部、硬化剤（ｂ−２）０．７質量部、（ｂ−１）の制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．２質量部を二本ロールにて混練してシリコーン組成物Ａを得た。【００５３】
シリコーン組成物Ａと、複数のＬＥＤ素子をフレキシブル配線基板に接続してなる芯材を、図３に示すように、別挿入口から同時に挿入して、速度１ｍ／分のスピードで、押し出し成型し、次いで、１３０℃、１０分で硬化させ、長さ５０ｍ、厚さ２ｍｍ、幅１５ｍｍの断面が楕円形の成型物を得た。得られたものについて下記評価を行った。
【００５４】
［実施例２］  
実施例１のシリコーン組成物Ａ１００質量部に、さらに平均粒子径３μｍの酸化チタン（色調調整剤）を３質量部配合してシリコーン組成物Ｂとした以外は、実施例１と同様にして成型物を得た。得られたものについて下記評価を行った。
【００５５】
［実施例３］
上記（ａ−２）１００質量部、（ｃ−１）１０質量部、（ｃ−１）の表面処理剤として（ｆ−１）４．５質量部及びイオン交換水１質量部を、ニーダーを用いて１７０℃で２時間加熱しながら配合・混練りして均一化して、未加硫シリコーンコンパウンドＢを作成した。【００５６】
未加硫シリコーンコンパウンドＡに代えて未加硫シリコーンコンパウンドＢを使用した以外は、実施例２と同様にして成型物を得た。得られたものについて下記評価を行った。
【００５７】
［比較例１］
複数のＬＥＤ素子をフレキシブル配線基板に接続してなる長さ１ｍの芯材を予め金型内に収め、その上から透明な液状ウレタン樹脂ＲＵ−８４１Ａ−ＣＬＲ（日新レジン株式会社製）を注ぎ気泡を除去後、８０℃、１時間にて硬化させ取り出し、長さ１ｍ、厚さ２ｍｍ、幅１５ｍｍの断面が楕円形の成型物を得た。得られたものについて下記評価を行った。
【００５８】
［比較例２］
透明な硬化されたチューブ状ウレタン樹脂のチューブ内に、複数のＬＥＤ素子をフレキシブル配線基板に接続してなる長さ５０ｃｍの芯材を挿入後、比較例１で使用した透明なウレタン樹脂を注入し、次いで芯材を覆うようにして、開口部を熱で密閉させてから、８０℃、１時間にて硬化し、長さ５０ｃｍ、厚さ２ｍｍ、幅１５ｍｍの断面が楕円形のウレタン樹脂が封入された成型物を得た。得られたものについて下記評価を行った。
【００５９】
実施例、比較例の成型物に下記性能評価を行い、その結果を表１に記載した。
［性能評価方法］【００６０】
・成型物内部状態
成型物の内部の気泡の有無を観察した。【００６１】
・連続生産性
５０ｍを連続生産した場合の成型物の状態を観察した。【００６２】
・内部破損性
導通させてＬＥＤの発光の有無を観察することにより内部断線の有無を確認した。【００６３】
・低温柔軟性
氷点下４０℃にて、折り曲げ試験を行い、９０度以上曲がるものを合格とした。【００６４】
・光透過率
実施例で使用したシリコーン組成物を加熱圧縮成形（１７０℃×１０分、１０ＭＰａ）し縦：横：厚さ＝１７０ｍｍ：１５０ｍｍ：２ｍｍのシートを作成した。このシートの厚さ方向に光を通過させ、２ｍｍの光路長における光透過率を測定した。測定装置として分光光度計Ｕ３３１０型（日立製作所製）を使用し、光として波長６００ｎｍの平行光線を使用し、２５℃の温度下で測定した。
また、比較例１で使用した透明なウレタン樹脂の硬化物からなる縦：横：厚さ＝１７０ｍｍ：１５０ｍｍ：２ｍｍのシートを作成し、上記と同様に光透過率を測定した。測定値は表１の比較例１の欄に示した。【００６５】
・光拡散性
実施例で使用したシリコーン組成物を加圧過熱成形（１７０℃×１０分、１０ＭＰａ）し、縦：横：厚さ＝１７０ｍｍ：１５０ｍｍ：２ｍｍのシートを作成した。
Ｈｅ−Ｎｅレーザー光（ネオアーク社製波長６３２．８ｎｍ、発振出力０．６ｍＷ、ビーム径０．８ｍｍφ）を３０ｃｍ離れた上記シート表面へ垂直に入射させ、シート裏面に赤色に広がったレーザー光のスポット径を測定した。スポット径が０．８ｍｍ〜１．０ｍｍは×、１．０ｍｍを超えた場合は○とした。
また、光透過率の測定で使用した縦：横：厚さ＝１７０ｍｍ：１５０ｍｍ：２ｍｍのウレタン樹脂の硬化物からなるシートを使用し、上記と同様に光拡散性を測定した。測定結果は表１の比較例１の欄に示した。【００６６】
・耐水性
成型物を温水８０℃に浸し、１０００時間後の内部状態、性能変化を観測した。【００６７】
・紫外線劣化試験
紫外線照射漕ＥＹＥ  ＳＵＰＥＲ  ＵＶ  ＴＥＳＴＥＲ  ＳＵＶ−Ｗ１５１  （岩崎電気社製、照度１００ｍＷ、温度５０℃、湿度３０％）に、光透過率の測定で使用した２ｍｍ厚のシートを２４時間放置して外観および変色を色差計にて評価した。ウレタン樹脂の硬化物からなるシートを使用した場合の測定結果は表１の比較例１の欄に示した。【００６８】
【表１】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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