(57)【要約】基板と凹凸パターンが形成されたモールドとで被転写材層を挟み込んで前記モールドの凹凸パターンに前記被転写材層を充填し、露光して硬化することにより成形した後、前記モールドを離型するパターン形成に用いられる前記被転写材層となりうる光硬化性組成物であって、蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有し、露光して得られる光硬化物の前記蛍光物質以外の吸収が、前記蛍光物質が有する前記吸収波長領域の少なくとも一部に実質的に無く、且つ、前記蛍光物質が発光する蛍光の波長領域の少なくとも一部に実質的に無い組成物とする。
2011027882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と凹凸パターンが形成されたモールドとで被転写材層を挟み込んで前記モールドの凹凸パターンに前記被転写材層を充填し、露光して硬化させることにより成形した後、前記モールドを離型するパターン形成に用いられる前記被転写材層となりうる光硬化性組成物であって、
蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有し、
露光して得られる光硬化物の前記蛍光物質以外の吸収が、前記蛍光物質が有する前記吸収波長領域の少なくとも一部に実質的に無く、且つ、前記蛍光物質が発光する蛍光の波長領域の少なくとも一部に実質的に無いことを特徴とするパターン形成用光硬化性組成物。
【請求項２】
前記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長の極大値におけるモル吸光係数と、前記蛍光物質の蛍光量子収率との積が１×１０４以上であることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成用光硬化性組成物。
【請求項３】
前記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域の波長であって前記光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の前記蛍光物質以外の吸収が実質的に無い波長の光を照射して蛍光を発光させる場合において、前記被転写材層を露光する前に発光した蛍光強度の極大値をＡ１、露光して硬化させた後に発光した蛍光強度の極大値をＡ２としたとき、Ａ２／Ａ１の値が０．６以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のパターン形成用光硬化性組成物。
【請求項４】
蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有するパターン形成用光硬化性組成物を用いて製造された凹凸パターンを有する光硬化物に、前記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域内の波長の光を照射し、発光した蛍光の強度から、前記凹凸パターンを有する光硬化物の凸部又は凹部の少なくとも一方の厚さを求めることを特徴とする膜厚測定方法。
【請求項５】
前記凹凸パターンを有する光硬化物の凸部及び凹部の各厚さが１ｎｍ〜２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項４に記載の膜厚測定方法。
【請求項６】
前記凹凸パターンを有する光硬化物の凸部又は凹部の少なくとも一方の幅が１０ｎｍ〜１００μｍの範囲であることを特徴とする請求項４又は５に記載の膜厚測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパターンを有する光硬化物を光インプリントリソグラフィにより形成する際に用いるパターン形成用光硬化性組成物及びそれを用いて形成されたパターンを有する光硬化物の膜厚測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の高密度化、高速化に伴い、集積回路のパターン線幅が縮小されているため微細なパターンを製造できる技術が求められている。微細なパターンの形成方法として、光ナノインプリントリソグラフィが注目されている。光ナノインプリントリソグラフィとは、微細な凹凸パターンを有するモールドを基板上に設けられたレジスト等の被転写材に押し付けることによって被転写材をモールドのパターンに充填した後、モールドを被転写材から離型することにより、被転写材にモールドの凹凸パターンが転写されたパターンを形成するものである（例えば特許文献１参照）。【０００３】
このような光ナノインプリントリソグラフィにより形成された凹凸パターンを有する光硬化物の厚さを測定する方法として、光硬化物の断面を走査型電子顕微鏡で観察する方法があるが、光硬化物の破壊が必要であるという問題や、測定に長時間を要するという問題がある。また、エリプソメーター等の反射分光膜厚計を用いる方法は、非破壊且つ非接触の方法であるが、測定に長時間を要し、また、直径約５μｍの測定領域で膜厚が光学的に平滑である必要があり、膜厚斑や凹凸構造があると膜厚の解析が難しいため、容易に膜厚を測定し難いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６３３４９６０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑み、形成される凹凸パターンを有する光硬化物の膜厚を非破壊・非接触で短時間且つ容易に測定することができるパターン形成用光硬化性組成物及びこれを用いた膜厚測定方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記課題を解決するという目的のために種々検討した結果、蛍光物質を含有する特定の光硬化性組成物が上記目的に合致することを見出し、本発明に到達した。【０００７】
かかる本発明の第１の態様は、基板と凹凸パターンが形成されたモールドとで被転写材層を挟み込んで前記モールドの凹凸パターンに前記被転写材層を充填し、露光して硬化させることにより成形した後、前記モールドを離型するパターン形成に用いられる前記被転写材層となりうる光硬化性組成物であって、蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有し、露光して得られる光硬化物の前記蛍光物質以外の吸収が、前記蛍光物質が有する前記吸収波長領域の少なくとも一部に実質的に無く、且つ、前記蛍光物質が発光する蛍光の波長領域の少なくとも一部に実質的に無いことを特徴とするパターン形成用光硬化性組成物にある。【０００８】
本発明の第２の態様は、前記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長の極大値におけるモル吸光係数と、前記蛍光物質の蛍光量子収率との積が１×１０４以上であることを特徴とする第１の態様に記載のパターン形成用光硬化性組成物にある。【０００９】
本発明の第３の態様は、前記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域の波長であって前記光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の前記蛍光物質以外の吸収が実質的に無い波長の光を照射して蛍光を発光させる場合において、前記被転写材層を露光する前に発光した蛍光強度の極大値をＡ１、露光して硬化させた後に発光した蛍光強度の極大値をＡ２としたとき、Ａ２／Ａ１の値が０．６以上であることを特徴とする第１又は２の態様に記載のパターン形成用光硬化性組成物にある。【００１０】
本発明の第４の態様は、蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有するパターン形成用光硬化性組成物を用いて製造された凹凸パターンを有する光硬化物に、前記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域内の波長の光を照射し、発光した蛍光の強度から、前記凹凸パターンを有する光硬化物の凸部又は凹部の少なくとも一方の厚さを求めることを特徴とする膜厚測定方法にある。【００１１】
本発明の第５の態様は、前記凹凸パターンを有する光硬化物の凸部及び凹部の各厚さが１ｎｍ〜２０μｍの範囲であることを特徴とする第４の態様に記載の膜厚測定方法にある。【００１２】
本発明の第６の態様は、前記凹凸パターンを有する光硬化物の凸部又は凹部の少なくとも一方の幅が１０ｎｍ〜１００μｍの範囲であることを特徴とする第４又は５の態様に記載の膜厚測定方法にある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、蛍光物質を含有する上記特定の光硬化性組成物を用いることにより、形成される凹凸パターンを有する光硬化物の膜厚を非破壊・非接触で短時間且つ容易に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の組成物に含まれる蛍光物質等の吸収スペクトル及び発光スペクトルの一例を示す図である。
【図２】本発明の組成物を用いたパターン形成方法の概略を示す断面図である。
【図３】実施例１の光硬化物の検量線を示す図である。
【図４】実施例１の光硬化物の蛍光顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【００１６】
本発明のパターン形成用光硬化性組成物は、光インプリントリソグラフィ、すなわち、光硬化性組成物からなる被転写材層を基板と凹凸パターンが形成されたモールドとで挟み込んでモールドの凹凸パターンに被転写材層を充填し、露光して硬化させることにより成形した後、モールドを離型することにより凹凸のパターンを有する光硬化物を得るパターン形成に用いられるものであり、蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有し、露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が、蛍光物質が有する蛍光を発光させる吸収波長領域の少なくとも一部に実質的に無く、且つ、蛍光物質が発光する蛍光の波長領域の少なくとも一部に実質的に無いものである。具体的には、所定の光硬化性成分と、蛍光物質と、必要に応じて添加する添加剤等からなる。
【００１７】
光硬化性成分とは、露光により反応して硬化する成分をいう。具体的には、光二量化型の光硬化性組成物であれば桂皮酸エステル系樹脂等の光二量性基を有する樹脂、環化ゴム−ビスアジド等の光架橋型の光硬化性組成物であれば光架橋剤及び環化ゴム等の高分子、エン/チオール型、ラジカル、カチオン等の光重合型の光硬化性組成物であれば光重合性基を有する化合物及び光重合開始剤である。なお、汎用性等の面から、光硬化性成分としては光重合型が最も好ましい。
【００１８】
光重合性基を有する化合物とは、ラジカル重合性基又はカチオン重合性基を有する化合物をいう。ラジカル重合性基の例としては、アクリロイル基、メタアクリロイル基、ビニル基、アリル基等が挙げられる。カチオン重合性基の例としては、エポキシ基、ビニロキシ基、オキセタニル基等が挙げられる。
【００１９】
ラジカル重合性基を有する化合物としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート類、モルホリン（メタ）アクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクトン、スチレンなどの単官能ラジカル重合性化合物や、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、アルキレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジアルキレングリコール（メタ）アクリレート、トリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、テトラアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートなどの多官能ラジカル重合性化合物、及び単官能又は多官能のエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２０】
カチオン重合性基を有する化合物としては、芳香族、脂環式又は脂肪族エポキシ化合物、オキセタン化合物などの環状エーテル化合物やビニルエーテル化合物などが代表的である。芳香族エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ或いはそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＡ或いはそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル、並びにノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物としては、例えば少なくとも１個のシクロヘキセン環あるいはシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキシド含有化合物あるいはシクロペンテンオキシド含有化合物等が挙げられる。脂肪族エポキシ化合物としては、アルキルグリシジルエーテル、アルキレングリコールのジグリシジルエーテル、多価アルコールのポリグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル等が挙げられる。オキセタン化合物としては、ビスフェノールＡ型オキセタン化合物、ビスフェノールオキセタン化合物、ビスフェノールＳ型オキセタン化合物、キシリレン型オキセタン化合物、フェノールノボラック型オキセタン化合物、クレゾールノボラック型オキセタン化合物、アルキルフェノールノボラック型オキセタン化合物、ビフェノール型オキセタン化合物、ビキシレノール型オキセタン化合物、ナフタレン型オキセタン化合物、ジシクロペンタジエン型オキセタン化合物、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のオキセタン化物等が挙げられる。ビニルエーテル化合物としては、例えばエチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等のジ又はトリビニルエーテル化合物、エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル等のモノビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００２１】
光重合性基を有する化合物は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、ラジカル重合性基を有する化合物とカチオン重合性基を有する化合物とを併用してもよい。
【００２２】
光重合開始剤とは、光の照射により、上記光重合性基を有する化合物の重合を開始させることができるラジカル、カチオン等の活性種を発生する化合物をいう。光重合開始剤は、ラジカル重合開始剤とカチオン重合開始剤とに分類できる。ラジカル重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、アシルフォスフィンオキサイド類、チタノセン類及びオキシムエステル類、トリハロメチルトリアジン類、その他トリハロメチル基を有する化合物等が挙げられる。カチオン重合開始剤の例としては、芳香族スルホニウム塩及び芳香族ヨードニウム塩等が挙げられる。重合開始剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、ラジカル重合開始剤とカチオン重合開始剤とを併用してもよい。さらに、光重合開始剤と共に増感剤を用いてもよい。
【００２３】
パターン形成用光硬化性組成物における光重合性基を有する化合物の含有率は、光硬化性組成物の総量１００質量部に対して、５０〜９９．９９質量部が好ましい。５０質量部未満では光重合性基の量が少ないことにより、９９．９９質量部を超えると、光重合性基を有する化合物に対する光重合開始剤の割合が低くなることにより、いずれも光硬化性が低下するためである。さらに、光重合性基を１分子中に２つ以上有する光重合性基を有する化合物を、光硬化性組成物の総量１００質量部に対して５質量部以上、好ましくは２０質量部以上含有するのが望ましい。光架橋により光硬化物の機械的強度を向上させるためである。また、光硬化性組成物における光重合開始剤の含有率は、光重合性基を有する化合物１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部が好ましい。０．０１質量部未満では光重合性基を有する化合物に対する光重合開始剤の割合が低くなり、光硬化性が低下する。また２０質量部を超えると、光硬化性組成物に対する光重合開始剤の溶解性が低下し、実用的でないためである。
【００２４】
本発明のパターン形成用光硬化性組成物に必要に応じて添加する添加剤としては、非光硬化性オリゴマーや非光硬化性ポリマー、密着性付与剤（例えば、シランカップリング剤等）、有機溶剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、着色剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。また、モールドの離型性を向上させるために、イオン液体を添加してもよい。イオン液体として、例えば、融点が４０℃以下のものが挙げられる。種々あるイオン液体の中でも重合性基を持つイオン液体は、光硬化性成分であり、露光後の光硬化物の表面に染み出す等の問題が生じないため、好ましい。
【００２５】
本発明のパターン形成用光硬化性組成物は、蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を含有する。ここで、蛍光とは、高エネルギーの光（光線）又は放射線を吸収した時に発する光をいい、蛍光物質がエネルギーを吸収することにより電子が励起し、それが基底状態に戻る際に放出される余分なエネルギーである。本発明においては、蛍光を発光する吸収波長領域を、紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を用いる。なお、本明細書において、紫外線領域とは波長が１０ｎｍ以上４００ｎｍ未満の領域であり、また、可視光線領域とは波長が４００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の領域である。
【００２６】
さらに、本発明で用いる蛍光物質は、蛍光物質を含有する本発明のパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が、蛍光物質が有する蛍光を発光する吸収波長領域の少なくとも一部、及び、蛍光物質が発光する蛍光の波長領域の少なくとも一部に、実質的に無いという条件を満たすものである。
【００２７】
本発明のパターン形成用光硬化性組成物に含まれる蛍光物質等の吸収スペクトルや蛍光スペクトルを示す図である図１を用いて具体的に説明する。図１は、波長２５０〜６００ｎｍ付近における蛍光物質を含有する本発明のパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトルを（I）で表し、蛍光物質の吸収スペクトルを（II）で表し、蛍光物質が発光する蛍光スペクトルを（III）で表す。なお、蛍光物質の吸収スペクトル（II）は図１においては二つのピークを有するが、特に効率良く蛍光を発光する吸収波長領域は、長波長側の領域（図１においてαで示す。）であるので、図１のαの吸収波長領域を「蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域」として説明する。まず、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が、蛍光物質が有する蛍光を発光する吸収波長領域の少なくとも一部に実質的に無いものであることが必要である。すなわち、少なくともパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が実質的に無い領域に、蛍光を発光する吸収がある蛍光物質を用いる。換言すると、蛍光物質の吸収スペクトル（II）のうち蛍光を発光する吸収波長領域αは、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトル（I）と実質的に重ならない領域を有することが必要である。（II）のうち蛍光を発光する吸収波長領域αが、（I）と実質的に重ならない領域を有しない場合、蛍光物質の励起が阻害されるためである。図１においては、波長領域βは、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が実質的に無いため、蛍光を発光する吸収波長領域αは、波長領域βでは吸収スペクトル（I）と実質的に重なっていない。同様に、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が、蛍光物質が発光する蛍光の波長領域の少なくとも一部に実質的に無いものであることが必要である。すなわち、少なくともパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が実質的に無い領域で、蛍光を発光する蛍光物質を用いる。換言すると、蛍光物質が発光する蛍光の波長領域を示す蛍光スペクトル（III）は、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトル（I）と実質的に重ならない領域を有することが必要である。（III）が（I）と実質的に重ならない領域を有しない場合、発光した蛍光（III）が吸収（I）に吸収されて蛍光発光を検出できなくなるためである。図１においては、波長領域γは、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が実質的に無いため、蛍光スペクトル（III）は、波長領域γでは、吸収スペクトル（I）と実質的に重なっていない。
【００２８】
なお、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物は、光硬化性成分と蛍光物質と必要に応じて添加する添加剤等とを露光して硬化した成型体であるが、そのうち、光硬化性成分と、必要に応じて添加する添加剤等とを露光したものの吸収が「パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収」である。この「パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収」は、光硬化性組成物の蛍光物質以外の成分、すなわち、光硬化性成分及び必要に応じて添加する添加剤等を露光して得られた成型体の吸収を測定することにより求めることができる。
【００２９】
また、図１においては、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が零の領域を、吸収が実質的に無い領域として説明したが、吸収が実質的に無いとは、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が、蛍光物質の励起や蛍光発光を妨げない程度であればよい。したがって、吸収が零の領域と零ではないが実質的無い領域とが混在していてもよく、また、吸収が零ではないが実質的に無い領域のみでもよい。例えば、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収の膜厚１μｍあたりの吸光度が０．１以下、好ましくは０．０５以下であれば、吸収が実質的に無い。なお、蛍光物質が蛍光を発光する吸収の極大波長や発光した蛍光の極大波長において、パターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が、実質的に無いことが好ましい。
【００３０】
このような蛍光物質をパターン形成用光硬化性組成物に含有させることにより、蛍光物質の吸収スペクトル（II）のうち蛍光を発光する吸収波長領域αがパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトル（I）と実質的に重ならない波長領域β内の波長の光を、パターン形成用光硬化性組成物を用いて製造された光硬化物に照射し、蛍光物質を励起させて、蛍光物質が発光する蛍光スペクトル（III）がパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトル（I）と実質的に重ならない波長領域γ内の蛍光の強度を測定することにより、光硬化物の厚さを非破壊・非接触で短時間且つ容易に求めることができる。なお、上記蛍光物質であれば、発光される蛍光の強度と光硬化物の膜厚とに相関関係があるため、蛍光強度と光硬化物の厚さとの関係を別途求めておくことにより、測定された蛍光強度から光硬化物の厚さを求めることができる。ここで、蛍光を発光する吸収波長領域全てにおいて蛍光物質以外の光硬化物に吸収が実質的にあると、蛍光を発光させるために照射した光が光硬化物を透過せず、蛍光物質を励起して発光させることができない。また、発光される蛍光の波長領域全てにおいて蛍光物質以外の光硬化物の吸収が実質的にあると、発光された蛍光を検出し難くなり、蛍光強度と光硬化物の膜厚とに相関関係がなくなり、蛍光強度から光硬化物の厚さを求めることができない。
【００３１】
なお、蛍光物質は、パターン形成用光硬化性組成物を硬化させる光の波長付近の吸収が少ないものであることが好ましい。パターン形成用光硬化性組成物を露光して硬化させる際に、蛍光物質が光硬化を阻害しないようにするためである。
【００３２】
また、蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長の極大値におけるモル吸光係数εと、蛍光物質の蛍光量子収率φｆとの積ε・φｆが１×１０４以上であることが望ましい。蛍光を発光させるためには、蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域の極大値付近の波長の光を照射するのが検出感度の点から望ましく、且つ蛍光物質の該吸収波長のモル吸光係数が大きい方が検出感度は高くなり、少量の添加でも正確に光硬化物の厚さを測定できるためである。モル吸光係数は以下のランベルト＝ベールの式から算出できる。
【００３３】
ｌｏｇ１０（I０／I）＝ε・ｌ・ｃ
I０：入射光の強度
I：透過光の強度
ｌｏｇ１０(I０／I)：吸光度（Ａｂｓ）
ε：モル吸光係数
ｌ：光路長(ｃｍ)
ｃ：濃度（ｍｏｌ／ｄｍ３）
【００３４】
また、蛍光物質は、蛍光量子収率が１に近い方が望ましい。検出感度が高くなり、少量の添加でも正確に光硬化物の厚さを測定できるためである。
【００３５】
なお、蛍光物質は、光硬化性成分中に均一に分散又は溶解させることができるものである必要がある。
【００３６】
また、蛍光物質は、パターン形成用光硬化性組成物を露光して硬化させる際に消光や減光等が少ないものである方が望ましい。検出感度や定量性が低下するためである。具体的には、蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長領域の波長であって光硬化性組成物に露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収が実質的に無い波長領域（図１においては、β）の光を照射して蛍光を発光させる場合において、被転写材層を露光する前に発光した蛍光強度の極大値をＡ１、被転写材層を露光して硬化した後に発光した蛍光強度の極大値をＡ２としたとき、Ａ２／Ａ１の値が０．６以上、望ましくは０．８以上である。
【００３７】
上記蛍光物質としては、例えば蛍光染料や蛍光顔料などの蛍光発光性色素、有機又は無機蛍光体等が挙げられる。特に、光硬化性組成物に溶解しやすく蛍光量子収率が高い点から、有機蛍光発光性色素が好ましい。本発明の光硬化性組成物は光ナノインプリントリソグラフィに用いられるため、リアクティブイオンエッチング等で最終的に除去できる、金属イオンを含まない有機蛍光発光性色素がより好ましい。有機蛍光発光性色素としては、例えば、ローダミン（ローダミン６Ｇ（対アニオンが、Ｃｌ−やＢＦ４−）、ローダミンＢなど）等のキサンテン系色素や、クマリン色素、オキサジン系色素、スチルベン系色素、アリールジメチリデン系色素、シアニン系色素、ピリジン系色素、及びキナクリドン誘導体等がある。
【００３８】
蛍光物質の添加量は、蛍光物質のモル吸光係数や蛍光量子収率、光硬化物の凹凸パターンの凹部や凸部の厚さにもよるが、光硬化性成分１００質量部に対して０．０００１〜１０質量部、好ましくは０．０００５〜５質量部、さらに好ましくは０．００１〜１質量部である。添加量が０．０００１質量部未満では検出感度が低下し、１０質量部を超えると光硬化性成分への溶解性が不十分になる場合や、蛍光物質の自己吸収が起こり、膜厚との相関関係が取れなくなる場合があるからである。
【００３９】
なお、パターン形成用光硬化性組成物は基板やモールドへの塗膜形成性を良好にする上では、大気圧環境下、室温ないし室温近辺の温度にて液状を呈しているものを用いることが好ましい。具体的には、パターン形成用光硬化性組成物がモールドの凹凸パターンに充填できる程度の流動性を有することが好ましい。例えば、粘度が２５℃で１０Ｐａ・ｓ以下であればよいが、１００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以下がさらに好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以下が最も好ましい。粘度の測定方法としては、例えば、ＴＯＫIＭＥＣ社製のＢ型粘度計を用いて測定する方法が挙げられる。
【００４０】
詳しくは後述するが、このような所定の蛍光物質等の成分からなる光硬化性組成物を用いれば、形成される凹凸パターンを有する光硬化物の凹部や凸部の厚さを非破壊・非接触で短時間且つ容易に測定することができる。
【００４１】
次に、上記本発明のパターン形成用光硬化性組成物を用いて光インプリントリソグラフィにより凹凸パターンを有する光硬化物を形成する方法の一例を、図２を用いて説明する。なお、図２は、本発明のパターン形成用光硬化性組成物を用いて凹凸パターンを有する光硬化物を形成する方法の概略を示す断面図である。
【００４２】
まず、図２（ａ）に示すように、基板１上に本発明のパターン形成用光硬化性組成物を塗布して、基板１上にパターン形成用光硬化性組成物からなる被転写材層２を設ける。なお、図２では基板１上にパターン形成用光硬化性組成物を塗布したが、モールド３にパターン形成用光硬化性組成物を塗布してもよい。
【００４３】
モールド３は、表面に所望の凹凸のパターンが形成されていればよい。モールド３の材質の例としては、石英ガラス、合成樹脂等の透明なものの他、シリコン、シリコンカーバイド、酸化シリコン、ニッケル等の金属や金属酸化物等の光を透過しないものも挙げられる。モールド３の外観は、通常の光インプリントリソグラフィにおいて用いられているモールド３の外観と同様のものでよく、例えば外観が直方体状又はロール状であってよい。
【００４４】
また、モールド３表面に形成されている凹凸のパターンは、通常の光インプリントリソグラフィにおいて用いられているモールド３の表面に形成されている凹凸のパターンと同様のものであってよいが、それに限定されるものでない。例えば、モールドの材料の表面に窪みを形成することにより凹部を形成したモールド３としてもよく、この場合、相対的に表面側に突出した部分が凸部となる。また、モールド３の材料の表面に突起を設けることにより凸部を形成したモールド３としてもよく、この場合、相対的に内側に窪んだ部分が凹部となる。さらに、原盤の材料の表面に窪みまたは突起を設けることにより形成した凹凸パターンを有する原盤を用い、この原盤を鋳型として形成したモールド３としてもよい。凹凸のパターンの各凹部の断面の形状は、正方形、長方形、半月形、またはそれら形状に類似した形状等でもよく、各凹部は、例えば、深さが１ｎｍ〜１００μｍ程度、開口部の幅が１ｎｍ〜１００μｍ程度のものであってよい。
【００４５】
また、後段の離型工程でモールド３と被転写材層２が硬化した光硬化物４との離型性を良好にするために、モールド３の表面に、離型処理が施されていてもよい。離型処理は気相法や液相法等により、パーフルオロ系又は炭化水素系の高分子化合物、アルコキシシラン化合物又はトリクロロシラン化合物、ダイヤモンドライクカーボン等に例示される公知の離型処理剤を用いて行うことができる。
【００４６】
基板１等にパターン形成用光硬化性組成物からなる被転写材層２を形成する方法は特に限定されず、例えば、必要に応じ溶剤等で希釈したパターン形成用光硬化性組成物の塗布や滴下、具体的には、スピンコート、ロールコート、ディップコート、グラビアコート、ダイコート、カーテンコート、インクジェット塗布及びディスペンサー塗布等が挙げられる。
【００４７】
モールド３や基板１の全面を覆うように被転写材層２を設けてもよく、一部のみを覆うように設けてもよい。また、被転写材層２の厚さは、モールド３に形成された凹凸のパターンの凹部に充填される被転写材層２の量、例えば凹凸のパターンの凹部の深さなどを考慮して設定すればよい。
【００４８】
次に、基板１とモールド３とで被転写材層２を挟みこむ。基板１をモールド３に押圧しても、モールド３を基板１に押圧してもよく、基板１及びモールド３の両方を押圧してもよい。基板１やモールド３を押圧する力は、例えば、０．０１〜１００ＭＰａ程度とすることができる。また、力をかけず、モールド３や基板１の自重による押圧でもよい。このように、基板１に対してモールド３を押圧することにより、図２（ｂ）に示すように、モールド３の凹凸パターンに被転写材層２が充填される。
【００４９】
被転写材層２とモールド３とを共に水平に保って被転写材層２とモールド３とを接触させてモールド３の凹凸パターンに被転写材層２を充填させることが好ましいが、得られるパターンに支障が生じなければ、水平に保つことに限定する必要はない。なお、従来の光インプリントリソグラフィにおける装置を用いることができる。
【００５０】
次いで、図２（ｃ）に示すように、モールド３の凹凸パターンに被転写材層２を充填した状態で被転写材層２を露光し、硬化させて光硬化物４とする（光硬化工程）。露光に用いる光源は、パターン形成用光硬化性組成物が硬化する波長の光を照射できるものであればよい。光源の例としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、水銀キセノンランプ、ＸｅＣｌ、ＫｒＦやＡｒＦ等のエキシマーレーザー、紫外あるいは可視光レーザー、及び紫外あるいは可視光ＬＥＤ等が挙げられる。光の照射量は、被転写材層２を硬化させることができる量であればよい。工業的に実施する際には、通常、１０Ｊ／ｃｍ２以下の範囲内で照射量を選定するとよい。なお、基板１及びモールド３のうち、照射する光に対して実質的に透明である部材の側から被転写材層２に光を照射する。
【００５１】
その後、図２（ｄ）に示すように、光硬化物４からモールド３を離型することにより、モールド３の凹凸パターンが転写されたパターンを表面に有する光硬化物４を形成することができる（離型工程）。なお、離型する際には、基板とモールドとを共に水平に保って離型することが好ましいが、水平に保つことに限定する必要はない。
【００５２】
パターン形成用光硬化性組成物が光により硬化する成分や熱により硬化する成分を含有する場合は、光硬化物４の強度を向上させるために、離型工程の後に、光または熱により光硬化物４をさらに硬化する工程をさらに有していてもよい。
【００５３】
このように本発明のパターン形成用光硬化性組成物を用いて形成された凹凸パターンを有する光硬化物４は、破壊することなく、短時間で容易に凹部や凸部の厚さを測定することができる。
【００５４】
具体的には、まず、凹凸パターンを有する光硬化物４の厚さを測定したい領域に、パターン形成用光硬化性組成物に含有させた上記蛍光物質が蛍光を発光する吸収波長であって、光硬化物４の蛍光物質以外の吸収が実質的に無い波長の光、すなわち、蛍光物質が有する蛍光を発光する吸収波長領域を示す吸収スペクトル（II）のうち蛍光を発光する吸収波長領域αがパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトル（I）と実質的に重ならない波長領域β内の波長の光を照射する。そして、該光の照射により蛍光物質が励起して発光する蛍光スペクトル（III）がパターン形成用光硬化性組成物を露光して得られる光硬化物の蛍光物質以外の吸収スペクトル（I）と実質的に重ならない波長領域γ内の蛍光の強度を測定する。なお、蛍光強度は、例えば、蛍光分光光度計や蛍光顕微鏡等により測定することができる。そして、上記所定の蛍光物質を用いているので発光される蛍光の強度と光硬化物４の膜厚とは相関関係があるため、蛍光強度と光硬化物の厚さとの関係を別途求めておくことにより、測定された蛍光強度から、光硬化物４の凹部や凸部の厚さを求めることができる。
【００５５】
ここで、凹凸を測定する一般的な方法である表面粗さ計では非破壊の状態で凹部（残膜）の厚さは測定できないが、本発明では凹部の厚さも非破壊で測定することができる。また、Ｘ線で蛍光を発光する蛍光物質を用いて蛍光Ｘ線分析により厚さを測定することも考えられるが、蛍光Ｘ線分析は装置が大掛かりになり、測定が複雑になる等の問題があり容易に凹凸の厚さを測定することはできない。さらに、従来は非破壊の状態で凸部の厚さと凹部の厚さとを同時に検出することはできなかったが、本発明によれば、凸部の厚さと凹部の厚さとを同時に、しかも非破壊・非接触で短時間且つ容易に測定することができる。また、光硬化物４の凸部や凹部の厚さが１ｎｍ〜２０μｍのものは厚さが薄いため非破壊・非接触の測定方法で正確に厚さを求めることはできなかったが、このような微細なパターンを有する光硬化物であっても、本発明のパターン形成用光硬化性組成物を用いれば、検出感度が高いので、厚さを正確且つ短時間で容易に測定することができる。また、光硬化物４のパターンの凸部や凹部の幅が１０ｎｍ〜１００μｍのものは測定領域が狭くなるため非破壊・非接触の測定方法で正確に厚さを求めることはできなかったが、このような微細なパターンを有する光硬化物であっても、本発明のパターン形成用光硬化性組成物を用いれば、蛍光強度の検出と水平方向のパターン形状の検出を同時に行うことにより厚さを正確且つ容易に測定することができる。
【００５６】
なお、上記では、光インプリントリソグラフィにより凹凸パターンを有する光硬化物を形成する方法、及び、該方法によって得られた凹凸パターンを有する光硬化物の膜厚測定方法を、本発明のパターン形成用光硬化性組成物を用いた場合について説明したが、本発明のパターン形成用光硬化性組成物に限らず、蛍光を発光する吸収波長領域を紫外線領域から可視光線領域の範囲内に有する蛍光物質を光硬化性成分１００質量部に対し０．０００１〜１０質量部含有するパターン形成用光硬化性組成物であれば、適用することができる。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００５８】
（実施例１）
＜パターン形成用光硬化性組成物の調製＞
光重合性化合物として２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート３０質量部、ジアクリレートであるＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−６０４（日本化薬（株）製）４５質量部、及びトリメチロールプロパントリアクリレート２０質量部と、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン５質量部とを室温で撹拌・混合して、光硬化性成分からなる液状の組成物ａを得た。【００５９】
この組成物ａに、蛍光を発光する吸収波長領域を可視光線領域に有する蛍光物質ローダミン６Ｇ（対アニオン；ＢＦ４-)を０．００５質量部添加し、室温で撹拌・混合して、光硬化性成分ａと蛍光物質ローダミン６Ｇ（対アニオン；ＢＦ４-)からなる液状のパターン形成用光硬化性組成物Ａを得た。表１にパターン形成用光硬化性組成物Ａの組成を示す。また、蛍光物質ローダミン６Ｇ（対アニオン；ＢＦ４-)における、蛍光を発光する吸収の極大波長λｅｘ、発光する蛍光の極大波長λｅｍ、蛍光を発光する吸収の極大波長λｅｘにおけるモル吸光係数ε、蛍光量子収率φｆ、及びεとφｆとの積の値を表２に示す。【００６０】
また、光硬化性成分からなる組成物ａの光硬化物の膜厚１μｍあたりの吸光度は、表３に示すように、ローダミン６Ｇ（対アニオン；ＢＦ４-)が蛍光を発光する吸収極大波長５３０ｎｍ、及び、発光する蛍光の極大波長５６０ｎｍにおいて、それぞれ７．７×１０−３、７．３×１０−３であり実質的に吸収がないことを確認した。なお、吸収波長及び吸収強度は紫外−可視分光光度計（島津製作所（株）製、型番：ＭｕｌｔIｓｐｅｃ-１５００）、発光した蛍光波長及び蛍光強度は蛍光分光光度計（（株）日立ハイテクノロジーズ製、型番：Ｆ−７０００）により測定した。【００６１】
＜パターン形成用光硬化性組成物の蛍光発光性評価＞
調製した上記パターン形成用光硬化性組成物Ａを、シリコン基板上に膜厚１２０ｎｍになるようにスピンコートした。この光硬化前の塗布膜に波長５３０ｎｍの光を照射し、発光した蛍光強度の極大値Ａ１を測定したところ、Ａ１は９．７であった。次に上記塗布膜に波長３６５ｎｍの紫外線を露光量１Ｊ／ｃｍ２で照射し硬化させた。この光硬化物に波長５３０ｎｍの光を照射し、発光した蛍光強度の極大値Ａ２を測定したところ、Ａ２は１０．６であった。この結果、Ａ２／Ａ１の値は１．１であり、パターン形成用光硬化性組成物Ａを光硬化させた後も十分な強度の蛍光を検出できることが確認された。【００６２】
（モールドの離型処理）
高さ３５０ｎｍ、幅１０μｍでラインアンドスペースが１：５のラインパターンを有する１インチ角の石英モールドを純水で洗浄後、ＵＶオゾンクリーナーで３０分間処理した。これを１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリメトキシシランの１質量％ハイドロフルオロエーテル（Ｃ４Ｆ９ＯＣＨ３）溶液に浸漬し、引き上げた後、室温、常圧で一昼夜放置し乾燥させた。これをハイドロフルオロエーテルに浸漬して余分な１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリメトキシシランを除き、表面に離型処理を施した石英モールドを得た。【００６３】
（検量線の作成）
実施例１のパターン形成用光硬化性組成物Ａをシリコン基板上にスピンコートし、不活性ガス中で波長３６５ｎｍの紫外線を露光量１Ｊ／ｃｍ２で光硬化させ、パターン形成用光硬化性組成物Ａの光硬化膜を、膜厚を変えて５種類作製した。この光硬化膜に波長５３０ｎｍの光を照射し、発光した蛍光強度を測定したところ、７６、９１、１１２、１２７、１４８であった。またこの光硬化膜に傷をつけ、触針式表面形状測定器（製品名：ＤＥＫＴＡＫ１５０、アルバック  イーエス（株）製）で膜厚を測定したところ、それぞれ膜厚６２ｎｍ、６８ｎｍ、７５ｎｍ、８５ｎｍ、及び９８ｎｍであった。結果を図３に示す。図３に示すように、蛍光強度と膜厚には比例関係が見られた。【００６４】
（パターンを有する光硬化物の形成及び膜厚測定）
実施例１のパターン形成用光硬化性組成物Ａを、シリコン基板上に膜厚１００ｎｍになるようにスピンコートしてパターン形成用光硬化性組成物Ａからなる被転写材層を形成した。この被転写材層を上記のシリコン基板と上記の離型処理済石英モールドとで挟み込み、インプリント装置（商品名；ＮＭ−８０１、明昌機工（株）製）を用いて０．３ＭＰａの圧力で押圧して、モールドの凹凸パターンにパターン形成用光硬化性組成物Ａを充填した。その後、超高圧水銀ランプを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を１Ｊ／ｃｍ２露光して光硬化性組成物Ａを硬化させることにより成形した後、モールドを離型し、モールドの凹凸形状が転写されたパターンを有する光硬化物を得た。この光硬化物に波長５３０ｎｍの光を照射し、蛍光顕微鏡を使用してパターンを有する光硬化物の凹部及び凸部から発光した蛍光強度を測定した。蛍光顕微鏡写真を図４に示す。なおオリンパス製ＢＸ６０光学顕微鏡に、光源１００Ｗハロゲンランプ、オリンパス製蛍光キューブＵ−ＭＷIＧ（励起波長５３０〜５５０ｎｍ、検出波長５７０ｎｍ以上）、オリンパス製ＣＣＤカメラＦＤ７０、三谷商事製解析ソフトウエアＷIｎＲＯＯＦを装着した蛍光顕微鏡を発光パターン画像取得装置として用いた。画像取得条件をIＳＯ値２００および取得時間７秒で発光パターン画像の取得を行い、発光強度を測定した。【００６５】
そして、上記検量線をもとに、上記のパターンを有する光硬化物の凹部の蛍光強度１９から凹部の厚さを求めた。この結果、光硬化物の凹部は３１．４ｎｍであった。一方、この光硬化物に傷をナイフで付け、触針式表面粗さ計で凹部の厚さを計測したところ、凹部は３２．０ｎｍであり、本発明の方法で正確に膜厚が測定できたことを確認した。なお、図３の検量線は、原点を通らないものであるが、上記のようにこの検量線を用いて正確に膜厚が測定できていた。実施例では、測定領域が狭く厚さが薄い凹部の厚さを非破壊且つ非接触の方法で容易に測定することができた。【００６６】
（実施例２）
蛍光物質としてローダミン６Ｇ（対アニオン；Ｃｌ-)０．００５質量部を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、光硬化性成分からなる組成物ａ及びパターン形成用光硬化性組成物Ｂを調製した。パターン形成用光硬化性組成物Ｂの組成を表１、ローダミン６Ｇ（対アニオン；Ｃｌ-)の性質を表２に示す。【００６７】
また、光硬化性成分からなる組成物ａの光硬化物の膜厚１μｍあたりの吸光度は、表３に示すように、ローダミン６Ｇ（対アニオン；Ｃｌ-)が蛍光を発光する吸収極大波長５３０ｎｍ、及び、発光する蛍光の極大波長５６０ｎｍにおいて、それぞれ７．７×１０−３、７．３×１０−３であり実質的に吸収がないことを確認した。なお、吸収波長及び吸収強度、発光した蛍光波長及び蛍光強度は、実施例１と同様にして測定した。【００６８】
調製した上記パターン形成用光硬化性組成物Ｂを、シリコン基板上に膜厚１２０ｎｍになるようにスピンコートした。この光硬化前の塗布膜に波長５３０ｎｍの光を照射し、発光した蛍光強度の極大値Ａ１を測定したところ、Ａ１は８．７であった。次に上記塗布膜に波長３６５ｎｍの紫外線を露光量１Ｊ／ｃｍ２で照射し硬化させた。この光硬化物に波長５３０ｎｍの光を照射し、発光した蛍光強度の極大値Ａ２を測定したところ、Ａ２は９．１であった。したがって、Ａ２／Ａ１の値は１．０であり、パターン形成用光硬化性組成物Ｂを光硬化させた後も十分な強度の蛍光を検出でき、実施例１と同様に正確に膜厚が測定できることを確認した。【００６９】
（実施例３）
蛍光物質としてクマリン５４０Ａを用いたこと以外は実施例１と同様の方法で光硬化性成分からなる組成物ａ及びパターン形成用光硬化性組成物Ｃを調製した。パターン形成用光硬化性組成物Ｃの組成を表１、クマリン５４０Ａの性質を表２に示す。また実施例１と同様の方法で光硬化前後の塗布膜の蛍光強度比Ａ２／Ａ１を求めた。結果を表３に示す。なお、蛍光を発光させるために照射した光の波長は４１０ｎｍである。Ａ１は１．０、Ａ２は０．５３、Ａ２／Ａ１値は０．５３であり、蛍光強度は実施例１及び２と比較して低下したが、十分検出できる値であり、実施例１と同様に正確に膜厚が測定できることを確認した。【００７０】
（実施例４）
蛍光物質としてピロメテン５９７を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で光硬化性成分からなる組成物ａ及びパターン形成用光硬化性組成物Ｄを調製した。パターン形成用光硬化性組成物Ｄの組成を表１に、ピロメテン５９７の性質を表２に示す。また実施例１と同様の方法で光硬化前後の塗布膜の蛍光強度比Ａ２／Ａ１を求めた。結果を表３に示す。なお、蛍光を発光させるために照射した光の波長は５２０ｎｍである。Ａ１は１．５、Ａ２は０．３６、Ａ２／Ａ１値は０．２４であり、蛍光強度は実施例１〜３と比較して低下したが、十分検出できる値であり、実施例１と同様に正確に膜厚が測定できることを確認した。【００７１】
（比較例１）
添加剤等としてＵＶ Ｒｅｄ １０１（三井化学（株）製）を１．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様の方法で組成物ｂを調製した。この組成物ｂに、ローダミン６Ｇ（対アニオン；Ｃｌ-)を０．００５質量部添加し、室温で撹拌・混合して、組成物ｂと蛍光物質ローダミン６Ｇ（対アニオン；Ｃｌ-)とからなる液状のパターン形成用光硬化性組成物Ｅを得た。【００７２】
表３に示すように、組成物ｂの光硬化物の膜厚１μｍあたりの吸光度は、ローダミン６Ｇ（対アニオン；Ｃｌ-)を発光させるための吸収極大波長５３０ｎｍ、及び、発光した蛍光の極大波長５６０ｎｍにおいてそれぞれ０．１を超えており、組成物ｂの光硬化物が蛍光物質の励起及び発光を阻害するため、パターン形成用光硬化性組成物Ｅの光硬化物の蛍光を検出することができなかった。【００７３】
（比較例２）
添加剤等としてＵＶ Ｙｅｌｌｏｗ  １５４９（三井化学（株）製）を１．５質量部添加したこと以外は実施例１と同様の方法で組成物ｃを調製した。この組成物ｃに、クマリン５４０Ａを０．００５質量部添加し、室温で撹拌・混合して、組成物ｃと蛍光物質クマリン５４０Ａとからなる液状のパターン形成用光硬化性組成物Ｆを得た。【００７４】
表３に示すように、組成物ｃの光硬化物の膜厚１μｍあたりの吸光度は、クマリン５４０Ａを発光させるための吸収極大波長４１０ｎｍにおいて０．１を超えており、組成物ｃの光硬化物が蛍光物質の励起を阻害するため、パターン形成用光硬化性組成物Ｆの光硬化物の蛍光を検出することができなかった。【００７５】
【表１】
2011027882.tif 000003
【００７６】
【表２】
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【００７７】
【表３】
2011027882.tif 000005
【符号の説明】
【００７８】
１  基板
２  被転写材層
３  モールド
４  光硬化物
【図１】
2011027882.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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