(57)【要約】  円柱状のコンデンサ用封口体は、円形の第１平面と、この第１平面と反対側の円形の第２面とを有し第１、第２平面を貫通する２つのリード穴が設けられている。このコンデンサ用封口体はブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含む。そして、第１部分と、封口体の外周近傍及び２つのリード穴の近傍の第２部分とを有する。第１部分には偏平面が第１平面と略平行に配向された偏平状無機物が点在する。第２部分には偏平面が第１平面と略垂直方向に配向された偏平状無機物が点在する。
2012023257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形の第１平面と、前記第１平面と反対側の円形の第２面とを有し、前記第１、第２平面を貫通する２つのリード穴を設けられた円柱状のコンデンサ用封口体であって、
ブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含み、
前記偏平面が前記第１平面と略平行に配向された前記偏平状無機物が点在する第１部分と、
前記封口体の外周近傍及び前記２つのリード穴の近傍であって、前記偏平面が前記第１平面と略垂直方向に配向された前記偏平状無機物が点在する第２部分と、を備えた、
コンデンサ用封口体。
【請求項２】
前記第１平面において、前記第２平面よりも前記偏平状無機物が多く含有されている、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項３】
前記第１平面に垂直な方向において、前記偏平状無機物が中心部に最も多く含有されている、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項４】
レーザ回折法で測定した前記偏平状無機物の平均粒径は１０μｍ以上、５０μｍ以下であり、ＳＥＭ観察で測定した前記偏平状無機物のアスペクト比は０．１５以上、０．４３以下である、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項５】
前記封口体は、シランカップリング処理された無機充填材をさらに含む、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項６】
リード線が接合された陽極箔と、リード線が接合された陰極箔と、前記陽極箔と前記陰極箔との間に介在するセパレータと、を有し、陽極箔と陰極箔とセパレータとを巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子に含浸した電解液と、
開口部を有し、前記コンデンサ素子を前記電解液とともに収容する有底筒状の金属製のケースと、
前記ケースの前記開口部を封止する封口体と、を備え、
前記封口体は、円柱状で、
円形の第１平面と、前記第１平面と反対側の円形の第２面とを有し、前記第１、第２平面を貫通する２つのリード穴が設けられ、
ブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含み、
前記偏平面が前記第１平面と略平行に配向された前記偏平状無機物が点在する第１部分と、
前記封口体の外周近傍及び前記２つのリード穴の近傍であって、前記偏平面が前記第１平面と略垂直方向に配向された前記偏平状無機物が点在する第２部分と、を有し、
前記リード線は前記２つのリード穴のそれぞれに挿通されている、
アルミ電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミ電解コンデンサに用いられる封口体と、これを用いたアルミ電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミ電解コンデンサは、機能部としてコンデンサ素子を有する。コンデンサ素子は、アルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回して構成される。陽極箔と陰極箔にはそれぞれ、リード端子が予め固着されている。そのリード端子にゴム封口体を取り付け、また、上記セパレータに電解液を含浸した後、コンデンサ素子を有底筒状金属ケースに挿入し、その金属ケースの開口部に封口体を介して密閉することで、アルミ電解コンデンサが作製される。【０００３】
アルミ電解コンデンサの特性は、それに使用される電解液に密接に関係するため、特性を向上させるには電解液を適切に選択する必要がある。特に電解液には高電導性や高温使用下での長期信頼性が求められており、γ−ブチロラクトンを主体とした溶媒に有機酸を溶質として溶解した電解液が使用されている。【０００４】
しかしながら、γ−ブチロラクトンは揮発性が高い。そのため、天然ゴムやエチレンプロピレンジエンタポリマーなどの封口体では電解液が蒸気として透過飛散してしまう。したがって、高温環境下でアルミ電解コンデンサの性能を維持することは困難である。【０００５】
そこで、電解液の透過飛散量が小さい気密性の良好なイソブチレンとイソプレンとの共重合体からなるブチルゴムの封口体が使用されている。また、リード線と貫通孔との密着性及び高温長寿命に対して、イソブチレン、イソプレンおよびジビニルベンゼンの３成分共重合体（部分架橋ブチルゴム）を主成分とし、過酸化物系架橋して得られる封口体を用いることが提案されている（特許文献１）。【０００６】
また、ゴム封口体の表面に無機薄膜を形成させること、ゴム封口体の充填材として所定の比表面積を有する偏平状微粒子を添加することにより、耐熱性を向上させ、電解液の蒸発揮散を低減させることができるということが提案されている（特許文献２、３）。【０００７】
さらに近年、環境問題が高まり、電子部品の実装の際には鉛フリーのハンダが用いられている。このようなハンダの作業温度にアルミ電解コンデンサが耐えるようにするため、封口体の充填材として雲母（マイカ）を添加したものが提案されている（特許文献４、５）。【０００８】
しかしながら従来のアルミ電解コンデンサにおいて、部分架橋ブチルゴムの封口体を用いた場合や、部分架橋ブチルゴムを過酸化物系架橋して得られる弾性封口体を用いた場合、高温での寿命試験を行うと、弾性封口体のリード線の貫通孔付近から電解液が漏出し易い。【０００９】
また、ゴム封口体の表面に無機薄膜を形成させた場合や、ゴム封口体の充填材として所定の比表面積を有する偏平状微粒子を添加した場合、電解液の蒸発揮散を低減させることができる。しかしながら、コンデンサ寿命が１０５℃で２０００〜１００００時間の長寿命化に対してはゴム封口体を透過してしまい、電解液の蒸発揮散を低減させることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０７−２４９５５２号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２３７３号公報
【特許文献３】特開２００８−２５１９８０号公報
【特許文献４】特開平１１−２８８８５３号公報
【特許文献５】特開２０００−２９４４６４号公報
【発明の概要】
【００１１】
本発明は、高温長時間での電解液に対する蒸発揮散を低減し、信頼性に優れたコンデンサ用封口体を用いたアルミ電解コンデンサである。
【００１２】
本発明のコンデンサ用封口体は、円柱状であり、円形の第１平面と、この第１平面と反対側の円形の第２面とを有し第１、第２平面を貫通する２つのリード穴が設けられている。このコンデンサ用封口体はブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含む。そして、第１部分と、封口体の外周近傍及び２つのリード穴の近傍の第２部分とを有する。第１部分には偏平面が第１平面と略平行に配向された偏平状無機物が点在する。第２部分には偏平面が第１平面と略垂直方向に配向された偏平状無機物が点在する。
【００１３】
また、本発明のアルミ電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に含浸した電解液と、コンデンサ素子を電解液とともに収容する有底筒状の金属製のケースと、ケースの開口部を封止する上記封口体を有する。コンデンサ素子は陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されている。
【００１４】
本発明の封口体が上記構成を有することにより、アルミ電解コンデンサに用いたときに、偏平状無機物が電解液の蒸気の透過に対する障害となり、封口体の上下方向及び側面方向へ電解液が透過しにくくなる。その結果、電解液の蒸発揮散を抑制することができる。すなわち、高温で長寿命のアルミ電解コンデンサを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１に示すアルミ電解コンデンサの封口体の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａに示す封口体の断面を表す模式図である。
【図３】図３は図２Ａに示す封口体を作製するためのシートの断面を表す模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは本発明の実施の形態１におけるコンデンサ用封口体のプレス成形のステップを示す模式図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４Ａに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは図４Ｂに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の実施の形態２、３におけるコンデンサ用封口体のプレス成形のステップを示す模式図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図５Ａに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは図５Ｂに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図６Ａ】図６Ａは本発明の実施の形態４におけるコンデンサ用封口体のプレス成形のステップを示す模式図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６Ａに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは本発明の実施の形態５におけるコンデンサ用封口体のプレス成形のステップを示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは図７Ａに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは図７Ｂに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図８Ａ】図８Ａは本発明の実施の形態６におけるコンデンサ用封口体のプレス成形のステップを示す模式図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは図８Ａに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは図８Ｂに続くコンデンサ用封口体の形成手順を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサの斜視図である。コンデンサ素子３１は、アルミニウム箔よりなる陽極箔３２と陰極箔３３の間にセパレータ３４を介在させて巻回して構成されている。陽極箔３２にはリード線５が接合されている。リード線５は陽極箔３２に接合された接合部５Ａと、ハンダ付け可能な外部引出部５Ｂとを有する。陰極箔３３にはリード線６が接合されている。リード線６も同様に接合部と外部引出部とを有する。
【００１７】
コンデンサ素子３１には、電解液（図示せず）が含浸されており、有底筒状のアルミニウムからなるケース３５に収納されている。ケース３５の開口部は封口体１１で封止されている。ケース３５の外周は外装部材３６で被覆されている。
【００１８】
電解液は、溶媒に電解質塩を溶解して調製される。溶媒は、エチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の１種以上から選ばれる。電解質塩は、有機酸または無機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモニウム塩またはイミダゾリウム塩およびイミダゾリニウム塩及びこれらの誘導体のいずれか１種以上から選ばれる。
【００１９】
有機酸または無機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、安息香酸、ブチルオクタニン酸、蟻酸、デカンジカルボン酸などの有機酸、ホウ酸、リン酸などの無機酸が挙げられる。また、これらの第１級〜第４級アンモニウム塩を用いることができる。
【００２０】
イミダゾリウム塩及びイミダゾリニウム塩及びこれらの誘導体としては、炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基で４級化されたイミダゾリン化合物、イミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式ピリミジン化合物が挙げられる。具体的には、１−メチル−１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、１−メチル−１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５、１，２，３−トリメチルイミダゾリニウム、１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−エチル−イミダゾリニウム、１，３，４−トリメチル−２−エチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−ヘプチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−（−３’ヘプチル）イミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−ドデシルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジウム、１，３−ジメチルイミダゾリウム、１，３−ジメチルベンゾイミダゾリウムが好ましい。これらは電導度が高いため、低損失のアルミ電解コンデンサを作製することができる。
【００２１】
また、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子を電解重合または化学重合することによりコンデンサ素子３１に導電性高分子層を形成させてもよい。この場合、電解液とともに導電性高分子層が固体電解質として機能する。この構成では、低ＥＳＲで、ハンダリフロー温度に対しても安定したチップ型アルミ電解コンデンサを作製することができる。
【００２２】
次に封口体１１について詳細に説明する。図２Ａは本実施の形態におけるコンデンサ用封口体である封口体１１の斜視図である。図２Ｂは封口体１１の断面模式図である。
【００２３】
封口体１１は、円柱状であり、円形の第１平面１１Ａと、第１平面１１Ａと反対側の円形の第２平面１１Ｂとを有する。また第１平面１１Ａ、第２平面１１Ｂを貫通する２つのリード穴１２が設けられている。
【００２４】
封口体１１はブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物１３とを含む。そして、封口体１１は第１部分１１１と、封口体１１の外周近傍及び２つのリード穴１２の近傍の第２部分２１１とを有する。第１部分１１１には偏平面が第１平面１１Ａと略平行に配向された偏平状無機物１３が点在する。第２部分２１１には偏平面が第１平面と略垂直方向に配向された偏平状無機物１３が点在する。
【００２５】
なお、第１部分１１１において、偏平状無機物１３の偏平面が第１平面１１Ａとなす角は７５°以下（０°以上、７５°以下または１０５°以上、１８０°以下）であれば効果を奏する。好ましくは４５°以下であり、さらに好ましくは３０°以下である。また第２部分２１１において、偏平状無機物１３の偏平面が第１平面１１Ａとなす角は１５°以上であれば効果を奏する。好ましくは４５°以上であり、さらに好ましくは６０°以上である。
【００２６】
なお封口体１１の外周近傍及び２つのリード穴１２の近傍の少なくとも一部において、偏平面が封口体１１の平面と略垂直方向に配向している偏平状無機物１３があれば良い。すなわち、第２部分２１１において、全ての偏平状無機物１３が封口体１１の平面と略垂直方向に配向していなくてもよい。封口体１１の平面に対して斜めになった部分が点在しても良い。
【００２７】
偏平状無機物１３としては、天然マイカが好ましく、レーザ回折法（粒度分布測定装置／（株）島津製作所製ＳＡＬＤ−２２００）で測定した平均粒径が２０μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。またフロー式粒子像分析法（フロー式粒子像分析装置／シスメックス（株）製ＦＰＩＡ−３０００）で測定したアスペクト比が、０．５以上、０．７以下であることが好ましい。この範囲外のものを使用すると、後述する１次成形のときの分散性、増粘性等に問題が発生する場合がある。結果的に高温長時間での電解液に対する蒸発揮散を低減する効果が低下する。
【００２８】
なお、アスペクト比は粒子短片長さを粒子長片長さで除した値と定義する。平均粒径が２０μｍ未満の場合、電解液の蒸気の透過を防ぐことができない。また、平均粒径が５０μｍを超えると封口体１１の強度が確保できなくなる。
【００２９】
ブチルゴムは、イソブチレンと少量のイソプレンとをカチオン重合により共重合させて得られる不飽和度の小さいゴムである。その成分は、上記のイソブチレンとイソプレンとの共重合体よりなる通常のブチルゴム（ＩＩＲ）のほか、塩素化ブチルゴム（ＣＩＩＲ）や臭素化ブチルゴム（ＢＩＩＲ）などのハロゲン化ブチルゴム、およびジビニルベンゼンを用いた部分架橋ブチルゴムなどである。ケース３５やリード線５、６あるいは陰極箔３３などの金属部材の腐食を防止する観点からは通常のブチルゴム（ＩＩＲ）および部分架橋ブチルゴムが好ましい。
【００３０】
ブチルゴムの架橋剤としては、樹脂架橋、硫黄架橋、キノイド架橋、サルファードナー架橋などを挙げることができる。
【００３１】
樹脂架橋として、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂類を用いると、封口体１１の耐電解液性および耐熱性が良好になる。なお、金属部材の腐食を防止する観点からは、硫黄や臭素原子を含む樹脂の使用は避けることが好ましい。
【００３２】
封口体１１には、無機充填材が添加されることが好ましい。すなわち、封口体１１はさらに無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材としては、シランカップリング処理またはシリコーンオイル処理を施したシリカや、シランカップリング処理を施したクレーが好ましい。
【００３３】
このように表面処理することにより、混練時における無機充填材のブチルゴムに対する分散性が高められる。これにより、混練物の圧延ステップ時のロールプレスのときに、無機充填材の粒子、偏平状無機物１３の粒子は、封口体１１の上下面と略平行に均一に充填することができる。また、ブチルゴムと、偏平状無機物１３及び無機充填材との密着性も良好になる。その結果、封口体１１をアルミ電解コンデンサに用いた場合、高温長寿命で信頼性の高いアルミ電解コンデンサを作製することができる。
【００３４】
なおブチルゴム１００重量部に対して偏平状無機物１３を４０重量部以上、１２０重量部以下、無機充填材を３０重量部以上、８０重量部以下の割合で配合することが好ましい。この配合比率によりブチルゴムに対する分散性を高め、増粘抑制効果が得られる。さらにロールプレスするときに無機充填材が偏平状無機物１３を封口体１１の上下面と平行に配向する働きをし、かつブチルゴム及び偏平状無機物１３との密着性を良好にすることができる。
【００３５】
無機充填材以外の添加材としては、ＳＡＦ，ＩＳＡＦ，ＨＡＦ，ＭＡＦ，ＧＰＦ，ＳＲＦ，ＦＴ，ＭＴ等のグレード名で表されるカーボンブラックを単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。カーボンブラックを、ブチルゴム１００重量部に対して、３０重量部以上、１００重量部以下、好ましくは５０重量部以上、８０重量部以下の割合で配合することが好ましい。この配合比率によりカーボンブラックがブチルゴムの架橋の中に入り込み、封口体１１を硬くすることができる。
【００３６】
また、封口体１１は老化防止剤を使用しなくても優れた耐熱性、耐候性を示すが、さらに老化防止剤を使用すれば、封口体１１の寿命を長くすることができる。
【００３７】
老化防止剤としては、例えば、フェニルブチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族第二アミン系安定剤、ジブチルヒドロキシトルエン、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）シンナメート］メタン等のフェノール系安定剤、ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド等のチオエーテル系安定剤、ジブチルジチオカルバミン酸ニッケル等のジチオカルバミン酸塩系安定剤などが挙げられる。これらの老化防止剤は、単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができ、ブチルゴム１００重量部に対して、通常０．１重量部以上、５重量部以下、好ましくは０．５重量部以上、３重量部以下の割合で配合することができる。
【００３８】
また、必要に応じて加工助剤を添加することができる。加工助剤としては、通常のゴム加工に使用される加工助剤を使用することができる。加工助剤としては、例えば、リシノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸塩、リシノール酸エステル、ステアリン酸エステル、パルミチン酸エステル、ラウリン酸エステル等の高級脂肪酸エステル類などが挙げられる。これらの加工助剤は、通常、ブチルゴム１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは１重量部以上、５重量部以下の割合で配合される。
【００３９】
次に、封口体１１の製造方法について説明する。本実施の形態における封口体１１の製造方法は、（１）少なくともブチルゴム、偏平状無機物１３、架橋剤を含む材料を混合・混練するステップと、（２）この混練物をシート状にすることにより偏平状無機物１３の偏平面がシートの平面と略平行に配向するように圧延するステップと、（３）円柱状の凹部の底面からピンが立設した下金型に上記シートを配置し、上金型をシートに押しつけて、シートの一部を下金型の凹部に押し込んで、シートをプレス成形して１次架橋させる成形ステップと、（４）１次架橋した成形体を金型から取り外し、成形体に熱を加えて２次架橋させるステップとを有する。これらの手順により２つの貫通孔（リード穴１２）が設けられた円柱状の封口体１１を形成することができる。
【００４０】
混練ステップでは、ブチルゴム、偏平状無機物１３、架橋剤、無機充填材、カーボンブラック、老化防止剤等の材料をバンバリー型ミキサー、加圧ニーダー、オープンロールなどの従来公知の方法により混合・混練する。
【００４１】
圧延ステップではこのようにして調製された混練物をシート状にする圧延する。例えば、オープンロールを使用して厚さ０．５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下のシートを形成する。所定の厚さのシートにすることにより、偏平状無機物１３の偏平面はシートの上下面と略平行に配向する。
【００４２】
図３は圧延されたシート１４の断面を表す模式図である。シート１４の主体はブチルゴム１５であり、シート１４の上下面に対して略平行に偏平状無機物１３の偏平面が配向され点在している。なお、シート１４の厚さが０．５ｍｍ未満では成形性に問題が起き、１０ｍｍを超えると、偏平状無機物１３の偏平面がシート１４の上下面と略平行に配向されにくくなる。
【００４３】
成形ステップでは、圧延されたシート１４を２つのリード穴１２を有した円柱状にプレス成形し、１次架橋する。具体的なプレス成形の方法を図４Ａ〜図４Ｃに示す。図４Ａ〜図４Ｃは本実施の形態における封口体１１のプレス成形のステップを示す模式図である。
【００４４】
プレス成形には、図４Ａに示すように、円柱状の凹部の底面に２つのピン１６Ａを立設させた下金型１６と、平面を有した上金型１７を用いる。そして圧延されたシート１４を下金型１６と上金型１７の間に配置する。下金型１６と上金型１７は、予め所定の温度に設定しておく。
【００４５】
次に、図４Ｂに示すように、下金型１６と上金型１７の間に配設されたシート１４をプレスする。このとき、シート１４の一部は矢印で示すように下金型１６の側壁にそって流動し、下金型１６に押し込まれる。
【００４６】
このようにシート１４が流動することにより、シート１４の上下面と略平行に配向されていた偏平状無機物１３の偏平面が、成形体１８Ａの外周近傍及び２つのリード穴の近傍において、成形体１８Ａの平面と略垂直方向に配向して点在した部分を有するようになる。
【００４７】
一方、シート１４が上金型１７と接する近傍部分は、流動が少ないので、偏平状無機物１３の偏平面は成形体１８Ａの平面と略平行状態を保つ。また、成形体１８Ａの外周部分とリード穴付近では、偏平状無機物１３は下金型１６の壁面と平行に押し込まれるので、偏平状無機物１３の偏平面は成形体１８Ａの平面に対し略垂直状態になる。
【００４８】
なお、偏平状無機物１３の偏平面が、成形体１８Ａの外周近傍及び２つのリード穴の近傍において、成形体１８Ａの平面に対して斜めに形成される部分も一部存在するが特性に影響はない。
【００４９】
そして、図４Ｃに示すように、シート１４は下金型１６の円柱状型内に充填され、円柱状内に２つの穴も同時に形成される。また、下金型１６と上金型１７は所定の温度を有していることから、下金型１６と上金型１７でシート１４プレスすることによりブチルゴムが１次架橋され、偏平状無機物１３の偏平面は固定される。
【００５０】
このように、円柱状の凹部の底面からピン１６Ａが立設した下金型１６にシート１４を配置し、上金型１７をシート１４に押しつけてシート１４を下金型１６に押し込む。この操作により、封口体１１は偏平状無機物１３の偏平面が成形体１８Ａの平面と略平行に配向されて点在した第１部分と、成形体１８Ａの外周近傍及び２つのリード穴１２の近傍であって、偏平状無機物１３の偏平面が成形体１８Ａの平面と略垂直方向に配向された第２部分とを有することができる。
【００５１】
シート１４の厚さは下金型１６の凹部の深さと同等もしくはそれ以下であり、形成する成形体１８Ａの厚みに応じて調節する。このことは、成形体１８Ａの外周近傍及び２つのリード穴の近傍において、偏平状無機物１３の偏平面が成形体１８Ａの平面と略垂直方向に配向して点在させるのに効果的である。
【００５２】
２次架橋させるステップでは、１次架橋した成形体１８Ａにさらに熱を加える。このことにより、ブチルゴムと架橋剤との反応をより促進し、余分の架橋剤を除去することができる。そして、成形体１８Ａの余分な部分を取り除くことにより封口体１１を作製することができる。
【００５３】
封口体１１の内部に点在した偏平状無機物１３のアスペクト比は０．１５以上、０．４３以下となる。前述のように、混練する前には、アスペクト比は０．５以上、０．７以下である。このように封口体１１を形成する混練ステップ、圧延ステップ、プレス成形により偏平状無機物１３が砕かれることでアスペクト比は小さくなる。アスベスト比が０．１５未満では電解液の蒸気の透過を防ぐことができない。また、アスペクト比が０．５を超えると封口体１１内部に気泡ができやすくなり、封口体１１としての気密性が確保しにくくなる。そのため、材料を混練するステップではアスペクト比が０．５以上、０．７以下の偏平状無機物１３を用いることが好ましい。
【００５４】
また、封口体１１の内部に点在した偏平状無機物１３の平均粒径は１０μｍ以上、５０μｍ以下が好ましい。なお、封口体１１の内部に点在させた偏平状無機物１３の平均粒径は、封口体１１を空気中で加熱し、ゴム成分を焼いて除去した後に残る成分をレーザ回折法により評価することができる。
【００５５】
以上のように封口体１１は、ブチルゴムに含有された偏平状無機物１３の偏平面が封口体１１の第１平面１１Ａと略平行に配向して点在する第１部分と、封口体１１の外周近傍及びリード穴１２の近傍であって、偏平状無機物１３の偏平面が封口体１１の第１平面１１Ａと略垂直方向に配向して点在する第２部分とを有している。この構成により、電解液の蒸気に対し封口体１１の偏平状無機物１３が障害となり、封口体１１の上下方向及び側面方向への透過がしにくくなる。その結果、電解液の蒸発揮散を今まで以上に抑制することができ、高温で長寿命のアルミ電解コンデンサを作製することができる。
【００５６】
特に有機溶媒としてγ−ブチロラクトンを用いた場合は、１００℃以上の温度における寿命試験において、封口体１１を用いることにより、電解液の蒸発揮散を今まで以上に抑制することができる。すなわち、高温で長寿命のアルミ電解コンデンサを作製することができる。
【００５７】
以下、本実施の形態１の具体的な実施例について詳細に説明する。
【００５８】
（実施例１〜１２）
本実施の形態による実施例１〜１２の封口体を構成する材料を下記に示す。また、各実施例の組成（重量部）を（表１）に示す。
【００５９】
ポリマーとしてブチルゴム（ＪＳＲ製２６８）、架橋剤としてアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を用いる。偏平状無機物１３として以下のように５種類の天然マイカを用いる。マイカＡの平均粒径は２０μｍ、アスペクト比は０．５６７である。マイカＢの平均粒径は２３μｍ、アスペクト比は０．５７７である。マイカＣの平均粒径は２５μｍ、アスペクト比は０．５８４である。マイカＤの平均粒径は３０μｍ、アスペクト比は０．６０２である。マイカＥの平均粒径は５０μｍ、アスペクト比は０．６７２である。無機充填剤としてシリコーンオイル処理シリカ（ダイソー製ポリスルフィド）またはシランカップリング処理クレー（ＢＡＳＦ製ビニルシラン）を用いる。補強剤としてカーボンブラック（東海カーボン製  ＦＥＦ、ＳＲＦ、ＦＴ）を用いる。加工助剤としてステアリン酸を用い、架橋促進助剤として酸化亜鉛を用いる。
【００６０】
【表１】
2012023257.tif 000003
【００６１】
（表１）において、実施例１〜５では偏平状無機物１３の含有量を変え、実施例６〜９は偏平状無機物１３の粒子径を変化させてアスペクト比を変えている。実施例１０及び実施例１１では粒子径の異なる天然マイカを混合している。また、比較例１は天然マイカを添加せず、充填材の添加量を増やしている。
【００６２】
（表１）に示す組成の材料をそれぞれ混合し、加圧ニーダーにより混練し（混練ステップ）、オープンロール機にてシート１４を形成する（圧延ステップ）。
【００６３】
次に、図４Ａに示す下金型１６と上金型１７の間にシート１４を配置し、下金型１６と上金型１７を所定の温度（１８０℃）に設定して、下金型１６と上金型１７でシート１４をプレスするとともに１次架橋して成形体１８Ａを作製する（成形ステップ）。
【００６４】
次に、上下金型から成形体１８Ａを取り出し、その成形体１８Ａに熱（１８０℃）を加えて２次架橋し、余分な部分を取り除くことにより封口体１１を作製する。成形した封口体１１の直径は６．２ｍｍ、高さは１．５ｍｍであり、リード穴１２の直径は０．７ｍｍである。
【００６５】
次に各封口体１１を用いて一般的に知られている方法によりアルミ電解コンデンサを作製する。具体的には、陽極箔３２はアルミニウム箔をエッチング処理によって実効表面積を拡大させた表面に化成処理によって誘電体酸化皮膜を形成して作製する。そして陽極箔３２に接合部５Aの直径が０．８ｍｍのリード線５を接合する。陰極箔３３はアルミニウム箔をエッチング処理して作製する。そして陰極箔３３に接合部の直径が０．８ｍｍのリード線６を接合する。
【００６６】
次にセパレータ３４を介して陽極箔３２と陰極箔３３とを巻回することによりコンデンサ素子３１を形成する。そして電解液を含浸させたコンデンサ素子３１をアルミニウム製のケース３５内に挿入して封口体１１で封止することで、直径６ｍｍ、高さ８ｍｍ、定格電圧１６Ｖで容量２４０μＦのアルミ電解コンデンサを作製する。なお電解液はγ−ブチルラクトン７５重量部、フタル酸１，２，３，４テトラメチルイミダゾリウム２５重量部、ニトロ安息香酸０．５重量部の混合物である。
【００６７】
このようにして作製したアルミ電解コンデンサに対し、１０５℃２０００時間の無負荷試験を行い、その容量変化率、漏れ電流、電解液の透過量を測定する。その結果を（表２）に示す。なお、偏平状無機物１３のアスペクト比は、混練前の材料をフロー式粒子像分析装置（シスメックス（株）製ＦＰＩＡ−３０００）で測定した値である。封口体の断面偏平状無機物アスペクト比は、封口体１１の断面で偏平状無機物１３のアスペクト比をＳＥＭ観察により測定した値である。電解液の透過量は、アルミ電解コンデンサの重量減少を算出し、比較例１を１００としたときの指数で表している。
【００６８】
【表２】
2012023257.tif 000004
【００６９】
（表２）より、実施例１〜１０の封口体は材料として０．５以上、０．７以下のアスペクト比を有する偏平状無機物１３を混合することで、封口体１１の内部では０．１５以上、０．５以下のアスペクト比を有する偏平状無機物１３の断面が封口体１１の第１平面１１Ａと略平行に配向されて点在している。また封口体１１の外周近傍及び２つのリード穴１２の近傍では、偏平状無機物１３の断面が封口体１１の第１平面１１Ａと略垂直方向に配向して点在している。そのため、（表２）から明らかなように、偏平状無機物を添加しない封口体を用いた比較例１のアルミ電解コンデンサに比べて、電解液の透過量が明らかに低減されている。これにより、高温、長寿命で信頼性に優れたアルミ電解コンデンサを作製することができる。
【００７０】
（実施の形態２）
図５Ａ〜図５Ｃは本発明の実施の形態２における封口体１１のプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体１１を除いて実施の形態１と同様である。本実施の形態では、実施の形態１におけるシート１４に代えて、偏平状無機物１３の含有量の異なる２種類のシート２０Ａ、２０Ｂを積層したシート２０を用いている。その結果、封口体１１における偏平状無機物１３の分布が異なる。それ以外は実施の形態１と同様である。
【００７１】
以下、図５Ａ〜図５Ｃを参照しながら本実施の形態による封口体１１の前駆体である成形体１８Ｂの作製方法を説明する。まず、図５Ａに示すように、円柱状の凹部の底面に２つのピン１６Ａを立設させた下金型１６と、平面を有した上金型１７を用い、（表３）に示す厚さ０．８ｍｍのシート２０Ａと厚さ１．２ｍｍのシート２０Ｂを積層したシート２０を下金型１６と上金型１７の間に配置する。このとき、シート２０Ｂが下金型１６側に、シート２０Ａが上金型１７側になるようシート２０を配置する。
【００７２】
【表３】
2012023257.tif 000005
【００７３】
次に、図５Ｂに示すように、下金型１６と上金型１７の間のシート２０をプレス成形する。プレス成形することにより、シート２０の一部は矢印で示すように下金型１６の側壁にそって流動する。
【００７４】
シート２０の流動において、シート２０Ｂは下金型１６に面していることから、下金型１６への流動量が多くなる。このことにより、外周近傍及び２つのリード穴の近傍の偏平状無機物１３の偏平面が成形体１８Ｂの平面と略垂直方向に配向して点在する部分を実施の形態１の成形体１８Ａよりも多くすることができる。
【００７５】
そして、図５Ｃに示すように、シート２０は下金型１６の円柱状型内に充填され、円柱状内に２つの穴も同時に形成される。
【００７６】
このようにして成形して形成された封口体１１を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態１で説明した方法で電解液の透過量を測定すると５９．８となり、実施の形態１のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過を抑制することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を８．９％、漏れ電流を３μＡに抑えることができ、特性が向上する。
【００７７】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３では、実施の形態２で表３を用いて説明した厚さ１．２ｍｍのシート２０Ａを下金型１６側に、厚さ０．８ｍｍのシート２０Ｂを上金型１７側に配置した。これ以外は図５Ａ〜図５Ｃに示すように実施の形態２と同様にして成形体１８Ｃを作製し、図１に示す封口体１１を作製する。
【００７８】
このようにして成形して形成された封口体１１では、偏平状無機物１３が多く含有したシート２０Ｂの流動距離が少なく、その配向の乱れも小さい。その結果、第１平面１８１において、第２平面１８２よりも偏平状無機物１３が多く含有されている。すなわち、第１平面１８１の近傍には、偏平面が第１平面１８１に略平行な偏平状無機物１３が多くなる。
【００７９】
そのため、このような封口体１１を、第1平面１８１が外側になるように配置して用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態１で説明した方法で電解液の透過量を測定すると５８．４となる。すなわち、実施の形態２のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を８．７％、漏れ電流を２μＡに抑えることができ、特性が向上する。
【００８０】
（実施の形態４）
図６Ａ、図６Ｂは本発明の実施の形態４におけるプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体１１を除いて実施の形態１と同様である。本実施の形態では、実施の形態１におけるシート１４に代えて、偏平状無機物１３の含有量の大きいシート２０Ｂを偏平状無機物１３の含有量の小さいシート２０Ａで挟んだ構造のシート２３を用いている。それ以外は実施の形態１と同様にして封口体１１の前駆体である成形体１８Ｄを作製する。なおシート２０Ａの厚さは０．４ｍｍ、シート２０Ｂの厚さは１．２ｍｍである。その結果、成形体１８Ｄにおいて、第１平面１８１に垂直な方向（高さ方向）において、偏平状無機物１３が中心部に最も多く含有される。
【００８１】
このようにして形成された封口体１１を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態１で説明した方法で電解液の透過量を測定すると５７．６となり、実施の形態１のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を８．５％、漏れ電流を２μＡに抑えることができ、特性が向上する。
【００８２】
なお上述の説明では、偏平状無機物１３の含有量の大きいシート２０Ｂを偏平状無機物１３の含有量の小さいシート２０Ａで挟んだ構造のシート２３を用いている。しかしながらシート２０Ａの一方を偏平状無機物１３の含有量がシート２０Ａとは異なり、かつシート２０Ｂより小さいシートで置き換えてもよい。すなわち、偏平状無機物の含有量の異なる３種類のシートを積層して用いてもよい。
【００８３】
（実施の形態５）
図７Ａ〜図７Ｂは本発明の実施の形態５における封口体１１のプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体１１を除いて実施の形態１と同様である。本実施の形態では、実施の形態１における下金型１６、上金型１７に代えて下金型２１、上金型２２を用いている。それ以外は実施の形態１と同様である。
【００８４】
以下、図７Ａ〜図７Ｃを参照しながら本実施の形態による封口体１１の前駆体である成形体１８Ｅの作製方法を説明する。まず、図７Ａに示すように、圧延済みのシート１４を下金型２１と上金型２２の間に配置する。下金型２１では円柱状の凹部の底面からピン２１Ａが立設している。上金型２２は、下金型２１の円柱状の凹部に対応した突部２２Ａを有する。下金型２１と上金型２２は、予め所定の温度に設定しておく。
【００８５】
次に、図７Ｂに示すように、下金型２１と上金型２２の間のシート１４をプレスする。このとき、シート１４の一部は矢印で示すように下金型２１及び上金型２２の側壁やピン２１Ａにそって流動する。この流動により、プレス成形された成形体１８Ｅの外周近傍及び２つのリード穴の近傍では、偏平状無機物１３の偏平面が成形体１８Ｅの第１平面１８１と略垂直方向に配向されて点在する。なお、偏平面が第１平面１８１と略垂直方向に配向せず、斜めになった偏平状無機物１３が一部存在しても特性に影響はない。
【００８６】
本実施の形態のプレス成形では、円柱状の凹部の底面からピン２１Ａが立設した下金型２１の凹部に対応した突部２２Ａを有する上金型２２を用いる。そのため、成形体１８Ｅの外周近傍において、偏平状無機物１３の偏平面を実施の形態１よりも均一に第１平面１８１と略垂直方向に配向させることができる。
【００８７】
このようにして形成された封口体１１を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態１で説明した方法で電解液の透過量を測定すると５９．２となり、実施の形態１のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を８．６％、漏れ電流を３μＡに抑えることができ、特性が向上する。
【００８８】
（実施の形態６）
図８Ａ〜図８Ｂは本発明の実施の形態６における封口体１１のプレス成形のステップを示す模式図である。本実施の形態によるアルミ電解コンデンサの基本構造は封口体１１を除いて実施の形態１と同様である。本実施の形態では、実施の形態１における下金型１６、上金型１７に代えて下金型２４、上金型２５を用いている。それ以外は実施の形態１と同様である。
【００８９】
以下、図８Ａ〜図８Ｃを参照しながら本実施の形態による封口体１１の前駆体である成形体１８Ｆの作製方法を説明する。まず、図８Ａに示すように、圧延済みのシート１４を下金型２４と上金型２５の間に配置する。下金型２４では円柱状の凹部の底面からピン２４Ａが立設している。上金型２５もまた、円柱状の凹部の底面からピン２５Ａが立設している。そして下金型２４と上金型２５とを組み合わせたときにピン２４Ａとピン２５Ａは付き合わせられる位置に設けられている。下金型２４と上金型２５は、予め所定の温度に設定しておく。
【００９０】
次に、図８Ｂに示すように、下金型２４と上金型２５の間のシート１４をプレスする。このとき、シート１４の一部は矢印で示すように下金型２４及び上金型２５の側壁やピン２４Ａ、２５Ａに沿って上下方向に流動する。この流動により、プレス成形された成形体１８Ｅの外周近傍及び２つのリード穴の近傍では、偏平状無機物１３の偏平面が成形体１８Ｅの第１平面１８１と略垂直方向に配向されて点在する。本実施の形態では流動距離が短くて配向の乱れも小さいことから、この構成が実施の形態５より顕著になる。なお、偏平面が第１平面１８１と略垂直方向に配向せず、斜めになった偏平状無機物１３が一部存在しても特性に影響はない。
【００９１】
本実施の形態のプレス成形では、円柱状の凹部の底面からピン２１Ａが立設した下金型２４と円柱状の凹部の底面からピン２５Ａが立設した上金型２５を用いる。そのため、成形体１８Ｆの外周近傍において、偏平状無機物１３の偏平面を実施の形態１よりも均一に第１平面１８１と略垂直方向に配向させることができる。
【００９２】
このようにして形成された封口体１１を用いたアルミ電解コンデンサに対し実施の形態１で説明した方法で電解液の透過量を測定すると５９．４となり、実施の形態１のアルミ電解コンデンサよりも電解液の透過量を低減することができる。その結果、アルミ電解コンデンサの容量変化率を８．９％、漏れ電流を３μＡに抑えることができ、特性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明による封口体で、電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納した金属ケースの開口部を封じることにより、高信頼性のアルミ電解コンデンサを作製することができる。このようなアルミ電解コンデンサは各種電子機器に利用され、鉛フリー対応の実装において利用価値が高い。
【符号の説明】
【００９４】
５，６    リード線
５Ａ    接合部
５Ｂ    外部引出部
１１    封口体
１１Ａ，１８１    第１平面
１１Ｂ，１８２    第２平面
１２    リード穴
１３    偏平状無機物
１４，２０，２０Ａ，２０Ｂ，２３    シート
１５    ブチルゴム
１６，２１，２４    下金型
１６Ａ，２１Ａ，２４Ａ，２５Ａ    ピン
１７，２２，２５    上金型
１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆ    成形体
３１    コンデンサ素子
３２    陽極箔
３３    陰極箔
３４    セパレータ
３５    ケース
３６    外装部材
１１１    第１部分
２１１    第２部分
【図１】
2012023257.tif 000006
【図２Ａ】
2012023257.tif 000007
【図２Ｂ】
2012023257.tif 000008
【図３】
2012023257.tif 000009
【図４Ａ】
2012023257.tif 000010
【図４Ｂ】
2012023257.tif 000011
【図４Ｃ】
2012023257.tif 000012
【図５Ａ】
2012023257.tif 000013
【図５Ｂ】
2012023257.tif 000014
【図５Ｃ】
2012023257.tif 000015
【図６Ａ】
2012023257.tif 000016
【図６Ｂ】
2012023257.tif 000017
【図７Ａ】
2012023257.tif 000018
【図７Ｂ】
2012023257.tif 000019
【図７Ｃ】
2012023257.tif 000020
【図８Ａ】
2012023257.tif 000021
【図８Ｂ】
2012023257.tif 000022
【図８Ｃ】
2012023257.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月5日(2012.1.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明のコンデンサ用封口体は、円柱状であり、円形の第１平面と、この第１平面と反対側の円形の第２平面とを有し第１、第２平面を貫通する２つのリード穴が設けられている。このコンデンサ用封口体はブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含む。そして、第１部分と、封口体の外周近傍及び２つのリード穴の近傍の第２部分とを有する。第１部分には偏平面が第１平面と略平行に配向された偏平状無機物が点在する。第２部分には偏平面が第１平面と略垂直方向に配向された偏平状無機物が点在する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
有機酸または無機酸としては、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、安息香酸、ブチルオクタニン酸、蟻酸、デカンジカルボン酸などの有機酸、ホウ酸、リン酸などの無機酸が挙げられる。また、これらの第１級〜第４級アンモニウム塩を用いることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
ブチルゴムの架橋剤としては、樹脂架橋剤、硫黄架橋剤、キノイド架橋剤、サルファードナー架橋剤などを挙げることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
樹脂架橋剤として、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂類を用いると、封口体１１の耐電解液性および耐熱性が良好になる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形の第１平面と、前記第１平面と反対側の円形の第２平面とを有し、前記第１、第２平面を貫通する２つのリード穴を設けられた円柱状のコンデンサ用封口体であって、
ブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含み、
前記偏平面が前記第１平面と略平行に配向された前記偏平状無機物が点在する第１部分と、
前記封口体の外周近傍及び前記２つのリード穴の近傍であって、前記偏平面が前記第１平面と略垂直方向に配向された前記偏平状無機物が点在する第２部分と、を備えた、
コンデンサ用封口体。
【請求項２】
前記第１平面において、前記第２平面よりも前記偏平状無機物が多く含有されている、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項３】
前記第１平面に垂直な方向において、前記偏平状無機物が中心部に最も多く含有されている、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項４】
レーザ回折法で測定した前記偏平状無機物の平均粒径は１０μｍ以上、５０μｍ以下であり、ＳＥＭ観察で測定した前記偏平状無機物のアスペクト比は０．１５以上、０．４３以下である、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項５】
前記封口体は、シランカップリング処理された無機充填材をさらに含む、
請求項１記載のコンデンサ用封口体。
【請求項６】
リード線が接合された陽極箔と、リード線が接合された陰極箔と、前記陽極箔と前記陰極箔との間に介在するセパレータと、を有し、陽極箔と陰極箔とセパレータとを巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子に含浸した電解液と、
開口部を有し、前記コンデンサ素子を前記電解液とともに収容する有底筒状の金属製のケースと、
前記ケースの前記開口部を封止する封口体と、を備え、
前記封口体は、円柱状で、
円形の第１平面と、前記第１平面と反対側の円形の第２平面とを有し、前記第１、第２平面を貫通する２つのリード穴が設けられ、
ブチルゴムと、偏平面を有する偏平状無機物とを含み、
前記偏平面が前記第１平面と略平行に配向された前記偏平状無機物が点在する第１部分と、
前記封口体の外周近傍及び前記２つのリード穴の近傍であって、前記偏平面が前記第１平面と略垂直方向に配向された前記偏平状無機物が点在する第２部分と、を有し、
前記リード線は前記２つのリード穴のそれぞれに挿通されている、
アルミ電解コンデンサ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月25日(2012.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
本実施の形態のプレス成形では、円柱状の凹部の底面からピン２４Ａが立設した下金型２４と円柱状の凹部の底面からピン２５Ａが立設した上金型２５を用いる。そのため、成形体１８Ｆの外周近傍において、偏平状無機物１３の偏平面を実施の形態１よりも均一に第１平面１８１と略垂直方向に配向させることができる。
【国際調査報告】
2012023257.tif 000024
2012023257.tif 000025