(57)【要約】  従来の光源装置よりも組み立てが容易な光源装置を提供することを目的とし、発光モジュール１５０、基台１４０、点灯ユニット１１０およびケース１２０を備える光源装置１００について、前記点灯ユニット１１０は一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂを有し、前記基台１４０および前記発光モジュール１５０の実装基板１５１にはそれぞれ一対の貫通孔１５４ａ，１５４ｂが形成されているとともに、前記実装基板１５１には前記一対の貫通孔１５４ａ，１５４ｂに対応する部位に一対の給電端子１５３ａ，１５３ｂが設けられ、前記一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂは、前記基台１４０および実装基板１５１の一対の貫通孔１５４ａ，１５４ｂを貫通した状態で、前記一対の給電端子１５３ａ，１５３ｂとそれぞれ電気的に接続されている構成とする。
2011105049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、
前記点灯ユニットは一対のピン端子を有し、前記基台および実装基板にはそれぞれ一対の貫通孔が形成されているとともに、前記実装基板には前記一対の貫通孔に対応する部位に一対の給電端子が設けられ、前記一対のピン端子は、前記基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、前記一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記ケース、基台および実装基板は、前記一対のピン端子を前記基台および実装基板の一対の貫通孔に貫通させた状態で互いにねじによって一体に固定されていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項３】
前記ケース、基台および実装基板には、前記一対のピン端子を前記基台および実装基板の一対の貫通孔に貫通させた状態で互いに連通するねじ挿入孔がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項２記載の光源装置。
【請求項４】
さらに、前記基台に取り付けられるヒートシンクを備え、当該ヒートシンクには、前記一対のピン端子を貫通させるための一対の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項２記載の光源装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクには、当該ヒートシンクの一対の貫通孔に前記一対のピン端子を貫通させた状態において前記実装基板、基台およびケースのねじ挿入孔と連通するねじ挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項４記載の光源装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、一端が開口し他端が閉塞した筒状であって、前記他端を閉塞する端壁が前記基台と前記ケースとの間に配置される姿勢で前記ケースに外嵌されており、前記端壁に前記一対の貫通孔およびねじ挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の光源装置。
【請求項７】
前記ケースは筒状であって、前記ケースの外周面と前記ヒートシンクの内周面との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項６記載の光源装置。
【請求項８】
さらに、前記基台と前記ヒートシンクとの間に介在する１又は複数の放熱板を備え、当該放熱板には、前記一対のピン端子を貫通させるための一対の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項９】
さらに、前記発光モジュールを覆うカバーを備えることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１０】
前記カバーは、前記発光素子の光を集光させるための光学部を有することを特徴とする請求項９記載の光源装置。
【請求項１１】
前記カバーは、前記基台に固定される環状の枠部を有し、当該枠部の内周縁部分で前記光学部の外周縁部分を前記発光モジュール側に押圧し、前記光学部を前記発光モジュールまたは基台に押し当てて、前記光学部の移動を規制していることを特徴とする請求項１０記載の光源装置。
【請求項１２】
前記枠部は、透光性および光拡散性の材料からなることを特徴とする請求項１１記載の光源装置。
【請求項１３】
前記枠部はセラミック製または樹脂製であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の光源装置。
【請求項１４】
前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１５】
さらに、前記発光モジュールを覆うようにして前記基台に取り付けられるカバーを備え、当該カバーは前記基台への取り付け用の掛止爪を有し、
前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されており、開口周縁部は外側に張り出すとともに上面がＲ形状となっており、当該開口周縁部に前記掛止爪が掛止されていることを特徴とする請求項１から８記載の光源装置。
【請求項１６】
さらに、前記ケースに取り付けられた口金を備えることを特徴とする請求項１から１５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１７】
前記口金は、前記ケースから前記発光モジュールとは反対側に突出する口金ピンであって、前記ケースが絶縁性の材料で形成されていることを特徴とする請求項１６記載の光源装置。
【請求項１８】
前記ケースの内面には、互いに対向する一対のレール溝が形成されており、
前記点灯ユニットは、回路基板を有し、当該基板の互いに対向する一対の端縁部を前記一対のレール溝内に嵌め込んだ状態で前記ケース内に収容されていることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１９】
実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、
前記発光モジュールには前記実装基板から前記発光素子とは反対側に突出する一対のコネクタが取り付けられ、前記基台には一対の貫通孔が形成されているとともに、前記一対のコネクタには前記点灯ユニットと係合する係合部が設けられ、前記一対のコネクタが前記一対の貫通孔を貫通した状態で前記点灯ユニットと係合され、前記発光モジュールと前記点灯ユニットとが電気的に接続されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２０】
さらに、前記発光モジュールを覆うようにして前記基台に取り付けられるカバーを備え、当該カバーは前記基台への取り付け用の掛止爪を有し、
前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されており、開口周縁部は外側に張り出すとともに上面がＲ形状となっており、当該開口周縁部に前記掛止爪が掛止されていることを特徴とする請求項１９記載の光源装置。
【請求項２１】
前記カバーは、前記発光素子の光を集光させるための光学部を有することを特徴とする請求項２０記載の光源装置。
【請求項２２】
前記カバーは、前記基台に固定される環状の枠部を有し、当該枠部の内周縁部分で前記光学部の外周縁部分を前記発光モジュール側に押圧し、前記光学部を前記発光モジュールまたは基台に押し当てて、前記光学部の移動を規制していることを特徴とする請求項２１記載の光源装置。
【請求項２３】
前記枠部は、透光性および光拡散性の材料からなることを特徴とする請求項２２記載の光源装置。
【請求項２４】
前記枠部はセラミック製または樹脂製であることを特徴とする請求項２２または２３に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を光源とする光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度ＬＥＤの実用化を契機として、ＬＥＤを光源とする光源装置をハロゲン電球や白熱電球の代替品として利用する試みがなされている（特許文献１および２）。【０００３】
一般に、このような光源装置では、ＬＥＤモジュールがアルミなど放熱性の良い材料からなる基台に載置され、当該基台にはＬＥＤモジュールを覆うカバーが取り付けられている。また、基台のＬＥＤモジュールとは反対側には、樹脂などの絶縁性の材料からなるケースが取り付けられ、当該ケース内にはＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯ユニットが収容され、前記ケースの基台とは反対側に口金が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０９３９２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−０３３９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような光源装置を組み立てる場合、基台を挟んで配置されるＬＥＤモジュールと点灯ユニットとを電気的に接続するためには、予め基台に設けられた貫通孔に点灯ユニットのリード線を通し、当該リード線をＬＥＤモジュールの給電端子に接続する作業が必要である。また、ＬＥＤモジュールやケースなどの複数のパーツをそれぞれ位置合わせを行いながら基台に取り付けていく作業も必要である。このような作業は煩雑であり、組み立ての作業効率が悪いため、より組み立てが容易な光源装置が望まれる。【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、従来よりも組み立てが容易な光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る光源装置の一態様は、実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、前記点灯ユニットは一対のピン端子を有し、前記基台および実装基板にはそれぞれ一対の貫通孔が形成されているとともに、前記実装基板には前記一対の貫通孔に対応する部位に一対の給電端子が設けられ、前記一対のピン端子は、前記基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、前記一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする。【０００８】
本発明に係る光源装置の他の一態様は、実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、前記発光モジュールには前記実装基板から前記発光素子とは反対側に突出する一対のコネクタが取り付けられ、前記基台には一対の貫通孔が形成されているとともに、前記一対のコネクタには前記点灯ユニットと係合する係合部が設けられ、前記一対のコネクタが前記一対の貫通孔を貫通した状態で前記点灯ユニットと係合され、前記発光モジュールと前記点灯ユニットとが電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る光源装置は、点灯ユニットの一対のピン端子が、基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、発光モジュールの一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されている構成を有するため、前記一対のピン端子を前記一対の貫通孔に貫通させるだけの簡単な作業で、前記一対のピン端子を前記実装基板に対して所定の位置に位置決めできるとともに、発光モジュールおよびケースを前記基台に対して所定の位置に位置決めすることができる。【００１０】
本発明の他の一態様に係る光源装置は、発光モジュールに取り付けられた一対のコネクタが基台の一対の貫通孔を貫通した状態で点灯ユニットと係合され、前記点灯ユニットと前記発光モジュールとが電気的に接続されている構成を有するため、前記一対のコネクタを前記一対の貫通孔に貫通させるだけの簡単な作業で、前記一対のコネクタを前記点灯ユニットに対して所定の位置に位置決めできるとともに、発光モジュールおよびケースを前記基台に対して所定の位置に位置決めすることができる。【００１１】
したがって、上記いずれの態様に係る光源装置に関しても、点灯ユニットと発光モジュールとの電気的な接続が容易であるとともに、基台に対する発光モジュールおよびケースの取り付けも容易であり、その結果、光源装置の組み立てが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る光源装置を示す斜視図
【図２】第１の実施形態に係る光源装置の組み立て手順を説明するための分解斜視図
【図３】第１の実施形態に係る光源装置の組み立て手順を説明するための分解斜視図
【図４】第１の実施形態に係る光源装置の組み立て手順を説明するための分解斜視図
【図５】コネクタの内部構造を説明するための断面図
【図６】第２の実施形態に係る光源装置を示す斜視図
【図７】第２の実施形態に係る光源装置を示す分解斜視図
【図８】第２の実施形態の変形例に係る光源装置を示す分解斜視図
【図９】第２の実施形態の変形例を説明するための模式図
【図１０】第２の実施形態の変形例を説明するための模式図
【図１１】第３の実施形態に係る光源装置を示す断面図
【図１２】第４の実施形態に係る光源装置を示す断面図
【図１３】第４の実施形態に係るカバーを示す斜視図
【図１４】第５の実施形態に係る光源装置のコネクタを説明するための図
【図１５】第６の実施形態に係る光源装置を示す図
【図１６】カバーの取り付け態様を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る光源装置の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
［第１の実施の形態］
（全体構成）
図１は、第１の実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。図２から図４は、第１の実施形態に係る光源装置の組み立て手順を説明するための分解斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、第１の実施形態に係る光源装置１００は、ハロゲンスポットライトの代替品であって、点灯ユニット１１０、ケース１２０、口金１３０、基台１４０、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）１５０、一対のコネクタ１６０およびカバー１７０を備える。なお、ハロゲン電球とは、ＪＩＳ  Ｃ  ７５２７に定義されている電球である。
【００１６】
（点灯ユニット）
点灯ユニット１１０は、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、当該整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商業電源を利用してＬＥＤモジュール１５０を発光させる。
【００１７】
図２に示すように、点灯ユニット１１０は、ダイオードブリッジ、電解コンデンサ、差動アンプおよびマイコンなどの複数の電子部品（不図示）が実装された矩形板状の回路基板１１１と、ＬＥＤモジュール１５０と電気的に接続される一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂと、口金１３０と電気的に接続される一対の導線１１３ａ，１１３ｂとを有する。
【００１８】
ピン端子１１２ａ，１１２ｂは、一端部１１４ａ，１１４ｂ側を回路基板１１１に形成された取付孔１１５ａ，１１５ｂに挿通させた状態で、半田付けや溶接などによって、前記回路基板１１１に形成された配線パターン（不図示）と接続されている。このように、ピン端子１１２ａ，１１２ｂを回路基板１１１の取付孔１１５ａ，１１５ｂに挿通させておくことで、前記ピン端子１１２ａ，１１２ｂに加わる荷重を前記回路基板１１１に逃がすことができる。したがって、ピン端子１１２ａ，１１２ｂと配線パターンとの接続箇所が破壊され難くい。
【００１９】
また、ピン端子１１２ａ，１１２ｂの一端部１１４ａ，１１４ｂ側は、鉤状に折り曲げられた折曲部分１１６ａ，１１６ｂを有する。折曲部分１１６ａ，１１６ｂによって、前記ピン端子１１２ａ，１１２ｂに加わる荷重が分散されるため、ピン端子１１２ａ，１１２ｂと配線パターンとの接続箇所は、より破壊され難くなっている。
【００２０】
ピン端子１１２ａ，１１２ｂは、ＬＥＤモジュール１５０への給電を行うための給電端子としての役割だけでなく、基台１４０およびＬＥＤモジュール１５０をケース１２０に対し位置決めするための位置決めピンとしての役割も果たす。具体的には、基台１４０の貫通孔１４４ａ，１４４ｂおよびＬＥＤモジュール１５０の貫通孔１５４ａ，１５４ｂに、ピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させることによって、前記基台１４０およびＬＥＤモジュール１５０をそれぞれ前記ケース１２０に対して位置決めする。
【００２１】
ピン端子１１２ａ，１１２ｂは、位置決めピンとしての役割を果たすために、他端部（先端部）１１７ａ，１１７ｂ側がケース１２０から突出している。ピン端子１１２ａ，１１２ｂが突出する長さは、１〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。その範囲よりも短いとピン端子１１２ａ，１１２ｂを基台１４０の貫通孔１４４ａ，１４４ｂやＬＥＤモジュール１５０の貫通孔１５４ａ，１５４ｂに貫通させ難く、その範囲よりも長いと前記ピン端子１１２ａ，１１２ｂの他端部１１７ａ，１１７ｂがＬＥＤモジュール１５０の実装基板１５１から突き出し過ぎて邪魔になる。
【００２２】
また、ピン端子１１２ａ，１１２ｂは、位置決めピンとしての役割を果たすために、基台１４０の貫通孔１４４ａ，１４４ｂやＬＥＤモジュール１５０の貫通孔１５４ａ，１５４ｂに貫通させても折れ曲がらない折れ強度を有する。このような折れ強度として、例えば、ピン端子１１２ａ，１１２ｂがニッケルからなる場合は、当該ピン端子１１２ａ，１１２ｂの外径を０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２３】
（ケース）
ケース１２０は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、円筒状の筒部１２１と、当該筒部１２１の下端を閉塞する円板状の底部１２２とを有し、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなる。
【００２４】
筒部１２１の内周面１２１ａには、一対の膨出部１２３ａ，１２３ｂがケース１２０の筒軸Ｘ（筒部１２１の筒軸でもある）に沿って形成されており、それら一対の膨出部１２３ａ，１２３ｂに、互いに対向する一対のレール溝１２４ａ，１２４ｂが、前記筒軸Ｘに沿って形成されている。
【００２５】
点灯ユニット１１０は、点灯ユニット１１０の回路基板１１１の左右の端部１１１ａ，１１１ｂを、一対のレール溝１２４ａ，１２４ｂ内に嵌め込むことによってケース１２０内で固定されている。これにより、点灯ユニット１１０の一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂは、ケース１２０に対して所定の位置に位置決めされる。
【００２６】
このように、レール溝１２４ａ，１２４ｂを利用して回路基板１１１を固定する構造であるため、当該回路基板１１１を前記レール溝１２４ａ，１２４ｂに沿ってスライドさせるだけの簡単な作業で、ケース１２０内の所定の位置に点灯ユニット１１０を位置決めできるとともに、前記ケース１２０と前記点灯ユニット１１０との組み立ておよび分解も容易である。
【００２７】
なお、レール溝１２４ａ，１２４ｂの幅は、回路基板１１１の厚みに応じて適宜調整することが好ましい。例えば、レール溝１２４ａ，１２４ｂの幅は、回路基板１１１の厚みに対して、０．１〜０．５ｍｍ大きいことが好ましい。その範囲よりも大きいと点灯ユニット１１０がケース１２０内でがたつく原因となり、その範囲よりも小さいとレール溝１２４ａ，１２４ｂ内に回路基板１１１の左右の端部１１１ａ，１１１ｂを嵌め込み難い。
【００２８】
一対の膨出部１２３ａ，１２３ｂには、さらに、ピン端子１１２ａ，１１２ｂの折曲部分１１６ａ，１１６ｂを収容するための凹部１２５ａ，１２５ｂが形成されている。この構成により、レール溝１２４ａ，１２４ｂに回路基板１１１を嵌め込む際に折曲部分１１６ａ，１１６ｂが膨出部１２３ａ，１２３ｂに当たって邪魔になることがない。
【００２９】
筒部１２１の内周面１２１ａには、一対の膨出部１２３ａ，１２３ｂを避けるようにして、別の３つの膨出部１２６ａ〜１２６ｃが、周方向に等間隔を空けて設けられており、それら膨出部１２６ａ〜１２６ｃの上面１２７ａ〜１２７ｃに、それぞれねじ挿入孔１２８ａ〜１２８ｃが形成されている。なお、膨出部１２６ａ〜１２６ｃの上面１２７ａ〜１２７ｃと筒部１２１の上面１２１ｂとは面一であり、基台１４０を前記筒部１２１の上面１２１ｂに当接させた状態において、前記膨出部１２６ａ〜１２６ｃと前記基台１４０との間には隙間が生じておらず、ケース１２０の開口１２０ａは前記基台１４０によって塞がっている。
【００３０】
（口金）
口金１３０は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なＪＩＳ Ｃ ７７０９で規格されるＧＵ５．３のピン口金であり、一対の口金ピン１３１ａ，１３１ｂで構成されている。各口金ピン１３１ａ，１３１ｂは、ケース１２０の底部１２２の下面からケース１２０の外側に突出するように、前記底部１２２に突設されている。各口金ピン１３１ａ，１３１ｂの内部は空洞１３２ａ，１３２ｂになっており、その空洞１３２ａ，１３２ｂに点灯ユニット１１０の導線１１３ａ，１１３ｂが挿入され、かしめや半田付けなどによって口金ピン１３１ａ，１３１ｂと導線１１３ａ，１１３ｂとが電気的に接続されている。なお、本発明に係る口金は、ＧＵ５．３のピン口金に限定されず、ＧＵ１０などのピン口金や、Ｅ２６などのＥ口金であってもよい。
【００３１】
（基台）
図３に示すように、基台１４０は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、円筒状の筒部１４１と、当該筒部１４１の下端を閉塞する円板状の底部１４２とを有し、金属やセラミック（ガラスを含む）など放熱性の良い材料からなる。
【００３２】
筒部１４１には、周方向に等間隔を空けて３箇所に、掛止爪１４３ａ〜１４３ｃが形成されている。各掛止爪１４３ａ〜１４３ｃは、筒部１４１の所定の箇所を略Ｕ字形に打ち抜いて形成した舌片を内側に折り曲げることで形成されている。図４に示すように、掛止爪１４３ａ〜１４３ｃは、基台１４０にカバー１７０を取り付ける際に、前記カバー１７０の爪受け部と係合される。
【００３３】
底部１４２は、基台１４０の筒内底面となる上面１４２ａにＬＥＤモジュール１５０が載置されているとともに、ピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させるための一対の貫通孔１４４ａ，１４４ｂが形成されている。貫通孔１４４ａ，１４４ｂ間の間隔は、ピン端子１１２ａ，１１２ｂ間の間隔と同じである。光源装置１００を組み立てた状態において、ピン端子１１２ａ，１１２ｂは貫通孔１４４ａ，１４４ｂを貫通する。
【００３４】
また、底部１４２には、基台１４０をケース１２０に固定するための３つのねじ挿入孔１４５ａ〜１４５ｃが形成されている。光源装置１００を組み立てた状態において、基台１４０のねじ挿入孔１４５ａ〜１４５ｃは、それぞれケース１２０のねじ挿入孔１２８ａ〜１２８ｃと連通する。
【００３５】
（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール１５０は、光源装置１００の光源であって、例えば、実装基板１５１、ＬＥＤ（発光素子）１５２および一対の給電端子１５３ａ，１５３ｂを有する。
【００３６】
実装基板１５１は、例えば、略八角形の板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂などからなる絶縁層とアルミ板などからなる金属層との２層構造を有する。
当該実装基板１５１には、ＬＥＤ１５２と電気的に接続される配線パターン（不図示）が形成されているとともに、前記配線パターンを避けるようにして、ピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させるための一対の貫通孔１５４ａ，１５４ｂ、および、ＬＥＤモジュール１５０を基台１４０に取り付けるための３つのねじ挿入孔１５５ａ〜１５５ｃが形成されている。
【００３７】
光源装置１００を組み立てた状態において、ピン端子１１２ａ，１１２ｂは貫通孔１５４ａ，１５４ｂを貫通し、ねじ挿入孔１５５ａ〜１５５ｃは、基台１４０のねじ挿入孔１４５ａ〜１４５ｃと連通する。貫通孔１５４ａ，１５４ｂ間の間隔は、ピン端子１１２ａ，１１２ｂ間の間隔と同じである。
【００３８】
ＬＥＤ１５２は、例えば、発光色が青色のＩｎＧａＮ系のＬＥＤチップと当該ＬＥＤチップを封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ封止部とを有し、ＬＥＤチップから発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じる白色光を出射する。当該ＬＥＤ１５２は、実装基板１５１に実装されており、ワイヤ（不図示）を介して前記実装基板１５１の配線パターンと電気的に接続されている。
【００３９】
一対の給電端子１５３ａ，１５３ｂは、一対の貫通孔１５４ａ，１５４ｂに対応する部位に設けられている。具体的には、実装基板１５１の上面１５６における一方の貫通孔１５４ａと一方のねじ挿入孔１５５ａとの間に形成されており、他方の給電端子１５３ｂが前記上面１５６における他方の貫通孔１５４ｂと他方のねじ挿入孔１５５ｂとの間に形成されており、それぞれ前記実装基板１５１の配線パターンを介してＬＥＤ１５２と電気的に接続されている。
【００４０】
（コネクタ）
一対のコネクタ１６０は、点灯ユニット１１０とＬＥＤモジュール１５０とを電気的に接続している。図５は、コネクタの内部構造を説明するための断面図である。図５に示すように、各コネクタ１６０は、点灯ユニット１１０のピン端子１１２ａ（１１２ｂ）と給電端子１５３ａ（１５３ｂ）とを電気的に接続するための導電性を有する導電部材１６１と、当該導電部材１６１を覆う絶縁性の被覆部材１６２とを備え、前記実装基板１５１の上面１５６における貫通孔１５４ａ（１５４ｂ）とねじ挿入孔１５５ａ（１５５ｂ）とを跨ぐ位置に取り付けられている。
【００４１】
導電部材１６１は、ピン端子１１２ａ（１１２ｂ）と電気的に接続される一方の端部１６３と、給電端子１５３ａ（１５３ｂ）と電気的に接続される他方の端部１６４とを有する。一方の端部１６３は、互いに対向する一対の板ばね部１６５ａ，１６５ｂを有し、実装基板１５１の貫通孔１５４ａ（１５４ｂ）の上方に位置しており、それら板ばね部１６５ａ，１６５ｂ間にピン端子１１２ａ（１１２ｂ）の他端部１１７ａ（１１７ｂ）が差し込まれると、それら板ばね部１６５ａ，１６５ｂのばね圧をもってピン端子１１２ａ（１１２ｂ）を挟持する。他方の端部１６４は、平板状であって、給電端子１５３ａ（１５３ｂ）上に位置し、当該給電端子１５３ａ（１５３ｂ）に半田付けなどにより接続されている。
【００４２】
被覆部材１６２は、導電部材１６１を覆うようにして実装基板１５１の上面１５６に接着などにより固定されており、貫通孔１５４ａ（１５４ｂ）に対応する位置に、板ばね部１６５ａ，１６５ｂを収容するための凹所１６６を有する。また、実装基板１５１は、ねじ挿入孔１５５ａ（１５５ｂ）と連通するねじ挿入孔１６７を有する。
【００４３】
なお、点灯ユニット１１０とＬＥＤモジュール１５０との電気的な接続は、コネクタ１６０を介したものに限定されず、例えば半田付けなどで接続されていてもよい。
【００４４】
（カバー）
図４に示すように、カバー１７０は、ＬＥＤモジュール１５０を覆い、基台１４０の開口１４０ａを塞ぐようにして、基台１４０に取り付けられており、レンズ（光学部）１７１と、当該レンズ１７１を外囲する枠部１７２とを有する。
【００４５】
レンズ１７１は、例えば透明なアクリル樹脂製の略倒立円錐台形状であって、下側の中央に略円柱状の凹部１７３を有し、当該凹部１７３内にＬＥＤ１５２の一部が嵌まり込んだ状態で前記ＬＥＤ１５２に下端部が当接されている。ＬＥＤ１５２の一部がレンズ１７１の凹部１７３に嵌まり込むことによって、レンズ１７１は筒軸Ｘと直交する方向への移動が規制される。なお、レンズ１７１は、透明アクリル樹脂製に限定されず、その他の透光性樹脂またはガラスなどの透光性の材料からなっても良い。
【００４６】
ＬＥＤ１５２から放出される光は、レンズ１７１内に取り込まれ、当該レンズ１７１で集光されて外部へ放出される。ＬＥＤ１５２の光を集光しスポットライトとして利用する場合には、集光を容易にするためにビーム角が１４０°以下のＬＥＤ１５２を用いることが好ましい。  
【００４７】
枠部１７２は、例えば非透光性樹脂からなる平板円環状であって、周縁の３箇所に周方向に等間隔を空けて爪受け部１７４ａ〜１７４ｃが設けられている。当該枠部１７２は、その下面１７５を基台１４０の上面１４０ｂに当接させた状態で、爪受け部１７４ａ〜１７４ｃに掛止爪１４３ａ〜１４３ｃを係合させて固定される。なお、枠部１７２は、掛止爪１４３ａ〜１４３ｃおよび爪受け部１７４ａ〜１７４ｃを用いずに、例えば、接着剤、ネジなどの公知の装着方法により基台１４０に取り付けても良い。
【００４８】
枠部１７２は、中央の開口１７６にレンズ１７１が位置する。そして、枠部１７２の内周縁部分１７７でレンズ１７１の外周縁部分１７８をＬＥＤモジュール１５０側に押圧することによって、前記レンズ１７１を基台１４０側に押圧させ、前記枠部１７２と基台１４０とで前記レンズ１７１および前記ＬＥＤモジュール１５０を挟み込んでおり、ＬＥＤ１５２の一部が凹部１７３に嵌まり込んだ状態の前記レンズ１７１がより位置ずれし難くなっている。この構成であれば、ばね部材などを別途使用してレンズ１７１を固定する場合よりも簡単な構造とすることができる。
【００４９】
枠部１７２は、レンズ１７１を基台１４０側に押圧するための弾性を有する。枠部１７２の厚みは、０．３〜４．０ｍｍの範囲であることが好ましい。その範囲よりも薄いと機械的強度が不足し、その範囲よりも厚いと押圧するための弾性が十分でなくなるおそれがあるため好ましくない。
【００５０】
なお、枠部１７２は、金属やセラミックなど放熱性の良い材料で形成してもよい。これにより、光源装置１００の放熱性がより向上する。また、枠部１７２は、透光性材料で形成されていてもよい。これにより、光源装置１００の前面全体から光を出射させることができる。
【００５１】
（組み立て構造）
以上のように説明した第１の実施形態に係る光源装置１００は、以下のようにして組み立てられる。図３に示すように、まず、点灯ユニット１１０をケース１２０に収容した状態で、基台１４０の一対の貫通孔１４４ａ，１４４ｂに一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させる。さらにピン端子１１２ａ，１１２ｂをＬＥＤモジュール１５０の実装基板１５１の貫通孔１５４ａ，１５４ｂにも貫通させる。すると、実装基板１５１の貫通孔１５４ａ，１５４ｂを貫通したピン端子１１２ａ，１１２ｂの他端部１１７ａ（１１７ｂ）がコネクタ１６０の凹所１６６内に入り込み導電部材１６１と接続される。これによりピン端子１１２ａ，１１２ｂと実装基板１５１の給電端子１５３ａ，１５３ｂとが電気的に接続され、点灯ユニット１１０からＬＥＤモジュール１５０への給電路が確保される。
【００５２】
なお、ピン端子１１２ａ、１１２ｂは、必ずしも実装基板１５１の貫通孔１５４ａ，１５４ｂを貫通している必要はなく、前記貫通孔１５４ａ，１５４ｂに挿入されただけの状態であってもよい。すなわち、ピン端子１１２ａ、１１２ｂの他端部１１７ａ，１１７ｂが、必ずしも実装基板１５１の上面１５６から突出している必要はなく、前記他端部１１７ａ，１１７ｂの先端面が貫通孔１５４ａ，１５４ｂ内に位置した状態であってもよい。
【００５３】
ピン端子１１２ａ，１１２ｂを基台１４０の貫通孔１４４ａ，１４４ｂおよびＬＥＤモジュール１５０の貫通孔１５４ａ，１５４ｂに貫通させた状態において、ケース１２０、基台１４０およびＬＥＤモジュール１５０の各パーツは、ピン端子１１２ａ，１１２ｂが位置する２点で位置決めされる。各パーツが１点で位置決めされる場合は、その１点を中心としてパーツが回転し位置ずれが生じるおそれがあるが、２点で位置決めする構成であればそのような位置ずれを防止することができる。
【００５４】
ケース１２０、基台１４０およびＬＥＤモジュール１５０の各パーツが位置決めされたことにより、ケース１２０のねじ挿入孔１２８ａ〜１２８ｃと、基台１４０のねじ挿入孔１４５ａ〜１４５ｃと、ＬＥＤモジュール１５０の実装基板１５１のねじ挿入孔１５５ａ〜１５５ｃとが一致し連通する。さらに、実装基板１５１のねじ挿入孔１５５ａ〜１５５ｃと連通するコネクタ１６０のねじ挿入孔１６７も一致する。連通したねじ挿入孔１２８ａ〜１２８ｃ，１４５ａ〜１４５ｃ，１５５ａ〜１５５ｃ，１６７に、ねじ１８０ａ〜１８０ｃを挿入しねじ込めば、一度に複数のパーツをねじ止めすることができるため組み立てが容易である。また、それらねじ１８０ａ〜１８０ｃを外すだけで各パーツに分解できるため、リサイクル時などにおこなう分解も容易である。
【００５５】
光源装置１００は、各パーツに関して、貫通孔およびねじ孔の位置が共通するが形状や大きさは異なる複数種類のものを用意しておき、それらをワット数や灯具の仕様に合わせて適宜選択して組み合わせることが可能である。
【００５６】
［第２の実施形態］
図６は、第２の実施形態に係る光源装置を示す斜視図であり、図７は、第２の実施形態に係る光源装置を示す分解斜視図である。図６および図７に示すように、第２の実施形態に係る光源装置２００は、ヒートシンク２１０を備えている点において、第１の実施形態に係る光源装置１００とは大きく相違する。以下では、特にヒートシンク２１０について重点的に説明し、第１の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第１の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
【００５７】
（ヒートシンク）
図７に示すように、ヒートシンク２１０は、円筒状の筒部２１１と、当該筒部２１１の上端を閉塞する円板状の端壁２１２とを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。当該ヒートシンク２１０は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、光源装置２００を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク２１０は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製してもよい。
【００５８】
筒部２１１は、ケース１２０を外嵌しており、前記ケース１２０の筒部１２１の外周面１２１ｃの全体を覆っている。このような構成とすることで、筒部２１１の表面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができる。このような構成は、小型かつ高輝度のＬＥＤを用いるため当該ＬＥＤの発熱による温度上昇が問題になり易いスポットライト用の光源装置において特に有用である。なお、筒部２１１は、ケース１２０の筒部１２１の外周面１２１ｃの全体を覆う形状に限定されず、当該外周面１２１ｃの一部を覆う形状であってもよい。
【００５９】
筒部２１１は、ケース１２０の底部１２２を覆っていない。そのため、灯具のソケット（不図示）に光源装置２００の口金１３０を差し込む際にヒートシンク２１０が邪魔にならない。
【００６０】
ヒートシンク２１０の筒部２１１の内周面２１１ａと、ケース１２０の筒部１２１の外周面１２１ｃとの間には、前記内周面２１１ａの周方向全域に亘って略均一な幅の隙間２０１が設けられている。このような隙間２０１が設けられているため、ケース１２０にヒートシンク２１０の熱が伝わり難く、前記ケース１２０内に収容された点灯ユニット１１０が熱破壊され難い。また、ヒートシンク２１０の筒部２１１の内周面２１１ａおよびケース１２０の筒部１２１の外周面１２１ｃが外気に触れることになるため、ヒートシンク２１０の放熱性をより向上させることができる。なお、隙間２０１の幅は、０．２〜７．０ｍｍの範囲であることが好ましい。その範囲よりも小さいと放熱性向上の効果がほとんど得られず、その範囲よりも大きいと光源装置２００が大型化し過ぎてハロゲン電球の規格に合わせることが困難になる。
【００６１】
端壁２１２は、基台１４０とケース１２０との間に介在して前記ケース１２０の開口１２０ａを塞いでおり、貫通孔２１３ａ，２１３ｂおよびねじ挿入孔２１４ａ〜２１４ｃが形成されている。ヒートシンク２１０の貫通孔２１３ａ，２１３ｂに一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させた状態において、ヒートシンク２１０のねじ挿入孔２１４ａ〜２１４ｃは、ケース１２０のねじ挿入孔１５５ａ〜１５５ｃ、基台１４０のねじ挿入孔１４５ａ〜１４５ｃ、および、ケース１２０のねじ挿入孔１２８ａ〜１２８ｃと連通するため、ねじ８００ａ〜８００ｃによって前記基台１４０に一体に固定することができる。
【００６２】
光源装置２００は、ヒートシンク２１０が基台１４０やケース１２０と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類の光源装置２００について、基台１４０やケース１２０を共通で使用しながら、ワット数の大きさに応じてヒートシンク２１０の形状や大きさを変更し、部材共通化などによる低コスト化、品種展開の容易化などをすることができる。
【００６３】
（変形例）
光源装置２００は、ヒートシンク２１０に加えて、さらに１又は複数の放熱板を追加した構成であってもよい。図８は、第２の実施形態の変形例に係る光源装置を示す分解斜視図である。図９は、第２の実施形態の変形例を説明するための模式図である。
【００６４】
図８および図９（ａ）に示す変形例１では、基台１４０とヒートシンク２１０の間に金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる放熱板２２０が１枚の配置されている。放熱板２２０は、円板状であって、その周縁部２２１が筒部２１１の外周面２１１ｂよりも外側に張り出しており、その上面の中央領域が基台１４０の下面と面接触し、その下面の中央領域がヒートシンク２１０の上面と面接触している。
【００６５】
このように、放熱板２２０を追加すれば、その分だけ熱容量および表面積が増大し、放熱性が向上する。さらに、放熱板２２０の周縁部２２１が筒部２１１の外周面２１１ｂよりも外側に張り出す構成とすることで、前記放熱板２２０の表面がより大きな面積で外気に触れることとなるため、放熱性がより向上する。
【００６６】
放熱板２２０は、ピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させるための一対の貫通孔２２２ａ，２２２ｂと、当該一対の貫通孔２２２ａ，２２２ｂに前記一対のピン端子１１２ａ，１１２ｂを貫通させた状態においてヒートシンク２１０のねじ挿入孔２１４ａ〜２１４ｃと連通するねじ挿入孔２２３ａ〜２２３ｃとを有する。したがって、光源装置２００の組み立てが容易である。
【００６７】
図９（ｂ）に示す変形例２では、基台１４０とヒートシンク２１０との間に、２枚の放熱板２３０，２４０が配置されている。各放熱板２３０，２４０は、例えばそれぞれ変形例１の放熱板２２０と同形状であって、基台１４０側の放熱板２３０はグラファイトなど高熱伝導性材料からなり、ヒートシンク２１０側の放熱板２２０はセラミックなど高熱放射性材料からなる。放熱板２３０は、その上面の中央領域が基台１４０の下面と面接触し、その下面全面が放熱板２４０の上面全面と面接触しており、前記放熱板２４０の下面の中央領域はヒートシンク２１０の上面と面接触している。
【００６８】
このような構成とすれば、放熱板２３０によってＬＥＤモジュール１５０で発生した熱を放熱板２４０に効率良く伝えることができるとともに、その熱を前記放熱板２４０によって効率良く発散させることができるため、放熱性がより向上する。
【００６９】
図９（ｃ）に示す変形例３では、変形例２の構成に加えて、さらに基台１４０と放熱板２３０との間に放熱板２５０が追加されている。放熱板２５０は、例えば変形例１の放熱板２２０と同形状であって、その上面の中央領域が基台１４０の下面と面接触し、その下面全面が放熱板２３０の上面全面と面接触しており、セラミックなど高熱放射性材料からなる。
【００７０】
このような構成とすれば、放熱板２３０によってＬＥＤモジュール１５０で発生した熱を放熱板２４０および放熱板２５０に効率良く伝えることができるとともに、その熱を前記放熱板２４０および放熱板２５０によって効率良く発散させることができ、放熱性がさらに向上する。
【００７１】
図９（ｄ）に示す変形例４では、変形例３における放熱板２５０に代えて、中央に開口２６１を有する円環板状の放熱板２６０が配置されている。放熱板２６０は、開口２６１内に基台１４０の下端部１４０ｂを嵌め込むようにして前記基台１４０に外嵌され、その下面全面は放熱板２３０の上面と面接触しており、セラミックなど高熱放射性材料からなる。
【００７２】
このような構成とすれば、基台１４０と放熱板２３０との接触面積が変形例３の場合よりも大きくなるため、ＬＥＤモジュール１５０で発生した熱が放熱板２３０により効率良く伝わり、放熱性がさらに向上する。
【００７３】
以上のような変形例１〜４の構成の場合、放熱板２２０，２３０，２４０，２５０，２６０の数、大きさ、形状、材質などを変更することで放熱性を適宜調節し、ワット数および発熱量の異なる複数種類の光源装置に対応することができる。その場合、ケース１２０、基台１４０およびヒートシンク２１０は共通して使用できるため、放熱板２２０，２３０，２４０，２５０，２６０を交換することで部材の共通などにより金型費用が嵩むことを防止し低コスト化を図れるとともに、品種展開の容易化などを図ることができる。
【００７４】
図１０は、第２の実施形態の変形例を説明するための模式図である。本願発明に係るヒートシンクは、図８に示すヒートシンク２１０のように、ケース１２０を内部に収容するタイプの形状に限定されず、例えば、図１０（ａ）に示すヒートシンク２７０のように、基台１４０およびカバー１７０を内部に収容するタイプの構成であってもよい。
【００７５】
ヒートシンク２７０は、上方に向けて径が大きくなる円筒状の筒部２７１と、当該筒部２７１の下端を閉塞する円板状の端壁２７２とを有する椀形状であって、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。なお、ヒートシンク２７０の開口２７３がさらにカバーのような部材で覆われていてもよい。
【００７６】
さらに、本願発明に係るヒートシンクは、図８に示すヒートシンク２１０、および、図１０（ａ）に示すヒートシンク２７０の両方を備えた図１０（ｂ）に示すような構成であってもよい。
【００７７】
［第３の実施形態］
図１１は、第３の実施形態に係る光源装置を示す断面図である。図１１に示すように、本発明に実施形態に係る光源装置３００は、ハロゲン電球の代替品であって、ハロゲン電球の規格に準じた外観形状を有し、点灯ユニット３１０、ケース３２０、口金３３０、基台３４０、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）３５０およびカバー３７０を備える。
【００７８】
点灯ユニット３１０は、回路基板３１１、一対のピン端子３１２ａ，３１２ｂと、一対の導線３１３ａ，３１３ｂを有する。ピン端子３１２ａ，３１２ｂは、ＬＥＤモジュール３５０への給電を行うための給電端子としての役割だけでなく、基台３４０およびＬＥＤモジュール３５０をケース３２０に対し位置決めするための位置決めピンとしての役割も果たす。具体的には、基台３４０の貫通孔３４４ａ，３４４ｂおよびＬＥＤモジュール３５０の貫通孔３５４ａ，３５４ｂに、ピン端子３１２ａ，３１２ｂを貫通させることによって、前記基台３４０およびＬＥＤモジュール３５０をそれぞれ前記ケース３２０に対して位置決めする。
【００７９】
ケース３２０は、例えば、上端および下端が開口した筒状であって、ねじ挿入孔３２８ａ，３２８ｂを有する。
【００８０】
口金３３０は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なねじ込みタイプの口金であって、口金３３０の先端部分３３１とねじ形成部３３２にはそれぞれ点灯ユニット３１０の導線３１３ａ，３１３ｂが接続されており、２点接点で商業電源からの交流電力の入力を受ける。口金３３０は、ケース３２０にかしめや接着剤などの公知の方法により取り付けられている。なお、ハロゲン電球用の口金３３０としては、Ｅ１１、ＥＺ１０、ＧＵ５．３、ＧＵ１０などが考えられる。
【００８１】
基台１４０は、例えば椀状であって、椀内底面である底部３４２の上面にＬＥＤモジュール３５０が載置されているとともに、前記底部３４２に一対の貫通孔３４４ａ，３４４ｂが形成されている。貫通孔３４４ａ，３４４ｂ間の間隔は、ピン端子３１２ａ，３１２ｂ間の間隔と同じである。光源装置３００を組み立てた状態において、ピン端子３１２ａ，３１２ｂは貫通孔３４４ａ，３４４ｂを貫通する。
【００８２】
また、底部３４２には、基台３４０をケース３２０に固定するための２つのねじ挿入孔３４５ａ，３４５ｂが形成されている。光源装置３００を組み立てた状態において、基台３４０のねじ挿入孔３４５ａ，３４５ｂは、それぞれケース３２０のねじ挿入孔３２８ａ，３２８ｂと連通する。
【００８３】
ＬＥＤモジュール３５０は、光源装置３００の光源であって、例えば、実装基板３５１と、ＬＥＤ（発光素子）３５２と、一対の給電端子３５３ａ，３５３ｂとを有する。実装基板３５１には、ピン端子３１２ａ，３１２ｂを貫通させるための一対の貫通孔３５４ａ，３５４ｂと、ＬＥＤモジュール３５０を基台３４０に取り付けるための２つのねじ挿入孔３５５ａ，３５５ｂとが形成されている。
【００８４】
光源装置３００を組み立てた状態において、ピン端子３１２ａ，３１２ｂは貫通孔３５４ａ，３５４ｂを貫通し、ねじ挿入孔３５５ａ，３５５ｂは、基台３４０のねじ挿入孔３４５ａ，３４５ｂと連通する。貫通孔３５４ａ，３５４ｂ間の間隔は、ピン端子３１２ａ，３１２ｂ間の間隔と同じである。
【００８５】
一対の給電端子３５３ａ，３５３ｂと一対のピン端子３１２ａ，３１２ｂとは、半田３５７ａ，３５７ｂにより電気的に接続されている。
【００８６】
カバー３７０は、例えば、透光性および光拡散性を有する材料からなり、略倒立円錐台形状のレンズ部３７１と、当該レンズ部（光学部）３７１の外周面から外側に向けて延出する円環板状の枠部３７２とを有し、前記レンズ部３７１の上面と枠部３７２上面とは面一になっている。当該カバー３７０は、ＬＥＤモジュール３５０を覆い、基台３４０の開口３４０ａを塞ぐようにして、枠部３７２の下面３７５を基台３４０に当接させた状態で取り付けられている。
【００８７】
光源装置３００は、カバー３７０の全体が透光性を有する材料からなるため、前面の全体から光が出射する。そのため、ハロゲン電球や白熱電球の発光時の外観イメージを維持することができる。また、レンズ部３７１に入射しない漏れ光（発光量の約１０％）も枠部３７２を透過して外部に出射されるため、照射量を増加させることができる。さらに、カバー３７０が光拡散性の材料で形成されているため、出力光が前記カバー３７０で拡散され、白熱電球に近い配光パターンを有する得ることができる。
【００８８】
［第４の実施形態］
図１２は、第４の実施形態に係る光源装置を示す断面図である。図１３は、第４の実施形態に係るカバーを示す斜視図である。図１２に示すように、第４の実施形態に係る光源装置４００は、３つのＬＥＤ４５２ａ〜４５２ｃと３つのレンズ部４７１ａ〜４７１ｃを備える点において、第３の実施形態に係る光源装置３００とは大きく相違する。以下では、ＬＥＤモジュール４５０およびカバー４７０について重点的に説明し、第３の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第３の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
【００８９】
ＬＥＤモジュール４５０は、光源装置４００の光源であって、例えば、実装基板４５１と、ＬＥＤ４５２ａ〜４５２ｃと、一対の給電端子４５３ａ，４５３ｂとを有する。実装基板４５１には、ピン端子３１２ａ，３１２ｂを貫通させるための一対の貫通孔４５４ａ，４５４ｂと、ＬＥＤモジュール４５０を基台３４０に取り付けるための２つのねじ挿入孔４５５ａ，４５５ｂとが形成されている。
【００９０】
図１３に示すように、カバー４７０は、例えば、透光性および光拡散性を有する材料からなり、３つの略倒立円錐台形状のレンズ部４７１ａ〜４７１ｃと、当該レンズ部４７１ａ〜４７１ｃを一体に連結する板状の枠部４７２とを有する。当該カバー４７０は、ＬＥＤモジュール４５０を覆い、基台３４０の開口３４０ａを塞ぐようにして、枠部４７２の下面４７５を基台３４０に当接させた状態で取り付けられている。
【００９１】
以上のように、ＬＥＤ４５２ａ〜４５２ｃの数は複数でもよく、レンズ部４７１ａ〜４７１ｃもＬＥＤ４５２ａ〜４５２ｃの数に応じて複数でもよい。複数のＬＥＤ４５２ａ〜４５２ｃに対してそれぞれにレンズ部４７１ａ〜４７１ｃを設けることで、より効率良くＬＥＤ４５２ａ〜４５２ｃの光を集光させることができる。
【００９２】
［第５の実施形態］
本発明に係る光源装置に関して、発光モジュールと点灯ユニットとの電気的な接続、並びに、基台に対する発光モジュールおよびケースの位置決めは、点灯ユニットのピン端子を利用して行う場合に限定されない。
【００９３】
図１４は、第５の実施形態に係る光源装置のコネクタを説明するための図であって、（ａ）は発光モジュールへの取り付け状態を示す斜視図であり、（ｂ）は点灯ユニットとの係合状態を説明するための模式図である。図１４（ａ）および（ｂ）に示すように、第５の実施形態に係る光源装置は、コネクタ５６０の構成が第１の実施形態に係る光源装置１００とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第１の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。
【００９４】
点灯ユニット５１０は、回路基板５１１を有し、当該回路基板５１１には上端縁部付近に一対の電極５１２（図では片方のみ表示）が間隔を空けて形成されている。基台５４０は、一対の略方形の貫通孔５４４（図では片方のみ表示）を有する。ＬＥＤモジュール５５０は、実装基板５５１、ＬＥＤ５５２および一対の給電端子５５３ａ，５５３ｂを有し、前記実装基板５５１には一対の略方形の貫通孔５５４（図では片方のみ表示）が形成されている。
【００９５】
コネクタ５６０は、略角柱状であって、実装基板５５１の貫通孔５５４を貫通した状態で前記実装基板５５１に取り付けられている。当該コネクタ５６０は、実装基板５５１の上面から突出する一端部５６１が、前記実装基板５５１の貫通孔５５４よりも幅広であり、前記コネクタ５６０が前記貫通孔５５４から下方側に抜け落ちないようになっている。そして、一端部５６１が、ＬＥＤモジュール５５０の給電端子５５３と電気的に接続されている。
【００９６】
コネクタ５６０は、ＬＥＤ５５２とは反対側に突出する他端部（先端部）５６２が、点灯ユニット５１０と係合される。具体的には、基台５４０の貫通孔５５４にコネクタ５６０を貫通させた状態で、他端部５６２に形成されたスリット溝５６３内に回路基板５１１の上端縁部を嵌め込んで係合される。コネクタ５６０の他端部５６２を点灯ユニット５１０に係合させた状態において、前記他端部５６２のスリット溝５６３の内面と電極５１２とが接触し、前記ＬＥＤモジュール５５０と前記点灯ユニット５１０とが前記コネクタ５６０を介して電気的に接続される。
【００９７】
なお、実装基板５５１には、コネクタ５６０の一端部５６１を外囲するように、絶縁壁５６４が設けられている。
【００９８】
上記構成では、ＬＥＤモジュール５５０に取り付けられたコネクタ５６０の他端部５６２を基台５４０の貫通孔５４４に貫通させ、さらに前記他端部５６２のスリット溝５６３内に点灯ユニット５１０の回路基板５１１を嵌め込むだけで、前記ＬＥＤモジュール５５０と前記点灯ユニット５１０とが電気的に接続されるとともに、基台５４０と、前記ＬＥＤモジュール５５０と、前記点灯ユニット５１０に固定されているケースとが位置決めされる。
【００９９】
［第６の実施形態］
図１５は、第６の実施形態に係る光源装置を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。図１６は、カバーの取り付け態様を説明するための図であって、（ａ）は取り付け前の状態を示し、（ｂ）は取り付け後の状態を示す。
【０１００】
図１５に示す第６の実施形態に係る光源装置６００は、カバー６７０の取り付け態様が第５の実施形態に係る光源装置とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第５の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。
【０１０１】
光源装置６００は、点灯ユニット（不図示）、ケース（不図示）、ヒートシンク６１０、一対の口金ピン６３１ａ，６３１ｂを有する口金６３０、基台６４０、ＬＥＤモジュール６５０、一対のコネクタ６６０およびカバー６７０を備える。
【０１０２】
カバー６７０は、レンズ部６７１、枠部６７２およびＯリング６７９を備え、前記枠部６７２には外周縁部に掛止爪６７４が設けられている。掛止爪６７４は、枠部６７２の下面６７５から下方に向けて突出しており、周方向に沿って等間隔に８つ設けられている。
【０１０３】
カバー６７０の取り付けにおいては、まず、図１６（ａ）に示すように、基台６４０にＬＥＤモジュール６５０を取り付け、当該ＬＥＤモジュール６５０上にレンズ部６７１を、凹部６７３内にＬＥＤ６５２の一部が嵌まり込んだ状態で載置する。次に、レンズ部６７１が開口６７６内に収まるように枠部６７２を配置し、前記枠部６７２の内周縁部分６７７で前記レンズ部６７１の外周縁部分６７８を押圧しながら、基台６４０の開口周縁部６４１に掛止爪６７４を掛止させることで、前記枠部６７２を前記基台６４０に取り付ける。基台６４０の開口周縁部６４１は、掛止爪６７４を掛止させるために外側に張り出している。
【０１０４】
基台６４０の開口周縁部６４１の上面側６４２はＲ形状になっており、枠部６７２の掛止爪６７４を前記開口周縁部６４１に掛止させる際に、前記掛止爪６７４がスムーズに前記開口周縁部６４１の下側に入り込むようになっている。この構成により、カバー６７０を取り付ける際に、掛止爪６７４が破損し難くなっている。
【０１０５】
基台６４０と枠部６７２との間には例えばゴム製のＯリング６７９が配置される。Ｏリングは、枠部６７２を取り付ける前の状態においては、その上端の高さレベルＬ１がレンズ部６７１の外周縁部分６７８の上面の高さレベルＬ２よりも高いが、前記枠部６７２を取り付けた後の状態においては、前記高さレベルＬ１が前記高さレベルＬ２よりも低くなる。すなわちＯリング６７９は、枠部６７２の下面６７５に押圧されることによって扁平する。このように基台６４０と枠部６７２との間にＯリング６７９を配置することによって、前記基台６４０およびカバー６７０で形成される内部空間を密閉状態にすることができる。この構成により、その内部空間に配置されるＬＥＤモジュール６５０を密封することができ、高湿度環境下で光源装置６００を使用しても、前記ＬＥＤモジュール６５０が湿度によって故障し難くなる。
【０１０６】
［変形例］
以上、本発明に係る光源装置を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係る光源装置は、上記の実施の形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
【０１０７】
（発光素子）
本発明に係る発光素子は、ＬＥＤに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などであっても良い。また、発光素子の発光色は白色に限定されず、任意の発光色を採用することが可能である。
【０１０８】
（基台）
基台は、透光性の材料で作製されていてもよい。その場合は、基台を透過して側方へも発光モジュールの光が漏れることになるため、光源装置の照明範囲を広げることができる。なお、透光性の材料としてはガラスなどの透光性を有するセラミックが考えられる。このような構成は、光源装置をスポットライト用として使用しない場合に特に有効であり、その場合は基台を光拡散性の材料で作製することがさらに好ましい。そして、透過性および光拡散性を有するカバーとの組み合わせにおいて特に有効である。
【０１０９】
（カバー）
カバーの光学部がレンズである場合、当該レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましい。反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすることにより照射量を増大させることができる。また、カバーの光学部は、フレネルレンズや反射鏡であってもよい。さらに、カバーが光学部を有さない構成であってもよく、光源装置がカバーを有さない構成であってもよい。
【０１１０】
（その他）
本発明に係る光源装置は、第１〜第６の実施の形態およびそれらの変形例に係る構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明に係る光源装置は、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１１２】
１００  光源装置
１１０  点灯ユニット
１１１ａ，１１１ｂ  一対の端縁部
１１２ａ，１１２ｂ  ピン端子
１２０  ケース
１２１ａ  内面
１２１ｃ  外周面
１２４ａ，１２４ｂ  レール溝
１３０  口金
１３１ａ，１３１ｂ  口金ピン
１４０  基台
１４２  端壁
１４４ａ，１４４ｂ  貫通孔
１４５ａ〜１４５ｃ  ねじ挿入孔
１５０  発光モジュール
１５１  実装基板
１５２  発光素子
１５３ａ，１５３ｂ  給電端子
１５４ａ，１５４ｂ  貫通孔
１５５ａ，１５５ｂ  ねじ挿入孔
１７０  カバー
１７１  光学部
１７２  枠部
１７７  内周縁部分
１７８  外周縁部分
２０１  隙間
２１０  ヒートシンク
２１１ａ  内周面
２１１ｂ  外周面
２１２  端壁
２２０，２３０，２４０，２５０，２６０  放熱板
２２１  周縁部
６７４  掛止爪
６４１  開口周縁部
６４２  上面
８００ａ〜８００ｃ  ねじ
【図１】
2011105049.tif 000003
【図２】
2011105049.tif 000004
【図３】
2011105049.tif 000005
【図４】
2011105049.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2011105049.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月17日(2011.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースと、前記基台に取り付けられたヒートシンクとを備える光源装置であって、
前記ヒートシンクは、一端が開口し他端が閉塞した筒状であって、前記他端を閉塞する端壁が前記基台と前記ケースとの間に配置される姿勢で前記ケースに外嵌されており、
前記点灯ユニットは一対のピン端子を有し、前記ヒートシンクの端壁、基台および実装基板にはそれぞれ一対の貫通孔が形成されているとともに、前記実装基板には前記一対の貫通孔に対応する部位に一対の給電端子が設けられ、前記一対のピン端子は、前記ヒートシンク、基台および実装基板の一対の貫通孔を貫通した状態で、前記一対の給電端子とそれぞれ電気的に接続されており、
前記ケース、ヒートシンク、基台および実装基板は、互いにねじによって一体に固定されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記ケース、ヒートシンク、基台および実装基板には、前記一対のピン端子を前記ヒートシンク、基台および実装基板の一対の貫通孔に貫通させた状態で互いに連通するねじ挿入孔がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項３】
前記ケースは筒状であって、前記ケースの外周面と前記ヒートシンクの内周面との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項４】
さらに、前記基台と前記ヒートシンクとの間に介在する１又は複数の放熱板を備え、当該放熱板には、前記一対のピン端子を貫通させるための一対の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項５】
さらに、前記発光モジュールを覆うカバーを備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項６】
前記カバーは、前記発光素子の光を集光させるための光学部を有することを特徴とする請求項５記載の光源装置。
【請求項７】
前記カバーは、前記基台に固定される環状の枠部を有し、当該枠部の内周縁部分で前記光学部の外周縁部分を前記発光モジュール側に押圧し、前記光学部を前記発光モジュールまたは基台に押し当てて、前記光学部の移動を規制していることを特徴とする請求項６記載の光源装置。
【請求項８】
前記枠部は、透光性および光拡散性の材料からなることを特徴とする請求項７記載の光源装置。
【請求項９】
前記枠部はセラミック製または樹脂製であることを特徴とする請求項７または８に記載の光源装置。
【請求項１０】
前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されていることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１１】
さらに、前記発光モジュールを覆うようにして前記基台に取り付けられるカバーを備え、当該カバーは前記基台への取り付け用の掛止爪を有し、
前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されており、開口周縁部は外側に張り出すとともに上面がＲ形状となっており、当該開口周縁部に前記掛止爪が掛止されていることを特徴とする請求項１から４記載の光源装置。
【請求項１２】
さらに、前記ケースに取り付けられた口金を備えることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１３】
前記口金は、前記ケースから前記発光モジュールとは反対側に突出する口金ピンであって、前記ケースが絶縁性の材料で形成されていることを特徴とする請求項１２記載の光源装置。
【請求項１４】
前記ケースの内面には、互いに対向する一対のレール溝が形成されており、
前記点灯ユニットは、回路基板を有し、当該基板の互いに対向する一対の端縁部を前記一対のレール溝内に嵌め込んだ状態で前記ケース内に収容されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１５】
実装基板に発光素子を実装してなる発光モジュールと、当該発光モジュールが載置された基台と、前記発光モジュールを点灯させる点灯ユニットと、前記基台の発光モジュールとは反対側に配置され前記点灯ユニットを内部に収容したケースとを備える光源装置であって、
前記発光モジュールには前記実装基板から前記発光素子とは反対側に突出する一対のコネクタが取り付けられ、前記基台には一対の貫通孔が形成されているとともに、前記一対のコネクタには前記点灯ユニットと係合する係合部が設けられ、前記一対のコネクタが前記一対の貫通孔を貫通した状態で前記点灯ユニットと係合され、前記発光モジュールと前記点灯ユニットとが電気的に接続されており、
さらに、前記発光モジュールを覆うようにして前記基台に取り付けられるカバーを備え、当該カバーは前記基台への取り付け用の掛止爪を有し、
前記基台は、一端が開口し他端が閉塞した有底筒状であって、筒内底面には前記発光モジュールが載置されており、開口周縁部は外側に張り出すとともに上面がＲ形状となっており、当該開口周縁部に前記掛止爪が掛止されていることを特徴とする光源装置。
【請求項１６】
前記カバーは、前記発光素子の光を集光させるための光学部を有することを特徴とする請求項１５記載の光源装置。
【請求項１７】
前記カバーは、前記基台に固定される環状の枠部を有し、当該枠部の内周縁部分で前記光学部の外周縁部分を前記発光モジュール側に押圧し、前記光学部を前記発光モジュールまたは基台に押し当てて、前記光学部の移動を規制していることを特徴とする請求項１６記載の光源装置。
【請求項１８】
前記枠部は、透光性および光拡散性の材料からなることを特徴とする請求項１７記載の光源装置。
【請求項１９】
前記枠部はセラミック製または樹脂製であることを特徴とする請求項１７または１８に記載の光源装置。
【国際調査報告】
2011105049.tif 000019
2011105049.tif 000020
2011105049.tif 000021
2011105049.tif 000022