(57)【要約】  所定量のコバルトおよび硫黄を含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト並びにコネクタを提供する。  本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍである。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍであることを特徴とする、コンタクト製造用組成物。
【請求項２】
上記平均粒径が０．１４μｍ〜０．３５μｍであることを特徴とする、請求項１に記載のコンタクト製造用組成物。
【請求項３】
上記平均粒径が０．２３μｍ〜０．３５μｍであることを特徴とする、請求項１に記載のコンタクト製造用組成物。
【請求項４】
絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、前記保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、請求項１から３のいずれか１項に記載のコンタクト製造用組成物を含有することを特徴とするコンタクト。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載のコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理することによって得られたものであることを特徴とする、請求項４に記載のコンタクト。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載のコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を１８０〜３５０℃で１〜４８時間加熱処理することによって得られたものであることを特徴とする、請求項４に記載のコンタクト。
【請求項７】
請求項４から６のいずれか１項に記載のコンタクトを備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
上記コネクタがバッテリーコネクタであることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理する工程を含むことを特徴とする、請求項４に記載のコンタクトの製造方法。
【請求項１０】
ニッケルを５０〜１３０ｇ／Ｌ、コバルトを９〜４２ｇ／Ｌ、ほう酸を２０〜４０ｇ／Ｌ、界面活性剤を０．０２重量％〜０．５重量％、光沢剤および表面平滑剤を計０．０１重量％〜１重量％、それぞれ含み、ｐＨ３．０〜５．０であるめっき液を電気鋳造することによって電鋳層を得る電気鋳造工程と、
上記電鋳層を１８０〜３５０℃で１〜４８時間加熱する加熱工程と、を含むことを特徴とする、コンタクトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト並びにコネクタに関する。具体的には、所定量のコバルトおよび硫黄を含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト並びにコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、電子部品やケーブルなどを他の部品に着脱し、部品間や、ケーブルと部品との間で電力や信号などを相互にやり取りするために広く用いられており、樹脂などの絶縁体によって構成されたハウジングと、金属によって構成されたコンタクトとを備えている。上記コンタクトは、例えばバッテリーの電極のような、接続相手となる部品の導電部材に押し当てて接触させる（摺接させる）必要がある。該接触を保つため、コンタクトは、該接触に伴ってコンタクトに付加される荷重に抗して弾性変形し、荷重が除去されたときは弾性変形して、荷重負荷前の状態に戻ることが求められる。【０００３】
図５は、一般的なバッテリーコネクタが有するコンタクトの一例を示す縦断面図であり、図５の（ａ）は荷重が付加されていないときの状態を表し、図５の（ｂ）は、荷重が付加されているときの状態を表したものである。図中、２００はコンタクト、２０１は絶縁体によって固定される保持部、２０２は導電部材に摺接する接触部、２０３は保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部、２０４は接続対象である導電部材である。【０００４】
接触部２０２が導電部材と摺接することにより、弾性変形部２０３に荷重が付加され、図５の（ｂ）に示すように、弾性変形部２０３が弾性変形する。荷重付加に伴う弾性変形部２０３の変位量、すなわちストロークが大きいほど、コンタクト２００と導電部材２０４との接触力が増加する。本明細書では、コンタクトに求められる必要十分な接触力を得るためのストロークを以下、「高ストローク」とも称する。【０００５】
高ストロークを得るためには、コンタクトを構成する材料が高いばね限界値を持つことが必要となる。また、高ストロークでの脱着を繰り返すと、荷重時の応力が許容応力以上となり、疲労によりコンタクトが破損する。そのため、荷重時の応力を許容応力以下とする必要がある。【０００６】
荷重時の応力を許容応力以下とするためにはコンタクトを構成する材料が高い引張強度を持つことが必要となる。また、上記コンタクトは電気を流すことが必要な用途で使用されるため、導電率が高いことが必要である。導電率が低いと電力損失により発熱するため、電気を流すことができなくなる。また、省エネの観点からも電力損失を減らすことが求められる。【０００７】
さらに、脱着を繰り返した後でも、コンタクトが必要な接触力を保つためには、荷重が除去された場合に弾性変形部２０３がクリープを示さないことが重要である。ここで、クリープとは、一定温度および一定応力を受ける材料が、ある時間を過ぎた後に生じる変形のことをいう。【０００８】
つまり、クリープが生じると、例えば図５の（ｂ）の状態にある弾性変形部２０３に付加されている荷重を除去した場合、弾性変形部２０３にひずみが残留し、元の状態（図５の（ａ）の状態）に戻らないことになる。その結果、次に導電部材と摺接させた際、それまでと同じ接触力を保つことができないことになってしまう。【０００９】
特許文献１には、平均粒径を２０ｎｍ以下に微細化したニッケル−コバルト（ＮｉＣｏ）合金で形成された電鋳層を用い、スパイラル形状に形成したコンタクトが開示されている。特許文献１では、高い強度を得るために、ＮｉＣｏ合金の平均粒径を微細化している。しかしながら、本発明者が後述する比較例で確認しているように、微細化することによってクリープ発生が顕著となるため、クリープ発生を抑制することを目的としてスパイラル形状が取られているものと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００８−７８０６１号公報（２００８年４月３日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１に開示されているスパイラル形状のコンタクトを備えた半導体は、背面側を絶縁基板に向けて押圧すると、球状弾性接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状弾性接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が行われるようになっている（特許文献１の〔０００３〕段落）。しかしながらスパイラル形状は非常に特殊な形状であるため、接続対象たる導電部材が限定され、汎用的な接続端子には適用できないという問題がある。【００１２】
つまり、高ストロークを示すとともにクリープの発生を十分に抑制でき、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するための材料としては、未だ十分なものが存在しないという問題がある。本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、所定量のコバルトおよび硫黄を含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト並びにコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明者は、スパイラル形状のような特殊な形状を取らなくても高ストロークを示すとともにクリープの発生を十分に抑制できるコンタクトを提供可能な材料について鋭意検討し、その結果、所定量のコバルトを含有するニッケル−コバルト合金と所定量の硫黄とを含有し、かつ、所定の平均粒径を有するコンタクト製造用組成物を用いることによって、本発明の課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１４】
すなわち、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍであることを特徴としている。【００１５】
後述する実施例に示す結果からも分かるように、上記コンタクト製造用組成物はコバルトの含有量および硫黄の含有量が上記構成のようになっており、かつ、平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍに調整されているため、優れたばね限界値、引張り強度、および導電率を示すことができる。【００１６】
それゆえ、高ストロークを示すことができるとともにクリープの発生を抑制することができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するための材料として好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍ、好ましくは０．１４μｍ〜０．３５μｍ、さらに好ましくは０．２３μｍ〜０．３５μｍであるという構成である。【００１８】
それゆえ、高ストロークを示すことができるとともにクリープの発生を抑制することができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを提供するための材料として好適に用いることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】電気鋳造法によってコンタクト製造用組成物を成型する工程を表す概略断面図である。
【図２】電解槽内に配置した母型を示す断面図である。
【図３】図３の（ａ）は、電解槽の電極間に印加する電圧の変化を示す図、図３の（ｂ）は、電解槽内に流す電流の変化を示す図である。
【図４】本発明にかかるコンタクトの外観の一例を示す外観斜視図である。
【図５】一般的なバッテリーコネクタが有するコンタクトの一例を示す縦断面図である。
【図６】従来公知のバッテリーコネクタの一例を示す外観斜視図である。
【図７】電気鋳造法によって製造したコンタクト製造用組成物の平均粒径を求める場合に、結晶粒子の観察を行う領域を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、本明細書において、範囲を示す「Ａ〜Ｂ」は、Ａ以上Ｂ以下であることを表す。また、本明細書中に記載された非特許文献および特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。
【００２１】
（１．コンタクト製造用組成物）
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍ、好ましくは０．１４μｍ〜０．３５μｍ、さらに好ましくは０．２３μｍ〜０．３５μｍである。
【００２２】
「コバルトを２０重量％〜５５重量％含有する」とは、ニッケル−コバルト合金中に、コバルト原子を２０重量％〜５５重量％含有するとの意味であり、「硫黄を０．００２重量部〜０．０２重量部含有する」とは、ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して、硫黄原子を０．００２重量部〜０．０２重量部含有するとの意味である。
【００２３】
上記コンタクト製造用組成物は、ニッケル−コバルト合金および硫黄を必須成分とし、上述のコバルト含有量、硫黄含有量および平均粒径を有することによって、優れたばね限界値、引張強度、導電率および応力緩和を示し、その結果、高ストロークを示すとともにクリープの発生を十分に抑制することができるため、コンタクト製造用の材料として特に優れている。
【００２４】
上記コンタクト製造用組成物には、ニッケル−コバルト合金および硫黄のみが含まれていてもよいが、コンタクト製造用組成物の優れたばね限界値、引張強度、導電率および応力緩和を損なわない限り、他の成分を含んでいてもよい。例えば、Ｃ、Ｃｌ等を含んでいてもよい。
【００２５】
上記ニッケル−コバルト合金は、上記コンタクト製造用組成物のばね限界値を向上させるという観点から、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有することが必要である。後述する実施例に示すように、ニッケル−コバルト合金のコバルト含有量が２０重量％〜５５重量％であり、かつ、ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して硫黄原子を０．００２重量部〜０．０２重量部含有することにより、上記コンタクト製造用組成物は、高いばね限界値、具体的には一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅C5210-SHと同等である７００ＭＰａ以上のばね限界値を示すことができる。これにより、除荷後でも材料が変形しない最大応力が向上し、高ストロークのコンタクトを作製することができる。
【００２６】
また、高い引張強度、具体的には、一般的な高強度ばね材に使用されるＳＵＳ３０１−Ｈ材と同等である１３００ＭＰａ以上の引張強度を示すことができる。これにより、許容応力が向上し、高ストロークでの脱着を繰り返した場合でもコンタクトの破損を防止できる。
【００２７】
さらに、高い導電率、具体的には、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅C5210-SHと同等の１３％ＩＡＣＳ以上の導電率を示すことができる。これにより、電力損失が向上し、高ストロークの導電性コンタクトを作製することができる。
【００２８】
上記ニッケル−コバルト合金におけるニッケルとコバルトとの重量比は、例えば、ＤＩＮ５０９８７、ＩＳＯ３４９７およびＡＳＴＭ Ｂ５６８に準ずる蛍光Ｘ線分析法によって確認することができる。
【００２９】
上記ニッケル−コバルト合金は、ニッケルおよびコバルトのみからなることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。つまり、上記ニッケル−コバルト合金は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有し、残りの成分がニッケルであることが好ましいが、上記コンタクト製造用組成物のばね限界値を減じない範囲で、ニッケルおよびコバルト以外に、例えばＮａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等の他の成分が含まれていてもよい。この場合、上記合金中に占める他の成分の割合は、０重量％〜１０重量％であることが好ましい。
【００３０】
本明細書において「ばね限界値」とは、測定される試料の自由端における永久たわみ変位量０．１ｍｍに対応する固定端における表面最大応力値のことであり、除荷後でも材料が変形しない最大応力である。
【００３１】
本明細書において「引張強度」とは、材料に引張応力を負荷したときに、材料が破断する応力である。この引張強度に安全率を乗ずることによって許容応力を決定する。上記「安全率」とは、材料が破壊される応力と、材料を安全に利用できる応力との比（前者÷後者）のことである。
【００３２】
本明細書において「導電率」とは、標準焼きなまし銅線の導電性を１００％とした場合に、導線が何％の導電性をもつかという比較値であり、値が大きいほど電気を通しやすいとの指標である。
【００３３】
さらに、本明細書において「瞬断」とは、電気機器への電力供給が瞬間的に途絶えることを言い、「瞬断特性」とは、瞬断の発生を抑制する性質のことを言う。
【００３４】
ニッケル−コバルト合金のコバルト含有量が２０重量％未満の場合、および、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して硫黄が０．００２重量部未満の場合は、上記コンタクト製造用組成物のばね限界値が７００ＭＰａ未満、引張強度１３００ＭＰａ未満となりうるため好ましくない。
【００３５】
上記コンタクト製造用組成物は、ニッケル−コバルト合金のコバルト含有量が５５重量％より大きくなると、製造したコンタクトにそりが発生しうるため、好ましくない。また、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対し、硫黄原子が０．０２重量部を超えて含まれる場合は、電気鋳造時の電気鋳造液に硫黄が溶解しないため、コロイド化し、製造物に固体化した硫黄が局所的に含有されることで引張強度が低下する。
【００３６】
そのため、硫黄を溶解する特殊な電気鋳造手法を用いなければ、上記硫黄原子が０．０２重量部を超えて含まれ、かつ均一な特性を有したコンタクトを製造できないため、本開発では適用を除外する。
【００３７】
後述する実施例に示すように、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有することにより、上記コンタクト製造用組成物は、ばね限界値７００ＭＰａ以上で、引張強度１３００ＭＰａ、かつ、応力緩和３０％未満を示すことができ、コンタクトに求められる高ストローク性を実現することができる。
【００３８】
上記コンタクト製造用組成物は、応力緩和の低下に基づくクリープの発生を防止し、かつ、高いばね限界値、引張強度および導電率を保つという観点から、加熱処理により平均粒径が０．１０〜０．３５μｍに調整される。これにより、高いばね限界値、引張強度および導電率を保ったまま、応力緩和を、一般的な電子部品のばね材に使用されるりん青銅Ｃ５２１０−ＳＨ剤と同等の３０％未満にすることができ、クリープの発生を十分に防止できる。
【００３９】
上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．１４μｍ〜０．３５μｍに調整した場合は、高いばね限界値、引張強度および導電率を保ったまま、応力緩和を、りん青銅Ｃ５２１０−ＳＨ剤の応力緩和の１／２相当である１５％未満とすることができる。すなわち、バッテリーコネクタなどの、比較的ストロークの大きなばね材に求められる応力緩和とすることができる。これにより、大きなストロークで使用される場合もクリープの発生を防止することができる。
【００４０】
上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．２３μｍ〜０．３５μｍに調整した場合は、高いばね限界値、引張強度および導電率を保ったまま、応力緩和を、ＳＵＳ３０１−Ｈ材と同等の１０％以下とすることができる。すなわち、大きなストロークが要求される場合のばね材に求められる応力緩和とすることができる。これにより、特に大きなストロークで使用される場合もクリープの発生を防止することができる。
【００４１】
応力緩和は原子の拡散に依存する値である。そのため、上記平均粒径を大きくし、粒界拡散を防止することで応力緩和が改善すると考えられる。
【００４２】
上記平均粒径が０．１０μｍ未満の場合、上記コンタクト製造用組成物の応力緩和が低下してクリープの発生が顕著となる傾向があり、残留ひずみが大きくなる傾向があるため好ましくない。また、熱処理後の平均粒径が０．３５μｍを超える場合、上記コンタクト製造用組成物のばね限界値と引張強度とを低下させる傾向があるため好ましくない。
【００４３】
例えば特許文献１には、弾性接触子を構成するニッケル−コバルト合金の平均粒径が２０ｎｍ以下である旨が開示されているが、本発明者は、後述する比較例に示すように、コンタクト製造用組成物の平均粒径が０．１０μｍ未満の場合、コンタクト製造用組成物の応力緩和が低下することに基づくクリープの発生を抑制することができないことを確認している。そのため、特許文献１では、クリープを防止するために弾性接触子の形状をスパイラル形状とせざるを得なかったものと考えられ、その形状のために、接続対象が限られる汎用性の低い弾性接触子となっているものと考えられる。
【００４４】
一方、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、平均粒径が０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下であるため、応力緩和の低下を抑制することができる。さらに、コバルト含有量および硫黄含有量が上述のように特定の範囲であるため、優れたばね限界値と引張強度と導電率とを示すことができる。その結果、高ストロークでクリープの発生を十分抑制でき、長期に渡り接続信頼性を確保でき、幅広い接続対象に適用可能な、汎用性の高いコンタクトを提供することができる。そのため、上記コンタクト製造用組成物は、コンタクトを製造するための材料として特に優れた組成を有しているといえる。
【００４５】
本明細書において上記「粒径」とは、上記コンタクト製造用組成物を顕微鏡によって観察した場合の、結晶粒子の二次元形状に対する最大内接円の直径が意図される。例えば、上記コンタクト製造用組成物の結晶粒子の二次元形状が実質的に円形状である場合はその円の直径が意図され、実質的に楕円形状である場合はその楕円の短径が意図され、実質的に正方形状である場合はその正方形の辺の長さが意図され、実質的に長方形状である場合はその長方形の短辺の長さが意図される。また、上記「平均粒径」とは、上記コンタクト製造用組成物の結晶粒子複数個の、上記粒径の平均値をいう。
【００４６】
上記平均粒径は、例えば、集束イオンビーム−走査イオン顕微鏡（ＦＩＢ−ＳＩＭ）によって測定することができる。用いるＦＩＢ−ＳＩＭは特に限定されるものではないが、後述する実施例では、ＦＩＢ−ＳＩＭとして（株）日立ハイテクノロジーズ製のＦＢ−２１００を用い、集束イオンビームによって上記コンタクト製造用組成物の断面を加工後、走査イオン顕微鏡にて、上記コンタクト製造用組成物の電着成長面から板厚方向に１０μｍ×１０μｍの面積の中に含まれる結晶粒子を観察した（倍率５００００倍）。そして、ＪＩＳ−Ｈ０５０１（切断法）に準拠して、上記面積の中に含まれる結晶粒子すべての粒径を測定し、得られた粒径の平均値を算出して、平均粒径を求めた。
【００４７】
図７は、電気鋳造法によって製造したコンタクト製造用組成物の平均粒径を求める場合に、上記観察を行う領域を示す縦断面図である。図７において、１２はコンタクト製造用組成物、１３は導電性基材、４００はコンタクト製造用組成物の電着成長面、４０１はコンタクト製造用組成物の基材側の面、４０２は結晶粒子の粒径を計測するための計測部位である。図７において４０２で示される１０μｍ×１０μｍの面積の領域を計測部位とし、当該計測部位に含まれる結晶粒子を観察し、上記面積の中に含まれる結晶粒子すべての粒径を測定し、得られた粒径の平均値を算出することにより、コンタクト製造用組成物の平均粒径を求める。
【００４８】
上記計測部位４０２は、コンタクト製造用組成物の電着成長面４０１から板厚方向（電鋳層の厚さ方向）に１０μｍ×１０μｍの面積として設定するが、必ずしも図７に示すように、縦断面の中央に設定する必要はない。
【００４９】
上記「電着成長面」とは、電鋳層（電気鋳造により形成される層）の面のうち、基材側の面４０１に対向する面であって、電気鋳造の進行方向側に形成される面のことをいう。
【００５０】
上記コンタクト製造用組成物の硫黄含有量を確認する方法としては、例えば酸素気流中高周波加熱燃焼−赤外線吸収法を挙げることができる。硫黄含有量は例えばＪＩＳ  Ｇ１２１５に準拠した方法によって確認することができる。
【００５１】
上記コンタクト製造用組成物を製造する方法は特に限定されるものではない。例えば、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理することによって製造することができる。電気鋳造法によって得られた電鋳層を加熱処理する方法としては、例えば、ニッケル、コバルト、ほう酸、界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤を含むめっき液を電気鋳造法に供し、得られた電鋳層を加熱処理する方法を挙げることができる。
【００５２】
上記加熱処理により、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下に制御することができる。加熱処理の条件は特に限定されるものではないが、得られた電鋳層を１８０℃〜３５０℃で１時間〜４８時間加熱することが好ましい。
【００５３】
上記めっき液を電気鋳造法に供し、得られた電鋳層を加熱処理する方法の条件としては、例えば、ニッケルを５０ｇ／Ｌ〜１３０ｇ／Ｌ、コバルトを９ｇ／Ｌ〜４２ｇ／Ｌ、ほう酸を２０ｇ／Ｌ〜４０ｇ／Ｌ、界面活性剤を０．０２重量％〜１重量％、光沢剤および表面平滑剤を計０．０１重量％〜１重量％、それぞれ含み、ｐＨ＝３．０〜５．０であるめっき液を、直流電源を用いて、電流密度１Ａ／ｄｍ２〜１２Ａ／ｄｍ２、液温４０℃〜６５℃の条件の電気鋳造法に供し、得られた電鋳層を１８０℃〜３５０℃で１時間〜４８時間加熱することにより、コンタクト製造用組成物を得ることができる。上記加熱により、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下に制御することができる。
【００５４】
また、得られた電鋳層を２３０℃〜３５０℃で１時間〜４８時間加熱することにより、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．１４μｍ以上０．３５μｍ以下に制御することができる。
【００５５】
さらに、得られた電鋳層を２５０℃〜３５０℃で１時間〜４８時間加熱することにより、上記コンタクト製造用組成物の平均粒径を０．２３μｍ以上０．３５μｍ以下に制御することができる。
【００５６】
上記加熱は、電鋳層を、例えば、槽内の温度を加熱温度（例えば、１８０〜３５０℃）に保った恒温槽内に１〜４８時間放置することによって行うことができる。
【００５７】
上記めっき液としては、例えばＮｉＣｏスルファミン酸浴等を用いることができる。上記界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、ラウリル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、塩化ドデシルトリメチルアンモニウム等を用いることができる。
【００５８】
また、光沢剤としては、特に限定されるものではないが、１，５−ナフタレンジスルフォン酸ナトリウム、１，３，６−ナフタレントリスルフォン酸ナトリウム、サッカリン、パラトルエンスルフォンアミド等を用いることができる。
【００５９】
表面平滑剤としては、特に限定されるものではないが、２−ブチン−１，４−ジオール、プロパルギルアルコール、クマリン、エチレンシアノヒドリン、チオ尿素等を用いることができる。
【００６０】
上記界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤は１種類を用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００６１】
なお、「光沢剤および表面平滑剤を計０．０１重量％〜５重量％含む」とは、光沢剤と表面平滑剤とが、合計でめっき液中に０．０１重量％〜５重量％含まれる、との意味である。光沢剤と表面平滑剤との割合は特に限定されるものではない。
【００６２】
次に、上記電気鋳造法の工程の一例を、図１を参照しながら説明する。図１は、電気鋳造法によってコンタクト製造用組成物を製造する工程を表す概略断面図である。母型１１は、導電性基材１３の平坦な上面に厚膜の絶縁層１４を積層したものであって、絶縁層１４にはコンタクト製造用組成物１２の反転型となる形状のキャビティ１５（凹部）が形成されている。キャビティ１５の底面には絶縁層１４が残っておらず、キャビティ１５の底面全体で導電性基材１３の上面が露出している。
【００６３】
母型１１のキャビティ１５内には、電鋳法によってコンタクト製造用組成物１２が成形される。上記導電性基材１３としては特に限定されるものではなく、従来公知の銅（例えば、原田伸銅（株）製のＣ１１００タフピッチ銅等）、ＳＵＳ（例えば白銅（株）製のＳＵＳ３０４等）などを用いることができる。
【００６４】
次に、上記母型１１を用いてコンタクト製造用組成物１２を製造する工程を説明する。図１は電鋳法によってコンタクト製造用組成物１２を製造する工程を表しており、図１の（ａ）〜（ｆ）は母型１１を形成するための工程（母型形成工程）を示し、図１の（ｇ）及び（ｈ）はキャビティ１５内に金属を電着させてコンタクト製造用組成物１２を製造する工程（電着工程）を示し、図１の（ｉ）及び（ｊ）は母型１１からコンタクト製造用組成物１２を剥離させる工程（剥離工程）を示す。
【００６５】
なお、実際には、母型１１に複数のキャビティ１５を形成しておいて複数のコンタクト製造用組成物１２を一度に作製するが、便宜上一つのコンタクト製造用組成物１２を作製する場合について説明する。
【００６６】
図１の（ａ）は上面が平坦な金属製の導電性基材１３であって、少なくとも上面には電着したコンタクト製造用組成物１２を容易に剥離させるための処理が施されている。母型形成工程では、まず図１の（ｂ）に示すように、導電性基材１３の上面に、ラミネーターによってドライフィルムフォトレジスト１６を積層する。
【００６７】
ついで、図１の（ｃ）に示すようにドライフィルムフォトレジスト１６においてキャビティ１５を形成する領域をマスク１７で覆ってドライフィルムフォトレジスト１６に露光する。ドライフィルムフォトレジスト１６の露光された領域は不溶化するため現像時に溶けないので、マスク１７で覆われていた領域だけが現像によって溶解除去され、図１の（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジスト１６にキャビティ１５が形成される。
【００６８】
最後に、図１の（e）に示すようにドライフィルムフォトレジスト１６を追露光することでドライフィルムフォトレジスト１６によって導電性基材１３の上面に所定厚みの絶縁層１４が形成される。こうして得られた母型１１を図１の（ｆ）に示す。
【００６９】
上記ドライフィルムフォトレジスト１６としては、特に限定されるものではないが、例えばデュポンMRC製FRA517、SF100、日立化成製HM-4056、ニチゴーモートン製NEF150K、NIT215などを好適に用いることができる。
【００７０】
なお、図１では導電性基材１３の上面だけを絶縁層１４で覆っているが、実際には、キャビティ１５の内部以外に金属が電着しないよう、導電性基材１３の下面や側面なども絶縁層で覆っている。
【００７１】
図２は、電解槽内に配置した母型を示す断面図である。電着工程では、図２に示すように、母型１１を電解槽１９内に配置し、直流電源２０によって母型１１と対向電極２１との間に電圧を印加して、めっき液αに電流を流す。
【００７２】
得られるコンタクト製造用組成物１２が、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金１００重量部に対して、硫黄を０．００２重量部〜０．０２重量部含有するようにするためには、上記めっき液αは、ニッケルを５０〜１３０ｇ／Ｌ、コバルトを９〜４２ｇ／Ｌ、ほう酸を２０〜４０ｇ／Ｌ、界面活性剤を０．０２重量％〜０．５重量％、光沢剤および表面平滑剤を計０．０１重量％〜１重量％、それぞれ含み、ｐＨ＝３．０〜５．０であることが好ましい。
【００７３】
通電を開始すると、めっき液α中の金属イオンが導電性基材１３の表面に電着し、金属層１８が析出する。一方、絶縁層１４は、電流を遮断するので、母型１１と対向電極２１との間に電圧を印加しても、絶縁層１４には直接金属が電着しない。このため、図１の（ｇ）に示すように、キャビティ１５の内部にはその底面から電圧印加方向（電気鋳造の進行方向）に金属層１８が成長してゆく。
【００７４】
このとき、電着した金属層１８（コンタクト製造用組成物１２）の厚みは、電流の積算通電量（すなわち、通電電流の時間積算量であって、図３の（ｂ）の斜線を施した領域の面積に相当する。）によって管理される。単位時間あたりに析出する金属量は電流値に比例するから、金属層１８の体積は電流の積算通電量で決まり、金属層１８の厚みは電流の積算通電量から知ることができるからである。
【００７５】
図３の（ａ）は、電解槽の電極間に印加する電圧の変化を示す図、図３の（ｂ）は、電解槽内に流す電流の変化を示す図である。例えば、直流電源２０の電圧が、図３の（ａ）に示すように、通電開始からの経過時間とともに次第に、かつ段階的に増加するとした場合、対向電極２１と母型１１の間に流れる電流も、図３の（ｂ）に示すように、通電開始からの経過時間とともに次第に、かつ段階的に増加する。そして、通電電流の積算通電量を監視することによって金属層１８が目的とする厚みに達したことを検知したら、直流電源２０をオフにして通電を停止する。この結果、図１の（ｈ）に示すように、所望の厚みの金属層１８によってキャビティ１５内にコンタクト製造用組成物１２が成型される。
【００７６】
コンタクト製造用組成物１２が成型されたら、図１の（ｉ）に示すように、エッチング等によって絶縁層１４を剥離させ、さらに図１の（ｊ）に示すように、コンタクト製造用組成物１２を導電性基材１３から剥離させ、母型１１の形状を反転転写したコンタクト製造用組成物１２を得る。得られたコンタクト製造用組成物１２に対しては、加熱処理を行う。これにより、コンタクト製造用組成物１２の平均粒径を０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下にすることができる。その結果、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を得ることができる。
【００７７】
ここで、キャビティ１５の形状をコンタクトの形状にしておくことにより、後述する本発明にかかるコンタクトを製造することができる。コンタクトの形状は特に限定されるものではない。本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、クリープの発生を十分抑制できるため、クリープの発生を抑制するためにスパイラル形状等の特殊な形状を取る必要はなく、所望の形状のコンタクトを容易に提供することができる。
【００７８】
（２．コンタクト）
本発明にかかるコンタクトは、絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、前記保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有する。
【００７９】
図４は、本発明にかかるコンタクトの外観の一例を示す外観斜視図である。図４において、３１はコンタクト、３２は弾性変形部、３３は接触部、３４は保持部、３５は電極部である。弾性変形部３２は、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有しているため、高ストロークを示すとともにクリープの発生が十分に抑制されている。
【００８０】
それゆえ、コンタクト３１は高い震動追従性を有すると共に、長期に渡って、接続対象である導電部材と良好な接触性を保つことが可能である。また、コンタクト３１はスパイラル形状のような特殊な形状を取る必要はなく、汎用的な形状を取ることができるため、様々な導電部材に接続可能である。
【００８１】
弾性変形部３２は、本発明にかかるコンタクト製造用組成物のみから形成されていてもよいし、弾性変形部３２のばね限界値、応力緩和、導電率および引張強度を損なわない限り、他の成分を含んでいてもよい。他の成分を含む場合としては、例えば、弾性変形部３２の表面が他の金属によってめっきされている場合や、上述した界面活性剤、光沢剤、表面平滑剤等を含む場合を挙げることができる。
【００８２】
コンタクト３１は、少なくとも弾性変形部３２がコンタクト製造用組成物を含有していればよいため、接触部３３、保持部３４は本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含まない成分で構成されていても構わない。例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｄ、ＡｕまたはＡｇ等で構成されていてもよい。
【００８３】
このように、弾性変形部３２は、接触部３３および保持部３４と異なる材料からなるものであってもよいが、コンタクト３１を電気鋳造法によって製造する場合、弾性変形部３２、接触部３３および保持部３４を同じ材料で製造する方が、図４に示すように弾性変形部３２、接触部３３および保持部３４を一体として一度に形成できるため、製造の簡便化の観点から好ましい。
【００８４】
弾性変形部３２は、接触部３３と保持部３４とを接続する。上記「接続」には、例えば図４に示すように弾性変形部３２が接触部３３および保持部３４と同じ材料によって一体として形成されている場合も含み、弾性変形部３２が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含まない成分で構成されている接触部３３および保持部３４と、例えば溶接などの手法によって接合されるような場合も含む。
【００８５】
上記「弾性変形可能な」とは、弾性変形部３２が、外力が加わったことによって生じたひずみを元に戻そうとする性質を持つことをいう。弾性変形部３２の形状は特に限定されるものではない。例えば、図４に示すような形状であってもよいし、図５に示す弾性変形部２０３のようにばね状であってもよいし、図６に示すコンタクト３２０のようにリーフ状であってもよい。また、弾性変形の方向は特に限定されるものではない。なお、図６は、従来公知のバッテリーコネクタの一例を示す外観斜視図であり、３００はバッテリーコネクタ、３１０は絶縁体からなるコネクタハウジング、３２０はコンタクトを示している。
【００８６】
弾性変形部３２は、接触部３３が、コンタクト３１の接続対象である導電部材と摺接すると付勢されて弾性変形し、コンタクト３１と上記導電部材との接続を保持する。コンタクト３１は汎用的な形状を取ることができ、様々な導電部材と接続可能であるため、上記導電部材としては特に限定されるものではない。例えば、バッテリーの電極、および基板接続部等を挙げることができる。
【００８７】
コンタクト３１は、弾性変形部に含まれる本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理することによって得られたものであることが好ましい。
【００８８】
コンタクト３１は、例えば本発明にかかるコンタクト製造用組成物からなる金属板を折り曲げることによって形成し、プレス加工によって部分的に厚みを変更することによって弾性力を調整したものであってもよい。しかしながら、該プレス加工を行うと、残留応力や格子欠陥等が発生して機械的特性が劣化し、コンタクト３１を備えるコネクタの寿命が短くなったり、製品ごとに弾性力のばらつきが生じたりする可能性がある（特開２００８−２６２７８０号公報）。
【００８９】
一方、電気鋳造法は電気化学反応であり、金属を電気によって析出させる技術であるため、残留応力や格子欠陥等を発生させることなく、均一な構造を持ったコンタクトを製造することができる。また、電気鋳造法では、切削加工等の方法と異なり、上述したキャビティにコンタクトの形状の反転型を形成しておけば所望の形状を形成できるため、例えば電気鋳造の電圧印加方向に略垂直な方向に延伸する形状の反転型を形成することによって、コンタクトを嵌合方向に短くすることが可能であり、コンタクトを小型化できるという利点もある。
【００９０】
電気鋳造法を用いたコンタクトの製造法としては、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理する工程を含むことが好ましい。例えば、本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金１００重量部に対して、硫黄を０．００２重量部〜０．０２重量部含有するようにするために、ニッケルを５０ｇ／Ｌ〜１３０ｇ／Ｌ、コバルトを９ｇ／Ｌ〜４２ｇ／Ｌ、ほう酸を２０ｇ／Ｌ〜４０ｇ／Ｌ、界面活性剤を０．０２重量％〜０．５重量％、光沢剤および表面平滑剤を計０．０１重量％〜１重量％、それぞれ含むように調製され、ｐＨ＝３．０〜５．０としためっき液と、所望の形状の反転型を有するキャビティとを用い、図１に示す方法を行ってコンタクトの形状を備えた電鋳層を得て、当該電鋳層を１８０〜３５０℃で１〜４８時間加熱する方法を挙げることができる。
【００９１】
なお、上記ニッケル、コバルト、ほう酸の添加量における「ｇ／Ｌ」は、めっき液１Ｌに含まれるニッケル、コバルト、ほう酸のそれぞれのｇ数を表し、界面活性剤、光沢剤および表面平滑剤の添加量における「重量％」は、めっき液に含まれる固形分の重量に対する界面活性剤の重量％、光沢剤および表面平滑剤の合計量の重量％である。
【００９２】
（３．コネクタ）
本発明にかかるコネクタは、本発明にかかるコンタクトを備えている。コネクタとしては特に限定されるものではなく、種々の用途のコネクタとして用いることができる。例えば、バッテリーコネクタ、ＵＳＢコネクタなどのコンピュータ用コネクタ、ＤＳコネクタなどの通信用コネクタ、フォンコネクタなどの音声・映像用コネクタ、ＡＣ電源用コネクタなどの電源用コネクタ、同軸ケーブルを接続するための同軸コネクタ、光ケーブルを接続するための光コネクタなどを挙げることができる。
【００９３】
本発明にかかるコネクタに備えられる上記コンタクトは、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を備えており、該コンタクト製造用組成物は、優れたばね限界値、引張強度、導電率および応力緩和を示すため、高ストロークを示すと共に、クリープの発生を十分に抑制することができる。それゆえ、上記コネクタは、用途に関わらず、振動に対する追従性が高く、瞬断特性が向上し、長期に渡って接続信頼性を確保できるコネクタとして利用できる。中でも、上記コネクタは、常時プリロード(予圧)がかかった状態で使用されたとしても瞬断特性を長期間維持できるため、バッテリーコネクタとして用いることが特に好ましい。
【００９４】
上記コネクタは、本発明にかかるコンタクトを備えていればよく、他の構成としては従来公知のものを用いることができる。例えば、従来公知の絶縁体からなり、コンタクトの保持部を固定するためのコネクタハウジング等を備えていればよい。また、上記コネクタの製造方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法により製造することができる。
【００９５】
なお、本発明は以下のようにも表現できる。
【００９６】
すなわち、本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．１４μｍ〜０．３５μｍ以下であることが好ましい。
【００９７】
平均粒径を０．１４μｍ〜０．３５μｍに調整することにより、ばね限界値および引張り強度を低下させることなく、応力緩和を向上させることができる。それゆえ、高ストロークを示すことができるとともにクリープの発生を抑制することができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するための材料として好適に用いることができる。
【００９８】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有し、平均粒径が０．２３μｍ〜０．３５μｍ以下であることが好ましい。
【００９９】
平均粒径を０．２３μｍ〜０．３５μｍに調整することにより、ばね限界値および引張り強度を低下させることなく、応力緩和を向上させることができる。それゆえ、高ストロークを示すことができるとともにクリープの発生を抑制することができ、かつ、汎用性に優れるコンタクトを実現するための材料として好適に用いることができる。
【０１００】
本発明にかかるコンタクトは、絶縁物によって固定される保持部と、導電部材に摺接する接触部と、前記保持部と接触部とを接続し、弾性変形可能な弾性変形部とを有し、少なくとも上記弾性変形部が、本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有することが好ましい。
【０１０１】
上記構成によれば、少なくとも弾性変形部が本発明にかかるコンタクト製造用組成物を含有しているため、スパイラル形状を取らなくともクリープの発生を十分に抑制でき、かつ、高ストロークを示すコンタクトを提供することができる。それゆえ、汎用的な形状を取ることができるため、様々な接続対象に適用可能であり、かつ、振動に対する追従性が向上し、長期に渡って良好な接触性を保つことが可能なコンタクトを提供することができる。
【０１０２】
本発明にかかるコンタクトは、上記本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理することによって得られたものであることが好ましい。
【０１０３】
また、本発明にかかるコンタクトは、上記本発明にかかるコンタクト製造用組成物が、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を１８０〜３５０℃で１〜４８時間加熱処理することによって得られたものであることが好ましい。
【０１０４】
電気鋳造法は、例えばプレス加工のような方法とは異なり、残留応力や格子欠陥などの発生による製品ごとの弾性力のばらつきを生じさせることなく、金属板の弾性力を調整することができる。また、コンタクトの小型化を図ることも比較的容易である。さらに、上記加熱処理によって上記コンタクト製造用組成物の平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍに調整される。
【０１０５】
それゆえ、上記構成によれば、均質で、小型かつ長寿命であり、高ストロークを示すことができるとともにクリープの発生を抑制することができ、しかも、汎用性に優れるコンタクトを提供することができる。
【０１０６】
本発明にかかるコネクタは、本発明にかかるコンタクトを備えることを特徴としている。本発明にかかるコンタクトは、スパイラル形状を取らなくとも高ストロークを示すとともにクリープの発生を十分に抑制することができる。それゆえ、上記構成によれば、汎用性に優れ、かつ、長期に渡って良好な接触性を保つことが可能なコネクタを提供することができる。例えば、ＦＰＣコネクタ、基板対基板コネクタ、基板対ＦＰＣコネクタ、バッテリーコネクタ等の板ばね形状を有するコネクタコンタクトに有効である。
【０１０７】
本発明にかかるコネクタは、バッテリーコネクタであることが好ましい。バッテリーコネクタは、電源と本体との接続に用いられるが、携帯電話などの小型携帯機器の薄型化に伴って、小型化が可能で、かつ、良好な接触状態が得られるという特性を持つことが求められている。本発明にかかるコネクタに用いられるコンタクトは、汎用形状でありながら高ストロークを示すとともにクリープの発生を十分に抑制することができ、小型化も可能である。よって、上記特性を満足することができるバッテリーコネクタを提供することができる。
【０１０８】
本発明にかかる、コンタクトの製造方法は、電気鋳造法によって製造されてなる電鋳層を加熱処理する工程を含む。
【０１０９】
また、本発明にかかる、コンタクトの製造方法は、ニッケルを５０〜１３０ｇ／Ｌ、コバルトを９〜４２ｇ／Ｌ、ほう酸を２０〜４０ｇ／Ｌ、界面活性剤を０．０２重量％〜０．５重量％、光沢剤および表面平滑剤を計０．０１重量％〜１重量％、それぞれ含み、ｐＨ３．０〜５．０であるめっき液を電気鋳造することによって電鋳層を得る電気鋳造工程と、上記電鋳層を１８０〜３５０℃で１〜４８時間加熱する加熱工程と、を含むことが好ましい。
【０１１０】
上記構成によれば、コバルトを２０重量％〜５５重量％含有するニッケル−コバルト合金と、上記ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部〜０．０２重量部の硫黄と、を含有する電鋳層が得られ、上記加熱によって平均粒径が０．１０μｍ〜０．３５μｍであるコンタクトを得ることができる。
【０１１１】
それゆえ、均質で、小型かつ長寿命であり、高ストロークを示すことができるとともにクリープの発生を抑制することができ、しかも、汎用性に優れるコンタクトを容易に製造することができる。
【実施例】
【０１１２】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【０１１３】
〔実施例１〕
ＳＵＳ製の導電性基材としてＳＵＳ３０４（白銅（株）製）を使用した。該導電性基材の表面に、ドライフィルムフォトレジストとしてニチゴーモートン（株）製ＮＥＦ１５０Ｋを、ラミネーターを用いて均一に積層した。上記フォトレジストを、抜きパターンをマスクして露光現像した後、上記フォトレジストを追露光して、抜きパターン（反転型）を有する母型を形成した。【０１１４】
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）４３６〜５４５ｇ／Ｌ（Ｎｉ＝９０〜１００ｇ／Ｌ）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）４９〜８２ｇ／Ｌ（Ｃｏ＝９〜１５ｇ／Ｌ）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．０１〜０．１重量％を含有する、ｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。【０１１５】
上記母型を上記電解槽内に設置し、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１とした。【０１１６】
実施例および比較例の結果を表１〜３に示す。表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄を含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１の平均粒径は０．１０μｍであった。なお、表１〜３において、「Ｃｏ合金比（重量％）」とあるのは、上記コンタクト製造用組成物１に含まれるニッケル−コバルト合金に占めるコバルトの重量％を示している。【０１１７】
上記コンタクト製造用組成物１に含まれるニッケル−コバルト合金のニッケルとコバルトとの重量比は、蛍光Ｘ線分析装置（フィッシャー・インストルメンツ製、ＸＤＶ−ＳＤ）を用いて測定し、上記コンタクト製造用組成物１の硫黄および炭素の含有量は堀場製作所製ＥＭＩＡ−９２０Ｖを用いて測定した。【０１１８】
また、集束イオンビーム−走査イオン顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製、ＦＢ−２１００）を用い、集束イオンビームによって上記コンタクト製造用組成物１の断面を加工後、走査イオン顕微鏡にて、図７に示したように、上記コンタクト製造用組成物１の電着成長面から板厚方向に１０μｍ×１０μｍの面積の結晶粒子を観察した（倍率５００００倍）。【０１１９】
そして、ＪＩＳ−Ｈ０５０１（切断法）に準拠して粒径を測定し、得られた粒径の平均値を算出して、上記平均粒径を求めた。以下の実施例および比較例において、ニッケルとコバルトとの重量比、硫黄および炭素の含有量、上記平均粒径の求め方は実施例１と同じである。【０１２０】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１のばね限界値は８４９ＭＰａ、引張強度は１７３２ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳ、応力緩和は２８％であった。ばね限界値が７００ＭＰａ以上で、かつ、引張強度１３００ＭＰａであれば、高ストロークを実現でき、コンタクトに対して高い振動追従性を付与することができる。また、応力緩和が３０％以下であれば、クリープの発生が十分抑制できていると言え、コンタクトに対して長期の接続信頼性を付与することができる。さらに、導電率が１３％ＩＡＣＳ以上であれば、一般的な導電性コンタクトに使用されるりん青銅C53210と同等の導電率であるため、低い発熱で電気を流すことができる。【０１２１】
それゆえ、表１〜３では、ばね限界値が７００ＭＰａ以上、引張強度が１３００ＭＰａ以上、導電率が１３％ＩＡＣＳ以上、応力緩和が３０％以下であることを判定基準とした。【０１２２】
なお、全ての実施例および比較例において、ばね限界値は、ばね限界値試験機 (明石製作所製、ＡＰＴ形)を用いて、ＪＩＳ Ｈ３１００に準拠して測定した。引張強度は精密万能試験機オートグラフ（島津製作所製、ＡＧ−Ｘ）およびビデオ式非接触伸び計（島津製作所製、ＤＶＥ−２０１）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ２２４１に準拠した引張試験を行うことによって測定した。導電率は抵抗測定機(ＮＰＳ製、Σ５)を用いて、ＪＩＳ  Ｈ０５０５に準拠して測定した。応力緩和はＪＣＢＡ  Ｔ３０９に準拠して測定した。【０１２３】
また、コンタクト製造用組成物のそりは、ＪＩＳ Ｇ３１９３の鋼板の横曲がりと同様の方法を用いて、幅１５０ｍｍで０．１ｍｍ以上の差異が生じた場合に「そりが発生している」と認定し、観察した５つのコンタクト製造用組成物のうち、５つともそりが発生していない場合を合格とした。【０１２４】
【表１】
2011111639.tif 000003
【０１２５】
【表２】
2011111639.tif 000004
【０１２６】
【表３】
2011111639.tif 000005
〔実施例２〕
実施例１と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２３０〜２５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物２とした。【０１２７】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物２の平均粒径は０．１４μｍであった。【０１２８】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物２のばね限界値は７９１ＭＰａ、引張強度は１５２２ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は１５％であり、上記コンタクト製造用組成物２を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物２の応力緩和は１５％以下となったため、実施例１で得られたコンタクト製造用組成物１よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１２９】
〔実施例３〕
実施例１と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２５０〜２７０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物３とした。【０１３０】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物３は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物３の平均粒径は０．２３μｍであった。【０１３１】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物３のばね限界値は７４３ＭＰａ、引張強度は１４０８ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は１０％であり、上記コンタクト製造用組成物３を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物３の応力緩和は１０％以下となったため、実施例２で得られたコンタクト製造用組成物２よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１３２】
〔実施例４〕
実施例１と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を３００〜３５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物４とした。【０１３３】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物４は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物４の平均粒径は０．３５μｍであった。【０１３４】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物４のばね限界値は７１５ＭＰａ、引張強度１３７１ＭＰａ、導電率１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は５％であり、上記コンタクト製造用組成物４を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物４の応力緩和は１０％以下となったため、実施例１と同様にクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する好ましいと考えられる。【０１３５】
〔実施例５〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）４３６〜５４５ｇ／Ｌ（Ｎｉ＝９０〜１００ｇ／Ｌ）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）４９〜８２ｇ／Ｌ（Ｃｏ＝９〜１５ｇ／Ｌ）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．２〜０．３重量％を含有する、ｐＨ＝３．６−４．３のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。【０１３６】
実施例１と同様の母型を用いて、めっき浴の温度を４０〜５０℃に設定し、電流密度を６−９Ａ／ｄｍ２に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物５とした。【０１３７】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物５は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物５の平均粒径は０．１０μｍであった。【０１３８】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物のばね限界値は８５４ＭＰａ、引張強度は１７５２ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳ、応力緩和は２５％であり、上記コンタクト製造用組成物５を５個観察した結果、５個中５個でそりが認められなかった。これらの結果は、実施例１と同様に高ストロークを実現する上で好ましい値であった。【０１３９】
〔実施例６〕
実施例５と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２３０〜２５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物６とした。【０１４０】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物６は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物６の平均粒径は０．１４μｍであった。【０１４１】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物６のばね限界値は７９８ＭＰａ、引張強度は１５４５ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は１４％であり、コンタクト製造用組成物６を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物６の応力緩和は１５％以下となったため、実施例５で得られたコンタクト製造用組成物５よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１４２】
〔実施例７〕
実施例５と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２５０〜３００℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物７とした。【０１４３】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物７は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物７の平均粒径は０．２３μｍであった。【０１４４】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物７のばね限界値は７３８ＭＰａ、引張強度は１４４８ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は９％であり、コンタクト製造用組成物７を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物７の応力緩和は１０％以下となったため、実施例６で得られたコンタクト製造用組成物６よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１４５】
〔実施例８〕
実施例５と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を３００〜３５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物８とした。【０１４６】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物８は、コバルト２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物８の平均粒径は０．３５μｍであった。【０１４７】
表１に示すように、得られたコンタクト製造用組成物８のばね限界値は７２１ＭＰａ、引張強度は１４０３ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は５％であり、コンタクト製造用組成物８を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物８の応力緩和は１０％以下となったため、実施例７で得られたコンタクト製造用組成物７と同様に、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１４８】
〔実施例９〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３〜３８２ｇ／Ｌ(Ｎｉ＝５０〜７０ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）１２５〜１９１ｇ／Ｌ(Ｃｏ＝２３〜３５ｇ／Ｌ)、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．０１〜０．１重量％を含有する、ｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。【０１４９】
実施例１と同様の母型を用いて、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物９とした。【０１５０】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物９は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物９の平均粒径は０．１０μｍであった。【０１５１】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物９のばね限界値は８５１ＭＰａ、引張強度は１７６５ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳ、応力緩和は２３％であり、コンタクト製造用組成物９を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。実施例９で得られた結果は、実施例１と同様に、高ストロークを実現する上で好ましい値であった。【０１５２】
〔実施例１０〕
実施例９と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２３０〜２５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１０とした。【０１５３】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１０は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１０の平均粒径は０．１４μｍであった。【０１５４】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１０のばね限界値は８１１ＭＰａ、引張強度は１６０８ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は１３％であり、コンタクト製造用組成物１０を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物１０の応力緩和は１５％以下となったため、実施例９で得られたコンタクト製造用組成物９よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１５５】
〔実施例１１〕
実施例９と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２５０〜２７０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１１とした。【０１５６】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１１は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１１の平均粒径は０．２３μｍであった。【０１５７】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１１のばね限界値は７６６ＭＰａ、引張強度は１４２１ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は９％であり、コンタクト製造用組成物１１を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物１１の応力緩和は１０％以下となったため、実施例１０で得られたコンタクト製造用組成物１０よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１５８】
〔実施例１２〕
実施例９と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を３００〜３５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１２とした。【０１５９】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１２は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００２重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１２の平均粒径は０．３５μｍであった。【０１６０】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１２のばね限界値は７１１ＭＰａ、引張強度１３８８ＭＰａ、導電率１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は５％であり、コンタクト製造用組成物１２を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物１２の応力緩和は１０％以下となったため、実施例１１で得られたコンタクト製造用組成物１１と同様に、クリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１６１】
〔実施例１３〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２７３〜３８２ｇ／Ｌ(Ｎｉ＝５０〜７０ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）１２５〜１９１ｇ／Ｌ(Ｃｏ＝２３〜３５ｇ／Ｌ)、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン０．２〜０．３重量％を含有する、ｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用い、電解槽に満たしてめっき浴とした。【０１６２】
実施例１と同様の母型を用いて、めっき浴の温度を４０〜５０℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより加熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１３とした。【０１６３】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１３は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１３の平均粒径は０．１０μｍであった。【０１６４】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１３のばね限界値は８５４ＭＰａ、引張強度は１７２０ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳ、応力緩和は２１％であり、コンタクト製造用組成物１３を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。実施例１３で得られた結果は、実施例１と同様に、高ストロークを実現する上で好ましい値であった。【０１６５】
〔実施例１４〕
実施例１３と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２３０〜２５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１４とした。【０１６６】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１４は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１４の平均粒径は０．１４μｍであった。【０１６７】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１４のばね限界値は８０３ＭＰａ、引張強度は１５９８ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は１４％であり、コンタクト製造用組成物１４を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物１４の応力緩和は１５％以下となったため、実施例１３で得られたコンタクト製造用組成物１３よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１６８】
〔実施例１５〕
実施例１３と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を２５０〜２７０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１５とした。【０１６９】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１５は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１５の平均粒径は０．２３μｍであった。【０１７０】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１５のばね限界値は７８２ＭＰａ、引張強度は１４８２ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は１０％であり、コンタクト製造用組成物１５を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物１５の応力緩和は１０％以下となったため、実施例１４で得られたコンタクト製造用組成物１４よりもクリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１７１】
〔実施例１６〕
実施例１３と同一条件のめっき液を用いて、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を３００〜３５０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、コンタクト製造用組成物１６とした。【０１７２】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１６は、コバルト５５重量％およびニッケル４５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２０重量部の硫黄とを含んでいた。上記コンタクト製造用組成物１５の平均粒径は０．３５μｍであった。【０１７３】
表２に示すように、得られたコンタクト製造用組成物１６のばね限界値は７２５ＭＰａ、引張強度は１４１５ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和は５％であり、コンタクト製造用組成物１６を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。コンタクト製造用組成物１６の応力緩和は１０％以下となったため、実施例１５で得られたコンタクト製造用組成物１５と同様に、クリープの発生を防止し、高ストロークを実現する上で好ましいと考えられる。【０１７４】
〔比較例１〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）６００〜７０９ｇ／Ｌ(Ｎｉ= １１０〜１３０ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）１１〜３３ｇ／Ｌ(Ｃｏ= ２〜６ｇ／Ｌ)、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．０５〜０．０８重量％を含有するｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用いて、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。【０１７５】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物１とした。【０１７６】
得られた比較コンタクト製造用組成物１は、コバルトを８重量％およびニッケル９２重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００５重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物１の平均粒径は０．２３μｍであった。【０１７７】
表３に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物１のばね限界値は６３０ＭＰａであり、引張強度は１１７７ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は３３％であり、比較コンタクト製造用組成物１を５個観察したところ、５個中５個でそりが認められなかった。【０１７８】
したがって、ばね限界値、引張強度、応力緩和の結果から、比較コンタクト製造用組成物１は、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。これはＣｏ重量％が少ないことによると考えられる。【０１７９】
〔比較例２〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）２１８−３２７ｇ／Ｌ(Ｎｉ＝ ４０〜６０ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）１４７〜２４５ｇ／Ｌ(Ｃｏ＝ ２７〜４５ｇ／Ｌ)、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．０５〜０．０８重量％を含有するｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用いて、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。【０１８０】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物２とした。【０１８１】
得られた比較コンタクト製造用組成物２は、コバルトを６５重量％およびニッケル３５重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００５重量部の硫黄とを含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物２の平均粒径は０．１２μｍであった。【０１８２】
表３に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物２は、観察した５個全てでそりが発生していた。そりが発生したため、ばね限界値、引張強度、応力緩和の試験を行うことができず、コンタクト製造組成物を作製することができなかった。これは、Ｃｏ重量％が多いことによると考えられる。【０１８３】
〔比較例３〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）４３６−５４５ｇ／Ｌ(Ｎｉ＝ ９０〜１００ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）４９〜８２ｇ／Ｌ(Ｃｏ＝ ９−１５ｇ／Ｌ)、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％を含有するpH=３．６〜４．３のめっき液を用いて、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。【０１８４】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物３とした。【０１８５】
得られた比較コンタクト製造用組成物３は、コバルトを２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００１重量部の硫黄を含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物３の平均粒径は０．２６μｍであった。【０１８６】
表３に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物３は、ばね限界値は３２４ＭＰａ、引張強度は９７８ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は２７％であり、観察した５個中５個でそりが認められなかった。【０１８７】
比較コンタクト製造用組成物３は、ばね限界値および引張強度の結果から、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。これは、硫黄の重量部が少ないことによると考えられる。【０１８８】
〔比較例４〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）４３６〜５４５ｇ／Ｌ(Ｎｉ＝ ９０〜１００ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）４９〜８２ｇ／Ｌ(Ｃｏ＝ ９〜１５ｇ／Ｌ)、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．２〜０．３重量％を含有するｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用いて、めっき浴の温度を４０〜５０℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。【０１８９】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１８０〜２２０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物４とした。【０１９０】
得られた比較コンタクト製造用組成物４は、コバルトを２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．０２１重量部の硫黄を含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物４の平均粒径は０．１１μｍであった。【０１９１】
表３に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物４は、ばね限界値は７２０ＭＰａ、引張強度は５００ＭＰａ、導電率は１４％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は２８％であり、観察した５個中５個でそりが認められなかった。【０１９２】
比較コンタクト製造用組成物４は、ばね限界値および引張強度の結果から、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。これは、硫黄の重量部が多いことによると考えられる。【０１９３】
〔比較例５〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）４３６〜５４５ｇ／Ｌ(Ｎｉ＝ ９０〜１００ｇ／Ｌ)、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）４９〜８２ｇ／Ｌ（Ｃｏ＝ ９−１５ｇ／Ｌ）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン ０．０３〜０．０５重量％を含有するｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用いて、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を９〜１２Ａ／ｄｍ２に設定して、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。【０１９４】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を１５０〜１８０℃に保った恒温槽内に１〜５時間放置することにより熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物５とした。【０１９５】
得られた比較コンタクト製造用組成物５は、コバルトを２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００５重量部の硫黄を含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物５の平均粒径は０．０９μｍであった。【０１９６】
表３に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物５は、ばね限界値は７８０ＭＰａ、引張強度は１８３１ＭＰａ、導電率は１３％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は３１％であり、観察した５個中５個でそりが認められなかった。【０１９７】
比較コンタクト製造用組成物５は、応力緩和の結果から、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。これは平均粒径が小さいことによると考えられる。【０１９８】
〔比較例６〕
ＮｉＣｏめっき液としてスルファミン酸Ｎｉ（ＮＳ−１６０、昭和化学工業（株）製）４３６〜５４５ｇ／Ｌ（Ｎｉ= ９０〜１００ｇ／Ｌ）、６０％スルファミン酸Ｃｏ（昭和化学工業（株）製）４９〜８２ｇ／Ｌ（Ｃｏ＝ ９〜１５ｇ／Ｌ）、ほう酸（昭和化学工業（株）製）２０〜４０g／Ｌ、界面活性剤０．０２〜０．１重量％、サッカリン０．０３〜０．０５重量％を含有するｐＨ＝３．６〜４．３のめっき液を用いて、めっき浴の温度を５５〜６５℃に設定し、電流密度を６〜９Ａ／ｄｍ２に設定して、実施例１と同様の母型を用いて電気鋳造を行った。【０１９９】
その後、得られた電鋳層を電解槽から取り出し、槽内の温度を３００〜３５０℃に保った恒温槽内に５〜１０時間放置することにより熱処理を行い、比較コンタクト製造用組成物６とした。【０２００】
得られた比較コンタクト製造用組成物６は、コバルトを２０重量％およびニッケル８０重量％を含むニッケル−コバルト合金と、該ニッケル−コバルト合金１００重量部に対して０．００５重量部の硫黄を含んでいた。上記比較コンタクト製造用組成物６の平均粒径は０．３６μｍであった。【０２０１】
表３に示すように、得られた比較コンタクト製造用組成物６は、ばね限界値は６９８ＭＰａ、引張強度は１２２６ＭＰａ、導電率は１６％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は６％であり、観察した５個中５個でそりが認められなかった。【０２０２】
ばね限界値および引張強度の結果から、比較コンタクト製造用組成物６は、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。これは、平均粒径が大きいことによると考えられる。【０２０３】
〔比較例７〕
ここでは、対照としてりん青銅Ｃ５２１０−ＳＨ（（株）原田伸銅所製）を供試した。そのため、表３にはＣｏ合金比、硫黄含有量、平均粒径の値は示していない。表３に示すように、りん青銅Ｃ５２１０−ＳＨのばね限界値は６７８ＭＰａ、引張強度は８１４ＭＰａ、導電率は１３％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は３０％であった。したがって、引張強度が不足するため、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。【０２０４】
〔比較例８〕
ここでは、対照としてＳＵＳ３０１−Ｈ（東洋精箔（株）製）を供試した。そのため、表３にはＣｏ合金比、硫黄含有量、平均粒径の値は示していない。表３に示すように、ＳＵＳ３０１−Ｈのばね限界値は４９０ＭＰａであり、引張強度は１３２０ＭＰａ、導電率は５％ＩＡＣＳ、応力緩和の値は１０％であった。したがって、ばね限界値および導電率が不足するため、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを実現するためには不十分であると言える。【０２０５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２０６】
本発明にかかるコンタクト製造用組成物は、優れたばね限界値、引張強度、導電率および応力緩和を併せ持つため、高ストロークを持ち、かつ、クリープの発生が十分に抑制されたコンタクトを提供することができる。該コンタクトは汎用形状を取ることができるため、各種コネクタに使用することができる。したがって、本発明は各種電気産業、電子産業等において幅広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２０７】
１１  ・・・母型
１２  ・・・コンタクト製造用組成物
１３  ・・・導電性基材
１４  ・・・絶縁層
１５  ・・・キャビティ
１６  ・・・ドライフィルムフォトレジスト
１７  ・・・マスク
１８  ・・・金属層
１９  ・・・電解槽
２０  ・・・直流電源
２１  ・・・対向電極
３１  ・・・コンタクト
３２  ・・・弾性変形部
３３  ・・・接触部
３４  ・・・保持部
３５  ・・・電極部
２００・・・コンタクト
２０１・・・保持部
２０２・・・接触部
２０３・・・弾性変形部
２０４・・・導電部材
３００・・・バッテリーコネクタ
３１０・・・ハウジング
３２０・・・コンタクト
α  ・・・めっき液
４００・・・電着成長面
４０１・・・基材側の面
４０２・・・計測部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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