(57)【要約】  帯状をした実装基板１８と実装基板１８の第１の主面である表面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤ２０Ａ〜２０Ｊとを有するＬＥＤモジュール１１と、ＬＥＤモジュール１１に外挿されたガラス管１２と、ガラス管１２内の実装基板１８の前記表面側に在ってガラス管１２の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で実装基板１８の第２の主面である裏面をガラス管１２の内周面に向かって押圧する押圧部材４８，４６，５０とを備える。
2011086906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状をした実装基板と当該実装基板の第１の主面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールに外挿されたガラス管と、
前記ガラス管内の前記実装基板の前記第１の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第２の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材と、
を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ガラス管は円筒形をしており、
前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記実装基板は、前記第１の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記押圧部材を少なくとも二つ有し、
前記実装基板は、前記第２の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第２の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記実装基板の第２の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
ガラス管の両端部の各々に配された口金と、
ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドと、
を有し、
前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関し、特に、直管蛍光灯の代替照明として好適なＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、直管蛍光灯よりも長寿命で消費電力の少ないＬＥＤランプが開発されている。【０００３】
当該ＬＥＤランプは、蛍光灯用の既存の照明器具の筐体に取り付け可能とするため、蛍光灯と同規格の一対の口金を有し、当該一対の口金間にＬＥＤモジュールが設けられた構成を有している（以下、当該ＬＥＤランプを「直管蛍光灯形ＬＥＤランプ」と言う。）。前記ＬＥＤモジュールは、代替する直管蛍光灯に応じた長さを有する細長い実装基板と、当該実装基板上にその長手方向に列設された複数個のＬＥＤを有する。【０００４】
また、ＬＥＤモジュールの保護や直管蛍光灯の形態に近似させる目的で、当該ＬＥＤモジュールは、ポリカーボネートなどのプラスチック材料からなり円筒形または半円筒形をした細長いカバーで覆われている。【０００５】
さらに、ＬＥＤはその温度が上昇する程発光効率が低下する特性を有しているため、前記実装基板のＬＥＤ実装側とは反対の裏面に、その略全長に渡りアルミニウム製の細長いヒートシンク（以下、「アルミヒートシンク」と言う。）が接着されている。当該アルミヒートシンクにより、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が、実装基板を介してアルミヒートシンクに伝えられて効果的に放熱されることにより、ＬＥＤの過熱が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２７２０７２号公報
【特許文献２】特開２００９−２６６４３２号公報
【特許文献３】特開２００７−１１５５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、アルミヒートシンクを設けることによって重量の問題が生じている。すなわち、前記照明器具は、もともと比較的軽い蛍光灯の重さを前提に設計されているため、上記従来の蛍光灯形ＬＥＤランプに対して強度不足が懸念されている。重量の問題を解消するには、アルミヒートシンクを削減するか、取り除けばよいが、そうすると、ＬＥＤで発生する熱の放熱性が悪化してＬＥＤが過熱状態となり、その発光効率が極端に低下してしまう。【０００８】
本発明は、上記した課題に鑑み、軽量化を図りながら、点灯中にＬＥＤで発生する熱を効果的に放熱することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤランプは、帯状をした実装基板と当該実装基板の第１の主面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールに外挿されたガラス管と、前記ガラス管内の前記実装基板の前記第１の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第２の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材とを備えることを特徴とする。【００１０】
また、前記ガラス管は円筒形をしており、前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする。【００１１】
また、前記実装基板は、前記第１の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。【００１２】
あるいは、前記押圧部材を少なくとも二つ有し、前記実装基板は、前記第２の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。【００１３】
さらに、前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第２の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする。【００１４】
また、前記実装基板の第２の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする。【００１５】
この場合に、前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする。【００１６】
さらに、ガラス管の両端部の各々に配された口金と、ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドとを有し、前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記の構成からなるＬＥＤランプによれば、押圧部材の復元力によって実装基板をガラス管内周面に接触させ得るため、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が実装基板からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。これによりヒートシンクが無くても効果的に放熱することが可能となり、軽量化も図ることができる。【００１８】
また、実装基板の第２の主面とガラス管の内周面との間に熱伝導材を介在させることとした場合には、押圧部材の復元力によって、第２の主面を熱伝導材に接触させ、熱伝導材をガラス管の内周面に接触させることができるため、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が、主として、前記第２の主面から熱伝導材、熱伝導材からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。【００１９】
さらに、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤で前記熱伝導材を構成した場合、万が一、その接着性が損なわれて実装基板がガラス管の内周面から剥がれたとしても、押圧部材によって、実装基板のガラス管内周面からの脱落が防止できると共に、実装基板からガラス管への接着剤（熱伝導材）を介した熱伝導を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は直管蛍光灯形ＬＥＤランプの平面図を、（ｂ）は同側面図を、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。なお、（ａ）はガラス管を切断した状態で、（ｂ）はガラス管と口金を切断した状態で表している。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）におけるＢ部拡大図であり、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ変形例に係るＬＥＤランプの前記Ｂ部拡大図に相当する図である。
【図３】上記直管蛍光灯形ＬＥＤランプの回路図である。
【図４】押圧部材の作用を説明するための図であり、当該押圧部材をガラス管の管軸方向から見た図である。
【図５】ガラス管と押圧部材が取り付けられたＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図６】（ａ）は上記直管蛍光灯形ＬＥＤランプに関し、ガラス管にＬＥＤモジュールが収納された状態の縦断面図であり、（ｂ），（ｃ）は同変形例の縦断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変形例に係る押圧部材が取り付けられたＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変形例に係る押圧部材をガラス管の管軸方向から見た図である。
【図９】（ａ）は直管形ＬＥＤランプの平面図を、（ｂ）は同側面図をそれぞれ示す。なお、（ａ）はガラス管を切断した状態で、（ｂ）は口金の一部とガラス管を切断した状態で表している。
【図１０】上記直管形ＬＥＤランプの回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るＬＥＤランプの実施の形態について、直管蛍光灯形ＬＥＤランプを例に図面を参照しながら説明する。ここで、直管蛍光灯形ＬＥＤランプとは、直管蛍光灯用の照明器具の筐体に設けられた一対のソケットに装着できるＬＥＤランプを言う。
【００２２】
図１に、実施の形態に係る直管蛍光灯形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の概略構成を示す。
【００２３】
図１（ａ）は、ＬＥＤランプ１０の平面図を、図１（ｂ）は同側面図を、図１（ｃ）は図１（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。なお、図１（ａ）は、後述するガラス管１２を切断した状態で、図１（ｂ）は、ガラス管１２、口金１４，１６、および回路基板２３を切断した状態で表している。
【００２４】
ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール１１とＬＥＤモジュール１１を収納する円筒状をしたストレートの（直管の）ガラス管１２とガラス管１２の両端部の各々に配された口金１４，１６とを有する。
【００２５】
ＬＥＤモジュール１２は、帯状をした実装基板１８と実装基板１８の第１の主面である表（おもて）面に長手方向に列設された複数個の（本例では、１０個の）ＬＥＤ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ，２０Ｈ，２０Ｉ，２０Ｊとを有する。ＬＥＤ２０Ａ，…，２０Ｊはいずれも同様のものなので、区別する必要のある場合は前記のようにアルファベットを付して、区別する必要のない場合はアルファベットを付さずＬＥＤ２０と記載する。
【００２６】
実装基板１８には金属ベースプリント配線板が用いられる。実装基板１８は、金属基板２２と金属基板２２の片面を覆う絶縁層２４と絶縁層２４の上に形成された金属箔（例えば、銅箔）からなる配線パターン（不図示）とからなる。実装基板１８は、例えば、長さ１０００［ｍｍ］、幅１０［ｍｍ］である。なお、実装基板１８は、金属ベースプリント配線板に限らず、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）やガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）でも構わない。これらは、いずれも、熱伝導率が０.３５［Ｗ/（ｍ・Ｋ）］以上と、熱伝導性にすぐれた基板である。
【００２７】
金属基板２２は、熱伝導性にすぐれたアルミニウムで製作されている。金属基板２２は、図１（ｃ）のＢ部拡大図である図２（ａ）に示すように、裏面がガラス管１２の内周面に面接触する形状に形成されている。具体的には、横断面における裏面の輪郭が、ガラス管１２の内径の半分の長さの曲率半径を有する円弧状をしている。金属基板２２の最大厚みは、例えば１.２［ｍｍ］である。絶縁層２４の厚みは、数十[μｍ]であり、配線パターン（不図示）の厚みは、数十[μｍ]〜百数十[μｍ]である。なお、実装基板として前記ガラスコンポジット基板や前記ガラスエポキシ基板を採用した場合においても、実装基板の裏面（ＬＥＤ実装面とは反対側の面）をガラス管の内周面に面接触する形状としても良い。
【００２８】
図１に戻り、ＬＥＤ２０は、表面実装（ＳＭＤ）型の白色ＬＥＤである。なお、ＬＥＤ２０は、表面実装型のものに限らず、例えば、実装基板１８にフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装したＬＥＤチップと当該ＬＥＤチップを封止する蛍光体分散樹脂とで構成しても構わない。この場合、ＬＥＤチップには、例えば、青色発光するものが用いられる。蛍光体分散樹脂の樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、分散する蛍光体粉末としては、例えば、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹ3(Ａｌ,Ｇａ)5Ｏ12:Ｃｅ3＋の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ2+などの赤色蛍光体粉末を用いることができる。
【００２９】
１０個のＬＥＤ２０は、実装基板１８の配線パターン（不図示）によって、電気的に直列接続されている。
【００３０】
直管のガラス管１２は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格のものが用いられる。すなわち、ガラス管１２は、ＪＩＳ規格（JISC7617-2の5.3）に合致した蛍光灯の発光管（ガラス管）と同じ外径を有している。例えば、外径３０［ｍｍ］、厚み０.５［ｍｍ］のものが用いられる。ガラス管は、例えば、ソーダ石灰ガラスからなり、そのガラス組成が、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のものである。また、図１（ｂ）に示すように、ガラス管１２の両端部部分には、径が小さくなるように絞られた縮径部１２Ａが形成されている。
【００３１】
口金１４は、キャップ状をした本体２６と一対の口金ピン２８，３０とからなり、口金１６は、同じくキャップ状をした本体３２と一対の口金ピン３４，３６とからなる。本体２６，３２は、耐熱性の合成樹脂で形成されていて、その中央部には、座ぐり付きのねじ挿通孔２６Ａ，３２Ａが開設されている。口金ピン２８，３０と口金ピン３４，３６とは、金属（例えば、アルミニウムや銅）からなり、それぞれ、キャップ状をした本体１６，３２の底部に予め開設された下孔（不図示）を貫通するよう、圧入により植設されている。口金１４，１６は、例えば、Ｇ１３規格に合致するものである。上記耐熱性の合成樹脂としては、例えば、シリコン樹脂を用いることができる。
【００３２】
口金１４，１６は、既存の直管蛍光灯用の照明器具の筐体に対向配置された一対のソケット（不図示）に装着され、口金１４，１６を介して外部電源から供給される電力によって、ＬＥＤ２０が点灯される。
【００３３】
図３に、ＬＥＤランプ１０の回路図を示す。なお、図３中、符号２０ａ，２０ｂ，…，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊで示すのは、それぞれ、表面実装（ＳＭＤ）型のＬＥＤ２０Ａ，２０Ｂ，…，２０Ｈ，２０Ｉ，２０Ｊを構成するＬＥＤチップである。
【００３４】
ＬＥＤランプ１０は、点灯回路ユニット２１を有する。点灯回路ユニット２１は、回路基板２３と回路基板２３に実装された４個のツェナーダイオード２５とを有する。図３に示すように、この４個のツェナーダイオード２５でブリッジ整流回路２７（以下、単に「整流回路２７」と言う。）が構成されている。
【００３５】
整流回路２７は、その入力端２７Ａと口金ピン３４，３６とが、入力端２７Ｂと口金ピン２８，３０とがそれぞれ、配線により接続されている。なお、入力端２７Ｂと口金ピン２８，３０との接続には、その一部に、実装基板１８の配線パターンの一部２９Ａが用いられている。
【００３６】
また、整流回路２７は、その出力端２７Ｃが直列接続されたＬＥＤ２０ａ，…，２０ｊの高電位側末端のＬＥＤ２０ｊと配線により接続されており、出力端２７Ｄが低電位側末端のＬＥＤ２０ａと配線により接続されている。なお、出力端２７ＤとＬＥＤ２０ａとの接続には、その一部に、実装基板１８の配線パターンの一部２９Ｂが用いられている。
【００３７】
図１に戻り、点灯回路ユニット２１は、その回路基板２３が口金１６の本体３２の底面に接着等により固定されている。回路基板２３は、中央部に小ねじ４４の挿通を許容する孔を有するドーナツ状をした基板である。なお、図１において、実装基板１８、回路基板２３、および口金ピン２８，３０，３４，３６の相互間を実際に接続する配線等については、省略している。
【００３８】
ガラス管１２両端の縮径部１２Ａには、それぞれ、Ｏリング３６，３８が嵌め込まれていて、キャップ状をした本体１６，３２がガラス管１２の両端部の各々に、図１（ｂ）に示すように嵌合されている。Ｏリング３６，３８は、耐熱性にすぐれた、例えば、シリコンゴムが用いられ、本体１６，３２の内壁と縮径部１２Ａの外周面との間の気密性を確保する。
【００３９】
口金１４，１６は、透光性ロッド４０を介してガラス管１２に固定されている。透光性ロッド４０は、透明なポリカーボネートからなる中実（後記の雌ねじ部を除く）の軸体であり、両端面から軸心方向に雌ねじ（不図示）が形成されている。そして、両雌ねじの各々に、両口金１４，１６のねじ挿通孔２６Ａ，３２Ａに挿通された小ねじ４２，４４を締め付けることにより、両口金１４，１６が透光性ロッド４０で連結され、ガラス管１２に固定される。透光性ロッド４０の軸心とガラス管１２の軸心とは、略一致している。
【００４０】
透明光ロッド４０は、口金１４，１６の固定部材としても用いられているが、透光性ロッド４０を設ける主な目的は、間隔を空けて配列された１０個のＬＥＤ２０各々からの射出光を、透光性ロッド４０を通過させることにより、その軸心方向に拡散させることにある。これにより、透光性ロッド４０が無ければ離散的に認識される１０個のＬＥＤ２０の射出光が、透光性ロッド４０の軸心（ガラス管１２の軸心）方向に連続した光として認識されることになる。なお、透光性ロッド４０を備えない場合は、口金１４，１６は耐熱性の接着剤によって、ガラス管１２に固着することとする。
【００４１】
次に、ガラス管１２内におけるＬＥＤモジュール１１の固定手段について説明する。
【００４２】
図５は、ＬＥＤモジュール１１とガラス管１２の斜視図であって、ＬＥＤモジュール１１がガラス管１２内に収納される前の状態を表している。
【００４３】
ＬＥＤモジュール１１には、実装基板１８の長手方向に複数個の（本例では３個の）押圧部材４６，４８，５０がこの順に間隔を空けて並べて取り付けられており、後述するように、この押圧部材４６，４８，５０によりＬＥＤモジュール１１がガラス管１２内に固定される。押圧部材４６，４８，５０は、いずれも同様の構成なので、押圧部材４８を例にとって説明する。押圧部材４８は、短冊状をした弾性片（ばね性を有する短冊片）からなる。当該弾性片としては、例えば、ばね用ステンレス鋼帯（ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等）が用いられる。これに限らず、焼入れリボン鋼、ベーナイト鋼帯、ばね用りん青銅板を用いても構わない。また、金属に限らず、合成樹脂を用いても構わない。例えば、ポリアリレート樹脂を用いることができる。この場合特に、Ｕポリマー（ユニチカ株式会社の商品名）が、耐熱性、耐候性、光透過性の観点から好ましい。
押圧部材４８は、その短辺同士が近づくように曲げられて、弓なりに湾曲しており、張り出し側表面の長手方向中央部が接着剤（不図示）により実装基板１８に固着している。なお、押圧部材４８の実装基板１８への固定方法は、これに限らず、例えば、ねじ止めによっても構わない。
【００４４】
図４に、図１（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図の拡大図を示す。図４では、透光性ロッド４０と押圧部材４８以外の背景に見える部材とを省略している。また、ガラス管１２、実装基板１８の切断面に施すべきハッチングも省略している。
【００４５】
図４に二点鎖線で示すのは、押圧部材４８が取り付けられた実装基板１８がガラス管１２内に挿入される前の押圧部材４８の状態である。
【００４６】
外力を受けない自由な状態では、二点鎖線で示すような状態である押圧部材４８をガラス管１２の内周（端部１２Ａ内周）よりも矢印Ｃの向きに小さく丸まるように拘束してガラス管１２内に、図５に示す矢印Ｅの向きに進入させ、ガラス管１２内ではその拘束力が解かれた状態に置く。そうすると、弾性変形していた押圧部材４８は、その復元力により二点鎖線で示す状態に広がろうとして、その両端部がガラス管１２内周面に当接する（図４）。押圧部材４８は、当接後も元の状態（二点鎖線で示す状態）に広がろうとして、両端部はガラス管１２の内周面を押圧する。そして、当該両端部は、当該押圧力の前記内周面の接線方向の分力（矢印Ｄで示す）によって当該内周面に沿って実装基板１８の存する半周側にスライドする。そして、当該分力の合力（矢印Ｅで示す）が実装基板１８の表面に作用し、実装基板１８の第２の主面である裏面がガラス管１２の内周面に向かって押圧される。
【００４７】
本例では、実装基板１８とガラス管１２の内周面との間には他の部材が介在していないため、実装基板１８の裏面（金属基板２２の裏面）がガラス管１２内面に当接する。また、本例では、金属基板２２の裏面が上述した形状に形成しているため、当該裏面がガラス管１２内周面と面接触する。
【００４８】
これにより、点灯中にＬＥＤ２０で発生する熱が実装基板１８を介して効率よくガラス管１２に伝達される。
【００４９】
ガラス管１２は、実装基板１８から伝達された熱がその全周に渡って均等に行き渡る程度の熱伝導率を有する。このため、定常点灯中、ガラス管１２は全周に渡って略均等に加熱される。そして、ガラス管１２表面の熱放射率は０.９と高いため、ガラス管１２外周の全面から効率よく放射により放熱されることとなる。その結果、ＬＥＤ２０の温度上昇を問題が生じない程度にまで抑制することが可能となる。
【００５０】
また、ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール１１に外挿されたカバーであるガラス管１２が放熱部材を兼用し、実装基板１８にはアルミニウムからなるヒートシンクが取り付けられていないため、従来のＬＥＤランプと比較して、その分、軽量化を図ることができる。
【００５１】
これに対し、ＬＥＤモジュールのカバーとして従来よく使用されているポリカーボネートからなるプラスチック管の場合、熱伝導率が低いため（ガラスの１／５程度）、たとえ実装基板から熱が伝導されたとしても、実装基板近傍に熱がこもってしまい、全周に渡り十分に熱が伝導されない。その結果、プラスチック管からの放熱効果が十分得られず、ＬＥＤの温度上昇が十分に抑制できない。
【００５２】
なお、本発明に係るＬＥＤランプは、上記実施の形態に限られないことは勿論であり、以下に記す他の形態とすることもできる。当該他の形態を変形例として記載する。なお、以下の変形例を表す図において、上記実施の形態と同様の構成部分については、同じ符号を付して、その説明は省略することとする。
（１）実装基板からガラス管への熱伝導手段に関する変形例
（変形例１）
図２（ｂ）に変形例１に係るＬＥＤランプの横断面を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）に対応する図である。
【００５３】
変形例１のＬＥＤランプでは、実装基板５２として、図２（ｂ）に示すように、横断面が長方形をした（すなわち、平板状をした）金属基板５２を有する金属ベースプリント配線板を用いている。そして、実装基板５２の裏面をその全長に渡って、接着剤の一種であるいわゆる伝熱セメント５６によってガラス管１２に接着している。伝熱セメント５６は、文字通り、熱伝導性にすぐれているため、実装基板５２からガラス管１２へ熱を伝導する熱伝導材として機能する。また、伝熱セメント５６に、ガラス管１２のガラス材料と線膨張係数の近いものを用いることにより、両者の間の接着性をより確実なものとすることができる。
【００５４】
実装基板５２をガラス管１２の内周面に伝熱セメント５６によって接着してもなお、押圧部材４８，（４６），（５０）を設けているのは、以下の理由による。すなわち、万が一、その接着性が損なわれて、実装基板５２がガラス管１２から剥がれたとしても、押圧部材４８によって、伝熱セメント５６ごと実装基板５２をガラス管１２内周面に押圧することにより、実装基板５２のガラス管１２内周面からの脱落を防止すると共に、実装基板５２からガラス管１２への熱伝導性を維持確保するためである。
【００５５】
（変形例２）
図２（ｃ）に変形例２に係るＬＥＤランプの横断面を示す。図２（ｃ）も、図２（ａ）に対応する図である。
【００５６】
変形例１では、実装基板５４とガラス管１２内周面との間に、伝熱セメント５６を介在させたが、変形例２では、熱伝導シート５８を介在させている。熱伝導シート５８は、実装基板５４の形状に合わせて帯状をしている。熱伝導シート５８は、実装基板５４からの圧力を受けて変形し、実装基板５４の裏面およびガラス管１２の内周面に密着する程度の軟質のものが好ましい。熱伝導シート５８は、例えば、クールシート（株式会社フジクラの商品名）を用いることができる。
（２）押圧部材の個数と配置位置に関する変形例
ここまでに示した例では、図６（ａ）にも示すように、３個の押圧部材４６，４８，５０で、実装基板１８をガラス管１２内周面に向かって押圧した。しかし、押圧部材の個数は、これに限らない。なお、図６（ａ）は、ガラス管１２内にＬＥＤモジュール１１実装基板１８が収納された状態の縦断面図（但し、ＬＥＤモジュール１１は非切断）であり、以下、図６（ｂ）図６（ｃ）も同様である。
【００５７】
（変形例３）
図６（ｂ）に、変形例３に係るＬＥＤランプの一部を示す。変形例３では、２個の押圧部材４６，５０で実装基板１８をガラス管１２の内周面に押圧している。本例では、実装基板１８は、押圧部材４６，５０による外力を受けない状態（すなわち、ガラス管１２に挿入前の状態）において、二点鎖線で示すように、裏面側（ＬＥＤ２０の実装側とは反対側）に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管１２に挿入後は、両端部に設けた押圧部材４６，５０で押圧され、実装基板１８は弾性変形してその全長に渡りガラス管１２の内周面に接触する状態で保持されている。
【００５８】
変形例３によれば、押圧部材の個数を減らすことができ、軽量化、コストの削減に有利である。また、実装基板１８を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管１２内周面と接触することとなる。
【００５９】
（変形例４）
図６（ｃ）に、変形例４に係るＬＥＤランプの一部を示す。変形例４では、１個の押圧部材４８で実装基板１８をガラス管１２の内周面に押圧している。本例では、実装基板１８は、押圧部材４８による外力を受けない状態（すなわち、ガラス管１２に挿入前の状態）において、二点鎖線で示すように、表面側（ＬＥＤ２０の実装側）に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管１２に挿入後は、長手方向中央部に設けた押圧部材４８で押圧され、実装基板１８は弾性変形してその全長に渡りガラス管１２の内周面に接触する状態で保持されている。
【００６０】
変形例４によれば、押圧部材の個数をさらに減らすことができ、軽量化、コストの削減に一層有利である。また、実装基板１８を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管１２内周面と接触することとなる。
【００６１】
（変形例５）
押圧部材の個数は、上掲した１個、２個、３個に限らず４個以上を用いても構わない。
【００６２】
例えば、図５に示す実施の形態において、さらに、隣接するＬＥＤ２０間全てに押圧部材を設けることとしても構わない（この場合、押圧部材は総数１１個になる。）。
【００６３】
また、変形例３、変形例４の場合でも、さらに押圧部材を追加しても構わない。
（３）押圧部材の全体的形状に関する変形例
（変形例６）
図７（ａ）は、ＬＥＤモジュール１１と変形例６に係る押圧部材６０の概略構成を示す斜視図である。
【００６４】
押圧部材６０は、短冊状（帯状）をした弾性片の長辺同士が近づく向きに丸まったものである。また、ＬＥＤ２０の各々に対応して窓６２が開設されていて、各窓６２から対応するＬＥＤ２０が覗いている。なお、ガラス管１２（図１）に実装基板１１と共に収納された状態における押圧部材６０の、窓６２以外の部分で切断した横断面は、図１（ｃ）に現れている押圧部材４８と同様の形状をしている。
【００６５】
変形例６に係る押圧部材６０によれば、実装基板１１をその略全長に渡り押圧するため、より確実に実装基板１８をガラス管１２内周面に接触させることができる。また、丸まった内側の面を白色にするなどして、ＬＥＤ２０からの光を良く反射する反射面とすることで、ＬＥＤ２０から横方向あるいは、横方向に比較的近い斜め方向に出射される光を前記反射面で前方に反射することが可能となる。これにより、ＬＥＤ２０からの出射光の有効利用が図れる。
【００６６】
（変形例７）
図７（ｂ）は、ＬＥＤモジュール１１と変形例７に係る押圧部材６４，６６，６８とを示す斜視図である。３個の押圧部材６４，６６，６８はいずれも同様のものであるので、押圧部材６６を例にとって説明する。
【００６７】
押圧部材６６は、丸棒部６６Ａと丸棒部６６Ａの両端に形成された球体部６６Ｂとからなる。丸棒部６６Ａが図７（ｂ）に示すように弓なりに湾曲されている。押圧部材６６は丸棒部６６Ａの長手方向中央部分で固定部材７０により実装基板１８に固定されている。
【００６８】
そして、図７（ｂ）に示す押圧部材６４，６６，６８付きのＬＥＤモジュール１１をガラス管１２（図１）に挿入すると、押圧部材６６の両球体部６６Ｂが、ＬＥＤモジュール１１と対向するガラス管１２の半周面に当接する。これにより、押圧部材６６が実装基板１８をガラス管１２内周面に押圧するメカニズムは、図４を用いて説明したのと同様なので、その説明は省略する。両球体部６６Ｂを設けているのは、ガラス管１２の内周面との摩擦抵抗を低減し、押圧部材６６による実装基板１８への押圧力を増大させるためと、ガラス管１２内周面を可能な限り傷つけないためである。
【００６９】
なお、丸棒部６６Ａを角棒部に代えても構わない。また、球体部６６Ｂは、必須ではなく、所定の押圧力を得る目的であれば、棒状部材のみで押圧部材を構成することとしても構わない。
（４）押圧部材の断面形状に関する変形例
ここまで示した例では、押圧部材をガラス管１２の管軸方向に見た形状は、図４に示すように（押圧部材４８）略円弧状をしているが、これに限らず以下のような形状とすることとしても構わない。
【００７０】
（変形例８）
図８（ａ）は、変形例８に係るＬＥＤランプの横断面図であり、図４に準じて描いている。
【００７１】
変形例８の押圧部材７２は、図８（ａ）に示すように、ガラス管１２の管軸方向に見て、「Ｖ」字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管１２に収納する前の押圧部材７２の状態を示している。
【００７２】
（変形例９）
図８（ｂ）は、変形例９に係るＬＥＤランプの横断面図であり、本図も図４に準じて描いている。
【００７３】
変形例９の押圧部材７４は、図８（ｂ）に示すように、ガラス管１２の管軸方向に見て、２箇所で屈曲されてなる略「Ｖ」字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管１２に収納する前の押圧部材７４の状態を示している。
（５）その他の変形例
（i）ここまでに示した例では、ガラス管１２内に収納するＬＥＤモジュールを、一の実装基板で構成したが、これに限らず、２以上の実装基板を電気的に接続連結してＬＥＤモジュールを構成することとしても構わない。
【００７４】
(ii)上記の例では、実装基板に複数個のＬＥＤを一列に設けたが、これに限らず２列以上に列設しても構わない。また、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤの個数も任意である。
【００７５】
（iii）上記の例では、複数個のＬＥＤの全てを直列に接続したが、これに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。
【００７６】
（iv）ガラス管１２の内周面または外周面に光散乱剤を塗布しても構わない。例えば、内周面に、光散乱剤としてアルミナの粉体を塗布することとしても構わない。これにより、ＬＥＤ２０からの光が拡散されて均一化されてガラス管１２から出射されると共に、当該アルミナ粉体による熱伝導効果により放熱性が改善される。
【００７７】
（v）上記ガラス管１２は横断面が円形のガラス管であったが、これに限らず、横断面が楕円形状をしたガラス管であっても構わない。
【００７８】
（vi）上記の例では、ＬＥＤランプ１０は、口金にＧ１３規格に合致するものを用い、蛍光灯照明器具のソケットに装着できる構成とした。しかし、本発明に係るＬＥＤランプは、他の規格、例えば、日本電球工業会規格「Ｌ形口金付直管形ＬＥＤランプシステム」（ＪＥＬ ８０１）に規定する直管形ＬＥＤランプにも適用でき、その口金に、同規格ＪＥＬ ９０７（追補３）に規定するものを用いることができる。
【００７９】
そのように構成した直管形ＬＥＤランプ８０（以下、単に「ＬＥＤランプ８０」と言う。）を図９に示す。図９（ａ）は、ＬＥＤランプ８０の平面図を、図９（ｂ）は同側面図をそれぞれ示し、図１（ａ）、図１（ｂ）と同様に表したものである。ＬＥＤランプ８０は、透光性ロッド４０（図１）およびこれに関連する部材を有していないが、図９において、図１に示したＬＥＤランプ１０の構成部材と実質的に同じ構成部材については、図１と同じ符号を付して、その説明については省略することとする。
【００８０】
ＬＥＤランプ８０は、ガラス管１２の一方の端部に口金８２が、他方の端部に口金８４がそれぞれ装着されている。
【００８１】
口金８２は、給電側の口金であり、細長い短冊状をした金属板の先端が直角に折り曲げられてなるＬ字状をした、一対の端子８６，８８を有する。
【００８２】
一方、口金８４は、アース側の口金であり、一本の端子９０を有するが、本例では、専ら照明器具への取り付け用に用いられている。
【００８３】
口金８２は、その本体８３の内面とガラス管１２の端部の縮径部との間に充填された接着剤８６によって固着されており、同じく、口金８４は、その本体８５の内面とガラス管１２の端部の縮径部との間に充填された接着剤８７によって固着されている。
【００８４】
図１０にＬＥＤランプ８０の回路図を示す。なお、図１０において、図３に示す回路図中の構成要素と実質的に同じものについては、同じ符号を付しその説明については省略する。
【００８５】
端子８６，８８を介して、不図示の照明器具から直流電力が供給される。ＬＥＤランプ１０において点灯回路ユニット２１（図３）として用いられているものは、本例では、端子８６，８８のいずれが照明器具のプラス側、マイナス側に接続されても支障のないようにＬＥＤチップ２０ａ，…，２０ｊを保護する保護回路ユニット９２として用いられている。
【００８６】
なお、本発明に係るＬＥＤランプは、上記した規格の口金に関わらず、これら以外の規格による口金を有するものとして構成することができることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係るＬＥＤランプは、例えば、直管蛍光灯の代替照明として用いられる直管蛍光灯形ＬＥＤランプに好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１０    直管蛍光灯形ＬＥＤランプ
１１    ＬＥＤモジュール
１２    ガラス管
１８    実装基板
２０    ＬＥＤ
４６，４８，５０，６０，６４，６６，６８，７２，７４    押圧部材
８０    直管形ＬＥＤランプ
【図１】
2011086906.tif 000003
【図２】
2011086906.tif 000004
【図３】
2011086906.tif 000005
【図４】
2011086906.tif 000006
【図５】
2011086906.tif 000007
【図６】
2011086906.tif 000008
【図７】
2011086906.tif 000009
【図８】
2011086906.tif 000010
【図９】
2011086906.tif 000011
【図１０】
2011086906.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月17日(2011.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関し、特に、直管蛍光灯の代替照明として好適なＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、直管蛍光灯よりも長寿命で消費電力の少ないＬＥＤランプが開発されている。
当該ＬＥＤランプは、蛍光灯用の既存の照明器具の筐体に取り付け可能とするため、蛍光灯と同規格の一対の口金を有し、当該一対の口金間にＬＥＤモジュールが設けられた構成を有している（以下、当該ＬＥＤランプを「直管蛍光灯形ＬＥＤランプ」と言う。）。前記ＬＥＤモジュールは、代替する直管蛍光灯に応じた長さを有する細長い実装基板と、当該実装基板上にその長手方向に列設された複数個のＬＥＤを有する。
【０００３】
また、ＬＥＤモジュールの保護や直管蛍光灯の形態に近似させる目的で、当該ＬＥＤモジュールは、ポリカーボネートなどのプラスチック材料からなり円筒形または半円筒形をした細長いカバーで覆われている。
【０００４】
さらに、ＬＥＤはその温度が上昇する程発光効率が低下する特性を有しているため、前記実装基板のＬＥＤ実装側とは反対の裏面に、その略全長に渡りアルミニウム製の細長いヒートシンク（以下、「アルミヒートシンク」と言う。）が接着されている。当該アルミヒートシンクにより、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が、実装基板を介してアルミヒートシンクに伝えられて効果的に放熱されることにより、ＬＥＤの過熱が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２７２０７２号公報
【特許文献２】特開２００９−２６６４３２号公報
【特許文献３】特開２００７−１１５５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、アルミヒートシンクを設けることによって重量の問題が生じている。すなわち、前記照明器具は、もともと比較的軽い蛍光灯の重さを前提に設計されているため、上記従来の蛍光灯形ＬＥＤランプに対して強度不足が懸念されている。重量の問題を解消するには、アルミヒートシンクを削減するか、取り除けばよいが、そうすると、ＬＥＤで発生する熱の放熱性が悪化してＬＥＤが過熱状態となり、その発光効率が極端に低下してしまう。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑み、軽量化を図りながら、点灯中にＬＥＤで発生する熱を効果的に放熱することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤランプは、帯状をした実装基板と当該実装基板の第１の主面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールに外挿されたガラス管と、前記ガラス管内の前記実装基板の前記第１の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第２の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、前記ガラス管は円筒形をしており、前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする。
【００１０】
また、前記実装基板は、前記第１の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。
【００１１】
あるいは、前記押圧部材を少なくとも二つ有し、前記実装基板は、前記第２の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。
【００１２】
さらに、前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第２の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする。
また、前記実装基板の第２の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする。
【００１３】
この場合に、前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする。
さらに、ガラス管の両端部の各々に配された口金と、ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドとを有し、前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
上記の構成からなるＬＥＤランプによれば、押圧部材の復元力によって実装基板をガラス管内周面に接触させ得るため、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が実装基板からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。これによりヒートシンクが無くても効果的に放熱することが可能となり、軽量化も図ることができる。
【００１５】
また、実装基板の第２の主面とガラス管の内周面との間に熱伝導材を介在させることとした場合には、押圧部材の復元力によって、第２の主面を熱伝導材に接触させ、熱伝導材をガラス管の内周面に接触させることができるため、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が、主として、前記第２の主面から熱伝導材、熱伝導材からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。
【００１６】
さらに、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤で前記熱伝導材を構成した場合、万が一、その接着性が損なわれて実装基板がガラス管の内周面から剥がれたとしても、押圧部材によって、実装基板のガラス管内周面からの脱落が防止できると共に、実装基板からガラス管への接着剤（熱伝導材）を介した熱伝導を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は直管蛍光灯形ＬＥＤランプの平面図を、（ｂ）は同側面図を、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。なお、（ａ）はガラス管を切断した状態で、（ｂ）はガラス管と口金を切断した状態で表している。
【図２】（ａ）は図１（ｃ）におけるＢ部拡大図であり、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ変形例に係るＬＥＤランプの前記Ｂ部拡大図に相当する図である。
【図３】上記直管蛍光灯形ＬＥＤランプの回路図である。
【図４】押圧部材の作用を説明するための図であり、当該押圧部材をガラス管の管軸方向から見た図である。
【図５】ガラス管と押圧部材が取り付けられたＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図６】（ａ）は上記直管蛍光灯形ＬＥＤランプに関し、ガラス管にＬＥＤモジュールが収納された状態の縦断面図であり、（ｂ），（ｃ）は同変形例の縦断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変形例に係る押圧部材が取り付けられたＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変形例に係る押圧部材をガラス管の管軸方向から見た図である。
【図９】（ａ）は直管形ＬＥＤランプの平面図を、（ｂ）は同側面図をそれぞれ示す。なお、（ａ）はガラス管を切断した状態で、（ｂ）は口金の一部とガラス管を切断した状態で表している。
【図１０】上記直管形ＬＥＤランプの回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るＬＥＤランプの実施の形態について、直管蛍光灯形ＬＥＤランプを例に図面を参照しながら説明する。ここで、直管蛍光灯形ＬＥＤランプとは、直管蛍光灯用の照明器具の筐体に設けられた一対のソケットに装着できるＬＥＤランプを言う。
【００１９】
図１に、実施の形態に係る直管蛍光灯形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の概略構成を示す。
図１（ａ）は、ＬＥＤランプ１０の平面図を、図１（ｂ）は同側面図を、図１（ｃ）は図１（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。なお、図１（ａ）は、後述するガラス管１２を切断した状態で、図１（ｂ）は、ガラス管１２、口金１４，１６、および回路基板２３を切断した状態で表している。
【００２０】
ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール１１とＬＥＤモジュール１１を収納する円筒状をしたストレートの（直管の）ガラス管１２とガラス管１２の両端部の各々に配された口金１４，１６とを有する。
【００２１】
ＬＥＤモジュール１２は、帯状をした実装基板１８と実装基板１８の第１の主面である表（おもて）面に長手方向に列設された複数個の（本例では、１０個の）ＬＥＤ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ，２０Ｈ，２０Ｉ，２０Ｊとを有する。ＬＥＤ２０Ａ，…，２０Ｊはいずれも同様のものなので、区別する必要のある場合は前記のようにアルファベットを付して、区別する必要のない場合はアルファベットを付さずＬＥＤ２０と記載する。
【００２２】
実装基板１８には金属ベースプリント配線板が用いられる。実装基板１８は、金属基板２２と金属基板２２の片面を覆う絶縁層２４と絶縁層２４の上に形成された金属箔（例えば、銅箔）からなる配線パターン（不図示）とからなる。実装基板１８は、例えば、長さ１０００［ｍｍ］、幅１０［ｍｍ］である。なお、実装基板１８は、金属ベースプリント配線板に限らず、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）やガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）でも構わない。これらは、いずれも、熱伝導率が０.３５［Ｗ/（ｍ・Ｋ）］以上と、熱伝導性にすぐれた基板である。
【００２３】
金属基板２２は、熱伝導性にすぐれたアルミニウムで製作されている。金属基板２２は、図１（ｃ）のＢ部拡大図である図２（ａ）に示すように、裏面がガラス管１２の内周面に面接触する形状に形成されている。具体的には、横断面における裏面の輪郭が、ガラス管１２の内径の半分の長さの曲率半径を有する円弧状をしている。金属基板２２の最大厚みは、例えば１.２［ｍｍ］である。絶縁層２４の厚みは、数十[μｍ]であり、配線パターン（不図示）の厚みは、数十[μｍ]〜百数十[μｍ]である。なお、実装基板として前記ガラスコンポジット基板や前記ガラスエポキシ基板を採用した場合においても、実装基板の裏面（ＬＥＤ実装面とは反対側の面）をガラス管の内周面に面接触する形状としても良い。
【００２４】
図１に戻り、ＬＥＤ２０は、表面実装（ＳＭＤ）型の白色ＬＥＤである。なお、ＬＥＤ２０は、表面実装型のものに限らず、例えば、実装基板１８にフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装したＬＥＤチップと当該ＬＥＤチップを封止する蛍光体分散樹脂とで構成しても構わない。この場合、ＬＥＤチップには、例えば、青色発光するものが用いられる。蛍光体分散樹脂の樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、分散する蛍光体粉末としては、例えば、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹ3(Ａｌ,Ｇａ)5Ｏ12:Ｃｅ3＋の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ2+などの赤色蛍光体粉末を用いることができる。
【００２５】
１０個のＬＥＤ２０は、実装基板１８の配線パターン（不図示）によって、電気的に直列接続されている。
直管のガラス管１２は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格のものが用いられる。すなわち、ガラス管１２は、ＪＩＳ規格（JISC7617-2の5.3）に合致した蛍光灯の発光管（ガラス管）と同じ外径を有している。例えば、外径３０［ｍｍ］、厚み０.５［ｍｍ］のものが用いられる。ガラス管は、例えば、ソーダ石灰ガラスからなり、そのガラス組成が、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のものである。また、図１（ｂ）に示すように、ガラス管１２の両端部部分には、径が小さくなるように絞られた縮径部１２Ａが形成されている。
【００２６】
口金１４は、キャップ状をした本体２６と一対の口金ピン２８，３０とからなり、口金１６は、同じくキャップ状をした本体３２と一対の口金ピン３４，３６とからなる。本体２６，３２は、耐熱性の合成樹脂で形成されていて、その中央部には、座ぐり付きのねじ挿通孔２６Ａ，３２Ａが開設されている。口金ピン２８，３０と口金ピン３４，３６とは、金属（例えば、アルミニウムや銅）からなり、それぞれ、キャップ状をした本体１６，３２の底部に予め開設された下孔（不図示）を貫通するよう、圧入により植設されている。口金１４，１６は、例えば、Ｇ１３規格に合致するものである。上記耐熱性の合成樹脂としては、例えば、シリコン樹脂を用いることができる。
【００２７】
口金１４，１６は、既存の直管蛍光灯用の照明器具の筐体に対向配置された一対のソケット（不図示）に装着され、口金１４，１６を介して外部電源から供給される電力によって、ＬＥＤ２０が点灯される。
【００２８】
図３に、ＬＥＤランプ１０の回路図を示す。なお、図３中、符号２０ａ，２０ｂ，…，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊで示すのは、それぞれ、表面実装（ＳＭＤ）型のＬＥＤ２０Ａ，２０Ｂ，…，２０Ｈ，２０Ｉ，２０Ｊを構成するＬＥＤチップである。
【００２９】
ＬＥＤランプ１０は、点灯回路ユニット２１を有する。点灯回路ユニット２１は、回路基板２３と回路基板２３に実装された４個のツェナーダイオード２５とを有する。図３に示すように、この４個のツェナーダイオード２５でブリッジ整流回路２７（以下、単に「整流回路２７」と言う。）が構成されている。
【００３０】
整流回路２７は、その入力端２７Ａと口金ピン３４，３６とが、入力端２７Ｂと口金ピン２８，３０とがそれぞれ、配線により接続されている。なお、入力端２７Ｂと口金ピン２８，３０との接続には、その一部に、実装基板１８の配線パターンの一部２９Ａが用いられている。
【００３１】
また、整流回路２７は、その出力端２７Ｃが直列接続されたＬＥＤ２０ａ，…，２０ｊの高電位側末端のＬＥＤ２０ｊと配線により接続されており、出力端２７Ｄが低電位側末端のＬＥＤ２０ａと配線により接続されている。なお、出力端２７ＤとＬＥＤ２０ａとの接続には、その一部に、実装基板１８の配線パターンの一部２９Ｂが用いられている。
【００３２】
図１に戻り、点灯回路ユニット２１は、その回路基板２３が口金１６の本体３２の底面に接着等により固定されている。回路基板２３は、中央部に小ねじ４４の挿通を許容する孔を有するドーナツ状をした基板である。なお、図１において、実装基板１８、回路基板２３、および口金ピン２８，３０，３４，３６の相互間を実際に接続する配線等については、省略している。
【００３３】
ガラス管１２両端の縮径部１２Ａには、それぞれ、Ｏリング３６，３８が嵌め込まれていて、キャップ状をした本体１６，３２がガラス管１２の両端部の各々に、図１（ｂ）に示すように嵌合されている。Ｏリング３６，３８は、耐熱性にすぐれた、例えば、シリコンゴムが用いられ、本体１６，３２の内壁と縮径部１２Ａの外周面との間の気密性を確保する。
【００３４】
口金１４，１６は、透光性ロッド４０を介してガラス管１２に固定されている。透光性ロッド４０は、透明なポリカーボネートからなる中実（後記の雌ねじ部を除く）の軸体であり、両端面から軸心方向に雌ねじ（不図示）が形成されている。そして、両雌ねじの各々に、両口金１４，１６のねじ挿通孔２６Ａ，３２Ａに挿通された小ねじ４２，４４を締め付けることにより、両口金１４，１６が透光性ロッド４０で連結され、ガラス管１２に固定される。透光性ロッド４０の軸心とガラス管１２の軸心とは、略一致している。
【００３５】
透明光ロッド４０は、口金１４，１６の固定部材としても用いられているが、透光性ロッド４０を設ける主な目的は、間隔を空けて配列された１０個のＬＥＤ２０各々からの射出光を、透光性ロッド４０を通過させることにより、その軸心方向に拡散させることにある。これにより、透光性ロッド４０が無ければ離散的に認識される１０個のＬＥＤ２０の射出光が、透光性ロッド４０の軸心（ガラス管１２の軸心）方向に連続した光として認識されることになる。なお、透光性ロッド４０を備えない場合は、口金１４，１６は耐熱性の接着剤によって、ガラス管１２に固着することとする。
【００３６】
次に、ガラス管１２内におけるＬＥＤモジュール１１の固定手段について説明する。
図５は、ＬＥＤモジュール１１とガラス管１２の斜視図であって、ＬＥＤモジュール１１がガラス管１２内に収納される前の状態を表している。
【００３７】
ＬＥＤモジュール１１には、実装基板１８の長手方向に複数個の（本例では３個の）押圧部材４６，４８，５０がこの順に間隔を空けて並べて取り付けられており、後述するように、この押圧部材４６，４８，５０によりＬＥＤモジュール１１がガラス管１２内に固定される。押圧部材４６，４８，５０は、いずれも同様の構成なので、押圧部材４８を例にとって説明する。押圧部材４８は、短冊状をした弾性片（ばね性を有する短冊片）からなる。当該弾性片としては、例えば、ばね用ステンレス鋼帯（ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等）が用いられる。これに限らず、焼入れリボン鋼、ベーナイト鋼帯、ばね用りん青銅板を用いても構わない。また、金属に限らず、合成樹脂を用いても構わない。例えば、ポリアリレート樹脂を用いることができる。この場合特に、Ｕポリマー（ユニチカ株式会社の商品名）が、耐熱性、耐候性、光透過性の観点から好ましい。
押圧部材４８は、その短辺同士が近づくように曲げられて、弓なりに湾曲しており、張り出し側表面の長手方向中央部が接着剤（不図示）により実装基板１８に固着している。なお、押圧部材４８の実装基板１８への固定方法は、これに限らず、例えば、ねじ止めによっても構わない。
【００３８】
図４に、図１（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図の拡大図を示す。図４では、透光性ロッド４０と押圧部材４８以外の背景に見える部材とを省略している。また、ガラス管１２、実装基板１８の切断面に施すべきハッチングも省略している。
【００３９】
図４に二点鎖線で示すのは、押圧部材４８が取り付けられた実装基板１８がガラス管１２内に挿入される前の押圧部材４８の状態である。
外力を受けない自由な状態では、二点鎖線で示すような状態である押圧部材４８をガラス管１２の内周（端部１２Ａ内周）よりも矢印Ｃの向きに小さく丸まるように拘束してガラス管１２内に、図５に示す矢印Ｅの向きに進入させ、ガラス管１２内ではその拘束力が解かれた状態に置く。そうすると、弾性変形していた押圧部材４８は、その復元力により二点鎖線で示す状態に広がろうとして、その両端部がガラス管１２内周面に当接する（図４）。押圧部材４８は、当接後も元の状態（二点鎖線で示す状態）に広がろうとして、両端部はガラス管１２の内周面を押圧する。そして、当該両端部は、当該押圧力の前記内周面の接線方向の分力（矢印Ｄで示す）によって当該内周面に沿って実装基板１８の存する半周側にスライドする。そして、当該分力の合力（矢印Ｅで示す）が実装基板１８の表面に作用し、実装基板１８の第２の主面である裏面がガラス管１２の内周面に向かって押圧される。
【００４０】
本例では、実装基板１８とガラス管１２の内周面との間には他の部材が介在していないため、実装基板１８の裏面（金属基板２２の裏面）がガラス管１２内面に当接する。また、本例では、金属基板２２の裏面が上述した形状に形成しているため、当該裏面がガラス管１２内周面と面接触する。
【００４１】
これにより、点灯中にＬＥＤ２０で発生する熱が実装基板１８を介して効率よくガラス管１２に伝達される。
ガラス管１２は、実装基板１８から伝達された熱がその全周に渡って均等に行き渡る程度の熱伝導率を有する。このため、定常点灯中、ガラス管１２は全周に渡って略均等に加熱される。そして、ガラス管１２表面の熱放射率は０.９と高いため、ガラス管１２外周の全面から効率よく放射により放熱されることとなる。その結果、ＬＥＤ２０の温度上昇を問題が生じない程度にまで抑制することが可能となる。
【００４２】
また、ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール１１に外挿されたカバーであるガラス管１２が放熱部材を兼用し、実装基板１８にはアルミニウムからなるヒートシンクが取り付けられていないため、従来のＬＥＤランプと比較して、その分、軽量化を図ることができる。
【００４３】
これに対し、ＬＥＤモジュールのカバーとして従来よく使用されているポリカーボネートからなるプラスチック管の場合、熱伝導率が低いため（ガラスの１／５程度）、たとえ実装基板から熱が伝導されたとしても、実装基板近傍に熱がこもってしまい、全周に渡り十分に熱が伝導されない。その結果、プラスチック管からの放熱効果が十分得られず、ＬＥＤの温度上昇が十分に抑制できない。
【００４４】
なお、本発明に係るＬＥＤランプは、上記実施の形態に限られないことは勿論であり、以下に記す他の形態とすることもできる。当該他の形態を変形例として記載する。なお、以下の変形例を表す図において、上記実施の形態と同様の構成部分については、同じ符号を付して、その説明は省略することとする。
（１）実装基板からガラス管への熱伝導手段に関する変形例
（変形例１）
図２（ｂ）に変形例１に係るＬＥＤランプの横断面を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）に対応する図である。
【００４５】
変形例１のＬＥＤランプでは、実装基板５２として、図２（ｂ）に示すように、横断面が長方形をした（すなわち、平板状をした）金属基板５２を有する金属ベースプリント配線板を用いている。そして、実装基板５２の裏面をその全長に渡って、接着剤の一種であるいわゆる伝熱セメント５６によってガラス管１２に接着している。伝熱セメント５６は、文字通り、熱伝導性にすぐれているため、実装基板５２からガラス管１２へ熱を伝導する熱伝導材として機能する。また、伝熱セメント５６に、ガラス管１２のガラス材料と線膨張係数の近いものを用いることにより、両者の間の接着性をより確実なものとすることができる。
【００４６】
実装基板５２をガラス管１２の内周面に伝熱セメント５６によって接着してもなお、押圧部材４８，（４６），（５０）を設けているのは、以下の理由による。すなわち、万が一、その接着性が損なわれて、実装基板５２がガラス管１２から剥がれたとしても、押圧部材４８によって、伝熱セメント５６ごと実装基板５２をガラス管１２内周面に押圧することにより、実装基板５２のガラス管１２内周面からの脱落を防止すると共に、実装基板５２からガラス管１２への熱伝導性を維持確保するためである。
【００４７】
（変形例２）
図２（ｃ）に変形例２に係るＬＥＤランプの横断面を示す。図２（ｃ）も、図２（ａ）に対応する図である。
【００４８】
変形例１では、実装基板５４とガラス管１２内周面との間に、伝熱セメント５６を介在させたが、変形例２では、熱伝導シート５８を介在させている。熱伝導シート５８は、実装基板５４の形状に合わせて帯状をしている。熱伝導シート５８は、実装基板５４からの圧力を受けて変形し、実装基板５４の裏面およびガラス管１２の内周面に密着する程度の軟質のものが好ましい。熱伝導シート５８は、例えば、クールシート（株式会社フジクラの商品名）を用いることができる。
（２）押圧部材の個数と配置位置に関する変形例
ここまでに示した例では、図６（ａ）にも示すように、３個の押圧部材４６，４８，５０で、実装基板１８をガラス管１２内周面に向かって押圧した。しかし、押圧部材の個数は、これに限らない。なお、図６（ａ）は、ガラス管１２内にＬＥＤモジュール１１実装基板１８が収納された状態の縦断面図（但し、ＬＥＤモジュール１１は非切断）であり、以下、図６（ｂ）図６（ｃ）も同様である。
【００４９】
（変形例３）
図６（ｂ）に、変形例３に係るＬＥＤランプの一部を示す。変形例３では、２個の押圧部材４６，５０で実装基板１８をガラス管１２の内周面に押圧している。本例では、実装基板１８は、押圧部材４６，５０による外力を受けない状態（すなわち、ガラス管１２に挿入前の状態）において、二点鎖線で示すように、裏面側（ＬＥＤ２０の実装側とは反対側）に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管１２に挿入後は、両端部に設けた押圧部材４６，５０で押圧され、実装基板１８は弾性変形してその全長に渡りガラス管１２の内周面に接触する状態で保持されている。
【００５０】
変形例３によれば、押圧部材の個数を減らすことができ、軽量化、コストの削減に有利である。また、実装基板１８を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管１２内周面と接触することとなる。
【００５１】
（変形例４）
図６（ｃ）に、変形例４に係るＬＥＤランプの一部を示す。変形例４では、１個の押圧部材４８で実装基板１８をガラス管１２の内周面に押圧している。本例では、実装基板１８は、押圧部材４８による外力を受けない状態（すなわち、ガラス管１２に挿入前の状態）において、二点鎖線で示すように、表面側（ＬＥＤ２０の実装側）に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管１２に挿入後は、長手方向中央部に設けた押圧部材４８で押圧され、実装基板１８は弾性変形してその全長に渡りガラス管１２の内周面に接触する状態で保持されている。
【００５２】
変形例４によれば、押圧部材の個数をさらに減らすことができ、軽量化、コストの削減に一層有利である。また、実装基板１８を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管１２内周面と接触することとなる。
【００５３】
（変形例５）
押圧部材の個数は、上掲した１個、２個、３個に限らず４個以上を用いても構わない。
例えば、図５に示す実施の形態において、さらに、隣接するＬＥＤ２０間全てに押圧部材を設けることとしても構わない（この場合、押圧部材は総数１１個になる。）。
【００５４】
また、変形例３、変形例４の場合でも、さらに押圧部材を追加しても構わない。
（３）押圧部材の全体的形状に関する変形例
（変形例６）
図７（ａ）は、ＬＥＤモジュール１１と変形例６に係る押圧部材６０の概略構成を示す斜視図である。
【００５５】
押圧部材６０は、短冊状（帯状）をした弾性片の長辺同士が近づく向きに丸まったものである。また、ＬＥＤ２０の各々に対応して窓６２が開設されていて、各窓６２から対応するＬＥＤ２０が覗いている。なお、ガラス管１２（図１）に実装基板１１と共に収納された状態における押圧部材６０の、窓６２以外の部分で切断した横断面は、図１（ｃ）に現れている押圧部材４８と同様の形状をしている。
【００５６】
変形例６に係る押圧部材６０によれば、実装基板１１をその略全長に渡り押圧するため、より確実に実装基板１８をガラス管１２内周面に接触させることができる。また、丸まった内側の面を白色にするなどして、ＬＥＤ２０からの光を良く反射する反射面とすることで、ＬＥＤ２０から横方向あるいは、横方向に比較的近い斜め方向に出射される光を前記反射面で前方に反射することが可能となる。これにより、ＬＥＤ２０からの出射光の有効利用が図れる。
【００５７】
（変形例７）
図７（ｂ）は、ＬＥＤモジュール１１と変形例７に係る押圧部材６４，６６，６８とを示す斜視図である。３個の押圧部材６４，６６，６８はいずれも同様のものであるので、押圧部材６６を例にとって説明する。
【００５８】
押圧部材６６は、丸棒部６６Ａと丸棒部６６Ａの両端に形成された球体部６６Ｂとからなる。丸棒部６６Ａが図７（ｂ）に示すように弓なりに湾曲されている。押圧部材６６は丸棒部６６Ａの長手方向中央部分で固定部材７０により実装基板１８に固定されている。
【００５９】
そして、図７（ｂ）に示す押圧部材６４，６６，６８付きのＬＥＤモジュール１１をガラス管１２（図１）に挿入すると、押圧部材６６の両球体部６６Ｂが、ＬＥＤモジュール１１と対向するガラス管１２の半周面に当接する。これにより、押圧部材６６が実装基板１８をガラス管１２内周面に押圧するメカニズムは、図４を用いて説明したのと同様なので、その説明は省略する。両球体部６６Ｂを設けているのは、ガラス管１２の内周面との摩擦抵抗を低減し、押圧部材６６による実装基板１８への押圧力を増大させるためと、ガラス管１２内周面を可能な限り傷つけないためである。
【００６０】
なお、丸棒部６６Ａを角棒部に代えても構わない。また、球体部６６Ｂは、必須ではなく、所定の押圧力を得る目的であれば、棒状部材のみで押圧部材を構成することとしても構わない。
（４）押圧部材の断面形状に関する変形例
ここまで示した例では、押圧部材をガラス管１２の管軸方向に見た形状は、図４に示すように（押圧部材４８）略円弧状をしているが、これに限らず以下のような形状とすることとしても構わない。
【００６１】
（変形例８）
図８（ａ）は、変形例８に係るＬＥＤランプの横断面図であり、図４に準じて描いている。
【００６２】
変形例８の押圧部材７２は、図８（ａ）に示すように、ガラス管１２の管軸方向に見て、「Ｖ」字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管１２に収納する前の押圧部材７２の状態を示している。
【００６３】
（変形例９）
図８（ｂ）は、変形例９に係るＬＥＤランプの横断面図であり、本図も図４に準じて描いている。
【００６４】
変形例９の押圧部材７４は、図８（ｂ）に示すように、ガラス管１２の管軸方向に見て、２箇所で屈曲されてなる略「Ｖ」字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管１２に収納する前の押圧部材７４の状態を示している。
（５）その他の変形例
（i）ここまでに示した例では、ガラス管１２内に収納するＬＥＤモジュールを、一の実装基板で構成したが、これに限らず、２以上の実装基板を電気的に接続連結してＬＥＤモジュールを構成することとしても構わない。
【００６５】
(ii)上記の例では、実装基板に複数個のＬＥＤを一列に設けたが、これに限らず２列以上に列設しても構わない。また、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤの個数も任意である。
【００６６】
（iii）上記の例では、複数個のＬＥＤの全てを直列に接続したが、これに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。
【００６７】
（iv）ガラス管１２の内周面または外周面に光散乱剤を塗布しても構わない。例えば、内周面に、光散乱剤としてアルミナの粉体を塗布することとしても構わない。これにより、ＬＥＤ２０からの光が拡散されて均一化されてガラス管１２から出射されると共に、当該アルミナ粉体による熱伝導効果により放熱性が改善される。
【００６８】
（v）上記ガラス管１２は横断面が円形のガラス管であったが、これに限らず、横断面が楕円形状をしたガラス管であっても構わない。
（vi）上記の例では、ＬＥＤランプ１０は、口金にＧ１３規格に合致するものを用い、蛍光灯照明器具のソケットに装着できる構成とした。しかし、本発明に係るＬＥＤランプは、他の規格、例えば、日本電球工業会規格「Ｌ形口金付直管形ＬＥＤランプシステム」（ＪＥＬ ８０１）に規定する直管形ＬＥＤランプにも適用でき、その口金に、同規格ＪＥＬ ９０７（追補３）に規定するものを用いることができる。
【００６９】
そのように構成した直管形ＬＥＤランプ８０（以下、単に「ＬＥＤランプ８０」と言う。）を図９に示す。図９（ａ）は、ＬＥＤランプ８０の平面図を、図９（ｂ）は同側面図をそれぞれ示し、図１（ａ）、図１（ｂ）と同様に表したものである。ＬＥＤランプ８０は、透光性ロッド４０（図１）およびこれに関連する部材を有していないが、図９において、図１に示したＬＥＤランプ１０の構成部材と実質的に同じ構成部材については、図１と同じ符号を付して、その説明については省略することとする。
【００７０】
ＬＥＤランプ８０は、ガラス管１２の一方の端部に口金８２が、他方の端部に口金８４がそれぞれ装着されている。
口金８２は、給電側の口金であり、細長い短冊状をした金属板の先端が直角に折り曲げられてなるＬ字状をした、一対の端子８６，８８を有する。
【００７１】
一方、口金８４は、アース側の口金であり、一本の端子９０を有するが、本例では、専ら照明器具への取り付け用に用いられている。
口金８２は、その本体８３の内面とガラス管１２の端部の縮径部との間に充填された接着剤８６によって固着されており、同じく、口金８４は、その本体８５の内面とガラス管１２の端部の縮径部との間に充填された接着剤８７によって固着されている。
【００７２】
図１０にＬＥＤランプ８０の回路図を示す。なお、図１０において、図３に示す回路図中の構成要素と実質的に同じものについては、同じ符号を付しその説明については省略する。
【００７３】
端子８６，８８を介して、不図示の照明器具から直流電力が供給される。ＬＥＤランプ１０において点灯回路ユニット２１（図３）として用いられているものは、本例では、端子８６，８８のいずれが照明器具のプラス側、マイナス側に接続されても支障のないようにＬＥＤチップ２０ａ，…，２０ｊを保護する保護回路ユニット９２として用いられている。
【００７４】
なお、本発明に係るＬＥＤランプは、上記した規格の口金に関わらず、これら以外の規格による口金を有するものとして構成することができることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明に係るＬＥＤランプは、例えば、直管蛍光灯の代替照明として用いられる直管蛍光灯形ＬＥＤランプに好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    直管蛍光灯形ＬＥＤランプ
１１    ＬＥＤモジュール
１２    ガラス管
１８    実装基板
２０    ＬＥＤ
４６，４８，５０，６０，６４，６６，６８，７２，７４    押圧部材
８０    直管形ＬＥＤランプ
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状をした実装基板と当該実装基板の第１の主面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールに外挿されたガラス管と、
前記ガラス管内の前記実装基板の前記第１の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第２の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材と、
を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ガラス管は円筒形をしており、
前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記実装基板は、前記第１の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記押圧部材を少なくとも二つ有し、
前記実装基板は、前記第２の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第２の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記実装基板の第２の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
ガラス管の両端部の各々に配された口金と、
ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドと、
を有し、
前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2011086906.tif 000013
【図２】
2011086906.tif 000014
【図３】
2011086906.tif 000015
【図４】
2011086906.tif 000016
【図５】
2011086906.tif 000017
【図６】
2011086906.tif 000018
【図７】
2011086906.tif 000019
【図８】
2011086906.tif 000020
【図９】
2011086906.tif 000021
【図１０】
2011086906.tif 000022
【国際調査報告】
2011086906.tif 000023
2011086906.tif 000024