(57)【要約】  リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、離型層を形成する工程（Ｓ１）と、上記離型層をマスクとして上記第１の熱可塑性樹脂シートの上記主表面に対して表面改質を施す工程（Ｓ２）と、上記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、上記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程（Ｓ３）と、上記積層体を圧着する工程（Ｓ４）と、上記積層体の上下面のうち少なくとも一方から上記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込みを入れる工程（Ｓ５）と、上記切込みによって囲まれた部分を除去する工程（Ｓ６）とを含む。
2011062146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱可塑性樹脂シート（１１）の主表面（１１ａ）のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記第１の熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層（３）を形成する工程と、
前記離型層をマスクとして、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に対して表面改質を施す工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート（１２）を積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体（５）を構成する工程と、
前記積層体を圧着する工程と、
前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から前記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込み（６）を入れる工程と、
前記切込みによって囲まれた部分を除去する工程とを含む、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
第１の熱可塑性樹脂シート（１１）の主表面（１１ａ）に対して表面改質を施す工程と、
前記表面改質が施された前記第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記第１の熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層（３）を形成する工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート（１２）を積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体（５）を構成する工程と、
前記積層体を圧着する工程と、
前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から前記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込み（６）を入れる工程と、
前記切込みによって囲まれた部分を除去する工程とを含む、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記切込みを入れる工程は、レーザ光を照射することにより行なわれる、請求の範囲第１項に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記切込みを入れる工程においては、前記除去する工程の後も残すべき熱可塑性樹脂シートの一部にまで入り込む深さで切込みを入れる、請求の範囲第１項に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
第１の熱可塑性樹脂シート（１１）の主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層（３）を形成する工程と、
前記離型層をマスクとして、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に対して表面改質を施す工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記離型層に対して前記離型層の平面的に見たときの外形線の一部に沿って厚さ方向の全てを分断する第１の切込み（７）を入れる工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート（１２）を積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体（５ｉ）を構成する工程と、
前記積層体を圧着する工程と、
前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から第２の切込み（８）を入れることによって、前記第１の切込みと前記第２の切込みとが組み合わさって閉ループ形状をなすようにして、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記離型層に対応する領域を孤立させる工程と、
前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記孤立させる工程によって孤立させられた部分を除去する工程とを含む、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
第１の熱可塑性樹脂シート（１１）の主表面に対して表面改質を施す工程と、
前記表面改質が施された前記第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層（３）を形成する工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記離型層に対して前記離型層の平面的に見たときの外形線の一部に沿って厚さ方向の全てを分断する第１の切込み（７）を入れる工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート（１２）を積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体（５ｉ）を構成する工程と、
前記積層体を圧着する工程と、
前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から第２の切込み（８）を入れることによって、前記第１の切込みと前記第２の切込みとが組み合わさって閉ループ形状をなすようにして、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記離型層に対応する領域を孤立させる工程と、
前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記孤立させる工程によって孤立させられた部分を除去する工程とを含む、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記離型層の材料として、前記第１の熱可塑性樹脂シートの材料より圧着温度近傍での粘弾性が高い樹脂材料を用いる、請求の範囲第１項に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートの材料は液晶ポリマーであり、前記離型層の材料はポリイミドである、請求の範囲第１項に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
複数のリジッド−フレキシブル多層配線基板を取出し可能に含む集合基板（３０１，３０２）であって、
リジッド部形成予定領域（３２１）およびフレキシブル部形成予定領域（３２２）を互いに隣接するように有する第１の熱可塑性樹脂層（３１１）と、
前記第１の熱可塑性樹脂層の上面に積層され、前記リジッド部形成予定領域および前記フレキシブル部形成予定領域を互いに隣接するように有する第２の熱可塑性樹脂層（３１２）と、
前記第１の熱可塑性樹脂層の上面の前記フレキシブル部形成予定領域に、前記第１および第２の熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂材料よりも高い融点を有する樹脂材料で形成された第１の剥離層（３３１）とを備え、
平面的に見て、前記リジッド部形成予定領域を取り囲む外形線を第１の閉ループとし、前記フレキシブル部形成予定領域および前記リジッド部形成予定領域を一体的に取り囲む外形線を第２の閉ループとしたとき、
前記第１の熱可塑性樹脂層は、前記第１の閉ループに沿った切込みを有し、
前記第２の熱可塑性樹脂層は、前記第２の閉ループに沿った切込みを有し、
前記第２の熱可塑性樹脂層の前記フレキシブル部形成予定領域が、前記第１の剥離層を介して、前記第１の熱可塑性樹脂層の前記フレキシブル部形成予定領域で支持され、
前記第１の剥離層を境にして前記第１の熱可塑性樹脂層の前記フレキシブル部形成予定領域と前記第２の熱可塑性樹脂層の前記フレキシブル部形成予定領域とを剥離させることによって、前記第１の熱可塑性樹脂層の前記第１の閉ループで取り囲まれた領域と前記第２の熱可塑性樹脂層の前記第２の閉ループで取り囲まれた領域とが一体的に取出し可能な、集合基板。
【請求項１０】
前記第２の熱可塑性樹脂層の上面に第３の熱可塑性樹脂層（３１３）が積層されており、
前記第３の熱可塑性樹脂層の上面に第４の熱可塑性樹脂層（３１４）が積層されており、
前記第４の熱可塑性樹脂層の下面の前記フレキシブル部形成予定領域に、前記第１から第４の熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂材料よりも高い融点を有する樹脂材料で形成された第２の剥離層（３３２）を備え、
前記第３の熱可塑性樹脂層は、前記第２の熱可塑性樹脂層と同じパターンの切込みを有し、
前記第４の熱可塑性樹脂層は、前記第２の熱可塑性樹脂層と同じパターンの切込みに加えて、前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域との境界線に沿った切込みを有する、請求の範囲第９項に記載の集合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リジッド−フレキシブル多層配線基板は、移動体通信端末やデジタルコンパクトカメラなどの筐体内で、各種配線を引き回す際に用いられる。「リジッド−フレキシブル多層配線基板」とは、リジッド部とフレキシブル部とを備える多層配線基板である。リジッド部およびフレキシブル部はそれぞれ樹脂の層を含んで形成されている。したがって、リジッド−フレキシブル多層配線基板は、樹脂多層基板の一種である。フレキシブル部は、リジッド部よりも可撓性を有している。リジッド部には、チップコンデンサ、半導体ＩＣ素子、コネクタなどが搭載され、これらの中にグランド電極、コンデンサ電極、インダクタ電極などの回路素子が内蔵される。フレキシブル部における折り曲げによって、上記筐体内で３次元的に各種配線が引き回される。そのためには、フレキシブル部はできるだけ薄い方が好ましい。【０００３】
リジッド−フレキシブル多層配線基板およびその製造方法は、たとえば特開平１０−２００２５８号公報（特許文献１）に記載されているような構造および製造方法が一般的である。すなわち、予め所定形状に加工された基材を積み重ね、圧着することで、リジッド部の厚みが厚く、フレキシブル部の厚みが相対的に薄いリジッド−フレキシブル多層配線基板が作製される。この場合、圧着が難しい。なぜなら厚みの異なる領域を有した積層体に対して、均一にプレス圧力を加えるのは困難であり、たとえばプレス圧力が低すぎると、圧着が不十分で、デラミネーションが生じる。逆にプレス圧力が高すぎると、厚みのある部分が変形してしまう。【０００４】
そこで対策として、たとえば特開２００８−３４４３３号公報（特許文献２）に記載されているような構造および製造方法が知られている。この製造方法では、平板状の基材を積み重ね、圧着してから、フレキシブル部となるべき領域にレーザ光を照射している。フレキシブル部となるべき領域では、レーザ光により不要部全体が除去され、厚みが薄くなることによって、フレキシブル部となる。しかし、この製造方法では、不要部の全体をレーザ光で除去することとしているため、この除去作業に時間がかかる。また、レーザ光が銅箔で反射して不所望な部位に入射してしまうことによって、最終製品に残すべき部位にダメージが生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２００２５８号公報
【特許文献２】特開２００８−３４４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができるようなリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法および集合基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づくリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、上記第１の熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層を形成する工程と、上記離型層をマスクとして、上記第１の熱可塑性樹脂シートの上記主表面に対して表面改質を施す工程と、上記第１の熱可塑性樹脂シートの上記主表面に、上記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、上記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程と、上記積層体を圧着する工程と、上記積層体の上下面のうち少なくとも一方から上記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込みを入れる工程と、上記切込みによって囲まれた部分を除去する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する際に、離型層の作用を利用して、切込みによって囲まれた部分を容易に除去することができる。したがって、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法で用いられる熱可塑性樹脂フィルムの断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第１の説明図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第２の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第３の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第４の説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第５の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第６の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１，２におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法で得られるリジッド−フレキシブル多層配線基板の断面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１１】本発明に基づく実施の形態２におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第１の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第２の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第３の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法のフローチャートである。
【図１５】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第１の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第２の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の説明のために例示したリジッド−フレキシブル多層配線基板の平面図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第１の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第２の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第３の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第４の説明図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の第５の説明図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法で得られるリジッド−フレキシブル多層配線基板の断面図である。
【図２４】本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の変形例のフローチャートである。
【図２５】本発明に基づく実施の形態４における集合基板の平面図である。
【図２６】本発明に基づく実施の形態４における集合基板の部分拡大平面図である。
【図２７】本発明に基づく実施の形態４で示す第１の閉ループの説明図である。
【図２８】本発明に基づく実施の形態４で示す第２の閉ループの説明図である。
【図２９】本発明に基づく実施の形態４における集合基板の部分斜視図である。
【図３０】本発明に基づく実施の形態４における集合基板の分解図である。
【図３１】本発明に基づく実施の形態４における集合基板からリジッド−フレキシブル多層配線基板が取り出される様子の説明図である。
【図３２】本発明に基づく実施の形態５における集合基板の部分斜視図である。
【図３３】本発明に基づく実施の形態５における集合基板の分解図である。
【図３４】本発明に基づく実施の形態５における集合基板からリジッド−フレキシブル多層配線基板が取り出される様子の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態１）
図１〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法について説明する。この製造方法のフローチャートを図１に示す。本実施の形態におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記第１の熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層を形成する工程Ｓ１と、前記離型層をマスクとして、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に対して表面改質を施す工程Ｓ２と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程Ｓ３と、前記積層体を圧着する工程Ｓ４と、前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から前記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込みを入れる工程Ｓ５と、前記切込みによって囲まれた部分を除去する工程Ｓ６とを含む。
【００１１】
以下、この製造方法について詳しく説明する。
まず、片面に導体箔が張られた市販の熱可塑性樹脂フィルムを用意する。熱可塑性樹脂フィルムの樹脂部分は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、または、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂であってよい。導体箔の部分は、銅以外に銀、アルミニウム、金であってもよく、これらの金属の合金であってもよい。このような片面導体箔付きの熱可塑性樹脂フィルムに対して、フォトリソグラフィなどの公知の回路形成方法を用いてパターニングを行なう。このパターニングにより、接続用パッドや回路配線層を形成する。
【００１２】
ここまでの処理を終えた熱可塑性樹脂フィルムを図２に示す。この熱可塑性樹脂フィルムは第１の熱可塑性樹脂シート１１である。第１の熱可塑性樹脂シート１１は主表面１１ａを有する。図２では配線パターンを図示省略しているが、実際には第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａには配線パターンが形成されている。
【００１３】
図３に示すように、工程Ｓ１として、第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａのうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、第１の熱可塑性樹脂シート１１の材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層３を形成する。
【００１４】
図４に示すように、工程Ｓ２として、離型層３をマスクとして、第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａに対して表面改質を施す。表面改質は、たとえばＵＶ照射、プラズマ処理、薬液処理であってもよい。表面改質は、たとえばＯ2プラズマによる処理であってもよい。表面改質によって活性化面４が形成されている。表面を物理的、化学的に改質することにより、積層界面の接着性を付与することができるとともに、熱可塑性樹脂シートの表面に形成された配線パターンを埋設するためにパターン近傍の樹脂のみを軟らかくすること、すなわち、ガラス転移点や融点を下げることができ、その結果、埋込み性を改善することができる。
【００１５】
図５に示すように、工程Ｓ３として、第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａに、離型層３の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート１２を積層して、第１，第２の熱可塑性樹脂シート１１，１２を含む積層体を構成する。図５に示した例では、第２の熱可塑性樹脂シート１２は別途離型層を形成されたものとなっているが、第２の熱可塑性樹脂シート１２は離型層を形成されていないものであってもよい。また、各熱可塑性樹脂シートの相対する圧着面は共に表面改質を施されていることがより好ましいが、いずれか一方の圧着面は表面改質を施されていないものであってもよい。図５に示した例では、第１，第２の熱可塑性樹脂シート１１，１２を含めて全部で５枚の熱可塑性樹脂シートが積層されようとしているが、積層される全体の枚数はこれに限らない。また、各熱可塑性樹脂シートは配線パターンが重なり合わないような方向に積層される。積層されることによって、図６に示すように積層体５が形成される。積層体５の内部には離型層３ａ，３ｂが備わっている。
【００１６】
図７に示すように、工程Ｓ４として、積層体５を圧着する。
図８に示すように、工程Ｓ５として、積層体５の上下面のうち少なくとも一方から離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込み６を入れる。図８に示した例では、積層体５の上下面の両方から離型層３ａ，３ｂの各々の平面的に見たときの外形線に向けて切込み６を入れている。断面図である図８においては離型層３ａ，３ｂの両端に対応する位置に切込み６を入れているように見える。切込み６を形成する方法としては様々なものが考えられるが、たとえばレーザ光を照射することによって行なうことができる。
【００１７】
工程Ｓ６として、切込み６によって囲まれた部分を除去する。切込み６によって囲まれた部分には離型層３ａ，３ｂが延在している。離型層３ａ，３ｂを介して接している上下の熱可塑性樹脂シートはそれぞれ接合しておらず剥がれやすい状態となっている。したがって、切込み６によって囲まれた部分を容易に除去することができる。こうして、図９に示す構造が得られる。すなわち、リジッド−フレキシブル多層配線基板１０１を得ることができる。リジッド−フレキシブル多層配線基板１０１はリジッド部２１とフレキシブル部２２とを備える。切込み６によって囲まれた部分を除去した跡がフレキシブル部２２となっている。
【００１８】
本実施の形態では、上述のように、工程Ｓ６においてフレキシブル部を形成するために不要部を除去する際に、離型層３ａ，３ｂの作用を利用して、切込み６によって囲まれた部分を容易に除去することができる。したがって、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができる。
【００１９】
（実施の形態２）
図１０〜図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法について説明する。この製造方法のフローチャートを図１０に示す。本実施の形態におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの主表面に対して表面改質を施す工程Ｓ１１と、前記表面改質が施された前記第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記第１の熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層を形成する工程Ｓ１２と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程Ｓ３と、前記積層体を圧着する工程Ｓ４と、前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から前記離型層の平面的に見たときの外形線に向けて切込みを入れる工程Ｓ５と、前記切込みによって囲まれた部分を除去する工程Ｓ６とを含む。
【００２０】
以下、この製造方法について詳しく説明する。熱可塑性樹脂フィルムを用意するところまでの方法は、実施の形態１で説明したものと同じである。すなわち、図２に示したように第１の熱可塑性樹脂シート１１が用意される。
【００２１】
図１１に示すように、工程Ｓ１１として、第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａに対して表面改質を施す。表面改質は、たとえばＵＶ照射、プラズマ処理、薬液処理であってもよい。表面改質は、たとえばＯ2プラズマによる処理であってもよい。表面改質によって活性化面４が形成されている。
【００２２】
図１２に示すように、工程Ｓ１２として、表面改質が施された第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａのうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、第１の熱可塑性樹脂シート１１の材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層３を形成する。
【００２３】
図１３に示すように、工程Ｓ３として、第１の熱可塑性樹脂シート１１の主表面１１ａに、離型層３の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート１２を積層して、第１，第２の熱可塑性樹脂シート１１，１２を含む積層体を構成する。この工程Ｓ３の詳細に関しては、実施の形態１で工程Ｓ３について説明したとおりである。
【００２４】
以下に続く、積層体５を圧着する工程Ｓ４、切込み６を入れる工程Ｓ５、切込み６によって囲まれた部分を除去する工程Ｓ６の各工程の詳細は、実施の形態１でそれぞれ説明したとおりである。こうして、最終的には図９に示す構造が得られる。すなわち、リジッド−フレキシブル多層配線基板１０１を得ることができる。リジッド−フレキシブル多層配線基板１０１の詳細は、実施の形態１で述べたとおりである。
【００２５】
本実施の形態では、実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、工程Ｓ６においてフレキシブル部を形成するために不要部を除去する際に、離型層の作用を利用して、切込み６によって囲まれた部分を容易に除去することができる。したがって、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができる。
【００２６】
なお、実施の形態１，２において、切込みを入れる工程Ｓ５は、レーザ光を照射することにより行なわれることが好ましい。レーザ光であれば制御しやすいからである。このとき照射されるレーザ光は、たとえば炭酸ガスレーザであってもよく、ＵＶレーザであってもよい。
【００２７】
なお、実施の形態１，２において、切込みを入れる工程Ｓ５においては、前記除去する工程の後も残すべき熱可塑性樹脂シートの一部にまで入り込む深さで切込みを入れることが好ましい。図８では、切込み６は、除去する工程の後も残すべき熱可塑性樹脂シートの一部にまで入り込む深さで入れられている。このような深さで切込みを入れれば、除去すべき不要部を他の部分から確実に分離できるので、不要部を除去する工程において確実な除去が容易に行なえる。
【００２８】
なお、実施の形態１，２においては、離型層の材料として、第１の熱可塑性樹脂シート１１の材料より圧着温度近傍での粘弾性が高い樹脂材料を用いることが好ましい。圧着温度近傍において離型層の材料の粘弾性が第１の熱可塑性樹脂シート１１の材料より低いと、工程Ｓ５で設けた切込み６の内部で、離型層３の一部が積層された位置からはみ出して切込み６の内部に落ち込んでしまうおそれがある。しかし、離型層３の材料として、第１の熱可塑性樹脂シート１１の材料より圧着温度近傍での粘弾性が高い樹脂材料を用いることによりそのような事態を未然に防ぐことができる。
【００２９】
なお、実施の形態１，２において、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートの材料は液晶ポリマーであり、前記離型層の材料はポリイミドであることが好ましい。これらの材料であれば入手しやすく加工しやすいからである。
【００３０】
（実施の形態３）
図１４〜図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法について説明する。この製造方法のフローチャートを図１４に示す。本実施の形態におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層を形成する工程Ｓ１と、前記離型層をマスクとして、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に対して表面改質を施す工程Ｓ２と、前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記離型層に対して前記離型層の平面的に見たときの外形線の一部に沿って厚さ方向の全てを分断する第１の切込みを入れる工程Ｓ２１と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程Ｓ３と、前記積層体を圧着する工程Ｓ４と、前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から第２の切込みを入れることによって、前記第１の切込みと前記第２の切込みとが組み合わさって閉ループ形状をなすようにして、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記離型層に対応する領域を孤立させる工程Ｓ２２と、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記孤立させる工程Ｓ２２によって孤立させられた部分を除去する工程Ｓ２３とを含む。
【００３１】
以下、この製造方法について詳しく説明する。図１４における工程Ｓ２までの詳細は、実施の形態１で説明したものと同じである。したがって、工程Ｓ２までを行なうことによって図１５に示した状態の第１の熱可塑性樹脂シート１１が得られている。
【００３２】
図１６に示すように、工程Ｓ２１として第１の切込み７を入れる、第１の切込み７は、第１の熱可塑性樹脂シート１１および離型層３に対して、離型層３を平面的に見たときの外形線の一部に沿って厚さ方向の全てを分断する。これはあくまで外形線の一部に沿って分断するものであって、外形線の全体に沿って分断するわけではない。したがって、図１６に示すように分断されてもいずれの部位も脱落しない。
【００３３】
より具体的に説明するために、たとえば図１７に平面図で示すようなリジッド−フレキシブル多層配線基板１０２を得ようとする場合を考える。リジッド−フレキシブル多層配線基板１０２は、リジッド部２１ｉとフレキシブル部２２ｉとを有する。この場合、積層前の熱可塑性樹脂シートの単層の段階において、図１８に太線で示すように第１の切込み７を入れてこれらの辺のみ分断することが考えられる。図１８においては、リジッド−フレキシブル多層配線基板１０２となるべき部分全体が大判のシート２００の中に形成されている。リジッド−フレキシブル多層配線基板１０２となるべき部分全体は、最終的にはシート２００から打抜きなどの方法によって切り出されるが、製造工程の途中段階では、たとえ第１の切込み７においてこれらの辺においては厚さ方向の全てを完全に分断してしまっても、リジッド部２１ｉとなるべき部分２１０は第１の切込み７以外の辺によってシート２００に支持されており、フレキシブル部２２ｉとなるべき部分２２０は辺２２０ｅにおいてシート２００に支持されているので、第１の切込み７を入れたからといっていずれの部位も脱落することはない。
【００３４】
この後に積層体を構成する工程Ｓ３を行なう。詳細は、実施の形態１で説明したものと基本的に同じであるが、本実施の形態では、積層する際には、第１の切込み７が設けられているシート２００と、第１の切込み７が設けられていないシート２００とを組み合わせて積層する。こうすることによって、図１９に示す積層体５ｉが得られる。
【００３５】
図２０に示すように、工程Ｓ４として、積層体５ｉを圧着する。
次に、工程Ｓ２２を行なう。工程Ｓ２２では、図２１に太線で示すように、積層体の上下面のうち少なくとも一方から第２の切込み８を入れることによって、第１の切込み７と前記第２の切込み８とが組み合わさって閉ループ形状をなすようにして、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち離型層に対応する領域を孤立させる。部分２２０が離型層に対応する領域である。第２の切込み８を入れる際には、図２１に太線で示した区間だけに切込みを入れるのではなく、リジッド−フレキシブル多層配線基板１０２となるべき全体を同時に打抜くこととしてもよい。その場合、図２２に太線で示すようにリジッド−フレキシブル多層配線基板１０２となるべき領域の外形線２２１を一括して打抜くこととなる。第２の切込み８は、打ち抜かれる外形線２２１の一部をなすこととなる。
【００３６】
次に工程Ｓ２３を行なう。工程Ｓ２３では、第１の熱可塑性樹脂シート１１または第２の熱可塑性樹脂シート１２のうち前記孤立させる工程Ｓ２２によって孤立させられた部分を除去する。工程Ｓ２３を行なった結果、図２３に示す構造が得られる。すなわち、リジッド−フレキシブル多層配線基板１０２を得ることができる。
【００３７】
本実施の形態では、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、工程Ｓ２３においてフレキシブル部を形成するために不要部を除去する際に、離型層の作用を利用して、第１の切込み７および第２の切込み８によって囲まれた部分を容易に除去することができる。したがって、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができる。
【００３８】
さらに、本実施の形態では、リジッド部とフレキシブル部との境目となる辺に関しては積層前に分断を済ませているので、積層後にこの辺に切込みを入れる必要がない。したがって、積層後にこの辺に厚み方向の途中までの切込みを入れようとして必要以上に深く切込みを入れてしまうという不良が発生し得ない。この点で、本実施の形態はさらに好ましい。
【００３９】
本実施の形態では、シートに離型層を形成してから表面改質する例を示したが、シートに表面改質してから離型層を形成することとしてもよい。その場合のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法のフローチャートを図２４に示す。これは、本実施の形態におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法の変形例である。この変形例としてのリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの主表面に対して表面改質を施す工程Ｓ１１と、前記表面改質が施された前記第１の熱可塑性樹脂シートの主表面のうちフレキシブル部形成予定領域を覆うように、前記熱可塑性樹脂シートの材料よりも高い融点を有する樹脂材料で離型層を形成する工程Ｓ１２と、前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記離型層に対して前記離型層の平面的に見たときの外形線の一部に沿って厚さ方向の全てを分断する第１の切込みを入れる工程Ｓ２１と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記主表面に、前記離型層の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第１，第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程Ｓ３と、前記積層体を圧着する工程Ｓ４と、前記積層体の上下面のうち少なくとも一方から第２の切込みを入れることによって、前記第１の切込みと前記第２の切込みとが組み合わさって閉ループ形状をなすようにして、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記離型層に対応する領域を孤立させる工程Ｓ２２と、前記第１または第２の熱可塑性樹脂シートのうち前記孤立させる工程Ｓ２２によって孤立させられた部分を除去する工程Ｓ２３とを含む。
【００４０】
この変形例のように表面改質を離型層形成より先に行なっても同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
（実施の形態４）
図２５〜図３１を参照して、本発明に基づく実施の形態４における集合基板について説明する。この集合基板の全体の平面図を図２５に示す。この集合基板３０１は、一例として１２個のリジッド−フレキシブル多層配線基板を取出し可能に含む集合基板である。ここでは３×４で合計１２個としているが、配列の仕方や合計個数はこれに限らない。合計個数はより多くとも少なくともよい。また、集合基板内での個々のリジッド−フレキシブル多層配線基板の配置は同じ向きで並べたものに限らず、異なる向きの配置を組み合わせたものであってもよい。
【００４２】
集合基板３０１に含まれる１つのリジッド−フレキシブル多層配線基板に対応する部分を拡大したところを図２６に示す。この部分の中では、リジッド部形成予定領域３２１とフレキシブル部形成予定領域３２２とを特定することができる。他の部分は余白部分３００である。リジッド部形成予定領域３２１は部分３２１ａと部分３２１ｂとの集合体である。
【００４３】
さらに、以下の説明の便宜のために、第１および第２の閉ループを定義する。「第１の閉ループ」とは、リジッド部形成予定領域を取り囲む外形線、すなわち、図２７において太線で示される部分である。リジッド部形成予定領域が複数ある場合には、第１の閉ループは、図２７に示されるように複数のループの集合体となる。「第２の閉ループ」とは、リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を取り囲む外形線、すなわち、図２８において太線で示される部分である。この集合基板３０１の部分斜視図を図２９に示す。集合基板３０１は下から順に第１，第２の熱可塑性樹脂層３１１，３１２が積層された２層構造となっている。集合基板３０１を各樹脂層ごとに分けた分解図を図３０に示す。図３０に示される各層の上面の図形のうち実線で描かれている部分は切込みがある部分を意味し、破線で描かれている部分は切込みがない部分を意味する。
【００４４】
本実施の形態における集合基板３０１は、複数のリジッド−フレキシブル多層配線基板を取出し可能に含む集合基板であって、リジッド部形成予定領域３２１およびフレキシブル部形成予定領域３２２を互いに隣接するように有する第１の熱可塑性樹脂層３１１と、第１の熱可塑性樹脂層３１１の上面に積層され、前記リジッド部形成予定領域３２１およびフレキシブル部形成予定領域３２２を互いに隣接するように有する第２の熱可塑性樹脂層３１２と、第１の熱可塑性樹脂層３１１の上面のフレキシブル部形成予定領域３２２に、第１および第２の熱可塑性樹脂層３１１，３１２に含まれる熱可塑性樹脂材料よりも高い融点を有する樹脂材料で形成された第１の剥離層３３１とを備える。平面的に見て、前記リジッド部形成予定領域を取り囲む外形線を第１の閉ループとし、前記フレキシブル部形成予定領域および前記リジッド部形成予定領域を一体的に取り囲む外形線を第２の閉ループとしたとき、第１の熱可塑性樹脂層３１１は、前記第１の閉ループに沿った切込みを有し、第２の熱可塑性樹脂層３１２は、前記第２の閉ループに沿った切込みを有する。第２の熱可塑性樹脂層３１２のフレキシブル部形成予定領域３２２が、第１の剥離層３３１を介して、第１の熱可塑性樹脂層３１１のフレキシブル部形成予定領域３２２で支持されている。第１の剥離層３３１を境にして第１の熱可塑性樹脂層３１１のフレキシブル部形成予定領域３２２と第２の熱可塑性樹脂層３１２のフレキシブル部形成予定領域３２２とを剥離させることによって、第１の熱可塑性樹脂層３１１の前記第１の閉ループで取り囲まれた領域と第２の熱可塑性樹脂層３１２の前記第２の閉ループで取り囲まれた領域とが一体的に取出し可能となっている。
【００４５】
すなわち、図３１に示すように、集合基板３０１からは、２層構造でリジッド部とフレキシブル部とを備えるリジッド−フレキシブル多層配線基板３４１を一体的に取り出すことができる。取り出した後には余白部分３００が残る。
【００４６】
第１の剥離層３３１は、ここで説明したように第１の熱可塑性樹脂層３１１の上面のフレキシブル部形成予定領域３２２に設けてもよいが（図３０参照）、その代わりに第２の熱可塑性樹脂層３１２の下面のフレキシブル部形成予定領域３２２に設けてもよい。
【００４７】
集合基板３０１を作製する場合、実施の形態２または３に示した製造方法を採用することができる。
【００４８】
本実施の形態における集合基板によれば、各層に適切に設けられた切込みおよび剥離層を利用して、製品として求められるリジッド−フレキシブル多層配線基板を容易に取り出すことができる。言い換えれば、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができる。
【００４９】
（実施の形態５）
図３２〜図３４を参照して、本発明に基づく実施の形態５における集合基板について説明する。この集合基板の部分斜視図を図３２に示す。集合基板３０２は下から順に第１〜第４の熱可塑性樹脂層３１１，３１２，３１３，３１４が積層された４層構造となっている。集合基板３０２を各樹脂層ごとに分けた分解図を図３３に示す。
【００５０】
集合基板３０２は、基本的には、実施の形態４で説明した集合基板３０１の構造を備えている。さらに第２の熱可塑性樹脂層３１２の上面に第３の熱可塑性樹脂層３１３が積層されており、第３の熱可塑性樹脂層３１３の上面に第４の熱可塑性樹脂層３１４が積層されている。第３の熱可塑性樹脂層３１３の上面のフレキシブル部形成予定領域３２２に、第１から第４の熱可塑性樹脂層３１１，３１２，３１３，３１４に含まれる熱可塑性樹脂材料よりも高い融点を有する樹脂材料で形成された第２の剥離層３３２を備える。第３の熱可塑性樹脂層３１３は、第２の熱可塑性樹脂層３１２と同じパターンの切込みを有する。第４の熱可塑性樹脂層３１４は、第２の熱可塑性樹脂層３１２と同じパターンの切込みに加えて、リジッド部形成予定領域３２１とフレキシブル部形成予定領域３２２との境界線に沿った切込みを有する。
【００５１】
第２の剥離層３３２は、ここで説明したように第３の熱可塑性樹脂層３１３の上面のフレキシブル部形成予定領域３２２に設けてもよいが、その代わりに第４の熱可塑性樹脂層３１４の下面のフレキシブル部形成予定領域３２２に設けてもよい。
【００５２】
図３４に示すように、集合基板３０２からは、４層構造でリジッド部とフレキシブル部とを備えるリジッド−フレキシブル多層配線基板３４２を一体的に取り出すことができる。その際には、不要部３５０は、既に切込みによって孤立させられており第２の剥離層３３２を介してリジッド−フレキシブル多層配線基板３４２に載っているだけであるので、不要部３５０も容易に除去することができる。
【００５３】
集合基板３０２を作製する場合、実施の形態２または３に示した製造方法を採用することができる。
【００５４】
本実施の形態における集合基板によれば、各層に適切に設けられた切込みおよび剥離層を利用して、製品として求められるリジッド−フレキシブル多層配線基板を容易に取り出すことができる。言い換えれば、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を短時間で済ませることができる。
【００５５】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
３  離型層、４  活性化面、５，５ｉ  積層体、６  切込み、７  第１の切込み、８  第２の切込み、１１  第１の熱可塑性樹脂シート、１１ａ  主表面、１２  第２の熱可塑性樹脂シート、２１，２１ｉ  リジッド部、２２，２２ｉ  フレキシブル部、１０１，１０２  リジッド−フレキシブル多層配線基板、２００  大判のシート、２２０  （フレキシブル部となるべき）部分、２２０ｅ  辺、２２１  外形線、３００  余白部分、３０１，３０２  集合基板、３１１  第１の熱可塑性樹脂層、３１２  第２の熱可塑性樹脂層、３１３  第３の熱可塑性樹脂層、３１４  第４の熱可塑性樹脂層、３２１  リジッド部形成予定領域、３２１ａ，３２１ｂ  部分、３２２  フレキシブル部形成予定領域、３３１  第１の剥離層、３３２  第２の剥離層、３４１，３４２  リジッド−フレキシブル多層配線基板、３５０  不要部。
【図１】
2011062146.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2011062146.tif 000007
【図６】
2011062146.tif 000008
【図７】
2011062146.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2011062146.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2011062146.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【国際調査報告】
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