(57)【要約】  ホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスであって、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とするカードデバイス。
2011155142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスであって、
前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、
前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、
前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、
前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とするカードデバイス。
【請求項２】
前記第１筐体は、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第１凹領域を含み、
前記第１電極列及び前記第２電極列は、前記第１凹領域に配設され、
前記第１凹領域に配設される前記第２電極の数は、前記第１凹領域に配設される前記第１電極の数とは異なることを特徴とする請求項１に記載のカードデバイス。
【請求項３】
前記第１筐体は、前記第１凹領域に隣接して、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第２凹領域を含み、
該第２凹領域は、前記第１凹領域内の前記第１電極に隣接する第１領域と、前記第１凹領域内の前記第２電極に隣接する第２領域と、を含み、
前記第１電極は、前記第１領域に配設され、
前記第２電極は、前記第２領域に配設されないことを特徴とする請求項２に記載のカードデバイス。
【請求項４】
請求項１に記載のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットであって、
前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、
前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、
前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、
前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備えることを特徴とするソケット。
【請求項５】
前記第２筐体は、前記単一の電極列が配設された配設面を含み、
前記調整部は、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記配設面と交差する第３方向における前記第２コンタクトピン列の位置を調整することを特徴とする請求項４に記載のソケット。
【請求項６】
請求項３に記載のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体上に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットであって、
前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、
前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、
前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、
前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、
前記検出部は、前記第２凹領域をなぞる板バネを含み、
前記第２筐体は、前記板バネによってなぞられる第３凹領域と、該第３凹領域に対して隆起した主面と、を含み、
前記第２凹領域は、前記第３凹領域よりも長く形成され、
前記板バネ及び前記第２コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第３方向へ変位され、前記第２コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とするソケット。
【請求項７】
前記板バネは、前記主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むことを特徴とする請求項６に記載のソケット。
【請求項８】
前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、
前記調整部は、前記固定要素から前記第２コンタクトピン列と前記板バネとの間に延出する延出要素を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記延出要素を前記第２コンタクトピン列に向けて変位させ、
前記板バネによって変位された前記延出要素は、前記第２コンタクトピン列を前記第３方向に変位させることを特徴とする請求項６又は７に記載のソケット。
【請求項９】
前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、
前記第２コンタクトピン列は、前記固定要素に接続される固定部と前記第２電極列に接触する接触部とを含み、
前記調整部は、前記固定部と前記接触部との間で前記第２コンタクトピン列に接続された接続要素を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記接続要素を前記第３方向に変位させることを特徴とする請求項６又は７に記載のソケット。
【請求項１０】
前記第２コンタクトピン列は、弾性変形可能な第１弾性ピンと、該第１弾性ピンに隣接する第２弾性ピンと、を含み、
前記接続要素は、前記第１弾性ピンと前記第２弾性ピンとを接続することを特徴とする請求項９に記載のソケット。
【請求項１１】
前記第２コンタクトピン列は、前記第１方向に延びる複数の弾性ピンを含み、
前記複数の弾性ピンは、第２方向に配列され、
前記調整部は、前記板バネから第２方向へ延出するアーム要素を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記アーム要素を前記第３方向に変位させ、
前記第３方向に変位した前記アーム要素は、前記複数の弾性ピンに接触し、前記弾性ピンを弾性変形させることを特徴とする請求項６又は７に記載のソケット。
【請求項１２】
前記第２コンタクトピン列は、前記第２電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、前記第２電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むことを特徴とする請求項６乃至１１のいずれか１項に記載のソケット。
【請求項１３】
前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを短絡させる第１短絡部を含む短絡要素を更に備え、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された前記調整部は、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを前記第１短絡部に接触させ、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとの間での短絡を引き起こすことを特徴とする請求項１２に記載のソケット。
【請求項１４】
前記第２電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、前記電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含み、
前記第２コンタクトピン列は、前記電源電極に接続される電源ピンと、前記グランド電極に接続されるグランドピンと、を含み、
前記短絡要素は、前記電源ピンと前記グランドピンとを短絡させる第２短絡部を含み、
前記第２短絡部は、前記電源ピンに対応する第１接触部と、前記グランドピンに対応する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された前記調整部は、前記電源ピン及び前記グランドピンを前記第１接触部及び前記第２接触部にそれぞれ接触させることを特徴とする請求項１３に記載のソケット。
【請求項１５】
前記第１筐体が挿入されていない間、前記第２コンタクトピン列を前記短絡要素に接触させる接触機構を更に備え、
該接触機構は、前記第２コンタクトピン列を弾性変形させ前記短絡要素に接触させる第１位置と、前記第２コンタクトピン列から離間した第２位置との間で回動する接触アームと、該接触アームを第１位置に付勢する付勢要素と、を含み、
前記第１筐体が挿入されていないならば、前記付勢要素は、前記接触アームを第１位置に保持し、
前記第１筐体が挿入されると、前記接触アームは、前記第１筐体に接触し、前記第２位置に向けて回動することを特徴とする請求項１３又は１４に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号の伝送を好適なカードデバイス及びカードデバイスが挿入されるソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、半導体材料を用いて形成されたマスストレージフラッシュデバイスを用いた小型のカードデバイス（例えば、メモリカード）は、デジタル情報を処理する情報処理装置の分野だけでなく、車両に搭載される車載設備や様々な産業用途に広く利用されている。特に、ＳＤメモリカードは、最も普及したカードデバイスの１つである。【０００３】
図２７Ａは、従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。図２７Ｂは、従来のＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。図２７Ｃは、従来のＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。図２７Ａ乃至図２７Ｃを用いて、従来のＳＤメモリカードが説明される。【０００４】
リムーバブルメディアとして用いられる従来のＳＤメモリカード９００は、典型的には、３２ｍｍ×２４ｍｍ×２．１ｍｍの外形寸法を有する。ＳＤメモリカード９００は、パーソナルコンピュータといったホストデバイスに対して第１方向Ｄ１（即ち、ＳＤメモリカード９００の長手方向）に挿脱される。図２７Ａ乃至図２７Ｃには、第１方向Ｄ１に対して直交する第２方向Ｄ２（即ち、ＳＤメモリカード９００の幅方向）及び第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して直交する第３方向Ｄ３（即ち、ＳＤメモリカード９００の厚さ方向）が示されている。【０００５】
これらの方向に関する定義及び用語は、以下に説明される一連の実施形態に共通して用いられる。しかしながら、これらの方向に関する定義は、以下に説明される一連の実施形態の原理を何ら制限するものではない。【０００６】
ＳＤメモリカード９００は、筐体９１０を備える。筐体９１０は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁９１１と、先端縁９１１とは反対側の後端縁９１２と、を含む。筐体９１０は、先端縁９１１から後端縁９１２に向けて延びる複数の凹部９４０と、凹部９４０を区画する複数のリブ９１４と、を備える。凹部９４０をそれぞれ区画するリブ９１４も、凹部９４０と同様に、先端縁９１１から後端縁９１２に向けて延びる。【０００７】
図２７Ａ及び図２７Ｂに示される如く、ＳＤメモリカード９００は、先端縁９１１に沿って配設された単一の電極列９２０を更に備える。電極列９２０は、凹部９４０それぞれに配設された電極９２１乃至９２９を含む。電極９２１乃至９２９は、第２方向Ｄ２に整列する。【０００８】
ＳＤメモリカード９００は、ＳＤメモリカード９００を利用するホストデバイスと電極列９２０を介して、電気的な通信を行う。この結果、ＳＤメモリカード９００からのデータの読み出しやＳＤメモリカード９００へのデータの書き込みが可能となる。【０００９】
近年の半導体技術の進歩は、ＳＤメモリカードとホストデバイスとの間で行われる通信の高速化を可能にしている。この結果、ＳＤメモリカードとホストデバイスとの間でのデータの読み出し及び書き込みは、より高速に行われる。【００１０】
特許文献１及び２は、２つの電極列を有するメモリカードを開示する。２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００よりも多くの電極を有するので、高周波の信号伝送に好適である。【００１１】
特許文献に開示される２つの電極列を有するＳＤメモリカード及び図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００が共通の収容スペースに収容されるならば、２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、ＳＤメモリカード９００との互換性を達成することができる。しかしながら、２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、ＳＤメモリカード９００とは異なる接点構成を有するので、収容スペースへの２つの電極列を有するＳＤメモリカードの挿入距離は、ＳＤメモリカード９００の挿入距離と相違する。ＳＤメモリカード９００との互換性のためには、収容スペースに対する２つの電極列を有するＳＤメモリカードの後端縁に位置は、収容スペースに対するＳＤメモリカード９００の後端縁と一致する必要がある。しかしながら、２つの電極列を有するＳＤメモリカードとＳＤメモリカード９００との間での挿入距離の相違の結果、収容スペースに対する後端縁の位置を一致させるために、２つの電極列を有するＳＤメモリカードの長さは、ＳＤメモリカード９００と異なる必要がある。【００１２】
２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、１つの電極列を有する従来のＳＤメモリカード（例えば、図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００）に対応するソケットを有するホストデバイスに装着することはできない。先端縁から２番目の電極列が当該ホストデバイスのソケットのコンタクトピン列に接続されるならば、２番目の電極列の電極は、１つの電極列を有する従来のＳＤメモリカードと同じ信号配置に設定される必要がある。この場合、１番目の電極列は、追加された別の信号用の電極として用いられる必要がある。このように、１つの電極列を有する従来のＳＤメモリカードに対応するソケットは、２つの電極列を有するメモリカードに対応していないので、２つの電極列を有するＳＤメモリカードと従来のホストデバイスとの間では、適切な電気的な接続は達成されない。【００１３】
従来のソケットが改良され、１番目の電極列と２番目の電極列に対する電気的な接続が得られても、ＳＤメモリカードの内部での信号配線の切替が必要とされる。代替的に或いは追加的に、１番目の電極列の信号配置は、従来のソケットに対応するように切り替えられる必要がある。これらの改良に基づいても、従来のソケットと２つの電極列を有するＳＤメモリカードとの間での高周波の信号伝送の最適化は達成されない。電極の信号配置の切替のために、高周波の信号電送に不必要な回路がＳＤメモリカードの内部で接続される必要がある。この結果、ＳＤメモリカードの信号用電極の浮遊容量は増大する。かくして、信号の伝送速度は、十分に高速化されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−２５２８６２号公報
【特許文献２】特開２００３−９１７００号公報
【発明の概要】
【００１５】
本発明は、高周波の信号の伝送に好適であり、且つ、１つの電極列を有するカードデバイスに対応するホストデバイスとともに適切に使用されるカードデバイス並びに当該カードデバイスに用いられるソケットを提供することを目的とする。
【００１６】
本発明の一の局面に係るホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスは、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体上に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、前記検出部は、前記第２凹領域をなぞる板バネを含み、前記第２筐体は、前記板バネによってなぞられる第３凹領域と、該第３凹領域に対して隆起した主面と、を含み、前記第２凹領域は、前記第３凹領域よりも長く形成され、前記板バネ及び前記第２コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第３方向へ変位され、前記第２コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】第１実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。
【図２Ａ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードと従来のＳＤメモリカードとの互換性を維持するためのソケットの概略的な平面図である。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードが挿入されたソケットの概略的な平面図である。
【図３Ａ】従来のＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図３Ｂ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図４Ａ】図２Ａに示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図４Ｂ】図２Ａに示されるソケットに挿入された第１実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図５Ａ】図２Ａに示されるソケットの第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図５Ｂ】図２Ａに示されるソケットの第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図６Ａ】第２実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。
【図７】第３実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図８Ａ】図７に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図８Ｂ】図７に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図９Ａ】従来のＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図９Ｂ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図１０Ａ】図７に示されるソケットの検出機構、調整板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１０Ｂ】図７に示されるソケットの検出機構、調整板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１１】第４実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図１２Ａ】図１１に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１２Ｂ】図１１に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１３Ａ】図１１に示されるソケットの検出機構、接続板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１３Ｂ】図１１に示されるソケットの検出機構、接続板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１４】第５実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図１５Ａ】図１４に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１５Ｂ】図１４に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１６Ａ】図１４に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１６Ｂ】図１４に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１７Ａ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードのピンアサインメントを示す概略的な平面図である。
【図１７Ｂ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードのピンアサインメントを示す概略的な平面図である。
【図１８】数珠繋ぎされた第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１９】第６実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図２０】図１９に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図２１】図１９に示されるソケットの短絡回路の概略的な平面図である。
【図２２】図１９に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図２３Ａ】図１９に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図２３Ｂ】図１９に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図２４】第７実施形態のソケットを示す概略的な側面図である。
【図２５】図２４に示されるソケットの概略的な平面図である。
【図２６】図２４に示されるソケットの概略的な側面図である。
【図２７Ａ】従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図２７Ｂ】図２７Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。
【図２７Ｃ】図２７Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、一実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカード及びＳＤメモリカードとともに用いられるソケットが、図面を用いて説明される。図面中、同一、同様の作用或いは同様の動作をなす構成要素には、同様の符号が付されている。冗長な説明を避けるために、必要に応じて、重複する説明は省略される。また、以下の説明で用いられる「上」、「下」、「左」や「右」といった方向を表す用語は、説明を明瞭化するために用いられるものであり、以下の一連の実施形態の原理を何ら限定するものではない。
【００２０】
（第１実施形態）
図１Ａは、第１実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。図１Ｂは、図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。図１Ｃは、図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。図１Ａ乃至図１Ｃ並びに図２７Ａ乃至図２７Ｃを用いて、ＳＤメモリカードが説明される。
【００２１】
（ＳＤメモリカード）
図１Ａ乃至図１Ｃに示されるＳＤメモリカード１００は、図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明された従来型のＳＤメモリカード９００と同様に、パーソナルコンピュータといったホストデバイス（図示せず）に対して、第１方向Ｄ１に挿脱される。ＳＤメモリカード１００は、略五角箱形状の筐体１１０を備える。筐体１１０は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁１１１と、先端縁１１１とは反対側の後端縁１１２と、を含む。本実施形態において、筐体１１０は、第１筐体として例示される。
【００２２】
ＳＤメモリカード１００は、先端縁１１１に沿う第２方向Ｄ２に整列された複数の第１電極１２１乃至１２９を含む第１電極列１２０を更に備える。図１Ａ及び図２７Ａとの比較から明らかな如く、第１電極１２１乃至１２９の配置は、従来のＳＤメモリカード９００の電極９２１乃至９２９の配置にそれぞれ対応する。したがって、ＳＤメモリカード１００は、従来のＳＤメモリカードに対して、互換性を有することができる。
【００２３】
ＳＤメモリカード１００は、第１電極列１２０と後端縁１１２との間で、第２方向Ｄ２に整列された複数の第２電極１３１乃至１３８を含む第２電極列１３０を更に備える。筐体１１０は、第１電極列１２０の一部（即ち、第１電極１２１乃至１２６）並びに第２電極列１３０が配設される中央凹部１４０を備える。先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる中央凹部１４０は、左凹部１４１と右凹部１４２とを含む。筐体１１０は、左凹部１４１と右凹部１４２とを仕切る中央リブ１４３を更に備える。本実施形態において、中央凹部１４０は、第１凹領域として例示される。
【００２４】
筐体１１０は、左凹部１４１の左側に形成された左端凹部１４４と、左凹部１４１と左端凹部１４４とを仕切る左リブ１４５と、を更に備える。左端凹部１４４には、第１電極列１２０のうち最も左側の第１電極１２９が配設される。左端凹部１４４も、中央凹部１４０と同様に、先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる。
【００２５】
筐体１１０は、右凹部１４２の右側に形成された右端凹部１４６と、右凹部１４２と右端凹部１４６とを仕切る右リブ１４７と、を更に備える。右端凹部１４６には、第１電極列１２０のうち最も右側の第１電極１２８並びに第１電極１２８の左隣の第１電極１２７が配設される。
【００２６】
図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明された従来のＳＤメモリカード９００と異なり、左凹部１４１内の電極（第１電極１２１乃至１２３並びに第２電極１３１乃至１３４）を仕切るリブは存在しない。したがって、第２電極１３１乃至１３４の配列及び数は、第１電極１２１乃至１２３の配列及び数とは無関係に、高周波の信号の通信に対して最適化される。かくして、本実施形態の第２電極１３１乃至１３４は、第１電極１２１乃至１２３に対して、第２方向Ｄ２にずれた位置に配設される。また、左凹部１４１内に配設された第１電極列１２０の電極は、３つであるのに対し、第２電極列１３０の電極は、４つである。
【００２７】
図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明された従来のＳＤメモリカード９００と異なり、右凹部１４２内の電極（第１電極１２４乃至１２６並びに第２電極１３５乃至１３８）を仕切るリブは存在しない。したがって、第２電極１３５乃至１３８の配列及び数は、第１電極１２４乃至１２６の配列及び数とは無関係に、高周波の信号の通信に対して最適化される。かくして、本実施形態の第２電極１３５乃至１３８は、第１電極１２４乃至１２６に対して、第２方向Ｄ２にずれた位置に配設される。また、右凹部１４２内に配設された第１電極列１２０の電極は、３つであるのに対し、第２電極列１３０の電極は、４つである。
【００２８】
第２電極列１３０は、高周波の信号電送に専ら用いられる専用電極であり、併用される回路は存在しない。したがって、第２電極列１３０の高周波信号用の電極の浮遊容量は最小化される。本実施形態において、第２電極列１３０の第２電極１３２，１３３，１３６，１３７は、高周波信号用の電極として用いられる。また、第２電極列１３０の第２電極１３１、１３４、１３５、１３８は、高周波信号とインピーダンスマッチングをとるための電源電極及びグランド電極として用いられる。ＳＤメモリカード１００の浮遊容量の増大は、好適に抑制される。本実施形態において、第２電極列１３０は、第２方向Ｄ２において略中央に形成された中央凹部１４０に配設される。従来のソケットは、第２電極列１３０には接続されないので、ＳＤメモリカード１００が挿入された状態において、信号線の浮遊容量は、従来のＳＤメモリカード９００が挿入されたときよりも増大されることはない。
【００２９】
コンポタイプのソケットは、典型的には、既存のプリンタといった様々な装置に利用されている。従来のＳＤメモリカード９００とともにコンボタイプのソケットが対応する他のカードデバイス（例えば、特定のメモリカード）は、筐体の左右端の近傍に配設される電源電極を備える。もし、追加された電極列が筐体の左右端の近傍まで延びるならば、従来の他のタイプのカードデバイスの電源電極に接触するように配設された電源電極用のコンタクトピンは、追加的な電極列に接触する。このことは、電源電極用のコンタクトピンと追加的に設けられた電極列を有するカードデバイスとの間での短絡を引き起こす。
【００３０】
図１Ａ乃至図１Ｃに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極列１３０は、中央凹部１４０内に収容されている。したがって、第２電極列１３０と他のカードデバイスに用いられる電源電極用のコンタクトピンとの接触は生じにくくなる。
【００３１】
遷移時間を短縮するためには、一般的には、低振幅の高周波信号の伝送が有利である。その一方で、低振幅の高周波信号は、電磁誘導に起因するノイズの影響を受けやすい。したがって、信号線は、電磁誘導に起因するノイズの影響を低減するように配設される。
【００３２】
不要輻射の低減には、信号線の状態遷移時におけるレートを低減し、高周波成分を低減することが有利である。しかしながら、信号線の状態遷移時におけるレートの低減は、状態遷移中のノイズマージンを悪化させる。したがって、本実施形態において、第２電極列１３０を介したＳＤメモリカード１００とホストデバイスとの間において、高周波信号は、同相のノイズに強い差動入出力回路を用いて送受信される。
【００３３】
（ソケット）
図２Ａ及び図２Ｂは、図１Ａ乃至図１Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード１００及び図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００との互換性を維持するためのソケットを示す。図２Ａは、ＳＤメモリカード１００，９００が挿入されていないソケットの概略的な平面図である。図２Ｂに示されるソケットには、図１Ａ乃至図１Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード１００が挿入されている。図１Ａ、図２Ａ、図２Ｂ及び図２７Ａを用いて、ソケットが説明される。
【００３４】
ソケット３００は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極列１２０又は従来のＳＤメモリカード９００の単一の電極列９２０に接触するように配置された第１コンタクトピン列３２０と、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極列１３０に接触するように配置された第２コンタクトピン列３３０と、を備える。
【００３５】
第１コンタクトピン列３２０は、第１ピン３２１乃至３２９を備える。第１ピン３２１は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２１又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２１に接触する。第１ピン３２２は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２２又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２２に接触する。第１ピン３２３は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２３又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２３に接触する。第１ピン３２４は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２４又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２４に接触する。第１ピン３２５は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２５又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２５に接触する。第１ピン３２６は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２６又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２６に接触する。第１ピン３２７は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２７又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２７に接触する。第１ピン３２８は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２８又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２８に接触する。第１ピン３２９は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２９又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２９に接触する。
【００３６】
第２コンタクトピン列３３０は、第２ピン３３１乃至３３８を備える。第２ピン３３１は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３１に接触する。第２ピン３３２は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３２に接触する。第２ピン３３３は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３３に接触する。第２ピン３３４は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３４に接触する。第２ピン３３５は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３５に接触する。第２ピン３３６は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３６に接触する。第２ピン３３７は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３７に接触する。第２ピン３３８は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３８に接触する。
【００３７】
図２Ｂに示されるように、筐体１１０の先端縁１１１が最も先にソケット３００に挿入される。したがって、先端縁１１１は、先に、第２コンタクトピン列３３０に接触し、その後、第１コンタクトピン列３２０に接触する。
【００３８】
図２７Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、電極９２１乃至９２９を収容するための凹部９４０を備える。最も左の電極９２９を収容する凹部９４０は、左端凹部１４４と同形・同大であってもよい。また、最も右の電極９２８及び電極９２８の左隣の電極９２７を収容する凹部９４０は、右端凹部１４６と同形・同大であってもよい。
【００３９】
図１Ａと図２７Ａとの比較から明らかな如く、電極９２９と電極９２７との間で整列する電極９２１乃至９２６を収容する６つの凹部９４０の第１方向Ｄ１の長さは、中央凹部１４０の第１方向Ｄ１の長さよりも短い。したがって、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００に挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０とＳＤメモリカード９００の筐体９１０との間の接圧は比較的高くなる。
【００４０】
（第２コンタクトピンの接圧）
図３Ａは、従来のＳＤメモリカード９００の概略的な縦断面図である。図３Ｂは、本実施形態のＳＤメモリカード１００の概略的な縦断面図である。図２Ａ乃至図３Ｂを用いて、ＳＤメモリカード１００，９００の外形が説明される。尚、ＳＤメモリカードは、一般的に、長さ寸法に比べて、小さな厚さ寸法（例えば、長さ寸法の約１５分の１）を有するので、図３Ａ及び図３Ｂに示される断面形状の縮尺は、明瞭化のために、実際の寸法とは異なる。厚さ寸法は、長さ寸法に対して、約２．５倍のスケールで表現されている。
【００４１】
従来のＳＤメモリカード９００は、典型的には、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。同様に、本実施形態のＳＤメモリカード１００は、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。したがって、従来のＳＤメモリカード９００及び本実施形態のＳＤメモリカード１００はともに、図２Ａ及び図２Ｂに関連して説明されたソケット３００に挿入可能である。
【００４２】
図３Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の凹部９４０は、「Ｌ１」の長さ寸法（第１方向Ｄ１）を有する。図３Ｂに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００の中央凹部１４０は、「Ｌ１」より長い「Ｌ２」の長さ寸法を有する。
【００４３】
図４Ａは、ソケット３００に挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図４Ｂは、ソケット３００に挿入された本実施形態のＳＤメモリカード１００の概略的な平面図である。図３Ａ乃至図４Ｂを用いて、ＳＤメモリカード１００，９００が更に説明される。
【００４４】
図３Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、凹部９４０が形成された上面９５０を含む。上面９５０は、凹部９４０に加えて、凹部９４０に対して隆起した主面９５１と、凹部９４０と主面９５１との間で傾斜した傾斜面９５２と、を含む。
【００４５】
図３Ｂに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００の筐体１１０は、中央凹部１４０、左端凹部１４４及び右端凹部１４６が形成された上面１５０を含む。上面１５０は、中央凹部１４０、左端凹部１４４及び右端凹部１４６に加えて、中央凹部１４０、左端凹部１４４及び右端凹部１４６それぞれに対して隆起した主面１５１と、中央凹部１４０、左端凹部１４４又は右端凹部１４６と主面１５１との間で傾斜した傾斜面１５２と、を含む。
【００４６】
図４Ｂに示される如く、ＳＤメモリカード１００がソケット３００に挿入されると、ソケット３００の第２コンタクトピン列３３０は、中央凹部１４０内の第２電極列１３０に接触する。一方、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００に挿入されると、図４Ａに示される如く、凹部９４０の長さ寸法「Ｌ１」は、中央凹部１４０の長さ寸法「Ｌ２」よりも短いので、第２コンタクトピン列３３０は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【００４７】
図３Ａに示される如く、凹部９４０と比べて、主面９５１における筐体９１０の厚さ寸法は大きい。したがって、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との接圧は、比較的大きくなる。一方、ＳＤメモリカード１００が挿入されたとき、第２コンタクトピン列３３０は、比較的薄い厚さ寸法を有する中央凹部１４０上の第２電極列１３０に接触するので、第２コンタクトピン列３３０の接圧は比較的小さくなる。
【００４８】
図５Ａは、本実施形態のＳＤメモリカード１００がソケット３００に挿入されている間の第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図４Ｂ及び図５Ａを用いて、第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【００４９】
ソケット３００は、第２コンタクトピン列３３０を、例えば、ホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定するための固定部材３４０を備える。第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、固定部材３４０から略水平に（第１方向Ｄ１）に延びる水平部３４１と、水平部３４１から略Ｖ字状に屈曲する屈曲部３４２と、を含む。
【００５０】
図５Ａのセクション（ａ）は、屈曲部３４２に到達したＳＤメモリカード１００の概略的な断面図である。図５Ａのセクション（ａ）に示される如く、屈曲部３４２の頂部３４３は、中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）に対して、「ｙ１」の値だけ下方に位置する。図５Ａのセクション（ａ）に示される第２コンタクトピン列３３０は、変形していない。したがって、筐体１１０と第２コンタクトピン列３３０との間の接圧は生じていない。
【００５１】
図５Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード１００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード１００がソケット３００に更に挿入されると、水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４が弾性的に屈曲し、第２コンタクトピン列３３０は、中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）に乗り上げる。この結果、屈曲部３４２の頂部３４３は、中央凹部１４０の面に接触する。
【００５２】
水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４における弾性的な屈曲（即ち、変形量「ｙ１」）の結果、屈曲部３４２の頂部３４３と中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）との間で接圧ＣＰ１が生ずる。
【００５３】
図５Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード１００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード１００がソケット３００に更に挿入されると、図４Ｂに示される如く、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触する。中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）は、ＳＤメモリカード１００の挿入方向と略平行であるので、屈曲部３４２の頂部３４３と中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）との間での接圧ＣＰ１は略一定である。
【００５４】
図４Ｂに示される如く、第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するとき、第１コンタクトピン列３２０は、第１電極列１２０に接触する。本実施形態において、第１コンタクトピン列３２０は、第２コンタクトピン列３３０と同様に、変形量「ｙ１」で変形している。したがって、各第１ピン３２１乃至３２９と各第１電極１２１乃至１２９との間には、接圧ＣＰ１が生ずる。
【００５５】
第１コンタクトピン列３２０と第１電極列１２０との間で生ずる全ての接圧ＣＰ１の値が、「αＮ（Ｎは、ニュートン）」であるならば、第１コンタクトピン列３２０が第１電極列１２０に全体的に与える力は、「９×αＮ」となる。第２コンタクトピン列３３０と第２電極列１３０との間で生ずる全ての接圧ＣＰ１の値が、「αＮ（Ｎは、ニュートン）」であるならば、第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に全体的に与える力は、「８×αＮ」となる。したがって、ＳＤメモリカード１００に対して、総計、「１７×αＮ」の力が付加される。
【００５６】
図５Ｂは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００に挿入されている間の第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図４Ａ、図５Ａ及び図５Ｂを用いて、第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【００５７】
図５Ｂのセクション（ａ）は、屈曲部３４２に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図５Ｂのセクション（ａ）に示される如く、屈曲部３４２の頂部３４３は、凹部９４０の面（単一の電極列９２０が配設された水平面）に対して、「ｙ１」の値だけ下方に位置する。また、屈曲部３４２の頂部３４３は、主面９５１に対して、「ｙ２」の値だけ下方に位置する。図５Ｂのセクション（ａ）に示される第２コンタクトピン列３３０は、変形していない。したがって、筐体９１０と第２コンタクトピン列３３０との間の接圧は生じていない。
【００５８】
図５Ｂのセクション（ｂ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード９００がソケット３００に更に挿入されると、水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４が弾性的に屈曲し、第２コンタクトピン列３３０は、凹部９４０の面（単一の電極列９２０が配設された水平面）に乗り上げる。この結果、屈曲部３４２の頂部３４３は、凹部９４０の面に接触する。
【００５９】
水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４における弾性的な屈曲（即ち、変形量「ｙ１」）の結果、屈曲部３４２の頂部３４３と凹部９４０の面（単一の電極列９２０が配設された水平面）との間で接圧ＣＰ１が生ずる。尚、ＳＤメモリカード９００の挿入に伴う第２コンタクトピン列３３０の変形量は、図５Ａに関連して説明された変形量と同様に、「ｙ１」であるので、接圧ＣＰ１の値は、「αＮ」である。
【００６０】
図５Ｂのセクション（ｃ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード９００がソケット３００に更に挿入されると、第２コンタクトピン列３３０は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に更に乗り上げる。この結果、水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４における弾性的な屈曲（即ち、変形量「ｙ２」）は、更に大きくなるので、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間では、接圧ＣＰ１より大きな接圧ＣＰ２が生ずる。
【００６１】
図４Ａに示される如く、第２コンタクトピン列３３０が主面９５１に乗り上げると、第１コンタクトピン列３２０は、単一の電極列９２０に接触する。本実施形態において、第１コンタクトピン列３２０は、変形量「ｙ１」で変形している。したがって、各第１ピン３２１乃至３２９と各電極９２１乃至９２９との間には、接圧ＣＰ１が生ずる。
【００６２】
第１コンタクトピン列３２０と単一の電極列９２０との間で生ずる全ての接圧ＣＰ１の値が、「αＮ（Ｎは、ニュートン）」であるならば、第１コンタクトピン列３２０が単一の電極列９２０に全体的に与える力は、「９×αＮ」となる。
【００６３】
従来のＳＤメモリカード９００が挿入されたときの変形量「ｙ２」は、典型的には、変形量「ｙ１」の２倍よりも大きくなる（ｙ２＞２×ｙ１）。したがって、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間で生ずる全ての接圧ＣＰ２の値は、「２×αＮ」以上となる。即ち、第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に全体的に与える力は、「８×２×αＮ」以上となる。したがって、ＳＤメモリカード１００に対して、総計、「２５×αＮ」以上の力が付加される。
【００６４】
上述の簡素化された接圧の演算から、従来のＳＤメモリカード９００に対して、図５Ａに関連して説明された本実施形態のＳＤメモリカード１００に加わる接圧の１．５倍以上の接圧が加わることが分かる。
【００６５】
（第２コンタクトピンの接圧に関連する課題）
ＳＤメモリカードが挿入される既存のソケットの多くは、プッシュ・プッシュ・タイプである。プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、典型的には、ＳＤメモリカードの挿入を検知し、ＳＤメモリカードの挿入及び排出を制御するカム機構と、ＳＤメモリカードを排出するためのバネ機構と、を備える。使用者がＳＤメモリカードをソケットに押し込むと、カム機構は、ＳＤメモリカードを所定位置に固定する。その後、使用者がＳＤメモリカードを更に押し込むと、カム機構及びバネ機構は、所定位置に固定されたＳＤメモリカードを自動的に排出する。
【００６６】
プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、操作性に優れる。また、プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、比較的小型である。したがって、プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、広く利用されている。
【００６７】
単一の電極列を有するＳＤメモリカード及び高周波信号の伝送に専ら使用される電極が追加されたＳＤメモリカードが併用されるならば、プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、ＳＤメモリカードを排出するための排出力に対して、１．５倍以上（コンタクトピンの接触部とＳＤメモリカードの筐体との間の摩擦係数が一定であるならば）のマージンを有する必要がある。このことは、ソケットの設計を非常に困難にする。例えば、排出力を増大させるために、バネ機構の弾撥力が強くされるならば、ＳＤメモリカードがソケットから飛び出すというジャンピングの問題が生ずる。ジャンピングの問題は、ソケットから飛び出たＳＤメモリカードの紛失といった問題を付随的に生じさせる。
【００６８】
ソケットに用いられるコンタクトピンそれぞれは、典型的には、板バネといった細い金属材料から形成される。細いコンタクトピンの接触部位への高い接圧の付加は、コンタクトピンの表面を覆うメッキの劣化を引き起こす。メッキの劣化は、電気的な接続に対する信頼性を大幅に悪化させる。
【００６９】
図５Ａ及び図５Ｂに関連して説明された如く、従来のＳＤメモリカード９００と第２コンタクトピン列３３０の各第２ピン３３１乃至３３８との接圧ＣＰ２は、通常の接圧ＣＰ１の２倍以上である。したがって、ＳＤメモリカード９００の主面９５１は、比較的強い力で擦られる。ＳＤメモリカード９００の挿脱が繰り返されるならば、主面９５１を形成するプラスチック材料が削れることとなる。特に、第２コンタクトピン列３３０は、プラスチック材料より硬質の金属部材から形成されるので、主面９５１の摩耗は大きくなる。主面９５１の摩耗の結果、粉状に削れたプラスチックは、ＳＤメモリカード９００の表面上に滞留する。或いは、プラスチック粉は、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０に付着する。
【００７０】
ＳＤメモリカード９００の表面上に滞留するプラスチック粉は、その後のＳＤメモリカード９００の挿脱の際に主面９５１の摩耗を更に促進する。第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０に付着したプラスチック粉は、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の不良を引き起こす。
【００７１】
（第２実施形態）
図６Ａ乃至図６Ｃは、第２実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードを示す。第２実施形態のＳＤメモリカードは、上述の課題を適切に解消する。
【００７２】
図６Ａは、第２実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。図６Ｃは、図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。図１Ａ乃至図１Ｃ、図６Ａ乃至図６Ｃ並びに図２７Ａ乃至図２７Ｃを用いて、第２実施形態のＳＤメモリカードが説明される。
【００７３】
第２実施形態のＳＤメモリカード１００Ａは、第１実施形態のＳＤメモリカード１００と同様の第１電極列１２０及び第２電極列１３０に加えて、筐体１１０Ａを備える。尚、筐体１１０Ａ上の第１電極列１２０の第１電極１２１乃至１２９の配置パターン及び第２電極列１３０の第２電極１３１乃至１３８の配置パターンは、第１実施形態と同様である。
【００７４】
筐体１１０Ａは、第１実施形態と同様の中央凹部１４０を備える。先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる中央凹部１４０は、左凹部１４１と右凹部１４２とを含む。筐体１１０Ａは、左凹部１４１と右凹部１４２とを仕切る中央リブ１４３を更に備える。
【００７５】
筐体１１０Ａは、左凹部１４１の左側に形成された左端凹部１４４Ａと、左凹部１４１と左端凹部１４４Ａとを仕切る左リブ１４５と、を更に備える。左端凹部１４４Ａには、第１電極列１２０のうち最も左側の第１電極１２９が配設される。左端凹部１４４Ａも、中央凹部１４０と同様に、先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる。
【００７６】
筐体１１０Ａは、右凹部１４２の右側に形成された右端凹部１４６Ａと、右凹部１４２と右端凹部１４６とを仕切る右リブ１４７と、を更に備える。右端凹部１４６Ａには、第１電極列１２０のうち最も右側の第１電極１２８並びに第１電極１２８の左隣の第１電極１２７が配設される。本実施形態において、左端凹部１４４Ａ及び右端凹部１４６Ａは、第２凹領域としてそれぞれ例示される。
【００７７】
図６Ａに示される如く、左端凹部１４４Ａは、中央凹部１４０内の第１電極１２１に隣接する先端領域１６１と、中央凹部１４０内の第２電極１３１に隣接する検出領域１６２と、を含む。先端領域１６１には、第１電極１２９が配設される一方で、検出領域１６２には、電極は配設されない。
【００７８】
図６Ａに示される如く、右端凹部１４６Ａは、中央凹部１４０内の第１電極１２６に隣接する先端領域１６３と、中央凹部１４０内の第２電極１３８に隣接する検出領域１６４と、を含む。先端領域１６３には、第１電極１２７，１２８が配設される一方で、検出領域１６４には、電極は配設されない。本実施形態において、先端領域１６１，１６３は、第１領域として例示される。また、検出領域１６２，１６４は、第２領域として例示される。
【００７９】
検出領域１６２，１６４は、後述される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａの形状と、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状とを検出或いは識別するために用いられる。
【００８０】
本実施形態において、検出領域１６２，１６４は、第１実施形態に関連して説明された左端凹部１４４及び右端凹部１４６を後端縁１１２に向けて更に拡張することによって形成される。代替的に、筐体の形状を検出するための領域は、中央凹部と後端縁との間に形成されてもよい。例えば、中央凹部を後端縁に向けて更に拡張することによって、ＳＤメモリカードの形状を検出するための領域が確保される。
【００８１】
第１実施形態に関連して説明された左端凹部１４４及び右端凹部１４６を後端縁１１２に向けて更に拡張することによって形成された検出領域１６２，１６４は、比較的簡素な構造のソケットによる筐体１１０Ａ，９１０の検出を可能にする。中央凹部を後端縁に向けて更に拡張することによって、検出領域が確保されるならば、第２コンタクトピン列とメモリカードの筐体との間に筐体の形状を検出するための機構が設けられる必要がある。一方で、本実施形態の如く、中央凹部１４０の左右（第２方向Ｄ２）に隣接して、検出領域１６２，１６４が形成されるならば、第２コンタクトピン列の左右のオープンスペースへ筐体の形状を検出するための機構が設置される。
【００８２】
本実施形態において、検出領域１６２，１６４は、先端縁１１１の比較的近くに形成される。代替的に、検出領域は、筐体の中央部に形成されてもよい。しかしながら、筐体の中央部にまで検出領域が凹設されるならば、筐体の容積が不必要に減るので、筐体内に配設される電子素子数が低減する。本実施形態の検出領域１６２，１６４は、先端縁１１１の比較的近くに形成されるので、筐体１１０Ａの容積は過度に低減しない。
【００８３】
必要に応じて、検出領域は、筐体の後端縁の近傍に形成されてもよい。しかしながら、検出領域が筐体の後端縁の近傍に形成されるならば、筐体の形状を検出するための機構は、第１コンタクトピン列及び第２コンタクトピン列から離間する。この結果、ソケットは大型化する。一方、本実施形態において、検出領域１６２，１６４は、先端縁１１１の比較的近くに形成されるので、筐体の形状を検出するための機構は、第１コンタクトピン列３２０及び第２コンタクトピン列３３０の近くに形成される。したがって、小型のソケットが提供されることとなる。
【００８４】
（第３実施形態）
図７は、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａ及び従来のＳＤメモリカード９００が選択的に挿脱されるソケットを示す。第３実施形態に関連して説明されるソケットは、ＳＤメモリカード１００Ａの検出領域１６２，１６４を利用し、ＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａの形状とＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状とを識別する。この結果、第１実施形態に関連して説明された高い接圧に関連する課題が好適に解消される。本実施形態において、ＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａは、第１筐体として例示される。また、従来のＳＤメモリカード９００は、他のカードデバイスとして例示される。更に、ＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、第２筐体として例示される。図６Ａ、図７及び図２７を用いて、ソケットが説明される。
【００８５】
第３実施形態のソケット３００Ａは、第１実施形態に関連して説明されたソケット３００と同様の第１コンタクトピン列３２０、第２コンタクトピン列３３０及び固定部材３４０に加えて、ＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａの形状とＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状とを検出及び識別するための検出機構３５０と、検出機構３５０によって検出された筐体１１０Ａ，９１０の形状に応じて、第２コンタクトピン列３３０に加わる接圧を調整する調整板３６０と、を備える。調整板３６０は、固定部材３４０から第１コンタクトピン列３２０に向けて延出する。本実施形態において、検出機構３５０は、検出部として例示される。また、調整板３６０は、調整部として例示される。
【００８６】
図８Ａは、ソケット３００Ａに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図８Ｂは、ソケット３００Ａに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図８Ａ及び図８Ｂを用いて、ソケット３００Ａが更に説明される。
【００８７】
上述の如く、従来のＳＤメモリカード９００は、筐体９１０と、筐体９１０の上面に配設された単一の電極列９２０を備える。筐体９１０に形成された凹部９４０のうち左端及び右端の凹部９４０の形状は、ＳＤメモリカード１００Ａの左端凹部１４４Ａの形状及び右端凹部１４６Ａの形状とそれぞれ相違する。検出機構３５０は、これらの形状の相違を検出する。本実施形態において、単一の電極列９２０が配設された筐体９１０の上面は、配設面として例示される。
【００８８】
図８Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａに挿入されると、第１コンタクトピン列３２０は、単一の電極列９２０に接触する。一方、第２コンタクトピン列３３０は、筐体９１０の主面９５１上に位置する。調整板３６０は、検出機構３５０と連動して、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接圧を低減させる。
【００８９】
図８Ｂに示される如く、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ａに挿入されると、第１コンタクトピン列３２０は、第１電極列１２０に接触する。また、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触する。
【００９０】
図９Ａは、最も左方の凹部９４０におけるＳＤメモリカード９００の概略的な縦断面図である。図９Ｂは、左端凹部１４４ＡにおけるＳＤメモリカード１００Ａの概略的な縦断面図である。図８Ａ乃至図９Ｂを用いて、ＳＤメモリカード９００の左端の凹部９４０とＳＤメモリカード１００Ａの左端凹部１４４Ａとの形状の差異が説明される。尚、以下の説明は、ＳＤメモリカード９００の右端の凹部９４０とＳＤメモリカード１００Ａの右端凹部１４６Ａにも同様に適用される。
【００９１】
従来のＳＤメモリカード９００は、典型的には、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。同様に、本実施形態のＳＤメモリカード１００Ａは、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。
【００９２】
図９Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の凹部９４０は、「Ｌ１」の長さ寸法（第１方向Ｄ１）を有する。図９Ｂに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００Ａの左端凹部１４４Ａは、「Ｌ１」より長い「Ｌ３」の長さ寸法を有する。
【００９３】
図１０Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａに挿入されている間の検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図８Ａ及び図１０Ａを用いて、検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【００９４】
検出機構３５０は、略Ｖ字状に屈曲した板バネ３５１と、板バネ３５１をホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定するための固定モールド３５２と、を備える。板バネ３５１は、固定モールド３５２に接続される基端部３５３と、基端部３５３とは反対側の先端部３５４と、基端部３５３と先端部３５４との間で下方に屈曲した頂部３５５と、を含む。
【００９５】
図１０Ａのセクション（ａ）は、頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１０Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ａ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１０Ａのセクション（ａ）及び図１０Ａのセクション（ｂ）に示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。本実施形態において、ＳＤメモリカード９００の左端及び右端の凹部９４０は、第３凹領域として例示される。
【００９６】
調整板３６０は、第２方向Ｄ２に延びる固定部材３４０に接続される基端縁３６１と第２コンタクトピン列３３０と板バネ３５１の先端部３５４との間を横切る先端縁３６２と、を含む。板バネ３５１の先端部３５４は、第２コンタクトピン列３３０を固定する固定部材３４０から第２コンタクトピン列３３０と板バネ３５１との間で延びる調整板３６０の下方に配置される。板バネ３５１がＳＤメモリカード９００の排出方向に延びるのに対して、調整板３６０は、ＳＤメモリカード９００の挿入方向に延びる。本実施形態において、固定部材３４０は、固定要素として例示される。また、調整板３６０は、延出要素として例示される。
【００９７】
図１０Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００Ａ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。上述の如く、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、凹部９４０に対して隆起した主面９５１と、凹部９４０と主面９５１との間で傾斜した傾斜面９５２と、を含む。図１０Ａのセクション（ｃ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａ内に更に挿入されると、板バネ３５１の頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【００９８】
図１０Ａのセクション（ａ）及びセクション（ｂ）に示される如く、板バネ３５１の頂部３５５が凹部９４０に接触している間、調整板３６０は、略水平に延出する。図１０Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１の頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１の先端部３５４は、調整板３６０に接触し、調整板３６０に上向きの力Ｆｕが作用する。この結果、調整板３６０の基端縁３６１は、弾性的に上方へ屈曲する。
【００９９】
第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、固定部材３４０から調整板３６０上でＳＤメモリカード９００の挿入方向へ延びる。図１０Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１によって押し上げられた調整板３６０の先端縁３６２は、第２コンタクトピン列３３０に接触する。この結果、第２ピン３３１乃至３３８それぞれの接続部３４４が弾性的に上方へ屈曲する。かくして、板バネ３５１の頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、板バネ３５１と第２コンタクトピン列３３０とに接触された調整板３６０は、板バネ３５１によって、主面９５１から離間する第３方向Ｄ３へ変位され、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接圧が低減される。
【０１００】
図１０Ａのセクション（ｃ）には、板バネ３５１及び調整板３６０が存在しないときの第２コンタクトピン列３３０が破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１及び調整板３６０が存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０は、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。上述の如く、板バネ３５１及び調整板３６０は、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０を離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１０１】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１の頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１は、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１の頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１の頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ａが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１０２】
板バネ３５１は、調整板３６０を押し上げることが可能な任意の材料を用いて形成される。好ましくは、板バネ３５１は、絶縁性を有する材料から形成される。代替的に、板バネ３５１の表面は、絶縁性の材料で覆われる。
【０１０３】
図１０Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ａに挿入されている間の検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図８Ｂ、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて、検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の動作が説明される。
【０１０４】
図１０Ｂのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図１０Ａのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図１０Ｂのセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触している。
【０１０５】
図１０Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１の頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ａに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０は、調整板３６０を上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０は接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、調整板３６０は、検出機構３５０によって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０の位置を調整することができる。
【０１０６】
（第４実施形態）
図１１は、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａ及び従来のＳＤメモリカード９００が選択的に挿脱されるソケットの概略的な平面図である。図１１を用いて、第４実施形態のソケットが説明される。
【０１０７】
第４実施形態のソケット３００Ｂは、第３実施形態のソケット３００Ａと同様の第１コンタクトピン列３２０、第２コンタクトピン列３３０、固定部材３４０及び検出機構３５０に加えて、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８を接続するように第２方向Ｄ２に延びる接続板３６０Ｂを含む。接続板３６０Ｂは、第３実施形態に関連して説明された調整板３６０の代わりに、検出機構３５０と連動して第２コンタクトピン列３３０に加わる接圧を調整する。したがって、本実施形態において、接続板３６０Ｂは、調整部として例示される。
【０１０８】
図１２Ａは、ソケット３００Ｂに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図１２Ｂは、ソケット３００Ｂに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて、ソケット３００Ｂが更に説明される。
【０１０９】
第２ピン３３１乃至３３８の接続部３４４は、固定部材３４０によって、それぞれ固定される。図１２Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂに挿入されると、接続部３４４から挿入方向に離間した第２ピン３３１乃至３３８の屈曲部３４２は、筐体９１０の主面９５１上にそれぞれ位置する。図１２Ｂに示される如く、第２実施形態のＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｂに挿入されると、第２ピン３３１乃至３３８の屈曲部３４２は、第２電極列１３０の第２電極１３１乃至１３８にそれぞれ接触する。本実施形態において、接続部３４４は、固定部として例示される。また、屈曲部３４２は、接触部として例示される。
【０１１０】
接続板３６０Ｂは、接続部３４４と屈曲部３４２との間で、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８に接続される。したがって、検出機構３５０が接続板３６０Ｂに上方に力を加えると、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８は、一体的に上方へ弾性的に変位する。本実施形態において、接続板３６０Ｂは、接続要素として例示される。また、第２ピン３３１乃至３３８のうち１つは、第１弾性ピンとして例示される。第１弾性ピンとして例示されたピン隣接する第２ピン３３１乃至３３８は、第２弾性ピンとして例示される。
【０１１１】
図１３Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂに挿入されている間の検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１２Ａ及び図１３Ａを用いて、検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【０１１２】
図１３Ａのセクション（ａ）は、板バネ３５１の頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１３Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ｂ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１３Ａのセクション（ａ）及び図１３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。
【０１１３】
接続板３６０Ｂは、板バネ３５１の先端部３５４の上方に位置する。したがって、板バネ３５１の先端部３５４の上方への変位は、接続板３６０Ｂに直ぐに伝達される。
【０１１４】
図１３Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００Ｂ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１３Ａのセクション（ｃ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂ内に更に挿入されると、板バネ３５１の頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【０１１５】
図１３Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１の頂部３５５が主板９５１に乗り上げると、板バネ３５１の先端部３５４は、接続板３６０Ｂに接触し、接続板３６０Ｂに上向きの力Ｆｕが作用する。固定部材３４０と異なり、接続板３６０Ｂは、ホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定されていないので、板バネ３５１の頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、接続板３６０Ｂ並びに第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８は、一体的に上方へ（即ち、第３方向Ｄ３へ）弾性的に変位する。接続板３６０Ｂと固定部材３４０との間の第２ピン３３１乃至３３８の部分は、板バネとして働く。接続板３６０Ｂ及び固定部材３４０は、第２ピン３３１乃至３３８を束ねるので、第２ピン３３１乃至３３８に作用する力は分散されやすい。したがって、接続板３６０Ｂと固定部材３４０との間の第２ピン３３１乃至３３８の部分は、比較的細く設計されてもよい。この結果、高周波信号の伝送の特性を向上させるためのインピーダンス整合が得られるように、第２ピン３３１乃至３３８は適切に設計されることとなる。尚、接続板３６０Ｂから先の屈曲部３４２は、一般的なコンタクトピンと同様の働きをする。
【０１１６】
図１３Ａのセクション（ｃ）には、板バネ３５１及び接続板３６０Ｂが存在しないときの第２コンタクトピン列３３０が破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１及び接続板３６０Ｂが存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０は、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。上述の如く、板バネ３５１及び接続板３６０Ｂは、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０を離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１１７】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１の頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１は、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１の頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１の頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ｂが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１１８】
図１３Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｂに挿入されている間の検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１２Ｂ、図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて、検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の動作が説明される。
【０１１９】
図１３Ｂのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図１３Ａのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図１３Ｂのセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触している。
【０１２０】
図１３Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１の頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｂに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０は、接続板３６０Ｂを上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０は接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、接続板３６０Ｂは、検出機構３５０によって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０の位置を調整することができる。
【０１２１】
（第５実施形態）
図１４は、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａ及び従来のＳＤメモリカード９００が選択的に挿脱されるソケットの概略的な平面図である。図１５Ａは、第５実施形態のソケットに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図１５Ｂは、第５実施形態のソケットに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１４乃至図１５Ｂを用いて、第５実施形態のソケットが説明される。
【０１２２】
第５実施形態のソケット３００Ｃは、第３実施形態のソケット３００Ａと同様の第１コンタクトピン列３２０、第２コンタクトピン列３３０及び固定部材３４０に加えて、検出機構３５０Ｃ及び検出機構３５０Ｃと一体化されたアーム部材３６０Ｃを備える。アーム部材３６０Ｃは、第３実施形態に関連して説明された調整板３６０の代わりに、検出機構３５０Ｃと連動して第２コンタクトピン列３３０に加わる接圧を調整する。したがって、本実施形態において、アーム部材３６０Ｃは、調整部として例示される。
【０１２３】
上述の如く、第２コンタクトピン列３３０は、弾性変形可能な第２ピン３３１乃至３３８を備える。第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、第１方向Ｄ１（ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の挿入方向）に延びる。また、第２ピン３３１乃至３３８は、第２方向Ｄ２に整列する。本実施形態において、第２ピン３３１乃至３３８は、複数の弾性ピンとして例示される。
【０１２４】
検出機構３５０Ｃは、第１方向Ｄ１（ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の排出方向）に延出する板バネ３５１Ｃと、板バネ３５１Ｃをホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定するための固定モールド３５２と、を備える。板バネ３５１Ｃは、固定モールド３５２に接続される基端部３５３と、基端部３５３と反対側の先端部３５４Ｃを含む。
【０１２５】
アーム部材３６０Ｃは、左端の第２ピン３３１の左隣の板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃと右端の第２ピン３３８の右隣の板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃとに一体化された両端部を有する。かくして、アーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０の下方で、第２方向Ｄ２に延びる。板バネ３５１Ｃとアーム部材３６０Ｃとの一体化の結果、ソケット３００Ｃの部品数が低減される。本実施形態において、アーム部材３６０Ｃは、アーム要素として例示される。
【０１２６】
図１６Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｃに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１５Ａ及び図１６Ａを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【０１２７】
図１６Ａのセクション（ａ）は、板バネ３５１Ｃの頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１６Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ｃ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１６Ａのセクション（ａ）及び図１６Ａのセクション（ｂ）に示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｃに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。
【０１２８】
アーム部材３６０Ｃは、上述の如く、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに一体的に接続される。したがって、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃの上方への変位は、アーム部材３６０Ｃに直接的に伝達される。
【０１２９】
図１６Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００Ｃ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１６Ａのセクション（ｃ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｃ内に更に挿入されると、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【０１３０】
図１６Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１Ｃの頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに接続されたアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０に接触し、第２コンタクトピン列３３０に上向きの力Ｆｕが作用する。かくして、板バネ３５１Ｃの頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、アーム部材３６０Ｃは、第３方向Ｄ３に変位する。第３方向Ｄ３に変位したアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８を弾性的に変形させる。
【０１３１】
図１６Ａのセクション（ｃ）には、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないときの第２コンタクトピン列３３０が破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０は、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃは、上述の如く、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０を離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１３２】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１Ｃは、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１Ｃの頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１Ｃの頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ｃが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１３３】
図１６Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｃに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１５Ｂ、図１６Ａ及び図１６Ｂを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の動作が説明される。
【０１３４】
図１６Ｂのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図１６Ａのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図１６Ｂのセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触している。
【０１３５】
図１６Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｃに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０Ｃは、アーム部材３６０Ｃを上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０は接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、アーム部材３６０Ｃは、検出機構３５０Ｃによって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０の位置を調整することができる。
【０１３６】
（第６実施形態）
図１７Ａは、第１実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００の概略的な平面図である。図１７Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１７Ａ及び図１７Ｂ並びに図２７Ａを用いて、ＳＤメモリカード１００，１００Ａのピンアサインメントが説明される。
【０１３７】
上述の如く、ＳＤメモリカード１００，１００Ａは、第２電極列１３０を備える。第２電極列１３０のうち第２電極１３１、１３４、１３８は、接地に用いられる。第２電極１３５は、電源と接続され、ＳＤメモリカード１００，１００Ａへの電力供給に用いられる。第２電極１３２、１３３、１３６、１３７は、データ信号の送受信に用いられる。
【０１３８】
データ信号は、２つの信号系統（信号系Ａ，Ｂ）を通じて、ＳＤメモリカード１００，１００Ａとホストデバイス（図示せず）との間で送受信される。上述の如く、データ信号は、低振幅差動入力回路を用いて送受信されるので、正・負の反転パターン電極が用意される。本実施形態において、中央凹部１４０の左凹部１４１に配設された第２電極１３２，１３３は、信号系Ａに対応する。第２電極１３２は、「正」の電極である。第２電極１３３は、「負」の電極である。中央凹部１４０の右凹部１４２に配設された第２電極１３６，１３７は、信号系Ｂに対応する。第２電極１３６は、「負」の電極である。第２電極１３７は、正の電極である。かくして、高い周波数の信号伝送が達成される。「正」の電極への配線と、「負」の電極への配線が、容易に併走して配線されるので、外部から入る電磁波といったノイズも、同相且つ同程度のレベルになる。したがって、差動の入力回路を用いて、このようなノイズは容易に除去される。
【０１３９】
図１８は、数珠繋ぎされたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１７Ｂ及び図１８を用いて、接続された複数のＳＤメモリカード１００Ａが説明される。
【０１４０】
図１８において、データ伝送の上流に存するＳＤメモリカードには、「１００Ａ（１）」の符号が付されている。データ伝送の下流に存するＳＤメモリカードには、「１００Ａ（３）」の符号が付されている。ＳＤメモリカード１００Ａ（１）とＳＤメモリカード１００Ａ（３）との間に存するＳＤメモリカードには、「１００Ａ（２）」の符号が付されている。
【０１４１】
信号系Ａは、例えば、入力専用に用いられてもよい。また、信号系Ｂは、例えば、出力専用に用いられてもよい。図１８に示される如く、上流のＳＤメモリカード１００Ａ（１）の信号系Ｂの第２電極１３６，１３７が、中間のＳＤメモリカード１００Ａ（２）の信号系Ａの第２電極１３３，１３２に接続され、且つ、中間のＳＤメモリカード１００Ａ（２）の信号系Ｂの第２電極１３６，１３７が、下流のＳＤメモリカード１００Ａ（３）の信号系Ａの第２電極１３３，１３２に接続されてもよい。このような接続の結果、データ信号は、上流のＳＤメモリカード１００Ａ（１）から下流のＳＤメモリカード１００Ａ（３）へ順次伝送される。
【０１４２】
現状において、複数の挿脱可能なメモリカードの連結は、一般的ではない。多くの場合、組み込みタイプのモジュールがデータ伝送に用いられる。データ伝送の一部に、挿脱可能なメモリカードが利用される。挿脱可能なメモリカードがデータ伝送に用いられるならば、従来のメモリカード（例えば、上述のＳＤメモリカード９００）が利用されても、データ伝送が達成される必要がある。数珠繋ぎされた複数の挿脱可能なメモリカードがデータ伝送に用いられるならば、各メモリカードの端子の接続並びに制御が要求される。このことは、本来的な利点を損なうこととなる。
【０１４３】
しかしながら、複数の組み込みタイプのモジュールが数珠繋ぎされることはあり得る。また、数珠繋ぎされた組み込みタイプのモジュールに、数珠繋ぎされた少数の挿脱可能なメモリカードが組み込まれることもあり得る。この結果、複数のモジュールは、比較的簡素に接続される。また、単一の電極列を有する従来のメモリカード（例えば、上述のＳＤメモリカード９００）及び追加的な電極列を有するメモリカード（例えば、上述のＳＤメモリカード１００，１００Ａ）が併用されることとなる。また、従来のメモリカード及び追加的な電極列を有するメモリカードの性能に応じたデータ伝送が達成される。
【０１４４】
図１８に示されるＳＤメモリカード１００Ａ（１）乃至（３）の群からなるデータ伝送系において、例えば、ＳＤメモリカード１００Ａ（２）に代えて、従来のＳＤメモリカード９００が用いられるならば、データ伝送回路において何らかの切り替え動作が行われない限り、データ伝送系の電気的な接続が途切れ、データ伝送系全体の機能が失われることとなる。
【０１４５】
本実施形態において、上述の課題を解消するためのソケットが説明される。
【０１４６】
図１９は、第６実施形態のソケットの概略的な平面図である。図１９を用いて、ソケットが説明される。
【０１４７】
第６実施形態のソケット３００Ｄは、第５実施形態のソケット３００Ｃと同様の第１コンタクトピン列３２０、固定部材３４０、検出機構３５０Ｃ及びアーム部材３６０Ｃに加えて、第２コンタクトピン列３３０Ｄ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの上方に配設された短絡回路３７０を備える。第２コンタクトピン列３３０Ｄは、第１方向Ｄ１（挿入方向）に延びる第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄを備える。第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄは、第２方向Ｄ２に整列される。
【０１４８】
図２０は、ソケット３００Ｄに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。尚、図２０には、短絡回路３７０は示されていない。図１８及び図２０を用いて、ソケット３００Ｄが更に説明される。
【０１４９】
左端の第２ピン３３１Ｄは、接地用の第２電極１３１に接触する。第２ピン３３１Ｄの右隣の第２ピン３３２Ｄは、信号系Ａの正の電極として用いられる第２電極１３２に接触する。第２ピン３３２Ｄの右隣の第２ピン３３３Ｄは、信号系Ａの負の電極として用いられる第２電極１３３に接触する。第２ピン３３３Ｄの右隣の第２ピン３３４Ｄは、接地用の第２電極１３４に接触する。第２ピン３３４Ｄの右隣の第２ピン３３５Ｄは、電源用の第２電極１３５に接触する。第２ピン３３５Ｄの右隣の第２ピン３３６Ｄは、信号系Ｂの負の電極として用いられる第２電極１３６に接触する。第２ピン３３６Ｄの右隣の第２ピン３３７Ｄは、信号系Ｂの正の電極として用いられる第２電極１３７に接触する。第２ピン３３７Ｄの右隣の第２ピン３３８Ｄは、接地用の第２電極１３８に接触する。
【０１５０】
図１８に関連して説明された如く、信号系Ａは、入力用に用いられる。また、信号系Ｂは、出力用に用いられる。したがって、本実施形態において、第２ピン３３２Ｄ、３３３Ｄは、データ信号を入力するための入力ピンペアとして例示される。また、第２ピン３３６Ｄ、３３７Ｄは、データ信号を出力するための出力ピンペアとして例示される。
【０１５１】
本実施形態において、第２電極列１３０の第２電極１３５は、電源電極として用いられる。また、第２電極１３４は、接地に用いられるグランド電極として用いられる。したがって、第２電極１３５に接続される第２ピン３３５Ｄは、電源ピンとして例示される。また、第２電極１３４に接続される第２ピン３３４Ｄは、グランドピンとして例示される。
【０１５２】
図２１は、短絡回路３７０の概略的な平面図である。図２１を用いて、短絡回路３７０が説明される。
【０１５３】
短絡回路３７０は、基板３７１と、基板３７１上に配設された端子３８１乃至３８８と、を備える。端子３８１乃至３８８は、第２方向Ｄ２に整列される。
【０１５４】
短絡回路３７０は、左端の端子３８１と右端の端子３８８とを電気的に接続するための結線３７２と、端子３８１の右隣の端子３８２と端子３８８の左隣の端子３８７とを電気的に接続するための結線３７３と、端子３８２の右隣の端子３８３と端子３８７の左隣の端子３８６とを電気的に接続するための結線３７４と、を更に備える。短絡回路３７０は、コンデンサ３８９と、コンデンサ３８９と端子３８３の右隣の端子３８４とを電気的に接続するための結線３７５と、コンデンサ３８９と端子３８６の左隣の端子３８５とを電気的に接続するための結線３７６と、を更に備える。本実施形態において、コンデンサ３８９は、コンデンサ素子として例示される。
【０１５５】
図２２は、ソケット３００Ｄに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図２０乃至図２２を用いて、ソケット３００Ｄが説明される。
【０１５６】
ソケット３００ＤにＳＤメモリカード９００が挿入されると、第５実施形態に関連して説明された原理に従って、検出機構３５０Ｃ及びアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０Ｄを筐体９１０の主面９５１から離間させる。この結果、第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄの先端部それぞれは、端子３８１乃至３８８に接触する。この結果、端子３８１と端子３８８との間、端子３８２と端子３８７との間、端子３８３と端子３８６との間並びに端子３８４と端子３８７との間で短絡が生ずる。
【０１５７】
本実施形態において、端子３８２、端子３８７及びこれらを接続する結線３７３は、データ信号の入力に用いられる第２ピン３３２Ｄとデータ信号の出力に用いられる第２ピン３３７Ｄとを短絡させるので、第１短絡部として例示される。同様に、端子３８３、端子３８６及びこれらを接続する結線３７４は、データ信号の入力に用いられる第２ピン３３３Ｄとデータ信号の出力に用いられる第２ピン３３６Ｄとを短絡させるので、第１短絡部として例示される。
【０１５８】
端子３８４と端子３８５との間の電圧は異なるので、これらの間での単純な短絡は困難である。しかしながら、本実施形態において、端子３８４は、コンデンサ３８９を介して、端子３８５に電気的に接続される。したがって、高周波成分は、端子３８４と端子３８５との間で、低インピーダンスで接続される。本実施形態において、第２ピン３３５Ｄに対応する端子３８５は、第１接触部として例示される。また、第２ピン３３４Ｄに対応する端子３８４は、第２接触部として例示される。端子３８４，３８５、コンデンサ３８９及びこれらを接続する結線３７５，３７６は、第２短絡部として例示される。
【０１５９】
図２３Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｄに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの変形を概略的に示す。図２２及び図２３Ａを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの変形が説明される。
【０１６０】
図２３Ａのセクション（ａ）は、板バネ３５１Ｃの頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｄに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。
【０１６１】
アーム部材３６０Ｃは、上述の如く、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに一体的に接続される。したがって、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃの上方への変位は、アーム部材３６０Ｃに直接的に伝達される。
【０１６２】
図２３Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ｄ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図２３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｄ内に更に挿入されると、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【０１６３】
図２３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、板バネ３５１Ｃの頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに接続されたアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０Ｄに接触し、第２コンタクトピン列３３０Ｄに上向きの力Ｆｕが作用する。かくして、板バネ３５１Ｃの頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、アーム部材３６０Ｃは、第３方向Ｄ３に変位する。第３方向Ｄ３に変位したアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０Ｄの第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄを弾性的に変形させる。
【０１６４】
第２コンタクトピン列３３０Ｄの第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄそれぞれは、固定部材３４０から略水平に（第１方向Ｄ１：挿入方向）に延びる水平部３４１と、水平部３４１から略Ｖ字状に下方に屈曲する屈曲部３４２と、屈曲部３４２の先端から上方に湾曲する湾曲部３４５と、を含む。図２３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、第２コンタクトピン列３３０Ｄが上方に変位されると、第２ピン３３１Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８１に接触する。第２ピン３３２Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８２に接触する。第２ピン３３３Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８３に接触する。第２ピン３３４Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８４に接触する。第２ピン３３５Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８５に接触する。第２ピン３３６Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８６に接触する。第２ピン３３７Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８７に接触する。第２ピン３３８Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８８に接触する。この結果、端子３８１と端子３８８との間、端子３８２と端子３８７との間、端子３８３と端子３８６との間並びに端子３８４と端子３８７との間で短絡が生ずる。図２３Ａのセクション（ｂ）において、湾曲部３４５と端子３８１乃至３８８との間の接圧は、符号「ＣＰ４」で示されている。
【０１６５】
図２３Ａのセクション（ｂ）には、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないときの第２コンタクトピン列３３０Ｄが破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄそれぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃは、上述の如く、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０Ｄを離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０Ｄ及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１６６】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０Ｄと主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１Ｃは、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１Ｃの頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１Ｃの頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ｄが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１６７】
図２３Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの変形を概略的に示す。図２０、図２３Ａ及び図２３Ｂを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの動作が説明される。
【０１６８】
図２３Ｂのセクション（ａ）及びセクション（ｂ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図２３Ａのセクション（ａ）及びセクション（ｂ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図２３Ｂのセクション（ｂ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、第２電極列１３０に接触している。
【０１６９】
図２３Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０Ｄが第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０Ｃは、アーム部材３６０Ｃを上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０Ｄは接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、アーム部材３６０Ｃは、検出機構３５０Ｃによって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０Ｄの位置を調整することができる。この結果、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されている間、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、短絡回路３７０に接触することなく、ＳＤメモリカード１００Ａとの電気的な接続を維持することができる。
【０１７０】
（第７実施形態）
第６実施形態の原理に従うならば、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄと短絡回路３７０との電気的な接続は解消される。したがって、第２コンタクトピン列３３０Ｄと短絡回路３７０との電気的な接続の有無に基づき、ＳＤメモリカード１００Ａの挿入が検出されることが好ましい。
【０１７１】
第７実施形態に関連して、第２コンタクトピン列３３０Ｄと短絡回路３７０との電気的な接続の有無に基づく、ＳＤメモリカード１００Ａの挿入の検出手法が説明される。
【０１７２】
図２４は、第７実施形態のソケットを示す概略的な側面図である。図２５は、図２４に示されるソケットの概略的な平面図である。図２４及び図２５を用いて、第７実施形態のソケットが説明される。
【０１７３】
第７実施形態のソケット３００Ｅは、第６実施形態に関連して説明されたソケット３００Ｄと同様の第１コンタクトピン列３２０、固定部材３４０、第２コンタクトピン列３３０Ｄ及び短絡回路３７０を備える。ソケット３００Ｅは、第４実施形態に関連して説明された接続板３６０Ｂ及び検出機構３５０を更に備える。接続板３６０Ｂは、第２コンタクトピン列３３０Ｄの第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄを連結させる。
【０１７４】
ソケット３００Ｅは、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００が挿入されていない間、第２コンタクトピン列３３０Ｄを短絡回路３７０に接触させるための接触機構４００を更に備える。接触機構４００は、第２コンタクトピン列３３０Ｄを弾性変形させ短絡回路３７０に接触させる接触アーム４１０と、接触アーム４１０を保持するための保持板４２０と、接触アーム４１０と保持板４２０とを接続するヒンジ部４３０と、を含む。ヒンジ部４３０は、例えば、捻りコイルバネであってもよい。
【０１７５】
図２４及び図２５に示される接触アーム４１０の先端部４１１は、接続板３６０Ｂに接触し、第２コンタクトピン列３３０Ｄを上方へ押し上げる。この結果、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、弾性変形し、短絡回路３７０に接触する。以下の説明において、図２４及び図２５に示される接触アーム４１０の位置（保持板４２０に対して直立した接触アーム４１０の位置）は、「第１位置」と称される。ヒンジ部４３０は、接触アーム４１０を第１位置に向けて付勢する。したがって、ヒンジ部４３０は、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００が挿入されていない間、接触アーム４１０を第１位置に保持する。本実施形態において、ヒンジ部４３０は、付勢要素として例示される。
【０１７６】
図２６は、ソケット３００Ｅの概略的な側面図である。図２３Ａ及び図２３Ｂ、図２６を用いて、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の挿入に伴う接触アーム４１０の回動が説明される。
【０１７７】
図２６に示される如く、接触アーム４１０は、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の挿入経路を横切るように立設する。したがって、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００がソケット３００Ｅに挿入されると、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の筐体１１０Ａ、９１０の先端縁１１１、９１１は、接触アーム４１０に接触する。この結果、接触アーム４１０の先端部４１１は、ヒンジ部４３０の付勢力に抗して、回動され、接続板３６０Ｂ（即ち、第２コンタクトピン列３３０Ｄ）から離間する（図２６のセクション（ｂ）参照）。本実施形態において、図２６のセクション（ｂ）に示される接触アーム４１１の位置は、第２位置として例示される。
【０１７８】
第６実施形態に関連して説明された如く、ＳＤメモリカード９００が挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、ＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状に従い、再度、上方に押し上げられ、短絡回路３７０に接触する。ＳＤメモリカード１００Ａが挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、短絡回路３７０から離間した姿勢を保つ。したがって、短絡回路３７０及び第２コンタクトピン列３３０Ｄが電気的に接続されていないならば、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｅに挿入されていないと判定される。短絡回路３７０及び第２コンタクトピン列３３０Ｄが電気的に接続されているならば、ソケット３００Ｅが空であるか（即ち、ＳＤメモリカード１００Ａ、９００がともに挿入されていない）、ソケット３００ＥにＳＤメモリカード９００が挿入されていると判定される。したがって、ソケット３００Ｅを備えるホストデバイスは、短絡回路３７０と第２コンタクトピン列３３０Ｄとの間の電気的接続の有無に基づいて、ソケット３００Ｅ内のＳＤメモリカード１００Ｅの有無を判定することができる。加えて、ソケット３００Ｅ内にＳＤメモリカード１００Ｅが存すると判定したホストデバイスは、ＳＤメモリカード１００Ｅに適合した信号処理回路への切替及び／又は信号処理を行うことができる。
【０１７９】
上述の一連の実施形態によれば、コンタクトピンの接続に対する信頼性の低下、カードデバイスの表面の損傷や削れやカードデバイスの削傷に起因して生ずる削り滓によって発生する接続不良といった問題は適切に解消される。したがって、上述の一連の実施形態の原理が適用されたソケットが、例え、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、カードデバイスの円滑な挿脱が達成される。
【０１８０】
上述の一連の実施形態の原理は、複数のカードデバイス又はモジュール間でデータの入出力を行うソケットにも適用されてもよい。例えば、特定のカードデバイスからデータが下流のカードデバイスへ入力されるように電気的に接続された系において、上述の実施形態の原理は、ソケットに挿入されたカードデバイスの形状に合わせて自動的に電気的接続のパターンを切り替える機能をもたらす。
【０１８１】
上述の一連の実施形態において、カードデバイスとして、ＳＤメモリカードが例示されている。また、ＳＤメモリカードに対応したソケットが説明されている。代替的に、カードデバイスは、ＳＤＩＯカードであってもよい。また、上述の一連の実施形態の原理は、ＳＤＩＯカードとともに用いられるソケットにも適用可能である。
【０１８２】
カードデバイスは、ＳＤメモリカードやＳＤＩＯメモリカード以外のデバイスであってもよい。上述の一連の実施形態の原理は、例えば、集積回路と集積回路を収容する筐体とを備える任意のカードデバイスに適用可能である。上述の一連の実施形態の原理によれば、カードデバイスの筐体に形成された凹領域の底面に配設された電極を有するカードデバイスであるならば、凹領域の長さに応じて、筐体の形状差が識別される。拡張された凹領域には、好ましくは、適切或いは高速のデータ伝送が達成されるように追加的な電極が配設される。
【０１８３】
上述された実施形態は、以下の構成を主に備える。以下の構成を有するカードデバイスは、第１方向における電極の整列に対する制限を受けないので、高周波の信号伝送を好適に達成することができる。また、以下の構成を有するソケットは、異なる形状の筐体を有するカードデバイスに好適に用いられる。筐体の形状が適切に検出されるので、コンタクトピンと筐体との間の接圧が適切に設定される。したがって、筐体とコンタクトピンとの間の摩擦に起因する筐体の摩耗や削滓はほとんど発生しない。したがって、ホストデバイスとカードデバイスとの間の通信を妨げる接触不良といった問題は生じにくくなる。以下の構成に従うコンタクトピンと筐体との間の接圧を制御するための構造は、比較的簡素である。したがって、廉価なホストデバイスが提供される。
【０１８４】
上述の実施形態の一局面に係るホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスは、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とする。
【０１８５】
上記構成によれば、カードデバイスは、ホストデバイスに対して、第１方向に挿脱される。カードデバイスの第１筐体は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、先端縁とは反対側の後端縁と、を含む。カードデバイスの第１電極列は、先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む。カードデバイスの第２電極列は、第１電極列と後端縁との間で第２方向に整列された複数の第２電極を含む。第２電極は、第１電極に対して第２方向にずれた位置に配設された電極を含むので、高周波信号が適切に伝送されるように、第２電極の配列が決定される。
【０１８６】
上記構成において、前記第１筐体は、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第１凹領域を含み、前記第１電極列及び前記第２電極列は、前記第１凹領域に配設され、前記第１凹領域に配設される前記第２電極の数は、前記第１凹領域に配設される前記第１電極の数とは異なることが好ましい。
【０１８７】
上記構成によれば、第１筐体は、先端縁から後端縁に向けて延びる第１凹領域を含む。第１電極列及び第２電極列は、第１凹領域に配設される。第１凹領域に配設される第２電極の数は、第１凹領域に配設される第１電極の数とは異なるので、高周波信号が適切に伝送されるように、第２電極の数が決定される。
【０１８８】
上記構成において、前記第１筐体は、前記第１凹領域に隣接して、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第２凹領域を含み、該第２凹領域は、前記第１凹領域内の前記第１電極に隣接する第１領域と、前記第１凹領域内の前記第２電極に隣接する第２領域と、を含み、前記第１電極は、前記第１領域に配設され、前記第２電極は、前記第２領域に配設されないことが好ましい。
【０１８９】
上記構成によれば、第１筐体は、第１凹領域に隣接して、先端縁から後端縁に向けて延びる第２凹領域を含む。第２凹領域は、第１凹領域内の第１電極に隣接する第１領域と、第１凹領域内の第２電極に隣接する第２領域と、を含む。第２電極は、第２領域に配設されないので、第２領域は、第１筐体の形状を識別するために利用されることができる。
【０１９０】
上述の実施形態の他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備えることを特徴とする。
【０１９１】
上記構成によれば、ソケットには、上述のカードデバイス及び他のカードデバイスが選択的に挿脱される。他のカードデバイスは、上述のカードデバイスと異なる形状の第２筐体と、第２筐体に配設された単一の電極列と、を含む。したがって、ソケットは、上述のカードデバイスだけでなく、他のカードデバイスにも利用される。
【０１９２】
ソケットの検出部は、第１筐体及び第２筐体の形状を検出する。第１コンタクトピン列は、第１電極列又は単一の電極列に接触する。第２コンタクトピン列は、第２電極列に接触する。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整するので、第１筐体及び第２筐体は、適切に調整された接圧の下、第２コンタクトピン列に接触する。
【０１９３】
上記構成において、前記第２筐体は、前記単一の電極列が配設された配設面を含み、前記調整部は、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記配設面と交差する第３方向における前記第２コンタクトピン列の位置を調整することが好ましい。
【０１９４】
上記構成によれば、第１筐体は、単一の電極列が配設された配設面を含む。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、配設面と交差する第３方向における第２コンタクトピン列の位置を調整するので、第２コンタクトピン列に加わる接圧は適切に調整される。
【０１９５】
上述の実施形態の更に他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、前記検出部は、前記第２凹領域をなぞる板バネを含み、前記第２筐体は、前記板バネによってなぞられる第３凹領域と、該第３凹領域に対して隆起した主面と、を含み、前記第２凹領域は、前記第３凹領域よりも長く形成され、前記板バネ及び前記第２コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第３方向へ変位され、前記第２コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とする。
【０１９６】
上記構成によれば、ソケットには、上述のカードデバイス及び他のカードデバイスが選択的に挿脱される。他のカードデバイスは、上述のカードデバイスと異なる形状の第２筐体と、第２筐体に配設された単一の電極列と、を含む。したがって、ソケットは、上述のカードデバイスだけでなく、他のカードデバイスにも利用される。
【０１９７】
ソケットの検出部は、第１筐体及び第２筐体の形状を検出する。第１コンタクトピン列は、第１電極列又は単一の電極列に接触する。第２コンタクトピン列は、第２電極列に接触する。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整するので、第１筐体及び第２筐体は、適切に調整された接圧の下、第２コンタクトピン列に接触する。
【０１９８】
検出部は、第２凹領域をなぞる板バネを含む。第２筐体は、板バネによってなぞられる第３凹領域と、第３凹領域に対して隆起した主面と、を含む。第２凹領域は、第３凹領域よりも長く形成されるので、第１筐体が挿入されているときの板バネの挙動は、第２筐体が挿入されているときの板バネの協働とは相違する。したがって、検出部は、挿入された筐体の形状を適切に検出することができる。
【０１９９】
板バネ及び第２コンタクトピン列に接続された調整部は、第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネによって主面から離間する第３方向へ変位される。この結果、第２コンタクトピン列の接圧が低減される。かくして、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２００】
上記構成において、前記板バネは、前記主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むことが好ましい。
【０２０１】
上記構成によれば、板バネは、主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むので、カードデバイスの挿脱が円滑になる。
【０２０２】
上記構成において、ソケットは、前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記調整部は、前記固定要素から前記第２コンタクトピン列と前記板バネとの間に延出する延出要素を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第２凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記延出要素を前記第２コンタクトピン列に向けて変位させ、前記板バネによって変位された前記延出要素は、前記第２コンタクトピン列を前記第３方向に変位させることが好ましい。
【０２０３】
上記構成によれば、ソケットの固定要素は、第２コンタクトピン列を固定する。調整部は、固定要素から第２コンタクトピン列と板バネとの間に延出する延出要素を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネは、延出要素を第２コンタクトピン列に向けて変位させる。板バネによって変位された延出要素は、第２コンタクトピン列を第３方向に変位させるので、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２０４】
上記構成において、ソケットは、前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記第２コンタクトピン列は、前記固定要素に接続される固定部と前記第２電極列に接触する接触部とを含み、前記調整部は、前記固定部と前記接触部との間で前記第２コンタクトピン列に接続された接続要素を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記接続要素を前記第３方向に変位させることが好ましい。
【０２０５】
上記構成によれば、ソケットの固定要素は、第２コンタクトピン列を固定する。第２コンタクトピン列は、固定要素に接続される固定部と第２電極列に接触する接触部とを含む。調整部は、固定部と接触部との間で第２コンタクトピン列に接続された接続要素を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネは、接続要素を第３方向に変位させるので、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２０６】
上記構成において、前記第２コンタクトピン列は、弾性変形可能な第１弾性ピンと、該第１弾性ピンに隣接する第２弾性ピンと、を含み、前記接続要素は、前記第１弾性ピンと前記第２弾性ピンとを接続することが好ましい。
【０２０７】
上記構成によれば、第２コンタクトピン列は、弾性変形可能な第１弾性ピンと、第１弾性ピンに隣接する第２弾性ピンと、を含む。接続要素は、第１弾性ピンと第２弾性ピンとを接続するので、第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、第１弾性ピン及び第２弾性ピンはともに第３方向に弾性変形する。かくして、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２０８】
上記構成において、前記第２コンタクトピン列は、前記第１方向に延びる複数の弾性ピンを含み、前記複数の弾性ピンは、第２方向に配列され、前記調整部は、前記板バネから第２方向へ延出するアーム要素を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記アーム要素を前記第３方向に変位させ、前記第３方向に変位した前記アーム要素は、前記複数の弾性ピンに接触し、前記弾性ピンを弾性変形させることが好ましい。
【０２０９】
上記構成によれば、第２コンタクトピン列は、第１方向に延びる複数の弾性ピンを含む。複数の弾性ピンは、第２方向に配列される。調整部は、板バネから第２方向へ延出するアーム要素を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネは、アーム要素を第３方向に変位させる。第３方向に変位したアーム要素は、複数の弾性ピンに接触し、弾性ピンを弾性変形させるので、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２１０】
上記構成において、前記第２コンタクトピン列は、前記第２電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、前記第２電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むことが好ましい。
【０２１１】
上記構成によれば、第２コンタクトピン列は、第２電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、第２電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むので、上述のカードデバイスとホストデバイスとの間での適切な通信が達成される。
【０２１２】
上記構成において、ソケットは、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを短絡させる第１短絡部を含む短絡要素を更に備え、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された調整部は、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを前記第１短絡部に接触させ、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとの間での短絡を引き起こすことが好ましい。
【０２１３】
上記構成によれば、ソケットの短絡要素は、入力ピンペアと出力ピンペアとを短絡させる第１短絡部を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネによって第３方向に変位された調整部は、入力ピンペアと出力ピンペアとを第１短絡部に接触させるので、入力ピンペア及び出力ピンペアは適切に短絡される。
【０２１４】
上記構成において、前記第２電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、前記電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含み、前記第２コンタクトピン列は、前記電源電極に接続される電源ピンと、前記グランド電極に接続されるグランドピンと、を含み、前記短絡要素は、前記電源ピンと前記グランドピンとを短絡させる第２短絡部を含み、前記第２短絡部は、前記電源ピンに対応する第１接触部と、前記グランドピンに対応する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された前記調整部は、前記電源ピン及び前記グランドピンを前記第１接触部及び前記第２接触部にそれぞれ接触させることが好ましい。
【０２１５】
上記構成によれば、第２電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含む。第２コンタクトピン列は、電源電極に接続される電源ピンと、グランド電極に接続されるグランドピンと、を含む。短絡要素は、電源ピンとグランドピンとを短絡させる第２短絡部を含む。第２短絡部は、電源ピンに対応する第１接触部と、グランドピンに対応する第２接触部と、第１接触部と第２接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含む。第２筐体に対する前記板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネによって第３方向に変位された調整部は、電源ピン及びグランドピンを第１接触部及び第２接触部にそれぞれ接触させるので、電源ピン及びグランドピンは適切に短絡される。
【０２１６】
上記構成において、前記第１筐体が挿入されていない間、前記第２コンタクトピン列を前記短絡要素に接触させる接触機構を更に備え、該接触機構は、前記第２コンタクトピン列を弾性変形させ前記短絡要素に接触させる第１位置と、前記第２コンタクトピン列から離間した第２位置との間で回動する接触アームと、該接触アームを第１位置に付勢する付勢要素と、を含み、前記第１筐体が挿入されていないならば、前記付勢要素は、前記接触アームを第１位置に保持し、前記第１筐体が挿入されると、前記接触アームは、前記第１筐体に接触し、前記第２位置に向けて回動することが好ましい。
【０２１７】
上記構成によれば、接触機構は、第１筐体が挿入されていない間、第２コンタクトピン列を短絡要素に接触させる。接触機構の接触アームは、第２コンタクトピン列を弾性変形させ短絡要素に接触させる第１位置と、第２コンタクトピン列から離間した第２位置との間で回動する。接触機構の付勢要素は、接触アームを第１位置に付勢する。したがって、付勢要素は、第１筐体が挿入されていないならば、接触アームを第１位置に保持する。第１筐体が挿入されると、接触アームは、第１筐体又は前記第２筐体に接触し、第２位置に向けて回動する。したがって、第２コンタクトピン列と短絡要素との間の接触の有無に基づき、ソケット内での第１筐体の有無が判別される。
【産業上の利用可能性】
【０２１８】
本実施形態の原理は、高周波信号の伝送のために電極が追加されたメモリカードといったカードデバイス及び当該カードデバイスに用いられるソケットに好適に利用される。本実施形態の原理は、従前から利用されている単一の電極列を有するメモリカードと、追加された電極を有するメモリカードとの間の互換性を適切に維持することを可能とするので、高周波信号を伝送するためのメモリカードと従来型のメモリカードとを利用することができる様々な装置に利用される。
【図１Ａ】
2011155142.tif 000003
【図１Ｂ】
2011155142.tif 000004
【図１Ｃ】
2011155142.tif 000005
【図２Ａ】
2011155142.tif 000006
【図２Ｂ】
2011155142.tif 000007
【図３Ａ】
2011155142.tif 000008
【図３Ｂ】
2011155142.tif 000009
【図４Ａ】
2011155142.tif 000010
【図４Ｂ】
2011155142.tif 000011
【図５Ａ】
2011155142.tif 000012
【図５Ｂ】
2011155142.tif 000013
【図６Ａ】
2011155142.tif 000014
【図６Ｂ】
2011155142.tif 000015
【図６Ｃ】
2011155142.tif 000016
【図７】
2011155142.tif 000017
【図８Ａ】
2011155142.tif 000018
【図８Ｂ】
2011155142.tif 000019
【図９Ａ】
2011155142.tif 000020
【図９Ｂ】
2011155142.tif 000021
【図１０Ａ】
2011155142.tif 000022
【図１０Ｂ】
2011155142.tif 000023
【図１１】
2011155142.tif 000024
【図１２Ａ】
2011155142.tif 000025
【図１２Ｂ】
2011155142.tif 000026
【図１３Ａ】
2011155142.tif 000027
【図１３Ｂ】
2011155142.tif 000028
【図１４】
2011155142.tif 000029
【図１５Ａ】
2011155142.tif 000030
【図１５Ｂ】
2011155142.tif 000031
【図１６Ａ】
2011155142.tif 000032
【図１６Ｂ】
2011155142.tif 000033
【図１７Ａ】
2011155142.tif 000034
【図１７Ｂ】
2011155142.tif 000035
【図１８】
2011155142.tif 000036
【図１９】
2011155142.tif 000037
【図２０】
2011155142.tif 000038
【図２１】
2011155142.tif 000039
【図２２】
2011155142.tif 000040
【図２３Ａ】
2011155142.tif 000041
【図２３Ｂ】
2011155142.tif 000042
【図２４】
2011155142.tif 000043
【図２５】
2011155142.tif 000044
【図２６】
2011155142.tif 000045
【図２７Ａ】
2011155142.tif 000046
【図２７Ｂ】
2011155142.tif 000047
【図２７Ｃ】
2011155142.tif 000048
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月26日(2012.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスであって、
前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、
前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、
前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、
前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とするカードデバイス。
【請求項２】
前記第１筐体は、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第１凹領域を含み、
前記第１電極列及び前記第２電極列は、前記第１凹領域に配設され、
前記第１凹領域に配設される前記第２電極の数は、前記第１凹領域に配設される前記第１電極の数とは異なることを特徴とする請求項１に記載のカードデバイス。
【請求項３】
前記第１筐体は、前記第１凹領域に隣接して、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第２凹領域を含み、
該第２凹領域は、前記第１凹領域内の前記第１電極に隣接する第１領域と、前記第１凹領域内の前記第２電極に隣接する第２領域と、を含み、
前記第１電極は、前記第１領域に配設され、
前記第２電極は、前記第２領域に配設されないことを特徴とする請求項２に記載のカードデバイス。
【請求項４】
請求項１に記載のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットであって、
前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、
前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、
前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、
前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備えることを特徴とするソケット。
【請求項５】
前記第２筐体は、前記単一の電極列が配設された配設面を含み、
前記調整部は、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記配設面と交差する第３方向における前記第２コンタクトピン列の位置を調整することを特徴とする請求項４に記載のソケット。
【請求項６】
請求項３に記載のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体上に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットであって、
前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、
前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、
前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、
前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、
前記検出部は、前記第２凹領域をなぞる板バネを含み、
前記第２筐体は、前記板バネによってなぞられる第３凹領域と、該第３凹領域に対して隆起した主面と、を含み、
前記第２凹領域は、前記第３凹領域よりも長く形成され、
前記板バネ及び前記第２コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第３方向へ変位され、前記第２コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とするソケット。
【請求項７】
前記板バネは、前記主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むことを特徴とする請求項６に記載のソケット。
【請求項８】
前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、
前記調整部は、前記固定要素から前記第２コンタクトピン列と前記板バネとの間に延出する延出要素を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記延出要素を前記第２コンタクトピン列に向けて変位させ、
前記板バネによって変位された前記延出要素は、前記第２コンタクトピン列を前記第３方向に変位させることを特徴とする請求項６又は７に記載のソケット。
【請求項９】
前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、
前記第２コンタクトピン列は、前記固定要素に接続される固定部と前記第２電極列に接触する接触部とを含み、
前記調整部は、前記固定部と前記接触部との間で前記第２コンタクトピン列に接続された接続要素を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記接続要素を前記第３方向に変位させることを特徴とする請求項６又は７に記載のソケット。
【請求項１０】
前記第２コンタクトピン列は、弾性変形可能な第１弾性ピンと、該第１弾性ピンに隣接する第２弾性ピンと、を含み、
前記接続要素は、前記第１弾性ピンと前記第２弾性ピンとを接続することを特徴とする請求項９に記載のソケット。
【請求項１１】
前記第２コンタクトピン列は、前記第１方向に延びる複数の弾性ピンを含み、
前記複数の弾性ピンは、前記第２方向に配列され、
前記調整部は、前記板バネから前記第２方向へ延出するアーム要素を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記アーム要素を前記第３方向に変位させ、
前記第３方向に変位した前記アーム要素は、前記複数の弾性ピンに接触し、前記弾性ピンを弾性変形させることを特徴とする請求項６又は７に記載のソケット。
【請求項１２】
前記第２コンタクトピン列は、前記第２電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、前記第２電極を通じて前記信号を出力するための出力ピンペアと、を含むことを特徴とする請求項６乃至１１のいずれか１項に記載のソケット。
【請求項１３】
前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを短絡させる第１短絡部を含む短絡要素を更に備え、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された前記調整部は、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを前記第１短絡部に接触させ、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとの間での短絡を引き起こすことを特徴とする請求項１２に記載のソケット。
【請求項１４】
前記第２電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、前記電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含み、
前記第２コンタクトピン列は、前記電源電極に接続される電源ピンと、前記グランド電極に接続されるグランドピンと、を含み、
前記短絡要素は、前記電源ピンと前記グランドピンとを短絡させる第２短絡部を含み、
前記第２短絡部は、前記電源ピンに対応する第１接触部と、前記グランドピンに対応する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含み、
前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された前記調整部は、前記電源ピン及び前記グランドピンを前記第１接触部及び前記第２接触部にそれぞれ接触させることを特徴とする請求項１３に記載のソケット。
【請求項１５】
前記第１筐体が挿入されていない間、前記第２コンタクトピン列を前記短絡要素に接触させる接触機構を更に備え、
該接触機構は、前記第２コンタクトピン列を弾性変形させ前記短絡要素に接触させる第１位置と、前記第２コンタクトピン列から離間した第２位置との間で回動する接触アームと、該接触アームを第１位置に付勢する付勢要素と、を含み、
前記第１筐体が挿入されていないならば、前記付勢要素は、前記接触アームを第１位置に保持し、
前記第１筐体が挿入されると、前記接触アームは、前記第１筐体に接触し、前記第２位置に向けて回動することを特徴とする請求項１３又は１４に記載のソケット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号の伝送を好適なカードデバイス及びカードデバイスが挿入されるソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、半導体材料を用いて形成されたマスストレージフラッシュデバイスを用いた小型のカードデバイス（例えば、メモリカード）は、デジタル情報を処理する情報処理装置の分野だけでなく、車両に搭載される車載設備や様々な産業用途に広く利用されている。特に、ＳＤメモリカードは、最も普及したカードデバイスの１つである。
【０００３】
図２７Ａは、従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。図２７Ｂは、従来のＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。図２７Ｃは、従来のＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。図２７Ａ乃至図２７Ｃを用いて、従来のＳＤメモリカードが説明される。
【０００４】
リムーバブルメディアとして用いられる従来のＳＤメモリカード９００は、典型的には、３２ｍｍ×２４ｍｍ×２．１ｍｍの外形寸法を有する。ＳＤメモリカード９００は、パーソナルコンピュータといったホストデバイスに対して第１方向Ｄ１（即ち、ＳＤメモリカード９００の長手方向）に挿脱される。図２７Ａ乃至図２７Ｃには、第１方向Ｄ１に対して直交する第２方向Ｄ２（即ち、ＳＤメモリカード９００の幅方向）及び第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して直交する第３方向Ｄ３（即ち、ＳＤメモリカード９００の厚さ方向）が示されている。
【０００５】
これらの方向に関する定義及び用語は、以下に説明される一連の実施形態に共通して用いられる。しかしながら、これらの方向に関する定義は、以下に説明される一連の実施形態の原理を何ら制限するものではない。
【０００６】
ＳＤメモリカード９００は、筐体９１０を備える。筐体９１０は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁９１１と、先端縁９１１とは反対側の後端縁９１２と、を含む。筐体９１０は、先端縁９１１から後端縁９１２に向けて延びる複数の凹部９４０と、凹部９４０を区画する複数のリブ９１４と、を備える。凹部９４０をそれぞれ区画するリブ９１４も、凹部９４０と同様に、先端縁９１１から後端縁９１２に向けて延びる。
【０００７】
図２７Ａ及び図２７Ｂに示される如く、ＳＤメモリカード９００は、先端縁９１１に沿って配設された単一の電極列９２０を更に備える。電極列９２０は、凹部９４０それぞれに配設された電極９２１乃至９２９を含む。電極９２１乃至９２９は、第２方向Ｄ２に整列する。
【０００８】
ＳＤメモリカード９００は、ＳＤメモリカード９００を利用するホストデバイスと電極列９２０を介して、電気的な通信を行う。この結果、ＳＤメモリカード９００からのデータの読み出しやＳＤメモリカード９００へのデータの書き込みが可能となる。
【０００９】
近年の半導体技術の進歩は、ＳＤメモリカードとホストデバイスとの間で行われる通信の高速化を可能にしている。この結果、ＳＤメモリカードとホストデバイスとの間でのデータの読み出し及び書き込みは、より高速に行われる。
【００１０】
特許文献１及び２は、２つの電極列を有するメモリカードを開示する。２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００よりも多くの電極を有するので、高周波の信号伝送に好適である。
【００１１】
特許文献に開示される２つの電極列を有するＳＤメモリカード及び図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００が共通の収容スペースに収容されるならば、２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、ＳＤメモリカード９００との互換性を達成することができる。しかしながら、２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、ＳＤメモリカード９００とは異なる接点構成を有するので、収容スペースへの２つの電極列を有するＳＤメモリカードの挿入距離は、ＳＤメモリカード９００の挿入距離と相違する。ＳＤメモリカード９００との互換性のためには、収容スペースに対する２つの電極列を有するＳＤメモリカードの後端縁に位置は、収容スペースに対するＳＤメモリカード９００の後端縁と一致する必要がある。しかしながら、２つの電極列を有するＳＤメモリカードとＳＤメモリカード９００との間での挿入距離の相違の結果、収容スペースに対する後端縁の位置を一致させるために、２つの電極列を有するＳＤメモリカードの長さは、ＳＤメモリカード９００と異なる必要がある。
【００１２】
２つの電極列を有するＳＤメモリカードは、１つの電極列を有する従来のＳＤメモリカード（例えば、図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００）に対応するソケットを有するホストデバイスに装着することはできない。先端縁から２番目の電極列が当該ホストデバイスのソケットのコンタクトピン列に接続されるならば、２番目の電極列の電極は、１つの電極列を有する従来のＳＤメモリカードと同じ信号配置に設定される必要がある。この場合、１番目の電極列は、追加された別の信号用の電極として用いられる必要がある。このように、１つの電極列を有する従来のＳＤメモリカードに対応するソケットは、２つの電極列を有するメモリカードに対応していないので、２つの電極列を有するＳＤメモリカードと従来のホストデバイスとの間では、適切な電気的な接続は達成されない。
【００１３】
従来のソケットが改良され、１番目の電極列と２番目の電極列に対する電気的な接続が得られても、ＳＤメモリカードの内部での信号配線の切替が必要とされる。代替的に或いは追加的に、１番目の電極列の信号配置は、従来のソケットに対応するように切り替えられる必要がある。これらの改良に基づいても、従来のソケットと２つの電極列を有するＳＤメモリカードとの間での高周波の信号伝送の最適化は達成されない。電極の信号配置の切替のために、高周波の信号電送に不必要な回路がＳＤメモリカードの内部で接続される必要がある。この結果、ＳＤメモリカードの信号用電極の浮遊容量は増大する。かくして、信号の伝送速度は、十分に高速化されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−２５２８６２号公報
【特許文献２】特開２００３−９１７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、高周波の信号の伝送に好適であり、且つ、１つの電極列を有するカードデバイスに対応するホストデバイスとともに適切に使用されるカードデバイス並びに当該カードデバイスに用いられるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一の局面に係るホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスは、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体上に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、前記検出部は、前記第２凹領域をなぞる板バネを含み、前記第２筐体は、前記板バネによってなぞられる第３凹領域と、該第３凹領域に対して隆起した主面と、を含み、前記第２凹領域は、前記第３凹領域よりも長く形成され、前記板バネ及び前記第２コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第３方向へ変位され、前記第２コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】第１実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。
【図２Ａ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードと従来のＳＤメモリカードとの互換性を維持するためのソケットの概略的な平面図である。
【図２Ｂ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードが挿入されたソケットの概略的な平面図である。
【図３Ａ】従来のＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図３Ｂ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図４Ａ】図２Ａに示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図４Ｂ】図２Ａに示されるソケットに挿入された第１実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図５Ａ】図２Ａに示されるソケットの第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図５Ｂ】図２Ａに示されるソケットの第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図６Ａ】第２実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。
【図７】第３実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図８Ａ】図７に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図８Ｂ】図７に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図９Ａ】従来のＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図９Ｂ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な縦断面図である。
【図１０Ａ】図７に示されるソケットの検出機構、調整板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１０Ｂ】図７に示されるソケットの検出機構、調整板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１１】第４実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図１２Ａ】図１１に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１２Ｂ】図１１に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１３Ａ】図１１に示されるソケットの検出機構、接続板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１３Ｂ】図１１に示されるソケットの検出機構、接続板及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１４】第５実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図１５Ａ】図１４に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１５Ｂ】図１４に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１６Ａ】図１４に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１６Ｂ】図１４に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図１７Ａ】図１Ａに示されるＳＤメモリカードのピンアサインメントを示す概略的な平面図である。
【図１７Ｂ】図６Ａに示されるＳＤメモリカードのピンアサインメントを示す概略的な平面図である。
【図１８】数珠繋ぎされた第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図１９】第６実施形態に従うソケットの概略的な平面図である。
【図２０】図１９に示されるソケットに挿入された第２実施形態のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図２１】図１９に示されるソケットの短絡回路の概略的な平面図である。
【図２２】図１９に示されるソケットに挿入された従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図２３Ａ】図１９に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図２３Ｂ】図１９に示されるソケットの検出機構、アーム部材及び第２コンタクトピン列の変形動作を表す概略図である。
【図２４】第７実施形態のソケットを示す概略的な側面図である。
【図２５】図２４に示されるソケットの概略的な平面図である。
【図２６】図２４に示されるソケットの概略的な側面図である。
【図２７Ａ】従来のＳＤメモリカードの概略的な平面図である。
【図２７Ｂ】図２７Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。
【図２７Ｃ】図２７Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、様々な実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカード及びＳＤメモリカードとともに用いられるソケットが、図面を用いて説明される。図面中、同一、同様の作用或いは同様の動作をなす構成要素には、同様の符号が付されている。冗長な説明を避けるために、必要に応じて、重複する説明は省略される。また、以下の説明で用いられる「上」、「下」、「左」や「右」といった方向を表す用語は、説明を明瞭化するために用いられるものであり、以下の一連の実施形態の原理を何ら限定するものではない。
【００２０】
（第１実施形態）
図１Ａは、第１実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。図１Ｂは、図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。図１Ｃは、図１Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。図１Ａ乃至図１Ｃ並びに図２７Ａ乃至図２７Ｃを用いて、ＳＤメモリカードが説明される。
【００２１】
（ＳＤメモリカード）
図１Ａ乃至図１Ｃに示されるＳＤメモリカード１００は、図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明された従来型のＳＤメモリカード９００と同様に、パーソナルコンピュータといったホストデバイス（図示せず）に対して、第１方向Ｄ１に挿脱される。ＳＤメモリカード１００は、略五角箱形状の筐体１１０を備える。筐体１１０は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁１１１と、先端縁１１１とは反対側の後端縁１１２と、を含む。本実施形態において、筐体１１０は、第１筐体として例示される。
【００２２】
ＳＤメモリカード１００は、先端縁１１１に沿う第２方向Ｄ２に整列された複数の第１電極１２１乃至１２９を含む第１電極列１２０を更に備える。図１Ａ及び図２７Ａとの比較から明らかな如く、第１電極１２１乃至１２９の配置は、従来のＳＤメモリカード９００の電極９２１乃至９２９の配置にそれぞれ対応する。したがって、ＳＤメモリカード１００は、従来のＳＤメモリカード９００に対して、互換性を有することができる。
【００２３】
ＳＤメモリカード１００は、第１電極列１２０と後端縁１１２との間で、第２方向Ｄ２に整列された複数の第２電極１３１乃至１３８を含む第２電極列１３０を更に備える。筐体１１０は、第１電極列１２０の一部（即ち、第１電極１２１乃至１２６）並びに第２電極列１３０が配設される中央凹部１４０を備える。先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる中央凹部１４０は、左凹部１４１と右凹部１４２とを含む。筐体１１０は、左凹部１４１と右凹部１４２とを仕切る中央リブ１４３を更に備える。本実施形態において、中央凹部１４０は、第１凹領域として例示される。
【００２４】
筐体１１０は、左凹部１４１の左側に形成された左端凹部１４４と、左凹部１４１と左端凹部１４４とを仕切る左リブ１４５と、を更に備える。左端凹部１４４には、第１電極列１２０のうち最も左側の第１電極１２９が配設される。左端凹部１４４も、中央凹部１４０と同様に、先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる。
【００２５】
筐体１１０は、右凹部１４２の右側に形成された右端凹部１４６と、右凹部１４２と右端凹部１４６とを仕切る右リブ１４７と、を更に備える。右端凹部１４６には、第１電極列１２０のうち最も右側の第１電極１２８並びに第１電極１２８の左隣の第１電極１２７が配設される。
【００２６】
図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明された従来のＳＤメモリカード９００と異なり、左凹部１４１内の電極（第１電極１２１乃至１２３並びに第２電極１３１乃至１３４）を仕切るリブは存在しない。したがって、第２電極１３１乃至１３４の配列及び数は、第１電極１２１乃至１２３の配列及び数とは無関係に、高周波の信号の通信に対して最適化される。かくして、本実施形態の第２電極１３１乃至１３４は、第１電極１２１乃至１２３に対して、第２方向Ｄ２にずれた位置に配設される。また、左凹部１４１内に配設された第１電極列１２０の電極は、３つであるのに対し、第２電極列１３０の電極は、４つである。
【００２７】
図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明された従来のＳＤメモリカード９００と異なり、右凹部１４２内の電極（第１電極１２４乃至１２６並びに第２電極１３５乃至１３８）を仕切るリブは存在しない。したがって、第２電極１３５乃至１３８の配列及び数は、第１電極１２４乃至１２６の配列及び数とは無関係に、高周波の信号の通信に対して最適化される。かくして、本実施形態の第２電極１３５乃至１３８は、第１電極１２４乃至１２６に対して、第２方向Ｄ２にずれた位置に配設される。また、右凹部１４２内に配設された第１電極列１２０の電極は、３つであるのに対し、第２電極列１３０の電極は、４つである。
【００２８】
第２電極列１３０は、高周波の信号電送に専ら用いられる専用電極であり、併用される回路は存在しない。したがって、第２電極列１３０の高周波信号用の電極の浮遊容量は最小化される。本実施形態において、第２電極列１３０の第２電極１３２，１３３，１３６，１３７は、高周波信号用の電極として用いられる。また、第２電極列１３０の第２電極１３１、１３４、１３５、１３８は、高周波信号とインピーダンスマッチングをとるための電源電極及びグランド電極として用いられる。ＳＤメモリカード１００の浮遊容量の増大は、好適に抑制される。本実施形態において、第２電極列１３０は、第２方向Ｄ２において略中央に形成された中央凹部１４０に配設される。従来のソケットは、第２電極列１３０には接続されないので、ＳＤメモリカード１００が挿入された状態において、信号線の浮遊容量は、従来のＳＤメモリカード９００が挿入されたときよりも増大されることはない。
【００２９】
コンボタイプのソケットは、典型的には、既存のプリンタといった様々な装置に利用されている。従来のＳＤメモリカード９００とともにコンボタイプのソケットが対応する他のカードデバイス（例えば、特定のメモリカード）は、筐体の左右端の近傍に配設される電源電極を備える。もし、追加された電極列が筐体の左右端の近傍まで延びるならば、従来の他のタイプのカードデバイスの電源電極に接触するように配設された電源電極用のコンタクトピンは、追加的な電極列に接触する。このことは、電源電極用のコンタクトピンと追加的に設けられた電極列を有するカードデバイスとの間での短絡を引き起こす。
【００３０】
図１Ａ乃至図１Ｃに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極列１３０は、中央凹部１４０内に収容されている。したがって、第２電極列１３０と他のカードデバイスに用いられる電源電極用のコンタクトピンとの接触は生じにくくなる。
【００３１】
遷移時間を短縮するためには、一般的には、低振幅の高周波信号の伝送が有利である。その一方で、低振幅の高周波信号は、電磁誘導に起因するノイズの影響を受けやすい。したがって、信号線は、電磁誘導に起因するノイズの影響を低減するように配設される。
【００３２】
不要輻射の低減には、信号線の状態遷移時におけるレートを低減し、高周波成分を低減することが有利である。しかしながら、信号線の状態遷移時におけるレートの低減は、状態遷移中のノイズマージンを悪化させる。したがって、本実施形態において、第２電極列１３０を介したＳＤメモリカード１００とホストデバイスとの間において、高周波信号は、同相のノイズに強い差動入出力回路を用いて送受信される。
【００３３】
（ソケット）
図２Ａ及び図２Ｂは、図１Ａ乃至図１Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード１００及び図２７Ａ乃至図２７Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード９００との互換性を維持するためのソケットを示す。図２Ａは、ＳＤメモリカード１００，９００が挿入されていないソケットの概略的な平面図である。図２Ｂに示されるソケットには、図１Ａ乃至図１Ｃに関連して説明されたＳＤメモリカード１００が挿入されている。図１Ａ、図２Ａ、図２Ｂ及び図２７Ａを用いて、ソケットが説明される。
【００３４】
ソケット３００は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極列１２０又は従来のＳＤメモリカード９００の単一の電極列９２０に接触するように配置された第１コンタクトピン列３２０と、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極列１３０に接触するように配置された第２コンタクトピン列３３０と、を備える。
【００３５】
第１コンタクトピン列３２０は、第１ピン３２１乃至３２９を備える。第１ピン３２１は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２１又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２１に接触する。第１ピン３２２は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２２又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２２に接触する。第１ピン３２３は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２３又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２３に接触する。第１ピン３２４は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２４又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２４に接触する。第１ピン３２５は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２５又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２５に接触する。第１ピン３２６は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２６又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２６に接触する。第１ピン３２７は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２７又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２７に接触する。第１ピン３２８は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２８又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２８に接触する。第１ピン３２９は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第１電極１２９又は従来のＳＤメモリカード９００の電極９２９に接触する。
【００３６】
第２コンタクトピン列３３０は、第２ピン３３１乃至３３８を備える。第２ピン３３１は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３１に接触する。第２ピン３３２は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３２に接触する。第２ピン３３３は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３３に接触する。第２ピン３３４は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３４に接触する。第２ピン３３５は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３５に接触する。第２ピン３３６は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３６に接触する。第２ピン３３７は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３７に接触する。第２ピン３３８は、本実施形態のＳＤメモリカード１００の第２電極１３８に接触する。
【００３７】
図２Ｂに示されるように、筐体１１０の先端縁１１１が最も先にソケット３００に挿入される。したがって、先端縁１１１は、先に、第２コンタクトピン列３３０に接触し、その後、第１コンタクトピン列３２０に接触する。
【００３８】
図２７Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、電極９２１乃至９２９を収容するための凹部９４０を備える。最も左の電極９２９を収容する凹部９４０は、左端凹部１４４と同形・同大であってもよい。また、最も右の電極９２８及び電極９２８の左隣の電極９２７を収容する凹部９４０は、右端凹部１４６と同形・同大であってもよい。
【００３９】
図１Ａと図２７Ａとの比較から明らかな如く、電極９２９と電極９２７との間で整列する電極９２１乃至９２６を収容する６つの凹部９４０の第１方向Ｄ１の長さは、中央凹部１４０の第１方向Ｄ１の長さよりも短い。したがって、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００に挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０とＳＤメモリカード９００の筐体９１０との間の接圧は比較的高くなる。
【００４０】
（第２コンタクトピンの接圧）
図３Ａは、従来のＳＤメモリカード９００の概略的な縦断面図である。図３Ｂは、本実施形態のＳＤメモリカード１００の概略的な縦断面図である。図２Ａ乃至図３Ｂを用いて、ＳＤメモリカード１００，９００の外形が説明される。尚、ＳＤメモリカードは、一般的に、長さ寸法に比べて、小さな厚さ寸法（例えば、長さ寸法の約１５分の１）を有するので、図３Ａ及び図３Ｂに示される断面形状の縮尺は、明瞭化のために、実際の寸法とは異なる。厚さ寸法は、長さ寸法に対して、約２．５倍のスケールで表現されている。
【００４１】
従来のＳＤメモリカード９００は、典型的には、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。同様に、本実施形態のＳＤメモリカード１００は、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。したがって、従来のＳＤメモリカード９００及び本実施形態のＳＤメモリカード１００はともに、図２Ａ及び図２Ｂに関連して説明されたソケット３００に挿入可能である。
【００４２】
図３Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の凹部９４０は、「Ｌ１」の長さ寸法（第１方向Ｄ１）を有する。図３Ｂに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００の中央凹部１４０は、「Ｌ１」より長い「Ｌ２」の長さ寸法を有する。
【００４３】
図４Ａは、ソケット３００に挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図４Ｂは、ソケット３００に挿入された本実施形態のＳＤメモリカード１００の概略的な平面図である。図３Ａ乃至図４Ｂを用いて、ＳＤメモリカード１００，９００が更に説明される。
【００４４】
図３Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、凹部９４０が形成された上面９５０を含む。上面９５０は、凹部９４０に加えて、凹部９４０に対して隆起した主面９５１と、凹部９４０と主面９５１との間で傾斜した傾斜面９５２と、を含む。
【００４５】
図３Ｂに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００の筐体１１０は、中央凹部１４０、左端凹部１４４及び右端凹部１４６が形成された上面１５０を含む。上面１５０は、中央凹部１４０、左端凹部１４４及び右端凹部１４６に加えて、中央凹部１４０、左端凹部１４４及び右端凹部１４６それぞれに対して隆起した主面１５１と、中央凹部１４０、左端凹部１４４又は右端凹部１４６と主面１５１との間で傾斜した傾斜面１５２と、を含む。
【００４６】
図４Ｂに示される如く、ＳＤメモリカード１００がソケット３００に挿入されると、ソケット３００の第２コンタクトピン列３３０は、中央凹部１４０内の第２電極列１３０に接触する。一方、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００に挿入されると、図４Ａに示される如く、凹部９４０の長さ寸法「Ｌ１」は、中央凹部１４０の長さ寸法「Ｌ２」よりも短いので、第２コンタクトピン列３３０は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【００４７】
図３Ａに示される如く、凹部９４０と比べて、主面９５１における筐体９１０の厚さ寸法は大きい。したがって、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との接圧は、比較的大きくなる。一方、ＳＤメモリカード１００が挿入されたとき、第２コンタクトピン列３３０は、比較的薄い厚さ寸法を有する中央凹部１４０上の第２電極列１３０に接触するので、第２コンタクトピン列３３０の接圧は比較的小さくなる。
【００４８】
図５Ａは、本実施形態のＳＤメモリカード１００がソケット３００に挿入されている間の第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図４Ｂ及び図５Ａを用いて、第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【００４９】
ソケット３００は、第２コンタクトピン列３３０を、例えば、ホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定するための固定部材３４０を備える。第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、固定部材３４０から略水平に（第１方向Ｄ１）に延びる水平部３４１と、水平部３４１から略Ｖ字状に屈曲する屈曲部３４２と、を含む。
【００５０】
図５Ａのセクション（ａ）は、屈曲部３４２に到達したＳＤメモリカード１００の概略的な断面図である。図５Ａのセクション（ａ）に示される如く、屈曲部３４２の頂部３４３は、中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）に対して、「ｙ１」の値だけ下方に位置する。図５Ａのセクション（ａ）に示される第２コンタクトピン列３３０は、変形していない。したがって、筐体１１０と第２コンタクトピン列３３０との間の接圧は生じていない。
【００５１】
図５Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード１００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード１００がソケット３００に更に挿入されると、水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４が弾性的に屈曲し、第２コンタクトピン列３３０は、中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）に乗り上げる。この結果、屈曲部３４２の頂部３４３は、中央凹部１４０の面に接触する。
【００５２】
水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４における弾性的な屈曲（即ち、変形量「ｙ１」）の結果、屈曲部３４２の頂部３４３と中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）との間で接圧ＣＰ１が生ずる。
【００５３】
図５Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード１００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード１００がソケット３００に更に挿入されると、図４Ｂに示される如く、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触する。中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）は、ＳＤメモリカード１００の挿入方向と略平行であるので、屈曲部３４２の頂部３４３と中央凹部１４０の面（第２電極列１３０が配設された水平面）との間での接圧ＣＰ１は略一定である。
【００５４】
図４Ｂに示される如く、第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するとき、第１コンタクトピン列３２０は、第１電極列１２０に接触する。本実施形態において、第１コンタクトピン列３２０は、第２コンタクトピン列３３０と同様に、変形量「ｙ１」で変形している。したがって、各第１ピン３２１乃至３２９と各第１電極１２１乃至１２９との間には、接圧ＣＰ１が生ずる。
【００５５】
第１コンタクトピン列３２０と第１電極列１２０との間で生ずる全ての接圧ＣＰ１の値が、「αＮ（Ｎは、ニュートン）」であるならば、第１コンタクトピン列３２０が第１電極列１２０に全体的に与える力は、「９×αＮ」となる。第２コンタクトピン列３３０と第２電極列１３０との間で生ずる全ての接圧ＣＰ１の値が、「αＮ（Ｎは、ニュートン）」であるならば、第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に全体的に与える力は、「８×αＮ」となる。したがって、ＳＤメモリカード１００に対して、総計、「１７×αＮ」の力が付加される。
【００５６】
図５Ｂは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００に挿入されている間の第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図４Ａ、図５Ａ及び図５Ｂを用いて、第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【００５７】
図５Ｂのセクション（ａ）は、屈曲部３４２に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図５Ｂのセクション（ａ）に示される如く、屈曲部３４２の頂部３４３は、凹部９４０の面（単一の電極列９２０が配設された水平面）に対して、「ｙ１」の値だけ下方に位置する。また、屈曲部３４２の頂部３４３は、主面９５１に対して、「ｙ２」の値だけ下方に位置する。図５Ｂのセクション（ａ）に示される第２コンタクトピン列３３０は、変形していない。したがって、筐体９１０と第２コンタクトピン列３３０との間の接圧は生じていない。
【００５８】
図５Ｂのセクション（ｂ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード９００がソケット３００に更に挿入されると、水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４が弾性的に屈曲し、第２コンタクトピン列３３０は、凹部９４０の面（単一の電極列９２０が配設された水平面）に乗り上げる。この結果、屈曲部３４２の頂部３４３は、凹部９４０の面に接触する。
【００５９】
水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４における弾性的な屈曲（即ち、変形量「ｙ１」）の結果、屈曲部３４２の頂部３４３と凹部９４０の面（単一の電極列９２０が配設された水平面）との間で接圧ＣＰ１が生ずる。尚、ＳＤメモリカード９００の挿入に伴う第２コンタクトピン列３３０の変形量は、図５Ａに関連して説明された変形量と同様に、「ｙ１」であるので、接圧ＣＰ１の値は、「αＮ」である。
【００６０】
図５Ｂのセクション（ｃ）は、ソケット３００に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。ＳＤメモリカード９００がソケット３００に更に挿入されると、第２コンタクトピン列３３０は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に更に乗り上げる。この結果、水平部３４１と固定部材３４０との間の接続部３４４における弾性的な屈曲（即ち、変形量「ｙ２」）は、更に大きくなるので、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間では、接圧ＣＰ１より大きな接圧ＣＰ２が生ずる。
【００６１】
図４Ａに示される如く、第２コンタクトピン列３３０が主面９５１に乗り上げると、第１コンタクトピン列３２０は、単一の電極列９２０に接触する。本実施形態において、第１コンタクトピン列３２０は、変形量「ｙ１」で変形している。したがって、各第１ピン３２１乃至３２９と各電極９２１乃至９２９との間には、接圧ＣＰ１が生ずる。
【００６２】
第１コンタクトピン列３２０と単一の電極列９２０との間で生ずる全ての接圧ＣＰ１の値が、「αＮ（Ｎは、ニュートン）」であるならば、第１コンタクトピン列３２０が単一の電極列９２０に全体的に与える力は、「９×αＮ」となる。
【００６３】
従来のＳＤメモリカード９００が挿入されたときの変形量「ｙ２」は、典型的には、変形量「ｙ１」の２倍よりも大きくなる（ｙ２＞２×ｙ１）。したがって、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間で生ずる全ての接圧ＣＰ２の値は、「２×αＮ」以上となる。即ち、第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に全体的に与える力は、「８×２×αＮ」以上となる。したがって、ＳＤメモリカード１００に対して、総計、「２５×αＮ」以上の力が付加される。
【００６４】
上述の簡素化された接圧の演算から、従来のＳＤメモリカード９００に対して、図５Ａに関連して説明された本実施形態のＳＤメモリカード１００に加わる接圧の１．５倍以上の接圧が加わることが分かる。
【００６５】
（第２コンタクトピンの接圧に関連する課題）
ＳＤメモリカードが挿入される既存のソケットの多くは、プッシュ・プッシュ・タイプである。プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、典型的には、ＳＤメモリカードの挿入を検知し、ＳＤメモリカードの挿入及び排出を制御するカム機構と、ＳＤメモリカードを排出するためのバネ機構と、を備える。使用者がＳＤメモリカードをソケットに押し込むと、カム機構は、ＳＤメモリカードを所定位置に固定する。その後、使用者がＳＤメモリカードを更に押し込むと、カム機構及びバネ機構は、所定位置に固定されたＳＤメモリカードを自動的に排出する。
【００６６】
プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、操作性に優れる。また、プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、比較的小型である。したがって、プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、広く利用されている。
【００６７】
単一の電極列を有するＳＤメモリカード及び高周波信号の伝送に専ら使用される電極が追加されたＳＤメモリカードが併用されるならば、プッシュ・プッシュ・タイプのソケットは、ＳＤメモリカードを排出するための排出力に対して、１．５倍以上（コンタクトピンの接触部とＳＤメモリカードの筐体との間の摩擦係数が一定であるならば）のマージンを有する必要がある。このことは、ソケットの設計を非常に困難にする。例えば、排出力を増大させるために、バネ機構の弾撥力が強くされるならば、ＳＤメモリカードがソケットから飛び出すというジャンピングの問題が生ずる。ジャンピングの問題は、ソケットから飛び出たＳＤメモリカードの紛失といった問題を付随的に生じさせる。
【００６８】
ソケットに用いられるコンタクトピンそれぞれは、典型的には、板バネといった細い金属材料から形成される。細いコンタクトピンの接触部位への高い接圧の付加は、コンタクトピンの表面を覆うメッキの劣化を引き起こす。メッキの劣化は、電気的な接続に対する信頼性を大幅に悪化させる。
【００６９】
図５Ａ及び図５Ｂに関連して説明された如く、従来のＳＤメモリカード９００と第２コンタクトピン列３３０の各第２ピン３３１乃至３３８との接圧ＣＰ２は、通常の接圧ＣＰ１の２倍以上である。したがって、ＳＤメモリカード９００の主面９５１は、比較的強い力で擦られる。ＳＤメモリカード９００の挿脱が繰り返されるならば、主面９５１を形成するプラスチック材料が削れることとなる。特に、第２コンタクトピン列３３０は、プラスチック材料より硬質の金属部材から形成されるので、主面９５１の摩耗は大きくなる。主面９５１の摩耗の結果、粉状に削れたプラスチックは、ＳＤメモリカード９００の表面上に滞留する。或いは、プラスチック粉は、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０に付着する。
【００７０】
ＳＤメモリカード９００の表面上に滞留するプラスチック粉は、その後のＳＤメモリカード９００の挿脱の際に主面９５１の摩耗を更に促進する。第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０に付着したプラスチック粉は、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の不良を引き起こす。
【００７１】
（第２実施形態）
図６Ａ乃至図６Ｃは、第２実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードを示す。第２実施形態のＳＤメモリカードは、上述の課題を適切に解消する。
【００７２】
図６Ａは、第２実施形態に従うカードデバイスとして例示されるＳＤメモリカードの概略的な平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な平面斜視図である。図６Ｃは、図６Ａに示されるＳＤメモリカードの概略的な底面斜視図である。図１Ａ乃至図１Ｃ、図６Ａ乃至図６Ｃ並びに図２７Ａ乃至図２７Ｃを用いて、第２実施形態のＳＤメモリカードが説明される。
【００７３】
第２実施形態のＳＤメモリカード１００Ａは、第１実施形態のＳＤメモリカード１００と同様の第１電極列１２０及び第２電極列１３０に加えて、筐体１１０Ａを備える。尚、筐体１１０Ａ上の第１電極列１２０の第１電極１２１乃至１２９の配置パターン及び第２電極列１３０の第２電極１３１乃至１３８の配置パターンは、第１実施形態と同様である。
【００７４】
筐体１１０Ａは、第１実施形態と同様の中央凹部１４０を備える。先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる中央凹部１４０は、左凹部１４１と右凹部１４２とを含む。筐体１１０Ａは、左凹部１４１と右凹部１４２とを仕切る中央リブ１４３を更に備える。
【００７５】
筐体１１０Ａは、左凹部１４１の左側に形成された左端凹部１４４Ａと、左凹部１４１と左端凹部１４４Ａとを仕切る左リブ１４５と、を更に備える。左端凹部１４４Ａには、第１電極列１２０のうち最も左側の第１電極１２９が配設される。左端凹部１４４Ａも、中央凹部１４０と同様に、先端縁１１１から後端縁１１２に向けて延びる。
【００７６】
筐体１１０Ａは、右凹部１４２の右側に形成された右端凹部１４６Ａと、右凹部１４２と右端凹部１４６Ａとを仕切る右リブ１４７と、を更に備える。右端凹部１４６Ａには、第１電極列１２０のうち最も右側の第１電極１２８並びに第１電極１２８の左隣の第１電極１２７が配設される。本実施形態において、左端凹部１４４Ａ及び右端凹部１４６Ａは、第２凹領域としてそれぞれ例示される。
【００７７】
図６Ａに示される如く、左端凹部１４４Ａは、中央凹部１４０内の第１電極１２１に隣接する先端領域１６１と、中央凹部１４０内の第２電極１３１に隣接する検出領域１６２と、を含む。先端領域１６１には、第１電極１２９が配設される一方で、検出領域１６２には、電極は配設されない。
【００７８】
図６Ａに示される如く、右端凹部１４６Ａは、中央凹部１４０内の第１電極１２６に隣接する先端領域１６３と、中央凹部１４０内の第２電極１３８に隣接する検出領域１６４と、を含む。先端領域１６３には、第１電極１２７，１２８が配設される一方で、検出領域１６４には、電極は配設されない。本実施形態において、先端領域１６１，１６３は、第１領域として例示される。また、検出領域１６２，１６４は、第２領域として例示される。
【００７９】
検出領域１６２，１６４は、後述される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａの形状と、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状とを検出或いは識別するために用いられる。
【００８０】
本実施形態において、検出領域１６２，１６４は、第１実施形態に関連して説明された左端凹部１４４及び右端凹部１４６を後端縁１１２に向けて更に拡張することによって形成される。代替的に、筐体の形状を検出するための領域は、中央凹部と後端縁との間に形成されてもよい。例えば、中央凹部を後端縁に向けて更に拡張することによって、ＳＤメモリカードの形状を検出するための領域が確保される。
【００８１】
第１実施形態に関連して説明された左端凹部１４４及び右端凹部１４６を後端縁１１２に向けて更に拡張することによって形成された検出領域１６２，１６４は、比較的簡素な構造のソケットによる筐体１１０Ａ，９１０の検出を可能にする。中央凹部を後端縁に向けて更に拡張することによって、検出領域が確保されるならば、第２コンタクトピン列とメモリカードの筐体との間に筐体の形状を検出するための機構が設けられる必要がある。一方で、本実施形態の如く、中央凹部１４０の左右（第２方向Ｄ２）に隣接して、検出領域１６２，１６４が形成されるならば、第２コンタクトピン列の左右のオープンスペースへ筐体の形状を検出するための機構が設置される。
【００８２】
本実施形態において、検出領域１６２，１６４は、先端縁１１１の比較的近くに形成される。代替的に、検出領域は、筐体の中央部に形成されてもよい。しかしながら、筐体の中央部にまで検出領域が凹設されるならば、筐体の容積が不必要に減るので、筐体内に配設される電子素子数が低減する。本実施形態の検出領域１６２，１６４は、先端縁１１１の比較的近くに形成されるので、筐体１１０Ａの容積は過度に低減しない。
【００８３】
必要に応じて、検出領域は、筐体の後端縁の近傍に形成されてもよい。しかしながら、検出領域が筐体の後端縁の近傍に形成されるならば、筐体の形状を検出するための機構は、第１コンタクトピン列及び第２コンタクトピン列から離間する。この結果、ソケットは大型化する。一方、本実施形態において、検出領域１６２，１６４は、先端縁１１１の比較的近くに形成されるので、筐体の形状を検出するための機構は、第１コンタクトピン列３２０及び第２コンタクトピン列３３０の近くに形成される。したがって、小型のソケットが提供されることとなる。
【００８４】
（第３実施形態）
図７は、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａ及び従来のＳＤメモリカード９００が選択的に挿脱されるソケットを示す。第３実施形態に関連して説明されるソケットは、ＳＤメモリカード１００Ａの検出領域１６２，１６４を利用し、ＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａの形状とＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状とを識別する。この結果、第１実施形態に関連して説明された高い接圧に関連する課題が好適に解消される。本実施形態において、ＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａは、第１筐体として例示される。また、従来のＳＤメモリカード９００は、他のカードデバイスとして例示される。更に、ＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、第２筐体として例示される。図６Ａ、図７及び図２７を用いて、ソケットが説明される。
【００８５】
第３実施形態のソケット３００Ａは、第１実施形態に関連して説明されたソケット３００と同様の第１コンタクトピン列３２０、第２コンタクトピン列３３０及び固定部材３４０に加えて、ＳＤメモリカード１００Ａの筐体１１０Ａの形状とＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状とを検出及び識別するための検出機構３５０と、検出機構３５０によって検出された筐体１１０Ａ，９１０の形状に応じて、第２コンタクトピン列３３０に加わる接圧を調整する調整板３６０と、を備える。調整板３６０は、固定部材３４０から第１コンタクトピン列３２０に向けて延出する。本実施形態において、検出機構３５０は、検出部として例示される。また、調整板３６０は、調整部として例示される。
【００８６】
図８Ａは、ソケット３００Ａに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図８Ｂは、ソケット３００Ａに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図８Ａ及び図８Ｂを用いて、ソケット３００Ａが更に説明される。
【００８７】
上述の如く、従来のＳＤメモリカード９００は、筐体９１０と、筐体９１０の上面に配設された単一の電極列９２０を備える。筐体９１０に形成された凹部９４０のうち左端及び右端の凹部９４０の形状は、ＳＤメモリカード１００Ａの左端凹部１４４Ａの形状及び右端凹部１４６Ａの形状とそれぞれ相違する。検出機構３５０は、これらの形状の相違を検出する。本実施形態において、単一の電極列９２０が配設された筐体９１０の上面は、配設面として例示される。
【００８８】
図８Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａに挿入されると、第１コンタクトピン列３２０は、単一の電極列９２０に接触する。一方、第２コンタクトピン列３３０は、筐体９１０の主面９５１上に位置する。調整板３６０は、検出機構３５０と連動して、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接圧を低減させる。
【００８９】
図８Ｂに示される如く、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ａに挿入されると、第１コンタクトピン列３２０は、第１電極列１２０に接触する。また、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触する。
【００９０】
図９Ａは、最も左方の凹部９４０におけるＳＤメモリカード９００の概略的な縦断面図である。図９Ｂは、左端凹部１４４ＡにおけるＳＤメモリカード１００Ａの概略的な縦断面図である。図８Ａ乃至図９Ｂを用いて、ＳＤメモリカード９００の左端の凹部９４０とＳＤメモリカード１００Ａの左端凹部１４４Ａとの形状の差異が説明される。尚、以下の説明は、ＳＤメモリカード９００の右端の凹部９４０とＳＤメモリカード１００Ａの右端凹部１４６Ａにも同様に適用される。
【００９１】
従来のＳＤメモリカード９００は、典型的には、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。同様に、本実施形態のＳＤメモリカード１００Ａは、約３２．０ｍｍの長さ寸法（第１方向Ｄ１）及び約２．１ｍｍの厚さ寸法（第３方向Ｄ３）を有する。
【００９２】
図９Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００の凹部９４０は、「Ｌ１」の長さ寸法（第１方向Ｄ１）を有する。図９Ｂに示される如く、本実施形態のＳＤメモリカード１００Ａの左端凹部１４４Ａは、「Ｌ１」より長い「Ｌ３」の長さ寸法を有する。
【００９３】
図１０Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａに挿入されている間の検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図８Ａ及び図１０Ａを用いて、検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【００９４】
検出機構３５０は、略Ｖ字状に屈曲した板バネ３５１と、板バネ３５１をホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定するための固定モールド３５２と、を備える。板バネ３５１は、固定モールド３５２に接続される基端部３５３と、基端部３５３とは反対側の先端部３５４と、基端部３５３と先端部３５４との間で下方に屈曲した頂部３５５と、を含む。
【００９５】
図１０Ａのセクション（ａ）は、頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１０Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ａ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１０Ａのセクション（ａ）及び図１０Ａのセクション（ｂ）に示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。本実施形態において、ＳＤメモリカード９００の左端及び右端の凹部９４０は、第３凹領域として例示される。
【００９６】
調整板３６０は、第２方向Ｄ２に延びる固定部材３４０に接続される基端縁３６１と第２コンタクトピン列３３０と板バネ３５１の先端部３５４との間を横切る先端縁３６２と、を含む。板バネ３５１の先端部３５４は、第２コンタクトピン列３３０を固定する固定部材３４０から第２コンタクトピン列３３０と板バネ３５１との間で延びる調整板３６０の下方に配置される。板バネ３５１がＳＤメモリカード９００の排出方向に延びるのに対して、調整板３６０は、ＳＤメモリカード９００の挿入方向に延びる。本実施形態において、固定部材３４０は、固定要素として例示される。また、調整板３６０は、延出要素として例示される。
【００９７】
図１０Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００Ａ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。上述の如く、従来のＳＤメモリカード９００の筐体９１０は、凹部９４０に対して隆起した主面９５１と、凹部９４０と主面９５１との間で傾斜した傾斜面９５２と、を含む。図１０Ａのセクション（ｃ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ａ内に更に挿入されると、板バネ３５１の頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【００９８】
図１０Ａのセクション（ａ）及びセクション（ｂ）に示される如く、板バネ３５１の頂部３５５が凹部９４０に接触している間、調整板３６０は、略水平に延出する。図１０Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１の頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１の先端部３５４は、調整板３６０に接触し、調整板３６０に上向きの力Ｆｕが作用する。この結果、調整板３６０の基端縁３６１は、弾性的に上方へ屈曲する。
【００９９】
第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、固定部材３４０から調整板３６０上でＳＤメモリカード９００の挿入方向へ延びる。図１０Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１によって押し上げられた調整板３６０の先端縁３６２は、第２コンタクトピン列３３０に接触する。この結果、第２ピン３３１乃至３３８それぞれの接続部３４４が弾性的に上方へ屈曲する。かくして、板バネ３５１の頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、板バネ３５１と第２コンタクトピン列３３０とに接触された調整板３６０は、板バネ３５１によって、主面９５１から離間する第３方向Ｄ３へ変位され、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接圧が低減される。
【０１００】
図１０Ａのセクション（ｃ）には、板バネ３５１及び調整板３６０が存在しないときの第２コンタクトピン列３３０が破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１及び調整板３６０が存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０は、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。上述の如く、板バネ３５１及び調整板３６０は、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０を離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１０１】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１の頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１は、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１の頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１の頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ａが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１０２】
板バネ３５１は、調整板３６０を押し上げることが可能な任意の材料を用いて形成される。好ましくは、板バネ３５１は、絶縁性を有する材料から形成される。代替的に、板バネ３５１の表面は、絶縁性の材料で覆われる。
【０１０３】
図１０Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ａに挿入されている間の検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図８Ｂ、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて、検出機構３５０、調整板３６０及び第２コンタクトピン列３３０の動作が説明される。
【０１０４】
図１０Ｂのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図１０Ａのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図１０Ｂのセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触している。
【０１０５】
図１０Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１の頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ａに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０は、調整板３６０を上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０は接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、調整板３６０は、検出機構３５０によって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０の位置を調整することができる。
【０１０６】
（第４実施形態）
図１１は、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａ及び従来のＳＤメモリカード９００が選択的に挿脱されるソケットの概略的な平面図である。図１１を用いて、第４実施形態のソケットが説明される。
【０１０７】
第４実施形態のソケット３００Ｂは、第３実施形態のソケット３００Ａと同様の第１コンタクトピン列３２０、第２コンタクトピン列３３０、固定部材３４０及び検出機構３５０に加えて、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８を接続するように第２方向Ｄ２に延びる接続板３６０Ｂを含む。接続板３６０Ｂは、第３実施形態に関連して説明された調整板３６０の代わりに、検出機構３５０と連動して第２コンタクトピン列３３０に加わる接圧を調整する。したがって、本実施形態において、接続板３６０Ｂは、調整部として例示される。
【０１０８】
図１２Ａは、ソケット３００Ｂに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図１２Ｂは、ソケット３００Ｂに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて、ソケット３００Ｂが更に説明される。
【０１０９】
第２ピン３３１乃至３３８の接続部３４４は、固定部材３４０によって、それぞれ固定される。図１２Ａに示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂに挿入されると、接続部３４４から挿入方向に離間した第２ピン３３１乃至３３８の屈曲部３４２は、筐体９１０の主面９５１上にそれぞれ位置する。図１２Ｂに示される如く、第２実施形態のＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｂに挿入されると、第２ピン３３１乃至３３８の屈曲部３４２は、第２電極列１３０の第２電極１３１乃至１３８にそれぞれ接触する。本実施形態において、接続部３４４は、固定部として例示される。また、屈曲部３４２は、接触部として例示される。
【０１１０】
接続板３６０Ｂは、接続部３４４と屈曲部３４２との間で、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８に接続される。したがって、検出機構３５０が接続板３６０Ｂに上方に力を加えると、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８は、一体的に上方へ弾性的に変位する。本実施形態において、接続板３６０Ｂは、接続要素として例示される。また、第２ピン３３１乃至３３８のうち１つは、第１弾性ピンとして例示される。第１弾性ピンとして例示されたピン隣接する第２ピン３３１乃至３３８は、第２弾性ピンとして例示される。
【０１１１】
図１３Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂに挿入されている間の検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１２Ａ及び図１３Ａを用いて、検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【０１１２】
図１３Ａのセクション（ａ）は、板バネ３５１の頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１３Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ｂ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１３Ａのセクション（ａ）及び図１３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。
【０１１３】
接続板３６０Ｂは、板バネ３５１の先端部３５４の上方に位置する。したがって、板バネ３５１の先端部３５４の上方への変位は、接続板３６０Ｂに直ぐに伝達される。
【０１１４】
図１３Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００Ｂ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１３Ａのセクション（ｃ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｂ内に更に挿入されると、板バネ３５１の頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【０１１５】
図１３Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１の頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１の先端部３５４は、接続板３６０Ｂに接触し、接続板３６０Ｂに上向きの力Ｆｕが作用する。固定部材３４０と異なり、接続板３６０Ｂは、ホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定されていないので、板バネ３５１の頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、接続板３６０Ｂ並びに第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８は、一体的に上方へ（即ち、第３方向Ｄ３へ）弾性的に変位する。接続板３６０Ｂと固定部材３４０との間の第２ピン３３１乃至３３８の部分は、板バネとして働く。接続板３６０Ｂ及び固定部材３４０は、第２ピン３３１乃至３３８を束ねるので、第２ピン３３１乃至３３８に作用する力は分散されやすい。したがって、接続板３６０Ｂと固定部材３４０との間の第２ピン３３１乃至３３８の部分は、比較的細く設計されてもよい。この結果、高周波信号の伝送の特性を向上させるためのインピーダンス整合が得られるように、第２ピン３３１乃至３３８は適切に設計されることとなる。尚、接続板３６０Ｂから先の屈曲部３４２は、一般的なコンタクトピンと同様の働きをする。
【０１１６】
図１３Ａのセクション（ｃ）には、板バネ３５１及び接続板３６０Ｂが存在しないときの第２コンタクトピン列３３０が破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１及び接続板３６０Ｂが存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０は、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。上述の如く、板バネ３５１及び接続板３６０Ｂは、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０を離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１１７】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１の頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１は、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１の頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１の頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ｂが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１１８】
図１３Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｂに挿入されている間の検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１２Ｂ、図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて、検出機構３５０、接続板３６０Ｂ及び第２コンタクトピン列３３０の動作が説明される。
【０１１９】
図１３Ｂのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図１３Ａのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図１３Ｂのセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触している。
【０１２０】
図１３Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１の頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｂに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０は、接続板３６０Ｂを上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０は接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、接続板３６０Ｂは、検出機構３５０によって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０の位置を調整することができる。
【０１２１】
（第５実施形態）
図１４は、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａ及び従来のＳＤメモリカード９００が選択的に挿脱されるソケットの概略的な平面図である。図１５Ａは、第５実施形態のソケットに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図１５Ｂは、第５実施形態のソケットに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１４乃至図１５Ｂを用いて、第５実施形態のソケットが説明される。
【０１２２】
第５実施形態のソケット３００Ｃは、第３実施形態のソケット３００Ａと同様の第１コンタクトピン列３２０、第２コンタクトピン列３３０及び固定部材３４０に加えて、検出機構３５０Ｃ及び検出機構３５０Ｃと一体化されたアーム部材３６０Ｃを備える。アーム部材３６０Ｃは、第３実施形態に関連して説明された調整板３６０の代わりに、検出機構３５０Ｃと連動して第２コンタクトピン列３３０に加わる接圧を調整する。したがって、本実施形態において、アーム部材３６０Ｃは、調整部として例示される。
【０１２３】
上述の如く、第２コンタクトピン列３３０は、弾性変形可能な第２ピン３３１乃至３３８を備える。第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、第１方向Ｄ１（ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の挿入方向）に延びる。また、第２ピン３３１乃至３３８は、第２方向Ｄ２に整列する。本実施形態において、第２ピン３３１乃至３３８は、複数の弾性ピンとして例示される。
【０１２４】
検出機構３５０Ｃは、第１方向Ｄ１（ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の排出方向）に延出する板バネ３５１Ｃと、板バネ３５１Ｃをホストデバイス（図示せず）の筐体（図示せず）に固定するための固定モールド３５２と、を備える。板バネ３５１Ｃは、固定モールド３５２に接続される基端部３５３と、基端部３５３と反対側の先端部３５４Ｃを含む。
【０１２５】
アーム部材３６０Ｃは、左端の第２ピン３３１の左隣の板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃと右端の第２ピン３３８の右隣の板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃとに一体化された両端部を有する。かくして、アーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０の下方で、第２方向Ｄ２に延びる。板バネ３５１Ｃとアーム部材３６０Ｃとの一体化の結果、ソケット３００Ｃの部品数が低減される。本実施形態において、アーム部材３６０Ｃは、アーム要素として例示される。
【０１２６】
図１６Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｃに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１５Ａ及び図１６Ａを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の変形が説明される。
【０１２７】
図１６Ａのセクション（ａ）は、板バネ３５１Ｃの頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１６Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ｃ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１６Ａのセクション（ａ）及び図１６Ａのセクション（ｂ）に示される如く、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｃに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。
【０１２８】
アーム部材３６０Ｃは、上述の如く、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに一体的に接続される。したがって、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃの上方への変位は、アーム部材３６０Ｃに直接的に伝達される。
【０１２９】
図１６Ａのセクション（ｃ）は、ソケット３００Ｃ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図１６Ａのセクション（ｃ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｃ内に更に挿入されると、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【０１３０】
図１６Ａのセクション（ｃ）に示される如く、板バネ３５１Ｃの頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに接続されたアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０に接触し、第２コンタクトピン列３３０に上向きの力Ｆｕが作用する。かくして、板バネ３５１Ｃの頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、アーム部材３６０Ｃは、第３方向Ｄ３に変位する。第３方向Ｄ３に変位したアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０の第２ピン３３１乃至３３８を弾性的に変形させる。
【０１３１】
図１６Ａのセクション（ｃ）には、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないときの第２コンタクトピン列３３０が破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０は、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１乃至３３８それぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃは、上述の如く、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０を離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１３２】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０と主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１Ｃは、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１Ｃの頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１Ｃの頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ｃが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１３３】
図１６Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｃに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の変形を概略的に示す。図１５Ｂ、図１６Ａ及び図１６Ｂを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０の動作が説明される。
【０１３４】
図１６Ｂのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図１６Ａのセクション（ａ）、セクション（ｂ）及びセクション（ｃ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図１６Ｂのセクション（ｃ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０は、第２電極列１３０に接触している。
【０１３５】
図１６Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｃに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０が第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０Ｃは、アーム部材３６０Ｃを上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０は接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、アーム部材３６０Ｃは、検出機構３５０Ｃによって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０の位置を調整することができる。
【０１３６】
（第６実施形態）
図１７Ａは、第１実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００の概略的な平面図である。図１７Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１７Ａ及び図１７Ｂ並びに図２７Ａを用いて、ＳＤメモリカード１００，１００Ａのピンアサインメントが説明される。
【０１３７】
上述の如く、ＳＤメモリカード１００，１００Ａは、第２電極列１３０を備える。第２電極列１３０のうち第２電極１３１、１３４、１３８は、接地に用いられる。第２電極１３５は、電源と接続され、ＳＤメモリカード１００，１００Ａへの電力供給に用いられる。第２電極１３２、１３３、１３６、１３７は、データ信号の送受信に用いられる。
【０１３８】
データ信号は、２つの信号系統（信号系Ａ，Ｂ）を通じて、ＳＤメモリカード１００，１００Ａとホストデバイス（図示せず）との間で送受信される。上述の如く、データ信号は、低振幅差動入力回路を用いて送受信されるので、正・負の反転パターン電極が用意される。本実施形態において、中央凹部１４０の左凹部１４１に配設された第２電極１３２，１３３は、信号系Ａに対応する。第２電極１３２は、「正」の電極である。第２電極１３３は、「負」の電極である。中央凹部１４０の右凹部１４２に配設された第２電極１３６，１３７は、信号系Ｂに対応する。第２電極１３６は、「負」の電極である。第２電極１３７は、正の電極である。かくして、高い周波数の信号伝送が達成される。「正」の電極への配線と、「負」の電極への配線が、容易に併走して配線されるので、外部から入る電磁波といったノイズも、同相且つ同程度のレベルになる。したがって、差動の入力回路を用いて、このようなノイズは容易に除去される。
【０１３９】
図１８は、数珠繋ぎされたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。図１７Ｂ及び図１８を用いて、接続された複数のＳＤメモリカード１００Ａが説明される。
【０１４０】
図１８において、データ伝送の上流に存するＳＤメモリカードには、「１００Ａ（１）」の符号が付されている。データ伝送の下流に存するＳＤメモリカードには、「１００Ａ（３）」の符号が付されている。ＳＤメモリカード１００Ａ（１）とＳＤメモリカード１００Ａ（３）との間に存するＳＤメモリカードには、「１００Ａ（２）」の符号が付されている。
【０１４１】
信号系Ａは、例えば、入力専用に用いられてもよい。また、信号系Ｂは、例えば、出力専用に用いられてもよい。図１８に示される如く、上流のＳＤメモリカード１００Ａ（１）の信号系Ｂの第２電極１３６，１３７が、中間のＳＤメモリカード１００Ａ（２）の信号系Ａの第２電極１３３，１３２に接続され、且つ、中間のＳＤメモリカード１００Ａ（２）の信号系Ｂの第２電極１３６，１３７が、下流のＳＤメモリカード１００Ａ（３）の信号系Ａの第２電極１３３，１３２に接続されてもよい。このような接続の結果、データ信号は、上流のＳＤメモリカード１００Ａ（１）から下流のＳＤメモリカード１００Ａ（３）へ順次伝送される。
【０１４２】
現状において、複数の挿脱可能なメモリカードの連結は、一般的ではない。多くの場合、組み込みタイプのモジュールがデータ伝送に用いられる。データ伝送の一部に、挿脱可能なメモリカードが利用される。挿脱可能なメモリカードがデータ伝送に用いられるならば、従来のメモリカード（例えば、上述のＳＤメモリカード９００）が利用されても、データ伝送が達成される必要がある。数珠繋ぎされた複数の挿脱可能なメモリカードがデータ伝送に用いられるならば、各メモリカードの端子の接続並びに制御が要求される。このことは、本来的な利点を損なうこととなる。
【０１４３】
しかしながら、複数の組み込みタイプのモジュールが数珠繋ぎされることはあり得る。また、数珠繋ぎされた組み込みタイプのモジュールに、数珠繋ぎされた少数の挿脱可能なメモリカードが組み込まれることもあり得る。この結果、複数のモジュールは、比較的簡素に接続される。また、単一の電極列を有する従来のメモリカード（例えば、上述のＳＤメモリカード９００）及び追加的な電極列を有するメモリカード（例えば、上述のＳＤメモリカード１００，１００Ａ）が併用されることとなる。また、従来のメモリカード及び追加的な電極列を有するメモリカードの性能に応じたデータ伝送が達成される。
【０１４４】
図１８に示されるＳＤメモリカード１００Ａ（１）乃至（３）の群からなるデータ伝送系において、例えば、ＳＤメモリカード１００Ａ（２）に代えて、従来のＳＤメモリカード９００が用いられるならば、データ伝送回路において何らかの切り替え動作が行われない限り、データ伝送系の電気的な接続が途切れ、データ伝送系全体の機能が失われることとなる。
【０１４５】
本実施形態において、上述の課題を解消するためのソケットが説明される。
【０１４６】
図１９は、第６実施形態のソケットの概略的な平面図である。図１９を用いて、ソケットが説明される。
【０１４７】
第６実施形態のソケット３００Ｄは、第５実施形態のソケット３００Ｃと同様の第１コンタクトピン列３２０、固定部材３４０、検出機構３５０Ｃ及びアーム部材３６０Ｃに加えて、第２コンタクトピン列３３０Ｄ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの上方に配設された短絡回路３７０を備える。第２コンタクトピン列３３０Ｄは、第１方向Ｄ１（挿入方向）に延びる第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄを備える。第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄは、第２方向Ｄ２に整列される。
【０１４８】
図２０は、ソケット３００Ｄに挿入されたＳＤメモリカード１００Ａの概略的な平面図である。尚、図２０には、短絡回路３７０は示されていない。図１８及び図２０を用いて、ソケット３００Ｄが更に説明される。
【０１４９】
左端の第２ピン３３１Ｄは、接地用の第２電極１３１に接触する。第２ピン３３１Ｄの右隣の第２ピン３３２Ｄは、信号系Ａの正の電極として用いられる第２電極１３２に接触する。第２ピン３３２Ｄの右隣の第２ピン３３３Ｄは、信号系Ａの負の電極として用いられる第２電極１３３に接触する。第２ピン３３３Ｄの右隣の第２ピン３３４Ｄは、接地用の第２電極１３４に接触する。第２ピン３３４Ｄの右隣の第２ピン３３５Ｄは、電源用の第２電極１３５に接触する。第２ピン３３５Ｄの右隣の第２ピン３３６Ｄは、信号系Ｂの負の電極として用いられる第２電極１３６に接触する。第２ピン３３６Ｄの右隣の第２ピン３３７Ｄは、信号系Ｂの正の電極として用いられる第２電極１３７に接触する。第２ピン３３７Ｄの右隣の第２ピン３３８Ｄは、接地用の第２電極１３８に接触する。
【０１５０】
図１８に関連して説明された如く、信号系Ａは、入力用に用いられる。また、信号系Ｂは、出力用に用いられる。したがって、本実施形態において、第２ピン３３２Ｄ、３３３Ｄは、データ信号を入力するための入力ピンペアとして例示される。また、第２ピン３３６Ｄ、３３７Ｄは、データ信号を出力するための出力ピンペアとして例示される。
【０１５１】
本実施形態において、第２電極列１３０の第２電極１３５は、電源電極として用いられる。また、第２電極１３４は、接地に用いられるグランド電極として用いられる。したがって、第２電極１３５に接続される第２ピン３３５Ｄは、電源ピンとして例示される。また、第２電極１３４に接続される第２ピン３３４Ｄは、グランドピンとして例示される。
【０１５２】
図２１は、短絡回路３７０の概略的な平面図である。図２１を用いて、短絡回路３７０が説明される。
【０１５３】
短絡回路３７０は、基板３７１と、基板３７１上に配設された端子３８１乃至３８８と、を備える。端子３８１乃至３８８は、第２方向Ｄ２に整列される。
【０１５４】
短絡回路３７０は、左端の端子３８１と右端の端子３８８とを電気的に接続するための結線３７２と、端子３８１の右隣の端子３８２と端子３８８の左隣の端子３８７とを電気的に接続するための結線３７３と、端子３８２の右隣の端子３８３と端子３８７の左隣の端子３８６とを電気的に接続するための結線３７４と、を更に備える。短絡回路３７０は、コンデンサ３８９と、コンデンサ３８９と端子３８３の右隣の端子３８４とを電気的に接続するための結線３７５と、コンデンサ３８９と端子３８６の左隣の端子３８５とを電気的に接続するための結線３７６と、を更に備える。本実施形態において、コンデンサ３８９は、コンデンサ素子として例示される。
【０１５５】
図２２は、ソケット３００Ｄに挿入された従来のＳＤメモリカード９００の概略的な平面図である。図２０乃至図２２を用いて、ソケット３００Ｄが説明される。
【０１５６】
ソケット３００ＤにＳＤメモリカード９００が挿入されると、第５実施形態に関連して説明された原理に従って、検出機構３５０Ｃ及びアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０Ｄを筐体９１０の主面９５１から離間させる。この結果、第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄの先端部それぞれは、端子３８１乃至３８８に接触する。この結果、端子３８１と端子３８８との間、端子３８２と端子３８７との間、端子３８３と端子３８６との間並びに端子３８４と端子３８７との間で短絡が生ずる。
【０１５７】
本実施形態において、端子３８２、端子３８７及びこれらを接続する結線３７３は、データ信号の入力に用いられる第２ピン３３２Ｄとデータ信号の出力に用いられる第２ピン３３７Ｄとを短絡させるので、第１短絡部として例示される。同様に、端子３８３、端子３８６及びこれらを接続する結線３７４は、データ信号の入力に用いられる第２ピン３３３Ｄとデータ信号の出力に用いられる第２ピン３３６Ｄとを短絡させるので、第１短絡部として例示される。
【０１５８】
端子３８４と端子３８５との間の電圧は異なるので、これらの間での単純な短絡は困難である。しかしながら、本実施形態において、端子３８４は、コンデンサ３８９を介して、端子３８５に電気的に接続される。したがって、高周波成分は、端子３８４と端子３８５との間で、低インピーダンスで接続される。本実施形態において、第２ピン３３５Ｄに対応する端子３８５は、第１接触部として例示される。また、第２ピン３３４Ｄに対応する端子３８４は、第２接触部として例示される。端子３８４，３８５、コンデンサ３８９及びこれらを接続する結線３７５，３７６は、第２短絡部として例示される。
【０１５９】
図２３Ａは、従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｄに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの変形を概略的に示す。図２２及び図２３Ａを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの変形が説明される。
【０１６０】
図２３Ａのセクション（ａ）は、板バネ３５１Ｃの頂部３５５に到達したＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。従来のＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｄに挿入されると、頂部３５５は、左端及び右端の凹部９４０の上面をなぞる。
【０１６１】
アーム部材３６０Ｃは、上述の如く、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに一体的に接続される。したがって、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃの上方への変位は、アーム部材３６０Ｃに直接的に伝達される。
【０１６２】
図２３Ａのセクション（ｂ）は、ソケット３００Ｄ内に更に挿入されたＳＤメモリカード９００の概略的な断面図である。図２３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、ＳＤメモリカード９００がソケット３００Ｄ内に更に挿入されると、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、傾斜面９５２を介して、主面９５１に乗り上げる。
【０１６３】
図２３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、板バネ３５１Ｃの頂部３５５が主面９５１に乗り上げると、板バネ３５１Ｃの先端部３５４Ｃに接続されたアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０Ｄに接触し、第２コンタクトピン列３３０Ｄに上向きの力Ｆｕが作用する。かくして、板バネ３５１Ｃの頂部３５５の接触が、対応する凹部９４０から主面９５１に移る間、アーム部材３６０Ｃは、第３方向Ｄ３に変位する。第３方向Ｄ３に変位したアーム部材３６０Ｃは、第２コンタクトピン列３３０Ｄの第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄを弾性的に変形させる。
【０１６４】
第２コンタクトピン列３３０Ｄの第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄそれぞれは、固定部材３４０から略水平に（第１方向Ｄ１：挿入方向）に延びる水平部３４１と、水平部３４１から略Ｖ字状に下方に屈曲する屈曲部３４２と、屈曲部３４２の先端から上方に湾曲する湾曲部３４５と、を含む。図２３Ａのセクション（ｂ）に示される如く、第２コンタクトピン列３３０Ｄが上方に変位されると、第２ピン３３１Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８１に接触する。第２ピン３３２Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８２に接触する。第２ピン３３３Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８３に接触する。第２ピン３３４Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８４に接触する。第２ピン３３５Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８５に接触する。第２ピン３３６Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８６に接触する。第２ピン３３７Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８７に接触する。第２ピン３３８Ｄの湾曲部３４５は、短絡回路３７０の端子３８８に接触する。この結果、端子３８１と端子３８８との間、端子３８２と端子３８７との間、端子３８３と端子３８６との間並びに端子３８４と端子３８７との間で短絡が生ずる。図２３Ａのセクション（ｂ）において、湾曲部３４５と端子３８１乃至３８８との間の接圧は、符号「ＣＰ４」で示されている。
【０１６５】
図２３Ａのセクション（ｂ）には、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないときの第２コンタクトピン列３３０Ｄが破線で示される。第１実施形態に関連して説明された如く、板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃが存在しないならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、主面９５１に接触するので、第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄそれぞれは、主面９５１に対して接圧ＣＰ２を付加する。板バネ３５１Ｃ及びアーム部材３６０Ｃは、上述の如く、主面９５１から第２コンタクトピン列３３０Ｄを離間させるので、接圧ＣＰ２に起因する上述の様々な問題（例えば、第２コンタクトピン列３３０Ｄ及び／又は第１コンタクトピン列３２０の電気的な接続の信頼性の低減、筐体９１０の損傷、筐体９１０の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良）は適切に解消される。
【０１６６】
本実施形態において、第２コンタクトピン列３３０Ｄと主面９５１との間の接触は解消される一方で、板バネ３５１Ｃの頂部３５５は主面９５１に接触する。したがって、板バネ３５１Ｃは、主面９５１に接圧ＣＰ３を付加することとなる。主面９５１に作用する接圧ＣＰ３が尚残るので、主面９５１に接触する板バネ３５１Ｃの頂部３５５の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面９５１と板バネ３５１Ｃの頂部３５５との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット３００Ｄが、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、ＳＤメモリカード９００の排出性能が向上される。
【０１６７】
図２３Ｂは、第２実施形態に関連して説明されたＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されている間の検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの変形を概略的に示す。図２０、図２３Ａ及び図２３Ｂを用いて、検出機構３５０Ｃ、アーム部材３６０Ｃ及び第２コンタクトピン列３３０Ｄの動作が説明される。
【０１６８】
図２３Ｂのセクション（ａ）及びセクション（ｂ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置は、図２３Ａのセクション（ａ）及びセクション（ｂ）に示される従来のＳＤメモリカード９００の位置にそれぞれ対応する。尚、図２３Ｂのセクション（ｂ）に示されるＳＤメモリカード１００Ａの位置において、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、第２電極列１３０に接触している。
【０１６９】
図２３Ｂに示される如く、固定モールド３５２から排出方向に延びる板バネ３５１Ｃの頂部３５５は、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されてから第２コンタクトピン列３３０Ｄが第２電極列１３０に接触するまでの間、平坦な左端凹部１４４Ａ及び平坦な右端凹部１４６Ａをなぞる。検出機構３５０Ｃは、アーム部材３６０Ｃを上方へ変位させないので、第２コンタクトピン列３３０Ｄは接圧ＣＰ１で第２電極列１３０に接触する。かくして、アーム部材３６０Ｃは、検出機構３５０Ｃによって検出された筐体１１０Ａ又は筐体９１０の形状に応じて、筐体１１０Ａ又は筐体９１０の上面に略直交する第３方向Ｄ３における第２コンタクトピン列３３０Ｄの位置を調整することができる。この結果、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されている間、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、短絡回路３７０に接触することなく、ＳＤメモリカード１００Ａとの電気的な接続を維持することができる。
【０１７０】
（第７実施形態）
第６実施形態の原理に従うならば、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｄに挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄと短絡回路３７０との電気的な接続は解消される。したがって、第２コンタクトピン列３３０Ｄと短絡回路３７０との電気的な接続の有無に基づき、ＳＤメモリカード１００Ａの挿入が検出されることが好ましい。
【０１７１】
第７実施形態に関連して、第２コンタクトピン列３３０Ｄと短絡回路３７０との電気的な接続の有無に基づく、ＳＤメモリカード１００Ａの挿入の検出手法が説明される。
【０１７２】
図２４は、第７実施形態のソケットを示す概略的な側面図である。図２５は、図２４に示されるソケットの概略的な平面図である。図２４及び図２５を用いて、第７実施形態のソケットが説明される。
【０１７３】
第７実施形態のソケット３００Ｅは、第６実施形態に関連して説明されたソケット３００Ｄと同様の第１コンタクトピン列３２０、固定部材３４０、第２コンタクトピン列３３０Ｄ及び短絡回路３７０を備える。ソケット３００Ｅは、第４実施形態に関連して説明された接続板３６０Ｂ及び検出機構３５０を更に備える。接続板３６０Ｂは、第２コンタクトピン列３３０Ｄの第２ピン３３１Ｄ乃至３３８Ｄを連結させる。
【０１７４】
ソケット３００Ｅは、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００が挿入されていない間、第２コンタクトピン列３３０Ｄを短絡回路３７０に接触させるための接触機構４００を更に備える。接触機構４００は、第２コンタクトピン列３３０Ｄを弾性変形させ短絡回路３７０に接触させる接触アーム４１０と、接触アーム４１０を保持するための保持板４２０と、接触アーム４１０と保持板４２０とを接続するヒンジ部４３０と、を含む。ヒンジ部４３０は、例えば、捻りコイルバネであってもよい。
【０１７５】
図２４及び図２５に示される接触アーム４１０の先端部４１１は、接続板３６０Ｂに接触し、第２コンタクトピン列３３０Ｄを上方へ押し上げる。この結果、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、弾性変形し、短絡回路３７０に接触する。以下の説明において、図２４及び図２５に示される接触アーム４１０の位置（保持板４２０に対して直立した接触アーム４１０の位置）は、「第１位置」と称される。ヒンジ部４３０は、接触アーム４１０を第１位置に向けて付勢する。したがって、ヒンジ部４３０は、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００が挿入されていない間、接触アーム４１０を第１位置に保持する。本実施形態において、ヒンジ部４３０は、付勢要素として例示される。
【０１７６】
図２６は、ソケット３００Ｅの概略的な側面図である。図２３Ａ及び図２３Ｂ、図２６を用いて、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の挿入に伴う接触アーム４１０の回動が説明される。
【０１７７】
図２６に示される如く、接触アーム４１０は、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の挿入経路を横切るように立設する。したがって、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００がソケット３００Ｅに挿入されると、ＳＤメモリカード１００Ａ，９００の筐体１１０Ａ、９１０の先端縁１１１、９１１は、接触アーム４１０に接触する。この結果、接触アーム４１０の先端部４１１は、ヒンジ部４３０の付勢力に抗して、回動され、接続板３６０Ｂ（即ち、第２コンタクトピン列３３０Ｄ）から離間する（図２６のセクション（ｂ）参照）。本実施形態において、図２６のセクション（ｂ）に示される接触アーム４１１の位置は、第２位置として例示される。
【０１７８】
第６実施形態に関連して説明された如く、ＳＤメモリカード９００が挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、ＳＤメモリカード９００の筐体９１０の形状に従い、再度、上方に押し上げられ、短絡回路３７０に接触する。ＳＤメモリカード１００Ａが挿入されるならば、第２コンタクトピン列３３０Ｄは、短絡回路３７０から離間した姿勢を保つ。したがって、短絡回路３７０及び第２コンタクトピン列３３０Ｄが電気的に接続されていないならば、ＳＤメモリカード１００Ａがソケット３００Ｅに挿入されていないと判定される。短絡回路３７０及び第２コンタクトピン列３３０Ｄが電気的に接続されているならば、ソケット３００Ｅが空であるか（即ち、ＳＤメモリカード１００Ａ、９００がともに挿入されていない）、ソケット３００ＥにＳＤメモリカード９００が挿入されていると判定される。したがって、ソケット３００Ｅを備えるホストデバイスは、短絡回路３７０と第２コンタクトピン列３３０Ｄとの間の電気的接続の有無に基づいて、ソケット３００Ｅ内のＳＤメモリカード１００Ｅの有無を判定することができる。加えて、ソケット３００Ｅ内にＳＤメモリカード１００Ｅが存すると判定したホストデバイスは、ＳＤメモリカード１００Ｅに適合した信号処理回路への切替及び／又は信号処理を行うことができる。
【０１７９】
上述の一連の実施形態によれば、コンタクトピンの接続に対する信頼性の低下、カードデバイスの表面の損傷や削れやカードデバイスの削傷に起因して生ずる削り滓によって発生する接続不良といった問題は適切に解消される。したがって、上述の一連の実施形態の原理が適用されたソケットが、例え、プッシュ・プッシュ・タイプであったとしても、カードデバイスの円滑な挿脱が達成される。
【０１８０】
上述の一連の実施形態の原理は、複数のカードデバイス又はモジュール間でデータの入出力を行うソケットにも適用されてもよい。例えば、特定のカードデバイスからデータが下流のカードデバイスへ入力されるように電気的に接続された系において、上述の実施形態の原理は、ソケットに挿入されたカードデバイスの形状に合わせて自動的に電気的接続のパターンを切り替える機能をもたらす。
【０１８１】
上述の一連の実施形態において、カードデバイスとして、ＳＤメモリカードが例示されている。また、ＳＤメモリカードに対応したソケットが説明されている。代替的に、カードデバイスは、ＳＤＩＯカードであってもよい。また、上述の一連の実施形態の原理は、ＳＤＩＯカードとともに用いられるソケットにも適用可能である。
【０１８２】
カードデバイスは、ＳＤメモリカードやＳＤＩＯメモリカード以外のデバイスであってもよい。上述の一連の実施形態の原理は、例えば、集積回路と集積回路を収容する筐体とを備える任意のカードデバイスに適用可能である。上述の一連の実施形態の原理によれば、カードデバイスの筐体に形成された凹領域の底面に配設された電極を有するカードデバイスであるならば、凹領域の長さに応じて、筐体の形状差が識別される。拡張された凹領域には、好ましくは、適切或いは高速のデータ伝送が達成されるように追加的な電極が配設される。
【０１８３】
上述された実施形態は、以下の構成を主に備える。以下の構成を有するカードデバイスは、第１方向における電極の整列に対する制限を受けないので、高周波の信号伝送を好適に達成することができる。また、以下の構成を有するソケットは、異なる形状の筐体を有するカードデバイスに好適に用いられる。筐体の形状が適切に検出されるので、コンタクトピンと筐体との間の接圧が適切に設定される。したがって、筐体とコンタクトピンとの間の摩擦に起因する筐体の摩耗や削滓はほとんど発生しない。したがって、ホストデバイスとカードデバイスとの間の通信を妨げる接触不良といった問題は生じにくくなる。以下の構成に従うコンタクトピンと筐体との間の接圧を制御するための構造は、比較的簡素である。したがって、廉価なホストデバイスが提供される。
【０１８４】
上述の実施形態の一局面に係るホストデバイスに第１方向に挿脱されるカードデバイスは、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第１筐体と、前記先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む第１電極列と、前記第１電極列と前記後端縁との間で前記第２方向に整列された複数の第２電極を含む第２電極列と、を備え、前記第２電極は、前記第１電極に対して前記第２方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とする。
【０１８５】
上記構成によれば、カードデバイスは、ホストデバイスに対して、第１方向に挿脱される。カードデバイスの第１筐体は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、先端縁とは反対側の後端縁と、を含む。カードデバイスの第１電極列は、先端縁に沿う第２方向に整列された複数の第１電極を含む。カードデバイスの第２電極列は、第１電極列と後端縁との間で第２方向に整列された複数の第２電極を含む。第２電極は、第１電極に対して第２方向にずれた位置に配設された電極を含むので、高周波信号が適切に伝送されるように、第２電極の配列が決定される。
【０１８６】
上記構成において、前記第１筐体は、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第１凹領域を含み、前記第１電極列及び前記第２電極列は、前記第１凹領域に配設され、前記第１凹領域に配設される前記第２電極の数は、前記第１凹領域に配設される前記第１電極の数とは異なることが好ましい。
【０１８７】
上記構成によれば、第１筐体は、先端縁から後端縁に向けて延びる第１凹領域を含む。第１電極列及び第２電極列は、第１凹領域に配設される。第１凹領域に配設される第２電極の数は、第１凹領域に配設される第１電極の数とは異なるので、高周波信号が適切に伝送されるように、第２電極の数が決定される。
【０１８８】
上記構成において、前記第１筐体は、前記第１凹領域に隣接して、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第２凹領域を含み、該第２凹領域は、前記第１凹領域内の前記第１電極に隣接する第１領域と、前記第１凹領域内の前記第２電極に隣接する第２領域と、を含み、前記第１電極は、前記第１領域に配設され、前記第２電極は、前記第２領域に配設されないことが好ましい。
【０１８９】
上記構成によれば、第１筐体は、第１凹領域に隣接して、先端縁から後端縁に向けて延びる第２凹領域を含む。第２凹領域は、第１凹領域内の第１電極に隣接する第１領域と、第１凹領域内の第２電極に隣接する第２領域と、を含む。第２電極は、第２領域に配設されないので、第２領域は、第１筐体の形状を識別するために利用されることができる。
【０１９０】
上述の実施形態の他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備えることを特徴とする。
【０１９１】
上記構成によれば、ソケットには、上述のカードデバイス及び他のカードデバイスが選択的に挿脱される。他のカードデバイスは、上述のカードデバイスと異なる形状の第２筐体と、第２筐体に配設された単一の電極列と、を含む。したがって、ソケットは、上述のカードデバイスだけでなく、他のカードデバイスにも利用される。
【０１９２】
ソケットの検出部は、第１筐体及び第２筐体の形状を検出する。第１コンタクトピン列は、第１電極列又は単一の電極列に接触する。第２コンタクトピン列は、第２電極列に接触する。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整するので、第１筐体及び第２筐体は、適切に調整された接圧の下、第２コンタクトピン列に接触する。
【０１９３】
上記構成において、前記第２筐体は、前記単一の電極列が配設された配設面を含み、前記調整部は、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記配設面と交差する第３方向における前記第２コンタクトピン列の位置を調整することが好ましい。
【０１９４】
上記構成によれば、第２筐体は、単一の電極列が配設された配設面を含む。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、配設面と交差する第３方向における第２コンタクトピン列の位置を調整するので、第２コンタクトピン列に加わる接圧は適切に調整される。
【０１９５】
上述の実施形態の更に他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第１筐体とは異なる形状の第２筐体と該第２筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第１筐体及び前記第２筐体の形状を検出する検出部と、前記第１電極列又は前記単一の電極列に接触する第１コンタクトピン列と、前記第２電極列に接触する第２コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、前記検出部は、前記第２凹領域をなぞる板バネを含み、前記第２筐体は、前記板バネによってなぞられる第３凹領域と、該第３凹領域に対して隆起した主面と、を含み、前記第２凹領域は、前記第３凹領域よりも長く形成され、前記板バネ及び前記第２コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第３方向へ変位され、前記第２コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とする。
【０１９６】
上記構成によれば、ソケットには、上述のカードデバイス及び他のカードデバイスが選択的に挿脱される。他のカードデバイスは、上述のカードデバイスと異なる形状の第２筐体と、第２筐体に配設された単一の電極列と、を含む。したがって、ソケットは、上述のカードデバイスだけでなく、他のカードデバイスにも利用される。
【０１９７】
ソケットの検出部は、第１筐体及び第２筐体の形状を検出する。第１コンタクトピン列は、第１電極列又は単一の電極列に接触する。第２コンタクトピン列は、第２電極列に接触する。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、第２コンタクトピン列に加わる接圧を調整するので、第１筐体及び第２筐体は、適切に調整された接圧の下、第２コンタクトピン列に接触する。
【０１９８】
検出部は、第２凹領域をなぞる板バネを含む。第２筐体は、板バネによってなぞられる第３凹領域と、第３凹領域に対して隆起した主面と、を含む。第２凹領域は、第３凹領域よりも長く形成されるので、第１筐体が挿入されているときの板バネの挙動は、第２筐体が挿入されているときの板バネの協働とは相違する。したがって、検出部は、挿入された筐体の形状を適切に検出することができる。
【０１９９】
板バネ及び第２コンタクトピン列に接続された調整部は、第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネによって主面から離間する第３方向へ変位される。この結果、第２コンタクトピン列の接圧が低減される。かくして、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２００】
上記構成において、前記板バネは、前記主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むことが好ましい。
【０２０１】
上記構成によれば、板バネは、主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むので、カードデバイスの挿脱が円滑になる。
【０２０２】
上記構成において、ソケットは、前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記調整部は、前記固定要素から前記第２コンタクトピン列と前記板バネとの間に延出する延出要素を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第２凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記延出要素を前記第２コンタクトピン列に向けて変位させ、前記板バネによって変位された前記延出要素は、前記第２コンタクトピン列を前記第３方向に変位させることが好ましい。
【０２０３】
上記構成によれば、ソケットの固定要素は、第２コンタクトピン列を固定する。調整部は、固定要素から第２コンタクトピン列と板バネとの間に延出する延出要素を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネは、延出要素を第２コンタクトピン列に向けて変位させる。板バネによって変位された延出要素は、第２コンタクトピン列を第３方向に変位させるので、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２０４】
上記構成において、ソケットは、前記第２コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記第２コンタクトピン列は、前記固定要素に接続される固定部と前記第２電極列に接触する接触部とを含み、前記調整部は、前記固定部と前記接触部との間で前記第２コンタクトピン列に接続された接続要素を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記接続要素を前記第３方向に変位させることが好ましい。
【０２０５】
上記構成によれば、ソケットの固定要素は、第２コンタクトピン列を固定する。第２コンタクトピン列は、固定要素に接続される固定部と第２電極列に接触する接触部とを含む。調整部は、固定部と接触部との間で第２コンタクトピン列に接続された接続要素を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネは、接続要素を第３方向に変位させるので、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２０６】
上記構成において、前記第２コンタクトピン列は、弾性変形可能な第１弾性ピンと、該第１弾性ピンに隣接する第２弾性ピンと、を含み、前記接続要素は、前記第１弾性ピンと前記第２弾性ピンとを接続することが好ましい。
【０２０７】
上記構成によれば、第２コンタクトピン列は、弾性変形可能な第１弾性ピンと、第１弾性ピンに隣接する第２弾性ピンと、を含む。接続要素は、第１弾性ピンと第２弾性ピンとを接続するので、第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、第１弾性ピン及び第２弾性ピンはともに第３方向に弾性変形する。かくして、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２０８】
上記構成において、前記第２コンタクトピン列は、前記第１方向に延びる複数の弾性ピンを含み、前記複数の弾性ピンは、第２方向に配列され、前記調整部は、前記板バネから第２方向へ延出するアーム要素を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記アーム要素を前記第３方向に変位させ、前記第３方向に変位した前記アーム要素は、前記複数の弾性ピンに接触し、前記弾性ピンを弾性変形させることが好ましい。
【０２０９】
上記構成によれば、第２コンタクトピン列は、第１方向に延びる複数の弾性ピンを含む。複数の弾性ピンは、第２方向に配列される。調整部は、板バネから第２方向へ延出するアーム要素を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネは、アーム要素を第３方向に変位させる。第３方向に変位したアーム要素は、複数の弾性ピンに接触し、弾性ピンを弾性変形させるので、第２筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。
【０２１０】
上記構成において、前記第２コンタクトピン列は、前記第２電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、前記第２電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むことが好ましい。
【０２１１】
上記構成によれば、第２コンタクトピン列は、第２電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、第２電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むので、上述のカードデバイスとホストデバイスとの間での適切な通信が達成される。
【０２１２】
上記構成において、ソケットは、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを短絡させる第１短絡部を含む短絡要素を更に備え、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された調整部は、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを前記第１短絡部に接触させ、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとの間での短絡を引き起こすことが好ましい。
【０２１３】
上記構成によれば、ソケットの短絡要素は、入力ピンペアと出力ピンペアとを短絡させる第１短絡部を含む。第２筐体に対する板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネによって第３方向に変位された調整部は、入力ピンペアと出力ピンペアとを第１短絡部に接触させるので、入力ピンペア及び出力ピンペアは適切に短絡される。
【０２１４】
上記構成において、前記第２電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、前記電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含み、前記第２コンタクトピン列は、前記電源電極に接続される電源ピンと、前記グランド電極に接続されるグランドピンと、を含み、前記短絡要素は、前記電源ピンと前記グランドピンとを短絡させる第２短絡部を含み、前記第２短絡部は、前記電源ピンに対応する第１接触部と、前記グランドピンに対応する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含み、前記第２筐体に対する前記板バネの接触が前記第３凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第３方向に変位された前記調整部は、前記電源ピン及び前記グランドピンを前記第１接触部及び前記第２接触部にそれぞれ接触させることが好ましい。
【０２１５】
上記構成によれば、第２電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含む。第２コンタクトピン列は、電源電極に接続される電源ピンと、グランド電極に接続されるグランドピンと、を含む。短絡要素は、電源ピンとグランドピンとを短絡させる第２短絡部を含む。第２短絡部は、電源ピンに対応する第１接触部と、グランドピンに対応する第２接触部と、第１接触部と第２接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含む。第２筐体に対する前記板バネの接触が第３凹領域から主面に移る間、板バネによって第３方向に変位された調整部は、電源ピン及びグランドピンを第１接触部及び第２接触部にそれぞれ接触させるので、電源ピン及びグランドピンは適切に短絡される。
【０２１６】
上記構成において、前記第１筐体が挿入されていない間、前記第２コンタクトピン列を前記短絡要素に接触させる接触機構を更に備え、該接触機構は、前記第２コンタクトピン列を弾性変形させ前記短絡要素に接触させる第１位置と、前記第２コンタクトピン列から離間した第２位置との間で回動する接触アームと、該接触アームを第１位置に付勢する付勢要素と、を含み、前記第１筐体が挿入されていないならば、前記付勢要素は、前記接触アームを第１位置に保持し、前記第１筐体が挿入されると、前記接触アームは、前記第１筐体に接触し、前記第２位置に向けて回動することが好ましい。
【０２１７】
上記構成によれば、接触機構は、第１筐体が挿入されていない間、第２コンタクトピン列を短絡要素に接触させる。接触機構の接触アームは、第２コンタクトピン列を弾性変形させ短絡要素に接触させる第１位置と、第２コンタクトピン列から離間した第２位置との間で回動する。接触機構の付勢要素は、接触アームを第１位置に付勢する。したがって、付勢要素は、第１筐体が挿入されていないならば、接触アームを第１位置に保持する。第１筐体が挿入されると、接触アームは、第１筐体又は前記第２筐体に接触し、第２位置に向けて回動する。したがって、第２コンタクトピン列と短絡要素との間の接触の有無に基づき、ソケット内での第１筐体の有無が判別される。
【産業上の利用可能性】
【０２１８】
本実施形態の原理は、高周波信号の伝送のために電極が追加されたメモリカードといったカードデバイス及び当該カードデバイスに用いられるソケットに好適に利用される。本実施形態の原理は、従前から利用されている単一の電極列を有するメモリカードと、追加された電極を有するメモリカードとの間の互換性を適切に維持することを可能とするので、高周波信号を伝送するためのメモリカードと従来型のメモリカードとを利用することができる様々な装置に利用される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2011155142.tif 000049
【図１Ｂ】
2011155142.tif 000050
【図１Ｃ】
2011155142.tif 000051
【図２Ａ】
2011155142.tif 000052
【図２Ｂ】
2011155142.tif 000053
【図３Ａ】
2011155142.tif 000054
【図３Ｂ】
2011155142.tif 000055
【図４Ａ】
2011155142.tif 000056
【図４Ｂ】
2011155142.tif 000057
【図５Ａ】
2011155142.tif 000058
【図５Ｂ】
2011155142.tif 000059
【図６Ａ】
2011155142.tif 000060
【図６Ｂ】
2011155142.tif 000061
【図６Ｃ】
2011155142.tif 000062
【図７】
2011155142.tif 000063
【図８Ａ】
2011155142.tif 000064
【図８Ｂ】
2011155142.tif 000065
【図９Ａ】
2011155142.tif 000066
【図９Ｂ】
2011155142.tif 000067
【図１０Ａ】
2011155142.tif 000068
【図１０Ｂ】
2011155142.tif 000069
【図１１】
2011155142.tif 000070
【図１２Ａ】
2011155142.tif 000071
【図１２Ｂ】
2011155142.tif 000072
【図１３Ａ】
2011155142.tif 000073
【図１３Ｂ】
2011155142.tif 000074
【図１４】
2011155142.tif 000075
【図１５Ａ】
2011155142.tif 000076
【図１５Ｂ】
2011155142.tif 000077
【図１６Ａ】
2011155142.tif 000078
【図１６Ｂ】
2011155142.tif 000079
【図１７Ａ】
2011155142.tif 000080
【図１７Ｂ】
2011155142.tif 000081
【図１８】
2011155142.tif 000082
【図１９】
2011155142.tif 000083
【図２０】
2011155142.tif 000084
【図２１】
2011155142.tif 000085
【図２２】
2011155142.tif 000086
【図２３Ａ】
2011155142.tif 000087
【図２３Ｂ】
2011155142.tif 000088
【図２４】
2011155142.tif 000089
【図２５】
2011155142.tif 000090
【図２６】
2011155142.tif 000091
【図２７Ａ】
2011155142.tif 000092
【図２７Ｂ】
2011155142.tif 000093
【図２７Ｃ】
2011155142.tif 000094
【国際調査報告】
2011155142.tif 000095
2011155142.tif 000096
2011155142.tif 000097