(57)【要約】  配線板（１０００）が、第１主面上に第１配線層（３００ｂ）を有する第１リジッド配線板（１０）と、第２主面上に第２配線層（３００ｂ）を有する第２リジッド配線板（２０）と、第１配線層と第２配線層とを接続する第１接続部（Ｐ２）と、第１配線層と第２配線層と第１接続部の上に形成される第１層間絶縁層（３０２）と、を有する。そして、第１リジッド配線板（１０）及び第２リジッド配線板（２０）は、第１主面と第２主面とがほぼ同じ高さになるように配置され、第１接続部（Ｐ２）によって、第１配線層（３００ｂ）と第２配線層（３００ｂ）とが電気的に接続される。
2011052358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面上に第１配線層を有する第１リジッド配線板と、
第２主面上に第２配線層を有する第２リジッド配線板と、
前記第１配線層と前記第２配線層とを接続する第１接続部と、
前記第１配線層と前記第２配線層と前記第１接続部の上に形成される第１層間絶縁層と、
を有する配線板において、
前記第１リジッド配線板及び前記第２リジッド配線板は、前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように配置され、
前記第１接続部によって、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される、
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記第１配線層と前記第２配線層との少なくとも一方と前記第１接続部とが連続して形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記第１配線層、前記第１接続部、前記第２配線層が不連続に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項４】
前記第１配線層又は前記第２配線層の材料と前記第１接続部の材料とは、互いに異なる、
ことを特徴とする請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
前記第１接続部は、導電性ペーストからなる、
ことを特徴とする請求項４に記載の配線板。
【請求項６】
前記第１リジッド配線板と前記第２リジッド配線板との隙間には樹脂が充填され、
前記第１接続部の少なくとも一部は、前記樹脂上に配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項７】
前記第１配線層は、前記第１リジッド配線板の端部から前記第１主面に沿って前記第２リジッド配線板側に突出する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項８】
前記第２配線層は、前記第２リジッド配線板の端部から前記第２主面に沿って前記第１リジッド配線板側に突出する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項９】
前記第１リジッド配線板は、前記第１主面とは反対側の第３主面に、第３配線層を有し、
前記第２リジッド配線板は、前記第２主面とは反対側の第４主面に、第４配線層を有し、
前記第３配線層と前記第４配線層とを接続する第２接続部と、
前記第３配線層と前記第４配線層と前記第２接続部の上に形成される第２層間絶縁層と、
を有し、
前記第１リジッド配線板及び前記第２リジッド配線板は、前記第３主面と前記第４主面とがほぼ同じ高さになるように配置され、
前記第２接続部によって、前記第３配線層と前記第４配線層とが互いに電気的に接続される、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１０】
前記第２リジッド配線板における導体の存在密度は、前記第１リジッド配線板における導体の存在密度よりも高い、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１１】
前記第２リジッド配線板は、前記第２配線層を含む複数の配線層を備える多層配線板であり、
前記第２リジッド配線板の前記配線層の総数は、前記第１リジッド配線板の前記第１配線層を含む配線層の総数よりも多い、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１２】
前記第１配線層及び前記第２配線層の上層には、層間絶縁層を介して、上層配線層が形成され、
前記第１リジッド配線板及び前記第２リジッド配線板は、前記層間絶縁層中のバイア導体を介して前記上層配線層と電気的に接続され、
前記第２リジッド配線板の直上における前記層間絶縁層中の前記バイア導体の数は、前記第１リジッド配線板の直上における前記層間絶縁層中の前記バイア導体の数よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１３】
前記第２リジッド配線板は、前記第２配線層を含む複数の配線層を備える多層配線板であり、
前記第２リジッド配線板の少なくとも１つの配線層の厚みは、前記第１リジッド配線板の配線層の厚み以下である、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１４】
第１リジッド配線板の第１主面上に第１配線層を形成する前の第１中間基板と、第２リジッド配線板の第２主面上に第２配線層を形成する前の第２中間基板とを用意することと、
前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１中間基板に設けられた収容スペースに、前記第２中間基板を配置することと、
前記第１主面及び前記第２主面の一方から他方にわたって連続して、前記第１配線層及び前記第２配線層を含む配線層を形成することと、
前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、
を含む配線板の製造方法。
【請求項１５】
第１主面上に第１配線層を有する第１リジッド配線板と、第２主面上に第２配線層を有する第２リジッド配線板とを用意することと、
前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１リジッド配線板に設けられた収容スペースに、前記第２リジッド配線板を配置することと、
前記第１配線層と前記第２配線層とを導電性ペーストを介して電気的に接続することと、
前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、
を含む配線板の製造方法。
【請求項１６】
第１リジッド配線板の第１主面上に第１配線層を形成する前の第１中間基板と、第２主面上に第２配線層を有する第２リジッド配線板とを用意することと、
前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１中間基板に設けられた収容スペースに、前記第２リジッド配線板を配置することと、
前記第１主面から前記第２主面にわたって連続して、前記第１配線層を含む配線層を形成することと、
前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、
を含む配線板の製造方法。
【請求項１７】
第１主面上に第１配線層を有する第１リジッド配線板と、第２リジッド配線板の第２主面上に第２配線層を形成する前の第２中間基板とを用意することと、
前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１リジッド配線板に設けられた収容スペースに、前記第２中間基板を配置することと、
前記第２主面から前記第１主面にわたって連続して、前記第２配線層を含む配線層を形成することと、
前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、
を含む配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、部分的に配線密度の高い領域が設けられた多層配線板が開示されている。この配線板では、第１配線板上に第２配線板が接着され、第１配線板の配線と第２配線板の配線とが電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特許出願公開２００３−２９８２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の配線板には、次のような問題点があると考えられる。【０００５】
配線板の表面に第２配線板が突き出ているため、外部衝撃等に対する第１配線板と第２配線板との接続信頼性が低いと考えられる。配線板の対称性が悪いため、反りなどが懸念される。表面実装領域が平坦になっていないため、部品の配置や配線の引き回しについての制約が大きいと考えられる。また、第１配線板と第２配線板とが一体的に形成されないため、別途の方法（例えば半田や接着剤等）で、第１配線板と第２配線板とを接続することが必要になると考えられる。【０００６】
本発明は、配線板に含まれる第１リジッド配線板と第２リジッド配線板との接続に関して、より良好な電気特性を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の観点に係る配線板は、第１主面上に第１配線層を有する第１リジッド配線板と、第２主面上に第２配線層を有する第２リジッド配線板と、前記第１配線層と前記第２配線層とを接続する第１接続部と、前記第１配線層と前記第２配線層と前記第１接続部の上に形成される第１層間絶縁層と、を有し、前記第１リジッド配線板及び前記第２リジッド配線板は、前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように配置され、前記第１接続部によって、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される。【０００８】
本発明の第２の観点に係る配線板の製造方法は、第１リジッド配線板の第１主面上に第１配線層を形成する前の第１中間基板と、第２リジッド配線板の第２主面上に第２配線層を形成する前の第２中間基板とを用意することと、前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１中間基板に設けられた収容スペースに、前記第２中間基板を配置することと、前記第１主面及び前記第２主面の一方から他方にわたって連続して、前記第１配線層及び前記第２配線層を含む配線層を形成することと、前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、を含む。【０００９】
本発明の第３の観点に係る配線板の製造方法は、第１主面上に第１配線層を有する第１リジッド配線板と、第２主面上に第２配線層を有する第２リジッド配線板とを用意することと、前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１リジッド配線板に設けられた収容スペースに、前記第２リジッド配線板を配置することと、前記第１配線層と前記第２配線層とを導電性ペーストを介して電気的に接続することと、前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、を含む。【００１０】
本発明の第４の観点に係る配線板の製造方法は、第１リジッド配線板の第１主面上に第１配線層を形成する前の第１中間基板と、第２主面上に第２配線層を有する第２リジッド配線板とを用意することと、前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１中間基板に設けられた収容スペースに、前記第２リジッド配線板を配置することと、前記第１主面から前記第２主面にわたって連続して、前記第１配線層を含む配線層を形成することと、前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、を含む。【００１１】
本発明の第５の観点に係る配線板の製造方法は、第１主面上に第１配線層を有する第１リジッド配線板と、第２リジッド配線板の第２主面上に第２配線層を形成する前の第２中間基板とを用意することと、前記第１主面と前記第２主面とがほぼ同じ高さになるように、前記第１リジッド配線板に設けられた収容スペースに、前記第２中間基板を配置することと、前記第２主面から前記第１主面にわたって連続して、前記第２配線層を含む配線層を形成することと、前記第１主面上及び前記第２主面上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層上に上層配線層を形成することと、を含む。【００１２】
なお、「用意すること」には、材料や部品を購入して自ら製造することのほかに、完成品を購入して使用することなども含まれる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線板に含まれる第１リジッド配線板と第２リジッド配線板との接続に関して、より良好な電気特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１に係る配線板の概略構造を示す断面図である。
【図２】第２リジッド配線板の概略構造を示す断面図である。
【図３】第１リジッド配線板の概略構造を示す断面図である。
【図４】第２リジッド配線板の配置を示す平面図（その１）である。
【図５】第２リジッド配線板の配置を示す平面図（その２）である。
【図６】本発明の実施形態１に係る配線板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図７】第１リジッド配線板の中間基板（第１中間基板）を用意する工程の第１の工程を説明するための図である。
【図８】第１中間基板を用意する工程の第２の工程を説明するための図である。
【図９】第２リジッド配線板の中間基板（第２中間基板）を用意する工程の第１の工程を説明するための図である。
【図１０】第２中間基板を用意する工程の第２の工程を説明するための図である。
【図１１】収容スペースに第２中間基板を配置する工程を説明するための図である。
【図１２】第１中間基板にスルーホールを形成し、第２中間基板にバイアホールを形成する工程を説明するための図である。
【図１３】第１リジッド配線板及び第２リジッド配線板の最外層について、めっき工程及びパターニング工程を説明するための図である。
【図１４】上層の形成について、絶縁層及び銅箔を配置する工程を説明するための図である。
【図１５】上層の形成について、プレス工程を説明するための図である。
【図１６】上層の絶縁層にバイアホールを形成する工程を説明するための図である。
【図１７】上層の形成について、めっき工程及びパターニング工程を説明するための図である。
【図１８】ソルダーレジスト層を形成する工程を説明するための図である。
【図１９】本発明の実施形態２に係る配線板の概略構造を示す断面図である。
【図２０】第１面における第１リジッド配線板の配線層と第２リジッド配線板の配線層との接続態様を示す図である。
【図２１】第２面における第１リジッド配線板の配線層と第２リジッド配線板の配線層との接続態様を示す図である。
【図２２】第２リジッド配線板の概略構造を示す断面図である。
【図２３】第１リジッド配線板の概略構造を示す断面図である。
【図２４】本発明の実施形態２に係る配線板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図２５】第２リジッド配線板を用意する工程を説明するための図である。
【図２６】第１リジッド配線板を用意する工程を説明するための図である。
【図２７】収容スペースに第２リジッド配線板を配置する工程を説明するための図である。
【図２８】第１リジッド配線板と第２リジッド配線板とを電気的に接続する工程を説明するための図である。
【図２９】第１リジッド配線板と第２リジッド配線板との境（樹脂上）に導電性ペーストが配置される例を示す図である。
【図３０】中継導体を用いて第１リジッド配線板と第２リジッド配線板とを電気的に接続する例を示す図である。
【図３１】第１リジッド配線板の配線層と第２リジッド配線板の配線層とが、第２リジッド配線板の対向する辺のみで接続される例を示す図である。
【図３２】第２リジッド配線板が電子部品を内蔵する例を示す図である。
【図３３】複数の第２リジッド配線板を内蔵する配線板の一例を示す図である。
【図３４】第１リジッド配線板及び第２リジッド配線板が片面のみに配線層を有する例を示す図である。
【図３５】収容スペースが窪みである例を示す図である。
【図３６】第２リジッド配線板の配線層の突き出る部分を形成する方法の別例を示す図である。
【図３７】第１リジッド配線板の配線層の突き出る部分を形成する方法の別例を示す図である。
【図３８】セミアディティブ法を用いた製造方法の第１の工程を説明するための図である。
【図３９】セミアディティブ法を用いた製造方法の第２の工程を説明するための図である。
【図４０】セミアディティブ法を用いた製造方法の第３の工程を説明するための図である。
【図４１】セミアディティブ法を用いた製造方法の第４の工程を説明するための図である。
【図４２】第２リジッド配線板を有する多ピース基板を示す図である。
【図４３】配線層がバイア導体によって接続された配線板を示す図である。
【図４４Ａ】第１リジッド配線板と第２リジッド配線板との共通の配線層やその接続部を形成する方法の第１の別例について、第１の工程を説明するための図である。
【図４４Ｂ】図４４Ａの工程に続く第２の工程を説明するための図である。
【図４４Ｃ】図４４Ｂの工程に続く第３の工程を説明するための図である。
【図４５Ａ】第１リジッド配線板と第２リジッド配線板との共通の配線層やその接続部を形成する方法の第２の別例について、第１の工程を説明するための図である。
【図４５Ｂ】図４５Ａの工程に続く第２の工程を説明するための図である。
【図４５Ｃ】図４５Ｂの工程に続く第３の工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線板の積層方向を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（配線板の主面に平行な方向）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００１６】
実施形態の説明中では、相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１面（矢印Ｚ１側の面）、第２面（矢印Ｚ２側の面）という。すなわち、第１面の反対側の主面が第２面であり、第２面の反対側の主面が第１面である。積層方向において、コアに近い側を下層（又は内層側）、コアから遠い側を上層（又は外層側）という。外層とは、最も上層の層（最外層）をいい、内層とは、外層よりも下層の層（最外層以外の層）をいう。回路等の配線として機能し得る導体パターンを含む層を、配線層という。配線層には、上記導体パターンのほかに、スルーホール導体又はバイア導体のランドなどが含まれることもある。スルーホールに形成されて基板両面の配線層を相互に電気的に接続する導体を、スルーホール導体という。バイアホールに形成されて上層の配線層と下層の配線層とを相互に電気的に接続する導体を、バイア導体という。
【００１７】
（実施形態１）
本実施形態の配線板１０００は、図１に示すように、第１リジッド配線板１０と、第２リジッド配線板２０と、を有する。第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０は、配線板１０００のコア基板に相当する。第１リジッド配線板１０の導体密度は、第２リジッド配線板２０の導体密度よりも小さい。第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とについて、単位厚さあたりの配線層数を比べると、第２リジッド配線板２０の配線層の総数は、第１リジッド配線板１０の配線層の総数よりも多い。本実施形態では、この配線層数の相違により、第２リジッド配線板２０における導体の存在密度が、第１リジッド配線板１０における導体の存在密度よりも大きくなっている。配線板１０００、第１リジッド配線板１０、及び第２リジッド配線板２０は、それぞれプリント配線板である。特に、第２リジッド配線板２０は、複数の配線層を備える多層配線板である。
【００１８】
第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０は、主面（第１面、第２面）上に共通の配線層３００ａ、３００ｂを有する。配線層３００ａ、３００ｂは、それぞれ第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の一方から他方にわたって連続して形成される単一の配線層である。第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とは、配線層３００ａ、３００ｂによって、配線板１０００の内層（接続部Ｐ１、Ｐ２）において電気的に接続される。接続部Ｐ１（第２接続部）は配線層３００ａからなり、接続部Ｐ２（第１接続部）は配線層３００ｂからなる。すなわち、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とは、第１面側の接続部Ｐ１で、連続する配線層３００ａにより電気的に接続される。また、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とは、第２面側の接続部Ｐ２でも、連続する配線層３００ｂにより電気的に接続される。配線層３００ａ及び３００ｂは、例えば銅からなる。
【００１９】
第２リジッド配線板２０は、図２に示すように、基板２００と、絶縁層２０１、２０２と、配線層２１１、２１２と、バイア導体２２１、２２２と、配線層３００ａ、３００ｂと、を有する。配線層３００ａ（第４配線層）は、第２リジッド配線板２０の第１面（第４主面）に形成され、配線層３００ｂ（第２配線層）は、第２リジッド配線板２０の第２面（第２主面）に形成される。バイア導体２２１及び２２２は、フィルドバイアである。配線層２１１、２１２及びバイア導体２２１、２２２は、例えば銅からなる。また、絶縁層２０１、２０２は、層間絶縁層として機能する。絶縁層２０１、２０２は、例えば硬化したプリプレグからなる。プリプレグとしては、例えばガラス繊維又はアラミド繊維等の基材に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等の樹脂を含浸させたものを用いる。
【００２０】
基板２００は、例えばエポキシ樹脂からなる。エポキシ樹脂は、例えば樹脂含浸処理により、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材を含んでいることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。補強材としては、例えばガラスクロス、シリカフィラー、又はガラスフィラー等の無機材料が好ましい。
【００２１】
基板２００の第１面には配線層２１１が形成され、基板２００の第２面には配線層２１２が形成される。基板２００にはスルーホール２００ａが形成される。そして、スルーホール２００ａの壁面には、スルーホール導体２００ｂが形成される。スルーホール導体２００ｂは、配線層２１１と配線層２１２とを相互に電気的に接続させる。スルーホール２００ａには、例えば絶縁層２０１、２０２から流出した樹脂２００ｃが充填される。基板２００、配線層２１１、２１２、及びスルーホール導体２００ｂからなる配線板は、第２リジッド配線板２０のコア基板に相当する。
【００２２】
基板２００の第１面には絶縁層２０１が形成され、基板２００の第２面には絶縁層２０２が形成される。絶縁層２０１上には配線層３００ａが形成され、絶縁層２０２上には配線層３００ｂが形成される。絶縁層２０１にはバイアホール２０１ａが形成され、絶縁層２０２にはバイアホール２０２ａが形成される。バイアホール２０１ａ、２０２ａには、それぞれ例えばめっきにより導体（例えば銅）が充填され、バイア導体２２１、２２２が形成される。配線層２１１と配線層３００ａとは、バイア導体２２１を介して相互に電気的に接続される。また、配線層２１２と配線層３００ｂとは、バイア導体２２２を介して相互に電気的に接続される。
【００２３】
第１リジッド配線板１０は、図３に示すように、基板１００と、配線層３００ａ、３００ｂと、を有する。配線層３００ａ（第３配線層）は、第１リジッド配線板１０の第１面（第３主面）に形成され、配線層３００ｂ（第１配線層）は、第１リジッド配線板１０の第２面（第１主面）に形成される。基板１００にはスルーホール１００ａが形成される。そして、スルーホール１００ａの壁面には、スルーホール導体１００ｂが形成される。スルーホール導体１００ｂは、配線層３００ａと配線層３００ｂとを相互に電気的に接続させる。
【００２４】
基板１００は、例えばエポキシ樹脂からなる。エポキシ樹脂は、例えば樹脂含浸処理により、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材を含んでいることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。補強材としては、例えばガラスクロス、シリカフィラー、又はガラスフィラー等の無機材料が好ましい。
【００２５】
基板１００には、図４に示すように、貫通孔２０ｂが形成される。そして、この貫通孔２０ｂが収容スペースＲ１１（収容部）となる。第２リジッド配線板２０は、図１に示すように、第１リジッド配線板１０（基板１００）に設けられた収容スペースＲ１１に収容される。
【００２６】
基板１００と第２リジッド配線板２０とは、図４に示すように、Ｘ方向又はＹ方向に並べて配置される。図４には、１つの矩形の第１リジッド配線板１０に複数（例えば４つ）の矩形の収容スペースＲ１１を形成し、それら収容スペースＲ１１の各々に、矩形の第２リジッド配線板２０を収容する例を示しているが、これに限定されない。第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の数や形状等は任意である。
【００２７】
第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との隙間には、絶縁層３０１、３０２から流出した樹脂２０ａが充填される。ただし、図４に示すように、例えば第２リジッド配線板２０の４隅の隙間には、仮止め用の接着剤２０ｃが充填される。接着剤２０ｃは、ＵＶ硬化型接着剤等の光硬化型接着剤であっても、エポキシ系接着剤等の熱硬化型接着剤であっても、その他の接着剤、例えば２液硬化型接着剤等であってもよい。また、２種類以上の接着剤を使用してもよい。通常、熱硬化型接着剤は、光硬化型接着剤に比して接着力が強い。
【００２８】
接着剤２０ｃを充填する箇所は、図４に示す４隅に限定されない。例えば図５に示すように、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との隙間の全体に、接着剤２０ｃを充填してもよい。
【００２９】
基板１００の厚さは、図１に示すように、基板２００及び絶縁層２０１、２０２の厚さの合計と略同じである。これにより、第１リジッド配線板１０の第１面と第２リジッド配線板２０の第１面、また第１リジッド配線板１０の第２面と第２リジッド配線板２０の第２面とは、それぞれほぼ同じ高さになり、その境界はほぼ平坦になる。また、配線層３００ａ、３００ｂの一部は、樹脂２０ａ上又は接着剤２０ｃ上に配置される。このため、本実施形態の配線板１０００では、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との境においても段差がほとんど生じず、配線層３００ａ、３００ｂは全体にわたって平坦な面に形成される。その結果、配線層３００ａ、３００ｂにかかるストレスは小さくなる。
【００３０】
配線板１０００は、図１に示すように、上記第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０に加え、絶縁層３０１、３０２と、配線層３１１、３１２（上層配線層）と、バイア導体３２１、３２２と、ソルダーレジスト層３３１、３３２と、を有する。絶縁層３０２は、接続部Ｐ２を含む配線層３００ｂ上に形成される第１層間絶縁層に相当する。絶縁層３０１は、接続部Ｐ１を含む配線層３００ａ上に形成される第２層間絶縁層に相当する。バイア導体３２１及び３２２は、フィルドバイアである。配線板１０００は、基板２００の第１面側に、バイア導体２２１、３２１がＺ方向に積層される構造を有し、基板２００の第２面側に、バイア導体２２２、３２２がＺ方向に積層される構造を有する。
【００３１】
第２リジッド配線板２０の直上における層間絶縁層中のバイア導体の数は、第１リジッド配線板１０の直上における層間絶縁層中のバイア導体の数よりも大きいことが好ましい。「直上」は、Ｚ方向（配線板の主面の法線方向）を意味する。
【００３２】
本実施形態における第２リジッド配線板２０の配線層の厚みは、例えば第１リジッド配線板１０の配線層の厚みと同じである。第２リジッド配線板２０の少なくとも１つの配線層の厚みは、第１リジッド配線板１０の配線層の厚み以下であることが好ましい。
【００３３】
第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第１面には絶縁層３０１（層間絶縁層）が形成され、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第２面には絶縁層３０２（層間絶縁層）が形成される。スルーホール１００ａには、絶縁層３０１、３０２から流出した樹脂１００ｃが充填される。
【００３４】
絶縁層３０１上には配線層３１１（上層配線層）が形成され、絶縁層３０２上には配線層３１２（上層配線層）が形成される。絶縁層３０１にはバイアホール３０１ａが形成され、絶縁層３０２にはバイアホール３０２ａが形成される。バイアホール３０１ａ、３０２ａには、それぞれ例えばめっきにより導体（例えば銅）が充填され、バイア導体３２１、３２２が形成される。配線層３００ａと配線層３１１とは、バイア導体３２１を介して相互に電気的に接続される。また、配線層３００ｂと配線層３１２とは、バイア導体３２２を介して相互に電気的に接続される。
【００３５】
絶縁層３０１の第１面にはソルダーレジスト層３３１が形成され、絶縁層３０２の第２面にはソルダーレジスト層３３２が形成される。ソルダーレジスト層３３１及び３３２の各々は、例えばアクリル−エポキシ系樹脂を用いた感光性樹脂、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化型の樹脂等からなる。
【００３６】
ソルダーレジスト層３３１には開口３３１ａが形成され、ソルダーレジスト層３３２には開口３３２ａが形成される。開口３３１ａには外部接続端子３３１ｂが形成され、開口３３２ａには外部接続端子３３２ｂが形成される。外部接続端子３３１ｂは配線層３１１上に形成され、外部接続端子３３２ｂは配線層３１２上に形成される。外部接続端子３３１ｂ、３３２ｂは、例えば半田バンプである。外部接続端子３３１ｂ、３３２ｂは、例えば他の配線板や電子部品等との電気的な接続に用いられる。配線板１０００は、例えば片面又は両面において他の配線板に実装されることで、携帯電話等の回路基板として使用することができる。
【００３７】
本実施形態の配線板１０００では、第１リジッド配線板１０の収容スペースＲ１１に第２リジッド配線板２０が内蔵される。そして、配線板１０００の内層（接続部Ｐ１、Ｐ２）で、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが相互に電気的に接続される。すなわち、配線板１０００では、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが配線板１０００の内層で一体的に形成される。このため、外部衝撃等に対し、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との接続信頼性が高い。その結果、クラックも抑制される。
【００３８】
第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが相互に電気的に接続されるため、配線板１０００の内層パターンの形成などの、通常の製造工程において、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とを電気的に接続させることができる。製造プロセスの共有化により、製造コストや製造時間を削減することができる。また、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との接続に別途の方法（例えば半田や接着剤等）を必要としない。
【００３９】
第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが配線板１０００の内層で相互に電気的に接続されるため、配線板１０００の表面は、平坦で、シームレスになる。その結果、配線板１０００の表面における部品実装エリア又は配線エリアは広くなる。また、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とを最外層で接続する場合に比べて、配線距離が短くなるため、インピーダンスを低減することができる。また、配線に必要な導体材料も少なくなる。さらに、信号ノイズの影響も低減される。
【００４０】
本実施形態の配線板１０００では、第１面側の接続部Ｐ１及び第２面側の接続部Ｐ２によって、配線板１０００の両面について、上述の効果（耐衝撃性や平坦性の向上など）が得られる。
【００４１】
また、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の両面に配線層及び絶縁層をビルドアップする。このため、配線板１０００の対称性（特にＺ方向の対称性）が高まり、配線板１０００の反りが抑制される。
【００４２】
本実施形態の配線板１０００は、導体密度の低い第１リジッド配線板１０と導体密度の高い第２リジッド配線板２０とを内蔵することで、部分的に高導体密度領域を有する。こうすることで、容易に配線板１０００を部分的にファインピッチ化することができる。
【００４３】
本実施形態の配線板１０００では、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが、絶縁層３０１、３０２から流出した樹脂２０ａを介して接続される。これにより、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との密着性が向上する。また、樹脂２０ａが緩衝材となることで、外部から衝撃が加わった場合にも、第２リジッド配線板２０に衝撃が直接伝わらなくなる。これにより、第２リジッド配線板２０の耐衝撃性が高くなる。
【００４４】
バイア導体２２１、３２１がＺ方向に積層されることで、第２リジッド配線板２０は第１面側からの衝撃を受け止めることが可能になる。また、バイア導体２２２、３２２がＺ方向に積層されることで、第２リジッド配線板２０は第２面側からの衝撃を受け止めることも可能になる。これにより、第２リジッド配線板２０の耐衝撃性が高くなる。
【００４５】
配線板１０００は、例えば図６に示すような手順で製造する。
【００４６】
まず、ステップＳ１１で、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０について、それぞれ中間基板を用意する。
【００４７】
第１リジッド配線板１０の中間基板は、例えば図７、図８に示すような工程を経て製造される基板１０１３（第１中間基板）である。基板１０１３は、最外層の配線層３００ａ、３００ｂ（図３）を有さない。
【００４８】
基板１０１３を製造する際には、まず、図７に示すように、基板１００と、銅箔１０１１、１０１２とを有する両面銅張積層板を用意する。銅箔１０１１は、基板１００の第１面に形成され、銅箔１０１２は、基板１００の第２面に形成される。
【００４９】
続けて、図８に示すように、例えばレーザにより上記両面銅張積層板に貫通孔２０ｂ（図４）を形成することで、収容スペースＲ１１を生成する。これにより、基板１０１３が完成する。なお、収容スペースＲ１１の大きさは、例えば第２リジッド配線板２０の大きさとほぼ同じにすることが好ましい。例えば第２リジッド配線板２０よりも所定のマージンだけ収容スペースＲ１１を大きくすることが好ましい。
【００５０】
一方、第２リジッド配線板２０の中間基板は、例えば図９、図１０に示すような工程を経て製造される基板１０２３（第２中間基板）である。基板１０２３は、最外層の配線層３００ａ、３００ｂ（図２）を有さない。
【００５１】
基板１０２３を製造する際には、まず、図９に示すように、第２リジッド配線板２０のコア基板１０２０を用意する。そして、コア基板１０２０の第１面側に絶縁層２０１、銅箔１０２１を配置し、コア基板１０２０の第２面側に絶縁層２０２、銅箔１０２２を配置する。なお、この段階では、絶縁層２０１、２０２（プリプレグ）は未硬化の状態にある。
【００５２】
続けて、図１０に示すように、最外の銅箔１０２１、１０２２に圧力を加える。このプレスは、例えばホットプレスである。このプレスに際しては、例えばピンで位置決めしたプレス用の治具により上記配置された部材（プレスの対象）を挟み、主面に対してほぼ垂直に加圧することが好ましい。
【００５３】
これにより、絶縁層２０１、２０２の各々を構成するプリプレグから、樹脂２００ｃが流出する。樹脂２００ｃは、スルーホール２００ａに充填される。プレス及び加熱により、各プリプレグは硬化し、部材同士は付着する。その結果、基板１０２３が完成する。なお、プレス及び加熱処理は、複数回に分けて行ってもよい。また、加熱処理とプレスとは別々に行ってもよい。
【００５４】
続けて、図６のステップＳ１２で、図１１に示すように、基板１０１３の貫通孔２０ｂ（収容スペースＲ１１）に、基板１０２３を配置する。これにより、第１リジッド配線板１０の第１面と第２リジッド配線板２０の第１面、また第１リジッド配線板１０の第２面と第２リジッド配線板２０の第２面とは、それぞれほぼ同じ高さになり、その境界はほぼ平坦になる。その後、基板１０２３を仮止めするため、例えばディスペンサーを用いて、基板１０１３と基板１０２３との隙間に、接着剤２０ｃを充填する（図４又は図５参照）。接着剤２０ｃは、例えばいったん基板１０１３の表面及び基板１０２３の表面から突き出るように形成した後、バフ研磨等により平坦化することが好ましい。
【００５５】
続けて、図６のステップＳ１３で、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とを電気的に接続する。これにより、第１リジッド配線板１０（図３）及び第２リジッド配線板２０（図２）が製造される。
【００５６】
具体的には、上記ステップＳ１２の処理により、基板１０２３は収容スペースＲ１１に配置される。この状態から、図１２に示すように、例えばＣＯ２レーザを照射することにより、基板１０２３にバイアホール２０１ａ、２０２ａを形成し、基板１０１３にスルーホール１００ａを形成する。その後、必要に応じて、デスミアやソフトエッチをする。
【００５７】
続けて、図１３に示すように、パネルめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）により、第１面及び第２面の全面にめっき皮膜を形成し、所定のリソグラフィ工程（例えば前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜等）により、そのめっき皮膜をパターニングする。その後、必要に応じて粗面化する。
【００５８】
これにより、互いに電気的に接続される第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０が製造される。すなわち、このめっきにより、バイアホール２０１ａにバイア導体２２１が形成され、バイアホール２０２ａにバイア導体２２２が形成され、スルーホール１００ａにスルーホール導体１００ｂが形成される。また、基板１００及び絶縁層２０１の第１面に配線層３００ａが形成され、基板１００及び絶縁層２０２の第２面に配線層３００ｂが形成される。第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とは、第１面側の接続部Ｐ１及び第２面側の接続部Ｐ２で、共通の配線層３００ａ、３００ｂによって相互に接続される。
【００５９】
続けて、図６のステップＳ１４で、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の両面に配線層及び絶縁層をビルドアップする。
【００６０】
具体的には、図１４に示すように、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第１面側に絶縁層３０１、銅箔１００１を配置し、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第２面側に絶縁層３０２、銅箔１００２を配置する。なお、この段階では、絶縁層３０１、３０２（プリプレグ）は未硬化の状態にある。
【００６１】
続けて、図１５に示すように、図１０の工程と同様にして、最外の銅箔１００１、１００２に圧力を加える。これにより、貫通孔２０ｂの両端の開口が、第１面側の絶縁層３０１及び第２面側の絶縁層３０２によって塞がれる。また、絶縁層３０１、３０２の各々を構成するプリプレグから、樹脂２０ａ及び樹脂１００ｃが流出する。樹脂２０ａは基板１００と第２リジッド配線板２０との隙間に充填され、樹脂１００ｃはスルーホール１００ａに充填される。プレス及び加熱により、各プリプレグは硬化し、部材同士は付着する。
【００６２】
続けて、図１６に示すように、例えばＣＯ２レーザを照射することにより、絶縁層３０１にバイアホール３０１ａを形成し、絶縁層３０２にバイアホール３０２ａを形成する。その後、必要に応じて、デスミアやソフトエッチをする。
【００６３】
続けて、パネルめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）により、第１面及び第２面の全面にめっき皮膜を形成し、図１７に示すように、所定のリソグラフィ工程により、そのめっき皮膜をパターニングする。このめっきにより、バイアホール３０１ａにバイア導体３２１が形成され、バイアホール３０２ａにバイア導体３２２が形成される。また、絶縁層３０１の第１面に配線層３１１が形成され、絶縁層３０２の第２面に配線層３１２が形成される。その後、必要に応じて粗面化する。
【００６４】
続けて、図６のステップＳ１５で、最外層に外部接続端子を形成する。
【００６５】
具体的には、図１８に示すように、例えば塗布又はラミネートにより、絶縁層３０１の第１面にソルダーレジスト層３３１を形成し、絶縁層３０２の第２面にソルダーレジスト層３３２を形成する。そして、所定のリソグラフィ工程により、ソルダーレジスト層３３１、３３２に開口３３１ａ、３３２ａを形成する。開口３３１ａ、３３２ａにより、配線層３１１、３１２の一部がパッドとして露出する。その後、必要に応じて、例えばＮｉ／ＡｕめっきやＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）等、それらパッドの表面処理をする。なお、本実施形態では、ソルダーレジスト層３３１、３３２の形成後に開口３３１ａ、３３２ａを形成しているが、これに限定されない。例えば予め開口３３１ａ、３３２ａの位置にマスク材を設けた状態でソルダーレジスト層３３１、３３２を選択的に形成するなどして、はじめから開口３３１ａ、３３２ａを有するソルダーレジスト層３３１、３３２を形成してもよい。
【００６６】
続けて、半田ペーストを印刷し、リフローすることにより、開口３３１ａ、３３２ａに外部接続端子３３１ｂ、３３２ｂ（半田バンプ）を形成する。外部接続端子３３１ｂ、３３２ｂは、パッド上に位置する。これにより、配線板１０００（図１）が完成する。また、必要に応じて、外形加工、反り修正、通電検査、外観検査、又は最終検査を行う。
【００６７】
本実施形態の製造方法は、配線板１０００の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板１０００が得られる。
【００６８】
（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る配線板及びその製造方法について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、便宜上、その説明を割愛することとする。
【００６９】
図１９に示すように、本実施形態の配線板２０００では、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが、配線板２０００の内層（接続部Ｐ３、Ｐ４）において電気的に接続される。詳しくは、第１リジッド配線板１０の主面（第１面、第２面）には配線層１０１、１０２が形成され、第２リジッド配線板２０の主面（第１面、第２面）には配線層２１３、２１４が形成される。接続部Ｐ３（第２接続部）は導電性ペースト３００ｃからなり、接続部Ｐ４（第１接続部）は導電性ペースト３００ｄからなる。すなわち、接続部Ｐ３では、配線層１０１と配線層２１３とが導電性ペースト３００ｃを介して電気的に接続される。また、接続部Ｐ４では、配線層１０２と配線層２１４とが導電性ペースト３００ｄを介して電気的に接続される。その結果、配線層１０１と配線層２１３と導電性ペースト３００ｃ、また配線層１０２と配線層２１４と導電性ペースト３００ｄとは不連続に形成される。
【００７０】
なお、導電性ペースト３００ｃ、３００ｄは、導電性のある微粒子を所定の濃度で粘性のあるバインダに混ぜたペーストである。バインダとは、粒子間のつなぎとなる樹脂等をいう。導電性ペースト３００ｃ、３００ｄは、めっきで形成された導体（めっき皮膜）とは区別される。
【００７１】
第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との境にはほとんど段差がない。このため、両者の第１面及び第２面は、それぞれほぼ同じ高さになり、その境界はほぼ平坦になっている。また、配線層１０１及び２１４の一部は、樹脂２０ａ上に配置される。その結果、配線層１０１、２１３及び配線層１０２、２１４は、それぞれ平坦な面に形成される。
【００７２】
図２０に示すように、第１面側では、配線層１０１が、基板１００と第２リジッド配線板２０との境界（第１リジッド配線板１０の端部）から主面に沿って第２リジッド配線板２０側に突出し、第２リジッド配線板２０（絶縁層２０１）上で配線層２１３と接続されている。配線層１０１と配線層２１３とは、例えば第２リジッド配線板２０の各辺（四方）で接続される。また、図２１に示すように、第２面側では、配線層２１４が、基板１００と第２リジッド配線板２０との境界（第２リジッド配線板２０の端部）から主面に沿って基板１００側に突出し、第１リジッド配線板１０（基板１００）上で配線層１０２と接続されている。配線層１０２と配線層２１４とは、例えば第２リジッド配線板２０の各辺（四方）で接続される。なお、接続箇所の数や、接続の位置は、任意である。
【００７３】
第２リジッド配線板２０は、図２２に示すように、第１面（第４主面）に配線層２１３（第４配線層）を有し、第２面（第２主面）に配線層２１４（第２配線層）を有している。配線層２１４は、第２リジッド配線板２０の端部（側面）から第２面に沿って（Ｘ１側へ）突き出ている。
【００７４】
第１リジッド配線板１０は、図２３に示すように、第１面（第３主面）に配線層１０１（第３配線層）を有し、第２面（第１主面）に配線層１０２（第１配線層）を有している。配線層１０１は、第１リジッド配線板１０の端部（貫通孔２０ｂの壁面）から第１面に沿って（Ｘ２側へ）突き出ている。
【００７５】
配線板２０００は、例えば図２４に示すような手順で製造する。
【００７６】
まず、ステップＳ２１で、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０を用意する。第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０は、例えば周知のビルドアップ法で製造することができる。なお、第２リジッド配線板２０の配線層２１４の突き出る部分は、例えば図２５に示すように、例えば配線層２１４の形成後、レーザ等により第１面側の基板２００、及び絶縁層２０１、２０２を除去することで、形成することができる。また、第１リジッド配線板１０の配線層１０１の突き出る部分は、例えば図２６に示すように、例えば配線層１０１の形成後、レーザ等により第２面側の基板１００を除去することで、形成することができる。
【００７７】
続けて、図２４のステップＳ２２で、図２７に示すように、第１リジッド配線板１０の収容スペースＲ１１に、第２リジッド配線板２０を配置する。これにより、第１リジッド配線板１０の第１面と第２リジッド配線板２０の第１面、また第１リジッド配線板１０の第２面と第２リジッド配線板２０の第２面とが、それぞれほぼ平坦になる。その後、第２リジッド配線板２０を仮止めするため、図６のステップＳ１２と同様、例えばディスペンサーを用いて、第１リジッド配線板１０（基板１００）と第２リジッド配線板２０との隙間のうち、第２リジッド配線板２０の４隅の隙間に、接着剤２０ｃを充填する。
【００７８】
続けて、図２４のステップＳ２３で、図２８に示すように、導電性ペースト３００ｃ、３００ｄを塗布することにより、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とを電気的に接続する。その後、必要に応じて、例えば熱処理又は紫外線照射等により、導電性ペースト３００ｃ、３００ｄを硬化させる。これにより、配線層１０１と配線層２１３とが、接続部Ｐ３で導電性ペースト３００ｃを介して電気的に接続される。また、配線層１０２と配線層２１４とが、接続部Ｐ４で導電性ペースト３００ｄを介して電気的に接続される。
【００７９】
続けて、図２４のステップＳ２４で、図６のステップＳ１４と同様、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の両面に配線層３１１、３１２及び絶縁層３０１、３０２をビルドアップする。続けて、図２４のステップＳ２５で、図６のステップＳ１５と同様、最外層に外部接続端子３３１ｂ、３３２ｂを形成する。その結果、配線板２０００（図１９）が完成する。
【００８０】
本実施形態の製造方法は、配線板２０００の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好な配線板２０００が得られる。
【００８１】
（他の実施形態）
上記実施形態２において、導電性ペースト３００ｃ（接続部Ｐ３）は、例えば図２９（図２０に対応する図）に示すように、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との境（樹脂２０ａ上）に配置されていてもよい。さらに、図３０（図２０に対応する図）に示すように、例えば銅からなる中継導体２００１を用いて、中継導体２００１の両端をそれぞれ、導電性ペースト３００ｃで配線層１０１、２１３と接続するようにしてもよい。なお、導電性ペースト３００ｄ（接続部Ｐ４）についても、同様のことがいえる。
【００８２】
上記実施形態１、２において、第１リジッド配線板１０の主面上の配線層と第２リジッド配線板２０の主面上の配線層との接続に関し、その接続箇所の数や接続の位置などは任意である。例えば図３１（図２０に対応する図）に示すように、配線層１０１と配線層２１３とが、第２リジッド配線板２０の対向する辺のみで接続されていてもよい。
【００８３】
上記実施形態１、２では、第１リジッド配線板１０（基板１００）と第２リジッド配線板２０との隙間に、上層の絶縁層から流出した樹脂２０ａを充填するようにしたが、これに限定されない。例えば接着剤２０ｃとは別に用意した樹脂等を、上層の絶縁層を形成する前にその隙間に充填してもよい。この場合、樹脂の注入（充填）には、ディスペンサー等を用いることが有効である。
【００８４】
上記実施形態１、２では、この配線層数の相違により、第２リジッド配線板２０における導体の存在密度が、第１リジッド配線板１０における導体の存在密度よりも大きくなっているが、これに限定されない。例えばバイア導体の数の相違により、又は導体パターンの線幅やピッチの相違により、第２リジッド配線板２０における導体の存在密度が、第１リジッド配線板１０における導体の存在密度よりも大きくなっていてもよい。
【００８５】
上記実施形態１、２において、バイア導体２２１、２２２、３２１、３２２は、フィルドバイアではなく、コンフォーマルバイアであってもよい。ただし、耐衝撃性を高める上では、フィルドバイアが好ましい。
【００８６】
上記実施形態１、２において、第２リジッド配線板２０は、電子部品を内蔵する配線板であってもよい。例えば図３２に示すように、配線板１０００における第２リジッド配線板２０が、電子部品５００を内蔵する配線板であってもよい。また、第２リジッド配線板２０は、複数の電子部品を内蔵していてもよい。
【００８７】
上記実施形態１、２において、第１リジッド配線板１０の１つの収容スペースＲ１１に、複数の第２リジッド配線板２０が内蔵されていてもよい。図３３に示すように、第１リジッド配線板１０の１つの収容スペースＲ１１に、複数の第２リジッド配線板２０が内蔵されていてもよい。
【００８８】
配線板１０００、２０００中の導体パターンは、部品接続端子（例えば外部接続端子３３１ｂ）からボード接続端子（例えば外部接続端子３３２ｂ）にかけて、ファンアウトする形態を有していてもよい。
【００８９】
上記実施形態１、２において、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０は、片面のみに配線層を有するものであってもよい。例えば図３４に示すように、配線板１０００における第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０は、片面のみに配線層を有するものであってもよい。
【００９０】
上記実施形態１、２において、第１リジッド配線板１０の主面上の配線層と第２リジッド配線板２０の主面上の配線層とが、２つの主面（第１面、第２面）の一方（片面）においてのみ電気的に接続されていてもよい。例えば図３４に示すように、配線板１０００の配線層３００ｂにより、第２面側においてのみ第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが相互に電気的に接続されていてもよい。この場合も、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とが配線板１０００の内層で相互に電気的に接続されていることで、外部衝撃等に対し、第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０との接続信頼性は高い。
【００９１】
上記実施形態１、２において、収容スペースＲ１１の形状及び大きさは、任意である。ただし、第２リジッド配線板２０の位置決めをする上では、第２リジッド配線板２０に対応した形状及び大きさが好ましい。
【００９２】
上記実施形態１、２において、収容スペースＲ１１は、貫通孔に限られない。例えば図３５に示すように、配線板１０００の収容スペースＲ１１は、窪みであってもよい。
【００９３】
上記実施形態２において、第２リジッド配線板２０の配線層２１４の突き出る部分は、例えば図３６に示すように、予め下にスペーサ２０１１を配置しておくことによっても、形成することができる。また、第１リジッド配線板１０の配線層１０１の突き出る部分は、例えば図３７に示すように、予め下にスペーサ２０１２を配置しておくことによっても、形成することができる。スペーサ２０１１、２０１２は、配線層１０１、２１４の形成後、除去すればよい。
【００９４】
その他の点についても、上記実施形態において、各構成要素の位置、形状、材質、サイズ、パターン、又は層数等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更可能である。
【００９５】
本発明の製造方法は、図６、図２４のフローチャートに示した内容及び順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に内容及び順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００９６】
例えばセミアディティブ法により、配線板１０００を製造することもできる。以下、この場合の製造手順について説明する。なお、上記実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。
【００９７】
セミアディティブ法を用いた製造方法では、例えば実施形態１で述べたように、接着剤２０ｃによって相互に接着された第１リジッド配線板１０と第２リジッド配線板２０とに、バイアホール２０１ａ、２０２ａ、及びスルーホール１００ａを形成する（図４、図１２参照）。
【００９８】
続けて、図３８に示すように、銅箔１０１１、１０１２の表面に、パターニングされためっきレジスト１３１を形成する。めっきレジスト１３１は、開口部１３１ａを有する。
【００９９】
続けて、図３９に示すように、めっきレジスト１３１が形成された銅箔１０１１、１０１２の表面に、銅の電解めっきをして、銅からなるめっき皮膜１３２を形成する。めっき皮膜１３２は、めっきレジスト１３１の開口部１３１ａに形成される。
【０１００】
続けて、図４０に示すように、めっきレジスト１３１を除去（剥離）した後、エッチング処理を施す。これにより、露出した銅箔１０１１、１０１２が除去される。その結果、図４１に示すように、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０が電気的に接続された配線板が完成する。
【０１０１】
以降、上記実施形態１で説明した手順で、第１リジッド配線板１０及び第２リジッド配線板２０の第１面側及び第２面側に、絶縁層３０１、３０２、配線層３１１、３１２等を形成すると、図１に示される配線板１０００が完成する。
【０１０２】
また、上記実施形態１、２では、単一の第２リジッド配線板２０を製造するための製造方法について説明したが、これに限られない。例えば図４２に示されるように、複数の第２リジッド配線板２０を有する多ピース基板２１を製造して、その多ピース基板２１から、第２リジッド配線板２０を取り出す（例えば切り出す）ようにしてもよい。
【０１０３】
上記実施形態１、２では、図３に示されるように、第１リジッド配線板１０にスルーホール１００ａが形成され、このスルーホール１００ａの内部に形成されたスルーホール導体１００ｂによって、配線層３００ａと配線層３００ｂとが電気的に接続されている。これに限らず、例えば図４３に示すように、配線層３００ａと配線層３００ｂとを例えばバイア導体１０５ｂによって電気的に接続してもよい。
【０１０４】
先の図１１〜図１３に示される方法に代えて、例えば図４４Ａ〜図４４Ｃに示すような方法で配線層３００ａ、３００ｂや接続部Ｐ１、Ｐ２等を形成してもよい。
【０１０５】
例えば図４４Ａに示すように、基板１０１３（第１中間基板）と、第１面上に配線層１０３１を有し、第２面上に配線層１０３２を有する配線板１０２４と、を用意する。そして、基板１０１３の第１面及び第２面（第１主面）と配線板１０２４の第１面及び第２面（第２主面）とがほぼ平坦になるように、基板１０１３に設けられた収容スペースＲ１１に配線板１０２４を配置する。その後、配線板１０２４を仮止めするため、例えばディスペンサーを用いて、基板１０１３と配線板１０２４との隙間に、接着剤２０ｃを充填する。
【０１０６】
続けて、例えば図４４Ｂに示すように、基板１０１３上へのパネルめっき（ＰＮめっき）と配線板１０２４上へのパターンめっきとを同時に行う。これにより、基板１０１３の第１面及び第２面（第１主面）から配線板１０２４の第１面及び第２面（第２主面）にわたって連続して、例えば銅からなる電解めっき膜１０３３、１０３４が形成される。また、配線層１０３１及び電解めっき膜１０３３が配線層３００ａとなり、配線層１０３２及び電解めっき膜１０３４が配線層３００ｂとなる。そして、各主面に配線層３００ａ、３００ｂを有する第２リジッド配線板２０が形成される。また、基板１０１３と第２リジッド配線板２０との間に、接続部Ｐ１、Ｐ２が形成される。
【０１０７】
続けて、例えば図４４Ｃに示すように、基板１００上の導体層をパターニングする。これにより、各主面に配線層３００ａ、３００ｂを有する第１リジッド配線板１０が形成される。その後、例えば実施形態１と同様にして（図１４〜図１８参照）、第１リジッド配線板１０の第１面及び第２面（第１主面）上及び第２リジッド配線板２０の第１面及び第２面（第２主面）上に層間絶縁層を形成し、その層間絶縁層上に上層配線層を形成する。これにより、接続部Ｐ１、Ｐ２が内層に配置される。
【０１０８】
また、先の図１１〜図１３に示される方法に代えて、例えば図４５Ａ〜図４５Ｃに示すような方法で配線層３００ａ、３００ｂや接続部Ｐ１、Ｐ２等を形成してもよい。
【０１０９】
例えば図４５Ａに示すように、第１面上に配線層１０３５を有し、第２面上に配線層１０３６を有する配線板１０１４と、基板１０２３（第２中間基板）と、を用意する。そして、配線板１０１４の第１面及び第２面（第１主面）と基板１０２３の第１面及び第２面（第２主面）とがほぼ平坦になるように、配線板１０１４に設けられた収容スペースＲ１１に基板１０２３を配置する。その後、基板１０２３を仮止めするため、例えばディスペンサーを用いて、配線板１０１４と基板１０２３との隙間に、接着剤２０ｃを充填する。
【０１１０】
続けて、例えば図４５Ｂに示すように、配線板１０１４上へのパネルめっき（ＰＮめっき）と基板１０２３上へのパターンめっきとを同時に行う。これにより、配線板１０１４の第１面及び第２面（第１主面）から基板１０２３の第１面及び第２面（第２主面）にわたって連続して、例えば銅からなる電解めっき膜１０３７、１０３８が形成される。また、配線層１０３５及び電解めっき膜１０３７が配線層３００ａとなり、配線層１０３６及び電解めっき膜１０３８が配線層３００ｂとなる。そして、各主面に配線層３００ａ、３００ｂを有する第１リジッド配線板１０が形成される。また、配線板１０１４と第１リジッド配線板１０との間に、接続部Ｐ１、Ｐ２が形成される。
【０１１１】
続けて、例えば図４５Ｃに示すように、絶縁層２０１、２０２上の導体層をパターニングする。これにより、各主面に配線層３００ａ、３００ｂを有する第２リジッド配線板２０が形成される。その後、例えば実施形態１と同様にして（図１４〜図１８参照）、第１リジッド配線板１０の第１面及び第２面（第１主面）上及び第２リジッド配線板２０の第１面及び第２面（第２主面）上に層間絶縁層を形成し、その層間絶縁層上に上層配線層を形成する。これにより、接続部Ｐ１、Ｐ２が内層に配置される。
【０１１２】
上記実施形態１、２において、収容スペースＲ１１の形成方法は任意である。収容スペースＲ１１は、例えばエッチング等で形成してもよい。
【０１１３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明に係る配線板は、電子機器の回路基板に適している。また、本発明に係る配線板の製造方法は、電子機器の回路基板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１１５】
１０  第１リジッド配線板
２０  第２リジッド配線板
２０ａ  樹脂
２０ｂ  貫通孔
２０ｃ  接着剤
１００  基板
１００ａ  スルーホール
１００ｂ  スルーホール導体
１００ｃ  樹脂
１０１  配線層（第３配線層）
１０２  配線層（第１配線層）
１１１、１１２  配線層
１２１、１２２  バイア導体
２００  基板
２００ａ  スルーホール
２００ｂ  スルーホール導体
２００ｃ  樹脂
２０１、２０２  絶縁層
２０１ａ、２０２ａ  バイアホール
２１１、２１２  配線層
２１３  配線層（第４配線層）
２１４  配線層（第２配線層）
２２１、２２２  バイア導体
３００ａ  配線層（第３配線層、第４配線層）
３００ｂ  配線層（第１配線層、第２配線層）
３００ｃ、３００ｄ  導電性ペースト
３０１、３０２  絶縁層（層間絶縁層）
３０１ａ、３０２ａ  バイアホール
３１１、３１２  配線層（上層配線層）
３２１、３２２  バイア導体
３３１、３３２  ソルダーレジスト層
３３１ｂ、３３２ｂ  外部接続端子
５００  電子部品
１０００、２０００  配線板
１００１、１００２、１０１１、１０１２、１０２１、１０２２  銅箔
１０１３  基板（第１中間基板）
１０１４  配線板
１０２３  基板（第２中間基板）
１０２４  配線板
２００１  中継導体
Ｐ１、Ｐ３  接続部（第２接続部）
Ｐ２、Ｐ４  接続部（第１接続部）
Ｒ１１  収容スペース
【図１】
2011052358.tif 000003
【図２】
2011052358.tif 000004
【図３】
2011052358.tif 000005
【図４】
2011052358.tif 000006
【図５】
2011052358.tif 000007
【図６】
2011052358.tif 000008
【図７】
2011052358.tif 000009
【図８】
2011052358.tif 000010
【図９】
2011052358.tif 000011
【図１０】
2011052358.tif 000012
【図１１】
2011052358.tif 000013
【図１２】
2011052358.tif 000014
【図１３】
2011052358.tif 000015
【図１４】
2011052358.tif 000016
【図１５】
2011052358.tif 000017
【図１６】
2011052358.tif 000018
【図１７】
2011052358.tif 000019
【図１８】
2011052358.tif 000020
【図１９】
2011052358.tif 000021
【図２０】
2011052358.tif 000022
【図２１】
2011052358.tif 000023
【図２２】
2011052358.tif 000024
【図２３】
2011052358.tif 000025
【図２４】
2011052358.tif 000026
【図２５】
2011052358.tif 000027
【図２６】
2011052358.tif 000028
【図２７】
2011052358.tif 000029
【図２８】
2011052358.tif 000030
【図２９】
2011052358.tif 000031
【図３０】
2011052358.tif 000032
【図３１】
2011052358.tif 000033
【図３２】
2011052358.tif 000034
【図３３】
2011052358.tif 000035
【図３４】
2011052358.tif 000036
【図３５】
2011052358.tif 000037
【図３６】
2011052358.tif 000038
【図３７】
2011052358.tif 000039
【図３８】
2011052358.tif 000040
【図３９】
2011052358.tif 000041
【図４０】
2011052358.tif 000042
【図４１】
2011052358.tif 000043
【図４２】
2011052358.tif 000044
【図４３】
2011052358.tif 000045
【図４４Ａ】
2011052358.tif 000046
【図４４Ｂ】
2011052358.tif 000047
【図４４Ｃ】
2011052358.tif 000048
【図４５Ａ】
2011052358.tif 000049
【図４５Ｂ】
2011052358.tif 000050
【図４５Ｃ】
2011052358.tif 000051
【国際調査報告】
2011052358.tif 000052
2011052358.tif 000053
2011052358.tif 000054
2011052358.tif 000055