(57)【要約】  光インプリント作業において微細パターンの成型欠陥や露光ムラを起こし難い光インプリント方法を提供する。本発明は、微細パターンが形成された金型を脱着可能に保持する金型押圧機構を下降させて、前記金型の微細パターンを被転写体載置台上面に載置された被転写体に塗布されたレジストの上に押圧し、前記被転写体に金型を押圧して密着させた後、前記金型押圧機構から金型を脱着し、金型を脱着した後、前記金型押圧機構を金型・被転写体積層体上面から上昇させ、前記金型押圧機構の上昇後、前記金型・被転写体積層体上面にＵＶ光源を配置してＵＶ光を照射し、前記レジストを硬化させ、レジスト硬化完了後、前記前記ＵＶ光源から金型・被転写体積層体を退避させ、前記金型・被転写体積層体退避後、金型押圧機構を下降させて前記金型・被転写体積層体の金型を再び保持し、その後、金型押圧機構を上昇させて前記金型を前記被転写体から剥離する。
2012020741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細パターンが形成された金型を脱着可能に保持する金型押圧機構を下降させて、前記金型の微細パターンを、被転写体載置台上面に載置された被転写体に塗布されたレジストの上に押圧するステップと、
前記被転写体に金型を押圧して密着させた後、前記金型押圧機構から金型を脱着するステップと、
金型を脱着した後、前記金型押圧機構を金型・被転写体積層体上面から上昇させるステップと、
前記金型押圧機構の上昇後、前記金型・被転写体積層体上面にＵＶ光源を配置してＵＶ光を照射し、前記レジストを硬化させるステップと、
レジスト硬化完了後、前記ＵＶ光源から金型・被転写体積層体を退避させるステップと、
前記金型・被転写体積層体退避後、金型押圧機構を下降させて前記金型・被転写体積層体の金型を再び保持し、その後、金型押圧機構を上昇させて前記金型を前記被転写体から剥離するステップとからなることを特徴とする光インプリント方法。
【請求項２】
少なくとも、レジストが塗布された被転写体を載置するための被転写体載置台と、該被転写体載置台と対峙する、微細パターンが形成された金型を脱着可能に保持する昇降可能な金型押圧機構と、前記金型が前記金型押圧機構から脱着されて前記被転写体載置台上面に載置されるレジスト塗布被転写体の上面に密着されたときに、前記金型の上面に配置されるＵＶ光源とからなる光インプリント装置。
【請求項３】
前記金型は真空チャック機構により前記金型押圧機構に着脱可能に保持されている請求項２記載の光インプリント装置。
【請求項４】
前記金型はクランプ機構により前記金型押圧機構に着脱可能に保持されている請求項２記載の光インプリント装置。
【請求項５】
前記被転写体載置台はガイドレールに沿って水平方向に移動可能なベースに固設されており、前記ＵＶ光源は前記昇降可能な金型押圧機構に隣接した位置に固定されており、前記ベースに固設された被転写体載置台は前記昇降可能な金型押圧機構と前記ＵＶ光源との間を前記ガイドレールに沿って水平方向に移動する請求項２〜４の何れかに記載の光インプリント装置。
【請求項６】
前記ＵＶ光源は直線運動する進退機構に保持されていて、水平方向に直線的に進退することにより前記金型の上面に配置される請求項２〜４の何れかに記載の光インプリント装置。
【請求項７】
前記ＵＶ光源は回転支柱（シャフト）に取付られた支持アームの端部に固定されていて、前記回転支柱が水平方向に回動することにより前記金型の上面に配置される請求項２〜４の何れかに記載の光インプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光インプリント方法及び装置に関する。更に詳細には、本発明は微細パターンの成型欠陥又は露光ムラを起こし難い光インプリントの露光方法及び該方法を実施するために使用される光インプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどの各種情報機器の目覚ましい機能向上により、使用者が扱う情報量は増大の一途を辿り、ギガからテラ単位領域に達している。このような環境下において、これまでよりも一層記録密度の高い情報記憶・再生装置やメモリーなどの半導体装置に対する需要が益々増大している。【０００３】
記録密度を増大させるには、一層微細な加工技術が必要となる。露光プロセスを用いた従来の光リソグラフィー法は、一度に大面積を微細加工することができるが、光の波長以下の分解能を持たないため、自ずから光の波長以下（例えば、１００ｎｍ以下）の微細構造の作製には適さない。光の波長以下の微細構造の加工技術として、電子線を用いた露光技術、Ｘ線を用いた露光技術及びイオン線を用いた露光技術などが存在する。しかし、電子線描画装置によるパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用した一括露光方式によるものと異なって、電子線で描画するパターンが多ければ多いほど、描画（露光）時間がかかる。従って、記録密度が増大するにつれて、微細パターンの形成に要する時間が長くなり、製造スループットが著しく低下する。一方、電子線描画装置によるパターン形成の高速化を図るために、各種形状のマスクを組み合わせてそれらに一括して電子線を照射する一括図形照射法の開発が進められているが、一括図形照射法を使用する電子線描画装置は大型化すると共に、マスクの位置を一層高精度に制御する機構が更に必要になり、描画装置自体のコストが高くなり、結果的に、媒体製造コストが高くなるなどの問題点がある。【０００４】
光の波長以下の微細構造の加工技術として、従来のような露光技術に代えて、プリント技術による方法が提案されている。例えば、特許文献１には、「ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術」に関する発明が記載されている。ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術は、前もって電子線露光技術等の光の波長以下の微細構造の加工技術を用いて、所定の微細構造パターンを形成したモールドをレジスト塗布被転写基板に加圧しながら押し当て、モールドの微細構造パターンを被転写基板のレジスト層に転写する技術である。モールドさえあれば、特別に高価な露光装置は必要無く、通常の印刷機レベルの装置で複製物を量産できるので、電子線露光技術等に比較してスループットは飛躍的に向上し、製造コストも大幅に低減される。【０００５】
ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術において、前記特許文献１に記載されるように、レジストとして熱可塑性樹脂（例えば、ＰＭＭＡ）を使用する場合、その材料のガラス転移温度(Tg)近傍又はそれ以上の温度に上げて加圧して転写する。この方式は熱転写方式と呼ばれる。熱転写方式は熱可塑性の樹脂であれば汎用の樹脂を広範に使用できる利点がある。これに対し、レジストとして感光性樹脂を使用する場合、紫外線などの光を曝露すると硬化する光硬化性樹脂により転写する。この方式は光転写方式と呼ばれる。【０００６】
光転写方式のナノインプリント加工法では、特殊な光硬化型の樹脂を用いる必要があるが、熱転写方式と比較して、転写印刷版や被印刷部材の熱膨張による完成品の寸法誤差を小さくできる利点がある。また、装置上では、加熱機構の装備や、昇温、温度制御、冷却などの付属装置が不要であること、更に、ナノインプリント装置全体としても、断熱などの熱歪み対策のための設計的な配慮が不要となるなどの利点がある。【０００７】
従来技術による光転写方式のナノインプリント装置１００の一例を図１８に示す。ベース１０２の上面には被転写体載置台１０４が配設されており、被転写体載置台１０４の上面にレジスト１０６が塗布された被転写体１０８が載置される。レジスト１０６が塗布された被転写体１０８に対峙するように光透過性の金型１１０が配置される。金型１１０の下面には微細パターン１１２が形成されている。金型１１０は透明体１１４に担持されており、透明体１１４は昇降アーム１１６に保持されている。透明体１１４の上部には、昇降アーム１１６に保持されたＵＶ光源１１８が配置されている。【０００８】
インプリント作業を行う場合、昇降アーム１１６を下降させ、光透過性金型１１０の微細パターン１１２を被転写体１０８のレジスト１０６に押圧し、この状態でＵＶ光源からＵＶ光を透明体１１４を介して被転写体１０８のレジスト１０６に照射し、レジスト１０６を硬化させる。ＵＶ硬化作業終了後、昇降アーム１１６を上昇させ、金型１１０を被転写体１０８から剥離させる。【０００９】
しかし、図１８に示された装置では、金型１１０を担持する透明体１１４の表面に傷や汚れなどが有る場合、その部分は被転写体１０８上のレジスト１０６の硬化ムラとなり、微細パターンの成型欠陥となってしまう。透明体１１４は例えば、ガラス、アクリル樹脂などから形成されている。インプリント作業の度に透明体１１４を清掃するか又は新品に交換すれば微細パターンの成型欠陥は発生しないが、転写作業の効率が低下したり、高コストになり現実的な解決策とは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号公報（ＵＳ００５７７２９０５Ａ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の目的は光インプリント作業において微細パターンの成型欠陥を起こし難い光インプリント方法を提供することである。
本発明の別の目的は前記光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記第１の課題は、微細パターンが形成された金型を脱着可能に保持する金型押圧機構を下降させて、前記金型の微細パターンを、被転写体載置台上面に載置された被転写体に塗布されたレジストの上に押圧するステップと、
前記被転写体に金型を押圧して密着させた後、前記金型押圧機構から金型を脱着するステップと、
金型を脱着した後、前記金型押圧機構を金型・被転写体積層体上面から上昇させるステップと、
前記金型押圧機構の上昇後、前記金型・被転写体積層体上面にＵＶ光源を配置してＵＶ光を照射し、前記レジストを硬化させるステップと、
レジスト硬化完了後、前記ＵＶ光源から金型・被転写体積層体を退避させるステップと、
前記金型・被転写体積層体退避後、金型押圧機構を下降させて前記金型・被転写体積層体の金型を再び保持し、その後、金型押圧機構を上昇させて前記金型を前記被転写体から剥離するステップとからなることを特徴とする光インプリント方法により解決される。【００１３】
また、前記第２の課題は、少なくとも、レジストが塗布された被転写体を載置するための被転写体載置台と、該被転写体載置台と対峙する、微細パターンが形成された金型を脱着可能に保持する昇降可能な金型押圧機構と、前記金型が前記金型押圧機構から脱着されて前記被転写体載置台上面に載置されるレジスト塗布被転写体の上面に密着されたときに、前記金型の上面に配置されるＵＶ光源とからなる光インプリント装置により解決される。
なお、本発明においては、金型・被転写体積層体とは、金型と被転写体とが層状に一体になっているものをいう。
【発明の効果】
【００１４】
従来の微細構造転写装置（光インプリント装置）では、被転写体に金型を押圧しながら光透過体を通してＵＶ光を照射し、レジスト層を硬化させる。これに対し、本発明の光インプリント方法及び装置によれば、金型を被転写体に押付けて密着させた後、金型を保持していた金型押圧機構を上昇させ、金型と被転写体との積層体を金型押圧機構から分離させる。これにより、金型の上面にＵＶ光源を直接配置することが可能になるので、金型に直接ＵＶ照射を行うことができる。これにより、従来のように光透過体を介してＵＶ光を照射していたときの、光透過体の表面のキズや汚れなどに起因する成型欠陥又は露光ムラの発生を無くすことができる。金型の上面にＵＶ光源を直接配置する場合、ＵＶ光源が金型・被転写体積層体上面側に移動する態様及び金型・被転写体積層体がＵＶ光源下面側に移動する態様の両方が可能である。従って、本発明の光インプリント方法における、「レジスト硬化完了後、前記ＵＶ光源から金型・被転写体積層体を退避させるステップ」とは、ＵＶ光源が金型・被転写体積層体側から退避する態様及び金型・被転写体積層体がＵＶ光源側から退避する態様の両方を含む意味で使用されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置の一例の概要構成図である。
【図２】図１に示される光インプリント装置により実施される本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図３】図１に示される光インプリント装置により実施される本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図４】図１に示される光インプリント装置により実施される本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図５】図１に示される光インプリント装置により実施される本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図６】図１に示される光インプリント装置により実施される本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図７】図１に示される光インプリント装置により実施される本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図８】本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置の別の実施態様の概要構成図である。
【図９】本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置の他の実施態様の概要構成図である。
【図１０】図９に示される光インプリント装置により実施される光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図１１】図９に示される光インプリント装置により実施される光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図１２】図９に示される光インプリント装置により実施される光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図１３】図９に示される光インプリント装置により実施される光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図１４】図９に示される光インプリント装置により実施される光インプリント方法の一工程を示す説明図である。
【図１５】本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置の更に別の実施態様の概要構成図である。
【図１６】図１５におけるＡ−Ａ線に沿った平面図である。
【図１７】実施例１における、図１に示される本発明の光インプリント装置と図１８に示される従来技術の光インプリント装置１００による露光ムラの発生の有無に関する試験結果を示す写真図であり、（Ａ）及び（Ｂ）は図１８に示される従来技術の光インプリント装置１００による露光試験結果を示し、（Ｃ）は図１に示される本発明の光インプリント装置による露光試験結果を示す。
【図１８】従来の光インプリント装置の一例の概要構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の光インプリント方法の好ましい実施態様について説明する。図１は本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置１の一例の概要構成図である。この装置では、ベース３の上面には被転写体載置台５が配設されており、被転写体載置台５の上面にレジスト７が塗布された被転写体９が載置される。レジスト７が塗布された被転写体９に対峙するように光透過性の金型１１が配置される。金型１１の下面には微細パターン１３が形成されている。金型１１は荷重伝達部材１５の下面側に配設された真空チャック１２により真空吸引されている。真空チャック１２及び荷重伝達部材１５には吸引孔１４が設けられており、この吸引孔１４の一端に適当な排気手段（例えば、真空ポンプなど）（図示されていない）を接続する。荷重伝達部材１５は昇降アーム１７に固着されている。被転写体載置台５の上面に載置される被転写体９よりも若干高い位置であって、下降してくる荷重伝達部材１５と交差しない箇所にＵＶ光源１９が配置されている。このＵＶ光源１９は直線運動する進退アーム２１に保持されていて、水平方向に直線的に進退することができる。
【００１７】
本発明の光インプリント方法を実施する際、図１に示される装置の被転写体載置台５の上面へのレジスト７が塗布された被転写体９の載置は常用の自動ハンドリング機構などを用いて実施できる。また、被転写体９へのレジスト７の塗布についても常用のレジスト塗布装置を用いて実施できる。被転写体９へのレジスト７の塗布は例えば、スピンコート、噴霧塗布、インクジェットなどで行われる。
【００１８】
図２を参照する。図２は本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。レジスト層７が塗布された被転写体９が被転写体載置台５の上面に載置されたら、昇降アーム１７が下降を開始し、金型１１の微細パターン１３を被転写基板９のレジスト層７に押圧する。この際、金型１１は真空吸引により荷重伝達部材１５の下面に真空チャックされている。所定の圧力を所定時間印加した後、真空吸引を止め、金型１１の真空チャックを解除する。
【００１９】
図３は本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。図２の工程において、金型１１の真空吸引が解除されたら、昇降アーム１７を上昇させ、荷重伝達部材１５を金型１１から必要十分な高さまで引き離す。その後、荷重伝達部材１５と金型１１との間に形成された空間内にＵＶ光源１９を進退アーム２１により進入させる。
【００２０】
図４は本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。図３に示された工程において、荷重伝達部材１５と金型１１との間に形成された空間内にＵＶ光源１９を進退アーム２１により進入させた後、所定時間の間、ＵＶ光源１９からＵＶ光を金型１１の上面から照射する。金型１１は光透過性材料（例えば、ガラス、又は透明アクリル樹脂など）から形成されているので、ＵＶ光は金型１１を透過し、金型１１と被転写体９との界面に存在するレジスト層を光硬化させる。ＵＶ光源１９は金型１１の上面に接触させることもできるが、ＵＶ光源１９の配置を容易にするため、金型１１の上面に接触させず僅かに隙間を存在させることが好ましい。
【００２１】
図５は本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。硬化作業完了後、ＵＶ光源１９は進退アーム２１より後退される。その後、昇降アーム１７を下降させる。
【００２２】
図６は本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。昇降アーム１７を下降させて、荷重伝達部材１５下部の真空チャック１２を金型１１の上面に密着させたら、真空吸引が開始される。
【００２３】
図７は本発明の光インプリント方法の一工程を示す説明図である。金型１１を荷重伝達部材１５の下面側の真空チャック１２が真空吸引したら、昇降アーム１７は上昇を開始し、金型１１を被転写体９から剥離する。斯くして、被転写体９の上面に金型１１の微細パターン１３の反転形のパターン層２３が形成される。図示されていないが、図１に示される光インプリント装置１は被転写体９を被転写体載置台５の上面にロード／アンロードするための自動ハンドリング機構も備えることができる。従って、インプリント作業が完了したら、転写済みの被転写体９を自動ハンドリング機構により被転写体載置台上面からアンロードし、その後、レジスト層７が塗布された新たな被転写体９を自動ハンドリング機構により被転写体載置台上面にロードし、図２〜図７の光インプリント作業を継続することができる。
【００２４】
図８は本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置の別の例の概要構成図である。図１に示された装置１では、金型１１は真空チャック１２により加重伝達部材１５の下面側に脱着可能に保持されているが、図８の装置１Ａでは、クランプ機構２５により金型１１を荷重伝達部材１５の下面側に着脱可能に保持する構成を採用している。被転写体９のサイズが金型１１のサイズよりも小さい場合、クランプ機構２５を採用することができる。クランプ機構２５は図示されているように、金型１１の外周内方及び外方へ移動可能に構成されている。しかし、図示された以外の方式のクランプ機構も当然使用できる。
【００２５】
図８の装置１Ａで本発明の光インプリント方法を実施する場合、被転写体載置台５の上面へのレジスト７が塗布された被転写体９が載置されたら、加重伝達部材１５が下降し、加重伝達部材１５の下面側にクランプ機構２５により保持された金型１１が被転写体９のレジスト７に押圧される。その後、クランプ機構２５が外方へ逃げ、金型１１を脱着する。金型１１が脱着されたら、昇降アーム１７を上昇させ、荷重伝達部材１５を金型１１から必要十分な高さまで引き離す。その後、荷重伝達部材１５と金型１１との間に形成された空間内にＵＶ光源１９を進退アーム２１により進入させる。ＵＶ露光作業完了後、ＵＶ光源１９を進退アーム２１より後退させる。その後、昇降アーム１７を下降させ、荷重伝達部材１５の下面側のクランプ機構２５を内方へ移動させることにより、被転写体９に密着している金型１１をクランプ機構２５で保持する。金型１１をクランプ機構２５で保持した状態で、昇降アーム１７を上昇させる。斯くして、金型２５の微細パターン１３と反対のパターンが転写された被転写体９が得られる。
【００２６】
図９は本発明の光インプリント方法を実施するために使用される光インプリント装置の他の例の概要構成図である。図９の装置１Ｂでは、被転写体載置台５を有するベース３がガイドレール２９上を左右に移動可能に構成されており、かつ、ＵＶ光源１９が支持アーム２７により固定位置に保持されている。ベース３は、リニアモータ、ステッピングモータ、ボールスクリューなど公知慣用の手段を用いてガイドレール２９上を移動させることができる。
【００２７】
図１０に示されるように、被転写体載置台５を有するベース３がガイドレール２９に沿って左端の位置にまで移動される。この位置において、レジスト７が塗布された被転写体９を自動ハンドリング機構（図示されていない）により被転写体載置台５の上面に載置する。別法として、図９に示されるように、金型１１を真空チャックしている荷重伝達部材１５の直下で、被転写体載置台５の上面にレジスト塗布被転写体９を自動ハンドリング機構（図示されていない）によりロード可能であれば、被転写体載置台５を有するベース３をガイドレール２９の左端に移動させる必要はない。
【００２８】
被転写体載置台５の上面に被転写体９が載置されたら、図１１に示されるように、ベース３がガイドレール２９に沿って金型１１の直下に移動される。金型１１の下面には微細パターン１３が形成されている。金型１１は図１に示された装置１と同様に、金型１１は荷重伝達部材１５の下面側に配設された真空チャック１２により真空吸引されている。真空チャック１２及び荷重伝達部材１５には吸引孔１４が設けられており、この吸引孔１４の一端に適当な排気手段（例えば、真空ポンプなど）（図示されていない）を接続する。荷重伝達部材１５は昇降アーム１７に固着されている。金型１１と被転写体９との位置決め完了後、昇降アーム１７が下降を開始し、金型１１の微細パターン１３を被転写基板９のレジスト層７に押圧する。この際、金型１１は真空吸引により荷重伝達部材１５の下面に真空チャックされている。所定の圧力を所定時間印加した後、真空吸引を止め、金型１１の真空チャックを解除する。これにより、金型１１は被転写基板９の上面に密着された状態になるので、昇降アーム１７を上昇させれば、荷重伝達部材１５の下面側から金型１１は脱着される。
【００２９】
その後、図１２に示されるように、ベース３がガイドレール２９に沿ってＵＶ光源１９の直下に移動される。ベース３上の被転写体載置台５の上面には、被転写基板９の上面に金型１１が密着された積層体が存在する。前記のように、金型１１は光透過性素材から形成されているので、ＵＶ光源１９からのＵＶ光は金型１１を透過し、被転写基板９に塗布されたレジストを硬化させる。
【００３０】
レジスト硬化処理が完了した後、ベース３がガイドレール２９に沿って荷重伝達部材１５の直下に移動される。移動後、昇降アーム１７を下降させ、真空チャック１２を金型１１の上面に密着させ、真空吸引を行う。真空チャック１２で金型１１を真空吸引しながら、昇降アーム１７を上昇させ、金型１１を被転写基板９の上面から剥離する。斯くして、図１３に示されるように、金型１１の微細パターン１３と反対のパターン２３が転写された被転写体９が得られる。
【００３１】
図１４に示されるように、ベース３がガイドレール２９に沿って左端の位置にまで移動される。この位置において、金型２５の微細パターン１３と反対のパターン２３が転写された被転写体９を自動ハンドリング機構（図示されていない）により被転写体載置台５の上面からアンロードし、次いで、図１０に示されるように、レジスト７が塗布された被転写体９を被転写体載置台５の上面にロードし、図１１〜図１４の処理操作を繰り返す。前記のように、金型１１を真空チャックしている荷重伝達部材１５の直下で、被転写体載置台５の上面から反転パターン付き被転写体９を自動ハンドリング機構（図示されていない）によりアンロード可能であれば、被転写体載置台５を有するベース３をガイドレール２９の左端に移動させる必要はない。
【００３２】
図９に示される光インプリント装置１Ｂでは、図１に示される装置１と同様に、金型１１を真空チャック１２により保持する形態であるが、金型１１を図８に示される装置１Ａのようにクランプ２５で保持する形態を採用することもできる。
【００３３】
図１に示される光インプリント装置１では、ＵＶ光源１９は直線運動する進退アーム２１に保持されていて、水平方向に直線的に進退するが、この実施態様に限定されない。例えば、図１５に示される装置１Ｃでは、回転支柱（シャフト）３１に取付られた支持アーム３３の端部にＵＶ光源１９を固定する実施態様も可能である。図１６に示されるように、支柱（シャフト）３１が回動することにより、ＵＶ光源１９も水平方向に回動される。これにより、露光時には、被転写体９の上面に密着された金型１１の上面にＵＶ光源１９を配置させ、露光前及び露光後には仮想線で示された位置にＵＶ光源１９を待避させることができる。
【００３４】
ＵＶ光源１９としては当業者に公知慣用の全てのＵＶ光源を使用できる。このようなＵＶ光源は例えば、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ−ＬＥＤランプなどである。
【００３５】
本発明の光インプリント装置において、金型１１と被転写体９との位置決めを行うために必要なＸ−Ｙステージなども所望により具備させることができる。このようなＸ−Ｙステージは当業者に周知である。
【実施例１】
【００３６】
図１に示される本発明の光インプリント装置と図１８に示される従来技術の光インプリント装置による露光ムラの発生の有無を試験した。
本発明の光インプリント装置１において、金型１１として、下面側にピッチ７０ｎｍの微細パターンが形成された光透過性の光学ガラス（厚さ０．７ｍｍ）を使用した。被転写体９としては厚さ０．６３５ｍｍのシリコン基板を使用した。レジスト材料７としてはアクリル系光重合材料を使用し、被転写体９の上面に厚さ４０ｎｍでスピンコートした。ＵＶ光源１９としてはＵＶ−ＬＥＤランプを使用した。
従来技術の光インプリント装置１００において、金型、被転写体、レジスト材料及びＵＶ光源は本発明の光インプリント装置１と同じものを使用した。しかし、ＵＶ光源１１８からのＵＶ光は、厚さ１５ｍｍの合成石英透明体１１４を介して金型を透過させた。合成石英透明体１１４の表面には微細な傷を予め発生させておいた。
両装置において同一の金型を使用したことを証明するために、金型の一部に人為的に欠陥部を設けておいた。
インプリント結果を図１７に示す。図１７（Ａ）及び（Ｂ）は従来技術の光インプリント装置１００によるインプリント結果である。被転写体表面の転写パターンを倍率５倍の顕微鏡で観察した写真である。図１７（Ａ）において、金型の欠陥部が転写されており、かつ、金型のパターンの無いエリアに透明体１１４の傷による露光ムラが白色部となって存在する。また、図１７（Ｂ）において、同じ位置に金型の欠陥部が転写されており、かつ、金型のパターンの有るエリア及び無いエリアの双方に透明体１１４の、図１７（Ａ）とは別の傷による露光ムラが黒色部となって存在する。
これに対して、金型の上面からＵＶ光源で直接露光する本発明の光インプリント装置では、金型のパターンの有るエリア及び無いエリアの何れにも露光ムラは全く存在しない。
これらの結果から、本発明により金型の上面からＵＶ光源で直接露光する光インプリント装置及び光インプリント方法の優位性が理解できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上、本発明の光インプリント方法について好ましい実施態様を挙げて詳細に説明してきたが、本発明は開示された実施態様のみに限定されない。例えば、光インプリント作業中、被転写体９は被転写体載置台５に真空チャックしておくこともできる。
【符号の説明】
【００３８】
１，１Ａ  本発明の光インプリント方法の実施に使用される光インプリント装置
３  ベース
５  被転写体載置台
７  レジスト層
９  被転写体
１１  金型
１３  微細パターン
１５  荷重伝達部材
１７  昇降アーム
１９  ＵＶ光源
２１  進退アーム
２３  転写パターン
２５  クランプ機構
２７  支持アーム
２９  ガイドレール
３１  回転支柱（シャフト）
３３  支持アーム
１００  従来の光インプリント装置
１０２  ベース
１０４  被転写体載置台
１０６  レジスト層
１０８  被転写体
１１０  金型
１１２  微細パターン
１１４  透明体
１１６  昇降アーム
１１８  ＵＶ光源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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