(57)【要約】  本発明は、実装部品の種類に応じて外部接続部品との接続を容易に実現でき、しかも製造工程の簡易な表示パネル、表示装置及びその製造方法を提供する。本発明の表示パネルは、薄膜トランジスタアレイ基板（１０）と対向基板（２０）とが対向して配置された表示パネルであって、上記薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線（１２）と、基板面を法線方向から見たときに、上記第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部（１３）と、基板の端部において上記第１引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第１端子領域（Ｔ１）とを有し、上記対向基板は、第２引き回し配線（２２）と、基板の端部において上記第２引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第２端子領域（Ｔ２）とを有し、上記第１引き回し配線と上記第２引き回し配線とは、上記コモン転移部を介して導通されている。
2011024503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、
該薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、該第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部と、基板の端部において該第１引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第１端子領域とを有し、
該対向基板は、第２引き回し配線と、基板の端部において該第２引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第２端子領域とを有し、
該第１引き回し配線と該第２引き回し配線とは、該コモン転移部を介して導通されていることを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前記第１引き回し配線と前記第２引き回し配線とは、同一の配線パターンを有し、
前記第１端子領域と前記第２端子領域とは、基板面を法線方向から見たときに、重畳する位置にあることを特徴とする請求項１記載の表示パネル。
【請求項３】
薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、
該薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、該第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部とを備え、
該対向基板は、第２引き回し配線を備え、
該第１引き回し配線と該第２引き回し配線とは、該コモン転移部を介して導通されており、
基板面を法線方向から見たときに、該対向基板は、該コモン転移部よりも基板の外縁において、外部接続部品と接続するための端子が複数設けられた端子領域が露出していることを特徴とする表示パネル。
【請求項４】
請求項３記載の表示パネルと、外部接続部品と、該表示パネル及び該外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置であって、
該実装部品は、厚み方向に導電可能な板状のコネクタであり、
該表示パネルは、前記対向基板に形成された端子に実装された該実装部品を介して該外部接続部品と接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、
該薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、該第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部とを備え、
該対向基板は、第２引き回し配線を備え、
該第１引き回し配線と該第２引き回し配線とは、該コモン転移部を介して導通されており、
基板面を法線方向から見たときに、該薄膜トランジスタアレイ基板は、該コモン転移部よりも基板の外縁において、外部接続部品と接続するための端子が複数設けられた端子領域が露出していることを特徴とする表示パネル。
【請求項６】
請求項５に記載の表示パネルと、外部接続部品と、該表示パネル及び該外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置であって、
該実装部品は、フレキシブルプリント基板であり、
該表示パネルは、前記薄膜トランジスタアレイ基板に形成された端子に実装された該実装部品を介して該外部接続部品と接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
表示パネルと、外部接続部品と、該表示パネル及び該外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置の製造方法であって、
請求項１記載の表示パネルを構成する一方の基板の前記コモン転移部よりも基板の外縁を割断して他方の基板に形成された端子領域を露出させる基板割断工程と、
該表示パネルと該外部接続部品とを、該端子領域に実装した実装部品を介して接続する部品実装工程とを備え、
該基板割断工程では、該実装部品が厚み方向に導電可能な板状のコネクタである場合には、前記薄膜トランジスタアレイ基板を割断し、該実装部品がフレキシブルプリント基板である場合には、前記対向基板を割断し、
該部品実装工程では、対向基板に形成された端子領域に該板状のコネクタを実装して該表示パネルと該外部接続部品とを接続する、又は、
薄膜トランジスタアレイ基板に形成された端子領域に該フレキシブルプリント基板を実装して該表示パネルと該外部接続部品とを接続することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル、表示装置及びその製造方法に関する。より詳しくは、外縁に外部接続部品を接続するための外部接続用端子が設けられた回路基板を有する表示パネル、これを備えた表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、パソコン用ディスプレイ、携帯端末用ディスプレイ等の表示装置は、画像表示を行う表示パネルに、プリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）や駆動用ＩＣ等の外部接続部品を、実装部品を介して電気的に接続した構成を有する。【０００３】
近年では、表示装置の小型化及び軽量化が進んでおり、これに伴って表示パネルと外部接続部品とをフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）やゼブラコネクタと呼ばれる実装部品を用いて接続する構成が提案されている。【０００４】
ＦＰＣは、ポリイミドフィルム等のように可撓性を有する軽量な薄膜を基材として利用できることから、折り曲げた形状での部品実装が可能であり、実装面積を低減して装置の小型化・軽量化を図ることができる。例えば、基材の一方の面のみに導電体が形成された片面ＦＰＣであれば、表示パネルとの接続に使用する第１接続端子及びプリント回路基板との接続に使用する第２接続端子が基材の同一面に形成されており、基板を折り曲げた状態で、第１接続端子は表示パネルを構成する薄膜トランジスタアレイ基板（ＴＦＴアレイ基板）の側に形成されている端子に接続し、第２接続端子はコネクタに挿入してプリント回路基板に接続できる。【０００５】
ゼブラコネクタは、対向して配置した表示パネルとプリント回路基板との間に挟み込むだけで両者を接続できるため、実装工程の簡略化やコストの削減に適している。このとき、一般的には、プリント回路基板はＴＦＴアレイ基板の側に配置されることから、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）をＴＦＴアレイ基板よりも突出させてこの部分に端子を形成し、ＣＦ基板とプリント回路基板との間にゼブラコネクタを配置して上記接続を行っている。【０００６】
このように、ＦＰＣはＴＦＴアレイ基板の側に接続する必要があり、ゼブラコネクタは、ＣＦ基板の側に接続する必要があるため、表示パネルの設計においては、ＴＦＴアレイ基板の側に接続端子が形成された表示パネルと、ＣＦ基板の側に端子領域が形成された表示パネルとの２種類の表示パネルを作製して、実装部品の種類に応じて対応しているのが現状である。これにより、実装部品の種類に応じて、ＴＦＴアレイ基板の側に端子領域を形成するマスクパターンと、ＣＦ基板の側に端子領域を形成するマスクパターンとの２種類のマスクパターンが必要となるだけでなく、表示パネルの作製後は実装部品の変更に対応することができない。【０００７】
表示パネルと外部接続部品との接続を安価に行う手法として、特許文献１には、ＴＦＴアレイ基板の側に形成された端子領域にドライバＩＣを実装するとともに、ＣＦ基板の側に形成された端子領域を導通層を介して素子ガラスに引き出してＴＦＴアレイ基板の走査側電極に接続されるドライバＩＣを実装することにより、表示パネルと外部接続部品との接続に使用するＦＰＣの数を低減して製造コストの削減を図る手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２２３８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に記載の構成であっても、実装部品の種類によってＴＦＴアレイ基板の側に形成された端子領域に外部接続部品を接続する場合と、ＣＦ基板の側に形成された端子領域に外部接続部品を接続する場合とがあり、あらかじめ使用する実装部品の種類に応じていずれか一方の基板に端子領域を形成して対応しているのが現状である。【００１０】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、実装部品の種類に応じて外部接続部品との接続を容易に実現でき、しかも製造工程の簡易な表示パネル、表示装置及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、表示パネルを備えた表示装置について種々検討したところ、表示パネルの端子領域は、実装部品の種類に応じて、表示パネルを構成する薄膜トランジスタアレイ基板及び対向基板のいずれか一方の基板にあらかじめ形成されていることにまず着目した。そして、端子領域を両基板の端部に形成するとともに、薄膜トランジスタアレイ基板に形成された第１引き回し配線と対向基板に形成された第２引き回し配線とをコモン転移部によって電気的に接続した構成とすることで、表示パネルの作製後であっても実装部品の設計変更に対応できることを見いだした。また、表示パネルと外部接続部品との接続に際しては、コモン転移部よりも外縁にあるいずれか一方の基板の端部を割断して端子領域を露出させることで、この端子領域を利用して表示パネルと外部接続部品とを容易に接続することができることも見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。【００１２】
すなわち、本発明は、薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、上記薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、上記第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部と、基板の端部において上記第１引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第１端子領域とを有し、上記対向基板は、第２引き回し配線と、基板の端部において上記第２引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第２端子領域とを有し、上記第１引き回し配線と上記第２引き回し配線とは、上記コモン転移部を介して導通されている表示パネルである。【００１３】
薄膜トランジスタアレイ基板は、支持基板の主面上にソース線及びゲート線によって区画された画素を複数有し、各画素においてソース線及びゲート線の交点近傍には、薄膜トランジスタが形成されている。複数の画素が配置された画素領域の外側、すなわち基板の外縁には、引き回しされた第１引き回し配線が形成されている。第１引き回し配線は、基板の端部に形成された端子領域における複数の端子のいずれかに接続されている。上記基板の端部とは、画素領域の外側部分の少なくとも一部であればよく、通常は、一般的な表示パネルにおいて外部接続部品との接続に利用される部分である。【００１４】
コモン転移（Common transfer）部は、第１引き回し配線と第２引き回し配線とを導通するものであり、例えば、薄膜トランジスタアレイ基板の主面上に形成された絶縁膜にコンタクトホールを形成し、このコンタクトホールに導電体を充填することで形成される。【００１５】
対向基板は、一般的には、ＣＦ基板であり、支持基板の主面上にはカラー表示を行うためのカラーフィルタ層及び隣接する画素の間を区画する遮光部が形成されている。第２引き回し配線は、対向基板の外縁に形成されており、基板の端部に形成された端子領域における複数の端子のいずれかに接続されている。【００１６】
表示パネルとしては、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電界放出ディスプレイパネル（ＦＥＤ）パネル、真空蛍光表示（ＶＦＤ）パネル、電子ペーパ用パネル等の各種表示パネルに適用できるが、なかでも液晶表示パネルであることが好ましい。【００１７】
このように、本発明の表示パネルによれば、薄膜トランジスタアレイ基板及び対向基板のいずれの基板の端部にも外部接続部品と接続するための端子領域が形成されているため、後述のように、実装部品の種類に応じて、いずれか一方の基板の端部を割断して他方の基板に形成された端子を露出させるという簡易な構成で、ＦＰＣ、ゼブラコネクタ等の各種の実装部品へ対応でき、実装部品の設計変更にも対応できる。【００１８】
本発明に係る表示パネルの好ましい形態としては、上記第１引き回し配線と上記第２引き回し配線とは、同一の配線パターンを有し、上記第１端子領域と上記第２端子領域とは、基板面を法線方向から見たときに、重畳する位置にあるものが挙げられる。このような構成であると、同一のマスクパターンのマスクを用いて第１引き回し配線及び第２引き回し配線を形成できるため、製造工程及び製造コストの削減が図れる。更に、第１引き回し配線及び第２引き回し配線の配線パターンを同じとすることで、表示装置としたときの漏れ電流を低減することもできる。なお、同一の配線パターンとは、上述したように製造工程及び製造コストの削減が図れたり、又は、上記漏れ電流を低減することができるものである限り、実質的に同一の配線パターンを含むものである。【００１９】
また、本発明は、薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、上記薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、上記第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部とを備え、上記対向基板は、第２引き回し配線を備え、上記第１引き回し配線と上記第２引き回し配線とは、上記コモン転移部を介して導通されており、基板面を法線方向から見たときに、上記対向基板は、上記コモン転移部よりも基板の外縁において、外部接続部品と接続するための端子が複数設けられた端子領域が露出している表示パネルにも向けられている。【００２０】
このような構成を有する表示パネルは、実装部品として厚み方向に導電可能な板状のコネクタを用いて、外部接続部品と接続する場合に好適に使用できる。すなわち本発明は、上記表示パネルと、外部接続部品と、上記表示パネル及び上記外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置であって、上記実装部品は、厚み方向に導電可能な板状のコネクタであり、上記表示パネルは、上記対向基板に形成された端子に実装された上記実装部品を介して上記外部接続部品と接続されている表示装置にも向けられている。上記厚み方向とは、通常、板状のコネクタにおいて主面に対する高さ方向と評価できる方向である。【００２１】
また、本発明は、薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、上記薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、上記第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部とを備え、上記対向基板は、第２引き回し配線を備え、上記第１引き回し配線と上記第２引き回し配線とは、上記コモン転移部を介して導通されており、基板面を法線方向から見たときに、上記薄膜トランジスタアレイ基板は、上記コモン転移部よりも基板の外縁において、外部接続部品と接続するための端子が複数設けられた端子領域が露出している表示パネルにも向けられている。【００２２】
このような構成を有する表示パネルは、実装部品としてフレキシブルプリント基板を用いて、外部接続部品と接続する場合に好適に使用できる。すなわち本発明は、上記表示パネルと、外部接続部品と、上記表示パネル及び上記外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置であって、上記実装部品は、フレキシブルプリント基板であり、上記表示パネルは、上記薄膜トランジスタアレイ基板に形成された端子に実装された上記実装部品を介して上記外部接続部品と接続されている表示装置にも向けられている。フレキシブルプリント基板は、上記板状のコネクタよりも回路の高精細化（ファインピッチ化）が図れる。【００２３】
なお、本発明に係る表示装置において、表示パネルと外部接続部品との接合は、実装部品を介して行われるが、実装部品の表示パネル及び／又は外部接続部品への接合は、例えば、両部品の間に異方性導電膜を介在させて加熱・加圧により接合する技術や、半田等を用いて接続する技術、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式が適用される。【００２４】
更に、本発明は、表示パネルと、外部接続部品と、上記表示パネル及び上記外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置の製造方法であって、本発明の表示パネルを構成する一方の基板の上記コモン転移部よりも基板の外縁を割断して他方の基板に形成された端子領域を露出させる基板割断工程と、上記表示パネルと上記外部接続部品とを、上記端子領域に実装した実装部品を介して接続する部品実装工程とを備え、上記基板割断工程では、上記実装部品が厚み方向に導電可能な板状のコネクタである場合には、上記薄膜トランジスタアレイ基板を割断し、上記実装部品がフレキシブルプリント基板である場合には、上記対向基板を割断し、上記部品実装工程では、対向基板に形成された端子領域に上記板状のコネクタを実装して上記表示パネルと上記外部接続部品とを接続する、又は、薄膜トランジスタアレイ基板に形成された端子領域に上記フレキシブルプリント基板を実装して上記表示パネルと上記外部接続部品とを接続する表示装置の製造方法にも向けられている。【００２５】
この製造方法によると、実装部品の種類に応じて、コモン転移部よりも基板の外縁を割断して他方の基板に形成された端子領域を露出させるという簡易な構成で、簡易かつ安価に本発明の表示装置を実現できる。【００２６】
上記基板割断工程では、表示パネルを構成する一方の基板の上記コモン転移部よりも基板の外縁を割断する。これにより他方の基板に形成された端子領域が露出する。基板の割断には、ホイルスクライバーやダイヤモンドカッター等が適用できる。また、基板の割断時には、他方の基板に形成された引き出し配線や端子等を傷つけないようにする。例えば、基板の割断位置において、薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板との間に保護膜を設けた構成とし、基板の割断時には、この保護膜上を割断することで、端子領域を露出させる側の基板における配線の損傷等を抑制できる。このような保護膜を設けることで、端子領域における端子が保護膜で覆われるため、端子の腐食を抑制できるという効果も得られる。【００２７】
上記部品実装工程では、実装部品の種類に応じて、実装部品をフレキシブルプリント基板又は対向基板に形成された端子領域に実装して外部接続部品と接続する。【００２８】
本発明の表示パネル、表示装置及びその製造方法の要素としては、このような要素を必須として形成されるものである限り、その他の要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。【００２９】
上述した各形態は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の表示パネルによれば、ＴＦＴアレイ基板及び対向基板のいずれにも端子領域が形成されているため、実装部品の種類に応じていずれか一方の基板の端部を割断して所望の端子領域を露出させるという簡易な構成で、表示パネルと外部接続部品とを接続して表示装置を容易に製造することができる。また、表示パネルの割断位置を変えるだけで実装部品の変更に対応することができるため、各種の実装部品に対して表示パネルを共用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施形態１に係る液晶表示パネルの構成を示す縦断面模式図である。
【図２】実施形態１に係る液晶表示パネルの構成を示す平面模式図である。
【図３】実装部品としてＦＰＣを用いるときの基板の割断を説明する縦断面模式図である。
【図４】実装部品としてＦＰＣを用いるときの基板の割断を説明する縦断面模式図である。
【図５】実装部品としてゼブラコネクタを用いるときの基板の割断を説明する縦断面模式図である。
【図６】実装部品としてゼブラコネクタを用いるときの基板の割断を説明する縦断面模式図である。
【図７】保護膜を設けた表示パネルの構成を示す縦断面模式図である。
【図８】実施形態２に係る液晶表示装置の構成を示す縦断面模式図である。
【図９】実施形態２に係る液晶表示パネルの構成を示し、液晶表示パネルの縦断面模式図を示す。
【図１０】実施形態２に係る液晶表示パネルの構成を示し、液晶表示パネルの縦断面模式図を示す。
【図１１】実施形態２に係る液晶表示パネルの構成を示し、液晶表示パネルの平面模式図を示す。
【図１２】実施形態３に係る液晶表示装置の構成を示す、液晶表示装置の縦断面模式図である。
【図１３】実施形態３に係る液晶表示装置におけるゼブラコネクタの構成を示す斜視図である。
【図１４】実施形態３に係る液晶表示パネルの構成を示し、液晶表示パネルの縦断面模式図を示す。
【図１５】実施形態３に係る液晶表示パネルの構成を示し、液晶表示パネルの縦断面模式図を示す。
【図１６】実施形態３に係る液晶表示パネルの構成を示し、液晶表示パネルの平面模式図を示す。
【図１７】ＣＯＧ方式の液晶表示パネルを用いた液晶表示装置の構成を示す平面模式図である。
【図１８】ＣＯＧ方式の液晶表示パネルを用いた液晶表示装置の構成を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００３３】
実施形態１
本実施形態では、表示パネルとして液晶表示パネルを用いた例を挙げて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る液晶表示パネルの構成を示す縦断面模式図であり、図２は、液晶表示パネルの構成を示す平面模式図である。
【００３４】
図１、図２において、液晶表示パネル１００は、画素がマトリクス状に配列されたアクティブマトリクス型の液晶表示パネルであり、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０とが対向して配置され、両基板間に液晶層（図示せず。）が挟持された構成を有する。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の平面形状はほぼ同じ大きさである。
【００３５】
液晶表示パネル１００内に設けられた第１引き回し配線１２及び第２引き回し配線２２は、基板の隅部に形成されたコモン転移部１３を利用して電気的に接続される。コモン転移部１３は、第１引き回し配線１２と第２引き回し配線２２とを導通するものであり、ＴＦＴアレイ基板１０の主面上に形成された絶縁膜にコンタクトホールを形成し、このコンタクトホールに導電体を充填したものである。コモン転移部１３の数は特に限定されるものではないが、図２に示すように基板の４隅に設けることで安定した電位が得られる。
【００３６】
第１引き回し配線１２及び第２引き回し配線２２は、基板面を法線方向から見たときに、重畳する位置にあり、同じパターン形状を有する。また、第１引き回し配線１２は、基板の端部に形成された第１端子領域Ｔ１まで延設されており、第２引き回し配線２２は、基板の端部に形成された第２端子領域Ｔ２まで延設されている。第１引き回し配線１２及び第２引き回し配線２２は、同一のマスクパターンを用いて形成され、これにより液晶表示パネル１００の製造工程の簡略化が図れるとともに製造コストの削減が図れる。
【００３７】
なお、図１において、第１引き回し配線１２及び第２引き回し配線２２は、便宜上、支持基板１１、２１の内部に図示されているが、実際には、第１引き回し配線１２及び第２引き回し配線２２は、各基板の主面上に形成されている。
【００３８】
液晶表示パネル１００の構成についてより具体的に説明すると、液晶表示パネル１００を構成するＴＦＴアレイ基板１０は、支持基板１１の主面上に、画素領域５０、ソースドライバ５１、ゲートドライバ５２、第１引き回し配線１２、コモン転移部１３、及び、複数の端子５８ａが設けられた第１端子領域Ｔ１を有する。
【００３９】
画素領域５０は、ここでは図示されていないが、支持基板１１の主面上にソース線及びゲート線がマトリクス状に配置され、交点近傍にスイッチング素子であるＴＦＴが形成されており、更に、画素電極、配向膜等が設けられている。ソース線は、ソースドライバ５１に接続されており、外部から送られてくるソース信号を各画素に供給する。ゲート線は、ゲートドライバ５２に接続されており、外部から送られてくるゲート信号を各画素に供給する。
【００４０】
第１引き回し配線１２は、対向基板２０に設けられた対向電極に所定の電位を供給するための対向配線（ＴＣＯＭ配線）が基板の外縁に矩形状に引き回しされてなる。コモン転移部１３は、基板の四隅に形成されており、対向基板２０の主面上に形成された対向電極と第１引き回し配線１２とを導通する。対向電極には、後述のように第２引き回し配線２２が接続されている。
【００４１】
対向基板２０は、ここではＣＦ基板であり、支持基板２１の主面上にはカラー表示を行うためのカラーフィルタ層及び隣接する画素の間を区画する遮光部（ブラックマトリクス）が形成されている。液晶層側の主面上には、共通電極、配向膜等が形成されている。
【００４２】
第２引き回し配線２２は、上述のように、基板面を法線方向から見たときに、第１引き回し配線１２と重畳する位置にある。ここで、本実施形態においては、対向基板２０の端部にも第２引き回し配線２２に接続された端子５８ｂが複数形成された第２端子領域Ｔ２が形成されている。通常の対向基板では、基板の端部には端子は形成されておらず、駆動回路等の素子が配置されない無効領域となる。
【００４３】
上記のように構成されたＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０を構成する支持基板１１、２１の材質は、特に限定されるものではないが、ガラス、樹脂（プラスチック）等が好適である。これらの材質は、透光性及び加工性に優れている点で好ましい。
【００４４】
また、上記のように構成されたＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０において、液晶層と反対側の主面上には、それぞれ偏光板が設けられている。偏光板は、ヨウ素錯体又は二色性色素を吸着させたＰＶＡ（ポリビニルアルコール）系フィルムから形成される偏光子がトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系ポリマーから形成される保護層により狭持された構成を有する。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０と、偏光板との間には、位相差板等の視野角補償フィルムが配置されてもよい。
【００４５】
ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示を行う表示領域以外の領域、すなわち表示外領域に配置されたシール材３０にて貼り合わされている。シール材３０の材質は特に限定されず、適宜選択すればよい。シール材３０は、ソースドライバ５１及びゲートドライバ５２よりも基板の外側であって、かつ、コモン転移部１３よりも基板の内側に形成される。このような構成を有することで、ソースドライバ５１及びゲートドライバ５２は、シール材３０又は液晶層で覆われることになり、外気に曝されることがなくなるため、腐食を防止できる。また、後述する基板の割断時において生じた基板の破片等が液晶を汚染することを防止できる。
【００４６】
液晶層の材質は、特に限定されず、適宜選択すればよい。また、液晶の表示モードも、特に限定されるものではなく、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＶＡＴＮ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード等の各種モードが適用できる。
【００４７】
なお、液晶表示パネル１００は、配向分割されたものであってもよく、透過型、反射型、半透過型（反射透過両用型）のいずれであってもよい。
【００４８】
このような構成を有する液晶表示パネル１００であると、実装部品の種類に応じて割断位置を変えるだけで容易に外部接続部品に接続できる。以下に、その具体例について、図３〜図６を用いて説明する。図３、図４は、実装部品としてＦＰＣを用いるときの基板の割断位置を説明する縦断面模式図であり、図５、図６は、実装部品としてゼブラコネクタを用いるときの基板の割断位置を説明する縦断面模式図である。
【００４９】
図３は、実装部品としてＦＰＣを用いるときの基板の割断位置を示す。ＦＰＣを実装するときには、ＴＦＴアレイ基板１０に形成された第１端子領域Ｔ１に部品を実装する。そのため、第１端子領域Ｔ１を露出させるように、液晶表示パネル１００の対向基板２０を波線Ａの位置で割断する。基板の割断には、ホイルスクライバーやダイヤモンドカッター等が適用できる。
【００５０】
これにより、図４に示すように、第１端子領域Ｔ１が露出した液晶表示パネル１１０が得られる。第１端子領域Ｔ１に形成された端子５８ａに、異方性導電膜等の導電体を介してＦＰＣを圧着等により実装することで、液晶表示パネル１１０と外部接続部品であるプリント回路基板との接続が行われる。
【００５１】
一方で、実装部品としてゼブラコネクタを用いるときには、図５に示すように、対向基板２０に形成された第２端子領域Ｔ２に部品を実装する。そのため、第２端子領域Ｔ２を露出させるように、液晶表示パネル１００のＴＦＴアレイ基板１０を波線Ｂの位置で割断する。
【００５２】
これにより、図６に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の側の第２端子領域Ｔ２が露出した液晶表示パネル１２０が得られる。第２端子領域Ｔ２に形成された端子５８ｂに、ゼブラコネクタを実装することで、液晶表示パネル１２０とプリント回路基板との接続が行われる。
【００５３】
なお、上記した基板の割断に際し、露出させる側の端子や配線等を損傷しないようにするための手法の一つとして、保護膜を設ける構成が挙げられる。図７は、保護膜を設けた表示パネルの構成を示す縦断面模式図である。図７に示す液晶表示パネル１００は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に保護膜４０を備える。保護膜４０としては、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜、アクリル系感光性樹脂等が適用できる。
【００５４】
保護膜４０は、例えば、ＴＦＴアレイ基板１０の主面上に、対向基板２０の割断位置Ａ及びＴＦＴアレイ基板１０の割断位置Ｂよりも基板の外側まで形成する。保護膜４０を割断位置Ａ及び／又は割断位置Ｂから２００μｍ基板の外側に延設すると、基板の割断公差は±１００μｍであることから、確実に保護膜４０上で割断を行うことができ、配線等の傷を防止できる。また、割断箇所が保護膜４０で覆われることで、端子５８ａ、５８ｂの腐蝕を防止することもできる。
【００５５】
実施形態２
本実施形態では、上記実施形態１に係る液晶表示パネル１１０と、プリント回路基板とを、ＦＰＣを用いて接続した液晶表示装置について説明する。なお、上記実施形態１に係る図１〜図７と同様の構成をなすものには、同一の符号を付けて説明を省略する。図８は、本実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す縦断面模式図であり、図９〜図１１は、本実施形態に係る液晶表示パネル１１０の構成を示す縦断面模式図及び平面模式図である。
【００５６】
図８において、液晶表示装置３００は、対向基板２０の端部が割断された状態の液晶表示パネル１１０と、プリント回路基板２００と、ＦＰＣ２１０とを備える。
【００５７】
液晶表示パネル１１０は、図９〜図１１に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが保護膜４０を介してシール材３０にて貼り合わされた構成を有する。
【００５８】
ＴＦＴアレイ基板１０には、上記実施形態１における構成に加えて、各端子５８ａに保護回路６０及びショートリング７０が設けられている。ショートリング７０は、酸化インジウム錫（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）等の透明電極にて形成される。コモン転移部１３の外縁における保護膜４０には、開口部４１が形成されている。第１端子領域Ｔ１には、ＦＰＣ２１０を位置合わせするためのマーク７１も設けられている。
【００５９】
保護膜４０は、対向基板２０よりも長さＬ１だけ長く形成されている。露出した保護膜４０の長さＬ１を、例えば、２００μｍとする。このような長さとすることで、割断公差（±１００μｍ）を考慮しても、上述のように対向基板２０を割断する際にＴＦＴアレイ基板１０に形成された配線等の損傷を充分に抑制できる。
【００６０】
ＦＰＣ２１０は、基材２１１の片面に第１接続端子２１２及び第２接続端子２１３が形成された片面ＦＰＣであり、基材２１１は、ポリイミドフィルム等にて形成された可撓性を有するフィルム基材である。
【００６１】
プリント回路基板２００は、液晶表示パネル１１０を駆動するためのものであり、基板の端部にはＦＰＣ２１０を実装するためのコネクタ２０１が配置されている。
【００６２】
上記構成を有する液晶表示パネル１１０、プリント回路基板２００、及び、ＦＰＣ２１０は、プリント回路基板２００が、液晶表示パネル１１０のＴＦＴアレイ基板１０側の面と対向するようにスペーサ２５０を介して配置され、液晶表示パネル１１０の第１端子領域Ｔ１に、ＦＰＣ２１０の一端に形成された第１接続端子２１２がマーク７１を用いて位置合わせされる。第１接続端子２１２は、異方性導電膜２１４を介して端子５８ａに接続され、ＦＰＣ２１０の他端は、プリント回路基板２００の側に折り曲げるようにして第２接続端子２１３がコネクタ２０１に装着される。これにより液晶表示パネル１１０とプリント回路基板２００とが、ＦＰＣ２１０を介して電気的に接続される。
【００６３】
上記のように構成された液晶表示装置３００は、ＦＰＣ２１０を折り曲げた形でプリント回路基板２００と液晶表示パネル１１０とを接続できるため、装置の小型化が図れる。また、ＦＰＣ２１０は、後述するゼブラゴムよりも回路の高精細化（ファインピッチ化）が図れることから、ＦＰＣ２１０の幅を小さくすることができ、製造コストの削減が図れる。
【００６４】
実施形態３
本実施形態では、上記実施形態１に係る液晶表示パネル１２０と、プリント回路基板２２０とを、実装部品としてゼブラコネクタを用いて接続した液晶表示装置について説明する。なお、上記実施形態１、２に係る図１〜図１１と同様の構成をなすものには、同一の符号を付けて説明を省略する。図１２は、本実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す、液晶表示装置の縦断面模式図であり、図１３は、本実施形態に係る液晶表示装置におけるゼブラコネクタの構成を示す斜視図である。また、図１４〜図１６は、本実施形態に係る液晶表示パネル１２０の構成を示し、図１４、図１５は、液晶表示パネルの縦断面模式図を、図１６は、平面模式図をそれぞれ示す。
【００６５】
図１２において、液晶表示装置４００は、ＴＦＴアレイ基板１０の端部が割断された状態の液晶表示パネル１２０と、プリント回路基板２２０と、ゼブラコネクタ４５０とを備える。
【００６６】
液晶表示パネル１２０は、図１４〜図１６に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが保護膜４０を介してシール材３０にて貼り合わされた構成を有する。
【００６７】
ＴＦＴアレイ基板１０には、上記実施形態１、２における構成に加えて、各端子５８ｂに保護回路６０が設けられている。また、対向基板２０には、ＩＴＯ等の透明電極にて形成されたショートリング８０も設けられている。
【００６８】
保護膜４０は、波線Ｐで示す位置、すなわちＴＦＴアレイ基板１０の割断位置よりも長さＬ２だけ長く形成されている。保護膜４０の長さＬ２を、例えば２００μｍとする。このような長さとすることで、割断公差（±１００μｍ）を考慮しても、上述のようにＴＦＴアレイ基板１０を割断する際に対向基板２０に形成された配線等の損傷を充分に抑制できる。また、第２端子領域Ｔ２には、ＦＰＣ２１０を実装するための端子５８ｂが露出している。
【００６９】
ゼブラコネクタ４５０は、図１３に示すように、厚み方向に導電可能な板状のコネクタであり、ここでは導電体にて形成された導電部４５１と絶縁体にて形成された絶縁部４５２とが交互に配置されている。
【００７０】
プリント回路基板２２０は、上記実施形態２と同様の構成を有するが、コネクタ２０１に代えて接続端子２２１が設けられており、液晶表示パネル１２０のＴＦＴアレイ基板１０側の面と対向するようにスペーサ２５１を介して配置されている。そして、ＦＰＣ２１０の一端に形成された接続端子２２１を対向基板２０に形成された端子５８ｂに実装することで、プリント回路基板２２０と液晶表示パネル１２０とが電気的に接続される。
【００７１】
上記のように構成された液晶表示装置４００においても、プリント回路基板２２０と液晶表示パネル１２０とを対向して配置した状態で接続できるため、装置の小型化が図れる。
【００７２】
なお、上記各実施形態では、基板面を法線方向から見たときに、第１引き回し配線１２と第２引き回し配線２２とが重畳する位置にある例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１引き回し配線１２と第２引き回し配線２２とは重畳しない位置に形成されていてもよい。このような構成であると、表示パネルを製造する際に使用するマスクパターンは上記実施形態に比べて増えるが、表示パネルの作成後であっても各種の実装部品に対応できる。
【００７３】
また上記各実施形態では、液晶表示パネル１００としてアクティブマトリクス型液晶表示パネルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、単純マトリクス型の液晶表示パネルであってもよい。
【００７４】
また上記各実施形態では、ソースドライバ５１、ゲートドライバ５２がモノリシック化された液晶表示パネル１００を例に挙げて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式の液晶表示パネルにも適用できる。
【００７５】
図１７及び図１８は、ＣＯＧ方式の液晶表示パネルを用いた液晶表示装置の構成を示す平面模式図である。図１７、図１８において、液晶表示パネルに接続されるプリント回路基板の図示は省略されている。図１７に示す液晶表示装置３００は、ドライバＩＣ１５０がＣＯＧ方式で実装された液晶表示パネル１３０とＦＰＣ２１０とを有し、ＦＰＣ２１０はＴＦＴアレイ基板１０に接続されている。図１８に示す液晶表示装置４００は、ドライバＩＣ１５０がＣＯＧ方式で実装された液晶表示パネル１３０とゼブラコネクタ４５０とを有し、ゼブラコネクタ４５０は対向基板２０に接続されている。このような構成によっても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００７６】
更に、上記各実施形態では、液晶表示パネルを用いた表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、液晶表示パネルに代えて、表示パネルとして、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＶＦＤ装置、電子ペーパ等の各種表示装置に適用することができる。例えば、表示パネルにＰＤＰパネルを適用する場合には、液晶を用いた表示素子の代わりに、電極、誘電体、希ガス、蛍光体等から構成される表示素子を用いて表示装置の表示パネルを作製する。また、表示パネルにＦＥＤを適用する場合には、液晶を用いた表示素子の代わりに、マイクロチップ、ゲート電極、蛍光体等から構成される表示素子を用いて表示装置の表示パネルを作製する。このように本発明は、各種の表示装置に適用できるが、なかでも液晶表示装置であることが好ましい。
【００７７】
上述した実施形態における各形態は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。
【００７８】
なお、本願は、２００９年８月２５日に出願された日本国特許出願２００９−１９４４０８号を基礎として、パリ条約ないし移行する国における法規に基づく優先権を主張するものである。該出願の内容は、その全体が本願中に参照として組み込まれている。
【符号の説明】
【００７９】
１０  ＴＦＴアレイ基板
１１、２１  支持基板
１２  第１引き回し配線
１３  コモン転移部
２０  対向基板
２２  第２引き回し配線
３０  シール材
４０  保護膜
４１  開口部
５０  画素領域
５１  ソースドライバ
５２  ゲートドライバ
５８ａ、５８ｂ  端子
６０  保護回路
７０、８０  ショートリング
７１  マーク
１００、１１０、１２０、１３０  液晶表示パネル
１５０  ドライバＩＣ
２００、２２０  プリント回路基板
２０１  コネクタ
２１０  ＦＰＣ
２１１  基材
２１２  第１接続端子
２１３  第２接続端子
２２１  接続端子
２１４  異方性導電膜
２５０、２５１  スペーサ
３００、４００  液晶表示装置
４５０  ゼブラコネクタ
４５１  導電部
４５２  絶縁部
Ａ、Ｂ  割断位置
Ｔ１  第１端子領域
Ｔ２  第２端子領域
Ｌ１、Ｌ２  長さ
【図１】
2011024503.tif 000003
【図２】
2011024503.tif 000004
【図３】
2011024503.tif 000005
【図４】
2011024503.tif 000006
【図５】
2011024503.tif 000007
【図６】
2011024503.tif 000008
【図７】
2011024503.tif 000009
【図８】
2011024503.tif 000010
【図９】
2011024503.tif 000011
【図１０】
2011024503.tif 000012
【図１１】
2011024503.tif 000013
【図１２】
2011024503.tif 000014
【図１３】
2011024503.tif 000015
【図１４】
2011024503.tif 000016
【図１５】
2011024503.tif 000017
【図１６】
2011024503.tif 000018
【図１７】
2011024503.tif 000019
【図１８】
2011024503.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月16日(2012.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタアレイ基板と対向基板とが対向して配置された表示パネルであって、
該薄膜トランジスタアレイ基板は、基板の外縁に引き回しされた第１引き回し配線と、基板面を法線方向から見たときに、該第１引き回し配線と重畳する位置に形成されたコモン転移部と、基板の端部において該第１引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第１端子領域とを有し、
該対向基板は、第２引き回し配線と、基板の端部において該第２引き回し配線と繋がる端子を含む複数の端子が形成された第２端子領域とを有し、
該第１引き回し配線と該第２引き回し配線とは、該コモン転移部を介して導通されていることを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前記第１引き回し配線と前記第２引き回し配線とは、同一の配線パターンを有し、
前記第１端子領域と前記第２端子領域とは、基板面を法線方向から見たときに、重畳する位置にあることを特徴とする請求項１記載の表示パネル。
【請求項３】
表示パネルと、外部接続部品と、該表示パネル及び該外部接続部品を接続する実装部品とを備えた表示装置の製造方法であって、
請求項１記載の表示パネルを構成する一方の基板の前記コモン転移部よりも基板の外縁を割断して他方の基板に形成された端子領域を露出させる基板割断工程と、
該表示パネルと該外部接続部品とを、該端子領域に実装した実装部品を介して接続する部品実装工程とを備え、
該基板割断工程では、該実装部品が厚み方向に導電可能な板状のコネクタである場合には、前記薄膜トランジスタアレイ基板を割断し、該実装部品がフレキシブルプリント基板である場合には、前記対向基板を割断し、
該部品実装工程では、対向基板に形成された端子領域に該板状のコネクタを実装して該表示パネルと該外部接続部品とを接続する、又は、
薄膜トランジスタアレイ基板に形成された端子領域に該フレキシブルプリント基板を実装して該表示パネルと該外部接続部品とを接続することを特徴とする表示装置の製造方法。
【国際調査報告】
2011024503.tif 000021
2011024503.tif 000022
2011024503.tif 000023
2011024503.tif 000024