【手続補正書】
【提出日】令和3年11月26日(2021.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直インダクタ構造であって、
前記垂直インダクタ構造の第１の部分を形成する第１のラミネート基板と、
前記第１のラミネート基板上に取り付けられ、前記垂直インダクタ構造の第２の部分を形成する第２のラミネート基板とを備え、
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、
前記第１および第２のラミネート基板のうちのそれぞれの層に埋め込まれた複数の第１のトレースであって、銅または任意の他の導電材料で構成された複数の第１のトレースと、
複数の第１の垂直カラムであって、その各々が前記複数の第１のトレースのうちのそれぞれの第１のトレースの第１の端部に電気的かつ機械的に結合された、複数の第１の垂直カラムと、
複数の第２の垂直カラムであって、その各々が前記複数の第１のトレースのうちのそれぞれの第１のトレースの第２の端部に電気的かつ機械的に結合され、前記複数の第１および第２の垂直カラムの各々が複数の積層された金属充填ビアを含む、複数の第２の垂直カラムとを含み、
前記第１のラミネート基板の前記第１の垂直カラムの各々は、前記第１の端部の所でバンプにより前記第２のラミネート基板のそれぞれの第１の垂直カラムに電気的かつ機械的に結合され、前記第１のラミネート基板の前記第２の垂直カラムの各々は、前記第２の端部の所で別のバンプにより前記第２のラミネート基板のそれぞれの第２の垂直カラムに電気的かつ機械的に結合され、それによって、前記第１のラミネート基板の前記複数の第１の垂直カラムの各々が前記第２のラミネート基板の前記複数の第１の垂直カラムのそれぞれに電気的かつ機械的に結合され、前記第１のラミネート基板の前記複数の第２の垂直カラムの各々が前記第２のラミネート基板の前記複数の第２の垂直カラムのそれぞれに電気的かつ機械的に結合されるようになっている、垂直インダクタ構造。
【請求項２】
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、複数の第２のトレースを含み、前記複数の第２のトレースは、前記複数の第１のトレースに平行であり、それぞれの前記基板の第２の層に埋め込まれる、請求項１に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項３】
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、前記第１および第２の垂直カラムに配設された複数の金属充填ビアをさらに含み、前記複数の金属充填ビアは、前記複数の第１のトレースの各々を前記複数の第２のトレースのそれぞれに電気的かつ機械的に結合する、請求項２に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項４】
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、
複数の第３の垂直カラムであって、その各々が前記第１の端部に近接した前記複数の第１のトレースのそれぞれに結合された、複数の第３の垂直カラムと、
複数の第４の垂直カラムであって、その各々が前記第２の端部に近接した前記複数の第１のトレースのそれぞれに結合され、前記複数の第３および第４の垂直カラムの各々は、複数の積層された金属充填ビアを含む、複数の第４の垂直カラムとをさらに含み、
前記第１のラミネート基板の前記複数の第３の垂直カラムの各々は、前記第２のラミネート基板の前記複数の第３の垂直カラムのそれぞれに結合され、前記第１のラミネート基板の前記複数の第４の垂直カラムの各々は、前記第２のラミネート基板の前記複数の第４の垂直カラムのそれぞれに結合される、請求項２に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項５】
前記複数の第１および第２の垂直カラムの各々は、複数のキャプチャパッドをさらに含み、前記複数のキャプチャパッドの各々は、前記複数の積層された金属充填ビアの各々の間に配設される、請求項１に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項６】
前記バンプは、フリップチップバンプ、ボールグリッドアレイ、ソルダーオンパッド（ＳＯＰ）、および銅ピラーからなる群から選択される接続部を含む、請求項１に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項７】
シールド層とモールディングとをさらに備え、前記モールディングは、前記第２のラミネート基板を前記シールド層から分離する、請求項１に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項８】
前記モールディングは、ポリマー材料で構成される、請求項７に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項９】
前記第１のラミネート基板は、第１の層数を含み、前記第２のラミネート基板は、第２の層数を含む、請求項１に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項１０】
前記第１の層数および前記第２の層数の各々は、２層から１０層の範囲である、請求項９に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項１１】
前記第１の層数は、前記第２の層数に等しい、請求項９に記載の垂直インダクタ構造。
【請求項１２】
垂直インダクタ構造を製造する方法であって、
前記垂直インダクタ構造の第１の部分を形成する第１のラミネート基板を設けるステップと、
前記第１のラミネート基板上に第２のラミネート基板を取り付けるステップであって、前記第２のラミネート基板が、前記垂直インダクタ構造の第２の部分を形成する、ステップとを含み、
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、
前記第１および第２のラミネート基板のそれぞれの層に埋め込まれた複数の第１のトレースであって、銅または任意の他の導電材料で構成された複数の第１のトレースと、
複数の第１の垂直カラムであって、その各々が前記複数の第１のトレースのうちのそれぞれの第１のトレースの第１の端部に電気的かつ機械的に結合された、複数の第１の垂直カラムと、
複数の第２の垂直カラムであって、その各々が前記複数の第１のトレースのうちのそれぞれの第１のトレースの第２の端部に電気的かつ機械的に結合され、前記複数の第１および第２の垂直カラムの各々が積層された複数の金属充填ビアを含む、複数の第２の垂直カラムとを含み、
前記第１のラミネート基板上に前記第２のラミネート基板を取り付ける前記ステップは、バンプを使用することにより前記第１のラミネート基板の前記複数の第１の垂直カラムの各々を前記第２のラミネート基板の前記複数の第１の垂直カラムのそれぞれに電気的かつ機械的に結合するステップと、別のバンプを使用することにより前記第１のラミネート基板の前記複数の第２の垂直カラムの各々を前記第２のラミネート基板の前記複数の第２の垂直カラムのそれぞれに電気的かつ機械的に結合するステップとを含む方法。
【請求項１３】
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、複数の第２のトレースを含み、前記複数の第２のトレースは、前記複数の第１のトレースに平行であり、それぞれの前記基板の第２の層に埋め込まれ、
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、前記第１および第２の垂直カラムに配設された複数の金属充填ビアをさらに含み、前記複数の金属充填ビアは、前記複数の第１のトレースの各々を前記複数の第２のトレースのそれぞれに結合し、
前記第１のラミネート基板および前記第２のラミネート基板の各々は、
複数の第３の垂直カラムであって、その各々が前記第１の端部に近接した前記複数の第１のトレースのそれぞれに結合された、複数の第３の垂直カラムと、
複数の第４の垂直カラムであって、その各々が前記第２の端部に近接した前記複数の第１のトレースのそれぞれに結合され、前記複数の第３および第４の垂直カラムの各々は、複数の積層された金属充填ビアを含む、複数の第４の垂直カラムとをさらに含み、
前記第１のラミネート基板上に前記第２のラミネート基板を取り付ける前記ステップは、前記第１のラミネート基板の前記複数の第３の垂直カラムの各々を前記第２のラミネート基板の前記複数の第３の垂直カラムのそれぞれに電気的かつ機械的に結合するステップと、前記第１のラミネート基板の前記複数の第４の垂直カラムの各々を前記第２のラミネート基板の前記複数の第４の垂直カラムのそれぞれに電気的かつ機械的に結合するステップとを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２のラミネート基板の上にモールディングを設けるステップと、
前記モールディングの上にモジュールシールド層を設けるステップとをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の垂直インダクタ構造を含む、無線周波数（ＲＦ）フロントエンドモジュール。