(57)【要約】  容器本体や蓋体等が帯電してパーティクルを吸着するのを抑制し、パーティクルによる基板の汚染を防ぐことのできる基板収納容器を提供する。  半導体ウェーハＷを収納して左右一対の支持片２により支持する容器本体１と、容器本体１の開口した正面を開閉する着脱自在の蓋体１０と、容器本体１と蓋体１０とに配設されて加工装置のロードポート装置３１に接続されるインターフェース部４０とを備え、容器本体１の開口した正面を蓋体１０が開閉する場合に蓋体１０がロードポート装置３１に位置決め接続される基板収納容器で、容器本体１とその一対の支持片２、蓋体１０、及びインターフェース部４０を導電性の材料によりそれぞれ形成してその表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲内とし、これらに静電気の帯電に伴いパーティクルが付着するのを抑制する。
2011102318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納して支持片により支持する容器本体と、この容器本体の開口面を開閉する蓋体と、これら容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方に設けられて外部装置に接触するインターフェース部とを備え、容器本体の開口面を蓋体が開閉する場合に蓋体が外部装置に位置決め接続される基板収納容器であって、
容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部を導電性の材料によりそれぞれ形成してその表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲内とし、容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部に静電気の帯電に伴いパーティクルが付着するのを抑制するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部の表面抵抗値の差を０〜１０６Ωの範囲内とした請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
クリーンルームの環境下で容器本体に収納される基板のパーティクル数を測定し、基板を容器本体に収納してその開口面に蓋体を嵌め合わせ、蓋体の開閉を６００回繰り返した後、基板のパーティクル数を測定した場合にパーティクル数の増加量を１０以下とした請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
容器本体あるいは蓋体を帯電プレートモニタに搭載して１０００Ｖの電圧を加え、この電圧が１０００Ｖから１００Ｖに減衰するまでの時間を１ｓｅｃ以下とした請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【請求項５】
外部装置は、基板の加工装置に対して基板を出し入れするロードポート装置と、このロードポート装置に容器本体を搬送する搬送装置とを含み、
ロードポート装置は、容器本体を搭載するテーブルと、基板出し入れ口を開閉して容器本体に蓋体を嵌脱する開閉扉とを備え、テーブルに導電性を有する容器本体用の位置決めピンを設けるとともに、開閉扉に導電性を有する蓋体用の位置合わせピンを設けた請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項６】
インターフェース部は、容器本体の底部に取り付けられて搬送装置に接触可能なボトムプレート、容器本体の底部とボトムプレートのいずれかに設けられてロードポート装置の位置決めピンに位置決め接続される位置決め具、容器本体の天井に取り付けられて搬送装置に接触可能なフランジ、及び蓋体に設けられてロードポート装置の位置合わせピンに位置決め接続される位置決め凹部の少なくともいずれかである請求項５記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送等する際に使用される基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、複数枚の半導体ウェーハを整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、半導体ウェーハの収納、保管、搬送、輸送等に使用されたり、半導体ウェーハ用の加工装置のロードポート装置に搭載される（特許文献１、２、３参照）。【０００３】
容器本体と蓋体とは、基本的には大部分が僅かに帯電する絶縁性の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ成形されるが、一部が導電性の材料により形成される。容器本体は、その底部底面に、固定用のボトムプレートと位置決め用の複数の位置決め具とが配設され、内部両側には、半導体ウェーハを水平に支持する左右一対の支持片が上下方向に複数配設されている。【０００４】
複数の位置決め具は、ロードポート装置の導電性の位置決めピンに嵌合して容器本体、すなわち基板収納容器を高精度に位置決めするよう機能する。この複数の位置決め具と容器本体の支持片とは、それぞれ導電性の樹脂により成形され、各位置決め具と支持片との間には、導電性の連結部材が連結して接続されており、この連結部材が支持片に支持された半導体ウェーハに帯電した静電気を外部に逃がして消散させるよう機能する。また、容器本体の背面壁には、収納された半導体ウェーハ用の観察窓が選択的に形成される。【０００５】
蓋体は、例えば容器本体の正面に対応する正面矩形に成形され、ロードポート装置により、容器本体の開口した正面に繰り返し嵌合したり、取り外される。この蓋体は、その正面である表面に、ロードポート装置の導電性の位置合わせピンに位置決め嵌合される絶縁性の位置決め凹部が形成され、外部から操作される施錠用の施錠機構が内蔵されている。また、蓋体は、施錠機構を観察するため、選択的に光透過性が付与されて透明とされ、施錠機構の部品が静電気の帯電防止の観点から導電性の樹脂により成形されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１‐５１３３４７号公報
【特許文献２】ＷＯ２００９／０８９５５２号公報
【特許文献３】特開２００２‐３６８０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、容器本体の支持片の他、容器本体の位置決め具や蓋体の施錠機構、換言すれば、外部装置であるロードポート装置に対するインターフェース部が導電性の材料により部分的に形成されるものの、容器本体に観察窓を形成したり、蓋体を透明に形成して施錠機構を観察する必要があるので、全体を導電性の材料により形成することができない。【０００８】
このため、静電気が帯電してパーティクルを吸着し、結果として半導体ウェーハの汚染を招くおそれがある。例えば、容器本体に観察窓が形成される場合には、観察窓に静電気が帯電してパーティクルを吸い寄せ、半導体ウェーハの後部を汚染させることがある。また、蓋体の位置決め凹部にロードポート装置の位置合わせピンが嵌入する場合には、蓋体の位置決め凹部が擦れて帯電し、蓋体にパーティクルが吸着して半導体ウェーハの前部を汚染させることがある。【０００９】
本発明は上記に鑑みなされたもので、容器本体や蓋体等が帯電してパーティクルを吸着するのを抑制し、パーティクルによる基板の汚染を防ぐことのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納して支持片により支持する容器本体と、この容器本体の開口面を開閉する蓋体と、これら容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方に設けられて外部装置に接触するインターフェース部とを備え、容器本体の開口面を蓋体が開閉する場合に蓋体が外部装置に位置決め接続されるものであって、
容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部を導電性の材料によりそれぞれ形成してその表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲内とし、容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部に静電気の帯電に伴いパーティクルが付着するのを抑制するようにしたことを特徴としている。【００１１】
なお、容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部の表面抵抗値の差を０〜１０６Ωの範囲内とすることが好ましい。
また、クリーンルームの環境下で容器本体に収納される基板のパーティクル数を測定し、基板を容器本体に収納してその開口面に蓋体を嵌め合わせ、蓋体の開閉を６００回繰り返した後、基板のパーティクル数を測定した場合にパーティクル数の増加量を１０以下とすることが好ましい。【００１２】
また、容器本体あるいは蓋体を帯電プレートモニタに搭載して１０００Ｖの電圧を加え、この電圧が１０００Ｖから１００Ｖに減衰するまでの時間を１ｓｅｃ以下とすることが好ましい。【００１３】
また、蓋体は、容器本体の開口面に嵌め合わされる筐体と、この筐体の開口した表面を被覆する表面プレートと、これら筐体と表面プレートとの間に介在される施錠機構と、筐体の裏面に取り付けられて基板の周縁を保持するリテーナと、筐体の周縁部に嵌められて容器本体の開口面内周に接触するシールガスケットと、筐体に内蔵されてその周壁から突出させた傾斜面を容器本体の開口面内周に接触させるドアガイドとを備え、これら筐体、表面プレート、施錠機構の少なくとも一部、リテーナ、シールガスケット、及びドアガイドのうち、少なくとも筐体を導電性の材料により形成することができる。【００１４】
また、外部装置は、基板の加工装置に対して基板を出し入れするロードポート装置と、このロードポート装置に容器本体を搬送する搬送装置とを含み、
ロードポート装置は、容器本体を搭載するテーブルと、基板出し入れ口を開閉して容器本体に蓋体を着脱する開閉扉とを備え、テーブルに導電性を有する容器本体用の位置決めピンを設けるとともに、開閉扉に導電性を有する蓋体用の位置合わせピンを設けることができる。【００１５】
また、インターフェース部は、容器本体の底部に取り付けられて搬送装置に接触可能なボトムプレート、容器本体の底部とボトムプレートのいずれかに設けられてロードポート装置の位置決めピンに位置決め接続される位置決め具、容器本体の天井に取り付けられて搬送装置に接触可能なフランジ、及び蓋体に設けられてロードポート装置の位置合わせピンに位置決め接続される位置決め凹部の少なくともいずれかであることが好ましい。【００１６】
さらに、導電性の材料を、所定の熱可塑性樹脂に、カーボン繊維、カーボンブラック、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、金属繊維、金属酸化物、導電ポリマーを選択的に添加して調製することが好ましい。【００１７】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ２００、３００、４５０ｍｍの半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス等が単数複数含まれる。容器本体は、フロントオープンボックスタイプ、トップオープンボックスタイプ、ボトムオープンボックスタイプのいずれでも良い。また、外部装置には、少なくともロードポート装置、各種の天井搬送装置やコンベヤ装置等が含まれる。【００１８】
本発明によれば、容器本体あるいは蓋体と一体の導電性を有するインターフェース部と外部装置の導電ピン等が接触して電気的に導通し、導通路が形成されるので、容器本体や蓋体の帯電を防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、容器本体とその支持片、蓋体、及びインターフェース部を導電性の材料によりそれぞれ形成してその表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲内とするので、容器本体や蓋体等が帯電してパーティクルを吸着するのを抑制し、パーティクルによる基板の汚染を防ぐことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す底面説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体とロードポート装置の開閉扉との関係を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における蓋体を模式的に示す正面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態におけるドアガイドを模式的に示す斜視説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図４に示すように、半導体ウェーハＷを収納して複数の支持片２により支持する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面を開閉する着脱自在の蓋体１０と、これら容器本体１と蓋体１０とに配設されて外部装置３０に接触するインターフェース部４０とを備え、容器本体１の開口した正面を蓋体１０が開閉する場合に蓋体１０が外部装置３０であるロードポート装置３１に位置決め接続される。
【００２２】
半導体ウェーハＷは、図２に示すように、例えばφ３００ｍｍの薄いシリコンウェーハからなり、容器本体１に対して複数枚が図示しない専用のハンドリングロボットにより上下に並べて整列収納されたり、取り出される。
【００２３】
容器本体１は、図１や図２に示すように、所定の成形材料により正面の開口したフロントオープンボックスタイプに成形される。この容器本体１の内部両側、すなわち両側壁の内面には、半導体ウェーハＷを水平に支持する左右一対の支持片２が一体的に対設され、この左右一対の支持片２が上下方向に所定の間隔で複数配列される。また、容器本体１の両側壁の外面には、掴持操作用のハンドル３がそれぞれ着脱自在に装着される。
【００２４】
蓋体１０は、図２や図４に示すように、容器本体１の開口した正面内にシールガスケット１７を介してシール状態に密嵌する横長の筐体１１と、この筐体１１の開口した表面（正面）を被覆する表面プレート１８と、これら筐体１１と表面プレート１８との間に介在される施錠機構２０とを備えて構成される。
【００２５】
筐体１１は、基本的には枠形の周壁を備えた浅底の断面略皿形に形成され、周壁の上下両側部には、施錠機構２０用の貫通孔１２がそれぞれ穿孔されており、各貫通孔１２が容器本体１の正面内周の係止穴４に対向する。筐体１１の裏面には、半導体ウェーハＷの前部周縁を弾発的に保持するフロントリテーナ１３が着脱自在に装着される。
【００２６】
フロントリテーナ１３は、筐体１１の裏面中央部に着脱自在に装着されて蓋体１０の変形を防止する縦長の枠体１４を備え、この枠体１４の左右一対の縦桟部には、傾斜しながら内方向に伸びる架設片１５が上下に並べて一体形成されており、各架設片１５の先端部には、半導体ウェーハＷの前部周縁をＵ字溝、あるいはＶ溝により保持する小さな保持ブロック１６が一体形成される。
【００２７】
筐体１１の裏面周縁部には枠形の嵌合溝が形成され、この嵌合溝には、容器本体１の正面内周に圧接するシールガスケット１７が密嵌される。このシールガスケット１７は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系、ポリエステル系、ポリスチレン系等）等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形される。
【００２８】
表面プレート１８は、筐体１１の開口した表面に対応するよう横長の平板に形成され、左右両側部には、施錠機構２０用の操作口１９がそれぞれ穿孔されており、各操作口１９にロードポート装置３１の回転可能な操作ピンが挿入される。
【００２９】
施錠機構２０は、表面プレート１８の操作口１９を貫通したロードポート装置３１の操作ピンに回転操作される左右一対の回転プレート２１と、各回転プレート２１の回転に伴い上下方向にスライドする複数のスライドプレート２２と、各スライドプレート２２のスライドに伴い筐体１１の貫通孔１２から突出して容器本体１の係止穴４に嵌合係止する複数の係止ローラ２３とを備えて構成され、フロントリテーナ１３の前方に位置する。
【００３０】
外部装置３０は、図１に示すように、半導体ウェーハＷの加工装置に付設され、この加工装置に対して半導体ウェーハＷを出し入れするロードポート装置３１と、製造工場の天井に架設されてロードポート装置３１に基板収納容器を吊持して搬送する天井搬送装置３８と、ロードポート装置３１に基板収納容器を水平に搬送するベルトコンベヤ等からなるコンベヤ装置３９とを備える。
【００３１】
ロードポート装置３１は、装置の区画壁３２に形成されて容器本体１を水平に搭載するテーブル３３と、区画壁３２の半導体ウェーハＷ用の出し入れ口３４を開閉し、容器本体１の正面に蓋体１０を嵌脱する昇降可能な開閉扉３５とを備えて構成される。テーブル３３の平坦な表面には複数の位置決めピン３６が垂直に植設され、開閉扉３５の表面には蓋体１０用の位置合わせピン３７が水平に複数取り付けられる。これら複数の位置決めピン３６と位置合わせピン３７とは、それぞれ金属等の導電性の材料により先端の丸まった円柱形に形成される。
【００３２】
インターフェース部４０は、図１ないし図４に示すように、容器本体１の底部底面に装着されてコンベヤ装置３９に接触可能なボトムプレート４１と、容器本体１の底部底面に配設される複数の位置決め具４２と、容器本体１の天井中央部に着脱自在に装着されて天井搬送装置３８に把持されるロボティックフランジ４３と、蓋体１０の正面に凹み形成されてロードポート装置３１の位置合わせピン３７に嵌合して位置決め接続される複数の位置決め凹部４４とからなる。
【００３３】
ボトムプレート４１は、容器本体１の底面を被覆するよう水平に螺着され、容器本体１のセンシングや固定に使用される。複数の位置決め具４２は、それぞれ平面略小判形、かつ断面略Ｖ字形に形成されて容器本体１底面の前部両側と後部中央とに一体形成され、ボトムプレート４１から露出してロードポート装置３１の位置決めピン３６に上方から位置決め嵌合して容器本体１、すなわち基板収納容器を高精度に位置決めする。また、複数の位置決め凹部４４は、蓋体１０の表面プレート１８の上下に斜め対称に位置するよう配設され、各位置決め凹部４４が断面凹字形の丸孔に穿孔される。
【００３４】
さて、容器本体１とその支持片２、蓋体１０（特にその筐体１１と表面プレート１８）、及びインターフェース部４０は、所定の成形材料、すなわち導電性の材料によりそれぞれ成形されてその表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωの範囲内に設定され、静電気の帯電に伴いパーティクルが付着するのを抑制し、付着したパーティクルにより半導体ウェーハＷが汚染するおそれを排除したり、半導体ウェーハＷに静電気が帯電するのを防止して消散するよう機能する。
【００３５】
容器本体１とその支持片２、蓋体１０、及びインターフェース部４０を形成する導電性の材料は、同材質であることが好ましいが、同材質でない場合には、帯電列の近い材料が選択される。また、容器本体１とその支持片２、蓋体１０、及びインターフェース部４０の表面抵抗値の差は、０〜１０６Ω、好ましくは１０３Ω以下が良い。
【００３６】
導電性の材料は、例えばポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等の熱可塑性樹脂に、カーボン繊維、カーボンブラック、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、金属繊維、金属酸化物、導電ポリマー等の添加剤が適宜添加して調製される。この導電性の材料は、基板収納容器に難燃性が求められる場合には、難燃剤が添加されたり、自己消火性のポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトンが選択される。
【００３７】
導電性の材料は、基板収納容器の容器本体１の材料として主に使用されているポリカーボネートが選択される場合、ポリカーボネート１００質量部に対してカーボン繊維が５〜５０質量部、好ましくは１０〜３０質量部添加される。この場合、容器本体１の表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲とすることができる。
【００３８】
導電性の材料にカーボン繊維が選択される場合、カーボン繊維は、平均繊維長が１００μｍ以下、平均アスペクト比が２０以下が好ましい。このようなカーボン繊維１〜１０質量部にカーボンブラック１〜１０質量部を混合した導電性の材料は、容器本体１の寸法精度や平面性の確保に最適である。
【００３９】
この場合、カーボンブラックの添加量が少なくても所望の表面抵抗値を得ることができ、しかも、カーボンブラック単体の配合に比べ、弾性率といった機械的強度が増大し、保管や搬送中の安全性が向上する。ここで、平均アスペクト比が２０以下のカーボン繊維を使用することにより、配向性を抑制して容器本体１を寸法精度良く平坦に形成することができる。
【００４０】
カーボン繊維には、石油タールやピッチからなるピッチ系カーボン繊維、アクリル長繊維からなるＰＡＮ系カーボン繊維があり、いずれも使用することができるが、カーボン繊維の純度と強度の観点から、ＰＡＮ系カーボン繊維の使用が好ましい。
【００４１】
また、カーボン繊維は、熱可塑性樹脂との接着性や相溶性を向上させるため、表面を熱可塑性樹脂でコーティングしたり、表面に酸化処理等したタイプの使用が好ましい。特に、基板収納容器に使用する熱可塑性樹脂を用い、炭素繊維束にオーバーコートしておくことにより、熱可塑性樹脂との接着性が向上し、脱離しにくくなり、半導体ウェーハＷの汚染を防止することができる。
【００４２】
容器本体１の材料として難燃性の液晶ポリマーが選択される場合、樹脂１００質量部に対してカーボン繊維が５〜５０質量部添加される。液晶ポリマーは、ポリマーの配向により強度の異方性が大きいので、ガラス繊維をさらに１０〜３０質量部添加すれば、異方性を緩和することができる。この場合、容器本体１の表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲とすることができる。
【００４３】
上記において、半導体ウェーハＷの加工装置に半導体ウェーハＷを投入する場合には、ロードポート装置３１のテーブル３３に基板収納容器が天井搬送装置３８やコンベヤ装置３９により搬送され、位置決め搭載される。この際、天井搬送装置３８と容器本体１の導電性のロボティックフランジ４３とが接触したり、コンベヤ装置３９と導電性のボトムプレート４１とが接触して電気的に導通し、導通路が形成されるので、容器本体１の帯電を防止することができ、しかも、半導体ウェーハＷに帯電した静電気を外部に逃がして消散することができる。
【００４４】
また、容器本体１と一体化した導電性の位置決め具４２とテーブル３３の導電性の位置決めピン３６とが直接嵌合接触して容器本体１を位置決めするとともに、電気的に導通して導通路を形成するので、容器本体１の帯電を確実に防止することができ、しかも、半導体ウェーハＷに帯電した静電気を外部に逃がして消散することができる。
【００４５】
こうしてロードポート装置３１のテーブル３３に基板収納容器の容器本体１が位置決め搭載されると、ロードポート装置３１の開閉扉３５から突き出た複数の位置合わせピン３７が蓋体１０の位置決め凹部４４に接近してそれぞれ位置決め嵌合するとともに、開閉扉３５が蓋体１０の表面プレート１８に真空吸着し、開閉扉３５の操作ピンが蓋体１０の操作口１９を貫通して施錠状態の施錠機構２０を解錠操作する。
【００４６】
この際、導電性の位置合わせピン３７と蓋体１０の導電性の位置決め凹部４４とが繰り返し接触して擦れても、テーブル３３の位置決めピン３６と位置決め具４２とが既に導通しているので、蓋体１０の帯電やパーティクルの付着を抑制することが可能になる。さらに、例え蓋体１０が帯電しようとしても、位置合わせピン３７と位置決め凹部４４とが直接接触して電気的に導通するので、蓋体１０の帯電を排除することができる。加えて、フロントリテーナ１３を導電性の材料により形成した場合には、半導体ウェーハＷに帯電した静電気を蓋体１０を介し外部に逃がして消散することが可能になる。
【００４７】
次いで、蓋体１０に真空吸着した開閉扉３５が下降して蓋体１０を容器本体１の正面から取り外し、区画壁３２の出し入れ口３４が開放して容器本体１の開口した正面と連通することにより、加工装置内に容器本体１に収納された半導体ウェーハＷが専用のハンドリングロボットにより投入される。
【００４８】
上記構成によれば、容器本体１、蓋体１０、及びインターフェース部４０を導電性の材料によりそれぞれ成形してその表面抵抗値を１０３〜１０１２Ωの範囲内に設定し、これらの表面抵抗値の差を０〜１０６Ωの範囲内とするので、静電気が非常に帯電しにくく、半導体ウェーハＷ、容器本体１、蓋体１０に対するパーティクルの付着が少ない基板収納容器を得ることができる。
【００４９】
さらに、容器本体１や蓋体１０の他、インターフェース部４０をも導電性の材料により形成するので、外部装置３０であるロードポート装置３１、天井搬送装置３８、コンベヤ装置３９に基板収納容器がアクセスする際、基板収納容器に帯電した静電気をグラウンドにより外部に容易に消散することができる。
【００５０】
なお、パーティクルについては、特に限定されるものではないが、クリーンルームの環境下で容器本体１に収納される半導体ウェーハＷのパーティクル数をウェーハ（ｗａｆｅｒ）面研機等により測定し、半導体ウェーハＷを容器本体１に収納してその開口した正面に蓋体１０を嵌合施錠した後、蓋体１０の開閉を６００回繰り返した場合に、半導体ウェーハＷに付着したパーティクル数の増加量が１０以下になることが好ましい。
【００５１】
また、帯電した容器本体１や蓋体１０の減衰時間については、特に限定されるものではないが、容器本体１あるいは蓋体１０を帯電プレートモニタに搭載して１０００Ｖの電圧を印加し、この電圧が１０００Ｖから１００Ｖ、好ましくは５０Ｖに減衰するまでの時間が１ｓｅｃ以下であることが好ましい。これらの表面抵抗値、半導体ウェーハＷのパーティクル、減衰時間は、温度２３℃、相対湿度５０〜６０％、米国連邦規格ＦＥＤ‐ＳＴＤ‐２０９Ｄにより、クラス１００相当のクリーンルーム環境下で測定されることが好ましい。
【００５２】
次に、図５と図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、蓋体１０の四隅部に容器本体１に対する位置決め用のドアガイド２４をそれぞれ内蔵し、この複数のドアガイド２４、フロントリテーナ１３、シールガスケット１７、及び施錠機構２０の少なくともスライドプレート２２と係止ローラ２３を導電性の材料によりそれぞれ形成するようにしている。
【００５３】
各ドアガイド２４は、蓋体１０の筐体１１内隅部に装着される円筒形の取付部２５を備え、この取付部２５の外周面には、Ｌ字を描くよう一対のアーム２６が所定の角度で形成されており、各アーム２６の先端部には、筐体１１の周壁を貫通して容器本体１の正面内周に接触する傾斜面２７が一体形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、容器本体１と蓋体１０との間に導通路を形成したり、半導体ウェーハＷに帯電した静電気を容器本体１と蓋体１０の双方から外部に逃がして消散することができるのは明らかである。
【００５５】
なお、上記実施形態における容器本体１の背面壁には、ポリピロールやポリチオフェン等の導電ポリマーをコーティングしたり、アロイ技術等で透明導電性を有するポリカーボネート製の観察窓をインサート成形しても良い。また、フロントリテーナ１３を形成する枠体１４の上下一対の横桟の中央部間に別体の縦桟を縦に架設し、この縦桟に複数の架設片１５の端部を接続して各架設片１５に保持ブロック１６を一体形成しても良い。さらに、施錠機構２０の全てを導電性の材料により形成しても良い。
【００５６】
次に、本発明の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
図２に示す基板収納容器の容器本体とその複数の支持片、蓋体、及びインターフェース部を所定の成形材料、すなわち導電性の材料によりそれぞれ成形し、これらの表面抵抗値、減衰時間、ＰＷＰ試験後のパーティクル数等を測定して表１にまとめた。
インターフェース部は、容器本体の複数の位置決め具とロボティックフランジ、蓋体の位置決め凹部とした。また、導電性の材料は、ポリカーボネート１００質量部にカーボン繊維１０質量部を添加することにより調製した。
【００５７】
〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、導電性の材料を変更し、液晶ポリマー１００質量部にカーボン繊維１５質量部を添加することにより調製した。
【００５８】
〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、蓋体の筐体のみを導電性の材料により成形するとともに、蓋体の表面プレートを非導電性で透明のポリカーボネートにより成形し、この表面プレートをポリピロール液でコーティング処理した。導電性の材料は、液晶ポリマー１００質量部にカーボン繊維１０質量部を添加して調製した。
【００５９】
〔比較例〕
図２に示す複数の支持片を備えた容器本体とインターフェース部とを所定の成形材料、すなわち導電性の材料によりそれぞれ成形し、これらの表面抵抗値、減衰時間、ＰＷＰ試験後のパーティクル数等を測定して表１にまとめた。
インターフェース部は、容器本体の複数の位置決め具とロボティックフランジとした。また、導電性の材料は、ポリカーボネート１００質量部にカーボン繊維１０〜２０質量部を添加して調製した。
【００６０】
〔表面抵抗値の測定〕
抵抗値測定器（三和ＭＩテクノス社製：モデル５５０１ＤＭ）を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に準拠し、温度２４℃、相対湿度５０％の環境下で基板収納容器の表面抵抗値を測定した。
容器本体の表面抵抗値の測定に際しては、容器本体の支持片とインターフェース部の位置決め具との間に電極を押圧して測定した。また、蓋体の表面抵抗値の測定に際しては、蓋体の筐体とインターフェース部の位置決め凹部との間に電極を押圧して測定した。
【００６１】
〔減衰時間の測定〕
先ず、温度２４℃、相対湿度５０％の環境下において、帯電プレートモニタ（原田産業社製：ＣＰＭ２１０）に容器本体を搭載してその支持片とインターフェース部の位置決め具との間に電極を押圧し、１０００Ｖの電圧を印加した後、この電圧が１０００Ｖから１００Ｖに減衰するまでの時間を測定した。
【００６２】
続いて、同環境下において、帯電プレートモニタ（原田産業社製：ＣＰＭ２１０）に蓋を搭載してその筐体とインターフェース部の位置決め凹部との間に電極を押圧し、１０００Ｖの電圧を印加した後、この電圧が１０００Ｖから１００Ｖに減衰するまでの時間を測定した。
【００６３】
〔ＰＷＰ試験後のパーティクル数の測定〕
実施例の基板収納容器と比較例の基板収納容器とに収納するφ３００ｍｍのシリコンウェーハのパーティクル数を周知のウェーハ表面検査装置により測定し、このシリコンウェーハを実施例１、２、３の基板収納容器と比較例の基板収納容器とにそれぞれ収納して蓋体を嵌合施錠した後、蓋体開閉用のロードポート装置（ＴＤＫ社製）により蓋体の開閉を６００回繰り返した。
【００６４】
蓋体の開閉を６００回繰り返したら、シリコンウェーハに付着したパーティクル数をウェーハ表面検査装置により再び測定し、シリコンウェーハに付着したパーティクル数の増加量を確認した。ウェーハ表面検査装置により測定するパーティクルの大きさは、０．１〜５．１２５μｍとした。
【００６５】
【表１】
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【００６６】
表１から明らかなように、実施例１、２、３の基板収納容器は、表面抵抗値、減衰時間、ＰＷＰ試験後のパーティクル数等につき、実に良好な結果を得ることができた。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係る基板収納容器は、半導体や液晶等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００６８】
１      容器本体
２      支持片
１０    蓋体
１１    筐体
１８    表面プレート
２０    施錠機構
３０    外部装置
３１    ロードポート装置（外部装置）
３３    テーブル
３４    出し入れ口
３５    開閉扉
３６    位置決めピン
３７    位置合わせピン
３８    天井搬送装置（外部装置、搬送装置）
３９    コンベヤ装置（外部装置、搬送装置）
４０    インターフェース部
４１    ボトムプレート
４２    位置決め具
４３    ロボティックフランジ（フランジ）
４４    位置決め凹部
Ｗ      半導体ウェーハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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