(57)【要約】  基板上に複数の材料を堆積させるための真空システム（１００）が記載される。真空システムは、主搬送方向（Ｐ）に沿って配置され、主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源を含む複数の堆積モジュール（１１０）と、複数の堆積モジュールを通って主搬送方向（Ｐ）に延び、マスク搬送のための第１のマスクトラック（１２１）、基板搬送のための第１の基板トラック（１２２）、および空のキャリアを戻すための戻りトラック（１２３）を含む複数のトラック（１２０）を有する搬送システムと、を含む。【選択図】図１
2019518862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）上に複数の材料を堆積させるための真空システム（１００）であって、
主搬送方向（Ｐ）に沿って配置され、前記主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源（１０５）を備える複数の堆積モジュール（１１０）と、
前記複数の堆積モジュール（１１０）を通って前記主搬送方向（Ｐ）に延在し、マスク搬送用の第１のマスクトラック（１２１）、基板搬送用の第１の基板トラック（１２２）、および空のキャリアを戻すための戻りトラック（１２３）を含む複数のトラック（１２０）を有する搬送システムと
を備える真空システム（１００）。
【請求項２】
前記第１のマスクトラック（１２１）、前記第１の基板トラック（１２２）、および前記戻りトラック（１２３）が、前記堆積源（１０５）の第１の側で互いに平行に延在し、特に、前記戻りトラック（１２３）が、前記第１の基板トラック（１２２）と前記複数の堆積モジュール（１１０）の第１の側壁（１１１）との間に配置される、請求項１に記載の真空システム。
【請求項３】
前記複数のトラック（１２０）が、マスク搬送用の第２のマスクトラック（１３１）、基板搬送用の第２の基板トラック（１３２）、および任意選択で空のキャリアを戻すための第２の戻りトラック（１３３）をさらに含む、請求項１または２に記載の真空システム。
【請求項４】
前記第２のマスクトラック（１３１）、前記第２の基板トラック（１３２）、および前記第２の戻りトラック（１３３）が、前記堆積源（１０５）の第２の側で互いに平行に延在し、特に、前記第２の戻りトラック（１３３）が、前記第２の基板トラック（１３２）と前記複数の堆積モジュールの第２の側壁（１１２）との間に配置される、請求項３に記載の真空システム。
【請求項５】
前記複数のトラック（１２０）が、本質的に垂直な配向で基板キャリアまたはマスクキャリアを搬送するように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項６】
前記搬送システムが、基板キャリアおよびマスクキャリアの非接触搬送用に構成され、特に、前記搬送システムが、複数の磁気浮上装置を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項７】
前記堆積源（１０５）が、それぞれの回転軸の周り、特に本質的に垂直な回転軸の周りで、回転可能であり、および／または前記主搬送方向（Ｐ）に延在するソーストラックに沿って移動可能である、請求項１から６のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項８】
前記堆積源が、前記基板上に有機材料を堆積させるように構成された蒸発源であり、るつぼと、本質的に垂直な方向に延在し、複数の蒸気開口部を有する分配管とを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項９】
前記第１のマスクトラック（１２１）上のマスクキャリアに対して前記第１の基板トラック（１２２）上の基板キャリアを位置合わせするように構成された位置合わせユニットをさらに備える、請求項１から８のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項１０】
前記位置合わせユニットが、堆積モジュールの壁、特に上壁及び／又は底壁に接続され、基板キャリアを前記位置合わせユニットに取り付けるための第１のマウントと、マスクキャリアを前記位置合わせユニットに取り付けるための第２のマウントとを備える、請求項９に記載の真空システム。
【請求項１１】
前記複数の堆積モジュール（１１０）の２つの堆積モジュールの間に配置され、複数の回転可能なトラックを備える回転モジュール（４０６）をさらに備え、第１の回転位置において、前記複数の回転可能なトラックが、前記主搬送方向（Ｐ）に延在し、第２の回転位置において、前記複数の回転可能なトラックが、横方向（Ｔ）に延在する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項１２】
マスクキャリアにマスクデバイスを取り付けるための、および／またはマスクキャリアからマスクデバイスを取り外すためのマスクハンドリングアセンブリを備えるマスクハンドリングモジュール（４０５）、
回転モジュール（４０６）に隣接して配置され、前記主搬送方向（Ｐ）に対して横方向（Ｔ）に延在する１つ以上の側方トラックを備える側方堆積モジュール（４０７）、
側方堆積モジュール（４０７）に隣接して配置されたメンテナンスモジュール（４０８）であって、堆積源を搬送するためのソーストラックが、前記メンテナンスモジュールと前記側方堆積モジュールとの間に延在する、メンテナンスモジュール（４０８）、
前記複数のトラック（１２０）の２つ以上のトラックの間で横方向（Ｔ）にキャリアを並進移動させるように構成されたトラックスイッチアセンブリを備えるトラックスイッチモジュール、ならびに
前記基板（１０）を基板キャリアに取り付ける、または前記基板（１０）を前記基板キャリアから取り外すように構成された１つ以上の基板ハンドリングモジュール、
のうちの１つ以上をさらに備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項１３】
基板キャリア（１５）によって保持された基板（１０）上に複数の材料を堆積させるための真空システム（４００）であって、
基板（１０）を基板キャリア（１５）に取り付けるように構成された第１の基板ハンドリングモジュール（４０１）と、
前記基板（１０）を前記基板キャリア（１５）から取り外すように構成された第２の基板ハンドリングモジュール（４０２）と、
前記第１の基板ハンドリングモジュール（４０１）と前記第２の基板ハンドリングモジュール（４０２）との間に主搬送方向（Ｐ）に沿って配置され、前記主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源（１０５）を備える複数の堆積モジュール（１１０）と、
前記複数の堆積モジュール（１１０）を通って前記第２の基板ハンドリングモジュール（４０２）から前記第１の基板ハンドリングモジュール（４０１）へ延在する少なくとも１つの戻りトラック（４２３）と
を備える真空システム（４００）。
【請求項１４】
基板上に複数の材料を堆積させる方法であって、
基板（１０）を保持する基板キャリアを第１の基板トラックに沿って主搬送方向（Ｐ）に複数の堆積モジュール（１１０）を通って搬送することと、
前記主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源（１０５）を用いて前記複数の堆積モジュール（１１０）内で前記基板上に複数の材料を堆積させることと、
空のキャリア（１２）を戻りトラック（１２３）に沿って前記複数の堆積モジュールを通って前記主搬送方向（Ｐ）と反対の戻り方向（Ｒ）に搬送することと
を含む方法。
【請求項１５】
マスクデバイスを保持するマスクキャリアを前記第１の基板トラックに平行な第１のマスクトラックに沿って搬送することと、
前記複数の堆積モジュールのうちの１つの堆積モジュールに設けられ、特に、該１つの堆積モジュールの上壁および／または底壁に接続された位置合わせユニットを用いて、前記マスクキャリアに対して前記基板キャリアを位置合わせすることと
をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］  本開示の実施形態は、基板上に複数の材料を堆積させるための真空システムに関する。より具体的には、蒸発によって複数の堆積モジュール内の基板上に１つ以上の有機材料を堆積させるための真空システムが記載されている。実施形態は、特に、主搬送方向に沿って配置された複数の堆積モジュールを有するインライン真空堆積システムに関する。実施形態は、さらに、特に蒸発によって、複数の材料を基板上に堆積させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］  有機材料を利用する光電子デバイスが、いくつかの理由からますます普及しつつある。このようなデバイスを製造するために使用される材料の多くは、比較的安価であるため、有機光電子デバイスは、無機デバイスよりもコスト上の利点に関する潜在力がある。可撓性などの有機材料の固有の特性は、可撓性または非可撓性基板上への堆積などの用途に有利であり得る。有機光電子デバイスの例には、有機発光デバイス、有機フォトトランジスタ、有機太陽電池、および有機光検出器が含まれる。
【０００３】
［０００３］  ＯＬＥＤデバイスの有機材料は、従来の材料よりも性能上の利点を有し得る。例えば、有機発光層が発光する波長は、適切なドーパントで容易に調整することができる。ＯＬＥＤデバイスは、デバイスに電圧が印加されたときに発光する有機薄膜を利用する。ＯＬＥＤデバイスは、フラットパネルディスプレイ、照明、およびバックライトなどの用途に使用するためのますます興味深い技術になりつつある。
【０００４】
［０００４］  材料、特に有機材料は、典型的には、大気圧よりも低い圧力下で真空システム内の基板上に堆積される。堆積中、マスクデバイスを基板の前に配置することができる。マスクデバイスは、例えば蒸発により基板上に堆積される材料パターンに対応する開口パターンを画定する複数の開口部を有することができる。基板は、典型的には、堆積中、マスクデバイスの後ろに配置され、マスクデバイスに対して位置合わせされる。例えば、マスクデバイスを運ぶマスクキャリアが、真空システムの堆積モジュール内に配置され、基板を運ぶ基板キャリアが、マスクデバイスの後ろに基板を配置するために堆積モジュールの中に運ばれてもよい。
【０００５】
［０００５］  典型的には、その後、２つ、３つまたはそれ以上の材料が、例えばカラーディスプレイの画素を製造するために、基板上に堆積される。複数の基板上に異なる材料を堆積させるための複数の堆積モジュールを有する真空システムを取り扱うことは困難であり得る。特に、そのような真空システムは、非常に複雑で高価であり、多くのスペースを占める傾向がある。
【０００６】
［０００６］  したがって、複数の材料を基板上に信頼性をもって堆積させるように構成された、コンパクトで省スペースの真空システムを提供することが有益であろう。特に、基板上への材料の堆積のために構成された真空システムにおける基板搬送および／またはマスク搬送および交換を単純化および加速することが有益であろう。
【発明の概要】
【０００７】
［０００７］  上記に照らして、基板上に複数の材料を堆積させるための真空システムと、基板上に複数の材料を堆積させる方法が記載されている。
【０００８】
［０００８］  本開示の一態様によれば、基板上に複数の材料を堆積させるための真空システムが提供される。真空システムは、主搬送方向に沿って配置され、主搬送方向に移動可能な堆積源を含む複数の堆積モジュールと、複数の堆積モジュールを通って主搬送方向に延び、マスク搬送のための第１のマスクトラック、基板搬送のための第１の基板トラック、および空のキャリアを戻すための戻りトラックを含む複数のトラックを有する搬送システムと、を含む。
【０００９】
［０００９］  特に、複数の堆積モジュールは、複数の堆積モジュールが真空システムの主搬送経路および真空システムの堆積領域を提供するように、直線的配置または列配置で互いに隣接して配置されてもよい。真空システムは、インライン真空堆積システムとして構成することができる。
【００１０】
［００１０］  本開示の一態様によれば、基板キャリアによって保持された基板上に複数の材料を堆積させるための真空システムが提供される。真空システムは、基板を基板キャリアに取り付けるように構成された第１の基板ハンドリングモジュールと、基板キャリアから基板を取り外すように構成された第２の基板ハンドリングモジュールと、第１の基板ハンドリングモジュールと第２の基板ハンドリングモジュールとの間に主搬送方向に沿って配置され、主搬送方向に移動可能な堆積源を含む複数の堆積モジュールとを含む。真空システムは、第２の基板ハンドリングモジュールから第１の基板ハンドリングモジュールまで複数の堆積モジュールを通って延びる少なくとも１つの戻りトラックをさらに含む。真空システムは、インライン真空堆積システムとして構成することができる。
【００１１】
［００１１］  本開示の一態様によれば、基板上に複数の材料を堆積させるための方法が提供される。この方法は、基板を保持する基板キャリアを主搬送方向に第１の基板トラックに沿って複数の堆積モジュールを通って搬送することと、主搬送方向に移動可能な堆積源を用いて複数の堆積モジュール内で基板上に複数の材料を堆積させることと、空のキャリアを戻りトラックに沿って複数の堆積モジュールを通って主搬送方向と反対の戻り方向に搬送することとを含む。
【００１２】
［００１２］  本開示の更なる態様、利点及び特徴が、明細書および添付の図面から明らかである。
【００１３】
［００１３］  本開示の上記列挙した特徴を詳細に理解することができるように、上で簡潔に要約した本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによってなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関するものであり、以下に説明される。典型的な実施形態が図面に示され、以下の説明で詳述される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本明細書に記載の実施形態による真空システムの概略図である。
【図２】本明細書に記載の実施形態による真空システムの概略図である。
【図３Ａ−３Ｄ】本明細書に記載の実施形態による真空システムの堆積モジュール内の堆積源の様々な位置を示す概略図である。
【図４】本明細書に記載の実施形態による真空システムの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［００１８］  ここで、１つ以上の例が図に示されている様々な実施形態を詳細に参照する。各例は、説明のために提供され、限定を意味するものではない。例えば、一実施形態の一部として図示または説明された特徴は、任意の他の実施形態で使用され、または共に使用されて、さらなる実施形態をもたらすことができる。本開示は、そのような変更および変形を含むことが、意図されている。
【００１６】
［００１９］  以下の図面の説明において、同じ参照番号は、同じまたは類似の構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に関する相違点のみが記載されている。特に明記しない限り、１つの実施形態における構成部分または態様の記載は、別の実施形態における対応する構成部分または態様にも同様に適用される。
【００１７】
［００２０］  図１は、本明細書に記載の実施形態による、基板１０上に複数の材料を堆積させるための真空システム１００の概略図である。真空システム１００は、主搬送方向Ｐに沿って配置され、堆積源１０５を収納する複数の堆積モジュール１１０を含む。堆積源は、蒸発した材料を基板１０の方に向けるように構成された蒸発源であってもよい。
【００１８】
［００２１］  複数の堆積モジュール１１０は、直線的配置またはライン構成で順に配置されてもよい。順に配置された４つの堆積モジュールが、図１の例示的な実施形態に示されている。インライン真空システムを設けることができる。複数の堆積モジュール１１０は、主搬送経路に沿って配置されてもよく、基板１０は、主搬送経路に沿って主搬送方向Ｐに１つの堆積モジュールからそれぞれの後続の堆積モジュールに搬送されてもよい。２個、３個またはそれ以上の堆積モジュールを、主搬送経路に沿って配置することができる。いくつかの実施形態では、４個、８個、１２個またはそれ以上の堆積モジュールが、主搬送経路に沿って配置される。
【００１９】
［００２２］  基板１０は、複数の堆積モジュール１１０のうちの第１の堆積モジュールに搬送されてもよく、そこで第１の材料が、基板１０上に堆積されてもよい。その後、基板は、主搬送方向Ｐに、第１の堆積モジュールから、複数の堆積モジュール１１０のうちの第２の堆積モジュールに搬送されてもよく、そこで第２の材料が、基板上に堆積されてもよい。その後、基板は、主搬送方向Ｐに、第２の堆積モジュールから、複数の堆積モジュールのうちの第３の堆積モジュールに搬送されてもよく、そこで別の材料が、基板上に堆積されてもよい。さらなる材料が、主搬送経路に沿って配置された後続の堆積モジュールにおいて基板１０上に堆積されてもよい。複数の材料を基板１０上に堆積させて、基板の主表面上に層のスタックを形成することができる。
【００２０】
［００２３］  本明細書で使用される「堆積モジュール」は、材料が、例えば蒸発によって１つ以上の基板上に堆積され得る、真空システム１００のセクションまたはチャンバとして理解され得る。複数の堆積モジュール１１０の各堆積モジュールは、少なくとも１つの堆積源、例えば、蒸発した材料を１つ以上の基板の方に向けるように構成された蒸発源を収納する。堆積源１０５は、例えば堆積モジュール内に設けられているソーストラックに沿って、主搬送方向Ｐおよび戻り方向Ｒに、堆積モジュール１１０内で前後に移動可能であってもよい。各堆積源が、対応する堆積モジュール内で移動可能であってもよい。
【００２１】
［００２４］  堆積源１０５は、複数の堆積モジュール内に配置された基板の方に蒸発した材料を向けながら、複数の堆積モジュール１１０内でソーストラックに沿って直線的に移動することができる。堆積中、マスクデバイスを基板の前に配置することができる。したがって、堆積モジュールは、複数の基板上に材料のマスクされた堆積を行うように構成することができる。
【００２２】
［００２５］  少なくともいくつかの堆積モジュール１１０内の堆積源１０５が、一致して移動してもよい。換言すれば、堆積源１０５は、主搬送方向Ｐに一緒に移動し、本質的に同時に方向を変え、主搬送方向と反対の戻り方向Ｒに一緒に移動することができる。複数の基板が、複数の堆積モジュール内で本質的に同時にコーティングされてもよい。材料層の堆積後、複数の基板は、本質的に同時に主搬送方向Ｐにそれぞれの後続の堆積モジュール内に搬送され、そこで別の材料層が複数の基板上に堆積されてもよい。
【００２３】
［００２６］  真空システム１００は、インライン堆積システムとして構成することができる。本明細書で使用される「インライン堆積システム」は、基板が搬送される主搬送経路に沿って配置された複数の堆積モジュールを含む堆積システムとして理解されてもよい。基板１０は、それぞれの堆積モジュール内の主搬送経路に沿った所定の位置で停止することができ、そこで材料が基板上に堆積される。堆積の間、基板１０は、詳細にはマスクデバイスと位置合わせされて、本質的に静止して保持されてもよく、堆積源が、蒸発した材料を基板１０の方に向けながら静止した基板を通り過ぎて移動してもよい。
【００２４】
［００２７］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、堆積モジュールは、堆積源の両側に配置された２つの堆積領域、すなわち第１の基板を配置するための第１の堆積領域と、第２の基板を配置するための第２の堆積領域とを含んでもよい。堆積源は、続いて、第１の堆積領域に配置された第１の基板の方に、および第２の堆積領域に配置された第２の基板の方に蒸発した材料を向けるように構成することができる。例えば、堆積源の蒸発方向は、例えば堆積源の少なくとも一部を、例えば１８０°の角度だけ回転させることによって、逆にすることができてもよい。
【００２５】
［００２８］  堆積モジュールの第１の堆積領域に配置された第１の基板上への堆積中、第２の堆積領域は、コーティングされる第２の基板を第２の堆積領域に移動させることと、コーティングされた第２の基板を第２の堆積領域から移動させることと、第２の堆積領域の第２の基板を、例えば第２の堆積領域に設けられたマスクデバイスに対して位置合わせすることと、のうちの少なくとも１つ以上のために用いられてもよい。同様に、堆積モジュールの第２の堆積領域に配置された第２の基板上への堆積中、第１の堆積領域は、コーティングされる第１の基板を第１の堆積領域に移動させることと、コーティングされた第１の基板を第１の堆積領域から移動させることと、第１の堆積領域の第１の基板を、例えば第１の堆積領域に設けられたマスクデバイスに対して位置合わせすることと、のうちの少なくとも１つ以上のために用いられてもよい。したがって、堆積モジュールに２つの堆積領域を設けることにより、所定の時間間隔におけるコーティングされた基板の数を増やすことができる。また、堆積源のアイドル時間を短縮することができる。
【００２６】
［００２９］  本明細書に記載の実施形態によれば、真空システム１００は、複数の堆積モジュール１１０を通って主搬送方向Ｐに延び、マスク搬送用の第１のマスクトラック１２１、基板搬送用の第１の基板トラック１２２、および空のキャリアを戻すための戻りトラック１２３を含む複数のトラック１２０を有する搬送システムを含む。
【００２７】
［００３０］  第１の基板トラック１２２は、第１の基板トラック１２２に沿った、基板を運ぶ基板キャリアの搬送用に構成することができる。詳細には、基板を保持する基板キャリアは、第１の基板トラック１２２に沿って主搬送方向Ｐに、複数の堆積モジュール１１０を通って、例えば、第１の材料が基板上に堆積される第１の堆積モジュールから、第２の材料が基板上に堆積される第２の堆積モジュールへ搬送されることができる。
【００２８】
［００３１］  第１のマスクトラック１２１は、第１のマスクトラック１２１に沿った、マスクデバイスを保持するマスクキャリアの搬送用に構成することができる。詳細には、マスクデバイスを保持するマスクキャリアは、第１のマスクトラック１２１に沿って主搬送方向Ｐに、例えば、第１の堆積モジュールから第２の堆積モジュールへ、および／またはその逆に搬送することができる。
【００２９】
［００３２］  第１のマスクトラック１２１は、マスクデバイスを基板の前の第１のマスクトラック上に配置することができるように、堆積源１０５と第１の基板トラック１２２との間の領域に設けられてもよい。したがって、蒸発した材料は、堆積源１０５からマスクデバイスを通って、第１の基板トラック１２２上に配置された基板の方に向けられてもよい。
【００３０】
［００３３］  戻りトラック１２３は、空のキャリアを逆方向Ｒに、すなわち主搬送方向Ｐとは反対の方向に搬送するように構成することができる。例えば、戻りトラック１２３は、空の基板キャリアを真空システムの上流セクションの方に戻し、コーティングされるべき新しい基板が基板キャリアに取り付けられるように、構成することができる。空のキャリア１２が、図１において戻りトラック１２３上に概略的に示されている。本明細書で使用される空のキャリアは、基板またはマスクを運んでいない、占有されていない基板キャリアまたはマスクキャリアとして理解することができる。
【００３１】
［００３４］  いくつかの実施形態では、第１の基板トラック１２２は、第１のマスクトラック１２１と戻りトラック１２３との間に配置されてもよい。言い換えれば、戻りトラック１２３は、堆積源１０５から見て、第１の基板トラック１２２の「後方」に設けられてもよい。したがって、空のキャリアは、堆積プロセスを妨げることなく、真空システムの上流セクションに向かって戻り方向Ｒに搬送されることができる。戻りトラック１２３は、真空システムの下流セクションから真空システムの上流セクションへ、複数の堆積モジュール１１０を通って延びることができる。空のキャリアのための戻りトラックが、堆積モジュールに設けられている場合、空のキャリアの搬送用の戻りトラックを提供するための追加の真空チャンバは必要ではない。
【００３２】
［００３５］  本明細書に記載の実施形態によれば、複数の堆積モジュール１１０は、基板の主搬送経路として、マスクデバイスの主搬送経路として、空のキャリアの戻り経路として、および基板上に材料を堆積させるための堆積領域として利用することができる。したがって、スペースとコストを節約することができ、コンパクトな真空システムを提供することができる。詳細には、真空システムの上流セクションに空のキャリアを戻すために、堆積モジュール内の第１の基板トラックの後ろの空きスペースを利用することができる。
【００３３】
［００３６］  いくつかの実施形態では、第１のマスクトラック１２１、第１の基板トラック１２２、および戻りトラック１２３は、堆積源１０５の第１の側で互いに平行に延びることができる。例えば、第１の基板トラック１２２と第１のマスクトラック１２１との間の距離は、１０ｃｍ以下であってもよく、および／または戻りトラック１２３と第１の基板トラック１２２との間の距離は、２０ｃｍ以下、詳細には１０ｃｍ以下であってもよい。第１のマスクトラック１２１は、堆積源１０５の最も近くに配置され、戻りトラック１２３は、堆積源１０５から最も遠くに配置されてもよい。第１のマスクトラック１２１を第１の基板トラック１２２と本質的に平行に配置することは、マスクデバイスを保持するマスクキャリアおよび基板を保持する基板キャリアを、複数のトラック１２０に沿って後続の堆積モジュールを通って互いに本質的に平行に搬送できるという利点を有する。さらに、第１の基板トラック上の基板は、堆積中、第１のマスクトラック上のマスクデバイスと本質的に平行に保持されてもよい。
【００３４】
［００３７］  堆積モジュール内の所定の位置で、基板キャリアは停止し、基板キャリアの前に配置されたマスクキャリアに対して位置合わせされ、材料が、マスクデバイスを通って基板上に堆積されてもよい。
【００３５】
［００３８］  いくつかの実施形態では、戻りトラック１２３は、第１の基板トラック１２２と複数の堆積モジュール１１０の第１の側壁１１１との間に配置されてもよい。例えば、戻りトラック１２３は、複数の堆積モジュール１１０の第１の側壁１１１から近い距離に、および／または第１の側壁１１１と本質的に平行に、例えば、第１の側壁１１１から３０ｃｍ以下、詳細には２０ｃｍ以下、より詳細には１５ｃｍ以下の距離に配置されてもよい。戻りトラック１２３と第１の側壁１１１との間の短い距離は、戻りトラック１２３に沿った空のキャリアの搬送が、第１の基板トラック１２２上の基板上の堆積に悪影響を及ぼさないという利点を有することができる。
【００３６】
［００３９］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、複数のトラック１２０は、マスク搬送のための第２のマスクトラック１３１と、基板搬送のための第２の基板トラック１３２と、任意選択で空のキャリアを戻すための第２の戻りトラック１３３とをさらに含む。
【００３７】
［００４０］  第２のマスクトラック１３１及び第２の基板トラック１３２は、第１の側とは反対側の堆積源１０５の第２の側で互いに平行に延在することができる。換言すれば、第１のマスクトラック１２１及び第１の基板トラック１２２は、堆積源１０５の第１の側に配置され、第２のマスクトラック１３１及び第２の基板トラック１３２は、第１の側とは反対側の堆積源の第２の側に配置されてもよい。
【００３８】
［００４１］  いくつかの実施形態では、堆積源１０５は、回転可能であってもよい。第１の回転位置において、堆積源１０５は、蒸発した材料を第１の基板トラック上の基板上に堆積させるために、第１の基板トラック１２２の方に向けられ、第２の回転位置において、堆積源１０５は、蒸発した材料を第２の基板トラック上の基板上に堆積させるために、第２の基板トラック１３２の方に向けられてもよい。堆積源を、例えば約１８０°の角度だけ回転させることにより、堆積源１０５は、蒸発した材料を２つの反対方向に、すなわち、第１の基板トラック１２２が配置されている第１の堆積領域の方、および第２の基板トラック１３２が配置されている第２の堆積領域の方に向けることができる。
【００３９】
［００４２］  いくつかの実施形態では、第２の戻りトラック１３３が、堆積源１０５の第２の側、詳細には第２の基板トラック１３２と複数の堆積モジュールの第２の側壁１１２との間に設けられてもよい。第２の側壁１１２および第１の側壁１１１は、堆積モジュールの対向する側壁であってもよく、主搬送方向Ｐに平行に延びていてもよい。
【００４０】
［００４３］  第２のマスクトラック１３１は、第２のマスクトラック１３１に沿ってマスクキャリアを搬送するように構成することができる。詳細には、マスクデバイスを保持するマスクキャリアは、第２のマスクトラック１３１に沿って主搬送方向Ｐに、例えば、第１の堆積モジュールから第２の堆積モジュールへ、またはその逆に搬送することができる。
【００４１】
［００４４］  第２のマスクトラック１３１は、マスクデバイスを基板の前の第２のマスクトラック上に配置することができるように、堆積源１０５と第２の基板トラック１３２との間の領域に配置されてもよい。したがって、蒸発した材料は、堆積源１０５から、第２のマスクトラック上に配置されたマスクデバイスを通って、第２の基板トラック１３２上に配置された基板の方に向けられてもよい。
【００４２】
［００４５］  第２の戻りトラック１３３は、空のキャリアを逆方向Ｒに搬送するように構成することができる。例えば、第２の戻りトラック１３３は、空の基板キャリアを真空システムの上流セクションの方に戻し、コーティングされるべき新しい基板が基板キャリアに取り付けられるように、構成することができる。
【００４３】
［００４６］  いくつかの実施形態では、第２の基板トラック１３２は、第２のマスクトラック１３１と第２の戻りトラック１３３との間に設けられてもよい。言い換えれば、第２の戻りトラック１３３は、堆積源１０５から見て、第２の基板トラック１３２の「後方」に延在することができる。したがって、空のキャリアは、堆積プロセスを妨げることなく、真空システムの上流セクションに向かって戻って搬送されることができる。第２の戻りトラック１３３は、真空システムの下流セクションから真空システムの上流セクションへ、複数の堆積モジュール１１０を通って延びることができる。
【００４４】
［００４７］  いくつかの実施形態では、第２のマスクトラック１３１、第２の基板トラック１３２、および第２の戻りトラック１３３は、堆積源１０５の第２の側で互いに平行に延びることができる。第２のマスクトラック１３１は、堆積源１０５の最も近くに配置され、第２の戻りトラック１３３は、堆積源１０５から最も遠くに配置されてもよい。
【００４５】
［００４８］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、複数のトラック１２０は、基板キャリアおよびマスクキャリアを本質的に垂直な配向で搬送するように構成される。例えば、第１の基板トラック１２２および／または第２の基板トラック１３２は、基板を保持する基板キャリアを本質的に垂直な配向で搬送するように構成されてもよい。基板の配向は、基板上への材料の堆積の間および／または主搬送方向Ｐへの複数の堆積モジュールを通る基板の搬送の間、本質的に垂直であり得る。第１のマスクトラック１２１および／または第２のマスクトラック１３１は、マスクデバイスを保持するマスクキャリアを、本質的に垂直な配向で搬送するように構成することができる。マスクデバイスの配向は、マスクデバイスを通る基板上への材料の堆積中、および／またはマスクトラックに沿った堆積モジュールを通るマスクデバイスの搬送中、本質的に垂直であり得る。戻りトラック１２３および／または第２の戻りトラック１３３上の空のキャリアの配向は、戻りトラックに沿ったおよび／または第２の戻りトラックに沿った複数の堆積モジュールを通る空のキャリアの搬送中、本質的に垂直であり得る。
【００４６】
［００４９］  本明細書で使用される「本質的に垂直な配向」は、垂直な配向から、すなわち重力ベクトルから１０°以下、詳細には５°以下のずれを有する配向として理解され得る。例えば、基板（またはマスクデバイス）の主表面と重力ベクトルとの間の角度は、複数の堆積モジュールを通る搬送中および／または堆積中、＋１０°から−１０°の間にあってもよい。いくつかの実施形態では、基板（またはマスクデバイス）の配向は、搬送中および／または堆積中、正確に垂直でなくてもよく、垂直軸に対して、例えば−１°と−５°の間の傾斜角だけ、わずかに傾斜していてもよい。負の角度は、基板（またはマスクデバイス）が下方に傾斜している基板（またはマスクデバイス）の配向を指す。堆積中の重力ベクトルからの基板の配向のずれは有益であり得、より安定した堆積プロセスをもたらし得るか、またはフェイスダウンの配向が、堆積中の基板上の粒子を減らすのに適し得る。しかし、搬送中及び／又は堆積中の正確に垂直な配向（＋／−１°）もまた可能である。
【００４７】
［００５０］  いくつかの実施形態では、堆積源１０５の少なくともいくつかは、蒸発源として構成することができる。しかしながら、本開示は、蒸発源を有する真空システムに限定されない。例えば、化学気相堆積（ＣＶＤ）システム、物理的気相堆積（ＰＶＤ）システム、例えば、スパッタリングシステム、および／または蒸発システムが、基板を、例えばディスプレイアプリケーションのための例えば薄いガラス基板を堆積モジュール内でコーティングするために開発された。
【００４８】
［００５１］  基板は、非可撓性基板、例えばウェハ、サファイアなどの透明結晶のスライス、ガラス基板、またはセラミックプレートであってもよい。しかしながら、本開示はこれに限定されず、基板という用語は、ウェブまたはフォイル、例えば金属箔またはプラスチック箔などの可撓性基板を包含することもできる。
【００４９】
［００５２］  いくつかの実施形態では、基板１０は、大面積基板であってもよい。大面積基板は、０．５ｍ２以上、詳細には１ｍ２以上の表面積を有することができる。具体的には、大面積基板は、ディスプレイ製造に使用することができ、ガラスまたはプラスチック基板とすることができる。例えば、本明細書に記載の基板は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などに通常使用される基板を包含する。例えば、大面積基板は、１ｍ２以上の面積を有する主表面を有することができる。いくつかの実施形態では、大面積基板は、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、またはそれ以上とすることができる。大面積基板はさらに、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、または約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０でもよい。ＧＥＮ１１およびＧＥＮ１２などのさらに大きな世代ならびに対応する基板面積も、同様に実施することができる。マスクデバイスは、堆積中に基板との完全な重なりを提供するために、基板よりも大きくてもよい。
【００５０】
［００５３］  いくつかの実施形態では、基板の主表面に垂直な方向の基板の厚さは、１ｍｍ以下、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ、詳細には０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ、例えば０．５ｍｍであってもよい。さらに薄い基板も可能である。
【００５１】
［００５４］  いくつかの実施形態では、マスクデバイス１１は、マスクおよびマスクフレームを含むことができる。マスクフレームは、典型的には精巧な構成要素であるマスクを安定させるように構成することができる。例えば、マスクフレームは、フレームの形態でマスクを囲むことができる。マスクは、例えば溶接によってマスクフレームに永久的に固定されてもよいし、またはマスクは、マスクフレームに取り外し可能に固定されてもよい。マスクの周縁部が、マスクフレームに固定されていてもよい。
【００５２】
［００５５］  マスクは、パターンに形成された複数の開口部であって、マスクされた堆積プロセスによって対応する材料パターンを基板上に堆積するように構成された開口部を含むことができる。堆積中、マスクは、基板の前に近接して、または基板の前面と直接接触して配置されてもよい。例えば、マスクは、複数の開口部、例えば１００，０００以上の開口部を有するファインメタルマスク（ＦＭＭ）であってもよい。例えば、有機画素のパターンを基板上に堆積させることができる。例えばエッジ除外マスクなどの他のタイプのマスクも可能である。
【００５３】
［００５６］  いくつかの実施形態では、マスクデバイスは、少なくとも部分的に、金属、例えば、インバーなどの小さな熱膨張係数を有する金属から作られる。マスクは、堆積中にマスクが基板に向かって磁気的に引き付けられるように、磁性材料を含んでもよい。
【００５４】
［００５７］  マスクデバイスは、０．５ｍ２以上、詳細には１ｍ２以上の面積を有することができる。例えば、マスクデバイスの高さは、０．５ｍ以上、詳細には１ｍ以上であってもよく、及び／又はマスクデバイスの幅は、０．５ｍ以上、詳細には１ｍ以上であってもよい。マスクデバイスの厚さは、１ｃｍ以下であってもよく、マスクフレームは、マスクより厚くてもよい。
【００５５】
［００５８］  本明細書に記載の実施形態によれば、複数のトラック１２０を有する搬送システムは、マスクデバイスを保持するマスクキャリア、基板を保持する基板キャリアおよび空のキャリアを堆積モジュールを通って搬送するように構成される。空のキャリアは、空の基板キャリアおよび／または空のマスクキャリアとすることができる。いくつかの実施形態では、搬送システムは、基板キャリアおよびマスクキャリアの非接触搬送用に構成されてもよい。例えば、搬送システムは、非接触で基板トラックに基板キャリアを保持するため、および／または非接触でマスクトラックにマスクキャリアを保持するための複数の能動磁気要素または磁気浮上装置を含むことができる。
【００５６】
［００５９］  いくつかの実施形態では、第１の基板トラック１２２および／または第２の基板トラック１３２に沿って基板キャリアを非接触で搬送するための磁気浮上装置を設けることができる。いくつかの実施形態では、第１のマスクトラック１２１および／または第２のマスクトラック１３１に沿ってマスクキャリアを非接触で搬送するための磁気浮上装置を設けることができる。いくつかの実施形態では、戻りトラック１２３および／または第２の戻りトラック１３３に沿って空のキャリア、詳細には空の基板キャリアを非接触で搬送するための磁気浮上装置を設けることができる。
【００５７】
［００６０］  いくつかの実施形態では、磁気浮上装置は、キャリアの重量を運ぶ磁気力を提供するように構成された能動磁石ユニットを有する浮上ボックスと、浮上したキャリアをトラックに沿って動かすように構成されたドライブボックスとを含む。浮上装置は、真空システムの上壁に設けられたドロップインボックス内に配置されてもよい。例えば、磁気浮上装置は、真空システムの上壁に設けられた窪んだスロット内に配置されてもよい。
【００５８】
［００６１］  いくつかの実施形態では、基板キャリアおよびマスクキャリアは、垂直方向において同じ高さを有してもよい。この場合、基板トラックおよびマスクトラックは、真空システム内で同じ高さに配置されてもよい。他の実施形態では、マスクキャリアの高さは、基板キャリアの高さより高くてもよい。この場合、マスクトラックと基板トラックは、異なる高さに配置されてもよい。
【００５９】
［００６２］  非接触搬送システムは、堆積モジュール内での粒子の発生を低減することができる。堆積品質を向上させることができる。
【００６０】
［００６３］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、堆積源１０５は、それぞれの回転軸の周り、詳細には本質的に垂直な回転軸の周りで回転可能であってもよい。代替的にまたは追加的に、堆積源は、主搬送方向Ｐに延びるソーストラックに沿って直線的に移動可能であってもよい。本明細書で使用される堆積源の「回転」は、第１の方向から第１の方向とは異なる第２の方向への堆積源の蒸発方向の変化として理解することができる。例えば、蒸発方向は、第１の方向と第１の方向と反対の第２の方向との間で可逆的であってもよい。詳細には、堆積源の「回転」は、堆積源のあらゆるタイプの旋回またはスイング運動を含む。
【００６１】
［００６４］  いくつかの実施形態では、堆積源１０５は、堆積モジュール内のソーストラックに沿った非接触搬送のために構成することができる。詳細には、それぞれのソーストラックに沿って堆積源を非接触で搬送するために、磁気浮上装置が、主搬送方向Ｐに沿って設けられてもよい。堆積源１０５が、ソーストラックに沿って非接触で並進移動する場合、堆積モジュール内での粒子の発生をさらに低減することができる。
【００６２】
［００６５］  堆積源１０５は、基板上に有機材料を堆積させるように構成することができる。例えば、第１の材料が、第１の堆積源によって第１の堆積モジュール内で基板上に堆積され、第２の材料が、第２の堆積源によって第２の堆積モジュール内で基板上に堆積され、第３の材料が、第３の堆積源によって第３の堆積モジュール内で基板上に堆積されてもよい。第１の材料は、画素のアレイの第１の色材、例えば青色材料であってもよく、および／または第２の材料は、画素のアレイの第２の色材、例えば、赤色材料であってもよい。画素のアレイの第３の色材、例えば緑色材料が、前または後に堆積されてもよい。詳細には、さらなる材料が、複数の堆積モジュールのうちの他の堆積モジュール内で、第１および第２の材料の前または後に、基板上に堆積されてもよい。少なくともいくつかの材料、例えば、第１の材料および第２の材料は、有機材料であってもよい。少なくとも１つの材料が、金属であってもよい。例えば、以下の金属Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのうちの１つ以上が、堆積モジュールのいくつかの中で堆積されてもよい。少なくとも１つの材料が、透明な導電性酸化物材料、例えばＩＴＯであってもよい。少なくとも１つの材料が、透明材料であってもよい。
【００６３】
［００６６］  堆積源は、るつぼと、本質的に垂直な方向に延び、複数の蒸気開口部を有する分配管とを含む蒸発源であってもよい。るつぼは、堆積すべき材料を加熱して蒸発させるように構成することができる。蒸発した材料は、分配管内に導かれ、分配管の複数の蒸気開口部を通って基板に向かって導かれてもよい。
【００６４】
［００６７］  いくつかの実施形態では、蒸発源は、異なる材料、例えばホスト及びドーパントを加熱および蒸発させるための２つ以上のるつぼを含むことができる。各るつぼは、蒸発した材料を基板の方に向けるための複数の蒸気出口を有する対応する分配管と流体連通することができる。例えば、分配管の蒸気開口部から出る蒸発した材料のプルームが、コーティングされる基板の共通の表面領域の方に向けられるように、２つまたは３つの分配管が、互いに隣接して配置されてもよい。
【００６５】
［００６８］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、真空システム１００は、第１のマスクトラック１２１上のマスクキャリアに対して第１の基板トラック１２２上の基板キャリアを位置合わせするように構成された位置合わせユニットをさらに含むことができる。位置合わせユニットが、マスクキャリアに対して基板キャリアを正しい相対位置に移動させることができるように、位置合わせユニットは、第１のマスクトラック１２１と第１の基板トラック１２２との間に少なくとも部分的に配置されてもよい。
【００６６】
［００６９］  位置合わせユニットは、堆積モジュールの壁などの静止部分に接続されてもよく、基板キャリアを位置合わせユニットに取り付けるための第１のマウントと、マスクキャリアを位置合わせユニットに取り付けるための第２のマウントとを有してもよい。例えば、位置合わせユニットは、基板キャリアを把持するための第１の磁気マウントと、マスクキャリアを把持するための第２の磁気マウントとを有することができる。第１のマウントと第２のマウントとの間にアクチュエータを配置して、例えば位置センサの信号に応じて、第１のマウントと第２のマウントとを互いに対して移動させることができる。いくつかの実施形態では、位置合わせユニットのアクチュエータは、圧電アクチュエータであってもよい。アクチュエータは、第２のマウントに対して第１のマウントを少なくとも２次元で、例えば主搬送方向Ｐおよび垂直方向に移動させるように構成することができる。いくつかの実施形態では、アクチュエータは、主搬送方向Ｐに垂直な横方向Ｔにおけるマスクキャリアと基板キャリアとの間の距離を変更するように構成されてもよい。
【００６７】
［００７０］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、位置合わせユニットは、複数のトラック１２０の上および／または下の堆積モジュールの静止部分、すなわち堆積モジュールの上壁および／または底壁に固定されてもよい。言い換えれば、位置合わせユニットは、空のキャリアが第１の基板トラック１２２と堆積モジュールの第１の側壁１１１との間で戻りトラック１２３に沿って搬送されることを可能にするために、堆積モジュールの側壁に固定されなくてもよい。例えば、位置合わせユニットは、堆積モジュールの上壁に固定され、第１の基板トラックと第１のマスクトラックとの間の空間に少なくとも部分的に突き出ていてもよく、および／または位置合わせユニットは、堆積モジュールの底壁に固定され、第１の基板トラックと第１のマスクトラックとの間の空間に少なくとも部分的に突き出ていてもよい。
【００６８】
［００７１］  いくつかの実施形態では、各堆積モジュール内で基板キャリアをマスクキャリアに対して位置合わせするために、１つ以上の位置合わせユニットが、複数の堆積モジュール１１０の各々に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、第１のマスクトラック上のマスクキャリアに対して第１の基板トラック上の基板キャリアを位置合わせするために、位置合わせユニットが、各堆積モジュール内の堆積源の第１の側に設けられてもよく、第２のマスクトラック上のマスクキャリアに対して第２の基板トラック上の基板キャリアを位置合わせするために、位置合わせユニットが、各堆積モジュール内の堆積源の第２の側に設けられてもよい。位置合わせユニットは、いくつかの実施形態において、それぞれの堆積モジュールの上壁および／または底壁に接続されてもよい。
【００６９】
［００７２］  いくつかの実施形態では、機械的分離要素が、位置合わせユニットのアクチュエータとチャンバ壁との間に配置されてもよい。機械的分離要素は、震動ダンパまたは振動ダンパであってもよい。したがって、チャンバ壁の震動、振動、または変形は、マスクキャリアと基板キャリアとの位置合わせに及ぼす影響が低減されるか、または影響を与えない。機械的分離要素は、静的および／または動的変形を補償するように構成することができる。
【００７０】
［００７３］  位置合わせユニットは、マスクキャリアに対して基板キャリアを位置決めするためのアクチュエータ要素を含むことができる。例えば、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して位置決めするための圧電アクチュエータなどの２つ以上のアクチュエータを設けることができる。しかしながら、本開示は、圧電アクチュエータに限定されない。例えば、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、電気アクチュエータまたは空気圧アクチュエータとすることができる。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、例えば、リニア位置合わせアクチュエータであってもよい。いくつかの実施形態では、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、ステッピングアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、ＤＣ（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、圧電アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択されるアクチュエータを含むことができる。
【００７１】
［００７４］  詳細には、複数の堆積モジュールの各堆積モジュールは、第１の堆積領域において位置合わせを提供するための、堆積源の第１の側の少なくとも１つの第１の位置合わせユニットと、第２の堆積領域において位置合わせを提供するための、堆積源の第２の側の少なくとも１つの第２の位置合わせユニットとを含んでもよい。
【００７２】
［００７５］  本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、複数の堆積モジュール１１０は、主搬送方向Ｐに順々に本質的に直線的に延びることができる。横方向Ｔは、主搬送方向Ｐに対して本質的に垂直な水平方向であってもよい。基板およびマスクデバイスは、本質的に垂直に配向された状態で、複数のトラックに沿って搬送することができる。言い換えれば、基板およびマスクデバイスの主表面は、堆積モジュールを通る搬送の間、本質的に垂直であり得る。さらに、戻りトラック上の空のキャリアの配向は、本質的に垂直であってもよい。
【００７３】
［００７６］  図２は、本明細書に記載の実施形態による、複数の堆積モジュール１１０を含む真空システム２００の一部の概略図である。真空システム２００は、第１の堆積モジュール２０１および主搬送方向Ｐに沿って第１の堆積モジュール２０１から下流に配置された第２の堆積モジュール２０２を含む。さらなる堆積モジュールが設けられてもよい。堆積源１０５が、各堆積モジュールに配置され、堆積源は、それぞれのソーストラックに沿って主搬送方向Ｐおよび逆方向Ｒに前後に移動することができる。
【００７４】
［００７７］  真空システム２００は、図１に示した真空システム１００と同様の複数のトラックを有する搬送システムを含み、ここでは繰り返さないが、上記の説明を参照することができる。詳細には、空のキャリアを戻すための１つまたは２つの戻りトラックが、堆積モジュールを通って、詳細には堆積モジュールの片側または両側の側壁に隣接して延在する。いくつかの実施形態では、複数のトラックのいくつかのトラックまたはすべてのトラックが、非接触搬送のために構成されてもよい。
【００７５】
［００７８］  いくつかの実施形態では、メンテナンス領域１１５が、主搬送方向Ｐにおいて、第１の堆積モジュール２０１と第２の堆積モジュール２０２との間に設けられてもよい。例えば、基板が第１の堆積モジュール２０１から第２の堆積モジュール２０２へと搬送されるときに、基板キャリアおよびマスクキャリアがメンテナンス領域１１５を通って移動するように、複数のトラック１２０がメンテナンス領域１１５を通って延びることができる。
【００７６】
［００７９］  メンテナンス領域１１５の寸法は、主搬送方向に５０ｃｍ以上、詳細には１ｍ以上とすることができる。メンテナンス領域１１５は、真空システムの側壁に１つ以上の閉鎖可能なチャンバ開口部を含むことができ、メンテナンス領域に停止される堆積源にアクセスするために真空システムを開くことができる。保守のためにメンテナンス領域１１５に停止される堆積源が、図２に破線で概略的に示されている。
【００７７】
［００８０］  第１の堆積モジュール２０１の堆積源および第２の堆積モジュール２０２の堆積源は、それぞれのソーストラックに沿ってメンテナンス領域１１５に搬送することができる。メンテナンス領域１１５は、メンテナンス領域１１５に移動させることができる１つ以上の堆積源を保守するように構成することができる。例えば、堆積源のるつぼをメンテナンス領域１１５で交換することができ、ソースをメンテナンス領域１１５で加熱または冷却し、修理および／または保守することができる。２つの隣接する堆積モジュールの間に１つのメンテナンス領域を配置して、２つの隣接する堆積モジュールの堆積源を１つのメンテナンス領域で保守することができる。詳細には、２つの隣接する堆積モジュールのソーストラックが、２つの対向する側からメンテナンス領域１１５内に直線的に延びることができる。
【００７８】
［００８１］  いくつかの実施形態では、各堆積源は、冷却流体、電気、電力、制御信号、センサ信号および／またはさらなるガスまたは液体などの供給媒体を堆積源に供給するように構成された媒体供給装置を含むことができる。媒体供給装置は、媒体供給ラインをそれぞれの堆積モジュールに案内するように構成された供給チューブまたは供給チャネルとして構成することができる。媒体供給装置は、媒体供給装置が堆積源と共に、且つ堆積源に従って移動するように、堆積源に固定されてもよい。
【００７９】
［００８２］  ２つの隣接する堆積モジュールの堆積源の媒体供給装置は、堆積源からメンテナンス領域１１５に向かって延在してもよく、そこで、媒体供給装置は、例えばチャンバ壁のそれぞれのフィードスルーを通って、真空システムから外へ案内されてもよい。
【００８０】
［００８３］  図３Ａ〜図３Ｄは、堆積モジュール５１０内の様々な位置にある堆積源５００を示す。堆積モジュール５１０は、本明細書に記載の真空システムのいずれかの複数の堆積モジュール１１０の１つであってもよい。異なる位置間の移動は、矢印５０１Ｂ、５０１Ｃ、５０１Ｄによって示されている。本明細書に記載された実施形態によれば、堆積源５００は、並進運動および軸周りの回転、特に本質的に垂直な軸の周りの回転のために構成されている。図３Ａ〜図３Ｄは、るつぼ５０４および分配管５０６を有する堆積源５００を示す。分配管５０６は、支持体５０２によって支持されている。さらに、いくつかの実施形態によれば、るつぼ５０４もまた、支持体５０２によって支持されてもよい。２つの基板５２１が、堆積モジュール５１０内において、それぞれの基板トラック上の対向して配置された堆積領域に設けられる。基板５２１は、それぞれ、基板トラックに沿って搬送することができる基板キャリア５２２によって保持される。
【００８１】
［００８４］  典型的には、基板上の層堆積のマスキングのためのマスクデバイス５３２が、両方の堆積領域において基板と堆積源５００との間に設けられる。図３Ａ〜図３Ｄに示すように、有機材料が、分配管５０６から蒸発する。これは、三角形のプルームによって示される。マスクデバイス５３２は、マスクトラックに沿って搬送可能なマスクキャリア５３１によって保持される。
【００８２】
［００８５］  図３Ａにおいて、堆積源５００が、第１の位置に示されている。図３Ｂに示すように、堆積モジュール内の左側の基板が、矢印５０１Ｂで示されるような堆積源５００の並進運動によって有機材料の層でコーティングされる。左側の基板５２１が、有機材料の層でコーティングされている間に、第２の基板、例えば、図３Ａ〜図３Ｄの右側の基板を交換することができる。左の基板５２１が有機材料の層でコーティングされた後、堆積源５００の分配管５０６は、図３Ｃの矢印５０１Ｃによって示されるように回転される。第１の基板（図３Ｂの左側の基板）上への有機材料の堆積の間に、第２の基板は、１つ以上の位置合わせユニットによってマスクデバイスに対して位置決めされ、位置合わせされている。位置合わせユニットは、空のキャリアが、基板トラックと堆積モジュールの側壁との間の空間を通って戻りトラック５１７に沿って搬送され得るように、堆積モジュールの静止部分に固定されてもよい。例えば、位置合わせユニットは、堆積モジュール５１０の上壁および／または底壁に接続され、基板キャリア５２２とマスクキャリア５３１との間の空間に突き出てもよい。
【００８３】
［００８６］  したがって、図３Ｃに示す回転の後、右側の基板、すなわち第２の基板は、矢印５０１Ｄで示すように、有機材料の層でコーティングすることができる。第２の基板が有機材料でコーティングされている間に、第１の基板は、堆積モジュールから主搬送方向に次の堆積モジュールへ移動することができる。
【００８４】
［００８７］  本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、本質的に垂直な配向で有機材料をコーティングされる。すなわち、図３Ａ〜図３Ｄに示す図は、堆積源５００を含む真空システムの上面図である。典型的には、分配管は、蒸気分配シャワーヘッド、詳細には線形蒸気分配シャワーヘッドである。分配管は、本質的に垂直に延びる線源を提供することができる。
【００８５】
［００８８］  本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる本明細書に記載の実施形態によれば、本質的に垂直とは、特に基板およびマスクの配向を参照する場合、垂直方向からの１０°以下のずれを許容するものと理解される。基板の表面は、１つの基板寸法に対応する１つの方向に延びる線源と、もう１つの基板寸法に対応するもう１つの方向に沿った蒸発源の並進運動とによってコーティングされる。
【００８６】
［００８９］  図３Ｃに示すように、分配管５０６の回転、すなわち、第１の基板から第２の基板への回転は、約１８０°とすることができる。図３Ｄに示すように第２の基板がコーティングされた後、分配管５０６は、逆向きに１８０°回転させるか、または図３Ｃに示すのと同じ方向に回転させることができる。基板は、合計で３６０°回転させることができる。
【００８７】
［００９０］  本明細書に記載された実施形態によれば、線源、例えば線形蒸気分配シャワーヘッドの並進運動、および線源、例えば線形蒸気分配シャワーヘッドの回転の組み合わせは、基板の正確なマスキングが有益であるＯＬＥＤディスプレイ製造のための高い蒸発源効率と高い材料利用率を可能にする。ソースの並進運動は、基板及びマスクが静止したままであることができるので、高いマスキング精度を可能にする。回転運動は、他の基板が有機材料でコーティングされている間における１つの基板の基板交換を可能にする。このことは、アイドル時間、すなわち蒸発源が基板をコーティングすることなく有機材料を蒸発させる時間が著しく短縮されるので、材料利用率を著しく改善する。
【００８８】
［００９１］  良好な信頼性および歩留まりを達成するために、本明細書に記載の実施形態は、有機材料の堆積中にマスクデバイスおよび基板を静止状態に保つ。大面積基板の均一なコーティングのための移動可能な線形源が提供される。アイドル時間は、各堆積後に基板を交換する必要がある方法と比較して短縮される。したがって、堆積位置に第２の基板を有し、マスクに対して容易に位置合わせされることにより、アイドル時間が短縮され、材料利用率が増加する。
【００８９】
［００９２］  図４は、本明細書に記載の実施形態による、基板キャリア１５によって保持された基板１０上に複数の材料を堆積させるための真空システム４００の概略図である。真空システム４００は、基板１０を基板キャリア１５に取り付けるように構成された第１の基板ハンドリングモジュール４０１、堆積後に基板キャリア１５から基板１０を取り外すように構成された第２の基板ハンドリングモジュール４０２、および第１の基板ハンドリングモジュール４０１と第２の基板ハンドリングモジュール４０２との間に主搬送方向Ｐに延びている複数の堆積モジュール１１０を含む。複数の堆積モジュール１１０は、主搬送方向Ｐに前後に移動可能な堆積源１０５を収納する。複数の堆積モジュール１１０は、真空システムの主搬送経路４１０を形成する。
【００９０】
［００９３］  本明細書で説明される実施形態によれば、第２の基板ハンドリングモジュール４０２から第１の基板ハンドリングモジュール４０１まで複数の堆積モジュール１１０を通って延びる少なくとも１つの戻りトラック４２３を含む搬送システムが提供される。空のキャリアが、複数の堆積モジュール１１０を通って少なくとも１つの戻りトラック４２３に沿って第２の基板ハンドリングモジュール４０２から第１の基板ハンドリングモジュール４０１へ搬送されることができる。いくつかの実施形態では、２つ以上の戻りトラックが設けられてもよい。
【００９１】
［００９４］  少なくとも１つの戻りトラック４２３は、本質的に垂直な配向の空のキャリアの搬送用に構成することができる。少なくとも１つの戻りトラック４２３は、堆積モジュール内の堆積プロセスが戻りキャリアによって悪影響を受けないように、複数の堆積モジュール１１０の側壁に近接して配置することができる。
【００９２】
［００９５］  真空システム４００は、基板が主搬送方向Ｐに沿って複数の堆積モジュール１１０を通って搬送され、堆積モジュールの所定の位置で停止され、静止した基板上に材料が堆積されるインライン真空堆積システムとして構成することができる。
【００９３】
［００９６］  真空システム４００は、図１の真空システム１００のいくつかの特徴またはすべての特徴を含むことができるので、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
【００９４】
［００９７］  詳細には、真空システム４００は、主搬送方向Ｐに主搬送経路４１０に沿って配置された４個、８個、１２個またはそれ以上の堆積モジュールを含むことができる。基板は、第１の基板ハンドリングモジュール４０１から第２の基板ハンドリングモジュール４０２へ、複数の堆積モジュールを通って搬送されてもよい。
【００９５】
［００９８］  第１の基板トラックおよび第１のマスクトラックが、堆積源１０５の第１の側に主搬送経路４１０に沿って設けられ、第２の基板トラックおよび第２のマスクトラックが、堆積源１０５の第２の側に主搬送経路４１０に沿って設けられてもよい。任意選択で、戻りトラックが、堆積源１０５の両側に、例えば堆積モジュールの側壁に近接して設けられてもよい。いくつかの実施形態では、複数のトラックは、互いに平行であってもよい。いくつかの実施形態では、搬送システムは、複数のトラックに沿ってキャリアを非接触で搬送するように構成することができる。堆積モジュール内での粒子の発生を低減することができる。
【００９６】
［００９９］  コーティングされるべき基板１０が、第１のロードロックチャンバ（図４には図示せず）を介して真空システム４００にロードされてもよい。基板１０が、第１の基板ハンドリングモジュール４０１内にロードされてもよい。第１の基板ハンドリングモジュール４０１内で、基板１０は、基板キャリア１５上に第１の配向、例えば、本質的に水平な配向（＋／−１０°）で位置決めされてもよい。基板キャリア１５上に基板１０を位置決めした後、基板キャリアは、例えば真空スイングモジュールによって、本質的に垂直な配向に移動されてもよい。基板１０は、チャッキング装置、例えば静電チャックによって基板キャリア１５に保持されてもよい。
【００９７】
［００１００］  水平配向と垂直配向との間で基板キャリアの配向を変更するための真空スイングステーションが第１の基板ハンドリングモジュール４０１に配置されている場合、第１の基板ハンドリングモジュール４０１は、「真空スイングモジュール」と呼ぶこともできる。いくつかの実施形態では、第１の基板ハンドリングモジュール４０１内で、基板１０を保持する基板キャリア１５は、本質的に垂直な配向で第１の基板トラック１２２上に位置決めされてもよい。
【００９８】
［００１０１］  いくつかの実施形態では、第１の基板ハンドリングモジュール４０１は、第１の基板トラック１２２上に基板キャリア１５を配置するように構成された第１の真空スイングステーションと、第２の基板トラック１３２上に別の基板キャリアを配置するように構成された（任意選択の）第２の真空スイングステーションとを含んでもよい。
【００９９】
［００１０２］  いくつかの実施形態では、真空システム４００は、第１の基板ハンドリングモジュール４０１の下流に、例えば第１の基板ハンドリングモジュール４０１と複数の堆積モジュール１１０との間に配置されたバッファモジュール４０３を含むことができる。いくつかの実施形態では、バッファモジュール４０３内にトラックスイッチ装置を設けることができる。トラックスイッチ装置は、少なくとも１つの戻りトラック４２３、第２の戻りトラック４３３、第１の基板トラック１２２、および／または第２の基板トラック１３２の間で基板キャリアを、例えば主搬送方向Ｐに垂直な横方向Ｔに並進移動させるように構成することができる。例えば、少なくとも１つの戻りトラック４２３に沿って戻った空のキャリアが、第１の基板トラック１２２上へ横方向Ｔに並進移動されてもよい。代替的または追加的に、バッファモジュール４０３は、１つ、２つまたはそれ以上の基板キャリアを一時的に格納するためのキャリア格納庫またはキャリアパーキング領域を含むことができる。
【０１００】
［００１０３］  いくつかの実施形態では、真空システム４００は、キャリア回転モジュール４０４をさらに含むことができる。キャリア回転モジュール４０４は、第１の基板ハンドリングモジュール４０１および／またはバッファモジュール４０３の下流かつ複数の堆積モジュール１１０の上流に配置することができる。キャリア回転モジュール４０４は、基板を保持する基板キャリアを回転させるように構成することができる。したがって、基板キャリアによって保持される基板の配向が、キャリア回転モジュール４０４内で戻されてもよい。さらに、基板キャリアは、第１の基板トラック１２２と第２の基板トラック１３２との間で切り替わることができる。キャリア回転モジュール４０４は、２つ以上の回転可能な基板トラックを含むことができる。いくつかの実施形態では、例えば、第１の基板ハンドリングモジュール４０１内に、真空スイングステーションが１つしか設けられていない場合、第２の基板トラック１３２に沿ってコーティングされるべき基板の配向が、キャリア回転モジュール内の回転によって変更されることができる。詳細には、基板キャリアによって保持された基板の配向を元に戻すことにより、基板の主表面が堆積源１０５の方に向くようにすることができる。
【０１０１】
［００１０４］  キャリア回転モジュール４０４は、任意選択の構成要素である。例えば、キャリア回転モジュール４０４を設ける代わりに、基板キャリアを第２の基板トラック１３２上に正しい配向で位置決めするための第２の真空スイングステーションを設けてもよい。
【０１０２】
［００１０５］  いくつかの実施形態では、複数の堆積モジュール１１０のうちの２つ以上の堆積モジュールが、第１の基板ハンドリングモジュール４０１の下流に設けられてもよい。堆積モジュールは、主搬送経路４１０に沿って互いに直接に隣接して配置されてもよい。代替的に、図２に示すメンテナンス領域１１５と同様なメンテナンス領域が、堆積モジュール間に設けられてもよい。基板キャリアによって保持された基板が、堆積源１０５の両側で、第１の基板トラック１２２および第２の基板トラック１３２に沿って堆積モジュールを通って搬送されてもよい。
【０１０３】
［００１０６］  いくつかの実施形態では、真空システム４００は、基板、マスクおよび／または空のキャリアを回転軸の周りで回転させるように構成された１つ以上の回転モジュール４０６を含むことができる。
【０１０４】
［００１０７］  例えば、回転モジュール４０６は、主搬送経路における複数の堆積モジュール１１０のうちの２つの堆積モジュールの間に配置されてもよい。例えば、回転モジュール４０６は、主搬送経路４１０において、複数の堆積モジュール１１０の第１のサブセットの下流かつ複数の堆積モジュール１１０の第２のサブセットの上流に配置されてもよい。回転モジュール４０６は、複数の回転可能なトラックを含むことができ、第１の回転位置において、複数の回転可能なトラックは、主搬送方向Ｐに延びていてもよく、第２の回転位置において、複数の回転可能なトラックは、横方向Ｔに延びていてもよい。
【０１０５】
［００１０８］  したがって、第１の回転位置において、基板、マスクデバイスおよび／または空のキャリアは、主搬送経路４１０に沿って回転モジュール４０６を通って、例えば上流の堆積モジュールから下流の堆積モジュールへ搬送されてもよい。第１の回転位置において、基板および／またはマスクデバイスは、主搬送経路４１０の中または外へ、横方向Ｔに送られ得る。
【０１０６】
［００１０９］  例えば、回転モジュール４０６は、横方向Ｔに、マスクデバイスを主搬送経路４１０の中に送るため、および／または主搬送経路４１０の外にマスクデバイスを送るために設けられてもよい。詳細には、使用されるマスクデバイスが、マスクハンドリングモジュール４０５から回転モジュール４０６を介して主搬送経路に送られて、使用されるマスクデバイスが、それぞれ、堆積モジュールの１つに配置されてもよい。使用されたマスクデバイスは、例えば真空システムからアンロードするために、主搬送経路から回転モジュール４０６を経由してマスクハンドリングモジュール４０５に戻されてもよい。
【０１０７】
［００１１０］  回転モジュール４０６は、複数の回転可能なトラック、例えば、回転軸の第１の側に配置された第１のマスクトラックおよび第１の基板トラックと、第１の側と反対側の回転軸の第２の側に配置された第２のマスクトラックおよび第２の基板トラックとを含んでもよい。いくつかの実施形態では、回転モジュール４０６は、空のキャリアを第１の基板ハンドリングモジュール４０１の方に戻すための少なくとも１つの回転可能な戻りトラックを含むことができる。いくつかの実施形態では、回転モジュール４０６は、６つの回転可能なトラック、例えば、回転軸の各側に３つの回転可能なトラックを含んでもよい。
【０１０８】
［００１１１］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、真空システム４００は、マスクデバイスをハンドリングするように構成されたマスクハンドリングモジュールを含むことができる。マスクハンドリングモジュール４０５は、マスクデバイスをマスクキャリアに取り付けるため、および／またはマスクキャリアからマスクデバイスを取り外すためのマスクハンドリングアセンブリを含むことができる。例えば、マスクデバイスをマスクキャリアに取り付けるための第１のマスクハンドリングアセンブリ４５１が、マスクハンドリングモジュール４０５に設けられ、マスクキャリアからマスクデバイスを取り外すための第２のマスクハンドリングアセンブリ４５２が、マスクハンドリングモジュール４０５に設けられてもよい。
【０１０９】
［００１１２］  第１のマスクハンドリングアセンブリ４５１は、マスクデバイスを、例えばロードロックチャンバを介して、真空システム４００内に非水平配向でロードし、マスクデバイスを本質的に垂直な配向に回転させ、マスクデバイスを、本質的に垂直な配向で第１のマスク側方トラック４５３上に設けることができるマスクキャリアに取り付けるように、構成することができる。次いで、マスクキャリアは、第１のマスク側方トラック４５３に沿って横方向Ｔに回転モジュール４０６の中へ搬送され、主搬送経路４１０に送られる。次いで、マスクキャリアは、第１のマスクトラックに沿って、または第２のマスクトラックに沿って、堆積モジュールのうちの１つに主搬送経路４１０に沿って搬送されてもよい。
【０１１０】
［００１１３］  第２のマスクハンドリングアセンブリ４５２は、マスクハンドリングモジュール４０５内の第２のマスク側方トラック４５４上に配置することができるマスクキャリアからマスクデバイスを取り外すように構成することができる。取り外されたマスクデバイスは、本質的に垂直な配向から非垂直な配向に回転され、例えばロードロックチャンバを介して真空システム４００からアンロードされてもよい。
【０１１１】
［００１１４］  第１のマスクハンドリングアセンブリ４５１および／または第２のマスクハンドリングアセンブリ４５２は、マスク保持部の回転運動および並進運動のために構成されたロボットデバイス、例えばロボットアームを含むことができる。また、ロボットデバイスは、マスクデバイスをロボットデバイスのマスク保持部に引き付けるための磁気チャック等のチャッキング装置を含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、ロボットデバイスは、例えば、マスクキャリアの保持面にマスクデバイスを保持するために設けられた磁気チャックを制御することにより、マスクデバイスの取り付けまたはマスクキャリアからの取り外しを開始するように構成することができる。
【０１１２】
［００１１５］  いくつかの実施形態では、各マスクハンドリングモジュール４０５は、複数の堆積モジュールのうちの幾つかの関連する堆積モジュールにマスクデバイスを供給するように構成することができる。例えば、図４の真空システム４００は、２つのマスクハンドリングモジュール４０５と、主搬送経路４１０に沿って配置された８つの堆積モジュールとを含み、４つの堆積モジュールを各マスクハンドリングモジュール４０５に関連付けることができる。マスクハンドリングモジュール４０５は、関連する堆積源に清浄なマスクデバイスを供給し、関連する堆積源からの使用されたマスクデバイスを、例えばクリーニングやメンテナンスのために真空システムからアンロードすることができる。例えば、図４の左側のマスクハンドリングモジュール４０５は、上流の堆積モジュールに関連付けることができ、図４の右側のマスクハンドリングモジュールは、下流の堆積モジュールに関連付けることができる。
【０１１３】
［００１１６］  使用されるべきマスクデバイスを運ぶマスクキャリアが、マスクハンドリングモジュール４０５から回転モジュール４０６を介して主搬送経路４１０に送られ、使用されたマスクデバイスを運ぶマスクキャリアが、主搬送経路から回転モジュール４０６を介してマスクハンドリングモジュール４０５に送られることができるように、マスクハンドリングモジュール４０５は、主搬送経路４１０に対して側方に配置されてもよい。省スペースでコンパクトな真空システムを提供することができる。さらに、主搬送経路４１０のそれぞれのセクションに供給するための２つ以上のマスクハンドリングモジュールを設けることによって、堆積モジュールにおけるマスク交換の時間を短縮することができるので、システムのサイクルタクトを低減することができる。いくつかの実施形態では、隣接する堆積モジュールの２つ以上のマスクデバイスが、同時に交換されてもよい。
【０１１４】
［００１１７］  いくつかの実施形態では、１つのマスクハンドリングモジュール４０５およびマスクハンドリングモジュール４０５によってマスクデバイスを供給される関連する堆積モジュールが、真空システムの１つの「クラスタ」を形成する。例示的なクラスタ４６０が、図４において破線の四角で囲まれている。各クラスタは、複数の堆積モジュール１１０のサブセットを含む主搬送経路４１０の一部、例えばサブセットの２つの堆積モジュール間の主搬送経路４１０に配置された回転モジュール４０６、および回転モジュール４０６に隣接して配置されたマスクハンドリングモジュール４０５を含むことができ、回転モジュールは、マスクデバイスを主搬送経路４１０に出し入れするように構成されてもよい。任意選択で、クラスタは、主搬送方向Ｐに対して横方向Ｔに延びる１つ以上の側方堆積モジュール４０７をさらに含むことができる。回転モジュール４０６は、基板およびマスクデバイスを主搬送経路４１０から側方堆積モジュール４０７に送るように構成することができる。側方基板トラックおよび側方マスクトラックが、側方堆積モジュール４０７に設けられてもよい。
【０１１５】
［００１１８］  側方堆積モジュール４０７は、主搬送経路４１０の側方に回転モジュール４０６に隣接して配置され、主搬送方向Ｐに対して横方向Ｔに延びる１つ以上の側方トラックを含む堆積モジュールとして理解されてもよい。堆積源が、各側方堆積モジュールに設けられてもよい。例えば、側方堆積モジュール４０７は、前に堆積された材料層の厚さを増加させるように構成された追加の堆積チャンバとして使用されてもよい。
【０１１６】
［００１１９］  本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、任意選択で、メンテナンスモジュール４０８が、堆積モジュールに隣接して、詳細には、主搬送経路４１０とは反対側で側方堆積モジュール４０７に隣接して、配置されてもよい。堆積モジュールの堆積源をメンテナンスモジュール４０８に搬送するためのソーストラックが、メンテナンスモジュール４０８と側方堆積モジュール４０７との間に延在することができる。堆積源は、保守またはメンテナンスのために、またはシステムのアイドル時間中にメンテナンスモジュール４０８に移動されてもよい。
【０１１７】
［００１２０］  本明細書で説明する他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、トラックスイッチモジュールが設けられてもよい。複数のトラックのうちの２つ以上のトラックの間でキャリアを横方向Ｔに並進移動させるように構成されたトラックスイッチアセンブリが、トラックスイッチモジュールに設けられてもよい。例えば、図４のバッファモジュール４０３が、トラックスイッチモジュールとして構成されてもよい。
【０１１８】
［００１２１］  いくつかの実施形態では、基板を基板キャリアに取り付け、または基板キャリアから基板を取り外すように構成された１つ以上の基板ハンドリングモジュールが、設けられてもよい。例えば、第１の基板ハンドリングモジュール４０１が、真空システムの上流端に配置されてもよく、第１の基板ハンドリングモジュール４０１は、基板を基板キャリアに取り付けるための基板ハンドリングアセンブリを含むことができる。例えば、第２の基板ハンドリングモジュール４０２が、真空システムの下流端に配置されてもよく、第２の基板ハンドリングモジュール４０２は、基板を基板キャリアから取り外すための基板ハンドリングアセンブリを含むことができる。
【０１１９】
［００１２２］  いくつかの実施形態では、第２のバッファモジュール４０９が、複数の堆積モジュール１１０の下流に配置されてもよい。図４に例示的に示されるように、第２のバッファモジュール４０９は、横方向Ｔに延びていてもよく、回転モジュール４０６が、基板キャリアの配向を変えるために、第２のバッファモジュール４０９に隣接して設けられてもよい。明らかなように、代替の実施形態では、第２のバッファモジュール４０９は、主搬送方向Ｐに延びることができる。
【０１２０】
［００１２３］  いくつかの実施形態では、第１の複数の堆積モジュールが、主搬送方向に順々に配置され、第２の複数の堆積モジュールが、横方向に順々に配置されてもよい。回転モジュールは、第１の複数の堆積モジュールと第２の複数の堆積モジュールとを接続することができる。
【０１２１】
［００１２４］  いくつかの実施形態では、第２の基板ハンドリングモジュール４０２が、真空システム４００の下流端に配置されてもよい。コーティングされた基板は、第２の基板ハンドリングモジュール４０２内で基板キャリアから取り外され、真空システム４００からアンロードされてもよい。図４に概略的に示すように、第２の基板ハンドリングモジュールは、２つの真空スイングステーションを含むことができ、第１の真空スイングステーションは、基板を第１の基板トラック１２２上の基板キャリアから取り外すように構成され、第２の真空スイングステーションは、基板を第２の基板トラック１２２上の基板キャリアから取り外すように構成されてもよい。代替的または追加的に、いくつかの実施形態では、単一の真空スイングステーションで十分であるように、最も下流の回転モジュール内で基板キャリアの配向を変更することも可能である。
【０１２２】
［００１２５］  空の基板キャリアが、少なくとも１つの戻りトラック４２３に沿って、および／または第２の戻りトラック４３３に沿って、第２の基板ハンドリングモジュール４０２から、複数の堆積モジュールを通って第１の基板ハンドリングモジュール４０１に戻され、そこで、コーティングされるべき新しい基板を、空の基板キャリアに取り付けることができる。
【０１２３】
［００１２６］  既に上でより詳細に説明したように、基板キャリアをマスクキャリアに対して位置合わせする位置合わせユニットが、各堆積モジュールに設けられてもよい。
【０１２４】
［００１２７］  本開示の別の態様によれば、基板上に複数の材料を堆積させる方法が記載される。この方法は、基板を保持する基板キャリアを第１の基板トラックに沿って主搬送方向Ｐに複数の堆積モジュールを通って搬送することを含む。
【０１２５】
［００１２８］  基板は、堆積モジュール内の所定の位置で停止され、材料が、堆積源によって基板上に堆積される。その中で、堆積源が、基板を通り過ぎて移動される。堆積源は、主搬送方向Ｐに並進移動するように構成された蒸発源であってもよい。
【０１２６】
［００１２９］  基板を保持する基板キャリアの搬送は、基板が次の堆積モジュールに配置されるまで、主搬送方向Ｐに継続してもよい。基板は、次の堆積モジュール内の所定の位置で停止され、更なる材料が、更なる移動可能な堆積源を用いて基板上に堆積される。
【０１２７】
［００１３０］  複数の堆積モジュールを通って基板を搬送した後に、基板上に層のスタックを形成することができる。
【０１２８】
［００１３１］  基板が、真空システムの下流端に設けられた第２の基板ハンドリングモジュール内で基板キャリアから取り外され、空のキャリアが、主搬送方向とは反対の戻り方向に複数の堆積モジュールを通って戻りトラックに沿って搬送されてもよい。戻りトラックは、基板トラックと複数の真空モジュールの側壁との間に配置されてもよい。
【０１２９】
［００１３２］  その後、コーティングすべき新しい基板が、第１の基板ハンドリングモジュール内で空のキャリアに取り付けられてもよい。
【０１３０】
［００１３３］  いくつかの実施形態において、この方法は、マスクデバイスを保持するマスクキャリアを第１のマスクトラックに沿って搬送することと、堆積モジュールの１つに設けられた位置合わせユニットを用いてマスクキャリアに対して基板キャリアを位置合わせすることと、をさらに含んでもよい。
【０１３１】
［００１３４］  マスクトラックは、複数の堆積モジュールを通って基板トラックに平行に延びることができる。位置合わせユニットは、堆積モジュールの上壁および／または底壁に接続されてもよい。
【０１３２】
［００１３５］  本明細書で使用する「キャリア」という用語は、真空システムを通って基板を運ぶように構成された基板キャリア、または真空システムを通ってマスクデバイスを運ぶように構成されたマスクキャリアを指すことができる。マスクキャリアは、処理中、すなわち真空システム内の搬送中および／または堆積中にマスクデバイスを運ぶように構成される。いくつかの実施形態では、マスクデバイスは、本質的に垂直な配向でマスクキャリアに保持されてもよい。
【０１３３】
［００１３６］  キャリアは、特に本質的に垂直な配向で、基板またはマスクデバイスを運ぶように構成された保持面を有するキャリア本体を含むことができる。例えば、基板は、チャッキング装置、例えば静電チャックおよび／または磁気チャックによって、基板キャリアに取り付けられてもよい。例えば、マスクデバイスは、チャッキング装置、例えば静電チャックおよび／または磁気チャックによって、マスクキャリアに取り付けられてもよい。他のタイプのチャッキング装置を使用してもよい。
【０１３４】
［００１３７］  本明細書で使用される、基板またはマスクデバイスを「搬送する」、「移動する」、または「送る」とは、基板またはマスクデバイスを、特に本質的に垂直な配向で、キャリアの保持面に保持するキャリアのそれぞれの動きを通常指す。
【０１３５】
［００１３８］  上記は、本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2019518862.tif 000003
【図２】
2019518862.tif 000004
【図３Ａ】
2019518862.tif 000005
【図３Ｂ】
2019518862.tif 000006
【図３Ｃ】
2019518862.tif 000007
【図３Ｄ】
2019518862.tif 000008
【図４】
2019518862.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月6日(2018.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）上に複数の材料を堆積させるための真空システム（１００）であって、
主搬送方向（Ｐ）に沿って配置され、前記主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源（１０５）を備える複数の堆積モジュール（１１０）と、
前記複数の堆積モジュール（１１０）を通って前記主搬送方向（Ｐ）に延在し、マスク搬送用の第１のマスクトラック（１２１）、基板搬送用の第１の基板トラック（１２２）、および空のキャリアを戻すための戻りトラック（１２３）を含む複数のトラック（１２０）を有する搬送システムと
を備える真空システム（１００）。
【請求項２】
前記第１のマスクトラック（１２１）、前記第１の基板トラック（１２２）、および前記戻りトラック（１２３）が、前記堆積源（１０５）の第１の側で互いに平行に延在し、特に、前記戻りトラック（１２３）が、前記第１の基板トラック（１２２）と前記複数の堆積モジュール（１１０）の第１の側壁（１１１）との間に配置される、請求項１に記載の真空システム。
【請求項３】
前記複数のトラック（１２０）が、マスク搬送用の第２のマスクトラック（１３１）、基板搬送用の第２の基板トラック（１３２）、および任意選択で空のキャリアを戻すための第２の戻りトラック（１３３）をさらに含む、請求項１または２に記載の真空システム。
【請求項４】
前記第２のマスクトラック（１３１）、前記第２の基板トラック（１３２）、および前記第２の戻りトラック（１３３）が、前記堆積源（１０５）の第２の側で互いに平行に延在し、特に、前記第２の戻りトラック（１３３）が、前記第２の基板トラック（１３２）と前記複数の堆積モジュールの第２の側壁（１１２）との間に配置される、請求項３に記載の真空システム。
【請求項５】
前記複数のトラック（１２０）が、本質的に垂直な配向で基板キャリアまたはマスクキャリアを搬送するように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項６】
前記搬送システムが、基板キャリアおよびマスクキャリアの非接触搬送用に構成され、特に、前記搬送システムが、複数の磁気浮上装置を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項７】
前記堆積源（１０５）が、それぞれの回転軸の周り、特に本質的に垂直な回転軸の周りで、回転可能である、請求項１から６のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項８】
前記堆積源（１０５）が、前記主搬送方向（Ｐ）に延在するソーストラックに沿って直線的に移動可能である、請求項１から７のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項９】
前記堆積源が、前記基板上に有機材料を堆積させるように構成された蒸発源であり、るつぼと、本質的に垂直な方向に延在し、複数の蒸気開口部を有する分配管とを備える、請求項１から８のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項１０】
前記第１のマスクトラック（１２１）上のマスクキャリアに対して前記第１の基板トラック（１２２）上の基板キャリアを位置合わせするように構成された位置合わせユニットをさらに備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項１１】
前記位置合わせユニットが、堆積モジュールの壁、特に上壁及び／又は底壁に接続され、基板キャリアを前記位置合わせユニットに取り付けるための第１のマウントと、マスクキャリアを前記位置合わせユニットに取り付けるための第２のマウントとを備える、請求項１０に記載の真空システム。
【請求項１２】
マスクキャリアにマスクデバイスを取り付けるための、および／またはマスクキャリアからマスクデバイスを取り外すためのマスクハンドリングアセンブリを備えるマスクハンドリングモジュール（４０５）、
回転モジュール（４０６）に隣接して配置され、前記主搬送方向（Ｐ）に対して横方向（Ｔ）に延在する１つ以上の側方トラックを備える側方堆積モジュール（４０７）、
側方堆積モジュール（４０７）に隣接して配置されたメンテナンスモジュール（４０８）であって、堆積源を搬送するためのソーストラックが、前記メンテナンスモジュールと前記側方堆積モジュールとの間に延在する、メンテナンスモジュール（４０８）、
前記複数のトラック（１２０）の２つ以上のトラックの間で横方向（Ｔ）にキャリアを並進移動させるように構成されたトラックスイッチアセンブリを備えるトラックスイッチモジュール、ならびに
前記基板（１０）を基板キャリアに取り付ける、または前記基板（１０）を前記基板キャリアから取り外すように構成された１つ以上の基板ハンドリングモジュール、
のうちの１つ以上をさらに備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の真空システム。
【請求項１３】
基板キャリア（１５）によって保持された基板（１０）上に複数の材料を堆積させるための真空システム（４００）であって、
基板（１０）を基板キャリア（１５）に取り付けるように構成された第１の基板ハンドリングモジュール（４０１）と、
前記基板（１０）を前記基板キャリア（１５）から取り外すように構成された第２の基板ハンドリングモジュール（４０２）と、
前記第１の基板ハンドリングモジュール（４０１）と前記第２の基板ハンドリングモジュール（４０２）との間に主搬送方向（Ｐ）に沿って配置され、前記主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源（１０５）を備える複数の堆積モジュール（１１０）と、
前記複数の堆積モジュール（１１０）を通って前記第２の基板ハンドリングモジュール（４０２）から前記第１の基板ハンドリングモジュール（４０１）へ延在する少なくとも１つの戻りトラック（４２３）と
を備える真空システム（４００）。
【請求項１４】
基板上に複数の材料を堆積させる方法であって、
基板（１０）を保持する基板キャリアを第１の基板トラックに沿って主搬送方向（Ｐ）に複数の堆積モジュール（１１０）を通って搬送することと、
前記主搬送方向（Ｐ）に移動可能な堆積源（１０５）を用いて前記複数の堆積モジュール（１１０）内で前記基板上に複数の材料を堆積させることと、
空のキャリア（１２）を戻りトラック（１２３）に沿って前記複数の堆積モジュールを通って前記主搬送方向（Ｐ）と反対の戻り方向（Ｒ）に搬送することと
を含む方法。
【請求項１５】
マスクデバイスを保持するマスクキャリアを前記第１の基板トラックに平行な第１のマスクトラックに沿って搬送することと、
前記複数の堆積モジュールのうちの１つの堆積モジュールに設けられ、特に、該１つの堆積モジュールの上壁および／または底壁に接続された位置合わせユニットを用いて、前記マスクキャリアに対して前記基板キャリアを位置合わせすることと
をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2019518862.tif 000010
2019518862.tif 000011
2019518862.tif 000012