(57)【要約】  導光体（１２）は、表面（１０ａ）及び裏面（１０ｂ）にそれぞれ凹凸パターン（１０５・１０３）が配されており、表面（１０ａ）に配されている凹凸パターン（１０５）を含む導光板（１５）と、裏面（１０ｂ）に配されている凹凸パターン（１０３）を含む配光制御部（１３）と、導光板（１５）及び配光制御部（１３）の間に配されている低屈折率層（１４）とを備え、配光制御部（１３）は、導光板（１５）より膜厚が薄く、配光制御部（１３）のガラス転移点は、導光板（１５）のガラス転移点より低い。これにより、複数の層が積層された光学積層体に対して、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体であって、
上記第２の光学部材は、上記第１の光学部材より膜厚が薄く、
上記第２の光学部材のガラス転移点は、上記第１の光学部材のガラス転移点より低いことを特徴とする光学積層体。
【請求項２】
上記第１の光学部材のガラス転移点と、上記第２の光学部材のガラス転移点との温度差は２５℃以上であることを特徴とする請求項１に記載の光学積層体。
【請求項３】
上記第２の光学部材のガラス転移点は９０℃以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の光学積層体。
【請求項４】
上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材は、透明な樹脂材料からなり、
上記第１の光学部材と、上記第２の光学部材との間には、上記中間層として、低屈折率層が配されており、
上記低屈折率層の屈折率は、上記第１の光学部材より小さく、上記第２の光学部材の屈折率と同じか、上記第２の光学部材の屈折率より小さいことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光学積層体。
【請求項５】
上記第１の光学部材と、上記低屈折率層との間には、上記第１の光学部材と、上記低屈折率層とを接着し、上記第１の光学部材よりガラス転移点が高い材料からなる接着層が配されていることを特徴とする請求項４に記載の光学積層体。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の光学積層体と、上記第１の光学部材の一方の側面に配された光源とを備え、
上記第２の光学部材に配されている凹凸パターンは、上記光源から発光された光であって、上記第１の光学部材に入射した光のうち、上記低屈折率層を透過してきた光を反射して、上記低屈折率層及び上記第１の光学部材を透過して、上記光学積層体の外部へ出射するように配されていることを特徴とする照明装置。
【請求項７】
請求項６に記載の照明装置と、
上記光学積層体の上記表面と対向配置される液晶表示パネルとを備えていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体の製造方法であって
上記表面に配される複数の凹凸パターンが形成されることで上記第１の光学部材となる第１の平面状部材に上記中間層を積層する工程と、
上記裏面に配される複数の凹凸パターンが形成されることで上記第２の光学部材となるものであり、上記第１の平面状部材よりガラス転移点が低い材料からなる第２の平面状部材を、上記中間層を介して、上記第１の平面状部材より膜厚を薄く積層する工程と、を含むことを特徴とする光学積層体の製造方法。
【請求項９】
上記第１の平面状部材、上記中間層、及び上記第２の平面状部材が積層された積層体に対して、上記第１の平面状部材及び第２の平面状部材の、上記中間層が配されている側の面とは逆の面側からそれぞれ熱を加え、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程を含み、
上記凹凸パターンを形成する際に、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に加える温度は、上記第２の平面状部材に加える温度の方が低いことを特徴とする請求項８に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１０】
上記第１の平面状部材のガラス転移点と、上記第２の平面状部材のガラス転移点との温度差は２５℃以上であり、
上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程では、
上記第１の平面状部材に上記凹凸パターンを形成するために、上記第１の平面状部材に加える熱の温度は、上記第１の平面状部材のガラス転移点より高く、
上記第２の平面状部材に上記凹凸パターンを形成するために、上記第２の平面状部材に加える熱の温度は、上記第２の平面状部材のガラス転移点より高いことを特徴とする請求項８または９に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１１】
上記凹凸パターンを形成する際に、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれに加える温度の範囲は、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれのガラス転移点の温度より１０℃以上２０℃以下の範囲で、高い温度の範囲であることを特徴とする請求項９又は１０に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１２】
上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程では、
上記第１の平面状部材に上記凹凸パターンを形成しているとき、上記第２の平面状部材にも上記凹凸パターンを形成することを特徴とする請求項８〜１１の何れか１項に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１３】
上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程では、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンの転写を行うための金型を用い、
上記金型は、上記第１の平面状部材に上記凹凸パターンを転写するための金型上部と、上記第２の平面状部材に上記凹凸パターンを転写するための金型下部とが連結されていることを特徴とする請求項８〜１２の何れか１項に記載の光学積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を面状に出射する光学積層体、照明装置、及び光学積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示装置に使用されるバックライトとして、サイドエッジ方式のバックライトが用いられている。これについて、図７を用いて説明する。【０００３】
図７は、従来のサイドエッジ方式のバックライトの構成を表す図である。【０００４】
図７に示すように、バックライト５００は、裏面側から表面側に向けて、反射板５０２と、導光板５０３と、光学フィルム５０４とが積層されてなる。そして、光源５０１は、導光板５０３の側面に配されている。【０００５】
バックライト５００では、光源５０１から発光された光を、導光板５０３の側面から入射させ、導光板５０３内を導光させて面光源として機能させるために、導光板５０３の裏面側に反射板５０２が配され、導光板５０３の表面側に光学フィルム５０４が配されている。【０００６】
光学フィルム５０４は、一般的には、ＢＥＦ（Brightness Enhancement Film）（登録商標））などの拡散フィルム及び集光フィルムを含む３〜４枚程度のフィルムが積層されてなるものである。【０００７】
このように、一般的なサイドエッジ方式のバックライト５００は、反射板５０２、導光板５０３、及び複数のフィルムが積層された光学フィルム５０４と、多くのシートにより構成されているため、薄膜化が困難であり、コストアップの原因となっていた。【０００８】
さらに、光学フィルム５０４は、複数のフィルムから構成されているため、各フィルムでの光の損失が多く、光源５０１から発光される光の利用効率が低いという課題が生じていた。【０００９】
このため、シートの枚数を減らしたバックライトが開発されている。このようなバックライトの多くは光学材料の屈折率の違いを利用したものである。具体的には、導光板の表裏両面にプリズムパターンを形成する方法がとられている。【００１０】
例えば、特許文献１には、導光板の表面及び裏面の両方にプリズムパターンを形成し、光学材料の屈折率の違いを利用することで、光の拡散及び集光を制御するライトガイドが開示されている。この特許文献１のライトガイドについて、図８を用いて説明する。【００１１】
図８は、特許文献１のライトガイドを用いた液晶表示装置の構成を表す図である。【００１２】
図８に示すように、液晶表示装置６００は、ライトガイド６０１と、ライトガイド６０１の裏面側に配されている反射シート６０２と、ライトガイド６０１の側面側に配されている光源としてのＬＥＤ６０３とを備えている。また、液晶表示装置６００は、ライトガイド６０１の表面側に、図示しない液晶表示パネルを備えている。【００１３】
ライトガイド６０１は、表面側から順に、配光制御部６０４、低屈折層６０５、及び導光板６０６が配されており、互いに接着されて積層されている。配光制御部６０４の表面（低屈折層１０３との接触面と逆の面、すなわちライトガイド６０１の表面）及び導光板６０６の裏面（低屈折層６０５との接触面と逆の面、すなわちライトガイド６０１の裏面）は凹凸が形成されたプリズム面となっている。【００１４】
このように、ライトガイド６０１は、表面及び裏面にプリズム面を設けることで、ＢＥＦなどの光学フィルムを複数設けることなく、ＬＥＤ６０３から発光された光をライトガイド６０１内に導光し、面光源として機能させることができる。【００１５】
このライトガイド６０１は以下のように製造される。【００１６】
図９の（ａ）は、導光板上に低屈折層を配置した様子を表す図であり、図９の（ｂ）は低屈折層上に配光制御部となる樹脂を塗布した様子を表す図であり、図９の（ｃ）は完成したライトガイドの様子を表す図である。【００１７】
図９の（ａ）に示すように、めがねのレンズに用いられる高屈折率の樹脂材料により導光板６０６が形成される。このときに、導光板６０６の裏面に凹凸を形成し、プリズム面を形成しておく。そして、ＵＶ硬化樹脂を用いて、２Ｐ（Photo-Polymer）形成法により、導光板６０６上の面（プリズム面とは逆の面）に低屈折層６０５が形成される。このとき、導光板６０６と低屈折層６０５とを接着剤により貼り合せてもよい。【００１８】
次に、図９の（ｂ）に示すように、配光制御部６０４となる樹脂６１４を低屈折層６０５上の面（導光板６０６との接触面とは逆の面）に塗布する。そして、図９の（ｃ）に示すように、２Ｐ形成法により、低屈折層６０５上に配光制御部６０４を形成する。このときに、配光制御部６０４の低屈折層６０５との接触面とは逆の面にも凹凸が形成されることで、ライトガイド６０１の表面のプリズム面も形成される。このように、ライトガイド６０１が形成される。【００１９】
または、図１０の（ａ）〜（ｃ）に示すように、導光板６０６、配光制御部６０４を個別に用意して、一体成形されたライトガイド６０１を構成することもできる。図１０の（ａ）は導光板及び配光制御部の配置を表す図であり、図１０の（ｂ）は低屈折層を構成する樹脂を塗布した様子を表す図であり、図１０の（ｃ）は完成したライトガイドの様子を表す図である。【００２０】
図１０の（ａ）に示すように、既にプリズム面が形成された導光板６０６と、配光制御部６０４とを用意し、それぞれのプリズム面が互いに逆向きとなるように配置する。次に、図１０の（ｂ）に示すように、導光板６０６のプリズム面とは逆の面に、低屈折層６０５を構成する樹脂６１５が塗布される。そして、図１０の（ｃ）に示すように、所定の位置に配光制御部６０４が配され、圧力が加えられることで、に配光制御部６０４が貼り合わされて、ライトガイド６０１が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００５−１３４４４１号公報（２００５年５月２６日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上述したように、特許文献１のライトガイド６０１では、先に、導光板６０６のプリズム面を形成し、このプリズム面を形成した導光板６０６のプリズム面とは逆の面に、低屈折層６０５を構成する液状の材料が塗布することで、ライトガイド６０１を構成する各層を積層している。【００２３】
このため、低屈折層６０５を構成する材料を塗布する際、導光板６０６に形成されているプリズム面に、当該塗布された低屈折層６０５を構成する材料が回り込む場合がある。【００２４】
このようにして、導光板６０６のプリズム面に、低屈折層６０５を構成する材料が回り込むと、先に形成しておいた導光板６０６のプリズム面の凹凸パターンが潰れてしまい、不良が発生することになる。【００２５】
このように、特許文献１のライトガイドでは、プリズム面の凹凸パターンに不良が発生し易いという課題があった。【００２６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の層が積層された光学積層体に対して、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記の課題を解決するために、本発明の光学積層体は、表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体であって、上記第２の光学部材は、上記第１の光学部材より膜厚が薄く、上記第２の光学部材のガラス転移点は、上記第１の光学部材のガラス転移点より低いことを特徴としている。【００２８】
上記構成により、上記第２の光学部材の膜厚は、上記第１の光学部材の膜厚より薄いので、上記光学積層体全体として薄膜化を行うことができる。【００２９】
また、上記構成により、上記第２の光学部材は、上記第１の光学部材より、ガラス転移点が低い。このため、上記第１の光学部材及び第２の光学部材のそれぞれに配されている上記凹凸パターンを、熱を加えて転写することにより形成する（以下、熱転写と称する）際の温度（以下、熱転写温度と称する）を、第１の光学部材の凹凸パターンを形成する際の熱転写温度と比べ、第２の光学部材の凹凸パターンを形成する際の熱転写温度を低くすることができる。【００３０】
このため、上記第１の光学部材と、上記第２の光学部材との間に配されている中間層が、上記第２の光学部材に上記凹凸パターンを形成する際の熱の影響を受けることを防止することができるので、上記中間層に不良が発生することを防止することができる。【００３１】
これにより、上記第１の光学部材を構成する材料と、上記中間層と、上記第２の光学部材を構成する材料とを積層してから、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材のそれぞれの凹凸パターンを形成することができる。【００３２】
これにより、上記凹凸パターンを形成したあと、上記光学積層体を構成する材料を積層する必要がないので、既に形成した凹凸パターンを潰してしまうなどの不良が発生することを防止することができる。【００３３】
従って、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができる。【００３４】
本発明の光学積層体の製造方法は、表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体の製造方法であって、上記表面に配される凹凸パターンが形成されることで上記第１の光学部材となる第１の平面状部材に上記中間層を積層する工程と、上記裏面に配される凹凸パターンが形成されることで上記第２の光学部材となるものであり、上記第１の平面状部材よりガラス転移点が低い材料からなる第２の平面状部材を、上記中間層を介して、上記第１の平面状部材より膜厚を薄く積層する工程とを含むことを特徴としている。【００３５】
上記構成により、上記第２の平面状部材は、上記第１の平面状部材より膜厚が薄く形成される。このため、上記第２の光学部材の膜厚は、上記第１の光学部材の膜厚より薄くなる。これにより、上記光学積層体全体として薄膜化を行うことができる。【００３６】
また、上記構成により、上記第２の平面状部材は、上記第１の平面状部材より、ガラス転移点が低い。このため、上記第１の平面状部材及び第２の平面状部材のそれぞれに、熱転写により、それぞれに凹凸パターンを形成する際、第１の面状部材と比べて膜厚が薄い上記第２の平面状部材の温度を低くしても、上記第２の平面状部材に凹凸パターンを形成することができる。【００３７】
これにより、上記第１の平面状部材と、上記第２の平面状部材との間に配されている中間層が、上記第２の平面状部材に上記凹凸パターンを形成する際の熱の影響を受けることを防止することができるので、上記中間層に不良が発生することを防止することができる。【００３８】
このため、上記第１の平面状部材と、上記中間層と、上記第２の平面状部材とを積層してから、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれの凹凸パターンを形成することができる。【００３９】
これにより、上記凹凸パターンを形成したあと、上記光学積層体を構成する材料を積層する必要がないので、既に形成した凹凸パターンを潰してしまうなどの不良が発生することを防止することができる。【００４０】
従って、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができる。
【発明の効果】
【００４１】
上記の課題を解決するために、本発明の光学積層体は、表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体であって、上記第２の光学部材は、上記第１の光学部材より膜厚が薄く、上記第２の光学部材のガラス転移点は、上記第１の光学部材のガラス転移点より低い。【００４２】
上記の課題を解決するために、本発明の光学積層体の製造方法は、表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体の製造方法であって、上記表面に配される凹凸パターンが形成されることで上記第１の光学部材となる第１の平面状部材に上記中間層を積層する工程と、上記裏面に配される凹凸パターンが形成されることで上記第２の光学部材となるものであり、上記第１の平面状部材よりガラス転移点が低い材料からなる第２の平面状部材を、上記中間層を介して、上記第１の平面状部材より膜厚を薄く積層する工程とを含む。【００４３】
このため、複数の層が積層された光学積層体に対して、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係るバックライトの構成を表す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の構成を表す断面図である。
【図３】本実施の形態の導光体の導光板に、ポリカーボネートを用いた場合の導光板及び配光制御部のガラス転移点と、それぞれの熱転写温度との関係を表す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るバックライトの構成を表し、導光体が４層からなるバックライトの構成を表す断面図である。
【図５】（ａ）は導光板材料と、低屈折率層とを積層した様子を表す図であり、（ｂ）は低屈折率層に配光制御部材料を圧着している様子を表す図であり、（ｃ）は導光板材料、低屈折率層、及び配光制御部材料が積層された導光体用シートを表す図であり、（ｄ）は（ｃ）の導光体用シートに熱インプリント方式により凹凸パターンを形成している様子を表す図であり、（ｅ）は表面及び裏面に凹凸パターンが形成されたシート状の導光体を表す図であり、（ｆ）は（ｅ）のシート状の導光体がパターンごとにカットされた様子を表す図であり、（ｇ）は完成した導光体の様子を表す図である。
【図６】（ａ）は、熱転写を行なうための金型の凹凸パターンを表す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の金型によって低い温度で熱転写がなされた凹凸パターンを表す断面図であり、（ｃ）は（ａ）の金型によって最適な温度で熱転写がなされた凹凸パターンを表す断面図であり、（ｄ）は（ａ）の金型によって高い温度で熱転写がなされた凹凸パターンを表す断面図である。
【図７】従来のサイドエッジ方式のバックライトの構成を表す図である。
【図８】特許文献１のライトガイドを用いた液晶表示装置の構成を表す図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は図８のライトガイドの製造方法を表す図であり、（ａ）は、導光板上に低屈折層を配置した様子を表す図であり、（ｂ）は低屈折層上に配光制御部となる樹脂を塗布した様子を表す図であり、（ｃ）は完成したライトガイドの様子を表す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は図８のライトガイドの製造方法を表す図であり、（ａ）は導光板及び配光制御部の配置を表す図であり、（ｂ）は低屈折層を構成する樹脂を塗布した様子を表す図であり、（ｃ）は完成したライトガイドの様子を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００４６】
（液晶表示装置の概略）
図２は、本実施の形態に係る液晶表示装置３０の構成を表す斜視図である。
【００４７】
図２に示すように、液晶表示装置３０は、画像を表示するための表示画面を備えている液晶表示パネル２０と、液晶表示パネル２０に対して面状に光を照明するバックライト１０（照明装置）とを備えている。液晶表示パネル２０には、画像を表示するための複数の画素が配されているものであり、公知のものを用いることができる。
【００４８】
バックライト１０は、複数の光源１１と、液晶表示パネル２０と対向配置されている導光体１２（光学積層体）と、を備えている。バックライト１０は、導光体１２の一方の側面に複数の光源１１が配されており、光源１１から発光された光が、導光体１２で導光されて、導光体１２の出射面から液晶表示パネル２０を照明するサイドエッジ方式のバックライトである。
【００４９】
バックライト１０のうち、液晶表示パネル２０が配されている側の面（すなわち光の出射面）を表面１０ａと称し、反対側の面を裏面１０ｂと称する。
【００５０】
導光体１２は、略直方体からなり、基本的な構成は、光学材料として使用される熱可塑性樹脂である透明ポリカーボネートで、当該ポリカーボネートより屈折率が低い低屈折材料を挟み込んだ形となる。
【００５１】
ここで、説明の便宜上、互いに垂直に交わるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を、図２に示すようにとる。Ｘ軸方向は、複数の光源１１が並べられている方向である。Ｙ軸方向は、導光体１２（バックライト１０）の厚さ方向である。また、Ｙ軸方向は、バックライト１０が面状に光を出射する出射方向でもある。Ｚ軸方向は、光源１１の光軸方向である。
【００５２】
また、本実施の形態では、導光体１２は直方体であるものとし、導光体１２の表面１０ａ及び裏面１０ｂの短辺方向が、Ｘ軸方向であり、長辺方向がＺ軸方向である。
【００５３】
（バックライトの概略）
次に、バックライト１０の詳細な構成について図１を用いて説明する。
【００５４】
図１は、本実施の形態に係るバックライト１０の構成を表す断面図である。
【００５５】
図１は、バックライト１０のＹ-Ｚ平面の断面図を表している。
【００５６】
導光体１２は、裏面１０ｂ側から表面１０ａ側に向けて、順に積層されている配光制御部１３（第２の光学部材）、低屈折率層１４（中間層）、及び導光板１５（第１の光学部材）を備えている。
【００５７】
バックライト１０の表面１０ａ（換言すると導光板１５の表面１０ａ）及びバックライト１０の裏面１０ｂ（換言すると配光制御部１３の裏面１０ｂ）のそれぞれは、凹凸パターン１０５・１０３が形成されたプリズム面となっている。
【００５８】
導光板１５の表面１０ａに形成されている凹凸パターン１０５と、配光制御部１３の裏面１０ｂに形成されている凹凸パターン１０３とは、配光制御部１３、低屈折率層１４、及び導光板１５が積層されたあと、熱転写（熱インプリント）方式により、一体で形成されるものである。なお、この詳細は後述する。
【００５９】
導光板１５の表面１０ａと逆側の面、及び配光制御部１３の裏面１０ｂと逆側の面はそれぞれ、導光板１５及び配光制御部１３より屈折率が小さい材料からなる低屈折率層１４と接している。すなわち、配光制御部１３、低屈折率層１４、及び導光板１５は空気層を介することなく、互いに接触して積層されている。
【００６０】
このように形成されたバックライト１０では、光源１１から発光され、導光板１５に入射した光は、図１の矢印に示すように、導光板１５の表面１０ａであるプリズム面に形成された凹凸パターン１０５、及び低屈折率層１４で反射、拡散し、導光板１５内で導光される。また、凹凸パターン１０５で反射された光のうち、低屈折率層１４に対する入射角（低屈折率層１４の法線に対する角度）によっては、低屈折率層１４を透過する。そして、低屈折率層１４を透過した光は、配光制御部１３の裏面１０ｂであるプリズム面に形成された凹凸パターン１０３によって反射される。この凹凸パターン１０３によって反射された光は、低屈折率層１４及び導光板１５を透過して、表面１０ａを出射面として、導光体１２の外部へと出射する。
【００６１】
これにより、バックライト１０は面光源として機能する。以下、バックライト１０の各構成について詳細を説明する。
【００６２】
（光源について）
光源１１は、例えばＬＥＤからなる。光源１１を構成するＬＥＤは、白色光を発光するＬＥＤであってもよく、赤色光、緑色光、及び青色光を発光する３つのＬＥＤから１つの光源１１が構成されていてもよい。
【００６３】
光源１１は、導光板１５の一方の側面に沿って配されており、導光板１５と隙間を開けて配されている。このように光源１１を導光板１５と隙間を開けて配することで、光源１１が発光した光を十分に拡散して、導光板１５に入射させることができる。
【００６４】
バックライト１０の薄膜化のため、光源１１の厚さ（Ｙ軸方向の距離）はできるだけ薄い方が好ましい。本実施の形態では、光源１１に薄膜ＬＥＤを用いるものとし、厚みは約０．４ｍｍである。
【００６５】
（導光板について）
導光板１５は、光源１１から入射された光を導光して、出射面である表面１０ａから面状に出射させるものであり、屈折率が高い熱可塑性の透明な樹脂材料からなる。
【００６６】
導光板１５の屈折率は１．４２以上であることが好ましく、さらに、１．５９〜１．６５であることが好ましい。導光板１５としてポリカーボネートを用いた場合、導光板１５の屈折率は約１．５９となる。
【００６７】
一例として、屈折率が１．６５となる材料としてポリエチレンテレフタレートを用いることができる。
【００６８】
また、屈折率が１．４２となる材料としては、一例として、ＰＭＭＡ（アクリル）にフッ素系材料を練り込む（配合する）ことで得ることができる。なお、このような材料は、クラッドポリマー材等に使用される。
【００６９】
導光板１５の表面１０ａに形成された凹凸パターン１０５は、導光する光の導光角度を徐々に変化させるものである。
【００７０】
凹凸パターン１０５は、光源１１から離れるに従って、光源１１から発光された光の低屈折率層１４に対する入射角（低屈折率層１４の法線に対する角度）が小さくなるように凹凸形状が配されている。
【００７１】
例えば、凹凸パターン１０５は、光源１１から離れるに従って導光板１５の膜厚が薄くなるように傾斜した傾斜面と、複数の光源１１の光軸に対して垂直に配された垂直面と、を含む凹凸形状が、表面１０ａに複数配されている鋸歯形状である。
【００７２】
これにより、光源１１から発光された光は、導光板１５の側面から入射すると、凹凸パターン１０５と、導光板１５及び低屈折率層１４の界面との間で反射を繰り返すことで、低屈折率層１４に対する入射角が次第に小さくなるように、導光板１５内を導光する。
そして、低屈折率層１４に対する入射角が所定の角度より小さくなると低屈折率層１４に入射する。
【００７３】
このように、導光板１５の表面１０ａは、凹凸パターン１０５が形成されたプリズム面となっているので、導光板１５の表面１０ａに、ＢＥＦなどの拡散フィルムや集光フィルムを積層する必要がない。
【００７４】
なお、凹凸パターン１０５は、上述したような鋸歯形状に限定されず、例えば、断面が長方形状である凹凸パターンであってもよく、断面が半球形状のパターンが配された凹凸パターンであってもよい。
【００７５】
低屈折率層１４に対する入射角とは、低屈折率層１４に対する法線（Ｙ軸に平行な直線）に対する角度である。
【００７６】
また、導光板１５に、一般的なポリカーボネートを用いた場合、そのガラス転移点Ｔｇは１４５℃程度である。
【００７７】
導光板１５の凹凸パターン１０５を形成する際の熱転写温度は、導光板１５のガラス転移点より高い温度を加える。
【００７８】
ここで、熱転写温度は、材料の流動の範囲で、加圧力によって変化する。熱転写温度の上限値は、転写した凹凸パターンが精度よく正確に転写できる上限の温度である。また、熱転写温度の下限値は、所望の凹凸パターンが転写可能な範囲の下限の温度である。
【００７９】
一般的に、樹脂材料の場合、凹凸パターンの形状や、材料厚みによって範囲はあるが、ガラス転移点Ｔｇ＋１０℃〜２０℃に軟化点がある。このため、ガラス転移点Ｔｇ＋１０℃を熱転写温度の下限値とすることで、所望の凹凸パターンを転写することができる。また、ガラス転移点Ｔｇ＋２０℃を熱転写温度の上限値とすることで、凹凸パターンを精度よく、正確に転写することができる。
【００８０】
例えば、ガラス転移点Ｔｇが１４５℃である場合、導光板１５の表面１０ａの凹凸パターン１０５を形成する際の熱転写温度は、１５５℃〜１６５℃程度とする。
【００８１】
導光板１５は、導光体１２の薄膜化のため、なるべく膜厚は薄い方が好ましい。しかし、導光板１５の側面に配される光源１１から発光される光の利用効率の低下を防ぐため、導光板１５の厚さは、光源１１の厚さ（Ｙ方向の距離）より薄くすることは好ましくなく、光源１１の厚さと同程度が好ましい。本実施の形態では、導光板１５の厚さは約０．４ｍｍである。
【００８２】
導光板１５には、ポリカーボネート以外にも、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー、ポリスチレンやアクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、ノルボルネン構造を有するポリオレフィン系ポリマー、ポリアリレート系ポリマー、ポリスルホン系ポリマーなどを用いることができる。特に、光学材料として、ポリカーボネート系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマーを導光板１５に用いることが好ましい。
【００８３】
（低屈折率層について）
低屈折率層１４は、導光板１５より屈折率が低い透明樹脂材料からなる。また、低屈折率層１４は、配光制御部１３と屈折率が同じか、配向制御部１３より屈折率が低い透明樹脂材料からなる。
【００８４】
低屈折率層１４を、配光制御部１３と屈折率が同じ材料から構成する場合は、例えば、ポリシロキサン化した材料を用いて低屈折率層１４を構成することで、屈折率が１．４２程度の低屈折率層１４を構成することができる。このような低屈折率層１４を構成する材料の一例としては、ＴＯＲＡＹ社製のコーティング剤を挙げることができる。
【００８５】
低屈折率層１４の屈折率は１．４２未満であることが好ましく、さらに、１．３０〜１．３５であることが好ましい。低屈折率層１４として、例えば、フッ素系のアクリレートを用いることで、屈折率を約１．３５とすることができる。
【００８６】
一例として、ポーラスシリカ微粒子をバインダー（分散液）に混入させて形成される材料を用いることで屈折率が１．３０の底屈折率層１４を構成することができる。
【００８７】
低屈折率層１４は、導光体１２全体の厚さを薄くするためと、光学的な仕様、例えば高透過率、低ヘイズ値とするために、１μｍ以下とすることが好ましい。
【００８８】
ここで、導光体１２では、低屈折率層１４の表面に配している導光板１５よりＴｇが小さい材料を、低屈折率層１４の裏面に配している配光制御部１３に用いているので、配光制御部１３の凹凸パターン１０３形成の際の熱転写温度を低くすることができる。このため、低屈折率層１４を、１μｍ程度、またはそれ以下の薄い厚さで形成しても、配光制御部１３に形成する凹凸パターン１０３が、低屈折率層１４を介して、導光板１５に転写されてしまうことを防止することができる。
【００８９】
低屈折率層１４は、ＵＶ硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いることが好ましい。これにより、導光板１５と比べて厚さが薄い配光制御部１３に、熱転写により凹凸パターン１０３の形成を行う際、予め、低屈折率層１４にＵＶや熱を加えて硬化さておくことで、凹凸パターン１０３が、配光制御部１３を介して低屈折率層１４にも転写されることを防止することができる。
【００９０】
低屈折率層１４として、例えば、ＪＳＲ製のオプスター（製品名）等を用いることができる。
【００９１】
（配光制御部について）
配光制御部１３は、低屈折率層１４を透過した光を立ち上げる、すなわち低屈折率層１４の膜面に対して垂直方向に反射し、導光体１２の出射面である表面１０ａから、導光体１２の外部へと出射させるためのものである。このために、配光制御部１３は、低屈折率層１４との接触面と反対側の裏面１０ｂは、凹凸パターン１０３が形成されたプリズム面となっている。
【００９２】
例えば、凹凸パターン１０３は、光源１１から離れるに従って配光制御部１３の膜厚が薄くなるように傾斜した傾斜面と、複数の光源１１の光軸に対して垂直に配された垂直面とを含む凹凸形状が、裏面１０ｂに複数配されている鋸歯形状である。凹凸パターン１０３の傾斜面は、Ｘ-Ｙ平面に対して、約４５°傾斜して配されており、導光板１５から低屈折率層１４を透過して来た光を、略Ｙ軸方向へ全反射する。これにより、点光源である光源１１から発光された光を、バックライト１０の出射面から面状に出射することができる。
【００９３】
このように、配光制御部１３の裏面１０ｂは、凹凸パターン１０３が形成されたプリズム面となっているので、配光制御部１３の裏面１０ｂに、反射板などを配する必要がない。
【００９４】
なお、凹凸パターン１０３は、上述したような鋸歯形状に限定されず、例えば、断面が長方形状である凹凸パターンであってもよく、断面が半球形状のパターンが配された凹凸パターンであってもよい。
【００９５】
配光制御部１３は、導光板１５より、厚さが薄く形成されている。
【００９６】
配光制御部１３は厚さ十数μｍ〜０．１ｍｍ程度とすることが好ましい。これにより、導光体１２の薄膜化を行うことができる。
【００９７】
なお、配光制御部１３の厚さは上記に限定されるものではなく、配光制御部１３の機能は、導光体１２内から下側（裏面１０ｂ側）に出射しようとする光を、再び導光板１５内に戻すことである。その機能を達成するために必要な凹凸パターン１０３の形状や、配光制御部１３の厚みは、出射面のパターンや、導光体１５の厚さによって、適宜設定することができる。
【００９８】
上述したように、導光板１５の厚さは、その側面に配される光源１１の厚さと同程度とする必要がある。このため、配光制御部１３の厚さを薄くすることで、導光体１２の全体の厚さを薄くすることができるので、厚さが薄いバックライト１０を構成することができる。
【００９９】
さらに、バックライト１０の製造段階で、導光体１２の切断前のシートが薄膜化されることで、当該シートをロールで輸送する際、スペースを小さくすることができ、輸送コストを抑えることができる。
【０１００】
配光制御部１３の屈折率は、低屈折率層１４の屈折率以上であることが好ましく、さらに、１．５９〜１．６５であることが好ましい。
【０１０１】
一例として、ＰＣ（ポリカーボネート）で配光制御部１３を形成することで、屈折率１．５９の配光制御部１３を形成することができる。また、一例として、ポリエチレンテレフタレートで配光制御部１３を形成することで、屈折率１．６５の配光制御部１３を形成することができる。
【０１０２】
特に、配光制御部１３の屈折率を低屈折率層１４の屈折率より大きくすることで、低屈折率層１４に入射した光を、低屈折率層１４と配光制御部１３との界面で全反射させることなく、配光制御部１３に入射させることができる。そして、低屈折率層１４から配光制御部１３に入射した光は、凹凸パターン１０３によって全反射されて、低屈折率層１４及び導光板１５を透過して、出射面である表面１０ａから出射する。
【０１０３】
これにより、導光体１２を、点光源である光源１１が発光した光を、面状に出射する導光体として機能させることができる。
【０１０４】
また、配光制御部１３は、導光板１５に用いられている樹脂材料よりガラス転移点Ｔｇが小さい透明樹脂材料からなる。
【０１０５】
これにより、配光制御部１３の裏面１０ｂの凹凸パターン１０３を熱転写により形成する際の熱転写温度を、導光板１５の表面１０ａの凹凸パターン１０５を熱転写する際の熱転写温度より低くすることができる。そして、導光板１５の凹凸パターン１０５の熱転写温度より、配光制御部１３の凹凸パターン１０３の熱転写温度を低くすることで、配光制御部１３の厚さを導光板１５の厚さより薄くしたとしても、凹凸パターン１０３の熱転写を行う際、配光制御部１３と、導光板１５との間の低屈折率層１４が熱の影響を受け、低屈折率層１４を構成する材料が流動することを防止することができる。
【０１０６】
このため、導光板１５、低屈折率層１４、及び配光制御部１３のそれぞれを構成する各層を積層してから、表面１０ａの凹凸パターン１０５、及び裏面１０ｂの凹凸パターン１０３を形成することができる。
【０１０７】
すなわち、導光体１２の構成によると、導光体１２を構成する材料を全て積層してから、表面１０ａの凹凸パターン１０５、及び裏面１０ｂの凹凸パターン１０３を形成することができる。
【０１０８】
これにより、導光体１２の構成によると、表面１０ａの凹凸パターン１０５、又は裏面１０ｂの凹凸パターン１０３を形成してから、導光体１２を構成する材料を積層する必要がないので、既に形成した凹凸パターン１０５または凹凸パターン１０３が、導光体１２を構成する材料によって潰れることを防止することができる。
【０１０９】
また、表面１０ａ及び裏面１０ｂの凹凸パターン１０５・凹凸パターン１０３を、一度に熱転写により形成することができるので、同一の製造工程で凹凸パターン１０５・凹凸パターン１０３を形成することができ、加工費を抑えることができる。
【０１１０】
さらに、導光板１５の耐候試験を考慮し、配光制御部１３には、ガラス転移点Ｔｇが９０℃以上の樹脂材料を用いることが好ましい。これにより、導光体１２をバックライト１０として用いた場合、配光制御部１３が熱により変形することを防止することができるので、熱による信頼性が高いバックライト１０を構成することができる。
【０１１１】
また、配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇは、導光板１５のガラス転移点Ｔｇとの温度差が２５℃以上ある材料を用いることが好ましい。
【０１１２】
これにより、導光板１５に凹凸パターン１０５を形成する際の熱転写温度と、配光制御部１３に凹凸パターン１０３を形成する際の熱転写温度との差を、十分に広げることができる。このため、凹凸パターン１０５・１０３を形成する際の製造工程での熱によるマージンを広げることができる。このため、より確実に、低屈折率層１４への、配光制御部１３に凹凸パターン１０３を形成する際の熱の影響を防止することができる。これにより、より確実に、低屈折率層１４の熱による不良の発生を抑えることができる。
【０１１３】
一例として、導光板１５にガラス転移点Ｔｇが１４５℃のポリカーボネートを用いた場合、配光制御部１３は、ガラス転移点Ｔｇが１２０℃程度の樹脂材料を用いることが好ましい。例えば、ガラス転移点Ｔｇが１２０℃程度の樹脂材料としては、例えば、ガラス転移点Ｔｇが１１７℃のポリメチルメタクリレート（屈折率は１．４９）などのアクリル系ポリマーをあげることができる。
【０１１４】
配光制御部１３には、さらにガラス転移点Ｔｇが低い材質のものを用いてもよい。このような材料として、例えば、メタクリル酸メチル系モノマーやアクリル酸メチル系モノマーの共重合体などをあげることができる。
【０１１５】
さらに、ラミネートフィルム状の住友化学製のテクノロイ（商品名）のを配光制御部１３として用いてもよく、この場合、ガラス転移点Ｔｇは９６℃〜１０７℃となる。なお、住友化学製のテクノロイ（商品名）の屈折率は１．４９である。
【０１１６】
配光制御部１３の凹凸パターン１０３を形成する際の熱転写温度は、配光制御部１３のガラス転移点より高い温度を加える。例えば、配光制御部１３に、ガラス転移点Ｔｇが１２０℃程度の樹脂材料を用いた場合、配光制御部１３の裏面１０ｂの凹凸パターン１０３を形成する際の熱転写温度は、１３０℃〜１４０℃程度とする。
【０１１７】
配光制御部１３にガラス転移点Ｔｇが９０℃のものを用いた場合、凹凸パターン１０３を形成する際の熱転写温度は、１００℃〜１１０℃程度とする。
【０１１８】
ガラス転移点が９０℃程度の低Ｔｇ材料として、住友化学材料製のアクリル系のスミペックス（製品名）を用いることができる。例えばバインダー材料として、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂などを用いることができる。具体的には、アクリル樹脂にアクリレートモノマー、光開始剤、或いはアクリレートの代わりにウレタンアクリレートやエポキシアクリレートなどを混合させたものを、紫外線によって硬化させる。
【０１１９】
また、上述したように、熱転写温度は、材料の流動の範囲で、加圧力によって変化する。配光制御部１３への熱転写温度の上限値は、転写した凹凸パターンが精度よく正確に転写できる上限の温度である。また、配光制御部１３への熱転写温度の下限値は、所望の凹凸パターンが転写可能な範囲の下限の温度である。
【０１２０】
凹凸パターンの形状や、材料厚みによって範囲があるが、配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇ＋１０℃を配光制御部１３に対する熱転写温度の下限値とすることで、配光制御部１３の材料の軟化点の範囲内とすることができ、所望の凹凸パターンを転写することができる。また、配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇ＋２０℃を配光制御部１３に対する熱転写温度の上限値とすることで、配光制御部１３の材料の軟化点の範囲内とすることができ、凹凸パターンを精度よく、正確に転写することができる。
【０１２１】
配光制御部１３のガラス転移点を９０℃とすることで、一般的な商品信頼性の高温試験温度に影響を及ぼさないようにすることができる。
【０１２２】
また、例えば、導光板１５に対する熱転写温度を１５０℃としても、導光板１５の厚さは例えば、０．４ｍｍ程度と、相対的に厚く、導光板１５と低屈折率層１４との界面には伝わり難い。一方、厚さが数十μｍ〜０．１ｍｍ程度と相対的に薄い配光制御部１３に対する熱転写温度は、配光制御部１３と低屈折率層１４との界面に伝わり易い。
【０１２３】
そこで、配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇを９０℃とすることで、配光制御部１３に対する熱転写温度を下げることができる。配光制御部１３に対する熱転写温度を１００℃〜１１０℃程度とした場合、低屈折率層１４に伝わる熱の温度は、実際には、ほぼ、配光制御部１３に加えた熱転写温度である１００℃〜１１０℃程度となり、低屈折率層１４の熱による不良発生を抑えることができる。
【０１２４】
また、配光制御部１３のガラス転移点を９０℃以上とすることで、導光体１２をバックライト１０に用いた場合に、配光制御部１３が熱により変形することを防止することができる。
【０１２５】
すなわち、導光板１５及び配光制御部１３に用いることができる材料の組み合わせとして、以下の温度勾配が必要となる。
導光板１５に対する熱転写温度＞導光板１５のガラス転移点Ｔｇ＞配光制御部１３に対する熱転写温度＞配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇ。
【０１２６】
例えば、導光板１５にポリカーボネートを用いた場合、導光板１５及び配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇと、それぞれの熱転写温度との関係を表すと図３のようになる。
【０１２７】
図３は、導光板１５にポリカーボネートを用いた場合の導光板１５及び配光制御部１３のガラス転移点Ｔｇと、それぞれの熱転写温度との関係を表す図である。
【０１２８】
（バックライト１０の変形例）
また、図４に示すように、低屈折率層１４と、配光制御部１３とを接着層１６により接着してもよい。
【０１２９】
図４は、４層からなる導光体１２を備えているバックライト１８の構成を表す図である。図４に示すバックライト１８は、バックライト１０の導光体１２に換えて、導光体１２を備えている点で、バックライト１０と相違する。
【０１３０】
導光体１２は、導光板１５の配光制御部１３と、低屈折率層１４との間に、接着層１６を設けた構成である。すなわち、導光体１２は、裏面１０ｂ側から順に、配光制御部１３、接着層１６、低屈折率層１４、及び導光板１５が積層された４層構造である。低屈折率層１４に用いる材料によっては、低屈折率層１４と配光制御部１３とを接着するために、間に接着層１６が必要な場合がある。
【０１３１】
接着層１６の屈折率は、低屈折率層１４側から入射する光、及び配光制御部１３側から反射されてきた光の方向を制御するために、低屈折率層１４の屈折率より大きく、配光制御部１３より小さくする必要がある。すなわち、以下のような屈折率の大小関係を満たす必要がある。
配光制御部１３を構成する樹脂材料の屈折率＞接着層１６を構成する材料の屈折率＞低屈折率層１４を構成する材料の屈折率。
【０１３２】
接着層１６には透明性に優れたもので、例えば、酢酸ビニル系や塩化ビニルコポリマー、ポリビニルエーテル、ポリビニルアルコール、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂などにイソシアナート基含有化合物などの硬化剤を添加したポリウレタン系接着剤やエポキシ系接着剤などを用いることができる。また、接着層１６は、低屈折率層１４、配光制御部１３の各材料に対して特性が損なわれるような溶剤を含まないことが必要で、無溶媒材料が好ましい。
【０１３３】
接着層１６の屈折率は、低屈折率層１４より大きいものが必要で、１．３〜１．５範囲のものが好ましい。また、接着層１６のガラス転移点Ｔｇは、導光板１５に対する熱転写温度より大きい必要があり、１６０℃以上が好ましい。一例として、アクリルアミド系などのモノマーで接着層１６を形成することで、ガラス転移点Ｔｇが１６０℃以上であり、導光板１５のガラス転移点より高い接着層１６を構成することができる。
【０１３４】
接着層１６を、導光板１５のガラス転移点より高い材料から構成することにより、接着層１６の表面に配されている導光板１５の表面の凹凸パターンを熱により転写する際の熱が、接着層１６の裏面側に配されている配光制御部１３へ、低屈折率層１４を介して伝わることで、配光制御部１３が流動することを防止することができる。
【０１３５】
加えて、導光板１５の表面の凹凸パターンを熱により転写する際の熱が、低屈折率層１４に伝わることで、低屈折率層１４が伸びることを抑え、低屈折率材料特性が損なわれることを抑止することができる。
【０１３６】
（製造方法）
図５の（ａ）〜（ｇ）、図６の（ａ）〜（ｄ）を用いて、バックライト１０の製造工程について説明する。図５の（ａ）は導光板材料と、低屈折率層とを積層した様子を表す図であり、（ｂ）は低屈折率層に配光制御部材料１１３を圧着している様子を表す図であり、（ｃ）は導光板材料、低屈折率層、及び配光制御部材料が積層された導光体用シートを表す図であり、（ｄ）は（ｃ）の導光体用シートに熱インプリント方式により凹凸パターンを形成している様子を表す図であり、（ｅ）は表面及び裏面に凹凸パターンが形成されたシート状の導光体を表す図であり、（ｆ）は（ｅ）のシート状の導光体がパターンごとにカットされた様子を表す図であり、（ｇ）は完成した導光体の様子を表す図である。
【０１３７】
図６の（ａ）は、熱転写を行なうための金型の凹凸パターンを表す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の金型によって低い温度で熱転写がなされた凹凸パターンを表す断面図であり、（ｃ）は（ａ）の金型によって最適な温度で熱転写がなされた凹凸パターンを表す断面図であり、（ｄ）は（ａ）の金型によって高い温度で熱転写がなされた凹凸パターンを表す断面図である。
【０１３８】
まず、導光板１５となる透明樹脂材料からなる導光板材料１１５（第１の平面状部材）に、低屈折率層１４となる、例えばＵＶ硬化樹脂などの低屈折率材料を塗布する。導光板材料１１５は、導光板１５の表面１０ａに凹凸パターン１０５が形成される前のものである。すなわち、導光板材料１１５は、凹凸パターン１０５が形成されることで、導光板１５となるものである。ここでは、導光板材料１１５は、厚さ０．４ｍｍのポリカーボネートを用い、ガラス転移点Ｔｇは１４５℃である。
【０１３９】
上記低屈折率材料を、導光板材料１１５の、凹凸パターン１０５が形成される面（表面１０ａ）とは逆の面に塗布する。この、低屈折率材料を導光板材料１１５に塗布する方法は特に限定されるものではなく、例えば、バーコーターやスピンコーターなどの方法を用いることができる。
【０１４０】
そして、図５の（ａ）に示すように、上記低屈折率材料にＵＶ照射することで、上記低屈折率材料を硬化させ、また、必要に応じてベーク処理することで、導光板材料１１５に塗布された上記低屈折率材料の溶剤を揮発させて、導光板材料１１５の裏面に低屈折率層１４を形成する。
【０１４１】
なお、導光板材料１１５の裏面に、接着層を設けることで、当該接着層により、導光板材料１１５と、既に形成された低屈折率層１４とを接着するようにしてもよい。
【０１４２】
次に、図５の（ｂ）に示すように、前工程で形成した低屈折率層１４を、導光板材料１１５と、配光制御部１３となる透明樹脂材料からなる配光制御部材料１１３（第２の平面状部材）とで挟むように、配光制御部材料１１３を、低屈折率層１４に貼り合せる。
【０１４３】
すなわち、配光制御部材料１１３を、低屈折率層１４を介して、導光板材料１１５に積層する。
【０１４４】
配光制御部材料１１３は、配光制御部１３の裏面１０ｂに凹凸パターン１０３が形成される前のものであり、導光板材料１１５より厚さが薄いものである。配光制御部材料１１３の裏面１０ｂとは逆の面である表面に、低屈折率層１４が貼り合される。ここでは、配光制御部材料１１３は、厚さが数十μｍ〜０．１ｍｍのポリメチルメタクリレートを用い、ガラス転移点Ｔｇは１１７℃である。
【０１４５】
この貼り合せは、導光板材料１１５の表面１０ａ側と、配光制御部材料１１３の裏面１０ｂ側とから、約１５０℃程度の低温の熱を加え、さらに加圧しながら圧接することにより行なわれる。約１５０℃程度の低温とする理由は、１６０℃以上の熱を加えると、ポリカーボネートが流動するため、硬化性樹脂である低屈折率層１４に影響があるからである。
【０１４６】
なお、加圧時間を短くすることで、低屈折率層１４への影響を抑えることもできる。この場合、約１０〜１５Ｍｐａと、比較的、圧力を高く設定する。
【０１４７】
これにより、図５の（ｃ）に示すように、配光制御部材料１１３、低屈折率層１４、及び導光板材料１１５が順に積層された導光体用シート１１２が完成する。完成した導光体用シート１１２は、厚みが薄いので、ロールで保管することができる。また、表面１０ａ及び裏面１０ｂに凹凸パターン１０５・１０３を形成するための工程に、ロール・トゥ・ロールで供給することができる。
【０１４８】
次に、図５の（ｄ）に示すように、金型１５０を用い、熱インプリント方式により、導光体用シート１１２（積層体）の表面１０ａ及び裏面１０ｂに、凹凸パターン１０５・１０３を転写する。
【０１４９】
これにより、図５の（ｅ）に示すように、表面１０ａに凹凸パターン１０５が形成され、裏面１０ｂに凹凸パターン１０３が形成されたシート状の導光体１１７が形成される。このシート状の導光体１１７は、膜厚が薄いので、ロールで保管することができる。
【０１５０】
金型１５０は、導光板材料１１５に凹凸パターン１０５を転写するための金型上部１５０ａと、配光制御部材料１１３に凹凸パターン１０３を転写するための金型下部１５０ｂとを備えている。金型上部１５０ａと、金型下部１５０ｂとは連結されている。
【０１５１】
金型上部１５０ａ及び金型下部１５０ｂで、導光体用シート１１２を、表面１０ａ側及び裏面１０ｂ側から挟み、導光体用シート１１２の表面１０ａ側及び裏面１０ｂ側から、それぞれ加熱及び加圧する。これにより、金型上部１５０ａ及び金型下部１５０ｂの凹凸パターンが、導光体用シート１１２に熱転写される。
【０１５２】
金型上部１５０ａで、導光板材料１１５に凹凸パターン１０５を形成するために、導光板材料１１５に加える熱の温度は、導光板材料１１５のガラス転移点より高くし、金型下部１５０ｂで、配光制御部材料１１３に凹凸パターン１０３を形成するために、配光制御部材料１１３に加える熱の温度は、配光制御部材料１１３のガラス転移点より高くする。
【０１５３】
これにより、金型上部１５０ａで導光板材料１１５に熱転写を行う際、導光板材料１１５の材料の流動を、金型上部１５０ａと接触している表面１０ａ近傍だけにすることができ、導光板材料１１５の低屈折率層１４との接触面近傍の材料流動を抑えることができる。
【０１５４】
また、同様に、金型下部１５０ｂで配光制御部材料１１３に熱転写を行う際、配光制御部材料１１３の材料の流動を、金型下部１５０ｂと接触している裏面１０ｂ近傍だけにすることができ、配光制御部材料１１３の低屈折率層１４との接触面近傍の材料流動を抑えることができる。
【０１５５】
このように、低屈折率層１４の樹脂材料が、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３と共に流動することを防止することができるので、延性し難い低屈折率層１４がひび割れることを防止することができる。
【０１５６】
ここでは、導光板材料１１５として、ガラス転移点Ｔｇが１４５℃のポリカーボネートを用いているので、金型上部１５０ａによる凹凸パターン１０５の熱転写温度の下限値は１５５℃とし、上限値は１６５℃とする。また、導光体用シート１１２では、配光制御部材料１１３として、ガラス転移点Ｔｇが１１７℃のポリメチルメタクリレートを用いているので、金型下部１５０ｂによる凹凸パターン１０３の熱転写温度の下限値は１２７℃とし、上限値は１３７℃とする。
【０１５７】
導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３に対する熱転写温度は、熱転写を行う際に、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３が流動する範囲で、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３に対する加圧力によって変化させる。
【０１５８】
ここで、熱転写温度と、形成される凹凸パターンの形状について、図６の（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【０１５９】
ここでは、説明のため、図６の（ａ）に示すように、断面が長方形状の凹凸パターンを、導光板材料１１５に熱転写を行う場合について説明する。図６の（ａ）〜（ｄ）に示す矢印Ａは、金型上部１５０ａに形成されている凹凸パターンの先端部から基部までの長さを表す。つまり、矢印Ａは、形成すべき（所望の）凹凸パターンの先端部から基部までの距離である。
【０１６０】
図６の（ｂ）に示すように、金型上部１５０ａによって導光板材料１１５に対して熱転写を行う際、熱転写温度が低いと、形成すべき凹凸パターンが得られず、矢印Ａの距離よりも先端部から基部までの距離が短い凹凸パターン１０５ａが導光板材料１１５に形成されてしまう。
【０１６１】
図６の（ｃ）に示すように、金型上部１５０ａによって導光板材料１１５に対して熱転写を行う際、熱転写温度が最適な範囲だと、形成すべき凹凸パターンを得ることができ、先端部から基部までの距離が矢印Ａと同じである凹凸パターン１０５ｂが導光板材料１１５に形成される。また、凹凸パターン１０５ｂは、金型上部１５０ａの凹凸パターンの形状が正確に転写されており、例えば、凹凸パターン１０５ｂの基部の底面の形状も平坦な形状となっている。
【０１６２】
図６の（ｄ）に示すように、金型上部１５０ａによって導光板材料１１５に対して熱転写を行う際、熱転写温度が高いと、精度よく正確に、形成すべき凹凸パターンが得られない。例えば、矢印Ａの距離よりも先端部から基部までの距離は矢印Ａと略同じであるが、導光板材料１１５に熱が加わりすぎたため、基部の底面の形状が平坦ではなく、曲面となっている凹凸パターン１０５ｃが導電板材料１１５に形成される。
【０１６３】
そこで、導光板材料１１５、配光制御部材料１１３に、凹凸パターン１０５・１０３を形成する際に、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３のそれぞれに加える温度の範囲は、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３のそれぞれのガラス転移点Ｔｇの温度より１０℃以上２０℃以下の範囲で、高い温度の範囲であることが好ましい。
【０１６４】
すなわち、図５（ｄ）では、金型上部１５０ａ及び金型下部１５０ｂによって熱転写を行う際の熱転写温度の下限値を、導光板材料１１５、配光制御部材料１１３のそれぞれのガラス転移点の温度＋１０℃とし、上限値を、導光板材料１１５、配光制御部材料１１３のそれぞれのガラス転移点の温度＋２０℃とすることで、精度よく正確に、凹凸パターン１０５、凹凸パターン１０３のそれぞれの熱転写を行うことができる。
【０１６５】
このように、導光板材料１１５に凹凸パターン１０３が形成され、配光制御部材料１１３に凹凸パターン１０５が形成される。
【０１６６】
上述したように、互いに連結された金型上部１５０ａと、金型下部１５０ｂとによって、導光体用シート１１２を挟んで、凹凸パターン１０５・１０３を転写するので、金型上部１５０ａで凹凸パターン１０５を転写する際のアライメントと、金型下部１５０ｂで凹凸パターン１０３を転写する際のアライメントが必要ない。このため、製造時間の短縮を行うことができ、生産性の向上を行うことができる。また、アライメント設備が不要なので、付帯設備費用が必要なく、製造コストの低減が可能である。
【０１６７】
さらに、金型上部１５０ａと、金型下部１５０ｂとは連結されているので、凹凸パターン１０５と、凹凸パターン１０３との位置ずれがなく、安定した品質を保つことができる。
【０１６８】
また、金型上部１５０ａで、導光板材料１１５に凹凸パターン１０５を転写しているときに、金型下部１５０ｂによって、配光制御部材料１１３にも凹凸パターン１０３を転写している。すなわち、金型上部１５０ａ及び金型下部１５０ｂによって、凹凸パターン１０５と、凹凸パターン１０３とを同一の工程で、同時に熱転写しているので、凹凸パターン１０５・１０３を形成するための時間を短縮することができ、生産性の向上を行うことができる。
【０１６９】
なお、導光体用シート１１２の表面１０ａ及び裏面１０ｂに、凹凸パターン１０５及び凹凸パターン１０３を熱転写する際、導光体用シート１１２の面内に複数の異なる凹凸パターンを同時に転写してもよい。
【０１７０】
また、図５には図示しないが、導光板材料１１５と、低屈折率層１４とを接着するための接着層を導光板材料１１５と、低屈折率層１４との間に設ける場合は、導光板材料１１５よりガラス転移点が高い材料からなる接着層を設けておく。
【０１７１】
これにより、金型上部１５０ａで導光板材料１１５の表面に凹凸パターン１０５を熱により転写する際の熱が、上記接着層の他方の面側（裏面側）に配されている配光制御部材料１１３へ、低屈折率層１４を介して伝わることで、配光制御部材料１１３が流動することを防止することができる。
【０１７２】
加えて、導光板材料１１５の表面に凹凸パターン１０５を熱により転写する際の熱が、低屈折率層１４に伝わることで、低屈折率層１４が伸びることを抑え、低屈折率材料特性が損なわれることを抑止することができる。
【０１７３】
次に、図５の（ｆ）に示すように、シート状の導光体１１７を、所望の導光体１２のパターンごとに切断し、図５の（ｇ）に示すように固片にされることで、導光体１２が完成する。
【０１７４】
導光体１２を固片に切断する方法としては、刃物を用い、一辺ずつ切断する方法や、プレスによる打ち抜きなどの方法を用いることができる。
【０１７５】
そして、図１で示したように、導光体１２の一方の側面に光源１１を配することで、バックライト１０が完成する。さらに、図２に示したように、公知の液晶表示パネル２０を、バックライト１０の出射面と対向する位置に配することで、液晶表示装置３０が完成する。
【０１７６】
このように、配光制御部材料１１３は、導光板材料１１５より、ガラス転移点が低いので、導光板材料１１５に加える熱の温度より、配光制御部材料１１３に加える熱の温度が低くても、配光制御部材料１１３に対して、凹凸パターン１０３を形成することができる。
【０１７７】
これにより、導光板材料１１５と、配光制御部材料１１３との間に配されている低屈折率層１４が、配光制御部材料１１３に凹凸パターン１０３を熱転写する際の熱により、流動することを防止することができる。このため延性し難い低屈折率層１４がひび割れたりする不良の発生を防止することができる。
【０１７８】
このため、導光体１２を構成する各層である導光板材料１１５と、低屈折率層１４と、配光制御部材料１１３とを積層してから、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３のそれぞれに凹凸パターン１０５・１０３を形成することができる。
【０１７９】
このため、例えば、特許文献１の構成のように、一方の面にプリズム面を形成してから、他方の面に、別の層となる液状の樹脂材料を塗布するなどの工程が必要ない。このため、既に形成した凹凸パターン１０５・１０３が、導光体１２を構成する層を形成するために、潰れてしまうなどの不良が発生することを防止することができる。
【０１８０】
また、特許文献１のように、一方の面にプリズム面を形成した層同士を、他の層を介して貼り合せる場合、既に形成されたプリズム面の凹凸形状により、貼り合せる際に、貼り合せ面に空気が咬みこむ場合がある。
【０１８１】
一方、導光体１２は、各層を積層してから、凹凸パターン１０５・１０３を形成するので、導光体１２を構成する各層を積層する際に、空気が咬みこむことを防止することができる。
【０１８２】
また、特許文献１のような、一方の面にプリズム面を形成した層同士を、他の層を介して貼り合せる製造方法では、繰り返し作業が発生し、コンタミの付着原因となる。一方、導光体１２では、各層を積層してから、凹凸パターン１０５・１０３を形成するので、特許文献１のような製造方法と比べて、繰り返し作業が発生せず、コンタミの付着原因を減らすことができる。このため、不良発生原因が少ないので、安定した品質を保つことができる。
【０１８３】
さらに、上述したように、導光板材料１１５のガラス転移点と、配光制御部材料１１３のガラス転移点との温度差は２５℃以上とすることにより、導光板材料１１５に凹凸パターン１０５を形成する際の熱転写温度と、配光制御部材料１１３に凹凸パターン１０３を形成する際の熱転写温度との差を、十分に広げることができる。
【０１８４】
このため、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３のそれぞれに凹凸パターン１０５・１０３を形成する際、熱によるマージンが広いので、より確実に、低屈折率層１４への、配光制御部材料１１３に凹凸パターン１０３を形成する際の熱の影響を防止することができる。
【０１８５】
さらに、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３のそれぞれに凹凸パターン１０５・１０３を形成する際の熱によるマージンを広げることで、凹凸パターン１０５・１０３の変更や、導光板材料１１５及び配光制御部材料１１３の材料の変更により生じる最適な製造プロセスのための条件だしを簡単に行うことができる。
【０１８６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１８７】
以上のように、本発明の光学積層体は、表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体であって、上記第２の光学部材は、上記第１の光学部材より膜厚が薄く、上記第２の光学部材のガラス転移点は、上記第１の光学部材のガラス転移点より低いことを特徴としている。
【０１８８】
上記構成により、上記第２の光学部材の膜厚は、上記第１の光学部材の膜厚より薄いので、上記光学積層体全体として薄膜化を行うことができる。
【０１８９】
また、上記構成により、上記第２の光学部材は、上記第１の光学部材より、ガラス転移点が低い。このため、上記第１の光学部材及び第２の光学部材のそれぞれに配されている上記凹凸パターンを、熱を加えて転写することにより形成する（以下、熱転写と称する）際の温度（以下、熱転写温度と称する）を、第１の光学部材の凹凸パターンを形成する際の熱転写温度と比べ、第２の光学部材の凹凸パターンを形成する際の熱転写温度を低くすることができる。
【０１９０】
このため、上記第１の光学部材と、上記第２の光学部材との間に配されている中間層が、上記第２の光学部材に上記凹凸パターンを形成する際の熱の影響を受けることを防止することができるので、上記中間層に不良が発生することを防止することができる。
【０１９１】
これにより、上記第１の光学部材を構成する材料と、上記中間層と、上記第２の光学部材を構成する材料とを積層してから、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材のそれぞれの凹凸パターンを形成することができる。
【０１９２】
これにより、上記凹凸パターンを形成したあと、上記光学積層体を構成する材料を積層する必要がないので、既に形成した凹凸パターンを潰してしまうなどの不良が発生することを防止することができる。
【０１９３】
従って、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができる。
【０１９４】
また、上記第１の光学部材のガラス転移点と、上記第２の光学部材のガラス転移点との温度差は２５℃以上であることが好ましい。
【０１９５】
上記構成により、上記第１の光学部材に凹凸パターンを形成する際の熱転写温度と、上記第２の光学部材に凹凸パターンを形成する際の熱転写温度との差を、十分に広げることができる。このため、それぞれの凹凸パターンを形成する際の製造工程での熱によるマージンを広げることができるので、より確実に、上記中間層への、上記第２の光学部材に上記凹凸パターンを形成する際の熱の影響を防止することができる。このため、より確実に、不良の発生を抑えることができる。
【０１９６】
また、上記第２の光学部材のガラス転移点は９０℃以上であることが好ましい。上記構成により、上記光学積層体を光学部品として用いた場合に、上記第２の光学部材が熱により変形することを防止することができる。このため、熱による信頼性が高い光学積層体を構成することができる。
【０１９７】
また、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材は、透明な樹脂材料からなり、上記第１の光学部材と、上記第２の光学部材との間には、上記中間層として、低屈折率層が配されており、上記低屈折率層の屈折率は、上記第１の光学部材より小さく、上記第２の光学部材の屈折率と同じか、上記第２の光学部材の屈折率より小さいことが好ましい。
【０１９８】
上記構成により、上記第１の平面状部材と、上記低屈折率層との屈折率の差により、上記第１の光学部材に入射させた光を、上記第１の平面状部材内で導光させることができる。
【０１９９】
また、上記低屈折率層の屈折率を、上記第２の平面状部材より小さくした場合、さらに、上記低屈折率層を透過し、上記第２の平面状部材への入射角を小さくすることができ、上記第２の平面状部材に配されている上記凹凸パターンへの入射角を小さくすることができる。これにより、上記第２の平面状部材に配されている凹凸パターンによる反射、及び拡散効果を大きくすることができる。
【０２００】
このため、上記光学積層体を、導光体として用いることができる。
【０２０１】
また、上記第１の光学部材と、上記低屈折率層との間には、上記第１の光学部材と、上記低屈折率層とを接着し、上記第１の光学部材よりガラス転移点が高い材料からなる接着層が配されていることが好ましい。
【０２０２】
上記構成によると、上記接着層の一方の面側（表面側）に配されている上記第１の光学部材の表面の凹凸パターンを熱により転写する際の熱が、上記接着層の他方の面側（裏面側）に配されている第２の光学部材へ、上記低屈折率層を介して伝わることで、上記第２の光学部材が流動することを防止することができる。
【０２０３】
加えて、上記第１の光学部材の表面の凹凸パターンを熱により転写する際の熱が、上記低屈折率層に伝わることで、当該低屈折率層が伸びることを抑え、低屈折率材料特性が損なわれることを抑止することができる。
【０２０４】
本発明の照明装置は、上記光学積層体と、上記第１の光学部材の一方の側面に配された光源とを備え、上記第２の光学部材に配されている凹凸パターンは、上記光源から発光された光であって、上記第１の光学部材に入射した光のうち、上記低屈折率層を透過してきた光を反射して、上記低屈折率層及び上記第１の光学部材を透過して、上記光学積層体の外部へ出射するように配されていることが好ましい。
【０２０５】
上記構成により、上記光源から発光された光は、上記第１の光学部材に入射し、上記第１の光学部材の凹凸パターンと、上記第１の光学部材及び上記低屈折率層の屈折率の差とによって、上記第１の光学部材内を導光する。また、上記第１の光学部材に入射した光のうち、上記低屈折率層を透過した光は、上記第２の光学部材に形成されている凹凸パターンによって反射されて、上記低屈折率層及び上記第１の光学部材を透過して、上記光学積層体の外部へと出射する。これにより、上記光源から発光された光を、上記光学積層体により、面状に出射させることができる。
【０２０６】
従って、不良の発生が防止された照明装置を構成することができる。
【０２０７】
本発明の液晶表示装置は、上記照明装置と、上記光学積層体の上記表面と対向配置される液晶表示パネルとを備えていることが好ましい。上記構成により、不良の発生が防止された液晶表示装置を構成することができる。
【０２０８】
本発明の光学積層体の製造方法は、表面及び裏面にそれぞれ凹凸パターンが配されており、上記表面に配されている凹凸パターンを含む第１の光学部材と、上記裏面に配されている凹凸パターンを含む第２の光学部材と、上記第１の光学部材及び上記第２の光学部材の間に配されている中間層とを備えている光学積層体の製造方法であって、上記表面に配される凹凸パターンが形成されることで上記第１の光学部材となる第１の平面状部材に上記中間層を積層する工程と、上記裏面に配される凹凸パターンが形成されることで上記第２の光学部材となるものであり、上記第１の平面状部材よりガラス転移点が低い材料からなる第２の平面状部材を、上記中間層を介して、上記第１の平面状部材より膜厚を薄く積層する工程とを含むことを特徴としている。
【０２０９】
上記構成により、上記第２の平面状部材は、上記第１の平面状部材より膜厚が薄く形成される。このため、上記第２の光学部材の膜厚は、上記第１の光学部材の膜厚より薄くなる。これにより、上記光学積層体全体として薄膜化を行うことができる。
【０２１０】
また、上記構成により、上記第２の平面状部材は、上記第１の平面状部材より、ガラス転移点が低い。このため、上記第１の平面状部材及び第２の平面状部材のそれぞれに、熱転写により、それぞれに凹凸パターンを形成する際、第１の面状部材と比べて膜厚が薄い上記第２の平面状部材の温度を低くしても、上記第２の平面状部材に凹凸パターンを形成することができる。
【０２１１】
これにより、上記第１の平面状部材と、上記第２の平面状部材との間に配されている中間層が、上記第２の平面状部材に上記凹凸パターンを形成する際の熱の影響を受けることを防止することができるので、上記中間層に不良が発生することを防止することができる。
【０２１２】
このため、上記第１の平面状部材と、上記中間層と、上記第２の平面状部材とを積層してから、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれの凹凸パターンを形成することができる。
【０２１３】
これにより、上記凹凸パターンを形成したあと、上記光学積層体を構成する材料を積層する必要がないので、既に形成した凹凸パターンを潰してしまうなどの不良が発生することを防止することができる。
【０２１４】
従って、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができる。
【０２１５】
また、上記第１の平面状部材、上記中間層、及び上記第２の平面状部材が積層された積層体に対して、上記第１の平面状部材及び第２の平面状部材の、上記中間層が配されている側の面とは逆の面側からそれぞれ熱を加え、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程を含み、上記凹凸パターンを形成する際に、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に加える温度は、上記第２の平面状部材に加える温度の方が低いことが好ましい。
【０２１６】
上記構成により、上記第２の平面状部材は、上記第１の平面状部材より、ガラス転移点が低いので、第１の平面状部材に加える熱の温度より、第２の平面状部材に加える熱の温度が低くても、上記第２の平面状部材に対して、上記凹凸パターンを形成することができる。
【０２１７】
これにより、上記第１の平面状部材と、上記第２の平面状部材との間に配されている中間層の熱による不良の発生を防止することができる。
【０２１８】
従って、不良の発生を防止して、表面及び裏面に凹凸パターンを形成することができる。
【０２１９】
また、上記第１の面状部材のガラス転移点と、上記第２の面状部材のガラス転移点との温度差は２５℃以上であり、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程では、上記第１の平面状部材に上記凹凸パターンを形成するために、上記第１の平面状部材に加える熱の温度は、上記第１の平面状部材のガラス転移点より高く、上記第２の平面状部材に上記凹凸パターンを形成するために、上記第２の平面状部材に加える熱の温度は、上記第２の平面状部材のガラス転移点より高いことが好ましい。
【０２２０】
上記構成により、上記第１の平面状部材のガラス転移点より高い温度の熱を、上記第１の平面状部材に加えることにより、上記第１の平面状部材に凹凸パターンを形成することができる。また、上記第２の平面状部材のガラス転移点より高い温度の熱を、上記第２の平面状部材に加えることにより、上記第２の平面状部材に凹凸パターンを形成することができる。
【０２２１】
さらに、上記第１の面状部材のガラス転移点と、上記第２の面状部材のガラス転移点との温度差は２５℃以上とすることにより、上記第１の平面状部材に凹凸パターンを形成する際の熱転写温度と、上記第２の平面状部材に凹凸パターンを形成する際の熱転写温度との差を、十分に広げることができる。
【０２２２】
このため、第１の面状部材及び第２の面状部材のそれぞれに凹凸パターンを形成する際、熱によるマージンが広いので、より確実に、上記中間層への、上記第２の光学部材に上記凹凸パターンを形成する際の熱の影響を防止することができる。
【０２２３】
さらに、第１の面状部材及び第２の面状部材のそれぞれに凹凸パターンを形成する際の熱によるマージンを広げることで、第１の面状部材及び第２の面状部材のそれぞれに形成する凹凸パターンの変更や、第１の面状部材及び第２の面状部材の材料の変更により生じる最適な製造プロセスのための条件だしを簡単に行うことができる。
【０２２４】
また、上記凹凸パターンを形成する際に、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれに加える温度の範囲は、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれのガラス転移点の温度より１０℃以上２０℃以下の範囲で、高い温度の範囲であることが好ましい。
【０２２５】
上記構成により、精度よく正確に、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれに上記凹凸パターンを形成することができる。
【０２２６】
また、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程では、上記第１の平面状部材に上記凹凸パターンを形成しているとき、上記第２の平面状部材にも上記凹凸パターンを形成することが好ましい。
【０２２７】
上記構成により、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材のそれぞれに凹凸パターンを形成するための時間を短縮することができ、生産性の向上を行うことができる。
【０２２８】
また、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンを形成する工程では、上記第１の平面状部材及び上記第２の平面状部材に、それぞれ、上記凹凸パターンの転写を行うための金型を用い、上記金型は、上記第１の平面状部材に上記凹凸パターンを転写するための金型上部と、上記第２の平面状部材に上記凹凸パターンを転写するための金型下部とが連結されていることが好ましい。
【０２２９】
上記構成により、上記金型上部と、上記金型下部とは連結されているので、上記第１の平面状部材に凹凸パターンを転写する際のアライメントと、上記第２の平面状部材に凹凸パターンを転写する際のアライメントとを同時に行うことができ、製造時間の短縮を行うことができるので、生産性の向上を行うことができると共に、安定した品質を保つことができる。
【産業上の利用可能性】
【０２３０】
本発明は、表面及び裏面に凹凸パターンが形成されており、複数の層が積層されている光学積層体を、各層を積層してから、熱インプリント方式により、表面及び裏面の凹凸パターンを形成することができるので、導光体やそれを備えた照明装置、及び液晶表示装置に利用することができる。
【符号の説明】
【０２３１】
１０、１８  バックライト（照明装置）
１１    光源
１２    導光体（光学積層体）
１３    配光制御部（第２の光学部材）
１４    低屈折率層（中間層）
１５    導光板（第１の光学部材）
３０    液晶表示装置
１０３    凹凸パターン
１０５    凹凸パターン
１１３    配光制御部材料（第２の平面状部材）
１１５    導光板材料（第１の平面状部材）
１５０    金型
１５０ａ  金型上部
１５０ｂ  金型下部
【図１】
2011074399.tif 000003
【図２】
2011074399.tif 000004
【図３】
2011074399.tif 000005
【図４】
2011074399.tif 000006
【図５】
2011074399.tif 000007
【図６】
2011074399.tif 000008
【図７】
2011074399.tif 000009
【図８】
2011074399.tif 000010
【図９】
2011074399.tif 000011
【図１０】
2011074399.tif 000012
【国際調査報告】
2011074399.tif 000013
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