(57)【要約】【解決手段】本発明は、“ロールツーロール”プロセスを用い、Ｓ１：導電層と第一補助基板層とをラミネートしてロール材を形成し、前記ロール材の一端を初期フィード巻き出し端として、巻き出し後設定の長さに拡張すること、Ｓ２：設定の長さに拡張されたロール材導電層上にパターニングを行い、所望の回路構造を製造すること、Ｓ３：基板が設けられた第一弾性体層をフィード端として、ペアローラに送り込み、回路構造を第一弾性体層表面に転写し、それから第一補助基板層を除去すること、Ｓ４：ペアローラのプレス及び粘着力の差によって、チップと回路構造を一つに組み立て、延性回路層の半製品を得ること、Ｓ５：第二弾性体層を延性回路層の半製品表面に転写し、第二弾性体層は、延性回路層の半製品のパッケージング層に用いられること、を含む延性回路の製造方法を公開している。本発明の方法は、延性回路の製造プロセスとロールツーロール移動ステージとを結合することで、延性回路の生産効率を大幅に高める。【選択図】図４
2019525466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
“ロールツーロール”プロセスを用い、具体的に以下のステップを含むことを特徴とする延性回路の製造方法であって、
Ｓ１：導電層と第一補助基板層とをラミネートしてロール材を形成し、前記ロール材の一端を初期フィード巻き出し端として、巻き出し後設定の長さに拡張し、
Ｓ２：設定の長さに拡張されたロール材導電層上にパターニングを行い、所望の回路構造を製造し、パターニングを行う方法は、ペアローラの機械的消去、ダイカット、バイオエッチング、ケミカルエッチング又はレーザーパターニングを含み、
Ｓ３：基板が設けられた第一弾性体層をフィード端として、ペアローラ間に送り込み、ペアローラのプレス及び粘着力の差によって、回路構造を第一弾性体層表面に転写し、それから第一補助基板層をスクラップとして巻き取り除去し、
Ｓ４：第二補助基板層によって搭載されたチップを回路構造の対応する位置に送り、チップと第一弾性体表面の回路構造を位置合わせし、ペアローラのプレスによって、チップと回路構造を一つに組み立て、それから、第二補助基板層をスクラップとして巻き取り除去し、延性回路層の半製品を得、
Ｓ５：第三補助基板層が設けられた第二弾性体層をフィード端として、対応するペアローラ間に送り込み、ペアローラのプレス及び粘着力の差によって、第二弾性体層を延性回路層の半製品表面に転写し、第二弾性体層は、延性回路層の半製品のパッケージング層に用いられ、パッケージング完了後、第三補助基板層をスクラップとして巻き取り除去し、延性回路を得る、
延性回路の製造方法。
【請求項２】
前記導電層は、導電金属薄膜と非金属材質の導電薄膜から選ばれ、
前記導電金属薄膜は、銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔及び鉄薄膜を含み、
前記非金属材質の導電薄膜は、シリコン薄膜、導電ポリマー薄膜、導電セラミクス及び導電ヒドロゲルを含むことを特徴とする請求項１に記載の延性回路の製造方法。
【請求項３】
前記第一、第二弾性体層の材質は、シリカゲル、熱可塑性ポリウレタン及びヒドロゲルから選ばれることを特徴とする請求項２に記載の延性回路の製造方法。
【請求項４】
前記第一、第二、第三補助基板、前記基板の材質はいずれもポリエチレンテレフタレート類プラスチック、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル及びポリプロピレンから選ばれることを特徴とする請求項３に記載の延性回路の製造方法。
【請求項５】
ステップＳ４において、回路構造とチップを強固に結合するのに用いられる導電性接着剤又ははんだペーストを回路構造上に設けることを特徴とする請求項４に記載の延性回路の製造方法。
【請求項６】
パッケージングされた延性回路全体を後処理して、最後に巻き取るステップＳ６を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の延性回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、延性回路の製造分野に属し、具体的には、ロールツーロール方法で延性回路を製造することに関する。
【背景技術】
【０００２】
延性電子技術は、有機／無機材料電子機器を延性プラスチック又は薄い金属基板上に製造する新規電子技術に総括でき、その特有の質量が軽い、厚さが薄い、拡張性を有する等の利点により、情報、エネルギー、医療、国防等の分野において、例えば、フレキシブル電子ディスプレイ、有機発光ダイオードＯＬＥＤ、印刷ＲＦＩＤ、薄膜太陽電池パネル、バイオニック電子スキン、スマートウェアラブルデバイス等、広範な応用の見通しを持っている。延性電子技術は、電子技術革命をもたらし、全世界の幅広い関心を引き起こし、迅速な発展が得られる可能性がある。米国≪サイエンス≫雑誌は、有機電子技術の発展を２０００年の世界十大科学技術成果の一つに挙げ、人類のゲノムスケッチ（ｈｕｍａｎ  ｇｅｎｏｍｅ  ｓｋｅｔｃｈ）、バイオクローン技術（ｂｉｏ-ｃｌｏｎｉｎｇ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）等の重大な発見と並べられている。
【０００３】
従来のＩＣ技術と同じく、製造プロセス及び装置もフレキシブル／延性電子技術の発展の主な駆動力である。延性回路はフレキシブル回路の柔軟性に基づき、延性可能な特性が更に加えられるが、製造プロセスにおいて、両者は、大きく異なり、主に前者は材料に対する要求がより高い。
【０００４】
出願番号２０１５１０６３８４０４．８の中国特許出願は、感光樹脂層を除去可能な補助基板上に形成し、感光樹脂を選択的に除去して特定の溝を形成し、溝内に導電金属を充填して、感光樹脂表面を平坦にし、最後に基板を除去してから、感光樹脂を埋め込んだ延性回路基板を形成する延性回路基板の製造方法を公開している。
【０００５】
出願番号２０１３１００９０３６３．４の中国特許出願は、静電紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｓｐｉｎｎｉｎｇ）によってシリコンプレートに一次波紋パターンを書き出し、それから、予め引っ張った弾性基材上に転写し、弾性基材が自然な状態に回復した後、二次波紋構造のパターンを形成する延性回路の相互接続構造の製造プロセスを公開している。
【０００６】
全体的に、これらのフレキシブル／延性回路を製造する方法は、回路性能の改良に重点が置かれており、大量生産時に、加工効率の点において、いずれも大きな欠陥が存在し、且つ、延性回路全体を製造する全ての加工プロセスに対して集積及び一体化されておらず、効率の点において更に制限される。
【０００７】
したがって、新しい延性回路の製造方法を開発する必要があり、大量生産時に、大きな加工効率を有することが要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来技術の以上の欠陥又は改善要求について、本発明は、延性回路の製造プロセスとロールツーロール移動ステージとを結合することで、延性回路の生産効率を大幅に高めることを目的とする、ロールツーロールを結合した延性回路の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を実現するために、本発明の一つの方面に基づき、“ロールツーロール”プロセス（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ）を用い、具体的に以下のステップを含む延性回路の製造方法を提供する：
Ｓ１：導電層と第一補助基板層とをラミネートして、ロール材を形成し、前記ロール材の一端を初期フィード巻き出し端として、巻き出し後設定の長さに拡張する、
Ｓ２：設定の長さに拡張されたロール材導電層上にパターニングを行い、所望の回路構造を製造し、そのうち、パターニングを行う方法は、ペアローラの機械的消去、ダイカット、バイオエッチング、ケミカルエッチング又はレーザーパターニングを含む、
Ｓ３：基板が設けられた第一弾性体層をフィード端として、ペアローラ間に送り込み、ペアローラのプレス及び粘着力の差によって、回路構造を第一弾性体層表面に転写し、それから第一補助基板層をスクラップとして巻き取り除去する、
Ｓ４：第二補助基板層によって搭載されたチップを回路構造の対応する位置に送り、チップと第一弾性体表面の回路構造を位置合わせし、ペアローラのプレスによって、チップと回路構造を一つに組み立て、それから、第二補助基板層をスクラップとして巻き取り除去し、延性回路層の半製品を得る、
Ｓ５：第三補助基板層が設けられた第二弾性体層をフィード端として、対応するペアローラ間に送り込み、ペアローラのプレス及び粘着力の差によって、第二弾性体層を延性回路層の半製品表面に転写し、第二弾性体層は、延性回路層の半製品のパッケージング層に用いられ、パッケージング完了後、第三補助基板層をスクラップとして巻き取り除去し、延性回路を得る。
【００１０】
上記プロセスは、典型的な最も基本的なプロセスフローであり、具体的な延性回路の構造要求に基づき、原料巻き出し及びスクラップ巻き取りプロセス、パターニングプロセス、転写プロセス等を組合わせてもよく、回路の直列及び並列等のような組合わせ、例えば、多層の回路層を製造しようとする場合、複数回のパターニング、回路層間の中間弾性体層の転写、回路層間接続導体の転写等のステップを行うことが必要になる。
【００１１】
更に、前記導電層は、導電金属薄膜と非金属材質の導電薄膜から選ばれ、前記導電金属薄膜は、銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔及び鉄薄膜を含み、前記非金属材質の導電薄膜は、シリコン薄膜、導電ポリマー薄膜、導電セラミクス及び導電ヒドロゲルを含む。原則的に、導体とすることができる材料であればよく、導電薄膜の厚さは２０μｍ以下が好ましい。
【００１２】
更に、前記第一、第二弾性体層は、シリカゲル（ｓｉｌｉｃａ  ｇｅｌ）であってもよく、例えば、一般的なポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）又はブチレンアジぺート及びブチレンテレフタレートの共重合体（ＥＣＯＦＬＥＸ）等を有し、良好な拡張性、断裂伸長性等の利点を有し、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）やヒドロゲル等の弾性体ゴムであってもよく、前記弾性体層の厚さは、製造される延性回路の具体的な用途によって確定すればよい。
【００１３】
更に、前記補助基板層の表面に一層の粘着剤層を加えてもよく、これは、被搭載物を固定し易くし、転写プロセスにおける粘着力の差の要求を満たすためである。
【００１４】
更に、チップ及び弾性体を保護するために、該プロセスに入る前に、その他の物体の衝突等の物理的な影響を受けず、性能の信頼性を保証するために、対応するロール材のチップや弾性体表面に一層の保護層を更に加えてもよく、つまり、該ロール材は、補助基板層、チップ／弾性体、保護層の三層からなり、対応するプロセスに入る前に、１つの剥離装置を更に加えて保護層を除去しても良い。チップや弾性体を直接ロボットアーム等の方式によって補助基板上にピックアップ、セットして、送られる。それによって、ロール材内部に入って、隣接する層の補助基板に衝突、影響されることを回避してもよい。同様に、プロセスの最後に、パッケージングされた延性回路全体を保護するために、表面に一層の類似する保護層を加えて、巻き取りリンクに再び入ってもよく、又は直接ロボットアーム等の方式によって完成品収集装置にピックアップして、セットしても良い。
【００１５】
更に、前記補助基板、基板又は保護層は、ポリエチレンテレフタレート類プラスチック（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の薄膜であってもよい。実質的に、上記プラスチック薄膜に限定されず、被搭載物を搭載できる一定の強度を有していればよく、実用上、変形しない薄膜材料であればよい。
【００１６】
更に、前記ステップＳ４において、チップと回路間の具体的な組み立て方式は限定されず、例えば、導電性接着剤又は溶接方式により接続してもよく、回路構造のチップ実装位置に導電性接着剤やはんだペースト等の補助物質を予め適用するといった、対応するステップをプロセス中に加えてもよい。
【００１７】
更に、パッケージングされた延性回路全体を後処理して、最後に巻き取るステップＳ６を更に含む。前記ステップＳ６中の後処理は、延性回路全体の更なる強化であり、例えば、パッケージングの信頼性や回路の安定性を高め、その他の操作によって、製造された製品を直接二次加工してもよく、例えば、所望の目標物体の二次元表面や三次元表面に固定する。
【００１８】
更に、導電層と補助基板層のラミネーション、転写の実行、補助基板層の分離、チップの組立、保護層の剥離及びラミネーション等の全体のプロセスの適切なステップに、加熱又は冷却装置を加えて、プロセスをスムーズに進行するために補助することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上より、本発明の構想とする上記技術案を従来技術と比較することで、以下の有益な効果が得られる。
延性回路を製造する全プロセスは、基板層のセット、導電層の製造、導電層と基板層との貼り合わせ、チップの実装、製品の収集などのプロセス工程は、“ロールツーロール”の設計構想によって一体に統合されて、延性回路製造の自動化を実現し、ロールツーロール方式の利点を充分に利用して、延性回路製造の高効率を実現する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の方法実施形態によって延性回路製造の巻き出し及びラミネーションを完了する構造模式図である。
【図２】本発明の方法実施形態によって延性回路製造時の延性回路全体に保護層を加えることと最後の巻き取りを完了する構造模式図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態の２種類の異なる転写方式の構造模式図である。
【図４】本発明の方法実施形態によって延性回路製造を完了する時の全体のフロー模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
全ての図面において、同じ図面の標記は、同じ部材又は構造を表す。ここで、１００はフィードローラを表し、２００はペアローラを表し、３００はレシーブローラを表し、４００は補助ローラを表し、５００は分離ローラを表し、６００はパターンニング装置を表し、ａはパターンニング後の導電層であり、ｂは弾性体層であり、ｃはチップであり、ｄ、ｅはそれぞれ第一、第二半製品であり、ｆはパッケージングされた延性回路全体である。
【００２２】
本発明の目的、技術案及び利点を更に明確にするために、以下に図面と実施形態を結合して、本発明を更に詳細に説明する。理解すべきこととして、ここで述べる具体的な実施形態は、本発明を説明するためだけのものであって、本発明を限定するためのものではない。また、以下に述べる本発明の各実施方式が関与する技術的特徴は、互いに衝突しなければ、互いに結合してもよい。
【００２３】
図１は、本発明の方法実施形態によって延性回路製造の巻き出し及びラミネーションを完了する構造模式図である。ここで、２本のフィードローラ１００は、それぞれ導電層と補助基板層とをフィードし、ペアローラ２００は、両者のラミネーションを完了させる。
【００２４】
図２は、本発明の方法実施形態によって延性回路製造時の延性回路全体に保護層を加えることと最後の巻き取りを完了する方法、即ち、送られてきたパッケージングされた延性回路全体を得る方法であり、まず、ペアローラ２００を用いて、それに対して一層の表面の保護層を加えて、巻き取り後にその他の基板の影響を受けないことを保証し、その後、完成品ロール材の巻き取りを行う。
【００２５】
図３の（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態の２種類の異なる転写方式の構造模式図である。２種類の方式はいずれもペアローラ機構によって転写が実現されるが、図３（ａ）は、転写前後で、主体の基板に変更が発生したことを表し、図３（ｂ）は、転写前後で、主体の基板に変更が発生しないことを表し、２種類の方式はいずれも補助基板を回収し、図３にあるように、レシーブローラ３００は、補助基板を回収するのに用いられる。
【００２６】
実際の工程の実施において、具体的な転写効果の要求に基づき、被転写物と転写受容体とが接触し始めてから、転写が終了し両者が分離するまで、この接触長さを調整したり、又は、中間にペアローラを追加したりして、転写効果を高めることができる。図３（ａ）にあるように、接触長さは、ペアローラ２００から分離ローラ５００までであり、図３（ｂ）は、ペアローラ２００においてのみ接触し、図３（ａ）のペアローラ２００と分離ローラ５００の間にペアローラを更に加えて転写を補助してもよい。
【００２７】
以上の巻き取り、巻き出し及び転写方式を結合すると、本発明の方法は、ロールツーロールによって延性回路製造を実現する完全なフロー模式図は図４に示すように提供され、以下のステップを含む。
Ｓ１：ロール材に形成した導電層と第一補助基板層をそれぞれ２本のフィードローラ１００によって巻き出し、ラミネーション機構２００によってラミネートする。
Ｓ２：導電層をパターニングする。即ち、ペアローラの機械的消去、ダイカット、ケミカルエッチング、バイオエッチング、レーザー等の方式のパターニングの方法によって導電層に対してパターンを選択的に製造して、所望の導電層ａを得る。
Ｓ３：製造された導電層ａを基板付きの第一弾性体層ｂ上に転写する。即ち、フィードローラ１００によって基板層によって搭載されている第一弾性体層ｂを巻き出し、粘着力の差によって、導電層ａを第一弾性体層ｂ表面に転写し、第一半製品ｄを得て、それから、第一補助基板層をスクラップとして、レシーブローラ３００によって巻き取る。
Ｓ４：回路チップの組み立て、即ち、フィードローラ１００を用いて第二補助基板層によって搭載されたチップｃを第一弾性体層ｂ表面の導電層ａに対応する位置付近に送ってから、機械視覚等の方式で位置合わせを行って組み立てて、第二半製品ｅを得て、それから、第二補助基板層をスクラップとして、レシーブローラ３００によって巻き取る。
Ｓ５：延性回路のパッケージング、即ち、フィードローラ１００を用いて第三補助基板層によって搭載された第二弾性体層ｂにフィードを行い、再度転写方式によって、第二弾性体層ｂをチップが組み立てられた延性回路半製品の表層として、パッケージングを完了し、延性回路全体ｆを得て、それから、第三補助基板層をスクラップとして、レシーブローラ３００によって巻き取る。
Ｓ６：パッケージングされた延性回路全体ｆを後処理及びその他の操作を行い、最後にレシーブローラ３００によって最終巻き取りを行う。
【００２８】
上記プロセスは、典型的な最も基本的なフローであり、図１〜図３の方式のプロセス接続を如何にして行うのか説明するためだけのものである。
【００２９】
実際の工程の実施において、具体的な延性回路の構造要求に基づき、原料巻き出し及びスクラップ巻き取りプロセス、パターニングプロセス、転写プロセス等を組合わせてもよく、回路の直列及び並列等の組合わせに類似しており、例えば、多層の回路層を製造しようとする場合、複数回のパターニング、回路層間の中間弾性体層の転写、回路層間の接続導体の転写等のステップが必要になる。
【００３０】
また、図４は、いくつかの例えば、ガイドローラ、訂正構造、張力測定及び制御等、実際のロールツーロールプロセスに必要な装置も省略している。
【００３１】
更に、前記ステップＳ４において、チップと回路間の具体的な組み立て方式は限定されず、例えば、導電性接着剤により接続方式や溶接方式のいずれでもよく、回路構造のチップ実装位置に導電性接着剤やはんだペースト等の補助物質を予め適用するといった、対応するステップをプロセス中に加えてもよい。
【００３２】
更に、前記ステップＳ６の後処理は、延性回路全体の更なる強化であってもよく、例えば、パッケージングの信頼性及び回路の安定性を高め、その他の操作によって、製造された完成品を直接二次加工してもよく、例えば、所望の目標物体の二次元表面や三次元表面に固定する。
【００３３】
具体的には、前記導電層は、導電金属薄膜と非金属材質の導電薄膜から選ばれ、前記導電金属薄膜は、銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔及び鉄薄膜を含み、前記非金属材質の導電薄膜は、シリコン薄膜、導電ポリマー薄膜、導電セラミクス及び導電ヒドロゲルを含む。原則的に、導体とできる材料であればよく、導電薄膜の厚さは２０μｍ以下が好ましい。原則的に、導体とすることができる材料であればよい。
【００３４】
前記弾性体層は、シリカゲルであってもよく、例えば、一般的なポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）又はブチレンアジぺート及びブチレンテレフタレートの共重合体（ＥＣＯＦＬＥＸ）等を有し、良好な拡張性、断裂伸長性等の利点を有し、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）やヒドロゲル等の弾性体ゴムであってもよく、前記弾性体層の厚さは、製造される延性回路の具体的な用途によって確定すればよい。
【００３５】
前記補助基板／基板／保護層は、ポリエチレンテレフタレート類プラスチック（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の薄膜であってもよく、実質的に、上記プラスチック薄膜に限定されず、被搭載物を搭載できる一定の強度を有していればよく、実用上、変形しない薄膜材料であればよく、導電層と接触するものに対して絶縁特性を更に必要とする。
【００３６】
本発明において、主に、転写によって、目標物体が一つの物体表面から別の物体表面に移されるプロセスを実現するものである。転写は、一つの目標物体が二つの物体と同時に接触してから分離する時に、目標物体と両側の物体間の粘着力の大きさに差が存在するため、粘着力が大きい方の物体上に粘着する傾向がある一種のプロセスである。本発明の方法において、被搭載物を固定し易くし、異なる転写プロセスにおける粘着力の差の要求を満たすために、前記補助基板層の表面に特定の大きさの粘着力を有する粘着剤層を加えてもよい。
【００３７】
本発明において、チップ及び弾性体を保護するために、該プロセスに入る前に、その他の物体の衝突等の物理的な影響を受けず、性能の信頼性を保証するために、対応するロール材のチップや弾性体表面に一層の保護層を更に加えてもよく、つまり、該ロール材は、補助基板層、チップ／弾性体、保護層の三層からなる。対応するプロセスに入る前に、１つの剥離装置を更に加えて保護層を除去する。直接チップや弾性体をロボットアーム等の方式によって補助基板上にピックアップ、セットして、送られて、ロール材内部に入って、隣接する層の補助基板に衝突、影響されることを回避してもよい。同様に、プロセスの最後に、パッケージングされた延性回路全体を保護するために、表面に同様の一層の保護層を加えて、巻き取りリンクに再び入ってもよく、図２のフィードローラ１００にあるように、一層の保護層を提供して最終的な回路を保護したり、ロボットアーム等の方式によって直接完成品収集装置にピックアップして、セットする。
【００３８】
本発明において、導電層と補助基板層とのラミネーション、転写の実行、補助基板層の分離、チップの組み立て、保護層の剥離及びラミネーション等のプロセス全体の適切な位置に、加熱又は冷却装置を加えて、プロセスをスムーズに進行するために補助することができる。
【００３９】
本発明の“ロールツーロール移動ステージ”は、複数ペアの能動ローラや受動ローラを含む、又は複数ペアのペアローラを含み、ロールツーロールの英語名はＲｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌであり、国内では一般的にＲ２Ｒと略称され、主に、薄膜類材料に対する加工装置であり、ローラの能動回転や受動回転によって材料の高効率、低コストの加工方式を実現する。ある学者（Ｓｕｋａｎｇ  Ｂａｅ，Ｈｙｅｏｎｇｋｅｕｎ  Ｋｉｍ，Ｙｏｕｎｇｂｉｎ  Ｌｅｅ，  ｅｔ  ａｌ．  Ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ  ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ  ｏｆ  ３０−ｉｎｃｈ  ｇｒａｐｈｅｎｅ  ｆｉｌｍｓ  ｆｏｒ  ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｓ［Ｊ］．Ｎａｔｕｒｅ  Ｎａｎｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  ２０１０，  ５：５５７４−５７８．  ）は、このような方式でグラフェン電極を製造し、ある学者（Ｋｒｅｂｓ  Ｆ  Ｃ，  Ｇｅｖｏｒｇｙａｎ  Ｓ  Ａ，  Ａｌｓｔｒｕｐ  Ｊ．  Ａ  ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ  ｔｏ  ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｏｌａｒ  ｃｅｌｌｓ：  ｍｏｄｅｌ  ｓｔｕｄｉｅｓ，  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ  ａｎｄ  ｏｐｅｒａｔｉｏｎａｌ  ｓｔａｂｉｌｉｔｙ  ｓｔｕｄｉｅｓ［Ｊ］．  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，  ２００９，  １９（３０）：５４４２−５４５１．）は、太陽電池を製造するために用いている。
【００４０】
上述は本発明の好ましい実施形態でしかなく、本発明を制限するためではないことを当業者は容易に理解でき、本発明の精神と原則内で行われた補正、等価置換及び変更等は、いずれも本発明の保護範囲内に含まれる。
【図１】
2019525466.tif 000003
【図２】
2019525466.tif 000004
【図３】
2019525466.tif 000005
【図４】
2019525466.tif 000006
【国際調査報告】
2019525466.tif 000007
2019525466.tif 000008
2019525466.tif 000009
2019525466.tif 000010
2019525466.tif 000011
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