(57)【要約】  車両用撮像素子アセンブリが開示される。アセンブリは、近位端部分、遠位端部分、およびその間に延在する長手軸を備える、光学レンズを備える。撮像素子回路は、撮像素子コネクタと導電性接続している。撮像素子コネクタは、撮像素子回路が車両に通信可能に接続するよう構成される。導電性材料のレンズホルダは、光学レンズの近位端部分および撮像素子回路を受けるよう構成される、遮蔽された空洞を形成する。レンズホルダは、撮像素子と光学レンズの長手軸が整列するよう構成される。【選択図】図１
2019511874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用撮像素子アセンブリであって、
近位端部分、遠位端部分、および、それらの間に延在する長手軸、を有する光学レンズと、
撮像素子を有し、少なくとも１つの回路を有する撮像素子回路と、
導電性材料で形成されるレンズホルダと、
を備え、
前記レンズホルダは、
前記撮像素子回路を受けるよう構成された、遮蔽された空洞と、
前記撮像素子回路の嵌合面を受けるよう構成された取り付け面と、
を形成しており、
前記取り付け面は、前記光学レンズの前記長手軸を前記撮像素子と整列させるよう構成されており、
前記レンズホルダは、撮像素子回路電磁干渉を遮蔽して、放射物が前記レンズホルダから前記撮像素子回路の外方へ放出されるのを防ぐように構成されている
ことを特徴とする撮像素子アセンブリ。
【請求項２】
前記撮像素子回路は、少なくとも１つの締め具を介して、前記取り付け面に接続するよう構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの回路は、前記遮蔽された空洞内に積層構造に配置された、第１の回路及び第２の回路を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項４】
前記第１の回路は、前記撮像素子を備え、前記第２の回路は、前記撮像素子と通信する制御回路を備える
ことを特徴とする請求項３に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項５】
前記制御回路は、前記車両から前記撮像素子に通信を伝送するよう構成された導電性コネクタと通信する
ことを特徴とする請求項４に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項６】
前記レンズホルダの前記遮蔽された空洞により形成される開口部と接続するよう構成されたバックシールド
を更に備えたことを特徴とする請求項５に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項７】
前記バックシールドは、前記導電性コネクタを受けるよう構成された第１の開口を形成している
ことを特徴とする請求項６に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項８】
前記レンズホルダを受けるよう構成されたハウジング
を更に備えたことを特徴とする請求項７に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項９】
前記ハウジングは、前記レンズホルダの外部輪郭に対して相補的な内部輪郭形状を有するハウジング空洞を形成する前面部分を有する
ことを特徴とする請求項８に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１０】
前記ハウジング空洞のアセンブリ開口部を封入するよう構成された蓋
を更に備え、
前記蓋は、前記前面部分と共に密封筐体を形成するよう構成されている
ことを特徴とする請求項９に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１１】
前記蓋は、前記第１の開口と共に内部通路を形成するよう構成された第２の開口を形成し、
前記導電性コネクタは、前記内部通路を通過する
ことを特徴とする請求項１０に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１２】
車両用撮像素子アセンブリであって、
近位端部分、遠位端部分、および、それらの間に延在する長手軸、を有する光学レンズと、
撮像素子コネクタと導電性接続する撮像素子回路であって、前記撮像素子コネクタは前記撮像素子回路を前記車両に通信可能に接続させるよう構成されている、撮像素子回路と、
遮蔽された空洞を形成する導電性材料のレンズホルダであって、前記遮蔽された空洞は前記光学レンズの前記近位端部分および前記撮像素子回路を受けるよう構成されており、当該レンズホルダは前記撮像素子を前記光学レンズの前記長手軸と整列させるよう構成されている、レンズホルダと、
を備えたことを特徴とする撮像素子アセンブリ。
【請求項１３】
前記撮像素子回路は、積層構造で前記遮蔽された空洞内に配置された、複数のプリント回路基板（ＰＣＢ）を有する
ことを特徴とする請求項１２に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１４】
前記複数のＰＣＢは、撮像素子を備える第１のＰＣＢと制御回路を備える第２のＰＣＢとを有する
ことを特徴とする請求項１３に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１５】
前記積層構造は、互いに平行に積層され、前記光学レンズの前記長手軸に実質的に垂直に積層された前記ＰＣＢを有する
ことを特徴とする請求項１４に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１６】
前記遮蔽された空洞により形成された開口部を封入するための、前記レンズホルダに係合するよう構成されたバックシールド
を更に備えたことを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか一項に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１７】
前記レンズ、前記バックシールド、および前記レンズホルダが、前記撮像素子回路を封入するよう構成された、遮蔽されたサブアセンブリを形成する
ことを特徴とする請求項１５または１６に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項１８】
車両用撮像素子アセンブリであって、
近位端部分、遠位端部分、および、前記近位端部分と前記遠位端部分との間に延在する長手軸、を有する光学レンズと、
撮像素子を有し、少なくとも１つの回路を有する撮像素子回路と、
遮蔽された空洞を形成する導電性材料で形成されたレンズホルダであって、前記遮蔽された空洞は前記撮像素子回路を受けるよう構成されており、当該レンズホルダは前記光学レンズの前記長手軸を前記撮像素子と整列させるよう構成されている、レンズホルダと、
前記レンズホルダを受けるよう構成されたハウジングであって、前記レンズホルダの外部輪郭に対して相補的な内部輪郭形状を有するハウジング空洞を形成する前面部分を備える、ハウジングと、
前記ハウジング空洞のアセンブリ開口部を封入するよう構成された蓋であって、前記前面部分と密封筐体を形成するよう構成される蓋と、
を備えたことを特徴とする撮像素子アセンブリ。
【請求項１９】
前記レンズホルダの遠位端部分が、シールを受けるよう構成された環状リングを有する円筒形輪郭形状を形成し、
前記ハウジングは、前記光学レンズの前記遠位端部分がそこを通って突出する、円筒形開口を形成する
ことを特徴とする請求項１８に記載の撮像素子アセンブリ。
【請求項２０】
前記シールは、組み立てられた構成内で、前記光学レンズ及び前記円筒形開口の内面と係合するよう構成されている
ことを特徴とする請求項１９に記載の撮像素子アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に撮像素子モジュールに関し、より具体的には車両で使用するために構成された撮像素子モジュールに関する。
【発明の概要】
【０００２】
本発明の一態様では、車両のための撮像素子アセンブリが開示される。当該アセンブリは、近位端部分、遠位端部分、およびそれらの間に延在する長手軸、を有する光学レンズを備える。当該アセンブリは、撮像素子および導電性材料で形成されるレンズホルダを有する、少なくとも１つの回路を有する、撮像素子回路をさらに備える。当該レンズホルダは、遮蔽された空洞および取り付け面を形成する。遮蔽された空洞は、撮像素子回路を受けるよう構成される。取り付け面は、撮像素子回路の嵌合面を受けるよう構成される。取り付け面は、光学レンズの長手軸を撮像素子と整列させるよう構成され、レンズホルダは、撮像素子回路電磁干渉を遮蔽するよう構成され、放射物が撮像素子回路から放出されるのを防ぐ。
【０００３】
本発明の別の態様では、車両のための撮像素子アセンブリが開示される。当該アセンブリは、近位端部分、遠位端部分、およびそれらの間に延在する長手軸、を有する光学レンズを備える。撮像素子回路が、撮像素子コネクタと導電性接続している。当該撮像素子コネクタは、撮像素子回路が車両に通信可能に接続するよう構成される。導電性材料のレンズホルダは、光学レンズの近位端部分および撮像素子回路を受けるよう構成された、遮蔽された空洞を形成する。レンズホルダは、撮像素子を光学レンズの長手軸と整列させるよう構成される。
【０００４】
本発明のさらに別の態様では、車両のための撮像素子アセンブリが開示される。当該アセンブリは、近位端部分、遠位端部分、およびそれらの間に延在する長手軸、を有する光学レンズを備える。当該アセンブリは、撮像素子回路およびレンズホルダをさらに備える。当該撮像素子回路は、撮像素子を有する、少なくとも１つの回路を備える。レンズホルダは、遮蔽された空洞を形成する、導電性材料で形成される。遮蔽された空洞は、撮像素子回路を受けるよう構成され、レンズホルダは、光学レンズの長手軸を撮像素子と整列させるよう構成される。
【０００５】
アセンブリは、ハウジングと蓋とをさらに備える。当該ハウジングは、レンズホルダを受けるよう構成される。当該ハウジングは、レンズホルダの外部輪郭に対して相補的な内部輪郭形状を有する、ハウジング空洞を形成する、前面部分を備える。前記蓋は、ハウジング空洞のアセンブリ開口部を封入する（取り囲む）よう構成される。この構成では、蓋は、前面部分で密封筐体を形成するよう構成される。
【０００６】
本発明のこれらの及び他の特徴、利点及び目的は、以下の明細書、特許請求の範囲及び添付の図面を参照することにより、当業者によって更に理解されかつ認識される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本開示の撮像素子モジュールの正面斜視図である。
【０００８】
【図２】図２は、本開示の撮像素子モジュールの背面斜視図である。
【０００９】
【図３】図３は、本開示の撮像素子モジュールのアセンブリ分解図である。
【００１０】
【図４】図４は、本開示の撮像素子モジュールのアセンブリ分解図である。
【００１１】
【図５】図５は、本開示の撮像素子モジュールの遮蔽されたサブアセンブリのアセンブリ斜視図である。
【００１２】
【図６】図６は、本開示の撮像素子モジュールの遮蔽されたサブアセンブリのアセンブリ斜視図である。
【００１３】
【図７】図７は、本開示の撮像素子モジュールの遮蔽されたレンズホルダを示す、遮蔽されたサブアセンブリの、部分アセンブリ斜視図である。
【００１４】
【図８】図８は、本開示に従う撮像素子モジュールのレンズおよび回路を示す、遮蔽されたサブアセンブリの、部分アセンブリ側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本明細書における記述の目的のために、用語「上部の」、「下部の」、「右の」、「左の」、「後方の」、「前方の」、「垂直の」、「水平の」、およびそれについての派生語は、図１において方向付けられたように本発明に関するものとする。別様に述べられない限り、用語「前方の」は、意図される観察者に近い撮像素子モジュールの面を指すものであり、用語「後方の」は、意図される観察者から遠い撮像素子モジュールの面を指すものである。しかしながら、それとは逆に明確に特定されたもの以外は、本発明はさまざまな代わりの配向をとってもよい、と理解されるべきである。添付図面に図示され、かつ以下の明細書に記述された特定のデバイスおよびプロセスは、添付された特許請求の範囲において定義された発明概念の単なる例示的な実施形態であることも理解されるべきである。したがって、本明細書に開示された実施形態に関する特定の寸法および他の物理的特性は、特許請求の範囲が明示的に別段に述べない限り、限定するものと見なされるべきではない。
【００１６】
用語「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（備える）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」、または任意の他の変形は、要素のリストを備えるプロセス、方法、物品、または装置が、それらの要素のみを含むのではなく、このようなプロセス、方法、物品、または装置に明示的に列挙されもせず、固有でもない他の要素を含んでもよいように、非排他的包括にわたるように意図される。「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ  ａ．．．」によって始められる要素は、さらなる制約を受けずに、その要素を備えるプロセス、方法、物品、または装置において、追加の同一要素の存在を妨げない。
【００１７】
図１及び図２を参照して、撮像素子モジュール１０の斜視図が示されている。撮像素子モジュール１０は、車両で使用するために構成され得る。撮像素子モジュール１０は、レンズ１６を少なくとも部分的に封入する（取り囲む）よう構成された、ハウジング１４を備える、撮像素子アセンブリ１２に対応し得る。幾つかの実施形態では、撮像素子アセンブリは、レンズ１６および蓋１８を伴う密封されたアセンブリを形成し得る。本明細書に記載されるように、正面２０は、ハウジング１４の面に対応し得て、そこを通してレンズ１６が光学面２２を形成するよう突出する。撮像素子アセンブリ１２の背面２４は、蓋１８の外面に対応し得て、撮像素子コネクタ２６を形成し得る。当該撮像素子コネクタ２６は、撮像素子モジュール１０が車両の１つ以上のシステムに通信可能に接続するよう構成されてもよい。
【００１８】
本明細書で論じるように、撮像素子アセンブリ１２は、車両の１つ以上のパネルまたは機構に結合されるか組み込まれる、撮像素子モジュール１０を提供し得る。例えば、撮像素子モジュール１０は、スポイラー、中央高部取り付けストップライト、デッキリッド、ブレーキライト、ルーフ取り付けアセンブリ、アンテナ、および、車両の他の様々な部分、に組み込むことができる。幾つかの実施形態では、撮像素子コネクタ２６は、車両のそのようなパネルに組み込まれる撮像素子モジュール１０を提供し得る一方で、車両の１つ以上のシステムに撮像素子モジュール１０の通信可能な接続を提供する。本明細書に記載の撮像素子モジュール１０の様々な実施形態は、撮像素子モジュール１０を車両の様々な部分に装備するための柔軟な解決策を提供し得る。
【００１９】
図３及び図４を参照して、撮像素子アセンブリ１２の分解図が示されている。例示的な実施形態では、レンズ１６は、ハウジング１４内に形成される円筒形開口部３４に係合するように構成される円筒形輪郭３２を形成し得る。この構成では、ハウジング１４は、レンズ１６を受けるように、および、撮像素子モジュール１０のための密封筐体を形成するように、構成され得る。シール３５ａが、ハウジング１４と円筒形開口部３４との間の、レンズ１６の輪郭３２内に形成された環状溝３５ｂ内に配設され得る。環状溝３５ｂはレンズ１６上に配設されているのが示されているが、幾つかの実施形態では、環状溝は、レンズホルダ３８の円筒形部分４１内に形成され得る。この構成では、ハウジング１４は、第１の空洞３６を形成するよう構成される美的カバーを提供し得る。第１の空洞３６は、撮像素子アセンブリ１２の１つ以上の要素を封入し得る。
【００２０】
例示的な一実施形態では、レンズホルダ３８が、レンズ１６を受けるよう構成され得る。レンズホルダ３８は、正面シールド４０として機能するよう構成され得る。この構成では、レンズホルダ３８は、レンズ１６と撮像素子回路４０との間の、第１の空洞３６内に配設され得る。レンズホルダ３８は、ハウジング１４の内部輪郭４４と実質的に整列するよう構成された第１の外部輪郭４２を備え得る。幾つかの実施形態では、第１の外部輪郭４２は、円筒形部分４１を有してもよく、これはシール３５ａを受けるよう構成された環状溝を有してもよい。この構成では、シール３５ａは、レンズホルダ３８とハウジング１４との間に配設され得る。レンズホルダ３８は、円筒形輪郭３２の嵌合部分４６を受けるよう構成され得る。この構成では、ハウジング１４は、積層構造でその間に配設されたレンズ１６を伴うレンズホルダ３８を受けるよう構成され得る。
【００２１】
様々な実施形態では、レンズホルダ３８は、導電性材料で形成され得る。導電性材料は、電気的および／または磁気的に導電性がある材料に対応し得る。この構成では、レンズホルダは、撮像素子回路４０を電磁干渉（ＥＭＩ）から、少なくとも部分的に封入し遮蔽するよう構成され得る。このようにして、レンズホルダは、撮像素子モジュール１０の作動の干渉を制限するための、電磁シールドを提供し得る。
【００２２】
撮像素子回路４０は、１つ以上のプリント回路基板（ＰＣＢ）５８に対応し得る。撮像素子回路４０の１つ以上のＰＣＢ５８は、撮像素子５４および１つ以上の制御回路５６を備える、複数のＰＣＢに対応し得る。撮像素子５４は、受光回路網の任意の形態に対応し得て、例示的な実施形態では、本開示に従って、電荷結合素子（ＣＣＤ）、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）画像センサ、または他の好適な撮像デバイスに対応し得る。様々な実施形態において、制御回路５６および撮像素子５４は、複数のプリント回路基板として構成することができ、これは、積層並列構造、垂直配置、またはこれらの任意の組み合わせ、で配置できる。
【００２３】
レンズホルダ３８は、撮像素子回路４０の１つ以上のＰＣＢ５８を受けるよう構成され得る。例示的な一実施形態では、レンズホルダ３８は、第２の空洞６１によって形成される取り付け面６０を形成し得る。幾つかの実施形態では、第２の空洞６１は、レンズホルダ３８によって形成される遮蔽された空洞６２に対応し得る。取り付け面６０は、レンズ１６の長手軸６４と並列に延在し得る。１つ以上のＰＣＢ５８は、様々な取り付け機構（例えば、１つ以上の締め具６６）により、取り付け面６０に取り付けられてもよい。この構成では、レンズホルダ３８は、遮蔽された空洞６２内に１つ以上のＰＣＢ５８を受けて実質的に封入するように構成され得る。
【００２４】
幾つかの実施形態では、１つ以上のＰＣＢ５８は、第１のＰＣＢ５８ａおよび第２のＰＣＢ５８ｂに対応し得る。第１のＰＣＢ５８ａは、締め具６６を介して、取り付け面６０上のレンズホルダ３８に取り付けられ得る。この構成では、レンズホルダ３８は、撮像素子５４をレンズ１６と整列させ得る。第２のＰＣＢ５８ｂは、導電性コネクタ６８を介して第１のＰＣＢ５８ａに接続してもよい。導電性コネクタ６８は、リボンケーブルまたは導電性接続の様々な形態に対応し得る。第２のＰＣＢ５８ｂは、レンズホルダ３８によって受けられてもよく、バックシールド７２および／またはハウジング１４の蓋１８によって、組み立てられた構成内に保持され得る。
【００２５】
本明細書で論じるように、撮像素子アセンブリ１２の様々な構成要素が、ハウジング１４の遮蔽された空洞６２内に封入され得る。バックシールド７２は、遮蔽された空洞６２を封入するよう構成され得る。レンズホルダ同様、バックシールド７２は、ＥＭＩが遮蔽された空洞６２に入るのを防ぐように構成された導電性材料製であり得る。バックシールド７２は、レンズホルダ３８の遮蔽された空洞６２により形成される内部輪郭７６と実質的に整列するよう構成された第２の外部輪郭７４を形成し得る。この構成では、レンズ１６、レンズホルダ３８、およびバックシールド７２は、撮像素子モジュール１０の遮蔽されたサブアセンブリ７８を形成するために、撮像素子回路４０を実質的に封入し得る。
【００２６】
ハウジング１４の第１の空洞３６は、遮蔽されたサブアセンブリ７８を受けるよう構成され得る。撮像素子アセンブリ１２の蓋１８は、ハウジング１４のアセンブリ開口部８０を封入し、撮像素子モジュール１０を密封するよう構成され得る。この構成では、蓋１８は、密封筐体を提供するために、ハウジング１４に取り付けても、融着しても、および／または溶接してもよい。蓋１８は、ハウジング１４内に遮蔽されたサブアセンブリ７８を保持するようさらに構成され得る。この構成では、撮像素子モジュール１０は、装置が作動中に曝露され得る埃および液体と同様に、ＥＭＩから実質的に保護され得る。
【００２７】
撮像素子コネクタ２６を介して撮像素子モジュール１０との通信を提供するために、第１の開口８６が蓋１８内に形成され得る。さらに、第２の開口８８が、バックシールド７２内に形成され得る。この構成では、撮像素子コネクタ２６の導電性コネクタ９０が、撮像素子コネクタ２６が撮像素子アセンブリ１２の外側に延在し得るように、撮像素子回路４０と通信可能に結合してもよい。例えば、導電性コネクタ９０は、撮像素子モジュールが車両の１つ以上のシステムと通信できるように、第１の開口８６および第２の開口８８を通ってもよい。組み立てられた構成では、ワイヤシール９２が、撮像素子コネクタ２６を通ってハウジング１４の内部空洞３６に入ろうとする水および／または埃の侵入を防ぐために、導電性コネクタ９０と第１の開口８６との間に配設され得る。
【００２８】
ここで図５及び図６を参照して、遮蔽されたサブアセンブリ７８のアセンブリ斜視図が示されている。本明細書で論じるように、レンズホルダ３８とバックシールド７２のそれぞれは、撮像素子回路４０をＥＭＩから遮蔽し、放射物が撮像素子回路４０から放出されるのを防ぐよう構成される、導電性材料製であり得る。遮蔽されたサブアセンブリ７８は、アセンブリ作動中に操作され得る、製造テストアセンブリをさらに提供し得る。例えば、遮蔽されたサブアセンブリ７８は、ハウジング１４および蓋１８の最終組み立ての前にテストされ得る、撮像素子モジュール１０の機能的サブアセンブリに対応し得る。この構成では、遮蔽されたサブアセンブリ７８は、必要であれば、撮像素子回路４０をハウジング１４と蓋１８との中に密封する前に、テストされ修理され得る。
【００２９】
図６に示すように、バックシールド７２は、レンズホルダ３８の受け部分１０４を係合するよう構成される嵌合輪郭１０２を形成し得る。バックシールド７２およびレンズホルダ３８の係合は、受け部分１０４に嵌合輪郭１０２を固定するよう構成される、１つ以上の接続機構により保持され得る。例えば、嵌合輪郭１０２および受け部分１０４は、１つ以上の戻り止め、リブ、溝、スナップなど、の相補的接続機構を備えてもよい。
【００３０】
ここで図７及び図８を参照して、遮蔽されたサブアセンブリ７８の部分アセンブリ図が示されている。図７は、撮像素子モジュール１０の遮蔽されたレンズホルダ３８およびレンズ１６を示す。図８は、当該レンズと接続するシール３５ａを含む、組み立てられた向きで撮像素子回路４０と整列するレンズ１６を示す。例示的な一実施形態では、レンズホルダ３８は、当該レンズホルダ３８の遮蔽された空洞６２により形成された取り付け面６０を形成し得る。当該取り付け面６０は、レンズ１６の長手軸６４に垂直に延在し得る。１つ以上のＰＣＢ５８は、様々な取り付け機構（例えば、１つ以上の締め具６６）により、取り付け面６０に取り付けられ得る。この構成では、レンズホルダ３８は、遮蔽された空洞６２内に１つ以上のＰＣＢ５８を受けて実質的に封入するように構成され得る。
【００３１】
取り付け面６０は、取り付け平面１１４を形成する陥凹面１１２により形成され得る。当該陥凹面１１２は、遮蔽された空洞６２によって形成され得て、レンズホルダ３８の段差部分１１６に対応し得る。陥凹面１０２は、締め具６６を受けるよう構成され得る。この構成では、当該第１のＰＣＢ５８ａは、第１のＰＣＢ５８ａをレンズホルダ３８に固定するために、締め具６６を介して陥凹面１１２に接続され得る。
【００３２】
第２のＰＣＢ５８ｂは、導電性コネクタ６８を介して、第１のＰＣＢ５８ａに接続され得る。導電性コネクタ６８は、リボンケーブルまたは導電性接続の様々な形態に対応し得る。第２のＰＣＢ５８ｂは、レンズホルダ３８によって受けられ、バックシールド７２および／またはハウジング１４の蓋１８によって組み立てられた構成内に保持され得る。本明細書に記載のように、撮像素子モジュール１０は、様々な適用に利用され得る、柔軟な解決策を提供し得る。
【００３３】
本開示用に、用語「ｃｏｕｐｌｅｄ（結合された）」（ｃｏｕｐｌｅ，ｃｏｕｐｌｉｎｇ，ｃｏｕｐｌｅｄなどその形式のすべてにおいて）は、直接的であれ間接的であれ、互いに２つの構成要素（電気的または機械的）が接合することを概して意味する。このような接合は、本質的に静止状態かまたは本質的に可動状態であってもよい。このような接合は、２つの構成要素（電気的または機械的）、ならびに、互いとまたは２つの構成要素と１つの単体として一体成形される付加的中間部材で、達成されてもよい。このような接合は、本質的に永続的であってよいか、または、別段の記載がない限り、本質的に取外し可能つまり遊離可能であってもよい。
【００３４】
例示的な実施形態において示されるような本発明の要素の構築及び配置は、単に説明的であることに注意することも重要である。本発明の少数の実施形態だけが、本開示において詳細に記述されているが、本開示を検討する当業者は、列挙された主題の新規の教示及び利点から逸脱することなく、多くの修正が可能（例えば、さまざまな要素のサイズ、寸法、構造、形及び比率、パラメータ値、取り付け方法、材料の使用、色、向きなど）であることを容易に認識するだろう。例えば、一体成形として示される要素は、複数の部品が一体成形されてもよいように示される複数の部品または要素から構成されてもよく、複数の部品として示される要素は、一体的に形成されてもよい。インターフェースの操作が逆にまたは他の態様に変化されてもよく、システムの構造及び／または部材またはコネクタまたは他の要素の長さまたは幅が変化されてもよく、要素間に提供された調整位置の性質または個数が変化されてもよい。システムの要素及び／またはアセンブリは、任意の広範な色、質感、及び組合せにおいて、十分な強度または耐久性を提供する、任意の広範な材料から構成されてもよい。その結果、すべてのこのような修正は、本発明の範囲内に含まれるように意図される。他の代用、修正、変化、及び省略は、本発明の精神から逸脱することなく、所望の他の例示的な実施形態のデザイン、操作条件及び配置において、なされ得る。
【００３５】
いずれの説明されたプロセスまたは説明されたプロセス内のステップも、その他の開示されたプロセスまたはステップと組み合わされ、本発明の範囲内で構造を形成し得ることが理解されるであろう。本明細書に開示された例示的な構造及びプロセスは、説明のためのものであり、制限として解釈してはならない。
【００３６】
変形及び修正が、本発明の概念から逸脱することなく、前述の構造及び方法においてなされ得ることも理解されるべきであり、更に、このような概念は、特許請求の範囲がそれらの言葉で別段に明確に述べられていない限り、以下の特許請求の範囲に含まれるものとされることが理解されるべきである。
【図１】
2019511874.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019511874.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019511874.tif 000009
【図８】
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【国際調査報告】
2019511874.tif 000011
2019511874.tif 000012