(57)【要約】極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の、繰り返し着脱可能な接続構造を安価に実現する。フレキシブル基板１０は、第１の導体パッド１３の面内で厚さ方向に基板１０を貫通する第１の貫通穴１５を含む。相手側部材２０は、第２の導体パッド２３の面内で部材の厚さ方向に貫通する第２の穴２５を含む。コネクタ本体３０は、第３の基材３１の一の面に、フレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５及び相手側部材２０の第２の穴２５に対応する第１の突起３３と、その突起を囲む圧力パッド部３３Ｂとを有する。導体パッド１３を導体パッド２３に対向するように配置させたフレキシブル基板１０に対してコネクタ本体３０を押し付け、第１の突起３３を第１の貫通穴１５を貫通させかつ第２の穴２５に挿入し、補強部材３５の締結部材を、相手側部材の他の面に係合させることにより、導体パッド同士の電気的接続を、圧力パッド部を介した圧接により確立する。【選択図】図９Ａ
2012011193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と相手側部材の接続構造であって、
複数の第１の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、
複数の第２の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材と、
前記フレキシブル基板と前記相手側部材とを着脱可能に接続する、コネクタ本体と、
前記相手側部材の他の面に係合する締結部材を含む、補強部材と、
を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴を含み、
前記コネクタ本体は、第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴及び前記相手側部材の第２の穴のそれぞれに対応する、アレイ状に配置された複数の第１の突起と、前記第１の突起の高さよりも低い面を有し、前記第１の突起をそれぞれ囲む複数の圧力パッド部と、を有し、
前記第１の導体パッドを前記相手側部材の対応する第２の導体パッドに対向するように配置させた前記フレキシブル基板に対して、前記コネクタ本体を押し付け、前記コネクタ本体の複数の第１の突起を、対応する前記フレキシブル基板の第１の貫通穴を貫通させかつ前記相手側部材の第２の穴に挿入し、前記補強部材の締結部材を前記相手側部材の他の面に係合させることにより、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を、前記圧力パッド部を介した圧接により確立する、接続構造。
【請求項２】
前記相手側部材の第２の穴が、穴の内面に導体層を有する両面スルーホール又はブラインドホールである、
請求項１記載の接続構造。
【請求項３】
前記コネクタ本体の第３の基材の他の面と前記補強部材と一の面との間に、弾性体シートが設けられている、
請求項１記載の接続構造。
【請求項４】
前記コネクタ本体の第３の基材の他の面と前記補強部材と一の面との間に、前記複数の第１の突起及び圧力パッド部にそれぞれ対応する複数の弾性体パッドが設けられている、
請求項１記載の接続構造。
【請求項５】
前記補強部材には、前記補強部材の一の面から下方に突出する第３の面を有する押圧部が、前記補強部材に対しフレキシブルに支持されて形成されており、前記補強部材を前記相手側部材に取り付けたときに、前記押圧部の第３の面が前記第３の基材の他の面を押す、
請求項１記載の接続構造。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、前記第１の導体回路及び第１の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第３の貫通穴をさらに含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体回路及び第２の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第４の穴をさらに含み、
前記コネクタ本体は、前記第３の貫通穴及び第４の穴に対応する、位置合わせ用の第２の突起を、前記第３の基材の一の面に有する、
請求項１記載の接続構造。
【請求項７】
前記第１の突起が円錐台の形状を有し、前記圧力パッド部が前記第１の導体パッド及び第２の導体パッドに対応するサイズの圧力面を有する、
請求項１記載の接続構造。
【請求項８】
前記コネクタ本体の補強部材に隣接して、前記第３の基材を前記相手側部材に固定する固定部材をさらに備える、
請求項４記載の接続構造。
【請求項９】
前記固定部材を、前記コネクタ本体の補強部材に対して、前記固定部材の一の端面が前記補強部材の一の端面と所定間隔で隣接するよう配置し、前記固定部材と前記補強部材をブリッジする前記第３の基材の部分を軸として前記コネクタ本体が回転するヒンジ機構を構成した、
請求項８記載の接続構造。
【請求項１０】
前記固定部材が、前記相手側部材にかみ合う第３の突起をさらに有する、
請求項８又は９記載の接続構造。
【請求項１１】
前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の幅方向断面において、前記補強部材の中央部が第３の基材側に撓んでおり、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、
請求項１記載の接続構造。
【請求項１２】
前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の第３の基材側と反対の面に、長手方向に延びる複数のリッジが幅方向所定間隔で形成されており、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、
請求項１記載の接続構造。
【請求項１３】
前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材が、幅方向所定間隔で第３の基材側と反対側に波形に曲げられており、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、
請求項１記載の接続構造。
【請求項１４】
前記固定部材が有する第３の突起がツメ形状を有し、前記相手側部材に設けられた第６の貫通穴にツメ状突起を挿入し、ツメ状突起の先端を相手方部材の他の面側に曲げることにより、前記固定部材を前記相手方部材に固定する、
請求項１０記載の接続構造。
【請求項１５】
フレキシブル基板を相手側部材に着脱可能に接続するコネクタモジュールであって、
複数の第１の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、
複数の第２の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材に対して、前記フレキシブル基板を着脱可能に接続するために、前記フレキシブル基板の他の面に取り付けられる第３の基材を含む、コネクタ本体と、
前記相手側部材の他の面に係合する締結部材を含む、補強部材と、
を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、
前記コネクタ本体は、前記第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴に対応し、かつ前記コネクタ本体が前記フレキシブル基板に取り付けられた状態で、前記フレキシブル基板の一の面から突出する、アレイ状に配置された複数の第１の突起を有し、
前記フレキシブル基板の一の面から突出する複数の第１の突起を、前記相手方部材の第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴に挿入し、前記補強部材の締結部材と相手側部材の他の面とを係合させることにより、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を圧接により確立する、
コネクタモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板と相手側部材の接続構造に関し、特に、複数の導体回路を含むフレキシブル基板と、複数の導体回路を含むプリント基板、回路部品その他の相手側部材とを着脱可能に接続する、フレキシブル基板と相手側部材の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化が進むにしたがって、薄くて曲げることができるプリント基板、特徴的には薄いプラスチックフィルムをベースにしたフレキシブル基板（ＦＰＣ）を多用する設計が多くなってきている。このような薄いフレキシブル基板を、他のプリント基板（ＰＣＢ、ＰＷＢ）や回路部品に繰り返し脱着する接続手段として、様々な接続技術やコネクタが使われている。【０００３】
その一つは、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の接続用に開発されたＦＦＣコネクタと呼ばれるもので、コネクタはプリント基板上にはんだ付け実装され、そこに薄いフレキシブル基板の端子部が挿入されて、電気的接続が確立されるようになっている。ＦＦＣコネクタは、年々実装高さが低く、かつ接続ピッチが小さいものが開発されてきており、最新の設計では高さが０．８ｍｍ、接続ピッチが０．３ｍｍの製品が実用化している。【０００４】
もう一つは、ボード・ツー・ボードコネクタ（ＢＴＢコネクタ）と呼ばれるもので、コネクタはオス・メスのセットで構成され、一方がフレキシブル基板にはんだ付け実装され、もう一方が相手側のプリント基板上にはんだ付け実装され、オスとメスが互いにはめ合わされて、電気的接続が確立されるようになっている。ＢＴＢコネクタは、ＦＦＣコネクタに比べて接続高さが大きく、かつ高価になってしまうが、より高い信頼性を持っているために、携帯電話やデジタルカメラなどに多用されている。ＢＴＢコネクタは、年々実装高さが低く、かつ接続ピッチが小さいものが開発されてきており、最新の設計では高さが１．１ｍｍ、接続ピッチが０．４ｍｍの製品が実用化している。【０００５】
ＦＦＣコネクタ、ＢＴＢコネクタのさらなる小型化、狭ピッチ化が検討されている。しかしながら、接触端子やハウジングの加工能力、コネクタ製品としての組立て能力を考慮すると、ＦＦＣコネクタの場合、高さにして０．５ｍｍ、接続ピッチで０．２５ｍｍ程度が限界と考えられ、また、ＢＴＢコネクタの場合、高さにして０．６ｍｍ、接続ピッチで０．３ｍｍ程度が限界と考えられている。また、これらコネクタの基本構造によると、小型化が進むにつれて、ピンあたりの製造コストは幾何級数的に増大する。特にＢＴＢコネクタの場合、ピン数が多くなると、そのコストは最終電子機器にとって大きな負担となってくる。【０００６】
フレキシブル基板を他のプリント基板に対して着脱可能に接続することを可能とする半永久的接続構造のうち、最もよく使われているものに、圧接接続がある。この構造では、フレキシブル基板上のパッドとプリント基板上のパッドとを対向させて配置し、フレキシブル基板の接続面の背面に設けた弾性体を介して、おさえ板によりフレキシブル基板をプリント基板に対して圧着し、ねじ止めなどで固定する（例えば、特許文献１）。接続の信頼性を高めるために、フレキシブル基板上のパッドとプリント基板上のパッドには金メッキなどの耐食性の表面処理が施される場合がある。【０００７】
上記の圧接接続構造は簡便であるため、ファックス用サーマルプリントヘッドなどに多く用いられている。しかしながら、自己位置合わせ機能がないため、接続できる導体ピッチは１ｍｍ程度が限度であり、また基本的に複数列の接続には不向きであるため、適用可能なピン数（導体数）にも限界がある。この接続構造は、確実な端子接触を得るために、弾性体が大型化してしまう。特にピン数（導体数）が増えると、弾性体は厚くせざるを得ず、高さ３ｍｍ未満の構成は難しい。【０００８】
圧接接続の確実性及び均一性を改善するために、接続する回路間に異方導電材料（ＡＣＭ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）製のシートやマットを介在させ、基板同士をねじ止めなどで固定する接続構造も提案されている（例えば、特許文献２）。しかしながら、かかる接続構造では、異方導電材料のコストが高いため、及び接続部の実装高さが高くなってしまうため、より小型な接続部が要求される携帯型の電子機器には不向きである。【０００９】
フレキシブル基板と他のプリント基板との接続部の実装高さを低くできる従来の接続構造として、一つにははんだ融着接続があり、もう一つには、かかるはんだ融着に代替する、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や異方導電性接着剤（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）による接続とがある。はんだ融着接続は、特別なコネクタやハウジングを必要としないために、接続部の高さを、保護用のテープを含めても、０．３ｍｍ未満に抑えることができる。しかしながら、この接続構造では、端子上にめっきされたはんだを互いに溶かし合わせるという２５０℃以上の高温プロセスが入るため、端子部の厳密な寸法管理が難しく、微細多極接続には限界がある。また、構造及び高温プロセスの性質上、端子の配列は基本的に１列のみ可能であり、接続端子数を増やすためにアレイ状に配列することは困難である。これは高温プロセス下においてフレキシブル基材に伸びが生じて端子位置にズレが生じると同時に、溶融したはんだが端子間に流れ込み、短絡事故を発生しやすいためである。加えて、はんだ融着接続は、永久接続構造であり、繰り返しの脱着は困難である。【００１０】
ＡＣＦやＡＣＰによる接続は、導電性粒子を含んだ接着剤層を介して端子同士を重ね合わせ、適当な温度と圧力を加えることにより、厚み方向（縦方向）の電流は流れるが、面方向（横方向）の電流は流れないようにする接続構造であり、１５０℃未満の低温プロセスにより、接続部の実装高さは０．３ｍｍ未満、端子ピッチ０．０５０ｍｍ未満の接続構造が実現している。しかしながら、異方導電性材料を使うために、接合部の導電率が低く抵抗は大きく、ノイズレベルも高い。したがって大電流回路、高速伝送回路に適用するには限界がある。また、端子部のピッチは小さくできるものの、構造上、端子の配列は基本的に１列のみ可能であり、接続端子数を増やすためにアレイ状に配列することは困難である。これはピッチを小さくすることができても、（隣接する端子間の絶縁を確保するために）ある程度の距離が必要だからである。加えて、ＡＣＦやＡＣＰによる接続は、永久接続構造であり、繰り返しの脱着は困難である。【００１１】
フレキシブル基板を他のプリント基板に対して着脱可能に接続することを可能とするさらにもう一つの接続構造に、ディンプルフレックス接続がある。ディンプルフレックス接続構造の一例において、フレキシブル基板の導体パッドがある部分をベースフィルムの下から押してディンプル加工し、出っ張りを付ける。そして、当該出っ張りを平らな相手側のプリント基板に押し付けて電気的接続を確立する。また、接続を確実にするために、フレキシブル基板の後ろ側から、ゴム成形物により圧力をかける。この接続構成は、何度でも繰り返し着脱が可能な非永久的接続構造を提供し、また多ピンの接続を安価に実現できるために、例えばインクジェットプリンタのインクカートリッジに多用されている。最新の設計では、ピッチが１．０ｍｍ程度の接続が実用化されている。【００１２】
ディンプルフレックス接続においては、フレキシブル基板にディンプル加工する特殊なプロセスが必要であり、製造上の負担が大きく、適用上問題になる。また、ディンプル端子は点接触であるため、大きな電流を流すことは難しい。さらに、加工上の能力を考えると、ピッチでは０．８ｍｍ程度が限度と考えられる。多ピン接続を実施する場合、導体パッドはアレイ状に配置され、隣接する導体パット間に回路が形成される。導体パッドはディンプル加工されるため、ピッチを大きくとることが必要であり、その現実的なピッチは１．５ｍｍ程度となることから、これに対応したフレキシブルケーブルの導体ピッチは、精々０．５ｍｍである。また、多ピン構造で均一な端子接触を得ようとすると、ゴム成形物とこれを支える台座の厚さが大きくならざるを得ないため、薄型の狭ピッチ多極接続構造の現実には適さない。【００１３】
さらに、実装高さを低くできるフレキシブル基板用の接続構造の一例として、バンプアレイ付きのフィルム状コネクタを用いる接続構造が、最近提案されている（例えば、非特許文献１）。この接続構造は、薄い耐熱性のフィルムの上にマイクロバンプアレイを形成したフィルム状コネクタと、それに対応するメス構造を持ったフレキシブル基板で構成されている。フィルム状コネクタは、他のプリント基板にはんだ付け実装され、その上に、バンプアレイに合わせて穴加工を施したフレキシブル基板を押し込むことで、電気的接続が確立されるようになっている。【００１４】
しかしながら、フレキシブル基板と相手側プリント基板とを、フィルム状コネクタのマイクロバンプを介して電気的に接続する構成であるため、フィルムを貫通する特殊構造のマイクロバンプを、高精度に形成することが極めて難しく、かつ高価であるという問題がある。
加えて、フレキシブル基板の穴をマイクロバンプに押し込んだシンプルな構成のため、フレキシブル基板を保持する力が弱く、耐衝撃に優れた信頼性の高い保持力を得ることが困難であるという問題がある。
さらに、フィルム状コネクタのプリント基板上への実装方法について、リジッドなプリント基板、ＩＣチップその他の部品の場合と異なり、フレキシブルなフィルム状コネクタの裏側にはんだボール等を付けてＢＧＡ構造を得ることが難しい。また、フレキシブルなフィルム状コネクタを貫通する、通常の電子部品に類似するピン構造や、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプＩＣのリードフレーム構造を作ることが難しく、実質的に表面実装タイプのプリント基板には使えない。したがって、携帯電話、携帯型デジタルオーディオプレーヤー、携帯ゲーム機等の民生携帯電子機器の安価なコネクタとしては、実質的に使用に耐えないという問題もある。【００１５】
実装高さを低くできるフレキシブル基板用の接続構造の一例として、先細のテーパ形状をした導電性突起が形成されているフィルム回路基板の、当該導電性突起を、スルーホールとパッド部を有する回路基板（例えばリジッドプリント配線板やセラミック基板）の当該スルーホールに挿入した接続構造が提案されている（例えば、特許文献２、図４２）。【００１６】
しかしながら、フィルム回路基板に含まれる導体回路に電気的に接続された、立体形状の導電性突起を、フィルム回路基板の上に形成するという極めて特殊な構造であるため、特殊なプロセスが必要となり、製造上の負担が大きく、また製品自体が高価となる。加えて、このような特殊なフィルム回路基板の設計には、導体回路と導電性突起を電気的に接続する配線構造を慎重に考慮しなければならず、このことが、狭ピッチ、多ピンへの適用上、大きな問題となる。【００１７】
なお、フレキシブル基板とプリント基板とを電気的に接続する別の接続構造として、プリント基板にフレキシブル基板を重ね、プリント基板のスルーホールの穴径よりも大きい直径の導電性接続具を、フレキシブル基板の配線部を貫くようにして、プリント基板のスルーホールに圧入することで、電気的接続を確立する例が提案されている（特許文献３）。
また、フレキシブル基板とプリント基板とを電気的に接続するさらに別の接続構造として、フレキシブル基板の接続部の導体面をプリント基板の接続部の導体面と対向させて圧接し、電気的接続を確立するために、薄板状のばね性部材からなるコンタクト圧接部材を使用する例が提案されている（特許文献４）。【００１８】
特許文献３は、フレキシブル基板の端部において被覆を剥がさないで、かつ、コネクタを使用しないで、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続する技術に特に向けられている。特許文献２のような接続構造は、フレキシブル基板の導体部とそれを貫通する接続具との良好で信頼性の高い接触状態が確保されなければ、有効に機能しない。この要求を満たすために、フレキシブル基板を特定の設計仕様のものに制限せざるを得ないという問題がある。また、特許文献３のような接続構造を多ピンへ適用することを考えた場合、レキシブル基板の導体部とそれを貫通する接続具との接触状態が、導体部毎に異なる可能性があり、ピン数が増えるにつれて信頼性が幾何級数的に低下してしまう。したがって、着脱可能な狭ピッチ、多ピンの接続構造としての使用には適さない。
他方、特許文献４のような接続構造は、プリント基板に接合された支持部を支点として作用する、ばね性部材の圧接部の比較的弱い圧接力を利用するため、フレキシブル基板を比較的容易に着脱できる反面、フレキシブル基板の導体部とプリント基板の導体部とのコンタクト保持力が弱いため、耐衝撃に優れた信頼性の高い保持力を得ることが困難であるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】日本国実用新案登録出願２−４０２２３６号（日本国実用新案登録出願公開４−９２６７２号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム
【特許文献２】ＷＯ  ２００８／０５０４４８
【特許文献３】特開２００１−３３２８５３号公報
【特許文献４】特開２００８−９８２６０号公報
【非特許文献】
【００２０】
【非特許文献１】“FilmConnectors for Ultra Thin Connections In High Density Flexible Circuits” NewsRelease from DKN Research, Haverhill Massachusetts, et al., July 2007 (http://www.dknresearch.com/0707NewsFilmConEng.pdf)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
上記のとおり、従来の接続構造では、（i）薄型で、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の、繰り返し着脱可能な接続構造を、物理的に実現することが難しい、（ii）フィルムを貫通する特殊構造のマイクロバンプを備えた特別なフィルム状コネクタや、立体形状の導電性突起を形成した特殊構造のフィルム回路基板は、製造上の負担が大きく、高価であると同時に、通常のプリント基板実装法を使うことができない、（iii）フレキシブル基板の導体部とそれを貫通する接続具と信頼性の高い接触状態を、着脱可能な狭ピッチ、多ピン対応の設計において確保することが困難である、（iv）フレキシブル基板を保持する力が弱く、耐衝撃に優れた信頼性の高い保持力を得ることが困難である、という問題があった。【００２２】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、その一つの目的は、極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の、繰り返し脱着が可能な接続構造を、安価に実現する、フレキシブル基板と相手側部材の接続構造を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、耐衝撃に優れた信頼性の高い保持力を有する接続構造を、安価に実現する、フレキシブル基板と相手側部材の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル基板と相手側部材の接続構造は、複数の第１の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、複数の第２の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材と、前記フレキシブル基板と前記相手側部材とを着脱可能に接続する、コネクタ本体と、前記相手側部材の他の面に係合する締結部材を含む、補強部材と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、前記相手側部材は、前記第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴を含み、前記コネクタ本体は、第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴及び前記相手側部材の第２の穴のそれぞれに対応する、アレイ状に配置された複数の第１の突起と、前記第１の突起の高さよりも低い面を有し、前記第１の突起をそれぞれ囲む複数の圧力パッド部と、を有し、前記第１の導体パッドを前記相手側部材の対応する第２の導体パッドに対向するように配置させた前記フレキシブル基板に対して、前記コネクタ本体を押し付け、前記コネクタ本体の複数の第１の突起を、対応する前記フレキシブル基板の第１の貫通穴を貫通させかつ前記相手側部材の第２の穴に挿入し、前記補強部材の締結部材を前記相手側部材の他の面に係合させることにより、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を、前記圧力パッド部を介した圧接により確立することを特徴とする。【００２４】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、相手側部材の第２の穴が、穴の内面に導体層を有する両面スルーホール又はブラインドホールである。【００２５】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記コネクタ本体の第３の基材の他の面と前記補強部材と一の面との間に、弾性体シートが設けられている。【００２６】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記コネクタ本体の第３の基材の他の面と前記補強部材と一の面との間に、前記複数の第１の突起及び圧力パッド部にそれぞれ対応する複数の弾性体パッドが設けられている。【００２７】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記補強部材には、前記補強部材の一の面から下方に突出する第３の面を有する押圧部が、前記補強部材に対しフレキシブルに支持されて形成されており、前記補強部材を前記相手側部材に取り付けたときに、前記押圧部の第３の面が前記第３の基材の他の面を押す。【００２８】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記フレキシブル基板は、前記第１の導体回路及び第１の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第３の貫通穴をさらに含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体回路及び第２の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第４の穴をさらに含み、前記コネクタ本体は、前記第３の貫通穴及び第４の穴に対応する、位置合わせ用の第２の突起を、前記第３の基材の一の面に有する。【００２９】
さらに、本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記第１の突起が円錐台の形状を有し、前記圧力パッド部が前記第１の導体パッド及び第２の導体パッドに対応するサイズの圧力面を有する。【００３０】
さらに、本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記コネクタ本体の補強部材に隣接して、前記第３の基材を前記相手側部材に固定する固定部材をさらに備える。【００３１】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記固定部材を、前記コネクタ本体の補強部材に対して、前記固定部材の一の端面が前記補強部材の一の端面と所定間隔で隣接するよう配置し、前記固定部材と前記補強部材をブリッジする前記第３の基材の部分を軸として前記コネクタ本体が回転するヒンジ機構を構成する。【００３２】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記固定部材が、前記相手側部材にかみ合う第３の突起をさらに有する。【００３３】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の幅方向断面において、前記補強部材の中央部が第３の基材側に撓んでおり、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す。【００３４】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の第３の基材側と反対の面に、長手方向に延びる複数のリッジが幅方向所定間隔で形成されており、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す。【００３５】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材が、幅方向所定間隔で第３の基材側と反対側に波形に曲げられており、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す。【００３６】
本発明の一つの好ましい実施の形態において、前記固定部材が有する第３の突起がツメ形状を有し、前記相手側部材に設けられた第６の貫通穴にツメ状突起を挿入し、ツメ状突起の先端を相手方部材の他の面側に曲げることにより、前記固定部材を前記相手方部材に固定する。【００３７】
さらに、本発明のフレキシブル基板を相手側部材に着脱可能に接続するコネクタモジュールは、複数の第１の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、複数の第２の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材に対して、前記フレキシブル基板を着脱可能に接続するために、前記フレキシブル基板の他の面に取り付けられる第３の基材を含む、コネクタ本体と、前記相手側部材の他の面に係合する締結部材を含む、補強部材と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、前記コネクタ本体は、前記第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴に対応し、かつ前記コネクタ本体が前記フレキシブル基板に取り付けられた状態で、前記フレキシブル基板の一の面から突出する、アレイ状に配置された複数の第１の突起を有し、前記フレキシブル基板の一の面から突出する複数の第１の突起を、前記相手方部材の第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴に挿入し、前記補強部材の締結部材と相手側部材の他の面とを係合させることにより、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を圧接により確立することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によると、極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の、繰り返し着脱が可能な接続構造を、安価に実現することができる。また、耐衝撃に優れた信頼性の高い保持力を有する接続構造を、安価に実現することができる。【００３９】
上記した本発明の目的および利点並びに他の目的および利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１Ａ】第１の発明の一実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図１Ｂ】第１の発明の一実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図２Ａ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大部分断面図である。
【図２Ｂ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図３Ａ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図３Ｂ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図４】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の要部を示す拡大断面図である。
【図５】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の要部を示す拡大断面図である。
【図６】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の要部を示す拡大断面図である。
【図７Ａ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図７Ｂ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図８】図７Ａ及び図７Ｂに示す接続構造のコネクタ本体の、両方向テーパ状の円柱形状を有する突起３９を形成するプロセスを説明する図である。
【図９Ａ】第２の発明の一実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図９Ｂ】第２の発明の一実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図１０Ａ】第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図１０Ｂ】第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図１１Ａ】第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図１１Ｂ】第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図１２Ａ】第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図１２Ｂ】第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図１３Ａ】第２の発明の一実施形態に係る接続構造の変形例を示す、組み立て前の要部を示す拡大断面図である。
【図１３Ｂ】第２の発明の一実施形態に係る接続構造の変形例を示す、組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
【図１４】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造における、コネクタの一例を示す、一部展開状態部分を含む平面図である。
【図１５Ａ】図１４の線Ａ−Ａ’についての断面図である。
【図１５Ｂ】図１４の線Ｂ−Ｂ’についての断面図である。
【図１６Ａ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前を示す断面図である。
【図１６Ｂ】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後を示す断面図である。
【図１７】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造における、コネクタの一例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は補強部材の側面図、（Ｃ）はコネクタ本体の側面図である。
【図１８】第１の発明の他の実施形態に係る接続構造における、コネクタ用の補強部材の複数の変形例を示す図であり、（Ａ）は第１の例の側面図、（Ｂ）は第２の例の部分正面図、（Ｃ）は第３の例の部分正面図である。
【図１９Ａ】第１の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前を示す断面図である。
【図１９Ｂ】第１の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の、組み立て後を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本明細書に開示する発明（以下、便宜上「第１の発明」、「第２の発明」ということがある）の好ましい実施の形態を、図面に基づき詳しく説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、第１の発明の一実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。
図１Ａ及び図１Ｂに示す実施形態の接続構造は、第１の基材１１に含まれる複数の第１の導体回路（図示せず）の各々に接続されている第１の導体パッド１３を、一の面に含む、フレキシブル基板１０と、第２の基材２１に含まれる複数の第２の導体回路（図示せず）の各々に接続されている第２の導体パッド２３を、一の面に含む、相手側部材２０と、フレキシブル基板１０と相手側部材２０とを着脱可能に接続する、コネクタ本体３０とを備えている。
【００４２】
フレキシブル基板１０は、第１の導体パッド１３の面内でかつフレキシブル基板１０の厚さ方向にフレキシブル基板１０を貫通する、第１の貫通穴１５を含む。また、相手側部材２０は、第２の導体パッド２３の面内で相手側部材２０の厚さ方向に貫通する、第２の穴２５を含む。コネクタ本体３０は、第３の基材３１の一の面に、フレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５及び相手側部材２０の第２の穴２５に対応する、第１の突起３３を有する。
【００４３】
フレキシブル基板１０における第１の基材１１は、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、エポキシ樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの耐熱性樹脂、又はポリエチレン樹脂からなる誘電体フィルムを、ベースとすることができる。図示しない複数の第１の導体回路は、そのようなフィルムをベースに、銅箔を貼り付けた銅張積層板をエッチングすることにより、又はベース上に導電性のペースト又はインクを印刷することにより形成され、その上が必要に応じてカバーレイに覆われている。第１の導体パッド１３と、第１の導体パッド１３の面内をフレキシブル基板１０の厚さ方向に貫通する第１の貫通穴１５は、通常のエッチング技術及びスルーホール加工技術により形成することができる。
【００４４】
相手側部材２０に、例えば硬質のプリント基板を用いる場合、相手側部材２０における第２の基材２１は、硬質のガラス・エポキシ材料をベースとすることができる。図示しない複数の第２の導体回路は、ガラス・エポキシ材料をベースに、銅箔を貼り付けた銅張積層板をエッチングすることにより、又はガラス・エポキシ材料のベース上に導電性のペースト又はインクを印刷することにより形成することができる。第２の導体パッド２３と、第２の導体パッド２３の面内を相手側部材２０の厚さ方向に貫通する第２の穴２５は、通常のエッチング技術、及びスルーホール加工技術（例えば、機械的なドリリングあるいはレーザ）の組み合わせにより形成することができる。本実施形態においては、第２の穴２５は、内周面に導電材料がめっき処理された、両面スルーホールとして構成されている。このようなスルーホールの形成方法は、プリント基板の製造における周知の技術であるので、詳しい説明を省略する。
なお、相手側部材２０は、通常の硬質なプリント基板に限らず、セラミック基板、回路部品（例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ）、多層リジッド・フレックス、及び、比較的厚いフレキシブル基板のいずれかであっても良い。
【００４５】
コネクタ本体３０は、薄いフィルム状の第３の基材３１をベースに、その一面に、複数の第１の突起３３を有する。後述するように、高密度、狭ピッチかつ多ピンの接続構造に好適な接続構造において、第１の導体パッド１３が、フレキシブル基板１０の一の面にアレイ状に配置され、第２の導体パッド２３が、相手側部材２０の一の面にアレイ状に配置されている場合、第１の突起３３は、第１の導体パッド１３の第１の貫通穴１５及び第２の導体パッド２３の第２の穴２５に対応して、第３の基材３１の一の面にアレイ状に配置されている（例として図７及び図１０を参照されたい）。また、コネクタ本体３０の第３の基材３１の他の面には、アレイ状に配置された第１の突起３３に外力を作用させる補強部材３５が設けられている。なお、補強部材３５は、好ましくは相手側部材２０の他の面に係合させる締結部材（図１４以下を参照して後述する）を有することが好ましい。
【００４６】
薄いフィルム状の第３の基材３１は、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、エポキシ樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの耐熱性樹脂、又はポリエチレン樹脂からなる誘電体フィルムを、ベースとすることができる。第１の突起３３の形状は特に限定しないが、好ましくは円柱状、さらに好ましくは、図示するような円錐台である。本実施形態においては、フレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５の径（サイズ）、相手側部材２０の第２の穴２５の径（サイズ）、及びコネクタ本体３０の第１の突起３３の円錐台の下底の径（サイズ）は、実質的に等しく構成されている。このような場合、第１の突起３３が、円錐台の上底の径が円錐台の高さの１／４以上であるように構成されるとき、フレキシブル基板１０に対する、所望の最低限度の保持力を確保することができる。
【００４７】
第１の突起３３の材料は、化学エッチング加工により製作することを想定した場合、ステンレススチール、銅、ニッケル、リン青銅、真鍮、その他の金属、さらにはその上に電解、あるいは無電解めっきしたものを利用可能である。本発明においては、第１の突起に導電性が必要ないことに留意すべきである。したがって、第１の突起３３の材料として、金属の他に、硬質プラスチック等を使用することができる。補強部材３５の材料も、第１の突起３３と同様の材料を選ぶことができる。コネクタ本体３０の主要部分である第１の突起３３及び補強部材３５を、プラスチックで構成するときは、射出成形等の加工プロセスを使用することができ、コネクタ本体３０のコストを大幅に下げることができるという利点がある。
【００４８】
このように、コネクタ本体３０は、薄いフィルム状の第３の基材３１の一の面に第１の突起３３を有し、他の面に補強部材３５を有するシンプルな構成であるため、フォトリソグラフィとエッチングプロセスによって、さらには必要に応じて電鋳を組み合わせて、又は射出成形等の加工プロセスによって、第１の突起３３の位置関係を極めて高精度に管理しながら量産することができる。すなわち、現在の技術によると、０．２ｍｍ未満の高密度、狭ピッチ・多ピンのアレイ状に配置された第１の突起３３を±０．０２０ｍｍ以下の精度で形成したコネクタ本体が量産可能である。このようなコネクタ本体は、導体回路のピッチが０．０５０ｍｍ未満の高密度フレキシブル基板の接合を可能とする。そして、従来のコネクタのようなハウジングや端子の組み立ては不要である。したがって、高密度、狭ピッチ・多ピン対応でありながら、実装高さを極めて低くでき、しかも従来のコネクタに比べて大幅なコストダウンが可能となる。
【００４９】
以上のように構成された、フレキシブル基板１０、相手側部材２０、及びコネクタ本体３０を、図１Ａに示すような関係に配置し、コネクタ本体３０の補強部材３５の上から垂直に外力を加えて、図１Ｂに示すような接続構造を組み立てる。すなわち、第１の導体パッド１３を相手側部材２０の対応する第２の導体パッド２３に対向するように配置させたフレキシブル基板１０に対して、コネクタ本体３０を押し付け、コネクタ本体３０の第１の突起３３をフレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５を貫通させかつ相手側部材２０の第２の穴２５に挿入することにより、フレキシブル基板１０を相手側部材２０に機械的に結合させ、及び、第１の導体パッド１３と第２の導体パッド２３との電気的接続を圧接により確立する。
逆に、コネクタ本体３０を引き上げて、第１の突起３３を第１の貫通穴１５及び第２の穴２５から引き抜くことにより、フレキシブル基板１０と相手側部材２０との結合を解くことができる。
【００５０】
本実施形態の着脱可能な接続構造による利点の一つは、圧接により導体パッド同士がリング状に接触し、しかも上から第１の突起３３（特に円錐台の下底近傍）により圧力をかけているので、電気的接続の信頼性が極めて高いということである。しかも、コネクタ本体３０の上部に設けられた補強部材が、第１の突起に外力（加圧力）を有効に作用させるので、機械的接合の信頼性は高められている。さらに、相手側部材２０の表面からの高さは、第１の導体パッド１３を含むフレキシブル基板１０の厚さと、第３の基材３１と補強部材３５を含むコネクタ本体３０の厚さの和であり、極めて低い実装高さの接続構造が実現できることになる。
【００５１】
図２Ａ及び図２Ｂは、第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図１Ａ及び図１Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図１Ａ及び図１Ｂに示す実施形態の接続構造と異なる点は、フレキシブル基板２０が、実質的に径（サイズ）が等しい相手側部材２０の第２の穴２５及びコネクタ本体５０の第１の突起３４の下底の径（サイズ）よりも径（サイズ）が小さい、第１の貫通穴１６を含んでいる点、及び、コネクタ本体５０の上底の径（サイズ）が、第１の貫通穴１６の径（サイズ）と実質的に等しい点である。この場合もまた、所望の最低限度の保持力を確保するために、第１の突起３４が、円錐台の上底の径が円錐台の高さの１／４以上であるように構成されていることが好ましい。
【００５２】
以上のように構成された、フレキシブル基板４０、相手側部材２０、及びコネクタ本体５０を、図２Ａに示すような関係に配置し、コネクタ本体５０の補強部材３５の上から垂直に外力を加えて、図２Ｂに示すような接続構造を組み立てる。すなわち、第１の突起３４が、小さな第１の貫通穴１６を貫通しかつ第２の穴２５に挿入されるとき、第１の突起３４が、第１の導体パッド１３の内側縁部を第２の穴内２５に押し込んで（１７）、フレキシブル基板４０と相手側部材２０との摩擦結合を確立する。
【００５３】
本実施形態の着脱可能な接続構造による利点の一つは、より強い圧接力により導体パッド１３，２３同士のリング状の接触特性がより一層向上し、電気的接続の信頼性がより一層高くなると同時に、コネクタ本体５０が摩擦結合に基づく自己保持能力を備える点である。なお、極めて低い実装高さの接続構造が実現できる点は、図１Ａ及び図１Ｂに示す実施形態の場合と同様である。
【００５４】
図３Ａ及び図３Ｂは、第１の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図２Ａ及び図２Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の接続構造と異なる点は、コネクタ本体６０が、第３の基材３１及び第１の突起３４を有するが、第３の基材３１の他の面に補強部材を有しない点である。上述のとおり、第１の突起３４が、小さな第１の貫通穴１６を貫通しかつ第２の穴２５に挿入されるとき、第１の突起３４が、第１の導体パッド１３の内側縁部を第２の穴内２５に押し込んで（１７）、フレキシブル基板４０と相手側部材２０との摩擦結合を確立すると、コネクタ本体６０は、摩擦結合に基づく自己保持能力を備えることになるため、第３の基材３１の他の面の補強部材はこれを省略しても良い。ただし、コネクタ本体６０の第１の突起３４を、効率良くかつ安定した力で挿入させるために、組み立ての際に、相手側部材２０とコネクタ本体６０を両側から挟む適切な圧接工具を使用することが好ましい。
なお、本実施形態の接続構造におけるコネクタ本体６０の厚さは、実質的に第３の基材３１の厚さまで薄くできるので、より一層低い実装高さの接続構造が実現できる点で有利である。その他の利点は、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の場合と同様である。
【００５５】
図４は、第１の発明の他の実施形態に係る接続構造の要部を示す拡大断面図である。同図において、図２Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の接続構造と異なる点は、相手側部材７０が、ブラインドビアホールを有する多層基板である点である。すなわち、相手側部材７０は、第２の基材２２の内部に複数層の導体回路を含む多層基板で構成され、また、相手側部材７０は、第２の導体パッド２３の面内でかつ相手側部材７０の深さ方向に形成された、第２の導体パッド２３の厚さよりも深い、ブラインドビアホールである、第２の穴２７を含む。第２の穴２７の内周面及び底面には導電材料がめっき処理され、所定厚さの導体層が形成されている。
本実施形態も、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の場合と同様の利点を有する。
【００５６】
図５は、第１の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の要部を示す拡大断面図である。同図において、図２Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の接続構造と異なる点は、相手側部材８０が、比較的薄い第２の基材２４で構成されている点、及びコネクタ本体９０の補強部材３５に隣接して、第３の基材３１を相手側部材８０の他の面（裏側）に固定する固定部材３７をさらに備えた、サンドイッチ構造とした点である。特に、本実施形態においては、固定部材３７の一の端面が補強部材３５の一の端面と所定間隔で隣接するよう配置され、固定部材３７と補強部材３５とが、第３の基材の部分３８によってブリッジされ、この部分を軸としてコネクタ本体９０が回転するヒンジ機構を構成している。
このようなヒンジ機構を適用することにより、コネクタ本体自体に開閉機構を持たせることができ、相手側部材８０への実装と、フレキシブル基板４０の挿入固定作業が容易となる。その他の利点は、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の場合と同様である。
【００５７】
図６は、第１の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の要部を示す拡大断面図である。同図において、図２Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態の接続構造と異なる点は、相手側部材８２が、極薄い第２の基材２６で構成されている点、及び、コネクタ本体９２が、長さ方向中央部でくの字状にくびれた円柱形状の、第１の突起３６を有する点である。
本実施形態の接続構造によると、相手側部材８２が、フレキシブル基板のような極薄い部材であっても、第１の突起３６のくびれ部分に相手側部材８２の第２の穴が保持されるようにして、相手側部材８２が脱落するのを有効に防止することができる。
【００５８】
図７Ａ及び図７Ｂは、第１の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図３Ａ及び図３Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図３Ａ及び図３Ｂに示す実施形態の接続構造と異なる点は、コネクタ本体６０が有する第１の突起３９が、長さ方向中間で最大径を有する両方向テーパ状の円柱形状を有する点である。かかる形状の第１の突起３９によれば、突起の高さと両方向テーパ状円柱の上底の径のアスペクト比をより大きくすることができる。したがって、図３Ａ及び図３Ｂに示す一方向テーパ状の円錐台の第１の突起３４の場合に比べて、よりいっそう確実な接続を確保することができる。なお、具体的には、両方向テーパ状円柱の上底の径が円錐台の高さの１／４以上であることが好ましい。
【００５９】
図７Ａ及び図７Ｂに示す実施形態において、第１の突起３９が、より小さな第１の貫通穴１６Ａを貫通しかつより小さい第２の穴２５Ａに挿入されるとき、第１の突起３９が、第１の導体パッド１３の内側縁部を第２の穴内２５Ａに押し込んで（１７）、フレキシブル基板４０と相手側部材２０との摩擦結合を確立すると、コネクタ本体６０は、摩擦結合に基づく自己保持能力を備えることになる。図７Ａ及び図７Ｂに示す実施形態において、第３の基材３１の他の面の補強部材はこれを省略しても良いこと、及び組み立ての際に、相手側部材２０とコネクタ本体６０を両側から挟む適切な圧接工具を使用することが好ましいことは、図３Ａ及び図３Ｂに示す実施形態の場合と同様である。また、コネクタ本体６０の厚さは、実質的に第３の基材３１の厚さまで薄くできるので、より一層低い実装高さの接続構造が実現できる点、その他の利点は、図２Ａ及び図２Ｂに示す実施形態、並びに図３Ａ及び図３Ｂに示す実施形態の場合と同様である。
【００６０】
ところで、図７Ａ及び図７Ｂに示す接続構造のコネクタ本体６０において、図示するような両方向テーパ状の円柱形状の第１の突起３９を、エッチングプロセスのみで形成することは簡単とはいえない。かかる第１の突起３９は、例えば電鋳によって形成することも技術的に可能であるが、製造コストが著しく高くなってしまう。これに対し、以下に説明するエッチングプロセスとトランスファープロセスを組み合わせる方法によれば、第１の突起３９を低コストで形成することができ有利である。
【００６１】
図８は、図７Ａ及び図７Ｂに示す接続構造のコネクタ本体６０の、両方向テーパ状の円柱形状を有する第１の突起３９を形成するプロセスを説明する図である。まず、キャリアシート１１３１上にステンレススチール、銅、ニッケル、リン青銅、真鍮、その他の金属シートをラミネートした複合シートに対し、化学エッチング加工等の第１のエッチングプロセスを行い、円錐台状の突起３９Ａを形成する（図８（Ａ））。次いで、薄いフィルム状の第３の基材３１を、円錐台状の突起３９Ａの上底側に貼り付け、他方、円錐台状の突起３９Ａの下底からキャリアシート１１３１を剥がす、トランスファープロセスを行い、逆円錐台状の突起３９Ａを有する第３の基材３１を形成する（図８（Ｂ））。次いで、逆円錐台状の突起３９Ａを有する第３の基材３１に対して、化学エッチング加工等の第２のエッチングプロセスを行うことにより、長さ方向中間で最大径を有する両方向テーパ状の円柱形状を有する第１の突起３９を有する、コネクタ本体６０が得られる（図８（Ｃ））。
【００６２】
さて、上記実施形態の接続構造においては、第１の突起３３、３４、３６又は３９は、それらが第１の貫通穴１５を貫通し、第２の穴２５又は２７に挿入されることにより、フレキシブル基板１０の第１の導体パッド１３と、相手側部材２０の第２の導体パッド２３との位置合わせを行うと同時に、導体パッド同士の接触のための圧力をかけるようにしている。特に、狭ピッチかつ多ピン対応の接続構造において必要な加圧機能を確保するために、第１の突起を円錐台形状、あるいは富士山状（逆すり鉢状）の形状に形成したが、よりいっそう確実に加圧機能を確保するために、以下に説明する、第２の発明の実施形態に係る接続構造とすることができる。
【００６３】
図９Ａ及び図９Ｂは、第２の発明の一実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図１Ａ及び図１Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態において、コネクタ本体３０Ｂは、特に、第３の基材３１の一の面に、フレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５及び相手側部材２０の第２の穴２５のそれぞれに対応する、アレイ状に配置された複数の第１の突起３３と、第１の突起３３の高さよりも低い面を有し、第１の突起３３をそれぞれ囲む複数の圧力パッド部３３Ｂとを有している。そして、第１の導体パッド１３を相手側部材２０の対応する第２の導体パッド２３に対向するように配置させたフレキシブル基板１０に対して、コネクタ本体３０Ｂを押し付け、コネクタ本体３０の複数の第１の突起３３を、対応するフレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５を貫通させかつ相手側部材２０の第２の穴２５に挿入する。このとき、補強部材が有する締結部材（図１４以下を参照して後述する）を、相手側部材２０の他の面に係合させることができる。これにより、第１の導体パッド１３と第２の導体パッド２３との電気的接続を、圧力パッド部３３Ｂを介した圧接により確立することができる。このように、本実施形態の接続構造によると、第１の突起３３が位置合わせ、圧力パッド部３３Ｂが加圧の役割を分担することになる。そして、圧力パッド部３３Ｂによる加圧機能が、補強部材が有する締結部材を介して、より確実に保持されることになる。かかる接続構造は、相手側部材２０が硬質基板であり、第２のパッド２３が、ブラインドビアホール（図４に示す第２の穴２７と同様）の周囲に形成されているような場合には特に効果的である。
【００６４】
上記した構造のコネクタ本体３０Ｂの第１の突起３３及び圧力パッド部３３Ｂを、第３の基材３１上に金属材料で製作する場合、２段階エッチングあるいは電鋳等のプロセスを用いることができるが、プラスチック材料のモールドで製作する場合であれば、金型を変更するだけで様々な設計仕様に対応することもできるため、実際の加工プロセスが煩雑化するのを回避することができる。なお、第１の突起３３に対する圧力パッド部３３Ｂの面の高さ、第３の基材３１に対する圧力パッド部３３Ｂの厚さ、及び圧力パッド部３３Ｂのサイズは、特に限定するものではなく、フレキシブル基板１０の材料と厚さ、第１の導体パッド１３の材料、厚さ、サイズ、第１の穴１５のサイズ等を考慮して、当業者が適宜決定することができる。また、フレキシブル基板１０の第１の導体パッド１３の第１の穴１５の径（サイズ）、相手側部材２０の第２の導体パッド２３の第２の穴２５の径（サイズ）、及び、導体パッド１３、２３の面積（サイズ）は、第１の突起３３による位置合わせ機能に適合させられるに十分な精度が確保されていればよい。したがって、部品製作上の精度基準を緩和することができ、歩留まりを向上させることに寄与することができる。
なお、本実施形態の接続構造においてコネクタ本体３０Ｂの第３の基材３１と補強部材３５とは接着等を介してラミネートされている例を図示しているが、第３の基材３１と補強部材３５とが接着されずに分離していてもよい。かかる分離した構造であれば、第３の基材３１と補強部材との間に、別の材料や構造を入れることができ、新たな機能を追加することができる。特に接続極数が多くなり、第１の突起を狭ピッチで大きな面積にアレイ状に配置する場合に様々な構造を付加できることは、設計上好都合であるといえる。
【００６５】
図１０Ａ及び図１０Ｂは、第２の発明の他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図９Ａ及び図９Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図９Ａ及び図９Ｂに示す接続構造と異なる点は、コネクタ本体３０Ｂの第３の基材３１と補強部材３５とが分離しており、かつ、両者の間に弾性体シート３２を介在させた点である。これにより、アレイ状に配置された複数の第１の突起３３と圧力パッド部３３Ｂに対して作用する外力を均一化することができる。弾性体シート３２は、シリコンゴムやウレタンゴムのように弾性率が大きな材料を使うことにより、厚さが０．２ｍｍ未満でも大きな効果が期待できる。また、弾性体シート３２の面積（サイズ）は、第３の基材３１の面積（サイズ）と同等とすることができる。
【００６６】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、第２の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す接続構造と異なる点は、互いに分離しているコネクタ本体３０Ｂの第３の基材３１と補強部材３５との間に、圧力パッド部３３Ｂと同等の面積（サイズ）の弾性体シート３２Ｂを介在させた点である。これにより、補強部材３５から作用する外力は、圧力パッド部３３Ｂに集中することになるため、加圧効率を向上させることができる。換言すれば、必要な圧力を作用させるために要求される補強部材３５の厚さが薄くても済むものであり、接続部の実装高さを低くするのに役立つ。
【００６７】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、第２の発明のさらに他の実施形態に係る接続構造の、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図１１Ａ及び図１０Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す接続構造と異なる点は、互いに分離しているコネクタ本体３０Ｂの第３の基材３１と補強部材３５のうち、補強部材３５の、圧力パッド部３３Ｂに対応する位置に、補強部材３５の一の面から下方に突出する第３の面を有する押圧部３５Ｂが、補強部材３５に対し、アーム部３５Ｃを介してフレキシブルに支持されて形成されている点、及び補強部材３５を相手側部材２０に取り付けたときに、押圧部３５Ｂの第３の面が第３の基材３１の他の面を押すように構成している点である。補強部材３５を金属材料で構成する場合、エッチングプロセスあるいは打ち抜き加工により、押圧部３５Ｂ及びアーム部３５Ｃを形成することができる。なお、アーム部３５Ｃのフレキシブル構造は、補強部材３５が金属材料であるときは、塑性変形、熱成形処理、その他の加工処理を行うことにより得ることができる。また、補強部材３５がプラスチック材料であるときは、モールド成形時にアーム部３５Ｃのフレキシブル構造を形成することができる。
【００６８】
図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２の発明の一実施形態に係る接続構造（図９Ａ及び図９Ｂに示す接続構造）の変形例を示す、組み立て前の要部を示す拡大断面図、及び組み立て後の要部を示す拡大断面図である。両図において、図９Ａ及び図９Ｂに示す構成部分と同様の構成部分には同じ符号を用いている。
本実施形態の接続構造が、図９Ａ及び図９Ｂに示す接続構造と異なる点は、フレキシブル基板１０Ｄに関し、第１の基材１１の一の面の第１の導体パッド１３が形成された位置の近傍に、第１の貫通穴１５Ｄが有する点、相手側部材２０Ｄに関し、フレキシブル基板１０Ｄの第１の貫通穴１５Ｄに対応する、第２の穴２５Ｄを有する点、及びコネクタ本願３０Ｄに関し、第３の基材３１の一の面上の加圧用の圧力パッド部３３Ｂとは分離して、フレキシブル基板１０Ｄの第１の貫通穴１５Ｄ及び相手側部材２０Ｄの第２の穴２５Ｄに対応する、位置合わせ用の第１の突起３３Ｄと有する点である。このように接続構造を構成しても、独立した第１の突起３３Ｄにより位置合わせされた状態で、圧力パッド部３３Ｄによる加圧機能により、導体パッド同士の安定した信頼性の高い接触を確保することができる。
【００６９】
なお、かかる変形例の構成であれば、フレキシブル基板及び相手側部材の導体パッドの位置に形成する穴が小さくても、あるいは穴が省略されていても適用することができる。図示するように、位置合わせ用の第１の突起３３Ｄは、できるだけ圧力パッド部３３Ｂの近傍に設けられていることが望ましいが、各々の圧力パッド部に対応して位置合わせ用の第１の突起３３Ｄを設けたのでは、面積効率が低下する。そこで、代替手段として、複数の圧力パッド部３３Ｂのグループを、複数形成し、各グループの外側に数個の位置合わせ用の第１の突起３３Ｄを形成すると、面積効率を向上させることができる。なお、図中、位置合わせ用の第１の突起３３Ｄは、円柱状に形成されたものが描かれているが、それに限定されるものではない。また、アレイ状に配置された圧力パッド部３３Ｂ、位置合わせ用の第１の突起３３Ｄは、金属材料で構成する場合、２段エッチングプロセス、電鋳、さらには、スタッドの打ち込みなどを組み合わせて形成することができる。他方、プラスチック材料で構成する場合、モールドにより一括して処理できるので量産に有利である。
【００７０】
以上、図面を参照して第１の発明及び第２の発明の複数の実施形態の要部を説明したが、本発明者は、実際にサンプルを製作した結果、０．２５ｍｍ以下の極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の、繰り返し着脱が可能な接続構造を、実現することができた。そこで、これらの複数の実施例について、以下詳細に説明する。
【実施例】
【００７１】
［実施例１］
本実施例において、図１４、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すコネクタを構成した。図１４はコネクタの、一部展開状態部分を含む平面図、図１５Ａは、図１４の線Ａ−Ａ’についての断面図、図１５Ｂは、図１４の線Ｂ−Ｂ’についての断面図である。
このコネクタ１００は、コネクタ本体１３０の補強部材１３５に隣接して、第３の基材１３１を相手側部材の一方の面に固定する固定部材１５０をさらに備えている。そして、固定部材１５０とコネクタ本体１３０の補強部材１３５を、固定部材１５０の一の端面（ほぼＵ字状の固定部材１５０のうち、基部１５１側の端面）が補強部材１３５の一の端面と所定間隔で隣接するよう配置し、固定部材１５０と補強部材１３５をブリッジする第３の基材１３１の部分を軸としてコネクタ本体１３０が回転するヒンジ機構１４０を構成している（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）。ここで、固定部材１５０と補強部材１３５とが隣接するその他の面（ほぼＵ字状の固定部材１５０のうち、アーム部側の面）に沿って、第３の基材１３１を横切るスリット１４３が形成されている。【００７２】
コネクタ本体１３０において、第３の基材１３１の一の面（裏面）には、アレイ状に配置された第１の突起１３３が、１０×５＝５０の配列で、ピッチ０．８ｍｍで形成されている。
ほぼＴ字状の補強部材１３５は、ヒンジ機構１４０とは反対側に、一対の位置合わせ用の第２の突起１３７が形成されている。後述する図１６Ａに示すように、フレキシブル基板１０は、第１の導体回路（図示せず）及び第１の導体パッド１３から離れて、位置合わせ用の第３の貫通穴１９をさらに含み、他方、相手側部材２０は、第２の導体回路（図示せず）及び第２の導体パッド２３から離れて、位置合わせ用の第４の穴２９を含んでいる。補強部材１３５が有する位置合わせ用の第２の突起１３７は、第３の貫通穴１９及び第４の穴２９に対応する位置に設けられ、円錐台の下底の径（サイズ）は、第２の突起１３７が第３の貫通穴１９を貫通しかつ第４の穴２９に挿入されたとき、位置合わせ用の第４の穴２９と結合するように設計されている。
補強部材１３５の側面側には、左右方向（図面の上下方向）で一対をなす締結部材１３９が、長手方向（図面の左右方向）３箇所にわたって設けられている。また、締結部材１３９の先端側には、相手側部材２０の他の面（フレキシブル基板が載せられる面と反対側の面）に係合する係合部１３９Ａが形成されている。なお、図１４の平面図において、補強部材１３５のうち、締結部材１３９の部分は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す締結部材１３９の構造に加工する前の展開状態で描かれていることに留意されたい。【００７３】
補強部材１３５が締結部材１３９を含む理由は、コネクタ本体１３０の第３の基材１３１が有する第１の突起１３３について、アスペクト比が大きく、かつ十分な高さを持つような突起を形成することができず、第１の突起のみによって十分な固定機能を発揮できない場合等に、コネクタ本体１３０の固定機能を補うためである。例えば、プラスチック材料のモールド加工や、スタッドの打ち込み加工であれば、アスペクト比が大きく、十分な高さを持つような突起を、比較的容易に形成することができるのに対して、金属材料の板のエッチングプロセスでは、突起が、なだらかな傾斜を持つ円錐状に形成されることがあり、十分な固定機能を発揮できない場合がある。【００７４】
補強部材１３５の締結部材１３９は、エッチングプロセスなどにより、図１４に示すように板状の補強部材１３５の外側にツメ状の端子を形成し、このツメ状の端子を、ブロック等を用いて図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように下側に曲げ、かつ先端側をフック状に成形して係合部１３９Ａとなすことにより、構成することができる。コネクタ本体１３０を取り付けて固定するとき、補強部材１３５の締結部材１３９は、相手側部材１５０に予め形成された第５の穴（図示せず）に挿入され、先端側の係合部１３９Ａにより、相手側部材１５０の他方の面に対するロック機構が働くと、補強部材全体を相手側部材１５０に対して固定する。この固定と同時に、フレキシブル基板１０の第１の導体パッド１３と相手側部材２０の第２の導体パッド２３との電気的接続を完了する。他方、コネクタ本体１３０を取り外すときは、ロックされた係合部１３９Ａをわずかに外側に動かすだけで、補強部材１３５のロック状態を解除することができ、容易に接続構造全体を解除することができる。【００７５】
なお、補強部材１３５の締結部材１３９が、弾性を有する材料で構成され、かつ締結部材１３９の先端側の係合部１３９Ａの突出形状が適切であれば、締結部材１３９を相手側部材１５０の第５の穴（図示せず）に差し込んでロックがかかった時に適度なクリック感が得られるとともに、補強部材１３５を適当な力で引っ張るだけで、簡単にロック状態を解除することができる。したがって、組立作業条件の制約が厳しい接続工程であっても、自由度の高い着脱操作を、容易に行うことができる。【００７６】
次に、ほぼＵ字状の固定部材１５０は、相手側部材２０に設けられた第５の穴（図示せず）にかみ合う４つの第３の突起１５３を、第３の基材１３１の一方の面に有している。このような固定部材１５０が、相手側部材２０に設けられた第５の穴（図示せず）に結合し、第３の基材１３１を固定する。
固定部材１５０の側面側には、ツメ状突起１５９を、相手方部材２０にかみ合う第３の突起としてさらに含んでいる。具体的には、固定部材１５０の左右方向（図面の上下方向）で一対をなすツメ状突起１５９が、アーム部１５２の外側長手方向（図面の左右方向）の３箇所にわたって設けられている。また、固定部材１５０の基部１５１の他の端面側（ヒンジ機構１４０を有する端面と反対側の端面側）にも、同様にツメ状突起１５９が形成されている。なお、図１４の平面図において、固定部材１５０のうち、ツメ状突起１５９の部分は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すツメ状突起１５９の構造に加工する前の展開状態で描かれていることに留意されたい。【００７７】
固定部材１５０の第３の突起１５３は、コネクタ本体を搭載する際の位置合わせ機能の他に、コネクタ本体を相手側部材に固定する機能を持っている。具体的には、はんだ付け、あるいは接着剤を使って固定される。コネクタ本体の搭載に先立って、相手側部材２０の対応する第４の穴２９にペースト状はんだ、あるいは接着剤をスクリーン印刷やディスペンサーなどで塗布しておき、その上に固定部材１５０を搭載し、加熱固定することができる。はんだ付けによる場合、表面実装リフロープロセスを用いることができる。また、高い位置合わせ寸法精度、高い実装歩留まりを得るためには、ホットバーによる加熱加圧法を用いることができる。【００７８】
固定部材１５０のツメ状突起１５９は、図１４に示すように板状の固定部材１５０の外側にツメ状の端子を形成し、この端子を、ブロック等を用いて図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように下側に曲げることにより構成することができる。このツメ状突起１５９は、ちょうどステープルと同様の機能を持っており、相手側部材２０に予め形成された穴（図示せず）に挿入され、相手側部材２０の他の面側で、先端部を折り返し留め（クリンチ）されることにより、固定部材１５０を機械的に固定する。折り返し留めされたツメ状突起の先端部は、機械的にもどすことにより、固定部材１５０を取り外すことができる。同様の機能は、ビス留めによっても達成できるが、量産性とコストを考慮すると、本実施例に示すような一体形成されたツメ状突起の方が有利である。【００７９】
コネクタ１００は、以下のようにして製作した。
まず、第３の基材１３１として厚さ０．０５０ｍｍのポリイミドフィルムを用い、フィルムの片面に厚さ０．２００ｍｍのリン青銅板、反対側には厚さ０．１００〜０．２００ｍｍのステンレススチール板を直接熱ラミネートし、フォトリソグラフィ／エッチングプロセスにより、前者をアレイ状に配置した第１の突起１３３、位置合わせ用の第２の突起１３７、及び固定用の第３の突起１５３として、後者をコネクタ本体１３０の補強部材１３５及び固定部材１５０として、それぞれ一体加工し、次いで外形を機械的にカットし、コネクタ用素材として仕上げた。第３の基材１３１のベースフィルムの一部を直線状に残して、後者のステンレススチール板をスリット状にエッチング除去することにより、ほぼＴ字型のコネクタ本体１３０と、ほぼＵ字状の固定部材１５０と、両者をブリッジする第３の基材１３１のヒンジ機能１４０を構成することができた。ヒンジ機能１４０のスリット幅は０．２ｍｍで、±９０°の回転が可能である。【００８０】
エッチング加工された第１の突起１３３の断面は、きれいな富士山状（逆すり鉢状）の形状をしていた。エッチング条件を変えることにより、先端部（上底）の大きさ、裾野部分（下底）の大きさなどを変えられることも確認した。また、コネクタ本体１３０の補強部材１３５の外側に形成された締結部材１３９、固定部材１５０の外側に形成されたツメ状突起は、それぞれしかるべき形状のブロックを使うことにより、所望する形状が容易に得られることを確認した。【００８１】
次に、フレキシブル基板１０として、ベース厚さ０．０２５ｍｍ、銅箔厚さが０．０１８ｍｍの材料で、片面回路、両面スルーホール回路をエッチング加工による形成した。また、別のフレキシブル基板１０として、ベース厚さ０．０２５ｍｍのポリエステルフィルムに、厚さ０．０１０ｍｍの銀ペーストをスクリーン印刷した片面フレキシブル基板を用意した。他方、相手側部材２０の硬質プリント基板として、厚さ０．２ｍｍのガラス・エポキシ銅張積層板を通常のエッチングプロセスで加工して、両面スルーホール基板を得た。フレキシブル基板１０、相手側部材２０とも、コネクタ本体１３０のアレイ状の第１の突起１３３と同じ配列寸法で、穴径０．２５ｍｍのアレイ状に配置された導電パッド１３及び２３がそれぞれ形成されている。【００８２】
図１６Ａ及び図１６Ｂを参照して、本実施例の固定構造は以下のようにして組み立てた。
まず、相手側部材２０としての硬質プリント基板の上に、第３の突起１５３の先端部（上底）の径が０．０１５〜０．０１７ｍｍの固定部材１５０を、イソシアネート系の接着剤で固定した。第３の突起１５３の裾野部分（下底）の径が０．３ｍｍ以上であれば、相手側部材２０に形成された第５の穴（図示せず）に対して、手作業で位置合わせをすることができた。また、固定部材１５０のツメ状突起１５９を、相手側部材２０に予め形成された穴（図示せず）に挿入し、相手側部材２０の他の面側で先端部を折り返し留め（クリンチ）１５９Ｂすることにより、機械的に固定することができた。
次いで、ヒンジ機構１４０を曲げてコネクタ本体１３０を開き、その中にフレキシブル基板１０を入れ、コネクタ本体１３０を戻して、締結部材１３９の先端側の係合部１３９Ａを相手側部材２０の他の面側に係合させることにより固定した。この係合部１３９Ａによりロックされるに際しては適度のクリック感があり、接続を完了できたことを確認できた。また、フレキシブル基板１０の位置合わせのために、エッジ合わせと、位置合わせ用の第４の穴２９合わせを用いたが、両者とも個別に機能することを確認した。【００８３】
接合後の高さは、片面フレキシブル基板を適用した場合、プリント基板表面から０．２５ｍｍ未満であった。これは、現在量産で使われている、もっとも薄いＦＦＣコネクタ、ＢＴＢコネクタに比べて、３分の１未満である。コネクタとしての接触抵抗は、ピンあたり５０ミリオーム未満であった。【００８４】
［実施例２］
実施例１のコネクタ本体１３０の構成のうち、第１の突起１３３を有する第１の基材１３１に替えて、図９Ａ及び図９Ｂに示す第２の発明の一実施形態に従い、第１の突起１３３と、第１の突起１３３の高さよりも低い面を有し、第１の突起をそれぞれ囲む圧力パッド部とを有する第１の基材を用いて、コネクタを構成した。実施例１に使用したのと同じフレキシブル基板１０と、相手側部材２０の硬質プリント基板を用いて、接続構造を構成したところ、実施例１の接続構造と同様の機能と効果を確認できた。【００８５】
［変形例１］
上記実施例１、実施例２の接続構造は、図１７に示すような接続構造に変形することができる。図１７は、第１の発明の他の実施形態に係る接続構造における、コネクタの一例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は補強部材の側面図、（Ｃ）はコネクタ本体の側面図である。
実施例１、実施例２の接続構造におけるコネクタ本体１３０において、第３の基材１３１と補強部材１３５とを、固定部材１５０から分離することにより、図１７に示すような独立したコネクタモジュールを構成することができる。この場合、フレキシブル基板と相手側部材についてお互いの位置合わせを行う補助工具が必要であるが、固定部材１５０が必要ないため、相手側部材上の表面実装占有面積を、大幅に削減することができる。なお、固定部材１５０を有する接続構造との比較において、接続部の電気的、機械的性能に大きな差は認められなかった。
ここで、コネクタ本体の第１の基材１３１と補強部材１３５とは、図示のように分離していてよく、また、補強部材１３５が有する締結部材１３９の先端側に設けられた係合部１３９Ａは、ストレートな締結部材の先端側を、実施例１における固定部材１５０のツメ状突起１５９のときと同様に折り返し留め（クリンチ）することにより形成してもよい。折り返し留め（クリンチ）は、補強部材１３５を機械的に固定するステープル機能を提供し、これにより、機械的により一層信頼性の高い、半永久的な接続構造を形成することができる。【００８６】
ここで、半永久的な接続構造とは、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）タイプコネクタのように簡単に着脱はできないものの、適当な工具を使うことによりコネクタ、フレキシブル基板、及び硬質基板等の相手側部材へのダメージを最小限度に抑えて接続を解除することができ、再接続が可能であり、かつはんだ付け並みの機械的強度と信頼性が得られることを意味している。また、折り返し留め（クリンチ）の解除、はんだ付けと違って高温を使う工程を含まないため、構成材料が熱的なダメージを受けることもない。なお、図１７において、締結部材１３９の先端部を内側に曲げるようにして係合部１３９が形成されているが、外側に曲げるようにしても同様のステープル機能を提供できることを確認した。【００８７】
また、図１７に示す変形例１において、補強部材１３０の左右方向（図面の上下方向）で一対をなす締結部材１３９は、それぞれフレキシブル基板（図示せず）の両側面を内側に挟むような位置に設けてもよく（この場合、フレキシブル基板の幅は、補強部材の幅と同等である）、もしくは、締結部材１３９に対応するフレキシブル基板１０の位置に、予めあるいは接続の際に設けられた、スロット状またはスリット状の穴（図示せず）を貫通するようにしてもよい。後者の場合、フレキシブル基板の幅は、補強部材の幅よりも大きいが、ツメ状の締結部材１３９が貫通できる程度にフレキシブル基板の厚さが薄ければ、フレキシブル基板を貫通させて先端部を折り返し留め（クリンチ）することにより、十分なステープル効果を得られることが確認できた。これは、丁度この締結部材１３９が、フレキシブル基板１０に対して、紙やフィルムを他の基材の上にステープラを使って固定するときの針と同様の使い方をすることができることを意味している。【００８８】
［変形例２］
実施例１及び実施例２において、両側面に締結部材１３９を有する補強部材１３５に、フラットな板を用いているが、多ピン対応のために第１の突起をアレイ状に配置する面積が大きくなる（幅方向に長くなる）と、あるいは、補強部材１３５が薄いと、幅方向内側、特に中央部での圧力が、予定した圧力よりも相対的に小さくなってしまい、導体バッド同士の圧接による接続信頼性に偏りが生じる可能性がある。かかる問題は、弾性を持つ補強部材を、適当な形状に成形し、厚み方向の弾性を持たせることにより解決することができる。
図１８は、第１の発明の他の実施形態に係る接続構造における、コネクタ用の補強部材の複数の変形例を示す図であり、（Ａ）は第１の例の側面図、（Ｂ）は第２の例の部分正面図、（Ｃ）は第３の例の部分正面図である。図１８（Ａ）を参照して、この第１の例では、第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材１３９を有する補強部材１３５Ａの、幅方向断面において、補強部材の中央部が第３の基材側（図面の下側）に撓んでいる。かかる構造の補強部材１３５Ａによれば、少なくとも一対の締結部材１３９が、対応して相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴（図示せず）に挿入されるとき、締結部材１３９の先端側に形成された係合部が相手側部材の他の面に係合し、相手側部材を第３の基材側へ押すため、中央部で圧力が小さくなることを防止することができる。【００８９】
また、補強部材による加圧力を面方向で均一にするため、補強部材１３５Ｂに、図１８（Ｂ）または図１８（Ｃ）に示すような背骨構造を持たせると効果的である。図１８（Ｂ）を参照して、この第２の例では、第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材１３９を有する補強部材１３５Ｂの、第３の基材側と反対の面に、長手方向に延びる複数のリッジ１３５１が幅方向所定間隔で形成されており、少なくとも一対の締結部材１３９が、対応して相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴（図示せず）に挿入されるとき、締結部材１３９の先端側に形成された係合部が相手側部材の他の面に係合し、相手側部材を第３の基材側へ押す。また、図１８（Ｃ）を参照して、この第３の例では、第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材１３９を有する補強部材１３５Ｃが、幅方向所定間隔で第３の基材側と反対側に波形１３５３に曲げられており、少なくとも一対の締結部材１３９が、対応して相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴（図示せず）に挿入されるとき、締結部材１３９の先端側に形成された係合部が相手側部材の他の面に係合し、相手側部材を第３の基材側へ押す。上記のような背骨構造を有する補強部材は、それが金属材料であれば、ハーフエッチング、めっき、プレス成形、またはこれらのプロセスの組み合わせ等により、また、プラスチック材料であれば、各種モールド技術を使って、量産可能である。なお、補強部材を加工する際に第３の基材と接着されている必要はなく、むしろ接着されていない方が加工上の自由度が大きいため好ましい。【００９０】
上記したように、多ピン対応のために第１の突起をアレイ状に配置する面積が大きくなると、あるいは、補強部材が薄いと、コネクタ中央部での接続信頼性が低下する可能性がある。実験によれば、実施例１と同様の構成材料で、
接続ピン配列を０．８ｍｍピッチで、５列で１５ピンに変更した場合、補強部材としてのステンレススチールシートの厚さが０．２ｍｍであれば、全ての箇所で確実な接続がなされたが、ステンレススチールシートの厚さを０．１ｍｍにすると、中央付近で確実な接続が得られない例が発生した。しかしながら、０．１
ｍｍ厚さのステンレススチールシートを、図１８（Ａ）、図１８（Ｃ）のような断面形状を有するようプレス加工したところ、全ての箇所で確実な接続がなされていることが確認できた。図１８（Ａ）の構造では、補強部材の幅方向長さに対して、５％以上の撓み量があれば、十分な高接続信頼性の接続構造が得られることが確認できた。また、図１８（Ｃ）の構造では、波形のへこみ量が板厚と同じ０．１ｍｍのときに、十分高い接続信頼性が得られることが確認できた。さらに、０．１５ｍｍ厚さのステンレススチールシートを図１８（Ｂ）のようにエッチング加工して、板の厚さを０．１ｍｍに落として、幅が０．０５〜０．３ｍｍのリッジを２本残した断面形状を有する補強部材にすると、やはり十分高い接続信頼性が得られることが確認できた。【００９１】
図１８（Ａ）〜（Ｃ）に例示した補強部材の構造のうち、図１８（Ａ）に示す中央部に撓みを持つ構造がもっとも単純で、かつ薄い構造のものを製作することができる。かかる構造は、金型を使うプレス成形で形成することでも、エッチングプロセスだけでも得ることができる。他方、圧延プロセスで製作される金属シートは、表面層に機械的な歪みを含んでいる。この歪みは、アニーリングによって除去されるが、完全になくなるわけではない。本発明者は、これらの金属シートの片面の表面をエッチングすると、片側だけの歪みが除去され、外力を加えなくても自然に撓みが生ずることを見出した。また、金属の材質やエッチング量によってたわみ量は異なるものの、同一条件であれば、再現性があることも見出した。例えば、市販の厚さ０．２ｍｍのステンレススチールシートの片側を、０．００３〜０．０１０ｍｍエッチングすると、長さに対して、５〜３０％の撓みを生じることを見出した。さらに、ステンレススチールシートの片側をソフトエッチングで削った場合、熱や機械的な成形加工をしていないにもかかわらず、適度なたわみを付与することができ、全体エッチング加工後にツメ状端子を曲げるだけで、両側に締結部材を有する、中央部撓み付きの補強部材を形成することができた。さらに、この中央部撓み付きの補強部材を用いれば、厚さが０．１ｍｍであっても、５列で２５ピン以上のアレイ状配列のときに、十分高い信頼性で接続できることが確認できた。【００９２】
［変形例３］
図１７の変形例１に示すコネクタモジュールにおいて、コネクタ本体の第１の基材１３１と補強部材１３５とを分離する例について説明したが、接続構造の組み立てを容易にするために、両部品を個別に運用することができる。このような構成では、もちろん個別の位置合わせ工具が必要になるが、運用上の自由度が増すと同時に、各部材の量産コストを小さく抑えることができる。
図１９Ａ及び図１９Ｂに示す変形例３の構成は、そのような個別の運用による効果が発揮できる例である。通常、硬質基板等の相手側部材、フレキシブル基板、及びコネクタは別個のメーカで製作された上で、機器メーカやモジュールメーカに納入され、最終的に実装、組立てられる。ここで、コネクタのような大型特殊部品は、往々にして個別工程で実装しなければならず、全体の生産性を上げる上での大きな障害となりがちである。しかし、図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、第１の突起１３３がアレイ状に配置された第３の基材１３１が、予めフレキシブル基板１０の接続部に実装されていれば、最終組立工程で必要な作業は、補強部材１３０の締結部材１３９の挿入と固定だけであり、作業を非常に単純化できる。一方、フレキシブル基板１０に、コネクタのような部品を取り付ける作業は、標準的に効率よく行われているため、大きな追加作業負担にはならない。同様の効果は、補強部材を含むコネクタモジュール全体を、フレキシブル基板に対して予め取り付けることにより、さらに高めることができる。【００９３】
以上の複数の実施形態及び実施例は例示であって、様々な変形が可能である。例えば、第１の貫通穴は、円形である必要はなく、多角形、十字、星形その他の異形であっても良い。また、第１の突起は、断面円形である必要はなく、異形あっても良い。そのような異形の第１の突起は、円形の第１の導体パッドの径を適切に選ぶことにより、第１の導体パッド内側縁部に食い込んで、一部を第２の穴内に押し込むように作用させることができるので、接合の信頼性を高め得る。【００９４】
以上、複数の実施の形態において図面を引用しつつ例示したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なうことのない範囲において適宜変更可能である。
本明細書の開示は、以下の発明を含むが、これらに限定されるものではない。【００９５】
（１）フレキシブル基板と相手側部材の接続構造であって、
複数の第１の導体回路の各々に接続されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、
複数の第２の導体回路の各々に接続されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材と、
前記フレキシブル基板と前記相手側部材とを着脱可能に接続する、コネクタ本体と、
を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴を含み、
前記コネクタ本体は、第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴及び前記相手側部材の第２の穴のそれぞれに対応する、複数の第１の突起を有し、
前記第１の導体パッドを前記相手側部材の対応する第２の導体パッドに対向するように配置させた前記フレキシブル基板に対して、前記コネクタ本体を押し付け、前記コネクタ本体の複数の第１の突起を、対応する前記フレキシブル基板の第１の貫通穴を貫通させかつ前記相手側部材の第２の穴に挿入して、前記フレキシブル基板を前記相手側部材に機械的に結合させ、及び、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を圧接により確立する、接続構造。【００９６】
（２）前記相手側部材の第２の穴が、穴の内面に導体層を有する両面スルーホール又はブラインドホールである、上記（１）記載の接続構造。【００９７】
（３）前記第１の導体パッドが、前記フレキシブル基板の一の面にアレイ状に配置された導体パッドであり、前記第２の導体パッドが、前記相手側部材の一の面にアレイ状に配置された導体パッドであり、前記第１の突起が、前記第１の導体パッドの第１の貫通穴及び前記第２の導体パッドの第２の穴に対応して、前記コネクタ本体の前記第３の基材の一の面にアレイ状に配置された突起である、上記（１）又は（２）記載の接続構造。【００９８】
（４）前記コネクタ本体の第３の基材の他の面側に、前記アレイ状に配置された第１の突起に外力を作用させる補強部材を設けた、上記（３）記載の接続構造。【００９９】
（５）前記フレキシブル基板は、前記第１の導体回路及び第１の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第３の貫通穴をさらに含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体回路及び第２の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第４の穴をさらに含み、
前記コネクタ本体は、前記第３の貫通穴及び第４の穴に対応する、位置合わせ用の第２の突起を、前記第３の基材の一の面に有する、上記（３）記載の接続構造。【０１００】
（６）前記フレキシブル基板は、前記第１の導体回路及び第１の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第３の貫通穴をさらに含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体回路及び第２の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第４の穴をさらに含み、
前記コネクタ本体は、前記第３の貫通穴及び第４の穴に対応する、位置合わせ用の第２の突起を、前記第３の基材の一の面に有する、上記（３）記載の接続構造。【０１０１】
（６）前記フレキシブル基板が、前記相手側部材の第２の穴及び前記コネクタ本体の第１の突起よりもサイズが小さい、前記第１の貫通穴を含み、
前記第１の突起が前記第１の貫通穴を貫通しかつ前記第２の穴に挿入されるとき、前記第１の突起が、前記第１の導体パッドの内側縁部を前記第２の穴内に押し込んで、前記フレキシブル基板と前記相手側部材との摩擦結合を確立する、上記（１）又は（２）記載の接続構造。【０１０２】
（７）前記第１の突起が円錐台の形状を有し、上底の径が円錐台の高さの１／４以上である、上記（６）記載の接続構造。【０１０３】
（８）前記コネクタ本体の補強部材に隣接して、前記第３の基材を前記相手側部材に固定する固定部材をさらに備える、上記（４）記載の接続構造。【０１０４】
（９）前記固定部材を、前記コネクタ本体の補強部材に対して、前記固定部材の一の端面が前記補強部材の一の端面と所定間隔で隣接するよう配置し、前記固定部材と前記補強部材をブリッジする前記第３の基材の部分を軸として前記コネクタ本体が回転するヒンジ機構を構成した、上記（８）記載の接続構造。【０１０５】
（１０）前記固定部材が、前記相手側部材にかみ合う第３の突起をさらに有する、上記（８）又は（９）記載の接続構造。【０１０６】
（１１）前記第１の突起が、長さ方向中間で最大径を有する両方向テーパ状の円柱形状を有し、上底の径が円錐台の高さの１／４以上である、上記（６）記載の接続構造。【０１０７】
（１２）前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の幅方向断面において、前記補強部材の中央部が第３の基材側に撓んでおり、前記一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、上記（４）記載の接続構造。【０１０８】
（１３）前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の第３の基材側と反対の面に、長手方向に延びる複数のリッジが幅方向所定間隔で形成されており、前記一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、上記（４）記載の接続構造。【０１０９】
（１４）前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材が、幅方向所定間隔で第３の基材側と反対側に波形に曲げられており、前記一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、上記（４）記載の接続構造。【０１１０】
（１５）前記固定部材が有する第３の突起がツメ形状を有し、前記相手側部材に設けられた第６の貫通穴にツメ状突起を挿入し、ツメ状突起の先端を相手方部材の他の面側に曲げることにより、前記固定部材を前記相手方部材に固定する、上記（１０）記載の接続構造。【０１１１】
（１６）フレキシブル基板と相手側部材の接続構造であって、
複数の第１の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、
複数の第２の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材と、
前記フレキシブル基板と前記相手側部材とを着脱可能に接続する、コネクタ本体と、
前記相手側部材の他の面に係合する締結部材を含む、補強部材と、
を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴を含み、
前記コネクタ本体は、第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴及び前記相手側部材の第２の穴のそれぞれに対応する、アレイ状に配置された複数の第１の突起と、前記第１の突起の高さよりも低い面を有し、前記第１の突起をそれぞれ囲む複数の圧力パッド部と、を有し、
前記第１の導体パッドを前記相手側部材の対応する第２の導体パッドに対向するように配置させた前記フレキシブル基板に対して、前記コネクタ本体を押し付け、前記コネクタ本体の複数の第１の突起を、対応する前記フレキシブル基板の第１の貫通穴を貫通させかつ前記相手側部材の第２の穴に挿入し、前記補強部材の締結部材を前記相手側部材の他の面に係合させることにより、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を、前記圧力パッド部を介した圧接により確立する、接続構造。【０１１２】
（１７）前記相手側部材の第２の穴が、穴の内面に導体層を有する両面スルーホール又はブラインドホールである、上記（１６）記載の接続構造。【０１１３】
（１８）前記コネクタ本体の第３の基材の他の面と前記補強部材と一の面との間に、弾性体シートが設けられている、上記（１６）記載の接続構造。【０１１４】
（１９）前記コネクタ本体の第３の基材の他の面と前記補強部材と一の面との間に、前記複数の第１の突起及び圧力パッド部にそれぞれ対応する複数の弾性体パッドが設けられている、上記（１６）記載の接続構造。【０１１５】
（２０）前記補強部材には、前記補強部材の一の面から下方に突出する第３の面を有する押圧部が、前記補強部材に対しフレキシブルに支持されて形成されており、前記補強部材を前記相手側部材に取り付けたときに、前記押圧部の第３の面が前記第３の基材の他の面を押す、上記（１６）記載の接続構造。【０１１６】
（２１）前記フレキシブル基板は、前記第１の導体回路及び第１の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第３の貫通穴をさらに含み、
前記相手側部材は、前記第２の導体回路及び第２の導体パッドから離れて、位置合わせ用の第４の穴をさらに含み、
前記コネクタ本体は、前記第３の貫通穴及び第４の穴に対応する、位置合わせ用の第２の突起を、前記第３の基材の一の面に有する、上記（１６）記載の接続構造。【０１１７】
（２２）前記第１の突起が円錐台の形状を有し、前記圧力パッド部が前記第１の導体パッド及び第２の導体パッドに対応するサイズの圧力面を有する、上記（１６）記載の接続構造。【０１１８】
（２３）前記コネクタ本体の補強部材に隣接して、前記第３の基材を前記相手側部材に固定する固定部材をさらに備える、上記（１６）記載の接続構造。【０１１９】
（２４）前記固定部材を、前記コネクタ本体の補強部材に対して、前記固定部材の一の端面が前記補強部材の一の端面と所定間隔で隣接するよう配置し、前記固定部材と前記補強部材をブリッジする前記第３の基材の部分を軸として前記コネクタ本体が回転するヒンジ機構を構成する、上記（２３）記載の接続構造。【０１２０】
（２５）前記固定部材が、前記相手側部材にかみ合う第３の突起をさらに有する、上記（２３）又は（２４）記載の接続構造。【０１２１】
（２６）前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の幅方向断面において、前記補強部材の中央部が第３の基材側に撓んでおり、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、上記（１６）記載の接続構造。【０１２２】
（２７）前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材の第３の基材側と反対の面に、長手方向に延びる複数のリッジが幅方向所定間隔で形成されており、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、上記（１６）記載の接続構造。【０１２３】
（２８）前記コネクタ本体の補強部材が、前記第３の基材の幅方向に隔てられた少なくとも一対の締結部材を有し、前記補強部材が、幅方向所定間隔で第３の基材側と反対側に波形に曲げられており、前記少なくとも一対の締結部材が、対応して前記相手側部材に設けられた一対の第５の貫通穴に挿入されるとき、前記締結部材の先端側に形成された係合部が前記相手側部材の他の面に係合し、前記相手側部材を前記第３の基材側へ押す、上記（１６）記載の接続構造。【０１２４】
（２９）前記固定部材が有する第３の突起がツメ形状を有し、前記相手側部材に設けられた第６の貫通穴にツメ状突起を挿入し、ツメ状突起の先端を相手方部材の他の面側に曲げることにより、前記固定部材を前記相手方部材に固定する、上記（２５）記載の接続構造。【０１２５】
（３２）フレキシブル基板を相手側部材に着脱可能に接続するコネクタモジュールであって、
複数の第１の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第１の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、フレキシブル基板と、
複数の第２の導体回路の各々に接続され、かつアレイ状に配置されている第２の導体パッドを、少なくとも一の面に含む、相手側部材に対して、前記フレキシブル基板を着脱可能に接続するために、前記フレキシブル基板の他の面に取り付けられる第３の基材を含む、コネクタ本体と、
前記相手側部材の他の面に係合する締結部材を含む、補強部材と、
を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１の導体パッド各々の面内でかつ前記フレキシブル基板の厚さ方向に前記フレキシブル基板を貫通する、第１の貫通穴を含み、
前記コネクタ本体は、前記第３の基材の一の面に、前記フレキシブル基板の第１の貫通穴に対応し、かつ前記コネクタ本体が前記フレキシブル基板に取り付けられた状態で、前記フレキシブル基板の一の面から突出する、アレイ状に配置された複数の第１の突起を有し、
前記フレキシブル基板の一の面から突出する複数の第１の突起を、前記相手方部材の第２の導体パッド各々の面内でかつ前記相手側部材の深さ方向に形成された、前記第２の導体パッドの厚さよりも深い第２の穴に挿入し、前記補強部材の締結部材と相手側部材の他の面とを係合させることにより、前記第１の導体パッドと第２の導体パッドとの電気的接続を圧接により確立する、
コネクタモジュール。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明は、複数の導体回路を含むフレキシブル基板と、複数の導体回路を含むプリント基板、回路部品その他の相手側部材とを着脱可能に接続する、フレキシブル基板と相手側部材の接続構造に好適であり、薄いフレキシブル基板を、他のプリント基板や回路部品に繰り返し脱着する接続構造への適用に特に好適である。
【符号の説明】
【０１２７】
１０  フレキシブル基板
１３  第１の導体パッド
１５  第１の貫通穴
２０  相手側部材
２３  第２の導体パッド
２５  第２の穴
３０、１３０  コネクタ本体
３１、１３１  第３の基材
３３、１３３  第１の突起
３５、１３５  補強部材
１３９  締結部材
１５０  固定部材
１５９  ツメ状突起
【図１Ａ】
2012011193.tif 000003
【図１Ｂ】
2012011193.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
2012011193.tif 000009
【図５】
2012011193.tif 000010
【図６】
2012011193.tif 000011
【図７Ａ】
2012011193.tif 000012
【図７Ｂ】
2012011193.tif 000013
【図８】
2012011193.tif 000014
【図９Ａ】
2012011193.tif 000015
【図９Ｂ】
2012011193.tif 000016
【図１０Ａ】
2012011193.tif 000017
【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
2012011193.tif 000019
【図１１Ｂ】
2012011193.tif 000020
【図１２Ａ】
2012011193.tif 000021
【図１２Ｂ】
2012011193.tif 000022
【図１３Ａ】
2012011193.tif 000023
【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【国際調査報告】
2012011193.tif 000034
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