(57)【要約】  実施例は照明装置に関するものであって、内周面と外周面を有する第１ボディー；前記第１ボディー上に配置された拡散部材；前記拡散部材を覆うように前記第１ボディー上に配置されたカバー；前記拡散部材と前記カバーの間に配置され、下面と前記下面を取り囲む側面を含む第２ボディー；および前記第２ボディーの下面に配置された第１回路基板、前記第２ボディーの側面を取り囲む第２回路基板、前記第１回路基板に実装されて前記拡散部材と向き合うように実装された少なくとも一つの第１光源および前記第２回路基板に実装されて前記カバーの内側面と向き合うように実装された少なくとも一つの第２光源を含む光源部材を含む。【選択図】図３ａ
2019515451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内周面と外周面を有する第１ボディー；
前記第１ボディーの前記内周面に配置される拡散部材；
前記拡散部材を覆うように前記第１ボディー上に配置されたカバー；
前記拡散部材と前記カバーの間に配置され、下面と前記下面を取り囲む側面を含む第２ボディー；および
前記第２ボディーの外側に配置される光源部材；を含み、
前記光源部材は、
前記第２ボディーの下面に配置された第１回路基板；
前記第２ボディーの側面を取り囲む第２回路基板
前記第１回路基板に実装されて前記拡散部材と向き合うように実装された少なくとも一つの第１光源；および
前記第２回路基板に実装されて前記カバーの内側面と向き合うように実装された少なくとも一つの第２光源を含む、照明装置。
【請求項２】
前記第２ボディーの内部に配置される電源供給部材をさらに含む、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記電源供給部材は前記光源部材と電気的に連結される、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第２ボディーの下面には前記下面を貫通するホールが形成され、前記ホールを通じて前記電源供給部材と前記第１回路基板を電気的に連結する、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第１回路基板と前記第２回路基板は導電部材を通じて電気的に連結される、請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第１光源と前記第２光源は同時に駆動される、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第２回路基板はフレキシブル回路基板である、請求項１に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１光源と前記第２光源は個別的に駆動される、請求項１に記載の照明装置。
【請求項９】
前記第２ボディーは前記下面と前記側面を連結する傾斜面をさらに含み、
前記光源部材は前記傾斜面の外側に配置され、少なくとも一つの第３光源を含む第３回路基板がさらに配置される、請求項１に記載の照明装置。
【請求項１０】
内周面と外周面を有する第１ボディー；
前記第１ボディー上に配置された拡散部材；
前記拡散部材を覆うように前記第１ボディー上に配置されたカバー；
前記拡散部材と前記カバーの間に配置され、前記拡散部材に向かって突出した膨らんだ形状の第２ボディー；および
前記第２ボディーの外側に配置される光源部材を含み、
前記光源部材は、
前記第２ボディーの外側を囲む回路基板と前記回路基板に実装された少なくとも一つの光源を含む光源部材を含む、照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明実施例は照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）は電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの既存の光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、早い応答速度、安全性、環境親和性の長所を有する。これに伴い、既存の光源を発光ダイオードに変えるための多くの研究が進行されている。
【０００３】
最近、発光ダイオードは室内および室外で使われる各種液晶表示装置、電光掲示板、街路灯などの照明装置の光源として使用が増加している趨勢である。発光ダイオードを光源として使う照明装置は、発光ダイオードが実装された印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）を含む光源部材を含む。
【０００４】
しかし、一般的に照明装置は発光ダイオードと向き合う領域の輝度が高いため、輝度均一度を向上させ難い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が達成しようとする技術的課題は輝度均一度が向上した照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明実施例の照明装置は内周面と外周面を有する第１ボディー；前記第１ボディー上に配置された拡散部材；前記拡散部材を覆うように前記第１ボディー上に配置されたカバー；前記拡散部材と前記カバーの間に配置され、下面と前記下面を取り囲む側面を含む第２ボディー；および前記第２ボディーの下面に配置された第１回路基板、前記第２ボディーの側面を取り囲む第２回路基板、前記第１回路基板に実装されて前記拡散部材と向き合うように実装された少なくとも一つの第１光源および前記第２回路基板に実装されて前記カバーの内側面と向き合うように実装された少なくとも一つの第２光源を含む光源部材を含む。
【０００７】
本発明の他の実施例の照明装置は、内周面と外周面を有する第１ボディー；前記第１ボディー上に配置された拡散部材；前記拡散部材を覆うように前記第１ボディー上に配置されたカバー；前記拡散部材と前記カバーの間に配置され、前記拡散部材に向かって突出した膨らんだ形状の第２ボディー；および前記第２ボディーの外側に配置された回路基板と前記回路基板に実装された少なくとも一つの光源を含む光源部材を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明実施例の照明装置は、拡散部材の光放出方向に向かって実装された少なくとも一つの第１光源を含む第１回路基板およびカバーの縁に向かって実装された少なくとも一つの第２光源を含む第２回路基板を含む光源部材を含む。したがって、照明装置の輝度均一度が向上して照明装置の品質が向上され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明照明装置の下部斜視図。
【図２ａ】本発明実施例に係る図１の分解斜視図。
【図２ｂ】図２ａの第２ボディーと光源部材が締結された拡大斜視図。
【図３ａ】本発明実施例に係る図１のＩ−Ｉ’の断面図。
【図３ｂ】図３ａの発光を図示した断面図。
【図４ａ】本発明の他の実施例の第２ボディーの斜視図。
【図４ｂ】光源部材が締結された図４ａのＩ−Ｉ’の断面図。
【図４ｃ】光源部材が締結された第２ボディーがカバー内に配置された断面図。
【図５ａ】本発明のさらに他の実施例の第２ボディーの斜視図。
【図５ｂ】光源部材が締結された図５ａのＩ−Ｉ’の断面図。
【図５ｃ】光源部材が締結された第２ボディーがカバー内に配置された断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な実施例を有することができるところ、特定の実施例を図面に例示して説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。
【００１１】
第１、第２等のように序数を含む用語は多様な構成要素の説明に使用され得るが、前記構成要素は前記用語によって限定されはしない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使われる。例えば、本発明の技術的範囲を逸脱することなく第２構成要素は第１構成要素と命名され得、同様に第１構成要素も第２構成要素と命名され得る。および／またはこれという用語は、複数の関連した記載された項目の組み合わせまたは複数の関連した記載された項目のうちいずれかの項目を含む。
【００１２】
ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」あるとか「接続されて」あると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているかまたは接続されていてもよいが、中間に他の構成要素が存在してもよいと理解されるべきである。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」あるとか「直接接続されて」あると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないものと理解されるべきである。
【００１３】
本出願で使用された用語は単に特定の実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願で、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性をあらかじめ排除しないものと理解されるべきである。
【００１４】
異なって定義されない限り、技術的であるか科学的な用語を含めてここで使われるすべての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解される意味と同じ意味を有している。一般的に使われる辞書に定義されているような用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的であるか過度に形式的な意味に解釈されない。
【００１５】
以下、添付された図面を参照して実施例を詳細に説明するものの、図面符号にかかわらず同じであるか対応する構成要素は同じ参照番号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。
【００１６】
以下、添付された図面を参照して実施例の照明装置を詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明照明装置の下部斜視図であり、図２ａは本発明実施例に係る図１の分解斜視図である。そして、図２ｂは図２ａの第２ボディーと光源部材が締結された拡大斜視図である。図３ａは本発明実施例に係る図１のＩ−Ｉ’の断面図である。
【００１８】
図１、図２ａ、図２ｂおよび図３ａのように、本発明実施例の照明装置１０００は、内周面と外周面を有する第１ボディー１００、第１ボディー１００上に配置された拡散部材１１０、拡散部材１１０を覆うように第１ボディー１００上に配置されるカバー１４０、拡散部材１１０とカバー１４０の間に配置されて下面と下面を取り囲む側面を含む第２ボディー１２０および第２ボディー１２０の下面に配置され、拡散部材１１０と向き合うように実装された少なくとも一つの第１光源１３５ａを含む第１回路基板１３０ａおよび第２ボディー１２０の外側面を取り囲み、カバー１４０の内側面と向き合うように第２回路基板１３０ｂに実装された少なくとも一つの第２光源１３５ｂを含む第２回路基板１３０ｂを含む光源部材１３０を含む。
【００１９】
第１ボディー１００は第１内周面と第１外周面を有するリング状であり得る。第１ボディーは開口部ｈを含むことができ、開口部ｈは第１ボディーの中央に位置することができる。第１ボディー１００はプラスチック材質であり得、射出方法を通じて形成され得る。例えば、第１ボディー１００はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）を含むことができる。そして、第１ボディー１００がプラスチック材質であると第１ボディー１００が金属材質である場合よりも重さが軽く、製造費用を節減することができる。しかし、第１ボディー１００の材質はこれに限定されない。
【００２０】
拡散部材１１０は第１ボディー１００の開口部ｈを通じて露出され得る。拡散部材１１０は露出した面積が第１ボディー１００の開口部ｈの面積と同じであり得る。拡散部材１１０は板（ｐｌａｔｅ）状に形成され得る。そして、拡散部材１１０は第１ボディー１００の第１内周面と結合することができる。例えば、拡散部材１１０の縁は第１ボディー１００に搭載された形態であり得る。これに伴い、光源部材１３０で発生した光は第１ボディー１００の下部に露出した拡散部材１１０を通じて拡散して外部に放出され得る。
【００２１】
カバー１４０は内部が凹むように形成されたドーム状であり得る。特に、カバー１４０の上面に第１ホール１４０ａが形成され得る。例示的に、第１ホール１４０ａを通じて外部の電源を光源部材１３０に供給することができる。そして、カバー１４０の縁は第１ボディー１００に締結され得る。カバー１４０の縁と第１ボディー１００はスクリューなどのような締結部材を通じて締結されるか、接着部材を通じて接着されてもよいが、これに限定されない。カバー１４０は光源部材１３０から放出された光を拡散部材１１０に反射させるために、反射率が高い物質を含むことができる。例えば、カバー１４０はフェニルシリコーン（Ｐｈｅｎｙｌ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、メチルシリコーン（Ｍｅｔｈｙｌ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のような白色シリコーン（Ｗｈｉｔｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含むことができ、反射率を向上させるために白色シリコーン（Ｗｈｉｔｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）に反射粒子がさらに含まれた構造であり得る。
【００２２】
例えば、カバー１４０はＴｉＯ２が分散したグラスでもよいが、これに限定されない。このような構成によって、カバー１４０は光源部材１３０から放出された光を乱反射（ｄｉｆｆｕｓｅ  ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）させることができ、カバー１４０に入射した光を拡散部材１１０側にランバーシアン（ｌａｍｂｅｒｔｉａｎ）分布で反射させることができる。
【００２３】
また、カバー１４０は、ガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等のような物質で形成され得る。また、カバー１４０の内側面は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等のように光を反射させる物質がさらに塗布、コーティング、印刷またはフィルムの形態で付着されてもよい。カバー１４０はこれに限定されず、多様な物質を含むことができる。
【００２４】
第２ボディー１２０は、カバー１４０と拡散部材１１０の間に配置されるようにカバー１４０の内部に固定され得る。第２ボディー１２０は第１ボディー１００と同じ物質で形成され得るが、第２ボディー１２０がアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等のような熱伝導率の優秀な物質などで形成されてヒートシンク（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）として機能することができる。
【００２５】
第２ボディー１２０は下面と下面を取り囲む側面を含むことができる。図面では第２ボディー１２０の下面が円形であり、第２ボディー１２０が円筒形のものを図示したのであり、第２ボディー１２０の下面の形状は容易に変更可能である。そして、第２ボディー１２０の下面は拡散部材１１０と向き合うことができる。また、第２ボディー１２０の外側面はカバー１４０の内側面と向き合うことができる。
【００２６】
第２ボディー１２０の上面は開口された形態であり得る。例えば、第２ボディー１２０の上面はカバー１４０の第１ホール１４０ａと重なる領域が開口されるか、図示された通り上面の全面が開口された構造であり得る。そして、第２ボディー１２０内に電源供給部材１０５が収納され得る。例えば、本発明実施例の照明装置が天井に固定される場合、電源供給部材１０５はソケット（図示されず）等を通して天井に設置された電源ラインと連結され得る。
【００２７】
前記のように電源供給部材１０５が第２ボディー１２０内に挿入される場合、照明装置１０００の外側に電源供給部材１０５が露出しないため、照明装置１０００の全体の厚さが減少され得る。これに伴い、照明装置の小型化が可能である。
【００２８】
電源供給部材１０５は、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、光源部材１３０の駆動を制御する駆動チップ、光源部材１３０を保護するためのＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含むことができるが、これに限定されはしない。
【００２９】
そして、第２ボディー１２０内に収納された電源供給部材１０５と第２ボディー１２０の下面および外側面に配置された光源部材１３０を電気的に連結するために、第２ボディー１２０は第２ボディー１２０の下面を貫通する第２ホール１２０ａを含むことができる。特に、光源部材１３０の第１、第２回路基板１３０ａ、１３０ｂが両面回路基板である場合、第１回路基板１３０ａの上面が第２ホール１２０ａによって露出され得る。そして、第２ホール１２０ａを通じて第１回路基板１３０ａは電源供給部材１０５と電気的に連結され得る。この時、第１回路基板１３０ａと電源供給部材１０５は、ワイヤー（図示されず）のような導電部材を利用して電気的に連結され得るが、導電部材はこれに限定されない。
【００３０】
そして、第１回路基板１３０ａが単面回路基板である場合、第１回路基板１３０ａにも第１回路基板１３０ａを貫通する第３ホール（図示されず）が形成され得る。この場合、第２ホール１２０ａおよび第３ホール（図示されず）を通じて第１回路基板１３０ａと電源供給部材１０５が電気的に連結され得る。
【００３１】
第２回路基板１３０ｂは、ワイヤーなどのような導電部材２００を通じて第１回路基板１３０ａと電気的に連結されて電源の供給を受けることができるが、これに限定されない。この場合、第１光源１３５ａと第２光源１３５ｂは同時に駆動され得る。
【００３２】
図示してはいないが、第２ボディー１２０の側面にも第２ボディー１２０を貫通するホール（図示されず）が形成され、第２回路基板１３０ｂと電源供給部材１０５が直接連結されてもよい。この場合、第１回路基板１３０ａと第２回路基板１３０ｂがそれぞれ電源供給部材１０５と独立的に連結されるため、第１、第２回路基板１３０ａ、１３０ｂに実装された第１、第２光源１３５ａ、１３５ｂを個別的に駆動することもできる。このような構成によって、第１、２回路基板１３０ａ、１３０ｂのうちいずれか一つが電源供給部材１０５と電気的な断線が発生しても、第１光源１３５ａおよび第２光源１３５ｂのうちいずれか一つは駆動され得る。
【００３３】
第１回路基板１３０ａと第２回路基板１３０ｂはポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ガラス、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）、シリコン（Ｓｉ）等からなる複数個の第１、第２光源１３５ａ、１３５ｂが実装された印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）であり得る。第１回路基板１３０ａと第２回路基板１３０ｂはフィルム形態で形成されるか、単層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ、セラミック基板、メタルコアＰＣＢなどから選択され得る。
【００３４】
第１回路基板１３０ａは板（ｐｌａｔｅ）状であり得、第２回路基板１３０ｂは第２ボディー１２０の外側面を取り囲むリング状であり得る。すなわち、第１回路基板１３０ａは第２ボディー１２０の下面に密着され、第２回路基板１３０ｂは第２ボディー１２０の外側面に密着され得る。したがって、第２回路基板１３０ｂと第２ボディー１２０の密着力が向上するように、第２回路基板１３０ｂはフレキシブル回路基板で形成され得る。例えば、第２回路基板１３０ｂは第２ボディー１２０の外側面を取り囲むように曲がることができる。
【００３５】
第１、第２回路基板１３０ａ、１３０ｂには少なくとも一つの光源が実装され得る。第１回路基板１３０ａに実装された第１光源１３５ａと第２回路基板１３０ｂに実装された第２光源１３５ｂは、発光ダイオードチップ（ＬＥＤ  ｃｈｉｐ）であり得る。発光ダイオードチップは、ブルーＬＥＤチップまたは紫外線ＬＥＤチップで構成されるかまたはレッドＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、イエローグリーン（Ｙｅｌｌｏｗ  ｇｒｅｅｎ）ＬＥＤチップ、ホワイトＬＥＤチップのうち少なくとも一つまたはそれ以上を組み合わせたパッケージ形態で構成されてもよい。
【００３６】
図３ｂは図３ａの発光を図示した断面図である。
【００３７】
図３ｂのように、第１回路基板１３０ａは拡散部材１１０と向き合うように配置され得る。例えば、第２ボディー１２０の下面に第１回路基板１３０ａが位置することができる。そして、第１回路基板１３０ａは拡散部材１１０と向き合う少なくとも一つの第１光源１３５ａを含む。このような構成によって、第１光源１３５ａから放出される光は、拡散部材１１０に向かってすぐに進行することができる。そして、第２回路基板１３０ｂはカバー１４０の内側面と向き合うように配置され得る。例えば、第２ボディー１２０の側面に第２回路基板１３０ｂが位置することができる。そして、第２回路基板１３０ｂはカバー１４０の内側面と向き合う少なくとも一つの第２光源１３５ｂを含む。すなわち、第２光源１３５ｂから放出される光の一部は、カバー１４０の内側面で少なくとも一度反射して拡散部材１１０に進行することができる。
【００３８】
したがって、本発明実施例の照明装置１０００の拡散部材１１０は、第１光源１３５ａから放出される光がすぐに入射する第１発光領域Ａと第２光源１３５ｂから放出される光が拡散部材１１０に入射する第２発光領域Ｂを含むことができる。
【００３９】
一般的な照明装置は、光源が拡散部材と向き合うように実装する直下型方式または光源がカバー内で互いに向き合うように配列されたエッジ型方式で駆動され得る。しかし、直下型方式は光源と向き合う領域の輝度と光源と向き合わない領域の輝度差が大きい。そして、エッジ型方式は照明装置の周辺部にのみ光源が配置されるため、照明装置の中央部の輝度が低い。さらに、照明装置の中央部に配置された電源提供部材と照明装置の周辺部に配置された光源部材を連結し難い。
【００４０】
その反面、本発明実施例の照明装置は第２ボディー１２０の下面および外側面を取り囲むように光源部材１３０が配置され、第２ボディー１２０の内部には電源供給部材１０５が配置されるので、光源部材１３０と電源供給部材１０５を容易に連結することができる。また、第１光源１３５ａは直下型光源として機能し、第２光源１３５ｂはエッジ型光源として機能するので、照明装置の輝度均一度が向上し得る。
【００４１】
以下、本発明の他の実施例の照明装置を具体的に説明する。
【００４２】
図４ａは本発明の他の実施例の第２ボディーの斜視図であり、図４ｂは光源部材が締結された図４ａのＩ−Ｉ’の断面図である。そして、図４ｃは光源部材が締結された第２ボディーがカバー内に配置された断面図である。
【００４３】
図４ａのように、本発明実施例の第２ボディー２２０は一つ以上の第２ホール２２１を含む下面２２０ａ、リング状の側面２２０ｂおよび下面２２０ａと側面２２０ｂを連結する傾斜面２２０ｃを含むことができる。
【００４４】
したがって、図４ｂのように、第２ボディー２２０の外面に配置される光源部材２３０は、第２ボディー２２０の下面２２０ａに配置された第１回路基板２３０ａ、第２ボディー２２０の側面２２０ｂに配置される第２回路基板２３０ｂおよび第２ボディー２２０の傾斜面２２０ｃに配置された第３回路基板２３０ｃを含むことができる。この時、第２、第３回路基板２３０ｂ、２３０ｃはフレキシブル回路基板で形成されて第２ボディー２２０の側面２２０ｂおよび傾斜面２２０ｃを取り囲むように曲がることができる。そして、各回路基板２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃには少なくとも一つの光源２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃが実装され得る。
【００４５】
また、第１回路基板２３０ａ、第２回路基板２３０ｂおよび第３回路基板２３０ｃは、第１回路基板２３０ａ、第２回路基板２３０ｂおよび第３回路基板２３０ｃ上に配置された少なくとも一つの光源２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃを多様な方式で制御することができる。
【００４６】
例示的に、実施例に係る照明装置は光の強度を多様に制御することができる。最大強度の場合、少なくとも一つの光源２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃはいずれも第１回路基板２３０ａ、第２回路基板２３０ｂおよび第３回路基板２３０ｃ上でスイッチオンによって光を放射することができる。
【００４７】
また、第１回路基板２３０ａ、第２回路基板２３０ｂおよび第３回路基板２３０ｃのうち、二つの回路基板上に配置された光源２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃがスイッチオンによって光を放射することができる。それだけでなく、照明装置の光の強度を弱くする場合、第１回路基板２３０ａ、第２回路基板２３０ｂおよび第３回路基板２３０ｃのうち一つの回路基板上に配置された光源２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃがスイッチオンとなって光を放射することができる。
【００４８】
例えば、照明装置から出る光の強度を最も弱く設定する場合、第３回路基板２３０ｃ上に配置された光源２３５ｂのみがスイッチオンされて光を放射することができる。
【００４９】
このように、第１回路基板２３０ａ、第２回路基板２３０ｂおよび第３回路基板２３０ｃのうち、所望の回路基板が選択されて制御されることによって光源に電源の印加が調節され得、このような方式によって、多様な光源の強度を提供することができる。それだけでなく、一つの回路基板内で光源の強度、明るさが制御されてもよい。
【００５０】
このように、実施例に係る照明装置は回路基板上に配置された光源の種類と電源が印加された光源を制御して多様な雰囲気を提供することができる。すなわち、照明装置は感性照明制御を具現することができる。
【００５１】
図４ｃのように、第２ボディー２２０がカバー１４０の内部に配置される場合、第１回路基板２３０ａに実装された第１光源２３５ａは放出された光が拡散部材（図３ａの１１０）にすぐに進行することができる。そして、第２回路基板２３０ｂに実装された第２光源２３５ｂは、放出された光の一部がカバー１４０の内側面で少なくとも一度反射して拡散部材（図３ａの１１０）に進行することができる。そして、第３回路基板２３０ｃに実装された第３光源２３５ｃは、光の一部が図３ｂの第１発光領域Ａと第２発光領域Ｂの間に放出され得る。また、第３光源２３５ｃは光の一部が第１発光領域Ａと第２発光領域Ｂと重なり得る。
【００５２】
したがって、本発明の他の実施例の第２ボディーを含む照明装置は図３ｂの第１発光領域Ａと第２発光領域Ｂの輝度差を減少させることができる。
【００５３】
図５ａは本発明のさらに他の実施例の第２ボディーの斜視図であり、図５ｂは光源部材が締結された図５ａのＩ−Ｉ’の断面図である。そして、図５ｃは光源部材が締結された第２ボディーがカバー内に配置された断面図である。
【００５４】
図５ａのように、本発明のさらに他の実施例の第２ボディー３２０は拡散部材（図示されず）が配置された下部方向に突出した膨らんだ形状であり得る。そして、第２ボディー３２０を貫通する一つ以上の第２ホール３２１を含むことができる。
【００５５】
図５ｂのように、光源部材３３０はフレキシブルな一体型の回路基板３３０ａを含んで構成されて、第２ボディー３２０の外側面を取り囲むことができる。したがって、図５ｃのように、第２ボディー３２０をカバー１４０の内部に配置する場合、回路基板３３０ａに実装された光源３３５ａから放出される光は拡散部材（図３ａの１１０）の全領域に隈なく進行することができる。
【００５６】
前述した通り、本発明実施例の照明装置は、拡散部材１１０の光放出方向に向かって実装された少なくとも一つの第１光源１３５ａを含む第１回路基板１３０ａおよびカバー１４０の内側面に向かって実装された少なくとも一つの第２光源１３５ｂを含む第２回路基板１３０ｂを含む光源部材１３０を含む。したがって、照明装置の輝度均一度が向上して照明装置の品質が向上し得る。
【００５７】
他の実施例の第２ボディーにおいても、前述したように第１回路基板１３０ａおよび第２回路基板１３０ｂを制御して多様な照明強度、色、温度を提供することができる。
【００５８】
さらに、他の実施例に係る第２ボディーの場合、第１回路基板１３０ａと第２回路基板１３０ｂのうちいずれか一つの回路基板を通じてのみ電源を光源に印加することによって、照明装置は所望の領域にのみ光を放射することができる。
【００５９】
前記と同様に、実施例に係る照明装置は回路基板上に配置された光源の種類と電源が印加された光源を制御して多様な雰囲気を提供する感性照明制御をすることができる。
【００６０】
以上で説明した本発明は、前述した実施例および添付された図面に限定されず、実施例の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更可能であることは、本発明が属する技術分野で従来の知識を有する者において明白であろう。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【国際調査報告】
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