(57)【要約】  本発明は、非磁性基材（２０）上に磁性材料（３０）を所望のパターン（３１）に堆積させる方法を提供する。堆積パターンは、所望の堆積パターンに対応する形状の磁化されたテンプレート（１０）を用いることで制御する。使用時には、テンプレート（１０）を基材（２０）の裏に配置する。次に、基材（２０）の表面を堆積される磁性材料（３０）を含有する溶液にさらす。磁化されたテンプレート（１０）に磁性材料（３０）が引きつけられ、結果的に、テンプレート（１０）の形状に対応する領域を覆うパターン状に堆積する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性基材の表面に触媒材料の所望のパターンを選択的に堆積させる方法であって、
堆積される前記パターンに対応する磁化されたテンプレートを準備するステップと、
前記テンプレートを前記非導電性基材の裏に配置するステップと、
前記非導電性基材の少なくとも前記表面を、堆積させる磁性触媒材料を含有する、または、磁性材料及び触媒材料を含有する１以上の溶液にさらすステップとを含む方法。
【請求項２】
前記触媒材料は、非磁性体であり、
前記磁性材料は、磁性ブロッカー粒子を含有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記磁性ブロッカー粒子及び前記触媒材料は、同じ溶液に含有されている請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記非導電性基材は、まず、前記磁性ブロッカー粒子を含有する溶液にさらされ、次に、前記触媒材料を含有する溶液にさらされる請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記磁性ブロッカー粒子を除去するステップをさらに含む請求項２乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記触媒材料は、磁気特性を示す触媒材料のイオン、コロイド、または、ナノ粒子を含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記ナノ粒子は、前記触媒材料及び前記磁性材料の両方を含む請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ナノ粒子は、触媒材料の外層、シェル、または、コーティングを有した磁性材料のコアを含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ナノ粒子は、磁性材料から形成された一方の端部と、触媒材料から形成された他方の端部を有するヤヌス粒子を含む請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記触媒材料は、無電解めっき工程を触媒するための材料を含む、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記触媒材料は、カーボン、パラジウム、金、銀、銅、ニッケル、スズ、鉄、コバルト、亜鉛、若しくは、白金、または、これら物質を含む合金である請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記非導電性基材は、誘電体である請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記非導電性基材は、ポリマー、プラスチック、セラミック、シリコン、ガラス、ファブリックまたはテキスタイルから形成されている請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記非導電性基材の前記表面は、前記溶液にさらされる前に研磨、または、平滑化される請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記堆積された触媒パターン上に、所望の二次材料を選択的に堆積させることを含む請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記二次材料は、無電解めっき技術を用いて堆積されている請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記二次材料は、銅、ニッケル、若しくは、コバルト、または、銅、ニッケル、若しくは、コバルトを含有する合金若しくは複合材料である、または、前記二次材料は、パラジウム、銀、スズ、亜鉛、若しくは、金、または、これら材料を含有する合金若しくは複合材料である請求項１５または１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記磁化されたテンプレートは、強磁性体から形成されている請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記方法は、電子デバイスの製造に適用される請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
非磁性基材上に取り付けられた１以上の電気部品を備えた電子デバイスであって、
前記１以上の電機部品は、磁性材料の導電パターンを介して相互に接続されており、
前記電子デバイスは、請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の方法を用いて製造されている電子デバイス。
【請求項２１】
請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の方法に用いる磁化されたテンプレートであって、
前記磁化されたテンプレートは、強磁性体を備えており、
前記強磁性体は、前記非導電性基材上に堆積される前記パターンに対応する形状になっている磁化されたテンプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁場内における材料堆積に関するものであり、特に、磁化されたテンプレートを用いた、所望のパターンの、非導電性基材または誘電性基材上の材料の制御された堆積に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子デバイスは、非導電性基材上に導電性材料のパターンを設けることを必要とする。典型的には、導電パターンの提供は、フォトリソグラフィ（photolithography）を用いて達成される。いくつかの例では、これにはサブトラクティブ法（subtractive process）が含まれる。サブトラクティブ法では、基材の全面を導電層およびフォトレジスト層によって覆う。次いで、フォトレジストの選択的な露光とエッチングを用いて、基材上に所望のパターンの導電性材料のみを残すことができる。このサブトラクティブ法は導電性材料のかなりの量の廃棄をもたらすため、アディティブ法（additive process）を使用することも知られている。アディティブ法の場合、基材の全面にフォトレジスト層を設け、選択的に露光し、導電性であることが望まれるエリアから除去する。続いて、基材を化学浴（chemical bath）に浸漬し（immersed）、導電性であることが望まれるエリアに触媒（catalyst）を置くことができる。その後、導電性材料を触媒エリア上に堆積させ、残りのフォトレジストを取り除いて所望の導電パターンを残すことができる。この製造方法の両バリエーションは、化学物質を消費し、クリーン及びイエロー・ルーム（clean and yellow rooms）に設置された高価な装置を必要とする、比較的複雑な多段階工程である。
【０００３】
無電解めっき法（electroless plating）を用いて基材上に導電性材料のパターンを堆積させることも知られている。無電解めっき法では、触媒材料のパターンを、導電性材料の所望のパターンに対応する基材の表面上に供給しなければならない。次いで、基材を、堆積される材料のイオンを含有する溶液に浸漬する。その後、堆積される材料のイオンが、基材の触媒エリアに堆積される。無電解めっき法は、上述の廃棄物の問題のいくつかを回避することができるが、依然として、基材上に触媒物質のパターンを堆積させることが必要である。このことは、同様の問題をはらんでいる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明の目的は、上記の課題の少なくともいくつかを克服または軽減する非導電性基材上に材料を堆積させる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、非導電性基材（non-conductive substrate）の表面（front surface）に触媒材料（catalytic material）の所望のパターンを選択的に堆積させる方法であって、堆積されるパターンに対応する磁化されたテンプレート（magnetised template）を準備するステップと、テンプレートを非導電性基材の裏（behind）に配置するステップと、非導電性基材の少なくとも表面を、堆積させる磁性触媒材料（magnetic catalytic material）を含有する、または、磁性材料（magnetic material）及び触媒材料を含有する１以上の溶液にさらす（exposing）ステップとを含む方法を提供する。
【０００６】
この方法によれば、溶液内の磁性材料は、（磁性材料が常磁性（paramagnetic）であるか、反磁性（diamagnetic）であるかによって）磁化されたテンプレートが裏に配置された基材の領域に引きつけられる、または、はじかれる。本発明において、磁性材料という用語の使用は、反磁性材料及び常磁性材料の両方を包含するものと考えるべきである。したがって、テンプレートに対応する磁性材料のパターンが基材上に再現される。明瞭化のために、本出願では、堆積パターンは、テンプレートに対して、（材料がテンプレートと一致するパターンに堆積する）ポジティブ（positive）、または、（材料がテンプレートと一致するパターンでの堆積から除外される）ネガティブ（negative）のいずれかに対応すると考えることができる。したがって、基材上に対して、（触媒材料が磁性材料でもある場合）直接的に、または、（触媒材料が磁性でなく、触媒材料の堆積をブロックすることにより、また、磁性材料が堆積することで）間接的に、所望の堆積パターンを形成することを可能にする。いずれにしても、この方法は、廃棄物を最小化し、且つ、再利用可能なテンプレートを利用した、簡単な方法である。
【０００７】
１つの実施の形態では、触媒材料は、非磁性体（non-magnetic）であり、磁性材料は、磁性ブロッカー粒子（magnetic blocker particles）を含有する。このような実施の形態では、磁性ブロッカー粒子は、テンプレートに対応するパターンで基材上に選択的に堆積される。特に、そのような粒子は、ナノ粒子（nanoparticles）またはマイクロ粒子（microparticles）を含んでも良い。上述のように、対応するパターンは、磁性ブロッカー粒子が常磁性挙動または反磁性挙動を示すかに応じて、ポジティブであってもよく、ネガティブであってもよい。磁性ブロッカー粒子の堆積の結果として、触媒物質は、磁性ブロッカー粒子が堆積していない基材の領域にのみ堆積する。
【０００８】
いくつかの実施の形態では、磁性ブロッカー粒子及び触媒材料は、同じ溶液に含有されていてもよい。他の実施の形態では、基材は、まず、磁性ブロッカー粒子を含有する溶液にさらされ、次に、触媒材料を含有する溶液にさらされてもよい。
【０００９】
そのような実施の形態では、方法は、磁性ブロッカー粒子を除去する追加のステップを含んでいてもよい。このステップは、触媒材料を堆積させた後に行うようにしてもよい。このステップは、洗浄（washing）、水洗（rinsing in water）、噴霧（spraying）または前処理溶液（pre-treatment solution）への再浸漬（re-immersion）等によって達成することができる。再浸漬は、再利用のために、過剰な粒子を'捕捉する'ことを可能にし、有益である。
【００１０】
磁性ブロッカー粒子は、鉄（Iron）、ニッケル（Nickel）、コバルト（Cobalt）、若しくは、これらの元素を含む化合物（compounds）、これらの元素を含む合金（alloys）、または、これらの元素を含む材料等を含むがこれらに限定されない、磁気特性（magnetic properties）を示す任意の適切な物質から形成されていてもよい。
【００１１】
他の実施の形態では、触媒材料は、磁気特性を示す触媒材料のイオン、コロイド、または、ナノ粒子を含んでもよい。特に、そのような粒子は、ナノ粒子、または、マイクロ粒子を含んでもよい。これに関連して、当業者は、触媒材料のイオンは、同じ材料を含むナノ粒子、または、それどころか同じ材料を含むコロイドと異なる磁気特性を有することができることを理解すべきである。このようにして、この方法は、適切な溶液中でのみ、または、適切なマイクロ粒子、ナノ粒子、または、コロイドに含有された場合に、適切な磁気特性を示す材料を使用して実施することができる。
【００１２】
いくつかの実施の形態では、ナノ粒子は、触媒材料及び磁性材料の両方を含んでいてもよい。一例では、ナノ粒子は、触媒材料の外層（outer layer）、シェル（shell）、または、コーティング（coating）を有した磁性材料のコア（core）を含んでいてもよい。他の実施の形態では、粒子は、磁性材料から形成された一方の端部（one end）と、触媒材料から形成された他方の端部（second end）を有するヤヌス粒子（Janus particles）を含んでいてもよい。一部が触媒材料で、他の部分が磁性材料である他の複合材料（composite）または合金の粒子を使用してもよい。そのような例のそれぞれでは、磁性材料は、鉄、ニッケル、コバルト、若しくは、これらの元素を含む化合物、これらの元素を含む合金、または、これらの元素を含む材料等を含むがこれらに限定されない、磁気特性を示す任意の適切な物質から形成されていてもよい。
【００１３】
触媒材料は、無電解めっき工程（electroless plating process）を触媒するための任意の適切な材料を含むことができる。触媒材料は、好ましくは金属（metal）である。このような実施の形態では、触媒材料は、パラジウム（Palladium）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Copper）、ニッケル（Nickel）、スズ（Tin）、若しくは、白金（Platinum）、コバルト（Cobalt）、鉄（Iron）、若しくは、亜鉛（Zinc）、または、これら物質を含む合金を含むことができるが、これらに限られるものではない。別の実施形態では、触媒材料は、炭素（carbon）、または、無電解めっき法に対して触媒作用のある任意の他の材料とすることができる。
【００１４】
触媒イオン、コロイドまたはナノ粒子が反磁性または常磁性であるかによって、触媒溶液中の触媒材料は、磁化されたテンプレートに向かって引きつけられる、または、はじかれる。触媒材料が常磁性である場合、触媒材料は、磁化されたテンプレートの形状にポジティブに対応するように堆積する。触媒材料が反磁性である場合、触媒材料は、磁化されたテンプレートの形状にネガティブに対応するように堆積する、または、磁場から離れたエリアに堆積する。
【００１５】
非導電性基材は、誘電体（dielectric）であってもよい。非導電性基材は、ポリマー（polymer）、プラスチック（plastic）、セラミック（ceramic）、シリコン（silicon）、ガラス（glass ）等から形成されていてもよい。いくつかの実施の形態では、非導電性基材は、ファブリック（fabric）またはテキスタイル（textile）からなっていてもよい。そのような場合には、ファブリックまたはテキスタイルは、ポリマー、プラスチック、セラミック、シリコン、ガラス等を含むが、これらに限られるものではない任意の適切な材料からなる繊維から形成されていてもよい。このようにして、本方法はウェアラブル電子デバイスの製造を容易にすることができる。
【００１６】
いくつかの実施の形態では、非導電性基材の表面を溶液にさらす前に、研磨（polished）、または、平滑化（smoothed）してもよい。これにより、所望のエリアに向かう、基材の表面を横切る磁性材料の動きを促進することができる。
【００１７】
本方法は、堆積された触媒パターン上に、所望の二次材料（secondary matterial）を選択的に堆積させることを含んでもよい。二次材料は、任意の適切な方法によって堆積させることができる。好ましい実施の形態では、二次材料は、銅、ニッケル、若しくは、コバルト、または、銅、ニッケル、若しくは、コバルトを含有した合金（特に、ニッケル−リン（Nickel- Phosphorus）や、ニッケル−ホウ素（Nickel-Boron））若しくは複合材料が好ましい。この文脈において、複合材料は、粒子が銅、ニッケルまたはコバルトの金属マトリックス（metal matrix）中に共堆積（co-deposited）された材料を含んでもよい。他の実施形態では、二次材料は、パラジウム、銀、スズ、亜鉛若しくは白金若しくは金、または、このような材料を含む合金若しくは複合材料を含むことができる。
【００１８】
磁化されたテンプレートは、適切な強磁性体（ferromagnetic substance）から形成されていてもよい。特に、磁化されたテンプレートは、鉄からなっていてもよく、また、鉄を含有した合金や複合材料からなっていてもよい。他の実施の形態では、磁化されたテンプレートは、コバルト、ニッケル、または、コバルト若しくはニッケルを含有した合金や複合材料から形成されていてもよい。
【００１９】
本方法は、非導電性基材または誘電性基材上に導電性回路を堆積する必要がある電子デバイスの製造に適用されてもよい。この技術は、例えば、プリンテッド・エレクトロニクス（printed electronics）、ＲＦＩＤタグ、センサ、半導体デバイス等、非導電性基材が薄い（１ｍｍ未満）場合、特に有用である。特に、デバイスは、プリント回路基板（printed circuit board）、成形回路デバイス（moulded interconnect device）、導波管（waveguide）、光電子デバイス（optoelectronic device）、金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）デバイス、光電池（photovoltaics）、若しくは、ＥＭＩ／ＲＦＩシールドに使用されるコーティング、ＲＦ用ハウジング、マイクロ波用ハウジング（RF and Microwave Housings）、ＩＲ熱バリア（IR heat barriers）、防湿層（vapour barriers）、マイクロ波サセプタ（Microwave Susceptors）、記憶ディスク等を含むことができる。他の実施の形態では、デバイスは、浴室用品（bathroom fittings）、印刷ローラ（printing rollers）、スプレーノズル（spray nozzles）、マイクロニードル（microneedles）、抗菌コーティング（anti-microbial coatings）、または、彫刻（sculptures）のような純粋に美的であるか、芸術的な創作に使用される装飾的な仕上げ（decorative finishes）のような非電子デバイスを含んでもよい。
【００２０】
本発明の第２の態様によれば、非磁性基材上に取り付けられた１以上の電気部品を備えた電子デバイスであって、１以上の電機部品は、磁性材料の導電パターンを介して相互に接続されており、電子デバイスは、第１の態様の方法を用いて製造されている電子デバイスを提供する。
【００２１】
本発明の第２の態様の電子デバイスは、本発明の第１の態様の任意のまたは全ての特徴を、必要に応じてまたは適切に組み入れることができる。
【００２２】
本発明の第３の態様によれば、本発明の第１の態様の方法に用いる磁化されたテンプレートであって、強磁性体を備えており、強磁性体は、非導電性基材上に堆積されるパターンに対応する形状になっている磁化されたテンプレートを提供する。
【００２３】
本発明の第３の態様の磁化されたテンプレートは、本発明の第１または第２の態様の特徴のいずれかまたは全てを、必要に応じてまたは適切に組み入れることができる。
【００２４】
本発明をはっきりと理解するために、本発明の実施の態様を、例として、添付の図を参照して示す：
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による例示的な磁化されたテンプレートの概略図である。
【図２】本発明の方法によって磁化されたテンプレートを使用して基材上に磁性触媒材料を堆積させる様子を示す概略断面図である。
【図３】本発明の方法によって、図２の基材上に堆積させた材料の結果として得られるパターンの概略図である。
【図４ａ】本発明の方法を実施するのに使用できる化合物粒子のタイプを示す概略図である。
【図４ｂ】本発明の方法を実施するのに使用できる化合物粒子の他のタイプを示す概略図である。
【図５】本発明の方法によって磁化されたテンプレートを使用して基材上に磁性材料と触媒材料を堆積させる様子を示す概略断面図である。
【図６】本発明の方法によって、図５の基材上に堆積させた材料の結果として得られるパターンの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は、非導電性基材２０上に触媒材料３０の所望のパターン３１を堆積させることを提供する。典型的には、基材２０は、ポリマー、プラスチック、セラミック、シリコン、ガラス等から形成されている。
【００２７】
堆積パターン３１の制御は、磁化されたテンプレート１０を使用することによって達成される。図１には、磁化されたテンプレート１０の例を示している。テンプレート１０は、鉄のような、強磁性材料から形成されており、所望の堆積パターンに対応する形状になっている。
【００２８】
使用時には、図２に示すように、テンプレート１０を基材２０の裏に配置する。いくつかの実施の形態では、図示しない更なる磁石をテンプレート１０の裏に配置して確実に磁化させてもよい。その後、基材２０の表面を、堆積させる磁性触媒材料３０を含有した溶液にさらす。（常磁性である場合）触媒材料３０は、磁性テンプレート１０に引き付けられ、結果として、図３に示すように、テンプレート１０の形状と一致するエリアを覆うパターン３１に堆積される。当業者であれば、触媒材料３０が反磁性である場合には、磁性テンプレート１０からはじかれ、その結果、テンプレート１０の形状と一致するエリア以外を覆うパターン３１に堆積されることを理解するであろう。
【００２９】
基材２０の表面を横切る磁場の下で、所望のエリアへの磁性材料３０の動きを促進するために、溶液にさらす前に基材の表面を研磨または平滑化してもよい。
【００３０】
触媒材料３０が本質的に磁性を有していない場合、触媒材料と磁性材料の両方を組み合わせた粒子の形態で提供されてもよい。粒子は、典型的にはナノ粒子である。そのような粒子３２の一例を図４ａに示す。この例では、粒子３２は、磁性材料（例えば、酸化鉄等）のコア３３と、触媒材料の外層３３を有している。粒子３５の他の例は、図４ｂに示したヤヌス粒子である。ヤヌス粒子３５は、磁性材料（例えば、酸化鉄等）から形成された第１の面（first face）３６と、触媒材料から形成された第２の面（second face）３７とを有している。
【００３１】
触媒材料３０が本質的に磁性ではない別の実施の形態では、磁性ブロッカー粒子を溶液に添加してもよい。磁性ブロッカー粒子は、典型的には、マイクロ粒子である。図５に示すように、（常磁性である場合）磁性材料４０は、磁性テンプレート１０に引き付けられ、結果として、図６に示すように、テンプレート１０の形状と一致するエリアを覆うパターン４１に堆積される。結果として、触媒材料３０は、テンプレート１０の形状と一致するエリア以外を覆うパターン３１に堆積される。当業者であれば、磁性材料４０が反磁性である場合には、磁性材料４０がテンプレートによってはじかれ、磁性材料４０と触媒材料３０の堆積パターン４１，３１が逆になることを理解するであろう。
【００３２】
触媒材料３０と磁性材料４０の両方を使用する実施の形態では、触媒材料３０及び磁性材料４０は、単一の溶液で適用することができる。代わりに、触媒材料３０を含む溶液を適用する前に、磁性材料４０を含む溶液を適用してもよい。いずれの場合も、触媒材料３０を堆積させた後、磁性ブロッカー粒子４０を除去することを含んでもよい。これは、典型的には、適切な洗浄工程によって達成することができる。
【００３３】
場合によっては、触媒材料３０は、次の工程のための触媒である。特に、触媒材料３０は、無電解めっき法のための触媒である、パラジウム、金、銀、銅、スズ、カーボン、鉄、コバルト、亜鉛、白金その他の材料であってもよい。触媒材料はまた、そのような材料から形成されたコロイド、合金、ナノ粒子またはマイクロ粒子を含むことができる。続いて、この方法は、無触媒めっき法を用いて、銅、ニッケルまたはコバルト等の二次材料を触媒エリア上に堆積させる更なるステップを含むことができる。このようにして、本発明は、廃棄材料を最小限にする、非導電性基材上に導電パターンを形成するための便利な方法を提供する。
【００３４】
上記実施の態様は、例示としてのみ説明されている。添付の請求の範囲に定めたように、本発明の範囲を逸脱することなく、多くの変形例が可能である。
【図１】
2019504212.tif 000003
【図２】
2019504212.tif 000004
【図３】
2019504212.tif 000005
【図４ａ】
2019504212.tif 000006
【図４ｂ】
2019504212.tif 000007
【図５】
2019504212.tif 000008
【図６】
2019504212.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月11日(2018.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性基材の表面に材料の所望のパターンを選択的に堆積させる方法であって、
堆積される前記パターンに対応する磁化されたテンプレートを準備するステップと、
前記テンプレートを前記非導電性基材の裏に配置するステップと、
前記非導電性基材の少なくとも前記表面を、堆積させる磁性触媒材料を含有する１以上の溶液にさらすステップと、
前記堆積された触媒パターン上に、所望の二次材料を選択的に堆積させるステップとを含む方法。
【請求項２】
前記触媒材料は、磁気特性を示す触媒材料のイオン、コロイド、または、ナノ粒子を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ナノ粒子は、前記触媒材料及び前記磁性材料の両方を含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ナノ粒子は、触媒材料の外層、シェル、または、コーティングを有した磁性材料のコアを含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ナノ粒子は、磁性材料から形成された一方の端部と、触媒材料から形成された他方の端部を有するヤヌス粒子を含む請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記触媒材料は、無電解めっき工程を触媒するための材料を含む、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記触媒材料は、カーボン、パラジウム、金、銀、銅、ニッケル、スズ、鉄、コバルト、亜鉛、若しくは、白金、または、これら物質を含む合金である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記非導電性基材は、誘電体である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記非導電性基材は、ポリマー、プラスチック、セラミック、シリコン、ガラス、ファブリックまたはテキスタイルから形成されている請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記非導電性基材の前記表面は、前記溶液にさらされる前に研磨、または、平滑化される請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記二次材料は、無電解めっき技術を用いて堆積されている請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記二次材料は、銅、ニッケル、若しくは、コバルト、または、銅、ニッケル、若しくは、コバルトを含有する合金若しくは複合材料である、または、前記二次材料は、パラジウム、銀、スズ、亜鉛、若しくは、金、または、これら材料を含有する合金若しくは複合材料である請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記磁化されたテンプレートは、強磁性体から形成されている請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記方法は、電子デバイスの製造に適用される請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
非磁性基材上に取り付けられた１以上の電気部品を備えた電子デバイスであって、
前記１以上の電機部品は、磁性材料の導電パターンを介して相互に接続されており、
前記電子デバイスは、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法を用いて製造されている電子デバイス。
【国際調査報告】
2019504212.tif 000010
2019504212.tif 000011
2019504212.tif 000012
2019504212.tif 000013
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