(57)【要約】【解決手段】構造的に支持された正温度係数（ＰＴＣ）材料が開示される。さらに、構造的に支持されたＰＴＣ材料を提供する方法が開示される。１つの実施形態では、構造的に支持されたＰＴＣ材料は、ＰＴＣ材料によって少なくとも部分的に被覆されている支持構造物を含んでいる。１つの実施例では、支持構造物は、ＰＴＣ材料の中に少なくとも部分的に一体化されたメッシュ材料である。【選択図】図１
2019520704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
支持構造物；および
前記支持構造物を少なくとも部分的に被覆する正温度係数（ＰＴＣ）材料によって、前記ＰＴＣ材料の中に少なくとも部分的に一体化された前記支持構造物をもたらす前記ＰＴＣ材料
を含んでいる、装置。
【請求項２】
前記支持構造物が、メッシュ材料、複数孔スペーサーまたは複数の単一孔スペーサーを含んでいる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記支持構造物が、非電気伝導性材料および電気伝導性材料の少なくとも１種を含んでいる、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ＰＴＣ材料が、ポリマー粒子および伝導性粒子を含んでいる、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記支持構造物が、ガラス、ケブラー、ポリマー、セラミック、炭素繊維、絶縁金属、電気伝導性材料または織物を含んでいる、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記支持構造物が複数の開口部と前記複数の開口部を画定する複数のストランドとを含んでいるメッシュ材料を含んでおり、前記ＰＴＣ材料が前記複数の開口部の１個以上を少なくとも部分的に満たしかつ前記複数のストランドの１個以上を少なくとも部分的に被覆する、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記複数のストランドのそれぞれがおよそ５０μｍの直径を有し、かつ前記複数の開口部のそれぞれが少なくとも１１５μｍの幅を有する、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記メッシュ材料が、およそ５５％の無材料開口面積を含んでおり、かつおよそ２５０℃の熱安定性を有する、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記支持構造物が、およそ１５０ｋｇ／ｃｍ２の力まで構造的に安定であり、かつおよそ２５０℃まで熱的に安定である、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記支持構造物を少なくとも部分的に被覆する前記ＰＴＣ材料が、第１および第２の対向する表面を含んでおり、かつ前記第１および第２の対向する表面の少なくとも１個の上に配置された電気伝導性層を含んでいる、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
方法であって、
支持構造物を準備する工程；および
正温度係数（ＰＴＣ）材料で前記支持構造物を少なくとも部分的に被覆することによって、前記ＰＴＣ材料の中に少なくとも部分的に一体化された前記支持構造物をもたらす工程
を含む、方法。
【請求項１２】
前記支持構造物が、メッシュ材料、複数孔スペーサーまたは複数の単一孔スペーサーを含んでいる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記支持構造物が、非電気伝導性材料および電気伝導性材料の少なくとも１種を含んでいる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ＰＴＣ材料が、ポリマー粒子および伝導性粒子を含んでいる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記支持構造物が、ガラス、ケブラー、ポリマー、セラミック、炭素繊維、絶縁金属、電気伝導性材料または織物を含んでいる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記支持構造物が複数の開口部と前記複数の開口部を画定する複数のストランドとを含んでいるメッシュ材料を含んでおり、前記ＰＴＣ材料が前記複数の開口部の１個以上を少なくとも部分的に満たしかつ前記複数のストランドの１個以上を少なくとも部分的に被覆する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数のストランドのそれぞれがおよそ５０μｍの直径を有し、前記複数の開口部のそれぞれが少なくとも１１５μｍの幅を有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記メッシュ材料が、およそ５５％の無材料開口面積を含んでおり、かつおよそ２５０℃の熱安定性を有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記支持構造物が、およそ１５０ｋｇ／ｃｍ２の力まで構造的に安定であり、かつおよそ２５０℃まで熱的に安定である、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記支持構造物を少なくとも部分的に被覆する前記ＰＴＣ材料が第１および第２の対向する表面を含んでおり、前記第１および第２の対向する表面の少なくとも１個の上に電気伝導性層を配置する工程を含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般に、正温度係数（ＰＴＣ）材料に関し、より詳しくは構造的に弾力性のＰＴＣ材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
正温度係数（ＰＴＣ）装置は典型的には、回路に使用されて過電流状態に対する保護を提供する。ＰＴＣ装置中のＰＴＣ材料は、ＰＴＣ装置の通常の動作温度範囲内では比較的低い抵抗値およびＰＴＣ装置の通常の動作温度よりも高い温度では高い抵抗値を有するように選択される。
【０００３】
たとえば、電池を通って流れる全ての電流がＰＴＣ装置を通って流れるように、ＰＴＣ装置は電池端子と直列に置かれてもよい。ＰＴＣ装置の温度は、ＰＴＣ装置を通って流れる電流が増加すると徐々に上昇する。ＰＴＣ装置の温度が「活性化温度」に達すると、ＰＴＣ装置の抵抗は急激に増加する。これは、次にはＰＴＣ装置を通る電流フローを著しく低減し、それによって過電流状態から電池を保護する。別の実施例では、ＰＴＣ装置は表面実装のリセット可能なヒューズとして構成されてもよい。ＰＴＣリセット可能ヒューズは、プリント回路基板（ＰＣＢ）等に連結される２個の導体またはリード線を有してもよい。ＰＴＣリセット可能ヒューズは、有害な過電流サージおよび温度過昇障害によって引き起こされる損傷に対する保護を提供するように設計される。
【０００４】
従来のＰＴＣ装置は通常、ＰＴＣ特性を有するコア材料（すなわち、ＰＴＣ材料）を含んでいる。そのようなＰＴＣ装置は、バリア／絶縁材料を含んでいるパッケージによって囲まれていてもよい。伝導性のパッド、層またはリード線が、電流がＰＴＣ材料の断面を通って流れるようにＰＴＣ材料の反対面に電気的につながれてもよい。
【０００５】
通常の温度では、従来のＰＴＣ装置のＰＴＣ材料の伝導特性は低抵抗ネットワークを形成する。しかし、ＰＴＣ装置を通る高電流あるいは周囲温度の上昇のいずれかによって温度が上昇する場合には、ＰＴＣ材料は融解しまたは軟化して、無定形になることがある。ＰＴＣ材料のこの軟化または融解は、ＰＴＣ材料の伝導特性を破壊するだけでなく、従来のＰＴＣ装置の剛性も低下させる。高電流あるいは周囲温度の上昇のいずれかによる従来のＰＴＣ装置の剛性の低下は、従来のＰＴＣ装置に圧縮力を加える配置によって実用される従来のＰＴＣ装置の機能性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００６】
従来のＰＴＣ装置の他の問題は、以下の開示内容を参照することによって明らかになるだろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
構造的に弾力性の正温度係数（ＰＴＣ）材料が本明細書に開示される。さらに、構造的に弾力性のＰＴＣ材料を提供する方法が本明細書に開示される。
【０００８】
１つの実施形態では、ＰＴＣ材料は内部支持構造物を含んでいてもよく、その場合にＰＴＣ材料は支持構造物を少なくとも部分的に被覆する。特定の実施形態では、内部支持構造物はＰＴＣ材料によって少なくとも部分的に被覆されているメッシュである。
【０００９】
別の実施形態では、ある方法が内部支持構造物を含んでいるＰＴＣ材料を提供する。この方法はＰＴＣ材料で支持構造物を少なくとも部分的に被覆する工程を含む。特定の実施形態では、支持構造物はメッシュであり、この方法はＰＴＣ材料でメッシュを少なくとも部分的に被覆する工程を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】構造的に支持された正温度係数（ＰＴＣ）材料の実施形態を示す図である。
【００１１】
【図２】図１に示された線Ｉ−Ｉから見た、構造的に支持されたＰＴＣ材料の断面図である。
【００１２】
【図３】ＰＴＣ材料中に構造安定性を付与するために使用されてもよい典型的な支持構造物を示す図である。
【００１３】
【図４】図１に示された線Ｉ−Ｉから見た、別の構造的に支持されたＰＴＣ材料の断面図である。
【００１４】
【図５】図１に示された線Ｉ−Ｉから見た、さらに別の構造的に支持されたＰＴＣ材料の断面図である。
【００１５】
【図６】構造的に支持されたＰＴＣ材料を製造するための典型的な１組の操作を示す図である。
【００１６】
【図７】内部構造強化物を有しない従来のＰＴＣ材料の動作性能を示すグラフである。
【００１７】
【図８】本明細書に記載された１つ以上の実施形態に従う、構造的に支持されたＰＴＣ材料の動作性能を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
構造的に支持された正温度係数（ＰＴＣ）材料が本明細書に開示される。さらに、構造的に支持されたＰＴＣ材料を提供する方法が本明細書に開示される。１つの実施形態では、構造的に支持されたＰＴＣ材料は、ＰＴＣ材料によって少なくとも部分的に被覆されている支持構造物を含んでいる。１つの実施例では、支持構造物はメッシュ材料または格子材料である。別の実施例では、支持構造物は、複数の貫通孔、開口部または貫通路を含んでいる少なくとも１個のスペーサー材料である。別の実施例では、支持構造物は複数の単一孔スペーサーである。上記の支持構造物材料の孔または貫通路は、正方形、円形、長方形、四面体形、ピラミッド形、三角形、六角形等であってもよい。
【００１９】
図１は、構造的に支持されたＰＴＣ材料１００の実施形態を示す。構造的に支持されたＰＴＣ材料１００は、支持構造物１０４を少なくとも部分的に被覆しているＰＴＣ材料１０２を含んでいる。ＰＴＣ材料１０２で支持構造物１０４を少なくとも部分的に被覆することによって、少なくとも部分的に一体化された構造物がもたらされる。すなわち、ＰＴＣ材料１０２は、支持構造物１０４の頂部表面および底部表面を少なくとも部分的に被覆してもよい。図１に示された実施例では、支持構造物１０４はメッシュ材料または格子材料である。支持構造物１０４は、支持構造物１０４のメッシュ材料または格子材料を画定するストランド１０６を含んでいてもよい。より詳細には、支持構造物１０４のストランド１０６は、支持構造物１０４の複数の孔または開口部１０８を画定する。あるいは、支持構造物１０４は、複数の貫通孔、開口部または貫通路を含んでいる少なくとも１個のスペーサー材料（図３を見よ。）であってもよく、または支持構造物１０４は複数の単一孔スペーサーから構成されてもよい。上記の支持構造物材料の孔または貫通路は、正方形、円形、長方形、四面体形、ピラミッド形、三角形、六角形等であってもよい。あるいは、支持構造物１０４は、ここに例示され説明されたものとは異なるサイズおよび／または形状を有していてもよい。図１に示された、構造的に支持されたＰＴＣ材料１００は、シートまたはフィルムとして示されている。しかし、構造的に支持されたＰＴＣ材料１００は、図１に例示されたものとは別の形状およびサイズで提供されてもよい。
【００２０】
ＰＴＣ材料１０２は、１種以上の伝導性フィラーおよびポリマーフィラーを含んでいてもよい。伝導性フィラーとしては、炭化タングステン、ニッケル、炭素、炭化チタンの伝導性粒子、または異なる伝導性フィラーまたは同じ様な伝導特性を有する異なる材料が挙げられてもよい。ポリマーフィラーとしては、ポリビニリデンジフルオリド、ポリエチレン、エチレンテトラフロオルエチレン、エチレン酢酸ビニル、エチレンブチルアクリレートの粒子または同じ様な特性を有する異なる材料が挙げられてもよい。さらに、ＰＴＣ材料１００は、特有の伝導性フィラーおよびポリマーフィラーを含んでいる複数の層を含んでいてもよい。
【００２１】
支持構造物１０４は非電気伝導性の材料であってもよい。たとえば、支持構造物１０４はガラス、ケブラー、ポリマー、セラミック、炭素繊維、絶縁金属、織物等であってもよい。別の実施形態では、支持構造物１０４は電気伝導性材料を含んでいてもよい。たとえば、支持構造物１０４は、ガラス、ケブラー、ポリマー、セラミック、炭素繊維、織物等であって、その中に配置された１種以上の電気伝導性材料を含んでいるものでもよい。この１種以上の電気伝導性材料としては、炭化タングステン、ニッケル、炭素、炭化チタンのうちの１種以上または異なる電気伝導性材料が挙げられてもよい。あるいは、支持構造物１０４は、電気伝導性材料、たとえば銀、銅、金、アルミニウム、ステンレス鋼等であってもよい。１つの実施例では、支持構造物１０４のストランド１０６の１個以上は電気伝導性材料を含んでいてもよく、また、このストランド１０６の１個以上の他のものは非電気伝導性材料および／または非電気伝導性材料のみを含んでいてもよい。同様に、上記で検討されたように、支持構造物１０４は、複数の貫通孔、開口部または貫通路を含んでいる少なくとも１個のスペーサー材料（図３を見よ。)を含んでいてもよく、または支持構造物１０４は複数の単一孔スペーサーから構成されてもよい。支持構造物１０４を画定するスペーサーは、電気伝導性材料および／または非電気伝導性材料を含んでいてもよい。
【００２２】
支持構造物１０４のストランド１０６は、およそ５０μｍの直径を有してもよい。しかし、ストランド１０６の直径は５０μｍ未満または５０μｍ超であってもよい。支持構造物１０４の開口部１０８は少なくとも１１５μｍの幅および／または長さを有してもよい。１つの実施例では、開口部１０８の少なくとも１個は１１５×１４５μｍの開口サイズによって画定される。開口部１０８のサイズは１１５μｍ未満または１１５μｍ超であってもよい。１つの特定の実施形態では、支持構造物１０４は、およそ５５％の無材料開口面積およびおよそ２５０℃の熱安定性を有する。したがって、１つの実施形態では、支持構造物１０４はおよそ２５０℃まで融解、軟化等に抵抗する。１つの実施形態では、支持構造物１０４は有機溶媒に不活性である。さらに、支持構造物１０４は、およそ１５０ｋｇ／ｃｍ２の力に耐えることができる圧縮強度を有してもよい。特に、支持構造物１０４は、少なくともおよそ１５０ｋｇ／ｃｍ２の力まで構造的に安定であってもよい。したがって、支持構造物１０４は、少なくともおよそ１５０ｋｇ／ｃｍ２の力まで、割れ、破壊、変形等に耐える。支持構造物１０４は、１５０ｋｇ／ｃｍ２未満または１５０ｋｇ／ｃｍ２超の力に耐えることができる圧縮強度を有してもよい。
【００２３】
図２は、図１に示されたラインＩ−Ｉから見た、構造的に支持されたＰＴＣ材料１００の断面図を示す。示されたように、ＰＴＣ材料１０２は、支持構造物１０４に用いられたストランド１０６の１個以上を少なくとも部分的に被覆する。具体的に言うと、ＰＴＣ材料１０２はストランド１０６のそれぞれを完全に被覆していなくてもよい。たとえば、ストランド１０６の１個以上の上部はＰＴＣ材料１０２によって完全に被覆されていなくてもよい。その上、ＰＴＣ材料１０２の下部および／または側部は、ＰＴＣ材料１０２によって完全に被覆されていなくてもよい。１つの実施例では、ＰＴＣ材料１０２は、ストランド１０６の全てまたはストランド１０６の大部分を完全に被覆する。図２に示されたストランド１０６は円形である断面を有する。しかし、他の断面形状、たとえば正方形または長方形がストランド１０６に用いられてもよい。
【００２４】
図３は、ＰＴＣ材料１０２中に構造的安定性を付与するために使用されてもよい典型的な支持構造物３０２を示す。支持構造物３０２は、複数の貫通孔、開口部または貫通路３０４を含んでいるスペーサー材料の例である。支持構造物３０２は３個の開口部３０４を有するものとして示されている。しかし、開口部３０４の図示された数は純粋に例示的なものである。支持構造物３０２は、多数の開口部３０４を含んでいるシートまたはフィルムとして提供されてもよい。そのようなシートまたはフィルムはＰＴＣ材料１０２と一体化されて、ＰＴＣ材料１０２に構造的安定性を提供してもよい。あるいは、複数の個別の支持構造物３０２は、一緒に組み合わされＰＴＣ材料１０２と一体化されて、構造的安定性を提供してもよい。
【００２５】
図４は、図１に示された線Ｉ−Ｉから見た、構造的に支持されたＰＴＣ材料１００の別の断面図を示す。示されたように、ＰＴＣ材料１０２は、支持構造物１０４に用いられたストランド１０６の１個以上を少なくとも部分的に被覆する。この実施形態では、少なくとも１個の電気伝導性層４０２は、ＰＴＣ材料１００の第１の表面４０４の上に施与される。この図では、電気伝導性層４０２はＰＴＣ材料１０２に接しているものとして示される。しかし、１個以上の層が、ＰＴＣ材料１０２と電気伝導性層４０２との間に配置されてもよい。別の実施形態では、別の電気伝導性層４０６がＰＴＣ材料１００の第２の表面４０８の上に施与される。図４では、電気伝導性層４０６はＰＴＣ材料１０２に接しているものとして示される。しかし、１個以上の層が、ＰＴＣ材料１０２と電気伝導性層４０６との間に配置されてもよい。
【００２６】
図５は、図１に示された線Ｉ−Ｉから見た、構造的に支持されたＰＴＣ材料１００のさらに別の断面図を示す。示されたように、ＰＴＣ材料１０２は、支持構造物１０４に用いられたストランド１０６の１個以上を少なくとも部分的に被覆する。この実施形態では、少なくとも１個の電気伝導性層５０２は、ＰＴＣ材料１００の第１の表面５０４の上に施与される。この図では、電気伝導性層５０２はＰＴＣ材料１０２に接しているものとして示される。しかし、１個以上の層が、ＰＴＣ材料１０２と電気伝導性層５０２との間に配置されてもよい。別の実施形態では、別の電気伝導性層５０６がＰＴＣ材料１００の第２の表面５０８の上に施与される。図５では、電気伝導性層５０６はＰＴＣ材料１０２に接しているものとして示される。しかし、１個以上の層が、ＰＴＣ材料１０２と電気伝導性層５０６との間に配置されてもよい。
【００２７】
図６は、構造的に支持されたＰＴＣ材料を製造するための典型的な１組の操作を示す。ブロック６０２では、ＰＴＣ材料は粉体の形状で準備されてもよい。あるいは、ＰＴＣ材料は液体の形状で準備されてもよく、これはまたＰＴＣインクとしても知られている。ＰＴＣ材料は１種以上の伝導性フィラーおよびポリマーフィラーを含んでいてもよい。伝導性フィラーとしては、炭化タングステン、ニッケル、炭素、炭化チタンの伝導性粒子、または異なる伝導性フィラーまたは同じ様な伝導特性を有する異なる材料が挙げられてもよい。ポリマーフィラーとしては、ポリビニリデンジフルオリド、ポリエチレン、エチレンテトラフロオルエチレン、エチレン酢酸ビニル、エチレンブチルアクリレートの粒子または同じ様な特性を有する異なる材料が挙げられてもよい。
【００２８】
ブロック６０４では、支持構造物が準備される。１つの実施例では、支持構造物はメッシュ材料または格子材料である。別の実施例では、支持構造物は複数の貫通孔、開口部または貫通路を含んでいる少なくとも１個のスペーサー材料である。別の実施例では、支持構造物は複数の単一孔スペーサーである。上記の支持構造物材料の孔または貫通路は、正方形、円形、長方形、四面体形、ピラミッド形、三角形、六角形等であってもよい。支持構造物は非電気伝導性材料であってもよい。たとえば、支持構造物はガラス、ケブラー、ポリマー、セラミック、炭素繊維、絶縁金属、織物等であってもよい。別の実施形態では、支持構造物は電気伝導性材料を含んでいてもよい。たとえば、支持構造物はガラス、ケブラー、ポリマー、セラミック、炭素繊維、織物等であって、その中に配置された１種以上の電気伝導性材料を含んでいるものであってもよい。この１種以上の電気伝導性材料は、炭化タングステン、ニッケル、炭素、炭化チタンの１種以上または異なる伝導性材料を含んでいてもよい。あるいは、支持構造物は、電気伝導性材料、たとえば銀、銅、金、アルミニウム、ステンレス鋼等であってもよい。１つの実施例では、支持構造物のストランド（たとえば、ストランド１０６）の１個以上は電気伝導性材料を含んでいてもよく、また、この１個以上のストランドの他のものは非電気伝導性材料および／または非電気伝導性材料のみを含んでいてもよい。同様に、上記で検討されたように、支持構造物は、複数の貫通孔、開口部または貫通路を含んでいる少なくとも１個のスペーサー材料（図３を見よ。)を含んでいてもよく、または支持構造物は複数の単一孔スペーサーから構成されてもよい。支持構造物を画定するスペーサーは、電気伝導性材料および／または非電気伝導性材料を含んでいてもよい。
【００２９】
支持構造物のストランドは、およそ５０μｍの直径を有してもよい。しかし、ストランドの直径は５０μｍ未満または５０μｍ超であってもよい。支持構造物の開口部は少なくとも１１５μｍの幅および／または長さを有してもよい。１つの実施例では、開口部の少なくとも１個は１１５×１４５μｍの開口サイズによって画定される。開口部のサイズは１１５μｍ未満または１１５μｍ超であってもよい。１つの特定の実施形態では、支持構造物は、およそ５５％の無材料開口面積およびおよそ２５０℃の熱安定性を有する。１つの実施形態では、支持構造物は有機溶媒に不活性である。さらに、支持構造物は、およそ１５０ｋｇ／ｃｍ２の力に耐えることができる圧縮強度を有してもよい。支持構造物は、１５０ｋｇ／ｃｍ２未満または１５０ｋｇ／ｃｍ２超の力に耐えることができる圧縮強度を有してもよい。
【００３０】
ブロック６０６では、ＰＴＣ材料および支持構造物が組み合わせられる。１つの実施例では、ＰＴＣ材料および支持構造物が組み合わせられて、ＰＴＣ材料およびそのＰＴＣ材料の中に支持構造物を含んでいる、少なくとも部分的に一体化された構造物が提供される。１つの実施形態では、支持構造物は剛直な表面、たとえば伝導性の基板またはプレートの上に置かれ、ＰＴＣ材料が支持構造物の上に施与される。粉体形状のＰＴＣ材料が支持構造物の上にスプレーされてもよい。また、インク形状のＰＴＣ材料が支持構造物の上にスプレーされてもよい。あるいは、インク形状のＰＴＣ材料が塗布ブレードを使用して支持構造物の上に塗布されてもよい。粉体形状のＰＴＣ材料は、プレスまたはロールプレスを使用する圧縮によって支持構造物と組み合わされて、所望の厚さの構造的に支持されたＰＴＣ材料が達成されてもよい。インク形状のＰＴＣ材料は、塗布ブレード（たとえば、ドクターブレード）を使用して支持構造物と組み合わされて、所望の厚さの構造的に支持されたＰＴＣ材料が達成されてもよい。１つ以上の実施形態では、ＰＴＣ材料および支持構造物を組み合わせる工程は、構造的に支持されたＰＴＣ材料の１個の表面または複数の表面の上に１個以上の電気伝導性表面を付与する工程を含んでいてもよい。
【００３１】
ブロック６０８では、組み合わされたＰＴＣ材料および支持構造物が、これは構造的に支持されたＰＴＣ材料を提供するものであるが、それは乾燥によって放置硬化される。１つの実施形態では、組み合わされたＰＴＣ材料および支持構造物は、オーブン中で硬化される。
【００３２】
図７は、構造強化物を有しない従来のポリマー製正温度係数（ＰＰＴＣ）フィルム材料の性能を示すグラフである。その上に圧力が加えられないＰＰＴＣフィルム材料は、ポリマー融解領域でおよびそれを超えた領域で抵抗値の急速な増加を示す。これはＰＰＴＣフィルム材料の正常な動作特性である。しかし、ＰＰＴＣフィルム材料に圧力が加えられると、ＰＰＴＣフィルム材料は、ＰＴＣ材料に使用されたポリマーのポリマー融解領域でおよびそれを超えた領域で正常な抵抗値を達成することができない可能性がある。
【００３３】
図８は、本明細書に記載された１つ以上の実施形態に従う、構造的に支持されたＰＴＣ材料の動作性能を示すグラフである。特に、本明細書に記載された１つ以上の実施形態に従って構造的に支持されたまたは強化されたＰＴＣ材料は、ＰＴＣ材料に加えられた圧力または力の有無に拘わらず、ポリマー融解領域でおよびそれを超えた領域で抵抗値の急速な増加を発現することが示されている。したがって、本明細書に記載された１つ以上の実施形態に従って構造的に支持されたＰＴＣ材料は有利なことに、直接的なまたは間接的な力を被る可能性がある配置または環境で使用されることができる。
【００３４】
構造的に強化された／支持されたＰＴＣ材料および構造的に強化された／支持されたＰＴＣ材料を製造する方法が、ある実施形態を参照して記載されてきたが、本出願の特許請求の範囲の精神および範囲から逸脱することなく様々な変更が行なわれてもよくまた均等物が代用されてもよいことは当業者によって理解されるだろう。他の修正がなされて、特定の状況または材料を特許請求の範囲から逸脱することなく上記に開示された教示に適合させてもよい。したがって、特許請求の範囲の各請求項は、開示された特定の実施形態のいずれか１つに限定されると解釈されるのではなく、特許請求の範囲に包含されるあらゆる実施形態に限定されると解釈されるべきである。
【図１】
2019520704.tif 000003
【図２】
2019520704.tif 000004
【図３】
2019520704.tif 000005
【図４】
2019520704.tif 000006
【図５】
2019520704.tif 000007
【図６】
2019520704.tif 000008
【図７】
2019520704.tif 000009
【図８】
2019520704.tif 000010
【国際調査報告】
2019520704.tif 000011