(57)【要約】  ビアごとにレーザー加工条件を変えることもなく、ビア長（深さ）を長くする必要がなくかつビア径を小さく保つことができ、ビルドアップ工法などの別工法を必要とせずにビア形成のみで配線の引き回しを容易に行える部品内蔵基板を提供する。  部品内蔵層４に、部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを内蔵し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの全表面に導電層を形成し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの下面側の導電層および部品３の電極３Ａが下面側の配線層６Ｂに接触するように部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを配置し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａの上方位置それぞれにビア導体７を形成し、部品内蔵層４の上面側の配線層６Ａと、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａとを、ビア導体７により電気的に接続する。
2011102134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を内蔵した部品内蔵層と、
前記部品内蔵層に積層して形成された配線層と、
前記部品内蔵層に設けられ、導電性の表面を有する配線用ブロック体と、
前記配線用ブロック体の導電性の表面と前記配線層とを接続するビア導体とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵基板において、
前記配線用ブロック体は、全表面が金属で覆われて形成されていることを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項３】
請求項１に記載の部品内蔵基板において、
前記配線用ブロック体は、前記ビア導体の接続面およびその対向面を含む連続した一部の表面が金属で覆われて形成されていることを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項４】
請求項１に記載の部品内蔵基板において、
前記配線用ブロック体は、前記ビア導体の接続面およびその対向面が金属で覆われ、
前記接続面および前記対向面は、前記配線用ブロック体の内部に形成されたビア導体で接続されていることを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の部品内蔵基板において、
前記配線層は、前記部品内蔵層の両主面側に形成されており、
前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の一主面側の導電性の表面が、前記ビア導体を介して前記部品内蔵層の一主面側の前記配線層に接続され、
前記部品の前記部品内蔵層の他方の主面側の電極と、前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の他方の主面側の導電性の表面とが、前記部品内蔵層の他方の主面側の前記配線層に接続されて、
前記部品が、前記部品内蔵層の他方の主面側の前記配線層および前記配線用ブロック体を介して前記部品内蔵層の一主面側の前記配線層に電気的に接続されていることを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の部品内蔵基板において、
前記配線層は、前記部品内蔵層の両主面側に形成されており、
前記部品の前記部品内蔵層の一主面側の電極および前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の一主面側の導電性の表面が、それぞれビア導体を介して前記一主面側の前記配線層に接続され、前記部品の前記部品内蔵層の他方の主面側の電極および前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の他方の主面側の導電性の表面が、それぞれビア導体を介して前記他の主面側の前記配線層に接続されていることを特徴とする部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂にコンデンサ、チップ抵抗、チップコイル、ＩＣなどの部品を内蔵した部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、コンデンサ、チップ抵抗、チップコイル、ＩＣなどの電子部品を高密度、高機能に内蔵した部品内蔵基板が種々提案されている。【０００３】
この種の部品内蔵基板では、例えば多層構造基板（多層プリント配線板など）、若しくは配線済みの転写板等に部品を搭載し、それを樹脂にて埋め込んで一体化し、基板の上下間または層間の導通を確保するために、レーザー照射により部品内蔵層の上下面に配置された面内導体を導通するためのビアを形成し、このビア内にめっきを施し、あるいは導電性ペーストを充填してビア導体を形成し、このビア導体を介して基板の表層―裏層間、表層―内蔵部品間などに導通性を持たせて電気的に接続している。【０００４】
図９は従来の部品内蔵基板の断面図であり、電子部品であるセラミックコンデンサ５０１を内蔵した部品内蔵基板５００の例を示しており、以下のように構成されている。【０００５】
セラミックコンデンサ５０１は、プリント配線板５０２の上に非導電性の接着剤５０３により接合され、プリント配線板５０２は、絶縁基材５０４と、該絶縁基材５０４の上下の両面に形成された配線パターン５０５Ａ，５０５Ｂとを備え、配線パターン５０５Ａ，５０５Ｂはスルーホール５０６を介して互いに電気的に接続されている。スルーホール５０６は、絶縁基材５０４に形成した貫通孔とその内壁面に形成した銅等の導電めっきにより、あるいは、前記貫通孔内にはんだや導電ペースト等の導電材料の充填により構成されている。プリント配線板５０２の上面には、セラミックコンデンサ５０１を覆うように絶縁層としての絶縁性樹脂層５０７が積層されモールドされている。【０００６】
絶縁性樹脂層５０７の上面には配線層５０８が形成され、この配線層５０８は、プリント配線板５０２の上面側の配線パターン５０５Ａとセラミックコンデンサ５０１の端子電極５０１Ａとビア導体５１０，５１１をそれぞれ介して電気的に接続されている。ビア導体５１０，５１１は、絶縁性樹脂層５０７にレーザー加工により形成されたビアに、例えばめっきが施されて形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４０８９２７３公報（段落００４１〜００４８および図２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図９に示す部品内蔵基板５００等の従来の部品内蔵基板の場合、ビア導体５１０，５１１の形成において、先ずレーザー照射によって絶縁性樹脂層５０７にビアが形成されるが、これらビアの深さが異なるため、深さが異なるビアごとにレーザー加工条件を変更しなければならず、工程が非常に繁雑になり、製造工程の複雑化によるコストアップを招くおそれがある。【０００９】
また、絶縁性樹脂層５０７を上下に貫通するビアは、絶縁性樹脂層５０７の厚さが増すと、ビアの径も長さも大きくなるため、絶縁性樹脂層５０７の上面側において実装や配線に使用できるエリアが制限されるという問題が生じるおそれがあった。【００１０】
さらに、層間での配線の引き回しが必要な場合には、別途ビルドアップなどの別工法により引き回し用の配線層を形成する必要があり、工程数の増加を招くという問題が生じるおそれがあった。【００１１】
本発明は、ビアごとにレーザー加工条件を変えることもなく、ビア長（深さ）を長くする必要がなくかつビア径を小さく保つことができ、ビルドアップ工法などの別工法を必要とせずにビア形成のみで配線の引き回しを容易に行える部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵基板は、部品を内蔵した部品内蔵層と、前記部品内蔵層に積層して形成された配線層と、前記部品内蔵層に設けられ、導電性の表面を有する配線用ブロック体と、前記配線用ブロック体の導電性の表面と前記配線層とを接続するビア導体とを備えたことを特徴とする（請求項１）。【００１３】
また、請求項１に記載の部品内蔵基板において、前記配線用ブロック体は、全表面が金属で覆われて形成されていることを特徴としている（請求項２）。【００１４】
さらに、請求項１に記載の部品内蔵基板において、前記配線用ブロック体は、前記ビア導体の接続面およびその対向面を含む連続した一部の表面が金属で覆われて形成されていることを特徴としている（請求項３）。【００１５】
また、請求項１に記載の部品内蔵基板において、前記配線用ブロック体は、前記ビア導体の接続面およびその対向面が金属で覆われ、前記接続面および前記対向面は、前記配線用ブロック体の内部に形成されたビア導体で接続されていることを特徴としている（請求項４）。【００１６】
また、請求項１〜４のいずれかに記載の部品内蔵基板において、前記配線層は、前記部品内蔵層の両主面側に形成されており、前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の一主面側の導電性の表面が、前記ビア導体を介して前記部品内蔵層の一主面側の前記配線層に接続され、前記部品の前記部品内蔵層の他方の主面側の電極と、前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の他方の主面側の導電性の表面とが、前記部品内蔵層の他方の主面側の前記配線層に接続されて、前記部品が、前記部品内蔵層の他方の主面側の前記配線層および前記配線用ブロック体を介して前記部品内蔵層の一主面側の前記配線層に電気的に接続されていることを特徴としている（請求項５）。【００１７】
また、請求項１〜４のいずれかに記載の部品内蔵基板において、前記配線層は、前記部品内蔵層の両主面側に形成されており、前記部品の前記部品内蔵層の一主面側の電極および前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の一主面側の導電性の表面が、それぞれビア導体を介して前記一主面側の前記配線層に接続され、前記部品の前記部品内蔵層の他方の主面側の電極および前記配線用ブロック体の前記部品内蔵層の他方の主面側の導電性の表面が、それぞれビア導体を介して前記他の主面側の前記配線層に接続されていることを特徴としている（請求項６）。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に係る発明によれば、導電性の表面を有する配線用ブロック体がコンデンサ、チップ抵抗などの部品とともに部品内蔵層に設けられ、ビア導体を介して配線用ブロック体の導電性の表面が配線層に接続されることから、部品内蔵層の部品と配線層、或いは、配線層どうしを接続する場合に、部品内蔵層を上下に貫通するビアを形成する必要がなくほぼ同じビア長（深さ）のビアを形成すればよいため、従来のようにビア長（深さ）の異なるビアごとにレーザー加工条件を大きく変更する必要がなくなり、同じレーザー加工条件ですべてのビア導体を形成することでき、ビア形成工程の繁雑化を招くことなくビアを形成することが可能になる。【００１９】
さらに、部品内蔵層を上下に貫通するビアの形成が不要になるため、従来のように一部のビアのビア径が大きくなることを防止でき、ビア径が大きくなることに起因する基板表層での実装や配線に使用可能なエリアの制限を低減することができ、当該エリアを実装や配線に有効利用することが可能になる。【００２０】
また、請求項２に係る発明によれば、全表面を金属（例えば、銅）で覆って配線用ブロック体を形成したため、部品内蔵層の上下面の配線層を接続する場合であっても、部品内蔵層を上下に貫通するビアを形成することなく、ビア導体および配線用ブロック体の導電性の全表面を介して部品内蔵層の上下面の配線層を容易に接続することができる。【００２１】
さらに、請求項３に係る発明によれば、配線用ブロック体を、ビア導体の接続面およびその対向面を含む連続した一部の表面を金属で覆って形成したため、部品内蔵層の上下面の配線層どうしを引き回して接続する、いわゆる配線の引き回しが必要な場合であっても、従来のようにビルドアップなどの別工法により引き回し用の配線層を形成する必要がなくなり、工程数の増加を招くことなく配線の引き回しを容易に行うことが可能になる。【００２２】
また、請求項４に係る発明によれば、ビア導体の接続面およびその対向面を金属で覆って配線用ブロック体を形成し、配線用ブロック体のビア導体の接続面および対向面をビア接続したため、この場合もビルドアップなどの別工法により引き回し用の配線層を形成する必要がなくなり、工程数の増加を招くことなく配線の引き回しを容易に行うことができる。【００２３】
さらに、請求項５に係る発明によれば、部品の部品内蔵層の他方の主面側の電極および配線用ブロック体の部品内蔵層の他方の主面側の導電性の表面が、部品内蔵層の他方の主面側に形成された配線層に接続され、部品が、部品内蔵層の他方の主面側の配線層および配線用ブロック体を介して、部品内蔵層の一方の主面側の配線層に電気的に接続された構成であるため、例えば部品がレーザーに対する耐性がなく、部品に対してビア加工のためのレーザ光を照射することが好ましくない場合において、部品に対してビアを形成しなくても部品を部品内蔵層の一方の主面側の配線層に電気的に接続することができ、レーザー照射による部品の損傷を未然に防止することが可能になる。【００２４】
また、請求項６に係る発明によれば、部品の部品内蔵層の両主面側の電極および配線用ブロック体の部品内蔵層の両主面側の導電性の表面を、それぞれビア導体を介して両主面側の配線層に接続したため、部品内蔵層の両主面において異なるパターンの信号配線を行う場合などにおいて、簡単に両主面間の配線を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態の部品内蔵基板の断面図である。
【図２】図１の部品内蔵基板における配線用ブロック体の斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施形態の部品内蔵基板の断面図およびその一部の配線用ブロック体の斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施形態の部品内蔵基板における配線用ブロック体の断面図および斜視図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は第３の実施形態の変形例の断面図および斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の部品内蔵基板の断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態の部品内蔵基板の断面図である。
【図８】その他の変形例の断面図である。
【図９】従来の部品内蔵基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施形態について、図１〜図７を参照して詳述する。
【００２７】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
【００２８】
図１は第１の実施形態の部品内蔵基板１Ａを示す。部品内蔵基板１Ａは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化樹脂の樹脂層２内に、コンデンサ、チップ抵抗、チップコイル、ＩＣなどの電子部品である１個または複数個のチップ型の部品３を内蔵した部品内蔵層４を備え、この部品内蔵層４には、部品３と同様の例えば直方体や立方体状などのチップ部品形状を有する大きさの異なる複数の配線用ブロック体５Ａ，５Ｂが内蔵されている。これら配線用ブロック体５Ａ，５Ｂは、樹脂からなる基材の全表面（６面）に、例えば銅めっきによる導電層５１Ａ，５１Ｂがそれぞれ形成されている。なお、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの形状は直方体や立方体状などのチップ部品形状であればよいが、円柱状や多角柱状であってもよく、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの形状は、部品内蔵層４に内蔵することができればどのような形状であってもよい。
【００２９】
また、部品内蔵層４の一主面である上面には、配線層６Ａが積層形成され、部品内蔵層４の一主面である下面には、面内配線構造の配線層６Ｂが形成されており、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの下面側の導電層５１Ａ，５１Ｂ（図２参照）、および、例えば銅により形成された部品３の電極３Ａが下面側の配線層６Ｂに接触するように、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂおよび部品３の電極３Ａが部品内蔵層４の各々の所定位置に配置されている。
【００３０】
さらに、部品内蔵層４の上面側の配線層６Ａと、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層５１Ａ，５１Ｂ（図２参照）および部品３の電極３Ａとが、部品内蔵層４に設けられたビア導体７により電気的に接続されている。
【００３１】
このとき、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層５１Ａ，５１Ｂおよび部品３の電極３Ａの上方位置それぞれに、レーザー光が所定のレーザー加工条件で照射されてビアが形成され、形成された各ビアに例えば銅などの導電性ペーストの充填、或いは、ビアフィルめっき等を施すことにより、ビア導体７が形成される。その後、部品内蔵層４の上面の各ビア導体７に接触する位置に配線層６Ａが形成される。
【００３２】
ここで、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂが部品３と高さ方向（上下方向）の寸法がほぼ同じであるため、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層５１Ａ，５１Ｂおよび部品３の電極３Ａの上方位置それぞれに形成するビアは、いずれも同じ程度の長さ（深さ）になる。その結果、従来のように、いずれかのビア長が他のビアよりも大きいことに伴うビア径の増大を招くこともなく、すべてのビアを同じレーザー加工条件の元で形成することができ、ビア径をすべてほぼ同じにすることができる。
【００３３】
ところで、図１では、大きい方の配線用ブロック体５Ｂに対して、２個のビア導体７が形成されているが、これは部品内蔵基板１Ａの上下間の配線インピーダンスを低減したり、電流容量を確保するために、部品内蔵基板１Ａの上面（表層）と配線用ブロック体５Ｂとの間のビア導体７を必要数に設定して形成した例を示したものである。なお、配線用ブロック体５Ｂに対して形成するビア導体の個数は、２個に限らず１個でもよいのは勿論であり、３個以上形成されていてもよい。また、図１の配線用ブロック体５Ａに対しても２個以上のビア導体７を形成してもよいが、この場合、複数のビア加工を行う関係上、配線用ブロック体５Ａには図１に示すものよりも大きいものが採用されることになる。
【００３４】
したがって、上記した第１の実施形態によれば、ビア導体７を介して配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの導電層５１Ａ，５１Ｂおよび部品３の電極３Ａが配線層６Ａに接続される構成であるため、上下の配線層６Ａ，６Ｂどうしを接続する場合に、従来のように部品内蔵層４を上下に貫通するビアを形成する必要がなく、ほぼ同じビア長（深さ）のビアを形成すればよい。そのため、従来のようにビア長（深さ）の異なるビアごとにレーザー加工条件を大きく変更する必要がなく、同じレーザー加工条件ですべてのビアを形成することでき、ビア形成工程の繁雑化を招くことなくビア導体７を形成することができる。
【００３５】
また、部品内蔵層４を上下に貫通するビアの形成が不要になり、ほぼ同じビアを形成してビア導体７を形成すればよいため、ビア長（深さ）が短くて済み、従来のように一部のビアのビア径が大きくなることを防止でき、ビア径が大きくなることによる部品内蔵基板１Ａの上面（表層）において、実装や配線に使用可能なエリアが制限されることを防止でき、当該エリアを実装や配線に有効利用することができる。
【００３６】
さらに、配線用ブロック体５Ｂ（５Ａ）に２個或いは２個以上のビア導体７を形成することにより、部品内蔵基板１Ａの上下間の配線インピーダンスの低減や、電流容量の確保を容易に行うことができる。このとき、形成すべきビア導体７の個数を可変設定することにより、必要な配線インピーダンスの低減量や電流容量に容易に対応することができる。
【００３７】
また、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの全表面の導電層５１Ａ，５１Ｂは銅めっきにより容易に形成することができ、銅めっきによる導電層５１Ａ，５１Ｂはレーザー照射によりビア加工する場合に非常に好適である。なお、導電層５１Ａ，５１Ｂは特に銅めっきに限定されるものではなく、ビア加工が容易であればどのような手法により形成されてもよく、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂそのものを金属などの導電材料により形成してもよい。
【００３８】
（第２の実施形態）
つぎに、第２の実施形態について、図３を参照して説明する。
【００３９】
図３は第２の実施形態の部品内蔵基板１Ｂを示し、図１、図２と同一符号は同一のもの若しくは相当するものを示し、主として第１の実施形態と異なる点について以下に説明する。
【００４０】
第２の実施形態において、上記した第１の実施形態（図１、図２）と相違するのは、いわゆる配線の引き回しを、配線用ブロック体およびビア導体を介して行うようにした点である。すなわち、図３に示すように、樹脂基材の上面およびこれに連続する右側面などの一側面およびこれに連続する下面の一部に銅めっきなどにより導電層５１Ｃを形成してなるチップ部品形状の配線ブロック体５Ｃを、部品３とともに部品内蔵層４に内蔵し、配線用ブロック体５Ｃの上面側の導電層５１Ｃの上方位置にビア導体７を形成し、部品内蔵層４の下面側の配線層６Ｂに対し、ビア導体７および配線用ブロック体５Ｃの上面側の導電層５１Ｃの３つの面にわたる導電層５１Ｃを介して上面側の配線層６Ａとの導電路を形成している点が、第１の実施形態と相違する。
【００４１】
この場合、引き回しの距離に応じて、配線用ブロック体５Ｃの大きさを選定してこれに形成すべき導電層５１Ｃによる配線長を設定することにより、必要に応じた引き回し距離の設定を非常に簡単に行うことができる。
【００４２】
したがって、第２の実施形態によれば、部品内蔵層４に内蔵する部品３の電極３Ａや上下の配線層６Ａ，６Ｂの位置関係により、部品内蔵層４において配線の引き回しを行う必要がある場合に、ビア導体７および配線用ブロック体５Ｃの上面側の導電層５１Ｃから連続する３つの面にわたる導電層５１Ｃを介して上下の配線層６Ａ，６Ｂとの導電路を形成することにより、配線の引き回しを容易に行うことができ、従来のようにビルドアップなどの別工法により引き回し用の配線層を形成する必要がなくなるため、工程数の増加を招くことを防止できる。
【００４３】
（第３の実施形態）
第３の実施形態について、図４を参照して説明する。
【００４４】
図４は第３の実施形態における部品内蔵基板に内蔵される配線用ブロック体５Ｄを示し、上記した第２の実施形態における配線用ブロック体５Ｃ（図３）と同様、配線の引き回しに好適な例を示すのものである。すなわち、配線用ブロック体５Ｄの上下の対向する面に導電層５１Ｄを形成し、これら対向する両面の導電層５１Ｄを、配線用ブロック体５Ｃのように一側面（例えば右側面）の導電層により電気的に導通させるのではなく、配線用ブロック体５Ｄのほぼ中央位置に上下方向に貫通形成されたビア導体９により対向する上下両面の導電層５１Ｄどうしを接続している。
【００４５】
このようにすれば、上記した第２の実施形態と同様、配線の引き回しを容易に行うことができる。
【００４６】
なお、第３の実施形態の変形例として、図５に示すように、配線用ブロック体５Ｅの上面全面に導電層５１Ｅを形成するとともに、下面の一部に導電層５１Ｅを形成し、配線用ブロック体５Ｅの中央よりも片側寄りの位置に上下方向に貫通形成されたビア導体１０により、両面の導電層５１Ｅどうしを接続するようにしてもよい。これにより、図４の場合と同等の効果が得られる。
【００４７】
（第４の実施形態）
第４の実施形態について、図６を参照して説明する。
【００４８】
図６は第４の実施形態の部品内蔵基板１Ｃを示し、図１、図２と同一符号は同一のもの若しくは相当するものを示し、主として第１の実施形態と異なる点について以下に説明する。
【００４９】
図６に示す第４の実施形態において、上記した第１の実施形態（図１、図２）と相違するのは、部品３に対してビア導体を形成する場合に、部品３自体がレーザーに対する耐性がないなど、部品３に対して直接ビア導体を形成することが好ましくないという制約があるときに、２個の配線用ブロック体５Ａの導電層５１Ａおよび部品内蔵層４の上下の配線層６Ａ，６Ｂ１，６Ｂ２を介して、部品３の電極３Ａの電気的な導通を確保するようにした点である。
【００５０】
より詳細には、下面側の配線層が、図６に示すように２つの配線層６Ｂ１，６Ｂ２に分離して形成されている場合に、配線層６Ｂ１，６Ｂ２に部品３の両端部の電極３Ａがそれぞれ接触するように部品３を部品内蔵層４に配置するとともに、一方の配線層６Ｂ１に一方の配線用ブロック体５Ａの下面の導電層５１Ａが接触し、他方の配線層６Ｂ２に他方の配線用ブロック体５Ａの下面の導電層５１Ａが接触するように、両配線用ブロック体５Ａを部品内蔵層４に配置する。
【００５１】
そして、両配線用ブロック体５Ａの上面の導電層５１Ａの上方位置それぞれに、レーザー光を所定のレーザー加工条件で照射してビアを形成し、形成した各ビアに例えば銅などの導電性ペーストの充填、或いは、ビアフィルめっき等を施すことにより、ビア導体７を形成する。その後、各ビア導体７に接触する位置に配線層６Ａを部品内蔵層４の上面に形成する。
【００５２】
こうして、部品内蔵層４の配線層６Ａ、一方の配線用ブロック体５Ａの導電層５１Ａ、部品内蔵層４の配線層６Ｂ１、部品３、部品内蔵層４の配線層６Ｂ１、他方の配線用ブロック体５Ａの導電層５１Ａ、部品内蔵層４の配線層６Ａによる導電路を形成し、部品３の電気的な導通を確保している。
【００５３】
したがって、第４の実施形態によれば、部品３自体がレーザーに対する耐性がないなど、部品３に対して直接ビア導体を形成することが好ましくないときであっても、２個の配線用ブロック体５Ａの導電層５１Ａ、部品内蔵層４の上下の配線層６Ａ，６Ｂ１，６Ｂ２およびビア導体７を介して、部品３の電極３Ａの電気的な導通を確保することができ、回路設計の自由度を広げることができる。
【００５４】
（第５の実施形態）
請求項６に対応する第５の実施形態について、図７を参照して説明する。
【００５５】
図７は第５の実施形態の部品内蔵基板１Ｄを示し、図１、図２と同一符号は同一のもの若しくは相当するものを示し、以下においては主として第１の実施形態と異なる点について説明する。
【００５６】
図７に示す第５の実施形態において、上記した第１の実施形態（図１、図２）と相違するのは、電子部品であるコンデンサ、チップ抵抗などの部品３を部品内蔵層４の高さ方向（上下方向）のほぼ中央に内蔵するとともに、樹脂基材の全表面（６面）に銅めっきによる導電層が形成され部品３と同様の例えば直方体や立方体状などのチップ部品形状を有する２個の配線用ブロック体５Ｆを部品３と同じく部品内蔵層４の高さ方向のほぼ中央位置に内蔵し、両配線用ブロック体５Ｆの上面側の導電層および部品３の電極３Ａの上方位置に所定のレーザー加工条件でレーザー光を照射してビアを形成し、形成した各ビアに銅などの導電性ペーストの充填、或いは、ビアフィルめっき等を施すことにより、ビア導体１２Ａを形成するとともに、両配線用ブロック体５Ｆの上面側の導電層および部品３の電極３Ａの下方位置に上側のビア形成時と同じレーザー加工条件でレーザー光を照射してビアを形成し、形成した各ビアに銅などの導電性ペーストの充填、或いは、ビアフィルめっき等を施すことにより、ビア導体１２Ｂを形成し、部品内蔵層４の上下の両面の各ビア導体１２Ａ，１２Ｂに接触する位置に配線層６Ｃ，６Ｄをそれぞれ積層形成した点である。
【００５７】
この場合、部品内蔵層４の上下両面の配線層６Ｃ，６Ｄが、上側のビア導体１２Ａ、配線用ブロック体５Ｆの導電層，下側のビア導体１２Ｂを介して電気的に接続されるとともに、両配線層６Ｃ，６Ｄが、上側のビア導体１２Ａ、部品の電極３Ａ，下側のビア導体１２Ｂを介して電気的に接続され、これにより部品３の配線のほかに必要な信号配線を確保することができる。
【００５８】
したがって、第５の実施形態によれば、上下のビア導体１２Ａ，１２Ｂにより、部品３および配線用ブロック体５Ｆを部品内蔵層４の上下の配線層６Ｃ，６Ｄそれぞれに接続するため、部品内蔵層４の上下の両面において配線を行う場合に非常に好適である。
【００５９】
（その他）
図８はその他の例を示し、特に第１の実施形態における部品内蔵基板１Ａとほぼ同様の部品内蔵基板１Ｅにおいて、配線用ブロック体５Ｂについてその上方位置における配線層が配線層６Ａ１，６Ａ２の２つに分離していて、その分離した配線層６Ａ１，６Ａ２の間にこれらと接触してはいけない別の配線層６Ｆが存在するような特殊な配線パターンが部品内蔵層４の上面（表層）に形成されているような場合に、配線用ブロック体５Ｂについての２個のビア導体７と配線用ブロック体５Ｂの上面の導電層５１Ｂ（図２参照）を介して、分離した配線層６Ａ１，６Ａ２どうしを接続するようにしている。このようにすれば、配線パターンの制約から、分離した配線層６Ａ１，６Ａ２の間にこれらと接触してはいけない別の配線層６Ｆが存在するような場合であっても、分離した配線層６Ａ１，６Ａ２どうしを容易に接続することができる。
【００６０】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、部品内蔵層４の樹脂層２は光硬化型の樹脂等で形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、部品内蔵層を有する部品内蔵基板の製造技術に広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１Ａ，１Ｂ、１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ  部品内蔵基板
３  部品
４  部品内蔵層
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ  配線用ブロック体
６Ａ，６Ａ１，６Ａ２，６Ｂ，６Ｂ１，６Ｂ２，６Ｃ，６Ｄ  配線層
７，１２Ａ，１２Ｂ  ビア導体
９，１０  ビア導体
【図１】
2011102134.tif 000003
【図２】
2011102134.tif 000004
【図３】
2011102134.tif 000005
【図４】
2011102134.tif 000006
【図５】
2011102134.tif 000007
【図６】
2011102134.tif 000008
【図７】
2011102134.tif 000009
【図８】
2011102134.tif 000010
【図９】
2011102134.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月20日(2012.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵基板は、部品を内蔵した部品内蔵層と、前記部品内蔵層に積層して形成された配線層と、前記部品内蔵層に設けられ、導電性の表面を有し、前記配線層を積層した方向への寸法が前記部品とほぼ同じである配線用ブロック体と、前記配線用ブロック体の導電性の表面と前記配線層とを接続するビア導体とを備えたことを特徴とする（請求項１）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１に係る発明によれば、導電性の表面を有し、前記配線層を積層した方向への寸法が前記部品とほぼ同じである配線用ブロック体がコンデンサ、チップ抵抗などの部品とともに部品内蔵層に設けられ、ビア導体を介して配線用ブロック体の導電性の表面が配線層に接続されることから、部品内蔵層の部品と配線層、或いは、配線層どうしを接続する場合に、部品内蔵層を上下に貫通するビアを形成する必要がなくほぼ同じビア長（深さ）のビアを形成すればよいため、従来のようにビア長（深さ）の異なるビアごとにレーザー加工条件を大きく変更する必要がなくなり、同じレーザー加工条件ですべてのビア導体を形成することでき、ビア形成工程の繁雑化を招くことなくビアを形成することが可能になる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
部品を内蔵した部品内蔵層と、
前記部品内蔵層に積層して形成された配線層と、
前記部品内蔵層に設けられ、導電性の表面を有し、前記配線層を積層した方向への寸法が前記部品とほぼ同じである配線用ブロック体と、
前記配線用ブロック体の導電性の表面と前記配線層とを接続するビア導体とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵基板は、部品を内蔵した部品内蔵層と、前記部品内蔵層に積層して形成された配線層と、前記部品内蔵層に設けられ、導電性の表面を有し、前記配線層を積層した方向への寸法が前記部品とほぼ同じである配線用ブロック体と、配線インピーダンスを低減し、電流容量を確保するように前記配線用ブロック体の導電性の表面と前記配線層とを接続する必要数のビア導体とを備えたことを特徴とする（請求項１）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１に係る発明によれば、導電性の表面を有し、前記配線層を積層した方向への寸法が前記部品とほぼ同じである配線用ブロック体がコンデンサ、チップ抵抗などの部品とともに部品内蔵層に設けられ、配線インピーダンスを低減し電流容量を確保する必要数のビア導体を介して配線用ブロック体の導電性の表面が配線層に接続されることから、部品内蔵層の部品と配線層、或いは、配線層どうしを接続する場合に、部品内蔵層を上下に貫通するビアを形成する必要がなくほぼ同じビア長（深さ）のビアを形成すればよいため、従来のようにビア長（深さ）の異なるビアごとにレーザー加工条件を大きく変更する必要がなくなり、同じレーザー加工条件ですべてのビア導体を形成することでき、ビア形成工程の繁雑化を招くことなくビアを形成することが可能になる。さらに、形成すべきビア導体の個数を可変設定することにより、必要な配線インピーダンスの低減量や電流容量に容易に対応することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
部品を内蔵した部品内蔵層と、
前記部品内蔵層に積層して形成された配線層と、
前記部品内蔵層に設けられ、導電性の表面を有し、前記配線層を積層した方向への寸法が前記部品とほぼ同じである配線用ブロック体と、
配線インピーダンスを低減し、電流容量を確保するように前記配線用ブロック体の導電性の表面と前記配線層とを接続する必要数のビア導体とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板。
【国際調査報告】
2011102134.tif 000012
2011102134.tif 000013
2011102134.tif 000014