(57)【要約】  １つの例によれば、３Ｄ印刷システムにおいて構築材料を分配するための方法が提供される。この方法はホッパーの下側に配置された構築材料支持体を移動させ、その移動がホッパーに格納された構築材料の構築材料支持体上への堆積を生じさせ、そしてリコータを移動させて構築材料を構築材料支持体から構築プラットフォームにわたって展開させてその上に構築材料の層を形成し、そして余剰の構築材料を構築材料支持体に戻すこと含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元プリンタであって：
移動可能な構築材料支持体の上方に配置されてその上に構築材料を堆積するホッパーを含み、移動可能な構築材料支持体は構築プラットフォームに隣接して配置され第１の軸において移動可能であり；
パウダー支持体上に堆積された構築材料を使用して構築プラットフォーム上にパウダーの層を形成するリコータを含み；そして
コントローラを含み、コントローラは：
構築材料支持体を制御して第１の軸において第１の方向に移動させ、その上に構築材料のバンドを堆積させ；そして
リコータを制御して構築プラットフォーム上を移動させてその上に構築材料の層を形成し、余剰のパウダーを構築材料支持体に戻させる、
３次元プリンタ。
【請求項２】
コントローラはさらに、構築材料支持体が第１の方向と反対の方向に移動するように制御して、構築材料支持体上の余剰の構築材料をホッパーに戻す、請求項１のシステム。
【請求項３】
ホッパーの基部は構築材料支持体と実質的なシールを形成し、構築材料支持体がホッパーから離れるよう移動された場合に構築材料がホッパーから出ることができ、るポートを画定し、構築材料支持体がホッパーに向けて移動された場合に構築材料がホッパーに入ることのできるポートを画定する、請求項１のシステム。
【請求項４】
ホッパーがパウダー状の構築材料について使用するチョークフローホッパーである、請求項１のシステム。
【請求項５】
構築材料支持体が連続ベルトである、請求項１のシステム。
【請求項６】
コントローラがリコータを：
構築材料を構築材料支持体から構築プラットフォーム上を通り余剰構築材料支持部まで展開し；
リコータを構築材料支持体上の余剰の構築材料を越えて移動させ；そして
構築材料を余剰構築材料支持部から構築プラットフォーム上を通り構築材料支持体まで展開させる
ように制御することによって余剰のパウダーを構築材料支持体へと戻すようにリコータを制御する、請求項１のシステム。
【請求項７】
コントローラが、余剰構築材料支持部を降下させ、リコータを余剰構築材料支持部上にある余剰の構築材料を越えて移動させ、そして余剰構築材料支持部その元の高さまで持ち上げることにより、リコータを余剰の構築材料を越えて移動させる、請求項６のシステム。
【請求項８】
コントローラが、リコータの高さを持ち上げ、リコータを余剰構築材料支持部上にある余剰の構築材料を越えて移動させ、そしてリコータの高さを元の高さに戻すことにより、リコータを余剰の構築材料を越えて移動させる、請求項６のシステム。
【請求項９】
構築プラットフォームが：
３Ｄ印刷システムと一体の部分；
着脱可能に挿入可能な３Ｄ印刷構築モジュールの一部
の一方である、請求項１のシステム。
【請求項１０】
３Ｄ印刷システムにおいて構築材料を分配するための方法であって：
ホッパーの下側に配置された構築材料支持体を移動させ、その移動がホッパーに格納された構築材料の構築材料支持体上への堆積を生じさせ；そして
リコータを移動させて構築材料を構築材料支持体から構築プラットフォームにわたって展開させてその上に構築材料の層を形成し、そして余剰の構築材料を構築材料支持体に戻すこと含む方法。
【請求項１１】
構築材料支持体を移動させてその上にある余剰の構築材料のホッパーへの戻しを行うことをさらに含む、請求項１０の方法。
【請求項１２】
構築材料支持体が構築プラットフォームの幅に対応する長さだけ移動され、構築材料の層を構築プラットフォームの全表面にわたって形成することが可能とされる、請求項１０の方法。
【請求項１３】
構築材料支持体が構築プラットフォームの幅に満たない長さだけ移動され、構築材料の層を構築プラットフォームの表面の一部分にわたって形成することが可能とされる、請求項１０の方法。
【請求項１４】
リコータを移動して構築材料を構築材料支持体から構築プラットフォームを通り余剰構築材料支持部まで展開させ；
リコータを余剰構築材料支持部上の余剰の構築材料を越えて移動させ；そして
リコータを移動して余剰の構築材料を余剰構築材料支持部から構築プラットフォーム上を通り構築材料支持体に戻るよう展開させる
ことをさらに含む、請求項１０の方法。
【請求項１５】
３Ｄプリンタのための構築材料分配システムであって：
移動可能な構築材料支持体の上方に配置されてその上に構築材料を堆積するホッパーを含み、移動可能な構築材料支持体は構築プラットフォームに隣接して配置され第１の軸において移動可能であり；
パウダー支持体上に堆積された構築材料を使用して構築プラットフォーム上にパウダーの層を形成するリコータを含み；そして
コントローラを含み、コントローラは：
構築材料支持体を制御して第１の軸において第１の方向に移動させ、分配すべき構築材料の層をその上に堆積させ；
リコータを制御して構築プラットフォーム上を移動させて構築プラットフォーム上に構築材料を展開し、余剰のパウダーを構築材料支持体へと戻し；そして
構築材料支持体を制御して第１の方向と反対の方向に移動させ、構築材料支持体上の余剰の構築材料がホッパーに戻るようにする、
システム。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
付加製造は、より一般的には３次元印刷または３Ｄ印刷として知られており、オブジェクトを層ごとに生成することを可能にする。３Ｄ印刷技術は、構築材料の連続する層を構築プラットフォーム上に形成し、構築材料の層の各々の各部を選択的に固化することによって、オブジェクトの層を生成しうる。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
以下では例について、非限定的な例示としてのみ、添付図面を参照して説明する。添付図面において：
【０００３】
図１は、１つの例による構築材料分配システムのブロック図であり；
【０００４】
図２ａは、１つの例によるホッパーの単純化された平面図であり；
【０００５】
図２ｂは、１つの例によるホッパーの単純化された断面図であり；
【０００６】
図３ａは、１つの例によるホッパーの単純化された断面図であり；
【０００７】
図３ｂは、１つの例によるホッパーの単純化された断面図であり；
【０００８】
図４は、１つの例による構築材料分配コントローラのブロック図であり；そして
【０００９】
図５は、１つの例による構築材料分配システムの作動方法の概略を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
パウダー系の３Ｄ印刷システムにおいては、パウダー状の構築材料の層が構築プラットフォーム上に形成され、選択的固化技術が使用されて、形成された層の各部が選択的に固化され、印刷中の３Ｄオブジェクトの層が形成される。種々の選択的固化技術が存在しており、それには融合剤および融合エネルギーの使用、レーザーの使用（例えばレーザー焼結）、およびその他が含まれる。
【００１１】
さて図１を参照すると、そこには１つの例による構築材料分配システム１００のブロック図が示されている。構築材料分配システム１００は、構築プラットフォーム１０２上に、パウダー状構築材料の薄い層を形成するためのものである。１つの例では、各々の層は約１０から１００マイクロメートルの厚さの領域にあってよいが、他の例ではより薄い層またはより厚い層が形成されてもよい。構築プラットフォーム１０２は垂直方向に可動であり、構築材料の形成された層の各々が選択的に固化されるごとに、構築材料の層の厚さに対応する距離だけ降下されて、その上に構築材料の次の層を形成することが可能なようになっている。１つの例では構築プラットフォーム１０２および余剰構築材料支持部１１０は３Ｄプリンタと一体の部分を形成し、構築材料分配システム１００は３Ｄプリンタの一部をなしている。しかしながら別の例では、構築プラットフォーム１０２および余剰構築材料支持部１１０は、着脱可能に挿入可能な３Ｄ印刷構築モジュールの一部であってよく、３Ｄ印刷動作の間にだけ３Ｄプリンタに存在するものであってよい。しかしながらさらなる例では、余剰構築材料支持部１１０は３Ｄプリンタの一部を形成してよく、そして構築プラットフォーム１０２は、３Ｄ印刷動作の間にだけ３Ｄプリンタに存在する３Ｄ印刷構築モジュールの一部を形成してよい。図１では、構築プラットフォーム１０２および余剰構築材料支持部１１０は点線で示されている。
【００１２】
構築材料分配システム１００は、構築材料分配器１０４を含んでいる。この例では、構築材料分配器１０４はホッパーの形態であり、これについては以下でより詳細に説明する。ホッパー１０４は、構築材料支持体１０６の上方に垂直に配置されている。
【００１３】
１つの例では、構築材料支持体１０６は連続ベルトの形態であるが、他の例では摺動する剛性のプラテンであってもよい。
【００１４】
構築材料支持体１０６は、構築プラットフォームに隣接して配置される。１つの例では、構築材料支持体１０６は構築プラットフォーム１０２の縁部に接触しうるように配置され、構築プラットフォームに最も近接した構築材料支持体の縁部と、これに対応する構築プラットフォーム１０２の縁部との間に、ギャップが存在しないようにされる。このことは、構築材料支持体１０６から構築プラットフォーム１０２への構築材料の効率的な搬送を可能にし、また構築材料支持体１０６と構築プラットフォーム１０２の間を落下する構築材料の量を最小限のものとする。幾つかの例では、ゴム、シリコーン、または他の低摩擦シール構成のような、適切なシール機構が使用されてよい。
【００１５】
構築材料支持体１０６はコントローラ１１２の制御下に、双方向に移動するよう制御可能である。構築材料支持体１０６は任意の適切な機構（図示せず）によって移動可能であってよく、例えば構築材料支持体１０６が連続ベルトの場合には、ベルトは内側にある一対の支持ローラ上に設けられ、ローラの少なくとも一方がモーターによって直接または間接に付勢される。構築材料支持体１０６が剛性プラテンの形態である場合には、プラテンはラックアンドピニオン機構、または他の任意の適切な機構を用いて動かされてよい。
【００１６】
ホッパー１０４は、構築材料支持体１０６を第１の方向においてホッパー１０４から離れるように移動させることにより、構築材料支持体１０６上にある分量の構築材料を堆積することができるように設計されている。このことは例えば、構築材料支持体上のバンド状構築材料の長さが、構築プラットフォーム１０２上に所望とする構築材料の層を形成するのに適したものとなるようにして、バンド状の形になったある分量の構築材料を構築材料支持体１０６上に堆積することを可能にする。ホッパー１０４はまた、構築材料支持体１０６を第１の方向と逆の第２の方向に移動させることにより、構築材料支持体１０６上の任意の構築材料をホッパーに戻すことを可能にするように設計されている。
【００１７】
１つの例によるホッパー１０４のより詳細な図を図２ａおよび図２ｂに示す。
【００１８】
図２ａは、構築材料支持体１０６の上方に配置されたホッパー１０４の単純化された平面図である。図２ｂは、Ａ−Ａ面に沿って見たホッパー１０４の単純化された断面図である。
【００１９】
ホッパー１０４は、全体ハウジング２０２を含んでいる。このハウジング２０２は開放内部容積２０４を画定しており、その内部にパウダー状構築材料のような構築材料が格納されてよい。ハウジング２０２は傾斜した前面壁２０６を画定しており、これは前面壁２０６の基部と構築材料支持体１０６の上部表面との間にポート２０８を画定している。ポート２０８の形状および寸法は、例えばホッパーに格納される構築材料の特徴に基づいて選択されてよい。構築材料の特徴には：構築材料の安息角；構築材料の平均粒径；および構築材料の流動特性の１つまたはより多くが含まれてよい。ハウジング１０４はまた、傾斜した内部後面壁２１２をも画定している。この傾斜した内部後面壁は、容積２０４内部にある構築材料が重力の下で滑落して、構築材料支持体１０６によって底部が支持されたある容量の構築材料を形成することを可能にする。ハウジング２０２は、ポート２０８を形成しているホッパー前面壁２０６の部分は別にして、構築材料支持体１０６と実質的なシールを形成している。このシールは、ホッパーのハウジングの基部の設計と一体であってもよく、またはシリコーンシールまたは構築材料支持体１０６の移動を不当に妨げることのない他の低摩擦シール材料のような追加のシール要素によって提供されてもよい。
【００２０】
内部容積２０４に格納可能な構築材料の量は、構築プラットフォーム１０２上に構築材料の層を多数形成することを可能にするのに十分なものであってよい。１つの例では、ホッパー１０４は、構築プラットフォーム１０２上に生成される３Ｄオブジェクト全体の生成を可能にするのに十分な構築材料を保持できるような寸法を有しうる。別の例では、ホッパー１０４は３Ｄ印刷動作の間に再充填可能であってよい。
【００２１】
ホッパー１０４は、適切な構築材料を収容している場合には、いわゆるチョークフローホッパーを形成する。チョークフローホッパーは、ホッパー内部の構築材料が固有の安定性を示し、ホッパーのポート２０８の領域に十分な量の構築材料が蓄積された場合に、ホッパーから出てくる構築材料の流れが自動的に停止または「窒息」されるように設計されている。このことは例えば、ホッパー１０４と構築材料支持体１０６の間に何の動きもない場合に、ホッパーの全内容量がホッパーから空になることを防止する。
【００２２】
ホッパー１０４からの構築材料は、図３ａに示すように、構築材料支持体１０６をホッパー１０４から離れるように移動させることにより、構築材料支持体１０６上に堆積されうる。図３ｂに示すように、構築材料支持体１０６の上部表面をホッパーに向けて移動させることにより、構築材料は構築材料支持体１０６からホッパー１０４へと戻されうる。構築材料のホッパー１０４への戻しを補助するために、図２ａに示すように、一対の成形した構築材料ガイド２１０がホッパー１０４のそれぞれの側に設けられる。図３ａおよび図３ｂに示された構築材料の形状は単に例示的なものであり、ホッパー内部の構築材料の実際の形状を表すものではないことに留意すべきである。
【００２３】
構築材料支持体１０６上に堆積される構築材料の量、および堆積されるバンド（帯）状の構築材料の形状は、ポート２０８の寸法および形状によって決定される。例えば、堆積されるバンド状の構築材料の高さはポート２０８の高さによって決定され、そして堆積されるバンド状の構築材料の幅はポート２０８の幅によって決定される。図示の例では、ポート２０８は矩形の形状を有しているが、他の例では任意の適切な形状のポートを使用してよい。他の可能な形状には、例えば、三角形、湾曲形状その他が含まれてよい。異なる形状のポートは、対応する形状を有する構築材料のバンドを生成しうる。
【００２４】
構築材料支持体１０６上に堆積された構築材料は、リコータ１０８によって構築プラットフォーム１０２上に展開されてよく、構築プラットフォーム１０２上に構築材料の層が形成される。例えばローラまたはワイパーといった、任意の適切なリコータ機構を使用してよい。リコータ１０８は例えば、モータ付きキャリッジまたは駆動式キャリッジ（図示せず）上に設けられてよい。１つの例では、リコータ１０８は構築材料支持体１０６の移動軸に対して直交する軸において移動可能である。
【００２５】
リコータ１０８が構築プラットフォーム１０２上を通過した後に残存する余剰の構築材料は、構築プラットフォーム１０２の末端（リコータの移動方向において）に隣接して配置された、余剰構築材料支持部１１０の上に残しておいてよい。１つの例では、リコータ１０８は残された構築材料の上を通過されて、余剰の構築材料が構築プラットフォーム上に再展開されうるようにし、また残存する余剰の構築材料が構築材料支持体１０６上に移動し戻ることを許容する。１つの例では、リコータ１０８は残された構築材料の上を、構築材料上を跳び越えまたは持ち上げられて通過されてよい。別の例では、余剰構築材料支持部１１０は降下されて、リコータがその上に残された構築材料を通過して移動することを可能にする。
【００２６】
構築材料支持体１０６へと戻される余剰の構築材料は、構築材料支持部を逆方向に適切な距離だけ移動させることにより、ホッパー１０４へと戻されてよい。
【００２７】
上述した構築材料分配システム１００の一般的な動作は、例えばコントローラ１１２によって制御されてよい。図４において、コントローラ１１２をより詳細に示す。
【００２８】
コントローラ４００は、マイクロプロセッサのようなプロセッサ４０２を含んでいる。プロセッサ４０２はメモリ４０４へと、例えば適切な通信バス（図示せず）を介して結合されている。メモリ４０４は、プロセッサが理解可能な３Ｄプリンタ制御命令４０６を格納しており、この命令はプロセッサ４０２によって実行されると、本願に記載のようにしてコントローラ４００に３Ｄプリンタを制御させる。システム１００の例示的な動作について、以下でさらに図５を参照して説明する。
【００２９】
動作の開始前に、ホッパー１０４に適切な量の構築材料が装填され、図１に示すようにリコータ１０８がその初期位置に配置される。
【００３０】
５０２において、コントローラ４００は構築材料支持体１０６を制御してホッパー１０４から離れる第１の方向へと移動させ、図３に示されているように、バンド状の構築材料がその上に堆積されるようにする。１つの例では、コントローラ４００は構築材料支持体を制御して、少なくとも構築プラットフォーム１０２の幅と同じ距離だけ移動させ、堆積されたバンド状の構築材料が構築プラットフォーム１０２の全幅に沿って延在するようにされる。このことは、続いて構築材料を構築プラットフォーム１０２の全表面にわたって展開することを可能にする。
【００３１】
さらなる例では、コントローラ４００は構築材料支持体を制御して、構築プラットフォーム１０２の幅に満たない距離だけ移動するようにし、かくして堆積されたバンド状の構築材料が構築プラットフォーム１０２の幅の一部だけに沿って延在するようにされる。このことは、続いて構築材料を構築プラットフォーム１０２の一部分にわたって展開することを可能にする。これは例えば、構築プラットフォームの一部分だけを使用するオブジェクトを３Ｄ印刷する場合、例えば小さなオブジェクトを３Ｄ印刷する場合に有用でありうる。
【００３２】
５０４において、コントローラ４００はリコータ１０８を制御して構築材料支持体１０６上および構築プラットフォーム１０２上で移動させ、それによつて構築材料支持体１０６上に堆積されたバンド状の構築材料を構築プラットフォーム１０２の表面上に展開させて、その上に構築材料の層を形成する。理解されるように、構築材料の最初の層は構築プラットフォームの表面上に直接形成され、これに対して構築材料の後続の層は先に形成された構築材料の層上に形成される。
【００３３】
コントローラ４００は、余剰構築材料支持部１１０の上に来た場合にリコータ１０８を停止させ、余剰の構築材料は余剰構築材料支持部１１０の上に残存するようにさせる。
【００３４】
５０６において、コントローラ４００はリコータ１０８を制御して、余剰構築材料支持部１１０から外へと余剰の構築材料を動かすことなしに、余剰構築材料支持部１１０の上にある余剰の構築材料上を端まで移動するようにさせる。これは１つの例では、余剰の構築材料の容積の高さを超える適切な高さだけリコータを持ち上げ、余剰の構築材料を越えてリコータを移動させ、そしてリコータを元の高さまで降下させることによって達成されてよい。これは別の例では、構築材料支持体を適切な距離だけ降下させ、余剰の構築材料を越えてリコータをを移動させ、次いで構築材料支持体を元の高さまで上昇させることによって達成されてよい。他の例では、他の適切な機構を使用しうる。
【００３５】
５０８において、コントローラ４００はリコータ１０８を制御して、余剰の構築材料を構築プラットフォーム上に展開し戻し、残余の構築材料を構築材料支持体１０６上に残す。
【００３６】
５１０において、コントローラ４００は構築材料支持体１０６を制御して逆方向に移動させ、図３ｂに示されているように、その上にある残余の構築材料をホッパー１０４へと戻す。１つの例では、構築材料支持体１０６が逆方向に移動されるよりも前に、リコータ１０８は少しの距離だけ逆向きに移動させて構築材料支持体上にはないようにし、それによって構築材料支持体上にある残余の構築材料がホッパー１０４へと妨げられずに戻ることを許容する。上述したように、構築材料支持体をホッパー１０４に向けて移動させることにより、ホッパー１０４の形状およびホッパーの構築材料ガイド２１０により、構築材料支持体１０６上にある残余の構築材料がホッパー１０４に戻ることが可能になる。残余の構築材料がすべてホッパー１０４に戻ることを確実にするために、コントローラ４００は構築材料支持体１０６を制御して、その上にバンド状の構築材料を最初に堆積するように第１の方向において当初移動された距離と少なくとも等しい距離だけ反対方向に移動するようにさせる。１つの例では、残余の構築材料がすべてホッパーに戻ることを確実にするために、例えば約５から２０ｃｍの間の、追加の距離を加えてよい。
【００３７】
５１２において、コントローラ４００はリコータ１０８を制御して、図１に示されたような初期位置へと移動させ、それによって構築材料分配サイクルを完了させる。構築プラットフォーム１０２上に形成された構築材料の層に対して適切な選択的固化プロセスが行われたならば、コントローラ４００は動作５０２から５１２を繰り返して、構築材料のさらなる層を形成してよい。
【００３８】
１つの例では、構築材料支持体１０６からホッパー１０４によって堆積されたバンド状の構築材料は矩形の輪郭を有し、バンドの高さはバンドの幅に比べて小さい。１つの例では、バンドの高さはバンドの幅の約１％から１０％の領域にあってよいが、他の例では高さ対幅の他の比率を選択してよい。こうしたバンドを形成する１つの理由は、幾つかの３Ｄ印刷システムでは、構築プラットフォーム１０２上に展開する前に構築材料を予備加熱するために、予備加熱ランプのような予備加熱システム（図示せず）を使用しているからである。広いバンド幅と低いバンド高さを有すると、構築材料支持体１０６上に形成される構築材料のバンドを効率的且つ迅速に予備加熱することが可能になる。さらにまた、予備加熱された場合に粘着性になったり流動特性が変化する構築材料を使用する場合には、ホッパーの外側で（すなわち構築材料支持体上で）構築材料の予備加熱を実行することが有用でありうる。このことは、ホッパー１０４内部の構築材料が冷たいままであることを可能にし、ホッパー１０４内部での構築材料の特性における変化を最小限にする。
【００３９】
構築材料分配サイクルの終了時に余剰の構築材料をホッパー１０４へと戻すことにより、構築材料分配サイクルの各々を既知の状態から開始することが可能になる。このようにして、各々のサイクルは既知の量の構築材料を構築材料支持体１０６上に形成することになり、これは構築プラットフォーム１０２上の構築材料の各々の層が処理される一貫性および精度を増大させるのを助ける。
【００４０】
１つの例では、構築材料支持体１０６は加熱してよく、または例えば構築材料支持体１０６の下側に配置された構築材料支持体ヒーターに近接して通過されてよい。このようにして、構築材料支持体１０６上に形成された構築材料のバンドは、天井部の加熱ランプを使用することなく予備加熱されうる。
【００４１】
本願に記載した例は、ハードウェア、ソフトウェア、またはハードウェアとソフトウェアの組み合わせの形で実現可能であることが理解されよう。そうしたソフトウェアは、例えば消去可能であるか書換可能であるかを問わずＲＯＭなどの記憶装置のような揮発性または不揮発性記憶デバイスの形態で格納されてよく、または例えばＲＡＭ、メモリチップ、メモリデバイスまたは集積回路のようなメモリの形態で、あるいは例えばＣＤ、ＤＶＤ、磁気ディスクまたは磁気テープのような光学的または磁気的に読み出し可能な媒体上に格納されてよい。これらの記憶デバイスおよび記憶媒体は、実行された場合に本願記載の例を実施するプログラムまたは幾つかのプログラムを格納するのに適した機械読み取り可能なストレージの例であることが理解されよう。したがって幾つかの例は、特許請求されたシステムまたは方法を実施するためのコードを含むプログラム、およびそうしたプログラムを格納する機械読み取り可能なストレージを提供する。さらにまた、幾つかの例は、有線または無線接続を介して搬送される通信信号のような、任意の媒体を介して電子的に伝達されてよい。
【００４２】
本件明細書（添付の請求項、要約書および図面を含む）に開示されたすべての特徴、および／または開示された任意の方法またはプロセスのすべての動作は、そうした特徴および／または動作の少なくとも幾らかが相互に排他的である組み合わせを除き、任意の組み合わせにおいて結合させてよい。
【００４３】
本件明細書（添付の請求項、要約書および図面を含む）に開示された特徴の各々は、特に別様に明記しない限り、同一、均等、または類似の目的に資する代替的な特徴によって置換してよい。したがって、特に明記しない限り、開示された特徴の各々は、一連の一般的な均等または類似の特徴の１つの例に過ぎない。
【図１】
2019521005.tif 000003
【図２Ａ】
2019521005.tif 000004
【図２Ｂ】
2019521005.tif 000005
【図３Ａ】
2019521005.tif 000006
【図３Ｂ】
2019521005.tif 000007
【図４】
2019521005.tif 000008
【図５】
2019521005.tif 000009
【国際調査報告】
2019521005.tif 000010