(57)【要約】  本発明は、基板上に、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層及び第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス素子に、熱硬化性接着剤層を介して封止基板を貼合積層して製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、該発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱して、該熱硬化性接着剤層を硬化させることを特徴とし、発光層を含む有機機能層の性能劣化を抑制し、特に発光輝度に優れた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供する。
2011096308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層及び第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス素子に、熱硬化性接着剤層を介して封止基板を貼合積層して製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
該発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱して、該熱硬化性接着剤層を硬化させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記熱硬化性接着剤層を、前記基板上に接触させると共に、前記第１電極に接触させ、該第１電極に接触している熱硬化性接着剤層および該基板に接触している熱硬化性接着剤層のみを加熱することにより、有機機能層を避けた部分の加熱を行い、該熱硬化性接着剤層を硬化させ有機エレクトロルミネッセンスパネルを作製する加熱硬化工程を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記発光層を含む有機機能層を避けた形状の加熱部を有するヒートプレートを、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を含む有機機能層を避けた部分の基板面または封止基板面に接触して行なうことを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項４】
前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記発光層を含む有機機能層を避けた形状の加熱部を有するヒートロールを、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を含む有機機能層を避けた部分の基板面または封止基板面に接触して行なうことを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記発光層を含む有機機能層を避けた領域に、レーザーを照射して加熱することを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの基板面側から行なうことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項７】
前記基板は、透明性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項８】
前記透明性樹脂フィルムは、ポリエチレンナフタレートからなることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項９】
前記発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱する温度が、９０℃以上、１４０℃以下であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱する時間が、４．０秒以上、６００秒以下であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止基板を、熱硬化性接着剤層を介して有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記する）素子を貼合することで、有機ＥＬ素子を封止する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であり、詳しくは、有機ＥＬ素子を封止する際の熱硬化性接着剤層の加熱方法に関する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法である。
【背景技術】
【０００２】
一般に、有機ＥＬ素子において、発光層を構成する材料および有機機能層は、吸湿するとその発光性能等が著しく損なわれる。そのため、有機ＥＬ素子内部の湿度を下げる必要があり、さらに外気から遮断保護するための手段が設けられている。例えば、ガラスキャップや金属製缶を、接着剤を用いて封止し、気密空間を作り、その中に乾燥剤を入れるケーシングタイプの方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。【０００３】
また近年、プラスチックフィルムやガラス基板上に有機発光層を形成した後、可撓性のある薄膜のハイバリアフィルムや金属箔等を用いて、接着剤等で面接着して封止する密着タイプの方式があり、耐湿性に優れ、薄型で軽量な有機ＥＬパネルが提案されている。【０００４】
有機ＥＬパネルの封止方法として、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を接着剤として使用して封止基板を取り付ける方法が開示されている（例えば、特許文献２、３参照。）。熱硬化性樹脂は、一度硬化すると溶けないこと及び湿度等に対し非透過性を有していることで、封止用接着剤として適している。通常、熱硬化性樹脂を封止用接着剤として使用する場合には、熱硬化性樹脂を加熱して硬化させる必要があるが、熱硬化性接着剤の硬化条件は、主には温度と加熱時間に依存し、硬化に要する時間は高温であれば数秒、低温だと数時間に及ぶ。生産性を考慮すると高温短時間で硬化を行うことが望ましいが、基板にプラスチックを用いた場合等には、プラスチックの軟化点を超える温度での運用が困難である。そして、高温環境下での加熱は、発光層を含む有機機能層への影響が大きく、また、発光層を含む有機機能層と、該有機機能層に接する部材との熱収縮差による応力集中等の発生により、有機ＥＬ素子の発光性能、特に発光輝度に悪影響を及ぼす場合がある。【０００５】
上記の様な影響を回避する観点から、有機ＥＬ素子に使用する熱硬化性である封止用接着剤の硬化条件としては、低温長時間の条件を採用することが多かった（例えば、特許文献４参照。）。しかしながら、上記の様な条件を選択した場合には、有機ＥＬ素子の熱硬化性接着剤の硬化に対し、封止工程とは別に硬化専用の工程を設けることが多くなり、著しい生産性の低下を招く結果となった。また、低温であれ、発光層を含む有機機能層も加熱されるために、発光性能、特に発光輝度に悪影響を及ぼしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−４３０５５号公報
【特許文献２】特開２００２−９３５７３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７１８０６号公報
【特許文献４】特開２００３−２８２２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、発光層を含む有機機能層の性能劣化を抑制し、特に発光輝度に優れた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。【０００９】
１．基板上に、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層及び第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス素子に、熱硬化性接着剤層を介して封止基板を貼合積層して製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
該発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱して、該熱硬化性接着剤層を硬化させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１０】
２．前記熱硬化性接着剤層を、前記基板上に接触させると共に、前記第１電極に接触させ、該第１電極に接触している熱硬化性接着剤層および該基板に接触している熱硬化性接着剤層のみを加熱することにより、有機機能層を避けた部分の加熱を行い、該熱硬化性接着剤層を硬化させ有機エレクトロルミネッセンスパネルを作製する加熱硬化工程を有することを特徴とする１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１１】
３．前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記発光層を含む有機機能層を避けた形状の加熱部を有するヒートプレートを、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を含む有機機能層を避けた部分の基板面または封止基板面に接触して行なうことを特徴とする１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１２】
４．前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記発光層を含む有機機能層を避けた形状の加熱部を有するヒートロールを、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光層を含む有機機能層を避けた部分の基板面または封止基板面に接触して行なうことを特徴とする１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１３】
５．前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記発光層を含む有機機能層を避けた領域に、レーザーを照射して加熱することを特徴とする１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１４】
６．前記発光層を含む有機機能層を避けた部分の加熱は、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの基板面側から行なうことを特徴とする１から５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１５】
７．前記基板は、透明性樹脂フィルムであることを特徴とする１から６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１６】
８．前記透明性樹脂フィルムは、ポリエチレンナフタレートからなることを特徴とする７に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１７】
９．前記発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱する温度が、９０℃以上、１４０℃以下であることを特徴とする１から８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１８】
１０．前記発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱する時間が、４．０秒以上、６００秒以下であることを特徴とする１から９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、発光層を含む有機機能層の性能の劣化を抑制し、特に発光輝度に優れた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略図である。
【図２】本発明に係るヒートプレートを用いた加熱工程の一例を示す図である。
【図３】本発明に係るヒートロールを用いた加熱工程の一例を示す図である。
【図４】本発明に係るレーザーを用いた加熱工程の一例を示す図である。
【図５】本発明に係る有機ＥＬパネルの構成の他の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
【００２２】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、基板上に、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層及び第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス素子に、熱硬化性接着剤層を介して封止基板を貼合積層して製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、該発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱して、該熱硬化性接着剤層を硬化させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法により、発光層を含む有機機能層の性能の劣化を抑制し、特に発光輝度に優れた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を実現することができることを見出し、本発明に至った次第である。
【００２３】
本発明の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法は、熱硬化性接着剤層を形成する工程を有し、この熱硬化性接着剤層を形成する工程では、有機エレクトロルミネッセンス素子上に、少なくとも、第１電極に接触している熱硬化性接着剤層および基板に接触している熱硬化性接着剤層を形成して前記封止基板を設置する。
【００２４】
具体的に、図５により説明する。
【００２５】
即ち、基板１上に、第１電極３および有機機能層４を有する、有機エレクトロルミネッセンス素子上に、少なくとも第１電極３に接触している熱硬化性接着剤層６および基板１に接触している熱硬化性接着層６を形成する。
【００２６】
第１電極に接触している熱硬化性接着剤層とは、例えば、図５の熱硬化性接着剤層６のうち、Ａの部分の熱硬化性接着剤層であり、図５の（ａ）における上下方向（熱硬化性接着層の層厚方向）に渡る、基板１と垂直方向において、第１電極３及び封止基板２に接している熱硬化性接着剤層６Ａのことである。
【００２７】
基板に接触している熱硬化性接着剤層とは、例えば、図５の熱硬化性接着剤層６のうち、Ｂの部分の熱硬化性接着剤層であり、図５の（ａ）における上下方向（熱硬化性接着層の層厚方向）に渡る、基板１と垂直方向において、基板１及び封止基板２に接している熱硬化性接着剤層６のことである。
【００２８】
尚、図５の（ａ）は、本発明に係る有機ＥＬパネルの構成の一例を示す、Ｘ−Ｘ′の概略断面図であり、（ｂ）および（ｃ）は、その概略平面図である。
【００２９】
《熱硬化性接着剤層》
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法において、熱硬化性接着剤層に用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの熱硬化性樹脂の中でも、耐湿性、耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないことから、エポキシ系熱硬化樹脂を用いることが好ましい。また、熱硬化性接着剤層の厚さは、概ね５μｍ〜１００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。
【００３０】
熱硬化性接着剤層の形成方法としては、用いる材料に応じて、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコート等のコーティング法、印刷法を用いることができる。また、熱硬化性接着層内部の含有水分を除去するために、酸化バリウムや酸化カルシウム等の乾燥剤を混入してもよい。
【００３１】
《発光層を含む有機機能層を避けた部分》
本発明に係る「発光層を含む有機機能層を避けた部分」について、図１を用いて説明する。
【００３２】
図１は、本発明に係る有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略図である。
【００３３】
図１の（ａ）は、本発明に係る有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略断面図である。
【００３４】
図１の（ａ）において、有機ＥＬパネルＰは、基板１、封止基板２、第１電極３、有機機能層４、第２電極５、熱硬化性接着剤層６から構成されており、７は基板側の「発光層を含む有機機能層を避けた部分」であり、８は封止基板側の「発光層を含む有機機能層を避けた部分」を指している。すなわち、本発明でいう「発光層を含む有機機能層を避けた部分」とは、図１の（ａ）に示すように、発光層を含む有機機能層を平行（図１の（ａ）における横方向）に対して、垂直（図１の（ａ）における縦方向）上の基板及び封止基板の間で、発光層を含む有機機能層を有さない部分のことである。
【００３５】
即ち、発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱する、とは前述の図５の例のように、第１電極に接触している熱硬化性接着剤層および基板１に接触している熱硬化性接着層ならびにこれらの上下（図５における上下方向）に存在する基板または封止基板、の少なくとも一部を加熱することである。
【００３６】
（加熱硬化工程）
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法においては、本発明に係る発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱し、熱硬化性接着剤層を硬化させることを特徴としている。図１の（ａ）においては、本発明に係る発光層を含む有機機能層を避けた部分７または８を加熱することにより、熱硬化性接着剤層６を硬化させ、基板１と封止基板２とを接着させる。加熱方向は、基板１側及び封止基板２側のいずれでもよいが、両側同時に加熱することが、熱硬化性接着剤層の硬化をさらに速めることができる観点から好ましい。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示した構成からなる本発明に係る有機ＥＬパネルの基板１側から見た上面図である。
【００３７】
尚、図１の例では、封止基板２と第二電極５との間に薄く接着剤層が存在するが、図１では省略している。
【００３８】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法において、熱硬化性接着剤層６を硬化させるための加熱方法としては、例えば、図２に示す様なヒートプレート９を用いて加熱する方法、図３に示す様なヒートロール１０を用いて加熱する方法、図４に示す様なレーザー１１を用いて加熱する方法が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではなく、如何なる方法を用いて発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱してもよい。
【００３９】
本発明に適用可能な加熱手段であるヒートプレートとは、シリコンラバーヒーター等からなる発熱電気抵抗体を担持したＳＵＳ箔に、絶縁層、その上にアルミ板、さらにフッ素系樹脂等が被膜されて構成され、電源からの電力供給により発熱して、所望の温度に「発光層を含む有機機能層を避けた部分」を加熱して、熱硬化性接着剤層６を硬化させる。
【００４０】
また、本発明に適用可能な加熱手段であるヒートローラとは、外周部を加熱するための温度コントロール可能な熱源（例えば、金属抵抗発熱体、ハロゲンランプなど）を中心部に装着した熱伝導性のよい金属（例えばアルミニウム，ステンレス，鉄，銅等）又はプラスチック素材（例えばベークライト等）を用いたローラで構成され、その最外周部がテフロン（登録商標）又はシリコンゴムなどによって被覆され外周が適度に加熱されているローラである。
【００４１】
また、本発明に適用可能な加熱手段であるレーザーとしては、例えば、ネオジムレーザー、ＹＡＧレーザー、ルビーレーザー、ヘリウム−ネオンレーザー、クリプトンレーザー、アルゴンレーザー、Ｈ２レーザー、Ｎ２レーザー、半導体レーザー等のレーザー光を挙げることができる。より好ましいレーザーとしては、ＹＡＧ：ネオジム３＋レーザー（レーザー光の波長：１０６０ｎｍ）や半導体レーザー（レーザー光の波長：５００〜１０００ｎｍ）を挙げることができる。レーザー光の出力は、５〜１０００Ｗであることが好ましい。レーザーは連続波長でも良いし、パルス波でもよい。パルス波の幅を制御すると加温の調節が可能であり、最適条件を求め易い。
【００４２】
本発明において、熱硬化性接着剤層の硬化条件として、加熱温度としては概ね５０℃〜２００℃であり、好ましくは８０℃〜１６０℃の範囲であり、特に好ましくは９０℃〜１４０℃である。本発明においては、加熱時間は、概ね１秒〜３０分の範囲で加熱することにより、硬化（架橋反応）が進み、接着するが、好ましくは、４．０秒以上、６００秒以下の範囲で加熱することである。
【００４３】
このように、本発明では、発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱することにより、熱による有機機能層への性能低下等の影響を気にせずに、高温で熱硬化性接着剤層の硬化ができ、短時間での硬化が可能となる。また、硬化専用のオーブン等が不要となり、封止工程での連続生産が可能となる。
【００４４】
その結果、生産設備の投資圧縮と生産性の確保が実現できる。さらに、上述したように、高温環境に弱い発光層を含む有機機能層を避けて加熱をするので、有機ＥＬ素子の熱ダメージを避けた状態で、封止（水分バリア）性能を得ることが可能となる。
【００４５】
《基板》
本発明において、有機ＥＬパネルの基板として用いられるものとしては、ガラス、プラスチック等の基板であるが、これらのみに限定されない。
【００４６】
プラスチック（樹脂）基板として用いられる基材としては、透明性樹脂フィルムがあり、厚さ１００μｍ〜２ｍｍ程度の厚みを有するものが使用される。透明性樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリメチルメタアクリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）である。基板がポリエチレンナフタレートであると、加熱した場合の変形量が小さいことから好ましい。
【００４７】
また、ガスバリア性が高いガスバリアフィルムを用いることもできる。ガスバリアフィルムとしては、金属の酸化物膜、例えば、酸化窒化膜、窒化膜、金属薄膜等、厚みとして５０ｎｍ以上、５０μｍ以下の封止機能を有するガスバリア膜を有するフィルムが挙げられる。
【００４８】
《封止基板》
有機ＥＬ素子の封止に用いる封止基板としては、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリスチレン、ナイロン、ポリ塩化ビニル等のプラスチック、およびこれらの複合物、ガラス等が挙げられるが、好ましくは、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）である。必要に応じて、特に樹脂フィルムの場合には、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素等のガスバリア層を積層したものを用いることができる。ガスバリア層は、封止基板成形前に封止基板の両面若しくは片面にスパッタリング、蒸着等により形成することもできるし、封止後に封止部材の両面若しくは片面に同様な方法で形成してもよい。
【００４９】
これについても、酸素透過度が１×１０−３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のものであることが好ましい。
【００５０】
封止基板としては、アルミニウム等の金属箔をラミネートしたフィルム等でも良い。金属箔の片面にポリマーフィルムを積層する方法としては、一般に使用されているラミネート機を使用することができる。接着剤としてはポリウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、アクリル系等の接着剤を用いることができる。必要に応じて硬化剤を併用してもよい。ホットメルトラミネーション法やエクストルージョンラミネート法および共押出しラミネーション法も使用できるがドライラミネート方式が好ましい。
【００５１】
また、本発明において、封止構造については、中空構造、また、シール材充填密着構造等に特に限定されるものではない。
【００５２】
また、金属箔をスパッタや蒸着等で形成する方法、導電性ペースト等の流動性電極材料から形成する方法である場合には、逆にポリマーフィルムを基材として用い、これに金属箔を成膜する方法で作製してもよい。
【００５３】
次いで、有機ＥＬ素子について説明する。
【００５４】
《有機ＥＬ素子》
本発明に係る有機ＥＬ素子は、電極間に単数又は複数の有機層を積層した構造であり、有機ＥＬ構造体上に、例えば、陽極層（第１電極）／正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層／陰極層（第２電極）等、各種の有機化合物からなる機能層が必要に応じ積層された構成をもつ。最も単純には、陽極層／発光層／陰極層からなる構造を有する。
【００５５】
正孔注入・輸送層に用いられる有機材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などに代表される導電性高分子等の高分子材料が用いられる。
【００５６】
また、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類などに代表される高分子発光材料などが挙げられる。これらのうちで、発光材料としては、分子量１００００以下の低分子系発光材料が好ましく用いられる。
【００５７】
また発光層には、発光材料として、０．１〜２０質量％程度のドーパントが含まれてもよく、ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素、また、りん光色素、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、などに代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物がある。
【００５８】
電子注入・輸送層材料としては、８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物もしくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾールもしくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【００５９】
これら発光層、また各機能層に用いられる材料として、分子中にビニル基等の重合反応性基を有する材料を用い、製膜後に架橋・重合膜を形成させてもよい。
【００６０】
因みに、陽極層に使用される導電性材料としては、４ｅＶより大きな仕事関数をもつものが適しており、銀、金、白金、パラジウム等及びそれらの合金、酸化スズ、酸化インジウム、ＩＴＯ等の酸化金属、さらにはポリチオフェンやポリピロール等の有機導電性樹脂が用いられる。
【００６１】
また、陰極層に使用される導電性物質としては、４ｅＶより小さな仕事関数を有するものが適しており、マグネシウム、アルミニウム等。合金としては、マグネシウム／銀、リチウム／アルミニウム等が代表例として挙げられる。
【００６２】
以上の各機能層が前記基板上に形成され、封止基板により封止され有機ＥＬパネルを構成する。
【００６３】
本発明に係る有機ＥＬパネルにおいては、各有機機能層は、塗布、印刷法等の湿式法で成膜されてもよく、また、真空蒸着法などの他の成膜法（乾式法）を用いてもよい。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量％」を表す。【００６５】
《有機ＥＬ素子の作製》
下記の方法に従って、図１に記載の構成からなる有機ＥＬ素子を作製した。【００６６】
（透明支持基板の作製）
幅１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム基板上に、陽極としてＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を１００ｎｍの厚さで成膜した透明支持基板を準備した。これをイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を更に５分間行った。【００６７】
（正孔輸送層の形成）
この透明支持基板上に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  Ｂａｙｅｒ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ  Ａｌ  ４０８３）を純水で７０％に希釈した溶液を、３０００ｒｐｍ、３０秒でスピンコート法により成膜した後、２００℃で１時間乾燥し、膜厚３０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【００６８】
（発光層の形成）
次いで、下記組成の発光層組成物の１ｍｌを、スピンコートして、膜厚約２５ｎｍの発光層を形成した。【００６９】
〈発光層組成物〉
溶媒：トルエン                                        １００質量％
ホスト材料：Ｈ−Ａ                                        １質量％
青色材料：Ｉｒ−Ａ                                  ０．１０質量％
緑色材料：Ｉｒ（ｐｐｙ）３                        ０．００４質量％
赤色材料：Ｉｒ（ｐｉｑ）３                        ０．００５質量％
（電子輸送層の形成）
次いで、下記電子輸送層用塗布液を、スピンコーターにて、１５００ｒｐｍ、３０秒の条件で塗布し、電子輸送層を設けた。別途用意した基板にて、同条件にて塗布を行い、測定をしたところ、電子輸送層の膜厚は２０ｎｍであった。【００７０】
〈電子輸送層用塗布液〉
２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール        １００ｍｌ
ＥＴ−Ａ                                                ０．５０ｇ【００７１】
【化１】
2011096308.tif 000003
【００７２】
（陰極バッファー層、陰極の形成）
更に電子輸送層が形成された上記試料を真空蒸着装置に移し、真空槽を４×１０−４Ｐａまで減圧し、前記電子輸送層上に陰極バッファー層としてフッ化リチウム膜を１０ｎｍ及び陰極としてアルミニウム膜を１１０ｎｍの厚さで順次蒸着成膜して、有機ＥＬ素子を作製した。【００７３】
《封止基板の準備》
次いで封止基板として、下記の方法に従ってポリエチレンテレフタレートシートでラミネートされたアルミ箔を作製した。【００７４】
厚み５０μｍのアルミ箔（東洋アルミニウム株式会社製）を用い、このマット面に厚みが１２μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをドライラミネーション用の接着剤（２液反応型のウレタン系接着剤）を用いてラミネート（接着剤層の厚み１．５μｍ）して、封止基材を作製した。【００７５】
《有機ＥＬパネルの作製》
〔有機ＥＬパネル１０１の作製〕
上記作製した封止基板（ＰＥＴラミネートアルミ箔）を、有機ＥＬ素子を形成したポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム基板と略同じサイズ（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に断裁し、そのつや面（ＰＥＴラミネート面の反対側）に、下記の熱硬化性接着剤層構成材料を用いて接着した。【００７６】
（熱硬化接着剤層構成材料）
〈エポキシ接着剤〉
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）
ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）
エポキシアダクト系硬化促進剤
熱硬化接着剤層構成材料を、ディスペンサを使用して封止基板を構成するアルミ箔の接着面（つや面）に沿って均一に塗布し、次いで、封止基板を、有機ＥＬ素子を形成したポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム基板上に接着面を密着・配置して、封止基板を圧着（圧力０．１５ＭＰａ、時間３０秒）して、仮接着した。仮接着された有機ＥＬパネルの基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の７で示した部分）を、図３に示した方法と同様にして、ヒートプレート（温度８０℃、３０分）で加熱し、熱硬化性接着剤層を硬化させて、有機ＥＬパネル１０１を作製した。【００７７】
なお、熱硬化性接着剤層の厚さは２０μｍとした。また、ヒートプレートとしては、４０ｍｍ厚アルミ板の表面を有機機能層形状に削り込み、発光層を含む有機機能層を避けた部分を凸にしたものに、坂口電熱株式会社のカートリッジヒータ（型番：０５０７２００８）６本を挿入したものを使用した。【００７８】
〔有機ＥＬパネル１０２〜１０５の作製〕
上記有機ＥＬパネル１０１の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化に用いたヒートプレートの加熱条件（温度及び時間）を、表１に記載した条件に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１０２〜１０５を作製した。【００７９】
〔有機ＥＬパネル１０６の作製〕
上記有機ＥＬパネル１０４（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）の作製において、有機ＥＬ素子の透明支持基板をポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に代えて、幅１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた以外は同様にして、有機ＥＬパネル１０６を作製した。【００８０】
〔有機ＥＬパネル１０７の作製〕
上記有機ＥＬパネル１０４の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化方法として、有機ＥＬパネルの基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の７で示した部分）の加熱方法を、有機ＥＬパネルの封止基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の８で示した部分）を、ヒートプレート（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）により加熱する方法に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１０７を作製した。【００８１】
〔有機ＥＬパネル１０８の作製〕
上記有機ＥＬパネル１０１の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化手段として、ヒートプレートに代えて、図４に示した方法に従って、ヒートロールを用いて加熱した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１０８を作製した。【００８２】
なお、ヒートロールとしては、表面にハードクロムメッキ、および硬度７０のシリコンゴムをコーティングした直径１２０ｍｍの鉄パイプの軸中心にガラス管ヒーターを挿入したものを使用した。【００８３】
〔有機ＥＬパネル１０９〜１１２の作製〕
上記有機ＥＬパネル１０８の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化に用いたヒートロールの加熱条件（温度及び時間）を、表１に記載した条件に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１０９〜１１２を作製した。【００８４】
〔有機ＥＬパネル１１３の作製〕
上記有機ＥＬパネル１１１（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）の作製において、有機ＥＬ素子の透明支持基板をポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に代えて、幅１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた以外は同様にして、有機ＥＬパネル１１３を作製した。【００８５】
〔有機ＥＬパネル１１４の作製〕
上記有機ＥＬパネル１１１の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化方法として、有機ＥＬパネルの基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の７で示した部分）の加熱方法を、有機ＥＬパネルの封止基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の８で示した部分）を、ヒートロール（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）により加熱する方法に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１１４を作製した。【００８６】
〔有機ＥＬパネル１１５の作製〕
上記有機ＥＬパネル１０１の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化手段として、ヒートプレートに代えて、図５に示した方法に従って、下記レーザーを用いて加熱した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１１５を作製した。【００８７】
なお、レーザーとしては、株式会社キーエンス製のＹＶＯ４レーザーマーカを用い、坂口電熱株式会社のフィルム型測温抵抗体（型番：ＮＦＲ−ＣＦ４Ｖ−０８２０）で温度計測した。【００８８】
〔有機ＥＬパネル１１６〜１１９の作製〕
上記有機ＥＬパネル１１５の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化に用いたレーザーの加熱条件（温度及び時間）を、表１に記載した条件に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１１６〜１１９を作製した。【００８９】
〔有機ＥＬパネル１２０の作製〕
上記有機ＥＬパネル１１８（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）の作製において、有機ＥＬ素子の透明支持基板をポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に代えて、幅１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた以外は同様にして、有機ＥＬパネル１２０を作製した。【００９０】
〔有機ＥＬパネル１２１の作製〕
上記有機ＥＬパネル１１８の作製において、熱硬化性接着剤層の硬化方法として、有機ＥＬパネルの基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の７で示した部分）の加熱方法を、有機ＥＬパネルの封止基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分（図１の８で示した部分）を、レーザー（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）により加熱する方法に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１２１を作製した。【００９１】
〔有機ＥＬパネル１２２の作製〕
有機ＥＬパネル１０１の作製において、発光層を含む有機機能層を避けた部分を、図３に記載の様な凸形状を有するヒートプレートで封止基板の発光層を含む有機機能層を避けた部分を硬化させる方法に代えて、仮接着された有機ＥＬパネルをオーブン内のプレート上に載置し、有機ＥＬパネル全体を加熱（温度８０℃、３０分）して、熱硬化性接着剤層を熱硬化させた以外は同様にして、有機ＥＬパネル１２２を作製した。【００９２】
〔有機ＥＬパネル１２３〜１２６の作製〕
上記有機ＥＬパネル１２２の作製において、オーブンの加熱条件（温度及び時間）を表１に記載された条件に変更した以外は同様にして、有機ＥＬパネル１２３〜１２６を作製した。【００９３】
〔有機ＥＬパネル１２７の作製〕
上記有機ＥＬパネル１２２（加熱温度：１３０℃、加熱時間：６０秒）の作製において、有機ＥＬ素子の透明支持基板をポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に代えて、幅１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた以外は同様にして、有機ＥＬパネル１２７を作製した。【００９４】
《有機ＥＬパネルの評価》
上記で作製した有機ＥＬパネル１０１〜１２７について、下記に記載の方法に従って、発光輝度を評価し、得られた結果を表１に示した。【００９５】
（発光輝度の測定）
２．５ｍＡ／ｃｍ２の一定電流で駆動したときの、発光輝度（ｃｄ／ｍ２）を測定した。発光輝度は、有機ＥＬパネル１０１の発光輝度を１００とした時の相対値で表した。測定には、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）を用いた。【００９６】
【表１】
2011096308.tif 000004
【００９７】
表１に記載の結果より明らかな様に、発光層を含む有機機能層を避けた部分を加熱して熱硬化性接着剤層を硬化させ、封止した本発明の有機ＥＬパネルは、比較例に比べて、発光輝度が高いことがわかる。また、加熱温度を高くすると、それに比例して、加熱時間が短くなるために生産性が向上することが分かる。
【符号の説明】
【００９８】
１  基板
２  封止基板
３  第１電極
４  有機機能層
５  第２電極
６  熱硬化性接着剤層
７  基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分
８  封止基板側の発光層を含む有機機能層を避けた部分
９  ヒートプレート
１０  ヒートロール
１１  レーザー
Ｐ  有機エレクトロルミネッセンスパネル
【図５】
2011096308.tif 000005
【図１】
2011096308.tif 000006
【図２】
2011096308.tif 000007
【図３】
2011096308.tif 000008
【図４】
2011096308.tif 000009
【国際調査報告】
2011096308.tif 000010
2011096308.tif 000011
2011096308.tif 000012
2011096308.tif 000013