(57)【要約】  本発明は、表示基板の製造方法を提供する。本方法は、ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む。複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成される。前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である。
2019515411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、
複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む表示基板の製造方法であって、
複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成され、
前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
表示基板の製造方法。
【請求項２】
前記第３側面と前記第２側面とのなす角は、鋭角である
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記鋭角は、約３０°以上約７５°以下である
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記複数の犠牲ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、
前記台形状は、短い方の辺が前記第１側面にあり、長い方の辺が前記第２側面にある
請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成され、
前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角である
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下である
請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、
前記逆台形状は、短い方の辺が前記第２側面にあり、長い方の辺が前記第１側面にある
請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第１部分と、前記ベース基板から遠い側にある第２部分と、を含み、
前記第１部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第２側面にあり、
前記第２部分は、略長方形状に形成される
請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記犠牲層を除去した後、インクジェット印刷によって複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層を形成する工程をさらに含み、
前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成され、
前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記鋭角は、約３０°以上約７５°以下である
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも小さいまたは等しいように形成され、
前記方法は、前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義層を硬化させる工程をさらに含む
請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも大きいように形成され、
前記複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、を含み、
前記画素定義材料層は、前記複数の犠牲ブロックの各々の第１側面を被覆する第１部分と、前記第１部分の外にある第２部分と、を有するように形成され、
前記方法は、
前記犠牲層を除去する前に、前記犠牲層を露出させるように前記第１部分の少なくとも一部を除去する工程と、
前記第１部分の少なくとも一部を除去した後、かつ前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義材料層を硬化させる工程と、をさらに含む
請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記犠牲層は、金属材からなり、
前記犠牲層を形成する工程は、前記ベース基板上に金属材料層を形成してから、前記金属材料層をパターニングして前記複数の犠牲ブロックを形成するステップを含み、
前記犠牲層を除去する工程は、ウエットエッチャントによって前記複数の犠牲層をエッチングするステップを含む
請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ウエットエッチャントは、塩酸、硝酸、リン酸からなる群より選択されるエッチャントのうち、１種またはその組み合わせを含む
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記金属材料層は、モリブデン、アルミニウム、シルバーからなる群より選択されるメタルのうち、１種またはその組み合わせから得られる
請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記複数の犠牲ブロックの各々は、長方形錐台形状、正方形錐台形状、円錐台形状からなる群より選択される形状のうち、１種またはその組み合わせを有するように形成される
請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
ベース基板と、
前記ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を備える表示基板であって、
前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有し、
前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角である
表示基板。
【請求項１８】
前記鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下である
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項１９】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、
前記逆台形状は、短い方の辺が前記第２側面にあり、長い方の辺が前記第１側面にある
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項２０】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第１部分と、前記ベース基板から遠い側にある第２部分と、を含み、
前記第１部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第２側面にあり、
前記第２部分は、略長方形状に形成される
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項２１】
前記表示基板の副画素領域において複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層をさらに備え、
前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有し、
前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項２２】
前記鋭角は、約３０°以上約７５°以下である
請求項２１に記載の表示基板。
【請求項２３】
前記複数のインクジェット印刷ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、
前記台形状は、短い方の辺が前記第１側面にあり、長い方の辺が前記第２側面にある
請求項２１に記載の表示基板。
【請求項２４】
前記インクジェット印刷層は、有機発光材を含み、
前記表示基板は、アレイ基板である
請求項２１に記載の表示基板。
【請求項２５】
前記インクジェット印刷層は、色フィルター層であり、
前記表示基板は、色フィルター基板である
請求項２１に記載の表示基板。
【請求項２６】
前記画素定義層は、樹脂材を含み、
前記表示基板は、アレイ基板である
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項２７】
前記画素定義層は、樹脂材と黒色顔料を含み、
前記表示基板は、色フィルター基板である
請求項１７に記載の表示基板。
【請求項２８】
請求項１７から請求項２７のいずれか一項に記載の表示基板を備える
表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１６年５月３日に出願された中国特許出願第２０１６１０２８６５２０．２号の優先権を主張し、上記出願の全ての内容は参照により本明細書の一部として組み込まれた。
【０００２】
本発明は、表示技術、特に、表示基板および表示基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
液晶表示装置（ＬＣＤ）などの他の表示装置と比べると、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置はバックライトを必要としない自発光装置である。高速応答、広視野角、高輝度、高演色、薄型、軽量などの様々の利点が存在するので、表示分野において幅広く応用される。
【０００４】
ＯＬＥＤ表示装置は、通常に、陽極と、１つまたは２つ以上の有機機能層と、陰極と、を備える。１つまたは２つ以上の有機機能層は、通常に、発光層（ＥＭＬ）と、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）、電子注入層（ＥＩＬ）のうちのいずれの１つまたは２つ以上とを含む。陰極と陽極の間に電圧が印加されると、電荷担体（電子および正孔）は陰極や陽極から発光層に注入される。電子や正孔は、発光層で再結合し、発光する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様では、本発明は、ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む表示基板の製造方法であって、複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成され、前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である表示基板の製造方法を提供する。
【０００６】
前記第３側面と前記第２側面とのなす角は、鋭角であってもよい。
【０００７】
前記鋭角は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。
【０００８】
前記複数の犠牲ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、前記台形状は、短い方の辺が前記第１側面にあり、長い方の辺が前記第２側面にあってもよい。
【０００９】
前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成され、前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。
【００１０】
前記鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。
【００１１】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、前記逆台形状は、短い方の辺が前記第２側面にあり、長い方の辺が前記第１側面にあってもよい。
【００１２】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第１部分と、前記ベース基板から遠い側にある第２部分と、を含み、前記第１部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第２側面にあり、前記第２部分は、略長方形状に形成されてもよい。
【００１３】
前記犠牲層を除去した後、インクジェット印刷によって複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層を形成する工程をさらに含み、前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成され、前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。
【００１４】
前記鋭角は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。
【００１５】
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも小さいまたは等しいように形成され、前記方法は、前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義層を硬化させる工程をさらに含んでもよい。
【００１６】
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも大きいように形成され、前記複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、を含み、前記画素定義材料層は、前記複数の犠牲ブロックの各々の第１側面を被覆する第１部分と、前記第１部分の外にある第２部分と、を有するように形成され、前記方法は、前記犠牲層を除去する前に、前記犠牲層を露出させるように前記第１部分の少なくとも一部を除去する工程と、前記第１部分の少なくとも一部を除去した後、かつ前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義材料層を硬化させる工程と、をさらに含んでもよい。
【００１７】
前記犠牲層は、金属材からなり、前記犠牲層を形成する工程は、前記ベース基板上に金属材料層を形成してから、前記金属材料層をパターニングして前記複数の犠牲ブロックを形成するステップを含み、前記犠牲層を除去する工程は、ウエットエッチャントによって前記複数の犠牲層をエッチングするステップを含んでもよい。
【００１８】
前記ウエットエッチャントは、塩酸、硝酸、リン酸からなる群より選択されるエッチャントのうち、１種またはその組み合わせを含んでもよい。
【００１９】
前記金属材料層は、モリブデン、アルミニウム、シルバーからなる群より選択されるメタルのうち、１種またはその組み合わせから得られてもよい。
【００２０】
記複数の犠牲ブロックの各々は、長方形錐台形状、正方形錐台形状、円錐台形状からなる群より選択される形状のうち、１種またはその組み合わせを有するように形成されてもよい。
【００２１】
別の態様では、本発明は、ベース基板と、前記ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を備える表示基板であって、前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有し、前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角である表示基板を提供する。
【００２２】
前記鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。
【００２３】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、前記逆台形状は、短い方の辺が前記第２側面にあり、長い方の辺が前記第１側面にあってもよい。
【００２４】
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第１部分と、前記ベース基板から遠い側にある第２部分と、を含み、前記第１部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第２側面にあり、前記第２部分は、略長方形状に形成されてもよい。
【００２５】
前記表示基板の副画素領域において複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層をさらに備え、前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有し、前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。
【００２６】
前記鋭角は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。
【００２７】
前記複数のインクジェット印刷ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、前記台形状は、短い方の辺が前記第１側面にあり、長い方の辺が前記第２側面にあってもよい。
【００２８】
前記インクジェット印刷層は、有機発光材を含み、前記表示基板は、アレイ基板であってもよい。
【００２９】
前記インクジェット印刷層は、色フィルター層であり、前記表示基板は、色フィルター基板であってもよい。
【００３０】
前記画素定義層は、樹脂材を含み、前記表示基板は、アレイ基板であってもよい。
【００３１】
前記画素定義層は、樹脂材と黒色顔料を含み、前記表示基板は、色フィルター基板であってもよい。
【００３２】
別の態様では、本発明は、上述した表示基板を備える表示装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
以下の図面は、単なる開示された各実施形態を説明するための例であり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【図１】図１は、従来の画素定義層を有する表示基板の構成を示す模式図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る表示基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施形態に係る表示基板上に形成される犠牲層の構成を示す模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係る犠牲層の形成プロセスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明について、いくつかの実施形態を参照しながらより具体的に説明する。なお、以下で説明される実施形態は、例示または説明を目的とするものに過ぎず、本発明の構成などについても網羅や限定することを意図しない。
【００３５】
図１は、従来の画素定義層を有する表示基板の構成を示す模式図である。図１に示すように、該表示基板は、副画素領域１０１において、インクジェット印刷法により形成可能な有機発光層２０を具備する。具体的には、ベース基板上に画素定義層１０を形成することで副画素領域１０１が定義され、続いてこの副画素領域１０１にインクを分配することで有機発光層２０が形成される。本開示では、副画素領域１０１に分配されたインク溶液は常に画素定義層の側壁に沿ってはい上がる。インクが乾燥すると、当該方法によって形成された有機発光層２０は、不均一な厚さ分布を持つ。例えば、有機発光層２０は、中央部分よりも周辺部分が厚くなる場合がある。そこで、従来の表示基板が用いられる表示パネルは、出射される光線の輝度分布が不均一となり、表示品質に悪影響を及ぼす。
【００３６】
従って、本発明は、とりわけ、関連技術の制限や欠点による問題の１つまたは２つ以上を大幅に解消する表示基板および表示基板の製造方法を提供する。一態様では、本発明は表示基板の製造方法を提供する。いくつかの実施形態では、当該方法は、ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む。複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第１側面と、前記第１側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第２側面と、前記第１側面と前記第２側面が接続された第３側面と、を有するように形成されてもよい。前記第２側面に対する前記第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。
【００３７】
図２は、本発明の実施形態に係る表示基板の製造方法を示すフローチャートである。いくつかの実施形態における方法は、図２に示すように、予め指定されたインクジェット印刷領域を有するベース基板を提供することと、前記予め指定されたインクジェット印刷領域において犠牲層を形成することと、前記犠牲層を有するベース基板上に画素定義層を形成することと、前記犠牲層を除去することと、前記予め指定されたインクジェット印刷領域においてインクジェット印刷層をインクジェット印刷することと、を含む。
【００３８】
いくつかの実施形態では、前記予め指定されたインクジェット印刷領域は、表示基板の副画素領域に対応しており、前記画素定義層は、表示基板の副画素間の領域に対応する領域にある。
【００３９】
副画素領域は、ここで、液晶ディスプレイにおいて画素電極に対応する領域、有機発光ダイオード表示パネルにおいて発光層に対応する領域、本発明に係るインクジェット印刷層に対応する領域などのような副画素の発光領域を指す。画素は、画素における若干の副画素に対応する若干の離れた発光領域を含んでもよい。副画素領域は、赤色の副画素の発光領域であってもよい。また、副画素領域は、緑色の副画素の発光領域であってもよい。また、副画素領域は、青色の副画素の発光領域であってもよい。また、副画素領域は、白色の副画素の発光領域であってもよい。
【００４０】
副画素間の領域は、ここで、液晶ディスプレイにおいてブラック・マトリックスに対応する領域、有機発光ダイオード表示パネルにおいて画素定義層に対応する領域、本発明に係る画素定義層に対応する領域などのような隣接する副画素間の領域を指す。副画素間の領域は、同じ画素にあって隣接する副画素領域間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、隣接する２つの画素からの隣接する２つの副画素領域間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、赤色の副画素の副画素領域と、隣接する緑色の副画素の副画素領域との間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、赤色の副画素の副画素領域と、隣接する青色の副画素の副画素領域との間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、緑色の副画素の副画素領域と、隣接する青色の副画素の副画素領域との間の領域であってもよい。
【００４１】
図３Ａは、本発明の実施形態に係る表示基板上に形成される犠牲層の構成を示す模式図である。ベース基板０１は、図３Ａに示すように、マトリクス状に形成された複数の予め指定されたインクジェット印刷領域４０を含む。予め指定されたインクジェット印刷領域４０の各々は、副画素領域に対応してもよい。犠牲層は、ベース基板０１上に形成された複数の犠牲ブロック２１を有する。犠牲ブロック２１の各々は、１つの予め指定されたインクジェット印刷領域４０に形成される。
【００４２】
図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図３Ｂに示すように、複数の犠牲ブロック２１の各々は、中央部分Ｐ１と、中央部分Ｐ１を取り囲む周辺部分Ｐ２と、を含む。周辺部分Ｐ２は、ベース基板０１に垂直な方向に沿った厚さが中央部分Ｐ１から周辺部分Ｐ２へ向かうに従って小さくなる。各犠牲ブロック２１は、ベース基板０１から遠い側にある第１側面Ａ１と、第１側面Ａ１に対向しベース基板０１に近い側にある第２側面Ａ２を有してもよい。第１側面Ａ１と第２側面Ａ２とは、互いに実質的に平行になってもよい。第１側面Ａ１の面積は、第２側面Ａ２の面積よりも小さくさせてもよい。複数の犠牲ブロック２１の各々は、第１側面Ａ１と第２側面Ａ２が接続された第３側面Ａ３を有し、第２側面Ａ２に対する第３側面Ａ３の接線の平均傾斜角度が鋭角αであってもよい。第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角は、鋭角αであってもよい。鋭角αは、約３０°以上約７５°以下であってもよい。第１側面Ａ１に対する第３側面Ａ３の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。第３側面Ａ３と第１側面Ａ１とのなす角は、鈍角であってもよい。上記した鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。複数の犠牲ブロック２１の各々は、長方形錐台形状、正方形錐台形状、円錐台形状からなる群より選択される形状のうち、１種またはその組み合わせを有するように形成されてもよい。
【００４３】
いくつかの実施形態では、複数の犠牲ブロック２１の各々は、図３Ｂに示すように、ベース基板０１に垂直な平面に沿った断面が実質的に台形状をしている。その台形状は、短い方の辺が第１側面Ａ１にあり、長い方の辺が第２側面Ａ２にある。
【００４４】
いくつかの実施形態では、ベース基板０１は、透明基板１１を含んでおり、また、透明基板１１上に薄膜１２を含んでもよい。ベース基板０１は、有機発光表示基板におけるベース基板であってもよく、薄膜１２は、インジウムスズ酸化物のような透明導電性材料であってもよい。薄膜１２は、有機発光表示基板のアノードであってもよい。
【００４５】
犠牲層の形成に続いて、いくつかの実施形態における方法は、画素定義層を形成するステップをさらに含む。図４Ａ〜図４Ｂは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す。図４Ａに示すように、画素定義層を形成するステップは、ベース基板０１上に画層定義材料層２４を形成することを含む。
【００４６】
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義層は、アレイ基板において隣接した副画素を分離するように機能する。画素定義材料層２４は、樹脂材料によって構成されてもよい。いくつかの実施形態では、表示基板は、色フィルター基板である。画素定義材料層２４は、樹脂材料によって構成されるとともに、黒色顔料をさらに含んでもよい。色フィルター基板における画素定義層は、ブラックマトリクスとして機能してもよい。適切な樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００４７】
いくつかの実施形態では、画素定義層を形成するステップは、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように犠牲層を除去することを含む。図４Ｂに示すように、犠牲層の除去に続いて、複数の画素定義ブロック１０が含まれる画素定義層は、ベース基板０１上に形成される。複数の画素定義ブロック１０の各々は、中央部分Ｐ１’と、中央部分Ｐ１’を取り囲む周辺部分Ｐ２’とを含む。周辺部分Ｐ２’のベース基板０１に垂直な方向に沿った厚さは、中央部分Ｐ１’から周辺部分Ｐ２’に向かうに従い小さくなる。複数の画素定義ブロック１０の各々は、ベース基板０１から遠い側にある第１側面Ａ１’と、第１側面Ａ１’に対向しベース基板０１に近い側にある第２側面Ａ２’と、を有してもよい。第２側面Ａ２’の面積を、第１側面Ａ１’の面積よりも小さくしてもよい。第１側面Ａ１’と第２側面Ａ２’とは、互いに実質的に平行であってもよい。複数の画素定義ブロック１０の各々は、第１側面Ａ１’と第２側面Ａ２’を接続する第３側面Ａ３’を有し、第２側面Ａ２’に対する第３側面Ａ３’の接線の平均傾斜角度は、鈍角α’であってもよい。第３側面Ａ３’と第２側面Ａ２’とのなす角は、鈍角α’であってもよい。鈍角α’は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。第１側面Ａ１’に対する第３側面Ａ３’の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。第３側面Ａ３’と第１側面Ａ１’とのなす角は、鋭角であってもよい。その鋭角は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。
【００４８】
いくつかの実施形態では、複数の画素犠牲ブロック１０の各々は、図４Ｂに示すように、ベース基板０１に垂直な平面に沿った断面が実質的に逆台形状をしている。その逆台形状は、短い方の辺が第２側面Ａ２’にあり、長い方の辺が第１側面Ａ１’にある。
【００４９】
犠牲層の除去に続いて、いくつかの実施形態における方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成するステップをさらに含む。図４Ｂに示すように、インクジェット印刷層は、複数のインクジェット印刷ブロック２３を含む。図４Ｃは、インクジェット印刷ブロック２３の拡大図である。図４Ｃに示すように、複数のインクジェット印刷ブロック２３の各々は、中央部分Ｐ１’’と、中央部分Ｐ１’’を取り囲む周辺部分Ｐ２’’とを含む。周辺部分Ｐ２’’のベース基板に垂直な方向に沿った厚さは、中央部分Ｐ１’’から周辺部分Ｐ２’’に向かうに従い小さくなる。そして、複数のインクジェット印刷ブロック２３の各々は、ベース基板から遠い側にある第１側面Ａ１’’と、第１側面Ａ１’’に対向しベース基板に近い側にある第２側面Ａ２’’と、を有する。第１側面Ａ１’’の面積は、第２側面Ａ２’’の面積よりも小さい。第１側面Ａ１’’と第２側面Ａ２’’とは、互いに実質的に平行であってもよい。複数のインクジェット印刷ブロック２３の各々は、第１側面Ａ１’’と第２側面Ａ２’’を接続する第３側面Ａ３’’を有し、第２側面Ａ２’’に対する第３側面Ａ３’’の接線の平均傾斜角度は、鋭角α’’であってもよい。第３側面Ａ３’’と第２側面Ａ２’’とのなす角は、鋭角α’’であってもよい。鋭角α’’は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。第１側面Ａ１’’に対する第３側面Ａ３’’の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。第３側面Ａ３’’と第１側面Ａ１’’とのなす角は、鈍角であってもよい。その鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。
【００５０】
α、α’、α’’は、実質的に同じであってもよい。
【００５１】
犠牲層およびインクジェット印刷層は、表示基板の副画素領域に形成される。
【００５２】
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義層は、アレイ基板において隣接した副画素を分離するように機能する。インクジェット印刷層は、有機発光層を形成するように有機発光材料を含んでもよい。いくつかの実施形態では、表示基板は、色フィルター基板である。色フィルター基板における画素定義層は、ブラックマトリクスとして機能してもよい。インクジェット印刷層は、例えば、赤色の色フィルター層、緑色の色フィルター層、青色の色フィルター層のような色フィルター層であってもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態では、第２側面Ａ２に対する第３側面Ａ３の接線の平均傾斜角度は、鋭角αである。犠牲層における第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角は、鋭角αであってもよい。図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’は、インクジェット印刷ブロック２３の第３側面Ａ３’に接触している。ベース基板０１に対するインクジェット印刷ブロックの第３側面Ａ３’’の接線の平均傾斜角度は、上記したなす角αと実質的に同じである。インクジェット印刷ブロックの第３側面Ａ３’’とベース基板０１とのなす角は、上記したなす角αと実質的に同じである。このように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック２３におけるインクが画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック２３の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック２３を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
【００５４】
いくつかの実施形態では、図４Ａに示すように、画素定義材料層２４は、犠牲ブロック２１のベース基板０１に垂直な方向に沿った最大厚さＨ２以下のベース基板０１に垂直な方向に沿った最大厚さＨ１を有するように形成される。この方法は、犠牲層を除去する前に、画素定義材料層２４を硬化させるステップをさらに含んでもよい。画素定義材料層２４は、ポジ型フォトレジスト材料によって構成され、画素定義材料層２４を硬化させるステップは、画素定義材料層２４を加熱することを含んでもよい。また、画素定義材料層２４は、ネガ型フォトレジスト材料によって構成され、画素定義材料層２４を硬化させるステップは、画素定義材料層２４を露光することを含んでもよい。画素定義材料層２４を露光するステップは、画素定義材料層２４を硬化させるように、マスクプレート、マスクプレートの画素定義材料層２４に対応する光透過部分、およびマスクプレートの犠牲層に対応する遮光部分を用いて行われる。
【００５５】
画素定義材料層２４の硬化に続いて、犠牲層は、画素定義層を形成するように除去される。図４Ｂに示すように、本方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成することをさらに含む。
【００５６】
図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック２３におけるインクが画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック２３の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック２３を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
【００５７】
図５Ａ〜５Ｃは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。図５Ａに示すように、画素定義材料層２４は、犠牲層のベース基板０１に垂直な方向に沿った最大厚さＨ２よりも大きいベース基板０１に垂直な方向に沿った最大厚さＨ１を有するように形成される。図５Ａに示すように、画素定義材料層２４は、複数の犠牲ブロック２１の各々の第１側面Ａ１を被覆する第１区間Ｓ１と、第１区間Ｓ１の外側にある第２区間Ｓ２とを有するように形成される。第１区間Ｓ１は、表示基板の副画素領域にあってもよい。第２区間Ｓ２は、表示基板の副画素間の領域にあってもよい。画素定義材料層２４は、犠牲層を被覆するように形成される。
【００５８】
いくつかの実施形態では、犠牲層を除去する前に、本方法は、犠牲層を露光するように第１区間Ｓ１の少なくとも一部を除去することと、第１区域Ｓ１の少なくとも一部の除去の後でかつ犠牲層の除去の前に画素定義材料層２４を硬化させることと、を含む。図５Ｂに示すように、第１区間Ｓ１のすべては、犠牲ブロック２１の第１側面Ａ１のすべてを露光するように除去される。
【００５９】
いくつかの実施形態では、画素定義材料層２４は、ポジ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の少なくとも一部を露光することを含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の少なくとも一部に対応するマスクプレートの光透過部分、および画素定義材料層２４の残りの部分に対応するマスクプレートの遮光部分を用いて画素定義材料層２４を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層２４の露光された部分を溶解（除去）するように、露光された画素定義材料層２４を現像することをさらに含んでもよい。図５Ｂに示すように、第１区域Ｓ１のすべては、犠牲ブロック２１の第１側面Ａ１のすべてを露光するように除去される。露光および現像後に、本方法は、画素定義材料層２４を硬化させるように、残りの画素定義材料層２４を加熱することをさらに含む。
【００６０】
いくつかの実施形態では、画素定義材料層２４は、ネガ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層２４の第２区域Ｓ２を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の一部を露光することをさらに含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の少なくとも一部に対応するマスクプレートの遮光部分、および画素定義材料層２４の残りの部分に対応するマスクプレートの光透過部分を用いて画素定義材料層２４を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層２４の未露光部分を溶解（除去）するように、露光された画素定義材料層２４を現像することをさらに含んでもよい。図５Ｂに示すように、第１区域Ｓ１のすべては、犠牲ブロック２１の第１側面Ａ１のすべてを露光するように除去される。
【００６１】
画素定義材料層２４の硬化に続いて、犠牲層は、画素定義層を形成するように除去される。図５Ｃに示すように、本方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成することをさらに含む。
【００６２】
図５Ｃに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック２３におけるインクが画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック２３の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック２３を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
【００６３】
図５Ｃに示すように、複数の画素定義ブロック１０の各々の、ベース基板０１に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板０１に近い側にある第１区域（下部区域）と、ベース基板０１から遠い側にある第２区域（上部区域）と、を含む。第１区域は、実質的に逆台形状をしているとともに、その逆台形状の短い方の辺が第２側面Ａ２’にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。
【００６４】
図５Ｃに示すように、犠牲層の除去に続いて、ビアＶは、隣接する画素定義ブロック１０の間に形成される。ビアＶのベース基板０１に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板０１に近い側にある第１区域（下部区域）と、ベース基板から遠い側にある第２区域（上部区域）と、を含む。第１区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の長い方の辺がベース基板０１に近い側にあり短い方の辺がベース基板０１から遠い側にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。
【００６５】
図６Ａ〜６Ｃは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す。図６Ａに示すように、画素定義材料層２４は、犠牲層のベース基板０１に垂直な方向に沿った最大厚さＨ２よりも大きいベース基板０１に垂直な方向に沿った最大厚さＨ１を有するように形成される。図６Ａに示すように、画素定義材料層２４は、複数の犠牲ブロック２１の各々の第１側面Ａ１を被覆する第１区域Ｓ１と、第１区域Ｓ１の外側にある第２区域Ｓ２とを有するように形成される。第２区域Ｓ２は、表示基板の副画素間の領域にあってもよい。画素定義材料層２４は、犠牲層を被覆するように形成される。
【００６６】
いくつかの実施形態では、犠牲層を除去する前に、本方法は、犠牲層を露光するように第１区域Ｓ１の少なくとも一部を除去し、第１区域Ｓ１の少なくとも一部の除去の後でかつ犠牲層の除去の前に、画素定義材料層２４を硬化させることをさらに含む。図６Ｂに示すように、第１区域Ｓ１の一部のみは、犠牲ブロック２１の第１側面Ａ１の一部を露光するように除去される。
【００６７】
いくつかの実施形態では、画素定義材料層２４は、ポジ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の少なくとも一部を露光することを含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の少なくとも一部に対応するマスクプレートの光透過部分、および画素定義材料層２４の残りの部分に対応するマスクプレートの遮光部分を用いて画素定義材料層２４を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層２４の露光された部分を溶解するように、露光された画素定義材料層２４を現像することをさらに含んでもよい。図６Ｂに示すように、第１区域Ｓ１の一部のみは、犠牲ブロック２１の第１側面Ａ１の一部を露光するように除去される。露光および現像後に、本方法は、画素定義材料層２４を硬化させるように、残りの画素定義材料層２４を加熱することをさらに含む。
【００６８】
いくつかの実施形態では、画素定義材料層２４は、ネガ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層２４の第２区域Ｓ２を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の一部および第２区域Ｓ２を露光することをさらに含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層２４の第１区域Ｓ１の少なくとも一部に対応するマスクプレートの遮光部分、および画素定義材料層２４の残りの部分に対応するマスクプレートの光透過部分を用いて画素定義材料層２４を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層２４の未露光部分を溶解（除去）するように、露光された画素定義材料層２４を現像することをさらに含んでもよい。図６Ｂに示すように、第１区域Ｓ１の一部のみは、犠牲ブロック２１の第１側面Ａ１の一部を露光するように除去される。
【００６９】
画素定義材料層２４の硬化に続いて、犠牲層は、画素定義層を形成するように除去される。図６Ｃに示すように、本方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成することをさらに含む。
【００７０】
図６Ｃに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック２３におけるインクが画素定義ブロック１０の第３側面Ａ３’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック２３の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック２３を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
【００７１】
図６Ｃに示すように、複数の画素定義ブロック１０の各々の、ベース基板０１に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板０１に近い側にある第１区域（下部区域）と、ベース基板０１から遠い側にある第２区域（上部区域）と、を含む。第１区域は、実質的に逆台形状をしているとともに、その逆台形状の短い方の辺が第２側面Ａ２’にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。
【００７２】
図６Ｃに示すように、犠牲層の除去に続いて、ビアＶは、隣接する画素定義ブロック１０の間に形成される。ビアＶのベース基板０１に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板０１に近い側にある第１区域（下部区域）と、ベース基板から遠い側にある第２区域（上部区域）と、を含む。第１区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の長い方の辺がベース基板０１に近い側にあり短い方の辺がベース基板０１から遠い側にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。
【００７３】
本発明の方法によって製造された表示基板を有する表示基板の開口率は、画素定義材料層の第１区域の少なくとも一部を除去することによって調整可能になる。一例では、画素定義材料層の第１区域のすべては除去される（図５Ｂに示される）。別の例では、画素定義材料層の一部のみは除去される（図６Ｂに示される）。画素定義材料層の第１区域の除去された部分が大きいほど開口率は大きくなる。例として、図６Ａ〜６Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板に比べると、図５Ａ〜５Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板は、より高い開口率を有する。
【００７４】
また、図４Ａ〜４Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板に比べると、図５Ａ〜５Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板には、より高い開口率が図られる。図４Ａ〜４Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板は、犠牲層の除去の後で、隣接する画素定義ブロック１０の間に形成されたビアの断面が、実質的に台形状をしている。そのビアの幅は、下部から上部へ、例えば、ベース基板０１から離れる方向に沿って漸減する。図５Ａ〜５Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板は、犠牲層の除去の後で、隣接する画素定義ブロック１０の間に形成されたビアの断面が、ベース基板０１に近い側にある第１区域（下部区域）と、ベース基板０１から遠い側にある第２区域（上部区域）とを有する。第１区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の長い方の辺がベース基板０１に近い側にあり短い方の辺がベース基板０１から遠い側にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。第２区域が実質的に長方形状をしているので、ビアの上部分の幅は、図４Ａ〜４Ｃに示されるプロセスによって製造された表示基板におけるビアよりも大きい。
【００７５】
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義材料層の厚さは、各種の有機機能層（例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層）の厚さの合計以上である。画素定義材料層の厚さが同じままであると、犠牲層の厚さ以下の厚さを有する画素定義材料層に係る製造プロセス（例えば、図４Ａ〜４Ｃに示されるプロセス）は、犠牲層の厚さ以上の厚さを有する画素定義材料層に係る製造プロセスと比較してより多量の犠牲層材料が必要とされる。従って、犠牲層よりも大きい厚さを有する画素定義材料層に係るプロセスを採用することで、製造コストの減少が図られる。
【００７６】
画素定義材料層がポジ型フォトレジストによって構成されると、図４Ａ〜４Ｃに示されるプロセスによる画素定義材料層を硬化させるステップは、画素定義材料層を単に加熱することが必要とされる。図５Ａ〜５Ｃや図６Ａ〜６Ｃに示されるプロセスによる画素定義材料層を硬化させるステップは、画素定義材料層を加熱する前に画素定義材料層を露光・現像することが必要とされる。従って、図４Ａ〜４Ｃに示されるプロセスは、図５Ａ〜５Ｃや図６Ａ〜６Ｃに示されるプロセスと比較して簡易な製造プロセスが図られる。
【００７７】
いくつかの実施形態では、犠牲層は、金属材料によって構成される。犠牲層を形成ステップは、ベース基板上に金属材料層を形成することと、金属材料層をパターニングして複数の犠牲ブロックを形成することと、を含む。犠牲層を除去するステップは、ウエットエッチャントによって犠牲層をエッチングすることを含んでもよい。図７は、本発明の実施形態に係る犠牲層の形成プロセスを示す。図７に示すように、いくつかの実施形態における方法は、ベース基板０１上に金属材料層３０を形成することと、金属材料層３０をパターニングして複数の犠牲ブロックを形成することと、を含む。具体的には、金属材料層３０を形成するステップは、金属材料層３０のベース基板０１から遠い側にフォトレジスト層を形成することと、フォトレジスト層を露光かつ現像して、犠牲ブロックに対応するフォトレジストブロック３１を複数形成することと、複数の犠牲ブロック（例えば、図３Ｂに示される犠牲ブロック２１）を形成するように、マスクプレートとして複数のフォトレジストブロック３１を用いて金属材料層３０をエッチングすることと、を含む。
【００７８】
いくつかの実施形態では、図３Ｂに示すように、犠牲ブロック２１の第２側面Ａ２に対する第３側面Ａ３の接線の平均傾斜角度（犠牲ブロック２１の第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角であってもよい）は、鋭角、例えば、約３０°以上約７５°以下の鋭角である。約７５°以下の接線の平均傾斜角度（またはなす角）とさせることで、画素定義層によってインクが画素定義層の側壁を這い上がるのをより効果的に防止することができる。約３０°以上の接線の平均傾斜角度（またはなす角）とさせることで、隣接する副画素領域（例えば、図４Ｂに示される副画素領域１０１）の間の距離が減少されて、表示基板の１インチ当たりの画素数（ＰＰＩ）が向上する。
【００７９】
犠牲ブロック２１の第２側面Ａ２に対する第３側面Ａ３の接線の平均傾斜角度（犠牲ブロック２１の第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角であってもよい）は、製造プロセスの制御プロセスに関わる変量によって調整可能になる。いくつかの実施形態では、図７に示すように、フォトレジスト層を露光かつ現像して複数のフォトレジストブロック３１を形成した後、金属材料層３０をパターニングするステップは、加熱期間で複数のフォトレジストブロック３１を加熱することをさらに含む。加熱期間が長いほど接線の平均傾斜角度または第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角が大きくなる一方、加熱期間が短いほど接線の平均傾斜角度または第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角が小さくなる。いくつかの実施形態では、金属材料層３０をエッチングするステップには、例えばエッチング液のようなウエットエッチャントが用いられる。複数の犠牲ブロック２１を形成するように金属材料層３０をエッチングするステップは、表示基板上にエッチング液を噴霧して金属材料層３０をエッチングすることによって行われてもよく、表示基板をエッチング液中に浸漬して金属材料層３０をエッチングすることによって行われてもよい。浸漬エッチング工程に比べると、噴霧エッチング工程により形成された、接線の平均傾斜角度または犠牲ブロック２１の第３側面Ａ３と第２側面Ａ２とのなす角は、比較的大きくなる。
【００８０】
複数の犠牲ブロックを有する犠牲層の形成および画素定義材料層の形成に続いて、本方法は、複数の犠牲ブロック２１を除去することを含む。犠牲層は、金属材料によって構成され、複数の犠牲ブロック２１を除去するステップは、複数の犠牲ブロック２１を完全に除去するように、ウエットエッチャントを用いて複数の犠牲ブロック２１をエッチングすることを含んでもよい。ウエットエッチャントは、塩酸、硝酸、リン酸からなる群より選択されるエッチャントのうち、１種またはその組み合わせを含んでもよい。複数の犠牲ブロック２１をエッチングするステップは、表示基板上にエッチング液を噴霧して複数の犠牲ブロック２１をエッチングすることによって行われてもよく、表示基板をエッチング液中に浸漬して複数の犠牲ブロック２１をエッチングすることによって行われてもよい。
【００８１】
いくつかの実施形態では、金属材料層３０（および複数の犠牲ブロック２１）は、モリブデン、アルミニウム、シルバーからなる群より選択されるメタルのうち、１種またはその組み合わせから得られる。好ましくは、金属材料層３０（および複数の犠牲ブロック２１）は、より速いエッチング速度を有するモリブデンによって構成される。
【００８２】
また、本発明は、表示基板を提供する。いくつかの実施形態では、表示基板は、ベース基板と、ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を有する。本発明に係る表示基板において、複数の画素定義ブロックの各々は、中央部分と、中央部分を取り囲む周辺部分と、を含んでおり、周辺部分は、ベース基板に垂直な方向に沿った厚さが中央部分から周辺部分へ向かうに従って小さくなる。各画素定義ブロックは、ベース基板から遠い側にある第１側面と、第１側面に対向しベース基板に近い側にある第２側面を有してもよい。第２側面の面積は、第１側面の面積よりも小さくさせてもよい。第１側面と第２側面とは、互いに実質的に平行になってもよい。複数の画素定義ブロックの各々は、第１側面と第２側面が接続された第３側面を有し、第２側面に対する第３側面の接線の平均傾斜角度が鈍角であってもよい。第３側面と第２側面とのなす角は、鈍角であってもよい。その鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。第１側面に対する第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。第３側面と第１側面とのなす角は、鋭角であってもよい。その鋭角は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。複数の画素定義ブロックの各々は、ベース基板に垂直な平面に沿った断面が、実質的に逆台形状をしているとともに、その台形状の短い方の辺が第２側面にあり長い方の辺が第１側面にあってもよい。複数の画素定義ブロック１０の各々の、ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板に近い側にある第１区域と、ベース基板から遠い側にある第２区域と、を含む。第１区域は、実質的に逆台形状をしているとともに、その逆台形状の短い方の辺が第２側面にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。
【００８３】
表示基板は、アレイ基板であってもよい。表示基板は、色フィルター基板であってもよい。
【００８４】
いくつかの実施形態では、表示基板は、表示基板の副画素領域において複数のインクジェット印刷ブロックを有するインクジェット印刷層を含む。複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、中央部分と、中央部分を取り囲む周辺部分とを含んでおり、周辺部分のベース基板に垂直な方向に沿った厚さは、中央部分から周辺部分に向かう従い小さくなってもよい。複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、ベース基板から遠い側にある第１側面と、第１側面に対向しベース基板に近い側にある第２側面と、を有しており、第１側面の面積は、第２側面の面積よりも小さくなってもよい。第１側面と第２側面とは、互いに実質的に平行であってもよい。複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、第１側面と第２側面を接続する第３側面を有し、第２側面に対する第３側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。第３側面と第２側面とのなす角は、鋭角であってもよい。その鋭角は、約３０°以上約７５°以下であってもよい。第１側面に対する第３側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。第３側面と第１側面とのなす角は、鈍角であってもよい。その鈍角は、約１０５°以上約１５０°以下であってもよい。複数のインクジェットブロックの各々は、ベース基板に垂直な平面に沿った断面が、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の短い方の辺が第２側面にあり長い方の辺が第１側面にあってもよい。
【００８５】
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義層は、アレイ基板において隣接した副画素を分離するように機能する。画素定義層は、樹脂材料によって構成されてもよい。いくつかの実施形態では、表示基板は、色フィルター基板である。画素定義層は、樹脂材料によって構成されるとともに、黒色顔料をさらに含んでもよい。色フィルター基板における画素定義層は、ブラックマトリックスとして機能する。適切な樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００８６】
いくつかの実施形態では、表示基板は、インクジェット印刷ブロックを形成するため、隣接する画素定義ブロックの間にビアを含む。ビアは、隣接する画素定義ブロックの第３側面とベース基板によって少なくともある程度規定される。ビアのベース基板に垂直な平面に沿った断面は、実質的に台形状をしている。ビアのベース基板に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板に近い側にある第１区域（下部区域）と、ベース基板から遠い側にある第２区域（上部区域）と、を含む。第１区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の短い方の辺がベース基板から遠い側にある。第２区域は、実質的に長方形状をしている。
【００８７】
本発明の表示基板によれば、インクジェット印刷ブロックは、実質的均一な厚さを有する。従来の表示パネルに比べると、本発明の表示基板を有する表示パネルには、輝度分布の均一な発光が図られる。
【００８８】
別の態様では、本発明は、上記した方法によって製造された表示基板を提供する。
【００８９】
別の態様では、本発明は、上記した表示基板または上記した方法によって製造された表示基板を有する表示パネルを提供する。
【００９０】
別の態様では、本発明は、上記した表示パネルを有する表示装置を提供する。適切な表示装置としては、例えば、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、モニタ、ノートパソコン、デジタルアルバム、ＧＰＳなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００９１】
本発明の実施形態について前述した説明は、例示または説明するためのものである。前述した説明は、本発明を網羅すること、または、詳細な形態や例示的実施例に限定することを意図していない。従って、前述した説明は、限定ではなく例示とみなされるべきである。当業者であれば、様々な変形や変更が行えることは明らかであろう。実施形態は、本発明の原理または本発明を実行する最良の態様を説明する目的で提供されたものであり、それにより、当業者にとっては、実際的または意図的な適用に応じて、本発明が様々な実施形態および変更態様として実施することができることは明らかである。本発明の範囲は、添付した特許請求の範囲及びその均等物によって定義されることが意図されており、ここで使用されるすべての用語は特に説明しない限り、それらの最も広くて合理的な意味を表す。従って、「発明」、「本発明」などのような用語は、必ずしも請求の範囲を特定の実施形態に限定するものではない。本発明の実施形態に関する記載は、特に限定する意味ではなく、そのような限定も推測されるべきではない。本発明は、添付した特許請求の範囲の精神や範囲のみによって限定されるものである。また、これらの請求項は、名詞または構成要素が続く「第１」、「第２」などを使用する場合がある。数を特定しない限り、そのような用語は、名称と理解されるべき、構成要素の数量を制限するように解釈されるものではない。上記した利点および効果のいずれかは、すべての実施形態に適用されない場合がある。当業者であれば、特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲から逸脱することなしに、前述した実施形態に様々な変更を行うことができるのが好ましい。また、本開示における構成要素または部品は、クレームされているかどうかに関係なく、公衆に献呈されたとはいえない。
【符号の説明】
【００９２】
０１  ベース基板
１０  画素定義ブロック
１１  透明基板
１２  薄膜
２０  有機発光層
２１  犠牲ブロック
２３  インクジェット印刷ブロック
２４  画素定義材料層
３０  金属材料層
３１  フォトレジストブロック
４０  インクジェット印刷領域
１０１  副画素領域
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【国際調査報告】
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