(57)【要約】ガラス基板をエッジ仕上げするための研削ホイール及び方法の実施形態を開示する。１つ以上の実施形態において、研削ホイールは、金属マトリックス構造、前記マトリックス構造に結合した複数の第１のダイヤモンド砥粒及び複数の第２の砥粒を有してなり、第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒の内の一つはレジンボンドダイヤモンド粒子を含む。一部の実施形態では、第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒の内のもう一方は、メタルボンドダイヤモンド粒子を含む。
2019504775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削ホイールであって、
金属マトリックス構造；
前記マトリックス構造内の、第１の粒径を有する複数の第１のダイヤモンド砥粒；及び
前記マトリックス構造内の、前記第１の粒径以下の第２の粒径を有する複数の第２の砥粒；
を有してなり、前記第１のダイヤモンド砥粒及び前記第２の砥粒の内の一つはレジンボンドダイヤモンド粒子を含む、研削ホイール。
【請求項２】
研削ホイールが研削ホイール体積を有し、前記メタルボンドマトリックス構造が、研削ホイール体積の約６０体積％〜約９０体積％を構成し、かつ前記複数の第１のダイヤモンド砥粒及び前記複数の第２の砥粒が、研削ホイール体積の約１０体積％〜約４０体積％を構成する、請求項１に記載の研削ホイール。
【請求項３】
前記複数の第１のダイヤモンド砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記複数の第２の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含む、請求項１又は２に記載の研削ホイール。
【請求項４】
前記複数の第２の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記複数の第１のダイヤモンド砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の研削ホイール。
【請求項５】
前記メタルボンドマトリックス構造が鉄を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、その内容が、ここに参照することによってその全体が本願に援用される、２０１６年２月１１日出願の米国仮特許出願第６２／２９４，１４６号の優先権の利益を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本開示は概して、脆性材料のエッジ仕上げに関し、例えば、及び特に、積層体の製造で使用されるガラス基板のエッジ仕上げのための装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
ガラス積層体は、自動車、鉄道車両、機関車及び航空機などの車両を含む、建築及び輸送用途において、窓及びグレージングとして用いることができる。本明細書で使用される「グレージング」は、窓、パネル、壁、エンクロージャ、標識又はその他の構造の透明、半透明、透光性又は不透明な部分を称する。建築及び車両用途で使用されるグレージングの一般的な種類には、透明及び着色した合わせガラス構造が含まれる。ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）などのポリマー中間層により接着された２枚の非強化石灰ガラス（ＳＬＧ）基板（層とも称する）から作られた積層体は、フロントガラス又はサンルーフなどの建築及び車両用グレージング、並びに建築用の窓ガラス及びパネルとして用いることができる。従来の車両用グレージングは、ＰＶＢにより接着されて積層体を形成するそれぞれ約２．１ｍｍ又は１．６ｍｍの厚さを有する２枚のＳＬＧ基板を含む。
【０００４】
多くの車両用途において、燃料経済性は車両重量の関数である。従って、その強度及び音響減衰特性を損なうことなく、そのような用途のためのグレージングの重量を低減することが望ましい。より厚く、より重いグレージングに関連する耐久性、消音性及び／又は破壊性能特性を有するか或いはそれを上回る、より薄いグレージング又はガラス積層体が望ましい。
【０００５】
積層体の重量を低減する１つの方法は、積層体の層の１枚として強化ガラス基板を利用することであり、化学的に、熱的に、機械的に、或いはそれらの組合せにより基板を強化して、表面からガラス基板内にある距離延在する表面領域に表面圧縮応力をもたらすことができ、ガラス基板内へのその距離は圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）と称される。このＤＯＬは、数十μｍの深さであってよく、或いは、その表面から、約１５％以上の厚さ、約２０％以上の厚さ、又は約２１％以上の厚さの深さまで延在してもよい。これらの強化ガラスにおいて、表面圧縮応力は、その材料のコア内に引張応力を誘起し、生じる内部引張応力は、５０ＭＰａ以上の内部引張応力値を有しうる。強化された基板は、２．１ｍｍより薄くすることができ、このより薄い強化された基板を、従来の２．１ｍｍの厚さのＳＬＧ基板と共に積層させることができる。一部の例では、強化された基板は、１．６ｍｍより薄くてよく、従来の１．６ｍｍの厚さのＳＬＧ基板と共に積層させてもよい。この種類の積層体は、本明細書で定義されるように、「非対称な積層体」と称することができる。
【０００６】
車両の全重量を低減するのに使用するためにより軽量のガラス積層体を提供することが望ましいが、そのような変化は、政府規制、製造業者要件、及び技術的検討を必要とする。例えば、自動車に関して、耐外部衝撃要求に加えて、自動車用グレージングは、内部衝撃に耐え、及び安全基準を満たさなければならない。車両内部から生じる衝撃事象をシミュレーションするＥＣＥ  Ｒ４３頭部衝撃試験は、自動車用の積層体が特定の内部衝撃を受けて破砕することを要求する規制試験である。怪我を防ぐために特定の衝撃荷重でガラスが割れることが要求される。
【０００７】
さらには、積層体の各基板は、大量生産での対応する製造及び設置処理工程中の破局故障を防ぐのに十分なエッジでの機械的強度を有する必要がある。さらには、ガラス積層体は、積層体の破損中及びその後に、大幅に視界を悪くすることはできない。上述したように、自動車用グレージングは、内部衝撃に耐え、及び安全基準を満たさなければならない。実際に、製造業者（ＯＥＭ）に挑むより軽量で薄いグレージングのいくつかの態様は、風荷重によるたわみ、機械的剛性、損傷なしに個々の層を取扱い及び設置する能力、並びに現場での長寿命を含む。また、積層体の製造中、個々の基板のそれぞれは研削及び研磨することによりエッジ仕上げされ、より薄い層はエッジ仕上げにおいて多くの課題をもたらす。ガラス基板などの脆性基板の仕上げ中に機械的エッジ強度に対する負の影響を最小限にする装置及び方法を提供することが望ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の原理及び実施形態は、メタルボンドマトリックス構造と、前記マトリックス構造内の、第１の粒径を有する第１のダイヤモンド砥粒と、前記マトリックス構造内の、前記第１の粒径より小さい第２の粒径を有する第２の砥粒とを有してなり、前記第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒の内の一つが、レジンボンドのダイヤモンド粒子を含む、研削ホイールに関する。本開示の別の態様は、ガラス基板（ソーダ石灰ケイ酸塩を含有する非強化ガラス基板を含みうる）のエッジを仕上げる方法であって、本明細書に記載の１つ以上の実施形態による研削ホイールを用いてガラス基板のエッジをエッジ仕上げして、エッジ仕上げされたエッジを提供する工程を含む方法に関する。１つ以上の実施形態において、エッジ仕上げされたエッジを有するガラス基板は、４点曲げ試験により測定した場合に１１０ＭＰａを超える機械的エッジ強度を示す。
【０００９】
様々な実施形態を以下に列挙する。下記の実施形態は、下記に示すもののみならず、本開示の範囲に従う他の適切な組合せで組み合わせてよいことを理解されたい。
【００１０】
本開示の実施形態のさらなる特徴、それらの性質及び様々な利点は、出願人が考えるベストモードの例示である添付の図面と組み合わせて、以下の詳細な説明を考慮してより明らかになり、図面では、全体にわたり同様の参照符号が同様の部分を指す。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】仕上げ前のエッジ、及び本開示の１つの実施形態に従う仕上げ後のエッジを有するガラス基板の断面を示す概略図
【図２】本開示の１つの実施形態に従う最初の工程でエッジ仕上げされているガラス基板を示す概略図
【図３】本開示の１つの実施形態で使用される研削ホイールの断面を示す概略図
【図４】実施例２からのデータのワイブルプロット
【図５】実施例２からのデータのプロット
【図６】１つ以上の実施形態に従う積層体の側面図
【図７】１つ以上の実施形態に従う冷間成形前の積層体の分解図
【図８】図７の冷間成形積層体の側面図
【図９】１つ以上の実施形態に従う積層体を備えた車
【発明を実施するための形態】
【００１２】
いくつかの例示的実施形態を記載する前に、本開示は以下の開示に記載される構成又はプロセス工程の詳細に限定されないことを理解されたい。ここに記載される開示は他の実施形態も可能であり、様々な様式で実行又は実施することができる。
【００１３】
本明細書を通して、「１つの実施形態」、「一部の実施形態」、「様々な実施形態」、「１つ以上の実施形態」、又は「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して記載された特定の特徴、構造、材料又は性質が、本開示の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。従って、本明細書を通して様々な場所での「１つ以上の実施形態において」、「一部の実施形態において」、「様々な実施形態において」、「１つの実施形態において」又は「実施形態において」などのフレーズの出現は、必ずしも同じ実施形態を指していない。さらには、特定の特徴、構造、材料、又は性質は、１つ以上の実施形態において任意の適切な様式で組み合せることができる。
【００１４】
本明細書で用いられる語句「ガラス積層体」（「積層構造」、「合わせガラス構造」又は「グレージング」とも称される）は、自動車、鉄道車両、機関車及び航空機、並びに建物、標識、及び他の構造を含む、建築、及び車両又は輸送用途において使用するための、窓、パネル、壁又はエンクロージャの透明、半透明、透光性又は不透明な部分として用いることができる。１つ以上の実施形態に従う積層体は、外側基板を画成する外部ガラス基板、及び内側基板を画成する内部ガラス基板の、少なくとも２枚のガラス基板を含む。１つ以上の実施形態において、外部ガラス基板及び内部ガラス基板は中間層により接着されている。自動車用グレージングなどの車両用途において、内部基板は車両内部に曝され、及び外部基板は自動車の外部環境に面する。
【００１５】
本明細書で用いられる語句「非対称な積層体」は、厚さに関して互いに異なり、さらに組成及び強度のいずれか一方又は両方に関しても互いに異なっていてよい、２枚のガラス基板を含むガラス積層体を称する。非対称な積層体の強度パラメータは、ガラス基板が本明細書に記載のプロセスを用いて強化されているか、強化されていない（本明細書に記載のように）か、或いは他方のガラス基板とは異なる程度まで強化されているかに関連する。本明細書に記載される強化されていない（非強化）ガラス基板は、アニールされているが、化学的、機械的又は熱的に強化されていないガラス基板、或いは、アニール、化学的強化、機械的強化、又は熱的強化のいずれもされていないガラス基板を含む。
【００１６】
本明細書で用いられる「メタルボンドダイヤモンド」は、レジンボンドダイヤモンドと比較して低い破砕性を有する合成単結晶ダイヤモンドである。
【００１７】
本明細書で用いられる「レジンボンドダイヤモンド」は、各ダイヤモンド粒内に複数の強固に結合した結晶を作り出す条件下で成長させたもので、多結晶構造を有する。レジンボンドダイヤモンドは、メタルボンドダイヤモンドと比較して高い破砕性を有する。
【００１８】
本明細書で用いられる破砕性は、Marinescu, I. (2012) Tribology of Abrasive Machining Processesに記載されており、圧力を受けてダイヤモンドがより小さな断片に粉砕する傾向を記載する。Marinescuに記載されているように、「破砕性は、結晶の形状、完全性、及び純度；それら自体、合成中の結晶成長特徴の結果である特性；の関数である。その調節可能な脆性及び破砕性のため、合成ダイヤモンドは、研削材としてのダイヤモンドの適用範囲を拡大した。金属リチウムを添加する場合、おそらく結晶中の過剰なホウ素のせいで、得られる砂粒は黒色でかつ不透明である。窒化リチウムが溶媒／触媒として用いられる場合、得られる結晶は黄色でかつ透光性である。得られる両方の結晶は、鋭い切れ刃を有する幾何学的形状にうまくなっている。砥粒の靱性又は破砕性は、砂粒の唯一の重要な特徴ではない。粒度、硬度、形状、比重、及び構造も重要である」。破砕性は、Fracture Characteristics of Superabrasive Diamond and CBN Micron Powders, Timothy F. Dumm, 1st International Particle Technology Forum, Denver, Colorado August 17-19, 1994に記載されているように測定される。具体的には、破砕性測定は、スチールボールを備えた小さなカプセル内に設定量の所定の寸法のものを入れ、その後、制御された回転数で設定時間カプセルを揺動することを含む。粉砕した粉末を、その寸法の粉末用の指定の篩で篩分けし、篩上に残留する粉末の量を特定する。残留質量％は靱性指数と称される。通常、高い靱性指数を有する材料は、低い靱性指数を有する材料よりも衝撃及び摩耗に対してより抵抗性である。
【００１９】
積層体を形成するのに用いられるガラス基板は、典型的には、主表面に対して実質的に垂直なエッジ面を有する。より大きなシートからガラス基板が切り出されるときに、エッジ面は、表面下微小クラックのようなμｍスケールの傷を有しうる。ガラス基板が応力を受けると、クラックはさらに広がってガラス基板の破損を生じさせうる。さらには、エッジは、容易に欠けて表面汚染ガラス屑を形成しうる鋭いコーナーを形成する。破損を減らし及び／又は欠けを減らすために、エッジ面は通常、所望の輪郭及び平滑性を得るように、エッジ仕上げプロセスを用いて仕上げされる。加えて、エッジ仕上げプロセスは、エッジ面から傷を除去し、またコーナーを輪郭づけすることができる。
【００２０】
図１は、本開示の１つの実施形態に従う研削ホイールを用いてガラス基板をエッジ仕上げするためのプロセスを模式的に示す。本明細書で用いるエッジ仕上げは、研削及び研磨の一方又は両方を含む。研削は、研磨よりもより多くのガラス材料を除去する。この図面において、切断したままのガラス基板１０１は、第１の主表面１０３、第２の主表面１０５、第１の主表面１０３と第２の主表面１０５とを連結している第１の仕上げ前エッジ面１０７及び第２の仕上げ前エッジ面１０９を有する。仕上げ前エッジ面１０７及び１０９はいずれも主表面１０３及び１０５に対して実質的に垂直である。従って、主表面と仕上げ前エッジ面との間の交差部分において、鋭いコーナー１１１、１１３、１１５及び１１７が画成される。本開示の様々な実施形態に従うエッジ仕上げ工程の後には、４つのコーナー１１１、１１３、１１５及び１１７の全てが、エッジ面１０７及び１０９のすぐ下のガラス材料の部分と共に除去されて、輪郭づけされた仕上げした状態の第１のエッジ面１０８及び輪郭づけされた仕上げした状態の第２のエッジ面１１０を形成する。
【００２１】
図２は本開示の１つの実施形態に従う研削ホイールを用いるエッジ仕上げプロセスを模式的に示す。第１の主表面２０５、第１の主表面に対向する第２の主表面２０７、及び仕上げ前エッジ面２０９を有する切断したままのガラス基板２０１に、研削ホイール２１２によりエッジ仕上げを行う。図２に示す実施形態において、研削ホイール２１２は、予め形成された研削ホイール溝２１３を有し、それはスピンドル２１５を中心に回転する。エッジ仕上げ中、研削ホイール２１２は、第１のエッジ面２０９の長さに沿って移動するため、第１の主表面２０５とエッジ面２０９との間及び第２の主表面２０７とエッジ面２０９との間の交差部分にある両方のコーナーが、同時に研削ホイール溝２１３により輪郭づけされる。研削中、研削力Ｆ（ｇ）が研削ホイール２１２によってガラス基板２０３に加えられ、それによってガラス基板のコーナー及びエッジ面からのガラス材料の除去が可能になる。単一の研削ホイール２１２の使用が図２に示されているが、複数の研削ホイールを使用することもできる。図２は、第１の仕上げ前エッジ面２０９のみのエッジ仕上げを示す。実際には、反対側の第２の仕上げ前エッジ面２０８を、同時に（図示していない）又は別個のエッジ仕上げ操作において、エッジ仕上げしてよい。
【００２２】
ガラス基板のエッジ仕上げに用いられる研削ホイールは、マトリックス構造内の砥粒を有する結合マトリックス構造を含む。マトリックス構造「内」の砥粒への言及は、研削ホイールのマトリックス構造に化学的に結合する及び／又は機械的に埋め込まれた砥粒を称する。砥粒は普通、ガラス基板の硬度以上の硬度を有する。典型的な砥粒の例として、ダイヤモンド，炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）、及びそれらの組合せが挙げられるが、これらに限定はされない。マトリックス構造は、砥粒を研削ホイールに保持させる。一部の実施形態において、マトリックスは、砥粒を互いに保持させ、さらに研削ホイールに保持させる。マトリックス構造のための材料の例として、鉄、ステンレス鋼、セラミック、ガラス等が挙げられるが、これらに限定はされない。
【００２３】
研削ホイールの実施形態は、粒径（及びその分布）、形態、相対体積での配合、及び材料の種類に関して特定される砥粒を含む。そのような実施形態は、従来の研削ホイールを用いて研削された基板と比較して、基板のエッジ強度を向上させることができる。１つ以上の実施形態によると、複数の第１の砥粒が材料除去及び材料除去率を促進するが、一方でより攻撃性の低い複数の第２の砥粒が、脆性破壊による望ましくないクラック伝播を抑制する。１つ以上の実施形態では、機械的剛性及びボンドエロージョン制御を調節するために、多少の第３の砥粒がボンドマトリックス中に組み込まれ、それによって、製造されるガラス基板の機械的エッジ強度の増大を助長し、及び研削ホイールの寿命を延ばす。
【００２４】
１つ以上の実施形態において、研削ホイールを形成するために、砥粒を、（粉末形態の）マトリックス用材料と混合する。混合物を、金属研削ホイールフォームの外周に均一に分配させ、金属粒が溶融し互いに拡散し始める温度まで加熱し、ホイールフォームに砥粒を保持するマトリックス構造を作製する。本明細書で用いられる「メタルボンドマトリックス構造」は、砥粒を研削ホイールフォームに結合させる金属を含むマトリックス構造を称する。
【００２５】
エッジ仕上げ中、砥粒とガラス基板との間の摩擦が、ガラス基板のコーナー及びエッジ面からガラス材料の一部の除去を生じさせる。１つ以上の実施形態では、研削ホイール、並びにそのようなエッジ仕上げを受けるガラス基板の部分を、エッジ仕上げ中に流体により冷却してもよい。流体は、水などの液体であってよい。
【００２６】
図３は、研削面４０３を有する、マトリックス構造４１２で構成される研削ホイール４１０の例示的実施形態を示す。研削ホイール４１０は、マトリックス構造４１２内に、複数の第１の砥粒４０１及び複数の第２の砥粒４０２をさらに含む。１つ以上の実施形態において、第１の砥粒４０１は第１の粒径を有し、第２の砥粒４０２は第２の粒径を有する。本明細書で用いられる語句「粒径」は、粒子の最長断面寸法を称する。例えば、粒子が球状の場合、粒径は粒子の直径である。粒子が立方体の場合、粒径は立方体の対角線の長さである。
【００２７】
第１の粒径と第２の粒径は互いに異なっていてよい。１つ以上の実施形態において、第２の粒径は第１の粒径未満であるか又はそれに等しい（すなわち、以下である）。１つ以上の実施形態において、第２の砥粒の少なくとも４０％（或いは、少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、又は少なくとも８０％）は、第１の砥粒の少なくとも４０％（或いは、少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、又は少なくとも８０％）の第１の粒径未満であるか又はそれに等しい第２の粒径を有する。例えば、第２の砥粒の少なくとも４０％は、約２０μｍ〜約３０μｍの範囲内でありうる第２の粒径を有し、第１の砥粒の少なくとも４０％は、約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内でありうる第１の粒径を有する。
【００２８】
１つ以上の実施形態において、第１の砥粒径は、約３０μｍ〜約１００μｍ、約３０μｍ〜約９０μｍ、約３０μｍ〜約８０μｍ、約３０μｍ〜約７０μｍ、約３０μｍ〜約６０μｍ、約３０μｍ〜約５０μｍ、約３０μｍ〜約４０μｍ、約４０μｍ〜約１００μｍ、約５０μｍ〜約１００μｍ、約６０μｍ〜約１００μｍ、約７０μｍ〜約１００μｍ、約８０μｍ〜約１００μｍ、約９０μｍ〜約１００μｍ、約３０μｍｔｏ約４０μｍ、約４０μｍ〜約５０μｍ、約４０μｍ〜約６０μｍ、約４０μｍ〜約７０μｍ、約４０μｍ〜約８０μｍ、約４０μｍ〜約９０μｍ、約５０μｍ〜約６０μｍ、約５０μｍ〜約７０μｍ、約５０μｍ〜約８０μｍ、又は約５０μｍ〜約９０μｍの範囲内である。
【００２９】
１つ以上の実施形態において、第２の砥粒径は、約２０μｍ〜約５０μｍ、約２２μｍ〜約５０μｍ、約２４μｍ〜約５０μｍ、約２５μｍ〜約５０μｍ、約２６μｍ〜約５０μｍ、約２８μｍ〜約５０μｍ、約３０μｍ〜約５０μｍ、約３２μｍ〜約５０μｍ、約３４μｍ〜約５０μｍ、約３５μｍ〜約５０μｍ、約３６μｍ〜約５０μｍ、約３８μｍ〜約５０μｍ、約４０μｍ〜約５０μｍ、約２０μｍ〜約４８μｍ、約２０μｍ〜約４６μｍ、約２０μｍ〜約４５μｍ、約２０μｍ〜約４４μｍ、約２０μｍ〜約４２μｍ、約２０μｍ〜約４０μｍ、約２０μｍ〜約３８μｍ、約２０μｍ〜約３６μｍ、約２０μｍ〜約３５μｍ、約２０μｍ〜約３４μｍ、約２０μｍ〜約３２μｍ、約２０μｍ〜約３０μｍ、約３０μｍ〜約４０μｍ、又は約１５μｍ〜約３０μｍの範囲内である；が、上述したように、第２の砥粒径は、第１の砥粒径未満であるか又はそれに等しい。
【００３０】
１つ以上の実施形態において、研削ホイール４１０は、マトリックス構造内に、第３の粒径を有する第３の砥粒をさらに含んでいてよい。１つ以上の実施形態において、第３の粒径は、第２の粒径未満であるか又はそれに等しい（すなわち以下である）。１つ以上の実施形態において、第３の粒径は、約１μｍ〜約２０μｍ、約１μｍ〜約１８μｍ、約１μｍ〜約１６μｍ、約１μｍ〜約１５μｍ、約１μｍ〜約１４μｍ、約１μｍ〜約１２μｍ、約１μｍ〜約１０μｍ、約２μｍ〜約２０μｍ、約４μｍ〜約２０μｍ、約５μｍ〜約２０μｍ、約６μｍ〜約２０μｍ、約８μｍ〜約２０μｍ、約１０μｍ〜約２０μｍ、又は約４μｍ〜約８μｍの範囲内である；が、上述したように、第３の砥粒径は第２の砥粒径未満であるか又はそれに等しい。第３の砥粒は図３には示されていないが、第３の砥粒はマトリックス構造４１２内にあるであろう。一部の実施形態では、第３の砥粒は、高熱伝導性であってよい。理論に拘束されることなく、本明細書に記載の第３の砥粒の使用は、マトリックス構造の全伝導性を高め、及びボンドエロージョンを制御し、それにより研削ホイール寿命を延ばす。
【００３１】
１つ以上の実施形態において、マトリックス構造はメタルボンドマトリックス構造である。１つ以上の特定の実施形態において、メタルボンドマトリックス構造は、鉄、ステンレス鋼、セラミック、ガラス等の任意の１つ以上を含む。１つ以上の実施形態において、マトリックス構造は、鉄を含む、鉄ボンドマトリックス構造を含む、又は鉄ボンドマトリックス構造である。
【００３２】
１つ以上の実施形態において、研削ホイールは、研削ホイール体積を定める。１つ以上の実施形態において、マトリックス構造は、研削ホイール体積の約６０体積％〜約９０体積％（例えば、約６０体積％〜約８５体積％、約６０体積％〜約８０体積％、約６０体積％〜約７５体積％、約６０体積％〜約７０体積％、約６０体積％〜約６５体積％、約６５体積％〜約９０体積％、約７０体積％〜約９０体積％、約７５体積％〜約９０体積％、又は約８０体積％〜約９０体積％）を構成する。
【００３３】
１つ以上の実施形態において、ダイヤモンド砥粒は、全砥粒体積を構成する。１つ以上の実施形態では、全砥粒体積は、第１の砥粒及び第２の砥粒の合計体積を含む。下記に記載するように、研削ホイールは第３の砥粒を含んでいてよく、全砥粒体積は、第１の砥粒、第２の砥粒、及び第３の砥粒の組合せを含む。１つ以上の実施形態において、全砥粒体積は、研削ホイール体積の約５体積％〜約３５体積％を構成する。１つ以上の実施形態において、全砥粒体積は、研削ホイール体積の約５体積％〜約３０体積％、約５体積％〜約２５体積％、約５体積％〜約２０体積％、約５体積％〜約１５体積％、約１０体積％〜３５体積％、約１０体積％〜約３０体積％、約１０体積％〜約２５体積％、又は約１０体積％〜約２０体積％を構成する。
【００３４】
１つ以上の実施形態において、全砥粒体積は、全砥粒体積とマトリックス構造体積との合計の約２５％〜３５％を構成する。例えば、１つ以上の特定の実施形態において、全砥粒体積は、工業規格「１２５」、又は全砥粒体積とマトリックス構造体積との合計の３１．２５体積％を構成する（マトリックス構造は合計体積の残りの６８．７５％を構成する）。
【００３５】
１つ以上の実施形態において、第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒は、組み合わせて、研削ホイール体積の約１０体積％〜約４０体積％を構成する。例えば、第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒は、組み合わせて、研削ホイール体積の約１５体積％〜約４０体積％、約２０体積％〜約４０体積％、約２５体積％〜約４０体積％、約３０体積％〜約４０体積％、約１５体積％〜約４０体積％、約１５体積％〜約４０体積％、約１５体積％〜約３５体積％、約１５体積％〜約３０体積％、約１５体積％〜約２５体積％、又は約１５体積％〜約２０体積％を構成する。
【００３６】
１つ以上の実施形態において、第１の砥粒は、全ダイヤモンド砥粒体積の約５１％〜９７％を構成する。一部の例では、第１の砥粒は、全砥粒体積の約５５％〜約９７％、約６０％〜約９７％、約６５％〜約９７％、約７０％〜約９７％、約７５％〜約９７％、約８０％〜約９７％、約８５％〜約９７％、約９０％〜約９７％、約５１％〜約９５％、約５１％〜約９０％、約５１％〜約８５％、約５１％〜約８０％、約５１％〜約７５％、約５１％〜約７０％、約５１％〜約６５％、約５１％〜約６０％、約５１％〜約５５％、約６０％〜約９５％、約６０％〜約９０％、約６０％〜約８０％、約６０％〜約７５％、約６０％〜約７０％、又は約６５％〜約７５％を構成する。１つ以上の実施形態において、第１の砥粒は、全ダイヤモンド砥粒体積の約７０％（或いは、メタルボンドマトリックス構造を含む全研削ホイール体積の約２４．３１％体積分率）を構成する。
【００３７】
１つ以上の実施形態において、第２の砥粒は、全ダイヤモンド砥粒体積の約２〜約４８％を構成する。例えば、１つ以上の実施形態の第２の砥粒は、全ダイヤモンド砥粒体積の約４〜約４８％、約５〜約４８％、約６〜約４８％、約８〜約４８％、約１０〜約４８％、約１２〜約４８％、約１４〜約４８％、約１５〜約４８％、約１６〜約４８％、約１８〜約４８％、約２０〜約４８％、約２２〜約４８％、約２４〜約４８％、約２５〜約４８％、約４〜約４６％、約４〜約４５％、約４〜約４４％、約４〜約４２％、約４〜約４０％、約４〜約３８％、約４〜約３６％、約４〜約３５％、約４〜約３４％、約４〜約３２％、約４〜約３０％、約５〜約４５％、約５〜約４０％、約５〜約３０％、約５〜約２０％、約５〜約１０％、約１０〜約４８％、約１０〜約４５％、約１０〜約４０％、約１０〜約３０％、約１０〜約２０％、約２０〜約４８％、約２０〜約４５％、約２０〜約４０％、約２０〜約３０％、又は約２５〜約３５％を構成する。
【００３８】
１つ以上の実施形態において、第３の砥粒は、全ダイヤモンド砥粒体積の約１％〜約５％を構成する。例えば、第３の砥粒は、全ダイヤモンド砥粒体積の約１．１％〜約５％、約１．１５％〜約５％、約１．２％〜約５％、約１．２５％〜約５％、約１．３％〜約５％、約１．３５％〜約５％、約１．４％〜約５％、約１．４５％〜約５％、約１．５％〜約５％、約１．５５％〜約５％、約１．６％〜約５％、約１．６５％〜約５％、約１．７％〜約５％、約１．７５％〜約５％、約１．８％〜約５％、約１．８５％〜約５％、約１．９％〜約５％、約１．９５％〜約５％、約２％〜約５％、約２．５％〜約５％、約３％〜約５％、約４１％〜約５％、約１％〜約４．５％、約１％〜約４％、約１％〜約３．５％、約１％〜約３％、約１％〜約２．５％、約１％〜約２％、又は約１％〜約１．５％を構成する。
【００３９】
１つ以上の実施形態において、本明細書に記載の砥粒は、レジンボンドダイヤモンド粒子、メタルボンドダイヤモンド粒子、炭化ケイ素粒子、又はそれらの組合せを含みうる。１つの実施形態において、複数の第１の砥粒と複数の第２の砥粒とは、互いに組成的に異なる。もう１つの実施形態では、複数の第１の砥粒と、複数の第２の砥粒と、複数の第３の砥粒とは、互いに組成的に異なる。
【００４０】
１つ以上の実施形態において、複数の第１の砥粒及び複数の第２の砥粒の内の１つは、レジンボンドダイヤモンド粒子を含む。１つ以上の特定の実施形態において、レジンボンドダイヤモンド粒子は、それぞれ複数の第１の砥粒及び複数の第２の砥粒の少なくとも９０％を構成する。
【００４１】
１つ以上の実施形態において、複数の第１の砥粒はレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、複数の第２の砥粒はメタルボンドダイヤモンド粒子を含む。
【００４２】
１つ以上の実施形態において、複数の第２の砥粒はレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、複数の第１の砥粒はメタルボンドダイヤモンド粒子を含む。
【００４３】
１つ以上の実施形態において、複数の第１の砥粒はレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、複数の第２の砥粒は炭化ケイ素粒子を含む。
【００４４】
１つ以上の実施形態において、第１の砥粒はメタルボンドダイヤモンド粒子を含み、第２の砥粒はレジンボンドダイヤモンド粒子又は炭化ケイ素粒子を含み、第３の砥粒は炭化ケイ素を含む。
【００４５】
複数の第１の砥粒、複数の第２の砥粒、及び複数の第３の砥粒の形態は、形態指数又は「タウ（τ）」パラメータにより特徴づけられる。１つの形態の種類は立方体であり、それは０／８の形態指数、及び１．００のタウパラメータを有する。別の形態の種類は八面体であり、それは８／８の形態指数、及び０．０のタウパラメータを有する。立方八面体の形態は、２／８、４／８、又は６／８の形態指数、及びそれぞれ０．７５、０．５０及び０．２５のタウパラメータを有する。画像解析技術は、ダイヤモンド粒子の形態指数を測定してその形態が立方体、八面体、立方八面体、又は他の形状であるかを特定することができる。１つ以上の実施形態によると、第１及び第２の砥粒は、互いに異なる形態指数又はタウパラメータを有する。
【００４６】
１つ以上の実施形態において、第１の砥粒は、立方八面体の形態を有する粒子を含みうる。一部の例では、第１の砥粒の少なくとも５０％（例えば、約５５％以上、約６０％以上、約６５％以上、約７０％以上、約７５％以上、約８０％以上、約８５％以上、約９０％以上）が、立方八面体の形態を有する。１つ以上の実施形態において、第２の砥粒は、立方八面体ではない形態を有する粒子を含みうる。一部の例では、第２の砥粒の少なくとも５０％（例えば、約５５％以上、約６０％以上、約６５％以上、約７０％以上、約７５％以上、約８０％以上、約８５％以上、約９０％以上）が、立方八面体ではない形態を有する。
【００４７】
１つ以上の実施形態において、第２の砥粒は、立方八面体の形態を有する粒子を含みうる。一部の例では、第２の砥粒の少なくとも５０％（例えば、約５５％以上、約６０％以上、約６５％以上、約７０％以上、約７５％以上、約８０％以上、約８５％以上、約９０％以上）が、立方八面体の形態を有する。１つ以上の実施形態において、第１の砥粒は、立方八面体ではない形態を有する粒子を含みうる。一部の例では、第１の砥粒の少なくとも５０％（例えば、約５５％以上、約６０％以上、約６５％以上、約７０％以上、約７５％以上、約８０％以上、約８５％以上、約９０％以上）が、立方八面体ではない形態を有する。
【００４８】
１つ以上の実施形態において、研削ホイールは、鉄ボンドマトリックス構造と、複数の第１の砥粒、複数の第２の砥粒、及び複数の第３の砥粒を含む複数の砥粒とを有してなる。１つ以上のそのような実施形態において、第３の砥粒はメタルボンドダイヤモンド砥粒を含む。１つ以上の実施形態において、第３の砥粒は、全砥粒体積の約１．２５％を構成する。１つ以上のそのような実施形態では、複数の第１の砥粒は、メタルボンドダイヤモンド粒子を含み、全砥粒体積の７０％（或いは、全研削ホイール体積の１２．６４％体積分率）を構成する。１つ以上のそのような実施形態では、複数の第２の砥粒は、レジンボンドダイヤモンド粒子を含み、全砥粒体積の約３０％（或いは、全研削ホイール体積の３．６１％体積分率）を構成する。１つ以上の実施形態において、第１の砥粒は、高い破壊靱性をもたらす立方八面体であり、それによって研削速度性能を高め、その上、ホイールの寿命を延ばす。全砥粒体積は、全砥粒体積とマトリックス構造との合計の約１７．５体積％を構成する。
【００４９】
１つ以上の実施形態において、複数の第３の砥粒は、全砥粒体積のおおよそ１．２５％を構成し；複数の第１の砥粒は、メタルボンドダイヤモンド粒子を含み、約３０μｍ〜約４０μｍの第１の砥粒径を有し、かつ全砥粒体積の７０％（或いは、研削ホイール体積の１６．２５体積％）を構成し；及び、複数の第２の砥粒は、炭化ケイ素粒子を含み、かつ全砥粒体積の約１５％（或いは、全砥粒体積とマトリックス構造との合計の３．６１体積％）を構成する。そのような炭化ケイ素粒子は、ｄ０３＝３７．０μｍ、ｄ５０＝１７．９μｍ±１．３μｍ、ｄ９４＝１１．０μｍ、及び最大粒径＝４５．０μｍの粒度仕様を有しうる。この実施形態における全砥粒体積は、工業規格「１２５」、又は全砥粒体積とマトリックス構造との合計の３１．２５体積％である。
【００５０】
本開示の第２の態様は、ガラス基板のエッジを仕上げる方法であって、本明細書に記載の研削ホイールの１つ以上の実施形態を用いてエッジをエッジ仕上げして、エッジ仕上げされたエッジを形成する工程を含む方法に関する。１つ以上の実施形態において、エッジ仕上げは、エッジを研削することを含む。１つ以上の実施形態において、エッジ仕上げは、エッジを研磨することを含む。１つ以上の特定の実施形態において、エッジ仕上げは、エッジを研削及び研磨することを含む。１つ以上の実施形態において、ガラス基板は、ソーダ石灰ケイ酸塩組成を含む。そのような基板はアニールされうる。一部の実施形態において、基板は、強化されていないが、本明細書に記載のようにアニールされていてよい。１つ以上の実施形態において、基板は、熱的プロセス、化学的プロセス（例えばイオン交換により）、又は熱的及び化学的プロセスの組合せにより、強化されうる。１つ以上の実施形態において、エッジ仕上げされたエッジを有するガラス基板は、四点曲げ試験により測定した場合に、１１０ＭＰａ超の機械的エッジ強度を示す。１つ以上の実施形態において、機械的エッジ強度は、約１３０ＭＰａ以上であってよい。
【００５１】
ガラスシート又は基板、特に比較的厚い（例えば１．６ｍｍ以上）の非強化ガラス基板を、上記の実施形態に従いエッジ仕上げすることができる。そのようなガラスシート又は基板を本明細書に記載の非対称な積層体で使用してよい。
【００５２】
積層体をより薄くすると、積層体の機械的剛性は低下し、曲げ加工中に機械的応力を効果的に積層体のエッジに移転させる。非対称な積層体において、驚くべきことに、より薄い基板よりもより厚い基板において、エッジ強度が著しく劣り、曲げ試験（例えば、ＡＳＴＭ  Ｃ  １５８−０２に準拠する４点曲げ試験、又は３点曲げ試験）の間に破壊モードが生じることが特定されている。この特定の現象は、より厚い基板が強化されてなくて（アニールされていてよい）、より薄い基板が強化されている場合に見られる。
【００５３】
この破壊モードは、非対称な積層体（２．１ｍｍ厚さのＳＬＧ基板、０．８ｍｍの厚さのＰＶＢ中間層、及び０．７ｍｍの厚さの化学強化ガラス基板を含む）、及び対称な積層体（２枚の２．１ｍｍ厚さのＳＬＧ基板、及び０．８ｍｍの厚さの介在ＰＶＢ中間層）に行ったときに見られた。特に、非対称な積層体は、積層体のエッジでより大きな破壊を示した。さらには、ワイブル解析は、非対称な積層体が、対称な積層体と比較して、機械的エッジ強度の３５％の減少を見せたことを示す。比較的厚い強化されていないＳＬＧ基板、介在ＰＶＢ中間層、及びより薄い化学強化ガラスを含む、非対称な積層体のいくつかのサンプルのエッジで行った追加の３点曲げ試験は、目標の３６ｐｓｉ（２４８．３ｋＰａ）未満の力で高い破壊率を示した。
【００５４】
強化していないより厚いガラス基板のエッジ強度を高めると、特に、その非対称な積層体が薄い強化ガラス基板を含む場合に、非対称な積層体全体のエッジ強度を向上させたことが特定された。
【００５５】
本開示の第３の態様は、向上したエッジ強度を見せる図６に示される積層体に関する。１つ以上の実施形態において、積層体５００は、第１の主表面５３２と、第１の厚さを画定する反対側の第２の主表面５３４とを有する第１のガラス基板５３０、及び第１の主表面５３５と、第２の厚さを画定する反対側の第２の主表面５３７とを有する第２の強化ガラス基板５１０を含み、前記第１のガラス基板は、前記強化ガラス基板の第２の厚さよりも大きな第１の厚さを有する。１つ以上の実施形態において、第１のガラス基板は非強化である（すなわち、熱的、機械的、又は化学的に強化されていない）が、アニールされていてよい。図６に示すように、積層体５００は、第１のガラス基板と第２のガラス基板との間に配置された中間層５２０を含む。
【００５６】
１つ以上の実施形態において、積層体は、３点曲げ試験で測定した場合に、約３２．７ｌｂｆ（約１４５Ｎ）以上の機械的エッジ強度を示す。１つ以上の実施形態において、第１のガラス基板は、本明細書に記載の研削ホイール及び／又は方法を用いてエッジ仕上げしたエッジ５４０を有し、そのエッジ仕上げしたエッジ５４０は、四点曲げ試験により測定した場合に、約８０ＭＰａ以上、約８５ＭＰａ以上、約９０ＭＰａ以上、約９５ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、約１０５ＭＰａ以上、約１１０ＭＰａ以上、約１１５ＭＰａ以上、約１２０ＭＰａ以上、約１２５ＭＰａ以上、約１３０ＭＰａ以上の機械的エッジ強度を示す。理論に拘束されることなく、より薄い強化ガラス基板の機械的エッジ強度は、より厚い非強化ガラス基板よりも大いに高かったと考えられ、驚くことに、そのようなガラス基板を組み込んだ積層体の機械的強度は、より薄い強化ガラス基板ではなく、より厚い非強化ガラス基板のエッジ強度に正比例することが認められた。従って、第１のガラス基板（第２のガラス基板より厚く、かつ強化されていない）は、４点曲げ試験で測定した場合に、約１００ＭＰａ〜約１５０ＭＰａ、約１１０ＭＰａ〜約１５０ＭＰａ、約１２０ＭＰａ〜約１５０ＭＰａ、約１３０ＭＰａ〜約１５０ＭＰａ、約１４０ＭＰａ〜約１５０ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約１４０ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約１３０ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約１２０ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約１１０ＭＰａ、約１２０ＭＰａ〜約１４０ＭＰａ、又は約１２０ＭＰａ〜約１３０ＭＰａの範囲内の機械的エッジ強度を示す。
【００５７】
１つ以上の実施形態において、第１の厚さの第２の厚さに対する比は、少なくとも１０：１、又は少なくとも９：１、又は少なくとも８：１、又は少なくとも７：１、又は少なくとも６：１、又は少なくとも５：１、又は少なくとも４：１、又は少なくとも３：１、又は少なくとも２：１である。１つ以上の実施形態において、第１の厚さの第２の厚さに対する比は、約２：１〜約１０：１の範囲内、又は約２：１〜約９：１の範囲内、又は約２：１〜約８：１の範囲内、又は約３：１〜約１０：１の範囲内、又は約３：１〜約９：１の範囲内、又は約３：１〜約８：１の範囲内、又は約４：１〜約１０：１の範囲内、又は約４：１〜約９：１の範囲内、又は約４：１〜約８：１の範囲内、又は約５：１〜約１０：１の範囲内、又は約５：１〜約９：１の範囲内、又は約５：１〜約８：１の範囲内である。
【００５８】
１つ以上の実施形態において、第１のガラス基板は、約１．６ｍｍ以上の厚さを有する。そのような実施形態において、第１のガラス基板は、約１．７ｍｍ以上、約１．７５ｍｍ以上、約１．８ｍｍ以上、約１．７ｍｍ以上、約１．７ｍｍ以上、約１．７ｍｍ以上、約１．８５ｍｍ以上、約１．９ｍｍ以上、約１．９５ｍｍ以上、約２ｍｍ以上、約２．１ｍｍ以上、約２．２ｍｍ以上、約２．３ｍｍ以上、約２．４ｍｍ以上、２．５ｍｍ以上、２．６ｍｍ以上、２．７ｍｍ以上、２．８ｍｍ以上、２．９ｍｍ以上、３ｍｍ以上、３．２ｍｍ以上、３．４ｍｍ以上、３．５ｍｍ以上、３．６ｍｍ以上、３．８ｍｍ以上、４ｍｍ以上、４．２ｍｍ以上、４．４ｍｍ以上、４．６ｍｍ以上、４．８ｍｍ以上、５ｍｍ以上、５．２ｍｍ以上、５．４ｍｍ以上、５．６ｍｍ以上、５．８ｍｍ以上、又は６ｍｍ以上の厚さを有する。一部の実施形態では、第１のガラス基板は、約１．６ｍｍ〜約６ｍｍ、約１．７ｍｍ〜約６ｍｍ、約１．８ｍｍ〜約６ｍｍ、約１．９ｍｍ〜約６ｍｍ、約２ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．１ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．２ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．３ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．４ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．５ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．６ｍｍ〜約６ｍｍ、約２．８ｍｍ〜約６ｍｍ、約３ｍｍ〜約６ｍｍ、約３．２ｍｍ〜約６ｍｍ、約３．４ｍｍ〜約６ｍｍ、約３．６ｍｍ〜約６ｍｍ、約３．８ｍｍ〜約６ｍｍ、約４ｍｍ〜約６ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約５．８ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約５．６ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約５．５ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約５．４ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約５．２ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約５ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約４．８ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約４．６ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約４．４ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約４．２ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約４ｍｍ、約３．８ｍｍ〜約５．８ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約３．６ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約３．４ｍｍ、約１．６ｍｍ〜約３．２ｍｍ、又は約１．６ｍｍ〜約３ｍｍの範囲内の厚さを有する。
【００５９】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は、１．６ｍｍ未満（例えば、１．５５ｍｍ以下、１．５ｍｍ以下、１．４５ｍｍ以下、１．４ｍｍ以下、１．３５ｍｍ以下、１．３ｍｍ以下、１．２５ｍｍ以下、１．２ｍｍ以下、１．１５ｍｍ以下、１．１ｍｍ以下、１．０５ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０．９５ｍｍ以下、０．９ｍｍ以下、０．８５ｍｍ以下、０．８ｍｍ以下、０．７５ｍｍ以下、０．７ｍｍ以下、０．６５ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下、０．５５ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．４５ｍｍ以下、０．４ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、０．３ｍｍ以下、０．２５ｍｍ以下、０．２ｍｍ以下、０．１５ｍｍ以下、又は約０．１ｍｍ以下）の厚さを有する。厚さの下限は、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、又は０．３ｍｍであってよい。一部の実施形態において、第２のガラス基板の厚さは、約０．１ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．１ｍｍ〜約１．５ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約１．４ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約１．３ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約１．２ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約１．１ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約１ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約０．９ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約０．８ｍｍ、約０．１ｍｍ〜約０．７ｍｍ、約０．１ｍｍ〜、約０．２ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．３ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．４ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．５ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．６ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．７ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、約０．９ｍｍ〜約１．６ｍｍ未満、又は約１ｍｍ〜約１．６ｍｍの範囲内である。
【００６０】
１つ以上の実施形態において、積層体は、６．８５ｍｍ以下、又は５．８５ｍｍ以下の厚さを有し、ここでその厚さは、第１のガラス基板、第２のガラス基板、及び中間層の厚さの合計を含む。様々な実施形態において、積層体は、約１．８ｍｍ〜約６．８５ｍｍの範囲内、又は約１．８ｍｍ〜約５．８５ｍｍの範囲内、又は約１．８ｍｍ〜約５．０ｍｍの範囲内、又は２．１ｍｍ〜約６．８５ｍｍ、又は約２．１ｍｍ〜約５．８５ｍｍの範囲内、又は約２．１ｍｍ〜約５．０ｍｍの範囲内、又は約２．４ｍｍ〜約６．８５ｍｍの範囲内、又は約２．４ｍｍ〜約５．８５ｍｍの範囲内、又は約２．４ｍｍ〜約５．０ｍｍの範囲内、又は約３．４ｍｍ〜約６．８５ｍｍの範囲内、又は約３．４ｍｍ〜約５．８５ｍｍの範囲内、又は約３．４ｍｍ〜約５．０ｍｍの範囲内の厚さを有しうる。
【００６１】
１つ以上の実施形態において、積層体は、１０００ｍｍ未満、又は７５０ｍｍ未満、又は５００ｍｍ未満、又は３００ｍｍ未満である曲率半径を示す。積層体、第１のガラス基板及び／又は第２のガラス基板には、実質的にしわがない。
【００６２】
１つ以上の実施形態において、中間層は、単一の層又は複数の層を含みうる。中間層５２０（又はそれの層）は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、音響用ＰＶＢ（ＡＰＶＢ）、イオノマー、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、及び熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリエステル（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリマーで形成されうる。中間層の厚さは、約０．５ｍｍ〜約２．５ｍｍ、約０．８ｍｍ〜約２．５ｍｍ、約１ｍｍ〜約２．５ｍｍ、又は約１．５ｍｍ〜約２．５ｍｍの範囲内でありうる。
【００６３】
１つ以上の実施形態において、中間層５２０、第１のガラス基板５３０、及び第２のガラス基板５１０の内の１つ以上は、第１の厚さを有する第１のエッジ（例えば５４０）、及び、第１の厚さより大きな第２の厚さを有する、第１のエッジに対向する第２のエッジ（例えば５４２）を含む。
【００６４】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は、（介在中間層と共に）冷間成形されうる。図７〜８に示される例示的な冷間成形積層体において、第２のガラス基板６１０は、エッジ仕上げされたエッジ６４０を有する比較的より厚く湾曲した第１のガラス基板６３０に張り付けられる。図７において、第１のガラス基板６３０は、第１の表面６３２と、中間層６２０に接触する第２の表面６３４とを含み、第２のガラス基板６１０は、中間層６２０と接触する第３の表面６１２と、第４の表面６１４とを含む。冷間成形積層体の指標は、第４の表面６１４が、第３の表面６１２よりも大きな表面圧縮応力（本明細書に記載される）を有することである。従って、冷間成形積層体は、第４の表面６１４上に高い圧縮応力レベルを有し、この表面を破壊に対してより抵抗性にする。
【００６５】
１つ以上の実施形態において、冷間成形プロセスの前には、第３の表面６１２と第４の表面６１４におけるそれぞれの圧縮応力は実質的に等しい。第２のガラス基板が強化される１つ以上の実施形態（本明細書に記載される）において、冷間成形プロセスの前には、第３の表面６１２と第４の表面６１４は互いに実質的に等しい圧縮応力を示す。１つ以上の実施形態において、冷間成形後、第４の表面６１４における圧縮応力は上昇する（すなわち、第４の表面６１４における圧縮応力は、冷間成形前よりも冷間成形後の方が大きい）。理論に拘束されることなく、冷間成形プロセスは、成形されているガラス基板（すなわち第２のガラス基板）の圧縮応力を高めて、曲げ及び／又は成形作業中に与えられる引張応力を相殺する。１つ以上の実施形態において、冷間成形プロセスは、そのガラス基板の第３の表面（すなわち第３の表面６１２）に引張応力を経験させ、一方ガラス基板の第４の表面（すなわち、第４の表面６１４）は圧縮応力を経験する。
【００６６】
強化された第２のガラス基板６１０を利用する場合、第３及び第４の表面（６１２、６１４）は既に圧縮応力下にあり、従って、第３の表面６１２は、より大きな引張応力を経験することができる。これにより、強化された第２のガラス基板６１０を、よりしっかり湾曲した表面に適合させることを可能にする。
【００６７】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板６１０は、第１のガラス基板６３０よりも薄い厚さを有する。この厚さの違いは、第２のガラス基板６１０が、第１のガラス基板６３０の形状に適合するようにより柔軟性に富むことを意味する。
【００６８】
一部の非限定的な実施形態において、冷間成形積層体６００は、中間層材料（例えば、４２０）の軟化温度（例えば、約１００℃〜約１２０℃）又はそのすぐ上の温度、すなわち、それぞれのガラス基板の軟化温度よりも低い温度で、実施される例示の冷間成形プロセスを用いて形成されうる。図７に示す１つの実施形態において、冷間成形積層体は、第１のガラス基板（湾曲している）と第２のガラス基板（平坦でありうる）との間に中間層を設置してスタックを形成する；前記スタックに圧力を印加して第２のガラス基板を中間層に押し付け、その中間層は第１のガラス基板に押し付けられる；及び前記スタックを４００℃未満の温度まで加熱して、第２のガラス基板が第１のガラス基板の形状に適合する冷間成形積層体を形成することにより、形成することができる。
【００６９】
そのようなプロセスは、オートクレーブ又は別の適した装置において、真空バッグ又はリングを用いて生じうる。本開示の一部の実施形態によると、例示の第２のガラス基板６１０の応力は、実質的に対称から非対称に変化しうる。
【００７０】
本明細書で用いられる「平坦な」及び「平面的な」は互換的に用いられ、そのような平坦な基板が別の基板に冷間成形される場合に、曲率の不一致のせいでラミネーション不良が引き起こされる曲率よりも小さな曲率（すなわち、約３ｍ以上、４ｍ以上、又は５ｍ以上の曲率半径）、又は１つの軸のみに沿った（任意の値の）曲率を有する形状を意味する。平坦な基板は、表面上に置いたときに上記の形状を有する。本明細書に記載の「複雑な湾曲」及び「複雑に湾曲した」は、互いに異なる２つの直交軸に沿った曲率を有する非平面形状を意味する。複雑に湾曲した形状の例は、単純又は複合曲線を有することを含み、非可展面とも称され、球面、非球面、及びトロイダル面を含むがそれらに限定されない。実施形態に従う複雑に湾曲した積層体は、そのような表面の断片又は部分を含んでいてもよく、或いはそのような曲線及び表面の組合せから構成されてもよい。１つ以上の実施形態において、積層体は、長半径及び交差曲率を含む複合曲線を有しうる。１つ以上の実施形態に従う複雑に湾曲した積層体は、２つの独立した方向において異なる曲率半径を有しうる。１つ以上の実施形態によると、複雑に湾曲した積層体は従って「交差曲率」を有するとして特徴付けられ、積層体は、所定の次元に平行な軸（すなわち第１の軸）に沿って湾曲し、かつ同じ次元に垂直な軸（すなわち第２の軸）に沿っても湾曲する。積層体の曲率は、有意な最小半径が有意な交差曲率、及び／又は曲げ深さと組み合わされた場合に、さらにより複雑になりうる。一部の積層体は、互いに対して垂直ではない軸に沿った曲げを含みうる。非限定的な例として、複雑に湾曲した積層体は、０．５ｍ×１．０ｍの長さ及び幅の寸法、並びに短径に沿って２〜２．５ｍの曲率半径、及び長径に沿って４〜５ｍの曲率半径を有しうる。１つ以上の実施形態において、複雑に湾曲した積層体は、少なくとも一つの軸に沿って５ｍ以下の曲率半径を有しうる。１つ以上の実施形態において、複雑に湾曲した積層体は、少なくとも第１の軸に沿って、又は第１の軸に対して垂直な少なくとも第２の軸に沿って、５ｍ以下の曲率半径を有しうる。１つ以上の実施形態において、複雑に湾曲した積層体は、少なくとも第１の軸に沿って及び第１の軸に対して垂直な第２の軸に沿って、５ｍ以下の曲率半径を有しうる。
【００７１】
１つ以上の実施形態において、積層体は複雑に湾曲した形状を有し、任意選択で冷間成形されうる。
【００７２】
本開示の第４の態様は、本明細書に記載の積層体を備える車両に関する。例えば、図９は、内部を画成する本体７１０、内部と通じる少なくとも１つの開口部７２０、及び前記開口部に配置された窓を備え、窓が本明細書に記載の１つ以上の実施形態に従う積層体を含む、車両７００を示す。積層体は、車両におけるサイドランプ、フロントガラス、リアウィンドウ、窓、バックミラー、及びサンルーフを形成しうる。一部の実施形態において、積層体７００は、車両の内部にある内部仕切り（図示していない）を形成してよく、或いは、車両の外面に配置され、エンジンブロックカバー、ヘッドライトカバー、テールランプカバー、又はピラーカバーを形成してもよい。１つ以上の実施形態において、車両は、内部表面（図示していないが、ドアトリム、シートバック、ドアパネル、ダッシュボード、センターコンソール、フロアボード、及びピラーなどを含みうる）を含んでいてよく、本明細書に記載の積層体は、それら内部表面に配置される。１つ以上の実施形態において、内部表面はディスプレイを含み、積層体はディスプレイの上に配置される。本明細書で用いられる車両には、自動車、鉄道車両、機関車、ボート、船、及び飛行機、ヘリコプター、ドローン、宇宙船などが含まれる。
【００７３】
１つ以上の実施形態において、積層体は、第１のガラス基板が車両の外部に面する（及び第２のガラス基板は内部７１０に隣接する）ように車両内に配置される。一部の実施形態では、積層体の第２のガラス基板は内部と直接接する（すなわち、内部に面する第２のガラス基板の表面は露出しており、いずれのコーティングもされていない）。一部の実施形態では、積層体の第１のガラス基板は、外部と直接接する（すなわち、外部に面するガラス基板の表面は露出しており、いずれのコーティングもされていない）。
【００７４】
１つ以上の実施形態において、積層体は、建築用グレージングに構成され、非強化ガラス基板は、建築構造の外部環境に面する外側基板を画成し、内部強化ガラス基板は、建築構造の内部に面する内側基板を画成する。
【００７５】
１つ以上の実施形態において、積層体は、ティント、反射防止コーティング、アンチグレアコーティング、傷防止コーティングなどを含むがそれらに限定されない、露出表面に適用される追加のコーティング又は層を有しうる。１つ以上の実施形態において、ポリマー中間層を、以下の特性の１つ以上を有するように修飾してよい：紫外線（ＵＶ）吸収、赤外線（ＩＲ）吸収及びＩＲ反射、音響調整／減衰、接着促進、及び色彩。所望の特性を発揮するように、染料、顔料、ドーパントなどの適切な添加剤によりポリマー中間層を修飾してよい。
【００７６】
積層体の実施形態の非限定的な例において、非強化ガラス基板は、２．１ｍｍ、１．６ｍｍ、又は１ｍｍの第１の厚さを有し、強化ガラス基板は、０．８ｍｍ、０．７ｍｍ、０．５５ｍｍ、０．５ｍｍ、又は０．４ｍｍの第２の厚さを有する。中間層の厚さは０．７６ｍｍである。
【００７７】
第１のガラス基板及び第２のガラス基板の材料は変動しうる。本明細書で用いられる用語「ガラス基板」は、非晶質基板、結晶基板又はそれらの組合せを含む。１つ以上の実施形態によると、非強化ガラス基板及び強化ガラス基板の材料は、ＳＬＧ、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホウケイ酸塩ガラス、及び／又はアルカリアルミノホウケイ酸塩ガラス、或いはガラスセラミック（Ｌｉ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系（すなわちＬＡＳ系）ガラスセラミック；ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系（すなわちＭＡＳ系）ガラスセラミック；ムライト、スピネル、α−石英、β−石英固溶体、葉長石、二ケイ酸リチウム、β−スポジュメン、霞石、及びアルミナのいずれか１つ以上の結晶相を含むガラスセラミックを含む）であってよい。
【００７８】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は強化されて、主表面から圧縮深さ（ＤＯＣ）まで延在する表面圧縮応力（ＣＳ）を有する。圧縮応力領域は、引張応力を示す中央部分によってバランスがとられている。ＤＯＣにおいて、応力は、正の（圧縮）応力から負の（引張）応力へと交差する。
【００７９】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は、圧縮応力領域及び引張応力を示す中央領域を生じさせるために、物品の部分間の熱膨張係数の不一致を利用して機械的に強化されうる。一部の実施形態では、第２のガラス基板は、ガラスの転移点未満の温度までガラスを加熱し、その後急冷することにより熱的に強化されうる。
【００８０】
１つ以上の実施形態では、第２のガラス基板は、イオン交換により化学的に強化されうる。イオン交換プロセスにおいて、第２のガラス基板の表面又は表面近くのイオンを、同じ原子価又は酸化状態を有するより大きなイオンで置換又は交換する。第２のガラス基板がアルカリアルミノケイ酸塩ガラスを含むそれらの実施形態において、第２のガラス基板の表面層にあるイオン、並びにより大きなイオンは、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｒｂ＋、及びＣｓ＋などの一価アルカリ金属陽イオンである。或いは、表面層にある一価陽イオンを、Ａｇ＋などの、アルカリ金属陽イオン以外の一価陽イオンで置き換えてもよい。そのような実施形態では、第２のガラス基板中に交換された一価イオン（又は陽イオン）は、応力を生じさせる。
【００８１】
イオン交換プロセスは、典型的には、第２のガラス基板内のより小さなイオンと交換されるより大きなイオンを含有する１つの溶融塩浴（又は２つ以上の溶融塩浴）中に第２のガラス基板を浸漬させることによって行われる。水性塩浴も利用可能であることを理解されたい。さらには、浴の組成は、２種類以上のより大きなイオン（例えば、Ｎａ＋及びＫ＋）を含んでいても、或いは単一のより大きなイオンを含んでいてもよい。浴の組成及び温度、浸漬時間、塩浴（単一又は複数）への基板の浸漬回数、複数の塩浴の使用、例えばアニール、洗浄などの追加の工程が挙げられるがこれらに限定されない、イオン交換プロセスのパラメータは、通常、第２のガラス基板の組成（基板の構造、及び任意の結晶相の存在を含む）、並びに強化から生じる第２のガラス基板の所望のＤＯＣ及びＣＳによって決定されることが当業者に認識されるであろう。例示の溶融浴組成は、より大きなアルカリ金属イオンの硝酸塩、硫酸塩、及び塩化物などを含みうる。典型的な硝酸塩として、ＫＮＯ３、ＮａＮＯ３、ＬｉＮＯ３、ＮａＳＯ４、及びそれらの組合せが挙げられる。溶融塩浴の温度は、典型的には、約３８０℃〜約４５０℃までの範囲内であり、浸漬時間は、第２のガラス基板の厚さ、浴温度、及びガラス（又は一価イオン）の拡散率に応じて、約１５分〜約１００時間までの範囲に及ぶ。しかしながら、上記のものとは異なる温度及び浸漬時間も用いてよい。
【００８２】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は、約３７０℃〜約４８０℃の温度を有する、１００％ＮａＮＯ３，１００％ＫＮＯ、又はＮａＮＯ３とＫＮＯ３との組合せの溶融塩浴中に浸漬されうる。一部の実施形態では、第２のガラス基板は、約５％〜約９０％のＫＮＯ３及び約１０％〜約９５％のＮａＮＯ３を含有する溶融混合塩浴中に浸漬されうる。１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は、第１の浴中に浸漬させた後、第２の浴中に浸漬されうる。第１及び第２の浴は、互いに異なる組成及び／又は温度を有していてよい。第１及び第２の浴中の浸漬時間は変動しうる。例えば、第１の塩浴中の浸漬は、第２の塩浴中の浸漬よりも長くてよい。
【００８３】
１つ以上の実施形態において、第２のガラス基板は、約４２０℃未満の温度（例えば、約４００℃又は約３８０℃）を有する、ＮａＮＯ３及びＫＮＯ３（例えば、４９％／５１％、５０％／５０％、５１％／４９％）を含む溶融混合塩浴中に、約５時間未満、又は約４時間以下の期間、浸漬されうる。
【００８４】
イオン交換条件は、「スパイク」を提供する、或いは得られる第２のガラス基板の表面又はその近くでの応力プロファイルの勾配を高めるように、調整することができる。スパイクは、より大きな表面ＣＳ値をもたらすことができる。このスパイクは、本明細書に記載の第２のガラス基板で用いられるガラス組成の独特の特性により、単一組成又は混合組成を有する、単一の浴又は複数の浴により達成することができる。
【００８５】
２つ以上の一価イオンが第２のガラス基板内に交換される１つ以上の実施形態において、異なる一価イオンは、第２のガラス基板内の異なる深さまで交換しうる（及び異なる深さにおいてガラス基板内に異なる大きさの応力を生じさせうる）。応力を生じさせるイオンの相対的深さを特定することができ、それが応力プロファイルの異なる特徴を生じさせる。
【００８６】
ＣＳは、折原製作所（日本）製造のＦＳＭ−６０００などの市販の機器を用いる表面応力計によるなど、当業界で知られているそれらの手段を用いて測定される。表面応力測定は、ガラスの複屈折に関連する応力光係数（ＳＯＣ）の正確な測定に依存する。ＳＯＣは、参照によりその内容が全てこの中に組み込まれる「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」と題するＡＳＴＭ標準Ｃ７７０−９８（２０１３）に両方とも記載されているファイバ及び４点曲げ法、並びにバルクシリンダ法などの当技術分野で公知の方法により測定される。本明細書で用いられるＣＳは、圧縮応力層内で測定される最高の圧縮応力値である「最大圧縮応力」でありうる。一部の実施形態では、最大圧縮応力は、ガラス基板の表面で示される。他の実施形態では、最大圧縮応力は、表面下のある深さで生じ、圧縮プロファイルの外観が「埋もれたピーク」になる。
【００８７】
ＤＯＣは、強化方法及び条件に応じて、ＦＳＭ又は散乱光偏光器（ＳＣＡＬＰ）（エストニア共和国のタリンにあるＧｌａｓｓｔｒｅｓｓ  Ｌｔｄ．から市販されているＳＣＡＬＰ−０４散乱光偏光器など）により測定することができる。第２のガラス基板がイオン交換処理により化学的に強化される場合、どのイオンがガラス基板内に交換されるかによってＦＳＭ又はＳＣＡＬＰが使用されうる。カリウムイオンをガラス基板内に交換することにより第２のガラス基板における応力が生じる場合、ＦＳＭを用いてＤＯＣを測定する。ナトリウムイオンを第２のガラス基板内に交換することにより応力が生じる場合、ＳＣＡＬＰを用いてＤＯＣを測定する。ナトリウムの交換深さはＤＯＣを表し、カリウムイオンの交換深さは圧縮応力の大きさの変化（圧縮から引張への応力の変化ではない）を表すと考えられるから、カリウム及びナトリウムイオンの両方をガラス基板内に交換することにより第２のガラス基板における応力が生じる場合、ＳＣＡＬＰを用いてＤＯＣを測定する；そのようなガラス基板におけるカリウムイオンの交換深さはＦＳＭにより測定する。
【００８８】
１つ以上の実施形態では、第２のガラス基板は強化されて、第２のガラス基板の厚さｔの割合として記載されるＤＯＣを示しうる（本明細書に記載のように）。例えば、１つ以上の実施形態において、ＤＯＣは、約０．１以上、約０．１１以上、約０．１２以上、約０．１３以上、約０．１４以上、約０．１５以上、約０．１６以上、約０．１７以上、約０．１８以上、約０．１９以上、約０．２以上、約０．２１ｔ以上であってよい。一部の実施形態では、ＤＯＣは、約０．０８ｔ〜約０．２５ｔ、約０．０９ｔ〜約０．２５ｔ、約０．１８ｔ〜約０．２５ｔ、約０．１１ｔ〜約０．２５ｔ、約０．１２ｔ〜約０．２５ｔ、約０．１３ｔ〜約０．２５ｔ、約０．１４ｔ〜約０．２５ｔ、約０．１５ｔ〜約０．２５ｔ、約０．０８ｔ〜約０．２４ｔ、約０．０８ｔ〜約０．２３ｔ、約０．０８ｔ〜約０．２２ｔ、約０．０８ｔ〜約０．２１ｔ、約０．０８ｔ〜約０．２ｔ、約０．０８ｔ〜約０．１９ｔ、約０．０８ｔ〜約０．１８ｔ、約０．０８ｔ〜約０．１７ｔ、約０．０８ｔ〜約０．１６ｔ、又は約０．０８ｔ〜約０．１５ｔの範囲内であってよい。一部の例では、ＤＯＣは、約２０μｍ以下であってよい。１つ以上の実施形態において、ＤＯＣは、約４０μｍ以上（例えば、約４０μｍ〜約３００μｍ、約５０μｍ〜約３００μｍ、約６０μｍ〜約３００μｍ、約７０μｍ〜約３００μｍ、約８０μｍ〜約３００μｍ、約９０μｍ〜約３００μｍ、約１００μｍ〜約３００μｍ、約１１０μｍ〜約３００μｍ、約１２０μｍ〜約３００μｍ、約１４０μｍ〜約３００μｍ、約１５０μｍ〜約３００μｍ、約４０μｍ〜約２９０μｍ、約４０μｍ〜約２８０μｍ、約４０μｍ〜約２６０μｍ、約４０μｍ〜約２５０μｍ、約４０μｍ〜約２４０μｍ、約４０μｍ〜約２３０μｍ、約４０μｍ〜約２２０μｍ、約４０μｍ〜約２１０μｍ、約４０μｍ〜約２００μｍ、約４０μｍ〜約１８０μｍ、約４０μｍ〜約１６０μｍ、約４０μｍ〜約１５０μｍ、約４０μｍ〜約１４０μｍ、約４０μｍ〜約１３０μｍ、約４０μｍ〜約１２０μｍ、約４０μｍ〜約１１０μｍ、又は約４０μｍ〜約１００μｍ）であってよい。
【００８９】
１つ以上の実施形態において、強化された第２のガラス基板は、約４００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約６００ＭＰａ以上、約７００ＭＰａ以上、約８００ＭＰａ以上、約９００ＭＰａ以上、約９３０ＭＰａ以上、約１０００ＭＰａ以上、又は約１０５０ＭＰａ以上のＣＳ（第２のガラス基板の表面で見られる場合がある）を有しうる。
【００９０】
１つ以上の実施形態において、強化された第２のガラス基板は、約２０ＭＰａ以上、約３０ＭＰａ以上、約４０ＭＰａ以上、約４５ＭＰａ以上、約５０ＭＰａ以上、約６０ＭＰａ以上、約７０ＭＰａ以上、約７５ＭＰａ以上、約８０ＭＰａ以上、又は約８５ＭＰａ以上の最大引張応力又は内部引張応力（ＣＴ）を有しうる。一部の実施形態において、最大引張応力又は内部引張応力（ＣＴ）は、約４０ＭＰａ〜約１００ＭＰａの範囲内である。
【００９１】
第２のガラス基板で使用されうるガラスの例として、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成又はアルカリホウケイ酸塩ガラス組成が挙げられるが、その他のガラス組成も考えられている。そのようなガラス組成は、イオン交換可能であるとして特徴づけることができる。１つの例示のガラス組成は、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３及びＮａ２Ｏを含み、（ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３）≧６６モル％、及びＮａ２Ｏ≧９モル％である。ある実施形態では、ガラス組成は、少なくとも６質量％の酸化アルミニウムを含む。さらなる実施形態では、基板は、アルカリ土類酸化物の含有量が少なくとも５質量％であるように、１つ以上のアルカリ土類酸化物を有するガラス組成を含む。適切なガラス組成は、一部の実施形態では、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ、及びＣａＯの内の少なくとも１つをさらに含む。特定の実施形態では、基板で用いられるガラス組成は、６１〜７５モル％のＳｉＯ２；７〜１５モル％のＡｌ２Ｏ３；０〜１２モル％のＢ２Ｏ３；９〜２１モル％のＮａ２Ｏ；０〜４モル％のＫ２Ｏ；０〜７モル％のＭｇＯ；及び０〜３モル％のＣａＯを含んでいてよい。
【００９２】
基板に適したさらなる例示のガラス組成は、６０〜７０モル％のＳｉＯ２；６〜１４モル％のＡｌ２Ｏ３；０〜１５モル％のＢ２Ｏ３；０〜１５モル％のＬｉ２Ｏ；０〜２０モル％のＮａ２Ｏ；０〜１０モル％のＫ２Ｏ；０〜８モル％のＭｇＯ；０〜１０モル％のＣａＯ；０〜５モル％のＺｒＯ２；０〜１モル％のＳｎＯ２；０〜１モル％のＣｅＯ２；５０ｐｐｍ未満のＡｓ２Ｏ３；及び５０ｐｐｍ未満のＳｂ２Ｏ３を含み、１２モル％≦（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）≦２０モル％、及び０モル％≦（ＭｇＯ＋ＣａＯ）≦１０モル％である。
【００９３】
基板に適したさらなる例示のガラス組成は、６３．５〜６６．５モル％のＳｉＯ２；８〜１２モル％のＡｌ２Ｏ３；０〜３モル％のＢ２Ｏ３；０〜５モル％のＬｉ２Ｏ；８〜１８モル％のＮａ２Ｏ；０〜５モル％のＫ２Ｏ；１〜７モル％のＭｇＯ；０〜２．５モル％のＣａＯ；０〜３モル％のＺｒＯ２；０．０５〜０．２５モル％のＳｎＯ２；０．０５〜０．５モル％のＣｅＯ２；５０ｐｐｍ未満のＡｓ２Ｏ３；及び５０ｐｐｍ未満のＳｂ２Ｏ３を含み、１４モル％≦（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）≦１８モル％、及び２モル％≦（ＭｇＯ＋ＣａＯ）≦７モル％である。
【００９４】
特定の実施形態において、第２のガラス基板に適したアルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成は、アルミナ、少なくとも１つのアルカリ金属、及び一部の実施形態では、５０モル％超のＳｉＯ２、他の実施形態では少なくとも５８モル％のＳｉＯ２、さらに他の実施形態では少なくとも６０モル％のＳｉＯ２を含み、比（（Ａｌ２Ｏ３＋Ｂ２Ｏ３）／Σ改質剤）＞１であり、その比において、成分はモル％で表わされ、改質剤はアルカリ金属酸化物である。このガラス組成は、特定の実施形態において、５８〜７２モル％のＳｉＯ２；９〜１７モル％のＡｌ２Ｏ３；２〜１２モル％のＢ２Ｏ３；８〜１６モル％のＮａ２Ｏ；及び０〜４モル％のＫ２Ｏを含み、比（（Ａｌ２Ｏ３＋Ｂ２Ｏ３）／Σ改質剤）＞１である。
【００９５】
さらに別の実施形態では、第２のガラス基板は、６４〜６８モル％のＳｉＯ２；１２〜１６モル％のＮａ２Ｏ；８〜１２モル％のＡｌ２Ｏ３；０〜３モル％のＢ２Ｏ３；２〜５モル％のＫ２Ｏ；４〜６モル％のＭｇＯ；及び０〜５モル％のＣａＯを含み、６６モル％≦ＳｉＯ２＋Ｂ２Ｏ３＋ＣａＯ≦６９モル％；Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ＋Ｂ２Ｏ３＋ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＞１０モル％；５モル％≦ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ≦８モル％；（Ｎａ２Ｏ＋Ｂ２Ｏ３）−Ａｌ２Ｏ３≦２モル％；２モル％≦Ｎａ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３≦６モル％；及び４モル％≦（Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）−Ａｌ２Ｏ３≦１０モル％である、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成を含んでいてよい。
【００９６】
代わりの実施形態において、第２のガラス基板は、２モル％以上のＡｌ２Ｏ３及び／又はＺｒＯ２、或いは４モル％以上のＡｌ２Ｏ３及び／又はＺｒＯ２を含むアルカリアルミノケイ酸塩ガラス組成を含んでいてよい。
【００９７】
一部の実施形態において、第２のガラス基板に用いられる組成は、Ｎａ２ＳＯ４、ＮａＣｌ、ＮａＦ、ＮａＢｒ、Ｋ２ＳＯ４、ＫＣｌ、ＫＦ、ＫＢｒ、及びＳｎＯ２を含む群から選択される０〜２モル％の少なくとも１つの清澄剤と共にバッチ化されうる。
【００９８】
本開示の別の態様は、非強化ガラス基板（すなわち第１のガラス基板）、中間層、及び強化ガラス基板（すなわち第２のガラス基板）をスタックに配置する工程を含む、積層体を製造する方法に関する。様々な実施形態において、積層体は、ガラス基板及び中間層を予備プレス下に置いて中間層を強化ガラス基板に付けることにより形成することができる。仮付けは、界面から空気のほとんどを追い出し、中間層をガラス基板に部分的に付着させることを含んでいてよい。
【００９９】
ラミネーションプロセス中、中間層を軟化させるのに有効な温度まで中間層を加熱してよく、それにより、ガラス基板のそれぞれの面への中間層のコンフォーマルな合わせを容易にする。ＰＶＢに関して、ラミネーション温度は約１４０℃であってよい。中間層材料内の可動性ポリマー鎖は、基板表面との結合を発達させ、それにより接着を促進させる。また、高温は、ガラスとポリマーとの界面からの残留空気及び／又は水分の拡散を加速させる。加熱は、ガラス基板を加圧下で中間層と接触させて実施することができる。様々な実施形態において、圧力の印加は、中間層材料の流れを促進させ、また、界面に捕捉された水と空気の複合蒸気圧により、そうしなければ誘発され得る気泡形成を抑制する。様々な実施形態において、成形プロセスは、中間層材料の軟化温度（例えば、約１００℃〜約１２０℃）又はそのすぐ上の温度、すなわちそれぞれの強化ガラス基板の軟化温度よりも低い温度で、行うことができる。
【０１００】
１つ以上の実施形態において、熱及び圧力をオートクレーブ内でその組立品に同時に加えることができる。様々な実施形態において、外側の化学強化ガラス基板、中間層、及び内側の化学強化ガラス基板のスタックは、加工のために真空バック又は真空リング内に配置されうる。様々な実施形態において、スタック及び真空バック又は真空リングは、オートクレーブ内に配置されうる。
【実施例】
【０１０１】
下記の非限定的な実施例は、本開示の１つ以上の実施形態に従う原理を実証する。
【０１０２】
実施例１
エッジ研削条件を変えることによってＳＬＧ基板のエッジ強度を向上させるために試験を実施した。約２．１ｍｍの厚さを有するＳＬＧ基板に、標準的な２２０メッシュのブロンズボンド研削ホイールを用いて公知のエッジ研削プロセスを施した。標準的な研削ホイールを４００メッシュのブロンズボンド研削ホイールに置き換えて、エッジ研削の他の全てのプロセスパラメータは一定のままにした。エッジ研削プロセスパラメータは以下のものを含んでいた：基板送り速度＝１．０ｍ／分、研削ホイールの直径＝５０．８ｍｍ、研削ホイールの回転数＝１０、０００ｒｐｍ、パス当たりの切込み深さ＝１２７μｍ、パスの数＝３パス、クーラント流速＞フラッドクーラントの形態で１０ガル／分。エッジ仕上げされたエッジを有するＳＬＧ基板を、０．７ｍｍの厚さの化学強化ガラス基板、及び介在中間層と一体にした。４００メッシュブロンズ研削ホイールを用いてエッジ仕上げしたエッジを有するＳＬＧ基板を含む積層体の機械的エッジ強度は、３点曲げ試験により測定した場合に、２６．９重量ポンド（約１１９．７Ｎ）のエッジ強度を示した。
【０１０３】
実施例２
砥粒組成のＳＬＧエッジ強度に対する影響を特定するために一連の実験を実施した。例Ａ〜Ｍは、評価した異なる砥粒組成を表す。下記の表において、「ＭＤ」は、メタルボンドダイヤモンド研削材を意味する。「ＲＤ」は、レジンボンドダイヤモンド研削材を意味する。研削材は、第１の研削材（「第１」と略する）、第２の研削材（「第２」と略する）、及び第３の研削材（「第３」と略する）に関して言及されている。下記の表１に示すように、様々な体積分率（％）と様々な寸法（粒径）を組み合わせて、メタルボンド研削ホイールを形成した。
【０１０４】
【表１】
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【０１０５】
表１に示す例Ｌ及びＭは比較例であり、メタルボンド及びレジンボンドダイヤモンド研削材のそれぞれを用いて作製した４００メッシュホイールである。２．１ｍｍ厚さのＳＬＧ基板のエッジを、例Ａ〜Ｍのそれぞれでエッジ仕上げした。表１の砥粒組成を用いてエッジ仕上げした基板のエッジ強度を測定し、公知の標準的な２２０メッシュ粒度のブロンズボンドダイヤモンド研削ホイールを用いてエッジ仕上げした２．１ｍｍ厚さのＳＬＧ基板のエッジ強度と比較した。エッジ強度は、四点曲げ試験（ＡＳＴＭＣ１５８−０２）を用いて測定した。エッジ強度をワイブルプロットした（９５％信頼区間）。ワイブルプロットを図４に示す。
【０１０６】
ワイブル分布を用いた四点曲げ試験のデータの解析は、標準的な２２０メッシュ研削ホイーが８４．４ＭＰａの平均エッジ強度をもたらしたのに対して、４００メッシュ研削ホイール（比較例）は９７．３ＭＰａの平均エッジ強度をもたらし、それは１５．３％の向上であったことを示した。鉄ボンドホイール中の４０〜５０μｍメタルボンドダイヤモンド研削材を用いて作製した研削ホイールは、１０５．９ＭＰａの平均エッジ強度をもたらし、２５．５％の向上であり、鉄ボンドホイール中の４０〜５０μｍレジンボンドダイヤモンド研削材を用いて作製した研削ホイールは、１１２．７ＭＰａの平均エッジ強度をもたらし、３３．５％の向上であった。予想外に、典型的にはレジンボンドホイール中に置かれた、レジンボンドダイヤモンド研削材が、非常にうまく機能し、他の研削ホイールと比較して、メタルボンドホイールで研削したＳＬＧ基板の平均エッジ強度を向上させた。
【０１０７】
応答変数として機械的エッジ強度を用いて、研削ホイール組成に関してＰｌａｃｋｅｔｔ−Ｂｕｒｍａｎ試験計画マトリックスに基づき統計解析を実施し、研削ホイール組成実験計画４点曲げ機械的エッジ強度データを評価し、２つの因子、第１の研削材の粒径と第３の研削材の存在、が機械的エッジ強度に大きな影響を与えたことが特定された。予想外に、少量（１．２５体積％）の極小（１〜１０μｍ粒径）のメタルボンドダイヤモンド研削材の鉄ボンド材料への添加が、この組成戦術が用いられたホイールで研削した基板の結果として得られる機械的エッジ強度を有意に高めたことが特定された。このデータの結果は、研削材の種類、量又は粒径に限定されると解釈されるべきではない。１つ以上の実施形態によると、研削ホイール中に、第１の粒径を有する第１の研削材、及び第１の粒径以下の第２の粒径を有する第２の研削材が存在すると、単一の粒径のみを有する研削ホイールのデータと比較した場合にエッジ強度を向上させる。１つ以上の実施形態によると、第２の粒径よりも小さい第３の粒径を有する第３の研削材の存在により、結果をさらに向上させることができる。１つ以上の実施形態において、第３の砥粒はボンド補強材として働く。
【０１０８】
図５は、ＳＬＧなどの脆性材料をエッジ仕上げするように設計された研削ホイールの組成中に、異なる寸法の研削材をブレンドすることの付加的な利点を明示するＰｌａｃｋｅｔｔ−Ｂｕｒｍａｎプロットを示す。図５において、４点曲げ機械的エッジ強度データを２つのブレンド組成ホイールに関してプロットし、メタルボンドダイヤモンド及びレジンボンドダイヤモンド４００メッシュの対照と比較した。図５、及びＰｌａｃｋｅｔｔ−Ｂｕｒｍａｎ実験計画で試験した中間のホイール組成の全てに示されるように、第１の砥粒及び第２の砥粒を有するブレンド研削ホイールは、単一寸法の砥粒のみを用いる比較例よりも性能が優れていた。この特定の実験において、寸法の配合は、７０体積％の第１の粒径の研削材、及び３０体積％の第２の粒径の研削材で一定に維持したが、他のブレンド体積％も本開示の範囲内である。第３のダイヤモンド研削材の寄与は、寸法ブレンドホイールにおける体積分率を特定する際に考慮されなかった。
【０１０９】
態様（１）は、研削ホイールであって、金属マトリックス構造；前記マトリックス構造内の、第１の粒径を有する複数の第１のダイヤモンド砥粒；及び前記マトリックス構造内の、前記第１の粒径以下の第２の粒径を有する複数の第２の砥粒を有してなり、前記第１のダイヤモンド砥粒及び前記第２の砥粒の内の一つがレジンボンドダイヤモンド粒子を含む、研削ホイールに関する。
【０１１０】
態様（２）は、研削ホイールが研削ホイール体積を有し、前記メタルボンドマトリックス構造が、前記研削ホイール体積の約６０体積％〜約９０体積％を構成し、及び前記複数の第１のダイヤモンド砥粒及び前記複数の第２の砥粒が、研削ホイール体積の約１０体積％〜約４０体積％を構成する、態様（１）の研削ホイールに関する。
【０１１１】
態様（３）は、前記複数の第１のダイヤモンド砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記複数の第２の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含む、態様（１）又は態様（２）の研削ホイールに関する。
【０１１２】
態様（４）は、前記複数の第２の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記複数の第１のダイヤモンド砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含む、態様（１）〜態様（３）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１１３】
態様（５）は、前記メタルボンドマトリックス構造が鉄を含む、態様（１）〜態様（４）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１１４】
態様（６）は、前記第１のダイヤモンド砥粒及び前記第２の砥粒が全砥粒体積を有し、前記第１の砥粒が全砥粒体積の約５１％〜約９７％を構成し、かつ第２の砥粒が全砥粒体積の約２％〜約４８％を構成する、態様（１）〜態様（５）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１１５】
態様（７）は、前記第１のダイヤモンド砥粒が全砥粒体積の約６０％〜約７５％を構成し、かつ前記第２の砥粒が全砥粒体積の約２５％〜約３５％を構成する、態様（６）の研削ホイールに関する。
【０１１６】
態様（８）は、メタルボンドマトリックス構造内に複数の第３のダイヤモンド砥粒をさらに含み、該複数の第３のダイヤモンド砥粒は、前記第２の粒径以下の第３の粒径を有する、態様（１）〜態様（７）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１１７】
態様（９）は、前記第１の粒径が約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内であり、かつ前記第２の粒径が約２０μｍ〜約３０μｍの範囲内である、態様（１）〜態様（８）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１１８】
態様（１０）は、前記第１の粒径が約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内であり、前記第２の粒径が約２０μｍ〜約３０μｍの範囲内であり、かつ前記第３の粒径が約１μｍ〜約１０μｍの範囲内である、態様（８）の研削ホイールに関する。
【０１１９】
態様（１１）は、前記第１の粒径が約５０μｍ〜約６０μｍの範囲内であり、かつ前記第２の粒径が約４０μｍ〜約５０μｍの範囲内である、態様（１）〜態様（１０）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１２０】
態様（１２）は、前記第１の粒径が約５０μｍ〜約６０μｍの範囲内であり、前記第２の粒径が約４０μｍ〜約５０μｍの範囲内であり、かつ前記第３の粒径が約４μｍ〜約８μｍの範囲内である、態様（８）の研削ホイールに関する。
【０１２１】
態様（１３）は、前記第１の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第２の砥粒が炭化ケイ素粒子を含む、態様（１）〜態様（１２）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１２２】
態様（１４）は、前記第１の粒径が約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内であり、かつ前記第２の粒径が約１５μｍ〜約３０μｍの範囲内である、態様（１３）の研削ホイールに関する。
【０１２３】
態様（１５）は、メタルボンドマトリックス構造内に、第２の粒径未満の第３の粒径を有する第３のダイヤモンド砥粒をさらに含む、態様（１４）の研削ホイールに関する。
【０１２４】
態様（１６）は、前記第３の粒径が約１〜約１０μｍの範囲内である、態様（１５）の研削ホイールに関する。
【０１２５】
態様（１７）は、前記第１の砥粒が立方八面体形態のダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第２の砥粒が立方八面体ではない形態を有する粒子を含む、態様（１）〜態様（１６）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１２６】
態様（１８）は、前記第２の砥粒が立方八面体形態のダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第１の砥粒が立方八面体ではない形態を有する粒子を含む、態様（１）〜態様（１７）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１２７】
態様（１９）は、前記第１の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第２の砥粒が炭化ケイ素粒子を含む、態様（１）〜態様（１８）のいずれか１つの研削ホイールに関する。
【０１２８】
態様（２０）は、前記第１の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含み、前記第２の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子又は炭化ケイ素粒子を含み、かつ前記第３の砥粒が炭化ケイ素を含む、態様（８）の研削ホイールに関する。
【０１２９】
態様（２１）は、研削ホイールであって、メタルボンドマトリックス構造；前記メタルボンドマトリックス構造に化学的に結合された又はその中に機械的に埋め込まれた、３０μｍ〜１００μｍの範囲内の第１の粒径を有する複数の第１のダイヤモンド砥粒；及び、前記メタルボンドマトリックス構造に化学的に結合された又はその中に機械的に埋め込まれた、前記第１の粒径以下の第２の粒径を有する複数の第２の砥粒を有してなり、前記第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒の内の一つは、レジンボンドダイヤモンド粒子を含み、前記第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒は全砥粒体積を有し、前記第１のダイヤモンド砥粒は全ダイヤモンド砥粒体積の約５１％〜約９７％を構成し、及び前記第２の砥粒は全ダイヤモンド砥粒体積の約２％〜約４８％を構成する、研削ホイールに関する。
【０１３０】
本開示は特定の実施形態に関連して記載されているが、それらの実施形態は、本開示の原理及び適用の単なる例示であることを理解されたい。本開示の精神及び範囲を逸脱することなく、本開示の方法及び装置に様々な修飾及び変更を行うことができることは当業者に明白であろう。従って、本開示は、特許請求の範囲及びその等価物の範囲内の修飾及び変更を含むことが意図されている。
【０１３１】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【０１３２】
実施形態１
研削ホイールであって、
金属マトリックス構造；
前記マトリックス構造内の、第１の粒径を有する複数の第１のダイヤモンド砥粒；及び
前記マトリックス構造内の、前記第１の粒径以下の第２の粒径を有する複数の第２の砥粒；
を有してなり、前記第１のダイヤモンド砥粒及び前記第２の砥粒の内の一つがレジンボンドダイヤモンド粒子を含む、研削ホイール。
【０１３３】
実施形態２
研削ホイールが研削ホイール体積を有し、前記メタルボンドマトリックス構造が、研削ホイール体積の約６０体積％〜約９０体積％を構成し、かつ前記複数の第１のダイヤモンド砥粒及び前記複数の第２の砥粒が、研削ホイール体積の約１０体積％〜約４０体積％を構成する、実施形態１の研削ホイール。
【０１３４】
実施形態３
前記複数の第１のダイヤモンド砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記複数の第２の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含む、実施形態１又は実施形態２の研削ホイール。
【０１３５】
実施形態４
前記複数の第２の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記複数の第１のダイヤモンド砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含む、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１３６】
実施形態５
前記メタルボンドマトリックス構造が鉄を含む、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１３７】
実施形態６
前記第１のダイヤモンド砥粒及び前記第２の砥粒が全砥粒体積を有し、前記第１の砥粒が全砥粒体積の約５１％〜約９７％を構成し、かつ前記第２の砥粒が全砥粒体積の約２％〜約４８％を構成する、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１３８】
実施形態７
前記第１のダイヤモンド砥粒が全砥粒体積の約６０％〜約７５％を構成し、かつ前記第２の砥粒が全砥粒体積の約２５％〜約３５％を構成する、実施形態６の研削ホイール。
【０１３９】
実施形態８
前記メタルボンドマトリックス構造内に複数の第３のダイヤモンド砥粒をさらに含み、該複数の第３のダイヤモンド砥粒は、前記第２の粒径以下の第３の粒径を有する、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１４０】
実施形態９
前記第１の粒径が約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内であり、かつ前記第２の粒径が約２０μｍ〜約３０μｍの範囲内である、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１４１】
実施形態１０
前記第１の粒径が約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内であり、前記第２の粒径が約２０μｍ〜約３０μｍの範囲内であり、かつ前記第３の粒径が約１μｍ〜約１０μｍの範囲内である、実施形態８の研削ホイール。
【０１４２】
実施形態１１
前記第１の粒径が約５０μｍ〜約６０μｍの範囲内であり、かつ前記第２の粒径が約４０μｍ〜約５０μｍの範囲内である、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１４３】
実施形態１２
前記第１の粒径が約５０μｍ〜約６０μｍの範囲内であり、前記第２の粒径が約４０μｍ〜約５０μｍの範囲内であり、かつ前記第３の粒径が約４μｍ〜約８μｍの範囲内である、実施形態８の研削ホイール。
【０１４４】
実施形態１３
前記第１の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第２の砥粒が炭化ケイ素粒子を含む、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１４５】
実施形態１４
前記第１の粒径が約３０μｍ〜約４０μｍの範囲内であり、かつ前記第２の粒径が約１５μｍ〜約３０μｍの範囲内である、実施形態１３の研削ホイール。
【０１４６】
実施形態１５
前記メタルボンドマトリックス構造内に、第２の粒径未満の第３の粒径を有する第３のダイヤモンド砥粒をさらに含む、実施形態１４の研削ホイール。
【０１４７】
実施形態１６
前記第３の粒径が約１〜約１０μｍの範囲内である、実施形態１５の研削ホイール。
【０１４８】
実施形態１７
前記第１の砥粒が立方八面体形態のダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第２の砥粒が立方八面体ではない形態を有する粒子を含む、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１４９】
実施形態１８
前記第２の砥粒が立方八面体形態のダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第１の砥粒が立方八面体ではない形態を有する粒子を含む、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１５０】
実施形態１９
前記第１の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含み、かつ前記第２の砥粒が炭化ケイ素粒子を含む、前記実施形態のいずれか１つの研削ホイール。
【０１５１】
実施形態２０
前記第１の砥粒がメタルボンドダイヤモンド粒子を含み、前記第２の砥粒がレジンボンドダイヤモンド粒子又は炭化ケイ素粒子を含み、かつ前記第３の砥粒が炭化ケイ素を含む、実施形態８の研削ホイール。
【０１５２】
実施形態２１
研削ホイールであって、
メタルボンドマトリックス構造；
前記メタルボンドマトリックス構造に化学的に結合された又はその中に機械的に埋め込まれた、３０μｍ〜１００μｍの範囲内の第１の粒径を有する複数の第１のダイヤモンド砥粒；及び
前記メタルボンドマトリックス構造に化学的に結合された又はその中に機械的に埋め込まれた、前記第１の粒径以下の第２の粒径を有する複数の第２の砥粒；
を有してなり、
前記第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒の内の一つは、レジンボンドダイヤモンド粒子を含み、
前記第１のダイヤモンド砥粒及び第２の砥粒は全砥粒体積を有し、前記第１のダイヤモンド砥粒は全ダイヤモンド砥粒体積の約５１％〜約９７％を構成し、及び前記第２の砥粒は全ダイヤモンド砥粒体積の約２％〜約４８％を構成する、研削ホイール。
【符号の説明】
【０１５３】
１０１、２０１  切断したままのガラス基板
１０３、２０５  第１の主表面
１０５、２０７、第２の主表面
１０７、１０９、２０８、２０９  仕上げ前エッジ面
１０８、１１０  仕上げエッジ面
１１１、１１３、１１５、１１７  コーナー
２１２、４１０  研削ホイール
２１３  研削ホイール溝
２１５  スピンドル
４０１  第１の砥粒
４０２  第２の砥粒
４０３  研削面
４１２  マトリックス構造
５００  積層体
５１０、６１０  第２のガラス基板
５２０、６２０  中間層
５３０、６３０  第１のガラス基板
【図１】
2019504775.tif 000004
【図２】
2019504775.tif 000005
【図３】
2019504775.tif 000006
【図４】
2019504775.tif 000007
【図５】
2019504775.tif 000008
【図６】
2019504775.tif 000009
【図７】
2019504775.tif 000010
【図８】
2019504775.tif 000011
【図９】
2019504775.tif 000012
【国際調査報告】
2019504775.tif 000013
2019504775.tif 000014
2019504775.tif 000015