(57)【要約】  本書に記載の実施形態は、基板を処理する方法に関する。方法は、静電又は磁気チャックアセンブリの複数の離間されたチャックゾーンによって、基板を支持面に固定することを含み、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーン（３３）によって、基板が支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供する。更なる態様によれば、本書に記載の方法を実行するための基板キャリアシステム（２０）が提供される。【選択図】図１
2019520707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）を処理する方法であって、
静電又は磁気チャックアセンブリ（３０）の複数の離間されたチャックゾーン（３２）によって、基板とマスクのうちの少なくとも１つを支持面（２２）に固定することを含み、
少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーン（３３）によって、前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーンのうちの前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供する、方法。
【請求項２】
前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの任意の１つのゾーンの故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーンによって、前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンは冗長なチャックゾーンとして構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの５％以上かつ５０％以下を含むサブセットは、前記サブセットの故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーンによって、前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に保持されるように、冗長なグリップ力を提供する、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
個々の電力アセンブリ（５１）によって少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）に電力供給することであって、特に、個々の電力アセンブリによって前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンに電力供給することを含み、前記個々の電力アセンブリはコントローラ（５５）によって制御される、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
特に、前記複数のチャックゾーン（３２）を電力アセンブリ（５０）の少なくとも１つの電圧端子に連続的に接続することによって、前記複数のチャックゾーン（３２）に連続的に電力供給することを含み、特に、一度に前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの１つのチャックゾーンだけが電力供給される、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンは、第１の電極（４５）と、前記第１の電極（４５）と交互配置された第２の電極（４６）とを備え、前記第１の電極は、第１の電圧を供給する電力アセンブリ（５０）の第１の電圧端子（５２）に連続的に接続され、前記第２の電極は、前記第１の電圧とは異なる第２の電圧を供給する前記電力アセンブリ（５０）の第２の電圧端子（５３）に連続的に接続される、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
固定された基板を処理チャンバの中へ移送することと、
前記処理チャンバ内で前記固定された基板を被覆することと、
前記固定された基板を前記処理チャンバの外へ移送することと、
前記基板を前記支持面から固定解除することとを更に含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記基板は第１のバックグラウンド圧力、特に大気圧で支持面に固定され、前記方法は更に、
固定された基板を含む真空チャンバを、前記第１のバックグラウンド圧力を下回る第２のバックグラウンド圧力まで排気することを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
基板を処理する方法は、
静電又は磁気チャックアセンブリ（３０）の複数の離間されたチャックゾーン（３２）によって、基板を支持面（２２）固定することを含み、
少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーンによって前記基板が前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーンのうちの前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供し、
前記基板の一部と前記チャックアセンブリとの間の動きを均等化することを可能にするため、前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の前記冗長なグリップ力を開放することと、
前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の前記冗長なグリップ力を取り戻すこととを含む、基板を処理する方法。
【請求項１０】
基板を処理するための基板キャリアシステム（２０）であって、
基板を支持するための支持面（２２）を有する基板キャリア（２１）と、
基板キャリア（２１）に配設された複数の離間されたチャックゾーン（３２）を備える静電又は磁気チャックアセンブリ（３０）とを備え、
少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーン（３３）によって前記基板が前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーン（３３）のうちの前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは、冗長なグリップ力を提供するように構成されている、基板キャリアシステム（２０）。
【請求項１１】
前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンは電極アレンジメントを備え、前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の第１の電極アレンジメント（４１）は、前記残りのチャックゾーン（３３）の残りの電極アレンジメント（４３）から電気的に分離されている、請求項１０に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１２】
前記複数のチャックゾーン（３２）に電力供給するための少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）と、
前記少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）と前記複数のチャックゾーン（３２）との間に接続された少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）であって、選択されたチャックゾーンに電力供給するため、一度に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの選択された１つのチャックゾーンを前記電力アセンブリ（５０）に接続するように構成されている少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）とを更に備える、請求項１０又は１１に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）は、電気機械スイッチ、リレー、リセッタブルヒューズ、ダイオード回路、及びトランジスタ回路のうちの少なくとも１つを備える、請求項１２に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）及び／又は前記少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）を制御して、その後、前記複数のチャックゾーン（３２）に反復される所定の電力供給シーケンスで電力供給するように構成されたコントローラ（５５）を更に備える、請求項１２又は１３に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）は、少なくとも１つの電極を備え、前記基板キャリアシステム（２０）は更に、電荷が前記少なくとも１つの電極に向かう方向に流れるのを可能にし、電力供給位置で前記少なくとも１つの電極から流出する方向に電荷が流れるのをブロックするように構成された保護回路（６５）を備え、及び／又は、前記保護回路（６５）は、電力供給停止位置で前記少なくとも１つの電極から流出する方向に電荷が流れるのを可能にするように構成されている、請求項１０から１４のいずれか一項に記載の基板キャリアシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］  本開示は基板を処理する方法に関し、具体的には、真空チャンバ内での移送中に基板及び／又はマスクを保持するように構成されたチャックアセンブリによって、基板及び／又はマスクを支持面に固定する方法に関する。更なる実施形態は基板キャリアシステムに関し、具体的には、真空チャンバ内での移送中に基板及び／又はマスクを保持するように構成された、一体型の静電又は磁気チャックアセンブリを備えた基板キャリアシステムに関する。より具体的には、一体型チャックアセンブリを備える基板キャリアシステムは、基板上の薄層の堆積中に、基板及び／又はマスクを垂直配向に保持するように構成されうる。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］  静電チャックアセンブリは、静電場を用いた基板の処理中に、基板を基板キャリアに固定するために使用されうる。高温処理、被覆処理、及びプラズマ処理の間、更には真空環境でも基板の保持は可能になりうる。磁気チャックアセンブリは、磁場を用いた基板の処理中に、基板を基板キャリアに固定するために使用されうる。
【０００３】
［０００３］  垂直配向又は頭上に向けられた配向で処理される基板は多くの場合、機械式固定力を利用して、基板キャリア上に保持される。しかしながら、機械式固定キャリアは位置の精度が不十分なだけでなく、強い機械的固定力によって、固定中に粒状物質が生み出されることがある。
【０００４】
［０００４］  ＯＬＥＤの製造、並びにディスプレイ製造用の大面積基板の製造では、特に基板のサイズが大きくなるにつれて、基板上に薄い材料層を堆積する間に、基板上で用いられるマスクの位置の精度が課題になる。特に、薄い又は極薄で、面積が０．５ｍ2又は１ｍ2を超える大面積基板を垂直配向で保持することは難しい。一般的に基板のエッジを保持する機械式固定キャリアは、基板に対して固定力を一様に加えることが難しいため、基板上でのマスクの位置決めが悪くなることがあり、基板又はマスクが撓んだり、位置がずれる原因となりうる。
【０００５】
［０００５］  そのため、基板キャリアの支持面で垂直な基板及び水平な基板を処理する間に、基板とマスクを確実に保持する、障害に強いシステムと方法が有効である。更に、処理中に熱の制御を高めるため、基板を支持面に均等に押し付ける単位面積当たり一定の固定力を提供することが有効である。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］  上記に鑑みて、基板を処理する方法と基板キャリアシステムが提供される。
【０００７】
［０００７］  本開示の一態様によれば、基板を処理する方法が提供される。方法は、静電又は磁気チャックアセンブリの複数の離間されたチャックゾーンによって、基板及び／又はマスクを支持面に固定することを含み、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの残りのチャックゾーンによって、基板及び／又はマスクが支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供する。
【０００８】
［０００８］  幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの任意の１つのチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって、基板及び／又はマスクが支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは冗長なチャックゾーンとして構成されている。
【０００９】
［０００９］  本開示の更なる一態様によれば、基板を処理する方法が提供される。方法は、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって基板が支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供する、静電又は磁気チャックアセンブリの複数の離間されたチャックゾーンを有する支持面に基板を固定することと、基板とチャックアセンブリとの間の動きを均等化できるように、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの冗長なグリップ力を開放することと、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン冗長なグリップ力を取り戻すこととを含む。
【００１０】
［００１０］  本開示の更なる一態様に従って、基板キャリアシステムが提供される。基板キャリアシステムは、基板を支持するための支持面を有する基板キャリアと、基板キャリアに配設された複数の離間されたチャックゾーンを備える静電又は磁気チャックアセンブリとを含み、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって基板が支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは、冗長なグリップ力を提供するように構成されている。
【００１１】
［００１１］  本開示の更なる態様、利点、及び特徴が、本明細書及び添付図面から明らかになる。
【００１２】
［００１２］  本開示の上述の特徴を詳しく理解しうるように、上記で簡潔に要約した本開示の、より具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られる。添付図面は、本開示の実施形態に関するものであり、以下で説明される。実施形態を図面に示し、以下の記載で詳説する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本書に記載の実施形態により、方法を実行するように構成された基板キャリアシステムの概略図である。
【図２】本書に記載の実施形態により、方法を実行するように構成された基板キャリアシステムの概略図である。
【図３】本書に記載の実施形態により、方法を実行するように構成された基板キャリアシステムの概略図である。
【図４】本書に記載の実施形態により、方法を実行するように構成された基板キャリアシステムの概略図である。
【図５】本書に記載の実施形態により、方法を実行するための基板キャリアシステムを有する真空処理システムの概略図である。
【図６】本書に記載の実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。
【図７】本書に記載の実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。
【図８】本書に記載の実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［００２１］  次に、各図に一又は複数の例が示されている様々な実施形態を細部にわたり参照する。各実施例は、単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。例えば、一実施形態の一部として図示または説明される特徴は、他の任意の実施形態で使用して、または他の任意の実施形態と併せて使用して、さらに別の実施形態を生み出すことが可能である。本開示は、このような修正及び変形を含むことが意図される。
【００１５】
［００２２］  図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ又は類似の構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関して相違点のみが説明される。別段の指定がない限り、一実施形態の一部分又は一態様の説明は、別の実施形態における対応する部分又は態様にも同様に当てはまる。
【００１６】
［００２３］  図１は、一実施形態による、基板キャリアシステム２０の概略前面図である。基板キャリアシステム２０は、基板１０を、又はオプションでマスク（図示せず）を、以下で更に説明される真空処理システムで運ぶために使用することができる。図１では、基板１０は、基板キャリアシステム２０の支持キャリア２１の支持面２２に保持された破線の正方形として概略的に示されている。
【００１７】
［００２４］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、基板１０は、支持面２２で実質的に垂直配向に保持することができる。例えば、真空処理システムを通り抜けるように搬送されている間、及び／又は、一又は複数の薄層が基板上に堆積される間に、基板を実質的に垂直配向に保持することができる。したがって、基板キャリア２１の支持面２２も、基板の処理の間に少なくとも一時的に実質的に垂直配向されてもよい。大面積基板を実質的に垂直配向に保つことは困難である。なぜなら、基板の重量により基板が湾曲することがあり、グリップ力が十分ではない場合、及び／又は、基板の前方に配置されうるマスクに対して基板が動きうる場合には、基板が支持面から滑り落ちることがあるからである。
【００１８】
［００２５］  本開示全体において使用する「実質的に垂直」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。この偏差がもたらされてもよいのは、例えば、垂直配向から幾らか偏差がある基板キャリアの方が、より安定した基板位置をもたらす場合があるため、或いは、下方に向かう基板配向は、堆積の間に基板上の粒子を減らすのに適切でありうるためである。しかし、層の堆積処理中の基板配向は、実質的に垂直であると見なされ、水平の基板配向とは異なると見なされる。
【００１９】
［００２６］  具体的にいうと、本開示全体を通じて使用する、「垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「垂直配向（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」という語は、「水平方向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「水平配向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」と区別するためのものと理解される。垂直方向は、重力に対して実質的に平行である。
【００２０】
［００２７］  幾つかの実施形態では、基板は、処理中に少なくとも一時的に、例えば、下方に向く位置又は頭上の位置において、堆積のために本質的に水平配向で保持されうる。例えば、基板は、本質的に水平な支持面上で下方に向くように保持されうる。下方に向いた基板位置は、基板表面上の粒子の取り込みを最小限にするには有益となりうる。
【００２１】
［００２８］  幾つかの実施形態では、基板キャリア２１は、垂直配向と非垂直配向（例えば、水平配向）との間で移動可能（例えば、回動可能）である。例えば、基板は、非垂直配向で支持面２２上に配置及び固定され、基板が支持面に保持されている間に、基板キャリア２１は固定された基板と共に、基本的に垂直配向で引き続き移動させられ、また、基板は基本的に垂直配向で搬送及び／又は更に処理されうる。幾つかの実施形態では、基板は、非垂直配向の支持面から固定解除され、取り外されうる。
【００２２】
［００２９］  場合によっては、処理中に、例えば、真空堆積システムの内外に基板を搬送する間に、静電チャックアセンブリを備えた１つの基板キャリアから、静電チャックアセンブリを備えた別のキャリアに、ほぼ垂直な移送又は受け渡しが行われうる。
【００２３】
［００３０］  本開示の基板１０は、搬送及び処理中に（例えば、層堆積、真空処理システムによる基板の移送、及び／又は真空処理システムへの装着及び脱着中に）基板キャリア２１によって支持されてよい。
【００２４】
［００３１］  本開示の一実施形態によれば、一又は複数の搬送デバイスを有するインライン又はバッチ式処理システムを、搬送路に沿ってそれぞれの基板と共に一又は複数の基板キャリアを搬送するために使用することができる。幾つかの実装形態では、搬送デバイスは、基板キャリアを吊り下げ状態で保持するための磁気浮上システムとして提供されうる。オプションにより、インライン処理システムは、搬送方向で搬送路に沿って基板キャリアを移動又は運搬するように構成された磁気駆動システムを使用しうる。磁気駆動システムは、磁気浮上システムに含まれるか、又は、別の実体として設けられうる。
【００２５】
［００３２］  幾つかの実装では、機械式搬送システムが設けられうる。搬送システムは、搬送方向に基板キャリアを搬送するためのローラーを含み、ローラーを回転させるための駆動部が設けられうる。機械式搬送システムは、実装が容易で、頑丈で耐久性があり、メンテナンスし易い。
【００２６】
［００３３］  幾つかの実施形態では、基板上に被覆材料を堆積する間、基板１０は、基板キャリア２１の支持面２２で保持されうる。例えば、ＣＶＤ及びＰＶＤシステムは、真空処理チャンバ内で、例えばディスプレイ用途の薄いガラス基板などの基板を被覆するために開発された。真空処理システムでは、各基板は、基板キャリアによって保持され、基板キャリアは、各搬送デバイスによって真空処理チャンバを通り抜けるように搬送されうる。基板の主要面の少なくとも一部が被覆装置（例えば、スパッタ装置）に向けて露出されるように、搬送デバイスによって基板キャリアを移動させることができる。基板が被覆装置の前面にあって、所定のスピードで被覆装置を通過するように配置される間に、基板の主要面は薄い被覆層で被覆されうる。
【００２７】
［００３４］  本書に記載の幾つかの実施形態で使用される基板は、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、ガラス基板、又はセラミックプレートのような、非フレキシブル基板であってもよい。しかし、本開示はこれに限定されず、「基板」という語は、ウェブ又は箔（例えば金属箔又はプラスチック箔）などのフレキシブル基板も包含しうる。
【００２８】
［００３５］  具体的には、「大面積基板」は、ディスプレイ製造に使用されるもので、ガラス基板又はプラスチック基板であってよい。例えば、本書に記載の基板は、典型的にはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などに使用される基板を包含するものとする。例えば、大面積基板は、０．５ｍ２以上、具体的には１ｍ２以上の面積の主要面を有していてよい。幾つかの実施形態では、大面積基板は、約０．６７ｍ２の基板（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、又は、より大きなものでありうる。大面積基板は、更に、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は、約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であってもよい。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２並びにそれらに相当する基板面積などの、更に大きな世代も同様に実装されうる。
【００２９】
［００３６］  幾つかの実装では、表面積を数ｃｍ２（例えば、２ｃｍ×４ｃｍ）まで小さくした、及び／又は様々な個々の形状を有する小型の基板のアレイが、大きな基板キャリア上に配置されうる。
【００３０】
［００３７］  幾つかの実装では、基板の主要面に対して垂直な方向の基板の厚さは、１ｍｍ以下（例えば、０．３ｍｍから０．７ｍｍ）になりうる。幾つかの実装では、基板の厚さは５μｍ以上、及び／又は７００μｍ以下になりうる。厚さがわずか数ミクロン（例えば、８μｍ以上又は５０μｍ以下）の薄い基板の取り扱いは困難になりうる。
【００３１】
［００３８］  被覆中に基板及び／又はマスクが動くのを避けるように、基板キャリア２１の支持面２２に基板１０を保持することは、良好な被覆結果を得る観点から有用になりうる。基板のサイズが増大し、被覆構造が縮小するにつれて、支持面上でマスクに対して基板を正確に配置することは、ますます困難になっている。
【００３２】
［００３９］  本書に記載の方法によれば、処理中に基板を支持面２２に正確かつ高い信頼度で保持することが可能で、障害に強い基板キャリアシステムが提供される。基板キャリアシステム２０は、「ｅチャックアセンブリ」とも称される静電又は磁気チャックアセンブリ３０を含む。静電又は磁気チャックアセンブリ３０は、互いに離間されて提供される複数のチャックゾーン３２を含み、その結果、各チャックゾーンは、基板の一部を支持面の関連部分に固定するように構成される。幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーン３２は、基板キャリア２１の本体で互いに横方向に離間されるように提供される。例えば、チャックゾーンは、所定のパターンで基板キャリアの主要な延長平面上に分散されうる。
【００３３】
［００４０］  幾つかの実施形態では、チャックゾーンは、直線的な配置（例えば、水平方向の列または垂直方向の列）で互いに隣り合って配置されうる。幾つかの実施形態では、チャックゾーンは二次元配列で（例えば、複数の行及び列で）配置されうる。他の二次元パターンやこれらの組み合わせである、同心状に配置されたチャックゾーンや織り込まれたチャックゾーン（織り込まれた蛇行構造など）も可能である。例えば、図１の実施形態のチャックゾーンは、２行２列の二次元アレイに配置される。「チャックゾーン」、「チャックセグメント」及び「チャックパッド」といった用語は、同義的に使用され、支持面の一部に静電又は磁気グリップ力を発生させるように構成されるチャックアセンブリの一部を意味する。各チャックゾーンは、チャックアセンブリの全体のグリップ力に寄与しうる。
【００３４】
［００４１］  例えば、各チャックゾーンは支持面２２の領域の一部を覆うことがあり、調整可能な所定の静電又は磁気グリップ力を生成するように構成されうる。各チャックセグメントによって生成されるグリップ力は、チャックセグメントによって覆われる支持面の領域の一部に比例しうる。幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは、チャックアセンブリによって生成されるグリップ力全体が、単一のチャックゾーンによって生成されるグリップ力の倍数になりうる。
【００３５】
［００４２］  幾つかの実施形態では、チャックゾーンは独立に制御可能になりうる。例えば、チャックゾーンは独立に電力供給及び電力供給停止が可能で、及び／又は、各チャックゾーンによって生成されるグリップ力は独立に設定されうる。
【００３６】
［００４３］  以下では、複数の静電チャックゾーンを有する静電チャックアセンブリについて説明する。しかしながら、幾つかの実施形態では、複数の磁気チャックゾーンを有する磁気チャックアセンブリが提供されうる。また更なる実施形態では、チャックアセンブリは一部が静電チャックアセンブリとして、また一部が磁気チャックアセンブリとして提供されうる。例えば、複数のチャックゾーンの第１のサブセットは静電チャックゾーンとして構成され、複数のチャックゾーンの第２のサブセットは磁気チャックゾーンとして構成されうる。
【００３７】
［００４４］  ｅチャックアセンブリは、単極チャック、双極チャック、又は多極チャックとして構成されうる。「単極チャックアセンブリ」は１つのチャックアセンブリとして理解されうるが、各チャックゾーンは、電力アセンブリ（例えば、高電圧源）に接続可能な少なくとも１つの電極アレンジメントを含み、電力アセンブリは電極アレンジメントに１つの極性の電圧を提供するように構成されている。例えば、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、負の電荷が基板キャリアの支持面に誘導されるように、正の電圧が各チャックゾーンの電極アレンジメントに印加されうる。代替的には、正電荷が基板キャリアの支持面に誘導されるように、電極アレンジメントに負電圧が印加されうる。
【００３８】
［００４５］  本書で使用されているように、「双極チャックアセンブリ」は１つのチャックアセンブリとして理解されうるが、各チャックゾーンは、電力アセンブリに接続可能な少なくとも第１の電極と第２の電極を有する電極アレンジメントを含み、電力アセンブリは、第１の電極に第１の極性の電圧を、また、第２の電極に第２の極性の電圧を提供するように構成される。例えば、負電圧が第１の電極に印加され、正電圧が第２の電極に印加されてもよく、又は逆も然りである。したがって、静電誘導によって、基板キャリアの支持表面において、対応する負帯電領域及び対応する正帯電領域が発生しうる。幾つかの実施形態では、対称的両極性電圧（ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ  ｂｉｐｏｌａｒ  ｖｏｌｔａｇｅ）が供給される。
【００３９】
［００４６］  多極チャックアセンブリには、独立に制御可能になりうる複数の電極が設けられうる。
【００４０】
［００４７］  図１に示した基板キャリアシステム２０は静電チャックアセンブリ３０を含み、複数のチャックゾーン３２は、基板キャリア２１の主要な延長平面上で互いに横方向に離間された矩形として描かれる合計４個のチャックゾーンからなる。幾つかの実施形態では、４個未満のチャックゾーン、例えば、２個または３個のチャックゾーンが提供される。幾つかの実施形態では、４個を超えるチャックゾーン、例えば、６個以上、１０個以上、或いは２０個以上のチャックゾーンが提供される。幾つかの実施形態では、２個以上のチャックゾーンが水平方向及び／又は垂直方向に互いに隣り合うように配置される。幾つかの実施形態では、チャックゾーンは矩形ではないが、丸い形状、円形、線の形状、多角形など、様々な形状を有しうる。チャックゾーンの「形状」は、支持面の平面内のチャックゾーンの電極の外輪郭を参照してもよい。
【００４１】
［００４８］  幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーン３２の各チャックゾーンは電極アレンジメント（例えば、第１の電極及び第２の電極を含む電極アレンジメント）を含み、高電圧源などの電力アセンブリを介して、第１の電圧が第１の電極に印加されてよく、第２の電圧が第２の電極に印加されてよい。チャックゾーンによってもたらされるグリップ力を増大させるため、第１の電極は、幾つかの実施形態で第２の電極と交互配置（ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ）されうる。
【００４２】
［００４９］  本書で開示された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板キャリア２１は、誘電体を含み、静電チャックアセンブリの電極アレンジメントは誘電体内に埋め込まれる。誘電体は、誘電材料から作製されうる。誘電材料は、例えば、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又は同等の材料（例えば、ポリイミド系材料又はその他の有機材料などの耐熱性のあるポリマー系材料）のような高い熱伝導率を有する誘電材料である。電極アレンジメントの電極は、電力アセンブリ（例えば電圧源）にそれぞれ接続されうる。この電力アセンブリは、所定のグリップ力を生成するために所定の電圧を電極アレンジメントに印加しうる。グリップ力は、基板キャリアの支持面に基板を固定するよう基板に作用する、静電力であってよい。
【００４３】
［００５０］  静電チャックアセンブリが、複数の導電性アレンジメントを含むときには、例えば、第２の電極の隣に配置される第１の電極など、複数の電極アレンジメントを含むときには、導電性アレンジメント間の短絡のリスクがありうる。例えば、チャックゾーンの第１の電極と第２の電極との間の短絡は、それぞれのチャックゾーン故障を引き起こしうる。
【００４４】
［００５１］  従来のｅチャックアセンブリでは、ｅ−チャックアセンブリの１つの不完全な箇所の故障や短絡は、ｅ−チャックアセンブリのチャッキング領域全体の故障につながりうる。したがって、処理中に、基板が基板キャリアに対して移動する、或いは、基板が支持面から落下リスクがありうる。これとは対照的に、本書に開示した方法によれば、基板処理中の一又は複数の冗長なチャックゾーンの故障又は短絡は、機能し続ける残りのチャックゾーンのグリップ力に悪影響を及ぼさない。
【００４５】
［００５２］  本書に記載の方法によれば、基板１０は複数の離間されたチャックゾーンを有する基板キャリアの支持面２２に固定され、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーン３３によって、基板が支持面に取り付けられた状態で保持されるように、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は、冗長なグリップ力を提供する。
【００４６】
［００５３］  言い換えるならば、複数のチャックゾーン３２の残りのチャックゾーン３３、すなわち、冗長なチャックゾーンを除いたすべてのチャックゾーンは、基板処理中に少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の故障又は短絡の場合でも、支持面で基板を確実に保持するのに十分な総合的なグリップ力を提供しうる。
【００４７】
［００５４］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの任意の１つのチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、基板１０が複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって支持面２２に保持されるように、複数のチャックゾーン３２の各チャックゾーンは、冗長なチャックゾーンとして構成されうる。
【００４８】
［００５５］  言い換えるならば、複数のチャックゾーンの任意のチャックゾーンの故障又は短絡の場合には、ぞれぞれの残りのチャックゾーンは、基板を支持面に確実に保持するのに十分強力なグリップ力を提供する。基板キャリアに対する基板の動き又はずれは回避することができる。
【００４９】
［００５６］  本書に記載の幾つかの実施形態によれば、複数のチャックゾーン３２は、複数のチャックゾーン３２によって生成される総合的なグリップ力が、少なくとも１つのチャックゾーンの故障に耐えるのに十分となるように構成されている。これは他のチャックゾーンが機能し続け、基板を保持するからである。特に、基板が支持面に垂直配向で保持されている状況であっても、１つの冗長なチャックゾーンの故障、或いは、２つ以上の冗長なチャックゾーンの故障は耐えられうる。
【００５０】
［００５７］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの５％以上かつ５０％以下、具体的には１０％以上かつ３５％以下を含む複数のチャックゾーンのサブセットは、複数のチャックゾーン３２のサブセットの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって基板が支持面に保持されるように、冗長なグリップ力を提供しうる。
【００５１】
［００５８］  例えば、幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンの５０％を含む任意のサブセットの故障又は短絡は許容されうる。図１の実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの任意の２つのチャックゾーンの故障又は短絡の場合でも、基板は支持面２２に保持されうる。更なる実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの２５％を含む任意のサブセットの故障又は短絡は許容されうる。図１の実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの任意の１つのチャックゾーンの短絡の場合でも、基板は支持面２２に保持されうる。また更なる実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの１０％を含む任意のサブセットの故障又は短絡は許容されうる。例えば、合計２０個のチャックゾーンを備える実施形態では、複数のチャックゾーンのうちの任意の２つのチャックゾーンの故障又は短絡の場合でも、基板は支持面に保持されうる。
【００５２】
［００５９］  チャックゾーンの１つの故障又は短絡が残りのチャックゾーンの機能を損なうのを防止するため、幾つかの実施形態では、少なくとも基板がチャックアセンブリに保持された状態で、チャックゾーンは相互から電気的に分離されうる。本書で使用されているように、「電気的に分離された」とは、チャックゾーンの１つで、漏電などの欠陥、２つ以上の電極の短絡、及び／又は２つ以上の電極間の電圧変化又は電圧破壊が残りのチャックゾーンのグリップ力に影響を及ぼさないようにする、チャックゾーン間の電気的な分離と理解されたい。例えば、複数のチャックゾーン３２の各チャックゾーンは電極アレンジメントを含み、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の第１の電極アレンジメントは、基板の処理中に、例えば、基板の被覆層の移送及び堆積中に、残りのチャックゾーンの残りの電極アレンジメントから電気的に分離されうる。したがって、第１の電極アレンジメントの短絡は、残りの電極アレンジメントの電圧及び電荷分布に何の影響も及ぼさない。
【００５３】
［００６０］  本書に記載の実施形態によれば、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１と残りのチャックゾーン３３との間の電気的な分離を獲得するためには、様々な選択肢がある。１つの選択肢を図１に示す。少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は、個々の電力アセンブリ５１（例えば、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１だけを充電するように構成された関連する電圧源）を備えた少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１に電力供給することによって、残りのチャックゾーンから電気的に分離されうる。他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは、個々の電力アセンブリ５１（例えば、１つの関連するチャックゾーンだけを充電するように構成された関連する電圧源を備えた）によって電力供給されうる。したがって、残りのチャックゾーンは異なる個々の電圧源によって電力供給されるため、チャックゾーンの１つの故障又は短絡は、残りのチャックゾーンに影響を及ぼさない。幾つかの実施形態では、個々の電力アセンブリ５１はコントローラによって制御されうる。幾つかの実施形態では、個々の電力アセンブリは、基板キャリア上に提供されうる共通のハウジング内に一体化されうる。
【００５４】
［００６１］  個々の電力アセンブリ５１はそれぞれ、１ｋＶ以上、具体的には２ｋＶ以上、及び／又は１０ｋＶ以下、具体的には４ｋＶ以下の電圧を供給するように構成された、高電圧モジュールとして構成されうる。幾つかの実施形態では、個々の電力アセンブリ５１は、例えば、有機マトリクス電極アレンジメントが使用されるときには、電力アセンブリの電圧を例えば１ｋＶ〜２ｋＶの電圧範囲内に個別に制御するためのコントローラに接続される。セラミックマトリクスの場合には、より高い電圧が使用可能である。幾つかの実施形態では、高電圧モジュールはそれぞれ、電圧コンバータ又はトランスを含みうる。
【００５５】
［００６２］  本書に記載の幾つかの実施形態によれば、基板（及びオプションでマスク）は複数のチャックゾーンを有する基板キャリアの支持面に固定され、一又は複数のチャックゾーンは冗長なチャックゾーンとして構成される。チャックアセンブリによって支持面に保持される基板はまた、「固定された基板（ｃｈｕｃｋｅｄ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」とも称される。固定された基板は、チャックアセンブリで生成される静電又は磁気グリップ力によって支持面に固定されている間に、例えば、基板を基本的に垂直配向に保持される間に、処理チャンバの中へ移送されうる。固定された基板は、処理チャンバ内で被覆されてもよい。
【００５６】
［００６３］  被覆後、固定された基板は処理チャンバの外へ移送され、支持面から固定解除され、取り外される。
【００５７】
［００６４］  特に、基本的に基板が垂直配向にあるときの基板の移送及び被覆中には、チャックゾーンの１つの短絡又はその他の故障が残りのチャックゾーンの故障を引き起こすことがないように、チャックゾーンは互いに連続的に電気的に分離されうる。故障耐性は改善されうる。
【００５８】
［００６５］  図２は、本書に記載の実施形態による方法を実行するように構成された基板キャリアシステム２０の概略図である。図２の実施形態は上述の実施形態に類似しているため、上記の説明を参照することが可能であり、上記の説明を繰り返すことはしない。
【００５９】
［００６６］  図２の例示的な参照により、本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板キャリアシステム２０は、直線的なアレンジメントで配置された合計３つのチャックゾーンを備えた静電チャックアセンブリ３０を含みうる。基板キャリアシステム２０は、破線の矩形で概略的に描かれている基板１０を支持するための支持面２２を有する基板キャリア２１を含みうる。幾つかの実施形態では、マスク（図示せず）は、基板１０の上方の静電チャックアセンブリ３０によって保持される。複数のチャックゾーン３２は、基板キャリア２１内に、或いは基板キャリア２１の位置に、例えば、基板キャリアの本体内に配置されうる。
【００６０】
［００６７］  少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の故障の場合、例えば、短絡の場合、或いは、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンによってもたらされるグリップ力の無効につながる別の故障の場合に、複数のチャックゾーン３２のうちの残りのチャックゾーン３３によって基板が支持面に保持されるように、複数のチャックゾーン３２のうちの少なくとも１つのチャックゾーンは、冗長なグリップ力を提供するように構成された冗長なチャックゾーンとして構成される。
【００６１】
［００６８］  少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は、固定された基板の処理中に、残りのチャックゾーン３３の残りの電極アレンジメント４３から電気的に分離されうる第１の電極アレンジメント４１を含みうる。したがって、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の短絡は、機能を維持しうる残りのチャックゾーン３３に影響を及ぼさない。
【００６２】
［００６９］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーン３２の各チャックゾーンは、第１の電極４５と第２の電極４６を含み、第２の電極４６は第１の電極４５と交互配置されうる。第１の電極４５は、第１の電極に第１の電圧（例えば、正電圧）を印加するように構成された各電圧アセンブリ５１の第１の電圧端子に接続されてよく、第２の電極４６は、第２の電極に第１の電圧とは異なる第２の電圧（例えば、負電圧）を印加するように構成された各電圧アセンブリ５１の第２の電圧端子に接続されてよい。個々の電力アセンブリ５１はそれぞれ、バッテリによって充電されうる、及び／又はコントローラ５５によって制御されうる、高電圧源として構成されてよい。
【００６３】
［００７０］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、電力アセンブリによってチャックゾーンに提供される電圧が個別に調整されうるように、コントローラ５５は電力アセンブリ５１に制御信号を提供するように制御可能である。例えば、電力アセンブリ５１によって提供される電圧タイミング、電圧レベル、及び／又は電圧曲線は、個別に制御されうる。幾つかの実施形態では、電力アセンブリによって提供される電圧は、基板１０の支持面への静電固定に利用される静電グリップ力が次第に高まるように、徐々に増やされ、望ましくない粒子を生成するような方法で基板が支持面に接触するのを防止する。各チャックゾーンは、他のチャックゾーンとは独立に制御されうる。幾つかの実施形態では、電極アレンジメントは電力供給されるか、中心からエッジへ向かって、或いはエッジから反対側のエッジまで増やされてよく、これによって、基板と支持面との間にエアポケットが閉じ込められるのを減らす、又は防止するような方法で基板を支持面に固定し、固定された基板の平坦性を改善する。
【００６４】
［００７１］  個々の電力アセンブリ５１は、基板が真空処理システムを通って移送されるとき、基板キャリア２１と共に移動可能になるように、基板キャリア２１の上に提供されうる。したがって、基板処理中に、チャックゾーンの電極アレンジメントに連続的に電力供給すること、すなわち、電極アレンジメントを電力供給電圧に連続的に接続することが可能になりうる。場合によっては、連続的な電力供給は不要になりうる。例えば、時間が経つにつれて、電極アレンジメントが多くの電荷を失い過ぎないように保証するためには、及び／又は、基板のサイズ及び／又は重量に適合する電荷量が常に電極アレンジメントに供給されるように保証するためには、所定の時間間隔で電極アレンジメントを再充電すれば十分である。例えば、幾つかの実施形態では、基板の処理中に、チャックゾーンは数分、数秒、或いは１秒以下の時間間隔で再充電される。幾つかの実施形態では、コントローラ５５は所定の時間間隔でチャックゾーンの再充電を制御するように構成されている。
【００６５】
［００７２］  図３は、本書に記載の実施形態による方法を実行するように構成された基板キャリアシステム２０の概略図である。図３の実施形態は上述の実施形態に類似しているため、上記の説明を参照することが可能であり、上記の説明を繰り返すことはしない。
【００６６】
［００７３］  図３を例示的に参照すると、本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板キャリアシステム２０は、複数のチャックゾーン３２を備えた静電チャックアセンブリ３０を含みうる。各チャックゾーンは、例えば、少なくとも第１の電極４５と第２の電極４６とを備えた電極アレンジメントを含みうる。幾つかの実施形態では、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の第１の電極アレンジメント４１は、残りのチャックゾーン３３の残りの電極アレンジメント４３から電気的に分離されうる。幾つかの実施形態では、第１のチャックゾーンの短絡が残りのチャックゾーンによって提供されるグリップ力を損なわないように、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは、残りのチャックゾーンから電気的に分離される。
【００６７】
［００７４］  図３に示した実施形態では、複数のチャックゾーン３２のうちの２つ以上のチャックゾーン、及び具体的にはすべてのチャックゾーンは、同一の電力アセンブリによって（例えば、高電圧源によって）電源供給されうる。本書で使用されているように、「電力供給」は、チャックゾーンの電極アレンジメントを電力アレンジメントの一又は複数の電圧端子に電気的に接続することとして理解されてよく、その結果、電極アレンジメントが充電又は再充電される。
【００６８】
［００７５］  チャックゾーン間の電気的な分離を保証するため、チャックゾーンは引き続き電力供給されうる。言い換えるならば、第１の電力供給フェーズでは、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の第１の電極アレンジメント４１は、第１の電極アレンジメント４１と電力アセンブリ５０との間の電気接続をスイッチングデバイス６１で閉じることによって、電力供給されうる。第１の電力供給フェーズでは、第１の電極アレンジメント４１だけが電力供給され、残りのチャックゾーン３３の残りの電極アレンジメント４３は、例えば、スイッチングデバイス６１でそれぞれの電気接続を開放することによって、電力アセンブリ５０から切断されうる。
【００６９】
［００７６］  第２の電力供給フェーズでは、第２のチャックゾーンの第２の電極アレンジメントが電力供給され、一方、第１の電極アレンジメント４１と残りの電極アレンジメントは電力アセンブリ５０から切断されうる。第２の電力供給フェーズでは、第２のチャックゾーンだけが電力供給されうる。
【００７０】
［００７７］  電力供給は、スイッチングデバイスによって、複数のチャックゾーンの他のチャックゾーンを引き続き電力アセンブリに接続することで継続されうる。具体的には、複数のチャックゾーンのうち、一度に１つのチャックゾーンだけが電力アセンブリに接続され、一方、残りのチャックゾーンの各々と電力アセンブリとの間の接続は開放されうる。
【００７１】
［００７８］  幾つかの実施形態では、スイッチングデバイス６１は、電力アセンブリ５０とチャックゾーンの電極アレンジメントとの間に配置されうる。チャックゾーン間の電気的な分離は、一度に１つのチャックゾーンだけが、電力アセンブリの有効な電圧端子に電気接続されるように、スイッチングデバイスを制御することによって保証されうる。
【００７２】
［００７９］  スイッチングデバイス６１は、複数のスイッチ位置を備えるスイッチとして構成され、複数のスイッチ位置の各スイッチ位置は、１つのチャックゾーンに電力供給し、又は電力供給を停止し、一方で残りのチャックゾーンの各々を電力アセンブリから切断するように構成されうる。スイッチ位置の数は、チャックゾーンの数に対応しうる。
【００７３】
［００８０］  スイッチングデバイス６１は、複数のスイッチ位置の各々で、複数のチャックゾーンのうちの当該のチャックゾーンが互いに電気的に分離されるように構成されうる。
【００７４】
［００８１］  チャックゾーンは、電力アセンブリの２つ以上の端子を備えたチャックゾーンの電極アレンジメントを電気的に接続することによって、基板を掴むように電力供給されうる。チャックゾーンは、チャックゾーンの電極アレンジメントを電力アセンブリの２つ以上の電圧端子に再接続することによって、チャックゾーンは所定の時間間隔で再充電されうる。チャックゾーンは、例えば、基板を開放するため、異なる電圧を供給する電力アセンブリの２つ以上の電圧端子を備えたチャックゾーンの電極アレンジメントを接続することによって（例えば、電極アレンジメントを接地することによって）、電力供給が停止されうる。
【００７５】
［００８２］  幾つかの実施形態では、チャックゾーンは、第１の電極４５及び第２の電極４６をそれぞれ備える電極アレンジメントを含む、双極チャックゾーン又は多極チャックゾーンとして構成されうる。電力アセンブリ５０は、電極アレンジメントの第１の電極４５に引き続き接続可能な第１の電圧端子５２と、電極アレンジメントの第２の電極４６に引き続き接続可能な第２の電圧端子５３とを含みうる。第１の電圧端子５２は、第２の電圧端子５３とは異なる電圧を供給しうる。双極チャックアセンブリが使用される場合には、第１の電圧端子５２によって供給される電圧は、第２の電圧端子５３によって供給される電圧とは逆になりうる。
【００７６】
［００８３］  図３に例示的に描かれている第１の電力供給フェーズでは、スイッチングデバイス６１は第１のスイッチ位置で供給され、一方、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の第１の電極４５は第１の電圧端子５２に接続され、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の第２の電極４６は第２の電圧端子５３に接続される。同時に、残りのチャックゾーン３３は、スイッチングデバイス６１によって、電力アセンブリ５０から、及び／又は互いから分離されうる。少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は個々に、電力供給、再充電、及び／又は電力供給停止されうる。少なくとも１つの冗長なチャックゾーンによって提供されるグリップ力は、必要に応じて調整可能である。
【００７７】
［００８４］  第２の電力供給フェーズ（図示せず）では、スイッチングデバイス６１は第２のスイッチ位置に設定され、更にチャックゾーンの第１の電極と第２の電極のみが第１の電圧端子５２と第２の電圧端子５３にそれぞれ接続され、一方、それぞれの残りのチャックゾーンは電力アセンブリ５０から電気的に分離される。更なるチャックゾーンによって提供されるグリップ力は、必要に応じて調整可能である。残りのチャックゾーンに電力供給、再充電、又は電力供給停止を行うための更なる電力供給フェーズが続きうる。
【００７８】
［００８５］  したがって、本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーン３２と電力アセンブリ５０との間に接続されたスイッチングデバイス６１は、複数のチャックゾーン３２のうちのある時点で選択されたチャックゾーンを電力アセンブリに接続して、選択されたチャックゾーンに電力供給又は電力供給停止を行うように構成されうる。チャックゾーン間の連続した電気的な分離は、基板のグリップ中、電極アレンジメントの再充電中、固定された基板の処理中に確保されうる。
【００７９】
［００８６］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、スイッチングデバイス６１は、電気機械的スイッチ、リレー、リセッタブルヒューズ、ダイオード回路、及び／又はトランジスタ回路のうちの少なくとも１つを含みうる。
【００８０】
［００８７］  幾つかの実施形態では、所定の電力供給シーケンスで、複数のチャックゾーンに引き続き電力供給を行う電力アセンブリ５０及び／又はスイッチングデバイス６１を制御するためのコントローラ５５が提供される。幾つかの実施形態では、既に充電済みのチャックゾーンをある時間間隔で再充電するため、電力供給シーケンスは２回以上反復されうる。例えば、チャックゾーンの電極アレンジメントは時間が経過すると電荷を失うことがあり、電圧端子を備える電極アレンジメントに所定の時間間隔で再接続することによって再充電されうる。幾つかの実施形態では、電力供給シーケンスは連続的に反復される。
【００８１】
［００８８］  図４に、本書に記載の実施形態による、任意の方法を実行するように構成された基板キャリアシステム２０の概略図を示す。図４の実施形態は、上述の実施形態の特徴の幾つか又はすべてを任意の組み合わせで含みうる。ここでは上記の説明を繰り返すことはしない。
【００８２】
［００８９］  図４を例示的に参照すると、本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態により、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は、少なくとも１つの電極を備える第１の電極アレンジメントを含みうる。少なくとも１つの電極は、少なくとも１つの電極に電力供給するための電力アセンブリ５０の電圧端子に接続可能でありうる。幾つかの実施形態では、電力アセンブリ５０は、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンに電力供給するように構成されうる。
【００８３】
［００９０］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、基板キャリアシステム２０は更に、例えば、固定中に、電力供給位置にある少なくとも１つの電極に向かう方向だけに電流を流すことができるように構成された保護回路６５を含む。例えば、固定中に、移送中に、及び／又は固定した基板の処理中に、少なくとも１つの電極から流出する方向に、例えば、電力アセンブリに向かって、及び／又は残りのチャックゾーンに向かって流れる電流は、電力供給位置でブロックされうる。したがって、少なくとも１つの電極から流出する電流は、電力供給位置にある保護回路６５によってブロックされうるため、残りのチャックゾーンの電圧破壊又は充電破壊があっても、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの電荷低下（ｃｈａｒｇｅ  ｄｒｏｐ）につながることはない。
【００８４】
［００９１］  例えば、保護回路６５は、一方向への電荷の流れをブロックし、別の方向への電荷の流れを可能にするためのダイオード６７又は別の半導体素子を含みうる。
【００８５】
［００９２］  幾つかの実施形態では、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１の第１の電極アレンジメント４１は、少なくとも第１の電極４５及び第２の電極４６を含みうる。基板の処理中には、第１の電極４５は正電位で提供され、第２の電極４６は負電位で提供されてよく、或いはその逆もありうる。例えば、第１の電極４５は、例えば、正電圧を提供する電力アセンブリ５０の第１の電圧端子５２に接続可能であり、第２の電極４６は、例えば、対応する負電圧を提供する電力アセンブリ５０の第１の電圧端子５２に接続可能でありうる。
【００８６】
［００９３］  保護回路６５は、第１の電極４５に向かう電流の流れを可能にし、電力供給位置にある第１の電極４５から電流が流れ出るのをブロックするように構成されうる。例えば、電圧が順方向（例えば、正電圧）で印加されるときには、第１の電極４５に向かう電流が可能になるように、ダイオード６７は第１の電圧端子５２と第１の電極４５との間に接続されうる。更に、保護回路６５は、負の電流が第２の電極４６に向かって流れるのを可能にし、一方で負の電流が電力供給位置にある第２の電極４６から流出するのをブロックするように構成されうる。例えば、電圧が逆方向（例えば、負電圧）で印加されるときには、第２の電極４６に向かう電流が可能になるように、ダイオード６９は第２の電圧端子５３と第２の電極４６との間に接続されうる。したがって、第２の電極４６は第１の電極４５に対して逆向きに充電されてよく、一方、正に帯電した第１の電極と負に帯電した第２の電極の放電は防止されうる。
【００８７】
［００９４］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、保護回路６５は、（例えば、電極に電力供給するため）電流が電極に向かって流れること、或いは、（電極への電力供給を停止するため）電極から流出する方向に流れることを選択的に可能にするように構成されうる。スイッチ６６は、電極に電力供給するため、電力アセンブリ５０から電極に向かう方向に電流が流れるのを可能にする電力供給位置で、保護回路６５を設定するように提供されうる。電極への電力供給を停止するため、スイッチ６６は、電極から電流が流出するのを可能にする電力供給停止位置に設定されうる。例えば、電力供給停止ダイオード７１は、電極と電力アセンブリ５０との間に接続され、これはダイオード６７との比較で、逆向きに配置されうる。
【００８８】
［００９５］  図４に示したように、幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは、各保護回路６５を介して、電力アセンブリ５０に接続可能になりうる。固定された基板が支持面で保持されているときには、電極から流出する電荷の流れ又は電流は保護回路によってブロックされうる。基板を固定解除するため、保護回路は、電極から流出する電荷の流れ又は電流を可能にしうる電力供給停止位置に設定されうる。
【００８９】
［００９６］  図４の実施形態は、オプションによりスイッチングデバイス６１を含みうる。スイッチングデバイス６１は、図４に黒丸で示されており、より詳細な方法で図３に示したスイッチングデバイス６１に従って構成されうる。
【００９０】
［００９７］  スイッチングデバイス６１は、電力アセンブリ５０と複数のチャックゾーン３２との間に接続されてよく、複数のチャックゾーン３２のうちのある時点で選択された１つのチャックゾーンを電力アセンブリ５０に接続するように構成されうる。
【００９１】
［００９８］  スイッチングデバイス６１は、チャックゾーンを互いに電気的に分離するように構成されうる。例えば、一度に１つのチャックゾーンが電力アセンブリ５０に接続可能になりうる。
【００９２】
［００９９］  電力アセンブリ５０は、高電圧を供給するように構成された高電圧モジュールとして構成されうる。高電圧モジュールは、電荷源（例えば、バッテリ６９）から電荷が供給されうる電圧コンバータとして構成されうる。
【００９３】
［００１００］  コントローラ５５は、電力供給シーケンスで、（ｉ）基板を支持面に固定するようにチャックゾーンの電極アレンジメントに電荷を加えるため、（ｉｉ）続いて、固定された基板の処理中にチャックゾーンをチェック及び／又は再充電するため、（ｉｉｉ）支持面から基板を固定解除して取り外すようにチャックゾーンの電極アレンジメントを開放するため、チャックゾーンに個別に対処するように構成されうる。
【００９４】
［００１０１］  幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンのすべてのチャックゾーンは、同時に装着及び取り外しされうる。しかしながら、チャックゾーンは、固定された基板がチャックアレンジメントによって保持される期間に、順次再充電されうる。
【００９５】
［００１０２］  図５は、本書に記載の実施形態による、基板キャリアシステム２０を備える真空処理システムである。真空処理システムは真空処理チャンバ１０１を含み、被覆デバイス１０２は真空処理チャンバ１０１内に配置される。基板キャリアシステム２０は、移送デバイス１０３を介して、基板キャリア２１を真空処理チャンバ１０１へ移送するように構成されている。移送中に、複数のチャックゾーンによって基板キャリア２１の支持面２２に保持された基板１０は被覆される。
【００９６】
［００１０３］  基板キャリアシステム２０は更に、複数のチャックゾーン３２を含む静電又は磁気チャックアセンブリ３０を含む。各チャックゾーンは、固定された基板の処理中に、とりわけ基本的に垂直配向で基板を支持面に保持するため、静電又は磁気グリップ力を生成するように構成された基板キャリア２１内に配設された電極アレンジメントを含む。
【００９７】
［００１０４］  少なくとも１つのチャックゾーンは、残りのチャックゾーンの残りの電極アレンジメントから電気的に分離された第１の電極アレンジメントを含む、冗長なチャックゾーンとして構成されうる。電力アセンブリ５０、例えば高電圧源は、チャックゾーンに個別に電力供給するように提供されうる。具体的には、幾つかの実施形態では、チャックゾーンは順次再充電されうる。
【００９８】
［００１０５］  電力アセンブリ５０はコントローラ５５によって制御されてよく、バッテリ５９などの電荷源に接続されうる。基板の移送及び／又は処理中にも、チャックゾーンの再充電が可能になるように、電力アセンブリ５０は基板キャリア２１と共に真空処理チャンバ１０１を通って移動されることができる。
【００９９】
［００１０６］  被覆デバイス１０２によって所定の材料パターンを基板上に堆積するため、マスク１１は、任意選択でチャックアセンブリによって基板１０に固定されうる。
【０１００】
［００１０７］  引き続き所定の電力供給シーケンスで複数のチャックゾーン３２に電力供給するため、コントローラ５５は電力アセンブリ５０及び／又はスイッチングデバイス６１を制御するように構成されうる。幾つかの実施形態では、所定の時間間隔でチャックゾーンの電極アレンジメントを再充電するため、電力供給シーケンスは同じ順で、又は異なる順で反復されうる。
【０１０１】
［００１０８］  図６は、本書に記載の実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。ボックス５００では、基板及び／又はマスクは、本書に記載の任意の方法により、静電又は磁気チャックアセンブリの複数のチャックゾーンを備える基板支持体の支持面に固定される。オプションのボックス５１０では、固定された基板は、とりわけ基本的に垂直配向で、処理チャンバの中へ移送される。代替的に、固定された基板は、基本的に支持面で頭上に向けられた水平配向で保持されうる。言い換えるならば、基板は、基本的に水平に配置された支持面の上に保持されうる。支持面は地面に向かって下向きになっている。ボックス５２０では、固定した基板は、基板が支持面に保持され、オプションにより被覆デバイスを通って移送される間に、処理チャンバ内で被覆される。オプションにより、マスクは追加的にチャックアセンブリに固定されうる。オプションのボックス５３０では、固定された基板は処理チャンバから外へ移送される。ボックス５４０では、基板は支持面から固定解除され、取り外される。
【０１０２】
［００１０９］  移動中、移送中及び／又は被覆中に冗長チャックゾーンに短絡又は別の故障があった場合には、残りのチャックゾーンは機能しつづけ、基板を支持面に保持するのに十分なグリップ力を提供する。
【０１０３】
［００１１０］  図７は、本書に記載の実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。ボックス５００では、基板及び／又はマスクは、本書に記載の任意の方法により、静電又は磁気チャックアセンブリの複数のチャックゾーンを備える基板支持体の支持面に固定される。第１のバックグラウンド圧力で（例えば、特にあふれた真空チャンバ内、或いは真空チャンバ外の大気圧で）、静電グリップ力を発生させるため、例えば、複数のチャックゾーンの電極アレンジメントに電力供給することによって、基板は支持面に固定されうる。
【０１０４】
［００１１１］  言い換えるならば、第１の圧力で（大気圧であってよい）グリップ力を確立するため、基板は支持面に置かれてもよく、又はチャックアセンブリは電力供給されてもよい。基板を支持面に固定する前に真空チャンバの排気が必要でないときには、処理速度は高められうる。
【０１０５】
［００１１２］  ボックス５０１では、固定された基板を含む真空チャンバは、第１の圧力よりも低い第２の圧力まで排気されうる。第２の圧力は、１００ｍｂａｒを下回る、具体的には１０ｍｂａｒを下回る、より具体的には１ｍｂａｒを下回る圧力になりうる。言い換えるならば、固定された面は数１００ｍｂａｒの圧力低下にさらされうる。処理速度を上げることもできるが、排気中に基板及び／又はマスクが動くリスクがありうる。更に、例えば、電極アレンジメントに高電圧が提供されるときには、排気中に一又は複数のチャックゾーンに故障又は短絡のリスクがありうる。本書に記載の実施形態によれば、固定された基板は、周囲の圧力の変化にさらされうるが、基板が動くリスク、及びチャックアセンブリ全体が故障するリスクは下げることができる。一又は複数の冗長なチャックゾーンの故障は、本書に記載の方法によれば、許容されうる。
【０１０６】
［００１１３］  図８は、本書に記載の実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。ボックス５００では、基板及び／又はマスクは、本書に記載の方法による、静電又は磁気チャックアセンブリの複数のチャックゾーンを備えた基板支持体の支持面に固定される。ボックス５２５では、基板の一部とチャックアセンブリとの間に均等な動きを可能にするため、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの冗長なグリップ力は開放されうる。例えば、複数のチャックゾーンのうちのチャックゾーンのサブセットのグリップ力は、例えば、基板キャリアに対する基板の膨張など、熱的に引き起こされる動きを可能にするため、一時的に開放されうる。例えば、基板と基板キャリア本体で異なる熱膨張係数によって引き起こされうる、基板の振動、波動、撓み、又はその他の不均一は、例えば、基板上への被覆材料の堆積中に、チャッキングアセンブリのグリップ力の一部を一時的に開放することによって、低下させる或いはなくすことができる。残りのチャックゾーンは、全体のグリップ力の一部の開放が許容されうるように、十分なグリップ力を提供しうる。基板全体の移動及び位置の変化は回避することができる。
【０１０７】
［００１１４］  ボックス５２７では、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの冗長なグリップ力は復活しうる。基板処理（例えば、基板の移送又は被覆）は継続されうる。
【０１０８】
［００１１５］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板の処理方法が提供される。方法は、静電又は磁気チャックアセンブリ３０の複数の離間されたチャックゾーン３２によって、基板及び／又はマスクを基板キャリア２１の支持面２２に固定することを含み、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーン３２のうちの残りのチャックゾーン３３によって、基板及びマスクのうちの少なくとも１つが支持面２２に保持されるように、複数のチャックゾーンのうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は冗長なグリップ力を提供する。
【０１０９】
［００１１６］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンのうちの任意の１つのチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって、基板及びマスクのうちの少なくとも１つが支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは冗長なチャックゾーンとして構成されている。
【０１１０】
［００１１７］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンのうちの５％以上かつ５０％以下を含むサブセットは、サブセットの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーンによって、少なくとも１つの基板とマスクが支持面に保持されるように、冗長なグリップ力を提供する。
【０１１１】
［００１１８］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは電極アレンジメントを備え、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの第１の電極アレンジメントは、残りのチャックゾーンの残りの電極アレンジメントから電気的に分離されている。
【０１１２】
［００１１９］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは、個々の電力アセンブリによって、特に高電圧モジュールによって電力供給される。
【０１１３】
［００１２０］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンはそれぞれの個々の電力アセンブリ５１によって電力供給され、特に、個々の電力アセンブリは、すべての個別の電力アセンブリに対して共通のコントローラとなりうるコントローラ５５によって制御される。
【０１１４】
［００１２１］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンは、複数のチャックゾーンを電力アセンブリの少なくとも１つの電圧端子に連続的に接続することによって電力供給され、特に、一度に１つのチャックゾーンが少なくとも１つの電圧端子に接続される。
【０１１５】
［００１２２］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは第１の電極４５と、第１の電極と交互配置された第２の電極４６とを備え、第１の電極は、第１の電圧を提供する電力アセンブリ５０の第１の電圧端子に連続的に接続され、第２の電極は、第１の電圧とは異なる第２の電圧を供給する電力アセンブリ５０の第２の電圧端子に連続的に接続される。
【０１１６】
［００１２３］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法は更に、固定した基板及び／又はマスクを処理チャンバの中へ移送すること、固定した基板を処理チャンバ内で被覆すること、固定した基板を処理チャンバの外へ移送すること、及び、基板を支持面から固定解除することを含む。本書に記載の実施形態によれば、固定された基板及び／又は固定されたマスクは、例えば、真空条件下で、又は大気圧下で、第１の基板キャリアから別の基板キャリアに向かって、システム内部へ受け渡されうる。
【０１１７】
［００１２４］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板は、第１のバックグラウンド圧力下で、特に大気圧下で支持面に固定されうる。方法は更に、固定された基板及び／又はマスクを含む真空チャンバを、第１のバックグラウンド圧力よりも低い第２のバックグラウンド圧力まで排気することを含む。
【０１１８】
［００１２５］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法は、基板及び／又はマスクの一部とチャックアセンブリとの間の動きを均等化できるように、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの冗長なグリップ力を開放することと、少なくとも１つの冗長なチャックゾーン冗長なグリップ力を取り戻すこととを含む。
【０１１９】
［００１２６］  本開示の更なる一態様により、基板を処理する方法が提供される。方法は、第１の静電又は磁気チャックアセンブリの複数の離間されたチャックゾーンによって、基板を第１の基板キャリアの第１の支持面に固定することを含み、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合には、複数のチャックゾーンの残りのチャックゾーンによって基板が第１の支持面に保持されるように、複数のチャックゾーンの少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供し、方法は更に、第２の基板キャリアの第２の静電又は磁気チャックアセンブリの第２の複数の離間されたチャックゾーンによって、固定された基板を第２の基板キャリアの第２の支持面に固定することによって、続いて、第１のチャックアセンブリの少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの冗長なグリップ力を開放し、次に、基板が第２の基板キャリアだけに固定されるように、第１のチャックアセンブリの複数のチャックゾーンの残りのチャックゾーンのグリップ力を開放することによって、固定した基板を第２の基板キャリアに受け渡すことを含む。
【０１２０】
［００１２７］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板及び／又はマスクを支持するための支持面２２を有する基板キャリア２１と、基板キャリア２１に複数のチャックゾーン３２を備える静電又は磁気チャックアセンブリ３０とを含む、基板を処理するための基板キャリアシステム２０が提供され、複数のチャックゾーン３２のうちの少なくとも１つの冗長なチャックゾーン３１は、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの故障又は短絡の場合に、複数のチャックゾーンのうちの残りのチャックゾーン３３によって、基板及び／又はマスクが支持面２２に保持されるように、冗長なグリップ力を提供するように構成されている。
【０１２１】
［００１２８］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは電極アレンジメントを含んでよく、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンの第１の電極アレンジメント４１は、残りのチャックゾーンの残りの電極アレンジメント４３から電気的に分離されている。
【０１２２】
［００１２９］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板キャリアシステムは更に、複数のチャックゾーンに電力供給するための少なくとも１つの電力アセンブリ５０と、少なくとも１つの電力アセンブリ５０と複数のチャックゾーン３２との間に接続された少なくとも１つのスイッチングデバイスとを含み、少なくとも１つのスイッチングデバイスは、選択されたチャックゾーンに電力供給する又は電力供給を停止するため、複数のチャックゾーン３２のうちのチャックゾーンを電力アセンブリ５０に接続するように構成されうる。
【０１２３】
［００１３０］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、チャックゾーンが個別に電力供給され、及び／又は電力供給が停止されるように、スイッチングデバイス６１は、一度に１つの選択されたチャックゾーンを電力アセンブリ５０に接続するように構成されうる。
【０１２４】
［００１３１］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、スイッチングデバイス６１は、電気機械的スイッチ、リレー、リセッタブルヒューズ、ダイオード回路、及びトランジスタ回路のうちの少なくとも１つを含む。
【０１２５】
［００１３２］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板キャリアシステムは更に、反復されうる所定の電力供給シーケンスで複数のチャックゾーン３２にその後電力供給するため、少なくとも１つの電力アセンブリ５０及び／又は少なくとも１つのスイッチングデバイスを制御するように構成されたコントローラ５５を含みうる。
【０１２６】
［００１３３］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは、少なくとも１つ電極、基板キャリアシステム２０を含み、電荷が少なくとも１つの電極に向かう方向に流れるのを可能にし、電力供給位置で少なくとも１つの電極から流出する方向に電荷が流れるのをブロックするように構成された保護回路６５を更に含む。
【０１２７】
［００１３４］  幾つかの実施形態では、保護回路６５は、電力供給停止位置で少なくとも１つの電力から流出する方向に電荷が流れるのを可能にするように構成されうる。スイッチ６６は、保護回路を電力供給位置から電力供給停止位置に、或いはその逆に切り替えるために提供されうる。
【０１２８】
［００１３５］  幾つかの実施形態では、複数のチャックゾーンの各チャックゾーンは、各保護回路を経由して電力アセンブリに接続可能になりうる。
【０１２９】
［００１３６］  本書に記載の他の任意の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは第１の電極と第２の電極を含み、基板キャリアシステム２０は保護回路６５を含みうる。スイッチの電力供給位置では、第１及び第２の電極を反対向きに充電するため、保護回路は、第１の電極に向かう方向及び第２の電極から流出する方向に電荷が流れることが可能になるように構成されうる。スイッチの電力供給停止位置では、反対向きに充電された第１及び第２の電極に電力供給を停止するため、保護回路は、第１の電極から流出する方向及び第２の電極に向かう方向に電荷が流れることが可能になるように構成されうる。
【０１３０】
［００１３７］  本明細書では実施例を用いて、ベストモードを含めて本開示を開示し、また当業者が本開示の主題を実施することを、任意のデバイス又はシステムを作製及び使用すること、及び組み込まれる任意の方法を実施することを含めて可能にしている。前述において様々な特定の実施形態を開示してきたが、上述した実施形態の相互に非排他的な特徴は、互いに組み合わせることが可能である。特許性のある範囲は特許請求の範囲によって規定され、その他の実施例は、それが特許請求の範囲の文字通りの言葉と相違しない構造要素を有する場合、又は特許請求の範囲の文字通りの言葉とは実質的な違いがない等価の構造要素を含む場合には、特許請求の範囲内にあるものとする。
【図１】
2019520707.tif 000003
【図２】
2019520707.tif 000004
【図３】
2019520707.tif 000005
【図４】
2019520707.tif 000006
【図５】
2019520707.tif 000007
【図６】
2019520707.tif 000008
【図７】
2019520707.tif 000009
【図８】
2019520707.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成31年2月15日(2019.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）を処理する方法であって、
静電又は磁気チャックアセンブリ（３０）の複数の離間されたチャックゾーン（３２）によって、基板とマスクのうちの少なくとも１つを支持面（２２）に固定することを含み、
少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーン（３３）によって、前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーンのうちの前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供し、
前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に基本的に垂直配向で保持される、方法。
【請求項２】
前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの任意の１つのゾーンの故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーンによって、前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンは冗長なチャックゾーンとして構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの５％以上かつ５０％以下を含むサブセットは、前記サブセットの故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーンによって、前記基板と前記マスクのうちの少なくとも１つが前記支持面（２２）に保持されるように、冗長なグリップ力を提供する、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
個々の電力アセンブリ（５１）によって少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）に電力供給することであって、特に、個々の電力アセンブリによって前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンに電力供給することを含み、前記個々の電力アセンブリはコントローラ（５５）によって制御される、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
特に、前記複数のチャックゾーン（３２）を電力アセンブリ（５０）の少なくとも１つの電圧端子に連続的に接続することによって、前記複数のチャックゾーン（３２）に連続的に電力供給することを含み、特に、一度に前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの１つのチャックゾーンだけが電力供給される、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンは、第１の電極（４５）と、前記第１の電極（４５）と交互配置された第２の電極（４６）とを備え、前記第１の電極は、第１の電圧を供給する電力アセンブリ（５０）の第１の電圧端子（５２）に連続的に接続され、前記第２の電極は、前記第１の電圧とは異なる第２の電圧を供給する前記電力アセンブリ（５０）の第２の電圧端子（５３）に連続的に接続される、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
固定された基板を処理チャンバの中へ移送することと、
前記処理チャンバ内で前記固定された基板を被覆することと、
前記固定された基板を前記処理チャンバの外へ移送することと、
前記基板を前記支持面から固定解除することとを更に含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記基板は第１のバックグラウンド圧力、特に大気圧で支持面に固定され、前記方法は更に、   固定された基板を含む真空チャンバを、前記第１のバックグラウンド圧力を下回る第２のバックグラウンド圧力まで排気することを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
基板を処理する方法は、
静電又は磁気チャックアセンブリ（３０）の複数の離間されたチャックゾーン（３２）によって、基板を支持面（２２）固定することであって、前記基板は前記支持面（２２）に基本的に垂直配向で保持される、基板を支持面（２２）固定することを含み、
少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーンによって前記基板が前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーンのうちの前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは冗長なグリップ力を提供し、
前記基板の一部と前記チャックアセンブリとの間の動きを均等化することを可能にするため、前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の前記冗長なグリップ力を開放することと、
前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の前記冗長なグリップ力を取り戻すこととを含む、基板を処理する方法。
【請求項１０】
基板を処理するための基板キャリアシステム（２０）であって、
基板を基本的に垂直配向で支持するための支持面（２２）を有する基板キャリア（２１）と、
基板キャリア（２１）に配設された複数の離間されたチャックゾーン（３２）を備える静電又は磁気チャックアセンブリ（３０）とを備え、
少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の故障又は短絡の場合に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの残りのチャックゾーン（３３）によって前記基板が前記支持面（２２）に保持されるように、前記複数のチャックゾーン（３３）のうちの前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーンは、冗長なグリップ力を提供するように構成されている、基板キャリアシステム（２０）。
【請求項１１】
前記複数のチャックゾーン（３２）の各チャックゾーンは電極アレンジメントを備え、前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）の第１の電極アレンジメント（４１）は、前記残りのチャックゾーン（３３）の残りの電極アレンジメント（４３）から電気的に分離されている、請求項１０に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１２】
前記複数のチャックゾーン（３２）に電力供給するための少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）と、
前記少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）と前記複数のチャックゾーン（３２）との間に接続された少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）であって、選択されたチャックゾーンに電力供給するため、一度に、前記複数のチャックゾーン（３２）のうちの選択された１つのチャックゾーンを前記少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）に接続するように構成されている少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）とを更に備える、請求項１０又は１１に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）は、電気機械スイッチ、リレー、リセッタブルヒューズ、ダイオード回路、及びトランジスタ回路のうちの少なくとも１つを備える、請求項１２に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの電力アセンブリ（５０）及び／又は前記少なくとも１つのスイッチングデバイス（６１）を制御して、その後、前記複数のチャックゾーン（３２）に反復される所定の電力供給シーケンスで電力供給するように構成されたコントローラ（５５）を更に備える、請求項１２又は１３に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの冗長なチャックゾーン（３１）は、少なくとも１つの電極を備え、前記基板キャリアシステム（２０）は更に、電荷が前記少なくとも１つの電極に向かう方向に流れるのを可能にし、電力供給位置で前記少なくとも１つの電極から流出する方向に電荷が流れるのをブロックするように構成された保護回路（６５）を備え、及び／又は、前記保護回路（６５）は、電力供給停止位置で前記少なくとも１つの電極から流出する方向に電荷が流れるのを可能にするように構成されている、請求項１０から１４のいずれか一項に記載の基板キャリアシステム。
【国際調査報告】
2019520707.tif 000011
2019520707.tif 000012
2019520707.tif 000013