(57)【要約】【課題】端子・コネクタとしての強度や曲げ加工性などの要求特性を満たすコルソン系の銅合金板材を提供することを目的とする。【解決手段】質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
【請求項２】
さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する請求項１に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項３】
さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する請求項１又は２に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項４】
溶体化処理の後、異摩擦冷間圧延処理が施された請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項５】
請求項１〜４の合金板材からなるコネクタ。
【請求項６】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金溶湯を鋳造する工程、加熱または均質化熱処理する工程、異摩擦熱間圧延処理を施す工程、冷間圧延処理を施す工程、中間焼鈍を施す工程、溶体化処理を施す工程、異摩擦冷間圧延処理を施す工程、及び時効処理を施す工程を有する電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
【請求項７】
前記異摩擦冷間圧延を、上下のロールについて表面粗さが互いに異なるものを用いて行う請求項５に記載の電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は優れた銅合金板材に関し、特に、自動車用端子・コネクタなどの接続部品用として適する、強度と曲げ加工性とに優れた銅合金板材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び軽量化の要求が高まり、電気・電子部品の小型化及び軽量化が進んでいる。コネクタ端子は低背・狭ピッチ化が進み、その結果、これらのコネクタ端子に使用される銅合金板材には、より一層高い強度と優れた曲げ加工性が求められるようになっている。高強度かつ優れた曲げ加工性が必要な銅合金板材には、これまでベリリウム銅が広く用いられてきたが、ベリリウム銅は非常に高価で且つ金属ベリリウムには強い毒性がある。そこで、これらの材料に変わる合金としてコルソン合金(Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ)の使用量が増加している。【０００３】
コルソン合金はケイ化ニッケル化合物（Ｎｉ２Ｓｉ)の銅に対する固溶限が温度によって変化する合金で、時効析出処理によって硬化する析出硬化型合金であり、耐熱性、導電率、強度が良好である。
しかし、このコルソン合金においても、銅合金板材の強度を向上させると、導電性や曲げ加工性は低下する。即ち、高強度のコルソン合金において、良好な導電率及び曲げ加工性とすることは非常に困難な問題である。【０００４】
このような問題に対して、曲げ加工性が優れた高強度銅合金として、コルソン合金中の析出物のサイズを制御することで曲げ加工性を改善する技術がある（例えば、特許文献１参照）。また、コルソン合金の結晶粒径を制御することにより、強度、曲げ加工性を改善する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、コネクタ材料では、特に板幅方向に平行に切り出した試験片により圧延方向に平行な曲げ線でＢＷ曲げ加工が行われるが、これらの材料は市場の要求する強度、曲げ加工性を満たすまでにはいたっておらず、更なる向上が求められている。【０００５】
一方、近年、集合組織を制御することで、曲げ加工性を改善する試みが行われている。例えば、Ｃｕｂｅ方位を制御することで曲げ加工性を良好にする方法がある（特許文献３参照）。また、Ｘ線の（２００）回折強度を高めることで、曲げ加工性を改善しているものもある（例えば、特許文献４参照）。しかし本発明者らの知見によれば、Ｃｕｂｅ方位やＸ線の（２００）回折強度を高めることは確かに曲げ加工性の改善には有効だが、これらを高くすると材料が変形する際の加工硬化係数が小さくなり、引張強度が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１８４６８０号公報
【特許文献２】特開２００６−１６１１４８号公報
【特許文献３】特開２００６−１５２３９２号公報
【特許文献４】特開２００９−００７６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らは、コルソン系銅合金の曲げ加工におけるメカニズムを検討した結果、曲げ加工の際板表面で生じるせん断帯が割れの原因であることを確認した。また、このせん断帯はＣｕｂｅ方位を集積させることによって低減させることをできることを確認したが、同時に引張強度が低下してしまうという問題点も見出した。この強度が低下する原因としては、Ｃｕｂｅ方位は、変形時の加工硬化係数が小さいため、比較的低い強度で変形が生じ、十分に強度が向上せず破断に至るためと考えられる。
上記のような問題点に鑑み、本発明の目的は、曲げ加工性に優れ、かつ優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、特に自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した電気・電子機器用銅合金板材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、Ｃｕｂｅ方位から１５〜３０°以内のずれ角度を持つ結晶方位粒の面積率を特定の範囲内に規定することによって、優れた曲げ加工性と高強度を両立できることを見出した。本発明は、この知見に基づき完成されるに至ったものである。
すなわち、本発明は、以下の手段である。
（１）質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
（２）さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する（１）に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（３）さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する（１）又は（２）に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（４）溶体化処理の後、異摩擦冷間圧延処理が施された（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材
（５）質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金溶湯を鋳造する工程、加熱または均質化熱処理する工程、異摩擦熱間圧延処理を施す工程、冷間圧延処理を施す工程、中間焼鈍を施す工程、溶体化処理を施す工程、異摩擦冷間圧延処理を施す工程、及び時効処理を施す工程を有する電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
（６）前記異摩擦冷間圧延を、上下のロールについて表面粗さが互いに異なるものを用いて行う（５）に記載の電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の銅合金板材は、高強度で、かつ良好な曲げ加工性を有し、しかも高導電率を示す。また別の添加元素を加えることにより、銅合金板材の上記の物性を一層向上させることもできる。さらに半田付け時の耐熱剥離性や耐マイグレーション性の向上や熱間圧延時の加工性や応力緩和特性の向上を実現することもできる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の高強度で、かつ良好な曲げ加工性を有し、しかも高導電率である本発明の電気電子部品用の銅合金板材の好ましい金属組織について詳細に説明する。ここで、「銅合金材料」とは、銅合金素材が所定の形状（例えば、板、条、箔、棒、線など）に加工されたものを意味する。そのなかで板材とは、特定の厚みを有し形状的に安定しており面方向に広がりをもつものを指し、広義には条材を含む意味である。ここで、板材において、「材料表層」とは、「板表層」を意味し、「材料の深さ位置」とは、「板厚方向の位置」を意味する。板材の厚さは特に限定されないが、本発明の効果が一層よく顕れ実際的なアプリケーションに適合することを考慮すると、８〜８００μｍが好ましく、５０〜７０μｍがより好ましい。
なお、本発明の銅合金板材は、その特性を圧延板の所定の方向における原子面の集積率で規定するものであるが、これは銅合金板材としてそのような特性を有していれば良いのであって、銅合金板材の形状は板材や条材に限定されるものではなく、本発明では、管材も板材として解釈して取り扱うことができるものとする。
【００１１】
（平均粒径）
本発明の銅合金板材の平均結晶粒径は５０μｍ以下にすることが好ましい。平均結晶粒径が上記上限値以下である場合、Good  Way（ＧＷ）曲げ加工、Bad  Way  (ＢＷ）曲げ加工の場合ともに曲げ加工において、割れの原因となるせん断帯が生成しにくく好ましい。ここで、Good  Way  とは圧延平行方向、Bad  Way  とは圧延垂直方向を意味する。なお、結晶粒径はＪＩＳ  Ｈ  ０５０１（切断法）により求めた。
【００１２】
（ＥＢＳＤ測定による規定）
本発明の銅合金板材の集合組織は、特に、強度と曲げ加工性を両立するために、ＳＥＭ−ＥＢＳＤ法（後述する）による測定結果で、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度（方位差）が１５°未満の結晶粒の面積率が１０％未満で、かつＣｕｂｅ方位からのずれ角度が１５〜３０°の結晶粒の面積率が１５％以上、好ましくは２０％以上５０％未満である集合組織を有するものである。
【００１３】
銅合金板材の場合、主に、以下に示すような、Ｃｕｂｅ方位、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位、Ｓ方位等と呼ばれる集合組織を形成し、それらに応じた結晶面が存在する。
これらの集合組織の形成は同じ結晶系の場合でも加工、熱処理方法の相違により異なる。圧延による板材などの材料の集合組織の場合は、面と方向で表されており、面は｛ＡＢＣ｝で表現され、方向は＜ＤＥＦ＞で表現される。本明細書における結晶方位の表示方法は、材料の圧延方向（ＲＤ）をＸ軸、板幅方向（ＴＤ）をＹ軸、圧延法線方向（ＮＤ）をＺ軸の直角座標系をとり、材料中の各領域がＺ軸に垂直な結晶面の指数（ｈｋｌ）とＸ軸に平行な結晶方向の指数［ｕｖｗ］とを用いて（ｈｋｌ）［ｕｖｗ］の形で示す。上述の表記に伴い、各方位は下記のように表現される。
Ｃｕｂｅ方位              ｛００１｝＜１００＞
Ｇｏｓｓ方位              ｛０１１｝＜１００＞
Rotated-Goss方位          ｛０１１｝＜０１１＞
Ｂｒａｓｓ方位            ｛０１１｝＜２１１＞
Ｃｏｐｐｅｒ方位          ｛１１２｝＜１１１＞
Ｓ方位                    ｛１２３｝＜６３４＞
Ｐ方位                    ｛０１１｝＜１１１＞
【００１４】
通常の銅合金板材の集合組織は、上述のように、かなり多くの方位因子からなるが、これらの結晶面の構成割合が変化すると板材などの材料の塑性挙動が変化し、曲げなどの加工性が変化する。
従来のコルソン系高強度銅合金板材の集合組織は、通常の方法によって製造した場合、後述する実施例の通り、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞以外の、Ｓ方位｛１２３｝＜６３４＞、やＢｒａｓｓ方位｛０１１｝＜２１１＞が主体となり、Ｃｕｂｅ方位の割合は減少する。このため、特に、ＢＷ曲げ加工において、せん断帯が生成し易く曲げ加工性が悪化する。一方、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度１５°未満の結晶粒の集積を高めて曲げ性を改善した場合、強度が低下するという問題が生じる。
【００１５】
これに対し、本発明の銅合金板材の集合組織は、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度が１５〜３０％の結晶粒の面積率が１５％以上をもつ、強度および曲げ性に優れる集合組織を有するものとする。ただし、本発明において、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度１５〜３０°の結晶粒の面積率が１５％以上であれば、他の方位が副方位として存在することを許容できる。
【００１６】
銅合金板材の集合組織のＣｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞からのずれ角度１５〜３０°の方位粒の集積度測定は、ＳＥＭによる電子顕微鏡組織をＥＢＳＤを用いて測定したデータを基に、結晶方位分布関数（ＯＤＦ）を用いて方位解析することによって得られる。ここでは、結晶粒を４００個以上含む、１２００μｍ四方の試料面積に対し、０．５μｍのステップでスキャンし、方位を解析した。なお、これらの方位分布は材料の厚み方向に変化しているため、厚み方向に何点か任意に方位分布を解析して、その平均をとることによって求めるのが好ましい。
【００１７】
このＳＥＭ−ＥＢＳＤ法は、Scanning  Electron  Microscopy−Electron  Back  Scattered  Diffraction  Pattern法の略称である。即ち、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画面上にあらわれる個々の結晶粒に電子ビームを照射し、その回折電子から個々の結晶方位を同定するものである。
【００１８】
上記指数で示される理想方位からのずれ角度については、共通の回転軸を中心に回転角を計算し、ずれ角度とした。例えば、Ｓ方位（２  ３  １）［６  −４  ３］に対して、（１  ２  １）［１  −１  １］は（２０  １０  １７）方向を回転軸にして、１９．４°回転した関係になっており、この角度をずれ角度とする。共通の回転軸は最も小さいずれ角度で表現できるものを採用した。全ての測定点に対してこのずれ角度を計算して小数第一位までを有効数字とし、Ｃｕｂｅ方位から１５°未満、１５〜３０°以内の方位を持つそれぞれの結晶粒の面積を全測定面積で除し、面積率とする。
ＥＢＳＤ測定にあたっては、鮮明な菊池線回折像を得るために、機械研磨の後に、コロイダルシリカの砥粒を使用して、基体表面を鏡面研磨した後に、測定を行った。
【００１９】
ここで、ＥＢＳＤ測定の特徴について、Ｘ線回折測定との対比として説明する。まず１点目に挙げられるのは、Ｘ線回折の方法で測定可能なのは、ブラッグの回折条件を満足し、かつ充分な回折強度が得られる、ＮＤ／／（１１１）、（２００）、（２２０）、（３１１）、（４２０）面の５種類のみであり、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度が１５〜３０°に相当する、例えばＮＤ／／（５１１）面やＮＤ／／（９５１）面などの高指数で表現される結晶方位については、測定出来ない。即ち、ＥＢＳＤ測定を採用することにより、始めて、それらの方位に関する情報が得られ、それにより特定される合金組織と作用の関係が明らかになる。２点目は、Ｘ線回折はＮＤ／／{ｈｋｌ}の±０．５°程度に含まれる結晶方位の分量を測定しているのに対し、ＥＢＳＤ測定によれば菊池パターンを利用するため、特定の結晶面に限定されない、桁違いに広範な合金組織に関する情報が網羅的に得られ、合金材料全体としてＸ線回折では特定することが難しい状態が明らかになる。以上のとおり、ＥＢＳＤ測定とＸ線回折測定とで得られる情報はその内容及び性質が異なる。なお、本明細書において特に断らない限り、ＥＢＳＤの結果は、銅合金板材のＮＤ方向に対して行ったものである。
【００２０】
（合金組成等）
次に、本発明の銅合金板材における化学成分組成の限定理由を説明する（記載の含有量％は全て質量％である）。
【００２１】
・Ｎｉ，Ｃｏ，Ｓｉ
Ｎｉの含有量は０．５〜５．０％とする。Ｎｉは後述するＳｉと共に含有されて、時効処理で析出したＮｉ２Ｓｉ相を形成して、銅合金板材の強度の向上に寄与する元素である。Ｎｉの含有量が少なすぎる場合は、前記Ｎｉ２Ｓｉ相が不足し、銅合金板の引張強さを高めることができない。一方、Ｎｉの含有量が多すぎると、導電率が低下し、また、熱間圧延加工性が悪化する。したがって、Ｎｉの含有量は０．５〜５．０％、好ましくは１．５〜４．０％の範囲とする。
【００２２】
Ｃｏの含有量は０．５〜５．０％とする。ＣｏはＳｉと共に含有されて、時効処理でＮｉと同様に析出したＣｏ２Ｓｉ相を形成して、銅合金板材の強度の向上に寄与する元素である。Ｃｏの含有量が少なすぎる場合は、前記Ｃｏ２Ｓｉ相が不足し、銅合金板材の引張強さを高めることができない。一方、Ｃｏの含有量が多すぎると、導電率が低下する。また、熱間圧延加工性が悪化する。したがって、Ｃｏの含有量は０．５〜５．０％、好ましくは０．８〜３．０％の範囲とする。
【００２３】
これらＮｉとＣｏは両方の合計で０．５〜５．０％を含有してもよい。ＮｉとＣｏの両方を含有すると、時効処理の際にＮｉ２ＳｉとＣｏ２Ｓｉの両方が析出し、時効強度を高めることができる。ＮｉとＣｏの含有量の合計が少なすぎる場合は、引張強さを高めることができず、多すぎると導電率や熱間圧延加工性が低下する。したがって、ＮｉとＣｏの含有量の合計は０．５〜５．０％、好ましくは０．８〜４．０％の範囲である。特に、高い導電率を必要とする場合は、Ｃｏの添加量をＮｉの添加量よりも多くするのが好ましい。
【００２４】
Ｓｉは前記Ｎｉ、Ｃｏと共に含有されて、時効処理で析出したＮｉ２ＳｉまたはＣｏ２Ｓｉ相を形成して、銅合金板材の強度の向上に寄与する。Ｓｉの含有量は化学量論比でＮｉ／Ｓｉ＝４．２、Ｃｏ／Ｓｉ＝４．２とするのが最も導電率と強度のバランスがよい。そのためＳｉの含有量は、Ｎｉ／Ｓｉ、Ｃｏ／Ｓｉ、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが３．２〜５．２、好ましくは３．５〜４．５の範囲となるようにするのがよい。
この範囲から外れ、Ｓｉが各々過剰に含まれた場合、銅合金板材の引張強さを高くすることができるが、過剰な分のＳｉが銅のマトリックス中に固溶し、銅合金板材の導電率が低下する。また、Ｓｉが過剰に含まれた場合、鋳造での鋳造性や、熱間および冷間での圧延加工も低下し、鋳造割れや圧延割れが生じやすくなる。一方、この範囲から外れ、Ｓｉの含有量が少な過ぎる場合は、Ｎｉ２ＳｉやＣｏ２Ｓｉの析出相が不足し板の引張強さを高くすることができない。
【００２５】
・その他の元素
上記組成に加えて、銅合金はＣｒを０．０１〜０．５％含有してもよい。Ｃｒは合金中の結晶粒を微細化する効果があり、銅合金板材の強度や曲げ加工性の向上に寄与する。少なすぎるとその効果はなく、多すぎると鋳造時に晶出物を形成し時効強度が低下する。好ましい含有量は０．０５〜０．３％である。
【００２６】
本発明の高強度銅合金板材は、上記基本組成の他に添加元素として、質量％で、Ｓｎ：０．０５〜１．０％、Ｚｎ:０．０１〜１．０％、Ａｇ:０．０１〜１．０％、Ｍｎ:０．０１〜１．０％、Ｚｒ:０．１〜１．０％、Ｍｇ:０．０１〜１．０％の一種または二種以上を含有してもよい。ここで、二種以上を含有する場合は、合計を０．０１〜１．０％とする。これらの元素は、いずれも本発明の銅合金の主たる目的である強度や導電率あるいは曲げ加工性のいずれかをさらに向上させる共通の作用効果がある元素である。以下に、各元素の特徴的な作用効果と含有範囲の意義を記載する。
【００２７】
Ｓｎは主に銅合金板材の強度を向上させる元素であり、これらの特性を重視する用途に使用する場合には、選択的に含有させる。Ｓｎの含有量が少なすぎるとその強度向上効果が不十分である。一方、Ｓｎを含有させると銅合金板の導電率が低下する傾向がある。特に、Ｓｎが多すぎると、銅合金板材の導電率を２０％ＩＡＣＳ以上とすることが難しくなる。したがって、含有させる場合には、Ｓｎの含有量を０．０１〜１．０％の範囲とするのが好ましい。
【００２８】
Ｚｎの添加により、半田付け時の耐熱剥離性や耐マイグレーション性を向上させることができる。Ｚｎの含有量が少なすぎるとその効果が不十分となる。一方、Ｚnを含有させると銅合金板の導電率が低下する傾向があり、Ｚｎが多すぎると、銅合金板の導電率を２０％ＩＡＣＳ以上とすることが難しくなる。したがって、Ｚｎの含有量を０．０１から１．０％の範囲とするのが好ましい。
【００２９】
Ａｇは銅合金板材の強度の上昇に寄与する。Ａｇの含有量が少なすぎるとその効果が不十分である。一方、Ａｇを過剰に含有させても、効果が飽和するため好ましくない。したがって、含有させる場合には、Ａｇの含有量を０．０１〜１．０％の範囲とするのが好ましい。
【００３０】
Ｍｎは主に合金の熱間圧延での加工性を向上させる。Ｍｎの含有量が少なすぎるとその効果が不十分である。一方、Ｍｎが多すぎると、銅合金の鋳造時の湯流れ性が悪化して鋳造歩留まりが低下する。したがって、含有させる場合には、Ｍｎの含有量を０．０１〜１．０％の範囲とする。
【００３１】
Ｚｒは主に結晶粒を微細化させて、銅合金板の強度や曲げ加工性を向上させる。Ｚｒの含有量が少なすぎるとその効果が不十分である。一方、Ｚｒが多すぎると、化合物を形成し、銅合金板の圧延などの加工性が低下する。したがって、含有させる場合には、Ｚｒの含有量を０．０１〜１．０％の範囲とする。
【００３２】
Ｍｇは応力緩和特性を向上させる。したがって、応力緩和特性が必要な場合には、０．０１〜１．０％の範囲で選択的に含有させる。Ｍｇが少なすぎると、目的とする効果が不十分であり、多すぎる場合は導電率が低下する弊害を招くため好ましくない。
【００３３】
（製造方法等）
次に、本発明の銅合金板材の好ましい製造方法（好ましい実施態様）について以下に説明する。
本発明のコルソン合金板材は、鋳造、熱間圧延、冷間圧延１、中間焼鈍、冷間圧延２、溶体化熱処理、冷間圧延３、時効熱処理、仕上げ冷間圧延、低温焼鈍の各工程を経て製造される。本発明の銅合金板材の製造方法自体は、従来のコルソン合金の場合と同一の方法で製造できる。集合組織には、各工程の製造条件を限定する必要があるが、特に本発明の銅合金板材を製造するには、中間焼鈍と冷間圧延３の条件を厳しく管理することが好ましい。
【００３４】
本実施態様において、鋳造は、上記組成範囲に成分調整した銅合金成溶湯を鋳造する。そして、鋳塊を面削後、８００〜１０００℃で加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する。
熱間圧延後、表面を面削し、冷間圧延１を行う。この冷間圧延１の圧延率が十分に高ければ、その後最終製品まで製造してもＢｒａｓｓ方位やＳ方位などが発達しすぎず、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度が１５〜３０°の面積率を十分に高めることができる。そのため、冷間圧延１の圧延率は７０％以上であることが好ましい。
【００３５】
本発明の銅合金材は、冷間圧延１と溶体化熱処理の間に、３００〜８００℃で５秒〜２時間の中間焼鈍に続いて、圧延率が３〜８０％の冷間圧延２を加えることを特徴とする。中間焼鈍は、溶体化熱処理温度より低い温度で熱処理を行うことにより、材料を完全に再結晶させず、部分的に再結晶させた亜焼鈍組織を得ることができる。冷間圧延２では、比較的低い加工率の圧延によって、微視的に不均一な歪みを材料に導入することができる。この２つの工程の効果によって、溶体化熱処理での再結晶集合組織において、所望の結晶方位を得ることができる。中間焼鈍のより好ましい範囲は４００〜７００℃で１０秒〜１分間、更に好ましい範囲は５００〜６５０℃で１５秒〜４５秒間である。冷間圧延２の加工率のより好ましい範囲は５〜５５％、更に好ましい範囲は７〜４５％である。
従来、上記中間焼鈍のような熱処理は、次工程の圧延での荷重を低減するために材料を再結晶させて強度を落とすために行われている。また、圧延は板厚を薄くすることが目的であり、通常の圧延機の能力であれば８０％を超える加工率を採用するのが一般的である。本発明における中間焼鈍および冷間加工の目的は、これら一般的な内容とは異なり、再結晶後の結晶方位に優先性を持たせるためである。
【００３６】
本実施態様において、溶体化処理は、６００〜１０００℃で５秒〜３００秒で行う。ＮｉやＣｏの濃度によって必要な温度条件が変わるため、Ｎｉ、Ｃｏ濃度に応じて適切な温度条件を選択する必要がある。溶体化温度が上記下限値以上であると、時効処理工程において強度が十分に維持され、溶体化温度が上記上限値以下であると材料が必要以上に軟化せず形状制御が好適に実現され好ましい。このときＣｕｂｅ方位からのずれ角度１５〜３０°の結晶粒の面積率を１５〜５０％とするのが好ましい。
【００３７】
溶体化処理の後、５〜４０％の冷間圧延３を行う。この冷間圧延の際、この加工率の冷間圧延を施すと集合組織が本発明の範囲内となり好ましい。本発明者らの知見によれば、冷間圧延のロールの粗さの異なるロールで異摩擦圧延を施すとＣｕｂｅ方位からのずれ角度１５°未満の結晶粒がわずかに方位回転し、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度１５〜３０°の方位に集積させることができる。これは、異摩擦圧延では、圧延材の上面と下面で塑性拘束が異なり、この塑性拘束の相違によりせん断変形がわずかに導入されるためと考えられる。ここで上ロールと下ロールの中心線平均粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍとなるようにするのが好ましく、２．４〜２．８μｍとなるようにするのがより好ましい。ロールの粗さは、研磨紙でロールを粗面化することによって調節すればよい。冷間圧延３は、時効析出量を増加させる効果があり、強度の向上にも寄与する。
【００３８】
時効処理は、４００〜６００℃で０．５時間〜８時間の範囲で行う。ＮｉやＣｏの濃度によって必要な温度条件が変わるため、Ｎｉ、Ｃｏ濃度に応じて適切な温度条件を選択する必要がある。時効処理の温度が上記下限値以上であるとき、時効析出量が低下せず強度が十分に維持される。また、時効処理の温度が上記上限値以下であるとき析出物が粗大化せず、強度が維持される。
溶体化処理後の仕上げ冷間圧延の加工率を０〜２０％以下とするのが好ましい。加工率が高すぎると、Ｃｕｂｅ方位粒がＢｒａｓｓ、ＳおよびＣｏｐｐｅｒ方位などへと方位回転し、集合組織が本発明の範囲外となることがある。
本発明で製造された銅合金板の特性の確認は、銅合金板の組織が規定範囲内であるかどうか、ＥＢＳＤ解析による検証により可能である。
【実施例】
【００３９】
以下に、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００４０】
以下に本発明の実施例を説明する。下記表１に示す各組成の銅合金を鋳造して銅合金板を製造し、強度、導電率、曲げ性などの各特性を評価した。【００４１】
まず、ＤＣ（Direct  Chill）法により鋳造して、厚さ３０ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊を得た。次にこれら鋳塊を９００℃に加熱し、この温度に１時間保持後、厚さ１４ｍｍに熱間圧延し、速やかに冷却した。次いで両面を各１ｍｍずつ面削して酸化被膜を除去した後、圧延率９０〜９８％の冷間圧延１を施した。この後、６００〜７００℃で１時間の熱処理を行い、５〜２０％の冷間圧延率で冷間圧延２を実施した。その後、７００〜９５０℃の種々の条件で溶体化処理を行い、直ちに１５℃／秒以上の冷却速度で冷却した。次いで圧延率５〜４０％の冷間圧延３を施した。この際、上下ロールの表面粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍのロールを使用した。次に不活性ガス雰囲気中で、４００〜６００℃で２時間の時効処理を施し、その後圧延率２０％以下の仕上げ圧延を行い、最終的な板厚を０．１５ｍｍに揃えた。仕上げ圧延後、４００℃で３０秒の低温焼鈍処理を施した材料で各種特性評価を行った。【００４２】
このようにして製造した銅合金板に対して、各例とも、時効処理後に銅合金板から切り出した試料を使用し、以下に示す試験及び評価を実施した。【００４３】
銅合金板試料の組織、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度１５°未満の結晶方位粒の面積率とずれ角度１５〜３０°以内の結晶方位粒の面積率を前記した手法によって測定した。これらの結果を表に示す。
なお、ＥＢＳＤ測定装置として、ＴＳＬ社製ＯＩＭ５．０  ＨＩＫＡＲＩを用いた。【００４４】
また、前記銅合金板試料の、（１）各結晶方位粒の面積率、（２）引張強度、（３）導電率、（４）曲げ性を評価した。
（１）結晶方位粒の面積率は、Ｃｕｂｅ方位からのズレ角度１５°未満の面積率とＣｕｂｅ方位からのズレ角度１５〜３０°の面積率を示した。
（２）引張強さはＪＩＳ  Ｚ  ２２０１記載の５号試験片を用い、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１に準拠して求めた。引張強度は５ＭＰａの整数倍に丸めて示した。
（３）導電率はＪＩＳ  Ｈ  ０５０５に準拠して求めた。
（４）曲げ加工性は曲げ試験片幅ｗを５ｍｍで行い、曲げＲ＝０〜０．６で９０°曲げを行い、割れの生じない最小の曲げ半径（Ｒ）と板厚（ｔ）の比をＲ／ｔとして定義した。【００４５】
表１の実施例１〜３１に本発明の実施例を示す。実施例１〜３１は集合組織が本発明の範囲内にあり、強度、曲げ加工性に優れる。【００４６】
表２に本発明に対する比較例を示す。比較例１、２、５は、ＮｉまたはＣｏの含有量が本発明の規定する範囲より少ないため、引張強度が著しく低い。比較例３、４、６、７は、ＮｉまたはＣｏの含有量が多すぎるため、熱間圧延時に割れが生じたため製造を中止した。【００４７】
表３は、表１の実施例と同一鋳塊を用いて、冷間圧延３の上下圧延ロールの平均粗さRaの差が集合組織に及ぼす影響を調査した例である。表３の実施例１０−２、１０−３、２２−２、２２−３、２９−２、２９−３は集合組織が本発明例の範囲内であり、強度と曲げ加工性に優れる。一方、比較例１０−２、２２−２、２９−２、は、Ｒａの差が小さいため、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度１５°未満の面積率が高く、強度が低下した。また、比較例１０−３、２２−３、２９−３、は、Ｒａの差が大きいため、Ｃｕｂｅ方位からのずれ角度１５°〜３０°以内の面積率が低く、曲げ加工性が低下した。
なお、ロールの表面粗さＲａはＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠して測定した。【００４８】
【表１】
2011068124.tif 000002
【００４９】
【表２】
2011068124.tif 000003
【００５０】
【表３】
2011068124.tif 000004
【００５１】
つづいて、従来の製造条件により製造した銅合金板材について、本願発明に係る銅合金板材との相違を明確化するために、その条件で銅合金板材を作製し、上記と同様の特性項目の評価を行った。なお、各板材の厚さは特に断らない限り上記実施例と同じ厚さになるように加工率を調整した。いずれも、本願出願当時の一般的な製造条件を考慮し、溶体化の後の冷間圧延において異摩擦圧延は採用されていない条件とした。【００５２】
（比較例１０１）・・・特開２００９−００７６６６号公報の条件
上記本発明例１−１と同様の金属元素を配合し、残部がＣｕと不可避不純物から成る合金を高周波溶解炉により溶解し、これを０．１〜１００℃／秒の冷却速度で鋳造して鋳塊を得た。これを９００〜１０２０℃で３分から１０時間の保持後、熱間加工を行った後に水焼き入れを行い、酸化スケール除去のために面削を行った。この後の工程は、次に記載する工程Ａ−３，Ｂ−３の処理を施すことによって銅合金ｃ０１を製造した。
製造工程には、１回または２回以上の溶体化熱処理を含み、ここでは、その中の最後の溶体化熱処理の前後で工程を分類し、中間溶体化までの工程でＡ−３工程とし、中間溶体化より後の工程でＢ−３工程とした。【００５３】
工程Ａ−３：断面減少率が２０％以上の冷間加工を施し、３５０〜７５０℃で５分〜１０時間の熱処理を施し、断面減少率が５〜５０％の冷間加工を施し、８００〜１０００℃で５秒〜３０分の溶体化熱処理を施す。
工程Ｂ−３：断面減少率が５０％以下の冷間加工（異摩擦なし）を施し、４００〜７００℃で５分〜１０時間の熱処理を施し、断面減少率が３０％以下の冷間加工を施し、２００〜５５０℃で５秒〜１０時間の調質焼鈍を施す。【００５４】
得られた試験体ｃ０１は、上記実施例とは製造条件について異摩擦圧延の有無の点で異なり、引張強度について要求特性を満たさない結果となった。【００５５】
（比較例１０２）・・・特開２００６−２８３０５９号公報の条件
上記本発明例１−１の組成の銅合金を、電気炉により大気中にて木炭被覆下で溶解し、鋳造可否を判断した。溶製した鋳塊を熱間圧延し、厚さ１５ｍｍに仕上げた。つづいてこの熱間圧延材に対し、冷間圧延及び熱処理（冷間圧延１→溶体化連続焼鈍→冷間圧延２（異摩擦なし）→時効処理→冷間圧延３→短時間焼鈍）を施し、所定の厚さの銅合金薄板（ｃ０２）を製造した。【００５６】
得られた試験体ｃ０２は、上記実施例１とは製造条件について中間焼鈍と冷間圧延２の有無及び、異摩擦圧延の有無の点で異なり、曲げ加工性を満たさない結果となった。【００５７】
（比較例１０３）・・・特開２００６−１５２３９２号公報の条件
上記本発明例１−１の組成をもつ合金について、クリプトル炉において大気中で木炭被覆下で溶解し、鋳鉄製ブックモールドに鋳造し、厚さが５０mm、幅が７５mm、長さが１８０mmの鋳塊を得た。そして、鋳塊の表面を面削した後、９５０℃の温度で厚さが１５mmになるまで熱間圧延し、７５０℃以上の温度から水中に急冷した。次に、酸化スケールを除去した後、冷間圧延を行い、所定の厚さの板を得た。【００５８】
続いて、塩浴炉を使用し、温度で２０秒間加熱する溶体化処理を行なった後に、水中に急冷した後、後半の仕上げ冷間圧延（異摩擦なし）により、各厚みの冷延板にした。この際、下記に示すように、これら冷間圧延の加工率(%)を種々変えて冷延板（ｃ０３）にした。これらの冷延板を、下記に示すように、温度(℃)と時間(hr)とを種々変えて時効処理した。【００５９】
冷間加工率：                  ９５％
溶体化処理温度：              ９００℃
人工時効硬化処理温度×時間：  ４５０℃×４時間
板厚：                        ０．６ｍｍ【００６０】
得られた試験体ｃ０３は、上記実施例１とは製造条件について中間焼鈍と冷間圧延２の有無及び、異摩擦圧延の有無の点で異なり、曲げ加工性を満たさない結果となった。【００６１】
（比較例１０４）・・・特開２００８−２２３１３６号公報の条件
実施例１に示す銅合金を溶製し、縦型連続鋳造機を用いて鋳造した。得られた鋳片（厚さ１８０ｍｍ）から厚さ５０ｍｍの試料を切り出し、これを９５０℃に加熱したのち抽出して、熱間圧延を開始した。その際、９５０℃〜７００℃の温度域での圧延率が６０％以上となり、かつ７００℃未満の温度域でも圧延が行われるようにパススケジュールを設定した。熱間圧延の最終パス温度は６００℃〜４００℃の間にある。鋳片からのトータルの熱間圧延率は約９０％である。熱間圧延後、表層の酸化層を機械研磨により除去（面削）した。
次いで、冷間圧延を行った後、溶体化処理に供した。試料表面に取り付けた熱電対により溶体化処理時の温度変化をモニターし、昇温過程における１００℃から７００℃までの昇温時間を求めた。溶体化処理後の平均結晶粒径（双晶境界を結晶粒界とみなさない）が１０〜６０μｍとなるように到達温度を合金組成に応じて７００〜８５０℃の範囲内で調整し、７００〜８５０℃の温度域での保持時間を１０ｓｅｃ〜１０ｍｉｎの範囲で調整した。続いて、上記溶体化処理後の板材に対して、圧延率で中間冷間圧延（異摩擦なし）を施し、次いで時効処理を施した。時効処理温度は材温４５０℃とし、時効時間は合金組成に応じて４５０℃の時効で硬さがピークになる時間に調整した。このような合金組成に応じて最適な溶体化処理条件や時効処理時間は予備実験により把握してある。次いで、圧延率で仕上げ冷間圧延を行った。仕上げ冷間圧延を行ったものについては、その後さらに、４００℃の炉中に５ｍｉｎ装入する低温焼鈍を施した。このようにして供試材ｃ０４を得た。なお、必要に応じて途中で面削を行い、供試材の板厚は０.２ｍｍに揃えた。主な製造条件は下記に記載してある。【００６２】
［特開２００８−２２３１３６  実施例１の条件］
７００℃未満〜４００℃での熱間圧延率：  ５６％（１パス）
溶体化処理前  冷間圧延率：  ９２％
中間冷間圧延  冷間圧延率：  ２０％
仕上げ冷間圧延  冷間圧延率：  ３０％
１００℃から７００℃までの昇温時間：  １０秒【００６３】
得られた試験体ｃ０４は、上記実施例１とは製造条件について  中間焼鈍と冷間圧延２の有無及び、異摩擦圧延の有無の点で異なり、曲げ加工性を満たさない結果となった。
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月6日(2011.5.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
【請求項２】
さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する請求項１に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項３】
さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する請求項１又は２に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項４】
溶体化処理の後、異摩擦冷間圧延処理が施された請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の合金板材からなるコネクタ。
【請求項６】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材の製造方法であって、以下の工程を順に行う電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
［前記組成範囲に成分調整した銅合金溶湯を鋳造する工程］
［鋳塊を面削後、８００〜１０００℃で加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する工程］
［熱間圧延後、表面を面削し、圧延率は７０％以上で冷間圧延１を行う工程］
［冷間圧延１と溶体化処理の間に、３００〜８００℃で５秒〜２時間の中間焼鈍に続いて、圧延率が３〜８０％の冷間圧延２を加える工程］
［６００〜１０００℃で５秒〜３００秒の溶体化処理を行う工程］
［溶体化処理の後、上ロールと下ロールとの中心線平均粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍとなるロールで異摩擦圧延を、加工率５〜４０％の冷間圧延３として行う工程］
【請求項７】
（削除）
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月20日(2011.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
【請求項２】
さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する請求項１に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項３】
さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する請求項１又は２に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項４】
溶体化処理の後、異摩擦冷間圧延処理が施された請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の合金板材からなるコネクタ。
【請求項６】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材の製造方法であって、以下の工程を有する電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
［前記組成範囲に成分調整した銅合金溶湯を鋳造する工程］
［鋳塊を面削後、８００〜１０００℃で加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する工程］
［熱間圧延後、表面を面削し、圧延率は７０％以上で冷間圧延１を行う工程］
［冷間圧延１と溶体化処理の間に、３００〜８００℃で５秒〜２時間の中間焼鈍に続いて、圧延率が３〜８０％の冷間圧延２を加える工程］
［６００〜１０００℃で５秒〜３００秒の溶体化処理を行う工程］
［溶体化処理の後、上ロールと下ロールとの中心線平均粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍとなるロールで異摩擦圧延を、加工率５〜４０％の冷間圧延３として行う工程］
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明者らは、Ｃｕｂｅ方位から１５〜３０°以内のずれ角度を持つ結晶方位粒の面積率を特定の範囲内に規定することによって、優れた曲げ加工性と高強度を両立できることを見出した。本発明は、この知見に基づき完成されるに至ったものである。
すなわち、本発明は、以下の手段である。
（１）質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
（２）さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する（１）に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（３）さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する（１）又は（２）に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（４）溶体化処理の後、異摩擦冷間圧延処理が施された（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（５）（１）〜（４）のいずれか１項に記載の合金板材からなるコネクタ。
（６）質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材の製造方法であって、以下の工程を有する電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
［前記組成範囲に成分調整した銅合金溶湯を鋳造する工程］
［鋳塊を面削後、８００〜１０００℃で加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する工程］
［熱間圧延後、表面を面削し、圧延率は７０％以上で冷間圧延１を行う工程］
［冷間圧延１と溶体化処理の間に、３００〜８００℃で５秒〜２時間の中間焼鈍に続いて、圧延率が３〜８０％の冷間圧延２を加える工程］
［６００〜１０００℃で５秒〜３００秒の溶体化処理を行う工程］
［溶体化処理の後、上ロールと下ロールとの中心線平均粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍとなるロールで異摩擦圧延を、加工率５〜４０％の冷間圧延３として行う工程］
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月26日(2011.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
【請求項２】
さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する請求項１に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項３】
さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する請求項１又は２に記載の電気電子部品用銅合金板材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材からなるコネクタ。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材の製造方法であって、以下の工程を有する電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
［請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成範囲に成分調整した銅合金溶湯を鋳造する工程］
［鋳塊を面削後、８００〜１０００℃で加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する工程］
［熱間圧延後、表面を面削し、圧延率が７０％以上の冷間圧延１を行う工程］
［冷間圧延１と溶体化熱処理の間に、３００〜８００℃で５秒〜２時間の中間焼鈍に続いて、圧延率が３〜８０％の冷間圧延２を加える工程］
［６００〜１０００℃で５秒〜３００秒の溶体化熱処理を行う工程］
［溶体化熱処理の後、上ロールと下ロールとの中心線平均粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍとなるロールで異摩擦冷間圧延を、加工率５〜４０％の冷間圧延３として行う工程］
［４００〜６００℃で０．５時間〜８時間の時効熱処理を行う工程］
［加工率０〜２０％の仕上げ冷間圧延を行い、低温焼鈍を行う工程］
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明者らは、Ｃｕｂｅ方位から１５〜３０°以内のずれ角度を持つ結晶方位粒の面積率を特定の範囲内に規定することによって、優れた曲げ加工性と高強度を両立できることを見出した。本発明は、この知見に基づき完成されるに至ったものである。
すなわち、本発明は、以下の手段である。
（１）質量％で、ＮｉまたはＣｏのいずれか一方または両方を０．８〜５％、Ｓｉを０．２〜１．５％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金組成よりなる銅合金板材であって、Ｃｕｂｅ方位からずれ角度１５°未満の結晶粒の面積率を１０％未満、かつＣｕｂｅ方位から１５〜３０°のずれ角度をもつ結晶粒の面積率を１５％以上に制御した、優れた強度と曲げ加工性とを有する電気電子部品用銅合金板材。
（２）さらに、Ｃｒを０．０５〜０．５％含有する（１）に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（３）さらに、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、ＭｎおよびＺｒのうち１種又は２種以上を合計で０．０１〜１．０％含有する（１）又は（２）に記載の電気電子部品用銅合金板材。
（４）（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材からなるコネクタ。
（５）（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用銅合金板材の製造方法であって、以下の工程を有する電気電子部品用銅合金板材の製造方法。
［（１）〜（３）のいずれか１項に記載の組成範囲に成分調整した銅合金溶湯を鋳造する工程］
［鋳塊を面削後、８００〜１０００℃で加熱または均質化熱処理した後に熱間圧延し、熱延後の板を水冷する工程］
［熱間圧延後、表面を面削し、圧延率が７０％以上の冷間圧延１を行う工程］
［冷間圧延１と溶体化熱処理の間に、３００〜８００℃で５秒〜２時間の中間焼鈍に続いて、圧延率が３〜８０％の冷間圧延２を加える工程］
［６００〜１０００℃で５秒〜３００秒の溶体化熱処理を行う工程］
［溶体化熱処理の後、上ロールと下ロールとの中心線平均粗さＲａの差が０．０５〜３．０μｍとなるロールで異摩擦冷間圧延を、加工率５〜４０％の冷間圧延３として行う工程］
［４００〜６００℃で０．５時間〜８時間の時効熱処理を行う工程］
［加工率０〜２０％の仕上げ冷間圧延を行い、低温焼鈍を行う工程］
【国際調査報告】
2011068124.tif 000005
2011068124.tif 000006
2011068124.tif 000007
2011068124.tif 000008