(57)【要約】  本発明は、有機化合物、平均粒径が２〜１０μｍ以下の粒状アルミニウム粉及び平均粒径が１〜５μｍ以下のフレーク状銀粉、を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置である。  本発明によれば、半導体チップなどの素子をリードフレームに接着するなどのために使用される樹脂ペースト組成物であって、希少価値が高く高価である銀を大量に使うことなく、電気伝導性、接着性に優れ、かつ作業性にも優れる、樹脂ペースト組成物を提供するとともに、生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供することができる。
2011158753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機化合物と、粒状のアルミニウム粉とを含有してなる樹脂ペースト組成物。
【請求項２】
アルミニウム粉の平均粒径が２〜１０μｍで、見かけ密度が０．４０〜１．２０ｇ／ｃｍ3である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項３】
さらに銀粉を含有する請求項１又は２記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項４】
銀粉の形状がフレーク状である請求項３記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項５】
銀粉の平均粒径が１〜５μｍである請求項３又は４記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項６】
銀粉のタップ密度が３〜６ｇ／ｃｍ3である請求項３〜５のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項７】
銀粉の比表面積が０．５〜１ｍ2／ｇである請求項３〜６のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項８】
アルミニウム／銀の重量比が１／９〜８／２である請求項３〜７のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項９】
有機化合物が、アクリル化合物、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及びアクリル樹脂、から選択される一種以上である請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１０】
有機化合物が、アクリル化合物、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂から選択される一種以上である請求項９記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１１】
有機化合物が、アクリル化合物である請求項１０記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１２】
アクリル化合物が、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物である請求項１１記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１３】
さらに、開始剤、可撓化剤、カップリング剤から選択される一種以上を含む、請求項９〜１２のいずれかに記載の樹脂ペースト。
【請求項１４】
有機化合物がアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物であり、さらに、ラジカル開始剤を含む請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１５】
さらに、可撓化剤を含む請求項１４記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１６】
さらに、カップリング剤を含む請求項１４又は１５記載の樹脂ペースト。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ配線板等に接着するのに好適な樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体のダイボンディング材としては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、樹脂ペースト組成物等が知られているが、作業性及びコストの点から樹脂ペースト組成物が広く使用されている。【０００３】
一般に、半導体装置は半導体チップなどの素子をダイボンディング材によりリードフレームに接着して製造している。半導体チップなどの半導体素子は、高集積化および微細化に伴い電気伝導性、熱伝導性、接着強度など、特性の高信頼性が要求されている。【０００４】
そのため、半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される樹脂ペースト組成物には導電性フィラーとして、例えば金粉、銀粉、銅粉などの金属粉を使用することが考えられるが、金粉ほどの希少価値ではなく、銅粉のように酸化されやすく保存安定性に劣るものでもなく、さらに作業性や機械特性に優れ、樹脂ペースト組成物に要求される諸特性も優れるなどの理由から、現在は銀粉を用いた樹脂ペースト組成物が主に用いられている（特許文献１等参照）。【０００５】
しかしながら、銀粉自体も貴金属であって希少価値が高い材料であることから、ダイボンディング材料としてはより入手の容易な他のフィラー材料を使用したダイボンディング材の開発が望まれているが、現在のところ、銀粉にかわる材料を使って銀粉と同等以上の特性を有する樹脂ペースト組成物が得られていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１７９７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、電気伝導性、接着性、及び塗布作業性に優れ、かつ無溶剤の樹脂ペースト組成物を提供することを目的とし、特に、希少価値が高い銀を多量に用いることなく、電気伝導性、接着性、保存安定性に優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れるダイボンディングペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、より入手の容易なアルミニウム粉を用い、そのアルミニウム粉を特定のものとすることにより、希少価値が高い銀を多量に用いなくとも、電気伝導性や接着性（以下、接着強度、ダイシェア接着強度をいう場合がある）など諸特性に優れたダイボンディングペーストが得られることを見いだし、本発明を完成した。【０００９】
すなわち、本発明は、有機化合物、平均粒径が２〜１０μｍ以下の粒状アルミニウム粉及び平均粒径が１〜５μｍ以下のフレーク状銀粉、を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物に関する。また、本発明は、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置に関する。なお、ここでいう「有機化合物」とは、アルミニウム粉などを分散させるマトリックスとなり、樹脂ペーストを構成するためのいわゆるバインダーのことを意味している。この有機化合物としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂のような樹脂の他、硬化性のアクリル化合物などが挙げられ、アクリル化合物としては、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物が好ましく、さらに、これらの樹脂ペースト組成物には、開始剤、可とう化剤、カップリング剤などが配合することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の樹脂ペースト組成物は、フィラーに入手の容易なアルミニウム粉を用いることにより高価である銀粉の使用量を低減しつつ、従来の特性を維持した安価な樹脂ペースト組成物が提供できる。この樹脂ペーストは、ダイボンディングペーストとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】樹脂ペースト組成物に用いたアルミニウム粉の粒子の外観を示す電子顕微鏡写真である。図中、（Ａ）〜（Ｃ）は粒状のアルミニウム粉で、それぞれ、製品名「Ｎｏ．８００Ｆ」、「ＶＡ−２０００」および「Ｎｏ．５００Ｍ」で示されるもので、また、（Ｄ）〜（Ｅ）はフレーク状のアルミニウム粉であり、それぞれ製品名「Ｎｏ．５００Ｄ」および「Ｎｏ．２２０００」で示されるアルミニウム粉である。
【図２】体積抵抗率を測定するための試料の作製手順（ａ）〜（ｄ）を説明するための図である。
【図３】本発明の銀粉とアルミニウム粉と、あるいは銀粉と銀粉とを組み合わせて用いた場合の樹脂ペースト中での粒子の混合状態を示した電子顕微鏡写真である。図中、（Ａ）は、実施例１、４〜８の銀粉とアルミニウム粉とを組み合わせた場合の樹脂ペースト中の状態であり、（Ｂ）は、比較例１の銀粉同士を組み合わせた場合の樹脂ペースト中の状態を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の樹脂ペースト組成物は、特定のアルミニウム粉と銀粉と、有機化合物であるバインダーとを含む、特に、半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ配線板等に接着するダイボンディング材用の樹脂ペースト組成物である。
【００１３】
本発明では、従来、樹脂ペーストで、フィラーとして使用されている銀粉の一部または全部を特定のアルミニウム粉で代替えするものであり、本発明に用いられるアルミニウム粉としては、平均粒径が１０μｍ以下のものであり、特に、２〜９μｍであることが好ましく、３〜８μｍであることがより好ましい。
【００１４】
また、アルミニウム粉の見かけ密度は０．４０〜１．２０ｇ／ｃｍ3が好ましく、０．５５〜０．９５ｇ／ｃｍ3であることがより好ましい。形状としては、粒状であるが、本発明の特性を損ねない程度でフレーク状、球状、針状、不規則形状のものを併用しても良い。
【００１５】
アルミニウム粉の平均粒径が１０μｍ以上であると、樹脂ペーストの均一性、各種物性が低下する。なお、アルミニウム粉の平均粒径はマイクロトラックＸ１００（レーザー回析散乱式粒度分布測定法）により測定したメディアン径Ｄ50の値である。
【００１６】
一方、銀粉を併用する際には、銀粉も特定のものを用いることが好ましく、特定の銀粉と上記の特定のアルミニウム粉とを組み合わせて用いることで、銀粉の代替えが可能となり、電気伝導性、接着性、保存安定性に優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れる樹脂ペースト組成物を得ることができる。
【００１７】
本発明で用いられる銀粉としては、平均粒径が１〜５μｍ、タップ密度が３〜６ｇ／ｃｍ3、比表面積が０．５〜１ｍ2／ｇであることが好ましい。ここで、銀粉の平均粒径はレーザー回析散乱式粒度分布測定法により測定した値である。また、形状としては、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形などが挙げられるが、フレーク状が好ましい。
【００１８】
尚、銀粉及びアルミニウム粉における「粒状、フレーク状、球状、針状」とは、以下のものと定義することができる。
「粒状」とは、不規則形状のものではなくほぼ等しい寸法をもつ形状である（ＪＩＳ  Ｚ２５００：２０００参照）。
「フレーク状（片状）」とは、板のような形状であり（ＪＩＳ  Ｚ２５００：２０００参照）、鱗のように薄い板状であることから鱗片状とも言われるものであって、本発明においては、ＳＥＭ観察の結果から解析を行い、平均厚さｔが０．１μｍ〜１５μｍ、アスペクト比（平均粒子径ａ／平均厚さｔ）が２〜１０００の範囲を片状とする。ここでいう平均粒子径ａは、片状の銀粒子を平面視したときの面積Ｓの平方根として定義するものとする。
「球状」とは、ほぼ球に近い形状である（ＪＩＳ  Ｚ２５００：２０００参照）。
必ずしも真球状である必要はなく、粒子の長径（ＤＬ）と短径（ＤＳ）との比（ＤＬ）／（ＤＳ）（球状係数あるいは真球度と言うことがある）が１.０〜１.２の範囲にあるものが好ましい。
「針状」とは、針のような形状である（ＪＩＳ  Ｚ２５００：２０００参照）。
【００１９】
アルミニウム粉を銀粉と組み合わせて用いる場合のアルミニウム粉と銀粉の配合量は、樹脂ペースト組成物の総量１００重量部に対して、６０〜８５重量部が好ましく、６５〜８０重量部がより好ましく、７０〜８０重量部が特に好ましい。上記範囲内であると、樹脂ペースト組成物の電気伝導性（体積抵抗率）、粘度等の特性がダイボンディング材として一層好適なものとなる
混合するアルミニウム粉と銀粉の重量比としては、１／９〜８／２が好ましく、３／７〜７／３がより好ましく、４／６〜５／５が特に好ましい。このアルミニウム粉と銀粉の重量比が８／２を超えると、高抵抗、接着強度低下及び、粘度が増大し、作業時の作業性及び使用時の塗布作業性が低下する傾向がある。１／９以上で８／２以下であると、良好な電気伝導性（体積抵抗率）を維持しつつ、熱伝導率を向上できる傾向がある。
【００２０】
本発明で用いる有機化合物は、特定の銀粉とアルミニウム粉とを分散させるマトリックスともいえる成分であり、各種の樹脂や、硬化性のアクリル化合物などを用いることができ、樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。また、硬化性のアクリル化合物としては、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物などを用いることができる。
【００２１】
本発明で用いられるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物は、１分子中に１個以上のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する化合物であり、例えば、下記の一般式（Ｉ）〜（Ｘ）で表される化合物が使用できる。
【００２２】
（１）一般式（Ｉ）
【化１】
2011158753.tif 000003
〔式中、Ｒ1は水素又はメチル基を表し、Ｒ2は炭素数１〜１００、好ましくは炭素数１〜３６の２価の脂肪族又は環状構造を持つ脂肪族炭化水素基を表す。〕で示される化合物。
【００２３】
一般式（Ｉ）で示される化合物としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０2,6］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチルアクリレート（ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート）等のアクリレート化合物、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０2,6］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチルメタクリレート（ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート）等のメタクリレート化合物がある。
【００２４】
（２）一般式（II）
【化２】
2011158753.tif 000004
〔式中、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ前記のものを表す。〕
で示される化合物。
【００２５】
一般式（II）で示される化合物としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ダイマージオールモノアクリレート等のアクリレート化合物、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ダイマージオールモノメタクリレート等のメタクリレート化合物等がある。
【００２６】
（３）一般式（III）
【化３】
2011158753.tif 000005
〔式中、Ｒ1は前記のものを表し、Ｒ3は水素、メチル基又はフェノキシメチル基を表し、Ｒ4は水素、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基又はベンゾイル基を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。〕で示される化合物。
【００２７】
一般式（III）で示される化合物としては、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート等のアクリレート化合物、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート等のメタクリレート化合物がある。
【００２８】
（４）一般式（IV）
【化４】
2011158753.tif 000006
〔式中、Ｒ1は前記のものを表し、Ｒ5はフェニル基、ニトリル基、−Ｓｉ（ＯＲ6）3（Ｒ6は炭素数１〜６のアルキル基を表す）又は下記の式の基
【化５】
2011158753.tif 000007
（Ｒ7、Ｒ8及びＲ9はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ10は水素又は炭素数１〜６のアルキル基又はフェニル基を表す）を表し、ｍは０、１、２又は３の数を表す。〕で示される化合物。
【００２９】
一般式（IV）で示される化合物としては、ベンジルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート、アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート等のアクリレート化合物、ベンジルメタクリレート、２−シアノエチルメタクリレート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート、メタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート等のメタクリレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート等のメタクリレート化合物がある。
【００３０】
（５）一般式（Ｖ）
【化６】
2011158753.tif 000008
〔式中、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ前記のものを表す。〕
で示される化合物。
【００３１】
一般式（Ｖ）で示される化合物としては、エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ダイマージオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等のジアクリレート化合物、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ダイマージオールジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート等のジメタクリレート化合物がある。
【００３２】
（６）一般式（VI）
【化７】
2011158753.tif 000009
〔式中、Ｒ1、Ｒ3及びｎはそれぞれ前記のものを表し、ただしＲ3が水素又はメチル基であるとき、ｎは１ではない。〕で示される化合物。
【００３３】
一般式（VI）で示される化合物としては、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート等のジアクリレート化合物、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート等のジメタクリレート化合物がある。
【００３４】
（７）一般式（VII）
【化８】
2011158753.tif 000010
〔式中、Ｒ1は前記のものを表し、Ｒ11及びＲ12はそれぞれ独立に水素又はメチル基を表す。〕
で示される化合物。
【００３５】
一般式（VII）で示される化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルとの反応物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルとの反応物等がある。
【００３６】
（８）一般式（VIII）
【化９】
2011158753.tif 000011
〔式中、Ｒ1、Ｒ11及びＲ12はそれぞれ前記のものを表しＲ13及びＲ14はそれぞれ独立に水素又はメチル基を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜２０の整数を表す。〕で示される化合物。
【００３７】
一般式（VIII）で示される化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジメタクリレート等がある。
【００３８】
（９）一般式（IX）
【化１０】
2011158753.tif 000012
〔式中、Ｒ1は前記のものを表し、Ｒ15、Ｒ16、Ｒ17及びＲ18はそれぞれ独立に水素又はメチル基を表し、ｘは１〜２０の整数を表す。〕で示される化合物。
【００３９】
一般式（IX）で示される化合物としては、ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー等がある。
【００４０】
（１０）一般式（Ｘ）
【化１１】
2011158753.tif 000013
〔式中、Ｒ1は前記のものを表し、ｒ、ｓ、ｔ及びｕはそれぞれ独立に繰り返し数の平均値を示す０以上の数であり、ｒ＋ｔは０．１以上、好ましくは０．３〜５であり、ｓ＋ｕは１以上、好ましくは１〜１００である。〕で示される化合物。
【００４１】
一般式（Ｘ）で示される化合物としては、無水マレイン酸を付加させたポリブタジエンと、２−ヒドロキシエチルアクリレート又は２−ヒドロキシエチルメタクリレートとを反応させて得られる反応物及びその水素添加物があり、例えばＭＭ−１０００−８０、ＭＡＣ−１０００−８０（共に、日本石油化学（株）商品名）等がある。
【００４２】
アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物としては、上記の化合物を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４３】
そして、これらのアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物は、これらの化合物と特定の銀粉とアルミニウム粉とを組み合わせて用いた場合、得られる樹脂ペースト組成物は、電気伝導性、接着性、保存安定性に優れ、かつ塗布作業性、機械特性にも優れ、ダイボンディング用として用いることができる樹脂ペーストが得られる点で、有機化合物として、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物を用いることが好ましいものである。
【００４４】
アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物の配合量は、樹脂ペースト組成物の総量１００重量部に対して、５〜２５重量部が好ましく、８〜２０重量部がより好ましく、１０〜２０重量部が特に好ましい。
【００４５】
本発明において、接着強度と作業性（粘度）観点からは、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物は、少なくとも一般式（Ｉ）で示される化合物を含有することが好ましい。
【００４６】
また、上記のような硬化性のアクリル化合物であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物を用いる場合には、樹脂ペースト組成物の硬化を容易にするため、開始剤を併用することが好ましく、開始剤としてはラジカル開始剤が好ましい。
【００４７】
本発明に用いられるラジカル開始剤としては特に制限はないが、ボイド等の点から過酸化物が好ましく、また樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性の点から、急速加熱試験での過酸化物の分解温度が７０〜１７０℃のものが好ましい。
【００４８】
ラジカル開始剤の具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、クメンハイドロパーオキサイド等がある。
【００４９】
ラジカル開始剤を用いる場合の配合量は、樹脂ペースト組成物の総量１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましく、０．６〜１重量部が特に好ましい。この配合割合が０．１重量部未満であると、硬化性が低下する傾向があり、５重量部を超えると、揮発分が多くなり、硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じ易くなる傾向がある。
【００５０】
本発明では、上述のように有機化合物であるバインダー樹脂に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができるが、このような樹脂は、有機化合物として硬化性のアクリル化合物であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物を用いる系においても、併用することができ、例えば、アクリル系化合物とエポキシ樹脂とを併用し、樹脂ペースト組成物を構成することもできる。
【００５１】
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業（株）、商品名）、Ｒ−３０１（油化シェルエポキシ（株）、商品名）、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ（株）、商品名）］、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂［ＹＤＦ−１７０（東都化成（株）、商品名）］、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂［Ｒ−１７１０（三井化学工業（株）、商品名）］、フェノールノボラック型エポキシ樹脂［Ｎ−７３０Ｓ（ＤＩＣ（株）、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社、商品名）］、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂［ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成（株）、商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬（株）、商品名）］、多官能エポキシ樹脂［ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬（株）、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社、商品名）、ＶＧ−３０１０（三井化学（株）、商品名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ（株）、商品名）］、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂［ＨＰ−４０３２（ＤＩＣ（株）、商品名）］、脂環式エポキシ樹脂［ＣＥＬー３０００（ダイセル化学工業（株）、商品名）］、エポキシ化ポリブタジエン［ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業（株）商品名）、Ｅ−１０００−６．５（日本石油化学（株）、商品名）］、アミン型エポキシ樹脂［ＥＬＭ−１００（住友化学工業（株）、商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成（株）、商品名）］、レゾルシン型エポキシ樹脂［デナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業（株）、商品名）］、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂［デナコールＥＸ−２１１（ナガセ化成工業（株）、商品名）］、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂［デナコールＥＸ−２１２（ナガセ化成工業（株）、商品名）］、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂［デナコールＥＸ−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（ナガセ化成工業（株）、商品名）］、下記一般式（XI）で表されるエポキシ樹脂［Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井化学（株）、商品名）］
【化１２】
2011158753.tif 000014
〔式中、ｖは０〜５の整数を表す。〕
などが挙げられる。なかでも、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
エポキシ樹脂としては、分子量又は数平均分子量が１６０〜３０００のものが好ましい。数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定（以下、ＧＰＣ法という）した値である。また、エポキシ当量が８０〜１０００であることが好ましく、１００〜５００であることがより好ましい。また、エポキシ樹脂は樹脂ペースト組成物の総量１００重量部に対して０．１〜２．０重量部使用するのが好ましく、０．５〜１．５重量部使用することがより好ましい。
【００５３】
また、エポキシ樹脂として、１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物［単官能エポキシ化合物（反応性希釈剤）］を含んでいてもよい。このような単官能エポキシ化合物の市販品としては、ＰＧＥ（日本化薬（株）、商品名、フェニルグリシジルエーテル）、ＰＰ−１０１（東都化成（株）、商品名、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル）、ＥＤ−５０２（旭電化工業（株）、商品名、脂肪族モノグリシジルエーテル）、ＥＤ−５０９（旭電化工業（株）、商品名、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ（株）、商品名、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）、商品名、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン（株）、商品名、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサン）などが挙げられる。単官能エポキシ化合物は、本発明の樹脂ペースト組成物の特性を阻害しない範囲で使用されるが、エポキシ樹脂全量１００重量部に対して１０重量部以下で使用されることが好ましく、１〜５重量部で使用されることが好ましい。
【００５４】
また、本発明では、アミン系化合物を用いることができる。アミン系化合物としては特に制限はないが、ジシアンジアミド、下記一般式（XII）
【化１３】
2011158753.tif 000015
（式中、Ｒ19はｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基等の２価の芳香族基、炭素数２〜１２の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を示す）で表される二塩基酸ジヒドラジド［ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いずれも（株）日本ファインケム、商品名）］、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤［ノバキュア（旭化成工業（株）、商品名）］、イミダゾール類（キュアゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ、四国化成（株）製、商品名）等が挙げられる。また、これらのアミン系化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。アミン系化合物を用いる場合の配合量は、樹脂ペースト組成物１００重量部に対して０．０５〜０．３重量部が好ましく、０．０９〜０．１５重量部がより好ましい。アミン系化合物の配合量が０．０５重量部未満であると硬化性に劣る傾向があり、０．３重量部を超えると樹脂組成物の安定性が悪くなる傾向がある。
【００５５】
本発明の樹脂ペースト組成物には、可とう性を付与するため、可とう化剤を配合することができる。可とう化剤としては、ゴム系の化合物や熱可塑性の樹脂があげられ、ブタジエンの骨格を有するブタジエン系のゴムが好ましい。
【００５６】
本発明に用いられるブタジエン系ゴムとしては、エポキシ化ポリブタジエンゴム、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等の液状ゴム、などが挙げられる。
【００５７】
液状ゴムとしては、数平均分子量が５００〜１０，０００のものが好ましく、１，０００〜５，０００のものがより好ましい。分子量が小さすぎると可とう化効果に劣る傾向があり、分子量が大きすぎると樹脂ペースト組成物の粘度が上昇し作業性に劣る傾向がある。数平均分子量は蒸気圧浸透法で測定した値又はＧＰＣ法により測定した値である。
【００５８】
また、熱可塑性樹脂である場合には、数平均分子量が１０，０００〜３００，０００のものが好ましく、２０，０００〜２００，０００のものがより好ましい。分子量が小さすぎると可とう化効果に劣る傾向があり、分子量が大きすぎると、樹脂ペースト組成物の粘度が上昇し作業性に劣る傾向がある。また可とう化材を用いる場合の配合量としては、樹脂ペースト組成物の総量１００重量部に対して３〜１２重量部使用することが好ましく、４〜８重量部使用することがより好ましい。この配合量が３重量部未満であると可とう化効果に劣り、１２重量部を超えると、粘度が増大し、樹脂ペースト組成物の作業性が低下する傾向がある。
【００５９】
本発明の樹脂ペースト組成物にはカップリング剤を添加することができる。本発明に用いられるカップリング剤としては特に制限はなく、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の各種のものが用いられる。
【００６０】
カップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等のアルミニウム系カップリング剤、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ（トリエタノールアミン）ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等のジルコネート系カップリング剤等がある。なお、上記のうち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどは、エポキシ樹脂とともに用いることができる、単官能エポキシ化合物（反応性希釈剤）として例示したものであるが、これらの化合物は１個のエポキシ基を有するシランカップリング剤であり、両者の機能を有するものであるからシランカップリング剤としても例示したものである。
【００６１】
カップリング剤を用いる場合の配合量は、樹脂ペースト組成物の総量１００重量部に対して０．５〜６．０重量部が好ましく、１．０〜５重量部が特に好ましい。この配合割合が０．５重量部未満であると、接着強度の向上効果に劣り、６重量部を超えると、揮発分が多くなり、硬化物中にボイドが生じ易くなる傾向がある。
【００６２】
本発明になる樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じて酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤等、粘度調整のための希釈剤を単独又は数種類を組み合わせて、適宜添加することができる。
【００６３】
本発明の樹脂ペースト組成物を製造するには、平均粒径２〜１０μｍの粒状アルミニウム粉、平均粒径１〜５μｍのフレーク状銀粉、アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、ラジカル開始剤、必要に応じて用いられる可とう化剤のブタジエン系ゴムやカップリング剤などの各種添加剤とともに、一括又は分割して撹拌器、ハイブリッドミキサー、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすれば良い。また、上記のアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物とともにエポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを配合して同様に調製することもできる。
【００６４】
尚、本発明の樹脂ペースト組成物は、アウトガスの発生を低下させる点から、実質的に有機溶媒を含まないことが好ましい。なお、「実質的に有機溶媒を含まない」とは、本発明の特性を著しく低下させない程度であれば、有機溶媒が微量に存在してもよいことを意味する。具体的には、有機溶媒の含有量が樹脂ペースト組成物の総量基準で１０００ｐｐｍ以下であればよく、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。また、有機溶媒は含有しないことが特に好ましい。ここで有機溶媒とは、分子内にエチレン性不飽和基を有さず、２５℃において液状であり、且つ、大気圧における沸点が２５０℃以下の有機化合物とする。
【００６５】
本発明の樹脂ペーストの粘度（２５℃）は、作業性の観点から、３０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０〜１５０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、４０〜８０Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。なお、粘度は、ＪＩＳ  Ｚ８８０３−１９９１に準拠して回転粘度計で測定した値である。
【００６６】
本発明においては、さらに上記のようにして製造した樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止することにより半導体装置とすることができる。
【００６７】
支持部材としては、例えば、銅リードフレーム等のリードフレーム、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）等の有機基板が挙げられる。
【００６８】
本発明の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子をリードフレーム等の支持部材に接着させるには、まず支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法により塗布した後、半導体素子を圧着し、その後オーブン又はヒートブロック等の加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うことができる。さらに、ワイヤボンド工程を経た後、通常の方法により封止することにより完成された半導体装置とすることができる。
【００６９】
上記加熱硬化は、低温での長時間硬化の場合や、高温での速硬化の場合により異なるが、通常、温度１５０〜２２０℃、好ましくは１８０〜２００℃で、３０秒〜２時間、好ましくは１時間〜１時間３０分行うことが好ましい。
【実施例】
【００７０】
次に、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれによって制限されるものではない。【００７１】
実施例、比較例として次のものを用いた。【００７２】
（１）アルミニウム粉
ＶＡ−２０００（山石金属株式会社製のアルミニウム粉の製品名、形状：粒状、平均粒径＝６．７μｍ）
Ｎｏ．８００Ｆ（ミナルコ株式会社製のアルミニウム粉の製品名、形状：粒状、平均粒径＝３．１μｍ）
Ｎｏ．５００Ｄ（大和金属粉工業株式会社製のアルミニウム粉の製品名、形状：フレーク状、平均粒径＝３０．１μｍ）
Ｎｏ．５００Ｍ（ミナルコ株式会社製のアルミニウム粉の製品名、形状：粒状、平均粒径＝１０．４μｍ）
Ｎｏ．２２０００（大和金属株式会社製のアルミニウム粉の製品名、形状：フレーク状、平均粒径＝４０．０μｍ）【００７３】
なお、用いたアルミニウム粉について、それぞれの粒子の外観を示す電子顕微鏡写真を図１に、粒度分布を測定した結果を表１に示した。【００７４】
【表１】
2011158753.tif 000016
【００７５】
（２）銀粉
ＡｇＣ−２１２ＤＨ（福田金属箔粉工業株式会社製の銀粉の商品名、形状：フレーク状、平均粒径＝２．９μｍ）
ＳＦ−６５ＬＶ（株式会社フェロ・ジャパン社製の銀粉の商品名、形状：フレーク状、平均粒径＝３．５μｍ）【００７６】
（３）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物
ＦＡ−５１２Ａ（日立化成工業株式会社製ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートの製品名）
ＳＲ−３４９（日本化薬株式会社製エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートの製品名）【００７７】
（４）エポキシ樹脂
Ｎ−６６５―ＥＸＰ（ＤＩＣ株式会社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の製品名、エポキシ当量＝１９８〜２０８）【００７８】
（５）ラジカル開始剤
トリゴノックス２２−７０Ｅ（化薬アクゾ株式会社製１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンの製品名）【００７９】
（６）ブタジエン系ゴム（可とう化剤）
ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ（宇部興産（株）製カルボキシ末端アクリロニトリルポリブタジエン共重合体の商品名）
エポリードＰＢ４７００（ダイセル化学工業株式会社製エポキシ化ポリブタジエンの商品名）【００８０】
（７）カップリング剤
ＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランの製品名）【００８１】
（８）アミン化合物
Ｄｉｃｙ（ジャパンエポキシレジン株式会社製ジシアンジアミドの商品名）【００８２】
実施例１〜８、比較例１〜３
表２に示す配合割合で、各材料を混合し、プラネタリミキサを用いて混練した後、６６６．６１Ｐａ（５トル（Ｔｏｒｒ））以下で１０分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。この樹脂ペースト組成物の特性（粘度及び粘度安定性、ダイシェア接着強度、体積抵抗率）を下記に示す方法で調べた。その結果を表２に示す。【００８３】
（１）粘度及び粘度安定性：
ａ）粘度；樹脂ペースト組成物を、ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器社製）、３°ｃｏｎｅ  ｒｏｔｏｒを用いて、０．５ｒｐｍにて、２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
ｂ）粘度安定性；ａ）を初期値とし、サンプリング時間を１日、３日、７日として、ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器社製）、３°ｃｏｎｅ  ｒｏｔｏｒを用いて、０．５ｒｐｍにて、２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。【００８４】
（２）ダイシェア接着強度：樹脂ペースト組成物をＮｉ／Ａｕメッキ付き銅フレーム、Ａｇめっき付き銅リードフレーム及びＡｇリングめっき付き銅リードフレーム上に約０．５ｍｇ塗布し、この上に３ｍｍ×３ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１８０℃まで３０分で昇温し１８０℃で１時間硬化させた。これを自動接着力試験装置（ＢＴ４０００、Ｄａｇｅ社製）を用い、２６０℃／２０秒保持時の剪断接着強度（ＭＰａ）を測定した。なおダイシェア強度の測定は１０個の試験片について行った。【００８５】
（３）体積抵抗率：スライドグラス（東京硝子器機株式会社製、寸法＝７６×２６ｍｍ  厚さ＝０．９〜１．２ｍｍ）に紙テープ（日東電工ＣＳシステム製、Ｎｏ．７２１０Ｆ、寸法幅＝１８ｍｍ、厚さ＝０．１０ｍｍ）を図２（ａ）のように貼り、約２ｍｍの溝に樹脂ペースト組成物を置き（図２（ｂ））、スライドグラスなどで平らに伸ばし（図２（ｃ））、さらにオーブンで１８０℃で１時間硬化させた（図２（ｄ））。これをデジタルマルチメーター（ＴＲ６８４６、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）を用い、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。【００８６】
（４）熱伝導率：レーザーフラッシュ法により下記の条件で測定した。尚、熱伝導率は、大きい値ほど熱伝導率に優れる。
測定装置：独ＮＥＴＺＳＣＨ社製、ＬＦ  Ａ４４７（Ｎａｎｏｆｌａｓｈ）
照射光：キセノンランプ光
温度検出器：赤外線検出器（ＩｎＳｂ  センサー）
雰囲気：空気中
測定温度：２５℃【００８７】
また、実施例１、４〜８で用いた銀粉（ＡｇＣ−２１２ＤＨ）とアルミニウム粉（ＶＡ−２００）とを混合した樹脂ペースト中の混合粉の状態を図３の（Ａ）に、比較例１で用いた銀粉同士の組み合わせ（ＡｇＣ−２１２ＤＨとＳＦ−６５ＬＶ）の場合の樹脂ペースト中の混合粉の状態を図３の（Ｂ）にそれぞれ示した。【００８８】
【表２】
2011158753.tif 000017
【００８９】
表２の結果から、本発明の実施例の樹脂ペースト組成物は熱伝導率が高いものが得られることがわかる。また、本発明の樹脂ペースト組成物（特に、実施例７及び８）は従来の銀粉をフィラーに用いた樹脂ペースト組成物（比較例１）に比較して接着強度が同等以上で、体積抵抗率を低くすることができた。このことから、本発明の樹脂ペースト組成物によれば、希少価値が高い銀を大量に使うことなく、熱伝導率、接着強度及び体積抵抗率等の特性が、従来の銀粉をフィラーに用いた樹脂ペースト組成物と同等以上にすることが可能であることが確認できた。
【図２】
2011158753.tif 000018
【図１】
2011158753.tif 000019
【図３】
2011158753.tif 000020
【国際調査報告】
2011158753.tif 000021
2011158753.tif 000022
2011158753.tif 000023
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