(57)【要約】基板装着装置３０は、ピンエレクトロニクスカード２０を水平方向に沿ってテストヘッド３０内に案内するガイド機構４０と、テストヘッド１０内に案内されたピンエレクトロニクスカード２０を鉛直方向に沿って移動させて、ピンエレクトロニクスカード２０をバックボード１３にコネクタ１３，２１を介して電気的に接続させる挿抜機構５０と、を備えている。
2011064847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板をテストヘッド内に設けられた第２の回路基板に着脱するための基板装着装置であって、
前記第１の回路基板を第１の方向に沿って前記テストヘッド内に案内する案内手段と、
前記テストヘッド内に案内された前記第１の回路基板を、前記第１の方向に対して実質的に直交する第２の方向に沿って移動させて、前記第１の回路基板を前記第２の回路基板にコネクタを介して電気的に接続させる挿抜手段と、を備えたことを特徴とする基板装着装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板装着装置であって、
前記案内手段によって案内される前記第１の回路基板を、前記第２の回路基板から離れる方向に向かって付勢する付勢手段をさらに備えたことを特徴とする基板装着装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の基板装着装置であって、
前記第１の回路基板の前記第２の方向に沿った移動を固定する固定手段をさらに備えたことを特徴とする基板装着装置。
【請求項４】
請求項３記載の基板装着装置であって、
前記固定手段は、前記第１の回路基板が前記コネクタを介して前記第２の回路基板に電気的に接続された第１の位置で、前記第１の回路基板を固定することを特徴とする基板装着装置。
【請求項５】
請求項３記載の基板装着装置であって、
前記固定手段は、前記第１の回路基板が前記第２の回路基板から離れた第２の位置で、前記第１の回路基板を固定することを特徴とする基板装着装置。
【請求項６】
請求項３〜５の何れかに記載の基板装着装置であって、
前記固定手段は、前記第１の方向に沿ってスライド可能なストッパを含み、
前記ストッパは、前記案内手段の一部と係合することで、前記第１の回路基板を固定することを特徴とする基板装着装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の基板装着装置であって、
前記第１及び第２の方向に実質的に直交する第３の方向に沿って並列された複数の前記案内手段に対して、前記挿抜手段を移動させる移動手段を備えたことを特徴とする基板装着装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の基板装着装置であって、
前記案内手段は、
前記第１の方向に沿って前記テストヘッドに設けられたガイドレールと、
前記第１の回路基板に設けられ、前記ガイドレール上を摺動又は回転する接触体と、を有することを特徴とする基板装着装置。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載の基板装着装置であって、
前記挿抜手段は、
カムフォロアを有すると共に、前記第１の方向に沿ってスライド可能なスライド部材と、
前記カムフォロアが挿入されたカムが形成されていると共に、前記第２の方向に沿って前記スライド部材に対して相対的に移動可能な可動部材と、を有することを特徴とする基板装着装置。
【請求項１０】
被試験電子部品に電気的に接続されるテストヘッドであって、
第１の回路基板と、
前記第１の回路基板がコネクタを介して電気的に接続される第２の回路基板と、
前記第１の回路基板を前記第２の回路基板に着脱する請求項１〜９の何れかに記載の基板装着装置と、を備えたことを特徴とするテストヘッド。
【請求項１１】
請求項１０記載のテストヘッドと、
前記テストヘッドに電気的に接続され、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタ本体と、
前記テストヘッドに被試験電子部品を搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の回路基板をテストヘッド内に設けられた第２の回路基板に着脱するための基板装着装置、並びにそれを備えたテストヘッド及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の被試験電子部品の試験に用いられる電子部品試験装置のテストヘッドの中には多数のピンエレクトロニクスカードが収容されているが、こうしたテストヘッドでは、ピンエレクトロニクスカードを上方から出し入れする構造となっている。そのため、ピンエレクトロニクスカードを交換や修理する場合には、プローバ上に配置されたテスト位置から、テストヘッド内に上方からアクセス可能となるメンテナンス位置に、テストヘッドを反転させている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８６６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、テストヘッドを反転させるためにマニピュレータや余分なスペースが必要になるという問題があった。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品試験装置の低コスト化及び省スペース化を図ることが可能な基板装着装置、テストヘッド、及び電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る基板装着装置は、第１の回路基板をテストヘッド内に設けられた第２の回路基板に着脱するための基板装着装置であって、前記第１の回路基板を第１の方向に沿って前記テストヘッド内に案内する案内手段と、前記テストヘッド内に案内された前記第１の回路基板を、前記第１の方向に対して実質的に直交する第２の方向に沿って移動させて、前記第１の回路基板を前記第２の回路基板にコネクタを介して電気的に接続させる挿抜手段と、を備えたことを特徴とする。【０００７】
［２］上記発明において、前記基板装着装置は、前記案内手段によって案内される前記第１の回路基板を、前記第２の回路基板から離れる方向に向かって付勢する付勢手段をさらに備えてもよい。【０００８】
［３］上記発明において、前記基板装着装置は、前記第１の回路基板の前記第２の方向に沿った移動を固定する固定手段をさらに備えてもよい。【０００９】
［４］上記発明において、前記固定手段は、前記第１の回路基板が前記コネクタを介して前記第２の回路基板に電気的に接続された第１の位置で、前記第１の回路基板を固定してもよい。【００１０】
［５］上記発明において、前記固定手段は、前記第１の回路基板が前記第２の回路基板から離れた第２の位置で、前記第１の回路基板を固定してもよい。【００１１】
［６］上記発明において、前記固定手段は、前記第１の方向に沿ってスライド可能なストッパを含み、前記ストッパは、前記案内手段の一部と係合することで、前記第１の回路基板を固定してもよい。【００１２】
［７］上記発明において、前記基板装着装置は、前記第１及び第２の方向に実質的に直交する第３の方向に沿って並列された複数の前記案内手段に対して、前記挿抜手段を移動させる移動手段を備えていてもよい。【００１３】
［８］上記発明において、前記案内手段は、前記第１の方向に沿って前記テストヘッドに設けられたガイドレールと、前記第１の回路基板に設けられ、前記ガイドレール上を摺動又は回転する接触体と、を有してもよい。【００１４】
［９］上記発明において、前記挿抜手段は、カムフォロアを有すると共に、前記第１の方向に沿ってスライド可能なスライド部材と、前記カムフォロアが挿入されたカムが形成されていると共に、前記第２の方向に沿って前記スライド部材に対して相対的に移動可能な可動部材と、を有してもよい。【００１５】
［１０］本発明に係るテストヘッドは、被試験電子部品に電気的に接続されるテストヘッドであって、第１の回路基板と、前記第１の回路基板がコネクタを介して電気的に接続される第２の回路基板と、前記第１の回路基板を前記第２の回路基板に着脱する上記の基板装着装置と、を備えたことを特徴とする。【００１６】
［１１］本発明に係る電子部品試験装置は、上記のテストヘッドと、前記テストヘッドに電気的に接続され、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタ本体と、前記テストヘッドに被試験電子部品を搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、案内手段によって第１の方向に沿ってテストヘッド内に第１の回路基板を案内し、挿抜手段によって第２の方向に沿って第１の回路基板を移動させて、コネクタを介して第１の回路基板を第２の回路基板に接続する。【００１８】
このため、テストヘッドをメンテナンス位置に反転させることなく、第１の回路基板をテストヘッドから出し入れすることができ、マニピュレータが不要となるので、電子部品試験装置の低コスト化と省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるテストヘッドの断面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における基板装着装置のスライド機構を示す斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施形態における基板装着装置の挿抜機構を示す側面図であり、上昇した状態の挿抜機構を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施形態における基板装着装置の挿抜機構を示す側面図であり、下降した状態の挿抜機構を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施形態における基板装着装置のストッパを示す側面図であり、下限位置でスライド機構を固定した状態を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの状態からストッパを解除した状態を示す側面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の実施形態における基板装着装置のストッパを示す側面図であり、上限位置でスライド機構を固定した状態を示す。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａの状態からストッパを解除した状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１は本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【００２２】
本実施形態における電子部品試験装置１は、被試験半導体ウェハＷに造り込まれた被試験電子部品（ＤＵＴ:Device Under Test）を試験するいわゆる前工程用の試験装置であり、図１に示すように、テストヘッド１０、プローバ６０、及びテスタ（メインフレーム）７０を備えている。
【００２３】
テストヘッド１０には、被試験半導体ウェハＷに造り込まれたＤＵＴに電気的に接続されるプローブカード１２が装着されている。本実施形態では、このテストヘッド１０は、テスト時又はメンテナンス時に関わらず、プローブカード１２が開口６１を介してプローバ６０内に臨むように、プローバ６０の上に常時設けられている。
【００２４】
プローバ６０は、吸着ステージ６２上に被試験半導体ウェハＷを保持して、プローブカード１２に対向する位置に自動的に供給することが可能となっている。また、テスタ７０は、ケーブル７１を介してテストヘッド１０に電気的に接続されており、テストヘッド１０を介してＤＵＴとの間で信号を入出力することが可能となっている。
【００２５】
以上のような構成の電子部品試験装置１では、プローバ６０によって被試験半導体ウェハＷをプローブカード１２に押し付け、その状態でテスタ７０がテストヘッド１０を介してＤＵＴに試験信号を印加し、ＤＵＴから出力信号（応答信号）を期待値と比較することで、ＤＵＴの電気的な特性を評価する。
【００２６】
次に本実施形態におけるテストヘッド１０の構成について説明する。
【００２７】
図２は本実施形態におけるテストヘッドの断面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は本実施形態における基板装着装置のスライド機構を示す斜視図、図５Ａ及び図５Ｂは本実施形態における基板装着装置の挿抜機構を示す側面図、図６Ａ〜図７Ｂは本実施形態における基板装着装置のストッパを示す側面図である。
【００２８】
図２及び図３に示すように、本実施形態におけるテストヘッド１０の内部には、バックボード１３と、多数のピンエレクトロニクスカード２０と、が収容されている。
【００２９】
バックボード１３は、ケーブル７１を介してテスタ７０に電気的に接続されていると共に（図１参照）、特に図示しない内部配線を介してプローブカード１２に電気的に接続されている。また、このバックボード１３には、ピンエレクトロニクスカード２０に実装されたコネクタ２１と嵌合可能なコネクタ１４が実装されており、バックボード１３と多数のピンエレクトロニクスカード２０とはコネクタ１４，２１を介して電気的に接続されている。
【００３０】
また、本実施形態におけるテストヘッド１０は、同図に示すように、テストヘッド１０からの水平方向（図中Ｘ方向）に沿ったピンエレクトロニクスカード２０の出し入れを可能とする基板装着装置３０を備えている。
【００３１】
この基板装着装置３０は、ピンエレクトロニクスカード２０をテストヘッド１０内に水平方向（図中Ｘ方向）に沿って案内するガイド機構４０と、テストヘッド１０の中に案内されたピンエレクトロニクスカード２０を鉛直方向（図中Ｚ方向）に移動させてコネクタ１４，２１を挿抜する挿抜機構５０と、挿抜機構５０を図中Ｙ方向に沿って移動させる移動機構６０と、を備えている。
【００３２】
基板装着装置３０のガイド機構４０は、図４に示すように、図中Ｘ方向に沿って設けられた上下のガイドレール４１，４２と、ピンエレクトロニクスカード２０の上部に設けられたローラ２２と、から構成されている。
【００３３】
上ガイドレール４１には、リブ４１２が互いに対向するように突出した案内溝４１１が形成されている。ローラ２２は、ベアリング等を介してピンエレクトロニクスカード２０に回転可能に取り付けられている。
【００３４】
このガイド機構４０によってテストヘッド１０内にピンエレクトロニクスカード２０を挿入する場合には、上ガイドレール４１の案内溝４１１内にローラ２２を挿入した状態で、ピンエレクトロニクスカード２０をテストヘッド１０の中に押し込むと、ローラ２２が案内溝４１１内を転動して、ピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に案内される。
【００３５】
因みに、テストヘッド１０の側壁には、例えば図４に示すような開閉可能なドア等から構成される開閉部１５が設けられており、この開閉部１５を開放した状態で、開口１５１を介してピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に挿入される。
【００３６】
なお、案内溝４１１に挿入されたローラ２２はリブ４１２によって保持されるので、挿抜機構５０によってガイド機構４０全体が上昇すると、それに伴ってピンエレクトロニクスカード２０も持ち上がるようになっている。また、ベアリングに代えて、樹脂材料等から構成される摩擦の少ない部材でローラ２２を構成してもよく、この場合には、ローラ２２は上ガイドレール４１内を摺動する。
【００３７】
一方、下ガイドレール４２はバックボード１３上に設けられており、若干のクリアランスを介してコネクタ２１を挟み込むことで、ピンエレクトロニクスカード２０の下部を図中Ｘ方向に沿って案内する。
【００３８】
なお、ピンエレクトロニクスカード２０の下部からガイドピン２３が突出しており、このガイドピン２３がバックボード１３に形成されたガイド孔（不図示）に挿入されることで、コネクタ１４，２１同士が位置決めされるようになっている。
【００３９】
本実施形態における基板装着装置３０は、以上のような構成のガイド機構４０を、テストヘッド１０内に収容されるピンエレクトロニクスカード２０の枚数と同じ数だけ備えている。
【００４０】
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、本実施形態のガイド機構４０では、上ガイドレール４１に連結柱４３及び係合柱４５を介してヘッド４６が取り付けられている。挿抜機構５０は、このヘッド４６を介して、ガイド機構４０に保持されているピンエレクトロニクスカード２０を下降させる。
【００４１】
さらに、ヘッド４６にはフック４７が設けられており、挿抜機構５０は、このフック４７に、後述する係合部材５３の凹部５３１を係合させて、ピンエレクトロニクスカード２０を上昇させる。
【００４２】
図６Ａ〜図７Ｂに示すように、ガイド機構４０の連結柱４３及び係合柱４５はいずれもテストヘッド１０のフレーム１１を貫通している。また、このフレーム１１上には、水平方向（図中Ｘ方向）に沿ってスライド可能にストッパ４８が設けられているが、連結柱４３及び係合柱４５は、係合孔４８１及び貫通孔４８２を介してこのストッパ４８を貫通している。
【００４３】
また、連結柱４３の周りにはコイルスプリング４４が同軸状に配置されている。このコイルスプリング４４は、ヘッド４６とテストヘッド１０のフレーム１１との間に介装されており、ヘッド４６をフレーム１１から離れる方向に付勢している。これにより、ガイド機構４０によってピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に案内される際のコネクタ１４，２１同士の干渉が防止される。
【００４４】
係合柱４５には、２つの切欠４５１，４５２が形成されている。そして、ストッパ４８をスライドさせると、係合孔４８１の周縁が第１又は第２の切欠４５１又は４５２に係合して、挿抜機構５０によるガイド機構４０の上下動が固定されるようになっている。因みに、ストッパ４８の貫通孔４８２は、当該ストッパ４８のスライド量に対して十分に大きな内径を有している。
【００４５】
具体的には、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、係合柱４５の上側の切欠（第１の切欠）４５１にストッパ４８を係合させると、ガイド機構４０が下限位置（第１の位置）で固定され、コネクタ１４，２１が嵌合してバックボード１３とピンエレクトロニクスカード２０とが電気的に接続された状態が維持される。これにより、嵌合しているコネクタ１４，２１が反力によって外れてしまうのを防止することができる。
【００４６】
一方、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、係合柱４５の下側の切欠（第２の切欠）４５２にストッパ４８を係合させると、ガイド機構４０が上限位置（第２の位置）で固定され、ガイド機構４０によってピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に案内される際のコネクタ１４，２１同士の干渉が防止される。
【００４７】
基板装着装置３０の挿抜機構５０は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、スライド部材５１と、可動ブロック５２と、係合部材５３と、から構成されている。
【００４８】
スライド部材５１は、リニアガイド５１１を介して、後述する移動機構６０の移動プレート６１上にＸ方向に沿ってスライド可能に設けられている。スライド部材５１の上面からは凸部５１２が突出しており、この凸部５１２には、カムフォロア５１３が回転可能に取り付けられている。
【００４９】
可動ブロック５２は、スライド部材５１及び移動プレート６１の貫通孔５１４，６２に挿入されており、スライド部材５１及び移動プレート６１に対して相対的に上下動可能となっている。この可動ブロック５２には、図中において右上がりの形状のカム５２１が形成されており、このカム５２１にはスライド部材５１のカムフォロア５１３が転動可能に挿入されている。
【００５０】
可動ブロック５２の下部には、係合部材５３が図中Ｘ方向に沿ってスライド可能に取り付けられており、ハンドル５３２を引いたり押したりすることで、係合部材５３が可動ブロック５２に対して相対的にスライドするようになっている。この係合部材５３には、ガイド機構４０のフック４７と係合する凹部５３１が形成されており、可動ブロック５２に対する係合部材５３の相対的なスライド移動によって、フック４７と凹部５３１を係合させたり解放することが可能となっている。
【００５１】
さらに、この挿抜機構５０は、ピンエレクトロニクスカード２０の昇降を操作するためのレバー５４を備えている。このレバー５４は、移動機構６０の一端を支点５４１とし、スライド部材５１の一端を力点５４２として、スライド部材５１及び移動機構６０に回動可能に取り付けられている。
【００５２】
この挿抜機構５０によってピンエレクトロニクスカード２０を下降させる場合には、図５Ｂに示すように、レバー５４を押し下げて、支点５４１を中心としてレバー５４を図中時計周りに回転させる。これにより、スライド部材５１が図中右側にスライドして、カムフォロア５１３がカム５２１内を転動し、可動ブロック５２がテストヘッド１０のフレーム１１に対して相対的に下降する。これにより、可動ブロック５２がヘッド４６を押し下げるので、上ガイドレール４１に保持されているピンエレクトロニクスカード２０も下降する。そして、コネクタ１４，２１が嵌合すると、ピンエレクトロニクスカード２０がバックボード１３に電気的に接続される。
【００５３】
一方、挿抜機構５０によってピンエレクトロニクスカード２０を上昇させる場合には、図５Ａに示すように、先ず、ハンドル５３２を図中右側に引いて、係合部材５３の凹部５３１をガイド機構４０のフック４７に係合させる。次いで、レバー５４を引き上げて、支点５４１を中心としてレバー５４を図中反時計周りに回転させる。これにより、スライド部材５１が図中左側にスライドして、カムフォロア５１３がカム５２１内を転動し、可動ブロック５２がフレーム１１に対して相対的に上昇し、ヘッド４６が引き上げられる。これにより、上ガイドレール４１に保持されているピンエレクトロニクスカード２０も上昇するので、ピンエレクトロニクスカード２０とバックボード１３とを接続していたコネクタ１４，２１が取り外される。
【００５４】
なお、本実施形態では、カム方式の挿抜機構５０について説明したが、特にこれに限定されず、例えば、上下方向に駆動するエアシリンダ等のアクチュエータで挿抜機構を構成してもよい。また、本実施形態では、手動で挿抜機構５０を駆動させたが、特にこれに限定されず、例えばモータ等を用いて挿抜機構を駆動させてもよい。
【００５５】
基板装着装置３０の移動機構６０は、上述した挿抜機構５０が設けられた移動プレート６１と、この移動プレート６１とテストヘッド１０のフレーム１１との間に介装されたリニアガイド６３と、を備えている。移動プレート６１は、リニアガイド６３によって、フレーム１１上をＹ方向に沿ってスライド可能となっている。この移動機構６０によって、挿抜機構５０が図中Ｙ方向に沿って移動可能となっているので、一つの挿抜機構５０で複数のガイド機構４０に対応することが可能となっている。
【００５６】
具体的には、図４に示すように、一つのガイド機構４０によってピンエレクトロニクスカード２０がテストヘッド１０内に案内されると、図５Ｂに示すように、挿抜機構５０によって当該ピンエレクトロニクスカード２０を押し下げ、コネクタ１４，２１が嵌合してピンエレクトロニクスカード２０をバックボード１３に電気的に接続する。この状態で、図６Ａに示すように、ストッパ４８を図中左側にスライドさせて係合柱４５の第１の切欠４５１に係合させ、ガイド機構４０を固定することで、挿抜機構５０がなくても、ピンエレクトロニクスカード２０とバックボード１３との接続状態が維持される。
【００５７】
次いで、移動機構６０によって挿抜機構５０を隣のガイド機構４０の上方に移動させて（図３参照）、同様の要領でピンエレクトロニクスカード２０をバックボード１３に電気的に接続させ、この状態でストッパ４８によってガイド機構４０を固定する。このような動作を繰り返すことで、一つの挿抜機構５０で複数のガイド機構４０に対応することができる。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、ガイド機構４０によって水平方向（図中Ｘ方向）に沿ってテストヘッド１０内にピンエレクトロニクスカード２０を案内した後に、挿抜機構５０によって鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿ってピンエレクトロニクスカード２０を移動させて、コネクタ１４，１１を介してピンエレクトロニクスカード２０をバックボード１３に電気的に接続する。
【００５９】
このため、テストヘッド１０をメンテナンス位置に反転させることなく、ピンエレクトロニクスカード２０をテストヘッド１０から出し入れすることができ、マニピュレータが不要となるので、電子部品試験装置１の低コスト化と省スペース化を図ることができる。
【００６０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６１】
例えば、上述の実施形態では、半導体ウェハに造り込まれた状態のＤＵＴをテストする前工程用の試験装置に基板装着装置を適用した例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、パッケージングされたＤＵＴをテストする後工程用の試験装置に基板装着装置を適用してもよい。
【００６２】
また、上述の実施形態では、第１及び第３の方向を水平方向とし、第２の方向を鉛直方向として説明したが、第１〜第３の方向間での相対関係が成立している限り、特にこれに限定されない。
【符号の説明】
【００６３】
１…電子部品試験装置
１０…テストヘッド
１１…フレーム
１３…バックボード（第２の回路基板）
１４…コネクタ
１５…開閉部
２０…ピンエレクトロニクスカード（第１の回路基板）
２１…コネクタ
２２…ローラ（接触体）
３０…基板装着装置
４０…ガイド機構（案内手段）
４１…上ガイドレール
４４…コイルスプリング（付勢手段）
４８…ストッパ（固定手段）
５０…挿抜機構（挿抜手段）
５１…スライド部材
５１３…カムフォロア
５１４…貫通孔
５２…可動ブロック（可動部材）
５２１…カム
５３…係合部材
５４…レバー
６０…移動機構（移動手段）
【図１】
2011064847.tif 000003
【図２】
2011064847.tif 000004
【図３】
2011064847.tif 000005
【図４】
2011064847.tif 000006
【図５Ａ】
2011064847.tif 000007
【図５Ｂ】
2011064847.tif 000008
【図６Ａ】
2011064847.tif 000009
【図６Ｂ】
2011064847.tif 000010
【図７Ａ】
2011064847.tif 000011
【図７Ｂ】
2011064847.tif 000012
【国際調査報告】
2011064847.tif 000013
2011064847.tif 000014
2011064847.tif 000015
2011064847.tif 000016