(57)【要約】  一例の実施形態において、光電子アセンブリは、電子基板と、前記電子基板の第１面に対し結合されている透明部品と、前記第１面の反対側の前記電子基板の第２面に結合されている第１部品とを備える。前記電子基板、前記透明部品、および前記第１部品は、密閉封止されるエンクロージャを形成してよい。レーザアレイまたは受信器アレイは、前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に機械的に結合されており、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられてよい。前記レーザアレイまたは前記受信器アレイは、前記電子基板に電気的に結合されていてよい。第２部品は、熱界面材料が前記第２部品と前記透明部品との間に第１インタフェースを形成するとともに、密閉封止される前記エンクロージャにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置してよい。
2019515501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電子アセンブリであって、
第１表面と反対側に位置する第２表面との間に延びている透明部品と、
前記透明部品の前記第２表面に結合されているレーザアレイであって、前記透明部品を通じて光学信号を送信するように向けられているレーザアレイと、
前記透明部品の前記第２表面に結合されている受信器アレイであって、前記透明部品を通じて光学信号を受信するように向けられている受信器アレイと、
前記透明部品に機械的に結合されている電子基板と、
前記透明部品の反対側において前記電子基板に結合されている第１部品であって、レセプタクルを形成する第１部品と、
前記第１部品によって形成される前記レセプタクルにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置する第２部品とを備え、前記第２部品の第１表面は熱界面材料によって前記レーザアレイと前記受信器アレイとに結合されており、前記熱界面材料は前記第１部品および前記第２部品よりも軟質であり、前記第２部品の第２表面は半田によって前記第１部品に結合されており、前記第２表面は前記第１表面の反対側に位置する、光電子アセンブリ。
【請求項２】
前記電子基板は、第２半田によって前記透明部品に機械的に結合されており、前記第２半田は前記半田の融点とは異なる融点を有する、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項３】
前記透明部品は、前記透明部品と前記第２部品との間に位置する接着剤によって前記第２部品に結合されている、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項４】
前記透明部品の前記第２表面に位置する再分配層をさらに備え、前記再分配層は少なくとも前記電子基板と前記レーザアレイまたは前記受信器アレイとに電気的に結合されている、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項５】
前記透明部品の前記第２表面に結合されている電子部品をさらに備え、前記電子部品は前記再分配層によって前記レーザアレイまたは前記受信器アレイに電気的に結合されている、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項６】
前記透明部品の前記第２表面に結合されている受動部品をさらに備え、前記受動部品は前記再分配層に電気的に結合されている、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項７】
前記透明部品の前記第１表面に位置する１つまたは複数のレンズをさらに備え、前記レーザアレイは前記レンズのうちの１つ以上を通じて光学信号を送信するように向けられており、前記受信器アレイは前記レンズのうちの別の１つ以上を通じて光学信号を受信するように向けられている、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項８】
光電子アセンブリであって、
電子基板と、
前記電子基板の第１面に対し結合されている透明部品と、
前記第１面の反対側の前記電子基板の第２面に結合されている第１部品であって、前記電子基板、前記透明部品、および前記第１部品が、密閉封止されるエンクロージャを形成する、第１部品と、
前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に機械的に結合されており、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられているレーザアレイまたは受信器アレイであって、前記電子基板に電気的に結合されている、レーザアレイまたは受信器アレイと、
密閉封止される前記エンクロージャにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置する第２部品であって、熱界面材料が前記第２部品と前記透明部品との間に第１インタフェースを形成する第２部品と、を備える、光電子アセンブリ。
【請求項９】
前記第２部品と前記第１部品との間に第２インタフェースを形成する第１半田をさらに備える、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１０】
前記透明部品の表面に位置する再分配層をさらに備え、前記再分配層は、少なくとも前記電子基板と前記レーザアレイまたは前記受信器アレイとに電気的に結合されている、請求項９に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１１】
前記電子基板は、第２半田により前記透明部品に機械的に結合されており、
前記電子基板は、前記第２半田により前記再分配層に電気的に結合されており、
前記第２半田は、前記第１半田の融点とは異なる融点を有し、
境界部は前記第２半田を閉じ込める、請求項１０に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１２】
前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に結合されている電子部品をさらに備え、前記電子部品は前記再分配層によって前記レーザアレイまたは前記受信器アレイに電気的に結合されている、請求項１０に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１３】
前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に結合されている受動部品をさらに備え、前記受動部品は前記再分配層に電気的に結合されている、請求項１０に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１４】
前記透明部品は、前記透明部品と前記第２部品との間に位置する接着剤によって前記第２部品に結合されている、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１５】
前記透明部品の表面に位置する１つまたは複数のレンズをさらに備え、前記レーザアレイは前記レンズのうちの１つ以上を通じて光学信号を送信するように向けられており、前記受信器アレイは前記レンズのうちの別の１つ以上を通じて光学信号を受信するように向けられている、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１６】
前記第２部品は前記熱界面材料を有する凹部を形成し、前記熱界面材料は前記凹部の中に位置する、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１７】
光電子アセンブリであって、
第２部品のレセプタクルの内部に位置する第１部品を含むヒートシンクと、
透明部品と、
前記透明部品に結合されており、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられている、光電子アレイと、
前記透明部品に結合されている電子部品と、
前記透明部品と前記第２部品との間に位置する電子基板と、
前記光電子アレイ、前記電子部品、および前記第１部品の間に位置する熱界面材料であって、前記第１部品を前記光電子アレイと前記電子部品とに結合している熱界面材料と、を備える、光電子アセンブリ。
【請求項１８】
前記第１部品および前記第２部品の界面に位置する半田をさらに備える、請求項１７に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１９】
前記電子基板と前記第２部品との界面に位置するエポキシをさらに備える、請求項１７に記載の光電子アセンブリ。
【請求項２０】
前記電子基板と前記透明部品との界面に位置する半田をさらに備える、請求項１７に記載の光電子アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、信号送信用の光電子アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号は、ファイバ光学ネットワークまたはコンピュータシステムなどの様々な応用において、迅速および確実に情報を送信するために用いられ得る。
ファイバ光学ネットワークは、銅線ベースのネットワークなど他の種類のネットワークに対して様々な利点を有する。多くの既存の銅線ネットワークは、銅線技術についての可能な最大データ送信レート付近および最大距離付近にて動作する。ファイバ光学ネットワークは、銅線ネットワークを用いて可能となるものより大きな距離にわたって、より高いレートにてデータを確実に送信するように用いられ得る。
【０００３】
高速光相互接続を用いるコンピュータシステムは、他のコンピュータシステムと比較したとき、向上した性能を提供し得る。いくつかのコンピュータシステムの性能は、そのコンピュータシステムにおいて、コンピュータプロセッサがメモリにアクセスすることまたは他のコンポーネントと通信することが可能なレートによって制限され得る。この制限は、部分的には、電気接続などのデータ相互接続に関する物理的な限界に起因し得る。例えば、電気接続において用いられ得る特定の大きさおよび／または面積を有する電気ピンは、特定の量のデータを送信することしか可能でない場合があり、その結果、データ信号用の最大帯域幅が制限され得る。いくつかの状況において、そうした接続は、接続の最大帯域幅が性能限界の要因となるときにボトルネックを生じ得る。
【０００４】
光信号（「光学信号」とも呼ばれる場合がある）は、ファイバ光学ネットワークまたはコンピュータシステムなどの様々な応用において、迅速および確実に情報を送信するように用いられ得る。光信号を用いた高速光相互接続では、増加したデータレートにおける情報の送信によって、ボトルネックを減少または除去することが可能となり得る。光信号はファイバ光学ネットワーク、コンピュータシステムまたは他の応用において、増加したデータレートにてデータを送信するために用いられ得るが、多くの電子部品では電気信号が用いられる。光電子アセンブリは、電気信号を光学信号に変換すること、光学信号を電気信号に変換すること、または電気信号を光学信号に変換することと光学信号を電気信号に変換することとの両方を行うように用いられ得る。光電子アセンブリは、ファイバ光学ネットワーク、コンピュータシステム、または他の環境において用いられ得る。
【０００５】
いくつかの光電子アセンブリは、「フリップチップ」と呼ばれる半導体実装技術を用いてよい。「フリップチップ」という用語は、半導体デバイスを形成する特定の方法、および／または半導体デバイスの特定の構造を指す場合がある。詳細には、フリップチップデバイスは、半導体デバイスを他の回路に対して相互接続するように制御崩壊チップ接続（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  ｃｏｌｌａｐｓｅ  ｃｈｉｐ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）を用いてよい。
【０００６】
典型的なフリップチッププロセスでは、ウエハ上に集積回路が形成され得る。チップの表面にパッドがメタライズされ得る。パッドの各々の上に半田ドットが堆積され得る。ウエハはチップへと切断され得る。半田ボールが外部回路上のコネクタに面するように、チップが反転され配置され得る。チップを外部回路に電気的に結合するように、半田ボールが溶融され得る。実装されたチップは、電気絶縁性接着剤を用いてアンダーフィリングが行われ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
フリップチッププロセスは、ある半導体デバイスにとっては比較的一般的であるが、光電子アセンブリにおけるフリップチッププロセスの実装においては困難がある。例えば、光電子アセンブリは、寸法仕様、製造公差、熱散逸、応力公差、電気結合、電力操作、および／またはその他に関する様々な要件を含み得る。そうした点は、フリップチップ光電子アセンブリを形成する構造または方法に対して制約を与え得る。それらの点の中でも、本開示は、フリップチップ光電子アセンブリおよびその製造に関する困難を克服する解決策を提供する。
【０００８】
本明細書において請求される発明の対象は、いずれの欠点も解決する実施形態、または上記のものなどの環境においてしか動作しない実施形態に限定されない。むしろ、本背景は、本明細書に記載されるいくつかの実施形態が実施され得る一例の技術領域を説明するために提供されるに過ぎない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一例の光電子アセンブリは、第１表面と反対側に位置する第２表面との間に延びている透明部品を備えてよい。レーザアレイは、前記透明部品の前記第２表面に結合されていてよい。前記レーザアレイは、前記透明部品を通じて光学信号を送信するように向けられてよい。受信器アレイは、前記透明部品の前記第２表面に結合されていてよい。前記受信器アレイは、前記透明部品を通じて光学信号を受信するように向けられてよい。電子基板は、前記透明部品に機械的に結合されていてよい。第１部品は、前記透明部品の反対側において前記電子基板に結合されていてよい。前記第１部品は、レセプタクルを形成してよい。第２部品は、前記第１部品によって形成される前記レセプタクルにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置してよい。前記第２部品の第１表面は、熱界面材料によって前記レーザアレイと前記受信器アレイとに結合されていてよい。前記熱界面材料は前記第１部品および前記第２部品よりも軟質であってよい。前記第２部品の第２表面は、半田によって前記第１部品に結合されていてよい。前記第２表面は前記第１表面の反対側に位置してよい。
【００１０】
別の例の光電子アセンブリは、電子基板と、前記電子基板の第１面に対し結合されている透明部品と、前記第１面の反対側の前記電子基板の第２面に結合されている第１部品とを備えてよい。前記電子基板、前記透明部品、および前記第１部品は、密閉封止されるエンクロージャを形成してよい。レーザアレイまたは受信器アレイは、前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に機械的に結合されていてよく、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられてよい。前記レーザアレイまたは前記受信器アレイは、前記電子基板に電気的に結合されていてよい。第２部品は、熱界面材料が前記第２部品と前記透明部品との間に第１インタフェースを形成するとともに、密閉封止される前記エンクロージャにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置してよい。
【００１１】
別の例において、光電子アセンブリは、第２部品のレセプタクルの内部に位置する第１部品を含むヒートシンクを備えてよい。前記光電子アセンブリは、透明部品と、前記透明部品に結合されており、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられている光電子アレイとを備えてよい。電子部品は前記透明部品に結合されていてよく、電子基板は前記透明部品と前記第２部品との間に位置してよい。熱界面材料は、前記光電子アレイ、前記電子部品、および前記第１部品の間に位置してよい。前記熱界面材料は、前記第１部品を前記光電子アレイと前記電子部品とに結合していてよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一例の光電子モジュールの概略図。
【図２】図１の光電子モジュールにおいて実装され得る、一例の光電子アセンブリの概略的な側面図。
【図３Ａ】図２の光電子アセンブリの一部の概略的な側面図。
【図３Ｂ】図２の光電子アセンブリの一部の概略的な側面図。
【図３Ｃ】図２の光電子アセンブリの一部の概略的な側面図。
【図３Ｄ】図２の光電子アセンブリの一部の概略的な側面図。
【図３Ｅ】図２の光電子アセンブリの一部の概略的な側面図。
【図３Ｆ】図２の光電子アセンブリの一部の概略的な側面図。
【図４】図２の光電子アセンブリにおいて実装され得る、透明部品の例を示す図。
【図５】図２の光電子アセンブリにおいて実装され得る、部品の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本概要は、以下の詳細な説明においてさらに記載される、単純化された形態における概念の選択を導入する。本概要は、請求される発明の対象の重要な特徴または不可欠な特性を特定することを意図するものではなく、請求される発明の対象の範囲を決定する際の助けとして用いられることを意図するものでもない。
【００１４】
実施形態の例が、添付の図面の使用によって、追加の特異性および詳細とともに記載および説明される。
本開示の様々な態様を記載するように、参照が図面に対してなされ、特定の言葉が用いられる。このようにして図面および記載を用いることは、その本開示の範囲を限定すると解釈されるものではない。追加の態様は、請求の範囲を含む本開示を考慮して明らかとなり、または実施によって習得され得る。
【００１５】
本開示は、一般に、信号送信用の光電子アセンブリに関する。本明細書において用いられるように、「光電子アセンブリ」という用語は、光学部品および電気部品を有するアセンブリを含む。光電子アセンブリの例は、トランスポンダ、トランシーバ、送信器および／または受信器、それらの任意の組合せ、またはそれらの任意の部分を含む。
【００１６】
図１は、一例の光電子モジュール１００の概略図である。光電子モジュール１００は、ファイバ光学ネットワークの一部として実装されてよい。光電子モジュール１００は、電気信号を光学信号に変換するように用いられてよく、次いで、この光学信号が、ファイバ光学ネットワークのファイバ光学ケーブルを通じて伝わる。これに代えて、またはこれに加えて、光電子モジュール１００は、光学信号を電気信号に変換してよい。光電子モジュール１００は、１つまたは複数の電気信号および／または光学信号を受信するように構成されてよい。光電子モジュール１００はまた、１つまたは複数の電気信号および／または光学信号を出力するように構成されてもよい。
【００１７】
光電子モジュール１００は、例のためにのみ記載され、そうした記載は、この開示の範囲を限定するものではない。示されるように、光電子モジュール１００は、光受信器１０２、ポストアンプ１０４、レーザドライバ１０８、光送信器１１０、制御モジュール１１２、および永続性メモリ１１４を備える。
【００１８】
動作時、光電子モジュール１００は、光受信器１０２にて光学信号を受信する。光受信器１０２は、光学信号を電気信号に変える。光受信器１０２は、得られた電気信号１３０をポストアンプ１０４に提供する。ポストアンプ１０４は、電気信号１３０を増幅し、増幅された信号１１８をホスト１１６に提供する。ホスト１１６は、媒体アクセス制御（“ＭＡＣ”）カード、同期光ネットワーク（ＳＯＮＥＴ）フレームなどといった、光電子モジュール１００と通信することが可能な任意のコンピュータシステムを含んでよい。光電子モジュール１００はまた、光学信号としての送信のためにホスト１１６から電気信号を受信してもよい。詳細には、レーザドライバ１０８が、ホスト１１６から電気信号１２０を受信してよく、光学信号を放出するように光送信器１１０を駆動してよい。光送信器１１０は半導体レーザなどの適切な光源を備えてよく、この光源は、ホスト１１６によって提供される電気信号１２０を表す駆動信号１２６によって駆動され、それによって、電気信号１２０において搬送される情報を表す光学信号を放出させられる。
【００１９】
光受信器１０２、ポストアンプ１０４、レーザドライバ１０８、および光送信器１１０の挙動は、多くの要因によって動的に変化し得る。例えば、温度変化、電力揺らぎ、およびフィードバック状態が、各々、それらの部品の性能に影響を与え得る。したがって、状態を評価することができ、また評価された状態に応じて光電子モジュール１００の動作を調整することができる制御モジュール１１２を、光電子モジュール１００は備えてよい。評価された状態は、温度などの環境状態、放出された光電力および／または波長などの動作状態、またはその両方を含んでよい。評価された環境状態および／または動作状態は、制御モジュール１１２が光電子モジュール１００の動的に変化する性能を最適化することを可能とする。
【００２０】
制御モジュール１１２は、矢印１２２によって表されるようにポストアンプ１０４に動作可能に結合されていてよく、矢印１２４によって表されるようにレーザドライバ１０８に動作可能に結合されていてよい。制御モジュール１１２は、動作状態などの情報をポストアンプ１０４および／またはレーザドライバ１０８から受信してよい。制御モジュール１１２は、制御信号をポストアンプ１０４および／またはレーザドライバ１０８に対して送信してよい。制御モジュール１１２は、制御信号を用いてポストアンプ１０４および／またはレーザドライバ１０８における設定を調整することによって、光電子モジュール１００の動作を最適化してよい。
【００２１】
制御モジュール１１２は、いくつかの実施形態において電気的消去可能プログラマブル読出専用メモリ（“ＥＥＰＲＯＭ”）を含む、永続性メモリ１１４へのアクセスを有してよい。永続性メモリ１１４は、これに代えて、またはこれに加えて、任意の他の不揮発性メモリソースであってよい。光電子モジュール１００において言及される部品の任意の群は、同一のパッケージに一緒にパッケージされてもよく、制限なしに異なるパッケージにパッケージされてもよい。
【００２２】
制御モジュール１１２は、クロックおよび／またはデータ信号をホスト１１６から制御モジュール１１２に通信するための、制御モジュール１１２からホスト１１６にデータを通信するための、またはその両方を行うためのホストインタフェース１２８を備えてよい。集積回路間通信（Ｉ２Ｃ）、ＭＤＩＯ（Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｄａｔａ  Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）、シリアルペリフェラルインタフェース（ＳＰＩ）など、またはそれらの任意の組合せを含むがこれらに限定されない様々な通信プロトコルのうちのいずれか１つを、ホストインタフェース１２８は実装してよい。
【００２３】
フリップチップ構成を備える光電子アセンブリにおいて、様々な部品間におけるインタフェース、ボンディング、または結合のいくつかは、比較的硬質でもよく、脆くてもよく、その両方であってもよい。いくつかの光電子アセンブリでは、多くの部品が互いに比較的近くに配置されており、様々な部品の配置を含む光電子アセンブリの様々な点について、公差を小さくする場合がある。
【００２４】
この開示に記載されるいくつかの態様は、フリップチップ光電子アセンブリに実装されてよい。そうした態様は、光電子アセンブリにおけるフリップチッププロセスを実装することに関連する困難に対処することができる。例えば、態様は、寸法仕様、製造公差、熱散逸、応力公差、電気結合、電力操作および／またはその他に関する様々な要件に従うフリップチップ光電子アセンブリの製造に関してよい。
【００２５】
光電子アセンブリのいくつかの部品は、動作中に熱を生じる場合があり、またいくつかは、比較的高レートの熱散逸を必要とし得る。詳細には、レーザ、受信器、ドライバ、および／または電気部品などの部品が、動作中に、光電子アセンブリが適切に動作するように散逸される必要のあり得る熱を生じる場合がある。部品のいくつかには、それらの部品が適切に機能するように、および／または光電子アセンブリの影響を受けやすい部分に損傷を与えることを防止するように、超えられてはならないある範囲の動作温度が割り当てられてよい。したがって、光電子アセンブリの熱管理は、光電子アセンブリが様々な状態において適切に動作するのに有用であり得る。例えば、熱管理は、互いに比較的近接して配置されている多くの部品を備える、空間内に比較的より多くの熱を生じる高密度光電子アセンブリにとって有用である。
【００２６】
動作中に生じる熱はまた、光電子アセンブリに応力を生じ得る。例えば、光電子アセンブリが加熱および／または冷却されるとき、光電子アセンブリの様々な部分は、様々な熱膨張特性に基づいて膨張または収縮し得る。異なる熱膨張係数を有する光電子アセンブリの複数の部分は、異なる量および／または異なるレートにて膨張または収縮し得る。これは、光電子アセンブリの様々な部分において応力または公差の変化を生じ得る。
【００２７】
いくつかの状況において、加熱による応力効果は、様々なインタフェース、ボンディング、および／または結合において明らかにされ得る。特に、インタフェース、ボンディング、および／または結合が、異なる熱膨張係数を有する２つの材料間に位置している場合。そうした応力効果は、インタフェース、ボンディング、または結合を弱めるか破壊し、光電子アセンブリを動作不能にし得る。軟質または変形容易な材料は、そうした応力効果を軽減するように用いられてよい。しかしながら、軟質または変形容易な材料は、光電子アセンブリのいくつかの部分には適さない場合がある。たとえば、いくつかの軟質または変形容易な材料は、不十分な熱伝導性を有する場合があり、光電子アセンブリの複数の部分において熱を散逸するのに適切でない場合がある。別の例において、軟質または変形容易な材料は、光電子アセンブリの他の部分とは異なる熱膨張係数を有してよく、この差異は実際に熱応力効果を増加し得る。さらに、光電子アセンブリのいくつかの部分は、光電子アセンブリの複数の部分を支持または強化してよい。そうした状況では、より強固な材料が実装され得る。
【００２８】
光電子アセンブリは、動作中に生じる熱を管理するように、ヒートシンクおよび／または熱電冷却器などのフィーチャを備えてよい。ヒートシンクについては、比較的高い熱伝導性を有する材料が所望されてよい。しかしながら、高い熱伝導性を有する材料は、そうでなければ応力効果を低減するように用いられ得る比較的より軟質な材料よりも、一般に強固である場合があり、脆い場合があり、またはその両方である場合がある。
【００２９】
いくつかの状況において、より高密度のフィラー材料は、軟質または変形容易な材料の熱伝導性を増加するように、それらの材料に含まれてよい。しかし、より高密度のフィラーが熱伝導性を増加させるように導入されるので、得られる材料の軟質性、粘性および／またはコンプライアンスが減少してよい。
【００３０】
この開示に記載される態様は、光電子アセンブリにおいて適切な熱散逸を維持しながら応力効果に対処することを容易にし得る。記載される光電子アセンブリの態様は、記載される光電子アセンブリについて、それらの部品のインテグリティを維持し、動作寿命を増加させ、動作状態の範囲を拡張し、および／または新たな潜在用途を生じるための、様々な有益な熱特性を備えてよい。さらに、有益な熱特性は、多くの部品が互いの極近くに提供されている光電子アセンブリの高密度用途にとって有用であり得る。
【００３１】
図２は、図１の光電子モジュール１００において、および／または他の動作環境において実装され得る一例の光電子アセンブリ２００を示す。光電子アセンブリ２００は、ガラス、プラスチック、ポリマーなどといった少なくとも部分的に透明または半透明の材料から形成される透明部品２０２を備えてよい。透明部品２０２は、第１表面２０４と反対側に位置する第２表面２０６との間に延びてよい。１つまたは複数のレンズ２１８が、第１表面２０４に位置してよく、光電子アセンブリ２００の様々な部品が第２表面２０６に位置してよい。示されるように、第２表面２０６に位置する部品は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８、またはそれらの任意の組合せを含んでよい。レーザアレイ２３２および受信器アレイ２３４は、光電子アレイとして参照されてよい。
【００３２】
レーザアレイ２３２は、透明部品２０２とレンズ２１８の１つまたは複数とを通じて光学信号を放出するように向けられてよい。受信器アレイ２３４は、透明部品２０２か、レンズ２１８のうちの１つまたは複数か、またはその両方を通じて光学信号を受信するように向けられてよい。レンズ２１８は、レーザアレイ２３２からおよび／または受信アレイ２３４に光学信号を伝達し、方向付け、および／または焦点を合わせるように構成されてよい。レンズ２１８は、曲面（例えば、凹面または凸面）、平坦面、またはそれらの組合せなどの光学的に透過可能な表面であってよい。
【００３３】
レーザアレイ２３２は、半導体レーザ、発光ダイオード、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、端面発光レーザ、分布帰還型（ＤＦＢ）レーザ、分布ブラッグ反射型（ＤＢＲ）レーザなどの光源、または任意の他の適切な光源のアレイを含んでよい。ドライバ２３６は、ホストから電気信号を受信するように、および光学信号を放出するべくレーザアレイ２３２を駆動するように構成されてよい。いくつかの態様において、ドライバ２３６は、図１に関して記載されるレーザドライバ１０８に対応してよい。いくつかの構成において、ドライバ２３６は、シリコンゲルマニウム集積回路ドライバであってよい。レーザアレイ２３２の光源は、ドライバ２３６からの駆動信号によって駆動され、それによって情報を表す光学信号を光源に放出させてよい。受信器アレイ２３４は、フォトダイオード、フォトレジスタ、逆バイアス発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトディテクタ、または光を検出することが可能な任意の他の適切な部品などの受信器のアレイを含んでよい。いくつかの構成において、受信器アレイ２３４は、１つ以上のモニタフォトダイオード（ＭＰＤ）を含んでよい。
【００３４】
電気部品２３０は、集積回路（ＩＣ）、または光電子アセンブリ２００における使用に適した任意の電気部品であってよい。いくつかの構成において、電子部品２３０は、図１に関して記載される制御モジュール１１２に対応してよい。光電子アセンブリ２００は、受動部品２３８などの任意の数の受動部品を備えてよい。受動部品は、抵抗、キャパシタ、サーミスタ、または光電子アセンブリ２００における使用に適した任意の他の部品を含んでよい。
【００３５】
再分配層２１２が、第２表面２０６の少なくとも一部に位置してよい。再分配層２１２は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８、またはそれらの任意の結合などの、第２表面２０６に位置する部品のいくつかまたは全てを電気的に結合するように構成されている電気的な導体層であってよい。示されるように、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８は、各々の間にそれぞれ位置する電気ボンディングを通じて、再分配層２１２に電気的に結合されていてよい。
【００３６】
アンダーフィル材料２２８が、レーザアレイ２３２、受信アレイ２３４、ドライバ２３６、電子部品２３０および透明部品２０２の間に位置してよい。アンダーフィル材料２２８は、光学信号が透明部品２０２を通じて受信器アレイ２３４に、またはレーザアレイ２３２から伝わることを可能とする透明または半透明材料であってよい。アンダーフィル材料２２８は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４および透明部品２０２の間の空間を充填してよい。いくつかの構成において、アンダーフィル材料２２８の材料は、透明部品２０２の屈折率にほぼ一致するように選択されてよい。アンダーフィル材料２２８は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０を少なくとも部分的に包囲するように位置してよい。
【００３７】
透明部品２０２は、第１半田２２２および／またはアンダーフィル材料２２６によって、電子基板２０８に結合されていてよい。電子基板２０８は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレックス回路、または任意の他の適切な電子基板であってよい。いくつかの構成において、第１半田２２２およびアンダーフィル材料２２６は、透明部品２０２を電子基板２０８に結合するように協働する。第１半田２２２は、透明部品２０２を電子基板２０８に電気的に結合してよい。詳細には、第１半田２２２は、透明部品２０２の再分配層２１２を電子基板２０８の電気結合に対して電気的に結合してよい。いくつかの構成において、第１半田２２２は、電子基板２０８上のパッドに電気的に結合されていてよい。アンダーフィル材料２２６は、透明部品２０２を電子基板２０８に封止してよい。いくつかの構成において、アンダーフィル材料２２６は、透明部品２０２と電子基板２０８との間に密閉または半密閉の封止材を形成してよい。いくつかの構成において、アンダーフィル材料２２６は、第１半田２２２によって形成される電気接続を強化または支持してよい。
【００３８】
電子基板２０８は、第１部品２１０に結合されていてよい。第１部品２１０は、ヒートシンク、補剛材、またはその両方であってよい。第１部品２１０は、比較的高い熱伝導性を有する材料から形成されてよい。これに加えて、またはこれに代えて、第１部品２１０は、比較的硬質な材料から形成されてよい。例えば、第１部品２１０は、ニッケルメッキ銅から形成されてよく、またはニッケルメッキ銅を含んでよい。第１部品２１０は、電子基板２０８および／または透明部品２０２の部分を支持または強化してよい。いくつかの構成において、第１部品２１０は、電子基板２０８および／または透明部品２０２の曲げまたはたわみを減少するように作用してよい。第１部品２１０は、例えば、光電子アセンブリ２００の動作中に、光電子アセンブリ２００の複数の部分から熱が除かれるように熱を伝導してよい。示されるように、電子基板２０８の第１面は、透明部品２０２に結合されていてよく、反対側に位置する電子基板２０８の第２面は、第１部品２１０に結合されていてよい。いくつかの構成において、電子基板２０８は、接着剤２４２によって第１部品２１０に結合されていてよい。そうした構成において、接着剤２４２は、電子基板２０８と第１部品２１０との間の界面（インタフェース）に位置してよい。
【００３９】
透明部品２０２は、第２部品２１４に結合されていてよい。第２部品２１４は、第１部品２１０によって形成されるレセプタクル２４４内に少なくとも部分的に位置してよい。いくつかの構成において、透明部品２０２は、接着剤２４０によって第２部品２１４に結合されていてよい。接着剤２４０、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８は、第２部品２１４と透明部品２０２との間に位置してよい。接着剤２４０は、第２部品２１４と透明部品２０２との間の空間の一部を充填してよい。
【００４０】
示されるように、第２部品２１４の第１表面は、レーザアレイ２３２、受信アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に結合されていてよく、反対側に位置する第２部品２１４の第２表面は、第１部品２１０に結合されていてよい。詳細には、第２部品２１４の第１表面は、熱界面材料２１６によって、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に結合されていてよい。第２部品２１４の第２表面は、第２半田２２４によって第１部品２１０に結合されていてよい。熱界面材料２１６は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０と、第２部品２１４との間の界面（インタフェース）を形成してよい。第２半田２２４は、第２部品２１４と第１部品２１０との間の界面（インタフェース）を形成してよい。
【００４１】
第２部品２１４は、比較的高い熱伝導性を有する材料から形成されてよい。これに加えて、またはこれに代えて、第２部品２１４は、比較的硬質な材料から形成されてよい。これに加えて、またはこれに代えて、熱界面材料２１６は、比較的高い熱伝導性を有する材料から形成されてよい。これに加えて、またはこれに代えて、熱界面材料２１６は、比較的軟質および／または変形容易な材料から形成されてよい。例えば、熱界面材料２１６は、フィラー材料を有するシリコーンから形成されてよく、またはそのシリコーンを含んでよい。いくつかの構成において、熱界面材料２１６は、第２部品２１４および／または第１部品２１０よりも軟質な材料から形成されてよい。いくつかの構成において、熱界面材料２１６は、比較的薄い層であってよい。例えば、熱界面材料２１６は、５０マイクロメートルと１００マイクロメートルとの間、５０マイクロメートルと７５マイクロメートルとの間、２５マイクロメートルと７５マイクロメートルとの間、１００マイクロメートル未満、２００マイクロメートル未満、３００マイクロメートル未満、２５マイクロメートル超、５０マイクロメートル超、またはそれらの任意の適切な組合せの厚さなどの寸法を備えてよい。別の例において、熱界面材料２１６の厚さの範囲は、５０マイクロメートルと１００マイクロメートルとの間、５０マイクロメートルと７５マイクロメートルとの間、２５マイクロメートルと７５マイクロメートルとの間、１００マイクロメートル未満、２００マイクロメートル未満、３００マイクロメートル未満、２５マイクロメートル超、５０マイクロメートル超、またはそれらの任意の適切な組合せであってよい。
【００４２】
第２部品２１４および／または熱界面材料２１６は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０を支持または強化してよい。いくつかの構成では、熱膨張または収縮などの光電子アセンブリ２００に対して作用する力の結果として、第２部品２１４および／または熱界面材料２１６は、光電子アセンブリ２００の他の部分が膨張し、収縮し、曲がり、またはたわむように、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０を支持してよい。いくつかの構成において、第２部品２１４および／または熱界面材料２１６は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０などの光電子アセンブリ２００の複数の部分に対して静電放電（ＥＳＤ）および／または電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供することを容易にしてよい。そうした構成において、第２部品２１４の材料および／または熱界面材料２１６は、ＥＳＤおよび／またはＥＭＩ保護を提供するのに適するように選択されてよい。
【００４３】
第２部品２１４、熱界面材料２１６、第２半田２２４、および／または第１部品２１０は、光電子アセンブリ２００の複数の部分から熱が除かれるように熱を伝導してよい。いくつかの構成において、例えば光電子アセンブリ２００の動作中に、第２部品２１４、熱界面材料２１６、第２半田２２４、および第１部品２１０の全ては、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０から熱が散逸することを可能とする際に寄与してよい。
【００４４】
示されるように、第１部品２１０および透明部品２０２は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０、および／または受動部品２３８を、密閉または半密閉のエンクロージャ内に封止してよい。
【００４５】
この開示に記載される態様は、光電子アセンブリにおいて適切な熱散逸を維持しながら、応力効果に対処することを容易にし得る。いくつかの態様において、光電子アセンブリ２００のヒートシンクは、２つの別個の部品から形成されてよい。例えば、光電子アセンブリ２００のヒートシンクは、第１部品２１０および第２部品２１４から形成されてよく、また別個の部品は、第２半田２２４などの適切な結合またはインタフェースにより互いに結合されていてよい。さらに、第２部品２１４は、熱界面材料２１６などの比較的軟質および／または変形容易な材料によって、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に結合されていてよい。
【００４６】
そうした構成は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０などの部品について適切な熱散逸を備えてよい。詳細には、熱は、熱界面材料２１６、第１部品２１０、第２半田２２４、および／または第２部品２１４を通じて、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０から散逸されてよい。これに加えて、またはこれに代えて、そうした構成は、光電子アセンブリ２００のインタフェース、ボンディング、または結合における減少応力効果を容易にしてよい。例えば、第２部品２１４および／または熱界面材料２１６は、結合（第１半田２２２、接着剤２４２、透明部品２０２とレーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０との間の結合のうちの１つ以上など）において応力効果を減少させながら、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０を支持してよい。
【００４７】
いくつかの態様では、熱界面材料２１６は、光電子アセンブリ２００の態様に対して機械的および／またはＥＳＤ保護を提供してよい。詳細には、熱界面材料２１６は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に対して機械的および／またはＥＳＤ保護を提供することを容易にしてよい。
【００４８】
図３Ａ−図３Ｆは、図２の光電子アセンブリ２００の複数の部分を示す。図３Ａ−図３Ｆを参照して、光電子アセンブリ２００などの光電子アセンブリの製造の例の態様が記載される。
【００４９】
図３Ａに示されるように、レンズ２１８は、透明部品２０２の第１表面２０４に形成されてよい。レンズ２１８は、第１表面２０４に結合されるか、第１表面２０４に形成されてよい。したがって、レンズ２１８は、透明部品２０２が形成された後、透明部品２０２と一体化していてよく、または透明部品２０２に結合されてよい。再分配層２１２は、透明部品２０２の第２表面２０６に形成されてよい。再分配層２１２は、第２表面２０６に堆積されてよい。再分配層２１２を堆積することは、第２表面２０６に導電材料をパターニングおよびメタライズすること、および／または第２表面２０６に導電材料を形成する任意の適切な処理を含んでよい。
【００５０】
レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０、および／または受動部品２３８は、透明部品２０２の第２表面２０６に結合されてよく、または第２表面２０６に形成されてよい。いくつかの構成において、そうした部品は、例えばボンディングパッド、半田、および／または他の適切な構造によって、第２表面２０６に結合されてよい。ボンディングパッドは、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８を、第２表面２０６に対して機械的に結合してよく、またそうした部品を再分配層２１２に電気的に結合してよい。他の構成において、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８は、任意の他の処理を用いて第２表面２０６に形成されてよい。
【００５１】
第１半田２２２は、第２表面２０６に結合されてよい。いくつかの構成において、第１半田２２２は、再分配層２１２に電気的に結合されてよい。レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０および／または受動部品２３８が第２表面２０６に結合されるか第２表面２０６に形成される前または後に、アンダーフィル材料２２８は、示されるように、第２表面２０６に対し結合されるかまたは形成されてよい。
【００５２】
図３Ａに示されるように、光電子アセンブリ２００の一部は、支持部２２０の上方に配置されてよい。図３Ｂを参照すると、光電子アセンブリ２００のその部分は、支持部２２０上に配置されてよい。支持部２２０は、製造の様々な態様の間、光電子アセンブリ２００のその部分を強化するように構成されてよい。いくつかの構成において、支持部２２０は、光学的な、透明または半透明な材料から形成されてよい。そうした構成において、支持部２２０は、製造中に光電子アセンブリ２００のその部分の光学的整合または試験を容易にしてよい。
【００５３】
図３Ｃに示されるように、第２部品２１４は、透明部品２０２と、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０のうちの１つ以上との上方に配置されてよい。いくつかの構成において、接着剤２４２は、第２部品２１４上に配置されてよい。図３Ｄを参照すると、第２部品２１４は、透明部品２０２と、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０のうちの１つ以上とに結合されてよい。
【００５４】
第２部品２１４および透明部品２０２は、接着剤２４０によって互いに結合されてよい。接着剤２４０が第２部品２１４上に配置された後、透明部品２０２は接着剤２４０と接合するように配置されてよく、その結果、透明部品２０２は接着剤２４０によって第２部品２１４に関して保持される。
【００５５】
第２部品２１４は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に機械的および熱的に結合されてよい。例えば、図３Ｃに示されるように、熱界面材料２１６が第２部品２１４に取付けられ、次いで、第２部品２１４がレーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０と接合するように配置されてよい。いくつかの構成において、熱界面材料２１６は、第２部品２１４をレーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に対して保持する。他の構成において、熱界面材料２１６は、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に対向して配置され得るが、それぞれの部品を互いに保持しない場合がある。熱界面材料２１６は、熱が、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０のうちの１つ以上から第２部品２１４に伝達され得るように、または第２部品２１４からレーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、電気部品２３０のうちの１つ以上に伝達され得るように、第２部品２１４をレーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に対して熱的に結合してよい。
【００５６】
示されるように、受動部品２３８などのいくつかの部品は、透明部品２０２に結合されるが、第２部品２１４には結合されなくてよい。そうした部品は、動作中に熱を生じ得ないか、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０などの他の部品と同程度の熱を生じ得ない。このように、そうした部品は、第２部品２１４を通じた熱散逸を必要としない場合もあり、または熱散逸から利益を得ない場合もある。
【００５７】
図３Ｄにおける矢印によって表されるように、部品が互いに結合されるように、透明部品２０２、レーザアレイ２３２、受信器アレイ２３４、ドライバ２３６、および／または電気部品２３０に対向して第２部品２１４を配置するため、第２部品２１４に対して力が加えられてよい。これは、結合される部品間に適切なインタフェースが形成されることを確実にすることを容易にし得る。
【００５８】
図３Ｅを参照すると、第１部品２１０は、例えば接着剤２４２を用いて、電子基板２０８に結合されてよい。第２半田２２４は、第１部品２１０のレセプタクル２４４内に配置されてよい。透明部品２０２に結合されている第２部品２１４を備える、図３Ｄに示される光電子アセンブリ２００の部分は、第１部品２１０のレセプタクル２４４の上方に配置されてよい。
【００５９】
図３Ｆに示されるように、透明部品２０２に結合されている第２部品２１４は、第２部品２１４が、例えば第２半田２２４にて第１部品２１０と接合するように、また透明部品２０２が、例えば第１半田２２２にて電子基板２０８と接合するように、レセプタクル２４４内に少なくとも部分的に配置されてよい。第１半田２２２および／または第２半田２２４は、第１半田２２２および／または第２半田２２４が少なくとも部分的に溶融または軟化するように加熱されてよい。第１半田２２２を加熱することにより、透明部品２０２を電子基板２０８に機械的および／または電気的に結合してよい。第２半田２２４を加熱することにより、第１部品２１０と第２部品２１４とを機械的および熱的に結合してよい。
【００６０】
いくつかの構成において、第１半田２２２と第２半田２２４とは、第１半田２２２が第２半田２２４よりも低い温度にて溶融するように、または第２半田２２４が第１半田２２２よりも低い温度にて溶融するように、異なる融点を有してよい。そうした構成では、光電子アセンブリ２００の少なくとも一部が加熱される時に、第１半田２２２および第２半田２２４のうちの一方が、他方の半田より先に溶融するか、ボンディングを形成するか、その両方が行われる。そうした構成は、光電子アセンブリ２００の複数の部分が、組立中に位置決められることおよび／または整合されることを容易にし得る。
【００６１】
例えば、第２半田２２４は、第１半田２２２よりも低い融点を有してよい。光電子アセンブリ２００は、適切なインタフェースを形成するように、レセプタクル２４４において、第１部品２１０に対向して第２部品２１４を配置するための第１半田２２２を溶融するように加熱されてよい。光電子アセンブリ２００は、透明部品２０２と電子基板２０８との間にボンディングを形成するべく、第１半田２２２を溶融するように、さらに加熱されてよい。
【００６２】
いくつかの態様において、境界部は、第１半田２２２および／または第２半田２２４が、光電子アセンブリ２００の所望されない部分に対し付与されるか所望されない部分まで達するのを防止することを容易にするように形成されてよい。そうした構成において、境界部は、第１半田２２２および／または第２半田２２４を光アセンブリ２００の所望の領域に閉じ込めるように構成されてよい。例えば、いくつかの構成において、境界部は、第１半田２２２および／または第２半田２２４が、光電子アセンブリ２００の所望されない部分に付与されるのを防止することを容易にする半田マスクまたは半田レジストを含んでよい。半田マスクは、半田が所望されない領域に付与されることを防止するように、第１半田２２２および／または第２半田２２４に近接の領域に付与されるポリマーの層を含んでよい。他の構成において、第１半田２２２および／または第２半田２２４が、光電子アセンブリ２００の所望されない部分に付与されるか所望されない部分まで達することを防止するように、任意の適切な境界部が実装されてよい。
【００６３】
第１半田２２２が透明部品２０２と電子基板２０８とを結合した後、光電子アセンブリ２００は、半田ボンディングが凝固するように冷却されてよく、またアンダーフィル材料２２６は、第１半田２２２の周りに配置されてよい。これに加えて、またはこれに代えて、アンダーフィル材料２２６は、透明部品２０２を電子基板２０８に対して封止するように配置されてよい。
【００６４】
図４は、レンズガード２５０を有する透明部品２０２の一例である。示されるように、レンズガード２０５は、透明部品２０２の一部の上方の第１表面２０４に配置されてよい。レンズガード２５０は、レンズ２１８を覆うように寸法および形状を決定されてよい。そうした構成は、いくつかの状況においてレンズ２１８が損傷を受けることを防止するのを容易にし得る。例えば、レンズガード２５０は、透明部品２０２が図３Ａ−図３Ｄの保持部２２０などの保持部上に配置されるときに、レンズ２１８を保護するのを容易にする。そうした状況において、保持部２２０は、レンズ２１８を保護するための構造を備えず、および／または必要としなくてよい。
【００６５】
図５は、第２部品２１４ａの別の例である。第２部品２１４ａは、第２部品２１４に関して記載される任意の適切な態様を含んでよい。示されるように、第２部品２１４ａは凹部２６０を備えてよい。凹部２６０は、熱界面材料２１６を収容および／または保持するように構成されてよい。いくつかの態様において、凹部２６０は、光電子アセンブリ２００の製造を容易にしてよい。例えば、凹部２６０は、熱界面材料２１６の形成中に熱界面材料２１６を保持してよい。他の態様において、凹部２６０は、熱界面材料２１６の位置決めを容易にしてよい。凹部２６０は、ほぼ第２部品２１４ａの長さにわたってよい。いくつかの構成において、凹部２６０は、第２部品２１４ａの端部に近接して終端する。いくつかの構成において、凹部２６０は、１００マイクロメートル（μｍ）の深さなどの寸法を備えてよい。いくつかの構成において、凹部２６０は、０μｍと２００μｍとの間、５０μｍと１５０μｍとの間、８０μｍと１２０μｍとの間、もしくは任意の他の適切な値、またはそれらの組合せの深さを備えてよい。
【００６６】
記載および請求項において用いられる用語は、書誌的意味に限定されないが、本開示の明確なおよび一貫した理解を可能とするために用いられるに過ぎない。「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」などの単語の単数形は、文脈によって別段の明確な指示がない限り、複数の指示対象を含むものと理解される。このようにして、例えば、「１つの部品の表面」の参照は、そうした複数の表面のうちの１つまたは複数に対する参照を含む。
【００６７】
「ほぼ」という用語によって、記載される特性、パラメータ、または値は、正確に達成される必要がないということが意味されるが、例えば、公差、測定誤差、測定確度の限界、および当業者に知られている他の因子を含む偏差または変動は、特性が提供されることを意図された効果を不可能としない量において生じ得る。
【００６８】
本開示の態様は、その趣旨または本質的な特性から逸脱することなく他の形態において実施され得る。記載される態様は、全ての例示の点において考慮され、限定するものではない。請求される発明の対象は、前述の記載によってというより、むしろ添付される請求項によって表される。請求項の均等物の意味および範囲内となる全ての変更は、それらの範囲内に含まれる。
【図１】
2019515501.tif 000003
【図２】
2019515501.tif 000004
【図３Ａ】
2019515501.tif 000005
【図３Ｂ】
2019515501.tif 000006
【図３Ｃ】
2019515501.tif 000007
【図３Ｄ】
2019515501.tif 000008
【図３Ｅ】
2019515501.tif 000009
【図３Ｆ】
2019515501.tif 000010
【図４】
2019515501.tif 000011
【図５】
2019515501.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月21日(2018.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電子アセンブリであって、
第１表面と反対側に位置する第２表面との間に延びている透明部品と、
前記透明部品の前記第２表面に結合されているレーザアレイであって、前記透明部品を通じて光学信号を送信するように向けられているレーザアレイと、
前記透明部品の前記第２表面に結合されている受信器アレイであって、前記透明部品を通じて光学信号を受信するように向けられている受信器アレイと、
前記透明部品に機械的に結合されている電子基板と、
前記透明部品の反対側において前記電子基板に結合されている第１部品であって、レセプタクルを形成する第１部品と、
前記第１部品によって形成される前記レセプタクルにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置する第２部品とを備え、前記第２部品の第１表面は熱界面材料によって前記レーザアレイと前記受信器アレイとに結合されており、前記熱界面材料は前記第１部品および前記第２部品よりも軟質であり、前記第２部品の第２表面は第１半田によって前記第１部品に結合されており、前記第２部品の前記第２表面は前記第２部品の前記第１表面の反対側に位置する、光電子アセンブリ。
【請求項２】
前記電子基板は、第２半田によって前記透明部品に機械的に結合されており、前記第２半田は前記第１半田の融点とは異なる融点を有する、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項３】
前記透明部品は、前記透明部品と前記第２部品との間に位置する接着剤によって前記第２部品に結合されている、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項４】
前記透明部品の前記第２表面に位置する再分配層をさらに備え、前記再分配層は少なくとも前記電子基板と前記レーザアレイまたは前記受信器アレイとに電気的に結合されている、請求項１に記載の光電子アセンブリ。
【請求項５】
前記透明部品の前記第２表面に結合されている電子部品をさらに備え、前記電子部品は前記再分配層によって前記レーザアレイまたは前記受信器アレイに電気的に結合されている、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項６】
前記透明部品の前記第２表面に結合されている受動部品をさらに備え、前記受動部品は前記再分配層に電気的に結合されている、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項７】
前記透明部品の前記第１表面に位置する１つまたは複数のレンズをさらに備え、前記レーザアレイは前記レンズのうちの１つ以上を通じて光学信号を送信するように向けられており、前記受信器アレイは前記レンズのうちの別の１つ以上を通じて光学信号を受信するように向けられている、請求項４に記載の光電子アセンブリ。
【請求項８】
光電子アセンブリであって、
電子基板と、
前記電子基板の第１面に対し結合されている透明部品と、
前記第１面の反対側の前記電子基板の第２面に結合されている第１部品であって、前記電子基板、前記透明部品、および前記第１部品が、密閉封止されるエンクロージャを形成する、第１部品と、
前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に機械的に結合されており、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられているレーザアレイまたは受信器アレイであって、前記電子基板に電気的に結合されている、レーザアレイまたは受信器アレイと、
密閉封止される前記エンクロージャにおいて前記第１部品と前記透明部品との間に位置する第２部品であって、熱界面材料が前記第２部品と前記透明部品との間に第１インタフェースを形成する第２部品と、を備える、光電子アセンブリ。
【請求項９】
前記第２部品と前記第１部品との間に第２インタフェースを形成する第１半田をさらに備える、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１０】
前記透明部品の表面に位置する再分配層をさらに備え、前記再分配層は、少なくとも前記電子基板と前記レーザアレイまたは前記受信器アレイとに電気的に結合されている、請求項９に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１１】
前記電子基板は、第２半田により前記透明部品に機械的に結合されており、
前記電子基板は、前記第２半田により前記再分配層に電気的に結合されており、
前記第２半田は、前記第１半田の融点とは異なる融点を有し、
境界部は前記第２半田を閉じ込める、請求項１０に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１２】
前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に結合されている電子部品をさらに備え、前記電子部品は前記再分配層によって前記レーザアレイまたは前記受信器アレイに電気的に結合されている、請求項１０に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１３】
前記エンクロージャの内部にて前記透明部品に結合されている受動部品をさらに備え、前記受動部品は前記再分配層に電気的に結合されている、請求項１０に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１４】
前記透明部品は、前記透明部品と前記第２部品との間に位置する接着剤によって前記第２部品に結合されている、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１５】
前記透明部品の表面に位置する１つまたは複数のレンズをさらに備え、前記レーザアレイは前記レンズのうちの１つ以上を通じて光学信号を送信するように向けられており、前記受信器アレイは前記レンズのうちの別の１つ以上を通じて光学信号を受信するように向けられている、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１６】
前記第２部品は前記熱界面材料を有する凹部を形成し、前記熱界面材料は前記凹部の中に位置する、請求項８に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１７】
光電子アセンブリであって、
第２部品のレセプタクルの内部に位置する第１部品を含むヒートシンクと、
透明部品と、
前記透明部品に結合されており、前記透明部品を通じて光学信号を送信または受信するように向けられている、光電子アレイと、
前記透明部品に結合されている電子部品と、
前記透明部品と前記第２部品との間に位置する電子基板と、
前記光電子アレイ、前記電子部品、および前記第１部品の間に位置する熱界面材料であって、前記第１部品を前記光電子アレイと前記電子部品とに結合している熱界面材料と、を備える、光電子アセンブリ。
【請求項１８】
前記第１部品および前記第２部品の界面に位置する半田をさらに備える、請求項１７に記載の光電子アセンブリ。
【請求項１９】
前記電子基板と前記第２部品との界面に位置するエポキシをさらに備える、請求項１７に記載の光電子アセンブリ。
【請求項２０】
前記電子基板と前記透明部品との界面に位置する半田をさらに備える、請求項１７に記載の光電子アセンブリ。
【国際調査報告】
2019515501.tif 000013
2019515501.tif 000014