(57)【要約】  発光装置（１００）は、成形体（３０）と、成形体（３０）に埋設されるリード（４０）とによって構成された略直方体形状のパッケージ（２０）と、パッケージ（２０）に載置される発光素子（１０）と、を備える。リード（４０）は、発光素子（１０）が載置される接続部（４１）と、接続部（４１）に連結される端子部（４２）及び露出部（４３）と、を有する。パッケージ（２０）は、底面（２０Ａ）と、底面（２０Ａ）に連なる光出射面である前面（２０Ｃ）と、底面（２０Ａ）に連なり前面（２０Ｃ）に対向する背面（２０Ｄ）と、を有する。端子部（４２）及び露出部（４３）は、接続部（４１）の背面側に連結されており、底面（２０Ａ）及び背面（２０Ｄ）に連なって成形体（３０）から露出されるとともに、底面（２０Ａ）で離間されている。
2012029911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形体と、前記成形体に埋設されるリードとによって構成された略直方体形状のパッケージと、
前記パッケージに載置される発光素子と、
を備え、
前記リードは、前記発光素子が載置される接続部と、前記接続部に連結される端子部及び露出部と、を有し、
前記パッケージは、底面と、前記底面に連なる光出射面と、前記底面に連なり前記光出射面に対向する背面と、を有し、
前記端子部及び前記露出部は、前記接続部の前記背面側に連結されており、前記底面及び背面に連なって前記成形体から露出されるとともに、前記底面で離間されている、
発光装置。
【請求項２】
前記パッケージは、前記光出射面に形成される開口と、前記開口内に充填される封止樹脂と、を有しており、
前記接続部は、前記開口の内部に露出する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記リードは、前記接続部及び前記端子部に連結され、前記背面において前記成形体から露出する延出部を有する、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
成形体と、前記成形体に埋設されるリードとによって構成された略直方体形状のパッケージと、
前記パッケージに載置される発光素子と、を備え、
前記リードは、前記発光素子が載置される接続部と、前記接続部に連結される端子部及び露出部と、を有し、
前記パッケージは、底面と、前記底面に連なる光出射面と、前記底面に連なり前記光出射面に対向する背面と、を有し、
前記端子部及び前記露出部は、前記接続部の前記背面側に連結されており、前記底面及び前記背面に連なって前記成形体から露出されるとともに、前記背面の前記底面側で離間されている、
発光装置。
【請求項５】
樹脂によって構成されるモールド板と、
第１フレーム部と、所定方向において前記第１フレーム部に隣接する第２フレーム部と、を有し、前記モールド板に埋設される薄板状のリードフレームと、
を備え、
前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部のそれぞれは、
第１厚みを有し、前記モールド板から露出する第１肉厚部と、
前記第１厚みを有し、前記モールド板から露出しており、前記所定方向において前記第１肉厚部から離間する第２肉厚部と、
前記第１厚みよりも小さい第２厚みを有し、前記第１肉厚部と前記第２肉厚部とに連結される第１肉薄部と、
前記第２厚みを有し、前記第２肉厚部に連結されており、前記所定方向において前記第１肉薄部から離間する第２肉薄部と、
を含む、
発光装置用パッケージアレイ。
【請求項６】
前記リードフレームは、前記第１フレーム部及び第２フレーム部と同様の構成を有する第３フレーム部及び第４フレーム部を有し、
前記第３フレーム部及び第４フレーム部は、厚み方向に平行な軸心を中心として、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部に対して回転対称に配置されており、
前記第３フレーム部の前記第１肉厚部は、前記第１フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
前記第３フレーム部の前記第２肉厚部は、前記第２フレーム部の前記第２肉厚部に連結され、
前記第４フレーム部の前記第２肉厚部は、前記第１フレーム部の前記第２肉厚部に連結されている、
請求項５に記載の発光装置用パッケージアレイ。
【請求項７】
前記リードフレームは、前記第１フレーム部及び第２フレーム部と同様の構成を有する第３フレーム部及び第４フレーム部を有し、
前記第３フレーム部は、前記所定方向に直交する直交方向において前記第１フレーム部に隣接し、
前記第４フレーム部は、前記直交方向において前記第２フレーム部に隣接しており、
前記第３フレーム部の前記第１肉薄部は、前記第１フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
前記第３フレーム部の前記第２肉薄部は、前記第１フレーム部の前記第２肉厚部に連結され、
前記第４フレーム部の前記第１肉薄部は、前記第２フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
前記第４フレーム部の前記第２肉薄部は、前記第２フレーム部の前記第２肉厚部に連結されている、
請求項５に記載の発光装置用パッケージアレイ。
【請求項８】
金属薄板の第１主面と前記第１主面の反対に設けられる第２主面とをエッチングして、前記金属薄板にエッチング孔部を形成する両面エッチング工程と、
前記金属薄板の前記第１主面の一部をエッチングして、前記第１主面にエッチング凹部を形成することによって、所定形状のリードフレームを形成する片面エッチング工程と、
前記リードフレームを金型内に配置し、前記金型内に樹脂を注入することによって、前記リードフレームが埋設されるモールド板を形成するモールド工程と、
を備え、
前記リードフレームは、発光素子を載置するための載置部に連結された露出部を構成する肉厚部と、前記エッチング孔部を介して前記載置部から離間する接続部を構成する肉薄部と、を有している、
発光装置用パッケージアレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示される技術は、発光素子を備える発光装置、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）と、発光素子が載置されるパッケージと、を備える発光装置が広く用いられている。パッケージは、樹脂によって構成される成形体と、成形体に埋設され、発光素子と電気的に接続される板状の接続部を有するリードと、を備える。接続部は、発光素子と電気的に接続される接続面と、接続面と対向する裏面と、接続面と裏面とに連なる側面と、を有する。【０００３】
一般的に、発光装置は、発光素子の出射光が取り出される方向に応じて、トップビュー型とサイドビュー型とに分類される。トップビュー型の発光装置では、出射光は、実装基板の実装面に対して垂直な方向に取り出される。サイドビュー型の発光装置では、出射光は、実装基板の実装面に対して平行な方向に取り出される。【０００４】
ここで、接続部の外縁において、接続面と側面とが成形体に埋設され、裏面が成形体から露出されるトップビュー型の発光装置が知られている（特許文献１参照）。このようなトップビュー型の発光装置では、実装面と平行な方向において接続面を大きくすることができるので、成形体と接続部との接触面積は十分に確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−６２２７２号公報
【発明の概要】
【０００６】
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、サイドビュー型の発光装置では、一般的に、板状の接続部は、実装面に対して垂直に立てられた状態で配置される。そのため、実装面と垂直な方向において接続部を大きくすると発光装置の重心が高くなることによって、発光装置が倒れやすくなってしまうので、実装面と垂直な方向に接続面を大きくするにも限界がある。また、サイドビュー型の発光装置の奥行きは、トップビュー型の発光装置の奥行きに比べて極めて小さいので、側面を大きくすることも困難である。
【０００７】
このように、接続面と側面とを大きくすることが困難なサイドビュー型の発光装置では、成形体と接続部との接触面積を十分に確保できないため、成形体とリードとの密着力を向上させることが困難である。
【０００８】
ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
（課題を解決するための手段）
ここに開示される発光装置は、成形体と、成形体に埋設されるリードとによって構成された略直方体形状のパッケージと、パッケージに載置される発光素子と、を備える。リードは、発光素子が載置される接続部と、接続部に連結される端子部及び露出部と、を有する。パッケージは、底面と、底面に連なる光出射面と、底面に連なり光出射面に対向する背面と、を有する。端子部及び露出部は、接続部の背面側に連結されており、底面及び背面に連なって成形体から露出されるとともに、底面で離間されている。
【００１０】
（発明の効果）
ここに開示される技術によれば、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置用パッケージアレイ、及び発光装置用パッケージアレイの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【図３】図１の透視図である。
【図４】図２の透視図である。
【図５】第１実施形態に係る発光装置１００の前面２０Ｃの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】図５のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図９】図５のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図１０】図５のＥ−Ｅ線における断面図である。
【図１１】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１２】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１３】第１実施形態に係るリードフレーム４５の拡大図である。
【図１４】図１３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図１５】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１６】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１７】第２実施形態に係る発光装置１００Ａを前方から見た斜視透視図である。
【図１８】第２実施形態に係る発光装置１００Ａを後方から見た斜視透視図である。
【図１９】第３実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【図２０】第３実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図２１】第４実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【図２２】第４実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図２３】第４実施形態に係るリードフレーム４５Ｂの拡大図である。
【図２４】第４実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１３】
［第１実施形態］
（第１実施形態の概要）
第１実施形態では、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、及びその製造方法について説明する。具体的に、発光装置のリードは、板状の接続部と、接続部に連結される露出部と、を有する。成形体は、接続部の外縁の一部を把持する把持部を有する。
以下、発光装置の構成、及びその製造方法について順次説明する。
【００１４】
（発光装置の構成）
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【００１５】
発光装置１００は、発光素子１０と、パッケージ２０と、を備える。本実施形態に係る発光装置１００は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子１０の出射光は、底面２０Ａに平行な方向に取り出される。
【００１６】
本実施形態において、発光装置１００の外形は、実装面２００Ａに平行な第１方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置１００のサイズは、第１方向において約３ｍｍ程度、第１方向に直交し、実装面２００Ａに平行な方向（以下、「第２方向」という。）において１ｍｍ程度、第１方向及び第２方向に直交する方向（以下、「第３方向」という。）において１ｍｍ程度である。ただし、発光装置１００の外形及びサイズは、これに限られるものではない。
【００１７】
〈発光素子１０〉
発光素子１０は、パッケージ２０に載置される。発光素子１０は、第１ワイヤ１１及び第２ワイヤ１２を介して、パッケージ２０と電気的に接続される。
【００１８】
発光素子１０は、板状に形成されており、第２方向に対して垂直に配置されている。発光素子１０の出射光は、後述する前面開口２０Ｆから第２方向に対して平行な方向に取り出される。
【００１９】
発光素子１０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子１０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
【００２０】
発光素子１０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子１０のサイズは、特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角などである。
【００２１】
〈パッケージ２０〉
本実施形態において、パッケージ２０の外形は、第１方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ２０は、底面２０Ａと、上面２０Ｂと、前面２０Ｃと、背面２０Dと、第１側面２０Ｅ１と、第２側面２０Ｅ２とを有する。
【００２２】
底面２０Ａは、発光装置１００が実装される場合、実装基板（不図示）に当接される。上面２０Ｂは、底面２０Ａに対向して設けられる。前面２０Ｃは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なる。前面２０Ｃは、前面開口２０Ｆを有する。前面開口２０Ｆは、発光素子１０の出射光を、パッケージ２０の外部に導く。前面開口２０Ｆの内部に露出する第１接続面４１Ａ（図３参照）上には、発光素子１０が載置されている。背面２０Ｄは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なり、前面２０Ｃに対向して設けられる。背面２０Ｄは、第２方向に対して垂直である。背面２０Ｄと底面２０Ａとの境界は、第１方向に平行である。第１側面２０Ｅ１は、背面２０Ｄと前面２０Ｃとに連なる。第２側面２０Ｅ２は、第１側面２０Ｅ１に対向して設けられる。第１側面２０Ｅ１及び第２側面２０Ｅ２は、第１方向に対して垂直である。
パッケージ２０は、成形体３０と、第１リード４０と、第２リード５０と、封止樹脂６０と、によって構成される。
【００２３】
（１）成形体３０
成形体３０は、パッケージ２０の外形を成す。従って、成形体３０の外表面は、パッケージ２０の底面２０Ａ、上面２０Ｂ、前面２０Ｃ、背面２０D、第１側面２０Ｅ１及び第２側面２０Ｅ２の大部分を形成している。成形体３０の外表面には、図１及び図２に示すように、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの一部が露出している。
【００２４】
成形体３０は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子１０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の樹脂材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０．１〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体３０の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体３０の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００２５】
（２）第１リード４０及び第２リード５０
第１リード４０及び第２リード５０は、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。
【００２６】
第１リード４０及び第２リード５０の大部分は、成形体３０に埋設されており、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、成形体３０から露出している。すなわち、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、パッケージ２０の外部から観察される。第１リード４０及び第２リード５０の構成については後述する。
【００２７】
（３）封止樹脂６０
封止樹脂６０は、前面開口２０Ｆの内部に充填されており、発光素子１０を封止する。封止樹脂６０は、前面開口２０Ｆの内部において、成形体３０、第１リード４０（具体的には、後述する第１接続部４１の第１接続面４１Ａ）及び第２リード５０（具体的には、後述する第２接続部５１の第２接続面５１Ａ）に密着する。これによって、封止樹脂６０は、成形体３０と、第１リード４０及び第２リード５０とを押さえ込んでいる。このような封止樹脂６０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００２８】
（リードの構成）
次に、第１実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、図１の透視図である。図４は、図２の透視図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置１００の前面２０Ｃの図である。なお、図３及び図４では、成形体３０の輪郭が示されている。
【００２９】
〈第１リード４０の構成〉
第１リード４０は、第１接続部４１と、第１端子部４２と、露出部４３とによって構成される。本実施形態において、第１端子部４２及び露出部４３は、第１接続部４１に一体的に連結されている。
【００３０】
（１）第１接続部４１
第１接続部４１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第１接続部４１は、発光素子が電気的に接続される「接続部」の一例であり、第１接続面４１Ａと、第１裏面４１Ｂと、第１乃至第６接続部側面４１Ｃ１〜４１Ｃ６とを有する。
【００３１】
第１接続面４１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第１接続面４１Ａには、発光素子１０が載置されるとともに、第１ワイヤ１１が接続されている。これにより、第１接続面４１Ａと発光素子１０とが電気的に接続されている。第１接続面４１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。第１裏面４１Ｂは、第１接続面４１Ａに対向して設けられる。第１裏面４１Ｂは、成形体３０に埋設されている。
【００３２】
第１乃至第６接続部側面４１Ｃ１〜４１Ｃ６それぞれは、第２方向に平行に設けられる。第１乃至第６接続部側面４１Ｃ１〜４１Ｃ６は、成形体３０に埋設されている。
第１接続部側面４１Ｃ１（「第１接続部側面」の一例）は、第１接続面４１Ａ及び第１裏面４１Ｂに連なる。本実施形態において、第１接続部側面４１Ｃ１は、パッケージ２０の上面２０Ｂに平行である。第２接続部側面４１Ｃ２（「第２接続部側面」の一例）は、第１接続面４１Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第１接続部側面４１Ｃ１に連なる。本実施形態において、第２接続部側面４１Ｃ２は、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ２に平行である。第３接続部側面４１Ｃ３は、第１接続面４１Ａ及び第１裏面４１Ｂに連なる。本実施形態において、第３接続部側面４１Ｃ３は、パッケージ２０の上面２０Ｂに平行である。第４接続部側面４１Ｃ４は、第１接続面４１Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第３接続部側面４１Ｃ３に連なる。本実施形態において、第４接続部側面４１Ｃ４は、第２接続部側面４１Ｃ２に対向する。第５接続部側面４１Ｃ５は、第１接続面４１Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第２接続部側面４１Ｃ２に連なる。本実施形態において、第５接続部側面４１Ｃ５は、第１接続部側面４１Ｃ１に対向する。第６接続部側面４１Ｃ６は、第１接続面４１Ａ及び第１裏面４１Ｂに連なる。第６接続部側面４１Ｃ６は、第１端子部４２と露出部４３とに連通する。本実施形態において、第６接続部側面４１Ｃ６は、第３接続部側面４１Ｃ３に対向する。
【００３３】
（２）第１端子部４２
第１端子部４２は、立方体状に形成されており、第１接続部４１の第１側面２０Ｅ１側の下端部に連結される。第１端子部４２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。
【００３４】
ここで、第１端子部４２は、第１端面４２Ａと、第２端面４２Ｂと、第１及び第２端子部側面４２Ｃ１,４２Ｃ２と、第１端子凹部４２Ｓとを有する。
第１端面４２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面４２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面４２Ｂは、パッケージ２０の第１側面２０Ｅ１において成形体３０から露出する。第２端面４２Ｂは、第１側面２０Ｅ１の一部を形成する。
【００３５】
第１及び第２端子部側面４２Ｃ１,４２Ｃ２それぞれは、第２方向に平行に設けられる。第１及び第２端子部側面４２Ｃ１,４２Ｃ２は、成形体３０に埋設されている。
第１端子部側面４２Ｃ１は、第１端面４２Ａ及び第１裏面４１Ｂに連なる。本実施形態において、第１端子部側面４２Ｃ１は、パッケージ２０の上面２０Ｂに平行である。第２端子部側面４２Ｃ２は、第１端面４２Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第１端子部側面４２Ｃ１に連なる。本実施形態において、第２端子部側面４２Ｃ２は、パッケージ２０の第１側面２０Ｅ１に平行である。
【００３６】
第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界に形成される切り欠きである。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装される場合、第１端面４２Ａ及び第２端面４２Ｂには半田フィレットが接続され、第１端子凹部４２Ｓには半田フィレットの一部が充填される。
【００３７】
（３）露出部４３
露出部４３は、Ｌ字状に形成されており、第１接続部４１に連結されている。露出部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａ及び背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。これにより、露出部４３は、発光素子１０から発生する熱を放出するヒートシンクとして機能する。
【００３８】
ここで、本実施形態において、露出部４３は、図４に示すように、第１端子部４２から離間している。また、露出部４３は、底面２０Ａ及び背面２０Ｄそれぞれにおいて、第１端子部４２から離間して露出している。
【００３９】
また、露出部４３は、底面２０Ａ及び背面２０Ｄに連なって開口する凹部４３Ｓを有する。凹部４３Ｓは、底面２０Ａと背面２０Ｄとの境界の一部に形成される切り欠きである。発光装置１００が実装される場合、凹部４３Ｓ内には半田フィレットが収容される。
【００４０】
ここで、図６は、図５のＡ−Ａ線における断面図である。図６に示すように、露出部４３は、土台部４３１と、支持板部４３２とを有する。
土台部４３１は、第１接続部４１の底面２０Ａ側に配置される。土台部４３１は、発光装置１００の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置１００を倒れにくくする重りとして機能する。土台部４３１は、底面２０Ａに露出している。また、土台部４３１は、凹部４３Ｓを有する。
【００４１】
支持板部４３２は、板状に形成されており、第１接続部４１の背面２０Ｄ側に配置される。すなわち、支持板部４３２は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ上に設けられる。支持板部４３２は、背面２０Ｄに露出している。このような支持板部４３２は、後述するように、成形体３０の形成工程において、第１接続部４１を支持する。
【００４２】
ここで、支持板部４３２は、露出面４３Ａと、第１乃至第３支持板部側面４３Ｃ１〜４３Ｃ３とを有する（図４参照）。
露出面４３Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。露出面４３Ａは、背面２０Ｄの一部を形成している。
【００４３】
第１乃至第３支持板部側面４３Ｃ１〜４３Ｃ３それぞれは、第２方向に平行に設けられる。第１乃至第３支持板部側面４３Ｃ１〜４３Ｃ３は、成形体３０に埋設されている。
【００４４】
第１支持板部側面４３Ｃ１は、露出面４３Ａ及び第１裏面４１Ｂに連なる。本実施形態において、第１支持板部側面４３Ｃ１は、第１接続部側面４１Ｃ１に平行である。第２支持板部側面４３Ｃ２は、露出面４３Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第１支持板部側面４３Ｃ１に連なる。本実施形態において、第２支持板部側面４３Ｃ２は、第２接続部側面４１Ｃ２に平行である。第３支持板部側面４３Ｃ３は、露出面４３Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第１支持板部側面４３Ｃ１に連なる。本実施形態において、第３支持板部側面４３Ｃ３は、第２支持板部側面４３Ｃ２に対向する。
【００４５】
〈第２リード５０の構成〉
第２リード５０は、第２接続部５１と、第２端子部５２とによって構成される。本実施形態において、第２接続部５１と第２端子部５２とは、一体的に形成されている。
【００４６】
（１）第２接続部５１
第２接続部５１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第２接続部５１は、発光素子が電気的に接続される「接続部」の一例であり、第２接続面５１Ａと、第２裏面５１Ｂと、第１乃至第５接続部側面５１Ｃ１〜５１Ｃ５とを有する。
【００４７】
第２接続面５１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第２接続面５１Ａには、第２ワイヤ１２が接続されている。これにより、第２接続面５１Ａと発光素子１０とが電気的に接続されている。第２接続面５１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。第２裏面５１Ｂは、第２接続面５１Ａに対向して設けられる。第２裏面５１Ｂは、成形体３０に埋設されている。
【００４８】
第１乃至第５接続部側面５１Ｃ１〜５１Ｃ５それぞれは、第２方向に平行に設けられる。第１乃至第５接続部側面５１Ｃ１〜５１Ｃ５は、成形体３０に埋設されている。
【００４９】
第１接続部側面５１Ｃ１（「第１接続部側面」の一例）は、第１接続面５１Ａ及び第１裏面５１Ｂに連なる。本実施形態において、第１接続部側面５１Ｃ１は、パッケージ２０の上面２０Ｂに平行である。第２接続部側面５１Ｃ２（「第２接続部側面」の一例）は、第１接続面５１Ａ、第１裏面５１Ｂ及び第１接続部側面５１Ｃ１に連なる。本実施形態において、第２接続部側面５１Ｃ２は、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ２に平行である。第３接続部側面５１Ｃ３は、第１接続面５１Ａ及び第１裏面５１Ｂに連なる。本実施形態において、第３接続部側面５１Ｃ３は、パッケージ２０の上面２０Ｂに平行である。第４接続部側面５１Ｃ４は、第１接続面５１Ａ、第１裏面５１Ｂ及び第３接続部側面５１Ｃ３に連なる。本実施形態において、第４接続部側面５１Ｃ４は、第２接続部側面５１Ｃ２に対向する。第５接続部側面５１Ｃ５は、第１接続面４１Ａ、第１裏面４１Ｂ及び第４接続部側面５１Ｃ４に連なる。本実施形態において、第５接続部側面５１Ｃ５は、第３接続部側面５１Ｃ３に対向する。
【００５０】
（２）第２端子部５２
第２端子部５２は、立方体状に形成されており、第２接続部５１の第２側面２０Ｅ２側の下端部に連結される。第２端子部５２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。
【００５１】
ここで、第２端子部５２は、第１端面５２Ａと、第２端面５２Ｂと、第１及び第２端子部側面５２Ｃ１,５２Ｃ２と、第２端子凹部５２Ｓとを有する。
第１端面５２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面５２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面５２Ｂは、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ２において成形体３０から露出する。第２端面５２Ｂは、第２側面２０Ｅ２の一部を形成する。
【００５２】
第１及び第２端子部側面５２Ｃ１,５２Ｃ２それぞれは、第２方向に平行に設けられる。第１及び第２端子部側面５２Ｃ１,５２Ｃ２は、成形体３０に埋設されている。
【００５３】
第１端子部側面５２Ｃ１は、第１端面５２Ａ及び第２裏面５１Ｂに連なる。本実施形態において、第１端子部側面５２Ｃ１は、パッケージ２０の上面２０Ｂに平行である。第２端子部側面５２Ｃ２は、第１端面５２Ａ、第１裏面５１Ｂ及び第１端子部側面５２Ｃ１に連なる。本実施形態において、第２端子部側面５２Ｃ２は、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ２に平行である。
【００５４】
第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界に形成される切り欠きである。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装される場合、第１端面５２Ａ及び第２端面５２Ｂには半田フィレットが接続され、第２端子凹部５２Ｓには、半田フィレットの一部が充填される。
【００５５】
（成形体の構成）
次に、第１実施形態に係る成形体の構成について、図面を参照しながら説明する。まず、図３及び図４を参照して、成形体３０と第１リード４０及び第２リード５０との密着について説明する。
【００５６】
成形体３０は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ、第１接続部側面４１Ｃ１及び第２接続部側面４１Ｃ２に接触する。これによって、成形体３０は、第１、第２及び第３方向から板状の第１接続部４１の角部分を支持している。また、成形体３０は、支持板部４３２の第１支持板部側面４３Ｃ１に接触している。これによって、成形体３０は、支持板部４３２に接続されている。
【００５７】
同様に、成形体３０は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ、第３接続部側面４１Ｃ３及び第４接続部側面４１Ｃ４に接触している。これによって、成形体３０は、第１、第２及び第３方向から板状の第１接続部４１の角部分を支持している。また、成形体３０は、支持板部４３２の第１支持板部側面４３Ｃ１に接触している。これによって、成形体３０は、支持板部４３２に接続されている。
【００５８】
同様に、成形体３０は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ、第２接続部側面４１Ｃ２及び第５接続部側面４１Ｃ５に接触している。これによって、成形体３０は、第１、第２及び第３方向から板状の第１接続部４１の角部分を支持している。また、成形体３０は、支持板部４３２の第２支持板部側面４３Ｃ２に接触している。これによって、成形体３０は、支持板部４３２に接続されている。
【００５９】
また、成形体３０は、第１端子部４２の第１端子部側面４２Ｃ１と第２端子部側面４２Ｃ２に接触している。これによって、成形体３０は、第１端子部４２の第１端子部側面４２Ｃ１から第２端子部側面４２Ｃ２に渡って、第１端子部４２に接続されている。
【００６０】
また、成形体３０は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ、第１接続部側面５１Ｃ１及び第２接続部側面５１Ｃ２に接触している。これによって、成形体３０は、第１、第２及び第３方向から板状の第２接続部５１の角部分を支持している。また、成形体３０は、第２端子部５２の第１端子部側面５２Ｃ１に接触している。これによって、成形体３０は、第２端子部５２に接続されている。
【００６１】
同様に、成形体３０は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ、第３接続部側面５１Ｃ３及び第４接続部側面５１Ｃ４に接触している。これによって、成形体３０は、第１、第２及び第３方向から板状の第２接続部５１の角部分を支持している。
【００６２】
また、成形体３０は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ、第４接続部側面５１Ｃ４及び第５接続部側面５１Ｃ５に接触している。これによって、成形体３０は、第１、第２及び第３方向から板状の第２接続部５１の第３の角部分を支持している。また、成形体３０は、第２端子部５２の第２端子部側面５２Ｃ２に接触している。これによって、成形体３０は、第２端子部５２に接続されている。
【００６３】
また、成形体３０は、第２端子部５２の第１端子部側面５２Ｃ１と第２端子部側面５２Ｃ２に接触している。これによって、成形体３０は、第２端子部５２の第１端子部側面５２Ｃ１から第２端子部側面５２Ｃ２に渡って、第２端子部５２に接続されている。
【００６４】
次に、断面図を参照して、成形体３０による第１リード４０及び第２リード５０の把持について説明する。図７は、図５のＢ−Ｂ線における断面図である。図８は、図５のＣ−Ｃ線における断面図である。図９は、図５のＤ−Ｄ線における断面図である。図１０は、図５のＥ−Ｅ線における断面図である。
【００６５】
成形体３０は、図７に示すように、第１接続部４１の第１接続部側面４１Ｃ１、第１裏面４１Ｂ及び第５接続部側面４１Ｃ５に連続して接触している。これにより、成形体３０は、第１接続部４１を把持している。また、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第１接続部側面４１Ｃ１及び第１裏面４１Ｂに連続して接触している。これによって、成形体３０は、第１接続部４１の外縁を把持している。同様に、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第５接続部側面４１Ｃ５及び第１裏面４１Ｂに連続して接触している。これによって、成形体３０は、第１接続部４１の外縁を把持している。
【００６６】
同様に、成形体３０は、図８に示すように、第１接続部４１の第３接続部側面４１Ｃ３、第１裏面４１Ｂ及び第６接続部側面４１Ｃ６に連続して接触している。これにより、成形体３０は、第１接続部４１を把持している。また、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第３接続部側面４１Ｃ３及び第１裏面４１Ｂに連続して接触している。これによって、成形体３０は、第１接続部４１の外縁を把持している。同様に、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第６接続部側面４１Ｃ６及び第１裏面４１Ｂに連続して接触している。これによって、成形体３０は、第１接続部４１の外縁を把持している。
【００６７】
また、成形体３０は、図９に示すように、第２接続部５１の第２接続面５１Ａ、第１接続部側面５１Ｃ１及び第２裏面５１Ｂに連続して接触している。これによって、成形体３０は、第２接続部５１の外縁を把持している。また、成形体３０は、第２端子部５２の第１端子部側面５２Ｃ１に接触している。これによって、成形体３０は、第２端子部５２に接続されている。
【００６８】
これによって、成形体３０  同様に、成形体３０は、図１０に示すように、第２接続部５１の第３接続部側面５１Ｃ３、第２裏面５１Ｂ及び第５接続部側面５１Ｃ５に連続して接触している。これにより、成形体３０は、第２接続部５１を把持している。また、成形体３０は、第２接続部５１の第２接続面５１Ａ、第３接続部側面５１Ｃ３及び第２裏面５１Ｂに連続して接触している。これによって、成形体３０は、第２接続部５１の外縁を把持している。同様に、成形体３０は、第２接続部５１の第２接続面５１Ａ、第５接続部側面５１Ｃ５及び第２裏面５１Ｂに連続して接触している。は、第２接続部５１の外縁を把持している。
【００６９】
（発光装置の製造方法）
次に、第１実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図１１（ａ）は、金属薄板４５１の断面図であり、図１１（ｂ）は、金属薄板４５１の平面図である。図１２（ａ）は、リードフレーム４５の断面図であり、図１２（ｂ）は、リードフレーム４５の平面図である。図１３は、リードフレーム４５の拡大図である。図１４は、図１３のＦ−Ｆ線における断面図である。図１５は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイＰＡの平面図である。
【００７０】
まず、第１主面Ｓ１と、第１主面Ｓ１の反対に設けられる第２主面Ｓ２とを有する金属薄板４５１を準備する。本実施形態において、金属薄板４５１は、厚みｔ１（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
【００７１】
次に、図１１（ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に所定のパターンの第１マスクＭ１を形成するとともに、第２主面Ｓ２上に第１マスクＭ１と対称なパターンの第２マスクＭ２を形成し、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２とを同時にエッチングする。これによって、図１１（ｂ）に示すように、金属薄板４５１にエッチング孔部Ｇが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板４５１の材質に対応する適切なものを選択すればよい。
【００７２】
次に、図１２（ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に所定のパターンの第３マスクＭ３を形成するとともに、第２主面Ｓ２上に第２主面Ｓ２の全面を覆う第４マスクＭ４を形成し、第１主面Ｓ１のみをエッチングする。これによって、図１２（ｂ）に示すように、第１主面Ｓ１に形成されるエッチング凹部Ｈを有するリードフレーム４５が完成する。エッチング凹部Ｈの深さは、例えば、０．３ｍｍ程度である。そのため、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分は、厚みｔ１よりも小さい厚みｔ２（例えば、０．２ｍｍ程度）を有する。
【００７３】
このように形成されるリードフレーム４５の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１３に示すように、リードフレーム４５は、第１フレーム部Ｆ１、第２フレーム部Ｆ２、第３フレーム部Ｆ３、及び第４フレーム部Ｆ４を有する。
【００７４】
第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しており、第１連結フレームＲ１によって連結される。第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しており、第２連結フレームＲ２によって連結される。第１フレーム部Ｆ１と第３フレーム部Ｆ３とは、所定方向に直交する直交方向（直交方向の一例）において互いに隣接しており、第３連結フレームＲ３及び第４連結フレームＲ４によって連結される。第２フレーム部Ｆ２と第４フレーム部Ｆ４とは、直交方向において互いに隣接しており、第５連結フレームＲ５及び第６連結フレームＲ６によって連結される。
【００７５】
第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４は、それぞれ同じ構成を有しており、第１肉厚部Ｐ１と、第２肉厚部Ｐ２と、第１肉薄部Ｑ１と、第２肉薄部Ｑ２とを含む。
第１肉厚部Ｐ１は、第１厚みｔ１（すなわち、金属薄板４５１の厚み）を有する。後工程において、第１肉厚部Ｐ１がダイシングソーによって切断されることによって、露出部４３が形成される。第２肉厚部Ｐ２は、第１厚みｔ１を有する。第２肉厚部Ｐ２は、所定方向において第１肉厚部Ｐ１から離間している。後工程において、第２肉厚部Ｐ２がダイシングソーによって切断されることによって、第１端子部４２及び第２端子部５２が形成される。
【００７６】
第１肉薄部Ｑ１は、第２厚みｔ２（すなわち、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分の厚み）を有する。第１肉薄部Ｑ１は、第１肉厚部Ｐ１と第２肉厚部Ｐ２とに連結される。第１肉薄部Ｑ１は、発光装置１００の第１接続部４１の外周部分に対応する。第２肉薄部Ｑ２は、第２厚みｔ２を有する。第２肉薄部Ｑ２は、第２肉厚部Ｐ１に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部Ｇ（図１１参照）を介して第１肉薄部Ｑ１から離間している。第２肉薄部Ｑ２は、発光装置１００の第２接続部５１に対応する。
【００７７】
ここで、本実施形態では、リードフレーム４５の平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｘが形成されている。図１４に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち片面エッチング凹部Ｘが形成された部分は、第２厚みｔ２を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｘがダイシングソーによって切断されることによって、凹部４３Ｓ（図４参照）が形成される。
【００７８】
同様に、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｙ（「エッチング凹部」の一例）が形成されている。図１４に示すように、第２肉厚部Ｐ２のうち片面エッチング凹部Ｙが形成された部分は、第２厚みｔ２を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｙがダイシングソーによって切断されることによって、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓ（図４参照）が形成される。
【００７９】
また、本実施形態では、第３フレーム部Ｆ３の第１肉薄部Ｑ１は、第３連結フレームＲ３を介して、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉薄部Ｑ２は、第４連結フレームＲ４を介して、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に連結される。同様に、第４フレーム部Ｆ４の第１肉薄部Ｑ１は、第５連結フレームＲ５を介して、第２フレーム部Ｆ２の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉薄部Ｑ２は、第６連結フレームＲ６を介して、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に連結される。
【００８０】
なお、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、後工程においてダイシングソーによって切除される（図１６参照）。すなわち、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図１３に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち第３連結フレームＲ３に連結される部分と、第２肉厚部Ｐ２のうち第４連結フレームＲ４に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６と共に切除代を構成している。
【００８１】
次に、図１５に示すように、リードフレーム４５を下金型２０１と上金型２０２との間にセットする。この際、リードフレーム４５の第１主面Ｓ１を下金型２０１の内面２０１Ｓに当接させた状態とする。
【００８２】
次に、上金型２０２の注入口２０２Ａから樹脂材料を金型内（下金型２０１と上金型２０２との間）に注入する。これによって、樹脂材料は、第２主面Ｓ２側から第１主面Ｓ１側に回り込む。具体的に、樹脂材料は、第２主面Ｓ２上を広がりながら、エッチング孔部Ｇを通って、エッチング凹部Ｈに充填されていく。
【００８３】
次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図１６に示すように、リードフレーム４５と、リードフレーム４５が埋設されるモールド板４６とによって構成される発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び片面エッチング凹部Ｘと、第２肉厚部Ｐ２及び片面エッチング凹部Ｙとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
【００８４】
次に、図１６に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線Ｇ１及び切断線Ｇ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。これによって、複数の発光装置１００が一括して製造される。
【００８５】
（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１端子部４２と露出部４３とは、底面２０Ａ及び背面２０Ｄに連なって成形体３０から露出されるとともに、底面２０Ａで離間されている。
【００８６】
従って、成形体３０の一部を第１端子部４２と露出部４３の間に挟み込ませることができる。そのため、成形体３０の一部を、第１接続部４１の第６接続部側面５１Ｃ６と、第１端子部４２の第２端子部側面４２Ｃ２と、露出部４３の第３支持板部側面４３Ｃ３とに接触させることができる。従って、成形体３０と第１リード４０との接触面積を大きくできるので、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
【００８７】
（２）第１実施形態に係る発光装置１００において、成形体３０は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ、第１接続部側面４１Ｃ１及び第２接続部側面４１Ｃ２に接触するとともに、支持板部４３２の第１支持板部側面４３Ｃ１に接触している。
【００８８】
従って、成形体３０によって第１接続部４１の角部分を第１、第２及び第３方向から支持できるので、成形体３０が第１リード４０から剥離することを抑制することができる。また、成形体３０が第１支持板部側面４３Ｃ１に接触するので、成形体３０と第１リード４０との接触面積を大きくできる。その結果、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
【００８９】
このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。
（i）成形体３０が、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ、第３接続部側面４１Ｃ３及び第４接続部側面４１Ｃ４に接触するとともに、支持板部４３２の第１支持板部側面４３Ｃ１に接触する
（ii）成形体３０が、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ、第２接続部側面４１Ｃ２及び第５接続部側面４１Ｃ５に接触するとともに、支持板部４３２の第２支持板部側面４３Ｃ２に接触する
また、本実施形態に係る発光装置１００において、成形体３０は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ、第１接続部側面５１Ｃ１及び第２接続部側面５１Ｃ２に接触するとともに、第２端子部５２の第１端子部側面５２Ｃ１に接触している。
【００９０】
従って、成形体３０によって第２接続部５１の角部分を第１、第２及び第３方向から支持できるので、成形体３０が第２リード５０から剥離することを抑制することができる。また、成形体３０が第１支持板部側面５２Ｃ１に接触するので、成形体３０と第２リード５０との接触面積を大きくできる。その結果、成形体３０と第２リード５０との密着力を向上させることができる。
【００９１】
このような効果は、成形体３０が第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ、第４接続部側面５１Ｃ４及び第５接続部側面５１Ｃ５に接触するとともに、第２端子部５２の第２端子部側面５２Ｃ２に接触に接触することによっても、同様に得られる。
【００９２】
（３）第１実施形態に係る発光装置１００において、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続部側面４１Ｃ１、第１裏面４１Ｂ及び第５接続部側面４１Ｃ５に連続して接触する。これにより、成形体３０によって第１接続部４１を把持することができるので、成形体３０が第１リード４０から剥離することをより抑制できる。
【００９３】
このような効果は、成形体３０が第１接続部４１の第３接続部側面４１Ｃ３、第１裏面４１Ｂ及び第６接続部側面４１Ｃ６に連続して接触することによっても、同様に得られる。
【００９４】
（４）第１実施形態に係る発光装置１００において、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第１接続部側面４１Ｃ１及び第１裏面４１Ｂに連続して接触する。これにより、成形体３０によって第１接続部４１の外縁を把持することができるので、成形体３０が第１リード４０から剥離することをより抑制できる。
【００９５】
このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。
（i）成形体３０が第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第５接続部側面４１Ｃ５及び第１裏面４１Ｂに連続して接触する
（ii）成形体３０が第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第３接続部側面４１Ｃ３及び第１裏面４１Ｂに連続して接触する
（iii）成形体３０が第１接続部４１の第１接続面４１Ａ、第６接続部側面４１Ｃ６及び第１裏面４１Ｂに連続して接触する
また、本実施形態に係る発光装置１００において、成形体３０は、第２接続部５１の第２接続面５１Ａ、第１接続部側面５１Ｃ１及び第２裏面５１Ｂに連続して接触する。これにより、成形体３０によって第２接続部５１の外縁を把持することができるので、成形体３０が第２リード５０から剥離することをより抑制できる。
【００９６】
このような効果は、次の構成によっても同様に得られるものである。
（i）成形体３０が第２接続部５１の第２接続面５１Ａ、第３接続部側面５１Ｃ３及び第２裏面５１Ｂに連続して接触する
（ii）成形体３０が第２接続部５１の第２接続面５１Ａ、第５接続部側面５１Ｃ５及び第２裏面５１Ｂに連続して接触する
【００９７】
（５）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１端子部４２と、第１端子部４２に形成される第１端子凹部４２Ｓとを有する。
このような第１端子部４２は、格段に小型化されたサイドビュー型の発光装置１００において特に有効に機能する。すなわち、発光装置１００を実装する際に第１端子部４２に設けられる半田フィレットは、第１端子凹部４２Ｓ内に充填される。そのため、第１端子部４２と半田フィレットとの接触面積を大きくできるので、小型の発光装置１００と実装基板（不図示）との間における電気抵抗を小さくすることができる。
【００９８】
このような小型の発光装置１００では、成形体３０と第１及び第２リード４０，５０との接触面積は極めて小さくなってしまう。従って、上記（１）乃至（３）に記載された作用及び効果は、本実施形態に係るサイドビュー型の発光装置１００において特に有効である。
【００９９】
（６）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する露出部４３を有している。
このような露出部４３は、ヒートシンクとして機能するので、発光装置１００の放熱性を向上させることができる。
【０１００】
（７）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１接続面４１Ａは、前面開口２０Ｆの内部に露出しており、封止樹脂６０は、第１接続面４１Ａに接触する。
従って、封止樹脂６０によって第１接続面４１Ａを押さえ込むことができるので、第１接続部４１を成形体３０により強固に密着させることができる。その結果、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
このような効果は、封止樹脂６０が第２接続面５１Ａに接触することによっても得られる。
【０１０１】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第２実施形態との相違点は、発光装置１００が３つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【０１０２】
（発光装置の構成）
図１７は、第２実施形態に係る発光装置１００を前方から見た透視斜視図である。図１８は、第２実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【０１０３】
図１７及び図１８に示すように、発光装置１００は、第１リード１４０、第２リード１５０、第３リード１６０、青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒを備える。
【０１０４】
第１リード１４０は、第１接続部１４１（「接続部」の一例）及び第１端子部１４２を有する。第２リード１５０は、第２接続部１５１（「接続部」の一例）及び第２端子部１５２を有する。第３リード１６０は、載置部１６１（「接続部」の一例）と露出部１６２とを有する。第１端子部１４２、第２端子部１５２及び露出部１６２のそれぞれは、実装基板（不図示）と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。
【０１０５】
青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒは、載置部１６１の載置面１６１Ａに載置される。青発光素子１０Ｂ及び緑発光素子１０Ｇそれぞれは、第１接続部１４１の第１接続面１４１Ａと、第２接続部１５１の第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。赤発光素子１０Ｒは、載置面１６１Ａと第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。
【０１０６】
ここで、成形体３０は、第１接続部１４１の２つの側面に接触するとともに、第１端子部１４２の１つの側面に接触している。また、成形体３０は、第２接続部１５１の２つの側面に接触するとともに、第２端子部１５２の１つの側面に接触している。また、成形体３０は、載置部１６１の２つの側面に接触するとともに、露出部１６２の１つの側面に接触している。
【０１０７】
（作用及び効果）
第２実施形態に係る発光装置１００Ａにおいて、成形体３０は、第１接続部１４１の２つの側面に接触するとともに、第１端子部１４２の１つの側面に接触している。
【０１０８】
このように、成形体３０は、第１接続部１４１の２つの側面に接触しているので、第１接続部１４１の角部分は、成形体３０によって第１、第２及び第３方向のそれぞれから支持される。また、成形体３０が第１端子部１４２の１つの側面に接触しているので、成形体３０と第１リード４０との接触面積を大きくできる。以上によって、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
【０１０９】
また、同様の理由によって、成形体３０と第２リード５０及び露出部１６２それぞれとの密着力を向上させることができる。
【０１１０】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第３実施形態との相違点は、第２リード５０の一部が背面２０Ｄに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【０１１１】
（発光装置の構成）
図１９は、第３実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図１９に示すように、発光装置１００において、第２リード５０は、第１延出部１０１（「延出部」の一例）を有する。
【０１１２】
第１延出部１０１は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ上に配置されており、第２端子部５２に接続されている。第１延出部１０１は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂから背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第１延出部１０１は、背面２０Ｄの一部を形成する第１延出面１０１Ｓを有する。
【０１１３】
（発光装置の製造方法）
まず、図２０に示すようなリードフレーム４５Ａを準備する。リードフレーム４５Ａは、第１延出元部１０１Ａを備える。このようなリードフレーム４５Ａは、第２接続元部５１Ａを形成するために片面エッチングを施す領域をＣ形に設定することによって形成できる。
【０１１４】
次に、トランスファモールド法によってリードフレーム４５Ａをモールド板４６（図１６参照）に埋設する。
次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線（図１６参照）に沿ってリードフレーム４５Ａ及びモールド板４６を一緒に切断する。
【０１１５】
（作用及び効果）
第３実施形態に係る発光装置１００において、第２リード５０は、第１延出部１０１（「延出部」の一例）を有する。第１延出部１０１は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂ上に配置されており、第２端子部５２に接続されている。第１延出部１０１は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。
【０１１６】
このように、第１延出部１０１は、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂから背面２０Ｄまで成形体３０に挿通されている。そのため、第１延出部１０１によるアンカー効果によって、第２リード５０を成形体３０に強固に係止することができる。
【０１１７】
このことは、第２リード５０が半田フィレットによって第１方向に引っ張られる際に特別な効果を発揮する。すなわち、発光装置１００を実装基板に実装する際、第２リード５０は、第２端子部５２に接続される半田フィレットの固化収縮力によって第１方向に引っ張られる。しかしながら、第２リード５０は、第１延出部１０１において成形体３０に係止されているので、成形体３０から剥離しにくい。そのため、半田フィレットによって第２リード５０をより大きな力で第１方向に引っ張ることができるので、実装された発光装置１００のバランスをより安定させることができる。
【０１１８】
また、第１延出部１０１は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出しているので、“発光素子１０→成形体３０及び第２ワイヤ１２→第２接続部５１→第１延出部１０１→第１延出面１０１Ｓ→外気”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に発光装置１００から放出することができる。
【０１１９】
また、第１延出部１０１は、第２端子部５２に接続されているので、“発光素子１０→成形体３０及び第２ワイヤ１２→第２接続部５１→第１延出部１０１→第２端子部５２→実装基板”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に発光装置１００から放出することができる。
【０１２０】
また、第１延出面１０１Ｓは、成形体３０の背面２０Ｄに露出している。すなわち、成形体３０の製造工程において、第１延出部１０１は金型の内面に当接される。これによって、第２接続部５１が第１延出部１０１によって金型に支持されるため、注入される樹脂材料によって第２接続部５１が微小に振動することを抑制できる。従って、第２接続部５１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体３０と第２リード５０との密着力を向上させることができる。
【０１２１】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について図面を参照しながら説明する。第３実施形態と第４実施形態との相違点は、第１リード４０の一部も背面２０Ｄに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【０１２２】
（発光装置の構成）
図２１は、第４実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図２１に示すように、発光装置１００において、第１リード４０は、第２延出部１０２を有し、第２リード５０は、第１延出部１０１を有する。
【０１２３】
第１延出部１０１の構成は、上記第３実施形態において説明した通りである。
第２延出部１０２の構成は、第１延出部１０１の構成と同様である。第２延出部１０２は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。第２延出部１０２は、第１接続部４１の第２裏面５１Ｂから背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第２延出部１０２は、背面２０Ｄの一部を形成する第２延出面１０２Ｓを有する。
【０１２４】
（発光装置の製造方法）
まず、図２２に示すようなリードフレーム４５Ｂを準備する。リードフレーム４５Ｂは、第１延出元部１０１Ａと第２延出元部１０２Ａとを備える。このようなリードフレーム４５Ｂは、第１接続元部４１Ａ及び第２接続元部５１Ａを形成するために片面エッチングを施す領域を図２２に示すように設定することによって形成できる。
【０１２５】
なお、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｂでは、片面エッチング凹部Ｘと片面エッチング凹部Ｙとが、第１実施形態に係るリードフレーム４５よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。
【０１２６】
このように、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｂは、第１実施形態に係るリードフレーム４５とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム４５Ｂの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図２３は、リードフレーム４５Ｂの拡大図である。図２３に示すように、リードフレーム４５Ｂは、第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４を有する。第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。
【０１２７】
ここで、本実施形態では、第３フレーム部Ｆ３及び第４フレーム部Ｆ４は、厚み方向（所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向）に平行な軸心Ｔを中心として、第１フレーム部Ｆ１及び第２フレーム部Ｆ２に対して回転対称に配置されている。また、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１は、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に直接連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２は、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２は、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。
【０１２８】
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｂの平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｘが形成されている。
【０１２９】
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２と第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。同様に、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２と第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。
【０１３０】
なお、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している（図２４参照）。同様に、第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２と第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２と第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。
【０１３１】
次に、トランスファモールド法によって、図２４に示すように、リードフレーム４５Ｂをモールド板４６に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び片面エッチング凹部Ｘと、第２肉厚部Ｐ２及び片面エッチング凹部Ｙとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
次に、ダイシングソーを用いて、図２４に示すように、所定幅の切断線Ｈ１及び切断線Ｈ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。
【０１３２】
（作用及び効果）
第４実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第２延出部１０２（「延出部」の一例）を有する。第２延出部１０２は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。第２延出部１０２は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。
【０１３３】
このように、第２延出部１０２は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂから背面２０Ｄまで成形体３０に挿通されている。そのため、第２延出部１０２によるアンカー効果によって、第１リード４０を成形体３０に強固に係止することができる。
【０１３４】
このことは、第１リード４０が半田フィレットによって第１方向に引っ張られる際に特別な効果を発揮する。すなわち、発光装置１００を実装基板に実装する際、第１リード４０は、第１端子部４２に接続される半田フィレットの固化収縮力によって第１方向に引っ張られる。しかしながら、第１リード４０は、第２延出部１０２において成形体３０に係止されているので、成形体３０から剥離しにくい。そのため、半田フィレットによって、第１リード４０をより大きな力で第１方向に引っ張ることができるので、実装された発光装置１００のバランスをより安定させることができる。
【０１３５】
また、第２延出部１０２は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出しているので、“発光素子１０→第１接続部４１→第２延出部１０２→第２延出面１０２Ｓ→外気”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に発光装置１００から放出することができる。
【０１３６】
また、第２延出部１０２は、第１端子部４２に接続されているので、“発光素子１０→第１接続部４１→第２延出部１０２→第１端子部４２→実装基板”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に発光装置１００から放出することができる。
【０１３７】
また、第２延出面１０２Ｓは、成形体３０の背面２０Ｄに露出している。すなわち、成形体３０の製造工程において、第２延出部１０２は金型の内面に当接される。これによって、第１接続部４１が第２延出部１０２によって金型に支持されるため、注入される樹脂材料によって第１接続部４１が微小に振動することを抑制できる。従って、第１接続部４１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
なお、第２リード５０が第１延出部１０１を有することによる効果は、上記第３実施形態において説明したとおりである。
【０１３８】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【０１３９】
（Ａ）上記実施形態では、成形体３０は、第１接続部４１及び第２接続部５１それぞれの複数箇所を把持することとしたが、これに限られるものではない。成形体３０は、第１接続部４１及び第２接続部５１それぞれの１箇所を把持していればよい。
【０１４０】
（Ｂ）上記実施形態では、第１リード４０は、第１端子部４１と、支持板部４３２とを有することとしたが、これに限られるものではない。第１リード４０は、第１端子部４１又は支持板部４３２のいずれか一方を有していればよい。
【０１４１】
（Ｃ）上記実施形態では、発光装置１００は、一つの発光素子１０のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、互いに連結された複数の発光素子１０を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子１０は、全て同種類であってもよいし、また、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものの組み合わせであってもよい。
【０１４２】
（Ｄ）上記実施形態では、露出部４３は、Ｌ字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。露出部４３は、板状、棒状、或いは円柱状などであってもよい。
【０１４３】
（Ｅ）上記実施形態では、第１端子部４２及び第２端子部５２それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第１端子部４２及び第２端子部５２それぞれの形状は、適宜変更可能である。
【０１４４】
（Ｆ）上記実施形態では、成形体３０は、図７〜図１０に示すように、第１接続部４１及び第２接続部５１の外縁を把持することとしたが、第１接続部４１及び第２接続部５１の外縁を把持していなくてもよい。すなわち、成形体３０は、第１接続部４１の第１接続面４１Ａ及び第２接続部５１の第２接続面５１Ａ上に設けられていなくてもよい。この場合、前面開口２０Ｆの内部に露出する成形体３０の内壁は、第１接続部４１及び第２接続部５１の側面と面一に形成されていてもよい。
【０１４５】
（Ｇ）上記実施形態では、第１接続面４１Ａ、第１裏面４１Ｂ、及び第１乃至第６接続部側面４１Ｃ１〜４１Ｃ６それぞれは、直角に交わるように図示したが、これに限られるものではない。各面どうしは、微視的には鈍角或いは鋭角を成していてもよい。
【０１４６】
（Ｈ）上記実施形態では、リードフレーム４５は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム４５を形成することができる。
【０１４７】
（Ｉ）上記実施形態では、露出部４３は、図４に示すように、第１端子部４２から離間していることとしたが、これに限られるものではない。露出部４３は、第１端子部４２に連結されていてもよい。但し、この場合であっても、露出部４３は、底面２０Ａにおいて第１端子部４２から離間するとともに、背面２０Ｄの底面側において第１端子部４２から離間していることが好ましい。これによって、成形体３０の一部を、第１接続部４１の第６接続部側面５１Ｃ６と、第１端子部４２の第２端子部側面４２Ｃ２と、露出部４３の第３支持板部側面４３Ｃ３とに接触させることができるためである。
【０１４８】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
ここに開示される技術は、成形体とリードとの密着力を向上可能であるので発光装置分野において利用可能である。
【符号の説明】
【０１５０】
１００…発光装置
１０…発光素子
１１…第１ワイヤ
１２…第２ワイヤ
２０…パッケージ
２０Ａ…底面
２０Ｂ…上面
２０Ｃ…前面
２０Ｄ…背面
２０Ｅ１…第１側面
２０Ｅ２…第２側面
２０Ｆ…前面開口
３０…成形体
３０Ｗ…壁部
４０…第１リード
４１…第１接続部
４１Ａ…第１接続面
４１Ｂ…第１裏面
４１Ｃ…接続部側面
４２…第１端子部
４２Ａ…第１端面
４２Ｂ…第１端面
４２Ｃ…端子部側面
４３…露出部
４３１…土台部
４３２…支持板部
４３Ａ…露出面
４３Ｃ…端子部側面
４３Ｓ…凹部
４５…リードフレーム
４５１…金属薄板
４６…モールド板
５０…第２リード
５１…第２接続部
５１Ａ…第２接続面
５１Ｂ…第２裏面
５１Ｃ…接続部側面
５２…第２端子部
５２Ａ…第１端面
５２Ｂ…第１端面
５２Ｃ…端子部側面
６０…封止樹脂
１０１…第１延出部
１０２…第２延出部
２０１…下金型
２０２…上金型
２０３…注入口
Ｓ…主面
Ｍ…マスク
Ｆ…フレーム部
Ｇ…エッチング孔部
Ｈ…エッチング凹部
Ｐ…肉厚部
Ｑ…肉薄部
Ｒ…連結フレーム
ＰＡ…発光装置用パッケージアレイ
Ｘ，Ｙ…片面エッチング凹部
【図１】
2012029911.tif 000003
【図２】
2012029911.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012029911.tif 000009
【図８】
2012029911.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2012029911.tif 000015
【図１４】
2012029911.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2012029911.tif 000019
【図１８】
2012029911.tif 000020
【図１９】
2012029911.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
2012029911.tif 000027
2012029911.tif 000028
2012029911.tif 000029
2012029911.tif 000030
2012029911.tif 000031
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