(57)【要約】  電子デバイスの脚部（２００Ａ）は第１の部材（２２０）と第２の部材（２４０）とを含む。第１の部材（２２０）は、電子デバイスが支持面上に配置されている時に、支持面と接触する。第２の部材（２４０）は第１の部材（２２０）に係合しており、第２の部材（２４０）は、少なくとも脚部（２００Ａ）が機械的衝撃を受けた時に、電子デバイスの本体と接触する。第１の部材（２２０）は、第２の部材（２４０）の硬度より大きい硬度を有する。【選択図】図３
2019521514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのための脚部であって、
前記電子デバイスが支持面上に配置されている時に、前記支持面と接触するようになっている第１の部材と、
前記第１の部材に係合しており、少なくとも前記電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に、前記電子デバイスの本体と接触するようになっている第２の部材と、
を備え、
前記第１の部材は、前記第２の部材の硬度より大きい硬度を有する、脚部。
【請求項２】
前記第２の部材が前記第１の部材と前記電子デバイスの前記本体との間に位置する、請求項１に記載の脚部。
【請求項３】
前記第１の部材が、前記第２の部材の剛性より高い剛性を有する、請求項１に記載の脚部。
【請求項４】
前記第１の部材の前記硬度が７０ショアＡ以上であり、前記第２の部材の前記硬度が５５ショアＡ以下である、請求項１に記載の脚部。
【請求項５】
前記第１の部材と前記第２の部材との硬度の差が１５ショアＡ以上である、請求項１に記載の脚部。
【請求項６】
前記第１の部材が、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）、シリコーンゴム、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリカーボネート及びアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの混合材（ＰＣ／ＡＢＳ）、ガラス繊維強化ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び金属箔を含む群から選択される１種以上の材料から製造されており、並びに／又は
前記第２の部材が、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）、シリコーンゴム、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）及び発泡体を含む群から選択される１種以上の材料から製造されている、請求項１に記載の脚部。
【請求項７】
前記第１の部材及び前記第２の部材が二重射出成形プロセスによって一体的に形成されている、又は前記第１の部材及び前記第２の部材が別個に形成されている、請求項１に記載の脚部。
【請求項８】
前記第１の部材が、前記支持面と接触するようになっている接触面を含み、前記第１の部材の前記接触面は平坦な表面である、又は少なくとも１つのリブ若しくは突起を備え、並びに／又は
前記第２の部材が、前記電子デバイスの前記本体と接触するようになっている接触面を含み、前記第２の部材の前記接触面は平坦な表面である、又は少なくとも１つのリブ若しくは突起を備える、請求項１に記載の脚部。
【請求項９】
前記第２の部材の前記接触面が複数のリブを備え、前記複数のリブの中で、中央のリブが、両側のリブと比べて、より大きい長さ及び／又は高さを有する、請求項８に記載の脚部。
【請求項１０】
前記第１の部材が、底壁、周壁、並びに前記底壁及び前記周壁によって画定される受け入れ空間を含み、前記第２の部材が前記受け入れ空間内に位置する、請求項１に記載の脚部。
【請求項１１】
前記第１の部材が、前記電子デバイスの前記本体に固定されるようになっているフランジを前記周壁において備える、請求項１０に記載の脚部。
【請求項１２】
１つ以上のカットアウトが前記フランジ上に設けられている、請求項１１に記載の脚部。
【請求項１３】
前記第１の部材が、前記周壁から延び、前記電子デバイスの前記本体に設けられたスロット内に引っ掛かるようになっているフック付きアームを備える、請求項１０に記載の脚部。
【請求項１４】
前記第２の部材が接触面を含み、前記接触面の少なくとも一部分は前記フランジよりも低くない、請求項１１に記載の脚部。
【請求項１５】
接着剤層が前記フランジ上に設けられている、請求項１１に記載の脚部。
【請求項１６】
１つ以上の孔が、前記底壁内に設けられていると共に、前記第２の部材の一部分によって占有されている、請求項１０に記載の脚部。
【請求項１７】
本体と、
前記本体に固定された少なくとも１つの脚部と、
を備え、
前記脚部は、
前記電子デバイスが支持面上に配置されている時に、前記支持面と接触するようになっている第１の部材と、
前記第１の部材に係合しており、少なくとも前記脚部が機械的衝撃を受けた時に、前記本体と接触するようになっている第２の部材と、
を備え、
前記第１の部材は、前記第２の部材の硬度より大きい硬度を有する電子デバイス。
【請求項１８】
前記第１の部材が、前記本体に接着されるようになっている、又は前記本体上に設けられた対応する部材と係合するようになっているフランジを備える、請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
前記第１の部材が、前記本体上に設けられたスロット内に引っ掛かるようになっているフック付きアームを備える、請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
電子デバイスのための脚部を製作する方法であって、前記脚部は、前記電子デバイスが支持面上に配置されている時に、前記支持面と接触するようになっている第１の部材と、前記第１の部材に係合しており、少なくとも前記脚部が機械的衝撃を受けた時に、前記電子デバイスの本体と接触するようになっている、第２の部材と、を備え、
前記方法は、
前記第１の部材を成形するための第１の材料、及び前記第２の部材を成形するための第２の材料を準備するステップと、
二重射出成形プロセスによって前記第１の部材及び前記第２の部材を成形するステップであって、前記第１の部材は、前記第２の部材の硬度より大きい硬度を有する、ステップと、を含む、方法。
【請求項２１】
前記第１の材料及び前記第２の材料を、前記第１の部材及び前記第２の部材が、前記二重射出成形プロセスによって一体的に形成されることを可能にするように選択するステップを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記第２の部材を、前記成形された第１の部材内へ成形するステップを含む、請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は電子デバイスに関し、より詳細には、電子デバイスの脚部の改善に関する。
【背景技術】
【０００２】
ラップトップなどの民生用電子デバイスのために、民生用電子デバイスの本体を支持するための脚部が設けられる場合がある。軟質の脚部は優れたショック絶縁効果をもたらすことができ、これにより、ショック吸収を促進し、電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に、電子デバイスの内部構成要素（例えば、ハードディスク）を更に保護する。しかし、軟質の脚部は摩耗しやすい傾向があり得る。対照的に、硬質の脚部は、高い摩耗耐性を有するものの、ショック吸収性能は劣り得る。
【０００３】
単一の材料から製造された脚部は、軟質である、又は堅いのどちらかであり得、したがって、優れたショック吸収と高い摩耗耐性とを同時に有することは困難である。
【０００４】
したがって、電子デバイスの脚部を、信頼性のあるショック吸収と摩耗耐性とを同時に有するよう改善を行う必要がある。
【０００５】
ここで、本セクションにおいて提供された技術内容は、単に本開示の理解を容易にするためのものにすぎず、必ずしも従来技術を構成するわけではないことに留意されたい。
【発明の概要】
【０００６】
本開示の第１の態様では、電子デバイスのための脚部が提供され、第１の部材と第２の部材とを含む。第１の部材は、電子デバイスに固定されるように構成されており、電子デバイスが支持面上に配置されている時に、支持面と接触するようになっている。第２の部材は第１の部材に係合しており、第２の部材は、少なくとも電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に、例えば、打撃を受ける、又は落とされた時に、電子デバイスの本体と接触するように構成されている。第１の部材は、第２の部材の硬度より大きい硬度を有するように構成されている。
【０００７】
本開示の第２の態様では、電子デバイスが提供され、本体と、本体に固定された脚部とを含む。脚部は第１の部材と第２の部材とを含む。第１の部材は、電子デバイスの本体に固定されるように構成されており、電子デバイスが支持面上に配置されている時に、支持面と接触するようになっている。第２の部材は第１の部材に係合しており、第２の部材は、少なくとも電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に、本体と接触するように構成されている。第１の部材は、第２の部材の硬度より大きい硬度を有するように構成されている。
【０００８】
本開示の第３の態様では、電子デバイスのための脚部を製作する方法が提供される。脚部は、第１の部材と、第１の部材に係合した第２の部材とを含む。第１の部材は、電子デバイスの本体に固定されるように構成されており、電子デバイスが支持面上に配置されている時に、支持面と接触するようになっている。第２の部材は、少なくとも電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に、電子デバイスの本体と接触するように構成されている。本方法は、第１の部材を成形するための第１の材料、及び第２の部材を成形するための第２の材料を準備するステップと、二重射出成形プロセスによって第１の部材及び第２の部材を成形するステップであって、第１の部材は、第２の部材の硬度より大きい硬度を有する、ステップと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の１つ以上の実施形態の特徴及び利点は、図面を参照した以下の説明から明らかになるであろう。
【００１０】
【図１】本開示の一実施形態に係る電子デバイスを示す斜視図である。
【００１１】
【図２】本開示の一実施形態に係る脚部を示す斜視図である。
【００１２】
【図３】図２において指示されるとおりの線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って見た断面図であって、電子デバイスの本体に取り付けられている時の脚部を示す断面図である。
【００１３】
【図４】図２において指示されるとおりの線ＩＶ−ＩＶに沿って見た断面図であって、電子デバイスの本体に取り付けられている時の脚部を示す断面図である。
【００１４】
【図５】台形状断面を有するリブの変形例を有する第２の部材を示す断面図である。
【００１５】
【図６】三角形状断面を有する更なるリブの変形例を有する第２の部材を示す断面図である。
【００１６】
【図７】本開示の別の実施形態に係る脚部を示す斜視図である。
【００１７】
【図８】図７における脚部が本体に取り付けられた様子を示す斜視図である。
【図９】図７における脚部が本体に取り付けられた様子を示す斜視図である。
【００１８】
【図１０】本開示の更に別の実施形態に係る脚部を示す斜視図である。
【図１１】本開示の更に別の実施形態に係る脚部を示す斜視図である。
【００１９】
【図１２】図１０において指示されるとおりの線Ｘ−Ｘに沿って見た断面図であって、脚部を示す断面図である。
【００２０】
【図１３】図１０において指示されるとおりの線ＸＩ−ＸＩに沿って見た断面図であって、本体に固定された脚部を示す断面図である。
【００２１】
【図１４】本開示のなお更なる実施形態に係る脚部を示す斜視図である。
【００２２】
【図１５】図１４において指示されるとおりの線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩに沿って見た断面図であって、脚部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、例示的な実施形態を用い、図面を参照して本開示を詳細に説明する。本開示の以下の詳細な説明は、本開示並びにその適用若しくは使用の限定ではなく、単なる例示にすぎない。
【００２４】
本開示の一実施形態によれば、図１を参照すると、電子デバイス１０が提供され、本体１００と少なくとも１つの脚部２００とを含む。本体１００は底部１１０を含み、脚部２００は底部１１０に固定されている。脚部２００は、電子デバイス１０が支持面上に配置された時に、支持面上に立ち、本体１００を支持するようになっている。電子デバイス１０は、ラップトップ又はタブレットコンピュータなどの民生用電子デバイスであり得る。通例、民生用電子デバイスはその内部に、電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に損傷を受けやすい可能性のある、ハードディスクなどのいくつかの内部構成要素を有する。しかし、本開示に係る電子デバイス１０はまた、他の種類の電子デバイスであってもよいことを理解されたい。
【００２５】
本開示の一実施形態に従い、以下において図２〜図４を参照して、脚部２００Ａを示す。脚部２００Ａは第１の部材２２０と第２の部材２４０とを含む。第１の部材２２０は、電子デバイス１０が支持面上に配置された時に、支持面、例えば、机上又は地面と接触するようになっている。代替的に、第１の部材２２０は、更に、電子デバイス１０に、具体的には、底部１１０に固定されるように構成されている。第２の部材２４０は第１の部材２２０に係合している。第２の部材２４０は、少なくとも電子デバイス１００が機械的衝撃を受けた時に、例えば、電子デバイスが机上又は地面の上に落ちた時に、底部１１０と接触するように構成されている。電子デバイスが機械的衝撃を受けていない平常状態では、第２の部材２４０は本体１００と接触していてもよく、又は代替的に、本体１００と接触していなくてもよい。
【００２６】
図２及び図４を参照すると、第１の部材２２０は、底壁２２２、周壁２２４、並びに底壁２２２及び周壁２２４によって画定される受け入れ空間ＲＳを含む。第２の部材２４０は第１の部材と電子デバイスの本体との間に位置し、特に本実施形態では、受け入れ空間ＲＳ内に位置する。このように、脚部２００Ａは簡便に製造することができ、第２の部材２４０は第１の部材２２０内に安定して位置付けることができ、外部に露出して美的外観に影響を与えることを防止され得る。
【００２７】
第１の部材２２０は、代替的に、図２に示されるように、底壁２２２の反対側の周壁２２４の一方の側においてフランジ２２６を含み、フランジ２２６は、電子デバイス１０の底部１１０に固定されるようになっている。代替的に、接着剤層２２９、例えば、ＰＳＡ、即ち、感圧性接着剤層がフランジ２２６上に設けられており、第１の部材２２０、及びそれゆえ、脚部２００Ａ全体を接着剤層２２９によって電子デバイス１０の本体１００に固定することができる。このように、脚部２００Ａは、比較的単純な仕方で本体１００に固定することができる。
【００２８】
図２を参照すると、第２の部材２４０は、電子デバイス１０の本体１００と接触するようになっている、具体的には、底部１１０と接触するようになっている接触面ＴＳ２を含む。好ましくは、第２の部材２４０の接触面ＴＳ２の少なくとも一部分はフランジ２２６よりも低くなく、それゆえ、第２の部材２４０は、電子デバイス１０が機械的衝撃を受けた時に、電子デバイス１０の本体１００と接触し、これを支持することができる。その結果、第２の部材２４０はショック吸収をもたらすことができる。
【００２９】
脚部２００Ａは、第１の部材２２０の硬度が第２の部材２４０の硬度よりも大きいように構成されている。それゆえ、第２の部材２４０は比較的軟質であり、したがって、優れたショック絶縁又は吸収効果をもたらす能力を有し、その一方で、第１の部材２２０は比較的硬質であり、したがって、高い摩耗耐性を有することができる。このようにして、脚部２００Ａは全体としてショック吸収及び摩耗耐性のどちらにおいても所望の効果を有し、それゆえ、電子デバイスのために用いられる既存の脚部の一部における不十分なショック吸収の問題及び過酷な摩耗の問題に対処することができる。
【００３０】
第１の部材２２０の硬度は、約７０ＨＡ（ショアＡ）以上、好ましくは、７０ＨＡ〜１２０ＨＡの範囲、より好ましくは、８０ＨＡ〜１００ＨＡの範囲、及び更により好ましくは、８５ＨＡ〜９５ＨＡの範囲であることができる。
【００３１】
第２の部材２４０の硬度は、６０ＨＡ以下、好ましくは、２５ＨＡ〜５５ＨＡの範囲、より好ましくは、４５ＨＡ〜５５ＨＡの範囲、及び更により好ましくは、約５０ＨＡであることができる。
【００３２】
第１の部材２２０と第２の部材２４０との硬度差は、約１５ＨＡ以上、好ましくは、１５ＨＡ〜９５ＨＡの範囲、より好ましくは、２５ＨＡ〜５５ＨＡの範囲、及び更により好ましくは、３５ＨＡ〜４５ＨＡの範囲であることができる。
【００３３】
第１の部材２２０及び第２の部材２４０の硬度は、第１の部材２２０が摩耗の問題に対処することを可能にし、第２の部材２４０が優れた圧縮特性及び優れた弾性を有し、それにより、緩衝（例えば機械的衝撃及びショック吸収）の問題に対処することを可能にするなどするように選択され得る。第１の部材２２０及び第２の部材２４０に適切な硬度を有させることによって、並びに／若しくは第１の部材２２０及び第２の部材２４０に適切な硬度差を有させることによって、脚部２００Ａは全体としてショック吸収及び摩耗耐性のどちらにおいても所望の効果を獲得することができる。
【００３４】
いくつかの例では、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は異なる材料から製造することができる。他の例では、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は、同じ種類であるが、異なる硬度を有する材料から製造することができる。例えば、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）は、４０ＨＡ〜８８ＨＡの範囲の硬度を有するように製作され得る。それゆえ、第１の部材２２０は、７０ＨＡより大きい硬度を有するＴＰＥで製造することができ、その一方で、第２の部材２４０は、５５ＨＡ未満の硬度を有するＴＰＥで製造することができる。
【００３５】
代替的に、第１の部材２２０は、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）、ＴＰＵ（熱可塑性ポリウレタンエラストマー）、シリコーンゴム、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマー）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＣ／ＡＢＳ（ポリカーボネート及びアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの混合材）、ガラス繊維強化ポリカーボネート、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）並びに金属箔を含む群から選択される１種以上の材料から製造することができる。第２の部材２４０は、ＴＰＥ、ＴＰＵ、シリコーンゴム、ＥＰＤＭ及び発泡体を含む群から選択される１種以上の材料から製造することができる。しかし、脚部２００Ａのための材料は上述の材料に限定されず、同様に、他の好適な材料であってもよいことを理解されたい。
【００３６】
第１の部材２２０及び第２の部材２４０は二重射出成形プロセスによって一体的に形成することができる。代替的に、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は別個に形成し、その後、一体に組み立てることができる。代替的に、第１の部材２２０を製造するための第１の材料及び第２の部材２４０を製造するための第２の材料は、第１の部材２２０及び第２の部材２４０が射出成形によって自然に一緒に一体化されることを可能にするように適切に選択することができ、それゆえ、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は、例えば、接着剤を適用することによって、構成要素を追加的に接続することなく、一体的に形成することができる。
【００３７】
代替的に、より大きな硬度を有する第１の部材２２０はより大きな剛性を更に有してもよく、その一方で、より小さな硬度を有する第２の部材２４０はより小さな剛性を更に有してもよく、これは、第１の部材２２０及び第２の部材２４０の構造を別々に設計することによって、摩耗耐性又は耐摩耗性を更に改善し、機械的ショック又は衝撃の吸収を促進することにより、達成することができる。
【００３８】
図２に示されるように、第２の部材２４０の接触面ＴＳ２は１つ以上のリブ（緩衝リブ）２４５を備えてもよい。リブ２４５を用いることで、第２の部材２４０の形状及び断面積を変更することによって第２の部材２４０の剛性を有利に決定することができ、それゆえ、それに応じて第２の部材２４０の所望のショック吸収効果を達成することができる。他の例では、第２の部材２４０の接触面ＴＳ２は平坦な表面であることができる、又は第２の部材２４０の接触面ＴＳ２は１つ以上の突起を備え得る。
【００３９】
接触面ＴＳ２が複数のリブ２４５を備える場合には、複数のリブ２４５の中で、中央のリブ２４５ａは、両側のリブ２４５ｂと比べて、より大きな長さ及び／又は高さを有するように構成されていてもよい（図２参照）。このように、第２の部材２４０の剛性は更に有利に決定され得る。代替的に、接触面ＴＳ２が１つ以上のリブ２４５を備える場合には、リブ２４５の断面は円弧形状（図４に示されるとおりのもの）を有し得る、又はリブ２４５の断面は、他の好適な形状、例えば、台形形状（図５に示されるとおりのもの）及び三角形形状（図６に示されるとおりのもの）を有し得る。このように、第２の部材２４０の剛性は同様に更に有利に設計され得る。
【００４０】
図４を参照すると、第１の部材２２０は、電子デバイスが支持面上に配置されている時に、支持面と接触するようになっている接触面ＴＳ１を含む。図４に示されるように、第１の部材２２０の接触面ＴＳ１は平坦な表面であることができる。他の例では、第１の部材２２０の接触面ＴＳ１は、図７に示されるように、１つ以上のリブ２２２ａを備え得る、又は１つ以上の突起（図示されていない）を備え得る。それゆえ、第１の部材２２０の剛性は所望どおり柔軟に設計することができ、それに応じて第１の部材２２０の所望の摩耗耐性を達成することができ、更に、滑り防止効果も達成され得る。
【００４１】
第１の部材２２０は、例えば、代替的に、第１の部材２２０の底壁２２２及び周壁２２４を薄くすることによって、並びに／又は底壁２２２及び周壁２２４内に１つ以上の孔を設けることによって、適切な剛性及び適切な変形率を有するように構成することができる。
【００４２】
第１の部材２２０は、適切な材料を選択することによって、比較的より大きな硬度を有し、その構造を、高い摩耗耐性を確実にするよう設計することによって、比較的より大きな剛性を更に有するように構成することができる。その一方で、第２の部材２４０は、適切な材料を選択することによって、比較的より小さな硬度を有し、その構造を、十分なショック吸収効果を確実にするよう設計することによって、比較的小さな剛性を更に有するように構成することができる。これにより、第１の部材２２０は、適切な変形によって、機械的衝撃を第２の部材２４０へ効果的に伝達することができ、それにより、機械的衝撃のほとんどが第２の部材２４０によって吸収されることを可能にする。その結果、十分なショック吸収効果及び高い摩耗耐性が達成される。
【００４３】
要約して言えば、脚部２００Ａは、外側ジャケットとしての硬質の第１の部材２２０、及び内部コアとしての軟質の第２の部材２４０によって構成されており、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は、適切な硬度及び／又は剛性をそれぞれ有するように構成されている。したがって、当技術分野における既存の脚部と比べて、本発明の諸実施形態に係る脚部２００Ａは、単純且つ信頼性のある仕方で、ショック吸収及び摩耗耐性のどちらにおいても優れたものとなることができる。
【００４４】
この点に関して、発明者は以下の比較試験を実行した。
【００４５】
図２に示されるとおりの本開示の実施形態に従ってサンプルＩを製造した。その第１の部材２２０は、６＊１２＊０．５ｍｍの寸法を有する板状硬質部材であり、その第２の部材２４０は、６＊１２＊２ｍｍの寸法を有する板状軟質部材、及び各リブの寸法が６＊４＊２ｍｍである三角形状断面を有する３つの並置された軟質のリブを含む。サンプルＩＩは、６＊１２＊５ｍｍの寸法を有する単層の板状硬質部材である。サンプルＩＩＩは、６＊１２＊３ｍｍの寸法を有する板状硬質部材の外層、及び各リブの寸法が６＊４＊２ｍｍである三角形状断面を有する３つの並置された硬質のリブを含む内層を含む。
【００４６】
サンプル種ごとに、２Ｋｇの重量を有する電子デバイスを提供し、３つのサンプルを試験のために電子デバイス上にそれぞれ装着した。更に、試験の際には１４０Ｇ／２ｍｓの機械的衝撃入力を用いた。
【００４７】
試験結果を以下の表に示す。
【表１】
2019521514.tif 000003
【００４８】
以上の表において観察することができるように、サンプルＩＩの平均値１９０及びサンプルＩＩＩの平均値１６７と比べて、サンプルＩが装着された電子デバイスが受けた衝撃の平均値（重力加速度Ｇによって表される）は１２８である。値が小さいほど、ハードディスクなどの電子デバイスの本体が受ける衝撃は小さい。したがって、サンプルＩＩ及びサンプルＩＩＩと比べて、本開示に係る脚部に対応するサンプルＩのショック吸収性能は約２３％改善され得る。加えて、衝撃伝達率の点から見ると、サンプルＩは０．８９であり、これもまた、サンプルＩＩの１．３４及びサンプルＩＩＩの１．１９よりもはるかに低い。更に、摩耗耐性試験では、サンプルＩはサンプルＩＩ及びサンプルＩＩＩと実質的に同じ摩耗耐性を有した。
【００４９】
以下において図７〜図９を参照して、本開示の第２の実施形態に係る脚部２００Ｂを説明する。簡潔にするために、本開示の第１の実施形態に係る脚部２００Ａとは異なる、本開示の第２の実施形態に係る脚部２００Ｂの態様のみを以下に説明する。
【００５０】
本開示の別の実施形態によれば、図８及び図９に示されるように、フランジ２２６は、電子デバイス１０の本体１００の底部１１０に設けられた、例えば、１つ以上のタブ１１０ａを含む、係合ユニットと係合し、これによって第１の部材２２０は電子デバイス１０の本体１００に固定される。図８に示されるように、３つのタブ１１０ａが設けられている。特に、スカート１１０ｃが電子デバイス１０の本体１００の底部１１０に設けられている場合には、タブ１１０ａはスカート１１０ｃの遠位端部から内向きに延び、それにより、フランジ２２６と係合し、第１の部材２２０を電子デバイス１０の本体１００から離脱しないように拘束するようにしている。
【００５１】
好ましい例では、１つ以上のカットアウト２２６ａがフランジ２２６上に設けられている。カットアウト２２６ａを用いることで、第１の部材２２０の剛性は、第１の部材２２０による第２の部材２４０への機械的衝撃荷重の伝達を容易にし、本体１００への脚部２００Ｂの取り付けを容易にするように調整することができる。
【００５２】
脚部２００Ｂが、図８に示されるように、本体１００に固定されるべきである時には、ステップは、第１の部材２２０のフランジ２２６を、タブ１１０ａ及び底部１１０によって画定される係合溝部内に挿入し、脚部２００Ｂ（具体的には、第１の部材２２０）が変形させられた状態で脚部２００Ｂを右方へスライドさせることを含み得、これにより、脚部２００Ｂを本体１００に固定することができる。ここで、フランジ２２６にカットアウト２２６ａを備える場合には、上側及び下側のタブ１１０ａの対をフランジ２２６の右のカットアウト２２６ａに通し、その後、脚部２００Ｂを右方へスライドさせることによって、脚部２００Ｂを本体１００により簡便に固定することができる。脚部２００Ｂについては、本体１００への脚部２００Ｂのより信頼性の高い取り付けを達成するために、接着剤による仕方の代わりに、機械的係合による仕方が採られている。
【００５３】
図１０〜図１３を参照して、本開示の更なる実施形態に係る脚部２００Ｃを説明する。ここでは、本開示の上述された実施形態に係る脚部２００Ａ、２００Ｂとは異なる脚部２００Ｃの態様を以下において説明する。
【００５４】
脚部２００Ｃの第１の部材２２０は、周壁２２４の遠位端部から延び、電子デバイス１０の本体１００、具体的には、底部１１０内に引っ掛かるようになっているフック付きアーム２２８の対を備える。フック付きアーム２２８はフック２２８ａを含む。それに対応して、図１３に示されるように、２つのスロット１１０ｂが電子デバイス１０の本体１００の底部１１０に設けられている。例えば、フック付きアーム２２８を締め付けることによって脚部２００Ｃを装着する際には、フック付きアーム２２８は若干弾性変形させられ、フック２２８ａは、一方のスロット１１０ｂを滑らかに通過することを可能にされる。フック２２８ａがスロット１１０ｂを通過した後に、フック付きアーム２２８は弾性的に復元され、フック２２８ａがスロット１１０ｂ内に引っ掛かることを可能にする。代替的に、フック２２８ａは、スロット１１０ｂを通して挿入し、電子デバイス１０の本体１００の底部１１０のスロット１１０ｂの縁部部分にかちっと嵌めることができる。
【００５５】
更に、図１２を参照すると、第２の部材２４０は、機械的衝撃を吸収するための動揺距離ＳＤ（「動揺空間」とも呼ばれる）を形成するように、周壁２２４の遠位端部を越えて延びてもよい。
【００５６】
フック構造を採用することによって、及び動揺距離ＳＤを提供することによって、一方では、第１の部材２２０は、電子デバイス１０の本体１００から離脱しないよう拘束され、他方では、脚部２００Ｃが機械的衝撃を受けた時に、脚部２００Ｃ、具体的には、第１の部材２２０は、第２の部材２４０が底部１１０と接触し、圧縮されている間に、内向きに運動することを可能にされる。これにより、衝撃荷重は第１の部材２２０から第２の部材２４０へより効果的に伝達されることが可能になり、第１の部材２２０から本体１００へ直接伝達されるのをできるかぎり防止され、したがって、より優れたショック吸収性能がもたらされ得る。
【００５７】
図１４及び図１５を参照して、本開示の更なる実施形態に係る脚部２００Ｄを説明する。ここでは、本開示の上述された実施形態に係る脚部２００Ａ〜２００Ｃとは異なる脚部２００Ｄの主な態様を以下において説明する。
【００５８】
脚部２００Ｄについては、支持面と接触するようになっている第１の部材２２０の底壁２２２内に１つ以上の孔２２２ｂが設けられていると共に、第２の部材２４０の一部分が孔２２２ｂを占有し、孔２２２ｂを介して露出していてもよい。第２の部材２４０の露出部分は支持面と接触してもよく、又は代替的に、内向きにくぼみ、支持面と接触しなくてもよい。
【００５９】
脚部２００Ｄについては、その第１の部材２２０に、第２の部材２４０によって占有される孔２２２ｂが設けられるため、第１の部材２２０の剛性及び変形性を更に設計することができる。
【００６０】
更に、本開示の諸実施形態はまた、上述の脚部２００を製作する方法を開示する。
【００６１】
まず、第１の部材２２０を成形するための第１の材料、及び第２の部材２４０を成形するための第２の材料がそれぞれ準備され、次に、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は二重射出成形プロセスによって成形され、それにより、第１の部材２２０が、第２の部材２４０の硬度より大きい硬度を有することを可能にする。
【００６２】
好ましい例では、第１の材料及び第２の材料は、第１の部材２２０及び第２の部材２４０が、二重射出成形プロセスによって一体的に形成されることを可能にするよう選択される。代替的に、第１の部材２２０及び第２の部材２４０は、射出成形によって自然に一緒に一体化し、それにより、接着剤を追加的に適用することなく、第１の部材２２０と第２の部材２４０とを組み立てることができる。
【００６３】
好ましい例では、第１の部材２２０がまず成形され、次に、同じ機械内で、第２の部材２４０が、別の鋳型によって、成形された第１の部材２２０の上に成形される。
【００６４】
本開示に係る脚部は様々な変更を可能にする。例えば、第１の部材が本体に接続される代わりに、第２の部材が、脚部を本体に取り付けさせるために、本体に接続されてもよい。この場合には、例えば、第２の部材を本体に接続するために接着剤が用いられてもよく、及び／又は第１の部材を、溝を有する本体の代わりに、本体と接触しない板状の本体に形成することができる。
【００６５】
本明細書に開示される特定の代表的な構造、特徴、詳細、構成等は、多くの実施形態において変更され得る及び／又は組み合され得ることは、当業者には明らかであろう。全てのこのような変更及び組み合わせは、例示的な説明のために選択された代表的な設計としてだけではなく、考案された開示の範囲内にあることが、本発明者によって想定される。したがって、本開示の範囲は、本明細書に記載の特定の例示的な構造に限定されるべきではなく、少なくとも特許請求の範囲の文言によって説明される構造、及びこれらの構造の同等物にまで拡大する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年4月25日(2019.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのための脚部であって、
前記電子デバイスが支持面上に配置されている時に、前記支持面と接触するようになっている第１の部材と、
前記第１の部材に係合しており、少なくとも前記電子デバイスが機械的衝撃を受けた時に、前記電子デバイスの本体と接触するようになっている第２の部材と、
を備え、
前記第１の部材は、前記第２の部材の硬度より大きい硬度を有する、脚部。
【請求項２】
前記第２の部材が前記第１の部材と前記電子デバイスの前記本体との間に位置する、請求項１に記載の脚部。
【請求項３】
本体と、
前記本体に固定された少なくとも１つの脚部と、
を備える電子デバイスであって、
前記脚部は、
前記電子デバイスが支持面上に配置されている時に、前記支持面と接触するようになっている第１の部材と、
前記第１の部材に係合しており、少なくとも前記脚部が機械的衝撃を受けた時に、前記本体と接触するようになっている第２の部材と、
を備え、
前記第１の部材は、前記第２の部材の硬度より大きい硬度を有する電子デバイス。
【国際調査報告】
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