(57)【要約】  スイッチ付き同軸コネクタ（１０１）は、絶縁ケース（１０２）と、絶縁基板（１０８）と、弾性体（１０６）と、可動金属膜（１６１）と、可動金属膜（１４１）と、可動側実装用電極（１０４）と、固定側電極（１５１）と、固定側実装用電極（１０５）と外部端子（１１０）とを備えている。可動金属膜（１６１）は、弾性体（１０６）の弾性力によって固定側電極（１５１）の下面に当接して、可動金属膜（１６１）と固定側電極（１５１）が確実に接触するように構成されている。ここで、中心コンタクト（２１）の先端が弾性体（１０６）の可動金属膜（１６１）に当接して弾性体（１０６）を下方へ押圧すると、弾性体（１０６）が収縮変形し、可動金属膜（１６１）と固定側電極（１５１）とが解離する。
2011033871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用プローブの中心コンタクトが挿入される挿入口が設けられた絶縁ケースと、
前記挿入口と連通する内部空間を前記絶縁ケースとともに形成する絶縁基板と、
前記中心コンタクトの非挿入時に前記挿入口側の面が前記絶縁ケースの内面に当接するように前記内部空間内の前記絶縁基板上に成形された弾性体と、
前記弾性体の少なくとも前記挿入口側の面に形成された電極膜と、
前記中心コンタクトの非挿入時に、前記弾性体の前記電極膜と当接するように前記絶縁ケースの前記内面に形成された第一電極と、
前記弾性体の前記電極膜と接続し、且つ前記第一電極と接続しないように、前記弾性体、前記絶縁ケース及び前記絶縁基板の少なくとも一つに形成された第二電極と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に形成された外部端子と、を備えたスイッチ付き同軸コネクタ。
【請求項２】
前記第二電極は、
前記絶縁基板の前記挿入口側の面と当該挿入口側の面に対向する実装面とに形成された平板状電極と、
前記絶縁基板の前記挿入口側の面および前記実装面に形成された両平板状電極を導通するビアホールに形成された電極と、
前記弾性体に形成された前記電極膜と前記絶縁基板の前記挿入口側の面に形成された前記平板状電極とを導通する第二電極膜と、からなる請求項１に記載のスイッチ付き同軸コネクタ。
【請求項３】
前記絶縁基板は、前記絶縁ケースが挿嵌される貫通孔を備え、
前記第二電極は、
前記絶縁基板の挿入口側の面に形成された平板状電極と、
前記絶縁ケースが前記貫通孔へ挿嵌された状態で、前記平板状電極に当接するとともに、前記絶縁基板における前記挿入口側の面に対向する実装面に露出するように前記絶縁ケース形成された第三電極と、
前記弾性体に形成された前記電極膜と前記平板状電極とを導通する第二電極膜と、からなる請求項１に記載のスイッチ付き同軸コネクタ。
【請求項４】
前記絶縁基板は、前記絶縁ケースが挿嵌される貫通孔を備え、
前記第二電極は、前記絶縁ケースが前記貫通孔に挿嵌された状態で前記電極膜に当接する前記絶縁ケースの内面から、前記絶縁ケースにおける前記挿入口側の面に対向する実装面側に亘り連続的に形成された電極からなる、請求項１に記載のスイッチ付き同軸コネクタ。
【請求項５】
前記弾性体は、該弾性体の前記挿入口側から見た中心が、該挿入口の中心から前記第二電極側にずれている、請求項４に記載のスイッチ付き同軸コネクタ。
【請求項６】
前記弾性体と前記電極膜との間に、剛体の層が形成されている、請求項１〜請求項５に記載のスイッチ付き同軸コネクタ。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれかに記載のスイッチ付き同軸コネクタを備えた通信装置。
【請求項８】
検査用プローブの中心コンタクトが挿入可能な形状の挿入口と該挿入口に連通する凹部とが設けられた絶縁ケースを成形するケース成形工程と、
該絶縁ケースの前記凹部の内表面の所定領域に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
平板状の絶縁基板を成形する基板成形工程と、
前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを接合させた状態で、前記凹部と前記絶縁基板とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じで、且つ凹部の内に収まる形状の弾性体を前記絶縁基板に形成する弾性体形成工程と、
前記弾性体の前記絶縁ケースに当接する面に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記弾性体および絶縁基板に、前記電極膜に導通する第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部側と前記絶縁基板の前記弾性体側とが向き合い、且つ前記凹部内に前記弾性体が収まるように、前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを接合する組み立て工程と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に外部端子を形成する外部端子形成工程と、
を有するスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
【請求項９】
検査用プローブの中心コンタクトが挿入可能な形状の挿入口と該挿入口に連通する凹部とが設けられた絶縁ケースを成形するケース成形工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部の内表面の所定領域に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
前記絶縁ケースが挿嵌する貫通孔を有する平板状の絶縁基板を成形する基板成形工程と、
前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを嵌合させた状態で、前記凹部と前記絶縁基板とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じで、且つ凹部の内に収まる形状の弾性体を前記絶縁基板に形成する弾性体形成工程と、
前記弾性体の前記絶縁ケースに当接する面に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記弾性体、前記絶縁基板、および前記絶縁ケースに、前記電極膜に導通する第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に外部端子を形成する外部端子形成工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部側と前記絶縁基板の前記弾性体側とが向き合い、且つ前記凹部内に前記弾性体が収まるように、前記絶縁ケースを前記絶縁基板の貫通孔に嵌合する組み立て工程と、
を有するスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
【請求項１０】
検査用プローブの中心コンタクトが挿入可能な形状の挿入口と該挿入口に連通する凹部とが設けられた絶縁ケースを成形するケース成形工程と、
該絶縁ケースの前記凹部の内表面の異なる二つの所定領域に第一電極、第二電極をそれぞれ形成する電極形成工程と、
前記絶縁ケースが挿嵌する貫通孔を有する平板状の絶縁基板を成形する基板成形工程と、
前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを嵌合させた状態で、前記凹部と前記絶縁基板とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じで、且つ凹部の内に収まる形状の弾性体を前記絶縁基板に形成する弾性体形成工程と、
前記弾性体の前記絶縁ケースに当接する面に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に外部端子を形成する外部端子形成工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部側と前記絶縁基板の前記弾性体側とが向き合い、且つ前記凹部内に前記弾性体が収まるように、前記絶縁ケースを前記絶縁基板の貫通孔に嵌合する組み立て工程と、
を有するスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
【請求項１１】
前記組み立て工程までを、複数のスイッチ付き同軸コネクタが同時形成可能なマルチ状態で行い、
組み立てられた複数のスイッチ付き同軸コネクタを個別のスイッチ付き同軸コネクタに分割する分割工程を備えた、請求項８〜請求項１０のいずれかに記載のスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スイッチ付き同軸コネクタに関し、特に外形が小型・低背な表面実装タイプのスイッチ付き同軸コネクタ、このスイッチ付き同軸コネクタの製造方法及びこのスイッチ付き同軸コネクタを備えた通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話等の通信装置には、信号経路を切り換える機能を有する表面実装タイプのスイッチ付き同軸コネクタが使用されている。この種のスイッチ付き同軸コネクタとしては、例えば特許文献１、２に開示されている。以下、特許文献１、２を代表して特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタの構造について説明する。【０００３】
図１は、特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタの断面図であり、図２は、特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタの組立方法を示す説明図である。このスイッチ付き同軸コネクタ１は、図１に示すように、直方体形状を有する合成樹脂性の絶縁ケース２と、絶縁ケース２の凹部（内部空間）３に配設された金属板（固定端子）４と、凹部３に配設されたバネ性を有する金属板（可動端子）５と、凹部３の金属板５の下部に配置されたゴム状弾性体６と、絶縁ケース２の主要部を覆う外部端子（アース端子）１０とを備えている。【０００４】
金属板５は、自らのバネ性による付勢力（バネ力）及びゴム状弾性体６の付勢力（弾性力）によって金属板４の下面に当接して、金属板４と金属板５が確実に接触するように構成されている。【０００５】
絶縁ケース２の凹部３は、立設円柱形状の内部空間であって、上側が挿入口７と連通している。例えば、セットメーカにおいて携帯電話の高周波回路の電気特性をチェックする場合、検査用プローブ２０の中心コンタクト２１は、この挿入口７から下方へ進入することになる。【０００６】
次に、外部端子１０が組み付けられた絶縁ケース２に対する金属板４、金属板５及びゴム状の弾性体６の組立方法について説明する。【０００７】
プレス加工により予め作成された金属板４及び金属板５と、絶縁ケース２の凹部３の底面と略同形の断面形状に成形された円柱状のゴム状弾性体６と、が用意される。まず、図２に示すように、ゴム状弾性体６を絶縁ケース２の凹部３の底面上に配置し、長孔９から金属板５を弾性体６上に位置するように凹部３に挿入する。次に、図１に示すように、金属板５の上面を下方に押え付けた状態で、長孔８から金属板４をその先端部が金属板５の上面側になるように凹部３に押し込んで挿入する。この時、ゴム状弾性体６は金属板５に押え付けられて収縮されている。その後、金属板５を下方に押え付ける力を取り除いて、金属板５のバネ性（復元力）及び収縮されたゴム状弾性体６の弾性力（復元力）により、金属板５は金属板４の下面に押圧接触されて当接される。このような組立工程を経て、図１に示すスイッチ付き同軸コネクタ１が完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−３９６８号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタでは、固定端子および可動端子を金属板で形成している。また、特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタでは、図２に示すように、上記組立工程が必要となる。これらは、プレス金型を用いた平板状金属材料のプレス加工が必要となることや、金属板（可動端子）５と金属板（固定端子）４とを順番に挿入してスイッチ付き同軸コネクタ１を製造しなければならないことから、製造コスト高や製造工程の複雑化の一因となっていた。【００１０】
さらに、上記組立工程において、金属板４と金属板５の挿入時に合成樹脂性の絶縁ケース２を削り取ってしまうこともあり、削り取られた樹脂が金属板４と金属板５との接点部に付着することもあった。このため、特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタでは、同接点部で接触不良を起こすこともあった。【００１１】
また、特許文献２に示されているスイッチ付き同軸コネクタにおいても、同様の組立工程が必要となり、且つ固定端子および可動端子を金属板で形成しているため、同様の問題が発生していた。【００１２】
この発明の目的は、製造コストの削減や製造工程のスリム化を図りつつ、固定端子と可動端子の接触信頼性が良好なスイッチ付き同軸コネクタ、このスイッチ付き同軸コネクタの製造方法及びこのスイッチ付き同軸コネクタを備えた通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のスイッチ付き同軸コネクタは、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。
（１）検査用プローブの中心コンタクトが挿入される挿入口が設けられた絶縁ケースと、
前記挿入口と連通する内部空間を前記絶縁ケースとともに形成する絶縁基板と、
前記中心コンタクトの非挿入時に前記挿入口側の面が前記絶縁ケースの内面に当接するように前記内部空間内の前記絶縁基板上に成形された弾性体と、
前記弾性体の少なくとも前記挿入口側の面に形成された電極膜と、
前記中心コンタクトの非挿入時に、前記弾性体の前記電極膜と当接するように前記絶縁ケースの前記内面に形成された第一電極と、
前記弾性体の前記電極膜と接続し、且つ前記第一電極と接続しないように、前記弾性体、前記絶縁ケース及び前記絶縁基板の少なくとも一つに形成された第二電極と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に形成された外部端子と、を備える。【００１４】
この構成において、上記弾性体は、中心コンタクトの非挿入時、その弾性力（復元力）により電極膜と第一電極とを接続させる。これにより、第二電極が電極膜を経由して第一電極と導通した状態が得られる。ここで、第二電極、電極膜、及び第一電極は、主に金属膜で形成される。
一方、中心コンタクトの挿入時、上記弾性体は、中心コンタクトの押圧により収縮変形し、電極膜と第一電極とを解離させる。これにより、第二電極が電極膜を経由して中心コンタクトと導通した状態が得られる。この結果、第二電極から第一電極への信号経路が、第二電極から中心コンタクトへの信号経路に切り換わる。【００１５】
以上より、この構成におけるスイッチ付き同軸コネクタによれば、金属板を用いず弾性体の弾性のみで接点の切り替えを行うため、その金属板を成形するプレス金型の製作コストが削減できる。
また、この構成におけるスイッチ付き同軸コネクタは、絶縁基板上に弾性体等を形成していくだけで製造可能であるため、製造工程のスリム化を図ることができる。
従って、この構成によれば、製造コストの削減や製造工程のスリム化が可能なスイッチ付き同軸コネクタを製造することができる。【００１６】
（２）上記（１）の前記第二電極は、
前記絶縁基板の前記挿入口側の面と当該挿入口側の面に対向する実装面とに形成された平板状電極と、
前記絶縁基板の前記挿入口側の面および前記実装面に形成された両平板状電極を導通するビアホールに形成された電極と、
前記弾性体に形成された前記電極膜と前記絶縁基板の前記挿入口側の面に形成された前記平板状電極とを導通する第二電極膜と、からなる。【００１７】
この構成では、上記（１）の第二電極の具体的な第一の配線パターンを明示している。【００１８】
（３）上記（１）の前記絶縁基板は、前記絶縁ケースが挿嵌される貫通孔を備え、
上記（１）の前記第二電極は、
前記絶縁基板の挿入口側の面に形成された平板状電極と、
前記絶縁ケースが前記貫通孔へ挿嵌された状態で、前記平板状電極に当接するとともに、前記絶縁基板における前記挿入口側の面に対向する実装面に露出するように前記絶縁ケースに形成された第三電極と、
前記弾性体に形成された前記電極膜と前記平板状電極とを導通する第二電極膜と、からなる。【００１９】
この構成では、上記（１）の第二電極の具体的な第二の配線パターンを明示している。【００２０】
（４）上記（１）の前記絶縁基板は、前記絶縁ケースが挿嵌される貫通孔を備え、
上記（１）の前記第二電極は、前記絶縁ケースが前記貫通孔に挿嵌された状態で前記電極膜に当接する前記絶縁ケースの内面から、前記絶縁ケースにおける前記挿入口側の面に対向する実装面側に亘り連続的に形成された電極からなる。【００２１】
この構成により、上記（１）の第二電極の具体的な第三の配線パターンを明示している。【００２２】
（５）上記（４）の前記弾性体は、該弾性体の前記挿入口側から見た中心が、該挿入口の中心から前記第二電極側にずれていることが望ましい。【００２３】
上記（４）の構成では、中心コンタクトの位置が偏心していない場合、信号切替を確実に行えるとは限らない。そこで、成形する弾性体は、該弾性体の挿入口側から見た中心が、該挿入口の中心から第二電極側にずれていることが望ましい。
これにより、プローブ装着時、中心コンタクトを挿入口の中心に進入させた場合でも、電極膜が第二電極と接続し、且つ第一電極と解離する状態が得られる。即ち、通常通りに中心コンタクトが備えられた検査用プローブを挿入口に挿入させても、確実に信号切替を行うことができる。【００２４】
（６）上記（１）から（５）のいずれかの前記弾性体と前記電極膜との間には、剛体の層が形成されていることが望ましい。【００２５】
この構成において、検査用プローブをスイッチ付き同軸コネクタに装着し、中心コンタクトの先端により弾性体を下方へ押圧すると、弾性体の全体が収縮変形する。そのため、検査用プローブをスイッチ付き同軸コネクタに装着した際、弾性体の電極膜に対する中心コンタクトの先端の当接位置が弾性体の上面の中心からズレた場合でも弾性体の全体が収縮変形するため、電極膜と第一電極とが確実に解離する。
よって、検査用プローブをスイッチ付き同軸コネクタに装着した時の電極膜と第一電極との絶縁性を高めることができる。【００２６】
また、本発明の通信装置は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。【００２７】
（７）上記（１）〜（６）のうちいずれかに記載のスイッチ付き同軸コネクタを備える。【００２８】
この構成により、上記（１）〜（６）のいずれかのスイッチ付き同軸コネクタを用いることで、当該スイッチ付き同軸コネクタを備える通信装置にも同様の効果を奏する。【００２９】
また、本発明のスイッチ付き同軸コネクタの製造方法は、前記課題を解決するために以下の工程を有している。【００３０】
（８）検査用プローブの中心コンタクトが挿入可能な形状の挿入口と該挿入口に連通する凹部とが設けられた絶縁ケースを成形するケース成形工程と、
該絶縁ケースの前記凹部の内表面の所定領域に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
平板状の絶縁基板を形成する基板成形工程と、
前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを接合させた状態で、前記凹部と前記絶縁基板とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じで、且つ凹部の内に収まる形状の弾性体を前記絶縁基板に形成する弾性体形成工程と、
前記弾性体の前記絶縁ケースに当接する面に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記弾性体および絶縁基板に、前記電極膜に導通する第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部側と前記絶縁基板の前記弾性体側とが向き合い、且つ前記凹部内に前記弾性体が収まるように、前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを接合する組み立て工程と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に外部端子を形成する外部端子形成工程と、
を有する。【００３１】
この製造方法におけるケース成形工程、基板成形工程、弾性体成形工程、第一電極形成工程、第二電極形成工程、電極膜形成工程、組み立て工程、及び外部端子形成工程は、上記（２）のスイッチ付き同軸コネクタを製造する各工程である。
これにより、上記（２）と同様の効果を奏する。【００３２】
（９）検査用プローブの中心コンタクトが挿入可能な形状の挿入口と該挿入口に連通する凹部とが設けられた絶縁ケースを成形するケース成形工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部の内表面の所定領域に第一電極を形成する第一電極形成工程と、
前記絶縁ケースが挿嵌する貫通孔を有する平板状の絶縁基板を成形する基板成形工程と、
前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを嵌合させた状態で、前記凹部と前記絶縁基板とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じで、且つ凹部の内に収まる形状の弾性体を前記絶縁基板に形成する弾性体形成工程と、
前記弾性体の前記絶縁ケースに当接する面に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記弾性体、前記絶縁基板、および前記絶縁ケースに、前記電極膜に導通する第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に外部端子を形成する外部端子形成工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部側と前記絶縁基板の前記弾性体側とが向き合い、且つ前記凹部内に前記弾性体が収まるように、前記絶縁ケースを前記絶縁基板の貫通孔に嵌合する組み立て工程と、
を有する。【００３３】
この製造方法におけるケース成形工程、基板成形工程、弾性体成形工程、第一電極形成工程、第二電極形成工程、電極膜形成工程、外部端子形成工程、及び組み立て工程は、上記（３）のスイッチ付き同軸コネクタを製造する各工程である。
これにより、上記（３）と同様の効果を奏する。【００３４】
（１０）検査用プローブの中心コンタクトが挿入可能な形状の挿入口と該挿入口に連通する凹部とが設けられた絶縁ケースを成形するケース成形工程と、
該絶縁ケースの前記凹部の内表面の異なる二つの所定領域に第一電極、第二電極をそれぞれ形成する電極形成工程と、
前記絶縁ケースが挿嵌する貫通孔を有する平板状の絶縁基板を成形する基板成形工程と、
前記絶縁ケースと前記絶縁基板とを嵌合させた状態で、前記凹部と前記絶縁基板とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じで、且つ凹部の内に収まる形状の弾性体を前記絶縁基板に形成する弾性体形成工程と、
前記弾性体の前記絶縁ケースに当接する面に電極膜を形成する電極膜形成工程と、
前記絶縁ケースの外壁の少なくとも一部に外部端子を形成する外部端子形成工程と、
前記絶縁ケースの前記凹部側と前記絶縁基板の前記弾性体側とが向き合い、且つ前記凹部内に前記弾性体が収まるように、前記絶縁ケースを前記絶縁基板の貫通孔に嵌合する組み立て工程と、
を有する。【００３５】
この製造方法におけるケース成形工程、基板成形工程、弾性体成形工程、第一電極形成工程と第二電極形成工程を含んだ電極形成工程、電極膜形成工程、外部端子形成工程、及び組み立て工程は、上記（４）のスイッチ付き同軸コネクタを製造する各工程である。
これにより、上記（４）と同様の効果を奏する。【００３６】
（１１）上記（８）から（１０）うちいずれかに記載の製造方法において、
前記組み立て工程までを、複数のスイッチ付き同軸コネクタが同時形成可能なマルチ状態で行い、
組み立てられた複数のスイッチ付き同軸コネクタを個別のスイッチ付き同軸コネクタに分割する分割工程を備える。【００３７】
この製造方法では、上記（８）から（１０）うちいずれかに記載の製造方法において、組み立て工程までの全工程がマルチ状態で行われる。そして、この製造方法における分割工程が、その組み立て工程の後に行われる。この分割工程により、１つのスイッチ付き同軸コネクタが完成する。
以上より、複数のスイッチ付き同軸コネクタを一括製造できる。従って、スイッチ付き同軸コネクタの製造コストを大幅に削減できる。
【発明の効果】
【００３８】
この発明によれば、製造コストの削減や製造工程のスリム化を図りつつ、第一電極からなる固定端子と第二電極および電極膜からなる可動端子との接触信頼性が良好なスイッチ付き同軸コネクタを構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。
【図２】特許文献１に示されているスイッチ付き同軸コネクタの組立方法を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時の断面図である。
【図６】可動側実装用電極と固定側実装用電極とが形成された絶縁基板の断面図である。
【図７】金属膜を有する弾性体が上面に形成された絶縁基板の断面図である。
【図８】金属膜を有する絶縁ケースが上面に形成された絶縁基板の断面図である。
【図９】金属膜を有する絶縁ケースが上面に形成された絶縁基板の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの上面図である。
【図１１】図１０のＳ−Ｓ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの可動側部材および固定側部材の断面図である。
【図１２】図１０のＳ−Ｓ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。
【図１３】図１０のＴ−Ｔ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの可動側部材および固定側部材の断面図である。
【図１４】図１０のＴ−Ｔ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時の断面図である。
【図１７】本発明の第３の実施形態の変形例であるスイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
《第１の実施形態》
第１の実施形態に係るスイッチ付き同軸コネクタの構成を図３〜図５を参照して説明する。
図３は、本発明の第１の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの斜視図である。図４は、本発明の第１の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの断面図であり、図５は、本発明の第１の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時の断面図である。
【００４１】
スイッチ付き同軸コネクタ（以下単にコネクタという。）１０１は、絶縁ケース１０２と、絶縁基板１０８と、弾性体１０６と、可動金属膜１６１と、可動金属膜１４１と、可動側実装用電極１０４と、固定側電極１５１と、固定側実装用電極１０５と、絶縁ケース１０２の主要部を覆う外部端子（グランド端子）１１０とを備えている。この実施形態では可動側実装用電極１０４と可動金属膜１６１と可動金属膜１４１とで可動端子を構成し、固定側実装用電極１０５と固定側電極１５１とで固定端子を構成している。可動側実装用電極１０４及び可動金属膜１４１は、固定側実装用電極１０５及び固定側電極１５１と直接接続せず、可動金属膜１６１を介して接続する。
ここで、固定側実装用電極１０５及び固定側電極１５１が、本発明の「第一電極」に相当する。また、可動側実装用電極１０４及び可動金属膜１４１が、本発明の「第二電極」に相当する。そして、可動金属膜１６１が、本発明の「電極膜」に相当する。
【００４２】
絶縁基板１０８には、可動側実装用電極１０４と固定側実装用電極１０５とが形成されており、例えばアルミナ、合成樹脂などで形成される。絶縁ケース１０２は、絶縁基板１０８の上面に配置もしくは形成されており、例えばアルミナ、合成樹脂などで形成される。
【００４３】
可動側実装用電極１０４は、絶縁基板１０８の挿入口１０７側の面と当該挿入口１０７側の面に対向する実装面とに形成された平板状電極と、絶縁基板１０８の挿入口１０７側の面および実装面に形成された両平板状電極を導通するためにビアホールに形成された電極と、からなる。
【００４４】
固定側電極１５１は、可動金属膜１６１と接触する接点部分から、絶縁基板１０８の上面において固定側実装用電極１０５が形成されている部分まで、弾性体１０６と対向する絶縁ケース１０２Ｂの内表面を延伸するよう、形成されている。即ち、固定側電極１５１の端は、固定側実装用電極１０５と接続する。
【００４５】
弾性体１０６は、絶縁基板１０８の上面に断面が台形状に形成されている。弾性体１０６の材質には、東レ・ダウコーニング製JCR6126を用いた。もちろん、これに限らず、他のエポキシ系の樹脂、シリコーン系の樹脂を用いても良い。この弾性体１０６には、弾性体１０６の上面に可動金属膜１６１が形成されるとともに、その上面に形成される可動金属膜１６１と絶縁基板１０８に形成される可動側実装用電極１０４とを結ぶ弾性体１０６の可動側斜面に可動金属膜１４１が形成されている。即ち、可動金属膜１６１と可動金属膜１４１は、固定側電極１５１と接触する接点部分から、可動側実装用電極１０４と接触する地点まで、弾性体１０６の表面を延伸するよう形成されている。即ち、可動金属膜１４１の端は、可動側実装用電極１０４と接続する。
【００４６】
そして、可動金属膜１６１は、弾性体１０６の付勢力（弾性力）によって固定側電極１５１の下面に当接して、可動金属膜１６１と固定側電極１５１が確実に接触するように構成されている。
【００４７】
絶縁ケース１０２の絶縁基板１０８と反対側には、すり鉢状に開口した挿入口１０７が形成されている。また、絶縁ケース１０２は、立設円柱形状の内部空間であって挿入口１０７と連通する凹部１１６を絶縁基板１０８とともに形成している。例えば、セットメーカにおいて携帯電話等の通信装置の高周波回路の電気特性をチェックする場合、検査用プローブ２０の中心コンタクト２１は、このすり鉢状の挿入口１０７から絶縁基板１０８側へ進入することになる。そして、中心コンタクト２１の先端が弾性体１０６の可動金属膜１６１に当接して弾性体１０６を下方へ押圧すると、弾性体１０６が収縮変形し、可動金属膜１６１と固定側電極１５１とが解離する（図５参照）。この結果、可動側実装用電極１０４から固定側実装用電極１０５への信号経路が、可動側実装用電極１０４から中心コンタクト２１への信号経路に切り換わる。
【００４８】
次に、第１の実施形態に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法について図６〜図８をこの順に参照して説明する。
【００４９】
図６は、可動側実装用電極と固定側実装用電極とが形成された絶縁基板の断面図であり、図７は、金属膜を有する弾性体が上面に形成された絶縁基板の断面図であり、図８は、金属膜を有する絶縁ケースが上面に形成された絶縁基板の断面図である。コネクタ１０１の製造方法は、絶縁ケース１０２を成形するケース成形工程と、絶縁ケース１０２に第一電極（この実施形態では固定側実装用電極１０５及び固定側電極１５１）を形成する第一電極形成工程と、平板状の絶縁基板１０８を成形する基板成形工程と、弾性体１０６を絶縁基板１０８に形成する弾性体形成工程と、弾性体１０６の絶縁ケース１０２に当接する面に可動金属膜１６１を形成する電極膜形成工程と、第二電極（この実施形態では可動側実装用電極１０４及び可動金属膜１４１）を形成する第二電極形成工程と、絶縁ケース１０２と絶縁基板１０８とを組み立てる組み立て工程と、絶縁ケース１０２の外壁の少なくとも一部に外部端子１１０を形成する外部端子形成工程と、を有する。
【００５０】
まず、可動側実装用電極１０４用のスルーホールと固定側実装用電極１０５用のスルーホールとが形成された絶縁基板１０８をモールド金型を用いて射出成形する。そして、絶縁基板１０８の上面の両端部と絶縁基板１０８の下面の両端部と両スルーホールの内側とに導体を、例えばAgペーストをスクリーン印刷することにより形成する。これにより、例えばAg膜からなる可動側実装用電極１０４と固定側実装用電極１０５とが形成された絶縁基板１０８が完成する（図６参照）。
なお、酸化防止のため、このAg膜の表面にめっき処理を施しても構わない。
【００５１】
また、絶縁基板１０８は、合成樹脂基板をレーザーで穴あけしてもよく、スルーホール部に形成する電極はAu,Ni,Cu,Tiなどでもよく、形成方法はめっきを用いてもよい。
【００５２】
次に、図６の絶縁基板１０８の上面に、東レ・ダウコーニング製JCR6126を例えばスクリーン印刷することで、弾性体１０６を成形する。そして、固定側電極１５１と接触する接点部分から、絶縁基板１０８の上面における可動側実装用電極１０４が形成されている部分まで延伸するよう、Au/Ti膜を弾性体１０６の表面に例えばメタルマスク蒸着することにより形成する。この結果、可動金属膜１６１と可動金属膜１４１が弾性体１０６の上面と可動側斜面に一体形成される（図７参照）。もちろん、弾性体１０６は、他のエポキシ系またはシリコーン系の製品を用いてもよい。このとき、ヤング率が１０〜500MPa程度になるように形成するのが望ましい。
【００５３】
次に、すり鉢状の挿入口１０７と弾性体１０６を収めるための凹部１１６とが形成された絶縁ケース１０２をモールド金型を用いて射出成形する。この凹部１１６の外周は弾性体１０６の外周より大きい形状にし、且つ凹部１１６の深さは弾性体１０６の厚みよりも小さくあるいは同じに成形する。これにより、弾性体１０６の高さが、凹部１１６と絶縁基板１０８とにより形成される内部空間の高さよりも高くあるいは同じになる。また、挿入口１０７は弾性体１０６の外周よりも小さい形状にする。続いて、弾性体１０６と対向する絶縁ケース１０２の一部領域である１０２Ｂの凹部１１６側の面に固定側電極１５１を形成する。この固定側電極１５１は、可動金属膜１６１と接触する接点部分から、絶縁基板１０８の上面において固定側実装用電極１０５が形成されている部分まで、弾性体１０６と対向する絶縁ケース１０２Ｂの内表面を延伸するよう、例えばAu/Tiをメタルマスク蒸着することにより形成される。そして、固定側電極１５１を有する絶縁ケース１０２が絶縁基板１０８の上面に、弾性体１０６の外周が凹部１１６内に収まるよう位置を合わされて圧着接合される（図８参照）。このとき、弾性体１０６の高さが、凹部１１６と絶縁基板１０８とにより形成される内部空間の高さよりも高い場合、弾性樹脂１０６は収縮した状態で、凹部１０６に収まることになる。これにより、可動金属膜１６１が、弾性体１０６の付勢力（弾性力）によって固定側電極１５１の下面に当接して、可動金属膜１６１と固定側電極１５１が確実に接触する状態が得られる。
なお、図９に示すように、絶縁基板１０８の上面と対向する絶縁ケース１０２の１０２Ｂ側の内面だけに絶縁基板１０８の表面に平行な面を有する固定側電極１５２を形成し、絶縁基板１０９のスルーホールに形成した導体で固定側電極１５２と固定側実装用電極１０５を接続しても構わない。この構造は、図７の絶縁基板１０８の上面に絶縁基板１０９を形成もしくは圧着した後、固定側電極１５２が形成された絶縁ケース１０２を絶縁基板１０９の上面および絶縁基板１０８の上面に圧着することで作成される。
【００５４】
最後に、薄板状の金属板を絞り加工などによって円筒状に成形し、絶縁ケース１０２を挟み込むように外部端子１１０を絶縁ケース１０２の外面側へ取り付ける。これにより、コネクタ１０１が完成する（図４参照）。
【００５５】
以上より、従来のコネクタでは、固定端子および可動端子を金属板で形成する必要があったが、この実施形態におけるコネクタ１０１によれば固定側電極１５１、固定側実装用電極１０５からなる固定端子と可動金属膜１４１、可動金属膜１６１、可動側実装用電極１０４からなる可動端子とを金属膜で形成している。そのため、プレス金型の製作コストが削減できる。
また、従来のコネクタでは、可動端子と固定端子とを順番に挿入してコネクタを組み立てる組立工程が必要であったが、この実施形態におけるコネクタ１０１によれば絶縁基板１０８上に弾性体１０６等を形成していくだけである。そのため、製造工程のスリム化を図ることができる。
【００５６】
さらに、特許文献１で提案されているコネクタでは、上記組立工程において、可動端子と固定端子の挿入時に合成樹脂性の絶縁ケースを削り取ってしまうこともあったが、この実施形態によれば上記組立工程が不要であるため、可動端子と固定端子の挿入時に合成樹脂性の絶縁ケースを削り取ることもない。そのため、樹脂が可動金属膜１６１と固定側電極１５１との接点部に付着することがない。よって、この実施形態におけるコネクタ１０１では、同接点部で接触不良を起こすことがない。
【００５７】
従って、この実施形態によれば、製造コストの削減や製造工程のスリム化を図りつつ、固定端子と可動端子の接触信頼性が良好なコネクタ１０１を製造することができる。
【００５８】
なお、図７に示したように、可動金属膜１６１と弾性体１０６との間に、剛体層１６２を形成しても構わない。この場合、検査用プローブ２０をコネクタ１０１に装着し、中心コンタクト２１の先端により弾性体１０６を下方へ押圧すると、弾性体１０６の全体が収縮変形する。そのため、検査用プローブ２０をコネクタ１０１に装着した際、弾性体１０６の可動金属膜１６１に対する中心コンタクト２１の先端の当接位置が弾性体１０６の上面の中心からズレた場合でも弾性体１０６の全体が収縮変形するため、可動金属膜１６１と固定側電極１５１とが確実に解離する。よって、検査用プローブ２０をコネクタ１０１に装着した時の可動金属膜１６１と固定側電極１５１との絶縁性を高めることができる。剛体層１６２は、ヤング率が2GPa以上の材料を用いることが望ましい。
【００５９】
《第２の実施形態》
第２の実施形態に係るスイッチ付き同軸コネクタについて図１０〜図１４を参照して説明する。
【００６０】
図１０は、本発明の第２の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの上面図である。図１１（Ａ）は、図１０のＳ−Ｓ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの可動側部材の断面図であり、図１１（Ｂ）は、図１０のＳ−Ｓ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの固定側部材の断面図であり、図１２は、図１０のＳ−Ｓ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。図１３（Ａ）は、図１０のＴ−Ｔ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの可動側部材の断面図であり、図１３（Ｂ）は、図１０のＴ−Ｔ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの固定側部材の断面図であり、図１４は、図１０のＴ−Ｔ線におけるスイッチ付き同軸コネクタの断面図である。第２の実施形態に係るコネクタ２０１の構造は第１の実施形態に係るコネクタ１０１の構造と同様である。第２の実施形態に係るコネクタ２０１が第１の実施形態に係るコネクタ１０１と異なるのは、製造方法である。この実施形態では、マザー基板２００上で複数のコネクタ２０１が一括製造される。コネクタ２０１は、このマザー基板２００からダイシング等によって１個ずつカットする。
【００６１】
ここで、コネクタ２０１の製造方法について詳述する。この製造方法は、絶縁ケース２０２を成形するケース成形工程と、絶縁ケース２０２に第一電極（この実施形態では固定側実装用電極２０５）を形成する第一電極形成工程と、平板状の絶縁基板２０８を成形する基板成形工程と、弾性体１０６を絶縁基板２０８に形成する弾性体形成工程と、弾性体１０６の絶縁ケース２０２に当接する面に可動金属膜１６１を形成する電極膜形成工程と、第二電極（この実施形態では可動側電極１７１、可動側実装用電極２０４及び可動金属膜１４１）を形成する第二電極形成工程と、絶縁ケース２０２の外壁の少なくとも一部に外部端子１１０を形成する外部端子形成工程と、絶縁ケース２０２と絶縁基板２０８とを組み立てる組み立て工程と、多数個のコネクタ２０１を個別のコネクタ２０１に分割する分割工程と、を有する。以下、コネクタ２０１の製造方法について、図１０のＳ−Ｓ線から見た場合と図１０のＴ−Ｔ線から見た場合とに分けて説明する。最初に、図１０のＳ−Ｓ線から見た場合におけるコネクタ２０１を製造する工程について説明する。
【００６２】
まず、図１１（Ａ）に示すように、図１１（Ｂ）に示す絶縁ケース２０２を挿入するための貫通孔２１１が形成された絶縁基板２０８をモールド金型で射出成形する。そして、この絶縁基板２０８の上面に弾性体１０６を形成する。この弾性体１０６の上面および可動側斜面には、第１の実施形態に係るコネクタ１０１と同様に、可動金属膜１６１と可動金属膜１４１を形成する。さらに、絶縁基板２０８の上面には、可動側実装用電極２０４と接続させるための可動側電極１７１を例えばAu/Tiをメタルマスク蒸着することにより形成する。これにより、可動側部材が完成する。
なお、絶縁基板２０８の材質は、第１の実施形態に係るコネクタ１０１の絶縁基板１０８と同じである。また、第１の実施形態に係るコネクタ１０１と同様に、可動金属膜１６１と弾性体１０６との間に、剛体層１６２を形成しても構わない。
【００６３】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、モールド金型で射出成形した絶縁ケース２０２に可動側実装用電極２０４と固定側実装用電極２０５とを形成したものを固定側部材として用意する。絶縁ケース２０２と可動側実装用電極２０４と固定側実装用電極２０５との材質や作成方法は、第１の実施形態で示したものと同じである。この絶縁ケース２０２の外周部に、外部端子１１０を、例えばメタルマスク蒸着により形成する。
【００６４】
最後に、絶縁ケース２０２を絶縁基板２０８の貫通孔２１１に嵌合する。これにより、可動側実装用電極２０４が可動側電極１７１と接続し、可動金属膜１６１が、弾性体１０６の付勢力（弾性力）によって固定側実装用電極２０５の下面に当接して、可動金属膜１６１と固定側実装用電極２０５が確実に接触する状態が得られる。即ち、図１２（Ａ）に示すように、連結部２１３で連結された多数個のコネクタ２０１が完成する。
【００６５】
続いて、図１０のＴ−Ｔ線から見た場合におけるコネクタ２０１を製造する工程について説明する。
【００６６】
まず、図１３（Ａ）に示すように、図１３（Ｂ）に示す絶縁ケース２０２を挿入するための貫通孔２１１が形成された絶縁基板２０８をモールド金型で射出成形する。そして、この絶縁基板２０８の上面に弾性体１０６を形成する。そして、この弾性体１０６に可動金属膜１６１を形成すると、図１３（Ａ）に示す可動側部材が完成する。
【００６７】
次に、図１３（Ｂ）に示すように、モールド金型で射出成形した絶縁ケース２０２に外部端子２１０を、例えばメタルマスク蒸着により形成する。
【００６８】
そして、絶縁ケース２０２を絶縁基板２０８の貫通孔２１１に嵌合する。これにより、図１０に示すように、マザー基板２００上で多数個のコネクタ２０１が完成する。図１２（Ｂ）に示すように、各コネクタ２０１は、連結部２１３をダイシング等によってカットし、マザー基板２００から個別のコネクタ２０１に分割する。
【００６９】
以上より、この実施形態によれば、複数のコネクタ２０１をマザー基板２００上で一括製造できる。従って、製造コストの削減や製造工程のスリム化を図ることができる。
【００７０】
また、この実施形態におけるコネクタ２０１は、絶縁ケース２０２を絶縁基板２０８の貫通孔２１１に嵌合して組み立てる。そのため、圧着して形成する第一の実施形態に比べ、機械強度が増す。また、組み立てる際の部品点数が少ないため、製造コストを削減できる。
なお、上記一括製造および上記分割工程は、第１の実施形態に係るコネクタ１０１の製造方法に適用しても構わない。
【００７１】
《第３の実施形態》
第３の実施形態に係るスイッチ付き同軸コネクタについて図１５と図１６を参照して説明する。
【００７２】
図１５は、本発明の第３の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタの断面図であり、図１６は、本発明の第３の実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時の断面図である。第３の実施形態に係るコネクタ３０１の製造方法は、絶縁ケース２０２を成形するケース成形工程と、絶縁ケース２０２に第一電極（この実施形態では固定側実装用電極２０５）と第二電極（この実施形態では可動側実装用電極３０４）とを形成する電極形成工程と、平板状の絶縁基板２０８を成形する基板成形工程と、弾性体１０６を絶縁基板２０８に形成する弾性体形成工程と、弾性体１０６の絶縁ケース２０２に当接する面に可動金属膜１６１を形成する電極膜形成工程と、絶縁ケース２０２の外壁の少なくとも一部に外部端子１１０を形成する外部端子形成工程と、絶縁ケース２０２と絶縁基板２０８とを嵌合する組み立て工程と、多数個のコネクタ３０１を個別のコネクタ３０１に分割する分割工程と、を有する。即ち、第３の実施形態に係るコネクタ３０１の製造方法は第２の実施形態に係るコネクタ２０１の製造方法と同様である。但し、第３の実施形態に係るコネクタ３０１の構造は、第１の実施形態に係るコネクタ１０１や第２の実施形態に係るコネクタ２０１の構造と異なっている。
なお、固定側実装用電極２０５が、本発明の「第一電極」に相当する。また、可動側実装用電極３０４が、本発明の「第二電極」に相当する。さらに、可動金属膜１６１が、本発明の「電極膜」に相当する。
【００７３】
この実施形態におけるコネクタ３０１では、絶縁ケース２０２の対向する領域２０２Ａ、２０２Ｂのそれぞれに固定側実装用電極２０５及び可動側実装用電極３０４を形成し、弾性体１０６の上面だけに可動金属膜１６１を形成している。即ち、コネクタ１０１、２０１と異なり、弾性体１０６の可動側斜面には金属膜が形成されていない。
【００７４】
そのため、検査用プローブ２０をコネクタ３０１に装着した際、中心コンタクト２１による押圧により弾性体１０６が収縮変形しても、弾性体１０６の側面の金属膜に応力がかからず断線するおそれが無い。よって、検査用プローブ２０の装着に因る断線を防ぐことができるため、装置本体の信頼性を向上できる。
【００７５】
ここで、可動側実装用電極３０４の形成方法については、第２の実施形態で示した可動側実装用電極２０４と同じである。また、第１の実施形態に係るコネクタ１０１と同様に、可動金属膜１６１と弾性体１０６との間に、剛体層１６２を形成しても構わない。また、その他の構成についても、第２の実施形態で示したものと同じである。
【００７６】
なお、図１６の構成では中心コンタクト２１の位置が偏心していない場合、信号切替を確実に行えるとは限らない。そこで、図１７に示すように、弾性体１０６は、挿入口１０７の中心線から可動側実装用電極３０４´側へ変位した位置を中心にして成形すると良い。即ち、該弾性体１０６の前記挿入口１０７側から見た中心Ｙが、該挿入口１０７の中心Ｘからずれている。これにより、プローブ装着時、中心コンタクト２１を挿入口１０７の中心に進入させた場合でも、可動金属膜１６１が可動側実装用電極３０４´と接続し、且つ固定側実装用電極２０５と解離する状態が得られる。即ち、通常通りに中心コンタクト２１が備えられたプローブ２０を挿入口１０７に挿入させても、確実に信号切替を行うことができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…スイッチ付き同軸コネクタ
２…絶縁ケース
３…凹部
４…金属板
５…金属板
６…弾性体
７…挿入口
８…長孔
９…長孔
２０…検査用プローブ
２１…中心コンタクト
４０…外部端子
１０１…スイッチ付き同軸コネクタ
１０２…絶縁ケース
１０４…可動側実装用電極
１０５…固定側実装用電極
１０６…弾性体
１０７…挿入口
１０８…絶縁基板
１０９…絶縁基板
１１０…外部端子
１１６…凹部
１４１…可動金属膜
１５１…固定側電極
１５２…固定側電極
１６１…可動金属膜
１６２…剛体層
１７１…可動側電極
２００…マザー基板
２０１…スイッチ付き同軸コネクタ
２０２…絶縁ケース
２０４…可動側実装用電極
２０５…固定側実装用電極
２０８…絶縁基板
２１１…貫通孔
２１３…連結部
３０１…スイッチ付き同軸コネクタ
３０４…可動側実装用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
2011033871.tif 000020
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