(57)【要約】  空隙を介して対向するように圧電基板を配置しても、アイソレーション特性や帯域外減衰量を改善しつつ小型化することができる弾性波デバイスを提供する。  弾性波デバイス１０は、第１の圧電基板１２と第２の圧電基板１４とが、空隙１８を介して対向するように、接合部１３により接合されている。第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成された第１組の複数のフィルタ２２，２４と、第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに形成された第２組の複数のフィルタ２６，２８とは、複数の対２２，２６；２４，２８となって空隙１８を介して対向する。各対の第１組のフィルタと第２組のフィルタとの中心周波数の差の絶対値は、いずれも、第１組のフィルタと第２組のフィルタとからなる群２２，２４，２６，２８から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きい。
2011102049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の圧電基板と、
第２の圧電基板と、
前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板とが対向し、かつ前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板との間に空隙が形成されるように、前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板とを接合する接合部と、
前記空隙を介して前記第２の圧電基板に対向する前記第１の圧電基板の一方主面に形成された第１組の複数のフィルタと、
前記空隙を介して前記第１の圧電基板に対向する前記第２の圧電基板の一方主面に形成された第２組の複数のフィルタと、
を備え、
前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとは、複数の対となって前記空隙を介して対向し、
前記各対の前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとの中心周波数の差の絶対値は、いずれも、前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとからなる群から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きいことを特徴とする、弾性波デバイス。
【請求項２】
前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとが複数の前記対となって前記空隙を介して対向する組み合わせは、
前記各対の前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとの中心周波数の差の絶対値の最小値が最大となる組み合わせであること特徴とする、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記第１組のフィルタ及び前記第２組のフィルタは、２以上のバンドの受信側フィルタ及び送信側フィルタであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記空隙内において、前記対となる前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとが互いに対向する領域の間に配置されるように、前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板とに接合され、導電性を有し、グランドに電気的に接続される接続部材をさらに備えることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記接合部と前記接続部材とが同一材料で形成されることを特徴とする、請求項４に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記第２の圧電基板の厚みは、前記第１基板の厚みよりも小さく、
前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとの前記各対において、前記第２組のフィルタの中心周波数が前記第１のフィルタの中心周波数よりも高いことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の弾性波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイスに関し、詳しくは、空隙を介して対向する圧電基板を備えたマルチバンドのフィルタやデュプレクサなどの弾性波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば図４の断面図に示すように、弾性表面波励振用の櫛型のＩＤＴ（interdigital transducer）電極１２１，１２３が形成された２枚の圧電基板１１２，１１４を、電極形成面同士が対向するように中間層１１３を介して接合することにより、圧電基板１１２，１１４間に空隙１１８を形成した弾性波デバイス（デュアルフィルタ）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００８−５４６２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように圧電基板が空隙を介して対向する構成を、ＳＡＷ−ＤＰＸ（弾性表面波デュプレクサ）に適用する場合、一方の圧電基板にＴｘ（送信）側フィルタを形成し、他方の圧電基板にＲｘ（受信）側フィルタを形成し、Ｔｘ側フィルタが形成された面とＲｘ側フィルタが形成された面とが対向するように圧電基板同士を配置することが考えられる。このように構成すると、１つの圧電基板の片側表面にＴｘ側フィルタとＲｘ側フィルタの両方を形成する構成と比べると、小型化が図れる。【０００５】
しかしながら、Ｔｘ側フィルタとＲｘ側フィルタとが僅かな空隙を挟んで対向すると、電磁的な結合によりアイソレーションが悪化する。これを改善するためには、例えば図３の断面図に示すように、圧電基板１２，１４にそれぞれ形成されるＴｘ側フィルタ２１とＲｘ側フィルタ２３は、接合部１３を介して結合される圧電基板１２，１４間に形成される空隙１８を挟んで対向しないように、ずらして配置する必要がある。Ｔｘ側フィルタ２１とＲｘ側フィルタ２３の配置をずらすと、２つの圧電基板１２，１４が空隙１８を介して対向する構造で得られる小型化のメリットが薄れてしまう。【０００６】
そのため、圧電基板が空隙を介して対向する構成をＳＡＷ−ＤＰＸに適用する場合、アイソレーション特性の確保と小型化とは、両立が困難である。【０００７】
圧電基板が空隙を介して対向する構成をデュアルフィルタに適用する場合でも、２つのフィルタの中心周波数が近い場合は、２つのフィルタの電磁的な結合により、帯域外減衰量が悪化する。そのため、帯域外減衰量の確保と小型化とは、両立が困難になる。【０００８】
なお、中心周波数とは、帯域阻止フィルタにおいては下側の遮断周波数と上側の遮断周波数の相加平均として定義される周波数であり、帯域通過フィルタにおいては下側の通過周波数と上側の通過周波数の相加平均として定義される周波数である。【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑み、空隙を介して対向するように圧電基板を配置しても、アイソレーション特性や帯域外減衰量を改善しつつ小型化することができる弾性波デバイスを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した弾性波デバイスを提供する。【００１１】
弾性波デバイスは、（ａ）第１の圧電基板と、（ｂ）第２の圧電基板と、（ｃ）前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板とが対向し、かつ前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板との間に空隙が形成されるように、前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板とを接合する接合部と、（ｄ）前記空隙を介して前記第２の圧電基板に対向する前記第１の圧電基板の一方主面に形成された第１組の複数のフィルタと、（ｅ）前記空隙を介して前記第１の圧電基板に対向する前記第２の圧電基板の一方主面に形成された第２組の複数のフィルタとを備える。前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとは、複数の対となって前記空隙を介して対向する。前記各対の前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとの中心周波数の差の絶対値は、いずれも、前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとからなる群から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きい。【００１２】
上記構成によれば、第１組のフィルタと第２組のフィルタとが空隙を介して対向する対には、第１組のフィルタと第２組のフィルタの中心周波数の差の絶対値が最小値になる組み合わせが除かれる。すなわち、中心周波数の最も近いフィルタ同士は対向しない。これにより、中心周波数の近いフィルタ同士を空間的に離して配置することができ、フィルタ間の電磁結合が抑制され、帯域外減衰量やアイソレーションを改善できるとともに、小型化とマルチバンド対応を実現できる。【００１３】
好ましくは、前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとが複数の前記対となって前記空隙を介して対向する組み合わせは、前記各対の前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとの中心周波数の差の絶対値の最小値が最大となる組み合わせである。【００１４】
この場合、空隙を介して対向する第１のフィルタと第２のフィルタとの中心周波数の差の絶対値をできるだけ大きくすることができるので、帯域外減衰量やアイソレーションをより改善できる。【００１５】
好ましい一態様において、前記第１組のフィルタ及び前記第２組のフィルタは、２以上のバンドの受信側フィルタ及び送信側フィルタである。【００１６】
この場合、弾性波デバイスは、マルチバンドデュプレクサである。【００１７】
好ましくは、弾性波デバイスは、（ｆ）前記空隙内において、前記対となる前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとが互いに対向する領域の間に配置されるように、前記第１の圧電基板と前記第２の圧電基板とに接合され、導電性を有し、グランドに電気的に接続される接続部材をさらに備える。【００１８】
この場合、接続部材によるグランドを備えることにより、接続部材の両側に配置された異なる対のフィルタ間の電磁的な結合が抑制される。これにより、帯域外減衰量やアイソレーションをさらに改善できる。また、接続部材を介して熱を伝えることにより、電力印加時のフィルタの自己発熱の放熱効果を向上させることが可能になり、素子の集積にともなう耐電力性能の劣化を抑制することが可能になる。また、接続部材によって第１及び第２の圧電基板の間隔を保持することができるので、弾性波デバイスの強度が向上する。【００１９】
好ましくは、前記接合部と前記接続部材とが同一材料で形成される。【００２０】
この場合、接合部と接続部材とを同一材料で形成することにより、製造コストを抑えることができる。【００２１】
好ましくは、前記第２の圧電基板の厚みは、前記第１基板の厚みよりも小さい。前記第１組のフィルタと前記第２組のフィルタとの前記各対において、前記第２組のフィルタの中心周波数が前記第１のフィルタの中心周波数よりも高い。【００２２】
この場合、相対的に薄い第２の圧電基板に、相対的に中心周波数が高いフィルタを形成することにより、バルク波による不要レスポンスを効果的に抑えることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の弾性波デバイスは、空隙を介して対向するように圧電基板を配置しても、アイソレーション特性や帯域外減衰量を改善しつつ小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】弾性波デバイスの断面図である。（実施例１−１、１−２、２−１，２−２）
【図２】弾性波デバイスの断面図である。（実施例３）
【図３】弾性波デバイスの断面図である。（比較例）
【図４】弾性波デバイスの断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００２６】
＜実施例１−１＞  実施例１−１の弾性波デバイス１０について、図１の断面図を参照しながら説明する。
【００２７】
図１に示すように、弾性波デバイス１０は、第１の圧電基板１２と第２の圧電基板１４とが対向し、かつ第１の圧電基板１２と第２の圧電基板１４との間に空隙１８が形成されるように、第１の圧電基板１２と第２の圧電基板１４とが、接合部１３を介して接合されている。
【００２８】
第１の圧電基板１２には、空隙１８を介して第２の圧電基板１４に対向する一方主面（「対向面」ともいう。）１２ｓに、第１のフィルタ２２（「フィルタ１」ともいう。）及び第２のフィルタ２４（「フィルタ２」ともいう。）と、接続電極１２ａとが形成されている。
【００２９】
第２の圧電基板１４には、空隙１８を介して第１の圧電基板１２に対向する一方主面（「対向面」ともいう。）１４ｓに、第３のフィルタ２６（「フィルタ３」ともいう。）及び第４のフィルタ２８（「フィルタ４」ともいう。）と、接続電極１４ａとが形成されている。
【００３０】
第１の圧電基板１２の接続電極１２ａと第２の圧電基板１４の接続電極１４ａとは、バンプ等により電気的に接続されている。
【００３１】
第２の圧電基板１４には、第２の圧電基板１４を貫通するビアホール導体１４ｂが形成されている。ビアホール導体１４ｂの一端は、接続電極１４ａに接続されている。第２の圧電基板１４の他方主面には、外部に露出する端子電極１４ｃが形成されている。端子電極１４ｃは、ビアホール導体１４ｂの他端に接続されている。
【００３２】
第１の圧電基板１２及び第２の圧電基板１４は、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）やニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）などの圧電材料からなる基板である。接合部１３は、はんだ合金や樹脂等を用いて形成する。
【００３３】
第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成された第１及び第２のフィルタ２２，２４と、第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに形成された第３及び第４のフィルタ２６，２８とは、弾性表面波（ＳＡＷ）や境界波などの弾性波を励振する櫛型のＩＤＴ電極を含むフィルタである。
【００３４】
第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成された第１及び第２のフィルタ２２，２４は、第１組のフィルタである。第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに形成された第３及び第４のフィルタ２６，２８は、第２組のフィルタである。
【００３５】
第１のフィルタ２２と第３のフィルタ２６とは第１の対となっており、空隙１８を介して互いに対向している。第２のフィルタ２４と第４のフィルタ２８とは第２の対となっており、空隙１８を介して互いに対向している。
【００３６】
第１乃至第４のフィルタ２２，２４，２６，２８（フィルタ１〜４）の中心周波数をｆ１，ｆ２，ｆ３，ｆ４とすると、第１対のフィルタの中心周波数の差の絶対値は｜ｆ１−ｆ３｜、第２対のフィルタの中心周波数の差の絶対値は｜ｆ２−ｆ４｜である。
【００３７】
実施例１−１では、フィルタ１〜４の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、各対の中心周波数の差の絶対値｜ｆ１−ｆ３｜、｜ｆ２−ｆ４｜が、いずれも、第１組のフィルタと第２組のフィルタとからなる群（すなわち、フィルタ１〜４）から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きくなるように、決定されている。
【００３８】
例えば、ＧＳＭ４波（中心周波数：８５０ＭＨｚ，９００ＭＨｚ，１８００ＭＨｚ，１９００ＭＨｚ）のクワッドバンドフィルタを例に取ると、フィルタ１〜４の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、次の表１−１に示す組み合わせのうち、８５０ＭＨｚ，９００ＭＨｚ，１８００ＭＨｚ，１９００ＭＨｚのフィルタからなる群から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値の最小値である５０ＭＨzを含むケース５、６以外、すなわちケース１〜４のいずれかの組み合わせを選択する。
【表１−１】
2011102049.tif 000003
表中の「○」は、実施例１−１において選択可能なケースである。表中の「×」は、実施例１−１において選択しないケースである。
【００３９】
これにより、複数のフィルタ２２，２４，２６，２８を含む弾性波デバイス１０を小型化することができる。あるいは、同じ大きさのパッケージにより多くのフィルタを組み込み、より多くのバンドに対応できる弾性波デバイスを提供し、部品点数の削減及び実装面積削減によるコストダウンに寄与することが可能となる。
【００４０】
空隙１８を挟んで対向するフィルタ２２，２６；２４，２８は、空間的に最も近接しているため電磁的な結合が強くなりやすいが、表１−１のケース１〜４のように、互いの中心周波数がケース５，６に比べ離れていると、電磁的な結合が抑えられるため、帯域外減衰量を向上させることが可能となる。
【００４１】
なお、対となるフィルタの中心周波数の差の絶対値が大きいほど、対となるフィルタ間の電磁的な結合が弱くなるので、表１−１のケース１〜４の中でも、各対のフィルタの中心周波数の差の絶対値の最小値（ケース１では９５０ＭＨｚ、ケース２では９００ＭＨｚ、ケース３では９５０ＭＨｚ、ケース４では９００ＭＨｚ）が最大になる組み合わせであるケース１及びケース３の方が、ケース２及びケース４に比べ、帯域外減衰量やアイソレーションをより改善でき、好ましい。
【００４２】
＜実施例１−２＞  実施例１−２は、実施例１−１の弾性波デバイス１０と略同じ構成である。以下では、図１を参照しながら相違点を中心に説明する。
【００４３】
実施例１−２では、図１に示されているように、第２の圧電基板１４の厚みが第１の圧電基板１２の厚みよりも小さい。
【００４４】
第１乃至第４のフィルタ２２，２４，２６，２８（フィルタ１〜４）の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、実施例１−１と同様に、空隙１６を介して対向する各対におけるフィルタの中心周波数の差の絶対値｜ｆ１−ｆ３｜、｜ｆ２−ｆ４｜が、いずれも、第１組のフィルタと第２組のフィルタとからなる群（すなわち、フィルタ１〜４）から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きくなるようにする。
【００４５】
実施例１−２では、上記の実施例１−１と同じ条件を満たした上、さらに、各対において、相対的に薄い第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに形成される第２組のフィルタ２６，２８の中心周波数の方が、相対的に厚い第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成される第１組のフィルタ２２，２４の中心周波数よりも高くなるようにする。つまり、第１対においてフィルタ３の中心周波数がフィルタ１の中心周波数よりも高く、かつ、第２対においてフィルタ４の中心周波数がフィルタ２の中心周波数よりも高くなる組み合わせを選択する。
【００４６】
例えば、実施例１−１と同じＧＳＭ４波（中心周波数：８５０ＭＨｚ，９００ＭＨｚ，１８００ＭＨｚ，１９００ＭＨｚ）のクワッドバンドフィルタを例に取ると、フィルタ１〜４の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、次の表１−２に示すように、２つのフィルタ間の中心周波数の差の絶対値の最小値である５０ＭＨzを含むケース５、６を除くケース１〜４のうち、フィルタ３の中心周波数がフィルタ１の中心周波数よりも高く、かつ、フィルタ４の中心周波数がフィルタ２の中心周波数よりも高くなるケース１又は２を選択する。
【表１−２】
2011102049.tif 000004
表中の「○」は実施例１−２において選択可能なケースである。表中の「×」は実施例１−２において選択しないケースである。
【００４７】
ＩＤＴ電極によって励振される弾性波のうちの圧電基板の深さ方向に放射されるバルク波による不要レスポンスは、ＩＤＴ電極のピッチで規格化した圧電基板の厚みが小さいほど大きくなってくる。フィルタ同士が対向する各対において、相対的に薄い第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに、相対的に厚い第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成された第１組のフィルタ２２，２４の中心周波数によりも中心周波数が高い第２組のフィルタ２６，２８を配することにより、バルク波による不要レスポンスを効果的に抑えることができる。
【００４８】
＜実施例２−１＞  実施例２−１は、実施例１−１で示した４個のフィルタ２２，２４，２６，２８（フィルタ１〜４）によって、２つのバンド用のデュアルＤＰＸ（デュプレクサ）が構成される。第１及び第２の圧電基板１２，１４の対向面１２ｓ，１４ｓに形成されるフィルタ２２，２４，２６，２８は、別のバンドのＴｘ（送信）側フィルタあるいはＲｘ（受信）側フィルタが互いに対向するように構成する。
【００４９】
例えばＢａｎｄ２とＢａｎｄ８のデュアルＤＰＸの場合、各バンドのＴｘ及びＲｘの中心周波数は、
Ｂａｎｄ２  Ｔｘ  ：１８８０ＭＨｚ
Ｂａｎｄ２  Ｒｘ  ：１９６０ＭＨｚ
Ｂａｎｄ８  Ｔｘ  ：８９７．５ＭＨｚ
Ｂａｎｄ８  Ｒｘ  ：９４２．５ＭＨｚ
となる。
【００５０】
この場合、フィルタ１〜４の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、次の表２−１に示す組み合わせのうち、１８８０ＭＨｚ，１９６０ＭＨｚ，８９７．５ＭＨｚ，９４２．５ＭＨｚのフィルタからなる群から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値の最小値である４５ＭＨzを含むケース５、６以外、すなわちケース１〜４のいずれかの組み合わせを選択する。
【表２−１】
2011102049.tif 000005
表中の「○」は、実施例２−１において選択可能なケースである。表中の「×」は、実施例２−１において選択しないケースである。
【００５１】
実施例２−１は、実施例１−１と同じく、中心周波数が近いフィルタ同士が空隙１８を介して対向しないように配置することにより、フィルタ間の電磁的な結合が抑制され、アイソレーション特性を改善できる。
【００５２】
なお、対となるフィルタの中心周波数の差の絶対値が大きいほどフィルタ間の電磁的な結合が弱くなるので、表２−１のケース１〜４の中でも、各対のフィルタの中心周波数の差の絶対値の最小値（ケース１では９８２．５ＭＨｚ、ケース２では９３７．５ＭＨｚ、ケース３では９８２．５ＭＨｚ、ケース４では９３７．５ＭＨｚ）が最大になる組み合わせであるケース１及びケース３の方が、ケース２及びケース４に比べ、帯域外減衰量やアイソレーションをより改善でき、好ましい。
【００５３】
＜実施例２−２＞  実施例２−２は、実施例２−１のＤＰＸと略同じ構成である。以下では、図１を参照しながら相違点を中心に説明する。
【００５４】
実施例２−２では、図１に示されているように、第２の圧電基板１４の厚みが第１の圧電基板１２の厚みよりも小さい。
【００５５】
第１乃至第４のフィルタ２２，２４，２６，２８（フィルタ１〜４）の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、実施例２−１と同様に、空隙１８を介して対向する各対におけるフィルタの中心周波数の差の絶対値｜ｆ１−ｆ３｜、｜ｆ２−ｆ４｜が、いずれも、第１組のフィルタと第２組のフィルタとからなる群（すなわち、フィルタ１〜４）から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きくなるようする。
【００５６】
実施例２−２では、上記の実施例２−１と同じ条件を満たした上、さらに、各対において、相対的に薄い第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに形成される第２組のフィルタ２６，２８の中心周波数が、相対的に厚い第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成される第１組のフィルタ２２，２４の中心周波数よりも高くなるようにする。つまり、第１対においてフィルタ３の中心周波数がフィルタ１の中心周波数よりも高く、かつ、第２対においてフィルタ４の中心周波数がフィルタ２の中心周波数よりも高くなる組み合わせを選択する。
【００５７】
例えば、実施例２−１と同じＢａｎｄ２とＢａｎｄ８のデュアルＤＰＸを例に取ると、フィルタ１〜４の中心周波数ｆ１〜ｆ４は、次の表２−２に示すように、２つのフィルタ間の中心周波数の差の絶対値の最小値である４５ＭＨzを含むケース５、６を除くケース１〜４のうち、フィルタ３の中心周波数がフィルタ１の中心周波数よりも高く、かつ、フィルタ４の中心周波数がフィルタ２の中心周波数よりも高くなるケース１又は２を選択する。
【表２−２】
2011102049.tif 000006
表中の「○」は、実施例２−２において選択可能なケースである。表中の「×」は、実施例２−２において選択しないケースである。
【００５８】
ＩＤＴ電極によって励振される弾性波のうちの圧電基板の深さ方向に放射されるバルク波による不要レスポンスは、ＩＤＴ電極のピッチで規格化した圧電基板の厚みが小さいほど大きくなってくる。フィルタ同士が対向する各対において、相対的に薄い第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに、相対的に厚い第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成された第１組のフィルタ２２，２４の中心周波数によりも中心周波数が高い第２組のフィルタ２６，２８を配することにより、バルク波による不要レスポンスを効果的に抑えることができる。
【００５９】
＜実施例３＞  実施例３の弾性波デバイス１０ａについて、図２の断面図を参照しながら説明する。
【００６０】
図２に示すように、実施例３の弾性波デバイス１０ａは、実施例１−１の弾性波デバイス１０の構成に、接続部材１６をさらに備えている。
【００６１】
接続部材１６は、第１の圧電基板１２の対向面１２ｓと第２の圧電基板１４の対向面１４ｓとに接合された柱状あるいは壁状の金属製の構造物であり、導電性を有する。接続部材１６は、第１の圧電基板１２と第２の圧電基板１４との間の空隙１８において、第１対のフィルタ２２，２６が互いに対向する領域１５と、第２対のフィルタ２４，２８が互いに対向する領域１７との間に配置されている。図示していないが、接続部材１６は、配線パターンやビアホール導体を介して、グランド電極に電気的に接続される。
【００６２】
接続部材１６は、接合部１３と同一材料（例えば、はんだ合金や導電性ペースト）で形成すると、製造コストを抑えることができるので、好ましい。
【００６３】
実施例３の弾性波デバイス１０ａは、実施例１−１等と同様に、小型化してもアイソレーション特性や帯域外源数量を改善することができる。
【００６４】
実施例３の弾性波デバイス１０ａは、第１対のフィルタ２２，２６が互いに対向する領域１５と第２対のフィルタ２４，２８が互いに対向する領域１７との間に配置された接続部材１６がシールド電極となり、第１対のフィルタ２２，２６と第２対のフィルタ２４，２８との間の電磁的な結合が抑制される。これにより、帯域外減衰量やアイソレーションをさらに改善できる。
【００６５】
接続部材１６は放熱経路となり、フィルタ２２，２４，２６，２８に電力が印加されることによって発生する熱を逃がしやすくなるため、電力印加時のフィルタ２２，２４，２６，２８の温度上昇を抑えることができる。これにより、素子の集積にともなう耐電力性能の劣化を抑制することが可能になる。
【００６６】
接続部材１６を設けることにより、第１及び第２の圧電基板１２，１４のうち空隙１８を介して対向する部分の間隔を保持することができるので、弾性波デバイス１０ａの強度が向上する。これにより、例えば、弾性波デバイス１０ａは、モールド耐性が向上する。
【００６７】
なお、接続部材１６は、紙面（図２）奥行き方向に渡って空隙１８を空隙１５，１７に完全に遮蔽（分離）できることが望ましいが、部分的に対向面１２ｓと１４ｓに接続された支柱状の構造であっても、一定のシールド効果とモールド耐性の向上は期待できる。
【００６８】
＜まとめ＞  以上に説明したように、空隙を介して対向する圧電基板の対向面に形成するフィルタについて、空隙を介して対向し対となるフィルタ同士の中心周波数の差の絶対値に着目して、各フィルタの中心周波数を決定することにより、マルチ（クワッド）バンドフィルタの帯域外減衰量を改善したり、デュアルバンドデュプレクサのアイソレーション特性を改善したりすることができる。
【００６９】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００７０】
例えば、本発明は、第１及び第２の圧電基板に帯域通過フィルタが形成されている場合に限らず、第１及び第２の圧電基板に帯域阻止フィルタが形成されている場合にも適用することができる。また、本発明は、クワッドバンドよりもバンド数が多いマルチバンドフィルタやデュアルバンドよりバンド数が多いマルチバンドデュプレクサにも適用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１０，１０ａ  弾性波デバイス
１２  第１の圧電基板
１２ｓ  一方主面（対向面）
１３  接合部
１４  第２の圧電基板
１４ｓ  一方主面（対向面）
１６  接続部材
１８  空隙
２２  第１のフィルタ（第１組のフィルタ、第１対のフィルタ、フィルタ１）
２４  第２のフィルタ（第１組のフィルタ、第２対のフィルタ、フィルタ２）
２６  第３のフィルタ（第２組のフィルタ、第１対のフィルタ、フィルタ３）
２８  第４のフィルタ（第２組のフィルタ、第２対のフィルタ、フィルタ４）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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