(57)【要約】  本発明は、回転しながらガラスに接触して孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルであって、前記ガラスに接触し、外周側縁部に曲面を有する先端部と、前記ガラスに形成される孔に挿入される外周部と、シャンクと、前記外周部と前記シャンクの間に前記外周部の外径よりも小径とされた逃げ部とを有し、前記先端部は、中央部から外周方向に延在し、かつ軸方向にも延在する溝を有し、前記先端部に開口する前記溝の縁部が面取り形状である、ガラスの孔あけドリルを提供する。
2012029666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転しながらガラスに接触して孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルであって、
前記ガラスに接触し、外周側縁部に曲面を有する先端部と、
前記ガラスに形成される孔に挿入される外周部と、
シャンクと、
前記外周部と前記シャンクの間に前記外周部の外径よりも小径とされた逃げ部とを有し、
前記先端部は、中央部から外周方向に延在し、かつ軸方向にも延在する溝を有し、
前記先端部に開口する前記溝の縁部が面取り形状である、ガラスの孔あけドリル。
【請求項２】
前記逃げ部は、テーパ形状又は曲面形状である、請求項１に記載のガラスの孔あけドリル。
【請求項３】
前記ガラスは、プラズマディスプレイ用の板状ガラスである、請求項１又は２に記載のガラスの孔あけドリル。
【請求項４】
前記孔は、内径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、前記ガラスは、厚さが０．５ｍｍ〜１．８ｍｍである、請求項１乃至３の何れか一項に記載のガラスの孔あけドリル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラスの孔あけドリルに係り、特に板状ガラスに孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）は、電極が表面に形成された前面ガラス基板と、リブにより仕切られた溝内に赤、緑、青の蛍光体層及び電極が形成された背面ガラス基板と、を対向させて一体的に接合してなる。そして、２枚のガラス基板間には、周縁部がシールされた密閉された微小隙間が形成される。また、微小隙間の内部は、放電を発生させるためのアルゴンとネオンを含むガスが充填された状態で封止される。【０００３】
背面ガラス基板は、上記微小隙間に連通する貫通孔が表示領域の外側に設けられている。この貫通孔は、製造工程において、２枚のガラス基板を接合した後、上記微小隙間の空気を排気させるための排気用孔として使用され、その後上記微小隙間にガスを充填するためのガス供給孔として使用される。【０００４】
上記貫通孔の加工工程においては、表面に微小なダイヤモンド砥粒を有する孔あけドリルを高速回転させてガラス基板に孔あけ加工を施している（例えば、特許文献１参照）。ガラス基板の孔あけ加工は、上方からの第１ドリルと下方からの第２ドリルとが同時に加工を行ない、第１ドリルを先に引き抜くと共に、第２ドリルをさらに軸方向に送り、上方から加工された第１の孔と下方から加工された第２の孔とを連通させる。これにより、ドリル先端がガラス基板を突き抜けるときに貫通孔の開口周縁部でチッピング（ハマ欠け）が発生することを防止している。【０００５】
ここで、従来のドリルの構成について説明する。図１に示されるように、従来のドリル６０は、円柱形状に形成されており、先端角部に面取り６２が設けられている。【０００６】
ドリル６０を用いてガラス基板Ｇに孔あけ加工する場合、先端面と面取り６２との角部６４がガラス基板Ｇの表面に接触してハマ欠けＨ（図１中破線で示す）が発生する。ハマ欠けＨは、角部６４の外側に向かって発生する。従って、ドリル６０の外周よりも外側にハマ欠けＨが進行するため、孔あけ加工が行なわれた後に、ハマ欠けＨによる欠落部分が除去されずに残ってしまう。また、孔あけドリルが貫通位置に到達して、引き抜く際（昇降の方向転換動作）、機械的微細振動によりハマ欠けが発生する。これらのハマ欠けは、背面板焼成工程で、孔割れの原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開２００８／０４４７７１Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、上記特許文献１に記載されたように孔あけドリルを用いてガラス基板に貫通孔を研削する場合、高速回転するドリル先端がガラス表面に接触する際に上記ハマ欠けが生じ、特に貫通孔の入口周縁部から外側に向かうチッピングが発生しやすく、孔あけ加工後も欠けた箇所が貫通孔の内壁に残ってしまうという問題があった。【０００９】
また、上記孔あけドリルを用いた孔あけ加工においては、ガラス基板の厚さ方向にドリルを送り、所定深さまで孔あけ加工が行なわれるとドリルの送りを停止し、当該ドリルを孔から引き抜くといった手順で孔あけ加工が行なわれる。また、ドリルが貫通位置に到達して、引き抜く際には、ドリルの外周部が貫通孔の内壁に接触した場合は、貫通孔の入口周縁部にチッピングが生じる。【００１０】
また、プラズマディスプレイパネルの製造工場においては、２枚のガラス基板を接合した後、誘電体層形成工程で高温（例えば、５９０°Ｃ〜６００°Ｃ）に加熱する焼成工程が行なわれる。上記ガラス基板の焼成工程では、ドリルによる孔あけ加工によるハマ欠けやチッピングによるキズがあると、加熱、冷却に伴う温度分布の変化によりガラス基板に熱応力（圧縮応力、引張り応力）が作用して孔あけ加工時のハマ欠けやキズを起点とする孔割れがガラス基板に発生するといった問題が生じる。【００１１】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、孔あけドリルをガラス基板に接触させる際、及び孔あけドリルが貫通位置に到達して、引き抜く際に発生するハマ欠けやチッピングの発生を抑制して上記課題を解決したガラスの孔あけドリルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
（１）本発明は、回転しながらガラスに接触して孔あけ加工を行なうガラスの孔あけドリルであって、
前記ガラスに接触し、外周側縁部に曲面を有する先端部と、
前記ガラスに形成される孔に挿入される外周部と、
シャンクと、
前記外周部と前記シャンクの間に前記外周部の外径よりも小径とされた逃げ部とを有し、
前記先端部は、中央部から外周方向に延在し、かつ軸方向にも延在する溝を有し、
前記先端部に開口する前記溝の縁部が面取り形状である。
（２）本発明の前記逃げ部は、テーパ形状又は曲面形状であることが好ましい。
（３）本発明の前記ガラスは、プラズマディスプレイ用の板状ガラスであることが好ましい。
（４）本発明の前記孔は、内径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好ましく、前記ガラスは、厚さが０．５ｍｍ〜１．８ｍｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ガラスの表面に接触する先端部の外周側縁部が曲面状に形成されているので、孔あけドリルがガラス表面に接触する際のハマ欠けの発生領域をドリル外径より内側の範囲に収まるようにでき、ドリル先端部がガラス厚さ方向に送られる過程でハマ欠けを除去することができる。また、先端部の中心部から外周側に向かう半径方向に溝が形成されているため、先端部の中心部が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、研削時のクーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。また、ガラスの孔に挿入される外周部と、シャンクとの間に外周部の外径よりも小径とされた逃げ部を形成することにより、ドリルが貫通位置に到達して引き抜く過程で、孔の入口周縁部に発生するハマ欠けやチッピングが発生しにくくなり、孔あけ加工の品質を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、従来のガラス孔あけドリルを示す正面図である。
【図２】図２は、本発明によるガラス孔あけドリルの一実施態様を示す正面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順１を示す縦断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順２を示す縦断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順３を示す縦断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順４を示す縦断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順５を示す縦断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順６を示す縦断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法の孔あけ加工手順１を示す縦断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法の孔あけ加工手順２を示す縦断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明によるガラス孔あけドリルの溝を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明によるガラス孔あけドリルの溝を示す正面図である。
【図６】図６は、本発明によるガラス孔あけドリルの変形例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
〔実施態様１〕
【００１６】
図２は本発明によるガラス孔あけドリルの一実施態様を示す正面図である。図２に示されるように、ガラス孔あけドリル（以下「ドリル」と称する）１０は、研削部２０（図１中、梨地模様で示す）と、シャンク３０とを有する。円柱形状の研削部２０は、金属材料の表面に微小なダイヤモンド砥粒を固着させており、全周に亘りほぼ均一な研削面を形成するように設けられている。研削部２０には、例えば、２００メッシュ以上の粒度のダイヤモンド砥粒をメタルボンド法または電着法により固着させることが好ましい。
【００１７】
さらに、研削部２０の先端部２１の外周側縁部は、円弧状の曲面２２で形成される。先端部２１の曲面２２は、ガラス表面に接触する際のハマ欠けを抑制すると共に、ハマ欠けの発生領域を先端部２１の外周よりも内側となる中心付近に設定することを可能にする。
【００１８】
曲面２２は、例えば、その曲率半径Ｒ１が外周部２４の半径Ｒ２よりも小さいことが好ましい（Ｒ１＜Ｒ２）。また、外周部２４の半径Ｒ２を０．５ｍｍとした場合、例えば、曲率半径Ｒ１は、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ未満となる。外周部２４の半径Ｒ２を１．０ｍｍとした場合、例えば、曲率半径Ｒ１は、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ未満となる。なお、曲面２２の円弧形状の中心角は、４５°以上９０°以下が好ましい。
【００１９】
また、先端部２１は、曲面２２を除く中心部分が平面形状になっているが、緩やかな円弧からなる曲面として良い。尚、先端部２１の平面は、曲面２２の曲率半径Ｒ１に応じて決まり、曲率半径Ｒ１が外周部２４の半径Ｒ２に近づくと平面領域が小さくなる。
【００２０】
また、図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、本発明のドリル１０は、先端部２１の中央部から外周方向に延在するＵ字状の溝１１０を有し、該溝はさらに軸方向に延在形成され、且つ先端部２１に開口する溝１１０の縁部が面取り形状とされている（面取り１２０）。
【００２１】
ドリル１０は、先端部２１を軸方向からみると、溝１１０が中心部から外周側に向かう半径方向に形成されているので、研削部２０がＵ字状または馬蹄形状に似た形状に形成されている。また、ドリル１０は、溝１１０により先端部２１の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、研削時のクーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝１１０を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。
【００２２】
また、先端部２１に開口する溝１１０の面取り１２０により、研削時にダイヤモンド砥粒の剥離を防止できる。
【００２３】
従って、本発明のドリル１０では、上記溝１１０と面取り１２０との相互作用によりドリル寿命を従来のものよりも大幅に延長させることが可能となる。
【００２４】
本発明によるガラス孔あけドリルは、厚さが０．５ｍｍ〜１．８ｍｍのガラス基板の孔明けに用いることが好しく、厚さが１．０ｍｍ〜１．８ｍｍのガラス基板の孔明けに用いることがより好しい。
外周部２４の軸方向の長さＬ１（曲面２２を含む）は、加工されるガラス基板の厚さに応じて決まる。例えば、ガラス基板の厚さが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの場合、外周部２４の軸方向の長さＬ１は、０．３ｍｍ〜０．８ｍｍにすることが好ましい。ガラス基板の厚さが１．０ｍｍ〜１．８ｍｍの場合、外周部２４の長さＬ１は、０．８ｍｍ〜１．６ｍｍにすることが好ましい。
【００２５】
また、外周部２４の軸方向の長さＬ２（曲面２２を含まない）は、ガラス基板の厚さが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの場合、０．１ｍｍ〜０．６ｍｍにすることが好ましく、ガラス基板の厚さが１．０ｍｍ〜１．８ｍｍの場合、０．６ｍｍ〜１．４ｍｍにすることが好ましい。
【００２６】
外周部２４とシャンク３０との間には、外周部２４より小径な逃げ部２６が形成されている。逃げ部２６は、外周部２４に対して内側に傾斜角αで傾斜するテーパ形状に形成されている。逃げ部２６の軸方向の長さは、０．１ｍｍ以上が好ましく、傾斜角αは、例えば、２°〜６０°の範囲であることが好ましい。
【００２７】
また、外周部２４と逃げ部２６との境界部分は、緩やかな曲面からなる円弧状部５０が形成されている。この逃げ部２６と円弧状部５０によりドリル１０が貫通位置に到達して、引き抜く際に孔の入口周縁部を損傷させずに済み、ドリル引き抜き操作時のチッピングが防止される。
【００２８】
〔本発明のガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法による孔あけ加工手順〕
図３Ａ〜図３Ｆは本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第１の加工方法の孔あけ加工手順１〜６を示す縦断面図である。尚、図３Ａ〜図３Ｆにおいて、ドリルを回転駆動する駆動部及び送り機構の構成は、周知であるので（前述の特許文献１を参照）、ここでは、それらの説明を省略する。また、図３Ａ〜図３Ｆにおいては、簡単のため溝を省略して示す。
【００２９】
（第１の加工方法の孔あけ加工手順１）
図３Ａに示されるように、ガラス基板Ｇに上記ドリル１０による孔あけ加工を行なう場合、ガラス基板Ｇの第1主面側に配された第１ドリル１０Ａと第２主面側に配された第２ドリル１０Ｂとがほぼ同時にガラス基板Ｇの第1主面、第２主面に接触する。尚、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、共に図２に示すドリル１０と同じ構成であり、チャッキング方向がガラス基板Ｇの厚さ方向に逆向きにセットされている。尚、ガラス基板Ｇは、前述したプラズマディスプレイパネルの背面ガラス基板に使用される。
【００３０】
また、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、夫々高速回転（数千回毎分）で回転しているので、ガラス基板Ｇの表面に接触すると共に孔あけの研削を開始する。研削工程では、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂとガラス基板Ｇとの接触部分にクーラント液（冷却液）が供給される。なお、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、夫々中心部から外周側に向かう半径方向に形成された溝を有しているため、先端部の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、前記クーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝１１０を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。
【００３１】
第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの先端が最初に接触するガラス基板Ｇの表面部分には、ハマ欠けＨ（図３Ａ中破線で示す）が発生する。ハマ欠けＨが発生する領域は、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの先端部２１と曲面２２との境界によって決まるため、外周部２４より曲面２２の曲率半径Ｒ１分内側となる。
【００３２】
（第１の加工方法の孔あけ加工手順２）
図３Ｂに示されるように、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂは、夫々高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られる。これにより、ガラス基板Ｇの第1主面、第２主面には、各ドリル１０Ａ、１０Ｂによる第１、第２孔７０Ａ、７０Ｂが研削される。
【００３３】
第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂがガラス基板Ｇを研削し、（図３Ｂ中で示す）孔７０Ａ、７０Ｂの底部が徐々に深くなる。これにより、ガラス基板Ｇの表面（第１主面、第２主面）に発生したハマ欠けＨは、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２によって研削され、除去される。
【００３４】
（第１の加工方法の孔あけ加工手順３）
図３Ｃに示されるように、第１ドリル１０Ａは、ガラス基板Ｇの第１主面に所定深さの孔７０Ａを研削すると、第１主面側に引き抜かれる。また、第１孔７０Ａの底はガラス基板Ｇの上面に近く、深さは比較的浅い。
【００３５】
更に、第２ドリル１０Ｂは、そのまま高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られ、ガラス基板Ｇの第２主面側の孔７０Ｂを深く研削する。
【００３６】
（第１の加工方法の孔あけ加工手順４）
図３Ｄに示されるように、第２ドリル１０Ｂが貫通位置に到達した時点で第２ドリル１０Ｂのガラス基板Ｇの厚さ方向への送りを停止させる。これにより、第１、第２孔７０Ａ、７０Ｂは、連通され、ガラス基板Ｇを厚さ方向に貫通する貫通孔７０となる。尚、本実施態様において、貫通孔７０は、内径が例えば、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。また、第１孔７０Ａと第２孔７０Ｂの境界部分には、第１、第２ドリル１０Ａ、１０Ｂの半径方向のずれによる段差が貫通孔７０の内壁に残る。しかしながら、この段差は、ガラス基板Ｇの第１主面側に近い位置に発生するため、前述した焼成工程の熱応力が圧縮応力として作用することになり、圧縮に強いガラスの破損原因とはならない。
【００３７】
また、貫通孔７０が研削された後は、第２ドリル１０Ｂを第２主面側に引き抜く。尚、貫通孔７０の内周面は、第２ドリル１０Ｂの外周部２４によって研削され、外周部２４の直径Ｄよりも僅かに大きい孔径となる。
【００３８】
また、第２ドリル１０Ｂの研削部２０の外周部２４とシャンク３０との間には、逃げ部２６が設けられているので、第２ドリル１０Ｂが貫通位置に到達して、引き抜く際に逃げ部２６が貫通孔７０の入口周縁部（第２主面側開口）に接触せず、チッピングの発生が抑制される。
【００３９】
（第１の加工方法の孔あけ加工手順５）
図３Ｅに示されるように、第２ドリル１０Ｂが第２主面側に引き抜かれる過程において、逃げ部２６が貫通孔７０の外部に移動した後は、外周部２４が貫通孔７０の内周面を移動する。
【００４０】
（第１の加工方法の孔あけ加工手順６）
図３Ｆに示されるように、第２ドリル１０Ｂの先端部２１は、貫通孔７０の入口周縁部（第２主面側開口）を通過する際に、外周側縁部に曲面２２が形成されているので、貫通孔７０の入口周縁部に接触することなく、貫通孔７０の外部に移動する。従って、第２ドリル１０Ｂを貫通孔７０から引き抜く際に貫通孔７０の入口周縁部にチッピングが発生することを防止できる。
【００４１】
〔本発明のガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法による孔あけ加工手順〕
ここで、上記第１加工方法とは異なる第２の加工方法による孔あけ加工手順について説明する。図４Ａ〜図４Ｂは本発明によるガラス孔あけドリルを用いた第２の加工方法の孔あけ加工手順１〜２を示す縦断面図である。なお、図４Ａ〜図４Ｂにおいて、簡単のため溝を省略して示す。
【００４２】
（第２の加工方法の孔あけ加工手順１）
図４Ａに示す第２の加工方法の孔あけ加工手順１では、第２ドリル１０Ｂのみが高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られる。これにより、ガラス基板Ｇの第２主面には、ドリル１０Ｂによる第２孔７０Ｂが研削される。第２ドリル１０Ｂは、中心部から外周側に向かう半径方向に形成された溝を有しているため、先端部の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。さらには、前記クーラント液（冷却液）及び研削による切粉が上記溝１１０を通過して排出されるため、研削に伴う熱を効率よく奪うことができ、冷却効果を高めることができる。
【００４３】
第２ドリル１０Ｂがガラス基板Ｇを研削しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られると共に、第２孔７０Ｂが徐々に深くなる。これにより、第２ドリル１０Ｂの先端部２１が接触した際にガラス基板Ｇの第２主面に発生したハマ欠けＨは、第２ドリル１０Ｂの先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２が通過することによって研削され、除去される。
【００４４】
第２ドリル１０Ｂは、先端部２１がガラス基板Ｇの第１主面に近接した位置に達するまで、ガラス基板Ｇの厚さ方向に送られ、第２孔７０Ｂの底部とガラス基板Ｇの第１主面との厚さが例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度になるまで研削を行なう（ドリルの設計寸法によるが、逃げ部２６がガラスの厚さ方向で０．２ｍｍ以上進入することが望ましい）。従って、ガラス基板Ｇに加工された第２孔７０Ｂの第１主面側は、極めて薄い壁で塞がれた状態になる。
【００４５】
この後は、第２ドリル１０Ｂによる研削を停止し、第２ドリル１０Ｂを移動させて第２孔７０Ｂの第２主面側に引き抜く。この第２主面側へのドリル引き抜き動作は、前述した図３Ｅ、図３Ｆに示す場合と同様に、第２ドリル１０Ｂを貫通孔７０から引き抜く際に貫通孔７０の入口周縁部にチッピングが発生することを防止できる。
【００４６】
（第２の加工方法の孔あけ加工手順２）
図４Ｂに示す第２の加工方法の孔あけ加工手順２では、第１ドリル１０Ａのみが高速回転しながらガラス基板Ｇの厚さ方向に送られる。これにより、ガラス基板Ｇの第１主面には、第１ドリル１０Ａによる第１孔７０Ａが研削される。この場合、第２孔７０Ｂの第１主面側は、極めて薄い壁が残っているだけなので、第１ドリル１０Ａの先端部２１が高速回転してガラス基板Ｇの第１主面に接触して研削すると共に、第１、第２孔７０Ａ、７０Ｂが連通した貫通孔７０となる。そして、第１ドリル１０Ａによって研削された研削粉は、貫通孔７０を通過して第２主面側に落下する。
【００４７】
尚、第１ドリル１０Ａがガラス基板Ｇの第１主面を研削する際も、前述したようにハマ欠けＨが発生するが、第１ドリル１０Ａがガラス基板Ｇの厚さ方向に送られて先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２が通過することによってハマ欠けＨが研削され、除去される。また、第１ドリル１０Ａは、中心部から外周側に向かう半径方向に形成された溝を有しているため、先端部の中心部（回転速度が低速となる部分）が研削による熱の影響を受けずに済む。
【００４８】
また、第１ドリル１０Ａの先端部２１の外周側縁部に形成された曲面２２がガラス基板Ｇの第１主面に挿入されると、第１ドリル１０Ａによる研削を停止し、第１ドリル１０Ａを移動させて第１主面側に引き抜く。尚、第１ドリル１０Ａをガラス基板Ｇの厚さ方向に移動させて研削した後、第１主面側に引き抜く際は、第１主面側からの研削量が極めて小さいので、引き抜く過程で孔の入口周縁部にハマ欠けやチッピングが発生しにくく、加工時間も短縮できる。
【００４９】
次に、ドリルの変形例について説明する。
【００５０】
〔変形例〕
図６はガラス孔あけドリルの変形例を示す正面図である。尚、変形例において、上記実施態様１と同一部分には、同一符合を付してその説明を省略する。
【００５１】
図６に示されるように、変形例のドリル１００は、上記溝１１０と面取り１２０とを有すると共に、外周部２４とシャンク３０との間には、外周部２４より小径な逃げ部２１０が形成されている。逃げ部２１０は、緩やかな円弧形状を有する曲面に形成されている。尚、逃げ部２１０の曲率半径を大きくすることで、逃げ部２１０の曲面がテーパ形状に近づくことになる。
【００５２】
この変形例のドリル１００を用いて貫通孔７０を加工する場合、上記孔あけ加工手順４において、第２ドリル１０Ｂを引き抜く際に曲面形状の逃げ部２１０が貫通孔７０の入口周縁部（第２主面側開口）に接触せず、チッピングの発生が抑制される。
【００５３】
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく、様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１０年９月１日出願の日本特許出願２０１０−１９６２１６に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
上記説明では、プラズマディスプレイパネルに用いられるガラス基板Ｇに孔あけ加工する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、他のディスプレイ装置に用いられるガラス基板に孔あけ加工するための孔あけドリルにも本発明を適用することができるのは勿論である。【００５５】
また、上記説明では、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を逃げ部の表面にも固着する構成のものについて説明したが、これに限らず、ダイヤモンド砥粒等の砥粒を逃げ部の表面に固着させないドリルにも本発明を適用することができるのは勿論である。【００５６】
また、上記説明では、ダイヤモンド砥粒を研削部の表面に固着する構成のものについて説明したが、これに限らず、ダイヤモンド砥粒以外の砥粒を固着させるドリルにも本発明を適用することができるのは勿論である。【００５７】
また、上記説明では、ガラス基板の厚さ方向から同時に研削を開始し、第１主面からの第１ドリルを先に停止させ、第２主面からの第２ドリルを貫通させる加工方法を一例として挙げたが、これに限らず、これ以外の加工手順で加工する場合（例えば、第１主面からの第１ドリルによる孔あけ加工を先に行い、その後第２主面からの第２ドリルによる孔あけ加工を行なう加工方法）にも本発明を適用できるのは勿論である。
【符号の説明】
【００５８】
１０、１００  ガラス孔あけドリル
１０Ａ  第１ドリル
１０Ｂ  第２ドリル
２０  研削部
２１  先端部
２２  曲面
２４  外周部
２６、２１０  逃げ部
３０  シャンク
５０  円弧状部
７０Ａ，７０Ｂ  孔
７０  貫通孔
１１０  溝
１２０  面取り
Ｇ  ガラス基板
Ｈ  ハマ欠け
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【国際調査報告】
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