(57)【要約】装置は、中に空洞を含むカバーレイ層を含む。バッキング層が、カバーレイ層の第１の側に当接して配設される。透過層が、透過層と、バッキング層との間の空洞内に仕切り空間が形成されるように、第１の側の反対側の、カバーレイ層の第２の側に当接して配設される。透過層は、第１のレベルの光透過率を有する第１のエリアと、第１のレベルの光透過率を超える第２のレベルの光透過率を有する第２のエリアとを含む。透過層は、第１のエリア及び第２のエリアの各々の少なくとも一部が空洞に重なるように配向される。光源が、透過層の第１のエリアと、バッキング層との間の仕切り空間内に位置決めされる。
2019515473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中に空洞を含むカバーレイ層と、
前記カバーレイ層の第１の側に当接して配設されたバッキング層と、
透過層と、前記バッキング層との間の前記空洞内に仕切り空間が形成されるように、前記第１の側の反対側の、前記カバーレイ層の第２の側に当接して配設された透過層であって、第１のレベルの光透過率を有する第１のエリアと、前記第１のレベルの光透過率を超える第２のレベルの光透過率を有する第２のエリアとを含み、かつ前記第１のエリア及び前記第２のエリアの各々の少なくとも一部が前記空洞に重なるように配向される透過層とを備える装置であって、
光源が、前記透過層の前記第１のエリアと、前記バッキング層との間で前記仕切り空間内に位置決めされる装置。
【請求項２】
前記空洞に面している前記透過層の前記第１のエリアの表面の少なくとも一部は、少なくともある程度反射性である、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記空洞に面している前記透過層の前記第２のエリアの少なくとも一部は、光修正材料を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記空洞に面している前記透過層の前記第２のエリアは、そこを貫通する開口を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記光源は、前記バッキング層上に配設された回路トレースに電気的に接続される、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記透過層は、前記光源が電気的に接続される回路基板である、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記仕切り空間の内側面は、少なくともある程度反射性である、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記仕切り空間は、光修正材料によって少なくともある程度満たされる、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記仕切り空間の少なくとも一部を覆い、透光性の部分を有するカバーをさらに備え、前記カバーは、前記透過層の前記第２のエリアを通過する光が外部環境へと放出されるように前記透過層に隣接して配設される、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記空洞の内側の側壁は、角を持たない周辺形状を規定するために途切れていない、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記仕切り空間の床は、凹凸が付けられた表面または光修正材料のうちの少なくとも一方を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
仕切り空間と、
前記仕切り空間内に位置決めされた光源と、
前記仕切り空間に当接して配設された基板であって、第１のレベルの光透過率を有する第１の領域と、前記第１のレベルを超える第２のレベルの光透過率を有する第２の領域とを含み、前記基板の前記第１の領域と、前記光源は、装置に対する第１の位置において整列されており、光は、装置に対する第２の位置に位置する前記基板の前記第２の領域を経由して前記仕切り空間を出て行き、前記第２の位置は、前記第１の位置から横方向にずらされている基板と、
前記基板の少なくとも前記第２の領域を覆うカバーであって、前記光源からの光が通過して外部環境へと進むことを可能にする透光性の部分を含むカバーとを備える装置であって、
前記基板の前記第１の領域は、前記光源が前記カバーを直接照らさないように前記光源を覆うように延在する装置。
【請求項１３】
前記仕切り空間は、前記光源からの前記光が、拡散される、または反射されるかの少なくとも一方である光拡散領域を含み、前記光拡散領域は、前記第２の位置と整列されている、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記基板の前記第１の領域は、前記光源に面する反射面を含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記基板の前記第２の領域は光修正材料を含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記基板の前記第２の領域は、前記第１の位置から横方向にずらされた前記第２の位置と整列される開口を有する、請求項１２に記載の装置。
【請求項１７】
前記基板はカバーレイであり、
前記装置は、前記カバーレイの反対側である前記仕切り空間の片側に配設された回路基板をさらに備え、
前記光源は、前記回路基板に電気的に接続される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１８】
前記基板は、前記光源が電気的に接続される回路基板である、請求項１２に記載の装置。
【請求項１９】
前記仕切り空間の内側面は、少なくともある程度反射性である、請求項１２に記載の装置。
【請求項２０】
前記仕切り空間は、光修正材料によって少なくともある程度満たされる、請求項１２に記載の装置。
【請求項２１】
前記仕切り空間の内側の側壁の少なくとも一部は、前記基板の前記第２の領域を通り抜けるように前記光源からの光を反射するように傾斜が付けられている、請求項１２に記載の装置。
【請求項２２】
前記仕切り空間の内側の側壁は、角を持たない周辺形状を規定するために途切れていない、請求項１２に記載の装置。
【請求項２３】
前記仕切り空間の床は、凹凸が付けられた表面または光修正材料のうちの少なくとも一方を含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項２４】
光源と、
前記光源の位置から離れる第１の方向に光を誘導するように成形された光拡散部分を含む仕切り空間と、
前記仕切り空間を少なくとも部分的に覆う基板であって、前記光拡散部分からの前記光が、前記第１の方向を横切る第２の方向に誘導される透過領域を有する基板とを備える装置。
【請求項２５】
前記仕切り空間及び前記基板を覆うように配設されたカバーをさらに備え、
前記第２の方向に誘導された前記光は、前記カバーを介して外部環境へと放出される、請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記光源が電気的に接続される回路トレースを含む回路基板をさらに備え、
前記回路基板の表面は、前記仕切り空間の天井または床の一部を画定する、請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
前記仕切り空間の内側の側壁は、角を持たない周辺形状を規定するために途切れていない、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記仕切り空間の床は、凹凸が付けられた表面または光修正材料のうちの少なくとも一方を含む、請求項２４に記載の装置。
【請求項２９】
前記仕切り空間は、光修正材料によって少なくともある程度満たされる、請求項２４に記載の装置。
【請求項３０】
前記仕切り空間の内側の側壁の少なくとも一部は、前記光源からの光を前記第２の方向に反射するように傾斜が付けられている、請求項２４に記載の装置。
【請求項３１】
前記仕切り空間の内側面は、少なくともある程度反射性である、請求項２４に記載の装置。
【請求項３２】
前記光拡散部分の表面の少なくとも一部は、前記光を誘導するのを助けるために少なくともある程度反射性である、請求項２４に記載の装置。
【請求項３３】
前記基板の前記透過領域の少なくとも一部は、光修正材料を含む、請求項２４に記載の装置。
【請求項３４】
前記基板の前記透過領域は、そこを貫通する開口を含む、請求項２４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、「Ｌｉｇｈｔ  Ｖｅｃｔｏｒｉｎｇ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ」という題名が付けられ、２０１６年５月１３日に提出された米国特許出願第１５／１５４，４７８号に対して優先権を主張しており、参照によりその全体がその内容を組み込んでいる。本出願はまた、「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｏｆ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」という題名が付けられ、２０１５年１１月１２日に提出された米国特許出願第１４／９３９，８９６号も、参照によりその全体を組み込んでいる。
【背景技術】
【０００２】
照明を受光する面に関して、その面上の可視光の強度は一般に、光源と、その面との間の経路内に位置する要素の反射と吸収のレベル、及び光源において放出されている光の元々の集中状態に左右され得る。しかしながら一般に、光源からの光の強度及び集中状態は、光源と、受光面との間に直接の経路がある場合、発生源地点において最大であるように思われる。
【０００３】
より強い照明がときには望まれるが、多くの例では拡散された光が好まれる。これは、より均一に分散された照明状況が望まれる場合に特に当てはまる。それにも関わらず、たとえ光源と、受光面との間に拡散基板が位置決めされたとしても、発生源の場所を示す強い光の地点がなおも拡散基板及び受光面において歴然としている場合があり、この場合、光源から拡散基板への直接の経路が存在する。
【０００４】
さらに、光源と、受光面との間に直接の経路がない場合、及び／または光源が複数の方向に光を発するような状況では、全体的にロスを回避するために光を導くことが望ましい場合がある。組み立てられると、発光ダイオード（以後「ＬＥＤ」）は一般に複数の方向に光を放出する。光のロスを最少限にする試みの中で、ＬＥＤに対する多くの修正が考案されており、「直角」、「片側だき式」または「横向きタイプの」ＬＥＤとして知られる場合もある。これらは、通常、設置位置に対して直角で、放射された光を焦点を合わせた方向に誘導する助けをする付加的な構造上の機構を含むように修正された、または、ＬＥＤが設置される面に平行な方向に放出するように修正されたＬＥＤである。
【０００５】
追加の構造上の要素によって、直角ＬＥＤは、パッケージされないＬＥＤより既によりかさばっている通常のパッケージされたＬＥＤとくらべてさらにかさばることになる。したがって直角ＬＥＤが設置される周辺構造は、より大きなサイズを収容するために十分な大きさである必要がある。しかしながらサイズが大きくなることは一般に、材料のコストを増加させ、かつ場合によっては他の製造コストも同様に増加させることを示唆している。
【０００６】
詳細な説明が、添付の図面を参照して記載される。図面において、参照番号の最も左の位（複数可）は、その参照番号が最初に現れる図面を特定している。異なる図面における同様の参照番号の使用は、同様のまたは全く同じ部品を指している。さらに、図面は、個々の図面における個々の構成要素の相対的なサイズのおおよその描写を提供するものとしてみなされてよい。しかしながら、図面は縮尺通りではなく、個々の図面においても、異なる図面においても、個々の構成要素の相対的なサイズは、描かれるものと異なる場合がある。詳細には、図面の一部は、構成要素を特定のサイズまたは形状として描く場合があるが、他の図面は、明確にする目的のために、同じ構成要素をより大きな縮尺で、または異なる形状で描く場合もある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本出願による照明装置の例示の一実施形態の分解組立図である。
【図２】（Ａ）は、本出願の一実施形態による照明装置の機構の上面図である。（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ本出願の一実施形態による照明装置の追加の機構の上面図である。
【図３】図２Ｂの実施形態によるラインＩＩＩ−ＩＩＩにおける照明装置の断面図である。
【図４】本出願の一実施形態による照明装置の断面図である。
【図５】本出願の一実施形態による照明装置の断面図である。
【図６】本出願の一実施形態による照明装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
概要
本開示は、光が装置から外部環境に放出される前に、光源からの光を導き拡散させる光誘導装置を対象とする。一部の例では、装置の仕切り空間構造が、光を、光源から離れる第１の方向に誘導する、または導き（すなわち一カ所に集める、集中させるまたは特定の方向に向ける）、その後、それを第１の方向を横切る第２の方向に向け直す。同様に、この方向を向け直す作業は、光の発生の位置から横方向にずらされた光の放出位置または光の透過位置として本明細書で考察されてよい。さらに一部の例では、光を拡散させるのを助けるために、付加的な光修正材料が装置の中に含まれる場合もある。
【０００９】
本開示は、パッケージされないＬＥＤを利用する照明に十分に適合した技術及び製品を記載している。しかしながら同一の技術及び製品は、パッケージされたＬＥＤによる照明を実装する場合もある。統一性のために、本明細書における用語ＬＥＤの使用は一般に、パッケージされないＬＥＤを指してよい。「パッケージされない」ＬＥＤは、保護機構を持たない、囲まれていないＬＥＤを指す。例えば、パッケージされないＬＥＤは、プラスチックまたはセラミックの筐体、（例えば最終回路とつなぐ／相互接続するために）ダイ接点に接続されたピン／ワイヤ、及び／またはシーリング（例えば環境からダイを保護するための）を含まないＬＥＤダイを指す場合がある。
【００１０】
本明細書に記載される技術は、多様な様式で照明のためにＬＥＤを実装する場合がある。例えばＬＥＤは、装置の仕切り空間の頂面に及び／または装置の仕切り空間の底面に適用される場合がある。さらに、仕切り空間は、その中に単一のまたは複数のＬＥＤを含む場合がある。
【００１１】
多くの例では、本明細書で考察される技術は、組立体レベルで（ＬＥＤが「回路基板」上に配設された後）実施される。用語「回路基板」及び／または代替として「基板」は、限定されるものではないが、１枚のシートとして、または他の平坦ではない形状として形成された紙、ガラス、ポリマー基板であって、該ポリマーは、限定されるものではないが、シリコン、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどを含めた任意の好適なポリマーから選択され得る、透光性のまたはそうではないポリマーである、紙、ガラス、ポリマー基板と、回路基板（プリント回路基板（ＰＣＢ）など）と、平行に延在する一対の導電ワイヤまたは「スレッド」を含み得るストリングまたはスレッド回路と、綿、ナイロン、レーヨン、皮などの布材料とを含んでよい。用語「回路基板」または「基板」のいずれかの使用は、回路または回路トレースが今のところは基板に加えられていることを必ずしも意味する訳ではない。したがって照明装置は、本明細書に記載されるように特定の回路を含む、または特定の回路を持たない多様な基板を実装する可能性がある。本明細書で考察されるような基板の材料の選択は、耐久性のある材料、可撓性の材料、剛性の材料及び／または製品の最終用途に対する適合性を保つ他の材料を含んでよい。さらに回路基板などの基板は、基板がＬＥＤに電気を供給するための導電性回路として作用するように導電性の材料単独で、または少なくとも部分的に導電性材料で形成されてよい。一例において、製品基板は、回路トレースを形成するために、銀を基にした導電性インク材料を用いてそこに印刷された所望される回路パターンスクリーンを有する、可撓性で透光性のポリエステルシートであってよい。一部の例では、製品基板の厚さは、およそ５ミクロンからおよそ８０ミクロン、およそ１０ミクロンからおよそ８０ミクロン、およそ１０ミクロンからおよそ１００ミクロンなどの範囲であってよい。
【００１２】
さらに、本明細書で考察される実施形態では、ＬＥＤを含む回路基板は、「直接転写」プロセスを用いて準備され得るように企図されており、この場合、パッケージされないＬＥＤダイは、ウエハまたはウエハテープから回路基板などの基板に直接転写され、その後、リン光体、または量子ドットもしくは有機染料などの他のダウンコンバート媒体などの添加など、さらなる処理と共に、またはそのような処理なしで組み立てにおいて装置に組み込まれる。パッケージされないＬＥＤダイの直接転写は、最終製品の厚さを（他の技術と比べて）有意に削減し、製品基板を製造する時間量及び／またはコストも同様に削減することができる。
【００１３】
ＬＥＤの作製は典型的には、無数のステップを含む複雑な製造プロセスを伴う。作製は、半導体ウエハを処理することから始めてよい。ウエハは、多数の「パッケージされない」ＬＥＤにダイスカットされる。「パッケージされない」という修飾語は、保護機構を持たない、囲まれていないＬＥＤデバイスを指している。「パッケージされない」ＬＥＤデバイスは、ＬＥＤダイまたは単なる「ダイ」と呼ばれる場合もある。半導体ウエハから１００，０００個を超える、またはさらには１，０００，０００個を超えるダイをより多く形成するために、単一の半導体ウエハをダイスカットして、様々なサイズの多数のダイを形成することができる。従来の使用に関して、パッケージされないダイはその後概ね「パッケージされる」。「パッケージされた」という修飾語は、最終的なＬＥＤの中に構築された筐体または保護機構、ならびにパッケージ内のダイが最終的に回路に組み込まれることを可能にするインターフェースを指している。例えばパッケージングは、プラスチック成形されたリードフレーム内に、またはセラミック基板上にダイを設置することと、最終的な回路網をつなぐ／相互に接続するためにダイ接点をピン／ワイヤに接続することと、カプセル材料によってダイを密閉することで、光の抽出を改善し、それを環境（例えば埃）から保護することとを含んでよい。パッケージングによって、ＬＥＤダイは、製造される製品の回路組立体に「プラグ接続」される準備が整う。製品の製造業者は、その後、パッケージされたＬＥＤを製品回路網の中に配置する。加えて、ＬＥＤダイのパッケージングは、ＬＥＤデバイスを劣化させる、または破壊する可能性のある要因からダイを保護するが、パッケージされたＬＥＤダイは、パッケージの内部で見られるダイよりも本来大きい（例えば一部のケースでは、おおよそ１０倍の厚さと、１０倍の面積、結果として１００倍の体積）。よって結果としての回路組立体が、ＬＥＤダイのパッケージングより薄くなる可能性は全くない。
【００１４】
サイズの問題に対処するために、多くの例において、本明細書で考察される技術は、ＬＥＤダイがウエハまたはウエハテープから製品基板に直接転写される「直接転写」プロセスを実施する。但し他の例では、この技術は、ＬＥＤダイに関して直接転写プロセスを実施しない他の文脈において実施される場合もある。
【００１５】
実施形態は、構造上の機構及び／または方法論的な行為に固有の言語で本明細書において説明されるが、本開示は、説明される特有の機構または行為に必ずしも限定されないことを理解されたい。むしろ固有の機構及び行為は、実施形態の実施の例示の形態として本明細書に開示される。
【００１６】
照明装置の例示の実施形態
図１において、装置１００は、照明組立体１０２を含んでよい。照明組立体１０２は、
特に間接照明及び／または拡散照明が有利である環境において、装置またはデバイスの構成要素の照明が望まれる任意の装置またはデバイス内に実装されてよい。例えば照明組立体１０２は、ディスプレイ装置など用のキーボード上のキーキャップのためのバックライティングとして利用されてよい。
【００１７】
図１に描かれるように、照明組立体１０２は、バッキング層１０４と、カバーレイ層１０６と、透過層１０８とを含んでよい。
【００１８】
バッキング層１０４は、様々な材料の中から１枚の基板として形成され、１つまたは複数の機能を有することができる。一部の例では、バッキング層１０４は、組立体１０２の中の回路基板である場合もあり、これは製品のための筐体の中に完全に組み込まれてよい。あるいはバッキング層１０４は、製品の外側フレームまたは筐体の一部である場合もある。
【００１９】
バッキング層１０４の剛性は、選択される材料の特性によって変化してよい。例えば、一部の例では、バッキング層１０４は、平坦な形状を維持するために、実質的に剛性である金属プレートで形成される場合がある、あるいはバッキング層１０４は、照明組立体１０２が実装される装置またはデバイス内の隣接する要素の外形に適合するために、実質的に可撓性である薄いポリマーフィルムで形成される場合もある。透光性の、またはそうではない薄いポリマーフィルムを利用する際、ポリマーは、限定されるものではないが、シリコン、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどを含めた任意の好適なポリマーから選択されてよい。さらにバッキング層１０４は、従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）である場合もある。
【００２０】
非制限的な一例として、図１では、バッキング層１０４は、回路網１１２に取り付けられたＬＥＤなどの光源１１０を保持する回路基板として描かれている。回路網１１２は、導電性の回路トレース１１４を含む。一実施形態において、回路トレース１１４は、スクリーン印刷手段、インクジェット印刷手段、レーザ印刷手段、マニュアル式の印刷手段または他の印刷手段を介して配設された印刷された導電性インクから形成されてよい。さらに回路トレース１１４は、事前に硬化され、半乾きにする、または乾かすことで、さらなる安定性を実現するその一方で、なおもダイの導電性の目的のために作動可能であってよい。湿った導電性インクが回路トレース１１４を形成するために使用される場合もあり、または湿ったインクと、乾燥したインクの組み合わせが回路トレース１１４のために使用される場合もある。あるいは、または追加として、回路トレース１１４は、ワイヤトレースとして事前形成される、またはフォトエッチされる、あるいは回路パターンになるように形成された溶融した材料から事前形成され、その後バッキング層１０４に付着される、埋め込まれる、またはそれ以外の方法で固定される場合もある。
【００２１】
回路トレース１１４の材料は、限定されるものではないが、銀、銅、金、炭素、導電性ポリマーなどを含んでよい。一部の例では、回路トレース１１４は、銀がコーティングされた銅粒子を含んでよい。回路トレース１１４の厚さは、使用される材料の種類、意図される機能、及びその機能を達成するための適切な強度または可撓性、エネルギー容量、光源１１０（例えばＬＥＤ）のサイズなどによって変化する可能性がある。例えば回路トレース１１４の厚さは、およそ５ミクロンからおよそ２０ミクロンまで、およそ７ミクロンからおよそ１５ミクロンまで、またはおよそ１０ミクロンからおよそ１２ミクロンまでの範囲であってよい。
【００２２】
回路網１１２は、図１においてバッキング層１０４の上に配設されるように描かれているにもかかわらず、このような描写は、本出願における単なる一例の実施形態であることに注意されたい。本明細書でさらに考察され描かれるように、回路網１１２は、追加として、または代替として透過層１０８の上に形成される場合もあることが企図されている。さらに、別個の基板代わりに、バッキング層１０４は、最終的な製品のために事前形成されている特定の構成要素の表面とみなされる場合もあり、この場合、回路網１１２は、任意の好適な手段によってそこに印刷される、または追加されてよい。
【００２３】
上記に述べたように、照明組立体１０２は、カバーレイ層１０６をさらに含む。一部の例では、カバーレイ層１０６は、ポリマーフィルム基板で形成されてよい。追加として、または代替として、カバーレイ層１０６は、バッキング層１０４の表面にわたって液体材料を印刷するまたはスクリーン印刷することによって形成される場合もある。図１に描かれるように、カバーレイ層１０６は、バッキング層１０４に当接するように配設され、カバーレイ層１０６は、空洞１１６を含む。空洞１１６は、カバーレイ層１０６から切り取られた、またはそうでなければその形成過程においてカバーレイ層１０６の中に形成された穴／開口もしくは空きスペースであってよい。照明組立体１０２において、カバーレイ層１０６は、光源１１０が空洞１１６の範囲内に配設されるように、バッキング層１０４に対して配向される。
【００２４】
照明組立体１０２の形成過程において、バッキング層及び透過層１０８は、カバーレイ層１０６の対向する側に配設され、空洞１１６がこれらの層の中に挟まれているおかげで仕切り空間が形成されてよい。すなわちカバーレイ層１０６は、バッキング層１０４と、透過層１０８との間に挟まれるようになり、空洞１１６に隣接するバッキング層１０２と、透過層１０８の対向する面は、空洞１１６の側壁と結び付いて少なくともある程度囲まれた仕切り空間を形成する。本明細書でさらに考察されるように、一部の実施形態では、この仕切り空間は完全に囲まれる場合もある。
【００２５】
図１は、透過層１０８の少なくとも一部が透過領域１１８を含むことを例示している。さらに、透過領域１１８は、空洞１１６に隣接するように配向される。透過領域１１８は、第１のエリア１２０と、第２のエリア１２２にさらに分割される。透過領域１１８の第１のエリア１２０は、第１の光透過率レベルを有する。透過領域１１８の第２のエリア１２２は、第２の光透過率レベルを有する。第１のエリア１２０及び第２のエリア１２２のそれぞれの光の透過率レベルは、第１のエリア１２０及び第２のエリア１２２を通過し得る、光源１１０からの光の相対的な量を考慮している。本出願によると、第２のエリア１２２の第２の透過率レベルは、第１のエリア１２０の第１の透過率レベルを超えており、このことは、第１のエリア１２０を経由して伝達される場合よりも、より多くの光を第２のエリア１２２を経由して伝達することが可能であることを意味している。一部の例では、第１のエリア１２０は、完全に不透明である場合もあり、または第１のエリア１２０は、完全に不透明ではない場合もあり、これにより、光源１１０から制限された光の量がその中を通過することを可能にする場合もある。さらに一部の例では、第２のエリア１２２は、透過層１０８を貫通する完全な開口である場合もあり、この場合、透過領域１１８の第２のエリア１２２内に基板材料がないことが、第２のエリア１２２が、その中を貫通する穴／開口を持たない第１のエリア１２０よりも光に対してより透過性であることを保証している。あるいは、穴／開口の代わりに、第２のエリア１２２における透過層１０８の基板材料は、透過層１０８における第１のエリア１２０の基板材料より光に対してより透過性である透光性の材料を含む場合もある。
【００２６】
図２Ａ〜図２Ｄに注意を向けると、図２Ａ〜図２Ｄは、本出願による装置の少なくとも一部の組み立てにおける、段階２００、２０２、２０４及び２０６の上面図をそれぞれ描いている。以下の記載は、組み立ての任意の特定の順序を規定することは意図しておらず、むしろ装置の重なり合う層を説明するための簡便な方法にすぎない。
【００２７】
図２Ａにおいて、第１の段階２００は、回路網１１２上に配設された光源１１０を含むバッキング層１０４を示すように描かれている。第１の段階２００は、一部の例では、バッキング層１０４上での回路網１１２及び光源１１０の配設を含む場合もある。図２Ｂでは、第２の段階２０２が、光源１１０が空洞１１６内に位置するように、バッキング層１０４の上に配設されたカバーレイ層１０６の上面図を示すように描かれている。例示の目的のために、光源１１０から放出された光線は、点線の矢印２０８として図２Ｂに描かれている。さらに、光線２０８は、空洞１１６の側壁２１０に向かう方向で、光源１１０から離れるように発生するように描かれている。
【００２８】
第３の段階２０４が図２Ｃに示されており、これもまたバッキング層１０４に重なるように、カバーレイ層１０６（空洞１１６の周辺縁部に見られる）の上に配設された透過層１０８を描いている。この第３の段階２０４では、バッキング層１０４と、透過層１０８との間に空洞１１６を挟むことによって、上記で考察したように仕切り空間２１２が形成される。図２Ｃでは、点線は、透過層１０８の下の機構の隠れた外形及び境界を描くことが意図されており、実線は、目に見える境界を描くことが意図されていることに注意されたい。例えば一部の例では、図２Ｃに描かれるように、透過領域１１８の第２のエリア１２２は開口であり、したがって第２のエリア１２２の中を示している空洞１１６の側壁２１０の一部は実線によって描かれるのに対して、透過領域１１８の第１のエリア１２０の中を示してる空洞１１６の側壁２１０の一部は点線によって描かれている。同様に、光源１１０は、光源１１０が第１のエリア１２０の基板材料の下に隠れていることを示すために点線によって描かれている。
【００２９】
光源１１０の部分的な筐体により、及び第１のエリア１２０の透光性または不透明性のレベルに応じて、光線２０８は、光源１１０の上では直接目に見えない場合がある。代わりに、第１のエリア１２０が完全に不透明ではない一実施形態でも、光線２０８は、第１の全体的な方向で光源１１０から離れ、第２のエリア１２２に向かって反射されることで、第１の全体的な方向を横切る第２の全体的な方向で第２のエリア１２２を経由して仕切り空間２１２から外に伝わることができる。一部の例では、光線２０８は、光源１１０から離れるように集中させられる、誘導される、または特定の方向に向けられることで、光源１１０のすぐ下の床（すなわち空洞１１６に面するバッキング層１０４の表面）、光源１１０より上の天井（すなわち空洞１１６に面する透過層１０８の透過領域１１８の第１のエリア１２０の表面）、または空洞１１６の側壁２１０を含めた、仕切り空間２１２内の１つまたは複数の面から反射することによって、第２のエリア１２２を経由して伝わることができる。
【００３０】
図２Ｄは、照明組立体が実装され得るデバイスまたは装置の追加の機構を含む第４の段階２０６を描いている。一部の例では、照明組立体１０２は、図２Ｄにおけるカバー２１４などのカバーを伴ってデバイスに組み込まれてよい。カバー２１４は、例えば例示されるようにキーボード用のキーキャップであってよい。しかしながらこのような実装形態は、非制限的であり、簡便な例証の目的で、デバイスのカバーの一例と見なされるだけである。照明を必要とする多くのデバイスが存在しており、照明組立体１０２などの照明組立体が使用され得る多くの様々なタイプのデバイス／装置において拡散照明または他の望ましい作用のためにカバーが実装され得ることが企図されている。図２Ｃでのように、図２Ｄにおける点線も同様に、構造体の描かれる層における機構の配向の斜視図を提供ために、カバー２１４の下の隠れた要素を表している。
【００３１】
一実施形態において、カバー２１４は、キーボード用のキーキャップカバーの上の文字「Ｒ」のように、図２Ｄに描かれた透光性の部分２１６と、非透光性の部分２１８とを含んでよく、この部分は、部分２１６の外側のカバー２１４の残りの部分を含んでよい。この方法において、図２Ｃに示されるように仕切り空間２１２から反射され、そこから外に伝達された光線２０８は、拡散光線または間接光線２２０としてカバー２１４の部分２１６を通過することができる。追加として、及び／または代替として、部分２１６及び部分２１８のそれぞれの透光性のレベルは、部分２１６の「Ｒ」が、光がそこを通過して進むことを許可せず、部分２１８の全てまたはその一部が透光性であるように入れ替えられる場合もある。さらに一部の例では、完全に照明されるように、カバー２１４の全体が透光性である、さらには透明である場合もある。例えば照明組立体１０２は、電球または他の照明装置に組み込まれる場合があり、この場合、カバーが、照明組立体からの間接（または向け直された)光が基本的に妨害されずにそこを通って生じることを可能にするために、カバーは透明ガラスなど透明である。別の例の実施形態では、カバー２１４は、光が伝達される際にそれを修正するために、リン化合物材料から、またはリン光体のコーティングを有する材料から形成される場合もある。光源１１０から放出される光を修正するために、他の光修正材料（例えば色を変える材料、量子ドット、カラーフィルタなど）が、照明組立体１０２の機構のいずれかまたはカバー２１４の中に組み込まれ得ることが企図されている。
【００３２】
図２Ｃに示されるラインＩＩＩ−ＩＩＩにおいて切り取られた照明組立体１０２の断面図３００が図３に描かれている。描かれるように、光源１１０は、バッキング層１０４に取り付けられてよい（回路網１１２は図３には示されない）。一部の例では、光源１１０はさらに、第１のエリア１２０と垂直方向に整列して配向された位置Ｐ１に位置決めされてよい。透過層１０８の基板材料は、第１のエリア１２０として光源１１０の上の垂直方向の空間にわたって延在することに留意されたい。第１のエリア１２０の表面は、反射特性を有してよい。例えば第１のエリア１２０は、光源１１０に面する反射材料のコーティングを含んでよい、または透過層１０８の全体の材料が全体的に反射性である場合もある。同様に、バッキング層１０４の「床」または表面も、材料のコーティングによって、またはその固有の特性によって同様に反射特性を有してよい。
【００３３】
図３にはまた、第２のエリア１２２を貫通して延在する一揃いの点線も描かれている。第２のエリア１２２内にはっきりと示される材料が存在しないことは、第２のエリア１２２が、（上記で考察したように）透過層１０８を貫通する開口であり得ることを示している。あるいは、点線は、透過層１０８が、透過領域１１８の第２のエリア１２２において実際には継続する場合があることを示すことが意図されている。そのようなケースでも、第２のエリア１２２はなおも、第１のエリア１２０より多くの光を伝達することが可能である。示されるように、光線（点線）は、仕切り空間２１２の中で反射して、第２のエリア１２２を経由して仕切り空間２１２を出て行き、この第２のエリア１２２は位置Ｐ２において垂直方向に整列されている。こうして、光線は、位置Ｐ１において光源１１０から離れる第１の横方向に全体的に向けられ、Ｐ１から横方向にずらされた位置Ｐ２において仕切り空間２１２から外に伝達されることで、光は、第１の方向を横切る第２の方向に全体的に向けられる。
【００３４】
照明組立体または装置４００の一実施形態の断面図が図４に描かれている。図４では、照明組立体４００は、透過層４０６と共にカバーレイ層４０４を挟むバッキング層４０２を含んでよい。透過層４０６は、１つまたは複数の相互に接続された第１のエリア４１０と、１つまたは複数の第２のエリア４１２とを有する透過領域４０８を含んでよい。第１のエリア４１０及び第２のエリア４１２は、同じように考察された第１のエリア１２０及び第２のエリア１２２に関して上記で説明したように、同様の光透過率のレベルを有することができる。さらに図４では、透過層４０６は、回路網（図示されないが、これまでに考察した回路網１１２と同様の）と共にそこに取り付けられた光源４１４ａ及び４１４ｂを有する。
【００３５】
図４にはまた、カバーレイ層４０４内の空洞によって形成される仕切り空間４１６も描かれている。光線は、光源４１４ａ及び４１４ｂから仕切り空間４１６内に放出される。光線は、床、天井及び側壁（複数可）を経由して仕切り空間４１６の周りで反射されてよい。一部の例では、凹凸が付けられた面を有してよいコーティング４１８が、光の反射及び拡散を助けるために仕切り空間４１６の床の上に配設される場合もある。加えて及び／または代替として、仕切り空間４１６は、リン光体または他の拡散及び／または反射材料などの光修正材料４２０によって少なくともある程度満たされる場合がある。ここでもまた、図４では、光源（複数可）の場所から横方向にずらされた位置から伝達される光の概念が実施される。
【００３６】
図５では、照明装置５００の別の断面図が、透過層５０６と共にカバーレイ層５０４を挟むバッキング層５０２を示している。透過層５０６の透過領域５０８は、第１のレベルの光透過率を有する第１のエリア５１０と、第１のレベルの光透過率を超える第２のレベルの光透過率を有する第２のエリア５１２とを含んでよい。ＬＥＤなどの光源５１４がバッキング層５０２の上に配設され、側壁５１８から反射され得る光線５１６を放出し、この側壁５１８は、例えばカバーレイ層５０４内の空洞から形成される。側壁５１８には傾斜が付けられることに留意されたい。側壁５１８の傾斜付けは、例えばレーザまたは他の角度を成す切断手段を介して達成されてよい。側壁５１８の傾斜が付けられた縁部は、自然な反射面を形成し、光線５１６を光源５１４から離れ、第２のエリア５１２を通って外へ向かう横断方向に伝達するのを助けることができる。光線５１６は、透過層５０６と、カバー５２２との間の空間５２０内に照明を提供することができる。
【００３７】
カバー２１４と同様に、カバー５２２もまた、非透光性の部分５２４と、透光性の部分５２６とを含んでよい。この方法において、反射され、第２のエリア５１２を通り抜け、空間５２０に入るように伝達された光線５１６は、拡散光線または間接光線５１６としてカバー５２２の一部５２６を通過することができる。図５に示される線ＬＳによって指摘されるように、カバー５２２の透光性の部分５２６から光源５１４への直接の見通し線ＬＳは存在しないことから、光線５１６は、間接的であるとしてしかるべく呼ぶことができる。すなわち、空間５２０のサイズ、及び／またはカバー５２２と、第１のエリア５１０と第２のエリア５１２の境界縁部との間の距離は、透光性の部分５２６からのラインＬＳが、光源５１０と交わらないようなものであってよい。この方法において、透光性の部分５２６を通り抜ける目に見える直接照明からの強い光の地点をなくすことができる、またはほぼ最少限にすることができる。
【００３８】
図６の装置６００は、仕切り空間６０２（点線の星形の周辺ラインによって図示されるように隠れている）を例示している。仕切り空間６０２は、バッキング層６０４と、カバーレイ層６０６（隠れている）内の空洞と、透過層６０８とによって形成される。光は、星形の仕切り空間６０２のほぼ中心に位置する光源６１０を介して仕切り空間６０２内に放出される。光源６１０からの光は、第１のエリア１２０、４１０及び５１０に関して上記で説明したのと同じ方法で、透過層６０８の第１のエリア６１２によって一部を、または全体を遮ることができる。さらに、図６では、第２のエリア６１４（すなわち卵形の部分）は、光源６１０から離れる第１の方向６２０で仕切り空間６０２の側壁６１８から誘導された、特定の方向に向けられた、または一カ所に集められた光線６１６が、第１の方向を横切る第２の方向で第２のエリア６１４を経由して大気へと進むことを可能にするために、第１のエリア６１２より光に対して透過性であってよい。
【００３９】
したがって、仕切り空間の形状は、図１及び図２Ｂ〜図２Ｄに描かれるように部分的な放物線形状に限定される必要はないことが企図されている。代わりに、例えば図６の星、または正方形、矩形、三角形、円形などの他の形状などの代替の形状が企図されている。光線の減衰作用、及び仕切り空間の形状の角に対する光のロスを回避するために、一部の例では角のない形状も企図される。
【００４０】
実施例条項
Ａ:中に空洞を含むカバーレイ層と、カバーレイ層の第１の側に当接して配設されたバッキング層と、透過層と、バッキング層との間の空洞内に仕切り空間が形成されるように、第１の側の反対側の、カバーレイ層の第２の側に当接して配設された透過層であって、
第１のレベルの光透過率を有する第１のエリアと、第１のレベルの光透過率を超える第２のレベルの光透過率を有する第２のエリアとを含み、かつ第１のエリア及び第２のエリアの各々の少なくとも一部が空洞に重なるように配向される透過層とを備える装置であって、光源が、透過層の第１のエリアと、バッキング層との間で仕切り空間内に位置決めされる装置。
Ｂ:空洞に面している透過層の第１のエリアの表面の少なくとも一部は、少なくともある程度反射性である、段落Ａに記載の装置。
Ｃ：空洞に面している透過層の第２のエリアの少なくとも一部は、光修正材料を含む、段落Ａ〜Ｂのいずれかに記載の装置。
Ｄ：空洞に面している透過層の第２のエリアは、そこを貫通する開口を含む、段落Ａ〜Ｃのいずれかに記載の装置。
Ｅ：光源は、バッキング層上に配設された回路トレースに電気的に接続される、段落Ａ〜Ｄのいずれかに記載の装置。
Ｆ：透過層は、光源が電気的に接続される回路基板である、段落Ａ〜Ｅのいずれかに記載の装置。
Ｇ：仕切り空間の内側面は、少なくともある程度反射性である、段落Ａ〜Ｆのいずれかに記載の装置。
Ｈ：仕切り空間は、光修正材料によって少なくともある程度満たされる、段落Ａ〜Ｇのいずれかに記載の装置。
Ｉ：仕切り空間の少なくとも一部を覆い、透光性の部分を有するカバーをさらに備え、該カバーは、透過層の第２のエリアを通過する光が外部環境へと放出されるように透過層に隣接して配設される、段落Ａ〜Ｈのいずれかに記載の装置。
Ｊ：空洞の内側の側壁は、角を持たない周辺形状を規定するために途切れていない、段落Ａ〜Ｉのいずれかに記載の装置。
Ｋ：仕切り空間の床は、凹凸が付けられた表面または光修正材料のうちの少なくとも一方を含む、段落Ａ〜Ｊのいずれかに記載の装置。
Ｌ：仕切り空間と、仕切り空間内に位置決めされた光源と、仕切り空間に当接して配設された基板であって、第１のレベルの光透過率を有する第１の領域と、第１のレベルを超える第２のレベルの光透過率を有する第２の領域とを含み、基板の第１の領域と、光源は、装置に対する第１の位置において整列されており、光は、装置に対する第２の位置に位置する基板の第２の領域を経由して仕切り空間を出て行き、第２の位置は、第１の位置から横方向にずらされている基板と、基板の少なくとも第２の領域を覆うカバーであって、光源からの光が通過して外部環境へと進むことを可能にする透光性の部分を含むカバーとを備える装置であって、基板の第１の領域は、光源がカバーを直接照らさないように光源を覆うように延在する装置。
Ｍ：仕切り空間は、光源からの光が、拡散される、または反射されるかの少なくとも一方である光拡散領域を含み、該光拡散領域は、第２の位置と整列されている、段落Ｌに記載の装置。
Ｎ：基板の第１の領域は、光源に面する反射面を含む、段落Ｌ〜Ｍのいずれかに記載の装置。
Ｏ：基板の第２の領域は光修正材料を含む、段落Ｌ〜Ｎのいずれかに記載の装置。
Ｐ：基板の第２の領域は、第１の位置から横方向にずらされた第２の位置と整列される開口を有する、段落Ｌ〜Ｏのいずれかに記載の装置。
Ｑ：基板はカバーレイであり、装置は、カバーレイの反対側である仕切り空間の片側に配設された回路基板をさらに備え、光源は、回路基板に電気的に接続される、段落Ｌ〜Ｐのいずれかに記載の装置。
Ｒ：基板は、光源が電気的に接続される回路基板である、段落Ｌ〜Ｑのいずれかに記載の装置。
Ｓ：仕切り空間の内側面は、少なくともある程度反射性である、段落Ｌ〜Ｒのいずれかに記載の装置。
Ｔ：仕切り空間は、光修正材料によって少なくともある程度満たされる、段落Ｌ〜Ｓのいずれかに記載の装置。
Ｕ：仕切り空間の内側の側壁の少なくとも一部は、基板の第２の領域を通り抜けるように光源からの光を反射するように傾斜が付けられている、段落Ｌ〜Ｔのいずれかに記載の装置。
Ｖ：仕切り空間の内側の側壁は、角を持たない周辺形状を規定するために途切れていない、段落Ｌ〜Ｕのいずれかに記載の装置。
Ｗ：仕切り空間の床は、凹凸が付けられた表面または光修正材料のうちの少なくとも一方を含む、段落Ｌ〜Ｖのいずれかに記載の装置。
Ｘ：光源と、光源の位置から離れる第１の方向に光を誘導するように成形された光拡散部分を含む仕切り空間と、仕切り空間を少なくとも部分的に覆う基板であって、光拡散部分からの光が、第１の方向を横切る第２の方向に誘導される透過領域を有する基板とを備える装置。
Ｙ：仕切り空間及び基板を覆うように配設されたカバーをさらに備え、第２の方向に誘導された光は、該カバーを介して外部環境へと放出される、段落Ｘに記載の装置。
Ｚ：光源が電気的に接続される回路トレースを含む回路基板をさらに備え、該回路基板の表面は、仕切り空間の天井または床の一部を画定する、段落Ｘ〜Ｙのいずれかに記載の装置。
ＡＡ：仕切り空間の内側の側壁は、角を持たない周辺形状を規定するために途切れていない、段落Ｘ〜Ｚのいずれかに記載の装置。
ＡＢ：仕切り空間の床は、凹凸が付けられた表面または光修正材料のうちの少なくとも一方を含む、段落Ｘ〜ＡＡのいずれかに記載の装置。
ＡＣ：仕切り空間は、光修正材料によって少なくともある程度満たされる、段落Ｘ〜ＡＢのいずれかに記載の装置。
ＡＤ：仕切り空間の内側の側壁の少なくとも一部は、光源からの光を第２の方向に反射するように傾斜が付けられている、段落Ｘ〜ＡＣのいずれかに記載の装置。
ＡＥ：仕切り空間の内側面は、少なくともある程度反射性である、段落Ｘ〜ＡＤのいずれかに記載の装置。
ＡＦ：光拡散部分の表面の少なくとも一部は、光を誘導するのを助けるために少なくともある程度反射性である、段落Ｘ〜ＡＥのいずれかに記載の装置。
ＡＧ：基板の透過領域の少なくとも一部は、光修正材料を含む、段落Ｘ〜ＡＦのいずれかに記載の装置。
ＡＨ：基板の透過領域は、そこを貫通する開口を含む、段落Ｘ〜ＡＧのいずれかに記載の装置。
【００４１】
結論
複数の実施形態を、構造上の機構及び／または方法論的な行為に固有の言語で説明してきたが、特許請求の範囲は、説明される特有の機構または行為に必ずしも限定されないことを理解されたい。むしろ固有の機構及び行為は、主張される主題の実施の例示の形態として開示されている。
【図１】
2019515473.tif 000003
【図２】
2019515473.tif 000004
【図３】
2019515473.tif 000005
【図４】
2019515473.tif 000006
【図５】
2019515473.tif 000007
【図６】
2019515473.tif 000008
【国際調査報告】
2019515473.tif 000009
2019515473.tif 000010