(57)【要約】  表示パネル及び表示装置、並びにそれらの製造方法を提供する。表示パネルの製造方法は、周辺回路を覆うように少なくとも折り曲げ領域に保護層を形成し、折り曲げ領域は表示パネルの周辺回路を含む非表示領域に位置する工程と、表示パネルを折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向かって折り畳む工程と、を含む。表示パネルが折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向かって折り畳まれるとき、折り曲げ領域上に被覆された保護層は折り曲げ領域の表面に形成された周辺回路を保護する。
2019525212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺回路を覆うように少なくとも折り曲げ領域に保護層を形成し、前記折り曲げ領域は表示パネルの周辺回路を含む非表示領域に位置する工程と、
前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの裏面に向かって折り畳む工程と、を含む、曲げた表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記保護層は感光性接着剤を含む材料から作製され、
少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成した後、
マスク板を用いた露光処理において、少なくとも前記折り曲げ領域に対応する前記保護層の部分を半硬化させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記保護層は感光性接着剤を含む材料から作製され、
少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成した後、
露光処理において前記保護層を半硬化させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの裏面に向かって折り畳んだ後、
前記保護層に二次露光処理を行って前記保護層を完全に硬化させる工程をさらに含む、請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する前に、
少なくとも前記表示パネルの表示領域に第１基板を設ける工程と、
前記非表示領域に第２基板を設ける工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを接合して前記表示パネルのベース基板を形成する工程と、をさらに含み、
前記第２基板は可撓性材料から作製される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する前に、
第１基板及び第２基板を設ける工程をさらに含み、
前記第２基板は、前記非表示領域と、前記表示パネルの表示領域と、に設けられ、
前記第１基板は、前記第２基板の上面かつ前記表示領域の上方に付着されて、前記第１基板及び前記第２基板はともに前記表示パネルのベース基板を形成し、前記第２基板は可撓性材料から作製される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する前に、
表示領域及び前記非表示領域の両方に基材層を設けて前記表示パネルのベース基板を形成する工程をさらに含み、
前記基材層は可撓性材料から作製される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記周辺回路を含む前記非表示領域は、
複数のゲート線及び複数のデータ線を前記ベース基板の表示領域に形成すると同時に、複数の信号リード又は駆動回路を前記ベース基板の前記非表示領域に形成し、前記複数のゲート線及び前記複数のデータ線は垂直及び水平に交差する工程と、
前記非表示領域において前記ベース基板上に複数の駆動チップをボンディングして前記信号リードに接続される工程と、により形成される、請求項５〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する工程は、
前記駆動チップを除く前記駆動回路の表面に保護層を被覆する工程をさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記周辺回路を含む前記非表示領域は、
前記ベース基板の前記表示領域に複数のゲート線及び複数のデータ線を、前記ベース基板の前記非表示領域に複数の信号リード及び複数のマルチレベル直列シフトレジスタユニットを形成する工程により形成され、
前記複数のゲート線及び前記複数のデータ線は垂直及び水平に交差し、
前記複数の信号リードは前記マルチレベル直列シフトレジスタユニットに接続される、請求項５〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数のマルチレベル直列シフトレジスタユニットは、複数のゲートドライバオンアレイ（ＧＯＡ）回路を形成する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの前記裏面に向かって折り畳むとき、曲げ角度は９０°以上である、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの前記裏面に向かって折り畳む前に、
前記表示パネルの前記裏面にバックフィルムを設ける工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
表示パネルであって、
表示領域と、折り曲げ領域が画成される、周辺回路を含む非表示領域と、
前記周辺回路を覆うように少なくとも前記折り曲げ領域に設けられる保護層と、を含み、
前記折り曲げ領域において前記表示パネルの裏面に向かって折り曲げられる、表示パネル。
【請求項１５】
前記保護層は感光性接着剤を含む材料から作製される、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１６】
少なくとも前記表示領域に設けられる第１基板と、
前記非表示領域に設けられる第２基板と、をさらに含み、
前記第２基板は可撓性材料から作製される、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１７】
第１基板と、第２基板と、をさらに含み、
前記第２基板は、前記非表示領域及び前記表示領域に設けられ、
前記第１基板は、前記第２基板の上面かつ前記表示領域の上方に付着されて、前記第１基板及び前記第２基板はともにベース基板を形成し、
前記第２基板は可撓性材料から作製される、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１８】
曲げ角度が９０°以上になるように前記折り曲げ領域において折り曲げられる、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１９】
前記表示パネルの前記裏面に付着されるバックフィルムをさらに含む、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項２０】
請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の前記表示パネルを含む表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１６年７月２１日に提出した中国特許出願Ｎｏ．２０１６１０５８１２２７．９の優先権を主張し、その内容が全て本出願に援用される。
【０００２】
本開示は全般的には表示技術に関し、特に表示パネル及び表示装置、並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
表示パネル全体の寸法及び重量は、表示装置に表示パネルを応用する前に評価を要する重要な要素である。外観のよい、スクリーンの表示領域がより大きい電子装置を得るには、表示パネルのボーダーの寸法をできる限り細くする必要がある。即ち、表示パネルにはより細いボーダーが求められている。
【０００４】
現在、フレキシブル表示パネルにおけるベース基板の非表示領域は表示パネルの表示スクリーンの反対側に向けて恒久的に折り返すことができるため、フレキシブル表示パネルのボーダー領域の大きさが低減されている。
【０００５】
しかし、汎用装置に見られる表示パネルにおいてはベース基板が薄い場合がある。一般的に、ベース基板の厚みは約１０μｍに過ぎない。ベース基板の非表示領域は回路構造の製造に用いられるため、ベース基板の非表示領域が折り返されると、回路構造の配線が容易に損傷し又は剥がれて、表示パネルに望ましくない表示効果が生じることがある。
【０００６】
開示する表示パネル、表示装置及び製造方法は、前述した一つ以上の問題を少なくとも部分的に軽減し、さらに従来技術における他の問題を解決することを目的とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示は、アレイ基板、アレイ基板の製造方法、及び表示パネルを含む表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一つの方面は、曲げた表示パネルの製造方法を提供する。曲げた表示パネルの製造方法は、周辺回路を覆うように少なくとも折り曲げ領域に保護層を形成し、前記折り曲げ領域は前記表示パネルの周辺回路を含む非表示領域に位置する工程と、前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの裏面に向かって折り畳む工程と、を含む。
【０００９】
また、前記保護層は感光性接着剤を含む材料から作製される。この製造方法は、少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成した後、マスク板を用いた露光処理において、少なくとも前記折り曲げ領域に対応する前記保護層の部分を半硬化させる工程をさらに含む。
【００１０】
前記保護層は感光性接着剤を含む材料から作製されてもよい。この製造方法は、前記周辺回路を覆うように少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成した後、露光処理において前記保護層を半硬化させる工程をさらに含む。
【００１１】
また、この製造方法は、前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの前記裏面に向かって折り畳んだ後、前記保護層に二次露光処理を行って前記保護層を完全に硬化させる工程をさらに含む。
【００１２】
また、この製造方法は、少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する前に、少なくとも前記表示パネルの表示領域に第１基板を設ける工程と、前記非表示領域に第２基板を設ける工程と、前記第１基板と前記第２基板とを接合して前記表示パネルのベース基板を形成する工程と、をさらに含む。前記第２基板は可撓性材料から作製される。
【００１３】
この製造方法は、少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する前に、第１基板及び第２基板を設ける工程をさらに含んでもよい。前記第２基板は、前記非表示領域と、前記表示パネルの表示領域と、に設けられ、前記第１基板は、前記第２基板の上面かつ前記表示領域の上方に付着される。前記第１基板及び前記第２基板はともに前記表示パネルのベース基板を形成する。前記第２基板は可撓性材料から作製される。
【００１４】
この製造方法では、少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する前に、表示領域及び前記非表示領域の両方に基材層を設けて前記表示パネルのベース基板を形成する工程をさらに含んでもよい。前記基材層は可撓性材料から作製される。
【００１５】
また、前記周辺回路を含む前記非表示領域を形成する工程は、複数のゲート線及び複数のデータ線を前記ベース基板の表示領域に、複数の信号リード又は駆動回路を前記ベース基板の前記非表示領域に同時に形成する工程と、次に、前記非表示領域において前記ベース基板上に複数の駆動チップをボンディングして前記信号リードに接続される工程と、を含む。前記複数のゲート線及び前記複数のデータ線は、前記表示領域において垂直及び水平に交差する。前記信号リードは、前記ゲート線に接続される複数の第１信号リード及び／又は前記データ線に接続される複数の第２線に接続される。
【００１６】
また、少なくとも前記折り曲げ領域に前記保護層を形成する工程は、前記駆動チップを除く前記駆動回路の表面に保護層を被覆する工程を含む。
【００１７】
前記周辺回路を含む前記非表示領域を形成する工程は、前記ベース基板の前記表示領域に複数のゲート線及び複数のデータ線を、前記ベース基板の前記非表示領域に複数の信号リード及び複数のマルチレベル直列シフトレジスタユニットを形成する工程を含んでもよい。前記複数のゲート線及び前記複数のデータ線は、前記表示領域において垂直及び水平に交差する。前記複数の信号リードは前記マルチレベル直列シフトレジスタユニットに接続される。前記信号リードは、前記ゲート線に接続される複数の第１信号リード及び／又は前記データ線に接続される複数の第２線を含む。
【００１８】
前記マルチレベル直列シフトレジスタユニットは、複数のゲートドライバオンアレイ（ＧＯＡ）回路を形成してもよい。
【００１９】
前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの前記裏面に向かって折り畳むとき、曲げ角度は９０°以上であってもよい。
【００２０】
この製造方法は、前記表示パネルを前記折り曲げ領域において前記表示パネルの前記裏面に向かって折り畳む前に、前記表示パネルの前記裏面にバックフィルムを設ける工程をさらに含んでもよい。
【００２１】
別の方面において、本開示は表示パネルを提供する。前記表示パネルは、表示領域と、非表示領域と、保護層と、を含む。折り曲げ領域は、周辺回路を含む非表示領域に画成される。前記保護層は、前記周辺回路を覆うように少なくとも前記折り曲げ領域に形成される。さらに、前記表示パネルは、前記折り曲げ領域において前記表示パネルの裏面に向かって折り曲げられる。
【００２２】
また、前記保護層は感光性接着剤を含む材料から作製される。
【００２３】
第１基板は少なくとも前記表示領域に設けられ、第２基板は前記非表示領域に設けられてもよい。前記第２基板は可撓性材料から作製される。
【００２４】
前記表示パネルは、第１基板と、第２基板と、をさらに含んでもよい。前記第２基板は、前記非表示領域及び前記表示領域に設けられ、前記第１基板は、前記第２基板の上面かつ前記表示領域の上方に付着される。前記第１基板及び前記第２基板はともに前記表示パネルのベース基板を形成する。前記第２基板は可撓性材料から作製される。
【００２５】
前記表示パネルは、前記折り曲げ領域において曲げ角度が９０°以上であってもよい。
【００２６】
前記表示パネルは、前記表示パネルの前記裏面に付着されるバックフィルムをさらに含んでもよい。
【００２７】
別の方面において、本開示は表示装置を提供する。表示装置は前記表示パネルを含む。
【００２８】
本開示の他の方面は、本開示の明細書、請求項及び図面を基に当業者に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
以下の図面は開示する様々な実施形態を説明するための例にすぎず、本開示の範囲を限定するものではない。
【００３０】
【図１】図１は、開示する様々な実施形態における表示パネルの例示的な製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に保護層を形成するスキームを示す模式図である。
【図３】図３は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に保護層を形成する別のスキームを示す模式図である。
【図４】図４は、開示する様々な実施形態における折り畳まれた非表示領域を有する例示的な表示パネルの概略図である。
【図５ａ】図５ａは、開示する様々な実施形態におけるマスク板の概略図である。
【図５ｂ】図５ｂは、開示する様々な実施形態における別のマスク板の概略図である。
【図６】図６は、開示する様々な実施形態におけるマスク板を用いて保護層上で行う露光処理を示す模式図である。
【図７】図７は、開示する様々な実施形態におけるベース基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図８ａ】図８ａは、図７に示す方法におけるベース基板の概略図である。
【図８ｂ】図８ｂは、図７に示す方法における別のベース基板の概略図である。
【図９】図９は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に周辺回路を配置するスキームを示す模式図である。
【図１０】図１０は、開示する様々な実施形態におけるベース基板の別の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、図１０に示す方法におけるベース基板の概略図である。
【図１２】図１２は、開示する様々な実施形態におけるベース基板の第三の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、図１２に示す方法におけるベース基板の概略図である。
【図１４】図１４は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に周辺回路を配置する別のスキームを示す模式図である。
【図１５】図１５は、開示する様々な実施形態におけるバッキングフィルムを有する例示的な表示パネルの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下では、実施形態を参照しつつ、本開示についてより具体的に説明する。なお、いくつかの実施形態に関する以下の説明は例示及び説明としてのものに過ぎず、全てを網羅している訳ではなく、また、開示されるそのままの形態に本発明を限定するものでもない。
【００３２】
本開示は表示パネルの製造方法を提供する。図１は、開示する様々な実施形態における表示パネルの例示的な製造方法を示すフローチャートである。
【００３３】
図１を参照すると、（例えば、Ｓ１０１において）折り曲げ領域を、複数の周辺回路を含む非表示領域に画成してもよく、次に、保護層を、周辺回路を覆うように少なくとも折り曲げ領域に形成してもよい。図２は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に保護層を形成するスキームを示す模式図である。
【００３４】
図２を参照すると、表示パネルを提供することができる。表示パネルは、表示領域Ａと、表示領域Ａを取り囲む非表示領域Ｂと、を含んでもよい。また、複数の周辺回路０３は非表示領域Ｂに形成されてもよい。折り曲げ領域Ｃは非表示領域Ｂに画成されてもよい。さらに、保護層０４は、複数の周辺回路０３を覆うように折り曲げ領域Ｃに形成されてもよい。
【００３５】
表示パネルの表示機能を実現するために、表示パネルは、ベース基板０１と、表示領域Ａにおいてベース基板０１上に形成される表示装置層０２と、をさらに含んでもよい。表示部品層０２は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置層、液晶表示（ＬＣＤ）装置層、又は表示装置を含む他の任意の適切な層であってもよい。
【００３６】
一実施形態において、表示装置層０２はＯＬＥＤ装置層である。ＯＬＥＤ装置層は、アレイ基板と、アレイ基板上に形成される画素定義層と、をさらに含んでもよい。画素定義層の画素定義領域は、アノードと、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層と、カソードと、を順次含んでもよい。
【００３７】
別の実施形態において、表示装置層はＬＣＤ装置層である。ＬＣＤ装置層は、アレイ基板と、アレイ基板の対向基板としてのカラーフィルム基板と、アレイ基板とカラーフィルム基板との間に設けられる液晶層と、をさらに含んでもよい。
【００３８】
図９は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に周辺回路を配置するスキームを示す模式図である。図９を参照すると、周辺回路０３は、複数の駆動チップ０６と、複数の駆動チップ０６を表示装置層０２に接続する複数の信号リード０７と、を含んでもよい。
【００３９】
さらに、周辺回路０３は、駆動チップ０６を非表示領域Ｂにボンディングし、駆動チップ０６を表示領域Ａの表示装置層０２における複数の信号リード０７に接続して、表示機能を実現してもよい。
【００４０】
駆動チップ０６は、ゲート線へ走査信号を送り出すのに用いられる複数のゲート駆動チップ０６１を含んでもよい。駆動チップ０６は、データ線へ表示信号を送り出すための複数のソース駆動チップ０６２をも含んでもよい。前述した駆動チップ０６は、バンディング処理により非表示領域Ｂのベース基板０１にボンディングされてもよい。
【００４１】
代替的には、周辺回路は、複数のゲートドライバオンアレイ（ＧＯＡ）回路を含んでもよい。具体的には、複数のＧＯＡ回路は非表示領域に集積されてもよい。
【００４２】
非表示領域に集積されたＧＯＡ回路は、表示領域におけるゲート線を一本ずつ走査することができてもよい。したがって、バンディング処理により非表示領域のベース基板上に組み込む必要があるゲート駆動チップに比べ、ＧＯＡ回路ではバンディング処理が一切不要である。加えて、ＧＯＡ回路は占める面積も小さい。したがって、ＧＯＡ回路を非表示領域に集積することは、製造工程を簡略化し、表示装置のボーダーを低減するのに利する可能性がある。
【００４３】
したがって、ベース基板上に表示装置層を形成する過程で、ＧＯＡ回路は表示装置層を取り囲むように同時に非表示領域に形成されてもよい。
【００４４】
また、後続の折り畳み処理において周辺回路０３に対する十分な保護を確保するために、少なくとも折り曲げ領域Ｃを含む領域に保護層０４を被覆してもよい。さらに、周辺回路０３を覆うように少なくとも折り曲げ領域Ｃ上に保護層０４を形成するにあたり、保護層０４が周辺回路０３を覆うように非表示領域Ｂ全体に形成される図２に示すスキームを含むことができる。図３は、開示する様々な実施形態における非表示領域に保護層を形成する別のスキームを示す模式図である。図３を参照すると、保護層０４は折り曲げ領域Ｃ上のみに形成され、折り曲げ領域Ｃ内に形成される周辺回路０３の部分を覆う。
【００４５】
図１に戻ると、保護層が形成された後、（例えば、Ｓ１０２において）折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向けて表示パネルを折り畳んでもよい。図４は、開示する様々な実施形態における折り畳まれた非表示領域を有する例示的な表示パネルの概略図である。
【００４６】
図４を参照すると、表示パネルは折り曲げ領域Ｃにおいて表示パネルの裏面に向かって折り畳まれてもよい。さらに、表示パネルの裏面とは、表示装置層０２が形成されている表面に対向するベース基板０１の表面を指す。
【００４７】
表示パネルを折り畳むとき、各エッジにおける表示パネルの部分であって表示領域Ａ以外である部分は、折り曲げ領域Ｃにおいてベース基板０１の裏面に向かって折り曲げられてもよい。曲げ角度は任意の適切な角度であればよい。具体的には、折り曲げた後に表示パネルのボーダーが低減されるように曲げ角度が９０°以上でありさえすれば、曲げ角度は適切であるとみなすことができる。例えば、図４を参照すると、曲げ角度を１８０°とすることで、折り畳んだ後、各エッジにおける表示パネルの部分がベース基板０１の裏面に折り畳まれるか、或いはベース基板０１の裏面と平行となるようにしてもよい。他の実施形態において、表示領域Ａから離れた表示パネルの折り畳まれた部分は幅が狭くてもよいため、各エッジにおける表示パネルの部分はベース基板０１の裏面に向かって９０°だけに折り曲げてもよい。このため、折り畳んだ後、表示パネルの折り畳み部分はベース基板０１と垂直であってもよい。
【００４８】
また、図９を参照すると、複数のソース駆動チップ０６２は、非表示領域Ｂの上部エリアにおいてベース基板０１にボンディンクされてもよく、複数のゲート駆動チップ０６１は、非表示領域Ｂの２つのサイドエリアにおいてベース基板０１にボンディングされてもよい。代替的には、非表示領域Ｂの２つのサイドエリアにおいて複数のＧＯＡ回路がベース基板０１に集積されてもよい。次に、折り曲げ領域Ｃをベース基板０１の非表示領域Ｂの上部エリア及び各サイドエリアに画成してもよい。また、ベース基板０１の非表示領域の上部エリアを、非表示領域の上部エリアに画成された折り曲げ領域Ｃの部分で折り曲げて、表示パネルの上部ボーダーを低減させてもよい。同様に、ベース基板０１の非表示領域の各サイドエリアを、非表示領域のサイドエリアに画成された折り曲げ領域Ｃの部分で折り曲げて、表示パネルの対応するサイドボーダーを低減させてもよい。
【００４９】
さらに、前述の説明で用いた「上部」、「サイド」等の用語は、図面に示す表示パネルに対する物体の位置を示すものに過ぎず、請求項の範囲を必ずしも具体的な実施形態に制限するものではない。他の実施形態において、表示パネルに対する物体の位置は、表示パネルの位置により変化する場合がある。
【００５０】
開示した表示パネルの製造方法において、折り曲げ領域は複数の周辺回路を含む非表示領域に画成され、次に、保護層は折り曲げ領域における周辺回路の部分を覆うように少なくとも折り曲げ領域に形成され、表示パネルは折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向かって折り畳まれる。このため、表示パネルを折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向かって折り畳むとき、折り曲げ領域に形成された保護層は折り曲げに誘発される圧力の影響を最初に受ける表示パネルの部分となってもよく、次に、表示パネルが折り曲がるにつれて周辺回路が影響を受けてもよい。また、保護層は圧力の影響を最初に受ける表示パネルの部分であってもよく、折り曲げに誘発された圧力の一部を解消することがあり、折り曲げ時に周辺領域に加わった圧力が軽減される。したがって、保護層は周辺回路を保護できるため、折り曲げ時の引張応力に起因して周辺回路が破損し、折り曲げ領域において線がベース基板から剥がれるのが回避されて、好ましくない表示効果がさらにもたらされる、又は表示パネルの信頼性に影響するのを回避できる。
【００５１】
また、実際の必要に応じて露光量により感光性接着剤の硬度を調整できることから、保護層０４は感光性接着剤を含む材料により形成されてもよい。一実施形態において、保護層０４は感光性接着剤により形成される。保護層０４に対して行う露光処理について以下に説明する。
【００５２】
この製造方法では、（例えば、Ｓ１０１において）周辺回路０３を覆うように少なくとも折り曲げ領域Ｃに保護層０４を形成した後、露光処理により保護層０４を半硬化させる工程を含んでもよい。
【００５３】
開示した製造方法において、保護層１０４は感光性接着剤を含む材料により形成されてもよい。感光性接着剤は、ポジ型接着剤及びネガ型接着剤の２つの種類を含むコロイド材料である。ポジ型接着剤は最初はコロイド状であり、紫外（ＵＶ）線に照射されると、急速に硬化して固体状となる。逆に、ネガ型接着剤は最初は固体状であり、ＵＶ線に照射されると、ネガ型接着剤の照射された部分が急速に軟化してコロイド状となる。説明のため、本開示ではポジ型感光性接着剤を例として開示した製造工程の説明を行う。他の実施形態では、実際の必要に応じて感光性接着剤の種類を選択することができる。即ち、感光性接着剤は、ネガ型接着剤であってもよい。加えて、保護層がネガ型接着剤から作製されるときも、保護層の形成にポジ型接着剤を用いる場合と原理は同一である。具体的には、同一の効果を得るために、照射時間及び他のパラメータを調整することができる。
【００５４】
このため、保護層０４を露光する過程では、照射時間及び／又はＵＶ線の強度を制御して保護層０４が半硬化したときに露光を停止してもよい。半硬化した保護層０４は、硬度の増大した軟らかいコロイド状であってもよい。したがって、例示的な工程Ｓ１０２を行うとき、即ち、表示パネルを折り曲げ領域Ｃにおいて表示パネルの裏面に向かって折り畳むとき、保護層０４は未だ軟らかくコロイド状であってもよいため、折り曲げ領域Ｃがより曲げやすい場合がある。加えて、半硬化した保護層０４の硬度が露光後増大して保護層０４内のコロイドがさほど軟らかくなくなることがあるため、保護層０４の流動性が高いために保護層０４の厚みが不均一となり、コロイドがドリッピングするのが避けられる。
【００５５】
別の実施形態において、この製造方法の露光処理は、例示的な工程Ｓ１０１を行った後、次に記載する別の方法により行うこともできる。
【００５６】
図６は、マスク板を用いて保護層上で行う露光処理を示す模式図である。図６を参照すると、半硬化処理においてマスク板０５を用いて折り曲げ領域Ｃに形成される保護層０４を露光してもよい。このため、マスク板０５の第１領域Ｅの位置に対応する保護層０４の部分が半硬化する一方で、マスク板０５の第２領域Ｆの位置に対応する保護層０４の部分が完全に硬化する場合がある。具体的には、第１領域は折り曲げ領域Ｃに対応してもよい。また、保護層０４の形成に用いる感光性接着剤はポジ型であるため、第１領域Ｅにおける透過率は第２領域Ｆにおける透過率よりも小さくてもよく、したがって、第２領域Ｆにおける照射強度が大きく、第１領域Ｅにおける照射強度が小さくてもよい。
【００５７】
図５ａ及び図５ｂは、それぞれ保護層を露光する過程で用いるマスク板の例を示している。図５ａ及び図５ｂを参照すると、各マスク板は、第１領域Ｅと、第１領域Ｅを取り囲む第２領域Ｆと、を含んでもよい。
【００５８】
図６を参照すると、非表示領域Ｂにおける周辺回路０３上に形成される保護層０４の部分は、マスク板０５をマスクとして用いて露光されてもよい。具体的には、第２領域Ｆを通してＵＶ線を完全に透過させることで、マスク板０５の第２領域Ｆにより覆われる保護層０４の部分を完全に硬化させてもよい。この間、ＵＶ線の一部をマスク板０５の第１領域Ｅにより遮断してもよいため、ＵＶ線の一部のみが第１領域Ｅを透過してマスク板０５の第１領域Ｅにより覆われた保護層０４の部分を照射する場合がある。したがって、第２領域Ｆに対するのと同一の露光時間において、マスク板０５の第１領域Ｅにより覆われる保護層０４の部分が半硬化してもよい。
【００５９】
マスク板０５は、石英等の完全に透明な材料から作製されてもよい。遮断層をマスク板０５の第２領域Ｆに形成して光を遮断することで光の透過率を低減してもよい。このため、マスク板０５を用いた露光処理において、第２領域Ｆを除くマスク板０５の全領域を光が完全に透過する場合がある。したがって、第２領域Ｆを除くマスク板０５の全領域は第１領域Ｅである場合がある。
【００６０】
また、マスク板０５の第１領域Ｅにより覆われるエリアは、第１領域Ｅが折り曲げ領域Ｃを完全に覆うことができる限り、任意の適当なサイズであってよい。このため、マスク板０５を用いて保護層０４を露光することで、折り曲げ領域Ｃに形成される保護層０４の部分を半硬化することができる。
【００６１】
第１領域Ｅにおける遮断層は、ペースト法又はその他の適切な方法を用いて、ＵＶカットオフ性能を有する金属フィルムを第１領域Ｅに付着して形成されてもよい。金属フィルムはＡｌ、Ｃｕ等から作製されてもよい。或いは、金属フィルムはアルミニウムフィルムであってもよい。マスク板０５において第１領域Ｅに遮断パターンを配置することで、マスク板０５の第１領域Ｅにより覆われた領域におけるＵＶ透過率を、第２領域Ｆにより覆われた領域におけるＵＶ透過率の５０％未満まで低減することができる。したがって、マスク板０５を用いて保護層０４を露光する過程において、第２領域Ｆにより覆われた保護層０４の部分が完全に硬化するとき、第１領域Ｅにより覆われた保護層０４の部分を軟らかいコロイド状のテクスチャに半硬化させることができる。その際、露光処理は停止してもよい。
【００６２】
さらに、マスク板を用いてＵＶ線を遮断する方法に加え、保護層の厚みを制御する方法、照射時間及び／又は発光強度を制御する方法等によっても、折り曲げにより材料が変形したときに内部接線応力がゼロを示す応力中立層を、折り曲げ領域にボンディングすることができる。こうして、材料に分布する線への、材料の曲げ変形の影響は最小限となるため、線切れが回避される。
【００６３】
また、図６を参照すると、ＵＶ線を遮断するためにマスク板０５を用いて保護層０４を露光するとき、マスク板０５の第１領域Ｅが折り曲げ領域Ｃに対応し、即ち、第１領域Ｅが折り曲げ領域Ｃを覆ってもよいため、折り曲げ領域Ｃに形成される保護層０４の部分が半硬化する場合がある。また、表示パネルが折り曲げ領域Ｃにおいて表示パネルの裏面に向かって折り畳まれるとき、折り曲げ領域Ｃも折り曲げやすくてもよい。加えて、折り曲げ領域Ｃの周辺に位置する非表示領域Ｂ内に形成される保護層０４の部分は露光後完全に硬化してテクスチャが硬くなる場合があるため、折り曲げ領域Ｃの周辺に位置する非表示領域Ｂ内に形成される周辺回路０３の部分は、折り畳み処理において動かしにくくなり、折り曲げ処理において線間の引張力により線がベース基板０１から剥がれる又は反れるのを避けることができる。したがって、保護層０４の露光にマスク板０５を用いることで、折り曲げ処理における折り曲げ領域Ｃに対する保護が改善される。
【００６４】
また、図５ａ及び図５ｂを参照すると、少なくとも１対のアライメントマーカー０５１をマスク板０５上に形成することができる。これに合わせて、ベース基板０１の折り曲げ領域Ｃ内の対応する位置にもマーカーを形成してもよい。このため、開示した方法のバッチ操作を多くの表示パネルで行うとき、マスク板０５上のマーカー０５１を各ベース基板０１上のマーカーと位置合わせさせることで唯一の折り曲げ位置が規定されて、操作処理を繰り返すときの各表示パネルにおける折り曲げ領域Ｃの位置を確実に一致させることができる。したがって、折り曲げ位置の精度と再現性が改善される。
【００６５】
また、例示的な工程Ｓ１０２を行った後、製造工程に二次露光処理をも含めて保護層０４を完全に硬化させてもよい。こうして、折り曲げ処理の後、完全に硬化した保護層０４は表示パネルの折り曲げ状態を恒久的に維持できるため、作動又は運送中に折り曲げ領域Ｃの位置或いは状態が変化するのが避けられる。
【００６６】
表示パネルを折り曲げ領域Ｃで折り畳むとき、表示パネルを折り曲げやすいように、少なくとも表示パネルに対応する表示パネルのベース基板０１の部分は可撓性材料から作製されてもよい。以下では、開示する様々な実施形態の表示パネルの製造方法におけるベース基板０１の製造について例示しながら説明する。
【００６７】
例えば、図７は、開示する様々な実施形態におけるベース基板の製造方法を示すフローチャートである。図８ａは対応するベース基板の概略図である。図７を参照すると、（例えば、Ｓ１０１において）複数の周辺回路０３を含む非表示領域Ｂに折り曲げ領域Ｃを画成する前に、この製造方法はさらに以下の工程を含んでもよい。
【００６８】
Ｓ２０１において、少なくとも表示パネルの表示領域Ａに第１基板０１１を設ける。
【００６９】
Ｓ２０２において、非表示領域Ｂに第２基板を設ける。
【００７０】
Ｓ２０３において、第１基板０１１と第２基板０１２とを接合して表示パネルのベース基板０１を形成する。第２基板０１２は可撓性材料から作製されてもよい。
【００７１】
このため、図８ａを参照すると、ベース基板０１は第１基板０１１と第２基板０１２とを接合して形成されてもよい。また、非表示領域Ｂに対応する第２基板０１２を可撓性材料から作製することで、少なくとも第２基板０１２に可撓性を持たせるという目標を達成してもよい。
【００７２】
さらに、少なくとも表示領域Ａに第１基板０１１を設けるとは、次のいずれかの場合を指す。図８ａを参照すると、第１基板０１１は表示領域Ａに配置されてもよく、第２基板０１２は非表示領域Ｂに配置されてもよく、次に、第１基板０１１と第２基板０１２とを接合してベース基板０１を形成してもよい。したがって、第１基板０１１と第２基板０１２との間のジョイントエッジは、表示領域Ａと非表示領域Ｂとの境界であってもよい。代替的には、図８ｂは開示する様々な実施形態における別のベース基板の概略図である。図８ｂを参照すると、第２基板０１２は非表示領域Ｂに配置され、第１基板０１１は表示領域Ａに配置されてもよい。さらに、第１基板０１１の一部が非表示領域Ｂに延伸している。非表示領域Ｂにおいて、第１基板０１１は折り曲げ領域Ｃと重ならなくてもよい。次に、第１基板０１１と第２基板０１２とを接合してベース基板０１を形成してもよい。したがって、第１基板０１１と第２基板０１２との間のジョイントエッジは非表示領域Ｂにあってもよい。
【００７３】
また、第１基板０１１は任意の適切な材料から作製することができる。即ち、第１基板０１１は可撓性材料から作製されても作製されなくてもよい。一実施形態において、可撓性材料はポリイミド又は同様の性質を有する他の適切な可撓性材料であってもよい。
【００７４】
さらに、ベース基板０１の非表示領域Ｂに形成された周辺回路０３は、バンディング処理により非表示領域Ｂに組み込まれたソース駆動チップ０６２及びゲート駆動チップ０６１、或いは非表示領域Ｂに集積されたＧＯＡ回路であってもよい。以下では、周辺回路を配置する２つのスキームについて例示しながら説明する。
【００７５】
一実施形態において、図９を参照すると、非表示領域Ｂに周辺回路０３を形成する際、複数のゲート線及び複数のデータ線をベース基板０１の表示領域Ａに形成すると同時に、ベース基板０１の非表示領域Ｂに複数の信号リード０７を形成し、次に、複数の駆動チップ０６を非表示領域Ｂにおけるベース基板０１にボンディングして信号リード０７に接続する工程を含んでもよい。
【００７６】
複数のゲート線及び複数のデータ線は、表示領域Ａにおいて垂直及び水平に交差してもよい。信号リード０７は、ゲート線に接続される複数の第１信号リード０７１及び／又はデータ線に接続される複数の第２の線０７２を含んでもよい。また、第１信号リード０７１はゲート線又はデータ線と同一の材料から作製されて同一の層に設けられ、第２信号リード０７２もゲート線又はデータ線と同一の材料から作製されて同一の層に設けられてもよい。
【００７７】
さらに、複数の第１信号リード０７１及び第２信号リード０７２が形成された後、第１信号リード０７１はゲート駆動チップ０６１の対応するピンに別々に接続されてゲート駆動回路を形成し、第２信号リード０７２はソース駆動チップ０６２の対応するピンに別々に接続されてソース駆動回路を形成してもよい。周辺回路は、ゲート駆動回路及びソース駆動回路の両方を含んでもよい。
【００７８】
一実施形態においては、非表示領域Ｂの各サイドエリアを折り畳んだ後、次に、非表示領域Ｂの上部エリアを折り畳んでもよい。非表示領域Ｂの各サイドエリアと非表示領域Ｂの上部エリアとの間の接合領域においては、非表示領域Ｂの２つのサイドエリアを折り畳んだ後に厚みが増すことがあるため、接合領域をさらに折り畳むのは困難となることがある。したがって、非表示領域Ｂの上部エリア及び２つのサイドエリアの両方を折り畳むことが求められる場合、非表示領域Ｂの各サイド（即ち、左、上又は右サイド）を折り畳むにあたり、隣り合うサイドを折り畳んだ影響を受けないことを確実にする必要がある。図９に示すように、非表示領域Ｂの上部エリアを折り畳むのが、非表示領域Ｂの折り畳まれた２つのサイドエリアに影響されないのを確実にするため、非表示領域Ｂの上部エリアと各サイドエリアとの間の接合エリアを切断領域Ｄの端部に沿って切断してもよい。こうして、ベース基板０１の非表示領域Ｂの上部エリアは、ベース基板０１の非表示領域Ｂの各サイドエリアから分離されてもよい。
【００７９】
また、被覆された保護層０４が駆動チップ０６の表面における放熱に影響しないように駆動チップ０６を除く駆動回路の表面に保護層０４を被覆してもよい。また、画成された折り曲げ領域Ｃは、駆動チップ０６に対応する位置を通常含まない。したがって、駆動チップ０６に保護層０４を被覆しないことで、折り畳み処理において保護層０４により提供される折り曲げ領域Ｃに対する保護が影響を受けずにすむ。
【００８０】
図１４は、開示する様々な実施形態における表示パネル上に周辺回路を配置する別のスキームを示す模式図である。図１４を参照すると、非表示領域Ｂに周辺回路０３を形成する際、複数のゲート線及び複数のデータ線をベース基板０１の表示領域Ａに形成すると同時に、複数の信号リード０７及び複数のマルチレベル直列シフトレジスタユニット０８をベース基板０１の非表示領域Ｂに形成する工程を含んでもよい。さらに、複数の信号リード０７は対応するマルチレベル直列シフトレジスタユニット０８に接続されてもよい。
【００８１】
複数のゲート線及び複数のデータ線は、表示領域Ａにおいて垂直及び水平に交差してもよい。信号リード０７は、ゲート線に接続される複数の第１信号リード０７１及び／又はデータ線に接続される複数の第２の線０７２を含んでもよい。マルチレベル直列シフトレジスタユニット０８は、複数のＧＯＡ回路を形成してもよい。
【００８２】
また、図１４に示すように、ＧＯＡ回路は、表示領域Ａを取り囲む非表示領域Ｂの両方のサイドエリアに形成されてもよい。ＧＯＡ回路が非表示領域Ｂの両方のサイドエリアに形成されるとき、線の構造は対称な構造であってもよい。別の実施形態において、ＧＯＡ回路は非表示領域Ｂの一つのサイドエリア、又は非表示領域Ｂの任意の適切な部分に形成されてもよい。
【００８３】
図１０は、開示する様々な実施形態におけるベース基板の別の製造方法を示すフローチャートである。図１１は対応するベース基板の概略図である。図１０を参照すると、この製造方法は、（例えば、Ｓ１０１において）複数の周辺回路０３を含む非表示領域Ｂに折り曲げ領域Ｃを画成する前に、さらに以下の工程を含んでもよい。
【００８４】
Ｓ３０１において、表示パネルの非表示領域Ｂ及び表示領域Ａの両方に第２基板０１２を設ける。第２基板０１２は可撓性材料から作製されてもよい。
【００８５】
Ｓ３０２において、第２基板０１２の上面かつ表示領域Ａの上方に第１基板０１１を付着して、第１基板０１１及び第２基板０１２はともに表示パネルのベース基板０１を形成する。
【００８６】
このため、ベース基板０１は、第２基板０１２と、表示領域Ａの上方に設けられた第２基板の上面に付着された第１基板０１１と、を含んでもよい。第１基板０１１は、第２基板０１２の上面に直接ペーストされてもよい。第１基板０１１は、他の任意の適切な方法により、第２基板０１２の上面に付着されてもよい。第２基板０１２は可撓性材料から作製されてもよい。即ち、非表示領域Ｂにおいて、開示された表示パネルは可撓性材料から作製されてもよい。表示領域Ａにおいて、表示装置は非可撓性材料により形成されてもよいため、表示領域Ａにおける表示装置は折り曲げることができなくてもよい。
【００８７】
また、周辺回路０３の詳しい配置及び形成については、前述した対応する説明を参照することができる。
【００８８】
図１２は、開示する様々な実施形態におけるベース基板の三つ目の製造方法を示すフローチャートである。図１３は、対応するベース基板の概略図である。図１２を参照すると、この製造方法は、（例えば、Ｓ１０１において）複数の周辺回路０３を含む非表示領域Ｂに折り曲げ領域Ｃを画成する前に、以下の工程をさらに含んでもよい。
【００８９】
Ｓ４０１において、表示領域Ａ及び非表示領域Ｂの両方に基材層を設けて表示パネルのベース基板０１を形成する。基材層は可撓性材料から作製されてもよい。
【００９０】
このため、ベース基板０１はベース構造層により形成されてもよい。ベース基板０１は、表示領域Ａ及び非表示領域Ｂをさらに含んでもよい。次に、表示領域Ａに表示装置層０２を形成してもよい。基材層は可撓性材料から作製されてもよい。したがって、表示パネル全体がフレキシブルパネルであってもよい。
【００９１】
また、周辺回路０３の詳しい配置及び形成については、前述した対応する説明を参照することができる。
【００９２】
この製造方法は、折り曲げ処理の前に、前述した構造に基づき、ベース基板０１の裏面にバックフィルムを配置する工程をさらに含んでもよい。図１５は、ベース基板の裏面にバッキングフィルムが付着された表示パネルの概略図である。
【００９３】
したがって、表示パネルのベース基板０１の厚みは約１０μｍに過ぎなくてもよいため、ベース基板０１の裏面にバックフィルム０９を付着することでベース基板０１を保護することができる。
【００９４】
ベース基板０１にバックフィルム０９を付着する上記工程は、折り曲げ前に実施する必要のある場合がある。しかし、ベース基板０１の裏面へのバックフィルム０９の付着は、実際のニーズに応じて、例示的な工程Ｓ２０１〜２０３、例示的な工程Ｓ３０１〜３０１又は工程４０１を実施する前或いは後に行うことができる。
【００９５】
さらに、折り畳み処理において、折り曲げ領域Ｃにおけるバックフィルム０９の部分を折り曲げ領域Ｃにおけるベース基板０１の部分とともに折り曲げることができるように、バックフィルム０９も可撓性材料から作製されてもよい。
【００９６】
また、ユーザが表示パネルの表示スクリーンに表示されるコンテンツを見るときの光の反射を低減し、使い心地を改善するために、表示パネルの表示装置層０２の発光側にネガ型反射フィルムを配置してもよい。一般的に、表示層０２の発光側にネガ型反射フィルムとして円偏光子を配置することができる。
【００９７】
また、開示した表示パネルは、携帯電話、タブレットコンピュータ、その他の適切なモバイル機器等の電子装置に含まれることができる。その場合、ユーザが表示パネルを介して電子装置を操作しやすいように、ネガ型反射フィルムにタッチセンサ層を配置してもよい。
【００９８】
表示パネルにタッチセンサ層を配置することで、ユーザは表示パネルを直接用いて関連する操作を行うことができる。したがって、外部キーボードの持ち運びを避けることができる。タッチセンサ層は、任意の適切な方法により表示パネルにボンディングされてもよい。或いは、光学接着剤を用いてタッチセンサ層をネガ型反射フィルムに付着することでタッチセンサ層の作動感度を確実にしてもよい。
【００９９】
本開示は表示パネルも提供する。表示パネルは上記で開示した方法により製造することができる。開示した表示パネルが示す改善された方面については、開示した製造方法に関する上記の記述で説明した。開示した表示パネルに対する改善の詳細については、開示した製造方法に関する詳しい説明の対応内容を参照することができる。
【０１００】
本開示は表示装置も提供する。表示装置は、本開示における表示パネルを含んでもよい。表示装置は、表示パネルが示す改善を継承してもよい。開示した表示装置に対する改善の詳細については、表示装置に含まれる表示パネルの開示した製造方法に関する詳しい説明の対応内容を参照することができる。
【０１０１】
開示した表示パネル、表示装置及び製造方法において、折り曲げ領域は複数の周辺回路を含む非表示領域に画成されてもよい。次に、保護層は周辺回路を覆うように少なくとも折り曲げ領域に形成されてもよい。また、表示パネルは折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向かって折り畳まれてもよい。表示パネルが折り曲げ領域において表示パネルの裏面に向かって折り畳まれるとき、折り曲げ領域上に被覆された保護層は折り曲げ領域の表面に形成された周辺回路を保護できるため、折り曲げ時の引張応力に起因して周辺回路が破損し、折り曲げ領域において線がベース基板から剥がれるのが回避されて、好ましくない表示効果がさらにもたらされる、又は表示パネルの信頼性に影響するのを回避できる。
【０１０２】
本開示の実施形態に関する上記の記述は、例示及び説明を目的とする。開示されるそのままの形態或いは開示した例示的な実施形態は全てを網羅している訳ではなく、また、本開示はこれらに限定するものでもない。それ故、上記記載は限定ではなく例示を目的としていると見なすべきであり、多くの変更や変形は当業者にとって明らかであろう。本開示の原理とそれが実際に適用される最良の形態を最も説明しやすいような実施形態を選択しそれについて記載することで、特定の用途又は想定される適用に適した本開示の様々な実施形態及び様々な変更を当業者に理解させることを目的としている。
【０１０３】
本開示に付した請求項及びその均等物により本発明の範囲を定義することが意図され、別途示唆しない限り、すべての用語は合理的な範囲内で最も広く解釈されるべきである。したがって、「本開示」又はこれに類する用語は請求項の範囲を必ずしも特定の実施形態に限定せず、本発明の例示的実施形態に対する参照は本開示への限定を示唆するものではなく、かかる限定を推論すべきではない。本発明は付属する請求項の構想と範囲のみにより限定される。さらに、これらの請求項では後に名詞又は要素を伴って「第１」「第２」等という表現を用いる場合がある。特定の数量が示されない限り、このような用語は専用語であると理解すべきであり、修飾された要素の数量が上記専用語により限定されると解釈してはならない。記載した効果や利点はいずれも本発明のすべての実施形態に適用されるとは限らない。
【０１０４】
当業者であれば、以下の請求項により定義される本開示の範囲から逸脱せずに、記載した実施形態を変形できることが理解されよう。さらに、以下の請求項に明記されているか否かを問わず、本開示の要素及び部品のいずれも公衆に捧げる意図はない。
【符号の説明】
【０１０５】
０１  ベース基板
０１１  第１基板
０１２  第２基板
０２  表示装置層
０３  周辺回路
０４  保護層
０５  マスク板
０５１  アライメントマーカー
０６  駆動チップ
０６１  ゲート駆動チップ
０６２  ソース駆動チップ
０７  信号リード
０７１  第１信号リード
０７２  第２信号リード
０８  マルチレベル直列シフトレジスタユニット
０９  バックフィルム
１０４  保護層
【図１】
2019525212.tif 000003
【図２】
2019525212.tif 000004
【図３】
2019525212.tif 000005
【図４】
2019525212.tif 000006
【図５ａ】
2019525212.tif 000007
【図５ｂ】
2019525212.tif 000008
【図６】
2019525212.tif 000009
【図７】
2019525212.tif 000010
【図８ａ】
2019525212.tif 000011
【図８ｂ】
2019525212.tif 000012
【図９】
2019525212.tif 000013
【図１０】
2019525212.tif 000014
【図１１】
2019525212.tif 000015
【図１２】
2019525212.tif 000016
【図１３】
2019525212.tif 000017
【図１４】
2019525212.tif 000018
【図１５】
2019525212.tif 000019
【国際調査報告】
2019525212.tif 000020
2019525212.tif 000021