(57)【要約】本発明は、集積回路及び集積回路のテスト方法を提供する。集積回路は、少なくとも１つの第１の分岐回路及び少なくとも１つの第２の分岐回路を含み、前記第１の分岐回路は、少なくとも１つの第１のコンデンサを含み、前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第２の分岐回路の第１の端と電気的に接続され、前記第１の分岐回路の第２の端は、低周波数テストを行うように前記第２の分岐回路の第２の端と接続されず、前記低周波数テストは、前記第１の分岐回路の第１の端と前記第１の分岐回路の第２の端に低周波数テスト信号を印加し、前記第１の分岐回路に対してテストを行うことを含む。【選択図】図２Ａ
2019515316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１の分岐回路と少なくとも１つの第２の分岐回路を含み、前記第１の分岐回路は、少なくとも１つの第１のコンデンサを含み、
前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第２の分岐回路の第１の端と電気的に接続され、前記第１の分岐回路の第２の端は、低周波数テストを行うように前記第２の分岐回路の第２の端に接続されない集積回路であって、
前記低周波数テストは、前記第１の分岐回路の第１の端と前記第１の分岐回路の第２の端に低周波数テスト信号を印加し、前記第１の分岐回路に対してテストを行うことを含む、集積回路。
【請求項２】
前記第１の分岐回路の第２の端は、前記第２の分岐回路の第２の端と電気的に接続されている、請求項１に記載の回路。
【請求項３】
前記第２の分岐回路は、第１のインダクタンスを含む、請求項１又は２に記載の回路。
【請求項４】
前記第１の分岐回路は、第１の抵抗を更に含み、前記第１のコンデンサと前記第１の抵抗は、前記第１の分岐回路に直列接続されている、請求項３に記載の回路。
【請求項５】
前記第２の分岐回路は、第２の抵抗を更に含み、前記第２の抵抗と前記第１のインダクタンスは、前記第２の分岐回路に直列接続されている、請求項３に記載の回路。
【請求項６】
第３の分岐回路と第４の分岐回路を更に含み、
前記第３の分岐回路は、第２のインダクタンスと第２のコンデンサを含み、前記第２のインダクタンスと前記第２のコンデンサは、前記第３の分岐回路に直列接続され、
前記第４の分岐回路は、第３のインダクタンスと第３のコンデンサを含み、前記第３のインダクタンスと前記第３のコンデンサは、前記第４の分岐回路に直列接続され、
前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第３の分岐回路を介して接地され、前記第１の分岐回路の第２の端又は前記第２の分岐回路の第２の端は、前記第４の分岐回路を介して接地されている、請求項３に記載の回路。
【請求項７】
第５の分岐回路、第６の分岐回路及び第７の分岐回路を更に含み、前記第５の分岐回路は、第４のインダクタンスを含み、前記第６の分岐回路は、第４のコンデンサを含み、前記第７の分岐回路は、第５のコンデンサを含み、
前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第６の分岐回路を介して接地され、前記第２の分岐回路の第２の端は、前記第７の分岐回路を介して接地され、
前記第５の分岐回路の第１の端は、前記第２の分岐回路の第２の端と電気的に接続されている、請求項３に記載の回路。
【請求項８】
第８の分岐回路、第９の分岐回路、第１０の分岐回路、第１１の分岐回路及び第１２の分岐回路を更に含み、
前記第８の分岐回路は、第５のインダクタンスを含み、前記第９の分岐回路は、第６のコンデンサを含み、前記第１０の分岐回路は、第７のコンデンサを含み、前記第１１の分岐回路は、第６のインダクタンス及び第８のコンデンサを含み、前記第６のインダクタンスと前記第８のコンデンサは、前記第１１の分岐回路に直列接続され、前記第１２の分岐回路は、第７のインダクタンス及び第９のコンデンサを含み、前記第７のインダクタンスと第９のコンデンサは、前記第１２の分岐回路に直列接続され、
前記第２の分岐回路の第２の端は、前記第８の分岐回路の第１の端と電気的に接続され、前記第８の分岐回路の第２の端は、前記第９の分岐回路の第１の端と電気的に接続され、前記第９の分岐回路の第２の端は、前記第１０の分岐回路の第１の端と電気的に接続され、前記第１０の分岐回路の第２の端は、分周回路全体の１つの端子であり、
前記第２の分岐回路の第２の端は、前記第１１の分岐回路を介して接地され、前記第９の分岐回路の第２の端は、前記第１２の分岐回路を介して接地されている、請求項３に記載の回路。
【請求項９】
前記第１の分岐回路は、トランジスタを含み、前記第１のコンデンサは、前記トランジスタの寄生容量である、請求項１に記載の回路。
【請求項１０】
前記低周波数テスト信号は、０〜１００ＭＨｚの範囲内にある、請求項１に記載の回路。
【請求項１１】
集積回路における第１の分岐回路の第１の端と第２の端に低周波数テスト信号を印加し、前記第１の分岐回路に対してテストを行うステップと、
予め設定した容量値が測定されると、前記第１の分岐回路が故障していないと判定するステップと、
第１のプリセット閾値を超える抵抗値が測定されると、前記第１の分岐回路が断路していると判定するステップと、
第２のプリセット閾値未満の抵抗値が測定されると、前記第１の分岐回路が短絡していると判定するステップとを含む集積回路のテスト方法であって、
前記集積回路は、少なくとも１つの前記第１の分岐回路と少なくとも１つの第２の分岐回路を含み、前記第１の分岐回路は、少なくとも１つの第１のコンデンサを含み、前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第２の分岐回路の第１の端と電気的に接続されている、集積回路のテスト方法。
【請求項１２】
前記第２の分岐回路に対してテストを行い、前記第１の分岐回路と前記第２の分岐回路が故障していないと測定されると、第１の分岐回路の第２の端と第２の分岐回路の第２の端を電気的に接続させることを更に含む、請求項１１に記載のテスト方法。
【請求項１３】
前記低周波数テスト信号は、０〜１００ＭＨｚの範囲内にある、請求項１１記載のテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施例は、集積回路の技術分野に関し、例えば、集積回路及び集積回路のテスト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術において、集積デバイスの大部分は、素子の形でより大規模のモジュールに集積されている。このような製品の大規模な量産に必要な歩留まりスクリーニングテストは、通常モジュール集積の後に行われる。従って、業界内で集積デバイスの歩留まりスクリーニングテストに対する融通の効かない要求は、まだ存在していない。一方、集積デバイス、例えば、比較的新しいプロセス技術としての集積受動デバイスは、従来の技術（例えば、低温同時焼成セラミック技術（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ、ＬＴＣＣ））により達成した成熟度に遠く及ばないため、集積デバイスの量産スクリーニングテストについては、業界でもまだ研究や蓄積が少ない。
【０００３】
業界における集積デバイスの量産スクリーニングテストでは、通常、低周波又は高周波数のテストによって量産スクリーニングが行われる。そのうち、低周波数とは、１００ＭＨｚ（メガヘルツ）以下の周波数範囲を指し、高周波数とは、１００ＭＨｚ以上の周波数を指すことができる。高周波数テストは、コストが高いため、通常量産には採用されない。低周波数テストはコストが低いが、業界での有効な低周波数テスト方法が欠如している。直接スキップするか、又は関連する回路の機能が低周波で効果的に検出できない。これは、受動デバイス自体が独立した製品として量産スクリーニングを行うのに乗り越えられない大きな課題をもたらしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、集積回路及び集積回路のテスト方法を提供することで、有効な低周波数テスト方法を提供し、集積回路の歩留まりを向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の態様において、本実施例では、
少なくとも１つの第１の分岐回路と少なくとも１つの第２の分岐回路を含み、前記第１の分岐回路は、少なくとも１つの第１のコンデンサを含み、
前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第２の分岐回路の第１の端と電気的に接続され、前記第１の分岐回路の第２の端は、低周波数テストを行うように前記第２の分岐回路の第２の端に接続されない集積回路であって、
前記低周波数テストは、前記第１の分岐回路の第１の端と前記第１の分岐回路の第２の端に低周波数テスト信号を印加し、前記第１の分岐回路に対してテストを行う集積回路を提供する。
【０００６】
第２の態様において、本実施例では、
集積回路における第１の分岐回路の第１の端と第２の端に低周波数テスト信号を印加し、前記第１の分岐回路に対してテストを行うステップと、
予め設定した容量値が測定されると、前記第１の分岐回路が故障していないと判定するステップと、
第１のプリセット閾値を超える抵抗値が測定されると、前記第１の分岐回路が断路していると判定するステップと、
第２のプリセット閾値未満の抵抗値が測定されると、前記第１の分岐回路が短絡していると判定するステップを含む集積回路のテスト方法であって、
前記集積回路は、少なくとも１つの前記第１の分岐回路と少なくとも１つの第２の分岐回路を含み、前記第１の分岐回路は、少なくとも１つの第１のコンデンサを含み、前記第１の分岐回路の第１の端は、前記第２の分岐回路の第１の端と電気的に接続されている、集積回路のテスト方法を更に提供する。
【０００７】
本実施例では、関連技術における回路の２端子デバイスを、３端子デバイスとして設計し、第１の分岐回路に対して低周波数テストを行う際、第２の分岐回路からの影響を受けずに、第１の分岐回路が故障しているか否かを効果的に検出することができる。本実施例は、有效な集積回路テスト方法を提供し、集積回路の歩留まりを向上させる。本実施例は、高周波数テストに比べて、低周波数テストを用いることで集積デバイス製品のコストを効果的に低減させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、本実施例に係る集積回路の構造模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の構造模式図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本実施例に係る集積回路の回路図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図５】図５は、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本実施例に係る集積回路のレイアウトである。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡにおけるＡ−Ａ方向に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面及び実施例を参照しながら、本発明について更に詳細的に説明する。本明細書に記載する具体的な実施例は、本発明を説明するためのものに過ぎず、本発明を限定するものではないことを理解すべきである。なお、説明を容易にするために、図面に示しているのは本発明に関連する一部だけであり、すべての構造ではないことをここで述べておく。
【００１０】
図１Ａは、本実施例に係る集積回路の構造模式図である。図１Ａを参照し、当該回路は、
少なくとも１つの第１の分岐回路１１と少なくとも１つの第２の分岐回路１２を含み、第１の分岐回路１１は、少なくとも１つの第１のコンデンサを含み、
第１の分岐回路１１の第１の端Ａ１は、第２の分岐回路１２の第１の端Ｂ１と電気的に接続され、低周波数テストを行う前に、第１の分岐回路１１の第２の端Ａ２と第２の分岐回路１２の第２の端Ｂ２との接続が切断され、低周波数テストを行った後に電気的に接続されている。
【００１１】
本実施例に係る分岐回路は、２つの接続端子間の１つの通路を示し、即ち、１つや複数の回路素子により組み合わせた（例えば、直列又は並列接続、或いは直列接続＋並列接続等の各種の組み合わせ方式）分岐回路を１本の分岐回路と呼び、通常集積回路には複数本の分岐回路が含まれる。集積回路に対して量産テストを行う際、一般的にデジタル又はアナログ集積回路の量産テストは、直流（ＤＣ）又は低周波数信号テストであり、これら信号を使用するテストはスピードが速く、回路が正常であるか否かを素早く検出でき、且つコストが比較的低い。集積回路デバイス、例えば、集積受動デバイスについて、プロセスステップに存在する塵埃粒子等のランダムな不具合により、コンデンサに短絡又は断路等の故障が発生する可能性があり、通常は主にコンデンサが回路の歩留まりに影響を与える。インダクタンス等の他のデバイスについては、通常故障の発生確率は比較的低い。そのため、主に第１のコンデンサを含む第１の分岐回路に対して低周波数テストを行う。関連技術において、集積回路に対するテストを行う場合、例えば、図１Ｂに示される回路に対してテストを行う場合、図１Ｂは、本実施例に係る、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端を電気的に接続させる回路である。第１の分岐回路１１の両端に低周波数テスト信号を印加すると、第１の分岐回路１１における第１のコンデンサＣ１が故障しているか否かに係らず、いずれにおいても第２の分岐回路１２からの影響で検出ができない。例えば、第２の分岐回路１２にインダクタンスが直列接続されると、低周波数テストの場合、非常に小さい抵抗が検出される（短絡状態に近い）。或いは、第２の分岐回路１２にコンデンサが直列接続されると、当該コンデンサが故障により短絡を発生し、低周波数テストの場合、第２の分岐回路１２の短絡も、非常に小さい抵抗が検出されることから、第１の分岐回路における第１のコンデンサが正常であるか否かを効果的に確認できず、低周波数テストによって、第１の分岐回路が故障しているか否かを効果的に検出することができない。オプションとして、上記低周波数テスト信号は、予め設定した周波数閾値より小さく、例えば、１００ＭＨｚ未満である。例えば、当該低周波数テスト信号は、０〜１００ｋＨの範囲内にあっても良く、直流テスト信号又は１００ＭＨｚ〜１００ｋＨ等の他の周波数のテスト信号であっても良い。
【００１２】
図１Ａに示される集積回路において、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端は、低周波数テストを行う前に切断され、第１の分岐回路１１の両端に低周波数テスト信号を印加することで、第２の分岐回路１２からの影響を受けずに第１の分岐回路１１が故障しているか否かを正確に検出でき、更に、低周波数テストのスピードが速く、コストが低いため、集積回路に対する量産テストを行い、テスト効率を向上させ、集積回路の出荷の歩留まりを向上させることに適している。集積デバイスを安心してより多くの有効性及び確実性が要求される応用に用いることができる。一方、コストが高い高周波数テストに比べて、本発明は低周波数テストを用いることで、集積デバイス製品のコストを効果的に低減させる。本実施例において、一般的に集積受動回路に対してテストを行う必要があるため、本発明は、集積受動回路に用いても良い。
【００１３】
集積回路に対するテストが完了した後に、外側の回路において、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端を電気的に連続させ、閉ループの回路を形成し、例えば、リード線を介して第１の分岐回路１１の第２の端Ａ２と第２の分岐回路１２の第２の端Ｂ２を電気的に連続させることができる。模式的に、上記集積回路が１つのモジュールに用いられると、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端を、集積回路を載せた基板上の金属リード線を用いて電気的に接続させることができる。集積回路が直接プリント回路基板に用いられると、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端を、プリント回路基板上の金属リード線を用いて電気的に接続させることができる。
【００１４】
なお、図１Ａでは、１つの第１の分岐回路１１及び１つの第２の分岐回路１２が模式的に示されるが、本発明の他の実施例の形態では、集積回路が２つ以上の第１の分岐回路１１、２つ以上の第２の分岐回路１２を有しても良い。
【００１５】
図２Ａは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。図１Ａに示される回路に基づき、当該集積回路において、第２の分岐回路は第１のインダクタンスＬ１を含む。
【００１６】
関連技術に係る集積回路、例えば、受動集積デバイスにおいて、並列接続したコンデンサとインダクタンス（並列接続のＬＣユニット）は、通常基本回路ユニットを形成し、他の回路は、通常並列接続のＬＣユニットに基づいて相応な回路を添加して形成される。図２Ａに示される回路に対して、低周波数テストを行う場合、低周波数テスト機器を用いて第１の分岐回路１１の両端に低周波数テスト信号を印加することで、第１の分岐回路１１の第１の端と第２の端との間が、設計した容量値であるか否かを検出し、第２の分岐回路１２の両端に低周波数テスト信号を印加することで、第２の分岐回路１２の第１の端と第２の端との間が、非常に小さい抵抗であるか否かを検出することができる。関連技術において、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路の第２の端は、電気的に接続されるように設計され（第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端を電気的に接続させる）、第１の分岐回路１１の両端に低周波数テスト信号が印加されると、第２の分岐回路１２の第１のインダクタンスＬ１に影響され、非常に小さい抵抗が測定され、第１の分岐回路１１における第１のコンデンサＣ１の容量値を測定できず、第１の分岐回路１１が故障しているか否かを確定できない。図２Ａに示される回路において、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端は、低周波数テストを行う前に接続が切断され、第１の分岐回路１１の両端に低周波数テスト信号が印加されると、第１の分岐回路１１における第１のコンデンサＣ１の容量を測定し、第１の分岐回路１１が故障しているか否かを確定でき、更に、第２の分岐回路１２の両端に低周波数テスト信号が印加されると、第２の分岐回路１２が故障しているか否かを測定することができる。第１の分岐回路１１を測定する際、集積回路における他の分岐回路（例えば、第２の分岐回路１２）からの影響を受けずに、集積回路が故障しているか否かを効果的に検出することができる。
【００１７】
図２Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。図２Ａに示される回路に基づき、当該集積回路において、第１の分岐回路１１は、第１の抵抗Ｒ１を更に含み、第１のコンデンサＣ１と第１の抵抗Ｒ１は第１の分岐回路１１に直列接続されている。
【００１８】
第１の抵抗Ｒ１は単独に第１の分岐回路１１に直列接続された抵抗であってもよく、第１の分岐回路１１における伝送路の抵抗又は第１のコンデンサＣ１の寄生抵抗であっても良い。
【００１９】
図２Ｃは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。図２Ａに示される回路に基づき、当該集積回路において、第２の分岐回路１２は第２の抵抗Ｒ２を更に含み、第２の抵抗Ｒ２と第１のインダクタンスＬ１は第２の分岐回路１２に直列接続されている。第２の抵抗Ｒ２は単独に第２の分岐回路１２に直列接続された抵抗であってもよく、第２の分岐回路１２における伝送路の抵抗又は第１のインダクタンスＬ１の寄生抵抗であっても良い。
【００２０】
オプションとして、図３Ａは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。図２Ａに示される回路に基づき、当該集積回路は、第３の分岐回路１３及び第４の分岐回路１４を更に含み、
第３の分岐回路１３は、第２のインダクタンスＬ２及び第２のコンデンサＣ２を含み、第２のインダクタンスＬ２と第２のコンデンサＣ２は、第３の分岐回路１３に直列接続されている。
【００２１】
第４の分岐回路１４は、第３のインダクタンスＬ３及び第３のコンデンサＣ３を含み、第３のインダクタンスＬ３と第３のコンデンサＣ３は、第４の分岐回路１４に直列接続されている。
【００２２】
第１の分岐回路１１の第１の端は、第３の分岐回路１３を介して接地され、第２の分岐回路１２の第２の端は、第４の分岐回路１４を介して接地されている。
【００２３】
図３Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の回路図であり、図３Ａに示される回路との相違点は、当該回路において、第１の分岐回路１１の第１の端は、第３の分岐回路１３を介して接地され、第１の分岐回路１１の第２の端は、第４の分岐回路１４を介して接地されていることである。
【００２４】
図３Ａ及び図３Ｂに示される集積回路は、入力端、出力端及び接地端の３つの端部を有する帯域阻止フィルタ回路であり、図３Ａ及び図３Ｂに示される最左側の端部は、入力端であり、第１の分岐回路１１の第１の端と第２の分岐回路１２の第１の端は、入力端と電気的に接続され、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路１２の第２の端は、テスト完了した後に、出力端と電気的に接続され、当該帯域阻止フィルタに対して再設計を行うことで、低周波数信号を用いて当該帯域阻止フィルタに対する量産テストを行うことができる。
【００２５】
図４Ａは、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。図２Ａに示される回路に基づき、当該集積回路は、第５の分岐回路１５、第６の分岐回路１６及び第７の分岐回路１７を更に含み、第５の分岐回路１５は、第４のインダクタンスＬ４を含み、第６の分岐回路１６は、第４のコンデンサＣ４を含み、第７の分岐回路１７は、第５のコンデンサＣ５を含み、第１の分岐回路１１の第１の端は、第６の分岐回路１６を介して接地され、前記第２の分岐回路１２の第２の端は、第７の分岐回路１７を介して接地され、
第５の分岐回路１５の第１の端と第２の分岐回路１２の第２の端は、電気的に接続されている。
【００２６】
図４Ｂは、本実施例に係る他の集積回路の構造模式図である。図４Ａに示される回路との相違点は、当該回路において、第１の分岐回路１１の第１の端は、第６の分岐回路１６を介して接地され、第１の分岐回路１１の第２の端は、第７の分岐回路１７を介して接地されていることである。
【００２７】
図４Ａ及び図４Ｂに示される集積回路は、ローパスフィルタ回路であり、当該ローパスフィルタに対して再設計を行うことで、低周波数信号を用いて当該ローパスフィルタに対する量産テストを行うことができる。
【００２８】
図５は、本実施例に係る他の集積回路の回路図である。図２Ａに示される回路に基づき、当該集積回路は、第８の分岐回路１８、第９の分岐回路１９、第１０の分岐回路２０、第１１の分岐回路２１及び第１２の分岐回路２２を更に含み、
第８の分岐回路１８は、第５のインダクタンスＬ５を含み、第９の分岐回路１９は、第６のコンデンサＣ６を含み、第１０の分岐回路２０は、第７のコンデンサＣ７を含み、第１１の分岐回路２１は、第６のインダクタンスＬ６及び第８のコンデンサＣ８を含み、第６のインダクタンスＬ６と第８のコンデンサＣ８は、第１１の分岐回路２１に直列接続され、第１２の分岐回路２２は、第７のインダクタンスＬ７及び第９のコンデンサＣ９を含み、第７のインダクタンスＬ７と第９のコンデンサＣ９は、第１２の分岐回路２２に直列接続されており、
第２の分岐回路１２の第２の端は、第８の分岐回路１８の第１の端と電気的に接続され、第８の分岐回路１８の第２の端は、第９の分岐回路１９の第１の端と電気的に接続され、第９の分岐回路１９の第２の端は、第１０の分岐回路２０の第１の端と電気的に接続され、第１０の分岐回路２０の第２の端は、分周回路全体の１つの端子であり、
第２の分岐回路１２の第２の端は、第１１の分岐回路２１を介して接地され、第９の分岐回路１９の第２の端は、第１２の分岐回路２２を介して接地されている。
【００２９】
図５に示される集積回路は、ローバンド／ハイバンド分周回路であり、当該ローバンド／ハイバンド分周回路に対して再設計を行うことで、低周波数信号を用いて当該ローバンド／ハイバンド分周回路に対する量産テストを行うことができる。
【００３０】
実施例において、第１の分岐回路１１は、トランジスタを含んでもよく、第１のコンデンサＣ１は、トランジスタの寄生容量である。
【００３１】
図６Ａは、本実施例に係る集積回路のレイアウトであり、入力端、出力端、テスト補助端及び接地端を含む。図３Ａに示される回路に対応して、図６Ｂは、図６ＡにおけるＡ−Ａ方向に沿う断面図である。当該集積回路は、集積回路プロセスにより形成され、第１のインダクタンスＬ１及び第１のコンデンサＣ１のパターンは、基板１００に形成され、第１のコンデンサＣ１の２つの電極間に誘電体層３００が形成され、各素子の間には絶縁層２００により絶縁分離されている。第１の分岐回路の第１の端と第２の分岐回路の第１の端は、ビア４００を介して電気的に接続されることができる。
【００３２】
本実施例に係る集積回路は、無線通信システムの無線周波数フロントエンドに用いられ、例えば、移動端末の無線周波数フロントエンドに用いられることができる。
【００３３】
本実施例に係る集積回路のテスト方法は、本実施例のいずれかに係る集積回路に対してテストを行うことに用いられることができる。
【００３４】
当該テスト方法は、
第１の分岐回路１１の第１の端と第２の端に低周波数テスト信号を印加するステップと、
テスト完了した後に、第１の分岐回路１１の第２の端と第２の分岐回路の第２の端を電気的に接続させるステップとを含む。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、関連する回路における２端子デバイスを３端子デバイスとして設計し、第１の分岐回路に対して低周波数テストを行う際、第２の分岐回路からの影響を受けずに、第１分岐回路が故障しているか否かを効果的に検出することができ、且つ有效な集積回路テスト方法を提供し、集積回路の歩留まりを向上させる。高周波数テストに比べて、本発明の実施例は、低周波数テストを用いることで集積デバイス製品のコストを効果的に低減させる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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