(57)【要約】本発明に係る飛行体（ＦＭ）は、ヘリコプタードローン（ＨＤ）を有し、このドローンに、能動的に回転可能なジョイント（Ｇ）を介して３Ｄスキャナ（ＳＣ）が取り付けられる。該３Ｄスキャナは、対象物（ＯＢＪ）の重畳画像（ＩＭＧ）を異なる撮影位置及び撮影方位から撮影する高解像度カメラ（Ｃ）を有し、これら画像の比較により対象物（ＯＢＪ）に対する３Ｄスキャナ（ＳＣ）の位置及び方位を測定する。飛行体（ＦＭ）は、３Ｄスキャナ（ＳＣ）、ジョイント（Ｇ）、ヘリコプタードローン（ＨＤ）を同調制御する同調デバイス（ＣＯ）をさらに有する。本発明に係る損傷分析システムは、前記飛行体（ＦＭ）と、取得画像（ＩＭＧ）に基づき対象物（ＯＢＪ）の表面形状（ＯＢＶ）のデータ表現を生成する画像処理モジュール（ＩＰ）とを有する。さらに、表面形状（ＯＢＶ）を検査して損傷報告（ＤＡＭ）を発信する評価デバイス（ＥＶ）を有する。
2019515272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物（ＯＢＪ）をスキャンする飛行体であって、
ａ）ヘリコプタードローン（ＨＤ）と、
ｂ）能動的に回転可能なジョイント（Ｇ）を介して前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）に取り付けられ、前記対象物（ＯＢＪ）の複数の重畳する画像（ＩＭＧ）を異なる撮像位置及び撮像方向から撮像する少なくとも１つの高解像度カメラ（Ｃ）を有し、前記画像（ＩＭＧ）の比較により前記対象物（ＯＢＪ）に対する自身の位置及び方位を測定することのできる３Ｄスキャナ（ＳＣ）と、
ｃ）前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）、前記ジョイント（Ｇ）及び前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）を同調して制御する同調デバイス（ＣＯ）とを備えた飛行体。
【請求項２】
前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）が、空間的にずらした複数のカメラ（Ｃ）を備えた可搬型３Ｄスキャニングシステムである、請求項１に記載の飛行体。
【請求項３】
前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）が、前記対象物（ＯＢＪ）にストラクチャードライトを投射するプロジェクタ（Ｐ）を有し、
前記少なくとも１つのカメラ（Ｃ）は、前記対象物（ＯＢＪ）に投射されたライトストラクチャを解像するように設計されている、請求項１又は２に記載の飛行体。
【請求項４】
前記対象物（ＯＢＪ）の表面の特定箇所に光学的マーキングを施すマーキングデバイス（Ｍ）を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の飛行体。
【請求項５】
前記同調デバイス（ＣＯ）は、
取得された前記画像（ＩＭＧ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）に対する当該飛行体（ＦＭ）の位置及び方位のいずれか又は両方を測定し、該測定に基づいて前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）に対する飛行指令（ＦＡ）、前記ジョイント（Ｇ）に対する回転指令、前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）に対するスキャン指令、及び前記少なくとも１つのカメラ（Ｃ）に対する撮像指令の１つ以上を発信するように、構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の飛行体。
【請求項６】
前記ヘリコプタードローン（ＨＤ）及び前記３Ｄスキャナ（ＳＣ）に共通利用される電池（ＢＡＴ）を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の飛行体。
【請求項７】
対象物（ＯＢＪ）の損傷を分析する損傷分析システムであって、
ａ）請求項１〜６のいずれか１項に記載の飛行体（ＦＭ）を備え、そして
ｂ）取得された前記画像（ＩＭＧ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）の表面形状（ＯＢＶ）のデータ表現を生成する画像処理モジュール（ＩＰ）と、
ｃ）前記表面形状（ＯＢＶ）を検査し、該検査に基づいて損傷報告（ＤＡＭ）を出力する評価デバイス（ＥＶ）とを備える、損傷分析システム。
【請求項８】
前記画像処理モジュール（ＩＰ）は、
重畳する個々の画像（ＩＭＧ）における重畳領域において共通の画像パターンを捕捉し、
前記個々の画像（ＩＭＧ）を前記共通の画像パターンに基づいて互いに関連付け、
該互いに関連付けた画像に基づいて画像を横切る表面形状（ＯＢＶ）を測定するように構成されている、請求項７に記載の損傷分析システム。
【請求項９】
前記画像処理モジュール（ＩＰ）は、
前記対象物（ＯＢＪ）の表面の幾何学的構造及びテクスチャのいずれか又は両方、又は、前記対象物（ＯＢＪ）に投射されたライトストラクチャ、あるいはこれらの組み合わせを、前記画像パターンとして捕捉するように設計されている、請求項８に記載の損傷分析システム。
【請求項１０】
前記表面形状（ＯＢＶ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）の静的又は動的挙動（Ｖ）あるいはその両方をシミュレートするシミュレーションデバイス（ＳＩＭ）を有し、
前記評価デバイス（ＥＶ）は、前記シミュレーション結果の挙動（Ｖ）を前記対象物（ＯＢＪ）の予め設定された規定挙動（ＳＶ）と比較し、該比較結果に基づいて損傷報告（ＤＡＭ）を出力するように構成されている、請求項７〜９のいずれか１項に記載の損傷分析システム。
【請求項１１】
前記シミュレーションデバイス（ＳＩＭ）は、
前記表面形状（ＯＢＶ）に基づいて前記対象物（ＯＢＪ）のボリュームモデル（ＶＭ）を生成し、該ボリュームモデル（ＶＭ）に基づいて前記挙動（Ｖ）をシミュレートするように構成されている、請求項１０に記載の損傷分析システム。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
例えば飛行機の機体、船体、あるいは風力発電設備の回転ブレードなど、接近が困難な工業製品の対象物の点検には、非常に手間暇がかかることが多い。船体に関して言えば、重大な損傷の場合、損傷分析に際し損傷の正確な幾何学的知識が前提となることが多いので、ドッグにおける比較的長期の停泊が必要である。風力発電設備の場合には、最近ではカメラ式ドローンシステムが回転ブレードの視覚的点検に使用されている。しかしこの種の視覚的点検は、おおよそ、必要な確実性をもって損傷を検出又は推量するための充分な精度を得られない。疑念があるときには、通常、多大な労力をかけて回転ブレードを解体し、地上で損傷形状を正確に測定しなければならない。このような解体には多くの経費がかかり、風力発電設備の一時的な停止も必要とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
本発明の課題は、特に、大きな対象物の状態又は損傷をより精確に捉えることのできる装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
上記課題は、請求項１の特徴をもつ飛行体及び請求項７の特徴をもつシステムにより、解決される。
【０００４】
本発明の一態様は、対象物をスキャンする飛行体に関する。この飛行体は、能動的に回転可能なジョイントを介して３Ｄスキャナを取り付けたヘリコプタードローンからなる。３Ｄスキャナは少なくとも１つの高解像度カメラを備え、異なる撮像位置及び撮像方向から複数の重畳画像を撮像するので、これらの画像の比較により、対象物に対する３Ｄスキャナの位置及び方位を測定することが可能である。さらに本発明による飛行体は、３Ｄスキャナ、ジョイント及びヘリコプタードローンを同調制御する同調デバイスを有する。
【０００５】
本発明の別の態様は、対象物の損傷を分析するシステムに関する。このシステムは、本発明に係る飛行体と、撮像して得た画像に基づき対象物の表面形状のデータ表現を生成する画像処理モジュールとを有する。さらにこのシステムは、表面形状を検査して該検査に基づき損傷報告を出力する評価デバイスを有する。当該検査は、例えば、表面形状を、予め設定してある規定形状と比較することにより、行うことができる。
【０００６】
３Ｄスキャナを備えたヘリコプタードローンの利用は、このドローンが一般にホバリングが可能で且つ後方にも側方にも飛行できることから、有益である。したがって、例えば風力発電設備のローターのような大きな対象物であっても、煩雑な解体をせずに精確且つ完全にスキャンすることができる。３Ｄスキャナの使用により、大型対象物の表面を極めて精確に測量することができ、損傷分析に適した正確な幾何学モデルをつくることができる。
【０００７】
本発明の有益な態様及び発展型が引用形式の請求項に提示されている。
【０００８】
一つの有益な態様によれば、３Ｄスキャナは、空間的にずらして配置された複数のカメラを備えた可搬型３Ｄスキャニングシステムとして構成できる。特に、例えば白色光・青色光・フラッシュ技術による手持ち型（小型）３Ｄスキャナ用の３Ｄスキャン技術を使用できる。実際に入手可能な可搬型３Ｄスキャニングシステムは、普通程度の不安定動作（変動）に際しても、例えば１／３０ｍｍ程度というミリメートルの分数のスキャン精度を達成する。この種の可搬型３Ｄスキャニングシステムは、突風などの自然現象である程度の不安定動作を被るヘリコプタードローンに搭載されていても、精確なスキャンが可能である。
【０００９】
３Ｄスキャナには、対象物にストラクチャードライト（構造化ライト）を投射するためのプロジェクタをもたせることができる。これに対応させて、少なくとも１つのカメラを、対象物に投射されたライトストラクチャを解像するように設計することができる。対象物に投射されたライトストラクチャの捕捉は、一般に三次元表面形状の捕捉を著しく改善する。
【００１０】
本発明の発展型によれば、飛行体は、対象物の表面の特定箇所に光学的マ−キングを施すためのマーキングデバイスを有する。このマーキングは、例えば対象物にインクを吹き付けることにより行うことができる。この種のマーキングは、特に、固有の視覚的構造化が弱い箇所において三次元表面形状の捕捉を大きく改善する。
【００１１】
同調デバイスは、取得された画像に基づいて対象物に対する飛行体の位置又は方位（あるいはその両方）を判断し、これに従ってヘリコプタードローンに対する飛行指令、ジョイントに対する回転指令、３Ｄスキャナに対するスキャン指令、少なくとも１つのカメラに対する撮像指令、及びマーキングデバイスに対するマーキング指令の１つ以上を発信するように、設計される。このようにすれば、対象物に対する飛行体又は３Ｄスキャナ（あるいはその両方）の位置、方位及び好ましい距離の１つ以上を、適切な飛行指令により自律的に又は半自律的に制御でき、安定させることもできる。さらに３Ｄスキャナの方位（向き）は、ジョイントに対する適切な回転指令により自律的に又は半自律的に制御でき、安定させることもできる。これにより、特に、飛行体の位置変動が、同調して自律的に又は半自律的に補償される。さらに、対象物の未だスキャンしていない部分について、自律的に又は半自律的に識別してアプローチし、スキャンすることができる。これによると、特に動く対象物のスキャンが容易になる。
【００１２】
飛行体は、ヘリコプタードローン及び３Ｄスキャナにより共通利用される電池を備えていてもよい。電池の共通利用は、個別の電池を利用する場合に比較すると、一方の電池が切れたときに他方の電池にまだエネルギーが残っているにもかかわらず作業を終えてしまうといった状況を避けることができるので、有利である。
【００１３】
本発明による損傷分析システムの一態様によれば、画像処理モジュールは、重畳画像の個々における重畳領域において共通の画像パターンを検出し、各画像を共通の画像パターンに基づいて互いに関連付け、この互いに関連付けた画像を用いて画像を横切る表面形状を測定するように、設計される。その画像パターンとしては、具体的には、対象物表面の幾何学的な構造又はテクスチャ（あるいは幾何学的な構造及びテクスチャ）、又は対象物に投射されたライトストラクチャ、あるいはこれらの組み合わせを捉えることができる。このような、画像パターンに従って個々の画像を関連させ組み合わせて画像を横切る表面形状を形成する手法は、「スティッチング（stitching）」と呼ばれることも多い。
【００１４】
本発明の発展型によれば、本発明に係るシステムは、表面形状に基づいて対象物の静的又は動的挙動、あるいは静的及び動的挙動をシミュレートするシミュレーションデバイスを有する。この場合の評価デバイスは、シミュレーション結果の挙動を、予め設定されている対象物の規定挙動と比較し、該比較結果に基づき損傷報告を出力するように、設計される。このようなシミュレーションは、例えば有限要素法により数値的に実施することができる。具体的にシミュレーションデバイスは、表面形状に基づいて対象物のボリュームモデル（立体モデル）を生成し、このボリュームモデルを用いて挙動をシミュレートするように、設計される。表面形状は、シミュレーションによって、対象物の機能に対するその影響に関して自動的に検査される。これにより、自動的な損傷評価が大幅に促進される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
次の図面を用いて以下に本発明の実施形態につき詳細に説明する。
【図１Ａ】本発明に係る飛行体の正面図。
【図１Ｂ】本発明に係る飛行体の底面図。
【図２】本発明に係る対象物損傷分析システムのブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１Ａ及び図１Ｂは、対象物をスキャンする本発明に係る飛行体ＦＭの概略を示す。図１Ａが飛行体ＦＭの正面図を示し、図１Ｂは同飛行体ＦＭの底面図を示す。
【００１７】
飛行体ＦＭは、対話式リモートコントロールの可能なヘリコプタードローンを用いて構成され、該ヘリコプタードローンに、能動的に回転可能なジョイントＧを介して３ＤスキャナＳＣが取り付けられている。ヘリコプタードローンは、一例として、垂直方向に作用するプロペラを電気モータで駆動する揚力ユニットＡＥを４つ備える。あるいは、別の個数の揚力ユニットを備えたヘリコプタードローン、例えば８つの揚力ユニットを備えたいわゆるオクトコプタードローンも使用できる。本例のヘリコプタードローンは、４つの支持脚ＳＢも備えている。
【００１８】
３ＤスキャナＳＣとしては、例えば白色光・青色光・フラッシュ技術による高精度の可搬型３Ｄスキャニングシステムを使用する。この種の可搬型３Ｄスキャニングシステムは、最近になって利用され始め、手持ち型３Ｄスキャナとして使用されることが多い。可搬型３Ｄスキャニングシステムは普通の程度の不安定動作（ぶれ）の中でも１／３０ｍｍ程度のスキャン精度を達成することができ、これは高精度で作られる部品の図面公差内にある。加えて、可搬型３Ｄスキャニングシステムは、重さが１キログラム以下であり、最大寸法も３０ｃｍ以内に留まる。このようなコンパクト設計が、ヘリコプタードローンへの搭載を可能にする。この種の３Ｄスキャナのスキャン距離は約１メートルに達するので、通常は、飛行体ＦＭとスキャンすべき対象物との衝突を回避するのは難しくない。突風によるヘリコプタードローンの空間的ずれは、スキャンした対象物の幾何学及びテクスチャ情報とストラクチャードライトの投射の両者をスキャン断片をつなぎ合わせるために利用できることから、最近の可搬型３Ｄスキャン技術で修正することができる。可搬型３Ｄスキャニングシステムは、スキャンした対象物の表面の精確な幾何学的描写を三角法の方式、例えばいわゆるｓｔｌフォーマットで、アウトプットできる。
【００１９】
ジョイントＧは、それぞれが電気モータにより回転可能な水平回転軸と垂直回転軸を有する。したがって、３ＤスキャナＳＣは、水平なドローン軸と垂直なドローン軸を中心に回転できるので、ジョイントＧを適切に制御することで、対象物を上方からスキャンすることもできる。
【００２０】
３ＤスキャナＳＣは、複数の高解像度カメラＣ（図１Ａにのみ示す）を有する。本実施形態において、３ＤスキャナＳＣは空間的にずれた３つの高解像度カメラＣを有し、これら高解像度カメラＣが異なる視線方向を有することにより、異なる撮像位置及び撮像方向から、スキャンすべき対象物の複数の重畳画像を得る。例えば１／３０ｍｍというような１ミリメートルの分数のスキャン精度を達成可能で、スキャンすべき対象物の表面に対する３ＤスキャナＳＣの相対位置及び方位が個々の画像に含まれる画像パターンの識別及び比較により実行可能であるような、高い解像度をカメラＣは有する。
【００２１】
３ＤスキャナＳＣは、スキャンすべき対象物へストラクチャードライトを投射するプロジェクタＰ（図１Ａにのみ表示）を有する。プロジェクタＰは、本実施形態では３つあるカメラＣの中央のカメラの周りに環状に配置されている。
【００２２】
飛行体ＦＭは、該飛行体ＦＭを制御するコントローラＣＴＬを有する。コントローラＣＴＬは、降水や他の気象現象から保護するため筐体で覆われている。
【００２３】
図２は、対象物ＯＢＪの損傷を分析する本発明に係るシステムのブロック図を示す。このシステムは、本発明に係る飛行体ＦＭ、リモートコントローラＲＣ、及び分析デバイスＡＮを有する。飛行体ＦＭは、図１Ａ及び図１Ｂに関連して説明したとおりに構成され、対象物ＯＢＪの損傷をスキャンし分析するべく用いられる。分析すべき対象物ＯＢＪは、例えば風力発電設備の回転ブレードとすることができる。
【００２４】
飛行体ＦＭは、充電式電池ＢＡＴを備えたヘリコプタードローンＨＤからなり、ヘリコプタードローンＨＤの駆動部にはこの電池ＢＡＴからエネルギーが供給される。ヘリコプタードローンＨＤには、上述のように、ジョイントＧを介して３ＤスキャナＳＣが取り付けられている。３ＤスキャナＳＣ及びジョイントＧは、図１Ａ及び図１Ｂで説明したとおりに構成される。
【００２５】
飛行体ＦＭは、マーキングデバイスＭ、メモリＭＥＭ、無線通信デバイスＴＸ／ＲＸ、及びコントローラＣＴＬを有する。３ＤスキャナＳＣ及びコントローラＣＴＬも電池ＢＡＴからエネルギー供給を受ける。この電池ＢＡＴの共通利用は、別々の電池を使用する場合に比べると、一方の電池が切れたときに他方の電池に未だエネルギーが残っていたとしても作業が終了してしまうという状況を避けられる、という点で有利である。これは特に、ヘリコプタードローンＨＤと３ＤスキャナＳＣとがそれぞれ互いに無関係に著しく変動するエネルギー需要をもつことが多いことに鑑みると、有効である。
【００２６】
図２に破線の双方向矢印で示すように、３ＤスキャナＳＣは、分析すべき対象物ＯＢＪにストラクチャードライトを投射し、この間に、カメラＣにより異なる撮像位置及び撮像方向から、対象物ＯＢＪの重畳高解像度画像ＩＭＧを複数撮像する。この画像ＩＭＧは、本例の場合、空間的及び時間的にずれて撮像される。得られた画像ＩＭＧは、３ＤスキャナＳＣによって最初にメモリＭＥＭに記憶され、これにより、リモートコントローラＲＣ又は場合によっては分析デバイスＡＮとの無線通信に必要な帯域幅を減らすことができる。
【００２７】
マーキングデバイスＭは、対象物ＯＢＪの表面の特定箇所に光学的マーキングをするために用いられる。例えば、対象物ＯＢＪの表面の予め特定された箇所かむき出しになった箇所、あるいはその両方、これとは別に又はこれに加えて、視覚的構造化の弱い箇所に、一例としてインクを吹き付けることにより、マーキングを施すことができる。
【００２８】
通信デバイスＴＸ／ＲＸは、飛行体ＦＭのリモートコントロール及び取得画像の伝送に用いられる。３ＤスキャナＳＣにより撮像された高解像度の画像ＩＭＧは解像度を落として伝送するのが好ましく、あるいは、この目的で用意されたカメラから低解像の画像を伝送して、必要とされる無線伝送帯域幅を減らすのがよい。伝送される画像の解像度は、飛行体ＦＭの操縦者がそれでも安全に当該伝送画像に基づいてリモートコントロールを行えるように、選択されるのがよい。
【００２９】
リモートコントローラＲＣは、すなわち、操縦者による飛行体ＦＭの対話式リモートコントロールと、伝送されてくる画像の受信及び表示に用いられる。
【００３０】
コントローラＣＴＬは、３ＤスキャナＳＣ、ジョイントＧ、ヘリコプタードローンＨＤ及びマーキングデバイスＭを同調制御する同調デバイスＣＯを有する。同調は、特に、取得画像ＩＭＧに基づき行われ、該画像ＩＭＧはこの目的で３ＤスキャナＳＣから同調デバイスＣＯへ伝送される。取得画像ＩＭＧに基づいて同調デバイスＣＯは、対象物ＯＢＪに対する飛行体ＦＭの位置及び方位を測定する。これを基に同調デバイスＣＯは、飛行指令ＦＡをヘリコプタードローンＨＤへ、ジョイントＧの回転軸に対する回転指令をリンクＧへ、スキャン指令ＳＡを３ＤスキャナＳＣへ、そして、マーキング指令ＭＡをマーキングデバイスＭへ、同調させて発信する。スキャン指令ＳＡは、この場合、各カメラＣに対する撮像指令を含み得る。
【００３１】
分析デバイスＡＮは、取得された高解像度画像ＩＭＧを評価して損傷分析を実施する。分析デバイスＡＮは、別個のシステムとして設計することもできるし、全体的に又は部分的に飛行体ＦＭ又はリモートコントローラＲＣに組み込むこともできる。分析デバイスＡＮは、全ての分析過程を実行するためのプロセッサＰＲＯＣを１つ以上有する。
【００３２】
損傷分析を実施するために、取得された高解像度画像ＩＭＧがメモリＭＥＭから読み出されて分析デバイスＡＮの画像処理モジュールＩＰに伝送される。画像処理モジュールＩＰは、その画像ＩＭＧに基づいて、スキャンした対象物ＯＢＪの表面形状ＯＢＶのデータ表現を生成する。データ表現は、好適には、対象物ＯＢＪの二次元表面の形状を例えば三角測量の方式で三次元空間において描写する。このような三角法は、具体的にはいわゆるｓｔｌフォーマットで表すことができる。
【００３３】
表面形状ＯＢＶを生成するために、画像処理モジュールＩＰは、重畳する画像ＩＭＧの個々の画像における重畳領域において、共通する画像パターンをパターン認識法により識別し捕捉することを試みる。この場合の画像パターンとしては、対象物表面の幾何学的構造かテクスチャ、対象物ＯＢＪに投射されたライトストラクチャ、そこに適用されたマーキングのいずれか又はこれらを組み合わせて捕捉することができる。個々の画像において共通の画像パターンが識別されれば、これらの画像はその共通の画像パターンに基づいて互いに関連付けられ、その結果、当該画像の画像パターンが忠実に互いに再現される。次いで画像を横切る表面形状が、その互いに関連付けられた画像から測定される。忠実性をもって、つまり、画像パターンに従って画像を横切る表面形状を形成する、このような個々の画像の関連付けと組み合わせは、「スティッチング」と呼ばれることも多い。
【００３４】
互いに関連付けられた画像に基づいて、対象物ＯＢＪに対する３ＤスキャナＳＣの位置及び方位も測定することができる。
【００３５】
画像処理モジュールＩＰは、分析デバイスＡＮの他の構成要素から切り離して飛行体ＦＭ又は３ＤスキャナＳＣに組み込むこともできる。これによると、飛行体ＦＭ又は３ＤスキャナＳＣにおいて高解像画像ＩＭＧを前処理することが可能となる。
【００３６】
画像処理モジュールＩＰは、生成した表面形状ＯＢＶのデータ表現をシミュレーションデバイスＳＩＭに伝送し、シミュレーションデバイスＳＩＭが、表面形状ＯＢＶに基づいて対象物ＯＢＪの静的又は動的挙動Ｖをシミュレートする。このときのシミュレーションデバイスＳＩＭは、最初に表面形状ＯＢＶに基づいて対象物ＯＢＪのボリュームモデルＶＭを生成し、最終的にボリュームモデルＶＭに基づいて挙動Ｖをシミュレートする。このシミュレーションにより、損傷の構造及び流体力学的影響、従って損傷の重大さが、自動的に評価される。
【００３７】
シミュレーション挙動Ｖは、適切なデータ表現にしてシミュレーションデバイス（モジュール）ＳＩＭから分析デバイスＡＮの評価デバイスＥＶへ伝送される。そして、対象物ＯＢＪの予め設定されている規定挙動ＳＶが評価デバイスＥＶにより読み込まれる。評価デバイスＥＶは、シミュレーション挙動Ｖを規定挙動ＳＶと比較して、この比較結果に基づいて損傷報告ＤＡＭを出力する。この例において、規定挙動ＳＶに対するシミュレーション挙動Ｖの不一致の度合い（差の大きさ）に関し予め画定しておくことができ、この度合いをしきい値と比較する。しきい値を超える場合は、存在する又は危険な損傷が、相応の損傷報告ＤＡＭにより知らされる。これに基づいて、損傷部品を交換すべきかどうか判断することができる。
【００３８】
シミュレーションに加えてシミュレーション挙動Ｖと規定挙動ＳＶとを比較することにより、表面形状ＯＢＶは、対象物ＯＢＪの機能に対するその影響に関して検査される。代替的に又は付加的に、表面形状ＯＢＶを予め設定された規定形状と直接比較することも可能であり、これに基づいて損傷報告ＤＡＭを発信することもできる。
【００３９】
本発明によると、風力発電設備、船舶、飛行機などの接近の難しい部品であっても、煩雑な解体をすることなく、現場で点検を行える。視認できる損傷の影響のシミュレーションに基づいて、ほとんどの場合に、損傷が許容できるものかどうか直ちに判断することができる。
【符号の説明】
【００４０】
ＡＥ  揚力ユニット
ＡＮ  分析デバイス
ＢＡＴ  電池
Ｃ  カメラ
ＣＯ  同調デバイス
ＣＴＬ  コントローラ
ＥＶ  評価デバイス
ＦＭ  飛行体
Ｇ  ジョイント
ＨＤ  ヘリコプタードローン
ＩＰ  画像処理モジュール
Ｍ  マーキングデバイス
ＭＥＭ  メモリ
ＯＢＪ  対象物
ＯＢＶ  表面形状
Ｐ  プロジェクタ
ＰＲＯＣ  プロセッサ
ＲＣ  リモートコントローラ
ＳＣ  ３Ｄスキャナ
ＳＩＭ    シミュレーションデバイス
ＴＸ／ＲＸ  通信デバイス
【図１Ａ】
2019515272.tif 000003
【図１Ｂ】
2019515272.tif 000004
【図２】
2019515272.tif 000005
【国際調査報告】
2019515272.tif 000006
2019515272.tif 000007
2019515272.tif 000008
2019515272.tif 000009
2019515272.tif 000010
2019515272.tif 000011