(57)【要約】  ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部に、  （ａ）テトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーと、  （ｂ）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマーと、  （ｃ）任意追加的に、１つ以上のビニルエステルモノマーと、  （ｄ）任意追加的に、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって形成されコーティングを提供する工程であって、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、好ましくはヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーであり、好ましくは（ｂ）及び（ｄ）のうちの少なくとも１つが存在する、工程を含む、化学物質による浸入に対して改善された耐性を有する、ＬＥＤ及びＬＥＤパッケージ、並びにそれらを作製する方法が開示される。【選択図】図３Ａ
2019521505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学物質による浸入に対する改善された耐性を有するＬＥＤ及びＬＥＤパッケージを形成する方法であって、
（ａ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部を準備する工程と、
（ｂ）
（１）テトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーと、
（２）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマーと、
（３）任意追加的に、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（４）任意追加的に、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、を含む、コーティング組成物を準備する工程であって、前記ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、工程と、
（ｃ）前記ＬＥＤチップ又は前記ＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部を前記準備したコーティングを用いて、好ましくは湿式プロセスによってコーティングする工程と、
（ｄ）前記ＬＥＤチップ又は前記ＬＥＤチップパッケージの前記少なくとも一部に保護コーティングを提供するため、前記コーティングを硬化する工程と、を含む、方法。
【請求項２】
前記１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーが、テトラフルオロエチレン、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン、及びこれらの組み合わせから選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーが、トランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記工程（ｂ）の準備したコーティング組成物が、前記クロロフルオロエチレンモノマーのうちの１つ以上と、前記ビニルエステルモノマーのうちの１つ以上と、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ビニルエーテルモノマーが、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記コーティング工程（ｃ）が、湿式プロセスを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
化学物質による浸入に対して改善された耐性を有するＬＥＤ又はＬＥＤパッケージであって、前記ＬＥＤチップ又は前記ＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部又は構成要素上に保護コーティングを含み、前記コーティングは、
（ａ）テトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせ及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーと、
（ｂ）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマーと、
（ｃ）任意追加的に、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（ｄ）任意追加的に、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合により形成されたポリマーを含み、モノマー（ｂ）又は（ｄ）のうちの少なくとも１つが含まれていることを条件とする、ＬＥＤ又はＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーが、テトラフルオロエチレン、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン、及びこれらの組み合わせから選択され、前記ポリマーは、前記ビニルエステルモノマーのうちの１つ以上と、前記ビニルエーテルモノマーのうちの１つ以上と、を含む共重合によって形成され、更に前記ビニルエーテルモノマーは、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、請求項１４に記載のＬＥＤ又はＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマーが重合で使用され、クロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）モノマーを含む、請求項７又は８に記載のＬＥＤ又はＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
保護されたＬＥＤチップパッケージを形成するための方法であって、
（ａ）
（ｉ）（１）１つ以上のフルオロオレフィンと、（２）１つ以上のビニルエステルモノマーと、（３）１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって１つ以上のフルオロポリマーを準備する工程であって、前記ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、工程と、
（ｉｉ）硬化剤を準備する工程と、
（ｉｉｉ）前記１つ以上のフルオロポリマー及び前記硬化剤の担体を準備する工程と、を含む、工程によって形成されるコーティング組成物を準備する工程と、
（ｂ）前記１つ以上のフルオロポリマーを前記硬化剤及び前記担体と混合する工程と、
（ｃ）前記ＬＥＤ及び／若しくは前記ＬＥＤパッケージの少なくとも一部又はその任意の構成要素に、前記コーティング組成物を適用する工程と、
（ｄ）前記担体の少なくとも相当部分の除去により、かつ、前記架橋剤を用いた架橋により、前記ＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージ又はその任意の構成要素上に保護ポリマー層を形成する工程と、を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、参照により本明細書に組み込まれる、２０１６年５月３日に出願された米国仮出願第６２／３３１，０８０号の優先的な利益を主張する。
【０００２】
本出願は、２０１６年１１月１６日に出願され、現在係属中である、米国特許第１５／３５３，６７６号の一部継続出願としての優先的な利益を主張し、ひいては、米国仮出願第６２／２５７，８７５号の優先権を主張するものであり、それぞれ参照により本明細書に組み込まれる。
【０００３】
本出願は、参照により本明細書に組み込まれる、２０１７年４月３日に出願され、現在係属中である、米国特許出願第１５／４７７，６４５号の優先的な利益を主張する。
【０００４】
本発明は、概して、発光装置の明度及び信頼性に悪影響を及ぼし得る化学物質及び／又は化学蒸気若しくはガスに対して改善された耐性を有する発光装置、構成要素、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００５】
発光ダイオード（ＬＥＤ）又はＬＥＤチップは、ＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＩｎＰなどの複合半導体材料を使用することによって動作する光源である。ＬＥＤは、半導体の材料に応じて様々な色を発光させるという利点を有し、白熱、蛍光、メタルハライド高輝度放電（ＨＩＤ）照明製品の代用品として発展している。
【０００６】
２つの型のＬＥＤパッケージが一般に使用される。すなわち、ランプ型ＬＥＤ及び表面実装型ＬＥＤ（ＳＭＤと称される場合もある）である。図１に１０として指定されている典型的なランプ型のＬＥＤパッケージの場合、既定の角度を有するカップ形状の金属電極面が、２つのリードフレーム３ａ、３ｂのうち、リードフレーム３ｂの上面に設けられる。ＬＥＤ装置５は、金属電極面の上面に実装される。また、ランプ型ＬＥＤ１０は、典型的に透明な成形樹脂で作製されるドーム状ケース７によってパッケージ化される。ドーム状ケース７は、レンズとして作用し、装置の輝度を制御するのに役立つ。
【０００７】
図２に２０として指定されている表面実装型ＬＥＤパッケージは、成形用エポキシ樹脂及び／又はセラミック層で作製され得るパッケージ１１と、実装領域に配置されるＬＥＤ装置１５と、ＬＥＤを電極１６に接続する導線１３と、を典型的に有する。表面実装型ＬＥＤパッケージ２０では、輝度及び輝度の分布はパッケージ構造に大きく左右される。典型的な構成では、本体１１は、傾斜側面２６Ａによって形成される空洞を形成する構造体、例えば、切頭円錐形状の空洞により形成されるような構造体を含むか、又はそこに取り付けられ得、ＬＥＤは、空洞内の本体の一部に実装される。典型的な配置では、空洞に封止材２８が充填される。シリコーンは、その高い光透過性、有利な機械的特性、並びに優れた熱及び放射安定性が主な理由で、封止材に頻繁に使用される。
【０００８】
封止材は、空洞内に含まれる構成要素にいくらかの保護を提供するが、出願人らは、金属トレース、電極、導電性実装面などのＬＥＤパッケージの一部を形成する構成要素の多くが、封止材の存在にかかわらず、使用中及び／又は製造プロセス中に変色、腐食又は劣化し得ることを理解するようになった。出願人らは、多様かつ一般的な状況下で、特定の材料が環境からパッケージ内に浸透し、このような構成要素に有害な効果を及ぼし得ることを理解するようになった。出願人らはまた、他の多様かつ一般的な状況下で、パッケージの封止材自体又は他の構成要素が残基を有し得、かつ／又はパッケージとの界面に移行する及び／又はそこから移行し得、パッケージに対する封止材の接着に関する問題を引き起こす他の構成要素を含み得、ひいては、パッケージを環境内のガス又は他の材料の浸入の結果としての攻撃及び劣化に影響されやすくし得ることを理解するようになった。
【０００９】
例えば、環境内に存在する、及び／又はパッケージの構成要素内に存在する、特定の化学物質及び／又は化学蒸気は、例えば、そのような構成要素上に配置された封入充填材に浸透することによって、又はパッケージ内の他の割れ目若しくは亀裂を介して、従来の発光装置に侵入及び／又は浸透し得る。硫黄及び硫黄含有化学物質は、このような化学物質であり、硫化（硫黄燻蒸とも称される）のプロセスは、この点で関連する。硫黄は、ガスケット、接着剤、排出ガス、及び他の一般的な材料内に存在することが知られている。硫化は、液相又は気相内の硫黄化合物の存在下における、特により高い濃度の水分の存在下における、金属（例えば、銀、銅など）の腐食に関与する。硫化は、Ｈ２Ｓ又はＣＯＳがＨＳ−又はＳ２−まで減少することによって頻繁に開始され、ひいてはその後、酸化したパッケージからの銀イオン若しくは銅イオンに直接反応し得るか、又は表面に吸収されて、硫化塩を形成する後続反応を起こし得るか、のいずれかであり得る。Ｃｌなどの酸化種の存在は、腐食速度を高めることが証明されている。ＨＳ−又はＳ２−と銀との反応による主要生成物は、硫化銀（Ａｇ２Ｓ）である。このプロセスは経時的に、ＬＥＤパッケージ内の銀系層及びコーティング、特にＳＭＤを変色させ得、ひいては、ＬＥＤの光出力を低減させる、及び／又は他の有害な効果を引き起こす効果を有し得る。このような反応はまた、電気的接続若しくは接続に使用される金属細線の劣化又は故障など、他の問題を引き起こし得る。
【００１０】
このように、出願人らは、本発明より前に製造及び使用されたＬＥＤ製品は、使用環境内の望ましくない化学物質及び／又は化学蒸気、例として、硫黄、硫黄含有化合物（例えば、硫化物、亜硫酸塩、硫酸塩、ＳＯｘ）、塩素及び臭素含有化合物及び錯体、一酸化窒素又は二酸化窒素（例えば、ＮＯｘ）、並びに酸化有機蒸気化合物などの存在による劣化の影響を概して受けやすいことを理解するようになった。これらの及び他の材料は、封止材に（又はパッケージ内の他の割れ目又は亀裂を介して）浸透し、発光装置内の様々な構成要素を、かかる構成要素の腐食、酸化、黒化、及び／又はやけによって物理的に劣化させ得る。かかる劣化は、経時的に、従来の発光装置の明度、信頼性、及び／又は熱特性に悪影響を及ぼし得、動作中の装置の性能に更に悪影響を及ぼし得る。
【００１１】
出願人らは、かかる構成要素が、パッケージをより厳しい条件及び環境に曝す多様な用途で頻繁に使用されるにつれ、既存のＬＥＤ設計によるこの潜在的な問題が深刻化していくことを認識するようになった。例えば、ＬＥＤは、自動車、ボート、及びレクリエーション用車両業界の照明システムでの使用が増えてきており、このような用途で、振動、温度変化、湿度などのようなより高いストレス条件に曝されている。このような用途における様々な構成要素及び材料の近接性により、これらの用途における環境は、このような劣化の原因となる化学物質及び蒸気の源の増大をもたらし得る。更に、より高温では、このような劣化の原因となる物質は、フォームパッド、ゴムパッキン、防振パッド、熱伝導性パッドなどの材料から環境に侵入し得る。これらの物質は、ＬＥＤの表面に接触し得るだけではなく、更にシリコーン封入を介して拡散し得、最終的に、ダイ、ボンドワイヤ、及びリードフレームを汚染し得る。このような材料はまた、ＬＥＤパッケージの製造環境においても見られ得る。
【００１２】
出願人らはこのように、望ましくない化学物質及び／又は化学蒸気が装置内の構成要素に到達し、続いて劣化させることを防止するため、耐化学物質性及び関連する方法を改善した装置及び構成要素の必要性を理解するようになった。本明細書に記載の装置、構成要素、及び方法は、容易な製造を促進し、特に、高出力及び／若しくは高明度の用途における、並びに／又は、温度、湿度、振動などの厳しい条件を伴う環境における装置の信頼性を高めつつ、封入された発光装置内の望ましくない化学物質及び／又は化学蒸気に対する耐化学物質性化学性を有利に改善することができる。
【発明の概要】
【００１３】
本発明の一態様は、化学物質による浸入に対して改善された耐性を有するＬＥＤ及びＬＥＤパッケージを形成する方法であって、
（ａ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部を準備する工程と、
（ｂ）コーティング組成物を準備する工程であって、当該コーティング組成物は、
（１）好ましくはテトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせなる群から選択され、好ましくはテトラフルオロエチレン、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィンモノマーと、
（２）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）モノマーと、
（３）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（４）任意追加的に１つ以上のビニルエーテルモノマーと、を含み、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、工程と、
（ｃ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの当該少なくとも一部の少なくとも一部、又はそれらの構成要素のうちを、当該準備したコーティングを用いて、好ましくは湿式プロセスによってコーティングする工程と、
（ｄ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの当該少なくとも一部、又はそれらの構成要素上に保護コーティングを提供するために、当該コーティングを硬化する工程と、を含む、方法を提供する。
【００１４】
本発明の別の態様は、化学物質による浸入に対して改善された耐性を有するＬＥＤ及びＬＥＤパッケージであって、
（ａ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージと、
（ｂ）当該ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部又はその構成要素上の保護コーティングであって、当該コーティングは、
（１）好ましくはテトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、かつ、好ましくはｔ２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィンモノマーと、
（２）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）モノマーと、
（３）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（４）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって形成される、コフルオロポリマー、ターフルオロコポリマー、及び好ましくはテトラフルオロコポリマー（ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）を含み、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、保護コーティングと、を含み、
モノマー（２）又は（４）のうちの少なくとも１つが含まれることを条件とする、ＬＥＤ及びＬＥＤパッケージを提供する。
【００１５】
本発明の別の態様は、化学物質による浸入に対して改善された耐性を有するＬＥＤ及びＬＥＤパッケージであって、
（ａ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージと、
（ｂ）当該ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部又は構成要素上の保護コーティングであって、当該コーティングは、
（１）コフルオロポリマー、ターフルオロコポリマー、好ましくはターフルオロコポリマーであって、当該コポリマーは、
（ａ）好ましくはテトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、クロロフルオロエチレン、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくはテトラフルオロエチレン、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン、ＣＴＦＥ、（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、存在する場合、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィンモノマーと、
（ｂ）任意追加的に、ただし好ましくは存在する、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（ｃ）任意追加的に、ただし好ましくは存在する、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって形成され、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、コフルオロポリマー、ターフルオロコポリマー、好ましくはターフルオロコポリマーと、
（２）硬化剤、好ましくはイソシアネート又はアミンと、
（３）（１）及び（２）のための溶媒、好ましくは酢酸ブチル又はキシレンと、を含む、保護コーティングと、を含む、ＬＥＤ及びＬＥＤパッケージを提供する。
【００１６】
本発明の別の態様は、化学物質による浸入に対して改善された耐性を有するＬＥＤ及びＬＥＤパッケージを製造する方法であって、
（ａ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージを準備する工程と、
（ｂ）当該ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部又は表面上に、当該ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部又は構成要素上の保護コーティングを提供する工程であって、当該コーティングは、
（１）コフルオロポリマー、ターフルオロコポリマー、テトラフルオロコポリマー、好ましくはターフルオロコポリマーであって、当該コポリマーは、
（ｉ）好ましくはテトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、クロロフルオロエチレン、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくはテトラフルオロエチレン、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン、ＣＴＦＥ（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、存在する場合、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの混合から選択される、１つ以上のフルオロオレフィンモノマーと、
（ｉｉ）任意追加的に、ただし好ましくは存在する、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（ｉｉｉ）任意追加的に、ただし好ましくは本、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって形成され、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、コフルオロポリマー、ターフルオロコポリマー、テトラフルオロコポリマー、好ましくはターフルオロコポリマーと、
（２）硬化剤、好ましくはイソシアネート又はアミンと、
（３）（１）及び（２）のための溶媒、好ましくは酢酸ブチル又はキシレンと、を含む、工程と、
（ｃ）好ましくは当該コーティング工程の後に当該コーティング組成物の少なくとも一部を架橋するのに有効な時間、当該コーティング組成物を熱に曝すことによって、当該コーティング組成物の少なくとも一部を架橋する工程と、を含む、方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ランプ型の発光装置の概略図である。
【図２】表面実装型の発光装置の概略図である。
【図３Ａ】本明細書の開示による、アセンブリの部分的状態に応じた、発光装置の第１の実施形態の概略図である。
【図３Ｂ】本明細書の開示による、アセンブリの部分的状態に応じた、発光装置の第１の実施形態の概略図である。
【図３Ｃ】本明細書の開示による、アセンブリの部分的状態に応じた、発光装置の第１の実施形態の概略図である。
【図３Ｄ】本明細書の開示による、アセンブリの部分的状態に応じた、発光装置の第２の実施形態の概略図である。
【図３Ｅ】本明細書の開示による、アセンブリの部分的状態に応じた、発光装置の第３の実施形態の概略図である。
【図３Ｆ】本明細書の開示による、アセンブリの部分的状態に応じた、発光装置の第３の実施形態の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
方法
本明細書の方法体様の好ましい実施形態の第１の群は、本明細書で図３Ａ〜図３Ｃとの関連において説明する。図３Ａは、概して２０として指定されている、完成前のアセンブリの状態の発光装置を概略図で示す。当該技術分野において周知の方法で得られる、例示の完成状態では、パッケージは、中央の熱素子（図示せず）と、１つ以上の電気素子１６ａ及び１６ｂと、を含むリードフレームの周りに配置される、本体１１を含む。典型的な実施形態では、本体１１は、リード周りに成形されたプラスチック本体を含み、発光装置は、１つ以上の電気リード１６ａ又は１６ｂ周りに成形、ないしは別の方法で形成され得る、本体１５を含む表面実装装置（ＳＭＤ）を含む。ＬＥＤチップ１５は、導電性ワイヤボンド１３などの１つ以上の電気コネクタを介して、第１及び第２の電気素子１６ａ及び１６ｂの一方並びに／又は両方と電気的に連通している。同一側面（例えば、上面）に２つの電気接点を有するＬＥＤチップ１５が示されているが、ワイヤボンドによる接続はあくまでも例示であり、他の構成も可能であることが理解されよう。例えば、ＬＥＤチップ１５は、水平方向に構造化されたチップ（例えば、ＬＥＤの同一側面に少なくとも２つの電気接点を有する）又は垂直方向に構造化されたチップ（例えば、ＬＥＤの両側に電気接点を有する）を含み得る。好ましい実施形態では、本体１１は、概して２６に指定された空洞を含み、多くの好ましい実施形態では、ＬＥＤチップ１５からの光を反射するための反射材料でコーティングされている、側面２６ａを有する。
【００１９】
本方法の好ましい実施形態は、ＬＥＤパッケージの構成要素の表面のうちの１つ以上に、更により好ましくは、ＬＥＤチップが実装される空洞内に位置する、ＬＥＤパッケージの１つ以上の金属構成要素に、保護コーティング組成物を適用することを含む。特定の好ましい実施形態では、本発明の保護コーティングを適用する工程は、空洞に封止材を充填する前及び／又は後に、ただし好ましくは少なくとも空洞に封止材を充填する前に、行われる。非常に好ましい実施形態では、本発明の保護コーティングを適用する工程は、図３Ｂに概略的に示すように、結果として、空洞内に位置する構成要素の全面、並びに空洞自体の側面を本保護コーティングで実質的にコーティングして、コーティング層３０を提供する。
【００２０】
本発明のコーティング工程及び本発明のコーティング組成物の１つの利点は、適用工程が湿式のコーティングプロセスで実施され得ることであり、更により好ましくは、保護コーティングを適用する工程は、封止材を空洞内に堆積させるのに使用される同一の設備、又は同一の設備の少なくとも相当部分を使用し得る。当業者に理解されるように、このような好ましい方法は、蒸着及び電気メッキなど、電気的構成要素に保護フィルムを適用するのに使用され得る、他のタイプの堆積プロセスに実質的な利点をもたらす。出願人らは、以下により詳細に説明するとおり、本発明のコーティング組成物は、コーティングが形成されると優れた性能をもたらすだけでなく、本方法によるこのようなコーティング組成物の使用が、製造及びアセンブリプロセスの速度及び／又はコストの面で予期しない有意な利点をもたらすものと考える。
【００２１】
本発明の方法は、好ましくは、保護される基材又は表面に液体コーティング組成物を適用することを含む。便宜上、このプロセスは湿式コーティングプロセスと称される場合があり、湿式の溶液ベースキャスティング法など、液体フィルム、層、又はスプレーを基材に適用することと、保護フィルム又はコーティングを当該液体から形成することと、を含む方法を含むことが意図される。いくつかの好ましい実施形態では、湿式コーティングプロセスは、スプレーコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、ブレードコーティング、ブラシコーティング、カーテンコーティング、及びこれらの混合を含む。他の好ましい実施形態では、湿式コーティングプロセスは、分注滴下（ｄｉｓｐｅｎｓｅ  ｄｒｏｐｐｉｎｇ）、インクジェット、又は印刷方法を含む。
【００２２】
本発明のコーティング組成物は、適用されると、好ましくはその場で硬化されて、上記の潜在的に有害な化学物質を含む化学物質の通過に対し、封止材よりもはるかに大きく抵抗し、それによりＬＥＤパッケージのコーティングされた構成要素を保護する。本発明の好ましい硬化プロセスは、硬化保護層又はフィルムを形成するための湿式／液体コーティングの乾燥を含む。いくつかの好ましい実施形態では、硬化プロセスは、コーティングの溶媒除去を含む。いくつかの好ましい実施形態では、硬化プロセスは、化学結合の架橋などの溶剤除去及び化学反応を含む。いくつかの好ましい実施形態では、硬化プロセスは、空気蒸発／乾燥又は熱焼成を含む。いくつかの好ましい実施形態では、硬化プロセスの温度は、摂氏約２５度〜約２００度である。いくつかの好ましい実施形態では、硬化プロセスは、数分から数日を要する。本発明の好ましい実施形態による、硬化コーティング層の厚さは、少なくとも１ｎｍである。硬化コーティング層の厚さは、多くの実施形態では、ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの構造によって異なることが当業者には理解されよう。いくつかの好ましい実施形態では、図３Ｂに概略的に示すように、硬化コーティング層３０の厚さは、約５ｎｍ〜約５００ｎｍである。いくつかの好ましい実施形態では、図３Ｄに概略的に示すように、硬化コーティング層３０の厚さは、約５ｎｍ〜５ｍｍである。  本発明のコーティング層が硬化された後、本発明の好ましい実施形態は、当該技術分野において周知の材料及び手順による、ＬＥＤチップを含む空洞に封止材（図３Ｃの４０として示されている）を充填する更なる工程を含む。
【００２３】
ＬＥＤ
当業者には理解されるように、本方法は、以前に作製されたものよりも優れた性能を有する、多種多様なＬＥＤ及びＬＥＤを含むパッケージを形成するために使用され得る。このようなタイプ並びにクラスのＬＥＤ及びＬＥＤパッケージは全て、本明細書に開示される組成物及び／又は方法を用いて保護コーティングの層を組み込むという条件で、本発明の範囲内である。また、特定のコーティング層は、ＬＥＤ又はＬＥＤパッケージの１つ以上の構成要素上に存在し得ることが想到される。上述のように、好ましい実施形態では、本発明のコーティングは、ＬＥＤチップを含む表面実装装置の空洞内の構成要素及び装置のほぼ全てに存在する。次に、本明細書の対象の可能な態様又は実施形態ついて詳細に言及する。その１つ以上の実施例が図に示されている。それぞれの実施例は、必ずしも制限としてではなく、対象を説明するために提供されている。実際、一実施形態の一部として例示又は記載する特徴は、別の実施形態で使用され、なお更なる実施形態をもたらし得る。本明細書に開示され、想起される対象は、このような変更及び変異を包含する。
【００２４】
様々な図に例示するように、構造体又は部分のいくつかのサイズは、例示目的のために他の構造体又は部分よりも強調されており、そのように、本対象の一般的な構造体を例示するために提供される。更に、本対象の様々な態様について、他の構造体、部分、又はその両方に形成される構造体又は部分に触れながら説明する。当業者には理解されるように、別の構造体若しくは部分の「上」又は「より上」に形成される構造体に関する言及は、追加の構造体、部分、又はその両方が介在してもよいことを想到する。介在する構造体又は部分のない別の構造体又は部分の「上」に形成されている構造体又は部分に関する言及は、構造体又は部分の「上に直接」形成されるものとして本明細書に記載される。同様に、素子を別の素子に「接続」、「取り付け」、又は「連結」するものとして言及する場合は、他の素子に直接「接続」、「取り付け」、又は「連結」し得るか、又は介在する素子が存在してもよいことが理解されよう。これに対して、素子が別の素子に「直接接続」、「直接取り付け」、又は「直接連結」されるものとして言及されている場合、介在する要素は存在しない。
【００２５】
更に、「上」、「より上」、「上方」、「上部」、「下方」、又は「下部」などの関連用語は、図に例示するように、ある構造体の又は部分の、別の構造体又は部分との関係を説明するために、本明細書で使用される。「上」、「より上」、「上方」、「上部」、「下方」、又は「下部」などの関連用語は、図に示す配向に加えて、装置の異なる配向を包含することを意図することが理解されよう。例えば、図中の装置を裏返した場合、他の構造体又は部分「より上」として記載された構造体又は部分は、ここからは、他の構造体又は部分「より下」に配向されることになる。
【００２６】
本ＬＥＤ及びＬＥＤパッケージはこのように、望ましくない化学物質及び／又は化学蒸気が装置内の構成要素に到達し、続いて劣化させることに対して改善された耐化学物質性を有する装置及び構成要素を提供する。本明細書に記載される装置、構成要素、及び方法は、容易な製造を促進し、高出力及び／又は高明度の用途における装置の信頼性及び性能を増大させると同時に、封入された発光装置内の望ましくない化学物質及び／又は化学蒸気に対する耐化学物質性を有利に改善し得る。記載される装置は及び／又は方法は、任意のサイズ、厚さ、及び／又は寸法の耐化学物質性表面実装装置（ＳＭＤ）型の発光装置を作製するために使用され、適用され得る。本明細書に記載の装置、構成要素、及び方法は、例えば、単一のＬＥＤチップ、複数のＬＥＤチップ、及び／若しくはＬＥＤチップのマルチアレイを含む装置、並びに／又はプラスチック、セラミック、ガラス、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、プリント配線板（ＰＣＢ）、メタルコアプリント配線板（ＭＣＰＣＢ）、及びアルミパネルベースの装置といった、本体又はサブマウント用に異なる材料を組み込む装置など、任意の形式の発光装置内に有利に使用され、適合され得る。とりわけ、本明細書の装置、構成要素、及び方法は、銀（Ａｇ）又はＡｇめっき構成要素のやけを防止することによって、Ａｇ構成要素及び／若しくはＡｇめっき構成要素を組み込む装置又はパッケージの光特性及び／又は熱特性の劣化を防止し得る。
【００２７】
本明細書に記載の実施形態による発光ダイオード（ＬＥＤ）又はＬＥＤチップは、前述の装置など、例えば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板などの成長基板上に製造され得る、ＩＩＩ−Ｖ族窒化物（例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ））系ＬＥＤチップ又はレーザを含み得る。本明細書では、他の成長基板、例えば限定するものではないが、サファイア、シリコン（Ｓｉ）及びＧａＮなども想到される。一態様では、ＳｉＣ基板／層は、４Ｈポリタイプの炭化ケイ素基板／層であり得る。しかしながら、３Ｃ、６Ｈ及び１５Ｒポリタイプなどの他のＳｉＣ候補ポリタイプも使用され得る。このような基板を製造するための方法は、科学文献、並びに限定するものではないが、それぞれの開示内容が全体として参照により本明細書に組み込まれる、米国特許再発行第３４，８６１号、米国特許第４，９４６，５４７号、及び同第５，２００，０２２号に記載される。本明細書では、任意の他の好適な成長基板が想到される。
【００２８】
本明細書で使用するとき、「ＩＩＩ族窒化物」は、窒素と周期表のＩＩＩ族内の１つ以上の元素との間に形成される、半導体化合物、通常はアルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、及びインジウム（Ｉｎ）を指す。この用語はまた、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、及びＡｌＩｎＧａＮなどの二元、三元、及び四元化合物を指す。ＩＩＩ族元素は、窒素と結合して、二元（例えば、ＧａＮ）、三元（例えば、ＡｌＧａＮ）、及び四元（例えば、ＡｌＩｎＧａＮ）化合物を形成し得る。これらの化合物は、１モルの窒素が合計１モルのＩＩＩ族元素に結合される実験式を有し得る。したがって、ＡｌｘＧａ１−ｘＮ（式中、１＞ｘ＞０）などの式が、これらの化合物を記述するためにしばしば使用される。ＩＩＩ族窒化物のエピタキシャル成長技術は、合理的かつ良好に開発され、適切な科学文献にて報告されてきた。
【００２９】
垂直及び水平の両方のＬＥＤチップ構造体は、本方法を使用して及び／又は本コーティング層を使用して形成され得、このような構造体は、例として、それぞれの開示内容が全体として参照により本明細書に組み込まれる、Ｂｅｒｇｍａｎｎ  ｅｔ  ａｌ．に対する米国特許公開第２００８／０２５８１３０号、及びＥｄｍｏｎｄ  ｅｔ  ａｌ．に対する米国特許公開第２００６／０１８６４１８号で論じられている。
【００３０】
コーティング及びコーティング組成物
本発明の一態様によれば、本明細書の保護コーティングは、
（１）好ましくはテトラフルオロエチレン（ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｅｈｔｙｌｅｎｅ）、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくは２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィンモノマーと、
（２）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）モノマーと、の共重合によって形成され、モノマー（１）とモノマー（２）とのモル比が好ましくは約３０：１〜約１：３０である、フルオロコポリマーを含む、好ましくはそれから本質的になる、又はそれからなる。
【００３１】
本明細書で使用するとき、用語「コポリマー」は、２つ以上の異なる反復単位を有するポリマーを意味し、用語「フルオロコポリマー」は、反復単位のうちの少なくとも１つが、フルオロオレフィン、好ましくはテトラフルオロエチレン、及び／又はハイドロフルオロオレフィンであるモノマーに基づいているコポリマーを意味する。用語「ターポリマー」は、３つ以上の異なる反復単位を有するポリマーを意味し、用語「ターフルオロコポリマー」は、反復単位のうちの少なくとも１つが、フルオロオレフィン、好ましくはテトラフルオロエチレン、及び／又はハイドロフルオロオレフィンであるモノマーに基づいているターポリマーを意味する。用語「テトラポリマー」は、４つ以上の異なる反復単位を有するオリゴマー及びコポリマーを含むことを意図し、用語「テトラフルオロコポリマー」は、反復単位のうちの少なくとも１つが、フルオロオレフィン、好ましくはテトラフルオロエチレン、及び／又はハイドロフルオロオレフィンであるモノマーに基づいているテトラポリマーを意味する。このように、モノマーＡ、Ｂ、Ｃ及びＤに由来するテトラポリマーは、反復単位（−Ａ−）、（−Ｂ−）、（−Ｃ−）及び（−Ｄ−）を有し、モノマーＡ、Ｂ、Ｃ及びＤに由来するテトラフルオロコポリマーは、これらのモノマーのうちの少なくとも１つがフルオロオレフィン、好ましくはテトラフルオロエチレン、及び／又はハイドロフルオロオレフィンである。
【００３２】
本発明による反復単位は、代替コポリマーとして、周期コポリマー、統計コポリマー、ブロックコポリマー、及びグラフトコポリマーとして、など、任意の形式で配置され得る。
【００３３】
特定の好ましい実施形態によれば、本発明は、
（１）好ましくはハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくは２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィン、好ましくはテトラフルオロエチレン及び／又はハイドロフルオロオレフィンモノマーと、
（２）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）モノマーと、
（３）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（４）任意追加的に、ただし好ましくは、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって形成され、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、ターフルオロコポリマー、好ましくはテトラフルオロコポリマーを提供する。
【００３４】
好ましい実施形態では、本発明の保護コーティングは、
（ａ）
（ｉ）（１）好ましくはテトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくは２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィン（好ましくは特定の実施形態ではハイドロフルオロオレフィンモノマー）と、（２）１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはクロロトリフルオロエチレン（「ＣＴＦＥ」）モノマーと、（３）１つ以上のビニルエステルモノマーと、（４）１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって、１つ以上のフルオロポリマーを準備する工程であって、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーであり、コポリマーは、本明細書に記載の手順によって測定したとき、約１０，０００を超える、好ましくは約１２，０００を超える、特定の他の実施形態では約１，５０００を超える、数平均分子量を好ましくは有する、工程と、
（ｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーの担体を準備する工程と、（ｉｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーを当該担体と、任意追加的に硬化剤、抗酸化剤及び／又はレベリング剤などの更なる添加剤と、混合して、約９９．９９重量％未満の当該担体を含み、好ましくは約０．０１重量％〜約５０重量％の固体含量を有する、高分子組成物を生成する工程と、を含む工程によって形成されるコーティング組成物を準備する工程と、
（ｃ）当該コーティング組成物を用いてＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージの少なくとも一部、又はその任意の構成要素をコーティングする工程と、
（ｄ）当該担体の少なくとも相当部分を地球の大気中に蒸発させることにより、当該ＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージ、又はその任意の構成要素に保護ポリマー層を形成し、それにより、当該保護コーティングを形成する工程と、を含む、方法によって形成される。
【００３５】
特定の好ましい実施形態によれば、本発明は、
（ａ）
（１）１つ以上のフルオロオレフィン、好ましくは、テトラフルオロエチレン、ＣＴＦＥ、ハイドロフルオロプロペン、及びこれらの組み合わせであって、好ましくはテトラフルオロエチレン、ＣＴＦＥ、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、好ましくは、トランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、フルオロオレフィンと、
（２）少なくとも１つのビニルエステルモノマーと、
（３）少なくとも１つのビニルエーテルモノマーと、の共重合によって形成され、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部はヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、ターフルオロコポリマーと、
（ｂ）硬化剤、好ましくはイソシアネート又はアミンと、
（ｃ）（ａ）及び（ｂ）のための溶媒、好ましくは酢酸ブチル又はキシレンと、を含むコーティング組成物を提供する。
【００３６】
好ましい実施形態では、本発明の保護コーティングは、
（ａ）
（ｉ）（１）好ましくはテトラフルオロエチレン、ＣＴＦＥ、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくはテトラフルオロエチレン、ＣＴＦＥ、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、存在する場合、好ましくはトランス１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、１つ以上のフルオロオレフィン（好ましくは特定の実施形態では、ハイドロフルオロオレフィンモノマー）と、（２）１つ以上のビニルエステルモノマーと、（３）１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって１つ以上のフルオロポリマーを準備する工程であって、当該ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーであり、好ましくは、本明細書に記載の実施形態のうちのいずれか１つによれば、コポリマーは、本明細書に記載の手順によって測定したとき、約８，０００〜約２０，０００を超える、好ましくは約１０，０００〜約１５，０００を超える、数平均分子量を好ましくは有する、工程と、
（ｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーのための硬化剤、（ｉ）好ましくはイソシアネート又はアミン硬化剤を準備する工程と、
（ｉｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーの担体及び該硬化剤を準備する工程と、を含む工程によって形成される、コーティング組成物を準備する工程と、
（ｂ）当該１つ以上のフルオロポリマーを、当該硬化剤及び当該担体と、任意追加的に抗酸化剤及び／又はレベリング剤などの更なる添加剤と、混合して、約９９．９９重量％未満の当該担体を含み、好ましくは約０．０１重量％〜約５０重量％の固体含量を有する、高分子組成物を生成する工程と、
（ｃ）当該コーティング組成物を用いてＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージの少なくとも一部、又はその任意の構成要素をコーティングする工程と、
（ｄ）当該担体の少なくとも相当部分の除去により、及び当該架橋剤を用いた架橋により当該ＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージ、又はその任意の構成要素上に保護ポリマー層を形成する工程であって、当該蒸発及び架橋は、好ましくは当該工程（ｃ）後に当該コーティングを加熱することを含む工程と、を含む方法によって形成される。
【００３７】
好ましい実施形態では、本発明の保護コーティングは、
（ａ）
（ｉ）
（１）好ましくはテトラフルオロエチレン、ＣＴＦＥ、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、好ましくはテトラフルオロエチレン、ＣＴＦＥ、２，３，３，３−テトラフルオロプロペン、１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（当該１，３，３，３−テトラフルオロプロペンは、存在する場合、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）、及びこれらの組み合わせから選択される、約４０モル％〜約６０モル％、更により好ましくは約４５モル％〜約５５モル％、更により好ましくは約５０モル％のフルオロオレフィンモノマー（好ましくは特定の実施形態では、ハイドロフルオロオレフィンモノマー）と、
（２）式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ｘＲ２及びＣＨ２＝ＣＲ３−ＯＲ４によって表わされる、約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約４０モル％、更により好ましくは約２０モル％〜約４０モル％のビニルエステル又はビニルエーテル又はその両方、好ましくはビニルエステル及びビニルエーテルであって、式中、ｘは１であり、式中、Ｒ１及びＲ３は、単独で水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ２及びＲ４は、単独で、１〜１２個の炭素原子、好ましくは２〜８個の炭素原子を有する非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式アルキル基からなる群から選択される、ビニルエステル又はビニルエーテル又はその両方と、
（３）式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ５−ＯＨによって表わされる約３モル％〜約３０モル％、より好ましくは約３モル％〜約２０モル％、更により好ましくは約３モル％〜約１０モル％のヒドロキシアルキルビニエルエーテルであって、Ｒ３は上に定義されているように、好ましくは水素であり、Ｒ５は、Ｃ２〜Ｃ１２の非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式アルキル基、より好ましくは３〜５個の炭素、好ましくは４個の炭素を有する非置換型直鎖状アルキル基からなる群から選択され、モル％は、コポリマー形成工程におけるモノマーの合計に基づく、ヒドロキシアルキルビニルエーテルと、の共重合、好ましくは溶液重合によって１つ以上のフルオロポリマーを準備する工程と、
（ｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーのための硬化剤、（ｉ）好ましくはイソシアネート又はアミン硬化剤を準備する工程と、
（ｉｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーの担体及び当該硬化剤を提供する工程と、を含む工程によって形成される、コーティング組成物を準備する工程と、
（ｂ）当該１つ以上のフルオロポリマーを、当該硬化剤及び当該担体と、任意追加的に酸化防止剤及び／又はレベリング剤などの更なる添加剤と、混合して、高分子組成物を生成する工程と、
（ｃ）当該コーティング組成物を用いてＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージの少なくとも一部、又はその任意の構成要素をコーティングする工程と、
（ｄ）当該担体の少なくとも相当部分の除去により、及び当該架橋剤を用いた架橋により当該ＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージ、又はその任意の構成要素上に保護ポリマー層を形成する工程であって、当該蒸発及び架橋は、好ましくは当該工程（ｃ）後に当該コーティングを加熱することを含む工程と、を含む方法によって形成される。好ましい実施形態では、工程（ａ）（ｉ）の１つ以上のフルオロポリマーは、それぞれが参照により本明細書に組み込まれる、（ａ）米国特許出願第１５／３５３，６７６号及び／又は同第９，６２４，３２５号の教示により形成される、フルオロポリマーである。
【００３８】
好ましい実施形態では、本発明の保護コーティングは、
（ａ）
（ｉ）
（１）約４０モル％〜約６０モル％、更により好ましくは約４５モル％〜約５５モル％、更により好ましくは約５０モル％のトランス−１，３，３，３−テトラフルオロプロペンと、
（２ａ）式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ｘＲ２によって表わされる、約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約４０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％のビニルエステルであって、式中、ｘは１であり、式中、Ｒ１は、水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ２は、１〜１２個の炭素原子、好ましくは２〜８個の炭素原子を有する非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式アルキル基からなる群から選択される、ビニルエステルと、
（２ｂ）それぞれ、ＣＨ２＝ＣＲ３−ＯＲ４によって表わされる、約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約４０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％のビニルエーテルであって、式中、Ｒ３は、水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ４は、１〜１２個の炭素原子、好ましくは２〜８個の炭素原子を有する非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式のアルキル基からなる群から選択される、ビニルエーテルと、
（３）式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ５−ＯＨによって表わされる約３モル％〜約３０モル％、より好ましくは約３モル％〜約２０モル％、更により好ましくは約３モル％〜約１０モル％のヒドロキシアルキルビニエルエーテルであって、Ｒ３は上に定義されているように、好ましくは水素であり、Ｒ５は、Ｃ２〜Ｃ１２の非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式アルキル基、より好ましくは３〜５個の炭素、好ましくは４個の炭素を有する非置換型直鎖状アルキル基からなる群から選択され、モル％は、コポリマー形成工程におけるモノマーの合計に基づく、ヒドロキシアルキルビニルエーテルと、の共重合、好ましくは溶液重合によって１つ以上のフルオロポリマーを準備する工程と、
（ｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーのための硬化剤、（ｉ）好ましくはイソシアネート又はアミン硬化剤を準備する工程と、
（ｉｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーの担体及び当該硬化剤を準備する工程と、を含む工程によって形成される、コーティング組成物を準備する工程と、
（ｂ）当該１つ以上のフルオロポリマーを当該硬化剤及び当該担体と、任意追加的に酸化防止剤及び／又はレベリング剤などの更なる添加剤と、混合して、高分子組成物を生成する工程と、
（ｃ）当該コーティング組成物を用いてＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージの少なくとも一部、又はその任意の構成要素をコーティングする工程と、
（ｄ）当該担体の少なくとも相当部分の除去により、及び当該架橋剤を用いた架橋により当該ＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージ、又はその任意の構成要素上に保護ポリマー層を形成する工程であって、当該蒸発及び架橋は、好ましくは当該工程（ｃ）後に当該コーティングを加熱することを含む工程と、を含む方法によって形成される。好ましい実施形態では、工程（ａ）（ｉ）の１つ以上のフルオロポリマーは、それぞれが本明細書に組み込まれる、（ａ）米国特許出願第１５／３５３，６７６号及び／又は同第９，６２４，３２５号の教示により形成される、フルオロポリマーである。
【００３９】
硬化剤を含む実施形態の場合、本明細書に含まれる教示を考慮して、多様な特定の化合物及び組成物が使用され得ることが想到される。好ましい実施形態では、硬化剤は、例えば、コポリマー上のヒドロキシル基と反応する化合物である。好ましい硬化剤は、ポリイソシアネート硬化剤及びメラミン樹脂から選択されてもよい。好ましいポリイソシアネート硬化剤は、脂肪族ポリイソシアネート、環式脂肪族ポリイソシアネート及び／又は芳香族ポリイソシアネートであり、好ましくは、２つ以上のイソシアネート基を含む。好ましいポリイソシアネートは、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート；トルエンジイソシアネート；２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート；３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチル−シクロヘキシルイソシアネート；メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）；及び４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを含む、又はこれらに由来し得る。好ましいポリイソシアネートは、例えば、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートに由来する、Ｂａｙｅｒ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＤｅｓｍｏｎｄｕｒ  Ｎとして市販されている（すなわち、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  １１９０９によるＮＣＯ値１９．７％を有する、Ｄｅｓｍｏｄｕｒ  Ｎ−３３９０）三量体イソシアネートを含む。好ましいメラミン樹脂は、アルキル化メラミン樹脂を含み、ヘキサメトキシメチルメラミンを含む、又はそれに由来し得る。参考として、メラミン樹脂は、Ｃｙｔｅｃ．ｉｎからＣｙｍｅｌの名前で市販されている。
【００４０】
好ましい態様によれば、本発明は、前の段落に記載したように、テトラフルオロコポリマーを提供し、ポリマーは、約１０，０００を超える、好ましくは約１２，０００を超える、好ましくは他の実施形態では、約１５，０００を超える、数平均分子量を有する。
【００４１】
特定の好ましい実施形態によれば、本発明のフルオロコポリマーコーティング組成物は、約約０．０１重量％〜約５０重量％、更により好ましくは特定の実施形態では、約０．１重量％〜約１０重量％の固体含量を有する。好ましい実施形態では、本発明のフルオロコポリマーコーティング組成物は、約０．５重量％〜約５重量％の固体含量を有する。
【００４２】
本明細書で使用するとき、用語フルオロオレフィンは、少なくとも炭素及びフッ素を含む組成物を意味し、限定するものではないが、炭素及びフッ素のみ、及び少なくとも１つの炭素間二重結合からなるものが挙げられる。
【００４３】
本明細書で使用するとき、用語ハイドロフルオロオレフィンは、炭素、水素、及びフッ素と、少なくとも１つの炭素間二重結合と、からなる組成物を意味し、必ずしも限定するものではないが、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、及びハイドロフルオロペンテンなどが挙げられる。特定の好ましい実施形態によれば、工程（ｂ）のコーティング組成物を形成するために使用されるハイドロフルオロオレフィンは、１，３，３，３−テトラフルオロオレフィン（ＨＦＯ−１２３４ｚｅ）（当該１，３，３，３−テトラフルオロオレフィンは、好ましくはトランス−１，３，３，３−テトラフルオロオレフィンを含む、それから本質的になる、若しくはそれからなる）及び／又は、２，３，３，３−テトラフルオロオレフィン（ＨＦＯ−１２３４ｙｆ）を含む。
【００４４】
本明細書で使用するとき、用語クロロフルオロエチレンは、炭素間二重結合を有する２つの炭素原子、塩素及びフッ素からなる組成物を意味し、必ずしも限定するものではないが、クロロトリフルオロエチレンが挙げられる。
【００４５】
好ましい実施形態では、本発明の保護フルオロポリマーコーティングは、工程（ａ）（ｉ）の（１）、（２）、（３）及び（４）によって表わされるモノマーの溶液共重合によって形成される。好ましい実施形態では、工程（ａ）（ｉ）は
（１）好ましくはハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、及びハイドロフルオロペンテン、からなる群から、より好ましくはＨＦＯ−１２３４ｚｅ、ＨＦＯ−１２３４ｙｆ、及びこれらの混合からなる群から、更により好ましくはＨＦＯ−１２３４ｚｅ（当該ＨＦＯ−１２３４ｚｅは、好ましくはトランス−ＨＦＯ−１２３４ｚｅを含む、それから本質的になる、又はそれからなる）から選択される、約４０モル％〜約６０モル％、更により好ましくは約４５モル％〜約５５モル％、更により好ましくは約５０モル％のフルオロオレフィンモノマー（好ましくはハイドロフルオロオレフィンモノマー（複数可））と、
（２）約４０モル％〜約６０モル％、更により好ましくは約４５モル％〜約５５モル％、更により好ましくは約５０モル％のクロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはＣＴＦＥであって、モノマー（１）とモノマー（２）とのモル比が好ましくは約３０：１〜約１：３０である、クロロフルオロエチレンモノマー、好ましくはＣＴＦＥと、
（３）それぞれ式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ｘＲ２及びＣＨ２＝ＣＲ３−ＯＲ４によって表わされる、約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約４０モル％、更により好ましくは約２０モル％〜約４０モル％のビニルエステル又はビニルエーテル又はその両方であって、式中、ｘは１であり、式中Ｒ１及びＲ３は、単独で水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ２及びＲ４は、単独で、１〜１２個の炭素原子、好ましくは２〜８個の炭素原子を有する非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式アルキル基からなる群から選択される、ビニルエステル又はビニルエーテル又はその両方と、
（４）式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ５−ＯＨによって表わされる約３モル％〜約３０モル％、より好ましくは約３モル％〜約２０モル％、更により好ましくは約３モル％〜約１０モル％のヒドロキシアルキルビニエルエーテルであって、Ｒ３は上に定義されているように、好ましくは水素であり、Ｒ５は、Ｃ２〜Ｃ１２の非置換型直鎖状、分岐鎖状、又は脂環式アルキル基、より好ましくは３〜５個の炭素、好ましくは４個の炭素を有する非置換型直鎖状アルキル基からなる群から選択され、モル％は、コポリマー形成工程におけるモノマーの合計に基づく、ヒドロキシアルキルビニルエーテルと、を溶液共重合することを含む。
【００４６】
本発明の好ましい実施形態によれば、コポリマー形成工程（ａ）（ｉ）は、
（１）ＨＦＯ−１２３４ｚｅ、好ましくはｔｒａｎｓＨＦＯ−１２３４ｚｅ及び／又はＨＦＯ−１２３４ｙｆから本質的になる、好ましくは約５モル％〜約６０モル％、より好ましくは約１０モル％〜約５５モル％の量の第１のモノマー（複数可）と、
（２）ＣＴＦＥを含む、好ましくは約５モル％〜約６０モル％、より好ましくは約１０モル％〜約５５モル％の量の第２のモノマーであって、モノマー（１）とモノマー（２）とのモル比が約５：１〜約１：５、より好ましくは約２：１〜約１：２である、第２のモノマーと、
（３）
Ａ）式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ｘＲ２によって表わされる、好ましくは約５モル％〜約４５モル％、より好ましくはより好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量のビニルエステルモノマー（複数可）であって、式中、ｘは１であり、式中、Ｒ１は、水素又はメチル基のいずれかであり、式中、Ｒ２は、５〜１２個の炭素原子を有する置換型又は非置換型、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であり、当該アルキル基は、少なくとも１つの第三級又は第四級炭素原子を含む、ビニルエステルモノマーと、
Ｂ）それぞれ、式ＣＨ２＝ＣＲ３−ＯＲ４によって表わされる、好ましくは約１０モル％〜約４０モル％、より好ましくは約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％のビニルエーテルの量のビニルエーテルモノマー（複数可）であって、式中、Ｒ３は、単独で、水素又はメチル基のいずれかであり、式中、Ｒ４は、単独で、１〜５個の炭素原子を有する置換型又は非置換型、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基からなる群から選択される、ビニルエーテルモノマーと、を含む、第３のモノマー（複数可）と、
（４）式ＣＨ２＝Ｃ−Ｒ５−ＯＨによって表わされる、好ましくは約３モル％〜約６０モル％、好ましくは約３モル％〜約３０モル％、より好ましくは約３モル％〜約２０モル％、更により好ましくは約３モル％〜約１０モル％のヒドロキシビニルエーテルモノマーの量の、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーから選択される第４のモノマー（複数可）であって、式中、５は、Ｃ２〜Ｃ６の置換型又は非置換型、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基からなる群から選択され、モル％は、コポリマー形成工程におけるモノマーの合計に基づく、第４のモノマー（複数可）と、の共重合による１つ以上のフルオロコポリマーを準備することを含む。
【００４７】
本明細書で使用するとき、別途明記がない限り、モル％に関する言及は、モノマーの合計に基づいて、本発明のフルオロコポリマーの形成に使用される、モノマーのモル％に関するものである。
【００４８】
特定の好ましい実施形態では、本発明の工程（ａ）によって形成されるコポリマーは、参照により本明細書に組み込まれる、Ｓｋｏｏｇ，Ｄ．Ａ．Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ｏｆ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ，６ｔｈ  ｅｄ．；Ｔｈｏｍｐｓｏｎ  Ｂｒｏｏｋｓ／Ｃｏｌｅ：Ｂｅｌｍｏｎｔ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ，２００６，Ｃｈａｐｔｅｒ  ２８に記載された方法によるゲル相クロマトグラフィー（「ＧＰＣ」）によって測定したとき、約３０００〜約５００００、又は約４０００〜約５００００、又は約５０００から約５００００、又は約１２０００から約２００００の数平均分子量、及び特定の実施形態では、好ましくは約３０００〜約３０，０００、又は約５０００〜約３０，０００、より好ましくは約２０，０００〜約３０，０００の重量平均分子量を有する。本明細書で反対の明記がない限り、数平均分子量に関する言及は、この段落に従って測定したときの数平均分子量を意味する。
【００４９】
本明細書で使用するとき、用語「基板」は、ＬＥＤチップ、装置、又はパッケージの全体を含む、任意の部分又は構成要素を指す。
【００５０】
本明細書で使用するとき、用語「担体」は、組成物のモノマー又はポリマー構成要素を溶媒和、分散、及び／又は乳化させるように働く組成物の構成要素を指すことが意図される。
【００５１】
当業者には理解されるように、基板に適用される保護コーティングの質は、特定の用途に応じて、所定の基材上に商業的に成功したコーティングを得るために重要である多様なコーティング特性によって測定され得る。これらの特性としては、限定するものではないが、（１）粘度、（２）保色性、及び（３）基板接着度が挙げられる。特定の好ましい実施形態によれば、本方法によって形成されるコーティング組成物は、（１）約０．０１重量％〜５０．００重量％の固体濃度と、（２）ＡＳＴＭ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  ｗｉｔｈ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ，Ｄｅｓｉｇｎａｔｉｏｎ  Ｄ５２２５−１４によって測定したとき、２５℃で約１７００以下の粘度、及び初期色と比較して測定したとき、約１０００時間後で２．０以下、より好ましくは約１．５以下、更により好ましくは約１．２以下の色変化であって、それぞれＡＳＴＭ  Ｄ  ７２５１，ＱＵＶ−Ａによって測定したときの粘度及び色変化と、を呈する。
【００５２】
好ましい実施形態では、本発明のポリマーは、７０を超えるヒドロキシル価を有し、他の好ましい実施形態では、約９０を超えるヒドロキシル価を有する。上記のように、このような方法を達成する能力は、ある程度は、フルオロポリマー及び本発明のコーティング組成物を形成するために使用される、様々な構成要素のタイプ及び量の思慮深い選択に属する。
【００５３】
好ましい実施形態では、本発明のポリマーは、約１５重量％〜約２０重量％のフッ素含量と、約１２重量％〜約１８重量％の塩素含量と、を有する。好ましい実施形態では、本発明のポリマーは、約１６重量％〜約１８重量％のフッ素含量と、約１４重量％〜約１６重量％の塩素含量と、を有する。
【００５４】
モノマー
−フルオロオレフィン
本発明のフルオロオレフィンモノマーは、好ましい実施形態では、テトラフルオロエチレンモノマー及びハイドロフルオロオレフィンモノマーからなる群から選択される。本発明の方法によるハイドロフルオロオレフィンモノマーは、特定の好ましい実施形態では、ハイドロフルオロエチレンモノマー、すなわち、式ＣＸ１Ｘ２＝ＣＸ３Ｘ４を有する化合物を含み得、式中、Ｘ’、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４は、それぞれ単独で、Ｈ又はＦ又はＣｌ原子から選択されるが、それらのうちの少なくとも１つは水素原子である。ハイドロフルオロエチレンモノマーの例としては、中でも、
ＣＨ２＝ＣＨＦ、
ＣＨＦ＝ＣＨＦ、
ＣＨ２＝ＣＦ２、及び
ＣＨＦ＝ＣＦ２が挙げられる。
【００５５】
本発明の方法の特定の好ましい態様によるハイドロフルオロオレフィンモノマーは、式ＣＸ５Ｘ６＝ＣＸ７ＣＸ８Ｘ９Ｘ１０を有するハイドロフルオロプロペンを含む、好ましくはそれから本質的になる、又はそれからなり、式中、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８、Ｘ９、及びＸ１０は、単独でＨ又はＦ又はＣｌ原子から選択されるが、それらのうちの少なくとも１つは水素原子である。ハイドロフルオロプロペンモノマーの例としては、中でも、
ＣＨ２＝ＣＦＣＦ３（ＨＦＯ−１２３４ｙｆ）、
ｔｒａｎｓＣＨＦ＝ＣＨＣＦ３（ｔｒａｎｓＨＦＯ−１２３４ｚｅ）、
ＣＨＣＩ＝ＣＦＣＦ３、及び
ＣＨ２＝ＣＨＣＦ３が挙げられる。
【００５６】
好ましい実施形態では、ハイドロフルオロオレフィンは、ＨＦＯ−１２３４ｙｆ及び／又はＨＦＯ−１２３４ｚｅを含む、それから本質的になる、又はそれからなる。好ましい実施形態では、ハイドロフルオロオレフィンは、ＨＦＯ−１２３４ｚｅを含む、それから本質的になる、又はそれからなり、当該ＨＦＯ−１２３４ｚｅは、好ましくは、トランス−ＨＦＯ−１２３４ｚｅを含む、それから本質的になる、又はそれからなる。
【００５７】
本発明の方法の特定の好ましい態様によるハイドロフルオロオレフィンモノマーは、式ＣＸ１１Ｘ１２＝ＣＸ１３ＣＸ１４Ｘ１５ＣＸ１６Ｘ１７Ｘ１８によるハイドロフルオロブテンを含み、式中、Ｘ１１、Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６、Ｘ１７及びＸ１８は、単独でＨ又はＦ又はＣｌ原子から選択されるが、それらのうちの少なくとも１つは水素原子である。ハイドロフルオロブテンの例としては、中でも、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＨＣＦ３が挙げられる。
【００５８】
ビニルエステル
本発明によるコポリマーはまた、好ましくは、ビニルエステルモノマー単位から、好ましくは約５モル％〜約４５モル％、より好ましくはより好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量で形成される。好ましい実施形態では、ビニルエステルモノマー（複数可）は、式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ＸＲ２で表され、式中、ｘは１であり、式中、Ｒ１は、水素又はメチル基のいずれかであり、式中、Ｒ２は、５〜１２個の炭素原子を有する、より好ましくは５〜１０個の炭素原子を有する、更により好ましくは８〜１０個の炭素原子を有する、置換型又は非置換型、好ましくは非置換型、直鎖状又は分岐鎖状、好ましくは分岐鎖状のアルキル基からなる群から選択される。好ましい実施形態では、アルキル基は、少なくとも１つの第三級又は第四級炭素原子を含む。非常に好ましい実施形態では、ビニルエステルは、次式による少なくとも１つの第四級炭素を含む化合物である。
【００５９】
【化１】
2019521505.tif 000003
【００６０】
Ｒ７及びＲ８のそれぞれはアルキル基、好ましくは分岐アルキル基であり、合わせて５〜約８個、より好ましくは６〜７個の炭素原子を含む。
【００６１】
特定の好ましい実施形態による、好ましいビニルエステルモノマーの例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバール酸ビニル、カプロン酸ビニル（ｖｉｎｙｌ  ｃａｐｒｏｎａｔｅ）、ラウリン酸ビニル、ＶＥＯＶＡ−９（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ製の、Ｃ９カルボン酸から形成されるバーサチック酸ビニルエステル）、ＶＥＯＶＡ−１０（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ製の、Ｃ１０カルボン酸から形成されるバーサチック酸ビニルエステル）及びシクロヘキサンカルボン酸ビニルが挙げられる。ＶＥＯＶＡ−９及びＶＥＯＶＡ−１０のそれぞれは、上の式Ａによる少なくとも１つの第四級炭素を含む。好ましい実施形態によれば、ビニルエステルは、分子中に１１〜１２個の炭素原子を有し、好ましくは、上の式Ａによる少なくとも１つの第四級炭素を有する、バーサチック酸ビニルエステルを含む。
【００６２】
ビニルエーテル
本発明によるコポリマーはまた、好ましくは、ビニルエーテルモノマー単位から、好ましくは約５モル％〜約４５モル％、より好ましくはより好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量で形成される。好ましい実施形態では、ビニルエーテルモノマー（複数可）は、式ＣＨ２＝ＣＲ３−ＯＲ４によって表わされ、式中、Ｒ３は、単独で水素又はメチル基のいずれかであり、式中、Ｒ４は、１〜５個の炭素原子、より好ましくは１〜３個の炭素原子を有する、置換型又は非置換型、好ましくは非置換型、直鎖状又は分岐鎖状、好ましくは直鎖状のアルキル基からなる群から選択される。特定の好ましい実施形態による、好ましいビニルエーテルモノマーの例としては、メチルビニルエーテル、エチル、プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、デシルビニルエーテル及びラウリルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテルを含む。例えば、シクロブチルビニルエーテル、シクロペンチルビニルエーテル、及びシクロヘキシルビニルエーテルなど、脂環式基を含むビニルエーテルも使用され得る。好ましい実施態様によれば、ビニルエーテルは、エチルビニルエーテルを含む、それから本質的になる、又はそれからなる。
【００６３】
ビニルエーテル及びビニルエステルモノマーが両方とも存在する実施形態では、好ましくは、ビニルエーテル及びビニルエステルモノマーの量は合わせて、全モノマーの約２５モル％〜約４５モル％を含む。
【００６４】
ヒドロキシビニルエーテル
本発明に従ったコポリマーはまた、好ましくは、ヒドロキシルエーテルモノマー単位から、好ましくは約３モル％〜約６０モル％の量、好ましくは約３モル％〜約３０モル％、より好ましくは約３モル％〜約２０モル％、更により好ましくは約３モル％〜約１０モル％の量のヒドロキシビニルエーテルモノマー単位から形成される。好ましい実施形態では、ヒドロキシルビニルエーテルモノマー（複数可）は、式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ５−ＯＨで表わされる式で表わされ、Ｒ３は上に定義したとおり、好ましくは水素であり、Ｒ５は、Ｃ２〜Ｃ６の置換型又は非置換型、好ましくは非置換型、直鎖状又は分岐鎖状、好ましくは直鎖状のアルキル基からなる群から選択される。好ましいヒドロキシアルキルビニルエーテルモノマーの例としては、ヒドロキシルエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシペンチルビニルエーテル及びヒドロキシヘキシルビニルエーテルが挙げられる。特定の実施形態では、コポリマーは、モノマーの総重量に基づいて、約５モル％〜約２０モル％のヒドロキシアルキルビニルエーテルモノマーから形成される。
【００６５】
好ましい実施形態では、フルオロコポリマー形成工程（ａ）（ｉ）によるコモノマーは、
（１）好ましくは約２０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約２２モル％〜約２７モル％、更により好ましくは約２５モル％の量の、ＨＦＯ−１２３４ｚｅから本質的になる第１のモノマーと、
（２）好ましくは約２０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約２２モル％〜約２７モル％、更により好ましくは約２５モル％の量の、ＣＴＦＥから本質的になる第２のモノマーと、
（３）
Ａ）式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ｘＲ２によって表わされるビニルエステルモノマーであって、式中、ｘは１であり、式中、Ｒ１は、水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ２は、６〜８個の炭素原子を有する非置換型分岐鎖状アルキル基であり、当該アルキル基は好ましくは、少なくとも１つの第三級又は第四級炭素原子を含み、当該ビニルエステルモノマーは、約５モル％〜約４５モル％、より好ましくはより好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量で存在する、ビニルエステルモノマーと、
Ｂ）それぞれ式ＣＨ２＝ＣＲ３−ＯＲ４によって表わされる、ビニルエーテルモノマー（複数可）であって、式中、Ｒ３は、単独で水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ４は、１〜３個の炭素原子、好ましくは２個の炭素原子を有する、置換型又は非置換型、直鎖状又は分岐鎖状、好ましくは直鎖状のアルキル基からなる群から選択され、当該ビニルエーテルモノマー（複数可）は好ましくは、約１０モル％〜約４０モル％、より好ましくは約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量で存在する、ビニルエーテルモノマーと、を含む第３のモノマー（複数可）と、
（４）式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ５−ＯＨによって表わされるヒドロキシアルキルビニルエーテルから構成される第４のモノマー（複数可）であって、Ｒ３は、メチル又は水素、好ましくは水素であり、Ｒ５は、Ｃ３〜Ｃ５、好ましくはＣ４の非置換型直鎖状アルキル基からなる群から選択され、当該第３のモノマーの量は、好ましくは約３モル％〜約３０モル％の量で存在する、第４のモノマーと、を含む、好ましくはそれから本質的になる。
【００６６】
コポリマー形成方法
本発明のコポリマー／ターコポリマー／テトラコポリマーは、様々な技術を用いて本明細書に記載の好ましい特質を得るために形成され得、このような技術は全て本発明の広範な範囲内にあることが、本明細書に含まれる教示に基づき、当業者には理解されよう。
【００６７】
好ましい実施形態では、フルオロコポリマーは好ましくは、形成中及び／又は形成後にモノマー／ポリマーの担体を利用する重合系で製造される。好ましい一実施形態によれば、担体は、モノマー及び／又はポリマーの溶媒及び／又は分散剤として作用し、このような操作としては、分散、乳化及び溶液重合が挙げられる。好ましくは溶液重合の溶媒を含む、かかる系における担体の例としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル及び酢酸ブチルなどのエステル類；アセトン、メチルエチルアセトン及びシクロヘキサノンなどのケトン類；ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン及びミネラルスピリットなどの脂肪族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン、ナフタレン及びソルベントナフサ（ｓｏｌｖｅｎｔ  ｎａｐｔｈｔａ）などの芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、イソプロパノール、エチレングリコールモノアルキルエーテルなどのアルコール類；テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン及びジオキサンなどの環状エーテル類；ＨＣＦＣ−２２５及びＨＣＦＣ−１４１ｂなどのフッ素化溶媒；ジメチルスルホキシド；及びそれらの混合物が挙げられる。
【００６８】
本発明の重合プロセスで使用される温度条件は、関与する特定の設備及び用途に応じて変更することができ、かかる温度は全て本発明の範囲内であることが想到される。好ましくは、重合は、重合開始源及び重合媒体のタイプなどの要素によって、約３０℃〜約１５０℃、より好ましくは約４０℃〜約１００℃、更により好ましくは約５０℃〜約７０℃の範囲内の温度で実施される。
【００６９】
特定の好ましい実施形態では、溶液重合は、共重合プロセスで使用される溶媒の合計量が、溶液中の溶媒及びモノマーの重量に基づいて、約１０重量％〜約４０重量％、より好ましくは約１０重量％〜約３０重量％の量、より好ましくは特定の実施形態では、約１５％〜約２５％の量であるという条件下で実施されることが好ましい。このような特定の実施形態では、溶液共重合プロセスで使用される溶媒は、Ｃ２〜Ｃ５酢酸アルキル、更により好ましくは酢酸ブチルを含む、好ましくはそれから本質的になる、より好ましくは特定の実施形態では、それからなる。
【００７０】
好ましい実施形態では、本明細書に記載の好ましい方法に従って形成されるコポリマーは、参照により本明細書に組み込まれる、Ｓｋｏｏｇ，Ｄ．Ａ．Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ｏｆ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ，６ｔｈ  ｅｄ．；Ｔｈｏｍｐｓｏｎ  Ｂｒｏｏｋｓ／Ｃｏｌｅ：Ｂｅｌｍｏｎｔ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ，２００６，Ｃｈａｐｔｅｒ  ２８に記載された方法によるゲル相クロマトグラフィー（「ＧＰＣ」）によって測定したとき、５０００〜５００００、又はいくつかの実施形態では、５０００〜１００００の数平均分子量を有するコポリマーを得るために有効な条件下で当該モノマーを共重合することによって調製される。特定の実施形態では、コポリマーは、約１００００を超える、更により好ましくは１０，０００〜約１４，０００を超える、数平均分子量を有する。特定の好ましい実施形態によれば、コポリマーは、２〜１０、より好ましくは２．５〜８、最も好ましくは３〜６の分子量分布を有する。出願人らは、特定の実施形態では、５０００未満の分子量を有するコポリマーの使用は、一部の用途に所望されるよりも少ない保護コーティングの耐久性及び耐化学物質性を生むこと、及びポリマーが５００００を超える分子量を有する場合、コーティング組成物は、コーティング組成物の分散特性又はコーティング特性に悪影響を及ぼし、ゆえにコーティング作業を困難にし得る粘度を有することを発見した。
【００７１】
好ましい実施形態では、フルオロコポリマーコーティング組成物の形成は、
（ｉ）
（１）好ましくは約２０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約２２モル％〜約２７５モル％、更により好ましくは約２５モル％の量の、ＨＦＯ−１２３４ｚｅから本質的になる第１のモノマーであって、当該ＨＦＯ−１２３４ｚｅは、好ましくはトランス−ＨＦＯ−１２３４ｚｅを含む、それから本質的になる、又はそれからなる、第１のモノマーと、
（２）好ましくは約２０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約２２モル％〜約２７５モル％、更により好ましくは約２５モル％の量の、ＣＴＦＥから本質的になる第２のモノマー（複数可）と、
（３）
Ａ）式ＣＨ２＝ＣＲ１−Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ｘＲ２によって表わされるビニルエステルモノマーであって、式中、ｘは１であり、式中、Ｒ１は、水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ２は、６〜８個の炭素原子を有する非置換型分岐鎖状アルキル基であり、当該アルキル基は好ましくは、少なくとも１つの第三級又は第四級炭素原子を含み、当該ビニルエステルモノマーは、約５モル％〜約４５モル％、より好ましくはより好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量で存在する、ビニルエステルモノマーと、
Ｂ）式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ４によって表わされる、ビニルエーテルモノマー（複数可）であって、式中、Ｒ３は、単独で水素又はメチル基のいずれか、好ましくは水素であり、式中、Ｒ４は、１〜３個の炭素原子、好ましくは２個の炭素原子を有する、置換型又は非置換型、直鎖状又は分岐鎖状、好ましくは直鎖状のアルキル基からなる群から選択され、当該ビニルエーテルモノマー（複数可）は好ましくは、約１０モル％〜約４０モル％、より好ましくは約５モル％〜約４５モル％、より好ましくは約１０モル％〜約３０モル％、更により好ましくは約１０モル％〜約２０モル％の量で存在する、ビニルエーテルモノマー（複数可）と、を含む、第３のモノマーと、
（４）式ＣＨ２＝ＣＲ３−Ｏ−Ｒ５−ＯＨによって表わされるヒドロキシアルキルビニルエーテルから構成される第４のモノマー（複数可）であって、Ｒ３はメチル又は水素、好ましくは水素であり、Ｒ５は、Ｃ３〜Ｃ５、好ましくはＣ４の非置換型直鎖状アルキル基からなる群から選択され、当該第３のモノマーの量は、好ましくは約３モル％〜約３０モル％である、第４のモノマーと、の共重合による１つ以上のフルオロコポリマーを準備することと、
（ｉｉ）好ましくは、キシレン及びトルエンなどの芳香族炭化水素類；ｎ−ブタノールなどのアルコール類；酢酸ブチルなどのエステル類；メチルイソブチルケトンなどのケトン類、及びＣ２〜Ｃ５酢酸アルキルが好ましく、更により好ましくは酢酸ブチルを含む、本質的にそれからなる、又はそれからなる、エチルセロソルブなどのグリコールエーテル類から選択される、当該１つ以上のフルオロコポリマーの担体を準備することと、
（ｉｉｉ）当該１つ以上のフルオロポリマーを、当該担体と、任意追加的に硬化剤、酸化防止剤、及び／又はレベリング剤などの更なる添加剤と、混合して、当該担体の約９９．９９重量％未満を含み、好ましくは約０．０１重量％〜約５０重量％の固体含量を有する、高分子組成物を製造することと、を含む、より好ましくは本質的にそれからなる。好ましい実施形態によれば、本発明のフルオロコポリマー組成物、及び特に前文に記載されているように形成されたフルオロコポリマーは、参照により本明細書に組み込まれる、Ｓｋｏｏｇ，Ｄ．Ａ．Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ｏｆ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ，６ｔｈ  ｅｄ．；Ｔｈｏｍｐｓｏｎ  Ｂｒｏｏｋｓ／Ｃｏｌｅ：Ｂｅｌｍｏｎｔ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ，２００６，Ｃｈａｐｔｅｒ  ２８に記載された方法によるゲル相クロマトグラフィー（「ＧＰＣ」）によって測定したとき、約５０００〜５００００、より好ましくは約７０００〜約１５０００の、ポリマー数平均分子量を有し、約０．０１重量％〜約５０重量％、更により好ましくは約０．１重量％〜約１０重量％の固体含量を有する。また、一般に本出願に、特にこの段落に、記載されるような実施形態では、本発明のコーティング組成物は、少なくとも１２ｒ／ｍ（毎分回転数）、３０ｒ／ｍ及び６０ｒ／ｍのうちの少なくとも１つで、好ましくは３つの全速度で、Ｆｏｒｄ  Ｃｕｐによって測定したとき、好ましくは必要に応じてＡＳＴＭ  Ｄ１２００−１０（２０１４）又はＡＳＴＭ  Ｄ２１９６に従って測定したとき、２５℃で約１９００ｍＰａ−ｓ未満、より好ましくは約１８００ｍＰａ−ｓ未満、更により好ましくは約１７００ｍＰａ−ｓ未満の粘度を有する。
【００７２】
コーティング組成物形成方法
本明細書に記載の手順に従って形成されるコポリマーは、次いで、上記の実質的な利点を有する様々なコーティング組成物を形成するために使用され得る。例えば、様々な溶媒は、それらの溶媒を本明細書に記載されるように形成された本発明のフルオロコポリマーに添加することによって、溶液タイプの塗料又はコーティングの調製に使用され得る。特定の実施形態では、コーティング組成物の形成に好ましい溶媒としては、キシレン及びトルエンなどの芳香族炭化水素類；ｎ−ブタノールなどのアルコール類；酢酸ブチルなどのエステル類；チルイソブチルケトンなどのケトン類、並びにエチルセロソルブ及び様々な商業用シンナーなどのグリコールエーテル類が挙げられる。いくつかの実施形態では、硬化剤、酸化防止剤及び／又はレベリング剤などの添加剤が、本発明のフルオロコポリマー溶液に更に添加される。
【００７３】
特定の実施形態では、本発明のコーティング組成物は、コーティング組成物の総重量に基づいて、約０．０１重量％〜約５０重量％、より好ましくは、特定の実施形態では、固体の約０．１重量％〜約１０重量％の固体含量を有する。特定の好ましい実施形態では、固体は、本発明のコポリマー及び／又は本発明のコポリマーを使用して形成される架橋コポリマーを含む、好ましくは本質的にそれからなる。
【実施例】
【００７４】
本発明は、以下の非制限的な実施例によって更に例示される。
【００７５】
実施例１−フルオロポリマーの調製
溶液重合操作は、攪拌棒を備えた３００ｍＬステンレス鋼オートクレーブに、以下の表１Ａに示すような構成要素を投入することによって行われる。
【００７６】
【表１Ａ】
2019521505.tif 000004
【００７７】
トルエン、エチルビニルエーテルモノマー、ビニルエステルモノマー（ＶＥＯＶＡ−１０）、ヒドロキシブチルビニルエーテル、開始剤、及び０．８グラムの酸化亜鉛を容器に投入した。混合物を液体窒素で固化し、脱気して、溶解空気を除去した。次いで、トランス１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（ｔｒａｎｓＨＦＯ−１２３４ｚｅ）及びＣＴＦＥをオートクレーブ内の混合物に添加し、次いで、混合物を約７５℃まで徐々に加熱した。次いで、混合物を約４時間攪拌して、モノマーの溶液共重合を行った。オートクレーブを室温まで冷却した後、全ての未反応モノマーをパージし、次いで、オートクレーブを開き、オートクレーブ内の約５０重量％〜８０重量％の固体含量（コポリマー含量）を得るのに十分な余剰溶媒を除去するために十分な時間、オートクレーブに真空を適用した。最終的なフルオロコポリマー（溶媒なし）を実験し、数平均分子量（Ｍｎ）約１３６００及びＭｗ／Ｍｎ２．３；ヒドロキシル価９６ｍｇ  ＫＯＨ／ｇ；フッ素含量１７．５％及び塩素含量１４．４％を有することを発見した。結果として得られたコポリマーと溶媒との混合は、固体、すなわち、コポリマー含量約７０％を有する透明な溶液の形状となった。
【００７８】
上記の動作から得られる溶媒／ポリマーを、次いで、１：１の重量単位で、下表１Ｂに識別される材料のそれぞれに添加し、室温では透明な溶液が形成されることを発見した。
【００７９】
【表１Ｂ】
2019521505.tif 000005
【００８０】
上に報告した結果は、本発明によるフルオロコポリマーが、保護コーティングの形成の実質的な部分に使用され得る又はそれを形成し得る、多数の材料を用いて溶液を形成することができ、したがって、本フルオロコポリマーは、例えば、このようなコーティング組成物における補足担体として使用され得る、多種多様な材料と共に、保護コーティングの形成において優れた有用性を有することを示している。
【００８１】
実施例２−コーティング組成物及びコーティング特性
白色ペーストの形状のコーティング組成物は、実施例１で形成したコポリマー溶液に、シンナーとして酢酸ブチルを添加して、固体含量約３０〜４０重量％の溶液を得ることによって形成される。次いで、この溶液をガラスフラスコに投入し、２５０ｒｐｍで攪拌する。次いで、コポリマー溶液の温度を１８±１℃に保ちながら、真空が約１００Ｐａに達するまで、フラスコで真空を引く。蒸留液を、１２３４ｚｅ及びエチルビニルエーテルを含む未反応モノマー又は溶媒が検出されなくなるまで、ＧＣ−ＭＳによってコールドトラップに捕集し、監視する。真空ポンプ、攪拌及び温度制御を中断する。次いで、ＺｎＯを濾過によって除去した。無色透明のコポリマー溶液を得た。その後、添加したＡｌ２Ｏ３モレキュラーシーブＡ２０２−ＨＦ、ＵＯＰ製品（総ポリマー重量の８．０重量％）又はモレキュラーシーブＰ１８８、ＵＯＰ製品（総ポリマー重量の２．０重量％）又はＡｌ２Ｏ３粉末（７重量％）を透明なコポリマー溶液に添加し、溶液を２５０ｒｐｍで攪拌しながら、１４〜１８時間８７±２℃まで加熱した。次いで、攪拌を停止し、ガラスフラスコを室温まで冷却し、濾過によってＡｌ２Ｏ３モレキュラーシーブを除去し、透明な溶液を得た。次いで、溶液を酢酸ブチルにより、０．１％〜１０％の固体含量に希釈した。次いで、溶液をコーティングし、硬化する。
【００８２】
実施例３−フルオロコポリマーの調製
溶液重合操作を、下表３Ａに示すように、攪拌機が装備された３００ｍＬステンレス鋼オートクレーブに構成要素を投入して実施する。
【００８３】
【表３Ａ】
2019521505.tif 000006
【００８４】
トルエン、エチルビニルエーテルモノマー、ビニルエステルモノマー（ＶＥＯＶＡ−１０）、ヒドロキシブチルビニルエーテル、開始剤（ｉｎｉｔａｔｏｒ）、及び２グラムの酸化亜鉛を容器に投入した。混合物を液体窒素で固化し、脱気して、溶解空気を除去した。次いで、トランス１，３，３，３−テトラフルオロプロペン（ｔｒａｎｓＨＦＯ−１２３４ｚｅ）及びＣＴＦＥをオートクレーブ内の混合物に添加し、次いで、混合物を約７５℃まで徐々に加熱した。次いで、混合物を約４時間攪拌して、モノマーの溶液共重合を行った。オートクレーブを室温まで冷却した後、全ての未反応モノマーをパージし、次いで、オートクレーブを開き、オートクレーブ内の約５０重量％〜８０重量％の固体含量（コポリマー含量）を得るのに十分な余剰溶媒を除去するために十分な時間、オートクレーブに真空を適用した。最終的なフルオロコポリマー（溶媒なし）を実験し、数平均分子量（Ｍｎ）約１８０００及びＭｗ／Ｍｎ３．２；ヒドロキシル価７２ｍｇ  ＫＯＨ／ｇ；フッ素含量１６％及び塩素含量１５％を有することを発見した。結果として得られたコポリマーと溶媒との混合は、固体、すなわち、コポリマー含量約７０％及びＶＯＣ含量約４００ｇ／Ｌの透明な溶液の形状となった。
【００８５】
上記の操作から得られる溶媒／ポリマーを、次いで、１：１の重量単位で、下表３Ｂに識別される材料のそれぞれに添加し、室温では透明な溶液が形成させることを発見した。
【００８６】
【表３Ｂ】
2019521505.tif 000007
【００８７】
上に報告した結果は、本発明によるフルオロコポリマーが、保護コーティングの形成の実質的な部分に使用され得る又はそれを形成し得る、多数の材料を用いて溶液を形成することができ、したがって、本フルオロコポリマーは、例えば、このようなコーティング組成物における補足担体として使用され得る、多種多様な材料と共に、保護コーティングの形成において優れた有用性を有することを示している。
【００８８】
実施例４−コーティング組成物及びコーティング特性
白色ペーストの形状のコーティング組成物は、実施例３で形成したコポリマー溶液に、シンナーとして酢酸ブチルを添加して、固体含量約３０〜４０重量％の溶液を得ることによって形成される。次いで、この溶液をガラスフラスコに投入し、２５０ｒｐｍで攪拌する。次いで、コポリマー溶液の温度を１８±１℃に保ちながら、真空が約１００Ｐａに達するまで、フラスコで真空を引く。蒸留液を、１２３４ｚｅ及びエチルビニルエーテルを含む未反応モノマー又は溶媒が検出されなくなるまで、ＧＣ−ＭＳによってコールドトラップに捕集し、監視する。真空ポンプ、攪拌及び温度制御を中断する。次いで、ＺｎＯを濾過によって除去した。透明で無色のコポリマー溶液を得た。その後、添加したＡｌ２Ｏ３モレキュラーシーブＡ２０２−ＨＦ、ＵＯＰ製品（総ポリマー重量の８．０重量％）又はモレキュラーシーブＰ１８８、ＵＯＰ製品（総ポリマー重量の２．０重量％）又はＡｌ２Ｏ３粉末（７重量％）を透明なコポリマー溶液に添加し、溶液を２５０ｒｐｍで攪拌しながら、１４〜１８時間８７±２℃まで加熱した。次いで、攪拌を停止し、ガラスフラスコを室温まで冷却し、濾過によってＡｌ２Ｏ３モレキュラーシーブを除去し、透明な溶液を得た。次いで、溶液を酢酸ブチルにより、０．１％〜１０％の固体含量に希釈した。次いで、溶液をコーティングし、硬化する。
【００８９】
実施例５Ａ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例２に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ〜図３Ｃに記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９０】
実施例５Ｂ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例４に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ〜図３Ｃに記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９１】
実施例６Ａ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例２に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ及び図３Ｄに記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９２】
実施例６Ｂ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例４に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ及び図３Ｄの図に記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９３】
実施例７Ａ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例２に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ及び図３Ｅに記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９４】
実施例７Ｂ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例４に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ及び図３Ｅの図に記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９５】
実施例８Ａ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例２に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ及び図３Ｆに記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９６】
実施例８Ｂ−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例４に記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ及び図３Ｆの図に記載された手順に従って組み立てる。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【００９７】
実施例９Ａ〜９Ｃ−架橋可能なコーティングの調製
下表４に示された材料を混合して、架橋可能なコーティング組成物を形成する。
【００９８】
【表４】
2019521505.tif 000008
【００９９】
Ｐ２８３は、酢酸ブチル中のテトラコポリマーであり、コポリマーは、本発明に従って、以下のモノマーの混合及び量から作製される：約５０モル％のｔｒａｎｓＨＦＯ−１２３４ｚｅ、約１０〜２０モル％のビニルエステルモノマー（ＶＥＯＶＡ−１０）；約１０〜２０モル％のエチルビニルエーテル；及び約３〜約３０モル％のヒドロキシブチルビニルエーテルであり、ＯＨ価２５及び１０，０００〜１５，０００の分子量を有する。
【０１００】
ＪＦ−２Ｘは、キシレン中のコポリマーであり、コポリマーは、３Ｆによって提供されるＣＴＦＥ／ビニルエステル及び／又はビニルエーテルコポリマーであり、ＯＨ価２５及び１３，０００〜１５，０００の分子量を有する。
【０１０１】
ＧＫ−５７０は、酢酸ブチル中のコポリマーであり、コポリマーは、少なくとも１つのヒドロキシル含有ビニルコモノマーと共重合されたテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）コポリマーであり、ＣＴＦＥを含まず、ＯＨ価５５〜６５を有する。
【０１０２】
実施例１０−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例９Ａに記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ〜図３Ｃに記載された手順に従ってチップと封止材との間に組み立てる。次いで、架橋を得るためにコーティングを約２４時間、約８０℃の温度まで加熱し、その結果、本質的に固体コポリマーからなる架橋コーティングが生成される。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【０１０３】
実施例１１−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例９Ｂに記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ〜図３Ｃに記載された手順に従ってチップと封止材との間に組み立てる。次いで、架橋を得るためにコーティングを約２４時間、約８０℃の温度まで加熱し、その結果、本質的に固体コポリマーからなる架橋コーティングが生成される。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【０１０４】
実施例１２−コーティングされたＬＥＤパッケージ
ＬＥＤパッケージを、実施例９Ｃに記載したようにコーティング組成物を使用して、図３Ａ〜図３Ｃに記載された手順に従ってチップと封止材との間に組み立てる。次いで、架橋を得るためにコーティングを約２４時間、約８０℃の温度まで加熱し、その結果、本質的に固体コポリマーからなる架橋コーティングが生成される。改善された性能特性を有するＬＥＤパッケージが形成される。
【図１】
2019521505.tif 000009
【図２】
2019521505.tif 000010
【図３Ａ】
2019521505.tif 000011
【図３Ｂ】
2019521505.tif 000012
【図３Ｃ】
2019521505.tif 000013
【図３Ｄ】
2019521505.tif 000014
【図３Ｅ】
2019521505.tif 000015
【図３Ｆ】
2019521505.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月7日(2018.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学物質による浸入に対する改善された耐性を有するＬＥＤ及びＬＥＤパッケージを形成する方法であって、
（ａ）ＬＥＤチップ又はＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部を準備する工程と、
（ｂ）
（１）テトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーと、
（２）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマーと、
（３）任意追加的に、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（４）任意追加的に、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、を含む、コーティング組成物を準備する工程であって、前記ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、工程と、
（ｃ）前記ＬＥＤチップ又は前記ＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部を前記準備したコーティングを用いて、好ましくは湿式プロセスによってコーティングする工程と、
（ｄ）前記ＬＥＤチップ又は前記ＬＥＤチップパッケージの前記少なくとも一部に保護コーティングを提供するため、前記コーティングを硬化する工程と、を含む、方法。
【請求項２】
化学物質による浸入に対して改善された耐性を有するＬＥＤ又はＬＥＤパッケージであって、前記ＬＥＤチップ又は前記ＬＥＤチップパッケージの少なくとも一部又は構成要素上に保護コーティングを含み、前記コーティングは、
（ａ）テトラフルオロエチレン、ハイドロフルオロエチレン、ハイドロフルオロプロペン、ハイドロフルオロブテン、ハイドロフルオロペンテン、及びこれらの組み合わせ及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、１つ以上のハイドロフルオロオレフィンモノマーと、
（ｂ）任意追加的に、１つ以上のクロロフルオロエチレンモノマーと、
（ｃ）任意追加的に、１つ以上のビニルエステルモノマーと、
（ｄ）任意追加的に、１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合により形成されたポリマーを含み、モノマー（ｂ）又は（ｄ）のうちの少なくとも１つが含まれていることを条件とする、ＬＥＤ又はＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
保護されたＬＥＤチップパッケージを形成するための方法であって、
（ａ）
（ｉ）（１）１つ以上のフルオロオレフィンと、（２）１つ以上のビニルエステルモノマーと、（３）１つ以上のビニルエーテルモノマーと、の共重合によって１つ以上のフルオロポリマーを準備する工程であって、前記ビニルエーテルモノマーの少なくとも一部は、ヒドロキシル基含有ビニルエーテルモノマーである、工程と、
（ｉｉ）硬化剤を準備する工程と、
（ｉｉｉ）前記１つ以上のフルオロポリマー及び前記硬化剤の担体を準備する工程と、を含む、工程によって形成されるコーティング組成物を準備する工程と、
（ｂ）前記１つ以上のフルオロポリマーを前記硬化剤及び前記担体と混合する工程と、
（ｃ）前記ＬＥＤ及び／若しくは前記ＬＥＤパッケージの少なくとも一部又はその任意の構成要素に、前記コーティング組成物を適用する工程と、
（ｄ）前記担体の少なくとも相当部分の除去により、かつ、前記架橋剤を用いた架橋により、前記ＬＥＤ及び／若しくはＬＥＤパッケージ又はその任意の構成要素上に保護ポリマー層を形成する工程と、を含む、方法。
【国際調査報告】
2019521505.tif 000017
2019521505.tif 000018
2019521505.tif 000019