(57)【要約】［課題］  ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、スプリング部材を固定するためのアンカーを平面から視て極小サイズに形成するようにした新規な装着構造を提供する。［解決手段］  本発明は、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーを、ヒートシンク本体側に突出状態に設置しておき、ここにスプリング部材の両端を直接または間接的に取り付けることにより、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するものであり、アンカーは、回路基板上に突出する本体部がほぼ円柱状または正多角形状に形成されて成り、またスプリング部材をアンカーに取り付けるにあたっては、被取付部に外嵌め状態に取り付けるようにしたことを特徴とする。
2011158756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するものであって、
前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、このアンカーに対しスプリング部材を直接または間接的に取り付けて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにした構造において、
前記アンカーは、回路基板に固定される基部と、回路基板からヒートシンク本体側に突出する本体部とを具え、更にこの本体部にはスプリング部材が直接または間接的に取り付けられる被取付部が形成されるものであり、
またアンカーは、本体部がほぼ円柱状または正多角柱状に形成されて成るものであり、
更に、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたり前記スプリング部材をアンカーに取り付ける構造は、スプリング部材をアンカーの被取付部に直接または間接的に外嵌め状態に取り付ける構造であることを特徴とするヒートシンクの装着構造。
【請求項２】
前記アンカーは、基部と本体部とが一体に形成され、また被取付部が本体部と一体に形成されて成るものであり、なお且つ被取付部は、本体部よりも細く形成された小径部と、先端側の本体部とによって形成される段差により構成されることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項３】
前記アンカーの本体部は、最大直径が約１．７ｍｍ程度のほぼ円柱状であることを特徴とする請求項１または２記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項４】
前記アンカーは、基部の端部において外周側に張り出すフランジを具えるものであり、アンカーを回路基板に設置するにあたっては、ヒートシンクの装着面の反対側からアンカーを嵌め込むようにしたことを特徴とする請求項１、２または３記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項５】
前記スプリング部材の両端には、スプリング部材とは別体で形成された取付片が設けられるものであり、
ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際には、この取付片をアンカーに取り付けることによりヒートシンク本体の装着を図るようにしたことを特徴とする請求項１、２、３または４記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項６】
前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンク本体が装着される範囲の内側に設けられることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項７】
前記アンカーは、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決めとして兼用されることを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項８】
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着した状態では、アンカーに対し直接または間接的に取り付けたスプリング部材の両端部の移動を阻む装着状態ロックが具えられ、これにより装着状態に設定されたスプリング部材の装着解除方向への移動が阻止されることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項９】
前記スプリング部材の両端に設けられる取付片は、スプリング部材に対して可動状態に設けられることを特徴とする請求項５、６、７または８記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項１０】
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、前記取付片の位置・姿勢をスプリング部材に対して変更させることで、ヒートシンク本体の一部に取付片を係止させて、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする請求項９記載のヒートシンクの装着構造。
【請求項１１】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記ヒートシンク本体は、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９または１０記載の装着構造によって回路基板上に装着されたことを特徴とするヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロプロセッサやインバータ等の電子部品（半導体回路素子）から発する熱を効率的に放出するためのヒートシンクに関するものであり、特にこのものをスプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、スプリング部材を固定するため（引っ掛けるため）のアンカーを、平面視、極小の大きさに形成し、且つ設置面積も極小で済むようにして、回路基板面積を極めて有効に活用できるようにした新規な装着構造に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装（搭載）される半導体回路素子は、電子機器の作動に伴い熱を発するため、この熱を効率的に放出すべく、回路基板には半導体回路素子に圧着（密着）するようにヒートシンク（熱交換部品）が装着（固定）される。そして半導体回路素子の高性能化に伴い、回路基板はますます高密度化し、ヒートシンクについても、高性能なものを狭い取付面積で迅速に且つ正確に固定できる必要性が高まってきている。【０００３】
ところで従来、ヒートシンク１′を回路基板Ｂ上に装着（固定）するにあたっては、例えば図１７に示すように、平面から視て略Ｚ形状のワイヤスプリング４１′を用いた装着手段が知られている（例えば特許文献１参照）。
この手法は、ワイヤスプリング４１′の両端部を引っ掛けるための略Ｕ字状の部品（アンカー５′）を予め回路基板Ｂに設置しておき、ワイヤスプリング４１′でヒートシンク１′を押さえ込むように、スプリングの両端部分を撓めながらアンカー５′のＵ字状部分に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンク１′を回路基板Ｂ側に押圧固定するものである。【０００４】
なお、アンカー５′には、図１７（ａ）の拡大図に示すように、ヒートシンク１′の装着面の反対側（基板裏面）から嵌め込んで設置するものと、図１７（ｂ）に示すように、ヒートシンク１′の装着面側（回路基板Ｂの上面）から設置するものとがあり、アンカー５′を基板裏面から設置する図１７（ａ）の場合には、ワイヤスプリング４１′の引っ張り力でアンカー５′が回路基板Ｂから抜け出ないように鍔状のフランジ５３′が形成されている。他方、アンカー５′を基板上面から設置する図１７（ｂ）の場合には、基板裏面に突出した部分をハンダ等で固定する必要がある。
ここで上記略Ｕ字状のアンカー５′においては、以下のような問題点があった。すなわち、図１７（ａ）では、アンカー５′を嵌め込むために回路基板Ｂに細長い孔（スリット状開口）を形成しなければならず、また図１７（ｂ）でも、アンカー５′を取り付けるために、基板上の細長い範囲を取付用エリアとして確保しておかなければならないものであった（スリット状エリア）。このため、いずれの場合も、回路基板Ｂ上の細長いエリアを含む比較的大きな範囲が、結果として回路に利用できない事態となっていた。【０００５】
また回路基板Ｂには、ヒートシンク１′（半導体回路素子）の他にも様々な部材が装着され、更にアンカー５′は、通常ワイヤスプリング４１′の両先端が引っ掛けられる構造上、ヒートシンク１′の外側（ヒートシンク１′が装着される範囲よりも外側）に、且つ対角線上に２箇所配置されるのが一般的であり、このため回路基板Ｂの有効面積は更に減少する傾向にあった。このようなことからアンカー５′を設置するためとはいえ、回路として利用できないエリアが大きくなることは、回路設計に与える影響・制約上大きな要因となっていた。
また、例えば図１７（ａ）に示すスリット状開口を回路基板Ｂに形成する作業は、円形の孔をあける作業に比べれば行いづらい作業であり、加工（作業）に手間が掛かることも改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１５０１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、回路基板上においてスプリング部材を直接または間接的に留めるためのアンカーを、例えば極小のピン状部材で形成することにより、基板面積の徹底した有効利用を図るとともに、ヒートシンク本体の装着操作も簡易且つ確実に行えるようにした新規なヒートシンクの装着構造を試みたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち請求項１記載のヒートシンクの装着構造は、
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するものであって、
前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、このアンカーに対しスプリング部材を直接または間接的に取り付けて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにした構造において、
前記アンカーは、回路基板に固定される基部と、回路基板からヒートシンク本体側に突出する本体部とを具え、更にこの本体部にはスプリング部材が直接または間接的に取り付けられる被取付部が形成されるものであり、
またアンカーは、本体部がほぼ円柱状または正多角柱状に形成されて成るものであり、
更に、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたり前記スプリング部材をアンカーに取り付ける構造は、スプリング部材をアンカーの被取付部に直接または間接的に外嵌め状態に取り付ける構造であることを特徴として成るものである。【０００９】
また請求項２記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１記載の要件に加え、
前記アンカーは、基部と本体部とが一体に形成され、また被取付部が本体部と一体に形成されて成るものであり、なお且つ被取付部は、本体部よりも細く形成された小径部と、先端側の本体部とによって形成される段差により構成されることを特徴として成るものである。【００１０】
また請求項３記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１または２記載の要件に加え、
前記アンカーの本体部は、最大直径が約１．７ｍｍ程度のほぼ円柱状であることを特徴として成るものである。【００１１】
また請求項４記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１、２または３記載の要件に加え、
前記アンカーは、基部の端部において外周側に張り出すフランジを具えるものであり、アンカーを回路基板に設置するにあたっては、ヒートシンクの装着面の反対側からアンカーを嵌め込むようにしたことを特徴として成るものである。【００１２】
また請求項５記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１、２、３または４記載の要件に加え、
前記スプリング部材の両端には、スプリング部材とは別体で形成された取付片が設けられるものであり、
ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際には、この取付片をアンカーに取り付けることによりヒートシンク本体の装着を図るようにしたことを特徴として成るものである。【００１３】
また請求項６記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１、２、３、４または５記載の要件に加え、
前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンク本体が装着される範囲の内側に設けられることを特徴として成るものである。【００１４】
また請求項７記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１、２、３、４、５または６記載の要件に加え、
前記アンカーは、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決めとして兼用されることを特徴として成るものである。【００１５】
また請求項８記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項１、２、３、４、５、６または７記載の要件に加え、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着した状態では、アンカーに対し直接または間接的に取り付けたスプリング部材の両端部の移動を阻む装着状態ロックが具えられ、これにより装着状態に設定されたスプリング部材の装着解除方向への移動が阻止されることを特徴として成るものである。【００１６】
また請求項９記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項５、６、７または８記載の要件に加え、
前記スプリング部材の両端に設けられる取付片は、スプリング部材に対して可動状態に設けられることを特徴として成るものである。【００１７】
また請求項１０記載のヒートシンクの装着構造は、前記請求項９記載の要件に加え、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、前記取付片の位置・姿勢をスプリング部材に対して変更させることで、ヒートシンク本体の一部に取付片を係止させて、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。【００１８】
また請求項１１記載のヒートシンクは、
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記ヒートシンク本体は、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９または１０記載の装着構造によって回路基板上に装着されたことを特徴として成るものである。
【発明の効果】
【００１９】
これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
すなわち、請求項１または１１記載の発明によれば、アンカーの本体部は、平面から視てほぼ円形または正多角形状に形成され、またスプリング部材をアンカーに対し外嵌め状態に留める構造（直接もしくは間接的）であるため、アンカー（本体部）が極めて小さく形成でき、またアンカーを設けるための設置スペースも極小面積で済み、回路基板面の有効活用が図れる。【００２０】
また請求項２または１１記載の発明によれば、アンカーは、基部と本体部とが一体に形成され、また被取付部が本体部と一体に形成されるため、例えばヒートシンク本体を位置決めした後、アンカー頭部に本体部より大きな部材を取り付けて被取付部を形成する必要がなく、位置決め後、即座にスプリング部材を操作してヒートシンク本体を装着することができる。【００２１】
また請求項３または１１記載の発明によれば、アンカー（本体部）は、最大直径が約１．７ｍｍ程度のほぼ円柱状であるため、アンカーを固定設置するために回路基板に形成する取付孔も１．７ｍｍ程度の極小の孔サイズで済むものである。このためアンカーを設置することに伴う、回路基板上での喪失面積・形状が、直径約１．７ｍｍ程度の円ないしは一辺約１．７ｍｍ程度の正方形に抑えられ（厳密には鍔状のフランジ部も喪失面積となる）、極めて小さい喪失面積で済むものである。
なお、アンカーの大きさやその設置面積としては、従来、このような極小サイズのものはなかったが（もっと大きなサイズであったが）、これは外嵌め形式でのワイヤスプリングの留め方が無かったためと考えられる。すなわち、従来は、上述したように略Ｕ字状のアンカーにワイヤスプリングを引っ掛ける装着方法であったため、アンカーを設けるために比較的細長い形状のエリアが不可欠であった。一方、他のプッシュピンなどの装着方法においては、アンカーを設けるための形状が細長い形状（エリア）ではなく、円形状でよかったものの、プッシュピン先端を弾性変形させて取り付ける関係上、ある程度以上の大きさ（孔径）が必要となり、このためアンカーを極小サイズにするという着想がなかったものと考えられる。【００２２】
また請求項４または１１記載の発明によれば、基部にフランジが形成されたアンカーを、基板裏面から嵌め込んで（圧入して）アンカーを設置するため、ヒートシンクの装着時にはスプリング部材の弾性によってアンカーに嵌め込み方向への引張力（引抜力）が作用するが、フランジが抜け止めの作用を担い、アンカーの抜けを阻止することができる。また、これはヒートシンクの確実な装着に寄与するものである。【００２３】
また請求項５または１１記載の発明によれば、スプリング部材の両端に取付片を設け、これをアンカーに留めることによりヒートシンクの装着を図るため、スプリング部材を直接アンカーに留める場合に比べ、操作端（取付片）の可動域が広がり（可動の自由度が増し）、装着作業が容易に行え、また迅速に且つ正確に装着することができる。【００２４】
また請求項６または１１記載の発明によれば、アンカーがヒートシンク本体の内側に設けられるため、より有効に基板面積を活用することができる。【００２５】
また請求項７または１１記載の発明によれば、本来ヒートシンクを装着（固定）するためのアンカーを、装着時の位置決めとして兼用するため、別途、位置決めを設ける必要がなく、より一層有効に基板面積を活用することができる。また、これは部材点数の削減化（構成部材の減少化）にも寄与する。【００２６】
また請求項８または１１記載の発明によれば、装着状態を維持する装着状態ロックが設けられるため、電子機器の作動中、ヒートシンクをこの装着状態で継続して維持することができる。すなわち、電子機器の作動中には、作動に伴う振動等が想定されるが、ある程度の振動等が加わっても、装着状態ロックによって、装着状態を確実に且つ強固に維持することができる。【００２７】
また請求項９または１１記載の発明によれば、取付片がスプリング部材に対して可動状態に設けられるため、例えば取付片をスプリング部材に対しスライド自在あるいは回動自在に設けることができ、取付片は、スプリング部材による撓みやねじり等による移動（動き）に加え、スプリング部材に対する自身の移動とによって、可動域が更に広がり（可動の自由度が増大し）、取付片をアンカーに取り付ける操作（装着作業）が、より一層行い易くなる。【００２８】
また請求項１０または１１記載の発明によれば、スプリング部材に設けた取付片の位置・姿勢を変更することで、装着に先立ち、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けておくことができる。このため、例えばヒートシンクを回路基板に装着するまでの間に、スプリング部材がヒートシンク本体から分離してしまうことがなく、スプリング部材の紛失を防止でき、ひいては装着作業の作業性向上（組立性向上）につながる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るヒートシンク（実施例１）を示す分解斜視図である。
【図２】同上実施例１のヒートシンクの装着態様を段階的に示す説明図である。
【図３】ワイヤスプリングの両端部に設けられる取付片に、操作を容易にするために工具用の孔を形成した実施例や、塑性加工によってワイヤスプリングの先端部に直接、取付片を形成した実施例等を示す斜視図である。
【図４】折り返しや突起以外の装着状態ロックとして高低差を利用したロック機構を示す斜視図である。
【図５】アンカー頭部（被取付部）を、本体部や基部とは別個に形成しておき、これを、ヒートシンク本体を位置決めした後にアンカーに嵌めて被取付部（段差）を形成すようにした実施例を示す説明図である。
【図６】取付片をスプリング部材に対し可動状態に設けた実施例２のヒートシンクであって、特にスプリング部材に対し取付片を水平回動自在に形成した態様を示す斜視図（ａ）、並びに本態様の装着状況を骨格的に示す平面図（ｂ）である。
【図７】取付片をスプリング部材に対し可動状態に設けた実施例２のヒートシンクであって、特にスプリング部材に対し取付片をスライド自在に形成した二種の実施例を示す説明図である。
【図８】取付片をプッシュナット式とした実施例３を示す説明図（ａ）、並びに本実施例において取付片の押込量によってヒートシンクの装着力を調整するようにした様子を示す説明図（ｂ）である。
【図９】アンカー及び取付片をボルト／ナット方式とした実施例４を示す説明図（ａ）、並びに本実施例のボルト／ナット方式においてナットタイプの取付片のねじ込み量によってヒートシンクの装着力を調整するようにした様子を示す説明図（ｂ）である。
【図１０】スプリング部材の両端部に可動状態に設けた取付片によって、装着以前の段階で、ヒートシンク本体にスプリング部材をサブアッシー化するようにした実施例５のヒートシンクを示す分解斜視図である。
【図１１】同上実施例５のヒートシンクであって、サブアッシー状態を示す斜視図（ａ）、並びに装着状態を示す斜視図（ｂ）である。
【図１２】サブアッシー化したヒートシンク（実施例５）を回路基板上に装着するにあたり、このヒートシンクを位置決めする様子を示す説明図（ａ）と、位置決め後の様子を示す説明図（ｂ）である。
【図１３】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例５）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図１４】アンカー（本体部）の他の実施例を示す斜視図である。
【図１５】ヒートシンク本体に形成される位置決めを溝状に形成した他の実施例を示す斜視図である。
【図１６】アンカーの固定力を高めるために接合部に施されるローレット以外の他の実施例を示す説明図である。
【図１７】ワイヤスプリングを用いた従来の装着構造を示す斜視図（ａ）と、この装着構造において適用され得るアンカーであって、回路基板の上面から取り付けるタイプのものを示す説明図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００３０】
１        ヒートシンク
１Ａ      ヒートシンク（実施例１）
１Ｂ      ヒートシンク（実施例２）
１Ｃ      ヒートシンク（実施例３）
１Ｄ      ヒートシンク（実施例４）
１Ｅ      ヒートシンク（実施例５）
２        ヒートシンク本体
４        スプリング部材
５        アンカー
５Ｃ      アンカー（実施例３）
５Ｄ      アンカー（実施例４）
６        取付片
６Ｃ      取付片（実施例３）
６Ｄ      取付片（実施例４）
２        ヒートシンク本体
２１      ベース部
２２      放熱フィン
２３      位置決め
２４      ポスト（実施例５）
２５      組付用係止凸部（実施例５）
４        スプリング部材
４１      ワイヤスプリング
４２      中央トーション部
４３      アーム部
４４      折り返し部
５        アンカー
５１      基部
５２      本体部
５３      フランジ
５４      接合部
５５      被取付部（段差／アンカー頭部）
５６      小径部
５７      受入先端部
６        取付片
６１      本体部
６２      開口部
６２ａ    掛止用開口
６２ｂ    貫通用開口
６２ｃ    連絡用開口
６２ｄ    係止用開口（実施例５）
６３      被保持部
６４      装着状態ロック
６５      サブアッシー状態ロック（実施例５）
６６      孔（工具差込用）
６８      スライド用開口（実施例２）
７１      差込孔（実施例３）
７２      返し（実施例３）
７４      溝（実施例４）
Ｂ        回路基板
Ｃ        半導体回路素子
Ｈ        取付孔
Ｍ        装着手段
Ｔ        工具
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。
なお、説明にあたっては、本発明に係るヒートシンク１が装着される回路基板Ｂについてまず説明し、その後、ヒートシンク１の基本構造について説明した後、次いでヒートシンク１の装着態様について説明しながら本発明の装着構造について説明する。
【００３２】
本発明に係るヒートシンク１は、通常、回路基板Ｂに対して取り外しできるように装着されるものであり、まずヒートシンク１が装着される回路基板Ｂから説明する。
回路基板Ｂは、例えばＧＰＵユニット、チップセットユニット、ＣＰＵユニット等の半導体回路素子Ｃが実装（搭載）されるものであり、この半導体回路素子Ｃが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク１を半導体回路素子Ｃに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Ｃからの能率的な放熱を図っている。
【００３３】
ここで本発明では、スプリング部材４（ワイヤスプリング４１）とは別体または一体で形成された取付片６をワイヤスプリング４１の両端に設け、この取付片６をアンカー５に引っ掛ける等して取り付けることにより、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着（固定）するものである。また本発明では取付片６（スプリング部材４）をアンカー５に対し外嵌め状態に取り付ける構造とし、例えばアンカー５に孔を開けておき、ここに取付片６を嵌め込む構造は採らないため、アンカー５を小さいサイズに形成できるものである。またアンカー５は、平面視形状を縦・横ともに小さい寸法に収めるように、平面から視てほぼ円状または正多角形状の柱状部材として形成するものであり、例えばアンカー５を小さなピン状（円柱状／軸状）に形成する場合には、直径約１．７ｍｍ程度の円柱状に形成するものである。
【００３４】
なお、本明細書では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に固定することを「装着」と称し、固定した状態を「装着状態」と称するものである。また、以下の説明では、主にスプリング部材４に設けられる取付片６の態様によって、ヒートシンク１を実施例１〜５に分けて説明する。ここで各実施例のヒートシンク１を区別して示す場合には、実施例１〜５の各ヒートシンク１に、それぞれ「１Ａ」、「１Ｂ」、「１Ｃ」、「１Ｄ」、「１Ｅ」の符号を付すものである。もちろん取付片６の態様によっては、これに対応してアンカー５の態様も異なる場合がある。
【実施例１】
【００３５】
実施例１のヒートシンク１（１Ａ）は、取付片６をワイヤスプリング４１とは別々に形成しておき、これらを後から溶接などで接合した形態を基本とする。実施例１のヒートシンク１Ａは、一例として図１に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体２と、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための装着手段Ｍとを具えて成るものであり、以下、これらについて説明する。
ヒートシンク本体２は、アルミニウム等の熱伝導性・放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部２１から放熱フィン２２が多数突出形成された構造を基本とする。
またベース部２１において、放熱フィン２２が形成されていない方の面は、半導体回路素子Ｃと圧着（密着）する接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。【００３６】
なお、本実施例では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着する際の位置決め２３を具えるものであり、具体的には回路基板Ｂ（裏面）から突出状態に設置されたアンカー５を、ベース部２１に貫通させることでヒートシンク１の位置決めを図っている。従って、本実施例の位置決め２３としては、アンカー５と、ベース部２１に形成された貫通用の孔との組み合わせとなる。因みに、図中符号Ｈは、アンカー５を固定（圧入）するために回路基板Ｂに開孔形成された取付孔である。
また本実施例では、アンカー５をヒートシンク本体２の内側（回路基板Ｂ上においてヒートシンク１が設けられる範囲の内側）に設けたが、これは基板面積をできる限り減少させないようにし、回路設計に及ぼす制約等を極力抑えるためである。もちろん、このようにヒートシンク本体２を貫通するアンカー５であれば、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上で位置決めする際に、アンカー５の頭部が作業者にとっても目視し易いため、位置決め作業（装着作業）が能率的に行えるものである。なお、アンカー５をヒートシンク本体２の内側に設けることから、その部位の放熱フィン２２は、当然、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅寸法がやや小さく形成されるものである。【００３７】
次に装着手段Ｍについて説明する。装着手段Ｍは、上述したように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための手段であり、スプリング部材４と、アンカー５と、取付片６とを具えて成る。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め２３によってヒートシンク本体２を規定の位置からずれないように保持するため、このような位置決め２３や装着に関わる他の部材も装着手段Ｍに含まれるものである。以下、スプリング部材４、アンカー５、取付片６について説明する。【００３８】
スプリング部材４は、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図１に示すように、平面から視て略Ｚ形状を成すワイヤスプリング４１が適用される。すなわち、このワイヤスプリング４１は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部４２の両側にアーム部４３を具えて成り、両方のアーム部４３が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク１を回路基板Ｂに押し付け、装着するものである。言い換えればワイヤスプリング４１は、取付片６を常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢するように作用するものである。【００３９】
ここで、本実施例では、中央トーション部４２がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク１（ベース部２１）を押さえる（中央トーション部４２がベース部２１に全体的に接触する）ように形成されるが、中央トーション部４２は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略Ｖ字状に形成され、中央トーション部４２の真ん中のほぼ一点でベース部２１を押さえることも可能である（いわゆる点接触状態）。
また両アーム部４３の先端側は、中央トーション部４２とほぼ平行になるように折り返されており（ここを折り返し部４４とする）、取付片６によってこれらアーム部４３と折り返し部４４とを挟み込んだ状態で溶接等が施される。
なお、本発明ではスプリング部材４として主にワイヤスプリング４１（全体が線状部材で形成されたバネ）を例示するが、スプリング部材４としては必ずしもワイヤスプリング４１に限定されるものではなく、他にも全体が板状部材で形成された板バネ（単板バネ）や板状クリップ等を適用することが可能である。【００４０】
次に、アンカー５について説明する。アンカー５は、上述したように回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ここにワイヤスプリング４１を間接的に取り付けて、より詳細にはワイヤスプリング４１の両端部に設けられた取付片６を、アンカー５に掛止させる（取り付ける）ことにより、ヒートシンク１の装着を図るものである。
ここで本実施例では、アンカー５として略円柱状を成す極小のピン状部材を適用するものであり、その寸法は、回路基板Ｂ上に突出する軸状部の最大直径で約１．７ｍｍ程度である。なお、アンカー５を小さなピン状部材で形成することにより、基板面積を有効に利用できるという効果を奏するものであり、またアンカー５が円柱状であることからアンカー５を設置するために回路基板Ｂに開孔する取付孔Ｈや、ベース部２１に形成される位置決め２３としての孔が円形状で済み、開孔作業（開孔加工）も容易に行えるものである。【００４１】
このようなアンカー５は、例えば図１に示すように、回路基板Ｂに固定される基部５１と、回路基板Ｂ上に突出する本体部５２とを具えて成るものであり、基部５１の端部（下端部）には、外周側に張り出す鍔状のフランジ５３が形成され、ここで基板裏面（ヒートシンク１の装着面の反対側）から回路基板Ｂに圧入した（嵌め込んだ）アンカー５の抜け止めが図られる。
また、基部５１は、回路基板Ｂとの接合面に当たる接合部５４を有するものであり、ここは本体部５２とほぼ同じ径寸法に形成される。また、この接合部５４には回路基板Ｂに圧入するアンカー５の固定力を高め、抜け止めを強化するためのローレット加工等が適宜施される。
更に、本実施例では本体部５２の先端寄りの位置に、ワイヤスプリング４１の間接的な取り付け、つまり取付片６を引っ掛けるための被取付部５５が形成されるものであり、この被取付部５５は、本体部５２よりも幾分細く形成された小径部５６と、先端側の本体部５２とによって形成される段差によって実質的に構成されるが、広義的には段差より上方の部位（アンカー頭部）を含むものである。このため被取付部５５の径寸法（大きさ）は、接合部５４と同等以下、つまり同じかもしくはそれよりも小さい寸法となり、アンカー５を平面から視た径寸法（大きさ）や、これを設置するために回路基板Ｂに形成する取付孔Ｈの径寸法（大きさ）等も極小に抑えられる。
なお、アンカー５の本体部５２の先端側は、アンカー５の回路基板Ｂへの差し込みや取付片６の受入性向上を考慮して、幾分、先窄り状（錐状）に形成されることが好ましく、ここを受入先端部５７とする。【００４２】
次に取付片６について説明する。取付片６は、例えばカシメやスポット溶接等によってワイヤスプリング４１の両端部に固定状態に設けられるものであり、本実施例では、この取付片６をアンカー５の被取付部５５に引っ掛けることで、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着（固定）するものである。つまり取付片６はワイヤスプリング４１に対しては可動状態に取り付けられていないが（移動しないが）、ワイヤスプリング４１の撓みや捻じれに応じた移動は行い得るものである。そのため装着作業においては、ワイヤスプリング４１を直にアンカー５に引っ掛ける場合よりも可動域が広がり、またその分、装着作業が行い易く、確実に装着できるものである。
取付片６は、一例として図１に示すように、偏平状の本体部６１と、ここからワイヤスプリング４１を巻き込むように連続形成された被保持部６３とを具えて成るものであり、これらにより全体的に略Ｕ字状断面を成すものである。つまり取付片６は、本体部６１と被保持部６３とによってワイヤスプリング４１を挟持するように形成されており、この挟持部分が、カシメまたは溶接等されてワイヤスプリング４１に固定されるものである。
また取付片６には、アンカー５の小径部５６のみを受け入れ、アンカー５（被取付部５５）との掛止を図るための開口部６２が形成されるとともに、その受け入れ側に装着状態ロック６４としての折り返しが形成されるものである（開口部６２は装着状態ロック６４としての折り返しを貫通するように形成される）。【００４３】
すなわち取付片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるものであり、このため取付片６の開口部６２にアンカー５の小径部５６を嵌め込んだ状態では、取付片６は、図１の拡大図に示すように、開口部６２の端縁がアンカー５の段差（被取付部５５）に当接して、上向きの付勢が阻止され、アンカー５に掛止した（取り付けられた）装着状態となる。
そして装着状態ロック６４としての折り返しは、この装着状態を維持するものである。つまり、一旦、装着状態となった取付片６に振動等が加わり、取付片６が装着を解除する方向（抜け方向）に移動しようとしても、折り返しが被取付部５５（アンカー頭部）に当接することで抜け防止として機能するものである。より詳細には、装着状態を解除するには、ワイヤスプリング４１の弾性に抗して、取付片６を押し下げながら抜け方向に移動させなければならないものであり（小径部５６の通過のみ許容されるため）、単に抜け方向への移動だけでは装着状態は解除されないものである。
なお、装着状態ロック６４としては、このような折り返しに限定されるものではなく、取付片６自体の一部を突出させた突起でも構わない（図７（ａ）参照）。【００４４】
以下、取付片６を設けたワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着する態様について説明する。
（１）位置決め
本実施例では装着にあたり、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上で位置決めするものであり、これには回路基板Ｂ上に突出するように設けられたアンカー５が、ベース部２１の位置決め２３（孔）に嵌まるように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に載置するものである。ここで図２（ａ）の特に実線部分は、位置決めを行ったヒートシンク本体２を示している。【００４５】
（２）取付片のアンカーへの掛止
その後、両端に取付片６が設けられたワイヤスプリング４１を、ヒートシンク本体２の上方から載せ、取付片６を下方に押し込みながら、なお且つアーム部４３間寸法を広げるように拡開させて行く。この操作により、取付片６は、図２（ｂ）に示すように、装着状態ロック６４としての折り返しが、アンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）よりも低い位置に至るものであり、この状態で今度は図２（ｃ）に示すように、取付片６の開口部６２内に、アンカー５の小径部５６を嵌め入れるように取付片６を移動させるものである。【００４６】
このような取付片６の移動は、図２（ｄ）に示すように、開口部６２の最奥部がアンカー５の小径部５６に当接するまで継続され、この状態で装着状態ロック６４としての折り返しは被取付部５５（アンカー頭部）を通過した状態となる。また、このような操作形態から、装着状態ロック６４としての折り返しの高さ寸法は、当然、小径部５６の長さ寸法より小さく設定される。
その後、取付片６の開口部６２内に小径部５６を収めた状態で、取付片６に加えていた下方への押し込みを解除すると、図２（ｅ）・（ｆ）に示すように、取付片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により上方に付勢されるが、開口部６２の端縁が、被取付部５５（アンカー頭部）の下部に当接するため、ヒートシンク１が回路基板Ｂ上に装着（固定）されるものである。このように、本実施例では、あたかも取付片６により被取付部５５（アンカー頭部）をすくい上げるように作動させて装着状態を得るものであり、その際、取付片６の操作は、最終的にはアンカー５の横方向（ワイヤスプリング４１のアーム部４３に対してほぼ直角方向）から、取付片６を嵌め込む操作となる。【００４７】
（３）装着状態ロック
また、この装着状態では、図１の拡大図や図２（ｅ）・（ｆ）に示すように、被取付部５５（アンカー頭部）が装着状態ロック６４としての折り返しに当接し得るため、この装着状態が維持ロックされるものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えば取付片６が抜け方向に移動しようとしても、装着状態ロック６４としての折り返しがアンカー５の頭部（被取付部５５）に当接するため、このような移動が阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂに装着した後のヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、ワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。【００４８】
なお、上述した装着操作を行い易くするには、例えば図３に示すように、予め取付片６に工具Ｔを引っ掛けるための孔６６を形成しておくことが好ましい。すなわち、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着する際には、取付片６の孔６６に工具Ｔの先端などを差し込む等して、取付片６の押込操作や拡開操作を行い易くするものである。
ここで図３（ａ）に示す実施例では、ワイヤスプリング４１自体を矩形状断面に形成したものを示し、また図３（ｂ）に示す実施例では、通常の円形断面のワイヤスプリング４１の先端を偏平状に形成（塑性加工）したものを示したが、これらはいずれも取付片６とワイヤスプリング４１との接合面を広く獲得し、部材相互の確実な接合を図るための構成である。もちろん、取付片６は必ずしもワイヤスプリング４１と別個に形成しておく必要はなく、当初からワイヤスプリング４１と一体に形成しておいても構わないものであり、この場合には、例えば図３（ｃ）に示すように、塑性加工によってワイヤスプリング４１の先端を偏平状に形成（加工）し、ここを取付片６とするものである。因みに、このようにワイヤスプリング４１の先端に取付片６を一体で形成した場合、もしくは上記取付片６までの形状でなくてもワイヤスプリング４１の先端を直接アンカー５に引っ掛けられるように形成した場合等が、ワイヤスプリング４１を直接アンカー５に引っ掛ける（取り付ける）形態である。【００４９】
また装着状態ロック６４としては、必ずしも図１のような折り返しや図７（ａ）のような突起に限定されるものではなく、例えば図４に示すように、傾斜（勾配）による高低差を利用した構造も採り得るものである。すなわち図４では、まず取付片６を側面から視て傾斜（勾配）を有するように形成しておき、開口部６２としては、取付片６の低い位置のフラット状部分に小径部５６の通過のみを許容する（アンカー頭部の通過は許容しない）掛止用開口６２ａを形成しておくとともに、傾斜部の高い位置にアンカー頭部の貫通を許容する貫通用開口６２ｂを形成しておき、これらの間を掛止用開口６２ａと同じ幅寸法の連絡用開口６２ｃで接続して成るものである。つまり、上記図１・２では、取付片６の先端を開口部６２（図４の掛止用開口６２ａに相当）によって二つ割り状に形成したのに対し、図４では高位置から低位置にわたる開口部６２を閉じた状態に形成するものである。【００５０】
この場合、装着状態を得るには、取付片６の貫通用開口６２ｂに、被取付部５５（アンカー頭部）を通すように取付片６を押し込み、次いで連絡用開口６２ｃ内で小径部５６を通過させるように取付片６を装着方向に移動させ、小径部５６を掛止用開口６２ａに位置させるものである。そして、この状態で取付片６の押し込みを解除すると、図１・２に示す実施例と同様に、取付片６はワイヤスプリング４１の弾性により上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるが、取付片６の掛止用開口６２ａの端縁がアンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）に下方から当接（掛止）し、装着状態を得るものである。
また、このような装着状態では、かりに取付片６が装着解除方向に移動しようとしても、そのためには被取付部５５（アンカー頭部）が勾配状（言わば坂道状）の連絡用開口６２ｃを登る動作となるため困難であり、このような高低差が装着状態ロック６４として機能するものである。【００５１】
またアンカー５としては、被取付部５５（アンカー頭部）を、本体部５２や基部５１とは別個に形成しておき、後から嵌めるようにしても構わない。この場合には、例えば図５に示すように、回路基板Ｂ上に設置したアンカー５（本体部５２）にヒートシンク本体２（位置決め２３用の孔）を嵌め込んで位置決めを行った後、アンカー頭部をアンカー５（本体部５２）の先端に取り付けることにより（例えばネジ止め等）、アンカー頭部と本体部５２との段差で被取付部５５を形成し、この被取付部５５に取付片６を嵌め込んでヒートシンク本体２の装着を図るものである。なお、この実施例は、本体部５２に小径部５６を形成せずに段差（被取付部５５）を形成する実施例とも言える。
また、本実施例では、後付けするアンカー頭部（被取付部５５）を位置決め段階まで紛失しないように、また他部材と混入しないように管理することが肝要であるが、本体部５２に小径部５６を形成する必要がないため、言い換えれば本体部５２の一部を細く形成しなくても段差（被取付部５５）が形成できるため、アンカー５の設計においては、小径部５６の剛性・耐久性を考慮する必要がないものである。
【実施例２】
【００５２】
次に実施例２のヒートシンク１（１Ｂ）について説明する。
実施例２のヒートシンク１Ｂは、基本的に実施例１の構造を踏襲するものであるが、以下のような点で相違する。すなわち実施例１は、取付片６がワイヤスプリング４１に対して固定状態に設けられるものであったが、実施例２では、取付片６をワイヤスプリング４１に対し可動状態に設けるものである。ここで、本実施例において取付片６をワイヤスプリング４１に対し可動状態に設けるようにしたのは、取付片６が、ワイヤスプリング４１による撓みやねじり等による移動に加え、自身の移動（ワイヤスプリング４１に対する可動）によって更に可動域が広がり（移動の自由度が増大し）、装着作業がより確実に、且つより容易に行い得るとの思慮（意図）からである。
このようなヒートシンク１Ｂとしては、例えば図６に示すように、取付片６がワイヤスプリング４１の端部で回動自在（水平回動自在）に設けられるものが挙げられる。この場合、ワイヤスプリング４１は、折り返し部４４が、アーム部４３から上方に向けて立ち上げ状態に形成される一方、取付片６では、この立ち上げ状態の折り返し部４４を回動軸（水平旋回軸）とするように、被保持部６３が巻き付け状態に形成されるものである。これによって、特に上記実施例１のように取付片６を横方向から嵌め込む場合には、より一層、装着作業が行い易くなるものである（図６（ｂ）参照）。【００５３】
また実施例２のヒートシンク１Ｂとしては、例えば図７（ａ）に示すように、取付片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に沿ってスライド自在に設けたものも挙げられる。この場合、ワイヤスプリング４１については、折り返し部４４が、アーム部４３に沿うように折り曲げ形成されるとともに、この２本のワイヤ部材に取付片６が外方から嵌まるように形成され、取付片６が２本のワイヤ部材を軌道レールとしてスライドするように構成される。
また取付片６には、図４と同様の開口部６２、つまり掛止用開口６２ａ、連絡用開口６２ｃ、貫通用開口６２ｂが連続して形成され、更に掛止用開口６２ａと連絡用開口６２ｃとの間には、装着状態ロック６４としての突起が形成される。【００５４】
本実施例において装着状態を得るには、図４に示す実施例と同様に、掛止用開口６２ａにアンカー５の小径部５６を嵌め込んで装着状態を得るものであり、装着状態ロック６４としての突起を被取付部５５（アンカー頭部）に当接させ得ることで、装着状態を維持ロックするものである。
因みに、図７（ａ）に示す本実施例では、アーム部４３に沿った方向から装着を図る（取付片６をアンカー５に嵌め込む）形式であるため、この点でも実施例１や上記図６の実施例とは相違するものである。すなわち、実施例１が横方向からの装着であるとすれば、図７（ａ）では、この横方向から９０度異なる言わば縦方向からの装着と言える。【００５５】
なお、スライドレールとして機能するワイヤ部材は、例えば図７（ｂ）に示すように１本のワイヤ部材（アーム部４３）で形成することも可能である。この場合、折り返し部４４を上方に立ち上げ状態に形成しておき、取付片６に、この折り返し部４４を受け入れるスライド用開口６８を併せて形成しておけば、この開口長さによって取付片６のスライドストロークを規制することができるものである。
また、図７（ｂ）でも、取付片６の先端（装着状態ロック６４としての折り返しがある方）を二つ割り状に形成しており、装着時には取付片６により被取付部５５（アンカー頭部）をすくい上げるようにして、装着状態を得るものである。
【実施例３】
【００５６】
次に実施例３のヒートシンク１（１Ｃ）について説明する。
実施例３のヒートシンク１Ｃは、一例として図８（ａ）に示すように、プッシュナット式の取付片６を具え、これをアンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）に強制的に嵌め込んでヒートシンク本体２の装着を図るものである。ここで、本実施例におけるプッシュナット式の取付片６は、上記実施例１、２とは、取付片６の構造や装着態様（嵌め込み態様）等が特異であるため、ヒートシンク１Ｃの末尾符号にならい、以下「取付片６Ｃ」とする。
本実施例の取付片６Ｃは、上記のような構造上、アンカー５の被取付部５５に嵌め込む差込孔７１が形成されるともに、その両側に逆爪状の返し７２が形成されるものである。また、装着状態を得るには、取付片６Ｃの差込孔７１をアンカー５（アンカー頭部）に強制的に嵌め込むものであり、これにより返し７２が被取付部５５（アンカー頭部）の下方から逆爪状に引っ掛かることで、取付片６Ｃの抜け止めを図るものである。【００５７】
なお、このようなプッシュナット式の取付片６Ｃを用いた場合には、図８（ｂ）に示すように、掛止段差としての被取付部５５を本体部５２に複数段形成しておけば、取付片６Ｃを差し込む（嵌め込む）押込量の選択によって、ワイヤスプリング４１の押圧力つまりヒートシンク本体２の装着力を調整することができるものである。もちろん、取付片６Ｃを深く押し込む程、ヒートシンク本体２も、より強固に装着されるものである。ここで、図中符号５Ｃは、特に被取付部５５を多段状に形成したアンカーを示すものである。
【実施例４】
【００５８】
次に実施例４のヒートシンク１（１Ｄ）について説明する。
実施例４のヒートシンク１Ｄは、一例として図９（ａ）に示すように、アンカー５及び取付片６として、ボルト／ナット式の形態を採るものであり、ねじ止めによる取付固定である。すなわち、アンカー５がボルトタイプのものであり（特に５Ｄの符号を付す）、取付片６がナット（高ナット）タイプのものである（特に６Ｄの符号を付す）。
この場合、例えばナットタイプの取付片６Ｄの胴頂付近には、外周部に溝７４を形成しておき、ここをワイヤスプリング４１のアーム部４３と折り返し部４４とによって挟持するように接続するものであり、これにより取付片６Ｄをワイヤスプリング４１に対し回転自在に設けることができる。
なお本実施例は、取付片６Ｄをワイヤスプリング４１に、事前に組み付けておくプリセット形式となり、これにより小サイズ部品となる取付片６Ｄをワイヤスプリング４１から非分離とし、取付片６Ｄの紛失が防止できるものである。もちろん、プリセット形式であれば、数種のヒートシンク１を装着しなければならない場合等に、異種仕様の取付片６Ｄが混入してしまうことも防げるものである。【００５９】
また、本実施例では取付片６Ｄの手回し（手動操作）によるねじ込みが行い易いように取付片６Ｄの側面部分にローレット加工を施しておくことが好ましいが、より好ましくは取付片６Ｄの頭部に、十字穴などを形成しておき、電動ドライバーなどを使って取付片６Ｄをねじ込むようにすれば装着操作がより能率的に行い得るものである。もちろん、このようなボルト／ナット式においても、上記実施例３のプッシュナット式の場合と同様に、ナットタイプの取付片６Ｄのねじ込み量調整により押圧力（ヒートシンク本体２の装着力）を調整することが可能であり、しかも無段階的な調整が行い得るものである。【００６０】
なお、ナットタイプの取付片６Ｄとワイヤスプリング４１とは、必ずしも装着前にプリセットしておく必要はなく、装着段階まで完全に分離しておいても構わない。この場合には、例えば図９（ｂ）に示すように、まずボルトタイプのアンカー５Ｄにワイヤスプリング４１の端部を掛け回し、つまりアーム部４３と折り返し部４４との間でアンカー５Ｄを挟み込むようにワイヤスプリング４１をセットした後、上方からナットタイプの取付片６Ｄをアンカー５Ｄにねじ込んで装着することが可能である。
このような形態は、取付片６Ｄによって、直接、ワイヤスプリング４１を押し込む（ねじ込む）態様となるため、上記図９（ａ）に示す実施例よりも装着力が強固となり、またその分、取付片６Ｄのねじ込み量調整による押圧力制御（ヒートシンク本体２の装着力調整）も行い易いと考えられる。
因みに、本実施例のようにボルトタイプのアンカー５Ｄを用いた場合に、回路基板Ｂ上に突出する本体部５２が、ほぼ凹凸のない円柱状に形成され（微視的なネジ溝はある）、被取付部５５が、接合部５４とほぼ同等の径寸法（大きさ）に形成されるものである。
【実施例５】
【００６１】
次に実施例５のヒートシンク１（１Ｅ）について説明する。
実施例５のヒートシンク１Ｅは、取付片６をワイヤスプリング４１に対し可動状態に設けるものであり、この取付片６の位置設定（姿勢設定）により、ヒートシンク１Ｅを回路基板Ｂ上に装着する以前の段階でワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に一体的に組み付けるようにしたものである（いわゆるサブアッシー化）。これは、ヒートシンク１Ｅを装着工程（最終の組立工程）に供給する際、スプリング部材４がヒートシンク１Ｅから分離・脱落することがいように考慮したものであり、これによって、より能率的に装着作業が行えるものである。
なお、本明細書では上述したようにヒートシンク１（１Ｅ）を回路基板Ｂ上に取り付ける（固定する）ことを「装着」と称し、取り付けた状態を「装着状態」と称するものであるのに対し、スプリング部材４を事前にヒートシンク１（１Ｅ）に取り付ける（伴わせる）ことを「組み付け」もしくは「サブアッシー（化）」と称し、組み付けた状態を「サブアッシー状態」とするものである。【００６２】
以下、実施例１との相違点について説明する。
本実施例でも例えば図１０に示すように、アンカー５を、ヒートシンク１Ｅの内側に設け、またこれを位置決めとして兼用するため、ヒートシンク本体２に位置決め２３用の孔が形成されるものである。また、ここでも当然、放熱フィン２２は、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅寸法がやや小さく形成されるものである。ここで本実施例では、フィン幅寸法がやや小さく形成された放熱フィン２２によって取付片６の上下方向の可動（移動）を規制するものであり、これをポスト２４とする。【００６３】
このポスト２４には、サブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着の状態）の取付片６と係止する組付用係止凸部２５が形成され、このものはポスト２４の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、図１１（ａ）に示すように、組付用係止凸部２５の下端部（段差）で、上方（放熱フィン２２の突出方向）に付勢される取付片６を押さえ込むようにして、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング４１に取付片６を保持させつつ、なお且つ取付片６をポスト２４の組付用係止凸部２５に係止させることで、ヒートシンク本体２とは全く別に形成されたワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けるようにしたものである。【００６４】
また取付片６は、上述したように、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持される（接続される）ものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部２５に係止していた取付片６の位置・姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更には取付片６をアンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）に掛止させて、ヒートシンク１Ｅを装着状態とするためである。もちろん取付片６がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部２５に係止した状態では、アンカー５との掛止は解除されるものである。
因みに、例えばサブアッシー状態で見ると、取付片６は、ワイヤスプリング４１とヒートシンク本体２との間に設けられるが、ここでの「間」とは、スプリング部材４、取付片６、ヒートシンク本体２（組付用係止凸部２５）において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係・設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材４によって取付片６が常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢され、この上向きに付勢された取付片６がヒートシンク本体２（組付用係止凸部２５）に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間に取付片６が設けられることを意味している。【００６５】
ここで本明細書における「係止」と「掛止」の用語の使い分けについて説明する。本実施例での「係止」とは、取付片６が組付用係止凸部２５（ヒートシンク本体２）に引っ掛かった状態（サブアッシー状態）を指すものであり、「掛止」は、取付片６がアンカー５に引っ掛かった状態（装着状態）を指すものである。これは、いずれも取付片６に作用していた上向きの付勢を阻止（規制）した状態であり、取付片６を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別（厳格な区別）はなく、ここでは、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えば取付片６が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク１Ｅが回路基板Ｂに固定される装着状態では、安易に（不本意に）この状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構（形状）を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を「掛止」としたものである。【００６６】
また本実施例では、取付片６については、被保持部６３の形態が実施例１とは相違する。具体的には、一例として図１０に示すように、被保持部６３は、本体部６１の一部が、フラット状の本体部６１とほぼ平行になるように湾曲形成されて成り、本体部６１と被保持部６３との間でワイヤスプリング４１（主にアーム部４３）を挟持状態に受け入れて、取付片６をアーム部４３に沿ってスライド自在とするものである。【００６７】
また、取付片６には、アンカー５の小径部５６のみの通過を許容する（アンカー頭部の通過を阻む）掛止用開口６２ａと、ポスト２４の組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５２の通過を許容する貫通用開口６２ｂと、組付用係止凸部２５の通過を阻む係止用開口６２ｄとが形成されるものであり、より詳細には貫通用開口６２ｂの両側に掛止用開口６２ａと係止用開口６２ｄとが貫通用開口６２ｂに連続して形成される。
開口部６２について更に詳細に説明すると、掛止用開口６２ａは、アンカー５の小径部５６よりは大きいが、本体部５２よりも小さい長円状、つまり小径部５６のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が被取付部５５に掛止し（図１１（ｂ）参照）、本体部５２の通過を阻むものである（装着状態）。また、貫通用開口６２ｂは、組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５２よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口６２ｄは、組付用係止凸部２５が形成されていないポスト２４部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部２５に係止し（図１１（ａ）参照）、組付用係止凸部２５の通過を阻むように形成される（サブアッシー状態）。【００６８】
また、取付片６には貫通用開口６２ｂの両側（開口端縁の両側）に突起が形成されるものであり、貫通用開口６２ｂと掛止用開口６２ａとの境界部分に形成される突起は、アンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）に掛止した取付片６のスライドを阻止する作用を担うものであり（図１１（ｂ）参照）、これが装着状態を維持するための装着状態ロック６４となる。一方、貫通用開口６２ｂと係止用開口６２ｄとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部２５に係止した取付片６が放熱フィン２２の幅方向にスライドすることを阻止するものであり（図１１（ａ）参照）、サブアッシー状態を維持するためのサブアッシー状態ロック６５となる。【００６９】
以下、本実施例５のヒートシンク１Ｅの装着態様について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体２にワイヤスプリング４１を組み付けただけのサブアッシー化段階（回路基板Ｂに未装着の状態）と、サブアッシー化後のヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上で位置決めする段階と、これを回路基板Ｂ上に装着する段階、つまり回路基板Ｂ上で位置決めしたヒートシンク１Ｅを実際に装着するまでの段階とに分けて説明する。
（１）サブアッシー化
サブアッシー化を図るには、取付片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に保持させながら、ワイヤスプリング４１の弾性に抗するように取付片６を押さえつつ、図１０の拡大平面図に示すように、貫通用開口６２ｂと係止用開口６２ｄとを利用してポスト２４に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口６２ｂ内に組付用係止凸部２５が収まるように、取付片６を嵌め込むものである。【００７０】
また、この嵌め込みによって、貫通用開口６２ｂ（厳密にはサブアッシー状態ロック６５）が、組付用係止凸部２５よりも低い位置に至れば、取付片６をポスト２４やアーム部４３に沿ってスライドさせることができるため、サブアッシー状態ロック６５（突起）が組付用係止凸部２５の下をくぐり抜けるように取付片６を移動（スライド）させ、取付片６の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、取付片６は、ワイヤスプリング４１により上向きに付勢されるが、図１１（ａ）に示すように、係止用開口６２ｄの端縁が組付用係止凸部２５に係止し、取付片６の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、取付片６がこのような状態で固定されるため、結果的に取付片６が、ワイヤスプリング４１の両端部を押さえ付けるように作用し、これによりワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２に組み付けられるものである。
なお、ポスト２４に嵌め込んだ取付片６を、サブアッシー化するためにスライド（横移動）させるこのような移動（図１１（ａ）では左下方向への移動）を、ここでは「サブアッシー方向への移動（スライド）」とする。【００７１】
また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック６５（突起）によって、係止状態を解除する方向への取付片６のスライド、つまり貫通用開口６２ｂを組付用係止凸部２５に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング４１は、取付片６によってヒートシンク本体２とサブアッシー化されて、装着工程（最終の組立工程）に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えば取付片６が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック６５（突起）が組付用係止凸部２５に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化された取付片６やワイヤスプリング４１が、供給中にヒートシンク１Ｅから脱落してしまうことがないものである。【００７２】
（２）位置決め
更に、本実施例では、一例として図１２に示すように、このサブアッシー状態（ロック状態）で、取付片６の貫通用開口６２ｂが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク１Ｅを回路基板Ｂ上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口６２ｂにアンカー５が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。
すなわちサブアッシー状態（ロック状態）のヒートシンク１Ｅを、回路基板Ｂに装着するには、まず図１２（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）を、回路基板Ｂに固定されたアンカー５に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体２の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め（差し込み）操作によって、図１２（ｂ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５７）が、開口部６２の貫通用開口６２ｂに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したように取付片６を下方に押し込めば、アンカー５が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口６２ｂを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態（ロック状態）が、装着工程での初期位置にもなるものである。【００７３】
このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされた取付片６が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが組付性向上において大きな効果を奏するものである。逆に言えば、単に取付片６によってワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化することは可能であり、これでも相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態であっても取付片６がフリー状態で移動してしまえば、供給中に取付片６の位置が不揃いとなり（バラバラになり）、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まず取付片６の初期位置を一つずつ設定しなければならない。しかし、本実施例では、このような取付片６の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行え（つまり不要となり）、より一層能率的にヒートシンク１Ｅの装着作業が行えるものである。
以下、位置決め後のヒートシンク１Ｅを回路基板Ｂに装着する態様について説明する。【００７４】
（３）装着態様（位置決め以降）
ヒートシンク１Ｅを回路基板Ｂ上で位置決めした後は、図１３（ａ）に示すように取付片６を徐々に押し下げて行く（押し込んで行く）ものであり、このような操作によって、取付片６が組付用係止凸部２５の下端から離反すると、これによる係止（当接）が解除される。
また、このような押し込みを更に続けて、図１３（ｂ）に示すように、取付片６のサブアッシー状態ロック６５（突起）が組付用係止凸部２５の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、取付片６を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このような取付片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）が相対的に上昇し、取付片６の貫通用開口６２ｂよりも高い位置に至るものである。【００７５】
その後、取付片６の押し込みを維持しつつ、図１３（ｃ）に示すように取付片６をスライドさせ（図１３では右側への移動）、取付片６の掛止用開口６２ａをアンカー５の小径部５６に嵌め込むようにする。もちろん、この状態は、取付片６の掛止用開口６２ａが、アンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）の下方に位置した状態である。ここで、取付片６をこのような方向（装着状態を形成する方向）に移動させることを、「装着方向への移動（スライド）」とする。【００７６】
その後、この状態で（掛止用開口６２ａに小径部５６を嵌め入れた状態で）、取付片６に加えていた下方への押し込み（押し下げ）を解除すると、図１３（ｄ）や図１１（ｂ）に示すように、取付片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、掛止用開口６２ａの端縁がアンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）に下方から掛止し（密着し）、装着状態となる。なお、図１３（ｄ）で取付片６の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング４１の付勢によって行われるためである。
また、この装着状態では、図１１（ｂ）や図１３（ｄ）に示すように、装着状態ロック６４（突起）が、アンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）の近傍に位置した状態となり、取付片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１Ｅに加わって、例えば取付片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６４（突起）がアンカー５の被取付部５５（アンカー頭部）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂへの装着が完了したヒートシンク１Ｅは、回路基板Ｂから脱落することがなく、取付片６やワイヤスプリング４１もヒートシンク１Ｅから分離することがないものである。
なお、一旦、装着したヒートシンク１Ｅを、回路基板Ｂから取り外す際には、図１３に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク１Ｅを図１３（ａ）に示したサブアッシー状態で取り外すものである。【００７７】
〔他の実施例〕
本発明は以上述べた各実施例を基本的な技術思想とするものであるが、更に次のような改変が考えられる。すなわち先の図１〜１３に示した実施例は、いずれもアンカー５は、極小の円柱状のものであったが、アンカー５は、小さいことも重要だが、平面視形状が細長状にならないこと、つまり基板面積を大きく損失しないことも重要である。このため、アンカー５としては、例えば図１４に示すように、正多角形状の柱状部材つまり平面から視て正多角形状に形成することも可能である。【００７８】
また図１〜１３に示した実施例では、ヒートシンク１の位置決め２３は、回路基板Ｂに固定したアンカー５と、これを貫通させるための孔との組み合わせであったが、位置決め２３としての孔は、例えば図１５に示すような溝状に形成することも可能である。
また先に述べた実施例は、いずれもアンカー５をヒートシンク１の内側（ヒートシンク１が装着される範囲の内側）に設けるものであったが、アンカー５は、ヒートシンク１の外側（ヒートシンク１が装着されるエリアの外側）に設けることも可能である。【００７９】
また先に述べた実施例では、アンカー５を回路基板Ｂに設置する際、基板裏面（ヒートシンク１の非装着面）から嵌め込む設置形態（圧入）を基本としたが、アンカー５を回路基板Ｂに対し強固に設置（立設）することができれば、ヒートシンク１の装着面側からアンカー５を嵌め込み、接着剤やハンダ付け等で接合するようにしても構わない。また、先に述べた実施例では、アンカー５を基板裏面から圧入することを考慮して、固定力強化のために接合部５４に例えばローレット加工を適宜施すものであったが、このような加工としては必ずしもローレットに限らず、セレーションを施すことも可能であるし、あるいは例えば図１６（ａ）・（ｂ）に示すように、接合部５４の周囲に放射状にリブ状の突起を形成するようにしても構わないし、リブに代えて球（半球）状の突起を形成しても構わない。また図１６（ｃ）に示すように、接合部５４を全体的にテーパ状に形成しても良いし（接合部５４全周を返しとするような形態）、あるいは図１６（ｄ）に示すように、このような返しを接合部５４に部分的に形成することも可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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