(57)【要約】  本発明は、ウエハの一面に形成された複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第１接着フィルムの接着層に転写する段階と、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階と、第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階とを含み、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より大きく、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さいマイクロ電気素子の転写方法に関する。
2019506737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハの一面に形成された複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第１接着フィルムの接着層に転写する段階と、
前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階と、
第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階とを含み、
前記素子チップは、マイクロＬＥＤチップであり、
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より大きく、
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さい、マイクロ電気素子の転写方法。
【請求項２】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は５ｇｆ／２５ｍｍ以上である、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項３】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は５ｇｆ／２５ｍｍ以上である、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項４】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、５０ｇｆ／２５ｍｍ〜８００ｇｆ／２５ｍｍであり、
前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力が５０ｇｆ／２５ｍｍ〜８００ｇｆ／２５ｍｍであり、
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差が５ｇｆ／２５ｍｍ以上である、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項５】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、１ｇｆ／２５ｍｍ〜１００ｇｆ／２５ｍｍである、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項６】
前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記転写された複数の素子チップを選択的に露光する段階は、５μｍ〜３００μｍの大きさの微細パターンが形成されたフォトマスクを用いる、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項７】
前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階では、
前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を１０ｍＪ／ｃｍ２〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線を照射する段階を含む、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項８】
前記光透過性基材は、３００〜６００ｎｍの波長に対する透過率が５０％以上の高分子樹脂層である、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項９】
前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、接着バインダー、架橋剤、及び光開始剤を含む、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１０】
前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、（メタ）アクリレート系官能基及び非極性官能基を含む高分子、フッ素を１以上含む（メタ）アクリレート系高分子及び反応性官能基を含むシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子からなる群より選ばれた１種以上の高分子を含む高分子添加剤をさらに含む、請求項９に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１１】
前記第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階の前に、
前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと逆相のフォトマスクを用い、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して紫外線を照射して前記第２接着フィルムの接着層を選択的に露光する段階をさらに含む、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１２】
前記選択的に露光された前記第２接着フィルムの接着層は、前記素子チップに対して前記第１接着フィルムの接着層の非露光部より低い接着力を有する、請求項１１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１３】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階をさらに含む、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１４】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階は、
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと印刷回路基板とが接触した状態で、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して前記選択的に転写された素子チップが結合された接着層の他の一面を露光する段階をさらに含む、請求項１３に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１５】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと接する前記印刷回路基板の一面には異方性伝導性フィルムが形成される、請求項１３に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１６】
前記マイクロＬＥＤチップは、５μｍ〜３００μｍの大きさを有する、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【請求項１７】
前記第１接着フィルム及び前記第２接着フィルムそれぞれは、前記光透過性基材の一面に接する光透光性キャリア基板をさらに含む、請求項１に記載のマイクロ電気素子の転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１６年１２月２６日付韓国特許出願第１０-２０１６-０１７９４９３号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
本発明は、マイクロ電気素子の転写方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ;ＬＥＤ）は、素子内に含まれている物質が光を発光する素子であって、接合された半導体の電子と正孔とが再結合して発生するエネルギを光に変換して放出する。このような発光ダイオードは、現在、照明、表示装置及び光源として幅広く使われており、その開発は加速化している傾向である。
【０００４】
最近、高画質を実現するフレキシブルディスプレイを実現するために、マイクロ単位のＬＥＤチップを用いるディスプレイ装置に対する開発が行われており、前記マイクロ単位のＬＥＤチップの転写技術及び移送方法に対する開発も行われている実情である。例えば、米国特許出願公開２０１３-０２１０１９４号明細書にはシリコン材質で作られたヘッド部分に電圧が印加可能なように電極を形成した輸送ヘッドを用いてウエハからマイクロデバイスの部分をピックアップする方法が開示されている。ただし、このような方法によれば、パネル製作を完了した後の不良画素の検出が困難であるのみならず、パネルの大きさの拡張性が低い短所があり、静電気によるＬＥＤ破損の防止のために複雑なＬＥＤ前処理工程を必要とする限界がある。また、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などの弾性高分子物質を使用して製造されたヘッドを用いてマイクロ単位のＬＥＤチップをピックアップして転写する方法も知られているが、別途の接着層が必要であり、転写工程における接着力を維持し続けるための別途の工程などを必要とする限界がある。
【０００５】
既に知られているマイクロ単位のＬＥＤチップをピックアップ及び転写する方法の場合、静電気によるＬＥＤの破損可能性、転写効率の十分な確保の困難、または高価の工程装置を必要とするなどにより量産性確保の困難性が存在した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３-０２１０１９４号明細書
【特許文献２】韓国公開特許第２００９-００９８５６３号公報
【特許文献３】韓国公開特許第２００５-００６２８８６号公報
【特許文献４】特開２００６-０４８３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、高価の装備や複雑な工程を加えることなく、微細な大きさのＬＥＤチップをより効率的に選択して転写することができ、静電気または異物などによるＬＥＤ素子の破損を防止できるマイクロ電気素子の転写方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書では、ウエハの一面に形成された複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第１接着フィルムの接着層に転写する段階と、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階と、第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階とを含み、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より大きく、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さい、マイクロ電気素子の転写方法が提供される。
【０００９】
前記素子チップは、５μｍ〜３００μｍの大きさを有するマイクロＬＥＤチップであり得る。前記大きさは、前記マイクロＬＥＤチップの最大直径で定義され得る。
【００１０】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は５ｇｆ／２５ｍｍ以上であり得る。
【００１１】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は５ｇｆ／２５ｍｍ以上であり得る。
【００１２】
より具体的には、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、５０ｇｆ／２５ｍｍ〜８００ｇｆ／２５ｍｍであり、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力が、５０ｇｆ／２５ｍｍ〜８００ｇｆ／２５ｍｍであり得、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差が５ｇｆ／２５ｍｍ以上であり得る。
【００１３】
また、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力は、１ｇｆ／２５ｍｍ〜１００ｇｆ／２５ｍｍであり得る。
【００１４】
前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記転写された複数の素子チップを選択的に露光する段階は、５μｍ〜３００μｍの大きさの微細パターンが形成されたフォトマスクを用い得る。
【００１５】
前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階では、前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を１０ｍＪ／ｃｍ２〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線を照射する段階を含み得る。
【００１６】
前記光透過性基材は、３００〜６００ｎｍの波長に対する透過率が、５０％以上の高分子樹脂層であり得る。
【００１７】
前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、接着バインダー、架橋剤、及び光開始剤を含み得る。
【００１８】
前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、（メタ）アクリレート系官能基及び非極性官能基を含む高分子、フッ素を１以上含む（メタ）アクリレート系高分子及び反応性官能基を含むシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子からなる群より選ばれた１種以上の高分子を含む高分子添加剤をさらに含み得る。
【００１９】
前記第１接着フィルム及び前記第２接着フィルムそれぞれは、前記光透過性基材の一面に接する光透光性キャリア基板をさらに含み得る。
【００２０】
前記マイクロ電気素子の転写方法は、前記第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階の前に、前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと逆相のフォトマスクを用い、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して紫外線を照射して前記第２接着フィルムの接着層を選択的に露光する段階をさらに含み得る。
【００２１】
前記選択的に露光された前記第２接着フィルムの接着層は、前記素子チップに対して前記第１接着フィルムの接着層の非露光部より低い接着力を有し得る。
【００２２】
前記マイクロ電気素子の転写方法は、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階をさらに含み得る。
【００２３】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階は、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと印刷回路基板とが接触した状態で、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して前記選択的に転写された素子チップが結合された接着層の他の一面を露光する段階をさらに含み得る。
【００２４】
前記選択的に露光された前記第２接着フィルムの接着層は、前記素子チップに対して前記第１接着フィルムの接着層の非露光部より低い接着力を有し得る。
【００２５】
前記マイクロ電気素子の転写方法は、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階をさらに含み得る。
【００２６】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階は、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと印刷回路基板とが接触した状態で、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して前記選択的に転写された素子チップが結合された接着層の他の一面を露光する段階をさらに含み得る。
【００２７】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと接する前記印刷回路基板の一面には異方性伝導性フィルムが形成され得る。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、高価の装備や複雑な工程を加えることなく、微細な大きさのＬＥＤチップをより効率的に選択して転写することができ、静電気または異物などによるＬＥＤ素子の破損を防止できるマイクロ電気素子の転写方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】発明の実施形態のマイクロ電気素子の転写方法の一例を概略的に示すものである。
【図２】発明の実施形態のマイクロ電気素子の転写方法の他の一例を概略的に示すものである。
【図３】発明の実施形態のマイクロ電気素子の転写方法のまた他の一例を概略的に示すものである。
【図４】発明の実施形態のマイクロ電気素子の転写方法のまた他の一例を概略的に示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、発明の具体的な実施形態によるマイクロ電気素子の転写方法についてより具体的に説明する。ただし、下記実施形態の説明は、本発明の一例を例示するだけであり、本発明の具体的な内容は下記実施形態に限定されない。
【００３１】
発明の一実施形態によれば、ウエハの一面に形成された複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第１接着フィルムの接着層に転写する段階と、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階と、第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階とを含み、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より大きく、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さい、マイクロ電気素子の転写方法が提供され得る。
【００３２】
本発明者らは、露光により接着力が調節可能な接着層を有する接着フィルムを用いることで、マイクロ電気素子をより容易にかつ効率的に転写する方法を開発した。
【００３３】
具体的に、ウエハの一面に形成された複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第１接着フィルムの接着層に転写し、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光することで、前記露光パターンに応じて前記第１接着層の接着層の各部分の接着力が変わり、光透過性基材上に形成された接着層を備える第２接着フィルムの接着層を、前記第１接着フィルム上に位置した複数の素子チップの他の一面に接触させ、前記接着力の差によって選ばれた素子チップのみを第２接着フィルムに転写させ得る。
【００３４】
この時、前記ウエハの一面に形成された複数の素子チップが、前記第１接着フィルムの接着層に転写され、前記複数の素子チップのうち転写対象となる素子チップと接する前記第１接着フィルムの接着層の部分が選択的に露光されると、前記露光された第１接着フィルムの接着層の部分が有する素子チップに対する接着力は低くなる。
【００３５】
また、前記第２接着フィルムの接着層を前記第１接着フィルム上に位置した複数の素子チップの他の一面に接触した時、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さくなることによって、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写させ得る。
【００３６】
一方、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写するためには、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より大きいため、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写するようになり、前記選択的に非露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップは、前記第１接着フィルムにそのまま付いていてもよい。
【００３７】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は、用いられる素子チップの種類や大きさなどによって変わり得る。ただし、前記素子チップの効率的でかつ容易な転写のために、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は、５ｇｆ／２５ｍｍ以上、または１０ｇｆ／２５ｍｍ〜５０ｇｆ／２５ｍｍであり得る。
【００３８】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差が小さすぎる場合、選択的に転写しようとする素子チップ以外の他の素子チップも前記第２接着フィルムに多数転写され得る。
【００３９】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差もまた、用いられる素子チップの種類や大きさなどによって変わり得るが、好ましくは５ｇｆ／２５ｍｍ以上、または１０ｇｆ／２５ｍｍ〜５０ｇｆ／２５ｍｍであり得る。
【００４０】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差が小さすぎる場合、選択的に転写しようとする素子チップが前記第２接着フィルムに転写されないこともある。
【００４１】
前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力それぞれは、上述した相互間の接着力の差を満足する範囲内で、前記素子チップの種類及び大きさ並びに、前記マイクロ電気素子の転写方法の具体的な条件によって変わり得る。
【００４２】
例えば、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、５０ｇｆ／２５ｍｍ〜８００ｇｆ／２５ｍｍであり、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力が、５０ｇｆ／２５ｍｍ〜８００ｇｆ／２５ｍｍであり得る。この時、前述したように前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より大きく、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の非露光部が有する接着力と、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力との間の差は５ｇｆ／２５ｍｍ以上であり得る。
【００４３】
また、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、１ｇｆ／２５ｍｍ〜１００ｇｆ／２５ｍｍであり得る。
【００４４】
本明細書で定義する接着力は、２５ｍｍの幅を有する接着試片を１８０度に折った時にかかる力（ｇｆ／２５ｍｍ）で定義される。
【００４５】
一方、前記マイクロ電気素子の転写方法は、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階において、微細パターンが形成されたフォトマスクを用いて５μｍ〜３００μｍのピッチを実現することができ、そのために５μｍ〜３００μｍの微細な大きさの素子チップを転写対象とする。
【００４６】
より具体的に、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記転写された複数の素子チップを選択的に露光する段階は、５μｍ〜３００μｍの微細パターンが形成されたフォトマスクを用い得る。
【００４７】
前記転写対象となる素子チップは、５μｍ〜３００μｍの大きさを有するマイクロＬＥＤチップであり得る。
【００４８】
一方、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記転写された複数の素子チップを選択的に露光する段階において、露光の強度及び時間などを調節して前記第１接着フィルムの接着層の接着力を調節し得る。
【００４９】
具体的に、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階では、前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を、１０ｍＪ／ｃｍ２〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線を照射する段階を含み得る。
【００５０】
一方、前記マイクロ電気素子の転写方法において、前記第１接着フィルムが光透過性基材を含むことにより、前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光し得る。
【００５１】
前記光透過性基材の具体的な種類やその特性は限定されないが、前記選択的露光が効率よく行われるためには前記光透過性基材は、３００〜６００ｎｍの波長に対する透過率が５０％以上の高分子樹脂層であり得る。前記光透過性基材として使用可能な高分子樹脂層の種類は大きく限定されず、例えばＰＥＴなどのポリエステル、トリアセチルセルロースなどのセルロース、環状オレフィン系（共）重合体、ポリイミド、スチレンアクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ）、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ポリプロピレンのランダム共重合体、ポリプロピレンのブロック共重合体、ホモポリプロピレン、ポリメチルペンテン（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ）、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メチルメタクリルレート共重合体、エチレン-イオノマー共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリブテン、スチレンの共重合体またはこれらの２種以上の混合物などを含む高分子樹脂層であり得る。
【００５２】
一方、前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、接着バインダー、架橋剤、及び光開始剤を含み得る。
【００５３】
前記接着バインダーは、ダイシングフィルムの粘着層の形成に用いられるものとして知られている高分子樹脂を大きく制限されずに用いることができ、例えば所定の反応性官能基が置換された高分子樹脂または反応性官能基を含む主鎖の高分子樹脂を用い得る。
【００５４】
具体的に、前記接着バインダーは、ヒドロキシ基、イソシアネート基、ビニル基及び（メタ）アクリレート基からなる群より選ばれた１種以上の官能基が１以上置換または非置換された（メタ）アクリレート系重合体または（メタ）アクリレート系共重合体を含み得る。
【００５５】
また、前記接着バインダーとしては、（メタ）アクリレート樹脂の側鎖に炭素-炭素二重結合を有するアクリレートを付加した内在型接着バインダーであり得る。例えば、前記内在型接着バインダーとしては、（メタ）アクリレート系ベース樹脂の主鎖に（メタ）アクリレート官能基を側鎖として１ｗｔ％〜４５ｗｔ％付加した高分子樹脂を用い得る。
【００５６】
前記接着バインダーは１００，０００〜１，５００，０００の重量平均分子量を有する高分子樹脂を含み得る。
【００５７】
具体的に、前記ヒドロキシ基、イソシアネート基、ビニル基及び（メタ）アクリレート基からなる群より選ばれた１種以上の官能基が１以上置換または非置換された（メタ）アクリレート系重合体または（メタ）アクリレート系共重合体は、１００，０００〜１，５００，０００の重量平均分子量を有し得る。
【００５８】
本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート[ａｃｒｙｌａｔｅ]及び（メタ）クリルレート[（ｍｅｔｈ）ａｃｒｙｌａｔｅ]をいずれも含む意味である。
【００５９】
このような（メタ）アクリレート系重合体または（メタ）アクリレート系共重合体は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル系単量体及び架橋性官能基含有単量体の重合体または共重合体であり得る。
【００６０】
この時（メタ）アクリル酸エステル系単量体の例としては、アルキル（メタ）アクリレートが挙げられ、より具体的には炭素数１〜１２のアルキル基を有する単量体として、ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ-ブチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ-オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２-エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレートまたはデシル（メタ）アクリレートの一種または異種以上の混合が挙げられる。アルキルの炭素数が大きい単量体を用いるほど、最終共重合体のガラス転移温度が低くなるので、目的のガラス転移温度に応じて適切な単量体を選択すれば良い。
【００６１】
また、架橋性官能基含有単量体の例としては、ヒドロキシ基含有単量体、カルボキシル基含有単量体または窒素含有単量体の一種または２種以上の混合が挙げられる。この時、ヒドロキシル基含有化合物の例としては、２-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートまたは２-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、カルボキシル基含有化合物の例としては（メタ）アクリル酸などが挙げられ、窒素含有単量体の例としては（メタ）アクリロニトリル、Ｎ-ビニルピロリドンまたはＮ-ビニルカプロラクタムなどが挙げられるが、これに制限されない。前記（メタ）アクリレート系樹脂には、また相溶性などのその他の機能性向上の観点から、酢酸ビニル、スチレンまたはアクリロニトリル炭素-炭素二重結合含有低分子量化合物などがさらに含まれ得る。
【００６２】
また、前記（メタ）アクリレート樹脂の側鎖に炭素-炭素二重結合を有するアクリレートを付加した内在型接着バインダーは、１００，０００〜１，５００，０００の重量平均分子量を有し得る。
【００６３】
前記接着バインダーに含まれる高分子樹脂の重量平均分子量が低すぎると、前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれのコーティング性または凝集力が低下し得、前記接着層の剥離時に被着体に残余物が残存するかまたは前記接着層が破壊され得る。
【００６４】
また、前記接着バインダーに含まれる高分子樹脂の重量平均分子量が高すぎると、前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれの紫外線硬化が十分に起きず、そのため、前記選択的露光時の接着力または剥離力が十分に低くならず、転写成功率が低下し得る。
【００６５】
前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれに含まれる光開始剤の具体的な例は限定されず、通常知られている光開始剤を格別な制限なしに用い得る。例えば、前記光開始剤としては、ベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、α-アミノアセトフェノン類、アシルホスフィンオキシド類、オキシムエステル類またはこれらの２種以上の混合物を使用し得る。
【００６６】
前記光開始剤の使用量は、製造される粘着層の物性及び特性並びに使用される接着バインダーの種類及び特性などを考慮して決定し得、例えば前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、前記接着バインダー１００重量部に対して前記光開始剤０.０１〜８重量部を含み得る。
【００６７】
前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは硬化剤を含み得る。前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれを基材フィルムのコーティング時、前記硬化剤は、接着バインダーの反応器と常温または３０〜５０℃の温度で反応して架橋を形成し得る。また、前記硬化剤に含まれる所定の反応器が未反応状態で残留してピックアップ前にＵＶ照射により追加架橋が行われ、粘着層の粘着力を低くし得る。
【００６８】
前記硬化剤はイソシアネート系化合物、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物及び金属キレート系化合物からなる群より選ばれた１種以上を含み得る。
【００６９】
前記硬化剤の使用量は、製造される粘着層の物性及び特性並びに使用される接着バインダーの種類及び特性などを考慮して決定し得、例えば前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、前記接着バインダー１００重量部に対して前記硬化剤０.１〜３０重量部を含み得る。
【００７０】
一方、前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、紫外線硬化型化合物をさらに含み得る。
【００７１】
前記紫外線硬化型化合物の種類は特に制限されず、例えば、重量平均分子量が５００〜３００，０００程度の多官能性化合物（例：多官能性ウレタンアクリレート、多官能性アクリレート単量体またはオリゴマーなど）を用い得る。この分野における平均的な技術者は目的とする用途に応じた適切な化合物を容易に選択し得る。
【００７２】
前記紫外線硬化型化合物の含有量は、前述した接着バインダー１００重量部に対して、５重量部〜４００重量部、好ましくは１０重量部〜２００重量部であり得る。紫外線硬化型化合物の含有量が５重量部未満であれば、硬化後の粘着力低下が十分でないため、ピックアップ性が落ちる恐れがあり、４００重量部を超えれば、紫外線照射前の粘着剤の凝集力が不足したり、離型フィルムなどとの剥離が容易に行われない恐れがある。
【００７３】
一方、前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれは、（メタ）アクリレート系官能基及び非極性官能基を含む高分子、フッ素を１以上含む（メタ）アクリレート系高分子及び反応性官能基を含むシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子からなる群より選ばれた１種以上の高分子を含む高分子添加剤をさらに含み得る。
【００７４】
前記（メタ）アクリレート系官能基及び非極性官能基を含む高分子、フッ素を１以上含む（メタ）アクリレート系高分子及び反応性官能基を含むシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子それぞれは、粘着層の表面において前記接着バインダーとより相溶性を有して容易に混合され得、かつ分子の内部に存在する所定の非極性の部分が前記組成物から製造される粘着層の上端に露出して離型性及びスリップ性を付与することができる。
【００７５】
そのために、前記高分子添加剤は、前記接着バインダーと反応して転写を最少化しながらも上述した非極性の部分が接着層の表面に位置するようになり、より効果的に離型性及びスリップ性を付与することができる。
【００７６】
特に、前記高分子添加剤は、前記接着バインダーに対し、０.０１％〜４．５％、または０.１％〜２％の重量比で使用し得るが、相対的に低い使用量にもかかわらず、前記第１接着フィルムの接着層及び前記第２接着フィルムの接着層それぞれから製造されるダイシングフィルムの接着層の剥離力が非常に高くなる。
【００７７】
前記（メタ）アクリレート系官能基及び非極性官能基を含む高分子の商業用製品の例としては、ＢＹＫ０-３５０、ＢＹＫ-３５２、ＢＹＫ-３５４、ＢＹＫ-３５５、ＢＹＫ-３５６、ＢＹＫ-３５８Ｎ、ＢＹＫ-３６１Ｎ、ＢＹＫ-３８０、ＢＹＫ-３９２またはＢＹＫ-３９４が挙げられるが、前記高分子添加剤の具体的な例は、これに限定されない。
【００７８】
前記フッ素を１以上含む（メタ）アクリレート系高分子は、炭素数１〜１０のペルフルオロアルキル基または炭素数１〜１０のフッ素化アルケニル基が置換された（メタ）アクリレート系高分子を含み得る。
【００７９】
前記フッ素を１以上含む（メタ）アクリレート系高分子の商業用製品の例としては、フタージェント２２２Ｆ（ネオス社製）、Ｆ４７０（ＤＩＣ社製）、Ｆ４８９（ＤＩＣ社製）、またはＶ-８ＦＭなどが挙げられるが、前記高分子添加剤の具体的な例は、これに限定されない。
【００８０】
前記反応性官能基を含むシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子は、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルキレンアルコール、エポキシ、アミノ基、チオール基またはカルボキシル基からなる群より選ばれた１種以上の反応性官能基が１以上置換されたシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子を含み得る。
【００８１】
前記反応性官能基を含むシリコン変性（メタ）アクリレート系高分子のより具体的な例としては、ヒドロキシ機能性シリコン変性ポリアクリレートが挙げられ、その商業用製品の例としてはＢＹＫ  ＳＩＬ-ＣＬＥＡＮ３７００などが挙げられるが、前記高分子添加剤の具体的な例はこれに限定されない。
【００８２】
一方、前記第１接着フィルム及び前記第２接着フィルムそれぞれは、前記光透過性基材の一面に接する光透光性キャリア基板をさらに含み得る。
【００８３】
上述した第１接着フィルム及び前記第２接着フィルムそれぞれに含まれる光透過性基材が半導体装置またはディスプレイ装置などにおいてキャリア基板の役割を果し得るが、工程の種類及び製造過程において求められる工程条件などによって選択的に光透光性キャリア基板がさらに含まれ得る。
【００８４】
前記光透光性キャリア基板の種類は大きく限定されず、例えばガラスまたは光透光性高分子樹脂フィルムを用い得、より具体的には３００〜６００ｎｍの波長に対する透過率が５０％以上のガラスまたは光透光性高分子樹脂フィルムを用い得る。
【００８５】
一方、前記第１接着フィルムを選択的に露光して前記複数の素子チップを選択的に転写する過程においてより効率的な転写のために第２接着フィルムの接着層も露光により接着力を部分的に異なるようにすることで、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写する過程の効率及び正確度を高めることができる。
【００８６】
より具体的に、前記マイクロ電気素子の転写方法は、前記第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階の前に、前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと逆相のフォトマスクを用い、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して紫外線を照射して前記第２接着フィルムの接着層を選択的に露光する段階をさらに含み得る。
【００８７】
前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して紫外線を照射して前記第２接着フィルムの接着層を選択的に露光する段階では上述した前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面を選択的に露光する段階で用いた露光方法などを用い得る。
【００８８】
前記第２接着フィルムの接着層の選択的露光部は、前記素子チップに対して前記第１接着フィルムの接着層の非露光部より低い接着力を有するようになり、そのために前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写するようになり、前記選択的に非露光された第１接着剤の接着層と前記第２接着フィルムの接着層の選択的露光部に接触していた素子チップなどは、前記第１接着フィルムにそのまま付いていてもよい。
【００８９】
一方、前記マイクロ電気素子の転写方法では、前記第２接着フィルムに転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階をさらに含み得る。
【００９０】
上述した前記マイクロ電気素子の転写方法において、素子チップ、例えば５μｍ〜３００μｍの大きさを有するマイクロＬＥＤチップなどを所望するパターン形状及び大きさで転写し得、そのために前記第２接着フィルムに転写された素子チップを所定の形状及び大きさで設計された印刷回路基板に容易に転写し得る。
【００９１】
前記第２接着フィルムに転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階では、通常知られた装置及び装備を用いてもよく、例えば異方性伝導性フィルムと第２接着フィルムとの接着力の差または異方性伝導性フィルムと露光後の接着力が減少した第２接着フィルムとの接着力の差によっても転写が可能である。
【００９２】
一方、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階では選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に直ちに結合させ得、また前記素子チップが印刷回路基板に接触した状態で前記第２接着フィルムにおいて素子が結合された反対面から紫外線を透過して前記第２接着フィルムの接着層の接着力を低下させることで、前記印刷回路基板への素子チップ転写をより効率的に行い得る。
【００９３】
具体的には、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを印刷回路基板に転写する段階は、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと印刷回路基板とが接触した状態で、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して前記選択的に転写された素子チップが結合された接着層の他の一面を露光する段階をさらに含み得る。
【００９４】
前記印刷回路基板の具体的な例は限定されず、通常のＲＰＣＢまたはＦＰＣＢを用い得る。
【００９５】
前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップと接する前記印刷回路基板の一面には異方性伝導性フィルムが形成され得る。
【００９６】
以下、図面に基づいて発明の具体的な実施形態のマイクロ電気素子の転写方法についてより詳細に説明する。
【００９７】
図１に示すように、ウエハの一面に形成された複数の素子チップを移動し（１）、光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第１接着フィルムの接着層に接するようにし（２）、前記接着層の接着力に応じて前記ウエハに形成された複数の素子チップが前記第１接着フィルムの接着層に転写され得る（３）。前記ウエハの一面に形成された複数の素子チップはそれぞれ分画され、前記第１接着フィルムの接着層に転写できる程度の強度でウエハと結合している。
【００９８】
また、所定の形状及び大きさのパターンが形成されたフォトマスクを用いて紫外線を照射し得、この時、前記第１接着フィルムの光透過性基材を介して前記複数の素子チップが転写された接着層の他の一面が、前記フォトマスクのパターンに応じて選択的に露光され得る（４）。
【００９９】
そして、前記複数の素子チップのうち転写対象となる素子チップと接する前記第１接着フィルムの接着層の部分が選択的に露光されると、前記露光された第１接着フィルムの接着層の部分が有する素子チップに対する接着力は低くなり、前記第２接着フィルムの接着層を前記第１接着フィルム上に位置した複数の素子チップの他の一面に接触した時、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さくなることによって、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写させ得る。即ち、前記光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層を、前記第１接着フィルム上に転写されている複数の素子チップと接触して前記露光部に応じて選択的に転写し得る（図１の４、５、６）。
【０１００】
そして、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップは、異方性伝導性フィルムがパターンに応じて位置する印刷回路基板と接触することによって、前記素子チップが印刷回路基板に転写され得る（図１の７、８、９）。
【０１０１】
一方、図２に示すように、前記実施形態のマイクロ電気素子の転写方法では、前記マイクロ電気素子の転写方法は、前記第１接着フィルム上の複数の素子チップを光透過性基材と前記光透過性基材上に形成された接着層とを備える第２接着フィルムの接着層と接触させて選択的に転写する段階の前に、前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと逆相のフォトマスクを用い、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して紫外線を照射して前記第２接着フィルムの接着層を選択的に露光し得る（図２の４）。
【０１０２】
このように、前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して紫外線を照射して前記第２接着フィルムの接着層を選択的に露光することによって、前記第２接着フィルムの接着層の選択的露光部の接着力は低くなるが、前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと逆相のフォトマスクを用いることによって、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップは、前記第２接着フィルムの接着層の選択的非露光部と接触する。
【０１０３】
図２に示すように、前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと逆相のフォトマスクは、前記選択的に露光された前記第１接着フィルムの露光パターンと反対の露光パターンを第２接着フィルムの接着層に形成できるフォトマスクを意味する。
【０１０４】
一方、図２に示すように、第１半導体フィルム及び第２半導体フィルムそれぞれは、ガラスまたは光透光性高分子樹脂フィルムなどの光透光性キャリア基板をさらに含み得る。
【０１０５】
一方、図３に示すように、前記実施形態のマイクロ電気素子の転写方法では、前記第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップを、印刷回路基板に転写した後に、前記第２接着フィルムを再び用いて第１接着フィルムに形成された素子チップを選択的に再び転写し得る。
【０１０６】
この時、前記第１接着フィルムの光透過性基材の下段ではフォトマスクが移動したり、他の形状のフォトマスクが位置して以前に転写されなかった素子チップの下部に接する第１接着フィルムの接着層を露光させ得る。
【０１０７】
また、図１及び図２と同様に、前記複数の素子チップのうち転写の対象となる素子チップと接する前記第１接着フィルムの接着層の部分が選択的に露光されると、前記露光された第１接着フィルムの接着層の部分が有する素子チップに対する接着力は低くなり、前記第２接着フィルムの接着層を前記第１接着フィルム上に位置した複数の素子チップの他の一面に接触した時、前記素子チップに対する前記第１接着フィルムの接着層の露光部が有する接着力が、前記素子チップに対する前記第２接着フィルムの接着層の接着力より小さくなることによって、前記選択的に露光された第１接着剤の接着層に接触していた素子チップのみを第２接着フィルムに転写し得る。
【０１０８】
一方、図４に示すように、第２接着フィルムの接着層に選択的に転写された素子チップ（１）は、印刷回路基板に接触した状態で前記第２接着フィルムにおいて素子が結合された反対面から紫外線を透過し（２）、前記第２接着フィルムの接着層の接着力を低下させることで、前記素子チップが印刷回路基板により容易に転写され得る。
【０１０９】
前記第２接着フィルムの光透過性基材を介して前記選択的に転写された素子チップが結合された接着層の他の一面を露光することによって、前記第２接着フィルムの接着層の接着力は大きく低下し得、そのため、別途の剥離工程や転写のための追加装置を用いることなく、前記第２接着フィルムから印刷回路基板に前記素子チップを容易かつ効率的に選択転写することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2019506737.tif 000008
2019506737.tif 000009
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