(57)【要約】  本発明の一態様によれば、電気光学デバイスが提供され、この電気光学デバイスは、電気光学素子と、少なくとも１つの電極と、反射部材とを備え、上記電気光学素子は、電気端子と上記電気光学素子を支持するための支持体とを有し、上記支持体は基板を含み、上記少なくとも１つの電極は上記電気光学素子の電気端子と電気的に接続するためのものであり、上記反射部材は、使用時に上記反射部材を介して電気光学素子への又は電気光学素子からの電磁放射を反射するように、電気光学素子の外周に渡って、基板表面上に配置される。反射部材は、基板表面内又は基板表面上に設けられる凹部内に収容され、基板表面は、上記凹部を覆う透明カバーを有する。反射部材は、使用時に液体状態である金属から形成される。利点としては、反射特性が改善され、光学的劣化がより少ないことが挙げられ得る。
2019507490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学アセンブリであって、少なくとも１つの電気光学素子と、少なくとも１つの電極と、反射部材とを備え、前記少なくとも１つの電気光学素子は、電気端子と前記電気光学素子を支持するための支持体とを有し、前記支持体は基板を含み、前記少なくとも１つの電極は前記電気光学素子の電気端子と電気的に接続するためのものであり、前記反射部材は、使用時に前記反射部材を介して前記電気光学素子への又は前記電気光学素子からの電磁放射を反射するように、前記電気光学素子に対して、前記基板表面上に配置され、前記反射部材は前記基板表面内に又は前記基板表面上に設けられた凹部内に収容され、前記反射部材は使用時に液体状態である金属から形成される、電気光学アセンブリ。
【請求項２】
前記反射部材は、前記電極及び前記電気端子と電気的に接触している、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項３】
前記反射部材部分を含む前記基板表面上の２つ以上の凹部を電気的に分離するバリアを更に備え、前記反射部材部分は、電極のうちの２つ以上と対応して電気的に接続している、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項４】
透明カバー部材が前記凹部及び前記電気光学素子を覆う、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項５】
前記透明カバー部材は、蛍光物質などの光学変換素子、充填材、又はインシュレータを含む、請求項４に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項６】
前記反射部材は、Ｇａ及びＩｎを含む共融混合物から形成される、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項７】
前記反射部材は、前記凹部の濡れ性によって制御される形状を有するメニスカスを形成する、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項８】
前記基板は可撓性を有する、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項９】
前記反射部材は、使用されていない場合には固体状態である、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１０】
前記電極は、前記電気光学デバイスの底面と向かい合って前記基板の上面上に配置される、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１１】
前記電極は、ビア構造を介して前記基板を横断する、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１２】
前記電気光学素子の前記電気端子は、前記反射部材と面している、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１３】
前記支持体は照明器具であり、前記電気光学デバイスは前記照明器具によって直接的に支持される、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１４】
前記電気光学素子はＬＥＤダイ又はＯＬＥＤである、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１５】
電気光学デバイスを製造するための方法であって、
基板を含む支持体と、１つ又は複数の電気端子を有する電気光学素子とを設けるステップと、
前記電気光学素子の前記端子のうちの１つと電気的に接続するために前記基板上に電極を設けるステップと、
前記基板表面内又は前記基板表面上に設けられる凹部内の前記基板表面上に反射部材を配置するステップと、
使用時に前記反射部材を介して前記電気光学素子への又は前記電気光学素子からの電磁放射を反射するように、前記反射部材に対して電気光学素子を配置するステップであって、前記反射部材は、使用時に液体状態である金属から形成される、ステップと、
前記凹部を覆う透明カバーを設けるステップであって、前記凹部は前記反射部材を収容する、ステップと、を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野
本発明は、照明装置及び照明器具用のＬＥＤパッケージの製造分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景技術
従来技術では、ＬＥＤチップデバイスを、相互接続技術、例えば、フリップチップ用のはんだバンプを介して基板に電気的に接続させることが知られている。基板は、例えば銅配線、ビア等を介して、チップデバイスに電力を供給するための配線を有する。ＬＥＤデバイスは、ＬＥＤに光学ハウジング及び保護を提供する透明樹脂によってパッケージ化され、ＬＥＤは、電気コネクタを介して電気的に接続することができる。光出力を最適化するために、ＬＥＤチップデバイスから放射された光を反射し、デバイスから出てゆく光取り出しを高める、反射層を基板に設けることが知られている。これらの目的のために、通常、銀層が設けられる。しかしながら、この材料には幾つかの問題点があり、銀マイグレーション及び／又は硫化物の形成等に起因する光学的劣化にさいなまれる。また、銀の場合は５００ｎｍ以下で、より低い波長に対する反射率を提供することは難題である。更に、現在のｌｅｄパッケージの材料コスト及び処理工程は、依然として相当なものであり、作動寿命は、接合処理によって誘発される熱機械的応力に起因して制限される。或いは、（フリップチップ技術とは対照的に）電気配線がチップの上部電極部分に取り付けられ、複雑な状況に更に拍車をかける。更に、配線及び電極のそのような露出した部分による光の吸収によって、発光装置の光抽出効率が低下する可能性があるというリスクがある。
【０００３】
両方の変形例について、前述した劣化にさいなまれずかつ反射値を最適な水準に維持する、反射器形成のための低コストの代替案を提供することを目的とする。また、信頼性の高い低温の接合処理を有し、製造中及び作動寿命中の熱機械的応力が低減されたパッケージを提供することも目的とする。
【０００４】
特開２０１２−１５６２１４Ａ号公報は、配線を有する基板上に搭載されたフリップチップである発光素子を含む発光装置について開示しており、この発光装置は、配線上に配置された絶縁性光反射層を有すること、また、絶縁性光反射層を貫通して配線に到達し、それによって発光素子を配線に接続するバンプを有することを特徴としている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明の概要
本発明の一態様によれば、電気光学アセンブリが提供され、この電気光学アセンブリは、少なくとも１つの電気光学素子と、少なくとも１つの電極と、反射部材とを備え、上記少なくとも１つの電気光学素子は、電気端子と上記電気光学素子を支持するための支持体とを有し、上記支持体は基板を含み、上記少なくとも１つの電極は上記電気光学素子の電気端子と電気的に接続するためのものであり、上記反射部材は、使用時に上記反射部材を介して電気光学素子への又は電気光学素子からの電磁放射を反射するように、電気光学素子と光学的に対応して、基板表面上に配置される。反射部材は、基板の表面内又は表面上に設けられた凹部内に収容され、基板表面は上記凹部を覆う透明カバーを有する。反射部材は、使用時に液体状態である金属から形成される。利点としては、反射特性が改善され、光学的劣化がより少ないことが挙げられ得る。凹部は、反射部材が堆積されたときに反射部材を封入することによって形成されるように、カバー又は基板の幾何形状を制御することによって、設計することができる。或いは、凹部は特別に設計されることがあり、反射部材は、そのように形成された凹部に固体又は液体の状態で挿入されることがある。
【０００６】
本発明の更なる態様によれば、電気光学デバイスを製造するための方法が提供され、この方法は、基板を含む支持体と１つ又は複数の電気端子を有する電気光学素子とを設けるステップと、電気光学素子の上記端子のうちの１つに電気的に接続するための電極を上記基板上に設けるステップと、基板の表面内又は表面上に設けられた凹部内の基板表面上に反射部材を配置するステップと、使用時に上記反射部材を介して電気光学素子への又は電気光学素子からの電磁放射を反射するように、反射部材に対して電気光学素子を配置するステップであって、反射部材は使用時に液体状態である金属から形成されるステップと、上記凹部を覆う透明カバーを設けるステップであって、上記凹部は反射部材を収容するステップと、を含む。
【０００７】
利点としては、反射特性が改善され、光学的劣化がより少ないことが挙げられ得る。更なる利点としては、処理工程の数が低減されること、また、チップダイ接続のより良好な熱機械的応力の管理のおかげで、製造処理及び作動寿命において故障のリスクがより少なくなることが挙げられ得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明による第１の実施形態の概略断面図を示す。
【図２】本発明による第２の実施形態の概略断面図を示す。
【図３】本発明による第３の実施形態の概略断面図を示す。
【図４】本発明による第４の実施形態の概略断面図を示す。
【図５】本発明による第５の実施形態の概略断面図を示す。
【図６】本発明による第６の実施形態の概略断面図を示す。
【図７】本発明による第７の実施形態の概略断面図を示す。
【図８】本発明による第８の実施形態の概略断面図を示す。
【図９ａ】本発明による第９の実施形態の概略断面図を示す。
【図９ｂ】本発明による第９の実施形態の概略断面図を示す。
【図１０】本発明による第１０の実施形態の概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施形態の詳細な説明
他で規定する場合を除いて、本明細書で使用される全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、明細書及び図面の文脈から読み取られるような、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書で規定された用語などの用語は、関連する技術分野の文脈における意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書で明示的に規定しない限りは、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されないことを、更に理解されたい。場合によっては、周知のデバイス及び方法の詳細な説明は、本システム及び方法の説明を不明瞭にしないように、省略されることがある。用語「及び／又は」は、関連する列挙された項目のうちの１つ又は複数の任意の及び全ての組み合わせを含む。用語「含む（comprises）」及び／又は「含む（comprising）」は、記載された特徴の存在を明示するが、１つ又は複数の他の特徴の存在又は追加を排除するものではないことを、更に理解されたい。本明細書で言及される全ての刊行物、特許出願、特許、及び他の参考文献は、その全体が参照により組み込まれる。矛盾が生じる場合は、定義を含めて、本明細書が統括する。
【００１０】
本出願全体を通じて、使用時に液体である太陽電池などの、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、又は電気光学変換ダイオードであり得る電気光学アセンブリにミラーを設けるための任意の手段は、とりわけ、以下で更に明確にするように、本発明を実行するために適していることがある。ミラーの機能は、アセンブリから外に光を取り出して導き、かつ、ＬＥＤチップと基板との間に電気的相互接続を確立することである。ミラーは、導電性特性及び反射性特性の両方を有する液体／液体状態にある材料（例えば、液体金属）（例えば、ガリウム及び／又はインジウムを含む共融混合物）か又は、例えば約摂氏８０度以下の融点を有する、使用時に液体になる特性を有する別の金属混合物を使用することにより、構築される。使用時に、液体によって形成されるメニスカスによって、凹部内でミラーが形成される。本発明は、基板なしのパッケージ化から照明器具上での直接的なチップアセンブリに及ぶ、様々なｌｅｄパッケージ化ソリューションのための低温チップ接合方法を提供する。
【００１１】
コンセプトとしては、以下のｌｅｄパッケージ化問題に対して解決策を提供し得ることである。
・  銀ミラーの光学的劣化（例えば、銀マイグレーション、硫化銀の形成）
・  熱界面性能の低下及び変化（例えば、ダイ取り付けの無効化）
・  熱機械的応力に起因するチップサイズの制約及び幾何形状の制約
・  低波長（例えば、銀の場合は５００ｎｍ以下）での反射率の低下
・  材料及び処理工程に起因する高いパッケージ化コスト
・  分解及びリサイクルされるように設計されていない。
【００１２】
このコンセプトの更なる利点は、下記の通りであり得る：
・  部品の点数及び処理の工程数の削減に起因する低コスト
・  部品の点数の削減、低温接合処理、及び作動寿命及び製造中の熱機械的応力の低減に起因する、信頼性の向上
・  顧客注文デカップリングポイント（ＣＯＤＰ）の推進、パッケージ化されたチップの代わりにむきだしのダイの使用
・  低温接合処理に起因して可能な照明器具上のチップ（ＣＯＬ）
・  サプライチェーン工程の削除
・  形状及び寸法の自由、並びにチップ及びパッケージの可撓性。
【００１３】
本発明は、本発明の実施形態を示す添付の図面を参照して、以下でより完全に説明される。しかしながら、この発明は、多くの異なる形態で具現化することができ、本明細書に記載する実施形態に制限されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底していて完全であり、当業者に本発明の範囲を完全に伝えるように、提供されるものである。例示的な実施形態の説明は、書面による明細書全体の一部であるとみなされるべきである添付の図面と関連して読み取られることが意図されている。図面では、システム、部品、層、及び領域の寸法及び相対的な寸法は、明確にするために誇張されていることがある。実施形態は、本発明の理想化されている可能性があるかつ／又は中間の構造の概略図を参照して説明される。
【００１４】
ここで図１を参照すると、本発明による第１の実施形態の概略断面図が示されている。より詳細には、単一の又は複数のＬＥＤチップ１を有するパッケージ化された発光ダイオード（ＬＥＤ）アセンブリ１０が図示されている。ＬＥＤは、基板２上に電気端子を形成するバンプ１３を介して取り付けられているダイ１上に、発光層１１（例えば、リン層などの光変換層を更に含む）を含む。ここでは、多くの代替案が可能である。アセンブリ１０は、上記電気光学素子１を完全に覆う透明なカバー部材５によってパッケージとして封止されている。電気光学素子１、とりわけフリップチップＬＥＤダイは、上記バンプ１３を介して、電気光学素子１の電気端子１３との電気的接続のための電極１４に接続される。反射部材４は、基板表面上に配置される。反射器４は、表面のかなりの部分を覆っており、とりわけ、電気光学素子を少なくとも外周に渡って囲んでいる。従って、使用時には、電磁放射は、上記反射部材４を介して電気光学素子へ又は電気光学素子から反射させることができる。
【００１５】
フリップチップ１は、上記電気光学デバイス１の底部と向かい合って基板２の上面上に配置される電極１４に接続される。
【００１６】
図１では、電極１４は、ストリップ、例えば、反射層４の下に少なくとも部分的に存在する銅によって、形成される。この金属ストリップは、従来の方法で基板２を横断して設けられたビア構造１５と接触している。底部側には、即ち、ＬＥＤ１の反対側には、コンタクトパッド１６が形成されている。この実施形態では、反射部材４は、使用時に液体状態である金属から形成される。利点は、ミラーが自己修復できることである。また、汚染が少なく、汚染は、メニスカスを理想の形態に保ちながらも、金属性液体によって容易に吸収され得る。従って、反射特性が高められる。好ましい実施形態では、ミラー４の反射特性は、適切な金属を選択することにより一層高めることができる。例えば、共融ガリウム・インジウム混合物は、５００ｎｍ未満の波長に対して、従来の銀層よりも優れた反射特性を有する。
【００１７】
この実施形態では更に、反射部材は電極及び上記電気端子と電気的に接触している。このようにして、改善された電気的接触部を設けるための既知の方法が、液体金属のミラー機能と組み合わされる。更に、この実施形態では、液体金属を収容する凹部は、上記反射部材部分を含む基板表面上の１つ又は複数の凹部を電気的に分離する直立したバリアを介して分離されており、反射部材部分は、２つ以上の電極と対応して電気的に接続している。このバリアは、単一の電気接触部のみが設けられる場合には、省略することができる。例えば、単一の電気接触部は、ミラー層４を介して設けられていない、更なる接続部による（以下を参照）。
【００１８】
図２は、従来のストリップ電極を省略することにより更なる改善がもたらされる、代替の実施形態を示す。この実施形態では、液体ミラー４は、ビア構造１５と直接的に接触することができる。リン層がダイ１から省略されるが、カバー５にリンを含む材料を追加して、液体ミラー４を収容する区画を封止することができる。
【００１９】
図３は、先の実施例とは対照的に、更なる代替例を示し、この代替例では、基板は導電性であり、例えば、ダイ１と電気的に接続している少なくとも１つの電極を形成する。この例では、例えば、液体ミラーの濡れ性を規定するＡｕ層及びＮｉバリア層を有するＣｕストリップなどの、化学的に安定なバリア及び湿潤層を含む適切な金属被覆とダイ１との間に相互接続部を形成する、従来のストリップ電極部分２ａ、２ｂの基板。部分２ａ及び２ｂは、カバー５と隣接する基板部分２ａ、２ｂとの間の対応する凹部に設けられた対応する液体ミラー部分４ａ、４ｂと、直接的に電気的に接続されている。ミラー部分は、バリア３によって電気的に分離されており、バリア３は同様に基板部分２ａ、２ｂを分離する。
【００２０】
図４は、電極１４ａが単一の反射部材４と電気的に接触して設けられており、他方の電極１４ｂが、ＬＥＤ１上の上面ワイヤボンドを介して接続されている実施形態を示す。アセンブリ４０は、基板２、直立した壁２０、及び透明カバー部材５によって形成されるハウジング内に収容される。
【００２１】
図５は、パッケージ５０を示し、パッケージ５０では、ＬＥＤアセンブリにはＬＥＤ１を覆う拡散性カバー５が設けられている。ＬＥＤは、基板部分２２とカバー５との間の凹部に収容されたそれぞれのミラー部分４ａ、４ｂと直接的に電気的に接触しているバンプ１４を有する。ミラー部分４ａ、４ｂは、ビア構造及び外部コンタクトパッドと導電的に接触している。バリア３は、上記反射部材部分４ａ、４ｂを収容する基板表面上の２つ以上の凹部を電気的に分離する。
【００２２】
図６は、前のものと同様の「バスタブ」アセンブリ６０を示しており、このアセンブリでは、カバー５が設けられており、使用時には液化する基板２とカバー５との間の対応する凹部にミラー層４が設けられている。この例では、有利にも、ミラーは使用されていない場合には固体である。
【００２３】
図７は、図４のワイヤボンディングの代替例として、リードフレームアセンブリ７０を示す。ここでは、中央バリア３がミラー部分４ａ、４ｂを分割している。
【００２４】
図８は、ミラーとして機能する液体性金属で充填された凹部２内に設けられたチップと、コネクタ１６ｂに接続されている電極とを有する、例えば５ｍｍ信号ｌｅｄ型の低電力設計１００を示す。ＬＥＤの上側部分は、ワイヤボンディングを介してコネクタ１６ａに接続することができる。
【００２５】
図９は、ひっくり返されたアセンブリ８０（間接照明又は感知用）を示す。図９ａは断面図を示す。図９ｂは対応する斜視図を示す。反射器４が、基板２と透明カバー５との間、並びにダイ１と電極１６ａ及び１６ｂとの間に形成されている。
【００２６】
図１０は、更なる代替的な実施形態を示す。図１０では、基板２及び薄いチップ又はＯＬＥＤ１は可撓性を有する、即ち、湾曲して曲がることができ、例えば、曲げやすいホイル等であることが示されている。ミラー部分４ａ、４ｂを、例えば、可撓性を有する透明カバー５によって、ホイル２上の凹部内に設けることができる。従って、使用時には、反射器は、能動的に又は受動的に使用することができ、形を変えることが可能であり得る。例えば、能動的な態様では、即ち、形状の能動的な制御によって、例えば、適応可能なミラー作動装置を作動させることによって、表面の光の反射特性を能動的に変化させることができる。
【００２７】
本発明を、図面及び上記説明において詳細に図示し説明したが、そのような図示及び説明は説明的又は例示的なものであり、限定するものではないとみなされるべきである。本発明は、開示された実施形態には限定されない。更に、当業者であれば、本明細書で使用されるテストという用語は、特定の物理的な設計に限定されず、チップダイと相互接続可能である全ての種類の構造を含むことができることを、理解するであろう。更に、本発明は、特定のタイプの用途に限定されず、以下の用途向けの（Ｏ）Ｌｅｄ照明において使用することができる、即ち、自動車のヘッドライト、自動車のＤＲＬ（日中走行用ライト）、産業用照明、屋外照明、住宅照明、商用の／建築用の照明、プロジェクト−テーブルのトップ及び天井光、自動車の後部のコンビネーションランプ、信号伝達、自動車（中央のハイマウントストップランプ）、自動車のインテリア、懐中電灯、デスクトップモニター、ＴＶの大型ディスプレイ、極小で携帯性に優れたプロジェクター、太陽電池、例えば処理目的（例えば、硬化）のための（Ｏ）Ｌｅｄベースの照明／照射などの工業目的、などである。
【００２８】
開示された実施形態への他の変形例が、図面、明細、及び添付の請求項の研究から、特許請求された本発明を実施する際に当業者によって理解され得る。請求項において、単語「含む（comprising）」は他の構成要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞「１つの（a）」又は「１つの（an）」は、複数を排除するものではない。単一のユニットが、特許請求の範囲に記載される幾つかの項目の機能を実現することがある。特定の処置が互いに異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの処置の組み合わせが利益を得るように使用され得ないということを示すものではない。例えば、図３で説明された濡れ性は、他の実施形態にも同様に当てはまることがある。更に、記載された金属は、ガリウム及びインジウムの共融混合物から形成されているが、これは、同じ機能をもたらす他の混合物を適用することができるということを含まない。明らかに、これらの混合物への更なる追加は、添付の特許請求の範囲内に含まれる。請求項におけるいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
2019507490.tif 000011
【図９ｂ】
2019507490.tif 000012
【図１０】
2019507490.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月11日(2018.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−電気端子（１３）を有する少なくとも１つの電気光学素子（１）、
−基板（２、２ａ、２ｂ）を含む、前記電気光学素子（１）を支持するための支持体、
−前記電気光学素子（１）の電気端子（１３）とし電気的に接続するための少なくとも１つの電極（１４ａ、１４ｂ）、および、
−反射部材（４）であって、使用時に前記反射部材（４）を介して前記電気光学素子（１）への又は前記電気光学素子（１）からの電磁放射を反射するように前記電気光学素子（１）に対して、前記基板（２、２ａ、２ｂ）表面上に配置された反射部材（４）、
を備える電気光学アセンブリ（１０、２０、３０，４０、５０，６０、７０、８０、９０、１００）であって、
前記反射部材（４）は、前記基板（２、２ａ、２ｂ）表面上と透明カバー部材（５）との間に設けられた凹部内に収容され、
前記反射部材（４）は使用時に液体状態である金属から形成される、電気光学アセンブリ。
【請求項２】
前記反射部材（４）は、前記電極（１４ａ、１４ｂ）及び前記電気端子と電気的に接触している、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項３】
前記反射部材部分を含む前記基板表面上の２つ以上の凹部を電気的に分離するバリア（３）を更に備え、前記反射部材部分は、電極（１４ａ、１４ｂ）のうちの２つ以上と対応して電気的に接続している、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項４】
前記透明カバー部材が前記凹部及び前記電気光学素子（１）を覆う、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項５】
透明カバー部材は、蛍光物質などの光学変換素子、充填材、又はインシュレータを含む、請求項４に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項６】
前記反射部材（４）は、ガリウム及びインジウムを含む共融混合物から形成される、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項７】
前記反射部材（４）は、前記凹部の濡れ性によって制御される形状を有するメニスカスを形成する、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項８】
前記基板は可撓性を有する、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項９】
前記反射部材（４）は、使用されていない場合には固体状態である、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１０】
前記電極（１４ａ、１４ｂ）は、前記電気光学素子（１）の底面と向かい合って前記基板の上面上に配置される、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１１】
前記電極（１４ａ、１４ｂ）は、ビア構造を介して前記基板を横断する、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１２】
前記電気光学素子（１）の前記電気端子は、前記反射部材（４）と面している、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１３】
前記支持体は照明器具であり、前記電気光学素子（１）は前記照明器具によって直接的に支持される、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１４】
前記電気光学素子（１）はＬＥＤダイ又はＯＬＥＤである、請求項１に記載の電気光学アセンブリ。
【請求項１５】
電気光学アセンブリ（１０、２０、３０、４０、５０，６０，７０，８０，９０，１００）を製造するための方法であって、
−基板（２）を含む支持体と、１つ又は複数の電気端子（１３）を有する電気光学素子（１）とを設けるステップと、
−前記電気光学素子（１）の前記電気端子（１３）のうちの１つと電気的に接続するために前記基板（２）上に電極（１４ａ、１４ｂ）を設けるステップと、
−前記基板（２、２ａ、２ｂ）と透明カバー部材（５）との間の凹部となる前記基板（２、２ａ、２ｂ）表面上の部分に反射部材（４、４ａ、４ｂ）を配置するステップと、
−使用時に前記反射部材（４、４ａ、４ｂ）を介して前記電気光学素子（１）への又は前記光学素子（１）からの電磁放射を反射するように、前記反射部材（４、４ａ、４ｂ）に対して電気光学素子（１）を配置するステップであって、前記反射部材（４、４ａ、４ｂ）は、使用時に液体状態である金属から形成される。ステップと、および、
−前記反射部材（４、４ａ、４ｂ）を収容している前記凹部を覆う透明カバー部材（５）を設けるステップと、を含む方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
開示された実施形態への他の変形例が、図面、明細、及び添付の請求項の研究から、特許請求された本発明を実施する際に当業者によって理解され得る。請求項において、単語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は他の構成要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞「１つの（ａ）」又は「１つの（ａｎ）」は複数を排除するものではない。単一のユニットが、特許請求の範囲に記載されるいくつかの項目の機能を実現することがある。特定の処置が互いに異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの処置の組み合わせが、利益を得るように使用され得ないということを示すものではない。例えば、図３で説明された濡れ性は他の実施形態にも同様に当てはまることがある。更に、記載された金属は、ガリウム及びインジウムの共融混合物から形成されているが、これは、同じ機能をもたらす他の混合物を適用することができるということを除外しない。明らかに、これらの混合物へのさらなる追加は、添付の特許請求の範囲に含まれる。請求項におけるいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【国際調査報告】
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