(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つのリード・フレーム・セクション（１、２）を有するオプトエレクトロニクス部品に関する。オプトエレクトロニクス素子（２２）がリード・フレーム・セクション（１、２）に配置され、少なくとも１つのモールド材料（２０）がリード・フレーム・セクション（１、２）の第１の表面上に導入され且つ第１の表面を介してリード・フレーム・セクション（１、２）に接着される。リード・フレーム・セクションが、指定された材料から構成され、リード・フレーム・セクション（１、２）の第１の表面の一部はコーティング（９）を備える。第１の表面の領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９、２６、２９）にはコーティング（９）がなく、モールド材料（２０）がフリー領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９、２６、２９）内ではリード・フレーム・セクション（１、２）の材料に結合される。
2019512167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのリード・フレーム・セクション（１、２）を有するオプトエレクトロニクス部品であって、
オプトエレクトロニクス素子（２２）が前記リード・フレーム・セクション（１、２）上に配置され、
モールド材料（２０）が前記リード・フレーム・セクション（１、２）の少なくとも第１の面に付着され且つ前記第１の面により前記リード・フレーム・セクション（１、２）に接着で結合され、
前記リード・フレーム・セクションが所定の材料から構成され、
前記リード・フレーム・セクション（１、２）の前記第１の面の一部がコーティング（９）を備え、
前記第１の面の一部の領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９、２６、２９）は前記コーティング（９）を有しないフリー領域であり、
前記モールド材料（２０）が前記フリー領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９、２６、２９）で前記リード・フレーム・セクション（１、２）の前記材料に結合される、
オプトエレクトロニクス部品。
【請求項２】
前記フリー領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９、２６、２９）が前記コーティング（９）を中央領域（１６、１７）および外側境界領域（５１）に細分化し、
前記素子（２２）が前記中央領域（１６、１７）に配置される、
請求項１に記載の部品。
【請求項３】
前記第１の面が前記リード・フレーム・セクション（１、２）の上側に環状に形成され、
前記モールド材料（２０）が環状に形成され且つ凹部（２１）の境界を規定し、
前記素子（２２）が前記凹部（２１）内に配置され、
前記コーティング（９）が前記リード・フレーム・セクション（１、２）の前記上側に配置され、
前記フリー領域（１８）が前記素子を環状に取り囲み且つ前記モールド材料（２０）の下に配置され、
前記フリー領域が前記コーティング（９）の前記中央領域（１６）を前記コーティング（９）の環状の外側境界領域（５１）から分離する、
請求項１または２に記載の部品。
【請求項４】
前記第１の面が前記リード・フレーム・セクション（１）の上側に部分的に環状に形成され且つ前記リード・フレーム・セクション（１）の側端部（３１）と端部で隣接し、
前記モールド材料（２０）が前記リード・フレーム・セクション（１）上に部分的に環状に形成され且つ凹部（２１）の一部と境を接し、
前記コーティング（９）が前記リード・フレーム・セクション（１）の前記上側に配置され、
前記素子（２２）が前記凹部（２１）内の前記コーティング（９）の中央領域（１６）に配置され、
前記フリー領域（１０、１１、１２、１８）が前記素子を部分的に環状に取り囲み且つ前記モールド材料（２０）の下に配置され、
前記フリー領域（１０、１１、１２、１８）が前記コーティングの前記中央領域（１６）を前記コーティング（９）の部分的に環状の外側境界領域（５１）から分離する、
請求項１または２に記載の部品。
【請求項５】
第２のリード・フレーム・セクション（２）が用意され、
前記第２のリード・フレーム・セクション（２）が前記第１のリード・フレーム・セクション（１）からある距離に配置され、
前記２つのリード・フレーム・セクション（１、２）がそれぞれの第１の側端部（３１、４１）を互いに向き合わせて配置され、
前記２つのリード・フレーム・セクション（１、２）がモールド材料（２０）により互いに結合され、
前記第１の面が前記第１のリード・フレーム・セクション（１）の前記上側に部分的に環状に形成され、
前記第１の面の端部が前記リード・フレーム・セクション（１）の前記第１の側端部（３１）に隣接し、
前記モールド材料（２０）が前記リード・フレーム・セクション（１）の前記第１の面上に部分的に環状に形成され、
前記コーティング（９）が前記第１のリード・フレーム・セクション（１）の前記上側に配置され、
前記第１のリード・フレーム・セクションの前記コーティング（９）の前記フリー領域（１０、１１、１２、１８）が第１の中央領域（１６）を前記コーティング（９）の外側境界領域（５１）から分離し、
前記第２のリード・フレーム・セクション（２）の前記上側にはコーティング（９）があり、
前記第２のリード・フレーム・セクション（２）の前記コーティング（９）にはフリー領域があり、
前記フリー領域が前記コーティング（９）の第２の中央領域（１７）を前記コーティング（９）の外側境界領域から分離し、
前記モールド材料（２０）が前記第２のリード・フレーム・セクション（２）の前記上側に部分的に環状に配置され、
前記フリー領域が前記モールド材料（２０）の下に配置され、
前記フリー領域が前記第２のリード・フレーム・セクション（２）の第１の側端部（４１）から前記第２の中央領域（１７）を周り前記第１の側端部（４３）に戻るように環状に導かれ、
前記モールド材料（２０）が環状に形成され且つ凹部（２１）を取り囲み、
前記凹部（２１）が前記第１および第２のリード・フレーム・セクション（１、２）の前記上側の面にわたり広がる、
請求項１または２に記載の部品。
【請求項６】
前記第１および／または前記第２のリード・フレーム・セクション（１、２）の前記コーティング（９）の前記フリー領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９）が部分的に環状にもしくはＵ字型に、または角度付きのＵ字型の形状に形成される、
請求項５に記載の部品。
【請求項７】
前記リード・フレーム・セクション（１、２）には側端部（３１、４１）にコーティング（９）があり、
フリー領域（２６、２９）が前記側端部（３１、４１）の前記コーティング（９）に形成され、
前記モールド材料（２０）が前記側端部（３１、４１）をカバーする、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の部品。
【請求項８】
前記リード・フレーム・セクション（１、２）には、第１の側端部（３１、４１）にコーティング（９）があり、
フリー領域（２６、２９）が前記第１の側端部（３１、４１）の前記コーティング（９）に形成される、
請求項５に記載の部品。
【請求項９】
前記第１の側端部（３１、４１）の前記フリー領域（２６、２９）が少なくとも前記凹部（２１）の幅にわたって延びる、
請求項８に記載の部品。
【請求項１０】
前記素子（２２）は発光ダイオードを有する、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の部品。
【請求項１１】
前記リード・フレーム・セクション（１、２）の前記材料が金属である、
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の部品。
【請求項１２】
前記金属が銅であり、
前記フリー第１の領域の銅表面と前記モールド材料との間の接着が前記コーティングと前記モールド材料との間よりも良い、
請求項１１に記載の部品。
【請求項１３】
前記コーティング（９）が金属を含む、
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の部品。
【請求項１４】
前記コーティング（９）がニッケルおよび／または銀および／またはパラジウムおよび／または金を含む、
請求項１３に記載の部品。
【請求項１５】
前記フリー領域（１０、１１、１２、１３、１４、１５、１８、１９、２６、２９）の幅が、０．８ｍｍ未満、特に０．５ｍｍ未満、特に１００μｍ未満であり、例えば１０μｍの範囲内である、
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の部品。
【請求項１６】
少なくとも１つのリード・フレーム・セクションを有するオプトエレクトロニクス部品を製作するための方法であって、
前記リード・フレーム・セクションの表面の一部はコーティングを備え、
第１の面の第１の領域が前記コーティングのないままであり、
モールド材料が前記リード・フレーム・セクションの少なくとも前記第１の面上に付着され、
前記モールド材料が凹部の少なくとも一部と境を接し、
オプトエレクトロニクス素子が前記凹部の前記一部の領域内の前記リード・フレーム・セクション上に配置される、
オプトエレクトロニクス部品を製作するための方法。
【請求項１７】
前記コーティングが前記リード・フレーム・セクションの少なくとも前記第１の面上に最初に付着され、
前記コーティングが所望のフリー領域内でその後除去される、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記コーティングがレーザ・ビームを用いて除去される、
請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の面の前記第１の領域が前記コーティングの付着中にカバー部材を用いてカバーされ、
前記コーティングが前記第１の領域の外側の前記第１の面に付着される、
請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード・フレーム・セクションを有するオプトエレクトロニクス部品、および部品を製作するための方法に関する。
【０００２】
この特許出願は、独国特許出願ＤＥ１０２０１６１０３３５４．５号明細書の優先権を主張するものであり、その開示内容は、参照により本明細書に組み込まれている。
【背景技術】
【０００３】
ＬＥＤが上に配置されるリード・フレームをハウジング材料中に埋め込むことが、先行技術では知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、リード・フレーム・セクションが単純な手段によりモールド材料に確実に結合されているリード・フレーム・セクションを有するオプトエレクトロニクス部品を提供することである。目的はさらに、部品を製作するための単純な方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は、独立特許請求項により達成される。
【０００６】
さらなる実施形態が従属請求項に特定されている。
【０００７】
説明する部品の１つの利点は、リード・フレーム・セクション上のモールド材料の優れた接着性が単純な製作方法により達成されることである。これは、モールド材料をリード・フレーム・セクションに付着する表面の一部にはリード・フレーム・セクションのコーティングがないことにより達成される。
【０００８】
この目的を達成するために、少なくとも１つのリード・フレーム・セクションを有するオプトエレクトロニクス部品を提案し、オプトエレクトロニクス素子がリード・フレーム・セクション上に配置され、モールド材料がリード・フレーム・セクションの少なくとも第１の面に付着され且つ第１の面によりリード・フレーム・セクションに接着で結合され、リード・フレーム・セクションがある材料から構成され、リード・フレーム・セクションの第１の面の一部がコーティングを備え、第１の面の少なくとも１つの第１の領域にはコーティングがない。
【０００９】
部品の１つの実施形態では、フリー領域がコーティングを中央領域および外側境界領域に細分化し、素子が中央領域に配置される。この実施形態は、フリー領域をコーティングに簡単に、特に後で導入することが可能であるという利点を提供する。モールド材料の接着の改善のために、狭いフリー領域、特に細長い形状の領域が十分なことがある。
【００１０】
１つの実施形態では、第１の面がリード・フレーム・セクションの上側に環状に形成され、モールド材料が同様に、環状に形成され且つ凹部の範囲を定める。素子が凹部内に配置され、コーティングがリード・フレーム・セクションの上側に配置される。フリー領域が素子を環状に取り囲み且つモールド材料の下に配置される。フリー領域がコーティングの中央領域をコーティングの外側境界領域から分離する。
【００１１】
１つの実施形態では、第１の面がリード・フレーム・セクションの上側に部分的に環状に形成され且つリード・フレーム・セクションの側端部に端部で隣接する。モールド材料がリード・フレーム・セクション上に部分的に環状に形成され且つ凹部の一部と境を接する。コーティングがリード・フレーム・セクションの上側に配置される。素子が凹部内のコーティングの中央領域に配置される。フリー領域が素子を部分的に環状に取り囲み且つモールド材料の下に配置される。フリー領域がコーティングをコーティングの部分的に環状の外側境界領域から分離する。
【００１２】
１つの実施形態では、第２のリード・フレーム・セクションが用意され、第２のリード・フレーム・セクションが第１のリード・フレーム・セクションからある距離に配置される。リード・フレーム・セクションがそれぞれの第１の側端部を互いに向き合わせて配置され、２つのリード・フレーム・セクションがモールド材料により互いに結合される。第１の面が第１のリード・フレーム・セクションの上側に部分的に環状に形成され、第１の面の端部がリード・フレーム・セクションの第１の側端部に隣接する。コーティングが第１のリード・フレーム・セクションの上側に配置され、コーティングのフリー領域が第１の中央領域をコーティングの外側境界領域から分離し且つ第１の面に配置される。モールド材料が第１のリード・フレーム・セクションの第１の面に部分的に環状に形成される。第２のリード・フレーム・セクションには、上側にコーティングがある。モールド材料が環状に形成され且つ凹部を取り囲む。凹部が第１および第２のリード・フレーム・セクションの上側の分割面にわたって広がる。モールド材料が第２のリード・フレーム・セクションの上側に部分的に環状に配置される。第２のリード・フレーム・セクションのコーティングにはフリー領域があり、フリー領域がコーティングの第２の中央領域をコーティングの外側境界領域から分離する。フリー領域がモールド材料の下に配置され、フリー領域が環状に第２のリード・フレーム・セクションの第１の側端部から第２の中央領域を周って第１の側端部に戻るように導かれる。このようにして、モールド材料の優れた接着が、互いに結合された２つのリード・フレーム・セクションの場合でも実現される。
【００１３】
１つの実施形態では、第１および／または第２のリード・フレーム・セクションのコーティングのフリー領域が、部分的に環状におよび／またはＵ字型におよび／または角度付きのＵ字型の形状に形成される。フリー領域のこれらの幾何学的形状を簡単且つ精密に製作することが可能である。
【００１４】
１つの実施形態では、リード・フレーム・セクションには、側端部にコーティングがあり、フリー領域が側端部のコーティングに形成され、モールド材料が側端部をカバーする。このようにして、モールド材料の接着の改善を、リード・フレーム・セクションの側端部でも実現することが可能である。
【００１５】
１つの実施形態では、リード・フレーム・セクションには、第１の側端部にコーティングがあり、フリー領域が第１の側端部のコーティングに形成され、第１の側端部のフリー領域が凹部の少なくとも幅にわたって延びる。このようにして、リード・フレーム・セクションの側端部とモールド材料との間の接着および／または封止の改善が、特に凹部の領域内で実現される。
【００１６】
１つの実施形態では、素子が、発光ダイオードの形態である。特に、発光ダイオードの場合では、リード・フレーム・セクションとモールド材料との間の信頼性の高い機械的結合部が有利である。
【００１７】
１つの実施形態では、リード・フレーム・セクションの材料が、金属、特に銅である。
【００１８】
１つの実施形態では、コーティングが金属を含む。金属を用いて、所望の光学的特性および化学的特性を簡単且つ経済的に実現することが可能である。コーティングが、ニッケルおよび／または銀および／またはパラジウムおよび／または金を含むことがある。
【００１９】
１つの実施形態では、リード・フレーム・セクションが、モールド材料に少なくとも部分的に埋め込まれる。このようにして、リード・フレーム・セクションの保護の改善を実現することが可能である。モールド材料が、ハウジングの一部を形成することがある。したがって単純な構造が可能になる。
【００２０】
モールド材料とリード・フレーム・セクションとの間の接着および／または耐漏洩性（leaktightness）の改善が、非常に狭いフリー領域を用いてすでに実現できている。例えば、フリー領域の幅は、０．８ｍｍ未満、特に０．５ｍｍ未満であってもよい。選択する実施形態に応じて、フリー領域の幅は、０．２ｍｍ未満であってもよい。特に、フリー領域の幅は、１００μｍ未満、特に５０μｍ未満であってもよく、例えば１０μｍの範囲内であってもよい。１００μｍ未満の範囲内の幅、特に１０μｍの幅を有するフリー領域でさえ、接着および封止の改善をもたらす。特に、小さな幅を有するフリー領域を、例えば、レーザ・ビームを用いてコーティングに迅速且つ精密に導入することが可能である。このようにして、フリー領域を、小面積リード・フレーム・セクションにも設けることが可能である。
【００２１】
少なくとも１つのリード・フレーム・セクションを有するオプトエレクトロニクス部品を製作するための方法が提案され、オプトエレクトロニクス部品がリード・フレーム・セクション上に配置され、リード・フレーム・セクションがある材料から構成され、リード・フレーム・セクションの表面の一部はコーティングを備え、第１の面の少なくとも第１の領域がコーティングのないままであり、モールド材料が第１のリード・フレーム・セクションの少なくとも第１の面上に付着され、第１のリード・フレーム・セクションの接着結合部に入り込む。
【００２２】
１つの実施形態では、コーティングが、第１の面に最初に付着され、コーティングが第１の領域内でその後除去される。このようにして、第１の領域の精密な形状を、製作することが可能である。
【００２３】
１つの実施形態では、第１の面の第１の領域が、コーティングの付着中にカバー部材を用いてカバーされ、コーティングが、第１の領域の外側の第１の面に付着される。これが、単純な手段でフリー領域を製作することを可能にする。
【００２４】
本発明を、図を用いて下記により詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】２つのリード・フレーム・セクションの概略図である。
【図２】コーティングありおよびコーティング無しの領域を上から見た２つのリード・フレーム・セクションの図である。
【図３】モールド材料に埋め込まれているリード・フレーム・セクションを表す図である。
【図４】透視図での完成した部品の図である。
【図５】斜視図での図４の部品の図である。
【図６】リード・フレーム・セクションを有するさらなる部品の図である。
【図７】第１および第２のリード・フレーム・セクションの側面図である。
【図８】さらなる完成した部品の図である。
【図９】ポイント面の形態のフリー領域を有する２つのリード・フレーム・セクションの図である。
【図１０】ポイント面の形態のフリー領域を有する２つのさらなるリード・フレーム・セクションの図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、概略斜視図で第１のリード・フレーム・セクション１および第２のリード・フレーム・セクション２を示している。リード・フレーム・セクションを、例えば、金属、特に銅からスタンピングおよび／またはエッチングにより製作する。リード・フレーム・セクション１、２には、側面に、ストリップ状の境界素子、いわゆるタイバー３、４、５、６、７、８がある。化学的特性および光学的特性の改善のために、リード・フレーム・セクション１、２の少なくとも上側に、図２に概略的に示したように、コーティング９を設ける。コーティング９は、例えば、電磁放射の反射を大きくできる。さらに、コーティングは、リード・フレーム・セクションの材料の電気的接触を容易にできるおよび／または材料を保護できる。
【００２７】
図２は、上方からのリード・フレーム・セクション１、２を示しており、リード・フレーム・セクション１、２の上側に、コーティング９を設けている。例えば、ニッケル−銀合金を、コーティング用に使用できる。コーティングは、ニッケルおよび／または銀および／またはパラジウムおよび／または金を含むまたはそれらからなることがある。
【００２８】
コーティング９は、他の金属または合金を含むまたはそれらからなってもよい。さらに、リード・フレーム・セクション１、２には、コーティング９のないフリー領域１０、１１、１２、１３、１４、１５がある。提示した例示的な実施形態では、フリー領域１０、１１、１２、１３、１４、１５を真直ぐな細長い領域の形態に構成し、その細長い領域が、リード・フレーム・セクション１、２のコーティング９の中央領域１６、１７をコーティング９の境界領域５１から、特に境界素子３、４、５、６、７、８を有する境界領域から分離する。真直ぐな細長い形状の代わりに、フリー領域は、線形形状、ポイントまたは他の表面形状であってもよい。
【００２９】
さらに、例えば、細長い形状のフリー領域のうちの１つだけ、または複数の細長い形状のフリー領域を、第１のリード・フレーム・セクション１の上側に設けることができる。第３のフリー領域１２を、第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１から第１のリード・フレーム・セクション１の反対の第２の側端部３２まで導く。第１のフリー領域１０を、第３のフリー領域１２とは反対に配置し、第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１から第１のリード・フレーム・セクション１の反対の第２の側端部３２まで導く。第２のフリー領域１１を、同様に狭い細長い領域として構成し、第３のフリー領域１２および第１のフリー領域１０に垂直に、したがって第２の側端部３２に平行に配置する。細長い形状の第３のフリー領域１２を、第１のリード・フレーム・セクション１の第３の側端部３３に平行に配置する。細長い形状の第１のフリー領域１０を、第１のリード・フレーム・セクション１の第４の側端部３４に平行に配置する。
【００３０】
細長い形状の第１、第２および第３のフリー領域１０、１１、１２は、隣接する側端部３２、３３、３４からある横方向距離３５にあり、側端部に平行にフリー領域が導かれ、横方向距離３５は、それぞれの細長い形状のフリー領域１０、１１、１２の長手方向の長さに垂直に第１のリード・フレーム・セクション１の幅の１／４未満または１／５未満である。横方向距離３５を、０．５ｍｍ未満、特に１５０μｍ未満とすることができる。細長い形状のフリー領域の幅を、その長手方向の長さに垂直に、１ｍｍ以下の範囲内とすることができる。
【００３１】
例えば、長手方向の長さに垂直なフリー領域の幅を、０．８ｍｍ未満、特に０．５ｍｍ未満とすることができる。選択する実施形態に応じて、フリー領域の幅は、０．２ｍｍ未満であってもよい。特に、フリー領域の幅は、１００μｍ未満、特に５０μｍ未満であってもよく、例えば１０μｍの範囲内であってもよい。試験は、幅が１０μｍの範囲内であるフリー領域でさえ、接着および封止の改善をもたらすことを示している。特に、小さな幅のフリー領域を、例えばレーザ・ビームを用いてコーティングに迅速且つ精密に導入することが可能である。
【００３２】
このようにして、第２の側端部３２、第３の側端部３３および第４の側端部３４に隣接している第１のリード・フレーム・セクション１のコーティング９の外側境界領域５１を、第１、第２および第３のフリー領域１０、１１、１２のＵ字形の構造によりコーティング９の第１の中央領域１６から分離する。このようにして、境界素子３、４、８をも、細長い形状の第１、第２および第３のフリー領域１０、１１、１２によりコーティング９の第１の中央領域１６から分離する。
【００３３】
第１の側端部３１からそれぞれ始まる第１および第３の細長い形状のフリー領域１０、１２は、第２の側端部３２からある距離でも終端することができる。しかしながら、第２の側端部３２に沿って配置された第２のフリー領域１１にとって、一方の端部が第１のフリー領域１０に開き、他方の端部が第３のフリー領域１２に開くことは有利である。このようにして、結合されたフリー領域１０、１１、１２で、第１の中央領域１６の周りにリングの形状に連続的に延びる構造を、コーティング９に設ける。環状の周囲の構造が、角度付きのＵ字形状、または他の形状であってもよい。
【００３４】
さらに、例えば、細長い形状のフリー領域のうちの１つだけ、または複数のフリー領域１３、１４、１５を、第２のリード・フレーム・セクション２の上側のコーティング９に設けることができる。第４のフリー領域１３を、第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１から反対の第２の側端部４２まで導く。第６のフリー領域１５を、第４のフリー領域１３の反対に配置し、第１の側端部４１から第２のリード・フレーム・セクション１の反対の第２の側端部４２まで同様に導く。第５のフリー領域１４を、狭い細長い領域として同様に構成し、第４のフリー領域１３および第６のフリー領域１５に垂直に、したがって第２の側端部４２に平行に配置する。細長い形状の第４のフリー領域１３を、第２のリード・フレーム・セクション２の第３の側端部４３に平行に配置する。細長い形状の第６のフリー領域１５を、第２のリード・フレーム・セクション２の第４の側端部４４に平行に配置する。細長い形状の第４、第５および第６のフリー領域１３、１４、１５は、隣接する側端部４２、４３、４４からある横方向距離３５にあり、側端部に平行にフリー領域が導かれ、横方向距離３５は、それぞれの細長い形状のフリー領域１３、１４、１５の長手方向の長さに垂直に第２のリード・フレーム・セクション２の幅の１／４未満または１／５未満である。横方向距離３５を、０．５ｍｍ未満、特に１５０μｍ未満とすることができる。細長い形状の第４、第５および／または第６のフリー領域の幅を、その長手方向の長さに垂直に、１ｍｍ以下の範囲内とすることができる。
【００３５】
例えば、フリー領域の幅を、０．８ｍｍ未満、特に０．５ｍｍ未満とすることができる。選択する実施形態に応じて、フリー領域の幅は、０．２ｍｍ未満であってもよい。特に、フリー領域の幅は、１００μｍ未満、特に５０μｍ未満であってもよく、例えば１０μｍの範囲内であってもよい。試験は、１０μｍの範囲内の幅を有するフリー領域でさえ、接着および封止の改善をもたらすことを示している。特に、小さな幅のフリー領域を、例えばレーザ・ビームを用いてコーティングに迅速且つ精密に導入することが可能である。
【００３６】
このようにして、第２の側端部４２、第３の側端部４３および第４の側端部４４を有する第２のリード・フレーム・セクション２のコーティング９の外側境界領域５１を、第４、第５および第６のフリー領域１３、１４、１５の連続的なＵ字形構造によりコーティング９の第２の中央領域１７から分離する。このようにして、境界素子５、６、７をも、細長い形状のフリー領域１３、１４、１５によりコーティング９の第２の中央領域１７から分離する。
【００３７】
細長い形状の第４および第６のフリー領域１３、１５を、第１の側端部４１までそれぞれ導くことができる、またはそれらフリー領域は第２の側端部４２からある距離で終端することができる。しかしながら、第２の側端部４２に沿って配置された第５のフリー領域１４にとって、一方の端部が第４のフリー領域１３に開き、他方の端部が第６のフリー領域１５に開くことが有利である。このようにして、結合されたフリー領域１３、１４、１５で、第２の中央領域１７の周りにリングの形状に連続的に延びる構造を、コーティング９に設ける。
【００３８】
図３は、第７および第８のフリー領域１８、１９をリード・フレーム・セクション１、２のコーティング９に２つのＵ字型の線の形態に構成している実施形態を示している。同様にこの実施形態では、フリー領域１８、１９によって、第１のリード・フレーム・セクション１の第２、第３および第４の側端部３２、３３、３４に隣接するコーティング９の外側境界領域５１が第１の中央領域１６から分離され、そして第２のリード・フレーム・セクション２の第２、第３および第４の側端部４２、４３、４４に隣接するコーティング９の外側境界領域５１が第２の中央領域１７から分離される。したがって、対応する境界素子３、４、５、６、７、８は、第７および第８のフリー領域１８、１９によって中央領域１６、１７からも分離される。同様にこの実施形態では、フリー領域１８、１９を、Ｕ字型の線形状に沿って配置されたポイントの形態に構成することができる。
【００３９】
第１のリード・フレーム・セクション１のコーティング９の第７のフリー領域１８の形状は、Ｕ字型であり、Ｕ字型の２つの端部が第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１で終端する。第２のリード・フレーム・セクション２のコーティング９の第８のフリー領域１９の形状は、Ｕ字型であり、Ｕ字型の２つの端部が第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１で終端する。Ｕ字型の代わりに、第７および第８の領域１８、１９の形状は、角度付きのＵ字型もしくは部分円の形状、または別の周囲形状であってもよく、これがコーティング９の中央領域１６、１７をコーティング９の外側境界領域５１から分離する。第７および第８のフリー領域１８、１９の端部は、それぞれのリード・フレーム・セクション１、２の第１の側端部３１、４１までそれぞれ導かれるはずである。
【００４０】
図２および図３のフリー領域１０から１５、１８、１９を、例えば、コーティング９の堆積中に保護層、例えばフォトレジスト、または機械的なマスクを用いてカバーされるフリー領域１０から１５、１８、１９の面により製作することができる。コーティング９を、例えば、電解コーティング法を用いて堆積することができる。さらに、選択する実施形態に応じて、第１および第２のリード・フレーム・セクション１、２の表面全体に、コーティング９を設けることができ、そしてフリー領域１０から１５および１８、１９を、その後、コーティング９の対応する除去により所望の形状に製作することができる。例えば、フリー領域１０から１５および１８、１９を、レーザ・アブレーション法を用いて製作することができ、目的とするフリー領域１０から１５および１８、１９の面領域のレーザ・アブレーションによりリード・フレーム・セクション１、２の表面からコーティング９を除去する。
【００４１】
その後、図２のリード・フレーム・セクション１、２の実施形態について概略的に図４に示したように、モールド材料２０をリード・フレーム・セクション１、２の上に付着する。この場合では、リード・フレーム・セクション１、２を、境界領域の少なくとも上側をモールド材料２０によりカバーし、モールド材料が、中央領域１６、１７から始まり外に向かってリード・フレーム・セクションの側端部まで第１、第２、第３、第４、第５、および第６のフリー領域１０から１５にわたって導かれる。第１、第２、第３、第４、第５、および第６のフリー領域１０、１１、１２、１３、１４、１５が、破線の形態で示されている。さらに、２つのリード・フレーム・セクション１、２を、モールド材料２０により所定の距離で互いに結合する。第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１と第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１との間に、平坦面５０をモールド材料２０から形成する。したがって、リード・フレーム・セクション１、２の半環状の境界領域を、モールド材料２０によりそれぞれカバーする。リード・フレーム・セクション１、２の中央領域１６、１７には、少なくとも部分的にモールド材料２０がない。コーティング９のフリー領域１０から１５を、モールド材料２０によりカバーする。モールド材料２０には、モールド材料２０によりフレームの形態に環状に範囲を定められた凹部２１がある。凹部２１は、モールド材料２０の上側から中央領域１６、１７内のリード・フレーム・セクション１、２の上側まで広がる。凹部２１は、環状に構成されたモールド材料２０により、リード・フレーム・セクション１、２の表面の露出したサブ領域により、そして２つのリード・フレーム・セクション１、２の第１の側端部３１、４１の間の中間領域ではモールド材料２０から構成される平坦面５０により境界を形成される。モールド材料の平坦面５０を、リード・フレーム・セクション１、２の上側と同じ高さに配置する。フリー領域１０から１５の領域内では、リード・フレーム・セクションの材料とモールド材料との間に、直接結合が形成される。このようにして、機械的な接着結合部を改善する。さらに、リード・フレーム・セクションとモールド材料との間の封止の改善を実現する。
【００４２】
選択する実施形態に応じて、モールド材料２０内にリード・フレーム・セクション１、２を埋め込んでいるあいだに、凹部２１を製作することができる。さらに、モールド材料２０を除去することにより、凹部２１をも後で製作することができる。その後、オプトエレクトロニクス素子２２を、第１のリード・フレーム・セクション１の第１の中央領域１６に載置する。さらに、例えば、ボンド・ワイア２３を用いて、素子２２と第２のリード・フレーム・セクション２との間に導電性結合部を形成する。
【００４３】
その後、凹部２１を、封止材料２５で封止する。この方法ステージを、図４にも示しており、モールド材料２０を透明に示している。このようにして、素子２２の封止を実現する。モールド材料２０とコーティング９のフリー領域１０、１１、１２、１３、１４、１５との間のより優れた封止のために、リード・フレーム・セクション１、２とモールド材料２０との間での液体モールド材料の流れを回避する。
【００４４】
フリー領域１０から１５は、リード・フレーム・セクション１、２の材料とモールド材料２０との間の直接接触を可能にする。これが、モールド材料２０とフリー領域１０から１５との間の強い結合を可能にする、すなわち大きな接着力を有する優れた接着および／または優れた表面接着を実現する。特に、リード・フレーム・セクションの銅表面間の優れた接着を実現する。このようにして、モールド材料とリード・フレーム・セクションとの間の結合部の機械的な安定性を、さらに改善する。加えて、モールド材料とリード・フレーム・セクションとの間の耐湿結合部を実現することが可能である。このようにして、オプトエレクトロニクス素子への水分の侵入を困難にし、特に防止する。さらに、他の液体、例えば融剤、スズ残渣、洗浄液、等の侵入または通過流を、困難にするまたは回避することが可能である。
【００４５】
図４を用いると、リード・フレーム・セクション１、２の境界素子３、４、５、６、７、８がモールド材料２０の外側側面に隣接することが分かる。これは、水分が露出した境界素子３乃至８を通って素子２２に侵入することがあるというリスクを必然的にともなう。第１または第２のリード・フレーム・セクション１、２上のコーティング９の中央領域１６、１７の周りに配置されたフリー領域のために、しかしながら、非常にぴったりとした結合部を、モールド材料とリード・フレーム・セクションとの間に実現する。したがって、水分は、このバリア領域を通って移動できない。選択する実施形態に応じて、リード・フレーム・セクション１、２の境界素子３、４、５、６、７、８を省略することができ、そしてリード・フレーム・セクション１、２をも、モールド材料２０に横に埋め込む。
【００４６】
レーザまたはフォトレジスト技術を用いて、リード・フレーム・セクション１、２の表面上にコーティング９を広範囲に付着した後で、且つコーティング９上にモールド材料２０を付着する前に、精密な面を有する非常に小さなフリー領域１０から１５を、リード・フレーム・セクション１、２の上側のコーティング９に製作することができる。したがって、この方法はまた、非常に小さな部品の場合に、コーティング９を有するリード・フレーム・セクション１、２の表面の大きな領域を設けるために、そして単にリード・フレーム・セクション１、２の材料を露出させ且つコーティング９を除去した小さなフリー領域を設けるために使用することができる。素子２２にとっての優れた封止を、リード・フレーム・セクションの材料とモールド材料との間の直接接触によって実現する。したがって部品の封止の長期間安定性を改善する。
【００４７】
図４の実施形態では、リード・フレーム・セクション１、２の側端部３１、３２、３３、３４、４１、４２、４３、４４を、モールド材料により少なくとも部分的にカバーする。第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１および第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１を、モールド材料２０により完全にカバーする。さらに、第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１および第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１は、平坦面５０および封止材料２５で埋められた凹部２１に隣接する。
【００４８】
選択する実施形態に応じて、第１のリード・フレーム・セクション１の側端部３１、３２、３３、３４および／または第２のリード・フレーム・セクション２の側端部４１、４２、４３、４４にも、コーティング９を設けることができる。さらに、フリー領域をも、第１および第２のリード・フレーム・セクション１、２の側端部３１、３２、３３、３４、４１、４２、４３、４４に設けることができ、フリー領域にはリード・フレーム・セクション１、２の材料上にコーティング９が配置されない、またはコーティング９を付着した後で、フリー領域をコーティング９に導入している。
【００４９】
特に、第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１には、コーティング９を設けることができる。コーティング９には、第９のフリー領域２６を第１の側端部４１に設ける。第９のフリー領域２６は、例えば、真直ぐな細長い領域の形態に構成され、且つ第１の側端部４１の全長にわたり横断方向に延びる。提示した例では、第９のフリー領域２６は、第３の側端部４３および第４の側端部４４に隣接する。選択する実施形態に応じて、第９のフリー領域２６も、第３および第４の側端部４３、４４から所定の距離で終端する。有利なことに、第９のフリー領域２６は、凹部２１の少なくとも全幅にわたり延びる。
【００５０】
第１のリード・フレーム・セクション１の反対の第１の側端部３１には、コーティング９が同様に設けられる。さらに、第１０のフリー領域２９を、第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１のコーティング９に導入する。第１０のフリー領域２９は、真直ぐな細長い領域の形態に構成され、第１の側端部３１の全長にわたり横断方向に延びる。フリー領域２９は、第３の側端部３３および第４の側端部３４に隣接する。選択する実施形態に応じて、第１０のフリー領域２９も、第３および第４の側端部３３、３４から所定の距離で終端する。有利なことに、第１０のフリー領域２９は、凹部２１の少なくとも全幅にわたり延びる。
【００５１】
図５は、封止材料２５およびモールド材料２０がハウジング２４を構成している図４の配置を示している。
【００５２】
選択する実施形態に応じて、オプトエレクトロニクス部品には、図６に概略的に示したように、オプトエレクトロニクス素子２２が配置されている１つだけのリード・フレーム・セクション１があってもよい。この実施形態では、第１のリード・フレーム・セクション１の第１の中央領域１６を、ビーズの形態にモールド材料２０により環状に囲むことができる。同様にこの実施形態では、第１のリード・フレーム・セクションの上側に、コーティング９を設ける。モールド材料２０を、コーティング９の環状の第１の面に配置する。第１のリード・フレーム・セクション１の上側にコーティング９が配置されていない第７のフリー領域１８を、連続する環状面の形態に構成し、環状面は、同様に第１の面内にある。第７のフリー領域１８を、モールド材料２０によりカバーする。第７のフリー領域１８では、第１のリード・フレーム・セクション１の材料が、モールド材料２０に直接隣接する。環状のモールド材料２０により形成され凹部２１を構成する内部空間を、封止材料２５で埋める。オプトエレクトロニクス素子２２をモールド材料２０により環状に取り囲み、第１のリード・フレーム・セクション１の凹部２１内に配置する。したがって、素子２２および中央領域１６を、封止材料２５によりカバーする。同様にこの実施形態では、第７のフリー領域１８は、コーティング９の中央領域１６を環状に取り囲む他の表面形状であってもよい。例えば、第７のフリー領域１８は、中央領域１６の周囲の周りで互いに隣接する３つまたは４つの細長い形状の領域、特に真直ぐな細長い形状の領域のモールド材料２０の下にあってもよい。さらに、第７のフリー領域１８をも、相互に連続するポイント面の形態に構成することができ、連続するポイント面は、環状の線として中央領域１６を取り囲み、そして中央領域１６をコーティング９の外側境界領域５１から分離する。
【００５３】
図７は、図２および図４にしたがって構成された第１および第２のリード・フレーム・セクション１、２の配置を概略的に示している。リード・フレーム・セクション１、２を、それぞれリード・フレーム・セクション１、２の第１の側端部３１、４１の図で互いに上に示している。この実施形態では、図２および図４に示したように、リード・フレーム・セクション１、２には、上側にコーティング９を設けている。さらに、リード・フレーム・セクション１、２には、第１の側端部３１、４１にコーティング９を設けている。リード・フレーム・セクション１、２の第１の側端部３１、４１のコーティング９に、第９および第１０のフリー領域２９、２６をそれぞれ導入している。
【００５４】
第２のリード・フレーム・セクション２の第１の側端部４１の第９のフリー領域２６は、真直ぐな細長い領域の形態に構成され、第１の側端部４１の全長にわたって横断方向に延びる。第９のフリー領域２６は、第３の側端部４３および第４の側端部４４に隣接する。第１のリード・フレーム・セクション１の第１の側端部３１の第１０のフリー領域２９は、真直ぐな細長い領域の形態に構成され、第１の側端部３１の全長にわたって横断方向に延びる。第１０のフリー領域２９は、第３の側端部３３および第４の側端部３４に隣接する。
【００５５】
選択する実施形態に応じて、第１および第２のリード・フレーム・セクション１、２の第１の側端部３１、４１の第９および第１０のフリー領域２９、２６をも、短くなるように、そして側端部まで延びないように構成することができる。第９および第１０のフリー領域２６、２９を設けることによって、コーティング９を第１の側面３１、４１に設けたとしても、モールド材料２０とリード・フレーム・セクション１、２の第１の側面３１、４１との間の接着効果が大きくなる。
【００５６】
選択する実施形態に応じて、リード・フレーム・セクション１、２の他の側端部３２、３３、３４、４２、４３、４４にも、コーティング９を設けることができ、この場合では、コーティング９には、リード・フレーム・セクション１、２の側端部３２、３３、３４、４２、４３、４４にフリー領域があってもよい。図８は、さらに完成した部品を示しており、図３にしたがって、第１のリード・フレーム・セクション１のコーティング９には第７のフリー領域１８があり、第２のリード・フレーム・セクション２のコーティング９には第８のフリー領域１９があるが、完成した部品は、図４の部品にしたがって本質的に構成される。第７および第８のフリー領域１８、１９を、破線として表している。
【００５７】
図９は、図２にしたがって本質的に構成されているリード・フレーム・セクション１、２の１つの実施形態の概略図を示しているが、この実施形態では、第１、第２、第３、第４、第５および第６のフリー領域１０、１１、１２が、列に配置されているポイント面５２の形態に構成されている。ポイント面５２の互いの距離を、一定にすることができ、例えば、ポイント面５２の直径よりも小さくすることができる。ポイント面の間の距離は変わることがある。ポイント面５２の面形状は、円形、長方形、正方形または他の表面形状であってもよい。ポイント面５２は、同じサイズのものであっても異なるサイズでもよい。ポイント面５２の直径を、例えば、１ｍｍ未満とすることができる。
【００５８】
図１０は、図３にしたがって本質的に構成されているリード・フレーム・セクション１、２の１つの実施形態の概略図を示しているが、この実施形態では、第１、第２、第３、第４、第５および第６のフリー領域１０、１１、１２が、列に配置されているポイント面５２の形態に構成されている。ポイント面５２の互いの距離を、一定にすることができ、例えば、ポイント面５２の直径よりも小さくすることができる。ポイント面の間の距離は変わることがある。ポイント面５２の面形状は、円形、長方形、正方形または他の表面形状であってもよい。ポイント面５２は、同じサイズのものであっても異なるサイズでもよい。ポイント面５２の直径を、例えば、１ｍｍ未満とすることができる。
【００５９】
図９および図１０のリード・フレーム・セクション１、２を用いて、図４および図７による部品を製作することが可能である。
【００６０】
モールド材料とリード・フレーム・セクションとの間の接着および／または耐漏洩性の改善を、小さなフリー・ポイント面５２を用いてすでに実現できている。例えば、ポイント面の幅または直径を、０．８ｍｍ未満、特に０．５ｍｍ未満にすることができる。選択する実施形態に応じて、ポイント面５２の幅または直径を、０．２ｍｍ未満にすることができる。特に、ポイント面５２の幅または直径を、１００μｍ未満、特に５０μｍ未満にすることができ、例えば１０μｍの範囲内であってもよい。１００μｍ未満の範囲内の幅または直径であり、特に１０μｍ付近の幅または直径を有するフリー・ポイント面５２でさえ、接着および封止の改善をもたらすことが可能である。特に、小さな幅または直径を有するフリー・ポイント面５２を、例えば、レーザ・ビームを用いてコーティングに迅速且つ精密に導入することが可能である。このようにして、フリー領域をも、小面積リード・フレーム・セクションに設けることが可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  第１のリード・フレーム・セクション
２  第２のリード・フレーム・セクション
３乃至８  境界素子
９  コーティング
１０  第１のフリー領域
１１  第２のフリー領域
１２  第３のフリー領域
１３  第４のフリー領域
１４  第５のフリー領域
１５  第６のフリー領域
１６  第１の中央領域
１７  第２の中央領域
１８  第７のフリー領域
１９  第８のフリー領域
２０  モールド材料
２１  凹部
２２  素子
２３  ボンド・ワイア
２４  ハウジング
２５  封止材料
２６  第９のフリー領域
２９  第１０のフリー領域
３１  第１のリード・フレーム・セクションの第１の側端部
３２  第１のリード・フレーム・セクションの第２の側端部
３３  第１のリード・フレーム・セクションの第３の側端部
３４  第１のリード・フレーム・セクションの第４の側端部
３５  横方向距離
４１  第２のリード・フレーム・セクションの第１の側端部
４２  第２のリード・フレーム・セクションの第２の側端部
４３  第２のリード・フレーム・セクションの第３の側端部
４４  第２のリード・フレーム・セクションの第４の側端部
５０  平坦面
５１  境界領域
５２  ポイント面
【図１】
2019512167.tif 000003
【図２】
2019512167.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
2019512167.tif 000013
2019512167.tif 000014
2019512167.tif 000015
2019512167.tif 000016
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