(57)【要約】  ガラスウェブを提供する方法および機器であって、当該ガラスウェブは、長さと、当該長さに対して横方向の幅とを有し；当該ガラスウェブを、ガラスウェブの長さに沿った輸送方向において供給源からの搬送先へと移動させ；当該ガラスウェブが、供給源から搬送先まで輸送方向において移動される際に、切断ゾーンにおいて、当該ガラスウェブを当該ガラスウェブの長さに沿って、少なくとも第一および第二ガラスリボンへと切断し、それにより、第一および第二エッジ面それぞれが、当該第一および第二ガラスリボンに生成され；ならびに、当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが、輸送方向において搬送先まで移動される際に、リアルタイムにおいて当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査する、方法および機器。
2019512092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さと該長さに対して横方向の幅とを有するガラスウェブを、該ガラスウェブの該長さに沿って、供給源から搬送先まで輸送方向において移動させる工程と；
該ガラスウェブが、該供給源から該搬送先まで該輸送方向において移動される際に、切断ゾーンにおいて、該ガラスウェブを該ガラスウェブの該長さに沿って、少なくとも第一および第二ガラスリボンへと切断し、それにより、第一および第二エッジ面それぞれが、該第一および第二ガラスリボンに生成される工程と；
該第一および第二ガラスリボンが、該搬送先まで該輸送方向において移動される際に、リアルタイムにおいて該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査する工程と、
を含む方法であって、
該検査工程が、（ｉ）該第一および第二ガラスリボンが該輸送方向において移動される際に、該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）該少なくとも１つの画像から該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、および（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含む、方法。
【請求項２】
前記検査工程が、
前記第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する、前記第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせる工程と；
該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って前記輸送方向対して横方向に前記光を伝搬させる工程であって、それにより、該光が、該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、工程と；
該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た該光を受けるために、該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に撮像センサーの光軸を向ける工程であって、それにより、該撮像センサーが前記少なくとも１つの画像を生成する、工程と、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記１つまたは複数の欠陥を検出する前記工程、および該１つまたは複数の欠陥の前記１つまたは複数のタイプを識別する前記工程が、
前記少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程と；
高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程と；
以下の特徴：    （ｉ）セグメントの総面積、
（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、
（ｉｉｉ）セグメントの幅、
（ｉｖ）セグメントの高さ、および
（ｖ）セグメントのフィルレシオ
のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程と、
を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
さらに、前記セグメントの解析に基づいて、前記１つまたは複数の欠陥の前記１つまたは複数のタイプを特定する工程および識別する工程を含み、ならびに（Ａ〜Ｄ）：
（Ａ）さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、および
（ｉｉｉ）該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為す工程を含む；
（Ｂ）さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、
場合に、該セグメントの１つまたは複数がハックル線を表すという決定を為す工程を含む；
（Ｃ）さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、および
（ｉｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為す工程を含む；ならびに、
（Ｄ）さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
（ｉｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｖ）該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為す工程を含む；
のうちの１つまたは複数を含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
さらに、前記検出および識別に基づいて、前記切断ゾーンにおいて前記ガラスウェブを切断する前記工程の１つまたは複数のパラメータを自動的に調節する工程を含み、この場合、
該切断ゾーンにおいて該ガラスウェブを切断する該工程が、レーザー伝送機器を使用して該ガラスウェブの細長いゾーンを加熱し、その後に該ガラスウェブの該加熱された部分を冷却することにより、前記輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、それにより、前記第一および第二リボンを製造する工程を含み；ならびに
該ガラスウェブを切断する該工程の該１つまたは複数のパラメータが、該レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、および該レーザー伝送機器からの該入射レーザー光の焦点を含む、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
ガラスウェブを供給するように構成された供給源機器であって、該ガラスウェブが、長さと、該長さに対して横方向の幅とを有する、供給源機器と；
該ガラスウェブを、該ガラスウェブの該長さに沿って、輸送方向において該供給源機器から搬送先へと移動させるように構成された輸送メカニズムと；
第一および第二エッジ面のそれぞれが第一および第二ガラスリボンに生成されるように、該ガラスウェブが該輸送方向において該供給源から該搬送先まで移動される際に切断ゾーンにおいて該ガラスウェブを長さに沿って少なくとも該第一および第二ガラスリボンへと切断するように構成される切断メカニズムと；
該ガラスウェブの該第一および第二ガラスリボンが、該輸送方向において該搬送先まで移動される際に、リアルタイムにおいて該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査するように構成された検査メカニズムと
を含む機器であって、
該検査メカニズムが、
（ｉ）該第一および第二ガラスリボンが該輸送方向において移動される際に、該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）該少なくとも１つの画像から該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、および（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含むアクションを実行するように構成される、機器。
【請求項７】
前記検査メカニズムが、
前記第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する、前記第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせるように構成された光源であって、それにより、該光が、該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って前記輸送方向対して横方向に伝搬し、それにより、該光が、該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、光源と；
該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に向けられた光軸を含む撮像センサーであって、該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た該光を受けるように構成され、それにより、前記少なくとも１つの画像を生成する、撮像センサーと
を含む、請求項６記載の機器。
【請求項８】
前記検査メカニズムが、コンピュータプログラムの制御下において作動するように構成されたコンピュータプロセッサを含み、該コンピュータプログラムが該コンピュータプロセッサによって実行されるとき、該コンピュータプログラムが、
前記少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程と；
高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程と；
以下の特徴：
（ｉ）セグメントの総面積、
（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、
（ｉｉｉ）セグメントの幅、
（ｉｖ）セグメントの高さ、および
（ｖ）セグメントのフィルレシオ、
のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程と、
によって、該コンピュータプロセッサに、前記１つまたは複数の欠陥を検出する前記アクションおよび該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する前記アクションを実行させる、請求項６または７に記載の機器。
【請求項９】
前記検査メカニズムが、さらに、前記セグメントの解析に基づいて、前記１つまたは複数の欠陥の前記１つまたは複数のタイプを特定し、識別するアクションを実施するように構成され、ならびに（Ａ〜Ｄ）：
（Ａ）該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、および
（ｉｉｉ）該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、
（Ｂ）
該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がハックルを表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、
（Ｃ）
該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、および
（ｉｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、
（Ｄ）該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
（ｉｉｉ）該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｖ）該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、
のうちの少なくとも１つである、請求項８に記載の機器。
【請求項１０】
さらに、前記検出および識別に基づいて、前記切断ゾーンにおいて前記ガラスウェブを切断する前記切断メカニズムの１つまたは複数のパラメータを自動的に調節するように構成されたフィードバックメカニズムを含み、この場合、
前記輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、該ガラスウェブを切断し、それにより、前記第一および第二リボンを製造するために、該切断メカニズムが、該ガラスウェブの細長いゾーンを加熱するように構成されたレーザー伝送機器と、該ガラスウェブの該加熱された部分を冷却するように構成された冷却流体供給源とを含み；ならびに、
該切断メカニズムの該１つまたは複数のパラメータが、該レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、および該レーザー伝送機器からの該入射レーザー光の焦点を含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載の機器。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、米国特許法第１１９条の下、２０１６年２月２５日に出願された米国特許仮出願第６２／２９９，７５０号に対する優先権の恩典を主張するものであり、なお、本出願は当該仮出願の内容に依拠し、ならびに当該仮出願の全体が参照により本明細書に組み入れられる。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、移動するガラス材料のウェブのエッジ面の品質を検査する方法および機器に関する。
【背景技術】
【０００３】
超薄ガラスウェブの連続処理、例えば、約０．３ｍｍ以下の厚さのガラスウェブ測定は、比較的新しい分野であり、多くの製造課題を提示する。そのようなウェブを製造する従来のプロセスは、ガラスウェブを供給ロールと引き取りロールとの間の連続輸送において搬送するロールツーロール技術を用いる工程を含む。最終製品、例えば、フラットパネルディスプレイまたは他の製品ためのガラス、を製造するために、当該ガラスウェブは、ガラスウェブのロールツーロール搬送中に切断またはスライスされなければならない。輸送時に、ビーズ部分（すなわち、ウェブ形成時に生じる、ガラスウェブの周縁部に位置される厚くなった部分）を除去するために、ガラスウェブに切り込みを入れるため、レーザー切断技術（または他の好適な切断技術）が用いられ得る。当該ガラスウェブは、後続の処理のための所望の幅寸法を実現するために、ロールツーロール搬送中に切断されることもできる。
【０００４】
顧客に渡される最終部品は、多くの場合、エッジ欠陥および／またはエッジ角部欠陥が最小限の、非常に滑らかで、粒子を有さないエッジを示さなければならない。しかしながら、ビーズの除去および／または幅へのウェブの切断後、当該エッジ面の品質は、許容内ではないかもしれない。しかしながら、ガラスウェブを切断および検査するための従来のアプローチは、連続輸送システムにおけるガラスウェブのロールツーロール搬送時にエッジ面の品質を検査し評価する能力を提供しなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、移送するガラス材料のウェブのエッジ面の品質を検査する新規の方法および機器が当該技術分野において求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、例えば、ビーズの除去の際および／または所望の幅にガラスウェブを切断する際に、移動するガラス材料のウェブのエッジ面の品質を検査するための方法および機器に関する。
【０００７】
レーザー切断技術を用いるか、または他の切断技術を用いるかにかかわらず、エッジ面欠陥は、それらが不完全なプロセスパラメータおよび／または切断および輸送プロセスの間の条件の変動の結果である場合、概して、ランダムに生じる。エッジ面の欠陥のタイプは、以下のカテゴリ：チップ（図１を参照されたい）、ハックル線（図２を参照されたい）、ウォルナー線（図３を参照されたい）、およびアレスト線（図４を参照されたい）、に分類することができることは、一般的に理解される。エッジ面の欠陥の（例示されない）タイプの他のカテゴリとしては、摩擦損傷および引っかき傷が挙げられる。
【０００８】
ロールツーロールまたは連続輸送切断プロセスの間、リアルタイムのエッジ面検査、エッジ面欠陥の定量化（またはエッジ面の品質の定量化）を実施することができることは、非常に有利であろう。しかしながら、現状技術水準では、リアルタイムのエッジ面検査および定量化能力は可能ではない。したがって、エッジ面検査および品質評価は、オフラインにおいて好適な技術を使用して、例えば、特別に調製された試料に対してエッジ面の画像を生成することができる、自動化された高解像度顕微鏡システムによって、無作為に点検される。しかしながら、そのようなシステムは、非常に限定された速度を示すことが分かっており、したがって、非常に少数の試料に対して使用される。その上、市販の高解像度顕微鏡システムによって生成される画像は、訓練を受けた科学者によって解釈されなければならず、それは、非常に面倒で、高価であり、既に遅いプロセスをさらに悪化させる。製造員にとって利用可能な、面倒で過度に遅い検査技術に起因して、多くのオペレータは、単純に、切断されたガラスウェブのエッジ面に沿って自分たちの指を滑らせることによって、触覚検査から利用可能であり得る限定されるエッジ面の品質情報を得ることを好む。
【０００９】
精巧な高解像度顕微鏡システムが用いられるか否か、または触覚検査が実施されるか否かにかかわらず、結果として、１００％のリアルタイムの検査よりはるかに少ないか、または非常に粗いので値が疑わしいかのどちらかである。その結果、現在の製造技術は、連続搬送ガラスウェブ切断プロセスでのエッジ面の品質の特定を伴う、リアルタイムの、システマティックで信頼性の高い欠陥定量化を有していない。
【００１０】
本明細書の１つまたは複数の実施形態により、ガラスウェブにおけるエッジ面欠陥をリアルタイムにおいて測定、識別、分類、および定量化するためにインラインガラスエッジ検査システムを採用する、新規の方法および装置を開発した。当該検査システムは、当該ガラスウェブのエッジ面のバックライト照明、そのようなエッジ面の高解像度光学撮像、機械的に駆動されるインサイチューでの自動フォーカシング、ならびに欠陥の分類および定量化アルゴリズムを含み得る。欠陥の分類および定量化アルゴリズムは、エッジ面の画像の明るさのコントラストを解析することにより、当該エッジ面上およびエッジ面内の様々な欠陥を識別、分類、および定量化する。
【００１１】
本明細書の１つまたは複数の実施形態の利点および恩恵は、以下のいずれかを含む。
【００１２】
エッジ切り込み、ビーズ除去、エッジ研磨、および／または面取りを伴うガラスウェブロールツーロール切断プロセスに対して、（プロセスパラメータを変更する）プロセスフィードバック能力をインサイチューにおいて提供することができる。
【００１３】
一過性の事象、傾向などの把握を可能にする、エッジ面の１００％検査を提供することができる。
【００１４】
ガラスエッジ成形および分離プロセスに対して瞬時のフィードバックを提供することができ、これは、エッジ面品質を向上させるための処理パラメータへの変更を可能にする。
【００１５】
連続搬送プロセスの統計的ドリフトを把握するための品質管理ツールを提供することができる。
【００１６】
三次元（３Ｄ）ガラスウェブモーションを許容する、非破壊、非貫入の自動化されたエッジ面検査プロセスを提供することができる。
【００１７】
１つまたは複数の実施形態により、本明細書において開示される方法および機器は、長さと、当該長さに対して横方向の幅とを有するガラスウェブを供給する工程と；当該ガラスウェブの長さに沿って輸送方向（ダウンウェブ方向としても知られる）において、供給源からの搬送先まで当該ガラスウェブを連続的に移動させる工程と；当該ガラスウェブを輸送方向において供給源から搬送先まで移動させる際に切断ゾーンにおいて当該ガラスウェブを長さに沿って少なくとも第一および第二ガラスリボンへと切断し、それにより、第一および第二エッジ面のそれぞれが、当該第一および第二ガラスリボンに生成される工程と；ならびに、当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが、搬送先まで輸送方向において移動される際に、リアルタイムにおいて当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査する工程と、を提供し得る。
【００１８】
１つまたは複数の実施形態により、当該検査作業は、（ｉ）当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが輸送方向において移動される際に、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）当該少なくとも１つの画像から当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、ならびに、（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、当該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、のうちの１つまたは複数を含み得る。
【００１９】
当該１つまたは複数の欠陥のタイプは、チップ、ハックル、ウォルナー線、アレスト線、摩擦損傷、および引っかき傷を含み得る。
【００２０】
当該方法および機器は、さらに、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する（クロスウェブ方向としても知られる）、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせる工程、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って輸送方向対して横方向に当該光を伝搬させる工程であって、それにより、当該光が、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、工程；および、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た当該光を受けるために、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に撮像センサーの光軸を向ける工程であって、それにより、当該撮像センサーが少なくとも１つの画像を生成する、工程、のうちの１つまたは複数を提供し得る。
【００２１】
追加的にまたは二者択一的に、当該方法および機器は、さらに、ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが搬送先まで輸送方向において移動される際に、撮像センサー（および／または基準位置）から当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方までの距離をモニターする工程；ならびに、当該少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、距離の関数として撮像センサーの焦点の位置を自動的に調節する工程、のうちの１つまたは複数を提供し得る。
【００２２】
１つまたは複数の実施形態により、当該方法および機器はさらに、少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程；高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、当該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程；ならびに、以下の特徴：（ｉ）セグメントの総面積、（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、（ｉｉｉ）セグメントの幅、（ｉｖ）セグメントの高さ、ならびに、（ｖ）セグメントのフィルレシオ、のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程、の１つまたは複数を含むように、１つまたは複数の欠陥を検出する工程、ならびに１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程を提供し得る。
【００２３】
追加的にまたは二者択一的に、当該方法および機器は、さらに、当該セグメントの解析に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを特定し識別する工程を提供し得る。
【００２４】
例えば、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、ならびに、（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、のうちの１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定。
【００２５】
さらなる例として、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、の１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がハックルを表すという決定。
【００２６】
さらなる例として、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、ならびに、（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、の１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定。
【００２７】
さらなる例として、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに、（ｉｖ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、の１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定。
【００２８】
追加的にまたは二者択一的に、当該方法および機器は、さらに、当該検出および識別に基づいて、切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する工程の１つまたは複数のパラメータを自動的に調節する工程を提供し得る。
【００２９】
一例として、切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する工程は、レーザー伝送機器を使用して当該ガラスウェブの細長いゾーンを加熱し、その後に当該ガラスウェブの加熱された部分を冷却することにより、輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、それにより、第一および第二リボンを製造する工程を含み得る。そのような実施形態において、当該ガラスウェブを切断する工程の当該１つまたは複数のパラメータは、レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、およびレーザー伝送機器からの入射レーザー光の焦点を含み得る。
【００３０】
他の態様、特徴、および利点は、添付の図面と併用される本明細書の説明から当業者に明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
例示目的のために、現時点での好ましい形態が図面に示されているが、本明細書において開示され説明される実施形態は、当該図に示されるところの正確な構成および手段に限定されるわけではない。
【図１】エッジ面が欠陥、例えば、チップ、を有することを示す特徴を画像が含む、切断されたガラスウェブのエッジ面の拡大図。
【図２】エッジ面が欠陥、例えば、ハックル、を有することを示す特徴を画像が含む、切断されたガラスウェブのエッジ面の拡大図。
【図３】エッジ面が欠陥、例えば、ウォルナー線、を有することを示す特徴を画像が含む、切断されたガラスウェブのエッジ面の拡大図。
【図４】エッジ面が欠陥、例えば、アレスト線、を有することを示す特徴を画像が含む、切断されたガラスウェブのエッジ面の拡大図。
【図５】ガラスウェブを少なくとも２つのガラスリボンへと切断するための機器の上面概略図。
【図６】輸送メカニズム、切断メカニズム、およびエッジ面検査メカニズムを示す、機器１００のさらなる詳細を示す側面の立面概略図。
【図７】少なくとも２つのガラスリボンを製造するために、光送出機器および冷却流体供給源がガラスウェブの破壊を伝播させるように機能する、図６の切断メカニズムの実施形態の概略図。
【図８】光源、撮像センサー、およびオートフォーカスメカニズムを含む、図６のエッジ面検査メカニズムの実施形態の概略図。
【図９】切断され、それにより、検査のためにエッジ面を生成する、ガラスのリボンであって、光源が、当該ガラスのリボンの反対側のエッジに入射し、当該ガラスのリボンを通って伝搬し、検査のために当該ガラスのリボンのエッジ面から出る、ガラスのリボンの概略図（上面図）。
【図１０】図９のガラスのリボンの概略図（側面図）。
【図１１】切断されたガラスのリボンのエッジ面を光学的に検査し、１つまたは複数の欠陥を検出し、ならびに当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別するためのアルゴリズムのそれぞれの出力を表す画像のコレクション。
【図１２】画像のそれぞれの対が、切断されたガラスのリボンのエッジ面の画像を含み、出力画像が、検出され識別された１つまたは複数の欠陥の分類を表している、画像のそれぞれの対のコレクション。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
同じ番号が同じ要素を示す図面に関して、図５において、例えば、図示された破線の一方または両方に沿ってガラスウェブ１０３を切断するための機器１００の上面概略図が示されている。図示されている破線は、ビーズを除去するための切断線を表すことを意図しているが、しかしながら、ガラスウェブを１つまたは複数のリボン、例えば、ガラスリボン１０３Ａへと切断するために、他のおよび／または追加の切断線を用いることもできる。
【００３３】
図６は、機器１００のさらなる詳細を示す、側面の立面概略図である。概して、機器１００は、ガラスウェブ１０３を供給し、当該ガラスウェブ１０３の長さに沿って輸送方向１０５（ダウンウェブ方向）（矢印１０５によって示される）において当該ガラスウェブ１０３を供給源１０２から搬送先ゾーンまで連続的に移動させるように作動する。供給源１０２から搬送先ゾーンまでのガラスウェブ１０３の輸送の際、当該ガラスウェブ１０３は、切断ゾーン１４７においてガラスリボン１０３Ａへと切断される（明瞭化のため、図６には、ビーズを除去することによって形成される、ガラスウェブ１０３の切断部分の輸送経路は示されていない）。当該ガラスウェブ１０３は、長さ（輸送方向において）と当該長さに対して横方向の幅とを有し、ガラスリボン１０３Ａの当該幅は、ガラスウェブ１０３の幅全体より狭いであろう。
【００３４】
図５を参照すると、ガラスウェブ１０３は、様々な供給源、例えば、ダウンドローガラス形成機器（図示されず）、によって提供され得、当該ダウンドローガラス形成では、成形ウェッジを有するトラフにおいて、溶融ガラスが当該トラフをオーバーフローし、成形ウェッジの対向する両側を流れ落ち、その後に、成形ウェッジを過ぎたところで、それぞれの流れが一緒に融合される。このフュージョンダウンドロープロセスによってガラスウェブ１０３が製造され、そして、切断のために機器１００の輸送メカニズムへと導入され得る。ガラスウェブ１０３は、典型的には、一対の対向するエッジ部分２０１、２０３と、当該対向するエッジ部分２０１、２０３の間に挟まれた中央部分２０５とを有することに留意されたい。ダウンドロー溶融プロセスにより、当該ガラスリボンのエッジ部分２０１、２０３は、典型的にはガラスウェブ１０３の中央部分２０５より大きい厚さの、対応するビーズを有し得る。当該ビーズは、本明細書において開示される切断技術または他のより従来的なアプローチを使用して除去され得る。
【００３５】
本明細書において後により詳細に説明されるであろうように、（例えば、ビーズを除去する工程および／またはガラスウェブ１０３を指定された幅に切断する工程から）結果として得られる当該ガラスリボン１０３Ａのエッジ面は、非常に高い品質を有すること、ならびにエッジ面の品質の全ての重要な劣化は検出され、欠陥は分類され、修正措置が取られるべきであることは、非常に望ましい。したがって、図６に図式的に示されているように、機器１００は、ガラスウェブ１０３が搬送され切断される際に、リアルタイムにおいて、検査し、欠陥を検出し、そのような欠陥のタイプを識別するように作動するエッジ面検査メカニズム１８０を含む。
【００３６】
ガラスウェブ１０３の供給源１０２は、ガラスウェブ１０３が、例えば、フュージョンダウンドロープロセスの後に、最初にその上に巻き取られる、スプールを含み得る。典型的には、供給源１０２として使用される当該スプールは、ガラスウェブ１０３の特性に適応するために、比較的低い曲げ応力を示すように比較的大きな直径を有するであろう。ガラスウェブ１０３は、供給源１０２として使用されるスプール上に巻かれた後、そのスプールからほどかれて、機器１００の輸送メカニズムへと導入され得る。
【００３７】
機器１００の搬送先ゾーンは、ガラスリボン１０３Ａ（および、示されていないが、廃棄ビーズ）を蓄積するための任意の好適なメカニズムを含み得る。図６に示される実施例において、搬送先ゾーンは、ガラスリボン１０３Ａを受け取って巻き取るためのスプール１０４を含む。スプール１０４には、ガラスリボン１０３Ａの特性に適応するために、好適な曲げ半径を提示するように比較的大きな直径を提供すべきである。
【００３８】
機器１００は、ガラスウェブ１０３を供給源１０２、例えば、巻き取られたガラスのスプール、から搬送先スプール１０４へと輸送方向において連続的に移動させるために協働する、いくつかの個別の要素を有する輸送メカニズムを含む。この輸送機能は、切断作業から生じるリボンのエッジ面、あるいはガラスウェブ１０３および／またはリボン１０３Ａの中央部分２０５のどちらかの（初期状態の）主要面、の所望の特性を劣化させることなく達成され得る。要するに、輸送機能は、ガラスリボン１０３Ａの所望の特性を劣化させることなく、達成される。
【００３９】
一例として、機器１００は、当該システムを通って、供給源１０２から搬送先スプール１０４へとガラスウェブ１０３およびガラスリボン１０３Ａを誘導するために、複数の非接触支持部材１０６、１０８、ローラーなどを含み得る。当該非接触支持部材１０６、１０８は、それぞれのワークピースの所望の方向への搬送を達成するために、平坦であってもおよび／または湾曲していてもよい。当該非接触支持部材１０６、１０８のそれぞれは、ガラスウェブ１０３およびガラスリボン１０３Ａが損傷または汚染されることなく当該システム中を好適に搬送されることを確保するために、流動バーおよび／または低摩擦性表面を含み得る。所定の非接触支持部材１０６、１０８が、流動バーを含む場合、そのような要素は、そのような非接触支持のために空気クッションを生じさせるために、ガラスウェブ１０３および／またはガラスリボン１０３Ａの関連表面に対して、正の流体圧力流（例えば、空気）を提供するように構成された複数の通路およびポートならびに／あるいは負の流体圧力流を提供するように構成された複数の通路およびポートを含む。正および負の流体圧力流の組み合わせは、システムを通る輸送の際に、ガラスウェブ１０３およびガラスリボン１０３Ａを安定化させ得る。
【００４０】
任意選択により、輸送方向に対して所望の側面の位置においてガラスウェブ１０３および／またはガラスリボン１０３Ａの方向づけを支援するために、ガラスウェブ１０３のエッジ部分２０１、２０３および／またはガラスリボン１０３Ａのエッジ面に近接する、複数の側面ガイド（図示されず）を用いることができる。例えば、当該側部ガイドは、ガラスウェブ１０３の対向するエッジ部分２０１、２０３および／またはガラスリボン１０３Ａの１つまたは複数のエッジ面のうちの対応する１つに係合するローラーを使用して実践され得る。対応する側部ガイドによって当該エッジ部分２０１、２０３に適用される対応する力は、ガラスウェブ１０３が当該機器を通って搬送される際に、正しい横方向付けにガラスウェブ１０３をシフトさせて揃えることができる。
【００４１】
しかしながら、その高弾性率、ノッチ感度、および脆さに起因して、切断後に好適なエッジ特性（最小限の破壊）を示すために、切断ゾーン１４７において非常に一定で対称的な応力およびひずみ場を有することは、ガラスウェブ１０３にとって有益である。したがって、当該機器１００は、切断ゾーン１４７において一定で対称な応力場およびひずみ場を提供するように作動する張力付与メカニズム１３０（例えば、当業者に理解されるであろうような、ダンサー、ウェブアキュームレータ、ブレークを有するローラー）を含む。本明細書における１つまたは複数の実施形態により、一定で対称な応力およびひずみ場を実現するために、張力付与は、ガラスリボン１０３Ａにおいて注意深く、（エッジ部分２０１、２０３から）独立して制御される。このアプローチは、結果として、エッジおよび／またはエッジ角部の欠陥を最小限に抑える、非常に良好な、粒子を含まないエッジ面を得ることを意図している。
【００４２】
前述の張力付与機能を達成するために、当該張力付与メカニズム１３０は、張力をモニターし、張力が定められた限界内であるかどうかを決定し、当該決定に基づいて、確実に張力が定められた限界内となるように力を変える。図６に破線によって図式的に示されるように、張力付与メカニズム１３０は、ガラスリボン１０３Ａの張力を感知するための１つまたは複数の手段と、そのような張力が定められた範囲外の場合、そのような張力を変更するための手段とを含む。
【００４３】
機器１００は、さらに、ガラスウェブ１０３が、例えば、非接触支持部材１０８の上を通過する際に、切断ゾーン１４７においてガラスウェブ１０３を切断または分断する切断メカニズム１２０を含む。本明細書の以下においてより詳細に説明されるように、当該切断メカニズム１２０は、単一の切り込みを入れ得るかまたは同時に複数の切れ込みを入れ得るが、しかしながら、当該切断プロセスの顕著な特性は、結果として得られるガラスリボン１０３Ａ（および／またはより多い数のリボン）が、例えば、チップ、ハックル、ウォルナー線、アレスト線、摩擦損傷、および引っかき傷などの欠陥の可能性のあるエッジ面を示すことである。
【００４４】
図７を参照すると、１つまたは複数の実施形態において、当該切断メカニズム１２０は、破壊を輸送方向とは反対の方向に伝播させ、それにより、ガラスリボン１０３Ａを製造するために、ガラスウェブ１０３の細長いゾーンを加熱するための光送出機器と、ガラスウェブ１０３の当該加熱された部分に冷却材を適用する冷却流体供給源とを含み得る。１つまたは複数の実施形態により、当該切断メカニズム１２０は、複数の同時の切れ込みを生成させるために、ガラスウェブ１０３にわたって配置された複数の加熱／冷却機器を含んでいてもよい。それぞれ加熱／冷却機器の位置は、ガラスリボン１０３Ａの幅に関して、特定の顧客要件を満たすように調節可能である。
【００４５】
当該光送出機器は、放射線源、例えば、レーザーなどを含み得るが、他の放射線源も用いることができる。当該光送出機器は、さらに、光ビームを成形し、方向を調節し、および／または強度を調節するための他の要素、例えば、１つまたは複数の偏光子、ビーム拡大器、ビーム成形機器など、を含んでもよい。好ましくは、当該光送出機器は、レーザービーム１６９が当たる位置においてガラスウェブ１０３を加熱するのに好適な、波長、パワー、および形状を有するレーザービーム１６９を発生させる。
【００４６】
非常に細長い形状のレーザービーム１６９が良好に機能することが見いだされた。レーザービーム１６９の楕円形の照射跡の境界は、ビーム強度が、そのピーク値の１／ｅ２まで減少した位置として特定することができる。当該楕円形の照射跡は、短径より実質的に長い長径によって定義され得る。いくつかの実施形態において、例えば、当該長径は、短径より少なくとも約１０倍長くあり得る。しかしながら、当該細長い放射線加熱ゾーン２２７の長さおよび幅は、所望される分断速度、所望の初期亀裂サイズ、ガラスリボンの厚さ、レーザーパワーなどに依存し、ならびに当該放射線ゾーンの長さおよび幅は、特定の切断条件に適合するように変更することができる。
【００４７】
冷却流体供給源１８１は、ガラスウェブ１０３の当該加熱された部分を、例えば、冷却流体の適用、好ましくは、ノズルなどを通した流体の噴射、によって冷却するように作動する。当該ノズルの幾何学的形状などは、特定のプロセス条件に適合するように変更することができる。当該冷却流体は、水を含み得るが、しかしながら、ガラスウェブ１０３を損傷しない任意の他の好適な冷却流体または混合物も用いることができる。当該冷却流体は、ガラスウェブ１０３の表面へと送出され、それにより冷却ゾーン３１９を形成し得、当該冷却ゾーン３１９が細長い放射線ゾーン２２７の背後を追跡することにより、（誘起された亀裂によって開始される）破壊を伝播させ得る。加熱と冷却の組み合わせは、結果として前述の欠陥を生じる、切り込みによって作り出されたエッジ面での望ましくない残留応力、微小亀裂、または他の異常を、最小限に抑えるかまたは排除しつつ、ガラスリボン１０３Ａを形成するために、ガラスウェブ１０３を効率的に分断させる。
【００４８】
上記において述べたように、機器１００は、ガラスリボン１０３Ａのエッジ面におけるそのような欠陥の問題に対処するために検査メカニズム１８０を含む。当該検査メカニズム１８０は、ガラスウェブ１０３が輸送方向１０５において搬送先へと移動される際に、ガラスリボン１０３Ａ（および／またはさらなるガラスリボン）の１つまたは複数のエッジ面を光学的に検査する。機能上の観点から、検査メカニズム１８０は、（ｉ）ガラスリボン１０３Ａが輸送方向１０５において移動される際にエッジ面の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）当該少なくとも１つの画像からエッジ面の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、ならびに、（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、当該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含む、動作を実行する。
【００４９】
図６および８を参照すると、検査メカニズム１８０の１つまたは複数の実施形態は、１つまたは複数の光源１８２と、１つまたは複数の撮像センサー１８４と、１つまたは複数のオートフォーカスメカニズム１８６と、１つまたは複数のモーションセンサー１８８と、処理および制御ユニット１９０とを含み得る。明瞭さおよび簡潔さのため、以下の実施形態は、（切断の結果としての）ガラスリボン１０３Ａの１つまたは複数のエッジ面を検査するように、示され説明される。しかしながら、当業者は、当該検査メカニズム１８０は、そのようなエッジ面をリアルタイムで評価するために、複数の光源１８２、撮像センサー１８４、オートフォーカスメカニズム１８６、モーションセンサー１８８、ならびに／あるいは処理および制御ユニット１９０を組み込むことによって簡単に、２つ以上のエッジ面を検査するように変更することができることを理解するであろう。
【００５０】
光源１８２は、検査されるエッジ面（遠位のエッジ面）に対して横方向に対向する（クロスウェブ方向に）、ガラスリボン１０３Ａにおける反対側のエッジである、ガラスリボン１０３Ａの近位のエッジ面上へおよびその中へと入射光を向かわせる。図９および１０に示されるように、光源１８２からの入射光は、ガラスリボン１０３Ａを通って、輸送方向対して横方向に伝搬し、それにより、当該光は、検査されるエッジ面を通って外に出る。ガラスリボン１０３Ａの当該近位のエッジ面への均一な照明は、検査されるエッジ面上の微小スケールの欠陥の特徴を検出する上で非常に望ましい。さらに、撮像センサー１８４および処理（下記において説明される）が、検査プロセスの際のガラスリボン１０３Ａのある程度の上下振動を許容するほど十分に頑健であることも望ましい。したがって、均一な照明を提供するためおよび上下振動を許容するために、１つまたは複数の実施形態は、直線形の発光ダイオード（ＬＥＤ）の光源を使用する明視野（透過）構成を含む光源１８２を採用し得る（図９〜１０を参照されたい）。この構成において、強い導波作用（図１０を参照されたい）により、光を非常に効率的にガラスリボン１０３Ａを通って伝搬することが可能となり、したがって、検査されるエッジ面への明るく均一な照明が提供される。さらに、入射光に対するガラスリボンの導波作用は、検査されるエッジ面に対して、ガラスリボン１０３Ａの上下振動にあまり影響されない照明を生じる。
【００５１】
１つまたは複数の実施形態において、ガラスリボン１０３Ａのエッジ面上および／またはその中の欠陥の「明視野」画像を生じさせることは、非常に望ましいと考えられる。明視野照明下において示される微細なグレースケールの特徴は、高コントラストの幾何学的形状と比べてより正確な、エッジの特徴の寸法決定および分類を可能にする。しかしながら、特に、「暗視野」幾何学的形状は、特徴の高感度検出が望ましい場合、例えば、粒子またはガラスのチップを検出するために低い光学倍率の光学系を使用する場合など、非常に有用で効果的であり得る。どちらの場合も、不十分なコントラスト内において欠陥の特徴の詳細が失われる、特徴の飽和および／またはボトムアウトの防止など、結果として得られる画像における特徴のダイナミックレンジを最大化するために注意すべきである。撮像センサー１８４が８ビットのグレースケールを有し、欠陥の特徴と相互作用するために十分なライティングが提供される場合に良好な結果を得ることができることが見出され、実際に、そのような組み合わせは、高コントラスの画像を生じることが見出された。前述の高輝度ＬＥＤおよび効率的なライティングの幾何学（導波アプローチにより）に基づいて、当該ＬＥＤをガラスリボン１０３Ａの近位のエッジ面の数センチメートル以内に配置することは、比較的簡単であり得る。それでもなお、光は、裸のＬＥＤから著しく放射状に広がる。したがって、結合効率を高めるため、さもなければライティングを調整するために、光源（ＬＥＤ、ハロゲンランプ、レーザー、または任意の他の照明装置にかかわらず）とガラスリボン１０３Ａの近位のエッジ面との間に、１つまたは複数の追加の光学要素を用いてもよい。例えば、光源からより多くの光を集めて、ガラスリボン１０３Ａの近位のエッジ面またはその付近のポイントに光の焦点を合わせるために、集光レンズを用いてもよい。これは、明るさを非常に増加させ得る。追加的におよび／または二者択一的に、空間的に出力を均一にするために、光源と、ガラスリボン１０３Ａの近位エッジ面との間において拡散器を用いてもよい。さらに、関心対象の欠陥のいくつかの特性を標的化するため、撮像センサー１８４に届く光を調節するために色フィルターおよび／または偏光子を用いてもよい。
【００５２】
ガラスリボン１０３Ａの近位のエッジ面中への光源からの光の結合を得るために（導波を実現するために）、好適なエッジ仕上げ（例えば、前述のレーザー切断によって達成される真っ直ぐな鏡面仕上げ）を有することは望ましい。対照的に、当該ガラスリボン１０３Ａの近位のエッジ面が、荒研磨されたエッジの特徴を示す場合、光源からの光をガラスリボン１０３Ａの近位エッジ面中へと結合させる試みは、当該エッジ面が多くの光を散乱させるため、高い損失を示す。それを補うため、適切な欠陥コントラスのために十分な照明を提供するために光源の強度を増加させてもよく、または、その代わりに、反射配置を用いてもよい。
【００５３】
撮像センサー１８４は、好ましくは、それらの光軸が、検査されるエッジ面に対して実質的に垂直な方向を向くように提供される。当該撮像センサー１８４は、検査されるエッジ面を出た光を受け取って、当該エッジ面の少なくとも１つの画像を生成する。一例として、当該撮像センサー１８４は、好ましくは、約２００ｍｍ／秒以上の範囲のガラスリボン１０３Ａの搬送速度にもかかわらず効果的であるのに十分な速度と、比較的大きな視界（エッジ面寸法を基準に）とを有する高解像度画像取得装置である。高解像力を達成するため、当該撮像センサー１８４は、高開口数（ＮＡ）レンズ（例えば、約０．２）および感光性センサー（例えば、電荷結合素子（ＣＣＤ）アレイ、例えば、ピクセル解像度あたり７μｍを有するＣＣＤ）を用い得る。高ＮＡ光学系は、エッジ面上の微細な欠陥特徴（例えば、ハックル線）を強調するために有益である。高ＮＡ光学系はさらに、小さい被写界深度（ＤＯＦ）によって特徴付けられ、それは、５０μｍ未満であり得る。結果として、下記において説明されるように、先述のＤＯＦ内に維持するために、撮像センサー１８４からエッジ面までの距離の全ての変化を非常に注意深く、測定、追跡、および調節するべきである。
【００５４】
図８を参照すると、実用的環境では、検査されるエッジ面から撮像センサー１８４までの距離Ｄが、ガラスリボン１０３Ａが当該システムを通って移動する際の変動に影響されやすく、それに適応するため、検査メカニズム１８０は、自動フォーカスメカニズム１８６を含み得る。一例として、当該自動フォーカスメカニズム１８６は、ガラスリボン１０３Ａが搬送先まで輸送方向において移動する際に、撮像センサー１８４から検査されるエッジ面までの距離をモニターする距離センサーを含んでもよい。当該自動フォーカスメカニズム１８６は、少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、距離Ｄの関数として、撮像センサー１８４の焦点の位置を自動的に調節する。一例として、当該自動フォーカスメカニズム１８６は、少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、焦点の先述の位置を調節するために（すなわち、距離Ｄを一定に維持するために）、距離Ｄの関数として、エッジ面に対する撮像センサー１８４の位置を自動的に調節するモーションステージを含んでいてもよい。
【００５５】
二者択一的におよび／または追加的に、当該自動フォーカスメカニズム１８６は、撮像センサー１８４の調節可能なレンズシステムと連動することにより、先述の焦点長さを調節するために、変動する距離Ｄの関数として当該レンズシステムを自動的に調節し得る。当該撮像センサー１８４が、そのような調節可能なレンズシステムを含む場合、当該レンズ自体の光学系を調節することにより、レンズの焦点長さを変えることができ、結果として、モーションステージ（および結果として生じる、ガラスリボン１０３Ａのエッジ面に近づいたり離れたりする撮像センサー１８４の平行移動）を避けることができる。実際に、撮像センサー１８４の位置は、固定されたままであり得る。それにもかかわらず、搬送時の撮像センサー１８４からガラスリボン１０３Ａのエッジ面までの距離Ｄの変動を相殺するように、撮像センサー１８４の焦点長さの調節が為され得る。
【００５６】
検査されるエッジ面の画像の例が、上記に提示されており（図１〜４）、それらは、チップ、ハックル、ウォルナー線、アレスト線、摩擦損傷、および引っかき傷のような欠陥を含み得る。検査されるエッジ面の１つまたは複数の画像において提示され得る欠陥のタイプを検出および識別するため、検査メカニズム１８０は、当該１つまたは複数の画像の特徴を解析するためのアルゴリズムを実行する、処理および制御ユニット１９０を含み得る。
【００５７】
一例として、当該処理および制御ユニット１９０は、デジタル記憶媒体に保存され得るコンピュータプログラムの制御下において作動するコンピュータプロセッサを含み得る。当該コンピュータプログラムが当該コンピュータプロセッサによって実行されるとき、当該コンピュータプログラムは、当該コンピュータプロセッサに、１つまたは複数の欠陥を検出するアクションおよび当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別するアクションを実行させる。より詳細には、当該アルゴリズムは、（ｉ）少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程；（ｉｉ）高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、当該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程；ならびに、（ｉｉｉ）１つまたは複数の所定の特徴に関して、複数のセグメントのそれぞれを解析することによって、当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程、のうちの１つまたは複数を含み得る。そのように抽出される特徴は、（ｉ）セグメントの総面積、（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、（ｉｉｉ）セグメントの幅、（ｉｖ）セグメントの高さ、ならびに、（ｖ）セグメントのフィルレシオ、を含み得る。
【００５８】
１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する方法、セグメント化プロセスを適用する方法、および当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する方法についてのさらなる詳細は、本明細書の以下において提供されるであろう。しかしながら、現在のところ、セグメントの上記において言及した特徴を使用して欠陥のタイプを検出および識別することができることがわかっている。
【００５９】
例えば、検査メカニズム１８０の処理および制御ユニット１９０は、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、ならびに、（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、のうちの１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為すために、当該アルゴリズムを用いる。
【００６０】
追加的にまたは二者択一的に、検査メカニズム１８０の処理および制御ユニット１９０は、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の辺縁に比較的近い、のうちの１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がハックルを表すという決定を為すために、当該アルゴリズムを用い得る。
【００６１】
追加的にまたは二者択一的に、検査メカニズム１８０の処理および制御ユニット１９０は、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、ならびに、（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、のうちの１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為すために、当該アルゴリズムを用い得る。
【００６２】
追加的にまたは二者択一的に、検査メカニズム１８０の処理および制御ユニット１９０は、（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに、（ｉｖ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、のうちの１つまたは複数の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為すために、当該アルゴリズムを用い得る。
【００６３】
図６を参照すると、検査メカニズム１８０の処理および制御ユニット１９０は、切断メカニズム１２０の１つまたは複数のパラメータを自動的に調節するフィードバックメカニズムを提供し得、当該切断メカニズムは、欠陥の検出および識別に基づいて切断ゾーンにおいてガラスウェブ１０３を切断する。例えば、切断メカニズム１２０がレーザー伝送機器を含む実施形態において、切断メカニズム１２０の１つまたは複数のパラメータは、当該レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、および／または当該レーザー伝送機器からの入射レーザー光１８１の焦点を含み得る。
【００６４】
ここで、処理および制御ユニット１９０内のアルゴリズムが、検査されるエッジ面の欠陥の存在およびタイプを特定する方法に関するさらなる詳細について、欠陥の様々なタイプのいくつかの特徴について説明されるであろう。
【００６５】
図１を参照すると、チップは、負荷の集中によってエッジ面の一部が欠けた欠陥として識別可能である。チップは、人間の目視検査によって画像において認識することができるが、いくつかの群がったブロブから形成されることもあり、これは、マシンアルゴリズムを使用した検出および識別を困難にする。楕円形のチップの単純な形態は、概して、前述の照明によって生じる明るい領域と暗い領域で構成される。実際には、多くの場合、いくつかのチップが一緒に位置されており、それらは、検査されるエッジ面の画像にいくつかのブロブを生じさせる。概して、チップの特徴は、典型的には、強いコントラスト、大きなサイズ（高さ、幅、および／または面積）、および低い偏心率、を含む。
【００６６】
図２を参照すると、ハックル線は、亀裂面の一部を分離させる欠陥であり、当該亀裂面のそれぞれは、主要な張力の軸における横回転またはねじれに応じて元の亀裂平面から回転している。ハックル線は、一般的に、群において表れ、エッジ面の周囲から始まり、ガラスリボン１０３Ａ内を伝播する。ハックル線は、検査メカニズム１８０に困難をもたらす非常に薄い構造である。一般的に、ハックル線の特徴は、典型的には、強いコントラスト、小さなサイズ（高さ、幅、および／または面積）、ガラスリボン１０３Ａのエッジの周囲から始まる、非常に薄い（大きな高さに対する小さい幅）、お互いに空間的に分離された線、等である。
【００６７】
図３を参照すると、ウォルナー線は、主要な張力の軸における傾斜に応じて、平面からの亀裂前縁の一時的な偏位によって生じた、波状の輪郭を有するリブ形状のマークである。ウォルナー線はさらに、封入物、細孔、または表面の不連続性においてのように、局所的にシフトした応力場を有する領域を通る亀裂前縁の通過からも形成され得る。エッジ面に対して撮影された光学画像において、ウォルナー線は、より低いコントラストを有するように見え、線状構造に似ている。現在の解明により、ウォルナー線は、ガラスウェブ１０３が輸送方向において移動する際の、製造プロセスにおける振動または機械的衝撃の存在の印である。概して、ウォルナー線の特徴は、典型的には、弱いコントラスト、大きなサイズ（高さ、幅、および／または面積）、および低い偏心率、を含む。
【００６８】
図４を参照すると、アレスト線は、より大きくまたはより少なく変化した応力構成下での、亀裂伝播の再開の前のアレストされたまたは一時停止された亀裂の亀裂前縁形状を画定するエッジ面上の鋭い線である。アレスト線は、一般的に、ガラスウェブ１０３にわたっての応力変化を表し、全体の強度を低下させ得る。アレスト線は、エッジ面をわたってガラスリボン１０３Ａの２つの主要面まで延び、線状の構造を有し、エッジ面の画像において高い偏心率として現れる。さらに、強度における強いコントラストが、当該画像におけるアレスト線をまたいで存在する。これらの特徴は、他のタイプの欠陥からアレスト線を区別するためにアルゴリズムにおいて使用される。一般的に、アレスト線の特徴は、典型的には、強いコントラスト、大きなサイズ（高さ、幅、および／または面積）、高い偏心率、およびガラスリボン１０３Ａのエッジ面の全てではなくてもほとんどにわたる伸張、を含む。
【００６９】
エッジ面の１つまたは複数の画像内の欠陥のタイプを識別するアルゴリズムの１つまたは複数の一部分は、概して、４つのモジュール：すなわち、特徴強調モジュール、セグメント化モジュール、特徴抽出および分類モジュール、ならびにグループ化モジュール、を含む。図１１は、上記において述べたモジュールのそれぞれの出力を表す画像のコレクションである。まとめると、当該モジュールは、以下のように作動する。特徴強調モジュールは、エッジ面の１つまたは複数の画像を受け取り、当該画像内の関心対象の欠陥領域を強調し、それにより、セグメント化モジュールは、さらに首尾よく、各欠陥を単離するために閾値技術を用いることができる。一連の特徴が、単離された欠陥から抽出され、ブロブレベルの分類を生成するために分類器プロセスへと供給される。次に、当該欠陥は、論理的に意味のある（関連する）ブロブへとグループ化される。最後に、ある特定の特徴が、グループ化されたブロブから抽出され、エッジ面上またはエッジ面内に存在する欠陥のタイプに関する決定を下すための最終出力として使用される。
【００７０】
特徴強調モジュールは、欠陥領域を強調するように機能し、エッジ面の画像内のバックグラウンド信号を抑制する（図１１の画像５０を参照されたい）。実際に、エッジ面の画像は、ライティングにおける変動およびガラスリボン１０３Ａのエッジ面での回折に起因して、いくらかの照明の不均一性を含みやすい。特徴強調モジュールは、強調された差分画像を生成するために、局所的な閾値を実行することによって、画像上の欠陥領域をマッピングするために全体的な閾値を実行することが意図される（図１１の画像５２を参照されたい）。上記において述べたように、強調された差分画像は、結果として、より良好な画像セグメント化性能を生じる（本明細書の以下においてより詳細に説明される）。
【００７１】
エッジ面の画像内の欠陥の特徴は、強度の変化によって表され、例えば、前述の局所的な閾値を実行する差分フィルターなどを使用して強調することができる。そのような差分フィルターの一例は、２スケールハールウェーブレットフィルターであり、これは、異なるスケール下において特徴を強調する。ハールフィルターは、以下の関数によって表すことができ：
【００７２】
【数１】
2019512092.tif 000003
【００７３】
この場合、ガラスリボン１０３ＡはＸ軸に沿って輸送されると仮定することができ、変数ｄは、関心対象のスケールに対応する。より小さいｄは、例えば、ハックル線などの微細なスケールの特徴を強調し得、その一方で、より大きいｄは、他の欠陥の特徴を強調し得る（ならびに雑音を抑制し得る）。
【００７４】
ハールフィルターをかけた画像の例は（図１１の画像５２を参照されたい）、ｄ＝１を有し、これは、エッジ面の画像の左下のハックル線の特徴を強めている（図１１の画像５０と比べて）。ハールフィルターをかけた画像の別の例は（図１１の画像５４を参照されたい）、ｄ＝３を有し、これは、チップの特徴を強める。
【００７５】
セグメント化モジュールは、強調された差分画像（フィルターをかけた画像）を特徴強調モジュールから受け取り、当該強調された差分画像において接続されているように見える欠陥の特徴を分離する。例えば、ウォルナー線の特徴は、ハックル線の特徴と接続しているように見える場合がある。上記において言及したように、異なる欠陥タイプは、異なるコントラスト強度を有する特徴を示す。例えば、ウォルナー線は、非常に滑らかな強度変化を有し得るが、他の欠陥、例えば、アレスト線またはチップは、非常に強い強度変化を有し得る。その一方で、異なる欠陥の特徴は、例えば、ウォルナー線の特徴とハックル線の特徴のように、接続されているように見える場合がある（図１１の画像５０の左上部分と左下部分を参照されたい）。当該セグメント化モジュールは、異なる欠陥が適切にカテゴライズされ得るように、これらの特徴を分離する。
【００７６】
一例として、二重閾値セグメント化手法を採用することにより、例えば、修正されたヒステリシス閾値化を使用して、セグメント化モジュールを実行することができる。ヒステリシス閾値化は、最初に高応答ピクセルを識別し、次いでより低い応答閾値よりも高い隣接するピクセルを再帰的に接続する手法である。１つまたは複数の実施形態において、ヒステリシス閾値化は、弱い強度の欠陥を接合することなく高応答セグメントをセグメント化するために、強調された差分画像のＸ軸に沿って（図１１の左右）適用され得るが、Ｙ軸（図１１の上下）に沿っては適用され得ない。ヒステリシス閾値化の使用は、結果として、Ｙ軸に沿って異なる欠陥の間での保証のない接続を避け、意味のあるセグメント化を生成し、Ｘ軸に沿ったクラッタを減少させることができる。一例として、ハールフィルターにかけた画像（図１１の画像５４を参照されたい）のセグメント化の結果が、図１１の画像５６として示されており、この場合、異なる陰影（カラー画像においてそれぞれの色を表す）は、異なるセグメントを示す。
【００７７】
特徴抽出および分類モジュールは、各セグメントから特徴を検出し抽出する（ブロブ特徴または単にブロブと呼ばれ、各２進線形オブジェクト（Ｂｉｎａｒｉｚｅｄ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｏｂｊｅｃｔ）（ＢＬＯＢ）の特徴であり、対象の特徴を欠陥のタイプへと分類するために使用される）。一例として、特徴抽出および分類モジュールは、バイナリデシジョンツリー分類手法によって実践され得、これにより、技術者は、満足できる分類結果にとって重要な特徴を観察し、試験し、および選択することができる。分類器アルゴリズムは、直線ルールに基づく分類、ニューラルネットワーク、ｍ−ｏｆ−ｎ分類器などであり得る。これに関して、標準的ブロブおよび非標準的ブロブの特徴のセットが使用され得る。標準的特徴は、面積、境界ボックス、偏心率、方向性、重心、および／または充足率（これは、当該面積／凸形面積である）、のうちの１つまたは複数を含み得る。非標準的ブロブ特徴は、平均水平統合、有効サブブロブのカウント、有効幅、および／または有効伸び率、のうちの１つまたは複数を含み得る。特に、非標準的ブロブ特徴は、より良好な分類結果を生じることが見出された。
【００７８】
平均水平統合は、各行に沿った和の列平均として定義され得る。平均水平統合の目的は、Ｘ軸に沿った強度変化全体を反映することである。それは、特に、Ｘ軸に沿っての強度変化は小さいが、強度変化全体は強い場合に、アレスト線の識別において有用であることが見出された。
【００７９】
閾値プロセスが用いられた後に、１つのブロブとしてしっかりと詰まった細い線が認識される場合、有効なサブブロブを用いて、ブロブの実際の数を計算することができる。サブブロブの有効数を計算することは、ブロブをサブブロブへと分ける方法を見出す必要なくハックル線を識別する際に非常に有用であることが見出された。当該手法は、ブロブ内の各行に沿って偽ピクセル（黒）のブロックの数をカウントするように機能する。全ての行に対する黒ブロックの平均数は、スーパーブロブ内のサブブロブの数に強く関連する。例えば、３つのしっかり詰まったブロブを有するセグメントにおいて（例えば、半垂直な「白色」線）、ほとんどの行は、２つの黒色のブロックによって分離された３つの白色のブロックを有し、これは、スーパーブロブが３つのサブブロブの集合として表れていることを示している。サブブロブの有効幅は、有効サブブロブのカウントによって除された平均幅として計算され得る（行の合計の平均、欠陥が主に垂直を向いており、Ｙ軸に沿って延びていると仮定する）。ハックル線の厚さは非常に薄いため、有効幅は、ハックル線の識別において有用な特徴である。
【００８０】
有効伸び率は、偏心率と同様であると見なされ得る。楕円形の場合の偏心率は、以下のように定義され：
【００８１】
【数２】
2019512092.tif 000004
【００８２】
この場合、ａは、長径の長さであり、ｂは、短径の長さであり、ならびにａおよびｂは、ブロブに対する楕円形の近似によって得られる。簡便には、当該ブロブの偏心率を示すために、ａに対するｂの比（幅／高さ比）を使用することができる。当該偏心率は、細長い構造を識別する際に有用であり得るが、しかしながら、偏心率は、リブ形の特徴に対して伸び率を表すのに十分には正確ではないかもしれず、長さ／厚さ比によってより良好に表されるかもしれない。より湾曲した構造は偏心率もより低いことが見出された。
【００８３】
追加的にまたは二者択一的に、有効伸び率を以下のように定義することもでき：
【００８４】
【数３】
2019512092.tif 000005
【００８５】
この場合、Ａは、ブロブの面積であり、偏心率の式の短径の長さｂにＡ／ａが代入される。有効伸び率は、リブ形状の構造に対して良好に機能することが見出されたが、長さ／厚さ比の正確な表現ではない。
【００８６】
複数の当該抽出されたブロブの特徴は、ブロブレベルの分類のために使用される（図１１の画像５８を参照されたい）。一例として、以下のリストは、ブロブの分類および欠陥のタイプの特定に使用されたプロセスおよび特徴をまとめるために用いられ得る。
【００８７】
チップとして欠陥を検出および分類する場合、好適な結果は、エッジ面の画像をハール（スケール３）フィルターにかけて、セグメントを生成するためにヒステリシス閾値化を適用し、比較的高い平均水平統合値を有するものとしてブロブを識別することによって得ることができることが見出された。そのような処理により、（ｉ）ブロブの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）ブロブの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、ならびに、（ｉｉｉ）ブロブのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、のうちの１つまたは複数の場合、結果として得られる抽出されたブロブの特徴は、チップを示唆するであろう。
【００８８】
１つまたは複数のハックル線として欠陥を検出および分類する場合、好適な結果は、エッジ面の画像をハール（スケール１）フィルターにかけて、セグメントを生成するために単一のより低いレベルの閾値を適用することによって得ることができることが見出された。そのような処理により、（ｉ）ブロブの有効幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに、（ｉｉ）ブロブの位置が、ガラスリボン１０３Ａのエッジ面の周囲に比較的近い、のうちの１つまたは複数の場合、結果として得られる抽出されたブロブの特徴は、１つまたは複数のハックル線を示唆するであろう。
【００８９】
１つまたは複数のウォルナー線として欠陥を検出および分類する場合、好適な結果は、エッジ面の画像をハール（スケール３）フィルターにかけて、セグメントを生成するために単一のより低いレベルの閾値を適用することによって得ることができることが見出された。そのような処理により、（ｉ）ブロブの総サイズ（例えば、高さ、幅、および／または面積）が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、ならびに、（ｉｉ）当該ブロブの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、のうちの１つまたは複数の場合、結果として得られる抽出されるブロブの特徴は、１つまたは複数のウォルナー線を示唆するであろう。
【００９０】
追加的にまたは二者択一的に、１つまたは複数のウォルナー線として欠陥を検出および分類する場合、好適な結果は、エッジ面の画像をハール（スケール３）フィルターにかけて、セグメントを生成するためにヒステリシス閾値を適用することによって得ることができることが見出された。そのような処理により、（ｉ）ブロブの総合サイズ（例えば、高さ、幅、および／または面積）が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該ブロブの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、ならびに、（ｉｉｉ）ブロブの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、のうちの１つまたは複数の場合、結果として得られる抽出されたブロブの特徴は、１つまたは複数のウォルナー線を示唆するであろう。
【００９１】
１つまたは複数のアレスト線として欠陥を検出および分類する場合、好適な結果は、エッジ面の画像をハール（スケール３）フィルターにかけて、セグメントを生成するためにヒステリシス閾値化を適用し、比較的高い平均水平統合値を有するものとしてブロブを識別することによって得ることができることが見出された。そのような処理により、（ｉ）ブロブの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、（ｉｉ）当該ブロブの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、（ｉｉｉ）ブロブの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに、（ｉｖ）ブロブの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い（例えば、エッジ面の９０％の総高さ）、のうちの１つまたは複数の場合、結果として得られる抽出されたブロブの特徴は、１つまたは複数のアレスト線を示唆するであろう。
【００９２】
上記において述べた特徴は、異なる欠陥の間において比較的高いレベルの分離を提供し、当該ブロブレベルにおいて非常に良く機能することが見出された。特に、ハックル線は、スケール１およびスケール３のハールフィルターをかけた画像の両方において高い応答を生成し得たが、しかしながら、スケール３でフィルターをかけた画像は、場合により、ハックル線の細線状の特徴を分かりにくくする可能性があり、したがって、チップとして、誤った分類を生じる場合もある。
【００９３】
一例として、図１１の画像５８を参照すると、これは、陰影（および／または色）を使用する、タイプ（チップ、ハックル線、ウォルナー線、およびアレスト線）による欠陥の分類を示している。図１１の画像５８における欠陥の分類は、グレースケールによって示されているが、しかしながら、実験の間、研究室のシステムは、色による欠陥の分類の表示も生成した。どのような場合でも、図１１の一番下のグレースケールの凡例は、グレースケール６０を使用して軽微な欠点を、グレースケール６２を使用して未知の欠点を、グレースケール６４を使用して明るい特徴を、グレースケール６６を使用して暗い特徴を、グレースケール６８を使用してウォルナー線を、グレースケール７０を使用してハックル線を、グレースケール７２を使用してアレスト線を、ならびにグレースケール７２を使用してチップ欠陥を示すことが意図される。図１１のグレースケールの解像度が最適よりも低くあり得るため、欠陥の色表現が、暗い青色６０を使用する軽微な欠点、中程度の青色６２を使用する未知の欠点、明るい青色６４を使用する明るい特徴、明るい緑色６６を使用する暗い特徴、黄色６８を使用するウォルナー線、オレンジ色７０を使用するハックル線、明るい赤色７２を使用するアレスト線、ならびに茶色７２を使用するチップ欠陥であり得ることを想像することができる。色またはグレースケールのどちらを用いたかに関係なく、図１１の画像５８の欠陥は、チップ、ウォルナー線、およびハックル線を含む。
【００９４】
場合により、ウェブの動きまたはある特定のガラス表面の欠陥により、ガラスリボン１０３Ａのエッジ面の一部が、画像内に良好にキャプチャされない場合がある。例えば、エッジ面の暗い領域は、十分な光子が撮像センサー１８４によってキャプチャされない、焦点外の領域に対応し得、その一方で、非常に明るい領域は、傾斜した鏡面を示し得る。画像処理のいくつかの形態がそのような領域における特徴を回復するということはほとんどあり得ず、したがって、今後の解析のためにこれらのエリアをマッピングすることは有利であり得る。本明細書におけるアルゴリズムは、全体的な閾値化手法を用いてこれらのエリアをマッピングするモジュールを含んでもよい。しかしながら、バックグラウンド領域も暗い領域のように見えるため、当該モジュールが、画像におけるバックグラウンド領域の包含を避けることは望ましい。ほとんどの欠陥は、エッジ面の周囲に存在するため、これは困難であり得、結果として、フォアグランド抽出に対して非常に平坦でない表面を形成し得る。さらに、エッジ面および／または平坦な面の角部における回折は、当該画像におけるエッジ面の真の境界を見えにくくし得る。その上、ガラスリボン１０３Ａのわずかな歪みまたはそこの応力により、当該エッジ面は、正確に水平ではない場合がある。これらの影響を相殺するために、本明細書のアルゴリズムは、ユーザ定義の厚さを使用してエッジ面の画像から試料領域を抽出する新規の方法を導入する。エッジ面の試料領域が、小さな窓内において水平に位置されていると仮定し、したがって、ボックス整合フィルターを実践することができ、その高さは、所定の試料領域の厚さと同じである。フィルターにかけた画像は、試料領域の中心において、Ｙ軸に沿って局所的最大値を有する。算出された試料領域の中心およびユーザ定義の厚さにより、当該試料領域は、首尾よく抽出され得る。全体的な閾値化は、バックグラウンドの包含を避けるためにマスクされた試料領域において実施され得る。
【００９５】
グループ化モジュールを採用することにより、セグメント化モジュールが、特にチップに対して、過剰セグメント化されたブロブを生成する可能性に対処することができる。ブロブレベルの分類後、空間的に近いブロブを統合して論理的により正確な欠陥の表現を形成することは望ましくあり得る。ブロブのグループ化は、主に、ハックル線およびチップの場合に使用される（図１１の画像６０を参照されたい）。
【００９６】
ハックル線の場合、ハックル線の特徴の１つはそれらが空間的に分離されていることであるため、本明細書のアルゴリズムは、グループ化および別のレベルの分類の実施を提供する。ハックル線のグループ化は、各ハックル線に対して、隣接領域を反復して注目することによって実施され得、これは、ハックル線が分離されているように見えるという前提に基づいている。次に、ハックル線の小さい分離を排除するために幅および高さの閾値が使用され得る。
【００９７】
チップの場合、本明細書のアルゴリズムは、グループ化および別のレベルの分類の実施を提供する。チップの最もシンプルな形態は、２つのブロブを含み、それぞれは、チップの「鏡」面および「暗い」面を表す。実際には、チップは、多くの場合、群において現れる。密集したチップのグループを、１つのチップとして示すことは、望ましくあり得る。さらに、小さすぎてブロブレベルの分類において特定または分類することができないような、ある特定の隣接する欠陥も、チップでグループ化することにより、完全で論理的なセグメント化を達成することができる。グループ化における問題の１つは、非チップ欠陥ブロブをチップブロブに接続すべきか否かを決定することである。グループ化決定のルールとして空間的密接性のみを使用するのは、可能であるが、望ましくない。したがって、本明細書のアルゴリズムは、非チップブロブの周辺の所定の一部が、拡張されたチップブロブ内に存在する場合、当該非チップブロブは、当該チップブロブに接続される、という前提に基づいて作動し得る。接続性を定義する他の方法も可能であるが、先述のアプローチが、ほとんどの場合において好適であることが見出された。未特定の領域、ウォルナー線、および明るい領域を繰り返し接続することにより、論理的に正しいセグメント化を形成することは、望ましくあり得る。
【００９８】
図１２は、画像のそれぞれの対が、切断されたガラスのリボンのエッジ面の画像を含み、出力画像が、検出され識別された１つまたは複数の欠陥の分類を表している、画像のそれぞれの対のコレクションである。画像８０は、チップ欠陥、ハックル線、およびウォルナー線を有するエッジ面の画像と、上記において言及したアルゴリズムにより結果として得られる、そのような欠陥を示す画像とを含む。画像８２は、ハックル線、ウォルナー線、およびアレスト線を有するエッジ面の画像と、上記において言及したアルゴリズムにより結果として得られる、そのような欠陥を示す画像とを含む。画像８４および８６は、チップ欠陥を有するエッジ面の画像と、上記において言及したアルゴリズムにより結果として得られる、そのような欠陥を示す画像とを含む。画像８８は、チップ、ハックル線、およびウォルナー線を有するエッジ面の画像と、上記において言及したアルゴリズムにより結果として得られる、そのような欠陥を示す画像とを含む。当該アルゴリズムは、エッジ面の画像に対して非常に良好に機能したので、処理結果は、非常に有望である。
【００９９】
再び、図１２の画像は、陰影（および／または色）を使用して、タイプ（チップ、ハックル線、ウォルナー線、およびアレスト線）による欠陥の分類を示すことが意図される。しかしながら、画像８０、８２、８４、８６、および８８の解像度の限界により、当業者は、欠陥の色表現が、暗い青色を使用した軽微な欠点、中程度の青色を使用した未知の欠点、明るい青色を使用した明るい特徴、明るい緑色を使用した暗い特徴、黄色を使用したウォルナー線、オレンジ色を使用したハックル線、明るい赤色を使用したアレスト線、ならびに茶色を使用したチップ欠陥であり得ることを想定し得る。
【０１００】
本明細書における開示について、特定の実施形態を参照しながら説明してきたが、これらの実施形態は本明細書の実施形態の原理および応用の単なる例示であることは理解されたい。したがって、例示的実施形態に対して多くの変更を為すことができること、ならびに本出願の趣旨および範囲を逸脱することなく他の配置を考案することができることも理解されたい。例えば、当該様々な特徴は、以下の特定の例示的実施形態において詳細に説明されるように、組み合わせることができる。
【０１０１】
実施形態１．長さと当該長さに対して横方向の幅とを有するガラスウェブを、当該ガラスウェブの当該長さに沿って、供給源から搬送先まで輸送方向において移動させる工程と；
当該ガラスウェブが、当該供給源から当該搬送先まで当該輸送方向において移動される際に、切断ゾーンにおいて、当該ガラスウェブを当該ガラスウェブの長さに沿って、少なくとも第一および第二ガラスリボンへと切断し、それにより、第一および第二エッジ面それぞれが、当該第一および第二ガラスリボンに生成される工程と；
当該第一および第二ガラスリボンが、当該搬送先まで当該輸送方向において移動される際に、リアルタイムにおいて当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査する工程と、
を含む方法であって、
当該検査工程が、（ｉ）当該第一および第二ガラスリボンが当該輸送方向において移動される際に、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）当該少なくとも１つの画像から当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、ならびに、（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、当該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含む、方法。
【０１０２】
実施形態２．当該検査工程が、
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせる工程と；
当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って輸送方向対して横方向に当該光を伝搬させる工程であって、それにより、当該光が、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、工程と；
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た当該光を受けるために、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に撮像センサーの光軸を向ける工程であって、それにより、当該撮像センサーが少なくとも１つの画像を生成する、工程と、
を含む、実施形態１に記載の方法。
【０１０３】
実施形態３．当該撮像センサーを、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方に向ける工程が、
当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが搬送先まで輸送方向において移動される際に、撮像センサーおよび／または基準位置から当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方までの距離をモニターする工程と；
当該少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、距離の関数として撮像センサーの焦点の位置を自動的に調節する工程と、
を含む、実施形態２に記載の方法。
【０１０４】
実施形態４．当該１つまたは複数の欠陥を検出する工程、および当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを識別する工程が、
少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程と；
高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、当該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程と；
以下の特徴：
（ｉ）セグメントの総面積、
（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、
（ｉｉｉ）セグメントの幅、
（ｉｖ）セグメントの高さ、および
（ｖ）セグメントのフィルレシオ、
のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程と、
を含む、実施形態１〜３のいずれか１つに記載の方法。
【０１０５】
実施形態５．さらに、当該セグメントの少なくともいくつかを一緒にグループ化して少なくとも１つの集合したセグメントを形成する工程を含む、実施形態４に記載の方法。
【０１０６】
実施形態６．さらに、当該セグメントの解析に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを特定する工程および識別する工程を含む、実施形態４または実施形態５に記載の方法。
【０１０７】
実施形態７．さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、ならびに、
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１０８】
実施形態８．さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がハックル線を表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１０９】
実施形態９．さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、ならびに
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１１０】
実施形態１０．さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、ならびに
（ｉｖ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１１１】
実施形態１１．さらに、当該検出および識別に基づいて、当該切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する工程の１つまたは複数のパラメータを自動的に調節する工程を含み、この場合、
当該切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する工程が、レーザー伝送機器を使用して当該ガラスウェブの細長いゾーンを加熱し、その後に当該ガラスウェブの加熱された部分を冷却することにより、輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、それにより、第一および第二リボンを製造する工程を含み；ならびに、
当該ガラスウェブを切断する工程の当該１つまたは複数のパラメータが、レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、およびレーザー伝送機器からの入射レーザー光の焦点を含む、
実施形態１〜１０のいずれか１つに記載の方法。
【０１１２】
実施形態１２．ガラスウェブを供給するように構成された供給源機器であって、当該ガラスウェブが、長さと、当該長さに対して横方向の幅とを有する、供給源機器と；
当該ガラスウェブを、ガラスウェブの長さに沿って、輸送方向において供給源機器から搬送先へと移動させるように構成された輸送メカニズムと；
第一および第二エッジ面のそれぞれが第一および第二ガラスリボンに生成されるように、当該ガラスウェブが輸送方向において供給源から搬送先まで移動される際に切断ゾーンにおいて当該ガラスウェブを長さに沿って少なくとも当該第一および第二ガラスリボンへと切断するように構成される切断メカニズムと；
当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが、輸送方向において搬送先まで移動される際に、リアルタイムにおいて当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査するように構成された検査メカニズムと、
を含む機器であって、
当該検査メカニズムが、
（ｉ）当該第一および第二ガラスリボンが当該輸送方向において移動される際に、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）当該少なくとも１つの画像から当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、当該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含むアクションを実行するように構成される、機器。
【０１１３】
実施形態１３．当該検査メカニズムが、
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせるように構成された光源であって、それにより、当該光が、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って輸送方向対して横方向に伝搬し、それにより、当該光が、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、光源と；
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に向けられた光軸を含む撮像センサーであって、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た当該光を受けるように構成され、それにより、少なくとも１つの画像を生成する、撮像センサーと
を含む、実施形態１２に記載の機器。
【０１１４】
実施形態１４．さらに、
ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが搬送先まで輸送方向において移動される際に、撮像センサーおよび／または基準位置から当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方までの距離をモニターするように構成された距離センサーと；
当該少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、変動する距離の関数として撮像センサーの焦点の位置を自動的に調節するように構成されたモーションステージと、
を含む自動フォーカスメカニズムを含む、実施形態１３に記載の機器。
【０１１５】
実施形態１５．当該検査メカニズムが、コンピュータプログラムの制御下において作動するように構成されたコンピュータプロセッサを含み、当該コンピュータプログラムが当該コンピュータプロセッサによって実行されるとき、当該コンピュータプログラムが、
少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程；
高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、当該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程；および
以下の特徴：
（ｉ）セグメントの総面積、
（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、
（ｉｉｉ）セグメントの幅、
（ｉｖ）セグメントの高さ、および
（ｖ）セグメントのフィルレシオ、
のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程、
によって、当該コンピュータプロセッサに、１つまたは複数の欠陥を検出するアクションおよび当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別するアクションを実行させる、実施形態１２〜１４のいずれか１つに記載の機器。
【０１１６】
実施形態１６．当該検査メカニズムが、さらに、当該セグメントの少なくともいくつかを一緒にグループ化して少なくとも１つの集合したセグメントを形成するアクションを実施するように構成される、実施形態１５に記載の機器。
【０１１７】
実施形態１７．当該検査メカニズムが、さらに、当該セグメントの解析に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを特定し、識別するアクションを実施するように構成される、実施形態１５または実施形態１６に記載の機器。
【０１１８】
実施形態１８．当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、および
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１１９】
実施形態１９．当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がハックルを表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１２０】
実施形態２０．当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、および
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１２１】
実施形態２１．当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｖ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１２２】
実施形態２２．さらに、当該検出および識別に基づいて、当該切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する切断メカニズムの１つまたは複数のパラメータを自動的に調節するように構成されたフィードバックメカニズムを含み、その場合、
輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、ガラスウェブを切断し、それにより、第一および第二リボンを製造するために、当該切断メカニズムが、ガラスウェブの細長いゾーンを加熱するように構成されたレーザー伝送機器と、ガラスウェブの当該加熱された部分を冷却するように構成された冷却流体供給源とを含み、
当該切断メカニズムの当該１つまたは複数のパラメータが、レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、およびレーザー伝送機器からの入射レーザー光の焦点を含む、実施形態１２〜２１のいずれか１つに記載の機器。
【０１２３】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【０１２４】
実施形態１
長さと当該長さに対して横方向の幅とを有するガラスウェブを、当該ガラスウェブの当該長さに沿って、供給源から搬送先まで輸送方向において移動させる工程と；
当該ガラスウェブが、当該供給源から当該搬送先まで当該輸送方向において移動される際に、切断ゾーンにおいて、当該ガラスウェブを当該ガラスウェブの長さに沿って、少なくとも第一および第二ガラスリボンへと切断し、それにより、第一および第二エッジ面それぞれが、当該第一および第二ガラスリボンに生成される工程と；
当該第一および第二ガラスリボンが、当該搬送先まで当該輸送方向において移動される際に、リアルタイムにおいて当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査する工程と、
を含む方法であって、
当該検査工程が、（ｉ）当該第一および第二ガラスリボンが当該輸送方向において移動される際に、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）当該少なくとも１つの画像から当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、および（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、当該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含む、方法。
【０１２５】
実施形態２
当該検査工程が、
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせる工程と；
当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って輸送方向対して横方向に当該光を伝搬させる工程であって、それにより、当該光が、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、工程と；
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た当該光を受けるために、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に撮像センサーの光軸を向ける工程であって、それにより、当該撮像センサーが少なくとも１つの画像を生成する、工程と、
を含む、実施形態１に記載の方法。
【０１２６】
実施形態３
当該撮像センサーを、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方に向ける工程が、
当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが搬送先まで輸送方向において移動される際に、撮像センサーおよび／または基準位置から当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方までの距離をモニターする工程と；
当該少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、距離の関数として撮像センサーの焦点の位置を自動的に調節する工程と、
を含む、実施形態２に記載の方法。
【０１２７】
実施形態４
当該１つまたは複数の欠陥を検出する工程、および当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを識別する工程が、
少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程と；
高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、当該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程と；
以下の特徴：
（ｉ）セグメントの総面積、
（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、
（ｉｉｉ）セグメントの幅、
（ｉｖ）セグメントの高さ、および
（ｖ）セグメントのフィルレシオ、
のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程と、
を含む、実施形態１〜３のいずれか１つに記載の方法。
【０１２８】
実施形態５
さらに、当該セグメントの少なくともいくつかをグループ化して少なくとも１つの集合したセグメントを形成する工程を含む、実施形態４に記載の方法。
【０１２９】
実施形態６
さらに、上記セグメントの解析に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを特定する工程および識別する工程を含む、実施形態４または５に記載の方法。
【０１３０】
実施形態７
さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、および
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１３１】
実施形態８
さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がハックル線を表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１３２】
実施形態９
さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、および
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１３３】
実施形態１０
さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｖ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為す工程を含む、実施形態６に記載の方法。
【０１３４】
実施形態１１
さらに、上記検出および識別に基づいて、当該切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する工程の１つまたは複数のパラメータを自動的に調節する工程を含み、この場合、
当該切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する工程が、レーザー伝送機器を使用して当該ガラスウェブの細長いゾーンを加熱し、その後に当該ガラスウェブの加熱された部分を冷却することにより、輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、それにより、第一および第二リボンを製造する工程を含み；ならびに
当該ガラスウェブを切断する工程の当該１つまたは複数のパラメータが、レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、およびレーザー伝送機器からの入射レーザー光の焦点を含む、
実施形態１〜１０のいずれか１つに記載の方法。
【０１３５】
実施形態１２
ガラスウェブを供給するように構成された供給源機器であって、当該ガラスウェブが、長さと、当該長さに対して横方向の幅とを有する、供給源機器と；
当該ガラスウェブを、ガラスウェブの長さに沿って、輸送方向において供給源機器から搬送先へと移動させるように構成された輸送メカニズムと；
第一および第二エッジ面のそれぞれが第一および第二ガラスリボンに生成されるように、当該ガラスウェブが輸送方向において供給源から搬送先まで移動される際に切断ゾーンにおいて当該ガラスウェブを長さに沿って少なくとも当該第一および第二ガラスリボンへと切断するように構成される切断メカニズムと、
当該ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが、輸送方向において搬送先まで移動される際に、リアルタイムにおいて当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を光学的に検査するように構成された検査メカニズムと、
を含む機器であって、
当該検査メカニズムが、
（ｉ）当該第一および第二ガラスリボンが当該輸送方向において移動される際に、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の少なくとも１つの画像を取得する工程、（ｉｉ）当該少なくとも１つの画像から当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方の１つまたは複数の特徴を抽出する工程、および（ｉｉｉ）１つまたは複数の欠陥を検出し、当該１つまたは複数の抽出された特徴に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別する工程、を含むアクションを実行するように構成される、機器。
【０１３６】
実施形態１３
上記検査メカニズムが、
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して横方向に対向する、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方の反対側のエッジ上へおよびその中へと入射光を向かわせるように構成された光源であって、それにより、当該光が、当該第一および第二ガラスリボンのうちの少なくとも一方を通って輸送方向対して横方向に伝搬し、それにより、当該光が、当該第一および第二エッジ面の少なくとも一方を通って出る、光源と；
当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方に対して実質的に垂直に向けられた光軸を含む撮像センサーであって、当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方を出た当該光を受けるように構成され、それにより、少なくとも１つの画像を生成する、撮像センサーと、
を含む、実施形態１２に記載の機器。
【０１３７】
実施形態１４
さらに、
ガラスウェブの当該第一および第二ガラスリボンが搬送先まで輸送方向において移動される際に、撮像センサーおよび／または基準位置から当該第一および第二エッジ面のうちの少なくとも一方までの距離をモニターするように構成された距離センサーと；
当該少なくとも１つの画像に焦点を維持するように、距離の関数として撮像センサーの焦点の位置を自動的に調節するように構成されたモーションステージと、
を含む自動フォーカスメカニズムを含む、実施形態１３に記載の機器。
【０１３８】
実施形態１５
当該検査メカニズムが、コンピュータプログラムの制御下において作動するように構成されたコンピュータプロセッサを含み、当該コンピュータプログラムが当該コンピュータプロセッサによって実行されるとき、当該コンピュータプログラムが、
少なくとも１つの画像においてバックグラウンドの特徴と比較して１つまたは複数の欠陥の特徴を強調する工程；
高コントラストの特徴をより低いコントラストの特徴から分離するために、当該強調された欠陥の特徴に対してセグメント化プロセスを適用し、それにより、複数のセグメントを生成させる工程；および
以下の特徴：
（ｉ）セグメントの総面積、
（ｉｉ）セグメントの偏心率および／または伸び率、
（ｉｉｉ）セグメントの幅、
（ｉｖ）セグメントの高さ、および
（ｖ）セグメントのフィルレシオ、
のうちの１つまたは複数に関して、各セグメントを分析することによって当該複数のセグメントのそれぞれから特徴を抽出する工程
によって、当該コンピュータプロセッサに、１つまたは複数の欠陥を検出するアクションおよび当該１つまたは複数の欠陥の１つまたは複数のタイプを識別するアクションを実行させる、実施形態１２〜１４のいずれか一つに記載の機器。
【０１３９】
実施形態１６
当該検査メカニズムが、さらに、当該セグメントの少なくともいくつかを一緒にグループ化して少なくとも１つの集合したセグメントを形成するアクションを実施するように構成される、実施形態１５に記載の機器。
【０１４０】
実施形態１７
当該検査メカニズムが、さらに、上記セグメントの解析に基づいて、当該１つまたは複数の欠陥の当該１つまたは複数のタイプを特定し、識別するアクションを実施するように構成される、実施形態１５または実施形態１６に記載の機器。
【０１４１】
実施形態１８
当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、および
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントのフィルレシオが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がチップを表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１４２】
実施形態１９
当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの位置が、エッジ面の周囲に比較的近い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がハックルを表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１４３】
実施形態２０
当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、および
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的低い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がウォルナー線を表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１４４】
実施形態２１
当該検査メカニズムが、さらに、
（ｉ）当該１つまたは複数のセグメントの総面積が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的大きい、
（ｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの偏心率および／または伸び率が、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
（ｉｉｉ）当該１つまたは複数のセグメントの幅が、比較的小さいから比較的大きいまでの範囲内において、比較的小さい、および
（ｉｖ）当該１つまたは複数のセグメントの高さが、比較的低いから比較的高いまでの範囲内において、比較的高い、
の場合に、当該セグメントの１つまたは複数がアレスト線を表すという決定を為すアクションを実施するように構成される、実施形態１７に記載の機器。
【０１４５】
実施形態２２
さらに、当該検出および識別に基づいて、当該切断ゾーンにおいてガラスウェブを切断する切断メカニズムの１つまたは複数のパラメータを自動的に調節するように構成されたフィードバックメカニズムを含み、その場合
輸送方向と反対の方向に破壊を伝播させ、ガラスウェブを切断し、それにより、第一および第二リボンを製造するために、当該切断メカニズムが、ガラスウェブの細長いゾーンを加熱するように構成されたレーザー伝送機器と、ガラスウェブの当該加熱された部分を冷却するように構成された冷却流体供給源とを含み；ならびに
当該切断メカニズムの当該１つまたは複数のパラメータが、レーザー伝送機器からの入射レーザー光のパワーレベル、およびレーザー伝送機器からの入射レーザー光の焦点を含む、
実施形態１２〜２１のいずれか１つに記載の機器。
【符号の説明】
【０１４６】
１００  機器
１０２  供給源
１０３  ガラスウェブ
１０３Ａ  ガラスリボン
１０４  スプール
１０５  輸送方向
１０６、１０８  非接触支持部材
１２０  切断メカニズム
１３０  張力付与メカニズム
１４７  切断ゾーン
１６９  レーザービーム
１８０  検査メカニズム
１８１  冷却流体供給源
１８２  光源
１８４  撮像センサー
１８６  オートフォーカスメカニズム
１８８  モーションセンサー
１９０  処理および制御ユニット
２０１  ２０３  エッジ部分
２０５  中央部分
２２７  放射線加熱ゾーン
３１９  冷却ゾーン
【図１】
2019512092.tif 000006
【図２】
2019512092.tif 000007
【図３】
2019512092.tif 000008
【図４】
2019512092.tif 000009
【図５】
2019512092.tif 000010
【図６】
2019512092.tif 000011
【図７】
2019512092.tif 000012
【図８】
2019512092.tif 000013
【図９】
2019512092.tif 000014
【図１０】
2019512092.tif 000015
【図１１】
2019512092.tif 000016
【図１２】
2019512092.tif 000017
【国際調査報告】
2019512092.tif 000018
2019512092.tif 000019