(57)【要約】  本発明は、キャリア基板上に分離層を形成した後、その上に工程を施してカラーフィルタ基板を製造し、薄膜トランジスタアレイ基板と貼り合わせた後にキャリア基板を除去するフレキシブルディスプレイ装置の製造方法に関する。
2019512742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャリア基板上に分離層を形成するステップと、
前記分離層上に保護層を形成するステップと、
前記保護層上にブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ  ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）層を形成し、該ＢＭ層の間に着色層を形成するステップと、
前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板を薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）アレイ基板と位置合わせし貼り合わせるステップ、及び
前記第１キャリア基板を除去するステップと、
を含む、フレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項２】
前記分離層の前記第１キャリア基板が除去された面上にフレキシブル基材フィルムを貼り付けるステップをさらに含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項３】
前記ＴＦＴアレイ基板は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）を含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項４】
前記ＴＦＴアレイ基板は、第２キャリア基板を含み、
前記位置合わせし貼り合わせるステップの後、前記第２キャリア基板を除去するステップをさらに含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１及び第２キャリア基板は同時に除去される、
請求項４に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護層は、前記分離層の側面まで覆うように形成する、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項７】
前記保護層は、有機絶縁膜及び無機絶縁膜の少なくとも一方を含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項８】
前記ＢＭ層及び着色層上に平坦化層を形成するステップをさらに含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項９】
前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、それぞれ前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板に形成される位置合わせキーを用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを位置合わせし、５μｍ以下の位置合わせ誤差で位置合わせする、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、光粘着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）または光粘着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）を用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを貼り合わせる、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルディスプレイ装置の製造方法に係り、具体的に、キャリア基板上に工程を施すフレキシブルディスプレイ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルディスプレイとは、特性を損なうことなく撓めたり曲げたりすることができるディスプレイのことを意味し、フレキシブルＬＣＤ、フレキシブルＯＬＥＤ及び電子紙といった形態で技術開発が進められている。
【０００３】
フレキシブルディスプレイを実現するために、既存のガラス基板を代替するフレキシブル基板として種々のプラスチック基板が開発されており、フレキシブルディスプレイを構成する種々の部品の基板がガラス基板からこの種のプラスチック基板に代替されてきている。具体的な例として、韓国登録特許第１０−１１７４１４８号で開示されたポリイミドからなるフィルム基板及び該フィルム基板上に形成されたカラーフィルタ部を含むカラーフィルタ基板や、韓国公開特許第１０−２０１３−００４７９７１号で開示されたフレキシブル層と、該フレキシブル層の上面全面に塗布されたバッファ層と、該バッファ層の上面に形成された表示素子、及び前記フレキシブル層の裏面に取り付けられ、前記表示素子を支持する弾性と柔軟性を有するバックパネルと、を含むフレキシブル有機発光ダイオード表示装置などが挙げられる。
【０００４】
しかし、フレキシブル基板を使用する場合、撓む基板上に微細な素子を精度よく配列形成することに困難があり、このような問題を解決するために、韓国登録特許第１０−１２６７０６８８号では、ガラスからなるキャリア基板にフィルム基板を貼り付け、その上に素子を形成し、キャリア基板を除去する方式を提案している。
【０００５】
しかし、このようなフィルム基板は、ガラスに比べて転移温度（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が低く温度変化による膨張率が高いため、その上に積層される層が破壊されたり変形したりし得るという問題点がある。
【０００６】
また、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板とをフレキシブル基板上に別個に形成し、これらを結合してフレキシブルディスプレイ装置を製造する場合、フレキシブル基板であるフィルム基板を転写方式で貼り付ける必要があるため、大きな位置合わせ誤差が生じるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような従来技術のフレキシブルディスプレイ装置製造の問題を解決するためのものであって、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板とが別個のフレキシブル基板上に形成されているフレキシブルディスプレイ装置を製造しようとするとき、２枚の基板の位置合わせ誤差を低減することができるフレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提供することをその課題とする。
【０００８】
本発明の他の課題は、従来のプラスチック基板では具現が難しい高精細パターンを得ることができるとともに、熱的不安定性が解決され、且つ種々の材質からなる基材フィルムの適用が可能なカラーフィルタ基板を含むフレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を解決するために、本発明は、第１キャリア基板上に分離層を形成するステップと、前記分離層上に保護層を形成するステップと、前記保護層上にブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ  ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）層を形成し、該ＢＭ層の間に着色層を形成するステップと、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板を薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）アレイ基板と位置合わせし貼り合わせるステップ、及び前記第１キャリア基板を除去するステップと、を含む、フレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法は、前記分離層の前記第１キャリア基板が除去された面上にフレキシブル基材フィルムを貼り付けるステップをさらに含んでいてよい。
【００１１】
前記ＴＦＴアレイ基板は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）を含んでいてよい。
【００１２】
前記ＴＦＴアレイ基板は、第２キャリア基板を含んでいてよく、このとき、前記位置合わせし貼り合わせるステップの後、前記第２キャリア基板を除去するステップをさらに含んでいてよい。前記第１及び第２キャリア基板は同時に除去されていてよい。
【００１３】
前記保護層は、前記分離層の側面まで覆うように形成することが好ましく、前記保護層は、有機絶縁膜及び無機絶縁膜の少なくとも一方を含んでいてよい。
【００１４】
本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法は、前記ＢＭ層及び着色層上に平坦化層を形成するステップをさらに含んでいてよい。
【００１５】
前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、それぞれ前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板に形成される位置合わせキーを用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを位置合わせし、５μｍ以下の位置合わせ誤差で位置合わせすることが好ましい。
【００１６】
前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、光粘着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）または光粘着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）を用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを貼り合わせていてよい。
【発明の効果】
【００１７】
このような本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法によれば、プラスチックからなる基材フィルムではないガラス基板上でカラーフィルタの製造工程を行うことで、従来のプラスチック基板の熱変形による問題が解消可能であるだけでなく、プラスチック基板では具現することができなかったパターンの高精細が可能となる。
【００１８】
また、このようにガラス基板上で形成されたカラーフィルタ基板を、同じくガラス基板上で形成された薄膜トランジスタアレイ基板と位置合わせし結合することによって、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板との位置合わせ誤差を顕著に低減することができる。
【００１９】
さらには、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板とを結合した後、常温でキャリア基板であるガラス基板を除去し、別途に基材フィルムを貼り付けるため、従来のプラスチック基板の熱変形による問題が解消可能であるだけでなく、基材フィルムの材質に関する制限がなく多変化が可能な利点を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図４】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図５】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図６】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図７】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図８】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図９】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図１０】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【図１１】本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、高精細パターンの製作が可能であり、且つプラスチック基板の材質の限定がないフレキシブルカラーフィルタ基板を含む、位置合わせ誤差が最小化したフレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提示する。
【００２２】
以下、図面を参考にして本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置及びその製造方法の好適な実施例について詳しく説明する。なお、本明細書に添付された図面は本発明を説明するための例示であるに過ぎず、本発明が図面によって限定されるものではない。また、説明上の便宜のために、一部の構成要素を図面上で誇張して示したり、縮小または省略したりすることがある。
【００２３】
図１は、本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の断面図である。
【００２４】
図１を参考すると、本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置は、薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）及び有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）アレイが形成されているＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００と、カラーフィルタ（ｃｏｌｏｒ  ｆｉｌｔｅｒ、ＣＦ）基板（以下、ＣＦ基板）１００、及びこれらを貼り合わせる接着層３００と、から構成される。
【００２５】
本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置においてＣＦ基板１００とＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、それぞれフレキシブル基材フィルム１１０、２１０上に所要の構成要素が配置されているフレキシブル基板であって、それにより、２つの基板１００、２００が貼り合わされてなるフレキシブルディスプレイ装置を提供する。さらに、フレキシブル基材フィルム１１０、２１０上に配置された各構成要素もまた、必要に応じてフレキシブルディスプレイ装置のための柔軟特性を提供する。
【００２６】
具体的に、ＣＦ基板１００は、基材フィルム１１０と、分離層１２０と、保護層１３０と、ブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ  ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）層１４０と、着色層１５０、及び平坦化層１６０がこの順に積層された構造を有する。
【００２７】
本発明では、フレキシブルＣＦ基板の提供のために、ＣＦ基板１００を構成する各層のうち１つ以上、好ましくは、分離層１２０または保護層１３０、より好ましくは、分離層１２０が有機層であってよい。
【００２８】
前記有機層の材質としては高分子材質が用いられていてよい。前記高分子材質は、例えば、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、例えばＰＭＭＡ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙ  ｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）、ポリアミック酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ  ａｃｉｄ）、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ、例えば、ＰＥ、ＰＰ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリノルボルネン（ｐｏｌｙｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ）、フェニルマレイミド共重合体（ｐｈｅｎｙｌｍａｌｅｉｍｉｄｅ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアゾベンゼン（ｐｏｌｙａｚｏｂｅｎｚｅｎｅ）、ポリフェニレンフタルアミド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、シンナーメート（ｃｉｎｎａｍａｔｅ）系高分子、クマリン（ｃｏｕｍａｒｉｎ）系高分子、フタルイミジン（ｐｈｔｈａｌｉｍｉｄｉｎｅ）系高分子、カルコン（ｃｈａｌｃｏｎｅ）系高分子、及び芳香族アセチレン系高分子からなる群より選ばれた１種以上の物質を含む。
【００２９】
前記高分子材質は、基材フィルム１１０と、分離層１２０と、保護層１３０と、ＢＭ層１４０と、着色層１５０と、平坦化層１６０、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれた１つ以上の層に適用可能である。一例として、各層のすべてに同一または類似の高分子を適用してよく、または分離層１２０のみにポリアクリレートを適用しその他の残りの層にはこの分野で公知の材質が用いられていてよい。
【００３０】
以下、本発明に係るフレキシブルＣＦ基板１００を構成する各層について詳しく説明する。
【００３１】
基材フィルム１１０は、光学用透明フィルムとして通常用いられるものであれば特に制限されることなく用いていてよく、その中でも屈曲性、透明性、熱安定性、水分遮蔽性、位相差均一性、等方性などに優れるフィルムを用いることが好ましい。
【００３２】
基材フィルム１１０の材質は、前述したような高分子材質または通常用いるポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミドなどであってよい。
【００３３】
分離層１２０は、本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造工程においてフレキシブルＣＦ基板１００とＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００との貼り合わせが完了した後にキャリア基板との剥離のために形成する層である。
【００３４】
したがって、分離層１２０は、キャリア基板とは物理的な力によって分離され得るものでなければならず、分離された後は基材フィルム１１０と積層される。このため、分離層１２０のガラス基板に対する剥離力は５Ｎ／２５ｍｍ以下であってよく、好ましくは、分離層１２０の剥離力は１Ｎ／２５ｍｍ以下であってよく、より好ましくは、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であってよい。すなわち、分離層１２０とキャリア基板との分離の際に加えられる物理的力が１Ｎ／２５ｍｍ、特に、０．１Ｎ／２５ｍｍを超えないようにする物質から分離層１２０が形成されることが好ましい。
【００３５】
分離層１２０の剥離力が１Ｎ／２５ｍｍを超えると、キャリア基板との分離の際にきれいに分離できず、分離層１２０がキャリア基板上に残存する可能性があり、また、分離層１２０、保護層１３０、ＢＭ層１４０、着色層１５０、及び平坦化層１６０のうち一箇所以上で割れが生じる可能性もある。
【００３６】
特に、分離層１２０の剥離力は０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であるのがより好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であると、キャリア基板からの剥離後にフィルムに生じるカール（ｃｕｒｌ）を制御することができるという点でより好ましい。カールはフレキシブルＣＦ基板の面では問題を生じさせないが、貼り合わせ工程、カッティング工程などの工程において工程効率性を低下させ得ることから、その発生を極力抑えるのが有利である。
【００３７】
ここで、分離層１２０の厚みは、１０〜１０００ｎｍが好ましく、５０〜５００ｎｍであるのがより好ましい。分離層１２０の厚みが１０ｎｍ未満であると、分離層の塗布時の均一性が低下してパターン形成にバラツキが生じたり、局所的に剥離力が上昇して引き裂きが生じたり、キャリア基板との分離後、カールが制御できないという問題点がある。そして、厚みが１０００ｎｍを超えると、前記剥離力がさらに低くならないという問題点や、フィルムの柔軟性が低下するという問題点がある。
【００３８】
また、分離層１２０は、キャリア基板との剥離後の表面エネルギーが３０〜７０ｍＮ／ｍであるのが好ましく、且つ分離層１２０とキャリア基板との表面エネルギーの差は、１０ｍＮ／ｍ以上であるのが好ましい。分離層１２０は、フレキシブルディスプレイ装置の製造工程において、キャリア基板から剥離されるまでキャリア基板と安定して密着されている必要があり、キャリア基板からの剥離時には、フレキシブルカラーフィルタの引き裂きやカールが生じないように容易に剥離できる必要がある。分離層１２０の表面エネルギーを剥離後に３０〜７０ｍＮ／ｍとなるようにすれば剥離力の調節が可能であり、分離層１２０と隣接する保護層１３０との密着力が確保され、工程効率が向上する。また、分離層１２０とキャリア基板との表面エネルギーの差が１０ｍＮ／ｍ以上であると、キャリア基板から滑らかに剥離でき、引き裂きや割れを抑えることができる。
【００３９】
保護層１３０は、前記分離層１２０を保護するための層であって、分離層１２０の両側面を覆うようにカプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ）形態を有する。保護層は、前述した有機層から形成されていてよいが、無機絶縁膜から形成されていてもよい。
【００４０】
着色層１５０は、カラーディスプレイのための色具現のための層であって、通常、赤色（Ｒｅｄ）、緑色（Ｇｒｅｅｎ）、青色（Ｂｌｕｅ）、白色（Ｗｈｉｔｅ）がパターン化されており、画素領域を除く部分の光を遮断する役割をする遮光層であるＢＭ層１４０の間に配置される。なお、着色層が赤色、緑色、青色、白色のパターンをいずれも含まなければならないことではなく、フレキシブルディスプレイ装置の色相表現方式に応じて、これらのうち任意の一部の色相のパターンのみを含んでいてもよい。
【００４１】
一方、外光が各色相の着色層に達すると、当該色相の波長を有する光だけ透過し、残りの２色相の波長を有する光は吸収されるため、外光の入射光量を効果的に低減することができ、着色層が外光反射防止用偏光板に代わる機能を遂行することもできる。
【００４２】
平坦化層１６０は、着色層１５０の段差を補正して平坦度を向上するための層であって、その材質は本発明で特に限定されず、通常用いるポリアクリレート、ポリイミド、ポリエステルなどであってよい。
【００４３】
本発明では前記有機層のそれぞれの厚みについて特に限定していないが、フレキシブルＣＦ基板及び適用されるフレキシブルディスプレイの薄膜化のためには、薄いほど有利であり、そのため、各有機層の厚みは、数マイクロメートル（μｍ）以下であるのが好ましい。
【００４４】
好ましくは、本発明の一実施例に係るフレキシブルＣＦ基板１００は、
ポリイミド系材質であって１０〜１００μｍ厚みの基材フィルム１１０と、
ポリアクリル系材質であって０．０１〜１．０μｍ厚みの分離層１２０と、
ポリシクロオレフィン系材質であって０．５〜５μｍ厚みの保護層１３０と、
０．５〜５μｍ厚みの着色層１５０、及び
ポリアクリル系材質であって０．５〜５μｍ厚みの平坦化層１６０と、を含んでいてよい。
【００４５】
一方、ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、基材フィルム２１０、ＴＦＴ層２２０、ＯＬＥＤ層２３０及び封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）層２４０がこの順に積層された構造を有し、本発明ではその構造について特に限定しない。また、ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、フレキシブルディスプレイ技術分野で公知の任意の方式にて製造されていてよい。
【００４６】
本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置においてフレキシブルＣＦ基板１００のＢＭ層１４０及び着色層１５０のパターンとＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００のＴＦＴ層２２０及びＯＬＥＤ層２３０は、通常のフィルム型カラーフィルタを用いる場合と異なり、５μｍ以下の位置合わせ誤差で精度よく位置合わせされている。このような基板の位置合わせについては、以下で本発明のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法に関連してより詳しく説明する。
【００４７】
フレキシブルＣＦ基板１００とＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００との間には、両基板を貼り合わせる接着層３００が形成されている。接着層３００は、光粘着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）または光粘着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）からなる。
【００４８】
図２〜図１１は、本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の断面図である。
【００４９】
本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法は、キャリア基板上に形成して高精細パターンの製作が可能であり且つプラスチック基板の材質の限定がないフレキシブルＣＦ基板をＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板と位置合わせし貼り合わせてからキャリア基板を分離することで位置合わせ誤差を最小化することができる。
【００５０】
先ず、図２に示したように、第１キャリア基板１７０を用意した後、分離層形成用組成物を塗布して分離層１２０を形成する。
【００５１】
第１キャリア基板１７０としては、ガラス基板を用いるのが好ましいが、それに制限されるものではなく、他の材質を用いていてもよい。なお、以降の工程温度に耐え得るように高温でも変形しない、すなわち平坦性を保持することができる耐熱性を持った材料が好ましい。
【００５２】
分離層形成用組成物を塗布する方法としては、公知のコーティング方法を用いていてよい。例えば、スピンコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、スクリーンコーティング、スリットコーティング、ディップコーティング、グラビアコーティングなどが挙げられる。または、インクジェット方式が用いられていてもよい。
【００５３】
分離層形成用組成物は、コーティング後に硬化させて分離層１２０を形成する。このとき、硬化工程は、熱硬化またはＵＶ硬化を単独で用いるか、または熱硬化及びＵＶ硬化を組み合わせて用いていてよい。熱硬化を用いる場合、オーブン、ホットプレートなどによって加熱していてよく、加熱温度や時間は組成物に応じて変わり得るが、一例として、８０〜２５０℃で１０〜１２０分の条件で熱処理していてよい。
【００５４】
次いで、図３に示したように、形成された分離層１２０上に保護層形成用組成物を塗布して分離層の側面まで覆うように保護層１３０を形成する。
【００５５】
前述したように分離層１２０は物理的な力によって剥離でき、該分離層は剥離力に非常に弱いため、保護層がその両側面を覆う形態で形成されることが好ましい。
【００５６】
保護層形成用組成物のコーティング方法及び硬化工程は前述したとおりである。
【００５７】
次いで、図４及び図５に示したように、形成された保護層１３０上にＢＭ層１４０を形成し、該ＢＭ層の間に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）、白色（Ｗ）の着色層１５０を形成し、先ず、保護層１３０上に画素を形成する部分を区画するようにＢＭ層１４０を形成した後、色相表現のための各着色層形成用組成物を塗布し所定のパターンで露光、現像、及び熱硬化して形成する。着色層を構成する色相は任意に選択すればよく、各色相毎の形成の順序もまた、任意に選択すればよい。
【００５８】
ＢＭ層１４０と着色層１５０のコーティング方法及び硬化工程は前述したとおりである。
【００５９】
一方、ＢＭ層１４０を形成する過程でＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００との位置合わせのための位置合わせキー（図示せず）を併せて形成する。
【００６０】
また、ＢＭ層１４０と着色層１５０の形成順序は必要に応じて変わり得る。すなわち、着色層１５０を先にパターニングした後にＢＭ層１４０を形成することも可能である。
【００６１】
次いで、図６に示したように、形成されたＢＭ層１４０と着色層１５０の全体に亘って平坦化層形成用組成物を塗布して平坦化層１６０を形成する。
【００６２】
一方、図２〜図６を参考にして説明したのと別個の工程で、図７に示したようなＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００が第２キャリア基板２７０上に形成される。ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、フレキシブルディスプレイ技術分野で公知の任意の方式にて製造されていてよく、本発明ではその製造工程について特に限定しない。
【００６３】
第２キャリア基板２７０も第１キャリア基板１７０と同様、ガラス基板を用いるのが好ましいが、これに制限されるものではなく、他の材質を用いていてもよい。同じく、以降のＴＦＴ及びＯＬＥＤ製造のための工程温度に耐え得るように高温でも変形しない、すなわち平坦性を保持することができる耐熱性を持った材料が好ましい。
【００６４】
また、ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００には、その製造工程のうち任意の工程でＣＦ基板との位置合わせのための位置合わせキー（図示せず）が形成される。例えば、配線を形成する金属層形成工程で位置合わせキーが形成されていてよい。
【００６５】
そこで、図８に示したように、図２〜図６の過程を経て分離層１２０、保護層１３０、ＢＭ層１４０、着色層１５０、及び平坦化層１６０が形成された第１キャリア基板１７０と第２キャリア基板２７０上に形成されたＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００とが位置合わせされる。このとき、位置合わせは、第１キャリア基板１７０のＢＭ層１４０に形成された位置合わせキーとＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００の金属層に形成された位置合わせキーを用いて行われ、位置合わせの精度は５μｍ以下にしていてよい。
【００６６】
位置合わせキーは、基板内のパネルがカットされる外郭部またはガラス基板の縁である群集されたパネルの最外郭部に形成されていてよい。
【００６７】
特に、第１キャリア基板１７０上にカラーフィルタを製造する工程と第２キャリア基板２７０上にＴＦＴ及びＯＬＥＤアレイを製造する工程とは、通常、別個の工程として行われるため、予め決められた位置合わせキーを所定の位置に別に形成して両基板を位置合わせする。
【００６８】
従来技術のようにフレキシブル基板であるフィルム基材上に形成されたＣＦ基板を転写方式にてＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板と貼り合わせる場合の位置合わせ誤差は５００μｍ程度である。しかし、本発明の実施例によれば、分離層１２０、保護層１３０、ＢＭ層１４０、着色層１５０、及び平坦化層１６０が形成された第１キャリア基板１７０と第２キャリア基板２７０上に形成されたＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００とを、ガラス基板である第１及び第２キャリア基板１７０、２７０を除去することなく位置合わせするため、位置合わせの精度を顕著に改善することができる。具体的に、位置合わせ誤差を１／１００水準である５μｍ程度に低減することができる。
【００６９】
次いで、図９に示したように、位置合わせされた２つの基板を貼り合わせる。貼り合わせは、ＯＣＡまたはＯＣＲを用いて行われていてよい。基板の貼り合わせは、その他フレキシブルディスプレイ技術分野で公知の任意の方式にて行われていてよく、本発明ではその工程について特に限定しない。
【００７０】
次いで、図１０に示したように、第１キャリア基板１７０及び第２キャリア基板２７０とを分離する。このとき、第１キャリア基板１７０及び第２キャリア基板２７０は、同時に分離し、または順次分離していてよく、順次分離する場合は、任意の順序で分離していてよい。
【００７１】
特に、第１キャリア基板１７０を分離層１２０から分離する工程は常温で行われ、例えば、ガラス基板である第１キャリア基板１７０を分離層１２０から引き離す物理的な剥離方式によって行なわれていてよい。
【００７２】
剥離する方法は、リフトオフ（Ｌｉｆｔ−ｏｆｆ）またはピールオフ（Ｐｅｅｌ−ｏｆｆ）の方法があり、これらに限定されるものではない。
【００７３】
分離層１２０の剥離力、厚み、剥離後の表面エネルギーなどの特性は、先の本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の構造についての詳細な説明で提示されたとおりであり、これにより、分離層２０がキャリア基板に残存することなくきれいに分離されつつも割れが生じず、且つカールを制御することができる。
【００７４】
次いで、図１１に示したように、分離層１２０に基材フィルム１１０を貼り付ける。
【００７５】
基材フィルム１１０は柔軟性を持つものであって、前述した素材のうち所望の目的に適合したものを選択すればよい。
【００７６】
図面上で図示していないが、基材フィルム１１０は、接着剤層を用いて分離層１２０に貼り付けられていてよく、使用可能な接着剤は光硬化型接着剤であって光硬化後に別途の乾燥工程が不要とすることから製造工程が単純で生産性が向上する。本発明で用いられる光硬化型接着剤としては、当該分野で用いられる光硬化型接着剤であれば特に制限されずに用いていてよい。例えば、エポキシ化合物またはアクリル系単量体を含む組成物を用いていてよい。
【００７７】
また、前記接着剤層の光硬化に際して、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線などの光線、Ｘ線、γ線などの電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線などを用いていてよいが、硬化速度、照射装置の入手の容易性、価格などから紫外線の照射による硬化が有利である。
【００７８】
紫外線照射を行うときの光源としては、高圧水銀灯、無電極ランプ、超高圧水銀灯カーボンアークランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラックライトなどが用いられていてよい。
【００７９】
なお、以上で説明した本発明の実施例ではＴＦＴ上にＯＬＥＤが形成されているＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板とＣＦ基板とを結合してフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置を製造する方法を説明したが、本発明はこれに制限されない。例えば、ＯＬＥＤの代わりにＴＦＴアレイ基板とＣＦ基板との間に液晶層を挿入してフレキシブル液晶表示装置を製造しようとする場合にも、この分野の技術者にとって自明な範囲の変更を加えて、本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法が用いられていてよい。
【００８０】
以上での説明のように本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で種々変形された形態で本発明が具現され得ることが理解できるであろう。
【００８１】
したがって、明示された実施例は限定的な観点ではなく説明的な観点で考慮されるべきであり、本発明の範囲は、前述した説明ではなく特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差異点は本発明に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００８２】
１００：カラーフィルタ基板
１１０：基材フィルム
１２０：分離層
１３０：保護層
１４０：ブラックマトリックス層
１５０：着色層
１６０：平坦化層
１７０：第１キャリア基板
２００：ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板
２１０：基材フィルム
２２０：ＴＦＴ層
２３０：ＯＬＥＤ層
２４０：封止層
２７０：第２キャリア基板
３００：接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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