(57)【要約】放熱ベースの上部にガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを印刷するステップと、印刷後に高温で焼成するステップと、焼成後、前記絶縁層の上部に銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを印刷するステップと、前記電気回路パターンが印刷された放熱ベースを高温で焼成するステップと、焼成後に前記電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲペーストを印刷し、硬化するステップと、硬化の後に多数のＬＥＤと電源コネクタを表面実装するステップと、防水用ワイヤゴムが含まれている  電源線を電源コネクタに連結し、防水用ゴムガスケットとレンズを締結するステップとを含む。【選択図】図２
2019512862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法において、
前記高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法は、
放熱ベースの上部にガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを印刷するステップ（Ｓ３１）と、
印刷後に高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３２）と、
焼成後、前記絶縁層の上部に銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを印刷するステップ（Ｓ３３）と、
前記電気回路パターンが印刷された放熱ベースを高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３４）と、
焼成後に前記電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）ペーストを印刷し、硬化するステップ（Ｓ３５）と、  
硬化の後に多数のＬＥＤ素子と電源コネクタを表面実装するステップ（Ｓ３６）と、
電源線を電源コネクタに連結し、防水用ゴムガスケットとレンズを含むカバーを締結するステップ（Ｓ３７）と、を含む
ことを特徴とする高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法。
【請求項２】
前記放熱ベースの上部にガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを印刷するステップ（Ｓ３１）は、
ガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを一定の厚さで印刷し、焼成することを多数繰り返して８０μｍ〜１００μｍの厚さに印刷する
請求項１に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法。
【請求項３】
前記印刷後に高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３２）は、
５００℃〜６００℃の高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）する
請求項１に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法。
【請求項４】
前記焼成後、前記絶縁層の上部に銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを印刷するステップ（Ｓ３３）は、
銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを一定の厚さで印刷し、焼成することを繰り返して３０μｍ〜４０μｍの厚さに印刷する
請求項１に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法。
【請求項５】
前記電気回路パターンが印刷された放熱ベースを高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３４）は、
４５０℃〜５５０℃の高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）する
請求項１に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法。
【請求項６】
前記電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）ペーストを印刷し、硬化するステップ（Ｓ３５）は、
２００℃〜３００℃の高温で１０〜３０分間硬化する
請求項１に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法。
【請求項７】
高温焼成を介したＤＰＭ方式で製造されるＬＥＤ照明装置において、
前記高温焼成を介したＤＰＭ方式で製造されるＬＥＤ照明装置は、
放熱ベース（１０）と、
前記放熱ベースの上部に印刷される絶縁層（２０）と、
前記絶縁層の上部に印刷される電気回路パターン層（３０）と、
前記電気回路パターン層の上部に印刷される保護膜用ＳＲペースト層（４０）と、
前記保護膜用ＳＲペースト層の上部に印刷されるシルク層（５０）と、
前記シルク層の上部で、前記電気回路パターン層と電気的に導通することができる地点に実装されるＬＥＤ素子（６０）および電源コネクタ（７０）と、
電源コネクタに連結され、放熱ベースの中央のホールを通して挿入される電源ワイヤ（７５）と、
前記放熱ベースの縁に締結されるゴムガスケット（９０）と、  
前記ＬＥＤ素子の上部に締結されるレンズ（１０２）が取り付けられたカバー（１００）とを備える
ことを特徴とする高温焼成を介したＤＰＭ方式で製造されるＬＥＤ照明装置  。
【請求項８】
前記放熱ベースは、
櫛歯状の放熱板（１１）が後部に形成され、中央にはホール（１３）が形成され、且つ多数のボルトホール（１５）が形成されたたボディ部（１７）からなる
請求項７に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式で製造されるＬＥＤ照明装置  。
【請求項９】
前記高温焼成を介したＤＰＭ方式で製造されるＬＥＤ照明装置は、
前記ゴムガスケット（９０）と電源ワイヤ（７５）が防水用であり、前記中央のホールに挿入される防水ワイヤゴム（８０）で構成される
請求項７に記載の高温焼成を介したＤＰＭ方式で製造されるＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱特性に優れた放熱ベースに絶縁層と電気回路パターンを直接形成し、ＬＥＤを実装して照明灯を製造することに関する。  一般的にＬＥＤ照明灯は、ＰＣＢ基板が製造され、前記ＰＣＢ基板にＬＥＤを実装する方式で製造されることが特徴である。前記のようにＰＣＢ基板を用いる方式は、露光、エッチング、および洗浄のような過程が必要であるため、工程が複雑であり、環境にやさしくない。  したがって、本発明は、放熱ベースに直接印刷する方法を導入することによって、製造が容易で環境にも有利なＬＥＤ照明灯の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明に関連する従来の技術は、本願出願人が出願して登録された特許文献１（２０１３．１０．１５．公告）に開示されている。  図１は、前記した従来技術であって、絶縁素材の放熱ベースを用いたＤＰＭ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式のＬＥＤモジュールの製造方法に対する流れ図である。  前記図１では、従来の絶縁素材の放熱ベースを用いたＤＰＭ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式のＬＥＤモジュールの製造方法であって、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、またはＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｉｄｅ）、またはＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、またはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、またはＰＥＮ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、またはＰＯＭ（ｐｏｌｙｏｘｙ  Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）からなる絶縁素材の放熱ベースの上部に伝導性インクを用いて電気回路パターンを印刷するステップ（Ｓ２１）と、印刷回路パターンの上部にＰＳＲインクを印刷するステップ（Ｓ２２）と、  印刷回路パターンの上部のはんだ付け部にクリームはんだを印刷するステップ（Ｓ２３）と、クリームはんだの印刷部にＬＥＤチップを自動に実装するステップ（Ｓ２４）、およびＬＥＤチップの実装後、前記クリームはんだに熱を加えてＬＥＤチップをはんだ付けするステップとを含んでなることを特徴とする絶縁素材の放熱ベースを用いたＤＰＭ方式のＬＥＤモジュールの製造方法を提示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１３１７２３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記した従来の絶縁素材の放熱ベースを用いたＤＰＭ方式のＬＥＤモジュールの製造方法は絶縁素材の放熱ベースに直接電気回路パターンを印刷するものであるが、この方法によれば、ほとんどの絶縁素材が放熱特性に優れていないため熱が速やかに発散されない問題がある。また、前記のような従来技術は、防水性能が十分でないため屋外用の照明灯として使用し難い問題があり、製造時に層間空隙が生成されて寿命が短い問題がある。したがって、本発明の目的は、製造方法が環境にやさしくて照明灯の寿命が長く、且つ製造された照明灯が防水に有利なＬＥＤ照明灯を製造する方法、および照明灯を提供するためである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記のような目的を持つ、本発明によるＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法は、放熱ベースの上部にガラスフリット（  Ｇｌａｓｓ  ｆｒｉｔ  ）が含有された絶縁用ペーストを印刷するステップと、印刷後に高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップと、焼成後、前記絶縁層の上部に銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを印刷するステップと、前記電気回路パターンが印刷された放熱ベースを高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップと、焼成後に前記電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）ペーストを印刷し、硬化するステップと、硬化の後に多数のＬＥＤと電源コネクタを表面実装するステップと、防水用ワイヤゴムが含まれている電源線を電源コネクタに連結し、防水用ゴムガスケットとレンズを締結するステップとを含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
前記のように製造されるＬＥＤ照明の製造方法及び照明灯は、エッチングおよび洗浄の工程がないため、環境廃棄物の発生を防止できる効果がある。  また、本発明の他の効果は、露光、エッチング、および洗浄の工程がないため、製造工程が単純で工程での不良率の発生を減らすことができる効果がある。また、本発明の他の効果は、各層の厚さがスリムで層間空隙がないため、放熱特性に優れ、寿命を延長させることができる効果がある。  また、本発明の他の効果は、高温の焼成過程を行うことで、各層が一体に焼結されて線抵抗および接着力に優れた効果があり、防水構造により屋外用にも使用できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】従来の絶縁素材の放熱ベースを用いたＤＰＭ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式のＬＥＤモジュールの製造方法に対する流れ図
【図２】本発明によるＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法の流れ図
【図３】本発明に適用される放熱ベースの構成図
【図４】本発明に適用される放熱ベースに絶縁層が印刷された状態を示した構成図
【図５】本発明に適用される絶縁層の上部に電気回路パターンが印刷された状態を示した構成図
【図６】本発明に適用される電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲペーストを印刷した状態を示した構成図
【図７】本発明に適用される保護膜用ＳＲペーストの上部にシルク層を印刷した状態を示した構成図
【図８】本発明に適用されるシルク印刷の後にＬＥＤと電源コネクタを実装した状態を示した構成図
【図９】本発明に適用される防水用ワイヤが電源コネクタに連結され、放熱ベースの中央のホールを通して防水ワイヤゴムが挿入密着された状態を示した構成図
【図１０】本発明に適用されるもので、放熱ベースに締結される防水用ゴムガスケットとレンズが取り付けられたカバーを締結した状態を示した構成図
【図１１】本発明によるＤＰＭ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式の製造方式で製造されたＬＥＤ照明装置の層別分解斜視図
【図１２】本発明が適用されたＬＥＤ照明装置の完成品の写真
【発明を実施するための形態】
【０００８】
前記のような目的を持つ、本発明によるＤＰＭ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式のＬＥＤ照明灯の製造方法及びそれを用いたＬＥＤ照明装置を図２乃至図１２に基づいて説明すると、次の通りである。
【０００９】
図２は、本発明によるＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法の流れ図である。前記図２に示すように、本発明であるＤＰＭ方式のＬＥＤ照明灯の製造方法は、放熱ベースの上部にガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを印刷するステップ（Ｓ３１）と、印刷後に高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３２）と、焼成後、前記絶縁層の上部に銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを印刷するステップ（Ｓ３３）と、前記電気回路パターンが印刷された放熱ベースを高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３４）と、焼成後に前記電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）ペーストを印刷し、硬化するステップ（Ｓ３５）と、  硬化の後に多数のＬＥＤ素子と電源コネクタを表面実装するステップ（Ｓ３６）と、  電源線を電源コネクタに連結し、防水用ゴムガスケットとレンズを含むカバーを締結するステップ（Ｓ３７）とを含んでなることを特徴とする。  前記放熱ベースの上部にガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを印刷するステップ（Ｓ３１）は、ガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを一定の厚さで印刷し、焼成することを多数繰り返して８０μｍ〜１００μｍの厚さに印刷することを特徴とし、前記印刷後に、高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３２）は、５００℃〜６００℃の高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）することを特徴とし、前記焼成後、前記絶縁層の上部に銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを印刷するステップ（Ｓ３３）は、銀粉末が含有された伝導性ペーストで電気回路パターンを一定の厚さで印刷し、焼成することを繰り返して３０μｍ〜４０μｍの厚さに印刷することを特徴とし、前記電気回路パターンが印刷された放熱ベースを高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）するステップ（Ｓ３４）は、４５０℃〜５５０℃の高温で焼成（Ｆｉｒｉｎｇ）することを特徴とし、前記電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）ペーストを印刷し、硬化するステップ（Ｓ３５）は、２００℃〜３００℃の高温で１０〜３０分間硬化することを特徴とする。
【００１０】
図３は、本発明に適用される放熱ベースの構成図である。前記図３では、本発明に適用される放熱ベースであって、櫛歯状の放熱板１１が後部に形成され、中央にはホール１３が形成され、且つ多数のボルトホール１５が形成されたボディ部１７からなる放熱ベース１０を示している。  前記ボディ部１７の上部に形成された中央のホール１３には防水用ワイヤゴムが挿入締結され、多数のボルトホール１５にはレンズが取り付けられたカバーが締結される。また、前記放熱ベースはアルミニウム、マグネシウム合金、セラミック材質で製造されることができる。
【００１１】
図４は、本発明に適用される放熱ベースに絶縁層が印刷された状態を示した構成図である。前記図４では、本発明に適用される放熱ベースに印刷される絶縁層２０が、ガラスフリットが含有された絶縁用ペーストを用いて高温で焼成する方式で放熱ベースの上部に印刷されることを示している。
【００１２】
図５は、本発明に適用される絶縁層の上部に電気回路パターンが印刷された状態を示した構成図である。前記図５では、本発明に適用される絶縁層の上部に印刷された電気回路パターン層３０が、銀粉末が含有された伝導性ペーストを用いて高温で焼成する方式で印刷されることを示している。
【００１３】
図６は、本発明に適用される電気回路パターンの上部に保護膜用ＳＲペーストを印刷した状態を示した構成図である。前記図６で、本発明に適用される電気回路パターンの上部に印刷された  保護膜用ＳＲペースト層４０は、保護膜用ＳＲペーストを印刷した後、高温で硬化することによって形成される。
【００１４】
図７は、本発明に適用される保護膜用ＳＲペーストの上部にシルクを印刷した状態を示した構成図である。前記図７で、本発明に適用される保護膜用ＳＲペーストの上部に印刷されたシルク層５０は、シルクを印刷した後、高温で硬化することによって形成される。
【００１５】
図８は、本発明に適用されるシルク印刷後にＬＥＤと電源コネクタを実装した状態を示した構成図である。前記図８で、本発明に適用されるシルク印刷後にＬＥＤ素子６０と電源コネクタ７０の実装は、電気回路パターンが構成された放熱ベースの上部のはんだ付け部にクリームはんだを印刷した後、ＬＥＤと電源コネクタを表面実装し、熱を加えると、クリームはんだが溶けてＬＥＤおよび電源コネクタがはんだ付けされる過程を通して行われる。電気回路パターン層の上部には保護膜用ＳＲペーストが印刷されるが、前記上部のはんだ付け部は電気回路パターン層で前記ＳＲペーストが印刷されない部分を表すものである。
【００１６】
図９は、本発明に適用される防水用ワイヤが電源コネクタに連結され、放熱ベースの中央のホール１３を通して防水ワイヤゴム８０が挿入密着された状態を示した構成図である。前記図９では、本発明に適用される放熱ベースに形成された中央のホールに防水ワイヤゴムが挿入され、前記中央のホールを通して防水用ワイヤ７５が電源コネクタ７０に連結される構造を示している。
【００１７】
図１０は、本発明に適用されるもので、放熱ベースに防水用ゴムガスケットとレンズが取り付けられたカバーを締結した状態を示した構成図である。前記図１０では、本発明の放熱ベース１０に防水のために防水用ゴムガスケット９０が放熱ベースの上部縁に締結され、ＬＥＤ素子の上部で光が特定の角度で反射されるようにする特定の角度が形成されたレンズ１０２がそれぞれ取り付けられたカバー１００がボルト１０４で締結された状態を示している。
【００１８】
図１１は、本発明によるＤＰＭ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式の製造方式で製造されたＬＥＤ照明装置の層別分解斜視図である。前記図１１に示したように、本発明によるＤＰＭ（  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｍｅｔｈｏｄ）方式の製造方式で製造されたＬＥＤ照明装置は、中央にホールが形成され、多数のボルトホールが形成され、且つ後部に櫛歯状の放熱板が取り付けられたボディ部１７からなる放熱ベース１０と、前記放熱ベースの上部に印刷される絶縁層２０と、前記絶縁層の上部に印刷される電気回路パターン層３０と、前記電気回路パターン層の上部に印刷される  保護膜用ＳＲペースト層４０と、前記保護膜用ＳＲ層の上部に印刷されるシルク層５０と、前記シルク層の上部で、前記電気回路パターン層と電気的に導通することができる地点に実装されるＬＥＤ素子６０および電源コネクタ７０と、電源コネクタに連結される防水用電源ワイヤ７５と、前記放熱ベースの縁に締結される防水用ゴムガスケット９０と、前記ＬＥＤ素子の上部に締結されるレンズ  １０２が取り付けられたカバー１００で構成される。
【００１９】
図１２は、本発明が適用されたＬＥＤ照明装置の完成品の写真である。前記図１２で、本発明による製造方法によって製造されたＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ照明モジュールが様々な形状のフレーム内部に装着される構造であることを示している。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
前記のようなプロセッシングを通して製造されたＬＥＤ照明装置は、製造時に環境廃棄物を最小限に抑えることができ、放熱効果と防水効果に優れていて、産業現場で有用に利用されることができる。
【符号の説明】
【００２１】
１０  放熱ベース、  １１  放熱板、  １３  中央ホール、  １５  ボルトホール、  １７  たボディ部、  ２０  絶縁層、  ３０  電気回路パターン層、  ４０  保護膜用ＳＲペースト層、  ５０  シルク層、  ６０  ＬＥＤ素子、  ７０  電源コネクタ、  ７５  電源ワイヤ、  ８０  防水ワイヤゴム、  ９０  ゴムガスケット、  １００  カバー、  １０２  レンズ
【図１】
2019512862.tif 000003
【図２】
2019512862.tif 000004
【図３】
2019512862.tif 000005
【図４】
2019512862.tif 000006
【図５】
2019512862.tif 000007
【図６】
2019512862.tif 000008
【図７】
2019512862.tif 000009
【図８】
2019512862.tif 000010
【図９】
2019512862.tif 000011
【図１０】
2019512862.tif 000012
【図１１】
2019512862.tif 000013
【図１２】
2019512862.tif 000014
【国際調査報告】
2019512862.tif 000015
2019512862.tif 000016
2019512862.tif 000017
2019512862.tif 000018