(57)【要約】  本発明は、電子構成部品を位置決めする装置によって電子構成部品を位置決めするシステムに関する。電子構成部品を位置決めする装置は、電子構成部品のための位置決め構造を有する支持体と、位置決め構造に電子構成部品を位置決めするための位置決め装置と、を有している。位置決め構造は、第１及び第２のエッジを定め、それらは、互いに対して角度を成し、かつ、等しい角度を互いに成す、位置決めすべき電子構成部品の２つの面に対して相補的である。位置決め装置はさらに、電子構成部品の面を位置決め構造の第１及び第２のエッジの双方に接触させることによって、位置決め構造に電子構成部品を位置決めするように、適合されている。放出装置は、電子構成部品を位置決めする装置の上方において、位置決め構造の近傍で電子構成部品を放出するように、適合されている。収容装置は、当該装置内に位置決め構造に位置決めされた電子構成部品を収容するように、適合されている。
2019514220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成部品（１）を位置決めするシステムであって、
−前記電子構成部品（１）を位置決めする装置と、
−放出装置（３）と、
−収容装置（６；７、８）と、
を有し、
前記電子構成部品（１）を位置決めする装置が、
−電子構成部品（１）のための位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）を備える支持体（２；１０２；２０２、２０３）と、
−前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするための位置決め装置（１４；１７、１８；２６）と、
を有し、
前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）が、第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）を規定し、前記第１及び第２のエッジが、互いに角度を成し、かつ、等しい角度を互いに成す、位置決めすべき前記電子構成部品（１）の２つの面に対して相補的であり、
前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、前記電子構成部品（１）の面を前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の前記第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）の双方と接触させることによって、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするように、適合されており、
前記放出装置（３）が、前記電子構成部品を位置決めするための前記装置の上方の放出箇所において、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の近傍で前記電子構成部品（１）を放出するように適合されており、
前記収容装置（６；７、８）が、当該装置内に、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に位置決めされた前記電子構成部品（１）を収容するように、適合されている、システム。
【請求項２】
前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）が、多数の位置決めすべき電子構成部品（１）のために所定の幾何学的な分配において多数の位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）を有しており、その場合に好ましくは、
前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、前記位置決め構造（９、１０、１１、１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を受動的に及び／又は能動的に位置決めするように、適合されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記位置決め装置（１４；１７、１８）が、傾斜装置（１４；１７、１８）を有しており、前記傾斜装置が、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６）に前記電子構成部品（１）を位置決めするように、適合されており、その場合に好ましくは、
（ｉ）前記傾斜装置（１４）が、前記位置決め構造（９、１０、１１）に前記電子構成部品（１）を傾斜に基づいて位置決めするために、前記支持体（２）を少なくとも１つの点において水平の位置から持ち上げかつ／又は下降させるように、適合されており、かつ／又は、
（ｉｉ）前記位置決め装置（１７、１８）が、前記支持体（１０２）に配置されかつ前記位置決め構造（１５、１６）に対して傾斜した、少なくとも１つの表面を有している、
請求項１又は２に記載のシステム。
【請求項４】
前記支持体（２０２、２０３）が、好ましくは重なり合った２つの支持体プレート（２０２、２０３）を有しており、前記支持体プレートが、一緒になって前記電子構成部品（１）のための収容部（１９）を形成し、かつ、前記位置決め構造（２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするために、互いに対して好ましくは少なくとも１つの方向にスライドされるように、適合されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
（ｉ）前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、振動装置（２４；３１）を有し、前記振動装置が、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）の振動によって、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に電子構成部品（１）を位置決めするように、適合されており、かつ／又は
（ｉｉ）前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）が、Ｌ字形状、長方形状、又は、正方形状である、
請求項１から４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項６】
好ましくは重なり合った前記２つの支持体プレート（２０２、２０３）によって形成される前記電子構成部品（１）用の前記収容部（１９）が、平坦な接触面を有する円錐形状、特に、円錐台形状又は截頭錐体形状を有している、請求項１から５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、磁石（２０４）を有し、前記磁石が、磁場をもたらすように配置かつ構成されており、前記磁場が、特に強磁性の前記電子構成部品（１）へ磁力をもたらし、前記磁力が、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）による前記電子構成部品（１）の位置決めを少なくとも促進する、請求項１から６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
（ｉ）前記放出装置（３）がレーザーであって、前記レーザーが、好ましくは、ウェファ（４）上に塗布された支持体箔から熱発生によって前記電子構成部品（１）を剥がすように適合されており、前記支持体箔が、好ましくは、熱的に解放する感圧接着剤を有する箔又はＵＶ放射に応じて解放する感圧接着剤を有する箔であり、かつ／又は、
（ｉｉ）前記放出箇所が、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）に設けられた収容部（９ａ、１９）のすぐ上方に配置されており、かつ／又は、
（ｉｉｉ）前記放出箇所が、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）から離隔しており、これによって、それらの間において前記電子構成部品（１）が自由に落下することができ、かつ／又は、
（ｉｖ）前記収容装置（６）が、移送工具を有し、前記移送工具が、位置決めされた電子構成部品（１）、好ましくは複数の電子構成部品（１）を、一時的に収容するように適合されており、又は、
（ｖ）前記収容装置（７、８）が、基板であり、前記基板が、位置決めされた電子構成部品（１）、好ましくは複数の電子構成部品（１）を永久的に収容するように適合されており、前記基板（８）に、結合剤（７）として液状の接着剤、好ましくはスクリーンプリントによって銀導通ペーストが設けられている、
請求項１から７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のシステムを使用する、電子構成部品（１）を位置決めする方法であって、
−支持体（２；１０２；２０２、２０３）上に位置する電子構成部品（１）を、位置決め装置（１４；１７、１８；２６）によって位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に位置決めするステップと、
−前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）上で前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）によって位置決めする際に、前記電子構成部品（１）をスライドさせるステップであって、それによって、前記電子構成部品（１）の互いに角度を成す２つの面が、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）の双方に接触する、ステップと、
を有する、方法。
【請求項１０】
位置決めする前に、
−少なくとも１つの電子構成部品（１）をウェファ（４）から放出するステップと、
−前記少なくとも１つの電子構成部品（１）を、自由落下相後に、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）の上面（２ａ；１０２ａ；２０２ａ）に設けられた収容部（９ｂ、１９）の内部に着地させるステップと、
を有し、
位置決めした後に、
−前記支持体（２；１０２；２０２，２０３）上で位置決めされた前記少なくとも１つの電子構成部品（１）を収容装置（６；７、８）によって収容するステップ、
を有する、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここでは、電子構成部品を位置決めする装置、この装置を含むシステム及び方法が紹介される。電子構成部品は、位置決め装置を用いて支持体上にある位置決め構造に位置決めされる。
【背景技術】
【０００２】
米国特許出願公開第２０１０／０２５８５４３（Ａ１）号明細書は、レーザーを用いてウェファから電子構成部品を放出する放出装置と放出方法を開示している。それによって放出される電子構成部品は、自由落下相の後に、たとえば箔基板上に着地する。
【０００３】
独国特許出願公開第１０２００９０２０５４０（Ａ１）号明細書は、箔基板上に着地した電子構成部品を自動的に位置決めする装置を開示している。そのために、それぞれ電子構成部品のための箔基板に、着地ゾーンが設けられている。この種の着地ゾーンは、周囲の壁に囲み込まれた矩形のベース面であり、ベース面から離れる側へ開口する容器が生じる。この容器は粘着物で満たされており、その粘着物は、表面張力に起因して、容器を出ることなく壁の縁の少し上方まで達する。この粘着物上に着地した電子構成部品は、粘着物の領域内の自由な界面エネルギの最小化効果によって自動的に配置されて、位置決めされる。
【０００４】
それに対して国際公開第２０１０／０３６３０４（Ａ２）号パンフレットが開示している方法において、電子構成部品がウェファからレーザーを用いて放出され、自由落下相の後に、構成部品基板のポケット／容器内へ着地する。ここでも、着地した電子構成部品と構成部品基板との接着結合が提案されている。
【０００５】
米国特許第６６８３４１６（Ｂ１）号明細書は、電子構成部品を第１の基板から第２の基板へ転送する方法を示している。その場合に、基板はまず重ねて配置されるので、第１の基板の上面上にある電子構成部品は、第２の基板へ向けられている。電子構成部品は、レーザーを用いて第１の基板から剥がされて、第２の基板上へ移される。
【０００６】
国際公開第０１／３３６２１（Ａ２）号パンフレットは、基板内に切り欠きを形成する方法と装置を示している。この文書は、構成部品のための自動位置決め方法も開示しており、それらの構成部品は、開口部を備える基板上に配置され、構成部品は傾いた基板上に沿って重力によって滑り移動する。この方法を改良するために、この文書はさらに、基板の振動を提案しているので、基板上の構成部品の移動が促進される。
【０００７】
他の従来技術が、米国特許第８３６１２６８（Ｂ２）号明細書から知られている。
【０００８】
紹介される解決は、特に、複数のパネルから組み立てられるＬＥＤカラーディスプレイ掲示板の形成に関するものでもある。１個のパネル（硬い、あるいはフレキシブル）は、たとえば８００万ピクセルを有している。１つのピクセルは３個のＬＥＤから、すなわち赤、緑及び青からなる。すなわち、１つのパネルには、２４００万個のＬＥＤを搭載しており、それは既知のシーケンシャルな配置では、きわめて煩雑で時間がかかることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／０２５８５４３（Ａ１）号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０２００９０２０５４０（Ａ１）号明細書
【特許文献３】国際公開第２０１０／０３６３０４（Ａ２）号パンフレット
【特許文献４】米国特許第６６８３４１６（Ｂ１）号明細書
【特許文献５】国際公開第０１／３３６２１（Ａ２）号パンフレット
【特許文献６】米国特許第８３６１２６８（Ｂ２）号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
目標は、電子構成部品を支持体に確実かつ効率的に位置決めすることであって、それは、特に、複数の電子構成部品を支持体上に一時的に位置決めするのに適している。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目標を達成するために、ここでは、それぞれ独立した請求項の特徴を有する装置、この装置を有するシステム及び方法が紹介される。
【００１２】
電子構成部品を位置決めするためのこの種の装置は、電子構成部品用の位置決め構造を備える支持体と、位置決め構造に電子構成部品を位置決めするための位置決め装置と、を有しており、位置決め構造は、第１及び第２のエッジを規定し、それらのエッジは、互いに角度を成し、かつ、等しい角度を互いに成す、位置決めすべき電子構成部品の２つの面に対して相補的であり、位置決め装置は、電子構成部品の２つの面を位置決め構造の第１及び第２のエッジの双方に接触させることによって、位置決め構造に電子構成部品を位置決めするように適合されている。冒頭で説明した装置は、位置決め構造と位置決め装置を用いて、ほぼ正確に支持体上に置かれただけの１つ又は多数の電子構成部品を正確に配置して位置決めすることを可能にする。この目的のために、装置は容易かつ好ましいコストで形成することができる。
【００１３】
支持体が、多数の電子構成部品のための多数の位置決め構造を所定の幾何学的分配で有していると、効果的である。すなわち、支持体上にまず大まかに配置されて位置決めされた多数の電子構成部品を、１つのプロセスにおいて位置決め構造によって定められた配置／パターンで正確に位置決めすることができる。
【００１４】
位置決め装置は、位置決め構造に電子構成部品を受動的に及び／又は能動的に位置決めするように適合されることができる。受動的な位置決めは、たとえば支持体に設けられた傾斜した面によって行われ、その面上で電子構成部品が位置決め構造へ向かって滑り移動する。能動的な位置決めは、たとえば支持体に設けられた傾斜装置及び／又は振動装置によって行われ、その装置は支持体を運動させて、電子構成部品を支持体上の静止位置から位置決め構造に接触する位置へ移動させるように適合されている。
【００１５】
位置決め装置は、傾斜装置を有することができ、その傾斜装置は、位置決め構造に電子構成部品を位置決めするように適合されている。このようにして、電子構成部品は、自重と重力に基づいて自動的に位置決めされる。
【００１６】
一実施形態において、位置決め構造は、磁石をさらに有することができ、その磁石が、磁場をもたらし、その磁場が、特に、強磁性の電子構成部品へ磁力を加える。磁力は、重力に対して実質的に同じ方向へ向けることができる。すなわち構成部品の自動的な位置決めは、もたらされる磁場もしくは加えられる磁力によって少なくとも促進することができる。
【００１７】
変形例において、位置決め構造は、第１の軸線を中心に回転することができ、その軸線は、位置決め構造の広い表面に対して直交して延びる。このようにして、径方向力が電子構成部品に作用し、その径方向力が位置決め構造における構成部品の位置決めを少なくとも促進する。
【００１８】
以上の目的のために、傾斜装置は、支持体を少なくとも１つの点において水平の位置から上昇及び／又は下降させるように適合されており、それによって支持体の傾斜がもたらされることに基づいて位置決め構造に電子構成部品が位置決めされる。すなわち支持体は、実質的に平坦な上面をもって簡単かつ好ましいコストで形成することができ、その平坦な上面上で電子構成部品が位置決め構造へ向かって滑り移動することができる。
【００１９】
支持体は、支持体を傾斜させるために２つの点で上昇及び／又は下降することもできるので、電子構成部品はまず一方のエッジへ向かって、そして次に他方のエッジへ向かっても滑り移動することができ、したがって、構成部品は、位置決め構造の第１及び第２のエッジの双方に接触する。
【００２０】
支持体のための傾斜装置に加えて又はその代わりに、傾斜装置は、支持体に配置された、位置決め構造に対して傾斜した少なくとも１つの面を有することができる。それによって、位置決め構造への電子構成部品の滑り移動を支援することができる、又は、完全に引き受けることができるので、支持体のための傾斜装置を省くこともできる。
【００２１】
同様に、支持体は、好ましくは、重なり合った２つの支持体プレートを有することができ、それらは、一緒になって電子構成部品のための収容部を画定し、かつ、電子構成部品を位置決め構造に位置決めするために互いに対して好ましくは１つの方向にスライドさせることができるように適合されている。この種の位置決めは、支持体の傾斜を必要とせず、それが装置のスペース需要を削減し、かつ、電子構成部品を位置決めするために重力及び電子構成部品の自重に頼る必要がなくなり、それは、きわめて軽い電子構成部品において効果的である。
【００２２】
位置決め装置は、２つの支持体プレートの一方のみを他の支持体プレートに対してスライドさせるように、適合されることができる。このことが、２つの支持体プレートを互いに対してスライドさせることができる位置決め装置に比較して、装置の構造と位置決め装置の制御を簡単にする。
【００２３】
上の形態において、収容部は上方の支持体プレート内に貫通孔を、そして下方の支持体プレート内に凹部を有することができる。すなわち、電子構成部品は、位置決めされる前に支持体によって確実に把持されることができ、位置決めする前に支持体から滑り落ちることが回避される。
【００２４】
上方の支持体プレート内のこの貫通孔は、下方の支持体プレート内の凹部よりも大きくすることができる。それによって、電子構成部品は、まず少なくとも貫通孔の内部かつ下方の支持体プレートの上面に放出されることができるので、支持体によってしっかりと捕捉されてから、２つの支持体プレートが相後にスライドすることに基づいて下方の支持体プレートの凹部内へ落下する。
【００２５】
凹部の底面から離隔したエッジが、位置決め構造を形成することができる。したがって、これらのエッジは、電子構成部品を確実に包み込んで、正確に位置決めするために用いられることになる。
【００２６】
上方の支持体プレートは、横断面において構成部品よりも大きい又は小さい厚みを有することができる。厚みは、支持体プレート又は構成部品の広い表面からそれぞれ対向する広い表面までの長さと考えることができる。
【００２７】
一実施形態において、上方の支持体プレート内の貫通孔は、特に、横断面において円錐状に延びる形状を有することができる。上方の支持体プレートの、下方の支持体プレートとは逆の上面の貫通孔は、上方の支持体プレートの、下方の支持体プレートへ向いた表面におけるよりも大きい横断面を有することができる。貫通孔は、特に、円錐台形状又は截頭錐体形状とすることができ、貫通孔は、下方の支持体プレートへ向かって狭くなる。したがって重力によるかつ／又は磁力による構成部品の自動的な位置決めが促進される。
【００２８】
代替的な実施形態において、収容部は、上方の支持体プレート内の開口部によって形成することができ、下方の支持体プレートは凹部を持たない。
【００２９】
上述した実施形態は、位置決め装置が振動装置を有するように、展開されることができ、その振動装置は、支持体の振動によって位置決め構造に電子構成部品を位置決めするように適合されている。
【００３０】
この種の振動は、以上の位置決め装置を支援することができ、又は、その代わりに、電子構成部品が位置決め構造に位置決めされるようにすることができ、傾斜装置を設けないことでスペースが節約される。
【００３１】
この目的のために、位置決め構造は、Ｌ字形状、長方形状、又は、正方形状とすることができる。Ｌ字形状の位置決め構造は、比較的好ましく形成される。というのは比較的わずかなエッジと面を正確に形成すれば済むからである。それに対して、長方形状の位置決め構造は、その使用において非常に用途が広く、たとえば、４つの異なるＬ字形状の位置決め構造を定めるために、これら４つの可能な位置決め構造の各々が、直角を成して互いに当接する２つの面によって形成される。正方形状の位置決め構造は、さらに、正方形状の下面を有する多くの四辺形状の電子構成部品に則って形成されているので、正方形状でない長方形状の位置決め構造に比較して、間隔が短いことに起因してより迅速な位置決めが可能である。
【００３２】
電子構成部品を位置決めするシステムは、電子構成部品を位置決めするための上述した装置の１つと、付加的に放出装置と、を有しており、その放出装置は、装置の上方の放出箇所において位置決め構造の近傍に電子構成部品を放出するように、適合されている。
【００３３】
システムは付加的に収容装置を有しており、その収容装置は、当該装置内に、位置決め構造に位置決めされた電子構成部品を収容するように適合されている。この種の収容装置は、支持体上で電子構成部品を繰り返し正確に配置して位置決めすることに基づいて、電子構成部品をきわめて確実に収容することができる。
【００３４】
たとえば上述した装置の１つ又は上述したシステムの１つを使用する、電子構成部品を位置決めする方法は、以下のステップを有している：
−支持体上にある電子構成部品を、位置決め装置を用いて位置決め構造に位置決めするステップ、及び、
−支持体上で位置決めする際に、電子構成部品を位置決め装置によってスライドさせるステップであって、これによって、電子構成部品の互いに角度を成す２つの面が、位置決め構造の第１及び第２のエッジの双方に接触する、ステップ。
【００３５】
図面の簡単な説明
この電気機械の他の特徴、特性、利点及び可能な変形を以下の説明を用いて明らかにし、その説明において添付の図面が参照される。
【００３６】
システム及び装置のここで説明する変形例及びその機能と駆動の視点は、その構造、機能方法及び特性を理解しやすくするためだけに用いられる；それらは、開示を、たとえば実施形態に限定するものではない。図は、一部図式的であって、その場合に機能、作用原理、技術的形態及び特徴を明らかにするために、本質的な特性と効果は、一部著しく拡大して示されている。図又はテキスト内で開示されている各機能方法、各原理、各技術的形態及び各特徴は、すべての請求項、テキストと他の図における各特徴、この開示に含まれる又はそこから生じる他の機能方法、原理、技術的形態及び特徴と、自由かつ任意に組み合わせられることができるので、考えられるすべての組み合わせは、説明される装置に対応づけられる。テキスト内、すなわち明細書の各部分内、請求項内の、すべての個々の形態の間の組み合わせ、及び、テキスト内、請求項内及び図内の種々の変形例の間の組み合わせも、含まれており、かつ、更なる請求項の対象とすることができる。請求項も、開示及びそれに伴ってすべての示される特徴を互いに組み合わせる可能性を制限するものではない。すべての開示される特徴は明確に、単独でも又はすべての他の特徴との組み合わせにおいても、ここで開示されている。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】支持体上に電子構成部品を放出するプロセスを示している。
【図２ａ】支持体上ですでに位置決めされている電子構成部品を収容工具によって収容する収容プロセスを示している。
【図２ｂ】支持体上ですでに位置決めされている電子構成部品を箔基板によって収容するプロセスを示している。
【図３ａ】第１の実施形態に基づくＬ字形状の位置決め構造を有する支持体を示す上面図である。
【図３ｂ】位置決め構造において位置決めされた電子構成部品を有する図３ａの支持体の一部を示す斜視図である。
【図３ｃ】位置決め構造と電子構成部品とを有する支持体を通る、図３ｂに示す切断平面Ａ−Ａを示す側断面図である。
【図３ｄ】第１の実施形態の位置決め構造の４つの修正を示している。
【図４ａ】第１の実施形態に基づく位置決めプロセスの最初のステップを示す斜視図であって、その場合に電子構成部品は支持体上に自由落下している。
【図４ｂ】図４ａに続くステップを示し、その場合に電子構成部品の下面がすでに支持体上で位置決め構造の近傍に位置している。
【図４ｃ】図４ｂに続くステップを示し、その場合に支持体は、電子構成部品を位置決め構造へ向けて滑り移動させるために、傾斜される。
【図４ｄ】図４ｃに続くステップを示し、その場合に電子構成部品はすでに位置決め構造に接触されているので、その位置決めは終了している。
【図５ａ】第２の実施形態に基づくＬ字形状の位置決め構造とＬ字形状の位置決め装置とを有する支持体を示す上面図である。
【図５ｂ】図５ａの支持体の凹部を示す斜視図である。
【図５ｃ】位置決め構造の一部及び位置決め装置の一部と共に支持体を通る、図５に示す切断平面Ｂ−Ｂを示す側断面図である。
【図５ｄ】第２の実施形態の位置決め装置の修正を示している。
【図６ａ】第２の実施形態の位置決めプロセスの最初のステップを示す斜視図であって、その場合に電子構成部品が支持体上に自由落下している。
【図６ｂ】図６ａに続くステップを示し、その場合に電子構成部品の下面の２つのエッジが位置決め装置の傾斜した面上にある。
【図６ｃ】図６ｂに続くステップを示し、その場合に電子構成部品は傾斜した面に沿って位置決め構造に対して位置決めされている。
【図６ｄ】第２の実施形態の２つの他の修正を示している。
【図７ａ】第３の実施形態に基づく位置決め構造を有する２つに分かれた支持体を示す上面図である。
【図７ｂ】図７ａの支持体の一部を示す斜視図である。
【図７ｃ】位置決め構造の一部と共に支持体を通る、図７ｂに示す切断平面Ｃ−Ｃの側断面図である。
【図７ｄ】第３の実施形態の修正を示している。
【図７ｅ】図７ｄの支持体の一部を示す斜視図である。
【図７ｆ】修正された位置決め構造の一部と共に支持体を通る、図７ｅに示す切断平面Ｃ−Ｃの側断面図である。
【図７ｇ】第３の実施形態の修正の展開であって、磁石を有している。
【図８ａ】第３の実施形態に基づく位置決めプロセスの最初のステップを示す斜視図であって、その場合に電子構成部品は支持体上に自由落下している。
【図８ｂ】図８ａに続くステップを示し、その場合に電子構成部品の下面が支持体上に位置し、上方の支持体プレートによって下方の支持体プレートの第１のエッジに位置決めされている。
【図８ｃ】図８ｂに続くステップを示しており、その場合に電子構成部品は上方の支持体プレートによってさらに、下方の支持体プレートの第２のエッジに位置決めされている。
【図８ｄ】第３の実施形態の他の修正であって、それにおいて電子構成部品の位置決めが付加的に振動装置を用いて行われる。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
図１は、上面１ａと下面１ｂを有する電子構成部品１（たとえばＬＥＤチップ）を上面２ａと下面２ｂを有する支持体２（この場合には中間支持体）上へ放出するプロセス／引き剥がすプロセスを示している。放出はレーザー３による熱発生を用いて行われ、そのレーザーが複数の電子構成部品１を有するウェファ４から電子構成部品１をシーケンシャルに剥がす。ウェファ４から剥がれた電子構成部品１は、次に、短い自由落下相の後にあらかじめ定められた下面１ｂをもって支持体２の上面２ａ上へ落下する。この自由落下相は、支持体２が放出箇所のウェファ４に近いことに基づいて短いので、電子構成部品１は確実にそのあらかじめ定められた下面１ｂによって支持体２の上面２ａに接触する。
【００３９】
したがって電子構成部品１は、レーザー３からの熱投入によって、ウェファ４に塗布された支持体箔から剥がされる。支持体箔は、「サーマルリリーステープ（Thermal Release Tape）」／熱解放する付着接着剤を有する箔又は「ＵＶテープ」／ＵＶ照射に応じて解放する付着接着剤を有する箔とすることができる。純粋な感圧接着剤コーティングを有する支持体箔からでも、電子構成部品１はこのようにして非接触で剥がすことができる。その場合にウェファ４は、電子構成部品１が剥がれた後に（自由に）落下できるように、配置される。その場合にレーザー３は、大体において装置内に固定して配置されている。剥がす前に、剥がすべき電子構成部品１と支持体２がレーザービームに対して位置決めされる。電子構成部品１の位置のコントロールは、画像認識システム（ＰＰＳ−”Pattern Recognition System”）を用いて視覚的に行われ、その場合に変形例においては、カメラがウェファ４へ垂直に向けられ、レーザー３は方向変換ミラーを介して結合され、かつ側方に配置されている。代替的に、レーザー３が垂直に配置されて、カメラがウェファ４へ斜めに向けられる。ウェファ４は移動可能に配置されている。その位置決めはＰＰＳを介して閉ループ制御される。
【００４０】
ウェファ４上には、１つの種類又は種々の種類の電子構成部品１が配置されている。電子構成部品１は、支持体２上へ落下し、その支持体はウェファ４の下方の一般的に使用される目標基板の箇所に配置されている。ウェファ４、レーザー３及び支持体２が互いに対して位置決めされている場合に、照射が行われる。支持体２は、装着の間、連続的に又は段階的に移動することができる。支持体２が連続的に移動する場合に、支持体バンドが位置に達する前に照射が開始される。前方への調整時間は、剥がす時間と落下時間の合計から生じる。
【００４１】
剥がす場合に、ウェファ４、レーザー３及び支持体２を有する装置は移動されずそのためにウェファ４の上方に２つの方向変換ミラーを配置することができる。いわゆるガルボヘッドも存在し、それにおいてミラーが設けられており、そのミラーを傾けることができる。その後にさらにレンズが配置されており、そのレンズがレーザービームの直径領域を、斜めの偏向にもかかわらず再び垂直に方向変換する。
【００４２】
図２ａと２ｂは、支持体２上に置かれた電子構成部品１をさらに処理する２つの可能性を示している。電子構成部品１のそれぞれ必要とされる方位（上／下）に応じて、これらの電子部品は、即座に直接目標基板上に転送することができ、又は、間接的に移送工具を用いて平面的に収容して目標基板上へ転送することができる。
【００４３】
図２ａにおいて、電子構成部品１は収容装置６によって、すなわち「ピックアンドプレースヘッド（Pick & Place Head）」又は移送工具としてのピストンによって、収容されるので、その下面１ｂをたとえば目標基板上へ載せて、それと堅固に結合することができる。移送工具６は平坦であって、吸引、静電気又は付着を介して電子構成部品１を収容する。電子構成部品１を保持するためのその面は、最大配置処理量を得るために、できるだけ大きく寸法設計されている。たとえば移送工具６の面積は、支持体２又は目標基板（パネル）の面積に相当することができる。
【００４４】
図２ｂにおいて電子構成部品１は、結合剤７で濡れた目標基板８によって収容されるので、目標基板８が電子構成部品１の上面１ａと堅固に結合される。この直接転送は、たとえば、配置位置に前もって滴形状の接着剤デポの形式の結合剤７として液状の接着剤が塗布されるように、行うことができる。目標基板８は上から懸架されて支持体２へ供給される。形成された接着剤デポ７は、電子構成部品１の湿潤を介して、その電子部品を支持体２から取り出すことができる。電子構成部品１は、そのために充分に軽い。しかし、特に電子構成部品１が支持体２内の凹部にある場合に、支持体２が液状の接着剤によって汚れる危険がある。液状の接着剤の代わりに結合剤７としてスクリーン印刷によって銀導通ペーストを塗布することにより、汚れの危険を軽減することができる。
【００４５】
電子構成部品１をウェファ４から支持体２上へ移送し、かつ、支持体２において電子構成部品１を位置決めすることは、電子構成部品１を支持体２から目標基板８上へ転送することと同時に行うことができる。そのために複数の支持体２が使用される。さらに、２つの作業位置（１つは電子構成部品１を移送するため及び１つは基板８へ移送するため）を設けることができる。そのために移送システムが使用される。
【００４６】
代替的に、支持体２用と目標基板用の移送区間を並列に並べて走行させることができる。配置操作が実施される間、他の支持体２上で後続の剥がしプロセスを実施することができる。したがって先行する支持体２の移送は、ウェファ４の下方の支持体２から切り離すことができる。
【００４７】
図３ａから８ｄは、支持体２上で電子構成部品１を正確に配置して位置決めするために用いられる実施形態を示している。これは、図１の放出プロセスの後であってかつ図２ａ又は２ｂの更なる処理の前に行われる。このようにして、複数の電子構成部品１を支持体上で目標基板のパターンに同時に細かく調整することができる。
【００４８】
第１の実施形態
図３ａは、第１の実施形態に基づくＬ字形状の位置決め構造９を有する支持体２を上面図で示している。これらの位置決め構造９は、支持体２の上面２ａ上の突出部として形成されており（図３ｂ）、同様に位置決めされ、かつ、所定の配置／パターンで支持体２上に分配されている。位置決め構造９は、電子構成部品１を位置決めするために第１のエッジ１０と第２のエッジ１１を有しており、ここでは、それらは同一の長さでありかつ互いに対して直角に出合うので、電子構成部品１のための境界を示す。好ましくは、位置決め構造９は、直接隣接する位置決め構造９及び／又はたとえば壁として形成されている仕切り９ａと共に、放出後に支持体２上で正確に位置決めされていない電子構成部品１のための収容部／着地ゾーン９ｂを形成する。このようにして、収容／着地ゾーン９ｂは、電子構成部品１が位置決め前に確実に収まるように定められているので、位置決めが可能である。この目的のために、収容／着地ゾーン９ｂは、完全に閉じられることができる、又は、開いた領域Ｄ１ａ、Ｄ１ｂを有することができる。この種の開いた領域Ｄ１ａ、Ｄ１ｂは、収容／着地ゾーンから電子構成部品が抜け出すことを阻止するためにその一番長いものが電子構成部品１の最も短い辺よりも短い限りにおいて、異なる長さにすることができる。
【００４９】
図３ｂは、図３ａの支持体２の一部を、位置決め構造９において位置決めされた電子構成部品１と共に斜視図で示している。その場合に電子構成部品１の互いに直角をなす２つの面が、位置決め構造９の２つの相補的なエッジ１０、１１に接触している。その場合に電子構成部品１は支持体２の上面２ａに対して垂直の方向に位置決め構造９を越えて突出しているが、位置決め構造９よりも低く寸法設計することもできる。同様にここでは、２つのエッジ１０、１１は電子構成部品１の相補的な側よりも長いことが示されているが、必ずしもそうである必要はない。エッジ１０、１１は支持体２の上面２ａに対して平行な方向において電子構成部品１の対応する面よりも短くすることが可能である。好ましくはエッジ１０、１１のこれらの長さは、電子構成部品１のそれぞれ接触される面の該当する長さの５０％より長く、かつ１００％よりは短い。
【００５０】
図３ｃは、位置決め構造９の一部と電子構成部品１とを有する支持体２を通る、図３ｂに示す切断平面Ａ−Ａの側断面を示している。この断面図において、電子構成部品１が位置決め構造９のエッジ１１に接触していること、及び、電子構成部品１が位置決め構造９よりも高いことが認識される。しかるべき断面図なしでも、図３ｂにおける表示に基づいてすでに、位置決め構造９の図示されないエッジ１０に関しても、同じ接触が生じている。位置決め構造９の側方の面に電子構成部品１が接触していることが図示されているが、面が必要とされないことは、もちろんである。むしろ、支持体２の上面２ｂから距離をおいて定められたエッジ１１ですでに充分であって、そのエッジは、支持体２の上面２ａに沿った方向への支持体２上の電子構成部品１の移動を制限することができる。したがってこの場合におけるように、位置決め構造９を通る横断面は矩形であってもよいが、上述したエッジ１０、１１が形成されている限りにおいて、その横断面は他の形状を有することもできる。
【００５１】
図３ｄは、第１の実施形態の位置決め構造９の修正９ａから９ｄを示している。
【００５２】
左外側の第１の修正において（上と下）、２つのエッジ１０、１１は、１つの角度を形成するために互いに対して直角に当接せず、カーブ１２を介して互いに結合されている。このようにして、位置決め構造９ａを形成する場合に手間をかけてきわめて正確な角部を形成することが回避される。
【００５３】
中央左の第２の修正において（上と下）、２つのエッジ１０、１１は、両方のエッジ１０、１１が位置決め構造９ｂとしてつながったエッジ１０、１１を形成するように、図示されない湾曲した移行部１３を介して第１の修正のカーブ１２へ移行している。
【００５４】
中央右の第３の修正において（上と下）、位置決め構造９ｃは分かれている。この場合において、位置決め構造は２つの構造からなり、それらがそれぞれ２つのエッジ１０、１１の一方を形成し、かつ、支持体２を介して間接的にのみ互いに結合されている。
【００５５】
右外側の第４の修正において（上と下）、支持体２の上面２ａに対して平行に延びる２つのエッジ１０、１１の代わりに、支持体２の上面２ａに対して垂直に延びる少なくとも３つのエッジが、たとえば支持体２から突出する柱構造９ｄとして設けられており、その場合にエッジの少なくとも２つは、支持体２の上面２ａに対して平行の仮想線上に配置されており、エッジの少なくとも１つはそれに対して垂直に配置された、支持体２の上面２ａに対して平行な仮想線上に配置されているので、柱構造９ｄの少なくとも３つのエッジがＬ字形状を形成する。もちろん逆の配置も可能である。
【００５６】
図４ａから４ｄは、第１の実施形態の位置決め方法を示している。
【００５７】
図４ａにおいて、電子構成部品１は、最終的に位置決め構造９の少なくともほぼ近傍で、好ましくは定められた収容部又は着地ゾーン内で、支持体２に接触するようにして、支持体２上に自由落下している。
【００５８】
図４ｂにおいて、電子構成部品１は、位置決め構造９に対して離隔し、かつ、収容部又は着地ゾーンの内部において、その下面１ｂによって支持体２の上面２ａ上にすでに位置している。
【００５９】
図４ｃにおいて、支持体２は、電子構成部品１が位置決め構造９へ向かって滑り移動することができるように、傾斜している。支持体２のこの傾斜は、最初から存在することができる、又は、電子構成部品１が支持体２に接触してから若しくはその上に位置してから初めてもたらすことができる。この目的のために、傾斜装置１４が設けられており、傾斜装置は、少なくとも１点で持ち上げられた支持体２を受動的に保持することができる、又は、支持体を能動的に昇降させることができる。ここでは、支持体２は、間隔Ｄだけ持ち上げられる。必要な間隔は、たとえば電子構成部品１と支持体２の間の摩擦係数と電子構成部品１の重量及び支持体２の大きさに依存している。支持体２が傾斜装置１４によって支持体２の１点においてのみ能動的に持ち上げられている本ケースにおいて、この持ち上げによって、電子構成部品１は、２つのエッジ１０、１１によって形成される角部の方向へ滑り移動する。同様に、支持体２を傾斜させるために、支持体２を少なくとも２つの点において上昇及び／又は下降させることができるので、電子構成部品１は、まず第１のエッジ１０に沿って、次に第２のエッジ１１へ向かって滑り移動することができ、それによって、電子構成部品は、位置決め構造９の第１のエッジ１０と、そして第２のエッジ１１とも接触する。
【００６０】
図４ｄにおいて、電子構成部品１は、すでに位置決め構造９と接触しているので、その位置決めは終了されており、その後、支持体２は再び傾斜装置１４によってその水平の初期状態へ下降される。
【００６１】
第２の実施形態
図５ａは、第２の実施形態に基づくＬ字形状の位置決め構造１５、１６と、Ｌ字形状の位置決め装置１７、１８と、を有する、支持体１０２の上面１０２を上面図で示している。これらの位置決め構造１５、１６と位置決め装置１７、１８は、支持体２内の凹部として形成された収容部１９の部分である。位置決め装置１７、１８は、支持体１０２の上面１０２ａからそれぞれの位置決め構造１５、１６へ斜めに下降する面である。したがって、収容部１９はその底面２０まで縮小され、その底面は位置決めすべき構成部品１の少なくとも底面、すなわち下面１ｂの表面に相当する。支持体１０２の上面１０２ａを有する平面内に延びる、収容部１９の最初の面は、電子構成部品が位置決め構造１５、１６において即座に位置決めされない場合でも、支持体１０２上へ不正確さをもって落下する構成部品１が常に完全に収容部１９の内部に着地するように、寸法設計されている。
【００６２】
図５ｂは、図５ａの支持体１０２の収容部１９を斜視図で示している。エッジ１５、１６として形成された位置決め構造１５、１６は、傾斜した面１７、１８として形成された位置決め装置に対向している。
【００６３】
図５ｃは、位置決め構造１７の一部及び位置決め装置１６の一部と共に支持体１０２を通る、図５ｂに示す切断平面Ｂ−Ｂの側断面図を示している。ここでは、特に、位置決め構造の傾斜した面１７が認識される。さらに、支持体１０２の上面１０２ａに対して平行な収容部１９の底面２０の寸法が認識される。
【００６４】
図５ｄは、第２の実施形態の位置決め装置１７、１８の修正を示している。これは位置決め装置１７、１８に関するものであるが、第１の実施形態の図３ｄに示される第１の修正に同様に相当する。２つの傾斜した面１７、１８は、傾斜した角部を形成するためにある角度で互いに当接するのではなく、カーブ２１を介して互いに結合されている。
【００６５】
同様に、第１の実施形態の図３ｄの残りの修正も、この２つの実施形態に容易に適用される。
【００６６】
図６ａから６ｄは、第２の実施形態に基づく位置決め方法を示している。
【００６７】
図６ａにおいて、電子構成部品１は支持体１０２上に自由落下するので、この構成部品は収容部１９の内部に着地する。
【００６８】
図６ｂにおいて、電子構成部品１は、収容部１９内に、電子構成部品１の下面１ｂの２つのエッジが位置決め装置１７、１８の傾斜した面１５、１６上に位置するように、着地する。この傾斜した面１７、１８に沿って、電子構成部品１が重力により収容部１９内へ、その下面１ｂが収容部１９の底面２０上に載るように滑り移動する。
【００６９】
図６ｃにおいて、電子構成部品１はすでに傾斜した面１７、１８に沿って位置決め構造１５、１６へ向かって滑り移動して接触し、その時には位置決めされている。
【００７０】
図６ｄには、第２の実施形態の２つの他の修正が示されている。
【００７１】
第１の修正は、位置決め装置の傾斜した面１７、１８を、支持体１０２の上面１０２ａから始まって傾斜した面１７、１８と、それに連続して収容部１９の底面２０まで達する垂直の面２２、２３と、に分割することである。
【００７２】
第２の修正は、振動装置２４である。これによって支持体１０２が振動されて、たとえば収容部１９の内部でつかえた場合、又は、電子構成部品１の重量が少なすぎて位置決め装置１７、１８の傾斜した面１７、１８に沿って完全に滑り落ちることが保証されない場合、電子構成部品１の位置決めが支援される。
【００７３】
第３の実施形態
図７ａは、第３の実施形態に基づく、Ｌ字形状、長方形状、又は、正方形状の位置決め構造２５を有する、２つに分かれた支持体２０２、２０３（図７ｂ）の上面２０２ａを上面図で示している。２つの重なり合った支持体プレート２０２、２０３が支持体２０２、２０３を規定し、その支持体は、電子構成部品１のための凹部として形成された収容部１９を有している。上方の支持体プレート２０２は貫通孔２７を有しており、上方の支持体プレート２０２の上面２０２ａの平面内のその貫通孔の面積は、位置決めすべき電子構成部品１の下面１ｂの面積よりも大きいように、寸法設計されている。貫通孔２７はさらに、下方の支持体プレート２０３内の凹部２８へ通じており、この支持体プレートが底面２９を有しており、その上に電子構成部品１が載ることができ、かつ、その底面２９は、位置決めすべき電子構成部品１の下面１ｂと少なくとも同じ大きさであり、かつ、上方の支持体プレート２０２の上面２０２ａを有する平面内にある貫通孔２７の面積よりも小さい面積を有している。
【００７４】
図７ｂは、図７ａの支持体の一部を斜視図で示している。互いに直接重なり合う２つの支持体プレート２０２、２０３が見られるだけでなく、収容部１９を形成する貫通孔２７、凹部２８及び底面２９も認識される。
【００７５】
図７ｃは、エッジ２５の形式で形成された位置決め構造２５の一部と共に支持体２０２、２０３を通る、図７ｂに示す切断平面Ｃ−Ｃの側断面図を示している。特に、貫通孔２７、凹部２８及び底面２９が認識され、それらが収容部１９を形成している。
【００７６】
図７ｄは、第３の実施形態の修正を示している。上方のプレート２０２の貫通孔２７から下方のプレート２０３への移行部は段付きではなく、それぞれ傾斜した面３０に代えられており、その面は、第２の実施形態の傾斜した面１７、１８に相当する。傾斜した面３０によって、収容部は、全体としてピラミッド部分の形状を有している。下方の支持体プレート２０３は、この実施形態においては凹部を有していないので、構成部品１を載置することができる底面２９は、貫通孔２７によって又は傾斜した面３０によって定められている。したがって、底面２９は、構成部品のための平坦な載置面を形成している。
【００７７】
更なる展開（図示せず）において、貫通孔は、傾斜した面と段部から形成することができる。特に、支持体の上面に配置されている傾斜した面は、貫通孔の一部を形成することができる。それぞれ傾斜した面に連続しかつ底面まで達する垂直の面は、たとえば図６ｄに示される表面２２と２３と同様に、貫通孔の第２の部分を形成することができる。
【００７８】
図７ｅは、図７ｄの修正された支持体の一部を斜視図で示している。図は、互いに直接重なり合う２つの支持体プレート２０２、２０３だけでなく、傾斜した面３０を有する貫通孔２７も示しており、それが収容部を形成している。
【００７９】
図７ｆは、第３の実施形態の修正において位置決め構造として用いられる、傾斜した面３０を備える修正された支持体２０２、２０３を通る、図７ｅに示す切断面Ｃ−Ｃの側断面図を示している。特に、貫通孔２７と底面２９が認識され、それらが収容部を形成している。
【００８０】
図７ｇは、第３の実施形態の修正の展開を示している。磁石２０４が下方の支持体プレート２０３の、貫通孔２７とは逆側の面に配置されている。磁石２０４が磁場をもたらし、その磁場が、特に強磁性の電子構成部品１に磁力を及ぼす。それによって、位置決め構造における強磁性の電子構成部品１の位置決めが促進される。
【００８１】
図８ａから８ｄは、第３の実施形態に基づく位置決め方法を示している。
【００８２】
図８ａにおいて、電子構成部品１が下面１ｂを先にして下方の支持体プレート２０３の底面２９上に自由落下するので、この構成部品が収容部１９の内部に着地する。
【００８３】
図８ｂにおいて、電子構成部品１の下面１ｂが下方の支持体プレート２０３の底面上に位置している。上方の支持体プレート２０２を下方の支持体プレート２０３に沿って位置決め構造２５の第１のエッジ２５の方向へスライドさせる、位置決め装置２６によって、電子構成部品１がまずこの第１のエッジ２５に接して位置決めされる。
【００８４】
図８ｃにおいて、次に、電子構成部品１が位置決め装置２６によって、上方のプレート２０２がさらに下方の支持体プレート２０３に沿って第２のエッジ２５の方向にさらにスライドされることにより、位置決め構造２５のこの第２のエッジ２５に接触される。
【００８５】
図８ｄには第３の実施形態の他の修正が示されており、それにおいて電子構成部品１の位置決めは付加的に振動装置３１によって行われ、その振動装置は第２の実施形態の振動装置２４と同様に機能する。この振動装置２４は、電子構成部品１が収容部１９の内部でつかえず、完全に底面２９上に着地することを保証するものである。
【００８６】
第３の実施形態からは、下方の支持体プレート２０３内で下側と右側のエッジ２５によって形成される、Ｌ字形状の位置決め構造２５のみが使用されることが、認識される。互いに対して角度を有する２つのエッジ２５のそれぞれ他の組み合わせを使用することもできる。すなわちこの場合において、４つの可能な位置決め構造２５が生じる。たとえば下方の支持体プレート２０３がさらに上方の支持体プレート２０２に対して位置決め装置２６によって移動可能である場合に、８つのＬ字状の位置決め構造が生じる。というのは、収容部１９内にある電子構成部品１は上方の支持体プレート２０２のエッジにおいても位置決めすることができるからである。このようにして、支持体２０２、２０３によって様々な電子構成部品１が位置決めされる。
【００８７】
第３の実施形態の修正は、いくつかにわかれた支持体２０２、２０３を設けることにあって、それにおいて支持体プレート２０２、２０３は重ならず（重なるだけでなく）、平面上に並べて配置（も）される。これらの支持体プレートは、底面２０に沿って互いに近づきかつ互いに離れるようにスライドさせることができ、それによって、それらの間に第２の実施形態と同様に可変の収容部１９が画成される。相後にスライドすることによって、同時に、収容部１９の内部にある電子構成部品１の位置決めももたらされる。このようにして支持体２０２、２０３の高さを減少させることができ、かつ／又は、電子構成部品１の様々な大きさによりよく適合する可変の収容部１９を形成することができる。
【００８８】
支持体２０２、２０３上で位置決めされた電子構成部品１の分配と接続は、上述した実施形態において図２ａ又は図２ｂに示す展開の形式を考慮して、設けられている目標基板上の相補的な接続接点の幾何学的分配に相当する。同じことが、多数の位置決めされた電子構成部品１についても当てはまる。
【図１】
2019514220.tif 000003
【図２ａ】
2019514220.tif 000004
【図２ｂ】
2019514220.tif 000005
【図３ａ−３ｂ】
2019514220.tif 000006
【図３ｃ】
2019514220.tif 000007
【図３ｄ】
2019514220.tif 000008
【図４ａ−４ｄ】
2019514220.tif 000009
【図５ａ−５ｂ】
2019514220.tif 000010
【図５ｃ】
2019514220.tif 000011
【図５ｄ】
2019514220.tif 000012
【図６ａ−６ｄ】
2019514220.tif 000013
【図７ａ−７ｂ】
2019514220.tif 000014
【図７ｃ】
2019514220.tif 000015
【図７ｄ−７ｅ】
2019514220.tif 000016
【図７ｆ】
2019514220.tif 000017
【図７ｇ】
2019514220.tif 000018
【図８ａ−８ｄ】
2019514220.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成29年12月5日(2017.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成部品（１）を位置決めするシステムであって、
−前記電子構成部品（１）を位置決めする装置と、
−放出装置（３）と、
−収容装置（６；７、８）と、
を有し、
前記電子構成部品（１）を位置決めする装置が、
−電子構成部品（１）のための位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）を備える支持体（２；１０２；２０２、２０３）と、
−前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするための位置決め装置（１４；１７、１８；２６）と、
を有し、
前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）が、第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）を規定し、前記第１及び第２のエッジが、互いに角度を成し、かつ、等しい角度を互いに成す、位置決めすべき前記電子構成部品（１）の２つの面に対して相補的であり、
前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、前記電子構成部品（１）の面を前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の前記第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）の双方と接触させることによって、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするように、適合されており、
前記放出装置（３）が、前記電子構成部品を位置決めするための前記装置の上方の放出箇所において、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の近傍で前記電子構成部品（１）を放出するように適合されており、
前記収容装置（６；７、８）が、当該装置内に、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に位置決めされた前記電子構成部品（１）を収容するように、適合されており、
（ｉ）前記放出装置（３）がレーザーであって、前記レーザーが、ウェファ（４）上に塗布された支持体箔から熱発生によって前記電子構成部品（１）を剥がすように適合されており、前記支持体箔が、熱的に解放する感圧接着剤を有する箔又はＵＶ放射に応じて解放する感圧接着剤を有する箔であり、
（ｉｉ）前記放出箇所が、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）から離隔しており、これによって、それらの間において前記電子構成部品（１）が自由に落下することができ、
（ｉｉｉ）前記収容装置（６）が、位置決めされた前記電子構成部品（１）を一時的に収容するように適合された移送工具である、又は、
（ｉｖ）前記収容装置（７、８）が、基板であり、前記基板が、位置決めされた前記電子構成部品（１）を永久的に収容するように適合されており、前記基板（８）に、結合剤（７）として液状の接着剤が設けられている、
システム。
【請求項２】
前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）が、多数の位置決めすべき電子構成部品（１）のために所定の幾何学的な分配において多数の位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）を有しており、その場合に好ましくは、
前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、前記位置決め構造（９、１０、１１、１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を受動的に及び／又は能動的に位置決めするように、適合されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記位置決め装置（１４；１７、１８）が、傾斜装置（１４；１７、１８）を有しており、前記傾斜装置が、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６）に前記電子構成部品（１）を位置決めするように、適合されており、その場合に好ましくは、
（ｉ）前記傾斜装置（１４）が、前記位置決め構造（９、１０、１１）に前記電子構成部品（１）を傾斜に基づいて位置決めするために、前記支持体（２）を少なくとも１つの点において水平の位置から持ち上げかつ／又は下降させるように、適合されており、かつ／又は、
（ｉｉ）前記位置決め装置（１７、１８）が、前記支持体（１０２）に配置されかつ前記位置決め構造（１５、１６）に対して傾斜した、少なくとも１つの表面を有している、
請求項１又は２に記載のシステム。
【請求項４】
前記支持体（２０２、２０３）が、好ましくは重なり合った２つの支持体プレート（２０２、２０３）を有しており、前記支持体プレートが、一緒になって前記電子構成部品（１）のための収容部（１９）を形成し、かつ、前記位置決め構造（２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするために、互いに対して好ましくは少なくとも１つの方向にスライドされるように、適合されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
（ｉ）前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、振動装置（２４；３１）を有し、前記振動装置が、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）の振動によって、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に電子構成部品（１）を位置決めするように、適合されており、かつ／又は
（ｉｉ）前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）が、Ｌ字形状、長方形状、又は、正方形状である、
請求項１から４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項６】
好ましくは重なり合った前記２つの支持体プレート（２０２、２０３）によって形成される前記電子構成部品（１）用の前記収容部（１９）が、平坦な接触面を有する円錐形状、特に、円錐台形状又は截頭錐体形状を有している、請求項１から５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）が、磁石（２０４）を有し、前記磁石が、磁場をもたらすように配置かつ構成されており、前記磁場が、特に強磁性の前記電子構成部品（１）へ磁力をもたらし、前記磁力が、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）による前記電子構成部品（１）の位置決めを少なくとも促進する、請求項１から６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
前記放出箇所が、前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）から離隔しており、これによって、それらの間において前記電子構成部品（１）が自由に落下することができ、かつ／又は、銀導通ペーストが、液状の接着剤としてスクリーンプリントによって設けられている、請求項１から７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のシステムを使用する、電子構成部品（１）を位置決めする方法であって、
−前記電子構成部品（１）を、位置決めするための装置の上方の放出位置から位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の近傍に放出するステップと、
−少なくとも１つの電子構成部品（１）を、自由落下相の後に、支持体（２；１０２；２０２、２０３）の上面（２ａ；１０２ａ；２０２ａ）に設けられた収容部（９ｂ、１９）の内部に着地させるステップと、
−前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）上に位置する前記電子構成部品（１）を、位置決め装置（１４；１７、１８；２６）によって前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に位置決めするステップであって、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）が、第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）を規定し、前記第１及び第２のエッジが、互いに角度を成し、かつ、等しい角度を互いに成す、位置決めすべき前記電子構成部品（１）の２つの面に対して相補的である、ステップと、
−前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に前記電子構成部品（１）を位置決めするために、前記電子構成部品（１）の面を前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の前記第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）の双方と接触させるステップと、
−前記支持体（２；１０２；２０２、２０３）上で前記位置決め装置（１４；１７、１８；２６）によって位置決めする際に、前記電子構成部品（１）をスライドさせるステップであって、それによって、前記電子構成部品（１）の互いに角度を成す２つの面が、前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）の第１及び第２のエッジ（１０、１１；１５、１６；２５）の双方に接触する、ステップと、
−前記装置において前記位置決め構造（９、１０、１１；１５、１６；２５）に位置決めされた前記電子構成部品（１）を収容装置（６；７、８）に収容するステップであって、前記収容装置（６）が、位置決めされた前記電子構成部品（１）を一時的に収容するように適合された移送工具である、又は、前記収容装置（７、８）が、位置決めされた前記電子構成部品（１）を永久的に収容するように適合された基板であり、液状の接着剤が結合剤（７）として前記基板（８）上で使用される、ステップと、
を有する、方法。
【国際調査報告】
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