(57)【要約】  本発明は、表面実装部品と回路基板本体との間の接着面積を増大させるとともに回路基板の信頼性を向上させる接着剤ディスペンス方法及び回路基板を開示する。本発明にて開示される接着剤ディスペンス方法は、処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製することであり、該処理領域は、表面実装部品に対応する表面実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域である、作製することと、表面実装部品を回路基板上に溶接することと、接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、表面実装部品と回路基板との間の隙間を充填するとともに、接着剤の硬化を待つために、回路基板を静止させて置くことと、を含む。
2019507955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤ディスペンス方法であって、当該方法は、回路基板本体と表面実装部品とを有する回路基板に適用され、且つ
処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製し、前記処理領域は、前記表面実装部品に対応する表面実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、
前記表面実装部品を前記回路基板上に溶接し、そして
前記接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、前記表面実装部品と前記回路基板との間の隙間を充填するとともに、前記接着剤の硬化を待つために、前記回路基板を静止させて置く、
ことを有する、方法。
【請求項２】
前記表面実装部品を前記回路基板上に溶接した後、且つ前記接着剤ディスペンス用の孔に前記接着剤を注入する前に、当該方法は更に、
前記回路基板の、前記表面実装部品が配置された側を下向きに置き、且つ前記回路基板の、前記接着剤ディスペンス用の孔が配置された側を上向きに置く
ことを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記処理領域内に前記接着剤ディスペンス用の孔を作製することは、
前記処理領域の中央に前記接着剤ディスペンス用の孔を作製する
ことを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記表面実装部品はボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）素子である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
接着剤ディスペンス方法であって、当該方法は、回路基板本体とコネクタソケットとを有する回路基板に適用され、且つ
処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製し、前記処理領域は、前記コネクタソケットに対応する実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、
前記コネクタソケットを前記回路基板上に溶接し、そして
前記接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、前記コネクタソケットと前記回路基板との間の隙間を充填するとともに、前記接着剤の硬化を待つために、前記回路基板を静止させて置く、
ことを有する、方法。
【請求項６】
前記コネクタソケットを前記回路基板上に溶接した後、且つ前記接着剤ディスペンス用の孔に前記接着剤を注入する前に、当該方法は更に、
前記回路基板の、前記コネクタソケットが配置された側を下向きに置き、且つ前記回路基板の、前記接着剤ディスペンス用の孔が配置された側を上向きに置く
ことを有する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記処理領域内に前記接着剤ディスペンス用の孔を作製することは、
前記処理領域の中央に前記接着剤ディスペンス用の孔を作製する
ことを有する、請求項５又は６に記載の方法。
【請求項８】
回路基板本体と表面実装部品とを有する回路基板であって、前記表面実装部品は、前記回路基板本体上に平らにマウントされており、
前記回路基板本体の処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔が設けられており、前記処理領域は、前記表面実装部品に対応する表面実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、且つ
前記表面実装部品と前記回路基板本体との間に接着剤が充填されている、
回路基板。
【請求項９】
前記表面実装部品は、ボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）素子であり、該ＢＧＡ素子の底面のボールグリッドが、前記表面実装領域内のパッドに接続されている、請求項８に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記接着剤ディスペンス用の孔の直径は、０．５ｍｍから２ｍｍである、請求項８に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記接着剤ディスペンス用の孔は、非金属スルーホール又は金属スルーホールであり、前記金属スルーホールと電子回路との間又は前記金属スルーホールと前記パッドとの間の距離が、少なくとも０．２ｍｍである、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項１２】
回路基板本体とコネクタソケットとを有する回路基板であって、前記コネクタソケットは、前記回路基板本体上に平らにマウントされており、
前記回路基板本体の処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔が設けられており、前記処理領域は、前記コネクタソケットに対応する実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、且つ
前記コネクタソケットと前記回路基板本体との間に接着剤が充填されている、
回路基板。
【請求項１３】
前記接着剤ディスペンス用の孔の直径は、０．５ｍｍから２ｍｍである、請求項１２に記載の回路基板。
【請求項１４】
前記接着剤ディスペンス用の孔は、非金属スルーホール又は金属スルーホールであり、前記金属スルーホールと電子回路との間又は前記金属スルーホールとパッドとの間の距離が、少なくとも０．２ｍｍである、請求項１２又は１３に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの分野に関し、特に、接着剤ディスペンス方法及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
溶接は、加熱、高温、又は高圧によって金属又はその他の熱可塑性材料が接合される製造プロセスであり、回路基板を処理するために通常的に使用されている。溶接接合によって支えられる力は限られている。過大な外力が加えられるとき（例えば、電子機器が落下するとき）、溶接接合は容易に壊れる。その結果として、回路基板上の電子素子が外れ落ち、電子機器が欠陥あるものとなる。電子機器の信頼性を向上させるため、回路基板が処理されるときに、通常、補強効果が得られるよう、接着剤を用いて電子素子と回路基板本体とが接着される。
【０００３】
従来技術における接着剤ディスペンスプロセスは、主に次のとおりである。電子素子が回路基板上に溶接された後に、接着剤が電子素子の下端にディスペンスされる。接着剤は、電子素子と回路基板本体との間の隙間を通って電子素子の下端に充填される。接着剤が硬化された後、接着剤ディスペンスプロセスが完了する。
【０００４】
電子素子が表面実装部品であるとき、表面実装部品は、回路基板上に平らにマウントされ、回路基板上の特定の領域を占める。表面実装部品と回路基板本体との間の隙間は非常に小さいので、接着剤の流動性は乏しい。接着剤が表面実装部品の底の中央領域に入ることは困難であり、表面実装部品の下端のみで硬化されてしまい得る。故に、通常は、表面実装部品の底に充填ボイドが存在する。接着剤ディスペンス量が増加されたり又は接着剤ディスペンス時間が増加されたりしたとしても、表面実装部品の底全体を充たすことは困難である。表面実装部品と回路基板本体との間の接着面積が限られ、接着効果が乏しいことが分かる。
【発明の概要】
【０００５】
この出願は、表面実装部品と回路基板本体との間の接着効果を向上させるとともに回路基板の信頼性を向上させる接着剤ディスペンス方法及び回路基板を提供する。
【０００６】
この出願の第１の態様は、接着剤ディスペンス方法を提供し、当該方法は、回路基板本体と表面実装部品とを有する回路基板に適用されることができ、且つ、処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製し、該処理領域は、表面実装部品に対応する表面実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、表面実装部品を回路基板上に溶接し、そして、接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、表面実装部品と回路基板との間の隙間を充填するとともに、接着剤の硬化を待つために、回路基板を静止させて置くことを含む。接着剤が、接着剤ディスペンス用の孔を通って表面実装部品の底で拡散して、表面実装部品と回路基板との間の隙間が良好に充填されるようになり、従来技術においては頻繁な充填ボイドの発生によって引き起こされていた乏しい接着効果の問題が解決される。
【０００７】
上記第１の態様を参照するに、この出願の第１の態様の第１の実装において、表面実装部品を回路基板上に溶接した後、且つ接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入する前に、当該方法は更に、回路基板の、表面実装部品が配置された側を下向きに置き、且つ回路基板の、接着剤ディスペンス用の孔が配置された側を上向きに置くことを含む。接着剤が、上から下に接着剤ディスペンス用の孔に入ることができ、それにより接着剤ディスペンスプロセスの助けとなる。
【０００８】
上記第１の態様を参照するに、この出願の第１の態様の第２の実装において、処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製することは、処理領域の中央に接着剤ディスペンス用の孔を作製することを含む。処理領域の中央から接着剤が拡散し、それにより接着剤の急速充填を支援する。
【０００９】
上記第１の態様、又は上記第１の態様のいずれかの実装を参照するに、この出願の第１の態様の第３の実装において、表面実装部品はボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）素子である。
【００１０】
第２の態様は、接着剤ディスペンス方法を提供し、当該方法は、回路基板本体とコネクタソケットとを有する回路基板に適用されることができ、当該方法は、処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製し、該処理領域は、コネクタソケットに対応する実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、コネクタソケットを回路基板上に溶接し、そして、接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、コネクタソケットと回路基板との間の隙間を充填するとともに、接着剤の硬化を待つために、回路基板を静止させて置くことを含む。接着剤が、接着剤ディスペンス用の孔を通ってコネクタソケットの底で拡散して、コネクタソケットと回路基板との間の隙間が良好に充填されるようになり、従来技術においては頻繁な充填ボイドの発生によって引き起こされていた乏しい接着効果の問題が解決される。
【００１１】
上記第２の態様を参照するに、この出願の第２の態様の第１の実装において、コネクタソケットを回路基板上に溶接した後、且つ接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入する前に、当該方法は更に、回路基板の、コネクタソケットが配置された側を下向きに置き、且つ回路基板の、接着剤ディスペンス用の孔が配置された側を上向きに置くことを含む。接着剤が、上から下に接着剤ディスペンス用の孔に入ることができ、それにより接着剤ディスペンスプロセスの助けとなる。
【００１２】
上記第２の態様、又は上記第２の態様の上記第１の実装を参照するに、この出願の第２の態様の第２の実装において、処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔を作製することは、処理領域の中央に接着剤ディスペンス用の孔を作製することを含む。
【００１３】
第３の態様は、回路基板本体と表面実装部品とを含む回路基板を提供し、表面実装部品は、回路基板本体上に平らにマウントされており、回路基板本体の処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔が設けられており、該処理領域は、表面実装部品に対応する表面実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、且つ表面実装部品と回路基板本体との間に接着剤が充填されている。接着剤を用いることにより、表面実装部品が回路基板本体と強固に接着されることができ、それにより回路基板の信頼性を向上させる。
【００１４】
上記第３の態様を参照するに、第３の態様の第１の実装において、表面実装部品は、ボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）素子であり、該ＢＧＡ素子の底面のボールグリッドが、表面実装領域内のパッドに接続されている。
【００１５】
上記第３の態様を参照するに、第３の態様の第２の実装において、接着剤ディスペンス用の孔の直径は、０．５ｍｍから２ｍｍである。
【００１６】
上記第３の態様、又は上記第３の態様のいずれかの実装を参照するに、第２の態様の第３の実装において、接着剤ディスペンス用の孔は、非金属スルーホール又は金属スルーホールであり、金属スルーホールと電子回路との間又は金属スルーホールとパッドとの間の距離が、少なくとも０．２ｍｍである。
【００１７】
第４の態様は、回路基板本体とコネクタソケットとを含む回路基板を提供し、コネクタソケットは、回路基板本体上に平らにマウントされており、回路基板本体の処理領域内に接着剤ディスペンス用の孔が設けられており、該処理領域は、コネクタソケットに対応する実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域であり、且つコネクタソケットと回路基板本体との間に接着剤が充填されている。
【００１８】
上記第４の態様を参照するに、第４の態様の第１の実装において、接着剤ディスペンス用の孔の直径は、０．５ｍｍから２ｍｍである。
【００１９】
上記第４の態様、又は上記第４の態様の上記第１の実装を参照するに、第４の態様の第２の実装において、接着剤ディスペンス用の孔は、非金属スルーホール又は金属スルーホールであり、金属スルーホールと電子回路との間又は金属スルーホールとパッドとの間の距離が、少なくとも０．２ｍｍである。
【００２０】
この出願にて提供される接着剤ディスペンス方法によれば、表面実装部品に対応する表面実装領域内に接着剤ディスペンス用の孔が作製され、そして、接着剤ディスペンス用の孔に接着剤が注入されて、接着剤が、接着剤ディスペンス用の孔を通って表面実装部品の底で拡散する。故に、表面実装部品と回路基板との間の隙間を良好に充填することができ、従来技術においては頻繁な充填ボイドの発生によって引き起こされていた乏しい接着効果の問題が解決される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に従った接着剤ディスペンス方法の概略フローチャートである。
【図２】従来技術における回路基板の概略図である。
【図３】従来技術における回路基板の別の概略図である。
【図４】本発明に従った回路基板本体の概略図である。
【図５】本発明に従ったＢＧＡ素子を有する回路基板の概略図である。
【図６】従来技術におけるＵＳＢコネクタソケットを有する回路基板の概略図である。
【図７】本発明の一実施形態に従った接着剤ディスペンス方法の別の概略フローチャートである。
【図８】本発明に従った回路基板の概略図である。
【図９】本発明に従った回路基板の別の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態内の添付図面を参照して、本発明の実施形態における技術的ソリューションを明瞭且つ十分に説明する。明らかなように、説明される実施形態は、本発明の実施形態のうちの、単に一部であって、全てではない。本発明のこれらの実施形態に基づいて当業者によって創作努力なく得られる他の実施形態は全て、本発明の保護範囲に入るものである。
【００２３】
この出願は、主に、回路基板を処理するプロセスに適用される。この出願の中核は、接着効果を向上させるように、回路基板本体を処理し、効果的な接着剤ディスペンス箇所を配設し、そして、その効果的な接着剤ディスペンス箇所で接着剤をディスペンスすることにある。以下、この出願にて提供される接着剤ディスペンス方法を説明する。図１を参照するに、この出願にて提供される接着剤ディスペンス方法の一実施形態は、以下のステップを含む。
【００２４】
Ｓ１０１：表面実装部品に対応する表面実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域である処理領域内に、接着剤ディスペンス用の孔を作製する。
【００２５】
この実施形態において、表面実装領域は、フラットマウント様式をした表面実装部品によって占有される領域であり、表面実装部品のリード、パッド、及びこれらに類するものを含む。回路基板本体上に回路図が印刷された後、表面実装部品に対応する表面実装領域が決定され得るとともに、回路及びパッドが存在しない表面実装領域（すなわち処理領域）の中で穿孔位置が決定され得る。そして、孔が開けられる。
【００２６】
理解され得ることには、回路基板処理装置が、１つ以上の孔を開け得る。該１つ以上の孔は、具体的に、表面実装領域の大きさ及び／又は表面実装部品と回路基板との間の隙間に従って配置され得る。概して、接着剤ディスペンス用の孔は丸い形状である。部品の底での接着剤拡散の容易さのため、接着剤ディスペンス用の孔の直径を少なくとも０．５ｍｍに設定することがより好ましい。直径は、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍ、又はこれらに類するものとし得る。当然ながら、直径は０．５ｍｍ未満であってもよい。代わりに、接着剤ディスペンス用の孔の形状は、例えば楕円形、正方形、又は長方形などの規則的な形状であってもよいし、不規則な形状であってもよい。これは、ここで限定されることではない。
【００２７】
接着剤ディスペンス用の孔は、非金属スルーホール又は金属スルーホールとし得る。スルーホールが金属スルーホールであるとき、金属スルーホールの孔めっきと該孔めっきの周囲のパッド若しくは回路との間の距離、又は該孔めっきと表面実装部品の底にある回路との間の距離が、安全な距離である必要があり、通常は少なくとも０．２ｍｍに設定される。
【００２８】
回路基板本体は、プリント回路基板（Printed  Circuit  Board、略してＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路基板（Flexible  Printed  Circuit  Board、略してＦＰＣ）、又はこれらに類するものとし得る。回路基板本体は、単一の基板であってもよいし、当然ながら複数の基板であってもよい。これは、ここで限定されることではない。
【００２９】
Ｓ１０２：表面実装部品を回路基板上に溶接する。
【００３０】
表面実装部品を回路基板上に溶接する具体的な実装プロセスについては、従来技術を参照されたい。詳細はここでは説明しない。
【００３１】
Ｓ１０３：接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、表面実装部品と回路基板との間の隙間を充填するとともに、接着剤の硬化を待つために、回路基板を静止させて置く。
【００３２】
回路基板本体に接着剤ディスペンス用の孔が形成され、そして、回路基板上に表面実装部品が溶接された後、接着剤ディスペンス装置が、接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入し得る。接着剤が表面実装部品の底の領域の全体又は大部分を覆うまで、接着剤が表面実装部品の底で拡散する。回路基板は、或る時間の間、静止させて置かれる。接着剤が硬化された後、接着剤ディスペンスプロセスが完了する。理解され得ることには、実際の用途に従って接着剤量が設定され得る。一般に、表面実装部品と回路基板本体との間のより大きい接着面積は、より高い補強強度を指し示す。静置時間は、実際の状況に従って設定され得るものであり、具体的な継続時間はここで限定されるものではない。
【００３３】
この出願の別の一実施形態において、ステップＳ１０２の後、且つステップＳ１０３の前に、上述の方法は更に、回路基板の、表面実装部品が配置された側を下向きに置き、且つ回路基板の、接着剤ディスペンス用の孔が配置された側を上向きに置くことを含み得る。
【００３４】
この実施形態では、回路基板本体の表面実装領域に表面実装部品が固定された後に、回路基板の、スルーホールが配置された側が上向きに置かれる。接着剤ディスペンス用の孔に接着剤が注入され、接着剤は、重力の作用下で、表面実装部品の底で迅速かつ効果的に拡散し得る。
【００３５】
この出願の別の一実施形態において、ステップＳ１０１は、具体的に以下のように、すなわち、処理領域の中央に接着剤ディスペンス用の孔を作製するように実装され得る。
【００３６】
この実施形態において、接着剤は、接着剤ディスペンス用の孔から拡散する。故に、処理領域の中央にスルーホールを作製することは、表面実装領域全体に迅速に接着剤を充填する助けとなる。
【００３７】
実際の用途において、表面実装部品は、表面実装デバイス（Surface  Mounted  Device、略してＳＭＤ）及び／又は表面実装部品（Surface  Mounted  Component、略してＳＭＣ）とし得る。
【００３８】
表面実装部品は、表面実装技術（Surface  Mount  Technology、略してＳＭＴ）を用いることによって、回路基板本体上に表面実装され得る。ボールグリッドアレイパッケージ（Ball  Grid  Array、略してＢＧＡ）は、ＳＭＴにて適用されるパッケージング技術である。ボールグリッドアレイが、上に表面実装部品が置かれる回路基板の底部の回路の入力端又は出力端として形成され、プリント回路基板に接続され得る。ＢＧＡ様式にてパッケージングされた電子素子は、ＢＧＡ素子２０１として参照されることができ、ＢＧＡ素子２０１と回路基板本体２０２との間にボールグリッドが存在する。故に、ＢＧＡ素子２０１と回路基板本体２０２との間の隙間の高さは、ボールグリッドの高さに等しい。従来技術では、接着剤がＢＧＡ素子の下端にディスペンスされるとき、接着剤２０３がＢＧＡ素子の下端のみに充填されることがある。図２に示すように、ボールグリッドアレイは、毛細管現象によって接着剤をＢＧＡ素子の底に導き得る。しかしながら、ＢＧＡ素子の底に、ボールグリッドアレイの毛細管現象のない非ボールグリッド領域が存在するとき、接着剤が非ボールグリッド領域全体を充たすことは困難である。故に、図３に示すように、充填ボイド２０４が発生する。この場合、ＢＧＡ素子と回路基板本体との間の接着面積が限られてしまい、接着効果が乏しい。これに鑑み、以下、この出願にて提供されて具体的にＢＧＡ素子に適用される接着剤ディスペンス方法を説明する。
【００３９】
ＢＧＡ素子の表面実装領域２０５は、ボールグリッドアレイ領域と非ボールグリッド領域２０６とを含む。接着剤ディスペンス装置は、非ボールグリッド領域２０６内に接着剤ディスペンス用の孔２０７を作製し得る。図４に示すように、接着剤２０３が非ボールグリッド領域２０６全体を覆うまで、接着剤ディスペンス用の孔２０７から非ボールグリッド領域２０６に接着剤が注入される。接着剤２０３がボールグリッドアレイ領域２０８まで拡散すると、接着剤は、ボールグリッドアレイの毛細管現象によって、図５に示すよう、ボールグリッドアレイ２０８を覆い得る。この出願における接着剤ディスペンス方法によれば、非ボールグリッド領域内での充填ボイドの発生によって引き起こされていた乏しい接着効果の問題が解消され、ＢＧＡ素子と回路基板本体との接着面積が増加され、接着効果が向上される。故に、回路基板の信頼性が向上される。
【００４０】
一部の回路基板はコネクタを含む。コネクタは、コネクタプラグとコネクタソケットとを含む。実際の用途において、コネクタ（例えば、ＵＳＢコネクタ）を使用するとき、ユーザが頻繁にコネクタを挿入しては取り外す。回路基板上のコネクタソケットは、繰り返される挿入及び取り外しの間に容易に緩んでしまう。故に、補強のためにコネクタソケット上で接着剤ディスペンスを行う必要がある。既存の接着剤ディスペンス方法においては、コネクタソケット６０１の外形の傍らに接着剤がディスペンスされる。コネクタソケット６０１と回路基板本体６０２との間の隙間はかなり小さい。接着剤６０３がコネクタソケット６０１の底を充たすことは困難であり、ソケット縁部と溶接接合６０４の周りとにのみ充填されることがある。図６に示すように、接着面積はかなり小さく、補強強度はかなり低い。これに鑑み、以下、この出願にて提供されて具体的にコネクタソケットに適用される接着剤ディスペンス方法を説明する。
【００４１】
Ｓ７０１：コネクタソケットに対応する実装領域の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域である処理領域内に、接着剤ディスペンス用の孔を作製する。
【００４２】
この実施形態において、コネクタソケットは、回路基板上に平らに取り付けられる。コネクタソケットに対応する実装領域内で、電子回路及びパッドが存在しない領域が、コネクタソケットの処理領域である。この実施形態における接着剤ディスペンス用の孔は、図１に示した実施形態における接着剤ディスペンス用の孔と同様である。詳細をここで再び説明することはしない。
【００４３】
ステップＳ７０１は、具体的に以下のように、すなわち、処理領域の中央に接着剤ディスペンス用の孔を作製するように実装され得る。
【００４４】
Ｓ７０２：コネクタソケットを回路基板上に溶接する。
【００４５】
Ｓ７０３：接着剤ディスペンス用の孔に接着剤を注入して、コネクタソケットと回路基板との間の隙間を充填するとともに、接着剤の硬化を待つために、回路基板を静止させて置く。
【００４６】
この実施形態において、ステップＳ７０２及びステップＳ７０３は、図１に示した実施形態におけるステップＳ１０２及びステップＳ１０３と同様である。詳細をここで再び説明することはしない。
【００４７】
この出願にて提供される接着剤ディスペンス方法によれば、接着剤がコネクタソケットの底全体を覆うことができないという問題が解決され、コネクタソケットと回路基板本体との接着面積が増加され、接着効果が向上される。故に、コネクタソケットを有する回路基板の信頼性が向上される。
【００４８】
この出願の一実施形態において、コネクタソケットが回路基板上に溶接された後、且つ接着剤ディスペンス用の孔に接着剤が注入される前に、この出願にて提供される接着剤ディスペンス方法は更に、回路基板の、コネクタソケットが配置された側を下向きに置き、且つ回路基板の、接着剤ディスペンス用の孔が配置された側を上向きに置くことを含む。この実施形態は、図１に示した実施形態のオプションの一実施形態と同様である。詳細をここで再び説明することはしない。
【００４９】
理解の容易さのため、以下、特定の適用シナリオを用いることにより、この出願にて提供される接着剤ディスペンス方法を詳細に説明する。
【００５０】
回路基板の一例としてＰＣＢが用い、表面実装部品の一例として中央演算処理ユニット（Central  Processing  Unit、略してＣＰＵ）を用いる。ＣＰＵの底面にボールグリッドアレイが配置される。
【００５１】
ＰＣＢ上のＣＰＵの表面実装領域の中で、回路及びパッドが存在しない箇所が、０．５ｍｍの直径の丸い孔を開けるために選択され、ＰＣＢ上にＣＰＵが溶接される。
【００５２】
丸い孔に接着剤が注入される。接着剤は、ＣＰＵの底の非ボールグリッド領域で拡散する。ＣＰＵとＰＣＢとの間の隙間が接着剤で充たされた後、接着剤ディスペンスが停止され、ＰＣＢは、或る時間の間、静止させて置かれる。接着剤が硬化された後、接着剤ディスペンスプロセスが完了する。従来技術と比較して、この出願における接着剤ディスペンス方法によれば、ＣＰＵとＰＣＢとの間の隙間全体を充たすことができる。故に、より強い接着力が提供され、接着効果が向上される。
【００５３】
コネクタソケットの一例として、ＵＳＢコネクタソケットを用いる。ＵＳＢコネクタソケットの実装領域の中央に孔が開けられる。孔の中に接着剤がディスペンスされる。接着剤が隙間全体を覆うまで、接着剤が、ＵＳＢコネクタソケットとＰＣＢとの間の隙間内を拡散する。ＰＣＢは、或る時間の間、静止させて置かれる。接着剤が硬化された後、接着剤ディスペンスプロセスが完了する。従来技術と比較して、この出願における接着剤ディスペンス方法によれば、ＵＳＢコネクタソケットとＰＣＢとの間の隙間全体を充たすことができる。故に、より強い接着力が提供され、接着効果が向上される。
【００５４】
以上では、この出願における接着剤ディスペンス方法を、方法の観点から説明している。以下では、この出願における回路基板を、製造物の観点から説明する。
【００５５】
図８を参照するに、この出願は、回路基板本体８０２と、表面実装部品８０１とを含む回路基板８０を提供する。表面実装部品８０１は、回路基板本体８０２上に平らにマウントされている。回路基板本体の処理領域内に、接着剤ディスペンス用の孔８０４が配設されている。該処理領域は、表面実装部品８０１に対応する表面実装領域８０５の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域である。表面実装部品８０１と回路基板本体８０２との間に接着剤８０３が充填されている。理解され得ることには、表面実装部品８０１は、溶接接合８０６を用いることによって、回路基板本体８０２上に固定されている。
【００５６】
以下、この実施形態における表面実装部品８０１を更に説明する。
【００５７】
この出願の別の一実施形態において、表面実装部品８０１はＢＧＡ素子である。ＢＧＡ素子の底面にあるボールグリッドが、表面実装領域内のパッドに接続される。
【００５８】
以下、この出願にて提供される回路基板上の接着剤ディスペンス用の孔８０４を更に説明する。
【００５９】
接着剤ディスペンス用の孔９０４の直径は、０．５ｍｍから２ｍｍである。
【００６０】
この出願の一実施形態において、接着剤ディスペンス用の孔８０４は非金属スルーホールである。
【００６１】
この出願の別の一実施形態において、接着剤ディスペンス用の孔８０４は金属スルーホールであり、金属スルーホールと電子回路との間又は金属スルーホールとパッドとの間の距離は、少なくとも０．２ｍｍである。
【００６２】
図９を参照するに、この出願は更に、回路基板本体９０２とコネクタソケット９０１とを含む回路基板９０を提供する。
【００６３】
コネクタソケット９０１は、回路基板本体９０２上に平らにマウントされている。回路基板本体９０２の処理領域内に、接着剤ディスペンス用の孔が配設されている。該処理領域は、コネクタソケットに対応する実装領域９０５の中にあり且つ電子回路及びパッドが存在しない領域である。コネクタソケット９０１と回路基板本体９０２との間に接着剤９０３が充填されている。理解され得ることには、コネクタソケット９０１は、溶接接合９０６を用いることによって、回路基板本体９０２上に固定されている。この実施形態における接着剤ディスペンス用の孔９０４は、図８に示した実施形態における接着剤ディスペンス用の孔８０４と同様である。詳細をここで再び説明することはしない。
【００６４】
上述の実施形態は、単に本発明の技術的ソリューションを説明することを意図したものであり、本発明を限定することを意図したものではない。本発明は、上述の実施形態を参照して詳細に説明されているが、当業者が理解するはずのことには、当業者はなおも、本発明の実施形態の技術的ソリューションの精神及び範囲から逸脱することなく、上述の実施形態にて説明された技術的ソリューションに対する変更を行ったり、あるいは、そのうちの一部の技術的ソリューションに対する均等な置換を行ったりすることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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