(57)【要約】  本開示は、集積回路装置、および集積回路装置を製造するための方法を提供する。集積回路装置は、実質的に平面であり、第１の上面と、第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体と、第１の絶縁体上に配置された第１の導体と、実質的に平面であり、第２の上面と、第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体と、第２の絶縁体上に配置された第２の導体と、第１の絶縁体の第１の下部導体と第２の絶縁体の第２の上部導体との間に配置された誘電体層とを含み得る。
2019522892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路装置であって、
実質的に平面であり、第１の上面と、前記第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体と、
前記第１の絶縁体上に配置された第１の導体と、
実質的に平面であり、第２の上面と、前記第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体と、
前記第２の絶縁体上に配置された第２の導体と、
前記第１の絶縁体の前記第１の導体と前記第２の絶縁体の前記第２の導体との間に配置された誘電体層と
を備える集積回路装置。
【請求項２】
キャパシタが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体と、前記誘電体層と、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体とによって形成される、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項３】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体が、それを通って設けられたそれぞれのビアを含む、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項４】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体が、前記それぞれのビアが垂直に整列されるように垂直に積層される、請求項３に記載の集積回路装置。
【請求項５】
前記第１の導体が、前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された第１の下部導体であり、
前記集積回路装置が、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に配置された第１の上部導体と、
前記それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に配置された第１の導電性側壁であって、前記第１の上部導体を前記第１の下部導体に電気的に結合する第１の導電性側壁と
をさらに備える
請求項３に記載の集積回路装置。
【請求項６】
前記第２の導体が、前記第２の絶縁体の前記第２の上面上に配置された第２の上部導体であり、
前記集積回路装置が、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された第２の下部導体と、
前記それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内に配置された第２の導電性側壁であって、前記第２の上部導体を前記第２の下部導体に電気的に結合する第２の導電性側壁と
をさらに備える
請求項５に記載の集積回路装置。
【請求項７】
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に配置された前記第１の上部導体が、前記第１の絶縁体ビア内に配置された前記第１の導電性側壁に電気的に結合され、
前記第１の導電性側壁が、前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された前記第１の下部導体に電気的に結合され、
前記第１の下部導体が前記誘電体層に電気的に結合され、
前記誘電体層が、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の上部導体に電気的に結合され、
前記第２の上部導体が、前記第２の絶縁体ビア内に配置された前記第２の導電性側壁に電気的に結合され、
前記第２の導電性側壁が、前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された前記第２の下部導体に電気的に結合される
請求項６に記載の集積回路装置。
【請求項８】
キャパシタが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体と、前記誘電体層と、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体とによって形成され、
インダクタが、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体上に形成され、
前記集積回路装置が、インダクタ−キャパシタ回路を形成する
請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項９】
前記インダクタが、水平コイル部分および垂直コイル部分を含み、
前記水平コイル部分が、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面のうちの１つまたは複数上に形成され、前記第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアを電気的に結合する第１の複数の平行な導電性部分と、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面のうちの１つまたは複数上に形成され、前記第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合する第２の複数の平行な導電性部分と
を含み、
前記垂直コイル部分が、
前記第１の絶縁体内の前記２つの第１のインダクタビアおよび前記第２の絶縁体内の前記２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁と、
前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体との間に配置された導電性結合と
を含む
請求項８に記載の集積回路装置。
【請求項１０】
絶縁層が、前記第１の導体および前記第２の導体が配置されていない前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の部分上に配置されている、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項１１】
集積回路装置を製造する方法であって、
実質的に平面であり、第１の上面と、前記第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体上に、第１の導体をパターニングし、金属化するステップと、
実質的に平面であり、第２の上面と、前記第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体上に、第２の導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の導体と前記第２の絶縁体の前記第２の導体との間に誘電体層が配置されるように、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップと
を含む方法。
【請求項１２】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体、前記誘電体層、および前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体からキャパシタを形成するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を貫通してそれぞれのビアを形成するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層する前記ステップが、前記それぞれのビアが垂直に整列されるように、前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とを垂直に積層するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に第１の上部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された第１の下部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に第１の導電性側壁を金属化するステップであって、前記第１の導電性側壁が、前記第１の上部導体を前記第１の下部導体に電気的に結合する、ステップと
を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面上に第２の上部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された第２の下部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内の第２の導電性側壁を金属化するステップであって、前記第２の導電性側壁が、前記第２の上部導体を前記第２の下部導体に電気的に結合する、ステップと
を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第１の上部導体を前記第１の導電性側壁に電気的に結合するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された前記第１の下部導体に前記第１の導電性側壁を電気的に結合するステップと
をさらに含み、
前記第２の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第２の上部導体を前記第２の導電性側壁に電気的に結合するステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された前記第２の下部導体に前記第２の導電性側壁を電気的に結合するステップと
をさらに含み、
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層する前記ステップが、
前記第１の下部導体を前記誘電体層に電気的に結合するステップと、
前記誘電体層を、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の上部導体に電気的に結合するステップと
をさらに含む
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップが、
前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体、前記誘電体層、および前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体からキャパシタを形成するステップと、
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の上および／または内部にインダクタを形成するステップと、
前記集積回路装置からインダクタ−キャパシタ回路を形成するステップと
を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記インダクタを形成する前記ステップが、水平コイル部分を形成するステップと、垂直コイル部分を形成するステップとを含み、
前記水平コイル部分を形成するステップが、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面のうちの１つまたは複数上に第１の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化するステップであって、前記第１の複数の平行な導電性部分が、前記第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアを電気的に結合する、ステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面のうちの１つまたは複数上に形成された第２の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化するステップであって、前記第２の複数の平行な導電性部分が、前記第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合する、ステップと、
を含み、
前記垂直コイル部分を形成するステップが、
前記第１の絶縁体内の前記２つの第１のインダクタビアおよび前記第２の絶縁体内の前記２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁を金属化するステップと、
前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体との間に導電性結合を提供するステップと
を含む
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の導体および前記第２の導体が配置されていない前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の部分に絶縁層を塗布するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の態様は、一般に、ワイヤレス通信デバイスに関し、より詳細には、複数の積層型絶縁体上に実装された受動構成要素に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤレス通信デバイスは、従来、１つまたは複数の受動構成要素を含む。受動構成要素は、たとえば、フィルタ、ダイプレクサなど、様々な回路を構成するアナログ構成要素であってもよい。受動構成要素の例には、キャパシタおよびインダクタがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ワイヤレス通信デバイスの分野では、より小型の受動構成要素が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以下の概要は、本開示の様々な態様の説明を助けるためにのみ提供される概観であり、態様の限定ではなく態様の例示のためにのみ提供される。
【０００５】
一態様では、本開示は、集積回路装置を提供する。集積回路装置は、たとえば、実質的に平面であり、第１の上面と、第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体と、第１の絶縁体上に配置された第１の導体と、実質的に平面であり、第２の上面と、第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体と、第２の絶縁体上に配置された第２の導体と、第１の絶縁体の第１の下部導体と第２の絶縁体の第２の上部導体との間に配置された誘電体層とを含み得る。
【０００６】
別の態様では、本開示は、集積回路装置を製造する方法を提供する。この方法は、たとえば、実質的に平面であり、第１の上面と、第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体上に、第１の導体をパターニングし、金属化するステップと、実質的に平面であり、第２の上面と、第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体上に、第２の導体をパターニングし、金属化するステップと、第１の絶縁体の第１の下部導体と第２の絶縁体の第２の上部導体との間に誘電体層が配置されるように、第１の絶縁体および第２の絶縁体を積層するステップとを含み得る。
【０００７】
本発明を限定するためではなく単に例示するために提示される添付図面とともに検討すると、以下の詳細な説明を参照することによって、本開示の態様およびその付随する利点の多くがより良く理解されるようになるので、それらに関するより完全な理解が容易に得られるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本開示の一態様による複数の積層型絶縁体を概略的に示すトップダウン図である。
【図１Ｂ】図１Ａの複数の積層型絶縁体を概略的に示す側面図である。
【図２Ａ】本開示の別の態様による、複数の積層型絶縁体内に実装された複数の受動構成要素の部分を概略的に示すトップダウン図である。
【図２Ｂ】図２Ａの複数の積層型絶縁体内に実装された複数の受動構成要素の部分を概略的に示す側面図である。
【図３Ａ】本開示の別の態様による、複数の積層型絶縁体内に実装された複数の受動構成要素の部分を概略的に示すトップダウン図である。
【図３Ｂ】図３Ａの複数の積層型絶縁体内に実装された複数の受動構成要素の部分を概略的に示す側面図である。
【図４】本開示のまた別の態様による、複数の絶縁体を使用して１つまたは複数の受動構成要素を製造するための方法を概略的に示す流れ図である。
【図５】本開示の態様が有利に利用され得る例示的なワイヤレス通信システムを概略的に示すブロック図である。
【図６】開示される半導体ＩＣパッケージの回路設計、レイアウト設計、および論理設計に使用される設計用ワークステーションを概略的に示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の態様は、本開示の特定の態様を対象とした以下の説明および関連する図面の中で開示されている。本発明の範囲から逸脱することなく、代替の態様が考案されてよい。追加として、本発明の関連する詳細を不明瞭にしないように、本発明のよく知られている要素は、詳細には説明しないかまたは省略される。
【００１０】
「例示的」および／または「例」という語は、本明細書では「例、事例、または例示として働くこと」を意味するために使用される。本明細書で「例示的」および／または「例」として説明するいかなる態様も、必ずしも他の態様よりも好ましいか、または有利であると解釈されるべきではない。同様に、「本発明の態様」という用語は、本発明のすべての態様が、説明する特徴、利点、または動作モードを含むことを必要としない。
【００１１】
本明細書で使用する「垂直」という用語は、一般に、半導体パッケージが形成される基板またはキャリアの表面に関して定義される。基板またはキャリアは、一般に、「水平」面を画定し、垂直方向は、水平面にほぼ直交する方向に近い。
【００１２】
図１Ａ〜図１Ｂは、本開示の一態様による複数の積層型絶縁体１００を概略的に示す。図１Ａは、複数の積層型絶縁体１００のトップダウン図を概略的に示し、図１Ｂは側面図を概略的に示す。しかしながら、本開示において使用されている「上」、「下」および「側面」という用語は、互いに対して厳密に使用される相対語であり、複数の積層型絶縁体を製造するために使用される製造デバイス、または複数の積層型絶縁体１００が連結、実装などされる他の何らかのデバイスとの重力に関する任意の関係を明示または暗示しない。
【００１３】
複数の積層型絶縁体１００は、上部絶縁体１０１、中間絶縁体１０２、および下部絶縁体１０３を含み得る。複数の積層型絶縁体１００の各々は、たとえば、ガラスを含み得る。
【００１４】
複数の積層型絶縁体１００は、たとえば第１のビア１１１、第２のビア１１２、第３のビア１１３、第４のビア１１４、第５のビア１１５、第６のビア１１６、および第７のビア１１７など、複数のビア１１１〜１１７を含み得る。図１Ａから理解されるように、上部絶縁体１０１の一部を取り除くことによって、複数のビア１１１〜１１７が形成され得る。図１Ｂから理解されるように、中間絶縁体１０２および下部絶縁体１０３の類似部分も取り除かれ得る。たとえば、上部絶縁体１０１、中間絶縁体１０２、および下部絶縁体１０３、またはそれらのそれぞれの部分は、複数のビア１１１〜１１７の位置に関して実質的に類似し得る。次いで、複数の積層型絶縁体１００は、複数のビア１１１〜１１７が複数の積層型絶縁体１００の全体中に延びるように整列され得る。
【００１５】
したがって、図１Ｂからわかるように、複数のビア１１１〜１１７の各々は、上部および下部を含み得る。たとえば、第１のビア１１１は、第１のビア上部１１１ｔおよび第１のビア底部１１１ｂを含み得る。さらに、第２のビア１１２は、第２のビア上部１１２ｔおよび第２のビア底部１１２ｂを含み得る。さらに、第３のビア１１３は、第３のビア上部１１３ｔおよび第３のビア底部１１３ｂを含み得る。さらに、第４のビア１１４は、第４のビア上部１１４ｔおよび第４のビア底部１１４ｂを含み得る。
【００１６】
図１Ａからわかるように、上部絶縁体１０１の上面は、複数のビアトレース１２１〜１２７および複数の結合トレース１３１〜１３４を含み得る。複数のビアトレース１２１〜１２７および複数の結合トレース１３１〜１３４は、図１Ｂには示されていない。複数のビアトレース１２１〜１２７および複数の結合トレース１３１〜１３４は、任意の適切な材料、たとえば、銅などの導電材料から形成され得る。
【００１７】
複数のビアトレース１２１〜１２７は、第１のビアトレース１２１、第２のビアトレース１２２、第３のビアトレース１２３、第４のビアトレース１２４、第５のビアトレース１２５、第６のビアトレース１２６、および第７のビアトレース１２７を含み得る。複数の結合トレース１３１〜１３４は、第１の結合トレース１３１、第２の結合トレース１３２、第３の結合トレース１３３、および第４の結合トレース１３４を含み得る。ビアトレース１２１〜１２７の各々は、複数のビア１１１〜１１７のうちの１つまたは複数の内部の１つまたは複数の材料にそれぞれ電気的に結合されてもよい。複数のビア１１１〜１１７の内部の１つまたは複数の材料は、たとえば、導電性材料、誘電体材料、半導体材料、または回路を製造するのに適した任意の他の材料を含み得る。ビアトレース１２１〜１２７の各々は、複数のビア１１１〜１１７の内部の１つまたは複数の材料を複数の結合トレース１３１〜１３４に結合するように構成され得る。複数の結合トレース１３１〜１３４は、複数のビアトレース１２１〜１２７のうちの２つ以上を電気的に結合するように構成され得る。
【００１８】
図１Ａ〜図１Ｂに図示の例では、複数の積層型絶縁体１００には、インダクタおよびキャパシタが実装され得る。以下でより詳細に説明するように、複数の積層型絶縁体１００にインダクタが形成されてもよい。たとえば、第５のビアトレース１２５は、インダクタの第１の端子を構成し、第３のビアトレース１２３は、インダクタの第２の端子を構成してもよい。
【００１９】
インダクタは、第１の端子から第２の端子に延びるコイル形状に形成されてもよい。たとえば、複数の結合トレース１３１〜１３３は、コイル形状の上部部分を形成し得る。コイル形状の底部を形成するために、たとえば、下部絶縁体１０３の底面に追加のトレース（図示せず）が配置され得る。下部のトレースは、たとえば、第１のビア１１１を第６のビア１１６に、第２のビア１１２を第７のビア１１７に、第３のビア１１３を第４のビア１１４に電気的に結合し得る。
【００２０】
第１のビア１１１、第２のビア１１２、第３のビア１１３、第６のビア１１６、および第７のビア１１７は各々、ビアの上部を底部（たとえば、第１のビア上部１１１ｔから第１のビア底部１１１ｂ、第２のビア上部１１２ｔから第２のビア底部１１２ｂなど）に結合する導電性材料を含み得る。その結果、電荷は、コイル形状に沿って第１の端子（第５のビアトレース１２５）から第２の端子（第３のビアトレース１２３）に移動し、それによって、インダクタが形成され得る。
【００２１】
以下でより詳細に説明するように、複数の積層型絶縁体１００内にキャパシタも形成され得る。たとえば、第４のビアトレース１２４は、キャパシタの第１の端子を構成し、第４の結合トレース１３４は、キャパシタを何らかの他の構成要素またはデバイスに結合し得る。以下でより詳細に説明するように、キャパシタは、その中に適切な材料（たとえば、導電性材料および誘電体材料）を設けることによって、ビア１１４の内部に形成され得る。たとえば、上部絶縁体１０１と中間絶縁体１０２との間に誘電体層が形成されてもよい。追加または代替として、中間絶縁体１０２と下部絶縁体１０３との間に誘電体層が形成されてもよい。
【００２２】
複数の積層型絶縁体１００は、ワイヤレス通信デバイスの１つもしくは複数のプロセッサ、１つもしくは複数のメモリ、または１つもしくは複数の他の構成要素に結合されてもよい。
【００２３】
また、図２Ａ〜図２Ｂは、本開示の別の態様による、複数の積層型絶縁体２００内に実装された複数の受動構成要素を示す。図２Ａ〜図２Ｂに示す複数の積層型絶縁体２００は、いくつかの点で、図１Ａ〜図１Ｂに示す複数の積層型絶縁体１００と類似していてもよい。
【００２４】
たとえば、図２Ａ〜図２Ｂに示す複数の積層型絶縁体２００は、上部絶縁体２０１、中間絶縁体２０２、および下部絶縁体２０３を含み得る。複数の積層型絶縁体２００の各々は、各々上面、底面、および周囲を含むように、実質的に平面であってもよい。上述のように、本開示において使用されている「上」、「下」および「側面」という用語は、互いに対して厳密に使用される相対語であり、複数の積層型絶縁体を製造するために使用される製造デバイス、または複数の積層型絶縁体２００が連結、実装などされる他の何らかのデバイスとの重力に関する任意の関係を明示または暗示しない。このことを念頭に置いて、上部絶縁体２０１は上部絶縁体上面２０１ｔおよび上部絶縁体底面２０１ｂを含み、中間絶縁体２０２は中間絶縁体上面２０２ｔおよび中間絶縁体底面２０２ｂを含み、下部絶縁体２０３は下部絶縁体上面２０３ｔおよび下部絶縁体底面２０３ｂを含み得る。図２Ａ〜図２Ｂに示す複数の積層型絶縁体２００は、３つの絶縁体を含むが、複数の積層型絶縁体２００は、わずか２つの絶縁体を含み得ることが理解されよう。さらに、複数の積層型絶縁体２００における絶縁体の数は、最大３つの絶縁体に限定されず、任意の適切な数を含むことができる。
【００２５】
複数の積層型絶縁体２００の各々は、複数のスルービアを含み得る。第１のビア２４０は、複数の積層型絶縁体２００の各々を通って延び、第１のビア上部２４０ｔおよび第１のビア底部２４０ｂを有し得る。第１のビア２４０は、複数の積層型絶縁体２００上に配置されたインダクタの一部を形成し得る。
【００２６】
さらに、第２のビア２５０は、複数の積層型絶縁体２００の各々を通って延び、第２のビア上部２５０ｔおよび第２のビア底部２５０ｂを有し得る。第２のビア２５０には、その中にキャパシタまたはキャパシタの一部分が形成されていてもよい。
【００２７】
図２Ａ〜図２Ｂから理解されるように、第１のビア２４０および第２のビア２５０は、複数の積層型絶縁体２００の各々を通って延びていてもよい。第１のビア２４０および第２のビア２５０の複数の積層型絶縁体２００の各々への延伸は、実質的に同一のビアがその中に形成されるように、複数の積層型絶縁体２００の各々を製造し、次いで、実質的に同一のビアが実質的に整列されるように、複数の積層型絶縁体２００を積層することによって容易にされ得る。
【００２８】
図２Ａ〜図２Ｂに示すように、上部絶縁体上部導電層２１１は、上部絶縁体上面２０１ｔ上に配置され得る。上部絶縁体上部導電層２１１は、複数の導電層部分、たとえば上部絶縁体上部導電層部分２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃ、２１１ｅ、２１１ｆ、および２１１ｇを含み得る。上部絶縁体下部導電層２１２は、上部絶縁体底面２０１ｂ上に配置され得る。上部絶縁体下部導電層２１２は、複数の導電層部分、たとえば上部絶縁体下部導電層部分２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｅ、および２１２ｆを含み得る。上部絶縁体側壁導電層２１３は、上部絶縁体２０１の周囲に配置され得る。上部絶縁体側壁導電層２１３も、複数の導電層部分、たとえば、上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｅ、および２１３ｆを含み得る。
【００２９】
上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｂは、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｂを上部絶縁体下部導電層部分２１２ｂに電気的に結合し得る。上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｃは、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｃを上部絶縁体下部導電層部分２１２ｃに電気的に結合し得る。上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｅは、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｅを上部絶縁体下部導電層部分２１２ｅに電気的に結合し得る。上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｆは、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｆを上部絶縁体下部導電層部分２１２ｆに電気的に結合し得る。
【００３０】
図２Ｂに示すように、中間絶縁体上部導電層２２１は、中間絶縁体上面２０２ｔ上に配置され得る。中間絶縁体上部導電層２２１は、複数の導電層部分、たとえば中間絶縁体上部導電層部分２２１ｂ、２２１ｃ、２２１ｅ、および２２１ｆを含み得る。中間絶縁体下部導電層２２２は、中間絶縁体底面２０２ｂ上に配置され得る。中間絶縁体下部導電層２２２は、複数の導電層部分、たとえば中間絶縁体下部導電層部分２２２ｂ、２２２ｃ、２２２ｅ、および２２２ｆを含み得る。中間絶縁体側壁導電層２２３は、中間絶縁体２０２の周囲に配置され得る。中間絶縁体側壁導電層２２３は、複数の導電層部分、たとえば中間絶縁体側壁導電層部分２２３ｂ、２２３ｃ、２２３ｅ、および２２３ｆを含み得る。
【００３１】
中間絶縁体側壁導電層部分２２３ｂは、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｂを中間絶縁体下部導電層部分２２２ｂに電気的に結合し得る。中間絶縁体側壁導電層部分２２３ｃは、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｃを中間絶縁体下部導電層部分２２２ｃに電気的に結合し得る。中間絶縁体側壁導電層部分２２３ｅは、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｅを中間絶縁体下部導電層部分２２２ｅに電気的に結合し得る。中間絶縁体側壁導電層部分２２３ｆは、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｆを中間絶縁体下部導電層部分２２２ｆに電気的に結合し得る。
【００３２】
図２Ａ〜図２Ｂに示すように、下部絶縁体上部導電層２３１は、下部絶縁体上面２０３ｔ上に配置され得る。下部絶縁体上部導電層２３１は、複数の導電層部分、たとえば下部絶縁体上部導電層部分２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｅ、および２３１ｆを含み得る。下部絶縁体下部導電層２３２は、下部絶縁体底面２０３ｂ上に配置され得る。下部絶縁体下部導電層２３２は、複数の導電層部分、たとえば下部絶縁体下部導電層部分２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、および２３２ｆを含み得る。下部絶縁体側壁導電層２３３は、下部絶縁体２０３の周囲に配置され得る。下部絶縁体側壁導電層２３３は、複数の導電層部分、たとえば下部絶縁体側壁導電層部分２３３ｂ、２３３ｃ、２３３ｅ、および２３３ｆを含み得る。
【００３３】
下部絶縁体側壁導電層部分２３３ｂは、下部絶縁体上部導電層部分２３１ｂを下部絶縁体下部導電層部分２３２ｂに電気的に結合し得る。下部絶縁体側壁導電層部分２３３ｃは、下部絶縁体上部導電層部分２３１ｃを下部絶縁体下部導電層部分２３２ｃに電気的に結合し得る。下部絶縁体側壁導電層部分２３３ｅは、下部絶縁体上部導電層部分２３１ｅを下部絶縁体下部導電層部分２３２ｅに電気的に結合し得る。下部絶縁体側壁導電層部分２３３ｆは、下部絶縁体上部導電層部分２３１ｆを下部絶縁体下部導電層部分２３２ｆに電気的に結合し得る。
【００３４】
上述のように、第１のビア２４０は、複数の積層型絶縁体２００上に配置されたインダクタの一部を形成し得る。たとえば、インダクタはコイル形状を有してもよく、複数の積層型絶縁体２００の上および／または内部に形成されてもよい。図１Ａ〜図１Ｂに関して前に説明したように、コイルの水平部分は、複数の積層型絶縁体２００の１つまたは複数の表面を横切って水平に進み、コイルの垂直部分は、第１のビア２４０に類似した１つまたは複数のビアを介して垂直に進み得る。
【００３５】
図２Ａは、上部絶縁体上部導電層部分２１１ａが、上部絶縁体２０１の上部絶縁体上面２０１ｔを横切って水平に進む配置を示す。したがって、上部絶縁体上部導電層部分２１１ａは、インダクタの水平部分を構成し得る。図２Ａはさらに、上部絶縁体上部導電層部分２１１ａが、インダクタの水平部分をインダクタの垂直部分に電気的に結合する上部絶縁体上部導電層部分２１１ｂ、２１１ｃに電気的に結合されていることを示している。
【００３６】
上述のように、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｂ、２１１ｃは、上部絶縁体２０１に関連する他の導電層部分、特に上部絶縁体下部導電層部分２１２ｂ、２１２ｃおよび上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｂ、２１３ｃに電気的に結合される。したがって、上部絶縁体２０１に関連するこれらの導電層部分は、第１ビア２４０の第１ビア底部２４０ｂに向かって延びるインダクタの垂直部分を形成し得る。
【００３７】
インダクタの垂直部分は、上部絶縁体２０１に関連する導電層部分を中間絶縁体２０２に関連する導電層部分に電気的に結合する、絶縁体間導電性結合２４１ａおよび／または絶縁体間導電性結合２４１ｂをさらに含み得る。さらに、インダクタの垂直部分は、中間絶縁体２０２に関連する導電層部分を下部絶縁体２０３に関連する導電層部分に電気的に結合する、絶縁体間導電性結合２４２ａおよび／または絶縁体間導電性結合２４２ｂをさらに含み得る。図２Ｂから理解されるように、インダクタの垂直部分は、複数の積層型絶縁体２００を通って、下部絶縁体下部導電層部分２３２ｂ、２３２ｃまで延びることができる。
【００３８】
下部絶縁体下部導電層部分２３２ｂ、２３２ｃは、インダクタの端子を形成し得る。たとえば、図２Ａ〜図２Ｂに示すように、インダクタの端子は、第２のビア２５０内に設けられた１つまたは複数のキャパシタに電気的に結合されてもよい。インダクタの端子は、図２Ａ〜図２Ｂに示す下部絶縁体下部導電層部分２３２ｄによって第２のビア２５０に電気的に結合されてもよい。しかしながら、下部絶縁体下部導電層部分２３２ｂ、２３２ｃは、インダクタの端子を形成せず、下部絶縁体下部導電層部分２３２ｄは、代わりに、インダクタの別の水平部分（下部絶縁体底面２０３ｂを横切って水平に延びる）を形成し、インダクタの別の垂直部分（絶縁体間導電性結合２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂを有する第１のビア２４０に類似する）につながり得ることを理解されよう。
【００３９】
図２Ａ〜図２Ｂに示すように、第２のビア２５０は、内部に設けられた１つまたは複数のキャパシタを含み得る。図２Ｂからわかるように、第１のキャパシタは、絶縁体間誘電体層２５１ａおよび／または絶縁体間誘電体層２５１ｂを含み、第２のキャパシタは、絶縁体間誘電体層２５２ａおよび／または絶縁体間誘電体層２５２ｂを含み得る。図２Ｂから理解されるように、絶縁体間誘電体層２５１ａおよび／または絶縁体間誘電体層２５１ｂは、上部絶縁体２０１に関連する導電層（たとえば、上部絶縁体下部導電層部分２１２ｅ、２１２ｆ）を、中間絶縁体２０２に関連する導電層（たとえば、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｅ、２２１ｆ）から分離し得る。さらに、絶縁体間誘電体層２５２ａおよび／または絶縁体間誘電体層２５２ｂは、中間絶縁体２０２に関連する導電層（たとえば、中間絶縁体下部導電層部分２２２ｅ、２２２ｆ）を、下部絶縁体２０３に関連する導電層（たとえば、下部絶縁体上部導電層部分２３１ｅ、２３１ｆ）から分離し得る。
【００４０】
第２のビア２５０内に設けられた１つまたは複数のキャパシタは、第２のビア上部２５０ｔから第２のビア底部２５０ｂまで延び、複数の積層型絶縁体２００上の導電トレースによって他の構成要素に電気的に結合され得る。図２Ａ〜図２Ｂに示すように、下部絶縁体下部導電層部分２３２ｄは、第２のビア底部２５０ｂにおいて１つまたは複数のキャパシタに電気的に結合され、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｇは、第２のビア上部２５０ｔにおいて１つまたは複数のキャパシタに電気的に結合され得る。図２Ｂは、３つの絶縁体を含む複数の積層型絶縁体２００を示しており、３つの絶縁体の間に２つのキャパシタが直列に設けられているが、他の配置も可能であることは理解されよう。
【００４１】
また、図３Ａ〜図３Ｂは、本開示の別の態様による、複数の積層型絶縁体３００内に実装された複数の受動構成要素を示す。図３Ａ〜図３Ｂに示す複数の積層型絶縁体３００は、いくつかの点で、図２Ａ〜図２Ｂに示す複数の積層型絶縁体２００と類似していてもよい。
【００４２】
たとえば、複数の積層型絶縁体３００は、上部絶縁体２０１と同様の上部絶縁体３０１と、中間絶縁体２０２と同様の中間絶縁体３０２と、下部絶縁体２０３と同様の下部絶縁体３０３とを含み得る。
【００４３】
図３Ａ〜図３Ｂに示すように、複数の導電層が上部絶縁体３０１に関連付けられていてもよい。特に、上部絶縁体上部導電層３１１は、図２Ａ〜図２Ｂの上部絶縁体上部導電層２１１と同様であってもよく、上部絶縁体下部導電層３１２は、図２Ａ〜図２Ｂの上部絶縁体下部導電層２１２と同様であってもよく、上部絶縁体側壁導電層３１３は、図２Ａ〜図２Ｂの上部絶縁体側壁導電層２１３と同様であってもよい。図３Ａ〜図３Ｂにさらに示すように、複数の導電層が中間絶縁体３０２に関連付けられていてもよい。特に、中間絶縁体上部導電層３２１は、図２Ａ〜図２Ｂの中間絶縁体上部導電層２２１と同様であってもよく、中間絶縁体下部導電層３２２は、図２Ａ〜図２Ｂの中間絶縁体下部導電層２２２と同様であってもよく、中間絶縁体側壁導電層３２３は、図２Ａ〜図２Ｂの中間絶縁体側壁導電層２２３と同様であってもよい。図３Ａ〜図３Ｂにさらに示すように、複数の導電層が下部絶縁体３０３に関連付けられていてもよい。特に、下部絶縁体上部導電層３３１は、図２Ａ〜図２Ｂの下部絶縁体上部導電層２３１と同様であってもよく、下部絶縁体下部導電層３３２は、図２Ａ〜図２Ｂの下部絶縁体下部導電層２３２と同様であってもよく、下部絶縁体側壁導電層３３３は、図２Ａ〜図２Ｂの下部絶縁体側壁導電層２３３と同様であってもよい。
【００４４】
図３Ａ〜図３Ｂには、第１のビア上部３４０ｔおよび第１のビア底部３４０ｂを有する第１のビア３４０がさらに示される。図２Ａ〜図２Ｂに示す第１のビア２４０と同様に、第１のビア３４０は、複数の積層型絶縁体３００上に配置されたインダクタの一部を形成し得る。たとえば、インダクタはコイル形状を有してもよく、複数の積層型絶縁体３００の上および／または内部に形成されてもよい。図１Ａ〜図１Ｂおよび図２Ａ〜図２Ｂに関して前に説明したように、コイルの水平部分は、複数の積層型絶縁体３００の１つまたは複数の表面を横切って水平に進み、コイルの垂直部分は、第１のビア３４０に類似した１つまたは複数のビアを介して垂直に進み得る。インダクタの垂直部分は、上部絶縁体３０１に関連する導電層部分を中間絶縁体３０２に関連する導電層部分に電気的に結合する、絶縁体間導電性結合３４１をさらに含み得る。絶縁体間導電性結合３４１は、図２Ａ〜図２Ｂに示す絶縁体間導電性結合２４１ａ、２４１ｂに類似していてもよい。
【００４５】
図３Ａ〜図３Ｂには、第２のビア上部３５０ｔおよび第２のビア底部３５０ｂを有する第２のビア３５０がさらに示される。第２のビア３５０は、内部に設けられた１つまたは複数のキャパシタを含み得る。たとえば、第２のビア３５０に含まれる第１のキャパシタは、図２Ａ〜図２Ｂに示す絶縁体間誘電体層２５１ａおよび／または絶縁体間誘電体層２５１ｂに類似した絶縁体間誘電体層３５１を含み得る。第２のビア３５０に含まれる第２のキャパシタは、図２Ａ〜図２Ｂに示す絶縁体間誘電体層２５２ａおよび／または絶縁体間誘電体層２５２ｂに類似した絶縁体間誘電体層３５２を含み得る。
【００４６】
図３Ａ〜図３Ｂから理解されるように、複数の積層型絶縁体３００は、複数の絶縁層によって分離されてもよい。絶縁層は、複数の積層型絶縁体３００および／またはその上に配置された要素を絶縁および／または支持し得る。絶縁層は、たとえば、ラミネートを含み得る。たとえば、第１の絶縁層３６１は、上部絶縁体上部導電層３１１の上部に配置されてもよい。第２の絶縁層３６２は、上部絶縁体３０１の上面３０１ｔ上に配置され得る。第２の絶縁層３６２は、上部絶縁体上部導電層３１１を囲み得る。第３の絶縁層３６３は、第１のビア３４０および／または第２のビア３５０内に配置され得る。第４の絶縁層３６４は、上部絶縁体３０１の底面３０１ｂ上に配置され得る。第４の絶縁層３６４は、上部絶縁体下部導電層３１２を囲み得る。
【００４７】
第５の絶縁層３６５は、上部絶縁体３０１と中間絶縁体３０２との間に配置され得る。第５の絶縁層３６５は、絶縁体間導電性結合３４１および／または絶縁体間誘電体層３５１を囲み得る。第６の絶縁層３６６は、中間絶縁体３０２の上面上に配置され得る。第６の絶縁層３６６は、中間絶縁体上部導電層３２１を囲み得る。第７の絶縁層３６７は、第１のビア３４０および／または第２のビア３５０内に配置され得る。第８の絶縁層３６８は、中間絶縁体３０２の底面上に配置され得る。第８の絶縁層３６８は、中間絶縁体下部導電層３２２を囲み得る。
【００４８】
第９の絶縁層３６９は、中間絶縁体３０２と下部絶縁体３０３との間に配置され得る。第９の絶縁層３６９は、絶縁体間導電性結合３４２および／または絶縁体間誘電体層３５２を囲み得る。第１０の絶縁層３７０は、下部絶縁体３０３の上面上に配置され得る。第１０の絶縁層３７０は、下部絶縁体上部導電層３３１を囲み得る。第１１の絶縁層３７１は、第１のビア３４０および／または第２のビア３５０内に配置され得る。第１２の絶縁層３７２は、下部絶縁体３０３の底面上に配置され得る。第１２の絶縁層３７２は、下部絶縁体下部導電層３３２を囲み得る。第１３の絶縁層３７３は、下部絶縁体下部導電層３３２の下部に配置され得る。
【００４９】
図２Ａ〜図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｂから理解されるように、複数の積層型絶縁体２００または複数の積層型絶縁体３００のいずれかが、第１の絶縁体を構成し得、第１の絶縁体は、実質的に平面であり、第１の上面と、第１の上面の反対側の第１の底面とを有する。さらに、残りの複数の積層型絶縁体２００のいずれか、または残りの複数の積層型絶縁体３００のいずれかが第２の絶縁体を構成し得、第２の絶縁体は、実質的に平面であり、第２の上面と、第２の上面の反対側の第２の底面とを有する。したがって、図２Ａ〜図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｂに示される上部導電層または下部導電層のいずれかが、第１の絶縁体上に配置された第１の導体または第２の絶縁体上に配置された第２の導体を構成し得る。さらに、絶縁体間誘電体層２５１ａ、絶縁体間誘電体層２５１ｂ、絶縁体間誘電体層２５２ａ、絶縁体間誘電体層２５２ｂ、絶縁体間誘電体層３５１、および／または絶縁体間誘電体層３５２は、第１の絶縁体の第１の下部導体と第２の絶縁体の第２の上部導体との間に配置された誘電体層を構成し得る。
【００５０】
第１の絶縁体上に配置された第１の導体と、誘電体層と、第２の絶縁体上に配置された第２の導体とによってキャパシタが形成され得ることをさらに理解されよう。したがって、第２のビア２５０および第２のビア３５０は、キャパシタビアと呼ばれることがある。図２Ａ〜図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｂに示すように、第１の絶縁体および第２の絶縁体は、それを通って設けられたそれぞれのビアを有し、それぞれのビア、たとえばキャパシタビアが垂直に整列されるように垂直に積層されてもよい。
【００５１】
第１の導体は、（たとえば、上部絶縁体下部導電層部分２１２ｆまたは同様の状況にある要素など）第１の絶縁体の第１の底面上に配置された第１の下部導体であってもよく、第２の導体は、（たとえば、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｆまたは同様の状況にある要素など）第２の絶縁体の第２の上面上に配置された第２の上部導体であり得る。さらに、第１の上部導体は、（たとえば、上部絶縁体上部導電層部分２１１ｆまたは同様の状況にある要素など）第１の絶縁体の第１の上面上に配置され、（たとえば、上部絶縁体側壁導電層部分２１３ｆまたは同様の状況にある要素など）第１の導電性側壁は、（たとえば、第２のビア２５０または第２のビア３５０など）それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に配置されてもよい。第１の導電性側壁は、第１の上部導体を第１の下部導体に電気的に結合する。さらに、第２の上部導体は、（たとえば、中間絶縁体上部導電層部分２２１ｆまたは同様の状況にある要素など）第２の絶縁体の第２の上面上に配置され、（たとえば、中間絶縁体側壁導電層部分２２３ｆまたは同様の状況にある要素など）第２の導電性側壁は、（たとえば、第２のビア２５０または第２のビア３５０など）それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内に配置されてもよい。第２の導電性側壁は、第２の上部導体を第２の下部導体に電気的に結合する。
【００５２】
図２Ａ〜図２Ｂおよび図３Ａ〜図３Ｂから理解されるように、前述の要素は電気的に結合され得る。たとえば、第１の絶縁体の第１の上面上に配置された第１の上部導体は、第１の絶縁体ビア内に配置された第１の導電性側壁に電気的に結合されてもよく、第１の導電性側壁は、第１の絶縁体の第１の底面上に配置された第１の下部導体に電気的に結合されてもよく、第１の下部導体は、誘電体層に電気的に結合されてもよく、誘電体層は、第２の絶縁体に配置された第２の上部導体に電気的に結合されてもよく、第２の上部導体は、第２の絶縁体ビア内に配置された第２の導電性側壁に電気的に結合されてもよく、第２の導電性側壁は、第２の絶縁体の第２の底面上に配置された第２の下部導体に電気的に結合されてもよい。
【００５３】
インダクタは、複数の積層型絶縁体２００または複数の積層型絶縁体３００の上または内部にインダクタ−キャパシタ回路が形成されるように、第１の絶縁体および第２の絶縁体上に形成されてもよい。インダクタは、水平コイル部分および垂直コイル部分を含み得る。水平コイル部分は、第１の絶縁体における２つのインダクタビアを電気的に結合する第１の絶縁体の第１の上面および第１の底面のうちの１つまたは複数の上に形成される、（たとえば、図１Ａに示した複数の結合トレース１３１〜１３３に類似した）複数の平行な導電性部分、および第２の絶縁体における２つのインダクタビアを電気的に結合する第２の絶縁体の第２の上面および第２の底面のうちの１つまたは複数の上に形成される、（たとえば、図１Ａに示した複数の結合トレース１３１〜１３３に類似した）複数の平行な導電性部分を含み得る。インダクタビアは、たとえば、図１Ａに示したビア１１１〜１１７、図２Ａ〜図２Ｂに示した第１のビア２４０、および図３Ａ〜図３Ｂに示した第１のビア３４０のうちの１つまたは複数に類似していてもよい。垂直コイル部分は、（たとえば、上部絶縁体側壁導電層３１３または同様の状況にある要素など）第１の絶縁体における２つのインダクタビア、および第２の絶縁体における２つのインダクタビア内の導電性側壁と、（たとえば、絶縁体間導電性結合３４１または同様の状況にある要素など）第１の絶縁体と第２の絶縁体との間に配置される導電性結合とを含み得る。
【００５４】
図３Ａ〜図３Ｂから理解されるように、絶縁層３６２、３６４、３６６、３６８、３７０、３７２のいずれかは、第１の導体および第２の導体が配置されていない第１の絶縁体および第２の絶縁体の部分に配置されてもよい。
【００５５】
図４は、本開示のまた別の態様による、複数の絶縁体を使用して１つまたは複数の受動構成要素を製造するための方法４００を概略的に示す流れ図である。１つまたは複数の受動構成要素は、１つまたは複数のインダクタおよび／あるいは１つまたは複数のキャパシタを含み得る。１つまたは複数の受動構成要素（またはその一部）は、複数の絶縁体における１つまたは複数のビアの上または内部に設けられてもよい。複数の絶縁体は、図２Ａ〜図２Ｂに示した複数の積層型絶縁体２００、および／または図３Ａ〜図３Ｂに示した複数の積層型絶縁体３００に類似していてもよい。１つまたは複数のビアは、図２Ａ〜図２Ｂに示した第１のビア２４０および／または第２のビア２５０、図３Ａ〜図３Ｂに示した第１のビア３４０および／または第２のビア３５０に類似していてもよい。方法４００は、図３Ａ〜図３Ｂに示した１つまたは複数の受動構成要素（またはその一部）を製造するために実行されるように記載される。
【００５６】
方法４００の第１の部分４１０は、パネル上で実行されてもよい。第１の部分４１０は、両面パッシブオンガラス（ＰｏＧ：ｐａｓｓｉｖｅ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ）プロセスとして実行され得る。
【００５７】
４１２において、方法４００は、複数のパネル部分にビアを形成する。パネルは、たとえばガラスシートなど、１枚または複数枚の絶縁体シートを含み得る。パネル部分は、たとえば、図３Ａ〜図３Ｂに示した上部絶縁体３０１、中間絶縁体３０２、および下部絶縁体３０３に類似していてもよい。ビアは、たとえば、図３Ａ〜図３Ｂに示した第１のビア３４０および／または第２のビア３５０に類似していてもよい。いくつかの実装形態では、単一枚の絶縁体シートは、複数のパネル部分の各々を含み得る。他の実装形態では、複数のパネル部分の各々は、異なる絶縁体シート上に形成される。
【００５８】
複数のパネル部分は、第１の絶縁体および第２の絶縁体を含み得、４１２での形成は、第１の絶縁体および第２の絶縁体を介してそれぞれのビアを形成することを含み得ることが理解されよう。
【００５９】
４１４において、方法４００は、複数のパネル部分の両側の導電層をパターニングし、金属化する。４１２でパターニングされ、金属化された導電層は、図３Ａ〜図３Ｂに示した、上部絶縁体上部導電層３１１、上部絶縁体下部導電層３１２、中間絶縁体上部導電層３２１、中間絶縁体下部導電層３２２、下部絶縁体上部導電層３３１、および下部絶縁体下部導電層３３２に類似していてもよい。
【００６０】
４１４でのパターニングおよび金属化は、第１の絶縁体上に第１の導体をパターニングし、金属化し、第２の絶縁体上に第２の導体をパターニングし、金属化することを含み得ることが理解されよう。
【００６１】
第１の導体のパターニングおよび金属化は、第１の絶縁体の第１の上面上に第１の上部導体をパターニングし、金属化することと、第１の絶縁体の第１の底面上に配置された第１の下部導体をパターニングし、金属化することと、それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内の第１の導電性側壁を金属化することとを含み得、第１の導電性側壁が第１の上部導体を第１の下部導体に電気的に結合することをさらに理解されよう。第１の導体のパターニングおよび金属化は、第１の上部導体を第１の導電性側壁に電気的に接続し、第１の導電性側壁を第１の絶縁体の第１の底面上に配置された第１の下部導体に電気的に接続することをさらに含み得る。
【００６２】
第２の導体のパターニングおよび金属化は、第２の絶縁体の第２の上面上に第２の上部導体をパターニングし、金属化することと、第２の絶縁体の第２の底面上に配置された第２の下部導体をパターニングし、金属化することと、それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内の第２の導電性側壁を金属化することとを含み得、第２の導電性側壁が第２の上部導体を第２の下部導体に電気的に結合することをさらに理解されよう。第２の導体のパターニングおよび金属化は、第２の上部導体を第２の導電性側壁に電気的に接続し、第２の導電性側壁を第２の絶縁体の第２の底面上に配置された第２の下部導体に電気的に接続することをさらに含み得る。
【００６３】
４１４でのパターニングおよび金属化は、水平コイル部分を形成し、インダクタの垂直コイル部分を形成することを含み得ることをさらに理解されよう。たとえば、水平コイル部分の形成は、第１の絶縁体の第１の上面および第１の底面のうちの１つまたは複数の上に第１の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化し、第２の絶縁体の第２の上面および第２の底面のうちの１つまたは複数の上に形成された第２の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化することを含み得る。第１の複数の平行な導電性部分は、第１の絶縁体内の２つのインダクタビアを電気的に結合し、第２の複数の平行な導電性部分は、第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合し得る。垂直コイル部分の形成は、第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアおよび第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁を金属化することを含み得る。
【００６４】
４１６において、方法４００は、４１４において形成されたビアの側壁を金属化する。４１４で形成された導電性側壁は、図３Ａ〜図３Ｂに示した上部絶縁体側壁導電層３１３、中間絶縁体側壁導電層３２３、および／または下部絶縁体側壁導電層３３３に類似していてもよい。
【００６５】
４１８において、方法４００は、随意に、複数のパネル部分の両側に絶縁層を塗布する。絶縁層は、たとえば、ラミネートを含み得る。絶縁層は、４１４でパターニングされ、金属化された導電層を囲み得る。絶縁層は、たとえば、第２の絶縁層３６２、第３の絶縁層３６３、第４の絶縁層３６４、第６の絶縁層３６６、第７の絶縁層３６７、第８の絶縁層３６８、第１０の絶縁層３７０、第１１の絶縁層３７１、および／または第１２の絶縁層３７２のうちの１つまたは複数に類似していてもよい。
【００６６】
いくつかの実装形態では、４１８で塗布された絶縁層は、たとえば図３Ｂに示した第３の絶縁層３６３、第７の絶縁層３６７、および／または第１１の絶縁層３７１に類似した、４１２で形成されたビアの少なくとも一部を充填する。いくつかの実装形態では、絶縁層は、４１４でパターニングされ、金属化された導電層と同じ高さで塗布される。さらに、４１４でパターニングされ、金属化された導電層は、４１８で塗布された絶縁層に埋め込まれず、代わりに、露出され、電気的結合のために構成される。
【００６７】
４２２において、方法４００は、複数のパネル部分の１つまたは複数の側面上の導電層の１つまたは複数の部分への導電性結合を提供する。絶縁体間導電性結合は、たとえば、図３に示した絶縁体間導電性結合３４１および絶縁体間導電性結合３４２に類似していてもよい。
【００６８】
４２４において、方法４００は、複数のパネル部分の１つまたは複数の側面上の導電層の１つまたは複数の部分への誘電体結合を提供する。絶縁体間誘電体結合は、たとえば、図３Ｂに示した絶縁体間誘電体結合３５１および絶縁体間誘電体結合３５２に類似していてもよい。
【００６９】
４２６において、方法４００は、随意に、複数のパネル部分の両側に絶縁層を塗布する。絶縁層は、たとえば、第１の絶縁層３６１、第５の絶縁層３６５、第９の絶縁層３６９、および／または第１３の絶縁層３７３のうちの１つまたは複数と類似していてもよい。いくつかの実装形態では、絶縁層は、４２２で設けられた絶縁体間導電性結合および／または４２４で塗布された絶縁体間誘電体結合と同じ高さで塗布される。さらに、４２２で設けられた絶縁体間導電性結合および／または４２４で塗布された絶縁体間誘電体結合は、４２６で塗布された絶縁層に埋め込まれず、代わりに、露出され、電気的結合のために構成される。
【００７０】
４２６での塗布は、第１の導体および第２の導体が配置されていない第１の絶縁体および第２の絶縁体の部分に、絶縁層を塗布することを含み得ることを理解されよう。
【００７１】
４２８において、方法４００は、複数のパネル部分を積層する。４２８における積層は、複数のパネル部分の特定のパネル部分において４１２で形成されたビアが、複数のパネル部分の１つまたは複数の隣接するパネル部分において４１２で形成された１つまたは複数のビアと整列されるように実行され得る。４２８における積層は、４２２で特定のパネル部分に設けられる導電性結合のうちの１つまたは複数、および／または４２４で特定のパネル部分に設けられる誘電体結合のうちの１つまたは複数が、複数のパネル部分の隣接するパネル部分上にパターニングされ、金属化された導電層の１つまたは複数の部分に結合される。
【００７２】
４２８における積層は、第１の絶縁体上に配置された第１の導体、誘電体層、および第２の絶縁体上に配置された第２の導体からキャパシタを形成することを含み得ることを理解されよう。追加または代替として、４２８における積層は、たとえば、第１の絶縁体と第２の絶縁体との間に導電性結合を設けることによって、第１の絶縁体および第２の絶縁体の上および／または内部にインダクタを形成することを含み得る。
【００７３】
さらに、４２８における積層は、それぞれのビア、たとえば４１２で形成されたビアが垂直に整列されるように、第１の絶縁体および第２の絶縁体を垂直に積層することを含み得る。４２８における積層は、第１の下部導体を誘電体層に電気的に接続し、誘電体層を第２の絶縁体上に配置された第２の上部導体に電気的に結合することをさらに含み得る。
【００７４】
上述のように、いくつかの実装形態では、単一の絶縁体シートは、複数のパネル部分の各々を含み得る。したがって、複数のパネル部分は、随意に、４２８での積層より前にシンギュレートされてもよい。
【００７５】
図５は、本開示の一態様が有利に採用され得る、例示的なワイヤレス通信システム５００を示すブロック図である。例示として、図５は、３つの遠隔ユニット５２０、５３０および５５０と、２つの基地局５４０とを示している。ワイヤレス通信システムはより多くのリモートユニットおよび基地局を有し得ることを認識されよう。遠隔ユニット５２０、５３０および５５０は、以下に開示するようにＩＣデバイス５２５、５３５、および５５５を含む。ＩＣを含む任意のデバイスは、本明細書において開示するプロセスによって製造され、基地局、スイッチングデバイスおよびネットワーク機器を含む、開示するフィーチャおよび／または構成要素を有する半導体構成要素も含み得ることが認識されよう。図５は、基地局５４０から遠隔ユニット５２０、５３０、および５５０への順方向リンク信号５８０、ならびに、遠隔ユニット５２０、５３０、および５５０から基地局５４０への逆方向リンク信号５７０を示す。
【００７６】
図５では、遠隔ユニット５２０はモバイル電話として示されており、遠隔ユニット５３０は携帯型コンピュータとして示されており、また、遠隔ユニット５５０は、ワイヤレス加入者回線システムにおける固定位置遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定位置のデータユニット、およびコンピュータのようなデバイスであってもよい。図５は本開示の教示によるリモートユニットを示しているが、本開示はこれらの例示的な図示したユニットに限定されない。本開示は、後述のように半導体構成要素を含む任意のデバイスにおいて好適に用いることができる。
【００７７】
本明細書に開示されるマルチプレクサは、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定位置データユニット、およびコンピュータなどのデバイスに含まれ得る。
【００７８】
図６は、本明細書で開示するように半導体部品の回路設計、レイアウト設計、および論理設計のための設計用ワークステーションを示すブロック図である。設計用ワークステーション６００は、オペレーティングシステムソフトウェア、サポートファイル、およびＣａｄｅｎｃｅやＯｒＣＡＤなどの設計ソフトウェアを収容するハードディスクを含み得る。設計用ワークステーション６００は、回路および半導体ダイを含んでもよい半導体部品６１０の設計を容易にするディスプレイも含む。記憶媒体６０４が、半導体部品６１０を有形化して記憶するために設けられている。半導体部品６１０は、ＧＤＳＩＩまたはＧＥＲＢＥＲのようなファイルフォーマットで、記憶媒体６０４上に記憶されてもよい。記憶媒体６０４は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ハードディスク、フラッシュメモリ、または他の適切なデバイスとすることができる。さらに、設計用ワークステーション６００は、記憶媒体６０４から入力を受け取る、または記憶媒体６０４に出力を書き込むための、ドライブ装置６０３を含む。
【００７９】
記憶媒体６０４上に記録されるデータは、論理回路構成、フォトリソグラフィマスク用のパターンデータ、または電子ビームリソグラフィなどの連続描画ツール用のマスクパターンデータを詳述し得る。記憶媒体６０４にデータを供給すると、回路および半導体ダイを設計するためのプロセスの数が少なくなることによって、半導体部品６１０の設計が容易になる。
【００８０】
上記の説明は、キャパシタ、容量性、抵抗器、抵抗性、インダクタ、誘導性、導体、導電性などの個別の要素または特性を参照し得る。しかしながら、本明細書で開示した様々な態様は、特定の要素に限定されず、１つまたは複数の個別の要素または特性の機能を達成するために様々な構成要素、要素、または構成要素もしくは要素の部分が使用され得ることが諒解されよう。たとえば、容量性構成要素もしくは容量性要素は、個別デバイスであってもよく、または誘電体材料によって分離された導電性トレースの特定の構成、もしくはそれらの組合せによって形成されてもよい。同様に、誘導性構成要素もしくは誘導性要素は、個別デバイスであってもよく、または導電性トレースおよび材料（たとえば、空芯、磁気、常磁性など）の特定の構成、もしくはそれらの組合せによって形成されてもよい。同様に、抵抗性構成要素もしくは抵抗性要素は、個別デバイスであってもよく、または半導体材料、絶縁材料、導電性トレースの長さおよび／または断面積の調整、またはそれらの組合せによって形成されてもよい。さらに、導電性トレースおよび材料の特定の構成は、１つまたは複数の抵抗性、容量性、または誘導性の機能を提供し得る。したがって、本明細書で開示した様々な構成要素または要素は、単に例示として提供される詳細な特定の態様および／または構成に限定されないことが諒解されよう。
【００８１】
上記の開示は本開示の例示的な態様を示すが、添付の特許請求の範囲によって規定されるような本発明の範囲から逸脱することなく、本明細書において様々な変更および変形を加えることができることに留意されたい。本明細書で説明した本開示の態様による方法クレームの機能、ステップ、および／またはアクションは、いかなる特定の順序で実行される必要もない。さらに、本開示の要素は、単数形で説明または特許請求されることがあるが、単数形に限定することが明示的に述べられていない限り、複数形が企図される。
【符号の説明】
【００８２】
１００  積層型絶縁体
１０１  上部絶縁体
１０２  中間絶縁体
１０３  下部絶縁体
１１１  第１のビア
１１１ｂ  第１のビア底部
１１１ｔ  第１のビア上部
１１２  第２のビア
１１２ｂ  第２のビア底部
１１２ｔ  第２のビア上部
１１３  第３のビア
１１３ｂ  第３のビア底部
１１３ｔ  第３のビア上部
１１４  第４のビア
１１４ｂ  第４のビア底部
１１４ｔ  第４のビア上部
１１５  第５のビア
１１６  第６のビア
１１７  第７のビア
１２１  第１のビアトレース
１２２  第２のビアトレース
１２３  第３のビアトレース
１２４  第４のビアトレース
１２５  第５のビアトレース
１２６  第６のビアトレース
１２７  第７のビアトレース
１３１  第１の結合トレース
１３２  第２の結合トレース
１３３  第３の結合トレース
１３４  第４の結合トレース
２００  積層型絶縁体
２０１  上部絶縁体
２０１ｂ  上部絶縁体底面
２０１ｔ  上部絶縁体上面
２０２  中間絶縁体
２０２ｂ  中間絶縁体底面
２０２ｔ  中間絶縁体上面
２０３  下部絶縁体
２０３ｂ  下部絶縁体底面
２０３ｔ  下部絶縁体上面
２１１  上部絶縁体上部導電層
２１１ａ  上部絶縁体上部導電層部分
２１１ｂ  上部絶縁体上部導電層部分
２１１ｃ  上部絶縁体上部導電層部分
２１１ｅ  上部絶縁体上部導電層部分
２１１ｆ  上部絶縁体上部導電層部分
２１１ｇ  上部絶縁体上部導電層部分
２１２  上部絶縁体下部導電層
２１２ｂ  上部絶縁体下部導電層部分
２１２ｃ  上部絶縁体下部導電層部分
２１２ｅ  上部絶縁体下部導電層部分
２１２ｆ  上部絶縁体下部導電層部分
２１３  上部絶縁体側壁導電層
２１３ｂ  上部絶縁体側壁導電層部分
２１３ｃ  上部絶縁体側壁導電層部分
２１３ｅ  上部絶縁体側壁導電層部分
２１３ｆ  上部絶縁体側壁導電層部分
２２１  中間絶縁体上部導電層
２２１ｂ  中間絶縁体上部導電層部分
２２１ｃ  中間絶縁体上部導電層部分
２２１ｅ  中間絶縁体上部導電層部分
２２１ｆ  中間絶縁体上部導電層部分
２２２  中間絶縁体下部導電層
２２２ｂ  中間絶縁体下部導電層部分
２２２ｃ  中間絶縁体下部導電層部分
２２２ｅ  中間絶縁体下部導電層部分
２２２ｆ  中間絶縁体下部導電層部分
２２３  中間絶縁体側壁導電層
２２３ｂ  中間絶縁体側壁導電層部分
２２３ｃ  中間絶縁体側壁導電層部分
２２３ｅ  中間絶縁体側壁導電層部分
２２３ｆ  中間絶縁体側壁導電層部分
２３１  下部絶縁体上部導電層
２３１ｂ  下部絶縁体上部導電層部分
２３１ｃ  下部絶縁体上部導電層部分
２３１ｅ  下部絶縁体上部導電層部分
２３１ｆ  下部絶縁体上部導電層部分
２３２  下部絶縁体下部導電層
２３２ｂ  下部絶縁体下部導電層部分
２３２ｃ  下部絶縁体下部導電層部分
２３２ｄ  下部絶縁体下部導電層部分
２３２ｅ  下部絶縁体下部導電層部分
２３２ｆ  下部絶縁体下部導電層部分
２３３  下部絶縁体側壁導電層
２３３ｂ  下部絶縁体側壁導電層部分
２３３ｃ  下部絶縁体側壁導電層部分
２３３ｅ  下部絶縁体側壁導電層部分
２３３ｆ  下部絶縁体側壁導電層部分
２４０  第１のビア
２４０ｂ  第１のビア底部
２４０ｔ  第１のビア上部
２４１ａ  絶縁体間導電性結合
２４１ｂ  絶縁体間導電性結合
２４２ａ  絶縁体間導電性結合
２４２ｂ  絶縁体間導電性結合
２５０  第２のビア
２５０ｂ  第２のビア底部
２５０ｔ  第２のビア上部
２５１ａ  絶縁体間誘電体層
２５１ｂ  絶縁体間誘電体層
２５２ａ  絶縁体間誘電体層
２５２ｂ  絶縁体間誘電体層
３００  積層型絶縁体
３０１  上部絶縁体
３０２  中間絶縁体
３０３  下部絶縁体
３１１  上部絶縁体上部導電層
３１２  上部絶縁体下部導電層
３１３  上部絶縁体側壁導電層
３２１  中間絶縁体上部導電層
３２２  中間絶縁体下部導電層
３２３  中間絶縁体側壁導電層
３３１  下部絶縁体上部導電層
３３２  下部絶縁体下部導電層
３３３  下部絶縁体側壁導電層
３４０  第１のビア
３４０ｂ  第１のビア底部
３４０ｔ  第１のビア上部
３４１  絶縁体間導電性結合
３５０  第２のビア
３５０ｂ  第２のビア底部
３５０ｔ  第２のビア上部
３５１  絶縁体間誘電体層
３５２  絶縁体間誘電体層
３６１  第１の絶縁層
３６２  第２の絶縁層
３６３  第３の絶縁層
３６４  第４の絶縁層
３６５  第５の絶縁層
３６６  第６の絶縁層
３６７  第７の絶縁層
３６８  第８の絶縁層
３６９  第９の絶縁層
３７０  第１０の絶縁層
３７１  第１１の絶縁層
３７２  第１２の絶縁層
３７３  第１３の絶縁層
４００  方法
５００  ワイヤレス通信システム
５２０  遠隔ユニット
５２５  ＩＣデバイス
５３０  遠隔ユニット
５３５  ＩＣデバイス
５４０  基地局
５５０  遠隔ユニット
５５５  ＩＣデバイス
５７０  逆方向リンク信号
５８０  順方向リンク信号
６００  設計用ワークステーション
６０３  ドライブ装置
６０４  記憶媒体
６１０  半導体部品
【図１Ａ】
2019522892.tif 000003
【図１Ｂ】
2019522892.tif 000004
【図２Ａ】
2019522892.tif 000005
【図２Ｂ】
2019522892.tif 000006
【図３Ａ】
2019522892.tif 000007
【図３Ｂ】
2019522892.tif 000008
【図４】
2019522892.tif 000009
【図５】
2019522892.tif 000010
【図６】
2019522892.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成30年11月21日(2018.11.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路装置であって、
実質的に平面であり、第１の上面と、前記第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体と、
前記第１の絶縁体上に配置された第１の導体と、
実質的に平面であり、第２の上面と、前記第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体と、
前記第２の絶縁体上に配置された第２の導体と
を備え、
キャパシタが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体、および前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置された少なくとも１つの誘電体層によって形成され、
インダクタが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体、および前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置された少なくとも１つの導電性結合によって形成される、
集積回路装置。
【請求項２】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体が、それを通って設けられたそれぞれのビアを含む、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項３】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体が、前記それぞれのビアが垂直に整列されるように垂直に積層される、請求項２に記載の集積回路装置。
【請求項４】
前記第１の導体が、前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された第１の下部導体であり、
前記集積回路装置が、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に配置された第１の上部導体と、
前記それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に配置された第１の導電性側壁であって、前記第１の上部導体を前記第１の下部導体に電気的に結合する第１の導電性側壁と
をさらに備える
請求項２に記載の集積回路装置。
【請求項５】
前記第２の導体が、前記第２の絶縁体の前記第２の上面上に配置された第２の上部導体であり、
前記集積回路装置が、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された第２の下部導体と、
前記それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内に配置された第２の導電性側壁であって、前記第２の上部導体を前記第２の下部導体に電気的に結合する第２の導電性側壁と
をさらに備える
請求項４に記載の集積回路装置。
【請求項６】
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に配置された前記第１の上部導体が、前記第１の絶縁体ビア内に配置された前記第１の導電性側壁に電気的に結合され、
前記第１の導電性側壁が、前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された前記第１の下部導体に電気的に結合され、
前記第１の下部導体が前記誘電体層に電気的に結合され、
前記誘電体層が、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の上部導体に電気的に結合され、
前記第２の上部導体が、前記第２の絶縁体ビア内に配置された前記第２の導電性側壁に電気的に結合され、
前記第２の導電性側壁が、前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された前記第２の下部導体に電気的に結合される
請求項５に記載の集積回路装置。
【請求項７】
前記集積回路装置が、インダクタ−キャパシタ回路を形成し、
前記第１の導体が、前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面上に配置され、
前記第２の導体が、前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面上に配置され、
前記少なくとも１つの誘電体層が、前記第１の底面上に配置された前記第１の導体の一部上、および前記第２の上面上に配置された前記第２の導体の一部上に配置される
請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項８】
前記インダクタが、水平コイル部分および垂直コイル部分を含み、
前記水平コイル部分が、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面のうちの１つまたは複数上に形成され、前記第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアを電気的に結合する第１の複数の平行な導電性部分と、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面のうちの１つまたは複数上に形成され、前記第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合する第２の複数の平行な導電性部分と
を含み、
前記垂直コイル部分が、
前記第１の絶縁体内の前記２つの第１のインダクタビアおよび前記第２の絶縁体内の前記２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁
を含む
請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項９】
絶縁層が、前記第１の導体および前記第２の導体が配置されていない前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の部分上に配置されている、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項１０】
集積回路装置を製造する方法であって、
実質的に平面であり、第１の上面と、前記第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体上に、第１の導体をパターニングし、金属化するステップと、
実質的に平面であり、第２の上面と、前記第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体上に、第２の導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップとを含み、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップが、
前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体、および前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置された少なくとも１つの誘電体層からキャパシタを形成するステップと、
前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体、および前記第１の導体と前記第２の導体との間に配置された少なくとも１つの導電性結合からインダクタを形成するステップと
を含む方法。
【請求項１１】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を貫通してそれぞれのビアを形成するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層する前記ステップが、前記それぞれのビアが垂直に整列されるように、前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とを垂直に積層するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に第１の上部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された第１の下部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に第１の導電性側壁を金属化するステップであって、前記第１の導電性側壁が、前記第１の上部導体を前記第１の下部導体に電気的に結合する、ステップと
を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面上に第２の上部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された第２の下部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内の第２の導電性側壁を金属化するステップであって、前記第２の導電性側壁が、前記第２の上部導体を前記第２の下部導体に電気的に結合する、ステップと
を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第１の上部導体を前記第１の導電性側壁に電気的に結合するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された前記第１の下部導体に前記第１の導電性側壁を電気的に結合するステップと
をさらに含み、
前記第２の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第２の上部導体を前記第２の導電性側壁に電気的に結合するステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された前記第２の下部導体に前記第２の導電性側壁を電気的に結合するステップと
をさらに含み、
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層する前記ステップが、
前記第１の下部導体を前記誘電体層に電気的に結合するステップと、
前記誘電体層を、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の上部導体に電気的に結合するステップと
をさらに含む
請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップが、
前記集積回路装置からインダクタ−キャパシタ回路を形成するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面上に前記第１の導体を配置するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面上に前記第２の導体を配置するステップと、
前記第１の底面上に配置された前記第１の導体の一部上、および前記第２の上面上に配置された前記第２の導体の一部上に前記少なくとも１つの誘電体層を配置するステップと
をさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記インダクタを形成する前記ステップが、水平コイル部分を形成するステップと、垂直コイル部分を形成するステップとを含み、
前記水平コイル部分を形成するステップが、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面のうちの１つまたは複数上に第１の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化するステップであって、前記第１の複数の平行な導電性部分が、前記第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアを電気的に結合する、ステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面のうちの１つまたは複数上に形成された第２の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化するステップであって、前記第２の複数の平行な導電性部分が、前記第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合する、ステップと、
を含み、
前記垂直コイル部分を形成するステップが、
前記第１の絶縁体内の前記２つの第１のインダクタビアおよび前記第２の絶縁体内の前記２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁を金属化するステップ
を含む
請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の導体および前記第２の導体が配置されていない前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の部分に絶縁層を塗布するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【国際調査報告】
2019522892.tif 000012
2019522892.tif 000013
2019522892.tif 000014