(57)【要約】機能性保護層又は摩耗保護層として形成されたダイヤモンドライクカーボン（DLC）層が設けられたピストンリングが提供される。この場合、DLC層は、機能性コーティングの材料とは異なる材料より成ると共に、機能性コーティング材料よりも大きな耐熱性を有する保護層で被覆されている。更に、DLC摩耗保護層を備えるピストンリングを製造するための方法が提供される。この場合、DLC摩耗保護層の表面には、表面粗さに基づく凹部内に堆積層として形成された保護層が設けられている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピストンリング本体を備えるピストンリングであって、DLC層が、前記ピストンリング本体の外側面における少なくとも摺動面に機能性コーティングとして施され、保護層が、前記ピストンリング摺動面における前記機能性コーティング上の少なくとも部分面に設けられ、前記保護層が、前記機能性コーティングの材料とは異なる材料より成ると共に、前記機能性コーティング材料よりも大きな耐熱性を有するピストンリング。
【請求項２】
請求項１に記載のピストンリングであって、前記保護層が、PVD法で設けられているピストンリング。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のピストンリングであって、前記保護層の厚さが、５ μｍ未満、好適には２ μｍ未満、更に好適には１ μｍ未満であるピストンリング。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記保護層が、金属又は金属窒化物より成るピストンリング。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のピストンリングであって、保護層が、前記ピストンリング摺動面の全体に設けられているピストンリング。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のピストンリングであって、保護層が、前記ピストンリング摺動面のピボット点周りにおける領域には設けられず、前記ピストンリング摺動面の残部及び前記領域外における摺動エッジには設けられているピストンリング。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記機能性コーティングが、水素フリー及びハロゲンフリーのDLC層として形成されているピストンリング。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記保護層が、前記機能性コーティングの凹部内に表面堆積層として形成されているピストンリング。
【請求項９】
請求項８に記載のピストンリングであって、前記機能性コーティングが10 μｍ未満の層厚を有する場合、表面堆積層として形成される前記保護層が表面積全体に対して10％〜30％の面積割合を占め、前記機能性コーティングが10 μｍを超える層厚を有する場合、表面堆積層として形成される前記保護層が表面積全体に対して20％〜40％の面積割合を占めるピストンリング。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のピストンリングであって、ピストンリング摺動面上におけるRpk粗さ値が、0.03 μｍ〜0.1 μｍの範囲内にあり、前記ピストンリング摺動面上におけるRk粗さ値が、0.15 μｍ〜0.3 μｍの範囲内にあるピストンリング。
【請求項１１】
コーティングが施されたピストンリングを製造するための方法であって、ピストンリング本体を提供するステップと、前記ピストンリング本体の少なくとも摺動面に機能性コーティングとして形成するDLC層を設けるステップと、前記機能性コーティング上に保護層を設けるステップと、前記保護層を部分的に除去することにより、前記機能性コーティングの表面における凹部内にのみ堆積層を残留させるステップとを含む方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、前記ピストンリング本体、特に機能性コーティングを施す表面を、前記機能性コーティングを施す前に粗面化する方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の方法であって、前記機能性コーティングを、アーク放電法又はスパッタリング法で施す方法。
【請求項１４】
請求項１１〜１３の何れか一項に記載の方法であって、前記機能性コーティングを施した後、前記機能性コーティングが0.15 μｍ〜0.5 μｍのRpk粗さ値と、0.3 μｍ〜0.7 μｍのRk粗さ値を有する方法。
【請求項１５】
請求項１１〜１４の何れか一項に記載の方法であって、前記保護層を、PVD法で設ける方法。
【請求項１６】
請求項１１〜１５の何れか一項に記載の方法であって、前記保護層に使用する材料が、金属、金属合金、又は金属窒化物を含み、好適には、クロム、アルミニウム、窒化チタン、又は窒化バナジウムを含む方法。
【請求項１７】
請求項１１〜１６の何れか一項に記載の方法であって、前記機能性コーティングの厚さが20 μｍを超える場合、前記保護層材料の塗布厚さを0.05 μｍ〜１ μｍとし、好適には、
0.2 μｍ〜0.4 μｍとし、又は前記機能性コーティングの厚さが20 μｍ未満の場合、好適には、0.05 μｍ〜0.4 μｍとし、更に好適には、0.1 μｍ〜0.2 μｍとする方法。
【請求項１８】
請求項１１〜１７の何れか一項に記載の方法であって、前記除去ステップが、ラッピング加工、特に円柱ラッピング加工を含む方法。
【請求項１９】
請求項１１〜１８の何れか一項に記載の方法であって、前記機能性コーティングの層厚が10 μｍ未満の場合、前記除去ステップを、表面積全体に対する表面堆積層の面積割合が10％〜30％になるまで継続し、前記機能性コーティングの層厚が 10μｍを超える場合、前記除去ステップを、表面積全体に対する前記表面堆積層の面積割合が20％〜40％になるまで継続する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内燃機関におけるピストンに使用されるピストンリングのコーティング、特にガスケットのコーティングに関する。
【背景技術】
【０００２】
摺動要素、例えば内燃機関におけるピストンリングは、摩擦及び摩耗を可能な限り低減しつつ、可及的に長い寿命に亘って作動する必要がある。内燃機関の燃料消費に直接関連する摩擦を低減すると共に、長寿命を図るために摩耗を防止する摩擦低減コーティングを摺動要素に施すことが一般的に知られている。この場合、当業者に一般的に知られているように、例えば、DLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティング、又は窒化層が使用される。DLC層を設ける場合、様々な手法が用いられる。一般的には、高いコーティング速度及びコストが比較的小さいが故にPA-CVD（プラズマ支援化学蒸着）法が用いられることが多い。PVD（物理蒸着）法を用いることも既知である。
【０００３】
僅かなブローバイ及び最小限のオイル消費という要件を満たす場合、特に、燃焼室に最も近いピストンリング、即ち燃焼室に最も近いガスケットに（摩耗及び装着精度に関して）最も大きな要求が課される。なぜなら、燃焼室に最も近いガスケットは、最大のガス圧力及び熱負荷に晒されるからである。従って、機能性コーティング又は摩耗保護コーティングが施されたピストンリングの特性を更に改善する必要がある。
【０００４】
更に、リングの長寿命を図るためには最適ななじみ挙動も不可欠である。異なる強度を有する基材とコーティングとの間における内部応力の付加的な相互作用を考慮し、ピストンリングの輪郭は、最適化する必要があると共に、評価可能とする必要があり、これによりコーティングが早期に損傷することを回避する必要がある。
【発明の概要】
【０００５】
本発明によれば、この課題は、外側面上、少なくとも外側面の摺動面上にDLCコーティングが機能性コーティングとして施されたピストンリング本体を備えるピストンリングにより解決される。この場合、ピストンリング摺動面における少なくとも部分面の機能性コーティング上に保護層が設けられ、その保護層が、機能性コーティングの材料とは異なる材料より成ると共に、機能性コーティングの材料よりも大きな耐熱性を有する。
【０００６】
一態様によれば、保護層は、PVD法で設けることができる。
【０００７】
本発明に係る他の態様によれば、保護層の厚さは、５μｍ未満とし、好適には2 μｍ未満とし、最も好適には１ μｍ未満とする。
【０００８】
他の態様によれば、保護層は、金属又は金属窒化物で構成することができる。
【０００９】
一実施形態によれば、保護層は、ピストンリング摺動面の全体に設けられる。
【００１０】
本発明に係る他の態様によれば、保護層は、ピストンリング摺動面のピボット点を包囲する領域には設けられなくてもよく、ピストンリング摺動面の残部及びピボット点周りにおける領域外の摺動エッジには設けられてもよい。
【００１１】
一態様によれば、機能性コーティング又は摩耗保護層は、水素フリー又はハロゲンフリーのDLC層として形成することができる。
【００１２】
一態様によれば、保護層は、機能性コーティングの凹部内における表面堆積層として形成される。
【００１３】
一態様によれば、機能性コーティングが10 μｍ未満の層厚を有する場合、表面堆積層として形成される保護層は表面積全体に対して10％〜30％の面積割合を占め、機能性コーティングが10 μｍを超える層厚を有する場合、表面堆積層として形成される保護層は表面積全体に対して20％〜40％の面積割合を占める。
【００１４】
一態様によれば、ピストンリング摺動面上におけるRpk粗さ値は、0.03 μｍ〜0.1 μｍの範囲内とし、ピストンリング摺動面上におけるRk粗さ値は、0.15 μｍ〜0.3 μｍの範囲内とすることができる。
【００１５】
更に、本発明によれば、上述した課題はピストンリンを製造するための方法により解決される。この方法は、ピストンリング本体を提供するステップと、ピストンリング本体の少なくとも摺動面に機能性コーティングとして形成するDLC層を設けるステップと、機能性コーティング上に保護層を設けるステップと、保護層を部分的に除去することにより、機能性コーティングの表面における凹部内にのみ堆積層を残留させるステップとを含む。
【００１６】
本発明に係る方法の一態様によれば、ピストンリング本体、特に機能性コーティングを設ける表面は、機能性コーティングを設ける前に粗面化することができる。
【００１７】
本発明に係る方法の一態様によれば、機能性コーティングは、アーク放電法又はスパッタリング法で施すことができる。
【００１８】
本発明に係る方法の一態様によれば、機能性コーティングを施した後、機能性コーティングは0.15 μｍ〜0.5 μｍのRpk粗さ値と、0.3 μｍ〜0.7 μｍのRk粗さ値を有することができる。
【００１９】
本発明に係る方法の一態様によれば、保護層は、PVD法で設けることができる。
【００２０】
本発明に係る方法の一態様によれば、保護層に使用する材料は、金属、金属合金、又は金属窒化物を含み、好適には、クロム、アルミニウム、窒化チタン、又は窒化バナジウムを含む。
【００２１】
本発明に係る方法の一態様によれば、機能性コーティングの厚さが20 μｍを超える場合、保護層材料の塗布厚さを0.05 μｍ〜１ μｍとすることができ、好適には、0.2 μｍ〜0.4 μｍとすることができ、又は機能性コーティングの厚さが20 μｍ未満の場合、好適には、0.05 μｍ〜0.4 μｍとすることができ、更に好適には、0.1 μｍ〜0.2 μｍとすることができる。
【００２２】
本発明に係る方法の一態様によれば、除去ステップは、ラッピング加工、特に円柱ラッピング加工を含むことができる。
【００２３】
本発明に係る方法の他の態様によれば、機能性コーティングの層厚が10 μｍ未満の場合、除去ステップは、表面積全体に対する表面堆積層の面積割合が10％〜30％になるまで継続することができ、機能性コーティングの層厚が 10μｍを超える場合、除去ステップは、表面積全体に対する表面堆積層の面積割合が20％〜40％になるまで継続することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を異なる実施形態及び変形に基づいて説明する。
【００２５】
本発明は、ダイヤモンドライクカーボン（DLC）で構成された機能性保護層又は摩耗保護層（機能性コーティング）が設けられたピストンリング用の保護層に関する。DLCコーティングには、sp3結合を有するテトラヘドラルアモルファスカーボン（「ta-C」とも称される）層が含まれるが故にダイヤモンド状構造が形成される。このような硬度の高いアモルファスカーボン系層は、摩擦を低減できるだけでなく、約450〜550℃の範囲の耐熱性及び2 μｍ〜40 μｍまでのコーティング厚を有することができる。DLC層は、水素フリー又はハロゲンフリーのDLC層とするのが好適である。
【００２６】
DLC層又は機能性コーティングは、ピストンリングにおける摺動面の少なくとも部分領域を被覆するものであるが、ピストンリングにおける他の外側領域、例えばピストンリング側面を被覆することもできる。
【００２７】
DLC層は、DLC層とは異なる材料より成ると共に、DLC層における材料よりも大きな耐熱性、例えば550〜650℃の範囲の耐熱性を有する保護層で更に被覆される。この場合、ピストンリングにおける摺動面の少なくとも一部が被覆されるが、摺動面全体を被覆することもできる。
【００２８】
ピストンリングの摺動面は、一般的にドーム状又は円錐状のプロファイルを有する。即ち、断面図において、外側ラインは、ピストン軸線又はシリンダ壁に対して平行ではなく、外方に向けてアーチ状に傾斜している。「ピボット点」という用語は、ピストンリングが装着された状態において、凸面又は円錐面における半径方向最外点（頂点）、又は摺動面プロファイルにおける最大点、又は摺動面プロファイルの反転点として当業者に理解される。この場合、周方向にいわば「ピボットライン」が形成される。一実施形態によれば、ピボット点を包囲する領域には保護層が設けられない。従って、ピストンリングにおける摺動面の周方向において、保護層が設けられていない部分に一種のバンドが形成される。このバンドは、いわば「ピボットライン」周りの領域に位置している。これに対して、ピボット点周りの領域に位置していない（摺動エッジを含む）摺動面領域には、保護層が設けられている。
【００２９】
この場合、保護層の厚さは数 μｍだけ変動するが、５ μｍを超えてはならない。保護層の厚さは、好適には２ μｍとし、更に好適には１ μｍ未満とする。
【００３０】
一実施形態によれば、保護層の材料としては金属又は金属窒化物が使用される。
【００３１】
当業者にとっては、このような保護層を設けるための様々な手法が既知である。本発明に係る一実施形態によれば、保護層は、物理蒸着（PVD）法でDLC層に設けられる。
【００３２】
更に、DLC層と保護層との間に更なる層を設けることも想定可能である。
【００３３】
好適な実施形態によれば、保護層は、機能性コーティング表面の凹部内に堆積層として形成される。この場合、表面の凹部とは、表面粗さに基づく凹部のことを意味する。従って、保護層は、閉じた表面を有する堆積層として形成されるわけではなく、表面全体に亘って分布させた一連の微細な堆積層として形成される。
【００３４】
各凹部及び堆積層の寸法は、機能性コーティングの製造工程で調整することができる。この点に関して見出されたところによれば、より薄い機能性コーティング（この場合は10 μｍ未満）においては、表面積全体に対する表面堆積層の面積割合は10％〜30％とするのが好適であるのに対して、より厚い機能性コーティングにおいては、表面堆積層の面積割合はより大きいのが好適である。より正確には、10 μｍを超える層厚においては、厚さ全体に対する表面堆積層の面積割合は20％〜40％とするのが好適である。このように、機能性コーティングの厚さを増加させるに伴い、表面堆積層の面積割合も増加させるのが好適である。ピストンリングにおける摺動面上のRpk粗さ値は、0.03 μｍ〜0.1 μｍの範囲とし、ピストンリングにおける摺動面上のRk粗さ値は、0．15 μｍ〜0.3 μｍの範囲とする。
【００３５】
本発明によれば、機能性コーティング内に表面堆積層として形成された保護層を備えるピストンリングは、以下の通りに製造される。先ず、ねずみ鋳鉄又は鋼で構成されたピストンリング本体上に機能性コーティング、即ち摩耗保護層として機能するDLC（ダイヤモンドライクカーボン）層を設ける。次いで、DLC層上に保護層を更に設けると共に、後続するステップで付加的な層又は保護層がDLC層の凹部内にのみ残留する程度まで除去する。これにより、DLC層の表面上の（表面粗さに基づく）凹部内に堆積層が形成される。
【００３６】
好適には金属堆積層として形成されるこの付加的な層により、シリンダ壁とピストンリング表面との間に、オイル、カーボン、更には金属保護層による混合物が得られる。この場合、保護層が更に除去されることにより、摩擦係数が低減され、従って摩耗挙動、特になじみ挙動が改善される。100時間に及ぶエンジン試験において、本発明に従って製造されたピストンリング、即ち摩耗保護層内に付加的な表面堆積層を備えるピストンリングにおけるなじみ挙動の改善が観察された。特に、コーティング摩耗が約15％低減され、TDCにおけるライナ摩耗が約25％低減されることが観察された。
【００３７】
DLC機能性コーティング内にこのような表面堆積層を形成するには、DLC層がある程度の粗さを有する必要がある。一実施形態によれば、この粗さは、少なくとも機能性コーティングが施されるべき箇所において、機能性コーティングが施される前にピストンリング本体を粗面化することで調整される。その後、この粗さが機能性コーティングの表面に「転写」される。更なる実施形態によれば、DLC層は、ある程度の基本粗さを得るために、アーク放電法又はスパッタリング法（何れもPVD法の一種）で設けられる。ピストンリング本体を粗面化すること、並びにアーク放電法又はスパッタリング法を用いてDLC層を設けることを組み合わせても勿論よい。保護層が設けられる前の機能性コーティング（DLC層）における表面は、Rpk粗さ値を0.15 μｍ〜0.5 μｍの範囲とし、Rk粗さ値を0.3 μｍ〜0.7 μｍの範囲とするのが好適である。
【００３８】
これら粗さ値は、一般的に、ピストンリングにおける摺動面の軸線方向高さ全体に適用され、摺動面が後処理される場合、（金属）保護層は、摺動面上、即ちリング接触面の上方又は下方に分布させることができる。これら領域は、軸線方向高さに応じて、0.05 mm〜4 mmの異なる幅を有することができる。
【００３９】
保護層に使用される材料は、好適には、金属、金属合金、又は金属窒化物であり、特に好適には、クロム、アルミニウム、窒化チタン、又は窒化バナジウムである。保護層の材料は、好適には、0.05 μｍ〜１ μｍの範囲の厚さまで塗布される。DLC層の厚さが20 μｍを超える場合、保護層材料の塗布厚さは、より好適には、0.2 μｍ〜0.4 μｍとする。DLC層の厚さが20 μｍ未満の場合、保護層材料の塗布厚さは、好適には、0.05 μｍ〜0.4 μｍとし、最も好適には、0.1 μｍ〜0.2 μｍとする。保護層材料の塗布は、好適には、PVD法で行われる。
【００４０】
保護層材料が塗布された後、適切な処理により、後続する除去ステップで保護層の一部を除去する。この場合、好適には、ラッピング加工、特に円筒ラッピング加工を行う。除去ステップは、堆積層として形成する保護層材料が、DLC層の表面粗さに基づく凹部内にのみ残留するまで継続する。これにより、DLC層上に表面堆積層が形成される。除去処理は、より薄いDLC層、即ち10 μｍ未満の場合には、表面積全体に対する表面堆積層の面積割合が10％〜30％になるまで継続するのが好適である。より厚いDLC層、即ち10 μｍを超える場合には、表面堆積層の面積割合は20％〜40％の範囲とするのが好適である。この場合、面積割合は、走査型電子顕微鏡（REM）を用いたマッピング法で判定することができる。この場合、表面積全体とは、（除去処理を含む）本発明に係る方法を適用する総面積を指す。即ち、面積割合とは、保護層材料が除去される表面積における割合を指す。代替的には、DLC層の一部にのみ保護層を設け、及び／又は、ある部分領域における保護層材料のみを除去し、他の部分領域における保護層を完全な厚さのまま留めておくことも想定可能である。更に、異なる部分領域における保護層材料を異なる厚さで除去することも想定可能であり、例えば、ピストンリングの合口領域における材料をより多く除去することも想定可能である。
【００４１】
機能性コーティング上に保護層材料を塗布し、その後に除去処理をすることにより、Rpk粗さ値が約20％低減され、Rk粗さ値が約30％低減される。この粗さ値の変化は、表面堆積層を有する機能性コーティング、即ち除去ステップ後の状態と、表面堆積層を有さない機能性コーティング、即ちDLC層又は機能性コーティングを施した直後の状態との比較に関連する。このように、粗さ値は大幅に低減され、従って摩耗挙動が改善される。
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月12日(2018.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピストンリング本体を備えるピストンリングであって、DLC層が、前記ピストンリング本体の外側面における少なくとも摺動面に機能性コーティングとして施され、保護層が、前記ピストンリング摺動面における前記機能性コーティング上の少なくとも部分面に設けられ、前記保護層が、前記機能性コーティングの材料とは異なる材料より成ると共に、前記機能性コーティング材料よりも大きな耐熱性を有し、前記保護層が、前記機能性コーティングの凹部内に表面堆積層として形成されているピストンリング。
【請求項２】
請求項１に記載のピストンリングであって、前記保護層が、PVD法で設けられているピストンリング。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のピストンリングであって、前記保護層の厚さが、５μｍ未満、好適には２μｍ未満、更に好適には１μｍ未満であるピストンリング。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記保護層が、金属又は金属窒化物より成るピストンリング。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のピストンリングであって、保護層が、前記ピストンリング摺動面の全体に設けられているピストンリング。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のピストンリングであって、保護層が、前記ピストンリング摺動面のピボット点周りにおける領域には設けられず、前記ピストンリング摺動面の残部及び前記領域外における摺動エッジには設けられているピストンリング。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記機能性コーティングが、水素フリー及びハロゲンフリーのDLC層として形成されているピストンリング。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記機能性コーティングが10μｍ未満の層厚を有する場合、表面堆積層として形成される前記保護層が表面積全体に対して10％〜30％の面積割合を占め、前記機能性コーティングが10μｍを超える層厚を有する場合、表面堆積層として形成される前記保護層が表面積全体に対して20％〜40％の面積割合を占めるピストンリング。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載のピストンリングであって、前記ピストンリング摺動面上におけるRpk粗さ値が、0.03 μｍ〜0.1μｍの範囲内にあり、前記ピストンリング摺動面上におけるRk粗さ値が、0.15 μｍ〜0.3μｍの範囲内にあるピストンリング。
【請求項１０】
コーティングが施されたピストンリングを製造するための方法であって、ピストンリング本体を提供するステップと、前記ピストンリング本体の少なくとも摺動面に機能性コーティングとして形成するDLC層を設けるステップと、前記機能性コーティング上に保護層を設けるステップと、前記保護層を部分的に除去することにより、前記機能性コーティングの表面における凹部内にのみ堆積層を残留させるステップとを含む方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、前記ピストンリング本体、特に機能性コーティングを施す表面を、前記機能性コーティングを施す前に粗面化する方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の方法であって、前記機能性コーティングを、アーク放電法又はスパッタリング法で施す方法。
【請求項１３】
請求項１０〜１２の何れか一項に記載の方法であって、前記機能性コーティングを施した後、前記機能性コーティングが0.15μｍ〜0.5μｍのRpk粗さ値と、0.3μｍ〜0.7μｍのRk粗さ値を有する方法。
【請求項１４】
請求項１０〜１３の何れか一項に記載の方法であって、前記保護層を、PVD法で設ける方法。
【請求項１５】
請求項１０〜１４の何れか一項に記載の方法であって、前記保護層に使用する材料が、金属、金属合金、又は金属窒化物を含み、好適には、クロム、アルミニウム、窒化チタン、又は窒化バナジウムを含む方法。
【請求項１６】
請求項１０〜１５の何れか一項に記載の方法であって、前記機能性コーティングの厚さが20 μｍを超える場合、前記保護層材料の塗布厚さを、0.05 μｍ〜１ μｍとし、好適には、0.2 μｍ〜0.4 μｍとし、又は前記機能性コーティングの厚さが20 μｍ未満の場合、好適には、0.05 μｍ〜0.4 μｍとし、更に好適には、0.1 μｍ〜0.2 μｍとする方法。
【請求項１７】
請求項１０〜１６の何れか一項に記載の方法であって、前記除去ステップが、ラッピング加工、特に円柱ラッピング加工を含む方法。
【請求項１８】
請求項１０〜１７の何れか一項に記載の方法であって、前記機能性コーティングの層厚が10 μｍ未満の場合、前記除去ステップを、表面積全体に対する表面堆積層の面積割合が10％〜30％になるまで継続し、前記機能性コーティングの層厚が 10μｍを超える場合、前記除去ステップを、表面積全体に対する前記表面堆積層の面積割合が20％〜40％になるまで継続する方法。
【国際調査報告】
2019516914.tif 000002
2019516914.tif 000003
2019516914.tif 000004
2019516914.tif 000005
2019516914.tif 000006
2019516914.tif 000007
2019516914.tif 000008
2019516914.tif 000009
2019516914.tif 000010
2019516914.tif 000011
2019516914.tif 000012
2019516914.tif 000013