(57)【要約】本発明は分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路を提供し、該方法では回路の直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品について、部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線が省略される。モジュール化の部品及び在部品上に設置される溶接しやすい溶接パッド（１１０）によって、該方法及び回路ではＰＣＢ回路基板を必要とせず、部品間の溶接・突付だけで回路ユニットを形成することができ、回路基板の空間を節約した回路を形成し、かつその設計実現方式が三次元空間内で行われ、より広い設計空間を有し、且つ回路の設計から作製までの時間を短縮することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路の直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品が配置される分離回路の部品の集積接続の実現方法であって、回路の接続構造に従って、部品の対応するピンを直接溶接し、部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線を省略することを特徴とする分離回路の部品の集積接続の実現方法。
【請求項２】
前記部品は、方体形状の抵抗を含み、少なくとも両端の側面上には、溶接パッドが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の部品の集積接続の実現方法。
【請求項３】
前記抵抗の少なくとも一つの本体側の側面上に、対応する端の側面上における溶接パッドと電気的に接続される溶接パッドをさらに配置することを特徴とする請求項２に記載の部品の集積接続の実現方法。
【請求項４】
前記抵抗の前記本体側の側面上に配置される溶接パッドの長さが、当該側面の長さの半分を超えることを特徴とする請求項３に記載の部品の集積接続の実現方法。
【請求項５】
前記部品は、異なる電流方向を区別する２つのパッドが配置される方体形状のダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の部品の集積接続の実現方法。
【請求項６】
前記部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる溶接パッドを含む方体形状のトランジスタをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の部品の集積接続の実現方法。
【請求項７】
前記トランジスタの三つの溶接パッドを、三つのモジュールとして配置し、前記ベース電極を中央位置に配置することを特徴とする請求項６に記載の部品の集積接続の実現方法。
【請求項８】
分離回路に直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品が含まれ、前記回路部品は、回路の接続構造に従って部品の対応ピンが直接溶接され、部品が回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成され、これによって、回路基板及び接続導線が省略されることを特徴とする分離回路のモジュール化回路。
【請求項９】
前記部品は、方体形状の抵抗を含み、少なくとも両端の側面上には、溶接パッドが配置されていることを特徴とする請求項８に記載のモジュール化回路。
【請求項１０】
前記部品は、異なる電流方向を区別する２つの溶接パッドが配置される方体形状のダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のモジュール化回路。
前記部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる溶接パッドを含む方体形状のトランジスタをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のモジュール化回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路ハードウェアの実現方法及び相関回路に関し，特に新規な回路作製方法及び該方法によって形成される回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術における回路配置方式においては、高度集積回路方式を採用する集積回路以外に、従来回路及び集積回路チップの周辺回路の大部分には分離回路が採用され、即ち分離した回路部品を回路部品として回路原理図に従って回路の接続を行うことによって、回路機能を実現することが多い。
【０００３】
よく使用される分離回路の部品は主に抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ等を含む。従来の回路部品はピン溶接方式によって印刷回路基板上に溶接されるが、当然ながら簡単な回路、例えば何らかの実験ユニット回路はやはり導線によって直接、接続される。
【０００４】
回路加工技術の進歩に従い、特に自動溶接加工技術の容易化のために、現在の分離回路の部品においてピン溶接の方式ではなく、抵抗、ダイオード、トランジスタ等の部品をチップ部品として設計する方式が採用されている。特に集積回路チップのチップ加工技術との共通化によって、自動溶接機によって各チップ部品を印刷回路基板上に取り付けることができる。
【０００５】
しかしながら、従来のピン溶接技術にしてもチップ部品の装着加工技術にしても、部品を印刷回路基板上に溶接することが一般的であるが、印刷回路基板であるＰＣＢ板は、通常事前に設計されて渡される。ＰＣＢ板加工工場では、回路基板の前処理を行い、導線の大部分が一つの平板の絶縁材料上に予め印刷され、導線は予め設計された回路構造に従って該絶縁材料上にパターン印刷される。
【０００６】
このような従来の回路設計は回路基板の平面印刷技術の影響によって、回路全体が回路基板の寸法によって制限され、回路基板の平面上に回路をレイアウトして形成する必要があり、そして回路基板を使用する必要があるため、その空間寸法が柔軟に設計できず、設計して実現した回路基板の体積についても小さい体積の製品に応えることができない。従って、従来技術は、進歩し且つ改善される必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路を提供し、三次元空間内でその回路の実現方式を考慮した上、印刷回路基板及び導線を必要とせずに、簡単で制限されない自由な回路及びその実現方法を実現することである。
【０００８】
本発明の技術的解決手段は、下記の通りである。
回路の直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品が配置され、回路の接続構造に従って、部品の対応するピンを直接溶接させ、部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線を省略する分離回路の部品の集積接続の実現方法である。
【０００９】
前記部品の集積接続の実現方法において、前記部品は、方体形状の抵抗を含み、少なくとも両端の側面上には、溶接パッドが配置されている。
【００１０】
前記部品の集積接続の実現方法において、前記抵抗の本体側の少なくとも一つの側面上には、対応する端部の側面の溶接パッドと電気的に接続された溶接パッドが配置されている。
【００１１】
前記部品の集積接続の実現方法において、前記抵抗の前記本体側の側面上に配置された溶接パッドの長さは、該側面の長さの半分を超えるように設定されている。
【００１２】
前記部品の集積接続の実現方法において、前記部品は、異なる電流方向を区別する２つの溶接パッドが配置される方体形状のダイオードをさらに含んでいる。
【００１３】
前記部品の集積接続の実現方法において、前記部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる溶接パッドを含む方体形状のトランジスタをさらに含んでいる。
【００１４】
前記部品の集積接続の実現方法において、前記トランジスタの三つの溶接パッドは、三つのモジュールとして順に配置され、且つ前記ベース電極が中央位置に配置されている。
【００１５】
前記分離回路に直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品を含み、前記回路部品が回路の接続構造に従い部品の対応するピンを直接溶接させ、部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線を省略する分離回路のモジュール化回路である。
【００１６】
前記モジュール化回路において、前記部品は方体形状の抵抗を含み、少なくとも両端の側面上には、溶接パッドが配置されている。
【００１７】
前記モジュール化回路において、前記部品はさらに異なる電流方向を区別する２つの溶接パッドが配置される方体形状のダイオードを含んでいてもよい。
【００１８】
前記モジュール化回路において、前記部品はさらにベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる溶接パッドを含む方体形状のトランジスタを含んでいてもよい。
【００１９】
本発明が提供する分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路によれば、モジュール化の部品の採用及び部品上に配置される溶接しやすい溶接パッドによって、積木遊びのように溶接・接続させて回路ユニットを形成することができるので、設計及び加工しやすい回路を実現し、このような回路はＰＣＢ回路基板を必要とせずに、部品間の溶接・突付だけで回路ユニットを形成することができることによって、二次元回路基板の制限を解消し回路基板空間を節約した回路を実現するとともに、その設計実現方式が二次元平面内の回路基板溶接加工に限定されなく、三次元空間内に部品間の直接溶接を行って回路を実現し、従来技術のＰＣＢが回路基板平面内だけで作成される回路より広い設計空間を有し、且つ回路の設計から作製までの時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施例の回路原理図である。
【図２】図１に示す回路原理図に対応する従来技術の回路基板を示す模式図である。
【図３】図１に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュールを示す模式図である。
【図４】図３に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュール化製品を示す模式図である。
【図５ａ】本発明の回路中の最も基本的な接続方式の模式図、即ち直列方式の溶接接続の図示である。
【図５ｂ】本発明の回路中の最も基本的な接続方式の模式図、即ち並列方式の溶接接続の図示である。
【図６】図５ａに示す積層方式の他の同様な実現方案を示す模式図である。
【図７】本発明の第２の好ましい実施例の回路原理図を示す模式図である。
【図８】図７に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュールを示す模式図である。
【図９】図７に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュール化製品を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好ましい実施例について詳細に説明する。
【００２２】
本発明が提供する分離回路の部品の集積接続の実現方法において、回路の直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品が配置され、本発明の方法及び回路では回路基板を利用せず、回路部品を規則的な形状に形成して相互挿着または溶接の方式でモジュール化集積型回路を実現し、回路の安定性の点から見て挿着より溶接の方が良い。モジュール化集積型の回路構造を採用することによって、より簡単な回路に対して三次元空間設計を自在に行い、ＰＣＢ板回路基板が平面上で回路を設計する必要があるという従来の回路技術の常識を打破した。当然ながら、より複雑な回路構造に対して、数学的トポロジ構造原理で設計し、より複雑な回路のコア部分に集積回路の設計を採用し、かつ本発明のモジュール化回路のモジュール方式に対応する集積回路チップを設計することによって、動作回路を溶接して形成する必要がある。
【００２３】
本発明の回路における各部品を回路原理図の接続構造要件に従って、適切に部品を積層させ、かつ対応のピンの直接溶接または挿着などで電気的に導通される接続方式によって、回路原理図の所望の接続方式に従って部品を集積化させ組合せモジュールとして形成し、回路基板及び接続導線を省略することで、コンパクトでフレキシブルな設計が可能であり、製品回路のスペース要件に応じて立体的な回路モジュールを形成して、回路機能を実現することができる。
【００２４】
本発明の前記部品の集積接続の実現方法及び回路構造において、前記部品は図１に示すように抵抗Ｒｌ０、Ｒ２０を、図７に示すように抵抗Ｒｌ、Ｒ２、Ｒ３を含み、それぞれの抵抗は抵抗値が異なる以外にその構造配置が類似であり、前記抵抗が主に方体形状、例えば直方体形状であり、実際のニーズに応じて具体的な寸法を設定してもよく、例えば放熱要件のような電気的特性に応じて様々な寸法仕様を設定してもよい。それぞれの抵抗において、少なくとも両端の側面上には溶接パッド１１０が配置されている。このように直列の場合に抵抗が端から端への溶接接続によって延設される。
【００２５】
より好ましくは、図３、図４に示すように、前記抵抗を、端面から本体側の側面へ延在する溶接パッド（即ち、Ｌ型溶接パッド）として配置してもよい。即ち、少なくとも一つの本体側の側面上には、対応する端部の側面上の溶接パッドと電気的に接続される溶接パッドが配置され、前記抵抗の前記本体側の側面上に配置される溶接パッドの長さが該側面の半分の長さを超えるように設定してよい。
【００２６】
具体的な接続原理については図５ａ及び図５ｂを参照されたい。図５ａに示すように、直列の場合の溶接方式とは、併設される２つの部品を、側面の長さの半分を超える溶接パッドで溶接するということである。これによって、２つの抵抗を直列に接続する。一方、図５ｂに示すように、並列の場合に、前記２つの部品の両側の溶接パッドをそれぞれ両側の２つの側面上に延設させることによって、２つの部品を併設するときに、両端の溶接パッド間では溶接すればよく、これにより、並列接続が形成される。図５ａ及び図５ｂには、本発明の２つの基本接続ユニット方式が示されている。他の各種類の直列・並列回路構造は、それぞれ上述した２種類の基本接続方式の組み合わせで実現されるが、異なる接続方式に対して、本発明の上述した部品の溶接パッドについては、異なる構造特徴を採用すればよい。例えば図５ａ中のＬ形溶接パッド構造は直列構造に適し、図５ｂ中の方形Ｃ字状の溶接パッド構造は並列構造に適している。本発明の部品溶接パッド構造の設定においては、抵抗の直列方式、並列方式、及びその他の部品の構造方式を区別するために、他の構造の仕様を設定することができる。特にダイオードの極性設置等の構造の仕様にさらに進歩する余地がある。
【００２７】
図２は従来技術のＰＣＢ板回路の実現方式の回路基板を示す模式図であり、その各部品が予め印刷された回路基板上の予約位置にチップ溶接または挿着溶接され、形成された回路製品が本発明の製品とは大幅に異なり、形成された本発明の製品がモジュール化構造を有し、且つ設計に応じて、特別な挿着外形を形成することができ、例えば、回路が位置する空間に対応する以外に、例えば人間や物品のような異なる空間形状も形成することができる。
【００２８】
本発明に記載の部品の集積接続の実現方法及びその回路モジュールにおいて、前記部品は、例えばダイオードなどの極性接続方向を有する部品、をさらに含む。図３及び図４に示すように、前述したダイオードが抵抗と同じような形状であってもよく、方体形状であってもよく、例えば正極には、表示されたパターンや突出などを追加するなど、ダイオードの接続方向を、様々な電流方向を区別できる２つの溶接パッドとして設定することがより好ましい。ダイオード極性についての使用を確保するように、非対称な溶接パッドを配置することがより効果的な設計方式である。
【００２９】
本発明に係る部品の集積接続の実現方法及びその回路において、上述した部品は、例えばトランジスタ及び集積回路チップ等のような、より多くの溶接パッドの部品をさらに含む。トランジスタも方体形状であり、方体形状体内は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる溶接パッドを含む、図８及び図９に示すような増幅重畳回路を有し、これにより、センサースイッチに適用することができる。前記トランジスタはＥ、Ｂ、Ｃの三つの溶接パッドを有する。ベースモジュール（即ちＢモジュール）は、中央位置（例えばベースＢモジュールを一端側に配置するなど、異なる溶接構造要件に応じて、三つのピンの溶接パッドは他の構造配置を有してもよい。）に配置され、かつトランジスタ製品全体の一側面を絶縁面とし、これにより、対応する他の側面において抵抗またはダイオード等の他の部品と接続される。具体的に接続されたモジュール化製品は、図９に示されているが、具体的な製品トポロジ構造は、上述した組合せ方式に限定されず、その回路部品の溶接パッドの設計方式も各実施例の具体的な例に限定されない。図６に示すように、他の積層方式によって図５ａの直列を実現してもよく，回路基板の平面及びフレームの制限がないため、本発明に係る積層方式による回路の実現可能性が従来のＰＣＢ板方式より遥かに高く、さらなる柔軟な設計空間が実現される。
【００３０】
本発明の分離回路をモジュール化する回路において、分離回路は直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品を含む。回路部品において、回路の接続構造に従って部品の対応するピンを直接溶接し、部品を回路の所望の接続方式によって組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線が省略される。ここで、上述した部品は、方体形状を有する抵抗、ダイオード、トランジスタ等を含み、かつ溶接用の溶接パッドが配置される。より簡単な回路もやや複雑な分離回路も、本発明に係るモジュール化溶接構造によって、回路基板及び導線を必要とせず回路モジュールを実現することができるので、小さい空間内の回路製品を実現しやすく、かつその設計自由度が高く、新規な回路モジュールを生産するのに便利である。
【００３１】
当業者は、前記の説明を基に本発明に様々な改善や変更を加えて実施することが可能であり、全ての改善及び変更も本発明の請求の範囲に記載の保護範囲に属する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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