(57)【要約】  本開示は、真空処理チャンバ（９１２）内で基板の処理中に基板（１０）を保持するための保持装置（１００）を提供する。保持装置（１００）は、一または複数の区分を有する可撓性デバイスであって、一または複数の区分は第１の部分、第２の部分及び湾曲部を有する第１の動作条件で配設され、湾曲部は第１の部分と第２の部分との間に設けられ、第１の部分は基板に面するように構成された表面を有し、第１の部分と第２の部分は互いに対して移動可能である、可撓性デバイスと、第１の部分の表面上に配設される接着材（２０）とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置であって、
一または複数の区分を有する可撓性デバイスであって、前記一または複数の区分は第１の部分、第２の部分及び湾曲部を有する第１の動作条件で配設され、前記湾曲部は前記第１の部分と前記第２の部分との間に設けられ、前記第１の部分は前記基板に面するように構成された表面を有し、前記第１の部分と前記第２の部分は互いに対して移動可能である、可撓性デバイスと、
前記第１の部分の表面上に配設される接着材と
を備える保持装置。
【請求項２】
前記一または複数の区分は、互いにフレキシブルに接続された３つ以上の要素である、請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記３つ以上の要素は、ヒンジで互いに接続されている、請求項２に記載の保持装置。
【請求項４】
前記接着材は接着テープであり、前記接着テープは前記ヒンジのうちの少なくとも幾つかの周囲に巻かれている、請求項３に記載の保持装置。
【請求項５】
前記３つ以上の要素は、直線要素及びチェーンリンクのうちの少なくとも１つである、請求項２から４のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項６】
前記湾曲部は、前記３つ以上の要素のうちの少なくとも１つの要素によって提供される、請求項２から５のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項７】
前記３つ以上の要素は剛性である、請求項２から６のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項８】
前記一または複数の区分は、フレキシブルバンドによって提供される１つの区分である、請求項１に記載の保持装置。
【請求項９】
前記湾曲部は、前記フレキシブルバンドの湾曲区分によって提供される、請求項８に記載の保持装置。
【請求項１０】
接着材は合成剛毛材料である、請求項１から９のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項１１】
真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアであって、
キャリア本体と、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の一または複数の保持装置と
を備え、
前記一または複数の保持装置は前記キャリア本体上に装着されている、キャリア。
【請求項１２】
前記一または複数の保持装置は、前記基板を浮かせて保持するために、前記キャリア本体上に装着されている、請求項１１に記載のキャリア。
【請求項１３】
真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアであって、
可撓性デバイスを前記基板に取り外し可能に付着させるための、接着材で少なくとも部分的に覆われた少なくとも１つの前記可撓性デバイス
を備えるキャリア。
【請求項１４】
前記キャリアは、前記基板を垂直配向に保持するように構成される、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のキャリア。
【請求項１５】
基板を保持するための方法であって、
可撓性デバイスの第１の部分上の接着材を基板表面と接触させるように、前記基板表面に平行の回転軸の周りで、保持装置の前記可撓性デバイスの第１の転がり動作を実施すること
を含む方法。
【請求項１６】
前記接着材と前記基板表面との間の接触を解放するために、前記回転軸の周りで前記可撓性デバイスの第２の転がり動作を実施すること
を更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
基板を保持するための方法であって、
接着材で少なくとも部分的に覆われた少なくとも１つの可撓性デバイスを備えるキャリアを提供することと、
前記接着材を前記基板に付着させることによって、前記基板を前記キャリアに付着させることと、
真空処理チャンバの中で前記基板を有する前記キャリアを移動させることと、
前記接着材を前記基板から剥離させることによって、前記基板を前記キャリアから引き離すことと
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示の実施形態は、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリア、及び基板を保持するための方法に関する。本開示の実施形態は特に、例えばスパッタ堆積プロセス等の堆積プロセスの間、基板を保持するための保持装置、キャリア、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］基板上に層を堆積させる技法には、例えば、熱蒸着、化学気相堆積（ＣＶＤ）、及びスパッタリング堆積等の物理的気相堆積（ＰＶＤ）が含まれる。例えば絶縁材料の層等の材料層を基板上に堆積させるために、スパッタ堆積プロセスが使用されうる。スパッタ堆積プロセスの間中、基板上に堆積させるターゲット材料を有するターゲットに、プラズマ領域内で生成されたイオンを当てて、ターゲットの表面からターゲット材料の原子を離脱させる。離脱した原子により、基板上に材料層が形成されうる。反応性スパッタ堆積プロセスでは、離脱した原子がプラズマ領域内の例えば窒素又は酸素等のガスと反応して、基板上にターゲット材料の酸化物、窒化物又は酸素窒化物が形成されうる。
【０００３】
［０００３］コーティングされた材料は、幾つかの用途および幾つかの技術分野で使用されうる。例えば、コーティングされた材料は、半導体デバイスの製造などマイクロエレクトロニクス分野において使用されうる。さらに、ディスプレイ用基板もＰＶＤプロセスを使ってコーティングされうる。さらなる用途には、絶縁パネル、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）付き基板、カラーフィルタなどが含まれる。
【０００４】
［０００４］より大きく、またより薄い基板への傾向は、例えば堆積プロセスの間中、基板に加わる応力が原因で、結果的に基板が膨らむ可能性がある。堆積プロセスの間中、基板を保持する支持システムにより、例えば基板の中心の方へ基板のエッジを押す力が原因で、基板に膨らみが生じる。膨らみは今度は、破損の可能性を高めるため、問題となりうる。したがって、膨らみを低減させ、より大きくより薄い基板を損傷又は破損させることなく支持することが必要である。
【０００５】
［０００５］以上の観点から、当該技術の問題の少なくとも幾つかを克服する、新しい、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリア、及び基板を保持するための方法が有益である。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］上記を踏まえると、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置と、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアと、基板を保持するための方法が提供される。本開示の別の態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。
【０００７】
［０００７］本開示の一態様により、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置が提供される。保持装置は、一または複数の区分を有する可撓性デバイスであって、一または複数の区分は第１の部分、第２の部分及び湾曲部を有する第１の動作条件で配設され、湾曲部は第１の部分と第２の部分との間に設けられ、第１の部分は基板に面するように構成された表面を有し、第１の部分と第２の部分は互いに対して移動可能である、可撓性デバイスと、第１の部分の表面上に配設される接着材とを含む。
【０００８】
［０００８］本開示の別の態様によれば、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリア本体と、一または複数の保持装置とを含み、一または複数の保持装置はキャリア本体に装着される。保持装置は、一または複数の区分を有する可撓性デバイスであって、一または複数の区分は第１の部分、第２の部分及び湾曲部を有する第１の動作条件で配設され、湾曲部は第１の部分と第２の部分との間に設けられ、第１の部分は基板に面するように構成された表面を有し、第１の部分と第２の部分は互いに対して移動可能である、可撓性デバイスと、第１の部分の表面上に配設される接着材とを含む。
【０００９】
［０００９］本開示の別の態様によれば、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアが提供される。キャリアは、可撓性デバイスを基板に取り外し可能に付着させるための、接着材で少なくとも部分的に覆われた少なくとも１つの可撓性デバイスを含む。
【００１０】
［００１０］本開示の一態様によれば、基板を保持するための方法が提供される。本方法は、可撓性デバイスの第１の部分上の接着材を基板表面と接触させるように、基板表面に平行の回転軸の周りで、保持装置の可撓性デバイスの第１の転がり動作を実施することを含む。
【００１１】
［００１１］本開示の別の態様によれば、基板を保持するための方法が提供される。本方法は、接着材で少なくとも部分的に覆われた少なくとも１つの可撓性デバイスを備えるキャリアを提供することと、接着材を基板に付着させることによって、基板をキャリアに付着させることと、真空処理チャンバの中で基板を有するキャリアを移動させることと、接着材を基板から剥離させることによって、基板をキャリアから引き離すこととを含む。
【００１２】
［００１２］実施形態は、開示される方法を実施するための装置も対象としており、記載される各方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の方法で、実施されうる。更に、本開示による実施形態は、記載される装置を操作する方法も対象とする。記載された装置を操作する方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法の態様を含む。
【００１３】
［００１３］本開示の上述の特徴を細部まで理解しうるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約されている本開示のより詳細な説明が得られる。添付図面は、本開示の実施形態に関するものであり、以下で説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本書に記載の実施形態に係る、真空処理チャンバで基板を処理中に基板を保持するための保持装置を示す概略図である。
【図２】本書に記載の別の実施形態に係る、真空処理チャンバで基板を処理中に基板を保持するための保持装置を示す概略図である。
【図３】本書に記載の実施形態に係る、真空処理チャンバで基板の処理中に基板を保持するための更に別の保持装置を示す概略図である。
【図４】本書に記載の更に別の実施形態に係る、真空処理チャンバで基板の処理中に基板を保持するための保持装置を示す概略図である。
【図５】本書に記載の別の実施形態に係る、真空処理チャンバで基板の処理中に基板を保持するための保持装置を示す概略図である。
【図６】本書に記載の更に別の実施形態に係る、真空処理チャンバで基板の処理中に基板を保持するための保持装置を示す概略図である。
【図７】Ａは、本書に記載の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板を支持するためのキャリアを示す概略平面図であり、Ｂ及びＣは、図７Ａのキャリアを示す側面断面図である。
【図８】Ａ、Ｂ、Ｃは、本書に記載の別の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置を示す概略図である。
【図９】本書に記載の実施形態に係る堆積システムを示す概略図である。
【図１０】本書に記載の実施形態に係る、基板を保持するための方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［００１４］本開示の様々な実施形態をこれより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の例が、図中に示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されるが、本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明される特徴は、更に別の実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されること、また他の実施形態と併用されることも可能である。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれるように意図されている。
【００１６】
［００１５］より大きくまたより薄い基板への傾向により、例えば堆積プロセスの間中、基板に加わる応力が原因で、結果的に基板が膨らむ可能性がある。堆積プロセスの間中、基板を保持する、例えばクランプ等の支持システムにより、例えば基板のエッジを基板の中心の方へ押す力が原因で、基板に膨らみが生じる。この膨らみにより今度は破損の確率が上がるため、問題が生じうる。
【００１７】
［００１６］本開示は、基板上に接着材を転がし（第１の転がり動作）、及び基板の外へ接着材を転がす（第２の転がり動作）ために、可撓性デバイスを使用する。具体的には、可撓性デバイスは、基板を保持するために第１の転がり動作において接着材を基板表面上に転がし、基板を解放するために第２の転がり動作において基板表面の外へ接着材を転がす。幾つかの実行態様では、基板から接着材を引き離すための動作は、「剥離」あるいは「剥離動作」と称されうる。引き離す最中に、転がり動作又は剥離動作により、基板表面に対して非平行のベクトルを有する引張力又はせん断力が得られる。接着材は、少ない機械的応力で基板表面から引き離すことができる。基板の損傷又は破損が防止されうる。更に、接着材により、基板が保持される時の膨らみ、例えば基板のエッジを基板の中心の方へ押しうる力に起因する膨らみを減らすこと、あるいは回避することさえ可能である。具体的には、本開示の実施形態は、損傷又は破損させることなく、より大きくより薄い基板を保持することが可能である。
【００１８】
［００１７］本書に記載の実施形態は、例えばディスプレイ製造のための大面積基板上の蒸着に採用されうる。特に、本書に記載の実施形態に係る構造及び方法が提供の対象である基板又はキャリアは、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０とさえすることができる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２のような更に大きな世代、並びにそれに相当する基板面積を同様に実装してもよい。
【００１９】
［００１８］本書で使用する用語「基板」は、例えばプレート等の非フレキシブル基板、及びウェブ又はフォイルなどのフレキシブル基板を包含することになる。一例として、基板は、１ｍｍ未満、具体的には０．７ｍｍ未満、更に具体的には５０μｍ未満の厚さを有しうる。一例として、基板は、０．３ｍｍから０．７ｍｍの範囲の厚さを有しうる。いくつかの実施形態によれば、基板は、材料の堆積に好適ないずれかの材料でできていてよい。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、マイカ、或いは、堆積プロセスによってコーティングされ得る任意の他の材料又は材料の組合せからなる群から選択された材料から作製されてもよい。
【００２０】
［００１９］図１は、本書に記載の実施形態による、真空処理チャンバで基板の処理中に基板１０を保持するための保持装置１００を示す概略図である。
【００２１】
［００２０］保持装置１００は、一または複数の区分を有する可撓性デバイスを含む。第１の動作条件において、一または複数の区分は、第１の部分、第２の部分及び湾曲部を有するように配設されている。湾曲部は、第１の部分と第２の部分の間に設けられている。第１の部分は、基板１０に面するように構成された表面を有する。第１の部分及び第２の部分は、互いに対して移動可能である。接着材２０は、第１の部分の表面上に配設される。具体的には、接着材２０は、基板表面１５と第１の部分の表面との間に配設される。第１の部分、湾曲部及び第２の部分は、この順序で連続的に配置される。
【００２２】
［００２１］本開示全体で使用する用語「可撓性デバイス」とは、可撓性デバイスが、基板表面１５にほぼ平行の回転軸の周りで転がり動作を実施するために、それ自体の形状を変えることができることを意味するとして理解すべきである。特に、用語「可撓性」は、「剛性」とは区別して理解される。幾つかの実行態様では、可撓性は可撓性デバイスの材料によって提供されうる。一例として、可撓性デバイスは、例えば図６に関連して説明した金属バンド等の一体成形材料でできていてよい。他の実行態様では、可撓性は、図１〜５を参照して説明した３つ以上の要素等の剛性要素間の、例えばヒンジ等のフレキシブルな接続によってもたらされうる。
【００２３】
［００２２］用語「動作条件」とは、例えば付着した又は引き離された状態の、可撓性デバイスの一または複数の区分の位置付け又は形状という意味として理解される。一例として、第１の動作条件は、保持装置が基板に付着する条件であってよい。第２の動作条件は、保持装置が基板から引き離される条件であってよい。用語「動作条件」とは、具体的には、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分が可撓性デバイスの特定要素又は部分に固定的に割り振られていない実施形態を包含するものとなる。つまり、異なる時点において、又は異なる条件では、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分は、可撓性デバイスの異なる部分に対応しうる。
【００２４】
［００２３］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、一または複数の区分は、互いにフレキシブルに接続された３つ以上の要素である。一例として、３つ以上の要素は、第１の要素１１０、第２の要素１２０、及び第３の要素１３０を含む。３つ以上の要素は剛性であってよい。いくつかの実行態様では、湾曲部は、３つ以上の要素のうちの少なくとも１つの要素によって提供される。例えば、第１の要素１１０により第１の部分が提供され得、第２の要素１２０により湾曲部が提供され得、第３の要素１３０により第２の部分が提供されうる。用語「湾曲部」は、第１の部分が第２の部分に対して移動可能であるように、第１の部分を第２の部分に接続する部分として理解される。一例として、湾曲部は、一または複数の直線区分又は要素によって、及び／又は一または複数のアーチ形の（又は屈曲した）区分又は要素によって提供されうる。用語「湾曲部（ｃｕｒｖｅｄ  ｐｏｒｔｉｏｎ）」は、「接続部分（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｐｏｒｔｉｏｎ）」という用語と同義的に使用され得る。
【００２５】
［００２４］３つ以上の要素は、金属（例：鋼鉄、ステンレス鋼、銅、アルミニウム）、ポリマー、プラスチック及びそれらのいずれかの組み合わせからなる群から選択される材料でできていてよい。一例として、可撓性デバイスは、接着材２０、例えばテープを固定することができるプラスチックストリップであってよい。
【００２６】
［００２５］幾つかの実行態様では、例えば第１の要素１１０、第２の要素１２０及び第３の要素１３０等の３つ以上の要素は、直線要素である。３つ以上の要素は、ヒンジ、例えば一体成形ヒンジ等で互いに接続されていてよい。一例として、第１の要素１１０と第２の要素１２０は、第１のヒンジ、例えば第１の一体成形ヒンジ１４０等で互いに接続されていてよい。第２の要素１２０と第３の要素１３０は、第２のヒンジ、例えば第２の一体成形ヒンジ１４２等で互いに接続されていてよい。幾つかの実行態様では、３つ以上の要素は、一体成形材料でできていてよく、一体成形材の材料厚さを局所的に縮小させて、一体成形ヒンジを得ることができる。一例として、可撓性デバイスは、接着材が例えば膠、クランプ等によって固定される一体成形ヒンジ付のプラスチックストリップでありうる。材料厚さが薄くなったエリアは、Ｖ字形を有しうる。可撓性デバイスは、単純な構成を有する、及び／又は少ない労力及び低いコストのうちの少なくとも１つで製造することができる。
【００２７】
［００２６］可撓性デバイスは、基板１０を保持するために接着材２０を基板表面１５上に転がし、基板１０を解放するために基板表面１５の外へ接着材２０を転がす。転がり動作（矢印４で示す）は、基板表面１５にほぼ平行の回転軸の周りの転がり動作である。引き離している間中、転がり動作により、基板表面１５に対して非平行のベクトル３を有する引張力又はせん断力が得られる。具体的には、ベクトル３は、基板表面１５に垂直の第１のベクトル成分１と、基板表面１５に平行の第２のベクトル成分２とを有しうる。基板表面１５（又は第２のベクトル成分２）とベクトル３との間の角度は、９０°未満、具体的には６０°未満、及び更に具体的には３０°未満であってよい。接着材２０は、少ない機械的応力で基板表面１５から引き離されうる。基板の損傷又は破損が防止されうる。
【００２８】
［００２７］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、接着材２０は接着テープであってよい。幾つかの実行態様では、接着材２０は、第１の部分の表面に永久的に、又は取り外し可能に付着される。一例として、接着材２０は、膠及びクランプのうちの少なくとも１つを使用して第１の部分の表面に付着させることができる。幾つかの実行態様では、接着材２０は、両面接着テープであってよい。第１の部分の表面に付着させた接着テープの側面の接着能力は、基板表面１５に付着可能な接着テープの側面の接着能力よりも強くすることができる。これにより、例えば基板１０から保持装置を引き離すための転がり動作の最中に、第１の部分から接着テープがはがれることが防止される。
【００２９】
［００２８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、接着材２０は合成剛毛材料である。一例として、接着材２０は、例えばヤモリテープ等のヤモリ接着材である。しかしながら、本開示はこれに限定されず、基板１０を保持するのに適切な他の接着材も使用可能である。
【００３０】
［００２９］本書に記載の実施形態による合成剛毛材料の接着材の接着能力は、ヤモリの足の接着特性に関連する。ヤモリの足の自然接着能力は、該動物がほとんどの条件下で多くのタイプの表面に接着することを可能にする。ヤモリの足の接着能力は、ヤモリの足にある剛毛と呼ばれる多数の毛髪状の延長部によって得られる。用語「合成剛毛材料」は本書において、ヤモリの足の自然接着能力を模倣し、ヤモリの足と同様の接着能力を含む合成材料として理解すべきことが、留意される。さらに、用語「合成剛毛材料」は、用語「合成ヤモリ剛毛材料」または用語「ヤモリテープ材料」の同義語として使用することができる。
【００３１】
［００３０］接着材２０、例えば合成剛毛材料は無機物とすることができる。本書に記載のいくつかの実施形態によれば、接着材２０は、実質的に１００％無機物であってもよい。さらに、接着材２０の微細構造は、ナノチューブを含むことができる。本書に記載のいくつかの実施形態によれば、接着材２０の微細構造は、カーボンナノチューブを含む。
【００３２】
［００３１］図２は、本書に記載の別の実施形態に係る、基板処理チャンバで基板を処理中に基板１０を保持するための保持装置２００を示す概略図である。保持装置２００は、図１を参照しながら説明した保持装置と同様のものであり、同様の又は同一の要素の説明は繰り返されない。
【００３３】
［００３２］可撓性デバイスの一または複数の区分は、互いにフレキシブルに接続された３つ以上の要素である。一例として、３つ以上の要素は、第１の要素２１０、第２の要素２２０、及び第３の要素２３０を含む。３つ以上の要素は、剛性であってよい。幾つかの実行態様では、３つ以上の要素のうちの少なくとも１つの要素によって湾曲部が提供される。例えば、第１の要素２１０により第１の部分が提供され得、第２の要素２２０により湾曲部が提供され得、第３の要素２３０により第２の部分が提供されうる。
【００３４】
［００３３］幾つかの実行態様では、３つ以上の要素がヒンジ、例えば接合部で互いに接続されうる。一例として、第１の要素２１０と第２の要素２２０は、第１のヒンジ、例えば第１の接合部２４０で互いに接続されうる。第２の要素２２０と第３の要素２３０は、第２のヒンジ、例えば第２の接合部２４２で互いに接続されうる。
【００３５】
［００３４］ヒンジ又は接合部は、それぞれ回転軸を提供しうる。  ヒンジ又は接合部によって接続された要素は、回転軸の周りで互いに対して回転可能でありうる。一例として、第１の接合部２４０は第１の回転軸２４１を提供することができ、第２の接合部２４２は第２の回転軸２４３を提供することができる。第１の要素２１０と第２の要素２２０は、第１の回転軸２４１の周りで互いに対して回転可能でありうる。第２の要素２２０と第３の要素２３０は、第２の回転軸２４３の周りで互いに対して回転可能でありうる。ヒンジの回転軸は、転がり動作の回転軸に平行であってよい。ヒンジを有する可撓性デバイスは、単純で安定した構成を有する。
【００３６】
［００３５］３つ以上の要素、例えば第１の要素２１０、第２の要素２２０及び第３の要素２３０は、直線要素であってよい。本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる幾つかの実施形態によれば、３つ以上の要素はチェーンリンクであり得る。チェーンリンクは、例えばドラッグチェーン等のチェーンを提供しうる。
【００３７】
［００３６］図３は、本書に記載の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための更に別の保持装置３００を示す概略図である。
【００３８】
［００３７］保持装置３００は、ヒンジ３４０、例えば一体成形ヒンジ等で互いにフレキシブルに接続された３つ以上の要素３１０を有する。３つ以上の要素３１０は、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分を提供する。接着材２０は、少なくとも第１の部分の表面、例えば３つ以上の要素３１０のうちの２つ以上の要素等の、３つ以上の要素３１０のうちの一または複数の要素の表面上に配設される。幾つかの実行態様では、図３に示すように、接着材２０は、例えば第２の部分及び／又は第３の部分等の少なくとも１つの別の部分の表面上に配設されうる。
【００３９】
［００３８］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる幾つかの実施形態によれば、第１の部分と第２部分とは、互いにほぼ平行であってよい。第１の部分と第２部分は、３つ以上の要素３１０のうちの一または複数の要素によって提供されうる湾曲部によって接続される。用語「ほぼ平行（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ  ｐａｒａｌｌｅｌ）」は、例えば第１の部分と第２部分のほぼ平行の配向に関し、正確な平行配向からの数度（例えば１０°まで、或いは２０°までも可）のずれは、それでもやはり「ほぼ平行」と見なされる。
【００４０】
［００３９］例えば第１の部分の一または複数の要素３１０と第２の部分の一または複数の要素３１０の隣接する面等の、第１の部分と第２の部分の隣接する面の間は、ある距離を有しうる。距離により、転がり動作６の半径が画定されうる。具体的には、距離は転がり動作６の半径の２倍であってよい。幾つかの実行態様では、距離は湾曲部の半径を画定しうる。具体的には、距離は湾曲部の半径の２倍であってよい。幾つかの実施形態によれば、距離は、少なくとも１ｃｍ、具体的には少なくとも３ｃｍ、より具体的には少なくとも５ｃｍであってよい。
【００４１】
［００４０］第１の部分と第２の部分は互いに対して移動可能である（矢印５で示す）。幾つかの実施形態では、第１の部分と第２の部分は、基板表面１５にほぼ平行に、互いに対して移動可能である。一例として、基板表面１５に付着されうる第１の部分は、適所に固定可能である。第２の部分は、例えば基板表面１５にほぼ平行に移動可能である。例えば第１の転がり動作及び第２の転がり動作等の転がり動作６は、第１の部分と第２の部分との間の相対運動によって提供される。一例として、基板１０から接着材２０を引き離すために、可撓性デバイスの一方の端部、例えば第２の部分の端部を引っ張って、基板１０から離れるように可撓性デバイスを転がすことができる。
【００４２】
［００４１］基板から保持装置を引き離すための転がり動作６（第２の転がり動作）の最中に、最初に存在した第１の部分の少なくとも一部が、湾曲部、そしてオプションとして第２の部分に遷移しうることに留意すべきである。同様に、最初に存在した湾曲部の少なくとも一部が、第２の部分に遷移しうる。同じように、保持装置を基板に付着させるための転がり動作６（第１の転がり動作）の最中に、最初に存在した第２の部分の少なくとも一部が、湾曲部、そしてオプションとして第１の部分に遷移しうる。同様に、最初に存在した湾曲部の少なくとも一部が、第１の部分に遷移しうる。
【００４３】
［００４２］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる幾つかの実施形態によれば、保持装置は、第１の部分と第２の部分とを互いに対して移動させて、転がり動作を提供するように構成されたアクチュエータ（図示せず）を含む。アクチュエータは、手動アクチュエータ又は自動アクチュエータであってよい。自動アクチュエータは、少なくとも１つのモータ、例えば電気モータ、空気モータ及び／又はステッピングモータ等を含みうる。
【００４４】
［００４３］図４は、本書に記載の更に別の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板１０を保持するための保持装置４００を示す概略図である。保持装置４００は、図２及び３を参照しながら説明した保持装置と同様のものであり、同様の又は同一の要素の説明は繰り返さない。保持装置４００は、ヒンジ４４０、例えば接合部等で互いに接続され、それぞれの回転軸４４１を提供する更なる要素４１０を含む。
【００４５】
［００４４］図５は、本書に記載の別の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板１０を保持するための保持装置５００を示す概略図である。保持装置５００は、図４を参照しながら説明した保持装置と同様のものであり、同様の又は同一の要素の説明は繰り返さない。
【００４６】
［００４５］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる幾つかの実施形態によれば、接着材２０は接着テープである。接着テープは、少なくとも幾つかのヒンジ５４０の周りに巻かれていてよい。一例として、接着テープは、チェーンリンクであってよい、３つ以上の要素５１０によって提供されるチェーン上に織り込まれうる。幾つかの実行態様では、保持装置５００は、接着テープを支持するように構成された支持面を含みうる。一例として、３つ以上の要素５１０の少なくとも幾つかは、接着テープが置かれるそれぞれの支持面５６０を含みうる。
【００４７】
［００４６］幾つかの実施形態では、接着テープは、それ自体の端部が保持装置５００上、例えば可撓性デバイス上に固定されていてよい。本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる幾つかの実施形態では、接着テープの端部は、膠及びクランプのうちの少なくとも１つを使用して保持装置上に固定されうる。例えば、接着テープの第１の端部は第１の部分に固定されていてよく、接着テープの第２の端部は第２の部分に固定されていてよい。幾つかの実施形態では、接着テープは、支持面５６０上に（固定されずに）緩く位置づけされうる。
【００４８】
［００４７］図６は、本書に記載の更に別の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板１０を保持するための保持装置６００を示す概略図である。
【００４９】
［００４８］保持装置６００は、１つの区分のみを有する可撓性デバイスを含む。可撓性デバイスは、例えば連続バンド等のバンドであってよい。１つの区分は、第１の部分６１０、第２の部分６２０及び湾曲部６３０を有する第１の動作条件で配設される。湾曲部６３０は、第１の部分６１０と第２の部分６２０との間に設けられる。第１の部分６１０は、基板１０に面するように構成された表面を有する。第１の部分６１０と第２の部分６２０は、互いに対して移動可能である（矢印５で示す）。接着材２０は、第１の部分６１０の表面上に配設される。
【００５０】
［００４９］可撓性デバイスの可撓性は、可撓性デバイスの材料によってもたらされる。一例として、可撓性デバイスは、例えば１つのフレキシブルバンド、又は連続的なフレキシブルバンド等の一体形成材料でできていてよい。具体的には、湾曲部６３０は、フレキシブルバンドの湾曲区分によって提供されうる。可撓性デバイスの材料は、金属（例：鋼鉄、ステンレス鋼、銅、アルミニウム）、ポリマー、プラスチック、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択されうる。一例として、フレキシブルバンドは金属バンドであってよい。幾つかの実施形態では、フレキシブルバンドの幅は少なくとも１ｃｍ、具体的には少なくとも３ｃｍ、またより具体的には少なくとも５ｃｍでありうる。付加的に、又は代替的に、幅は、１０ｃｍ未満であってよい。可撓性デバイスは、単純な構成を有する、及び／又は少ない労力及び低いコストのうちの少なくとも１つで製造可能である。
【００５１】
［００５０］基板１０から保持装置６００を引き離すための転がり動作６（第２の転がり動作）の最中に、最初に存在した第１の部分６１０の少なくとも一部が、湾曲部６３０、そしてオプションとして第２の部分６２０に遷移する。同様に、最初に存在した湾曲部６３０の少なくとも一部が、第２の部分６２０に遷移しうる。同じように、保持装置６００を基板に付着させるための転がり動作６（第１の転がり動作）の最中に、最初に存在した第２の部分６２０の少なくとも一部が、湾曲部６３０、そしてオプションとして第１の部分６１０に遷移する。同様に、最初に存在した湾曲部６３０の少なくとも一部が、第１の部分６１０に遷移７しうる。
【００５２】
［００５１］図７Ａ〜Ｃは、本書に記載の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板１０を支持するためのキャリア７００を示す概略図である。ＦＩＧ．図７Ａに、平面図を示す。ＦＩＧｓ．図７Ｂ及びＣに、側面断面図を示す。
【００５３】
［００５２］キャリア７００は、可撓性デバイスを基板に取り外し可能に付着させるために、例えば接着層等の接着材で少なくとも部分的におおわれた少なくとも１つの可撓性デバイスを含む。幾つかの実装態様では、キャリア７００は、キャリア本体７１０と、可撓性デバイスを有し、キャリア本体７１０上に装着された一または複数の保持装置７２０とを含む。一又は複数の保持装置７２０は、本書に記載の実施形態にしたがって構成されうる。一または複数の保持装置７２０は、キャリア本体７１０において基板１０を保持するように構成される。具体的には、一又は複数の保持装置７２０は、基板１０を保持するための保持力を利用しうる。保持力は、特に基板１０がほぼ垂直の配向にあるときに、基板表面にほぼ平行であってよい。保持力は、保持装置の接着材によって付与される。
【００５４】
［００５３］キャリア７００は、基板の処理中、例えばスパッタリングプロセス等の層の堆積プロセス中に、基板１０を支持するように構成される。キャリア本体７１０は、例えばプレート又はフレームによって提供される面を使用して、基板１０に接触する、及び／又は基板１０を支持するように構成されたプレート又はフレームでありうる、又はこれらを含みうる。キャリア本体７１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、ステンレス鋼などから製作することができる。本書に記載の他の実施形態と組み合わせうる幾つかの実施形態によれば、キャリア本体７１０は、上部バー、側部バー、及び底部バー等の２つ以上の要素を含みうる。２つ以上の要素により、開孔７１５が画定されうる。幾つかの実装態様では、基板１０の一または複数の部分を覆い隠すために、マスキングデバイスがキャリア７００に設けられる。一例として、マスキングデバイスはエッジ除外マスクであってもよい。
【００５５】
［００５４］基板１０は、第１の面及び第２の面を有する。第１の面は、基板１０の裏側の面であってよい。一例として、第１の面は、キャリア本体７１０の方に面するように構成されうる。第２の面は、基板１０の前面であってよい。第２の面は、真空処理チャンバ内で処理されるべき基板１０の表面であってよい。一例として、第２の面は、その上に層を堆積させるように構成されうる。本書に記載される他の実施形態と組み合わせうる幾つかの実施形態によれば、接着材２０は、基板１０の第１の面（図７Ｂ）又は第２の面（図７Ｃ）と接触するように構成される。一例として、接着材２０は、基板１０の第１の面と接触するように構成される。第２の面、例えば基板１０の堆積面との接触が低減しうる、あるいは回避されうる。堆積プロセス中の層の均一性が改善されうる。
【００５６】
［００５５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア７００は、例えば層の堆積プロセス中に、ほぼ垂直の配向で基板１０を保持する又は支持するように構成される。一例として、一または複数の保持装置７２０は、ほぼ垂直の配向に基板１０を保持するように構成されうる。本開示全体において使用する「ほぼ垂直」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向からある程度の偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらしうるので、このような偏差が設けられうる。しかし、層の堆積プロセス中の基板配向は、ほぼ垂直であると見なされ、水平の基板配向とは異なると見なされる。
【００５７】
［００５６］基板１０は、上面１１、下面１２及び２つの側面１３（例：左側及び右側）を有する。上面１１、下面１２及び２つの側面１３は、基板１０の垂直配向に対して画定されうる。同様に、キャリア７００又はキャリア本体７１０は、上面、下面及び２つの側面（例：左側及び右側）を有する。
【００５８】
［００５７］幾つかの実装態様では、基板１０の上面１１、下面１２のうちの少なくとも１つ、及び２つの側面１３のうちの少なくとも１つを保持するために、一または複数の保持装置７２０がキャリア本体７１０上に装着される。一例として、上面１１を保持するために一又は複数の保持装置７２０（例：２つの保持装置）が配設され、及び／又は下面１２を保持するために一または複数の保持装置７２０（例：２つの保持装置）が配設され、及び／又は２つの側面１３の両側を保持するために２つ以上の保持装置７２０（例えば、左側に２つの保持装置、右側に２つの保持装置）が配設される。
【００５９】
［００５８］幾つかの実施形態によれば、一または複数の保持装置７２０は、基板１０を浮かせて保持するために、キャリア本体７１０上に装着される。具体的には、一または複数の保持装置７２０は、基板１０の上面１１を保持するように構成される。幾つかの実装態様では、基板１０は上面１１でのみ保持される。一例として、キャリア７００は、基板１０の上面１１を保持するために、一または複数の保持装置７２０（例：２つの保持装置）をキャリア本体７１０の上面にのみ含む。
【００６０】
［００５９］保持装置、具体的には保持装置の第１の部分は、基板表面の上で距離７２１だけ延在する。距離７２１は、基板表面に平行する方向において、基板１０の周囲又はエッジから測定されうる。この距離７２１は、７ｃｍ未満、具体的には５ｃｍ未満、更に具体的には３ｃｍ未満でありうる。
【００６１】
［００６０］保持装置、及び具体的には保持装置の第１の部分は、ある幅を有する。この幅は、転がり動作の回転軸に平行する方向に、及び／又は保持装置のヒンジによって提供される回転軸に平行する方向に測定することができる。第１の部分の幅は、例えば接着テープなどの接着材の幅に対応しうる。幅は少なくとも１ｃｍ、具体的には少なくとも３ｃｍ、更に具体的には少なくとも５ｃｍであってよい。距離７２１と幅のうちの少なくとも１つは、例えば垂直配向に基板１０を保持するのに必要とされる保持力に基づいて選択されうる。
【００６２】
［００６１］図８Ａ〜Ｃは、本書に記載の別の実施形態に係る、真空処理チャンバ内で基板の処理中に基板を保持するための保持装置８００を示す概略図である。ＦＩＧ．図８Ａに、側面断面図を示す。ＦＩＧ．図８Ｂに、上面図を示す。ＦＩＧ．図８Ｃに、平面図を示す。
【００６３】
［００６２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、保持装置８００は、例えば第１の面又は裏側の面等の、基板１０の表面に接触するように構成された一または複数の接触要素８２０を含む。一または複数の接触要素８２０は、例えば転がり動作の最中に基板１０を支持しうる。基板１０上の接着材２０を引き離す及び／又は付着させるための、より安定した転がり動作が得られうる。転がり動作の最中の基板１０の損傷が回避されうる。
【００６４】
［００６３］幾つかの実装態様では、一または複数の接触要素８２０は、可撓性デバイス８１０に隣接するように配設される。一例として、一または複数の接触要素８２０は、可撓性デバイス８１０の両側上に配設される。幾つかの実装態様では、少なくとも１つの第１の接触要素は、可撓性デバイス８１０の第１の側に配設され、少なくとも１つの第２の接触要素は、可撓性デバイス８１０の第２の側に配設される。可撓性デバイス８１０の第１の側と第２の側は、対向する側であってよい。つまり、可撓性デバイス８１０は、少なくとも１つの第１の接触要素と、少なくとも１つの第２の接触要素との間に配設されうる。
【００６５】
［００６４］幾つかの実施形態では、可撓性デバイス８１０と一または複数の接触要素８２０との間の距離８３０は、転がり動作が干渉されずに実施されうるような距離であってよい。一例としては、距離８３０は可能な限り短くなるように選択されうる。距離８３０は、５ｃｍ未満、具体的には１ｃｍ未満、更に具体的には０．５ｃｍ未満であってよい。
【００６６】
［００６５］幾つかの実施形態では、一または複数の接触要素８２０は、転がり動作の方向に平行の方向に延長部又は長さを有する。転がり動作の方向は、矢印５に示す第１の部分及び第２の部分の移動方向に対応しうる。一または複数の接触要素８２０の延長部又は長さは、付着した状態の接着材２０と基板１０との間の接触長さ以下であってよい。一例として、一または複数の接触要素８２０の延長部又は長さは、おおよそ接触長さと同じ長さであってよい。
【００６７】
［００６６］図９は、本書に記載の実施形態に係る堆積システム９００を示す概略図である。
【００６８】
［００６７］堆積システム９００は、例えば堆積プロセスに適した堆積チャンバ等の真空処理チャンバ９１２を含む。堆積プロセスは、ＰＶＤ又はＣＶＤプロセスであってよい。キャリア９１０は、上に位置づけされた基板１０を有する。キャリア９１０は、本書に記載の実施形態に従って構成され、一または複数の保持装置９２０を有する。基板輸送デバイス９４０上の支持体内、または支持体に位置するキャリア９１０が示されている。
【００６９】
［００６８］堆積材料源９３０は、真空処理チャンバ９１２内に設けられており、基板１０のコーティングされる面に面している。堆積材料源９３０は、基板１０上に堆積されるべき堆積材料９３５を供給する。堆積材料源９３０は、堆積材料が上に載ったターゲットであってもよく、或いは、基板１０上へ堆積させるために材料を放出することができる他の任意の装置であってもよい。幾つかの実装態様では、堆積材料源９３０は回転式ターゲットであってもよい。幾つかの実施形態によれば、堆積材料源９３０は、堆積材料源９３０を位置付けるため及び／又は交換するために可動式であってもよい。他の実施形態によれば、堆積材料源９３０は平面ターゲットであってもよい。
【００７０】
［００６９］幾つかの実施形態によれば、堆積材料９３５は、堆積プロセス、及び、コーティングされた基板のその後の用途に準じて選ばれうる。例えば、堆積材料源９３０の堆積材料は、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅などの金属、シリコン、酸化インジウムスズ及び他の透明な導電性酸化物からなる群から選択される材料であってよい。典型的には、堆積材料源９３０から材料を供給することによって、または反応性堆積、すなわち堆積材料源９３０からの材料が処理ガスからの酸素、窒化物または炭素のような元素と反応することによって、こうした材料を含み得る酸化物、窒化物または炭化物の層を堆積させることが可能である。
【００７１】
［００７０］本書に記載の実施形態に係るキャリアは、定常のプロセスに対して、および非定常のプロセスに対しても有益となりうる。キャリアは、ほぼ垂直配向に基板１０を保持することができる。
【００７２】
［００７１］図１０は、本書に記載の実施形態に係る、基板を保持するための方法１０００を示すフロー図である。方法１０００は、本書に記載の実施形態に係る保持装置及びキャリアを使用しうる。同様に、保持装置及びキャリアは、本書に記載の実施形態に係る方法１０００を実行するように構成されうる。
【００７３】
［００７２］方法１０００は、ブロック１１００において、可撓性デバイスの第１の部分上の接着材を基板表面と接触させるために、基板表面に平行の回転軸の周りで保持装置の可撓性デバイスの第１の転がり動作を実施することを含む。第１の転がり動作により、例えばほぼ垂直配向に基板を保持するために、基板に保持装置を付着させることが可能になる。
【００７４】
［００７３］幾つかの実装態様では、方法１０００は、ブロック１２００において、接着材と基板表面との間の接触を解放するために、回転軸の周りで可撓性デバイスの第２の転がり動作を実施することを含む。第２の転がり動作により、例えば次の処理のために基板を解放するために、基板から保持装置を引き離すことが可能になる。
【００７５】
［００７４］第１の転がり動作は、回転軸の周りの第１の方向における転がり動作であってよい。第２の転がり動作は、回転軸の周りの、第１の方向と反対の第２の方向における転がり動作であってよい。一例として、第１の方向は時計回りの方向であってよく、第２の方向は反時計回りの方向であってよい。別の例では、第１の方向は反時計回りの方向であってよく、第２の方向は時計回りの方向であってよい。
【００７６】
［００７５］本開示の一態様によれば、基板を保持するための方法が提供される。本方法は、例えば接着層等の接着材で少なくとも部分的に覆われた少なくとも１つの可撓性デバイスを備えるキャリアを提供することと、接着材を基板に付着させることによって、基板をキャリアに付着させることと、真空処理チャンバの中で基板を有するキャリアを移動させることと、接着材を基板から剥離させることによって、基板をキャリアから引き離すこととを含む。キャリア及び可撓性デバイスは、本書に記載の実施形態にしたがって構成されうる。具体的には、可撓性デバイスは、本開示の保持装置内に含まれうる。
【００７７】
［００７６］本書に記載の実施形態によれば、基板を保持するための方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板を処理するために装置の対応構成要素と通信しているＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有し得る相互関連コントローラとを使用して、実施され得る。
【００７８】
［００７７］本開示は、可撓性デバイスを使用して、接着材を基板上へ「転がし」（第１の転がり動作）、基板から離れるように転がす（第２の転がり動作）。具体的には、可撓性デバイスは、基板を保持するために、第１の転がり動作において接着材を基板表面上へ転がし、基板を解放するために、第２の転がり動作において接着材を基板表面から離れるように転がす、あるいは剥離させる。引き離している最中、転がり動作により、基板表面に対して非平行のベクトルを有する引張力又はせん断力が得られる。接着材は、少ない機械的応力で基板表面から引き離すことができる。基板の損傷又は破損が防止されうる。更に、接着材により、例えば基板の中心の方へ基板のエッジを押しうる力に起因する、基板を保持するときの膨らみを減らす又は回避することさえも可能である。具体的には、本開示の実施形態は、損傷又は破損させることなく、より大きく、より薄い基板を保持することができる。
【００７９】
［００７８］以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2019500496.tif 000003
【図２】
2019500496.tif 000004
【図３】
2019500496.tif 000005
【図４】
2019500496.tif 000006
【図５】
2019500496.tif 000007
【図６】
2019500496.tif 000008
【図７Ａ】
2019500496.tif 000009
【図７Ｂ】
2019500496.tif 000010
【図７Ｃ】
2019500496.tif 000011
【図８Ａ】
2019500496.tif 000012
【図８Ｂ】
2019500496.tif 000013
【図８Ｃ】
2019500496.tif 000014
【図９】
2019500496.tif 000015
【図１０】
2019500496.tif 000016
【国際調査報告】
2019500496.tif 000017
2019500496.tif 000018