(57)【要約】  本開示は、基板（１０）の真空処理のための装置（１００）を提供する。装置（１００）は、第１の真空領域（１１０）、第２の真空領域（１２０）、第１の圧力領域（１００）と第２の圧力領域（１３０）との間の開口部（１３０）、及び開口部（１３０）を閉鎖するための閉鎖構成部（１４０）を含む。閉鎖構成部は、１つ又は複数の第１の永久磁石、１つ又は複数の第２の永久磁石、及び１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させるように構成された磁石装置を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の真空処理のための装置であって、
第１の圧力領域、第２の圧力領域、及び前記第１の圧力領域と前記第２の圧力領域との間の開口部、並びに、
前記開口部を閉鎖するための閉鎖構成部であって、
１つ又は複数の第１の永久磁石及び１つ又は複数の第２の永久磁石、並びに
前記１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させるように構成された磁石装置を含む閉鎖構成部
を備えている装置。
【請求項２】
前記閉鎖構成部が、前記開口部を閉鎖するように構成された密封装置をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記閉鎖構成部が、前記密封装置を前記開口部において磁気的に保持するように構成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記１つ又は複数の第１の永久磁石が、軟質磁性材料又は半硬質磁性材料を含み、前記１つ又は複数の第２の永久磁石が、硬質磁性材料を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記磁石装置が、前記１つ又は複数の第１の永久磁石の周囲に少なくとも部分的に設けられたワインディングを含む、請求項１から4のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化の方向が、前記磁石装置に供給される電気パルスによって切り換え可能であり、前記１つ又は複数の第１の永久磁石の極性が、前記電気パルスによって反転可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記開口部において保持面をさらに含み、前記閉鎖構成部が、チャッキング状態と解除状態との間で切り替え可能であり、
前記チャッキング状態では、前記閉鎖構成部が、前記保持面において第１の外部磁界を生成し、且つ
前記解除状態では、前記閉鎖構成部が、前記保持面において、外部磁界を生成しないか、又は、前記第１の外部磁界よりも小さい第２の外部磁界を生成する、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバを含み、前記第１の圧力領域が、前記第１の真空チャンバによって設けられ、前記第２の圧力領域が、前記第２の真空チャンバによって設けられる、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の圧力領域及び前記第２の圧力領域を設ける第１の真空チャンバを含み、前記真空チャンバが、前記第１の圧力領域と前記第２の圧力領域とを互いから分離するパーティションを含み、前記開口部が、前記パーティション内に設けられる、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の圧力領域を設ける第１の真空チャンバを含み、前記第２の圧力領域が、大気圧の領域である、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記第１の真空チャンバ及び前記第２の真空チャンバのうちの少なくとも１つが、処理真空チャンバ、トランジットモジュール、ルーティングモジュール、保守真空チャンバ、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ、スイングモジュール、及びストレージチャンバからなる群から選択される、請求項８から１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記開口部が、マスク、マスクキャリア、基板、基板キャリア、及びこれらの任意の組み合わせの通路のために構成されている、請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
有機材料を有するデバイスの製造のためのシステムであって、
請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置、及び
前記開口部を通して基板キャリア及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つを無接触搬送するように構成された搬送構成部
を備えているシステム。
【請求項１４】
２つの圧力領域を接続する開口部を密封する方法であって、
前記開口部を閉鎖するよう磁力を供給するために、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を第１の磁化に変化させることを含む、方法。
【請求項１５】
前記磁力を解除するために、前記１つ又は複数の第１の永久磁石の前記磁化を第２の磁化に変化させることをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、基板の真空処理のための装置、有機材料を有するデバイスの製造のためのシステム、及び２つの圧力領域を接続する開口部を密封するための方法に関する。本開示の実施形態は、具体的には、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造で使用される装置、システム、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に層を堆積する技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、様々な用途や技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用され得る。ＯＬＥＤは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造時に使用され得る。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、２つの電極の間に配置された有機材料の１つ又は複数の層を含み得、これらは、すべて基板上に堆積される。
【０００３】
ＯＬＥＤデバイスは、例えば、処理装置の真空チャンバ内で蒸発する幾つかの有機材料のスタックを含み得る。有機材料は、蒸発源を使用して、シャドーマスクを通して、続けて基板上に堆積される。基板、シャドーマスク、及び蒸発源は、真空チャンバの内部に設けられ、種々の圧力領域の間で搬送され得る。真空領域のような少なくとも一部の圧力領域は、一方の領域のガス圧力条件が、例えば、他方の領域の真空条件に影響を与えないように、互いから密封可能であるべきである。
【０００４】
したがって、真空システムの圧力領域の適切な分離をもたらし得る装置、システム、及び方法の必要性がある。本開示は、特に、真空堆積システム内の真空条件を改善することができる装置、システム、及び方法を提供することを目標としている。
【発明の概要】
【０００５】
上記に照らして、基板の真空処理のための装置、有機材料を有するデバイスの製造のためのシステム、及び２つの圧力領域を接続する開口部を密封するための方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。
【０００６】
本開示の一態様によれば、基板の真空処理のための装置が提供される。当該装置は、第１の圧力領域、第２の圧力領域、第１の圧力領域と第２の圧力領域との間の開口部、及び開口部を閉鎖するための閉鎖構成部を含む。閉鎖構成部は、１つ又は複数の第１の永久磁石、１つ又は複数の第２の永久磁石、及び１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させるように構成された磁石装置を含む。
【０００７】
本開示の別の態様によれば、有機材料を有するデバイスの製造のためのシステムが提供される。当該システムは、本明細書に記載された実施形態に係る、基板の真空処理のための装置、及び開口部を通して基板キャリア及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つを無接触搬送するように構成された搬送構成部を備えている。
【０００８】
本開示のさらなる態様によれば、２つの圧力領域を接続する開口部を密封する方法が提供される。当該方法は、開口部を閉鎖するよう磁力を供給するために、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を第１の磁化に変化させることを含む。
【０００９】
実施形態は、開示された方法を実行する装置も対象としており、記載された各方法の態様を実行する装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の態様で、実行され得る。さらに、本開示に係る実施形態は、記載される装置を操作する方法も対象とする。記載される装置を操作する方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法の態様を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本発明の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
【図１Ａ】本明細書に記載された実施形態に係る、基板の真空処理のための装置の概略上面図を示す。
【図１Ｂ】本明細書に記載されたさらなる実施形態に係る、基板の真空処理のための装置の概略上面図を示す。
【図２Ａ】本明細書に記載された実施形態に係る、装置の閉じた開口部及び開いた開口部の概略上面図を示す。
【図２Ｂ】本明細書に記載された実施形態に係る、装置の開いた開口部及び密封デバイスの概略上面図を示す。
【図３】本明細書に記載された実施形態に係る、密封デバイスを用いて装置の開口部を閉じる概略順を示す。
【図４Ａ−４Ｂ】本明細書に記載された実施形態に係る、解除状態及びチャッキング状態のそれぞれ状態における閉鎖構成部の概略図を示す。
【図５】本明細書に記載された実施形態に係る、有機材料を有するデバイスの製造のためのシステムの概略図を示す。
【図６Ａ−６Ｂ】本明細書に記載された実施形態に係る、真空システム内でキャリアを搬送するための例示的な搬送構成部の概略図を示す。
【図７】本明細書に記載された実施形態に係る、２つの圧力領域を接続する開口部を密封する方法のフロー図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ここで、本開示の様々な実施形態が詳細に参照されることになり、その１つ又は複数の実施例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されているが、本開示を限定することが意図されているわけではない。さらに、一実施形態の一部として図示及び説明されている特徴は、さらに別の実施形態をもたらすために、他の実施形態において用いてもよく、又は、他の実施形態と共に用いてもよい。本記載は、このような修正例及び変形例を含むことが意図されている。  
【００１２】
基板上の材料堆積、基板の取り扱い、マスクの取り扱い、ローディング等の様々なタスクを提供するため、真空システムは様々な圧力領域を含み得る。一例として、マスクを正しい処理領域にルーティングするために、マスクを基板処理領域とルーティング領域との間で移送することができる。一方の領域のガス圧力条件が、例えば、他方の領域の真空条件に影響を与えないように、圧力領域の少なくとも一部は互いから密封可能であるべきである。具体的には、処理領域内の真空条件を改善することにより、基板上に堆積される層の品質（純度等）の改善を達成することができる。
【００１３】
本開示は、２つの隣接する圧力領域を接続する開口部を提供し、開口部は、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させることにより閉鎖可能である。一例として、密封装置は、開口部を覆うことができる。密封装置は、開口部を密封するために開口部で磁気的に保持され得る。磁気密封により、真空システム内の機械的可動部品の数を減らすことができる。このような機械的可動部品に起因する粒子の生成を減らすことができ、例えば、基板上に堆積される材料層の品質を改善することができる。さらに、電源障害の際にも、開口部の閉鎖の信頼性を保つことができる。なぜなら、開口部は、永久磁石によって生成された磁力により密封されるからである。密封状態を維持するために外部電力が必要ではない場合がある。
【００１４】
図１Ａは、本明細書に記載された実施形態に係る、基板の真空処理のための装置１００の概略上面図を示す。図１Ｂは、本明細書に記載されたさらなる実施形態に係る、基板の真空処理のための装置１００’の概略上面図を示す。装置は、例えば、ＯＬＥＤデバイスを製造するために、有機材料の層を基板上に堆積するように構成され得る。  
【００１５】
装置１００は、第１の圧力領域１１０、第２の圧力領域１２０、第１の圧力領域１１０と第２の圧力領域１２０との間の開口部１３０、及び開口部１３０を閉鎖するための閉鎖構成部１４０を含む。閉鎖構成部１４０は、１つ又は複数の第１の永久磁石、１つ又は複数の第２の永久磁石、及び１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させるように構成された磁石装置を含む。閉鎖構成部１４０が、開口部１３０において設けられ得る。装置１００は、開口部１３０を閉鎖するように構成された、密封プレートのような、密封装置をさらに含み得る。例示的な密封装置が、図２Ａ及び図２Ｂに関連して説明される。
【００１６】
例えば、電源障害の際にも、密封装置を用いて、開口部１３０の閉鎖の信頼性を保つことができる。なぜなら、開口部１３０は、永久磁石によって生成された磁力により密封されるからである。保持状態においては、密封状態を維持するために外部電力が必要ではない場合がある。
【００１７】
第１の圧力領域１１０及び第２の圧力領域１２０は、密封可能な開口部を介して接続される。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、開口部１３０は、第１の圧力領域１１０から第２の圧力領域１２０まで、且つ／又は、第２の圧力領域１２０から第１の圧力領域１１０までの装置の通路のために構成され得る。例えば、開口部１３０は、マスク、マスクキャリア、基板、基板キャリア、及びこれらの任意の組み合わせの通路のために構成され得る。
【００１８】
第１の圧力領域１１０及び第２の圧力領域１２０は、真空領域及び大気領域からなる群から選択され得る。図１Ａで例示されているように、第１の圧力領域１１０は第１の真空領域であり、第２の圧力領域１２０は第２の真空領域である。図１Ｂで示された別の実施例では、第１の圧力領域１１０は第１の真空領域であり、第２の圧力領域１２０は大気領域である。
【００１９】
本開示全体を通じて使用されている真空領域とは、例えば、１０ｍｂａｒ未満の真空圧力を有する技術的真空（ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  ｖａｃｕｕｍ）の領域を意味していると捉えることができる。処理領域内の圧力は、１０-5ｍｂａｒと約１０-8ｍｂａｒとの間、具体的には、１０-5ｍｂａｒと１０-7ｍｂａｒとの間、より具体的には、約１０-6ｍｂａｒと約１０−７ｍｂａｒとの間であってよい。同様に、大気領域は、大気圧の領域である。大気領域は、真空システムの大気側に設けられ得る。
【００２０】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置１００は、第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバを含み、第１の圧力領域１１０は、第１の真空チャンバによって設けられ、第２の圧力領域１２０は、第２の真空チャンバによって設けられる。言い換えると、装置１００は、２つの別個の真空チャンバを有し得、２つのチャンバのそれぞれに圧力領域のうちの１つが設けられる。真空チャンバは、互いに接続され得る。真空チャンバ間の接続部は、開口部１３０を含む。
【００２１】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態によれば、装置１００は、第１の圧力領域１１０及び第２の圧力領域１２０を設ける第１の真空チャンバを含む。言い換えると、第１の圧力領域１１０及び第２の圧力領域１２０を同じ真空チャンバの内部に設けることができる。
【００２２】
幾つかの実装形態では、真空チャンバは、第１の圧力領域１１０と第２の圧力領域１２０とを互いから分離するパーティション１５０を含む。パーティション１５０は、第１の真空チャンバ及び／又は第２の真空チャンバのチャンバ壁であり得る。開口部１３０が、パーティション１５０内に設けられ得る。
【００２３】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるさらに別の実施形態によれば、装置は、第１の圧力領域１１０を設ける第１の真空チャンバを含み、第２の圧力領域１２０は、大気領域、すなわち、大気圧の領域である。これは、図１Ｂでも例示されている。開口部１３０は、例えば、第１の真空チャンバの外部チャンバ壁内に設けられ得る。
【００２４】
幾つかの実装形態では、第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバのうちの少なくとも１つは、処理真空チャンバ、トランジットモジュール、ルーティングモジュール、保守真空チャンバ、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ、スイングモジュール、及びストレージチャンバからなる群から選択される。実施例は、図５に関連してさらに説明される。
【００２５】
図２Ａは、本明細書に記載された実施形態に係る、装置の閉じた開口部及び開いた開口部の概略上面図を示す。図２Ｂは、開いた開口部及び密封デバイスの概略上面図を示す。
【００２６】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置、具体的には、閉鎖構成部１４０は、開口部１３０を閉じるように構成された密封装置１６０を含む。密封装置１６０は、開口部１３０を覆うように構成され得る。一例として、密封装置１６０は、開口部１３０を覆い且つ密封するように構成された密封プレートであり得る。閉鎖構成部１４０は、開口部１３０において、具体的には、開口部１３０を少なくとも部分的に囲む保持面１５２において、密封装置１６０を磁気的に保持するように構成され得る。保持面１５２は、「密封面」とも称される。
【００２７】
図２Ａの上側を参照すると、開口部１３０は開いており、密封装置１６０は解除状態にある。言い換えると、密封装置１６０は、閉鎖構成部１４０によって保持されていない。マスク、マスクキャリア、基板、及び／又は基板キャリアのようなデバイスは、一方の圧力領域から他方の圧力領域へと、開口部１３０を通って移動することができる。開口部１３０を閉鎖するため、密封装置１６０は、開口部１３０を覆うように移動し得る。一例として、図２Ｂで示されているように、密封装置１６０は、例えば、水平方向及び／又は垂直方向に、開口部１３０を覆うように直線的に移動することができる。密封装置１６０が、開口部１３０に引き寄せられ、開口部１３０で保持され、開口部１３０を密封するように、閉鎖構成部１４０の磁石装置は、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変えて、密封装置１６０に作用する磁力を供給することができる。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によると、密封装置１６０は、開口部１３０を実質的に真空気密に密封するように構成されている。
【００２８】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置は、第１の圧力領域１１０と第２の圧力領域１２０とを互いから分離するように構成された、チャンバ壁又は別の要素であり得るパーティション１５０を含む。パーティション１５０は、例えば、処理真空チャンバのチャンバ壁であり得る。開口部１３０は、パーティション１５０内に設けられ得る。
【００２９】
幾つかの実装形態では、閉鎖構成部１４０の少なくとも一部が、開口部１３０において設けられ得る。一例として、閉鎖構成部１４０は、パーティション１５０において、又は、パーティション１５０内で、開口部１３０に隣接するように設けられ得る。閉鎖構成部１４０は、密封プレートのような密封装置１６０を、開口部１３０（例えば、保持面１５２）に向けて引き寄せるように構成され得る。
【００３０】
幾つかの実施形態によると、装置は、開口部１３０における保持面１５２を含む。幾つかの実装形態では、図２Ｂで例示されているように、保持面１５２は、少なくとも部分的に、且つ好ましくは全体的に、開口部１３０を囲み得る。保持面１５２は、例えば、開口部１３０に隣接するように、パーティション１５０によって設けられ得る。一例として、保持面１５２は、密封装置１６０の接触面などの表面を接触するように構成され得る。開口部１３０を実質的に真空気密に密封するように、Ｏリングのような１つ又は複数の密封要素を保持面１５２において設けることができる。
【００３１】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、開口部１３０はスリットであり得る。スリットは、例えば、マスクキャリア及び／又は基板キャリアのような垂直配向されたキャリアの通過を可能にする狭い開口部であり得る。スリットは、第１の寸法（高さなど）を有し得、それは第２の寸法（幅など）よりも大きい。第１の寸法は垂直の延長部であってもよく、第２の寸法は水平の延長部であってもよい。開口部の領域を最小化することにより、第１の圧力領域と第２の圧力領域との分離を改善することができる。
【００３２】
幾つかの実施形態によれば、密封装置１６０は、磁性材料を含み得、又は、磁性材料で作製され得る。密封装置１６０を、開口部１３０に向けて、具体的には、保持面１５２に向けて引き寄せる磁力を供給するために、閉鎖構成部１４０によって生成された磁界は磁性材料に作用し得る。幾つかの実装形態では、磁性材料は、鉄、鋼、ステンレス鋼、強磁性材料、フェリ磁性材料、反磁性材料、及びこれらの任意の組み合わせからなる群から選択され得る。
【００３３】
さらなる実施形態によれば、密封装置１６０は、１つ又は複数の磁石要素を含み得る。密封装置１６０を、開口部１３０に向けて、具体的には、保持面１５２に向けて引き寄せる磁力を供給するため、閉鎖構成部１４０によって生成された磁界が１つ又は複数の磁石要素に作用することができるよう、１つ又は複数の磁石要素は、閉鎖構成部１４０に対応するように位置付けされ得る。１つ又は複数の磁石要素は、密封装置１６０に取り付けられた永久磁石又は密封装置１６０に統合された永久磁石であり得る。このような場合、密封装置１６０は、アルミニウムのような非磁性材料から作製され得る。
【００３４】
図３は、第１の圧力領域１１０と第２の圧力領域１２０とを互いから密封するように開口部１３０を閉鎖するための連続段階（ａ）、（ｂ）、（ｃ）である。密封装置は、第２の圧力領域内に位置するように示されているが、本開示はそれに限定されず、密封装置は第１の圧力領域内にも設けられ得る。さらなる実装形態では、開口部を密封するために２つの密封装置を設けることができ、片方が第１の圧力領域１１０内にあり、もう片方が第２の圧力領域１２０内にある。
【００３５】
本開示に係る、基板の真空処理のための装置は、開口部１３０を磁気的に閉鎖するための閉鎖構成部１４０を含む。閉鎖構成部１４０は、「磁気的閉鎖構成部（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｃｌｏｓｉｎｇ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）」とも称され得る。本開示全体で使用される「磁気的閉鎖」とは、開口部１３０を、例えば、実質的に真空気密に密封するために、磁力を使用するという意味で理解することができる。例として、密封装置１６０は、開口部１３０を覆うように構成され得、閉鎖構成部１４０は、磁力を用いて開口部１３０において密封装置１６０を保持するように構成され得る。閉鎖構成部１４０は、永久電磁石（ｅｌｅｃｔｒｏｐｅｒｍａｎｅｎｔ  ｍａｇｎｅｔ）構成を含んでもよく、又は、永久電磁石構成であってもよい。永久電磁石構成は、図４Ａ及び図４Ｂに関連してさらに説明される。
【００３６】
これより図３を参照すると、段階（ａ）では、密封装置１６０が開口部１３０（例えば、保持面１５２）に向けて移動させられる。一例として、密封装置１６０は、開口部１３０に向けて実質的に直線的な移動を行うことができる。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、閉鎖構成部１４０は、チャッキング状態Ｉと解除状態ＩＩとの間で切り替え可能であり得る。解除状態ＩＩでは、閉鎖構成部１４０は、保持面１５２において外部磁界を全く生成しないか、又は小さな外部磁界を生成し得る。チャッキング状態Ｉでは、閉鎖構成部１４０は、保持面１５２において強力な外部磁界を生成し得る。言い換えると、解除状態ＩＩでの保持面１５２における第２の外部磁界は、チャッキング状態Ｉでの保持面１５２における第１の外部磁界よりも小さい場合がある。
【００３７】
第１の外部磁界は、密封装置１６０を開口部１３０で保持するのに十分であり得る。幾つかの実装形態では、閉鎖構成部１４０は、１０Ｎ／ｃｍ２以上、具体的には、５０Ｎ／ｃｍ２以上、具体的には、１００Ｎ／ｃｍ２以上、より具体的には、１５０Ｎ／ｃｍ２以上の力を供給するように構成され得る。この力は、密封装置１６０を、開口部１３０において、具体的には、保持面１５２において保持するために密封装置１６０に作用する磁力であり得る。
【００３８】
図３の段階（ａ）では、解除状態ＩＩで閉鎖構成部１４０が設けられている。解除状態ＩＩでは、閉鎖構成部１４０は、保持面１５２において外部磁界を全く生成しないか、又は小さな外部磁界のみを生成し得る。したがって、密封装置１６０は、保持面１５２に向けて引き寄せられない。
【００３９】
図３の段階（ｂ）では、密封装置１６０は、パーティション１５０と接触するように移動している。閉鎖構成部１４０は、依然として解除状態ＩＩにある。この解除状態ＩＩでは、密封装置１６０は、閉鎖構成部１４０の磁力によって保持面１５２で保持されていない。
【００４０】
図３の段階（ｃ）では、閉鎖構成部１４０は、チャッキング状態Ｉに切り替わっている。チャッキング状態Ｉでは、閉鎖構成部１４０によって生成された磁界は、密封装置１６０を保持面１５２で保持する。第１の圧力領域１１０及び第２の圧力領域１２０は、実質的に真空気密に互いから密封され得る。
【００４１】
同様に、閉鎖構成部１４０をチャッキング状態Ｉから解除状態ＩＩに切り替えることで、例えば、パーティション１５０から密封装置１６０を取り外すことができる。この解除状態ＩＩでは、図３の段階（ｂ）で示されているように、保持面１５２において外部磁界が全く生成されないか、又は、小さな外部磁界のみが生成され得る。例えば、開口部１３０を通してマスクキャリア及び／又は基板キャリアを移動させることができるように、密封装置１６０を開口部１３０から取り外すことができる。
【００４２】
例えば、閉鎖構成部１４０の磁石装置に供給される電気パルスによって、閉鎖構成部１４０の１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化の方向を変更させることにより、閉鎖構成部１４０を解除状態Ｉとチャッキング状態ＩＩとの間で切り替えることができる。具体的には、１つ又は複数の第１の永久磁石の極性は、磁石装置によって送信された電気パルスによって反転させることができる。幾つかの実施形態では、装置は、閉鎖構成部１４０用の電源２５０を含む。電源２５０は、電気パルス（例えば、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させるのに適切であり得る電流パルス）を生成するように構成され得る。これは、図４Ａ及び図４Ｂに関連してさらに説明される。
【００４３】
図４Ａは、解除状態ＩＩにおける、本明細書に記載された実施形態に係る閉鎖構成部３００の概略図である。図４Ｂは、チャッキング状態Ｉにおける図４Ａの閉鎖構成部３００の概略図である。このチャッキング状態Ｉでは、デバイス（例えば、密封装置１６０）は、閉鎖構成部３００によって保持される。
【００４４】
閉鎖構成部３００は、永久電磁石構成として構成されてもよい。永久電磁石構成は、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０、及び磁石装置３６０を含む。永久電磁石構成は、約９０°の角度で互いに対して配向された２つの磁極面を使用する。
【００４５】
より詳細には、本明細書で使用される永久電磁石構成（又はＥＰＭ）は、永久磁石によって生成された磁界を電気パルスによって、具体的には、磁石装置３６０のワインディングにおける電流パルスによって変更させることができる磁石構成であると理解してもよい。具体的には、磁界は、保持面１５２が設けられた閉鎖構成部３００の片側でオンかオフに切り替わり得る。永久電磁石構成は、二重磁石の原理に基づいて作用し得る。１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、「軟質」又は「半硬質」の磁性材料、すなわち、保磁力が低い材料からなり得る。１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、「硬質」の磁性材料、すなわち、より高い保磁力を有する材料からなり得る。１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の磁化の方向は、磁石装置３６０に供給された電気パルスによって変更させることができる。一例として、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の極性は、電気パルスによって反転させることができる。１つ又は複数の第２の永久磁石３４０の磁化の方向は、対応する材料の高い保磁力に起因して、一定に留まることができる。
【００４６】
１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の極性及び１つ又は複数の第２の永久磁石３４０の極性は、磁気極性、すなわち、Ｓ磁極及びＮ磁極である。
【００４７】
幾つかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の磁化を変更させる電気パルスの持続期間は、０．１秒以上、具体的には、１秒以上、より具体的には、３秒以上である。例えば、電気パルスの持続期間は、０．１から１０秒の範囲内、具体的には、０．５から５秒の範囲内、より具体的には、１から２秒の範囲内である。
【００４８】
幾つかの実施形態では、磁石装置３６０は、少なくとも部分的に１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の周囲に設けられたワインディング３５０、例えば、ワイヤワインディング又はソレノイドを含み得る。ワインディング３５０を通して電気パルスを供給することにより、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の位置において局所磁界が生成される。この局所磁界は、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の磁化を変化させる。具体的には、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の極性は、磁石装置３６０のワインディング３５０を通して電気パルスを供給することによって反転させることができる。
【００４９】
幾つかの実施形態では、複数の第１の永久磁石が設けられ、第１の永久磁石は、磁石装置３６０のワインディングによって少なくとも部分的に囲まれる。例えば、図４Ａの実施形態では、２つの第１の永久磁石が示され、ワイヤワインディングが、２つの第１の永久磁石のそれぞれの周りで延在する。２つより多くの第１の永久磁石が互いに隣り合うように配置されてもよい。幾つかの実施形態では、保持面１５２に向けられた２つの隣接する第１の永久磁石は、互いに反対の極性であってもよい。したがって、磁界線が１つ又は複数のループを形成する場合があり、各ループは、反対方向で隣接する第１の永久磁石を貫通する。
【００５０】
幾つかの実施形態では、複数の第２の永久磁石が設けられる。例えば、図４Ａの実施形態では、３つの第２の永久磁石が図示されている。例えば、次々に連設されるように、２つ、３つ、又はそれ以上の第２の永久磁石が設けられてもよい。隣接する第２の永久磁石同士の反対の極性の極が互いに向けられるように、第２の永久磁石は配置され得る。したがって、磁界線は、第２の永久磁石の列を通して直線的に延在するわけではなく、互いに向き合う反対の極により、複数の別々のループが形成され得る。
【００５１】
幾つかの実施形態では、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、第１の平面に配置されてもよく、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、第２の平面に配置されてもよい。第２の平面は、第１の平面よりも保持面１５２に近い場合がある。したがって、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０よりも保持面１５２に近いように配置され得る。
【００５２】
幾つかの実施形態では、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、第１の配向を有してもよく、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、第１の配向とは異なる第２の配向を有してもよい。具体的には、第１の配向及び第２の配向は、互いに垂直であり得る。例えば、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、水平の方向又は平面で配向されてもよく、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、垂直の方向又は平面で配向されてもよい。
【００５３】
幾つかの実施形態では、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０によって生成された磁界は、保持面１５２に対して実質的に平行であり得る第１の主配向Ｘ１を有し得る。１つ又は複数の第１の永久磁石３２０によって生成された磁界は、保持面１５２に対して実質的に垂直であり得る第２の主配向Ｘ２を有し得る。したがって、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の極性を反転させることにより、結果的に得られたすべての磁界は、保持面１５２に対して垂直な方向、すなわち、密封装置１６０の内部に向かって、又は、密封装置１６０の外部に向かって、変化し得る。閉鎖構成部３００を図４Ａの解除状態ＩＩから図４Ｂのチャッキング状態Ｉに切り替えることにより、結果的に得られたすべての磁界は、取り付けられるデバイスに浸透するように、保持面１５２の外部に移動し得る。具体的には、チャッキング状態Ｉでは、磁界線が、取り付けられるデバイスが配置される保持面１５２の外部環境に向けて付勢されるように、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０及び１つ又は複数の第２の永久磁石３４０のそれぞれ反対の極が、互いに向き合ってもよい。
【００５４】
密封装置１６０に浸透する外部磁界３７０は図４Ｂで概略的に示されている。１つ又は複数の第１の永久磁石３２０の極性が電気パルスによって反転するまで、外部磁界３７０は密封装置１６０内に留まる。磁石装置３６０に電気パルスを供給することにより、チャッキングされた密封装置を解除することができる。電源障害の際にも、密封装置１６０の取り付けの信頼性を保つことができる。なぜなら、密封装置１６０は、永久磁石によって生成された磁力により保持されるからである。チャッキング状態Ｉでは、チャッキング状態を維持するために外部電力が必要ではない場合がある。連続的に作動する電気デバイスにより熱が発生するわけではなく、処理の安定性を保つために追加的な冷却が必要とされない。切り換えの後に解除状態ＩＩ又はチャッキング状態Ｉに留まる双安定な磁石配置が設けられ得る。切り換えは、自動的に実行され得る。
【００５５】
解除状態ＩＩで閉鎖構成部３００によって生成される内部磁界３８０が図４Ａで概略的に示される。例えば、それぞれの隣接する第２の永久磁石の間で磁界の強度を高めるため、鋼心のようなコア３９０が設けられ得る。
【００５６】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、軟質又は半硬質磁性材料を含み、且つ／又は、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、硬質磁性材料を含む。例えば、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、ＡｌＮｉＣｏを含んでもよく、且つ／又は、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、ネオジムを含んでもよい。具体的には、１つ又は複数の第１の永久磁石３２０は、ＡｌＮｉＣｏ磁石であってもよく、且つ／又は、１つ又は複数の第２の永久磁石３４０は、ネオジム磁石であってもよい。低い保磁力及び高い保磁力を有する他の磁石も使用してもよい。例えば、硬質磁性材料は、１、０００ｋＡ／ｍ以上、具体的には、１０、０００ｋＡ／ｍ以上の保磁力を有してもよく、且つ／又は、軟質磁性材料は、１、０００ｋＡ／ｍ以下、具体的には、１００ｋＡ／ｍ以下の保磁力を有してもよい。
【００５７】
図５は、本明細書に記載された実施形態に係る、有機材料を有するデバイスの製造のためのシステム４００の概略図を示す。以下では、システム４００は、「真空システム」とも呼ばれる。
【００５８】
システム４００は、本明細書に記載された実施形態に係る、基板の真空処理のための装置、及び少なくとも開口部を通して基板キャリア及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つを無接触搬送するように構成された搬送構成部を含み得る。搬送構成部は、図６Ａ及び図６Ｂに関連してさらに説明される。
【００５９】
システム４００は、複数の圧力領域を含み得る。１つの単一の真空チャンバ、又は、互いに接続された複数の真空チャンバのいずれかによって複数の圧力領域を設けることができる。複数の圧力領域は、１つ又は複数の真空領域及び／又は１つ又は複数の大気領域を含み得る。搬送構成部は、システム４００内でマスクキャリア及び／又は基板キャリアを搬送するように構成され得る。
【００６０】
幾つかの実施例では、開口部、閉鎖構成部、及び任意選択的に密封装置は、隣接する圧力領域を接続するバルブ内に含まれ得る。バルブは、圧力領域間の真空密封の開閉のために構成され得る。バルブが開状態にある際に、すなわち、開口部が開いているか、覆われていない際に、基板キャリア及び／又はマスクキャリアを一方の圧力領域から他方の圧力領域に搬送することができる。その後、隣接する圧力領域間に真空密封をもたらすためにバルブを磁気的に閉鎖することができる。バルブが閉じた際に、一方の圧力領域の圧力及び／又はガス条件が他方の圧力領域の圧力及び／又はガス条件に影響を与えないように、圧力領域が互いから密封される。
【００６１】
これより図５を参照すると、システム４００は、マスクハンドリングチャンバ４０５、並びに第１の堆積チャンバ４０６及び第２の堆積チャンバ４０７のような少なくとも１つの堆積チャンバを含む。第１の堆積チャンバ４０６及び第２の堆積チャンバ４０７は、例えば、図５の下方で、マスクハンドリングチャンバ４０５と同じ側に配置され得る。幾つかの実施形態では、さらなる堆積チャンバは、例えば、図５の上方で、マスクハンドリングチャンバ４０５と同じ側に配置され得る。
【００６２】
マスクハンドリングチャンバ４０５は、使用されるマスクデバイス４１１を取り扱うように構成された第１のマスクハンドリングアセンブリ４２１を有する第１のマスクハンドリング領域４０１、及び使用されたマスクデバイス４１２を取り扱うように構成された第２のマスクハンドリングアセンブリ４２２を有する第２のマスクハンドリング領域４０２を含み得る。
【００６３】
本明細書で用いられる「使用されるマスクデバイス」とは、基板上のマスク堆積に使用される少なくとも１つの堆積チャンバ内に搬送されるマスクであると理解してもよい。幾つかの実施形態では、使用されるマスクデバイスは、新しいマスクデバイス、洗浄されたマスクデバイス、或いは保守点検又はメンテナンスを経たマスクデバイスであってもよい。  本明細書で用いられる「使用されたマスクデバイス」とは、堆積チャンバ内のマスク堆積に使用されたマスクであると理解してもよい。使用されたマスクデバイスは、例えば、洗浄又はメンテナンスのために、堆積チャンバの外に搬送されるようになる。例えば、使用されたマスクデバイスは、例えば、大気圧下での洗浄のために、真空システムからアンローディングされる。１つ又は複数の基板上でのマスク堆積のためにマスクデバイスを使用することにより、使用されるマスクデバイスは、使用されたマスクデバイスとなる。典型的に、マスクデバイスは、マスクデバイスが洗浄され得る１０以上の基板の上のマスク堆積のために使用される。洗浄後、マスクデバイスは、マスク堆積のために使用される真空システム内に再度ローディングされ得る。
【００６４】
第２のマスクハンドリング領域４０２及び第１のマスクハンドリング領域４０１は、マスクハンドリングチャンバ４０５の種々のセクションに対応してもよく、これらの種々のセクションは、互いに隣接し得るか、又は互いから離間され得る。例えば、第１のマスクハンドリング領域４０１及び第２のマスクハンドリング領域４０２は、マスクハンドリングチャンバで互いから反対側の部分であってもよい。幾つかの実施形態では、第１のマスクハンドリング領域４０１及び第２のマスクハンドリング領域４０２は、マスクキャリアの搬送のために構成された搬送路の両側に位置する。例えば、第１のマスクハンドリング領域４０１は、第１及び第２のマスクトラックの第１の側に位置してもよく、第２のマスクハンドリング領域４０２は、第１及び第２のマスクトラックの反対側に位置してもよい。
【００６５】
本明細書に記載された幾つかの実施形態によると、使用されるマスクデバイス４１１は、使用されたマスクデバイス４１２とは別に、取扱い（例えば、取り付け、取り外し、ロード、アンロード、保管、移動、回転、且つ／又は平行移動）することができる。洗浄されたマスクデバイスの汚染を減らしたり、回避したりすることができる。
【００６６】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１のマスクハンドリング領域４０１まで延びるマスクのローディング経路、及び第２のマスクハンドリング領域４０２から延びるマスクのアンローディング経路が設けられ得る。マスクのローディング経路は、マスクのアンローディング経路から離間され得る。例えば、マスクのローディング経路及びマスクのアンローディング経路は、マスクキャリアの搬送のために構成された搬送路の両側に設けられてもよい。マスクのローディング経路は、第１のマスクハンドリング領域４０１まで延びてもよく、第１のロードロックチャンバ４０３を介して、使用されるマスクデバイス４１１を真空システム内にローディングするように構成されてもよい。マスクのアンローディング経路は、第２のマスクハンドリング領域４２０から延びてもよく、第２のロードロックチャンバ４０４を介して、使用されたマスクデバイス４１２を真空システムからアンローディングするように構成されてもよい。
【００６７】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、第１のマスクハンドリングアセンブリ４２１は、使用されるマスクデバイス４１１をマスクキャリアに取り付けるように構成され得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、第２のマスクハンドリングアセンブリ４２２は、使用されたマスクデバイス４１２をマスクキャリア４１５から取り外すように構成され得る。
【００６８】
真空システムの種々の領域でマスクデバイスを取り扱うための第１のマスクハンドリングアセンブリ４２１及び第２のマスクハンドリングアセンブリ４２２を設けることにより、真空システムの内部のマスクのトラフィックを簡略化することができ、マスクの取り扱いを容易にすることができる。具体的には、マスクハンドリングチャンバの内部の種々の領域は、使用されたマスクデバイス及び使用されるマスクデバイスの取り扱いのために設けられ得る。これにより、真空システム内のマスクのトラフィックの複雑さを減らすことができる。
【００６９】
マスク搬送システムを設けることにより、真空システム内のマスクのトラフィックの複雑さをさらに減らすことができる。マスク搬送システムは、使用されるマスクデバイス４１１を保持するマスクキャリアを第１のマスクハンドリング領域４０１から少なくとも１つの堆積チャンバに向けて導くための第１のマスクトラック４３１を含み、且つ／又は、使用されたマスクデバイス４１２を保持するマスクキャリアを少なくとも１つの堆積チャンバから第２のマスクハンドリング領域４０２まで導くための第２のマスクトラック４３２を含む。
【００７０】
第１のマスクハンドリング領域内の使用されるマスクデバイス及び第２のマスクハンドリング領域内の使用されたマスクデバイスに対して異なるマスクトラックを設けることにより、第１のマスクハンドリングアセンブリ４２１及び第２のマスクハンドリングアセンブリ４２２は、独立して作動し得る。例えば、マスクデバイスを、第１のマスクトラック４３１上に配置されたマスクキャリアに取り付けてもよく、さらなるマスクデバイスを、例えば、同時に又はその後に、第２のマスクトラック４３２上に配置されたさらなるマスクキャリアから取り外してもよい。マスクデバイスを、より迅速に且つより柔軟に取り扱うことができる。
【００７１】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、マスク搬送システムは、第２のマスクトラック４３２から第１のマスクトラック４３１まで、且つ／又は、第１のマスクトラック４３１から第２のマスクトラック４３２まで、マスクハンドリングチャンバ４０５の内部のマスクキャリアを平行移動させるように構成された平行移動機構をさらに含んでもよい。したがって、マスクキャリアを第２のマスクハンドリング領域４０２から第１のマスクハンドリング領域４０１へと直接平行移動させることができる。第２のマスクハンドリング領域で、使用されたマスクデバイスをマスクキャリアから取り外し、第１のマスクハンドリング領域４０１で、新しいマスクデバイスをマスクキャリアに取り付ける際に、空のマスクキャリアの直接移送が有用であり得る。したがって、さらなるマスクデバイスを搬送するために空のマスクキャリアを使用することができる。マスクキャリアの搬送路の長さを短くし、真空システム内のマスクのトラフィックを促進することができる。
【００７２】
平行移動機構は、マスクハンドリングチャンバ４０５において、第１のマスクトラック４３１と第２のマスクトラック４３２との間でマスクキャリアを平行移動させるように構成された機構であると理解してもよい。例えば、マスクキャリアを、第１及び第２のマスクトラックの方向に対して横方向又は縦方向で、第１のマスクトラック４３１と第２のマスクトラック４３２との間で直線的に移動させることができる。
【００７３】
したがって、幾つかの実施形態では、マスクキャリアのための少なくとも１つのループ状搬送路が設けられ得る。すなわち、使用されるマスクデバイスは、第１のマスクハンドリング領域４０１内でマスクキャリアに取り付けられてもよく、マスクキャリアは、少なくとも１つの堆積チャンバに向けて、第１のマスクトラック４３１に沿って搬送されてもよく、マスクキャリアは、マスクハンドリングチャンバに戻って第２のマスクハンドリング領域４０２内へと、第２のマスクトラック４３２に沿って搬送されてもよく、使用されたマスクデバイスは、第２のマスクハンドリング領域４０２内でマスクキャリアから取り外されてもよい。その上で、幾つかの実施形態では、平行移動機構を用いて、（空の）マスクキャリアを第１のマスクハンドリング領域内へとマスクハンドリングチャンバの内部で直接平行移動させることができる。ここで、使用されるさらなるマスクデバイスがマスクキャリアに取り付けられ得る。マスクのトラフィックを簡略化することができ、キャリアの混雑やマスクキャリア間の干渉を減らすことができる。
【００７４】
マスクハンドリングチャンバ４０５は、主要搬送方向（図５の上下方向）で延びる真空システムの主要搬送路Ｚにおいて設けられ得る。基板キャリアを搬送するための基板トラック及びマスクキャリアを搬送するためのマスクトラックは、真空システムの主要搬送方向でマスクハンドリングチャンバ４０５を通って延在し得る。例えば、２つ以上の堆積チャンバがそれぞれマスクの主要搬送路Ｚの異なる側に配置された際に、基板を、材料スタックでコーティングするために、１回以上、マスクハンドリングチャンバ４０５を通るように搬送することができる。
【００７５】
マスクハンドリングチャンバ４０５を真空システムの主要搬送路Ｚ内に挿入することにより、マスクハンドリングチャンバ４０５を、２つ以上の堆積チャンバ、具体的には、３つ以上の堆積チャンバ、より具体的には、４つ以上の堆積チャンバにおいて使用されるマスクデバイスを取り扱うために使用することができる。幾つかの実施形態では、マスクハンドリングチャンバからマスクデバイスが供給された少なくとも２つの堆積チャンバが、それぞれマスクハンドリングチャンバの異なる側に配置される。代替的に又は追加的に、マスクハンドリングチャンバからマスクデバイスが供給された少なくとも２つの堆積チャンバが、それぞれマスクハンドリングチャンバの同じ側に配置される。後者の場合、マスクデバイスを正しい堆積チャンバ内にルーティングするため、ルーティングチャンバ４０８又はルーティングモジュールが設けられ得る。
【００７６】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、真空システムの主要搬送路Ｚは、第１のマスクトラック４３１、第２のマスクトラック４３２、第１の基板トラック、及び第２の基板トラックを含む４つ以上のトラックを含む。さらなるトラックを設けてもよい。トラックは、真空システムの主要搬送方向で互いに平行に延在し得る。第１の基板トラック及び第２の基板トラックは、外部トラックとして設けてもよく、第１のマスクトラック４３１及び第２のマスクトラック４３２は、基板トラック間に配置された内部トラックとして設けてもよい。他の配置も可能である。
【００７７】
幾つかの実施形態では、主要搬送路Ｚの４つ以上のトラックは、例えば、実質的に互いに平行に、マスクハンドリングチャンバ４０５を通って延在し得る。第１のマスクハンドリングアセンブリ４２１は、マスク取付位置において第１のマスクトラック４３１上のマスクキャリアによって保持されたマスクデバイスを取り扱うように構成され得る。第２のマスクハンドリングアセンブリ４２２は、マスク取り外し位置において第２のマスクトラック４３２上のマスクキャリアによって保持されたマスクデバイスを取り扱うように構成され得る。
【００７８】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態では、搬送構成部は、真空システム内の基板搬送路に沿って基板を搬送するようにさらに構成され得る。具体的には、基板搬送経路は、マスクハンドリングチャンバ４０５を通って、又は、マスクハンドリングアセンブリを通り過ぎて、延在し得る。基板は、例えば、マスクハンドリングチャンバの第１の側に配置された第１の堆積チャンバからマスクハンドリングチャンバの第２の側に配置された第２の堆積チャンバまで、マスクハンドリングチャンバ４０５を通って、基板搬送経路に沿って、搬送され得る。
【００７９】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、真空システムは、ルーティングチャンバ４０８をさらに含み得る。ルーティングチャンバ４０８は、マスクハンドリングチャンバ４０５と少なくとも１つの堆積チャンバとの間に配置され得る。ルーティングチャンバ４０８は、使用されるマスクデバイス４１１及び使用されたマスクデバイス４１２をマスクハンドリングチャンバ４０５と少なくとも１つの堆積チャンバとの間でルーティングするように構成されたルーティング装置（例えば、回転装置）を含み得る。例えば、マスクキャリア及び基板キャリアが、主要搬送路Ｚと堆積チャンバとの間の交差部で略垂直軸の周りで回転するように、少なくとも１つの堆積チャンバの配向は、真空システムの主要搬送路Ｚに対して垂直であり得る。マスクキャリア及び／又は基板キャリアは、ルーティングチャンバ４０８内で回転し得る。
【００８０】
幾つかの実施形態では、さらなる堆積チャンバ、移行チャンバ、及び／又はルーティングチャンバは、例えば、図５の上方で、マスクハンドリングチャンバ４０５と同じ側に設けられ得る。マスクハンドリングチャンバ４０５は、使用されるマスクデバイスを各堆積チャンバに供給するように、且つ、各堆積チャンバからの使用されたマスクデバイスを取り扱うように構成され得る。真空システム内のマスクのトラフィックの複雑さを減らすことができ、マスクの交換を促進することができる。
【００８１】
幾つかの実施形態では、基板上に材料をマスク堆積するための少なくとも１つの堆積チャンバ内に蒸発源４１０が設けられ得る。しかしながら、本開示は、蒸発源を有する真空システムに限定されない。例えば、化学気相堆積（ＣＶＤ）システム、物理的気相堆積（ＰＶＤ）システム（例えば、スパッタシステム）、及び／又は蒸発システムが、堆積チャンバ内で、例えば、ディスプレイ用途のために、基板（例えば、薄いガラス基板）をコーティングするように開発された。典型的な真空システムでは、基板は、基板キャリアによって保持され得、基板キャリアは、基板搬送システムによって処理チャンバを通り抜けるように搬送され得る。基板の主要面の少なくとも一部がコーティング装置（例えば、スパッタ装置又は蒸発装置）に向けて露出されるように、基板キャリアを基板搬送システムによって移動させることができる。基板の主要面は、薄いコーティング層でコーティングされ得るが、基板は、堆積源４１０の前方に位置付けされ得る。この堆積源４１０は、所定の速度で基板を通り過ぎることができる。代替的に、基板は、所定の速度でコーティング装置を通り過ぎるように搬送され得る。
【００８２】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、本開示の装置の１つ又は複数の磁気的に密封可能な開口部は、システム４００の様々な位置に設けることができる。具体的には、システム４００は、処理真空チャンバ(例えば、少なくとも１つの堆積チャンバ)、トランジットモジュール、ルーティングモジュール、保守真空チャンバ、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ、スイングモジュール、及び収容チャンバを含む群から選択された１つ又は複数の真空チャンバを含み得る。真空チャンバを互いから密封するために、磁気的に密封可能な開口部を２つの隣接する真空チャンバの間に設けることができる。任意選択的に又は代替的に、各真空チャンバの内部に２つ以上の密封可能な圧力領域を設けるため、１つ又は複数の磁気的に密封可能な開口部をシステムの１つ又は複数の真空チャンバの内部に設けてもよい。
【００８３】
一例として、１つ又は複数の磁気的に密封可能な開口部５００は、
（ｉ）ルーティングモジュール及び少なくとも１つの堆積チャンバ、
（ｉｉ）マスクハンドリングチャンバ及びルーティングモジュール、
（ｉｉｉ）ルーティングモジュール及びトランジットモジュール(図示せず。ルーティングモジュールに含まれ得る）
（ｉｖ）ロードロックチャンバ及びマスクハンドリングチャンバ（例えば、第１のロードロックチャンバ４０３と第１のマスクハンドリング領域４０１との間、且つ／又は、第２のロードロックチャンバ４０４と第２のマスクハンドリング領域４０２との間）、
（ｖ）ロードロックチャンバ（例えば、第１のロードロックチャンバ４０３及び第２のロードロックチャンバ４０４)及び大気側（例えば、マスク供給保管庫）、
（ｖｉ）ルーティングモジュール及びスイングモジュール(図示せず）、
（ｖｉｉ）(マスク及び／又は基板)バッファ及びスイングモジュール、及び／又は
（ｖｉｉｉ）(マスク及び／又は基板)バッファ及びルーティングモジュール
のうちの少なくとも１つの間に設けられ得る。
【００８４】
磁気的に密封可能な開口部の位置は、上述の実施例に限定されず、磁気的に密封可能な開口部５００は、本開示の真空システムのさらなる位置に設けられ得る。一例として、磁気的に密封可能な開口部は、ロードロックチャンバ（基板を真空システムの内外にローディング／アンローディングするための第１のロードロックチャンバ４０３及び／又は第２のロードロックチャンバ４０４など）の２つの側面に設けることができる。別の実施例では、磁気的に密封可能な開口部は、基板ロードロックチャンバの隣に配置された真空スイングモジュールの両側に設けられ得る。
【００８５】
トランジットモジュールは、横断トラックを含み得る。それにより、トランジットモジュールを通して、１つ又は複数のキャリアを種々の方向（例えば、互いに対して垂直な複数の方向）で搬送することができる。スイングモジュールは、基板、基板キャリア、マスク、及び／又はマスクキャリアの配向を、例えば、実質的に水平から実質的に垂直へと、又は実質的に垂直から実質的に水平へと変更するように構成され得る。「処理真空チャンバ」は、真空チャンバ又は堆積チャンバであると理解するべきである。本明細書で使用する「真空」という用語は、例えば１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する技術的真空を意味すると理解することができる。本明細書に記載された真空チャンバ内の圧力は、１０-5ｍｂａｒと約１０-8ｍｂａｒとの間、具体的には、１０-5ｍｂａｒと１０-7ｍｂａｒとの間、より具体的には、約１０-6ｍｂａｒと約１０−７ｍｂａｒとの間であってよい。幾つかの実施形態によれば、真空チャンバ内の圧力は、真空チャンバ内で蒸発させた材料の分圧、又は全圧のいずれかと見なしてもよい（分圧及び全圧は、真空チャンバ内で堆積させる構成要素として蒸発させた材料のみが存在する場合、おおよそ同じであり得る）。幾つかの実施形態では、真空チャンバ内の全圧は、特に真空チャンバ内に蒸発させた材料以外の第２の構成要素（例えばガス等）が存在する場合、約１０−４ｍｂａｒから約１０−７ｍｂａｒまでの範囲であり得る。
【００８６】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリアは、基板を保持又は支持するように構成されており、マスクは、実質的に垂直な配向にある。本開示全体において使用される「実質的に垂直に」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらすことができるので、このような偏差が設けられ得る。さらに、基板が前方に傾いた場合、基板表面に達する粒子がより少なくなる。ただし、例えば、真空堆積処理中の基板配向は、実質的に垂直であるとみなされ、これは、水平の基板配向とは異なるとみなされる。水平の基板配向は、水平±２０°以下であるとみなされ得る。
【００８７】
「垂直方向」又は「垂直配向」という用語は、「水平方向」又は「水平配向」と区別されると理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリアの実質的に垂直な配向に関連し、厳密な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、最大１０°、又はさらに最大１５°）の偏差は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」であると見なされる。垂直方向は、重力に対して実質的に平行であり得る。
【００８８】
本明細書に記載された実施形態は、例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造のための大面積基板上の蒸発に関連して利用され得る。特に、本明細書に記載された実施形態に係る構造体及び方法が提供の対象である基板は、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の表面領域（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の表面領域（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の表面領域（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の表面領域（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又はさらに約８．７ｍ２の表面領域（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのさらに次の世代及びそれに相当する基板領域を同様に実装してもよい。ＧＥＮ世代の半分のサイズもＯＬＥＤディスプレイ製造において提供され得る。
【００８９】
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１から１．８ｍｍであり得る。  基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ）であり得る。  本明細書で使用される「基板」という用語は、具体的には、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような実質的非フレキシブル基板を含む。しかしながら、本開示は、これらに限定されず、「基板」という用語は、例えばウェブ又はホイル等のフレキシブル基板も含み得る。「実質的非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」とは区別して理解される。具体的には、実質的非フレキシブル基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下等）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の柔軟性を有することができるが、実質的非フレキシブル基板の柔軟性は、フレキシブル基板と比べて低い。
【００９０】
図６Ａ及び６Ｂは、本明細書に記載された実施形態に係る、真空システム内でマスクキャリア及び／又は基板キャリアなどのキャリア６１０を搬送するための搬送構成部６００の概略図を示す。搬送構成部６００は、本開示の装置及びシステムの２つの隣接する圧力領域の間の開口部を通してキャリアを搬送するように構成され得る。
【００９１】
一実施形態によると、図６Ａで示されているように、キャリア６１０の無接触搬送のための搬送構成部６００が提供される。キャリア６１０は、キャリア６１０を浮揚させる磁気浮上力を与えるために真空システムのガイド構造体６７０と磁気的に相互作用するように構成された第１の磁石ユニットを含み得る。具体的には、キャリア６１０は、第１のパッシブ磁石ユニット６５０のような第１の磁石ユニットを含み得る。搬送構成部６００は、キャリアアセンブリ搬送方向（水平方向であり得る搬送方向２など）で延在するガイド構造体６７０を含み得る。搬送方向は、垂直方向１及び別の水平方向３に対して垂直であり得る。ガイド構造体６７０は、複数のアクティブ磁石ユニット６７５を含み得る。キャリア６１０は、ガイド構造体６７０に沿って移動可能であり得る。第１のパッシブ磁石ユニット６５０、例えば、強磁性材料のバー、及びガイド構造体６７０の複数のアクティブ磁石ユニット６７５は、キャリア６１０を浮揚させる第１の磁気浮上力を与えるように構成され得る。本明細書に記載された浮揚させるためのデバイスは、例えば、キャリア６１０を浮揚させる無接触力をもたらすデバイスである。
【００９２】
幾つかの実装形態では、搬送構成部６００は、駆動構造体６８０をさらに含み得る。駆動構造体６８０は、さらなるアクティブ磁石ユニットのような、複数のさらなる磁石ユニットを含み得る。キャリア６１０は、真空システムの駆動構造体６８０と磁気的に相互作用するように構成された第２の磁石ユニットを含み得る。具体的には、キャリア６１０は、駆動構造体６８０のさらなるアクティブ磁石ユニット６８５と相互作用する第２のパッシブ磁石ユニット６６０、例えば、強磁性材料のバーのような、第２の磁石ユニットを含み得る。  
【００９３】
図６Ｂは、搬送構成部６００の別の側面を示す。図６Ｂでは、複数のアクティブ磁石ユニット６７５のアクティブ磁石ユニットが示されている。アクティブ磁石ユニットは、キャリア６１０の第１のパッシブ磁石ユニット６５０と相互作用する磁力を供給する。例えば、第１のパッシブ磁石ユニット６５０は、強磁性材料のロッドであり得る。このロッドは、支持構造体６１２に接続されたキャリア６１０の一部であり得る。支持構造体６１２は、キャリア６１０の本体によって設けられ得る。ロッド又は第１のパッシブ磁石ユニットは、それぞれ、基板１０を支持する支持構造体６１２と一体的に形成されてもよい。キャリア６１０は、例えば、さらなるロッドなどの第２のパッシブ磁石ユニット６６０をさらに含み得る。さらなるロッドは、キャリア６１０に接続され得る。ロッド又は第２のパッシブ磁石ユニットは、それぞれ、支持構造体６１２と一体的に形成されてもよい。
【００９４】
「パッシブ」磁石ユニットという表現は、「アクティブ」磁石ユニットの概念と区別するために本明細書で使用されている。パッシブ磁石ユニットとは、少なくとも搬送構成部６００の運転中には、アクティブ制御又は調節の対象とはならない磁気的特性を有する要素のことを指す場合がある。例えば、パッシブ磁石ユニット（例えば、キャリアのロッド又はさらなるロッド）の磁気的特性は、概して真空チャンバ又は真空システムを通過するキャリアの運動中には、アクティブ制御の対象ではない。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、搬送構成部６００のコントローラは、パッシブ磁石ユニットを制御するように構成されていない。パッシブ磁石ユニットは、磁界（例えば、静磁界）を生成するように適合され得る。パッシブ磁石ユニットは、調節可能な磁界を生成するように構成されない場合がある。パッシブ磁石ユニットは、強磁性材料などの磁性材料、永久磁石であってもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
【００９５】
アクティブ磁石ユニットによって生成される磁界の調節可能性及び制御可能性という観点からすると、アクティブ磁石ユニットは、パッシブ磁石ユニットに比べてより柔軟で高精度である。本明細書に記載された実施形態によると、アクティブ磁石ユニットによって生成される磁界は、キャリア６１０の位置合わせを実現するように制御され得る。例えば、調節可能な磁界を制御することにより、キャリア６１０に作用する磁気浮上力を高精度に制御することができ、それにより、アクティブ磁石ユニットによって、キャリア、ひいては基板を無接触で位置合わせすることが可能となる。
【００９６】
本明細書に記載された実施形態によれば、複数のアクティブ磁石ユニット６７５は、第１のパッシブ磁石ユニット６５０、ひいてはキャリア６１０に対して磁力を供給する。複数のアクティブ磁石ユニット６７５は、キャリア６１０を浮揚させる。さらなるアクティブ磁石ユニット６８５は、例えば、搬送方向２に沿って、真空チャンバの内部でキャリア６１０を駆動させることができる。複数のさらなるアクティブ磁石ユニット６８５は、キャリア６１０の上に位置する複数のアクティブ磁石ユニット６７５によってキャリア６１０が浮揚させられている間、搬送方向２でキャリア６１０を移動させるための駆動構造体を形成する。さらなるアクティブ磁石ユニット６８５は、第２のパッシブ磁石ユニット６６０と相互作用して、搬送方向２に沿って力を供給することができる。例えば、第２のパッシブ磁石ユニット６６０は、交互する極性で配置された複数の永久磁石を含み得る。第２のパッシブ磁石ユニット６６０の得られた磁界は、複数のさらなるアクティブ磁石ユニット６８５と相互作用し、浮揚中のキャリア６１０を移動させることができる。
【００９７】
複数のアクティブ磁石ユニット６７５でキャリア６１０を浮揚させ、且つ／又は、複数のさらなるアクティブ磁石ユニット６８５でキャリア６１０を移動させるため、アクティブ磁石ユニットを制御して調節可能な磁界を供給することができる。調節可能な磁界は、静磁界又は動磁界であってもよい。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によると、アクティブ磁石ユニットは、垂直方向１に沿って延在する磁気浮上力を供給するための磁界を生成するように構成される。本明細書に記載されたさらなる実施形態と組み合わせることができる他の実施形態によると、アクティブ磁石ユニットは、横方向に沿って延在する磁力を供給するように構成され得る。本明細書に記載されたアクティブ磁石ユニットは、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導マグネット、又はこれらの任意の組み合わせからなる群から選択された要素であってもよく、又はその要素を含み得る。
【００９８】
本明細書に記載された実施形態は、キャリア、基板、及び／又はマスクの無接触浮揚、搬送、及び／又は位置合わせに関する。本開示は、基板を支持するキャリア、基板のないキャリア、基板、又は支持体によって支持された基板からなる群の１つ又は複数の要素を含み得るキャリアを示す。  本開示全体で使用される「無接触」という用語は、例えば、キャリア及び基板の重量が、機械的接触又は機械的力によって保持されず、磁力によって保持されるという意味と理解することができる。特に、機械的力の代わりに磁力を用いて、キャリアが浮揚又は浮遊状態で保持される。一例として、本明細書に記載された搬送構成部は、キャリアの重量を支持するような機械的レールなどの機械的デバイスを有しない場合がある。幾つかの実装形態では、浮揚中、且つ、例えば真空システム内のキャリアの運動中、キャリアとそれ以外の装置との間の機械的接触は全くあり得ない。
【００９９】
本開示の実施形態によると、浮揚（ｌｅｖｉｔａｔｉｎｇ  ｏｒ  ｌｅｖｉｔａｔｉｏｎ）とは、機械的な接触又は支持がない状態で物体が浮遊する状態のことを指す。  さらに、物体の移動とは、推進力（例えば、浮揚力とは異なる方向の力）を加えて、物体が一方の位置から別の異なる位置へと移動することを指す。  例えば、キャリアなどの物体を、重力に逆らう力によって浮揚させることができ、浮揚中、重力と平行な方向とは異なる方向に移動させることができる。
【０１００】
本明細書に記載された実施形態に係る、キャリアの無接触の浮揚、搬送、及び／又は位置合わせは、キャリアの搬送又は位置合わせの間、キャリアと、機械的レールなどの搬送構成部６００のセクションとの間の機械的接触により粒子が生成されることはないという点において有益である。したがって、本明細書に記載された実施形態は、特に、無接触の浮揚、搬送及び／又は位置合わせを用いると粒子生成が最小限となるので、基板上に堆積される層の改善された純度及び均一性を提供する。
【０１０１】
キャリアを導くための機械的デバイスに比べて、さらなる利点は、本明細書に記載された実施形態が、キャリアの運動の直線性及び／又は精度に影響を与える摩擦によって悩まされることはないことである。キャリアの無接触搬送によってキャリアの無摩擦運動が可能となり、マスクに対するキャリアアセンブリの位置合わせを高精度に制御且つ維持することができる。さらに、浮揚は、キャリア速度の加速又は減速の迅速化及び／又はキャリア速度の微調節を可能とする。
【０１０２】
さらに、機械的レールの材料は、典型的に、チャンバの排気、温度、使用法、摩耗などによって、引き起こされ得る変形に悩む場合がある。このような変形は、キャリアの位置に影響を与え、ひいては、堆積された層の品質に影響を与える。それとは対照的に、本明細書に記載された実施形態は、例えば、本明細書に記載されたガイド構造体に存在する潜在的な変形の補正を可能にする。キャリアが浮揚して搬送されるという無接触の態様を考えると、本明細書に記載された実施形態は、キャリアの無接触の位置合わせを可能にする。したがって、マスクに対する、改善された且つ／又はより効率的な基板の位置合わせを提供することができる。
【０１０３】
図７は、本明細書に記載された実施形態に係る、２つの隣接する圧力領域を接続する開口部を密封する方法７００のフロー図を示す。方法７００は、本明細書に記載された装置及びシステムを使用して実装され得る。
【０１０４】
方法７００は、ブロック７１０では、開口部を閉鎖するよう磁力を供給するために、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を第１の磁化に変化させることを含む。例えば、キャリアを第１の圧力領域と第２の圧力領域との間で搬送することができるように、開口部は、第１の圧力領域及び第２の圧力領域などの２つの圧力領域を接続することができる。キャリアは、マスクキャリア及び／又は基板キャリアであり得る。幾つかの実装形態では、方法７００は、ブロック７２０では、磁力を解除するために、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を第１の磁化とは異なる第２の磁化に変化させることをさらに含む。一例として、磁力を変化させることは、例えば、電気パルスを用いて、１つ又は複数の第１の永久磁石の極性を反転させることを含み得る。
【０１０５】
本明細書に記載された実施形態によれば、２つの圧力領域を接続する開口部を密封する方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、並びに装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る相互関連コントローラを使用して、実施することができる。
【０１０６】
本開示は、２つの隣接する圧力領域を接続する開口部を提供し、開口部は、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させることにより閉鎖可能である。一例として、密封装置は、開口部を覆うことができる。密封装置は、開口部を密封するために開口部で磁気的に保持され得る。磁気密封により、真空システム内の機械的可動部品の数を減らすことができる。このような機械的可動部品に起因する粒子の生成を減らすことができ、例えば、基板上に堆積される材料層の品質を改善することができる。さらに、電源障害の際にも、開口部の閉鎖の信頼性を保つことができる。なぜなら、開口部は、永久磁石によって生成された磁力により密封されるからである。密封状態を維持するために外部電力が必要ではない場合がある。
【０１０７】
以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。
【図１Ａ】
2019512040.tif 000003
【図１Ｂ】
2019512040.tif 000004
【図２Ａ】
2019512040.tif 000005
【図２Ｂ】
2019512040.tif 000006
【図３（ａ）】
2019512040.tif 000007
【図３（ｂ）】
2019512040.tif 000008
【図３（ｃ）】
2019512040.tif 000009
【図４Ａ】
2019512040.tif 000010
【図４Ｂ】
2019512040.tif 000011
【図５】
2019512040.tif 000012
【図６Ａ】
2019512040.tif 000013
【図６Ｂ】
2019512040.tif 000014
【図７】
2019512040.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月16日(2018.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の真空処理のための装置であって、
第１の圧力領域、第２の圧力領域、及び前記第１の圧力領域と前記第２の圧力領域との間の開口部と、
前記開口部を閉鎖するための閉鎖構成部であって、
１つ又は複数の第１の永久磁石及び１つ又は複数の第２の永久磁石、並びに
前記１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を変化させるように構成された磁石装置を含む閉鎖構成部と
磁性材料を含み、且つ前記開口部を閉鎖するように構成された密封デバイスと
を備えている装置。
【請求項２】
前記閉鎖構成部によって生成された磁界が、前記磁性材料に作用し、前記開口部に向けて前記密封デバイスを引き寄せる磁力を供給するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記閉鎖構成部が、前記密封デバイスを前記開口部において磁気的に保持するように構成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記１つ又は複数の第１の永久磁石が、軟質磁性材料又は半硬質磁性材料を含み、前記１つ又は複数の第２の永久磁石が、硬質磁性材料を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記磁石装置が、前記１つ又は複数の第１の永久磁石の周囲に少なくとも部分的に設けられたワインディングを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化の方向が、前記磁石装置に供給される電気パルスによって切り換え可能であり、前記１つ又は複数の第１の永久磁石の極性が、前記電気パルスによって反転可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記開口部において保持面をさらに含み、前記閉鎖構成部が、チャッキング状態と解除状態との間で切り替え可能であり、
前記チャッキング状態では、前記閉鎖構成部が、前記保持面において第１の外部磁界を生成し、且つ
前記解除状態では、前記閉鎖構成部が、前記保持面において、外部磁界を生成しないか、又は、前記第１の外部磁界よりも小さい第２の外部磁界を生成する、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバを含み、前記第１の圧力領域が、前記第１の真空チャンバによって設けられ、前記第２の圧力領域が、前記第２の真空チャンバによって設けられる、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の圧力領域及び前記第２の圧力領域を設ける第１の真空チャンバを含み、前記真空チャンバが、前記第１の圧力領域と前記第２の圧力領域とを互いから分離するパーティションを含み、前記開口部が、前記パーティション内に設けられる、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の圧力領域を設ける第１の真空チャンバを含み、前記第２の圧力領域が、大気圧の領域である、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記第１の真空チャンバ及び前記第２の真空チャンバのうちの少なくとも１つが、処理真空チャンバ、トランジットモジュール、ルーティングモジュール、保守真空チャンバ、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ、スイングモジュール、及びストレージチャンバからなる群から選択される、請求項８から１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記開口部が、マスク、マスクキャリア、基板、基板キャリア、及びこれらの任意の組み合わせの通路のために構成されている、請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
有機材料を有するデバイスの製造のためのシステムであって、
請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置、及び
前記開口部を通して基板キャリア及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つを無接触搬送するように構成された搬送構成部
を備えているシステム。
【請求項１４】
２つの圧力領域を接続する開口部を密封する方法であって、
前記開口部を閉鎖するよう磁力を供給するために、１つ又は複数の第１の永久磁石の磁化を第１の磁化に変化させることを含み、前記１つ又は複数の第１の永久磁石及び１つ又は複数の第２の永久磁石によって生成される磁界が、密封デバイスの磁性材料に作用し、前記開口部に向けて前記密封デバイスを引き寄せる前記磁力を供給する、方法。
【請求項１５】
前記磁力を解放するために、前記１つ又は複数の第１の永久磁石の前記磁化を第２の磁化に変化させることをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2019512040.tif 000016
2019512040.tif 000017
2019512040.tif 000018