(57)【要約】  本開示は、車両用表示アセンブリを提供する。当該アセンブリは、表示モジュールの第１面上に配置された第１ＰＣＢと、第１ＰＣＢに実質的に垂直に配置された表面を含む第２ＰＣＢと、前記表示モジュールの第２面上に配置された電気光学装置と、を含む。当該アセンブリは、第２ＰＣＢの表面に接続された導電性コネクタ装置をさらに含む。当該導電性コネクタ装置は、ばねと、導電性ピンと、を含むばねアセンブリを含む。導電性コネクタ装置は、ばねアセンブリを少なくとも部分的に収容するように構成される内部通路を形成する本体をさらに含む。導電性ピンは、第２ＰＣＢを電気光学装置に通信可能に接続するように構成される。
2019500260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示モジュールの第１面上に配置された第１ＰＣＢと、
前記第１ＰＣＢに実質的に垂直に配置された表面を含む第２ＰＣＢと、
前記表示モジュールの第２面上に配置された電気光学装置と、
前記第２ＰＣＢの表面に接続された導電性コネクタ装置と、
を備え、
前記導電性コネクタ装置は、
ばねと導電性ピンとを含むばねアセンブリと、
前記ばねアセンブリを少なくとも部分的に収容するように構成される内部通路を形成する本体と、
を有し、
前記導電性ピンは、前記第２ＰＣＢを前記電気光学装置に通信可能に接続するように構成されている
ことを特徴とする車両用表示アセンブリ。
【請求項２】
前記導電性ピンは、前記内部通路から前記第２ＰＣＢの表面に平行に外側に延在する
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記導電性ピンは、前記第２ＰＣＢの周縁部を越えて外側に延在する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電性ピンは、前記通信接続を提供するために、前記電気光学装置にまで延在する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置。
【請求項５】
前記本体は、前記ばねアセンブリによって加えられる力に抵抗するように構成された接続機構をさらに含む
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記力は、前記ばねアセンブリから延在して、前記導電性ピンと前記電気光学装置との間の接続力を維持する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２ＰＣＢは、前記接続機構を受容するように構成された開口を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１ＰＣＢは、前記表示モジュールの表示面に実質的に平行に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２ＰＣＢは、エッジライト型ＰＣＢに対応している
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１０】
前記エッジライト型ＰＣＢは、前記表示モジュールを照明するように構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１１】
前記本体は、前記第２ＰＣＢの表面とはんだ付け接続を形成するように構成された接続表面を含む
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１２】
前記接続機構は、前記接続表面から延在する突起部を形成している
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１３】
前記突起部は、前記本体の基部端部分に近接している
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１４】
前記導電性ピンは、前記内部通路に摺動可能に係合し、前記本体の遠位端部分から延在するように構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１５】
前記本体および前記接続機構が、前記本体の基部表面を形成している
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、導電性コネクタ装置に関し、より詳細には、ばねアセンブリを含む導電性コネクタ装置に関する。
【発明の概要】
【０００２】
一態様では、本開示は、導電性コネクタ装置を提供する。当該装置は、車両用表示装置用の電気光学素子の制御信号を通信するように構成されている。当該装置は、ばねアセンブリと、接続機構を有する本体と、を含む。ばねアセンブリは、ばねと、導電性ピンと、を含む。本体は、ばねアセンブリを少なくとも部分的に収容するように構成された内部通路を形成する。接続機構が本体に接続される。当該接続機構は、制御信号を電気光学素子に伝達するように構成された回路基板の開口に係合するように構成される。当該開口への接続機構の係合は、ばねからの力の少なくとも一部を圧縮配置で受けるように構成される。
【０００３】
別の態様では、本開示は、車両用表示アセンブリを提供する。当該アセンブリは、表示モジュールの第１面上に配置された第１ＰＣＢと、当該第１ＰＣＢに実質的に垂直に配置された表面を含む第２ＰＣＢと、表示モジュールの第２面上に配置された電気光学装置と、を含む。当該アセンブリは、第２ＰＣＢの表面に接続された導電性コネクタ装置をさらに含む。当該導電性コネクタ装置は、ばねと、導電性ピンと、を含むばねアセンブリを含む。導電性コネクタ装置は、ばねアセンブリを少なくとも部分的に収容するように構成される内部通路を形成する本体をさらに含む。導電性ピンは、第２ＰＣＢを電気光学装置に通信可能に接続するように構成される。
【０００４】
さらに別の態様では、本開示は、車両用表示アセンブリを提供する。当該アセンブリは、表示モジュールの第１面上に配置された第１ＰＣＢと、当該第１ＰＣＢに実質的に垂直に配置された表面を含む第２ＰＣＢと、表示モジュールの第２面上に配置された電気光学装置と、を含む。当該アセンブリは、第２ＰＣＢの表面に接続された導電性コネクタ装置をさらに含む。当該導電性コネクタ装置は、ばねと、導電性ピンと、を含むばねアセンブリを含む。導電性コネクタ装置は、ばねアセンブリを少なくとも部分的に収容するように構成される内部通路を形成する本体をさらに含む。本体は、第２ＰＣＢに係合するように構成された接続機構を含み、それによって、ばねアセンブリによって加えられる力に抵抗する。導電性ピンは、第２ＰＣＢを電気光学装置に通信可能に接続するように構成される。
【０００５】
本発明の、これらおよび他の特徴、利点、および目的は、以下の明細書、特許請求の範囲、および添付図面を参照して、当業者によってさらに理解および認識されることになる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、ばねクリップを示す表示ミラーアセンブリの図である。
【０００７】
【図２】図２は、ばねクリップを示す表示ミラーアセンブリの断面図である。
【０００８】
【図３】図３は、ばねクリップの図である。
【０００９】
【図４Ａ】図４Ａは、図３で示されたばねクリップの正投影図である。
【００１０】
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａに示されたＩＶ−ＩＶ断面に沿った断面図である。
【００１１】
【図４Ｃ】図４Ｃは、本開示による、図３に示されたばねクリップの正投影図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書における記述の目的のために、用語「上部の」、「下部の」、「右の」、「左の」、「後方の」、「前方の」、「垂直の」、「水平の」、及びそれについての派生語は、図１において関連付けられた開示に関するものとする。別様に述べられない限り、用語「前方の」は、表示ミラーを見ることを意図される者により近い要素の表面を指すものであり、用語「後方の」は表示ミラーを見ることを意図された者から離れた要素の表面を指すものである。しかしながら、それとは逆に明確に特定されたもの以外は、発明はさまざまな代わりの配向をとり得る、と理解されるべきである。添付図面に図示され、かつ以下の明細書に記述された特定のデバイス及びプロセスは、添付された特許請求の範囲において定義された発明概念の単なる例示的な実施形態であることも理解されるべきである。したがって、本明細書に開示された実施形態に関する特定の寸法及び他の物理的特性は、特許請求の範囲が明示的に別段に述べない限り、限定するものと見なされるべきではない。
【００１３】
用語「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（備える）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」、または任意の他の変形は、要素のリストを備えるプロセス、方法、物品、または装置が、それらの要素のみを含むのではなく、このようなプロセス、方法、物品、または装置に明示的に列挙されもせず、固有でもない他の要素を含んでもよいように、非排他的包括にわたるように意図される。「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ  ａ．．．」によって始められる要素は、さらなる制約を受けずに、その要素を備えるプロセス、方法、物品、または装置において、追加の同一要素の存在を妨げない。
【００１４】
図１を参照すると、本開示は、接続機構１２を有するばねピン１０を含む表示ミラーアセンブリ８を提供する。接続機構１２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）と電子部品との間の電気的接続を提供するように構成される。特定の実施形態では、本開示は、二次ＰＣＢ１６に機械的かつ電気的に接続するように構成されたばねピン１０を提供する。ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６から部分的に透過性の素子への電気的通信を提供することができる。部分的に透過性の素子は、電気光学素子またはエレクトロクロミック（ＥＣ）素子１８に対応することができる。そのような実施形態では、二次ＰＣＢ１６は、ＥＣ素子１８を通る光の透過レベルを制御するように構成されたＥＣ素子駆動部を含んでもよい。
【００１５】
ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６の第１表面２０に取り付けられるように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６によって形成されたポスト開口２４と係合するように構成された接続機構１２を含んでもよい。ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６の第１表面２０に接続し、当該二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８への電気的通信を提供するように構成することができる。このような構成では、ばねピン１０の長手方向軸２６は、第１表面２０から延びる法線ベクトルに対して垂直に配置されてもよい。この構成では、接続機構１２は、ＥＣ素子１８との一貫した導通を確実にするために圧縮された接触部２８から長手方向軸２６に沿って力を加えるばねピン１０を提供することができる。
【００１６】
取り付けられた構成では、ばねピン１０の長手方向軸２６は、接触部２８が二次ＰＣＢ１６の周縁部３０から外側に延在するように、第１表面２０に対して平行に延在することができる。接触部２８は、ＥＣ素子１８のｊクリップ３２と圧縮係合することができる。ｊクリップ３２は、ＥＣ素子１８と導通状態にあってもよい。この構成では、ばねピン１０のばね機構３４によって加えられる荷重が少なくとも部分的に接続機構１２のポスト開口２４への係合によって支持されるように、接続機構１２は、ばねピン１０が二次ＰＣＢ１６の第１表面２０と機械的に係合するようにすることができる。
【００１７】
図２は、線１−１に沿った断面図を示す。図１および図２を参照して、表示ミラーアセンブリ８を例示的な実施形態に従って説明する。表示ミラーアセンブリ８は、部分的に透過性の素子（例えば、ＥＣ素子１８）を介して見ることができる表示モジュール４２を含むことができる。表示ミラーアセンブリ８は、一般に、表示装置４４と、光学ブロック４６と、支持ブラケット４８と、一次ＰＣＢ５０と、を含むいくつかの構成要素を含む。ハウジングは、表示モジュール４２を少なくとも部分的に受容するように構成され得る。表示ミラーアセンブリ８は、車両のフロントガラスに取り付けるように構成された取り付け部材をさらに含むことができる。
【００１８】
二次ＰＣＢ１６は、支持ブラケット４８の第２表面５２に取り付けられ、一次ＰＣＢ５０に導電性接続され得る。支持ブラケット４８は、当該支持ブラケット４８の第３表面５４が一次ＰＣＢ５０のための取付面をさらに提供することができるように、ほぼ、Ｌ字形状を形成することができる。この形態では、一次ＰＣＢ５０の二次ＰＣＢ１６に対する相対的な向きは、実質的に垂直であり得る。一次ＰＣＢ５０およびそれに関連する様々な構成要素は、支持ブラケット４８に接続され得る。支持ブラケット４８は、表示ミラーアセンブリ８の様々な構成要素のための安定した取り付け面を提供するように構成された構造支持体および／またはヒートシンクに対応することができる。
【００１９】
さらに図１および図２を参照すると、二次ＰＣＢは、エッジライト型ＰＣＢ５６にさらに対応することができる。エッジライト型ＰＣＢ５６は、表示装置４４の光学ブロック４６を照明するように構成された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むことができる。光学ブロック４６および表示装置４４の向きは、表示装置４４上に表示するための画像データを投影するように構成されることができる。このように、表示装置４４は、一次ＰＣＢ５０と通信し、ビデオデータを受信するように構成され、ビデオデータは表示装置上で示され得る。この形態は、表示装置４４のスクリーン５８上に視覚的情報を表示することを可能にするが、当該構成は、一次ＰＣＢ５０からＥＣ素子１８への接続のアクセスを制限する。
【００２０】
様々な実施形態において、表示ミラーアセンブリ８は、中間シールド６０をさらに含むことができる。中間シールド６０は、一次ＰＣＢ５０に近接して当該一次ＰＣＢ５０５０に実質的に平行に配置され得る。中間シールド６０、一次ＰＣＢ５０および支持ブラケット４８の組み立てられた形態は、積み重ねサブアセンブリ６２と呼ぶことができる。積み重ねサブアセンブリ６２は、種々の締結具によって効率的に一緒に保持されるように組み立てることができる。締結具は、中間シールド６０および一次ＰＣＢ５０の少なくとも１つを支持ブラケット４８に接地するように構成された導電性材料であり得る。この形態では、支持ブラケット４８および中間シールド６０の各々は、積み重ねサブアセンブリ６２のための構造的支持をさらに提供し得る、実質的に熱伝導性および導電性の材料であり得る。
【００２１】
組み立てられた形態で、二次ＰＣＢ１６は、支持ブラケット４８の第２表面５２に取り付けられる。前述したように、ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６の第１表面２０に接続して、二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８への電気的通信を提供するように構成され得る。接続機構１２は、ＥＣ素子１８との一貫した導通を確実にするために圧縮された接触部２８から長手方向軸２６に沿って力を加えるばねピン１０を提供することができる。ばねピン１０は、支持ブラケット４８に形成されたアクセス開口６４を通って延在することができる。この形態では、二次ＰＣＢ１６を支持ブラケット４８に接続し、ばねピン１０をアクセス開口６４を通って外側に延在させて、ＥＣ素子１８との通信を提供することができる。
【００２２】
ばねピン１０の接続機構１２は、ポスト開口２４と相互作用するように構成されたポスト６６に対応することができる。ばねピン１０は、接続機構１２に隣接する取付面６８を含むことができる。取付面６８および接続機構１２は、第１表面２０の取り付け部分またはパッドにはんだ付けされるように構成され得る。第１表面２０と取り付け部分との間のはんだ接続部は、ばね力のために長手方向軸２６に沿って加えられる剪断力に帰結することがある。接続機構１２は、ｊクリップ３２に適用されるばねアセンブリ７０の圧力に起因し得る当該はんだ接続部のクリープを、制限または最小化することができる。この形態では、二次ＰＣＢ１６とＥＣ素子１８との間の堅固な接続を提供し得る構成で、二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８への導電性接続がばねピン１０を介して維持される。
【００２３】
スクリーン５８は、ガラス素子７２を含み得て、当該ガラス素子は、ほぼ平面であってもよく、外周と、当該外周の周りの境界部と、を有する。当該境界部は、表示ミラーアセンブリ８内のガラス素子７２の裏側に位置するフロントシールドと他の素子とを隠すように、クロム輪または他の同様な仕上げ材を組み込み得る。例えば、境界部は、エレクトロクロミックユニット上のシール、アップリケ、発泡性接着剤、および／または、パッド印刷、を隠すように構成され得る。境界部は、ガラス素子の外周部から表示装置４４の外側縁部へと延在してもよい。あるいは、境界部は、より狭くてもよく、前記外周部から、当該境界部の少なくともいくつかの部分に沿って表示装置４４の外側縁部に達しなくてもよい。ガラス素子７２の外周部は、研磨された縁部や面取りされた縁部を有してもよく、あるいはフレームレスであってもよい。
【００２４】
ガラス素子７２は、ＥＣ素子１８および／またはプリズム等の素子を含んでもよい。ＥＣ素子１８または電気光学素子の１つの非限定例は、エレクトロクロミック媒体であり、当該エレクトロクロミック媒体は、少なくとも１つの溶媒と、少なくとも１種類の陽極材料と、少なくとも１種類の陰極材料と、を含む。典型的には、アノード材料とカソード材料の両方が電気活性であり、それらの少なくとも１つはエレクトロクロミックである。その通常の意味にかかわらず、用語「電気活性」は、本明細書では、特定の電位差に曝されたときにその酸化状態が変化する材料として定義されることが理解される。さらに、「エレクトロクロミック」という用語は、その通常の意味にかかわらず、特定の電位差に曝されたときに１つまたは複数の波長でその消光係数に変化を示す材料として定義されることが理解されよう。
【００２５】
本明細書に記載のエレクトロクロミック成分は、電流が当該材料に加えられると色または不透明度が第１相から第２相に変化するように、色または不透明度が電流によって影響を受ける材料を含む。エレクトロクロミック成分は、単層、単相成分、多層成分、または多相成分であり得、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ａｎｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ  Ｓａｍｅ」と題する米国特許第５，９２８，５７２号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」と題する米国特許第５，９９８，６１７号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｍｅｄｉｕｍ  Ｃａｐａｂｌｅ  Ｏｆ  Ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ  Ａ  Ｐｒｅｓｅｌｅｃｔｅｄ  Ｃｏｌｏｒ」と題する米国特許第６，０２０，９８７号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」と題する米国特許第６，０３７，４７１号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｍｅｄｉａ  Ｆｏｒ  Ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ  Ａ  Ｐｒｅ−ｓｅｌｅｃｔｅｄ  Ｃｏｌｏｒ」と題する米国特許第６，１４１，１３７号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｓｙｓｔｅｍ」と題する米国特許第６，２４１，９１６号、「Ｎｅａｒ  Ｉｎｆｒａｒｅｄ−Ａｂｓｏｒｂｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ  Ａｎｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ  Ｓａｍｅ，」と題する米国特許第６，１９３，９１２号、「Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ  Ｗｉｔｈ  Ｐｈｏｔｏｓｔａｂｌｅ  Ｄｉｃａｔｉｏｎ  Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ  Ｓｔａｔｅｓ」と題する米国特許第６，２４９，３６９号、そして「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｍｅｄｉａ  Ｗｉｔｈ  Ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ，  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｆｏｒ  Ｔｈｅ  Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ  Ｔｈｅｒｅｏｆ  ａｎｄ  Ｕｓｅ  Ｉｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」と題する米国特許第６，１３７，６２０号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ」と題する米国特許第６，５１９，０７２号、そして「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ，  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｓｕｃｈ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ，  Ａｎｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ  Ｆｏｒ  Ｍａｋｉｎｇ  Ｓｕｃｈ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ  Ａｎｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」と題する国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ９８／０５５７０号、「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｙｓｔｅｍ」と題する国際特許出願ＰＣＴ／ＥＰ９８／０３８６２号、及び「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ，  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｓｕｃｈ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ，  Ａｎｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ  Ｆｏｒ  Ｍａｋｉｎｇ  Ｓｕｃｈ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ  Ａｎｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」と題する国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ９８／０５５７０号、に記載され、それらのすべては、当該参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００２６】
ガラス素子７２はまた、部分的反射、部分的透過の特性を有する任意の他の要素であってもよい。ガラス素子７２に電流を流すために、当該素子の両面に電気素子が設けられ、その間に電位を生じる。表示装置４４は概ね平面であり、外側縁部が前面７２を画定する。表示装置４４は、ＬＣＤ、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、プラズマ、ＤＬＰ、または他の表示技術であり得る。表示装置４４は、さらに、フレキシブル電気コネクタを含むが、当該コネクタは、機械的かつ電気的に一次ＰＣＢ５０に連結される。
【００２７】
ここで、図３および図４を参照すると、ばねアセンブリ７０を収容するように構成された本体７４を示すばねピン１０の詳細図が示されている。本体７４は、当該本体によって形成された開口部７６の周りで接触部２８に摺動可能に係合するようにさらに構成される。開口部７６は、接触部２８に摺動可能に係合するように構成された円筒形の開口部に対応することができる。この形態では、接触部２８は、二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８のｊクリップ３２まで一貫した圧力が維持されるようにばねアセンブリ７０を圧縮するように構成されたシリンダ７８に対応することができる。ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６をＥＣ素子１８に接続するための簡単で堅牢なアセンブリを提供することができる。
【００２８】
接続機構１２のポスト６６は、ポスト開口２４と相互作用するように、取付面６８から外側に延在するように構成され得る。取付面６８および接続機構１２は、二次ＰＣＢ１６の第１表面２０の取り付け部分またはパッドにはんだ付けされるように構成され得る。第１表面２０と取り付け部分との間のはんだ接続部は、長手方向軸２６に沿って加えられる剪断力に帰結することがある。接続機構１２は、ｊクリップ３２に適用されるばねアセンブリ７０の圧力に起因し得るはんだ接続部のクリープを制限または最小化することができる。この形態では、二次ＰＣＢ１６とＥＣ素子１８との間の堅固な接続を提供し得る形態で、二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８への導電性接続がばねピン１０を介して維持される。
【００２９】
ばねピン１０の本体７４は、実質的に長方形であり得て、開口部７６に対応する内部通路８６を形成し得る。矩形形状に対応するものとして説明されたが、本体７４の形状は、本開示の精神から逸脱することなく変化することができる。内部通路８６は、ばねアセンブリ７０と、導電性材料のピン８８の形態であり得る接触部２８と、を収容するように構成することができる。本体７４およびピン８８は、様々な導電性材料、例えば銀または金、にコーティングおよび／またはメッキすることができる。この形態では、ＥＣ素子駆動部からの電流または信号が、二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８に通信され得る。このように、ばねピン１０は、ＥＣ素子１８を制御するために制御信号を二次ＰＣＢ１６から送信するように動作可能である。
【００３０】
本明細書で論じられるように、ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６によって形成されたポスト開口２４と係合するように構成された接続機構１２を含んでもよい。接続機構１２は、本体７４の取付面６８から形成された、または本体７４の取付面６８に接続された、突起部９０を形成することができる。このような構成において、ばねピン１０は、二次ＰＣＢ１６の第１表面２０に接続して、二次ＰＣＢ１６からＥＣ素子１８への電気的通信を提供するように構成され得る。
【００３１】
ばねピン１０の本体７４は、基位端部分８０および遠位端部分８２を形成することができる。シリンダ７８は、遠位端部分８２から延在し得て、接続機構１２は、基位端部分８０に近接して本体７４から延在し得る。例えば、例示的な一実施形態では、接続機構１２は、取付面６８から基位側表面８４に沿って延在し得る。いくつかの実施形態では、接続機構１２は、基位側表面８４と同一平面上にある本体７４から延在し得る。そのような実施形態では、ポスト６６は、基位側表面８４の一部を形成し得る。
【００３２】
本開示は、米国特許第８，８１４，３７３号、米国特許第８，２０１，８００号、米国特許第８，２１０，６９５号、米国特許出願公開第２０１４／００６３６３０号、米国特許出願公開第２０１３／００６２４９７号、米国特許出願公開第２０１２／０３２７２３４号、米国仮特許出願第６１／７０９，７１６号、米国仮特許出願第６１／７０７，６７６号、及び、米国仮特許出願第６１／７０４，８６９号に記述されているような後方視認アセンブリと共に使用されうる。これら文献の開示内容は、当該参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。さらに、本開示は、米国特許第８，８１４，３７３号、米国特許第８，６４６，９２４号、米国特許第８，６４３，９３１号、米国特許第８，２６４，７６１号、米国特許出願公開第２０１３／０１９４６５０号、米国仮特許出願第６１／７０７，６２５号、及び、米国仮特許出願第６１／５９０，２５９号に記述されているような後方視認パッケージアセンブリと共に使用されうる。これら文献の開示内容は、当該参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。さらに、本開示は、米国特許第８，８２７，５１７号、米国特許第８，２１０，６９５号、及び、米国特許第８，２０１，８００号に記述されているようなベゼルを含むことができることが意図されている。これら文献の開示内容は、当該参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００３３】
本明細書に記載される本開示の実施形態は、ある特定の非プロセッサ回路と併せて、本明細書に記載される表示ミラーアセンブリ８の機能のうちのいくつか、ほとんど、または全てを実装する一つ以上の従来のプロセッサ、ならびに、一つ以上のプロセッサを制御する固有の記憶されたプログラム命令、からなり得ることが理解されよう。非プロセッサ回路には、信号ドライバ、クロック回路、電源回路、および／またはユーザ入力デバイスが含まれ得るが、これらに限定されない。そのようなものとして、これらの機能は、分類システムを使用または構築するのに用いられる方法の工程として解釈され得る。代替的に、いくつかまたは全ての機能は、記憶されたプログラム命令を有しない状態機械によって、または、各機能もしくは所定の機能のいくつかの組み合わせがカスタムロジックとして実装される一つ以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）において、実装されることが可能である。当然のことながら、これらの二つのアプローチの組み合わせを使用することが可能である。故に、これらの機能のための方法および手段が本明細書に記載されてきた。さらに、当業者であれば、例えば、利用可能な時間、現在の技術、および経済的配慮によって動機付けられる、有意の努力および多くの設計選択にもかかわらず、本明細書に開示される概念および原理によって導かれるとき、最小限の実験をもってかかるソフトウェア命令およびプログラムならびにＩＣを容易に生成可能であろうことが予想される。
【００３４】
記述された発明及び他の構成要素の構築は、いなかる特定の材料にも限定されないことが、当業者によって理解されるだろう。本明細書に開示された発明の他の例示的な実施形態は、本明細書に別段の記載がある場合を除き、広範な材料から形成され得る。
【００３５】
本開示用に、用語「ｃｏｕｐｌｅｄ（結合された）」（ｃｏｕｐｌｅ，ｃｏｕｐｌｉｎｇ，ｃｏｕｐｌｅｄなどその形式のすべてにおいて）は、直接的であれ間接的であれ、互いに２つの構成要素（電気的または機械的）が接合することを概して意味する。このような接合は、本質的に静止状態かまたは本質的に可動状態であってもよい。このような接合は、２つの構成要素（電気的または機械的）、ならびに、互いとまたは２つの構成要素と１つの単体として一体成形される付加的中間部材で、達成されてもよい。このような接合は、本質的に永続的であってよいか、または、別段の記載がない限り、本質的に取外し可能つまり遊離可能であってもよい。
【００３６】
例示的な実施形態において示されるような本発明の要素の構築及び配置は、単に説明的であることに注意することも重要である。本発明の少数の実施形態だけが、本開示において詳細に記述されているが、本開示を検討する当業者は、列挙された主題の新規の教示及び利点から逸脱することなく、多くの修正が可能（例えば、さまざまな要素のサイズ、寸法、構造、形及び比率、パラメータ値、取り付け方法、材料の使用、色、向きなど）であることを容易に認識するだろう。例えば、一体成形として示される要素は、複数の部品が一体成形されてもよいように示される複数の部品または要素から構成されてもよく、インタフェースの操作が逆にまたは他の態様に変化されてもよく、システムの構造及び／または部材またはコネクタまたは他の要素の長さまたは幅が変化されてもよく、要素間に提供された調整位置の性質または個数が変化されてもよい。システムの要素及び／またはアセンブリは、任意の広範な色、質感、及び組合せにおいて、十分な強度または耐久性を提供する、任意の広範な材料から構成されてもよい。その結果、すべてのこのような修正は、本発明の範囲内に含まれるように意図される。他の代用、修正、変化、及び省略は、本発明の精神から逸脱することなく、所望の他の例示的な実施形態のデザイン、操作条件及び配置において、なされ得る。
【００３７】
いずれの説明されたプロセスまたは説明されたプロセス内のステップも、その他の開示されたプロセスまたはステップと組み合わされ、本発明の範囲内で構造を形成し得ることが理解されるであろう。本明細書に開示された例示的な構造及びプロセスは、説明のためのものであり、制限として解釈してはならない。
【００３８】
変形及び修正が、本発明の概念から逸脱することなく、前述の構造及び方法においてなされ得ることも理解されるべきであり、さらに、このような概念は、特許請求の範囲がそれらの言葉で別段に明確に述べられていない限り、以下の特許請求の範囲に含まれるものとされることが理解されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【国際調査報告】
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