(57)【要約】感光性アセンブリ（1010）とカメラモジュール及びその製造方法において、感光性アセンブリ（1010）は少なくとも一つの感光性素子（1011）と少なくとも一つの窓付き回路基板（1012）と少なくとも一つのパッケージ体（1013）を備え、感光性素子（1011）と窓付き回路基板（1012）がパッケージ体（1013）で一体にパッケージされ、窓付き回路基板（1012）は一回路基板本体を備え、且つ少なくとも一つの窓口（10122）を有し、感光性素子（1011）が窓口（10122）の内部に設置される。  【選択図】図１
2019522935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性アセンブリにおいて、
少なくとも一つの感光性素子と、
少なくとも一つの窓付き回路基板と、
少なくとも一つのパッケージ体と、
を備え、
前記感光性素子と前記窓付き回路基板は前記パッケージ体で一体にパッケージされ、前記パッケージ体に前記感光性素子と対応する光窓が形成され、前記窓付き回路基板は内部に感光性素子が設置される少なくとも一つの窓口を備える回路基板本体を含むことを特徴とする感光性アセンブリ。
【請求項２】
請求項1に記載される感光性アセンブリにおいて、窓口は内部に前記感光性素子が設置されるポケットであることを特徴とする。
【請求項３】
請求項2に記載される感光性アセンブリにおいて、前記感光性素子と回路基板本体は少なくとも一つの電気接続素子で電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の天井面に接続され、且つ前記感光性素子の前記他端に接続される前記回路基板本体の前記天井面が前記窓口の外部にあることを特徴とする。
【請求項４】
請求項2に記載される感光性アセンブリにおいて、前記感光性素子と回路基板本体は少なくとも一つの電気接続素子で電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の天井面に接続され、且つ前記感光性素子の前記他端に接続される前記回路基板本体の前記天井面が前記窓口の内部にあることを特徴とする。
【請求項５】
請求項1に記載される感光性アセンブリにおいて、前記窓口は内部に前記感光性素子が設置される貫通孔であることを特徴とする。
【請求項６】
請求項5に記載される感光性アセンブリにおいて、前記感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の表面に接続されることを特徴とする。
【請求項７】
請求項6に記載される感光性アセンブリにおいて、前記感光性素子の下方に設置されるサブストレートを備えることを特徴とする。
【請求項８】
請求項6に記載される感光性アセンブリにおいて、前記窓口内に設置されポケット状となるサブストレートを備え、前記感光性素子は前記サブストレートに収納されることを特徴とする。
【請求項９】
請求項3〜8のいずれかに記載される感光性アセンブリにおいて、前記パッケージ体は前記電気接続素子を一体にパッケージすることを特徴とする。
【請求項１０】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、全体又は一部が前記回路基板本体から突出し、前記パッケージ体に一体にパッケージされる少なくとも一つの電子素子を備えることを特徴とする。
【請求項１１】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記感光性素子は感光性領域と少なくとも一部が前記パッケージ体に一体にパッケージされる非感光性領域とを備えることを特徴とする。
【請求項１２】
請求項11に記載される感光性アセンブリにおいて、さらに感光性素子の前記感光性領域の周囲に設置されるリング状の隔離部を備えることを特徴とする。
【請求項１３】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記パッケージ体の表面は段階状の構造であることを特徴とする。
【請求項１４】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記パッケージ体の表面は平面の構造であることを特徴とする。
【請求項１５】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記パッケージ体は光学フィルタの実装用のホルダーとレンズ群の実装用のレンズ群部とを備え、前記レンズ群部の外部が前記ホルダーに一体に延伸し、内部が段階状となることを特徴とする。
【請求項１６】
請求項15に記載される感光性アセンブリにおいて、前記レンズ群部の内部が平坦であり、ネジレスのレンズ群の実装に適することを特徴とする。
【請求項１７】
請求項15に記載される感光性アセンブリにおいて、前記レンズ群の内部がネジ構造を備え、ネジ付きのレンズ群の実装に適することを特徴とする。
【請求項１８】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記回路基板本体は前記パッケージ体が内部に延伸している補強孔を備えることを特徴とする。
【請求項１９】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記回路基板本体は補強孔を備え、前記パッケージ体が前記補強孔を通して前記回路基板本体の底部まで延伸することを特徴とする。
【請求項２０】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記感光性素子に付着している光学フィルタを備えることを特徴とする。
【請求項２１】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、エッジが前記パッケージ体で一体にパッケージされる光学フィルタを備えることを特徴とする。
【請求項２２】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記回路基板本体の底部に貼り付けられた裏板を備えることを特徴とする。
【請求項２３】
請求項9に記載される感光性アセンブリにおいて、前記の一体パッケージの方式はモールディング成形の方式であることを特徴とする。
【請求項２４】
カメラモジュールにおいて、
請求項1〜23のいずれかに記載される少なくとも一つの感光性アセンブリと、
前記感光性素子の感光路径に位置する少なくとも一つのレンズ群とを備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２５】
請求項24に記載されるカメラモジュールにおいて、前記レンズ群が実装され、前記感光性アセンブリに実装される少なくとも一つのドライバーを備えることを特徴とする。
【請求項２６】
請求項24に記載されるカメラモジュールにおいて、前記感光性アセンブリに実装される少なくとも一つのホルダーを備えることを特徴とする。
【請求項２７】
請求項24に記載されるカメラモジュールにおいて、複数の前記感光性素子と複数の前記レンズ群を備えて、アレイカメラモジュールとなることを特徴とする。
【請求項２８】
請求項27に記載されるカメラモジュールにおいて、各前記感光性アセンブリの前記窓付き回路基板は一体に接続されることを特徴とする。
【請求項２９】
感光性アセンブリの製造方法において、
(A)窓付き回路基板の窓口の内部に感光性素子を設置するステップと、
(B)前記感光性素子と前記窓付き回路基板とを電気的に接続するステップと、
(C)前記感光性素子及び前記窓付き回路基板に一体に結合されたパッケージ体を形成し、前記パッケージ体に前記感光性素子と対向する光窓を形成するステップと、
を備えることを特徴とする感光性アセンブリの製造方法。
【請求項３０】
請求項29に記載される製造方法において、前記ステップ(C)に、前記感光性素子は前記窓付き回路基板と接触し、前記パッケージ体が前記感光性素子と前記窓付き回路基板とを一体に接続することを特徴とする。
【請求項３１】
請求項29に記載される製造方法において、前記ステップ(C)に、前記感光性素子と前記窓付き回路基板との間に間隔を空けて、前記パッケージ体が前記感光性素子と前記窓付き回路基板との間に一体に接続、充填されて前記感光性素子と前記窓付き回路基板を加固することを特徴とする。
【請求項３２】
請求項29に記載される製造方法において、前記ステップ(C)に、前記感光性素子は媒体に介して前記窓付き回路基板と間接に接触して、前記パッケージ体が前記感光性素子と前記媒体と前記窓付き回路基板を一体に接続することを特徴とする。
【請求項３３】
カメラモジュールにおいて、
少なくとも一つの回路基板、少なくとも一つの感光性素子及び少なくとも一つの一体パッケージベースを備える少なくとも一つの感光性アセンブリと、
前記感光性素子の感光路径に位置する少なくとも一つのレンズ群とを備え、
前記回路基板は少なくとも一つの回路基板本体及び少なくとも一つの設置区を有し、前記設置区が前記回路基板本体に設置され、前記感光性素子が前記設置区に設置され、前記一体パッケージベースが少なくとも一つのベース本体及び少なくとも一つの光窓を有し、前記ベース本体が前記感光性素子の少なくとも一部と前記回路基板本体の少なくとも一部を一体にパッケージし、前記光窓が前記感光性素子に光線通路を提供することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項３４】
請求項33に記載されるカメラモジュールにおいて、前記ベース本体が前記感光性素子と前記回路基板本体に一回に成形されることを特徴とする。
【請求項３５】
請求項34に記載されるカメラモジュールにおいて、製造の過程において前記感光性素子を損傷しないように、前記一体パッケージベースは、前記感光性素子から突出し、少なくとも一部が前記ベース本体に一体にパッケージされる間隔媒体を備えることを特徴とする。
【請求項３６】
請求項34に記載されるカメラモジュールにおいて、前記感光性アセンブリは前記感光性素子と前記回路基板本体との間にあり、内部に前記一体ベースが延伸する隙間を備えることを特徴とする。
【請求項３７】
請求項34に記載されるカメラモジュールにおいて、前記感光性アセンブリは前記感光性素子と前記回路基板本体との間にあり、粘着剤が充填される隙間を備えることを特徴とする。
【請求項３８】
請求項33に記載されるカメラモジュールにおいて、前記ベース本体は一回ベースと二回ベースを備え、前記第二ベースが一包封基部と二回パッケージ基部を有し、前記一回ベースが前記感光性素子の一部と前記回路基板本体に一回成形され、前記包封基部が前記感光性素子の一部と前記回路基板本体とを接続し、前記包封基部及び前記一回ベースがリング状の構造となり、前記第二パッケージ基部が前記リング状の接続構造に一回に成形され、前記リング状の構造とともに前記光窓を形成することを特徴とする。
【請求項３９】
請求項33に記載されるカメラモジュールにおいて、前記ベース本体は一回ベースと二回ベースとを備え、前記一回ベースがベースパッドと一回パッケージ基部とを備え、前記二回ベースが包封基部と二回パッケージ基部を有し、前記ベースパッドが前記感光性素子から突出し、前記一回パッケージ基部が前記感光性素子の少なくとも一部と前記回路基板本体の少なくとも一部と前記ベースパッドの少なくとも一部に一回に成形され、前記包封基部が前記感光性素子の残りの一部と前記回路基板本体の残りの一部とを接続し、前記包封基部及び前記一回ベースがリング状の構造となり、前記二回パッケージ基部が前記リング状の構造に一回に成形され、前記リング状の構造とともに前記光窓を形成することを特徴とする。
【請求項４０】
請求項39に記載されるカメラモジュールにおいて、感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して前記回路基板本体に電気的に接続され、前記一回ベースが前記電気接続素子が設置されない位置に設置され、前記包封基部が前記電気接続素子を包封することを特徴とする。
【請求項４１】
請求項40に記載されるカメラモジュールにおいて、前記二回パッケージ基部と前記リング状の構造は前記光窓に連通しフィルタ素子の実装に適する実装溝となることを特徴とする。
【請求項４２】
請求項41に記載されるカメラモジュールにおいて、前記ベースパッドと前記包封基部とが粘着剤からなることを特徴とする。
【請求項４３】
請求項33〜37のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、前記感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して前記感光性素子及び前記回路基板本体に電気的に接続され、前記ベース本体は前記電気接続素子を被覆することを特徴とする。
【請求項４４】
請求項33〜42のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、前記回路基板は前記回路基板本体から突出され、前記ベース本体に被覆される少なくとも一つの電子素子を備えることを特徴とする。
【請求項４５】
請求項33〜42のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、前記ベース本体は前記ベース本体に沿って一体に上方に延伸しレンズ群の実装に適する少なくとも一つのレンズ群部を備えることを特徴とする。
【請求項４６】
請求項33〜42のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、前記設置区はポケットであることを特徴とする。
【請求項４７】
請求項33〜42のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、前記設置区は前記回路基板本体の両側を連通する貫通孔であることを特徴とする。
【請求項４８】
請求項47に記載されるカメラモジュールにおいて、前記感光性素子の正面が前記回路基板本体の天井面と一致することを特徴とする。
【請求項４９】
請求項47に記載されるカメラモジュールにおいて、前記感光性素子の裏面が前記回路基板本体の底面と一致することを特徴とする。
【請求項５０】
請求項34、38、39のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、前記一回成形の方式はトランスファーモールディングの方式であることを特徴とする。
【請求項５１】
請求項33〜41のいずれかに記載されるカメラモジュールにおいて、複数の前記カメラモジュールを備えてアレイカメラモジュールとなることを特徴とする。
【請求項５２】
電子デバイスにおいて、
設備本体と、
前記設備本体に実装され、前記設備本体と協動して画像の採集及び再現を実現する請求項33〜55のいずれかに記載される一つ又は複数のカメラモジュールと、
を備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項５３】
請求項52に記載される電子デバイスにおいて、前記設備本体は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータ設備、テレビ、乗り物、カメラ機器、モニタ装置の組み合わせから選択される一つであることを特徴とする。
【請求項５４】
感光性アセンブリの製造方法において、
(I)設置区付きの回路基板を剥離可能基板に設置するステップと、
(II)前記回路基板の前記設置区に前記剥離可能基板に支持される感光性素子を設置するステップと、
(III)前記感光性素子の少なくとも一部と前記回路基板の少なくとも一部とを一体にパッケージして、光窓付きの一体パッケージベースを形成するステップと、
(IV)前記剥離可能基板を前記感光性アセンブリから剥離するステップと、
を有することを特徴とする感光性アセンブリの製造方法。
【請求項５５】
請求項54に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(II)は、前記設置区付きの回路基板本体に少なくとも一つの電子素子を設置するステップと、少なくとも一つの電気接続素子で前記回路基板本体と前記感光性素子とを電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とする。
【請求項５６】
請求項55に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、ベース本体を一回に成形し前記感光性素子の前記非感光性領域の少なくとも一部と、前記回路基板本体の少なくとも一部とを一体にパッケージするステップを有することを特徴とする。
【請求項５７】
請求項56に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記一回成形の方式はトランスファーモールディングであることを特徴とする。
【請求項５８】
請求項56に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ベース本体は前記光窓に連通し、フィルタ素子の実装に適する実装溝を備えることを特徴とする。
【請求項５９】
請求項54に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(II)は、前記設置区付きの回路基板本体に少なくとも一つの電子素子を設置するステップと、少なくとも一つの電気接続素子で前記回路基板本体と前記感光性素子とを電気的に接続するステップと、成形金型を支持するように前記感光性素子に間隔媒体を設置するステップとを有することを特徴とする。
【請求項６０】
請求項59に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、ベース成形ガイド溝付きの成形金型を前記回路基板に対して型締めさせ、前記間隔媒体に支持され、ベース本体を一回に成形して前記一体パッケージベースを形成するステップを有することを特徴とする。
【請求項６１】
請求項59に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(II)は、前記感光性素子と前記回路基板本体との間に隙間を設置して充填媒体で前記感光性素子と前記回路基板本体とを仮固定するステップを有することを特徴とする。
【請求項６２】
請求項60に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(II)は、前記感光性素子と前記回路基板本体との間に前記ベース本体が内部に延伸するように隙間を設置するステップを有することを特徴とする。
【請求項６３】
請求項54に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、前記第一成形金型で一回パッケージ基部を一回に成形して一回ベースを形成し、前記感光性素子と前記設置区付きの回路基板本体とを仮固定するステップを有することを特徴とする。
【請求項６４】
請求項63に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、前記感光性素子上に第一成形金型を支持するようにベースパッドが形成されるステップを有することを特徴とする。
【請求項６５】
請求項64に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、電気接続素子で前記感光性素子と前記回路基板本体とを電気的に接続するステップを有することを特徴とする。
【請求項６６】
請求項65に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、包封基部を形成し、前記電気接続素子を包封し、前記包封基部と前記一回ベースとをリング状の構造に形成させるステップを有すること特徴とする。
【請求項６７】
請求項66に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)は、前記リング状の構造を基礎として二回パッケージ基部を一回に成形して前記光窓を形成するステップを有することを特徴とする。
【請求項６８】
請求項67に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記二回パッケージ基部と前記リング状の構造がフィルタ素子の実装に適する実装溝となることを特徴とする。
【請求項６９】
請求項66に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ベースパッドと前記包封基部は粘着剤を塗布する方式で形成されることを特徴とする。
【請求項７０】
請求項55〜69に記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記感光性素子の裏面は前記回路基板の本体の底面と一致であることを特徴とする。
【請求項７１】
請求項55〜69のいずれかに記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記剥離可能基板は少なくとも一つの支柱を備え、前記感光性素子が前記支柱に剥離可能に支持されることを特徴とする。
【請求項７２】
請求項55〜 69のいずれかに記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記一体パッケージベースはレンズ群の実装に適する鏡筒部を備えることを特徴とする。
【請求項７３】
請求項55〜69のいずれかに記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記剥離の方法は剥離、曝光、ホットメルト、エッチング、溶解、研削の組み合わせから選択される一種類であることを特徴とする。
【請求項７４】
請求項55〜69のいずれかに記載される感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(III)の前に、前記感光性素子にフィルタ素子をカバーするステップを有することを特徴とする。
【請求項７５】
モールディング回路基板アセンブリにおいて、
少なくとも一つの感光性素子と、
少なくとも一つの回路基板と、
少なくとも一つの維持部と、
を備え、
前記回路基板が少なくとも一つの収納スペースを有し、前記感光性素子が前記収納スペースに収納され、前記感光性素子が前記回路基板に導通的に接続され、
前記維持部が前記回路基板と前記感光性素子との非感光性領域に一体に成形されるとともに少なくとも一つの光窓を形成し、前記感光性素子の感光性領域が前記光窓に対応することを特徴とするモールディング回路基板アセンブリ。
【請求項７６】
請求項75に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記維持部は反対となる結合側と貼付側、及び内面を備え、前記維持部の前記結合側が前記回路基板及び前記感光性素子の非感光性領域に一体に結合され、前記維持部の前記内面が前記光窓を画定することを特徴とする。
【請求項７７】
請求項76に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記光窓は前記維持部の前記結合側での開口のサイズが前記光窓が前記貼付側での開口のサイズより小さいことを特徴とする。
【請求項７８】
請求項76に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記維持部の前記内面の少なくとも一部と前記感光性素子の光軸で構成された第1の挟み角αが鋭角であるように、前記維持部の前記内面の少なくとも一部が前記結合側から前記貼付側へ傾斜に延伸することを特徴とする。
【請求項７９】
請求項76に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記維持部の前記内面は第1の内面と第2の内面と第3の内面を備え、前記第1の内面が前記結合側から前記貼付側の方向へ延伸し、前記第1の内面と前記感光性素子の光軸で構成された第1の挟み角αが鋭角であり、前記第3の内面が前記貼付側から前記結合側の方向へ延伸し、前記第2の内面が両側へ延伸して前記第1の内面と前記第3の内面にそれぞれ接続され、前記第2の内面が前記感光性素子と平行することを特徴とする。
【請求項８０】
請求項79に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第3の内面が前記貼付側から前記結合側の方向へ傾斜に延伸し、前記第3の内面と前記感光性素子の光軸で構成された第3の挟み角γが鋭角であることを特徴とする。
【請求項８１】
請求項77に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記維持部はさらに前記結合側と前記貼付側との間に傾斜に延伸している外面を備え、前記貼付側の貼付面のサイズが前記結合側の結合面のサイズより小さいことを特徴とする。
【請求項８２】
請求項80に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記維持部はさらに前記結合側と前記貼付側との間に傾斜に延伸している外面を備え、前記外面と前記感光性素子の光軸で構成された第2の挟み角βが鋭角であることを特徴とする。
【請求項８３】
請求項80に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第1の挟み角αの数値範囲は1°〜85°であることを特徴とする。
【請求項８４】
請求項81に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第1の挟み角αの数値範囲は35°〜75°であることを特徴とする。
【請求項８５】
請求項81に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第1の挟み角αの数値範囲は5°〜10°、10°〜15°、15°〜20°、20°-25°、25°〜30°、30°〜35°、35°〜40°、40°-45°、45°〜50°、50°〜55°、55°〜60°、60°〜65°、65°〜70°、70°〜75°、75°〜80°又は80°〜85°から選択されることを特徴とする。
【請求項８６】
請求項81に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第3の挟み角γの数値範囲は1°〜30°であることを特徴とする。
【請求項８７】
請求項81に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第2の挟み角βの数値範囲は1°〜45°であることを特徴とする。
【請求項８８】
請求項75〜87のいずれかに記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記収納スペースを画定するように前記回路基板は基板内壁を備え、前記感光性素子はチップ外面を備え、前記感光性素子と前記回路基板とを接触させないように前記チップ外面は前記基板内壁と第1の安全距離Lを有することを特徴とする。
【請求項８９】
請求項88に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第1の安全距離Lの数値範囲は0mm<L≦5mmであることを特徴とする。
【請求項９０】
請求項89に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第1の安全距離Lの数値範囲は0.03mm〜5mmであることを特徴とする。
【請求項９１】
請求項79、80又は82〜87のいずれかに記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第2の内面と前記感光性素子の非感光性領域は数値範囲が0mm<H≦3mmである第3の安全距離Hを有することを特徴とする。
【請求項９２】
請求項88に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第2の内面と前記感光性素子の非感光性領域は数値範囲が0mm<H≦3mmである第3の安全距離Hを有することを特徴とする。
【請求項９３】
請求項92に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記第3の安全距離Hの数値範囲は0mm〜2mmであることを特徴とする。
【請求項９４】
請求項88に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記維持部の一部が前記回路基板の前記基板内壁と前記感光性素子の前記チップ外面との間に一体に形成されていることを特徴とする。
【請求項９５】
請求項88に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記回路基板の前記基板内壁と前記感光性素子の前記チップ外面との間に材料が前記維持部を形成する材料と異なる充填物が充填されていることを特徴とする。
【請求項９６】
請求項75〜87のいずれかに記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、さらに枠状の保護素子を備え、前記保護素子が前記感光性素子の感光性領域の外側に形成され、前記維持部が前記保護素子の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする。
【請求項９７】
請求項88に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、さらに枠状の保護素子を備え、前記保護素子は前記感光性素子の感光性領域の外側に形成され、前記維持部が前記保護素子の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする。
【請求項９８】
請求項97に記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記保護素子の一部は前記回路基板の前記基板内壁と前記感光性素子の前記チップの外面との間に一体に形成されていることを特徴とする。
【請求項９９】
請求項75〜87のいずれかに記載されるモールディング回路基板アセンブリにおいて、前記感光性素子のチップ上面は前記回路基板的基板の上面と同一の水平位置にあり、又は前記感光性素子のチップ上面は前記回路基板の基板上面より低いことを特徴とする。
【請求項１００】
カメラモジュールにおいて、
少なくとも一つの光学レンズ群と、
請求項75〜99のいずれかに記載される少なくとも一つの前記モールディング回路基板アセンブリとを備え、
前記光窓により前記光学レンズ群と前記感光性素子に光線通路を提供するように前記光学レンズ群が前記感光性素子の感光路径に設置されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１０１】
請求項99に記載されるカメラモジュールにおいて、さらに少なくとも一つのフィルタ素子を備え、前記フィルタ素子が前記感光性素子と前記光学レンズ群との間に保持されるように前記維持部に設置されていることを特徴とする。
【請求項１０２】
請求項101に記載されるカメラモジュールにおいて、さらに少なくとも一つのドライバーを備え、前記光学レンズ群が前記ドライバーに駆動可能に設置され、前記ドライバーにより前記光学レンズ群を前記感光性素子の感光路径に保持させるように前記ドライバーが前記維持部に組み立てられたことを特徴とする。
【請求項１０３】
カメラモジュール付きの電子デバイスにおいて、
電子デバイス本体と、
請求項80〜102のいずれかに記載される少なくとも一つの前記カメラモジュールと、
を備え、
前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体に設置されて画像を撮影することを特徴とするカメラモジュール付きの電子デバイス。
【請求項１０４】
請求項103に記載される電子デバイスにおいて、少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体の後部に設置されて後置式カメラモジュールを形成し、または少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイスの前部に設置されて前置式カメラモジュールを形成し、或いは、少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体の後部に設置されて後置式カメラモジュールを形成するとともに少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイスの前部に設置されて前置式カメラモジュールを形成することを特徴とする。
【請求項１０５】
モールディング回路基板アセンブリの製造方法において、
(a)回路基板と前記回路基板の収納スペースに収納される感光性素子とを導通的に接続するステップと、
(b)導通された前記回路基板と前記感光性素子とを成形金型の下型に放置するステップと、
(c)前記成形金型の上型と前記下型とを密着して、前記上型と前記下型との間に、導通された前記回路基板と前記感光性素子とを収納する成形スペースを形成し、前記回路基板の一部と前記感光性素子の非感光性領域の一部とを前記上型の包囲具の成形ガイド溝に対応させ、前記感光性素子の感光性領域を前記上型の光窓成形部品に対応させるステップと、
(d)前記成形スペースに流体状の成形材料を加入して、前記成形ガイド溝の内部に、前記成形材料を固化した後で前記回路基板と前記感光性素子に一体に成形された維持部を形成させ、前記光窓成形部品の対応の位置に前記維持部の光窓を形成して前記モールディング回路基板アセンブリを作成するステップと、
を有することを特徴とするモールディング回路基板アセンブリの製造方法。
【請求項１０６】
請求項105に記載される製造方法において、前記ステップ(a)に、前記回路基板の基板内壁と前記感光性素子のチップ外面との間に数値範囲が0mm<L≦5mmである第1の安全距離Lが形成されたことを特徴とする。
【請求項１０７】
請求項105に記載される製造方法において、前記ステップ(c)に、前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域との間に数値範囲が0mm<h≦1mmである第2の安全距離hが形成されたことを特徴とする。
【請求項１０８】
請求項107に記載される製造方法において、前記光窓成形部品の押圧面の中央部にポケットが形成され、前記感光性素子の感光性領域が前記ポケットに対応して、前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域との間に前記第2の安全距離hが形成されたことを特徴とする。
【請求項１０９】
請求項107に記載される製造方法において、前記感光性素子の感光性領域の外側に枠状の保護素子が形成され、前記光窓成形部品の押圧面を前記保護素子に押圧して前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域との間に前記第2の安全距離hが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１０】
請求項105に記載される製造方法において、前記成形金型は前記成形金型の上型の金型内壁に重ねて設置されるカバーフィルムを備えることを特徴とする。
【請求項１１１】
請求項105に記載される製造方法において、前記ステップ(c)に、前記包囲具は内ガイド溝の成形周壁と外ガイド溝の成形周壁とガイド溝の成形頂壁とを備え、前記内ガイド溝の成形周壁と前記外ガイド溝の成形周壁がそれぞれ前記ガイド溝の成形頂壁の両側へ延伸して前記成形ガイド溝を画定し、前記ガイド溝の成形頂壁と前記感光性素子の非感光性領域との間に前記非感光性領域と垂直する方向に数値範囲が0mm<H≦3mmである第3の安全距離Hが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１２】
請求項105に記載される製造方法において、前記ステップ(c)に、前記包囲具は内ガイド溝の成形周壁と外ガイド溝の成形周壁とガイド溝の成形頂壁を備え、前記内ガイド溝の成形周壁と前記外ガイド溝の成形周壁がそれぞれ前記ガイド溝の成形頂壁の両側へ延伸して前記成形ガイド溝を画定し、前記内側成形ガイド溝が第一内壁と第二内壁と第三内壁を備え、前記第一内壁と前記第二内壁と前記第三内壁が前記成形ガイド溝の開口から前記ガイド溝の成形頂壁へ延伸し、前記第二内壁が前記感光性素子と平行し前記第二内壁と前記感光性素子の非感光性領域との間に数値範囲が0mm<H≦3mmである第3の安全距離Hが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１３】
請求項111に記載される製造方法において、前記内ガイド溝の成形周壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜85°である第1の挟み角αが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１４】
請求項112に記載される製造方法において、前記第一内壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜85°である第1の挟み角αが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１５】
請求項114に記載される製造方法において、前記第三内壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜60°である第3の挟み角γが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１６】
請求項113〜115のいずれかに記載される製造方法において、前記外ガイド溝の成形周壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜65°である第2の挟み角βが形成されたことを特徴とする。
【請求項１１７】
請求項114に記載される製造方法において、前記第1の挟み角αの数値範囲は35°〜75°であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールの分野に関し、より詳細には、感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のカメラモジュールは、一般的に、COB(Chip On Board、チップオンボード)プロセスでパッケージされる。COBパッケージは比較的に成熟したパッケージング技術として優位性を持っているが、多くの欠点も発生した。
【０００３】
一般的に、従来のカメラモジュールは、一回路基板、一感光性チップ、一光学フィルタ、一ベース、一ドライバー、一レンズ群及び少なくとも一つのコンデンサ・抵抗素子を含む。それらの部品は、COB方式でパッケージされた後に、前記感光性チップが前記回路基板に実装され、前記ベースが前記回路基板に実装され、前記光学フィルタが前記ベースに実装され且つ前記感光性チップの感光路径に位置され、前記ドライバーが前記ベースに実装され、前記レンズ群が前記感光性チップの感光路径に位置され且つ前記ドライバーで前記カメラモジュールの焦点距離を調整できるように前記ドライバーに実装される。
【０００４】
まず、従来の方式において、前記感光性チップが前記回路基板の上面に貼付され、その過程において、前記チップが一般的に粘着剤で前記回路基板に貼付される。光軸の一致性はカメラモジュールに対して極めて重要であるので、これからの前記レンズ群の主光軸と前記感光性チップの中心光軸とを一致させるために、ここで前記感光性チップ及び前記回路基板のそれぞれの平坦度に対する要求が高い。
【０００５】
次に、前記ベースが粘着の方式で前記回路基板に固定され、前記光学フィルタ、前記ドライバー及び前記レンズ群等の部品がすべて前記ベースを基礎とするので、前記ベース自体の平坦度及び実装の平坦度への要求が両方とも高い。
【０００６】
第3に、前記感光性チップは金線で前記回路基板に電気的に接続され、かつ前記回路基板に突出される前記コンデンサ・抵抗素子が設けられるので、前記ベースを実装する時に、いずれの方向にも金線と前記コンデンサ・抵抗素子との接触が発生しないために、事前に金線と前記コンデンサ・抵抗素子用のスペースとを保留すべきであり、スペースの無駄となる。一方、塵埃、不純物が前記コンデンサ・抵抗素子に付着しやすくて、モジュールのイメージングが影響を受け、黒い斑点が発生する。
【０００７】
第4に、比較に大切な方面として、各種類のインテリジェントデバイス、例えばスマートフォンの発展に応じて、カメラモジュールの軽薄化への要求がますます高くなってくる。現時点のメラモジュールが極めて小型化となる場合に、何れの微細なスペースもカメラモジュールに対して極めて大切である。このような組立方式において、前記感光性チップ、前記回路基板、及び前記コンデンサ・抵抗素子がそれぞれ独立にスペースを占めるので、カメラモジュールのサイズを減少するのは難しい。そのような貼付式な構造は、前記感光性チップがある程度の厚みを持っているので、他の部品を実装する時に前記ベースを実装して前記感光性チップに対して前記回路基板から突出するスペース位置を提供しなければならない。
【０００８】
第5に、カメラモジュールの高さは光学イメージングの要求を合致しなければならない。このような組立方式において、前記チップが前記回路基板に貼付され、かつ前記光学フィルタが前記ベースに搭載されるので、カメラモジュールの後焦点距離がより大きくて、カメラモジュールの全体の高さもより大きくなる。
【０００９】
インテリジェント電子デバイスの継続的な発展につれて、カメラモジュールへの要求もますます高くなってくる。インテリジェント電子デバイス、例えばスマートフォンはますます多機能化、軽薄化となってきて、カメラモジュールもそれに応じてイメージングの質がより高く且つ小型化に発展しなければならない。
【００１０】
スマートフォンを例にして挙げると、周知しているように、従来のスマートフォンの厚みがすでに数ミリメートルの程度、例えば6、7ミリメートルまでに減少して、実装されたカメラモジュールがそのサイズより小さいのは当然である。即ち、カメラモジュールがすでに小型化のサイズを持つ構造となることは明らかである。そのような小型化のサイズ構造に対して、カメラモジュールを更に縮小させることは極めて難しいと予想できる。
【００１１】
近年、カメラモジュールの高速の発展につれて、モジュールの各方面の性能はすでに高いレベルに入って、適当なイメージングの品質も必要であり、各構成部品及び相対的な構造がほぼ一定である。図1を参照して、COB方式でパッケージされたカメラモジュールは、一般的に、一回路基板101P、一感光性チップ102P、一鏡ホルダー103P、一レンズ群104P及び一モーター105Pを含む。前記感光性チップ102Pが前記回路基板101Pに貼ってられ、前記鏡ホルダー103Pが前記回路基板101Pに実装され、前記レンズ群104Pが前記感光性チップ102Pの感光路径に位置するように前記モーター105Pに実装され、一光学フィルタ108Pが前記鏡ホルダー103Pに実装され、かつ前記感光性チップ102Pの感光路径に位置している。言及する必要があるのは、一般的には、前記回路基板101Pに幾つのコンデンサ・抵抗素子106P及び一金線107Pを貼って、例えば、抵抗素子、コンデンサを貼って前記回路基板101Pの作動に協動する必要があり、そして、前記コンデンサ・抵抗素子106Pと前記金線107Pが一般的に前記回路基板101Pから突出され、従来の構造に様々な問題が存在している。
【００１２】
まず、前記鏡ホルダー103Pが粘着剤で前記回路基板101Pに粘着され、前記鏡ホルダー103P自体の不平坦と貼付の組立の傾斜により、最終にモジュールの傾斜、及び光軸の不一致が発生しやすい。
【００１３】
次に、前記コンデンサ・抵抗素子106P、前記金線107P、及び前記感光性チップ102Pは同一の連通するスペースの内部にあり、前記コンデンサ・抵抗素子106Pと前記金線107Pに残される塵埃、不純物が前記感光性チップ102Pに移され前記カメラモジュールのイメージングの質を影響し、前記カメラモジュールのイメージングに黒い斑点、汚れなどの出現のような不良な影響が発生しやすい。
【００１４】
第3に、前記鏡ホルダー103Pが粘着剤で前記回路基板101Pに粘着され、構造強度が弱いので、前記回路基板101Pがより大きい厚みを持って、前記カメラモジュールの厚みを低減しにくい。
【００１５】
第4に、従来のCOBパッケージされたカメラモジュール構造の最適化の程度が比較的に高く、各部品、例えば前記鏡ホルダー103P、前記回路基板101P、前記感光性チップ102P、前記レンズ群104P及び前記モーター105Pの相対位置と構造関係が相対的に一定であり、カメラモジュールのサイズをそれ以上さらに減少しにくい。
第5に、前記感光性チップ102Pは前記回路基板101Pに貼付され、積層した構造において前記カメラモジュールの高さが比較的に高い。
【００１６】
第6に、比較に大切な方面として、前記感光性チップ102Pは粘着剤で前記回路基板101Pに貼付され、前記感光性チップ102Pの上部が前記レンズ群104Pと対向するスペースにシールされ、下部が前記回路基板101Pに遮られているので、前記感光性チップ102Pの全体としての放熱効果が比較的に弱く、放熱効果が一般的によくない前記回路基板101Pの伝導作用のみで放熱できる。さらに、前記感光性チップ102Pは発熱している場合に、前記カメラモジュールの工作性能、例えばイメージングの質を影響しやすい。
【００１７】
近年、電子デバイスはますます軽薄化と高性能の方向に発展しているので、電子デバイスの標準配置の一つとしてのカメラモジュールのサイズ及び性能への要求が極めて厳しくなる。当業者は、カメラモジュールのイメージングの品質がカメラモジュールの感光性チップの性能によって決まるだけでなく、感光性チップの平坦さにも大きく限定されることをよく知っているので、感光性チップの平坦さを保証するために、従来のカメラモジュールは一般的により厚く且つより強い回路基板を採用する。それにより、カメラモジュールの高さ方向における寸法が増加される。
【００１８】
また、従来のカメラモジュールはSMTプロセス(Surface Mount Technology、表面貼付プロセス)で感光性チップを回路基板に貼って、SMTプロセスを実施する時に、感光性チップと回路基板との間に粘着剤又は類似の粘着物を設置する必要がある。それらの感光性チップと回路基板との間の異なっている位置にある粘着物の固化時の変形率の差により感光性チップの傾斜などの不具合が発生し、感光性チップと回路基板との間に充填される粘着物もカメラモジュールの高さ方向における寸法の増加の原因となる。
【００１９】
回路基板はポリマー材料制の板であり、回路基板の厚み方向における寸法ができる限りに薄いとなる必要がある。カメラモジュールを使用する時に、直接に回路基板に貼られた感光性チップは光電変換の時に熱が発生し、それらの熱が継続的に回路基板に作用して回路基板を変形させ、感光性チップの平坦さに影響する。回路基板の熱変形が感光性チップの平坦さに影響して不具合となる問題を解決するために、回路基板が加熱されても変形しないようにカメラモジュールの回路基板に金属層を重ねて設ける。然しながら、この方式はカメラモジュールの製造コストを増加させだけでなく、カメラモジュールの高さ方向における寸法もさらに増加させた。
【発明の概要】
【００２０】
本発明の目的の一つは、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記感光性アセンブリは一感光性素子、一窓付き回路基板及び一パッケージ体を備え、前記感光性素子と前記窓付き回路基板が前記パッケージ体で一体にパッケージされる。
【００２１】
本発明のもう一つの目的は、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記感光性素子と前記窓付き回路基板は空間においてオーバーラップされる方式で前記パッケージ体で一体にパッケージされて、前記感光性素子と前記窓付き回路基板との相対高さを減少させる。
【００２２】
本発明のもう一つの目的は一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記窓付き回路基板は一窓口を備え、前記感光性素子が収納されて、前記感光性素子と前記窓付き回路基板との相対高さを減少させ、カメラモジュールの高さを減少させる。
【００２３】
本発明のもう一つの目的は、感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供する。前記窓付き回路基板の前記窓口は貫通孔であり、前記感光性素子と前記回路基板素子との相対高さを調整可能となり、異なる厚みを有する回路基板に適する。
【００２４】
本発明のもう一つの目的は、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記感光性素子の底部は外部に露出して前記感光性素子の放熱性能を向上する。
【００２５】
本発明のもう一つの目的は、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記感光性素子と前記窓付き回路基板は一接続線で電気的に接続され、前記接続線が前記パッケージ体で一体にパッケージされる。
【００２６】
本発明のもう一つの目的は、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記感光性アセンブリは一光学フィルタを備え、前記光学フィルタは前記感光性素子に設置され、前記感光性素子を隠して汚染を避けて、前記カメラモジュールの後焦点距離を減少する。
【００２７】
本発明のもう一つの目的は、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記パッケージ体は一体に上に延伸しカメラモジュールのレンズ群の実装に適する一レンズ群部を備えて、レンズ群に平坦、安定な実装条件を提供する。
【００２８】
本発明のもう一つの目的は、一感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法を提供することである。前記パッケージ体は下に前記感光性アセンブリの底部までに延伸して、底層から前記感光性アセンブリをパッケージしてもよい。
【００２９】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記感光性アセンブリは一一体パッケージベース、一回路基板及び一感光性素子を備え、前記感光性素子は前記一体パッケージベースで沈下に、前記回路基板に一体にパッケージされて、前記カメラモジュールのサイズを減少する。
【００３０】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。従来の鏡ホルダー及び従来のチップ貼付方式の代わりに、前記一体ベースは前記感光性素子と前記回路基板に一体にパッケージされる。
【００３１】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記回路基板は一回路基板本体及び一設置区を備え、前記設置区が前記回路基板本体に設置され、前記感光性チップが前記設置区に設置されて、前記回路基板本体と前記感光性チップとの相対高さを減少する。
【００３２】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記設置区は前記回路基板本体の両側を連通させて前記感光性チップの裏面を外部に露出させて前記感光性チップの放熱性能を向上する。
【００３３】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記一体パッケージベースは一ベース本体を備え、前記ベース本体は一一回ベースと一二回ベースと備えて順次に前記感光性素子を固定して、前記感光性素子の沈下とパッケージを完成する。
【００３４】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記一回ベースは一ベースパッドと一回パッケージ基部を備え、製造の時に、まず前記回路基板に前記ベースパッドを形成して、製造設備が前記ベースパッドに支持され前記一回パッケージ基部を形成して、前記感光性素子を仮固定して製造金型が前記感光性素子に対する損傷を防止する。
【００３５】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記二回ベースは一包封基部と一二回パッケージ基部を備え、前記包封基部と前記一回パッケージ基部は一リング状の構造となり、前記包封基部は前記感光性チップの電気接続素子を包封している。
【００３６】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。製造の過程において、製造設備が前記リング状の構造に支持され前記二回パッケージ基部を形成して前記リング状の構造と前記二回パッケージ基部から一実装溝を形成して、一回成形の過程に発生した曲がり角及び成形において発生したバリ現象を減少して表面の平坦度を向上する。
【００３７】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記二回パッケージ基部は前記回路基板表面の電子素子をカバーして、電子素子が単独に占用されるスペースを減少して、前記カメラモジュールのサイズを減少する。
【００３８】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールと感光性アセンブリ及びその製造方法を提供することである。前記カメラモジュールは一フィルタ素子を備え、前記フィルタ素子が前記感光性素子をカバーして前記感光性素子を保護する。
【００３９】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記モールディング回路基板アセンブリは一回路基板、一感光性素子及び前記回路基板と前記感光性素子に一体に成形される一維持部を備える。従来技術のカメラモジュールと比べると、本発明の前記カメラモジュールの感光性素子の平坦さは前記維持部に保持されて前記カメラモジュールのイメージングの品質を改善する。
【００４０】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記感光性素子の平坦さは前記維持部に保持され、前記カメラモジュールがより薄い前記回路基板を採用して前記カメラモジュールのサイズ、特に前記カメラモジュールの高さ方向における寸法を減少できる。
【００４１】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記カメラモジュールが採用される時に、例え前記カメラモジュールが受熱し変形した等の不具合が発生した時にも、前記感光性素子の平坦さが影響を受けない。
【００４２】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記回路基板は一収納スペースを備えて、前記感光性素子を収納して前記感光性素子のチップ上面と前記回路基板の基板上面との高さの差を減少し、さらに、前記感光性素子のチップ上面と前記回路基板の基板上面を同一の水平面となり、又は前記感光性素子のチップ上面を前記回路基板の基板上面より低くなる。そうすると、前記カメラモジュールはより長い焦点距離を備える。
【００４３】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記感光性素子と前記回路基板との間に一第1の安全距離Lを備え、即ち、前記感光性素子と前記回路基板との間に前記感光性素子と前記回路基板とを接触しないように事前に安全距離を設置して、前記回路基板が変形した時に、前記カメラモジュールは、前記回路基板と前記感光性素子との接触を阻止する方式で前記感光性素子の平坦さに対する不良な影響を防止する。
【００４４】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記維持部は一結合側と一貼付側を備え、一光窓も形成し、前記光窓が前記結合側と前記貼付側を連通し、且つ一成形金型で前記維持部をモールディングした後で前記成形金型を容易に型抜きするように、前記光窓の前記貼付側での開口サイズが前記光窓の前記結合側での開口のサイズより大きくする。
【００４５】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記維持部は一内面を備え、前記内面は前記光窓を画定し、前記内面の少なくとも一部が前記結合側から前記貼付側に傾斜に延伸して、前記維持部の前記内面の少なくとも一部と前記感光性素子の光軸との間に鋭角である一第1の挟み角αを形成する。
【００４６】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記成形金型で前記モールディング回路基板アセンブリをモールディングする時に、前記成形金型の上型の光窓成形部品が前記維持部に前記光窓を形成し、前記第1の挟み角αが前記成形金型の型抜きの時に前記光窓成形部品と前記維持部の前記内面との間に発生した摩擦力を減少して、前記維持部の前記内面に対する摩損を避ける。
【００４７】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記第1の挟み角αは前記成形金型の型抜きの時に前記光窓成形部品が前記維持部の前記内面に対する摩擦を減少して、前記維持部の前記内面に発生した屑等の汚染物が前記感光性素子の感光性領域に対する汚染を防止する。
【００４８】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記維持部は一外面を備え、前記維持部の前記外面が前記内面と互いに対応し、且つ前記外面が前記結合側から前記貼付側に傾斜に延伸して、前記維持部の前記外面と前記感光性素子の光軸との間に鋭角である一第2の挟み角βを形成する。
【００４９】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記成形金型で前記モールディング回路基板アセンブリをモールディングする時に、前記成形金型の上型の包囲具が前記維持部の前記外面となり、前記第2の挟み角βが前記成形金型の型抜きの時に前記維持部の前記外面と前記包囲具との間に発生した摩擦力を減少して、前記維持部の前記外面に対する摩損を避ける。
【００５０】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記維持部の前記内面は一第1の内面と一第2の内面と一第3の内面を備え、順次に前記維持部の前記結合側と前記貼付側との間に形成され、前記維持部の前記第1の内面と前記感光性素子の光軸との間に前記第1の挟み角αを形成し、前記第3の内面と前記感光性素子の光軸との間に鋭角である一第3の挟み角γを形成する。そうすると、前記成形金型の型抜きの時に、前記第2の内面の水平さを保持する。
【００５１】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記第1の挟み角α、前記第2の挟み角β及び前記第3の挟み角γは、前記成形金型の型抜きの時に前記成形金型が前記維持部を摩擦して前記維持部に前記回路基板と前記感光性素子から離れる傾向を発生させないことを保証でき、前記維持部の平坦さ及び前記カメラモジュールの信頼性と安定性を保証する。
【００５２】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記光窓成形部品は一ポケットを備え、前記感光性素子の感光性領域と対応して前記成形金型で前記モールディング回路基板アセンブリをモールディングする時に、前記ポケットが前記光窓成形部品と前記感光性素子の感光性領域との間に一第2の安全距離hを形成して前記感光性素子の感光性領域に対する損傷を避ける。
【００５３】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記成形金型の前記光窓成形部品に一カバーフィルムが重ねて設置されて、前記カバーフィルムで前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域を隔離して前記感光性素子を保護する。
【００５４】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記カバーフィルムは変形の方式で前記成形金型の型締めの時に前記感光性素子に作用する衝撃力を吸収して前記感光性素子を保護する。
【００５５】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記カバーフィルムは変形の方式で前記光窓成形部品と前記感光性素子との間に隙間が発生することを阻止して、前記維持部を形成する成形材料が前記感光性素子の感光性領域に対する汚染及び「バリ」のような不具合を避ける。
【００５６】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記モールディング回路基板アセンブリは一枠状の保護素子を備え、前記保護素子が前記感光性素子の感光性領域の外部にあり、前記保護素子が前記光窓成形部品を支持して前記光窓成形部品と前記感光性素子の感光性領域との間に前記第2の安全距離hを形成して前記感光性素子の感光性領域に対する損傷を避ける。
【００５７】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記保護素子は変形の方式で前記成形金型の型締めの時に前記感光性素子に作用する衝撃力を吸収して前記感光性素子を保護する。
【００５８】
本発明の目的の一つは、一カメラモジュールとカメラモジュールのモールディング回路基板アセンブリ及びその製造方法ならびにカメラモジュール付きの電子デバイスを提供することである。前記保護素子は変形の方式で前記光窓成形部品と前記感光性素子との間に隙間が発生することを阻止して、前記維持部を形成する成形材料が前記感光性素子の感光性領域に対する汚染及び「バリ」のような不具合を避ける。
【００５９】
本発明の以上の目的及び本発明の他の目的及び優位性を実現するために、本発明の一方面によれば、一感光性アセンブリを提供して、感光性アセンブリにおいて、少なくとも一つの感光性素子と、少なくとも一つの窓付き回路基板と、少なくとも一つのパッケージ体を備え、前記感光性素子と前記窓付き回路基板は前記パッケージ体で一体にパッケージされ、前記パッケージ体に前記感光性素子と対応する光窓が形成され、前記窓付き回路基板は内部に感光性素子が設置される少なくとも一つの窓口を備える回路基板本体を含む。
一部の実施例において、前記窓口は内部に前記感光性素子が設置される一ポケットである。
【００６０】
一部の実施例において、前記感光性素子と回路基板本体は少なくとも一つの電気接続素子で電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の天井面に接続され、前記感光性素子の前記他端に接続される前記回路基板本体の前記天井面が前記窓口の外部にある。
【００６１】
一部の実施例において、前記感光性素子と回路基板本体は少なくとも一つの電気接続素子で電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の天井面に接続され、前記感光性素子の前記他端に接続される前記回路基板本体の前記天井面が前記窓口の内部にある。
一部の実施例において、前記窓口は内部に前記感光性素子が設置される一貫通孔である。
【００６２】
前記感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の天井面に接続される。
一部の実施例において、前記感光性アセンブリは前記感光性素子の下方に設置される一サブストレートを備える。
【００６３】
一部の実施例において、前記感光性アセンブリは前記窓口内に設置されポケット状となる一サブストレートを備え、前記感光性素子は前記サブストレートに収納される。
一部の実施例において、前記パッケージ体は前記電気接続素子を一体にパッケージする。
【００６４】
一部の実施例において、前記感光性アセンブリは全体又は一部が前記回路基板本体から突出し、前記パッケージ体に一体にパッケージされる少なくとも一つの電子素子を備える。
一部の実施例において、前記感光性素子は一感光性領域と少なくとも一部が前記パッケージ体に一体にパッケージされる一非感光性領域とを備える。
一部の実施例において、前記感光性アセンブリはさらに感光性素子の前記感光性領域の周囲に設置される一リング状の隔離部を備える。
一部の実施例において、前記パッケージ体の表面は段階状の構造である。
一部の実施例において、前記パッケージ体の表面は平面の構造である。
【００６５】
一部の実施例において、前記パッケージ体は一光学フィルタの実装用の一ホルダーとレンズ群の実装用の一レンズ群部とを備え、前記レンズ群部の外部が前記ホルダーに沿って一体に延伸し、内部が段階状となる。
一部の実施例において、前記レンズ群部の内部が平坦であり、一ネジレスのレンズ群の実装に適する。
一部の実施例において、前記レンズ群の内部がネジ構造を備え、一ネジ付きのレンズ群の実装に適する。
一部の実施例において、前記回路基板本体は前記パッケージ体の内部に延伸している一補強孔を備える。
一部の実施例において、前記回路基板本体は一補強孔を備え、前記パッケージ体が前記補強孔を通して前記回路基板本体の底部まで延伸する。
一部の実施例において、前記感光性アセンブリは前記感光性素子に付着している一光学フィルタを備える。
一部の実施例において、前記感光性アセンブリはエッジが前記パッケージ体で一体にパッケージされる一光学フィルタを備える。
一部の実施例において、前記感光性アセンブリは前記回路基板本体の底部に貼り付けられた裏板を備える。
一部の実施例において、前記一体パッケージ方式はモールディング成形の方式である。
【００６６】
本発明の別の一方面によれば、本発明は一カメラモジュールを提供し、感光性アセンブリ及び前記感光性素子の感光路径に位置する少なくとも一つのレンズ群を備える。
一部の実施例において、前記カメラモジュールは、前記レンズ群が実装され、前記感光性アセンブリに実装される少なくとも一つのドライバーを備える。
一部の実施例において、前記カメラモジュールは前記感光性アセンブリに実装される少なくとも一つのホルダーを備える。
一部の実施例において、前記カメラモジュールは複数の前記感光性素子と複数の前記レンズ群を備えて、一アレイカメラモジュールとなる。
一部の実施例において、各前記感光性アセンブリの前記窓付き回路基板は一体に接続される。
本発明の別の一方面によれば、本発明はさらに一感光性アセンブリの製造方法を提供し、
(A)窓付き回路基板の一窓口の内部に一感光性素子を設置するステップと、
(B)前記感光性素子と前記窓付き回路基板とを電気的に接続するステップと、
【００６７】
(C)前記感光性素子と前記窓付き回路基板とに一体に結合された一パッケージ体を形成し、前記パッケージ体に前記感光性素子と対向する一光窓を形成するステップを備える。
【００６８】
一部の実施例において、前記ステップ(C)に、前記感光性素子は前記窓付き回路基板と接触し、前記パッケージ体が前記感光性素子と前記窓付き回路基板とを一体に接続する。
【００６９】
一部の実施例において、前記ステップ(C)に、前記感光性素子と前記窓付き回路基板との間に間隔を空けて、前記パッケージ体が前記感光性素子と前記窓付き回路基板との間に一体に接続、充填されて前記感光性素子と前記窓付き回路基板を加固する。
【００７０】
一部の実施例において、前記ステップ(C)に、前記感光性素子は一媒体に介して前記窓付き回路基板と間接に接触して、前記パッケージ体が前記感光性素子と前記媒体と前記窓付き回路基板を一体に接続する。
【００７１】
本発明の別の一方面によれば、一カメラモジュールを提供し、カメラモジュールにおいて、一回路基板と一感光性素子と一一体パッケージベースを備える少なくとも一つの感光性アセンブリと、前記感光性素子の感光路径に位置する少なくとも一つのレンズ群とを備え、前記回路基板は一回路基板本体及び一設置区を有し、前記設置区が前記回路基板本体に設置され、前記感光性素子が前記設置区に設置され、前記一体パッケージベースが一ベース本体及び一光窓を有し、前記ベース本体が前記感光性素子の少なくとも一部と前記回路基板本体の少なくとも一部を一体にパッケージし、前記光窓が前記感光性素子に光線通路を提供する。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記ベース本体が前記感光性素子と前記回路基板本体に一回に成形される。
【００７２】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、製造の過程において前記感光性素子に対する損傷を防止するように、前記一体パッケージベースは、前記感光性素子から突出し、少なくとも一部が前記ベース本体に一体にパッケージされる一間隔媒体を備える。
【００７３】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記感光性アセンブリは前記感光性素子と前記回路基板本体との間にあり、前記一体ベースが内部に延伸する隙間を備える。
【００７４】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記感光性アセンブリは前記感光性素子と前記回路基板本体との間にあり、粘着剤が充填される隙間を備える。
【００７５】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記ベース本体は一一回ベースと一二回ベースを備え、前記一回ベースが一サブストレートと一一回パッケージ基部を有し、前記二回ベースが一包封基部と一二回パッケージ基部を有し、前記サブストレートが前記感光性素子から突出され、前記一回パッケージ基部が前記感光性素子の少なくとも一部と、前記回路基板本体の少なくとも一部と、前記サブストレートの少なくともに一回成形され、前記包封基部が前記感光性素子の他の一部と前記回路基板本体の他の一部とを接続し、前記包封基部及び前記一回ベースがリング状の構造となり、前記二回パッケージ基部が前記リング状の接続構造に一回に成形され、前記リング状の構造とともに前記光窓を形成する。
【００７６】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して前記回路基板本体に電気的に接続され、前記一回ベースが前記電気接続素子が設置されない位置に設置され、前記包封基部が前記電気接続素子を包封する。
【００７７】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記二回パッケージ基部と前記リング状の構造は前記光窓に連通し、一フィルタ素子の実装に適する一実装溝となる。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記ベースパッドと前記包封基部とが粘着剤からなる。
【００７８】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して前記感光性素子及び前記回路基板本体に電気的に接続され、前記ベース本体は一前記電気接続素子を被覆する。
【００７９】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記回路基板は前記回路基板本体から突出され、前記ベース本体に被覆される少なくとも一つの電子素子を備える
【００８０】
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記ベース本体は前記ベース本体に沿って一体に上方に延伸し一レンズ群の実装に適する一レンズ群部を備える。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記設置区は一ポケットである。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記設置区は前記回路基板本体の両側を連通する一貫通孔である。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記感光性素子の正面が前記回路基板本体の天井面と一致する。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記感光性素子の裏面が前記回路基板本体の底面と一致する。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、前記一回成形の方式はトランスファーモールディングの方式である。
一部の実施例によれば、前記カメラモジュールにおいて、複数の前記カメラモジュールを備えて一アレイカメラモジュールとなる。
本発明の別の一方面によれば、一電子デバイスを提供し、
一設備本体と、
前記設備本体に実装され、前記設備本体と協動して画像の採集及び再現を実現する一つ又は複数のカメラモジュールとを備える。
【００８１】
一部の実施例によれば、前記電子デバイスにおいて、前記設備本体は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータ設備、テレビ、乗り物、カメラ機器、モニタ装置の組み合わせから選択される一つである。
本発明の別の一方面は一感光性アセンブリの製造方法を提供し、
(A)一設置区付きの一回路基板を一剥離可能基板に設置するステップと、
(B)前記回路基板の前記設置区に前記剥離可能基板に支持される一感光性素子を設置するステップと、
【００８２】
(C)前記感光性素子の少なくとも一部と前記回路基板の少なくとも一部とを一体にパッケージして、一光窓付きの一体パッケージベースを形成するステップと、
(D)前記剥離可能基板を前記感光性アセンブリから剥離するステップとを有する。
【００８３】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(A)は、前記設置区付きの一回路基板本体を前記剥離可能基板に設置するステップを含み、前記ステップ(B)は、(B1)前記設置区付きの一回路基板本体に少なくとも一つの電子素子を設置するステップ及び(B2)少なくとも一つの電気接続素子で前記回路基板本体と前記感光性素子とを電気的に接続するステップを含む。
【００８４】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(C)は、一ベース本体を一回に成形し前記感光性素子の少なくとも一部と前記非感光性領域の少なくとも一部と前記回路基板本体の少なくとも一部を一体にパッケージするステップを含む。
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記一回成形の方式はトランスファーモールディングである。
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ベース本体は前記光窓に連通し、一フィルタ素子の実装に適する一実装溝を備える。
【００８５】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(A)は、前記剥離可能基板に前記設置区付きの一回路基板本体を設置するステップを含み、前記ステップ(B)は、(B1)前記設置区付きの一回路基板本体に少なくとも一つの電子素子を設置するステップと、(B2)少なくとも一つの電気接続素子で前記回路基板本体と前記感光性素子とを電気的に接続するステップと、 (B3)成形金型を支持するように前記感光性素子に間隔媒体を設置するステップを含む。
【００８６】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(C)は、一ベース成形ガイド溝付きの成形金型の前記回路基板に対する型締めを行い、前記間隔媒体により支持され、一ベース本体を一回に成形して前記一体パッケージベースを形成するステップを有する。
【００８７】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(B)は、前記感光性素子と前記回路基板本体との間に隙間を設置して充填媒体で前記感光性素子と前記回路基板本体とを仮固定するステップを有する。
【００８８】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(B)は、前記ベース本体が内部に延伸するように前記感光性素子と前記回路基板本体との間に一隙間を設置するステップを有する。
【００８９】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(A)は、前記剥離可能基板に前記設置区付きの一回路基板本体を設置するステップを有し、前記ステップ(C)は、(C1) 第一成形金型を支持するように前記感光性素子に一一ベースパッドを形成するステップと、 (C2)前記第一成形金型で一一回パッケージ基部を一回に成形して一一回ベースを形成し、前記感光性素子と前記設置区付きの一回路基板本体とを仮固定するステップを有する。
【００９０】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(C)は、一電気接続素子で前記感光性素子と前記回路基板本体とを電気的に接続するステップを有する。
【００９１】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(C)は、一包封基部を形成し、前記電気接続素子を包封し、前記包封基部と前記一回ベースをリング状の構造に形成させるステップを有する。
【００９２】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(C)は、前記リング状の構造を基礎として一二回パッケージ基部を一回に成形して前記光窓を形成するステップを有する。
【００９３】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記二回パッケージ基部と前記リング状の構造が一フィルタ素子の実装に適する一実装溝となる。
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ベースパッドと前記包封基部は粘着剤を塗布する方式で形成される。
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記感光性素子の裏面は前記回路基板の本体の底面と一致である。
【００９４】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記剥離可能基板は少なくとも一つの支柱を備え、前記感光性素子が前記支柱に剥離可能に支持される。
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記一体パッケージベースは一レンズ群の実装に適する一鏡筒部を備える。
【００９５】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、感光性アセンブリの製造方法において、前記剥離の方法は剥離、曝光、ホットメルト、エッチング、溶解、研削の組み合わせから選択される一種類である。
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記一回成形の方式はトランスファーモールディングの方式である。
【００９６】
一部の実施例によれば、前記感光性アセンブリの製造方法において、前記ステップ(C)の前に、一フィルタ素子を前記感光性素子にカバーするステップを有する。
本発明の一方面によれば、本発明は一モールディング回路基板アセンブリを提供する。
一感光性素子と、
一回路基板と、
一維持部とを備え、
前記回路基板が少なくとも一つの収納スペースを有し、前記感光性素子が前記収納スペースに収納され、前記感光性素子が前記回路基板に導通的に接続され、
【００９７】
前記維持部が前記回路基板と前記感光性素子との非感光性領域に一体に成形されるとともに少なくとも一つの光窓を形成して、前記感光性素子の感光性領域が前記光窓に対応する。
【００９８】
本発明の一つの実施例によれば、前記維持部は反対となる一結合側と一貼付側、及び一内面を備え、前記結合側と前記貼付側とが互いに対応し、かつ前記維持部の前記結合側が前記回路基板及び前記感光性素子の非感光性領域に一体に結合され、前記維持部の前記内面が前記光窓を画定する。
本発明の一つの実施例によれば、前記光窓は前記維持部の前記結合側での開口のサイズが前記光窓が前記貼付側での開口のサイズより小さい。
【００９９】
本発明の一つの実施例によれば、前記維持部の前記内面の少なくとも一部と前記感光性素子の光軸で構成された第1の挟み角αが鋭角であるように、前記維持部の前記内面の少なくとも一部が前記結合側から前記貼付側へ傾斜に延伸する。
【０１００】
本発明の一つの実施例によれば、前記維持部の前記内面は一第1の内面と一第2の内面と一第3の内面を備え、前記第1の内面が前記結合側から前記貼付側の方向へ延伸し、前記第1の内面と前記感光性素子の光軸で構成された第1の挟み角αが鋭角であり、前記第3の内面が前記貼付側から前記結合側の方向へ延伸し、前記第2の内面が両側へ延伸して前記第1の内面と前記第3の内面にそれぞれ接続され、前記第2の内面が前記感光性素子と平行する。
【０１０１】
本発明の一つの実施例によれば、前記第3の内面が前記貼付側から前記結合側の方向へ傾斜に延伸し、前記第3の内面と前記感光性素子の光軸で構成された第3の挟み角γが鋭角である。
【０１０２】
本発明の一つの実施例によれば、前記維持部の外面は前記結合側と前記貼付側との間に傾斜に延伸し、前記貼付側の貼付面のサイズが前記結合側の結合面のサイズより小さい。
【０１０３】
本発明の一つの実施例によれば、前記維持部の前記外面は前記結合側と前記貼付側との間に傾斜に延伸し、前記外面と前記感光性素子の光軸で構成された第2の挟み角βが鋭角である。
本発明の一つの実施例によれば、前記第1の挟み角αの数値範囲は°〜85°である。
本発明の一つの実施例によれば、前記第1の挟み角αの数値範囲は35°〜75°である。
【０１０４】
本発明の一つの実施例によれば、前記第1の挟み角αの数値範囲は5°〜10°、10°〜15°、15°〜20°、20°〜25°、25°〜30°、30°〜35°、35°〜40°、40°-45°、45°〜50°、50°〜55°、55°〜60°、60°〜65°、65°〜70°、70°〜75°、75°〜80°又は80°〜85°から選択される。
【０１０５】
本発明の一つの実施例によれば、前記第3の挟み角γの数値範囲は1°〜60°である。本発明の一つの実施例によれば、前記第2の挟み角βの数値範囲は1°〜65°である。
【０１０６】
本発明の一つの実施例によれば、前記収納スペースを画定するように前記回路基板は基板内壁を備え、前記感光性素子は一チップ外面を備え、前記感光性素子と前記回路基板とを接触させないように前記チップ外面は前記基板内壁と一第1の安全距離Lを有する。
本発明の一つの実施例によれば、前記第1の安全距離Lの数値範囲は0mm<L≦5mmである。
本発明の一つの実施例によれば、前記第1の安全距離Lの数値範囲は0.03mm〜5mmである。
本発明の一つの実施例によれば、前記第2の内面と前記感光性素子の非感光性領域は数値範囲が0mm<H≦3mmである一第3の安全距離Hを有する。
本発明の一つの実施例によれば、前記第3の安全距離Hの数値範囲は0.05mm〜0.2mmである。
本発明の一つの実施例によれば、前記維持部の一部分が前記回路基板の前記基板内壁と前記感光性素子の前記チップ外面との間に一体に形成される。
【０１０７】
本発明の一つの実施例によれば、前記回路基板の前記基板内壁と前記感光性素子の前記チップ外面との間に前記維持部を形成する材料と異なる充填物が充填される。
【０１０８】
本発明の一つの実施例によれば、前記モールディング回路基板アセンブリはさらに枠状の保護素子を備え、前記保護素子が前記感光性素子の感光性領域の外側に形成され、前記維持部が前記保護素子の少なくとも一部を被覆している。
本発明の一つの実施例によれば、前記保護素子の一部は前記回路基板の前記基板内壁と前記感光性素子の前記チップの外面との間に一体に形成される。
【０１０９】
本発明の一つの実施例によれば、前記感光性素子のチップ上面は前記回路基板の基板上面と同一の水平位置にあり、又は前記感光性素子のチップ上面は前記回路基板の基板上面より低い。
本発明の一方面によれば、本発明はさらに一カメラモジュールを提供し、
前記カメラモジュールは、
少なくとも一つの光学レンズ群と、
一モールディング回路基板アセンブリと、
を備え、
前記モールディング回路基板アセンブリはさらに、
少なくとも一つの感光性素子と、
一回路基板と、
一維持部と、
を備え、
前記回路基板は少なくとも一つの収納スペースを有し、前記感光性素子が前記収納スペースに収納され、前記感光性素子が導通的に前記回路基板に接続され、
【０１１０】
前記維持部が前記回路基板と前記感光性素子の非感光性領域に一体に成形されるとともに少なくとも一つの光窓を形成し、前記感光性素子の感光性領域が前記光窓と対応し、前記光学レンズ群が前記感光性素子の感光路径に設置され、前記光窓で前記光学レンズ群と前記感光性素子に一光線通路を提供する。
【０１１１】
本発明の一つの実施例によれば、前記カメラモジュールはさらに少なくとも一つのフィルタ素子を備え、前記フィルタ素子が前記感光性素子と前記光学レンズ群との間に保持されるように前記維持部に設置されている。
【０１１２】
本発明の一つの実施例によれば、前記カメラモジュールはさらに少なくとも一つのドライバーを備え、前記光学レンズ群が前記ドライバーに駆動可能に設置され、前記ドライバーにより前記光学レンズ群を前記感光性素子の感光路径に保持させるように前記ドライバーが前記維持部に組み立てられた。
本発明の一方面によれば、本発明はさらに一カメラモジュール付きの電子デバイスを提供し、
一電子デバイス本体と、
【０１１３】
少なくとも一つのカメラモジュールとを備え、前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体に設置され、画像の撮影に用いられ、前記カメラモジュールはさらに、
少なくとも一つの光学レンズ群と、
一モールディング回路基板アセンブリとを備え、前記モールディング回路基板アセンブリはさらに、
少なくとも一つの感光性素子と、
一回路基板と、
一維持部と、
を備え、
前記回路基板は少なくとも一つの収納スペースを有し、前記感光性素子が前記収納スペースに収納され、前記感光性素子が導通的に前記回路基板に接続され、
【０１１４】
前記維持部が前記回路基板と前記感光性素子の非感光性領域に一体に成形されるとともに少なくとも一つの光窓を形成し、前記感光性素子の感光性領域が前記光窓と対応し、前記光学レンズ群が前記感光性素子の感光路径に設置され、前記光窓で前記光学レンズ群と前記感光性素子に一光線通路を提供する。
【０１１５】
本発明の一つの実施例によれば、少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体の後部に設置されて後置式カメラモジュールを形成し、または少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイスの前部に設置されて前置式カメラモジュールを形成し、或いは、少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体の後部に設置されて後置式カメラモジュールを形成するとともに少なくとも一つの前記カメラモジュールは前記電子デバイスの前部に設置されて前置式カメラモジュールを形成する。
本発明の一方面によれば、本発明はさらに一モールディング回路基板アセンブリの製造方法を提供し、
(a)回路基板と前記回路基板の収納スペースに収納される感光性素子とを導通的に接続するステップと、
(b)導通された前記回路基板と前記感光性素子とを成形金型の下型に放置するステップと、
【０１１６】
(c)前記成形金型の上型と前記下型とを密着して、前記上型と前記下型との間に、導通された前記回路基板と前記感光性素子とを収納する成形スペースを形成し、前記回路基板の一部と前記感光性素子の非感光性領域の一部とを前記上型の包囲具の成形ガイド溝に対応させ、前記感光性素子の感光性領域を前記上型の光窓成形部品に対応させるステップと、
【０１１７】
(d)前記成形スペースに流体状の成形材料を加入して、前記成形ガイド溝の内部に、前記成形材料を固化した後で前記回路基板と前記感光性素子に一体に成形された維持部を形成させ、前記光窓成形部品の対応の位置に前記維持部の光窓を形成して前記モールディング回路基板アセンブリを作成するステップと、
を有する。
【０１１８】
本発明の一つの実施例によれば、前記ステップ(a)に、前記回路基板の基板内壁と前記感光性素子のチップ外面との間に数値範囲が0mm<L≦5mmである第1の安全距離Lが形成される。
【０１１９】
本発明の一つの実施例によれば、前記ステップ(c)に、前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域との間に数値範囲が0mm<h≦1mmである第2の安全距離hが形成される。
【０１２０】
本発明の一つの実施例によれば、前記光窓成形部品の押圧面の中央部に一ポケットが形成され、前記感光性素子の感光性領域が前記ポケットに対応して、前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域との間に前記第2の安全距離hが形成される。
【０１２１】
本発明の一つの実施例によれば、前記感光性素子の感光性領域の外側に枠状の保護素子が形成され、前記光窓成形部品の押圧面を前記保護素子に押圧して前記光窓成形部品の押圧面と前記感光性素子の感光性領域との間に前記第2の安全距離hが形成される。
【０１２２】
本発明の一つの実施例によれば、前記ステップ(c)に、前記包囲具は一内ガイド溝の成形周壁と、一外ガイド溝の成形周壁と、ガイド溝の成形頂壁を備え、前記内ガイド溝の成形周壁と前記外ガイド溝の成形周壁がそれぞれ前記ガイド溝の成形頂壁の両側へ延伸して前記成形ガイド溝を画定し、前記ガイド溝の成形頂壁と前記感光性素子の非感光性領域との間に数値範囲が0mm<H≦3mmである第3の安全距離Hが形成される。
【０１２３】
本発明の一つの実施例によれば、前記ステップ(c)に、前記包囲具は一内ガイド溝の成形周壁と、一外ガイド溝の成形周壁と、一ガイド溝の成形頂壁を備え、前記内ガイド溝の成形周壁と前記外ガイド溝の成形周壁がそれぞれ前記ガイド溝の成形頂壁の両側へ延伸して前記成形ガイド溝を画定し、前記内側成形ガイド溝が一第一内壁と、一第二内壁と、一第三内壁を備え、前記第一内壁と前記第二内壁と前記第三内壁が前記成形ガイド溝の開口から前記ガイド溝の成形頂壁へ延伸し、前記第二内壁が前記感光性素子と平行し前記第二内壁と前記感光性素子の非感光性領域との間に数値範囲が0mm<H≦3mmである第3の安全距離Hが形成される。
本発明の一つの実施例によれば、前記内ガイド溝の成形周壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜85°である一第1の挟み角αが形成される。
本発明の一つの実施例によれば、前記第一内壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜85°である一第1の挟み角αが形成される。
本発明の一つの実施例によれば、前記第三内壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜60°である一第3の挟み角γが形成される。
本発明の一つの実施例によれば、前記外ガイド溝の成形周壁と前記感光性素子の光軸との間に数値範囲が1°〜65°である一第2の挟み角βが形成される。
本発明の一つの実施例によれば、前記第1の挟み角αの数値範囲は35°〜75°である。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】従来のCOBパッケージのカメラモジュール模式図である。
【図２】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの斜視模式図である。
【図３】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの分解模式図である。
【図４】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図５】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの製造プロセスの模式図である。
【図６】図6Aと6Bは本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリのパッケージ体の二種類の等価の実施形態である。
【図７】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの第1の変形実施形態である。
【図８】本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの第２の変形実施形態である。
【図９】本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１０】本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの分解模式図である。
【図１１】本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図１２】本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１３】本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ斜視模式図である。
【図１４】本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図１５】本発明の第4の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１６】本発明の第4の好適な実施例にかかるカメラモジュールの変形実施形態である。
【図１７】本発明の第5の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図１８】本発明の第5の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図１９】本発明の第6の好適な実施例にかかるカメラモジュールのカメラモジュールの断面模式図である。
【図２０】本発明の第6の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。
【図２１】本発明の第7の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図２２】本発明の第8の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図２３】本発明の第9の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。
【図２４】本発明の上記好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造方法のブロック図である。
【図２５Ａ】本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュールの斜視模式図である。
【図２５Ｂ】図25AのA-A線に沿った断面模式図である。
【図２６Ａ】本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュールの形成過程模式図である。
【図２６Ｂ】本発明の第10の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの斜視模式図である。
【図２７】本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュールの別の実施形態である。
【図２８】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図２９Ａ】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの形成過程模式図である。
【図２９Ｂ】本発明の第11の好適な実施例にかかる式感光性アセンブリの斜視模式図である。
【図３０】図30Aと30Bは本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造設備で製造される過程の模式図である。
【図３１】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの第1の変形実施形態である。
【図３２】図32Aと32Bは本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの変形実施形態の製造設備で製造される過程の模式図である。
【図３３】本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの第2の変形実施形態である。
【図３４】本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図３５】図35Aと35Bは本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの形成過程模式図である。
【図３６】図36A、36Bと36Cは本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造設備で製造される製造過程である。
【図３７】本発明の第13の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図３８】本発明の第14の好適な実施例にかかる感光性アセンブリである。
【図３９】本発明の第15の好適な実施例にかかるアレイカメラモジュールである。
【図４０】本発明の上記好適な実施例にかかるカメラモジュールの応用模式図である。
【図４１】本発明の上記好適な実施例にかかる感光性アセンブリの製造方法のブロック図である。
【図４２Ａ】本発明の好ましい実施例にかかる一電子デバイスのブロック模式図である。
【図４２Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記電子デバイスの斜視模式図である。
【図４３】本発明の好ましい実施例にかかる一カメラモジュールの斜視模式図である。
【図４４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの分解模式図である。
【図４５Ａ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの一モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記モールディング回路基板アセンブリの一感光性素子と一回路基板とを導通するための一リード線のワイヤボンディング方向が前記回路基板から前記感光性素子までである様子を示す。
【図４５Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記モールディング回路基板アセンブリの前記感光性素子と前記回路基板とを導通するための前記リード線のワイヤボンディング方向が前記感光性素子から前記回路基板までである様子を示す。
【図４５Ｃ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記モールディング回路基板アセンブリの前記感光性素子と前記回路基板とを導通するための前記リード線が水平ワイヤボンディングプロセスで前記感光性素子と前記回路基板との間に形成された様子を示す。
【図４５Ｄ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの断面模式図であり、前記感光性チップがフリップチッププロセスで前記回路基板と導通した。
【図４６Ａ】図45AのポジションSでの拡大模式図である。
【図４６Ｂ】図45BのポジションS’での拡大模式図である。
【図４６Ｃ】図45CのポジションS”での拡大模式図である。
【図４６Ｄ】図45DのポジションS’’’の拡大模式図である。
【図４７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ1を示す模式図である。
【図４８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ2を示す模式図である。
【図４９】図49A〜49Dはそれぞれ本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ3を示す模式図であり、一成形金型が前記モールディング回路基板アセンブリをモールディングする様子を示す。
【図５０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ4を示す模式図である。
【図５１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ5を示す模式図である。
【図５２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ6を示す模式図である。
【図５３】図52のポジションTでの拡大模式図である。
【図５４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ7を示す模式図である。
【図５５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ8を示す模式図である。
【図５６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ9を示す模式図である。
【図５７Ａ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ10を示す模式図であり、前記カメラモジュールの一つの実施形態を模式的に示す。
【図５７Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの製造ステップ10を示す模式図であり、前記カメラモジュールの別の実施形態を模式的に示す。
【図５８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図５９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの変形実施形態である。
【図６７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、一第1の挟み角αと、一第2の挟み角βと一第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図６８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図６９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【図７８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記カメラモジュールの前記モールディング回路基板アセンブリの部分断面模式図であり、前記第1の挟み角αと、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γとの関係を模式的に示す。
【発明を実施するための形態】
【０１２５】
以下の記載は、当業者による本発明の作製および利用を可能にするために開示されるものである。以下に記載される好適な実施形態は例示だけであり、他の明らかな改変例が当業者に容易に想到できる。以下の記載中に規定される一般的な原理は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の実施形態、代替例、改変例、相当例および応用に適用される。
【０１２６】
当業者は、本発明の開示における「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等の用語の方位或は位置関係が図面に示される方位或は位置関係であり、本発明の説明の便利及び簡単化だけであり、言及された装置又は素子が必ず特定な方位を有することと、特定な方位と構造で操作されることを明示又は暗示しない。従って、上記の用語が本発明に対する制限とならない。
【０１２７】
図2〜図5に示されるのは、本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。前記カメラモジュールは少なくとも一の感光性アセンブリ1010、少なくとも一つのレンズ群1020、及び少なくとも一つの光学フィルタ1040を備える。
【０１２８】
前記光学フィルタ1040は前記感光性アセンブリ1010に実装され、前記感光性アセンブリ1010の感光路径に位置している。前記レンズ群1020は前記感光性アセンブリ1010の感光路径に位置している。例えば、画像採集の過程において、目標対象に反射された光線が前記レンズ群1020に介して前記カメラモジュールの内部に入り、光線が前記レンズ群1020と前記光学フィルタ1040の光学作用で前記感光性アセンブリ1010に達し、前記感光性アセンブリ1010の感光作用で光電変換を行い、光信号から電気信号に転換される。更に、前記感光性アセンブリ1010で電気信号を前記カメラモジュールを用いる電子デバイスに伝送し、画像の再現を実現して目標対象の画像採集の過程を完成する。
【０１２９】
更に、前記カメラモジュールは少なくとも一つのドライバー1030を備えてもよく、前記レンズ群1020が前記ドライバー1030に実装され、前記ドライバー1030が前記感光性アセンブリ1010に実装されるので、前記レンズ群1020を前記感光性アセンブリ1010の感光路径に位置させ、且つ前記ドライバー1030で前記カメラモジュールの焦点距離を調整できるようになる。前記ドライバー1030はボイスコイルモーター、ピエゾモーターなどの一モーターとなってもよいが、それに限られない。即ち、本発明の当該実施例において、前記カメラモジュールは一オートフォーカスカメラモジュールAFM(Automatic Focus Model)である。当然ながら、本発明の他の実施例において、前記カメラモジュールは他のタイプであってもよく、例えばフィックスフォーカスカメラモジュールFFM(Fix Focus Model)であってもよい。当業者は、前記カメラモジュールのタイプが本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１３０】
前記光学フィルタ1040は、IRカット光学フィルタ、ウエハーレベルIRカット光学フィルタ又はブルーガラスフィルタであってもよい。当業者は、前記光学フィルタ1040の具体的なタイプが本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１３１】
前記感光性アセンブリ1010は、少なくとも一つの感光性素子1011、少なくとも一つの窓付き回路基板1012及び少なくとも一つのパッケージ体1013を備える。前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012の相対な高さを低減するように、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012が空間においてオーバーラップに配置される。前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012が前記パッケージ体1013により一体にパッケージされる。
【０１３２】
前記パッケージ体1013は、前記感光性素子1011に光線通路を提供するために、少なくとも一つの光窓10134を備える。即ち、前記レンズ群1020から入った光線が前記光窓10134を通して前記感光性素子1011に達して光電変換を行う。
【０１３３】
本発明のこの実施例において、前記光学フィルタ1040を実装するように、前記パッケージ体1013は内部が段階状の構造となる。当然ながら、前記段階状の構造は前記ドライバー1030又は前記レンズ群1020の実装に用いられてもよい。当業者は、前記パッケージ体1013の実装部品が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１３４】
前記感光性素子1011は一天井面10111と一底面10112とを備える。前記天井面10111は前記レンズ群1020と対向して、光電変換するものである。
更に、前記感光性素子1011の前記天井面10111は、一感光性領域10111と一非感光性領域101112とを備え、前記感光性領域101111が感光し、前記非感光性領域101112が前記窓付き回路基板1012と電気的に接続され、前記感光性領域101111で光電変換された後の電気信号を前記窓付き回路基板1012に伝送する。一実施形態において、前記感光性素子1011は矩形のCCD又はCMOSチップとなってよく、前記非感光性領域101112は前記感光性領域101111の外周に取り囲む。前記窓付き回路基板1012は、事前に埋入した回路を備えてもよく、前記感光性素子1011が伝送した電気信号を処理する。
【０１３５】
前記パッケージ体1013は前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112の少なくとも一部を一体にパッケージする。即ち、前記パッケージ体1013は前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112の一部の領域をパッケージしてもよく、前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112の全体領域をパッケージしてもよい。
【０１３６】
前記感光性素子1011は、前記窓付き回路基板1012との電気信号の伝送を実現するために、少なくとも一つの電気接続素子1014で前記窓付き回路基板1012に電気的に接続される。前記電気接続素子1014は、金、銀、銅、アルミ、導電性非金属のうちの一種又は多種で製造された接続素子であり、金線、銀線、銅線、アルミ線を例として挙げるが、それらに限られない。一つの製造方式において、前記電気接続素子1014はW/B(Wired/Bond)プロセスで前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012に設置される。更に、前記電気接続素子1014は前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112と前記窓付き回路基板1012とを接続する。
【０１３７】
前記感光性アセンブリ1010は少なくとも一つの電子素子10123を含み、前記電子素子10123が前記窓付き回路基板1012から突出する。前記電子素子10123は前記窓付き回路基板1012に電気的に接続される。前記電子素子10123は抵抗、コンデンサ、駆動素子、信号処理素子、記憶素子等であってもよい。前記電子素子10123は前記窓付き回路基板1012の電子素子10123であり、電気信号の伝送を行う。他の実施例において、突出された前記電子素子10123がなくても又は前記電子素子を前記窓付き回路基板1012に埋め入れてもよい。当業者は、前記電子素子10123のタイプ及び設置方式が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１３８】
前記電子素子10123と前記電気接続素子1014が前記パッケージ体1013の内部にパッケージされ、つまり、前記電気接続素子1014と前記電子素子10123が前記パッケージ体1013に包まれて、外部に露出されない。従来の方式において、接続金線とコンデンサ・抵抗素子が一般的に外部に露出され、金線とコンデンサ・抵抗素子につけられた塵埃がカメラモジュールのイメージングの質に影響するだけでなく、金線とコンデンサ・抵抗素子との実装スペースも事前に保留すべきであり、スペースの無駄となる。
【０１３９】
前記窓付き回路基板1012は、一回路基板本体10121を含み、前記窓付き回路基板1012に一窓口10122が設けられる。前記窓口10122は記回路基板本体10121に設置されて一窓付き回路基板となる。前記感光性素子1011は前記窓口10122の内部に収納されて、前記感光性素子1011の余分に占められたスペースを節約した。
【０１４０】
即ち、前記感光性素子1011は、前記窓付き回路基板1012の前記窓口10122の内部に収納されて、前記感光性素子1011の前記回路基板本体10121と対向する位置を沈下し、前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121との相対高さを低減させる。前記感光性素子1011の前記天井面10111が前記回路基板本体10121の前記天井面101211より高くない時に、前記回路基板本体1011が前記感光性素子1011に十分なスペースを提供し、且つ前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121との全体の高さは前記回路基板本体10121の高さだけとして表される。
【０１４１】
前記回路基板本体10121は一天井面101211と一底面101212を備え、前記パッケージ体1013が前記回路基板本体10121の前記天井面101211及び前記感光性素子1011の前記天井面10111の前記非感光性領域101112にパッケージされる。前記窓付き回路基板1012の前記窓口10122のサイズが前記感光性素子1011のサイズに応じて設置できる。前記窓口10122は前記感光性素子1011のサイズと相当して、前記感光性素子1011を収納できるようになってもよく、又は、前記感光性素子1011より大きくして、前記感光性素子1011の収納と前記感光性素子1011の調整を同時に可能となってもよい。一実施過程において、実装を容易に行うために前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012との間に一隙間10125を設置しておいてもよく、且つ前記パッケージ体1013で前記隙間10125を充填して前記感光性素子1011を固定する。図3を参照して、一実施形態において、前記パッケージ体1013が前記隙間10125に入り前記回路基板本体10121と前記感光性素子1011との間のスペースを充填して、前記パッケージ体1013の前記隙間10125の内部に延伸した位置と前記感光性素子1011の前記底面10112及び前記回路基板本体10121の前記底面101212の高さとほぼ一致となる。そうすると、前記パッケージ体1013は前記感光性素子1011及び前記窓付き回路基板1012を加固できる。
【０１４２】
図6Aを参照して、別の実施形態において、前記パッケージ体1013が前記隙間10125に入られなく、且つ前記パッケージ体1013を前記感光性素子1011の天井面10111及び前記回路基板本体10121の天井面101211の高さとほぼ一致となり、実施の過程において、グルー等の粘着剤で前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121を粘着し、前記パッケージ体1013が前記隙間10125に入ることを阻止する。図6Bを参照して、別の実施形態において、前記パッケージ体1013が前記隙間10125の内部に延伸し前記隙間10125を通して前記感光性アセンブリ1010の底部を被覆している。当業者は、前記隙間10125及び前記パッケージ体1013と前記隙間1013との関係が必要に応じて設置されてもよいこと、及び前記隙間10125の大きさと前記パッケージ体1013の前記隙間10125に延伸している位置が本発明の制限とならないこと、を理解するはずである。
【０１４３】
言及する必要があるのは、別の実施例において、前記回路基板本体10121と前記感光性素子1011とは、離間して前記隙間10125を形成したことの代わりに直接に接触する。言及する必要があるのは、前記パッケージ体1013は前記窓付き回路基板1012と前記感光性素子1011とを加固する場合に、従来技術のように回路基板の底部に補強板を追加する必要がなく、前記パッケージ体自体が前記窓付き回路基板1012に対する補強作用を実現できる。当然ながら、本発明の前記窓付き回路基板1012の裏側に補強板を設置し前記感光性アセンブリ1010のパッケージ強度をより強化させてもよい。
【０１４４】
前記感光性アセンブリ1010の製造過程において、まず、一回路基板基体に窓を作り前記窓口10122が配置される前記窓付き回路基板1012を形成して、それから、前記感光性素子1011を前記窓口10122の内部に配置して(粘着剤で前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを固定してもよい)から、前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121とをボンデイング等の方式で前記電気接続素子1014で電気的に接続して、一体パッケージの方式で前記感光性素子1011の非感光性領域101112と、前記電気接続素子1014と、前記電子素子10123と、前記窓付き回路基板1012とを一体にパッケージする。
【０１４５】
前記回路基板本体10121の材料はリジッドフレキシブル基板RG(Rigid Flex)、可撓性プリント基板FPC(Flex Print Circuit)、剛性プリント基板PCB(Printed Circuit Board)、セラミック基板等であってもよい。
【０１４６】
言及する必要があるのは、前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112のパッケージ領域は必要に応じて設置できる。即ち、前記非感光性領域101112は全部にパッケージされてもよく、一部にパッケージされてもよい。当業者は、前記パッケージ領域のサイズ及び形状が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１４７】
本発明において、回路基板に粘着される従来のベースと異なって、前記パッケージ体1013はモールディング(Molding)プロセスで一体に形成される。前記感光性アセンブリ1010の製造の時に、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを金型に入れて、金型にモールディング材料を追加して、固化後に所定の形状を有する前記パッケージ体1013が形成され、且つ前記パッケージ体1013で前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを固定する。前記モールディング材料はナイロン、LCP(Liquid Crystal Polymer、液晶ポリマー)、PP(Polypropylene、ポリプロピレン)、エポキシ樹脂及び他の熱可塑あるいは熱硬化性材料であってもよい。
【０１４８】
このような一体パッケージの方式は、粘着剤でベースを粘着する従来の過程を省略して、前記パッケージ体1013がモールディングで製造され、形状のコントロールがより安くなって、表面平坦度が比較的に高くて、前記光学フィルタ1040、前記ドライバー1030、及び前記レンズ群1020に平坦な実装条件を提供でき、前記カメラモジュールの光軸の一致性の保証に役立つ。一方、粘着剤の従来の粘着スペースを低減して、前記カメラモジュールの高さの低減に役立つ。更に、本発明の実施例において、前記感光性素子1011を前記窓口10122の内部に設置して一体にパッケージされるので、前記パッケージ体1013を形成する時に前記感光性素子1011の厚みを考慮しなくてもよく、さらに前記カメラモジュール高さを低減できるスペースを提供した。
【０１４９】
前記光学フィルタ1040、前記ドライバー1030又は前記レンズ群1020に実装位置を提供するために、前記パッケージ体1013は平面図においてリング状の構造となり、例として矩形、円状、三角形を挙げるが、それに限られない。従って、前記ドライバー1030又は前記レンズ群1020が前記パッケージ体1013に実装される時に閉合された内部環境となる。また、モールド化の一体パッケージの優位性は前記パッケージ体1013の表面の平坦を保証できるので、前記光学フィルタ1040、前記レンズ群1020又は前記ドライバー1030に平坦な実装条件を提供する。
【０１５０】
本発明のこの実施形態によれば、前記窓口10122は一貫通孔であり、即ち、前記窓口10122が前記回路基板本体10121の両側に連通して前記感光性素子1011に調整可能のスペースを提供する。つまり、前記感光性素子1011は前記窓口10122の内部における前記回路基板本体10121との相対位置が必要に応じて設置できる。
【０１５１】
言及する必要があるのは、本発明において、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012が前記パッケージ体1013で一体にパッケージされる。従って、前記感光性素子1011が窓口10122の内部に設置される場合に、余分の支持部品で前記感光性素子1011を固定する必要がないため、前記感光性素子1011の位置が比較的に自由に決定できる。つまり、前記パッケージ体1013は上から前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121にそれぞれ固定の作用を提供しているため、前記回路基板本体10121又は他の部品が他の方向（例えば、下方向）からの前記感光性素子1011への支持、固定の作用が必要ではない。そして、前記パッケージ体1013の一体パッケージの作用で前記回路基板本体10121と前記感光性素子1011の構造強度を強化できる。
【０１５２】
更に、本発明のこの実施形態によれば、前記感光性素子1011は前記窓口10122の下に近い位置に設置され、前記電気接続素子1014は一端が前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112に接続され、前記接続された他端が前記窓口10122を通して前記回路基板本体10121に接続される。
【０１５３】
更に、前記感光性素子1011の前記底面10112と前記回路基板本体10121の底面101212の高さが相対的に一致であるため、前記感光性アセンブリ1010の底部が相対的に平坦であり、明らかな段階部がない。つまり、前記感光性素子1011の前記底面10112が前記回路基板本体10121の底面101212とほぼ同一の水平位置を有する。
【０１５４】
このような方式において、前記感光性素子1011の底面10112が外部に露出して前記感光性素子1011の放熱機能を増加させ、貼付の方式で前記底面10112が回路基板に遮られ放熱性能が弱い状況と異なっている。
【０１５５】
例として、本発明が二種類の前記窓付き回路基板1012の製造方法を提供した。方法一として、サイズが前記感光性素子1011に決められる前記窓口10122を基板層に開設してから、各前記基板層を積層に設置し所定の各基板層の間に回路を埋め入れて、前記窓口10122が設けられた前記窓付き回路基板1012を形成する。方法二として、基板を重ねて配置し、前記感光性素子1011の所定の放置位置に決められる埋め入れルートに従って各基板層の間に回路を埋め入れて、積層した基板層に前記窓口10122を開設する。前記窓口10122が埋め入れた回路の内部にあり、前記感光性素子1011の形状に決められるので、回路を損傷しない。
【０１５６】
図7に示されるのは、本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ1010の第1の変形実施形態である。上記実施形態と異なっているのは、このような実施形態において、前記感光性素子1011の前記天井面10111が前記回路基板本体10121の前記天井面101211の高さとほぼ一致となる。即ち、前記感光性素子1011の前記天井面10111が前記回路基板本体10121の前記天井面101211とほぼ同一の水平位置を有し、前記感光性素子1011の下方にスペースを予めに置く。天井面が同一の水平位置にある場合に、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012が前記電気接続素子1014で電気的に接続される。
【０１５７】
このような感光性素子1011の製造過程において、ボス状の治具で前記感光性素子1011を支持して前記感光性素子1011を前記窓付き回路基板1012の天井面との同一の水平位置となってもよく、そして、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを一体にパッケージし、前記パッケージ体1013が形成されて前記パッケージ体1013で前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012との相対位置を固定させる。
【０１５８】
図8に示されるのは、本発明の第1の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ1010の第２の変形実施形態である。上記実施形態と異なっているのは、このような実施形態において、前記感光性素子1011は一隔離部1015を有し、前記隔離部1015を前記パッケージ体1013と前記感光性素子1011とを接する箇所に設置して、前記パッケージ体1013が前記感光性素子1011内側領域、例えば前記感光性領域101111に対する汚染などの影響を防止する。即ち、前記隔離部1015を前記感光性領域10111の外側に設置し、製造の過程において、流体状態のモールディング材料が前記感光性領域101111に入ることを阻止してパッケージモールドの作業過程に前記感光性素子1011を保護する。
【０１５９】
前記隔離部1015はリング状又は枠状の構造となり、前記感光性素子1011に設置される。即ち、前記パッケージ体1013の内エッジが前記感光性素子1011と接する箇所は前記隔離部1015で隔離される。
前記隔離部1015はゴムからなってもよく、所定形状を有するプラスチック素子であってもよい。
【０１６０】
この感光性アセンブリ1010の製造過程において、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを一体にパッケージする前に前記感光性素子1011に前記隔離部1015を設置する必要がある。例えば、粘着剤を塗布して、前記パッケージ体1013の材料が前記感光性素子1011の前記隔離部1015内側にある領域を汚染しないように前記隔離部1015を限界として前記パッケージ体1013を形成する必要がある。
【０１６１】
図9と図10に示されるのは、本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記好適な実施例と異なっているのは、前記窓口10122Aが一ポケット構造であり、即ち、前記感光性素子1011が前記ポケット構造の内部に収納されて前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012の表面との相対な高さを低減させる。さらに、前記ポケット構造の深さが前記感光性素子1011の厚みの以上である場合に、前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012の全体の厚みが前記窓付き回路基板1012の厚みとなる。
【０１６２】
前記窓口10122Aは一窓底10124Aと対応し、前記感光性素子1011が前記窓底10124Aに設置されている。つまり、前記窓底10124Aは前記感光性素子1011を支持している。前記感光性素子1011の表面が前記回路基板本体10121の表面と同一の水平位置となるように前記窓口10122Aのサイズが前記感光性素子1011のサイズに合わせてもいい。当然ながら、前記感光性素子1011は前記回路基板本体10121との間に隙間があってもよく、その後、粘着剤で前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121とを固定する。
【０１６３】
本発明のこの実施例において、前記電気接続素子1014が前記感光性素子1011及び前記回路基板本体10121に電気的に接続される。即ち、前記電気接続素子1014が窓口10122Aの内部にある前記感光性素子1011と前記窓口10122A外部にある前記回路基板本体天井面101211とを接続する。
【０１６４】
図11に示されるのは、本発明の第2の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ1010の変形実施形態である。上記好適な実施例と異なっているのは、前記電気接続素子1014が前記窓付き回路基板1012の前記窓口10122Aの内部に設置されている。更に、前記電気接続素子1014の一端が前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112に接続され、他端が前記窓口10122Aと対応する前記窓底10124Aの回路基板表面に接続される。上記実施形態と比べると、前記回路基板本体10121の前記窓底の回路基板表面10124Aに電気的な接続構造を設置し、比較的に狭いスペースに前記電気接続素子1014と前記感光性素子1011との電気的な接続過程を完成すべきであるため、このプロセスが上記実施形態より難しい。
【０１６５】
上記第1の好適な実施例と比べると、制作プロセスの点において、第2の実施例のポケット状の前記窓口10122の加工が貫通孔状の前記窓口10122Aより難しい。厚みが小さい回路基板にポケットを設置するのは、プロセスの精度への要求が高く、前記電気接続素子1014をポケットの内部に設置することはより薄い回路基板に回路を設置することに相当するので、もっと難しい。従って、全体から見ると、貫通孔状の前記窓口10122A及び前記電気接続素子1014が外部に接続される方式は実施に適し、かつ多くの前記感光性素子1011が調整できるスペースを提供し、放熱性能もよい。
【０１６６】
図12と図13に示されるのは、本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記好適な実施例と異なっているのは、このような実施形態において、前記感光性アセンブリ1010は前記感光性素子1011に付着している一光学フィルタ1040Bを備える。即ち、前記光学フィルタ1040Bが前記感光性素子1011を遮蔽して前記感光性素子1011に対する汚染及び金型の前記感光性素子1011に対する損傷を減少できる。
【０１６７】
このような実施形態において、前記パッケージ体1013の上面は一平坦な平面の構造であってもよく、前記光学フィルタ1040Bを実装するために段階状の構造と設置する必要がない。前記ドライバー1030又は前記レンズ群1020は前記パッケージ体1013に実装される。
【０１６８】
例えば、前記光学フィルタ1040Bは粘着の方式で前記感光性素子1011に接続されてもよい。他の実施形態において、前記光学フィルタ1040Bは吸引の方式で前記感光性素子1011に接続されてもよい。当業者は、前記光学フィルタ1040Bと前記感光性素子1011との具体的な接続方式が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１６９】
このような形態において、前記光学フィルタ1040Bは前記感光性素子1011に設置されているので、前記カメラモジュールにおいて、前記パッケージ体1013に前記光学フィルタ1040Bを実装する必要がない。このような形態において、前記光学フィルタ1040Bと前記感光性素子1011との距離が減少して、前記カメラモジュールの後焦点距離も減少して、前記カメラモジュールの高さもさらに減少できる。
【０１７０】
前記感光性アセンブリ1010の製造の過程において、イメージングの質を向上させるために、下記の方式を採用してもよい。前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを一体にパッケージする前に、前記光学フィルタ1040Bを前記感光性素子1011に付着して、前記光学フィルタ1040Bで前記感光性素子1011、特に前記感光性素子1011の前記感光性領域101111を遮蔽して、さらに、一体パッケージの過程に前記光学フィルタ1040Bで前記感光性素子1011を遮蔽、保護して、前記パッケージ体1013のパッケージ材料が前記感光性素子1011への汚染を防止して、イメージングの質を向上させる。当然ながら、本発明の他の実施例において、前記光学フィルタ1040Bを前記パッケージ体1013が形成された後で設置してカメラモジュールの後焦点距離を減少してもよい。当業者は、前記光学フィルタ1040Bの設置の順序が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１７１】
図14に示されるのは、本発明の第3の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ1010の変形実施形態である。上記実施形態と異なっているのは、このような実施形態において、前記感光性素子1011は一光学フィルタ1040Bを備え、前記光学フィルタ1040Bが前記感光性素子1011に付着し、且つ前記光学フィルタ1040Bの外エッジが前記パッケージ体1013で一体にパッケージされる。即ち、前記光学フィルタ1040Bを固定するように、前記感光性素子1011、前記窓付き回路基板1012及び前記光学フィルタ1040Bがすべて前記パッケージ体1013で一体にパッケージされる。このような感光性アセンブリ1010の製造の時に、前記パッケージ体1013が形成される前に前記光学フィルタ1040Bを前記感光性素子1011に重ねて（粘着するかどうかは構わない）一体にパッケージする方式で前記光学フィルタ1040Bを固定する。
【０１７２】
図15に示されるのは、本発明の第4の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記実施例と異なっているのは、前記感光性アセンブリ1010は一パッケージ体1013Cを備え、前記パッケージ体1013Cは一ホルダー10131Cと一レンズ群部10132Cとを備える。前記ホルダー10131Cは前記光学フィルタ1040の実装に用いられ、前記レンズ群部10132Cは前記レンズ群1020の実装に用いられる。
【０１７３】
更に、前記レンズ群部10132Cの外部が前記ホルダー10131Cに沿って一体に上に延伸して、内部が段階状な構造となる。前記ホルダー10131Cは一第一支持台101311Cを備え、前記光学フィルタ1040は前記第一支持台101311Cに実装される。前記レンズ群部10132Cは一第二支持台101321Cを備え、前記レンズ群1020は前記第二支持台101321Cに実装され、即ち、前記第一支持台101311Cと前記第二支持台101321Cが二段の段階構造となる。
【０１７４】
前記レンズ群1020に安定な実装環境を提供するように前記レンズ群部10132Cが一体に延伸している。本発明のこの実施例において、安定に前記レンズ群1020を実装してカメラモジュールの精度向上させるために、前記レンズ群部10132Cの深さが前記レンズ群1020の高さによって決められる。
【０１７５】
このような形態は、前記レンズ群1020に実装環境を提供して、一フィックスフォーカスカメラモジュールを形成するとともに、モールド化の一体パッケージ方式によって前記レンズ群1020に平坦、安定な実装環境も提供できる。
更に、このような実施形態において、前記レンズ群部10132Cの内部は平坦であり、ネジレスのレンズ群の実装に適用できる。
【０１７６】
図16に示されるのは、本発明の第4の好適な実施例にかかるカメラモジュールの変形実施形態である。上記好適な実施形態と異なっているのは、このような実施形態において、前記レンズ群部10132Cの内部に一ネジ構造101322Cを備え、一ネジ付きのレンズ群の実装に適する。当然ながら、他の実施例において、異なるタイプのレンズ群の実装のために、前記レンズ群部10132Cの内部が他の異なっている構造であってもよい。
【０１７７】
図17に示されるのは、本発明の第5の好適な実施例にかかるカメラモジュールの断面模式図である。上記好適な実施例と異なっているのは、前記感光性アセンブリ1010は前記感光性素子1011の下に設置される一サブストレート1016を備える。
【０１７８】
更に、前記サブストレート1016の底部の高さが前記回路基板本体10121の前記底面101212の高さとほぼ同じであるため、前記感光性アセンブリ1010の底部が平坦となる。つまり、前記サブストレート1016は前記感光性素子1011の下の前記窓口10122の残されたスペースに充填されて、前記感光性素子1011の厚みが前記回路基板本体10121の厚みより小さく且つ前記感光性素子1011が前記回路基板本体10121の前記天井面101211と近い箇所に配置されても、前記感光性アセンブリ1010の底部が依然として平坦であり、明らかな段階構造がない。
【０１７９】
前記サブストレート1016は前記感光性アセンブリ1010の構造強度及び放熱性能を増強できる。一実施例において、前記サブストレート1016が金属板又はプラスチック板であってもよい。他の実施例において、前記サブストレート1016は一フィルム層であってもよく、前記感光性素子1011を保護できるように前記感光性素子1011の前記下面10112に付着して、前記感光性素子1011の放熱性能及び構造強度を増強する。前記フィルム層は例えば一金属コーティングであるが、それに限られない。
【０１８０】
前記サブストレート1016は粘着の方式で前記回路基板本体10121に接続されてもよく、あるいは粘着の方式で前記感光性素子1011に接続されてもよい。
【０１８１】
当然ながら、他の実施例において、前記サブストレート1016は前記回路基板本体10121の下に設置されてもよく、例えば前記感光性素子1011の厚みが前記回路基板本体10121の厚みより厚い場合に、前記サブストレート1016により前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121との高さの差を補充して、前記感光性アセンブリ1010の底部の平坦さを保持できる。
【０１８２】
図18に示されるのは、本発明の第5の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリの変形実施形態である。上記実施形態と異なっているのは、前記窓付き回路基板1012は前記窓付き回路基板1012の前記窓口10122の内部に収納される一サブストレート1016Dを備える。前記サブストレート1016Dはポケット状の構造となり、前記感光性素子1011が前記サブストレート1016Dに収納されている。即ち、前記サブストレート1016Dは前記感光性素子1011に一実装位置を提供して、前記感光性素子1011が前記回路基板本体10121の前記天井面101211と同一の水平位置にあり、且つ前記サブストレート1016Dの下面が前記回路基板本体10121の前記底面101212の高さとほぼ一致であるため、前記感光性アセンブリ1010底部が平坦となる。
【０１８３】
図19に示されるのは、本発明の第6の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記実施例と異なっているのは、前記窓付き回路基板1012の前記回路基板本体10121が少なくとも一つの補強孔101213を備え、前記パッケージ体1013が前記補強孔101213の内部に延伸して前記回路基板本体10121の構造強度を強化する。前記補強孔101213の数及び深さが必要に応じて配置でき、前記窓付き回路基板1012の回路が設置されない位置に設置される。
このような実施形態において、前記補強孔101213は凹孔である、即ち、前記回路基板本体10121の両側が前記補強孔101213で連通されない。
【０１８４】
図20本発明の第6の好適な実施例にかかるカメラモジュールの感光性アセンブリ1010の変形実施形態である。上記実施形態と異なっているのは、前記窓付き回路基板1012の前記回路基板本体10121は少なくとも一つの補強孔101213Eを備え、前記パッケージ体1013が前記補強孔101213Eに延伸して、且つ前記補強孔101213Eが貫通孔である。即ち、前記補強孔101213Eで前記回路基板本体10121の両側を連通できる。
【０１８５】
更に、前記パッケージ体1013は前記補強孔101213Eを通して前記回路基板本体10121と前記感光性素子1011の底部に延伸して、前記感光性アセンブリ1010の底部に一パッケージ層10133Eが形成される。前記パッケージ層10133Eは記感光性アセンブリ1010の構造強度を強化する。
【０１８６】
即ち、このような実施形態において、前記パッケージ体1013は前記回路基板本体10121と前記感光性素子1011の上部だけに設置されなく、一体に前記感光性素子1011の下部にも設置される。当然ながら、他の実施例において、前記パッケージ層10133Eが前記回路基板本体10121の下方のみに設置され、前記感光性素子1011の下方に設置されなくてもよい。
【０１８７】
図21に示されるのは、本発明の第7の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記好適な実施例と異なっているのは、前記感光性アセンブリ1010は一裏板1017を備え、前記裏板1017が前記回路基板本体10121の底部に設置されて、前記回路基板本体10121の構造強度を強化して前記感光性アセンブリ1010の底部を平坦となる。一実施例において、前記裏板1017は金属板であってもよく、前記感光性アセンブリ1010の構造強度を強化するとともに、前記感光性アセンブリ1010の放熱性能も強化する。他の実施例において、前記裏板1017が一フィルム層であってもよく、前記感光性素子1011の前記底面10112と前記回路基板10121の前記底面101212に付着して、前記感光性素子1011と前記回路基板本体10121を保護して前記感光性素子1011の放熱性能及び構造強度を強化する。例として、前記フィルム層は金属材料を含むコーティングであるが、それに限られない。
【０１８８】
図22に示されるのは、本発明の第8の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記実施例と異なっているのは、前記カメラモジュールは一ホルダー1050を備え、前記ホルダー1050が前記パッケージ体1013に実装され、前記光学フィルタ1040が前記ホルダー1050に実装される。
【０１８９】
更に、前記ホルダー1050は、一端が前記パッケージ体1013に実装され、他端が前記光学フィルタ1040を支持することに適するように、一曲がれた構造となる。
【０１９０】
前記ホルダー1050は内、下に延伸して、前記光学フィルタ1040と前記感光性素子1011との距離、及び前記カメラモジュールの後焦点距離を減少する。
【０１９１】
この実施形態において、前記パッケージ体1013により直接に前記光学フィルタ1040の実装位置を提供することではなく、前記ホルダー1050により前記光学フィルタ1040に一実装位置を提供する。言及する必要があるのは、図に示される前記ホルダー1050の構造が模式だけであり、本発明の制限とならない。前記光学フィルタ1040の構造強度が比較的に小さいため、実装の時の必要な実装スペースが比較的に大きくて、構造強度が比較的に大きい前記ホルダー1050により、前記一体パッケージ部の実装位置の幅への要求を減少できるとともに、モジュールが外力に衝撃される時に前記光学フィルタ1040に対する応力も緩衝できる。
【０１９２】
前記ホルダー1050は、平面図において、一閉合リング状或は枠状の構造であってもよく、前記パッケージ体1013或は前記光学フィルタ1040の一つ又は複数の辺に選択的に設置されてもよい。
【０１９３】
図23に示されるのは、本発明の第9の好適な実施例にかかるカメラモジュールである。上記実施例と異なっているのは、前記カメラモジュールは一アレイカメラモジュールであり、前記アレイカメラモジュールは二つの前記感光性アセンブリ1010、二つの前記レンズ群1020、二つの前記ドライバー1030及び二つの前記光学フィルタ1040を備える。
【０１９４】
言及する必要があるのは、便宜に本発明を開示するために、本発明のこの実施例において、二つの前記レンズ群1020からなるダブルカメラモジュールを例にして説明するが、他の実施例において、前記レンズ群1020がより多く、例えば三つ以上であってもよい。当業者は、前記レンズ群1020の数及びそれに対応するアセンブリの数、例えば前記ドライバー1030、前記ホルダー1050、前記光学フィルタ1040の数が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０１９５】
より具体的には、本発明のこの実施例において、二つの前記感光性アセンブリ1010の前記窓付き回路基板1012がアレイの構造となるように一体に接続される。二つの前記パッケージ体1013が一体な構造となってもよく、即ち、一回に二つの矩形窓付きの構造を形成して、それぞれ二つの前記レンズ群1020に光線通路を提供する。
【０１９６】
本発明に複数の実施例及び異なっている実施形態が開示され、簡潔、明瞭に説明するために、各実施例及び実施形態において、相違点だけが記載されたが、具体の実施過程において、必要に応じて異なる実施例及び実施形態における異なる特徴を組み合わせて、多異なるカメラモジュール又は感光性アセンブリを形成する。当業者は、前記カメラモジュールと前記感光性アセンブリ1010が一つの実施例又は実施形態に掲示される内容に限られないことを理解するはずである。
【０１９７】
図24を参照して、本発明の上記好適な実施例によれば、本発明が一感光性アセンブリ1010の製造方法101000を提供して、前記感光性アセンブリ1010の製造方法101000は、
少なくとも一つの感光性素子1011を一窓付き回路基板1012の一窓口10122内に設置するステップ101100と、
前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを電気的に接続するステップ101200と、
【０１９８】
前記感光性素子と前記窓付き回路基板1012とに一体に結合された一パッケージ体1013を形成し、前記パッケージ体1013に前記感光性素子と対向する一光窓10131を形成するステップ101300とを備える。
前記ステップ101100において、前記窓口10122はポケット又は貫通孔となってもよい。
前記ステップ101100において、さらに、少なくとも一つの窓口10122を備える一窓付き回路基板1012を形成するステップを含み、
【０１９９】
前記ステップ101100において、前記感光性素子1011の天井面と前記窓付き回路基板1012の天井面とを同一の水平位置に位置させるように、前記感光性素子1011を前記窓付き回路基板1012の上面に近い側に設置してもよい。前記感光性素子1011の底面と前記窓付き回路基板1012の底面とを同一の水平位置に位置させるように、前記感光性素子1011を前記窓付き回路基板1012の底面に近い側に設置してもよい。例として、上記天井面及び底面が互いにほぼ同一の水平位置にあることを挙げるが、本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０２００】
前記ステップ101200において、少なくとも一つの電気接続素子1014で前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを電気的に接続する。前記電気接続素子1014の一端が前記感光性素子1011に接続され、他端が前記窓付き回路基板1012の天井面に接続される。
【０２０１】
前記ステップ101300において、前記感光性素子1011と、前記電気接続素子1014と、前記窓付き回路基板1012から突出される前記電子素子10123とを一体にパッケージする。
【０２０２】
前記方法101000は一光学フィルタ1040を前記感光性素子1011に付着するステップ101400をさらに含んでもよい。前記ステップ101400は前記ステップ101300の前に行われてもよく、前記ステップ101300の後に行われてもよい。前記付着は粘着の方式を採用してもよい。
前記方法101000は前記窓付き回路基板1012本体に少なくとも一つの補強孔101213を開設するステップ101500をさらに含んでもよい。
前記方法101000は一裏板1017を前記窓付き回路基板1012の底部に貼付するステップ101600をさらに含んでもよい。
【０２０３】
一つの実施形態において、前記ステップ101300において、前記感光性素子が前記窓付き回路基板と接触し、前記パッケージ体が前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを一体に接続する。
【０２０４】
別の実施形態において、前記ステップ101300において、前記感光性素子1011が前記窓付き回路基板1012と離れて、前記パッケージ体1013が前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012との間を一体に接続し充填して前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを加固する。
【０２０５】
別の実施形態において、前記ステップ101300において、前記感光性素子1011が媒体で前記窓付き回路基板1012と間接に接触して、前記パッケージ体1013が前記感光性素子1011と、前記媒体と、前記窓付き回路基板1012とを一体に接続する。例えば、粘着剤でまず前記感光性素子1011の前記非感光性領域101112の周りの少なくとも一部の領域を固化して前記感光性素子1011と前記窓付き回路基板1012とを間接に接触させる。
【０２０６】
前記一体パッケージの方式はモールディング成形の方式であり、例えば注入成形机でinsert molding又はcompression molding(圧縮成形)又はTransfer molding(トランスファーモールディング)プロセスで加工する。
【０２０７】
図25A〜図26Bを参照して、本発明の第10の好適な実施例にかかるカメラモジュール20100が分かられる。前記カメラモジュール20100は沈下式カメラモジュールと呼ばれる。前記カメラモジュール20100は一感光性アセンブリ2010と一レンズ群2020を備える。前記感光性アセンブリ2010も沈下式感光性アセンブリと呼ばれてもよい。
【０２０８】
更に、前記感光性アセンブリ2010は一一体パッケージベース2011、一回路基板2012及び一感光性素子2013を備える。前記回路基板2012も沈下回路基板と呼ばれてもよい。前記感光性素子2013は前記回路基板2012に沈下して、前記一体パッケージベース2011が前記回路基板2012と前記感光性素子2013とを一体にパッケージする。例をとして、前記一体パッケージの方式はトランスファーモールディングで一体にパッケージすることを挙げるが、それに限られない。
【０２０９】
言及する必要があるのは、従来のCOBパッケージの構造において、鏡ホルダーは一般的には単体で製造される。例えば、注入成形で製造され、単体で製造されてから組み合わせる時に、粘着剤で回路基板に粘着されたので、このような組立方式に多くの不利な因素がある。一方、本発明において、前記感光性素子2013が前記回路基板2012に沈下し、前記感光性素子2013の表面と前記回路基板2012の表面との相対高さを減少してレンズ群2020が前記回路基板2012により近くて、前記カメラモジュールの高さを減少する。一方、前記感光性素子2013は前記回路基板2012に沈下する場合に、前記一体パッケージベース2011が前記回路基板2012と前記感光性素子2013を一体にパッケージして、従来のチップ貼付プロセスのように回路基板で感光性チップを支持する必要がない。即ち、本発明において、前記感光性素子2013は前記回路基板2012に支持されてもされなくても、前記一体パッケージベース2011で前記感光性素子2013と前記回路基板2012との相対位置を固定できる。それは従来のCOBパッケージプロセスで実現でき難しいことである。さらに、前記一体パッケージベース2011は、従来の鏡ホルダーの代わりに一体パッケージの方式で前記回路基板2012に成形されることは、下記の利点がある。第一、従来の粘着プロセス過程の代わりに一体パッケージを採用し、AA調整における調整隙間を保留する必要がなく、カメラモジュールの高さを減少できる。第二、一体パッケージの組立方式は金型で製造して表面の平坦度を向上でき、カメラモジュールの組立精度を向上できる。第三、一体パッケージは前記回路基板2012の構造強度を増強して前記回路基板2012に溝又は孔を開設等の方式で、感光性素子2013を沈下させる時にも依然として構造強度の要求を満たすことができる。従来の鏡ホルダーと回路基板との粘着方式はそのような要求を満足できない。第四、前記一体パッケージベース2011は前記回路基板2012における突出部品（例えば後記の電子素子20123等）を一体に被覆して十分に前記回路基板2012の空間位置を利用して、前記カメラモジュール20100のサイズを減少するとともに、前記電子素子20123に残された塵埃が前記感光性素子2013を汚染することも防止する。本発明において、前記感光性素子2013が沈下する設計方式と一体パッケージとを結合して、前記カメラモジュール20100のサイズを減少する。
【０２１０】
図25B〜図26Bを参照して、前記一体パッケージベース2011は一ベース本体20112及び一光窓20111を備え、前記光窓20111は前記ベース本体20112に設置され、前記感光性素子2013に光線通路を提供する。つまり、前記ベース本体20112は前記光窓20111を形成し、前記感光性素子2013に光線通路を提供する。一部の実施例において、前記ベース本体20112は閉合リング状となり、一閉鎖された前記光窓20111を形成する。他の一部の実施例において、前記ベース本体20112は切欠を有して前記光窓20111と外部とを連通してもよく、本発明はその点において制限がない。例として、前記ベース本体20112の成形材料はナイロン、LCP、PP、樹脂等を挙げるが、それに限られない。好適的に、前記ベース本体20112の成形材料は熱固型材料である。
【０２１１】
さらに、前記回路基板2012は一回路基板本体20121及び一設置区20122を備え、前記設置区20122は前記回路基板本体20121に設置される。前記設置区20122は沈下区と呼ばれてもよい。前記感光性素子2013は前記設置区20122に設置されて前記感光性素子2013を前記回路基板本体20121の位置に対して沈下させる。一部の実施例において、前記設置区20122はポケットとなり、前記感光性素子2013が前記ポケットに収納されて、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との相対高さを低下させる。他の一部の実施例において、前記設置区20122は一貫通孔となり、前記回路基板本体20121の両側に連通している。前記感光性素子2013は前記貫通孔に収納されて前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との相対高さを低下させる。本発明のこの実施例及び図面において、前記設置区20122が貫通孔であることを例にして説明するが、当業者は、本発明はその面に制限されないことを理解はずである。例にして、前記回路基板本体20121がリジッドフレキシブル基板、セラミック基板(軟性板なし)、PCB硬板(軟性板なし)であることを挙げるが、それらに限られない。
【０２１２】
前記ベース本体20112は前記回路基板本体20121と前記感光性素子2013とを一体にパッケージして、前記回路基板本体20121と前記感光性素子2013との相対位置を固定する。
【０２１３】
前記感光性素子2013は一正面20131及び一裏面20132を備え、前記正面20131が前記レンズ群2020と対向し、前記裏面20132が前記レンズ群2020の方向と反対する。前記感光性素子2013の前記正面20131は一感光性領域201311及び一非感光性領域201312を備え、前記感光性領域201311は感光するためものであり、前記非感光性領域201312が前記感光性領域201311に取り囲まれる。前記回路基板本体20121は一天井面201212と一底面201211を備え、前記天井面201212は前記レンズ群2020と対向し、前記底面201211は前記レンズ群2020の方向と反対する。
【０２１４】
前記ベース本体20112は前記回路基板本体20121の前記天井面201212の少なくとも一部と前記感光性素子2013の前記非感光性領域201312の少なくとも一部とを一体にパッケージして、前記回路基板2012と前記感光性素子2013の相対位置を固定する。つまり、前記ベース本体20112で前記感光性素子2013を前記回路基板本体20121に接続して、前記回路基板本体20121が前記感光性素子2013に支持作用を提供する必要がなくなる。そして、このような沈下の一体パッケージの方式は、構造強度を満たすのは難しくて、鏡ホルダーで一体に回路基板と感光性チップとを固定しにくいため、従来のCOBパッケージに実現できるのは難しい。
【０２１５】
さらに、本発明のこの実施例及び図面において、前記感光性素子2013により広い調整スペースを提供するように、前記設置区20122は貫通孔である。例えば、前記感光性素子2013の前記裏面20132と前記回路基板本体の前記底面201211とを一致させて、前記カメラモジュール20100の底部が平坦となって、実装・使用しやすくなる。又は、前記感光性素子2013の前記正面20131と前記回路基板本体20121の天井面201212とを一致させ、又は前記感光性素子2013の前記正面20131を前記回路基板本体20121の前記天井面201212よりやや高く、又は前記感光性素子2013の前記正面20131を前記回路基板本体20121の前記天井面201212よりやや低くしてもよい。当業者は、本発明がそれに制限されないことを理解するはずである。
【０２１６】
本発明のこの実施例及び図面において、前記設置区20122が貫通孔であることを例として説明した。言及する必要があるのは、前記設置区20122は貫通孔である場合に、前記感光性素子2013の前記裏面20132が直接に外部環境に露出されて、前記感光性素子2013の放熱性能を向上させてもよい。従来のCOBパッケージ方式において、感光性チップは一般的に積層で回路基板に貼付され、感光性チップに発生した熱が回路基板を介して放熱する必要があるため、放熱性能が良くない。感光性チップの温度が比較的に高い場合に、カメラモジュールのイメージングの品質が影響を受ける恐れがある。
【０２１７】
さらに、電気信号を前記回路基板本体20121に伝達するように、前記感光性素子2013は少なくとも一つの電気接続素子20133を介して前記回路基板本体20121に電気的に接続される。前記電気接続素子20133は、金線、銀線、銅線、アルミ線を例として挙げるが、それらに限られない。前記回路基板2012は少なくとも一つの電子素子20123を備え、前記電子素子20123が前記回路基板本体20121に設置される。前記電子素子20123は抵抗、コンデンサ、駆動素子等を例として挙げるが、それらに限られない。本発明のこの実施例において、前記電子素子20123は前記回路基板本体20121から突出されるが、本発明の他の実施例において、前記電子素子20123を設置しなく又は前記電子素子20123が前記回路基板本体20121から突出しなく、例えば前記回路基板本体20121に埋められてもよい。一つの実施形態において、前記電子素子20123は表面貼付プロセス、即ちSMT(Surface Mounting Technology)で前記回路基板本体20121に設置される。
【０２１８】
さらに、前記ベース本体20112は前記電気接続素子20133と前記電子素子20123と被覆して、前記電気接続素子20133と前記電子素子20123を外部へ直接に露出しないため、前記電気接続素子20133と前記電子素子20123に残された塵埃が前記感光性素子2013に対する汚染を避ける。また、前記ベース本体20112で前記電気接続素子20133と前記電子素子20123との周囲に充填して、前記電気接続素子20133と前記電子素子20123の周囲の空間位置を十分に利用して、前記カメラモジュール20100のサイズを減少させる。
【０２１９】
言及する必要があるのは、前記電気接続素子20133の数及び位置が必要に応じて設置でき、例えば、前記感光性素子2013の一側、両側、三側又は四側に設置でき、或は前記電子素子20123の設置位置に合わせて設置できる。
【０２２０】
さらに、本発明のこの実施例において、前記カメラモジュール20100はさらに例えばボイスコイルモーター、ピエゾモーター等の一ドライバー2030を備え、、前記レンズ群2020が前記ドライバー2030に実装されて前記ドライバー2030で前記レンズ群2020を調整して一オートフォーカスカメラモジュール、即ちAF(Auto Focus)カメラモジュールとなる。前記ドライバー2030は一ピン2031で前記回路基板本体20121に電気的に接続される。前記ピン2031の実施形態は単ピン、多ピン、単列ピン、多列ピン等である。当然ながら、本発明の他の実施形態において、図27を参照して、前記カメラモジュール20100は前記ドライバー2030を備えなくてもよく、前記レンズ群2020が直接に前記感光性アセンブリ2010に実装されて一フィックスフォーカスカメラモジュール、即ちFF(Fix Focus)カメラモジュールである。当業者は、前記カメラモジュール20100のタイプが本発明の制限とならないことを理解するはずである。前記ドライバー2030の具体タイプ、構造が本発明の制限とならない。
【０２２１】
前記カメラモジュール20100はさらに一フィルタ素子2040を備えて、前記レンズ群2020を通した光線を濾過する。前記フィルタ素子2040は、IRカット光学フィルタ、ブルーガラスフィルタ、全透片、可視光線フィルタを例として挙げるが、それらに限られない。本発明のこの実施例において、前記フィルタ素子2040は前記感光性アセンブリ2010の前記一体パッケージベース2011に実装され、前記感光性素子2013の光線通路に位置している。本発明の他の一部の実施例において、前記フィルタ素子2040は他の部品、例えば単体のホルダー、前記感光性素子2013等に実装されてもよく、本発明はその点において制限がない。
【０２２２】
さらに、前記一体パッケージベース2011の前記ベース本体20112は前記光窓20111に連通している一実装溝20113を備える。本発明のこの実施例において、前記フィルタ素子2040は前記実装溝20113に実装されている。より具体的には、前記フィルタ素子2040のエッジが前記実装溝20113の内部に延伸して前記ベース本体20112に前記フィルタ素子2040を支持させる。一方、本発明の他の実施例において、一ホルダーは前記実装溝20113に実装されており、前記フィルタ素子2040は前記ホルダーに実装されている。
【０２２３】
図26Aと26Bを参照して、前記感光性アセンブリ2010の製造プロセスは以下のようであっても良い。まず、前記回路基板本体20121に表面貼付を行って、前記電子素子20123を前記回路基板本体20121に貼付き、前記電子素子20123の位置が必要に応じて例えばある一側又は幾つの側に設置してもよい。次、前記感光性素子2013を前記回路基板2012の前記設置区20122に設置して、前記設置区20122は事前に前記回路基板本体20121に形成されてもよく、例えば一回路基板に孔を開けて前記設置区20122付きの前記回路基板本体20121を形成し、又は前記設置区20122付きの前記回路基板本体20121を購入してもよい。さらに、前記感光性素子2013は前記電気接続素子20133を介して前記回路基板本体20121に電気的に接続されて前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との電気信号伝送を実現し、例えば金線をボンディングする方式で前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121とを電気的に接続する。さらに、前記ベース本体20112を形成して前記回路基板本体20121と前記感光性素子2013とを一体にパッケージして前記光窓20111を形成し、且つ前記ベース本体20112で前記電子素子20123と前記電気接続素子20133を被覆して前記フィルタ素子2040の実装に適用できる前記感光性アセンブリ2010を形成する。
【０２２４】
さらに、前記感光性アセンブリ2010が組み合わせられた後、続けて前記ドライバー2030及び/或は前記レンズ群2020を実装して、フィックスフォーカスの前記カメラモジュール20100又はオートフォーカスの前記カメラモジュール20100を形成する。
【０２２５】
図28〜図30Bを参照して、本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリ2010によれば説明する。前記感光性アセンブリ2010は一製造設備20200によって製造される。上記好適な実施例と異なっているのは、前記一体パッケージベース2011は一間隔媒体20114を備え、前記間隔媒体20114は前記ベース本体20112と前記感光性素子2013との間に設けられため、前記製造設備20200で前記ベース本体20112を形成する過程において、前記感光性素子2013を保護し、前記製造設備20200の前記感光性素子2013に対する損傷を防止するとともに一体パッケージ材料が前記感光性素子2013の前記感光性領域201311への溢れを阻止できる。
【０２２６】
好適的に、本発明のこの実施例において、前記間隔媒体20114が一リング状の突起段階となり、前記製造設備20200でベース本体20112を形成する時に、前記製造設備20200を支持するとともに一体パッケージ材料を遮蔽し、前記間隔媒体20114を限界として、前記ベース本体20112を形成する。前記間隔媒体20114の実施形態は、前記回路基板本体20121で粘着剤を塗布して形成され、または弾性素子の粘着方式で形成されても良いことを例にして挙げるが、それらに限られない。本発明はその点において制限がない。
【０２２７】
さらに、図29Aと29Bを参照して、前記感光性アセンブリ2010の製造過程において、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121とを一体にパッケージする前に、前記間隔媒体20114を前記感光性素子2013の所定位置に形成することが必要であり、その後、前記感光性素子2013と前記回路基板本体2012とを一体にパッケージする。前記間隔媒体20114は前記感光性素子2013の前記非感光性領域201312、前記感光性領域201311の外周に設置され、具体的な設置位置は必要に応じて決められる。さらに具体的に言えば、前記間隔媒体20114は表面に前記電子素子20123を貼り付け、前記電気接続素子20133を設置した後に形成され、または前記電子素子20123と前記電気接続素子20133を設置する前に形成されても良い。本発明はその点において制限がない。
【０２２８】
本発明のこの実施例において、前記感光性素子2013の四側に前記電気接続素子20133が設置され、それに応じて、前記電気接続素子20133の対応する位置に前記間隔媒体20114が設置されたため、前記間隔媒体20114で前記電気接続素子20133を保護し、前記製造設備20200の前記電気接続素子20133に対する接触・損傷とを防止できる。前記間隔媒体20114の位置・高さは前記電気接続素子20133に応じて設置して良い。
【０２２９】
さらに、本発明の一部の実施例において、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間に一隙間2014を備え、前記一体ベースが前記隙間2014の内部に延伸して、より安定に前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との相対位置を固定する。さらに具体的に言えば、前記隙間2014は前記感光性素子2013を取り込んでもよいため、前記ベース本体20112は前記感光性素子2013の周囲に充填されることができ、それによって、前記感光性素子2013はより安定に固定される。当然ながら、本発明のその他の実施例において、前記隙間2014が形成されなくてもよい。例として、前記設置区20122のサイズが前記感光性素子2013のサイズより大きい場合、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間に前記隙間2014が形成され、前記設置区20122のサイズと前記感光性素子2013のサイズが一致した場合、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間に前記隙間2014が形成されない。
【０２３０】
図33を参照して、本発明の別の一実施形態において、前記隙間2014は一充填媒体2015によって充填されてもよい。特に限定されないが、前記充填媒体2015の例として、粘着剤、粘性物質等が挙げられ、前記充填媒体2015で前記感光性素子2013を仮固定する。即ち、前記感光性アセンブリ2010の製造過程においては、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間の前記隙間2014に前記充填媒体2015を充填した後、前記充填媒体2015で前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との相対位置を仮固定し、その後、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121とを一体にパッケージし、さらに、前記ベース本体20112で前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121とをより安定に固定する。
【０２３１】
図30Aと30Bを参照して、示されるのは本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリ2010の製造設備20200及び製造プロセスである。前記製造設備20200が一成形金型20202と一剥離可能基板20201を備える。前記成形金型20202と前記剥離可能基板20201は型開き・型締めできるため、前記回路基板本体20121で成形してベース本体20112が得られる。
【０２３２】
前記製造設備20200は一光窓成形ブロック20203を備え、それを利用して前記光窓20111を形成する。本発明のこの実施形態において、前記光窓成形ブロック20203は前記成形金型20202に設置され、下に延伸している前記光窓成形ブロック20203は成形金型20202と一緒に一ベース成形ガイド溝202021を形成する。一ベース成形ガイド溝202021は、前記ベース本体20112の形状とは一致であり、それによって、型締めの時に、液体状の成形材料20300が前記ベース成形ガイド溝202021に入り、所定の形状の前記ベース本体20112が成形される。好適的に、前記電子素子20123と前記電気接続素子20133を前記ベース成形ガイド溝202021に収納し、それによって、一体成形の時に、成形材料20300で前記電子素子20123と前記電気接続素子20133を被覆し、即ち、前記電子素子20123と前記電気接続素子20133を被覆する前記ベース本体20112を形成し、かつ、前記ベース本体20112は前記実装溝20113を備える。
【０２３３】
言及する必要があるのは、一部の実施形態において、前記製造設備20200の前記成形金型20202と前記光窓成形ブロック20203の内側、即ち、前記ベース本体20112を形成する一側では、一薄膜を設置してもよい。それによって、前記ベース本体20112が形成されるとともに前記光窓成形ブロック20203の前記感光性素子2013に対する損傷を防止し、かつ型抜きが容易になる。
【０２３４】
さらに、本発明のこの実施例において、前記剥離可能基板20201は一粘性基板であり、前記回路基板本体20121が前記剥離可能基板20201に放置される場合、前記回路基板本体20121、前記感光性素子2013と前記剥離可能基板20201の位置が相対に決められる。言及する必要があるのは、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121は平面状の前記剥離可能基板20201に支持されるため、前記回路基板本体20121の底面201211と前記感光性素子2013の前記裏面20132とは一致であり、前記感光性アセンブリ2010の底部が平坦になる。当然ながら、本発明のその他の実施例において、前記剥離可能基板20201はその他の形式であってもよい。例えば、ポケット又はボスを設置して前記回路基板本体20121と前記感光性素子2013を限定する。
【０２３５】
言及する必要があるのは、型締めの時に、前記成形金型20202の前記光窓成形ブロック20203は前記間隔媒体20114に支持されるため、前記光窓成形ブロック20203が直接に前記感光性素子2013に接するおそれがない。
【０２３６】
さらに、前記成形金型は一層カバーフィルムを備えることも可能である。前記カバーフィルムが成形金型20202の内側面に設置されたため、前記ベース本体20112を形成することが容易になり、かつ、前記感光性素子2013を保護でき、前記光窓成形ブロック20203の前記感光性素子2013に対する損傷を防止できる。
【０２３７】
前記感光性アセンブリ2010の製造プロセスは以下のようであっても良い。前記設置区20122付きの前記回路基板本体20121を前記剥離可能基板20201に設置し、前記回路基板本体20121に前記電子素子20123が貼付されてもよい。さらに、前記電気接続素子20133で前記感光性素子2013を電気的に前記回路基板本体20121と接続する。さらに、前記感光性素子2013の前記非感光性領域201312に前記間隔媒体20114を設置する。さらに、前記成形金型20202と前記剥離可能基板20201との型締めを行い、前記成形金型20202が前記間隔媒体20114または薄膜より支持され、それによって、前記光窓成形ブロック20203が直接に前記感光性素子2013に接することを防止できる。さらに、前記成形材料20300を前記ベース成形ガイド溝202021に入らせ、前記ベース本体20112を形成し、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121とを一体にパッケージする。さらに、前記成形金型20202と前記剥離可能基板20201との型開きを行い、前記剥離可能基板20201と前記感光性素子2013及び前記回路基板本体20121から脱離させ、それによって、前記感光性アセンブリ2010が得られる。前記剥離可能基板20201と前記回路基板本体20121及び前記感光性素子2013から脱離する方式は、例として剥離、曝光、ホットメルト、エッチング、溶解、研削などの方式が挙げるが、それらに限定されない。前記剥離可能基板20201は前記成形金型20202の下型に放置することもでき、それによって、前記剥離可能基板20201の入り替え・メンテナンスが容易になる。
【０２３８】
図31〜図32Bを参照して、示されるのは本発明の第11の好適な実施例にかかる感光性アセンブリ2010の別の一様態及びその製造設備20200と製造過程である。上記実施形態と異なっているのは、前記感光性素子2013の前記正面20131と前記回路基板本体20121の前記天井面201212が一致である。前記ベース本体20112が前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間の前記隙間2014の内部に延伸し、前記感光性素子2013の前記裏面20132を被覆している。
【０２３９】
さらに、前記製造設備20200の前記剥離可能基板20201は少なくとも一支柱20204を有し、前記支柱20204は前記剥離可能基板20201から突出し、前記感光性素子2013を支持する。前記支柱20204の数量と形状を必要に応じて設定することができる。
【０２４０】
前記感光性アセンブリ2010の製造プロセスが以下のようであってもよい。前記回路基板本体20121を前記剥離可能基板20201に設置することで、前記回路基板本体20121が前記剥離可能基板20201に支持され、前記感光性素子2013は前記回路基板本体20121の前記設置区20122に設置され、かつ、前記支柱20204に支持される。好適的に、一実施形態において、前記感光性素子2013が前記支柱20204に支持される際、前記感光性素子2013の前記正面20131と前記回路基板本体20121の前記天井面201212が一致である。好適的に、前記剥離可能基板20201と前記支柱20204の表面は粘性であり、接触している部品から剥離できる。さらに、型締め状態において、前記成形材料20300を前記ベース成形ガイド溝202021に入り、また前記隙間2014の内部に延伸し、前記感光性素子2013の前記裏面20132と前記剥離可能基板20201との間のスペースに到達して前記感光性素子2013の前記裏面20132を被覆する。さらに、前記ベース本体20112が成形された後、前記成形金型20202と前記剥離可能基板20201との型開きを行い、また、剥離可能基板20201及び/または前記支柱20204を前記感光性アセンブリ2010から脱離させる。当然ながら、一部の実施形態において、前記支柱20204は前記剥離可能基板20201に脱離可能に設置されるため、前記剥離可能基板20201が離れる時に、前記支柱20204は記剥離可能基板20201から離れるが、前記ベース本体20112から離れない。前記剥離可能基板20201は前記成形金型20202の下型上に放置してもよく、前記剥離可能基板20201の入り替え・メンテナンス が容易になる。
【０２４１】
図34〜図36Cを参照して、本発明の第12の好適な実施例にかかる感光性アセンブリ及びその製造設備を説明する。前記感光性アセンブリ2010は前記製造設備20200で製造される。上記好適な実施例と異なっているのは、前記ベース本体20112は一一回ベース201121と一二回ベース201122を備え、前記一回ベース201121と前記二回ベース201122が前記光窓20111を形成し、前記感光性素子2013に光線通路を提供する。
【０２４２】
図34、図36Bと図36C参照して、前記一回ベース201121は一サブストレート2011211と一一回パッケージ基部2011212を備え、前記二回ベース201122は一包封基部2011221と一二回パッケージ基部2011222を備える。前記ベースパッド2011211で前記一回パッケージ基部2011212と前記感光性素子2013とを隔て、前記製造設備20200で前記一回パッケージ基部2011212の形成過程において前記感光性素子2013を保護し、前記製造設備20200の前記感光性素子2013に対する損傷を防止する。前記包封基部2011221で前記二回パッケージ基部2011222と前記感光性素子2013とを隔て、前記製造設備20200で前記二回パッケージ基部2011222の形成過程において前記感光性素子2013を保護し、前記製造設備20200の前記感光性素子2013に対する損傷することを防止する。
【０２４３】
当然ながら、本発明のその他の実施例において、前記一回ベース201121は前記サブストレート201121を備えなく、前記一回パッケージ基部2011212だけで構成しても良い。即ち、少なくとも一部の前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121で一回成形して、前記一回パッケージ基部20111212を形成する。前記二回ベース201122の前記包封基部2011221と前記一回パッケージ基部2011212がリング状の構造となり、前記二回パッケージ基部20111222が前記リング状の構造をもとに一回成形して、前記光窓20111を形成する。
【０２４４】
好適的に、前記一回ベース201121は前記電気接続素子20133のない一側または数側に設置され、前記包封基部2011221は前記電気接続素子20133の設置された位置に設置され、かつ、前記包封基部2011221が前記電気接続素子20133を被覆する。
【０２４５】
言及する必要があるのは、35A、36Bを参照して、このような形態において、前記一回ベース201121で前記感光性素子2013を仮固定し、かつ、前記一回ベース201121がモールディングの方式で一回成形して、比較的に良い仮固定効果があるため、二回ベース201122を形成する際、前記感光性素子2013に対する影響を減少する。一方、前記包封基部2011221が前記電気接続素子20133を包封する同時に、前記感光性素子2013と前記回路基板本体とを接続して、前記感光性素子2013がより良い固定効果を有する。
【０２４６】
図35B、図36Cを参照して、前記包封基部2011221と前記一回ベース201121が一リング状の構造201123を形成し、前記二回パッケージ基部2011222と前記リング状の構造201123が一実装溝20113を形成する。つまり、前記二回ベース201122と前記一回ベース201121及び前記包封基部2011221が前記実装溝20113を形成する。このような実施形態において、前記実装溝20113は前記一回ベース201121と前記二回ベース201122を組み合わせて形成されるのであり、一回成形ではない。このため、成形過程で形成した著しい曲がり角を減少し、バリの発生も減少できる。本発明のこの実施例において、前記実装溝20113は前記フィルタ素子2040の実装に適している。
【０２４７】
さらに、前記一回ベース201121と前記包封基部2011221が前記感光元件2013と前記回路基板本体20121との間の前記隙間2014の内部に延伸して、より安定に前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121を固定する。
以下、前記感光性素子2013の一側に前記電気接続素子20133を設置する場合を例にして説明する。
【０２４８】
図36A〜36Cを参照して、前記製造設備20200Aは一剥離可能基板20201Aと一成形金型20202Aを備える。前記剥離可能基板20201Aは前記回路基板本体20121と前記感光性素子2013を支持し、前記成形金型20202Aは前記ベース本体20112Aを形成する。
【０２４９】
さらに、前記成形金型20202Aは一第一成形金型202021Aと一第二成形金型202022Aを備え、前記第一成形金型202021Aは前記一回ベース201121を形成し、前記第二成形金型202022Aは前記二回ベース201122を形成する。
【０２５０】
さらに、前記第一成形金型202021Aは一一回ベース成形ガイド溝202051Aを備え、前記一回ベース201121の形状に対応する。前記第二成形金型202022Aは一二回ベース成形ガイド溝202052Aを備え、前記二回ベース201122の形状と対応する。
【０２５１】
前記製造設備20200Aは二つの光窓成形ブロックを備え、それぞれは一第一光窓成形ブロック202031A及び一第二光窓成形ブロック202032Aである。前記第一光窓成形ブロック202031Aは前記第一成形金型202021Aに設置され、前記第一成形金型202021Aと協働して前記一回ベース成形ガイド溝202051Aを形成し、前記第二光窓成形ブロック202032Aは前記第二成形金型202022Aに設置され、前記第二成形金型202022Aと協働して前記二回ベース成形ガイド溝202052Aを形成し、前記一回ベース201121は前記二回ベース201122と協働して前記光窓20111を形成する。即ち、二回成形過程において、それぞれ前記光窓20111の一部を形成する。
【０２５２】
例として、図36A〜36Cを参照して、前記感光性素子2013の一側に前記電気接続素子20133を設置する場合を例にして説明する。前記感光性アセンブリ2010の製造プロセスは以下にようである。まず、前記回路基板本体20121を前記剥離可能基板20201Aに設置し、前記回路基板本体20121の位置を仮固定する。そして、前記感光性素子2013を前記回路基板本体20121の前記設置区20122に沈下させ、かつ、前記剥離可能基板20201Aに支持させ、前記感光性素子2013の位置を仮固定する。さらに、前記感光性素子2013での所定の位置に前記ベースパッド2011211を設置し、例えば、粘着剤を塗布する方式で前記ベースパッド2011211を設置する。さらに、前記第一成形金型202021Aの型締めを行い、前記感光性素子2013の正面20131と前記回路基板本体20121の天井面201212に押圧し、かつ、前記第一成形金型202021Aを前記ベースパッド2011211に支持させ、前記ベースパッド2011211の外側で前記一回ベース201121の形成が容易になる。前記ベースパッド2011211の内側にパッケージされなく、かつ、前記第一成形金型202021Aの前記感光性素子2013に対する損傷を防止する。たとえば、前記ベースパッド2011211で前記第一成形金型202021Aからの下方に押圧する力を受けて、前記感光性素子2013の受ける前記第一成形金型202021Aからの下方に押圧する力が比較的に小さく又は押圧する力を受けない。さらに、前記成形材料20300を前記一回ベース成形ガイド溝202051Aに入らせ、前記回路基板本体20121の一部の前記天井面201212と前記感光性素子2013の一部の前記正面20131を一体にパッケージし、前記一回パッケージ基部2011212で前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121を仮固定する。さらに、前記第一成形金型202021Aを除去した後、前記感光性素子2013の所定の前記電気接続素子20133を設置する位置に前記電気接続素子20133を設置し、前記感光性素子2013を前記回路基板本体20121と電気的に接続する。さらに、前記電気接続素子20133の対応する位置に前記包封基部2011221を形成し、前記電気接続素子20133を被覆し、かつ、前記包封基部2011221と前記一回ベース201121が一リング状の構造201123となる。さらに、前記第二成形金型202022Aの型締めを行い、かつ、前記第二成形金型202022Aを前記リング状の構造201123に支持させる。さらに、前記成形材料20300を前記第二成形金型202022Aの前記二回ベース成形ガイド溝202052Aに入らせ、前記リング状の構造201123を基礎として前記二回パッケージ基部2011222を形成し、前記感光性アセンブリ2010を得る。
【０２５３】
図37を参照して、本発明の第13の好適な実施例にかかる感光性アセンブリ2010を説明する。上記実施例と異なっているのは、前記感光性アセンブリ2010は一フィルタ素子2040を備え、前記フィルタ素子2040は前記感光性素子2013にカバーされ、前記感光性素子2013を保護する。
【０２５４】
さらに、この実施例において、前記ベース本体20112Bはプラットフォーム状の構造であってもよい。即ち、前記ベース本体20112Bは前記実装溝20113を備えないため、例えば、前記ドライバー2030、前記レンズ群2020等の他の部品により大きな実装位置を提供してもよい。
【０２５５】
例として、前記感光性アセンブリ2010の製造過程において、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121を一体にパッケージする前に、前記フィルタ素子2040が前記感光性素子2013をカバーした後、前記製造設備20200で前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121とを一体にパッケージし、それによって、前記フィルタ素子2040で前記感光性素子2013を保護し、製造設備の前記感光性素子2013に対する損傷を防止し、塵埃が前記感光性素子2013に到達することを阻止する。一方、前記感光性アセンブリ2010に組み立てられたカメラモジュール20100の後焦点距離を減少し、前記カメラモジュールの高さを低減できる。
【０２５６】
一つの実施形態において、前記フィルタ素子2040が前記ベース本体20112Bの内側にあり、一体にパッケージされなくてもよい。例として、前記フィルタ素子2040は粘着の方式で前記感光性素子2013をカバーしてもよく、または塗布の方式で前記感光性素子2013カバーしてもよい。
【０２５７】
もう一つの実施形態において、前記フィルタ素子2040は前記ベース本体20112によって一体にパッケージされてもよいため、その他の方式で前記フィルタ素子2040を固定しなくてもよい。
【０２５８】
図38を参照して、本発明の第14の好適な実施例にかかるカメラモジュール20100を説明する。前記感光性アセンブリ2010の前記一体パッケージベース2011Cは一レンズ群部20115Cを備え、前記レンズ群部20115Cは前記ベース本体20112Cから少なくとも一部が一体に上方に延伸し、一レンズ群2020の実装に適している。
【０２５９】
さらに、前記レンズ群部20115Cでは、前記レンズ群2020を実装するための別の一実装溝20113Cが形成される。つまり、前記一体パッケージベース2011Cは二つの実装溝20113Cを備え、そのうち、一つの前記実装溝20113Cは前記フィルタ素子2040の実装用であり、もう一つの前記実装溝20113Cは前記レンズ群2020の実装用であることで、一フィックスフォーカスカメラモジュールが形成される。
【０２６０】
言及する必要があるのは、前記レンズ群部20115Cは一体成形の方式で形成されるため、前記レンズ群2020の実装位置を比較的に正確に決定できる。前記レンズ群部20115Cの位置限定作用により、前記レンズ群2020の実装偏差を減少し、組み立てが容易になる。
【０２６１】
前記レンズ群部20115Cと前記レンズ群2020との間に、予め調整スペースを保留してもよい。それによって、前記レンズ群2020の組み立て過程において、前記レンズ群2020を調整する。好適的に、前記レンズ群部20115Cの内部が平坦であり、一ネジレスの前記レンズ群2020の実装に適している。
【０２６２】
図39を参照して、本発明の第15の好適な実施例にかかるアレイカメラモジュール201を説明する。前記アレイカメラモジュール201は少なくとも二つの前記カメラモジュール20100を備え、各前記カメラモジュール20100が互いに協動して画像の採集を実現する。
【０２６３】
言及する必要があるのは、この実施例及び図面において、二つの前記カメラモジュール20100によって組み合わせられたダブルカメラモジュールを例にして説明するが、本発明のその他の実施例において、もっと多くの前記カメラモジュール20100を備えても良い。たとえば、三つ以上であっても良い。本発明はその点において制限がない。
【０２６４】
一つの方式において、各前記カメラモジュール20100はスプライスの方式で前記アレイカメラモジュール201を構成する。たとえば、各前記回路基板本体20121はそれぞれ独立し、及び/または各前記ベース本体20112がそれぞれ独立している。
【０２６５】
別の一方式において、各前記カメラモジュール20100は一体接続の方式で前記アレイカメラモジュール201を構成する。たとえば、各前記回路基板本体20121が一体に接続され、各前記ベース本体20112が一体に接続される。
当業者は、各前記カメラモジュール20100の数や組み合わせ方式が本発明の制限とならないことを理解するはずである。
【０２６６】
図40を参照して、前記カメラモジュール20100は一電子デバイス20300に適用できる。前記電子デバイス20300として、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータ設備、テレビ、乗り物、カメラ機器、モニタ装置などが挙げられるが、それらに限らない。前記電子デバイス20300は一電子デバイス本体20400を備えてもよい。前記カメラモジュール20100は前記電子デバイス本体20400に実装され、前記電子デバイス本体20400と協動して画像の採集・再現を実現させる。
まとめに、図41を参照して、本発明は一感光性アセンブリ2010の製造方法201000を提供した。前記方法は、
一設置区20122付きの一回路基板2012を一剥離可能基板20201に設置するステップ201100と、
一感光性素子2013を前記回路基板2012の前記設置区20122に沈下させ、かつ、前記剥離可能基板20201に支持させるステップ201200と、
【０２６７】
前記感光性素子2013と前記回路基板2012を一体にパッケージして一光窓20111を備える一一体パッケージベース2011を形成するステップ201300と、
前記剥離可能基板20201を前記感光性アセンブリ2010から剥離するステップ201400と、
を含む。
【０２６８】
そのうち、前記ステップ201100において、前記設置区20122は一回路基板に孔または溝を開設する方式で形成されてもよい。前記剥離可能基板20201は一粘性基板であってもよい。
【０２６９】
前記回路基板2012は一回路基板本体20121と少なくとも一つの電子素子20123を備えてもよい。前記設置区20122と前記電子素子20123が前記回路基板本体20121に設置される。前記電子素子20123は、前記回路基板本体20121が前記剥離可能基板20201に設置される前に前記回路基板本体20121に設置されてもよく、前記回路基板本体20121が前記剥離可能基板20201に設置された後で前記回路基板本体20121に設置されてもよい。前記電子素子20123はSMTの方式で前記回路基板本体20121に設置されることが挙げられる、それにが限らない。
【０２７０】
そのうち、一つの方式において、前記ステップ201200で、前記感光性素子2013の前記裏面20132と前記回路基板本体20121の底面201211とが一致である。
【０２７１】
そのうち、もう一つの方式において、前記ステップ201200で、前記剥離可能基板20201は少なくとも一つの支持柱を備え、前記感光性素子2013は前記支持柱に支持されるため、前記感光性素子2013の正面20131と前記回路基板本体20121の正面20131とが一致である。
【０２７２】
そのうち、前記ステップ201200は、少なくとも一つの電気接続素子20133を介して前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121を電気的に接続するテップをさらに含む。
【０２７３】
そのうち、一つの方式において、前記ステップ201300は、前記一体パッケージベース2011で前記電子素子20123と前記電気接続素子20133を被覆するステップを含む。
【０２７４】
そのうち、前記ステップ201300において、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間に一隙間2014が形成され、前記一体パッケージベース2011が前記隙間2014の内部に延伸することを含んでもよい。
【０２７５】
前記ステップ201300において、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間に一隙間2014を形成し、一充填媒体2015で前記隙間2014を充填し、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121を仮固定することを含んでもよい。前記充填媒体2015として、粘着剤が挙げられるが、それに限らない。
【０２７６】
そのうち、前記ステップ201300において、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121との間の一隙間2014を形成し、前記一体ベースが前記隙間2014の内部に延伸し、かつ、前記感光性素子2013の裏面20132を被覆することを含んでもよい。
【０２７７】
そのうち、前記ステップ201300において、前記感光性素子2013の非感光性領域201312に一間隔媒体20114を形成し、前記間隔媒体20114を界に、一ベース本体20112を形成することを含んでもよい。好適的に、前記間隔媒体20114は一リング状のボスである。例にして、前記間隔媒体20114は前記感光性素子2013に粘着剤を塗布して形成されてもよい。
そのうち、前記ステップ201300において、さらに、
前記感光性素子2013の前記電気接続素子20133が設置されていない位置に一ベースパッド2011211を形成するステップ201301と、
【０２７８】
前記ベースパッド2011211を界に一一回パッケージ基部2011212を形成し、前記感光性素子2013と前記回路基板本体20121を仮固定するステップ201302と、
【０２７９】
前記感光性素子2013における前記電気接続素子20133が設置された位置に一包封基部2011221を形成し、前記包封基部2011221で前記電気接続素子20133を被覆し、かつ、前記一回パッケージ基部2011212とともに一リング状の構造201123を形成するステップ201303と、
前記リング状の構造201123をもとに、一二回パッケージ基部2011222を一回成形し、前記光窓を形成するステップ201304と、
を含んでもよい。
【０２８０】
前記ステップ201304において、前記二回パッケージ基部2011222は前記リング状の構造201123とともに一実装溝20113を形成してもよい。
【０２８１】
さらに、一つの実施形態において、前記ステップ201300の前に、前記感光性素子2013に一フィルタ素子2040をカバーさせるステップを含んでも良い。
【０２８２】
前記ステップ201300は、前記感光性素子2013と前記回路基板2012と前記フィルタ素子2040とを一体にパッケージするステップを含んでも良い。
【０２８３】
一つの実施形態において、前記ベースパッド2011211と前記包封基部2011221は粘着剤を塗布する方式で形成できる。当然ながら、前記ベースパッド2011211と前記包封基部2011221はその他の材料の弾性媒体であっても良い。
【０２８４】
そのうち、前記ステップ201400において、前記剥離可能基板20201が前記感光性アセンブリ2010を剥離する方式は例として剥離、曝光、ホットメルト、エッチング、溶解、研削などの方式が挙げられるが、それらに限らない。
好適的に、前記一体パッケージ方式はトランスファーモールディング成形の方式である。
【０２８５】
本発明の明細書の図42Aと図42Bを参考し、本発明は一電子デバイスを提供する。前記電子デバイスは一電子デバイス本体30300と少なくとも一つのカメラモジュール30100を備える。前記カメラモジュール30100が前記電子デバイス本体30300に設置され画像を撮影する。たとえば、前記カメラモジュール30100は前記電子デバイス本体30300の後部に設置され、一つの後置式カメラモジュール形成してもよく、または前記カメラモジュール30100が前記電子デバイス本体30300の前部に設置され、一つの前置式カメラモジュールを形成してもよい。
【０２８６】
言及する必要があるのは、前記電子デバイス本体30300として、スマートフォン、タブレット、カメラ機器、セキュリティー設備、テレビ、コンピュータ設備、ウェアラブルデバイスなどが挙げられるが、それらに限らない。図42Bに示されるスマートフォンとなる前記電子デバイス本体30300は本発明の特徴と優位性を説明するための例示に過ぎず、本発明の内容と範囲の制限として見なすべきではない。
【０２８７】
以下、図43〜図57B及びこれからの説明において、本発明の前記カメラモジュール30100についてさらに説明する。また、前記カメラモジュール30100を製造する過程においてモールディングプロセスを実施するように、図49A〜図55及びこれからの説明において、一成形金型30200についてさらに説明する。
【０２８８】
具体的に言えば、前記カメラモジュール30100は一モールディング回路基板アセンブリ3010と少なくとも一つの光学レンズ群3020を備える。前記モールディング回路基板アセンブリ3010はさらに一回路基板3011と少なくとも一つの感光性素子3012と前記回路基板3011及び前記感光性素子3012に一体成形された一維持部3013を備える。前記光学レンズ群3020は前記感光性素子3012の感光路径の保持され、物体から反射される光線を前記光学レンズ群3020から前記カメラモジュール30100の内部に入らせ、また前記感光性素子3012に受け取られ、光電変換でイメージングする。
【０２８９】
言及する必要があるのは、図43〜図57B及びこれからの説明において、前記カメラモジュール30100が一つの前記感光性素子3012と一つの前記光学レンズ群3020だけを備えることを例に、発明の前記カメラモジュール30100の特徴と優位性を説明するが、それは本発明の前記カメラモジュール30100の内容と範囲の制限として見なすべきではない。前記カメラモジュール30100のその他の例において、前記感光性素子3012と前記光学レンズ群3020の数は一つを超えても良い。たとえば、前記感光性素子3012と前記光学レンズ群3020はともに二つ、三つ、四つまたはそれ以上もある。
【０２９０】
前記維持部3013が前記感光性素子3012に一体成形されるため、前記感光性素子3012の平坦さは前記維持部3013に保持されることができ、前記感光性素子3012の平坦さは前記回路基板3011に制限されなくても良い。このような方式で、前記感光性素子3012の平坦さが保証されるだけではなく、前記カメラモジュール30100はより薄い前記回路基板3011を採用でき、たとえば、前記回路基板3011がより薄いPCB板またはリジッドフレキシブル基板、乃至FPC板を採用してもよい。更に、前記カメラモジュール30100のサイズ、特に前記カメラモジュール30100の高さ方向における寸法を減少し、前記カメラモジュール30100が特に軽薄化を図る前記電子デバイスに適して、前記カメラモジュール30100も特に前記電子デバイスの前部に採用されて前置式カメラモジュールを形成することに適する。
【０２９１】
本発明の前記カメラモジュール30100の一つの具体例において、導通される前記感光性素子3012と前記回路基板3011は直接に接触せずに、前記回路基板3011と前記感光性素子3012の前記維持部3013に一体成形され、前記感光性素子3012と前記回路基板3011を相対位置に保持させても良い。これで、前記カメラモジュール30100を利用する過程において、前記回路基板3011が受熱して変形する時にも前記感光性素子3012の平坦さに影響しない。このような方式により、前記カメラモジュール30100のイメージングの品質を有效的に改善し、前記カメラモジュール30100の信頼性を保証できる。
【０２９２】
図44と図57A及び図57Bを参考して、前記維持部3013が少なくとも一光窓30131を形成して、前記感光性素子3012と前記光学レンズ群3020とをそれぞれ前記維持部3013の両側に前記光窓30131と対応して、前記感光性素子3012を前記光窓30131を介して前記光学レンズ群3020と交流させ、すなわち、前記光窓30131が前記光学レンズ群3020と前記感光性素子3012に一光線通路を提供して、前記光学レンズ群3020から前記カメラモジュール30100の内部に入る光線が前記光窓30131を通した後で前記感光性素子3012に受け取られ光電変換してイメージングすることを許容する。つまり、物体に反射される光線は前記光学レンズ群3020から前記カメラモジュール30100の内部に入り、前記維持部3013の前記光窓30131を通した後、前記感光性素子3012に受け取られ、光電変換してイメージングする。好適的に、前記維持部3013の前記光窓30131が前記維持部3013の中央部に形成され、すなわち、前記光窓30131は一つの中間貫通孔である。
【０２９３】
さらに、前記維持部3013はさらに一結合側30132と一貼付側30133と一内面 30134と少なくとも一つの外面30135を備える。前記維持部3013は一つの前記外面30135を備える場合、前記結合側30132と前記貼付側30133とが互いに対応し、前記内面30134と前記外面30135とが互いに対応し、かつ、前記内面30134が前記光窓30131を画定する。前記維持部3013の前記内面30134及び前記外面30135はそれぞれ前記結合側30132と前記貼付側30133との間に延伸している。即ち、前記維持部3013の前記光窓30131は前記結合側30132と前記貼付側30133に連通している。
言及する必要があるのは、前記外面30135は一平面であってもよく、一曲面であってもよく、必要に応じて選択される。
他の例示において、前記維持部3013が複数の前記外面30135を備え、前記維持部3013の外部形状が段階状になってもよい。
【０２９４】
前記感光性素子3012は前記維持部3013の前記結合側30132に保持され、たとえば、前記維持部3013は前記感光性素子3012と一体に結合の方式により、前記感光性素子3012が前記維持部3013の前記結合側30132に保持され、前記光学レンズ群3020が前記維持部3013の前記貼付側30133に保持され、これによって前記感光性素子3012と前記光学レンズ群3020がそれぞれ前記維持部3013の両側と光学的に対応する。
【０２９５】
好適的に、前記維持部3013の前記内面30134の少なくとも一部が前記結合側30132と前記貼付側30133との間に傾斜に延伸している。より好適的に、前記維持部3013の前記外面30135も前記結合側30132と前記貼付側30133との間に傾斜に延伸している。言及する必要があるのは、前記維持部3013の前記貼付側30133は前記感光性素子3012と平行する一平面を有する。
【０２９６】
前記維持部3013の前記結合側30132と前記回路基板3011と前記感光性素子3012が一体に結合されるため、前記モールディング回路基板アセンブリ3010を形成する。当業者は、前記内面30134の少なくとも一部が前記結合側30132と前記貼付側30133の間に傾斜に延伸しているため、前記光窓30131が前記結合側30132での開口サイズが前記光窓30131が前記貼付側30133での開口サイズより小さいことを理解するはずである。
【０２９７】
本発明の前記カメラモジュール30100は一オートフォーカスカメラモジュールであってもよく、図57Aを参考して、前記カメラモジュール30100がさらに少なくとも一つのドライバ一3030を備え、たとえば、前記ドライバー3030はボイスコイルモーター、ピエゾモーター等であってもよく、そのうち前記光学レンズ群3020は駆動可能に前記ドライバー3030に設置され、前記ドライバー3030は前記維持部3013の前記貼付側30133に組み立てられて前記ドライバー3030により前記光学レンズ群3020を前記維持部3013の前記貼付側30133で前記感光性素子3012の感光路径に保持させる。即ち、前記維持部3013は前記ドライバー3030を支持するためのものである。
【０２９８】
本発明の前記カメラモジュール30100は一フィックスフォーカスカメラモジュールであってもよく、たとえば、前記光学レンズ群3020は前記維持部3013の前記貼付側30133に直接に貼り付けられ、前記光学レンズ群3020を前記感光性素子3012の感光路径に保持させる。図16Bを参考して、前記光学レンズ群3020は一鏡ホルダー3050に貼り付けられてから、前記鏡ホルダー3050を前記維持部3013の前記貼付側30133に貼り付けることで、前記鏡ホルダー3050により前記光学レンズ群3020を前記維持部3013の前記貼付側30133で前記感光性素子3012の感光路径に保持されてもよい。そのため、当業者は、図43〜図57Aに示される前記カメラモジュール30100の実施例において、前記カメラモジュール30100がオートフォーカスカメラモジュールであることを例にして、本発明の実施できる方式を説明したが、本発明の前記カメラモジュール30100の内容と範囲の制限とならない。
【０２９９】
また、図57Aと図57Bをさらに参考して、前記カメラモジュール30100は少なくとも一つのフィルタ素子3040を備える。前記フィルタ素子3040は前記維持部3013に貼り付けられ、前記維持部3013で前記フィルタ素子3040を前記光学レンズ群3020と前記感光性素子3012との間に保持させ、それは前記光学レンズ群3020から前記カメラモジュール30100の内部のに入る光線を濾過するためである。たとえば、前記フィルタ素子3040としてIRカット光学フィルタが挙げられるが、それに限らない。
【０３００】
さらに、図45A〜図45Dを参考して、前記維持部3013の前記結合側30132が一外結合面30132aと一内結合面30132bを備える。前記結合側30132の前記外結合面30132aと前記内結合面30132bは、前記維持部3013の形成の時に一体に形成される。前記回路基板3011と前記維持部3013の前記外結合面30132aの少なくとも一部が一体に結合され、前記感光性素子3012と前記維持部3013の前記内結合面30132bの少なくとも一部が一体に結合されることで、前記モールディング回路基板アセンブリ3010が形成される。
【０３０１】
言及する必要があるのは、前記維持部3013の前記結合側30132の前記外結合面30132aが位置している平面と前記内結合面30132bが位置している平面は同一の水平面にあってもよく、高さの差を有してもよい。本発明の前記カメラモジュール30100はその点において制限されない。
【０３０２】
更に、続けて図45A〜図45Dを参考して、前記維持部3013の前記内面30134が一第1の内面30134aと一第2の内面30134bと一第3の内面30134cを備える。そのうち、前記第1の内面30134aが前記結合側30132に形成され、前記第3の内面30134cが前記貼付側30133に形成され、前記第2の内面30134bが前記第1の内面30134aと前記第3の内面30134cとの間に形成される。そのうち、前記第1の内面30134aが前記結合側30132から前記貼付側30133の方向に傾斜に延伸し、前記第2の内面30134bが位置している平面は前記感光性素子3012と平行し、前記第3の内面30134cが位置している平面は前記第2の内面30134bが位置している平面と垂直してもよく、前記第2の内面30134bが位置している平面と挟み角が形成されても良い。すなわち、前記第3の内面30134cが前記貼付側30133から前記結合側30132の方向へ傾斜に延伸している。好適に、前記第3の内面30134cが前記貼付側30133から前記結合側30132の方向へ傾斜に延伸している。前記フィルタ素子3040は前記維持部3013の前記第2の内面30134bに貼り付けられるため、前記フィルタ素子3040と前記感光性素子3012の水平さを保持することができる。
【０３０３】
理解できるのは、前記維持部3013の前記第2の内面30134bが前記維持部3013の前記貼付側30133の貼付面301331と高さの差を有し、かつ、前記第2の内面30134bが位置している平面は前記維持部3013の前記貼付側30133の前記貼付面301331が位置している平面より低く、それによって、前記維持部3013に一貼付溝30130を形成させる。そのうち、前記第2の内面30134bに貼り付けられる前記フィルタ素子3040が前記維持部3013の前記貼付溝30130内に収納・保持され、前記カメラモジュール30100の高さ方向における寸法をさらに低減させる。
【０３０４】
本発明において、前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に一第1の挟み角αが形成される。そのうち、前記第1の挟み角αは鋭角である。前記維持部3013の前記第3の内面30134cと前記感光性素子3012の光軸との間に一第3の挟み角γが形成される。そのうち、前記第3の挟み角γは鋭角である。このような方式により、前記成形金型30200で前記カメラモジュール30100の前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする過程において、前記成形金型30200と前記維持部3013の前記内面30134との間に発生する摩擦力を減少でき、前記第2の内面30134aの水平さを保持でき、前記カメラモジュール30100の良品率を向上させることと前記カメラモジュール30100のイメージングの品質の改善することに役立つ。
【０３０５】
前記第1の挟み角αの数値範囲は1°〜85°である。即ち、前記第1の挟み角αが許容される最小値は1°であり、許容される最大値は85°である。好適に、前記第1の挟み角αの数値範囲は35°〜75°である。本発明の前記カメラモジュール30100のいくつかの具体的な実施例において、前記第1の挟み角αの数値範囲は5°〜10°、10°〜15°、15°〜20°、20°-25°、25°〜30°、30°〜35°、35°〜40°、40°-45°、45°〜50°、50°〜55°、55°〜60°、60°〜65°、65°〜70°、70°〜75°、75°〜80°または80°〜85°であっても良い。当然ながら、前記第1の挟み角αの数値範囲は3°〜5°、85°〜90°であっても良い。
【０３０６】
前記第3の挟み角γの数値範囲は1°〜60°である。即ち、前記第3の挟み角γが許容される最小値は1°であり、許容される最大値は60°である。本発明の前記カメラモジュール30100のいくつかの具体的な実施例において、それは3°〜5°、5°〜10°、10°〜15°、15°〜20°、20°〜25°または25°〜30°であっても良い。当然ながら、前記第3の挟み角γの数値範囲は30°〜35°、35°〜40°、40°〜45°であっても良い。
【０３０７】
また、前記維持部3013の前記外面30135と前記感光性素子3012の光軸との間に一第2の挟み角βを形成しても良い。そのうち、前記第2の挟み角βは鋭角である。このような方式により、前記成形金型30200で前記カメラモジュール30100の前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする過程において、前記成形金型30200と前記維持部3013の前記外面30135との間に発生する摩擦力を減少できるため、型抜きが容易になる。
【０３０８】
前記第2の挟み角β数値範囲は1°〜65°である。即ち、前記第2の挟み角βが許容される最小値は1°であり、許容される最大値は65°である。本発明の前記カメラモジュール100ののいくつかの具体的な実施例において、前記第2の挟み角βの数値範囲は3°〜5°、5°〜10°、10°〜15°、15°〜20°、20°〜25°、25°〜30°、30°〜35°、35°〜40°または40°〜45°であってもよい。当然ながら、前記第2の挟み角β数値範囲は45°〜50、50°〜55°、55°〜60°であってもよい。
【０３０９】
前記回路基板3011は一基板30111及び少なくとも一つの電子素子30112を備える。前記電子素子30112は30111の内部に内埋され、または前記電子素子30112が前記基板30111の表面に貼り付けられることができる。たとえば、前記電子素子30112はSMTプロセスで30111の表面に貼り付けられることができる。好適のに、本発明の前記カメラモジュール30100において、前記電子素子30112が前記基板30111の表面に貼り付けられ、前記維持部3013が前記回路基板3011の前記基板30111に一体に成形される時に、前記維持部3013が少なくとも一つの前記電子素子30112を包んで、前記素子30112に粘着される塵埃などの汚染物が後続に続けて前記感光性素子3012を汚染することを防止でき、前記カメラモジュール30100のイメージングの品質を改善する。
【０３１０】
好適のに、前記維持部3013はそれぞれの前記電子素子30112を包み、このような方式により、前記維持部3013は隣り合う前記電子素子30112を隔離することができ、隣り合う前記電子素子30112同士の邪魔を防止できる。一方に、前記維持部3013は前記電子素子30112が空気と接触して酸化されることを阻止できる。更に、前記維持部3013と前記電子素子30112との間に安全距離を設置する必要がなく、これによって、前記カメラモジュール30100の構造がよりコンパクトになり、前記カメラモジュール30100のサイズを減少でき、特に前記カメラモジュール30100の高さ方向における寸法を低減できる。そのため、前記カメラモジュール30100が軽薄化を図る前記電子デバイスに適する。また、前記維持部3013がそれぞれの前記電子素子30112を包む方式は、前記維持部3013が前記回路基板3011の前記基板30111からの脱落を防止して、前記カメラモジュール30100の信頼性と安定性を確保できる。
【０３１１】
言及する必要があるのは、前記電子素子30112のタイプが本発明の前記カメラモジュール30100において制限されない。たとえば、前記電子素子30112としては、抵抗、コンデンサ、ドライバー、プロセッサ、電気リレー、記憶器、コンバータ等などであっても良い。
【０３１２】
前記基板30111は一基板上面301111と一基板下面301112を備える。そのうち、前記基板上面301111と前記基板下面301112が互いに対応して前記基板30111の厚み方向における寸法を画定する。各前記電子素子30112はそれぞれ前記基板30111の前記基板上面301111に貼り付けられる。前記維持部3013が前記基板30111の前記基板上面301111に一体に成形されて、それぞれの前記電子素子30112を包む。当然ながら、本発明のその他の実施例において、前記電子素子30112は前記基板30111の下面の内部に設置されてもよい。当業者は、前記電子素子30112のタイプ、設置の位置が本発明の制限とはならないことを理解するはずである。
【０３１３】
また、前記基板30111はさらに少なくとも一収納スペース301113を備える。そのうち、前記収納スペース301113が前記基板30111の中央部に位置し、かつ、前記収納スペース301113が前記基板上面301111から前記基板下面301112の方向に延伸している。本発明の前記カメラモジュール30100の例示において、前記感光性素子3012が前記基板30111の前記収納スペース301113に収納され、前記感光性素子3012の一チップ上面30121と前記基板30111の前記基板上面301111の高さの差を減少し、ひいては、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121と前記基板30111の前記基板上面301111とを一致させ、または前記感光性素子3012の前記チップ上面30121を前記基板30111の前記基板上面301111より低くし、このような方式により、前記カメラモジュール30100がより長いレンズ群後焦移動スペースを備える。
【０３１４】
図57Aと図57Bを参考して、前記基板30111の前記収納スペース301113は貫通孔であってもよく、即ち、前記収納スペース301113が前記基板30111の前記基板上面301111と前記基板下面301112と連通して、図58に示される前記カメラモジュール30100の一つの変形実施形態において、前記基板30111の前記収納スペース301113は一个収納溝であってもよく、即ち、前記収納スペース301113は前記基板30111の前記基板上面301111に一つの開口しか形成されない。
【０３１５】
前記感光性素子3012の前記チップ上面30121は一感光性領域301211と一非感光性領域301212を備え、前記感光性領域301211が前記チップ上面30121の中央にあり、前記非感光性領域301212が前記感光性領域301211の周りに囲まられる。前記維持部3013が前記感光性素子3012と前記非感光性領域301212と一体に結合されて、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211が前記維持部3013の前記光窓30131を介して前記光学レンズ群3020と光学的に対応して、前記光学レンズ群3020から前記カメラモジュール30100の内部に入った光線が前記フィルタ素子3040と前記維持部3013の前記光窓30131を通した後、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211に受け取られ、光電変換されてイメージングする。
【０３１６】
前記回路基板3011の前記基板30111が前記感光性素子3012と導通的に接続される。具体的には、前記基板30111は一組の基板接続部品301114を備え、各前記基板接続部品301114がそれぞれ互いに間隔的に前記基板上面301111に設置され、又は、各前記基板接続部品301114がそれぞれ互いに間隔的に前記基板上面301111に形成される。それに応じて、前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212に一組の互いに間隔するチップ接続部品30122が設けられ、又は前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212に互いに間隔する各前記チップ接続部品30122が形成される。前記モールディング回路基板アセンブリ3010はさらに、一組のリード線3014を備え、前記リード線3014が前記基板30111の前記基板接続部品301114と前記感光性素子3012の前記チップ接続部品30122との間に延伸しており、前記感光性素子3012と前記回路基板3011とを導通的に接続する。
言及する必要があるのは、前記リード線3014は金線、リード線、銅線とアルミ線等であってもよく、それらに限られない。
【０３１７】
更に、言及する必要があるのは、前記基板30111の前記基板接続部品301114と前記感光性素子3012の前記チップ接続部品30122は矩形、球状、円盤状であってもよいが、それらに限られない。
【０３１８】
前記リード線3014のワイヤボンディング方向は本発明の前記カメラモジュール30100に制限されなく、例えば図45Aに示される前記カメラモジュール30100において、前記リード線3014のワイヤボンディング方向は前記回路基板3011の前記基板30111から前記感光性素子3012までの方向であるが、図45Bに示される前記カメラモジュール30100において、前記リード線3014のワイヤボンディング方向が前記感光性素子3012から前記回路基板3011の前記基板30111までの方向である。図45Cにおいて、前記リード線3014は水平ワイヤボンデイングプロセスで前記回路基板3011の前記基板30111と前記感光性素子3012との間に形成されてもよい。図45Dにおいて、前記リード線3014がなく、フリップチッププロセスで前記感光性チップ3012を前記回路基板3011の前記基板30111に取り付けてもよく、そして、前記感光性チップ3012を前記回路基板3011に貼り付けると同時に前記感光性チップ3012と前記回路基板3011とを導通させてもよい。
【０３１９】
当業者は、前記リード線3014のワイヤボンディング方向が前記維持部3013の前記内面30134の傾斜角度に影響することを理解するはずである。例えば、前記リード線3014のワイヤボンディング方向が前記回路基板3011の前記基板30111から前記感光性素子3012までの方向である時に、前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に形成される前記第1の挟み角αの数値が比較的に大きくて、当前記リード線3014のワイヤボンディング方向が前記感光性素子3012から前記回路基板3011の前記基板30111までの方向である時に、前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に形成される前記第1の挟み角αの数値が比較的に小さい。前記リード線3014が水平ワイヤボンデイングプロセスで前記回路基板3011の前記基板30111と前記感光性チップ3012に形成される例示において、前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に形成される前記第1の挟み角αの数値が比較的に大きい。フリップチッププロセスで前記感光性チップ3012を前記回路基板3011の前記基板30111に直接に貼付ける例示において、前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に形成される前記第1の挟み角αの数値が比較的に大きい。本発明のこれからの説明においてさらに説明と論述する。
【０３２０】
図49A〜図56を参考して、前記成形金型30200は一上型30201と一下型30202を備え、前記上型30201と前記下型30202の少なくとも一つの金型が操作されることができ、前記上型30201と前記下型30202とを離間させる又は密着させることができ、前記成形金型30200を型締めと型抜きを行う。そして、前記上型30201と前記下型30202が型締めされる時に、即ち、前記上型30201と前記下型30202とが密着される時に、前記上型30201と前記下型30202との間に少なくとも一つの成形スペース30203が形成されて、前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする。
【０３２１】
前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする時に、導通された前記回路基板3011と前記感光性素子3012を前記成形スペース30203に放置し、流体状の一成形材料30400を前記成形スペース30203に加入する。それによって、前記成形材料30400が前記回路基板3011の前記基板上面301111の一部と前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212の少なくとも一部を被覆して当前記成形材料30400が前記成形スペース30203の内部に固化された後、前記回路基板3011と前記感光性素子3012とに一体に結合された前記維持部3013を形成する。
【０３２２】
言及する必要があるのは、前記成形材料30400は液体、固体顆粒又は液体と固体顆粒との混合物であってもよい。前記成形材料30400は熱可塑性材料又は熱硬化性材料である。前記成形材料30400は加熱又は冷却の方式で前記成形スペース30203の内部に固化されて前記回路基板3011と前記感光性素子3012に一体に成形される前記維持部3013を形成する。
【０３２３】
より具体的には、前記上型30201は少なくとも一つの光窓成形部品302011と一包囲具302012を備え、前記包囲具302012が前記光窓成形部品302011の周りに一体に形成され、前記包囲具302012が一リング状の成形ガイド溝3020121を有し、前記上型30201と前記下型30202とが密着の方式で型締めされる時に、前記上型30201の前記成形ガイド溝3020121が前記成形スペース30203の一部を形成する。
【０３２４】
また、前記光窓成形部品302011の中央に一ポケット3020111を有し、前記ポケット3020111の開口方向が前記成形ガイド溝3020121の開口方向と一致である。モールディングプロセスの過程において、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211が前記光窓成形部品302011の前記ポケット3020111と対応して、前記光窓成形部品302011の押圧面が前記感光性素子3012の前記感光性領域301211に対する損傷を避けて、モールディング過程において前記感光性素子3012を保護する。
図47〜図56に前記カメラモジュール30100の製造過程が示される。
【０３２５】
図47を参考して、それぞれの前記電子素子30112は互いに間隔を空けて前記基板30111の前記基板上面301111に貼付けられる。好適的に、それぞれの前記電子素子30112はSMTプロセスで前記基板30111の前記基板上面301111に貼付けられてもよい。
【０３２６】
図48を参考して、前記感光性素子3012を前記基板30111の前記収納スペース301113に保持させ、前記基板30111の前記基板接続部品301114と前記感光性素子3012の前記チップ接続部品30122との間にワイヤボンディングプロセスで前記リード線3014を設置して、前記リード線3014を介して前記感光性素子3012と前記回路基板3011とを導通させる。
【０３２７】
言及する必要があるのは、前記リード線3014のワイヤボンディング方式は必要に応じて選択される。例えば、前記リード線3014のワイヤボンディング方向は前記感光性素子3012から前記回路基板3011の前記基板30111に向けてもよく、前記回路基板3011の前記基板30111から前記感光性素子3012に向けてもよく、又は前記リード線3014が他の方式で前記感光性素子3012と前記回路基板3011の前記基板30111との導通に用いられてもよい。
【０３２８】
当業者は理解できるのは、前記リード線3014は前記感光性素子3012の一側での高さと傾斜度が前記維持部3013の前記第1の内面30134aの傾斜度に影響して、前記リード線3014が前記感光性素子3012の一側での高さが低くて且つ傾斜度も小さい時に、前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に形成されたの前記第1の挟み角αの数値がより大きくなってもよく、なお、前記第1の挟み角αの極限値が85°となってもよく、好ましいのは60°〜75°である。
【０３２９】
前記感光性素子3012は前記基板30111の前記収納スペース301113に収納される時に、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121と前記基板30111の前記基板上面301111との高さの差を低減させる。好適的に、本発明の前記カメラモジュール30100の例示において、前記カメラモジュール30100がより長いレンズ群後焦移動スペースを備えるように、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121と前記基板30111の前記基板上面301111が同一の水平面にある。
【０３３０】
言及する必要があるのは、図59に示される前記カメラモジュール30100のある変形実施形態において、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121が前記基板30111の前記基板上面301111より低くてもよく、前記カメラモジュール30100のレンズ群後焦移動スペースをより長くする。理解できるのは、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121が前記基板30111の前記基板上面301111より低いように、前記感光性素子3012の一チップ下面30123が前記基板30111の前記基板下面301112と同一の水平面にあってもよい。
【０３３１】
更に、前記感光性素子3012が前記基板30111の前記収納スペース301113に収納された後に、前記感光性素子3012のチップ外側面30124が前記基板30111の基板内壁301115と接触しない。即ち、前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124と前記基板30111の前記基板内壁301115との間に一第1の安全距離Lを備えて、前記回路基板3011が前記感光性素子3012の平坦さに影響する不具合を避ける。
【０３３２】
当業者は理解できるのは、前記基板30111の前記収納スペース301113の長さ及び幅のサイズが前記感光性素子3012の長さ及び幅のサイズより大きいため、前記感光性素子3012が前記基板30111の前記収納スペース301113に収納された後に、前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124と前記基板30111の前記基板内壁301115との間に前記第1の安全距離Lを備える。そうすると、前記カメラモジュール30100は長時間で使用される場合に、たとえ前記回路基板3011の前記基板30111が受熱し変形しても、前記感光性素子3012も前記回路基板3011の前記基板30111と直接に接触しなく、前記感光性素子3012の平坦さに対する影響を防止して前記カメラモジュール30100のイメージングの品質を保証する。即ち、前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に前記第1の安全距離Lが形成され、予め前記基板30111に変形の空間を保留する。
【０３３３】
本発明の前記カメラモジュール30100のうち、前記第1の安全距離Lの範囲は0mm〜5mm(0mmを含まず)である。好適的に、前記第1の安全距離Lの範囲は0mm〜0.5mmである。好適的に、前記第1の安全距離Lの範囲は0mm〜0.3mmである。更に好適的に、前記第1の安全距離Lの範囲は0mm〜0.03mm、0.03mm〜0.06mm、0.06mm〜0.1mm、0.1mm〜0.15mm、0.15mm〜0.2mm、0.2mm〜0.25mm又は0.25mm〜0.3mmから選択される。当然ながら、前記第1の安全距離Lの範囲は他のサイズ、例えば0.5mmより大きく、0.5mm〜0.6mm、0.6mm〜0.7mm、0.7mm〜0.8mm、0.8mm〜0.9mm、0.9mm〜1mm、1mm〜1.5mm、1.5mm〜2mm、2mm〜2.5mm、2.5mm〜3mm、3mm〜3.5mm、3.5mm〜4mm、4mm〜4.5mm、4.5mm〜5mmであってもよい。
【０３３４】
図49Aを参考して、導通された前記感光性素子3012と前記回路基板3011が前記成形金型30200の前記下型30202の内壁に放置され、前記成形金型30200の前記上型30201と前記下型30202の型締め操作を行う。それによって、前記上型30201と前記下型30202との間に前記成形スペース30203が形成され、且つ導通された前記感光性素子3012と前記回路基板3011が前記成形スペース30203に保持される。
【０３３５】
理解できるのは、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121と前記基板30111の前記基板上面301111が同一の水平面にあること保証ために、前記感光性素子3012の前記チップ下面30123と前記下型30202の内壁と間に少なくとも一つの支持具30500を設置してもよい。本発明の前記カメラモジュール30100の一例示において、図49Aを参考して、前記モールディング回路基板アセンブリ3010が形成された後、前記支持具30500が前記モールディング回路基板アセンブリ3010の一部を形成するように、前記支持具30500は単体の部品であってもよい。
【０３３６】
別の例示において、さらに図49Bを参考して、前記支持具30500が前記下型30202の内壁に一体に形成されてもよい。それによって、モールディングプロセスが完成された後、例えば図19に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010が得られる。
【０３３７】
続けて図49Aと図49Bを参照して、言及する必要があるのは、前記上型30201の前記包囲具302012の押圧面が前記回路基板3011の前記基板30111の外側部と前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212に押圧されて、前記回路基板3011のそれぞれ前記電子素子30112と前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212の一部を前記包囲具302012の前記成形ガイド溝3020121に対応させる。それに応じて、前記上型30201の前記光学成形部品302011の押圧面が前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212に押圧されて前記感光性素子3012の前記感光性領域301211を前記光窓成形部品302011の前記ポケット3020111に対応させて、前記光窓成形部品302011の押圧面の前記感光性素子3012の前記感光性領域301211に対する損傷を避ける。
【０３３８】
さらに言及する必要があるのは、前記上型30201の前記包囲具302012の押圧面の一部は前記光窓成形部品302011の押圧面と一体に構成されるものである。
【０３３９】
図49Cを参考して、前記成形金型30200はさらに一変形可能のカバーフィルム30204を備えてもよく、前記カバーフィルム30204が前記上型30201の前記金型内壁302013に重ねて設置される。好適的に、前記カバーフィルム30204が圧力を受ける時に、前記カバーフィルム30204の厚みがやや変化してもよい。理解できるのは、前記上型30201の前記包囲具302012の押圧面と前記光窓成形部品302011の押圧面は前記上型30201の前記金型内壁302013の一部であり、それによって、前記カバーフィルム30204も前記包囲具302012の押圧面と前記光窓成形部品302011の押圧面に重ねて設置される。
【０３４０】
前記上型30201の前記包囲具302012の押圧面と前記光窓成形部品302011の押圧面が前記回路基板3011の前記基板30111と前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212に押圧された時に、前記カバーフィルム30204が前記包囲具302012の押圧面と前記基板30111の前記基板上面301111との間にあり、前記包囲具302012の前記押圧面と前記基板30111の前記基板上面301111との間に隙間が発生することを阻止、前記カバーフィルム30204が前記光窓成形部品302011の押圧面と前記感光性素子3012の前記チップ上面30121との間にあり、前記光窓成形部品302011の押圧面と前記感光性素子3012の前記チップ上面30121との間に隙間が発生することを阻止する。 発生
【０３４１】
理解できるのは、前記カバーフィルム30204は、前記上型30201の前記金型内壁302013と前記基板30111の前記基板上面301111との隔離、及び前記上型30201の前記金型内壁302013と前記感光性素子3012の前記チップ上面30121との隔離に用いられて、前記上型30201の前記金型内壁302013が前記感光性素子3012の前記チップ上面30121又は前記基板30111の前記基板上面301111に対する損傷を防止できる。また、前記カバーフィルム30204はさらに前記成形金型30200の型締めの時に発生した前記回路基板3011と前記感光性素子3012に作用する衝撃力を吸収して、前記回路基板3011と前記感光性素子3012を保護する。
【０３４２】
また、続けて図49Aと図49Bと図49Cを参照して、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211は前記上型30201の前記光窓成形部品302011の前記ポケット3020111と対応し、前記光窓成形部品302011が一光窓成形周壁3020112と一光窓成形頂壁3020113を備え、前記光窓成形頂壁3020113が陥没の方式で形成され、前記光窓成形周壁3020112が前記光窓成形頂壁3020113の周りに囲まれ、前記光窓成形部品302011の前記ポケット3020111を形成する。理解できるのは、前記上型30201の前記光窓成形部品302011の押圧面と前記光窓成形部品302011の前記光窓成形頂壁3020113との距離が前記感光性素子3012の前記感光性領域301211と前記光窓成形部品302011の前記光窓成形頂壁3020113との距離である。
【０３４３】
本発明の前記カメラモジュール30100において、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211と前記光窓成形部品302011の前記光窓成形頂壁3020113との間に一第2の安全距離hを形成して、前記第2の安全距離hの範囲は0mm〜1mm(0mmを含む)である。好適的に、前記第2の安全距離hの範囲は0mm〜0.01mm、0.01mm〜0.05mm或は0.05mm〜0.1mmから選択される。当然ながら、前記第2の安全距離hの範囲は0.1mm〜1mm、例えば0.1mm〜0.2mm、0.2mm〜0.3mm、0.3mm〜0.4mm、0.4mm〜0.5mm、0.5mm〜0.6mm、0.6mm〜0.7mm、0.7mm〜0.8mm、0.8mm〜0.9mm、0.9mm〜1mmであってもよい。
【０３４４】
続けて図49Aと図49Bと図49Cを参照して、前記上型30201の前記金型内壁302013と前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212との間に一第3の安全距離Hを形成する。
【０３４５】
具体的には、前記上型30201の前記包囲具302012は二つのガイド溝の成形周壁3020122及び一ガイド溝の成形頂壁3020123を備え、一つの前記ガイド溝の成形周壁3020122は一外ガイド溝の成形周壁3020122aであり、もう一つの前記ガイド溝の成形周壁3020122は一内ガイド溝の成形周壁3020122bであり、前記外ガイド溝の成形周壁3020122aと前記内ガイド溝の成形周壁3020122bがそれぞれ前記ガイド溝の成形頂壁3020123に延伸して前記包囲具302012の前記成形ガイド溝3020121を形成する。
【０３４６】
前記内ガイド溝の成形周壁3020122bはさらに一第一内壁30201221と一第二内壁30201222と一第三内壁30201223を備え、前記第一内壁30201221と前記第二内壁30201222と前記第三内壁30201223が互いに接続され順次に前記成形ガイド溝3020121の開口から前記ガイド溝の成形頂壁3020123へ延伸している。言及する必要があるのは、前記上型30201の前記第一内壁30201221と前記維持部3013の前記第1の内面30134aとの傾斜度が一致であり、前記第二内壁30201222が前記第2の内面30134bと同一の水平位置にあり、前記第三内壁30201223と前記第3の内面30134cとの傾斜度が一致である。また、前記維持部3013の前記外面30135と前記外ガイド溝の成形周壁3020122aとの傾斜度が一致である。
【０３４７】
本発明の前記カメラモジュール30100において、前記上型30201の前記第二内壁30201222と前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212との非感光性領域に対する垂直距離は前記第3の安全距離Hと定義され、前記維持部3013の前記第2の内面30134bと前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212との距離を決まる。理解できるのは、前記第3の安全距離Hが過大又は過小とならない方がよく、前記維持部3013を前記感光性素子3012の平坦さを保証できるとともに、前記感光性素子3012に対して余計の応力が発生しない。本発明の前記カメラモジュール30100において、前記第3の安全距離Hの範囲は0mm〜3mm(0mmが含まず)である。好適的に、前記第3の安全距離Hの範囲は0mm〜0.05mm、0.05mm〜0.1mm、0.1mm〜0.15mm、0.15mm〜0.2mm、0.2mm〜0.25mm又は0.25mm〜0.3mmから選択される。当然ながら、前記第3の安全距離Hの範囲は0.3mm〜3mm、0.3mm〜0.5mm、0.5mm〜1mm、1mm〜1.5mm、1.5mm〜2mm、2mm〜2.5mm又は2.5mm〜3mmである。
【０３４８】
図49Dを参照して、前記カメラモジュール30100の別の例示において、前記上型30201の前記光窓成形部品302011に前記ポケット3020111が設置されなくてもよく、即ち、前記上型30201の前記光窓成形部品302011の押圧面が平面であり、且つ前記成形金型30200で前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする時に、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211と前記上型30201の前記光窓成形部品302011の押圧面との間に前記第2の安全距離hを形成する。
【０３４９】
具体的には、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121の前記感光性領域301211の外側に一枠状の保護素子3015を設置し、又は前記感光性素子3012の前記チップ上面30121の前記感光性領域301211の外側に、前記保護素子3015が前記感光性素子3012の前記チップ上面30121から突出するように前記保護素子3015を形成する。
【０３５０】
前記カメラモジュール30100の一つの例示において、前記保護素子3015が予め製造され、前記保護素子3015が形成された後に、前記保護素子3015を前記感光性素子3012の前記チップ上面30121に貼り付けて前記感光性素子3012の前記感光性領域301211を前記保護素子3015の貫通孔に対応させてもよい。
【０３５１】
前記カメラモジュール30100の別の例示において、前記保護素子3015は前記感光性素子3012の前記感光性領域301211の外側一体に形成され、例えば、粘着剤を塗布して前記感光性素子3012の前記感光性領域301211の外側に固化させる方式で、前記感光性素子3012の前記チップ上面30121に枠状の前記保護素子3015を形成し、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211を前記保護素子3015の貫通孔に対応させる。前記保護素子3015は前記感光性素子3012の前記非感光性領域301212に形成されて、前記保護素子3015が前記感光性素子3012の前記感光性領域301211に対する遮蔽を避ける。当然ながら、本発明の一部の実施例において、前記カバーフィルム30204はより大きい厚みを有して製造の過程においてよい緩衝効果を実現して前記感光性素子3012を保護できる。
【０３５２】
好適的に、前記保護素子3015は弾性を有してもよく、前記成形金型30200が型締めされる時に、前記保護素子3015は前記成形金型30200が型締めされる時に発生した衝撃力を吸収してその衝撃力が前記感光性素子3012に作用することを阻止でき、前記保護素子3015は変形が発生した方式で前記保護素子3015の上面と前記上型30201の前記光窓成形部品302011の押圧面との間に発生した隙間を阻止できる。
【０３５３】
また、前記保護素子3015は硬質であってもよく、前記成形金型30200が型締めされる時に、前記上型30201にある光窓成形部品302011の押圧面と前記保護素子3015の天井面の前記カバーフィルム30204で前記成形金型30200が型締めされる時に発生する衝撃力を吸収し、前記カバーフィルム30204で前記保護素子3015の上面と前記上型30201の前記金型内壁302013との間に発生した隙間を阻止する。
【０３５４】
前記成形金型30200が型締めされた後に、前記保護素子3015は前記上型30201を支持して、前記保護素子3015で前記感光性素子3012の前記感光性領域301211と前記上型30201の前記光窓成形部品302011の押圧面との間に前記第2の安全距離hを形成して、前記成形金型30200で前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする過程において、前記感光性素子3012の前記感光性領域301211を前記上型30201の前記光窓成形部品302011の押圧面に損傷されないように保護する。
【０３５５】
言及する必要があるのは、前記維持部3013は成形された後に前記保護素子3015の少なくとも一部を被覆してもよい。例えば図20の前記モールディング回路基板アセンブリ3010が示される例示において、前記維持部3013が前記保護素子3015の外側面を被覆しているが、図21の前記モールディング回路基板アセンブリ3010が示される例示において、前記維持部3013が前記保護素子3015の上面の少なくとも一部を被覆してもよい。
【０３５６】
図50と図51を参考して、前記成形金型30200の前記成形スペース30203に流体状の前記成形材料30400を加入し、前記成形材料30400が前記感光性素子3012の前記チップ下面30123と前記下型30202との間に形成されたスペースと、前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に形成されたスペースと、前記上型30201の前記成形ガイド溝3020121とに充填される。前記成形材料30400は前記成形スペース30203の内部に固化された後に、前記回路基板3011と前記感光性素子3012とに一体に成形された前記維持部3013を形成し、前記光窓成形部品302011は前記維持部3013に前記光窓30131を形成させる。
【０３５７】
本発明の前記カメラモジュール30100の具体な例示において、前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に形成された空間に充填される材料は前記成形材料30400であり、即ち、前記維持部3013の一部が前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に形成されることを理解できる。本発明の前記カメラモジュール30100の一部の例示において、前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に形成された空間に材料が全然充填しなくてもよい。本発明の前記カメラモジュール30100の他のある例示において、前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に形成されたスペースに柔軟性の材料、例えば粘着剤が充填されてもよく、モールディングプロセスが終了した後、図22に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010を得る。また、前記保護素子3015の一部が前記基板30111の前記基板内壁301115と前記感光性素子3012の前記チップ外側面30124との間に形成された空間に充填されてもよく、それによって、モールディングプロセスが終了した後、図23に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010を得る。
【０３５８】
図52〜図55に示されるのは前記成形金型30200の型抜きの過程である。前記成形材料30400は前記成形金型30200の前記成形スペース30203の内部に固化された後に、前記成形金型30200の前記上型30201と前記下型30202に対して型抜き工程を実施し、つまり、前記上型30201と前記下型30202とを離間させる。
【０３５９】
本発明の前記カメラモジュール30100において、前記第1の内面30134aと前記感光性素子3012の光軸との間に鋭角である前記第1の挟み角αを形成するように、前記維持部3013の前記第1の内面30134aが前記維持部3013の前記結合側30132から前記貼付側30133の方向へ傾斜に延伸することにより、前記成形金型30200が型抜きされている瞬間に前記維持部3013の前記第1の内面30134aと前記上型30201の前記金型内壁302013との間に摩擦力f1が発生し、前記成形金型30200の前記上型30201の前記下型30202に対する位移がやや発生した後に、前記維持部3013の前記第3の内面30134cと前記上型30201の前記金型内壁302013との間に摩擦力が発生しない。そうすると、前記上型30201の前記金型内壁302013が前記維持部3013の前記内面30134と摩擦して前記維持部3013の前記内面30134に対する損傷を防止できるとともに、前記上型30201の前記金型内壁302013が前記維持部3013の前記内面30134と摩擦して前記維持部3013に作用する引っ張る力を防止して、前記維持部3013及び前記回路基板3011の前記感光性素子3012に結合される信頼性を保証できる。
【０３６０】
即ち、前記維持部3013の前記第1の内面30134aは傾斜に延伸し、前記維持部3013の前記第1の内面30134aの粗さを保護できるだけではなく、前記の成形金型30200の型抜きも容易となる。
【０３６１】
本発明の前記カメラモジュール30100において、前記第3の内面30134cと前記感光性素子3012の光軸との間に鋭角である前記第3の挟み角γを形成ように、前記維持部3013の前記第3の内面30134cが前記維持部3013の前記貼付側30133から前記結合側30132の方向へ傾斜に延伸することにより、前記成形金型30200が型抜きされている瞬間に前記維持部3013の前記第3の内面30134cと前記上型30201の前記金型内壁302013との間に摩擦力f3が発生し、前記成形金型30200の前記上型30201の前記下型30202に対する位移がやや発生した後に、前記上型30201の前記金型内壁302013と前記維持部3013の前記第3の内面30134cとの間に摩擦力が発生しない。そうすると、前記上型30201の前記金型内壁302013が前記維持部3013の前記内面30134と摩擦して前記維持部3013の前記内面30134に対する損傷を防止できるとともに、前記上型30201の前記金型内壁302013が前記維持部3013の前記内面30134と摩擦して前記維持部3013に作用する引っ張る力を防止して、前記維持部3013及び前記回路基板3011の前記感光性素子3012に結合される信頼性を保証できる、そして、前記第2の内面30134bの水平さも保証できる。
【０３６２】
好適的に、本発明の前記カメラモジュール30100において、前記維持部3013の前記外面30135と前記感光性素子3012の光軸との間に鋭角である前記第2の挟み角βを形成するように、前記維持部3013の前記外面30135は前記維持部3013の前記結合側30132から前記貼付側30133へ傾斜に延伸している。それと類似して、前記維持部3013の前記外面30135は傾斜に延伸して、前記成形金型30200が型抜きされる過程において、前記成形金型30200が型抜きされている瞬間に前記維持部3013の前記外面30135と前記上型30201の前記外ガイド溝の成形周壁3020122aとの間に摩擦力f2が発生し、前記成形金型30200の前記上型30201の前記下型30202に対する位移がやや発生した後に、前記維持部3013の前記外面30135と前記上型30201の前記外ガイド溝の成形周壁3020122aとの間に摩擦力が発生しない。そうすると、型抜きが便利となるだけではなく、前記維持部3013の前記外面30135の粗さも保証して前記カメラモジュール30100の製品の良品率を向上できる。
【０３６３】
図56と図57Aを参照して、まず、前記フィルタ素子3040が前記感光性素子3012の前記感光性領域301211と平行するように、前記フィルタ素子3040を前記維持部3013の前記第2の内面30134bに貼り付け、そして、前記光学レンズ群3020が組み立てられた前記ドライバー3030を前記維持部3013の前記貼付側30133に貼り付け、前記ドライバー3030と前記回路基板3011とを導通的に接続して前記光学レンズ群3020を前記感光性素子3012の感光路径に保持して前記カメラモジュール30100を作成する。
【０３６４】
図65に示されるのは前記モールディング回路基板アセンブリ3010の一つの変形実施形態であり、前記維持部3013が成形される前に、前記フィルタ素子3040を重ねて前記感光性素子3012に設置してもよい。それによって、モールディング過程において、前記維持部3013と前記フィルタ素子3040と前記感光性素子3012と前記回路基板3011とを一体に成形する。
【０３６５】
図66に示されるのは、前記モールディング回路基板アセンブリ3010の一つの変形実施形態であり、前記維持部3013の前記内面30134は完全な面であり、前記フィルタ素子3040と前記ドライバー3030がそれぞれ前記維持部3013の前記貼付側30133に取り付けられる。具体的には、前記維持部3013の前記貼付側30133の前記貼付面301331は一外貼付面301331aと一内貼付面301331bとを備え、前記外貼付面301331aと前記内貼付面301331bとが一体に形成され、前記外貼付面301331aと前記内貼付面301331bが同一の水平位置にあることが好ましい。前記貼付側30133の前記外貼付面301331aは前記外面30135から前記内面30134の方向へ延伸して、前記貼付側30133の前記内貼付面301331bは前記内面30134から前記外面30135の方向へ延伸している。前記ドライバー3030に組み立てられた前記光学レンズ群3020を前記感光性素子3012の感光路径に保持するように、前記ドライバー3030が前記貼付側30133の前記外貼付面301331aの少なくとも一部に貼り付けられ、前記フィルタ素子3040を前記感光性素子3012と前記光学レンズ群3020との間に保持するように、前記フィルタ素子3040が前記貼付側30133の前記内貼付面301331bの少なくとも一部に貼り付けられる。
【０３６６】
当業者は、下記のことも理解するはずである。前記維持部3013の前記内面30134の傾斜度が前記リード線3014のワイヤボンディング方向に制限され、前記リード線3014のワイヤボンディング方向は前記感光性素子3012から前記回路基板3011に向ける時に、前記維持部3013の前記内面30134と前記感光性素子3012の光軸との前記第1の挟み角αが比較的に小さく、前記リード線3014のワイヤボンディング方向は前記回路基板3011から前記感光性素子3012に向こう時に、前記維持部3013の前記内面30134と前記感光性素子3012の光軸との前記第1の挟み角αが比較的に大きい。
【０３６７】
当業者は、下記のことも理解するはずである。もし前記第1の挟み角αは大きすぎると、前記成形金型30200で前記モールディング回路基板アセンブリ3010をモールディングする時に前記リード線3014が損壊される恐れがあり、前記維持部3013が成形された後で前記リード線3014が前記維持部3013の前記内面30134に露出して、イメージングの時に前記光学レンズ群3020から前記カメラモジュール30100の内部に入った光線が前記リード線3014に反射され前記カメラモジュール30100の内部に迷光が発生して前記カメラモジュール30100のイメージングに影響する。もし前記第1の挟み角αは小さすぎると、前記成形金型30200が型抜きされにくくなり、前記成形金型30200が型抜きされる時に前記維持部3013が損壊され、前記維持部3013に屑等の粒が発生して前記感光性素子3012の前記感光性領域301212を汚染する。
【０３６８】
又、前記第2の挟み角βと前記第3の挟み角γの数値は過大又は過小とならない方がよく、そうでなければ、前記維持部3013が貼付できなくなり、前記フィルタ素子3040と前記ドライバー3030又は前記成形金型30200の型抜きが不便となる。
【０３６９】
即ち、前記第1の挟み角α、前記第2の挟み角β及び前記第3の挟み角γの最大限の数値と最小限の数値に対して、前記第1の挟み角αの範囲は1°〜85°である。前記第2の挟み角βの範囲は1°〜65°である。前記第3の挟み角γの範囲は1°〜60°である。選択として、前記第1の挟み角αの範囲は35°〜75°である
【０３７０】
図67に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは5°であり、前記第2の挟み角βは3°であり、前記第3の挟み角γは3°である。
【０３７１】
図68に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは5°であり、前記第2の挟み角βは3°であり、前記第3の挟み角γは30°である。
【０３７２】
図69に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは5°であり、前記第2の挟み角βは45°であり、前記第3の挟み角γは3°である。
【０３７３】
図70に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは5°であり、前記第2の挟み角βは45°であり、前記第3の挟み角γは30°である。
【０３７４】
図71に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは85°であり、前記第2の挟み角βは3°であり、前記第3の挟み角γは3°である。
【０３７５】
図72に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは85°であり、前記第2の挟み角βは3°であり、前記第3の挟み角γは30°である。
【０３７６】
図73に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは85°であり、前記第2の挟み角βは45°であり、前記第3の挟み角γは3°である。
【０３７７】
図74に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは85°であり、前記第2の挟み角βは45°であり、前記第3の挟み角γは30°である。
【０３７８】
図75に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは35°であり、前記第2の挟み角βは3°であり、前記第3の挟み角γは3°である。
【０３７９】
図76に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは35°であり、前記第2の挟み角βは3°であり、前記第3の挟み角γは30°である。
【０３８０】
図77に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは35°であり、前記第2の挟み角βは45°であり、前記第3の挟み角γは3°である。
【０３８１】
図78に示される前記モールディング回路基板アセンブリ3010において、前記第1の挟み角αは35°であり、前記第2の挟み角βは45°であり、前記第3の挟み角γは30°である。
【０３８２】
当業者は、図67〜図78に示される例示は、前記リード線3014のワイヤボンディング方向が前記回路基板3011の前記基板30111から前記感光性チップ3012に向こうことを例として挙げるが、それは本発明の前記カメラモジュール30100の特徴及び優位性に対する説明であるが、本発明の前記カメラモジュール30100の内容及び範囲に対する制限ではないことを理解するはずである。他の例示において、図45に示されるように、前記リード線3014のワイヤボンディング方向が前記感光性チップ3012から前記回路基板3011の前記基板30111に向けること、又は、図45Cに示されるように、前記リード線3014が水平ワイヤボンデイングプロセスで前記回路基板3011の前記基板30111と前記感光性チップ3012との間に形成されること、又は、図45Dに示されるように、フリップチッププロセスを採用して直接に前記感光性チップ3012を前記回路基板3011の前記基板30111に貼付されることを理解できる。
本発明の他の面によれば、本発明はさらに一モールディング回路基板アセンブリ3010の製造方法を提供して、前記製造方法は：
(a)回路基板3011と前記回路基板3011の一収納スペース301113に収納される感光性素子3012とを導通的に接続するステップと、
(b)導通された前記回路基板3011と前記感光性素子3012とを成形金型30200の下型30202に放置するステップと、
【０３８３】
(c)前記成形金型30200の上型30201と前記下型30202とを密着して、前記上型30200と前記下型30202との間に、導通された前記回路基板3011と前記感光性素子3012とを収納する成形スペース30203を形成し、前記回路基板3011の一部と前記感光性素子3012の非感光性領域301212の一部とを前記上型30200の一包囲具302012の一成形ガイド溝20121に対応させ、前記感光性素子3012の感光性領域301211を前記上型30200の一光窓成形部品302011に対応させるステップと、
【０３８４】
(d)前記成形スペース30203に流体状の成形材料30400を加入して、前記成形ガイド溝20121の内部に、前記成形材料30400が固化された後に前記回路基板3011と前記感光性素子3012に一体に成形された一維持部3013を形成し、前記光窓成形部品302011の対応の位置に前記維持部3013の一光窓30131を形成して前記モールディング回路基板アセンブリ3010を作成するステップとを有する。
【０３８５】
当業者は、上記説明及び図面に示される本発明の実施例が例として挙げるが、本発明の制限とならないことを理解するはずである。本発明の目的はすでに完全且つ有効的に実現された。本発明の機能及び構造の原理はすでに実施例で説明され、前記の原理を逸脱しない限りに、本発明の実施形態を変形させ又は補正してもよい。
【図１】
2019522935.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2019522935.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
2019522935.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
2019522935.tif 000029
【図２６Ａ】
2019522935.tif 000030
【図２６Ｂ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図３０Ａ】
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【図３０Ｂ】
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【図３１】
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【図３２Ａ】
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【図３２Ｂ】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５Ａ】
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【図３５Ｂ】
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【図３６Ａ】
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【図３６Ｂ】
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【図３６Ｃ】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２Ａ】
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【図４２Ｂ】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５Ａ】
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【図４５Ｂ】
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【図４５Ｃ】
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【図４５Ｄ】
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【図４６Ａ】
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【図４６Ｂ】
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【図４６Ｃ】
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【図４６Ｄ】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９Ａ】
2019522935.tif 000067
【図４９Ｂ】
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【図４９Ｃ】
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【図４９Ｄ】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
2019522935.tif 000075
【図５５】
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【図５６】
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【図５７Ａ】
2019522935.tif 000078
【図５７Ｂ】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
2019522935.tif 000090
【図６９】
2019522935.tif 000091
【図７０】
2019522935.tif 000092
【図７１】
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【図７２】
2019522935.tif 000094
【図７３】
2019522935.tif 000095
【図７４】
2019522935.tif 000096
【図７５】
2019522935.tif 000097
【図７６】
2019522935.tif 000098
【図７７】
2019522935.tif 000099
【図７８】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年2月21日(2019.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性アセンブリにおいて、
少なくとも一つの感光性素子と、
少なくとも一つの窓付き回路基板と、
少なくとも一つのパッケージ体と、
を備え、
前記感光性素子と前記窓付き回路基板は前記パッケージ体で一体にパッケージされ、前記パッケージ体に前記感光性素子と対応する光窓が形成され、前記窓付き回路基板は内部に感光性素子が設置される少なくとも一つの窓口を備える回路基板本体を含むことを特徴とする感光性アセンブリ。
【請求項２】
前記窓口は内部に前記感光性素子が設置される貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項３】
前記感光性素子は少なくとも一つの電気接続素子を介して電気的に接続され、前記電気接続素子の一端が前記感光性素子に接続され、他端が前記回路基板本体の表面に接続されることを特徴とする請求項2に記載される感光性アセンブリ。
【請求項４】
前記感光性素子の下方に設置されるサブストレートを備えることを特徴とする請求項3に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項５】
前記窓口内に設置されポケット状となるサブストレートを備え、前記感光性素子は前記サブストレートに収納されることを特徴とする請求項3に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項６】
前記パッケージ体は前記電気接続素子を一体にパッケージすることを特徴とする請求項2〜5のいずれかに記載される感光性アセンブリ。
【請求項７】
全体又は一部が前記回路基板本体から突出し、前記パッケージ体に一体にパッケージされる少なくとも一つの電子素子を備えることを特徴とする請求項6に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項８】
前記感光性素子は感光性領域と少なくとも一部が前記パッケージ体に一体にパッケージされる非感光性領域とを備えることを特徴とする請求項6に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項９】
さらに感光性素子の前記感光性領域の周囲に設置されるリング状の隔離部を備えることを特徴とする請求項8に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項１０】
前記パッケージ体の表面は段階状の構造であることを特徴とする請求項6に記載される感光性アセンブリ。 
【請求項１１】
前記パッケージ体の表面は平面の構造であることを特徴とする請求項6に記載される感光性アセンブリ。
【請求項１２】
前記パッケージ体は光学フィルタの実装用のホルダーとレンズ群の実装用のレンズ群部とを備え、前記レンズ群部の外部が前記ホルダーに一体に延伸し、内部が段階状となることを特徴とする請求項6に記載される感光性アセンブリ。
【請求項１３】
前記レンズ群部の内部が平坦であり、ネジレスのレンズ群の実装に適し、または、前記レンズ群の内部がネジ構造を備え、ネジ付きのレンズ群の実装に適することを特徴とする請求項12に記載される感光性アセンブリ。
【請求項１４】
カメラモジュールにおいて、
請求項1〜13のいずれかに記載される少なくとも一つの感光性アセンブリと、
前記感光性素子の感光路径に位置する少なくとも一つのレンズ群と、を備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１５】
複数の前記感光性素子と複数の前記レンズ群を備えて、アレイカメラモジュールとなり、各前記感光性アセンブリの前記窓付き回路基板は一体に接続されることを特徴とする請求項14に記載されるカメラモジュール。
【国際調査報告】
2019522935.tif 000101
2019522935.tif 000102
2019522935.tif 000103
2019522935.tif 000104
2019522935.tif 000105
2019522935.tif 000106