(57)【要約】【解決手段】本発明は、概して、電気スイッチング素子が配置され電気的に相互接続された、少なくとも１つのベースプレートを有する少なくとも１つの配電盤を備えた開閉装置キャビネットに関する。この点に関して、本発明は、特に、この種類の開閉装置キャビネットを製造する方法に関する。開閉装置キャビネット又はその電気構成部品を、可能な限り３次元プリンティング技術を用いて製造することが提案される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気エネルギーを少なくとも１つの機器に伝送及び／又は分配するための互いに電気的に接続された複数の電気スイッチング素子（６）が配置されたベースプレート（５）を有する少なくとも１つの配電盤（４）を有する開閉装置キャビネット（１）を製造するための方法であって、
少なくとも１つの前記ベースプレート（５）、及び／又は、電気エネルギーを少なくとも１つの機器に伝送及び／又は分配するための前記複数のスイッチング素子（６）の少なくとも１つが、３Ｄプリンティング法を用いて３Ｄプリンターによって製造されることを特徴とする方法。
【請求項２】
スイッチング装置結合体を備え、電力を発電機又はネットワークなどの少なくとも１つの供給元から受け取ってモーターなどの１つ以上の機器に伝送及び／又は分配するために設けられる主回路の少なくとも一部が、前記３Ｄプリンティング法を用いて前記３Ｄプリンターにより製造される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記主回路の少なくとも１つの電力伝送スイッチング素子が、前記３Ｄプリンティング法を用いて前記プリンターにより製造される、請求項２記載の方法。
【請求項４】
スイッチング装置結合体を備え、制御、測定、伝達、調整及び／又はデータ処理のために設けられる補助回路の少なくとも一部が、前記３Ｄプリンティング法を用いて前記３Ｄプリンターによって製造される、請求項１〜３の何れか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の電気スイッチング素子（６）を接続するためのスイッチング論理回路及び／又は電気接続導線（９）が、前記ベースプレート（５）内に組み込まれ、
前記ベースプレート（５）が形成されている間に、前記スイッチング論理回路及び／又は前記電気接続導線が、前記３Ｄプリンターにより形成される、請求項１〜４の何れか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記ベースプレート（５）は、前記３Ｄプリンティング法を用いて、異なる材料によって構成された複合材料プレートとして形成され、
目標構造の形状を有する導電性材料が、非導電性マトリクス材料に埋め込まれる、請求項１〜５の何れか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記開閉装置キャビネットは、互いに連結される複数のベースプレート（５）を含み、
前記複数のベースプレート（５）上に、互いに合致する電気連結部が３Ｄプリンティングにより形成され、
前記開閉装置キャビネットの組み立て中に、前記複数のベースプレート（５）が互いに接合される、請求項１〜６の何れか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記３Ｄプリンターにより少なくとも１つの前記ベースプレート（５）上に少なくとも１つの電気コネクターが形成され、及び／又は、前記３Ｄプリンターにより少なくとも１つのスイッチング素子上に電気コネクターが形成され、
少なくとも１つの電気スイッチング素子（６）が、前記電気コネクターによって、前記ベースプレート（５）に接続される、請求項１〜７の何れか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記ベースプレート（５）が、該ベースプレート（５）上に配置される少なくとも１つのスイッチング素子（６）と共に、前記３Ｄプリンターによって一体形成される、請求項１〜８の何れか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記スイッチング素子（６）の少なくとも１つが、３Ｄプリンティングにより、異なる材料によって構成された複合材料体として形成され、
目標構造の形状を有する少なくとも１つの信号伝導材料及び／又は熱伝導材料及び／又は導電性材料が、非導電性マトリクス材料に埋め込まれる、請求項１〜９の何れか１項に記載の方法。
【請求項１１】
電力変換器や周波数インバータなどの少なくとも１つのパワーエレクトロニクス構成部品が、前記３Ｄプリンティング法を用いて前記３Ｄプリンターにより製造される、請求項１〜１０の何れか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記ベースプレート（５）に接続される少なくとも１つのヒューズが、前記３Ｄプリンティング法を用いて前記３Ｄプリンターにより製造される、請求項１〜１１の何れか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記開閉装置キャビネットのハウジングの少なくとも一部が、３Ｄプリンティング技術を用いて前記３Ｄプリンターにより製造され、前記ハウジングの前記一部には、少なくとも１つの前記ベースプレート（５）を保持及び／又はガイドするための少なくとも１つの保持部及び／又はガイド部が、３Ｄプリンティングにより設けられる、請求項１〜１２の何れか１項に記載の方法。
【請求項１４】
少なくとも１つの前記ベースプレート（５）及び／又は前記複数のスイッチング素子（６）の少なくとも１つが、積層構造法により一層ずつ材料層を積み重ねて形成され、前記材料層が、レーザビーム及び／又は電子ビーム及び／又はプラズマビームにより、液化及び／又は固化される、請求項１〜１３の何れか１項に記載の方法。
【請求項１５】
電気エネルギーを伝送及び／又は分配するための互いに電気的に接続された複数の電気スイッチング素子（６）が配置された少なくとも１つのベースプレート（５）を有する少なくとも１つの配電盤（４）を備えた開閉装置キャビネットであって、
少なくとも１つの前記ベースプレート（５）及び／又は前記複数の電気スイッチング素子（６）の少なくとも１つが積層構造として形成され、該積層構造を構成する複数の材料層が一層ずつ個別に固化されていることを特徴とする開閉装置キャビネット。
【請求項１６】
前記ベースプレート及び／又は前記複数の電気スイッチング素子の少なくとも１つが、３Ｄプリンティング法を用いて３Ｄプリンターにより製造されている、請求項１５記載の開閉装置キャビネット。
【請求項１７】
前記ベースプレート及び／又は前記少なくとも１つの電気スイッチング素子が、異なる材料によって構成された複合材料体として形成され、ここで、目標３次元構造を有する信号伝導材料及び／又は導電性材料が非導電性マトリクス材料に埋め込まれ、その３次元導電性構造が、前記非導電性マトリクス材料の積層構造に跨る広がりを有する、請求項１５〜１６の何れか１項に記載の開閉装置キャビネット。
【請求項１８】
前記３次元導電性構造は長手方向進行（longitudinal progression）を有し、少なくとも特定部位において前記非導電性マトリクス材料の層面に対して鋭角に傾斜する、請求項１７記載の開閉装置キャビネット。
【請求項１９】
前記開閉装置キャビネットは、主回路と少なくとも１つの補助回路とを備え、
前記主回路は、少なくとも部分的に積層体として形成されたスイッチング装置結合体を有し、前記積層体は一層ずつ個別に固化された複数の材料層によって構成され、該主回路は、電力を発電機又はネットワークなどの少なくとも１つの供給元から受け取ってモーター又は駆動装置などの少なくとも１つの消費先に伝送及び／又は分配するために設けられ、
前記少なくとも１つの補助回路は、少なくとも部分的に積層構造として形成されたスイッチング装置結合体を有し、前記積層構造は一層ずつ個別に固化された複数の材料層によって構成され、該補助回路は、制御、測定、伝達、調整及び／又はデータ処理のために設けられる、請求項１５〜１８の何れか１項に記載の開閉装置キャビネット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、電気エネルギーを少なくとも１つの機器に伝送及び／又は分配するための互いに電気的に接続された複数の電気スイッチング素子が配置されたベースプレートを有する少なくとも１つの配電盤を備えた開閉装置キャビネット（switchgear cabinet）に関する。この点に関して、本発明は、特にそのような開閉装置キャビネットを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
開閉装置キャビネットを製造する従来の方法には、回路基板への穴あけ、電気構成部品の取り付け、各構成部品の個々の電気コネクターの接続など、多くの手作業が含まれる。これらの手作業は、間違いや高コストを招き得る。更に、広い分野において、通常、開閉装置キャビネットは、そのために特化した作業にて製造及び組み立てられてから、例えば、建設用クレーン、港湾クレーン、又は沖合クレーンなどのようなクレーンの場合では、例えば、開閉装置キャビネットによって制御されるモーターなどのような外部組み付け品又は外部機器を接続する前のところまで組み立てられた状態で、使用場所へと輸送される。これが高い輸送コストの原因となっている。
【発明の概要】
【０００３】
この点に関して、そのような開閉装置キャビネットは、通常、開閉装置キャビネットハウジング内に水平及び／又は垂直に収容された複数の配電盤を備える。この点に関して、通常、論理回路を実装するために互いに電気的に接続又は結線された複数のスイッチング素子がベースプレートに取り付けられる。この点に関して、複数のスイッチング素子又は装置には様々な種類のものがあり、例えば、スイッチ、ボタン、ディスプレイや表示灯などのような表示要素、測定装置、タッチスクリーン、押しボタン、トグルスイッチなどのような入力手段などが挙げられる。特に、パワーエレクトロニクスの構成部品（例えば、周波数インバータなど）も、スイッチング素子としてベースプレートに設けられる。また、ヒューズやテストスイッチも、配電盤の一部であり得る。
【０００４】
従って、そのような開閉装置キャビネットは、通常、対応する空のハウジング内で低電圧スイッチング装置結合体（low-voltage switching device combination）を形成又は構成し、該スイッチング装置結合体は、ほとんどの場合、補助回路の形態の制御部と、例えばヒューズなどのような必要な監視部を含む主回路の形態の電力部との両方を備える。従って、開閉装置キャビネットは、１つ以上の低電圧スイッチング装置を、制御（control）、測定（measurement）、伝達（reporting）、保護（protection）、調整（regulation）のための関連機器と組み合わせて、かつ全ての内部の電気的及び機械的な接続及び設計部品と組み合わせて、含んでいる。
【０００５】
この点に関して、開閉装置キャビネットは、運転中、１つ以上の供給元から電気エネルギーを受け取り、このエネルギーを１つ以上のケーブル又は電線を介して他の機器に分配する役割を有する。この点に関して、前述の主回路は、電力を伝送するための回路におけるスイッチング装置結合体の全ての導電部品を含み、一方、補助回路は、制御、測定、伝達、調整、及びデータ処理（data processing）のための回路のためのスイッチング装置結合体の全ての導電部品を含む。補助回路は、前述の主回路ではなく、如何なる電力も伝送するものではない。
【０００６】
DE 89 02 022 U1、US 2015/0201499 A1、WO 2014/2009994 A2及びDE 10 2011 100 555 A1より、回路基板の形態を有する電子モジュールを、少なくとも部分的に、３Ｄプリンティングやその他のコーティング手段により製造することが知られている。しかし、開閉装置キャビネットとは対照的に、そのような回路基板は、それ自体で電力を受け取って対応する消費先へと伝送又は分配することはなく、データ処理及び制御のために役立つ単なる電子モジュールに過ぎない。そのような回路基板の形態を有する電子モジュールは、最初はアナログ技術を用いて製造されていたが、その後、技術は更に段階的に、デジタル技術へ、そしてマイクロコントローラ技術へと発展していった。
【０００７】
開閉装置キャビネットとは対照的に、そのような回路基板及び電子モジュールの場合は、電圧範囲及び電力範囲が非常に狭い。データ処理及び制御のための回路基板及び同様の電子モジュールの場合、電子モジュールで広く使われている電圧範囲及び電力範囲が狭いため、接触安全、感電、又は電気アーク事故などはほとんど問題にならないが、開閉装置キャビネットの製造においては、これらの問題をほぼ常に考慮しなければならない。データ処理及び制御のための回路基板及び電子モジュールを一方とし、電気エネルギーを他の運転要素へ分配及び伝送して、中には生命を脅かす電圧、感電の危険、及び電気アーク事故を伴うものもある開閉装置キャビネットを他方とすると、両者間の上記した基本的な違いにより、開閉装置キャビネットの製造には、開閉装置キャビネット固有の危険要因に対処するために、特別な注意と安全対策が必要とされる。特に、各低電圧スイッチング装置が個別に一つずつ装着及び挿入される。更に、前述の固有の危険要因を考慮して、別々の装着プレート及び支持レールを用いて内部構造が特別に構造化され、主回路と補助回路とに分割される。しかし、この場合、部品が増えて製造が複雑化し、また開閉装置キャビネットの組立工を疲労させる原因になる。
【０００８】
本発明は、改良された開閉装置キャビネット及びその製造方法によって、従来技術の欠点を解決し、有利な方法でこの技術を更に発展させることを目的とする。特に、該開閉装置キャビネットの製造及び組み立てに関連する手間の軽減や、間違いの防止ができ、また該開閉装置キャビネットの分散型製造が可能になる。
【０００９】
本発明によると、この目的は、請求項１に係る方法により、また請求項１５に係る開閉装置キャビネットにより達成される。本発明の好ましい実施形態は、従属請求項に対応する。
【００１０】
電気エネルギーを伝送及び／又は分配するための電気構成部品と共に主回路を備えた開閉装置キャビネットを、可能な限り３次元プリンティング技術を用いて製造することが提案される。本発明によると、電気エネルギーを伝送及び／又は分配するための複数のスイッチング素子の少なくとも１つが配置されたベースプレートであって、少なくともベースプレートが、３Ｄプリンティング法を用いて３Ｄプリンターによって製造される。この点に関して、ベースプレート及びスイッチング素子を、層の積み重ねによって形成（built up）することができ、この場合、エネルギービームを用いて、材料層を一層ずつ（順次）次々と液化及び／又は固化することができる。例えば、一層ずつ、粉末及び／又はペースト及び／又は液体の形態で、１つ以上の材料を塗布することができ、該材料は、一層ずつ、レーザビーム又は電子ビーム又はプラズマビームにより、溶融又は固化させることができ、かつ／あるいは、各場合で硬化層を形成するために、硬化及び／又は化学反応させることができる。また、意外にも、３Ｄプリンティング技術を用いることによって、電力を１つ以上の供給元から受け取って消費先に分配する電力伝送スイッチング装置を、感電、過熱状態、爆発、又は電気アークなどのような開閉装置キャビネットの場合に固有の危険要因に対処するよう十分に安全に製造することができる。先の予測に反して、電力を伝送するようになっているスイッチング装置結合体さえも、３Ｄプリンティング法により要求品質で製造することができる。
【００１１】
３Ｄプリンティング法を用いたそのような製造により、プリントされた開閉装置キャビネット又はその一部を使用場所の現地又は近くで製造することができ、これにより開閉装置キャビネット全体又はそのベースプレート及び／又は複数のスイッチング素子を輸送する必要がなくなり、３Ｄプリンター用に必要な製造データを送るだけでよくなるため、輸送コストを大幅に削減できる。更に、特に配線作業に関する様々な手作業での組み立て工程及び製造工程を削減できることにより、このような工程に関連する間違いに対する弱さを改善することができる。更に、配電盤の構想及び構造において、設計自由度が明らかに大きくなる。
【００１２】
特に、本発明を更に発展させると、スイッチング論理回路をベースプレートに組み込むことができる。その結果、ベースプレートに取り付けられる複数の電気スイッチング素子の面倒な配線作業を避ける、又は少なくとも大幅に低減できることで、配線作業に起因する間違いに対する弱さも解消される。特に、複数の電気スイッチング素子及び装置を接続するための電気接続導線をベースプレートに組み込むことができ、この場合、スイッチング論理回路又は電気接続導線を、３Ｄプリンターにより、ベースプレートの形成と同時に形成することができ、その結果、ベースプレートの論理回路及び本体を１つの作業工程で製造することができる。更に、抵抗、コイル、又はコンデンサなどのような小さい論理構成部品だけでなく、保持部、ガイド部又はポジショナーなどのような電気的又は機械的コネクター及び構造部品も、３Ｄプリンティングにより、ベースプレートに組み込まれるように形成することができる。
【００１３】
３Ｄプリンティングプロセス中に接続導線を一体的に形成する代わりに、又はそれに加えて、後でケーブル、導線、又はその他の電気構成部品を挿入することができる空洞として、経路及び／又は適応構造をベースプレートの３Ｄプリンティング中に形成することも可能である。
【００１４】
基本的に、この点に関して、ベースプレート及びそれに組み込まれた論理回路を、３Ｄプリンターによって形成することが可能となり、これまで一般的であったケーブル経路に代えて、自動化により製造可能かつ信号送信用の導線軌道を内蔵可能な、ハードワイヤードのベースプレートを作ることができる。そのようなベースプレートと共に市販のスイッチング装置を用いることも可能であり、この場合、スイッチング装置の接続部はベースプレートへの電線を用いて製作できる。なお代わりに、複数のスイッチング装置又は複数のスイッチング素子及び、特に、複数の電力伝送構成部品も、続けて説明するように、３Ｄプリンティングにより少なくとも部分的に製造することができる。
【００１５】
本発明を更に発展させたものとして、３Ｄプリンティング法を用い、ベースプレートを異なる材料によって構成された複合材料プレートとして構成することができ、この場合、特に、目標構造の形状を有する信号伝導材料及び／又は導電性材料（current-conducting material）を、非導電性マトリクス材料（non-conductive matrix material）に埋め込むことができる。例えば、後に完成したベースプレートにおいて導線として機能する銅構造を、セラミック材料などのような非導電性マトリクス材料に埋め込むことができ、この場合、銅構造と共に形成されるプレート本体は、一層ずつ積み重ねて形成される。この目的のために、例えば、銅粒子又は銅粉末を所望の位置に導入しながら、マトリックス材料を粉末の形態で各層に塗布できるため、局所的に画定（local delimitations）されるように形成された銅構造部分を含む層がエネルギービームによる処理中に形成され、この部分は、下に位置する層の銅構造部分と、後に上に形成される層の銅構造部分とを接続して、例えば、導線状（conductor-shaped）又はひも状（strand-shaped）の導電性構造を形成する。
【００１６】
開閉装置キャビネットは、基本的に、それぞれ少なくとも１つのスイッチング装置結合体を有する互いに連結された複数のベースプレートを有することができ、それぞれのスイッチング装置結合体を備えた複数のベースプレートは、開閉装置キャビネットに水平又は垂直に装着され得る。複数のベースプレートの代わりに、全てのスイッチング素子が配置される１つの大きいベースプレートを用いることもできる。
【００１７】
それぞれがケーブル経路用に垂直又は水平空間を形成できる複数のベースプレートを用いる場合、例えば、これらのベースプレートを互いに接続可能にする電気接続用の端子などの要素を、ベースプレートに有利に設けることができる。この場合、電気コネクターは、特に、信号コネクター及び／又は電流伝導コネクターを備えることができる。ベースプレートの電気接続部を３次元プリンティング技術により形成することは有利であるが、３Ｄプリンティングで形成された該プレートに電気コネクターを他の方法によって後で取り付けることもできる。ベースプレートの電気接続部は、例えば、雄及び雌のコネクターの形態で、互いに合致（match）する又は互いに補完（complementary）するように構成され、開閉装置キャビネットの組み立て中に、ベースプレート同士を電気接続部で接合できる。
【００１８】
差し込み式（plug-in）連結部又は端子連結部などのような電気連結部を、例えば、ベースプレートとその上に配置される複数のスイッチング素子との間にも有利に設けることができる。特に、差し込み式コネクターなどのような合致コネクター（matching connectors；「適合コネクター」ともいう。）が、ベースプレート及び少なくとも１つの電気スイッチング素子の上に形成されるように、そして、電気コネクターで接続するだけで、少なくとも１つの電気スイッチング素子をベースプレートに接続できるように、電気連結部を設けることができる。
【００１９】
また、ベースプレート上及び／又は電気スイッチング素子上の電気コネクターも、特に、ベースプレート及び／又はスイッチング素子の本体が形成されるのと同じ作業工程中に、３Ｄプリンターにより有利に形成することができる。なお、基本的には、スイッチング素子上の電気コネクターを、従来の方式で製造し、３Ｄプリンティングによって製造されたベースプレート上の電気コネクターに接続することも可能であり、またその逆に、ベースプレート上の電気コネクターを他の製造技術により設け、これに３Ｄプリンティングにより製造されたスイッチング素子上の電気コネクターを接続することも可能である。
【００２０】
有利な方式で、ベースプレートだけでなくむしろ、ベースプレート上に配置された複数のスイッチング素子の少なくとも１つも、好ましくは複数のスイッチング素子のいくつか又は全ても、３次元プリンティング法を用いて、３Ｄプリンターにより、製造することができ、この場合、特に、電力伝送スイッチング素子さえも、少なくとも部分的に３Ｄプリンティングを用いて製造することができる。スイッチング素子によっては、３Ｄプリンティングによるスイッチング素子のそのような製造は、スイッチング素子の一部のみに適用することもでき、適用可能であれば、スイッチング素子全体をそのように製造することもできる。
【００２１】
スイッチング素子を、３Ｄプリンティングにより、複数の材料によって構成された複合材料体として構成することは有利であり、この場合、目標構造の形状を有する少なくとも１つの信号伝導材料及び／又は熱伝導材料及び／又は導電性材料を、非導電性マトリクス材料に埋め込むことができる。例えば、ヒューズを３Ｄプリントされた構成部品として製作でき、この場合、電流導線は、非導電性マトリクス材料に埋め込まれるように、一層ずつ積み重ねて形成される。代わりに又は加えて、３Ｄプリンティング法を用いて、例えば、圧電スイッチを製作することもでき、この場合、電流の影響で変形する圧電素子が、適切な方法によって、一層ずつ積み重ねて形成される。
【００２２】
本発明を更に発展させると、ベースプレート及び少なくとも１つのスイッチング素子は、３Ｄプリンティングにより、それぞれ別の構成部品として製造することができ、その後で、これらの構成部品は、特に前述の電気接続部により、互いに組み付けられる。
【００２３】
なお、これに代えて更に発展させた場合、ベースプレート上にスイッチング素子が一層ずつ成長するように、及び／又は、スイッチング素子上にベースプレートが一層ずつ成長するように、３Ｄプリンティング技術プロセスを用いて、ベースプレート及び複数のスイッチング素子の少なくとも１つを一層ずつ、一体形成することも可能である。
【００２４】
３Ｄプリンティング技術を利用することにより、ベースプレート及び／又は各スイッチング素子に、これらが埋め込まれているマトリクス本体の積層構造に跨る（deviates；積層構造を「逸脱」する、ともいう。）広がりを有する導電性構造を導入することが可能となる。特に、層面に対して傾斜するように延びる導線を導入することができ、該導線を、複数のマトリクス材料層を通過（through：「貫通」ともいう。）するように、上下に又は斜めに立ち上がるように、蛇のような形（snake-like form）を有する電気導線又はケーブルのように、延在させることができる。これはラミネーション技術とは異なり、信号伝導構造及び／又は熱伝導構造及び／又は電流伝導構造（導電性構造）を導入することができ、これらの構造を３次元の全てで湾曲させること及び／又はその広がりに関して変化させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ベースプレート上に配置された複数の電気スイッチング素子をそれぞれ備えた配電盤を収容する開閉装置キャビネットの概略斜視図
【図２】３つのスイッチング素子を有するベースプレートの断面図であって、ベースプレートの内部に収容された複数のスイッチング素子間の接続導線を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、例示的実施形態及び関連する図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。
【００２７】
図１に示すように、開閉装置キャビネット１は、例えばブロック状（block shape）に形成されたハウジング２を備えることができ、必要に応じて、ドア３を有し、そのハウジング内に複数の配電盤４を収容することができ、配電盤４をハウジング２の内部で水平又は垂直に配置できる。
【００２８】
配電盤４は、それぞれベースプレート５を備え、その上に複数のスイッチング素子６が配置されている。複数のスイッチング素子６は、上述したように構成することができ、またスイッチング技術及び／又はパワーエレクトロニクスの様々な機能を実現することができる。特に、複数のスイッチング素子６は一緒になって（協働して）、主回路のスイッチング装置結合体を形成することができ、主回路は、電力を例えば発電機又はネットワークなどのような供給元（「供給部」、「電源」ともいう。）から受け取り、例えばモーター等の形態を有する１つ以上の消費先（「消費部」、「負荷」ともいう。）に伝送及び／又は分配する。従って、スイッチング素子６は、特に、電力伝送構成部品にもなり得る。加えて、複数のスイッチング素子６の一部が、補助回路におけるスイッチング装置結合体を形成することもでき、該補助回路は、制御、測定、伝達、調整及び／又はデータ処理のために設けられる。
【００２９】
図２に示すように、ベースプレート５は、３Ｄプリンティング技術を用いて、具体的には３Ｄプリンターにより、積層構造として構成することができる。この場合、１つ以上の材料を、例えば、粉末の形態及び／又はペーストの形態及び／又は液体の形態で、一層ずつ塗布することができ、また、それ以外の方式で、例えばレーザビームなどのようなエネルギービームにより、液化及び／又は固化及び／又は焼結及び／又は化成処理及び／又は硬化させることができる。この点に関して、図２に示されるように、複数の電気接続導線９によって構成されたスイッチング論理回路８を、非導電性マトリクス材料層７に組み込む又は埋め込むことができる。この場合、スイッチング論理回路８又はその接続導線９及び、必要に応じて、更に分流器などのようなスイッチング論理素子１２は、３Ｄプリンティングプロセスの過程において、例えば、銅などのような信号伝導材料及び／又は電気伝導材料（導電性材料）によって形成して、導入することができ、このとき、例えば、銅粉末トラック（copper powder track）を電気導電性構造の所望の位置に塗布してから、レーザビームのエネルギーの影響下で溶融させることができる。従って、スイッチング論理回路８又はその接続導線９も、一層ずつ積み重ねて形成することができる。
【００３０】
この点に関して、有利な式方で、ベースプレート５の表面上で、また３Ｄプリンティング技術により、電気コネクター１０がベースプレート５に形成されて、接続導線９と接続されるよう構成される。電気コネクター１０は、例えば、ソケット及び／又は差し込み突起及び／又は端子で構成することができる。
【００３１】
ベースプレート５に取り付けられる複数のスイッチング素子６は、従来の種類のものでよいが、少なくとも部分的に３Ｄプリンティング技術により製造されると有利であり、この場合、３Ｄプリンティング技術により複数のスイッチング素子６上に電気コネクター１１を形成することもできる。この点に関して、ベースプレート５の電気コネクター１０及び複数のスイッチング素子６の電気コネクター１１は互いに合致するよう構成され、接続のために互いに直結できるようになっている。この点に関して、穴の種類に関して異なる外形（contours）及び／又は寸法（dimensions）及び／又は特別な構成（special configurations）を有する差し込み式コネクター又は端子コネクターを設けることができると有利である。こうすることで、特定のスイッチング素子６を、特定の位置にあるベースプレートだけに差し込むことができ、又はベースプレートの特定の電気コネクター１０に接続できるので、自動的に正しい接続とスイッチング論理回路ができあがる。後に電線で接続される端子を両方のベースプレートに取り付ける場合、誤配線を可能な限りなくすため、並列に通された電線によってそれぞれの端子が接続できるようにして配置すると有利である。
【００３２】
なお、電気コネクターに代えて、３Ｄプリンティング製造の過程において、複数のスイッチング素子６の少なくとも１つをベースプレート５に組み込んで一体製造することも可能である。
【００３３】
この点に関して、電気コネクターを複数のスイッチング素子６と各ベースプレート５との間に設けることができるだけでなく、この代わりに又はこれに加えて、対応する電気コネクターを複数のベースプレート５間に設けることもでき、複数のベースプレートから１つの配電盤４を構成することができる。この点に関して、水平に装着されるベースプレート５を、垂直に装着されるベースプレート５と組み合わせる（連結する）ことも可能である。
【図１】
2019506731.tif 000003
【図２】
2019506731.tif 000004
【国際調査報告】
2019506731.tif 000005
2019506731.tif 000006
2019506731.tif 000007
2019506731.tif 000008
2019506731.tif 000009
2019506731.tif 000010
2019506731.tif 000011
2019506731.tif 000012
2019506731.tif 000013
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