(57)【要約】  基板キャリア（１５０）およびマスクキャリア（１６０）を真空チャンバ内に位置決めするための位置決め装置（１００）が記載されている。位置決め装置（１００）は、基板表面を有する基板を保持するように構成された基板キャリア（１５０）の搬送用に構成された、第１の方向に延びる第１のトラック（１１０）と、マスクキャリア（１６０）の搬送用に構成された、第１の方向に延びる第２のトラック（１２０）であって、第１のトラック（１１０）と第２のトラック（１２０）が、基板表面と同一平面内のオフセット距離（Ｄ）だけオフセットされた、第２のトラック（１２０）と、マスクキャリア（１６０）を保持するように構成された保持装置（１３０）であって、第１のトラック（１１０）と第２のトラック（１２０）との間に配置されている保持装置（１３０）と、を備える。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板キャリア（１５０）およびマスクキャリア（１６０）を真空チャンバ内で位置決めするための位置決め装置（１００）であって、
基板表面を有する基板を保持するように構成された前記基板キャリア（１５０）の搬送用に構成された、第１の方向に延びる第１のトラック（１１０）と、
前記マスクキャリア（１６０）の搬送用に構成された、前記第１の方向に延びる第２のトラック（１２０）であって、前記第１のトラック（１１０）と前記第２のトラック（１２０）が、前記基板表面と同一平面内のオフセット距離（Ｄ）だけオフセットされている、第２のトラック（１２０）と、
前記マスクキャリア（１６０）を保持するように構成された保持装置（１３０）であって、前記第１のトラック（１１０）と前記第２のトラック（１２０）との間に配置されている保持装置（１３０）と
を備える位置決め装置（１００）。
【請求項２】
前記第１のトラック（１１０）が、前記基板キャリア（１５０）の非接触搬送用に構成され、前記第２のトラックが、前記マスクキャリア（１６０）の非接触搬送用に構成されている、請求項１に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項３】
前記保持装置（１３０）が、基板搬送方向とは異なる移動方向に移動可能であるように構成された少なくとも１つの保持要素（１３１）を含む、請求項２に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項４】
前記マスクキャリア（１６０）に対して前記基板キャリア（１５０）を位置合わせするように構成された位置合わせシステム（１４０）をさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項５】
前記第１のトラック（１１０）が、第１の距離（Ｄ１）だけ離間した第１の案内構造（１１１）と第１の駆動構造（１１２）を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項６】
前記第２のトラック（１２０）が、第２の距離（Ｄ２）だけ離間した第２の案内構造（１２１）と第２の駆動構造（１２２）を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項７】
前記第１の距離（Ｄ１）が、前記第２の距離（Ｄ２）より小さい、請求項５および６に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項８】
前記第１の案内構造（１１１）が、第１の磁気案内構造であり、前記第１の駆動構造（１１２）が、第１の磁気駆動構造であり、および／または前記第２の案内構造（１２１）が、第２の磁気案内構造であり、前記第２の駆動構造（１２２）が、第２の磁気駆動構造である、請求項５から７のいずれか一項に記載の位置決め装置（１００）。
【請求項９】
処理システム内で基板キャリア（１５０）およびマスクキャリア（１６０）を搬送するための搬送システム（２００）であって、
基板表面を有する基板を保持するように構成された前記基板キャリアの非接触搬送用の、第１の方向に延びる第１のトラック（１１０）と、
前記マスクキャリアの非接触搬送用に構成された、前記第１の方向に延びる第２のトラック（１２０）と
を備え、
前記第１のトラック（１１０）と前記第２のトラックが、前記基板表面と同一平面内のオフセット距離（Ｄ）だけオフセットされている、
搬送システム（２００）。
【請求項１０】
前記第１のトラック（１１０）が、第１の距離（Ｄ１）だけ離間した第１の案内構造（１１１）と第１の駆動構造（１１２）を含む、請求項９に記載の搬送システム（２００）。
【請求項１１】
前記第２のトラック（１２０）が、第２の距離（Ｄ２）だけ離間した第２の案内構造（１２１）と第２の駆動構造（１２２）を含む、請求項９または１０に記載の搬送システム（２００）。
【請求項１２】
前記第１の距離（Ｄ１）が、前記第２の距離（Ｄ２）より小さい、請求項１０および１１に記載の搬送システム（２００）。
【請求項１３】
真空処理システム（３００）であって、
請求項１から８のいずれか一項に記載の位置決め装置（１００）を有する真空処理チャンバ（３１０）と、
請求項９から１２のいずれか一項に記載の搬送システム（２００）を有する少なくとも１つのさらなるチャンバ（３２０）と
を備える真空処理システム（３００）。
【請求項１４】
基板キャリア（１５０）をマスクキャリア（１６０）に対して位置決めするための方法（４００）であって、
前記基板キャリアの非接触搬送用に構成された第１のトラック（１１０）を用いて、前記基板キャリア（１５０）を第１の位置に位置決めすることと、
前記マスクキャリアの非接触搬送用に構成された第２のトラック（１２０）を用いて、前記マスクキャリア（１６０）を第２の位置に位置決めすることと、
前記第１のトラック（１１０）と前記第２のトラック（１２０）との間に配置された保持装置（１３０）を用いて、前記マスクキャリアを保持することと、
前記基板キャリア（１５０）を前記マスクキャリア（１６０）に対して位置合わせすることと
を含む方法（４００）。
【請求項１５】
基板キャリア（１５０）およびマスクキャリア（１６０）を処理システムを通って搬送するための方法（５００）であって、
基板表面を有する基板を保持するように構成された前記基板キャリア（１５０）の非接触搬送用に構成された第１のトラック（１１０）上で前記基板キャリアを搬送することと、
前記マスクキャリア（１６０）の非接触搬送用に構成された第２のトラック（１２０）上で前記マスクキャリア（１６０）を搬送することと
を含み、
前記第１のトラック（１１０）と前記第２のトラック（１２０）が、前記基板表面と同一平面内のオフセット距離（Ｄ）だけオフセットされている、
方法（５００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、キャリアの位置決めおよび搬送のための装置および方法に関する。詳細には、本開示の実施形態は、特にＯＬＥＤ製造のための真空処理チャンバを有する処理システムにおける基板キャリアおよびマスクキャリアの位置決めおよび搬送のための装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機蒸発器は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の製造のためのツールである。ＯＬＥＤは、発光層が特定の有機化合物の薄膜を含む特別なタイプの発光ダイオードである。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、テレビスクリーン、コンピュータモニタ、携帯電話、情報を表示するための他のハンドヘルドデバイスなどの製造に使用される。ＯＬＥＤはまた、一般的な空間照明にも使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイで可能な色、輝度および視野角の範囲は、ＯＬＥＤピクセルが直接光を放射し、バックライトを伴わないため、従来のＬＣＤディスプレイよりも広い。したがって、ＯＬＥＤディスプレイのエネルギー消費は、従来のＬＣＤディスプレイのエネルギー消費よりもかなり低い。さらに、ＯＬＥＤがフレキシブル基板上に製造され得るという事実は、さらなる用途をもたらす。
【０００３】
ＯＬＥＤの機能性は、有機材料のコーティング厚さに依存する。この厚さは、所定の範囲内でなければならない。ＯＬＥＤの製造において、高解像度ＯＬＥＤデバイスを達成するために蒸発材料の堆積に関して技術的課題が存在する。詳細には、処理システムを通る基板キャリアおよびマスクキャリアの正確かつスムーズな搬送が、依然として困難である。さらに、マスクに対する基板の正確な位置合わせは、例えば高解像度ＯＬＥＤデバイスの製造のための、高品質の処理結果を達成するために重要である。
【０００４】
したがって、基板キャリアおよびマスクキャリアの位置決めおよび搬送のための改良された装置および方法を提供することに対する要求が引き続き存在する。
【発明の概要】
【０００５】
上記に照らして、位置決め装置、搬送システム、真空処理システム、基板キャリアをマスクキャリアに対して位置決めする方法、ならびに処理システムを通って基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送する方法が、独立請求項により提供される。本開示の更なる態様、利点および特徴が、特許請求の範囲、明細書および添付の図面から明らかである。
【０００６】
本開示の一態様によれば、基板キャリアとマスクキャリアを真空チャンバ内で位置決めするための位置決め装置が提供される。位置決め装置は、第１の方向に延び、基板表面を有する基板を保持するように構成された基板キャリアの搬送用に構成された第１のトラックを含む。さらに、位置決め装置は、第１の方向に延び、マスクキャリアの搬送用に構成された第２のトラックを含む。第１のトラックと第２のトラックは、基板表面と同一平面内のオフセット距離だけオフセットされる。さらに、位置決め装置は、マスクキャリアを保持するように構成された保持装置を含み、保持装置は、第１のトラックと第２のトラックとの間に配置される。
【０００７】
本開示の別の態様によれば、処理システムにおいて基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送するための搬送システムが提供される。搬送システムは、第１の方向に延び、基板表面を有する基板を保持するように構成された基板キャリアの非接触搬送用に構成された第１のトラックを含む。さらに、搬送システムは、第１の方向に延び、マスクキャリアの非接触搬送用に構成された第２のトラックを含む。第１のトラックと第２のトラックは、基板表面と同一平面内のオフセット距離だけオフセットされる。
【０００８】
本開示のさらなる態様によれば、真空処理システムが提供される。真空処理システムは、本明細書に記載の任意の実施形態による位置決め装置を有する真空処理チャンバを含む。さらに、真空処理システムは、本明細書に記載の任意の実施形態による搬送システムを有する少なくとも１つのさらなるチャンバを含む。
【０００９】
本開示の別の態様によれば、基板キャリアをマスクキャリアに対して位置決めする方法が提供される。この方法は、基板キャリアの非接触搬送用に構成された第１のトラックを使用することによって、基板キャリアを第１の位置に位置決めすることと、マスクキャリアの非接触搬送用に構成された第２のトラックを使用することによって、マスクキャリアを第２の位置に位置決めすることと、第１のトラックと第２のトラックとの間に配置された保持装置を使用することによって、マスクキャリアを保持することと、基板キャリアをマスクキャリアに対して位置合わせすることと、を含む。
【００１０】
本開示のさらに別の態様によれば、処理システムを通って基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送する方法が提供される。この方法は、基板表面を有する基板を保持するように構成された基板キャリアの非接触搬送用に構成された第１のトラック上で基板キャリアを搬送することと、マスクキャリアの非接触搬送用に構成された第２のトラック上でマスクキャリアを搬送することと、を含み、第１のトラックと第２のトラックは、基板表面と同一平面内のオフセット距離だけオフセットされる。
【００１１】
実施形態は、開示された方法を実施するための装置にも向けられ、記載された方法の態様の各々を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェアコンポーネントによって、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータによって、これら２つの任意の組み合わせによって、または他の任意の方法で実行されてよい。さらに、本開示による実施形態は、記載された装置を動作させる方法にも向けられている。記載された装置を動作させる方法は、装置のすべての機能を実行するための方法の態様を含む。
【００１２】
本開示の上記列挙した特徴を詳細に理解することができるように、上記で簡潔に要約した本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによってなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関するものであり、以下に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本明細書に記載の実施形態による、基板キャリアおよびマスクキャリアを位置決めするための位置決め装置の概略正面図を示す。
【図１Ｂ】本明細書に記載のさらなる実施形態による位置決め装置の概略側面図を示す。
【図２Ａ】本明細書に記載のさらなる実施形態による位置決め装置の概略正面図を示す。
【図２Ｂ】本明細書に記載のさらなる実施形態による位置決め装置の概略側面図を示す。
【図３】本明細書に記載の実施形態による、位置決め装置のマスクキャリア保持装置の概略斜視図を示す。
【図４】本明細書に記載の実施形態による、マスクキャリア保持装置を有する位置決め装置の概略側面図を示す。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは、本明細書に記載のさらなる実施形態による位置決め装置の一部の概略正面図を示す。
【図６】本明細書に記載のさらなる実施形態による位置決め装置の概略側面図を示す。
【図７Ａ】本明細書に記載の実施形態による処理システムにおいて基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送するための搬送システムの概略正面図を示す。
【図７Ｂ】図７Ａに示すような本明細書に記載の実施形態による搬送システムの概略側面図を示す。
【図８】本明細書に記載の実施形態による真空処理システムの概略図を示す。
【図９】本明細書に記載の実施形態による、マスクキャリアに対して基板キャリアを位置決めする方法を説明するフローチャートを示す。
【図１０】本明細書に記載の実施形態による、処理システムを通って基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送する方法を説明するフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、様々な実施形態が詳細に参照され、その１つ以上の例が各図に示されている。各例は、説明のために提供され、限定を意味するものではない。例えば、１つの実施形態の一部として図示または記載された特徴は、任意の他の実施形態で使用され、または共に使用されて、さらなる実施形態をもたらすことができる。本開示は、そのような変更および変形を含むことが、意図されている。
【００１５】
以下の図面の説明において、同じ参照番号は、同じまたは類似の構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に関する相違点のみが、記載されている。特に明記しない限り、１つの実施形態における構成部分または態様の記載は、別の実施形態における対応する構成部分または態様にも適用することができる。
【００１６】
本開示の様々な実施形態が、より詳細に説明される前に、本明細書で使用されるいくつかの用語および表現に関するいくつかの態様が、説明される。
【００１７】
本開示では、「位置決め装置」は、キャリア、詳細には基板キャリアおよび／またはマスクキャリアの位置決めのために構成された装置として理解されるべきである。詳細には、本明細書に記載の位置決め装置は、搬送トラックに沿って基板キャリアおよび／またはマスクキャリアを移動させるように構成された装置として理解することができる。より具体的には、位置決め装置は、基板キャリアを第１のトラックに沿って移動させることによって基板キャリアを第１の位置に位置決めするように、構成することができる。さらに、位置決め装置は、マスクキャリアを第２のトラックに沿って移動させることによってマスクキャリアを第２の位置に位置決めするように、構成することができる。例えば、第１のトラック及び第２のトラックは、非接触搬送用に構成することができる。したがって、本明細書に記載の位置決め装置は、基板キャリアとマスクキャリアを互いに独立して移動させるように構成されており、例えば基板キャリアをマスクキャリアと位置合わせするために、基板キャリアとマスクキャリアとを互いに対して位置決めすることができることを、理解されたい。
【００１８】
本開示において、「基板キャリア」は、本明細書に記載されているような基板、詳細には大面積基板を保持するように構成されたキャリアと理解されるべきである。典型的には、基板キャリアによって保持または支持される基板は、表面および裏面を含み、表面は、処理されている基板面であり、例えばその上に材料層が堆積される。
【００１９】
本明細書で使用される「基板」という用語は、実質的に非可撓性の基板、例えばガラスプレートおよび金属プレートを、詳細には包含し得る。しかしながら、本開示はこれに限定されず、「基板」という用語は、ウェブまたはフォイルなどの可撓性の基板を包含することもできる。「実質的に非可撓性」という用語は、「可撓性」に対して区別されるものと理解される。具体的には、実質的に非可撓性の基板は、ある程度の可撓性を有することができ、例えば、０．５ｍｍ以下の厚さを有するガラスプレートなどであり、実質的に非可撓性の基板の可撓性は、可撓性の基板に比べて小さい。本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作製することができる。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、化合物材料、炭素繊維材料、または堆積プロセスによってコーティングすることができる任意の他の材料もしくは材料の組み合わせからなる群から選択される材料から作製することができる。
【００２０】
いくつかの実施形態によれば、基板は、「大面積基板」とすることができ、ディスプレイ製造に使用されてもよい。例えば、「大面積基板」は、０．５ｍ２以上、詳細には１ｍ２以上の面積を有する主表面を有することができる。いくつかの実施形態によれば、大面積基板は、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、または約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であってさえよい。ＧＥＮ１１およびＧＥＮ１２などのさらに大きな世代ならびに対応する基板面積を、同様に実施することができる。
【００２１】
本開示において、「マスクキャリア」は、マスクを保持するように構成されたキャリアと理解されるべきである。例えば、マスクは、エッジ除外マスクまたはシャドーマスクであってもよい。エッジ除外マスクは、基板の１つ以上のエッジ領域をマスキングし、基板のコーティング中に１つ以上のエッジ領域に材料が堆積されないように構成されたマスクである。シャドーマスクは、基板上に堆積される複数のフィーチャをマスキングするように構成されたマスクである。例えば、シャドーマスクは、複数の小さな開口部、例えば小さな開口部のグリッドを含むことができる。
【００２２】
本開示では、「非接触搬送用に構成されたトラック」は、キャリア、詳細には基板キャリアまたはマスクキャリアの非接触搬送用に構成されたトラックとして理解されるべきである。「非接触」という用語は、キャリアの重量、例えば基板キャリアまたはマスクキャリアの重量が、機械的な接触または機械的な力によって保持されるのではなく、磁力によって保持される、という意味で理解することができる。詳細には、キャリアは、機械的な力の代わりに磁力を使用して、浮上状態または浮揚状態で保持することができる。例えば、いくつかの実施形態では、特に、基板キャリアおよび／またはマスクキャリアの浮上、移動、および位置決め中に、キャリアと搬送トラックとの間に機械的な接触が存在しないようにすることができる。
【００２３】
本開示では、「基板表面と同一平面内のオフセット距離だけオフセットされている」という表現は、基板表面の広がり方向にオフセット距離が定められている構成として理解される。したがって、「第１のトラックと第２のトラックが、基板表面と同一平面内のオフセット距離だけオフセットされている」という表現は、第１のトラックと第２のトラックとの間の距離が、基板表面と同一平面にあるように定められているということと、理解することができる。しかしながら、第１のトラックと第２のトラックは、基板表面と同一平面に配置される必要はないことを、理解されたい。詳細には、例えば図１Ｂを参照すると、第１のトラックおよび／または第２のトラックは、基板表面と同一平面上にない異なるそれぞれの平面に配置することができる、ということが理解される。例えば、第１のトラックと第２のトラックとは、横方向、例えば図１Ｂに例示されるようなｚ方向に間隔を空けて配置されてもよい。詳細には、第１のトラックと第２のトラックとは、例えば重力の方向に、垂直のオフセット距離だけオフセットされてもよい。
【００２４】
図１Ａは、本明細書に記載の実施形態による位置決め装置１００の概略正面図を示す。詳細には、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、位置決め装置１００は、基板キャリア１５０およびマスクキャリア１６０を真空チャンバ内、例えば本明細書に記載の処理システムの真空処理チャンバ内に位置決めするように構成される。典型的には、位置決め装置１００は、第１の方向に延びる第１のトラック１１０を含む。例えば、図１Ａにおいて、第１の方向は、ｘ方向に対応する。さらに、本明細書に記載の実施形態によれば、第１のトラック１１０は、基板キャリア１５０の非接触搬送用に構成することができる。典型的には、基板キャリア１５０は、基板表面１０２を有する基板１０１を保持するように構成される。さらに、位置決め装置１００は、第１の方向、例えば図１Ａに示すようなｘ方向に延びる第２のトラック１２０を含む。例えば、第２のトラック１２０は、マスクキャリア１６０の非接触搬送用に構成することができる。図１Ａに例示されているように、第１のトラック１１０と第２のトラック１２０とは、基板表面と同一平面内のオフセット距離Ｄだけオフセットされている。詳細には、図１Ｂに例示されるように、第１のトラック１１０及び第２のトラック１２０は、真空処理チャンバの壁３１１と堆積源３２５との間に配置することができる。
【００２５】
したがって、有利には、基板キャリアおよびマスクキャリアを位置決めするための改良された装置が提供される。詳細には、基板キャリアとマスクキャリアとを非接触で搬送するように構成された位置決め装置を設けることによって、有利には、例えばキャリアと搬送トラックとの間の機械的接触に起因して生成される粒子の生成を、キャリアの搬送および位置合わせ中に回避することができる。したがって、本明細書に記載された実施形態は、詳細には、非接触浮上、搬送および／または位置合わせを使用する場合に粒子の生成が最小限に抑えられるため、基板上に堆積される層の改善された純度および均一性を提供する。さらに、基板キャリアのための第１のトラックが、マスクキャリアのための第２のトラックに対してオフセット距離だけオフセットされた位置決め装置を提供することにより、さらなる構造要素、例えばマスクキャリア用の保持装置を設けるための構造上の利点を提供することができる。
【００２６】
本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、オフセット距離Ｄは、下限Ｄ≧１００ｍｍ、詳細には下限Ｄ≧１５０ｍｍ、より詳細には下限Ｄ≧２００ｍｍと、上限Ｄ≦２５０ｍｍ、詳細には上限Ｄ≦３００ｍｍ、より詳細には上限Ｄ≦４００ｍｍとの間であってもよい。例えば、オフセット距離Ｄは、１８０ｍｍ≦Ｄ≦２２０ｍｍとすることができる。一例によれば、オフセット距離Ｄは、２０１ｍｍであってもよい。
【００２７】
図１Ａおよび図１Ｂに例示的に示すように、オフセット距離Ｄは、基板キャリアに面する第１のトラックの表面とマスクキャリアに面する第２のトラックの表面との間の距離として定義することができる。例えば、基板キャリアに面する第１のトラックの表面は、第１のトラックの上面とすることができ、マスクキャリアに面する第２のトラックの表面は、第２のトラックの上面とすることができる。詳細には、図１Ａおよび図１Ｂから、第１のトラックの上面が、ｘ−ｚ平面内に位置し、第２のトラックの上面が、平行なｘ−ｚ平面内に位置し得ることが理解されるべきである。
【００２８】
図１Ｂを例示的に参照すると、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、位置決め装置１００は、マスクキャリア１６０を保持するように構成された保持装置１３０をさらに含むことができる。詳細には、保持装置は、第１のトラック１１０と第２のトラック１２０との間に配置することができる。詳細には、保持装置１３０は、図１Ｂに例示されるように、オフセット距離Ｄの領域に配置することができる。典型的には、保持装置は、マスクキャリアを所定の位置に保持するように構成されている。さらに、任意選択で、保持装置は、マスクキャリアを基板キャリアに対して位置決めするように構成することができる。したがって、位置決め装置の第１のトラックと第２のトラックとの間に保持装置を設けることによって、基板キャリアとマスクキャリアを位置決めするための改良された装置を提供することができる。
【００２９】
図１Ｂを例示的に参照すると、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、保持装置１３０は、図１Ｂに例示されるように、基板搬送方向とは異なる移動方向に移動可能であるように構成された少なくとも１つの保持要素１３１を含むことができる。例えば、少なくとも１つの保持要素１３１は、基板表面の平面に対して実質的に垂直な方向に、例えば図１Ｂに例示されるようなｚ方向に移動可能であるように構成することができる。図１Ｂでは、少なくとも１つの保持要素１３１の移動方向は、保持要素に描かれた両矢印によって示されている。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、保持装置１３０、詳細には少なくとも１つの保持要素１３１は、ｘ方向及び／又はｙ方向及び／又はｚ方向に移動可能であるように構成されてもよい。一例として、少なくとも１つの保持要素は、ステッピングアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、ＤＣ（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、圧電アクチュエータ、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択された少なくとも１つのアクチュエータを含むことができる。したがって、有益には、マスクキャリアが、第２のトラック上で所定の位置に搬送されて、そこで、保持装置、詳細には移動可能な保持要素が、マスクキャリアを所定の位置に保持するために、マスクキャリアに向かって移動することができる。
【００３０】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、少なくとも１つの保持要素が、磁力でマスクキャリアに接続されるように構成することができる。例えば、少なくとも１つの保持要素は、保持要素をマスクキャリアに係合させるためにスイッチオンすることができる電磁石を含んでもよい。
【００３１】
さらに、図１Ｂを例示的に参照すると、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、位置決め装置１００は、基板キャリアをマスクキャリアに対して位置合わせするように構成された位置合わせシステム１４０を含むことができる。詳細には、位置合わせシステム１４０は、マスクキャリアに対する基板キャリアの位置を調整するように構成することができる。例えば、位置合わせシステム１４０は、２つ以上の位置合わせアクチュエータ、例えば４つの位置合わせアクチュエータを含むことができる。例えば、典型的には、位置合わせシステム１４０は、例えば有機材料の材料堆積中に基板とマスクとの間の適切な位置合わせを提供するために、マスクを保持するマスクキャリアに対して基板を保持する基板キャリアを位置合わせするように構成される。詳細には、位置合わせシステム１４０は、基板キャリアをｘ方向および／またはｙ方向および／またはｚ方向に位置合わせするように構成することができる。したがって、本明細書に記載の位置合わせシステムは、マスクに対する基板の位置合わせを改善することができ、高品質またはＯＬＥＤディスプレイの製造に有益である。
【００３２】
いくつかの実施形態によれば、位置合わせシステム１４０は、１つ以上の基板保持要素を含み得る基板保持装置を含んでもよい。例えば、１つ以上の基板保持要素は、磁力で基板キャリアに接続されるように構成することができる。例えば、１つ以上の基板保持要素は、保持要素を基板キャリアに係合させるためにスイッチオンすることができる電磁石を含んでもよい。
【００３３】
いくつかの実施形態では、位置合わせシステムは、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して位置決めするための１つ以上の圧電アクチュエータを含む。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して位置決めするための圧電アクチュエータとすることができる。しかしながら、本開示は、圧電アクチュエータに限定されない。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、電気アクチュエータまたは空気圧アクチュエータとすることができる。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、例えば、リニア位置合わせアクチュエータであってもよい。いくつかの実施形態では、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、ステッピングアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、ＤＣ（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、圧電アクチュエータ、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択された少なくとも１つのアクチュエータを含むことができる。
【００３４】
したがって、マスクキャリアが第２のトラック上の所定のマスク位置に移動され、その後、本明細書に記載されたような保持装置が前方に移動してマスクキャリアを保持することができることを理解されたい。マスクキャリアが位置決めされた後、基板キャリアが、所定の基板位置に移動することができる。次いで、基板キャリアが、例えば、本明細書に記載の位置合わせシステムによって、マスクキャリアに対して位置合わせすることができる。
【００３５】
図２Ａおよび図２Ｂを例示的に参照すると、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１のトラック１１０は、第１の距離Ｄ１だけ離間した第１の案内構造１１１および第１の駆動構造１１２を含むことができる。さらに、第２のトラックは、第２の距離Ｄ２だけ離間した第２の案内構造１２１および第２の駆動構造１２２を含むことができる。詳細には、典型的には、第１の距離Ｄ１は、図２Ａおよび図２Ｂに例示されるように、第２の距離Ｄ２よりも短い。
【００３６】
本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の距離Ｄ１は、下限Ｄ１≧０．７ｍ、詳細には下限Ｄ１≧０．９ｍ、より詳細には下限Ｄ１≧１．１ｍと、上限Ｄ≦１．５ｍ、詳細には上限Ｄ≦２．０ｍ、より詳細には上限Ｄ≦３．０ｍ、例えば上限Ｄ≦４．０ｍまたはそれ以上との間にあってもよい。
【００３７】
本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の距離Ｄ２は、下限Ｄ２≧０．８５ｍ、詳細には下限Ｄ２≧１．２ｍ、より詳細には下限Ｄ２≧１．５ｍと、上限Ｄ２≦２．２ｍ、詳細には上限Ｄ２≦３．３ｍ、より詳細には上限Ｄ２≦４．４ｍまたはそれ以上との間にあってもよい。
【００３８】
したがって、図２Ａおよび図２Ｂに例示的に示すように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、保持装置１３０は、第１の駆動構造１１２と第２の駆動構造１２２との間のみならず、第１の案内構造１１１と第２の案内構造１２１との間にも配置することができる。有益には、保持装置１３０は、第１の案内構造１１１と第２の案内構造１２１との間に配置された、本明細書に記載のような少なくとも１つの保持要素１３１を含むことができる。さらに、有益には、保持装置１３０は、図２Ｂに例示的に示すように、第１の駆動構造１１２と第２の駆動構造１２２との間に配置された、本明細書に記載のような少なくとも１つの保持要素１３１を含むことができる。
【００３９】
図３は、マスクキャリアを保持するように構成された保持装置１３０の概略斜視図を示し、本明細書においてマスクキャリア保持装置とも呼ばれる。図３に例示的に示すように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、保持装置１３０の少なくとも１つの保持要素１３１は、少なくとも２つの保持要素、例えば３つの保持要素、４つの保持要素、またはそれ以上を含むことができる。例えば、保持要素は、例えば固体材料のフレーム構造などのフレーム１３３によって互いに接続されてもよく、これは、保持装置の構造的安定性に有益であり得る。また、図３に例示するように、少なくとも１つの保持要素１３１は、図４に例示的に示すような、マスクキャリア上に設けられた少なくとも１つの嵌合接続要素に接続されるように構成することができる受け部１３２を有することができる。例えば、少なくとも１つの接続要素１６５は、締め付けボルトとして構成されてもよい。詳細には、マスクキャリアは、例えば、図３に例示的に示すように、フレーム１３３の各角に１つの受け部１３２がある、フレーム１３３に設けられた対応する受け部に接続されるように構成され配置された４つの接続要素を含むことができる。したがって、マスクキャリアが所定の位置にあるとき、マスクキャリアの正しい位置を保持するために、保持装置および締め付けボルトを有利に使用することができる。
【００４０】
図５Ａ、図５Ｂ及び図６を例示的に参照すると、本明細書に記載された実施形態による位置決め装置の第１のトラック１１０及び第２のトラック１２０の構成に関する更なる任意選択の詳細が記載されている。具体的には、図５Ａ及び図５Ｂに例示的に示すように、第１のトラック１１０の第１の案内構造１１１は、第１の磁気案内構造とすることができ、第１のトラック１１０の第１の駆動構造１１２は、第１の磁気駆動構造とすることができる。
【００４１】
第１のトラック１１０の第１の磁気案内構造に関連して、並びに第１のトラック１１０の第１の磁気駆動構造に関連して説明した特徴は、それぞれ第２の案内構造１２１及び第２の駆動構造１２２にも適用することができることを、理解されたい。したがって、図６を例示的に参照すると、図５Ａ及び図５Ｂを参照して例示的に説明されるように、第２の案内構造１２１は、第２の磁気案内構造として構成されてもよく、第２の駆動構造１２２は、第２の磁気駆動構造として構成されてもよい。
【００４２】
位置決め装置の一部の概略正面図を示す図５Ａ及び図５Ｂを例示的に参照すると、さらなる任意選択の特徴が記載されている。分かりやすくするために、図５Ａおよび図５Ｂは、位置決め装置の第１のトラックのみを示している。図５Ａおよび図５Ｂに例示的に示すように、第１のトラック１１０の第１の案内構造１１１は、基板キャリア搬送方向、例えば図５Ａおよび図５Ｂに示すようなｘ方向に、延びることができる。第１の案内構造１１１は、複数の能動磁気要素１１３を含むことができる。さらに、図５Ａおよび図５Ｂに例示的に示すように、基板キャリア１５０が、第１の受動磁気要素１５１を含んでもよい。例えば、第１の受動磁気要素１５１は、基板キャリア１５０の一部とすることができる強磁性材料のバーまたはロッドとすることができる。あるいは、第１の受動磁気要素１５１は、基板キャリア１５０と一体的に形成されてもよい。
【００４３】
典型的には、複数の能動磁気要素１１３の能動磁気要素は、基板キャリア１５０の第１の受動磁気要素１５１と相互作用する磁力を提供するように構成される。詳細には、第１の受動磁気要素１５１および第１の案内構造１１１の複数の能動磁気要素１１３は、図５Ａおよび図５Ｂで第１の案内構造１１１の方を指している垂直矢印によって例示的に示されるように、基板キャリア１５０を浮上させるための磁気浮上力を提供するように構成することができる。言い換えれば、複数の能動磁気要素１１３は、第１の受動磁気要素１５１に対する、したがって基板キャリア１５０に対する磁力を提供するように構成される。したがって、複数の能動磁気要素１１３は、図５Ａに例示的に示すように、基板キャリア１５０を浮上させることができる。
【００４４】
さらに、図５Ａに例示的に示すように、第１のトラック１１０は、第１の駆動構造１１２を含んでもよい。詳細には、第１の駆動構造１１２は、複数のさらなる能動磁気要素１１４を含むことができる。典型的には、さらなる能動磁気要素１１４は、基板搬送方向に沿って、例えば図５Ａおよび図５Ｂに示すＸ方向に沿って、基板キャリアを駆動するように構成される。従って、複数のさらなる能動磁気要素１１４は、複数の能動磁気要素１１３によって浮上されながら基板キャリア１５０を移動させるための第１の駆動構造１１２を形成することができる。図５Ａおよび図５Ｂに例示的に示すように、基板キャリア１５０は、第２の受動磁気要素１５２、例えば、第１の駆動構造１１２のさらなる能動磁気要素１１４と相互作用するように構成された強磁性材料のバーを含むことができる。第２の受動磁気要素１５２は、基板キャリア１５０に接続することができ、または基板キャリアと一体的に形成することができる。
【００４５】
典型的には、さらなる能動磁気要素１１４は、基板搬送方向に沿った力を提供するために、第２の受動磁気要素１５２と相互作用するように構成することができる。例えば、第２の受動磁気要素１５２は、交互の極性で配置された複数の永久磁石を含むことができる。第２の受動磁気要素１５２の結果としての磁場は、複数のさらなる能動磁気要素１１４と相互作用して、浮上されながら基板キャリア１５０を移動させることができる。
【００４６】
基板キャリア１５０を複数の能動磁気要素１１３で浮上させ、および／または基板キャリア１５０を複数のさらなる能動磁気要素１１４で移動させるために、能動磁気要素が制御されて、調整可能な磁場を提供することができる。調整可能な磁場は、静磁場であってもよいし、動磁場であってもよい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本明細書に記載の能動磁気要素は、例えば、垂直方向、例えば図５Ａ及び図５Ｂに示すｙ方向に沿って延びる磁気浮上力を提供するための磁場を生成するように構成することができる。追加的または代替的に、本明細書に記載の能動磁気要素は、横方向に沿って延びる磁力を提供するように構成されてもよい。詳細には、本明細書に記載の能動磁気要素は、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導磁石、またはそれらの任意の組合せからなる群から選択された要素であってもよいし、それを含んでもよい。
【００４７】
図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１の案内構造１１１は、基板キャリア１５０の搬送方向、すなわち図５Ａおよび図５Ｂに示すｘ方向に沿って延びていてもよい。詳細には、第１の案内構造１１１は、基板搬送方向に沿って延びる直線的形状を有していてもよい。基板搬送方向に沿った、第１のトラック、例えば第１の案内構造１１１及び第１の駆動構造１１２の長さは、１〜３０ｍであってもよい。したがって、第１のトラック１１０に沿った異なる位置での基板キャリア１５０を示す図５Ａおよび図５Ｂから、位置決め装置１００の動作中、基板キャリア１５０は、第１のトラック１１０に沿って搬送方向に、例えば、ｘ方向に沿って移動することができる、ということを理解されたい。説明の目的のために、図５Ａおよび図５Ｂの水平矢印は、基板キャリアを、例えば、図５Ａおよび図５Ｂに示す第１のトラック１１０に沿って、左から右に、およびその逆に、移動させるための第１の駆動構造１１２の可能な駆動力を示す。
【００４８】
図５Ａおよび図５Ｂに例示的に示すように、２つ以上の能動磁気要素１１３’が、基板キャリアコントローラ１５５によって起動され、基板キャリア１５０を浮上させるための磁場を生成することができる。例えば、動作中、基板キャリア１５０は、機械的接触なしに第１の案内構造１１１より下に下がっていてもよい。これにより、図５Ａおよび図５Ｂから、第１の受動磁気要素１５１は、実質的に第１の受動磁気要素１５１の搬送方向の長さに沿った磁気特性を有することができることを理解されたい。能動磁気要素１１３’によって生成された磁場は、第１の受動磁気要素１５１の磁気特性と相互作用して、図５Ａおよび図５Ｂにおける垂直矢印によって例示的に示されるような、第１の磁気浮上力および第２の磁気浮上力を提供する。したがって、基板キャリア１５０の非接触浮上、搬送および位置合わせを提供することができる。図５Ａにおいて、２つの能動磁気要素１１３’が、磁力を提供し、これは垂直矢印によって示される。磁力は、基板キャリア１５０を浮上させるために重力に対抗する。基板キャリアコントローラ１５５は、基板キャリアを浮上状態に維持するために、２つの能動磁気要素１１３’を個別に制御するように構成されてもよい。
【００４９】
さらに、１つ以上のさらなる能動磁気要素１１４が、基板キャリアコントローラ１５５によって制御されることができる。さらなる能動磁気要素１１４’は、第２の受動磁気要素１５２と相互作用する。例えば、第２の受動磁気要素１５２は、図５Ａの水平矢印によって例示的に示されるような駆動力を生成するために、交互の永久磁石の組を含むことができる。例えば、駆動力を提供するために同時に制御されるさらなる能動磁気要素１１４’の数は、１〜３又はそれ以上にすることができる。したがって、第１の位置で、基板キャリアは、能動磁気要素の第１の群の下に位置決めされ、別の異なる位置で、基板は、能動磁気要素の別の異なる群の下に位置決めされる。典型的には、基板キャリアコントローラ１５５は、どの能動磁気要素がそれぞれの位置に対して浮上力を提供するかを制御するように構成される。例えば、浮上力は、基板が移動している間、後続の能動磁気要素によって提供され得る。したがって、基板キャリアは、能動磁気要素のある組から能動磁気要素の別の組に引き渡されてもよい。
【００５０】
図５Ｂに例示的に示すような第２の位置で、２つの能動磁気要素１１３’が、左の垂直矢印によって示される第１の磁力と、右の垂直矢印によって示される第２の磁力とを提供する。基板キャリアコントローラ１５５は、２つの能動磁気要素１１３’を制御して、垂直方向、例えば図５Ｂに示すｙ方向の位置合わせを提供するように構成されてもよい。追加的または代替的に、基板キャリアコントローラ１５５は、２つの能動磁気要素１１３’を制御して、キャリアアセンブリがｘ−ｙ平面内で回転することができる、位置合わせを提供するように構成されてもよい。両方の位置合わせ運動が、点線の基板キャリアの位置と、実線で描かれた基板キャリアの位置とを比較することによって、典型的に図５Ｂに見ることができる。
【００５１】
したがって、基板キャリアコントローラ１５５は、基板キャリアを、例えば本明細書に記載されるようなマスクキャリアと、垂直方向において並進的に位置合わせするために、能動磁気要素１１３’を制御するように構成されてもよい、ということを理解されたい。さらに、能動磁気要素を制御することによって、基板キャリア１５０が、目標垂直位置に位置決めされてもよい。基板キャリア１５０は、基板キャリアコントローラ１５５の制御の下で目標垂直位置に維持されてもよい。さらに、基板キャリアコントローラ１５５は、基板キャリア１５０を第１の回転軸、例えば基板表面に垂直な回転軸、例えば図５Ｂに示すようなｚ方向に延びる回転軸に対して角度的に位置合わせするために、能動磁気素子１１３’を制御するように構成することができる。
【００５２】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、位置決め装置は、例えば垂直方向における、マスクキャリアに対する基板キャリアの位置合わせ、詳細には非接触位置合わせに、０．１ｍｍから３ｍｍの位置合わせ範囲を提供するように構成することができる。さらに、垂直方向の位置合わせ精度、詳細には非接触位置合わせ精度は、５０μｍ以下、例えば１μｍ〜１０μｍ、例えば５μｍとすることができる。さらに、位置決め装置の回転位置合わせ精度、詳細には非接触回転位置合わせ精度は、３°以下にすることができる。
【００５３】
上述したように、第１の駆動構造１１２の１つ以上のさらなる能動磁気要素１１４’は、第１のトラックの延在に沿って、例えばｘ方向に、駆動力を提供するように構成することができる。したがって、基板キャリアコントローラ１５５は、１つ以上のさらなる能動磁気要素１１４’を制御して、搬送方向、例えば図５Ａおよび図５Ｂのｘ方向における位置合わせを提供するように、構成することができることを理解されたい。したがって、搬送方向（例えば、ｘ方向）における基板キャリアの位置合わせには、第１のトラックの長さに沿って延びる位置合わせ範囲を提供することができる。詳細には、搬送方向の位置合わせ精度、詳細には非接触位置合わせ精度は、５０μｍ以下、例えば５μｍ又は３０μｍとすることができる。
【００５４】
したがって、本明細書に記載の位置決め装置の実施形態は、搬送方向および／または垂直方向の基板位置決めにおいて高い精度を可能にする、浮上基板キャリア運動を提供する。さらに、本明細書に記載されるような位置決め装置の実施形態は、例えば水平方向および／または垂直方向および／または回転方向の位置合わせによって、マスクキャリアに対する基板キャリアの位置合わせを改善する。
【００５５】
図６は、図５Ａおよび図５Ｂを参照して例示的に説明したような、第１の磁気案内構造である第１の案内構造１１１と、第１の磁気駆動構造である第１の駆動構造１１２とを有する位置決め装置の概略側面図を示している。さらに、図６は、位置決め装置が、第２の磁気案内構造である第２の案内構造１２１と、第２の磁気駆動構造である第２の駆動構造１２２とを有してもよいことを示す。したがって、図６を参照して、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明した第１のトラック１１０の任意選択の特徴が、必要な変更を加えて、本明細書で説明するように位置決め装置の第２のトラック１２０にも適用することができることを理解されたい。詳細には、マスクキャリア１６０は、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明したような、第１の受動磁気要素１５１および第２の受動磁気要素１５２を含むことができる。さらに、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明したように、第２の案内構造１２１は、複数の能動磁気要素１１３を含むことができ、第２の駆動構造１２２は、複数のさらなる能動磁気要素１１４を含むことができる。したがって、基板キャリアの浮上および搬送を制御する基板キャリアコントローラ１５５と同様に、マスクキャリアの浮上および搬送を制御するマスクキャリアコントローラを設けることができる。詳細には、マスクキャリアの浮上および搬送を制御する原理は、必要な変更を加えて、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明した基板キャリアの浮上および搬送を制御する原理に対応する。
【００５６】
図７Ａおよび７Ｂを参照すると、処理システムにおいて基板キャリア１５０およびマスクキャリア１６０を搬送するための搬送システム２００が、説明されている。本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、搬送システムは、第１の方向に延びる第１のトラック１１０を含む。例えば、図７Ａにおいて、第１の方向は、ｘ方向に対応する。さらに、本明細書に記載の実施形態によれば、第１のトラック１１０は、基板キャリア１５０の非接触搬送用に構成されている。典型的には、基板キャリア１５０は、基板表面１０２を有する基板１０１を保持するように構成される。さらに、搬送システム２００は、第１の方向、例えば図７Ａに示すようなｘ方向に延びる第２のトラック１２０を含む。典型的には、第２のトラック１２０は、マスクキャリア１６０の非接触搬送用に構成される。図７Ａ及び図７Ｂに例示的に示すように、第１のトラック１１０と第２のトラック１２０は、基板表面と同一平面内のオフセット距離Ｄだけオフセットされている。
【００５７】
さらに、例えば、図５Ａ、図５Ｂおよび図６を参照して本明細書に記載されるような位置決め装置の第１のトラック１１０および第２のトラック１２０の構成に関する特徴は、図７Ａおよび図７Ｂに示されているような搬送システム２００の第１のトラック１１０および第２のトラック１２０にも適用することができる、ということを理解されたい。
【００５８】
したがって、有利には、基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送するための改良された搬送システムが、提供される。詳細には、基板キャリアとマスクキャリアとを非接触で搬送するように構成された搬送システムを設けることによって、有利には、例えばキャリアと搬送トラックとの間の機械的接触に起因して生成される粒子の生成を、キャリアの搬送中に回避することができる。したがって、本明細書に記載された実施形態は、詳細には、非接触搬送を使用する場合に粒子の生成が最小限に抑えられるため、基板上に堆積される層の改善された純度および均一性を提供する。さらに、基板キャリア用の第１のトラックおよびマスクキャリア用の第２のトラックが、本明細書に記載の位置決め装置の第１のトラックおよび第２のトラックに対応するように構成された搬送システムを提供することによって、搬送システムは、とりわけいかなる中間適合装置も伴わないで、位置決め装置と組み合わせて使用することができる。
【００５９】
本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、搬送システム２００の第１のトラック１１０は、図８Ａおよび図８Ｂに例示的に示すように、第１の距離Ｄ１だけ離間した第１の案内構造１１１と第１の駆動構造１１２とを含む。さらに、搬送システム２００の第２のトラック１２０は、第２の距離Ｄ２だけ離間した第２の案内構造１２１と第２の駆動構造１２２とを含むことができる。典型的には、第１の距離Ｄ１は、第２の距離Ｄ２より小さい。
【００６０】
本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、搬送システム２００の第１のトラック１１０の第１の案内構造１１１は、図５Ａおよび図５Ｂを参照して例示的に説明したような、位置決め装置１００の第１の磁気案内構造として構成され得る第１の磁気案内構造とすることができる。さらに、搬送システム２００の第１のトラック１１０の第１の駆動構造１１２は、図５Ａおよび図５Ｂを参照して例示的に説明したような、位置決め装置１００の第１の磁気駆動構造として構成され得る第１の磁気駆動構造とすることができる。
【００６１】
したがって、搬送システム２００の第２の案内構造１２１は、図５Ａ、図５Ｂおよび図６を参照して例示的に説明したような、位置決め装置１００の第２の磁気案内構造として構成され得る第２の磁気案内構造とすることができることを理解されたい。同様に、搬送システム２００の第２の駆動構造１２２は、図５Ａ、図５Ｂおよび図６を参照して例示的に説明したような、位置決め装置１００の第２の磁気駆動構造として構成され得る第２の磁気駆動構造とすることができる。
【００６２】
図８を参照して、本開示の別の態様による真空処理システムについて説明する。詳細には、本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、真空処理システム３００は、本明細書に記載の任意の実施形態による位置決め装置１００を有する真空処理チャンバ３１０を含む。さらに、真空処理システム３００は、本明細書に記載の任意の実施形態による搬送システム２００を有する少なくとも１つのさらなるチャンバ３２０を含む。詳細には、真空処理チャンバ３１０は、有機材料を堆積させるように構成することができる。典型的には、堆積源３２５、詳細には蒸発源が、真空処理チャンバ３１０内に設けられる。詳細には、堆積源３２５は、図８に例示的に示すように、トラックまたは直線ガイド３２２上に設けることができる。直線ガイド３２２は、堆積源３２５の並進運動のために構成することができる。さらに、堆積源３２５の並進運動を提供するための駆動装置を設けることができる。詳細には、堆積源の非接触搬送のための搬送装置を設けることができる。図８に示すように、真空処理チャンバ３１０は、ゲートバルブ３１５を有することができ、これを介して真空処理チャンバは、隣接するさらなるチャンバ３２０、例えばルーティングモジュールまたは隣接するサービスモジュールに接続することができる。詳細には、ゲートバルブは、隣接するさらなるチャンバへの真空シールを可能にし、基板および／またはマスクを真空処理チャンバ３１０の中または外に移動させるために開閉することができる。
【００６３】
本開示において、「真空処理チャンバ」は、真空チャンバまたは真空堆積チャンバと理解されるべきである。本明細書で使用する用語「真空」は、例えば１０ｍｂａｒ未満の真空圧力を有する技術的真空の意味で理解することができる。典型的には、本明細書に記載の真空チャンバ内の圧力は、１０−５ｍｂａｒ〜約１０−８ｍｂａｒ、より典型的には１０−５ｍｂａｒ〜１０−７ｍｂａｒ、さらにより典型的には約１０−６ｍｂａｒ〜約１０−７ｍｂａｒであってもよい。いくつかの実施形態によれば、真空チャンバ内の圧力は、真空チャンバ内の蒸発材料の分圧または全圧（真空チャンバ内に堆積させるべき成分として蒸発材料のみが存在する場合には、ほぼ同じであってもよい）のいずれかであると考えることができる。いくつかの実施形態では、真空チャンバ内の全圧は、特に、蒸発材料の他に第２の成分が、真空チャンバ内に存在する場合（例えば、ガスなど）、約１０−４ｍｂａｒ〜約１０−７ｍｂａｒであり得る。
【００６４】
図８を参照すると、本明細書に記載された任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、２つの基板、例えば、第１の基板１０１Ａおよび第２の基板１０１Ｂは、それぞれの搬送トラック、詳細には本明細書で説明されるような第１のトラック１１０上で支持することができる。さらに、マスクキャリアをその上に提供するための２つのトラック、例えば、本明細書で説明されるような２つの第２のトラック１２０を設けることができる。詳細には、基板キャリアおよび／またはマスクキャリアの搬送用のトラックは、図１〜図６を参照して説明したように構成することができる。
【００６５】
典型的には、基板のコーティングは、基板をそれぞれのマスクによって、例えばエッジ除外マスクまたはシャドーマスクによって、マスキングすることを含んでもよい。典型的な実施形態によれば、図８に例示されているように、マスク、例えば、第１の基板１０１Ａに対応する第１のマスク１６１Ａと、第２の基板１０１Ｂに対応する第２のマスク１６１Ｂとが、マスクキャリア１１６に設けられ、マスクを所定の位置に保持する。
【００６６】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、基板１０１は、典型的には、基板キャリア１５０によって支持され、基板キャリア１５０は、例えば接続要素３２４によって位置合わせシステム３５０に接続することができる。位置合わせシステム３５０は、マスク１６１に対する基板１０１の位置を調整するように構成することができる。したがって、有機材料の堆積中に基板とマスクとの間の適切な位置合わせを提供するために、基板をマスクに対して移動させることができることが、理解されるべきである。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態によれば、代替的にまたは追加的に、マスクを保持するマスクキャリアをアライメントシステム３５０に接続することができる。したがって、マスクを基板１０１に対して位置決めすることができ、またはマスク３３０と基板１０１の両方を互いに対して位置決めすることができる。したがって、本明細書に記載の位置合わせシステムは、高品質またはＯＬＥＤディスプレイの製造に有益な、堆積プロセス中のマスキングの適切な位置合わせを可能にする。
【００６７】
マスクと基板との互いに対する位置合わせの例には、基板の平面およびマスクの平面に本質的に平行な平面を規定する少なくとも２つの方向での相対的な位置合わせを可能にする位置合わせユニットが含まれる。例えば、少なくとも、ｘ方向およびｙ方向において、すなわち上記の平行な平面を規定する２つのデカルト座標方向において、位置合わせを行うことができる。典型的には、マスクと基板は、互いに本質的に平行であり得る。詳細には、位置合わせは、基板の平面およびマスクの平面に対して本質的に垂直な方向において、さらに行うことができる。このように、位置合わせユニットは、少なくともマスクと基板との互いに対するＸ−Ｙ位置合わせのために、具体的にはＸ−Ｙ−Ｚ位置合わせのために、構成されている。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる１つの特定の例は、真空処理チャンバ内に静止して保持できるマスクに対して基板をｘ方向、ｙ方向およびｚ方向に位置合わせすることである。
【００６８】
図８を参照すると、直線ガイド３２２に沿った堆積源３２５の並進運動のために構成されたソース支持体３３１が、設けられてもよい。典型的には、ソース支持体３３１は、蒸発るつぼ３２１と、蒸発るつぼの上に設けられた分配アセンブリ３２６とを支持する。従って、蒸発るつぼ内で発生した蒸気は、上方に移動して、分配アセンブリの１つ以上の出口から出ることができる。したがって、分配アセンブリ３２６は、蒸発した有機材料、詳細には蒸発したソース材料のプルームを、分配アセンブリから基板１０１に供給するように構成される。
【００６９】
図９に示すフローチャートを参照して、マスクキャリア１６０に対して基板キャリア１５０を位置決めする方法４００の実施形態を説明する。本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法４００は、基板キャリアの非接触搬送のために構成された第１のトラックを使用することによって、基板キャリアを第１の位置に位置決めする（ブロック４１０）ことを含む。さらに、方法４００は、マスクキャリアの非接触搬送のために構成された第２のトラックを使用することによって、マスクキャリアを第２の位置に位置決めする（ブロック４２０）ことを含む。さらに、方法４００は、第１の搬送トラックと第２の搬送トラックとの間に配置された保持装置を使用して、マスクキャリアを保持する（ブロック４３０）ことと、マスクキャリアに対して基板キャリアを位置合わせする（ブロック４４０）こととを含む。詳細には、マスクキャリア１６０に対して基板キャリア１５０を位置決めする方法４００の実施形態は、本明細書で説明されるような位置決め装置１００を使用することを含むことができる。したがって、マスクキャリアに対して基板キャリアを位置決めするための改良された方法が提供される。
【００７０】
図１０に示すフローチャートを参照して、処理システムを通って基板キャリア１５０およびマスクキャリア１６０を搬送する方法５００の実施形態を説明する。本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、方法５００は、基板キャリア１５０の非接触搬送のために構成された第１のトラック１１０上で基板キャリアを搬送する（ブロック５１０）ことを含む。典型的には、基板キャリア１５０は、基板表面を有する基板を保持するように構成される。さらに、方法５００は、マスクキャリア１６０の非接触搬送のために構成された第２のトラック１２０上でマスクキャリア１６０を搬送する（ブロック５２０）ことを含み、第１のトラック１１０と第２のトラック１２０は、基板表面と同一平面内のオフセット距離Ｄだけオフセットされる。
【００７１】
詳細には、処理システムを通って基板キャリア１５０およびマスクキャリア１６０を搬送する方法４００の実施形態は、本明細書で説明されるような搬送システム２００を使用することを含むことができる。したがって、処理システム、例えば本明細書で説明されるような真空処理システム３００を通って基板キャリア１５０およびマスクキャリア１６０を搬送する改良された方法が提供される。
【００７２】
上記は、本開示のいくつかの実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【００７３】
詳細には、この書面による説明は、例を使用して、最良の形態を含んで本開示を開示し、そしてまた、任意のデバイスまたはシステムを作製および使用すること、ならびに任意の組み込まれた方法を実行することを含んで、当業者が記載された主題を実施できるようにする。以上、様々な具体的な実施形態を開示してきたが、上記の実施形態の相互に排他的でない特徴が、互いに組み合わされてもよい。特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定められ、特許請求の範囲が、特許請求の範囲の文字通りの言葉と異ならない構造要素を有する場合、または特許請求の範囲の文字通りの言葉との実質的な相違がない同等の構造要素を含む場合、他の例も特許請求の範囲内にあるものとする。
【図１Ａ】
2019512159.tif 000003
【図１Ｂ】
2019512159.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年5月31日(2018.5.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本開示では、「非接触搬送用に構成されたトラック」は、キャリア、詳細には基板キャリアまたはマスクキャリアの非接触搬送用に構成されたトラックとして理解されるべきである。「トラック」という用語は、軌道、経路または線として理解することができる。  したがって、本明細書で説明する「第１のトラック」は、第１の軌道、第１の経路または第１の線であってもよい。  本明細書で説明する「第２のトラック」は、第２の軌道、第２の経路または第２の線であってもよい。「非接触」という用語は、キャリアの重量、例えば基板キャリアまたはマスクキャリアの重量が、機械的な接触または機械的な力によって保持されるのではなく、磁力によって保持される、という意味で理解することができる。詳細には、キャリアは、機械的な力の代わりに磁力を使用して、浮上状態または浮揚状態で保持することができる。例えば、いくつかの実施形態では、特に、基板キャリアおよび／またはマスクキャリアの浮上、移動、および位置決め中に、キャリアと搬送トラックとの間に機械的な接触が存在しないようにすることができる。
【国際調査報告】
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