(57)【要約】マイクロリソグラフィおよび類似するナノ加工技法を伴う半導体ウエハ等の基板の装填および装填解除に関する方法、システム、および装置。システムは、２つ以上の台座と、２つ以上のチャネルを含む基板チャックと、上面と第２の端部と対向して位置付けられた第１の端部とを有する回転台であって、第１および第２の端部の各々は、それぞれの開口部を含み、各開口部は、２つ以上の切り抜きと、２つ以上のタブとを含み、第１の位置と第２の位置との間で回転可能である、回転台と、回転台と基板チャックとの間および回転台と台座との間の距離を調節するためのアクチュエータシステムとを含む。
2019525473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリントリソグラフィ方法であって、前記インプリントリソグラフィ方法は、
上面と第２の端部と対向して位置付けられた第１の端部とを備えている回転台を提供することであって、前記第１および第２の端部の各々は、それぞれの開口部を含み、各開口部は、２つ以上の切り抜きと、２つ以上のタブとを含む、ことと、
底面と対向して位置付けられた上面を備えている基板チャックを提供することと、
ｉ）前記第１の端部の開口部の前記２つ以上の切り抜きが２つ以上の台座と重なり合い、ｉｉ）前記２つ以上の台座の第１の端部が前記回転台の上面から離れるように延びているように、前記回転台を第１の位置に位置付けることと、
前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第１の基板を前記２つ以上の台座から前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブに移すことと、
ｉ）前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブが前記基板チャックの前記２つ以上のチャネルと重なり合い、ｉｉ）前記第２の端部の開口部の前記２つ以上の切り抜きが前記２つ以上の台座と重なり合うように、前記回転台を前記第１の位置から第２の位置に回転させることと、
前記回転台を前記第１の位置から前記第２の位置に回転させた後、前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブが前記基板チャックの前記チャネル内に位置付けられながら、前記第１の基板を前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブから前記基板チャックの上面に移すことと
を含む、インプリントリソグラフィ方法。
【請求項２】
前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させた後、前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させ、それによって、ｉ）その上に形成されたあるパターンを有する前記第１の基板を前記基板チャックから前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブに移し、ｉｉ）第２の基板を前記２つ以上の台座から前記回転台の前記第２の端部の開口部の前記２つ以上のタブに移すことをさらに含む、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
【請求項３】
前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を増加させた後、ｉ）前記第１の端部の開口部の前記２つ以上の切り抜きが前記２つ以上の台座と重なり合い、ｉｉ）前記回転台の前記第２の端部の開口部の前記２つ以上のタブが前記基板チャックの前記２つ以上のチャネルと重なり合うように、前記回転台を前記第２の位置から前記第１の位置に回転させることをさらに含む、請求項２に記載のインプリントリソグラフィ方法。
【請求項４】
前記回転台を前記第２の位置から前記第１の位置に回転させた後、前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、ｉ）前記回転台の前記第２の端部の開口部の前記２つ以上のタブが前記基板チャックの前記チャネル内に位置付けられながら、前記第２の基板を前記回転台の前記第２の端部の開口部の前記２つ以上のタブから前記基板チャックの上面に移し、ｉｉ）その上に形成されたあるパターンを有する前記第１の基板を前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブから前記２つ以上の台座に移すことをさらに含む、請求項３に記載のインプリントリソグラフィ方法。
【請求項５】
前記第１の基板の平面は、前記第１の位置から前記第２の位置への前記回転台の回転中、維持される、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
【請求項６】
前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させた後、前記第１の基板上にあるパターンを形成する、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
【請求項７】
前記回転台を前記第１の位置から前記第２の位置に回転させることに先立って、前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブ上に位置付けられた前記第１の基板が検査ステーションと重なり合うように、前記回転台を前記第１の位置から第３の位置に回転させることと、
前記検査ステーションによって、前記回転台が前記第３の位置にある間、１つ以上の欠陥に対して前記第１の基板を検査することと
をさらに含む、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
【請求項８】
インプリントリソグラフィシステムであって、前記インプリントリソグラフィシステムは、
２つ以上の台座と、
底面と対向して位置付けられた上面を有し、２つ以上のチャネルを含む基板チャックと、
上面と第２の端部と対向して位置付けられた第１の端部とを有する回転台であって、前記第１および第２の端部の各々は、それぞれの開口部を含み、各開口部は、２つ以上の切り抜きと、２つ以上のタブとを含み、前記回転台は、第１の位置と第２の位置との間で回転可能であり、前記第１の位置は、ｉ）前記２つ以上の台座と重なり合う前記第１の端部の開口部の前記２つ以上の切り抜きと、ｉｉ）前記回転台の上面から離れるように延びている前記２つ以上の台座の第１の端部とを有し、前記第２の位置は、ｉ）前記基板チャックの前記２つ以上のチャネルと重なり合う前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブと、ｉｉ）前記２つ以上の台座と重なり合う前記第２の端部の開口部の前記２つ以上の切り抜きとを有する、回転台と、
アクチュエータシステムと
を備え、
前記アクチュエータシステムは、前記回転台が前記第１の位置にあるとき、前記回転台の上面と前記２つ以上の台座の前記第１の端部との間の距離を減少させ、第１の基板を前記２つ以上の台座から前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブに移し、前記回転台が前記第２の位置にあるとき、前記回転台の上面と前記基板チャックの底面との間の距離を減少させ、前記２つ以上のタブが前記基板チャックの前記チャネル内に位置付けられながら、前記第１の基板を前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブから前記基板チャックの上面に移す、インプリントリソグラフィシステム。
【請求項９】
前記アクチュエータシステムは、前記回転台の上面と前記基板の底面との間の距離を増加させ、ｉ）その上に形成されたあるパターンを有する前記第１の基板を前記基板チャックから前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブに移し、ｉｉ）前記第２の基板を前記２つ以上の台座から前記回転台の前記第２の端部の開口部の前記２つ以上のタブに移すようにさらに構成されている、請求項８に記載のインプリントリソグラフィシステム。
【請求項１０】
前記第１の位置と前記第２の位置との間で前記回転台を回転させるための回転システムをさらに備えている、請求項８に記載のインプリントリソグラフィシステム。
【請求項１１】
前記第１の基板の平面は、前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブ上に位置付けられている間、維持される、請求項８に記載のインプリントリソグラフィシステム。
【請求項１２】
前記第１の基板が前記基板チャックの上面上に位置付けられているとき、前記第１の基板においてあるパターンを形成するためのパターン形成システムをさらに備えている、請求項８に記載のインプリントリソグラフィシステム。
【請求項１３】
検査ステーションをさらに備え、前記回転台は、前記回転台の前記第１の端部の開口部の前記２つ以上のタブ上に位置付けられた前記第１の基板が前記検査ステーションと重なり合うように、第３の位置にさらに回転可能であり、前記検査ステーションは、前記回転台が前記第３の位置にあるとき、１つ以上の欠陥に対して前記第１の基板を検査する、請求項８に記載のインプリントリソグラフィシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（優先権の主張）
本願は、米国仮出願第６２／３６８，４４３号（２０１６年７月２９日出願）に対する優先権を主張し、上記出願の全内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
（発明の技術分野）
本発明は、マイクロリソグラフィおよび類似するナノ加工技法を伴うシステムおよび方法における半導体ウエハ等の基板の装填に関する。
【背景技術】
【０００３】
（発明の背景）
ナノ加工は、約１００ナノメートルまたはそれよりも小さい特徴を有する非常に小さい構造の製作を含む。ナノ加工が相当の影響を及ぼしている１つの用途は、集積回路の処理においてである。半導体処理産業は、基板上に形成される単位面積あたりの回路を増加させながら、より高い生産収率のために継続して努力しており、したがって、ナノ加工は、ますます重要になっている。ナノ加工は、形成される構造の最小特徴寸法の継続的縮小を可能にしながら、より優れたプロセス制御を提供する。ナノ加工が採用されている他の開発の分野は、バイオ技術、光学技術、機械システム等を含む。
【０００４】
ナノ加工は、エッチング、フォトレジスト硬化、および特徴形成等、基板を含む多層構造の異なる側面を形成するための複数の処理モジュールに基板をさらすことによる基板の処理を含むことができる。しかしながら、ナノ加工システムの異なるモジュール全体を通した基板の輸送は、システムのスループットに影響を及ぼし得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（発明の要約）
本明細書に説明される主題の発明的側面は、上面と第２の端部と対向して位置付けられた第１の端部とを備えている回転台を提供することであって、第１および第２の端部の各々は、それぞれの開口部を含み、各開口部は、２つ以上の切り抜きと、２つ以上のタブとを含む、ことと、底面と対向して位置付けられた上面を備えている基板チャックを提供することと、ｉ）第１の端部の開口部の２つ以上の切り抜きが２つ以上の台座と重なり合い、ｉｉ）２つ以上の台座の第１の端部が回転台の上面から離れるように延びているように、回転台を第１の位置に位置付けることと、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させ、第１の基板を２つ以上の台座から回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブに移すことと、ｉ）回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブが基板チャックの２つ以上のチャネルと重なり合い、ｉｉ）第２の端部の開口部の２つ以上の切り抜きが２つ以上の台座と重なり合うように、回転台を第１の位置から第２の位置に回転させることと、回転台を第１の位置から第２の位置に回転させた後、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、第１の端部の開口部の２つ以上のタブが基板チャックのチャネル内に位置付けられながら、第１の基板を回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブから基板チャックの上面に移すこととの行為を含む方法において具現化され得る。
【０００６】
これらの側面の他の実施形態は、方法の行為を実施するように構成される対応するシステムおよび装置を含む。
【０００７】
これらおよび他の実施形態は、各々、随意に、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含み得る。例えば、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させた後、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させ、それによって、ｉ）その上に形成されたあるパターンを有する第１の基板を基板チャックから回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブに移し、ｉｉ）第２の基板を２つ以上の台座から回転台の第２の端部の開口部の２つ以上のタブに移す。いくつかの例では、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を増加させた後、ｉ）第１の端部の開口部の２つ以上の切り抜きが２つ以上の台座と重なり合い、ｉｉ）回転台の第２の端部の開口部の２つ以上のタブが、基板チャックの２つ以上のチャネルと重なり合うように、回転台を第２の位置から第１の位置に回転させる。いくつかの例では、回転台を第２の位置から第１の位置に回転させた後、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、ｉ）回転台の第２の端部の開口部の２つ以上のタブが基板チャックのチャネル内に位置付けられながら、第２の基板を回転台の第２の端部の開口部の２つ以上のタブから基板チャックの上面に移し、ｉｉ）その上に形成されたあるパターンを有する第１の基板を回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブから２つ以上の台座に移す。
【０００８】
特徴は、例えば、第１の基板の平面が、第１の位置から第２の位置への回転台の回転中、維持されることをさらに含む。いくつかの例では、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させた後、第１の基板上にあるパターンを形成する。いくつかの例では、回転台を第１の位置から第２の位置に回転させることに先立って、回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブ上に位置付けられた第１の基板が検査ステーションと重なり合うように、回転台を第１の位置から第３の位置に回転させ、検査ステーションによって、回転台が第３の位置にある間、１つ以上の欠陥に対して第１の基板を検査する。
【０００９】
本明細書に説明される主題の発明的側面は、２つ以上の台座と、底面と対向して位置付けられた上面を有し、２つ以上のチャネルを含む基板チャックと、上面と第２の端部と対向して位置付けられた第１の端部とを有する回転台であって、第１および第２の端部の各々は、それぞれの開口部を含み、各開口部は、２つ以上の切り抜きと、２つ以上のタブとを含み、第１の位置と第２の位置との間で回転可能であり、第１の位置は、ｉ）２つ以上の台座と重なり合う第１の端部の開口部の２つ以上の切り抜きと、ｉｉ）回転台の上面から離れるように延びている２つ以上の台座の第１の端部とを有し、第２の位置は、ｉ）基板チャックの２つ以上のチャネルと重ねられる回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブと、ｉｉ）２つ以上の台座と重なり合う第２の端部の開口部の２つ以上の切り抜きとを有する、回転台と、回転台が第１の位置にあるとき、回転台の上面と２つ以上の台座の第１の端部との間の距離を減少させ、第１の基板を２つ以上の台座から回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブに移し、回転台が第２の位置にあるとき、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離を減少させ、２つ以上のタブが基板チャックのチャネル内に位置付けられながら、第１の基板を回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブから基板チャックの上面に移すためのアクチュエータシステムとを含む、システムにおいて具現化され得る。
【００１０】
これらの側面の他の実施形態は、システムによって実施される対応する方法を含む。
【００１１】
これらおよび他の実施形態は、各々、随意に、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含み得る。例えば、アクチュエータシステムは、回転台の上面と基板の底面との間の距離を増加させ、ｉ）その上に形成されたあるパターンを有する第１の基板を基板チャックから回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブに移し、ｉｉ）第２の基板を２つ以上の台座から回転台の第２の端部の開口部の２つ以上のタブに移すようにさらに構成される。いくつかの例では、システムは、第１の位置と第２の位置との間で回転台を回転させるための回転システムを含む。いくつかの例では、第１の基板の平面は、回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブ上に位置付けられている間、維持される。いくつかの例では、システムは、第１の基板が基板チャックの上面上に位置付けられているとき、第１の基板においてあるパターンを形成するためのパターン形成システムを含む。いくつかの例では、システムは、検査ステーションを含み、回転台は、回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブ上に位置付けられた第１の基板が検査ステーションと重なり合うように、第３の位置にさらに回転可能であり、検査ステーションは、回転台が前記第３の位置にあるとき、１つ以上の欠陥に対して第１の基板を検査する。
【００１２】
本明細書に説明される主題の特定の実装は、以下の利点のうちの１つ以上のものを実現するように実装されることができる。本開示の実装は、基板の輸送を改良し、基板の短縮された装填／装填解除時間および増加させられたスループットをもたらし得る。
【００１３】
本明細書に説明される主題の１つ以上の実施形態の詳細が、付随の図面および下記の説明に記載される。主題の他の潜在的特徴、側面、および利点が、説明、図面、および請求項から明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、リソグラフィシステムの簡略化された側面図を図示する。
【図２】図２は、その上に位置付けられるパターン化層を有する基板の簡略化された側面図を図示する。
【図３】図３は、回転台を含む基板装填システム斜視図を図示する。
【図４】図４は、回転台の一部のうちの１つの見下げ図を図示する。
【図５】図５は、基板チャックの側面図を図示する。
【図６】図６は、基板装填システムの側面図を図示する。
【図７】図７は、基板装填システムの見下げ図を図示する。
【図８−１】図８Ａ−８Ｈは、台座ならびに基板チャックへの、およびそれからの基板の装填および装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。
【図８−２】図８Ａ−８Ｈは、台座および基板チャックへの、およびそれからの基板の装填および装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。
【図８−３】図８Ａ−８Ｈは、台座および基板チャックへの、およびそれからの基板の装填および装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。
【図８−４】図８Ａ−８Ｈは、台座および基板チャックへの、およびそれからの基板の装填および装填解除を含む基板装填システムの簡略化された側面図を図示する。
【図９】図９は、検査ステーションを含む基板装填システムの見下げ図を図示する。
【図１０】図１０は、台座ならびに基板チャックへの、およびそれからの基板の装填および装填解除のための例示的方法を図示する。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（詳細な説明）
以下の説明は、マイクロリソグラフィおよび類似するナノ加工技法を伴う、半導体ウエハ等の基板の装填および装填解除を特徴とする方法ならびにシステムである。具体的には、上面を有する回転台が、提供され、回転台は、第２の端部と対向して位置付けられた第１の端部を有する。いくつかの例では、第１および第２の端部の各々は、それぞれの開口部を含み、各開口部は、２つ以上の切り抜きと、２つ以上のタブとを含む。基板チャックが、提供され、基板チャックは、底面と対向して位置付けられた上面を有する。回転台は、第１の位置に位置付けられ、それによって、ｉ）第１の端部の開口部の２つ以上の切り抜きは、２つ以上の台座と重なり合い、ｉｉ）２つ以上の台座の第１の端部は、回転台の上面から離れるように延びている。第１の基板を２つ以上の台座から回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブに移すために、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離が、増加させられる。回転台は、第１の位置から第２の位置に回転され、それによって、ｉ）回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブは、基板チャックの２つ以上のチャネルと重なり合い、ｉｉ）第２の端部の開口部の２つ以上の切り抜きは、２つ以上の台座と重なり合う。回転台を第１の位置から第２の位置に回転させた後、回転台の上面と基板チャックの底面との間の距離は、減少させられ、第１の端部の開口部の２つ以上のタブが基板チャックのチャネル内に位置付けられながら、第１の基板を回転台の第１の端部の開口部の２つ以上のタブから基板チャックの上面に移す。
【００１６】
図１は、基板１０２上に起伏パターンを形成するインプリントリソグラフィシステム１００を図示する。基板１０２は、基板チャック１０４に結合され得る。いくつかの例では、基板チャック１０４は、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、電磁チャック等を含むことができる。いくつかの例では、基板１０２および基板チャック１０４は、空気軸受１０６上にさらに位置付けられ得る。空気軸受１０６は、ｘ、ｙ、および／またはｚ軸の周りの運動を提供する。いくつかの例では、基板１０２および基板チャック１０４が、ステージ上に位置付けられる。空気軸受１０６、基板１０２、および基板チャック１０４も、基部１０８上に位置付けられ得る。いくつかの例では、ロボットシステム１１０が、基板１０２を基板チャック１０４上に位置付ける。
【００１７】
基板１０２は、基板チャック１０４と対向して位置付けられた平面１１１を含むことができる。いくつかの例では、基板１０２は、基板１０２にわたって実質的に均一（一定）である厚さに関連付けられることができる。
【００１８】
インプリントリソグラフィシステム１００は、設計考慮事項に応じて、１つ以上のローラ１１４に結合されるインプリントリソグラフィ可撓性テンプレート１１２をさらに含む。ローラ１１４は、可撓性テンプレート１１２の少なくとも一部の移動を提供する。そのような移動は、基板１０２と重なり合う可撓性テンプレート１１２の異なる部分を選択的に提供し得る。いくつかの例では、可撓性テンプレート１１２は、複数の特徴、例えば、間隔を置かれた陥凹および突出部を含むパターン形成表面を含む。しかしながら、いくつかの例では、特徴の他の構成も、可能である。パターン形成表面は、基板１０２上に形成されるべきパターンの基礎を形成する任意の元々のパターンを画定し得る。いくつかの例では、可撓性テンプレート１１２は、テンプレートチャック、例えば、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、電磁チャック等に結合され得る。
【００１９】
インプリントリソグラフィシステム１００は、流体分注システム１２０をさらに備え得る。流体分注システム１２０は、基板１０２上に重合性材料を堆積するために使用され得る。重合性材料は、液滴分注、スピンコーティング、浸漬コーティング、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、薄フィルム堆積、厚フィルム堆積等の技法を使用して、基板１０２上に位置付けられ得る。いくつかの例では、重合性材料は、複数の液滴として基板１０２上に位置付けられる。
【００２０】
図１および２を参照すると、インプリントリソグラフィシステム１００は、基板１０２にエネルギーを向かわせるように結合されたエネルギー源１２２をさらに備え得る。いくつかの例では、ローラ１１４および空気軸受１０６は、可撓性テンプレート１１２の所望の部分および基板１０２を所望の位置付けにおいて位置付けるように構成される。インプリントリソグラフィシステム１００は、空気軸受１０６、ローラ１１４、流体分注システム１２０、および／またはエネルギー源１２２と通信するプロセッサによって調整され得、メモリ内に記憶されるコンピュータ読み取り可能なプログラムに基づいて動作し得る。
【００２１】
いくつかの例では、ローラ１１４、空気軸受１０６、またはその両方は、可撓性テンプレート１１２と基板１０２との間の距離を変動させ、重合性材料によって充填される所望の体積をそれらの間に画定する。例えば、可撓性テンプレート１１２は、重合性材料に接触する。所望の体積が重合性材料によって充填された後、エネルギー源１２２は、エネルギー、例えば、広帯域紫外線放射を生じさせ、それは、重合性材料に基板１０２の表面および可撓性テンプレート１２２のパターン形成表面の一部の形状に一致するように固化および／または架橋結合させ、基板１０２上にパターン化層１５０を画定する。いくつかの例では、パターン化層１５０は、残留層１５２と、突出部１５４および陥凹１５６として示される複数の特徴とを備え得る。
【００２２】
図３は、基板装填システム３０２の斜視図を図示する。簡潔には、基板装填システム３０２は、１つ以上のステーション（例えば、台座および／または基板チャック）への、およびそれらからの基板の装填および装填解除を促進する。基板装填システム３０２は、上面３０６と、第２の端部３１０と対向して位置付けられた第１の端部３０８とを有する回転台３０４を含む。第１の端部３０８は、開口部３１２ａ、３１２ｂ（集合的に開口部３１２と称される）を含み、第２の端部３１０は、開口部３１４ａ、３１４ｂ（集合的に開口部３１４と称される）を含む。しかしながら、第１の端部３０８および第２の端部３１０は、それぞれ、任意の数の開口部３１４および３１６を含む。開口部３１２、３１４の各々は、切り抜きおよびタブを含む。具体的には、図４は、切り抜き３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ、３１６ｄ（集合的に切り抜き３１６と称される）およびタブ３１８ａ、３１８ｂ、３１８ｃ、３１８ｄ（集合的にタブ３１８と称される）を含む開口部３１２、３１４のうちの１つの見下げ図を図示する。しかしながら、開口部３１２、３１４の各々は、任意の数の切り抜き３１６およびタブ３１８を含むことができる。
【００２３】
基板装填システム３０２は、基板チャック３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ、３２０ｄ（集合的に基板チャック３２０と称される）を含むが、しかしながら、システム３０２は、任意の数の基板チャック３２０をさらに含むことができる。図５は、基板チャック３２０のうちの１つの側面図を図示する。基板チャック３２０は、底面３２４と対向して位置付けられた上面３２２を含む。基板チャック３２０は、各基板チャック３２０の外周において位置付けられるチャネル３２６も含む。いくつかの例では、特定の開口部３１２、３１４に対して、チャネル３２６の数量は、特定の開口部３１２、３１４のタブ３１８の数量に合致する。基板装填システム３０２は、複数の台座３３２を含む台座プラットフォーム３３０をさらに含む。いくつかの例では、台座３３２の第１のサブセットは、第１の高さに関連付けられることができ、台座３３２の第２のサブセットは、第２の高さに関連付けられることができる。
【００２４】
図６を参照すると、基板装填システム３０２の側面図が、示される。基板装填システム３０２は、アクチュエータシステム３４０と、回転システム３４２とをさらに含む。アクチュエータシステム３４０は、基板チャック３２０および台座３３２に対する回転台３０４の相対的位置付けを増加および／または減少させる。回転システム３４２は、軸３４４に対して回転台３０４を回転させる。基板装填システム３０２は、空気軸受３５０と、支持構造３５２とをさらに含む。いくつかの例では、空気軸受３５０は、支持構造３５２の周りでの基板チャック３２０の移動を促進する。図７を参照すると、基板装填システム３０２の見下げ図が、示される。基板装填システム３０２は、１つ以上の欠陥に対して基板を検査する検査ステーション３４６をさらに含む。
【００２５】
図８Ａ−８Ｈを参照すると、台座３３２および基板チャック３２０への、およびそれからの基板の装填および装填解除を促進する装填基板装填システム３０２が、示される。具体的には、いくつかの実装では、図８Ａに示されるように、回転システム３４２は、第１の位置にあるように回転台３０４を位置付ける。具体的には、回転システム３４２は、回転台が第１の位置にあるように軸３４４の周りに回転台３０４を回転させる。いくつかの例では、回転システム３４２によって回転台３０４を第１の位置に位置付けることは、第１の端部３０８の開口部３１２の各々の切り抜き３１６を台座３３２と重ね合わせることを含む。いくつかの例では、回転システム３４２によって回転台３０４を第１の位置に位置付けることは、台座３３２の各々の第１の端部３５４を回転台３０４の上面３０６から離れるように延長させることを含む。
【００２６】
いくつかの実装では、図８Ｂに示されるように、アクチュエータシステム３４０は、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を増加させる。つまり、アクチュエータシステム３４０は、支持構造３５２から離れるような方向に沿って平行移動する。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を増加させることは、第１の基板３６０を台座３３２上に位置付けられている状態から回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８に移すことを含む。
【００２７】
いくつかの例では、第１の基板３６０を回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８に移すことによって、第１の基板３６０との接触は、最小化される。つまり、回転台３０４のタブ３１８のみによって第１の基板３６０を接触させることによって、そのようなものの間の接触は、最小化される。例えば、タブ３１８によって、第１の基板３６０との接触を最小化することによって、可能な欠陥の第１の基板３６０への導入は、最小化され、回転台３０４による第１の基板３６０の粒子汚染も最小化する。
【００２８】
いくつかの実装では、図８Ｃに示されるように、回転システム３４２は、回転台３０４を第１の位置から第２の位置に回転させる。具体的には、回転システム３４２は、回転台３０４が第２の位置にあるように軸３４４の周りに回転台３０４を回転させる。いくつかの例では、回転台３０４を第２の位置に位置付けることは、回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８を基板チャック３２０のチャネル３２６と重ね合わせることを含む。いくつかの例では、回転台３０４を第２の位置に位置付けることは、回転台３０４の第２の端部３１０の開口部３１４の切り抜き３１６を台座３３２と重ね合わせることを含む。
【００２９】
いくつかの例では、第１の基板３６０の平面は、第１の位置から第２の位置への回転台３０４の回転中に維持される。具体的には、図８Ｂに示されるように、第１の基板３６０は、平面３８０のあたりに置かれる。そのために、図８Ｃに示されるように、第１の位置から第２の位置への回転台３０４の回転中、第１の基板３６０の平面３８０は、維持される。いくつかの例では、第１の基板３６０の平面３８０を維持することは、防止できない場合、第１の基板３６０の望ましくない角度移動（例えば、平面３８０に対する）を最小化することを含む。いくつかの例では、第１の基板３６０の平面３８０は、台座３３２ならびに基板チャック３２０への、およびそれらからの第１の基板３６０の装填および装填解除の任意または全ての部分全体を通して維持される。
【００３０】
いくつかの実装では、図８Ｄに示されるように、回転システム３４２が回転台３０４を第１の位置から第２の位置に回転させた後、アクチュエータシステム３４０は、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させる。つまり、アクチュエータシステム３４０は、支持構造３５２に向かう方向に沿って平行移動する。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させることは、回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８が基板チャック３２０のチャネル３２６内に位置付けられながら、基板３６０を回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８から基板チャック３２０の上面３２２に移すことを含む。
【００３１】
いくつかの実装では、図８Ｅに示されるように、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させた後、例えば、図１に示されるようなパターン形成システムが、第１の基板３６０において（またはその上に位置付けられる層において）あるパターンを形成する。具体的には、空気軸受３５０は、支持構造３５２に関して、回転台３２０から離れ、パターン形成システム（図示せず）に向かう方向における基板チャック３２０の移動を促進する。いくつかの例では、第１の基板３６０においてあるパターンを形成することと並行して（または第１の基板３６０においてあるパターンを形成するプロセスの一部と並行して）、ロボットシステム（図示せず）が、第２の基板３７２を台座３３２上に位置付ける。
【００３２】
いくつかの実装では、図８Ｆに示されるように、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させた後、アクチュエータシステム３４０は、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を増加させる。つまり、アクチュエータシステム３４０は、支持構造３５２から離れるような方向に沿って平行移動する。いくつかの例では、アクチュエータシステム３４０は、図８Ｅに関して説明されるように、第１の基板３６０においてあるパターンを形成した後、つまり、空気軸受３５０が、支持構造３５２に関して、回転台３２０に向かう、パターン形成システム（図示せず）から離れるような方向における基板チャック３２０の移動を促進した後、回転台３０４の上面３０６と基板３２０の底面３２４との間の距離を増加させる。
【００３３】
いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を増加させることは、その上に形成されたパターン３７０を有する第１の基板３０６を基板チャック３２０から回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８に移すことを含む。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を増加させることは、第２の基板３７２を台座３３２から回転台３０４の第２の端部３１０の開口部３１４のタブ３１８に移すことを含む。
【００３４】
いくつかの実装では、図８Ｇに示されるように、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を増加させた後、回転システム３４２は、回転台３０４を第２の位置から第１の位置に回転させる。具体的には、回転システム３４２は、回転台３０４が第１の位置にあるように軸３４４の周りに回転台３０４を回転させる。いくつかの例では、回転台を第１の位置に位置付けることは、回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２の切り抜き３１６を台座３３２と重ね合わせることを含む。いくつかの例では、回転台３０４を第１の位置に位置付けることは、回転台３０４の第２の端部３１０のタブ３１８を基板チャック３２０のチャネル３２６と重ね合わせることを含む。
【００３５】
いくつかの実装では、図８Ｈに示されるように、回転台を第２の位置から第１の位置に回転させた後、アクチュエータシステム３４０は、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させる。つまり、アクチュエータシステム３４０は、支持構造３５２に向かう方向に沿って平行移動する。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させることは、回転台３０４の第２の端部３１０の開口部３１４のタブ３１８が基板チャック３２０のチャネル３２６内に位置付けられながら、第２の基板３７２を回転台３０４の第２の端部３１０のタブ３１８から基板チャック３２０の上面３２２に移すことを含む。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３２４との間の距離を減少させることは、その上に形成されたパターン３７０を有する第１の基板３６０を回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８から台座３３２に移すことを含む。
【００３６】
いくつかの例では、第２の基板３７２は、第１の基板３６０に関して上で説明されるものと同様に処理されることができ、具体的には、図８Ａ−８Ｈに説明されるプロセスは、第２の基板３７２に適用されることができる。いくつかの例では、図８Ａ−８Ｈのステップの任意のものは、連続的に、または並行して生じることができる。
【００３７】
例証を簡易化するために、単一の第１の基板３６０、単一の第２の基板３７２、および単一の基板チャック３２０が、示されるが、しかしながら、図８Ａ−８Ｈのプロセスは、複数の基板チャック３２０に対する複数の第１の基板３６０および複数の第２の基板３７２に適用されることができる。つまり、複数の第１の基板３６０および複数の第２の基板３７２は、並行して図８Ａ−８Ｈのプロセスを受けることができる。
【００３８】
いくつかの実装では、図９に示されるように、回転システム３４２が回転台３０４を第１の位置から第２の位置に回転させることに先立って、回転システム３４２は、回転台３０４を第１の位置から第３の位置に回転させる。具体的には、回転システム３４２は、回転台３０４が第３の位置にあるように軸３４４の周りに回転台３０４を回転させる。いくつかの例では、回転台３０４を第３の位置に位置付けることは、回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブを検査ステーション３４６と重ね合わせることを含む。いくつかの例では、回転台が第３の位置に位置付けられるとき、検査ステーション３４６は、１つ以上の欠陥に対して第１の基板３６０を検査する。
【００３９】
いくつかの実装では、回転システム３４２は、回転台３０４を第４の位置に回転させる。具体的には、回転システム３４２は、回転台３０４が第４の位置にあるように軸３４４の周りに回転台３０４を回転させる。いくつかの例では、第４の位置は、回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２を堆積ステーション（図示せず）と重ね合わせることを含む。具体的には、いくつかの例では、回転システム３４２は、第１の基板３６０、つまり、堆積ステーションと重ねられる第１の基板３６０上にパターン化層３７０を形成した後、回転台３０４を第４の位置に回転させる。堆積ステーションは、パターン化層３７０上に反射性材料層を分注するインクジェット流体分注システムを含むことができる。いくつかの例では、反射性材料層は、アルミニウムおよび／または銀を含むことができる。
【００４０】
いくつかの例では、回転台３０４の第１の端部３０８は、検査ステーション３４６と重なり合う回転台３０４の第２の端部３１０と並行して、堆積ステーションと重なり合って位置付けられることができる。いくつかの例では、回転台３０４の第１の端部３０８は、台座３３２と重なり合うか、または基板チャック３２０と重なり合う回転台３０４の第２の端部３１０と並行して、堆積ステーションと重ねられて位置付けられることができる。
【００４１】
図１０は、台座ならびに基板チャックへの、およびそれからの基板の装填および装填解除のための例示的方法を図示する。プロセス１０００は、論理フローグラフにおいて配列される参照行為の集合として図示される。行為が説明される順序は、限定として解釈されるように意図されず、任意の数の説明される行為が、このプロセスを実装するために他の順序において、および／または並行して組み合わせられることができる。
【００４２】
上面３０６と、第２の端部３１０と対向して位置付けられた第１の端部３０８とを有する回転台３０４が、提供される（１００２）。いくつかの例では、第１の端部３０８および第２の端部３１０の各々は、それぞれの開口部３１２、３１４を含む。いくつかの例では、各開口部３１２、３１４は、２つ以上の切り抜き３１６と、２つ以上のタブ３１８とを含む。底面３３２と対向して位置付けられた上面３２２を有する基板チャック３２０が、提供される（１００４）。回転台３０４は、第１の位置に位置付けられる（１００６）。例えば、回転システム３４２は、回転台３０４を第１の位置に回転させる。いくつかの例では、回転台３０４を第１の位置に位置付けることは、ｉ）第１の端部３０８の開口部３１２の２つ以上の切り抜き３１６が、２つ以上の台座３３２と重なり合い、ｉｉ）２つ以上の台座３３２の第１の端部３５４が、回転台３０４の上面３０６から離れるように延びていることを含む。
【００４３】
回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３３２との間の距離が、増加させられる（１００８）。例えば、アクチュエータシステム３４０は、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３３２との間の距離を増加させる。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３３２との間の距離が、増加させられ、第１の基板３６０を台座３３２から回転台３０６の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８に移す。
【００４４】
回転台３０４は、第１の位置から第２の位置に回転される（１０１０）。例えば、回転システム３４２は、回転台３０４を第１の位置から第２の位置に回転させる。いくつかの例では、回転台３０４を第１の位置から回転させることは、ｉ）回転台３０６の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８が、基板チャック３２０のチャネル３２６と重なり合い、ｉｉ）第２の端部３１０の開口部３１４の切り抜き３１６が、台座３３２と重なり合うことを含む。
【００４５】
回転台３０４を第１の位置から第２の位置に回転させた後、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３３２３との間の距離が、減少させられる（１０１２）。例えば、アクチュエータシステム３４０は、回転台３０４の上面３０６と基板チャックの底面３３２との間の距離を減少させる。いくつかの例では、回転台３０４の上面３０６と基板チャック３２０の底面３３２３との間の距離が、減少させられ、第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８が基板チャック３２０のチャネル３２６内に位置付けられながら、第１の基板３６０を回転台３０４の第１の端部３０８の開口部３１２のタブ３１８から基板チャック３２０の上面３２２に移す。
【図１】
2019525473.tif 000003
【図２】
2019525473.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019525473.tif 000009
【図８Ａ】
2019525473.tif 000010
【図８Ｂ】
2019525473.tif 000011
【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
2019525473.tif 000013
【図８Ｅ】
2019525473.tif 000014
【図８Ｆ】
2019525473.tif 000015
【図８Ｇ】
2019525473.tif 000016
【図８Ｈ】
2019525473.tif 000017
【図９】
2019525473.tif 000018
【図１０】
2019525473.tif 000019
【国際調査報告】
2019525473.tif 000020