(57)【要約】  バックミラーアセンブリは、筐体、ベゼル、及び電気光学ミラー素子を含む。電気光学ミラー素子は、当該第１の実質的に透明な基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の実質的に透明な基体と、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面とを有する、第２の基体と、を含む。前記第１の実質的に透明な基体と前記第２の基体は、その間に空洞を画成する。電気光学材料が、空洞内に配置される。前記第１の実質的に透明な基体の前記縁部と前記第２の基体の前記第２の縁部は、ベゼルと筐体の少なくとも一方に結合されている。
2019500261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
ベゼルと、
電気光学ミラー素子と、
を備え、
前記電気光学ミラー素子は、
第１の実質的に透明な基体であって、当該第１の実質的に透明な基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の実質的に透明な基体、
第２の基体であって、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面とを有し、前記第１の実質的に透明な基体と当該第２の基体はその間に空洞を画成する、第２の基体、及び、
前記空洞内に配置される電気光学材料
を含み、
前記第１の実質的に透明な基体の前記縁部と前記第２の基体の前記第２の縁部は、前記ベゼルと前記筐体の少なくとも一方に結合されている
ことを特徴とするバックミラーアセンブリ。
【請求項２】
前記第１の実質的に透明な基体の前記縁部と前記第２の基体の前記第２の縁部は、前記ベゼルに結合されている
ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項３】
前記ベゼルは、前記第２の基体の前記第４の面上に延在している
ことを特徴とする請求項１または２に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項４】
前記第２の基体の前記第２の縁部は、前記第１の実質的に透明な基体の前記縁部の外側に位置する
ことを特徴とする請求項３に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項５】
前記第２の基体の前記第２の縁部は、前記第１の実質的に透明な基体の前記縁部の内側に位置する
ことを特徴とする請求項３に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項６】
前記第１の実質的に透明な基体の前記縁部と前記第２の基体の前記第２の縁部は、互いに実質的に同一平面である
ことを特徴とする請求項３に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項７】
ベゼルと、
電気光学ミラー素子と、
を備え、
前記電気光学ミラー素子は、
第１の基体であって、当該第１の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の基体、
第２の基体であって、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面とを有し、前記第１の基体と当該第２の基体は空洞をその間に画成する、第２の基体、及び、
前記空洞内に配置される電気光学材料
を含み
前記第１の基体の前記縁部と前記第２の基体の前記第２の縁部の少なくとも一方は、前記ベゼルに結合されている
ことを特徴とするバックミラーアセンブリ。
【請求項８】
前記ベゼルに結合されたフィルム
を更に備えたことを特徴とする請求項７に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項９】
前記フィルムは、金属化層を含む
ことを特徴とする請求項８に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１０】
前記金属化層は、無線周波数干渉と電磁干渉の少なくとも一方を減少するように構成されている
ことを特徴とする請求項９に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１１】
前記フィルムは、電子部品を更に有する
ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１２】
前記ベゼル、前記縁部及び前記第２の縁部の少なくとも１つは、接着促進剤を含む
ことを特徴とする請求項７乃至１１のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１３】
前記ベゼルは、１つ以上の固定機構を画成する
ことを特徴とする請求項７乃至１２のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１４】
少なくとも１つの電気コネクタ
を更に備え、
前記電気コネクタは、前記電気光学材料と電気的に結合し、前記第２の基体の前記第４の面上に延在している
ことを特徴とする請求項７乃至１３のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１５】
ベゼルと、
電気光学ミラー素子と、
を備え、
前記電気光学ミラー素子は、
第１の基体であって、当該第１の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の基体、
第２の基体であって、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面とを有し、前記第１の基体と当該第２の基体は空洞をその間に画成する、第２の基体、及び、
前記空洞内に配置される電気光学材料
を含み
前記ベゼルは、前記第２の基体の前記第４の面上に延在している
ことを特徴とするバックミラーアセンブリ。
【請求項１６】
前記第２の基体の前記第２の縁部は、前記縁部の内側に位置する
ことを特徴とする請求項１５に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１７】
前記縁部は、前記第２の縁部の内側に位置する
ことを特徴とする請求項１５に記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１８】
前記ベゼルに結合された電気部品
を更に備えたことを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項１９】
前記ベゼルは、前記第２の基体の第３の面上に延在している
ことを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【請求項２０】
前記第２の基体の第３の面と前記第４の面上に位置する電気コーティング
を更に備えたことを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概ねバックミラーアセンブリに関し、より詳しくは、ベゼルとガラスの緊密な嵌合を有する、バックミラーアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の多くのミラー製品では、見た目がよい製品を製造するために、ガラス形状の縁部と周囲の同一平面に取り付けられたベゼルまたは筐体との間の非常に均一な嵌合が望まれる。ガラス縁部とベゼルまたは筐体との間に、大きなまたは不均一なギャップがあると見苦しい。均一なギャップは、ベゼルまたは筐体とミラー素子との間の、滑らかで、見た目のよい、シームレスな移行を生成する。従来のミラー製品におけるギャップの均一性の欠如は、スクライブ・ブレーク、研削ホイール及びウォータージェット切断技術を含む、従来的な切断技術に起因していることがある。ベゼル及び／または筐体とミラー製品のガラスとの間の大きなギャップは、ミラー製品が熱膨張または熱収縮に起因するサイズ変更などの熱条件の変化を受けるのに伴って当該ガラスにおいて応力が蓄積するのを防止するために、存在し得る。当該ギャップは、異なる熱膨張率のミラーガラス、ベゼル及び／または筐体が、ガラスを損傷することなく膨張及び収縮するための空間を提供し得る。
【発明の概要】
【０００３】
本開示の一実施例によると、バックミラーアセンブリは、筐体、ベゼル、及び電気光学ミラー素子を含む。電気光学ミラー素子は、当該第１の実質的に透明な基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の実質的に透明な基体と、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面を有する、第２の基体と、を含む。第１の実質的に透明な基体と第２の基体は、その間に空洞を画成する。電気光学材料が、空洞内に配置される。第１の実質的に透明な基体の縁部と第２の基体の第２の縁部は、ベゼルと筐体の少なくとも一方に結合される。
【０００４】
本開示の別の実施例によると、バックミラーアセンブリは、ベゼルと電気光学ミラー素子を含む。電気光学ミラー素子は、当該第１の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する第１の基体と、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面を有する第２の基体と、を含む。第１の基体と第２の基体は、その間に空洞を画成する。電気光学材料が、空洞内に配置される。第１の基体の縁部と第２の基体の縁部の少なくとも一方は、ベゼルに結合される。
【０００５】
本開示の別の実施例によると、バックミラーアセンブリは、ベゼルと電気光学ミラー素子を含む。電気光学素子は、当該第１の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する第１の基体と、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部と第４の面を有する第２の基体と、を含む。第１の基体と第２の基体は、その間に空洞を画成する。電気光学材料が、空洞内に配置される。ベゼルは、第２の基体の第４の面上に延在する。
【０００６】
本発明のこれら及びその他の態様、目的、及び特徴は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付図面を参照することにより、当業者によって理解及び認識される。本明細書に開示される実施形態それぞれの特徴は、他の実施形態の特徴と共に、またはこれの代替として、使用され得ることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図面において、
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、本開示のバックミラーアセンブリの正面図である。
【０００９】
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａのバックミラーアセンブリの上部分解斜視図である。
【００１０】
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１ＡのＩＣにおけるバックミラーアセンブリの拡大正面図である。
【００１１】
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１Ａの線ＩＩにおける、一実施形態によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１２】
【図２Ａ】図２Ａは、図１Ａの線ＩＩにおける、一実施形態によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１３】
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１Ａの線ＩＩにおける、別の実施形態によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１４】
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１５】
【図２Ｄ】図２Ｄは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１６】
【図３Ａ】図３Ａは、一実施形態による、アセンブリ内のベゼルの斜視図である。
【００１７】
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａの線ＩＩＩＢにおける、一実施形態によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１８】
【図３Ｃ】図３Ｃは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００１９】
【図３Ｄ】図３Ｄは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２０】
【図３Ｅ】図３Ｅは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２１】
【図３Ｆ】図３Ｆは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２２】
【図３Ｇ】図３Ｇは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２３】
【図３Ｈ】図３Ｈは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２４】
【図３Ｉ】図３Ｉは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２５】
【図３Ｊ】図３Ｊは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２６】
【図３Ｋ】図３Ｋは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施形態によるバックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【００２７】
【図４】図４は、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
ここで説明される実施形態は、主に、バックミラーアセンブリに関連する方法ステップと装置構成要素との組み合わせに存する。したがって、装置構成要素及び方法ステップは、該当する場合、詳細によって開示を不明瞭にしないように、本開示の実施形態を理解することに関するそれらの特定の詳細のみを示す図面において、従来の符号によって表されている。前記詳細は、本明細書の説明の恩恵を有する当業者に容易に明らかになる。更に、説明及び図面における同類の数字は、同類の要素を表す。
【００２９】
本文書において、第１及び第２とか、上及び下などといった関係を示す用語は、一つの実体または動作を別の実体または動作から区別するために使用され、かかる実体または動作間の何らかの実際のかかる関係または順序を必ずしも要求ないし暗示するものではない。「備える／含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語、またはそれらの任意の他の変形は、要素の一覧を備える／含むプロセス、方法、物品、または装置が、それらの要素のみを含むのではなく、明示的に列挙されていないか、あるいは、かかるプロセス、方法、物品、もしくは装置にとって本質的でない他の要素をも含み得るように、非排他的な包含を網羅することが意図されたものである。「・・・を備える」に前置される要素は、更なる制約が無ければ、その要素を含むプロセス、方法、物品、または装置の追加的な同一要素の存在を排除しない。
【００３０】
ここで図１Ａ乃至図３Ｂを参照すると、参照符号１０は、概ね、バックミラーミラーアセンブリを示す。バックミラーアセンブリ１０は、筐体１４とベゼル１８を含む。ベゼル１８は、ベゼルの第１の面１８Ａを画成する。バックミラーアセンブリ１０内に位置するのは、電気光学素子２２である。電気光学素子２２は、ミラー素子としてもよい。電気光学素子２２は、第１の面２６Ａと、当該第１の実質的に透明な基体２６の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部３０と、を有する第１の実質的に透明な基体２６を有する。また、電気光学素子２２は、第２の実質的に透明な基体３４も含む。第２の基体３４の一部の実施形態は透明ではないことが理解される。第１の実質的に透明な基体２６と第２の実質的に透明な基体３４は、電気光学材料４２が配置される空洞３８を画成する。第１の実質的に透明な基体２６の縁部３０と、筐体１４及びベゼル１８の少なくとも一方とは、実質的にラインツーライン（または「ラインオンライン」）の嵌合を有する。
【００３１】
次に図１Ａ及び図１Ｂに図示された実施形態を参照すると、図示されたバックミラーアセンブリ１０は、車両の内装内に位置する内部バックミラーアセンブリとすることができる。バックミラーアセンブリ１０が内部バックミラーアセンブリである場合、当該バックミラーアセンブリ１０は、車両の前面ガラスに近接または当該前面ガラス上の位置において車両の内側に取り付けられるように適合された、取り付け部５０に接続されてもよい。本開示は、外部ミラー、ならびにベゼル及び筐体内に位置する他の光学アセンブリ、にも等しく適用可能である。第１の基体２６は、ソーダ石灰フロートガラス、ＥＡＧＬＥ（登録商標）ガラス、アルカリ土類アルミノケイ酸塩ガラス、ＧＯＲＩＬＬＡ（登録商標）ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、化学強化ガラス、絶縁ガラス、強化ガラス、サファイアガラス、光学結晶、ダイアモンド、石英、セラミック、ポリマーまたはプラスチック、を含む、電磁スペクトルの可視領域において透明な種々の透明材料を含み得る。第２の基体３４は、第１の基体２６と同一の材料を含んでもよいが、透明である必要はないため、ポリマー、金属、ガラス、セラミック、及び／または複合体を含み得る。ベゼル１８は、熱硬化性ポリマー（例えば、反応射出成形（ＲＩＭ）適合ポリマー、補強ＲＩＭ適合ポリマー、構造ＲＩＭ適合ポリマー、キャスタブルポリマー及びそれらの組み合わせ）及び／または熱可塑性ポリマー（例えば、ポリカーボネート、ナイロン、アクリル、それらの組み合わせ等）から形成されてもよい。一部の実施形態において、ベゼル１８は、透明ポリマー材料を含み得る。ベゼル１８は、機械加工、鋳造、樹脂トランスファー成形、反応射出成形、射出成形、及び／または射出圧縮成形を介して形成されてもよい。第１の基体２６と同様に、第２の基体３４は、第２の縁部３６を画成する。第１の基体２６と第２の基体３４の厚さは、約０．１ｍｍ〜約３．０ｍｍ、約０．５ｍｍ〜約２．２ｍｍ、または約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍとしてもよい。一部の実施形態では、第１の基体２６と第２の基体３４の厚さは、互いに異なってもよい。さらに、電気光学素子２２のタイプに応じて、第２の基体３４の前面または背面のいずれかの上に、リフレクタ材料が位置してもよい。第２の基体３４は、第３の面３４Ａ（図２Ａ）及び第４の面３４Ｂ（図１Ｂ）を画成する。
【００３２】
また、バックミラーアセンブリ１０は、回路基体５４とキャリアプレート５８も含む。キャリアプレート５８は、電気光学素子２２の背面に位置させることができ、これに接続された回路基体５４を有する。バックミラーアセンブリ１０が内部バックミラーアセンブリである場合、キャリアプレート５８は通常、筐体１４内の所定の位置に固定される。バックミラーアセンブリ１０のキャリアプレート５８は、電気光学素子２２の位置を維持する、及び／または回路基体５４を担持する、のに使用され得る。キャリアプレートと回路基体を含む内部バックミラーアセンブリの一例は、「ＭＩＲＲＯＲ  ＷＩＴＨ  ＩＮＴＥＲＮＡＬ  ＳＵＰＰＯＲＴ  ＰＬＡＴＥ」と題された米国特許第６，２３９，８９９号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に開示されている。バックミラーアセンブリ１０において、キャリアプレート５８は、電気光学素子２２を筐体１４内の所定の位置に維持するのを支援する。筐体１４、ベゼル１８、キャリアプレート５８、回路基体５４及びそれらの相互接続の一例は、「ＲＥＦＬＥＣＴＩＶＥ  ＥＬＥＭＥＮＴ  ＨＯＬＤＥＲ  ＦＯＲ  ＲＥＡＲＶＩＥＷ  ＭＩＲＲＯＲ」と題された米国特許出願公開第２００５／０１５２０５４号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に見出され得る。ただし、バックミラーアセンブリ１０は、ベゼル、回路基体５４及び／またはキャリアプレート５８を当該バックミラーアセンブリ１０から省略することが可能であることが企図される。
【００３３】
図示された電気光学素子２２は、第１の基体２６と第２の基体３４との間に位置する電気光学材料４２を有する。一部の実施形態において、電気光学材料４２は、エレクトロクロミック材料としてもよい。こうした実施形態では、電気光学材料４２は、「ＳＩＮＧＬＥ−ＣＯＭＰＡＲＴＭＥＮＴ，ＳＥＬＦ−ＥＲＡＳＩＮＧ，ＳＯＬＵＴＩＯＮ−ＰＨＡＳＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＣＨＲＯＭＩＣ  ＤＥＶＩＣＥＳ，ＳＯＬＵＴＩＯＮＳ  ＦＯＲ  ＵＳＥ  ＴＨＥＲＥＩＮ，ＡＮＤ  ＵＳＥＳ  ＴＨＥＲＥＯＦ」と題された米国特許番号第４，９０２，１０８号、及び「ＴＩＮＴＥＤ  ＳＯＬＵＴＩＯＮ−ＰＨＡＳＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＣＨＲＯＭＩＣ  ＭＩＲＲＯＲＳ」と題された米国特許番号第５，２７８，６９３号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、共に全体が本明細書に組み込まれる）に開示される溶液相としてもよい。別の実施形態では、電気光学材料４２は固体であってもよい。加えて、電気光学媒体４２の一部が固体であって、一部が溶液相である、ハイブリッドシステムも企図される。溶液相材料は、その液状または流動性特性により、完全に固体の電気光学材料４２のようには、第１の基体２６と第２の基体３４を共に強固に接合しない。電気光学材料４２は、約１ミクロン〜約１０００ミクロンの厚さを有し得る。
【００３４】
電気光学素子２２の可撓性は、第１の基体２６と第２の基体３４の厚さ、電気光学材料４２のタイプ（例えば、溶液相または固体）、及び電気光学素子２２の全体の厚さを含む、種々のファクタに依存し得る。例えば、固体の電気光学材料４２を有するバックミラーアセンブリ１０の実施形態では、第１の基体２６と第２の基体３４は、それらが曲がって（ｂｅｎｄ）その合計の厚さを有する一片のようになる様式で、共に接合される。対称的に、溶液相の電気光学材料４２を有する電気光学素子２２は、第１の基体２６と第２の基体３４が同時であるが独立して曲がる、複雑な様式で曲がる。さらに、溶液相の電気光学材料４２は、応力に反応して多少、満ち干きし得る。この結果、溶液相の電気光学材料４２である実施形態では、電気光学素子２２は、第１の基体２６と第２の基体３４が同一の厚さ及び他の特性を有する場合であっても、固体相の電気光学材料４２である電気光学素子２２よりも可撓性がある傾向がある。
【００３５】
第１の基体２６と第２の基体３４は、種々のプロセスにおいて切断されて形状付けられてもよい。一実施形態では、第１の基体２６と第２の基体３４は、スクライブ・ブレーク技術の使用によって切断されて形状付けられる。別の実施形態では、研削ホイールまたは高圧ウォータージェットを使用して、第１の基体２６と第２の基体３４を切断してもよい。さらに別の実施形態では、第１の基体２６と第２の基体３４は、レーザーを用いて切断されてもよい。レーザーシステム及びレーザー切断の例は、「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ，ＭＥＴＨＯＤ，ＡＮＤ  ＰＲＯＣＥＳＳ  ＷＩＴＨ  ＬＡＳＥＲ  ＩＮＤＵＣＥＤ  ＣＨＡＮＮＥＬ  ＥＤＧＥ」と題された米国特許第８，８４２，３５８号、及び「ＬＡＳＥＲ  ＳＹＳＴＥＭ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＴＨＥＲＥＯＦ」と題された米国特許出願公開番号第２０１４／００３４６１６号（それぞれＧｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、本明細書において当該参照によりその全体が組み込まれる）に記載されている。レーザー切断プロセスを介して切断される縁部３０及び第２の縁部３６の粗さは、約１．６よりも小さいＲｑ値、約１．５より小さいＲｑ値、約１．３より小さいＲｑ値、約１．２より小さいＲｑ値、約０．９〜約１．６の範囲のＲｑ値、約１．０〜約１．５の範囲のＲｑ値、約１．１〜約１．４の範囲のＲｑ値、約１．１６のＲｑ値、または、それらの組み合わせ、を有し得る。
【００３６】
次に図１Ｃを参照すると、アセンブリにおいて、ベゼル１８と第１の基体２６の縁部３０とは、ラインツーライン嵌合、または非常に緊密な嵌合、を有することが可能である。バックミラーアセンブリ１０において、ベゼル１８と電気光学素子２２との間に、ギャップ６２が画成される。ギャップ６２は、ベゼル１８の内面７０と、第１の基体２６の縁部３０または第２の基体３４の第２の縁部３６と、の間の距離Ｄに延在する。距離Ｄは、約２５℃で測定したときに、約０．５ｍｍより小さく、約０．４ｍｍより小さく，約０．３ｍｍより小さく、約０．２ｍｍより小さく、約０．１ｍｍより小さく、または、約０．０５ｍｍより小さくてもよい。ベゼル１８を利用しない実施形態では、筐体１４と縁部３０または第２の縁部３６との間のギャップ６２は、ベゼル１８と縁部３０及び第２の縁部３６と同一または類似の距離Ｄを有してもよい。ギャップ６２は、電気光学素子２２の周りに、実質的に均一な距離Ｄを有してもよい。ギャップ６２は、典型的な距離（例えば、運転者または搭乗者の頭部からバックミラーアセンブリ１０までの距離）における観察者が気付かないほどに十分に小さい距離Ｄを有してもよい。ベゼル１８を含まないバックミラーアセンブリ１０の実施形態であっても、なおも筐体１４とのラインツーライン嵌合を有し得るため、代替的に、ギャップ６２が縁部３０または第２の縁部３６と筐体１４との間に画成され得ることが理解される。
【００３７】
次に図１Ｄを参照すると、種々の実施形態において、充填剤８０がギャップ６２内に配置され得る。充填剤８０は、当該充填剤８０が第１の基体２６の第１の面２６Ａ及びベゼル１８のベゼルの第１の面１８Ａと同一平面または実質的に同一平面となるように、ギャップ６２を充填し得る。充填剤８０は、接着剤、樹脂、アクリレート、メタアクリレート、ウレタン、エポキシ、シリコン、ポリサルファイド及び／またはポリオレフィン、であり得る。充填剤８０は、熱可塑性や熱硬化性であり得て、または、紫外線または湿気によって硬化され得る。アセンブリにおいて、充填剤８０は、バックミラーアセンブリ１０の一般的な視距離において観察者に目立たないよう、ギャップ６２を充填するように構成される。充填剤８０が可撓性（例えば、シリコンまたはウレタンエラストマー）である実施形態では、充填剤８０は、アセンブリ１０内に発生した（例えば、熱変化により）応力を吸収するために曲がることで、バックミラーアセンブリ１０内の応力減少を支援し得る。追加的にまたは代替的に、充填剤８０は、成形用途において、２つ以上の材料（例えば、ガラスとプラスチック）を共に結合するよう構成された接着剤としてもよい。
【００３８】
次に図２Ａ乃至図２Ｃを参照すると、電気光学素子２２に対するベゼル１８の配向は種々の構成を取り得るが、いずれも電気光学素子２２とベゼル１８との間にギャップ６２を画成する。ギャップ６２の小さな距離Ｄは、種々の理由から有益であり得る。例えば、図２Ａに図示するのと同様に、第１の基体２６と第２の基体３４との間に位置オフセットがほとんど無いかまたは全く無い実施形態では、距離Ｄは、電気光学素子２２の第１の基体２６または第２の基体３４と、バックミラーアセンブリ１０のベゼル１８または筐体１４と、の間の分離の視認性を低減するために十分に小さくてよい。ベゼル１８と電気光学素子２２との間の緊密な嵌合は、より大きな表示領域の外観とともに、ベゼル１８の見掛けの厚さの減少を付与し得る。図２Ｂに図示されるのと同様の位置オフセットが存在する電気光学素子２２の実施形態では、ベゼル１８の内面７０と第１の基体２６の縁部３０との間の減少したサイズのギャップ６２が、より大きなサイズの第１の基体２６を可能にし、より全面の外観を車両の運転者に付与する。さらに、小さな距離Ｄは、ベゼル１８と電気光学素子２２との間のより連続的な外観につながり、ベゼル１８と電気光学素子２２との間のギャップ６２の視認性を減少させる。図２Ｃに図示されるような実施形態では、ギャップ６２の距離Ｄを最小化して、第１の基体２６の背面上または内面上に位置するクロムリングのサイズを低減することが、有益であり得る。クロムリングは、ベゼル１８、関連する電子装置及びシール、及びギャップ６２、を隠すのに使用される。従って、ギャップ６２のサイズを低減することで、クロムリングのサイズの低減が実現し、これにより、バックミラーアセンブリ１０の知覚される表示領域が増大する結果となり得る。図２Ｄに図示されるのと類似の実施形態において、ベゼル１８と第１の基体２６との間の小さなギャップ６２は、ベゼル１８と電気光学素子２２との間の分離の視認性の低減を可能にする。
【００３９】
一般的に、電気光学素子２２の周りのベゼル１８または筐体１４の設計は、電気光学素子２２、ベゼル１８及び筐体１４に使用される材料の熱膨張率（「ＣＴＥ」）の差を考慮する。ポリマー材料は、通常、ガラス、セラミック、または金属部品よりも大きなＣＴＥを有する。このことは、バックミラーアセンブリ１０の温度が変化することに伴って、バックミラーアセンブリ１０の異なる材料が異なる率で膨張及び収縮することを意味する。バックミラーアセンブリ１０の構成要素の異なる膨張は、適切に考慮されないと、アセンブリ１０内において応力を発生する結果となり得る。自動車用途の事例では、典型的な温度試験は、約−４０℃〜約１０５℃の範囲で行われる。従来的なベゼルは、ポリプロピレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン／ポリカーボネート、アクリロニトリルスチレンアクリレートなどの、強力で相当に剛性なエンジニアリングプラスチックから製造され、ガラス、セラミック、及び金属よりも遥かに大きな熱膨張率を有する。この膨張差は、従来的なベゼルが低温においてガラス及び金属要素の周りで収縮するのに伴って、フープ応力を作り出す可能性がある。結果として、従来的なベゼルは、ベゼル／筐体とミラーとの間の異なる熱サイズ変更に適合するためのリブまたは大きなギャップを有し得る。
【００４０】
処理パラメータ及び材料パラメータに応じて、成形された部品（例えば、筐体１４またはベゼル１８）は、部品ごとに、または動作毎に、サイズが大きく（例えば、約０．４ｍｍ）変動し得る。ギャップ６２の距離Ｄを最小に保持するために、そしてギャップ６２の距離Ｄの一貫性を部品ごとに維持するために、ベゼル１８の内面７０を後機械加工し、第１の基体２６または第２の基体３４を機械加工することが望ましい場合があり、あるいは、ベゼル１８の内部寸法を測定し、その後に第１の基体２６の縁部３０を切断して合致させることが望ましい場合がある。このプロセスは、１つのキャビティサイズの１つの型を含む、シングルショット成形操作、ならびに、そのそれぞれが異なる空洞サイズを有する、複数の型を有するマルチショット成形操作、の両方に適用可能である。
【００４１】
次に図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、バックミラーアセンブリ１０はベゼル１８内に位置する補強部９０を選択的に含んでもよい。補強部９０は、ベゼル１８を通して延在する、連続的な構造としてもよく、非連続的な構造としてもよい。連続的な実施形態では、補強部９０は、電気光学素子２２が実質的に取り囲まれるように、連続的なループを形成し得る。非連続的な実施形態では、補強部９０は、ベゼル１８の周りに位置する複数の部分を含み得る。例えば、補強部９０は、そのそれぞれがベゼル１８の上部または底部に沿って延在する、２つの別個の部分を含んでもよい。補強部９０は、種々の断面形態を有してもよい。例えば、補強部９０の断面形態は、円形、三角形、長方形、及び四角形形態を含んでもよく、補強部９０にわたって変化してもよい。補強部９０は、ポリマー、金属、セラミック、ガラス、及び繊維を含む、種々の材料を含んでもよい。補強部９０がポリマーである実施形態では、使用されるポリマーは、非常に低いＣＴＥポリマー、または、ポリマー及び高い体積分率の低ＣＴＥ充填材料を有する複合材料、としてもよい。補強部９０が金属である実施形態は、アルミニウム、スチール、ステンレス鋼、コバール、インバー、モリブデン、チタニウム、鋳鉄、亜鉛、マグネシウム、及び、十分に低いＣＴＥ及び重量を有する他の金属ないし合金、を含み得る。一実施形態において、補強部９０は、ベゼル１８の材料内に挿入成形されてもよい。ベゼル１８を含まないバックミラーアセンブリ１０であっても、なおも筐体１４内に位置する補強部９０を有し得ることが理解される。使用時、補強部９０は、ベゼル１８の熱膨張特性を支配し、ベゼル１８の実効ＣＴＥを第１の基体２６及び／または第２の基体３４のＣＴＥに近づけて、熱変化によって生成される応力を低減し、ギャップ６２の類似した距離Ｄを可能にする。補強部９０を組み込むベゼル１８の実効ＣＴＥは、約６０ｐｐｍよりも小さく、４０ｐｐｍよりも小さく、あるいは約２０ｐｐｍより小さくてもよい。補強部９０は、バックミラーアセンブリ１０から発され及びこれに入る、電磁干渉及び無線周波数干渉の低減、除去及び／または遮蔽を支援するように構成されてもよいことが理解される。また、この構成が、表示装置（例えば、液晶表示装置、発光ダイオード表示装置等）及び電気光学素子であり得るガラス素子を有する表示ミラーアセンブリに利用され得ることも、企図される。
【００４２】
補強部９０に追加して、またはこれに代替して、ベゼル１８は、当該ベゼル１８の温度変化が電気光学素子２２周りのベゼル１８の過度な収縮の原因となって応力を形成しないように、十分に低いＣＴＥを有するポリマー材料を含んでもよい。種々の実施形態において、ベゼル１８及び筐体１４のポリマー材料のＣＴＥは、約７０ｐｐｍより小さく、約６０ｐｐｍより小さく、約５０ｐｐｍより小さく、約４０ｐｐｍより小さく、約３０ｐｐｍより小さく、約２５ｐｐｍより小さく、または、約２０ｐｐｍより小さくてもよい。例示的な低ＣＴＥポリマーは、ポリエーテルイミド、充填ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、充填液晶ポリマー、ナイロン、充填ナイロン、充填ポリカーボネート、充填アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリアミドイミド、充填ポリアミドイミド、充填ポリフェニレンサルファイド、高密度ポリエチレン、ポリスチレン、及び、約５０ｐｐｍを下回るＣＴＥを有する他のポリマー、を含み得る。ベゼル１８は、低ＣＴＥポリマーの組み合わせ、ならびに低ＣＴＥポリマーと通常のＣＴＥポリマーの組み合わせ、を含み得る。さらに、ベゼル１８は、当該ベゼル１８のＣＴＥをさらに低減するよう構成された１つ以上の充填剤を含んでもよい。例示的な充填剤材料は、ポリマーの全体のＣＴＥを低くし得る、ガラス、金属、鉱物、有機材料またはセラミックを含み得る。充填剤材料は、粉末、フレーク、及び繊維の形態としてもよい。例示的な繊維は、ガラス繊維及び／またはカーボン繊維を含み得る。ベゼル１８は、約１０％よりも大きく、約２０％よりも大きく、約３０％よりも大きく、約４０％よりも大きく、または、約５０％よりも大きい体積分率の充填剤材料を有してもよい。具体的な実施例において、ベゼル１８は、ナイロンと約３０体積％のガラス充填剤とを含み得る。一部の実施形態において、ベゼル１８は、ベゼル１８のＣＴＥを局所的に最小化するために、ポリマーまたは充填剤材料の異なる局所組成物を有してもよい。例えば、ベゼル１８の上部及び底部における隅部または長部は、異なるポリマー、または、ベゼル１８のその他の部分よりも高い体積分率の充填剤材料、を含んでもよい。ベゼル１８を含まないバックミラーアセンブリ１０の実施形態では、筐体１４が、代替的に、ベゼル１８に関連して記載された上記材料を含んでもよいことが理解される。
【００４３】
ベゼル１８における補強部９０、低ＣＴＥポリマーの使用、第１の基体２６と第２の基体３４のレーザー切断、及び、電気光学素子２２の可撓性の変更によって、電気光学素子２２とベゼル１８との間のラインツーライン嵌合と、ギャップ６２の小さな距離とが、電気光学素子２２及びベゼル１８を破損の危険にさらすことなく、達成され得る。補強部９０を利用する実施形態において、補強部９０は、ベゼル１８の温度変化の間に生成される引張力及び圧縮力の一部を担持することで、当該ベゼル１８の膨張及び収縮を抑制するよう機能してもよい。当該力を担持することで、補強部９０は、補強が無い時と同程度にベゼル１８が膨張または収縮することを防止し得る。ベゼル１８に低ＣＴＥポリマーを利用する実施形態において、当該低ＣＴＥは、ベゼル１８によって経験されるサイズ変化の程度を低減させ、これによって、電気光学素子２２においてループ応力が生成されるおそれなく、電気光学素子２２とベゼル１８との間のより小さなギャップ６２が可能となる。低ＣＴＥを有する補強部９０を使用することで、ベゼル１８の仕上げ面（例えば、ベゼルの第１の面１８Ａ）として高ＣＴＥポリマーを使用することが可能となり得る。充填ポリマー、特に繊維充填ポリマー、で成形することは、成形された部品の面仕上げを劣化させることがある。高品質な表面仕上げ（例えば、ベゼル１８のベゼルの第１の面１８Ａ）は通常、ポリマーと、低体積分率の充填材料と、によって得られ得る。ギャップ６２内に配置される充填剤８０は、ベゼル１８の低ＣＴＥポリマーの実施形態及び／または補強部９０を組み込むベゼル１８の実施形態と共に使用され得ることが理解される。
【００４４】
レーザー切断を介して形成される、第１の基体２６と第２の基体３４の実施形態は、応力集中部分を低減するまたは除去するために、十分に滑らかな縁部３０及び第２の縁部３６をそれぞれ有してもよい。従って、ベゼル１８が低温で収縮するのに伴って電気光学素子２２と接触する場合、フープ応力は、一点において局所化して電気光学素子２２を破損するのではなく、滑らかな縁部３０と第２の縁部３６にわたって分散される。さらに、より薄い（例えば、約０．５ｍｍ〜約１．０ｍｍ）基体２６と基体３４、及び溶液相の電気光学材料４２を利用して比較的可撓性の電気光学素子２２を生成することにより、ベゼル１８と電気光学素子２２との間の接触により生成される応力が、電気光学素子２２の曲りを通して部分的に発散され得る。一部の実施形態において、バックミラーアセンブリ１０は、いくつかの特徴（例えば、可撓性の電気光学素子２２、またはレーザー切断された第１の基体２６と第２の基体３４）を含んで、他の特徴（例えば、補強部９０または溶液相の電気光学材料４２）は含まないが、なおも、電気光学素子２２とベゼル１８との間のラインツーライン嵌合を達成することが理解される。
【００４５】
次に図３Ｃ乃至図３Ｆを参照すると、ベゼル１８と一体成形された第１の基体２６の種々の構成が図示されている。審美的には、最も望ましいギャップ６２は、目に見えないギャップ６２または約２５ミクロン未満の距離Ｄである。ベゼル１８は、補強部９０がポリマーの実施形態のベゼル１８に組み込まれる場合、一体化された構成要素として第１の基体２６及び／または第２の基体３４に成形され得て、これによって任意のギャップを最小化または除去し得る。また、ベゼル１８は、低ＣＴＥポリマーから形成されてもよい。追加的にまたは代替的に、ベゼル１８は、ポリマーの実施形態のベゼル１８に十分なＣＴＥ低減充填剤（例えば、ガラス繊維またはカーボン繊維）が充填される場合に、第１の基体２６及び第２の基体３４に一体成形されてもよい。一体成形される実施形態では、ベゼル１８は、第１の基体２６及び／または第２の基体３４に直接積層されてもよく、または、ベゼル１８は、第１の基体２６及び／または第２の基体３４の周りに射出成形されて、ギャップ６２の距離Ｄが、約１５ミクロン未満、約１０ミクロン未満、または約５ミクロン未満となるよう、さらには、ギャップ６２を有さないよう、にしてもよい。第１の基体２６または第２の基体３４へのベゼル１８の例示的な積層方法は、旭硝子株式会社（東京都千代田区、日本）によって開発されたＳＵＲＦＩＣTMに類似した方法、及び／または、吉田テクノワークス株式会社（東京都墨田区、日本）によって実行されるガラスインサートモールディング、を介して達成され得る。上記のＳＵＲＦＩＣTMまたはその他の一体成形技術の使用により、第１の基体２６とベゼル１８との間のギャップ６２の距離Ｄが減少してゼロに近づき、見た目がよいバックミラーアセンブリ１０が生産され得る。
【００４６】
次に図３Ｇ乃至図３Ｉを参照すると、ベゼル１８と一体成形された第１の基体２６と第２の基体３４の種々の形態が図示されている。構造的観点から、ベゼル１８を第１の基体２６と第２の基体３４との両方に接触させることで、ベゼル１８と第１の基体２６及び第２の基体３４との間のより堅牢で安全な接続が提供され得る。種々の利点が、製造し易さ（例えば、プロセス及び／または成形遮断）などのこうした設計、及び、基体２６及び基体３４とベゼル１８との間の図３Ｃ乃至図３Ｆに図示する実施形態と比較した表面積接触増大によって向上した接着性、を介して達成され得る。
【００４７】
再び図３Ｇを参照すると、第２の縁部３６は、縁部３０のベゼル１８に対して内側または内方に位置する。第１の基体２６に対してより小さい寸法の第２の基体３４を使用することにより、または、第１の基体２６及び第２の基体３４の位置決めを通して、こうした実施形態は達成され得る。バックミラーアセンブリ１０の増大した剛性が、ベゼル１８が第１の基体２６と第２の基体３４との両方に接触することで、達成され得る。
【００４８】
再び図３Ｈを参照すると、第２の縁部３６は、縁部３０のベゼル１８に対して外側または外方に位置する。第２の基体３４に対してより小さい寸法の第１の基体２６を使用することにより、または、第１の基体２６及び第２の基体３４の位置決めを通して、こうした実施形態は達成され得る。こうした実施形態を通して達成され得る例示的利点は、形態の３次元態様に起因して形成される構造的「ロック」（例えば、これは、バックミラーアセンブリ１０の構造的剛性を増大し得る）、及び、見た目がよくなり得る低減された寸法のベゼル１８（例えば、より薄い、より低減された、及び／または、よりコンパクトな）を含む。
【００４９】
次に図３Ｉを参照すると、第２の縁部３６は、縁部３０と実質的に同一平面、または実質的に整列して配置される。現時点で図示する実施形態により、図３Ｇ及び図３Ｈに図示する実施形態のものと同一または類似の利点が、達成され得る。
【００５０】
なおも図３Ｉを参照すると、ベゼル１８は、当該ベゼル１８に装飾、審美、または機能を付与するように構成された１つ以上のフィルム１００を含み得る。装飾フィルムの一例は、「ＣＬＥＡＲ  ＢＥＺＥＬ」と題された、米国特許第８，８２７，５１７号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に開示されている。フィルム１００は、ベゼル１８のＡ面上に置かれてもよいし、ベゼル１８内に埋め込まれてもよいし、及び／または、その組み合わせでもよい。フィルム１００は、ポリマー材料上に、及び／または、その中に、装飾コーティングを含んでもよい。加えて、フィルム１００は、１つ以上の金属化層（例えば、クロム、銀、アルミニウム）を含んでもよい。フィルム１００は、電気光学素子２２、第１の基体２６、電気光学材料４２、及び／または、第２の基体３４、に近接した屈折率を有してもよい。フィルム１００を有するベゼル１８を形成するためには、フィルム１００は、電気光学素子２２に先立って、または同時に、ベゼル１８を形成する型内に置かれても、位置合せ（ｒｅｇｉｓｔｅｒ）されてもよい。フィルム１００の使用を通して達成され得る潜在的な利点は、ベゼル１８に色が付与され得ること（例えば、カラーフィルムまたは装飾フィルム１００を介して）、リフレクタまたは金属機構の付加（例えば、フィルム１００に金属化層を使用することを介して）、射出成形の欠点（例えば、ニットライン及び／または射出位置）の隠蔽、テクスチャ（例えば、テクスチャ化されたまたはプロファイルされたフィルム１００を介して）、機構取り付け（例えば、コネクタまたは取り付け点を介して）、及び／または、電磁干渉または無線周波数干渉の遮蔽（例えば、１つ以上の十分に厚い金属化層を組み込むことで）である。さらに、フィルム１００は、１つ以上の電子部品を含んでもよい。フィルム１００の少なくとも一部において使用され得る例示的な電子部品は、フレックス回路、圧力ベースのボタン機構、膜スイッチ、及び／または、静電容量または抵抗型センサー、を含む。電子部品と共にフィルム１００を使用することにより、シームまたは縁部がなくとも、ボタンまたは追加の機能の形成が可能となり得る。フィルム１００は、本開示の趣旨を逸脱することなく、装飾コーティング、金属化層、及び／または電子部品、の任意の組み合わせを含んでもよいことが理解される。
【００５１】
ベゼル１８と第１の基体２６及び／または第２の基体３４との間の接着を促進するために、１つ以上の接着促進剤が、ベゼル１８の材料中に、第１の基体２６及び第２の基体３４に事前塗布される樹脂系コーティング中に、含まれてもよく、及び／または、第１の基体２６及び第２の基体３４に直接塗布されてもよい。例示的な接着促進剤は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｚ−６１２１及び／またはＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｘｉａｍｅｔｅｒ  ＯＦ  Ｓ−６０３２などのシラン結合剤、及び／または、ＬＯＲＤ  Ｃｈｅｍｌｏｋ（登録商標）プライマーなどの基体２６及び基体３４をエッチングし得る溶剤系有機溶液、を含む。本明細書においていくつかの実施例が提供されるが、本開示の趣旨を逸脱することなく、他の接着促進剤、エッチング液、及び、接着促進剤及び／またはエッチング液の組み合わせ、を使用し得ることが理解される。使用する接着促進剤は、所望の接着レベルを達成するために、ベゼル１８と基体２６及び基体３４の材料に少なくとも部分的に基づいて、選択され得る。
【００５２】
図１Ａ乃至図３Ｉを参照すると、１つ以上の固定機構が、ベゼル１８によって一体的に画成され得る、またはこれに結合され得る。例示的な固定機構は、ねじボス部、スナップ機構及び／またはロック機構を含み得る。こうした固定機構は、バックミラーアセンブリ１０の他の構成要素（例えば、筐体１４、キャリアプレート５８及び／または回路基体５４）をベゼル１８に固定するための方法を提供する点において有益であり得る。固定機構は、追加の支持が望まれ得る、ベゼル１８上のＡ面、Ｂ面及び／または任意の位置、に位置してもよい。
【００５３】
一部の実施形態において、電気光学素子２２は、電気光学材料４２及び回路基体５４に電気的に結合される、１つ以上の電気コネクタを含み得る。従来、電気光学表示装置は、当該電気光学表示装置と電気ボードとの間の電気通信を提供する、金属タブを有するクロムリングまたは隠蔽層を含み得る。電気コネクタの使用は、電気光学素子２２と回路基体５４との間の電気通信を促進し得る。一般的に、電気コネクタは、電気光学材料４２に近接する電極の上に置かれる導電性のインクジェットされたまたはプリントされたポリマーを含み得る、ことが企図される。連続的な電気トレースが、電気コネクタから、第２の縁部３６の周囲、そして第４の面３４Ｂ上、に延び得る。ここから、当該トレースは、回路基体５４が電気光学素子２２を駆動し得るように、回路基体５４と接触してもよい。さらに別の実施形態では、電気コネクタ自体が、第２の縁部３６の周りを第４の面３４Ｂまで延在してもよい。
【００５４】
次に図３Ｊを参照すると、１つ以上の実施形態において、電気コーティング１１６は、第２の基体３４の第３の面３４Ａから、第２の縁部３６の周り、そして第４の面３４Ｂ上、に延在してもよい。電気コーティング１１６は、電気光学材料４２、電気コンダクタ及び／または第３の面３４Ａ上に位置するリフレクタ、と電気通信していてもよい。電気コーティング１１６は、導電性金属コーティング、導電性有機フィルム、導電性金属箔、及び／または導電性テープとして構成されてもよい。電気コーティング１１６は、第２の基体３４に対して薄くてもよい。電気コーティング１１６は、導電性樹脂を含む電気コーティング１１６を固定するように構成される接着層を有してもよい。追加的にまたは代替的に、電気コーティング１１６は、第２の基体３４内のくぼみに配置されてもよく、または、電気コーティング１１６が第４の面３４Ｂ上に延在し得るように、第２の基体３４を貫通する貫通孔またはビア内に配置されてもよい。
【００５５】
図３Ｋに図示される実施形態を参照すると、バックミラーアセンブリ１０は、第１の基体２６の第１の面２６Ａの上方に位置するカバーガラス１０４を含んでもよい。カバーガラス１０４は、電気光学素子２２に関連して前述されたインサートモールディングを介して形成され得て、ベゼル１８がカバーガラス１０４のカバー縁部１０６と接触し得るようにしてもよい。カバーガラス１０４は、光結合接着剤１０８を介して第１の基体２６の第１の面２６Ａに結合されてもよく、あるいは、カバーガラス１０４は、単に第１の面２６Ａと近接して接触するよう置かれてもよい。カバーガラス１０４の裏面（例えば、第１の面２６Ａに近接する）または第１の基体２６の第１の面２６Ａは、随意でインタラクティブ層１１２を含んでもよい。例示的なインタラクティブ層１１２は、バックミラーアセンブリ１０のユーザによって動作されるように構成されたタッチパネル及び／またはキャパシタ層を含む。カバーガラス１０４は、第１の基体２６及び／または第２の基体３４を物理的及び環境的損傷から保護する、または、バックミラーアセンブリ１０に平坦性を提供する、ために使用され得る。具体的な実施形態において、カバーガラス１０４は、プラスチック基体を有するプラスチックの電気光学素子２２の実施形態を、水分（湿気）、ガス浸透、及び／または、紫外線暴露、に関連する環境的損害から保護するのに使用され得る。プラスチック基体を組み込む電気光学素子の一例は、「ＥＬＥＣＴＲＯ−ＯＰＴＩＣ  ＧＡＳ  ＢＡＲＲＩＥＲ」と題された米国特許出願番号第６２／２５７，１３６号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に開示される。第１の基体２６及び／または第２の基体３４は、本開示の趣旨を逸脱することなく、カバーガラス１０４及びこれらの周りに構築されたバックミラーアセンブリ１０の残部と置換し得ることが理解される。
【００５６】
バックミラーアセンブリ１０の構成の１つは、筐体、ベゼル、及び電気光学素子を含む。電気光学ミラー素子は、当該第１の実質的に透明な基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の実質的に透明な基体を有する。また、バックミラーアセンブリは、第２の実質的に透明な基体も有する。第１の実質的に透明な基体と第２の実質的に透明な基体は、空洞を画成する。電気光学材料は、当該空洞内に配置される。電気光学ミラー素子とベゼルとの間に、ギャップが画成される。充填剤は、当該充填剤が電気光学ミラー素子の第１の面及びベゼルの第１の面と実質的に同一平面となるように、前記ギャップ内に配置される。
【００５７】
バックミラーアセンブリ１０の別の構成は、筐体、ベゼル、及び電気光学素子を含む。電気光学素子は、当該第１の実質的に透明な基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する縁部を有する、第１の実質的に透明な基体を有する。また、バックミラーアセンブリは、第２の実質的に透明な基体も有する。第１の実質的に透明な基体と第２の実質的に透明な基体は、空洞を画成する。電気光学材料は、当該空洞内に配置される。第１の実質的に透明な基体の縁部とベゼルの縁部は、第１の実質的に透明な基体の縁部とベゼルの縁部との間に実質的にギャップが画成されないように、結合される。ベゼル及び第１の実質的に透明な基体は、ガラスの前面がベゼルの前面と実質的に同一平面となるように、結合される。
【００５８】
次に図４を参照すると、電気光学素子２２上に位置するカバープレート１３０を組み込むバックミラーアセンブリ１０の一例が示されている。カバープレート１３０は、透明材１３４とカバープレートベゼル１３８の両方を含む。カバープレート１３０の透明材１３４は、光結合接着剤１０８を介して電気光学素子２２の第１の基体２６の第１の面２６Ａと光学的に結合される。
【００５９】
透明材１３４は、ソーダ石灰フロートガラス、ＥＡＧＬＥ（登録商標）ガラス、アルカリ土類アルミノケイ酸塩ガラス、ＧＯＲＩＬＬＡ（登録商標）ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、化学強化ガラス、絶縁ガラス、強化ガラス、サファイアガラス、光学結晶、ダイアモンド、石英、セラミック、ポリマー及び／またはプラスチック、を含む、電磁スペクトルの可視領域において透明な種々の透明材料を含み得る。透明材１３４は、前面１３４Ａと後面１３４Ｂを画成し得る。透明材１３４は、約０．１ｍｍ〜約３．０ｍｍ、約０．５ｍｍ〜約２．２ｍｍ、または約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍの厚さを有してもよい。
【００６０】
カバープレートベゼル１３８は、金属、ポリマー材料、または補強（例えば、繊維または異なる材料の補強による）ポリマー材料から形成されてもよい。カバープレートベゼル１３８は、透明、半透明、または不透明であり得る。種々の実施例によれば、カバープレートベゼル１３８は、着色され得る。カバープレートベゼル１３８は、ベゼル１８（図１Ａ）がどのようにして第１の基体２６上に形成されるかに関連して説明された態様のいずれかで、透明材１３４上に形成され得る。さらに、カバープレートベゼル１３８は、フィルム１００と、その特徴及び／または上記構成要素のいずれかと、を含み得る。カバープレートベゼル１３８は、電気光学素子２２の周りに逆方向に延在して、電気光学素子２２の縁部を隠してもよい。
【００６１】
光結合接着剤１０８は、透明材１３４の後面１３４Ｂを第１の基体２６の第１の面２６Ａに光学的に結合するのに使用される。光結合接着剤１０８は、塗布されるときに、液体であっても固体（例えば、テープ）であってもよい。光結合接着剤１０８は、透明材１３４と第１の基体２６との間に存在する、反射及び見た目が悪い外観をもたらし得る気泡を低減及び／または除去し得る。さらに、光結合接着剤１０８の使用により、透明材１３４及び第１の基体２６が、光学的に結合されたままで相互に対して移動することが可能となり得る。
【００６２】
図４に図示する実施例の使用は、種々の利点を提供し得る。第一に、光結合接着剤１０８を介して第１の基体２６を透明材１３４に光学的に結合させることで、透明材１３４と第１の基体２６が相互に対して移動し得る。こうした移動は、透明材１３４と第１の基体２６とが互いに異なる熱膨張率を有する材料から構成される実施例において、有益であり得る。第二に、カバープレートベゼル１３８を透明材１３４に成形してカバープレート１３０を形成することは、ベゼル１８を電気光学素子２２に直接成形するよりも、製造の観点からより容易であり得る。例えば、カバープレートベゼル１３８を透明材１３４に形成する際に、温度、圧力、及び成形遮断位置が、ベゼル１８が電気光学素子２２の第１の基体２６上に形成される実施例におけるほど重要ではない。このように、カバープレート１３０を利用する実施例において、コスト、時間及び製造の複雑さが減少し得る。第三に、カバープレート１３０の使用は、機能層と装飾層（例えば、フィルム１００）との一体化、ならびに、電気光学素子２２の側面を隠すための態様の提供、の両方を可能にする。
【００６３】
当業者や本開示の製造者または使用者は、本開示の変形を思いつくであろう。従って、図面に図示され前述された実施形態は、単に例示を目的にしたものであって、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定義され、均等論を含む特許法の原則に従って解釈される。
【００６４】
記述された発明及び他の構成要素の構築は、いなかる特定の材料にも限定されないことが、当業者によって理解されるだろう。本明細書に開示された発明の他の例示的な実施形態は、本明細書に別段の記載がある場合を除き、広範な材料から形成され得る。
【００６５】
本開示用に、用語「ｃｏｕｐｌｅｄ（結合された）」（ｃｏｕｐｌｅ，ｃｏｕｐｌｉｎｇ，ｃｏｕｐｌｅｄなどその形式のすべてにおいて）は、直接的であれ間接的であれ、互いに２つの構成要素（電気的または機械的）が接合することを概して意味する。このような接合は、本質的に静止状態かまたは本質的に可動状態であってもよい。このような接合は、２つの構成要素（電気的または機械的）、ならびに、互いとまたは２つの構成要素と１つの単体として一体成形される付加的中間部材で、達成されてもよい。このような接合は、本質的に永続的であってよいか、または、別段の記載がない限り、本質的に取外し可能つまり遊離可能であってもよい。
【００６６】
例示的な実施形態において示されるような本開示の要素の構築および配置は、単に説明的であることに注意することも重要である。本発明の少数の実施形態だけが、本開示において詳細に記述されているが、本開示を検討する当業者は、列挙された主題の新規の教示および利点から逸脱することなく、多くの修正が可能（例えば、さまざまな要素のサイズ、寸法、構造、形および比率、パラメータ値、取り付け方法、材料の使用、色、向きなど）であることを容易に認識するだろう。例えば、一体成形として示される要素は、複数の部品が一体成形されてもよいように示される複数の部品または要素から構成されてもよく、インタフェースの操作が逆にまたは他の態様に変化されてもよく、システムの構造および／または部材またはコネクタまたは他の要素の長さまたは幅が変化されてもよく、要素間に提供された調整位置の性質または個数が変化されてもよい。システムの要素および／またはアセンブリは、任意の広範な色、質感、および組合せにおいて、十分な強度または耐久性を提供する、任意の広範な材料から構成されてもよい。その結果、すべてのこのような修正は、本発明の範囲内に含まれるように意図される。他の代用、修正、変化、および省略は、本発明の精神から逸脱することなく、所望の他の例示的な実施形態のデザイン、操作条件および配置において、なされ得る。
【００６７】
いずれの説明されたプロセスまたは説明されたプロセス内のステップも、その他の開示されたプロセスまたはステップと組み合わされ、本開示の範囲内で構造を形成し得ることが理解されるであろう。本明細書に開示された例示的な構造およびプロセスは、説明のためのものであり、制限として解釈してはならない。
【００６８】
変形および修正が、本開示の概念から逸脱することなく、前述の構造および方法においてなされ得ることも理解されるべきであり、さらに、このような概念は、特許請求の範囲がそれらの言葉で別段に明確に述べられていない限り、以下の特許請求の範囲に含まれるものとされることが理解されるべきである。
【００６９】
本明細書で用いられる、２つ以上のアイテムの列挙で用いられる場合の“および／または”という用語は、列挙されるアイテムのいずれか１つがそれだけで用いられ得る、あるいは、列挙されるアイテムのうち２つ以上のアイテムのあらゆる組合せが用いられ得ることを意味する。例えば、ある組成物が成分Ａ、Ｂおよび／またはＣを含有するとして記載される場合、当該組成物は、Ａを単独で；Ｂを単独で；Ｃを単独で；ＡおよびＢを組合せて；ＡおよびＣを組合せて；ＢおよびＣを組合せて；または、Ａ、ＢおよびＣを組合せて含有しうる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図３Ｋ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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