(57)【要約】  フォトリソグラフィおよび接着剤でボンディング可能な材料を用いて三次元構造体を製造する方法が開示される。チオール−エン−エポキシ（ＯＳＴＥ（＋））材料が、パターン内で部分的に照射されると直ぐに、最初の反応を経て、部分的に架橋ポリマーネットワークになる。非架橋部分は、溶媒に溶解されて、除去される。開始剤を添加して架橋ポリマーネットワークを活性化すると、接着性になり、その後別の物体に共有結合して、物品を形成することができる。本方法は、複雑な三次元形状を有する物品を簡単な方法で製造するのに利用することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品を製造する方法であって：
ａ）室温にて固体である材料（１０２）を準備する工程であって、前記材料（１０２）が有機溶媒（１０７）に可溶性であり、前記材料（１０２）が、ｉ）不飽和炭素−炭素結合を有するエポキシ樹脂、およびｉｉ）４００を超える、好ましくは６００を超える分子量を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つを含み、前記材料（１０２）が、少なくとも２つのチオール基を含むモノマー、少なくとも２つの炭素−炭素不飽和結合を含むモノマー、および前記材料（１０２）が第１活性化工程において化学線に曝露された場合に化学反応を開始して、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成することができる第１開始剤を含み、前記材料（１０２）が、前記材料（１０２）が前記第１活性化工程において化学線に曝露された場合に、化学反応を経て、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成することができる、工程と、
ｂ）前記第１活性化工程において、前記材料（１０２）を、反応を開始するように適合された化学線（１０４）に少なくとも部分的に曝露して、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成する工程であって、前記曝露がパターン内でなされ、前記架橋ポリマーネットワーク（１０６）が前記有機溶媒（１０７）に可溶性ではない、工程と、
ｃ）非架橋材料を有機溶媒（１０７）に溶解して、前記架橋ポリマーネットワーク（１０６）を残す工程と、
ｄ）第２活性化工程において前記架橋ポリマーネットワーク（１０６）を第２開始剤と接触させて、更なる反応を開始させて、更なる架橋および接着特性をもたらして、活性化架橋ポリマーネットワークを得る工程と、
ｅ）前記活性化架橋ポリマーネットワークを別の物体（１０８）と接触させて、ボンディングして、前記物品を形成する工程と
を含む方法。
【請求項２】
前記材料（１０２）がポリマーを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１開始剤がＵＶ開始剤である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
工程ａ）の前記材料（１０２）が最初に有機溶媒（１０７）に溶解され、続いて前記有機溶媒（１０７）が工程ｂ）の前に蒸発させられる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記有機溶媒（１０７）が真空および熱からなる群から選択される少なくとも１つを用いて蒸発させられる、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記材料（１０２）がフィルムとして基板（１０１）上に塗布される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記基板（１０１）が工程ａ）の前にプライマーで処理される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記基板（１０１）が工程ａ）の前にシラン化される、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
選択された前記パターン内での前記曝露が前記材料（１０２）にマスク（１０５）を当てることによってなされる、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記材料（１０２）が粘着性ではなく、前記マスクが前記材料（１０２）にくっつかない、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記材料が分子量Ｍｗ９００〜１５００である芳香族エポキシ樹脂を含有し、前記分子量が前記第１活性化工程の前、そして前記第２活性化工程の前に測定される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記材料（１０２）を前記化学線（１０４）に曝露した後に温度を上昇させる、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
残りの前記架橋ポリマーネットワークを前記第２開始剤と接触させた後に温度を上昇させる、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
プロセス中の温度が４２℃を超えない、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記工程ｄ）および前記工程ｅ）が１工程で行われ、前記別の物体がその表面上に前記第２開始剤として作用する化学基を少なくとも部分的に含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
工程ｄ）における前記第２開始剤が溶液中に提供される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２開始剤が工程ｃ）の前記有機溶媒（１０７）中に提供される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２開始剤がベース開始剤である、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２開始剤がエポキシ−チオール反応およびエポキシホモ重合を開始できるベース開始剤である、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記第２開始剤がアミノ官能性加水分解性シランである、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
前記材料（１０２）および前記別の物体は、工程ｅ）において互いに向かって力で押し付けられる、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に従って製造された物体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、材料の選択した部分の第１の硬化、未硬化材料の溶解、および材料を別の物体にボンディングして部材をもたらすための更なる化学反応を含む、物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ法は、電子工学、医療機器、および、生物試薬、例えばタンパク質を含有するミクロデバイスの製造の分野において、広く普及している。フォトリソグラフィ法は、二次元でのあらゆるパターンの製造を可能にする。現在の技術水準では、三次元の選択は、塗布されるポリマー層の厚さしかない。真の三次元構造体を得るならば、フォトリソグラフィパターンを、接着剤を用いて別の構造体と組み立てなければならない。このことは、パターンをシールするために平らな蓋が取り付けられる最も単純なケースにも当てはまる。そのようなパターンの微細構造体は、外部接着剤の塗布によって満たされるので、破壊される虞があるという明らかな危険性がある。現在、フォトレジスト構造体の既存の他のボンディング技術は、１００℃を超えるプロセス温度を伴う。生物材料の最高許容温度は４２℃である。このことが、ミクロ構造体中に生物試薬を必要とする用途に用いられるフォトリソグラフィパターンから製造される三次元構造体の開発を制限している。生物試薬を保存するために、外部接着剤を用いる溶液を使用しなければならない。そのような方法は、ミクロサイズの構造体に用いることができない。ゆえに、チップは、必要とされる大きさよりも大きくなり、パッケージング作業を個々のチップごとに行わなければならない。
【０００３】
国際公開第２０１２／０４２０５９号は：ａ）少なくとも２つのチオール基を含む化合物を、少なくとも２つの炭素−炭素二重結合を含む化合物と、非化学量論的な比率で反応させて、第１の中間物品を得る工程であって、前記第１の中間物品は、未反応チオール基および未反応炭素−炭素二重結合から選択される少なくとも１つの未反応基を含む、工程と、ｂ）前記第１の中間物品を第２の物品と接触させる工程であって、前記第２の物品の表面は、少なくとも部分的に、反応性基を含む、工程と、前記第１の中間物品上の前記未反応基の少なくとも一部を、前記第２の物品上の化学基と反応させて、共有結合を得る工程と、最終物品を形成する工程とを含む、チオール−エンポリマーの物品の製造方法を開示している。
【０００４】
国際公開第２０１３／１６７５７６号は、材料用のポリマーコーティング系に用いられるプライマーコーティングを開示しており、プライマーは、第１の硬化プロセスが完了した後のある期間、反応性を保持する。
【０００５】
ＶＡＳＴＥＳＳＯＮ，Ａ．ｅｔ  ａｌ．（ダイレクトリソグラフィ、および非化学量論的チオール−エンエポキシ（ＯＳＴＥ＋）ポリマーの接着剤不使用ボンディングによる、ロバストなミクロデバイスの製造（Ｒｏｂｕｓｔ  ｍｉｃｒｏｄｅｖｉｃｅ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  ｂｙ  ｄｉｒｅｃｔ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ  ａｎｄ  ａｄｈｅｓｉｖｅ−ｆｒｅｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ  ｏｆ  ｏｆｆ−ｓｔｏｃｈｉｏｍｅｔｒｙ  ｔｈｉｏｌ−ｅｎｅ−ｅｐｏｘｙ（ＯＳＴＥ＋）ｐｏｌｙｍｅｒ）Ｉｎ：２０１３  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ＆Ｅｕｒｏｓｅｎｓｏｒｓ  ＸＸＶＩＩ：Ｔｈｅ  １７ｔｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ｏｎ  Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ  Ｓｅｎｓｏｒｓ，Ａｃｔｕａｔｏｒｓ＆Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ，２０１３，ｐｐ．４０８−４１１）は、一基板に結合され得る様々な層を製造するための、チオール−エン−エポキシに基づく材料のパターニングを開示している。材料は、ＵＶ工程を含む２工程において、結合される。化学反応の開始時のＵＶ硬化／活性化は、欠点がある。なぜなら、感受性分子がＵＶ照射によって損傷を受ける虞があるからである。そのような分子の例として、生体分子、例えばタンパク質、ＤＮＡ、ならびに細胞全体および細胞の一部が挙げられる。材料Ｉ  Ｄ１は、硬化されるまで液体である。
【０００６】
米国特許出願公開第２０１１／０３０８７４号明細書は、２枚の基板をボンディングする方法を開示しており、基板は双方とも、表面がエポキシ樹脂で覆われている。この方法は、感温性分子に用いることができる。この方法は、２０〜５０℃の高温に加熱することを含む。
【０００７】
ＯＳＴＥに基づく先行技術には、２つの大きな問題がある。液体フォトレジストは、コンタクトリソグラフィに用いることができない。なぜなら、ＵＶ硬化されたレジストは、マスクに付着し、その結果としてレジスト膜およびマスクを破壊することとなるからである。コンタクトリソグラフィは多くの場合、プロシミティリソグラフィよりも好ましい。なぜなら、プロシミティプロセスは、より複雑であり、かつより低い解像度を与えるからである。国際公開第２０１２／０４２０５９号に記載されている材料の、溶媒蒸発後に固体となるが、基本的な二重硬化特性を有するレジストにより、コンタクトリソグラフィおよび低温ボンディングが可能となるであろう。
【０００８】
他の問題は、リソグラフィ現像プロセス中の第２の硬化樹脂の抽出である。パターンの未硬化部分を溶解するのに用いられる溶媒が、第２の硬化工程を意図している、それまで未硬化であった樹脂を抽出する虞もあり、ボンディング工程における接着不良の危険性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、先行技術における不利点の少なくとも一部を取り除いて、２つ以上の物体を結合して物品を形成する、物品を製造する改良された方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本目的および他の目的は、本発明において、室温にて固体である樹脂を用いて、曝露工程前に全配合を固体にすることによって、達成される。
【００１１】
本目的および他の目的はまた、第１段階の硬化樹脂と反応する能力を有するように第２の硬化樹脂を部分的に修飾することによって解決される。このようにして、第２の硬化樹脂は、ＵＶ曝露後に第１段階の硬化ネットワークに化学的にボンディングされることとなり、現像プロセス中に抽出される危険性はなくなることとなる。ボンディング工程中に活性であり得る第２段階の硬化基が、依然として存在することとなる。
【００１２】
本発明は、先行技術の問題を克服し、生物試薬または他の感温性材料を含有する構造体のパッケージング用の、限界温度４２℃未満での、ミクロ構造体の製造、および非常に微細なミクロ構造体のボンディングのためのコンタクトリソグラフィを可能にする。感温性材料を保護するために、プロセス全体を通して温度を４２℃未満に保つことができることが有利である。感温性分子が存在しない場合、例えば溶媒を蒸発させる場合等に、プロセスの他の部分について、温度をより高くすることができる。感温性分子が存在する場合、これを、より低い温度で実施することができる。これらの組み合わされた特徴が、ウェハスケールでバイオチップを製造することを可能にする。一度に１つのチップを製造する代わりに、数百のチップを調製して、試薬をスポットして、１つのシリコーンウェハまたはガラスウェハ上にパッケージングすることができる。次いでこれを、完全に機能するチップにダイシングする。このようにして、真のミクロサイズ化されたチップを、今日の技術と比較してはるかに低いコストで製造することができる。
【００１３】
第１の態様において、物品を製造する方法であって：
ａ）室温にて固体である材料（１０２）を準備する工程であって、前記材料（１０２）Ga有機溶媒（１０７）に可溶性であり、材料（１０２）が、ｉ）不飽和炭素−炭素結合を有するエポキシ樹脂、およびｉｉ）４００を超える、好ましくは６００を超える分子量を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つを含み、材料（１０２）が、少なくとも２つのチオール基を含むモノマー、少なくとも２つの炭素−炭素不飽和結合を含むモノマー、および材料（１０２）が第１活性化工程において化学線に曝露された場合に化学反応を開始して、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成することができる第１開始剤を含み、前記材料（１０２）が材料（１０２）が第１活性化工程において化学線に曝露された場合に、化学反応を経て、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成することができる、工程と、
ｂ）第１活性化工程において、前記材料（１０２）を、反応を開始するように適合された化学線（１０４）に少なくとも部分的に曝露して、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成する工程であって、前記曝露がパターン内でなされ、架橋ポリマーネットワーク（１０６）が有機溶媒（１０７）に可溶性ではない、工程と、
ｃ）非架橋材料を有機溶媒（１０７）に溶解して、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を残す工程と、
ｄ）第２活性化工程において架橋ポリマーネットワーク（１０６）を第２開始剤と接触させて、更なる反応を開始させて、更なる架橋および接着特性をもたらして、活性化架橋ポリマーネットワークを得る工程と、
ｅ）活性化架橋ポリマーネットワークを別の物体（１０８）と接触させて、ボンディングして、物品を形成する工程と
を含む方法が提供される。
【００１４】
一実施形態において、材料１０２はポリマーを含む。一実施形態において、材料は、少なくとも２つのチオール基を含むモノマー、少なくとも２つの炭素−炭素不飽和結合を含むモノマー、および化学線で照射して直ぐに重合反応を模倣することができる第１開始剤を含む。第１開始剤が材料（１０２）が第１活性化工程において化学線に曝露された場合に、化学反応を開始して、架橋ポリマーネットワーク（１０６）を形成することができる。
【００１５】
一実施形態において、材料はエポキシ樹脂を含む。一実施形態において、材料は不飽和炭素−炭素結合を有するエポキシ樹脂を含む。
【００１６】
一実施形態において、第１開始剤はＵＶ開始剤である。一実施形態において、第１開始剤は、感受性分子に対する紫外線照射を避けるために、より長い波長で作用する開始剤である。
【００１７】
一実施形態において、工程ａ）の材料は、最初に有機溶媒に溶解され、前記有機溶媒は続いて、工程ｂ）の前に蒸発させられる。一実施形態において、有機溶媒は、真空および熱からなる群から選択される少なくとも１つを用いて蒸発させられる。一実施形態において、材料は、フィルムとして基板上に塗布される。
【００１８】
一実施形態において、基板は、工程ａ）の前にプライマーで処理される。
【００１９】
一実施形態において、基板は、工程ａ）の前にシラン化される。
【００２０】
一実施形態において、選択されたパターン内での曝露は、材料にマスクを当てることによってなされる。
【００２１】
一実施形態において、材料は、プロセス温度にて粘着性でないため、マスクは材料にくっつかない。
【００２２】
一実施形態において、材料は、分子量Ｍｗが９００〜１５００である固体の芳香族エポキシ樹脂を含有する。
【００２３】
一実施形態において、固体のエポキシ樹脂は、部分的にアクリル化されている。
【００２４】
一実施形態において、前記材料を前記化学線に曝露した後に、温度を上昇させる。一実施形態において、残りの架橋ポリマーネットワークを第２開始剤と接触させた後に、温度を上昇させる。一実施形態において、温度は、プロセス中に４２℃を超えない。感温性材料を保護するように温度を低く保つことができることが有利である。感温性材料による一実施形態において、温度は、全プロセスを通じて感応性材料の限界未満に保たれるべきである。
【００２５】
一実施形態において、工程ｄ）および工程ｅ）は、１工程で行われ、前記別の物体は、その表面上に、第２開始剤として作用する化学基を少なくとも部分的に含む。
【００２６】
一実施形態において、工程ｄ）の第２開始剤は、溶液中に提供される。
【００２７】
一実施形態において、第２開始剤は、工程ｃ）の有機溶媒中に提供される。
【００２８】
一実施形態において、第２開始剤は、ベース開始剤である。一実施形態において、第２開始剤は、エポキシ−チオール反応およびエポキシホモ重合を開始することができるベース開始剤である。一実施形態において、第２開始剤は、アミノ官能性加水分解性シランである。
【００２９】
一実施形態において、材料および別の物体は、工程ｅ）において互いに向かって力で押し付けられる。
【００３０】
第２の態様において、本方法に従って製造された物体が提供される。
【００３１】
添付の図面を参照しながら、例として本発明を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、一実施形態を示す図である。  Ａ：基板、例えばシリコンまたはガラスウェハまたはプレート１０１。  Ｂ：基板１０１を、適切な溶媒に溶解した材料（配合Ａ、表１）１０２の層でスピンコーティングして、ソフトベークして、全ての溶媒を除去して、固体の非粘着性層を形成する。  Ｃ：次いで、材料１０２を、例えばフォトマスク１０５および化学線１０４を用いて、フォトパターニングする。これにより、化学線１０４に曝露して、架橋ポリマーネットワーク１０６を形成する材料の第１の硬化工程が完了する。  Ｄ：架橋ポリマーネットワーク１０６のパターンを、現像剤、すなわち有機溶媒１０７中に浸漬することによって、現像する。有機溶媒は、架橋しなかった材料１０２を溶解して、除去する。  Ｅ：現像後、パターンをハードベークして、全ての現像剤、すなわち有機溶媒１０７を除去する。  Ｆ：機械加工したアクセスポート１０８を有する別のガラスウェハを、開始剤溶液の単層でコーティングして、架橋ポリマーネットワーク１０６の現像パターン上にアラインして、ボンダーツールを用いて、３７℃、２バールにて１０秒間プレス１０９する。  Ｇ：次いで、積層体を放置して、室温にて８時間、後硬化させてからダイシングする。
【図２】図２は、中間状態のガラス転移が等角接触を可能にすることを示す図である。
【図３】図３は、二重硬化の中間プロセシング状態および最終特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明を詳細に開示かつ説明する前に、本発明は、本明細書に開示される特定の化合物、構成、方法工程、基板、および材料に限定されないと理解されるべきである。というのも、そのような化合物、構成、方法工程、基板、および材料は、多少変わる場合があるからである。また、本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態を説明する目的でのみ用いられており、限定することは意図されていないと理解されるべきである。なぜなら、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定されるからである。
【００３４】
本明細書および添付の特許請求の範囲で用いられる単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が明らかにそうでないことを示さない限り、複数の指示対象を含むことに留意しなければならない。
【００３５】
他に何も定義されていなければ、本明細書中で用いられるあらゆる用語および科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解される意味を有することが意図される。
【００３６】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「物品」は、本方法で製造された、結果として生じる物体を指す。
【００３７】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「材料」は、本方法で用いられる出発材料を意味する。当該材料は典型的に、いくつかの異なる成分を含む。
【００３８】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「架橋ポリマーネットワーク」は、出発材料から化学反応により製造された物質を意味する。
【００３９】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「活性化架橋ポリマーネットワーク」は、最近に第２開始剤と接触したことで、反応が依然として進行中である、架橋ポリマーネットワークを意味する。活性化架橋ポリマーネットワークは、接着特性を、少なくともボンディングされるべき物体に対して示す。
【００４０】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「第１開始剤」は、化学線に曝して直ぐに材料中で反応を開始するのに利用される開始剤を意味する。
【００４１】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「室温」は、２０℃の温度を意味する。
【００４２】
明細書および特許請求の範囲で用いられる用語「第２開始剤」は、架橋ポリマーネットワーク中で反応を開始して活性化架橋ポリマーネットワークを得るのに利用される開始剤を意味する。
【００４３】
驚くべきことに、以下の特徴を有する二重硬化ポリマー系を製造することが可能であることが見出された。
【００４４】
熱可塑性を特徴とする未硬化状態。材料は、室温にて本質的に非粘着性の固体であるが、有機溶媒に溶解して液体特性にすることができる。
【００４５】
材料は、化学線に曝すことによって架橋可能である。第１の硬化工程は、材料を架橋して、標準的な有機溶媒中に不溶性にする。
【００４６】
第２の硬化工程は、第２活性化工程において、外部の第２開始剤によって開始されて、より高密度の架橋が生じ、そして、材料がボンディングされるべき表面への接着が実現する。これが、接着特性を有する架橋ポリマーネットワークをもたらす。
【００４７】
第２開始剤は、第２の硬化工程を活性化する化学物質の溶液の形態で供給されてもよいし、第２開始剤は、第２の硬化工程を活性化することができる化学基を用いる、ボンディングされるべき表面の修飾として供給されてもよい。これが第２活性化工程である。
【００４８】
そのような二重硬化材料は、フォトリソグラフィパターンの三次元構造体を製造するのに用いられ得る。
【００４９】
フィルムによる特定の一実施形態において、以下の工程が行われる。
・未硬化の二重硬化ポリマー系、すなわち材料は、有機溶媒に溶解されて、所望の粘度および乾燥含量が達成される。
・適切な基板上にフィルムが形成されて、有機溶媒が蒸発することにより、材料の固体の非粘着性フィルムが達成される。別の実施形態において、物体が直接、材料から完全に、または部分的に製造される。
・フォトリソグラフィパターンマスクがフィルム上に当てられる。この組立体は、第１の硬化工程に適した化学線に曝露される。化学線への曝露は、第１の硬化工程において重合反応を開始させる第１活性化工程である。これ以外にも、化学線は、マスクなしで、例えば、材料の所望の部分を照射することができるレーザーまたは別の装置を用いて当てられる。曝露は、架橋ポリマーネットワークをもたらす。
・化学線の曝露によって硬化されなかった材料部分を、適切な有機溶媒を用いて溶解させることによって、フォトリソグラフィパターンは現像される。これにより、有機溶媒に溶解しない架橋ポリマーネットワークが残る。
・溶媒が除去された後に、第２の硬化工程が、第２開始剤を塗布することによって開始される。一実施形態において、第２の硬化工程は、活性化化学物質の溶液を塗布することによってなされる。ボンディングされるべき表面は、第２の硬化工程が完結する前に組み立てられなければならない。第２の実施形態において、リソグラフィパターンにボンディングされることになる表面は、フォトレジスト材料中で第２の硬化工程を活性化する化学基で修飾されている。第２開始剤の塗布は、活性化架橋ポリマーネットワークをもたらす。
【００５０】
当該方法用の材料に関して、架橋ポリマーネットワークをもたらすことができるあらゆる材料が用いられ得る。用語「材料」は、出発材料を示すのに用いられる。例として、モノマー、オリゴマー、およびポリマーが挙げられる。一実施形態において、材料はポリマーである。本発明の材料として適した二重硬化ポリマー系が、チオール官能性モノマー、固体エポキシ樹脂、および炭素−炭素不飽和結合を有するモノマーからなる三元系から製造され得る。一実施形態において、ＵＶ開始剤が第１の硬化工程に用いられて、チオールが炭素−炭素不飽和と反応する。一実施形態において、ベース開始剤が添加されて、第２の硬化工程が開始される。適したベースが、エポキシ−チオール架橋反応およびエポキシホモ重合の双方を活性化することとなる。未硬化材料は、好ましくは、溶媒が存在しない場合に、十分に固体であり、かつ非粘着性であるべきである。このため、未硬化材料が塗布され得、または正しい形状にされ得、そしてフォトマスクが材料にくっつかない。
【００５１】
炭素−炭素二重結合を有するエポキシを出発材料に用いて、または代わりに、十分に高い分子量のエポキシを用いて、エポキシ分子が、第１活性化工程後に形成されたネットワーク中に留まる。第１活性化工程の後に、少なくとも２つのチオール基を含むモノマーと、少なくとも２つの炭素−炭素不飽和結合を含むモノマーとが一緒になって、特定のメッシュサイズを有する非常に均一なネットワークが生じる。このメッシュサイズにより、特定の制限下での分子の拡散が可能となる。ネットワークは、非常に均質的であるので、分子量が約４００〜６００にわたる分子を保持することとなる。ゆえに、分子量が約４００〜６００にわたるエポキシを用いることが可能であり、または代わりに、不飽和結合を有するエポキシ分子を用いることが可能である。後者の場合、分子量はより小さくてもよいが、約４００〜６００にわたってもよい。
【００５２】
一実施形態において、三元ポリマー系は、プロセス用に系を液体にするのに適した溶媒に溶解される。
【００５３】
本発明の別の実施形態において、エポキシ樹脂は、材料中に含まれるべき不飽和炭素−炭素基を有するように部分的に修飾されている。これにより、第１の硬化工程中に形成されたネットワークにエポキシ樹脂がボンディングすることとなり、これにより溶媒現像プロセス中にエポキシ樹脂が浸出する危険性が最小限に抑えられることとなる。
【００５４】
現像液または有機溶媒は、固体エポキシ樹脂を溶解することができ、かつ蒸発速度が適切なあらゆる有機溶媒であってよい。
【００５５】
第２の硬化工程用の第２開始剤は、活性化架橋ポリマーネットワークが形成されるようにエポキシ基の架橋またはホモ重合を促進する、有効なあらゆる剤であってよい。用語「活性化」は、別の物体とのボンディングが形成され得るように反応が進行中であることを示す。一実施形態において、第２開始剤は、開始剤の種類に応じて、適切な濃度にて適切な溶媒に溶解される。一実施形態において、アミノ官能性加水分解性シランが、第２開始剤である。なぜなら、接着性および架橋密度に寄与するという利点を有するからである。
【００５６】
別の実施形態において、現像液および開始剤液は、一液体中にまとめられる。次いで、未硬化材料の溶解および硬化材料（すなわち、生じた架橋ポリマー）の活性化が、一工程で行われる。
【００５７】
さらに別の実施形態において、フォトレジストパターンにボンディングされることとなる表面は、エポキシチオール反応およびエポキシホモ重合を開始させることとなる化学基を有するように修飾される。次いで、開始剤、およびボンディングされるべき物体との接触が、一工程で行われる。
【００５８】
必要ならば、基板は、洗浄によって、そして適切なプライマーの塗布によって、調製される。
【００５９】
一実施形態において、溶解される三元ポリマー系、すなわち材料は、好ましくはスピンオン法を用いて、用いられる基板上で均一なフィルムに成形される。
【００６０】
好ましくは、意図しない硬化から保護するためのパターンマスクが当てられるまで、材料は紫外線から保護されるべきである。
【００６１】
一実施形態において、材料が形成された後、溶媒を、穏やかな加熱または真空を用いて蒸発させる。熱を用いるならば、フィルムを室温に冷却すべきである。
【００６２】
一実施形態において、パターンマスクをフィルムの上部に配置して、このアセンブリを、マスクを通して化学線に曝露する。マスクを取り外して、ポリマーフィルムを現像液でリンスする。
【００６３】
別の実施形態において、材料は、選択した部分に、マスクを必要とせずに照射してパターンをもたらすことができるレーザーまたは別の源を用いて、化学線に曝露される。
【００６４】
本発明の一実施形態において、照射された材料は、第２開始剤を含む有機溶媒でリンスされる。これはまた次いで、未硬化材料を溶解する。現像剤および開始剤の液体を組み合わせて用いるならば、照射された材料は、この組合せでリンスされる。
【００６５】
別の実施形態において、現像されたレジストパターンは、開始剤で修飾した表面と直接ボンディングされる。次いで、別の物体の表面は、第２開始剤として作用する化学基を含む。
【００６６】
本発明に有用なエポキシ樹脂は、室温にて固体であるべきである。好ましくは、溶媒蒸発後に完成したレジスト化合物を非粘着性にしてコンタクトリソグラフィを可能にするために、軟化点は６０℃以上であるべきである。これを達成するのに必要とされる分子量は、樹脂の分子構造によって変わるが、大部分の芳香族エポキシ樹脂の場合において、限界はおおよそＭｗ１０００である。エポキシ樹脂は、官能価が１を超え、好ましくは２以上でなければならない。本発明に適したエポキシ樹脂として、以下に限定されないが：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のジ−またはポリグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のジ−またはポリグリシジルエーテル、および上記エポキシ樹脂の混合物またはコポリマーが挙げられる。
【００６７】
適切な材料を提供するために、エポキシ樹脂の修飾を行って、樹脂は、現像操作中のエポキシ樹脂の抽出を回避するための、チオール−エン反応においてチオールと反応することができる不飽和基を有するべきである。当該修飾は、第２の硬化反応用のエポキシ基を残すために、部分的でなければならない。適切な基として、以下に限定されないが：アリル、アクリラート、メタクリラート、ビニル基、またはジエン−もしくはイソプレン−モノマーが挙げられる。
【００６８】
本発明に適したエポキシ樹脂を部分的に修飾するのに適したモノマーとして、以下に限定されないが：アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシルエチルアクリラート、ヒドロキシルエチルメタクリラート、アリルアルコール、塩化アリル、カルボキシル末端ジエンオリゴマーまたはポリマーが挙げられる。
【００６９】
ポリマー系に適した溶媒は、沈殿する危険がない低粘度の混合物を達成するのに用いられる樹脂およびモノマーに適合した溶解力パラメータを有するべきである。蒸発速度もまた、フィルムがもたらされる場合に重要な要素であり、紡績特性、ならびにベーク温度およびベーク時間に影響を与えることとなる。ポリマー系に適した溶媒として、以下に限定されないが：アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレンカルボナート、エチレンカルボナート、テトラヒドロフラン、およびジメチルスルホキシドが挙げられる。
【００７０】
現像剤に適した溶媒、すなわち有機溶媒は、レジスト膜の曝露領域を過度に膨潤させることなく、レジスト膜の非曝露領域を溶解することができるべきである。現像プロセスに適した溶媒として、以下に限定されないが：アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル（アセタート）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（アセタート）、およびイソプロピルアルコールが挙げられる。
【００７１】
有機溶媒は、同じであっても異なってもよい。有機溶媒の混合液もまた包含される。
【００７２】
第２の硬化工程に適した第２開始剤は、エポキシ基、グリシジルエーテル基、またはヒドロキシルと反応するので、緊密なネットワークを形成することができるべきである。エポキシ化学の当業者であれば、適切な開始剤を選択する知識を有するであろう。そのような開始剤として、以下が挙げられるが、これらに限定されない：
・エポキシ基と段階成長反応を経る求核剤：一級および二級アミン、チオール、カルボン酸、ならびにフェノール。
・エポキシ基のアニオン鎖成長反応を促進する触媒種：三級アミン、イミダゾール、およびピリジン。
・エポキシ基と共重合する種：環状酸無水物。
・水酸基により架橋する種：イソシアナート、アミノホルムアルデヒド樹脂。
【００７３】
第２の硬化工程が、付着されることとなる表面上の官能基によって活性化される本発明の実施形態について、そのような表面を修飾して第２の硬化工程のチオール−エポキシ硬化の活性化を可能にするのに用いられ得る物質が、必要とされる。物質はまた、それを表面にボンディングするための第２の官能性を有する必要がある。そのような活性化物質として、以下に限定されないが：ガンマ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ガンマ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ベータ−（アミノエチル）−ガンマ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ベータ−（アミノエチル）−ガンマ−アミノプロピルトリエトキシシラン、トリアミノトリメトキシシラン、ガンマ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−メルカプトプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
【００７４】
一実施形態において、少なくとも２つのチオール基を含む化合物は、ペンタエリスリトールテトラキス（２−メルカプトアセタート）、ペンタエリスリトールテトラメルカプトプロピオナート（ＰＥＴＭＰ）；１−オクタンチオール；ブチル３−メルカプトプロピオナート；２，４，６−トリオキソ−１，３，５−トリアジナ−トリ（トリエチル−トリス（３−メルカプトプロピオナート）；１，６−ヘキサンジチオール；２，５−ジメルカプトメチル−１，４−ジチアン、ペンタエリスリトールテトラメルカプトアセタート、トリメチロールプロパントリメルカプトアセタート、２，３−ジメルカプト−１−プロパノール、２，３−（ジメルカプトエチルチオ）−１−メルカプトプロパン、１，２，３−トリメルカプトプロパン、トルエンジチオール、キシリレンジチオール、１，８−オクタンジチオール、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオナート）、グリコールジメルカプトプロピオナート、およびペンタエリスリトールテトラメルカプトプロピオナート（ＰＥＴＭＰ）からなる群から選択される。
【００７５】
一実施形態において、少なくとも２つの炭素−炭素二重結合を含む化合物は、トリアリール−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ、３Ｈ、５Ｈ）−トリオン；テトラアリルオキシエタン（ＴＡＥ）；トリエチレングリコールジビニルエーテル（ＴＥＧＤＶＥ）；トリメチロールプロパンジアリルエーテル；１，６−ヘプタジイン；１，７−オクタジイン；ビス−２，２−［４−（２−［ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート］エトキシ）フェニル］プロパン（ＢＰＡＥＤＮ）；１，６−ヘキサンジオールジ−（エンド，エキソ−ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート）（ＨＤＤＮ）；トリメチロールプロパントリ−（ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート）（ＴＭＰＴＮ）；ペンタエリスリトールトリ−（ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート）（ＰＴＮ３）；ペンタエリスリトールテトラ−（ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート）（ＰＴＮ４）；トリシクロデカンジメタノールジ−（エンド，エキソ−ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート）（ＴＣＤＭＤＮ）；およびジ（トリメチロールプロパン）テトラ−（ノルボルナ−２−エン−５−カルボキシラート）（ＤＴＭＰＴＮ）からなる群から選択される。
【００７６】
上記の代替の実施形態の全てまたは実施形態の一部は、組合せが矛盾しない限り、本発明の思想から逸脱することなく自由に組み合わされてよい。
【００７７】
本発明の他の特徴および使用、ならびにそれらの関連する利点は、説明および例を読めば直ぐに当業者に明らかとなろう。
【００７８】
本発明は、本明細書に示される特定の実施形態に限定されないと理解されるべきである。実施形態は、例示の目的で提供されており、本発明の範囲を限定することを意図していない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定される。
【００７９】
例
使用材料
Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈのペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオナート）（ＰＥＴＭＰ）
ＴＰＯＬ（エチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィナート）
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦのＩｒｇａｃｕｒｅ  ８１９）
トリアリルイソシアヌラート。Ｍｗ２４９．２７、官能性３（ＴＡＩＣ）
Ｅｐｏｎ  １００２Ｆ、ＭｏｍｅｎｔｉｖｅのビスフェノールＡのグリシジルエーテル。Ｍｗ約１３００、エポキシ当量６００〜７００、および軟化点８５℃。
Ｅｐｏｎ  １００２Ｆ、エポキシ基の４５％をアクリル酸で修飾。（Ｅ４５）
ＨｅｘｉｏｎのＳＵ８エポキシ樹脂
ＳＵ８、２０％のエポキシ基をアクリル酸で修飾「ＳＵ８−２０」
Ｑ１３０１ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩（和光）
乳酸エチル
Ｅｐｏｎ  １００２ＦおよびＳＵ８のアクリル化を、Ｒａｍｉｄｕｓ  ＡＢによって実行した。
Ｄｙｎａｓｙｌａｎ  ＭＴＭＯ、ＥｖｏｎｉｋのΥ−メルカプトトリメトキシシラン。
Ｄｙｎａｓｙｌａｎ  ＡＭＭＯ、ＥｖｏｎｉｋのΥ−アミノトリメトキシシラン。
Ｎ−（２−アミノエチル）−Ｎ’−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、ＭｏｍｅｎｔｉｖｅのＳｉｌｑｕｅｓｔ  Ａ  １１３０
ＤＢＮ、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン
プロピレングリコールメチルエーテルアセタート（ＰＭＡ）
メタノール（ＭｅＯＨ）
酢酸ブチル（ＢｕＡｃ）
【００８０】
ポリマーブレンドの調製
それぞれの成分を、ガラスバイアル中に秤量して、ラボボルテックス振動ブレンダ上で、かつ／またはスパチュラで混合した。
【００８１】
プライミング
全てのシリコンウェハ表面を、Ｄｙｎａｓｙｌａｎ  ＡＭＭＯの１％メタノール溶液を用いてシラン化した。溶液を２０００ｒｐｍにてスピンして、８５℃のホットプレート上で５分間ベークした。
【００８２】
ガラススライドはプライミングを必要とせず、表面処理は、アセトンおよびイソプロパノールによる標準的な洗浄を含んだ。
【００８３】
ガラス表面の活性化
第２の硬化工程を誘導するのに用いられるべきガラスウェハを、以下の方法で活性化した。メタノール中０．７％ＭＴＭＯおよび０．３％Ｓｉｌｑｕｅｓｔ  Ａ  １１３０の溶液を調製した。この溶液を、ガラスウェハ上に２０００ｒｐｍにてスピンオンして、ホットプレート上で８５℃にて５分間ベークした。
【００８４】
レジスト配合
【表１】
2019534369.tif 000003
【００８５】
例Ａ
レジスト配合Ａ（表１）を、プライミングした（メタノール中１％アミノシラン）４インチのシリコンウェハ上に、１０００ｒｐｍにてスピンオンした。ウェハをホットプレート上で８５℃にて５分間ソフトベークしてから放置して、室温に冷却した。この段階で、レジスト表面は触って乾燥していた。標準中圧水銀ランプを用いて、マスクアライナ機（ＳＵＳＳ  Ｍｉｃｒｏｔｅｃ  ＭＡ６）内でフォトマスクを通してレジストフィルムに照射することによって、ＵＶ硬化パターンを生成した。曝露量は５００ｍＪ／ｃｍ２であった。レジスト機から取り出した後、マスクはレジスト表面にくっつかなかった。ＵＶ硬化パターンを、ＤＰＭＡを用いて現像した。ウェハをホットプレート上で８０℃にて５分間ハードベークした。他の実施形態において、この温度は、感温性分子が存在する場合、より低くすることができる。ウェハを顕微鏡で調べた。ガラスマスク由来のパターンは、非常に良好な解像度で再現された。厚さは１２μｍと測定された。
【００８６】
キャップのボンディングを、２つの異なる方法を用いて達成した。
【００８７】
第１のボンディング方法において、第２開始剤溶液（メタノール中１０％Ｓｉｌｑｕｅｓｔ  Ａ  １１３０および０．１％ＤＢＮ）をレジスト表面に塗布した。次いで、活性化されたウェハを、ボンダー（ＳＵＳＳ  Ｍｉｃｒｏｔｅｃ  ＢＡ６）内できれいなガラスウェハに、３７℃、２バールにて１０分間ボンディングした。次いで、ウェハ積層体を、ボンダーから取り出して、室温にて１２時間、後硬化させてから、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ）を用いてチップにダイシングした。チップを顕微鏡下で検査した。ボンディング面積は均質的であり、パターンは変化しなかった。蛍光染料で満たした後に、チャンネル間の漏出は観察されなかった。
【００８８】
第２のボンディング方法において、きれいなガラスウェハを、最初に、メタノール中０．３３％アミノ−および０．６６％メルカプトシランの溶液でプライミングした。次いで、プライミングしたガラスウェハの側部をアラインして、ウェハ上のパターン化したレジストと接触させた。次いで、積層体を、ボンダー（ＳＵＳＳ  Ｍｉｃｒｏｔｅｃ  ＢＡ６）内で、３７℃、２バールにて１０分間ボンディングした。次いで、ウェハ積層体を、ボンダーから取り出して、室温にて１２時間、後硬化させてから、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ）を用いてチップにダイシングした。チップを顕微鏡下で検査した。ボンディング面積は均質的であり、パターンは変化しなかった。蛍光染料で満たした後に、チャンネル間の漏出は観察されなかった。
【００８９】
例Ｂ
レジスト配合Ａ（表１）を、きれいなガラスウェハ（Ｂｏｒｏｆｌｏａｔ）上に、５００ｒｐｍにてスピンオンした。ウェハをホットプレート上で８５℃にて５分間ソフトベークしてから放置して、室温に冷却した。他の実施形態において、この温度は、感温性分子が存在するならば、より低くする。この段階で、レジスト表面は触って乾燥していた。標準中圧水銀ランプを用いて、マスクアライナ機（ＳＵＳＳ  Ｍｉｃｒｏｔｅｃ  ＭＡ６）内でフォトマスクを通してレジストフィルムに照射することによって、ＵＶ硬化パターンを生成した。曝露量は１０００ｍＪ／ｃｍ２であった。レジスト機から取り出した後、マスクはレジスト表面にくっつかなかった。ＵＶ硬化パターンを、ＤＰＭＡを用いて現像した。ウェハをホットプレート上で８５℃にて５分間ハードベークした。他の実施形態において、この温度もまた、感温性分子が存在するならば、より低くする。ウェハを顕微鏡で調べた。ガラスマスク由来のパターンは、非常に良好な解像度で再現された。
【００９０】
次いで、第２のきれいなガラスウェハを、メタノール中０．３３％アミノ−および０．６６％メルカプトシランの溶液でプライミングした。次いで、プライミングしたガラスウェハの側部をアラインして、第１のガラスウェハ上のパターン化したレジストと接触させた。次いで、積層体を、ボンダー（ＳＵＳＳ  Ｍｉｃｒｏｔｅｃ  ＢＡ６）内で、３７℃、２バールにて１０分間ボンディングした。次いで、ウェハ積層体を、ボンダーから取り出して、室温にて１２時間、後硬化させてから、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ）を用いてチップにダイシングした。チップを顕微鏡下で検査した。ボンディング面積は均質的であり、パターンは変化しなかった。蛍光染料で満たした後に、チャンネル間の漏出は観察されなかった。
【００９１】
例Ｃ
レジスト配合Ｂ（表１）を、シリコンウェハ上にスピンオンした。スピン速度は１０００ｒｐｍであり、加速度は３０００ｒｐｍ／ｓであった。非常に滑らかなフィルムが得られた。ウェハおよびフィルムをホットプレート上で９０℃にて７分間ソフトベークした。他の実施形態において、この温度は、感温性分子が存在するならば、より低くする。周囲温度に冷却した後、粘着性のない滑らかなフィルムが手元にあった。
【００９２】
フィルムを、パターン化したマスクを通して、３６５ｎｍのＬＥＤ光１．５Ｗに８秒間曝露した。曝露後ベークを、６０℃のオーブン内で３分間実行した。他の実施形態において、この温度は、感温性分子が存在するならば、より低くする。
【００９３】
パターンを、ＤＰＭＡを用いて８分間現像してから、アセトンでごく短時間リンスした。現像プロセス中にフィルムのわずかな膨潤を観察することができた。
【００９４】
ホットプレートを用いて１１０℃にて３分間、残留溶媒を除去した。他の実施形態において、この温度は、感温性分子が存在するならば、より低くする。
【００９５】
第２の硬化工程の活性化およびボンディングプロセスは、例Ａの第１のボンディング方法と同じ方法であった。
【００９６】
蛍光染料で満たした後に、チャンネル間の漏出は観察されなかった。
【００９７】
例Ｄ
レジスト配合Ｃ（表２）を、ガラススライド上に３０００ｒｐｍにてスピンオンした。ガラススライドをホットプレート上で６５℃にて３分、次いで９５℃にて７分ソフトベークしてから放置して、室温に冷却した。この段階で、レジスト表面は触って乾燥していた。
【００９８】
基板の蒸発に対応する重量損失を、ソフトバックプロセス中に測定したところ、１０分後にプラトーが見出された。
【００９９】
３６５ｎｍのＵＶランプ下でフォトマスクを通してレジストフィルムに照射することによって、ＵＶ硬化パターンを生成した。曝露量は１０００ｍＪ／ｃｍ２であった。ガラススライドから取り外した後、マスクはレジスト表面にくっつかなかった。曝露後ベークプロセスを６５℃にて５分間実行した。ＵＶ硬化パターンを、乳酸エチルを用いて現像した。ウェハを、ホットプレート上で８０℃にて５分間ハードベークした。ウェハを顕微鏡で調べた。ガラスマスク由来のパターンは、非常に良好な解像度で再現された。厚さは２０μｍと測定された。
【０１００】
キャップのボンディングを、２つの異なる活性化方法を用いて達成した。
【０１０１】
第１の方法において、第２のきれいなガラススライドを、メタノール中０．３３％Ａ１１３０および０．６６％ＭＴＭＯの溶液でプライミングして、ホットプレート上で９５℃にて５分ベークした。
【０１０２】
第２の方法において、パターン化したフォトレジストを有する第１のガラススライドを、同溶液でプライミングした。
【０１０３】
これを室温に冷却した後、双方のガラススライドを手動で互いに結合して、ホットプレスのホットプレート間に置いた。プレートを４１℃に設定して、５Ｋｇの重りをかけた。１０分後、重りとプレートを取り除いて、ボンディングされたガラススライド積層体を顕微鏡下で検査した。ボンディング面積は均質的であり、パターンは変化しなかった。脱イオン水で満たした後に、チャンネル間の漏出は観察されなかった。
【０１０４】
ガラススライドを５０℃超に加熱して、基板を引き出すことによって、ボンディングを逆にすることができた。
【０１０５】
活性化ガラス蓋と非活性化ガラス蓋とを比較する追加の実験は、基板を引き出した場合に、非活性化蓋上にはわずかな樹脂スポットしか残らないが、活性化蓋のケースでは均一に分布することを示した。
【０１０６】
例Ｅ
レジスト配合Ｄ（表２）を、ガラススライド上に１５００〜３０００ｒｐｍにてスピンオンした。ガラススライドをホットプレート上で８０℃にて５分ソフトベークしてから放置して、室温に冷却した。この段階で、レジスト表面は触って乾燥していた。３６５ｎｍのＵＶランプ下でフォトマスクを通してレジストフィルムに照射することによって、ＵＶ硬化パターンを生成した。曝露量は１０００ｍＪ／ｃｍ２であった。レジスト機から取り出した後、マスクはレジスト表面にくっつかなかった。曝露後ベークプロセスを、６５℃にて３分間実行した。ＵＶ硬化パターンを、乳酸エチルを用いて現像した。ウェハを、ホットプレート上で８０℃にて５分間ハードベークした。ウェハを顕微鏡で調べた。ガラスマスク由来のパターンは、非常に良好な解像度で再現された。厚さは１５〜３０μｍと測定された。
【０１０７】
ボンディングのために、第２のきれいなガラススライドを、メタノール中０．３３％Ａ１１３０および０．６６％ＭＴＭＯの溶液でプライミングして、ホットプレート上で９５℃にて５分ベークした。これを室温に冷却した後、双方のガラススライドを手動で互いに結合して、ホットプレスのホットプレート間に置いた。プレートを４１℃に設定して、５Ｋｇの重りをかけた。１０分後、重りとプレートを取り除いて、ボンディングされたガラススライド積層体を顕微鏡下で検査した。ボンディング面積は均質的であり、パターンは変化しなかった。脱イオン水で満たした後に、チャンネル間の漏出は観察されなかった。
【図１】
2019534369.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2019534369.tif 000008
2019534369.tif 000009