(57)【要約】  電子デバイス製造システムは、ロードポートを有するファクトリインターフェースを含む。ロードポートは、内部に開口部を有するパネル、及びドアが閉じたときに開口部を密封するキャリアドアオープナーを含み得る。キャリアドアオープナーは、ドアの外側部分に沿った溝を有し得る。溝は、三角プリズム錐台の断面形状を有し得る。中空のＯリングが、溝内に嵌め込まれていてよく、キャリアドアオープナーがパネルに対して閉じたときに、パネルと係合するように構成されている。他の態様と同じように、電子機器製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法が提供される。【選択図】図４Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートのためのキャリアドアオープナーであって、
前記キャリアドアオープナーの外側部分に沿った溝、及び
前記溝内に嵌め込まれている中空のＯリングであって、前記キャリアドアオープナーが前記ロードポートのパネルに対して閉じたときに前記パネルと係合するように構成された中空のＯリングを備え、
前記キャリアドアオープナーは、前記キャリアドアオープナーが閉じたときに前記ロードポートのパネル開口部を密封し、前記ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触して前記ドアを開くように構成されている、キャリアドアオープナー。
【請求項２】
電子デバイス製造システムのファクトリインターフェースであって、
基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートを備え、前記ロードポートが、
パネル開口部を有するパネル、及び
請求項１に記載のキャリアドアオープナーを備える、ファクトリインターフェース。
【請求項３】
前記キャリアドアオープナーの前記溝が、前記キャリアドアオープナーの外周に沿って延在しているか、或いは、三角プリズム錐台の断面形状を有している、請求項２に記載のファクトリインターフェース。
【請求項４】
前記溝の深さに対する前記Ｏリングの直径の比が、約１．３５から１．４５までであるか、或いは、前記Ｏリングが、約０．７６２ｍｍから約１．０１６ｍｍまでの壁厚を有している、請求項２に記載のファクトリインターフェース。
【請求項５】
前記Ｏリングが、スラリ仕上げ面を有する、請求項２に記載のファクトリインターフェース。
【請求項６】
前記溝が、約０．５８から約０．６５までの底幅に対する頂幅の比を有しているか、或いは、前記溝が、前記Ｏリングの直径未満の深さを有している、請求項２に記載のファクトリインターフェース。
【請求項７】
基板処理ツール、並びに
ファクトリインターフェースを備え、前記ファクトリインターフェースが、
前側と後ろ側を有するハウジングであって、前記前側が前側開口部を有し、前記後ろ側が前記基板処理ツールに連結されている、ハウジング、及び
基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートを備え、前記ロードポートが、
前記前側開口部で前記前側に連結され且つパネル開口部を有するパネル、
キャリアドアオープナーであって、前記キャリアドアオープナーが閉じたときに前記パネル開口部を密封し、前記ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触して前記ドアを開き、前記キャリアドアオープナーの外側部分に沿った溝を備えるキャリアドアオープナー、及び
前記溝内に嵌め込まれている中空のＯリングであって、前記キャリアドアオープナーが前記パネルに対して閉じたときに前記パネルと係合するように構成された中空のＯリングを備える、電子デバイス製造システム。
【請求項８】
前記キャリアドアオープナーの前記溝が、前記キャリアドアオープナーの外周に沿って延在している、請求項７に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項９】
前記溝が、約０．５８から約０．６５までの底幅に対する頂幅の比を有しているか、或いは、三角プリズム錐台の断面形状を有している、請求項７に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項１０】
前記溝が、前記Ｏリングの直径未満の深さを有する、請求項７に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項１１】
前記溝の深さに対する前記Ｏリングの直径の比が、約１．３５から約１．４５までである、請求項７に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項１２】
電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法であって、
基板キャリアとのインターフェースとなるように構成され、パネル開口部を有するパネルを備えた、ロードポートを設けること、
キャリアドアオープナーであって、前記キャリアドアオープナーが閉じたときに前記パネル開口部を密封し、前記ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触して前記ドアを開き、前記キャリアドアオープナーの外側部分に沿った溝を備えるキャリアドアオープナーを設けること、及び
前記キャリアドアオープナーが前記パネルに対して閉じたときに前記パネルと係合するように構成された中空のＯリングを、前記溝の中に嵌め込むことを含む、方法。
【請求項１３】
前記キャリアドアオープナーを設けることが、溝であって、三角プリズム錐台の断面形状を有しているか、或いは、約０．５８から約０．６５までの底幅に対する頂幅の比を有している溝を備えた、前記キャリアドアオープナーを設けることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記中空のＯリングを嵌め込むことが、前記溝の深さに対する前記Ｏリングの直径の比が約１．３５から約１．４５までである前記中空のＯリングを、前記溝の中に嵌め込むことを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記ロードポートに連結されるように構成された前側を有するファクトリインターフェースハウジングであって、前記前側が前記ロードポートを受容するように構成された前側開口部を有する、ファクトリインターフェースハウジングを設けることを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、2016年11月10日に出願された、「ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING LOAD PORT APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS」と題する米国特許通常出願第15／348,947号（代理人整理番号24538-02／米国）に対する優先権を主張する。当該通常出願は、すべての目的のために、その全体が参照により本明細書に援用される。
【０００２】
本開示は、電子デバイス製造に関し、具体的には、ファクトリインターフェースとロードポートに関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体電子デバイスの製造における基板の処理は、概して複数の処理ツール内で実施されるが、この際、基板は、例えば前部開口一体型ポッド即ちFOUPといった基板キャリアの中で、処理ツール間を移動する。例えばイクイップメントフロントエンドモジュール即ちEFEMといったファクトリインターフェースのロードポートに対して、基板キャリアがドッキングされてよい。ファクトリインターフェースは、基板キャリアと処理ツールとの間で基板を移送するように操作可能な、ロボット基板ハンドラーを含み得る。基板キャリアとファクトリインターフェースの中に及びこれらの間に、並びにファクトリインターフェースと処理ツールの中に及びこれらの間に、環境制御された大気が供給されてよい。湿度、温度、酸素、及び／または汚染物質／粒子のレベルといった、様々な環境要因の不十分な制御は、基板特性および基板処理に悪影響を及ぼし得る。したがって、現存する電子デバイス製造システムは、ファクトリインターフェースにおける環境制御の改良によって、恩恵を受け得る。
【０００４】
したがって、改良された電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法が望まれている。
【発明の概要】
【０００５】
第１の態様によれば、電子デバイス製造システムのファクトリインターフェースが提供される。ファクトリインターフェースは、基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートを備える。ロードポートは、パネル開口部を有するパネル、及びキャリアドアオープナーを備える。キャリアドアオープナーは、キャリアドアオープナーが閉じたときにパネル開口部を密封し、ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触してドアを開き、キャリアドアオープナーの外側部分に沿った溝を備える。ロードポートは、溝内に嵌め込まれている中空のＯリングも備える。中空のＯリングは、キャリアドアオープナーがパネルに対して閉じたときに、パネルと係合するように構成されている。
【０００６】
第２の態様によれば、電子デバイス製造システムが提供される。電子デバイス製造システムは、基板処理ツール及びファクトリインターフェースを備える。ファクトリインターフェースは、前側及び後ろ側を有するハウジングを備える。前側は前側開口部を有し、後ろ側は基板処理ツールに連結されている。ファクトリインターフェースは、基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートも備える。ロードポートは、前側開口部で前側に連結され且つパネル開口部を有するパネルを備える。ロードポートは、キャリアドアオープナーが閉じたときにパネル開口部を密封し、ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触してドアを開き、キャリアドアオープナーの外側部分に沿った溝を備える、キャリアドアオープナーも備える。ロードポートは、溝内に嵌め込まれている中空のＯリングを更に備える。中空のＯリングは、キャリアドアオープナーがパネルに対して閉じたときに、パネルと係合するように構成されている。
【０００７】
第３の態様によれば、電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法が提供される。該方法は、基板キャリアとのインターフェースとなるように構成されたロードポートを設けることを含む。ロードポートは、パネル開口部を有するパネルを備える。該方法は、キャリアドアオープナーが閉じたときにパネル開口部を密封し、ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触してドアを開き、キャリアドアオープナーの外側部分に沿った溝を備える、キャリアドアオープナーを設けることも含む。該方法は、中空のＯリングを溝内に嵌め込むことを更に含む。中空のＯリングは、キャリアドアオープナーがパネルに対して閉じたときに、パネルと係合するように構成されている。
【０００８】
本開示のこれらの及び他の実施形態による、さらなる他の態様、特徴、及び利点は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面から、容易に明らかであり得る。したがって、本明細書の図面及び説明は、本質的に例示的であると見なされるべきであり、限定的であるとは見なすべきではない。
【０００９】
以下に記載される図面は、例示のためだけのものであり、必ずしも縮尺どおりには描かれていない。これらの図面は、いかなる形においても、本開示の範囲を限定することは意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の実施形態による、電子デバイス製造システムの概略側面図を示す。
【図２】本開示の実施形態による、ロードポートの前面斜視図を示す。
【図３】本開示の実施形態による、ロードポートの簡略化した後面立面図を示す。
【図４Ａ】本開示の実施形態による、キャリアドアオープナーの前面立面図を示す。
【図４Ｂ】本開示の実施形態による、図４Ａの４Ｂ‐４Ｂ線に沿って切り取られたキャリアドアオープナーの部分断面図を示す。
【図５】本開示の実施形態による、電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ここで、添付の図面に示されている、本開示の例示的な実施形態を詳細に参照する。図面全体を通じて、可能な限り、同一または同様の部分について言及するのに同一の参照番号が使用される。
【００１２】
電子デバイスの製造は、基板特性及び／または基板処理に悪影響を及ぼし得る、望ましくない湿度、温度、酸素、及び／または汚染物質／粒子のレベルを低減するために、例えば基板キャリア、ロードポート、ファクトリインターフェース、及び処理ツールといった様々な構成要素の間で、制御された環境を維持する、及び／または設けることを含み得る。各構成要素間のインターフェースは、様々なシールを含み得る。これらのインターフェースは、基板が１つの構成要素から別の構成要素へ移動することを可能にするために、様々なドア、ドアオープナー、又は類似の機構が動く際に、繰り返し開閉（密封解除及び密封）を経験する。ある密封機構の繰り返し開閉は、構成要素のインターフェースを密封するために使用される材料の摩耗による望ましくない粒子の生成をもたらし得る。生成された粒子は、（例えば、処理されている基板を汚染することによって、基板上で実行されているプロセスに影響を与えるなど）基板の処理に悪影響を与えることがある。
【００１３】
一態様では、本開示の１以上の実施形態による電子デバイス製造システムが、改善されたロードポートのシールを含む。ある実施形態における改善されたロードポートのシールは、キャリアドアオープナーの外側部分に沿って延在している特定の形状及び寸法の溝内に嵌め込まれている、中空のＯリングを採用し得る。中空のＯリングと溝構成の組み合わせは、基板がファクトリインターフェースのロードポートを介して基板キャリアと処理ツールとの間で移動する際に繰り返されるキャリアドアオープナーの開閉にもかかわらず、粒子の生成を低減させ又は消去することができる。中空のＯリングと溝構成の組み合わせは、例えば、キャリアドアオープナーを閉じるためにより少ない力を必要とすること、キャリアドアオープナーと関連する駆動構成要素及び他の部品とのよりロバストでない設計を必要とすること、及び／またはより大きい密封面積を有することを含む、他の利点を有し得る。
【００１４】
電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法を含む、改善されたロードポートのシールを図示し且つ説明する例示的な実施形態、及び他の態様のさらなる詳細が、図１から図５に関連して、以下でより詳細に説明されることとなる。
【００１５】
図１は、１以上の実施形態による、電子デバイス製造システム１００の概略側面図を示している。電子デバイス製造システム１００は、基板キャリア１０２、ロードポート１０４、ファクトリインターフェース１０６、及び基板処理ツール１０８を含み得る。ロードポート１０４は、ファクトリインターフェース１０６に連結されていてよく、ファクトリインターフェース１０６は、基板処理ツール１０８に連結されていてよい。ある実施形態では、電子デバイス製造システム１００内にあるか、またはこのシステムに連結された機器（例えば、ガス供給ライン、真空ポンプなど、図示せず）は、それらのインターフェースにおける機構（例えば、ドア、ドアオープナー、ゲートバルブ、またはスリットバルブなど）の開閉状態に応じて、基板キャリア１０２、ロードポート１０４、ファクトリインターフェース１０６、及び基板処理ツール１０８のうちの１以上を、環境制御された雰囲気内（例えば、非反応性ガス及び／または不活性ガスの環境内、真空下など）に置き得る。
【００１６】
基板キャリア１０２は、１以上の基板を担持するように構成されていてよい。基板は、シリコン含有ディスクまたはウエハ、パターン済ウエハ、ガラスプレートといった、電子デバイスまたは回路構成要素の作製に用いられる任意の適切な物品であり得る。基板キャリア１０２は、ある実施形態では、例えば、前面開口式一体型ポッド即ちFOUPであってよく、キャリアドア１１０を含んでいてよい。ある実施形態では、キャリアドア１１０が、FOUPドアであってよい。
【００１７】
ロードポート１０４は、上に基板キャリア１０２を受容するように構成されていてよい。ロードポート１０４は、内部にキャリアドア１１０を受容するように構成されたパネル開口部１１４を有するパネル１１２を有していてよい。ロードポート１０４は、キャリアドアオープナー１１６であって、キャリアドア１１０に接触して（即ち、例えば、キャリアドア１１０を係止するか、キャリアドア１１０に別様に付着して）、キャリアドア１１０を開放し、基板キャリア１０２の中への及び基板キャリア１０２から外への基板の移動を可能にするように構成された、キャリアドアオープナー１１６も有していてよい。ある実施形態では、キャリアドアオープナー１１６は、キャリアドア１１０に接触し、パネル１１２をクリアにするのに十分なほどキャリアドア１１０を内側に（即ち、図１では右へ）動かし、次いでキャリアドア１１０を下方に動かして、基板キャリア１０２の中へのアクセスを提供することができる。
【００１８】
ファクトリインターフェース１０６は、前側１１８、後ろ側（rear side）１２０、頂部１２２、底部１２４、及び２つの側壁（個別には図示せず）を有するハウジング１１７を有する、任意の適切な筐体であってよい。前側１１８は、各ロードポート１０４を受容し各ロードポート１０４と連結するように構成された１以上の前側開口部１２６を有し得る。ファクトリインターフェース１０６は、基板キャリア１０２からファクトリインターフェース１０６を通して基板処理ツール１０８まで基板を移動させるように構成された、ロボット基板ハンドラー（図示せず）を含み得る。
【００１９】
基板処理ツール１０８は、１以上の基板に対して、例えば、物理的気相堆積（PVD）、化学気相堆積（CVD）、エッチング、アニール処理、予洗浄、金属または金属酸化物の除去などといった、１以上の処理を実施し得る。その中の基板に対して、他の処理が実施されてもよい。基板処理ツール１０８は、１以上のロードロックチャンバ、移送チャンバ、及び１以上の処理チャンバ（いずれも図示せず）を含み得る。１以上のロードロックチャンバは、ファクトリインターフェース１０６に連結されていてよく、その一方で、移送チャンバは、その１以上のロードロックチャンバ及び１以上の処理チャンバに連結されていてよい。ファクトリインターフェース１０６のロボット基板ハンドラーは、１以上のロードロックチャンバの中に、または１以上のロードロックチャンバから外に基板を移動させ得る。基板処理ツール１０８は、少なくとも部分的に移送チャンバ内に収容された移送ロボット（図示せず）を含み得る。移送ロボットは、１以上のロードロックチャンバと１以上の処理チャンバとの間で基板を移動させるように構成されていてよい。
【００２０】
図２は、１以上の実施形態による、ロードポート２０４の前面斜視図を示している。ある実施形態では、ロードポート２０４は、ロードポート１０４と同一または同様であってよい。ロードポート２０４は、パネル開口部２１４を有するパネル２１２を含んでいてよい。ロードポート２０４は、キャリアドアオープナー２１６であって、パネル２１２に対して閉じているときに、パネル開口部２１４を密封する、キャリアドアオープナー２１６も含み得る。キャリアドアオープナー２１６は、基板キャリア１０２のキャリアドア１１０と接触しキャリアドア１１０に付着するように構成された１以上のコネクタ２２８を有し得る。コネクタ２２８は、例えば、負圧タイプのデバイス、真空デバイスなどであり得る。キャリアドア１１０に付着することができる他の適切な種類のコネクタデバイスも使用され得る。パネル２１２から外向きに延びる、マウント用テーブル２３０が設けられてよい。マウント用テーブル２３０は、上に基板キャリア１０２を受容するように構成されていてよい。基板キャリア１０２をマウント用テーブル２３０上の適切な位置にロックするために、マウント用テーブル２３０上に、及び／またはマウント用テーブル２３０の周囲に、様々な機構（図示せず）が含まれていてよい。ロードポート２０４は、ある実施形態では、キャリアドアオープナー２１６をキャリアドア１１０に付着させ図１に関連して上述したようにキャリアドア１１０を開放し得るキャリアドアオープナー２１６に連結された開閉機構（図２では図示せず）を収容し得る下側部分２３２をさらに含み得る。
【００２１】
図３は、１以上の実施形態による、ロードポート３０４の後面図を示している。ある実施形態では、ロードポート３０４が、ロードポート１０４及び／または２０４と同一または同様であってよい。ロードポート３０４は、パネル３１２、並びにパネル３１２の外側部分及び／または周縁部の周りで延在するシール３３４を含み得る。ロードポート３０４とファクトリインターフェース１０６などのファクトリインターフェースが共に連結されているときに、ロードポート３０４と、ファクトリインターフェース１０６などのファクトリインターフェースとの間のインターフェースを、シール３３４が密封していてよい。ロードポート３０４は、キャリアドアオープナー３１６も含み得る。キャリアドアオープナー３１６は、キャリアドアオープナー３１６がパネル３１２に対して閉じているときに、パネル開口部（図３では図示せず）を密封する。ロードポート３０４は、図１及び／または図２に関連して上述したようにキャリアドアオープナー３１６を開閉し得る開閉機構３３６（図３で部分的に示す）をさらに含んでいてよい。キャリアドアオープナー３１６が、（図１の基板キャリア１０２の基板キャリアドア１１０などの）基板キャリアドアに付着しているときに、開閉機構３３６は、パネル開口部から離れるように後退し、基板キャリアドア１１０をパネル開口部の下方に下げて、基板キャリア内の基板へのアクセスを可能にする。昇降機構（図示せず）は、キャリアドアオープナー３１６及びキャリアドアオープナー３１６によって支持された任意の基板キャリアドアを、パネル開口部（図２のパネル開口部２１４）に対して下げたり上げたりすることができる。キャリアドアオープナー３１６は、パネル開口部よりもわずかに大きくてよい。それによって、キャリアドアオープナー３１６は、以下でより詳細に説明されるように、パネル３１２の後面３３８と係合することによってパネル開口部を密封することができる。
【００２２】
図４Ａ及び図４Ｂは、１以上の実施形態による、キャリアドアオープナー４１６を示している。ある実施形態では、キャリアドアオープナー４１６が、キャリアドアオープナー１１６、２１６、及び／または３１６と同一または同様であってよい。図４Ａは、キャリアドアオープナー４１６の前面４４０を示している。ある実施形態では、キャリアドアオープナー４１６が、FOUPドアに付着するように構成された２以上の係止キー４４８を有していてよい。FOUPドアは、図１から図３との関連で上述された基板キャリア１０２のキャリアドア１１０と同一または同様であってよい。キャリアドアオープナー４１６は、ある実施形態では矩形状を有する外周４４２を有し得る。他の適切な形状が可能である。キャリアドアオープナー４１６は、溝４４４であって、キャリアドアオープナー４１６の外側部分に沿って延在し、ある実施形態では、外周４４２の全体に沿って延在するする溝４４４を有し得る。キャリアドアオープナー４１６は、溝４４４内に嵌め込まれた中空のＯリング４４６であって、キャリアドアオープナー４１６がパネルに対して閉じたときに、（図１から図３のそれぞれのロードポート１０４、２０４、及び／または３０４のパネル１１２、２１２、及び／または３１２などの）ロードポートのパネルの後面４３８（図４Ｂ）または後面３３８（図３）と係合するように構成された、中空のＯリング４４６も有し得る。図４Ｂで示されているように、キャリアドアオープナー４１６は、パネル開口部４１４の周縁よりもわずかに大きくなり得る。それによって、キャリアドアオープナー４１６は、閉じたときに後面４３８と係合することによってパネル開口部４１４を密封することができる。
【００２３】
図４Ｂで示されているように、溝４４４は、三角プリズム錐台の形状に類似した断面形状を有し得る。すなわち、溝４４４の断面形状は、上部が底部に平行な平面で切り取られた三角プリズムの底部に似ていてよい。示されている実施形態では、三角プリズムの側部と底部との間のインターフェースが滑らかにされ又は丸められている。より険しい側部／底部インターフェース及び／またはインターフェース構成が使用され得る。ある実施形態では、溝４４４が、約５から６ｍｍまでの範囲内の頂幅TW、約８．５から９．５ｍｍまでの範囲内の底幅BW、及び約４から５ｍｍまでの範囲内の深さDを有し得る。１以上の実施形態では、深さDがＯリング４４６の直径未満であり得る。ある実施形態では、溝４４４の底幅BWに対する頂幅TWの比が、約０．５８から約０．６５まであり得る。他の適切な溝の幅及び／または深さが用いられてもよい。
【００２４】
ある実施形態では、中空のＯリング４４６が、約０．７６２から１．０１６ｍｍまでの範囲内の壁厚を有し得る。ある実施形態では、中空のＯリング４４６が、約０．２２から０．２７インチ（約５．６から６．８５ｍｍ）までの外径を有し得る。ある実施形態では、中空のＯリング４４６が、約６０から７５までの範囲内のジュロメーター硬さ（durometer hardness）を有し得る。他の適切な壁厚、直径、及び／または硬さが用いられてもよい。ある実施形態では、中空のＯリング４４６が、スラリ仕上げ面を有し得る。１以上の実施形態では、後面４３８が、約１４．５から１７．５μｍ以下の表面粗さRaを有し得る。溝４４４の深さDに対するＯリング４４６の直径の比は、例えば、約１．３５から１．４５までであり得る。他の適切な表面仕上げ、後面の粗さ、及び／または直径と深さの比が採用されてもよい。中空のＯリング４４６は、後面４３８に対して中空のＯリング４４６を圧縮及び密封するために、より少ない力が必要とされ得るという点で、中実Ｏリングよりも有利であり得る。例えば、２５％の圧縮で中空のＯリング４４６を密封するために使用とされる力は、約５２インチ（約１３２．１ｃｍ）の長さに対して、約８４から２１６Ｎ（ニュートン）までの範囲内にあり得る。更に、ある実施形態では、キャリアドアオープナー４１６／溝４４４／後面４３８の設計が、次のようになっていてよい。すなわち、中空のＯリング４４６は、＋／-０．５ｍｍの非平行または非平坦状態などの、これらの構成要素間の非平行または非平坦状態に適応することができ、それでもなお効果的な密封を提供することができる。他の非平行又は非平坦状態に適応することもできる。
【００２５】
ある実施形態では、基板キャリアが、基板キャリアドアを基板キャリアに固定するロック機構または係止機構を有し得る。１以上の実施形態では、キャリアドアオープナー４１６が、（例えば、時計回りまたは反時計回りの回転を介して）基板キャリアドアとのインターフェースとなり、それを係止し、係止解除し、ロックし、またはロック解除する、１以上のキーまたは係止機構４４８（図４Ａ）を含み得る。
【００２６】
図５は、１以上の実施形態による、電子デバイス製造システム用のファクトリインターフェースを組み立てる方法５００を示している。方法５００は、プロセスブロック５０２で、基板キャリアとのインターフェースとなるように構成され、パネル開口部を有するパネルを備えた、ロードポートを設けることを含み得る。例えば、図１及び図２を参照すると、基板キャリア１０２とのインターフェースとなるように構成され、パネル開口部１１４または２１４を有するパネル１１２または２１２を備え得る、ロードポート１０４または２０４が設けられ得る。
【００２７】
プロセスブロック５０４では、キャリアドアオープナーが閉じたときにパネル開口部を密封し、ロードポートに位置付けられた基板キャリアのドアに接触してドアを開き、キャリアドアオープナーの外側部分に沿って延在する溝を備える、キャリアドアオープナーが設けられ得る。図１、図４Ａ、及び図４Ｂで示されているように、例えば、キャリアドアオープナー４１６が閉じたときにパネル開口部４１４を密封し、ロードポート１０４に位置付けられた基板キャリア１０２のキャリアドア１１０に接触してキャリアドア１１０を開き、キャリアドアオープナー４１６の外側部分に沿った溝４４４を有し得る、キャリアドアオープナー４１６が設けられ得る。
【００２８】
方法５００は、プロセスブロック５０６において、中空のＯリングを溝の中に嵌め込むことを含み得る。中空のＯリングは、キャリアドアオープナーがパネルに対して閉じたときにパネルと係合する。例えば、図４Ｂで示されているように、中空のＯリング４４６は、溝４４４の中に嵌め込まれてもよい。キャリアドアオープナー４１６が閉じたときに、中空のＯリング４４６は、ロードポートのパネルの後面４３８と係合し得る。
【００２９】
方法５００の上述のプロセスブロックは、図示され説明された順序及びシーケンスには限定されない順序またはシーケンスで実施又は実行され得る。例えば、ある実施形態では、プロセスブロック５０４が、プロセスブロック５０２と同時に、或いは、プロセスブロック５０２の後で実行されてもよい。
【００３０】
前述の説明は、本開示の例示的な実施形態を開示しているにすぎない。上記で開示されている機器、システム、及び方法に対する変更形態は、本開示の範囲内に含まれる。したがって、本開示の例示的な実施形態が開示されてきたが、以下の特許請求の範囲によって規定されるように、他の実施形態も本開示の範囲内に含まれ得るということは、理解されるべきである。
【図１】
2019534575.tif 000003
【図２】
2019534575.tif 000004
【図３】
2019534575.tif 000005
【図４Ａ】
2019534575.tif 000006
【図４Ｂ】
2019534575.tif 000007
【図５】
2019534575.tif 000008
【国際調査報告】
2019534575.tif 000009
2019534575.tif 000010