(57)【要約】【課題】３Ｄ印刷によるヒートシンクの形成。【解決手段】一例によれば、３次元プリンタは、造形材料の層上に液滴を選択的に供給する供給装置と、供給装置が液滴を供給すべき造形材料の層上の予め選択された領域を決定し、予め選択された領域内の液滴の供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定し、供給装置を制御して、決定された分布で前記ギャップを形成しながら液滴を予め選択された領域内に供給するコントローラとを含む。ギャップは、予め選択された領域内の造形材料にわたって温度スパイクが発生することを防止するヒートシンクを造形材料に形成する。【選択図】図３
2019514741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
造形材料の層上に液滴を選択的に供給する供給装置と、
前記供給装置が液滴を供給すべき前記造形材料の層上の予め選択された領域を決定し、前記予め選択された領域内への前記液滴の前記供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定し、前記供給装置を制御して、前記決定された分布で前記ギャップを形成しながら前記液滴を前記予め選択された領域内に供給する、コントローラと
を含み、前記ギャップが、前記予め選択された領域内の前記造形材料にわたって温度スパイクが発生することを防止するヒートシンクを前記造形材料に形成する、３次元（３Ｄ）プリンタ。
【請求項２】
前記コントローラは、前記分布が、前記ギャップが前記造形材料上への融着放射線の印加中に前記予め選択された領域内に配置された前記造形材料の温度を均等化するヒートシンクを形成するときの分布となるように決定する、請求項１に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項３】
前記コントローラは、前記予め選択された領域内の前記造形材料の温度プロファイルをさらに決定し、前記コントローラは、前記予め選択された領域内の前記温度プロファイルに基づいて、前記ギャップが形成されるべき分布を決定する、請求項１に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項４】
前記温度プロファイルは、前記予め選択された領域内の高い温度を有する第１の場所と、前記予め選択された領域内の低い温度を有する第２の場所とを識別し、
前記コントローラは、前記予め選択された領域内の前記造形材料にわたる温度スパイクの防止がもたらされるように、前記第１の場所にギャップが形成されるべき第１の分布を決定し、前記第２の場所にギャップが形成されるべき第２の分布を決定する、請求項３に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項５】
前記コントローラはさらに、履歴的温度マップを入手し、
前記コントローラは、前記履歴的温度マップに基づいて、前記ギャップが形成されるべき前記分布を決定し、
前記コントローラは、前記履歴的温度マップに基づいて、前記ギャップが形成されるべき前記分布を決定し、
前記コントローラは、前記履歴的温度マップに基づいて、第１の温度に到達すると予測される前記予め選択された領域内の第１の場所を決定するとともに、前記履歴的温度マップに基づいて、第２の温度に到達すると予測される前記予め選択された領域内の第２の場所を決定し、
前記コントローラは、前記予測された第１の温度に基づいて、前記決定された第１の場所にギャップが形成されるべき第１の分布を決定し、前記予測された第２の温度に基づいて、前記決定された第２の場所にギャップが形成されるべき第２の分布を決定する、請求項１に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項６】
第２の液滴を選択的に供給する別の供給装置をさらに含み、
前記第２の液滴は、表面装飾剤の液滴からなり、
前記液滴は、融着剤の液滴からなり、
前記コントローラはさらに、前記別の供給装置を制御して、前記液滴間に形成された前記ギャップ内に第２の液滴を供給する、請求項１に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項７】
前記コントローラは、前記液滴が供給されるべき前記予め選択された領域のサイズを決定し、
前記コントローラは、融着放射線の印加中に第１の温度に到達すると予測される前記予め選択された領域内の第１の場所を、前記第１の場所の位置、及び前記決定された前記予め選択された領域のサイズに基づいて識別し、
前記コントローラは、前記予測された第１の温度に基づいて、前記予め選択された領域内の前記第１の場所に前記ギャップが形成されるべき前記分布を決定する、請求項１に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項８】
前記コントローラは、前記液滴を選択的に供給する際に前記供給装置のための印刷データに適用されるべきマスクを生成し、
前記マスクは、前記液滴の選択的供給の際に前記ギャップが形成されるべき場所を識別し、
前記コントローラは、前記供給装置を制御する際に前記マスクを適用して、前記ギャップを形成しながら前記液滴を前記予め選択された領域内に供給する、請求項１に記載の３Ｄプリンタ。
【請求項９】
造形材料の層上の予め選択された領域上に液滴を供給するための供給装置のための命令を含む印刷データを入手し、
前記印刷データに基づいて、前記予め選択された領域内の前記液滴の前記供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定し、前記ギャップが、前記予め選択された領域内の前記造形材料にわたって熱的均一性をもたらすヒートシンクを前記造形材料に形成し、
前記供給装置を制御して、前記決定された分布で前記ギャップを形成しながら前記液滴を前記予め選択された領域内に供給すること
を含む、方法。
【請求項１０】
前記予め選択された領域のサイズ及び前記予め選択された領域の幾何学的形状のうちの少なくとも一方を識別することをさらに含み、
前記液滴の前記供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定することは、前記予め選択された領域のサイズ及び前記予め選択された領域の幾何学的形状のうちの前記識別された少なくとも一方に基づいて、前記分布を決定することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記予め選択された領域内の前記造形材料の温度プロファイルを識別すること及び予測することのうちの少なくとも一方をさらに含み、
前記液滴の前記供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定することは、前記予め選択された領域内の前記造形材料の前記識別された温度プロファイル及び前記予測された温度プロファイルのうちの前記少なくとも一方に基づいて、前記分布を決定することをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記液滴の前記供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定することは、
前記予め選択された領域の第１の部分にギャップが形成されるべき第１の分布を決定し、
前記予め選択された領域の第２の部分にギャップが形成されるべき第２の分布を決定すること
をさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記液滴を選択的に供給する際に前記供給装置のための前記印刷データに適用されるべきマスクを生成することをさらに含み、
前記マスクは、前記液滴の選択的供給の際に前記ギャップが形成されるべき場所を識別し、
前記供給装置を制御することは、前記供給装置を制御する際に前記マスクを適用して、前記ギャップを形成しながら前記液滴を前記予め選択された領域内に供給することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
機械読み取り可能命令が記憶された非一時的コンピュータ読み取り可能媒体であって、前記機械読み取り可能命令は、プロセッサによって実行されると、前記プロセッサに、
造形材料の層上の予め選択された領域上に液滴を印刷するための印刷データを入手させ、
前記予め選択された領域上への前記液滴の前記印刷の際に含めるべきギャップの分布を決定させ、前記ギャップが、前記予め選択された領域内の前記造形材料にわたって熱的均一性を確保するヒートシンクを、前記造形材料に形成し、
前記液滴の前記印刷の際に、前記決定された分布のギャップが含まれるように前記印刷データを修正させる、非一時的コンピュータ読み取り可能媒体。
【請求項１５】
前記密度を決定するために、前記機械読み取り可能命令はさらに、前記プロセッサに、
前記修正された印刷データを適用して供給装置を制御させ、前記決定された分布のギャップを得ながら前記液滴を前記層上の前記予め選択された領域に印刷する、請求項１４に記載の非一時的コンピュータ読み取り可能媒体。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
３次元（３Ｄ）印刷では、積層印刷プロセスを使用して、デジタルモデルから３次元立体部品を作成することができる。３Ｄ印刷は、迅速な製品プロトタイピング、モールド生成、モールドマスター生成、及び短期製造に使用されることがある。一部の３Ｄ印刷技術は、材料の連続層の塗布を必要とすることから、積層プロセスと考えられている。これは、材料の除去によって最終的な部品を作成することが多い従来の機械加工プロセスとは異なる。３Ｄ印刷では、造形材料が硬化又は融着されることがあり、材料によっては、これらは、熱アシスト押出、溶融、又は焼結を使用して実施されることがあり、材料によっては、これらは、デジタル光投影技術を使用して実施されることがある。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
本開示の種々の特徴は、下記の図（単数又は複数）に例として限定されることなく示されており、図中、類似の参照符号は、類似の要素を示している。
【０００３】
【図１Ａ】３次元部品を生成、構築または印刷するための例示的３次元（３Ｄ）プリンタを示す略等角図である。
【図１Ｂ】造形材料の層の種々の予め選択された領域に配置された造形材料から形成されている途中の例示的な複数の部品を示す略平面図である。
【図１Ｃ】第１の部品に融着放射線を印加した後の、図１Ｂに示した第１の部品の一部を横断する温度分布を示す例示的グラフである。
【図２】図１Ａに示した３Ｄプリンタにおいて実施することができる例示的コンピューティング装置を示す略ブロック図である。
【図３】ヒートシンクを形成するように分散された種々のギャップを含むように液滴の供給を制御する方法を示す図である。
【図４】ヒートシンクを形成するように分散された種々のギャップを含むように液滴の供給を制御する方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
単純化及び例示のために、本発明は、主として、その例を参照して説明される。以下の説明では、本開示の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が説明される。しかしながら、本開示がそれらの特定の詳細に限定されることなく実施されてよいことは、容易に明らかになるであろう。他の例では、本開示を不必要に不明瞭にしないように、一部の方法及び構造は、詳細には記載されていない。本明細書において、用語「含む」は、含むがそれに限定されないことを意味し、「含んでいる」は、含んでいるがそれに限定されないことを意味し、用語「基づく」は、少なくとも部分的に基づくことを意味している。
【０００５】
本明細書には、３Ｄプリンタ、３Ｄプリンタを実施する方法、及びこれらの方法に対応する命令が記憶されたコンピュータ読み取り可能媒体が開示される。これらの方法において、コントローラは、造形材料の層上への供給装置による液滴の供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定することができ、ギャップは、種々の造形材料にわたって温度スパイクが発生することを防止するヒートシンクを造形材料に形成する。例えば、層内の造形材料から三次元物体の一部を形成する際に、供給装置は、部品を形成するために一つに融着されることになる造形材料の種々の部分の上に液滴を堆積させることができ、液滴は、液滴が堆積された造形材料によるエネルギーの吸収を増加させることができる。部品を形成するために比較的多量の液滴が堆積される場合のように、一部の例では、部品を形成するための造形材料の温度は、部品内で均一ではないことがある。すなわち、造形材料の温度が造形材料の他の領域より高く急増する種々の領域が存在することがあり、これは、例えば、これらの領域では液滴の密度が比較的高いことに起因し、したがって、これらの領域では熱吸収率が比較的高いことに起因する。
【０００６】
一例によれば、液滴の供給の際にギャップが形成されるべき分布は、温度スパイクを回避することができるように、及び、部品を形成する造形材料の温度が互いに均一となるように決定される場合がある。すなわち、ギャップは、液滴が堆積された造形材料からの熱流出によって熱を吸収することができる種々のヒートシンクを形成することができる。また、熱の吸収によって、ギャップ内の造形材料を一つに融着させることができる。１つには、ヒートシンクを選択的に形成することにより、造形材料の一部から、余分な熱を部品を形成するための他の造形材料へと放散させることができ、したがって、それらの造形材料にわたって熱をより均一に分布させることができる。本明細書に開示されるようなヒートシンクの形成によれば、部品の幾何学的形状やサイズにかかわらず、造形材料をより均一な形で一つに融着し、部品を形成することが可能になる。さらに、本明細書に開示されるようなヒートシンクの形成によれば、小さい部品を大きい部品の隣りに、または比較的近くに形成することが可能になる。なぜなら、大きい部品から流出する熱の量を低減することができるからである。
【０００７】
一例によれば、供給装置は、印刷データに基づいて液滴を供給するように制御されることができ、印刷データは、ギャップを含むように修正される場合がある。例えば、予め選択された領域内の造形材料から部品を形成すべく造形材料の層の予め選択された領域上に液滴を付与するとき、液滴の供給の際に何時ギャップが形成されるべきかを識別するマスクが生成され、実施される場合がある。さらに別の例では、別の供給装置を制御して、液滴間に形成されたギャップ内に第２の液滴を供給する場合がある。この例では、第２の液滴は、表面装飾剤の液滴である場合があり、液滴は、融着剤の液滴である場合がある。また、上で説明したものとは反対のマスクを使用して何時第２の液滴を堆積させるべきかを識別することにより、第２の液滴をギャップ内に供給することができる。
【０００８】
まず図１を参照すると、三次元部品を生成、構築または印刷するための例示的三次元（３Ｄ）プリンタ１００の略等角図が示されている。図１に示した３Ｄプリンタ１００は、他の構成要素をさらに含むことができ、また、本明細書に開示される３Ｄプリンタ１００の範囲から逸脱することなく、本明細書に記載された構成要素の一部は、削除及び／又は変更されてもよいことを理解すべきである。
【０００９】
３Ｄプリンタ１００は、造形領域プラットフォーム１０２と、造形材料１０６を含む造形材料供給器１０４と、リコータ１０８とを含むものとして示されている。造形材料供給器１０４は、リコータ１０８と造形領域プラットフォーム１０２との間に造形材料１０６を配置するための容器または表面である場合がある。造形材料供給器１０６は、例えば、造形材料供給器１０４の上に配置された造形材料源（図示せず）から造形材料１０６を供給することができるホッパまたは表面である場合がある。追加または代替として、造形材料供給器１０４は、貯蔵場所から造形領域プラットフォーム１０２または先に形成された造形材料１０６の層の上に塗布すべき位置まで、造形材料１０６を提供し、例えば移動させる機構を含む場合がある。例えば、造形材料供給器１０４は、ホッパーやオーガコンベアなどを含む場合がある。一般的に言えば、三次元物体または部品は、造形材料１０６から生成され、造形材料１０６は、限定はしないが、ポリマー、金属、及びセラミックを含む任意の適当な材料から形成される場合がある。また、造形材料１０６は粉末の形態であってもよい。
【００１０】
リコータ１０８は、造形材料供給器１０４の上を通って、及び造形領域プラットフォーム１０２を横切って、矢印１１０で示されるような方向に例えばｙ軸に沿って移動することにより、造形材料１０６を造形領域プラットフォーム１０２の表面上に層１１４として塗布することができる。層１１４は、造形領域プラットフォーム１０２にわたって実質的に均一な厚みに形成される場合がある。一例において、層１１４の厚みは、約９０μｍから約１１０μｍまでの範囲内である場合があるが、もっと薄い層またはもっと厚い層を使用してもよい。例えば、層１１４の厚みは、約２０μｍから約２００μｍまで、又は約５０μｍから約２００μｍまでの範囲内である場合がある。また、リコータ１０８は、造形材料１０６の塗布の後に、造形材料供給器１０４に隣接する位置に戻される場合がある。追加または代替として、造形領域プラットフォーム１０２の反対側に、第２の造形材料供給器（図示せず）が設けられられる場合があり、リコータ１０８は、造形材料１０６の層を形成した後に、第２の造形材料供給器の上に配置される場合がある。リコータ１０８は、ドクターブレード、ローラ、逆回転ローラ、または、造形材料１０６を造形領域プラットフォーム１０２の上に塗布するのに適した任意の他の装置であってよい。
【００１１】
また、３Ｄプリンタ１００は、造形領域プラットフォーム１０２の上にアレイ状に配置された複数の加温装置１２０を含むものとして示されている。加温装置１２０の各々は、例えば造形材料１０６を所定の温度範囲内に維持すべく、塗布された造形材料１０６の層に熱を加えるためのランプまたは他の熱源である場合がある。加温装置１２０は、造形材料１０６の温度を造形材料１０６の選択的融着が容易になる比較的高い温度に維持することができる。すなわち、加温装置１２０は、他の方法で造形材料１０６を融着させることなく、融着放射線を受けたときに融着剤の液滴が提供された造形材料１０６を融着させることが可能となる十分高い温度に造形材料１０６を維持することができる。融着放射線の印加を含む種々プロセスが造形材料１０６に対して実施される際、加温装置１２０は、造形材料１０６を所定の温度範囲内に維持することができるように、非連続的な形で作動される場合がある。
【００１２】
さらに、３Ｄプリンタ１００は、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４を含むものとして示されている。これらの供給装置はいずれも、造形領域プラットフォーム１０２上の層１１４を横切って、例えばｘ軸に沿って矢印１２６で示される両方向に走査されることができる。例えば、第１の供給装置１２２は、第１の供給装置１２２が正のｘ方向１２６に走査される際に第１の液滴を堆積させることができ、第２の供給装置１２４は、第２の供給装置１２４が負のｘ方向１２６に走査される際に第２の液滴を堆積させることができる。第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４は、サーマルインクジェットプリントヘッド又は圧電プリントヘッドなどであってよく、造形領域プラットフォーム１０２の幅を拡張する場合がある。第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４はそれぞれ、カリフォルニア州パロアルトのヒューレット・パッカード・カンパニーから入手可能なプリントヘッド（単数又は複数）を含むことができる。図１には、第１の供給装置１２２と第２の供給装置１２４が独立した装置の形でそれぞれ示されているが、第１の供給装置１２２と第２の供給装置１２４は、同じプリントヘッド上に含まれていてもよい。例えば、第１の供給装置１２２は、プリントヘッド上の第１の一組のアクチュエータ及びノズルを含む場合があり、第２の供給装置１２４は、そのプリントヘッド上の第２の一組のアクチュエータ及びノズルを含む場合がある。
【００１３】
第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４が造形領域プラットフォーム１０２の幅を拡張しない他の例では、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４は、ｙ軸に沿ってさらに走査される場合があり、これによって、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４を造形領域プラットフォーム１０２上の領域の大部分にわたって配置することが可能になる。例えば、造形材料１０６の層１１４の種々の所定の領域にそれぞれの液体を堆積させるために、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４は、造形領域プラットフォーム１０２に隣接して第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４を移動させるための可動ＸＹステージまたは移動キャリッジ（いずれも図示せず）に取り付けられる場合がある。
【００１４】
図示されていないが、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４はそれぞれ、複数のノズルを含み、ノズルを通してそれぞれの液滴が、層１１４の上に噴射されることになる。第１の供給装置１２２は、第１の液体を堆積させることができ、第２の供給装置１２４は、第２の液体を堆積させることができる。第１の液体及び第２の液体は、両方とも融着剤であってもよいし、両方とも表面装飾剤であってもよく、あるいは、一方が融着剤であり、他方が表面装飾剤であってもよい。融着剤は、融着放射線（例えば、光及び／又は熱の形をしている）が印加されたときに、融着放射線を吸収し、融着剤が堆積された造形材料１０６を一つに融着させる液体である場合がある。表面装飾剤は、融着剤と比べて著しく少量の融着放射線しか吸収しない液体である場合がある。一例において、表面装飾剤は、表面装飾剤が堆積された造形材料１０６の融着を防止し、又は著しく低減することができる。他の例において、表面装飾剤は、一緒に融着された造形材料１０６の外側部分への着色を提供するように実施される場合がある。
【００１５】
第１の液体及び第２の液体は、放射線吸収を増強し、又は低減する様々な添加剤、及び／又は触媒をさらに含むことができる。例えば、第１の液体は、放射線吸収剤、すなわち、活性物質、金属ナノ粒子などを含むことができる。第１の液体及び第２の液体は、共溶媒、界面活性剤、殺生物剤、抗コゲーション剤、分散剤、及び／又はそれらの組み合わせのいずれかをさらに含む場合がある。
【００１６】
図示していないが、３Ｄプリンタ１００は、互いに異なる放射線吸収特性を有する複数の液体を堆積させることができる種々の他の供給装置、例えばプリントヘッドをさらに含むことができる。一例として、複数の液体は、互いに異なる色を有する場合があり、また、互いに異なる化学組成（例えば、異なる反応物質及び／又は触媒）などを有する場合がある。３Ｄプリンタ１００が複数の液体を堆積することができる例では、３Ｄプリンタ１００は、複数のプリントヘッドを含むことができ、複数のプリントヘッドのそれぞれが、他の液体に対して異なる放射線吸収特性を有する液体を堆積させることができる。
【００１７】
第１の供給装置１２２は、造形材料１０６の層１１４内の造形材料１０６上に第１の液滴を選択的に供給するように制御される場合がある。第１の液滴は、層１１４の予め選択された領域、例えば三次元物体の一部を形成するために一つに融着されるべき造形材料１０６を含む種々の領域上に供給される場合がある。しかしながら、一例によれば、第１の液滴を予め選択された領域の全体に供給する代わりに、液滴の供給の際に、ギャップが設けられてもよい。ギャップは、造形材料１０６にヒートシンクを形成するように設けられる場合がある。すなわち、第１の供給装置１２２から液滴を受けていない予め選択された領域内の造形材料１０６は、液滴が供給された隣接する造形材料１０６からの熱を、例えば隣接する造形材料１０６からの熱流出によって吸収することができる。これに関し、融着放射線が造形材料１０６に印加されると、液滴が供給された造形材料１０６は、液滴を介したエネルギーの吸収によって加熱され、供給された液滴間のギャップ内に配置された造形材料１０６は、隣接する加熱された造形材料１０６からの熱の吸収によって加熱されることができる。
【００１８】
一例によれば、予め選択された領域内の種々の造形材料１０６にわたって温度スパイクが発生することを防止するために、ギャップは、液滴が供給されるべき予め選択された領域内に分散される場合がある。すなわち、予め選択された領域内の任意数の場所における造形材料１０６の温度が、融着放射線の印加前又は印加中に所定の閾値温度を超えるか、又は所定の閾値を超える可能性があるかどうかの判断が行われる場合がある。温度が所定の閾値を超える可能性を低減又は除去するために、ギャップは、様々な場所に分散され、それらの場所にある造形材料１０６の間に熱をより均一に分布させることができる。すなわち、高い温度を有する場所、または高い温度を有することが予測される場所ほど、ギャップの広い分布が与えられ、したがって、より広い面積にわたって熱が分散され、したがって、予め選択された領域内の種々の造形材料１０６にわたって熱的（温度的）均一性がもたらされる。造形委材料１０６の予め選択された領域内の様々な場所についてギャップの分布を決定することができる様々な方法が、以下で詳細に説明される。
【００１９】
第２の供給装置１２４は、第１の供給装置１２２と同様の形で制御され、第２の供給装置１２４により第２の液滴が供給されるべき予め選択された領域内に、種々のギャップの分布を提供することができる。また、３Ｄプリンタ１００が他の供給装置をさらに含む場合、同様の制御機能をそのような他の供給装置にも適用することができる。ただし、第２の供給装置１２４が表面装飾剤の液滴を供給する他の例では、第２の供給装置１２４は、表面装飾剤の液滴を、堆積された第１の液滴間に形成された種々のギャップの中に堆積させるように制御される場合がある。１つには、表面装飾剤の液滴によれば、様々なギャップからの熱除去を拡大させることが可能である。
【００２０】
造形材料１０６の層１１４の選択された種々の領域上への第１の液滴及び／又は第２の液滴の堆積の後、第１の放射線発生器１３０及び／又は第２の放射線発生器１３２を実施することにより、層１１４内の造形材料１０６上に、融着放射線を印加することができる。具体的には、放射線発生器１３０，１３２を作動させ、例えば、矢印１２６で示される方向に沿って層１１４を横切って移動させることにより、造形材料１０６上に融着放射線を光及び／又は熱の形で印加することができる。放射線発生器１３０，１３２の例としては、紫外線（ＵＶ）、赤外線（ＩＲ）若しくは近赤外線（近ＩＲ）硬化ランプ、ＩＲ若しくは近ＩＲ発光ダイオード（ＬＥＤ）、可視及び近ＩＲ範囲で発光するハロゲンランプ、または、望ましい電磁波長を有するレーザーが挙げられる。放射線発生器１３０，１３２のタイプは、少なくとも部分的に、液体に使用される活性物質のタイプによる場合がある。一例によれば、第１の供給装置１２２、第２の供給装置１２４、第１の融着放射線発生器１３０、及び第２の融着放射線発生器１３２は、キャリッジ（図示せず）上に支持される場合があり、キャリッジは、造形領域プラットフォーム１０２の上を矢印１２６で示される方向に走査される場合がある。
【００２１】
複数のパスの間における液滴の付与の後、造形材料１０６の種々の選択された部分を１つに融着するための放射線の印加の後に、造形領域プラットホーム１０２を、矢印１１２で示されるように、例えばｚ軸に沿って降下させることができる。また、造形領域プラットフォーム１０２を横切ってリコータ１０８を移動させることにより、先に形成された層１１４の上に、造形材料１０６の新しい層を形成することができる。さらに、新しい造形材料１０６の層の各自の選択された領域上に、上述のように単一のパス及び／又は複数のパスの形で、第１の供給装置１２２は、第１の液滴を堆積させることができ、第２の供給装置１２４は、第２の液滴を堆積させることができる。上記のプロセスを三次元物体の種々の部分が所定数の層に形成されるまで繰り返すことにより、三次元物体を製造することができる。
【００２２】
さらに、造形材料の層を横切る液体堆積動作の後、または複数の造形材料の層にわたる複数回の液体堆積動作の後に、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４は、ワイピング機構１３４に隣接して配置される場合がある。ワイピング機構１３４は、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４のノズルを拭くことができ、また、もし３Ｄプリンタ１００に含まれる場合、他の供給装置のノズルも拭くことができる。ワイピング機構１３４は、ワイピング機構１３４のクリーニングウェブ（図示せず）のような表面がノズルの外側表面と接触する位置まで移動される場合がある。供給装置１２２，１２４を所望の性能レベル以上に維持するために、ワイピング機構１３４は、矢印１３６で示されるようにｚ方向に移動されることができ、それによって、第１の供給装置１２２及び第2の供給装置１２４の外側表面と接触することがある造形材料１０６、液体、埃等のようなごみを取り除くことができる。
【００２３】
図１に詳しく示されているように、３Ｄプリンタ１００は、造形領域プラットフォーム１０２、造形材料供給器１０４、リコータ１０８、加温装置１２０、第１の供給装置１２２、第２の供給装置１２４、放射線発生器１３０，１３２、及びワイピング機構１３４の動作を制御することができるコントローラ１４０を含む場合がある。具体的には、例えば、コントローラ１４０は、種々のアクチュエータ（図示せず）を制御することにより、３Ｄプリンタ１００の種々の構成要素の様々な動作を制御することができる。コントローラ１４０は、コンピューティング装置、半導体ベースのマイクロプロセッサ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、及び／又は他のハードウェアデバイスである場合がある。図示していないが、コントローラ１４０は、通信ラインを介して３Ｄプリンタ１００の種々の構成要素に接続される場合がある。
【００２４】
また、コントローラ１４０は、データ記憶装置１４２と通信するものとして示されている。データ記憶装置１４２は、３Ｄプリンタ１００によって印刷されるべき三次元物体に関するデータを含む場合がある。例えば、このデータは、三次元物体を形成するために、第１の供給装置１２２が第１の液体を堆積させ、第２の供給装置１２４が第２の液体を堆積させるべき、各造形材料層内の場所を含む場合がある。一例において、コントローラ１４０は、このデータを使用して、第１の供給装置１２２及び第２の供給装置１２４が第１及び第２の液体の滴をそれぞれ堆積させる造形材料層の各々における場所を制御することができる。
【００２５】
次に、図１Ｂを参照すると、一例による、造形材料１０６の層１１４の種々の予め選択された領域に配置された造形材料１０６から形成されている途中の複数の部品１６０，１６２の略平面図が示されている。図示のように、第１の部品１６０は、小さい方の部品１６２に比べて比較的大きいサイズを有する場合がある。また、第１の部品１６０及び第２の部品１６２は、第１の供給装置１２２による、造形材料１１４の層１１４の種々予め選択された領域上への例えば融着剤の液滴のような液滴１６４の付与によって形成される場合がある。例えば、図１Ｂは、第１の供給装置１２２が予め選択された領域上に液滴１６４を供給した後、それらの領域に融着エネルギーを印加する前の状態を示している場合がある。
【００２６】
また、第１の部品１６０は、液滴１６４間に分散されたギャップ１６６を含むものとして示されている。具体的には、ギャップ１６６は、第１の部品１６０の外側部分及び内側部分１７０，１７２と比較して、第１の部品１６０の中央部分１６８に沿って高度に密集しているように示されている。１つには、ギャップ１６６をこのような形で形成することができるのは、第１の部品１６０の中央部分１６８の周りには通常、外側部分１７０及び内側部分１７０よりも多量の液滴１６４が存在していることから、第１の部品１６０の中央部分１６８は、融着放射線の印加中に、外側部分１７０及び内側部分１７２と比べて多量のエネルギーを吸収することができるからである。
【００２７】
同様の理由から、第２の部品１６２を形成するために供給される液滴１６４は、ギャップを含まない場合がある。なぜなら、第2の部品１６２が形成されるべき領域に位置する造形材料１０６は、それらの造形材料１０６に付与された液滴１６４の量が少ないため、所定の閾値温度を超えない場合があるからである。ただし、他の例では、任意サイズの部品を形成するために、造形材料１０６上に供給された液滴１６４の間にギャップ１６６を設ける場合がある。
【００２８】
次に、図１Ｃを参照すると、第１の部品１６０に融着放射線を印加した後の、第1の部品１６０の一部を横切る図１Ｂの断面１７４に沿った温度分布を示す例示的グラフ１８０が示されている。すなわち、グラフ１８０は、断面１７４内の温度がかなり一定のままであること、すなわち、第１の部品１６０内の造形材料１０６が、互いに熱的に均一であることを示している。例えば、断面１７４内の異なる位置に比較的小さい温度差しかない場合、例えば、約１℃から約１０℃までの範囲内である場合、熱均一性があるとみなされる場合がある。他の例では、温度差が、例えば、約２℃から約５℃までの間である場合、熱均一性があるとみなされる場合がある。１つには、ギャップ１６６によれば、液滴１６４を受けた造形材料１０６の余分な熱を、液滴１６４を受けていない造形材料１０６へと放散させることができ、したがって、第１の部品１６０内の種々の造形材料１０６にわたって均一な熱分布を生じさせることができる。さらに、液滴１６４を受けていない造形材料１０６を、この余分な熱の吸収によって一つに融着させることができ、同時に、造形材料１０６の一部における温度スパイク又やピークを防止することができる。
【００２９】
部品１６０の種々の選択された領域内にギャップ１６６を形成することによって、層１１４内の部品１６０を形成する造形材料１０６を、互いに熱的に均一な状態にすることができ、その結果、温度スパイク（例えば、低温からの所定の温度を大きく上回る温度差）が防止され、または最小限に抑えられる場合がある。部品１６０を形成する造形材料１０６の全体にわたって熱的均一性を維持することにより、例えば、それらの造形材料１０６の周りの他の造形材料１０６への熱流出の量を大幅に低減することができる。さらに、その後に堆積された造形材料１０６の層内の造形材料１０６への熱流出の量も、大幅に低減することができる。すなわち、ある一組の造形材料１０６から別の一組の造形材料への望ましくない熱の移動の量を大幅に低減することができ、したがって、造形材料１０６の複数の層１１４における種々の部品のより正確な形成が可能になる。
【００３０】
液滴１６４を造形材料１０６上に供給する単一の供給デバイス１２２を特に参照したが、他の例では、図１Ｂは、複数の供給装置１２２，１２４が、第１の部品１６０を形成するために、層１１４の予め選択された領域に供給される液滴間に制御されたギャップ１６６を有するように、それぞれ液滴１６４を供給した後の状態を示すものとして解釈されてもよい。
【００３１】
次に、図２を参照すると、例示的コンピューティング装置２００の略ブロック図が示されている。一例によれば、コンピューティング装置２００は、３Ｄプリンタ１００の一部として実施される場合がある。例えば、コンピューティング装置２００は、３Ｄプリンタ１００のコマンドモジュール又は他の制御システムである場合がある。別の例では、コンピューティング装置２００は、３Ｄプリンタ１００とは別個であってもよく、例えば、パーソナルコンピュータ、ラップトップコンピュータ、サーバコンピュータなどであってもよい。図２に示したコンピューティング装置２００は、他の構成要素をさらに含む場合があり、また、本明細書に開示されたコンピューティング装置２００の範囲から逸脱することなく、本明細書に記載された構成要素の一部は、除去及び／又は修正される場合がある。
【００３２】
コンピューティング装置２００は、コントローラ１４０及びデータ記憶装置１４２を含むものとして示されており、これらは、図１に関して上で図示説明したコントローラ１４０及びデータ記憶装置１４２と同じであってもよい。したがって、図２に示したコントローラ１４０及びデータ記憶装置１４２は、詳細には説明されないが、３Ｄプリンタ１００に関して上で行ったコントローラ１４０及びデータ記憶装置１４２の説明は、コンピューティング装置２００に関するそれらの構成要素も、説明することを意図している。
【００３３】
また、コンピューティング装置２００は、コントローラ１４０によって実行可能な機械読み取り可能命令２１２〜２２８が記憶されたコンピュータ読み取り可能記憶媒体２１０をさらに含むことができる。より具体的には、コントローラ１４０は、命令２１２〜２２８をフェッチ、デコード、及び実行することにより、印刷されるべき三次元物体に関するデータを入手（２１２）し、供給装置によって形成されるべき部品についての印刷データを入手（２１４）し、形成されるべき部品の特性／造形材料の温度プロファイルを識別（２１６）し、液滴の供給の際に形成されるべきギャップの分布を決定（２１８）し、印刷データを更新（２２０）し、供給装置（単数又は複数）を制御（２２２）し、放射線発生器（単数又は複数）を制御（２２４）し、造形領域プラットフォームを制御（２２６）し、リコータを制御（２２８）することができる。命令を読み出して実行することの代りに、又はそれに加えて、コントローラ１４０は、命令２１２〜２２８の機能を実施するための種々の構成要素を含む任意数の電子回路を含む場合がある。いずれにしても、上記のように、コントローラ１４０は、種々の命令信号を通信ラインを介して３Ｄプリンタ１００の種々の構成要素に伝達し、それらの構成要素が本明細書に記載された形で動作するようにすることができる。
【００３４】
コンピュータ読み取り可能記憶媒体２１０は、種々の実行可能命令を含み、若しくは記憶する任意の電子的、磁気的、光学的、又は他の物理的記憶装置であってよい。例えば、コンピュータ読み取り可能記憶媒体２１０は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、電気的に消去可能なプログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、記憶装置、光ディスクなどである場合がある。コンピュータ読み取り可能記憶媒体２１０は、機械読み取り可能な非一時的記憶媒体であってもよく、ここで、「非一時的」という語は、一時的伝搬信号を包含しない。
【００３５】
図３及び図４にそれぞれ示した方法３００及び４００に関して、コンピューティング装置２００を実施することができる様々な方法をさらに詳細に説明する。具体的には、図３及び図４は、ヒートシンクを形成するように分散された種々のギャップを含むように液滴の供給を制御する例示的方法３００及び４００をそれぞれ示している。ヒートシンクは、予め選択された領域にある造形材料１０６を互いに熱的に均一にする。方法３００及び４００が一般化された例を表している場合があること、並びに、方法３００及び４００の範囲から逸脱することなく、他の動作が追加され、または、既存の動作が削除され、修正され、若しくは並び替えられてもよいことは、当業者には明らかである。
【００３６】
方法３００及び４００の説明は、例示のために、図１Ａに示した３Ｄプリンタ１００、図１Ｂに示した例、及び、図２に示したコンピューティング装置２００を参照して行われた。しかしながら、方法３００及び４００の範囲から逸脱することなく、方法３００及び４００のいずれか一方又は両方を実施するために、他の構成を有する３Ｄプリンタ及びコンピューティング装置を実施してもよいことは、明らかである。
【００３７】
方法３００及び４００のいずれか一方の実行に先立って、または、方法３００及び４００の種々の部分として、コントローラ１４０は、コンピュータ読み取り可能媒体２１０に記憶された命令２１２を実行し、印刷されるべき三次元物体に関するデータを入手することができる。例えば、コントローラ１４０は、データ記憶装置１４２に記憶された印刷されるべき三次元物体に関するデータを入手することができる。コントローラ１４０は、三次元物体を形成するために、形成されるべき造形材料１０６の層１１４の数、及び、造形材料１０６の各層上の第１の液滴及び／又は第２の液滴が堆積されるべき場所を決定することができる。コントローラ１４０は、各層の処理動作中に、リコータ１０８、第１の供給装置１２２、第２の供給装置１２４、第１の融着放射線発生器１３０、及び第２の融着放射線発生器１３２の各々を、造形領域プラットフォーム１０２を横切って何時移動させるべきかをさらに決定することができる。ただし、他の例では、３Ｄプリンタ１００の外部にある処理装置（図示せず）が、種々の命令を実行することにより、三次元物体データを入手し、これらの決定を行ってもよい。こうした例では、処理装置は、この情報をコントローラ１４０に伝達し、コントローラ１４０は、方法３００及び４００のいずれか一方又は両方を実行する際に、この情報を実施することができる。
【００３８】
まず図３を参照すると、ブロック３０２では、造形材料１０６の層１１４上の予め選択された領域上に液滴１６４を供給するための、供給装置１２２のための命令を含む印刷データを入手することができる。コントローラ１４０は、データ記憶装置１４２又は外部情報源（図示せず）からこの印刷データを入手することができ、印刷データは、層１１４に部品１６０を形成するために、予め選択された領域上に液滴１６４を供給するための種々の命令を含む場合がある。コントローラ１４０はさらに、他の層１１４上に液滴１６４を供給するための印刷データを入手する場合がある。
【００３９】
一例によれば、印刷データは、部品１６０を形成するために、層１１４に対して液滴がどこに堆積されるべきかを示す場合がある。この点に関し、印刷データは、第１の供給装置１２２が層１１４を横切って走査される際に、第１の供給装置１２２のノズルから液滴１６４が噴射されるべきタイミングを制御し、液滴１６４が層１１４の予め選択された領域にある造形材料１０６の上に供給されるようにする、種々の命令を含む場合がある。
【００４０】
ブロック３０４では、予め選択された領域内の液滴１６４の供給の際にギャップ１６６が形成されるべき分布を、印刷データに基づいて決定することができる。ギャップ１６６が形成されるべき分布の決定は、ギャップ１６６のサイズ、含まれるべきギャップ１６６の数、ギャップ１６６が設けられるべき場所等の決定を含む場合がある。上述のように、ギャップ１６６は、予め選択された領域内の種々の造形材料１０６にわたって熱的均一性をもたらすヒートシンクを造形材料１０６に形成することができる。例えば、コントローラ１４０は、命令２１８を実行することにより、ギャップ１６６から形成されたヒートシンクによって、予め選択された領域内の種々の造形材料１０６にわたって熱的均一性がもたらされるように、液滴１６４の供給の際にギャップ１６６が形成されるべき分布を決定する。一例によれば、コントローラ１４０は、印刷データに基づいて分布を決定することができ、印刷データは、部品１６０を形成するために、液滴１６４が堆積されるべき予め選択された領域のサイズ及び／又は幾何学的形状のような情報を含む場合がある。
【００４１】
例えば、コントローラ１４０は、部品１６０が所定の最小サイズよりも大きい部分を含むか否かを判定し、そのような所定の最小サイズよりも大きい部品１６０の部分については、ギャップ１６６を有するように液滴１６４を供給すべきであることを決定する場合がある。また、コントローラ１４０は、それらの部分のサイズに対応するようにギャップ１６６の分布を決定する場合がある。すなわち、コントローラ１４０は、大きい部分ほど、大きい分布のギャップ１６６を有するべきであり、小さい部分ほど、小さい分布のギャップ１６６を有するべきであると決定する場合がある。さらに、コントローラ１４０は、それらの部分のサイズ及び／又は幾何学的形状に基づいてギャップ１６６の配置を決定する場合がある。例えば、コントローラ１４０は、最も高い温度を有する可能性が高い部分の場所に比較的高い密度のギャップ１６６が配置されるべきことを決定する場合がある。そのような場所としては、例えば、それらの部分の中心の場所が挙げられる。この例では、比較的高い密度のギャップ１６６が、それらの部分の縁部に比べてそれらの部分の中心付近に形成される場合がある。
【００４２】
一例によれば、所定の最小サイズ並びにギャップ１６６の分布は、造形材料１０６、及び／又は３Ｄプリンタ１００の構成要素の種々の特性に基づいて決定される場合がある。例えば、種々のタイプの材料から形成される種々の造形材料１０６、並びに、種々のタイプの融着放射線発生器を有する種々の３Ｄプリンタについて、所定の最小サイズ並びにギャップ１６６の分布は、変わる場合がある。具体例として、所定の最小サイズ並びにギャップ１６６の分布は、造形材料と３Ｄプリンタ構成要素の種々の組み合わせの試験によって決定される場合がある。試験の結果は、データ記憶装置１４２に記憶される場合があり、コントローラ１４０は、特定の３Ｄプリンタによる特定の部品の形成のための液滴１６４の供給時にギャップ１６６が形成されるべき分布を決定する際に、この情報を入手する場合がある。他の例では、コントローラ１４０は、予測温度の計算、及び予測温度とギャップのサイズ及び分布との相関のような、他の方法でギャップ１６６の分布を決定する場合がある。
【００４３】
ブロック３０６では、決定された分布でギャップ１６６を形成しながら液滴１６４を予め選択された領域内に供給するように、供給装置１２２を制御することができる。コントローラ１４０は、命令２２２を実行することにより、ギャップ１６６を形成しながら液滴１６４を供給するように、供給装置１２２を制御することができる。以下で詳しく説明されるように、コントローラ１４０は、ギャップ１６６が形成されることになる領域上への液滴１６４の供給を防止するための命令が印刷データに含まれるように印刷データを修正することができ、供給装置１２２を制御する際に、修正された印刷データを実施することにより液滴１６４を供給する場合がある。一例によれば、コントローラ１４０は、ギャップ１６６が形成されべき場所、例えば、ギャップ１６６を形成すべく供給装置１２２が層１１４を横切って走査される際にノズルの発射を防止するタイミング、を識別するマスクを生成することができる。コントローラ１４０は、液滴の供給の際に、マスクを適用してギャップ１６６の形成を制御する場合がある。さらに、コントローラ１４０は、第２の供給装置１２４が表面装飾剤の液滴を供給する場所を識別する第２のマスクを生成する場合があり、この場所は、ギャップ１６６が形成された場所であってもよい。コントローラ１４０は、第２の液滴の供給の際に、第２のマスクを適用して、表面装飾剤の液滴の堆積をギャップ１６６のうちの選択されたものの中に制限する場合がある。
【００４４】
次に図４を参照すると、ブロック４０２において、コントローラ１４０は、造形材料１０６の層１１４上の予め選択された領域上に液滴１６４を供給するための供給装置１２２のための命令を含む印刷データを入手することができる。図４のブロック３０２に関して上で説明したように、コントローラ１４０は、命令２１４を実行することにより、予め選択された領域内の造形材料１０６から形成されるべき部品１６０の印刷データを入手することができる。
【００４５】
ブロック４０４では、様々な特性を識別することができる。例えば、コントローラ１４０は、命令２１６を実行することにより、上述のように、部品１６０の種々の部分のサイズ及び幾何学的形状のような、形成されるべき部品１６０の種々の特性を識別することができる。また、コントローラ１４０は、命令２１６を実行することにより、造形材料１０６の様々な温度プロファイルを識別することができ、例えば、層１１４の様々な領域に位置する造形材料１０６の現在の温度（例えば、造形材料の温度プロファイル）、造形材料１０６に対する融着放射線の印加中に層１１４内の造形材料１０６が到達すると予測される温度、及び、先に処理された造形材料１０６の層１１４内の温度を示す履歴的温度マップなどを識別することができる。コントローラ１４０は、例えば温度センサによってデータ記憶装置１４２に記憶されたデータから温度プロファイル情報を識別する場合がある。
【００４６】
ブロック４０６では、識別された特性に基づいて、予め選択された領域の第１の場所内の液滴１６４の供給の際にギャップ１６６が形成されるべき分布を決定することができる。例えば、コントローラ１４０は、命令２１８を実行することにより、印刷データ及び／又は識別された温度プロファイルに基づいて、ギャップ１６６が形成されるべき分布を決定し、部品１６０を形成するための種々の造形材料１０６にわたって熱的均一性を維持することができる。また、コントローラ１４０は、予め選択された領域内の特定の場所、例えば予め選択された領域の中心の場所について、ギャップ１６６の分布を決定する場合がある。例えば、コントローラ１４０は、高い温度を有する場所ほど、その場所に広い分布のギャップ１６６が形成されるべきであり、低い温度を有する場所ほど、その場所に狭い分布のギャップ１６６が形成されるべきであることを決定する場合がある。コントローラ１４０は、様々な位置における予測温度に基づいて、同様の決定を行ってもよい。
【００４７】
ブロック４０８では、ギャップ１６６が形成されるべき分布を含むように印刷データを更新することができる。コントローラ１４０は、命令２２０を実行することにより、印刷データを更新することができる。
【００４８】
ブロック４１０では、コントローラ１４０は、予め選択された領域のさらに別の場所について、ギャップ１６６の分布をさらに形成すべきかどうかを決定することができる。予め選択された領域のさらに別の場所についてギャップ１６６の分布をさらに形成すべきであるという決定に応答し、コントローラ１４０は、別の場所についてのギャップ１６６の分布をさらに決定することができる。例えば、コントローラ１４０は、別の場所は、多くのヒートシンクを必要としないと判断する場合があり、別の場所については、ギャップ１６６のより狭い分布を決定する場合がある。さらに、コントローラ１４０は、ギャップ１６６のこの更なる分布を用いて、印刷データを更新する場合がある。
【００４９】
コントローラ１４０は、予め選択された領域内の複数の場所の各々についてギャップ１６６の分布が決定され、これらのギャップの分布を用いて印刷データが更新されるまで、ブロック４０６■４１０を繰り返すことができる。ブロック４１０における「いいえ」状態の後、ブロック４１２に示されるように、供給装置１２２を制御することにより、決定された分布でギャップ１６６を形成しながら液滴１６４を予め選択された領域内に供給することができる。コントローラ１４０は、命令２２２を実行し、供給装置１２２を制御することにより、更新された印刷データに基づいて液滴１６４を供給すること、したがって、液滴１６４の供給の際にギャップ１６６の選択的形成を生じさせることができる。また、コントローラ１４０は、命令２２２を実行し、第２の供給装置１２４を制御することにより、融着剤の液滴をギャップ１６６の様々なものの中に供給することができる。
【００５０】
ブロック４１４では、コントローラ１４０は、命令２２４を実行し、融着放射線発生器１３０，１３２の一方又は両方を制御することにより、層１１４内の造形材料１０６上に融着放射線を提供することができる。融着放射線は、液滴１６４が堆積された造形材料１０６を一つに融着させ、同時に、ギャップ１６６内に配置された造形材料１０６の一部に、他の造形材料１０６からの熱流出によって熱を吸収させることができ、これによってさらに、それらの造形材料１０６を一つに融着させることができる。
【００５１】
ブロック４１６では、コントローラ１４０は、造形材料１０６のさらに別の層１１４が形成されるべきか否かを決定することができる。コントローラ１４０は、例えば、印刷されるべき３Ｄ部品に関する入手した情報に基づいて、この決定を行うことができる。さらに別の層が形成されるべきであるという決定に応答して、ブロック４１６に示されるように、造形材料１０６の次の層を、先の層１１４の上に塗布することができる。例えば、コントローラ１４０は、命令２２６を実行することにより、造形領域プラットフォーム１０２を制御して下方に移動させることができ、命令２２８を実行することにより、リコータ１０８を制御して、先の層１１４を横切って造形材料１０６をさらに塗布することができる。さらに、ブロック４２０■４１８は、形成されるべき他の層が無くなるまで繰り返されることができ、その時点で、ブロック４２０に示されるように、方法４００は終了することができる。
【００５２】
本明細書では、単一の供給装置１２２について特に言及しているが、本開示の範囲から逸脱することなく、供給される液滴にギャップを形成しながらそれぞれの液滴を供給するためにさらに別の供給装置１２４を実施してもよいものと理解すべきである。
【００５３】
方法３００及び４００において説明した動作の一部又は全部は、ユーティリティ、プログラム、又はサブプログラムとして、任意の所望のコンピュータアクセス可能媒体に含まれる場合がある。また、方法３００及び４００は、アクティブ及び非アクティブの両方を含む様々な形で存在することがあるコンピュータプログラムによって具体化される場合がある。例えば、それらは、ソースコード、オブジェクトコード、実行可能コード又は他のフォーマットを含む機械読み取り可能命令として存在する場合がある。上記はいずれも、非一時的コンピュータ読み取り可能記憶媒体上に具体化されてもよい。非一時的コンピュータ読み取り可能記憶媒体の例としては、コンピュータシステムのＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及び磁気又は光ディスク又はテープが挙げられる。したがって、上で説明した機能を実行することが可能な電子装置はいずれも、上に列挙した機能を実施することができるものと理解すべきである。
【００５４】
本開示の全体を通じて具体的に記載されているが、本開示の代表例は、広範囲の用途にわたって有用性を有し、上記の説明は限定的であると解釈されるべきものではなく、本開示の種々の態様の例示的説明として提供されるものである。本明細書に図示説明されているものは、開示の一例とその変形例の一部である。本明細書で使用される用語、説明、及び図は、例示のためだけに記載されており、限定を意味するものではない。本開示の思想及び範囲内で多くの変形が可能であり、それらは、以下の特許請求の範囲及びそれらの均等によって定義されることが意図されている。全ての用語は、特に明記しない限り最も広い合理的意味である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
2019514741.tif 000009
2019514741.tif 000010
2019514741.tif 000011