(57)【要約】【課題】本発明は、寿命、信頼性および審美性を向上させたスマートカード装置、および製造工程および製造コストを低減したスマートカード装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の実施形態は、スマートカード装置（２００）、例えばスマートカードの製造方法、およびより長寿命とより高い信頼性とを有し、仕上げを改善したスマートカード装置の構成に関する。導体パターンを有するフレキシブルフィルム（２３０）を間に挟んで積層された基板層（２２０，２４０）を備えるスマートカード装置では、第１基板（２２０）が少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を封止するように、スマートカード装置を作動させる少なくとも１つのフリップチップが第１基板内に埋め込まれており、少なくとも１つのフリップチップ（２５０）は第１垂直面内の位置に配列されており、スマートカード装置がスマートカードリーダに挿入された際に電気的接続をもたらすための導体パッド（２６０）が第２垂直面内の位置に配列されており、また、第１垂直面は第２垂直面と重ならない。導体パッド（２６０）は、積層された基板層の外表面から導体パッド（２６０）まで連続した均一な平面を形成するように、第２基板内のキャビティ内に挿入されている。【選択図】図２Ｇ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターンを有するフレキシブルフィルムが第１基板と第２基板との間に挿入されているキャリアコアを作製する工程を有し、
前記導体パターンは、それぞれ、第１垂直面内の位置に配列される少なくとも１つのフリップチップと、第２垂直面内の位置に配列される少なくとも１つの導体パッドと、前記少なくとも１つのフリップチップに前記少なくとも１つの導体パッドを電気的に結合する少なくとも１つの導体経路と、を有し、前記第１垂直面は前記第２垂直面と重ならず、
複数の前記導体パターンを有するフレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、
前記第２基板中の少なくとも１つのキャビティを介して前記少なくとも１つの導体パッドを露出させる工程と、
前記キャリアコアを積層し、積層キャリアコアを作製する工程と、をさらに有し、
前記積層キャリアコアは、前記積層キャリアコアの外表面から前記少なくとも１つの導体パッドまで連続した均一な平面を形成するように、前記少なくとも１つの導体パッドが前記第２基板中の前記少なくとも１つのキャビティ内に挿入されているスマートカード装置の製造方法。
【請求項２】
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、
前記第１基板上に前記フレキシブルフィルムを重ね、仮のコアを作製する工程と、
前記仮のコアを積層し、積層された仮のコアを作製する工程と、
前記積層された仮のコア上に前記第２基板を重ね、前記キャリアコアを作製する工程と、をさらに有する請求項１に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項３】
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップを前記第１基板に当接させる工程をさらに有し、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、前記第１基板内に前記少なくとも１つのフリップチップを埋め込む工程をさらに有する請求項１または２に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板はキャビティを有さない請求項３に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板には、前記少なくとも１つのフリップチップの少なくとも１つの寸法測定値と同程度の少なくとも１つの寸法測定値を有する少なくとも１つのキャビティが設けられており、前記第１基板の前記少なくとも１つのキャビティは、その中に前記少なくとも１つのフリップチップを少なくとも部分的に収容できるように寸法決めされている請求項３に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つの寸法測定値は、高さ、長さ、および幅からなる群より選択される請求項５に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項７】
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップを前記第２基板に当接させる工程をさらに有し、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、前記第２基板内に前記少なくとも１つのフリップチップを埋め込む工程をさらに有する請求項１または２に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項８】
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、
キャリアコアに対して熱サイクルを行う工程と、
キャリアコアに対して冷却サイクルを行う工程と、をさらに有し、
前記キャリアコアに対して熱サイクルを行う工程は、前記キャリアコアを少なくとも８０℃の高温に曝し、前記キャリアコアに対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含み、
前記キャリアコアに対して冷却サイクルを行う工程は、前記キャリアコアを３０℃以下の低温に曝し、前記キャリアコアに対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項９】
前記積層キャリアコアを複数の個々のセクションに切断する工程をさらに有する請求項１〜８のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１０】
前記積層キャリアコアを複数の個々のセクションに切断する工程は、前記個々のセクションを、それぞれ、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに切断する工程をさらに有し、
前記個々のセクションは、それぞれ、少なくとも１つの導体パターンのうちの多くても１つを含む請求項９に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの導体パッドは、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている請求項１０に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１垂直面および前記第２垂直面は第３垂直面と重ならず、前記第３垂直面内の位置には、ＩＳＯ７８１１に準じた前記個々のセクションのそれぞれの上に指定されるエンボス領域が配列されている請求項１１に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１基板の厚さは前記第２基板の厚さよりも厚い請求項１〜１２のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１４】
前記導体パターンは、それぞれ、前記フレキシブルフィルム上および第４垂直面内の位置に配列された少なくとも１つのアンテナコイルをさらに含み、前記第４垂直面は、前記第１垂直面および前記第２垂直面と重ならず、前記少なくとも１つのアンテナコイルは、前記少なくとも１つのフリップチップに電気的に結合されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１５】
第１基板と、第２基板と、導体パターンを有し前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されるフレキシブルフィルムと、を備える積層キャリアコアを含み、
前記導体パターンは、
前記第１基板または前記第２基板内に埋め込まれ、第１垂直面内の位置に配列される少なくとも１つのフリップチップと、
第２垂直面内の位置に配列される導体パッドと、
前記少なくとも１つのフリップチップに前記導体パッドを電気的に結合する少なくとも１つの導体経路と、を有し、
前記第１垂直面は前記第２垂直面と重ならず、前記導体パッドは、前記積層キャリアコアの外表面から前記導体パッドまで連続した均一な平面を形成するように前記第２基板中のキャビティ内に挿入されているスマートカード装置。
【請求項１６】
前記積層キャリアコアは、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに寸法決めされている請求項１５に記載のスマートカード装置。
【請求項１７】
前記導体パッドは、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている請求項１６に記載のスマートカード装置。
【請求項１８】
ＩＳＯ７８１１に準じた積層キャリアコア上に指定されるエンボス領域が第３垂直面内の位置に配列されており、前記第３垂直面は、前記第１垂直面および前記第２垂直面と重なっていない請求項１７に記載のスマートカード装置。
【請求項１９】
前記エンボス領域は、識別番号、名称、およびアドレスからなる群より選択さ少なくとも１つの情報がエンボスされるように構成されている請求項１７に記載のスマートカード装置。
【請求項２０】
前記少なくとも１つのフリップチップが前記フレキシブルフィルムの一方の側に配列されており、前記導体パッドが前記フレキシブルフィルムの前記一方の側と反対側に配列されている請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【請求項２１】
前記少なくとも１つのフリップチップと前記導体パッドとが、前記フレキシブルフィルムの同じ側に配列されている請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【請求項２２】
前記導体パターンは、前記少なくとも１つのフリップチップに電気的に結合される少なくとも１つのアンテナコイルをさらに有し、前記少なくとも１つのアンテナコイルは、第４垂直面内の位置に設けられており、前記第４垂直面は、前記第１垂直面および前記第２垂直面と重なっていない請求項１５〜２１のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、寿命、信頼性および審美性を向上させたスマートカード装置の製造、および製造工程と製造コストとを低減したスマートカード装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートタイプの集積回路（ＩＣ）モジュールは、セキュアマイクロコントローラ、内部メモリと等価なインテリジェンス、またはメモリチップ単体のいずれかとすることができる。スマートタイプのＩＣは、通常、キャリア（例えばカード）内にパッケージングされているか、または内蔵されて（埋め込まれて）いる。結果として得られるスマートカード装置は、直接的な物理的接触によって、すなわち、ＩＳＯ（国際標準化機構）７８１６によって規定される接触型インターフェイスを用いて、または、リモート非接触無線周波数インターフェイスによって、すなわち、ＩＳＯ１４４４３によって規定された非接触型のインターフェイスを用いて、または、その両方、すなわちデュアルインターフェイスを用いて読み取り機に接続することができる。スマートカード装置は、内蔵マイクロコントローラにより、大量のデータを格納し、カード上の機能（例えば、暗号化、相互認証）を実行し、また、スマートカードリーダと知的に相互作用して各種アプリケーション（例えば、銀行、支払い、電気通信）を実行することができる。スマートカード装置は、種々のフォームファクタ（例えば、プラスチックカード、キー・フォブ、時計、ＧＳＭ携帯電話で使用される加入者識別モジュール、ＵＳＢに基づくトークン、セキュア・デジタル（ＳＤ）、ミニ／マイクロＳＤ、ＭＭＣ、ＶＱＦＮ８、ＳＳＯＰ２０、ＴＳＳＯＰ２０、メモリスティックカード等）内にパッケージされていてもよい。
【０００３】
通常、デュアルインターフェイススマートカード装置の製造方法は、
１（ａ）少なくとも１つのＩＣチップおよび２つのアンテナ導体パッドを金属導体パッドの下面（裏面）上に取り付けることで、金属導体パッドを有する可撓性基板（フレキシブル基板）上にワイヤボンディング接続および封止材を有するＩＣチップを組立て、ＩＣモジュール（図１Ａは、ＩＳＯ７８１６に準じてレイアウトされ、フレキシブル基板上に組み立てられた導体パッドを有する複数のＩＣモジュール１１０を示す）を作製するステップと、
１（ｂ）同じ厚さを有する２つの基板１２０，１４０の間に挿入されるアンテナコイルインレイ１３０を備える数層の基板層を積層し、キャリアコアを作製するステップと、
１（ｃ）積層されたキャリアコア（積層キャリアコアとも称する）に対してフライス加工を行い、１つのキャビティ内に１つのＩＣモジュールを収容する複数の第１キャビティを設けるステップと、
１（ｄ）積層したキャリアコアに対して各第１キャビティでさらにフライス加工を行い、第１キャビティよりも小さい複数の第２キャビティを形成し、アンテナワイヤコイル部分を露出させるステップと、
１（ｅ）アンテナワイヤコイルの露出部分を導体パッドの下面上に設けられた２つのアンテナ導体パッドに接続するステップと、
１（ｆ）ＩＣモジュールの下面上のホットメルトテープが積層キャリアコアに付着するように、１つのＩＣモジュールを各第１キャビティ内に配置するステップと、
１（ｇ）ＩＣモジュールに対して熱処理を行うとともに圧力を印加し、ＩＣモジュールを積層キャリアコア内に埋め込むステップと、を有する。
【０００４】
上記ステップ１（ｅ）では、公知のワイヤはんだ付け、可撓性バンプ、またはアンテナ導体上のはんだへの導電性材料の挿入により、アンテナコイルをＩＣモジュールの下面のアンテナ導体に接続し、ＩＣモジュールからアンテナコイルまでの電気的接続を形成することにより、接触型トランザクションおよび非接触型トランザクションの実行を可能にしてもよい。
【０００５】
通常、シングルインターフェイス、すなわち接触型のスマートカード装置の製造方法は、
２（ａ）少なくとも１つのＩＣチップおよび２つのアンテナ導体パッドを金属導体パッドの下面上に取り付けることで、金属導体パッドを有するフレキシブル基板上にワイヤボンディング接続および封止材を有するＩＣチップを組立て、ＩＣモジュール（図１Ａは、ＩＳＯ７８１６に準じてレイアウトされ、フレキシブル基板上に組み立てられた導体パッドを有する複数のＩＣモジュールを示す）を作製するステップと、
２（ｂ）同じ厚さを有する２つの基板を備える数層の基板層を積層し、積層キャリアコアを作製するステップと、
２（ｃ）積層キャリアコアに対してフライス加工を行い、１つのキャビティ内に１つのＩＣモジュールを収容する複数の第１キャビティを設けるステップと、
２（ｄ）ＩＣモジュールの下面上のホットメルトテープが積層キャリアコアに付着するように、１つのＩＣモジュールを各第１キャビティ内に配置するステップと、
２（ｅ）ＩＣモジュールに対して熱処理を行うとともに圧力を印加し、ＩＣモジュールを積層キャリアコア内に埋め込むステップと、を有する。
【０００６】
図１Ｂは、積層配列体内に埋め込まれ、ワイヤボンディングされて封止されたＩＣモジュール１１０を有するスマートカード装置１００の横断面図を示す。ＩＣモジュール１１０では、ＩＣチップ１５０は、封止材１５２を備え、導体パッド１６０の真下に位置している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、寿命、信頼性および審美性を向上させたスマートカード装置、および製造工程および製造コストを低減したスマートカード装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１態様によれば、スマートカード装置の製造方法が提供される。この方法は、
複数の導体パターンを有するフレキシブルフィルムが第１基板と第２基板との間に挿入されているキャリアコアを作製する工程を有し、
前記導体パターンは、それぞれ、第１垂直面内の位置に配列される少なくとも１つのフリップチップと、第２垂直面内の位置に配列される少なくとも１つの導体パッドと、前記少なくとも１つのフリップチップに前記少なくとも１つの導体パッドを電気的に結合する少なくとも１つの導体経路と、を有し、前記第１垂直面は前記第２垂直面と重ならず、
複数の前記導体パターンを有するフレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、
前記第２基板中の少なくとも１つのキャビティを介して前記少なくとも１つの導体パッドを露出させる工程と、
前記キャリアコアを積層し、積層キャリアコアを作製する工程と、をさらに有し、
前記積層キャリアコアは、前記積層キャリアコアの外表面から前記少なくとも１つの導体パッドまで連続した均一な平面を形成するように、前記少なくとも１つの導体パッドが前記第２基板中の前記少なくとも１つのキャビティ内に挿入されている。
【０００９】
本発明の第１態様の一実施形態では、複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、
前記第１基板上に前記フレキシブルフィルムを重ね、仮のコアを作製する工程と、
前記仮のコアを積層し、積層された仮のコアを作製する工程と、
前記積層された仮のコア上に前記第２基板を重ね、前記キャリアコアを作製する工程と、をさらに有する。
【００１０】
本発明の第１態様の一実施形態では、
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップを前記第１基板に当接させる工程をさらに有し、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、前記第１基板内に前記少なくとも１つのフリップチップを埋め込む工程をさらに有する。
【００１１】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記第１基板はキャビティを有さない。
【００１２】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記第１基板には、前記少なくとも１つのフリップチップの少なくとも１つの寸法測定値と同程度の少なくとも１つの寸法測定値を有する少なくとも１つのキャビティが設けられており、前記第１基板の前記少なくとも１つのキャビティは、その中に前記少なくとも１つのフリップチップを少なくとも部分的に収容できるように寸法決めされている。前記少なくとも１つの寸法測定値は、高さ、長さ、および幅からなる群より選択される。
【００１３】
本発明の第１態様の一実施形態では、
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップを前記第２基板に当接させる工程をさらに有し、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、前記第２基板内に前記少なくとも１つのフリップチップを埋め込む工程をさらに有する。
【００１４】
本発明の第１態様の一実施形態では、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、
キャリアコアに対して熱サイクルを行う工程と、
キャリアコアに対して冷却サイクルを行う工程と、をさらに有し、
前記キャリアコアに対して熱サイクルを行う工程は、前記キャリアコアを少なくとも８０℃の高温に曝し、前記キャリアコアに対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含み、
前記キャリアコアに対して冷却サイクルを行う工程は、前記キャリアコアを３０℃以下の低温に曝し、前記キャリアコアに対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含む。
【００１５】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記積層キャリアコアを複数の個々のセクションに切断する工程をさらに有する。
【００１６】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記積層キャリアコアを複数の個々のセクションに切断する工程は、前記個々のセクションを、それぞれ、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに切断する工程をさらに有し、
前記個々のセクションは、それぞれ、少なくとも１つの導体パターンのうちの多くても１つを含む。
【００１７】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記少なくとも１つの導体パッドは、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている。
【００１８】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記第１垂直面および前記第２垂直面は第３垂直面と重ならず、前記第３垂直面内の位置には、ＩＳＯ７８１１に準じた前記個々のセクションのそれぞれの上に指定されるエンボス領域が配列されている。
【００１９】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記第１基板の厚さは前記第２基板の厚さよりも厚い。
【００２０】
本発明の第１態様の一実施形態では、前記導体パターンは、それぞれ、前記フレキシブルフィルム上および第４垂直面内の位置に配列された少なくとも１つのアンテナコイルをさらに含み、前記第４垂直面は、前記第１垂直面および前記第２垂直面と重ならず、前記少なくとも１つのアンテナコイルは、前記少なくとも１つのフリップチップに電気的に結合されている。
【００２１】
本発明の第２態様によれば、スマートカード装置が提供される。スマートカード装置は、第１基板と、第２基板と、導体パターンを有し前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されるフレキシブルフィルムと、を備える積層キャリアコアを含み、
前記導体パターンは、
前記第１基板または前記第２基板内に埋め込まれ、第１垂直面内の位置に配列される少なくとも１つのフリップチップと、
第２垂直面内の位置に配列される導体パッドと、
前記少なくとも１つのフリップチップに前記導体パッドを電気的に結合する少なくとも１つの導体経路と、を有し、
前記第１垂直面は前記第２垂直面と重ならず、前記導体パッドは、前記積層キャリアコアの外表面から前記導体パッドまで連続した均一な平面を形成するように前記第２基板中のキャビティ内に挿入される。
【００２２】
本発明の第２態様の一実施形態では、前記積層キャリアコアは、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに寸法決めされている。
【００２３】
本発明の第２態様の一実施形態では、前記導体パッドは、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている。
【００２４】
本発明の第２態様の一実施形態では、ＩＳＯ７８１１に準じた積層キャリアコア上に指定されるエンボス領域が第３垂直面内の位置に配列されており、前記第３垂直面は、前記第１垂直面および前記第２垂直面と重なっていない。
【００２５】
本発明の第２態様の一実施形態では、前記エンボス領域は、識別番号、名称、およびアドレスからなる群より選択される少なくとも１つの情報がエンボスされるように構成されている。
【００２６】
本発明の第２態様の一実施形態では、前記少なくとも１つのフリップチップが前記フレキシブルフィルムの一方の側に配列されており、前記導体パッドが前記フレキシブルフィルムの前記一方の側と反対側に配列されている。
【００２７】
本発明の第２態様の一実施形態では、前記少なくとも１つのフリップチップと前記導体パッドとが、前記フレキシブルフィルムの同じ側に配列されている。
【００２８】
本発明の第２態様の一実施形態では、前記導体パターンは、前記少なくとも１つのフリップチップに電気的に結合される少なくとも１つのアンテナコイルをさらに有し、前記少なくとも１つのアンテナコイルは、第４垂直面内の位置に設けられており、前記第４垂直面は、前記第１垂直面および前記第２垂直面と重なっていない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、寿命、信頼性および審美性を向上させたスマートカード装置、および製造工程および製造コストを低減したスマートカード装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ】スマートカード装置の既存の製造方法で用いられるＩＣモジュールの組立体を示す図である。
【図１Ｂ】従来技術のスマートカード装置の横断面図を示す。
【図２Ａ】本発明の一実施形態にかかる第１基板を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態にかかるフレキシブルフィルムを示す図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態にかかる第２基板を示す図である。
【図２Ｄ】図２Ａの第１基板上に図２Ｂのフレキシブルフィルムを重ねて作製した仮のコアを示す図である。
【図２Ｅ】積層された仮のコア上に図２Ｃの第２基板を重ねて作製したキャリアコアを示す図である。
【図２Ｆ】個々のセクションに切断する前の積層キャリアコアを示す図である。
【図２Ｇ】図２Ｆの積層キャリアコアの切断セクションから得られるスマートカード装置の横断面図を示す。
【図２Ｈ】図２Ｂのフレキシブルフィルムの部分拡大図であり、導体パッドおよび導体経路がフィルムの上面上に配列され、フリップチップがフィルムの下面に配列されている１つの導体パターンを示す図である。
【図２Ｉ】フリップチップモジュールがフィルムの下面に配列されているとともに、導体パッドおよび導体経路がフィルムの上面上に配列されている１つの導体パターンを有するフレキシブルフィルムの他の例を示す図である。
【図２Ｊ】導体パッドの一例を示す図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態にかかる第１基板を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態にかかるアンテナコイルを有するフレキシブルフィルムを示す図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態にかかる第２基板を示す図である。
【図３Ｄ】図３Ａの第１基板上に図３Ｂのフレキシブルフィルムを重ねて作製した仮のコアを示す図である。
【図３Ｅ】積層された仮のコア上に図３Ｃの第２基板を重ねて作製したキャリアコアを示す図である。
【図３Ｆ】個々のセクションに切断する前の積層キャリアコアを示す図である。
【図３Ｇ】図３Ｆの積層キャリアコアの切断セクションから得られるスマートカード装置の横断面図を示す。
【図３Ｈ】図３Ｂのフレキシブルフィルムの部分拡大図であり、フリップチップがフィルムの下面に配列されているとともに、導体パッド、導体経路、およびアンテナコイルがフィルムの上面上に配列されている１つの導体パターンを示す図である。
【図３Ｉ】フリップチップがフィルムの下面に配列されているとともに、導体パッド、導体経路、およびアンテナコイルがフィルムの上面上に配列されている１つの導体パターンを有するフレキシブルフィルムの他の例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるスマート装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるスマートカード装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図６】フリップチップおよび導体パッドがフレキシブルフィルムの同じ側に配列されているスマートカード装置の横断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下では、本発明の種々の例示的な実施形態を完全に理解するため、本発明の実施形態について具体的かつ詳細に説明する。しかしながら、当業者は、本発明の実施形態は、これらの具体的な説明のいくつかまたは全てを用いることなく実施され得ることを理解するだろう。本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明するためだけのものであり、本発明の範囲を限定するものではないことが理解される。複数の図面における同一の符号は、同一または類似の機能または特徴を指す。
【００３２】
「備える」、「含む」、「有する」という用語は、広い解釈を意図し、列挙された構成要素以外の追加の構成要素が存在し得ることを理解すべきである。第１、第２、第３、および第４のような識別子の使用は、限定された構成要素間で相対位置または時間系列を決めるものではない。また、本明細書で用いられる「上」、「裏（底）」、「側」、「下」、「垂直」のような用語は、単に説明を簡単にするためのものであり、図面に示す構成要素の向きを示す。本明細書に記載された構成要素の向きは、本発明の範囲内であれば特に限定されるものではない。
【００３３】
図２Ａ〜図２Ｊおよび図４を参照する。本発明の一実施形態によれば、接触型インターフェイスのスマートカード装置２００の製造方法は、以下のステップを含む。ブロック４０１では、少なくとも１つの導体パターンまたは回路パターン２１０を有するフレキシブルフィルム（可撓膜）２３０またはシートインレイを作製する。図２Ｂは、複数の導体パターン２１０を有するフレキシブルフィルム２３０またはシートインレイの概略図である。
【００３４】
フレキシブルフィルム２３０は非金属であり、プラスチック、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成することができる。フレキシブルフィルム２３０は透明とすることができる。
【００３５】
各導体パターンまたは各回路パターン２１０は、フレキシブルフィルム２３０の下面上に配列され（例えば、接着され）、第１垂直面内の位置に配置されている少なくとも１つのフリップチップ２５０を含む。
【００３６】
各導体パターン２１０は、フレキシブルフィルム２３０の上面上に配列され、第２垂直面内の位置に配置された金属導体パッド２６０をさらに含む。第２垂直面は、第１垂直面と重なっていない。したがって、フリップチップは、導体パッド２６０の真下には配置されていない。各導体パッド２６０は、スマートカード装置がスマートカードリーダ（例えばコンピュータ、店頭端末（ＰＯＳ端末装置））に挿入された際に電気伝導性を付与する。導体パッド２６０の物理的特性および電気的特性は、ＩＳＯ７８１６、特にＩＳＯ７８１６−２に準じて規定することができる。
【００３７】
各導体パターン２１０は、フィルム２３０の上面および／または下面上に設けられた導体経路２７０をさらに含み、フリップチップ２５０、導体パッド２６０、および／または他の構成要素との間で電気的接続を形成する。導体経路２７０は、フレキシブルフィルム２３０を厚さ方向に横切り、導体パッド２６０をフリップチップ２５０に電気的に結合する少なくとも１つの導体経路を含む。このような導体経路を、貫通孔の穿設または機械的なリベット手法等の技術によってフレキシブルフィルム２３０内に埋め込み、導体パッド２６０とフリップチップ２５０との間に電気的結合を形成してもよい。なお、導体経路をフレキシブルフィルム２３０内に埋め込む手法は、上述の手法に限定されない。
【００３８】
図２Ｈは、図２Ｂのフレキシブルフィルムの部分拡大図であり、フリップチップ２５０がフィルム２３０の下面上に配列されるとともに、導体パッド２６０および特定の導体経路２７０がフィルム２３０の上面上に配列されている。
【００３９】
図２Ｉは、フレキシブルフィルム２３０上に設けられた導体パターン２１０の一実施例を示し、フリップチップ２５０がフィルム２３０の下面上に配列されるとともに、導体パッド２６０および特定の導体経路２７０がフィルム２３０の上面上に配列されている。
【００４０】
導体パッドおよび導体経路は、例えばドライエッチング等の公知の方法によってフレキシブルフィルム２３０上に形成または構築されていることを理解すべきである。
【００４１】
ブロック４０３では、フレキシブルフィルム２３０を第１基板２２０上に重ねるか、または積み重ね、仮のコア２２５ａを作製する。このステップは、第１基板２２０およびフレキシブルフィルム２３０のいずれか一方または両方に接着剤を塗布する処理と、フレキシブルフィルム２３０の下面および少なくとも１つのフリップチップ２５０を第１基板２２０に当接させる処理とを含む（図２Ｄ参照）。
【００４２】
一実施形態において、第１基板２２０（図２Ａ参照）は、一直線に並べられた少なくとも１つのキャビティ２２２を備え、そして、フレキシブルフィルム２３０が第１基板２２０上に置かれた、または積み重ねられた際に、少なくとも１つのフリップチップを少なくとも部分的に収容する。第１基板２２０の少なくとも１つのキャビティ２２２は、その中に少なくとも１つのフリップチップ２５０を少なくとも部分的に収容することができるように寸法決めされるので、キャビティ２２２は、少なくとも１つのフリップチップ２５０の少なくとも１つの寸法測定値と同程度の少なくとも１つの寸法測定値を有する。少なくとも１つの寸法測定値は、それぞれのキャビティ２２２またはフリップチップ２５０の高さ、長さ、および幅からなる群より選択される。
【００４３】
他の実施形態では、第１基板２２０（図示せず）はキャビティを有さない。
【００４４】
ブロック４０５では、仮のコア２２５ａを第１積層サイクルに供し、少なくとも１つのフリップチップ２５０が第１基板２２０内に埋め込まれて第１基板２２０によって封止されている積層された仮のコア２２５ｂを作製する。
【００４５】
特に、仮のコア２２５ａはラミネータプレート間に配置されているか、または挿入されている。挿入された仮のコア２２５ａとラミネータプレートとを有するこの配列体は、仮のコア２２５ａに対して第１の熱サイクルを一定時間、例えば約３０分間行う積層機へ送られる。第１の熱サイクルは、仮のコア２２５ａを高温、例えば少なくとも８０℃に曝す処理と、仮のコア２２５ａに対して例えば少なくとも２０バールまたは２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する処理とを含む。続いて、仮のコア２２５ａに対して、第１の冷却サイクルを一定時間、例えば約２０分間行う。第１の冷却サイクルは、仮のコア２２５ａを低温、例えば３０℃以下に曝す処理と、仮のコア２２５ａに対して例えば少なくとも２０バールまたは２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する処理とを含む。処理時間、温度条件、および圧力条件は、使用される材料および設備に応じて当業者に公知のように変更することができることを理解すべきである。
【００４６】
第１の熱サイクル時の圧力および温度条件によって、第１基板２２０は軟化し、そして、フリップチップ２５０が軟化した第１基板２２０内に圧入されるか、または埋め込まれる。第１の冷却サイクルの間、仮のコア２２５ａは冷却されて硬化される。第１の冷却サイクルが完了した後、第１基板２２０が少なくとも１つのフリップチップ２５０に封止をもたらすように、少なくとも１つのフリップチップ２５０が第１基板２２０内に埋め込まれている積層された仮のコア２２５ｂが作製される。
【００４７】
ブロック４０７では、第２基板２４０を、積層された仮のコア２２５ｂ上に重ねるか、または積み重ね、キャリアコア２２５ｃを作製する。このステップは、第２基板２４０およびフレキシブルフィルム２３０のいずれか一方または両方に接着剤を塗布する処理と、フィルム２３０の表面を第２基板２４０に当接させる処理と、第２基板２４０中の少なくとも１つのキャビティ２４２を介して少なくとも１つの導体パッド２６０を露出させる処理とを含む。第２基板２４０（図２Ｃ参照）は、内部に少なくとも導体パッド２６０を収容するように寸法決めされた少なくとも１つのキャビティ２４２を備えている。
【００４８】
一実施形態では、第１基板２２０の厚さは、第２基板２４０の厚さよりも厚い。
【００４９】
他の実施形態では、第１基板２２０の厚さは、第２基板２４０の厚さと実質的に同じである。
【００５０】
ブロック４０９では、キャリアコア２２５ｃを第２積層サイクルに供し、積層キャリアコア２２５ｄの外表面から少なくとも１つの導体パッドまで連続した均一な平面を形成するように、少なくとも１つの導体パッド２６０が第２基板２４０中の少なくとも１つのキャビティ２４２内に挿入されている積層キャリアコア２２５ｄ（図２Ｆ参照）を作製する。
【００５１】
特に、キャリアコア２２５ｃは、ラミネータプレート間に配置されているか、または挿入されている。挿入されたキャリアコア２２５ｃとラミネータプレートとを有するこの配列体は、キャリアコア２２５ｃに対して第２の熱サイクルを一定時間、例えば約３０分間行う積層機へ送られる。第２の熱サイクルは、キャリアコア２２５ｃを高温、例えば少なくとも８０℃に曝す処理と、キャリアコア２２５ｃに対して例えば少なくとも２０バールまたは２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する処理とを含む。続いて、キャリアコア２２５ｃに対して、第２の冷却サイクルを一定時間、例えば約２０分間行う。第２の冷却サイクルは、キャリアコア２２５ｃを低温、例えば３０℃以下に曝す処理と、キャリアコア２２５ｃに対して例えば少なくとも２０バールまたは２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する処理とを含む。第２の冷却サイクルの間、キャリアコア２２５ｃは冷却されて硬化される。第２の冷却サイクルが完了した後、積層キャリアコア２２５ｄが作製される。処理時間、温度条件、および圧力条件は、使用される材料および設備に応じて当業者に公知のように変更することができることを理解すべきである。
【００５２】
第２の熱サイクル時の圧力および温度条件と、各導体パッド２６０を収容する各キャビティ２４２の存在とによって、各導体パッド２６０と、いくつかの実施形態では導体パッド２６０の周囲部分のフレキシブルフィルム２３０とが、キャビティ２４２の空間内に押し込まれてキャビティ２４２内に挿入される。また、導体パッド２６０の挿入部およびキャビティ２４２内に挿入されるフィルム２３０部分は、ラミネータプレートによって押さえられている。したがって、積層キャリアコア２２５ｄでは、積層キャリアコア２２５ｄの外表面から少なくとも１つの導体パッド２６０までの連続した均一な平面が得られる。すなわち、導体パッド２６０の周囲の領域には溝や隙間が観察されない。その結果、導体パッド２６０が見えて位置している側の積層キャリアコア２２５ｄの面は、審美的に良好であって連続した均一な平面となる。
【００５３】
ブロック４１１では、積層キャリアコア２２５ｄを個々のセクションに切断するか、またはダイシングする。図２Ｆは、個々のセクション２００の大きさの概略図を示す。
【００５４】
一実施形態では、個々のセクション２００は、それぞれ、クレジットカードまたは銀行カードアプリケーション用、例えばＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさに寸法決めされており、少なくとも１つのフリップチップ２５０と導体パッド２６０と導体経路とを少なくとも含む。したがって、各セクションを、スマートカード装置として提供することが可能となる。各セクションは、例えばＵＳＢトークン等の他のアプリケーション用の寸法としてもよいことを理解すべきである。
【００５５】
上述の方法では、第１および第２の垂直面は第３垂直面と重なっていない。第３垂直面は、ＩＳＯ７８１１、特にＩＳＯ７８１１−３に準じたＩＤ−１の大きさの積層キャリアコア上に指定されるエンボス領域が配列される面である。
【００５６】
上述の段落および図２Ｂ、２Ｄ、２Ｇ、２Ｈ、２Ｉ、３Ｂ、３Ｄ、３Ｆ、３Ｈでは、フリップチップ２５０がフレキシブルフィルム２３０の一方の面上に配列され、導体パッド２６０がフレキシブルフィルム２３０のフリップチップ２５０が配列される面とは反対側の面上に配列されている導体パターン２１０について説明した。しかしながら、他の実施形態では、フリップチップおよび導体パッドがフレキシブルフィルムの同じ側、例えばフィルムの上面上に配列されている導体パターンを用いてもよいことを理解すべきである。
【００５７】
本発明の一実施形態によれば、デュアルインターフェイス型、すなわち接触および非接触インターフェイスのスマートカード装置２００を製造する方法は、ブロック４０１〜４１１に従って説明したように提供され、適切な変形を含むが、以下に限定されるものではない。例えば、ブロック４０１では、少なくとも１つのアンテナコイル２８０が、例えばドライエッチングによって、フィルム２３０の上面又は下面上であって第４垂直面内の位置に設けられているか、または形成されている。第４垂直面は、第１および第２垂直面と重なっておらず、そして、少なくとも１つのアンテナコイルが１つまたは複数の導体経路２７０によって少なくとも１つのフリップチップ２５０に電気的に結合されている。また、各導体パターンは、スマートカード装置の接触および非接触インターフェイスをそれぞれ作動させるための２つのフリップチップを含んでいてもよい。アンテナコイルは、ＩＤ−１の大きさよりもわずかに小さい寸法、ＩＤ−１の大きさの半分の寸法、ＩＤ−１の大きさの４分の１の寸法、または他の適切な寸法を有していてもよいことを理解すべきである。
【００５８】
本発明の一実施形態にかかる接触型インターフェイスまたはデュアルインターフェイス（例えば接触および非接触インターフェイス）のスマートカード装置２００の製造方法を示す図５を参照する。フレキシブルフィルム、導体パターン、第１基板、および第２基板の特徴と特性とは、図４に関連した上述の説明と同様であるので、これらの詳細な説明はここでは記載しない。
【００５９】
ブロック５０１では、複数の導体パターンを有するフレキシブルフィルムが第１基板と第２基板との間に挿入されているキャリアコアを作製する。このステップは、第１基板およびフレキシブルフィルムのいずれか一方または両方に接着剤を塗布する処理と、フレキシブルフィルムの下面および少なくとも一つのフリップチップを第１基板に当接させる処理と、第２基板およびフレキシブルフィルムのいずれか一方または両方に接着剤を塗布する処理と、フレキシブルフィルムの上面を第２基板に当接させる処理と、第２基板中の少なくとも１つのキャビティを介して少なくとも１つの導体パッドを露出させる処理とを含む。ブロック５０１内のいくつかの上記処理は、順番を入れ替えてもよいことを理解すべきである。
【００６０】
フリップチップおよび導体パッドがフレキシブルフィルムの同じ側、例えばフィルムの上面上に配列されている導体パターンを用いる他の実施形態では、少なくとも１つのフリップチップは第１基板に当接してない。
【００６１】
ブロック５０３では、キャリアコアを積層し、積層キャリアコアを作製する。
【００６２】
特に、キャリアコアは、ラミネータプレート間に配置されているか、または挿入されている。挿入されたキャリアコアとラミネータプレートとを有するこの配列体は、キャリアコアに対して熱サイクルを一定時間、例えば約３０分間行う積層機へ送られる。熱サイクルは、キャリアコアを高温、例えば少なくとも８０℃に曝す処理と、キャリアコアに対して、例えば少なくとも２０バールまたは２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する処理とを含む。続いて、コアに対して、冷却サイクルを一定時間、例えば約２０分間行う。冷却サイクルは、キャリアコアを低温、例えば３０℃以下に曝す処理と、キャリアコアに対して例えば少なくとも２０バールまたは２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する処理とを含む。処理時間、温度条件、および圧力条件は、使用される材料および設備に応じて当業者に公知のように変更することができることを理解すべきである。
【００６３】
熱サイクル時の圧力および温度条件によって、第１基板は軟化し、フリップチップが軟化した第１基板内に圧入されるか、または埋め込まれる。同時に、各導体パッドを収容するキャビティの存在によって、各導体パッドと、いくつかの実施形態では導体パッドの周囲部分のフレキシブルフィルムとが、キャビティの空間内に押し込まれる。また、導体パッドの挿入部およびキャビティ内に挿入されるフィルム部分は、ラミネータプレートによって押さえられている。したがって、積層キャリアコアでは、積層キャリアコアの外表面から少なくとも１つの導体パッドまで連続した均一な平面が得られる。すなわち、導体パッドの周囲の領域には溝や隙間が観察されない。その結果、導体パッドが見えて位置している側の積層キャリアコアの面は審美的に良好であって連続した均一な平面となり、また、第１または第２基板によってフリップチップが封止されている。
【００６４】
ブロック５０５では、積層キャリアコアをＩＤ−１または他の大きさの個々のセクションに切断するか、またはダイシングする。積層キャリアコア２２５ｄから切り取られ、ブロック４１１で述べた個々のセクションに相当するＩＣ内蔵装置またはスマートカード装置２００の横断面図である図２Ｇを参照する。
【００６５】
図２Ｇは、導体パターンを有するとともに第１基板２２０と第２基板２４０との間に挿入されたフレキシブルフィルム２３０を含む積層キャリアコア内に埋め込まれたフリップチップ２５０を示す。
【００６６】
フレキシブルフィルム２３０は、フィルム２３０の上面および／または下面上に設けられた導体パターン２１０を含む。導体パターン２１０は、第１基板２２０内に埋め込まれ、フィルム２３０の下面上であって第１垂直面内の位置に配列される少なくとも１つのフリップチップ２５０を含む。導体パターン２１０は、第２基板２４０に当接するフィルム２３０の上面上であって第２垂直面内の位置に配列される金属導体パッド２６０をさらに含む。導体パターン２１０は、導体パッド２６０をフリップチップ２５０に電気的に結合する導体経路２７０をさらに含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの導体経路は、フィルム２３０を厚さ方向に横切り、導体パッド２６０を少なくとも１つのフリップチップ２５０に電気的に結合する。第１垂直面は、第２垂直面と重ならない。第２基板２４０が少なくとも一つのフリップチップモジュールを封止するように、少なくとも１つのフリップチップモジュール２５０が第１基板２２０内に埋め込まれている。少なくとも一つの導体パッド２６０は、積層キャリアコアの外表面から少なくとも１つの導体パッド２６０まで連続した均一な平面を形成するように、第２基板２４０内の少なくとも１つのキャビティ内に挿入されている。
【００６７】
第１基板２２０は、少なくとも１つのフリップチップ２５０を含むフィルム２３０の下面に積層された上面または内面を含む。第２基板２４０の本体全体がフリップチップモジュールを封止するように、少なくとも１つのフリップチップモジュールが第１基板２２０内に埋め込まれている。この封止は、フリップチップ内蔵装置よりも大きい面積および体積で行われ、フリップチップを破損から保護する。
【００６８】
第２基板２４０は、接触型トランザクションを実行するために、導体パッド２６０と、特定の実施形態では導体パッド２６０の周囲部分のフレキシブルフィルム２３０とが挿入されているキャビティを有する。第２基板２４０は、フィルム２３０の上面に積層された下面または内面を含み、そして、第２基板２４０の上面又は外表面は、積層キャリアコアの外表面から少なくとも１つの導体パッド２６０まで連続した均一な平面を形成する。導体パッド２６０と、積層コアまたは第２基板２４０の導体パッド２６０の周囲の外表面と、の間の領域には、後述の既存の手法によって製造された既存のスマートカードに存在する溝や隙間がない。
【００６９】
一実施形態では、第１基板２２０の厚さは、第２基板２４０の厚さよりも厚い。他の実施形態では、第１基板２２０の厚さは、第２基板２４０の厚さと実質的に同じである。
【００７０】
一実施形態では、積層キャリアコアは、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさにしたがって寸法決めされている。
【００７１】
一実施形態では、導体パッド２６０はＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている。
【００７２】
一実施形態では、ＩＳＯ７８１１、特にＩＳＯ７８１１−３に準じた積層キャリアコア上に指定されるエンボス領域が第３垂直面内の位置に配列されており、第３垂直面は、第１および第２垂直面と重なっていない。エンボス領域は、例えば識別番号（認証番号）、名称、およびアドレス等の情報がエンボスされるように構成されている。他の情報がエンボスされていてもよい。
【００７３】
デュアルインターフェイス、すなわち接触および非接触インターフェイスを有するＩＣ内蔵装置またはスマートカード装置３００の横断面図である図３Ｇを参照する。図３Ｇのスマートカード装置３００は、フィルム２３０の上面または下面上に設けられ、少なくとも１つのフリップチップ２５０に電気的に結合される少なくとも１つのアンテナコイル２８０をフィルム２３０がさらに含むことを除いて、図２Ｇと同様である。少なくとも１つのアンテナコイル２８０は第４垂直面内の位置に設けられており、第４垂直面は第１および第２垂直面と重なっていない。
【００７４】
図６は、フリップチップ２５０および導体パッド２６０がフレキシブルフィルム２３０の同じ側、例えばフィルム２３０の上面上に配列されているＩＣ内蔵装置またはスマートカード装置６００の横断面図である。したがって、本実施形態では、少なくとも１つのフリップチップ２５０は、第２基板２４０に埋め込まれて、そして第２基板２４０によって封止されている。スマートカード装置６００の他の詳細な説明は、図２Ｇと同様であることから、ここでは記載しない。
【００７５】
本発明の実施形態では、以下に示すいくつかの利点が得られるが、これに限定されるものではない。
【００７６】
上述した既存の方法では、どの集積チップモジュールにも接続されていないアンテナコイルが、フライス加工が行われてアンテナコイル部を露出させる前に、等しい厚さを有する２つの基板間に挿入される。続いて、種々の方法のうちの１つを用い、アンテナコイルの露出部を集積回路モジュールに電気的に接続する。
【００７７】
これに対し、本発明では、少なくとも１つのフリップチップと、導体経路と、少なくとも１つのアンテナコイルとを含む導体パターンを有する単層（例えば、好ましくは可撓性を有するとともに非金属であるフィルム又は基板）が用いられる。導体パターンを有するこのシングルシートインレイの使用により、積層された基板をフライスしてアンテナコイル部を露出させ、アンテナコイルの露出部分をフリップチップに接続する工程を省略できる。導体パターンを有するこのシングルシートインレイの使用により、導体パッドと、フリップチップをアンテナコイルに接続する導体経路を含む導体経路と、が同一処理内でフィルム上に積層されるので、アンテナコイルへの接続の信頼性も向上する。
【００７８】
上述した既存の方法では、フリップチップが導体パッドの真下に位置している（図１Ｂ参照）ので、接触型リーダとインターフェイスで接続されている導体パッドの繰り返し使用によって、フリップチップが損傷しやすい。
【００７９】
これに対し、本発明では、導体パッドに対してフリップチップがオフセット配列されている、または垂直方向（縦方向）における位置がずれるように配列されていることから、接触型リーダとインターフェイスで接続されている導体パッドを繰り返し使用した場合であっても、チップが損傷するリスクが低減される。
【００８０】
ＩＤ−１の大きさのスマートカード装置の製造方法の本発明の各種実施形態では、ＩＣモジュールは、導体パッドを配置し、情報をエンボスし、アンテナコイルを配置する（デュアルインターフェイスカード用の）垂直面以外のＩＤ−１の範囲内のいずれの場所に配置してもよい。したがって、本発明のＩＣ内蔵装置またはスマートカード装置の寿命および信頼性が向上する。
【００８１】
上述した既存の方法では、ＩＣチップ１５０は、スマートカード装置１００またはスマートカードモジュール１１０の導体パッド１６０の一部分である面積および体積を有する封止材１５２を備えている。
【００８２】
これに対し、本発明では、フリップチップ２５０が、第１基板２２０または第２基板２４０内に埋め込まれており、このように、導体パッド２６０およびフリップチップ２５０よりもかなり大きな面積および体積を有する封止材（すなわち第１基板）を備えている。その結果、図１Ｂの既存のスマートカード装置１００と、本発明にかかる図２Ｇのスマートカード装置２００、図３Ｇのスマートカード装置３００、および図６のスマートカード装置６００とに、それぞれ、同じ大きさの力が加わった場合、本発明のスマートカード装置（図２Ｇ、図３Ｇ、および図６）は、封止面積がより大きいことから単位面積あたりに加わる圧力がより小さくなる結果、破損しにくくなるなるのに対し、既存のスマートカード装置（図１Ｂ）は、封止面積がより小さいことから単位面積あたりに加わる圧力がより大きくなる結果、破損しやすくなる。したがって、本発明のスマートカード装置（図２Ｇ、図３Ｇ、および図６）は、より大きな面積および体積で封止することから、フリップチップを保護する効果がより大きくなり、その結果、スマートカード装置２００，３００，６００の寿命および信頼性が向上する。
【００８３】
図１Ｂの既存のスマートカード装置１００では、導体パッド１６０とキャリアコアの周囲の基板１４０との間に隙間１９０が存在する。しばしば狭いこれらの隙間には、埃や汚れがしばしば蓄積する。
【００８４】
これに対し、本発明では、導体パッド２６０と、および特定の実施形態では導体パッド２６０の周囲部分のフィルムとが積層時にキャビティ内に挿入されるとともに、キャリアコアの外表面から少なくとも１つの導体パッドまで、導体パッドとキャリアコアとの間に溝や隙間のない連続した均一な平面を形成している。
【００８５】
上述の実施形態および特徴は一例であり、上述の実施形態および特徴に限定されるものではない。本発明の明細書および実施の検討から、多くの他の実施形態が当業者にとって明らかとなるであろう。さらにまた、特定の用語は、説明を明確にする目的で使用されており、上述の本発明の実施形態を限定するものではない。
【図１Ａ】
2019500749.tif 000003
【図１Ｂ】
2019500749.tif 000004
【図２Ａ】
2019500749.tif 000005
【図２Ｂ】
2019500749.tif 000006
【図２Ｃ】
2019500749.tif 000007
【図２Ｄ】
2019500749.tif 000008
【図２Ｅ】
2019500749.tif 000009
【図２Ｆ】
2019500749.tif 000010
【図２Ｇ】
2019500749.tif 000011
【図２Ｈ】
2019500749.tif 000012
【図２Ｉ】
2019500749.tif 000013
【図２Ｊ】
2019500749.tif 000014
【図３Ａ】
2019500749.tif 000015
【図３Ｂ】
2019500749.tif 000016
【図３Ｃ】
2019500749.tif 000017
【図３Ｄ】
2019500749.tif 000018
【図３Ｅ】
2019500749.tif 000019
【図３Ｆ】
2019500749.tif 000020
【図３Ｇ】
2019500749.tif 000021
【図３Ｈ】
2019500749.tif 000022
【図３Ｉ】
2019500749.tif 000023
【図４】
2019500749.tif 000024
【図５】
2019500749.tif 000025
【図６】
2019500749.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成29年5月29日(2017.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターンを有するフレキシブルフィルムが第１基板と第２基板との間に挿入されているキャリアコアを作製する工程を有し、
前記導体パターンは、それぞれ、少なくとも１つのフリップチップと、前記少なくとも１つのフリップチップに対してオフセットして配列される少なくとも１つの導体パッドと、前記少なくとも１つのフリップチップに前記少なくとも１つの導体パッドを電気的に結合する少なくとも１つの導体経路と、を有し、前記少なくとも１つの導体経路および前記少なくとも１つの導体パッドは前記フレキシブルフィルム上に形成されており、
複数の前記導体パターンを有するフレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、
前記第２基板中の少なくとも１つのキャビティを介して前記少なくとも１つの導体パッドを露出させる工程と、
前記キャリアコアを積層し、積層キャリアコアを作製する工程と、をさらに有し、
前記積層キャリアコアは、前記積層キャリアコアの外表面から前記少なくとも１つの導体パッドまで連続した均一な平面を形成するとともに、前記導体パッドと前記積層キャリアコアの前記外表面との間の領域に隙間が形成されないように、前記少なくとも１つの導体パッドが前記第２基板中の前記少なくとも１つのキャビティ内に挿入されているスマートカード装置の製造方法。
【請求項２】
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、
前記第１基板上に前記フレキシブルフィルムを重ね、仮のコアを作製する工程と、
前記仮のコアを積層し、積層された仮のコアを作製する工程と、
前記積層された仮のコア上に前記第２基板を重ね、前記キャリアコアを作製する工程と、をさらに有する請求項１に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項３】
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップを前記第１基板に当接させる工程をさらに有し、前記少なくとも１つのフリップチップは前記フレキシブルフィルムの一方の側の面上に配列されており、前記少なくとも１つの導体パッドは前記フレキシブルフィルムの反対側の面上に配列されており、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、前記第１基板内に前記少なくとも１つのフリップチップを埋め込む工程をさらに有する請求項１または２に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板はキャビティを有さない請求項３に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板には、前記少なくとも１つのフリップチップの少なくとも１つの寸法測定値と同程度の少なくとも１つの寸法測定値を有する少なくとも１つのキャビティが設けられており、前記第１基板の前記少なくとも１つのキャビティは、その中に前記少なくとも１つのフリップチップを少なくとも部分的に収容できるように寸法決めされている請求項３に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つの寸法測定値は、高さ、長さ、および幅からなる群より選択される請求項５に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項７】
複数の前記導体パターンを有する前記フレキシブルフィルムが前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されている前記キャリアコアを作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップを前記第２基板に当接させる工程をさらに有し、前記少なくとも１つのフリップチップおよび前記少なくとも１つの導体パッドは前記フレキシブルフィルムの同じ側の面上に配列されており、
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、前記第２基板内に前記少なくとも１つのフリップチップを埋め込む工程をさらに有する請求項１または２に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項８】
前記キャリアコアを積層し、前記積層キャリアコアを作製する工程は、
キャリアコアに対して熱サイクルを行う工程と、
キャリアコアに対して冷却サイクルを行う工程と、をさらに有し、
前記キャリアコアに対して熱サイクルを行う工程は、前記キャリアコアを少なくとも８０℃の高温に曝し、前記キャリアコアに対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含み、
前記キャリアコアに対して冷却サイクルを行う工程は、前記キャリアコアを３０℃以下の低温に曝し、前記キャリアコアに対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項９】
前記積層キャリアコアを複数の個々のセクションに切断する工程をさらに有する請求項１〜８のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１０】
前記積層キャリアコアを複数の個々のセクションに切断する工程は、前記個々のセクションを、それぞれ、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに切断する工程をさらに有し、
前記個々のセクションは、それぞれ、少なくとも１つの導体パターンのうちの多くても１つを含む請求項９に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの導体パッドは、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている請求項１０に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１２】
エンボス領域がＩＳＯ７８１１に準じた前記個々のセクションのそれぞれの上に指定されている請求項１１に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１基板の厚さは前記第２基板の厚さよりも厚い請求項１〜１２のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１４】
前記導体パターンは、それぞれ、前記フレキシブルフィルム上に形成された少なくとも１つのアンテナコイルをさらに含み、前記少なくとも１つのアンテナコイルは、前記少なくとも１つのフリップチップに電気的に結合されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１５】
第１基板と、第２基板と、導体パターンを有し前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されるフレキシブルフィルムと、を備える積層キャリアコアを含み、
前記導体パターンは、
前記第１基板または前記第２基板内に埋め込まれる少なくとも１つのフリップチップと、
前記少なくとも１つのフリップチップに対してオフセット配列される導体パッドと、
前記少なくとも１つのフリップチップに前記導体パッドを電気的に結合する少なくとも１つの導体経路と、を有し、
前記少なくとも１つの導体経路および前記導体パッドは前記フレキシブルフィルム上に形成され、
前記導体パッドは、前記積層キャリアコアの外表面から前記導体パッドまで連続した均一な平面を形成するとともに、前記導体パッドと前記積層キャリアコアの前記外表面との間の領域に隙間が形成されないように前記第２基板中のキャビティ内に挿入されているスマートカード装置。
【請求項１６】
前記積層キャリアコアは、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに寸法決めされている請求項１５に記載のスマートカード装置。
【請求項１７】
前記導体パッドは、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている請求項１６に記載のスマートカード装置。
【請求項１８】
前記積層されたキャリアコアの前記外表面は、ＩＳＯ７８１１に準じた積層キャリアコア上に指定されるエンボス領域を含む請求項１７に記載のスマートカード装置。
【請求項１９】
前記エンボス領域は、識別番号、名称、およびアドレスからなる群より選択さ少なくとも１つの情報がエンボスされるように構成されている請求項１８に記載のスマートカード装置。
【請求項２０】
前記少なくとも１つのフリップチップが前記フレキシブルフィルムの一方の側に配列されており、前記導体パッドが前記フレキシブルフィルムの前記一方の側と反対側に配列されている請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【請求項２１】
前記少なくとも１つのフリップチップと前記導体パッドとが、前記フレキシブルフィルムの同じ側に配列されている請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【請求項２２】
前記導体パターンは、前記少なくとも１つのフリップチップに電気的に結合される少なくとも１つのアンテナコイルをさらに有し、前記少なくとも１つのアンテナコイルは、前記フレキシブルフィルム上に形成されている請求項１５〜２１のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【請求項２３】
前記第１基板または前記第２基板は、前記少なくとも１つのフリップチップを、前記導体パッドよりも大きな面積および体積で封止する請求項１５〜２２のいずれか１項に記載のスマートカード装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年11月15日(2017.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
図１Ｂは、積層配列体内に埋め込まれ、ワイヤボンディングされて封止されたＩＣモジュール１１０を有するスマートカード装置１００の横断面図を示す。ＩＣモジュール１１０では、ＩＣチップ１５０は、封止材１５２を備え、導体パッド１６０の真下に位置している。
欧州特許出願公開第２７５００８２号明細書は、カード表面がマット仕上げされている場合であっても、表示部分における表示の明瞭な視認を可能にするカードおよびカードの製造方法を開示する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体パターン（２１０）を有するフレキシブルフィルム（２３０）が第１基板（２２０）と第２基板（２４０）との間に挿入されているキャリアコア（２２５ｃ）を作製する工程を有し、
前記導体パターン（２１０）は、それぞれ、少なくとも１つのフリップチップ（２５０）と、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）に対してオフセットして配列される少なくとも１つの導体パッド（２６０）と、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）に前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）を電気的に結合する少なくとも１つの導体経路（２７０）と、を有し、前記少なくとも１つの導体経路（２７０）および前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）は前記フレキシブルフィルム（２３０）上に形成されており、
複数の前記導体パターン（２１０）を有するフレキシブルフィルム（２３０）が前記第１基板（２２０）と前記第２基板（２４０）との間に挿入されている前記キャリアコア（２２５ｃ）を作製する工程は、
前記第２基板（２４０）中の少なくとも１つのキャビティ（２２２）を介して前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）を露出させる工程と、
前記キャリアコア（２２５ｃ）を積層し、積層キャリアコア（２２５ｄ）を作製する工程と、をさらに有し、
前記積層キャリアコア（２２５ｄ）は、前記積層キャリアコア（２２５ｄ）の外表面から前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）まで連続した均一な平面を形成するとともに、前記導体パッド（２６０）と前記積層キャリアコアの前記外表面との間の領域に隙間が形成されないように、前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）が前記第２基板（２４０）中の前記少なくとも１つのキャビティ（２２２）内に挿入されていることを特徴とするスマートカード装置（２００，３００，６００）の製造方法。
【請求項２】
複数の前記導体パターン（２１０）を有する前記フレキシブルフィルム（２３０）が前記第１基板（２２０）と前記第２基板（２４０）との間に挿入されている前記キャリアコア（２２５ｃ）を作製する工程は、
前記第１基板（２２０）上に前記フレキシブルフィルム（２３０）を重ね、仮のコア（２２５ａ）を作製する工程と、
前記仮のコア（２２５ａ）を積層し、積層された仮のコア（２２５ｂ）を作製する工程と、
前記積層された仮のコア（２２５ｂ）上に前記第２基板（２４０）を重ね、前記キャリアコア（２２５ｃ）を作製する工程と、をさらに有する請求項１に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項３】
複数の前記導体パターン（２１０）を有する前記フレキシブルフィルム（２３０）が前記第１基板（２２０）と前記第２基板（２４０）との間に挿入されている前記キャリアコア（２２５ｃ）を作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を前記第１基板（２２０）に当接させる工程をさらに有し、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）は前記フレキシブルフィルム（２３０）の一方の側の面上に配列されており、前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）は前記フレキシブルフィルム（２３０）の反対側の面上に配列されており、
前記キャリアコア（２２５ｃ）を積層し、前記積層キャリアコア（２２５ｄ）を作製する工程は、前記第１基板（２２０）内に前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を埋め込む工程をさらに有する請求項１または２に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板（２２０）はキャビティを有さない請求項３に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板（２２０）には、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）の少なくとも１つの寸法測定値と同程度の少なくとも１つの寸法測定値を有する少なくとも１つのキャビティ（２２２）が設けられており、前記第１基板（２２０）の前記少なくとも１つのキャビティ（２２２）は、その中に前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を少なくとも部分的に収容できるように寸法決めされている請求項３に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つの寸法測定値は、高さ、長さ、および幅からなる群より選択される請求項５に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項７】
複数の前記導体パターン（２１０）を有する前記フレキシブルフィルム（２３０）が前記第１基板（２２０）と前記第２基板（２４０）との間に挿入されている前記キャリアコア（２２５ｃ）を作製する工程は、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を前記第２基板（２４０）に当接させる工程をさらに有し、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）および前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）は前記フレキシブルフィルム（２３０）の同じ側の面上に配列されており、
前記キャリアコア（２２５ｃ）を積層し、前記積層キャリアコア（２２５ｄ）を作製する工程は、前記第２基板（２４０）内に前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を埋め込む工程をさらに有する請求項１または２に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項８】
前記キャリアコア（２２５ｃ）を積層し、前記積層キャリアコア（２２５ｄ）を作製する工程は、
キャリアコア（２２５ｃ）に対して熱サイクルを行う工程と、
キャリアコア（２２５ｃ）に対して冷却サイクルを行う工程と、をさらに有し、
前記キャリアコア（２２５ｃ）に対して熱サイクルを行う工程は、前記キャリアコア（２２５ｃ）を少なくとも８０℃の高温に曝し、前記キャリアコア（２２５ｃ）に対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含み、
前記キャリアコア（２２５ｃ）に対して冷却サイクルを行う工程は、前記キャリアコア（２２５ｃ）を３０℃以下の低温に曝し、前記キャリアコア（２２５ｃ）に対して少なくとも２０×１０５パスカル（Ｐａ）の圧力を印加する工程を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項９】
前記積層キャリアコア（２２５ｄ）を複数の個々のセクションに切断する工程をさらに有する請求項１〜８のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１０】
前記積層キャリアコア（２２５ｄ）を複数の個々のセクションに切断する工程は、前記個々のセクションを、それぞれ、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに切断する工程をさらに有し、
前記個々のセクションは、それぞれ、少なくとも１つの導体パターン（２１０）のうちの多くても１つを含む請求項９に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの導体パッド（２６０）は、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている請求項１０に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１２】
エンボス領域がＩＳＯ７８１１に準じた前記個々のセクションのそれぞれの上に指定されている請求項１１に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１基板（２２０）の厚さは前記第２基板（２４０）の厚さよりも厚い請求項１〜１２のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１４】
前記導体パターン（２１０）は、それぞれ、前記フレキシブルフィルム（２３０）上に形成された少なくとも１つのアンテナコイル（２８０）をさらに含み、前記少なくとも１つのアンテナコイル（２８０）は、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）に電気的に結合されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載のスマートカード装置の製造方法。
【請求項１５】
第１基板（２２０）と、第２基板（２４０）と、導体パターン（２１０）を有し前記第１基板（２２０）と前記第２基板（２４０）との間に挿入されるフレキシブルフィルム（２３０）と、を備える積層キャリアコアを含み、
前記導体パターン（２１０）は、
前記第１基板（２２０）または前記第２基板（２４０）内に埋め込まれる少なくとも１つのフリップチップ（２５０）と、
前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）に対してオフセット配列される導体パッド（２６０）と、
前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）に前記導体パッド（２６０）を電気的に結合する少なくとも１つの導体経路（２７０）と、を有し、
前記少なくとも１つの導体経路（２７０）および前記導体パッド（２６０）は前記フレキシブルフィルム（２３０）上に形成され、
前記導体パッド（２６０）は、前記積層キャリアコアの外表面から前記導体パッドまで連続した均一な平面を形成するとともに、前記導体パッドと前記積層キャリアコアの前記外表面との間の領域に隙間が形成されないように前記第２基板（２４０）中のキャビティ（２２２）内に挿入されていることを特徴とするスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項１６】
前記積層キャリアコアは、ＩＳＯ７８１０に準じたＩＤ−１の大きさと同じ大きさに寸法決めされている請求項１５に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項１７】
前記導体パッド（２６０）は、ＩＳＯ７８１６に準じて寸法決めされている請求項１６に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項１８】
前記積層されたキャリアコアの前記外表面は、ＩＳＯ７８１１に準じた積層キャリアコア上に指定されるエンボス領域を含む請求項１７に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項１９】
前記エンボス領域は、識別番号、名称、およびアドレスからなる群より選択さ少なくとも１つの情報がエンボスされるように構成されている請求項１８に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項２０】
前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）が前記フレキシブルフィルム（２３０）の一方の側に配列されており、前記導体パッド（２６０）が前記フレキシブルフィルム（２３０）の前記一方の側と反対側に配列されている請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項２１】
前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）と前記導体パッド（２６０）とが、前記フレキシブルフィルム（２３０）の同じ側に配列されている請求項１５〜１９のいずれか１項に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項２２】
前記導体パターン（２１０）は、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）に電気的に結合される少なくとも１つのアンテナコイル（２８０）をさらに有し、前記少なくとも１つのアンテナコイル（２８０）は、前記フレキシブルフィルム（２３０）上に形成されている請求項１５〜２１のいずれか１項に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【請求項２３】
前記第１基板（２２０）または前記第２基板（２４０）は、前記少なくとも１つのフリップチップ（２５０）を、前記導体パッド（２６０）よりも大きな面積および体積で封止する請求項１５〜２２のいずれか１項に記載のスマートカード装置（２００，３００，６００）。
【国際調査報告】
2019500749.tif 000027
2019500749.tif 000028