(57)【要約】温度調節ユニットは、ハウジング、導管、ファン、及び熱要素を含む。ハウジングは、上端及び下端を持つ側壁を有する。側壁は内部キャビティを規定する。導管は、ハウジングの前記内部キャビティ内に設けられ、通路を規定する。導管は第１端及び反対側の第２端を有する。ファンは、導管の第１端において、ハウジングの内部キャビティ内に設けられる。ファンは、導管の通路に空気流を供給するように構成されている。熱要素は、導管の通路内に位置する。熱要素は、熱要素を通り過ぎ、導管の反対側の第２端から出てきて流れる空気流の温度を熱的に調節するように構成されている。
2019522771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端及び下端を持つ側壁を有するハウジングであって、前記側壁は内部キャビティを規定するハウジング、
前記ハウジングの前記内部キャビティ内に設けられ、通路を規定する導管であって、前記導管は第１端及び反対側の第２端を有する導管、
前記導管の前記第１端において、前記ハウジングの前記内部キャビティ内に設けられるファンであって、前記ファンは、前記導管の前記通路に空気流を供給するように構成されているファン、及び
前記導管の前記通路内に位置する熱要素であって、前記熱要素は、前記熱要素を通り過ぎ、前記導管の前記反対側の第２端から出てきて流れる前記空気流の温度を熱的に調節するように構成されている熱要素
を備える温度調節ユニット。
【請求項２】
前記ハウジングの前記側壁は、外部環境から前記内部キャビティへの空気流路を提供するよう位置する複数のベントを規定する
請求項１に記載の温度調節ユニット。
【請求項３】
前記ハウジングの前記内部キャビティを少なくとも部分的に覆うように前記ハウジングの前記下端に位置するプレートをさらに備える
請求項２に記載の温度調節ユニット。
【請求項４】
前記プレートは、前記導管の前記反対側の第２端を受け入れる開口を規定する
請求項３に記載の温度調節ユニット。
【請求項５】
前記ハウジングの前記上端に位置し、前記ファン及び前記熱要素に電気的に結合されるオス電気コネクタをさらに備える
請求項４に記載の温度調節ユニット。
【請求項６】
前記オス電気コネクタは、オスネジ山接点であり、前記温度調節ユニットは、放射熱ランプ電球の代わりに取り付けられるよう構成されている
請求項５に記載の温度調節ユニット。
【請求項７】
前記ハウジングの前記下端の下の領域を照らすように配置された照明要素をさらに備える
請求項６に記載の温度調節ユニット。
【請求項８】
上端及び下端を持つ側壁を有するハウジングであって、前記側壁は内部キャビティを規定するハウジング、
前記内部キャビティ内に配置され、空気流を供給するよう構成されているファン、
熱要素であって、前記熱要素を通り過ぎて、前記ハウジングの前記下端から出てきて流れる前記空気流の温度を熱的に調節するよう構成されている熱要素、及び
前記ハウジングの前記上端に配置され、前記ファン及び前記熱要素に電気的に結合されたオス電気コネクタであって、前記オス電気コネクタは、メス電気コネクタと接続されて前記ファン及び前記熱要素に電力を供給するよう構成されているオス電気コネクタ
を備える温度調節ユニット。
【請求項９】
前記温度調節ユニットは、放射熱ランプ電球の代わりに取り付けられるよう構成されている
請求項８に記載の温度調節ユニット。
【請求項１０】
前記オス電気コネクタは、オスネジ山接点であって、前記メス電気コネクタは、メス電灯ソケットである
請求項９に記載の温度調節ユニット。
【請求項１１】
前記ハウジングの前記側壁は、外部環境から前記内部キャビティへの空気流路を提供するよう配置される複数のベントを規定する
請求項８に記載の温度調節ユニット。
【請求項１２】
前記ハウジングの前記下端に結合される第１ブラケットであって、前記内部キャビティを少なくとも部分的には覆う第１ブラケットをさらに備える
請求項８に記載の温度調節ユニット。
【請求項１３】
第１端及び反対側の第２端を有する下降管であって、前記第１端から前記反対側の第２端に延びる空気流路を規定する下降管をさらに備え、
前記熱要素は、前記空気流路内に配置される
請求項１２に記載の温度調節ユニット。
【請求項１４】
前記第１ブラケットは、前記下降管の前記第１端を受け入れる開口を規定する
請求項１３に記載の温度調節ユニット。
【請求項１５】
前記ファンは、前記下降管の前記反対側の第２端に配置される
請求項１４に記載の温度調節ユニット。
【請求項１６】
第２開口を規定する第１フランジ及び前記第１フランジから垂直に延びる第２フランジを有する第２ブラケットをさらに備える
請求項１５に記載の温度調節ユニット。
【請求項１７】
前記下降管の前記反対側の第２端は、前記第２開口を通って延び、前記ファンは、前記第１フランジに固定され、前記第２フランジは、前記下降管の長さ方向に沿って延びる
請求項１６に記載の温度調節ユニット。
【請求項１８】
前記第２フランジに結合された処理電子機器をさらに備える
請求項１７に記載の温度調節ユニット。
【請求項１９】
ベース、
前記ベースに結合されたシェルフユニット、及び
前記シェルフユニットに結合された温度調節ユニット
を備える食料製品温度調節システムであって、
前記温度調節ユニットは、
内部キャビティを規定するハウジング、
前記ハウジングの前記内部キャビティ内に配置され、空気流を供給するよう構成されているファン、及び
前記ハウジングから出てきて流れる前記空気流の温度を熱的に調節するよう配置されている熱要素
を含む、
食料製品温度調節システム。
【請求項２０】
前記ベースは可搬型である請求項１９に記載の食料製品温度調節システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連する特許出願に対する相互参照
この出願は、2017年1月31日に出願された米国特許出願第15/421,096号の利益及び優先権を主張し、2016年6月24日に出願された米国仮特許出願第62/354,414号の利益及び優先権を主張し、これらの両方がここでその全体が参照によって援用される。
【背景技術】
【０００２】
食料製品は、ある温度に維持されなければならないことがある（例えば顧客にサーブされる前等）。例えば、多くの食料製品は、所望の食体験を提供するため、及び／又は食品安全規格に準拠するために、所定の温度範囲に維持されることを必要とする。食料製品は、温度制御された環境を提供するユニットを用いて所望の温度に伝統的に維持されてきた。このユニットは、放射加熱方法を用いて食料製品を加熱する１つ以上の加熱要素を含み得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
ある実施形態は、温度調節ユニットに関する。温度調節ユニットは、ハウジング、導管、ファン、及び熱要素を含む。ハウジングは、上端及び下端を持つ側壁を有する。側壁は内部キャビティを規定する。導管は、ハウジングの前記内部キャビティ内に設けられ、通路を規定する。導管は第１端及び反対側の第２端を有する。ファンは、導管の前記第１端において、前記ハウジングの前記内部キャビティ内に設けられる。ファンは、前記導管の前記通路に空気流を供給するように構成されているファン。熱要素は、導管の前記通路内に位置する。熱要素は、前記熱要素を通り過ぎ、前記導管の前記反対側の第２端から出てきて流れる前記空気流の温度を熱的に調節するように構成されている。
【０００４】
他の実施形態は、温度調節ユニットに関する。温度調節ユニットは、ハウジング、ファン、熱要素、及びオス電気コネクタを含む。ハウジングは、上端及び下端を持つ側壁を有する。側壁は内部キャビティを規定する。ファンは、内部キャビティ内に配置され、空気流を供給するよう構成されている。熱要素は、前記熱要素を通り過ぎて、前記ハウジングの前記下端から出てきて流れる前記空気流の温度を熱的に調節するよう構成されている。オス電気コネクタは、前記ハウジングの前記上端に配置され、前記ファン及び前記熱要素に電気的に結合されている。オス電気コネクタは、メス電気コネクタと接続されて前記ファン及び前記熱要素に電力を供給するよう構成されている。
【０００５】
さらに他の実施形態は、食料製品温度調節システムに関する。食料製品温度調節システムは、ベース、前記ベースに結合されたシェルフユニット、及び前記シェルフユニットに結合された温度調節ユニットを備える。前記温度調節ユニットは、内部キャビティを規定するハウジング、前記ハウジングの前記内部キャビティ内に配置され、空気流を供給するよう構成されているファン、及び前記ハウジングから出てきて流れる前記空気流の温度を熱的に調節するよう配置されている熱要素を含む。
【０００６】
本発明は、他の実施形態も可能であり、さまざまなやり方で実施可能である。代替の例示的実施形態は、ここで記載されるかもしれない他の特徴及び組み合わせに関する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示は、同様の参照番号は同様の部材を示す、添付の図面と併せて、以下の詳細な説明から、より完全に理解されるだろう。
【図１】図１は、例示的実施形態による温度調節システムの前面、部分断面図である。
【図２】図２は、例示的実施形態による図１の温度調節ユニットの底面透視図である。
【図３】図３は、例示的実施形態による図１の温度調節ユニットの底面図である。
【図４】図４は、例示的実施形態による図１の温度調節ユニットの断面図である。
【図５】図５は、例示的実施形態による図１の温度調節ユニットの内部要素の透視図である。
【図６】図６は、例示的実施形態による食品調理システムの前面図である。
【図７】図７は、他の例示的実施形態による食品調理システムの透視図である。
【図８】図８は、例示的実施形態による温度調節ユニット及び／又は食品調理システムのためのコントローラの概略ブロック図である。
【図９】図９は、例示的実施形態による第１構成において取り付けられた温度調節システムの前面図である。
【図１０】図１０は、例示的実施形態による第２構成において取り付けられた温度調節システムの透視図である。
【図１１】図１１は、さまざまな例示的実施形態による温度調節システムの平面図である。
【図１２】図１２は、さまざまな例示的実施形態による温度調節システムの透視図である。
【図１３】図１３は、例示的実施形態による温度調節システムの熱要素の図である。
【図１４】図１４は、例示的実施形態による温度調節システムの熱要素の図である。
【図１５】図１５は、例示的実施形態による温度調節システムのためのコントローラの概略ブロック図である。
【図１６】図１６は、例示的実施形態による温度調節システムを取り付ける方法のフロー図である。
【図１７】図１７は、例示的実施形態による温度調節システムを使う方法のフロー図である。
【図１８】図１８は、例示的実施形態による温度調節ユニットの透視図である。
【図１９】図１９は、例示的実施形態による図１８の温度調節ユニットの底部透視図である。
【図２０】図２０は、例示的実施形態による図１８の温度調節ユニットの内部要素の透視図である。
【図２１】図２１は、例示的実施形態による図１８の温度調節ユニットの内部要素の底面図である。
【図２２】図２２は、例示的実施形態による図１８の温度調節ユニットの内部要素の上面図である。
【図２３】図２３は、例示的実施形態による温度調節ユニットのためのコントローラの概略ブロック図である。
【図２４】図２４は、例示的実施形態による可搬型食品調理ユニットの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
例示的実施形態を詳細に図示する図面に向かう前に、本願は、本記載に述べられた、又は図面に図示された詳細又は方法論には限定されないことが理解されるべきである。用語法は、説明の目的のためだけであって、限定として解釈されるべきではない。
【０００９】
例示的実施形態によれば、温度調節ユニットは、熱的要素（例えば加熱要素、冷却要素等）及びファンを含む。温度調節ユニットは、食料製品及び／又はターゲットエリアを対流熱伝達動作を通して加熱及び／又は冷却するよう構成される。ファンは、空気流を温度調節ユニットを通して、熱要素にわたって移動させるよう構成される。温度調節ユニットのシェード及び／又はシュラウド（shroud）は、空気流を１つ以上の温度制御されたゾーンに導くよう構成される。熱要素は、食料製品及び／又はターゲットエリアを所望の温度に維持するために、シェード及び／又はシュラウドを出る空気流の温度をターゲット温度に熱的に調節するよう構成される。例として、熱要素は、食料製品を加熱するために、空気流を加熱し得る。他の例として、熱要素は、食料製品を冷却するために、空気流を冷却し得る。例示的実施形態によれば、温度調節ユニットは、伝統的な放射加熱ランプ電球を置き換える（例えば伝統的な放射加熱ランプ電球の形状及び／又はサイズ、ねじ込み式の代替部品等を真似する）よう構成される。温度調節ユニットは、伝統的な加熱ランプ電球に対してさまざまな優位性を有し得るが、それらには少なくとも（ｉ）より高い耐久性、（ｉｉ）より長い動作寿命、及び／又は（ｉｉｉ）その熱的出力のより正確な制御（例えばファン速度を調節すること、熱要素に供給される電流及び／又は電圧を調節すること等によって）が含まれる。
【００１０】
他の例示的実施形態によれば、食品調理ユニットは、開放環境（例えばキャビネット内にではなく、オープンラック又はシェルフであって、閉鎖されたケースではなく）に提供された食料製品を対流熱伝達動作を通して加熱及び／又は冷却するよう構成された熱調節システムを含む。温度調節システムは、ブロワー、ダクトシステム、及び１つ以上の熱要素を含む。ブロワーは、ダクトシステムを通して空気流を移動させるよう構成される。ダクトシステムは、空気流を１つ以上の温度制御されたゾーンに導くよう構成される。熱要素は、ダクトシステムを出る空気流の温度をターゲット温度に熱的に調節することによって、食料製品を所望の温度に維持するよう構成される。例として、熱要素は、空気流を加熱することによって食料製品を加熱し得る。他の例として、熱要素は、空気流を冷却することによって、食料製品を冷却し得る。ある実施形態では、熱調節システムは、ダクトシステムを通る空気流のフロー特性（例えば流量等）を調節するよう構成された空気流制御システム（例えばダンパー、アクチュエータ等）を含む。ある実施形態では、ダクトシステムは、温度制御されたゾーンに向かうように又はそれから離れるように選択的に再位置決めされ得るよう構成された、１つ以上の伸縮可能な（例えばパイプ状のものがスライドできる伸縮式等）要素を含む。ある実施形態では、熱調節システムは、ダクトシステムの出口に結合されたシェードを含む。このシェードは、空気流を成形する（例えば空気流をより広いエリアに拡散させる）よう成形及び／又は配置され得る。ある実施形態では、熱調節システムは、ダクトシステムを出る熱的に調節された空気流を加湿するよう構成された加湿器を含む。ある実施形態では、熱調節システムは、ブロワー、熱要素、加湿器、空気流制御システム、及び伸縮可能な要素のうちの少なくとも１つの動作を制御するよう構成されたコントローラを含む。例示的実施形態によれば、このコントローラは、ブロワー、熱要素、加湿器、空気流制御システム、及び／又は伸縮可能な要素を制御することによって、空気流の温度、空気流の流量、食料製品の温度、及び食料製品の上のシェードの高さを調節する。
【００１１】
図１−５に示される例示的実施形態によれば、熱調節システム１０として示される食品調節システムは、シェード１２として示される囲み、及び温度調節ユニット２０として示される食品調節ユニット（例えば対流熱ランプ、放射熱ランプ電球置換ユニット、ブロウレイランプ等）を含む。例示的実施形態によれば、温度調節ユニット２０は、食料製品を加熱し、その温度を維持するために、熱エネルギーを発生し、提供するよう構成される（例えば台所のための加熱ランプ等）。他の実施形態では、温度調節ユニット２０は、温度制御された空間における温度を加熱及び／又は維持するための熱エネルギーを発生及び提供するよう構成される（例えば浴室のためのヒートランプ、テラリウムのためのヒートランプ等）。代替の実施形態では、温度調節ユニット２０は、食料製品及び／又は温度制御された空間を冷却するために、追加で又は代替として熱エネルギーを除去するよう構成される。ある実施形態では、熱調節システム１０は、キャニスターライティングシステムである。例として、シェード１２が天井、キャビネット、及び／又は他の表面内で凹部を形成するよう構成されるように、シェード１２は、キャニスターであり得て、１つ以上のマウンティングフランジを含み得る。他の実施形態では、熱調節システム１０は、ヒートランプである。例として、シェード１２は、ヒートランプシェードであり得る。そのような実施形態では、熱調節システム１０は、選択的に再位置決めされ得る（例えばアーム及び／又はスタンドアセンブリ等で）か、及び／又は表面に固定され得る（例えば天井に、キャビネットに、表面からぶら下げられて等）。
【００１２】
図１に示されるように、熱調節システム１０のシェード１２は、ベント１４として示される複数の開口、及びシェードキャビティ１６として示される内部キャビティを規定する。例示的実施形態によれば、ベント１４は、空気が周囲環境からシェードキャビティ１６に流れ込むためのフローパスを提供するよう位置する。図１に示されるように、シェード１２のシェードキャビティ１６は、温度調節ユニット２０を受け入れるように構成される（例えば、形作られ、大きさが決められる等）。シェード１２は、メス電気コネクタ１８として示される電気コネクタを含む。例示的実施形態によれば、メス電気コネクタ１８は、メスライトソケットである。
【００１３】
図１−５に示されるように、温度調節ユニット２０は、シュラウド３０として示されるハウジング、ブラケット４０として示されるカップラー、オス電気コネクタ６０として示される電気コネクタ、照明要素７０として示される複数の照明要素、加熱要素８０として示される熱要素、及びファン９０として示されるドライバを含む。図１−５に示されるように、温度調節ユニット２０は、上部端２２として示される第１端、及び下部端２４として示される反対側の第２端を有する。図１，２，４，及び５に示されるように、オス電気コネクタ６０は、温度調節ユニット２０の上部端２２に位置付けられている。図４及び５に示されるように、オス電気コネクタ６０は、電気ワイヤ６２として示される、それから伸びるワイヤを含む。例示的実施形態によれば、電気ワイヤ６２は、オス電気コネクタ６０を照明要素７０、加熱要素８０、及び／又はファン９０に電気的に結合する。図１に示されるように、温度調節ユニット２０のオス電気コネクタ６０は、シェード１２のメス電気コネクタ１８とインタフェースすることによって、照明要素７０、加熱要素８０、及び／又はファン９０に電力を供給するよう構成される。例示的実施形態によれば、オス電気コネクタ６０は、オスネジが切られた接点である。ある実施形態では、熱調節システム１０は、温度調節ユニット２０が周囲環境に対して開放されるようシェード１２を含まない。
【００１４】
図１−４に示されるように、シュラウド３０は、側壁３２として示される側壁を有する。例示的実施形態によれば、側壁３２は、伝統的な放射ヒートランプ電球（例えば先細りになったプロファイルを有する等）の形状及び／又はサイズと対応するよう成形される。他の実施形態では、側壁３２は、他のやり方で成形される（例えば、楕円形状、正方形、円形、六角形、三角、四角等、A, B, C, CA, RP, S, F, R, MR, BR, G, PAR等のシリーズの電球等）。図１−４に示されるように、側壁３２は、シュラウド３０の上部端２２に位置する、コネクタ開口３４として示される第１開口、及びシュラウド３０の下部端２４に位置する、空気流出口３６として示される反対側の第２開口を規定する。コネクタ開口３４は、オス電気コネクタ６０がシュラウド３０から伸長するように、オス電気コネクタ６０を受け入れるよう構成される。図４に示されるように、シュラウド３０の側壁３２は、シュラウドキャビティ３３として示される内部キャビティを規定する。図１，２，及び４に示されるように、側壁３２は、ベント３８として示される複数の開口を規定する。例示的実施形態によれば、ベント３８は、空気がシェードキャビティ１６及び／又は周囲環境からシュラウドキャビティ３３に流れ込むフローパスを提供するように位置する。図４に示されるように、シュラウド３０は、空気流出口３６の近傍の側壁３２の周縁の周りに位置する、結合インタフェース３９として示される複数のインタフェースを含む。
【００１５】
図２−５に示されるように、ブラケット４０は、プレート４２として示されるプレート、及びフランジ４４として示されるそこから延びる複数のフランジを含む。図２−５に示されるように、プレート４２及びフランジ４４は、熱凹部４６として示される、加熱要素８０を受け入れるよう構成された凹部を協働して規定する。図４及び５に示されるように、ファン９０及び加熱要素８０は、プレート４２の反対の側に配置される。他の実施形態では、ファン９０及び加熱要素８０の両方は、プレート４２の同じ側に配置される（例えば、シュラウドキャビティ３３内部に等）。図２，３，及び５に示されるように、照明要素７０は、ブラケット４０のフランジ４４に沿って配置される。照明要素７０は、ライト７２として示される複数のライトを含む。照明要素７０は、ターゲットエリアを照らし、ターゲット環境を照らし、食料製品を照らし、及び／又は温度調節ユニット２０の美観を高めるための装飾的照明を提供するように構成され得る。ライト７２は、電球、発光ダイオード（ＬＥＤ）、又はさらに他の照明デバイスを含み得る。例示的実施形態によれば、ライト７２は、ＬＥＤを含む。図４及び５に示されるように、照明要素７０は、光ドライバ７４として示される、ファン９０の第１の側に配置されたドライバを含み、ここで加熱要素８０は、ファン９０の第２の側に配置される（例えば光ドライバ７４は、ファン９０に対して上流側に配置され得て、加熱要素８０は、ファン９０が空気流を提供するフローパスに沿って配置され得る等）。図４及び５に示されるように光ドライバ７４を配置することは、光ドライバ７４を冷却し、かつ加熱要素８０に提供される空気流を予熱（例えば光ドライバ７４によって発生された熱によって等）し得る。例示的実施形態によれば、光ドライバ７４は、ライト７２に提供される電流及び／又は電圧の量を制御するよう構成される。
【００１６】
図２，４，及び５に示されるように、フランジ４４は、結合インタフェース４８として示される複数のインタフェースを規定する。図４に示されるように、ブラケット４０の結合インタフェース４８は、シュラウド３０の結合インタフェース３９とアラインするように配置される。図３に示される実施形態によれば、ブラケット４０は、締め具５２として示される、複数の締め具（例えばネジ等）でシュラウド３０に取り外し可能に固定される。締め具５２は、例示的実施形態によれば、ブラケット４０の結合インタフェース４８、及びシュラウド３０の結合インタフェース３９を通して延び、ブラケット４０をシュラウド３０に固定する。ブラケット４０。照明要素７０、光ドライバ７４、加熱要素８０、及びファン９０は、したがってシュラウド３０のシュラウドキャビティ３３内に配置される。図２，３，及び５に示されるように、プレート４２は、空気流開口５０として示される、開口を規定する。例示的実施形態によれば、空気流開口５０は、空気がシュラウドキャビティ３３内から空気流出口３６を通って周囲環境に流れるフローパスを提供するよう配置される。
【００１７】
図４に示されるように、ファン９０は、ファンブレード９２として示される、ブレードを含む。ある例示的実施形態では、ファン９０は、シュラウド３０を通して空気流（例えば加湿された空気、熱い空気、冷却された空気、周囲空気等）を作るために、流体を動かし、又は移動させるためにファンブレード９２を回転させるよう構成される。ある実施形態では、ファン９０は、可変速度ファンである。他の実施形態では、ファン９０は、固定速度ファンである。例示的実施形態によれば、ファン９０は、ベント１４及び／又はベント３８を通してシュラウドキャビティ３３内へと周囲環境から空気を吸引し、ブラケット４０の空気流開口５０及びシュラウド３０の空気流出口３６を通して空気を排出するよう構成される。さらに他の実施形態では、温度調節ユニット２０は、他のタイプのドライバ（例えばエアマルチプライアー等）を含む。
【００１８】
例示的実施形態によれば、シェード１２及び／又はシュラウド３０は、空気流を制御するように成形される（例えば空気流を温度制御されるゾーンのより広い領域に拡散させることによって空気流が狭い領域に導かれ及び／又は集中されないようにする、食料製品の温度を均一に調節する、空気流を収束させる等）。シェード１２及び／又はシュラウド３０は、空気流を所望の位置（例えば、加熱及び／又は冷却目的で食料製品へ、温度制御されたゾーンへ等）に導くよう構成され得る。シェード１２及び／又はシュラウド３０は、装飾的な及び／又は美的に訴求する形状及び／又は外観を有し得る。
【００１９】
例示的実施形態によれば、加熱要素８０は、温度調節ユニット２０の加熱動作のうちの少なくとも一部を動作させるよう構成された抵抗性加熱要素を含む。抵抗性加熱要素は、加熱要素８０のコイルを通って流れる電流（すなわち電気的エネルギー）を受け取って熱（例えば熱エネルギー等）を発生し得て、これがファン９０によって作られる空気流に伝達され熱的に調節された空気流を生成する。ある実施形態では、加熱要素８０は、加熱動作の一部として加熱された動作流体を受け取る（例えば光ドライバ７４からの光に起因して等）。他の実施形態では、加熱要素８０は、複数のタイプの加熱要素（例えば誘導加熱要素等）を含む。
【００２０】
代替の実施形態によれば、熱要素は、追加として又は代替として、冷却要素を含む（例えば加熱要素の代わりに、又は加熱要素に加えて）。例えば、熱要素は、ファン９０によって作られた空気流に対して冷却動作を実行するための冷凍サイクルで用いられる冷媒コイルであり得るか、又は冷媒コイルを含み得る。例として、冷媒コイルは、冷凍サイクル中の作動流体（例えばR-134a等のような冷媒）と共に用いられ得る。作動流体は、冷媒コイルを通って流れ、空気流から熱エネルギーを吸収して（例えば蒸発等を通して）、空気流、食料製品、及び／又は温度制御されたゾーンを冷却し、その温度を低下させる。吸収された熱エネルギー（例えば熱等）は、周囲環境（例えば部屋、空気等）の中に放出され、又は冷凍サイクル（例えば圧縮、凝縮、膨張等）中の残りのステップを通して建物から放出される。他の実施形態では、冷却要素は、他のタイプの冷却要素（例えば熱電クーラー等）を含む。
【００２１】
例示的実施形態によれば、加熱要素８０は、空気流が加熱要素８０にわたって流れる時に熱エネルギーを空気流に与える（例えば空気流を加熱する等）ことによって加熱動作を実行するように構成される。例として、加熱要素８０は、空気流開口５０を通って流れる空気流の温度をターゲット温度に熱的に調節するよう配置され得る。図２−５に示されるように、加熱要素８０は、シュラウド３０の空気流出口３６の近傍に（例えばその場所に、それに隣接して、その近くに等）ブラケット４０の熱凹部４６内に配置される。熱調節された空気流は、空気流出口３６から出ることができる。温度調節ユニット２０は、それによって空気流出口３６の下の食料製品及び／又は温度制御されたゾーン内の領域の温度を熱的に調節された空気流で（例えば対流熱伝達等によって）熱的に調節し得る。
【００２２】
図４及び５に示される例示的実施形態によれば、光ドライバ７４は、ファン９０の上流に配置され、加熱要素８０は、ファン９０の下流に配置される（例えばファン９０は、光ドライバ７４を超えて空気を吸引し、加熱要素８０を超えて空気を送風する等）。光ドライバ７４は、したがって光ドライバ７４がより低い温度で動作する（例えば加熱要素８０によって発生された熱は光ドライバ７４に影響を与えない等）ことを促進するよう配置され、その動作寿命を伸ばす。光ドライバ７４は、光ドライバ７４上を通過する空気流の予熱を促進しつつ、光ドライバ７４の動作温度を低下させることによってその動作寿命を伸ばすよう、追加として又は代替として配置される。他の実施形態では、ファン９０は、光ドライバ７４の上流に配置され、加熱要素８０は、光ドライバ７４の下流に配置される（例えばファン９０は、光ドライバ７４及び加熱要素８０を超えて空気を送風する等）。さらに他の実施形態では、光ドライバ７４は、加熱要素８０の上流に配置され、ファン９０は、加熱要素８０の下流に配置される（例えばファン９０は、光ドライバ７４及び加熱要素８０の両方を超えて空気を吸引する等）。シールド（例えばリフレクタ等）が加熱要素８０及び光ドライバ７４の間に配置され得る（例えば光ドライバ７４を加熱要素８０の熱から隔離するため等）。例示的実施形態によれば、温度調節ユニット２０（例えば照明要素７０、加熱要素８０、ファン９０等）は、約１２０ボルト、５０４ワット、及び４．２アンペアで動作する。
【００２３】
他の実施形態では、温度調節ユニット２０は、シュラウド３０内に配置された１つ以上の加湿器を含む。例示的実施形態によれば、１つ以上の加湿器は、熱的に調節された空気流に加湿することによって、熱的に調節された空気流が、温度調節ユニット２０によって加熱されている及び／又は冷却されている食料製品を乾燥させないようにするよう構成される。
【００２４】
例示的実施形態によれば、放射加熱電球に対して、温度調節ユニット２０は、さまざまな優位性を提供する。例として、放射加熱電球は、破損しやすいかもしれず（例えばそれらはガラスでできているかもしれない等）、比較的短い動作寿命しか有しないかもしれない（例えば１年から３年等）。温度調節ユニット２０は、より高い耐久性（例えばシュラウド３０は、金属、プラスチック等でできているかもしれない）を有し得て、より長い動作寿命（例えば１０年、２０年、３０年等）を有し得る。例として、加熱要素８０は、放射加熱電球の加熱要素（すなわち電球のフィラメント）よりも長い動作寿命を有し得る。他の例として、ライト７２（例えばＬＥＤ等）は、放射加熱電球の光源（すなわち電球のフィラメント）よりも長い動作寿命を有し得る。さらに他の例として、温度調節ユニット２０は、伝統的な放射加熱電球に対して、食料製品及び／又はターゲットエリアの温度のより容易でより正確な制御を促進し得る（例えばファンの速度を調節すること、加熱要素８０に供給される電流及び／又は電圧を調節することによって等）。
【００２５】
ここで図６及び７を参照して、食品調理ユニット１００として示される食料製品システムがさまざまな例示的実施形態によって示される。図６及び７に示されるように、食品調理ユニット１００は、複数の熱調節システム１０を含む。図６に示される例示的実施形態によれば、熱調節システム１０は、少なくとも部分的にシーリング１２０（例えば凹部を有する加熱ランプ等）として示されるシーリングより上に配置される。図６に示されるように、シーリング１２０は、閉鎖面１２２として示される第１表面、及び開放面１２４として示される反対の第２表面を含む。図６に示されるように、シーリング１２０は、熱調節システム１０のそれぞれに対応し（例えばその位置、そのサイズ等）、熱調節システム１０のそれぞれを受け入れるよう配置されるスルーホール１２６として示される複数の開口を規定する。図６に示される例示的実施形態によれば、熱調節システム１０のそれぞれの多数は、シーリング１２０の閉鎖面１２２の上に配置されることによって、熱調節システム１０のそれぞれの多数が見えないようになっている。代替の実施形態において、熱調節システム１０は、シーリング１２０の開放面１２４から延びる（例えば吊り下げられる等）。他の実施形態では、熱調節システム１０は、少なくとも部分的にはキャビネット内に配置され、及び／又は、キャビネット、ソフィット、又は他の据え付け位置から延びる。
【００２６】
図６に示されるように、熱調節システム１０は、熱的に調節された空気流１４０を開放環境（例えばキッチン内に等）の中に、カウンター１３０として示されるカウンター（例えばテーブル、アイランド、加熱表面等）の表面１３２として示される表面に向けて供給するよう構成される。図６に示されるように、表面１３２は、製品１５０として示される１つ以上の製品（例えばプレート、食品、ドリンク等）を受け入れ、支持するよう構成された表面を提供する。製品１５０は、その後、加熱動作及び／又は冷却動作の間に、熱調節システム１０によって供給される熱的に調節された空気流１４０によって加熱及び／又は冷却され得る。製品１５０は、温度制御されたゾーン１６０として示される領域内で熱調節システム１０のそれぞれよりも下に配置され得る。温度制御されたゾーン１６０は、少なくとも部分的には表面１３２によって規定される。例示的実施形態によれば、熱調節システム１０の熱的に調節された空気流１４０によって供給される熱エネルギーは、温度制御された領域１６０内の製品１５０のターゲット温度（又はターゲット温度範囲）を維持する（例えば所望の食べるエクスペリエンスを提供するために、食品安全規則に準拠するために等）。ある実施形態では、熱的に調節された空気流１４０の温度は、ある温度制御されたゾーン１６０と次のものとで変化することで、熱エネルギーの変化する量を温度制御されたゾーン１６０にわたって供給する（例えば温度制御されたゾーン１６０の間で異なる温度等）。
【００２７】
ある実施形態では、表面１３２は、熱調節システム１０の熱的に調節された空気流１４０によって供給される熱エネルギーを吸収し、保持することによって、温度制御されたゾーン１６０内の製品１５０が伝導性熱伝達でさらに温度制御され得るようにする。例として、表面１３２は、石又は他の熱的に保持する材料であり得る。よって、熱調節システム１０は、温度制御されたゾーン１６０内の製品１５０に、対流性熱伝達、伝導性熱伝達、放射性熱伝達、又はこれらの組み合わせを通して熱エネルギーを提供し得る。
【００２８】
図７に示される例示的実施形態によれば、熱調節システム１０は、シェルフユニット１７０として示されるシェルフユニットにマウントされる（例えば取り付けられる、結合される、吊り下げられる等）。図７に示されるように、シェルフユニット１７０は、シェルフ１７２として示されるシェルフ、及びスタンド１７４として示される脚を含む。図７に示されるように、シェルフユニット１７０は、そこから開放環境に延びている（例えばシェルフユニット１７０の下に等）コード１７６として示される複数の支持物を含む。コード１７６は、熱調節システム１０をシェルフ１７２から吊り下げること、及び／又は熱調節システム１０に電力を供給することを促進するよう構成される。
【００２９】
図７に示されるように、シェルフユニット１７０は、ベース１８０として示されるベースの上に配置される。例示的実施形態によれば、スタンド１７４は、熱調節システム１０の空気流出口３６をベース１８０の上のターゲット距離に配置するような大きさに設定される。他の実施形態では、スタンド１７４は、シェルフ１７２及び／又は熱調節システム１０の空気流出口３６をベース１８０から所望の距離になるよう選択的に再位置決めすることを促進するために調節可能である。スタンド１７４は、四角形、正方形、管状等であり得て、熱調節システム１０に接続される電気配線を隠すよう構成され得る。図７に示される例示的実施形態によれば、スタンド１７４は、ベース１８０に固定される。ある実施形態では、食品調理ユニット１００の全体が選択的に再位置決め可能である（例えばベース１８０が車輪を含む等）。代替の実施形態によれば、スタンド１７４は、ベース１８０に結合されていない（例えばシェルフユニット１７０は、ベース１８０に固定されておらず、シェルフユニット１７０は再位置決め可能である等）。
【００３０】
代替の実施形態によれば、食品調理ユニット１００は、シェルフ１７２を含まず、スタンド１７４は、熱調節システム１０のそれぞれに直接に結合されている。ある実施形態では、スタンド１７４は、熱調節システム１０に直接に結合され、調整可能ではない（すなわち熱調節システム１０をベース１８０からターゲット距離に位置付けるための固定された長さを有する）。他の実施形態では、スタンド１７４は、熱調節システム１０に直接に結合され、調整可能である。ある実施形態では、スタンド１７４は、「Ｃ脚」スタンド（例えばＣ字形状等）又は「Ｔ脚」スタンド（例えばＴ字形状等）としての構造を有し、熱調節システム１０の任意の表面（例えばカウンター、テーブル等）への据え付け及び安定性を促進するよう構成される。
【００３１】
図７に示されるように、ベース１８０は、製品１５０を受け入れ、支持するよう構成された表面１８２として示される表面を提供する。製品１５０は、その後、加熱動作及び／又は冷却動作の間、熱調節システム１０によって供給される熱的に調節された空気流１４０によって加熱及び／又は冷却され得る。図７に示されるように、表面１８２は、実質的に四角形の形状である。他の実施形態では、表面１８２は、異なる形状を有する（例えば楕円形状、正方形、円形、六角形等）。図７に示されるように、表面１８２は、実質的に平坦である。他の実施形態では、表面１８２は、平坦でなくてもよい（例えば曲面が付けられている等）。例として、表面１８２は、ベース１８０に沿って配置された１つ以上の凹部（例えば溝、くぼみ、谷等）を規定し得る。これら凹部は、ユーザ（例えばシェフ、コック、スタッフ、オーナー等）がさまざまなアイテムを区分け又は手配する（例えば熱い及び冷たいアイテム、固体及び液体のアイテム、サンドイッチ又はアイスクリームバーを整列させる等）ことを可能にし得る。例えば、ある凹部は、液体ベースの食料製品（例えばスープ等）を受け入れ得て、他の凹部は、固体ベースの食料製品（例えばサンドイッチ、パスタ等）を受け入れ得る。ある実施形態では、表面１８２のある凹部及び／又はセクションが加熱され、一方で、他の凹部及び／又はセクションが冷却される。さらに他の実施形態では、表面１８２は、熱調節システム１０の熱的に調節された空気流１４０によって供給される熱エネルギーを吸収及び保持することで、温度制御されたゾーン１６０内の製品１５０が伝導性熱伝達でさらに温度制御され得る。よって、熱調節システム１０は、熱エネルギーを、温度が制御されるゾーン１６０内の製品１５０に対流性熱伝達、伝導性熱伝達、放射性熱伝達、又はこれらの組み合わせを通して供給し得る。
【００３２】
図８に示される例示的実施形態によれば、食品調理ユニット（例えば熱調節システム１０、食品調理ユニット１００等）のための制御システム２００は、コントローラ２１０を含む。ある実施形態で、コントローラ２１０は、熱調節システム１０の要素を、選択的にオンにし、選択的にオフし、制御し、及び／又はその他の方法で通信するよう構成される。図８に示されるように、コントローラ２１０は、熱調節システム１０のそれぞれの照明要素７０、加熱要素８０（及び／又は冷却要素）、及び／又はファン９０、ユーザインタフェース２２０、及び１つ以上のセンサ２３０に結合される。
【００３３】
コントローラ２１０は、汎用プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、１つ以上のフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、１つ以上の処理要素を含む回路、マイクロプロセッサをサポートする回路、処理要素のグループ、又は他の適切な電子処理要素として実現され得る。図８に示される例示的実施形態によれば、コントローラ２１０は、処理回路２１２及びメモリ２１４を含む。処理回路２１２は、ＡＳＩＣ、１つ以上のＦＰＧＡ、ＤＳＰ、１つ以上の処理要素を含む回路、マイクロプロセッサをサポートする回路、処理要素のグループ、又は他の適切な電子処理要素を含み得る。ある実施形態では、処理回路２１２は、ここで記載された行動を促進するために、メモリ２１４に記憶されたコンピュータコードを実行するように構成される。メモリ２１４は、ここで記載された行動に関連するデータ又はコンピュータコードを記憶できる任意の揮発性又は不揮発性のコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であり得る。例示的実施形態によれば、メモリ２１４は、処理回路２１２によって実行されるよう構成されたコンピュータコードモジュール（例えば実行可能なコード、オブジェクトコード、ソースコード、スクリプトコード、機械コード等）を含む。ある実施形態では、コントローラ２１０は、処理装置（例えばサーバ、データセンター等）の集合体を表し得る。そのような場合、処理回路２１２は、装置の集合的なプロセッサを表し、メモリ２１４は、装置の集合的な記憶装置を表す。
【００３４】
例示的実施形態によれば、コントローラ２１０は、熱調節システム１０を制御するよう構成される。ある実施形態では、ユーザは、熱調節システム１０をユーザインタフェース２２０で制御し得る。コントローラ２１０は、熱調節システム１０及び／又は食品調理ユニット１００のさまざまな要素（例えば照明要素７０、加熱要素８０、ファン９０、冷却要素、ユーザインタフェース２２０、センサ２３０、加湿器等）と通信可能に結合され得ることで、情報又は信号（例えばコマンド信号等）がコントローラ２１０に、又はコントローラ２１０から提供され得る。情報又は信号は、熱調節システム１０の１つ以上の要素に関連し得る。図７に示される例示的実施形態によれば、コントローラ２１０は、熱調節システム１０に対して離れて位置する。他の実施形態では、コントローラ２１０は、熱調節システム１０の一部（例えばシェード１２、シュラウド３０等）に直接に結合される。さらに他の実施形態では、コントローラ２１０は、熱調節システム１０と通信可能に結合されているウェブベースの又はワイヤレスのシステムによって提供される（例えばモバイルアプリケーションを持つインターネットで接続された温度調節ユニット、近距離通信温度調節ユニット等）。
【００３５】
例示的実施形態によれば、ユーザインタフェース２２０は、熱調節システム１０の操作者（例えばコック、シェフ、スタッフメンバー等）と熱調節システム１０の１つ以上の要素との間の通信を促進する。例として、ユーザインタフェース２２０は、少なくとも１つのインタラクティブなディスプレイ、タッチスクリーンデバイス、１つ以上のボタン（ユニットをオフするよう構成されるストップボタン、ユーザがターゲット温度を設定することを可能にするボタン等）、スイッチ等を含み得る。ある実施形態において、ユーザインタフェース２２０は、操作者に、照明要素７０、加熱要素８０、冷却要素、ファン９０、及び／又は加湿器がオンである、オフである、スタンバイモードである、加熱モードである、及び／又は冷却モードである時を知らせる通知デバイス（例えばアラーム、光、ディスプレイ等）を含む。例示的実施形態によれば、ユーザは、熱調節システム１０をオン又はオフするためにユーザインタフェース２２０とインタラクトし得る。他の実施形態によれば、ユーザは、熱調節システム１０の動作の加熱モード及び／又は動作の冷却モードのための、所望の動作設定点（例えば動作パワーレベル、動作温度等）を入力するために及び／又は動作設定点を増加又は減少させるために、ユーザインタフェース２２０とインタラクトし得る。他の実施形態では、ディスプレイは、加熱要素８０、冷却要素の現在の温度、熱的に調節された空気流１４０の現在の温度、温度制御されたゾーン１６０の現在の温度、ターゲット温度（例えば温度制御されたゾーン１６０のターゲット温度、製品１５０のターゲット温度、加熱要素８０のターゲット温度、熱的に調節された空気流１４０のターゲット温度等）、及び／又はターゲット温度に達するまでの時間を表示する。
【００３６】
ある実施形態では、センサ２３０は、製品１５０の存在のために温度制御されたゾーン１６０をモニタリングするために配置される。ある実施形態では、センサ２３０は、赤外センサを含む。他の実施形態では、センサ２３０は、フォトトランジスタを持つＬＥＤを含む。他の実施形態では、センサ２３０は、製品１５０（例えば秤（scale）等）の存在のために温度制御されたゾーン１６０をモニタリングできる他のタイプのセンサを含む。他の実施形態では、センサ２３０は、温度制御されたゾーン１６０、製品１５０、熱的に調節された空気流１４０、冷却要素、及び／又は加熱要素８０の温度をモニタリングするよう構成される。代替の実施形態によれば、１つ以上のセンサ２３０は、製品１５０、温度制御されたゾーン１６０、及び／又は加熱要素８０の温度をモニタリングするよう配置された温度センサを含む。センサ２３０は、赤外温度センサ、プローブ、又はさらに他のデバイスを含み得る。センサ２３０は、シェード１２内に、シュラウド３０内に、温度制御されたゾーン１６０の上のシェルフ又はフード内に、食品調理ユニット１００の表面において又はその表面内に、製品１５０のラッパー又はボックス内に、等に配置され得る。
【００３７】
例示的実施形態によれば、コントローラ２１０は、照明要素７０、加熱要素８０、冷却要素、ファン９０、及び加湿器のうちの少なくとも１つを、ユーザインタフェース２２０を用いて操作者から受け取られた入力に基づいて制御するよう構成される。例として、操作者は、熱調節システム１０を出る熱的に調節された空気流１４０の空気流特性を調節するよう、ファン９０をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。他の例として、操作者は、熱調節システム１０のさまざまな要素（例えば照明要素７０、加熱要素８０、ファン９０等）をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。
【００３８】
例示的実施形態によれば、コントローラ２１０は、照明要素７０、加熱要素８０、冷却要素、ファン９０、及び加湿器のうちの少なくとも１つを、センサ２３０からの測定値及び／又はユーザインタフェース２２０を用いて操作者から受け取られた入力に応答して制御するよう構成される。例として、操作者は、製品１５０の所望の温度について入力を提供し得る。コントローラ２１０は、（ｉ）熱調節システム１０から出てくる熱的に調節された空気流１４０の流量を調節するようファン９０のファンブレード９２の速度を、（ｉｉ）加熱要素８０の温度を（例えば加熱要素８０に供給される電流及び／又は電圧を制御することによって）、及び／又は（ｉｉｉ）製品１５０（例えばそれぞれの対応する温度制御されたゾーン１６０等）の所望の温度を維持するよう冷却要素の温度を、適応的に制御し得る。
【００３９】
図９−１４に示される例示的実施形態によれば、食品調理ユニット３１０として示される熱調節ユニットは、温度調節システム４００として示される熱調節アセンブリを含む。例示的実施形態によれば、温度調節システム４００は、食料製品を加熱する熱エネルギーを発生及び提供するよう構成される。他の実施形態では、温度調節システム４００は、追加で又は代替として、食料製品を冷却するために熱エネルギーを除去する。図９−１２に示されるように、温度調節システム４００は、ブロワー４１０として示されるドライバ（例えばファン、遠心ファン、エアポンプ等）、及びダクトシステム４２０として示される導管システムを含む。図９−１２に示されるように、ブロワー４１０は、ダクトシステム４２０を通して空気流４１２（例えば加湿された空気、熱い空気、冷たい空気、雰囲気空気等）を作るように流体を移動又は駆動するよう構成される。ある実施形態では、ブロワー４１０は、固定された速度のブロワーである。他の実施形態では、ブロワー４１０は、可変速度ブロワーである。例示的実施形態によれば、ダクトシステム４２０は、ブロワー４１０によって提供された空気流４１２を受け取り、空気流４１２を所望の位置（例えば加熱及び／又は冷却の目的で食料製品に、温度制御されたゾーンに等）に導くよう構成される。
【００４０】
図９−１２に示されるように、ダクトシステム４２０は、接続管４２２として示される１つ以上の延長導管、エルボ管４２４として示される複数のエルボ導管、及び下降管（down tube）４２６として示される対応する個数のダウン導管を含む。例示的実施形態によれば、接続管４２２は、下降管４２６のそれぞれを、ターゲット距離だけ間隔を空けるよう大きさが決められる。ターゲット距離は、後続の下降管４２６の間で均一でもよく、不均一（例えば変化する等）でもよい。図９−１２に示される例示的実施形態によれば、ダクトシステム４２０は、直列構成（例えば接続管４２２、エルボ管４２４、及び下降管４２６の直列）で配置される。直列構成では、単一の接続管４２２がブロワー４１０から延び得る。空気流４１２は、ダクトシステム４２０によって下降管４２６を越えてその後、分散される。図９−１２に示されるように、エルボ管４２４は、空気流４１２を、後続の接続管４２２のうちの少なくとも１つ及び下降管４２６のうちの対応する１つに導くよう配置され構築される。よってエルボ管４２４は、空気流４１２が少なくとも一部は第１接続管４２２から第２接続管４２２へ、及び第１接続管４２２から対応する下降管４２６へ流れるようにする、１つ以上の開口又はチャネルを含み得る。よって空気流４１２の一部は、エルボ管４２４のそれぞれにおいて分岐し（例えば分割され、分離し等）、対応する下降管４２６に入りながら、空気流４１２は１つのパスに沿って移動し得る。
【００４１】
他の実施形態では、ダクトシステム４２０は、パラレル構成で配置される。ある実施形態では、ダクトシステム４２０は、パラレル構成で配置されるときには、ブロワー４１０から延びる複数の接続管４２２を含む。例えば、ダクトシステム４２０は、ブロワー４１０を複数の接続管４２２に接続することによって、空気流４１２が複数の並列な空気流４１２に分割される、スプリッタ要素（例えばマニフォールド等）を含み得る。他の実施形態では、温度調節システム４００は、複数のブロワー４１０を含む。並列構成で配置されるときは、ダクトシステム４２０の単一の接続管４２２、エルボ管４２４、及び／又は下降管４２６は、複数のブロワー４１０のそれぞれから延び得る（例えば接続管４２２、エルボ管４２４、及び／又は下降管４２６のそれぞれは、独立したブロワー４１０に結合され得る等）。ある実施形態では、ダクトシステム４２０は、接続管４２２及び／又はエルボ管４２４を含まない。例として、下降管４２６は、ブロワー４１０から直接に延び得る。そのような構成では、下降管４２６を通って流れる空気流４１２は、ブロワー４１０によって独立して駆動される。よって、複数の下降管４２６は、空気流４１２がそれぞれのブロワー４１０によって独立して駆動されてそれぞれの下降管を通るように、さまざまに配置され得る。
【００４２】
図９−１５に示されるように、温度調節システム４００は、加熱要素４３０として示される１つ以上の熱要素を含む。他の実施形態では、熱要素は、追加として又は代替として、冷却要素（例えば蒸発器管、熱電クーラー等）を含む。図１３及び１４に示されるように、加熱要素４３０は、加熱要素ボディ４３２として示されるボディ、コイル４３４として示される熱部材をそれぞれ含む。ある実施形態では、コイル４３４は、加熱要素ボディ４３２の周りに巻かれている。他の実施形態では、コイル４３４は、他の方法で加熱要素ボディ４３２に結合される。例示的実施形態によれば、加熱要素ボディ４３２は、マイカから製造される。他の実施形態では、加熱要素ボディ４３２は、他の材料（例えばステンレス鋼、セラミック材料等）から製造される。例示的実施形態によれば、加熱要素４３０は、最大出力電力５００ワット（「Ｗ」）をそれぞれ有する。他の実施形態では、加熱要素４３０は、他の最大出力電力（例えば２５０Ｗ、７５０Ｗ等）をそれぞれ有する。
【００４３】
例示的実施形態によれば、加熱要素４３０のコイル４３４は、空気流４１２が加熱要素４３０上を流れる時に、空気流４１２の温度をターゲット温度に熱的に調節する加熱動作を実行するために、熱エネルギーを空気流４１２に供給する（例えば空気流４１２を加熱する等）よう構成される。図９−１２及び１４に示されるように、１つの加熱要素４３０は、その空気流出口４２８として示される出口近傍（例えばそれにおいて、隣接して、そば等）にある、それぞれの下降管４２６内に配置される。よって、熱的に調節された空気流４３８として示される熱的に調節された空気流は、空気流出口４２８のそれぞれを出る。よって温度調節システム４００は、空気流出口４２８の下の温度制御されたゾーン内の食料製品の温度を熱的に調節された空気流４３８で熱的に調節し得る（例えば対流熱伝達によって等）。加熱要素４３０は、例示的実施形態によれば、下降管４２６の長さ方向に沿って延びる（例えば４インチ、６インチ、下降管４２６の長さ全体等）。
【００４４】
例示的実施形態によれば、下降管４２６のそれぞれの中に位置する独立した加熱要素４３０を有する食品調理ユニット３１０は、下降管４２６の空気流４１２に異なる量の熱エネルギーを与えることを促進する。よって温度調節システム４００は、ある下降管４２６と他のものとの間で、熱的に調節された空気流４３８の温度を変化させ得る。例えば、熱的に調節された空気流４３８のうちの１つは、第１温度（例えば華氏１５０度等）を有し得て、熱的に調節された空気流４３８のうちの第２のものは、第２温度（例えば華氏１００度等）を有し得て、熱的に調節された空気流４３８のうちの第３のものは、第３温度（例えば華氏４０度等）を有し得る等である。ある実施形態では、温度調節システム４００は、空気流出口４２８の近くに配置された加熱要素４３０に空気流が到達する前に、空気流４１２を予熱するために、ブロワー４１０の近くに配置された追加の加熱要素４３０を含む。空気流４１２を予熱することは、加熱要素４３０のサイズを小さくすること、及び／又は温度調節システム４００の電力消費を低減することを促進し得る。
【００４５】
他の実施形態では、加熱要素４３０は、他のやり方でダクトシステム４２０に沿って配置される（例えば接続管４２２内に、エルボ管４２４内に等）。ある実施形態では、単一の加熱要素４３０が、ブロワー４１０の近くに配置されることによって、空気流４１２は、ブロワー４１０の近くで熱的に調節され、熱的に調節される空気流４３８の温度は、それぞれの空気流出口４２８においてはほぼ一定である。他の実施形態では、加熱要素４３０は、接続管４２２、エルボ管４２４、及び／又は下降管４２６に沿った他の位置に配置される（例えばダクトシステム４２０が並列構成で配置される等）。
【００４６】
例示的実施形態によれば、加熱要素４３０は、温度調節システム４００の加熱動作の少なくとも一部を実行するのに用いられる抵抗性加熱要素を含む。抵抗性加熱要素は、コイル４３４を通って流される電流（すなわち電気エネルギー）を受け取り、熱（例えば熱エネルギー等）を発生し、これがそれから空気流４１２に伝達され、熱的に調節された空気流４３８を発生する。代替の実施形態によれば、加熱要素４３０は、加熱動作の一部として、加熱された作動流体を受け取る。他の実施形態では、加熱要素４３０は、異なるタイプの加熱要素（例えば誘導加熱要素等）を含む。
【００４７】
代替の実施形態によれば、１つ以上の熱要素は、追加として又は代替として冷却要素（例えば加熱要素の代わりに、又は加熱要素と組み合わせて等）を含む。例えば、熱要素は、空気流４１２に対して冷却動作を実行するために、冷凍サイクルで用いられる冷媒コイルであり得るか、又はそれを含み得る。例として、冷媒コイルは、冷凍サイクル中の作動流体（例えばR-134aのような冷媒等）と共に用いられ得る。作動流体は、冷媒コイルを通って流れ、空気流４１２から熱エネルギーを吸収して（例えば蒸発等）、空気流４１２及び食料製品を冷却し、その温度を下げる。吸収された熱エネルギー（例えば熱等）は、周囲環境（例えば部屋、空気等）に排熱されるか、冷凍サイクルの残りのステップ（例えば圧縮、凝縮、膨張等）を通して建物から排熱される。他の実施形態では、冷却要素は、他のタイプの冷却要素（例えば熱電クーラー等）を含む。
【００４８】
図１１、１２、及び１５に示されるように、温度調節システム４００は、空気流制御システム４４０として示される空気流制御システムを含む。例示的実施形態によれば、空気流制御システム４４０は、ダクトシステム４２０全体を通した空気流４１２及び／又はダクトシステム４２０を出る熱的に調節された空気流４３８の１つ以上のフロー特性（例えば質量流量、体積流量等）を選択的に制御するよう少なくとも部分的には構成される。図１１及び１２に示されるように、空気流制御システム４４０は、空気流アクチュエータ４４２として示される１つ以上のアクチュエータ（例えばソレノイド、モータ等）、及び空気流ダンパ４４４として示される１つ以上の対応するダンパを含む。例示的実施形態によれば、空気流ダンパ４４４は、ダクトシステム４２０の少なくとも一部（例えばそれぞれの下降管４２６に入る時及び／又は出る時等）を通して、空気流４１２を選択的に制限する（例えば調節する等）ように配置される。例示的実施形態によれば、空気流アクチュエータ４４２は、空気流ダンパ４４４を選択的にエンゲージ（engage）及び／又はディスエンゲージ（disengage）するよう配置される。他の実施形態では、空気流ダンパ４４４は、温度調節システム４００の操作者によって手動でエンゲージ及び／又はディスエンゲージがされる（例えば空気流制御システム４４０は、空気流アクチュエータ４４２を含まない等）。ある実施形態では、空気流ダンパ４４４は、パドルを通って流れる空気流４１２の量を可変で制限するために、開放位置及び閉鎖位置の間で回転するよう構成されるパドルを含む。他の実施形態では、空気流ダンパ４４４は、バルブを通って流れる空気流４１２の量を可変で制限するよう構成されるバルブを含む。
【００４９】
図１２に示されるように、空気流ダンパ４４４の１つは、接続管（群）４２２及びエルボ管４２４の間の境界の近傍において（例えばそれにおいて、それに隣接して、その近くに等）それぞれのエルボ管４２４の中に配置される。よって下降管４２６のそれぞれの中に入る空気流４１２は、独立して制御され得る。例示的実施形態によれば、それぞれのエルボ管４２４内に配置された空気流ダンパ４４４を有することは、下降管４２６のそれぞれを通る空気流４１２を異なるように制御することによって、熱的に調節された空気流４３８のフロー及び／又は温度特性が、ある下降管４２６から他のものへと選択的に可変であることを促進する。例えば、熱的に調節された空気流４３８の１つは、第１温度及び／又は第１流量を有し得て、熱的に調節された空気流４３８の第２のものは、第２温度及び／又は第２流量を有し得て、熱的に調節された空気流４３８の第３のものは、第３温度及び／又は第３流量を有し得る、等である。他の実施形態では、空気流ダンパ４４４は、ダクトシステム４２０に沿って他のように（例えば接続管４２２内に、下降管４２６内に等）配置される。他の実施形態では、空気流ダンパ４４４は、接続管４２２、エルボ管４２４、及び／又は下降管４２６に沿ったさらに他の位置において配置される（例えばダクトシステム４２０が並列構成で配置される等）。
【００５０】
例示的実施形態によれば、ダクトシステム４２０の下降管４２６は、選択的に伸縮可能及びリトラクタブルである（例えば望遠鏡のように入れ子式の下降管等）複数の管セクション又は部分を含むことで、食料製品及び／又は温度制御されたゾーンと、空気流出口４２８との距離を変化させる。図１２に示されるように、温度調節システム４００は、高さアクチュエータ４６０として示されるアクチュエータを含む。例示的実施形態によれば、高さアクチュエータ４６０は、下降管４２６を選択的に伸長及び収縮させるよう位置付けられる。他の実施形態では、下降管４２６は、手動で伸長され及び／又は収縮されるよう構成される（例えば温度調節システム４００は高さアクチュエータ４６０を含まない等）。
【００５１】
ある実施形態では、温度調節システム４００は、ダクトシステム４２０内に配置された１つ以上の加湿器を含む（例えば１つ以上の接続管４２２に沿って、１つ以上のエルボ管４２４に沿って、１つ以上の下降管４２６に沿って等）。例示的実施形態によれば、１つ以上の加湿器は、熱的に調節された空気流４３８を加湿することによって、熱的に調節された空気流４３８が、温度調節システム４００によって加熱及び／又は冷却されている食料製品を乾燥させないように構成される。
【００５２】
図９に示される例示的実施形態によれば、温度調節システム４００は、天井３２０として示されるシーリングの上に少なくとも部分的には配置される。図９に示されるように、天井３２０は、閉鎖面３２２として示される第１表面及び開放面３２４として示される反対側の第２表面を含む。図９に示されるように、天井３２０は、スルーホール３２６として示され、下降管４２６のそれぞれに対応するよう配置された複数の開口（例えばその位置、そのサイズ等）を規定する。よって下降管４２６は、スルーホール３２６を通して開放環境（例えばキッチン内等）中に入り込み、カウンター３３０として示されるカウンター（例えばテーブル、アイランド等）の、表面３２２として示される表面に向けて延びる。図９に示される例示的実施形態によれば、温度調節システム４００の大部分（例えばブロワー４１０、接続管４２２、エルボ管４２４、空気流アクチュエータ４４２、空気流ダンパ４４４等）は、天井３２０の閉鎖面３２２の上に位置付けられることによって、温度調節システム４００の大部分は見えない。例示的実施形態によれば、下降管４２６の一部だけがスルーホール３２６を通して延びることによって、下降管４２６のそれぞれの一部だけが、天井３２０の開放面３２４を越えて延びて見える。他の実施形態では、温度調節システム４００は、少なくとも部分的にはキャビネット、ソフィット、又は他の適切な据え付け位置内に配置される。
【００５３】
図９に示されるように、表面３３２は、製品３７０で示される１つ以上の製品を受け入れ、支持するよう構成される表面を提供する。製品３７０は、その後、加熱動作及び／又は冷却動作の間に温度調節システム４００によって供給される熱的に調節される空気流４３８によって加熱及び／又は冷却される。製品３７０は、温度制御されたゾーン３６０として示される領域内で、下降管４２６のそれぞれの下に配置され得る。温度制御されたゾーン３６０は、表面３３２によって少なくとも部分的には定義され得る。例示的実施形態によれば、温度調節システム４００の熱的に調節された空気流４３８によって供給される熱エネルギーは、温度制御されたゾーン３６０内の製品３７０のターゲット温度（又はターゲット温度範囲）を維持する（例えば所望の食経験を提供するために、食品安全規則に準拠するために等）。ある実施形態では、熱的に調節される空気流４３８の温度は、温度制御されたゾーン３６０にわたって異なる熱エネルギーの量を提供するために、ある温度制御されたゾーン３６０と他のゾーンとの間で変化される（例えば温度制御されたゾーン３６０の間で異なる温度等）。
【００５４】
ある実施形態では、表面３３２は、温度制御されたゾーン３６０内の製品３７０が、伝導熱伝達でさらに温度制御され得るように、温度調節システム４００の熱的に調節される空気流４３８によって供給される熱エネルギーを吸収及び保持する。例として、表面３３２は、石又は他の熱的に保持力がある材料であり得る。よって温度調節システム４００は、熱エネルギーを、温度制御されたゾーン３６０内の製品３７０に、対流熱伝達、伝導熱伝達、放射熱伝達、又はそれらの組み合わせを通して供給し得る。
【００５５】
図１０に示される例示的実施形態によれば、温度調節システム４００は、シェルフユニット３４０として示されるシェルフユニットの上にマウントされる（例えば取り付けられる、結合される等）。図１０に示されるように、シェルフユニット３４０は、シェルフ３４２として示されるシェルフ、スタンド３４４として示される脚を含む。図１０に示されるように、シェルフ３４２は、下降管４２６のそれぞれと対応するよう（例えばその位置、そのサイズ等）配置されるスルーホール３４６として示される複数の開口を規定し、それによって下降管４２６は、スルーホール３４６を通って開放環境へと延び得る（例えばシェルフユニット３４０の下に等）。
【００５６】
図１０に示されるように、シェルフユニット３４０は、ベース３５０として示されるベースの上に配置される。例示的実施形態によれば、スタンド３４４は、下降管４２６の空気流出口４２８がベース３５０からターゲット距離だけ上に位置するよう大きさが決められている。他の実施形態では、スタンド３４４は、シェルフ３４２及び／又は下降管４２６の空気流出口４２８を、ベース３５０から所望の距離にあるよう選択的に再位置付けすることを促進するよう調節可能である。スタンド３４４は、四角形、正方形、管状等であり得て、温度調節システム４００及び／又は他のその要素（例えばブロワー４１０、接続管４２２、空気流アクチュエータ４４２等）に接続される電気配線を隠すよう構成され得る。図１０に示される例示的実施形態によれば、スタンド３４４は、ベース３５０に固定される。ある実施形態では、食品調理ユニット３１０の全体が選択的に再位置決め可能である（例えばベース３５０が車輪を含む等）。代替の実施形態によれば、スタンド３４４は、ベース３５０に結合されていない（例えばシェルフユニット３４０は、ベース３５０に固定されておらず、シェルフユニット３４０は再位置決め可能である等）。
【００５７】
図１０に示されるように、ダクトシステム４２０のブロワー４１０及び接続管４２２は、シェルフ３４２の上に配置される。他の実施形態では、ブロワー４１０は、他のやり方で配置される。図１０に示されるように、ブロワー４１０は、代替として、食品調理ユニット３１０のベース３５０内に配置され得る。例として、ダクトシステム４２０（例えば接続管４２２等）は、ブロワー４１０からベース３５０内を、シェルフユニット３４０のスタンド３４４を通ってシェルフ３４２まで延び、製品３７０を上から熱的に調節することを促進する（図１０に示されるように）。他の例として、ダクトシステム４２０は、ベース３５０内をブロワー４１０から温度制御されたゾーン３６０のそれぞれのすぐ下まで延び得て、製品３７０を下から熱的に調節することを促進する。
【００５８】
代替の実施形態によれば、食品調理ユニット３１０は、シェルフ３４２を含まず、スタンド３４４は、温度調節システム４００に直接に結合されている。ある実施形態では、スタンド３４４は、温度調節システム４００に直接に結合され、調整可能ではない（すなわち温度調節システム４００をベース３５０からターゲット距離に位置付けるための固定された長さを有する）。他の実施形態では、スタンド３４４は、温度調節システム４００に直接に結合され、調整可能である。ある実施形態では、スタンド３４４は、「Ｃ脚」スタンド（例えばＣ字形状等）又は「Ｔ脚」スタンド（例えばＴ字形状等）としての構造を有し、温度調節システム４００の任意の表面（例えばカウンター、テーブル等）への据え付け及び安定性を促進するよう構成される。
【００５９】
図１０に示されるように、ベース３５０は、製品３７０を受け入れ、支持するよう構成された表面３５２として示される表面を提供する。製品３７０は、その後、加熱動作及び／又は冷却動作の間、温度調節システム４００によって供給される熱的に調節された空気流４３８によって加熱及び／又は冷却され得る。図１０に示されるように、表面３５２は、実質的に四角形の形状である。他の実施形態では、表面３５２は、異なる形状を有する（例えば楕円形状、正方形、円形、六角形等）。図１０に示されるように、表面３５２は、実質的に平坦である。他の実施形態では、表面３５２は、平坦でなくてもよい（例えば曲面が付けられている等）。例として、表面３５２は、ベース３５０に沿って配置された１つ以上の凹部（例えば溝、くぼみ、谷等）を規定し得る。これら凹部は、ユーザ（例えばシェフ、コック、スタッフ、オーナー等）がさまざまなアイテムを区分け又は手配する（例えば熱い及び冷たいアイテム、固体及び液体のアイテム、サンドイッチ又はアイスクリームバーを整列させる等）ことを可能にし得る。例えば、ある凹部は、液体ベースの食料製品（例えばスープ等）を受け入れ得て、他の凹部は、固体ベースの食料製品（例えばサンドイッチ、パスタ等）を受け入れ得る。ある実施形態では、表面３５２のある凹部及び／又はセクションが加熱され、一方で、他の凹部及び／又はセクションが冷却される。さらに他の実施形態では、表面３５２は、温度調節システム４００の熱的に調節された空気流４３８によって供給される熱エネルギーを吸収及び保持することで、温度制御されたゾーン３６０内の製品３７０が伝導性熱伝達でさらに温度制御され得る。よって、温度調節システム４００は、熱エネルギーを、温度が制御されるゾーン３６０内の製品３７０に対流性熱伝達、伝導性熱伝達、放射性熱伝達、又はこれらの組み合わせを通して供給し得る。
【００６０】
図９−１０に示されるように、温度調節システム４００は、下降管４２６の空気流出口４２８の上に配置された、シェード４５０として示される複数のシェードを含む。例示的実施形態によれば、シェード４５０は、熱的に調節される空気流４３８を成形するよう構成（例えば成形等）される（例えば熱的に調節された空気流４３８を温度制御されるゾーン３６０のより広い領域に拡散させることによって、熱的に制御された空気流４３８が狭い領域に導かれ及び／又は集中されないようにする、製品３７０の温度を均一に調節することを助ける、熱的に調節された空気流４３８を収束させる等）。シェード４５０は、装飾的な及び／又は美的に訴求する形状及び／又は外観を有し得る。他の実施形態によれば、ダクトシステム４２０は、シェード４５０を含まない。
【００６１】
ある実施形態では、温度調節システム４００は、構成されている１つ以上の照明要素を含む。照明要素は、ターゲットエリアを照らし、ターゲット環境を照らし、及び／又は温度調節システム４００の美観を向上するために装飾的照明を提供するよう構成され得る。照明要素は、電球、ＬＥＤ、又はさらに他の照明装置を含み得る。ある実施形態では、照明要素は、１つ以上の温度制御されたゾーン３６０、１つ以上の製品３７０、１つ以上の下降管４２６の下のエリア、及び／又は周囲環境を照らすよう構成されている。ある実施形態では、照明要素は、１つ以上のシェード４５０に結合されている（例えばその上に配置されている、その中に配置されている等）。他の実施形態では、照明要素は、１つ以上の下降管４２６に結合されている（例えばその上に配置されている、その中に配置されている等）。他の実施形態では、照明要素は、他のやり方で配置される（例えばシェルフ３４２の下側に等）。
【００６２】
例示的実施形態によれば、食品調理ユニット３１０は、製品３７０が、少なくとも部分的には開放的な環境（例えば閉鎖されたケースではなくキッチン、加熱ラック、シェルフ、又はカウンター等）において、温度調節システム４００によって加熱及び／又は冷却される開放食品調理ユニットである。この加熱及び／又は冷却は、例示的実施形態によれば、少なくとも部分的には開放環境内で、少なくとも対流熱伝達動作を通しても提供される。
【００６３】
図１５に示される例示的実施形態によれば、温度調節システム（例えば温度調節システム４００等）のための制御システム５００は、コントローラ５１０を含む。ある実施形態で、コントローラ５１０は、温度調節システム４００の要素を、選択的にオンにし、選択的にオフし、制御し、又はその他の方法で通信するよう構成される。図１５に示されるように、コントローラ５１０は、ブロワー４１０、加熱要素４３０（及び／又は冷却要素）、空気流制御システム４４０、高さアクチュエータ４６０、ユーザインタフェース５２０、及び１つ以上のセンサ５３０に結合される。
【００６４】
コントローラ５１０は、汎用プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、１つ以上のフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、１つ以上の処理要素を含む回路、マイクロプロセッサをサポートする回路、処理要素のグループ、又は他の適切な電子処理要素として実現され得る。図１５に示される例示的実施形態によれば、コントローラ５１０は、処理回路５１２及びメモリ５１４を含む。処理回路５１２は、ＡＳＩＣ、１つ以上のＦＰＧＡ、ＤＳＰ、１つ以上の処理要素を含む回路、マイクロプロセッサをサポートする回路、処理要素のグループ、又は他の適切な電子処理要素を含み得る。ある実施形態では、処理回路５１２は、ここで記載された行動を促進するために、メモリ５１４に記憶されたコンピュータコードを実行するように構成される。メモリ５１４は、ここで記載された行動に関連するデータ又はコンピュータコードを記憶できる任意の揮発性又は不揮発性のコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であり得る。例示的実施形態によれば、メモリ５１４は、処理回路５１２によって実行されるよう構成されたコンピュータコードモジュール（例えば実行可能なコード、オブジェクトコード、ソースコード、スクリプトコード、機械コード等）を含む。ある実施形態では、コントローラ５１０は、処理装置（例えばサーバ、データセンター等）の集合体を表し得る。そのような場合、処理回路５１２は、装置の集合的なプロセッサを表し、メモリ５１４は、装置の集合的な記憶装置を表す。
【００６５】
例示的実施形態によれば、コントローラ５１０は、温度調節システム４００を制御するよう構成される。ある実施形態では、ユーザは、温度調節システム４００をユーザインタフェース５２０で制御し得る。コントローラ５１０は、温度調節システム４００のさまざまな要素（例えば空気流アクチュエータ４４２、高さアクチュエータ４６０、ブロワー４１０、加熱要素４３０、冷却要素、センサ５３０、加湿器等）と通信可能に結合され得ることで、情報又は信号（例えばコマンド信号等）がコントローラ５１０に、又はコントローラ５１０から提供され得る。情報又は信号は、温度調節システム４００の１つ以上の要素に関連し得る。図１０に示される例示的実施形態によれば、コントローラ５１０は、温度調節システム４００に対して離れて位置する。他の実施形態では、コントローラ５１０は、温度調節システム４００の一部に直接に結合される。さらに他の実施形態では、コントローラ５１０は、温度調節システム４００と通信可能に結合されているウェブベースの又はワイヤレスのシステムによって提供される（例えばインターネットで接続された温度調節ユニット、近距離通信温度調節システム、モバイルアプリケーション等）。
【００６６】
例示的実施形態によれば、ユーザインタフェース５２０は、温度調節システム４００の操作者（例えばコック、シェフ、スタッフメンバー等）と温度調節システム４００の１つ以上の要素との間の通信を促進する。例として、ユーザインタフェース５２０は、少なくとも１つのインタラクティブなディスプレイ、タッチスクリーンデバイス、１つ以上のボタン（ユニットをオフするよう構成されるストップボタン、ユーザがターゲット温度を設定することを可能にするボタン等）、スイッチ等を含み得る。ある実施形態において、ユーザインタフェース５２０は、操作者に、ブロワー４１０、加熱要素４３０、冷却要素、及び／又は加湿器がオンである、オフである、スタンバイモードである、加熱モードである、及び／又は冷却モードである時を知らせる通知デバイス（例えばアラーム、光、ディスプレイ等）を含む。例示的実施形態によれば、ユーザは、温度調節システム４００をオン又はオフするためにユーザインタフェース５２０とインタラクトし得る。他の実施形態によれば、ユーザは、動作の加熱モード及び／又は動作の冷却モードのための、所望の動作設定点（例えば動作パワーレベル、動作温度等）を入力するためにユーザインタフェース５２０とインタラクトし得る。他の実施形態では、ディスプレイは、加熱要素４３０、冷却要素の現在の温度、熱的に調節された空気流４３８の現在の温度、温度制御されたゾーン３６０の現在の温度、ターゲット温度（例えば温度制御されたゾーン３６０のターゲット温度、製品３７０のターゲット温度、加熱要素４３０のターゲット温度、熱的に調節された空気流４３８のターゲット温度等）、及び／又はターゲット温度に達するまでの時間を表示する。
【００６７】
ある実施形態では、センサ５３０は、製品３７０の存在のために温度制御されたゾーン３６０をモニタリングするために配置される。ある実施形態では、センサ５３０は、赤外センサを含む。他の実施形態では、センサ５３０は、フォトトランジスタを持つＬＥＤを含む。他の実施形態では、センサ５３０は、製品３７０（例えば秤（scale）等）の存在のために温度制御されたゾーン３６０をモニタリングできる他のタイプのセンサを含む。他の実施形態では、センサ５３０は、温度制御されたゾーン３６０、製品３７０、熱的に調節された空気流４３８、冷却要素、及び／又は加熱要素４３０の温度をモニタリングするよう構成される。代替の実施形態によれば、１つ以上のセンサ５３０は、製品３７０、温度制御されたゾーン３６０、及び／又は加熱要素４３０の温度をモニタリングするよう配置された温度センサを含む。センサ５３０は、赤外温度センサ、プローブ、又はさらに他のデバイスを含み得る。センサ５３０は、ダクトシステム４２０内に、温度制御されたゾーン３６０の上のシェルフ又はフード内に、食品調理ユニット３１０の表面において又はその表面内に、製品３７０のラッパー又はボックス内に、等に配置され得る。
【００６８】
例示的実施形態によれば、コントローラ５１０は、ブロワー４１０、加熱要素４３０、冷却要素、空気流制御システム４４０、高さアクチュエータ４６０、及び加湿器のうちの少なくとも１つを、ユーザインタフェース５２０を用いて操作者から受け取られた入力に基づいて制御するよう構成される。例として、操作者は、下降管４２６を出る熱的に調節された空気流４３８の空気流特性を調節するよう、空気流アクチュエータ４４２で空気流ダンパ４４４をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。他の例として、操作者は、１つ以上の下降管４２６を伸長及び／又は収縮させるための高さアクチュエータ４６０をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。さらに他の例として、操作者は、温度調節システム４００及び／又は温度調節システム４００の照明要素をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。
【００６９】
例示的実施形態によれば、コントローラ５１０は、ブロワー４１０、加熱要素４３０、冷却要素、空気流制御システム４４０、高さアクチュエータ４６０、及び加湿器のうちの少なくとも１つを、センサ５３０からの測定値及び／又はユーザインタフェース５２０で操作者から受け取られた入力に応答して制御するよう構成されている。例として、操作者は、製品３７０の所望の温度についての入力を提供し得る。コントローラ５１０は、製品３７０の所望の温度を維持するために（例えばそれぞれの対応する温度制御されたゾーン３６０内において等）、ブロワー４１０から出る空気流４１２の流量（例えばブロワー４１０の速度を制御することによって等）、下降管４２６から出る熱的に調節された空気流４３８の流量（例えば空気流アクチュエータ４４２で空気流ダンパ４４４の位置を制御することによって等）、加熱要素４３０の温度（例えば加熱要素４３０に供給される電流及び／又は電圧を制御することによって等）、冷却要素の温度、及び／又は下降管４２６の高さ（例えば高さアクチュエータ４６０を制御することによって等）を適応的に制御し得る。
【００７０】
ここで図１６を参照して、例示的実施形態によって食品調理ユニットを取り付ける方法６００が示される。ある例示的実施形態では、方法６００は、図９の食品調理ユニット３１０で実現され得る。他の例示的実施形態では、方法６００は、図１０の食品調理ユニット３１０で実現され得る。したがって方法６００は、図９及び／又は図１０について説明され得る。
【００７１】
ステップ６０２において、食品調理ユニット（例えば食品調理ユニット３１０等）の温度調節システム（例えば温度調節システム４００等）について取り付け位置が提供される。取り付け位置は、とりわけ、天井（例えば天井３２０等）、キャビネット、ソフィット、及び／又はシェルフ（例えばシェルフ３４２等）の表面を含み得る。例示的実施形態によれば、取り付け位置は、周囲環境に少なくとも部分的には開放されている（例えば表面の下は周囲環境に完全に開放されている等）。ステップ６０４において、スルーホール（例えばスルーホール３２６、スルーホール３４６等）が取り付け位置における表面に形成される。例えばスルーホールは、ドリルで開けられ、切削され、又は取り付け位置における表面から材料を除去することによって他のやり方で形成され得る。他の実施形態では、スルーホールは、取り付け位置における表面によって予め定義される（例えば製造中において等）。例示的実施形態によれば、スルーホールは、温度調節システムのダクトシステム（例えばダクトシステム４２０、下降管４２６等）の１つ以上の要素と対応するようにその表面によって定義される。
【００７２】
ステップ６０６において、温度調節システムは、取り付け位置における表面の上に取り付けられる。ステップ６０８において、温度調節システムのダクトシステム（例えばダクトシステム４２０等）の少なくとも一部は、スルーホールを通って開放環境の中に延ばされる。例えば、温度調節システムの下降管（例えば下降管４２６等）は、表面のスルーホールを通して延びるように位置付けられ、その結果、温度調節システムの下降管が表面の下に位置付けられる（例えば接続管４２２、エルボ管４２４、及びブロワー４１０は見えず、及び／又は表面の上に位置し、下降管４２６は、開放環境中に位置する等）。ステップ６１０において、シェード（例えばシェード４５０等）は、スルーホールを通って延びるダクトシステムの部分（例えば下降管４２６等）の端部に結合される。ある実施形態において、照明要素がシェード上に及び／又はシェード内に取り付けられる。ステップ６１２において、電気配線は、温度調節システムの１つ以上の要素（例えば加熱要素４３０、冷却要素、ブロワー４１０、空気流制御システム４４０、高さアクチュエータ４６０、照明要素等）に電力を供給するよう配線される。
【００７３】
図１７をここで参照し、例示的実施形態によって食品調理ユニットを使う方法７００が示される。ある例示的実施形態では、方法７００は、図９の食品調理ユニット３１０と共に実現され得る。他の例示的実施形態では、方法７００は、図１０の食品調理ユニット３１０と共に実現され得る。したがって方法７００は、図９及び／又は図１０について説明され得る。
【００７４】
ステップ７０２において、温度調節システム（例えば温度調節システム４００等）及び表面（例えば表面３３２、表面３５２等）を有する食品調理ユニット（例えば食品調理ユニット３１０等。方法６００を参照）が提供される。ステップ７０４において、食料製品が、温度調節システムのダクトシステム（例えばダクトシステム４２０等）の下降管（例えば下降管４２６等）及び／又はシェード（例えばシェード４５０等）の下の少なくとも部分的には開放している環境内の表面上に位置付けられる。ステップ７０６において、温度調節システムのブロワー（例えばブロワー４１０等）及び／又は熱的要素（例えば加熱要素４３０、冷却要素等）がアクティベートされる（例えばオンにされる等）。ステップ７０８において、温度調節システムは、熱的に調節された空気流（例えば、加熱された空気流、冷却された空気流、熱的に調節された空気流４３８、加湿された空気流等）をダクトシステムで食料製品に供給することによって、少なくとも部分的には開放された環境内に位置付けられた食料製品のターゲット温度を維持する。
【００７５】
図１８−２２に示される例示的実施形態によれば、温度調節ユニット８００として示される食品調節ユニット（例えば対流加熱ランプ、放射加熱ランプ電球代替ユニット、ブロウレイランプ（blow ray lamp）等）は、食料製品を加熱及び／又はその温度を維持するために、熱エネルギーを発生し、供給する（例えばキッチンのための加熱ランプとして等）。他の実施形態では、温度調節ユニット８００は、温度制御された空間を加熱し、その空間における温度を維持するために、熱エネルギーを発生し供給するよう構成されている（例えば浴室のための加熱ランプとして、テラリウムのための加熱ランプとして等）。代替の実施形態では、温度調節ユニット８００は、追加として又は代替として熱エネルギーを除去することによって食料製品を冷却し、及び／又は温度制御された空間を冷却するよう構成されている。例として、温度調節ユニット８００は、キャニスター照明システム（例えば図６における温度調節ユニット２０と同様のもの等）と共に、及び／又はその中で用いられ得る。他の例として、温度調節ユニット８００は、加熱ランプと共に及び／又はその中で用いられ得る（例えば図７における温度調節ユニット２０と同様のもの等）。
【００７６】
図１８−２２に示されるように、温度調節ユニット８００は、シュラウド８３０として示されるハウジング、ブラケット８４０として示されるカップラー、下降管８５０として示される導管、オス電気コネクタ８６０として示される電気コネクタ、照明要素８７０として示される複数の照明要素、加熱要素８８０として示される熱的要素、及びファン８９０として示されるドライバを含む。図１８及び１９に示されるように、温度調節ユニット８００は、上部端８２２として示される第１端、及び下部端８２４として示される反対側の第２端を有する。オス電気コネクタ８６０は、温度調節ユニット８００の上部端８２２に位置付けられる。例示的実施形態によれば、オス電気コネクタ８６０は、照明要素８７０、加熱要素８８０、及びファン８９０に電気的に結合される。温度調節ユニット８００のオス電気コネクタ８６０は、例示的実施形態によれば、照明要素８７０、加熱要素８８０、及びファン８９０に電力を供給することを促進するために、メス電気コネクタと接続する（例えばネジで嵌め込まれる等）よう構成されている。ある例示的実施形態によれば、オス電気コネクタ８６０は、雄ネジネジ山接点である。
【００７７】
図１８及び１９に示されるように、シュラウド８３０は、側壁８３２として示される側壁を有する。例示的実施形態によれば、側壁８３２は、従来の放射加熱ランプ電球の形状及び／又はサイズと対応するように成形される（例えば先細りになる断面を有する等）。他の実施形態では、側壁８３２は、他の形に成形される（例えば楕円形状に、正方形に、円形に、六角形に、三角形に、四角形に等。A, B, C, CA, RP, S, F, R, MR, BR, G, PAR等のシリーズの電球等）。図１８及び１９に示されるように、側壁８３２は、シュラウド８３０の上部端８２２に位置する、コネクタ開口８３４として示される第１開口、及びシュラウド８３０の下部端８２４に位置する、空気流出口８３６として示される反対側の第２開口を規定する。コネクタ開口８３４は、オス電気コネクタ８６０がシュラウド８３０から伸長するように、オス電気コネクタ８６０を受け入れるよう構成される。例示的実施形態によれば、シュラウド８３０の側壁８３２は、温度調節ユニット８００の下降管８５０、加熱要素８８０、ファン８９０、及び／又は他の要素を受け入れ、収容する内部キャビティを規定する。図１８及び１９に示されるように、側壁８３２は、ベント８３８として示される複数の開口を規定する。例示的実施形態によれば、ベント８３８は、空気が周囲環境からシュラウドキャビティ８３０の内部キャビティに流れ込むフローパスを提供するように位置する。
【００７８】
図１９−２２に示されるように、ブラケット８４０は、プレート８４４として示されるプレート、及びフランジ８４６として示されるそこから延びる複数のフランジを含む。図１９に示されるように、ブラケット８４０は、少なくとも部分的にシュラウド８３０の空気流出口８３６を囲むように位置付けられる。例示的実施形態によれば、ブラケット８４０は、複数の締め付け具（例えばネジ等）でシュラウド８３０に解放可能に結合される。図１９及び２１に示されるように、照明要素８７０は、ブラケット８４０のフランジ８４６に沿って配置される。照明要素８７０は、ライト８７２として示される複数のライトを含む。照明要素８７０は、ターゲットエリアを照らし、ターゲット環境を照らし、食料製品を照らし、及び／又は温度調節ユニット８００の美観を高めるための装飾的照明を提供するように構成され得る。ライト８７２は、電球、発光ダイオード（ＬＥＤ）、又はさらに他の照明デバイスを含み得る。例示的実施形態によれば、ライト８７２は、ＬＥＤを含む。
【００７９】
図１９及び２１に示されるように、下降管８５０は、上部端８５４として示される第１端から、その下部端８５６として示される反対側の第２端へ延びる、空気流通路８５２として示される内部キャビティを規定する。図１９及び２１に示されるように、下降管８５０の下部端８５６は、ブラケット４８０のプレート８４４内で規定される空気流開口８４２によって受け取られる。空気流通路８５２は、それによってシュラウド８３０の内部キャビティから外部環境へと通じ得る。例示的実施形態によれば、空気流通路８５２は、空気がシュラウド８３０の内部キャビティ内から空気流開口８４２を通って出て、外部環境に流れ込む流路を提供するよう構成されている。
【００８０】
図２０に示されるように、ファン８９０は、ブラケット８４０の反対側にある下降管８５０の上部端８５４に配置される。例示的実施形態によれば、ファン８９０は、ファンブレードを含む。ある例示的実施形態では、ファン８９０は、下降管８５０の空気流通路８５２を通して空気流（例えば加湿された空気、熱い空気、冷却された空気、周囲空気等）を作るために、流体を動かし、又は移動させるためにファンブレードを回転させるよう構成される。ある実施形態では、ファン８９０は、可変速度ファンである。他の実施形態では、ファン８９０は、固定速度ファンである。例示的実施形態によれば、ファン８９０は、空気を、外部環境からベント８３８を通して、シュラウド８３０の内部キャビティの中に吸引し、空気を下降管８５０の空気流通路８５２を通して、空気流開口８４２から出るように強制するよう構成されている。さらに他の実施形態では、温度調節ユニット２０は、他のタイプのドライバ（例えばブロワー、エアマルチプライアー等）を含む。
【００８１】
図１９及び２１に示されるように、加熱要素８８０は、下降管８５０の空気流通路８５２内に配置される。加熱要素８８０は、加熱要素ボディ８８２として示されるボディ、コイル８８４として示される熱部材を含む。ある実施形態では、コイル８８４は、加熱要素ボディ８８２の周りに巻かれている。他の実施形態では、コイル８８４は、他の方法で加熱要素ボディ８８２に結合される。例示的実施形態によれば、加熱要素ボディ８８２は、マイカから製造される。他の実施形態では、加熱要素ボディ８８２は、他の材料（例えばステンレス鋼、セラミック材料等）から製造される。例示的実施形態によれば、加熱要素８８０のコイル８８４は、空気流が加熱要素８８０上を流れる時に、ファン８９０によって提供される空気流に熱エネルギーを供給する（例えば空気流を加熱する等）ことによって、空気流の温度をターゲット温度に熱的に調節する加熱動作を実行するよう構成されている。よって、熱的に調節された空気流は、空気流開口８４２から放出し得る。温度調節ユニット８００は、よって空気流開口８４２の下の温度制御されたゾーン内の食料製品の温度を、熱的に調節された空気流で（例えば対流熱伝達によって等）熱的に調節し得る。加熱要素８８０は、ある例示的実施形態によれば、下降管８５０内を、下降管８５０の中心軸の長さに沿って長手方向に延びる（例えば２インチ、４インチ、６インチ、下降管８５０の長手方向の全長等）。
【００８２】
例示的実施形態によれば、加熱要素８８０のコイル８８４は、温度調節ユニット８００の加熱動作の少なくとも一部を実行するのに用いられる抵抗性加熱要素を含む。抵抗性加熱要素は、加熱要素８８０のコイル８８４を通って流される電流（すなわち電気エネルギー）を受け取り、熱（例えば熱エネルギー等）を発生し、これがそれからファン８９０によって作られた空気流に伝達され、熱的に調節された空気流を発生する。ある実施形態によれば、加熱要素８８０は、加熱動作の一部として、加熱された作動流体を受け取る。他の実施形態では、加熱要素８８０は、異なるタイプの加熱要素（例えば誘導加熱要素等）を含む。
【００８３】
代替の実施形態によれば、熱要素は、追加として又は代替として、冷却要素を含む（例えば加熱要素の代わりに、又は加熱要素に加えて）。例えば、熱要素は、ファン８９０によって作られた空気流に対して冷却動作を実行するための冷凍サイクルで用いられる冷媒コイルであり得るか、又は冷媒コイルを含み得る。例として、冷媒コイルは、冷凍サイクル中の作動流体（例えばR-134a等のような冷媒）と共に用いられ得る。作動流体は、冷媒コイルを通って流れ、空気流から熱エネルギーを吸収して（例えば蒸発等を通して）、空気流、食料製品、及び／又は温度制御されたゾーンを冷却し、その温度を低下させる。吸収された熱エネルギー（例えば熱等）は、周囲環境（例えば部屋、空気等）の中に放出され、又は冷凍サイクル（例えば圧縮、凝縮、膨張等）中の残りのステップを通して建物から放出される。他の実施形態では、冷却要素は、他のタイプの冷却要素（例えば熱電クーラー等）を含む。
【００８４】
図２０に示されるように、温度調節ユニット８００は、ファンフランジ８９４として示される第１フランジ、及び電子機器フランジ８９８として示される第２フランジを有する、ブラケット８９２として示される第２ブラケットを含む。ファンフランジ８９４は、下降管開口８９６として示される開口を規定する。下降管開口８９６は、下降管８５０の上部端８５４を受け入れることによって、ブラケット８９２がそこに結合するよう構成されている。図２０に示されるように、ファンフランジ８９４は、ファン８９０をそこに結合すること（例えば複数の締め付け具を介して等）を促進するよう配置されることによって、ファン８９０が下降管８５０の上部端８５４に固定される。図２０に示される例示的実施形態によれば、電子機器フランジ８９８は、ファンフランジ８９４から垂直に延び、電子機器フランジ８９８が下降管８５０の長手方向長さに沿って延び、配置される。図２０に示されるように、電子機器フランジ８９８は、温度調節ユニット８００の、コントローラ９１０として示される処理電子機器をそこに結合する（例えば複数の締め付け具を介して等）ことを促進するように配置されることによって、コントローラ９１０は、シュラウド８３０の内部キャビティ内に固定される。
【００８５】
ある実施形態では、温度調節ユニット８００は、シュラウド８３０及び／又は下降管８５０内に配置された加湿器を含む。例示的実施形態によれば、加湿器は、熱的に調節された空気流に加湿するよう構成され、それによって熱的に調節された空気流が、温度調節ユニット８００によって加熱及び／又は冷却されている食料製品を乾燥させるリスクを低減する。
【００８６】
例示的実施形態によれば、放射加熱電球に対して、温度調節ユニット８００は、さまざまな優位性を提供する。例として、放射加熱電球は、破損しやすいかもしれず（例えばそれらはガラスでできているかもしれない等）、比較的短い動作寿命しか有しないかもしれない（例えば１年から３年等）。温度調節ユニット８００は、より高い耐久性（例えばシュラウド８３０は、金属、プラスチック等でできているかもしれない）を有し得て、より長い動作寿命（例えば１０年、２０年、３０年等）を有し得る。例として、加熱要素８８０は、放射加熱電球の加熱要素（すなわち電球のフィラメント）よりも長い動作寿命を有し得る。他の例として、ライト８７２（例えばＬＥＤ等）は、放射加熱電球の光源（すなわち電球のフィラメント）よりも長い動作寿命を有し得る。さらに他の例として、温度調節ユニット８００は、伝統的な放射加熱電球に対して、食料製品及び／又はターゲットエリアの温度のより容易でより正確な制御を促進し得る（例えばファンの速度を調節すること、加熱要素８８０に供給される電流及び／又は電圧を調節することによって等）。例として、温度調節ユニット８００は、図６及び／又は７の食品調理ユニット１００と共に用いられ得る。
【００８７】
図２３に示される例示的実施形態によれば、温度調節システム（例えば温度調節システム８００等）のための制御システム９００は、コントローラ９１０を含む。ある実施形態で、コントローラ９１０は、温度調節システム８００の要素を、選択的にオンにし、選択的にオフし、制御し、及び／又はその他の方法で通信するよう構成される。図２３に示されるように、コントローラ９１０は、温度調節ユニット８００の照明要素８７０、加熱要素８８０（及び／又は冷却要素）、及び／又はファン８９０、ユーザインタフェース９２０、及び１つ以上のセンサ９３０に結合される。
【００８８】
コントローラ９１０は、汎用プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、１つ以上のフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、１つ以上の処理要素を含む回路、マイクロプロセッサをサポートする回路、処理要素のグループ、又は他の適切な電子処理要素として実現され得る。図２３に示される例示的実施形態によれば、コントローラ９１０は、処理回路９１２及びメモリ９１４を含む。処理回路９１２は、ＡＳＩＣ、１つ以上のＦＰＧＡ、ＤＳＰ、１つ以上の処理要素を含む回路、マイクロプロセッサをサポートする回路、処理要素のグループ、又は他の適切な電子処理要素を含み得る。ある実施形態では、処理回路９１２は、ここで記載された行動を促進するために、メモリ９１４に記憶されたコンピュータコードを実行するように構成される。メモリ９１４は、ここで記載された行動に関連するデータ又はコンピュータコードを記憶できる任意の揮発性又は不揮発性のコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であり得る。例示的実施形態によれば、メモリ９１４は、処理回路９１２によって実行されるよう構成されたコンピュータコードモジュール（例えば実行可能なコード、オブジェクトコード、ソースコード、スクリプトコード、機械コード等）を含む。ある実施形態では、コントローラ９１０は、処理装置（例えばサーバ、データセンター等）の集合体を表し得る。そのような場合、処理回路９１２は、装置の集合的なプロセッサを表し、メモリ９１４は、装置の集合的な記憶装置を表す。
【００８９】
例示的実施形態によれば、コントローラ９１０は、温度調節システム８００を制御するよう構成される。ある実施形態では、ユーザは、温度調節システム８００をユーザインタフェース９２０で制御し得る。コントローラ９１０は、温度調節システム８００のさまざまな要素（例えば照明要素８７０、加熱要素８８０、ファン８９０、冷却要素、ユーザインタフェース９２０、センサ９３０、加湿器等）と通信可能に結合され得ることで、情報又は信号（例えばコマンド信号等）がコントローラ９１０に、又はコントローラ９１０から提供され得る。情報又は信号は、温度調節システム８００の１つ以上の要素に関連し得る。例示的実施形態によれば、コントローラ９１０は、温度調節システム８００に対して離れて位置する。他の実施形態では、コントローラ９１０は、温度調節システム８００の一部（例えばシュラウド８３０等）に直接に結合される。さらに他の実施形態では、コントローラ９１０は、温度調節システム８００と通信可能に結合されているウェブベースの又はワイヤレスのシステムによって提供される（例えばインターネットで接続された温度調節ユニット、近距離通信温度調節システム、モバイルアプリケーション等）。
【００９０】
例示的実施形態によれば、ユーザインタフェース９２０は、温度調節システム８００の操作者（例えばコック、シェフ、スタッフメンバー等）と温度調節システム８００の１つ以上の要素との間の通信を促進する。例として、ユーザインタフェース９２０は、少なくとも１つのインタラクティブなディスプレイ、タッチスクリーンデバイス、１つ以上のボタン（ユニットをオフするよう構成されるストップボタン、ユーザがターゲット温度を設定することを可能にするボタン等）、スイッチ等を含み得る。ある実施形態において、ユーザインタフェース９２０は、操作者に、照明要素８７０、加熱要素８８０、冷却要素、ファン８９０、及び／又は加湿器がオンである、オフである、スタンバイモードである、加熱モードである、及び／又は冷却モードである時を知らせる通知デバイス（例えばアラーム、光、ディスプレイ等）を含む。例示的実施形態によれば、ユーザは、温度調節システム８００をオン又はオフするためにユーザインタフェース９２０とインタラクトし得る。他の実施形態によれば、ユーザは、温度調節ユニット８００の動作の加熱モード及び／又は動作の冷却モードのための、所望の動作設定点（例えば動作パワーレベル、動作温度等）を入力するために及び／又は動作設定点を増加又は減少させるために、ユーザインタフェース９２０とインタラクトし得る。他の実施形態では、ディスプレイは、加熱要素８８０、冷却要素の現在の温度、熱的に調節された空気流の現在の温度、温度制御されたゾーンの現在の温度、ターゲット温度（例えば温度制御されたゾーンのターゲット温度、製品のターゲット温度、加熱要素８８０のターゲット温度、熱的に調節された空気流のターゲット温度等）、及び／又はターゲット温度に達するまでの時間を表示する。
【００９１】
ある実施形態では、センサ９３０は、食料製品の存在のために温度制御されたゾーンをモニタリングするために配置される。ある実施形態では、センサ９３０は、赤外センサを含む。他の実施形態では、センサ９３０は、フォトトランジスタを持つＬＥＤを含む。他の実施形態では、センサ９３０は、食料製品の存在のために温度制御されたゾーンをモニタリングできる他のタイプのセンサを含む。他の実施形態では、センサ９３０は、温度制御されたゾーン、食料製品、熱的に調節された空気流、冷却要素、及び／又は加熱要素８８０の温度をモニタリングするよう構成される。代替の実施形態によれば、１つ以上のセンサ９３０は、製品、温度制御されたゾーン、及び／又は加熱要素８８０の温度をモニタリングするよう配置された温度センサを含む。センサ９３０は、赤外温度センサ、プローブ、又はさらに他のデバイスを含み得る。センサ９３０は、シュラウド８３０内に、及び／又はシュラウド８３０上に配置され得る。
【００９２】
例示的実施形態によれば、コントローラ９１０は、照明要素８７０、加熱要素８８０、冷却要素、ファン８９０、及び加湿器のうちの少なくとも１つを、ユーザインタフェース９２０を用いて操作者から受け取られた入力に基づいて制御するよう構成される。例として、操作者は、温度調節ユニット８００を出る熱的に調節された空気流の空気流特性を調節するよう、ファン８９０をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。他の例として、操作者は、温度調節ユニット８００のさまざまな要素（例えば照明要素８７０、加熱要素８８０、ファン８９０等）をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。
【００９３】
例示的実施形態によれば、コントローラ９１０は、照明要素８７０、加熱要素８８０、冷却要素、ファン８９０、及び加湿器のうちの少なくとも１つを、センサ９３０からの測定値及び／又はユーザインタフェース９２０を用いて操作者から受け取られた入力に応答して制御するよう構成される。例として、操作者は、製品の所望の温度について入力を提供し得る。コントローラ９１０は、（ｉ）温度調節ユニット８００から出てくる熱的に調節された空気流の流量を調節するようファン８９０のファンブレードの速度を、（ｉｉ）加熱要素８８０の温度を（例えば加熱要素８８０に供給される電流及び／又は電圧を制御することによって）、及び／又は（ｉｉｉ）製品（例えばそれぞれの対応する温度制御されたゾーン等）の所望の温度を維持するよう冷却要素の温度を、適応的に制御し得る。
【００９４】
図２４に示される例示的実施形態によれば、温度調節ユニット１０００として示される可搬型食品調理ユニットは、所望の位置において食料製品を熱的に調節するために、選択的に再配置可能である（例えばある表面から他の表面へ等）ように構成されている。例示的実施形態によれば、温度調節ユニット１０００は、食料製品を加熱する熱エネルギーを発生及び供給するよう構成されている。他の実施形態では、温度調節ユニット１０００は、追加として又は代替として熱エネルギーを除去することによって食料製品を冷却する。図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、ベース１０１０として示されるボディを含む。ベース１０１０は、前端１０１２として示される第１端、及び後端１０１４として示される反対側の第２端を有する。ベース１０１０は、前端１０１２及び後端１０１４の間に、フードパン１０１６として示される１つ以上のキャビティ又は凹部を規定する。フードパン１０１６は、食料製品を受け入れ保持するよう構成され得る。ある実施形態では、フードパン１０１６は、取り外し可能な挿入物を含む。図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、ベース１０１０の後端１０１４内に配置された、ブロワー１０３０として示されるドライバ（例えばファン、遠心ファン、空気ポンプ等）、及びブロワー１０３０からベース１０１０の後端１０１４を出て延びる、ダクトシステム１０２０として示される導管システムを含む。ブロワー１０３０は、ダクトシステム１０２０を通して空気流１０３２（例えば加湿された空気、熱い空気、冷たい空気、周囲空気等）を作るために流体を移動又は駆動するよう構成されている。ある実施形態では、ブロワー１０３０は、固定速度ブロワーである。他の実施形態では、ブロワー１０３０は、可変速度ブロワーである。例示的実施形態によれば、ダクトシステム１０２０は、ブロワー１０３０によって供給される空気流１０３２を受け取り、空気流１０３２を所望の位置に（例えば加熱及び／又は冷却目的の食料製品、温度制御されたゾーン、フードパン１０１６に等）導くよう構成されている。
【００９５】
図２４に示されるように、ダクトシステム１０２０は、接続管１０２２として示される接続導管、エルボ管１０２４として示されるエルボ導管、及び延長管１０２６として示される延長導管を含む。ある実施形態では、接続管１０２２、エルボ管１０２４、及び延長管１０２６は、単一の連続的な管である。他の実施形態では、接続管１０２２、エルボ管１０２４、及び延長管１０２６は、互いに結合される（例えば溶接される、締め付けられる等）個別の要素である。図２４に示されるように、接続管１０２２は、ブロワー１０３０から垂直に延び、エルボ管１０２４は、ダクトシステム１０２０を曲げることで、延長管１０２６がベース１０１０のフードパン１０１６を横切って水平に延びるようにする。延長管１０２６は、その長さ方向に沿って配置された、空気流出口１０２８として示される複数の出口を規定する。
【００９６】
図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、ダクトシステム１０２０内に配置された、加熱要素１０４０として示される熱要素を含む。例示的実施形態によれば、加熱要素１０４０は、空気流１０３２が加熱要素１０４０にわたって流れる時、熱エネルギーを空気流１０３２に供給する（例えば空気流１０３２を加熱する等）ことによって、加熱動作を実行するし、空気流１０３２の温度を、熱的に調節された空気流１０３４として示される、ターゲット温度を有する熱的に調節された空気流になるよう調節するように構成されている。温度調節ユニット１０００は、それによって空気流出口１０２８の下に配置されたフードパン１０１６内の食料製品の温度を、熱的に調節された空気流１０３４で（例えば対流熱伝達によって等）熱的に調節し得て、ここで食料製品はそうでなければ周囲環境に曝されている（例えばフードパン１０１６は囲まれていない等）。
【００９７】
ある実施形態では、温度調節ユニット１０００は、複数のブロワー１０３０、複数のダクトシステム１０２０、及び／又は複数の加熱要素１０４０を含む。例として、複数のダクトシステム１０２０は、ブロワー１０３０から延びて、それぞれのフードパン１０１６と対応し得る（例えばそれぞれのフードパン１０１６が少なくとも１つの対応するダクトシステム１０２０を含む等）。他の例として、複数のブロワー１０３０は、ベース１０１０内に配置され、複数のブロワー１０３０のそれぞれから延びる１つ以上のダクトシステム１０２０を有し得る。例示的実施形態によれば、温度調節ユニット１０００は、ダクトシステム１０２０のそれぞれの中に配置された独立した加熱要素１０４０を有することによって、異なる量の熱エネルギーをそれぞれのダクトシステム１０２０の空気流１０３２に供給することを促進する。温度調節ユニット１０００は、よって、それぞれの延長管１０２６の空気流出口１０２８を出る、熱的に調節された空気流１０３４の温度を変化させ得る。例えば、熱的に調節された空気流１０３４のうちの１つは、第１温度（例えば華氏１５０度等）を有し得て、熱的に調節された空気流１０３４のうちの第２のものは、第２温度（例えば華氏１００度等）を有し得て、熱的に調節された空気流１０３４のうちの第３のものは、第３温度（例えば華氏４０度等）を有し得る等である。温度調節ユニット１０００は、よって、あるフードパン１０１６内の食料製品を、他のフードパン１０１６内の食料製品とは異なる温度に維持することを促進し得る。
【００９８】
例示的実施形態によれば、加熱要素１０４０は、温度調節ユニット１０００の加熱動作の少なくとも一部を実行するのに用いられる抵抗性加熱要素を含む。抵抗性加熱要素は、コイルを通って流される電流（すなわち電気エネルギー）を受け取り、熱（例えば熱エネルギー等）を発生し、これがそれから空気流１０３２に伝達され、熱的に調節された空気流１０３４を発生する。代替の実施形態によれば、加熱要素１０４０は、加熱動作の一部として、加熱された作動流体を受け取る。他の実施形態では、加熱要素１０４０は、異なるタイプの加熱要素（例えば誘導加熱要素等）を含む。
【００９９】
代替の実施形態によれば、熱要素は、追加として又は代替として、冷却要素を含む（例えば加熱要素の代わりに、又は加熱要素に加えて）。例えば、熱要素は、空気流１０３２に対して冷却動作を実行するための冷凍サイクルで用いられる冷媒コイルであり得るか、又は冷媒コイルを含み得る。例として、冷媒コイルは、冷凍サイクル中の作動流体（例えばR-134a等のような冷媒）と共に用いられ得る。作動流体は、冷媒コイルを通って流れ、空気流１０３２から熱エネルギーを吸収して（例えば蒸発等を通して）、空気流１０３２、及び食料製品を冷却し、その温度を低下させる。吸収された熱エネルギー（例えば熱等）は、周囲環境（例えば部屋、空気等）の中に放出され、又は冷凍サイクル（例えば圧縮、凝縮、膨張等）中の残りのステップを通して建物から放出される。他の実施形態では、冷却要素は、他のタイプの冷却要素（例えば熱電クーラー等）を含む。
【０１００】
図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、照明要素１０５０として示される光源を含む。図２４に示される例示的実施形態によれば、照明要素１０５０は、ダクトシステム１０２０の延長管１０２６に沿って配置される。他の実施形態では、照明要素１０５０は、他のやり方で配置される（例えばベース１０１０上に、エルボ管１０２４上に等）。照明要素７０は、ターゲットエリアを照らし、ターゲット環境を照らし、食料製品を照らし、フードパン１０１６を照らし、及び／又は温度調節ユニット１０００の美観を高めるための装飾的照明を提供するように配置及び／又は構成され得る。照明要素１０５０は、電球、発光ダイオード（ＬＥＤ）、又はさらに他の照明デバイスを含み得る。
【０１０１】
図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、ベース１０１０の前端１０１２に配置される、ユーザインタフェース１０６０として示されるインタフェースを含む。ある実施形態では、ユーザは、温度調節ユニット１０００をユーザインタフェース１０６０で制御し得る。例示的実施形態によれば、ユーザインタフェース１０６０は、温度調節ユニット１０００の操作者（例えばコック、シェフ、スタッフメンバー等）と温度調節ユニット１０００の１つ以上の要素との間の通信を促進する。例として、ユーザインタフェース１０６０は、少なくとも１つのインタラクティブなディスプレイ（例えばバックライトディスプレイ等）、タッチスクリーンデバイス、１つ以上のボタン（ユニットをオフするよう構成されるストップボタン、ユーザがターゲット温度を設定することを可能にするボタン等）、スイッチ等を含み得る。ある実施形態において、ユーザインタフェース１０６０は、操作者に、照明要素１０５０、加熱要素１０４０、冷却要素、及び／又はブロワー１０３０がオンである、オフである、スタンバイモードである、加熱モードである、及び／又は冷却モードである時を知らせる通知デバイス（例えばアラーム、光、ディスプレイ等）を含む。例示的実施形態によれば、ユーザは、温度調節ユニット１０００をオン又はオフするためにユーザインタフェース１０６０とインタラクトし得る。他の実施形態によれば、ユーザは、温度調節ユニット１０００の動作の加熱モード及び／又は動作の冷却モードのための、所望の動作設定点（例えば動作パワーレベル、動作温度等）を入力するために及び／又は動作設定点を増加又は減少させるために、ユーザインタフェース１０６０とインタラクトし得る。他の実施形態では、ディスプレイは、加熱要素１０４０（及び／又は冷却要素）の現在の温度、熱的に調節された空気流１０３４の現在の温度、フードパン１０１６の現在の温度、ターゲット温度（例えばフードパン１０１６のターゲット温度、食料製品のターゲット温度、加熱要素１０４０のターゲット温度、熱的に調節された空気流１０３４のターゲット温度等）、及び／又はターゲット温度に達するまでの時間を表示する。
【０１０２】
図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、ベース１０１０の後端１０１４に結合された、コントローラ１０８０として示されるコントローラを含む。他の実施形態では、コントローラ１０８０は、他のやり方で配置される（例えばベース１０１０の中に内部的に等）。例示的実施形態によれば、コントローラ１０８０は、温度調節ユニット１０００を制御するよう構成される。ある実施形態では、コントローラ１０８０は、熱調節ユニット１０００の要素を、選択的にオンにし、選択的にオフし、制御し、及び／又はその他の方法で通信するよう構成される。コントローラ１０８０は、照明要素１０５０、加熱要素１０４０（及び／又は冷却要素）、ブロワー１０３０、及び／又はユーザインタフェース１０６０と結合され得る。コントローラ１０８０は、情報及び／又は信号（例えばコマンド信号等）を、照明要素１０５０、加熱要素１０４０（及び／又は冷却要素）、ブロワー１０３０、及び／又はユーザインタフェース１０６０に送り及び／又はそれらから受け取り得る。
【０１０３】
例示的実施形態によれば、コントローラ１０８０は、照明要素１０５０、加熱要素１０４０（及び／又は冷却要素）、及び／又はブロワー１０３０のうちの少なくとも１つを、ユーザインタフェース１０６０を用いて操作者から受け取られた入力に基づいて制御するよう構成される。例として、操作者は、延長管１０２６を出る熱的に調節された空気流１０３４の空気流特性を調節するよう、ブロワー１０３０及び／又は加熱要素１０４０をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。他の例として、操作者は、熱調節システム１０のさまざまな要素（例えば照明要素１０５０、加熱要素１０４０、ブロワー１０３０等）をオンにしたり、オフにしたりする入力を提供し得る。
【０１０４】
図２４に示されるように、温度調節ユニット１０００は、温度調節ユニット１０００の要素（例えばブロワー１０３０、加熱要素１０４０、照明要素１０５０、ユーザインタフェース１０６０、コントローラ１０８０等）への電源供給を促進するよう構成されている、電源ケーブル１０７０として示される電源を含む。例示的実施形態によれば、電源ケーブル１０７０は、電源コンセント（例えば１１０ボルトの壁コンセント、１２０ボルトの壁コンセント、２３０ボルトの壁コンセント等）とインタフェースすることによって、温度調節ユニット１０００を主電源に電気的に結合するよう構成されている。ある実施形態では、温度調節ユニット１０００は、電源ケーブル１０７０が電源コンセントに結合されていない時に、電気エネルギーを蓄え、温度調節ユニット１０００に電源を供給するエネルギー貯蔵装置（例えば電池等）を含む。
【０１０５】
ここで用いられるように、「約」、「ほぼ」、「実質的に」という語及び類語は、本開示の主題が関連する技術分野の当業者によく用いられ受容された語法と調和する広い意味を有するよう意図されている。本開示を吟味する当業者にとっては、これらの語は、記載されクレームされた、ある特徴の記載が、それら特徴の範囲を提示された正確な数値範囲に限定しないことを許すように意図されていることが理解されよう。したがってこれらの語は、記載されクレームされた主題の非本質的又は非重要な変更又は改変も添付の特許請求の範囲に記載の発明の範囲内であると考えられることを示すよう解釈されるべきである。
【０１０６】
さまざまな実施形態を記載するためにここで用いられる「例示的」という語は、そのような実施形態は、可能な実施形態の可能な例、表現及び／又は図示であること（及びそのような語は、そのような実施形態が必ずしも異常な又は最上の例であることを示すものではないこと）を示すよう意図されていることに注意されたい。
【０１０７】
ここで用いられる「結合される」、「接続される」等の語は、２つの部材を直接的又は間接的に接続することを意味する。そのような接続は、静的（例えば永続的）又は動的（例えば取り外し可能な、解放可能な等）であり得る。そのような接続は、２つの部材、又は２つの部材及び任意の追加の中間部材が、単一の一体化本体として互いに一体的に形成されることで、又は２つの部材、又は２つの部材及び任意の追加の中間部材が、互いに取り付けられることで達成され得る。
【０１０８】
本開示は、さまざまな動作を達成するための、方法、システム、及び任意の機械読み取り可能な媒体上のプログラム製品を想定する。本開示の実施形態は、既存のコンピュータプロセッサを用いて、又は適切なシステムのための、この又は他の目的のために組み合わせられた特定用途向けのコンピュータプロセッサによって、又はハードワイアードシステムによって実現され得る。本開示の範囲内の実施形態には、その上に記憶された機械で実行可能な命令又はデータ構造を担持する又は有する機械読み取り可能な媒体を備えるプログラム製品が含まれる。そのような機械読み取り可能な媒体は、汎用又は特定用途向けのコンピュータ又は他のプロセッサを持つ機械によってアクセス可能である、任意の利用可能な媒体であり得る。例として、そのような機械読み取り可能な媒体には、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、又は他の光学ディスク記憶、磁気ディスク記憶、又は他の磁気記憶デバイス、又は機械読み取り可能な命令又はデータ構造の形である所望のプログラムコードを担持又は記憶するのに用いられ得て、汎用又は特定用途向けのコンピュータ又はプロセッサを持つ他の機械によってアクセスが可能である任意の他の媒体が含まれる。情報が、ネットワーク又は他の通信接続（ハードワイアード、無線、又はハードワイアード及び無線の組み合わせのいずれか）を介して機械に転送又は提供されるとき、機械は、その接続を機械読み取り可能な媒体として適切に見る。よって任意のそのような接続は、機械読み取り可能な媒体であると適切に呼ばれる。上記のものの組み合わせも、機械読み取り可能な媒体の範囲内に含まれる。機械読み取り可能な命令には、例えば、汎用コンピュータ、特定用途向けコンピュータ、又は特定用途向け処理機械に、ある機能、又は機能群のグループを実行させる命令及びデータを含む。
【０１０９】
要素の位置への言及（例えば「上部」、「下部」、「上に」、「下に」等）は、図でのさまざまな要素の向きを記述するためだけに用いられている。さまざまな要素の向きは、他の例示的実施形態によっては異なり得て、そのような変化形も本開示によって包含されると意図されていることに注意されたい。
【０１１０】
また「又は」という語は、その包含的な意味で用いられ（その排他的な意味ではなく）、例えば要素のリストを結ぶのに用いられるときは、「又は」という語は、リスト中の要素のうちの１つ、いくつか、又は全てを意味する。「Ｘ、Ｙ、及びＺの少なくとも１つ」というフレーズのような結合的文言は、具体的にそうではないと述べられていない限り、アイテム、語等が、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｘ及びＹ、Ｘ及びＺ、Ｙ及びＺ、又はＸ、Ｙ、及びＺ（すなわちＸ、Ｙ、及びＺの任意の組み合わせ）のいずれかであり得るという一般的に用いられる文脈で理解される。よって、そのような結合的文言は、そうではないと示されていない限り、ある実施形態が少なくとも１つのＸ、少なくとも１つのＹ、及び少なくとも１つのＺのそれぞれが存在することを要求することを示唆するようには一般的に意図されていない。
【０１１１】
例示的実施形態で示されるシステム及び方法の要素の構築及び構成は、説明のためだけであることを指摘することは重要である。本開示ではいくつかの実施形態しか詳細には記載されていないが、本開示を精査する当業者には、記載されている主題の新規な教示及び優位性から実質的に逸脱することなく、多くの改変が可能である（例えば、サイズ、さまざまな要素の寸法、構造、形状、及び特性、パラメータの値、取り付け構成、材料の使用、色、向きの変更等）ことが容易に理解されよう。例えば、一体的に形成されているように示される要素は、複数の部分又は要素から構成され得る。ここで記載された部品の要素及び／又はアセンブリは、十分な強度又は耐久性を提供し、幅広い色、テクスチャ、及び組み合わせのうちの任意のものである、幅広い材料群のうちの任意のものから構築され得ることに注意されたい。したがって、全てのそのような改変は、本発明の範囲の中に含まれると意図されている。本開示の範囲から、又は添付の特許請求の範囲の精神から逸脱することなく、他の置換、改変、変更、及び省略が、好ましい、又は他の例示的実施形態の設計、動作条件、及び構成においてなされ得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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