(57)【要約】  本発明の実施形態は、端末と端末の収集モジュールを組み付けるための方法を開示する。収集モジュールは、金属支持フレームの内部に接着され、金属支持フレームは、端末の後部ハウジングに接着される。このように、収集モジュールは、バッテリカバーに配置される必要はなく、金属支持フレームによって支持される。これにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が解消される。さらに、収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
2019512911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末であって、前記端末は、前部ハウジングと、前記前部ハウジングに順にスナップ篏合された後部ハウジングおよびバッテリカバーと、前記前部ハウジング上に組み付けられた主基板とを備え、前記端末は、前記後部ハウジングに接着された金属支持フレームと、前記金属支持フレームの内部に接着された収集モジュールとをさらに備え、前記収集モジュールおよび前記主基板は電気的に接続され、前記バッテリカバーは穴を有し、前記収集モジュールの収集面は前記穴を通して前記バッテリカバーから露出し、前記収集モジュールは、外部パラメータを収集するよう構成される、
端末。
【請求項２】
前記バッテリカバーは非金属製バッテリカバーである、
請求項１に記載の端末。
【請求項３】
前記金属支持フレームは、前記後部ハウジングの前記主基板に面する側に接着される、
請求項１または２に記載の端末。
【請求項４】
前記金属支持フレームは、前記後部ハウジングの前記バッテリカバーに面する側に接着される、
請求項１または２に記載の端末。
【請求項５】
前記後部ハウジングは、前記収集モジュールと前記穴との間に位置付けられた金属装飾物をさらに備える、
請求項１から４の何れか一項に記載の端末。
【請求項６】
前記収集モジュールは、指紋認識モジュール、カメラモジュール、赤外線走査モジュール、および、レーザモジュールを含む、
請求項１から５の何れか一項に記載の端末。
【請求項７】
端末の収集モジュールの組み付け方法であって、前記端末は、前部ハウジングと、前記前部ハウジングに順にスナップ篏合された後部ハウジングおよびバッテリカバーと、前記前部ハウジング上に組み付けられた主基板とを備え、前記端末は、金属支持フレームおよび前記収集モジュールをさらに備え、前記収集モジュールは、外部パラメータを収集するよう構成され、
前記組み付け方法は、
前記金属支持フレームの内部に前記収集モジュールを接着させる段階と、
前記後部ハウジングに前記金属支持フレームを接着させる段階と、
前記収集モジュールを前記主基板に電気的に接続する段階と、
前記収集モジュールの収集面が前記バッテリカバーの穴を通して前記バッテリカバーから露出するよう、前記バッテリカバーをスナップ篏合する段階と
を備える
組み付け方法。
【請求項８】
前記バッテリカバーは非金属製バッテリカバーである、
請求項７に記載の組み付け方法。
【請求項９】
前記後部ハウジングに前記金属支持フレームを接着させる前記段階は、前記後部ハウジングの前記主基板に面する側に前記金属支持フレームを接着させる段階
を有する、
請求項７または８に記載の組み付け方法。
【請求項１０】
前記後部ハウジングに前記金属支持フレームを接着させる前記段階は、
前記後部ハウジングの前記バッテリカバーに面する側に前記金属支持フレームを接着させる段階
を有する、
請求項７または８に記載の組み付け方法。
【請求項１１】
前記収集モジュールと前記穴との間に金属装飾物を配置する段階
をさらに備える
請求項７から１０の何れか一項に記載の組み付け方法。
【請求項１２】
前記収集モジュールは、指紋認識モジュール、カメラモジュール、赤外線走査モジュール、およびレーザモジュールを含む、
請求項７から１１の何れか一項に記載の組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末組立技術分野に関し、特に、端末と端末の収集モジュールを組み付けるための方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
インテリジェント端末技術の発展に伴い、現在、外部パラメータの収集には、通常、収集モジュールが配置され、より豊富な体験をユーザにもたらしている。指紋認識モジュールなどの収集モジュールについては、端末の前側に組み付けられるものも、端末の後側に組み付けられるものもある。端末の前側に組み付けられた指紋認識モジュールの場合、組み付け方式は複雑である。端末の後側に組み付けられた指紋認識モジュールについては、図１を参照されたい。図１は、収集モジュールの従来技術の組み付けの概略図である。指紋認識モジュール３がバッテリカバー１上に固定されている。バッテリカバー１が組み付けられる前に、指紋認識モジュール３のフレキシブル基板（英語：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、略してＦＰＣ）５上の基板対基板コネクタ（英語：Ｂｏａｒｄ  Ｔｏ  Ｂｏａｒｄ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ、略してＢＴＢコネクタ）が、主基板２上でＢＴＢコネクタ４にスナップ篏合される必要がある。この場合、組み付けを容易にするために非常に長いＦＰＣが設計される必要があり、費用が比較的高くつく。さらに、バッテリカバーが組み付けられているとき、コネクタはスナップ篏合されており、組み付け中に引っ張られることによってＦＰＣは簡単に故障する。指紋認識モジュールはバッテリカバー上に固定されるので、指紋認識モジュールが変形すること、またはバッテリカバーに完全に積層されないことは避けられず、指紋認識モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こる。指紋認識モジュールをバッテリカバー上に固定することは、レベル１の外観組み付けに属し、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合がある。
【発明の概要】
【０００３】
本発明の実施形態は、端末と端末の収集モジュールを組み付けるための方法とを提供する。これにより、収集モジュールの組み付けは複雑であり、費用が高くつき、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こり、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるという問題を解消する。
【０００４】
１つの態様によると、端末が提供される。当該端末は、前部ハウジングと、前部ハウジングに順にスナップ篏合された後部ハウジングおよびバッテリカバーと、前部ハウジング上に組み付けられた主基板とを備える。当該端末は、後部ハウジングに接着された金属支持フレームと、金属支持フレームの内部に接着された収集モジュールとをさらに備え、収集モジュールおよび主基板は電気的に接続され、バッテリカバーは穴を有し、収集モジュールの収集面は穴を通してバッテリカバーから露出し、収集モジュールは、外部パラメータを収集するよう構成される。
【０００５】
この実装例において、収集モジュールは、金属支持フレームの内部に接着され、金属支持フレームは、端末の後部ハウジングに接着される。このように、収集モジュールは、バッテリカバー上に組み付けられる必要はなく、金属支持フレームによって支持される。これにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が解消される。さらに、収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【０００６】
第１態様に関連して、第１態様の第１の可能な実装例において、バッテリカバーは非金属製バッテリカバーである。
【０００７】
この実装例においては、非金属製バッテリカバーが使用されてよく、生産コストを効果的に低減する。
【０００８】
第１態様、または第１態様の第１の可能な実装例に関連して、第１態様の第２の可能な実装例において、金属支持フレームは、後部ハウジングの主基板に面する側に接着される。
【０００９】
この実装例において、後部ハウジングは、金属支持フレームの上に位置付けられてよく、金属支持フレームは、支持機能を提供する。
【００１０】
第１態様、または第１態様の第１の可能な実装例に関連して、第１態様の第３の可能な実装例において、金属支持フレームは、後部ハウジングのバッテリカバーに面する側に接着される。
【００１１】
この実装例において、後部ハウジングは、金属支持フレームの下に位置付けられてよく、金属支持フレームは同様に支持機能を提供する。
【００１２】
第１態様、第１態様の第１の可能な実装例、第１態様の第２の可能な実装例、または第１態様の第３の可能な実装例に関連して、第１態様の第４の可能な実装例において、後部ハウジングは、収集モジュールと穴との間に位置付けられた金属装飾物をさらに有する。
【００１３】
この実装例において、金属装飾物は、支持機能と装飾機能とを提供する。
【００１４】
第１態様、第１態様の第１の可能な実装例、第１態様の第２の可能な実装例、第１態様の第３の可能な実装例、または第１態様の第４の可能な実装例に関連して、第１態様の第５の可能な実装例において、収集モジュールは、指紋認識モジュール、カメラモジュール、赤外線走査モジュール、およびレーザモジュールを含む。
【００１５】
別の態様によると、端末の収集モジュールの組み付け方法が提供される。当該端末は、前部ハウジングと、前部ハウジングに順にスナップ篏合された後部ハウジングおよびバッテリカバーと、前部ハウジング上に組み付けられた主基板とを備える。当該端末は、金属支持フレームおよび収集モジュールをさらに備え、収集モジュールは、外部パラメータを収集するよう構成される。当該組み付け方法は、金属支持フレームの内部に収集モジュールを接着させる段階と、後部ハウジングに金属支持フレームを接着させる段階と、収集モジュールを主基板に電気的に接続する段階と、バッテリカバーの穴を通して収集モジュールの収集面がバッテリカバーから露出するよう、バッテリカバーをスナップ篏合する段階とを備える。
【００１６】
第２態様に関連して、第２態様の第１の実装例において、バッテリカバーは非金属製バッテリカバーである。
【００１７】
第２態様、または第２態様の第１の可能な実装例に関連して、第２態様の第２の可能な実装例において、後部ハウジングに金属支持フレームを接着させる段階は、後部ハウジングの主基板に面する側に金属支持フレームを接着させる段階を有する。
【００１８】
第２態様、または第２態様の第１の可能な実装例に関連して、第２態様の第３の可能な実装例において、後部ハウジングに金属支持フレームを接着させる段階は、後部ハウジングのバッテリカバーに面する側に金属支持フレームを接着させる段階を有する。
【００１９】
第２態様、第２態様の第１の可能な実装例、第２態様の第２の可能な実装例、または第２態様の第３の可能な実装例に関連して、第２態様の第４の可能な実装例において、組み付け方法は、収集モジュールと穴との間に金属装飾物を配置する段階をさらに備える。
【００２０】
第２態様、第２態様の第１の可能な実装例、第２態様の第２の可能な実装例、第２態様の第３の可能な実装例、または第２態様の第４の可能な実装例に関連して、第２態様の第５の可能な実装例において、収集モジュールは、指紋認識モジュール、カメラモジュール、赤外線走査モジュール、およびレーザモジュールを含む。
【００２１】
本発明の実施形態において提供される、端末と端末の収集モジュールを組み付けるための方法とを実装することは、以下の有益な効果を有する。
【００２２】
収集モジュールは、金属支持フレームの内部に接着され、金属支持フレームは、端末の後部ハウジングに接着される。このように、収集モジュールは、バッテリカバー上に組み付けられる必要はなく、金属支持フレームによって支持される。これにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起きるという問題が解消される。さらに、収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
本発明の実施形態または従来技術における技術的解決手段をより明確に説明すべく、実施形態を説明するために必要な添付の図面を以下で簡潔に説明する。以下の説明における添付の図面が本発明のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者であれば、創造的努力なくこれらの添付の図面から他の図面をさらに導出し得ることは明らかである。
【００２４】
【図１】収集モジュールの従来技術の組み付けの概略図である。
【００２５】
【図２】本発明の一実施形態に係る収集モジュールの組み付けの概略図である。
【００２６】
【図３】本発明の一実施形態に係る収集モジュールの別の組み付けの概略図である。
【００２７】
【図４】本発明の一実施形態に係る端末の収集モジュールを組み付けるための方法の概略フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の実施形態は、端末と端末の収集モジュールを組み付けるための方法とを提供する。  収集モジュールは、金属支持フレームの内部に接着され、金属支持フレームは、端末の後部ハウジングに接着される。このように、収集モジュールは、バッテリカバー上に組み付けられる必要はなく、金属支持フレームによって支持される。これにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が解消される。さらに、収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【００２９】
この実施形態における端末は、携帯電話またはタブレットなどの携帯端末であってよい。概して、端末は、前部ハウジングと、前部ハウジングに順にスナップ篏合された後部ハウジングおよびバッテリカバーと、前部ハウジング上に組み付けられた主基板とを備える。この実施形態において、端末は、後部ハウジングに接着された金属支持フレームと、金属支持フレームの内部に接着された収集モジュールとをさらに備える。収集モジュールと主基板とは電気的に接続される。バッテリカバーは穴を有する。収集モジュールの収集面は、穴を通してバッテリカバーから露出する。収集モジュールは、外部パラメータを収集するよう構成される。
【００３０】
端末の様々な電子部品および構成要素が主基板上に配列され、主基板は、ＢＴＢコネクタを使用することによってバッテリに接続される。収集モジュールは、バッテリと主基板上の制御モジュールとに接続され、これにより、バッテリから電力を取得し、制御モジュールの命令にしたがって外部パラメータを収集し、外部パラメータを制御モジュールに返す。
【００３１】
この実施形態において、収集モジュールを収容するための第１穴が、金属支持フレーム上に設けられる。組み付け中、収集モジュールは、第１穴の中に置かれ、接着される。外部パラメータを収集するための収集モジュールの収集面は、バッテリカバーに面する。第２穴がバッテリカバーに設けられる。外部パラメータを収集するための収集モジュールの収集面は、第２穴を通してバッテリカバーから露出する。収集モジュールは、バッテリカバーと同じレベルにあってよく、または、バッテリカバーよりわずかに高いレベルにあってもよい。金属支持フレームは、鋼製支持フレームであってよく、または、別の金属材料で作られた支持フレームであってよい。金属支持フレームは、十分な支持力を有する。金属支持フレームを使用して収集モジュールを支持することにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が避けられる。
【００３２】
この実施形態において、収集モジュールは、バッテリカバーではなく後部ハウジング上に組み付けられる。収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【００３３】
バッテリカバーは、例えばプラスチック製バッテリカバーといった非金属製バッテリカバーであることが好ましい。金属支持フレームの支持があれば、プラスチック製バッテリカバーを使用することによって、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が引き起こされることはない。さらに、プラスチック製バッテリカバーの使用は、端末の製造コストを低減し、端末の重量を低減する。
【００３４】
収集モジュールは、指紋認識モジュール、カメラモジュール、赤外線走査モジュール、レーザモジュールを含むことが好ましい。
【００３５】
さらに、収集モジュールと第２穴との間に金属装飾物がさらに配置されてよい。つまり、収集モジュールを支持するため、および装飾のために、収集モジュールとバッテリカバーの第２穴との間に金属装飾物が詰められる。
【００３６】
以下では、収集モジュールの組み付けを説明する２つの具体例を使用する。
【００３７】
図２は、本発明の一実施形態に係る収集モジュールの組み付けの概略図である。図２において、収集モジュール１５が、金属支持フレーム１６に接着され、次に、接着によって後部ハウジング１４に組み付けられ、これら３つの構成要素が組立体を形成する。主基板１３が、前部ハウジング１２に組み付けられ、収集モジュール１５と主基板１３とがＢＴＢコネクタを使用することによって電気的に接続され、次に、収集モジュール１５、金属支持フレーム１６、および後部ハウジング１４で構成される組立体が主基板に組み付けられる。最後に、後部ハウジング１４および前部ハウジング１２は、クリップを使用することによって事前に位置決めされ、次に、ねじを使用することによって位置決めされる。後部ハウジング１４およびバッテリカバー１１はそれぞれ穴を有する。後部ハウジング１４およびバッテリカバー１１の穴を通して、収集モジュール１５の収集面が端末から露出する。
【００３８】
図２において、金属支持フレーム１６は、後部ハウジング１４の主基板１３に面する側に接着される。つまり、後部ハウジング１４は、金属支持フレーム１６の上に位置付けられる。
【００３９】
後部ハウジング１４と金属支持フレーム１６とを接着させるために、接着剤の塗布または接着剤による接着が使用されてよい。収集モジュール１５は、接着テープを使用することによって金属支持フレーム１６に接着されてよい。収集モジュール１５と金属支持フレーム１６との間に発泡体も充填されてよい。金属支持フレーム１６と主基板１３との間に接地発泡体および遮蔽用覆いが充填されてよい。発泡体は、密封ならびに防水および防湿の機能を提供する。
【００４０】
図３は、本発明の一実施形態に係る収集モジュールの別の組み付けの概略図である。図３において、収集モジュール２５が、金属支持フレーム２６に接着され、次に、接着によって後部ハウジング２４に組み付けられ、これら３つの構成要素が組立体を形成する。主基板２３が、前部ハウジング２２に組み付けられ、収集モジュール２５と主基板２３とがＢＴＢコネクタを使用することによって電気的に接続され、次に、収集モジュール２５、金属支持フレーム２６、および後部ハウジング２４で構成される組立体が主基板２３に組み付けられる。後部ハウジング２４および前部ハウジング２２は、クリップを使用することによって事前に位置決めされ、次に、ねじを使用することによって位置決めされる。
【００４１】
バッテリカバー２１は穴を有する。収集モジュール２５の収集面は、バッテリカバー２１の穴を通してバッテリカバー２１から露出する。
【００４２】
図３において、金属支持フレーム２６は、後部ハウジング２４のバッテリカバー２１に面する側に接着される。つまり、後部ハウジング２４は、金属支持フレーム２６の下に位置付けられる。
【００４３】
後部ハウジング２４と金属支持フレーム２６とを接着させるために、接着剤の塗布または接着剤による接着が使用されてよい。収集モジュール２５は、接着テープを使用することによって金属支持フレーム２６に接着されてよい。収集モジュール２５と金属支持フレーム２６との間に発泡体も充填されてよい。後部ハウジング２４と主基板２３との間に接地発泡体および遮蔽用覆いが充填されてよい。発泡体は、密封ならびに防水および防湿の機能を提供する。
【００４４】
本発明のこの実施形態において提供される端末によると、収集モジュールは、金属支持フレームの内部に接着され、金属支持フレームは、端末の後部ハウジングに接着される。このように、収集モジュールは、バッテリカバー上に組み付けられる必要はなく、金属支持フレームによって支持される。これにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起きるという問題が解消される。さらに、収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【００４５】
図４は、本発明の一実施形態に係る端末の収集モジュールを組み付けるための方法の概略フローチャートである。端末は、前部ハウジングと、前部ハウジングに順にスナップ篏合された後部ハウジングおよびバッテリカバーと、前部ハウジング上に組み付けられた主基板と、金属支持フレームと、収集モジュールとを備える。収集モジュールは、外部パラメータを収集するよう構成される。
【００４６】
組み付け方法は、以下の段階を備える。
【００４７】
Ｓ１０１：金属支持フレームの内部に収集モジュールを接着させる。
【００４８】
具体的には、当該段階は、２つの位置決め穴を通して、金属支持フレーム組み付け用の位置決め治具上に収集モジュールを置く段階と、金属支持フレームを取得し、金属支持フレームから剥離紙を剥がす段階と（接着テープなどの貼付材が金属支持フレームの外縁に接着されており、貼付材は金属支持フレームが使用される前は剥離紙でカバーされている）、金属支持フレームの位置決め穴を治具の位置決めロッドに位置合わせし、金属支持フレームを治具上に留め、収集モジュールに金属支持フレームを接着させる段階を有する。位置決め穴の直径は、０．７ｍｍから１．０ｍｍ（０．７ｍｍおよび１．０ｍｍを含む）の範囲であってよい。
【００４９】
収集モジュールを収容するための第１穴が、金属支持フレーム上に設けられる。組み付け中、収集モジュールは、第１穴の中に置かれ、接着される。外部パラメータを収集するための収集モジュールの表面は、バッテリカバーに面する。
【００５０】
金属支持フレームは、鋼製支持フレームであってよく、または、別の金属材料で作られた支持フレームであってよい。金属支持フレームは、十分な支持力を有する。金属支持フレームを使用して収集モジュールを支持することにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が避けられる。
【００５１】
Ｓ１０２：金属支持フレームを後部ハウジングに接着させる。
【００５２】
当該段階は、位置決め穴を通して位置決め治具上に後部ハウジングを置く段階と、後部ハウジング上に接着剤の塗布を行い、塗布経路に、ずれ、接着剤がこすり取られる、接着剤が途切れる、および接着剤が過剰であるなどの望ましくないケースが存在しているかどうかを確認する段階と、収集モジュール組み付け用の位置決め治具の中に、接着剤が塗布された後部ハウジングを置き、吸引ペンを使用することによって収集モジュールを吸引し、当該治具の位置決めロッドを基準物として使用することによって後部ハウジングに収集モジュールを組み付ける段階とを有する。
【００５３】
一実装例において、図２に示されるように、金属支持フレーム１６は、後部ハウジング１４の主基板１３に面する側に接着されてよい。つまり、後部ハウジング１４は、金属支持フレーム１６の上に位置付けられる。
【００５４】
別の実装例において、図３に示されるように、金属支持フレーム２６は、後部ハウジング２４のバッテリカバー２１に面する側に接着されてよい。つまり、後部ハウジング２４は、金属支持フレーム２６の下に位置付けられる。
【００５５】
Ｓ１０３：主基板に収集モジュールを電気的に接続する。
【００５６】
後部ハウジングおよび主基板は、同じ側に位置付けられる。ゆえに、ＢＴＢコネクタを使用することによって収集モジュールと主基板とが電気的に接続されるとき、比較的長いＦＰＣは必要ない。端末の様々な電子部品および構成要素が主基板上に配列され、主基板は、ＢＴＢコネクタを使用することによってバッテリに接続される。このように、収集モジュールは、バッテリと主基板上の制御モジュールとに接続され、これにより、バッテリから電力を取得し、制御モジュールの命令にしたがって外部パラメータを収集し、外部パラメータを制御モジュールに返す。
【００５７】
Ｓ１０４：バッテリカバーの穴を通して収集モジュールの表面がバッテリカバーから露出するよう、バッテリカバーをスナップ篏合する。
【００５８】
最後に、バッテリカバーはスナップ篏合される。第２穴がバッテリカバーに設けられる。外部パラメータを収集するための収集モジュールの表面は、第２穴を通してバッテリカバーから露出する。収集モジュールは、バッテリカバーと同じレベルにあってよく、または、バッテリカバーよりわずかに高いレベルにあってよい。後部ハウジング１４が金属支持フレーム１６の上に位置付けられた場合、後部ハウジング１４に第３穴がさらに設けられ、収集モジュールは、第３穴および第２穴を通して端末から露出する。
【００５９】
この実施形態において、収集モジュールは、バッテリカバーではなく後部ハウジング上に組み付けられる。収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【００６０】
バッテリカバーは、例えばプラスチック製バッテリカバーといった非金属製バッテリカバーであることが好ましい。金属支持フレームの支持があれば、プラスチック製バッテリカバーを使用することによって、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起こるという問題が引き起こされることはない。さらに、プラスチック製バッテリカバーの使用は、端末の製造コストを低減し、端末の重量を低減する。
【００６１】
収集モジュールは、指紋認識モジュール、カメラモジュール、赤外線走査モジュール、レーザモジュールを含むことが好ましい。
【００６２】
さらに、収集モジュールと第２穴との間に金属装飾物がさらに配置されてよい。つまり、収集モジュールを支持するため、および装飾のために、収集モジュールとバッテリカバーの第２穴との間に金属装飾物が詰められる。
【００６３】
本発明のこの実施形態において提供される、端末の収集モジュールを組み付けるための方法によると、収集モジュールは、金属支持フレームの内部に接着され、金属支持フレームは、端末の後部ハウジングに接着される。このように、収集モジュールは、バッテリカバー上に組み付けられる必要はなく、金属支持フレームによって支持される。これにより、収集モジュールが使用されているときに押圧支持の不具合が起きるという問題が解消される。さらに、収集モジュールおよび金属支持フレームを後部ハウジングに接着させることは、レベル２の外観組み付けに属する。これにより、バッテリカバー上の小傷が指紋認識モジュールを台無しにする場合があるというレベル１の外観組み付けにおける問題が解消される。収集モジュール全体の組み付けは単純で、わずかな費用しかかからない。
【００６４】
説明を簡潔にするために、上述の方法の実施形態は、一連の動作として表されていることに留意されたい。しかしながら、当業者であれば、本発明が、説明された動作の順序に限定されないことを理解するべきである。なぜなら、本発明にしたがって、いくつかの段階は他の順序で行われてよく、または同時に行われてよいからである。加えて、当業者であれば、本明細書において説明された全ての実施形態が好適な実施形態であり、関連する動作およびモジュールは、本発明にとって必ずしも必須ではないということも理解するべきである。
【００６５】
上述の実施形態において、各実施形態の説明は、それぞれの着目点を有する。一実施形態において詳細に説明されていない部分については、他の実施形態の関連する説明が参照されてよい。
【００６６】
本発明の実施形態の方法の段階の順序は調整されてよく、いくつかの段階はまた、実際の必要性にしたがって併合されてよく、または除去されてよい。
【００６７】
本発明の実施形態の装置におけるモジュールは、実際の要件にしたがって組み合わせられ、分割され、除去されてよい。当業者は、本明細書において説明されている種々の実施形態を、および種々の実施形態の特性を併合または組み合わせてよい。
【００６８】
上述の実施形態の説明により、当業者は、本発明がハードウェア、ファームウェア、またはそれらの組み合わせによって実装され得ることを明確に理解し得る。本発明がソフトウェアによって実装されるとき、上述の機能は、コンピュータ可読媒体に記憶されてよく、または、コンピュータ可読媒体における１または複数の命令またはコードとして伝送されてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体と通信媒体とを含む。当該通信媒体は、コンピュータプログラムがある場所から別の場所へと伝送されることを可能にする任意の媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータがアクセス可能な任意の利用可能な媒体であってよい。限定されないが、以下のものが例とみなされる。コンピュータ可読媒体は、ランダムアクセスメモリ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ、ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ、ＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ、ＥＥＰＲＯＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ、ＣＤ−ＲＯＭ）もしくは他の光ディスクストレージ、ディスク記憶媒体もしくは他のディスクストレージ、または、コマンドもしくはデータ構造形式の期待されるプログラムコードを保持もしくは記憶するために使用可能であり、かつコンピュータがアクセス可能な任意の他の媒体を含んでよい。加えて、あらゆる接続がコンピュータ可読媒体として適切に定義されてよい。例えば、同軸ケーブル、光ファイバ／ケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｌｉｎｅ、ＤＳＬ）、または、赤外線、無線、およびマイクロ波などの無線技術を使用することによって、ソフトウェアがウェブサイト、サーバ、または別のリモートソースから伝送される場合、同軸ケーブル、光ファイバ／ケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、または、赤外線、無線、およびマイクロ波などの無線技術は、それらが属する媒体の固定に含まれる。例えば、本発明によって使用されるディスク（Ｄｉｓｋ）およびディスク（ｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク  ＣＤ、レーザディスク、光ディスク、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）、フロッピ（登録商標）ディスク、およびブルーレイディスクを含む。ここで、ディスク（ｄｉｓｋ）は通常、磁気的手段によってデータをコピーし、ディスク（ｄｉｓｃ）は、レーザ手段によって光学的にデータをコピーする。上述の組み合わせも、コンピュータ可読媒体の保護範囲に含まれるべきである。
【００６９】
要約すると、上述の説明は、本発明の実施形態の例に過ぎず、本発明の保護範囲を限定することを意図しない。本発明の主旨および原理から逸脱することなく成されたあらゆる修正、等価な置き換え、または改良は、本発明の保護範囲に含まれるものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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