(57)【要約】  基板表面のトレンチ内に初期膜を形成するために膜材料を堆積させることを含む、方法について説明している。この膜は、膜を膨張させて基板表面を越えて成長させるよう、処理される。【選択図】図８Ｂ
2019534384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのトレンチを有する基板表面を提供することであって、前記少なくとも１つのトレンチが、前記基板表面から底面に至るある深さにわたって延在し、かつ、第１側壁及び第２側壁によって画定された幅を有する、基板表面を提供することと、
前記基板表面上ではなく前記トレンチ内に膜材料体積を有する初期膜を形成するために、膜材料を選択的に堆積させることであって、前記膜材料が、２を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、及びＶからなる群から選択された材料を含む、膜材料を選択的に堆積させることと、
前記膜材料体積を膨張させて、前記基板表面を越えて延在する膨張膜を提供するために、前記初期膜を処理することとを含む、
処理方法。
【請求項２】
前記膜材料が、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、及びＶからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記初期膜を処理することが、前記初期膜を酸化環境に曝露することを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記膨張膜が、ＣｏＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、ＭｎＯ２、Ｍｎ２Ｏ３、Ｍｎ３Ｏ４、ＭｏＯ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５、ＯｓＯ２、ＵＯ２、及びＶ２Ｏ５からなる群から選択された材料を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記膜材料が、２．５を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｍｏ、Ｏｓ、及びＶからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記初期膜を処理することが、前記初期膜を酸化環境に曝露することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記膨張膜が、ＭｏＯ３、ＯｓＯ２、及びＶ２Ｏ５からなる群から選択された材料を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記初期膜を処理することが、前記初期膜を窒化環境に曝露することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記膜材料が、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＯｓからなる群から選択される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記膨張膜が、ＣｒＮ２、ＭｏＮ２、及びＯｓＮ２からなる群から選択された材料を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記初期膜を処理することが、前記初期膜を、Ｏ２、Ｏ３、Ｎ２Ｏ、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、ＣＯ、ＣＯ２、ＮＨ３、Ｎ２／Ａｒ、Ｎ２／Ｈｅ、若しくはＮ２／Ａｒ／Ｈｅのうちの一又は複数を含む酸化剤、及び／又は、アンモニア、ヒドラジン、ＮＯ２、若しくは窒素プラズマのうちの一又は複数を含む窒化剤に、曝露することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記初期膜を処理することが約３００℃を上回る温度で行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも１つのトレンチを有する基板表面を提供することであって、前記少なくとも１つのトレンチが、前記基板表面から底面に至るある深さにわたって延在し、かつ、第１側壁及び第２側壁によって画定された幅を有する、基板表面を提供することと、
前記基板表面上ではなく前記トレンチ内に膜材料体積を有する初期膜を形成するために、膜材料を選択的に堆積させることであって、前記膜材料が、２を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、及びＶからなる群から選択された材料を含む、膜材料を選択的に堆積させることと、
前記基板表面を越えて延在する膨張膜を提供するために、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、又はＶからなる群から選択された金属の窒化物を形成して前記膜材料体積を膨張させるよう、前記初期膜を処理することとを含む、
処理方法。
【請求項１４】
前記膜材料が、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＯｓからなる群から選択された金属を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記膨張膜が、ＣｒＮ２、ＭｏＮ２、及びＯｓＮ２からなる群から選択された材料を含む、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、薄膜を堆積させ、処理する方法に関する。詳細には、本開示は、基板のトレンチを充填するためのプロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体業界ではチップの開発が急速に進んでおり、かかるチップでは、単位面積当たりの機能性を増大させるために、トランジスタの寸法がどんどん縮小している。デバイスの寸法が縮小し続け、デバイス間の間隙／スペースもそれに倣うにつれて、デバイス同士を互いから物理的に隔離することは、ますます困難になっている。不規則に成形されることが多いデバイス間の高アスペクト比のトレンチ／スペース／間隙を、高品質の誘電材料で充填することは、間隙充填、ハードマスク、及びスペーサを適用することを含む既存の方法を用いて実装する上で、より困難な課題になりつつある。選択的堆積の方法は、典型的には、基板にマスク材料を堆積させることと、マスク材料をパターニングしてパターニング済みのマスクを形成することとを、含む。マスクのパターニングの後には、パターニング済みのマスクを通じて基板の領域が露出されうる。パターニング済みのマスクは、基板の非埋没（ｎｏｎ−ｉｍｐｌａｎｔｅｄ）領域を露出させるために基板から除去されてよく、材料は、基板の選択された領域に、選択的に堆積されうる。
【０００３】
当技術分野において、より小さな限界寸法を有するチップ設計のために、新たな方法が必要とされている。加えて、ハードマスク及びスペーサの用途のための高品質の金属酸化膜だけでなく、基板上にパターニング済みの膜を形成するための方法が、目下必要とされている。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一又は複数の実施形態は、処理方法を対象とする。一実施形態は、少なくとも１つのトレンチを有する基板表面を提供することであって、この少なくとも１つのトレンチは、基板表面から底面に至るある深さにわたって延在し、かつ、第１側壁及び第２側壁によって画定された幅を有する、基板表面を提供すること、及び、基板表面上ではなくトレンチ内に膜材料体積を有する初期膜を形成するために、膜材料を選択的に堆積させることであって、この膜材料は、２を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、及びＶからなる群から選択された材料を含む、膜材料を選択的に堆積させることに、関連する。この一実施形態の方法は、膜材料体積を膨張させて基板表面を越えて延在する膨張膜を提供するために、初期膜を処理することを更に含む。初期膜を処理することは、初期膜を酸化環境又は窒化環境に曝露することを含みうる。
【０００５】
本開示の上述の特徴を詳しく理解しうるように、上記で簡単に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって得られる。一部の実施形態は、付随する図面に示されている。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容しうることから、付随する図面は本開示の典型的な実施形態のみを示しており、したがって、本開示の範囲を限定すると見なすべきではないことに、留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本開示の一又は複数の実施形態による基板フィーチャの断面図を示す。
【図２Ａ−２Ｂ】本開示の一又は複数の実施形態による間隙充填プロセスの概略断面図を示す。
【図３】本開示の一又は複数の実施形態による酸化膜の断面図を示す。
【図４】本開示の一又は複数の実施形態による酸化膜の断面図を示す。
【図５Ａ−５Ｃ】本開示の一又は複数の実施形態によるプロセスの概略断面図を示す。
【図６Ａ−６Ｃ】本開示の一又は複数の実施形態によるプロセスの概略断面図を示す。
【図７Ａ−７Ｄ】本開示の一又は複数の実施形態によるプロセスの概略断面図を示す。
【図８Ａ−８Ｂ】本開示の一又は複数の実施形態によるプロセスの概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本開示のいくつかの例示的な実施形態について説明する前に、本開示は、以下の説明に明記される構成又はプロセスステップの詳細事項に限定されるわけではないと、理解されたい。本開示は、他の実施形態も可能なものであり、様々な方式で実践又は実行されることが可能である。
【０００８】
本書において「基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」とは、製造プロセス内で表面上に膜処理が実施される、任意の基板、又は基板上に形成された任意の材料面のことである。例えば、処理が実施されうる基板表面は、用途に応じて、シリコン、酸化シリコン、ストレインドシリコン、シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）、炭素がドープされた酸化シリコン、アモルファスシリコン、ドープされたシリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガラス、サファイアなどの材料、並びに、金属、金属窒化物、金属合金、及びその他の導電材料といった、他の任意の材料を含む。基板は、半導体ウエハを含むが、それに限定されるわけではない。基板表面を研磨し、エッチングし、還元し、酸化させ、ヒドロキシル化し、アニールし、ＵＶ硬化させ、電子ビーム硬化させ、かつ／又はベイクするために、基板は前処理プロセスに曝露されうる。基板自体の表面上に直接膜処理を行うことに加えて、本開示では、開示されている膜処理ステップのうちの任意のものが、より詳細に後述するように、基板に形成された下部層に対して、実施されることもある。「基板表面（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｓｕｒｆａｃｅ）」という語は、文脈によって示される下部層を含むことを意図している。ゆえに、例えば、膜／層又は部分的な膜／層が基板表面上に堆積されている場合、新たに堆積される膜／層の露出面が基板表面となる。
【０００９】
本開示の一又は複数の実施形態は、共形の、非共形の、かつ／又は低アスペクト比から高アスペクト比に至る、任意の間隙／トレンチ／ボイドを充填する用途のために、金属酸化膜を堆積させるための方法を、対象とする。本開示の実施形態は、小寸法を有する高アスペクト比（ＡＲ）構造体における膜（例えば金属酸化膜）を堆積させる方法を、有利に提供する。本開示の一部の実施形態は、間隙内に筋目（ｓｅａｍ）を形成することなく間隙を充填する方法を、有利に提供する。本開示の一又は複数の実施形態は、自己整合ビアを形成する方法を有利に提供する。
【００１０】
図１は、フィーチャ１１０を有する基板１００の部分断面図を示している。この図は例示のために単一のフィーチャを有する基板を示しているが、当業者は、１を上回る数のフィーチャが存在しうることを理解しよう。フィーチャ１１０の形状は、トレンチ及び円筒形ビアを含むがそれらに限定されるわけではない、任意の好適な形状でありうる。特定の実施形態では、フィーチャ１１０はトレンチである。このように使用する場合、「フィーチャ（ｆｅａｔｕｒｅ）」という語は、表面に意図的に形成された、任意の不規則形状物を意味する。フィーチャの好適な例は、上部と、２つの側壁と、底部とを有するトレンチ、上部と、表面から上向きに延在する２つの側壁とを有するピーク部、及び、底部が抜けている、表面から下向きに延在する側壁を有するビアを含むが、それらに限定されるわけではない。フィーチャ又はトレンチは、任意の好適なアスペクト比（フィーチャの深さとフィーチャの幅との比率）を有しうる。一部の実施形態では、アスペクト比は、約５：１、１０：１、１５：１、２０：１、２５：１、３０：１、３５：１、又は４０：１以上である。
【００１１】
基板１００は基板表面１２０を有する。少なくとも１つのフィーチャ１１０により、基板表面１２０に開口が形成される。フィーチャ１１０は、基板表面１２０から底面１１２に至る深さＤまで延在している。フィーチャ１１０は、フィーチャ１１０の幅Ｗを画定する、第１側壁１１４及び第２側壁１１６を有する。側壁及び底部によって形成された空きエリアは、間隙とも称される。
【００１２】
図２Ａ及び図２Ｂを参照するに、基板１００が処理のために提供される。このように使用する場合、「提供され（ｐｒｏｖｉｄｅｄ）」という語は、基板が更なる処理のためにある位置又は環境に置かれることを意味する。
【００１３】
膜１３０は、基板表面１２０、並びに、フィーチャ１１０の壁及び底面の表面上に形成される。膜１３０は、化学気相堆積、プラズマ化学気相堆積、原子層堆積、プラズマ原子層堆積、及び／又は物理的気相堆積を含むがそれらに限定されるわけではない、任意の好適なプロセスによって形成される、任意の好適な膜でありうる。一部の実施形態では、膜１３０は、原子層堆積又はプラズマ原子層堆積によって形成される。
【００１４】
一部の実施形態では、膜１３０は、金属膜又は金属含有膜である。好適な金属膜は、２を上回る、２．２５を上回る、又は２．５を上回るピリング‐ベドワース比を有する金属を含むが、それらに限定されるわけではない。ピリング‐ベドワース比とは、金属酸化物又は金属窒化物の基本セル（ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ  ｃｅｌｌ）の体積と、対応する金属（この金属から酸化物又は窒化物が形成される）の基本セルの体積との比率のことである。ピリング‐ベドワース比は、Ｖｏｘｉｄｅ／Ｖｍｅｔａｌ又はＶｎｉｔｒｉｄｅ／Ｖｍｅｔａｌと定義され、ここでＶは体積である。金属酸化物のピリング‐ベドワース比を決定する上で、Ｖｏｘｉｄｅは、金属酸化物の分子質量に金属の密度を乗じたものと等しく、Ｖｍｅｔａｌは、酸化物の分子１つあたりの金属原子の数に金属の原子質量を乗じたものに、酸化物の密度を乗じたものと等しい。金属窒化物のピリング‐ベドワース比を決定する上で、Ｖｎｉｔｒｉｄｅは、金属窒化物の分子質量に金属の密度を乗じたものと等しく、Ｖｍｅｔａｌは、窒化物の分子１つあたりの金属原子の数に金属の原子質量を乗じたものに、窒化物の密度を乗じたものと等しい。かかる膜の例は、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｖ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｙ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｏｓ、Ｕ、及び／又はＬａのうちの一又は複数を含む。一部の実施形態では、金属は、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、及びＶからなる群から選択される。一部の実施形態では、金属は、２．５を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｍｏ、Ｏｓ、及びＶからなる群から選択される。一部の特定の実施形態では、金属膜はタングステンを含む。一部の特定の実施形態では、金属膜はタングステンを含まない。好適な金属含有膜は、金属膜の誘導体を含む。好適な金属膜の誘導体は、窒化物、ホウ化物、炭化物、酸窒化物、酸ホウ化物、酸炭化物、炭窒化物、ホウ炭化物、ホウ窒化物、ホウ炭窒化物、ホウ酸炭窒化物、酸炭窒化物、ホウ酸炭化物、及びホウ酸窒化物を含むが、それらに限定されるわけではない。当業者は、堆積された金属膜が金属膜とともに不定比量の原子を有しうることを、理解しよう。例えば、「ＷＮ」と示される膜は、種々の量のタングステン及び窒素を有しうる。ＷＮ膜は、例えば、９０原子％のタングステンでありうる。窒化タングステン膜を表す「ＷＮ」の使用は、膜がタングステン原子と窒素原子とを含むことを意味するのであって、膜をある特定の組成に限定すると解釈されるべきではない一部の実施形態では、膜は、実質的に所定の原子からなる。例えば、実質的にＷＮからなる膜とは、膜の組成が、約９５％、９８％、又は９９％以上、タングステン原子と窒素原子であることを意味する。一部の実施形態では、膜１３０はタングステンを含む。一部の実施形態では、膜１３０は実質的にタングステンからなる。一又は複数の実施形態では、膜はチタンを含む。一部の実施形態では、膜は実質的にチタン又は窒化チタンからなる。
【００１５】
一部の実施形態では、膜１３０は、少なくとも１つのフィーチャ１１０上に、共形に形成される。本書において、「共形（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）」又は「共形に（ｃｏｎｆｏｒｍａｌｌｙ）」という語は、膜の平均厚に対して１％未満のばらつきしかない厚さを有して露出面に付着し、露出面を均一に覆う、層のことを表わす。例えば、１０００Åの厚さの膜であれば、厚さに１０Å未満のばらつきしか有しない。この厚さ及びばらつきは、凹部のエッジ、角部、側部、及び底部を含む。例えば、本開示の様々な実施形態において、ＡＬＤによって堆積された共形層があればそれは、入り組んだ表面上に、実質的に均一な厚さの、堆積領域全体にわたる被覆を提供する。
【００１６】
一部の実施形態では、膜１３０は連続した膜である。本書において、「連続した（ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ）」という語は、堆積層の下にある材料を露出させる間隙又はベアスポット（ｂａｒｅ  ｓｐｏｔ）のない、露出面全体を覆う層のことを表わす。連続した層は、膜の全体表面積の約１％未満の表面積しか有しないものであれば、間隙又はベアスポットを有しうる。
【００１７】
一部の実施形態では、膜１３０は、フィーチャ１１０の中に、実質的に筋目なしに形成される。一部の実施形態では、フィーチャ１１０の幅Ｗの中に筋目１１５が形成されうる。筋目１１５は、フィーチャ１１０の壁１１４と１１６との間に形成される、任意の間隙、スペース、又はボイドでありうる。
【００１８】
膜１３０は次いで、フィーチャを充填し、膜１３０がフィーチャから延在することを可能にするために、体積膨張を引き起こすよう膨張させられうる。図２Ｂに示しているように、膜を膨張させることで、元の膜１３０の体積膨張が引き起こされて、フィーチャが充填される。膜１３０の膨張は、約１０％〜約１０００％の範囲内、又は約５０％〜約８００％の範囲内、又は約１００％〜約７００％の範囲内でありうる。一部の実施形態では、膜１３０は、約１５０％、２００％、２５０％、３００％、又は３５０％以上の量だけ、膨張する。一部の実施形態では、膜１３０は、約３００％〜約４００％の範囲内の量だけ、膨張する。図２Ｂに示しているように、膜１３０の膨張により、筋目１１５が充填されることになる。
【００１９】
一部の実施形態では、膜１３０は、金属膜又は金属含有膜を金属酸化膜に変換するために、酸化剤又は酸化条件に曝露することによって膨張させられる。酸化剤は、Ｏ２、Ｏ３、Ｎ２Ｏ、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、ＣＯ、ＣＯ２、ＮＨ３、Ｎ２／Ａｒ、Ｎ２／Ｈｅ、Ｎ２／Ａｒ／Ｈｅ、及びこれらの組み合わせを含むがそれらに限定されるわけではない、任意の好適な酸化剤でありうる。一部の実施形態では、酸化条件は、熱酸化、プラズマ酸化、遠隔プラズマ酸化、マイクロ波、及び高周波（例えばＩＣＰ、ＣＣＰ）を含む。
【００２０】
一部の実施形態では、膜１３０は、金属膜又は金属含有膜を金属窒化膜に変換するために、窒化剤又は窒化条件に曝露することによって膨張させられる。窒化剤は、アンモニア、ヒドラジン、ＮＯ２、Ｎ２／Ａｒプラズマ、Ｎ２／Ｈｅプラズマ、Ｎ２／Ａｒ／Ｈｅプラズマ、及びこれらの組み合わせを含むがそれらに限定されるわけではない、任意の好適な窒化剤でありうる。一部の実施形態では、窒化条件は、熱窒化、プラズマ窒化、遠隔プラズマ窒化、マイクロ波、及び高周波（例えばＩＣＰ、ＣＣＰ）を含む。
【００２１】
一部の実施形態では、膜１３０は、金属膜又は金属含有膜を金属ケイ化膜に変換するために、ケイ化剤又はケイ化条件に曝露することによって膨張させられる。ケイ化剤は、シラン、ジシラン、トリシラン、テトラシラン、ペンタシラン、ヘキサシラン、トリメチルシラン、トリメチルシリル置換基を有する化合物、及びこれらの組み合わせを含むがそれらに限定されるわけではない、任意の好適なケイ化剤でありうる。一部の実施形態では、ケイ化条件は、熱ケイ化、プラズマケイ化、遠隔プラズマケイ化、マイクロ波、及び高周波（例えばＩＣＰ、ＣＣＰ）を含む。
【００２２】
一部の実施形態では、膜１３０は、金属膜又は金属含有膜を金属ゲルマニウム化膜に変換するために、ゲルマニウム化剤又ゲルマニウム化条件に曝露することによって膨張させられる。ゲルマニウム化剤は、ゲルマン、ジゲルマン、トリゲルマン、テトラゲルマン、ペンタゲルマン、ヘキサゲルマン、トリメチルゲルマニウム、トリメチルゲルマニル置換基を有する化合物、及びこれらの組み合わせを含むがそれらに限定されるわけではない、任意の好適なゲルマニウム化剤でありうる。一部の実施形態では、ゲルマニウム化条件は、熱ゲルマニウム化、プラズマゲルマニウム化、遠隔プラズマゲルマニウム化、マイクロ波、及び高周波（例えばＩＣＰ、ＣＣＰ）を含む。
【００２３】
膜の処理、又は膜１３０の膨張は、例えば膜の組成及び膨張剤に応じて、任意の好適な温度で行われうる。一部の実施形態では、膜膨張は、約２５℃〜約１１００℃の範囲内の温度で行われる。一部の実施形態では、膨張は、約２５０℃、約３００℃、約３５０℃、約４００℃、約４５０℃、約５００℃、又は約５５０℃以上の温度で行われる。
【００２４】
一部の実施形態では、膜１３０は、約２５Å〜約２００Åの範囲内、又は約５０Å〜約１５０Åの範囲内の厚さに堆積される。一又は複数の実施形態では、膜１３０は、約５０Åの厚さに堆積され、膜には実質的に筋目が形成されない。筋目の形成は、フィーチャが膜で充填される前の、膜の厚さがフィーチャ１１０の上部に迫った（ｃｌｏｓｅｓ  ｏｎ）ところで生じる。一部の実施形態では、基板表面は、少なくとも１つのフィーチャの両側壁間に筋目を伴う膜を有する。このように使用する場合、「間（ｂｅｔｗｅｅｎ）」という語は、筋目とフィーチャの側壁との間の筋目の両側に、いくらかの膜が存在することを意味する。筋目は、両側壁間の正確に中央にあると限定されるわけではない。
【００２５】
例えば酸化による膜１３０の膨張中に、基板表面１２０の上に間隙１４０が形成される。間隙１４０は、酸化環境と一致する、又は異なる組成のものでありうる、内部成分を有しうる。例えば、窒素プラズマを使用する酸化環境では、窒素環境を有する間隙１４０が形成されうる。膨張剤は、間隙１４０のサイズ及び内部成分に影響を与えうる。例えば、膜を膨張させるのに窒化剤が使用される場合、間隙１４０は窒素を含みうる。
【００２６】
図３に示しているように、膨張中、フィーチャ形状がフィーチャの上でもそのままに維持されることにより、膜１３０はフィーチャ１１０からまっすぐ上に成長する。このように使用する場合、「まっすぐ上（ｓｔｒａｉｇｈｔｕｐ）」とは、膜により間隙１４０の周囲に表面１４４が形成されること、及び、表面１４４のフィーチャ側壁１１４に隣接した部分が側壁１１４と実質的に同一の平面上にあることを、意味する。表面１４４は側壁１１４と同一平面上にあり、ここで、側壁１１４と表面１４４との接合部に形成される角度は±１０°である。この種の膨張は、等方的に成長してマッシュルーム状の上部を形成すると予想されていた。膜１３０が膨張してまっすぐのセグメント１４２を形成することは、予想外であった。
【００２７】
一部の実施形態では、膨張に先立って、膜１３０がドーパントでドープされる。ドーパントは、膜１３０の形成と同時に、又は、膜の堆積と連続する別個のプロセスにおいて、膜１３０に取り込まれうる。例えば、膜１３０をドーパントでドープする前に、膜１３０の堆積が行われてよく、膜１３０のドーピングは、同じプロセスチャンバと異なるプロセスチャンバのいずれかにおける、別個のプロセスにおいて行われる。一部の実施形態では、膜１３０の堆積は、ドーピングと一緒に単一のプロセスにおいて行われる。例えば、膜１３０を形成するために、膜前駆体とドーパントとを一緒に処理チャンバに流入させうる。
【００２８】
一部の実施形態は、オプションの処理プロセスを含む。この処理プロセスでは、膜の何らかのパラメータを改善するために、膜１３０が処理される。一部の実施形態では、処理プロセスは、膜をアニーリングすることを含む。一部の実施形態では、処理は、堆積及び／又は還元に使用されるのと同じプロセスチャンバでの、インシトゥ（その場）のアニールによって実施されうる。好適なアニーリングプロセスは、急速熱処理（ＲＴＰ）若しくは急速熱アニール（ＲＴＡ）、スパイクアニール、又はＵＶ硬化若しくは電子ビーム硬化、及び／又はレーザアニールを含むが、それらに限定されるわけではない。アニール温度は、約５００℃〜９００℃の範囲内でありうる。アニール中の環境の組成は、Ｈ２、Ａｒ、Ｈｅ、Ｎ２、ＮＨ３、ＳｉＨ４などのうちの一又は複数を含みうる。アニール中の圧力は、約１００ｍＴｏｒｒ〜約１ａｔｍの範囲内でありうる。
【００２９】
プロセスは酸化として言及されうるが、当業者は、本開示が膜を膨張させるための酸化反応に限定されないことを理解しよう。様々な実施形態を説明するために酸化反応を使用しているのは、便宜上のためだけであり、本開示の範囲を限定するものではない。図４を参照するに、一部の実施形態では、フィーチャ１１０の上部（まっすぐなセグメント１４２）における酸化量は、底部１３１におけるものよりも大きくなる。一部の実施形態では、フィーチャ１１０の底部１３１において、膜１３０の酸化はほとんど又は全くない。図５Ａから図５Ｃは、フィーチャ１１０（例えばトレンチ）の底部に膜を堆積させる方法を示している。膜１３０は、任意の好適な技法によって堆積される。例えば、図５では、タングステン膜が、原子層堆積によって基板に堆積されうる。図５Ｂの膜１３０は、酸化され、膨張させられて、フィーチャ１１０を充填している。膜１３０の上部１４２は、堆積金属の酸化物（例えば酸化タングステン）を含み、膜１３０の底部１３１は、未酸化のまま（例えばタングステン金属）である。基板から材料を選択的にエッチングするために、上部１４２と底部１３１との間の差異が使用されうる。図５Ｃに示しているように、膜１３０が、酸化物に対して選択的なエッチングプロセスのために堆積される場合、上部１４２の酸化膜は除去され、底部１３１の金属膜が残りうる。
【００３０】
図６Ａから図６Ｃは、本開示の別の実施形態を示している。図６Ａには、少なくとも１つのフィーチャ（例えばトレンチ）１１０を有する基板１００が示されている。図６Ｂに示しているように、金属膜１３０がフィーチャ１１０の底部に堆積される。図６Ｃでは、膜１３０が、酸化されることにより、膨張してフィーチャ１１０を充填しうる。
【００３１】
図７Ａから図７Ｄは、自己整合ビアが形成される、本開示の別の実施形態を示している。図７Ａでは、酸化膜１３０を有する基板が提供される。図７Ｂに示しているように、基板１００の表面１２０から膜１３０の上部を除去するために、研磨又はエッチングのプロセスが実施されうる。膜１３０は、フィーチャ１１０を充填したまま、フィーチャ１１０の中に残っている。図７Ｃに示しているように、膜１３０は次いで酸化されて、膜１３０の上向きの成長が引き起こされうる。膜１３０の側部がフィーチャ１１０の側部と実質的に同一平面上に保たれることにより、フィーチャ１１０から延在する柱状体（ｐｉｌｌａｒｓ）ができる。材料層１６０が、基板１００の表面１２０上に堆積される。図７Ｄに示しているように、膜１３０が（例えばエッチングによって）除去されて、フィーチャ１１０は、フィーチャ１１０の上で材料層１６０と位置が合った状態で残される。
【００３２】
ここで図８Ａ及び図８Ｂを参照するに、別の実施形態が示されており、この実施形態では、処理方法が、基板表面１１０から底面１１２に至る深さ（Ｄ）にわたって延在するトレンチの形態の少なくとも１つのフィーチャ１２０を含む表面１１０を有する、基板１００を提供することを含む。トレンチ１２０は、第１側壁１１４及び第２側壁１１６によって画定された幅（Ｗ）を有する。図示している実施形態により、処理方法は、基板表面１１０上ではなくトレンチ１２０内に膜材料体積を有する初期膜１３０を形成するために、膜材料を選択的に堆積させることであって、この膜材料は、２を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、及びＶからなる群から選択された材料を含む、膜材料を選択的に堆積させることを含む。この処理方法は、膜材料体積を膨張させて基板表面１１０を越えて延在する膨張膜１４０を提供するために、初期膜１３０を処理することを、更に含む。一実施形態では、初期膜１３０は、トレンチの容積の少なくとも１０％を充填する。他の実施形態では、初期膜１３０は、トレンチの容積の少なくとも１５％、２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、４５％、５０％、５５％、６０％、６５％、７０％、７５％、８０％、８５％、９０％、９５％、又は１００％を充填する。図示している実施形態では、初期膜は、第１側壁１１４から第２側壁まで延在する。一又は複数の実施形態では、初期膜を処理することにより、膜体積は、少なくとも１０％、２０％、３０％、４０％、５０％、６０％、７０％、８０％、９０％、１００％、１５０％、２００％、２５０％、３００％、３５０％、又は４００％だけ、増大することになる。図８Ｅに示しているように、膨張膜１４０により、トレンチ１２０から延在する柱状体１５０が形成される。複数のトレンチ１２０（図示せず）が、約２を超えるピリング‐ベドワース比を有する金属で充填され、初期膜体積を膨張させるよう処理されると、複数の柱状体１５０が形成されて、マスクを使用せずにパターンが提供されうる。
【００３３】
ある特定の実施形態では、膜材料は、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、及びＶからなる群から選択される。一実施形態では、初期膜を処理することは、初期膜を酸化環境に曝露することを含む。初期膜を処理することが初期膜を酸化環境に曝露することを含む実施形態では、膨張膜は、ＣｏＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、ＭｎＯ２、Ｍｎ２Ｏ３、Ｍｎ３Ｏ４、ＭｏＯ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５、ＯｓＯ２、ＵＯ２、及びＶ２Ｏ５からなる群から選択された材料を含む。
【００３４】
一部の実施形態では、膜材料は、２．５を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｍｏ、Ｏｓ、及びＶからなる群から選択される。膜材料が２．５を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｍｏ、Ｏｓ、及びＶからなる群から選択される、一部の実施形態では、初期膜を処理することは、初期膜を酸化環境に曝露することを含む。かかる実施形態では、膨張膜は、ＭｏＯ３、ＯｓＯ２、及びＶ２Ｏ５からなる群から選択された材料を含む。
【００３５】
一部の実施形態では、初期膜を処理することは、初期膜を窒化環境に曝露することを含む。初期膜が窒化環境に曝露される実施形態では、膜材料は、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＯｓからなる群から選択される。かかる実施形態では、膨張膜は、ＣｒＮ２、ＭｏＮ２、及びＯｓＮ２からなる群から選択された材料を含む。初期膜の窒化が行われるその他の実施形態では、ピリング‐ベドワース比は１．５を上回り、初期膜の膜材料は、Ｃｒ、Ｍｏ、ＯＳ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｎｂ、ＮＩ、Ｒｈ、Ｓｒ、Ｔａ、Ｒｕ、及びＷからなる群から選択された金属である。
【００３６】
一部の実施形態では、初期膜を処理することは、初期膜を、Ｏ２、Ｏ３、Ｎ２Ｏ、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２、ＣＯ、ＣＯ２、ＮＨ３、Ｎ２／Ａｒ、Ｎ２／Ｈｅ、若しくはＮ２／Ａｒ／Ｈｅのうちの一又は複数を含む酸化剤、及び／又は、アンモニア、ヒドラジン、ＮＯ２、若しくは窒素プラズマのうちの一又は複数を含む窒化剤に、曝露することを含む。
【００３７】
一部の実施形態では、初期膜の処理は、約３００℃未満又は４５０℃未満の温度で行われる。
【００３８】
別の実施形態は、少なくとも１つのトレンチを有する基板表面を提供することであって、この少なくとも１つのトレンチは、基板表面から底面に至るある深さにわたって延在し、かつ、第１側壁及び第２側壁によって画定された幅を有する、基板表面を提供することと、基板表面上ではなくトレンチ内に膜材料体積を有する初期膜を形成するために、膜材料を選択的に堆積させることであって、この膜材料は、２を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、及びＶからなる群から選択された材料を含む、膜材料を選択的に堆積させることと、基板表面を越えて延在する膨張膜を提供するために、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、Ｗ、又はＶからなる群から選択された金属の窒化物を形成して膜材料体積を膨張させるよう、初期膜を処理することとを含む、処理方法に関連する。ある特定の実施形態では、膜材料は、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＯｓからなる群から選択された金属を含み、膨張膜は、ＣｒＮ２、ＭｏＮ２、及びＯｓＮ２からなる群から選択された材料を含む。
【００３９】
別の実施形態は、少なくとも１つのトレンチを有する基板表面を提供することであって、この少なくとも１つのトレンチは、基板表面から底面に至るある深さにわたって延在し、かつ、第１側壁及び第２側壁によって画定された幅を有する、基板表面を提供することと、基板表面上ではなくトレンチ内に膜材料体積を有する初期膜を形成するために、膜材料を選択的に堆積させることであって、この膜材料は、２を上回るピリング‐ベドワース比を有し、かつ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、及びＶからなる群から選択された材料を含む、膜材料を選択的に堆積させることと、基板表面を越えて延在する膨張膜を提供するために、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、又はＶからなる群から選択された金属の酸化物を形成して膜材料体積を膨張させるよう、初期膜を処理することとを含む、処理方法に関連する。特定の実施形態では、膜材料は、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｔａ、Ｕ、及びＶからなる群から選択された金属を含み、膨張膜は、ＭｏＯ３、ＯｓＯ２、及びＶ２Ｏ５からなる群から選択された材料を含む。ある特定の実施形態では、初期膜の処理は、約４００℃を上回る温度で行われる。ある特定の実施形態では、初期膜の処理は、約３５０℃を上回る温度で行われる。
【００４０】
図４から図８Ｂに示している実施形態の酸化反応は、窒化反応、ケイ化反応、又はゲルマニウム化反応でもありうる。当業者は、フィーチャの中の膜を膨張させるため、又は膜をまっすぐ上に成長させるために、他のプロセス及び反応が使用されうることを理解しよう。
【００４１】
一又は複数の実施形態により、基板は、層が形成される前及び／又は形成された後に処理を経る。この処理は、同じチャンバ内、又は、一又は複数の別個の処理チャンバ内で実施されうる。一部の実施形態では、基板は、第１チャンバから、更なる処理のために、別個の第２チャンバに動かされる。基板は、第１チャンバから別個の処理チャンバに直接動かされうるか、又は、第１チャンバから一又は複数の移送チャンバに動かされ、次いで別個の処理チャンバへと動かされうる。したがって、処理装置は、移送ステーションと連通している複数のチャンバを備えうる。この種の装置は「クラスタツール（ｃｌｕｓｔｅｒ  ｔｏｏｌ）」又は「クラスタシステム（ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｓｙｓｔｅｍ）」などと称されうる。
【００４２】
概括的に、クラスタツールは、基板の中心決め及び配向決め、脱ガス、アニーリング、堆積、並びに／又は、エッチングを含む様々な機能を実施する複数のチャンバを備える、モジュールシステムである。一又は複数の実施形態により、クラスタツールは、少なくとも、第１チャンバ及び中央移送チャンバを含む。中央移送チャンバは、複数の処理チャンバ及び複数のロードロックチャンバの間で基板を往復搬送することが可能なロボットを、収納しうる。移送チャンバは、典型的には真空条件に維持され、１つのチャンバから、別のチャンバに、かつ／又はクラスタツールのフロントエンドに配置されたロードロックチャンバに、基板を往復搬送するための中間ステージを提供する。本発明に適合しうる２つの周知のクラスタツールは、Ｃｅｎｔｕｒａ（登録商標）及びＥｎｄｕｒａ（登録商標）であり、両方とも、カリフォルニア州Ｓａｎｔａ  ＣｌａｒａのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，  Ｉｎｃ．から入手可能である。しかし、実際のチャンバの配置及び組み合わせは、本書に記載のプロセスの特定のステップを実施するという目的のために、変更されうる。使用されうる他の処理チャンバは、周期的層堆積（ＣＬＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、エッチング、予洗浄、化学洗浄、熱処理（ＲＴＰ）、プラズマ窒化、脱ガス、配向決め、ヒドロキシル化、及びその他の基板プロセスを含むが、それらに限定されるわけではない。クラスタツールのチャンバ内でプロセスを実行することにより、後続膜の堆積に先立って酸化を起こすことなく、空気中の不純物による基板の表面汚染を回避しうる。
【００４３】
一又は複数の実施形態により、基板は、連続的に真空条件又は「ロードロック（ｌｏａｄ  ｌｏｃｋ）」条件のもとにあり、１つのチャンバから次のチャンバに動かされる時に周囲空気に曝露されない。ゆえに、移送チャンバは、真空下にあり、真空圧力のもとで「ポンプダウン（ｐｕｍｐｅｄ  ｄｏｗｎ）」される。処理チャンバ又は移送チャンバの中には不活性ガスが存在しうる。一部の実施形態では、反応体の一部又は全部を除去するために、不活性ガスがパージガスとして使用される。一又は複数の実施形態により、反応体が堆積チャンバから移送チャンバにかつ／又は更なる処理チャンバに移動することを防止するために、堆積チャンバの出口部にパージガスが注入される。ゆえに、不活性ガスの流れがチャンバの出口部にカーテンを形成する。
【００４４】
基板は、枚葉式基板堆積チャンバ内で処理されてよく、この枚葉式基板堆積チャンバでは、単一の基板が、別の基板が処理される前に、ローディングされ、処理され、かつアンローディングされる。基板は、コンベヤシステムに類似した連続様態で処理されることも可能であり、この場合、複数の基板が、チャンバの第１部分に個々にローディングされ、チャンバを通って移動し、チャンバの第２部分からアンローディングされる。チャンバ及び関連するコンベヤシステムの形状により、直線経路又は湾曲経路が形成されうる。加えて、処理チャンバはカルーセルであってよく、このカルーセルにおいて、複数の基板が、中心軸の周りで動かされ、かつ、カルーセル経路全体を通じて堆積、エッチング、アニーリング、洗浄などのプロセスに曝露される。
【００４５】
処理中に、基板は加熱されうるか、又は冷却されうる。かかる加熱又は冷却は、基板支持体の温度を変化させること、及び、基板表面に加熱された又は冷却されたガスを流すことを含むが、それらに限定されるわけではない、任意の好適な手段によって達成されうる。一部の実施形態では、基板支持体は、伝導によって基板温度を変化させるよう制御されうる、ヒータ／クーラを含む。一又は複数の実施形態では、基板温度を局所的に変化させるために、用いられるガス（反応性ガスと不活性ガスのいずれか）が加熱されるか、又は冷却される。一部の実施形態では、基板温度を対流によって変化させるために、ヒータ／クーラは、基板表面に隣接するように、チャンバの中に配置される。
【００４６】
基板は、処理中に、静止していることも、回転することも可能である。回転する基板は、連続して、又は非連続に段階的に、回転しうる。例えば、基板は、プロセス全体を通じてずっと回転しうるか、又は、種々の反応性ガス若しくはパージガスへの曝露と曝露との間に、少しずつ回転しうる。処理中に基板を（連続的に、或いは段階的に）回転させることは、例えばガス流形状の局所的可変性の影響を最小化することによって、堆積又はエッチングをより均一なものにするのに役立ちうる。
【００４７】
この明細書全体を通じての、「一実施形態（ｏｎｅ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」、「ある種の実施形態（ｃｅｒｔａｉｎ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「一又は複数の実施形態（ｏｎｅ  ｏｒ  ｍｏｒｅ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、又は、「実施形態（ａｎ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」に対する言及は、その実施形態に関連して説明されている、ある特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。ゆえに、この明細書全体の様々な箇所における「一又は複数の実施形態で」、「ある種の実施形態で」、「一実施形態で」、又は「実施形態において」などの表現の表出は、必ずしも、本開示の同一の実施形態に言及するものではない。更に、特定の特徴、構造、材料、又は特性は、一又は複数の実施形態において、任意の好適な様態で組み合わされうる。
【００４８】
本書の開示は特定の実施形態を参照して説明されているが、これらの実施形態は本開示の原理及び用途の例示にすぎないことを、理解されたい。本開示の本質及び範囲から逸脱しなければ、本開示の方法及び装置に対して様々な改変及び変形を行いうることが、当業者には自明となろう。ゆえに、本開示は、付随する特許請求の範囲及びその均等物に含まれる改変例及び変形例を含むことが意図されている。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【国際調査報告】
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