(57)【要約】  リードフレーム（１１０）と、リードフレーム（１１０）上に配置される少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子（１２０）とを含む、照明アセンブリ（１００）が開示されている。リードフレーム（１１０）の少なくとも部分は、リードフレーム（１１０）のその部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜（１３０）で覆われ、リードフレーム（１１０）のポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分は、熱伝導性材料（１４０）で更に覆われる。照明アセンブリ（１００）を製造する方法も開示されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームと、
該リードフレーム上に配置される少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子とを含み、
該少なくとも１つのＬＥＤ素子は、前記リードフレームによって電力を供給されるときに発光するように構成され、
前記リードフレームの少なくとも部分は、前記リードフレームの前記部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜で覆われ、
前記リードフレームの前記ポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分は、熱伝導性材料で更に覆われる、
照明アセンブリ。
【請求項２】
前記ポリウレタン被膜は、前記リードフレームが電力を受け取る領域以外の前記リードフレームの全表面を覆う、請求項１に記載の照明アセンブリ。
【請求項３】
前記熱伝導性材料は、前記少なくとも１つのＬＥＤ素子が配置される領域以外の前記ポリウレタン被膜の全表面を覆う、請求項２に記載の照明アセンブリ。
【請求項４】
前記熱伝導性材料は、１Ｗ／ｍＫ以上の面内熱伝導率を有する、請求項１に記載の照明アセンブリ。
【請求項５】
前記ポリウレタン被膜は、０．１μｍ以上の厚さを有する、請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の照明アセンブリ。
【請求項６】
照明アセンブリを製造する方法であって、
リードフレームを提供するステップと、
少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を前記リードフレーム上に配置するステップであって、前記少なくとも１つのＬＥＤ素子は、前記リードフレームによって電力を供給されるときに発光するように構成される、ステップと、
前記リードフレームの少なくとも部分を、前記リードフレームの前記部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜で覆うステップと、
前記リードフレームの前記ポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分を熱伝導性材料で覆うステップとを含む、
方法。
【請求項７】
前記リードフレームの前記部分を前記ポリウレタン被膜で覆うステップは、マルチサイクルを含む被覆プロセスを適用することによって前記リードフレームをポリウレタンで被覆するステップを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記被覆プロセスは、浸漬、スプレー、及びブラッシングで構成される群から選択される、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記浸漬の前記マルチサイクルの各々は、
前記リードフレームを第１の時間期間に亘って室温でポリウレタン溶液中に浸漬するステップと、
該浸漬されたリードフレームを第２の時間期間に亘って室温で空気乾燥させるステップと、
該空気乾燥させられたリードフレームを第３の時間期間に亘って一定温度で硬化させるステップとを含む、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の時間期間は、１秒〜１０秒の間にある、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第２の時間期間は、１０分〜１２０分の間にある、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記第３の時間期間は、３０分〜２４０分の間にあり、前記一定温度は、６０℃〜１５０℃の範囲内にある、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記浸漬の前記マルチサイクルの各々は、前記リードフレームを硬化させるステップの後に、前記リードフレームを漸進的に減少させられた温度まで冷却するステップを更に含む、請求項９乃至１２のうちのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
マルチサイクルを含む前記被覆プロセスを適用する前に、前記リードフレームのプラズマ前処理を実行するステップを更に含む、請求項７乃至１２のうちのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記プラズマ前処理は、大気圧で実行される、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には、照明機器の分野に関し、具体的には、電気絶縁被膜（コーティング）と熱伝導性材料とを備えるリードフレームを有する照明アセンブリと、そのような照明アセンブリの製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む照明アセンブリは、例えば、自動車用ライトにおいて、広い用途を有する。自動車用ライトにおいて、特にヘッドライトのような高フラックス用途において、熱放散能力は非常に重要である。
【０００３】
国際公開第２０１４／１１５０６４Ａ１号は、ＬＥＤ素子がリードフレーム上に配置される照明アセンブリを開示している。リードフレームは、ＬＥＤ素子から放射される光を反射し且つリードフレームを電気的に絶縁するよう配置される、光学反射性及び電気絶縁性の材料を備える。
【０００４】
国際公開第２０１３／０９１４６２Ａ１号は、リードフレームと、リードフレームの周りに成形される高熱伝導率プラスチックとを含む、ＬＥＤ電球を開示している。リードフレームは、プラスチックがリードフレームと接触する場所において、テフロン（登録商標）、シリコーン、酸化物、又は窒化物のような、誘電体層で被覆される。電気絶縁材料の使用は、カプセル化及び熱放散のために、リードフレーム上に、典型的には導電性でもある、高い熱伝導性の材料を成形することを可能にする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そのようなＬＥＤ電球は、高い動作性能を提供することがあるが、改良された機能性を備える照明アセンブリの必要が依然としてあり、そのような照明アセンブリの製造を容易にする方法の必要も依然としてある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
テフロンのような一般的な電気絶縁材料又は誘電性材料が、複雑な三次元構造を備えるリードフレーム上に均一な被膜を形成することは、容易でないことが見出された。幾つかの場合において、リードフレームの隅部及びエンボス加工部のような鋭利な領域は、電気絶縁材料によって完全に覆われておらず、それは短絡のような望ましくない結果を招くことがある。
【０００７】
本発明者は、ポリウレタンが、とりわけ、その電気絶縁特性及び接着特性の故に、リードフレームのための適切な電気絶縁材料であることを、実験により認識した。特に、プラズマ強化マルチサイクル被覆プロセス(plasma-enhanced  multi-cycle  coating  process)を使用することによって、リードフレーム上の均一なポリウレタン被膜の改良された被覆が可能にされる。
【０００８】
従って、ポリウレタン被膜を備えるリードフレームを有する照明アセンブリを達成することが有利である。そのような照明アセンブリを製造する方法を提供することも望ましい。
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、リードフレームと、リードフレーム上に配置される少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子とを含む、照明アセンブリが提供される。少なくとも１つのＬＥＤ素子は、リードフレームによって電力を供給されるときに発光するように構成される。リードフレームの少なくとも部分は、リードフレームの前記部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜で覆われ、リードフレームのポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分は、熱伝導性材料で更に覆われる。
【００１０】
ポリウレタン被膜は、複雑なリードフレーム構造についても、リードフレームに許容できる程度の均一性及び被覆の完全性で所望の電気絶縁を提供する。これは、照明アセンブリの熱放散を向上させるためにリードフレームを覆う熱伝導性材料及び導電性材料の両方の使用を可能にする。幾つかの実施形態における熱伝導性材料は、１Ｗ／ｍＫ以上の面内熱伝導率を有することがある。
【００１１】
材料の平面内の方向（即ち、面内方向）に熱を伝導する材料の能力の特性を指すために、「パネル貫通熱伝導率(through-panel  thermal  conductivity)」とは対照的に、「面内熱伝導率(in-plane  thermal  conductivity)」という用語が、本明細書において使用される。
【００１２】
幾つかの実施形態において、ポリウレタン被膜は、リードフレームが電力を受け取る領域以外のリードフレームの全表面を覆ってよい。リードフレームのこの領域は、電源から電力を受け取る電気コネクタに接続され或いはそのような電気コネクタを形成する。これは、所要の電気接続性と共に、実質的に完全な電気絶縁をリードフレームに提供する。
【００１３】
幾つかの実施形態において、熱伝導性材料は、少なくとも１つのＬＥＤ素子が配置される領域以外のポリウレタン被膜の全表面を覆ってよい。このようにして、照明アセンブリは、ＬＥＤ素子による光出力に影響を与えることなく、最大能力の熱放散を備える。
【００１４】
本発明の第２の態様によれば、リードフレームが提供され、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子がリードフレーム上に配置される、照明アセンブリを製造する方法が提供される。少なくとも１つのＬＥＤ素子は、リードフレームによって電力が供給されるときに発光するように構成される。更に、リードフレームの少なくとも部分が、リードフレームのその部分を電気絶縁するために配置されるポリウレタン被膜で覆われ、リードフレームのポリウレタンで覆われる部分のうちの少なくとも部分が、熱伝導性材料で覆われる。
【００１５】
幾つかの実施形態において、ポリウレタン被膜は、マルチサイクルを含む被覆プロセスを適用することによって、リードフレーム上に形成されてよい。被覆プロセスは、浸漬(dipping)、スプレー(spraying)、及びブラッシング(brushing)で構成される群から選択されてよい。マルチサイクル被覆は、リードフレームが、例えば、多数のフランジ又は隅部を備える複雑な三次元構造を有するときでさえも、比較的均一なポリウレタン被膜がリードフレーム上に形成されることを可能にする点において有利である。
【００１６】
幾つかの実施形態では、マルチサイクル浸漬の各サイクルにおいて、リードフレームは、第１の時間期間に亘って室温でポリウレタン溶液中に浸漬され、次に、第２の時間期間に亘って室温で空気乾燥させられ、次に、第３の時間期間に亘って、例えば、オーブン中で、一定温度で硬化させられる。硬化のステップ後、リードフレームは、例えば、野外というよりもむしろ、リードフレームが硬化させられるオーブン中で、漸進的に低下させられた温度で冷却されてよい。
【００１７】
ワンショット被覆(one-shot  coating)と比較して、マルチサイクル被覆プロセスは、ポリウレタン被膜を多数の段階において漸進的に形成することを可能にし、よって、比較的均一な厚さの被膜をもたらす。
【００１８】
幾つかの実施形態において、方法は、望ましくない物質をリードフレームの表面から除去することができるように、マルチサイクル被覆プロセスを適用する前に、リードフレームのプラズマ前処理を実行するステップを更に含んでよい。有利なことに、プラズマ前処理は、（屋外プラズマとして知られる）大気圧で実行され、それは選択的な領域を処理する能力を有することがある。大気プラズマを用いる前処理は、プラズマ洗浄のために専用の真空チャンバを使用することを必要とせずに、リードフレームの被覆を直ちに続けることを可能にする。
【００１９】
本発明のこれらの態様及び他の態様は、以下に記載する実施形態から明らかであり、それらを参照して解明されるであろう。
【００２０】
本発明の更なる詳細、構成及び利点は、添付の図面に関連する例示的な実施形態の以下の記述中に開示される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１ａ】本発明のある実施形態に従った照明アセンブリを製造する方法の一般的な概要を例示している。
【図１ｂ】本発明のある実施形態に従った照明アセンブリを製造する方法の一般的な概要を例示している。
【図１ｃ】本発明のある実施形態に従った照明アセンブリを製造する方法の一般的な概要を例示している。
【図１ｄ】本発明のある実施形態に従った照明アセンブリを製造する方法の一般的な概要を例示している。
【図２】本発明のある実施形態に従った照明アセンブリを製造する方法のマルチサイクル被覆プロセスのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
次に、本発明は、添付の図面を参照して、以下により完全に記載され、図面には、本発明の例示的な実施形態が示されている。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現されてよく、本明細書に示す実施形態に限定されるものと解釈されてならない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が網羅的かつ完全であり、本発明の範囲を当業者に完全に伝えるように、提供される。同等の参照番号は、本明細書を通じて同等の要素を指している。
【００２３】
本明細書の文脈において、「ＬＥＤ素子(LED  element)」という用語は、例えば、電磁スペクトルの任意の領域又は領域の組み合わせ、例えば、可視領域、赤外領域、及び／又は紫外領域に亘って電位差を適用するか或いはそのような領域又は領域の組み合わせを通じて電流を流すことによってアクティブ化されるときに、そのような任意の領域又は領域の組み合わせにおいて放射線を放射することができる、任意のデバイス又は素子を示すために使用される。従って、ＬＥＤ素子は、単色、擬似単色、多色又は広帯域のスペクトル放射特性を有することができる。各ＬＥＤ素子は、少なくとも１つの光源を有する。光源の例は、半導体、有機、若しくはポリマ／重合体ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、光学ポンピングされた蛍光体被覆ＬＥＤ、光学ポンピングされたナノクリスタルＬＥＤ、又は当業者によって容易に理解されるような任意の他の類似のデバイスを含む。更に、ＬＥＤ素子という用語は、特定の光源又は特定の複数の光源が配置されるハウジング又はパッケージと組み合わせにおいて放射線を放射する特定の光源の組み合わせを定めるために使用されることができる。例えば、ＬＥＤ素子という用語は、ＬＥＤパッケージと呼ばれることがある、ハウジング内に配置される露出した(bare)裸のＬＥＤダイを指すことがある。ＬＥＤ素子は、ドーム状であってもよい、即ち、散乱する(diffusing)及び／又はレンズ形状の光方向付け材料(light  directing  material)を備えてもよい。
【００２４】
図１ａ〜図１ｄは、本発明のある実施形態に従った照明アセンブリ１００を製造する方法の一般的な概略を例示している。
【００２５】
方法は、リードフレーム１１０を提供することを含む。リードフレーム１１０は、例えば、直接的に電気的に接続されないシート材料の第１の部分１１２と第２の部分１１４とを含んでよい（図１ａ）。リードフレーム１１０は、その上に配置されるべきＬＥＤ素子のための機械的取付け、電気的接続及び熱放散を提供するために使用される。この目的を達成するために、シート材料は、例えば、銅又は銅とその上に塗布されるめっきとを含む合金のような、金属を含んでよく、めっきは、例えば、スズ、ニッケル、金、銀、若しくはアルミニウム、又はこれらの金属のうちの少なくとも１つを含む合金から作られてよい。
【００２６】
図示していないが、リードフレーム１１０は、実際の必要を満足するために、複雑な三次元形状を含む任意の所望の形状に適合するように曲げられてもよく或いは形作られてよい。
【００２７】
図１ｂを参照すると、次のステップで、少なくとも１つのＬＥＤ素子１２０をリードフレーム１１０上に配置する。図示のように、電気接続部１１６が、リードフレーム１１０の第１及び第２の部分１１２，１１４とＬＥＤ素子１２０の第１及び第２の部分との間にそれぞれ設けられる。ある実施形態において、ＬＥＤ素子１２０は、例えば、はんだ付け、導電性接着、溶接またはクリンチ(clinching)によって、リードフレーム１１０に機械的に固定される。
【００２８】
図１ｂの例において、リードフレーム１１０の第１の部分１１２は、電源（図示せず）の接地端子に電気的に接続されてよく、リードフレーム１１０の第２の部分１１４は、電源の正端子に電気的に接続されてよい。このようにして、ＬＥＤ素子１２０は、リードフレーム１１０によって電源から電力を供給され、よって、発光することが可能にされる。
【００２９】
ここで図１ｃを参照すると、ＬＥＤ素子１２０の配置後、リードフレーム１１０の少なくとも一部をポリウレタン被膜１３０（ポリウレタンコーティング）で覆う。幾つかの実施形態では、後述するように、マルチサイクル被覆プロセスを適用してポリウレタン被膜１３０を形成してよい。
【００３０】
ポリウレタン被膜１３０は、今やその上にＬＥＤ素子１２０が配置されているリードフレーム１１０のための電気絶縁を提供する。これは、例えば、はんだ接合部のような、リードフレーム１１０とＬＥＤ素子１２０との間の電気接続部１１６がカプセル化されることがあり、よって、ポリウレタン被膜１３０によって保護されることがある点において、有利である。更に、ポリウレタン材料は、有利なことに、その透光特性に起因するＬＥＤ素子１２０の光出力効率を減少させない。
【００３１】
よって、リードフレーム１１０全体をポリウレタン被膜１３０で覆うことが望ましい場合がある。実際には、リードフレーム１１０が電源から電力を受け取る領域１１８以外のリードフレーム１１０の全表面は、ポリウレタン被膜１３０で覆われてよい。領域１１８は、典型的には、電源への電気的接続のために確保され、よって、ポリウレタン被膜１３０によって絶縁されるべきでない、リードフレーム１１０の端部である。１つの領域１１８のみが図１ｃに示されているが、電気的接続のために確保された２以上（２つ又はそれよりも多く）のそのような領域があってよいことが理解されるであろう。
【００３２】
ある実施形態において、リードフレーム１１０の領域１１８は、例えば、ワイヤによって、電源への連結のために、電気コネクタに電気的に接続される。代替的に、領域１１８は、それ自体が電気コネクタを形成してよい。いずれの場合においても、リードフレーム１１０は、必要な電気的接続性と共に、実質的に完全な電気絶縁を備える。
【００３３】
次に、図１ｄを参照すると、リードフレーム１１０のポリウレタン被覆部分の少なくとも一部は、熱伝導性材料１４０で更に覆われている。これは、熱伝導性材料１４０を、高圧、例えば、最大６００バール、及び高温、例えば、最大３２０℃の下で、ポリウレタン被膜１３０の上に成形することによって行われてよい。このプロセスは、一般的に「オーバーモールド(overmolding)」と呼ばれる。オーバーモールド材料１４０は、リードフレーム１１０に更なるカプセル化を提供し、特に、リードフレーム１１０によって伝導される熱を周囲空気に移転する。その上、オーバーモールド材料１４０は、自動車用ライトのような特定の用途に適合することができる特定の形状も照明アセンブリに提供する。結果として得られる照明アセンブリ１００を図１ｄに示す。
【００３４】
電気絶縁性ポリウレタン被膜１３０でリードフレーム１１０を覆うことは、オーバーモールディングのために低熱伝導率を有する誘電材料だけ以外のより多くの熱伝導性材料の使用を可能にする。熱伝導性材料１４０は、例えば、熱伝導率を高めるために金属粒子のような導電性材料を充填することができる、ポリカプロラクタム又はナイロン６のような熱可塑性材料であってよい。ある実施形態において、熱伝導性材料１４０は、１Ｗ／ｍＫ以上の面内熱伝導率(in-plane  thermal  conductivity)を有してよい。
【００３５】
より良い熱放散のために、熱伝導性材料１４０は、図１ｄに示すように、少なくとも１つのＬＥＤ素子１２０が配置される領域以外のポリウレタン被膜１３０の全表面を覆ってよい。このようにして、結果として得られる照明アセンブリ１００は、ＬＥＤ素子１２０によって出力される光に影響を与えることなく、熱放散の最大能力を備える。
【００３６】
前述のことは、照明アセンブリを製造する方法の概略である。ここで、この方法において使用されるポリウレタン材料の被覆プロセスの詳細を図２に関して以下に記載する。
【００３７】
図２は、本発明のある実施形態に従った照明アセンブリ１００を製造する方法のプラズマ強化マルチサイクル被覆プロセス２００のフローチャートを示している。
【００３８】
ステップ２１０で、リードフレーム１１０をプラズマ前処理に曝し、より低い表面張力のためにリードフレーム１１０の表面をプラズマによって洗浄する。ある例では、リードフレーム表面の水接触角を＞３０°から＜１０°に下げることができる。それにより、より均一に付着された被膜が可能にされることがある。
【００３９】
好ましくは、プラズマ洗浄の前に、アセトン又はイソプロピルアルコールのような有機溶剤を使用して、リードフレーム表面の有機汚染物を洗浄してよい。次に、専用の真空チャンバを使用することなく、大気圧でプラズマ洗浄を行う。これは迅速かつ費用効率的な前処理を提供する。
【００４０】
プラズマ処理後、リードフレーム１１０を目視検査及びＩ−Ｖ測定の両方によって調べて、プラズマ処理によって損傷又は変色が引き起こされていないことを確認してよい。
【００４１】
ステップ２２０で、リードフレーム１１０を第１の時間期間に亘って室温でポリウレタン溶液に浸漬する。ある実施形態において、第１の時間期間は、１秒〜１０秒の間、例えば、１秒であってよい。
【００４２】
ポリウレタン溶液は、ＨｕｍｉＳｅａｌ（登録商標）によって提供されるＨｕｍｉＳｅａｌ  Ｔｙｐｅ  １Ａ２７のような商業的に入手可能なポリウレタン被膜を使用して得られてよい。リードフレーム１１０の複雑さ及び構成に依存して、均一な膜（フィルム）を得るために、ＨｕｍｉＳｅａｌ  Ｔｈｉｎｎｅｒ  ５２１のようなシンナーを用いて、ＨｕｍｉＳｅａｌ  Ｔｙｐｅ  １Ａ２７の粘度を減少させることが必要な場合がある。
【００４３】
前述のように、電力を受け取るリードフレーム１１０の領域は、電源への電気的接続のために確保され、よって、ポリウレタン被膜１３０で被覆されない。これは、この確保された領域をクランプ取付具(clamping  fixture)でクランプし、次に、リードフレーム１１０の残りの部分をポリウレタン溶液中に浸漬することによって、行われてよい。
【００４４】
ステップ２３０で、浸漬したリードフレーム１１０を第２の時間期間に亘って室温で空気乾燥させる。第２の時間期間は、１０分〜１２０分の間、例えば、ある実施形態では１０分であってよい。
【００４５】
ステップ２４０で、空気乾燥させたリードフレーム１１０を第３の時間期間に亘って一定温度で硬化させる。典型的には、硬化は、所要の一定温度を提供するオーブン中で行われる。第３の時間期間は、３０分〜２４０分の間、例えば、ある実施形態では３０分であってよく、一定温度は、６０℃〜１５０℃の範囲内、例えば、ある実施形態では１００℃であってよい。
【００４６】
ステップ２５０で、硬化後、リードフレーム１１０を、例えば、リードフレームを硬化させたオーブン内で、徐々に漸進的に減少した温度まで冷却する。オーブンの温度は、毎分０．５℃〜１０℃の冷却速度がある実施形態において達成されるように、制御されてよい。
【００４７】
ステップ２６０で、所定数の被覆サイクルが実行されるならば、被覆プロセスは終了する。さもなければ、手順はステップ２２０に戻り、次に、他の被覆サイクルを繰り返す。所定数の被覆サイクルは、結果として得られる被膜の所要の厚さの関数として設定されてよい。結果として得られる被膜は、０．１μｍのような、ミクロンのオーダの又はそれどころかミクロン未満のオーダの平均厚さを有することがある。
【００４８】
均一性の向上に加えて、マルチサイクル被覆プロセスの他の副産物は、ピンホールを減少させることができることである。有利なことに、（電源への電気的接続のために確保された領域を除く）リードフレーム上のポリウレタン被膜の実質的に１００％の被覆率が、均一性の向上及びピンホールの減少によって可能にされる。何故ならば、リードフレームの隅部又は鋭い縁部さえもポリウレタン層で覆うことができるからである。
【００４９】
被覆プロセス２００を浸漬被覆ステップ（即ち、ステップ２２０）に関して記載したが、被覆プロセス２００は、他の実施形態では、スプレー(spraying)又はブラッシング(brushing)によって実行されてよい。
【００５０】
スプレープロセスが適用される実施形態では、ＨｕｍｉＳｅａｌ  Ｔｙｐｅ  １Ａ２７の例に続いて、ステップ２２０は、１Ａ２７溶液をリードフレーム１１０の表面に噴霧する従来的なスプレー機器を使用することによって実行されてよい。概して、ピンホールのない膜をもたらす均一なスプレーパターンを保証するためには、Ｔｈｉｎｎｅｒ５２１のようなシンナーの添加が必要である。シンナーの量及びスプレー圧力は、使用されるスプレー機器の具体的な種類に依存する。
【００５１】
ブラッシングが適用される実施形態において、ステップ２２０は、Ｔｈｉｎｎｅｒ５２１を少量添加して、リードフレーム１１０の表面でＨｕｍｉＳｅａｌ  Ｔｙｐｅ  １Ａ２７をブラッシングすることによって、実行されてよい。しかしながら、被膜の均一性は、操作者の技法によって影響される。
【００５２】
要約すると、リードフレームと、リードフレーム上に配置される少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）素子とを含む、照明アセンブリが開示されている。リードフレームの少なくとも一部は、リードフレームのその一部を電気的に絶縁するよう配置されるポリウレタン被膜で覆われ、リードフレームのポリウレタンで覆われる部分の少なくとも一部は、熱伝導性材料で更に覆われる。照明アセンブリを製造する方法も開示される。
【００５３】
本発明の実施形態によれば、リードフレームは、誘電性の低熱伝導性プラスチックの代わりに高熱伝導性材料を使用することによって迅速な熱放散を可能にする、メガオーム絶縁の均一なμｍスケールポリウレタン層で封止されてよい。有利なことに、ポリウレタン被膜の均一性は、電気絶縁の被覆率の増大、よって、照明アセンブリの信頼性の向上を可能にする。
【００５４】
実施形態の追加的な利点は、結果として得られるポリウレタン被膜が、高圧（最大６００バール）及び高温（最大３２０℃）を特徴とする後続のオーバーモールドプロセスにおいてその形状及び特性を保持し得ることである。これは、オーバーモールドプロセスにおける設計の柔軟性を提供することによって、照明アセンブリの製造を容易にする。
【００５５】
本発明を添付の図面及び前述の記述に詳細に例示し且つ記載したが、そのような例示及び記述は、例示的又は説明的であると考えられるべきであり、制限的であると考えられるべきでない。即ち、本発明は、開示の実施形態に限定されない。当業者は、請求する発明を実施する際に、図面、本開示、及び添付の請求項の研究から、開示の実施形態に対する他の変更を理解し且つ達成することができる。特定の手段が相互に異なる従属項に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせを有利に使用し得ないことを示さない。請求項中の如何なる参照符号も、その範囲を限定するものとして解釈されてならない。
【図１ａ】
2019522895.tif 000003
【図１ｂ】
2019522895.tif 000004
【図１ｃ】
2019522895.tif 000005
【図１ｄ】
2019522895.tif 000006
【図２】
2019522895.tif 000007
【国際調査報告】
2019522895.tif 000008
2019522895.tif 000009