(57)【要約】本発明は、複数の開口を含むパターン領域（１１０）と、パターン領域（１１０）の外側に位置する複数の位置合わせ孔（１２０）とを含むファインメタルマスク（１００）を提供し、また、表示基板（２００）及び蒸着のためのファインメタルマスク（１００）の位置合わせ方法を提供する。
2019526707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファインメタルマスクであって、
複数の開口を含むパターン領域と、
前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔と、を含む
ことを特徴とするファインメタルマスク。
【請求項２】
前記パターン領域は円形であり、前記複数の位置合わせ孔は前記パターン領域の周方向に沿って均一に分布している、
ことを特徴とする請求項１に記載のファインメタルマスク。
【請求項３】
前記複数の位置合わせ孔の数は少なくとも３つである、
ことを特徴とする請求項１に記載のファインメタルマスク。
【請求項４】
前記複数の位置合わせ孔は、前記パターン領域の前記複数の開口と同一の形状及び寸法を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のファインメタルマスク。
【請求項５】
前記複数の位置合わせ孔の並べ方は、前記パターン領域の前記複数の開口の並べ方と同様である、
ことを特徴とする請求項１に記載のファインメタルマスク。
【請求項６】
蒸着時に請求項１から５の何れか１項に記載のファインメタルマスクと併用される表示基板であって、
前記ファインメタルマスクのパターン領域に対応する画素領域と、
前記画素領域の外側に位置する複数の位置合わせマークであって、位置合わせマーク各々の前記表示基板における位置が、前記複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔の前記ファインメタルマスクにおける位置と対応している、複数の位置合わせマークと、を含む
ことを特徴とする表示基板。
【請求項７】
前記位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔である、
ことを特徴とする請求項６に記載の表示基板。
【請求項８】
前記位置合わせ用嵌合孔の開口寸法は、前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さい、
ことを特徴とする請求項７に記載の表示基板。
【請求項９】
蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法であって、
複数の開口を含むパターン領域と、前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むファインメタルマスクを提供するステップと、
前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔を識別し、識別された前記複数の位置合わせ孔に合わせて、引っ張り装置を用いて前記ファインメタルマスクをフレームに引っ張って組立て、前記ファインメタルマスク及び前記フレームによってマスクプレートを構成するステップと、
画素領域と、複数の位置合わせマークとを含む表示基板であって、前記画素領域がファインメタルマスクのパターン領域に対応し、前記複数の位置合わせマーク各々の表示基板における位置がそれぞれ、複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔のファインメタルマスクにおける位置と対応する、表示基板を提供するステップと、
前記マスクプレートを前記表示基板上に配置し、前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔各々の位置と前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とが一致するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整するステップと、
蒸着源を用いて前記マスクプレートと前記表示基板とからなるアセンブリに対して蒸着を行うステップとを含む、
ことを特徴とする蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法。
【請求項１０】
前記方法は、パターン領域にある画素パターンが各ファインメタルマスクの間で異なる複数のファインメタルマスクを提供し、蒸着を行う際に、各ファインメタルマスクによって、前記表示基板上に単一色の画素をそれぞれ形成する、
ことを特徴とする請求項９に記載の蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法。
【請求項１１】
前記位置合わせマークの寸法は、前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さい、
ことを特徴とする請求項９に記載の蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法。
【請求項１２】
前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔各々の位置と前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とがそれぞれ一致するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整するステップは、前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうちの各位置合わせマークがいずれも前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔のうち対応する１つの位置合わせ孔の開口の中心に位置するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整することを含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載の蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着技術分野に関し、特に、ファインメタルマスク、表示基板及びこれらの位置合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）表示スクリーンなどの表示パネルの有機材料層の製作において、パターンを有するマスクプレートを用いて、真空蒸着により所望のパターンを有する有機材料層をＯＬＥＤ基板に形成する。マスクプレートのパターン領域には複数の開口があり、蒸着時に有機材料がこれらの開口を通ってＯＬＥＤ基板の画素領域にメッキされ、これにより、画素領域に有機材料からなる画素が形成される。ＯＬＥＤ基板に異なる色の画素を形成するためには、異なるパターンのマスクプレートを用いる必要がある。例えば、ＯＬＥＤ基板に赤、緑、青の３色の画素を形成するためには、赤色画素パターンを有するマスクプレートを用いてＯＬＥＤ基板に赤色画素を形成し、緑色画素パターンを有するマスクプレートを用いてＯＬＥＤ基板に緑色画素を形成し、青色画素パターンを有するマスクプレートを用いてＯＬＥＤ基板に青色画素を形成することが必要である。マスクプレートはマスクとフレームとを含み、マスクをフレームに組み立てる際に、引っ張り装置を用いてマスクをフレームに引っ張って組立て（引っ張り操作と称する）、これにより、マスクをフレームに固定させて所望のマスクプレートを形成する。
【０００３】
有機材料層の蒸着において、ファインメタルマスクのＰＰＡ（Ｐｉｘｅｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ａｃｃｕｒａｃｙ、画素位置精度）調整を行う必要があるが、ここで、ＰＰＡの順調な調整を確保するために、ファインメタルマスクと基板の間の正確な位置合わせが必要となる。実際の操作では、正確な位置合わせを実現するのは困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、位置合わせ精度を向上させる、蒸着のためのファインメタルマスク、表示基板及びこれらの位置合わせ方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様において、複数の開口を含むパターン領域と、前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むファインメタルマスクが提供される。
【０００６】
本態様に係るファインメタルマスクによれば、位置合わせ孔がパターン領域の外側に位置するため、ファインメタルマスクを引っ張る際に位置合わせ孔を識別して、引っ張り装置を用いてファインメタルマスクをフレームに引っ張って組立てることが容易にできるとともに、位置合わせ孔はファインメタルマスクとＯＬＥＤ基板の間の正確な位置合わせに寄与し、これにより、蒸着によって得られる製品の良品率を向上させる。
【０００７】
一実施例において、前記パターン領域は円形であり、前記複数の位置合わせ孔は前記パターン領域の周方向に沿って均一に分布している。
【０００８】
ファインメタルマスクをフレームに引っ張って組立てる際には、複数の位置合わせ孔を引っ張りの位置基準とするが、複数の位置合わせ孔がパターン領域の周方向に沿って均一に分布しているので、ファインメタルマスクの位置決めはより正確にでき、ファインメタルマスクはフレームに対して安定しやすい。
【０００９】
一実施例において、前記複数の位置合わせ孔の数は少なくとも３つである。
【００１０】
一実施例において、前記複数の位置合わせ孔は、前記パターン領域の前記複数の開口と同一の形状及び寸法を有する。
【００１１】
上記のファインメタルマスクの位置合わせ孔とパターン領域の開口とが同一の形状及び寸法を有しているため、ファインメタルマスクを製作する際には、同一の開口金型を用いれば、ファインメタルマスクの位置合わせ孔及びパターン領域の開口の開設を実現でき、操作が簡単である。
【００１２】
一実施例において、前記複数の位置合わせ孔の並べ方は、前記パターン領域の前記複数の開口の並べ方と同様である。
【００１３】
前記ファインメタルマスクの複数の位置合わせ孔の並べ方とパターン領域の複数の開口の並べ方とが同様であるので、ファインメタルマスクを製作する際に、パターン領域の開口の開設方法によれば、位置合わせ孔の開設を実現できる。
【００１４】
本発明の他の態様において、蒸着時に上記のファインメタルマスクと併用される表示基板が提供される。当該表示基板は、前記ファインメタルマスクのパターン領域に対応する画素領域と、前記画素領域の外側に位置する複数の位置合わせマークであって、位置合わせマーク各々の前記表示基板における位置が、前記複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔の前記ファインメタルマスクにおける位置と対応している、複数の位置合わせマークと、を含む。
【００１５】
一実施例において、前記位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔である。
【００１６】
一実施例において、前記位置合わせ用嵌合孔の開口寸法が前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいので、前記ファインメタルマスクが前記表示基板上に配置され、且つ前記位置合わせ用嵌合孔の位置と前記位置合わせ孔の位置とが一致するときに、前記位置合わせ用嵌合孔が前記位置合わせ孔の開口から見える。
【００１７】
位置合わせ用嵌合孔の開口寸法が位置合わせ孔の開口寸法よりも小さく、前記位置合わせ用嵌合孔の位置と前記位置合わせ孔の位置とが一致するときに、位置合わせ用嵌合孔が前記位置合わせ孔の開口から見えるので、ファインメタルマスクと表示基板の間の位置合わせをしてファインメタルマスクのＰＰＡ調整を行う際に、ファインメタルマスクの位置合わせ孔の開口から表示基板の位置合わせ用嵌合孔を識別し、ファインメタルマスクと表示基板との相対位置の調整を行って位置合わせを完了することが容易にできる。
【００１８】
本発明のさらに他の態様において、蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法が提供される。当該位置合わせ方法は、
複数の開口を含むパターン領域と、前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むファインメタルマスクを提供するステップと、
前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔を識別し、識別された前記複数の位置合わせ孔に合わせて引っ張り装置を用いて前記ファインメタルマスクをフレームに引っ張って組立て、前記ファインメタルマスク及び前記フレームによってマスクプレートを構成するステップと、
画素領域と、複数の位置合わせマークとを含む表示基板であって、前記画素領域がファインメタルマスクのパターン領域に対応し、前記複数の位置合わせマーク各々の表示基板における位置がそれぞれ、複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔のファインメタルマスクにおける位置と対応する、表示基板を提供するステップと、
前記マスクプレートを前記表示基板上に配置し、前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔の位置と前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とがそれぞれ一致するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整するステップと、
蒸着源を用いて前記マスクプレートと前記表示基板とからなるアセンブリに対して蒸着を行うステップとを含む。
【００１９】
上記の蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法において、採用されたファインメタルマスクは、パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔を有するが、これらの位置合わせ孔は、パターン領域から独立しているため容易に識別される。これにより、ファインメタルマスクと表示基板との位置合わせ精度が保証され、製品の良品率が向上する。
【００２０】
一実施例において、前記方法は、パターン領域にある画素パターンが各ファインメタルマスクの間で異なる複数のファインメタルマスクを提供し、蒸着を行う際に、各ファインメタルマスクによって、前記表示基板上に単一色の画素を形成する。
【００２１】
一実施例において、前記表示基板の前記位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔である。
【００２２】
一実施例において、前記位置合わせマークの寸法が前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいので、前記位置合わせマークの位置と前記位置合わせ孔の位置とが一致するときに、前記位置合わせマークは前記位置合わせ孔の開口から見える。
【００２３】
一実施例において、前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔各々の位置と前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とが一致するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整するステップは、前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうちの各位置合わせマークがいずれも前記ファインメタルマスクの前記複数の位置合わせ孔のうち対応する１つの位置合わせ孔の開口の中心に位置するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整することを含む。
【００２４】
上記の蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法は、パターン領域の外側に位置合わせ孔が設けられたファインメタルマスクを用い、かつ、画素領域の外側に位置合わせマークが設けられた表示基板を用い、ファインメタルマスクの位置合わせ孔を識別することで、ファインメタルマスクを正確な位置でフレームに引っ張って組立てることができ、ファインメタルマスクの位置合わせ孔の位置と表示基板の位置合わせマークの位置とを一致させることで、ファインメタルマスク及び表示基板の正確な位置決めを実現でき、蒸着によって得られる製品の良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例に係るＯＬＥＤ蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法のフローチャートである。
【図２】本発明の一実施例に係るファインメタルマスクを模式的に示す平面図である。
【図３】図２に示されるファインメタルマスクの第１位置を模式的に示す拡大図である。
【図４】図２に示されるファインメタルマスクの第２位置を模式的に示す拡大図である。
【図５】図２に示されるファインメタルマスクの第３位置を模式的に示す拡大図である。
【図６】図２に示されるファインメタルマスクの第４位置を模式的に示す拡大図である。
【図７】本発明の別の実施例に係るファインメタルマスクを模式的に示す平面図である。
【図８】本発明の一実施例に係るＯＬＥＤ基板を模式的に示す底面図である。
【図９】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第１位置を模式的に示す拡大図である。
【図１０】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第２位置を模式的に示す拡大図である。
【図１１】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第３位置を模式的に示す拡大図である。
【図１２】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第４位置を模式的に示す拡大図である。
【図１３】本発明の一実施例において蒸着されたＯＬＥＤ基板を模式的に示す底面図である。
【図１４】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第１位置を模式的に示す拡大図である。
【図１５】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第２位置を模式的に示す拡大図である。
【図１６】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第３位置を模式的に示す拡大図である。
【図１７】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第４位置を模式的に示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の上記目的、特徴および利点をより理解されるために、以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明を全面的かつ完全に理解されるために、以下、具体的かつ詳細に説明する。しかし、本発明は様々な形態で実現することができ、当業者が本発明の精神を逸脱しないかぎり、実施形態を改良することができ、本発明は本稿で説明する実施例に限定されるものではない。
【００２７】
以下、説明の便宜上、ＯＬＥＤ基板の蒸着を例として説明するが、当業者であれば分かるように、本発明のファインメタルマスク及び位置合わせ方法は、他の適切なタイプの表示基板にも適用することができる。
【００２８】
図１に示すように、本発明は、蒸着のためのファインメタルマスクの位置合わせ方法を提供する。当該位置合わせ方法は、複数の開口を含むパターン領域と、パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むファインメタルマスクを提供するステップＳ１と、ファインメタルマスクの複数の位置合わせ孔を識別し、識別された位置合わせ孔に合わせて引っ張り装置を用いてファインメタルマスクをフレームに引っ張って組立て、ファインメタルマスク及びフレームによってマスクプレートを構成するステップＳ２と、画素領域および複数の位置合わせマークとを含むＯＬＥＤ基板であって、画素領域がファインメタルマスクのパターン領域に対応し、前記複数の位置合わせマーク各々のＯＬＥＤ基板における位置がそれぞれ、複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔のファインメタルマスクにおける位置と対応する、ＯＬＥＤ基板を提供するステップＳ３と、マスクプレートをＯＬＥＤ基板上に配置し、ファインメタルマスクの複数の位置合わせ孔の位置とそれぞれＯＬＥＤ基板の複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とが一致するように、前記ファインメタルマスクの位置を調整するステップＳ４と、蒸着源を用いてマスクプレートとＯＬＥＤ基板とからなるアセンブリに対して蒸着を行うステップＳ５とを含む。
【００２９】
上記の方法は、パターン領域にある画素パターンが各ファインメタルマスクの間で異なる複数のファインメタルマスクを提供し、蒸着を行う際に、各ファインメタルマスクで、ＯＬＥＤ基板上に単一色の画素をそれぞれ形成する。赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の画素を有するＯＬＥＤ基板を例とすれば、上記の方法では３つのファインメタルマスクが必要となり、蒸着の際に、これら３つのファインメタルマスクはそれぞれ単独で使用されることでＯＬＥＤ基板に赤色画素、緑色画素、青色画素を形成することになる。以下、本発明のファインメタルマスクについて詳細に説明する。
【００３０】
図２は、本発明の一実施例に係るファインメタルマスク１００を示す図である。ファインメタルマスク１００は、パターン領域１１０と、パターン領域１１０の外側に位置する複数の位置合わせ孔１２０とを含む。本実施例において、ファインメタルマスク１００のパターン領域１１０は円形であり、位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布している。図２に示すように、パターン領域１１０の外周には、第１位置１３０、第２位置１４０、第３位置１５０、及び第４位置１６０が周方向に沿って均一に分布している。これら４つの位置にはそれぞれ位置合わせ孔１２０が開設されている。図３〜図６に示すように、位置合わせ孔１２０は、Ｒ画素を蒸着するためのＲ位置合わせ孔１２１と、Ｇ画素を蒸着するためのＧ位置合わせ孔１２２と、Ｂ画素を蒸着するためのＢ位置合わせ孔１２３とを含む。説明の便宜上、本実施例において、図３〜図６には、ＲＧＢの３色の画素を蒸着するためのパターン領域が同時に示され、Ｒ位置合わせ孔１２１、Ｇ位置合わせ孔１２２及びＢ位置合わせ孔１２３も同時に示されているが、当業者の知識によれば分かるように、実際には、一つのファインメタルマスク１００には、通常、１つの色画素のパターン領域及び該色画素に対応する位置合わせ孔のみが存在する。つまり、Ｒ位置合わせ孔１２１は、Ｒ画素を蒸着するためのファインメタルマスクにのみ存在し、Ｇ位置合わせ孔１２２は、Ｇ画素を蒸着するためのファインメタルマスクにのみ存在し、Ｂ位置合わせ孔１２３は、Ｂ画素を蒸着するためのファインメタルマスクにのみ存在する。したがって、本発明のすべての図面は、例示のためのものだけであり、実際の状況を表すものではない。
【００３１】
パターン領域１１０は、蒸着時にＯＬＥＤ基板上に画素領域を形成するためのものであり、当該画素領域は最終的に表示スクリーンの有効表示領域を形成する。図２〜図５に示すように、パターン領域１１０には、複数の開口がある。蒸着時に、有機材料はこれらの開口を通ってＯＬＥＤ基板の画素領域に堆積し、これにより、画素領域に有機材料からなる画素が形成される。本実施例において、パターン領域１１０は円形である。もちろん、パターン領域１１０の形状はこれに限定されず、当業者であれば分かるように、パターン領域は必要に応じて、例えば、三角形、矩形、正方形又は他の多角形、又は楕円形、略楕円形など任意の適切な形状であってよい。
【００３２】
本実施例において、ファインメタルマスク１００の複数の位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布している。ファインメタルマスクをフレームに引っ張って組立てる際に、複数の位置合わせ孔を引っ張りの位置基準とする。これらの位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布して相互に間隔を置いた位置決め基準点となるので、フレームに対するファインメタルマスクの位置決めがより正確にでき、ファインメタルマスクはフレームに対して安定しやすい。本実施例において、位置合わせ孔の数は４つであるが、他の実施例においては、位置合わせ孔の数は、必要に応じて３つ、５つ又は５つよりも多いように設定されてもよい。当業者であれば分かるように、３つの位置合わせ孔があればファインメタルマスクの平面が確定できるので、位置合わせ孔の数は少なくとも３つに設定されるのが好ましい。例えば、図７は、本発明の他の実施例に係るファインメタルマスクを模式的に示す平面図である。当該実施例において、ファインメタルマスク１００のパターン領域１１０の外側には、３つの位置合わせ孔１２０が設けられている（上記のように、説明の便宜上、本実施例においても、Ｒ位置合わせ孔、Ｇ位置合わせ孔及びＢ位置合わせ孔は同時に示されている）。具体的には、円形のパターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布している３つの位置１７０、１８０、１９０に、それぞれ位置合わせ孔１２０が設けられている。
【００３３】
引き続き図３〜図６を参照するが、ファインメタルマスク１００の複数の位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０に隣接している。位置合わせ孔はパターン領域に隣接して設けられることにより、位置合わせ孔を識別する際の識別領域の面積を控えることができる。当業者であれば分かるように、位置合わせ孔はパターン領域から間隔を置いて設けられてもよいが、この場合、位置合わせ孔を識別する際に、位置合わせ孔とパターン領域とを効果的に区別しやすいが、間隔距離が大きすぎると、識別領域が大きすぎるため、間隔距離が大きすぎては好ましくない。
【００３４】
図３〜図６に示すように、本実施例の位置合わせ孔１２０のうち、Ｒ位置合わせ孔１２１及びＧ位置合わせ孔１２２は、頂角が丸い角である正方形であり、Ｂ位置合わせ孔１２３は、両端部が円弧、好ましくは半円形で、中間部が矩形である閉合形状である。本実施例において、Ｒ位置合わせ孔１２１、Ｇ位置合わせ孔１２２及びＢ位置合わせ孔１２３は、パターン領域における対応する色画素の開口と同一の形状及び寸法を有しているため、ファインメタルマスクを製作する際に、同一の開口金型を用いることで、ファインメタルマスクの位置合わせ孔とパターン領域の開口の開設を実現でき、操作は簡単である。また、本実施例において、ファインメタルマスクの位置合わせ孔の並べ方がパターン領域の開口の並べ方と同様であるので、ファインメタルマスクを製作する際に、パターン領域の開口の開設方法によれば、位置合わせ孔の開設を実現できる。当業者であれば分かるように、位置合わせ孔の形状や寸法は、パターン領域の開口の形状や寸法と異なってもよく、この場合、位置合わせ孔の識別時に、位置合わせ孔とパターン領域とが効果的に区別されやすくなる。
【００３５】
図８は、本発明の一実施例に係るＯＬＥＤ基板２００を示す図である。ＯＬＥＤ基板２００には、ファインメタルマスク１００のパターン領域１１０に対応する画素領域２１０と、ファインメタルマスク１００の位置合わせ孔１２０に対応して設けられた４つの位置合わせマークとを備えている。画素領域２１０は、ディスプレイの有効表示領域を形成する。図９〜図１２に示すように、本実施例における位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔２２０である。上記の４つの位置合わせ用嵌合孔２２０は、ＯＬＥＤ基板２００の画素領域２１０の周方向に沿って均一に分布している第１位置２３０、第２位置２４０、第３位置２５０及び第４位置２６０にそれぞれ位置している。もちろん、位置合わせマークは、正確な位置合わせを可能にする他のタイプのマークであってもよい。
【００３６】
図９〜図１２に示すように、本実施例において、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１、Ｇ位置合わせ用嵌合孔２２２、第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１、第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２の形状はいずれも、位置合わせ孔の開口の形状に似た矩形である。もちろん、本発明のＯＬＥＤ基板２００の位置合わせ用嵌合孔２２０の形状はこれに限定されず、ファインメタルマスク１００の位置合わせ孔１２０の形状とは明らかに異なってもよく、他の任意の形状であってもよい。
【００３７】
位置合わせ用嵌合孔２２０の開口寸法は、ファインメタルマスク１００の位置合わせ孔１２０の開口寸法よりも小さいため、位置合わせ用嵌合孔２２０の位置と位置合わせ孔１２０の位置とが一致するときに、位置合わせ用嵌合孔２２０が位置合わせ孔１２０の開口から見える。
【００３８】
位置合わせ用嵌合孔の開口寸法が位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいため、位置合わせ用嵌合孔の位置と位置合わせ孔の位置とが一致するときに、位置合わせ用嵌合孔が位置合わせ孔の開口から見えるので、ファインメタルマスクとＯＬＥＤ基板との位置合わせをしてファインメタルマスクのＰＰＡ調整を行う際に、ファインメタルマスクの位置合わせ孔の開口からＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔を識別して、ファインメタルマスクとＯＬＥＤ基板との相対位置の調整を行って位置合わせを完了することが容易にできる。本実施例では、ＯＬＥＤ基板上にファインメタルマスクを配置した後、ＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔がファインメタルマスクの位置合わせ孔の開口の中心に位置するように、ファインメタルマスクの位置を調整する。
【００３９】
本実施例において、位置合わせ用嵌合孔２２０の数は位置合わせ孔１２０の数と同じであり、両者の位置も一々対応しているため、ＯＬＥＤ基板２００とファインメタルマスク１００との位置合わせ精度が向上する。
【００４０】
本実施例において、位置合わせ用嵌合孔２２０は、Ｒ位置合わせ孔１２１、Ｇ位置合わせ孔１２２及びＢ位置合わせ孔１２３にそれぞれ対応するＲ位置合わせ用嵌合孔２２１、Ｇ位置合わせ用嵌合孔２２２及びＢ位置合わせ用嵌合孔２２３を含む。本実施例において、Ｂ画素が細長い矩形であり、Ｂ画素と同じ形状であるファインメタルマスク１００のＢ位置合わせ孔１２３も大体細長い矩形であるため、Ｂ位置合わせ孔１２３とＢ位置合わせマークとの位置合わせ精度を向上させるために、Ｂ位置合わせマークは、Ｂ位置合わせマークの長さ方向に沿って並ぶ第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１と第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２とを有するように設計されている。このように、ＰＰＡ調整を行う際に、Ｂ位置合わせ孔１２３の上半部と第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１との位置関係、及びＢ位置合わせ孔１２３の下半部と第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２との位置関係をそれぞれ調整することで、Ｂ位置合わせ孔の位置とＢ位置合わせマークの位置の間の一致程度をより正確に判断できる。
【００４１】
図１３は、ファインメタルマスクとＯＬＥＤ基板との位置合わせをした後に蒸着によって得たＯＬＥＤ基板２００を模式的に示す底面図である。図１４〜図１７は、４つの位置、即ち、ＯＬＥＤ基板２００の第１位置２３０、第２位置２４０、第３位置２５０、及び第４位置２６０をそれぞれ模式的に示す拡大図である。蒸着されたＯＬＥＤ基板２００は、有機材料層がメッキされた画素領域３１０と、画素領域３１０の外側に位置する位置合わせ領域とを含む。ここで、位置合わせ領域は、Ｒ位置合わせ領域２３１と、Ｇ位置合わせ領域２３２と、Ｂ位置合わせ領域２３３とを含む。
【００４２】
以下、図１４を参照して、第１位置２３０を例として説明する。上記のように、本実施例において、ＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔の開口寸法がファインメタルマスクの位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいが、位置合わせ時に、ＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔がファインメタルマスクの位置合わせ孔の中心に位置するようにされたため、蒸着後、位置合わせ孔の開口領域における位置合わせ用嵌合孔の所在位置における有機材料の厚さは、位置合わせ孔の開口領域における残りの位置での厚さよりも厚い。このように、蒸着されたＯＬＥＤ基板の位置合わせ領域において、蒸着時の位置合わせ用嵌合孔と位置合わせ孔との相対位置を容易に判断できる。例えば、Ｒ位置合わせ孔の開口によって形成されたＲ位置合わせ領域２３１において、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１の位置を識別することができ、Ｇ位置合わせ孔の開口によって形成されたＧ位置合わせ領域２３２において、Ｇ位置合わせ用嵌合孔２２２の位置を識別することができ、Ｂ位置合わせ孔の開口によって形成されたＢ位置合わせ領域２３３において、第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１及び第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２の位置を識別することができる。位置合わせ孔の開口に対する位置合わせ用嵌合孔の位置関係は、ＰＰＡ調整の基準として用いられることができる。例えば、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１の位置がＲ位置合わせ領域２３１の中心からずれていると、次の蒸着時のＯＬＥＤ基板に対するファインメタルマスクの位置を調整し、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１をＲ位置合わせ孔の開口の中心に位置させ、すなわち、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１とＲ位置合わせ孔とを軸方向で一致させる必要がある。
【００４３】
前記実施例の各技術的特徴は任意に組み合わせることができ、説明の便宜上、前記実施例の各技術的特徴のあらゆる組合せを説明していないが、これらの技術的特徴の組合せは矛盾しないかぎり、本明細書に記載範囲に含まれると理解されるのが当然である。
【００４４】
なお、前記実施例により本発明のいくつかの実施形態を具体的且つ詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されていない。当業者にとって、本発明の精神を逸脱しないかぎり、様々な変形や改良も本発明の保護範囲に含まれる。よって、本発明の保護範囲は特許請求の範囲によるものとする。
【図１】
2019526707.tif 000003
【図２】
2019526707.tif 000004
【図３】
2019526707.tif 000005
【図４】
2019526707.tif 000006
【図５】
2019526707.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019526707.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年2月19日(2019.2.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルマスクであって、
複数の開口を含むパターン領域と、
前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔と、を含む
ことを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
前記パターン領域は円形であり、前記複数の位置合わせ孔は前記パターン領域の周方向に沿って均一に分布しており、前記複数の位置合わせ孔の数は少なくとも３つである、
ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク。
【請求項３】
前記複数の位置合わせ孔は、前記パターン領域の前記複数の開口と同一の形状及び寸法を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク。
【請求項４】
前記複数の位置合わせ孔の並べ方は、前記パターン領域の前記複数の開口の並べ方と同様である、
ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク。
【請求項５】
蒸着時に請求項１から４の何れか１項に記載のメタルマスクと併用される表示基板であって、
前記メタルマスクのパターン領域に対応する画素領域と、
前記画素領域の外側に位置する複数の位置合わせマークであって、位置合わせマーク各々の前記表示基板における位置が、前記複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔の前記メタルマスクにおける位置と対応している、複数の位置合わせマークと、を含む
ことを特徴とする表示基板。
【請求項６】
前記位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔であり、前記位置合わせ用嵌合孔の開口寸法は、前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さい、
ことを特徴とする請求項５に記載の表示基板。
【請求項７】
蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法であって、
複数の開口を含むパターン領域と、前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むメタルマスクを提供するステップと、
前記メタルマスクの前記複数の位置合わせ孔を識別し、識別された前記複数の位置合わせ孔に合わせて、引っ張り装置を用いて前記メタルマスクをフレームに引っ張って組立て、前記メタルマスク及び前記フレームによってマスクプレートを構成するステップと、
画素領域と、複数の位置合わせマークとを含む表示基板であって、前記画素領域がメタルマスクのパターン領域に対応し、前記複数の位置合わせマーク各々の表示基板における位置がそれぞれ、複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔のメタルマスクにおける位置と対応する、表示基板を提供するステップと、
前記マスクプレートを前記表示基板上に配置し、前記メタルマスクの前記複数の位置合わせ孔各々の位置と前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とが一致するように、前記メタルマスクの位置を調整するステップと、
蒸着源を用いて前記マスクプレートと前記表示基板とからなるアセンブリに対して蒸着を行うステップとを含む、
ことを特徴とする蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法。
【請求項８】
前記方法は、パターン領域にある画素パターンが各メタルマスクの間で異なる複数のメタルマスクを提供し、蒸着を行う際に、各メタルマスクによって、前記表示基板上に単一色の画素をそれぞれ形成する、
ことを特徴とする請求項７に記載の蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法。
【請求項９】
前記位置合わせマークの寸法は、前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さい、
ことを特徴とする請求項７に記載の蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着技術分野に関し、特に、メタルマスク、表示基板及びこれらの位置合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）表示スクリーンなどの表示パネルの有機材料層の製作において、パターンを有するマスクプレートを用いて、真空蒸着により所望のパターンを有する有機材料層をＯＬＥＤ基板に形成する。マスクプレートのパターン領域には複数の開口があり、蒸着時に有機材料がこれらの開口を通ってＯＬＥＤ基板の画素領域にメッキされ、これにより、画素領域に有機材料からなる画素が形成される。ＯＬＥＤ基板に異なる色の画素を形成するためには、異なるパターンのマスクプレートを用いる必要がある。例えば、ＯＬＥＤ基板に赤、緑、青の３色の画素を形成するためには、赤色画素パターンを有するマスクプレートを用いてＯＬＥＤ基板に赤色画素を形成し、緑色画素パターンを有するマスクプレートを用いてＯＬＥＤ基板に緑色画素を形成し、青色画素パターンを有するマスクプレートを用いてＯＬＥＤ基板に青色画素を形成することが必要である。マスクプレートはマスクとフレームとを含み、マスクをフレームに組み立てる際に、引っ張り装置を用いてマスクをフレームに引っ張って組立て（引っ張り操作と称する）、これにより、マスクをフレームに固定させて所望のマスクプレートを形成する。
【０００３】
有機材料層の蒸着において、メタルマスクのＰＰＡ（Ｐｉｘｅｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ａｃｃｕｒａｃｙ、画素位置精度）調整を行う必要があるが、ここで、ＰＰＡの順調な調整を確保するために、メタルマスクと基板の間の正確な位置合わせが必要となる。実際の操作では、正確な位置合わせを実現するのは困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、位置合わせ精度を向上させる、蒸着のためのメタルマスク、表示基板及びこれらの位置合わせ方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様において、複数の開口を含むパターン領域と、前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むメタルマスクが提供される。
【０００６】
本態様に係るメタルマスクによれば、位置合わせ孔がパターン領域の外側に位置するため、メタルマスクを引っ張る際に位置合わせ孔を識別して、引っ張り装置を用いてメタルマスクをフレームに引っ張って組立てることが容易にできるとともに、位置合わせ孔はメタルマスクとＯＬＥＤ基板の間の正確な位置合わせに寄与し、これにより、蒸着によって得られる製品の良品率を向上させる。
【０００７】
一実施例において、前記パターン領域は円形であり、前記複数の位置合わせ孔は前記パターン領域の周方向に沿って均一に分布しており、前記複数の位置合わせ孔の数は少なくとも３つである。
【０００８】
メタルマスクをフレームに引っ張って組立てる際には、複数の位置合わせ孔を引っ張りの位置基準とするが、複数の位置合わせ孔がパターン領域の周方向に沿って均一に分布しているので、メタルマスクの位置決めはより正確にでき、メタルマスクはフレームに対して安定しやすい。
【０００９】
一実施例において、前記複数の位置合わせ孔は、前記パターン領域の前記複数の開口と同一の形状及び寸法を有する。
【００１０】
上記のメタルマスクの位置合わせ孔とパターン領域の開口とが同一の形状及び寸法を有しているため、メタルマスクを製作する際には、同一の開口金型を用いれば、メタルマスクの位置合わせ孔及びパターン領域の開口の開設を実現でき、操作が簡単である。
【００１１】
一実施例において、前記複数の位置合わせ孔の並べ方は、前記パターン領域の前記複数の開口の並べ方と同様である。
【００１２】
前記メタルマスクの複数の位置合わせ孔の並べ方とパターン領域の複数の開口の並べ方とが同様であるので、メタルマスクを製作する際に、パターン領域の開口の開設方法によれば、位置合わせ孔の開設を実現できる。
【００１３】
本発明の他の態様において、蒸着時に上記のメタルマスクと併用される表示基板が提供される。当該表示基板は、前記メタルマスクのパターン領域に対応する画素領域と、前記画素領域の外側に位置する複数の位置合わせマークであって、位置合わせマーク各々の前記表示基板における位置が、前記複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔の前記メタルマスクにおける位置と対応している、複数の位置合わせマークと、を含む。
【００１４】
一実施例において、前記位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔であり、前記位置合わせ用嵌合孔の開口寸法が前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいので、前記メタルマスクが前記表示基板上に配置され、且つ前記位置合わせ用嵌合孔の位置と前記位置合わせ孔の位置とが一致するときに、前記位置合わせ用嵌合孔が前記位置合わせ孔の開口から見える。
【００１５】
位置合わせ用嵌合孔の開口寸法が位置合わせ孔の開口寸法よりも小さく、前記位置合わせ用嵌合孔の位置と前記位置合わせ孔の位置とが一致するときに、位置合わせ用嵌合孔が前記位置合わせ孔の開口から見えるので、メタルマスクと表示基板の間の位置合わせをしてメタルマスクのＰＰＡ調整を行う際に、メタルマスクの位置合わせ孔の開口から表示基板の位置合わせ用嵌合孔を識別し、メタルマスクと表示基板との相対位置の調整を行って位置合わせを完了することが容易にできる。
【００１６】
本発明のさらに他の態様において、蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法が提供される。当該位置合わせ方法は、
複数の開口を含むパターン領域と、前記パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むメタルマスクを提供するステップと、
前記メタルマスクの前記複数の位置合わせ孔を識別し、識別された前記複数の位置合わせ孔に合わせて引っ張り装置を用いて前記メタルマスクをフレームに引っ張って組立て、前記メタルマスク及び前記フレームによってマスクプレートを構成するステップと、
画素領域と、複数の位置合わせマークとを含む表示基板であって、前記画素領域がメタルマスクのパターン領域に対応し、前記複数の位置合わせマーク各々の表示基板における位置がそれぞれ、複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔のメタルマスクにおける位置と対応する、表示基板を提供するステップと、
前記マスクプレートを前記表示基板上に配置し、前記メタルマスクの前記複数の位置合わせ孔の位置と前記表示基板の前記複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とがそれぞれ一致するように、前記メタルマスクの位置を調整するステップと、
蒸着源を用いて前記マスクプレートと前記表示基板とからなるアセンブリに対して蒸着を行うステップとを含む。
【００１７】
上記の蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法において、採用されたメタルマスクは、パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔を有するが、これらの位置合わせ孔は、パターン領域から独立しているため容易に識別される。これにより、メタルマスクと表示基板との位置合わせ精度が保証され、製品の良品率が向上する。
【００１８】
一実施例において、前記方法は、パターン領域にある画素パターンが各メタルマスクの間で異なる複数のメタルマスクを提供し、蒸着を行う際に、各メタルマスクによって、前記表示基板上に単一色の画素を形成する。
【００１９】
一実施例において、前記表示基板の前記位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔である。
【００２０】
一実施例において、前記位置合わせマークの寸法が前記位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいので、前記位置合わせマークの位置と前記位置合わせ孔の位置とが一致するときに、前記位置合わせマークは前記位置合わせ孔の開口から見える。
【００２１】
上記の蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法は、パターン領域の外側に位置合わせ孔が設けられたメタルマスクを用い、かつ、画素領域の外側に位置合わせマークが設けられた表示基板を用い、メタルマスクの位置合わせ孔を識別することで、メタルマスクを正確な位置でフレームに引っ張って組立てることができ、メタルマスクの位置合わせ孔の位置と表示基板の位置合わせマークの位置とを一致させることで、メタルマスク及び表示基板の正確な位置決めを実現でき、蒸着によって得られる製品の良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例に係るＯＬＥＤ蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法のフローチャートである。
【図２】本発明の一実施例に係るメタルマスクを模式的に示す平面図である。
【図３】図２に示されるメタルマスクの第１位置を模式的に示す拡大図である。
【図４】図２に示されるメタルマスクの第２位置を模式的に示す拡大図である。
【図５】図２に示されるメタルマスクの第３位置を模式的に示す拡大図である。
【図６】図２に示されるメタルマスクの第４位置を模式的に示す拡大図である。
【図７】本発明の別の実施例に係るメタルマスクを模式的に示す平面図である。
【図８】本発明の一実施例に係るＯＬＥＤ基板を模式的に示す底面図である。
【図９】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第１位置を模式的に示す拡大図である。
【図１０】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第２位置を模式的に示す拡大図である。
【図１１】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第３位置を模式的に示す拡大図である。
【図１２】図８に示されるＯＬＥＤ基板の第４位置を模式的に示す拡大図である。
【図１３】本発明の一実施例において蒸着されたＯＬＥＤ基板を模式的に示す底面図である。
【図１４】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第１位置を模式的に示す拡大図である。
【図１５】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第２位置を模式的に示す拡大図である。
【図１６】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第３位置を模式的に示す拡大図である。
【図１７】図１３に示される蒸着されたＯＬＥＤ基板の第４位置を模式的に示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の上記目的、特徴および利点をより理解されるために、以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明を全面的かつ完全に理解されるために、以下、具体的かつ詳細に説明する。しかし、本発明は様々な形態で実現することができ、当業者が本発明の精神を逸脱しないかぎり、実施形態を改良することができ、本発明は本稿で説明する実施例に限定されるものではない。
【００２４】
以下、説明の便宜上、ＯＬＥＤ基板の蒸着を例として説明するが、当業者であれば分かるように、本発明のメタルマスク及び位置合わせ方法は、他の適切なタイプの表示基板にも適用することができる。
【００２５】
図１に示すように、本発明は、蒸着のためのメタルマスクの位置合わせ方法を提供する。当該位置合わせ方法は、複数の開口を含むパターン領域と、パターン領域の外側に位置する複数の位置合わせ孔とを含むメタルマスクを提供するステップＳ１と、メタルマスクの複数の位置合わせ孔を識別し、識別された位置合わせ孔に合わせて引っ張り装置を用いてメタルマスクをフレームに引っ張って組立て、メタルマスク及びフレームによってマスクプレートを構成するステップＳ２と、画素領域および複数の位置合わせマークとを含むＯＬＥＤ基板であって、画素領域がメタルマスクのパターン領域に対応し、前記複数の位置合わせマーク各々のＯＬＥＤ基板における位置がそれぞれ、複数の位置合わせ孔のうち対応する一つの位置合わせ孔のメタルマスクにおける位置と対応する、ＯＬＥＤ基板を提供するステップＳ３と、マスクプレートをＯＬＥＤ基板上に配置し、メタルマスクの複数の位置合わせ孔の位置とそれぞれＯＬＥＤ基板の複数の位置合わせマークのうち対応する１つの位置合わせマークの位置とが一致するように、前記メタルマスクの位置を調整するステップＳ４と、蒸着源を用いてマスクプレートとＯＬＥＤ基板とからなるアセンブリに対して蒸着を行うステップＳ５とを含む。
【００２６】
上記の方法は、パターン領域にある画素パターンが各メタルマスクの間で異なる複数のメタルマスクを提供し、蒸着を行う際に、各メタルマスクで、ＯＬＥＤ基板上に単一色の画素をそれぞれ形成する。赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の画素を有するＯＬＥＤ基板を例とすれば、上記の方法では３つのメタルマスクが必要となり、蒸着の際に、これら３つのメタルマスクはそれぞれ単独で使用されることでＯＬＥＤ基板に赤色画素、緑色画素、青色画素を形成することになる。以下、本発明のメタルマスクについて詳細に説明する。
【００２７】
図２は、本発明の一実施例に係るメタルマスク１００を示す図である。メタルマスク１００は、パターン領域１１０と、パターン領域１１０の外側に位置する複数の位置合わせ孔１２０とを含む。本実施例において、メタルマスク１００のパターン領域１１０は円形であり、位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布している。図２に示すように、パターン領域１１０の外周には、第１位置１３０、第２位置１４０、第３位置１５０、及び第４位置１６０が周方向に沿って均一に分布している。これら４つの位置にはそれぞれ位置合わせ孔１２０が開設されている。図３〜図６に示すように、位置合わせ孔１２０は、Ｒ画素を蒸着するためのＲ位置合わせ孔１２１と、Ｇ画素を蒸着するためのＧ位置合わせ孔１２２と、Ｂ画素を蒸着するためのＢ位置合わせ孔１２３とを含む。説明の便宜上、本実施例において、図３〜図６には、ＲＧＢの３色の画素を蒸着するためのパターン領域が同時に示され、Ｒ位置合わせ孔１２１、Ｇ位置合わせ孔１２２及びＢ位置合わせ孔１２３も同時に示されているが、当業者の知識によれば分かるように、実際には、一つのメタルマスク１００には、通常、１つの色画素のパターン領域及び該色画素に対応する位置合わせ孔のみが存在する。つまり、Ｒ位置合わせ孔１２１は、Ｒ画素を蒸着するためのメタルマスクにのみ存在し、Ｇ位置合わせ孔１２２は、Ｇ画素を蒸着するためのメタルマスクにのみ存在し、Ｂ位置合わせ孔１２３は、Ｂ画素を蒸着するためのメタルマスクにのみ存在する。したがって、本発明のすべての図面は、例示のためのものだけであり、実際の状況を表すものではない。
【００２８】
パターン領域１１０は、蒸着時にＯＬＥＤ基板上に画素領域を形成するためのものであり、当該画素領域は最終的に表示スクリーンの有効表示領域を形成する。図２〜図５に示すように、パターン領域１１０には、複数の開口がある。蒸着時に、有機材料はこれらの開口を通ってＯＬＥＤ基板の画素領域に堆積し、これにより、画素領域に有機材料からなる画素が形成される。本実施例において、パターン領域１１０は円形である。もちろん、パターン領域１１０の形状はこれに限定されず、当業者であれば分かるように、パターン領域は必要に応じて、例えば、三角形、矩形、正方形又は他の多角形、又は楕円形、略楕円形など任意の適切な形状であってよい。
【００２９】
本実施例において、メタルマスク１００の複数の位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布している。メタルマスクをフレームに引っ張って組立てる際に、複数の位置合わせ孔を引っ張りの位置基準とする。これらの位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布して相互に間隔を置いた位置決め基準点となるので、フレームに対するメタルマスクの位置決めがより正確にでき、メタルマスクはフレームに対して安定しやすい。本実施例において、位置合わせ孔の数は４つであるが、他の実施例においては、位置合わせ孔の数は、必要に応じて３つ、５つ又は５つよりも多いように設定されてもよい。当業者であれば分かるように、３つの位置合わせ孔があればメタルマスクの平面が確定できるので、位置合わせ孔の数は少なくとも３つに設定されるのが好ましい。例えば、図７は、本発明の他の実施例に係るメタルマスクを模式的に示す平面図である。当該実施例において、メタルマスク１００のパターン領域１１０の外側には、３つの位置合わせ孔１２０が設けられている（上記のように、説明の便宜上、本実施例においても、Ｒ位置合わせ孔、Ｇ位置合わせ孔及びＢ位置合わせ孔は同時に示されている）。具体的には、円形のパターン領域１１０の周方向に沿って均一に分布している３つの位置１７０、１８０、１９０に、それぞれ位置合わせ孔１２０が設けられている。
【００３０】
引き続き図３〜図６を参照するが、メタルマスク１００の複数の位置合わせ孔１２０は、パターン領域１１０に隣接している。位置合わせ孔はパターン領域に隣接して設けられることにより、位置合わせ孔を識別する際の識別領域の面積を控えることができる。当業者であれば分かるように、位置合わせ孔はパターン領域から間隔を置いて設けられてもよいが、この場合、位置合わせ孔を識別する際に、位置合わせ孔とパターン領域とを効果的に区別しやすいが、間隔距離が大きすぎると、識別領域が大きすぎるため、間隔距離が大きすぎては好ましくない。
【００３１】
図３〜図６に示すように、本実施例の位置合わせ孔１２０のうち、Ｒ位置合わせ孔１２１及びＧ位置合わせ孔１２２は、頂角が丸い角である正方形であり、Ｂ位置合わせ孔１２３は、両端部が円弧、好ましくは半円形で、中間部が矩形である閉合形状である。本実施例において、Ｒ位置合わせ孔１２１、Ｇ位置合わせ孔１２２及びＢ位置合わせ孔１２３は、パターン領域における対応する色画素の開口と同一の形状及び寸法を有しているため、メタルマスクを製作する際に、同一の開口金型を用いることで、メタルマスクの位置合わせ孔とパターン領域の開口の開設を実現でき、操作は簡単である。また、本実施例において、メタルマスクの位置合わせ孔の並べ方がパターン領域の開口の並べ方と同様であるので、メタルマスクを製作する際に、パターン領域の開口の開設方法によれば、位置合わせ孔の開設を実現できる。当業者であれば分かるように、位置合わせ孔の形状や寸法は、パターン領域の開口の形状や寸法と異なってもよく、この場合、位置合わせ孔の識別時に、位置合わせ孔とパターン領域とが効果的に区別されやすくなる。
【００３２】
図８は、本発明の一実施例に係るＯＬＥＤ基板２００を示す図である。ＯＬＥＤ基板２００には、メタルマスク１００のパターン領域１１０に対応する画素領域２１０と、メタルマスク１００の位置合わせ孔１２０に対応して設けられた４つの位置合わせマークとを備えている。画素領域２１０は、ディスプレイの有効表示領域を形成する。図９〜図１２に示すように、本実施例における位置合わせマークは、位置合わせ用嵌合孔２２０である。上記の４つの位置合わせ用嵌合孔２２０は、ＯＬＥＤ基板２００の画素領域２１０の周方向に沿って均一に分布している第１位置２３０、第２位置２４０、第３位置２５０及び第４位置２６０にそれぞれ位置している。もちろん、位置合わせマークは、正確な位置合わせを可能にする他のタイプのマークであってもよい。
【００３３】
図９〜図１２に示すように、本実施例において、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１、Ｇ位置合わせ用嵌合孔２２２、第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１、第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２の形状はいずれも、位置合わせ孔の開口の形状に似た矩形である。もちろん、本発明のＯＬＥＤ基板２００の位置合わせ用嵌合孔２２０の形状はこれに限定されず、メタルマスク１００の位置合わせ孔１２０の形状とは明らかに異なってもよく、他の任意の形状であってもよい。
【００３４】
位置合わせ用嵌合孔２２０の開口寸法は、メタルマスク１００の位置合わせ孔１２０の開口寸法よりも小さいため、位置合わせ用嵌合孔２２０の位置と位置合わせ孔１２０の位置とが一致するときに、位置合わせ用嵌合孔２２０が位置合わせ孔１２０の開口から見える。
【００３５】
位置合わせ用嵌合孔の開口寸法が位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいため、位置合わせ用嵌合孔の位置と位置合わせ孔の位置とが一致するときに、位置合わせ用嵌合孔が位置合わせ孔の開口から見えるので、メタルマスクとＯＬＥＤ基板との位置合わせをしてメタルマスクのＰＰＡ調整を行う際に、メタルマスクの位置合わせ孔の開口からＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔を識別して、メタルマスクとＯＬＥＤ基板との相対位置の調整を行って位置合わせを完了することが容易にできる。本実施例では、ＯＬＥＤ基板上にメタルマスクを配置した後、ＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔がメタルマスクの位置合わせ孔の開口の中心に位置するように、メタルマスクの位置を調整する。
【００３６】
本実施例において、位置合わせ用嵌合孔２２０の数は位置合わせ孔１２０の数と同じであり、両者の位置も一々対応しているため、ＯＬＥＤ基板２００とメタルマスク１００との位置合わせ精度が向上する。
【００３７】
本実施例において、位置合わせ用嵌合孔２２０は、Ｒ位置合わせ孔１２１、Ｇ位置合わせ孔１２２及びＢ位置合わせ孔１２３にそれぞれ対応するＲ位置合わせ用嵌合孔２２１、Ｇ位置合わせ用嵌合孔２２２及びＢ位置合わせ用嵌合孔２２３を含む。本実施例において、Ｂ画素が細長い矩形であり、Ｂ画素と同じ形状であるメタルマスク１００のＢ位置合わせ孔１２３も大体細長い矩形であるため、Ｂ位置合わせ孔１２３とＢ位置合わせマークとの位置合わせ精度を向上させるために、Ｂ位置合わせマークは、Ｂ位置合わせマークの長さ方向に沿って並ぶ第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１と第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２とを有するように設計されている。このように、ＰＰＡ調整を行う際に、Ｂ位置合わせ孔１２３の上半部と第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１との位置関係、及びＢ位置合わせ孔１２３の下半部と第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２との位置関係をそれぞれ調整することで、Ｂ位置合わせ孔の位置とＢ位置合わせマークの位置の間の一致程度をより正確に判断できる。
【００３８】
図１３は、メタルマスクとＯＬＥＤ基板との位置合わせをした後に蒸着によって得たＯＬＥＤ基板２００を模式的に示す底面図である。図１４〜図１７は、４つの位置、即ち、ＯＬＥＤ基板２００の第１位置２３０、第２位置２４０、第３位置２５０、及び第４位置２６０をそれぞれ模式的に示す拡大図である。蒸着されたＯＬＥＤ基板２００は、有機材料層がメッキされた画素領域３１０と、画素領域３１０の外側に位置する位置合わせ領域とを含む。ここで、位置合わせ領域は、Ｒ位置合わせ領域２３１と、Ｇ位置合わせ領域２３２と、Ｂ位置合わせ領域２３３とを含む。
【００３９】
以下、図１４を参照して、第１位置２３０を例として説明する。上記のように、本実施例において、ＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔の開口寸法がメタルマスクの位置合わせ孔の開口寸法よりも小さいが、位置合わせ時に、ＯＬＥＤ基板の位置合わせ用嵌合孔がメタルマスクの位置合わせ孔の中心に位置するようにされたため、蒸着後、位置合わせ孔の開口領域における位置合わせ用嵌合孔の所在位置における有機材料の厚さは、位置合わせ孔の開口領域における残りの位置での厚さよりも厚い。このように、蒸着されたＯＬＥＤ基板の位置合わせ領域において、蒸着時の位置合わせ用嵌合孔と位置合わせ孔との相対位置を容易に判断できる。例えば、Ｒ位置合わせ孔の開口によって形成されたＲ位置合わせ領域２３１において、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１の位置を識別することができ、Ｇ位置合わせ孔の開口によって形成されたＧ位置合わせ領域２３２において、Ｇ位置合わせ用嵌合孔２２２の位置を識別することができ、Ｂ位置合わせ孔の開口によって形成されたＢ位置合わせ領域２３３において、第１のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３１及び第２のＢ位置合わせ用嵌合孔２２３２の位置を識別することができる。位置合わせ孔の開口に対する位置合わせ用嵌合孔の位置関係は、ＰＰＡ調整の基準として用いられることができる。例えば、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１の位置がＲ位置合わせ領域２３１の中心からずれていると、次の蒸着時のＯＬＥＤ基板に対するメタルマスクの位置を調整し、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１をＲ位置合わせ孔の開口の中心に位置させ、すなわち、Ｒ位置合わせ用嵌合孔２２１とＲ位置合わせ孔とを軸方向で一致させる必要がある。
【００４０】
前記実施例の各技術的特徴は任意に組み合わせることができ、説明の便宜上、前記実施例の各技術的特徴のあらゆる組合せを説明していないが、これらの技術的特徴の組合せは矛盾しないかぎり、本明細書に記載範囲に含まれると理解されるのが当然である。
【００４１】
なお、前記実施例により本発明のいくつかの実施形態を具体的且つ詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されていない。当業者にとって、本発明の精神を逸脱しないかぎり、様々な変形や改良も本発明の保護範囲に含まれる。よって、本発明の保護範囲は特許請求の範囲によるものとする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2019526707.tif 000020
【国際調査報告】
2019526707.tif 000021
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