(57)【要約】パッケージングされていない発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法は、パッケージングされていないＬＥＤダイを製品基板に直接転写することと、製品基板上にカバーレイを配置して、パッケージングされていないＬＥＤダイの周りにキャビティを作ることと、パッケージングされていないＬＥＤダイの周りのキャビティを実質的に充填するように蛍光体を付けることであって、蛍光体を付けることは、スキージを使って蛍光体をキャビティ内に入れること、蛍光体をキャビティに吹き付けること、またはシート形態の蛍光体をパッケージングされていないＬＥＤダイ上に配置することのうちの少なくとも１つを含む、パッケージングされていないＬＥＤダイの周りのキャビティを実質的に充填するように蛍光体を付けることと、を含む。
2019509639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージングされていない発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、
前記パッケージングされていないＬＥＤダイを製品基板に直接転写することと、
前記製品基板上にカバーレイを配置して、前記パッケージングされていないＬＥＤダイの周りにキャビティを作ることと、
前記製品基板上の前記パッケージングされていないＬＥＤダイに蛍光体を付けることであって、前記蛍光体を付けることは、前記蛍光体を前記カバーレイ上に置き、スキージを前記カバーレイ上にわたって移動させて、前記カバーレイ上の前記蛍光体を、前記パッケージングされていないＬＥＤダイの周りの前記キャビティ内に移すことを含む、前記製品基板上の前記パッケージングされていないＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることと、
を含む、前記方法。
【請求項２】
前記製品基板上に前記カバーレイを配置することは、前記製品基板の表面に対して、前記カバーレイの高さが、前記パッケージングされていないＬＥＤダイの高さよりも高いように、前記製品基板上に前記カバーレイを配置することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記製品基板上の前記パッケージングされていないＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることは、前記ＬＥＤダイの上に、前記カバーレイの表面と同一平面の蛍光体の略平面を作る、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、
基板上に前記ＬＥＤダイを配置することと、
前記基板上にカバーレイを配置して、前記ＬＥＤダイの周りにキャビティを作ることと、
前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを実質的に充填するように蛍光体を付けることであって、前記蛍光体を付けることは、スキージを使って前記蛍光体を前記キャビティ内に入れること、前記蛍光体を前記キャビティに吹き付けること、またはシート形態の前記蛍光体を前記ＬＥＤダイ上に配置することのうちの少なくとも１つを含む、前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを実質的に充填するように前記蛍光体を付けることと、
を含む、前記方法。
【請求項５】
前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、パッケージングされていない形態の前記ＬＥＤダイを前記基板に転写することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記基板は製品基板を含み、前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、前記製品基板に前記ＬＥＤダイを直接転写することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、前記基板の表面に前記ＬＥＤダイを配置することを含み、
前記基板上に前記カバーレイを配置することは、前記表面に対して前記ＬＥＤダイよりも高くなるように、前記基板上に前記カバーレイを配置することを含む、
請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを充填するように前記蛍光体を付けることは、前記蛍光体を前記カバーレイ上に置き、前記スキージを前記カバーレイにわたって移動させて、前記カバーレイ上の前記蛍光体を前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティ内に移すことを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記キャビティ内に蛍光体を前記移すことは、前記ＬＥＤダイの上に、前記カバーレイの表面と同一平面の前記蛍光体の略平面を作る、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを充填するように前記蛍光体を付けた後、前記カバーレイ上に残る余剰の蛍光体を取り除くことをさらに含む、請求項８記載の方法。
【請求項１１】
発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、
直接転写を用いて基板上に前記ＬＥＤダイを配置することと、
前記ＬＥＤダイに前記蛍光体を吹き付けること、または前記ＬＥＤダイ上に前記蛍光体を印刷することのうちの少なくとも１つにより、前記ＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることと、
を含む、前記方法。
【請求項１２】
前記ＬＥＤダイに前記蛍光体をつけることは、
前記ＬＥＤダイ用の開孔を含むマスクを、前記ＬＥＤダイの上に配置することと、
前記開孔を介して前記蛍光体が前記ＬＥＤダイと接触するように、前記マスクに前記蛍光体を吹き付けることと、
を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることは、露出している前記ＬＥＤダイの表面に前記蛍光体を印刷することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板上に別のＬＥＤダイを配置することをさらに含み、
前記蛍光体を付けることは、前記ＬＥＤダイと前記別のＬＥＤダイとの間の空間を充填するように前記蛍光体を付けることを含む、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、パッケージングされていない形態の前記ＬＥＤダイを前記基板に転写することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記基板は製品基板を含み、前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、前記製品基板に前記ＬＥＤダイを直接転写することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
基板と、
ＬＥＤダイであって、前記基板に前記ＬＥＤダイの底面が取り付けられた、前記ＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイの上面に取り付けられた、少なくとも部分的に反射性のある反射膜と、
前記ＬＥＤダイの１つ以上の側面に付けられた蛍光体と、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【請求項１８】
前記蛍光体は、前記ＬＥＤダイの前記１つ以上の側面のうちの少なくとも１つから、前記ＬＥＤダイの幅よりも長い距離分、延在する、請求項１７に記載のＬＥＤシステム。
【請求項１９】
前記蛍光体は、前記ＬＥＤダイの前記１つ以上の側面のうちの少なくとも１つから、約５ミクロン〜約５００ミクロン延在する、請求項１７に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２０】
前記基板に取り付けられた別のＬＥＤダイをさらに備え、
前記蛍光体は、前記ＬＥＤダイの前記１つ以上の側面のうちの１つの側面から、前記別のＬＥＤダイの１つの側面まで延在する、
請求項１７に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２１】
前記基板と、前記ＬＥＤダイの前記底面との間に配置された少なくとも部分的に反射性のある別の反射膜を、さらに備える、
請求項１７に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２２】
前記基板は製品基板を含む、請求項１７に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２３】
前記ＬＥＤダイは、前記製品基板に直接取り付けられたパッケージングされていないＬＥＤダイである、請求項２２に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２４】
前記ＬＥＤダイの厚さは、約５０ミクロン〜約８０ミクロンである、請求項１７に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２５】
発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
基板上に配置された第１のＬＥＤダイと、
前記基板上に配置された前記第１のＬＥＤダイの表面に対し遠位にある前記第１のＬＥＤダイの上面に配置された第１の反射膜と、
前記第１のＬＥＤダイに隣接する、前記基板上に配置された第２のＬＥＤダイと、
前記基板上に配置された前記第２のＬＥＤダイの表面に対し遠位にある前記第２のＬＥＤダイの上面に配置された第２の反射膜と、
（ｉ）前記第１のＬＥＤダイと前記第２のＬＥＤダイとの間、及び（ｉｉ）前記第１の反射膜または前記第２の反射膜のうちの少なくとも１つの上に、配置された蛍光体であって、前記第１のＬＥＤダイの光が、前記第２のＬＥＤダイの上の場所を通ることを可能にする前記蛍光体と、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【請求項２６】
前記基板上にある前記第１のＬＥＤダイの前記表面上に配置された第３の反射膜と、
前記基板上にある前記第２のＬＥＤダイの前記表面上に配置された第４の反射膜と、
をさらに備える、請求項２５に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２７】
前記第１の反射膜により、少なくとも一部の光が、前記第１のＬＥＤダイの前記上面から前記第１の反射膜を通って前記蛍光体へ放射されることが可能となる、請求項２５に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２８】
前記第１の反射膜または前記第２の反射膜のうちの少なくとも１つは、光の３０％より多くを反射する、請求項２５に記載のＬＥＤシステム。
【請求項２９】
前記第１のＬＥＤダイの厚さは、約５０ミクロン〜約８０ミクロンである、請求項２５に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３０】
発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
製品基板と、
ＬＥＤダイであって、前記製品基板に前記ＬＥＤダイの底面が取り付けられた、前記ＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイの上面に取り付けられた蛍光体シートと、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【請求項３１】
前記蛍光体シートは、前記ＬＥＤダイの前記上面に直接取り付けられる、請求項３０に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３２】
前記蛍光体シートは、接着材により前記ＬＥＤダイの前記上面に取り付けられる、請求項３０に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３３】
前記蛍光体シートは、前記ＬＥＤダイの前記上面に沿って、前記ＬＥＤダイの側面の少なくとも一部まで延在する、請求項３０に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３４】
前記蛍光体シートは、前記製品基板にも取り付けられる、請求項３３に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３５】
前記蛍光体シートは、シリコン及び蛍光体粒子から成る、請求項３０に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３６】
前記ＬＥＤダイの厚さは、約５０ミクロン〜約８０ミクロンである、請求項３０に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３７】
前記ＬＥＤダイは、パッケージングされていないＬＥＤダイを含む、請求項３０に記載のＬＥＤシステム。
【請求項３８】
発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
基板と、
ＬＥＤダイであって、前記基板に前記ＬＥＤダイの底面が取り付けられた、前記ＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイに取り付けられた材料シートであって、前記材料シートは印刷された蛍光体を含み、前記材料シートは、前記印刷された蛍光体が前記ＬＥＤダイの上面の上に配置されるように、前記ＬＥＤダイと位置を合わせられる、前記材料シートと、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【請求項３９】
前記基板に取り付けられた別のＬＥＤダイであって、前記ＬＥＤダイ及び前記別のＬＥＤダイは、あるパターンで前記基板上に配列される、前記別のＬＥＤダイをさらに備え、
前記印刷された蛍光体は、前記ＬＥＤダイ及び前記別のＬＥＤダイの前記パターンで、前記材料シート上に配置される、
請求項３８に記載のＬＥＤシステム。
【請求項４０】
前記材料シートは、前記ＬＥＤダイに直接取り付けられる、請求項３８に記載のＬＥＤシステム。
【請求項４１】
前記材料シートは、接着材により前記ＬＥＤダイに取り付けられる、請求項３８に記載のＬＥＤシステム。
【請求項４２】
前記印刷された蛍光体は、前記ＬＥＤダイに取り付けられた前記材料シートの接触面、または前記接触面に対し遠位にある前記材料シートの露出面のうちの少なくとも１つに付けられる、請求項３８に記載のＬＥＤシステム。
【請求項４３】
前記ＬＥＤダイの周りで前記基板に取り付けられたカバーレイをさらに備え、
前記材料シートは、略平面を形成するように前記ＬＥＤダイ及び前記カバーレイに取り付けられる、
請求項３８に記載のＬＥＤシステム。
【請求項４４】
プリント回路基板上に複数の青色ＬＥＤダイを実装することと、
前記プリント回路基板上に実装された前記複数の青色ＬＥＤダイの上面に、蛍光体を含む単一の材料シートを配置することと、
前記複数の青色ＬＥＤダイに対し、前記単一の材料シートを硬化させることと、
を含む、方法。
【請求項４５】
前記硬化させることは、前記単一の材料シート及び前記複数の青色ＬＥＤダイを、オーブンに入れることを含む、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記硬化させることは、熱源により前記単一の材料シートを照射することを含む、請求項４４に記載の方法。
【請求項４７】
発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける接着テープであって、
第１の剥離基板と、
前記第１の剥離基板に取り付けられた接着層であって、前記接着層から剥離される接着材切取部を含む前記接着層と、
前記接着層に取り付けられた蛍光体層であって、前記蛍光体層から剥離される蛍光体切取部を含む前記蛍光体層と、
前記蛍光体層に取り外し可能に接合された第２の剥離基板であって、前記蛍光体切取部が前記ＬＥＤダイの上に配置されるように、前記蛍光体層から、前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部と共に取り外される前記第２の剥離基板と、
を備える、前記接着テープ。
【請求項４８】
前記蛍光体層は、蛍光体粒子から成る前記蛍光体切取部と、前記蛍光体切取部の周りに位置する非蛍光体部とを含む、請求項４７に記載の接着テープ。
【請求項４９】
前記蛍光体切取部を前記第２の剥離基板に接合する接着材をさらに備える、請求項４７に記載の接着テープ。
【請求項５０】
接着テープにより発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、前記方法は、
前記接着テープを作ることであって、
第１の剥離基板を用意することと、
前記第１の剥離基板上に接着層を配置することと、
前記接着層において接着材切取部を形成することと、
前記接着層上に蛍光体層を配置することと、
前記接着層において蛍光体切取部を形成することと、
前記蛍光体層上に第２の剥離基板を配置することと、
を含む前記接着テープを作ることと、
前記接着テープから前記第２の剥離基板を剥離することで、前記接着テープから前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部を取り外すことと、
前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部を含む前記第２の剥離基板を、前記ＬＥＤダイ上に配置することと、
前記ＬＥＤダイから前記第２の剥離基板を取り除いて、前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部を前記ＬＥＤダイ上に解離することと、
を含む、前記方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１６年３月１１日に出願された「Ａｐｐｌｙｉｎｇ  Ｐｈｏｓｐｈｏｒ  ｔｏ  Ｕｎｐａｃｋａｇｅｄ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅｓ」と題する米国仮特許出願第６２／３０７，２３２号、及び２０１７年３月１０日に出願された「Ａｐｐｌｙｉｎｇ  Ｐｈｏｓｐｈｏｒ  ｔｏ  Ｕｎｐａｃｋａｇｅｄ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅｓ」と題する米国特許出願第１５／４５６，４３５号の関連出願であり、これらの出願に基づく優先権を主張し、これらの出願の全内容は参照により本出願に組み込まれるものとする。本出願はさらに、２０１５年１１月１２日に出願された「Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｏｆ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」と題する米国特許出願第１４／９３９，８９６の関連出願であり、この出願の全内容は参照により本出願に組み込まれるものとする。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、今日の社会において、ますます利用されつつある。多くの実施態様が、自然に青色光を放射するＬＥＤを使用している。多くの用途で望まれる白色光を得るために、ＬＥＤは黄色蛍光体で被覆することができる。蛍光体は、粉末として包括され、ＬＥＤに付ける担体材料に統合され得る。蛍光体は蛍光により、ＬＥＤから放射された青色光の一部を吸収し、より長い波長の光を放射し、最終的に白色光を生成する。ＬＥＤに蛍光体を付ける現在の技術は、多くの場合、複雑であり、費用がかかり、及び／またはＬＥＤの厚さを比較的大きく増加させてしまう。
【０００３】
発明を実施するための形態は、添付図面を参照して明記される。図面において、参照番号の左端の数字（複数可）は、その参照番号が最初に現れる図面を明示する。異なる図面における同じ参照番号の使用は、類似または同一の項目または特徴を示す。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】図１Ａは、ＬＥＤダイの側面に蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステムを示す。図１Ｂは、ＬＥＤダイの側面、並びにＬＥＤダイの上面にも蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステムを示す。
【図２】図２Ａは、略平面蛍光体シートを有する例示的なＬＥＤシステムを示す。図２Ｂは、非平坦蛍光体シートを有する例示的なＬＥＤシステムを示す。
【図３】図３Ａは、ＬＥＤダイに取り付けられる材料シートに蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステムの側面図を示す。図３Ｂは、図３Ａの例示的なＬＥＤシステムの斜視図を示す。図３Ｃは、図３Ａの例示的なＬＥＤシステムの上面図を示す。
【図４】図４Ａは、接合形態の例示的な接着テープを示す。図４Ｂは、剥離形態の例示的な接着テープを示す。
【図５】図５Ａは、接着材切取部及び蛍光体切取部と共に、接着テープから切り離された剥離基板を示す。図５Ｂは、ＬＥＤシステム上に配置された剥離基板を示す。図５Ｃは、ＬＥＤシステムから取り除かれた剥離基板を示す。
【図６】図６Ａは、略垂直壁を有するカバーレイの上に、スキージにより蛍光体を付ける例示的なプロセスを示す。図６Ｂは、斜壁を有するカバーレイの上に、スキージにより蛍光体を付ける例示的なプロセスを示す。
【図７】パッケージングされていないＬＥＤダイに蛍光体を付ける例示的なプロセスを示す。
【図８】蛍光体ベースの接着テープを作成し、蛍光体ベースの接着材をＬＥＤダイに付ける例示的なプロセスを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本開示は、パッケージングされていないＬＥＤに蛍光体を付けることを目的とする技術及び製品を説明する。「パッケージングされていない」ＬＥＤとは、保護機構を有さず囲い込まれていない状態のＬＥＤを指し得る。例えば、パッケージングされていないＬＥＤは、プラスチックもしくはセラミックの筐体、ダイ接点に接続されたピン／ワイヤ（例えば最終的な回路とインターフェース／相互接続を行う）、及び／またはシーリング材（例えばダイを環境から保護する）を含まないＬＥＤダイを指し得る。本明細書において説明される技術は、様々な方法で、パッケージングされていないＬＥＤに蛍光体を付け得る。例えば、蛍光体は、ＬＥＤに吹き付けられ得る、ＬＥＤを囲むキャビティにスキージで塗り込まれ得る、シート形態でＬＥＤに接着され得る、ＬＥＤに印刷され得る、または他の方法で付けられ得る。いくつかの事例において、蛍光体は、ＬＥＤの上面、ＬＥＤの側面、及び／またはＬＥＤの底面に付けられ得る。
【０００６】
本明細書で論じられる技術は、多くの場合、製品レベル（ＬＥＤが「製品基板」上に配置された後）で実施される。用語「製品基板」は、ウェハテープ（例えばダイを事前に分類して、将来使用するための分類済みダイシートを作成する）と、シートまたは他の非平面形状に形成された紙またはポリマー基板であって、シリコン、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどを含むがこれらに限定されない任意の好適なポリマーの中から半透明またはそれ以外のポリマーが選択され得る、紙またはポリマー基板と、回路基板（プリント回路基板（ＰＣＢ）など）と、並列に延びる一対の導電性ワイヤまたは「スレッド」を含み得るストリングもしくはスレッド回路と、綿、ナイロン、レーヨン、革などの布材と、を含み得るが、これらに限定されない。よって、蛍光体は、チップオンボード（ＣＯＢ）に即して、チップオンフレックスに即してなど、付けられ得る。製品基板の材料の選択には、耐久性材料、可撓性材料、剛性材料、及び／または製品基板の最終用途のための好適性を維持する他の材料が含まれ得る。製品基板が製品を形成するための導電回路として機能するように、製品基板は、導電性材料のみで、または少なくとも部分的に導電性材料で形成され得る。可能性のある製品基板の種類にはさらに、ガラスボトル、車両窓、またはガラスシートなどの品目が含まれ得る。一例では、製品基板は、可撓性のある半透明のポリエステルシートであってもよく、このシート上には、回路トレースを形成するために、銀ベースの導電性インク材料を使用して所望の回路パターンがスクリーン印刷されている。いくつかの事例において、製品基板の厚さは、約５ミクロン〜約８０ミクロン、約１０ミクロン〜約８０ミクロン、約１０ミクロン〜約１００ミクロン、及びこれより大きい範囲であり得る。
【０００７】
さらに、本明細書において論じられる技術は、多くの場合、パッケージングされていないＬＥＤダイが、ウェハまたはウェハテープから回路基板などの製品基板に直接転写される「直接転写」プロセスに即して実施され、次いで製品基板上のＬＥＤダイに、蛍光体が付けられる。パッケージングされていないＬＥＤダイの直接転写は、最終製品の厚さ、並びに製品基板を製造するための時間及び／または費用を著しく削減し得る（他の技術と比較して）。一実施形態において、直接転写プロセスは、米国特許出願第１４／９３９，８９６号に説明されるような方法を含み得、この出願に説明されるような機械により実施され得る。
【０００８】
ＬＥＤの製作は通常、無数の工程を有する複雑な製造プロセスを伴う。この製作は、半導体ウェハを取り扱うことから始めることができる。ウェハは、多数の「パッケージングされていない」ＬＥＤデバイスにダイシングされる。「パッケージングされていない」という修飾語句は、保護機構を有さず囲い込まれていない状態のＬＥＤデバイスを指す。パッケージングされていないＬＥＤデバイスは、ＬＥＤダイと呼ばれてもよく、単に「ダイ」と呼ばれてもよい。半導体ウェハから１００，０００個以上、または１，０００，０００個以上ものダイを上向きに形成するように、単一の半導体ウェハをダイシングして、様々なサイズの多数のダイが作成され得る。次いで、パッケージングされていないダイは、「パッケージングされる」。「パッケージングされる／パッケージングされた」という修飾語句は、最終製品に装備される筐体及び保護機構、並びにパッケージ内のダイが最終的な回路に組み込まれることを可能にするインターフェースも、指し得る。例えば、パッケージングは、プラスチック成形リードフレームまたはセラミック基板にダイを実装することと、最終的な回路とインターフェース／相互接続を行うためにダイ接点をピン／ワイヤに接続することと、環境（例えば埃）からダイを保護するためにダイを封止材で密閉することと、を伴い得る。製品製造業者は次に、パッケージングされたＬＥＤを製品回路に配置する。パッケージングにより、ＬＥＤダイは、製造されている製品の回路アセンブリに「プラグイン」される準備が整う。さらに、ＬＥＤダイのパッケージングは、デバイスを劣化または破壊し得る要素からＬＥＤダイを保護するが、パッケージングされたＬＥＤダイは、パッケージ内にあるダイより本質的に大きい（例えば場合によっては、厚さ約１０倍及び面積約１０倍で、結果体積１００倍となる）。従って、結果の回路アセンブリは、ＬＥＤダイのパッケージングより少しも薄くあってはならない。
【０００９】
これらの問題に対処するために、本明細書で論じられる技術は、多くの場合、ウェハまたはウェハテープから製品基板にＬＥＤダイが直接転写される「直接転写」プロセスを実施する。その後、ＬＥＤダイに蛍光体が付けられ得る。これにより、パッケージングされていない形態の最終製品に、ＬＥＤダイを転写することが可能となり得る。しかし他の事例では、直接転写プロセスを実施しない他の状況で、技術が実施されてもよい。
【００１０】
本明細書で論じられる技術及び／または製品は、様々な利点を提供する。例えば、当技術は、ＬＥＤの特定の面に、及び／または本明細書において説明される特定の構造に即して、蛍光体を付けることができる。付加的または代替的に、当技術は、パッケージングされていない及び／または製品レベルのＬＥＤに対し、蛍光体を付け得る。こうすることにより、当技術は、比較的薄い白色ＬＥＤを製造し、製造費を削減し、製造速度を向上させ、並びに／あるいは、現行の技術及び製品に対し様々な他の利点を提供することができる。
【００１１】
多くの技術及び製品がＬＥＤに即して論じられるが、これらの技術及び製品は、付加的または代替的に、他の状況で実施されてもよい。例えば、これらの技術及び製品は、ダイオード、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、及びヒューズなどの電気的に作動可能な要素を含む他の種類の半導体デバイスのために実施されてもよい。さらに、これらの技術及び製品は、散乱粒子（例えば前方散乱ナノ粒子）、白色反射面を（例えばダイの側面上に）作る粒子、ＴｉＯ2またはＺｒＯ2粒子など、蛍光体以外の他の種類の被覆材で、実施されてもよい。
【００１２】
さらに、本明細書では、多くの技術及び／または製品が「直接蛍光体」（例えばＬＥＤダイに直接付けられる蛍光体）に即して論じられているが、場合によっては、技術及び／または製品は、遠隔蛍光体または近接結合蛍光体（例えば蛍光体とＬＥＤダイの間に１つ以上の材料層を有する）に即して実施されてもよい。
【００１３】
本明細書において実施形態は、構造的特徴及び／または方法論的な動作に特有の言語で説明されるが、開示は、必ずしも説明される具体的特徴または動作に限定されないことを理解されたい。むしろ、本明細書において特定の特徴及び動作は、実施形態を実施する例示的な形態として開示される。
【００１４】
図１Ａ及び１Ｂは、ＬＥＤの側面に蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステムを示す。例示を容易にするために、２つのＬＥＤダイが図１Ａ及び１Ｂに（並びに多くの他の図においても）示されるが、任意の数のＬＥＤダイが設けられてもよい。様々な要素（例えば層、膜、ダイ、回路トレースなど）が図１Ａ及び１Ｂ（並びに他の図）に示されるが、このような要素のうちのいずれも省略されてもよい。さらに、任意の追加要素が追加されてもよい。
【００１５】
図１Ａは、ＬＥＤダイの側面に蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステム１００を示す。この実施例では、ＬＥＤシステム１００は、ＬＥＤダイの上面及び／または底面の反射膜を使用して、ＬＥＤダイの側面の蛍光体に光を反射し得る。反射膜が半反射性である場合、ＬＥＤダイの上面の外から反射膜を通して、光がさらに供給され得る。
【００１６】
図１Ａに示されるように、ＬＥＤシステム１００は、基板１０４に取り付けられた第１のＬＥＤダイ１０２（ａ）及び第２のＬＥＤダイ１０２（ｂ）を含む。この実施例では、基板１０４は、製品基板を含む。しかし、他の種類の基板も使用されてもよい。ＬＥＤダイ１０２（ａ）は、回路トレース１０６（ａ）を介して基板１０４に取り付けられ、一方でＬＥＤダイ１０２（ｂ）は、回路トレース１０６（ｂ）を介して基板１０４に取り付けられる。反射膜１０８（ａ）（例えば反射体）がＬＥＤダイ１０２（ａ）の底面に配置され得、反射膜１０８（ｂ）（例えば反射体）がＬＥＤダイ１０２（ｂ）の底面に配置され得る。また反射膜１１０（ａ）（例えば反射体）がＬＥＤダイ１０２（ａ）の上面に配置され得、同時に反射膜１１０（ｂ）（例えば反射体）がＬＥＤダイ１０２（ｂ）の上面に配置され得る。しかし他の実施例では、反射膜１０８及び／または１１０が省略されてもよい。反射膜１０８は、回路トレース１０６に結合するためのミラー当接部であってもよい。この実施例では、ＬＥＤダイ１０２はフリップチップであり、基板１０４にフリップチップを実装する前に、それぞれの反射膜１０８及び１１０はフリップチップ上に堆積されている。しかし他の事例では、ＬＥＤダイ１０２は、他の種類のＬＥＤであってもよい。さらに、反射膜１０８及び／または１１０は、任意の時点で堆積されてもよい（例えば、回路トレース１０６が基板１０４上に配置されてもよく、反射膜１０８が回路トレース１０６の周りに堆積されてもよく、次にＬＥＤダイ１０２が回路トレース１０６上に配置されてもよい）。ＬＥＤシステム１００はまた、基板１０４上に配置された蛍光体１１２を含み得る。例示されていないが、別の実施形態において、カバーレイは、蛍光体１１２と基板１０４の間に配置され得る。
【００１７】
図示されるように、回路トレース１０６は、ＬＥＤダイ１０２上の電気接触端子（図示せず）の間の距離に応じて、トレース間隔すなわち隙間により間隔が空けられた１対の隣接トレースラインを含み得る。例えば、回路トレース１０６（ａ）は、反応膜１０８（ａ）が埋め込まれた間隔により、互いに離間して配置され得る。ＬＥＤダイの適切な接続及びその後の起動を確実にするために、トレース間隔、すなわち回路トレースの隣接トレースラインの間の隙間は、回路トレースと接触するＬＥＤダイのサイズに応じて大きさが決定され得る。例えば、回路トレース１０６（ａ）は、約７５〜２００ミクロン、約１００〜１７５ミクロン、または約１２５〜１５０ミクロンの範囲のトレース間隔すなわち隙間を有し得る。
【００１８】
回路トレース１０６は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、手動印刷、または他の印刷手段により配置された導電性インクで形成され得る。さらに、回路トレース１０６は、さらなる安定性をもたらすために予備硬化及び／または半乾燥もしくは乾燥され得るが、ダイ導電性に関しては依然有効である。未乾燥導電性インクも回路トレース１０６を形成するために使用されてもよく、または未乾燥及び乾燥インクの組み合わせが回路トレース１０６に使用されてもよい。代替的または付加的に、回路トレース１０６は、ワイヤトレースとして事前に形成され、またはフォトエッチングされ、または溶融材料から回路パターンに形成され、その後、基板１０４に接着、埋め込み、もしくはその他の方法で固定され得る。
【００１９】
回路トレース１０６の材料には、銀、銅、金、炭素、導電性ポリマーなどが含まれ得るが、これらに限定されない。いくつかの事例において、回路トレース１０６は、銀被覆銅粒子を含み得る。回路トレース１０６の厚さは、使用される材料の種類、対象機能、その機能を達成するための好適な強度または柔軟性、エネルギー容量、ＬＥＤダイのサイズなどに応じて、変わり得る。例えば、回路トレースの厚さは、約５ミクロン〜２０ミクロン、約７ミクロン〜１５ミクロン、または約１０ミクロン〜１２ミクロンの範囲であり得る。
【００２０】
図１Ａの実施例において、ＬＥＤダイ１０２は、パッケージングされていない非常に小さいＬＥＤダイを備える。例えば、ＬＥＤダイの厚さ（例えば高さ）は、１２．５〜２００ミクロン、２５〜１００ミクロン、５０〜８０ミクロンなどの範囲であり得る。いくつかの事例において、ＬＥＤダイに使用される材料には、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ＩＩＩ族窒化物（例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）など）、ＩＩＩ族リン化物（例えばリン化アルミニウムガリウムインジウム（ＡｌＧａＩｎＰ））、ＩＩＩ族ヒ化物（例えばヒ化ガリウムアルミニウム（ＡｌＧａＡｓ））、被覆シリコン酸化物などが含まれ得るが、これに限定されない。一例として、ＬＥＤダイは、青色光を放射するように、窒化ガリウム（ＧａＮ）または窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）で作られ得る。
【００２１】
反射膜１０８及び／または１１０は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）などの金属から成り得る。金属は全ての可視波長を反射することはできないため、反射膜１０８及び／または１１０に使われる金属の種類は、実施態様に依存し得る（例えば青色ＬＥＤの場合、Ａｌ及びＡｇが高反射率金属であり得る（約９０〜９２％の反射率））。いくつかの事例において、反射膜１０８及び／または１１０は、真空成膜技術（例えばスパッタリング、熱蒸着、電子ビーム蒸着など）により形成され得る。他の事例では、反射膜１０８及び／または１１０は、吹き付けられても、またはシートとして付けられてもよい。さらに他の事例では、反射膜１０８及び／または１１０は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、手動印刷、または他の印刷手段により配置された反射インクで形成されてもよい。一例として、高反射白色膜は、紡糸繊維マトリックスに生み込まれたＴｉＯ2またはＺｒＯ2ナノ粒子に基づいて、印刷することができる。いくつかの事例において、反射膜１０８及び／または１１０により、少なくとも一部の光は反射膜１０８及び／または１１０を通過して放射されることが可能となる。例えば、反射膜１０８及び／または１１０は、５０％を超える光を反射し得るが、残りの光は、反射膜１０８及び／または１１０を通過することができる。他の事例では、反射膜１０８及び／または１１０は、１００％近くの光を反射し得る（例えば９７〜９８％反射、９７％以上反射など）。いくつかの実施態様において、ＬＥＤが緑色ＰＣＢまたは金属ヒートシンクにより吸収されるのを防ぐために、反射膜１０８及び／または１１０がＬＥＤ照明器具の内部に使用される。
【００２２】
蛍光体１１２は、ケイ酸塩、ガーネット（例えばイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ））、窒化物、酸窒化物などからなり得る。本明細書において蛍光体１１２は多くの場合、単に「蛍光体」と称されるが、蛍光体１１２は実際には、蛍光体粉末が組み込まれた担体材料（例えばシリコン）から成り得る。蛍光体１１２は、印刷、スキージング、吹き付けなどの様々なプロセスにより付けられ得る。いくつかの事例において、蛍光体１１２は、ＬＥＤダイ１０２の側面から相当な量、延在してもよい。例えば、蛍光体１１２は、ＬＥＤダイ１０２（ａ）の側面から、ＬＥＤダイ１０２（ａ）の高さよりも長く、ＬＥＤダイ１０２（ａ）の高さの２倍より長く、ＬＥＤダイ１０２（ａ）の幅より長く、ＬＥＤダイ１０２（ａ）の幅の２倍より長くなど、延在してもよい。いくつかの実施例において、蛍光体１１２は、ＬＥＤダイ１０２（ａ）の側面に、８０ミクロンを超えて、１００ミクロンを超えて、１５０ミクロンを超えて、２００ミクロンを超えてなど、延在し得る。
【００２３】
図１ＡのＬＥＤシステム１００を形成する一例として、回路トレース１０６は、印刷プロセスを介して基板１０４に配置され得る。ＬＥＤダイ１０２（ＬＥＤダイ１０２に既に反射膜１０８及び／または１１０が取り付けられたもの）は、回路トレース１０６に取り付けられ得る（例えば直接転写プロセスまたはその他により）。次いで蛍光体１１２が、印刷、スキージング、吹き付けなどにより付けられ得る。ＬＥＤダイ１０２の側面上に蛍光体１１２を形成することにより（並びに／あるいは反射膜１０８及び／または１１０を使用することにより）、ＬＥＤシステム１００は、略水平に光を供給することができる。これは、エッジライト型ディスプレイパネル（例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ））などを含む多くの用途において、有用であり得る。さらに、多くの場合、蛍光体１１２は、ＬＥＤダイ１０２から放射される光の拡散を促進し、より均一な光源を作り出し得る（例えば光線を散乱させて、方向のない光を提供する）。
【００２４】
図１Ｂは、ＬＥＤダイの側面、並びにＬＥＤダイの上面にも蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステム１１４を示す。具体的に、ＬＥＤシステム１１４はＬＥＤダイ１０２の上面に（例えば反射膜１１０の上に）蛍光体１１２を含むこと、及びＬＥＤシステム１１４はカバーレイ１１６（後述）を含むことを除いて、ＬＥＤシステム１１４の構造は、図１Ａを参照して上記に論じられたＬＥＤシステム１００の構造と同じである。蛍光体１１２は、単一の要素として（図示されるように）、または別々の要素として、付けられ得る。多くの場合、ＬＥＤダイ１０２の上面に蛍光体１１２を提供することにより、ＬＥＤダイ１０２のうちの１つからの光は、他のＬＥＤダイ１０２のうちの１つの上の難受光地点に、より良好に到達することができる。例えば、ＬＥＤダイ１０２（ａ）から放射される光は、蛍光体１１２を通過して、ＬＥＤダイ１０２（ｂ）の上の難受光地点１１８に到達し、最終的に、より均一な光源を作り出し得る。すなわち、ＬＥＤシステム１１４から放射される光は、ＬＥＤダイ１０２にわたってより均一であり、光輝点を回避し得る。図１Ａに例示されていないが、いくつかの事例では、図１Ｂに示されるのと同様のやり方で、カバーレイ１１６が付けられてもよい。
【００２５】
図２Ａ及び２Ｂは、ＬＥＤダイに蛍光体シートが付けられた例示的なＬＥＤシステムを示す。蛍光体シートは、一般に、蛍光体粉末など、蛍光体粒子が内部に配置された担体材料（例えばシリコン）を含み得る。蛍光体シートはＬＥＤダイの上面に、接着材で、蛍光体シートを加熱することにより、これらの組み合わせにより、及び／または他の手段により、取り付けられ得る。
【００２６】
図２Ａは、略平面蛍光体シートを有する例示的なＬＥＤシステム２００を示す。具体的に、ＬＥＤシステム２００は、基板２０４（例えば製品基板）に配置されたＬＥＤダイ２０２（ａ）及びＬＥＤダイ２０２（ｂ）を含む。ＬＥＤシステム２００はまた、ＬＥＤダイ２０２の上面と略平面を作るように基板２０４上に配置されたカバーレイ２０６を含む。例示されるように、蛍光体シート２０８がＬＥＤダイ２０２の上面及びカバーレイ２０６に取り付けられるように、蛍光体シート２０８が略平面上に配置される。
【００２７】
カバーレイ２０６は、一般に、基板２０４及び／またはＬＥＤシステム２００の他の要素に対し、保護表面及び／または保護構造を提供し得る。カバーレイ２０６は、シリコン、プラスチック（例えば薄いプラスチックシート）、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などからなり得る。カバーレイ２０６は、印刷された液体フォトインク（ＬＰＩ）として形成され得る。いくつかの事例では、カバーレイ２０６は非導電性材料から成り、一方他の事例では、カバーレイ２０６は導電性または半導電性材料から成る。さらに、いくつかの事例では、カバーレイ２０６は透明材料または半透明材料（例えば透明皮膜）から成り、一方他の事例では、カバーレイ２０６は不透明（オペーク）材料（例えばベース材料の色、黒色、白色反射など）から成る。カバーレイ２０６の厚さは、５〜８０ミクロン、１０〜８０ミクロン、１０〜１００ミクロンなどの範囲であり得る。
【００２８】
図２Ｂは、非平坦蛍光体シートを有する例示的なＬＥＤシステム２１０を示す。ここでは、蛍光体シート２０８は、カバーレイ２０６なしでＬＥＤダイ２０２に付けられる。すなわち、ＬＥＤシステム２１０は、図２Ａのカバーレイ２０６を含まない。この実施例では、ＬＥＤダイ２０２の上面に蛍光体シート２０８が略平面形態で配置され、その後に熱を加えて、蛍光体シート２０８をＬＥＤダイ２０２に形成する。図示されるように、熱により蛍光体シート２０８はＬＥＤダイ２０２にかたどられ（例えば収縮包装方式で）、よって、蛍光体シート２０８は、ＬＥＤダイ２０２の上面から、ＬＥＤダイ２０２の側面の少なくとも一部まで延在する。また例示されるように、蛍光体シート２０８は、基板２０４に取り付けられる（例えば基板２０４に直接接する）。図２Ｂでは接着材なしで例示されるが、いくつかの事例では、接着材がＬＥＤダイ２０２と蛍光体シート２０８の間に供給される。
【００２９】
図３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃは、ＬＥＤダイに取り付けられる材料シートに蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステムを示す。いくつかの事例において、これは、遠隔蛍光体に即して（例えば蛍光体をＬＥＤダイと直接接触した状態から離す）、及び／または近接結合遠隔蛍光体に即して（例えば蛍光体をＬＥＤダイと直接接触した状態から離すが、１０〜５０ミクロンなど、ＬＥＤダイに比較的に近い距離内に配置する）、実施されてもよい。
【００３０】
図３Ａは、ＬＥＤダイに取り付けられる材料シートに蛍光体が付けられた例示的なＬＥＤシステム３００の側面図を示す。具体的に、ＬＥＤシステム３００は、基板３０４（例えば製品基板）に取り付けられたＬＥＤダイ３０２（ａ）及びＬＥＤダイ３０２（ｂ）を含む。図示されるように、ＬＥＤダイ３０２の上面と略平面を作るように、カバーレイ３０６が基板３０４上に配置される。図３Ａはまた、材料シート３０８の上面に蛍光体３１０が配置された材料シート３０８も示す。例えば、材料シート３０８がＬＥＤダイ３０２に取り付けられる前に、蛍光体３１０が材料シート３０８上に印刷されてもよい。材料シート３０８は、透明材料、及び半透明材料など、任意の種類の材料から成り得る。一例では、材料シート３０８は、シリコンから成る。代替的または付加的に、材料シート３０８は、ポリマー（例えばエポキシ）を含み得る。蛍光体３１０は、ＬＥＤダイ３０２が基板３０４上に配置されるのと同じパターンで、印刷され得る。
次いで、蛍光体３１０がＬＥＤダイ３０２と整列した状態で、材料シート３０８はＬＥＤダイ３０２上に配置され得（例えば、従って蛍光体３１０はＬＥＤダイ３０２の上方に存在する）、これにより、ＬＥＤダイ３０２から放射される光は蛍光体３１０を通過して白色光を作り出すことができる。蛍光体３１０は材料シート３０８の上面に配置されているように例示されるが、いくつかの事例では、材料シート３０８と略平面を作り出すために、蛍光体３１０は、材料シート３０８内に組み込まれてもよく、材料シート３０８の底面に配置されてもよく、及び／または材料シート３０８のキャビティ内に配置されてもよい。
【００３１】
図３Ｂは、例示的なＬＥＤシステム３００の斜視図を示し、一方図３Ｃは、例示的なＬＥＤシステム３００の上面図を示す。図３Ｂ及び３Ｃは、材料シート３０８上に蛍光体３１０が特定のパターンで形成された様子を示す（例えばＬＥＤダイ３０２のパターンに従って）。具体的に、図３Ｃは、特定の配置で基板３０４上に置かれた他のＬＥＤダイ３０２（ｃ）、３０２（ｄ）、及び３０２（ｅ）を示す。材料シート３０８はＬＥＤダイ３０２と位置を合わせられるため、蛍光体３１０は、ＬＥＤダイ３０２に直接接触することはないが、ＬＥＤダイ３０２の上面を実質的に覆う。
【００３２】
図４Ａ及び４Ｂは、蛍光体を付けるための例示的な接着テープを示す。下記に詳しく論じられるように、接着テープは、接着テープの残りの層から取り外され、その後ＬＥＤダイに配置され得る蛍光体層を含み得る。
【００３３】
図４Ａは、接合形態の例示的な接着テープ４００を示す。具体的に、接着テープ４００は、第１の剥離基板４０２と、第１の剥離基板４０２に取り付けられた接着層４０４と、接着層４０４に取り付けられた蛍光体層４０６と、蛍光体層４０６に取り付けられた第２の剥離基板４０８とを含む。第１の剥離基板４０２及び／または第２の剥離基板４０８は、フッ素樹脂（例えばエチレン／テトラフルオロエチレン共重合体）などの様々な材料から成り得る。いくつかの事例において、第１の剥離基板４０２及び／または第２の剥離基板４０８は、接着テープ４００の残りの構成要素を、保管時及び／または他の時の間、保護し得る。一方、蛍光体層４０６は、蛍光体粒子が埋め込まれた担体材料（例えばシリコン）からなり得る。さらに、接着層４０４は、熱硬化接着、液状接着（例えばスクリーン印刷）などのシリコンベースの接着性固体シートから成り得る。
【００３４】
図４Ｂに示されるように、第２の剥離基板４０８は、蛍光体層４０６の一部と接着層４０４の一部と共に、接着テープ４００の残りから取り外され得る。これにより、ＬＥＤダイに蛍光体を付けることができる。具体的に、第２の剥離基板４０８は、蛍光体層４０６の蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）と、接着層４０４の接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）と共に、接着テープ４００の残りから取り外され得る。よって、第２の剥離基板４０８は、蛍光体層４０６に取り外し可能に接合され、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）と、接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）とを、接着テープ４００の残りから剥離し得る。図５Ａ〜５Ｃに示されるように、接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）は、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）がＬＥＤダイに取り付けられることを支援し得る。この実施例では、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）は、接着材４１０（ａ）及び４１０（ｂ）により、第２の剥離基板４０８にそれぞれ接合される。接着材４１０は、接着層４０４と類似してもよいし、または異なってもよい。しかし他の実施例では、接着材４１０は供給されることはなく、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）は、第２の剥離基板４０８に直接付着し得る。
【００３５】
図４Ａ及び４Ｂ（並びに他の図）では接着層４０４が示されるが、いくつかの事例では、接着層４０４は、省略されてもよく、蛍光体層４０６は、第１の剥離基板４０２に直接取り付けられてもよい。ここで、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）が接着テープ４００から取り外され、ＬＥＤダイ上に配置される時、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）は、熱を当てることにより、または他の方法で、ＬＥＤダイに直接付着し得る。接着層が存在しない一例では、接着テープ４００の様々な層が、液体フォトインク（ＬＰＩ）で印刷され得る。
【００３６】
さらに、図４Ａ及び４Ｂ（並びに他の図）では、蛍光体層４０６が均一な材料から成るものとして示されるが、いくつかの事例では、そうでなくてもよい。例えば、蛍光体層４０６の部分４０６（ａ）、４０６（ｃ）、及び４０６（ｅ）は、非蛍光体材料（例えばシリコン）などの第１の種類の材料から成ってもよく、蛍光体層４０６の部分４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）は、蛍光ベース材料（例えば蛍光粉末を有するシリコン）などの第２の種類の材料から成ってもよい。蛍光体層４０６の部分４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）は、印刷、吹き付け、及びスキージングなどにより堆積されてもよい。蛍光体層４０６に２つ以上の種類の材料を含めることにより、蛍光体層４０６の部分４０６（ａ）、４０６（ｃ）、及び４０６（ｅ）の破棄に伴う蛍光体の浪費を削減することができる。
【００３７】
図５Ａ〜５Ｃは、図４Ａ及び４Ｂの接着テープ４００により蛍光体をＬＥＤダイにつける例示的なプロセスを示す。
【００３８】
具体的に、図５Ａは、接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）と、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）と、接着材４１０（ａ）及び４１０（ｂ）と共に、接着テープ４００の残りから取り外された第２の剥離基板４０８を示す。図５Ａ〜５Ｃにおける説明を容易にするために、第２の剥離基板４０８、接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）、並びに接着材４１０（ａ）及び４１０（ｂ）は、「接着テープ４００の剥離部分」と総称する。図５Ａに示されるように、接着テープ４００の剥離部分は、基板５０４上に実装されたＬＥＤダイ５０２と、基板５０４に取り付けられたカバーレイ５０６とを含むＬＥＤシステム５００に、位置を合わせられ得る。蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）がＬＥＤダイ５０２と整列して配置されるように、接着テープ４００の剥離部分は位置合わせされ得る。次いで、接着テープ４００の剥離部分は、図５Ｂに示されるように、ＬＥＤシステム５００上に配置され得る。多くの場合、接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）は、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）を、ＬＥＤダイ５０２（ａ）及び５０２（ｂ）にそれぞれ取り付け得る。いくつかの実施形態では、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）をＬＥＤダイ５０２（ａ）及び５０２（ｂ）にしっかりと取り付けるために、接着テープ４００の剥離部分及び／またはＬＥＤシステム５００は、熱源（例えばレーザ）により加熱または照射され得る。その後、図５Ｃに示されるように、ＬＥＤダイ５０２（ａ）及び５０２（ｂ）に付着した蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）を残して、第２の剥離基板４０８並びに接着材４１０（ａ）及び４１０（ｂ）は、ＬＥＤシステム５００から取り外され得る。第２の剥離基板４０８並びに／または接着材４１０（ａ）及び４１０（ｂ）は、破棄され得る、または他のプロセスで使用され得る。
【００３９】
上記のように、接着材切取部４０４（ｂ）及び４０４（ｄ）並びに接着材４１０（ａ）及び４１０（ｂ）が図５Ａ〜５Ｃに示されるが、多くの場合、このような要素は省略されてもよい。よって、いくつかの事例において、蛍光体切取部４０６（ｂ）及び４０６（ｄ）は、ＬＥＤダイ５０２（ａ）及び５０２（ｂ）に直接付着し得る。
【００４０】
図５Ａ〜５Ｃは接着テープによりＬＥＤダイの上面に付いた蛍光体を示すが、いくつかの事例では、ステンシルプロセスが使用され得る。このプロセスは、切欠き（例えば開孔）を有するステンシルをＬＥＤダイの上に設けることを含み得、ステンシルの切欠きは、ＬＥＤダイの上面に成形され配置される。次いで、印刷、吹き付けなどの様々なプロセスを通して、シリコンまたは他の担体材料により、蛍光体が付けられ得る。ステンシルの切欠きにより、蛍光体は、例えばＬＥＤダイの上面にのみ付けられ得る。シリコンまたは他の単体が一旦硬化すると、シリコンまたは他の担体をＬＥＤダイの上面に残して、ステンシルは除去され得る。このようなステンシルプロセスでは、カバーレイは使用されてもよく、使用されなくてもよい。
【００４１】
図６Ａ及び６Ｂは、スキージにより蛍光体を付ける例示的なプロセスを示す。これらのプロセスでは、蛍光体は一般に、ＬＥＤダイを囲むカバーレイに付けられ得、スキージはカバーレイ上にわたり移動し、蛍光体をＬＥＤダイの周りのキャビティ内に入れ得る。スキージは、表面に接触して材料を移動させる細い先端部を含む任意の種類のツールまたは要素を備え得る。スキージは、ゴム、プラスチック、金属、または他の要素から成り得る。いくつかの事例では、スキージは可撓性があるが、他の事例では、スキージは完全に固くあってもよい。
【００４２】
図６Ａは、略垂直壁を有するカバーレイの上に、スキージにより蛍光体を付ける例示的なプロセス６００を示す。具体的に、スキージ６０２は、蛍光体６０４をカバーレイ６０６上で移動させて、ＬＥＤダイ６１０を囲むキャビティ６０８を充填し得る。ここで、カバーレイ６０６は、基板６１２から略垂直方向に延在し（図６Ａに関して）、ＬＥＤダイ６１０よりも高い表面を作り出す。従って、カバーレイ６０６は、ＬＥＤダイ６１０（及びＬＥＤダイ６１０を基板６１２に備え付ける回路トレース６１４）よりも厚くあり得る。これにより、ＬＥＤダイ６１０の上面と、カバーレイ６０６の上面との間に、隙間６１６が生じ得る。図示されるように、蛍光体６０４は、カバーレイ６０６上に置かれ得、スキージ６０２は、蛍光体６０４をキャビティ６０８内に移すように、カバーレイ上にわたって略水平方向に移動し得る。これにより、ＬＥＤダイ６１０の上面と、カバーレイ６０６の上面との間の隙間６１６は充填され、略平面（例えばカバーレイ６０６と同一平面の面）が作り出され得る。
【００４３】
図６Ｂは、斜壁を有するカバーレイの上に、スキージにより蛍光体を付ける例示的なプロセス６１８を示す。ここで、ＬＥＤシステムの構造は、カバーレイ６０６の壁が斜めであることを除いて、図６Ａと同じである。例えば、カバーレイ６０６の壁６２０は、ＬＥＤダイ６１０（ａ）から斜め方向に離れて傾斜する。いくつかの事例において、カバーレイ６０６の斜壁は、図６Ａに示される垂直壁とは異なる反射特性をもたらし得る。他の実施例では、カバーレイ６０６の壁は、異なった態様で光を反射するように、他の様式で設計されてもよい。
【００４４】
図６Ａ及び６Ｂの実施例では、カバーレイ６０６は、蛍光体６０４をＬＥＤダイ６１０の近隣に維持するためのせき（例えば障壁）として機能し得る。さらに、カバーレイ６０６は、基板６１２及び／または他の要素を保護し、及び／または剛性を与え得る。カバーレイ６０６は、ＬＥＤダイ６１０の間に延在しているように例示されるが、いくつかの事例では、カバーレイ６０６は、ＬＥＤダイ６１０の周りに単に設けられてもよい。さらに、いくつかの事例では、蛍光体６０４を付けた後に、カバーレイ６０６が取り除かれてもよい。代替的または付加的に、蛍光体を付けるために、ステンシルが使用されてもよい（カバーレイ６０６の代わりに）。カバーレイ６０６と同様に、ＬＥＤダイ６１０とステンシルの開孔の位置を合わせて、基板６１２上にステンシルが配置され得る（例えば印刷または他の手段により）。ここで、ステンシルは、蛍光体６０４のせきとして機能し得る。蛍光体６０４が一旦付けられると、蛍光体６０４（蛍光体６０４のシリコン）を硬化するために、ＬＥＤシステム（ステンシルがまだ取り付けられた状態のもの）は、オーブンに入れられ得る。次いでＬＥＤシステムをオーブンから取り出すことができ、ステンシルは基板６１２から取り除かれ得る。
【００４５】
図７は、パッケージングされていないＬＥＤダイに蛍光体を付ける例示的なプロセス７００を示す。
【００４６】
７０２にて、パッケージングされていないＬＥＤダイは、製品基板に転写され得る。いくつかの事例では、ＬＥＤダイは、「直接転写」と称されるプロセスにより転写され得るが、他の事例では、ＬＥＤダイは、別の方法で転写され得る（例えばパッケージングされた後）。「直接転写」の状況では、パッケージングされていないＬＥＤダイは一般に、ウェハまたはウェハテープから製品基板に直接転写され得る。
【００４７】
７０４にて、カバーレイが、製品基板上に配置され得る。カバーレイは、印刷などの様々なプロセスにより、配置され得る。いくつかの事例において、カバーレイは、パッケージングされていないＬＥＤダイの周りに配置され、キャビティを形成する（例えばカバーレイは、パッケージングされていないＬＥＤダイの側面に接触しない）。さらに、いくつかの事例において、カバーレイに吹き付けが行われる場合など、ＬＥＤダイ用の開口部を有するマスク（例えばステンシル）が使用される。
【００４８】
７０６にて、パッケージングされていないＬＥＤダイに、蛍光体が付けられ得る。これには、パッケージングされていないＬＥＤダイの周りのキャビティにスキージを使用して蛍光体を移動させること、ＬＥＤダイ上に蛍光体を吹き付けること、ＬＥＤダイ上に蛍光体を印刷すること（例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、手動印刷など）、シート形態の蛍光体をＬＥＤダイ上に配置すること、紫外線（ＵＶ）プリンタを使用して蛍光体点を印刷すること（例えば展示プリンタにより印刷された点字のような点）などが含まれ得る。一例として、蛍光体を付けることは、カバーレイ上に蛍光体を置いて、スキージをカバーレイ上にわたって移動させて蛍光体をＬＥＤダイの周りのキャビティ内に移すことを含み得る。別の例では、ＬＥＤダイ用の開孔を有するマスクが使用され、蛍光体はマスクの上に吹き付けられる。いくつかの事例において、７０６にてパッケージングされていないＬＥＤダイに蛍光体を付けた後、カバーレイ上に残った蛍光体など余剰の蛍光体は、除去され得る(例えば余剰の蛍光体をスキージで取り除く、マスク層を取り外すなど）。
【００４９】
図８は、蛍光体ベースの接着テープを作成し、蛍光体ベースの接着材をＬＥＤダイに付ける例示的なプロセス８００を示す。
【００５０】
８０２にて、接着テープが作成され得る。これには、第１の剥離基板を用意すること、第１の剥離基板上に接着層を配置すること、接着層において接着材切取部を形成すること（例えばレーザ切取り、エッチングなどにより）、接着層上に蛍光体層を配置すること、接着層において蛍光体切取部を形成すること（例えばレーザ切取り、エッチングなどにより）、第２の剥離基板を蛍光体層に取り付けることなどが含まれ得る。
【００５１】
８０４にて、蛍光体切取部及び／または接着材切取部が、接着テープから取り外され得る。これは、第２の剥離基板に付着した蛍光体切取部及び／または接着材切取部と共に、第２の剥離基板を、接着テープから剥離することを含み得る。
【００５２】
８０６にて、第２の剥離基板がＬＥＤダイ上に配置され得る。これは、第２の剥離基板上にある蛍光体切取部及び／または接着材切取部が、ＬＥＤダイと整列するように、位置合わせをすることを含み得る。第２の剥離基板に即して論じられているが、いくつかの事例では、第１の剥離基板が、接着テープから取り外され、ＬＥＤダイ上に配置されてもよい。
【００５３】
８０８にて、ＬＥＤダイ、蛍光体切取部、及び／または接着材切取部に熱が当てられ得る。これは、構成要素をオーブンに入れることを含み得る。いくつかの事例において、蛍光体がＬＥＤダイ上に焼き付けられる場合など、接着材切取部が実施態様から省略される場合に、動作８０８は実行され得る。代替的または付加的に、動作８０８は、光源（例えばレーザ）を照射するなど、ＬＥＤダイに蛍光体切取部を貼り付ける他のプロセスを含んでもよい。
【００５４】
８１０にて、第２の剥離基板（またはいくつかの事例では第１の剥離基板）が、ＬＥＤダイから取り除かれ得る。これにより、蛍光体切取部及び／または接着材切取部は、ＬＥＤダイ上に解離され得る。すなわち、蛍光体切取部及び／または接着材切取部は、ＬＥＤダイに付着したまま残ることができ、一方剥離基板は取り除かれる。このプロセスは、蛍光体切取部及び／または接着材切取部から、第２の剥離基板を剥がすことを含み得る。
【００５５】
例示的条項
Ａ：パッケージングされていない発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、
前記パッケージングされていないＬＥＤダイを製品基板に直接転写することと、
前記製品基板上にカバーレイを配置して、前記パッケージングされていないＬＥＤダイの周りにキャビティを作ることと、
前記製品基板上の前記パッケージングされていないＬＥＤダイに蛍光体を付けることであって、前記蛍光体を付けることは、前記蛍光体を前記カバーレイ上に置き、スキージを前記カバーレイ上にわたって移動させて、前記カバーレイ上の前記蛍光体を、前記パッケージングされていないＬＥＤダイの周りの前記キャビティ内に移すことを含む、前記製品基板上の前記パッケージングされていないＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることと、
を含む、前記方法。
【００５６】
Ｂ：前記製品基板上に前記カバーレイを配置することは、前記製品基板の表面に対して、前記カバーレイの高さが、前記パッケージングされていないＬＥＤダイの高さよりも高いように、前記製品基板上に前記カバーレイを配置することを含む、条項Ａに記載の方法。
【００５７】
Ｃ：前記製品基板上の前記パッケージングされていないＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることは、前記ＬＥＤダイの上に、前記カバーレイの表面と同一平面の蛍光体の略平面を作る、条項Ａ〜Ｂのいずれか１項に記載の方法。
【００５８】
Ｄ：発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、
基板上に前記ＬＥＤダイを配置することと、
前記基板上にカバーレイを配置して、前記ＬＥＤダイの周りにキャビティを作ることと、
前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを実質的に充填するように蛍光体を付けることであって、前記蛍光体を付けることは、スキージを使って前記蛍光体を前記キャビティ内に入れること、前記蛍光体を前記キャビティに吹き付けること、またはシート形態の前記蛍光体を前記ＬＥＤダイ上に配置することのうちの少なくとも１つを含む、前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを実質的に充填するように前記蛍光体を付けることと、
を含む、前記方法。
【００５９】
Ｅ：前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、パッケージングされていない形態の前記ＬＥＤダイを前記基板に転写することを含む、条項Ｄに記載の方法。
【００６０】
Ｆ：前記基板は製品基板を含み、前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、前記製品基板に前記ＬＥＤダイを直接転写することを含む、条項Ｄ〜Ｅのいずれか１項に記載の方法。
【００６１】
Ｇ：前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、前記基板の表面に前記ＬＥＤダイを配置することを含み、
前記基板上に前記カバーレイを配置することは、前記表面に対して前記ＬＥＤダイよりも高くなるように、前記基板上に前記カバーレイを配置することを含む、
条項Ｄ〜Ｆのいずれか１項に記載の方法。
【００６２】
Ｈ：前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを充填するように前記蛍光体を付けることは、前記蛍光体を前記カバーレイ上に置き、前記スキージを前記カバーレイにわたって移動させて、前記カバーレイ上の前記蛍光体を前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティ内に移すことを含む、条項Ｄ〜Ｇのいずれか１項に記載の方法。
【００６３】
Ｉ：前記キャビティ内に蛍光体を前記移すことは、前記ＬＥＤダイの上に、前記カバーレイの表面と同一平面の前記蛍光体の略平面を作る、条項Ｄ〜Ｈのいずれか１項に記載の方法。
【００６４】
Ｊ：前記ＬＥＤダイの周りの前記キャビティを充填するように前記蛍光体を付けた後、前記カバーレイ上に残る余剰の蛍光体を取り除くことをさらに含む、条項Ｄ〜Ｉのいずれか１項に記載の方法。
【００６５】
Ｋ：発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、
直接転写を用いて基板上に前記ＬＥＤダイを配置することと、
前記ＬＥＤダイに前記蛍光体を吹き付けること、または前記ＬＥＤダイ上に前記蛍光体を印刷することのうちの少なくとも１つにより、前記ＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることと、
を含む、前記方法。
【００６６】
Ｌ：前記ＬＥＤダイに前記蛍光体をつけることは、
前記ＬＥＤダイ用の開孔を含むマスクを、前記ＬＥＤダイの上に配置することと、
前記開孔を介して前記蛍光体が前記ＬＥＤダイと接触するように、前記マスクに前記蛍光体を吹き付けることと、
を含む、条項Ｋに記載の方法。
【００６７】
Ｍ：前記ＬＥＤダイに前記蛍光体を付けることは、露出している前記ＬＥＤダイの表面に前記蛍光体を印刷することを含む、条項Ｋに記載の方法。
【００６８】
Ｎ：前記基板上に別のＬＥＤダイを配置することをさらに含み、
前記蛍光体を付けることは、前記ＬＥＤダイと前記別のＬＥＤダイとの間の空間を充填するように前記蛍光体を付けることを含む、
条項Ｌ〜Ｍのいずれか１項に記載の方法。
【００６９】
Ｏ：前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、パッケージングされていない形態の前記ＬＥＤダイを前記基板に転写することを含む、条項Ｌ〜Ｎのいずれか１項に記載の方法。
【００７０】
Ｐ：前記基板は製品基板を含み、前記基板上に前記ＬＥＤダイを配置することは、前記製品基板に前記ＬＥＤダイを直接転写することを含む、条項Ｌ〜Ｏのいずれか１項に記載の方法。
【００７１】
Ｑ：発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
基板と、
ＬＥＤダイであって、前記基板に前記ＬＥＤダイの底面が取り付けられた、前記ＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイの上面に取り付けられた、少なくとも部分的に反射性のある反射膜と、
前記ＬＥＤダイの１つ以上の側面に付けられた蛍光体と、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【００７２】
Ｒ：前記蛍光体は、前記ＬＥＤダイの前記１つ以上の側面のうちの少なくとも１つから、前記ＬＥＤダイの幅よりも長い距離分、延在する、条項Ｑに記載のＬＥＤシステム。
【００７３】
Ｓ：前記蛍光体は、前記ＬＥＤダイの前記１つ以上の側面のうちの少なくとも１つから、約５ミクロン〜約５００ミクロン延在する、条項Ｑ〜Ｒのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００７４】
Ｔ：前記基板に取り付けられた別のＬＥＤダイをさらに備え、
前記蛍光体は、前記ＬＥＤダイの前記１つ以上の側面のうちの１つの側面から、前記別のＬＥＤダイの１つの側面まで延在する、
条項Ｑ〜Ｓのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００７５】
Ｕ：前記基板と、前記ＬＥＤダイの前記底面との間に配置された少なくとも部分的に反射性のある別の反射膜を、さらに備える、
条項Ｑ〜Ｔのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００７６】
Ｖ：前記基板は製品基板を含む、条項Ｑ〜Ｕのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００７７】
Ｗ：前記ＬＥＤダイは、前記製品基板に直接取り付けられたパッケージングされていないＬＥＤダイである、条項Ｑ〜Ｖのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００７８】
Ｘ：前記ＬＥＤダイの厚さは、５０〜８０ミクロンである、条項Ｑ〜Ｗのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００７９】
Ｙ：発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
基板上に配置された第１のＬＥＤダイと、
前記基板上に配置された前記第１のＬＥＤダイの表面に対し遠位にある前記第１のＬＥＤダイの上面に配置された第１の反射膜と、
前記第１のＬＥＤダイに隣接する、前記基板上に配置された第２のＬＥＤダイと、
前記基板上に配置された前記第２のＬＥＤダイの表面に対し遠位にある前記第２のＬＥＤダイの上面に配置された第２の反射膜と、
（ｉ）前記第１のＬＥＤダイと前記第２のＬＥＤダイとの間、及び（ｉｉ）前記第１の反射膜または前記第２の反射膜のうちの少なくとも１つの上に、配置された蛍光体であって、前記第１のＬＥＤダイの光が、前記第２のＬＥＤダイの上の場所を通ることを可能にする前記蛍光体と、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【００８０】
Ｚ：前記基板上にある前記第１のＬＥＤダイの前記表面上に配置された第３の反射膜と、
前記基板上にある前記第２のＬＥＤダイの前記表面上に配置された第４の反射膜と、
をさらに備える、条項Ｙに記載のＬＥＤシステム。
【００８１】
ＡＡ：前記第１の反射膜により、少なくとも一部の光が、前記第１のＬＥＤダイの前記上面から前記第１の反射膜を通って前記蛍光体へ放射されることが可能となる、条項Ｙ〜Ｚのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００８２】
ＡＢ：前記第１の反射膜または前記第２の反射膜のうちの少なくとも１つは、光の３０％より多くを反射する、条項Ｙ〜ＡＡのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００８３】
ＡＣ：前記第１のＬＥＤダイの厚さは、約５０ミクロン〜約８０ミクロンである、条項Ｙ〜ＡＢのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００８４】
ＡＤ：発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
製品基板と、
ＬＥＤダイであって、前記製品基板に前記ＬＥＤダイの底面が取り付けられた、前記ＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイの上面に取り付けられた蛍光体シートと、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【００８５】
ＡＥ：前記蛍光体シートは、前記ＬＥＤダイの前記上面に直接取り付けられる、条項ＡＤに記載のＬＥＤシステム。
【００８６】
ＡＦ：前記蛍光体シートは、接着材により前記ＬＥＤダイの前記上面に取り付けられる、条項ＡＤ〜ＡＥのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００８７】
ＡＧ：前記蛍光体シートは、前記ＬＥＤダイの前記上面に沿って、前記ＬＥＤダイの側面の少なくとも一部まで延在する、条項ＡＤ〜ＡＦのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００８８】
ＡＨ：前記蛍光体シートは、前記製品基板にも取り付けられる、条項ＡＤ〜ＡＧのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００８９】
ＡＩ：前記蛍光体シートは、シリコン及び蛍光体粒子から成る、条項ＡＤ〜ＡＨのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９０】
ＡＪ：前記ＬＥＤダイの厚さは、約５０ミクロン〜約８０ミクロンである、条項ＡＤ〜ＡＩのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９１】
ＡＫ：前記ＬＥＤダイは、パッケージングされていないＬＥＤダイを含む、条項ＡＤ〜ＡＪのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９２】
ＡＬ：発光ダイオード（ＬＥＤ）システムであって、
基板と、
ＬＥＤダイであって、前記基板に前記ＬＥＤダイの底面が取り付けられた、前記ＬＥＤダイと、
前記ＬＥＤダイに取り付けられた材料シートであって、前記材料シートは印刷された蛍光体を含み、前記材料シートは、前記印刷された蛍光体が前記ＬＥＤダイの上面の上に配置されるように、前記ＬＥＤダイと位置を合わせられる、前記材料シートと、
を備える、前記ＬＥＤシステム。
【００９３】
ＡＭ：前記基板に取り付けられた別のＬＥＤダイであって、前記ＬＥＤダイ及び前記別のＬＥＤダイは、あるパターンで前記基板上に配列される、前記別のＬＥＤダイをさらに備え、
前記印刷された蛍光体は、前記ＬＥＤダイ及び前記別のＬＥＤダイの前記パターンで、前記材料シート上に配置される、
条項ＡＬに記載のＬＥＤシステム。
【００９４】
ＡＮ：前記材料シートは、前記ＬＥＤダイに直接取り付けられる、条項ＡＬ〜ＡＭのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９５】
ＡＯ：前記材料シートは、接着材により前記ＬＥＤダイに取り付けられる、条項ＡＬ〜ＡＮのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９６】
ＡＰ：前記印刷された蛍光体は、前記ＬＥＤダイに取り付けられた前記材料シートの接触面、または前記接触面に対し遠位にある前記材料シートの露出面のうちの少なくとも１つに付けられる、条項ＡＬ〜ＡＯのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９７】
ＡＱ：前記ＬＥＤダイの周りで前記基板に取り付けられたカバーレイをさらに備え、
前記材料シートは、略平面を形成するように前記ＬＥＤダイ及び前記カバーレイに取り付けられる、
条項ＡＬ〜ＡＰのいずれか１項に記載のＬＥＤシステム。
【００９８】
ＡＲ：プリント回路基板上に複数の青色ＬＥＤダイを実装することと、
前記プリント回路基板上に実装された前記複数の青色ＬＥＤダイの上面に、蛍光体を含む単一の材料シートを配置することと、
前記複数の青色ＬＥＤダイに対し、前記単一の材料シートを硬化させることと、
を含む、方法。
【００９９】
ＡＳ：前記硬化させることは、前記単一の材料シート及び前記複数の青色ＬＥＤダイを、オーブンに入れることを含む、条項ＡＲに記載の方法。
【０１００】
ＡＴ：前記硬化させることは、熱源により前記単一の材料シートを照射することを含む、条項ＡＲ〜ＡＳに記載の方法。
【０１０１】
ＡＵ：発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける接着テープであって、
第１の剥離基板と、
前記第１の剥離基板に取り付けられた接着層であって、前記接着層から剥離される接着材切取部を含む前記接着層と、
前記接着層に取り付けられた蛍光体層であって、前記蛍光体層から剥離される蛍光体切取部を含む前記蛍光体層と、
前記蛍光体層に取り外し可能に接合された第２の剥離基板であって、前記蛍光体切取部が前記ＬＥＤダイの上に配置されるように、前記蛍光体層から、前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部と共に取り外される前記第２の剥離基板と、
を備える、前記接着テープ。
【０１０２】
ＡＶ：前記蛍光体層は、蛍光体粒子から成る前記蛍光体切取部と、前記蛍光体切取部の周りに位置する非蛍光体部とを含む、条項ＡＵに記載の接着テープ。
【０１０３】
ＡＷ：前記蛍光体切取部を前記第２の剥離基板に接合する接着材をさらに備える、条項ＡＵ〜ＡＶのいずれか１項に記載の接着テープ。
【０１０４】
ＡＸ：接着テープにより発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイに蛍光体を付ける方法であって、前記方法は、
前記接着テープを作ることであって、
第１の剥離基板を用意することと、
前記第１の剥離基板上に接着層を配置することと、
前記接着層において接着材切取部を形成することと、
前記接着層上に蛍光体層を配置することと、
前記接着層において蛍光体切取部を形成することと、
前記蛍光体層上に第２の剥離基板を配置することと、
を含む前記接着テープを作ることと、
前記接着テープから前記第２の剥離基板を剥離することで、前記接着テープから前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部を取り外すことと、
前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部を含む前記第２の剥離基板を、前記ＬＥＤダイ上に配置することと、
前記ＬＥＤダイから前記第２の剥離基板を取り除いて、前記蛍光体切取部及び前記接着材切取部を前記ＬＥＤダイ上に解離することと、
を含む、前記方法。
【０１０５】
結論
いくつかの実施形態は、構造的特徴及び／または方法論的動作に特有の言語で説明されたが、特許請求の範囲は、説明される具体的特徴または動作に必ずしも限定されないことを理解されたい。むしろ、具体的特徴及び動作は、請求する内容を実施する例示的な形態として開示される。さらに、本明細書における用語「ｍａｙ（〜し得る、〜することができる）」の使用は、１つ以上の様々な実施形態において用いられている特定の特徴の可能性を示すために使用される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019509639.tif 000008
【図７】
2019509639.tif 000009
【図８】
2019509639.tif 000010
【国際調査報告】
2019509639.tif 000011
2019509639.tif 000012