(57)【要約】スリップトラックは、連続的な回路状トラックを含む。連続的な回路状トラックは、層状印刷回路基板を含む。層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、この頂部トラック層は頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、層状印刷回路基板はさらに、頂部トラック層に接続された下側層を有し、この下側層は頂部トラック層に電力を供給するように構成される。層状印刷回路基板は柔軟であり、連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる。このスリップトラックを用いたアセンブリの方法がさらに開示される。【選択図】図１
2019523523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリップトラックであって、
層状印刷回路基板を含む連続的な回路状トラックを含み、前記層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、前記頂部トラック層は前記頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、前記層状印刷回路基板はさらに、前記頂部トラック層に接続された下側層を有し、前記下側層は前記頂部トラック層に電力を供給するように構成され、前記層状印刷回路基板は柔軟であって、前記連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる、スリップトラック。
【請求項２】
前記層状印刷回路基板は、前記連続的な回路状トラックを作製する複数の部分を含む、請求項１に記載のスリップトラック。
【請求項３】
前記連続的な回路状トラックの全長は、複数の接続されたモジュラー部分に装着される、請求項２に記載のスリップトラック。
【請求項４】
前記連続的な回路状トラックの全長は、複数のデバイスを受取るように構成されることによって、前記複数のデバイスは互いに独立して前記連続的な回路状トラックの全長の周りを移動し、前記複数のデバイスの各々は、前記頂部トラック層を横切って摺動するように構成されたコンタクトエレメントを有する、請求項１に記載のスリップトラック。
【請求項５】
前記頂部トラック層は第１のトラックおよび第２のトラックを含み、前記下側層は第１の下側層および第２の下側層を含み、第１の下側層は前記第１のトラックに電力を供給し、前記第２の下側層は前記第２のトラックに電力を供給し、前記第１のトラックは前記デバイスに第１の電圧を供給するように構成され、前記第２のトラックは前記デバイスに第２の電圧を提供するように構成される、請求項１に記載のスリップトラック。
【請求項６】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記頂部トラック層および前記下側層の少なくとも１つに統合された電気部品を含む、請求項１に記載のスリップトラック。
【請求項７】
前記第１のトラックおよび前記第２のトラックの少なくとも１つは、前記デバイスに電気的バス通信を供給するように構成される、請求項１に記載のスリップトラック。
【請求項８】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記第１のトラックおよび前記第２のトラックの間に位置する少なくとも１つの接地トラックを含む、請求項５に記載のスリップトラック。
【請求項９】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記第１の下側層および前記第２の下側層の少なくとも１つに近接する少なくとも１つの接地層を含む、請求項５に記載のスリップトラック。
【請求項１０】
アセンブリ機械であって、
未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成された複数の分配ヘッドを含み、前記複数の分配ヘッドの各々はコンタクトエレメントを含み、前記アセンブリ機械はさらに、
前記分配ヘッドがトラックに沿って動く際に前記コンタクトエレメントが前記トラックに接触するときに前記分配ヘッドに電力を供給するように構成されたトラックを含み、前記トラックは層状印刷回路基板を含み、前記層状印刷回路基板は、前記分配ヘッドに電力を供給するように構成された頂部トラック層と、前記頂部トラック層に接続された下側層とを有し、前記下側層は前記頂部トラック層に電力を供給するように構成され、前記トラックは回路状であって曲線を含み、前記層状印刷回路基板は柔軟であって、トラックの前記曲線の周りで曲げられる、アセンブリ機械。
【請求項１１】
前記アセンブリ機械は、回路基板を組み立てるためのピックアンドプレース機械であり、前記複数の分配ヘッドは各々がピックアンドプレースヘッドであり、かつピックアンドプレースノズルを含む、請求項１０に記載のアセンブリ機械。
【請求項１２】
前記頂部トラック層は第１のトラックおよび第２のトラックを含み、前記下側層は第１の下側層および第２の下側層を含み、第１の下側層は前記第１のトラックに電力を供給し、前記第２の下側層は前記第２のトラックに電力を供給し、前記第１のトラックは前記複数の分配ヘッドに第１の電圧を供給するように構成され、前記第２のトラックは前記複数の分配ヘッドに第２の電圧を提供するように構成される、請求項１０に記載のアセンブリ機械。
【請求項１３】
複数の接続されたモジュラー部分をさらに含み、前記トラックは前記複数の接続されたモジュラー部分の上に配される、請求項１２に記載のアセンブリ機械。
【請求項１４】
ハウジングをさらに含み、前記トラックは、各々が前記ハウジングに取り付けられた複数のトラック部分を含む、請求項１０に記載のアセンブリ機械。
【請求項１５】
前記第１のトラックおよび前記第２のトラックの少なくとも１つは、前記複数の分配ヘッドに電気的通信を供給するように構成される、請求項１３に記載のアセンブリ機械。
【請求項１６】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記第１の下側層および前記第２の下側層の少なくとも１つに近接する少なくとも１つの接地層を含む、請求項１３に記載のアセンブリ機械。
【請求項１７】
頂部トラック層と、前記頂部トラック層の下の下側層とを有する層状回路基板を印刷するステップと、
前記下側層によって前記頂部トラック層に電力を供給するステップと、
コンタクトエレメントを有する分配ヘッドを提供するステップと、
前記コンタクトエレメントが前記頂部トラック層に接触している間に前記頂部トラック層に沿って前記分配ヘッドを動かすステップと、
前記頂部トラック層によって前記分配ヘッドに電力を供給するステップと、
前記層状回路基板から回路状トラックを作製するために前記層状回路基板を曲げるステップと、を含む、アセンブリの方法。
【請求項１８】
前記頂部トラック層は第１のトラックおよび第２のトラックを含み、前記下側層は第１の下側層および第２の下側層を含み、前記方法はさらに、
前記第１の下側層によって前記第１のトラックに電力を供給するステップと、
前記第２の下側層によって前記第２のトラックに電力を供給するステップと、
前記第１のトラックおよび前記第２のトラックの各々によって前記分配ヘッドに電力を供給するステップと、を含む、請求項１７に記載のアセンブリの方法。
【請求項１９】
部分に分かれた複数の前記層状回路基板を印刷するステップと、前記回路状トラックを作製するために前記部分を取り付けるステップとを含む、請求項１７に記載のアセンブリの方法。
【請求項２０】
前記第１のトラックおよび前記第２のトラックの少なくとも１つによって前記分配ヘッドにバス通信を供給するステップをさらに含む、請求項１８に記載のアセンブリの方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的に、スリップトラックアーキテクチャに関する。より具体的には、本発明はアセンブリ機械またはシステムに使用され得るスリップトラックアーキテクチャと、その使用方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のスリップトラックシステムにおいては、単一の移動するブラシユニットが金属トラックの上を摺動する。ユニットに含まれ、かつ移動ブラシユニットの内部構成要素に接続されたブラシを介して、金属トラックは移動ブラシユニットに電流を伝達してもよい。これらのシステムにおける金属トラックは、しばしば、最小限の電気抵抗を提供し、かつ腐食に抵抗するために、たとえば硬質の銀または金などの貴金属でめっきされる。既存のシステムの金属トラックが有する断面表面積は、典型的に移動ブラシユニットがトラックから引き得る最大電流に関係する。このようにトラックの寸法は、トラックによって移動ブラシユニットに提供される電流の量を制限する。別様ではスリップトラックシステムが望ましいような特定のシナリオにおいて、高電流が必要であるために、現在のスリップトラックシステムを実施できないことがある。
【０００３】
よって、アセンブリ機械に適用可能であり得る改善されたスリップトラックアーキテクチャ、システム、およびその使用方法は、当該技術分野において歓迎されるだろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
１つの態様によると、スリップトラックは、層状印刷回路基板を含む連続的な回路状トラックを含み、層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、この頂部トラック層は頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、層状印刷回路基板はさらに、頂部トラック層に接続された下側層を有し、この下側層は頂部トラック層に電力を供給するように構成され、層状印刷回路基板は柔軟であって、連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる。
【０００５】
別の態様によると、アセンブリ機械は、未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成された複数の分配ヘッドを含み、この複数の分配ヘッドの各々はコンタクトエレメントを含み、アセンブリ機械はさらにトラックを含み、このトラックは、分配ヘッドがトラックに沿って動く際にコンタクトエレメントがトラックに接触するときに分配ヘッドに電力を供給するように構成され、トラックは層状印刷回路基板を含み、この層状印刷回路基板は、分配ヘッドに電力を供給するように構成された頂部トラック層と、頂部トラック層に接続された下側層とを有し、この下側層は頂部トラック層に電力を供給するように構成され、トラックは回路状であって曲線を含み、層状印刷回路基板は柔軟であって、トラックの曲線の周りで曲げられる。
【０００６】
別の態様によると、アセンブリの方法は、頂部トラック層と頂部トラック層の下の下側層とを有する層状回路基板を印刷するステップと、下側層によって頂部トラック層に電力を供給するステップと、コンタクトエレメントを有する分配ヘッドを提供するステップと、コンタクトエレメントが頂部トラック層に接触している間に頂部トラック層に沿って分配ヘッドを動かすステップと、頂部トラック層によって分配ヘッドに電力を供給するステップと、層状回路基板から回路状トラックを作製するために層状回路基板を曲げるステップとを含む。
【０００７】
以下の図面を参照して、この発明のいくつかの実施形態が詳細に説明され、ここで類似の参照番号は類似の部材を示す。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態によるアセンブリ機械を示す斜視図である。
【図２】一実施形態によるスリップトラックアーキテクチャを示す分解図である。
【図３Ａ】一実施形態による図１の矢印３Ａ−３Ａにて取られた移動ブラシユニットを示す底面図である。
【図３Ｂ】一実施形態による図１の矢印３Ｂ−３Ｂにて取られた図３の移動ブラシユニットを示す側面図である。
【図４】一実施形態による図１のアセンブリ機械のスリップトラックの部分を示す上面図である。
【図５】一実施形態による別のスリップトラックの部分を示す上面図である。
【図６】一実施形態によるアセンブリの方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
開示される装置および方法の、図面を参照して以後に記載される実施形態の詳細な説明は、本明細書において限定ではなく例示として提供されるものである。
【００１０】
図１を参照して、一実施形態によるアセンブリ機械１０が示される。アセンブリ機械１０は、国際出願番号、国際出願ＰＣＴ／ＵＳ２０１３／０４８１９６号および国際出願ＰＣＴ／ＵＳ１５／１４９９６号のアセンブリ機械１０、１００、２００、３００、４００、５００に記載される特徴および機能のいくつかまたはすべてを含んでもよく、これらの国際出願の開示は、本開示と矛盾しない範囲で引用により援用される。アセンブリ機械１０は、複数の脚部によって支持されるハウジングを含むことが示される。アセンブリ機械１０は、ハウジングの上に配されたスリップトラック１２を含む。１つまたはそれ以上の分配ヘッド１４ａ、１４ｂはスリップトラック１２に沿って動くように構成されてもよく、スリップトラック１２は図１に示される方式で完全な回路を作製してもよい。分配ヘッド１４ａ、１４ｂはたとえば、ピッキング場所（図示せず）において電子部品をピックアップするように構成されてもよいし、たとえば接着剤などの物質を分配するように構成されてもよいし、（例、未完成の製品にネジをねじ込むことによって）未完成の製品と別様に相互作用するように構成されてもよい。ピッキング場所は、アセンブリ機械１０に取り付けられるか、または別様に近接して位置してもよい。分配ヘッド１４ａ、１４ｂはさらに、たとえば基板取り扱いシステムがスリップトラック１２に対して垂直の軸を提供するところなどの配置場所（図示せず）に電子部品を置くように構成されてもよい。
【００１１】
分配ヘッド１４ａ、１４ｂが独立した方式でスリップトラック１２に沿って移動できるように、分配ヘッド１４ａ、１４ｂは磁気的または機械的にスリップトラック１２に取り付けられてもよい。スリップトラック１２およびアセンブリ機械１０は、図示されていない付加的な分配ヘッド１４ａ、１４ｂを受取るように構成されてもよいことが理解されるべきである。さらに、アセンブリ機械１０はモジュラーの設計であってもよい。示される実施形態において、アセンブリ機械１０は、第１のモジュラー部分１６と、第２のモジュラー部分１８とを含む。しかし、他の実施形態はもっと大きくてもよく、付加的な中間部分を有してもよい。引用により援用される出願に教示されるとおり、アセンブリ機械１０は必要に応じてモジュラー方式で拡張されてもよい。
【００１２】
よって、スリップトラック１２は複数の接続されたモジュラートラック部分を含んでもよい。一実施形態において、トラック部分１２は、アセンブリ機械１０のモジュラー部分１６、１８全体よりも小さくてもよい。たとえば、モジュラー部分１６、１８の各々は複数のトラック部分１２を含んでもよい。トラック部分１２の各々（１つが図４に示されている）は、それらのトラック部分がアセンブリ機械１０または非モジュラーアセンブリ機械（図示せず）のモジュラー部分１６、１８に適用、取り付け、ネジ留め、装着、または別様に接続され得るように、標準的な長さで作製されてもよい。
【００１３】
ここで図２を参照すると、スリップトラック１２の一部分の分解図が、図１に示されるのと同じ向きで示されている。スリップトラック１２は、頂部トラック層２０を有する層状印刷回路基板であってもよい。スリップトラック１２は（図１に示されるとおりの）連続的な回路状トラックであってもよく、ここで層状印刷回路基板は連続的な回路状トラック全体に沿って配される。連続的な回路状トラックは、システムのモジュール性を可能にし得る部分または長さを含んでもよい。トラック１２の例示的な部分を図４に示す。頂部トラック層２０は第１のトラック２２ａと、第２のトラック２２ｂと、第３のトラック２２ｃと、第４のトラック２２ｄ（図１および図４に示される）と、第５のトラック２２ｅ（図１および図４に示される）とを含む。５つのトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅは例示的な目的のために示されており、実施形態によっては５つより多いか、または少ないトラックが存在してもよい。トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの各々は、たとえばそれぞれのトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅを横切って摺動する分配ヘッド１４ａ、１４ｂなどのデバイスに電力または電流を提供するように構成されてもよい。分配ヘッド１４ａ、１４ｂに電力または電流を提供することに加えて、以下にさらに説明するとおり、トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅは分配ヘッド１４ａ、１４ｂにバス通信または信号を提供するように構成されてもよい。
【００１４】
第１の下側層２４は、頂部トラック層２０の真下に位置する。第２の下側層２６は第１の下側層２４の下に位置し、第３の下側層２８は第２の下側層２６の下にある。層状印刷回路基板は、任意の数の層を含んでもよいことが理解されるべきである。一実施形態において、層の数は、少なくともスリップトラック１２に組み込まれるトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの数以上である。よって、３つの下側層２４、２６、２８が示されているが、図１に示される実施形態は、示される５つのトラックに対応する少なくとも５つの下側層を含んでもよい。
【００１５】
各下側層２４、２６、２８は、接続３０によってトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの１つと動作可能に接続されてもよい。接続３０は、トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅと、下側層２４、２６、２８の１つまたはそれ以上とを電気的に接続するエレメントであってもよい。接続３０は各トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの端縁に取り付けられて、下の層２４、２６、２８の１つまたはそれ以上に延在することが示される。これらの接続はトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅに沿って規則的な間隔で正確に間隔を置かれてもよく、かつ下側層２４、２６、２８から上のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅへと電流を運んでもよい。接続３０は層をバイパスするように構成され、印刷回路基板の３次元能力を用いて個々の層またはトラックに接続してもよい。
【００１６】
図２において、接続３０は例示的な目的のために伸長して示されているが、トラックが屈曲可能または柔軟であるように、トラックの層２０、２４、２６、２８の組み合わせ全体は極度に薄くてもよいことが理解されるべきである。よって、接続はトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅを下の適切な層２４、２６、２８に接続するために十分な距離だけしか延在しなくてもよい。スリップトラック１２の屈曲可能または柔軟な性質によって、スリップトラック１２はコーナー３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ（図１に示される）の周りで曲がって適切な半径および回路を生じることができてもよい。他の実施形態において、スリップトラック１２は運動競技トラックの配置で（図示されるように鉛直ではなく）水平に配されてもよい。こうした水平に配されるか、または平坦な運動競技トラック（athletic track）は、印刷回路基板技術を用いて製作されてもよい。
【００１７】
下側層２４、２６、２８の各々は複数のスルーホール３３を含んでもよく、接続３０はこれらのスルーホール３３を通って延在してもよい。これらのスルーホール３３は、下側層２４、２６、２８が頂部トラック層２０に電気的に接続されることを可能にしてもよい。これらのスルーホール３３は、接続３０が下側層２４、２６、２８の１つまたはそれ以上をバイパスして、個々のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅを特定の個々の下側層２４、２６、２８に接続することを可能にしてもよいことが理解されるべきである。接続３０は、接続点３５において各々の層２４、２６、２８と接続してもよい。これらの接続点３５において、接続３０はそれぞれの層に実際に取り付けられ、そこを通って延在しない。
【００１８】
一実施形態において、下側層２４、２６、２８の各々は、銅または別の電流を運ぶ伝導性材料でできていてもよい。下側層２４、２６、２８の各々は、単一のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅに取り付けられてもよい。一実施形態において、１つまたはそれ以上の層は銅の代わりに黄銅でできていてもよい。たとえば、一番下側の層は、黄銅に関連する機械的特性およびアセンブリ機械１０への層の取り付けのために、黄銅でできていてもよい。
【００１９】
第１の下側トラック層２４は第１のトラック２２ａに取り付けられて電流を運んでもよく、第２の下側トラック層２６は第２のトラック２２ｂに取り付けられて電流を運んでもよく、第３の下側トラック２２ｃは第３のトラック２２ｃに取り付けられて電流を運んでもよい。よって下側層２４、２６、２８は、頂部トラック層２０のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの単一のものに電流を提供する専用の層であってもよい。同様に、トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅも銅でできていてもよい。図１に示される実施形態においては、５つのトラックが存在してもよく、その各々が自身の分離した個々の下側層を有してもよい。
【００２０】
スリップトラック１２に印刷回路基板技術を使用することによって、スリップトラック１２がたとえばコンデンサ、インダクタ、コネクタおよび同様のものなどの電気部品を統合することができてもよい。図４に示されるとおり、トラック１２の各部分は、個々のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅおよび下側層２４、２６、２８の少なくとも１つに接続または統合される１つまたはそれ以上のインダクタ、コンデンサ、または電子部品３７を含んでもよい。これらのインダクタ、コンデンサ、またはその他の電子部品３７はスパーク防止を提供して、個々のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅと分配ヘッド１４ａ、１４ｂとの間の信号を改善し、別様に頂部トラック層２０と、分配ヘッド１４ａ、１４ｂと、下側トラック層２４、２６、２８との間の電気的ノイズを低減させてもよい。インダクタ、コンデンサ、またはその他の電子部品３７は、トラック１２の背部または前部に統合、接続、挿入、または表面実装されてもよい。
【００２１】
ここで図３Ａおよび図３Ｂを参照すると、分配ヘッド１４ａ、１４ｂの１つが示される。本明細書においては分配ヘッドとして分配ヘッド１４ａ、１４ｂが記載されるが、この開示は分配ヘッドに限定されず、任意のタイプの適切なデバイスがスリップトラック１２の周りを移動するように構成されてもよいことが理解されるべきである。この移動は、トラックに関する回路状の回転または旋回における移動によって達成されてもよい。分配ヘッド１４ａ、１４ｂは、複数のコンタクトエレメント３４を含むことが示される。これらのコンタクトエレメント３４は、トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅなどの上を移動または摺動するように構成されてもよい金属ブラシであってもよい。一実施形態において、ブラシはグラファイト材料を含んでもよい。他の金属も予期され、効率およびコストによっては適切であり得る。他の実施形態はブラシでなくてもよく、金属の車輪、または同様のもの、であってもよい。いずれの場合にも、コンタクトエレメントは、トラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅおよび分配ヘッド１４ａ、１４ｂの間の電気エネルギの伝達を可能にするために、スリップトラック１２、より特定的には個々のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅを横切って動くように構成されてもよい。
【００２２】
図３Ａは、Ｄ１の方向に動いている、図１の矢印３Ａ−３Ａにて取られた分配ヘッド１４ａ、１４ｂの底面図を示す。図３Ａは、分配ヘッド１４ａ、１４ｂがトラックの２つの部分１２ａ、１２ｂの上を動いていることを示す。これらのトラックの２つの部分１２ａ、１２ｂは、図４に示されるトラック１２の２つの全長の交差を表してもよいし、さらに第１および第２のモジュラー部分１６、１８の各々が接するところを表してもよい。常時少なくとも１つのコンタクトエレメント３４がトラックと完全に接触していることを確実にするために、単一トラックの上を摺動する２つのコンタクトエレメント３４が存在してもよい。実施形態に依存して、分配ヘッド当り２つより多いかまたは少ないコンタクトエレメント３４が、各個々のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅなどに対して専用にされてもよいことが理解されるべきである。一実施形態においては、単一のコンタクトエレメントが分配ヘッド１４ａ、１４ｂを横切ってトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅと平行に延在してもよい。図３Ｂは、図１の矢印３Ｂ、３Ｂにて取られた分配ヘッド１４ａ、１４ｂの側面図を示す。図３Ｂは、図５の個々のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの各々が少なくとも１つの専用コンタクトエレメント３４を含んでもよいことを示す。
【００２３】
第１のトラック２２ａ、第２のトラック２２ｂ、および第３のトラック２２ｃなどの各々は、自身のそれぞれの下側層２４、２６、２８などによって電力を供給されてもよい。これらのトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの各々の電圧は異なっていてもよい。よって、それぞれのコンタクトエレメント３４および分配ヘッド１４ａ、１４ｂに対して、第１のトラック２２ａは第１の電圧を供給してもよく、第２のトラック２２ｂは第２の電圧を供給してもよく、第３のトラック２２ｃは第３の電圧を供給してもよい。これらの別個の電圧は、分配ヘッド１４ａ、１４ｂの異なる機能を動作するように構成されてもよい。一実施形態において、トラックは分配ヘッド１４ａ、１４ｂに制御信号を供給してもよい。
【００２４】
たとえば、１つのトラックは分配ヘッド１４ａ、１４ｂに電力供給するために３８０Ｖ  ＤＣを有してもよい。１つのトラックは、３８０Ｖのトラックの電源が切られた場合に特定の機能を動作可能に保つために４８Ｖ  ＤＣを提供してもよい。１つのトラックは、分配ヘッド１４ａ、１４ｂおよびスリップトラック１２に関連する安全信号を有する安全システムのために２４Ｖ  ＤＣを提供してもよい。さらに別のトラックは、分配ヘッド１４ａ、１４ｂにバス通信信号を送るための５Ｖのデータまたは制御信号送信トラックであってもよい。トラックおよび電圧のさまざまなその他の組み合わせが予期されることが理解されるべきである。
【００２５】
第１のトラック２２ａと第２のトラック２２ｂとの間には、接地トラック３６が位置する。この接地トラック３６は、異なるトラックの電気的分離を改善するために、電力保有層の間に作製、設置、または配置されてもよい。たとえば、接地トラック３６は最高電圧トラックと隣接トラックとの間に位置してもよい。代替的に、信号保有トラックにおける信号の保全性を保持するために、信号保有トラックと電力のより高電圧のトラックとの間に接地層が位置してもよい。さらに、下側層２４、２６、２８および／またはトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅの１つまたはそれ以上の間にも１つまたはそれ以上の接地層３８、３９が提供されてもよい。他の実施形態において、１つまたはそれ以上の接地層が、電流保有下側層２４、２６、２８の各々のいくつかまたはすべてを分離してもよい。含まれる下側層２４、２６、２８の各々は、伝導性材料を囲むか、またはその上および／または下に位置する１つまたはそれ以上の絶縁層を含んでもよいことが理解されるべきである。
【００２６】
スリップトラック１２は、たとえば感圧性接着剤などの接着剤によって、アセンブリ機械１０の構造に適用されてもよい。このことによって、スリップトラック１２がアセンブリ機械１０の機械的構造に直接適用されることが可能になってもよい。さらに図４に示されるとおり、スリップトラック１２はさらに、スリップトラック１２の各部分に沿って規則的な間隔で置かれるネジまたはボルト４２を用いて適用されてもよい。
【００２７】
一実施形態によるスリップトラック１２の部分４０が図４に示される。示されるとおり、スリップトラック１２は印刷回路基板トラックの直線状の部分４０として作製されてもよい。スリップトラック１２の部分４０の各々は、アセンブリ機械１０への適用のためのセグメントとして製造されてもよい。スリップトラック１２の部分４０の各々は、部分４０の各々の開始部と終端部とに自身の電気的接続４４を含んでもよい。スリップトラック１２の背部を通じて、アセンブリ機械１０を通じて電力が供給されてもよい。
【００２８】
図５には、スリップトラック１１２の別の実施形態が示される。この実施形態において示されるスリップトラック１１２は、第１のトラック１２０および第２のトラック１２２を含み、その各々は上述のトラック２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅと類似または同じである５つの個々のトラックを含む。この実施形態は、任意の数のトラックが予期されることを示す。さらに、このシステムは２つまたはそれ以上の別個の独立したトラック１２０、１２２を含んでもよく、その上を分配ヘッド１４ａ、１４ｂが、モジュラーシステムの周りの連続的な回路状の進路で移動してもよい。よって、１つまたはそれ以上の分配ヘッド１４ａ、１４ｂが頂部トラック１２０の上に位置してもよく、一方で１つまたはそれ以上の分配ヘッド１４ａ、１４ｂが底部トラック１２０の上に位置してもよい。下側トラック１２２上の分配ヘッド１４ａ、１４ｂを接触せずに通過させるように頂部トラック１２０上の分配ヘッド１４ａ、１４ｂに対する隙間が存在し、逆も同様であるように、分配ヘッド１４ａ、１４ｂの寸法が定められてもよい。代替的に、分配ヘッド１４ａ、１４ｂがこの実施形態に示される１０本のトラックの各々に接続されることが望ましくてもよい。
【００２９】
さらに図６に示されるとおり、アセンブリの方法２００が提供されてもよい。この方法は、たとえば頂部トラック層２０などの頂部トラック層と、頂部トラック層の下のたとえば下側層２４、２６、２８の１つなどの下側層とを有するスリップトラック１２などの層状回路基板を印刷する第１のステップ２１０を含んでもよい。この方法は、層状回路基板から回路状トラックを作製するために層状回路基板を曲げる第２のステップ２２０を含んでもよい。この方法は、下側層によって頂部トラック層に電力を供給する別のステップ２３０を含んでもよい。このステップは、たとえば下側層２４などの第１の下側層によってたとえばトラック２２ａなどの第１のトラックに電力を供給するステップと、たとえば下側層２６などの第２の下側層によってたとえばトラック２２ｂなどの第２のトラックに電力を供給するステップとを含んでもよい。この方法はさらに、たとえばコンタクトエレメント３４などのコンタクトエレメントを有する、たとえば分配ヘッド１４ａ、１４ｂなどの分配ヘッドを提供するステップ２４０を含んでもよい。別のステップ２５０は、頂部トラック層、より具体的には第１のトラックおよび第２のトラックによって、分配ヘッドに電力を供給するステップを含んでもよい。この方法は、コンタクトエレメントが頂部トラック層に接触している間に頂部トラック層に沿って分配ヘッドを動かすステップ２６０を含んでもよい。
【００３０】
この方法はさらに、第１のトラックおよび第２のトラック、ならびに第１の下側層および第２の下側層を提供してもよい。この方法は、第１の下側層によって第１のトラックに電力を供給するステップと、第２の下側層によって第２のトラックに電力を供給するステップと、第１のトラックおよび第２のトラックの各々によって分配ヘッドに電力を供給するステップとを含んでもよい。この方法はさらに、部分に分かれた複数の層状回路基板を印刷するステップと、回路状トラックを作製するためにそれらの部分を取り付けるステップとを含んでもよい。加えてこの方法は、第１のトラックおよび第２のトラックの少なくとも１つによって分配ヘッドにバス通信を供給するステップを含んでもよい。
【００３１】
実施形態の構成要素は、冠詞「ａ」または「ａｎ」のいずれかとともに紹介されている。これらの冠詞は、１つまたはそれ以上の構成要素が存在することを意味することが意図される。「含む」および「有する」という用語ならびにそれらの派生語は、挙げられた構成要素以外の付加的な構成要素が存在し得るような包括的なものであることが意図される。少なくとも２つの用語のリストとともに用いられるときの「または」という接続詞は、任意の用語または用語の組み合わせを意味することが意図される。「第１の」および「第２の」という用語は、構成要素を区別するために用いられるものであって、特定の順序を示すために用いられるものではない。
【００３２】
ほんの限られた数の実施形態に関連して本発明を詳細に説明したが、本発明はこうした開示された実施形態に限定されないことが容易に理解されるべきである。むしろ本発明は、前述されていないが本発明の趣旨および範囲に相応する任意の数の変動、変更、置換、または同等の配置を取り入れるために変更され得る。加えて、本発明のさまざまな実施形態が記載されているが、本発明の態様は記載される実施形態のいくつかだけを含んでもよいことが理解されるべきである。したがって、本発明は前述の説明によって制限されると考えられるべきではなく、添付の請求項の範囲のみによって制限される。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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