(57)【要約】  真空チャンバ（１０１）内で基板（１０）を処理するための装置（１００）が説明される。該装置は、第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に第１のキャリア（１１）を搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム、第１のキャリア（１１）を位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウント（２１、１２１）を備えた位置合わせシステム（２０、１２０）、第１の搬送経路から第１のマウントへ第１の方向（Ｘ）を横切る第２の方向（Ｚ）に第１のキャリアを移動させるように構成された第１のシフティングデバイス（４１、１４１）、及び位置合わせシステム（２０、１２０）の少なくとも一部分と第１のシフティングデバイス（４１、１４１）の少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体（５０、１５０）を含む。更に、真空チャンバ内で、基板を処理するためのシステム、及び基板を搬送するための方法が説明される。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ（１０１）内で基板を処理するための装置（１００、２００、３００）であって、
第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に第１のキャリア（１１）を搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム（３１、１３１）、
位置合わせシステム（２０、１２０）であって、前記第１のキャリア（１１）を前記位置合わせシステム（２０、１２０）に取り付けるための第１のマウント（２１、１２１）を備えた、位置合わせシステム（２０、１２０）、
前記第１の搬送経路から前記第１のマウント（２１、１２１）へ前記第１の方向（Ｘ）を横切る第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリアを移動させるように構成された第１のシフティングデバイス（４１、１４１）、及び
前記位置合わせシステム（２０、１２０）の少なくとも一部分と前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）の少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体（５０、１５０）を備える、装置。
【請求項２】
前記共通支持構造体（５０、１５０）が、前記位置合わせシステム（２０、１２０）の少なくとも一部分を前記真空チャンバ（１０１）に連結し、前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）のアクチュエータとベアリング（３０１）のうちの少なくとも一方が、前記共通支持構造体に取り付けられている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記共通支持構造体（５０、１５０）が、前記位置合わせシステム（２０、１２０）の位置合わせユニット（２５、１２５）を収容する位置合わせハウジング（３０５）を備え、前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）のアクチュエータとベアリング（３０１）のうちの少なくとも一方が、前記位置合わせハウジング（３０５）に取り付けられている、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）が、可動部分（３１１）を備え、前記可動部分（３１１）が、可撓性の構造体を備えたベアリング（３０１）を介して、特に、柔軟な機構を介して、前記共通支持構造体（５０、１５０）に支持されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）が、アクチュエータ、特に、圧電アクチュエータ又はリニアモータを備え、前記アクチュエータが、前記真空チャンバ（１０１）内に配置され、特に、前記共通支持構造体（５０、１５０）に固定されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリアの上側部分を移動させるように構成された上側シフティングデバイス（１４３）、及び前記第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリアの下側部分を移動させるように構成された下側シフティングデバイス（１４４）を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）が、可動部分（３１１）を備え、前記可動部分（３１１）が、磁力を前記第１のキャリア（１１）に加えることによって、前記第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリア（１１）を非接触方式でシフトするように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記位置合わせシステム（１２０）が、第２のキャリア（１３）を前記位置合わせシステム（１２０）に取り付けるための第２のマウント（１２２）、及び前記第１のマウント（１２１）と前記第２のマウント（１２２）を互いに対して移動させるための位置合わせユニット（１２５）を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１のマウント（１２１）が、前記第１のキャリア（１１）を前記第１のマウント（１２１）に磁気的に固定するように構成された電磁チャックを備え、且つ／又は、前記第２のマウント（１２２）が、前記第２のキャリア（１３）を前記第２のマウント（１２２）に磁気的に固定するように構成された電磁チャックを備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記第２のマウント（１２２）へ前記第２の方向（Ｚ）に前記第２のキャリア（１３）を移動させるように構成された第２のシフティングデバイス（１４２）を更に備え、前記第２のシフティングデバイス（１４２）の少なくとも一部分が、前記共通支持構造体（１５０）に支持されているか又は取り付けられている、請求項８又は９に記載の装置。
【請求項１１】
前記共通支持構造体（１５０）が、前記位置合わせシステム（１２０）の前記位置合わせユニット（１２５）を収容する位置合わせハウジング（３０５）を備え、前記第１のシフティングデバイス（１４１）のアクチュエータ（３２１）とベアリング（３０１）のうちの少なくとも一方が、前記位置合わせハウジング（３０５）の第１のサイドに取り付けられており、前記第２のシフティングデバイス（１４２）のアクチュエータとベアリングのうちの少なくとも一方が、前記第１のサイドとは反対側の前記位置合わせハウジング（３０５）の第２のサイドに取り付けられている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
第２の搬送経路に沿って前記第１の方向（Ｘ）に前記第２のキャリア（１３）を搬送するように構成された第２のキャリア搬送システム（１３２）を更に備え、前記第１のキャリア搬送システム（１３１）が、前記第１の搬送経路に沿って前記第１のキャリア（１１）を非接触方式で搬送するように構成されており、前記第２のキャリア搬送システム（１３２）が、前記第２の搬送経路に沿って前記第２のキャリア（１３）を非接触方式で搬送するように構成されている、請求項８から１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
真空チャンバ（１０１）内で基板を処理するための装置であって、
第１の方向（Ｘ）に延在する第１のキャリア搬送システム、
第１のマウントを備えた位置合わせシステム、
前記第１の方向を横切って第２の方向（Ｚ）に延在する第１のシフティングデバイス、及び
前記位置合わせシステムの少なくとも一部分と前記第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体（５０、１５０）を備える、装置。
【請求項１４】
基板を処理するためのシステムであって、
請求項８から１２のいずれか一項に記載の装置（１００）、
前記第１のマウントに取り付けられる基板キャリアとして構成された第１のキャリア（１１）、及び
前記第２のマウントに取り付けられるマスクキャリアとして構成された第２のキャリア（１３）を備える、システム。
【請求項１５】
真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法であって、
第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に第１のキャリア（１１）を搬送すること、
第１のシフティングデバイス（１４１）であって、前記第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分と位置合わせシステムの少なくとも一部分が共通支持構造体（１５０）によって支持又は保持されている、第１のシフティングデバイス（１４１）を用いて、前記第１の搬送経路から前記位置合わせシステム（１２０）の第１のマウントへ前記第１の方向を横切る第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリア（１１）を移動させること、
前記第１のキャリア（１１）を前記位置合わせシステム（１２０）の前記第１のマウントに取り付けること、及び
前記位置合わせシステム（１２０）を用いて、前記第１のキャリア（１１）を位置合わせすることを含む、方法。
【請求項１６】
第２の搬送経路に沿って前記第１の方向（Ｘ）に第２のキャリア（１３）を搬送すること、
第２のシフティングデバイス（１４２）であって、前記第２のシフティングデバイスの少なくとも一部分が前記共通支持構造体（１５０）によって支持又は保持されている、第２のシフティングデバイス（１４２）を用いて、前記第２の搬送経路から前記位置合わせシステム（１２０）の第２のマウントへ前記第２のキャリア（１３）を移動させること、及び
前記第２のキャリア（１３）を前記位置合わせシステム（１２０）の前記第２のマウントに取り付けることを更に含み、
前記位置合わせすることが、前記第２のキャリア（１３）に対して前記第１のキャリア（１１）を位置合わせするために、前記第２のマウントに対して前記第１のマウントを移動させることを含む、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、真空チャンバ内で基板を処理するための装置及びシステム、並びに真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法に関する。より具体的には、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを搬送し、位置付け、位置合わせする方法が説明される。本開示の実施形態は、特に、基板上での被覆材料の堆積に関し、基板は、堆積の前にマスクに対して位置合わせされる。本明細書で説明される方法及び装置は、有機発光ダイオード（OLED）デバイスの製造において使用され得る。
【背景技術】
【０００２】
基板上での層堆積のための技術は、例えば、熱蒸散（thermal evaporation）、物理的気相堆積（PVD）、及び化学気相堆積（CVD）を含む。被覆された基板は、幾つかの用途や幾つかの技術分野で使用することができる。例えば、被覆された基板は、有機発光ダイオード（OLED）デバイスの分野で使用され得る。OLEDは、情報を表示するための、テレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、及び他の携帯型デバイスなどの製造において使用され得る。OLEDディスプレイなどのOLEDデバイスは、全てが基板上に堆積した２つの電極の間に配置された有機材料の１以上の層を含み得る。
【０００３】
基板上の被覆材料の堆積中に、基板は、基板キャリアによって保持され、マスクは、基板の前のマスクキャリアによって保持され得る。材料のパターン、例えば、マスクの開口パターンに対応する複数のピクセルが、基板上に堆積し得る。
【０００４】
OLEDデバイスの機能は、通常、有機材料の被覆厚さに応じ得る。その厚さは、所定範囲内になければならない。高解像度OLEDデバイスを得るために、蒸発した材料の堆積に関する技術的課題を克服する必要がある。特に、真空システムを通る基板キャリアとマスクキャリアの正確で滑らかな搬送は、困難である。更に、マスクに対して基板を正確に位置合わせすることは、高品質の堆積結果を実現するために、例えば、高解像度のOLEDデバイスの製造のために極めて重要である。また更に、被覆材料の効率的な利用が有益であり、システムの遊休時間は、できる限り短くされるべきである。
【０００５】
上述の観点から、真空チャンバ内で基板とマスクを正確且つ確実に、搬送し、位置付け、且つ／又は位置合わせするための装置及びシステムを提供することが有益であろう。
【発明の概要】
【０００６】
上述のことに照らして、真空チャンバ内で基板を処理するための装置、真空チャンバ内で基板を処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書の説明、及び添付図面から明らかになる。
【０００７】
本開示の一態様によれば、真空チャンバ内で基板を処理するための装置が提供される。該装置は、第１の搬送経路に沿って第１の方向に第１のキャリアを搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム、第１のキャリアを位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウントを含む位置合わせシステム、第１の搬送経路から第１のマウントへ第１の方向を横切る第２の方向に第１のキャリアを移動させるように構成された第１のシフティングデバイス、及び位置合わせシステムの少なくとも一部分と第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体を含む。
【０００８】
実施形態では、第１のキャリアが、基板を保持するように構成された基板キャリアである。代替的に、第１のキャリアは、マスクを保持するように構成されたマスクキャリアである。
【０００９】
ある実施形態では、共通支持構造体が、真空チャンバ内で第１のキャリアを位置合わせするように構成された、位置合わせシステムの第１のマウントと位置合わせユニットを保持又は支持する。ある実施形態では、共通支持構造体が、第１のシフティングデバイスのアクチュエータ及び／又はベアリングを保持又は支持する。
【００１０】
本開示の別の一態様によれば、真空チャンバ内で基板を処理するための装置が提供される。該装置は、第１の搬送経路に沿って第１の方向に第１のキャリアを搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム、第１のキャリアを位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウントを含む位置合わせシステム、及び第１の搬送経路から第１のマウントへ第１の方向を横切る第２の方向に第１のキャリアを移動させるように構成された第１のシフティングデバイスを含む。第１のシフティングデバイスは、真空チャンバ内に配置され、特に、位置合わせシステムも保持する共通支持構造体によって保持される。
【００１１】
本開示の別の一態様によれば、真空チャンバ内で基板を処理するための装置が提供される。該装置は、第１の方向に延在する第１のキャリア搬送システム、第１のマウントを含む位置合わせシステム、第１の方向を横切って第２の方向に延在する第１のシフティングデバイス、及び位置合わせシステムの少なくとも一部分と第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体を含む。
【００１２】
本開示の別の一態様によれば、真空チャンバ内で基板を処理するためのシステムが提供される。該システムは、本明細書で説明される実施形態の何れかによる、真空チャンバ内で基板を処理するための装置、第１のマウントに取り付けられる基板キャリアとして構成された第１のキャリア、及び、位置合わせシステムの第２のマウントに取り付けられるマスクキャリアとして構成された第２のキャリアを含む。
【００１３】
本開示の更なる一態様によれば、真空チャンバ内で基板を搬送する方法が提供される。該方法は、第１の搬送経路に沿って第１の方向に第１のキャリアを搬送すること、第１のシフティングデバイスであって、第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分と位置合わせシステムの少なくとも一部分が共通支持構造体によって支持又は保持されている、第１のシフティングデバイスを用いて、第１の搬送経路から位置合わせシステムの第１のマウントへ第１の方向を横切る第２の方向に第１のキャリアを移動させること、第１のキャリアを位置合わせシステムの第１のマウントに取り付けること、及び位置合わせシステムを用いて第１のキャリアを位置合わせすることを含む。
【００１４】
ある実施形態では、第１のキャリアが、基板を保持する基板キャリアであり、第１のキャリアを位置合わせすることが、基板の前にマスクを保持するマスクキャリアに対して基板キャリアを位置合わせすることを含む。
【００１５】
実施形態は、本開示の方法を実行するための装置も対象としており、各説明される方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。
【００１６】
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】第１の位置にある、本明細書で説明される実施形態による、基板を処理するための装置の概略的な断面図を示す。
【図１Ｂ】第２の位置にある、図１Ａの装置の概略的な断面図である。
【図２Ａ】第１の位置にある、本明細書で説明される実施形態による、基板を処理するための装置の概略的な断面図を示す。
【図２Ｂ】第２の位置にある、図２Ａの装置の概略的な断面図である。
【図３】本明細書で説明される実施形態による、装置の概略的な断面図を示す。
【図４】本明細書で説明される実施形態による、装置の概略的な前面図を示す。
【図５】本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法の様々な段階を示す。
【図６】本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
ここから、本開示の種々の実施形態が詳細に参照されることになり、そのうちの１以上の例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。
【００１９】
更に、一実施形態の部分として図示且つ説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
【００２０】
図１Ａは、第１のキャリア１１が第１の位置にある、本明細書で説明される実施形態による、基板１０を処理するための装置１００の概略的な断面図である。図１Ｂは、第１のキャリア１１が第２の位置へ移動した、図１Ａの装置１００を示している。
【００２１】
以下の説明では、「第１のキャリア」という用語が、図１Ａで概略的に描かれているように、基板１０を保持するように構成された基板キャリアを指定するために使用される。「第２のキャリア」という用語は、マスクを保持するように構成されたマスクキャリアを指定するために使用される（図２Ａ参照）。しかし、代替的に、第１のキャリア１１が、異なる物体、例えば、マスク又はシールドを保持するように構成されたキャリアであってもよいことは理解されるだろう。
【００２２】
「基板キャリア」は、真空チャンバ内で基板搬送経路に沿って基板１０を運ぶように構成されたキャリアデバイスに関する。基板キャリアは、基板上の被覆材料の堆積中に基板１０を保持し得る。ある実施形態では、例えば、搬送及び／又は堆積中に、基板１０が、非水平配向で、特に、本質的に垂直配向で保持され得る。
【００２３】
例えば、真空チャンバ１０１を通して搬送する間に、真空チャンバ１０１内で、例えば、マスクに対して基板１０を位置付ける間に、及び／又は、基板上での被覆材料の堆積の間に、基板１０は、第１のキャリア１１の保持表面に保持され得る。特に、基板１０は、チャッキングデバイスによって、例えば、静電チャックによって又は電磁チャックによって、第１のキャリア１１に保持され得る。チャッキングデバイスは、第１のキャリア１１内に統合され得る。
【００２４】
第１のキャリア１１は、特に、非水平配向において、基板１０を保持するように構成された保持表面を有するキャリア本体を含み得る。キャリア本体は、第１のキャリア搬送システムによって、第１の搬送経路に沿って可動であり得る。ある実施形態では、第１のキャリア１１が、例えば、磁気浮揚システムによって、搬送中にガイディング構造体に非接触方式で保持され得る。
【００２５】
本明細書で使用される際に、「マスクキャリア」は、真空チャンバ内でマスク搬送経路に沿ってマスクを搬送するためにマスクを支えるように構成されたキャリアデバイスに関する。マスクキャリアは、搬送中に、基板に対する位置合わせの間に、及び／又は基板上での堆積の間にマスクを支え得る。ある実施形態では、搬送及び／又は堆積中に、マスクが、非水平配向で、特に、本質的に垂直配向で保持され得る。マスクは、チャッキングデバイス、例えば、クランプなどの機械的チャック、静電チャック、又は電磁チャックによって、マスクキャリアに保持され得る。マスクキャリアに連結され又は統合され得る他の種類のチャッキングデバイスが使用されてもよい。
【００２６】
例えば、マスクは、端部除外マスク（edge exclusion mask）又はシャドーマスクであり得る。端部除外マスクは、基板の被覆の間に１以上の端部領域に材料が堆積しないように、基板の１以上の端部領域をマスキングするように構成されたマスクである。シャドーマスクは、基板上に堆積する複数の特徴をマスキングするように構成されたマスクである。例えば、シャドーマスクは、複数の小さい開口部、例えば、小さい開口部のグリッドを含み得る。
【００２７】
本明細書で使用される際に、基板又はマスクを「搬送すること」、「移動させること」、「ルーティング（routing）すること」、「回転させること」、「位置付けること」、又は「位置合わせすること」は、基板又はマスクを支えるキャリアのそれぞれの動きを指し得る。
【００２８】
本明細書で使用される際に「本質的に垂直配向」は、垂直方向から、すなわち、重量ベクトルから、１０度以下の、特に、５度以下の偏差を有する配向であると理解され得る。例えば、基板（又はマスク）の主要な表面と重力ベクトルとの間の角度は、＋１０度と−１０度の間、特に、０度と−５度の間であり得る。ある実施形態では、搬送及び／又は堆積中に、基板（又はマスク）の配向が、正確に垂直ではないかもしれないが、例えば、０度と−５度の間、特に−１度と−５度の間の傾斜角度によって、垂直軸に対してわずかに傾き得る。負の角度は、基板（又はマスク）が下向きに傾く基板（又はマスク）の配向を表す。堆積中に基板の配向が重力ベクトルからずれていることは有利であり、より安定的な堆積プロセスをもたらし得る。或いは、下を向いた配向は、堆積中に基板上の粒子を減少させるのに好適であり得る。しかし、搬送中及び／又は堆積中の正確な垂直配向（＋／−１度）も可能である。他の実施形態では、基板とマスクが、非垂直配向で搬送され、且つ／又は、基板は、非垂直配向、例えば、本質的に水平配向で被覆され得る。
【００２９】
本明細書で説明される実施形態による装置１００は、真空チャンバ１０１内に位置合わせシステム２０が設けられた、真空チャンバ１０１を含む。位置合わせシステム２０は、真空チャンバ内で第１のキャリア１１を正確に位置付けるように構成され得る。ある実施形態では、堆積源１１０が、真空チャンバ１０１内に設けられる。堆積源１１０は、第１のキャリア１１によって保持された基板１０上に被覆材料を堆積させるように構成されている。
【００３０】
位置合わせシステム２０は、第１のキャリア１１を位置合わせシステム２０に取り付けるための第１のマウント２１を含む。更に、位置合わせシステム２０は、例えば、基板の前に配置されたマスクに対して、真空チャンバ内で第１のキャリア１１を位置合わせするために、少なくとも１つの方向に第１のマウント２１を移動させるための位置合わせユニット２５を含む。したがって、第１のキャリア１１によって支えられた基板１０は、位置合わせシステム２０の位置合わせユニット２５を用いて、真空チャンバ１０１内で正確に位置付けられ得る。
【００３１】
装置は、更に、第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第１のキャリア１１を搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム３１を含む。第１のキャリア搬送システム３１は、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１１を堆積エリア１１１の中へ搬送するように構成され得る。堆積エリア１１１の中では、基板１０上に被覆材料が堆積し得るように、基板１０が堆積源１１０と対面している。第１の方向Ｘは、図１Ａの紙面に対して本質的に垂直である。
【００３２】
基板１０上での被覆材料の堆積後に、第１のキャリア搬送システム３１は、例えば、真空チャンバから被覆された基板を積み出すために、又は更なる堆積エリアにおいて基板上に更なる被覆材料を堆積させるために、第１のキャリア１１を堆積エリア１１１から出すように搬送し得る。
【００３３】
第１のキャリア搬送システム３１は、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１１を非接触方式で搬送するように構成され得る。例えば、第１のキャリア搬送システム３１は、磁力によって第１のキャリア１１を保持し搬送し得る。特に、第１のキャリア搬送システム３１は、磁気浮揚システムを含み得る。
【００３４】
図１Ａの例示的な一実施形態では、第１のキャリア搬送システム３１が、少なくとも部分的に第１のキャリア１１の上方に配置され且つ第１のキャリア１１の重量の少なくとも一部分支えるように構成された、保持デバイスを含む。保持デバイスは、アクティブ磁気ユニット、例えば、第１のキャリア１１を保持デバイスに非接触方式で保持するように構成された、アクティブ磁気ベアリングを含み得る。第１のキャリア搬送システム３１は、第１の方向Ｘに第１のキャリア１１を非接触方式で移動させるように構成された駆動デバイスを更に含み得る。ある実施形態では、駆動デバイスが、少なくとも部分的に第１のキャリア１１の下方に配置され得る。駆動デバイスは、磁力を第１のキャリアに加えることによって、第１のキャリアを移動させるように構成されたリニアモータなどの駆動部を含み得る。
【００３５】
装置１００は、更に、第１の搬送経路から位置合わせシステム２０の第１のマウント２１へ第１の方向Ｘを横切る、特に、第１の方向Ｘと本質的に垂直な、第２の方向Ｚに第１のキャリア１１を移動させるように構成された、本明細書で「交差駆動デバイス」とも称される、第１のシフティングデバイス４１を含む。図１Ａの実施形態では、第１の方向Ｘが水平方向であり、第２の方向Ｚが、第１の方向Ｘと本質的に垂直な水平方向である。特に、第１のキャリア搬送システム３１は、堆積源１１０から所定の距離をおいた堆積エリア１１１の中へ第１のキャリアを搬送するように構成され得る。そして、第１のシフティングデバイス４１は、堆積源１１０に向けて又は堆積源１１０から離れるように第２の方向Ｚに第１のキャリアを移動させるように構成され得る。
【００３６】
ある実施態様では、第１のシフティングデバイス４１が、第１のキャリア１１が第１のマウント２１と接触するように運ばれるまで、位置合わせシステム２０の第１のマウント２１に向けて第２の方向Ｚに第１のキャリア１１をシフトするように構成され得る。第１のマウント２１は、第１のキャリア１１が第１のマウント２１と接触している間に、第１のキャリア１１を機械的又は磁気的に捉えて位置合わせシステム２０に保持するように構成された、電磁チャックを含み得る。
【００３７】
第１のキャリア搬送システム３１は、第１のキャリア搬送経路に沿って図１Ａで描かれている第１の位置へ第１のキャリア１１を搬送するように構成され得る。第１の位置では、第１のキャリア１１が、位置合わせシステム２０の第１のマウント２１から一定の距離をおいて配置されている。第１のキャリア１１が、前記第１の位置にあるときに、第１のマウント２１は、第１のキャリア１１を捉えることが未だ不可能であり得る。第１のシフティングデバイス４１は、第１のキャリア１１が第１のマウント２１と接触するまで、１ｍｍ以上且つ／又は５０ｍｍ以下の距離、特に、３ｍｍ以上且つ／又は１０ｍｍ以下の距離だけ、第１のマウント２１に向けて第２の方向Ｚに（「Ｚ移動」）第１のキャリア１１をシフトするように構成され得る（図１Ｂ参照）。その結果、第１のキャリア１１は、例えば、第１のマウント２１の電磁チャックを作動させることによって、第１のマウント２１に取り付けられ得る。第１のキャリア１１が第１のマウント２１に接触し且つ第１のマウント２１によって保持される第２の位置が、図１Ｂで概略的に描かれている。
【００３８】
本明細書で説明される実施形態によれば、位置合わせシステム２０の少なくとも一部分と第１のシフティングデバイス４１の少なくとも一部分を支持又は保持する、共通支持構造体５０が設けられている。
【００３９】
特に、共通支持構造体５０は、位置合わせシステム２０の位置合わせユニット２５と第１のマウント２１を支持又は保持し得る。例えば、共通支持構造体５０は、位置合わせシステム２０の位置合わせユニット２５と第１のマウント２１を真空チャンバ１０１に連結する。それによって、位置合わせユニット２５は、真空チャンバの堆積エリア１１１内の適所に保持される。
【００４０】
更に、共通支持構造体５０は、第１のシフティングデバイス４１の少なくとも一部分、特に、第１のシフティングデバイス４１のベアリング及び／又はアクチュエータも支持する。図１Ｂで例示的に描かれているように、第１のシフティングデバイス４１は、アクチュエータ４３を介して第２の方向Ｚに移動可能な可動部分４２を含み得る。アクチュエータ４３は、共通支持構造体５０に支持され得る。ある実施形態では、可動部分４２が、磁力を第１のキャリア１１に加えることによって、第１のマウント２１に向けて第１のキャリアを非接触方式で移動させるように構成された、磁気ユニットを含み得る。
【００４１】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、アクチュエータ４３と可動部分４２が、例えば、圧電アクチュエータのストロークの機械的な増幅のための構造体に統合された圧電アクチュエータを含む、統合された駆動ユニットとして構成され得る。ストロークの機械的な増幅のための構造体は、可撓性の構造体であり得る。特に、シフティングデバイスは、特に、レバーアーム及び／又はバネ板を利用する機械的な増幅機構を含む、増幅された圧電アクチュエータを含み得る。例えば、圧電ストロークは、１０、２０、又はそれ以上の倍率によって増幅され得る。統合された駆動デバイスは、全体が、真空チャンバ内に設けられ、例えば、共通支持構造体に固定され得る。
【００４２】
図１Ａ及び図１Ｂで概略的に描かれているように、共通支持構造体５０は、真空チャンバ１０１内で、位置合わせシステム２０の位置合わせユニット２５と第１のマウント２１を保持し、第１のシフティングデバイス４１のアクチュエータ４３を支持し得る。第１のシフティングデバイスは、第１のマウント２１に向けて且つ／又は第１のマウント２１から離れるように第１の搬送経路に向けて、第２の方向Ｚに第１のキャリア１１を移動させるように構成され得る。
【００４３】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、共通支持構造体５０は、位置合わせシステム２０の少なくとも一部分、特に、位置合わせシステムの位置合わせユニット２５と第１のマウント２１を、真空チャンバ１０１に連結する。更に、第１のシフティングデバイス４１のアクチュエータ及び／又はベアリングが、共通支持構造体５０に取り付けられ得る。特に、第１のシフティングデバイス４１と位置合わせシステム２０の両方が、共通支持構造体５０を介して真空チャンバ１０１に連結されてもよい。
【００４４】
本明細書で説明される実施形態によれば、第１のシフティングデバイス４１の少なくとも一部分と位置合わせシステム２０の少なくとも一部分が、同じ支持構造体によって保持される。したがって、第１のシフティングデバイス４１を真空チャンバ１０１に連結するために、更なる支持構造体又はマウントが必要とされることはない。むしろ、共通支持構造体５０は、真空チャンバ内で、位置合わせシステムと第１のシフティングデバイスの両方を保持し得る。そのことは、空間を節約すると共に、第１のシフティングデバイス４１が、位置合わせシステム２０の第１のマウント２１の近くに配置されることを可能にし得る。第１のシフティングデバイス４１と位置合わせシステム２０を、共に、真空チャンバ１０１内で近くに配置することは、装置の重量と複雑さを低減させ得る。更に、第１のシフティングデバイスと位置合わせシステムの両方が、同じ共通支持構造体に固定されたときに、公差の連鎖（tolerance chain）は小さく保たれ得る。特に、第１のシフティングデバイス４１と位置合わせユニット２５は、両方とも真空チャンバ１０１内で第１のキャリアを移動させ位置付けるように構成されており、共通機械連結を介して真空チャンバに連結され得る。したがって、真空チャンバ内での第１のキャリアの位置合わせの精度、更には、堆積結果が改良され得る。
【００４５】
共通支持構造体５０は、支持棒、支持フレーム、取り付け支持体、及びハウジングのうちの少なくとも１つを含み得る。ハウジングは、例えば、位置合わせシステム２０の一部分と第１のシフティングデバイス４１の一部分の両方を保持するように構成された、位置合わせハウジングである。一実施形態では、共通支持構造体５０が、真空チャンバ１０１に連結された支持フレーム又は支持棒を含む。位置合わせシステム２０の少なくとも１つの位置合わせユニット、第１のシフティングデバイス４１の少なくとも１つのアクチュエータ及び／又はベアリングが、支持フレームに取り付けられる。ある実施態様では、複数の位置合わせユニットと第１のシフティングデバイスの複数のアクチュエータ及び／又はベアリングとが、支持フレームに取り付けられ得る。
【００４６】
ある実施形態では、共通支持構造体５０が、真空チャンバ１０１に直接的に又は間接的に固定された位置合わせハウジングを含む。位置合わせハウジングは、位置合わせシステム２０の少なくとも１つの位置合わせユニットを収容する。第１のシフティングデバイス４１の少なくとも１つのアクチュエータ及び／又はベアリングが、位置合わせハウジングに固定される。
【００４７】
ある実施形態において、第１のシフティングデバイス４１は、全体が、真空チャンバ１０１内に設けられる。例えば、図１Ａ及び図１Ｂで概略的に描かれているように、第１のシフティングデバイス４１のアクチュエータ４３と可動部分４２が、真空チャンバ１０１内に設けられ、共通支持構造体５０に固定される。他の実施形態では、第１のシフティングデバイス４１のアクチュエータは、真空チャンバ１０１の外側に配置され得る。そして、第１のシフティングデバイス４１のベアリングは、真空チャンバ１０１の内側に設けられ、共通支持構造体５０に固定される。ベアリングは、第１のシフティングデバイスの可動部分を支持し得る。特に、本明細書で説明される実施形態によれば、第１のシフティングデバイス４１のアクチュエータとベアリングのうちの少なくとも一方が、真空チャンバ１０１の内側に配置され、特に、共通支持構造体５０に固定され得る。
【００４８】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、第１のシフティングデバイス４１が、第１のシフティングデバイス４１の可動部分４２を移動させるためのアクチュエータ４３を含み、アクチュエータ４３は、圧電アクチュエータ、リニアモータ、コイル、サーボモータ、ウォーキング駆動部、圧電ステッパモータ、スピンドル駆動部、空気圧アクチュエータ、及びボイスコイルのうちの少なくとも１つを含む。
【００４９】
第１のシフティングデバイス４１の可動部分４２は、磁力を第１のキャリア１１に加えることによって、第１のキャリア１１を第２の方向Ｚに非接触方式でシフトするように構成され得る。例えば、可動部分４２は、複数の磁石を含む、第１のキャリア１１のための磁気側部ガイドを含み得る。アクチュエータ４３によって磁石が第２の方向Ｚに移動するときに、第１のキャリア１１は、磁石の動きに従って、磁石と第１のキャリア１１との間で第２の方向に一定の距離を維持し得る。
【００５０】
ある実施形態では、本明細書で説明される装置１００が、以下のように操作され得る。
【００５１】
先ず、基板１０を保持する第１のキャリア１１が、第１のキャリア搬送システム３１を用いて、第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送され堆積エリア１１１の中に至る。第１のキャリア１１は、図１Ａで描かれている第１の位置で停止し得る。第１の位置では、基板１０が、堆積源１１０と対面する。第１の位置では、第１のキャリア１１が、位置合わせシステム２０の第１のマウント２１から一定の距離をおいて、例えば、第２の方向Ｚに１ｍｍ以上且つ１０ｍｍ以下の距離をおいて配置されている。
【００５２】
その後、第１のキャリア１１は、第１のシフティングデバイス４１を用いて、位置合わせシステム２０の第１のマウント２１に向けて第２の方向Ｚに移動される。図１Ｂは、第１のキャリア１１の第２の位置を示している。第２の位置では、第１のキャリアが、位置合わせシステムの第１のマウント２１に接触している。第１のマウント２１は、第１のキャリア１１を位置合わせシステム２０と磁気的に取り付け得る。
【００５３】
その後、第１のキャリア１１は、堆積エリア１１１内で、位置合わせシステム２０の位置合わせユニット２５を用いて正確に位置付けられ得る。位置合わせユニット２５は、少なくとも１つの方向に第１のマウント２１を移動させるように構成されている。第１のキャリア１１は、基板１０の前に配置されたマスクに対して位置付けられ得る。
【００５４】
第１のキャリア１１の位置合わせの後に、堆積源１１０を用いて、被覆材料１１２が基板１０上に堆積され得る。ある実施形態では、堆積源１１０が、蒸発した材料を基板に向けるように構成された蒸気源である。
【００５５】
本明細書で説明される実施形態によれば、位置合わせシステム２０の少なくとも一部分と第１のシフティングデバイス４１の少なくとも一部分が、共通支持構造体５０を介して真空チャンバ１０１に連結される。したがって、公差の連鎖は、小さく保たれ、第１のシフティングデバイスと位置合わせシステムの複雑さが低減され得る。
【００５６】
図２Ａは、本明細書で説明される実施形態による、装置２００の概略図であり、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３が、第１の位置に配置されている。図２Ｂは、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３が第２の位置へ移動した、図２Ａの装置２００の概略図である。
【００５７】
図２Ａで概略的に描かれているように、装置２００は、真空チャンバ１０１内に位置合わせシステム１２０が設けられた、真空チャンバ１０１を含む。位置合わせシステム１２０は、第２のキャリア１３に対して第１のキャリア１１を正確に位置付けるように構成され得る。第１のキャリア１１は、基板１０を保持するように構成された基板キャリアであり、第２のキャリア１３は、マスクを保持するように構成されたマスクキャリアであり得る。したがって、位置合わせシステム１２０は、第２のキャリア１３によって保持されたマスクを対して、第１のキャリア１１によって保持された基板１０を位置合わせするように構成されている。
【００５８】
堆積源１１０が、真空チャンバ１０１内に設けられ得る。堆積源１１０は、位置合わせシステム１２０が配置された堆積エリア１１１に、被覆材料１１２を向けるように構成され得る。被覆材料１１２は、マスクを通って基板１０上に堆積し得る。マスクの開口パターンに対応する材料のパターンが、堆積源１１０によって、例えば、蒸着によって基板上に堆積し得る。
【００５９】
位置合わせシステム１２０は、第１のキャリア１１を位置合わせシステム１２０に取り付けるための第１のマウント１２１、及び第２のキャリア１３を位置合わせシステム１２０に取り付けるための第２のマウント１２２を含む。更に、位置合わせシステム１２０は、少なくとも１つの方向に、特に、２以上の方向に、第１のマウント１２１と第２のマウント１２２を互いに対して移動させるための位置合わせユニット１２５を含む。第２のマウント１２２に対して第１のマウント１２１を移動させることによって、第１のキャリア１１が、第２のキャリア１３に対して位置合わせされ得る。
【００６０】
ある実施形態では、位置合わせユニット１２５が、第２のマウント１２２に対して第１のマウント１２１を、第１の方向Ｘに、第２の方向Ｚに、且つ／又は第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｚと垂直な第３の方向Ｙに、移動させるように構成され得る。
【００６１】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、第１のマウント１２１が、第１のキャリア１１を第１のマウント１２１に磁気的に固定するように構成された、電磁チャックを含み、且つ／又は、第２のマウント１２２が、第２のキャリア１３を第２のマウント１２２に磁気的に固定するように構成された、電磁チャックを含む。ある実施形態では、電磁チャックが、電磁石の磁場を励磁及び／又は励磁解除するように構成されたコントローラを有する電磁石を含み得る。ある実施形態では、電磁チャックが、電気パルスを加えることによって永久磁石デバイスの磁気的なチャッキング力を作用させるように構成されたコントローラを有する電気永久磁石アセンブリ（EPM）を含む。
【００６２】
装置２００は、第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第１のキャリア１１を搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム３１、及び第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第２のキャリア１３を搬送するように構成された第２のキャリア搬送システム３２を更に含む。第１のキャリア１１と第２のキャリア１３は、互いに対して本質的に平行に、例えば、互いから５ｃｍ以下の距離をおいて、堆積エリア１１１の中へ搬送され得る。例えば、基板キャリアトラックとマスクキャリアトラックが、堆積エリア１１１内で互いに対して本質的に平行に延在し得る。ある実施形態では、基板キャリアトラックとマスクキャリアトラックが、垂直方向において同じ高さに設けられ得る。他の実施形態では、図２Ａで概略的に描かれているように、基板キャリアトラックとマスクキャリアトラックが、垂直方向において異なる高さに設けられ得る。描かれている実施形態では、第２のキャリア１３が、垂直方向において第１のキャリア１１よりも大きい寸法を有し、マスクキャリアトラックが、基板キャリアトラックよりも低い高さに配置されている。
【００６３】
第１のキャリア搬送システム３１と第２のキャリア搬送システム３２は、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３を堆積エリア１１１の中へ搬送するように構成され得る。堆積エリア１１１では、マスクを保持する第２のキャリア１３が、第１のキャリア１１と堆積源１１０との間に配置され得る。特に、第２の搬送経路は、第２の方向Ｚにおいて第１の搬送経路と堆積源１１０との間に配置される。被覆材料１１２が、堆積源１１０から、第２のキャリア１３によって保持されるマスクを通って基板１０上に堆積し得る。
【００６４】
ある実施形態では、第１のキャリア搬送システム３１が、第１の搬送経路に沿って第１のキャリア１１を非接触方式で搬送するように構成され、且つ／又は、第２のキャリア搬送システム３２が、第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに第２のキャリア１３を非接触方式で搬送するように構成されている。例えば、第１のキャリア搬送システム３１は、磁力によって第１のキャリア１１を保持及び搬送し、且つ／又は、第２のキャリア搬送システム３２は、磁力によって第２のキャリア１３を保持及び搬送し得る。特に、第１のキャリア搬送システム３１及び／又は第２のキャリア搬送システム３２は、磁気浮揚デバイスを含み得る。
【００６５】
装置２００は、更に、第１の搬送経路から位置合わせシステム１２０の第１のマウント１２１へ第１のキャリア１１を移動させるように構成された第１のシフティングデバイス１４１、及び、第２の搬送経路から位置合わせシステムの第２のマウント１２２へ第２のキャリア１３を移動させるように構成された第２のシフティングデバイス１４２を含む。第２の方向Ｚは、第１の方向Ｘと実質的に垂直、すなわち、キャリアの搬送方向と実質的に垂直であり得る。特に、第１のキャリア搬送システム３１は、第１のマウント１２１から所定の距離をおいて堆積エリア１１１の中へ第１のキャリアを搬送するように構成され得る。そして、第１のシフティングデバイス１４１は、第１のマウント１２１に向けて第２の方向Ｚに（図２Ａの例示的な実施形態では堆積源１１０に向けて）第１のキャリアを移動させるように構成され得る。第２のキャリア搬送システム３２は、第２のマウント１２２から所定の距離をおいて堆積エリア１１１の中へ第２のキャリアを搬送するように構成され得る。そして、第２のシフティングデバイス１４２は、第２のマウント１２２に向けて第２の方向Ｚに（図２Ｂの例示的な実施形態では堆積源１１０から離れるように）第２のキャリアを移動させるように構成され得る。第１のシフティングデバイス１４１及び／又は第２のシフティングデバイス１４２は、図１Ａ及び図１Ｂで描かれている第１のシフティングデバイス４１に従って構成され得る。それによって、ここでは繰り返されない上述の実施形態に参照がなされ得る。
【００６６】
第２のシフティングデバイス１４２は、第２のマウント１２２に向けて、第１のシフティングデバイス１４１が第１のマウント１２１に向けて第１のキャリア１１をシフトする方向とは反対の方向に、第２のキャリア１３をシフトするように構成され得る。したがって、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３は、第１のシフティングデバイス１４１と第２のシフティングデバイス１４２を介して、第１のマウント１２１と第２のマウント１２２がそれぞれ配置されている位置合わせシステム１２０の両側に向けてシフトされ得る。
【００６７】
ある実施態様では、第１のシフティングデバイス１４１の少なくとも一部分、第１のシフティングデバイス１４２の少なくとも一部分、及び位置合わせシステム１２０の少なくとも一部分が、共通支持構造体１５０によって保持又は支持されている。特に、位置合わせシステム１２０の第１のマウント１２１、第２のマウント１２２、及び位置合わせユニット１２５は、共通支持構造体１５０によって保持され得る。それによって、位置合わせシステム１２０は、共通支持構造体によって真空チャンバ１０１に連結される。更に、第１のシフティングデバイス１４１のアクチュエータ及び／若しくはベアリング、並びに／又は、第２のシフティングデバイス１４２のアクチュエータ及び／若しくはベアリングが、共通支持構造体１５０に固定され得る。共通支持構造体１５０は、図１Ａで描かれている共通支持構造体５０に従って構成され得る。それによって、ここでは繰り返されない上述の実施形態に参照がなされ得る。
【００６８】
第１のシフティングデバイス１４１の少なくとも一部分と第１のシフティングデバイス１４２の少なくとも一部分が、位置合わせシステム１２０も保持する共通支持構造体１５０に取り付けられたときに、公差の連鎖が低減され得る。装置２００の製造及び設置が容易となり、互いに対するキャリアの位置合わせ精度が改良され得る。
【００６９】
ある実施形態では、第１のシフティングデバイス１４１及び／又は第２のシフティングデバイス１４２は、それぞれ、可動部分、及び可動部分を第２の方向Ｚに移動させるように構成されたアクチュエータを含み得る。可動部分は、磁力をキャリアに加えることによって、第２の方向Ｚにキャリアを非接触方式でシフトするように構成され得る。
【００７０】
特に、第１のシフティングデバイス１４１と第２のシフティングデバイス１４２は、第２の方向Ｚにキャリアを非接触方式でシフトするように構成された磁気ユニットを含み得る。例えば、可動部分は、第２の方向Ｚにおいて側部ガイドから一定の距離をおいてキャリアを安定させるように構成された磁気側部ガイドを含み得る。シフティングデバイスのアクチュエータ及び／又は磁気側部ガイドは、真空チャンバ内に配置され、特に、共通支持構造体１５０によって支持される。
【００７１】
ある実施態様では、第１及び第２のシフティングデバイスのアクチュエータが、それぞれ、真空チャンバ１０１内に配置され、特に、共通支持構造体１５０に固定された、圧電アクチュエータ、リニアモータ、又はコイルを含む。
【００７２】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、共通支持構造体１５０が、位置合わせシステム１２０の位置合わせユニット１２５を収容する位置合わせハウジングを含む。第１及び第２のシフティングデバイスのアクチュエータ及び／又はベアリングは、位置合わせハウジングに取り付けられる。位置合わせハウジングは、真空チャンバ１０１の内壁と直接的に又は間接的に固定され得る。
【００７３】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、第１のシフティングデバイス１４１のアクチュエータ及び／又はベアリングが、共通支持構造体１５０の第１のサイドに取り付けられる。そして、第２のシフティングデバイス１４２のアクチュエータ及び／又はベアリングは、第１のサイドとは反対の共通支持構造体１５０の第２のサイドに取り付けられる。例えば、図２Ａで概略的に描かれているように、第１のシフティングデバイス１４１は、共通支持構造体１５０の下側に取り付けられ、第２のシフティングデバイス１４２は、共通支持構造体１５０の上側に取り付けられている。したがって、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３は、互いに干渉することなしに、互いに向けて又は互いから離れるように第２の方向Ｚにシフトされ得る。何故ならば、それぞれのシフティングデバイスは、共通支持構造体の両側に配置されているからである。
【００７４】
図２Ｂでは、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３が、第１のシフティングデバイス１４１と第２のシフティングデバイス１４２を介して、互いに向けてそれぞれの第２の位置へ移動し、第１のキャリアは第１のマウント１２１に接触し、第２のキャリアは第２のマウント１２２に接触してしまった。第２の位置では、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３が、位置合わせシステム１２０の（２つの）両側に取り付けられている。それによって、位置合わせシステムは、少なくとも部分的に、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３との間に配置されている。第２の位置では、位置合わせシステムの位置合わせユニット１２５を用いて、第２のマウントに対して第１のマウントを移動させることによって、第１のキャリアが、第２のキャリアに対して位置合わせされ得る。
【００７５】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、位置合わせシステム１２０が、第２のキャリア１３に対して第１のキャリア１１を位置合わせするための複数の位置合わせユニットを含む。上側の位置合わせユニット１２６と下側の位置合わせユニット１２７が、図２Ａで例示的に描かれている。また更なる位置合わせユニットが設けられてもよい。例えば、第２のキャリア１３に対して第１のキャリア１１を位置合わせするために、少なくとも４つの位置合わせユニットが、共通支持構造体において間隔を空けられた位置で、例えば、キャリアの４つの角部に設けられてもよい。
【００７６】
上側の位置合わせユニット１２６と下側の位置合わせユニット１２７は、共通支持構造体の支持フレームによって保持され得る。代替的に、上側の位置合わせユニット１２６は、共通支持構造体１５０の上側支持棒１５１又は上側位置合わせハウジングによって保持され、下側の位置合わせユニット１２７は、共通支持構造体１５０の下側支持棒１５２又は下側位置合わせハウジングによって保持され得る。
【００７７】
位置合わせシステム１２０は、第１のキャリア１１を位置合わせシステムに取り付けるための複数の第１のマウント、及び第２のキャリア１３を位置合わせシステム１２０に取り付けるための複数の第２のマウントを含み得る。図２Ａの例示的な実施形態では、上側の位置合わせユニット１２６が、上側の第１のマウントと上側の第２のマウントとの間に連結され、下側の位置合わせユニット１２７が、下側の第１のマウントと下側の第２のマウントとの間に連結されている。更なるマウントと位置合わせユニットが設けられてもよい。複数の位置合わせユニットの各位置合わせユニットは、第２のキャリア１３に対して第１のキャリア１１を位置合わせするために、それぞれの第２のマウントに対してそれぞれの第１のマウントを移動させるように構成され得る。
【００７８】
ある実施形態では、第２の方向Ｚに第１のキャリア１１（の上側部分）を移動させるように構成された上側シフティングデバイス１４３、及び第２の方向Ｚに第１のキャリア１１（の下側部分）を移動させるように構成された下側シフティングデバイス１４４が設けられ得る。上側シフティングデバイス１４３の少なくとも一部分は、共通支持構造体１５０の上側支持棒１５１又は上側位置合わせハウジングによって支持又は保持され得る。そして、下側シフティングデバイス１４４の少なくとも一部分は、下側支持棒１５２又は共通支持構造体１５０の下側支持棒１５２又は下側位置合わせハウジングによって支持又は保持され得る。同様に、第２の方向Ｚに第２のキャリア１３の上側部分を移動させるように構成された少なくとも１つの上側シフティングデバイス、及び第２の方向Ｚに第２のキャリア１３の下側部分を移動させるように構成された少なくとも１つの下側シフティングデバイスが設けられ得る。
【００７９】
ある実施形態では、位置合わせユニット１２５が、第２のマウント１２２に対して第１のマウント１２１を第２の方向Ｚに移動させるように構成され得る。したがって、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３との間の距離は、位置合わせユニット１２５によって適切に調整され得る。代替的に又は更に、位置合わせユニット１２５は、第２のマウント１２２に対して第１のマウント１２１を第１の方向Ｘに移動させるように構成され得る。したがって、基板の幅方向におけるマスクと基板との間の相対的な位置は、位置合わせユニット１２５によって適切に調整され得る。代替的に又は更に、位置合わせユニット１２５は、第２のマウント１２２に対して第１のマウント１２１を第１の方向Ｘと第２の方向Ｚに垂直な第３の方向Ｙに移動させるように構成され得る。したがって、基板の高さ方向におけるマスクと基板との間の相対的な位置は、位置合わせユニット１２５によって適切に調整され得る。
【００８０】
位置合わせユニット１２５は、１以上の方向において、第２のマウントに対して第１のマウントを移動させるための１以上の圧電アクチュエータを含み得る。代替的に、位置合わせユニットは、ステッパアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、DC（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、及び空気圧アクチュエータから成る群から選択され得る。
【００８１】
ある実施形態では、堆積源１１０が、蒸発した材料を基板１０に向けるように構成された蒸気源であり得る。堆積源１１０は、真空チャンバ１０１内に設けられ得るソース搬送トラックに沿って可動であり得る。特に、堆積源１１０は、基板を通過して第１の方向Ｘに可動であり得る。第１の方向Ｘは、基板１０の幅方向に一致し得る。したがって、堆積源１１０は、基板１０上に被覆材料１１２を堆積させるために、基板１０の幅方向において基板１０を通過するように移動し得る。
【００８２】
堆積源１１０は、第３の方向Ｙにおいて、すなわち、実質的に垂直方向に延在する線源として設けられ得る。垂直方向における堆積源１１０の高さは、垂直配向の基板の高さに適合され得る。それによって、基板は、堆積源１１０を第１の方向Ｘに基板を通過するように移動させることによって被覆され得る。
【００８３】
堆積源１１０は、被覆材料１１２を堆積エリア１１１に向けるための複数の蒸気開口又はノズルを有する分配管を含み得る。更に、堆積源１１０は、被覆材料を加熱及び蒸発させるように構成された坩堝を含み得る。坩堝は、分配管と流体連通するように、分配管と連結され得る。
【００８４】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、堆積源１１０が回転可能であり得る。例えば、堆積源は、堆積源の蒸気開口が堆積エリア１１１に向けられている第１の配向から、蒸気開口が第２の堆積エリアに向けられている第２の配向へ回転可能であり得る。堆積エリア１１１と第２の堆積エリアは、堆積源１１０の両側に配置され得る。そして、堆積源は、堆積エリアと第２の堆積エリアとの間で約１８０度の角度だけ回転可能であり得る。
【００８５】
図２Ａ及び図２Ｂは、更に、本明細書で説明される実施形態による、基板を処理するためのシステムを示している。該システムは、本明細書で説明される実施形態の何れかによる装置、位置合わせシステム１２０の第１のマウント１２１に取り付けられる基板キャリアとして構成された第１のキャリア１１、及び位置合わせシステムの第２のマウント１２２に取り付けられるマスクキャリアとして構成された第２のキャリア１３を含む。
【００８６】
図３は、本明細書で説明される実施形態による、装置３００の概略的な断面図を示している。図４は、本明細書で説明される実施形態による、装置３００の概略的な前面図を示している。装置３００は、ここでは繰り返されない以前に説明した実施形態の一部の特徴又は全部の特徴を含み得る。
【００８７】
装置３００は、真空チャンバ１０１を含む。真空チャンバ１０１の壁の一部分が、図３で描かれている。共通支持構造体１５０は、真空チャンバの壁に固定されている。
【００８８】
第２のキャリア１３に対して第１のキャリア１１を位置合わせするように構成された位置合わせシステム１２０、第１のシフティングデバイス１４１のベアリング３０１、及び／又は第２のシフティングデバイス１４２の第２のベアリング３０２が、真空チャンバ１０１内で共通支持構造体１５０によって保持されている。特に、位置合わせユニット１２５、ベアリング３０１、及び第２のベアリング３０２は、共通支持構造体１５０を介して真空チャンバ１０１に連結されている。共通支持構造体１５０は、支持棒、支持フレーム、位置合わせハウジング、又は異なる種類の支持体を含み得る。それらは、位置合わせユニット１２５、ベアリング３０１、及び第２のベアリング３０２を真空チャンバ１０１に連結する。
【００８９】
共通支持構造体１５０の１つの利点は、シフティングデバイスの公差の連鎖が、位置合わせシステムと同じ基準に基づくということである。これは、許容仕様（tolerance specification）を低減させ、アセンブリを単純化する。
【００９０】
図３で描かれている実施形態では、共通支持構造体１５０が、位置合わせシステム１２０の位置合わせユニット１２５を収容する位置合わせハウジング３０５を含む。ある実施形態では、共通支持構造体１５０が、複数の位置合わせハウジングを含み得る。各位置合わせハウジングは、位置合わせシステム１２０の位置合わせユニット１２５を収容する。第２のマウントに取り付けられた第２のキャリア１３に対して第１のマウントに取り付けられた第１のキャリア１１を位置合わせするために、位置合わせユニットは、それぞれの第２のマウントに対してそれぞれの第１のマウントを移動させるように構成されている。
【００９１】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、第１のシフティングデバイス１４１が、可動部分３１１、第２の方向Ｚに可動部分３１１を移動させるように構成されたアクチュエータ３２１、及び共通支持構造体１５０において可動部分３１１を可動に支持するベアリング３０１を含み得る。言い換えると、可動部分３１１は、ベアリング３０１を介して共通支持構造体１５０に支持され得る。ベアリング３０１は、真空チャンバ１０１内で共通支持構造体１５０に取り付けられ得る。図３の実施形態では、ベアリング３０１が、真空チャンバ１０１内で位置合わせハウジング３０５に取り付けられている。
【００９２】
可動部分３１１は、磁力を第１のキャリア１１に加えることによって、第２の方向Ｚに第１のキャリア１１を非接触方式でシフトするように構成された磁気ユニットを含み得る。
【００９３】
アクチュエータ３２１は、真空チャンバ１０１内又は真空チャンバ１０１の外側に配置され得る。図３で描かれている実施形態では、アクチュエータ３２１が、真空チャンバの外側に配置され、可動部分３１１が、アクチュエータ３２１から真空チャンバ１０１の壁を通って真空チャンバ１０１の内装の中へ延在する。真空チャンバ１０１の内装の中では、可動部分３１１がベアリング３０１によって支持されている。アクチュエータは、例えば、サーボモータ、圧電ステッパモータ、又はウォーキング駆動部を含み得る。アクチュエータ３２１を真空チャンバの外側に設けることは、ある用途では有益であり得る。何故ならば、アクチュエータの保守が容易であり、真空チャンバの外側では空間要件が、より厳密でない可能性が高いからである。他の用途では、アクチュエータ３２１を真空チャンバの内側に設けることが、有益であり得る。何故ならば、真空チャンバの壁を通して可動部分３１１をガイドするためのフィードスルーが必要ないからである。
【００９４】
可動部分３１１は、ベアリング３０１によって、共通支持構造体１５０に支持され得る。ベアリング３０１は、可撓性の構造体として構成され得る。それは、第２の方向Ｚにおいて摩擦による粒子の生成が本質的にない状態で、可動部分３１１をガイドし得る。
【００９５】
ある実施形態では、ベアリング３０１が、柔軟な機構（compliant mechanism）、すなわち、可撓性の機構であり得る。それは、アクチュエータ３２１によって提供されたインプット力を、弾性体の変形を通じて伝達する。アクチュエータは、可撓性の機構に連結され、又は可撓性の機構と一体的に形成され、例えば、弾性体と統合され得る。弾性体は、少なくとも１つの弾性変形体、例えば、板バネを含み得る。柔軟な機構を、位置合わせシステム２０と同じ支持構造体に取り付けることによって、第１のシフティングデバイス１４１の公差の連鎖は、位置合わせユニット１２５の公差の連鎖と同じ基準に基づく。したがって、装置の設置が単純化され得る。
【００９６】
第１のシフティングデバイスの柔軟な機構は、片持ち梁アレンジメント、例えば、垂直アレンジメント、水平アレンジメント、又は組み合わせとして構成され得る。柔軟な機構は、金属、例えば、チタニウムブロックのワイヤーEDM（放電加工機）切削によって製造され得る。真空チャンバ内の部品の間の相対的な動きによる粒子の生成は、低減され又は完全に避けられ得る。
【００９７】
更に、位置合わせシステム１２０の第２のマウント１２２に向けて第２の方向Ｚに第２のキャリア１３を移動させるための第２のシフティングデバイス１４２が設けられ得る。第２のシフティングデバイス１４２は、第１のシフティングデバイス１４１と類似の又は同一なやり方で構成され得る。それによって、上述の説明に対する参照が行われ得る。特に、第２のシフティングデバイス１４２は、共通支持構造体１５０に、特に、位置合わせユニット１２５を収容する位置合わせハウジング３０５に取り付けられた、第２のベアリング３０２を含み得る。
【００９８】
第２のシフティングデバイス１４２は、第２の方向Ｚに第２の可動部分３１２を移動させるように構成された第２のアクチュエータ３２２を含み得る。第２の可動部分３１２は、第２のベアリング３０２を介して共通支持構造体１５０に支持される。第２のベアリング３０２は、可撓性の構造体として構成され得る。それは、摩擦による粒子の生成が本質的にない状態で、可動部分３１２をガイドし得る。ある実施形態では、第２のベアリング３０２が、柔軟な機構であり得る。弾性体は、少なくとも１つの弾性変形体、例えば、板バネを含み得る。
【００９９】
第１のシフティングデバイス１４１の柔軟な機構と第２のシフティングデバイス１４２の柔軟な機構を、位置合わせシステム１２０と同じ支持構造体に取り付けることによって、第１のシフティングデバイス１４１の公差の連鎖、第２のシフティングデバイスの公差の連鎖、及び位置合わせユニット１２５の公差の連鎖が、同じ基準に基づく。
【０１００】
ある実施形態では、第１のシフティングデバイス１４１のベアリング３０１が、位置合わせハウジング３０５の第１のサイドに、例えば、上側に取り付けられ、第２のシフティングデバイス１４２の第２のベアリング３０２が、第１のサイドとは反対側の位置合わせハウジング３０５の第２のサイドに、例えば、下側に取り付けられる。
【０１０１】
図３で概略的に描かれているように、共通支持構造体１５０は、少なくとも１つの更なる位置合わせハウジング３０６を含み得る。それは、少なくとも１つの更なる位置合わせユニットを保持する。更なるシフティングデバイスのベアリングが、更なる位置合わせハウジングに支持され得る。
【０１０２】
図４は、図３の装置３００の前面図を示している。図４で概略的に描かれているように、共通支持構造体１５０は、複数の支持体、例えば、３つの上側支持体と３つの下側支持体を含み得る。各支持体は、それぞれの第２のマウント１２２に対してそれぞれの第１のマウント１２１を移動させるように構成された、位置合わせシステム１２０の位置合わせユニット１２５を収容する、位置合わせハウジング３０５を含み得る。
【０１０３】
第２の方向Ｚに第１のキャリア１１を移動させるための第１のシフティングデバイス１４１の少なくとも一部分と第２の方向Ｚに第２のキャリア１３を移動させるための第２のシフティングデバイス１４２の少なくとも一部分は、共通支持構造体１５０の支持体の各々に取り付けられ得る。
【０１０４】
ある実施態様では、第１のシフティングデバイス１４１が、第２の方向Ｚに第１のキャリア１１を非接触方式でシフトさせるように構成された磁気側部ガイド３１３を含み得る。磁気側部ガイド３１３は、複数の支持体に、特に、位置合わせハウジング３０５に、複数のベアリングを介して、特に、複数の柔軟な機構を介して支持され得る。ベアリングは、共通支持構造体１５０の位置合わせハウジング３０５に取り付けられ得る。ベアリングは、１以上のアクチュエータの変位力（displacement force）を磁気側部ガイド３１３に伝達するための可撓性の要素を含む、柔軟な機構として構成され得る。したがって、磁気側部ガイド３１３は、第２の方向Ｚにシフトされ得る。
【０１０５】
同様に、第２のシフティングデバイス１４２は、第２の方向Ｚに第２のキャリア１３を非接触方式でシフトさせるように構成された磁気側部ガイドを含み得る。第２のシフティングデバイス１４２の磁気側部ガイドも、複数の支持体に、複数のベアリングを介して、特に、複数の柔軟な機構を介して支持され得る。
【０１０６】
別の一実施形態では、共通支持構造体が、支持フレームを含む。複数の位置合わせユニットの各位置合わせユニットが、支持フレームに取り付けられている。更に、第１のシフティングデバイスのベアリング及び／又はアクチュエータと第２のシフティングデバイスのベアリング及び／又はアクチュエータが、支持フレームに取り付けられ得る。真空チャンバの振動を、シフティングデバイスのみならず位置合わせシステムを保持する支持フレームから分断するために、支持フレームは、機械的分離要素、例えば、振動減衰器を介して真空チャンバに連結され得る。
【０１０７】
図５Ａから図５Ｄは、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法の幾つかの段階を示している。図５Ａから図５Ｄでは、基板キャリア（第１のキャリア１１）が、マスクキャリア（第２のキャリア１３）に対して搬送及び位置合わせされている。該方法は、図５Ａから図５Ｄで描かれているシーケンスにおいて実行され得る。代替的に、段階の幾つかの順序は、変更され得る。
【０１０８】
図５Ａでは、マスクを支える第２のキャリア１３が、第２のキャリア搬送システム３２を用いて、第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送され、真空チャンバ内の堆積エリア１１１の中へ至る。第２のキャリア搬送システム３２は、例えば、磁気浮揚システムを含む、第２のキャリアを非接触方式で搬送するように構成された搬送システムであり得る。
【０１０９】
第２のキャリア１３は、図５Ａで描かれている第１の位置で停止する。第１の位置では、第２のキャリア１３が、第２のマウント１２２から一定の距離をおいて、位置合わせシステム１２０の第１のサイドに配置されている。
【０１１０】
図５Ｂでは、第２のキャリア１３が、第２のシフティングデバイス１４２によって、位置合わせシステム１２０の第２のマウント１２２に向けて、第１の方向Ｘと本質的に垂直な第２の方向Ｚに横にシフトされる。第２のシフティングデバイス１４２は、第２のマウント１２２に向けて第２のキャリア１３をシフトするための可動部分を含み得る、交差駆動デバイスとして構成され得る。
【０１１１】
図５Ｂで描かれているように、第２のシフティングデバイス１４２は、第２の搬送経路から位置合わせシステム１２０に向けて第２の方向Ｚに、第２のキャリア１３が位置合わせシステム１２０の第２のマウント１２２に接触するまで、第２のキャリア１３をシフトし得る。例えば、第２のシフティングデバイスは、４ｍｍ以上且つ１０ｍｍ以下の距離だけ、第２の方向Ｚに第２のキャリアをシフトし得る。
【０１１２】
第２のキャリア１３は、例えば、第２のマウント１２２の磁石を励磁することによって、第２のマウントに取り付けられ得る。それによって、第２のキャリア１３は、第２のマウント１２２に磁気的にチャックされ、第２のマウントによって位置合わせシステム１２０に保持される。
【０１１３】
更に、図５Ｂでは、基板１０を支える第１のキャリア１１が、第１のキャリア搬送システム３１を用いて、第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送され、堆積エリア１１１の中へ至る。第１のキャリア搬送システム３１は、例えば、磁気浮揚システムを含む、第１のキャリアを非接触方式で搬送するように構成された搬送システムであり得る。
【０１１４】
第１のキャリア１１は、図５Ｂで描かれている第１の位置で停止する。第１の位置では、第１のキャリア１１が、第２のキャリア１３が配置されている第１のサイドとは反対側の位置合わせシステム１２０の第２のサイドに配置される。特に、第１のキャリア１１は、位置合わせシステム１２０と（図５Ｂでは描かれていない）真空チャンバの壁との間に配置され得る。
【０１１５】
図５Ｃでは、第１のキャリア１１が、第１のシフティングデバイス１４１によって、位置合わせシステム１２０の第１のマウント１２１に向けて、第１の方向Ｘと本質的に垂直な第２の方向Ｚに横にシフトされる。第１のシフティングデバイス１４１は、第１のマウント１２１に向けて第１のキャリア１１を非接触方式でシフトするための可動部分を含み得る、交差駆動デバイスとして構成され得る。例えば、第１のシフティングデバイス１４１は、４ｍｍ以上且つ１０ｍｍ以下の距離だけ、位置合わせシステムに向けて第２の方向Ｚに基板キャリアをシフトし得る。
【０１１６】
図５Ｂ及び図５Ｃで描かれているように、第２のシフティングデバイス１４２は、第１のシフティングデバイスが第１のキャリア１１をシフトする方向とは反対側の方向に第２のキャリア１３をシフトするように構成され得る。したがって、第１のキャリア１１と第２のキャリア１３は、第１のシフティングデバイス１４１と第２のシフティングデバイス１４２を介して、それぞれ、位置合わせシステム１２０の両側に向けてシフトされ得る。
【０１１７】
第１のキャリア１１は、例えば、第１のマウント１２１の磁石を励磁することによって、第１のマウント１２１に取り付けられ得る。それによって、第１のキャリア１１は、第１のマウント１２１に磁気的にチャックされ、第１のマウントによって位置合わせシステム１２０に保持される。
【０１１８】
図５Ｄでは、第１のキャリア１１が、第１のマウント１２１と第２のマウント１２２との間の機械的連結経路に設けられた位置合わせユニット１２５によって、第２のキャリア１３に対して位置合わせされ得る。したがって、マスクと基板は、高い精度で互いに対して位置合わせされる。その後、被覆材料１１２が、特に、蒸着によって基板上に堆積し得る。
【０１１９】
位置合わせシステム１２０は、第１のシフティングデバイス並びに第２のシフティングデバイスのアクチュエータ及び／又はベアリングと同様に、共通支持構造体によって支持又は保持されている。
【０１２０】
図６は、本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送する方法を概略的に示すフロー図である。
【０１２１】
ボックス７１０では、基板１０を支える第１のキャリア１１が、第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送され、堆積領域１１１の中へ至る。
【０１２２】
ボックス７２０では、第１のキャリア１１が、第１のシフティングデバイスを用いて、第１の搬送経路から位置合わせシステムの第１のマウントへ第１の方向を横切る第２の方向Ｚに移動される。第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分と位置合わせシステムの少なくとも一部分は、共通支持構造体によって支持又は保持されている。
【０１２３】
ボックス７３０では、第１のキャリア１１が、位置合わせシステムの第１のマウントに取り付けられる。
【０１２４】
ボックス７４０では、第１のキャリアが、位置合わせシステムを用いて位置合わせされる。
【０１２５】
ブロック７５０では、被覆材料が基板上に堆積される。
【０１２６】
該方法は、任意選択的に、ボックス７１０の前に実行され得るボックス７０５において、第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに、マスクを支える第２のキャリア１３を搬送すること、第２のシフティングデバイスであって、第２のシフティングデバイスの少なくとも一部分が共通支持構造体によって支持又は保持されている、第２のシフティングデバイスを用いて、第２の搬送経路から位置合わせシステムの第２のマウントへ第２のキャリア１３を移動させること、及び第２のキャリアを位置合わせシステムの第２のマウントに取り付けることを含み得る。
【０１２７】
ボックス７４０での位置合わせは、第２のキャリア１３に対して第１のキャリア１１を位置合わせするために、第２のマウントに対して第１のマウントを移動させることを含み得る。
【０１２８】
本明細書で説明される装置は、例えば、OLEDデバイスの製造のために有機材料を蒸着させるように構成され得る。一実施例として、堆積源は、蒸気源、特に、OLEDデバイスの層を形成するために、基板上に１以上の有機材料を堆積させるための蒸気源であり得る。
【０１２９】
本明細書で説明される実施形態は、例えば、OLEDディスプレイ製造のための、大面積基板への蒸着のために利用され得る。具体的には、そのために本明細書で説明される実施形態に従って構造体及び方法が提供されるところの基板が、例えば、０．５ｍ２以上、特に、１ｍ２以上の基盤面積を有する、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の表面積（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の表面積（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の表面積（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の表面積（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は更に約８．７ｍ２の表面積（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０になり得る。第１１世代及び第１２世代といったさらに大基板の世代、並びにそれに相当する基板面積を、同様にして実装することができる。ＧＥＮ世代の半分のサイズも、OLEDディスプレイ製造で提供され得る。
【０１３０】
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板の厚さは、０．１ｍｍから１．８ｍｍまでであり得る。基板の厚さは、０．５ｍｍなどの、約０．９ｍｍ以下であり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、特に、実質的にフレキシブルでない基板、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶のスライス、又はガラスプレートを含み得る。しかしながら、本開示は、これらに限定されず、「基板」という用語は、例えばウェブ又はホイル等のフレキシブル基板も含み得る。「実質的にフレキシブルでない」という用語は、「フレキシブル」と区別して理解される。特に、実質的非可撓性基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下など）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の可撓性を有することができるが、実質的非可撓性基板の可撓性は、可撓性基板と比べて低い。
【０１３１】
本明細書で説明される実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られていてよい。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、並びに堆積プロセスによって被覆できる任意の他の材料及び材料の組合せからなる群から選択された材料から作られ得る。
【０１３２】
本明細書で説明される方法は、位置合わせシステムの位置合わせユニットを用いて、第１のキャリアと第２のキャリアを互いに対して位置合わせすることを含み得る。機械的ノイズ、システムからの振動、及び建物からの振動、すなわち、真空チャンバから位置合わせシステムに伝達され得る動的及び静的変形のうちの少なくとも１つは、機械的分離要素によって相殺又は低減され得る。機械的分離要素は、位置合わせシステムと真空チャンバとの間の連結ラインにおいて、特に、共通支持構造体と一体化されている。
【０１３３】
非接触方式の搬送システム、例えば、磁気浮揚システムを介した予めの位置合わせと、位置合わせシステムによる機械的接触を用いた微細な位置合わせと、の組み合わせは、低減された複雑さを有する、したがって、低減された所有のための費用を有する位置合わせシステムを可能にする。
【０１３４】
本明細書で説明される実施形態によれば、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせ且つ／又は搬送するための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、並びに、装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る、相互関連コントローラを使用して実装され得る。
【０１３５】
本開示は、少なくとも１つの次元の寸法において等しくサイズ決定され得る、第１のキャリアのための第１のキャリア搬送システムと第２のキャリアのための第２のキャリア搬送システムを提供する。言い換えると、第２のキャリアは第１のキャリア搬送システムの中にフィットし、第１のキャリアは第２のキャリア搬送システムの中にフィットし得る。第１のキャリア搬送システムと第２のキャリア搬送システムは、真空システムを通るキャリアの正確で滑らかな搬送を提供するように柔軟に使用され得る。位置合わせシステムが、マスクに対する基板の精密な位置合わせを可能にし、又は基板に対するマスクの精密な位置合わせを可能にする。例えば、高解像度のOLEDデバイスの製造のための、高品質の処理結果が実現され得る。
【０１３６】
他の実施形態では、マスクキャリアと基板キャリアが、異なるようにサイズ決定され得る。例えば、マスクキャリアが、特に、垂直方向において基板キャリアよりも大きくなり得る。
【０１３７】
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。
【図１Ａ】
2019526701.tif 000003
【図１Ｂ】
2019526701.tif 000004
【図２Ａ】
2019526701.tif 000005
【図２Ｂ】
2019526701.tif 000006
【図３】
2019526701.tif 000007
【図４】
2019526701.tif 000008
【図５Ａ】
2019526701.tif 000009
【図５Ｂ】
2019526701.tif 000010
【図５Ｃ】
2019526701.tif 000011
【図５Ｄ】
2019526701.tif 000012
【図６】
2019526701.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月12日(2018.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ（１０１）内で基板を処理するための装置（１００、２００、３００）であって、
第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に第１のキャリア（１１）を搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム（３１、１３１）、
位置合わせシステム（２０、１２０）であって、前記第１のキャリア（１１）を前記位置合わせシステム（２０、１２０）に取り付けるための第１のマウント（２１、１２１）を備えた、位置合わせシステム（２０、１２０）、
前記第１の搬送経路から前記第１のマウント（２１、１２１）へ前記第１の方向（Ｘ）を横切る第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリアを移動させるように構成された第１のシフティングデバイス（４１、１４１）、及び
前記位置合わせシステム（２０、１２０）の少なくとも一部分と前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）の少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体（５０、１５０）を備える、装置。
【請求項２】
前記共通支持構造体（５０、１５０）が、前記位置合わせシステム（２０、１２０）の少なくとも一部分を前記真空チャンバ（１０１）に連結し、前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）のアクチュエータとベアリング（３０１）のうちの少なくとも一方が、前記共通支持構造体に取り付けられている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記共通支持構造体（５０、１５０）が、前記位置合わせシステム（２０、１２０）の位置合わせユニット（２５、１２５）を収容する位置合わせハウジング（３０５）を備え、前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）のアクチュエータとベアリング（３０１）のうちの少なくとも一方が、前記位置合わせハウジング（３０５）に取り付けられている、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）が、可動部分（３１１）を備え、前記可動部分（３１１）が、可撓性の構造体を備えたベアリング（３０１）を介して、特に、柔軟な機構を介して、前記共通支持構造体（５０、１５０）に支持されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）が、アクチュエータ、特に、圧電アクチュエータ又はリニアモータを備え、前記アクチュエータが、前記真空チャンバ（１０１）内に配置され、前記共通支持構造体（５０、１５０）に固定されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリアの上側部分を移動させるように構成された上側シフティングデバイス（１４３）、及び前記第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリアの下側部分を移動させるように構成された下側シフティングデバイス（１４４）を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記第１のシフティングデバイス（４１、１４１）が、可動部分（３１１）を備え、前記可動部分（３１１）が、磁力を前記第１のキャリア（１１）に加えることによって、前記第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリア（１１）を非接触方式でシフトするように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記位置合わせシステム（１２０）が、第２のキャリア（１３）を前記位置合わせシステム（１２０）に取り付けるための第２のマウント（１２２）、及び前記第１のマウント（１２１）と前記第２のマウント（１２２）を互いに対して移動させるための位置合わせユニット（１２５）を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１のマウント（１２１）が、前記第１のキャリア（１１）を前記第１のマウント（１２１）に磁気的に固定するように構成された電磁チャックを備え、且つ／又は、前記第２のマウント（１２２）が、前記第２のキャリア（１３）を前記第２のマウント（１２２）に磁気的に固定するように構成された電磁チャックを備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記第２のマウント（１２２）へ前記第２の方向（Ｚ）に前記第２のキャリア（１３）を移動させるように構成された第２のシフティングデバイス（１４２）を更に備え、前記第２のシフティングデバイス（１４２）の少なくとも一部分が、前記共通支持構造体（１５０）に支持されているか又は取り付けられている、請求項８又は９に記載の装置。
【請求項１１】
前記共通支持構造体（１５０）が、前記位置合わせシステム（１２０）の前記位置合わせユニット（１２５）を収容する位置合わせハウジング（３０５）を備え、前記第１のシフティングデバイス（１４１）のアクチュエータ（３２１）とベアリング（３０１）のうちの少なくとも一方が、前記位置合わせハウジング（３０５）の第１のサイドに取り付けられており、前記第２のシフティングデバイス（１４２）のアクチュエータとベアリングのうちの少なくとも一方が、前記第１のサイドとは反対側の前記位置合わせハウジング（３０５）の第２のサイドに取り付けられている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
真空チャンバ（１０１）内で基板を処理するための装置であって、
第１の方向（Ｘ）に延在する第１のキャリア搬送システム、
第１のマウント、第２のマウント、及び前記第１のマウント（１２１）と前記第２のマウント（１２２）を互いに対して移動させるための位置合わせユニット（１２５）を備えた位置合わせシステム、
前記第１の方向を横切って第２の方向（Ｚ）に延在する第１のシフティングデバイス、及び
前記真空チャンバ内で前記位置合わせシステムの少なくとも一部分と前記第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分を支持又は保持する共通支持構造体（５０、１５０）を備える、装置。
【請求項１３】
基板を処理するためのシステムであって、
請求項８から１２のいずれか一項に記載の装置（１００）、
前記第１のマウントに取り付けられる基板キャリアとして構成された第１のキャリア（１１）、及び
前記第２のマウントに取り付けられるマスクキャリアとして構成された第２のキャリア（１３）を備える、システム。
【請求項１４】
真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法であって、
第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に第１のキャリア（１１）を搬送すること、
第１のシフティングデバイス（１４１）であって、前記第１のシフティングデバイスの少なくとも一部分と位置合わせシステムの少なくとも一部分が共通支持構造体（１５０）によって支持又は保持されている、第１のシフティングデバイス（１４１）を用いて、前記第１の搬送経路から前記位置合わせシステム（１２０）の第１のマウントへ前記第１の方向を横切る第２の方向（Ｚ）に前記第１のキャリア（１１）を移動させること、
前記第１のキャリア（１１）を前記位置合わせシステム（１２０）の前記第１のマウントに取り付けること、及び
前記位置合わせシステム（１２０）を用いて、前記第１のキャリア（１１）を位置合わせすることを含む、方法。
【請求項１５】
第２の搬送経路に沿って前記第１の方向（Ｘ）に第２のキャリア（１３）を搬送すること、
第２のシフティングデバイス（１４２）であって、前記第２のシフティングデバイスの少なくとも一部分が前記共通支持構造体（１５０）によって支持又は保持されている、第２のシフティングデバイス（１４２）を用いて、前記第２の搬送経路から前記位置合わせシステム（１２０）の第２のマウントへ前記第２のキャリア（１３）を移動させること、及び
前記第２のキャリア（１３）を前記位置合わせシステム（１２０）の前記第２のマウントに取り付けることを更に含み、
前記位置合わせすることが、前記第２のキャリア（１３）に対して前記第１のキャリア（１１）を位置合わせするために、前記第２のマウントに対して前記第１のマウントを移動させることを含む、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2019526701.tif 000014
2019526701.tif 000015
2019526701.tif 000016