(57)【要約】  本開示の一態様によれば、フレキシブル基板（１０）を検査する光学検査システム（１００）が、提供される。本システムは、基板搬送経路（Ｔ）に沿って基板を案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面（２２）を有する基板支持体（２０）であって、基板搬送経路の第１の側（１）に配置されている基板支持体（２０）と、基板搬送経路の第２の側（２）に配置され、凸状の基板支持面上に支持され、凸状の基板支持面と接触している基板の部分を通って光ビームを導くように構成された光源（３０）と、基板の透過測定を行うための光検出器（４０）と、を含む。本開示のさらなる態様によれば、フレキシブル基板を検査する方法が提供される。【選択図】図１
2019502124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板（１０）を検査するための光学検査システム（１００，２００，３００，３１０，３２０，４００，５００）であって、
基板搬送経路（Ｔ）に沿って前記基板（１０）を案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面（２２）を有する基板支持体（２０）であって、前記基板搬送経路（Ｔ）の第１の側（１）に配置されている基板支持体（２０）と、
前記基板搬送経路（Ｔ）の第２の側（２）に配置された光源（３０）であって、前記基板支持面（２２）と接触している前記基板の支持された部分を通って光ビーム（３）を導くように構成された光源（３０）と、
前記基板の透過測定を行うための光検出器（４０）と
を備える光学検査システム（１００，２００，３００，３１０，３２０，４００，５００）。
【請求項２】
前記基板支持体（２０）が、回転可能なローラ（２５）を含み、前記少なくとも部分的に凸状の基板支持面（２２）が、前記回転可能なローラ（２５）の外面である、請求項１に記載の光学検査システム。
【請求項３】
前記基板支持体（２０）が、前記基板支持体（２０）を少なくとも部分的に通って前記光ビーム（３）を透過させるための透明な材料で少なくとも部分的に作られている、請求項１または２に記載の光学検査システム。
【請求項４】
前記回転可能なローラ（２５）の外周層が、前記透明な材料で作られている、請求項２および３に記載の光学検査システム。
【請求項５】
前記基板搬送経路（Ｔ）の前記第１の側（１）に配置された、前記光ビーム（３）を前記基板搬送経路の前記第２の側（２）へ再帰反射するための、特に前記基板を通って前記光ビームを再帰反射するための反射構成要素（５０，５１，５２，５３，５４）をさらに備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の光学検査システム。
【請求項６】
前記反射構成要素（５０，５１，５２，５３，５４）が、再帰反射器を含む、請求項５に記載の光学検査システム。
【請求項７】
前記反射構成要素（５１，５２）が、前記基板支持体（２０）に統合されている、請求項５または６に記載の光学検査システム。
【請求項８】
前記光検出器（４０）が、前記基板搬送経路（Ｔ）の前記第２の側（２）に配置されている、請求項１から７のいずれか一項に記載の光学検査システム。
【請求項９】
前記光検出器（４０）と前記光源（３０）が、互いに接続されており、特に、前記光検出器（４０）と前記光源（３０）が、ハウジング（３２）の中に統合されている、請求項８に記載の光学検査システム。
【請求項１０】
前記基板支持面（２２）が、前記基板（１０）を通って前記光ビーム（３）を再帰反射するための反射構成要素（５２）として構成され、詳細には、前記基板支持面（２２）が、光反射器として、より詳細には再帰反射器として、構造化またはコーティングされている、請求項１から９のいずれか一項に記載の光学検査システム。
【請求項１１】
フレキシブル基板（１０）上で材料を処理するための処理システム（７００）であって、
真空チャンバ（１８）と、
特に請求項１から１０のいずれか一項に記載の、前記基板（１０）を検査するための光学検査システム（１００，２００，３００，３１０，３２０，４００，５００）であって、
基板搬送経路（Ｔ）に沿って前記真空チャンバを通って前記基板（１０）を案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面（２２）を有する基板支持体（２０）であって、前記基板搬送経路（Ｔ）の第１の側（１）に配置されている基板支持体（２０）と、
前記基板搬送経路（Ｔ）の第２の側（２）に配置され、前記基板支持面（２２）と接触している前記基板（１０）の支持された部分を通って光ビーム（３）を導くように構成された光源（３０）と、
前記基板の透過測定を行うための光検出器（４０）と
を備える光学検査システム（１００，２００，３００，３１０，３２０，４００，５００）と
を備え、
前記光源（３０）および前記光検出器（４０）の少なくとも一方が、前記真空チャンバの外側に配置されている、処理システム（７００）。
【請求項１２】
フレキシブル基板（１０）を検査する方法であって、
前記基板の第１の側（１）に配置された基板支持体（２０）の少なくとも部分的に凸状の基板支持面（２２）上に支持されている前記基板（１０）を基板搬送経路（Ｔ）に沿って案内することと、
前記基板の第２の側（２）から、前記基板支持面（２２）と接触している前記基板の支持された部分を通って、前記基板の前記第１の側（１）に光ビーム（３）を導くことと、
前記基板を少なくとも１回通過した前記光ビームを検出して、前記基板の透過測定を行なうことと
を含む方法。
【請求項１３】
前記光ビームが、前記基板支持体（２０）の透明部分を通って伝播する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記光ビームが反射され、前記基板（１０）を通って伝播して戻って来る、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記光ビームを検出することが、前記基板の欠陥を検出するために、詳細には前記基板のコーティング層の上または中の粒子を検出するために、前記基板の前記支持された部分を撮像することを含む、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示の実施形態は、フレキシブル基板を検査するための光学検査システム、光学検査システムを含む、フレキシブル基板上で材料を処理するための処理システム、およびフレキシブル基板を検査する方法に関する。本開示の実施形態は、詳細には、基板の透過測定を行うことによって、透明または半透明のフレキシブル基板を検査するための光学検査システムに関する。実施形態はまた、真空チャンバ内のフレキシブル基板上で材料を処理するための処理システムであって、処理された基板の光学的品質が、処理された基板の透過測定を行うことによって検査される処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］基板、例えばフレキシブル基板は、処理装置を通過している間に、規則的に処理される。処理は、所望の用途のために基板上で行われる、コーティング材料、例えば金属、特にアルミニウム、半導体または誘電体材料によるフレキシブル基板のコーティングを含むことができる。特に、金属、半導体またはプラスチックフィルムもしくはホイルのコーティングは、包装産業、半導体産業および他の産業において高い需要がある。この作業を実行するシステムは、一般に、基板を基板搬送経路に沿って移動させるための処理システムに結合された処理ドラムを含み、基板が処理ドラム上を案内されている間に、基板の少なくとも一部が処理される。基板が処理ドラムの案内面上を移動している間に基板をコーティングすることを可能にするいわゆるロールツーロールコーティングシステムは、高いスループットを提供することができる。
【０００３】
［０００３］典型的には、熱蒸発プロセスなどの蒸発プロセスを利用して、フレキシブル基板上にコーティング材料の薄層を堆積させることができる。したがって、ロールツーロール堆積システムは、ディスプレイ産業および太陽光発電（ＰＶ）産業においても需要の強い増加を経験している。例えば、タッチパネル要素、フレキシブルディスプレイ、およびフレキシブルＰＶモジュールは、製造コストの低いロールツーロールコータで適切な層を堆積させることに対する要求が高まっている。そのようなデバイスは、典型的には、いくつかの堆積源を連続的に利用するロールツーロールコーティング装置で製造され得る、コーティング材料のいくつかの層で製造される。堆積源は、基板が次の堆積源に向かって移動している間に、特定のコーティング材料で基板をコーティングするように適合されてもよい。典型的には、ＰＶＤ（物理的気相堆積）および／またはＣＶＤ（化学気相堆積）プロセスおよび特にＰＥＣＶＤ（プラズマ化学気相堆積）プロセスが、コーティングに使用される。
【０００４】
［０００４］多くの用途において、基板、例えば、ホイルなどのフレキシブル基板またはガラスプレートなどの曲がらない基板は、基板の品質を監視するために検査される。例えば、コーティング材料の層が堆積されている基板が、ディスプレイ市場向けに製造される。基板のコーティング中に欠陥が生じることがあるので、欠陥を調べ、基板の品質を監視するための基板の検査は合理的である。
【０００５】
［０００５］基板の検査は、例えば、光学検査システムによって行うことができる。コーティングされた基板または基板上の小さな粒子もしくはスクラッチの結晶粒構造、結晶粒の大きさ、トポグラフィおよび表面特性が、光学検査システムを使用して調査され得る。
【０００６】
［０００６］しかしながら、光学検査システムは、小さな被写界深度を有することがある。例えば、いくつかの光学検査システムの被写界深度は、１００μｍ以下の範囲であってもよい。基板表面の結晶粒の大きさは、光学的解像度以下、または焦点外れであり得、これは、結晶粒を光学系から見えないようにする。フレキシブル基板は、特に薄くかつ脆く、光学検査システムによって満たされるべき要件を増加させる。
【０００７】
［０００７］したがって、基板の品質検査を改善することができるフレキシブル基板の透過測定を行うための光学検査システムが必要とされている。フレキシブル基板、例えば、１つ以上のコーティング層でコーティングされたフレキシブルおよび／または（半）透明の基板の光学特性を測定するための改善された方法もまた必要とされている。
【発明の概要】
【０００８】
［０００８］上記に照らして、フレキシブル基板を検査するための光学検査システムならびにフレキシブル基板上で材料を処理するための処理システムが、提供される。さらに、フレキシブル基板を検査する方法が、提供される。本開示の更なる態様、利点および特徴が、特許請求の範囲、明細書および添付の図面から明らかである。
【０００９】
［０００９］本開示の一態様によれば、フレキシブル基板を検査する光学検査システムが提供される。光学検査システムは、基板搬送経路に沿って基板を案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面を有する基板支持体であって、基板搬送経路の第１の側に配置されている基板支持体と、基板搬送経路の第２の側に配置され、基板支持面と接触している基板の支持された部分を通って光ビームを導くように構成された光源と、基板の透過測定を行うための光検出器とを含む。
【００１０】
［００１０］本開示のさらなる態様によれば、フレキシブル基板上で材料を処理するための処理システムが提供される。処理システムは、真空チャンバと、基板搬送経路に沿って真空チャンバを通って基板を案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面を有する基板支持体であって、基板搬送経路の第１の側に配置されている基板支持体と、基板搬送経路の第２の側に配置され、基板支持面と接触している基板の支持された部分を通って光ビームを導くように構成された光源と、基板の透過測定を行うための光検出器と、を含み、光源および光検出器の少なくとも一方は、真空チャンバの外側に配置される。
【００１１】
［００１１］本開示のさらなる態様によれば、フレキシブル基板を検査する方法が提供される。本方法は、基板の第１の側に配置された基板支持体の少なくとも部分的に凸状の基板支持面上に支持された基板を基板搬送経路に沿って案内することと、光ビームを、基板の第２の側から、凸状の基板支持面と接触している基板の支持された部分を通って導くことと、基板の透過測定を行うために、基板を少なくとも１回通過した光ビームを検出することと、を含む。
【００１２】
［００１２］本開示のさらなる態様、利点、および特徴が、従属請求項、明細書、および添付図面から明らかである。
【００１３】
［００１３］本開示の上記列挙した特徴が詳細に理解できるように、上記で簡潔に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照してなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関係し、以下に説明される。典型的な実施形態が図面に描かれ、以下の説明で詳述される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図２】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図３】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図４】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図５】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図６】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図７】本明細書に記載された実施形態による光学検査システムの概略断面図を示す。
【図８】フレキシブル基板の透過測定を行う光学検査システムの比較例を示す。
【図９】本明細書に記載された実施形態による、フレキシブル基板上で材料を処理するための処理システムの概略図を示す。
【図１０】本明細書に記載された実施形態による方法のフロー図を示す。
【図１１】本明細書に記載された実施形態による方法のフロー図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［００２５］次に、様々な実施形態が詳細に参照され、その１つ以上の例が、各図に示されている。各例は、説明のために提供され、限定を意味するものではない。例えば、一つの実施形態の一部として説明または記載された特徴は、任意の他の実施形態で使用されるか、または任意の他の実施形態と共に使用されて、さらなる実施形態をもたらすことができる。本開示は、そのような変更および変形を含むことが、意図されている。
【００１６】
［００２６］以下の図面の説明の中で、同じ参照番号は、同じまたは類似の構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に関する相違点のみが、記載されている。特に明記しない限り、１つの実施形態におけるある部分または態様の記載は、別の実施形態における対応する部分または態様にも適用される。
【００１７】
［００２７］１つ以上の層が堆積されたフレキシブルプラスチックフィルムなどのコーティングされた基板は、特定の分光反射率および分光透過率の値によって特徴付けることができる。コーティングされた基板の特性、特に光学特性は、光源および光検出器を含む光学検査システムによって測定することができる。光学検査システムを使用して、基板内または基板上の欠陥、例えば処理された基板上のμｍサイズの粒子などの微小粒子を検出および識別することができる。検査システムは、静止した基板または移動している基板を検査するために使用されてもよく、人間の目の検査と比較して改善された解像度で、欠陥を検査することができる。
【００１８】
［００２８］例えば、光源は、移動する基板の表面上に向けられる光ビームを生成するように構成されてもよい。基板の欠陥を検出するためおよび／または基板の像を取得するために光ビームを基板上に集束させるための光学系を設けることができる。いくつかの実施態様では、光検出器は、基板の検査のために基板の画像を取得するように構成されたカメラ撮像デバイスなどの撮像デバイスであってもよいし、またはそれを含んでもよい。
【００１９】
［００２９］基板上のμｍ範囲の粒子を検出するための光学検査システムは、小さな被写界深度、例えば±２０μｍの範囲の被写界深度を有し得る。これは、調査中の基板が、光ビームの光路に沿って±２０μｍを超えて、例えばフラッタリングによって位置を変化させてはならないことを、意味する。搬送中にフレキシブルで（半）透明の基板の光透過特性を信頼性をもって測定することは、特に困難である。例えば、フレキシブル基板は、特に、基板が基板支持体上に支持されていない基板の部分において、基板搬送経路に垂直な方向にフラッタリングしやすい傾向がある。さらに、フレキシブル基板は、典型的には、薄く脆いので、このような基板は、支持されていない位置で２０μｍを超えてフラッタリングすることがある。
【００２０】
［００３０］図８に示されるように、基板１０は、基板搬送経路Ｔに沿って第１のローラ６１０から第２のローラ６１２に運ばれ搬送される。第１のローラおよび／または第２のローラは、ガイドローラとすることができる。透過測定装置６１４が、第１のローラ６１０と第２のローラ６１２との間の位置に設けられている。基板１０が基板支持面上に支持されていない第１のローラと第２のローラとの間の領域は、「フリースパン」または「フリースパン位置」とも呼ばれる。基板が「フリースパン位置」でフラッタリングし、光学的測定が悪影響を受ける可能性があることが、示されている。例えば、検査されているウェブ部分は、光ビームの焦点が外れて基板搬送方向に垂直な方向に移動し得る。本明細書に記載の光学検査システムの実施形態によれば、フレキシブルで（半）透明の基板の品質検査を改善することができる。
【００２１】
［００３１］図１は、概略図に記載された実施形態によるフレキシブル基板１０を検査するための光学検査システム１００を示す。光学検査システム１００は、基板搬送経路Ｔに沿って基板を案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２を有する基板支持体２０を含む。基板支持体２０の基板支持面２２は、基板搬送経路Ｔの第１の側１に配置され、光源３０は、基板支持面２２とは反対側の基板搬送経路Ｔの第２の側２に配置される。光源３０は、光ビーム３を、基板支持面２２上に支持され、基板支持面２２と接触している基板１０の支持された部分に向けて、基板１０を通って導くように構成されている。さらに、基板１０を通過した光ビームを検出する光検出器４０、例えば撮像デバイスやカメラデバイスが、設けられている。光検出器４０は、基板の透過測定を行うように構成されている。透過測定では、光学検査情報は、基板を通過した光ビームに含まれ、基板の上面から反射された光ビームには含まれない。例えば、基板を通って伝播した光ビームは、品質管理に関連する可能性のある、基板の粒子またはスクラッチなどの欠陥に関する情報を含む。
【００２２】
［００３２］本明細書に使用される基板という用語は、具体的には、プラスチックフィルム、ウェブ、ホイルまたはストリップなどのフレキシブル基板を包含する。基板という用語は、他のタイプのフレキシブル基板も包含する。フレキシブル基板は、真空チャンバ内で処理されながら、移動されてもよい。例えば、フレキシブル基板は、コーティングされながら、基板搬送経路Ｔに沿ってコーティング装置を通過して搬送されてもよい。いくつかの実施態様において、基板は、第１のロールから巻かれて、処理ドラム、例えばコーティングドラムの外面上を搬送されて、さらなるローラの外面に沿って案内されてもよい。コーティングされたフレキシブル基板は、第２のロール上に巻かれてもよい。
【００２３】
［００３３］本明細書に記載された実施形態で使用するための基板、例えばウェブおよびホイルは、平坦な主表面を有する平面基板であってもよく、または平坦でない表面を有する非平面基板であってもよい。基板は、平面および非平面の両方の表面を有することもできる。
【００２４】
［００３４］本明細書で使用される「透明」または「半透明」という用語は、詳細には比較的低い散乱で、少なくとも部分的に光源の光を透過する、構造体の能力を、詳細には含むものとする。例えば、基板は、基板上の垂直入射において可視スペクトル範囲の光を１０％以上、４０％以上、または８０％以上透過させることができる。例えば、基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）または他の透明もしくは半透明な材料を含む。１つ以上のコーティング層でコーティングした後でも、基板は、透明または半透明であり得る。例えば、コーティング材料は、透明なコーティング材料であってもよく、および／またはコーティング層は、入射光の１０％超もしくは４０％超を透過する、例えば１００μｍ未満もしくは１０μｍ未満の厚さを有する薄層であってもよい。
【００２５】
［００３５］１つ以上の実施形態において、基板は、プラスチックシートもしくはウェブ、プラスチックフィルム、紙シートもしくはウェブ、または透明もしくは半透明のいずれかである、および／またはその表面上に１つ以上の透明もしくは半透明の層を有する他のタイプの基板を含むことができるが、これらに限定されない。本明細書に開示された実施形態での使用に適したいくつかの基板は、基板の品質管理のための検査および欠陥検出データのオンラインのリアルタイムフィードバックを含む検査作業に依存し得る。
【００２６】
［００３６］基板１０が、搬送中に基板支持体２０に支持されているとき、基板支持体２０は、基板１０の第１の側、すなわち基板搬送経路Ｔの第１の側１に少なくとも部分的に配置される。例えば、図１に示すように、基板支持面２２は、湾曲した基板搬送経路Ｔの下方に配置されている。さらに、光源３０が、基板１０から見て反対側、すなわち基板搬送経路Ｔの第２の側２に配置されていてもよい。例えば、図１に示すように、光源３０が、湾曲した基板搬送経路Ｔの上方に配置されてもよい。基板支持体２０および光源３０は、基板搬送中に基板の異なる側、すなわち、基板搬送経路Ｔの異なる側に配置されているので、光ビームは、第２の側２の光源３０から第１の側１に配置された基板支持面２２に向かって基板１０を通って導かれ得る。その結果、光ビームは、第１の側１から、基板支持体２０上に支持され、基板支持体２０と接触している基板の支持された部分を通って第２の側２に導かれ得る。
【００２７】
［００３７］光源３０は、光ビームが基板支持面２２上に支持されている基板の部分を通って導かれるように、配置される。その結果、光ビームの光軸の方向における基板１０のフラッタリングまたは他の動きを回避することができる。基板の支持された部分は、焦点が外れるように動くことができず、検査品質が改善される。詳細には、基板支持体２０は、光源３０と基板支持面２２との間の距離が基板の搬送中に一定のままであるように、定位置に固定されてもよい。基板１０のミスアライメントは、１００μｍ未満、詳細には２０μｍ未満に保つことができる。
【００２８】
［００３８］いくつかの実施形態において、光源３０は、レーザ装置、例えばソリッドステートレーザ、詳細にはレーザ光の連続ビームを生成する連続波レーザ、を含むか、またはそれらであってもよい。いくつかの実施態様において、光源は、フレキシブル基板１０に向けて光ビームを導くビームステアリング光学系および／またはビーム成形光学系を含むことができる。例えば、光源３０は、光ビームを第２の側２から基板上に集束させるように構成された集束装置を含むことができる。一方向にのみ、例えば基板搬送経路Ｔの方向にのみ集束させることが、十分であり得る。詳細には、基板の幅方向の所定の幅、例えば１ｃｍ以上または２ｃｍ以上の幅で基板に入射する光ビームは、基板の横方向の広い領域を同時に検査するのに適している。
【００２９】
［００３９］これに代えてまたはこれに加えて、光源３０は、光ビームまたは光ビームの一部を基板に向けるための１つ以上のミラーまたはビームスプリッタを含むことができる。光ビームは、基板と、例えば基板の１つ以上の欠陥と、相互作用することができ、光ビームが基板から遠ざかるにつれて、第１の側１で広がり得る。基板の１つ以上の欠陥に関する情報を含む光ビームが、光検出器４０によって検査目的のために検出され得る。いくつかの実施形態において、光源３０は、発光ダイオードＬＥＤまたは可視もしくは不可視の別の放射源を含むことができる。
【００３０】
［００４０］図１に示す実施形態によれば、少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２を有する基板支持体２０が、設けられる。基板支持面２２は、フレキシブル基板１０が基板搬送経路Ｔに沿って基板支持面２２上で案内されるように、構成されてもよい。例えば、基板支持面２２は、基板搬送経路Ｔの延在部に沿って凸状であってもよく、例えば、丸みを帯びている、丸い、または円形であってもよい。これは、基板支持体２０上に支持されながら搬送されるフレキシブル基板が、少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２と密着した状態に留まることができるという利点を有する。詳細には、検査されるフレキシブル基板１０の支持された部分は、形状が基板支持面の凸形状に適合してもよい。
【００３１】
［００４１］したがって、基板１０の支持された部分と少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２との間のタイトフィットが、基板が基板搬送経路Ｔに沿って移動している基板の搬送中にも保証される。基板支持面２２が、少なくとも部分的に円筒状であり、基板が、円筒状の基板支持面の中心軸に対して１°以上、２°以上、または５°以上および／または４０°以下、詳細には２０°以下である接触角αにわたって基板支持面と密着するように、基板支持体２０が基板を搬送するように構成されている場合に、基板のフラッタリングを特によく回避することができる。例えば、図１に示す実施形態において、基板１０と基板支持面２２との間の接触角αは、２°より大きく２０°より小さい、詳細には５°より大きく１０°より小さい。
【００３２】
［００４２］いくつかの実施形態において、基板支持体２０は、回転可能なローラ２５を含み、少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２は、回転可能なローラ２５の外面であってもよい。いくつかの実施態様において、ローラは、ローラを回転させるための駆動部を備えたガイドローラであってもよい。いくつかの実施態様において、ローラは、移動する基板によって及ぼされる摩擦力によって回転されてもよい。基板は、別の駆動装置、例えば別のガイドローラによって移動されてもよい。回転可能なローラ２５は、回転軸Ａの周りに回転方向Ｒに回転可能であってもよい。他の実施形態では、静的な基板支持体が、設けられてもよい。
【００３３】
［００４３］回転可能なローラ２５として設けられた基板支持体２０は、フレキシブル基板１０を基板搬送経路Ｔに沿って支持し案内するための円筒状の外面、すなわち凸状の外面を有することができる。回転可能なローラ２５と接触するフレキシブル基板１０の支持された部分は、回転可能なローラ２５の曲率半径に対応する湾曲を有することができる。フレキシブル基板１０の支持された部分のフラッタリングは、基板がローラの外面と密着している基板の領域において最小化される。例えば、基板のミスアライメントは、１００μｍ未満、詳細には２０μｍ未満に保たれ得る。回転可能なローラ２５は、７ｃｍ以上および／または３０ｃｍ以下の半径を有することができる。
【００３４】
［００４４］本明細書で開示される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、光検出器４０が、基板の第１の側、すなわち基板搬送経路Ｔの第１の側１に配置され得る。光源３０によって生成された光ビームは、図１に示されるように、基板１０の支持された部分を通って、基板支持体２０を通って、光検出器４０に向かって伝播することができる。光検出器４０は、基板の欠陥を検出するために基板の支持された部分の少なくとも一部を撮像するように構成することができる。
【００３５】
［００４５］本明細書で開示される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、基板支持体２０は、基板支持体２０を少なくとも部分的に通って光ビームを透過させるために、透明な材料で少なくとも部分的に作られる。例えば、基板支持体２０は、ガラス、石英、二酸化ケイ素、光学研磨された石英および／または透明なプラスチック材料で、少なくとも部分的に作られてもよい。例えば、基板支持体は、入射光の５０％以上、詳細には８０％以上が基板支持体を透過するように構成することができる。
【００３６】
［００４６］図１に示された実施形態では、回転可能なローラ２５の透明な外層が、設けられている。基板１０を通って伝播した光ビーム３は、第１の位置２７で、基板１０と接触している透明な外層に入り、基板支持体の回転軸Ａに対して例えば２０°以上または４０°以上の角度だけ第１の位置２７から離間した第２の位置２８で、透明な外層を出ることができる。光検出器４０は、基板支持体２０から離して配置することができる。
【００３７】
［００４７］回転可能なローラ２５の回転軸Ａが光ビーム３と干渉しないようにするために、光ビームは、図１の断面図に示すように、直径線に平行な割線として回転可能なローラを通って伝播する。いくつかの実施態様では、光ビーム３は、図１に示されるように、入射角が２°以上、５°以上、詳細には２０°以上で基板に当たる。
【００３８】
［００４８］図２は、本明細書に記載の実施形態による光学検査システム２００の概略断面図を示す。基板支持体２０および基板搬送経路Ｔの詳細は、図１に示す光学検査システム１００に対応するので、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
【００３９】
［００４９］図２に示す実施形態において、光検出器４０は、基板搬送経路Ｔの第２の側２に、すなわち光源３０と同じ側に配置される。例えば、光検出器４０および光源３０は、第２の側２で互いに隣接して配置されてもよく、光検出器４０は、光源３０に接続されてもよく、ならびに／または光検出器および光源は、単一の検査装置に統合されてもよい。図２には、光源３０および光検出器４０が、基板搬送経路Ｔの第２の側２に配置されたハウジング３２の中に統合され得ることが示されている。この場合、光学検査システム２００は、特にコンパクトで省スペースの方法で提供することができる。
【００４０】
［００５０］光ビーム３が、第２の側２に配置された光検出器４０まで伝播して戻って来ることを確実にするために、反射構成要素５０を第１の側１に設けることができる。反射構成要素５０は、基板１０を通って伝播した光ビームを基板搬送経路Ｔの第２の側２に再帰反射するように構成することができる。
【００４１】
［００５１］いくつかの実施態様において、反射構成要素５０は、基板１０を通って光ビームを再帰反射するように構成されてもよい。詳細には、反射構成要素５０は、光ビーム３が光検出器４０に向かって基板の支持された部分を再度通過するように、光ビームを本質的に同じ光路に沿って逆方向に再帰反射するように構成することができる。
【００４２】
［００５２］光ビーム３が本質的に同じ経路に沿って逆方向に基板を通って伝播して戻って来ることを確実にするために、反射構成要素５０は、再帰反射器を含むか、または再帰反射器として構成することができる。再帰反射器は、本質的に入射経路に沿って光ビームを再帰反射するように構成された構成要素である。ミラーが、斜めに入射する光ビームを反射面の法線の反対側に反射するのに対し、再帰反射器は、入射ビームを法線の同じ側に反射する。詳細には、再帰反射器において、入射ビームは、入射ビームのベクトルに本質的に平行である（例えば、０．５ｍｍ未満または０．１ｍｍ未満の隔たりで、および／またはわずかに２°以下の角度変化で）が、ビーム源からとは方向が逆であるベクトルに沿って、反射して戻ることができる。再帰反射器の例は、コーナーリフレクターとキャッツアイである。再帰反射器は、入射ビームからの光を反射するために、表面に多数のガラス球、立方体、プリズムまたは他のデバイスを有する構成要素であってもよい。再帰反射器は、入射光ビームと一直線になっていてもよい。
【００４３】
［００５３］反射構成要素５０が、再帰反射器として構成されている場合、入射ビームは、反射構成要素５０への光ビームの入射角とは無関係に、光検出器４０が配置されてもよい光源３０の方向に再帰反射される。
【００４４】
［００５４］図２に示される実施形態において、基板支持体２０は、回転可能なローラ２５として設けられ、少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２は、外側のローラ表面である。ローラの外周部分は、光ビームが少なくとも部分的に基板支持体２０を通って反射構成要素５０に向かって伝播するように、透明な材料で作られる。その後、光ビームは、入射経路に沿って逆方向に、すなわち基板支持体２０の透明部分を通って、基板１０の支持された部分を通って、光検出器４０に向かって伝播して戻る。
【００４５】
［００５５］本明細書に開示された他の実施形態と組み合わせてもよいいくつかの実施形態において、基板支持体の透明な外層３１２は、透明な材料、例えば半径方向の厚さが１ｃｍ以上の回転可能なローラの外周層でできていてもよい。いくつかの実施態様では、ローラは、少なくとも部分的に透明な外側ローラ壁を有する中空のローラであってもよい。いくつかの実施態様では、透明な外層３１２の半径方向の厚さとローラの半径との間の比は、０．５以上または０．７５以上であってもよい。いくつかの実施態様では、ローラ全体（ローラ軸を除く）が、透明であってもよい。材料界面における光ビームの反射および屈折の回数は、透明な外層の厚さを増加させることによって、および／または基板支持体上の光ビームの入射角を変更することによって減少させることができる。
【００４６】
［００５６］いくつかの実施形態では、生成された光ビームから再帰反射された光ビームを分離するために、ビームスプリッタが、ハウジング３２内に設けられてもよい。光ビームが、基板１０の支持された部分を２回通って伝播する場合、検査品質を改善することができる。
【００４７】
［００５７］いくつかの実施形態では、反射構成要素５０は、基板支持体２０の下流に配置された別個のまたは外部の構成要素として設けられてもよい。他の実施形態では、例えば図３〜図５に示す実施形態では、反射構成要素を基板支持体２０に統合することができる。よりコンパクトな光学検査システムが、反射構成要素を基板支持体に統合することによって提供されてもよい。さらに、光ビームが通過する界面の数（例えば、透明な材料と真空との間の界面）は、反射構成要素を基板支持体に統合することによって、低減され得る。光ビームが通過する各界面は、少なくとも１つのさらなる光反射および／または光屈折をもたらし、光検出器４０に到達する光ビーム３の全体的な強度を低下させるか、または他の好ましくない影響をもたらす可能性がある。
【００４８】
［００５８］反射構成要素５０を、基板支持体２０とは別個の、基板支持体２０から下流に距離を置いた構成要素として提供することは、検査されるべき基板の支持された部分と反射構成要素５０との間の距離を適切に設定できるという利点を有する。例えば、光源３０は、基板１０の支持された部分の位置にビーム焦点を提供するように構成することができる。基板の欠陥と相互作用した後、集束されたビームは、反射構成要素５０に向かう伝播中に広がり得る。欠陥の拡大された画像が、反射構成要素５０にぶつかり、光検出器によって撮像することができる。欠陥検査品質は、基板の支持された部分のより近くに配置される反射構成要素と比較して、改善され得る。例えば、いくつかの実施形態では、基板の支持された部分と反射構成要素との間の距離は、５ｃｍ以上、詳細には１５ｃｍ以上、より詳細には５０ｃｍ以上であってもよい。
【００４９】
［００５９］図３は、本明細書に記載の実施形態による光学検査システム３００の概略断面図を示す。反射構成要素の位置および形状を除いて、光学検査システム３００は、図２に示す光学検査システム２００に対応することができるので、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
【００５０】
［００６０］光学検査システム３００の反射構成要素５１は、基板支持体２０に統合されてもよい。図３に示すように、基板支持体２０は、回転可能なローラ２５として設けられてもよく、反射構成要素５１は、回転可能なローラ２５の中心の周りに円周方向に延びる反射面として設けられてもよい。例えば、回転可能なローラ２５の回転軸Ａが、反射構成要素５１として、例えば再帰反射器として、または例えば５０％より大きいもしくは９０％より大きい反射率を有する金属部品として設けられてもよい。詳細には、反射構成要素５１は、円筒状の基板支持面に対して同軸に配置された円筒状の反射面として設けられてもよい。
【００５１】
［００６１］いくつかの実施態様では、回転可能なローラ２５の外層は、透明な材料、例えば光学研磨された石英などの透明な固体材料を含むことができ、外層の厚さは、回転可能なローラ２５の半径の５０％より大きくてもよいし、または９０％よりも大きくてもよい。いくつかの実施形態では、基板支持体２０は、少なくとも部分的に中空であってもよく、透明な円筒状の固体材料層（例えば、ガラスまたは石英層）によって囲まれたローラの内部容積部は、光透過性ガスまたは真空を含み得る。回転可能なローラの内側の円筒状の表面が、反射構成要素５１として、例えば再帰反射器として設けられてもよい。
【００５２】
［００６２］反射構成要素５１が基板支持面２２の内部に同軸に延びる反射面として提供されることは、真空と基板支持体２０の透明層との間の界面における単一の光反射および屈折のみが使用され、全体的な光の反射を最小限に抑えることができるという利点を提供する。
【００５３】
［００６３］図４は、本明細書に記載の実施形態による光学検査システム３１０の概略図を示す。反射構成要素の位置および形状を除いて、光学検査システム３１０は、図３に示す光学検査システム３００に対応することができるので、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
【００５４】
［００６４］光学検査システム３１０の反射構成要素５３は、基板支持体２０に統合されてもよい。図４に示すように、基板支持体２０は、回転可能なローラ２５として設けられてもよく、反射構成要素５３は、回転可能なローラ２５の回転軸Ａの周りに同軸に円周方向に延びる反射面として設けられてもよい。
【００５５】
［００６５］本明細書に開示された他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、反射構成要素の反射率は、５０％以上、詳細には８０％以上、より詳細には９０％以上であってもよい。
【００５６】
［００６６］例えば、回転可能なローラ２５の透明な外層３１２は、透明な材料、例えば透明な固体材料で作られてもよく、透明な外層３１２の厚さは、回転可能なローラ２５の半径の２０％以下、詳細には１０％以下であってもよい。いくつかの実施態様では、透明な外層３１２の半径方向の厚さは、５ｃｍ以下または１ｃｍ以下であってもよい。同軸の反射構成要素が、ローラの透明な外層３１２の内側に隣接して配置されてもよい。いくつかの実施態様では、ローラは、少なくとも部分的に中空のローラである。
【００５７】
［００６７］反射構成要素５３は、図４の断面図において円形状の反射面として設けられていてもよい。いくつかの実施態様では、反射構成要素５３は、透明な外層３１２によって囲まれた円筒状の再帰反射器として提供されてもよい。光ビームは、基板１０の支持された部分を通り、回転可能なローラの透明な外層３１２を通って伝播し、反射構成要素５３によって反射され、本質的に入射経路に沿って逆方向に伝播する。戻って来る光ビームは、透過測定を行うことによって基板の品質を決定するために、第２の側２に配置された光検出器４０によって検査されてもよい。
【００５８】
［００６８］図５は、本明細書に記載の実施形態による光学検査システム３２０の概略図を示す。反射構成要素の位置および形状を除いて、光学検査システム３２０は、図３に示す光学検査システム３００に対応することができるので、上記の説明を参照することができ、ここでは繰り返さない。
【００５９】
［００６９］光学検査システム４００の反射構成要素５４は、基板支持体２０の内部に配置されてもよい。反射構成要素５４は、平坦な反射面を有してもよい。例えば、図５に示すように、基板支持体２０は、少なくとも部分的に中空のローラ３１３として提供されてもよく、反射構成要素５４は、少なくとも部分的に中空のローラ３１３の内部の反射面、例えば平坦な反射面を含んでもよい。
【００６０】
［００７０］図５に示す実施形態において、少なくとも部分的に中空のローラ３１３は、基板１０が支持される凸状の基板支持面を含むことができる透明な材料から作られる透明な外層３１２を含む。いくつかの実施態様では、透明な外層３１２は、回転軸Ａの周りに回転可能であってもよい。反射構成要素５４は、回転軸Ａと透明な外層との間に静止して配置されてもよい。換言すれば、基板支持面２２を有する透明な外層３１２は、回転可能であるが、反射構成要素５４は、基板支持体２０の内部の定位置に固定され得る。
【００６１】
［００７１］反射構成要素５４の反射面は、光ビーム３に対して垂直に延びていてもよい。基板支持面２２に対して法線方向、すなわち、少なくとも部分的に中空のローラ３１３の半径方向に入射する光ビームは、反射面によって半径方向に再帰反射され、光ビームは、基板１０の支持された部分を再度通って光検出器４０に向かって伝播することができる。
【００６２】
［００７２］しかしながら、いくつかの実施態様において、光ビームは、基板の上面から光検出器４０に向かう望ましくない再帰反射を防止するために、基板の表面に対して垂直でなくてもよい。これは、場合によっては、光ビームが基板支持面に対して垂直でないことがあることを意味する。例えば、光源３０は、光ビーム３を基板支持面２２に向かって１°以上、詳細には２°以上、より詳細には１０°以上、または２０°以上ですらある入射角で方向付けるように構成することができるいくつかの実施態様では、約２０°の基板への入射角が、光学的理由のために有益であり得る。いくつかの実施態様では、２０°未満または１０°未満の入射角が、機械的な統合の制約のために有益であり得る。
【００６３】
［００７３］言い換えれば、光ビームは、回転可能なローラ２５に対して半径方向に方向づけられるのでなく、ある角度で方向づけられてもよい。光ビーム３は、反射構成要素の表面に垂直に当たってもよく、または例えば反射構成要素が対応して適合された再帰反射器として構成されている場合、ある角度で反射構成要素の表面に当たってもよい。
【００６４】
［００７４］いくつかの実施態様では、基板１０の支持された部分と反射構成要素５４との間の距離は、適宜調節可能である。この距離は、基板の支持された部分の撮像品質に影響を及ぼし得る。例えば、この距離は、中空のローラの半径の１０％〜９０％の範囲内で調整することができる。いくつかの場合において、基板１０の支持された部分と反射構成要素５４との間の距離が、ローラの半径よりも大きいことが、適切であり得る。これは、入射光ビームが、反射構成要素によって反射される前にローラの回転軸Ａを側方で通り過ぎるように、ローラの半径方向に対して斜めに延びる反射面を設けることによって、可能である。いくつかの場合において、基板１０の支持された部分と反射構成要素との間の距離が、ローラの直径よりも大きいことが、適切であり得る。これは、図２に示すように、反射構成要素を基板支持体２０の外側に配置することによって、可能である。基板１０の支持された部分と反射構成要素との間の距離、すなわち基板搬送経路Ｔの第１の側１の光路長は、必要に応じて調整されてもよい。
【００６５】
［００７５］反射構成要素５４の反射面は、金属表面または再帰反射器であってもよい。再帰反射器を設けることによって、入射経路に沿った（場合によっては、わずかに平行シフトした）光ビームの光検出器４０への再帰反射を保証することができる。８０％以上、詳細には９０％以上の反射率の値が、達成される。
【００６６】
［００７６］図６は、本明細書に記載の実施形態による光学検査システム４００の概略図を示す。図６の実施形態において、基板支持体２０自体の基板支持面２２が、基板１０を通って光ビームを再帰反射するための反射構成要素５２として構成され得る。例えば、基板支持面２２は、８０％以上、詳細には９０％以上の反射率を有する反射面であってもよい。いくつかの実施態様では、基板支持面２２は、光反射器として、詳細にはレーザ反射器として、構造化またはコーティングされる。本明細書で開示される他の実施態様と組み合わせることができるいくつかの実施態様では、基板支持面２２は、再帰反射器として構成することができる。
【００６７】
［００７７］再帰反射器として設けられる基板支持面は、平坦でない表面であってもよい。平坦でない表面は、基板搬送経路Ｔに沿った基板の搬送中にフレキシブル基板を損傷する可能性がある。それ故、再帰反射器は、基板支持体２０の滑らかな外面を提供するために、平坦な透明層で覆われる、例えば、コーティングされてもよい。
【００６８】
［００７８］いくつかの実施態様では、基板支持体２０は、回転可能なローラ２５として提供され、回転可能なローラ２５の外面は、反射構成要素５２として構成された凸状の基板支持面であり得る。
【００６９】
［００７９］図６に示すように、光源３０は、基板搬送経路Ｔの第２の側２に配置され、光ビームを、反射構成要素５２として構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２に向かって基板１０の支持された部分を通って導くように構成することができる。光ビーム３は、垂直入射で反射構成要素５２に当たり、基板の支持された部分を通って再帰反射され、本質的に入射経路に沿って逆方向に光検出器４０へ伝播する。光検出器４０は、基板品質を検査するための基板の透過測定を行うために、反射された光ビームを検出するように構成されている。
【００７０】
［００８０］いくつかの実施形態において、例えば図７の実施形態において、反射構成要素５２は、鏡面として、例えば金属表面として構成することができる。基板を通って第１の側１に向かって伝播した光ビームは、入射角に対応する反射角で再び第２の側２に向かって鏡面によって偏向される。従って、基板支持面２２上に光ビームが非垂直に入射する場合、光検出器４０は、基板搬送経路Ｔの第２の側２に光源３０から間隔をおいて配置され得る。基板上への光ビームの非垂直入射は、基板の厚さに依存して、基板の上面から反射される光成分が光検出器４０に入らない、という利点を有する。反射された光成分は、基板の透過測定を行うときに、望ましくない。例えば、光ビームの基板１０への入射角は、１°以上１０°以下であってもよい。
【００７１】
［００８１］さらなる態様によれば、フレキシブル基板１０上で材料を処理するための処理システムが、提供される。図９は、本明細書に記載の実施形態による処理システム７００の概略図を示す。処理システム７００は、真空チャンバ１８と、上述の実施形態のいずれかによる光学検査システム１００，２００，３００，３１０，３２０，４００，５００とを含む。
【００７２】
［００８２］図９の処理システム７００の光学検査システムは、図２に示す光学検査システム２００に本質的に対応するので、上記の説明を参照することができる。光学検査システムは、フレキシブルおよび（半）透明の基板１０を真空チャンバ１８を通って基板搬送経路Ｔに沿って案内するように構成された少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２を有する基板支持体２０を含む。図９に示すように、基板支持体２０は、基板１０の下方（基板搬送経路Ｔの第１の側１）に配置され、光源３０は、基板１０の上方（基板搬送経路Ｔの第２の側２）に配置されている。
【００７３】
［００８３］光源３０は、凸状の基板支持面と接触している基板１０の支持された部分を通って光ビームを導くように構成され、光検出器４０は、少なくとも１回基板１０を通過した光ビームを検出して、基板１０の透過測定を行うように、提供される。
【００７４】
［００８４］図９に示す実施形態において、光源３０と光検出器４０の両方が、基板搬送経路Ｔの同じ側、すなわち第２の側２に配置されている。アライメントさせ易いコンパクトな検査システムを提供するために、光源３０と光検出器４０が、互いに接続されてもよい。例えば、光源３０および光検出器４０は、検査システムのハウジング３２の中に統合されてもよい。基板の支持された部分を通って伝播した光ビーム３が、再帰反射器によって反射されると、光ビームは、光源３０に戻る方へ逆方向に伝播する。光源３０および光検出器４０がハウジング３２に設けられている場合、光路のアライメントを最小限にすることができる。
【００７５】
［００８５］光源３０および光検出器４０の少なくとも一方が、真空チャンバの外側に配置されている場合、光路のアライメントをさらに単純化することができる。これは、真空チャンバ１８が排気されている処理システムの動作中にも、光ビーム３の光路が調整され得るからである。詳細には、真空チャンバ１８を排気することは、光路内の個々の構成要素、例えば基板支持体２０または反射構成要素５０、の間の位置関係にわずかに影響を及ぼす可能性がある。
【００７６】
［００８６］光源３０と光検出器４０の両方を真空チャンバの外側に配置することにより、ビームアライメントをさらに単純化することができる。詳細には、光学検査システムのアラインメントもまた、真空チャンバ１８が排気されている処理システムの動作中に可能である。
【００７７】
［００８７］さらに、光源３０および／または光検出器４０が、真空状態での使用に適していない構成要素であってもよい。より安価で高品質の光源および検出器を使用することができる。
【００７８】
［００８８］図９に示す実施形態では、光源３０と光検出器４０の両方が、真空チャンバの外側に配置されている。光ビームは、少なくとも部分的に透明な窓２９を経由して、または別の光学的フィードスルーを経由して、真空チャンバ１８の中に取り込まれてもよい。光ビーム３を真空チャンバに取り込み、基板の支持された部分を通って伝播した光ビームを真空チャンバ１８の外に取り出すために、単一の透明な窓を使用することができる。
【００７９】
［００８９］いくつかの実施態様では、基板１０は、コーティングドラム２１によって運ばれ、搬送され、回転可能なローラ２５が、基板支持体２０および少なくとも１つのさらなるローラ２６を形成する。回転可能なローラ２５および／またはさらなるローラ２６は、ガイドローラとすることができる。本明細書に記載の実施形態によれば、透過測定は、２つのローラの間のフリースパン位置ではなく、一方のローラで支持されている基板の部分で行われてもよい。基板１０は、コーティングドラム２１と接触している間に、処理、例えば、１つ以上のコーティング層でコーティングされてもよい。したがって、１つ以上のコーティング装置（図示せず）が、コーティングドラム上に案内された基板の方に向けられて設けられてもよい。コーティング後、処理された基板が、回転可能なローラ２５の方に案内され、透過測定が、回転可能なローラ２５の外面上に支持され、回転可能なローラ２５の外面と接触している基板の部分に対して行われてもよい。コーティング層の欠陥、例えば、基板上または基板内のμｍサイズの粒子が検出され、コーティング層の品質が測定され得る。
【００８０】
［００９０］いくつかの実施形態では、反射測定も基板上で行うことができる。反射測定は、撮像品質を向上させるために、基板支持体の基板支持面上に支持され、基板支持面と接触している基板の部分に対して行われてもよい。
【００８１】
［００９１］光ビーム３は、基板を通って伝播しているときに、基板１０の幅よりも小さい幅を有することができる。例えば、光ビーム３の幅は、１ｃｍ以上１０ｃｍ以下であってもよく、基板の幅は、３０ｃｍ以上であってもよい。したがって、光学検査システムは、基板の幅方向（図９の紙面に垂直な方向）における基板の一部のみの品質を検査するように適合されてもよい。いくつかの実施態様では、光源３０は、基板の欠陥の発生しやすい部分、例えば基板１０の側縁部が光ビーム３によって照射されるように構成することができる。
【００８２】
［００９２］２つ以上の光学検査システムを設けて、基板の幅方向の２つ以上の欠陥の発生しやすい部分を、透過測定を行うことにより同時に検査することができる。例えば、処理システム７００は、基板の右縁領域を検査するための第１の光検出器と統合された第１の光源と、基板の左縁領域を検査するための第２の光検出器と統合された第２の光源とを含むことができる。いくつかの実施形態では、３つ、４つ、５つ、６つまたはそれより多い光学検査システムを、基板の透過測定を同時に行うために設けることができる。いくつかの実施形態では、１０ｃｍ以上の幅を有するフレキシブル基板の全幅が、多数の隣接して配置された光学検査システムによって検査されてもよい。いくつかの実施形態では、すべての光源および／またはすべての光検出器を真空チャンバ１８の外側に配置することができる。単一の窓または数個の窓が、光ビームの取り込みおよび取り出しのために真空チャンバの壁に含まれてもよい。
【００８３】
［００９３］本明細書で開示される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、光学検査システム１００，２００，３００，３１０，３２０，４００，５００は、固体レーザ反射スキャナ（ＳＳＬＲスキャナ）を含むことができる。ラインスキャンカメラを備えた光検出器が、戻って来た光ビームを撮像することができる。検出された基板の欠陥の画像が、提供され得る。
【００８４】
［００９４］さらなる態様によれば、フレキシブル基板を検査する方法が提供される。図１０は、フレキシブルで（半）透明の基板、例えばウェブ、ホイルまたはフレキシブルシートを検査する方法を示すフロー図を示す。
【００８５】
［００９５］ボックス８１０において、フレキシブル基板１０は、基板搬送経路Ｔに沿って搬送され、基板１０は、例えば基板の下の基板の第１の側１に配置された少なくとも部分的に凸状の基板支持面２２上に支持される。凸状の基板支持面は、フレキシブル基板を搬送するように構成された回転可能なローラの外面であってもよい。
【００８６】
［００９６］ボックス８２０において、光ビーム、例えばレーザビームが、基板の第２の側２から、基板支持面２２と接触している基板の支持された部分を通って、基板の第１の側１に向かって導かれる。
【００８７】
［００９７］ボックス８３０において、基板を少なくとも１回通過した光ビームが検出され、基板の透過測定が行われる。基板の欠陥、例えば、基板上または基板内のスクラッチまたは小さな粒子を検出することができる。
【００８８】
［００９８］いくつかの実施態様では、基板は、コーティングされたフレキシブルウェブ、例えば１つ以上のコーティング層でコーティングされたホイルであり、コーティング層の品質が検査される。
【００８９】
［００９９］光ビームの検出は、基板の欠陥を検出するための、詳細には基板のコーティング層の上または中の粒子を検出するための、基板の支持された部分の撮像を含むことができる。
【００９０】
［００１００］図１１は、以下の追加の動作を含むフレキシブルで（半）透明の基板１０を検査する方法を示すフロー図を示す。ボックス８２４において、基板の支持された部分を通って伝播した光ビームが、反射して基板の第２の側２に戻され、光ビームは、光検出器によって検出される。いくつかの実施態様では、光ビームは、反射されて、基板の支持された部分を通って戻って来る。光ビームは、検出されるべき欠陥を再度通って伝播し、これにより検出品質を改善することができる。
【００９１】
［００１０１］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、光ビームは、ボックス８２２によって表されるように、基板支持体２０の透明部分を通って伝播される。詳細には、基板支持面は、光ビームの少なくとも一部が基板支持体に入る、および／または基板支持体を通って部分的または完全に伝播することを可能にする透明な面であってもよい。
【００９２】
［００１０２］いくつかの実施態様では、光ビームが、基板支持体を通って伝播した後に、基板の第１の側１で検出されてもよい。他の実施態様では、光ビームは、少なくとも部分的に基板支持体を通って、基板の支持された部分を通って再帰反射されてもよい。基板の支持された部分を２回通って伝播した光ビームは、その後、基板の第２の側２で検出される。
【００９３】
［００１０３］光ビームは、反射構成要素によって、例えば再帰反射器によって再帰反射されてもよい。反射構成要素は、基板支持体に統合されてもよい。反射構成要素は、基板支持体の内部に配置されてもよい。反射構成要素は、基板から見て基板支持面の後ろに配置された静止した構成要素であってもよい。基板支持面は、基板支持体の透明な外層の外面であってもよい。反射構成要素は、回転可能なローラの回転軸の周りに延びる反射面として設けられてもよい。例えば、反射構成要素は、回転可能なローラとともに回転可能であってもよい。反射構成要素は、基板支持体とは別個の、基板支持体の下流にある構成要素として提供されてもよい。基板の支持された部分と反射構成要素との間の距離は、調整されてもよい。
【００９４】
［００１０４］「基板搬送経路Ｔの第２の側２に配置されている」という表現は、「基板の支持された部分の上流の光ビームの光路上に配置されている」という意味を有してもよい。「基板搬送経路Ｔの第１の側１に配置されている」という表現は、「基板の支持された部分の下流の光ビームの光路上に配置されている」という意味を有してもよい。
【００９５】
［００１０５］上記は、本開示のいくつかの実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2019502124.tif 000003
【図２】
2019502124.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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