(57)【要約】  本発明は、たとえばダイヤモンドソーイングワイヤなどの研磨剤被覆ソーイングワイヤを用いる、ワイヤソーにより加工対象物を複数のウェハに切断するためのプロセスが中断したのを再開するための方法に関する。ダイヤモンドワイヤソーを用いて半導体材料からなる加工対象物を複数のウェハに切断するためのプロセスの例を参照して発明に従う方法をここに提示するが、当該方法は、他の材料からなる加工対象物にも好適である。さらに、本発明は、ソーイングワイヤを用いて加工対象物を複数のウェハに切断するための装置にも関し、この装置により、断線の位置を検出することが可能になる。
2019519385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤソーを用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するためのプロセスが中断したのを再開するための方法であって、断線が発生した前記加工対象物６中の切断ギャップ７の位置または前記加工対象物６中の断線の影響があった切断ギャップ７の左右の切断ギャップ７の数を少なくとも１つのセンサ８で検出することと、ソーイングワイヤ３を修復または置換することと、平行に配置される多数のワイヤセクションからなる新たなワイヤウェブ５を形成することとを備え、このワイヤウェブ５は、少なくとも２つのワイヤガイド４および流体で湿らされるワイヤセクションによって張力を付与され、前記加工対象物６中に既に存在する複数の前記切断ギャップ７の中に導入され、前記ワイヤウェブ５は、断線の影響があった前記切断ギャップ７の左右にある規定された領域または実際に断線の影響があった前記切断ギャップ７のみが新たな複数のワイヤセクションまたは新たなワイヤセクションの再挿入の対象外とされるように、断線が発生した前記切断ギャップ７の領域で広げられる、方法。
【請求項２】
前記ワイヤウェブを広げることは、少なくとも１つの偏向プーリ２ｂによって行なわれる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ワイヤウェブ５を広げることは、前記ワイヤウェブ５に張力を付与する前記少なくとも２つのワイヤガイド４上への前記ソーイングワイヤ３の対応の巻取りによって行なわれる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ソーイングワイヤは、固定研磨剤で被覆されるソーイングワイヤである、請求項１から３の１項に記載の方法。
【請求項５】
前記ソーイングワイヤはダイヤモンドソーイングワイヤである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ソーイングワイヤは水で湿らされる、請求項４および５の１項に記載の方法。
【請求項７】
平行に配置される複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ５において少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与されるソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための装置であって、前記ワイヤセクションは、断線の際に切れたワイヤセクションの正確なまたはおよその位置を判定することができるように、少なくとも１つのセンサ８によって監視される、装置。
【請求項８】
平行に配置される複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ５において少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与されるソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための装置であって、断線の後に新たに形成される前記ワイヤウェブ５は、前記ワイヤセクションを前記加工対象物６の切断ギャップ７の中に再挿入する際に、その中で断線が発生した少なくとも切断ギャップ７にはワイヤセクションが適用されないように、前記ワイヤウェブ５に張力を付与する前記少なくとも２つのワイヤガイド４の周りへの対応の巻取りによってまたは断線が発生した位置もしくは領域の少なくとも１つの偏向プーリ２ｂによって張力を付与される、装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばダイヤモンドソーイングワイヤなどの研磨剤被覆ソーイングワイヤを用いる、ワイヤソーにより加工対象物を複数のウェハに切断するためのプロセスが中断したのを再開するための方法に関する。ダイヤモンドワイヤソーを用いて半導体材料からなる加工対象物を複数のウェハに切断するためのプロセスの例を参照して発明に従う方法をここに提示するが、当該方法は、他の材料からなる加工対象物にも好適である。さらに、本発明は、ソーイングワイヤを用いて加工対象物を複数のウェハに切断するための装置にも関し、この装置により、断線の位置を検出することが可能になる。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、超小型電子部品、および超小型電気機械技術のために、グローバルおよびローカル平坦性、一方側に付与された（gezogene）ローカル平坦性（ナノトポロジー）、粗さ、および清浄性について非常に厳しい要件を有する半導体ウェハが開始材料（基板）として必要である。半導体ウェハは、半導体材料、特にヒ化ガリウムなどの化合物半導体ならびにシリコンおよび時にはゲルマニウムなどの主に元素半導体などのウェハである。
【０００３】
先行技術に従うと、半導体ウェハは、複数の連続したプロセス工程で生産される。第１の工程では、たとえば、半導体材料の単結晶（ロッド）がチョクラルスキー法で引上げられたり半導体材料の多結晶ブロックが鋳造されたりし、以降の工程では、結果的に得られる丸筒状のまたはブロック状の半導体材料（インゴット）の加工対象物がワイヤ切断で個々の半導体ウェハに切出される。
【０００４】
ワイヤソーは、半導体材料からなる加工対象物から複数のウェハを切出すために用いられる。ＤＥ１９５１７１０７Ｃ２、ＤＥ１０２０１１００８３９７Ａ１、およびＵＳ５，７７１，８７６は、半導体ウェハの生産に好適なワイヤソーの機能的原則を記載する。これらのワイヤソーの必須の構成要素は、機械フレーム、順方向送り機器、および平行なワイヤセクションのウェブ（ワイヤウェブ）からなる切断工具を含む。ワイヤウェブ中のワイヤの間隔取りは切出すべきウェハの所望の目標厚みに依存し、半導体材料ウェハについては、たとえば１００〜１０００μｍである。一般的に、ワイヤウェブは、少なくとも２本のワイヤガイドの間で張力を付与される複数の平行なワイヤセクションによって形成され、ワイヤガイドは回転可能に搭載され、そのうち少なくとも１つは被駆動ワイヤガイドである。
【０００５】
たとえばＤＥ１９５１７１０７Ｃ２およびＵＳ５，７７１，８７６に記載されるワイヤソーに対し、硬い加工対象物を複数のウェハに切断するためには、いわゆるダイヤモンドワイヤソーも用いられる。ダイヤモンドワイヤソーは、主により高い切断力を達成するようにダイヤモンドワイヤソー中の切断ワイヤがダイヤモンドの研磨粒子で被覆されている点で、ワイヤソーとは異なっている。半導体材料の加工対象物を切断するためのダイヤモンドワイヤソーは、たとえば、ＤＥ１９９５９４１４Ａ１、ＵＳ５，８７８，７３７、およびＥＰ２６７９３６４Ａ１に開示されている。
【０００６】
切断プロセスの際、加工対象物はワイヤウェブを通過するが、その中で、ソーイングワイヤは、互いに対して平行のワイヤセクションの形態に配置される。ワイヤウェブの通過は順方向送り機器によってなされる。順方向送り機器は、加工対象物をワイヤウェブに対して移動させたり、ワイヤウェブを加工対象物に対して移動させたり、または加工対象物とワイヤウェブとを互いに対して移動させたりする。
【０００７】
ワイヤウェブが加工対象物を貫通する際、先行技術に従うと、規定された時間の間、ソーイングワイヤの規定された長さが特定の速度で順方向に送られ（ワイヤ前進）、さらに規定された長さが送り戻される（ワイヤ後退）。一般的に、後退長さＷＢＬは前進長さ（ＷＦＬ）よりも短い。この切断方法は往復運動法とも称され、たとえば、ＤＥ３９４０６９１Ａ１およびＵＳ２０１０１６３０１０Ａ２に開示されている。
【０００８】
ＥＰ１７１７００１Ｂ１は、加工対象物をワイヤソーで切断する際の前進移動および後退移動がソーイングワイヤによって行なわれることと、後退移動（ＷＢＬ）の間のワイヤの長さが前進移動（ＷＦＬ）の間のワイヤの長さよりも短いこととを教示する。
【０００９】
ワイヤソーを用いた加工対象物の多数のウェハへの切断は、液体切断媒体の存在下で行なわれる。液体切断媒体はとりわけ、ソーイングワイヤによって削られる材料を切断ギャップから搬出するのに用いられ、先行技術によると、これはソーイングワイヤに塗布される。切断媒体は同時に冷媒として、すなわち、加工対象物の切断の際に発生する熱を切断ギャップから除去するために、用いられる。
【００１０】
固定研磨剤非含有ソーイングワイヤを備えるワイヤソーを用いる場合、研磨剤は、切断プロセスの際に懸濁液（切断媒体懸濁液、切断スラリー、スラリー）の形態で供給される。ソーイングワイヤがたとえばダイヤモンドなどの切断被覆で覆われている場合は、一般的に研磨剤非含有切断媒体が用いられる。
【００１１】
ＷＯ２０１３／１１３８５９で言及されるように、ダイヤモンドワイヤ切断の際に用いられる、コスト上の理由およびより良好な熱放散のために水を含有する液体は、グリコール、ならびにたとえば分散剤、シリケート阻害剤、および湿潤剤などの添加剤を高い割合で含有しなければならない。というのも、シリコン削りカスは水と反応してシリケートを形成し、堆積して凝集するからである。
【００１２】
加工対象物からウェハを切出す際に、ワイヤウェブ中のソーイングワイヤの高い機械的および熱的負荷が発生するが、これは、ワイヤが切れてしまう（断線）ためのワイヤ切断プロセスの予期せぬ中断に繋がり得る。特に、ダイヤモンドソーイングワイヤは、それらの低弾性、高脆性、および高い機械的ノッチ効果のために、ワイヤ損傷および断線しやすい。
【００１３】
断線が起こった場合、ワイヤソーおよび切出し中の材料の損傷を回避するために、切断プロセスをできる限り迅速に中断しなければならない。
【００１４】
断線を即座に検出しかつ非常に短時間内にワイヤ切断プロセスを停止できるようにするために、ＷＯ２０１１／１５１０２２Ａ１は、ワイヤウェブを用いた加工対象物の切断の際の断線を監視するための方法を開示する。ここでは、ワイヤウェブに直流を通し、ワイヤの領域の両端に電圧を発生させ、これをセンサで監視する。断線によって電圧の変化が生じると、切断プロセスは自動的に中断される。
【００１５】
ＤＥ１０２０１１００８３９７Ａ１は、断線の迅速な検出のためにトルク検出付き偏向プーリを使用することを教示する。偏向プーリの回転抵抗の異常値が測定されるとすぐに、ワイヤ切断プロセスを即座に中断する。しかしながら、先行技術に従う監視装置は断線を検出できるようにするだけであり、ワイヤガイドまたは加工対象物の長手方向軸に沿った断線の位置を判定することはできない。
【００１６】
断線およびワイヤソーのオフの後、加工対象物とワイヤウェブとを互いから離隔する。この目的のために、たとえば、加工対象物をウェブから上向きに取外し得る。ワイヤウェブの修復後に加工対象物をワイヤウェブに再導入する。任意に、切断媒体の存在下でソーイングワイヤをわずかに移動させる。
【００１７】
たとえばＤＥ１１２００９００１７４７Ｔ５およびＤＥ１０２０１２２２１９０４Ａ１などの、予期せぬ中断の後にワイヤ切断プロセスを再開するための公知の方法は、主に、切断プロセスの再開の際のウェハ表面のナノトポグラフィの劣化を回避するために用いられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
予期せぬ中断の後に、たとえばダイヤモンドソーイングワイヤなどの、研磨剤で被覆されたソーイングワイヤを用いてワイヤ切断プロセスを再開する際に発生するのは−あるとすれば−切断中のウェハの表面のナノトポグラフィのわずかな劣化のみである。
【００１９】
発明者は、固定研磨剤で覆われるソーイングワイヤによってできた、その中で断線が発生した切断ギャップにおいて固定研磨剤含有ソーイングワイヤが常に再断線して、切断中の加工対象物の完全な損失に繋がり得ることを発見した。
【００２０】
したがって、本発明の目的は、半導体材料の加工対象物のワイヤ切断において予期せぬプロセス中断が起こった場合にプロセスを再開した際に前回の断線位置でワイヤ断線が繰返されるのを回避する方法および装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
当該目的は、ワイヤソーを用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するためのプロセスが中断したのを再開するための方法によって達成される。当該方法は、少なくとも１つのセンサ８によって、その中で断線が発生した加工対象物６中の切断ギャップ７の正確なまたはおよその位置を検出することと、ソーイングワイヤ３を修復または置換することと、平行に配置された多数のワイヤセクションからなる新たなワイヤウェブ５を形成することとを備え、このワイヤウェブ５は、少なくとも２つのワイヤガイド４および流体で湿らされるワイヤセクションによって張力を付与され、かつ既に加工対象物６の中にある複数の切断ギャップ７の中に導入され、ワイヤウェブ５は、断線の影響があった切断ギャップ７の左右にある規定された領域または実際に断線の影響があった切断ギャップ７のみが新たな複数のワイヤセクションまたは新たなワイヤセクションの再挿入の対象外になるように、断線が発生した切断ギャップ７の領域の中で広げられる。
【００２２】
同様に、当該目的は、平行に配置された複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ５において少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与されるソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための装置によって達成され、ワイヤセクションは、断線の際に切れたワイヤセクションの正確なまたはおよその位置を判定できるように、少なくとも１つのセンサ８によって監視される。
【００２３】
さらに、当該目的は、平行に配置される複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ５において少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与されるソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための装置によって達成され、断線の後に新たに形成されるワイヤウェブ５は、ワイヤセクションを加工対象物６の切断ギャップ７の中に再挿入する際に、少なくともその中で断線が発生した切断ギャップ７にはワイヤセクションが適用されないように、ワイヤウェブ５に張力を付与する少なくとも２つのワイヤガイド４の周りへの対応の巻取りによってまたは断線が発生した位置もしくは領域にある少なくとも１つの偏向プーリ２ｂによって張力を付与される。
【００２４】
本発明は主に半導体材料の加工対象物に関するが、しかしながら、ワイヤソーを用いた任意の所望の材料の加工対象物の切断のためにこれを用いてもよい。
【００２５】
ワイヤウェブ中のソーイングワイヤがたとえばダイヤモンド研磨剤または炭化ケイ素などの固定研磨剤を含有するワイヤソーと、ソーイングワイヤは研磨被覆を備えないが、切断プロセスの間または前にソーイングワイヤに塗布される、研磨剤を含有する切断懸濁液によって切断力が確実にされるワイヤソーとの両方がある。
【００２６】
対応して、ダイヤモンドワイヤソー、すなわち、ソーイングワイヤがダイヤモンド研磨剤で被覆されたワイヤソー、の例を参照して以下に記載する発明を用いたとしても、発明は、用いられるソーイングワイヤに拘らず、すべてのワイヤ切断方法に適用され得る。
【００２７】
加工対象物は、少なくとも２つの平行な平面（端面）と、平行な直線によって形成される横方向面とからなる表面を有する幾何形状体である。丸筒状体の場合、端面は丸く、横方向面は凸状である。立方筒状加工対象物の場合、横方向面は平面である。
【００２８】
半導体材料の加工対象物は半導体材料の単結晶または結晶であり、半導体材料は通常はシリコンである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【発明を実施するための形態】
【００３０】
半導体材料加工対象物から切断される半導体材料ウェハは、表側および裏側ならびに周方向端縁を有し、以降の処理工程で洗練される。
【００３１】
以下に記載する発明に従う方法の実施形態に関連して示す特徴を、対応して発明に従う装置に適用してもよい。反対に、以下に記載する発明に従う装置の実施形態に関連して示す特徴を、対応して発明に従う方法に適用してもよい。発明に従う実施形態のこれらおよび他の特徴は、図の説明および請求項で説明する。個々の特徴を発明の実施形態として別々にまたは組合せて実現してもよい。さらに、それらは、独立して保護可能な有利な実施形態を記載することがある。
【００３２】
図１ａは、先行技術に従う丸筒状加工対象物６を切断するためのワイヤソーの構造を非常に簡略化した態様で平面図で示す。ワイヤソー３は、送りスプール（１ａ）から少なくとも１つの偏向プーリ２ａを介してワイヤガイド４の上をワイヤウェブ５の中へ導かれる。ワイヤウェブ５は平行に配置される複数のワイヤセクションからなり、少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与される。ワイヤウェブ５のワイヤセクションは、切断プロセスの際に加工対象物６を貫通する。ワイヤウェブ５から外に送られるソーイングワイヤ３は、少なくとも１つのさらなる偏向プーリ２ａを介して巻取りスプール（１ｂ）に巻取られる。
【００３３】
図１ｂは、先行技術に従う丸筒状加工対象物６を切断するためのワイヤソーの構造を非常に簡略化した態様で側面図で示す。この表示中で、ワイヤウェブ５は、たとえば４本のワイヤガイドロール４によって張力を付与され、ワイヤウェブ５は加工対象物６に接しておらず、ストリップ６ａによってワイヤソーに留められる。ワイヤソー３は、送りスプール（図示せず）から少なくとも１つの偏向プーリ２ａを介してワイヤガイド４の上をワイヤウェブ５の中へ導かれる。ワイヤウェブ５は、平行に配置される複数のワイヤセクションからなり、４つのワイヤガイド４によって張力を付与される。ワイヤウェブ５のワイヤセクションは、切断プロセスの際に加工対象物６を貫通する。ワイヤウェブ５から外に送られるソーイングワイヤ３は、少なくとも１つのさらなる偏向２ａを介して巻取りスプール（図示せず）上に巻取られる。
【００３４】
図２は、中断したワイヤ切断プロセスの後であってワイヤウェブ５を加工対象物から取外した後の複数の切断ギャップ７を有する加工対象物６を概略的に示す。
【００３５】
図３は、本発明に従う丸筒状加工対象物６を切断するためのワイヤソーの構造を非常に簡略化した態様で側面図で示す。この表示中で、ワイヤウェブ５は、たとえば４本のワイヤガイドロール４によって張力を付与され、ワイヤウェブ５は加工対象物６に接しておらず、ストリップ６ａによってワイヤソーに留められる。ワイヤソー３は、送りスプール（図示せず）から少なくとも１つの偏向プーリ２ａを介してワイヤガイド４の上をワイヤウェブ５の中へ導かれる。ワイヤウェブ５は平行に配置される複数のワイヤセクションからなり、４つのワイヤガイド４によって張力を付与される。ワイヤウェブ５のワイヤセクションは、切断プロセスの際に加工対象物６を貫通する。ワイヤウェブ５から外に送られるソーイングワイヤ３は、少なくとも１つのさらなる偏向プーリ２ａを介して巻取りスプール（図示せず）上に巻取られる。ワイヤウェブ５の下には、測定器９に接続された２つのセンサ８が存在する。これらのセンサ８はワイヤウェブ５を監視するために用いられ、それらは、断線が発生したワイヤウェブ５中の位置を検出する。ワイヤウェブ５は、断線が発生した加工対象物６中の領域において、この領域をまたぐように、すなわちワイヤセクションがないように、追加の偏向プーリ２ｂによって広げられる。
【００３６】
図４ａは、断線による予期せぬ中断後にワイヤ切断プロセスを再開するためのワイヤウェブ５の第１の実施形態を示す。少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与される修復済ワイヤウェブ５は、断線が発生した加工対象物６（図示せず）中の切断ギャップの左右の複数の切断ギャップの領域を今後の切断プロセスの対象外にするように、たとえば、断線が発生した加工対象物６中の領域にある付加的な偏向プーリ２ｂによってそれぞれ張力を付与される。というのも、このとき、対応のワイヤセクションがワイヤウェブ５中に存在しなくなるからである。
【００３７】
図４ｂは、断線による予期せぬ中断後にワイヤ切断プロセスを再開するためのワイヤウェブ５の第２の実施形態を示す。少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与される修復済ワイヤウェブ５は、断線が発生した加工対象物６（図示せず）中の切断ギャップを今後の切断プロセスの対象外にするように、断線の位置のワイヤガイド４によって張力を付与される。
【００３８】
好ましくは、先行技術に従うダイヤモンドワイヤソーを発明に従う方法で用いる。というのも、ダイヤモンドワイヤソーを用いると、固定研磨剤非含有ソーイングワイヤ３を用いるワイヤソーを用いるよりもより迅速に加工対象物６をウェハに切断することができるからである。半導体材料の加工対象物を切断する（切断する）ためのダイヤモンドワイヤソーは、たとえば、ＵＳ５，８７８，７３７Ａに開示されている。しかしながら、発明に従う方法は、固定研磨剤非含有ソーイングワイヤを用いるワイヤソーにも好適である。
【００３９】
切断すべき加工対象物６は、一般的に、ワイヤソー中の取付板でクランプされる切断ストリップ６ａ上に固定される。加工対象物６の切断は、ワイヤウェブ５を用いて行なわれる。ワイヤウェブ５は少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与され、複数の平行なワイヤセクションを備える。少なくとも２つ（および任意に３つ、４つ、またはそれ以上の）ワイヤガイド４が回転可能に搭載され、ワイヤガイド４のうち少なくとも１つが電気的に駆動される。ワイヤセクションは一般的には単一の有限のソーイングワイヤ３に属し、ソーイングワイヤはワイヤガイドシステムの周りに螺旋状に導かれ、切断プロセス（図１）の間に送りスプール（ストックスプール）１ａから巻取りスプール（受けスプール）１ｂの上へとほどかれる。
【００４０】
用いられるワイヤソーに依存して、ソーイングワイヤ３は、固定研磨剤非含有ソーイングワイヤまたは固定研磨剤含有ソーイングワイヤであり得る。
【００４１】
ダイヤモンドソーイングワイヤ３（ダイヤモンドワイヤ）は、芯の径が約１００μｍ〜８００μｍのワイヤであり、研磨剤としてのダイヤモンドで覆われる。ダイヤモンドの粒径は一般的に、１５μｍと１５０μｍとの間である。
【００４２】
ワイヤウェブ５による切断または加工対象物６中のその貫通は、順方向送り機器によって行なわれる。順方向送り機器は、加工対象物６をワイヤウェブ５に対して移動させたり、ワイヤウェブ５を加工対象物６に対して移動させたり、または加工対象物６とワイヤウェブ５とを互いに対して移動させたりする（順方向切断移動）。同時に、ソーイングワイヤ３は、送りロール１ａからワイヤウェブ５を介して巻取りロール１ｂ上に巻取られる（図１）。この前進移動の結果、ワイヤ３は加工対象物６を通る材料浸食により加工を行なって平行な切断ギャップ７を形成し、ウェハから生じる櫛形状が形成される（図２）。
【００４３】
固定研磨剤非含有ソーイングワイヤ３の場合、ワイヤウェブ５のワイヤセクションには、好ましくは、切断プロセスの際、液体研磨剤を含有する切断懸濁液がノズルを通して塗布される。研磨剤は、ワイヤウェブ５による複数のウェハへの加工対象物の切断を助ける。
【００４４】
固定研磨剤非含有ソーイングワイヤ３のための切断媒体として、先行技術に従うすべての液体媒体が好適である。好ましくは、切断懸濁液には、グリコール、油、または水がキャリア材料として用いられ、炭化ケイ素が研磨剤として用いられる。
【００４５】
ダイヤモンドソーイングワイヤ３の場合、切断プロセスの際、ワイヤウェブ５のワイヤセクションには好ましくは冷却潤滑剤がノズルを通して塗布される。冷却潤滑剤は、一方では、切断ギャップ７でのダイヤモンドソーイングワイヤ３のより良好な摺動行動のために、他方では、加工対象物の切断の際に発生する熱を切断ギャップ７から除去するのに、用いられる。
【００４６】
好ましくは水を冷却潤滑剤として用いるが、その場合、水は、たとえば界面活性剤などの添加剤を含有してもよい。他の冷却潤滑剤の例は、たとえば、ＷＯ２０１３／１１３８５９Ａ１に開示される。
【００４７】
半導体材料の加工対象物６のワイヤ切断は好ましくはいわゆる往復運動法（ワイヤ振動法）に従って行なわれる。すなわち、ソーイングワイヤ３は好適な駆動装置によってワイヤウェブ５中で交互に前後に動かされる。ソーイングワイヤ３の前進移動の位相、およびしたがって前進移動の際に切断ギャップ７を通って送られるワイヤ３の長さは、後退移動の際のワイヤ３の位相または長さよりも大きい。
【００４８】
半導体材料の加工対象物６のワイヤ切断は、同様に、好ましくは一方向に行なわれ得る。すなわち、切断プロセスを通して、ワイヤウェブ５中のソーイングワイヤ３は、好適な駆動装置によって一方向にのみ移動される、すなわち、送りロール１ａから巻取りロール１ｂへと巻取られる。
【００４９】
断線によってワイヤ切断プロセスの予期せぬ中断が発生すると、ワイヤ駆動および順方向切断移動からなるワイヤ切断プロセスは自動的に終了され、ワイヤソーは、予期せぬ事象後の数秒以内に制御された態様で停止される。
【００５０】
ワイヤ切断プロセスの予期せぬ中断後に、加工対象物６をワイヤウェブ５から外す。必要に応じて、切れたワイヤ３を手作業で加工対象物６から外さなければならない。
【００５１】
先行技術に従うと、固定研磨剤非含有ソーイングワイヤ３を用いたワイヤ切断プロセスの再開は、ソーイングワイヤ３の修復または任意には置換およびワイヤウェブ５の形成の後に、加工対象物６の中に既に存在する切断ギャップ７の中へのワイヤウェブ５の個々のワイヤセクションの挿入または導入によって行なわれる。
【００５２】
ダイヤモンドワイヤ３を用いる場合、ダイヤモンドの破片を含む可能性のあるソーイングワイヤ３を、影響があった切断ギャップ７から完全に取り除くことは明らかに不可能である。というのも、ワイヤウェブ５の修復および個々の切断ギャップ７へのワイヤセクションの再挿入後には、再開直後にソーイングワイヤ３が同じ切断ギャップの中で再断線するからである。この新たなダイヤモンドソーイングワイヤ３の断線は、断線の影響があった切断ギャップ７中のソーイングワイヤ３の残渣および／または砕けたダイヤモンドの破片によるものである。
【００５３】
一般的に多数の切断ギャップ７のうちどれで（図２）断線が実際に発生したかを外部から同定することは不可能であるので、問題の加工対象物６を今後の切断プロセスに利用することはもはや不可能であり、処分しなければならない。断線後の加工対象物６の損失を回避するために、発明に従う方法では、一方では、ワイヤウェブ５のワイヤセクションを少なくとも１つのセンサ８で監視する。センサは、センサ信号を記録し評価するための測定装置９に接続され、断線が発生した領域を少なくとも絞り込めるようにする。他方で、断線が発生した複数の切断ギャップ７または切断ギャップ７の領域を、加工対象物６の切断ギャップ７中へのワイヤセクションの再挿入の対象外とする。
【００５４】
したがって、発明に従う方法は、一方では、ワイヤ切断プロセスの際にワイヤウェブ５を監視するための少なくとも１つのセンサ８の使用を備える。用いられるセンサ８の感度に依存して、領域またはおよその位置、およびしたがって限られた数の切断ギャップ７または正確には断線が発生した切断ギャップ７を検出することができる。位置という語は、この場合、切れたワイヤセクションの、したがってワイヤガイド４の回転軸または加工対象物６の長手方向軸に関する切断ギャップ７の、部位に関する。
【００５５】
他方で、ワイヤウェブ５の修復後、ワイヤウェブのワイヤセクションは、断線の影響があった切断ギャップ７の左右の規定された領域または実際に断線の影響があった切断ギャップ７のみを複数の新たなワイヤセクションまたは新たなワイヤセクションの再挿入の対象外にするように、加工対象物６の中に存在する切断ギャップの中に再挿入される。ワイヤウェブは、断線の影響があった切断ギャップ７の規定された領域でまたはその左右で広げられる。すなわち、ワイヤウェブは、この領域にまたはこの位置に一切の複数のワイヤセクションまたはワイヤセクションを含有しない。
【００５６】
発明に従うと、ワイヤ切断プロセスの再開の際、新たなソーイングワイヤ３は、断線が発生した少なくとも１つの切断ギャップ７の中には導入されない。すなわち、ワイヤ切断プロセスの再開後は、加工対象物６の小さな部分をそれ以上切断しない。この部分の大きさまたは長さは、切断ギャップ７の左右のそれ以上切断されないウェハの厚みの和と、対応の切断ギャップ７の数および幅とに少なくとも対応する。たとえば、厚みｄ＝８５０μｍのウェハが加工対象物６から切断され、かつ切断ギャップの幅ｂが５００μｍであれば、破棄すべき加工対象物の長さＬは、少なくとも、Ｌ＝２２００μｍ（Ｌmin＝２ｄ＋ｂ）として与えられる。というのも、影響があった切断ギャップ７の左右の２つのウェハは、発明に従う方法では、それ以上切断されないからである。
【００５７】
断線が発生した切断ギャップ７の場所を正確に突き止められない場合、かつしたがって、再開されるワイヤ切断プロセスでは断線の影響があった切断ギャップ７の左右の複数の切断ギャップ７を発明に従って省く場合、破棄すべき加工対象物６の長さＬは、省かれる切断ギャップの合計数に応じて大きくされる。たとえば、再開の際、加工対象物６中の合計２０個の連続する切断ギャップを省けば、すなわち、断線が発生した切断ギャップ７を正確に判定することができないためにこれらの２０個の切断ギャップ７の中に新たなまたは修復済ソーイングワイヤ３を送らない場合、破棄すべき加工対象物６の長さＬは、以上で立てた仮説によると、Ｌ＝２．７８ｃｍ（Ｌ＝２１×８５０μｍ＋２０×５００μｍ）に増えてしまう。というのも２０個の切断ギャップ７は２１枚のウェハに影響するからである。
【００５８】
中断したワイヤ切断プロセスの再開の際に省くべき切断ギャップ７の数に依存して、発明に従う方法では、省くことは２つの異なる実施形態で行なわれ、これを以下に詳細に説明する。
【００５９】
２つの実施形態の基本は、ソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための装置であり、ソーイングワイヤ３には、平行に配置される複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ５において少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力が付与され、断線の際、切れたワイヤセクションまたは断線が発生した切断ギャップ７の加工対象物６中での正確なまたはおよその位置を判定することができるように、少なくとも１つのセンサ８によってワイヤセクションを監視できるようにする。好ましくは、この目的のため、少なくとも１つのセンサを好適な測定装置９に接続する。
【００６０】
ワイヤ切断プロセスを行なう態様、すなわち、往復運動法としてのまたは一方向ワイヤ移動を用いる態様に拘らず、個々のワイヤセクションを監視するために、ワイヤウェブ５に張力を付与するワイヤガイド４に向いた加工対象物６の２つの側の各側にそれぞれ１つのセンサ８が存在する（図３）ように、好ましくは２つのセンサ８を用いる。
【００６１】
ワイヤウェブ５を監視するための少なくとも１つのセンサ８は、たとえば、電気的に、光学的に、音響的に、または渦電流センサの形態で個々のワイヤセクションを監視して、センサの分解能に依存して、接続された測定装置９を用いて相対的に正確に断線の部位または位置を検出し得る。
【００６２】
好ましい実施形態では、ワイヤ切断プロセス（図３）の際にワイヤウェブ５の個々のワイヤセクションを連続的に監視するように、たとえば誘導的に動作するまたは渦電流の原則に基づくセンサ８が、加工対象物６の長手方向軸またはワイヤソー中のワイヤウェブ５のワイヤガイド４の回転軸に平行にそれぞれ搭載される。用いられるセンサの精度または分解能に依存して、断線の、およびしたがって影響があった切断ギャップの位置を正確にまたはおよそにのみ判定し得る。
【００６３】
発明に従うと、ワイヤ切断プロセスの際、ワイヤウェブ５のワイヤセクションを監視するのに少なくとも１つのセンサ８を用いる。少なくとも１つのセンサ８の位置は、用いるセンサの種類に依存する。そのため、図３に示すようなワイヤウェブ５下の２つのセンサ８の位置は、発明をこの実施形態に制限するわけではない。
【００６４】
図３に示す実施形態では、センサ８の長さは好ましくはワイヤウェブ５の幅に少なくとも対応する。これにより、ワイヤウェブの各々のワイヤセクションをセンサによって監視できるようになる。たとえば、幅が８０ｃｍで、かつワイヤウェブ５が個々のワイヤセクションを９００個備える場合、図３に示される実施形態のセンサは好ましくは少なくとも８０ｃｍ幅である。しかしながら、発明にとって極めて重要なのは、その長さまたは設計に拘らず、センサ８が、ワイヤ切断の際に、ワイヤウェブ５の全長、すなわちワイヤウェブ５に属するすべてのワイヤセクションを監視することができ、かつ断線の影響があったワイヤセクションの位置を検出できることである。
【００６５】
ワイヤ切断プロセス、すなわち複数の個々のウェハへの加工対象物６の切断の際に断線が発生した場合、ワイヤウェブ５の連続的な監視によって、ワイヤウェブ５中の影響があったワイヤセクションの正確な位置、およびしたがって加工対象物６中の断線の影響があった切断ギャップ７の位置を相対的に正確に判定することができる。少なくとも１つのセンサ８の分解能および速度に加えて、影響があったワイヤセクションの位置を判定することができる精度も、断線の発生の際の状況、すなわち、たとえば断線が加工対象物６の内部または外部で発生したかに依存する。
【００６６】
断線が発生した切断ギャップ７をおよそにしか判定することができない場合、発明に従って今後の切断プロセスの対象外にされる切断ギャップ７の数は、用いるセンサ８の精度に依存する。対象外にすべき領域の長さ、およびしたがってワイヤ切断の再開のために省くべき切断ギャップ７の数は、好ましくは、断線の影響があった切断ギャップ７がこの領域の中に確実に存在するように、しかし、もはや使用できない加工対象物６の区画ができる限り小さくなるよう、当該大きすぎる領域が選択されないようにも、寸法決めされる。
【００６７】
たとえば、断線の影響があった切断ギャップ７が存在する領域を切断ギャップ１０個の精度でしか検出できない場合、この領域のほぼ真ん中からスタートして、当該領域の両側で、好ましくは測定精度の少なくとも半分、すなわちこの例ではさらなる切断ギャップ７をそれぞれ５個、増やす。これにより、ワイヤ切断プロセスの再開の際にそれ以上の切断を行なわない全体領域は、合計で２０個の切断ギャップ７を備えるようになる。切断中の加工対象物６中に９００個の切断ギャップ７が存在する場合、たとえば、切断プロセスの再開後、依然として８７９枚のウェハを加工対象物６から切出すことができる。
【００６８】
発明に従う方法の第１の実施形態では、ワイヤ切断プロセスの再開のために少なくとも１つの切断ギャップ７を対象外にすることは、平行に配置される複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ５において少なくとも２つのワイヤガイド４によって張力を付与されるソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための装置によって行なわれ、断線の後に新たに形成されるワイヤウェブ５は、ワイヤセクションを加工対象物６の切断ギャップ７の中に再挿入する際に、少なくともその中で断線が発生した切断ギャップ７にワイヤセクションが適用されないように、断線が発生した位置または領域において少なくとも１つの偏向プーリ２ｂによって張力を付与される。
【００６９】
この発明の文脈では、「張力付与」という語は、ワイヤウェブ中の１つ以上のワイヤセクションの省略を意味することが意図される。
【００７０】
発明に従う第１の方法は、特に、断線の影響があった切断ギャップ７の正確な位置を判定することができない、すなわちワイヤ切断プロセスの再開には複数の切断ギャップ７の領域を省かなければならないワイヤ切断プロセスの再開に好適である。この領域の長さは、断線の影響があった切断ギャップを判定することが可能な精度に依存する。
【００７１】
原則的に、断線は、ワイヤウェブ５の端縁領域またはワイヤウェブの中央領域で起こり得る。断線がワイヤウェブの端縁領域で発生した場合、偏向プーリ２ａの対応の位置決めによってこの領域を省いてもよい。すなわち、ワイヤウェブ５は、影響があった端縁領域に対して、対象外にすべき領域または対象外にすべき複数の切断ギャップ７の後にしか再形成されない。
【００７２】
発明に従う方法の以下の記載は、ワイヤウェブ５の中央領域で断線が発生した、すなわち、断線の影響があった領域の左右に依然として複数のワイヤセクションが存在し、これらのワイヤセクションの数が少なくとも１つのセンサ８の測定精度よりも大きい、という想定に基づいている。
【００７３】
発明に従う方法の第１の実施形態については、ワイヤウェブ５の中央領域での断線の際は、ワイヤウェブ５を２回形成しなければならない。ワイヤウェブ５の第１の部分は、断線の影響があった切断ギャップ７を確実に含む領域の始点まで形成される。すなわち、ソーイングワイヤ３は少なくとも２つのワイヤガイド４の周りに個々のワイヤセクションとして巻かれる。断線の影響があった領域の始点を越えて、ソーイングワイヤ３は、少なくとも１つ、好ましくは２つまたは３つの偏向プーリ２ｂを介して、断線によって影響があった領域に沿って当該領域の始点からその終点まで（図４ａ）、加工対象物６の一方の側に第１のワイヤガイドプーリ４の外側を導かれる。
【００７４】
ソーイングワイヤ３を用いて加工対象物６を複数のウェハに切断するための発明に従う装置における偏向プーリ２ｂの数および／または大きさは、さまざまな要因によって決まる。一方では、第１のワイヤガイド４上をまたぐ領域の長さが極めて重要である。この長さは、省くべき切断ギャップ７の数および厚みによって与えられる。より長い領域については、この領域をまたぐために、より大きなおよび／またはいくつかの偏向プーリ２ｂを用いる必要があり得る。他方では、偏向プーリ２ｂの数および大きさは、ワイヤソーにおけるワイヤガイド４の数と、ワイヤ３が領域の終点でワイヤガイド４へ送り戻される態様との両方によって決まる。たとえば、ワイヤ３は、ワイヤガイド４の上または下でそれぞれのワイヤガイド４に接するように戻り得る。さらに、ワイヤガイドプーリ４の回転軸に対する少なくとも１つの偏向プーリ２ｂの位置も、偏向プーリ２ｂの大きさおよび／または数に影響する。
【００７５】
発明に従う方法に必要な発明に従う装置は、ワイヤガイド４およびワイヤ３の上の第１の位置から遠ざかって当該第１の位置からある距離にあるワイヤガイド上の第２の位置に戻るようにソーイングワイヤ３を導く少なくとも１つの偏向プーリ２ｂを備える。ワイヤガイド上の第１の位置と第２の位置との間の距離は、またぐ切断ギャップ７の数によって決まり、その中には中断したワイヤ切断プロセスの再開のための新たなワイヤセクションは置かれない。このように、距離は、修復されるまたは新たに形成されるワイヤウェブ５に存在しないワイヤセクションの数によっても決まる。なくなったワイヤセクションにも拘らずワイヤウェブ５中でワイヤセクションが平行に延び続けられるように、発明に従う装置は好ましくは、ワイヤウェブに張力を付与する少なくとも２つのワイヤガイド４の各々の上に少なくとも１つの偏向プーリ２ｂ（図４ａ）を備える。ワイヤガイド４のそれぞれの回転軸に対する偏向プーリの位置は、存在するワイヤセクションが依然として前のように互いに対して平行に整列するような向きにされる。
【００７６】
省くべき領域の終点で、ソーイングワイヤ３は、第１のワイヤガイド４まで送り戻され、少なくとも第２のワイヤガイド４の上にワイヤウェブ５の第２の部分が形成される。修復済のまたは新たなワイヤウェブ５の形成の後に、ワイヤウェブは、規定された数のワイヤセクションを有する第１の領域と、ワイヤセクションを含有しない第２の領域と、規定された数のワイヤセクションを再び含有する第３の領域とを備える。断線の影響があった切断ギャップ７の位置、または断線の影響があった切断ギャップ７の左右の特定の数の切断ギャップ７を備える領域に依存して、ワイヤウェブ５の第１の領域中のワイヤセクションの数は、ワイヤウェブ５の第３の領域中のワイヤセクションの数に等しくてもよく、それと同様であってもよく、またはそれとは全く異なってもよい。
【００７７】
発明に従う方法では、好ましくは、ワイヤガイド４の長手方向軸に平行に少なくとも１つの偏向プーリ２ｂを位置決め可能である。固定研磨剤被覆ワイヤ３、すなわち、たとえばダイヤモンドワイヤは、固定研磨剤非含有ソーイングワイヤ３よりも剛性がはるかにより高いため、固定研磨剤被覆ワイヤ３を用いる場合、少なくとも１つの偏向プーリ２ｂは、捩じり力による断線に確実に繋がらない径を有しなければならない。
【００７８】
中断したワイヤ切断プロセスの再開は、加工対象物６の中に既に存在する第１の切断ギャップ７の中へのワイヤウェブ５の第１の領域の個々のワイヤセクションの導入によって始まる。ワイヤウェブ５の第２の領域は、そのうち１つで断線が発生した複数の相互に隣接する切断ギャップ７を備える領域が省かれている。すなわち、この領域の中にある切断ギャップ７の中には、新たなまたは修復済のソーイングワイヤ３は導入されない。次に、ワイヤウェブ５の第３の領域が加工対象物６の残余の切断ギャップ７の中に導入される。
【００７９】
加工対象物６中に既に存在する切断ギャップ７の中にワイヤウェブ５の個々のワイヤセクションを導入するために、ソーイングワイヤ３は、好ましくは、ストックスプール１ａからワイヤウェブ５および少なくとも１つの偏向プーリ２ｂを介して巻取りスプール１ｂの上に、「ワイヤ前進」方向に低速で、好ましくは０．１−０．５ｍ／ｓで巻取られ、平行に配置されるワイヤセクションによって形成されるワイヤウェブ５は、ワイヤセクションが再び切断ギャップ７の底部、すなわち中断の時点での加工対象物中の位置に到達するまで、切断媒体または冷却潤滑剤の存在下で加工対象物６の中に再導入される。ワイヤウェブ５または切断すべき加工対象物６が中断時点での位置に再び到達すると、ワイヤ導入プロセスが終了し、ワイヤ切断プロセスが再開可能となる。
【００８０】
発明に従う方法の第１の実施形態に従うと、ワイヤ導入プロセスが終了した後に、ワイヤウェブ５は３つの部分になる。ワイヤウェブ５の第１の部分とワイヤウェブ５の第３の部分との両方は各々、平行に配置される規定された数のワイヤセクションによって形成され、これらは加工対象物６の長手方向軸に沿って、省かれた領域の左右の加工対象物６中のそれぞれの切断ギャップ７の中にある。ワイヤウェブ５の第１および第３の部分は、少なくとも１つの偏向プーリ２ｂにより、少なくとも１つのワイヤガイド４の長手方向軸に沿って領域をまたぐことによって分離される。
【００８１】
好ましくは、中断したワイヤ切断プロセスの再開の後、ワイヤウェブの個々のワイヤセクションの断線も、少なくとも１つのセンサ８によって監視される。
【００８２】
ワイヤ切断プロセスの終了後に必要なのは、ワイヤウェブ５の第２の領域によって省かれた、加工対象物６の小さな部分を破棄することだけである。
【００８３】
発明に従う方法の第２の実施形態では、中断したワイヤ切断プロセスの再開のために少なくとも１つの切断ギャップ７を省くことまたはワイヤウェブ５を広げることは、ワイヤウェブ５に張力を付与する少なくとも２つのワイヤガイド４の上へのソーイングワイヤ３の対応の巻取りによって行なわれる。発明に従う第２の方法は、特に、断線の影響があった切断ギャップ７の正確な位置を判定することができる、すなわち好ましくは切断ギャップ７を１つだけ省く必要があるワイヤ切断プロセスの再開に好適である。
【００８４】
発明に従う方法の第２の実施形態については、ワイヤウェブ５を一度だけ形成する必要がある。影響があった切断ギャップ７の中におよび任意には近隣の切断ギャップ７の中に新たなワイヤセクションが導入されないように、断線の影響があった切断ギャップ７の位置または断線の影響があった切断ギャップ７の左右にある１個から３個の切断ギャップ７の狭く限られた領域において、ワイヤウェブ５に張力を付与する少なくとも２つのワイヤガイド４の周りにソーイングワイヤ３を置く。影響があった切断ギャップ７の位置におよび任意には近隣の切断ギャップ７の位置にもワイヤセクションまたは複数のワイヤセクションを備えないように、ワイヤウェブ５をそれぞれのワイヤガイド４によって広げる。ワイヤガイドの回転軸に対する、省く必要がもはやない次の可能な切断ギャップ７の位置からスタートして、ワイヤウェブ５は、規則的なワイヤガイドセクションの間隔取りでさらに形成されるため、次の可能な切断ギャップ７に続く切断ギャップ７の中にワイヤガイドセクションを再び導入することができる。
【００８５】
発明に従う第２の方法では、中断したワイヤ切断プロセスの再開は、加工対象物６中に既に存在する切断ギャップ７の中へのワイヤウェブ５の導入によって始まり、断線が発生した少なくとも１つの切断ギャップまたはこの切断ギャップ７の周りの１個から３個の切断ギャップ７の狭く限られた領域の中には、新たなまたは修復済のソーイングワイヤ３は導入されない。
【００８６】
ワイヤウェブ５を加工対象物６の中に既に存在する切断ギャップ７の中に導入するために、ソーイングワイヤ３は、好ましくは、ストックスプール１ａからワイヤウェブ５を介して巻取りスプール１ｂへ、「ワイヤ前進」方向に低速で、好ましくは０．１−０．５ｍ／ｓで巻取られ、平行に配置されるワイヤセクションによって形成されるワイヤウェブ５は、中断時点での加工対象物６中のワイヤウェブ５の位置に達するまで、切断媒体または冷却潤滑剤の存在下で、加工対象物６の中に存在する切断ギャップ７の中にさらに導入される。
【００８７】
ワイヤウェブ５または切断すべき加工対象物６が中断時点での位置に再び到達すると、すなわちワイヤウェブ５のワイヤセクションがそれぞれの切断ギャップ７の上端に到達すると、ワイヤ導入プロセスが終了し、ワイヤ切断プロセスを再開することができる。
【００８８】
好ましくは、中断したワイヤ切断プロセスの再開後に、ワイヤウェブの個々のワイヤセクションも少なくとも１つのセンサ８によって断線について監視される。
【００８９】
ワイヤ切断プロセスの終了後に必要なのは、直接に断線の影響があった加工対象物６の小さな部分を破棄することだけである。
【符号の説明】
【００９０】
用いられる参照記号の一覧
１ａ  送りスプール
１ｂ  巻取りスプール
２ａ  送りロール１ａまたは巻取りロール１ｂとワイヤガイド４との間のソーイングワイヤ３のための偏向プーリ
２ｂ  ワイヤガイド４からのおよびワイヤガイド４へのソーイングワイヤ３のための偏向プーリ
３  ソーイングワイヤ
４  ワイヤガイド
５  少なくとも２つのワイヤガイドによって張力を付与される、平行に配置される複数のワイヤセクションを備えるワイヤウェブ
６  加工対象物
６ａ  ワイヤソーに加工対象物６を留めるためのストリップ
７  切断ギャップ
８  センサ
９  センサ信号を記録し評価するための測定装置
【図１ａ】
2019519385.tif 000003
【図１ｂ】
2019519385.tif 000004
【図２】
2019519385.tif 000005
【図３】
2019519385.tif 000006
【図４ａ】
2019519385.tif 000007
【図４ｂ】
2019519385.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月11日(2018.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
【図１ａ】先行技術に従う丸筒状加工対象物６を切断するためのワイヤソーの構造を非常に簡略化した態様の平面図である。
【図１ｂ】先行技術に従う丸筒状加工対象物６を切断するためのワイヤソーの構造を非常に簡略化した態様の側面図である。
【図２】中断したワイヤ切断プロセスの後であってワイヤウェブ５を加工対象物から取外した後の複数の切断ギャップ７を有する加工対象物６を概略的に示す図である。
【図３】本発明に従う丸筒状加工対象物６を切断するためのワイヤソーの構造を非常に簡略化した態様の側面図である。
【図４ａ】断線による予期せぬ中断後にワイヤ切断プロセスを再開するためのワイヤウェブ５の第１の実施形態を示す図である。
【図４ｂ】断線による予期せぬ中断後にワイヤ切断プロセスを再開するためのワイヤウェブ５の第２の実施形態を示す図である。
【国際調査報告】
2019519385.tif 000009
2019519385.tif 000010
2019519385.tif 000011
2019519385.tif 000012