(57)【要約】  照明デバイス、例えば、照明器具等のデバイスが開示され、第１のコンポーネント（１０）及び第２のコンポーネント（２０）を含むコンポーネントのアセンブリと、第１のコンポーネントを第２のコンポーネントに固定する固定部材（３０）であって、固定部材は電磁放射によって変形可能なセクション（３１、３３）を備え、前記セクションが変形すると第１のコンポーネントは第２のコンポーネントから解除可能である、固定部材とを備える。第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントは、当該デバイスのハウジングコンポーネントであってもよい。斯かるデバイスを分解する方法も開示される。
2019537249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスであって、
第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントを含むコンポーネントのアセンブリであって、前記第１のコンポーネント及び前記第２のコンポーネントは、当該デバイスのハウジングコンポーネントである、コンポーネントのアセンブリと、
前記第１のコンポーネントを前記第２のコンポーネントに固定するよう構成される固定部材であって、前記固定部材は熱放射によって変形可能なセクションを備え、前記セクションが変形すると前記第１のコンポーネントは前記第２のコンポーネントから解除可能である、固定部材と、
前記熱放射を前記セクションに供給するよう構成される回路構成と
を備える、デバイス。
【請求項２】
前記固定部材は、前記第１のコンポーネントに取り付けられ、前記第２のコンポーネントと係合するよう構成される末端クランプ部材を含み、前記セクションは、前記固定部材の中間セクションであり、その変形が前記クランプ部材を第２のコンポーネントから脱係合するよう構成される、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記回路構成は、前記セクションから空間的に離れている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
前記回路構成は、前記セクションと物理的に接触している、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記回路構成は、該回路構成が当該デバイスの機能の少なくとも一部を果たす第１の動作モード、及び該回路構成が前記セクションに前記熱放射を供給する第２の動作モードを有する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
前記回路構成は、前記第１の動作モードと比較して、前記第２の動作モードにおいてより高い電圧を受ける、請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
前記第１のコンポーネント及び前記第２のコンポーネントをまたぐブレーカスイッチであって、前記第１のコンポーネントから前記第２のコンポーネントを解除すると当該デバイスへの電源を遮断するよう構成されるブレーカスイッチを備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
前記回路構成への電源内に温度ヒューズを備える、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項９】
前記固定部材は、熱可塑性ポリマを含み、前記セクションは、前記熱可塑性ポリマの薄肉部分を画定する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記セクションは、バイメタルばね要素又は形状記憶材料を含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
当該デバイスは照明デバイスである、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１２】
デバイスを分解する方法であって、前記デバイスは、
第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントを含むコンポーネントのアセンブリであって、前記第１のコンポーネント及び前記第２のコンポーネントは、前記デバイスのハウジングコンポーネントである、コンポーネントのアセンブリと、
前記第１のコンポーネントを前記第２のコンポーネントに固定するよう構成される固定部材であって、前記固定部材は熱放射によって変形可能なセクションを備え、前記セクションが変形すると前記第１のコンポーネントは前記第２のコンポーネントから解除可能である、固定部材と、
前記熱放射を前記セクションに供給するよう構成される回路構成と
を備え、当該方法は、
前記回路構成によって前記セクションに熱放射を供給し、前記セクションを変形させるステップと、
前記第１のコンポーネントから前記第２のコンポーネントを解除するステップと
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントを含むコンポーネントのアセンブリ、及び第１のコンポーネントを第２のコンポーネントに固定する固定部材を備えるデバイスに関する。
【０００２】
本発明はさらに、斯かるデバイスを分解する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
循環経済は、設計(design)又は意図(intention)によって、無駄や汚染を発生させない産業経済の総称であり、そのため生産の「採用(take)、製造(make)、処分(dispose)」モデルに基づく線形経済(linear economy)の伝統的なモデルとは対照的である。循環経済生産モデルは、例えば寿命が尽きた製品の多くの部品の再利用やリサイクルを可能にすることによって、より持続可能な商品や製品の生産方法を実現するために望ましいものである。これは、斯かる製品のクレードルトゥークレードル設計(cradle-to-cradle design)と呼ばれることがある。
【０００４】
しかしながら、斯かる環境に優しい製品設計を達成する際の課題は、斯かる製品の分解に関連するコストである。例えば、照明器具等の照明デバイスは、例えば、接着剤又はねじ等の固定部材によって一緒に保持され得る、ハウジングコンポーネント及びハウジング内のアクティブコンポーネント等の複数のコンポーネントのアセンブリを含み得、該固定部材は、除去が可能であるならば、除去するのに多大な時間を必要とし得、例えば、斯かる固定部材が風化しているか、又は例えばねじの場合において損傷を受けている場合、それらの除去は面倒になるか又は不可能にさえなり得る。斯かるシナリオでは、照明デバイスのコンポーネントの少なくともいくつかの再使用を容易にするための照明デバイスの分解は、法外な費用がかかり、これにより、照明デバイスは処分され、望ましくはないが再利用可能なコンポーネントを廃棄物の流れに加えることになる。
【０００５】
国際特許出願公開第２０１２／０４９５９９ Ａ２号公報は、照明器具のコネクタ構成であって、該コネクタ構成は、アセンブリの部品を分離するために適切な溶媒に溶解され得る可溶性材料を使用して照明器具アセンブリの部品を機械的に接続し、それによって斯かる部品の再使用を容易にする、照明器具のコネクタ構成を開示している。しかしながら、いくつかのシナリオでは、溶媒の使用は実用的でないか又は望ましくないかもしれない。例えば、照明デバイスの耐候性ハウジングの場合、可溶性材料は、材料を溶解することが困難であるようにハウジングの内側に配置されなければならないかもしれない。また、斯かる溶媒は、斯かる照明器具の分解工程のコストを増大させるかもしれない。
【０００６】
特開２００１−２６３３２０号公報は、ねじ回し等の工具を使用することなくケーシングを分解することができるスナップフィット結合構造を開示している。スナップフィット結合構造は、互いに係合される爪部及び爪係止部を有する。爪部又は爪係止部は、互いに対向する面が異なる線膨張係数を有する材料で形成される。
【０００７】
欧州特許出願公開第０９２７９９０号公報は、バイメタル部材を用いたハードディスクドライブのラッチ装置を開示している。この装置は、磁気ヘッドによる損傷から磁気ディスクを保護するためにアクチュエータを選択的にロック／解除するためのロック／解除手段を含む。装置はさらに、電力が印加されるか否かに応じて熱膨張及び収縮によってロック／解除手段を作動させるためのバイメタル部材を含む。装置はまた、バイメタル部材を作動させるための加熱手段を含む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、容易に分解され得る、例えば照明デバイス等のデバイスを提供しようとするものである。
【０００９】
本発明はさらに、斯かるデバイスを分解する方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一態様によれば、デバイスであって、第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントを含むコンポーネントのアセンブリであり、第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントは、当該デバイスのハウジングコンポーネントである、コンポーネントのアセンブリを備えるデバイスが提供される。当該デバイスはさらに、第１のコンポーネントを第２のコンポーネントに固定するよう構成される固定部材であって、固定部材は熱放射によって変形可能なセクションを備え、前記セクションが変形すると第１のコンポーネントは第２のコンポーネントから解除可能である、固定部材を備える。当該デバイスはまた、前記熱放射を前記セクションに供給するよう構成される回路構成(circuit arrangement)を備える。
【００１１】
本発明は、熱等の熱放射を加えると変形し得る材料が存在するという洞察に基づいている。したがって、斯かる材料で形成される又は斯かる材料を含む固定部材が、デバイス（又はその一部）をアセンブルするため該デバイスのコンポーネントを互いに対して固定するために使用されることができ、斯かる固定構成は、十分なレベルの斯かる熱放射に曝された固定部材の変形によって分断(disrupt)されることができる。
例えば、固定部材は、第１のコンポーネントに取り付けられてもよく、第２のコンポーネントと係合するための末端クランプ部材(terminal clamping member)を含んでもよく、前記セクションは、固定部材の中間セクションであって、その変形が、前記セクションの変形によってもたらされる固定部材の全体的な形状の変化に起因してクランプ部材を第２のコンポーネントから脱係合する(disengage)よう構成されてもよい。固定部材の全体的な形状の斯かる変化により、末端クランプ部材及び第２のコンポーネント間の係合が分断され、第１のコンポーネントからの第２のコンポーネントの解除を容易にすることができる。
【００１２】
熱放射は、斯かる熱放射のソース、例えば、当該デバイスの外部の加熱デバイスによって該デバイスに供給されることができる。しかしながら、当該デバイスは、自己充足型の分解可能性(self-contained disassembly enablement)が該デバイスに設けられるように、前記熱放射を前記セクションに供給するよう構成される回路構成を備える。一部の実施形態における斯かる回路構成は、前記セクションから空間的に離れていてもよく、又は代替実施形態では、前記セクションと物理的に接触していてもよく、例えば、前記セクションの周りに巻回されてもよい。
【００１３】
回路構成はデバイスの分解中に熱放射を供給することに専念されてもよいが、これは、デバイスの全体的なコストを増大させ得る。このため、回路構成は、該回路構成が当該デバイスの機能の少なくとも一部を果たす第１の動作モード、及び該回路構成が前記セクションに前記熱放射を供給する第２の動作モードを有することが好ましい。
【００１４】
一実施形態では、回路構成は、該回路構成による（増加した量の）熱放射の発生を引き起こすために、第１の動作モードと比較して、第２の動作モードにおいてより高い電圧を受け、該熱放射は、固定部材の前記セクションに向けられ、前述のように、該セクションの変形が第１のコンポーネント及び第２のコンポーネント間の係合を分断する。
【００１５】
デバイスの分解中にデバイスのコンポーネントを取り扱う人々を保護するために、当該デバイスはさらに、第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントをまたぐブレーカスイッチであって、第１のコンポーネントからの第２のコンポーネントを解除すると当該デバイスへの電源を遮断するよう構成されるブレーカスイッチを備えてもよい。これにより、デバイスを分解するとデバイス内の回路への電力が自動的に遮断され、分解されたデバイスを取り扱う人による感電の危険性が回避される。代替的に又は付加的に、当該デバイスはさらに、回路構成への電源内に温度ヒューズを備え、温度ヒューズが所定の温度、即ち、固定部材の前記セクションが第２のコンポーネントからの第１のコンポーネントの解除を容易にする温度に達したため該温度ヒューズが飛ぶと回路構成への電源が自動的に切断されてもよい。
【００１６】
ある実施形態では、固定部材は、熱可塑性ポリマを含んでもよく、前記セクションは、熱放射を加えると該セクションが確実に変形するよう前記熱可塑性ポリマの薄肉部分を画定してもよい。代替的に、前記セクションは、斯かる熱放射により変形可能なバイメタルばね要素を含んでもよい。
【００１７】
バイメタルばね要素の代わりに、形状記憶合金又は形状記憶ポリマ等の形状記憶材料が、熱放射を用いた前記セクションの変形後に前記セクションがその元の形状に戻ることを確実にするために用いられてもよい。
【００１８】
第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントは、当該デバイスのハウジングコンポーネントであり、固定部材の変形は、当該デバイスのハウジングの開放(opening)を容易にすることによって当該デバイスの内部へのアクセスを提供する。
【００１９】
好ましい実施形態では、当該デバイスは、照明器具等の照明デバイスであってもよく、代替実施形態では、他のタイプの照明デバイス、例えば、ランプ又はセンサが検討されてもよい。
【００２０】
別の態様によれば、デバイスを分解する方法であって、デバイスは、第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントを含むコンポーネントのアセンブリであって、第１のコンポーネント及び第２のコンポーネントは、デバイスのハウジングコンポーネントである、コンポーネントのアセンブリと、第１のコンポーネントを第２のコンポーネントに固定するよう構成される固定部材であって、固定部材は熱放射によって変形可能なセクションを備え、前記セクションが変形すると第１のコンポーネントは第２のコンポーネントから解除可能である、固定部材と、前記熱放射を前記セクションに供給するよう構成される回路構成とを備え、当該方法は、前記セクションに熱放射を供給し、前記セクションを変形させるステップと、第１のコンポーネントから第２のコンポーネントを解除するステップとを含む、方法が提供される。斯かる方法は、斯かるデバイスの費用効果的で直接的な分解を容易にし、これにより、例えば、その寿命末期にデバイスの多くのコンポーネントの再使用を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
本発明の実施形態が、添付の図面を参照して、より詳細に、非限定的な例として述べられる。
【図１】一実施形態によるデバイスの一態様を概略的に示す。
【図２】より詳細に一実施形態によるデバイスの一態様を概略的に示す。
【図３】別の実施形態によるデバイスの一態様を概略的に示す。
【図４】さらに別の実施形態によるデバイスの一態様を概略的に示す。
【図５】さらに別の実施形態によるデバイスの一態様を概略的に示す。
【図６】例示的な実施形態による照明デバイスの分解図を概略的に示す。
【図７】さらに詳細に図６の照明デバイスの一態様を概略的に示す。
【図８】よりさらに詳細に図６の照明デバイスの一態様を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図面は単に概略的なものであり、縮尺通りに描かれていないことを理解されたい。同じ参照番号は、図面全体にわたって同じ又は類似の部分を示すために用いられることも理解されたい。
【００２３】
図１は、一実施形態による照明デバイス等のデバイス１のいくつかのコンポーネントを概略的に示す。デバイス１は、第１のハウジングコンポーネント１０及び第２のハウジングコンポーネント２０を含むハウジングを備え、これらのハウジングコンポーネントは、任意の適切な形状を有してもよく、例えば金属、金属合金、プラスチック又は樹脂材料、複合材料等の任意の適切な材料で作られてもよい。さらに、２つのハウジングコンポーネント１０、２０しか示されていないが、デバイス１は、任意の適切な数のハウジングコンポーネントを有してもよく、そのうちの少なくともいくつかは、以下でさらに詳細に述べられる本発明の教示に従ってアセンブルされてもよいことを理解されたい。さらに、本発明の教示はそれ自体ハウジングコンポーネントに限定されず、例えば、互いに固着される等、互いに固定された関係に保たれるように一緒にアセンブルされるべき任意のタイプのコンポーネントに適用されてもよいことを理解されたい。
【００２４】
図１に概略的に示されるように、固定部材３０が、第１のコンポーネント１０に取り付けられている。本出願の文脈において、「取り付けられる」という用語は、固定部材３０が、任意の適切な方法で第１のコンポーネント１０に付けられる、及び固定部材３０が、第１のコンポーネント１０の一体部分を形成することを指してもよい。図１に概略的に示される実施形態では、固定部材３０は、熱可塑性ポリマ材料、すなわち、それ自体よく知られているように、材料に熱放射（熱）を加えると軟化するポリマ材料を含む。任意の適切な熱可塑性ポリマが、固定部材３０を形成するために使用されてもよい。固定部材３０は、第２のコンポーネント２０の特徴部(feature)２１と係合するよう成形される末端クランプ部材３３を含み、末端クランプ部材３３及び特徴部２１の間の係合が、第２のコンポーネント２０に対して第１のコンポーネント１０を固定する、例えば、デバイス１のハウジング（の一部）を形成するために、例えば、第２のコンポーネント２０に第１のコンポーネント１０をアセンブルする。例えば、末端クランプ部材３３は、それ自体よく知られているように、第２のコンポーネント２０に対して第１のコンポーネント１０を固定するために、第２のコンポーネント２０の特徴部２１にカチッと収まるクリック機構(click feature)等を画定してもよい。
【００２５】
固定部材３０はさらに、厚さが減少した中間セクション３１を備え、固定部材３０に熱放射が加わると、中間セクション３１は、固定部材３０の弱いスポット(weak spot)を画定する、すなわち、固定部材３０に十分な熱放射（熱）が供給されると最初に変形する。斯かる熱放射は、外部ソース、例えば、デバイス１０の一部を形成しない外部加熱要素から中間セクション３１に供給されてもよいが、とりわけ有利な実施形態では、デバイス１０は、中間セクション３１に熱的に結合される回路構成４０を含み、回路構成４０が従事すると、熱放射、例えば、熱が回路構成４０によって生成され、中間セクション３１に向けられる。これは、図１の下部に概略的に示されている。この場合、回路構成４０は、固定部材３０の中間セクション３１に熱放射を供給し、これにより、固定部材３０の全体形状が変化し、それによって第２のコンポーネント２０の特徴部２１から末端クランプ部材３３を解除し、第１のコンポーネント１０が固定部材３０によってもはや第２のコンポーネント２０に固定されなくなり、それによって、例えば第１のコンポーネント１０と第２のコンポーネント２０とを引き離すことによって第２のコンポーネント２０から第１のコンポーネント１０を解放することが容易になる。
【００２６】
回路構成４０は、任意の適切な方法で固定部材３０に対して位置付けられてもよい。非限定的な例として、回路構成４０は、ＰＣＢ等のキャリア５０に取り付けられてもよく、キャリア５０は、任意の適切な方法でデバイス１内に取り付けられてもよい。例えば、図１に概略的に示されるように、第１のコンポーネント１０は、第１の溝又はチャネル１３を備えてもよく、第２のコンポーネント２０は、第１の溝又はチャネル１３の反対側に第２の溝又はチャネル２３を備えてもよく、これらの溝又はチャネル内に、キャリア５０が、デバイス１内でキャリア５０を固定するように取り付けられてもよい。図１において、回路構成４０は、熱放射が回路構成４０と固定部材３０との間の媒体、例えば、空気を通して伝導されるように、固定部材３０の中間領域３１から空間的に離れている。
【００２７】
回路構成４０は、デバイス１を制御するための電子機器の一部を形成してもよい。例えば、照明デバイス１は、斯かる電子機器、例えば、駆動回路等の制御下にある１つ以上の固体照明要素、例えば、ＬＥＤを含んでもよい。回路構成４０は、加熱要素、例えば、ＳＭＤ抵抗器、逆極性ダイオード等の逆極性回路等を含んでもよく、これらは、斯かる加熱要素による熱放射の発生を引き起こすために適切な電圧、例えば、過電圧又は逆電圧の供給によって動作されてもよい。一部の実施形態における斯かる加熱要素は、専用のコネクタに接続されてもよく、デバイス１の分解は、斯かる専用のコネクタを介して電源に加熱要素を接続することによって引き起こされてもよい。代替的に、加熱要素は、デバイス１の電源を介して電力供給されてもよく、この場合、デバイス１は、通常動作モードと分解モードとの間で切り替わるように構成可能であってもよく、適切な電圧が分解モードにおいて加熱要素に供給されることにより、固定部材３０の変形が生じ、上記でより詳細に説明したように、第１のコンポーネント１０が、第２のコンポーネント２０から解除されてもよい。
【００２８】
デバイス１は、回路構成４０に結合される無線通信ユニットを備えてもよい。無線通信ユニットは、デバイス１を、通常動作モードから、回路構成４０が上記でより詳細に説明したように固定部材３０を変形させるための熱放射を発生する分解モードに切り替えるための無線コマンドを受信するよう構成されてもよい。この目的のために任意の適切なタイプの無線信号、例えば、ＵＶ又はＩＲ信号等の光信号、電波等が使用されてもよい。さらに、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｗｉ−Ｆｉ、近距離無線通信（ＮＦＣ）プロトコル等の任意の適切な無線通信プロトコルがこの目的のために採用されてもよい。
【００２９】
図２は、さらに詳細に回路構成４０の例示的な実施形態を概略的に示す。この例示的な実施形態における回路構成４０は、コネクタ４３と４４との間に加熱ステージ４２と直列のクローバ回路４１を備える。例えば、クローバ回路４１は、それ自体よく知られているように、デバイス１の過電圧保護のために採用されてもよい。斯かるクローバ回路は、任意の適切な数のコンポーネント、例えば、クローバ回路４１の例示的な実施形態においては抵抗Ｒ１〜Ｒ５、トランジスタＴ、サイリスタＴｈ及びダイオードＤ等を備えてもよい。加熱ステージ４２は、任意の適切な数の加熱抵抗を含んでもよく、ここでは、非限定的な例としてのみであるが、直列接続の６つの加熱抵抗Ｈ１〜Ｈ６が示され、これら加熱抵抗は、回路構成４０の通常動作中、例えばＬＥＤアセンブリのための、バラスト抵抗として機能してもよい。例えば、異なる数の加熱抵抗を有する、直列ではなく並列に加熱抵抗を有する、又は異なるタイプの加熱素子を有する等、他の適切な構成は、当業者には直ちに明らかであろう。（照明）デバイス１の分解中に固定部材３０の変形を引き起こすために、過電圧が、入力コネクタ４３において採用されてもよく、この過電圧は、固定部材３０を変形させるためにこれら加熱抵抗によって熱放射を発生させるのに十分な加熱抵抗Ｈ１〜Ｈ６への電流供給を容易にする。
【００３０】
一実施形態では、温度ヒューズ４５が、加熱ステージ４２と回路構成４０への電源との間、例えば、図２に概略的に示されるように加熱ステージ４２と入力コネクタ４３との間に存在してもよい。温度ヒューズ４５は、固定部材３０の変形が達成される温度でヒューズが落ちる又は飛ぶように設計されてもよい。これは、上記で詳細に説明したように、固定部材３０の変形によって第１のコンポーネント１０が第２のコンポーネント２０から解除可能になると、回路構成４０への電力供給が、温度ヒューズ４５が飛ぶことによって遮断されることを保証し、それによって、デバイス１の分解時にデバイス１の内部にアクセスする人を生き回路(live circuit)に曝すことから保護する。具体的には示されていないが、デバイス１はさらに、第１のコンポーネント１０及び第２のコンポーネント２０にまたがるブレーカスイッチを備えてもよく、ブレーカスイッチは、第１のコンポーネント１０が第２のコンポーネント１０から解放されるとデバイス１への電力供給の遮断をもたらしてもよい。斯かるブレーカスイッチは、温度ヒューズ４５に追加的であってもよく、代替的であってもよい。温度ヒューズ４５はさらに、例えば、デバイスの通常動作中に、１つ以上の電気コンポーネントの故障等によって危険な温度条件が発生するのを防止してもよい。
【００３１】
図３は、照明デバイス等のデバイス１の代替実施形態を概略的に示す。図３において、固定部材３０は、バイメタル複合材によって形成されたバイメタルばねを画定する中間セクション３１を有する金属部材である。斯かるバイメタル構造はそれ自体よく知られているので、簡潔さを目的としてのみさらに詳細には述べられない。任意の適切なバイメタル構造が、固定部材３０における斯かるバイメタルばね部分として使用されてもよいと言うことで十分である。固定部材３０のバイメタルばねベースの中間セクション３１に熱放射を伝達すると、中間セクション３１は形状を変化させ、それによって第２のコンポーネント２０上の特徴部２１から末端クランプ部材３３を解放し、それによって、先に述べたように、第２のコンポーネント２０から第１のコンポーネント１０を脱係合する。斯かるバイメタルばねベースの中間セクション３１を使用する有利な点は、このセクションの変形が可逆的であり、それによって固定部材３０の再使用が容易を容易にすることである。バイメタル材料の代替例として、形状記憶合金及び形状記憶ポリマ等の形状記憶材料が、中間セクション３１として採用されてもよい。斯かる形状記憶材料はそれ自体よく知られているので、簡潔さを目的としてのみさらに詳細には述べられない。任意の適切な形状記憶材料が中間セクション３１として採用されてもよいと言うことで十分である。
【００３２】
固定部材３０は、任意の適切な方法で第１のコンポーネント１０に取り付けられてもよい。例えば、第１のコンポーネント１０は、固定部材３０の一部が例えば接着剤等を使用する任意の適切な方法で取り付けられ固定され得る凹部１５を備えてもよい。代替的に、例えば第１のコンポーネント１０がプラスチックコンポーネントである場合、固定部材３０は、第１のコンポーネント１０にモールド成形されてもよい。
【００３３】
図４は、デバイス１、例えば、照明デバイス１のさらに別の代替実施形態を概略的に示す。図４において、固定部材３０の末端部３３は、第２のコンポーネント２０の特徴部２１に対して固定部材３０を固定する量の接着材料、例えば、接着剤である。この実施形態では、接着材料部３３が、この部分を溶融する接着材料部３３への熱放射を採用することによって除去され、それによって第２のコンポーネント２０の特徴部２１から固定部材３０を解除し、デバイス１の分解プロセスにおける第２のコンポーネント２０からの第１のコンポーネントの解放を容易にしてもよい。任意の適切な接着材料が、接着材料部３３に使用されてもよい。図４に示されるように、熱放射は、前述の回路構成４０によって供給されてもよく、又は代替的に、例えば、接着材料部３３を溶融するためにデバイス１を通して熱風を案内することによって、外部熱源を使用して供給されてもよい。当業者には容易に理解されるように、図４に概略的に示される実施形態におけるデバイス１の様々なコンポーネントはまた、多数の分解及び再アセンブリサイクルを容易にする。なぜなら、接着材料部３３は破壊され、その後斯かるサイクルで新しい接着材料部３３と交換され得るからである。
【００３４】
図５は、照明デバイス等のデバイス１のさらに別の代替実施形態を概略的に示す。図５において、回路構成４０は、固定部材３０の中間セクション３１と物理的に接触している。具体的には、回路構成４０は、上記でより詳細に説明したように固定部材３０の変形をもたらすため中間セクション３１に熱放射、すなわち、熱を供給するために中間セクション３１の周りに巻回される加熱コイルを含んでもよい。
【００３５】
ここで、固定部材３０を変形させるために固定部材３０に熱を供給する代わりに、代替案が存在することに留意されたい。例えば、固定部材３０は、固定部材３０への磁界の印加に応答する磁気ばね等であってもよい。斯かる例では、回路構成４０は、斯かる磁界を生成するよう構成されてもよく、これにより、磁気固定部材３０を回路構成４０の方へ引き寄せ、それによって第２のコンポーネントの特徴部２１から末端クランプ部材３３を解除し、デバイス１の分解を容易にしてもよい。斯かる磁気固定部材３０の他の適切な例は、当業者には直ちに明らかであろう。
【００３６】
さらに、本発明の教示は、限定するものではないが、照明器具又はランプ等の照明デバイスを含む、任意の適切なタイプの組立デバイスに適用されてもよいことを理解されたい。斯かる照明デバイス１の非限定的な例が図６に概略的に示され、図６は、照明デバイス１の分解図を示している。照明デバイス１の断面図は、図７に概略的に示されている。照明デバイス１は、光出口部分の形態の第１のコンポーネント１０、例えば、半透明又は透過性のキャップ等を備え、第１のコンポーネント１０は、ここではばねクリップ特徴部(spring clip feature)の形態の、複数の固定部材３０を備える。第１のコンポーネント１０は、照明デバイス１のハウジングの一部を形成し、ハウジングはさらに、ハウジングコンポーネント２０及び２５によって形成されている。複数の固体照明要素６１を含むキャリア６０が、固体照明要素６１によって発せられた光が、光出口部分を通って、すなわち、第１のコンポーネント１０を通って照明デバイス１を出るように、ハウジング内に取り付けられもよい。
【００３７】
図８は、図７の円内の断面図の拡大詳細図を概略的に示す。この拡大詳細図では、末端クランプ部材３３、例えば、ばねクリップ固定部材３０のフック形状端部の相互作用又は係合が、照明デバイス１のハウジングコンポーネント２０上の特徴部２１、例えば、凹部等に入り込むように示されている。回路構成４０、例えば、加熱要素等は、ばねクリップ固定部材３０の中間セクションと熱的に結合するよう配置され、この中間セクションに熱放射が供給されると、ばねクリップ固定部材３０は変形し、これにより、末端クランプ部材３３を特徴部２１から解放し、第１のハウジングコンポーネント１０がもはや第２のハウジングコンポーネント２０に対して固定されていないという事実のために照明デバイス１は分解されてもよい。
【００３８】
上記の実施形態は本発明を限定するものではなく、当業者は添付の特許請求の範囲から逸脱することなく多くの代替実施形態を設計できることに留意されたい。特許請求の範囲において、括弧内に置かれた参照符号は、特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。「含む（comprising）」という語は、請求項に列挙された要素又はステップ以外の要素又はステップの存在を排除するものではない。要素に先行する冠詞「a」又は「an」は、複数の斯かる要素の存在を排除するものではない。本発明は、複数の個別の要素を有するハードウェアにより実現されることができる。いくつかの手段を列挙するデバイスの請求項において、これらの手段のいくつかは、同一のハードウェアのアイテムにより具体化されることができる。特定の手段が相互に異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用できないことを示すものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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