(57)【要約】  堆積の間に基板（１０）を保持するための基板キャリア（１００）が記載される。この基板キャリアは、基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャック（１２０）と、基板キャリアの支持面（１０２）に向かってマスク（２０）及び／又はマスクフレーム（２５）を引き付けるように構成された磁気チャック（１３０）とを含み、静電チャック（１２０）及び磁気チャック（１３０）は基板キャリアのキャリア本体（１０１）に一体化される。【選択図】図１
2019510360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
堆積の間に基板（１０）を保持するための基板キャリア（１００）であって、
基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャック（１２０）、及び
基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かってマスク（２０）及び／又はマスクフレーム（２５）を引き付けるように構成された磁気チャック（１３０）
を備え、
前記静電チャック（１２０）及び前記磁気チャック（１３０）が前記基板キャリア（１００）のキャリア本体（１０１）に一体化されている、基板キャリア。
【請求項２】
前記磁気チャック（１３０）の一又は複数の磁石が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から第１の距離（Ｄ１）に配置され、前記第１の距離（Ｄ１）が１０ｃｍ以下、特に５ｃｍ以下、更に詳細には２ｃｍ以下である、請求項１に記載の基板キャリア。
【請求項３】
前記静電チャック（１２０）の一又は複数の電極（２１０）が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から第２の距離（Ｄ２）に配置され、前記第２の距離（Ｄ２）が前記第１の距離（Ｄ１）より短く、特に前記第１の距離（Ｄ１）と前記第２の距離（Ｄ２）との差が２ｃｍ以下である、請求項２に記載の基板キャリア。
【請求項４】
前記キャリア本体（１０１）が、前記静電チャック（１２０）及び前記磁気チャック（１３０）の両方が中に配置されている一体式プレート構造として形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項５】
前記磁気チャック（１３０）が、一又は複数の電磁石を含む電磁チャックである、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項６】
前記磁気チャック（１３０）が、前記支持面の第１の領域（１３１）に第１の磁界を生成するように構成された第１のチャッキングゾーン（１３２）と、前記支持面の第２の領域（１３３）に第２の磁界を生成するように構成された第２のチャッキングゾーン（１３４）とを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項７】
前記第２のチャッキングゾーン（１３４）の少なくとも一の第２の電磁石から独立して前記第１のチャッキングゾーン（１３２）の少なくとも一の第１の電磁石に電力供給するように構成された電源（１４０）を更に備える、請求項６に記載の基板キャリア。
【請求項８】
前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が、前記支持面の前記第１の領域（１３１）に向かって前記マスク（２０）を引き付けるように構成されており、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が、前記第１の領域（１３１）を部分的に又は完全に取り囲む前記支持面の前記第２の領域（１３３）に向かって、前記マスクのエッジ（２２）及び／又は前記マスクを保持するマスクフレーム（２５）を引き付けるように構成されている、請求項６又は７に記載の基板キャリア。
【請求項９】
前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が、前記キャリア本体（１０１）の内部領域に配置された複数の第１の電磁石を含む、及び／又は前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が、前記キャリア本体（１０１）の外部領域に配置された複数の第２の電磁石を含む、請求項６から８のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項１０】
基板上に材料を堆積させるための堆積装置（４００）であって、
請求項１から９のいずれか一項に記載の基板キャリア（１００）、及び
前記基板キャリアによって保持される基板（１０）上に材料（１０５）を堆積させるように構成された堆積源（１５０）
を備える堆積装置。
【請求項１１】
基板を処理する方法であって、
基板キャリアのキャリア本体（１０１）に一体化された静電チャック（１２０）により、前記基板キャリアの支持面に向かって基板（１０）を引き付けること、
前記基板の前方にマスク（２０）を配置すること、及び
前記基板キャリアの前記キャリア本体（１０１）に一体化された磁気チャック（１３０）により、前記支持面に向かって、前記マスク（２０）及び／又は前記マスクを保持するマスクフレーム（２５）を引き付けること
を含む方法。
【請求項１２】
前記マスクが少なくとも部分的に前記基板（１０）と接触するように、前記マスク（２０）が、前記磁気チャックの第１のチャッキングゾーン（１３２）によって前記基板キャリアの前記支持面に向かって引き付けられ、前記マスクのエッジ及び／又はマスクフレームが、前記磁気チャックの第２のチャッキングゾーン（１３４）によって前記基板キャリアの前記支持面に向かって引き付けられる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記磁気チャックが電磁チャックであり、前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が第１の電力によって電力供給され、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が前記第１の電力とは異なる第２の電力によって電力供給される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記マスクの前記エッジが前記マスクフレーム（２５）に固定され、前記マスクの前記エッジと前記基板との間の間隙（４５０）が、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）をアクティブ化することにより低減される、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記基板上に材料を堆積させることを更に含み、堆積の間の垂直方向と前記基板との間の角度（α）が０°から−１０°、特に−１°から−５°である、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本発明の実施形態は、基板を保持するための基板キャリアに関し、更に詳細には、支持面に基板を引き付けるための静電チャックを有する基板キャリアに関する。更なる実施形態は、基板を処理する方法に関し、更に詳細には、基板が基板キャリアによって、特に本質的に垂直な配向に保持される間に、基板上に材料を堆積させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］有機材料を利用する光電子装置は、数々の理由により、ますます人気が高まっている。このような装置の製作に使用される材料の多くは比較的安価であるため、有機光電子装置は、無機装置に対してコスト面で優位に立つ可能性を持っている。可撓性などの有機材料の固有の特性は、フレキシブル基板又は非フレキシブル基板への堆積のような用途において有利であり得る。有機光電子装置の例には、有機発光装置（ＯＬＥＤ）、有機フォトトランジスタ、有機光電池、及び有機光検出器が含まれる。
【０００３】
［０００３］ＯＬＥＤに関しては、従来の材料に比べて有機材料は性能上の利点を有する場合がある。例えば、有機発光層が光を発する波長は、適切なドーパントを用いて容易に同調させることができる。ＯＬＥＤは、電圧が装置にわたって印加される際に光を発する薄い有機膜を利用する。ＯＬＥＤは、フラットパネルディスプレイ、照明、及び背面照明などの用途での使用においてますます興味深い技術となっている。
【０００４】
［０００４］基板、及び基板上に設けるパターンを画定するマスクは、機械的力により、対応する支持体上に保持されることが多い。処理中に基板及びマスクを保持するために使用される従来の機械的接触部は、印加される機械的力により基板の損傷を引き起す恐れがある。処理中にマスクを所定位置に保持するために機械的力が印加され得る。従来の機械的キャリアは、基板をその端部で保持する場合があり、確実に十分な締付力を提供するために基板の端部において物理的接触が相当集中してしまう。基板の端部に集中したこの機械的接触は、接触部の汚染又は物理的損傷を引き起こし、基板を劣化させ得る。
【０００５】
［０００５］より新しい処理システムには、上述の欠点を回避するような、基板を基板キャリアにチャッキングするための代替的な機構が組み込まれている。例えば、静電力を用いる静電チャックによって、基板が所定位置に保持される。システムの構成要素と基板との間の接触力を低下させることができる。
【０００６】
［０００６］しかしながら、通常、堆積中にマスクを基板の前で保持するために更なる機構が必要であり、これにより取り扱いの複雑性が増大し、マスク及び／又は基板の位置付けに関する問題が生じ得る。例えば、基板を損傷せずに、基板に近い距離で、基板の前でマスクを正確に三次元的に位置付けすることは、極めて困難であり得る。
【０００７】
［０００７］したがって、取り扱いの複雑性を減じながら、処理システム内でマスク及び基板を確実に且つ正確に位置付けするための方法及び装置が必要とされている。
【発明の概要】
【０００８】
［０００８］上記の観点から、基板キャリア、堆積装置、及び基板を処理する方法が提供される。
【０００９】
［０００９］本開示の態様によれば、堆積の間に基板を保持するための基板キャリアが提供される。この基板キャリアは、基板キャリアの支持表面に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャックと、基板キャリアの支持表面に向かってマスク及び／又はマスクフレームを引き付けるように構成された磁気チャックとを含み、これら静電チャック及び磁気チャックは、基板キャリアのキャリア本体に一体化される。
【００１０】
［００１０］本開示の更なる態様によれば、材料を基板上に堆積するための堆積装置が提供される。この堆積装置は、基板キャリアと、基板キャリアによって保持される基板上に材料を堆積させるように構成された堆積源とを含む。基板キャリアは、基板キャリアの支持表面に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャックと、基板キャリアの支持表面に向かってマスク及び／又はマスクフレームを引き付けるように構成された磁気チャックとを含み、これら静電チャックと磁気チャックは基板キャリアのキャリア本体に一体化される。
【００１１】
［００１１］本開示の更なる態様によれば、基板を処理する方法が提供される。この方法は、基板キャリアのキャリア本体に一体化された静電チャックにより基板キャリアの支持面に向かって基板を引き付けることと、基板の前にマスクを配置することと、基板キャリアのキャリア本体に一体化された磁気チャックにより支持面に向かってマスク及び／又はマスクを保持するマスクフレームを引き付けることとを含む。
【００１２】
［００１２］本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、本明細書の記載及び添付の図面から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
［００１３］本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することにより、上記に簡単に概説した本開示のより具体的な説明を提供する。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下に説明される。図面に典型的な実施形態を示し、以下に詳細を説明する。
【図１】［００１４］本明細書に記載されるいくつかの実施形態による基板キャリアの概略図である。
【図２】［００１５］本明細書に記載されるいくつかの実施形態による基板キャリアの概略図である。
【図３】［００１６］本明細書に記載されるいくつかの実施形態による基板キャリアの概略図である。
【図４】［００１７］本明細書に記載されるいくつかの実施形態による堆積装置の概略図である。
【図５】［００１８］本明細書に記載される実施形態による、基板を処理する方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［００１９］これより、様々な実施形態を詳細に参照し、それらの一又は複数の例を図に示す。各実施例は、単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。例えば、一実施形態の一部として図示又は説明される特徴を、他の任意の実施形態に使用して、又は他の任意の実施形態と併せて使用して、更に別の実施形態を生み出すことが可能である。本開示は、このような修正及び変形を含むことが意図される。
【００１５】
［００２０］図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ又は類似の構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関して相違点のみが説明される。他に特に規定がない限り、一実施形態の部分又は態様の説明は、別の実施形態の対応する部分又は態様に同様に当てはまる。
【００１６】
［００２１］図１は、基板上に材料を堆積する間に基板１０を保持するように構成された基板キャリア１００の概略断面図である。基板キャリア１００は、下記に更に詳細に記載する真空処理システムを通して基板１０を搬送するために使用することができ、したがって本明細書では「基板支持体」又は「基板ホルダ」とも呼ばれる。図１では、基板１０は、基板キャリア１００の支持面１０２上に保持される長方形として概略的に示されている。
【００１７】
［００２２］本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、基板１０は、処理中、少なくとも一時的に支持面１０２において本質的に垂直な配向に保持することができる。例えば、基板は、真空処理システムを通して搬送されている間及び／又は材料が基板上に堆積される堆積プロセスの間に、実質的に垂直配向に保持される。
【００１８】
［００２３］本明細書に記載された「実質的に垂直」とは、基板の主表面と垂直方向（重力ベクトル）が、０°から＋／−２０°の角度、特に０°から＋／−１０°以下の角度をなす基板の配向であると理解することができる。このような基板の配向は、堆積の間に（厳密に）垂直ではなく、垂直軸に対して、例えば０°から−５°の傾斜角だけ僅かに傾斜していてもよい。負角とは、基板が僅かに下方に向く配向を指す。このような垂直方向からの偏差は、基板配向が垂直配向からいくらか偏差を有している場合により安定した基板堆積が得られる、又は下向きの基板配向は堆積の間に基板上の粒子を減らすために適しているため、有益であり得る。しかしながら、（正確に）垂直な配向も可能である。
【００１９】
［００２４］したがって、基板キャリア１００の支持面１０２も、基板の処理の間に少なくとも一時的に本質的に垂直に配向されてよい。大面積基板を本質的に垂直な配向に保つことは困難である。なぜなら、基板の重量により基板が屈曲することがあり、グリップ力が十分ではない場合に基板が支持面から滑り落ちることがあり、且つ／又は基板の前方に保持され得るマスクに対して基板が動くことがあるからである。
【００２０】
［００２５］いくつかの実施形態では、基板は、処理中に少なくとも一時的に、例えば、下方に向く位置において本質的に水平な配向で保持され得る。例えば、基板は、本質的に水平な支持面上で下方に向くように保持され得る。下方に向く基板位置は、基板表面上の粒子の取り込みを最小に保つために有益であり得る。
【００２１】
［００２６］いくつかの実施形態では、基板キャリア１００は、垂直配向と非垂直配向（例えば、水平配向）との間で移動可能（例えば、回動可能）である。例えば、基板は、非垂直配向において支持面１０２上に配置且つチャッキングすることができ、このようなチャッキングされた基板を有する基板キャリア１００は、例えば、振り上げモジュールを用いて、本質的に垂直な配向に移動させることができ、且つ基板は本質的に垂直な配向で搬送及び／又は更に処理することができる。いくつかの実施形態では、基板は、非垂直配向（例えば水平配向）にある支持面から解放して取り外すことができる。
【００２２】
［００２７］場合によっては、（例えば真空堆積システムに基板を出し入れするための）処理の間に、一の基板キャリア（例えばシステム内又は減圧下にある）から別の基板キャリアへの基板の引き渡しが生じる。
【００２３】
［００２８］基板１０は、搬送及び／又は処理の間、例えば層の堆積、真空処理システムを通した基板の搬送又は真空チャンバへのローディング及びアンローディングの間に、基板キャリア１００上に支持され得る。基板が基板キャリアに保持されている間に、一又は複数の薄層が基板上に堆積され得る。（例えば少なくとも一の有機材料を含む）層のスタックが、例えば蒸発によって、基板上に堆積され得る。
【００２４】
［００２９］本開示の実施形態によれば、一又は複数の搬送デバイスを有するインライン又はバッチ式処理システムを、搬送路に沿ってそれぞれの基板と共に一又は複数の基板キャリアを搬送するために使用することができる。いくつかの実装形態では、搬送デバイスは、基板キャリアを吊り下げ状態で保持するための磁気浮上システムとして提供され得る。任意選択的に、インライン処理システムは、搬送路に沿って基板キャリアを搬送方向に移動又は運搬するように構成された磁気駆動システムを使用することができる。磁気駆動システムは、磁気浮上システムに含めることができるか、又は別の存在物として設けることができる。
【００２５】
［００３０］いくつかの実装形態では、機械式搬送システムが提供される。このような搬送システムは、基板キャリアを搬送方向に搬送するためのローラーを含み、ローラーを回転させるための駆動部を具備することができる。機械式搬送システムは、実装するのが簡単であり、頑丈で耐久性があり、且つメンテナンスし易い。
【００２６】
［００３１］いくつかの実施形態では、基板上にコーティング材料を堆積する間、基板１０は、基板キャリア１００の支持面１０２に保持される。例えば、化学気相堆積（ＣＶＤ）システム、物理的気相堆積（ＰＶＤ）システム（例えば、スパッタシステム）、及び／又は蒸発システムが、真空処理チャンバ内で、例えばディスプレイ用途のために、基板（例えばガラス基板）をコーティングするように開発された。典型的な真空処理システムでは、各基板は、基板キャリアによって保持することができ、基板キャリアは、対応する搬送デバイスによって真空処理チャンバを通して搬送することができる。基板の主表面の少なくとも一部がコーティング装置（例えばスパッタ装置又は蒸発装置）に向けて露出されるように、搬送デバイスによって基板キャリアを移動させることができる。基板の主表面は、薄いコーティング層でコーティングすることができ、基板は、所定の速度で基板を通過することのできるコーティング装置の前方に位置付けることができる。代替的に、基板は、所定の速度でコーティング装置を通過するように搬送してもよい。
【００２７】
［００３２］基板１０は、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、ガラス基板、又はセラミックプレートのような、非フレキシブル基板であってもよい。しかしながら、本開示はこれに限定されず、「基板」という語は、ウェブ又は箔（例えば金属箔又はプラスチック箔）のようなフレキシブル基板も包含し得る。
【００２８】
［００３３］いくつかの実施形態では、基板は大面積基板であり得る。大面積基板は、０．５ｍ２以上の表面積を有し得る。特に、大面積基板は、ディスプレイの製造のために使用することができ、ガラス基板又はプラスチック基板とすることができる。例えば、本明細書に記載の基板は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などに通常使用される基板を包含するであろう。例えば、大面積基板は、１ｍ２以上の領域の主表面を有し得る。いくつかの実施形態では、大面積基板は、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、又はそれ以上であってもよい。更に、大面積基板は、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であってもよい。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのそれよりも大型の世代及びそれに相当する基板領域を同様に実装することができる。いくつかの実装形態では、数ｃｍ２（例えば、２ｃｍ×４ｃｍ）に至るまでの表面積及び／又は様々な個々の形状を有するより小さなサイズの基板のアレイが、単一の基板キャリア上に位置付けされ得る。
【００２９】
［００３４］いくつかの実装形態では、基板の主表面に対して直角方向の基板の厚さは、１ｍｍ以下（例えば０．１ｍｍから１ｍｍ）、特に、０．３ｍｍから０．８ｍｍ（例えば０．７ｍｍ）である。更に薄い基板も可能である。０．５ｍｍ以下の厚さの薄い基板の取り扱いは困難である恐れがある。
【００３０】
［００３５］堆積中に基板及び／又はマスクが動くことを避けるように、基板キャリア１００の支持面１０２で基板を保持することは、優れたコーティングを得るという観点で有益であり得る。基板のサイズが増大し、コーティング構造が縮小するにつれて、支持面上においてマスクに対して基板を正確に位置付けすること、及び基板に対してマスクを正確に位置付けすることは、ますます困難になっている。
【００３１】
［００３６］本明細書に記載される実施形態によれば、基板キャリア１００は、基板キャリア１００の支持面１０２に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャック１２０と、基板キャリア１００の支持面１０２に向かってマスク２０及び／又はマスクフレーム２５を引き付けるように構成された磁気チャック１３０とを含む。静電チャック１２０及び磁気チャック１３０は基板キャリア１００のキャリア本体１０１に一体化される。
【００３２】
［００３７］静電チャック１２０（本明細書では「「ｅ−チャック」とも呼ぶ）を、基板処理の間に基板キャリア１００の支持面１０２に基板１０を引き付けるために使用することができる。例えば、基板は、支持面１０２との直接の接点へと基板を引っ張ることができるように、静電力によって支持面に向かって引っ張ることのできる材料（例えば誘電材料）を含みうる。真空環境において、高温処理、コーティング処理、及びプラズマ処理の間に、基板を保持することも可能である。
【００３３】
［００３８］磁気チャック１３０は、支持面１０２上に支持される基板１０に向かってマスク２０を引き付けるために使用され得る。特に、堆積の間に、基板１０とマスク２０の間の距離が近いことは、マスクのシャドーイング効果を減じる又は避けるために有益であり得る。例えば、マスク２０の少なくとも一部が基板１０と直接接触するように、堆積の間に磁気チャック１３０を用いて支持面１０２に向かってマスク２０を引き付けることができる。シャドーイング効果を減じることができる。基板上に堆積された材料パターンに悪影響を与えずにマスクと基板を互いから分離することができるように、堆積後に磁気チャック１３０はマスク２０を基板１０から解放することができる。
【００３４】
［００３９］いくつかの実施形態では、マスク２０は、磁気チャック１３０によって生成される磁力により引き付けることができるように、磁気的に誘引可能な材料（例えば金属）を含む。例えば、マスク２０は、メタルマスクであり、具体的にはファインメタルマスクである。マスク２０は、溶接によって、マスクフレーム２５に固定（例えばマスクフレーム２５に恒久的に固定）され得る。例えば、マスクフレーム２５は、マスクを囲み且つマスクの周縁でマスクを保持するフレームとして形成され得る。いくつかの実施形態では、磁気チャック１３０を介してマスクフレームも支持面に向かって引き付けることができるように、マスクフレーム２５も磁気により引き付けることのできる材料（例えば、金属）を含み得る。
【００３５】
［００４０］磁気チャック１３０及び静電チャック１２０は基板キャリア１００の共通のキャリア本体に一体化される。例えば、静電チャック１２０は、キャリア本体１０１の第１の内部空間内に組み込むことができ、磁気チャック１３０は、キャリア本体１０１の第２の内部空間内に組み込むことができる。代替的に又は追加的に、静電チャック１２０と磁気チャック１３０を単一ユニットとして搬送及び移動することができるように、静電チャック１２０及び磁気チャック１３０は同じキャリアに対し、例えば静電チャック１２０及び磁気チャック１３０の両方を同じキャリア本体に引き付ける又は固定することにより、しっかりと接続される。
【００３６】
［００４１］例えば、本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることのできるいくつかの実施形態では、キャリア本体１０１は、静電チャック１２０及び磁気チャック１３０の両方が中に配置される一体式プレートとして形成することができる。
【００３７】
［００４２］本明細書に開示される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、キャリア本体１０１は第１の誘電体を含み、静電チャック１２０の一又は複数の電極が第１の誘電体内に組み込まれる。第１の誘電体は誘電材料から作製することができ、誘電材料は、例えば、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又は同等の材料（例えば、ポリイミド系材料又はその他の有機材料といった耐熱性のポリマー系材料）のような高い熱伝導率を有する誘電材料である。静電チャックの電極は、それぞれ電源（例えば電圧源）に接続され得る。この電源は、所定の静電グリップ力を生成するために所定の電圧を電極に印加することができる。
【００３８】
［００４３］いくつかの実施形態では、磁気チャック１３０の一又は複数の磁石も、第１の誘電体又は第１の誘電体に引き付けられ得る第２の誘電体に組み込むことができる。
【００３９】
［００４４］本明細書に記載される実施形態によれば、一又は複数の磁石を含む磁気チャック１３０と一又は複数の電極を含む静電チャック１２０とを、単一ユニットとして構成することができる。したがって、基板に向かってマスクを引き付けるために、磁石プレートのような磁気ユニットをｅ−チャックの裏側へと別個に移動させる必要がない。その代わり、本発明によれば、静電チャック１２０及び磁気チャック１３０の両方を含む単一ユニットとして基板キャリアを所定の位置に移動させることができる。それにより、磁気チャック１３０と静電チャック１２０との相対的位置は固定され且つ適切に規定されているため、正確な位置にある磁気チャック１３０を介して、基板に向かってマスクをチャッキングすることができる。
【００４０】
［００４５］図２は、本明細書に記載されるいくつかの実施形態による基板キャリア２００の概略図である。図２の基板キャリア２００は図１の基板キャリア１００と同様であるので、上記実施形態を参照可能であり、それら実施形態をここでは繰り返さない。基板キャリア２００のキャリア本体１０１に一体化された静電チャック１２０及び磁気チャック１３０が図２に詳細に示されている。
【００４１】
［００４６］いくつかの実施形態では、静電チャック１２０は、調節可能な所定の静電グリップ力を生成するように構成されうる一又は複数の電極２１０を含むことができる。一又は複数の電極２１０は、第１の電源２１２、例えば、一又は複数の電極２１０に高電圧を印加するための高電圧源に接続され得る。
【００４２】
［００４７］静電チャック１２０は、単極チャック、双極チャック、又は多極チャックとして構成され得る。単極チャックは、電源（例えば高電圧源）に接続可能な一又は複数の電極を含む静電チャックとして理解することができる。電源は、一又は複数の電極に単極性の電圧を供給するように構成される。例えば、本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることのできるいくつかの実施形態によれば、基板キャリアの支持面上に負電荷が誘導されるように、静電チャックの一又は複数の電極に正電圧が印加される。代替的に、基板キャリアの支持面に正電荷が誘導されるように、一又は複数の電極に負電圧を印加してもよい。
【００４３】
［００４８］本明細書において用いられる「双極チャックアセンブリ」は、電源（例えば高電圧源）に接続可能な少なくとも一の第１の電極及び少なくとも一の第２の電極を含む静電チャックと理解することができる。電源は、第１の極性の電圧を第１の電極に、第２の極性の電圧を第２の電極に供給するように構成される。例えば、負電圧を第１の電極に印加し、正電圧を第２の電極に印加することができ、又は逆も然りである。したがって、静電誘導によって、対応する負帯電領域及び対応する正帯電領域が支持面１０２に発生し得る。いくつかの実施形態では、対称的両極性電圧が供給される。
【００４４】
［００４９］多極チャックアセンブリには、独立制御可能な複数の電極を設けることができる。
【００４５】
［００５０］図２の静電チャック１２０は、少なくとも一の第１の電極及び少なくとも一の第２の電極を含み、第１の電源２１２（例えば高電圧源）を介して、正電圧（＋）が第１の電極に印加され、負電圧（−）が第２の電極に印加される。静電チャックによって供給されるグリップ力を増大させるために、いくつかの実施形態では、少なくとも一の第１の電極と少なくとも一の第２の電極とを交互配置することができる。代替的に又は追加的に、第１の電極及び第２の電極は、交互に配置され得る。例えば、静電チャック１２０は、交互に正帯電及び負帯電する複数のワイヤを含み得る。
【００４６】
［００５１］いくつかの実施形態では、磁気チャック１３０は、磁界を生成するための、（例えばコイルを含む）電磁石として構成される一又は複数の磁石２３１を含む電磁チャックである。一又は複数の磁石２３１に電力供給するために、第２の電源２１５を設けることができる。第２の電源２１５を一又は複数の電磁石のそれぞれのコイル巻線（図２で図示せず）に接続するために、電気接続ライン２３２を設けることができる。支持面に向けて方向付けられた隣接する磁石の極性は、いくつかの実施形態では反対であり得る。特に、磁石は、支持面に向けて方向付けられた隣接するそれぞれの磁石の極性が反対の極性であるように配置され得る。例えば、図２に示すように、巻線の交互配置が提供されるように、隣接する電磁石の巻線を反転させることができる。
【００４７】
［００５２］第１の電源２１２及び第２の電源２１５は、磁気チャック１３０及び静電チャック１２０に別々に且つ独立して電力供給するための複数の異なる出力端子を有する単一電源として一体化されてもよい。
【００４８】
［００５３］静電チャック１２０及び電磁チャック１３０は、独立して作動してもよく、且つ／又は、制御ユニットによって制御されてもよく、制御ユニットは、マスクをチャッキングするタイミング、基板をチャッキングするタイミング、マスクを解放するタイミング、基板を解放するタイミング、基板のチャッキング力、及び／又はマスクのチャッキング力を制御するように構成され得る。
【００４９】
［００５４］本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、磁気チャック１３０の一又は複数の磁石２３１は、支持面１０２から第１の距離Ｄ１に配置される。一又は複数の磁石２３１と支持面１０２の間の第１の距離Ｄ１は、一又は複数の磁石２３１及び静電チャックの一又は複数の電極２１０が同じキャリア本体に一体化されているとき、短距離とすることができる。例えば、第１の距離Ｄ１は、１０ｃｍ以下、特に５ｃｍ以下、更に詳細には３ｃｍ以下とすることができる。
【００５０】
［００５５］支持面に向かってマスク及び／又はマスクフレームをもっと確実に引き付けることができるように、基板キャリアのキャリア本体１０１の支持面１０２から近い距離に磁気チャック１３０を配置することにより、マスク２０の位置において磁気チャックにより生成される磁力を増大させることができる。特に、磁力が増大する結果として、基板との直接の接点又は基板の近くへと、マスク２０のエッジ領域を引き付けることもできる。
【００５１】
［００５６］いくつかの実施形態では、静電チャック１２０の一又は複数の電極２１０は、キャリア本体１０１の支持面１０２から第２の距離Ｄ２に配置される。一又は複数の電極２１０と支持面１０２の間の第２の距離Ｄ２は、一又は複数の電極２１０が支持面に近い位置においてキャリア本体１０１に一体化されているとき、短距離とすることができる。例えば、第２の距離Ｄ２は、８ｃｍ以下、特に４ｃｍ以下、更に詳細には１ｃｍ以下とすることができる。
【００５２】
［００５７］第２の距離Ｄ２は第１の距離Ｄ１より短くてよい。特に、一又は複数の電極２１０は、一又は複数の磁石２３１より支持面の近くに配置することができる。例えば、第１の距離Ｄ１と第２の距離Ｄ２の差は、５ｃｍ以下、特に２ｃｍ以下とすることができる。換言すれば、電極２１０は、支持面１０２に隣接して配置することができ、磁石２３１は、一又は複数の電極２１０の背後に、近距離（例えば、２ｃｍ以下）で配置することができる。したがって、基板を確実に支持面１０２に引き付けることができ、基板１０に向かってマスク２０を確実に引き付けることができる。
【００５３】
［００５８］いくつかの実施形態では、第２の距離Ｄ２は本質的に第１の距離Ｄ１と等しい。例えば、静電チャックの電極と磁気チャックの磁石は、キャリア本体の支持面から同じ距離に、例えば互い違いに即ち交互に設けることができる。いくつかの実施形態では、第２の距離Ｄ２は第１の距離Ｄ１より短い。換言すれば、静電チャックの磁石は、静電チャックの電極より支持面の近くに配置され得る。マスクの位置における磁力は増大させることができる。
【００５４】
［００５９］図３は、本明細書に記載されるいくつかの実施形態による基板キャリア３００の概略図である。図３の基板キャリア３００は図１及び図２の基板キャリアと同様であるので、上記実施形態を参照可能であり、それらをここでは繰り返さない。基板キャリア３００は、二以上のチャッキングゾーンを有する磁気チャック１３０を含む。例えば、磁気チャック１３０は、独立制御可能な複数のチャッキングゾーンを含み得る。
【００５５】
［００６０］基板キャリア３００は、支持面１０２に向かって基板１０を引き付けるための一又は複数の電極を有する静電チャック１２０と、基板キャリアに向かってマスク２０及び／又はマスクフレームを引き付けるための一又は複数の磁石（特に電磁石）を有する磁気チャック１３０とを含む。静電チャック１２０及び磁気チャック１３０は、基板キャリア１００のキャリア本体１０１に一体化され得る。
【００５６】
［００６１］本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることのできるいくつかの実施形態では、磁気チャック１３０は、支持面の第１の領域１３１内に第１の磁界を生成するように構成された第１のチャッキングゾーン１３２と、支持面の第２の領域１３３内に第２の磁界を生成するように構成された第２のチャッキングゾーン１３４とを含む。例えば、第１のチャッキングゾーン１３２は、キャリア本体１０１の内部領域に配置されて、支持面１０２の中心領域に第１の磁界を生成するように構成される、及び／又は第２のチャッキングゾーン１３４は、キャリア本体１０１の外部領域に配置されて、少なくとも部分的に中心領域を取り囲む支持面１０２の周縁領域に第２の磁界を生成するように構成される。
【００５７】
［００６２］いくつかの実施形態では、磁気チャック１３０の第１のチャッキングゾーン１３２は、支持面の第１の領域１３１に向かってマスク２０の第１の部分（例えばマスクの中心部分）を引き付けるように構成及び配置される。磁気チャック１３０の第２のチャッキングゾーン１３４は、支持面の第２の領域１３３に向かってマスクの第２の部分（例えば外側部分又はマスクのエッジ２２、及び／又はマスクフレーム２５を引き付けるように構成及び配置される。特に、支持面の第２の領域１３３は、部分的に又は完全に第１の領域１３１を取り囲むことができる。
【００５８】
［００６３］いくつかの実施形態では、第２のチャッキングゾーン１３４は、マスクを保持するマスクフレーム２５の大きさに適合され得る又はマスクのエッジ領域のサイズに適合され得るフレームサイズを有するフレームの形状を有することができる。
【００５９】
［００６４］第１のチャッキングゾーン１３２は、キャリア本体１０１の内部領域に配置された複数の第１の電磁石を含み得る、及び／又は第２のチャッキングゾーン１３４は、内部領域を部分的に又は完全に取り囲むことのできる、キャリア本体１０１の外部領域に配置された複数の第２の電磁石を含み得る。複数の第２の電磁石は、複数の第１の電磁石を取り囲むフレームの形状を有するアレイに配置され得る。
【００６０】
［００６５］いくつかの実施形態では、電源１４０は、第１のチャッキングゾーン１３２の少なくとも一の第１の電磁石及び第２のチャッキングゾーン１３４の少なくとも一の第２の電磁石に電力供給するために設けられる。特に、少なくとも一の電磁石は、少なくとも一の第２の電磁石から独立して、電源１４０によって電力供給され得る。したがって、第１のチャッキングゾーン１３２の第１の磁力は、第１の値に設定することができ、第２のチャッキングゾーンの第２の磁力は、第１の値とは異なり得る第２の値に設定することができる。
【００６１】
［００６６］電源は、基板キャリアと一緒に移動及び搬送可能であるように、基板キャリア上に設けることができる。代替的に、電源は、別個のユニットとして、例えば堆積装置の真空チャンバの外側に、設けることができる。例えば、電気的接点は、基板キャリアが堆積のための指定位置にあるとき、磁気チャックの電磁石と外部に配置された電源とを電気的に接続するために、基板キャリア上に設けることができる。
【００６２】
［００６７］マスク２０のエッジ２２は、典型的には、マスクを取り囲むことのできるマスクフレーム２５に固定される。典型的に、マスクフレームは、マスクより大きな質量を有し、且つ特にマスクフレームが本質的に垂直な配向（＋／−１０°）に配置されるとき、重力により屈曲する恐れがある。重力によるマスクフレームの屈曲により、基板とマスクの間に間隙が生じる。例えば、マスクフレームに固定されるマスクのエッジ２２は、重力によりマスクフレームと一緒に基板から引き離される。マスクと基板の間のこのような間隙は、堆積の間に、基板上に堆積されるパターンに悪影響を与えるマスクのシャドーイング効果をもたらす恐れがある。
【００６３】
［００６８］磁気チャックの磁力は、基板に向かってマスクの中心部分を引き付けるために十分であり得るが、磁気チャックの磁力は、例えばマスクフレームの質量がより大きいことにより、堆積の間に基板へとマスクフレーム２５及び／又はマスクのエッジ２２を引き付けるためには小さすぎる場合がある。本明細書に記載される実施形態によれば、マスクの位置における磁気チャックの磁力は、磁気チャックをｅ−チャックと一体化することにより増大させることができる。
【００６４】
［００６９］本明細書に記載される更なる態様によれば、マスクのエッジ２２及び／又はマスクフレーム２５は、第２のチャッキングゾーン１３４によって生成される第２の磁力により支持面に向かって引き付けられる。第２の磁力の値は、第１のチャッキングゾーン１３２によって生成される第１の磁力の値とは異なってよい。例えば、第１のチャッキングゾーン１３２は、基板に向かってマスクの中心部分を引き付けるために十分な第１の磁力を生成することができ、第２のチャッキングゾーン１３４は、基板に向かってマスクのエッジ２２及び／又はマスクフレーム２５を引き付けるために十分な、より強い第２の磁力を生成することができる。堆積の間のシャドーイング効果は、低減することができるか、又は完全に回避することができる。
【００６５】
［００７０］いくつかの実施形態によれば、第１のチャッキングゾーン１３２は、マスクを引き付けるように構成され、第２のチャッキングゾーン１３４は、マスクフレームを引き付けるように構成される。第１のチャッキングゾーン１３２及び第２のチャッキングゾーン１３４は、独立して制御することができる。例えば、第１のチャッキングゾーンの電磁石を通して導かれる電流は適切に設定され、第２のチャッキングゾーンの電磁石を通して導かれる電流は異なる値に設定される。このようにして、堆積パターンを改善することができ、シャドーイング効果を低減することができる。
【００６６】
［００７１］図４は、本明細書に記載されるいくつかの実施形態による、材料を基板上に堆積するための堆積装置４００の概略図である。堆積装置は、本発明に記載される実施形態のうちのいずれかによる基板キャリア（例えば図１の基板キャリア１００）を含むことができる。堆積装置４００は、基板キャリア１００によって保持される基板１０上に材料１０５を堆積させるように構成された堆積源１５０（例えば蒸発装置）を更に含む。
【００６７】
［００７２］堆積装置４００は、真空チャンバ４１０を更に含むことができ、堆積源１５０及び基板キャリア１００は、真空チャンバ内に配置される。堆積源１５０は、蒸発させる材料を収容するるつぼと、蒸発した材料を、基板１０に向けて方向付けられた分配管内の複数の開口部に向かって導くための少なくとも一の分配管とを含む蒸発装置とすることができる。
【００６８】
［００７３］蒸発中に堆積源１５０が基板１０を通過ことができるように、堆積源１５０は移動可能な支持体上に設けることができる。
【００６９】
［００７４］基板キャリア１００は、基板が基板キャリアの支持面上に保持されるとき、垂直方向と基板の間の角度αが０°から−１０°であるように配置することができる。特に、基板は、堆積の間にコーティングされる表面がやや下側に向くように配置することができる。粒子発生を低減することができる。
【００７０】
［００７５］基板は、静電チャック１２０により基板キャリアの支持面に引き付けられ、マスクは、静電チャック１３０により支持面に向かって引き付けられる。静電チャック１２０及び磁気チャック１３０は、基板キャリアのキャリア本体に一体化される。
【００７１】
［００７６］磁気チャック１３０は複数のチャッキングゾーンを含むことができ、少なくとも一の外部チャッキングゾーンはマスクフレーム及び／又はマスクの外側部分を引き付けるように構成され、少なくとも一の内部チャッキングゾーンはマスクの中心部分を引き付けるように構成される。マスクのエッジと基板の間の間隙４５０は、外部チャッキングゾーンの磁界を適切な値に設定することにより低減することができる。
【００７２】
［００７７］図５は、本明細書に記載される更なる態様による、基板を処理する方法を示すフロー図である。ボックス５１０では、基板は、基板キャリアのキャリア本体と一体化された静電チャック１２０により基板キャリアの支持面に向かって引き付けられる。
【００７３】
［００７８］例えば、基板は、非垂直配向で支持面上に配置され、その後、静電チャックがアクティブ化され、基板キャリアが、例えば本質的に垂直な配向（＋／−２０°）へと回転させられる。
【００７４】
［００７９］基板が基板キャリアの支持面で保持されているとき、基板キャリアは、真空処理システムの内部に（例えば堆積装置の真空チャンバの中へと）搬送され得る。例えば、基板キャリアは、基板と共に堆積装置の中に移動させることができ、堆積源は堆積装置内に配置することができる。
【００７５】
［００８０］ボックス５２０では、マスク２０が基板１０の前方に配置される。マスクを基板に対して位置合わせして、基板とマスクとの間に所定の相対的位置を確立することができる。例えば、大ざっぱな位置合わせを行い、その後で精密な位置合わせを行うことにより、上下方向及び／又は左右方向におけるマスクと基板と間の位置偏差を、それぞれ確実に、１０μｍ以下、特に３μｍ以下にすることができる。
【００７６】
［００８１］その上で、ボックス５３０において、マスク２０及び／又はマスクを保持するマスクフレーム２５が、基板キャリアのキャリア本体と一体化された磁気チャック１３０により支持面に向かって引き付けられる。例えば、マスクが基板と直接接触するように、マスクの少なくとも一部又はマスク全体を基板に向かって引っ張ることができる。
【００７７】
［００８２］ボックス５４０では、例えば蒸発装置を用いて、材料を基板上に堆積することができる。マスクが基板の前方に配置されるとき、マスクの開いたパターンに応じた材料パターンが基板上に形成され得る。
【００７８】
［００８３］堆積後、マスクは、磁気チャックを少なくとも部分的に非アクティブ化することにより、基板から解放され得る。マスクと基板とが分離し得る。
【００７９】
［００８４］その上で、基板を、堆積装置の外へと搬送することができ、且つ／又は、静電チャックを非アクティブ化することによりデチャックして支持面から取り外すことができる。
【００８０】
［００８５］堆積の前に、マスクが少なくとも部分的に基板１０に接触するように、磁気チャックの第１のチャッキングゾーン１３２により基板キャリアの支持面に向かってマスク２０を引き付けることができる。特に、マスクの中心部分を、第１のチャッキングゾーン１３２により生成される磁界によって基板に向かって引き付けることができる。マスク及び／又はマスクフレーム２５の外側部分又はエッジは、磁気チャックの第２のチャッキングゾーン１３４により基板キャリアの支持面に向かって引き付けることができる。第２のチャッキングゾーン１３４は、キャリア本体の周縁領域に配置することができる及び／又は少なくとも部分的に第１のチャッキングゾーン１３２を取り囲むことができる。
【００８１】
［００８６］本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることのできるいくつかの実施形態では、磁気チャックは電磁チャックであり、第１のチャッキングゾーンは第１の電力により電力共有され、第２のチャッキングゾーンは第１の電力とは異なる第２の電力により電力供給される。
【００８２】
［００８７］いくつかの実施形態では、マスク２０のエッジはマスクフレーム２５に固定され、マスクのエッジと基板の間の間隙４５０は、第１のチャッキングゾーン１３２に加えて第２のチャッキングゾーン１３４をアクティブ化することにより低減される。
【００８３】
［００８８］材料を基板上に堆積することができ、垂直方向と基板の間の角度αは、堆積の間に、０°と−２０°との間、特に−１°と−５°の間である。特に、基板は、堆積の間に−１°から−５°の傾斜角度でやや下方に傾斜するように配置することができる。粒子発生を低減することができる。
【００８４】
［００８９］以上の説明は、本開示の実施形態を対象としたものであるが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案可能であり、本開示の範囲は特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2019510360.tif 000003
【図２】
2019510360.tif 000004
【図３】
2019510360.tif 000005
【図４】
2019510360.tif 000006
【図５】
2019510360.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月7日(2018.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
堆積の間に基板（１０）を保持するための基板キャリア（１００）であって、
基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャック（１２０）、及び
基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かってマスク（２０）及びマスクフレーム（２５）の少なくとも一方を引き付けるように構成された磁気チャック（１３０）
を備え、
前記静電チャック（１２０）及び前記磁気チャック（１３０）が前記基板キャリア（１００）のキャリア本体（１０１）に一体化されており、前記電磁チャック（１３０）の一又は複数の磁石が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から５ｃｍ以下の第１の距離（Ｄ１）に配置されている、基板キャリア。
【請求項２】
前記第１の距離（Ｄ１）が２ｃｍ以下である、請求項１に記載の基板キャリア。
【請求項３】
前記静電チャック（１２０）の一又は複数の電極（２１０）が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から第２の距離（Ｄ２）に配置され、前記第２の距離（Ｄ２）が前記第１の距離（Ｄ１）より短い、請求項２に記載の基板キャリア。
【請求項４】
前記キャリア本体（１０１）が、前記静電チャック（１２０）及び前記磁気チャック（１３０）の両方が中に配置されている一体式プレート構造として形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項５】
前記磁気チャック（１３０）が、一又は複数の電磁石を含む電磁チャックである、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項６】
前記磁気チャック（１３０）が、前記支持面の第１の領域（１３１）に第１の磁界を生成するように構成された第１のチャッキングゾーン（１３２）と、前記支持面の第２の領域（１３３）に第２の磁界を生成するように構成された第２のチャッキングゾーン（１３４）とを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項７】
前記第２のチャッキングゾーン（１３４）の少なくとも一の第２の電磁石から独立して前記第１のチャッキングゾーン（１３２）の少なくとも一の第１の電磁石に電力供給するように構成された電源（１４０）を更に備える、請求項６に記載の基板キャリア。
【請求項８】
前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が、前記支持面の前記第１の領域（１３１）に向かって前記マスク（２０）を引き付けるように構成されており、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が、前記第１の領域（１３１）を部分的に又は完全に取り囲む前記支持面の前記第２の領域（１３３）に向かって、前記マスクのエッジ（２２）及び前記マスクを保持するマスクフレーム（２５）の少なくとも一方を引き付けるように構成されている、請求項６又は７に記載の基板キャリア。
【請求項９】
前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が、前記キャリア本体（１０１）の内部領域に配置された複数の第１の電磁石を含み、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が、前記キャリア本体（１０１）の外部領域に配置された複数の第２の電磁石を含む、請求項６から８のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項１０】
基板上に材料を堆積させるための堆積装置（４００）であって、
請求項１から９のいずれか一項に記載の基板キャリア（１００）、及び
前記基板キャリアによって保持される基板（１０）上に材料（１０５）を堆積させるように構成された堆積源（１５０）
を備える堆積装置。
【請求項１１】
基板を処理する方法であって、
基板キャリアのキャリア本体（１０１）に一体化された静電チャック（１２０）により、前記基板キャリアの支持面に向かって基板（１０）を引き付けること、
前記基板の前方にマスク（２０）を配置すること、及び
前記基板キャリアの前記キャリア本体（１０１）に一体化された磁気チャック（１３０）により、前記支持面に向かって、前記マスク（２０）及び前記マスクを保持するマスクフレーム（２５）の少なくとも一方を引き付けること
を含み、前記電磁チャック（１３０）の一又は複数の磁石が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から５ｃｍ以下の第１の距離（Ｄ１）に配置される、方法。
【請求項１２】
前記マスクが少なくとも部分的に前記基板（１０）と接触するように、前記マスク（２０）が、前記磁気チャックの第１のチャッキングゾーン（１３２）によって前記基板キャリアの前記支持面に向かって引き付けられ、前記マスクのエッジ及びマスクフレームの少なくとも一方が、前記磁気チャックの第２のチャッキングゾーン（１３４）によって前記基板キャリアの前記支持面に向かって引き付けられる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記磁気チャックが電磁チャックであり、前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が第１の電力によって電力供給され、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が前記第１の電力とは異なる第２の電力によって電力供給される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記マスクの前記エッジが前記マスクフレーム（２５）に固定され、前記マスクの前記エッジと前記基板との間の間隙（４５０）が、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）をアクティブ化することにより低減される、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記基板上に材料を堆積させることを更に含み、堆積の間の垂直方向と前記基板との間の角度（α）が０°から−１０°である、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
［００８９］以上の説明は、本開示の実施形態を対象としたものであるが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案可能であり、本開示の範囲は特許請求の範囲によって決定される。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
堆積の間に基板（１０）を保持するための基板キャリア（１００）であって、
基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かって基板を引き付けるように構成された静電チャック（１２０）、及び
基板キャリア（１００）の支持面（１０２）に向かってマスク（２０）及び／又はマスクフレーム（２５）を引き付けるように構成された磁気チャック（１３０）
を備え、
前記静電チャック（１２０）及び前記磁気チャック（１３０）が前記基板キャリア（１００）のキャリア本体（１０１）に一体化されている、基板キャリア。
（態様２）
前記磁気チャック（１３０）の一又は複数の磁石が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から第１の距離（Ｄ１）に配置され、前記第１の距離（Ｄ１）が１０ｃｍ以下、特に５ｃｍ以下、更に詳細には２ｃｍ以下である、態様１に記載の基板キャリア。
（態様３）
前記静電チャック（１２０）の一又は複数の電極（２１０）が、前記キャリア本体（１０１）の前記支持面（１０２）から第２の距離（Ｄ２）に配置され、前記第２の距離（Ｄ２）が前記第１の距離（Ｄ１）より短く、特に前記第１の距離（Ｄ１）と前記第２の距離（Ｄ２）との差が２ｃｍ以下である、態様２に記載の基板キャリア。
（態様４）
前記キャリア本体（１０１）が、前記静電チャック（１２０）及び前記磁気チャック（１３０）の両方が中に配置されている一体式プレート構造として形成されている、態様１から３のいずれか一項に記載の基板キャリア。
（態様５）
前記磁気チャック（１３０）が、一又は複数の電磁石を含む電磁チャックである、態様１から４のいずれか一項に記載の基板キャリア。
（態様６）
前記磁気チャック（１３０）が、前記支持面の第１の領域（１３１）に第１の磁界を生成するように構成された第１のチャッキングゾーン（１３２）と、前記支持面の第２の領域（１３３）に第２の磁界を生成するように構成された第２のチャッキングゾーン（１３４）とを含む、態様１から５のいずれか一項に記載の基板キャリア。
（態様７）
前記第２のチャッキングゾーン（１３４）の少なくとも一の第２の電磁石から独立して前記第１のチャッキングゾーン（１３２）の少なくとも一の第１の電磁石に電力供給するように構成された電源（１４０）を更に備える、態様６に記載の基板キャリア。
（態様８）
前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が、前記支持面の前記第１の領域（１３１）に向かって前記マスク（２０）を引き付けるように構成されており、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が、前記第１の領域（１３１）を部分的に又は完全に取り囲む前記支持面の前記第２の領域（１３３）に向かって、前記マスクのエッジ（２２）及び／又は前記マスクを保持するマスクフレーム（２５）を引き付けるように構成されている、態様６又は７に記載の基板キャリア。
（態様９）
前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が、前記キャリア本体（１０１）の内部領域に配置された複数の第１の電磁石を含む、及び／又は前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が、前記キャリア本体（１０１）の外部領域に配置された複数の第２の電磁石を含む、態様６から８のいずれか一項に記載の基板キャリア。
（態様１０）
基板上に材料を堆積させるための堆積装置（４００）であって、
態様１から９のいずれか一項に記載の基板キャリア（１００）、及び
前記基板キャリアによって保持される基板（１０）上に材料（１０５）を堆積させるように構成された堆積源（１５０）
を備える堆積装置。
（態様１１）
基板を処理する方法であって、
基板キャリアのキャリア本体（１０１）に一体化された静電チャック（１２０）により、前記基板キャリアの支持面に向かって基板（１０）を引き付けること、
前記基板の前方にマスク（２０）を配置すること、及び
前記基板キャリアの前記キャリア本体（１０１）に一体化された磁気チャック（１３０）により、前記支持面に向かって、前記マスク（２０）及び／又は前記マスクを保持するマスクフレーム（２５）を引き付けること
を含む方法。
（態様１２）
前記マスクが少なくとも部分的に前記基板（１０）と接触するように、前記マスク（２０）が、前記磁気チャックの第１のチャッキングゾーン（１３２）によって前記基板キャリアの前記支持面に向かって引き付けられ、前記マスクのエッジ及び／又はマスクフレームが、前記磁気チャックの第２のチャッキングゾーン（１３４）によって前記基板キャリアの前記支持面に向かって引き付けられる、態様１１に記載の方法。
（態様１３）
前記磁気チャックが電磁チャックであり、前記第１のチャッキングゾーン（１３２）が第１の電力によって電力供給され、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）が前記第１の電力とは異なる第２の電力によって電力供給される、態様１２に記載の方法。
（態様１４）
前記マスクの前記エッジが前記マスクフレーム（２５）に固定され、前記マスクの前記エッジと前記基板との間の間隙（４５０）が、前記第２のチャッキングゾーン（１３４）をアクティブ化することにより低減される、態様１２又は１３に記載の方法。
（態様１５）
前記基板上に材料を堆積させることを更に含み、堆積の間の垂直方向と前記基板との間の角度（α）が０°から−１０°、特に−１°から−５°である、態様１１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【国際調査報告】
2019510360.tif 000008
2019510360.tif 000009
2019510360.tif 000010