(57)【要約】  ＰＣモジュールアセンブリは、ＰＣモジュールホルダー（１）を含み、ＰＣモジュールホルダー（１）は底壁（１１）及び第１の側壁（１２）を含み、第１の側壁（１２）に第１の排気口（１２１）が設けられ、放熱構造（２）の吸気口が第１の排気口（１２１）に連通する。ＰＣモジュールを取り付ける場合、ＰＣモジュールの排気口の位置を第１の排気口（１２１）の位置に対応させるようにＰＣモジュールを底壁（１１）に取り付け、ＰＣモジュールが動作状態にある場合、その内部に発生した大量の熱量により形成された熱気流は第１の排気口（１２１）に流入し、かつ放熱構造（２）により流れ出して、熱量をＰＣモジュールの内部から放出することにより、ＰＣモジュールの安定動作を実現する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の排気口が設けられた第１の側壁と、前記第１の側壁と固定接続された底壁とを含むＰＣモジュールホルダーを備えているＰＣモジュールアセンブリであって、
吸気口が前記第１の排気口に連通する放熱構造をさらに含むことを特徴とするＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項２】
前記放熱構造は、前記吸気口が前記第１の排気口に連通する導風ダクトと、前記導風ダクトの排気口に連通する複数の放熱孔が設けられた上端サブホルダーとを含むことを特徴とする請求項１に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項３】
前記導風ダクトの材質はＥＶＡ樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項４】
前記放熱孔は楕円形であることを特徴とする請求項２に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項５】
前記第１の側壁に第１の放熱出口が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項６】
前記ＰＣモジュールホルダーには、第２の放熱出口が設けられた第２の側壁がさらに設けられていることを特徴とする請求項１又は５に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項７】
前記ＰＣモジュールホルダーには、さらに第１の接続部材が設けられ、前記ＰＣモジュールホルダーの一端が前記第１の接続部材により壁掛けバーに架設されていることを特徴とする請求項１に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項８】
前記第１の接続部材はＬ字形であり、前記第１の接続部材の垂直部分が前記底壁に固定接続され、前記第１の接続部材の水平部分が前記壁掛けバーに固定接続されていることを特徴とする請求項７に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項９】
前記ＰＣモジュールホルダーには、さらに第２の接続部材が設けられ、前記ＰＣモジュールホルダーの他端が前記第２の接続部材により右端サブホルダーに架設されていることを特徴とする請求項８に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【請求項１０】
前記第２の接続部材は、リベットにより前記右端サブホルダーにリベット接合されていることを特徴とする請求項９に記載のＰＣモジュールアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の技術分野に関し、特にＰＣモジュールアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩及び人々の需要に伴い、インタラクティブ・スマート・タブレットの機能はますます強くなる。インタラクティブ・スマート・タブレットは、タッチ技術により表示パネルに表示された内容を操作してヒューマンコンピュータインタラクティブ操作を実現する一体化装置であり、テレビ、コンピュータ、プロジェクタ、電子ホワイトボード、オーディオ機器、テレビ会議端末等の様々な機能を統合し、また、インタラクティブ・スマート・タブレットのこれらの機能を実現するために、インタラクティブ・スマート・タブレットに異なる機能モジュール、例えばＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ、コンピュータ）モジュール等を取り付ける必要がある。
【０００３】
ＰＣモジュールは一般的にインタラクティブ・スマート・タブレットの内部に取り付けられるため、ＰＣモジュールが動作状態にある場合、大量の熱量が発生して熱気流を形成し、熱気流がＰＣモジュールの内部及び周囲からタイムリーに流れ出すことができないと、ＰＣモジュールの安定動作に影響を与え、さらにインタラクティブ・スマート・タブレットの安定動作に影響を与える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ＰＣモジュールがタイムリーに放熱できないという技術的問題を解決して、ＰＣモジュールの安定動作を実現するＰＣモジュールアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記技術的問題を解決するために、本発明は、第１の排気口が設けられた第１の側壁と、前記第１の側壁と固定接続された底壁とを含むＰＣモジュールホルダーを含み、吸気口が前記第１の排気口に連通する放熱構造をさらに含むＰＣモジュールアセンブリを提供する。
【０００６】
好ましい形態として、前記放熱構造は、吸気口が前記第１の排気口に連通する導風ダクトと、前記導風ダクトの排気口に連通する複数の放熱孔が設けられた上端サブホルダーとを含む。
【０００７】
好ましい形態として、前記導風ダクトの材質はＥＶＡ樹脂である。
【０００８】
好ましい形態として、前記放熱孔は楕円形である。
【０００９】
好ましい形態として、前記第１の側壁に第１の放熱出口が設けられている。
【００１０】
好ましい形態として、前記ＰＣモジュールホルダーには、第２の放熱出口が設けられた第２の側壁がさらに設けられている。
【００１１】
好ましい形態として、前記ＰＣモジュールホルダーには、さらに第１の接続部材が設けられ、前記ＰＣモジュールホルダーの一端が前記第１の接続部材により壁掛けバーに架設されている。
【００１２】
好ましい形態として、前記第１の接続部材はＬ字形であり、前記第１の接続部材の垂直部分が前記底壁に固定接続され、前記第１の接続部材の水平部分が前記壁掛けバーに固定接続されている。
【００１３】
好ましい形態として、前記ＰＣモジュールホルダーには、さらに第２の接続部材が設けられ、前記ＰＣモジュールホルダーの他端が前記第２の接続部材により右端サブホルダーに架設されている。
【００１４】
好ましい形態として、前記第２の接続部材は、リベットにより前記右端サブホルダーにリベット接合されている。
【００１５】
本発明に係るＰＣモジュールアセンブリは、ＰＣモジュールホルダーを含み、ＰＣモジュールホルダーは底壁及び第１の側壁を含み、第１の側壁に第１の排気口が設けられ、放熱構造の吸気口が第１の排気口に連通する。ＰＣモジュールを取り付ける場合、ＰＣモジュールの排気口の位置を第１の排気口の位置に対応させるようにＰＣモジュールを底壁に取り付け、ＰＣモジュールが動作状態にある場合、その内部に発生した大量の熱量により形成された熱気流は第１の排気口に流入し、かつ放熱構造により流れ出して、熱量をＰＣモジュールの内部からタイムリーに放出することにより、ＰＣモジュールの安定動作を実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例におけるＰＣモジュールアセンブリの概略構成図である。
【図２】本発明の実施例におけるＰＣモジュールホルダーの概略構成図である。
【図３】本発明の実施例における放熱構造の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面及び実施例を組み合わせて、本発明の具体的な実施形態をさらに詳細に説明する。以下の実施例は本発明を説明するためのものであるが、本発明の範囲を限定するものではない。
【００１８】
図１〜図３に示すように、本発明の好ましい実施例のＰＣモジュールアセンブリは、ＰＣモジュールホルダー１を含み、前記ＰＣモジュールホルダー１は底壁１１及び第１の側壁１２を含み、前記底壁１が前記第１の側壁１２と固定接続され、前記第１の側壁１２に第１の排気口１２１が設けられ、前記ＰＣモジュールアセンブリはさらに放熱構造２を含み、前記放熱構造２の吸気口が前記第１の排気口１２１に連通する。
【００１９】
本発明の実施例において、前記ＰＣモジュールを取り付ける場合、前記ＰＣモジュールの排気口の位置を前記第１の排気口１２１の位置に対応させるように前記ＰＣモジュールを前記底壁１２に取り付け、前記ＰＣモジュールが動作状態にある場合、その内部に発生した大量の熱量により形成された熱気流は前記第１の排気口１２１に流入し、かつ前記放熱構造２により流れ出して、熱量をＰＣモジュールの内部からタイムリーに放出することにより、ＰＣモジュールの安定動作を実現する。
【００２０】
図１及び図３に示すように、熱気流を前記放熱構造から直接的に流れ出させ、熱気流が前記ＰＣモジュールの周囲の他の位置に流れることを避けることにより、前記ＰＣモジュールの正常な動作をさらに保証するために、本実施例における前記放熱構造２は導風ダクト２１及び上端サブホルダー２２を含み、前記導風ダクト２１の吸気口が前記第１の排気口１２１に連通し、前記上端サブホルダー２２に複数の放熱孔２２１が設けられ、複数の前記放熱孔２２１が前記導風ダクト２１の排気口に連通する。熱気流が前記ＰＣモジュールの排気口から前記第１の排気口１２１に入る場合、熱気流は前記導風ダクト２１の吸気口から前記導風ダクト２１の排気口に流れ、さらに前記上端サブホルダー２２の前記放熱孔２２１から流れ出して、熱気流が前記ＰＣモジュールの周囲の他の位置に流れないことを保証することにより、前記ＰＣモジュールの安定動作をさらに保証する。
【００２１】
本発明の実施例において、前記導風ダクト２１は、実際の使用要件に応じて適切な断熱材料、例えばＥＶＡ樹脂、ＰＵ樹脂、及びガラス繊維の板等を選択することができる。好ましくは、本実施例における前記導風ダクト２１の材質はＥＶＡ樹脂であり、前記導風ダクト２１により熱気流の熱量を隔離して、熱量が前記導風ダクト２１の内部から前記導風ダクト２１の外部へ伝達されることを避けることにより、熱気流の熱量が前記ＰＣモジュールの周囲の他の位置に拡散することを避け、前記ＰＣモジュールの安定動作をさらに保証する。
【００２２】
図３に示すように、熱気流が前記放熱構造２から流れ出すことを加速するために、本実施例における前記放熱孔２２１は楕円形であり、前記放熱孔２２１を楕円形に設計して前記放熱孔２２１の面積を増加させることにより、熱気流を前記放熱孔２２１から可能な限り早く流出させることができる。
【００２３】
図１及び図２に示すように、前記ＰＣモジュールの排気口から離れる他の内部位置に発生した熱量をできるだけ早く放出するために、本実施例における前記第１の側壁１２には、第１の放熱出口１２２が設けられ、前記第１の放熱出口１２２の位置が前記ＰＣモジュールの第１の放熱孔の位置に対応することにより、前記ＰＣモジュールの内部の熱量は、前記ＰＣモジュールの第１の放熱孔を通過して、前記第1の放熱出口１２２から放出される。
【００２４】
本発明の実施例において、前記ＰＣモジュールの内部の熱量をさらに放出するために、本実施例における前記ＰＣモジュールホルダー１には、さらに第２の側壁１３が設けられ、前記第２の側壁１３に第２の放熱出口１３１が設けられ、前記第２の放熱出口１３１の位置が前記ＰＣモジュールの第２の放熱孔の位置に対応することにより、前記ＰＣモジュールの内部の熱量は、前記ＰＣモジュールの第２の放熱孔を通過して、前記第２の放熱出口１３１から放出される。
【００２５】
図１及び図２に示すように、前記ＰＣモジュールに接続されたＦＦＣケーブルを配線しやすくするために、本実施例における前記ＰＣモジュールホルダー１には、さらに第１の接続部材１４が設けられ、前記ＰＣモジュールホルダー１の一端が前記第１の接続部材１４により壁掛けバー３に架設されて、前記底壁１１の下表面の下方に配線空間が形成されることにより、前記ＦＦＣケーブルは、前記底壁１１での貫通孔１１１を通過し、前記配線空間から引き出されて、前記ＦＦＣケーブルの配線を実現する。
【００２６】
本発明の実施例において、インタラクティブ・スマート・タブレットの既存構造である前記壁掛けバー３を利用して前記ＰＣモジュールホルダー１の一端を前記壁掛けバー３に架設することにより、構造の簡略化を実現する。当然のことながら、取り付け用ブラケット又は取り付け用リベット柱を増設することにより、前記ＰＣモジュールホルダー１の一端を取り付け用ブラケット又は取り付け用リベット柱に架設してもよく、ここでは、その説明を省略する。
【００２７】
図１及び図２に示すように、構造を合理化して、前記ＰＣモジュールホルダー１の一端を前記第１の接続部材１４により前記壁掛けバー３に堅牢に架設するために、本実施例における前記第１の接続部材１４はＬ字形であり、前記第１の接続部材１４の垂直部分が前記底壁１１に固定接続され、前記第１の接続部材１４の水平部分が前記壁掛けバー３に固定接続されている。
【００２８】
図１及び図２に示すように、構造を合理化して、前記ＰＣモジュールホルダー１が揺動しないために、本実施例における前記ＰＣモジュールホルダー１には、さらに第２の接続部材１５が設けられ、前記ＰＣモジュールホルダー１の他端が前記第２の接続部材１５により右端サブホルダー４に架設されることにより、前記ＰＣモジュールホルダー１を前記壁掛けバー３に堅牢に架設して、前記ＦＦＣケーブルの配線空間を形成し、ＦＣＣケーブルの適切な配線を実現する。
【００２９】
本発明の実施例において、前記第２の接続部材１５と前記右端サブホルダー４の接続方式は様々であり、接着されてもよく、締結部材により接続されてもよく、他の任意の接続方式であってもよい。好ましくは、本実施例における前記第２の接続部材１５は、リベットにより前記右端サブホルダー４にリベット接合され、リベット接合方式で前記第２の接続部材１５と前記右端サブホルダー４との接続を実現し、構造をさらに簡略化する。
【００３０】
本発明に係るＰＣモジュールアセンブリは、ＰＣモジュールホルダー１を含み、ＰＣモジュールホルダー１は底壁１１及び第１の側壁１２を含み、第１の側壁１２に第１の排気口１２１が設けられ、放熱構造２の吸気口が第１の排気口１２１に連通する。ＰＣモジュールを取り付ける場合、ＰＣモジュールの排気口の位置を第１の排気口１２１の位置に対応させるようにＰＣモジュールを底壁１１に取り付け、ＰＣモジュールが動作状態にある場合、その内部に発生した大量の熱量により形成された熱気流は第１の排気口１２１に流入し、かつ放熱構造２により流れ出して、熱量をＰＣモジュールの内部からタイムリーに放出することにより、ＰＣモジュールの安定動作を実現する。
【００３１】
以上は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、なお、当業者にとって、本発明の技術的原理から逸脱しない限り、複数の改良及び置換を行うことができ、これらの改良及び置換も本発明の保護範囲と見なされるべきである。
【符号の説明】
【００３２】
１  ＰＣモジュールホルダー
１１  底壁
１１１  貫通孔
１２  第１の側壁
１２１  第１の排気口
１２２  第１の放熱出口
１３  第２の側壁
１３１  第２の放熱出口
１４  第１の接続部材
１５  第２の接続部材
２  放熱構造
２１  導風ダクト
２２  上端サブホルダー
２２１  放熱孔
３  壁掛けバー
２２  右端サブホルダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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