(57)【要約】本発明は、二次元または三次元の微細構造化識用構造体（２００）を、コンポーネント（１０）または製品の表面（１１）中の規定された表面領域（１２）内に形成するための方法およびデバイス（１００）に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンポーネント（１０）または製品の表面（１１）における規定された表面領域（１２）内に二次元または三次元の微細構造識別用構造体（２００）を形成するためのデバイス（１００）であって、
ａ）  少なくとも１つのレーザビーム（２０）を生じさせるためのレーザデバイス（１１０）；
ｂ）  １つまたは複数のレーザビーム（２０）の可変の制御および設定をするための制御デバイス（１２０）；
ｃ）  少なくとも、所定の二次元または三次元のパターン（Ｍ）のパターンデータと、レーザビーム（２０）を制御するためのコーディングデータとから、二次元または三次元の微細構造識別用構造体（２００）が、規定された表面領域（１２）内に適宜形成され得て、これが、二次元または三次元のパターン（Ｍ）とコーディングデータとの重ね合わせを表すように制御デバイス（３０）のための制御コマンドを生じさせるハードウェア（１３０）およびソフトウェア（１４０）
を含む、デバイス。
【請求項２】
コンポーネントの表面上に生じさせられるべきパターン（Ｍ）をコーディングするためのコーディングデータが、アルゴリズムとしてデバイスのソフトウェアに記憶されていることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス（１００）。
【請求項３】
識別用構造体（２００）に与えられるべきコンポーネントのコンポーネント固有データを入力するための入力デバイスがさらに設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載のデバイス（１００）。
【請求項４】
デバイス（１００）を使用してコンポーネント（１０）の表面（１１）における規定された表面領域（１２）内に生じさせられた二次元または三次元の微細構造識別用構造体（２００）からコーディングを読み取るための光学検出ユニットを含むデコーディングデバイス（２００）。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のデバイスを使用してコンポーネント（１０）または製品の表面（１１）上に偽造防止用識別物（２００）を形成する方法であって、以下のステップ：
ａ）  レーザデバイス（１１０）の少なくとも１つのレーザビーム（２０）を使用して、コンポーネント（１０）または製品の表面（１１）における規定された表面領域（１２）を照射するステップ；
ｂ）  制御ユニット（１２０）によって、規定された制御アルゴリズムにしたがって、１つまたは複数のレーザビーム（２０）の入射領域（Δｘ，Δｙ）に応じてレーザビーム（２０）を適合させて、表面領域（１２）の規定された入射領域（Δｘ，Δｙ）内にそれぞれの特定のレーザビームを生じさせるステップ；および
ｃ）  規定された表面領域（１２）内に三次元の微細構造識別用構造体を生じさせて、微細構造表面が、コーディングされていない構造とコーディングとの重ね合わせを表すように識別物を形成する、ステップ
を有する、方法。
【請求項６】
レーザビームを制御および適合させるための制御アルゴリズムは、少なくとも、生じさせられるべきパターン（Ｍ）のパターンデータと、所望のコーディングのコーディングデータとから生じさせられることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
入力ユニットを介して好ましくは入力され得る、表面の特定の機能と相関するさらなるデータが、レーザビームを制御しおよび適合させるための制御アルゴリズムに組み込まれることを特徴とする、請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】
規定された表面領域（１２）内の二次元または三次元の微細構造識別用構造体（２００）の生じさせられた最深の深度は、表面領域（１２）を取り囲む表面の領域（１３）に関して測定されて、３００ｎｍ〜３００μｍの範囲内、好ましくは７５０ｎｍ〜１０μｍの範囲内にあることを特徴とする、請求項５、６、または７に記載の方法。
【請求項９】
コーディングされていないパターン（Ｍ）に対する、コーディングによって生じさせられた識別用構造体（２００）内の高さの差が、５００ｎｍ〜１０μｍの範囲内、好ましくは７５０ｎｍ〜２．５μｍの範囲内にあることを特徴とする、請求項５〜８のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１０】
微細構造識別用構造体（２００）内のパターン（Ｍ）は、技術的デバイスの使用なしに人間によって肉眼で視覚的に読み取り可能であり、かつ／または光学的に知覚可能である形態で表面に導入される一方で、微細構造識別用構造体（２００）に含まれるコーディングは、適切に構成されたデコーディングデバイスによってのみ登録され得ることを特徴とする、請求項５〜９のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１１】
二次元または三次元の微細構造識別用構造体（２００）を有するコンポーネント（１０）であって、二次元または三次元のパターン（Ｍ）と、適切なデコーディングデバイスによってのみ登録され得るコーディングとの重ね合わせを、コンポーネントの表面（１１）の表面領域（１２）内に有する、コンポーネント（１０）。
【請求項１２】
微細構造識別用構造体（２００）は、請求項５〜１０のいずれか１つに記載の方法を利用して作製され、好ましくは、前記方法の間に導入されたレーザ干渉パターンは、構造体内において認識可能である、請求項１１に記載のコンポーネント（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンポーネントまたは製品の一部表面上に認識特徴物および／または偽造防止識別物を形成する方法に関し、そのような認識特徴物を有する製品またはコンポーネントにも関する。本発明はさらに、そのような識別物を検出および／または読み取るためのデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
工業製品の多くのコピーや偽造物は専門的であるようであり、オリジナルの製品をそれの隣りに比較のために保持していたとしても、違いはほとんどまたはまったく認識することができない。偽造品は、一見するといっそうオリジナル品の如く見えるようになってきており、製品のオリジナルの製造者は、保証をする状況において、外国の複製品に対して責任を負うことになる。そのとき、影響を被った製造者は、製品の特徴物に基づきそれが複製品であることを証明する際に問題を抱える。
【０００３】
したがって、商標や商品の偽造をテーマとした消費者保護ポータルなど、製品を明確に識別するための多様な解決策が市場においてすでに開発されている。さらに、消費者として、オリジナルの製品が偽造品や複製品といかに異なるのかを自ら知ることができる。
【０００４】
保護されるべき対象物を偽造防止するための従来技術に由来する公知の手段では、その対象物は、典型的には、特徴物（例えば透かし、ホログラム、化学的または物理的変化など）を備えている。この特徴物は、優れた技術的知識がある場合および／または高レベルの支出を伴う場合にのみコピーされ得る。
【０００５】
対象物のこのような偽造防止手段は、特許文献１において提案されており、ここでは１回限りのコード番号を有するホログラムが対象物に固定されている。この対象物の購入者または所有者は、ホットライン上のクエリを介していつでもその真正性を確認することができる。確認は、割り当てられたコード番号を含むリスト（特にデータベース）を介して実行される。
【０００６】
偽造防止のための係る方法は、対象物に加えて、偽造防止手段、すなわちこの場合は１回限りのコード番号を有するホログラムも、同様にコピーされることを妨げることができないという欠点を有する。
【０００７】
物品またはそのパッケージ上のコードを認識する装置が、特許文献２から公知であり、ここでは、コードのデータは、少なくとも１つの光学読取デバイスを用いた機械により入力され、さらに電子データ処理ユニットにおいて処理され、デコーディングされ、かつ記憶され、この光学読取デバイスは、下にある表面に配置された物品またはそれのパッケージに向けられた少なくとも１つのカメラを有し、このカメラと、少なくとも３つの照明体とが関連付けられており、これらの照明体は、互いにスペースを空けて配置され、かつ、物品またはパッケージに対してスペースを空けて配置され、エンボスコードが認識されるべき場合には、エンボスコードの領域において異なる陰影が生じさせられ、エンボスコードは、陰影の結果として、カメラに接続されたデータ処理ユニットにおいて認識されるようになっていること特徴とする。
【０００８】
そのような解決策には、技術的障害理由のために多くの製品の表面に取り付けられ得ないという事実の欠点がある。特に、製品が、ある特殊な特性を有していなければならない技術的な表面、例えば、他のコンポーネント上にシール面または接触面のようなものを有する場合、そのようなコンポーネントは、取り付けられ得ない。
【０００９】
レーザビームを使用してコンポーネントの表面上に構造化するためのレーザ構造化方法も従来技術から知られている。この場合、構造素子の形成は、例えばレーザ干渉構造化によって行われる。例えば、既知の方法では、レーザビームを光回折素子上に向け、それを用いてレーザビームは複数の部分的なビームに分割され得る。次いで、部分的なビームは、互いに距離を置いて配置されている２つの集光レンズを使用して、構造化されることになる表面上に向けられる。この場合、部分的なビームは、２つのレンズのうちの一方を使用して、それらがコンポーネントの同じ表面領域上に入射するように、そのビームの方向に付加的に変更される。光学レンズは一定の焦点距離を有するので、干渉期間を変更すべきであるならば、異なる焦点距離を有する少なくとも１つの他のレンズと交換することが必要になる。
【００１０】
他の公知の可能な方法では、レーザビームを少なくとも１つのビームスプリッタデバイスによって部分的なビームに分割し、このようにして得られた部分的なビームを、反射素子を用いて、異なる空間的な方向から構造化されるべき表面上に向けて特定の構造を生じさせる。この場合、部分的なビームはそれぞれ、表面上に入射するまで同じ経路長を通ることになる。この目的のためにはかなりのスペースが必要である。さらに、干渉周期を適合させるためには、反射性光学素子の複雑で精密な調整が必要である。
【００１１】
試料の光学的検査および処理のための処理方法が、特許文献３から知られている。
【００１２】
溝を形成するためのレーザ加工機は、特許文献４から知られており、これもまたコンポーネントの技術的に機能的な表面を識別するのには適していない。それ故に、例えば、ピストンロッドのシール面に溝を導入すると、その表面のシールの特性が損なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】米国特許第５２６７７５６号明細書
【特許文献２】独国特許発明第１０２０１２０１８３８８号明細書
【特許文献３】独国特許出願公開第１０２５９４４３号明細書
【特許文献４】独国特許出願公開第１０２００６０００７２０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来技術から知られている解決策のさらなる不利な点は、従来のレーザによる方法を利用して生じさせられる表面上の構造体にある。すなわち、
−  レーザによる識別物も複製され得るので、偽造防止がなされず、そのため、使用者はオリジナルと複製品とを互いに容易に区別することができない；
−  表面の特性物が破壊または損傷される；
−  レーザを使用して生じさせられる構造体の分析と評価をするためのコストが高い。
【００１５】
したがって、本発明の目的は、上述の不利な点を克服し、影響を受ける表面の所望の表面の特性が維持されるように技術的に機能的な表面にも適用され得る、偽造防止用製品識別方法を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この目的は、請求項１の特徴により、並びに、これと請求項５〜１１とを組み合わせた特徴により達成される。
【００１７】
本発明の基本的な概念は、表面の機能を損なうことなく、しかし同時に、見る者が知覚できず、またデコーディングできない識別用構造体をコード化される構造体に埋め込みながら、オリジナルの部分として識別するために肉眼で人間が視覚的に認識可能な識別用構造体を表面に導入することである。これは、すなわち識別用構造体におけるコーディングである。
【００１８】
この目的のために、本発明によれば、入射光に起因して、あるいは入射光および深度構造体によって生じた光の回折および光の反射に依拠して、特定のパターンが視覚的に認識可能である深度インプリントにおいてのみ識別されるべきコンポーネントの表面に特定の二次元または三次元のパターンを導入するための、レーザによる方法、好ましくはレーザ干渉法を提示することが提案される。したがって、例えば、会社名、レタリング、および／またはロゴを、特定の表現またはフォントで、最小限の深さのパターンとして、場合によってはパターンの多様な領域にある異なる深度構造体を伴いながら、コンポーネントの表面に導入することができる。さらに本発明によれば、パターンは、コーディングと重ね合わされているが、それは見ている者には認識できない。また、前述の製品の複製者が今レーザによる方法を用いて認識可能なパターンを表面に導入することを試みているとしても、パターンにコーディングが実施されていないことを適切なデコーディングデバイスによって認識することができるだろう。
【００１９】
したがって、本発明によれば、表面へパターンを導入している間に、コーディングは、特定のアルゴリズムに従って実行され、そのアルゴリズムは特に静的であるというわけではなく、むしろ動的に可変であってよく、そのため、例えば、アルゴリズム中のタイムスタンプもコーディングに組み込まれ、そのため、各コンポーネントが個別にコーディングされるということが提示される。したがって、デコーディングデバイスは、採用されたアルゴリズムを使用して生じさせられたコーディングを認識し、さらにデコーディングもするように適宜設計しなければならない。
【００２０】
本発明によれば、この目的のために、コンポーネントまたは製品の表面中の規定された表面領域に二次元または三次元の微細構造識別用構造体を形成するためのデバイスであって、少なくとも１つの特定のレーザビーム、好ましくはパルスレーザビームを生じさせるためのレーザデバイスと、１つ以上のレーザビームの可変の制御および設定のための制御デバイスと、少なくとも、所定の二次元または三次元のパターンの入力および／または記憶されたパターンデータから、制御デバイスのための制御コマンドを生じさせるためのハードウェアおよびソフトウェアと、二次元または三次元の微細構造識別用構造体が規定された表面領域中に適宜形成されて、これが二次元または三次元のパターンとコーディングデータとの重ね合わせを表し得るようにレーザビームを制御するためのコーディングデバイスとを含む、デバイスが提供される。
【００２１】
本発明によれば、パターンの微細構造識別用構造体は、規定されたピクセルサイズの構造化ピクセルからなり、これは、ピクセルの解像度に加えて、各々のピクセルの生じさせられたレーザの深度に起因して深度コーディングを表す個々のレーザの深度も得るという旨を提示することができる。個々のピクセルに関連するコーディングに加えて、さらに別の、例えばセグメントに関連する深度コーディングも実行され得、そこでは、異なる微細構造、すなわち意図した通りに互いにずれた微細構造が、微細構造識別用構造体の規定された部分的なセグメント中に生じさせられる。
【００２２】
本発明では、レーザビームは、光学デバイスを介して２つ以上のレーザビームに分割され、続いて再び加工物表面上に重ね合わされることが好ましい。このようにすると、レーザの強度の周期的な変調が起こり、それによってコンポーネントの表面の構造化が可能になる。さらに、レーザの強度の特定の位置依存性および時間依存性の変調または変化（特定のアルゴリズムによる）によって、対応するコーディングを構造体に施すことができる。
【００２３】
処理速度に対して最適化された設計を使用して、金属基板上で０．３６ｍ２／分の表面のスキャンを実施することができる。５μｍと２２μｍの間の周期を有する線と点の構造体が可能である。
【００２４】
本発明によれば、異なるレーザ供給源を提供することができ、また異なるＣＮＣ軸システムを使用することができる。したがって、３００ｎｍ未満の要求の多い高解像度の構造体でさえも達成可能である。
【００２５】
本発明によれば、さらに、コンポーネントの表面上に生じさせられることになるパターンをコーディングするためのコーディングデータを、デバイスのソフトウェアにアルゴリズムとして記憶することが提示される。原則として、表面上の入射点にレーザの強度に影響を与えるために任意の適切な制御手段を設けることが提示され得る。この目的のために、光学的に相互接続された可変フィルタを使用することもでき、それは時間制御方式または強度制御方式のいずれかでレーザの強度に影響を及ぼす。あるいは、パルスによる方法も考えられ、それはレーザに関する制御技術によって実施され、その場合、最も単純な場合にはパルス幅は生じさせられるべきコーディングと相関する。
【００２６】
さらに、識別用構造体に備えられるべきコンポーネントのコンポーネント固有のデータ（特性、材料、表面の状態など）を入力するための入力デバイスを設けることができる。このようにすると、微細構造識別用構造体を達成するために記憶された制御コードを適宜適合または修正することができる。
【００２７】
本発明のさらなる態様は、コンポーネントの表面における規定された表面領域中にデバイスを使用して生じさせられた少なくとも１つの二次元または三次元の微細構造識別用構造体からコーディングを読み取るための光学検出ユニットを含むデコーディングデバイスに関する。微細構造識別用構造体中のパターンを、技術的な装置を使用せずに人間が肉眼で視覚的に読み取り可能であり、かつ／または、光学的に知覚可能である形態で表面に導入して、このようなパターンを使用ことが好適に提示される一方で、微細構造識別用構造体中に含まれるコーディングは、適切に構成されたデコーディングデバイスによってのみ登録され得る。このコーディングは、見る者にとって暗号化された認識不可能な情報の項目を表すからである。この目的のために、デコーディングデバイスは、規定されたアルゴリズムに従って生じさせられたコーディングをデコードするために分析ユニットを含まなければならず、そのことは、用いられている１つまたは複数のアルゴリズムを読み取るようデコーディングデバイスが適合されているならば、本発明によってのみ可能となる。
【００２８】
本発明のさらなる態様は、上述のデバイスを使用してコンポーネントまたは製品の表面上に偽造防止の識別物を形成するための方法であって、以下のステップ：
ａ）  レーザデバイスの少なくとも１つ、好ましくは複数のレーザビームを使用して、コンポーネントまたは製品の表面における規定された表面領域を照射するステップ；
ｂ）  表面セグメント上の１つまたは複数のレーザビームの入射領域（Δｘ，Δｙ）に応じて、制御ユニットによって、それぞれの特定のレーザビームおよび／または規定されたレーザ強度を、表面領域の規定された入射領域（Δｘ，Δｙ）中に生じさせるための規定された制御アルゴリズムに従って、レーザビーム、特にレーザ強度およびレーザパワーを適合させるステップ；および
ｃ）  微細構造表面が非コーティング構造体とコーディングとの重ね合わせを表すように（偽造防止）識別物を形成するために、規定された表面領域中に好ましくは三次元の微細構造識別用構造体を生じさせるステップ
を有する方法に関する。
【００２９】
本発明によれば、さらに、当該方法において、レーザビームを制御、適合、および／または修正するための制御アルゴリズムが、少なくとも、生じさせられるべきパターンのパターンデータと所望のコーディングのコーディングデータとから生じさせられることが提示される。例えば、見ている者によって読み取り可能であるレタリングやロゴをパターンとして使用することができる。
【００３０】
さらに、本発明による方法における構造化の深度は、３００ｎｍ〜１０μｍの範囲内であることが提示される。このような最小限の深度の構造を実現するために、例えば、マルチビームレーザ干渉技術が使用され、それにおいては波長３５５ｎｍ、パルスエネルギー１５ｍＪ、およびパルス長３８ｎｓを有する周波数逓倍Ｎｄ：ＹＡＧレーザがビーム供給源として１５ｋＨｚの繰り返し数で使用され、その場合に、コリメートされたレーザビームの偏光は、半波長板を用いて回転され、その結果、レーザビームは、入射面に対して垂直に偏光される。さらに、レーザビームを２つ以上のレーザビームに分割するためのビームスプリッタが設けられる。
【００３１】
軸方向マニピュレータおよび３軸変位アセンブリ、回転テーブル、および互いに関して直角に配置された２つの追加のゴニオメータを用いて、一方では、コンポーネントをレーザビームに対して正確に整列させることができ、それ故に、平面の構造物を生じさせるように少なくとも２つの軸において変位可能でもある。
【００３２】
本発明の有利な一実施形態では、入力ユニットを介して好ましくは入力され得る、表面の特定の機能と相関するさらなるデータが、レーザビームを制御および適合させるための制御アルゴリズムに組み込まれることが提示される。
【００３３】
さらに好ましくは、規定された表面領域中に本方法で生じされられた二次元または三次元の微細構造識別用構造体の最大の深度は、表面領域を取り囲む表面の領域に関して測定されて、３００ｎｍ〜３００μｍ、好ましくは７５０ｎｍ〜１０μｍの範囲内であることが提示される。コーディングによって生じた識別用構造体内の高さの差は、コーディングされていないパターンに対して、５００ｎｍ〜１０μｍの範囲内、好ましくは７５０ｎｍ〜２．５μｍの範囲内であるならばさらに有利である。
【００３４】
本発明のさらなる態様は、機能的な表面（好ましくはシール表面）を有するコンポーネントであって、この表面の表面領域中に二次元または三次元の微細構造識別用構造体を有する、コンポーネントに関する。
【００３５】
微細構造識別用構造体が、二次元または三次元のパターンと、適切なデコーディングデバイスによってのみ登録され得るコーディングとの重ね合わせを有するならば、さらに有利である。
【００３６】
したがって、コンポーネント、好ましくはガス圧スプリング用のピストンロッド、さらにはピストンロッドを有するガス圧スプリングが本発明により提案され、ここでは、微細構造識別用構造体はピストンロッドの円筒形シール面に適用される。
【００３７】
レーザの干渉パターンは、本方法の間に導入された色付きの陰影によって、構造体内で認識可能であることが好ましい。
【００３８】
本発明の他の有利な改良点は、従属請求項において特徴付けられ、および／または本発明の好ましい実施形態の説明と共に、添付された図面に基づいて以下により詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】パターンの２つの異なるコーディングのなされた微細構造識別用構造体を示す上面図である。
【図２】微細構造識別用構造体を示す断面図である。
【図３】二次元または三次元の微細構造識別用構造体を形成するためのデバイスの例示的な実施形態を示す図である。
【図４】ガス圧スプリングのピストンロッドを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明は、例示的な実施形態に基づいて以下により詳細に説明されることになり、同一の参照符号は同一の機能的および／または構造的な特徴を示している。
【００４１】
図１において、パターン（Ｍ）の２つの異なるコーディングのなされた微細構造識別用構造体（２００）が上面図で示されており、その真下にある図２では、例示的な微細構造識別用構造体（２００）が、コンポーネント（１０）における断面図にて示されており、コンポーネント（１０）は、表面（１１）において表面領域（１２）を有する
破線（Ｌ）は、レーザビーム（２０’）を用いて照射する前の状態の表面を表す。図１に示されたパターン（Ｍ）は、深度コーディング（Ｋ）と重ね合わされた。それによって特定のコーディングされた深度プロファイルが生じている。この例示的な実施形態では、パターン（Ｍ）は、ｘ軸およびｙ軸に沿ったグリッド内で複数のセグメントに分解され、コーディング深度（Ｔ）は、事前に規定されたコーディングアルゴリズムに従って各セグメントに割り当てられた。表面（１１）の投影面におけるそれぞれの入射領域Δｘ、Δｙは、表面領域（１２）内の識別されるべきコンポーネントの表面上の対応するセグメントと関連付けられている。レーザの強度は、この入射領域Δｘ、Δｙにおいて、ソフトウェアにより供給されたコーディングの情報に従って適合される。その結果、この入射領域Δｘ、Δｙにおいて所望の構造の深度（Ｔ）が達成される。構造の深度（Ｔ）は、破線（Ｌ）と微細構造識別用構造体（２００）の影響を受けたセグメントにおける構造のレベルとの間にあるレベルの差として測定される。
【００４２】
二次元または三次元の微細構造識別用構造体（２００）を形成するためのデバイス（１００）の例示的な実施形態は、図３に示されており、これにより、コンポーネント（１０）または製品の表面（１１）内に、図１および２に示されるような規定された表面領域（１２）が生じさせられる。デバイス（１００）は、少なくとも１つのレーザビーム（２０）を生じさせるためのレーザデバイス（１１０）と、１つまたは複数のレーザビーム（２０）の可変の制御および設定をするための制御デバイス（１２０）と、少なくとも、メモリ（１５０）内に入力および／または記憶されている所定の二次元または三次元のパターン（Ｍ）のパターンデータと、さらにはレーザビーム（２０）を制御するためのコーディングデータとから制御デバイス（１２０）のための制御コマンドを生じさせるためのハードウェア（１３０）およびソフトウェア（１４０）とを含む。
【００４３】
レーザビーム（２０）を生じさせるためのレーザデバイス（１１０）は、マルチビームレーザ干渉技術として構成されており、例えば、波長３５５ｎｍ、パルスエネルギー１３ｍＪ、およびパルス長３８ｎｓを有する周波数逓倍Ｎｄ：ＹＡＧレーザが、１５ｋＨｚの繰り返し数でビーム供給源として示されている。
【００４４】
示されている例示的な実施形態では、コリメートされたレーザビームの偏光は、レーザビームが９０°回転される半波長板を用いて行われ、その結果、レーザビームは、入射面に対して垂直に偏光される。例外的なレーザビームの偏光方向のモニタリングおよび変更は、従来の手段（例えば、半波長板）を用いて実行され得る。
【００４５】
さらに、例示的な実施形態では、光学ユニット（１６０）が提示される。これは、ビームスプリッタとして、すなわち、レーザビーム（２０）を２つの分割されたレーザビーム（２０’）に分割するための回折光学素子を含む。３つ以上のレーザビームを生じさせるビームスプリッタも考えられる。
【００４６】
マニピュレータ（１７０）および多軸変位アセンブリ（１８０）を用いて、一方ではコンポーネント（１０）をレーザビーム（２０）に対して正確に位置合わせすることができ、それ故に、少なくとも２つの軸ｘ、ｙにおいて変位させて平面構造（２００）を生じさせることもできる。
【００４７】
レーザビームを９０°偏向させた後、光は空間フィルタおよび場合によりレンズ（さらなる詳細は図示せず）を通って導かれる。
【００４８】
レーザビーム（２０）は、レンズを変位させるかまたは光学ユニット（１６０）を設定するかによって、所望のビームの径に調整されてよい。例えば、フルエンス（単位面積当たりのエネルギー密度）は、ビームの径の変動により意図されるように変動させることができる。
【００４９】
光学ユニット（１６０）の２ビームスプリッタは、例えば、誘電体で被覆されるガラス基板からなっていてもよく、これはレーザビームを等しい強度の２つのコヒーレントの部分的なビームに分割する。したがって、レーザビーム（２０）の光軸に対してレーザ角度を有する部分的なビーム（２０’）は、レーザ放射に対して非常に透過性の高い光学ユニット（１６０）の少なくとも１つの光学素子（１６１）上に入射する。この光学素子は、レーザビーム（２０’）が光学素子によって光学的に屈折され、かつその放射方向に変化されるように設けられている。
【００５０】
さらに、放射束化ユニット（１９０）が下流に接続されており、そこでは前に分割されたレーザビーム（２０’）が再び統合される。例えば角度条件などの光学的および幾何学的な変数の意図的な変動によって、異なる干渉期間を設定することができる。したがって、例えば、干渉周期は、回折光学素子（ビームスプリッタ）とさらなる光学素子（ビーム統合器）との可変の距離によって影響を受ける可能性がある。
【００５１】
したがって、制御デバイス（１２０）は、少なくともその干渉期間に関して１つまたは複数のレーザビーム（２０）の意図された制御および設定のために使用され、好ましくは放射強度の制御および設定のためにも使用される。コーディングを刻印するために、アルゴリズムが使用され、それを使用して、例えば、干渉期間の時間依存の設定および制御と、好ましくは放射強度の制御および設定も、直接的または間接的に実行される。
【００５２】
レーザの入射領域に関するコンポーネントの移動は、マニピュレータ（１７０）および多軸変位アセンブリ（１８０）を用いて行われる。レーザの強度および／または干渉周期に対応する構造体が、制御デバイス（１２０）を介してレーザビームからコンポーネントの表面の入射領域に同時に形成される一方で、アルゴリズムを使用して制御されたレーザビームを移動させることにより、最小限の構造の深度でコンポーネントの表面内に二次元または三次元のパターン（Ｍ）を生じさせることができる。この場合アルゴリズムによって刻印されたコーディングはパターン中に重ね合わされて含まれている。
【００５３】
レーザビーム（２０）がパルス方式で動作するレーザビーム供給源（１１０）によって放射されるならば特に有利である。パルス周波数は、その制御デバイスまたはさらなる制御デバイス（１２０）によって、表面素子（入射領域（Δｘ，Δｙ））上に時間間隔当たりに入射するレーザエネルギーが設定可能であり、かつ、異なる構造体深度が、観察者の肉眼に見えない微小領域中に達成され得るように制御されることがさらに提示され得る。ソフトウェア（１４０）がデバイス内に実装され、それが検索可能なパターンデータおよびコーディングデータに従ってレーザプロセス中に自動的に制御を実行するならば、特に有利である。
【００５４】
さらに、デバイス（１００）に関連しないデコーディングデバイス（２００）が図３に示されており、それはハードウェアおよびソフトウェア、ならびにパターンおよびコーディングを読み取るための光学的検出ユニットも有する。
【００５５】
ガス圧スプリングのピストンロッド（１０）がコンポーネント（１０）として図４において示されている。ピストンロッド（１０）は円筒形のピストンシール面（１０ａ）を有する。ピストンシール面（１０ａ）はシール素子（１０ｂ）と協働する。三次元の微細構造識別用構造体（２００）は、（図１に示されるように）二次元パターン（Ｍ）とコーディングＫとの重ね合わせとしてピストンシール面（１０ａ）における表面領域（１２）に導入される。
【００５６】
本発明による方法を利用して上述の深度の範囲内で生じた微細構造の深度のために、ピストンロッドは、一方で観察者によって明確に知覚できる識別物と、他方で識別物中に統合された、人によっては肉眼で認識することのできないコーディングとを備え、他方、識別用構造体（２００）が導入された表面領域（１２）においてさえシール素子に対するそれのシール機能を有している。
【００５７】
本発明は、その実施形態において、上で特定された好ましい例示的な実施形態に限定されない。むしろ、根本的に異なるように設計された実施形態においても、記載された解決策を利用する、数多くの変形例が考えられる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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