(57)【要約】  帯状光源（１０）は、受光体（４）の光線入射面に光線を提供するためものであり、帯状光源（１０）は、長方体に形成され、その長さと幅の比率が（８０〜１４０）：１であり、帯状光源（１０）は、少なくとも二つの発光チップ（１１３）、蛍光層（１１５）および基板（１１１）を含み、発光チップ（１１３）は基板（１１１）上に形成され、蛍光層（１１５）は少なくとも二つの発光チップ（１１３）と発光チップ（１１３）との間の区域を覆い、基板（１１１）から離れている蛍光層（１１５）の表面は帯状光源（１０）の主要な光線出射面（１１a）であり、帯状光源（１０）の主要な光線出射面（１１a）の面積と受光体（４）の光線入射面（４０１）の面積の比率は（０．８〜１）：１である。本発明は帯状光源（１０）の製造方法と帯状光源（１０）を採用する電子装置を更に提供する。本発明による帯状光源（１０）は、全面から発光し、光源に係る根本的な問題から着手して従来の光源に暗部が形成される問題を解決することにより、出射光線の輝度の均等性を確保することができる。
2019537229.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光体の光線入射面に光線を提供するための帯状光源であって、前記帯状光源は長方体に形成され、長方体の長さと幅の比率は（８０〜１４０）：１であり、前記帯状光源は、少なくとも二つの発光チップ、蛍光層および基板を含み、前記発光チップは前記基板上に形成され、前記蛍光層は少なくとも二つの発光チップと前記発光チップとの間の区域を覆い、前記基板から離れている前記蛍光層の表面は前記帯状光源の主要な光線出射面であり、前記帯状光源の主要な光線出射面の面積と受光体の光線入射面の面積の比率は（０．８〜１）：１であることを特徴とする帯状光源。
【請求項２】
前記発光チップはmicro-ＬＥＤであり、前記帯状光源の長さは０．５ｍｍ以下であり、前記帯状光源の幅は４０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項３】
前記帯状光源の長さ、幅および高さの比率は（１１０〜１３０）：１：（１．２〜１．６）であることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項４】
前記発光チップはmicro-ＬＥＤであり、前記帯状光源はmicro-ＬＥＤを複数含み、複数の前記micro-ＬＥＤは蛍光層の長さの方向に沿って同じ間隔に配列され、前記micro-ＬＥＤの長さをＬ１、両端に位置するmicro-ＬＥＤと蛍光層の端面との間の距離をＬ３、とすると、Ｌ１：Ｌ３は１：（０．９〜３．５）であることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項５】
前記蛍光層は予成型蛍光膜であり、その厚さは０．４ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項６】
発光基板内には導電回路が形成され、前記導電回路は第一導電ユニットを複数含み、発光チップの両端は異なる第一導電ユニット上にそれぞれ搭載されるとともに第一導電ユニットに電気接続されることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項７】
発光基板内には導電回路が形成され、前記導電回路は上層導電回路を含み、前記上層導電回路は発光チップが取り付けられている前記基板の表面上に形成され、前記基板の表面上の前記少なくとも二つの発光チップは上層導電回路により電気接続され、前記上層導電回路の配線の幅は発光チップの幅未満であることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項８】
前記導電回路は中層導電回路と下層導電回路を含み、前記中層導電回路は基板内に形成され、前記下層導電回路は蛍光層から離れている基板の表面に形成され、前記下層導電回路は前記中層導電回路により前記上層導電回路に接続されることを特徴とする請求項７に記載の帯状光源。
【請求項９】
前記帯状光源は回路基板を含み、前記帯状光源の主要な光線出射面は回路基板に垂直であり、前記帯状光源は主要な光線出射面から離れている基板の一面により回路基板に溶接されることにより回路基板に固定されるとともに電気接続されることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項１０】
前記帯状光源は回路基板を含み、前記回路基板の長さ及び幅は基板の長さ及び幅と等しいことを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項１１】
発光基板内には導電回路が形成され、発光チップが前記導電回路により電気接続されることにより少なくとも２組の発光チップ組が形成され、各発光チップ組は直列接続されている少なくとも二つの発光チップを含み、少なくとも一部分の発光チップ組は、一端が一体に接続され、他端が独立しており、回路基板は配線層を更に含み、前記配線層は少なくとも３本の電気供給線を含み、前記少なくとも３本の電気供給線において一本の電気供給線の極性は第一電源極性であり、他の電気供給線の極性は第二電源極性であり、第一電源極性と第二電源極性は反対であり、前記発光チップ組の一体に接続されている一端は第一電源極性を有している電気供給線に接続され、発光チップ組の他端は第二電源極性を有している他の電気供給線に接続されることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項１２】
前記発光チップはmicro-ＬＥＤであり、前記基板は、ＦＰＣであるか、或いは、熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の絶縁板であることを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項１３】
前記蛍光層と主要な光線出射面に垂直である基板の端面とは、１つずつ対応しかつ同一面に位置することを特徴とする請求項１に記載の帯状光源。
【請求項１４】
帯状光源の製造方法であって、
基板素材を提供するステップと、
発光チップを前記基板素材上にマトリックス状に配置して固定するステップと、
蛍光膜を提供し、前記蛍光膜により少なくとも二つの発光チップとその発光チップが固定されている前記基板素材の表面とを覆うことにより発光基板を獲得するステップと、
発光基板を切断することにより請求項１に記載の帯状光源を獲得するステップとを含むことを特徴とする帯状光源の製造方法。
【請求項１５】
表示装置と、光源を前記表示装置に提供するバックライトモジュールとを含む電子装置であって、前記バックライトモジュールは請求項１に記載の帯状光源と受光体を含み、前記受光体は導光板であり、前記導光板の一つまたは複数の端面には前記帯状光源が取り付けられていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示の技術分野に関し、特に、帯状光源およびその製造方法、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示モジュールにおいて、バックライトは表示モジュールに光線を提供する。バックライトが出射した光線が前記表示モジュールを通過することにより前記表示モジュールに画像を表示させることができる。バックライトは、例えば携帯電話、タブレット、パソコン、テレビ等の電子装置の製品に幅広く応用されている。従来のバックライトは、導光板、反射層および導光板の一側に位置する発光部品を含み、発光部品が出射した光線が導光板を通過することにより面光源が形成され、反射層が光線を反射することにより表示モジュールに光線を提供することができる。
【０００３】
電子装置の表示装置は、高輝度、軽量薄型化の方向に発展しているが、従来のバックライトはそのような要求を満たすことができない。電子装置の軽量薄型化が進んでいるので、表示パネルの垂直方向に沿うバックライトのサイズを小さくし、良好な発光の効果を確保する必要がある。表示パネルの垂直方向に沿うバックライトのサイズを小さくするためには、表示パネルの垂直方向に沿う発光部品のサイズを小さくしなければならない。しかしながら、従来の発光部品は、バックライトの小型化を実現することと、良好な発光の効果を確保することとを同時に満たすことができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来におけるバックライトのサイズと発光の効果が現在の電子装置の軽量薄型化の発展に適合しないという技術的問題を解決するため、帯状光源およびその製造方法、電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、従来における技術的問題を解決するため、以下の帯状光源を提供し、その帯状光源は受光体の光線入射面に光線を提供する。前記帯状光源は長方体に形成され、長方体の長さと幅の比率は（８０〜１４０）：１であり、前記帯状光源は、少なくとも二つの発光チップ、蛍光層および基板を含み、前記発光チップは前記基板上に形成され、前記蛍光層は少なくとも二つの発光チップと前記発光チップとの間の区域を覆い、前記基板から離れている前記蛍光層の表面は前記帯状光源の主要な光線出射面であり、前記帯状光源の主要な光線出射面の面積と受光体の光線入射面の面積の比率は（０．８〜１）：１である。
【０００６】
好ましくは、前記発光チップはmicro-ＬＥＤであり、前記帯状光源の長さは０．５ｍｍ以下であり、前記帯状光源の幅は４０ｍｍ以上である。
【０００７】
好ましくは、前記帯状光源の長さ、幅および高さの比率は（１１０〜１３０）：１：（１．２〜１．６）である。
【０００８】
好ましくは、前記発光チップはmicro-ＬＥＤであり、前記帯状光源はmicro-ＬＥＤを複数含み、複数の前記micro-ＬＥＤは蛍光層の長さの方向に沿って同じ間隔に配列され、前記micro-ＬＥＤの長さをＬ１とし、両端に位置するmicro-ＬＥＤと蛍光層の端面との間の距離をＬ３とすると、Ｌ１：Ｌ３の比率は１：（０．９〜３．５）である。
【０００９】
好ましくは、前記蛍光層は予成型蛍光膜であり、その厚さは０．４ｍｍ未満である。
【００１０】
好ましくは、発光基板内には導電回路が形成され、前記導電回路は第一導電ユニットを複数含み、発光チップの両端は、異なる第一導電ユニット上にそれぞれ搭載されるとともに第一導電ユニットに電気接続される。
【００１１】
好ましくは、発光基板内には導電回路が形成され、前記導電回路は上層導電回路を含み、前記上層導電回路は発光チップが取り付けられている前記基板の表面上に形成され、前記基板の表面上の前記少なくとも二つの発光チップは上層導電回路により電気接続され、前記上層導電回路の配線の幅は発光チップの幅未満である。
【００１２】
好ましくは、前記導電回路は中層導電回路と下層導電回路を含み、前記中層導電回路は基板内に形成され、前記下層導電回路は蛍光層から離れている基板の表面に形成され、前記下層導電回路は前記中層導電回路により前記上層導電回路に接続される。
【００１３】
好ましくは、前記帯状光源は回路基板を含み、前記帯状光源の主要な光線出射面は回路基板に垂直であり、前記帯状光源は主要な光線出射面から離れている基板の一面により回路基板に溶接されることにより回路基板に固定されるとともに電気接続される。
【００１４】
好ましくは、前記帯状光源は回路基板を含み、前記回路基板の長さ及び幅は基板の長さ及び幅と等しい。
【００１５】
好ましくは、発光基板内には導電回路が形成され、発光チップが前記導電回路により電気接続されることにより少なくとも２組の発光チップ組が形成され、各発光チップ組は直列接続されている少なくとも二つの発光チップを含み、少なくとも一部分の発光チップ組は、一端が一体に接続され、他端が独立しており、回路基板は配線層を更に含み、前記配線層は少なくとも３本の電気供給線を含み、前記少なくとも３本の電気供給線において一本の電気供給線の極性は第一電源極性であり、他の電気供給線の極性は第二電源極性であり、第一電源極性と第二電源極性は反対であり、前記発光チップ組の一体に接続されている一端は第一電源極性を有している電気供給線に接続され、発光チップ組の他端は第二電源極性を有している他の電気供給線に接続される。
【００１６】
好ましくは、前記発光チップはmicro-ＬＥＤであり、前記基板はＦＰＣであるか、或いは熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の絶縁板である。
【００１７】
好ましくは、前記蛍光層と主要な光線出射面に垂直である基板の端面とは、１つずつ対応しかつ同一面に位置する。
【００１８】
本発明は、従来の技術的問題を解決するために、帯状光源の製造方法を更に提供する。その方法は、
基板素材を提供するステップと、
発光チップを前記基板素材上にマトリックス状に配置して固定するステップと、
蛍光膜を提供し、その蛍光膜により少なくとも二つの発光チップとその発光チップが固定されている前記基板素材の表面とを覆うことにより発光基板を獲得するステップと、
発光基板を切断することにより上記の帯状光源を獲得するステップとを含む。
【００１９】
本発明は電子装置を更に提供する。その装置はバックライトモジュールと表示装置を含み、前記バックライトモジュールは光線を表示装置に提供する。前記バックライトモジュールは上記の帯状光源と受光体を含み、前記受光体は導光板であり、前記導光板の一つまたは複数の端面には前記帯状光源が取り付けられている。
【発明の効果】
【００２０】
従来の技術と比較してみると、従来の技術において複数の光源はそれぞれ実装され、それぞれ実装されている光源の間には隙間が形成されているので、その光線出射面を受光体の光線入射面に完全にマッチングさせることができず、「暗部」が形成されるおそれがある。本発明に係る前記帯状光源は、全面から発光し、光源に係る根本的な問題から着手して従来の光源に「暗部」が形成される問題を解決することにより、出射光線の輝度の均等性を確保することができる。前記帯状光源が出射する光線は均等性が良く、輝度が高いという利点を有しており、帯状光源により発光の効果とルミナスフラックス（luminous  flux）を大幅に向上させることができる。具体的には、前記帯状光源のルミナスフラックスは９０〜１００ｌｍに達し、発光の効率（light  efficiency）を１／３〜１／２向上させることができる。また、前記帯状光源の発光区域全域において発光強度の均等性が良く、辺縁部に暗部が形成されないので、前記帯状光源によりナローベゼル（Narrow  Bezel）またはフレームレス型表示装置を獲得することができる。
【００２１】
表示パネルまたは電子装置等の製品には面光源を取り付ける必要がある。実際の応用において前記帯状光源は受光体４の一側に取り付けられ、帯状光源が出射した光線は受光体の導光により面光源になることができる。帯状光源の長さと幅の比率が（８０〜１４０）：１である場合、帯状光源を細長くすることができる。帯状光源の主要な光線出射面の面積と受光体の光線入射面の面積の比率が（０．８〜１）：１である場合、帯状光源は表示パネルまたは電子装置等の製品の軽量薄型化の要求を満たし、かつ発光の効果を満たすこともできる。帯状光源の長さ、幅および高さの比率が（１１０〜１３０）：１：（１．２〜１．６）である場合、表示パネルまたは電子装置等の製品の軽量薄型化の要求と発光の効果に関する要求を満たし、かつフレームレス型電子装置の発展の傾向に適合することができる。
【００２２】
発光チップはmicro-ＬＥＤであり、帯状光源の長さは０．５ｍｍ以下であり、前記帯状光源の幅は４０ｍｍ以上である場合、電子装置の厚さ、特に、消費電子製品（consumer  electronics）（例えば携帯電話）の厚さを１０％低減することができるので、携帯電話のメーカーにおいて携帯電話の軽量薄型化を実施することができる。
【００２３】
表示パネルまたは電子装置等の製品の辺縁区域の表示の品質を更に向上させるため、前記発光チップの長さをＬ１とし、両端に位置する発光チップと蛍光層の端面との間の距離をＬ３とする場合は、Ｌ１：Ｌ３の比率を１：（０．９〜３．５）にすることが好ましい。より好ましくは、発光チップの長さＬ１と発光チップの間の距離Ｌ２の比率は１：（１．８〜２．２）である。そのようなパラメーターを採用するとき、表示パネルまたは電子装置等の製品の辺縁区域の表示の品質と表示パネルの中央区域の表示の品質とを略同一にし、帯状光源の発光の均等性を最優にすることができる。
【００２４】
予成型蛍光膜を蛍光層にする場合、蛍光層の延伸を制御するとともに延伸の一様性を有効に確保することができ、かつその厚さが０．４ｍｍ以下になっても光線の色度（chromaticity）を確保することができるので、フレームレス型、ナローベゼル型表示パネルまたは電子装置等の製品の要求を満たすことができる。
【００２５】
発光チップの両端は第一導電ユニット上に接続されているので、他の金属導線を用いなくても発光チップの電気接続をすることができる。好ましくは、第一導電ユニットの配線の幅は発光チップの幅より小さいので、幅がより狭い帯状光源を製造し、電子装置の軽量薄型化の要求を満たすことができる。
【００２６】
回路基板と基板は主要な光線出射面から離れている基板の一面において回路基板に溶接されることにより固定と電気接続を獲得することができる。その接続構造により帯状光源の構造の小型化を実現し、回路基板と基板との間の接続を安定にすることができる。
【００２７】
回路基板の長さおよび幅と基板の長さおよび幅は等しいので、回路基板を基板の一側に直接に取り付けることにより回路基板と基板を一体にすることができる。それにより帯状光源の厚さ全体を薄くし、組立の利便性を向上させ、それをフレームレス型電子装置に用いることができる。
【００２８】
基板としてＦＰＣ基板を採用することにより、帯状光源の全体厚さを従来の製品の厚さの５０％以下にすることができ、前記帯状光源の軽量化、小型化、薄型化を実現することができる。前記発光チップは基板の影響を受けないので、製造された前記帯状光源はより良好な可撓性を有し、前記帯状光源を軽量薄型化フレームレス型電子装置または柔軟性パネルを具備する電子装置に採用することができる。
【００２９】
本発明の実施例に係る帯状光源の製造方法により帯状光源を大量に製造することができる。帯状光源のサイズが非常に小さくかつ長さと幅の比率が非常に大きい場合も、帯状光源の大量の製造を確保することができる。前記帯状光源の製造方法は、製造が簡単であり、製造の効率を有効に向上させ、かつ従来の製造方法において複数の発光チップを実装するとき発光チップを１つずつ実装する必要があるので、作業の効率が良くない問題を避けることができる。また、ニーズによってサイズが異なっている帯状光源をそれぞれ製造することができる。製造された帯状光源は、暗部が形成されず、発光の均等性がよいという利点等を有している。予成型蛍光膜は温度差が３０℃より大きい加熱加圧工程により基板素材の表面に固定される。そのような方法と蛍光膜の材料により蛍光膜と基板素材との間の固定を安定にし、その固定の強度を従来のバックライトにおける基板と蛍光層との間の固定強度の３倍以上にすることができる。長さと幅の比率が非常に大きい帯状光源であっても蛍光層を基板上に安定に固定させ、長く使用しても蛍光層が脱落しないので、帯状光源の品質を確保することができる。
【００３０】
本発明に係る電子装置は、表示の効果が良く、その厚さを非常に薄くし、かつ前記電子装置の表示装置の辺縁部の幅を低減し、フレームレスを獲得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第一実施例に係る帯状光源を示す斜視構造図である。
【図２】本発明の第一実施例に係る発光基板を示す底面図である。
【図３】図２中のＡ箇所を示す拡大構造図である。
【図４】本発明の第一実施例に係る帯状光源と受光体の構造を示す図である。
【図５】本発明の第一実施例に係る発光基板を示す正面図である。
【図６】図５中のＢ−Ｂ線に沿う断面を示す構造図である。
【図７】図６中のＣ箇所を示す拡大構造図である。
【図８】本発明の第一実施例に係る発光基板の局部を示す底面図である。
【図９】従来の技術のＬＥＤライトバーの構造を示す図である。
【図１０】本発明の第一実施例において第一導電ユニットと発光チップの電気接続を示す図である。
【図１１】本発明の第一実施例において導電回路と発光チップの電気接続を示す図である。
【図１２Ａ】本発明の第一実施例において白色塗布層、第一絶縁層、配線層および第二絶縁層を含む回路基板の層構造を示す図である。
【図１２Ｂ】本発明の第一実施例において回路基板の配線層の電気回路の構造を示す図である。
【図１２Ｃ】本発明の第一実施例において回路基板の第一絶縁層の構造を示す平面図である。
【図１２Ｄ】本発明の第一実施例において回路基板の白色塗布層の構造を示す平面図である。
【図１３】本発明の第一実施例に係る帯状光源の発光の効果を示す図である。
【図１４Ａ】本発明の第一実施例に係る帯状光源の変形例を示す構造図である。
【図１４Ｂ】本発明の第一実施例に係る帯状光源の変形例を示す構造図である。
【図１４Ｃ】本発明の第一実施例に係る帯状光源の変形例を示す構造図である。
【図１５Ａ】本発明の第二実施例に係るバックライトの断面の構造を示す図である。
【図１５Ｂ】本発明の第二実施例に係るバックライトにおいて背部フレームと帯状光源が結合される構造を示す図である。
【図１５Ｃ】本発明の第二実施例に係るバックライトの断面の構造を示す局部拡大図である。
【図１６】本発明の第四実施例に係る帯状光源の製造方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、技術的事項および発明の効果をより詳細に説明するため、以下、図面と実施例により本発明をより詳細に説明する。注意されたいことは、下記具体的な実施例は、本発明を説明するためのものであるが、本発明を限定するものでない。
【００３３】
図１を参照すると、本発明の第一実施例において帯状光源１０を提供する。前記帯状光源１０は発光基板１１と回路基板１３を含む。発光基板１１は入力された電気により発光することができ、発光基板１１の上表面は主要な光線出射面１１ａである。回路基板１３は発光基板１１に電気接続されることにより発光基板１１に給電をすることができる。好ましくは、回路基板１３が位置する表面は発光基板１１の主要な光線出射面１１ａに垂直に配置される。すなわち、回路基板１３は発光基板１１の背面に配置される。好ましくは、前記回路基板１３は剛性回路基板または柔軟性回路基板である。好ましくは、発光基板１１は帯状に形成される。より好ましくは、発光基板１１は長方体に形成される。本実施例において、形状が長方体である発光基板１１を例として説明する。発光基板１１は、長さをＬ、幅をＷ、高さをＨ、とすると、長さと幅の比率は（４０〜１４０）：１である。好ましい長さと幅の比率は（８０〜１４０）：１であり、より好ましい長さと幅の比率は（１１０〜１３０）：１である。好ましい長さ、幅および高さの比率は（８０〜１４０）：１：（０．８〜２．５）であり、より好ましい長さ、幅および高さの比率は（１１０〜１３０）：１：（１．２〜１．６）である。本発明において、回路基板１３を無くし、発光基板１１で帯状光源１０を構成し、帯状光源１０を電源に直接に接続させることができる。
【００３４】
好ましくは、帯状光源１０の長さは４０ｍｍ以上である。具体的な長さは、５０ｍｍ、５５ｍｍ、６８ｍｍ、７２ｍｍ、７５ｍｍまたは８０ｍｍであってもよい。帯状光源１０の幅は２ｍｍ以下であり、具体的には、１ｍｍまたは０．５ｍｍであってもよい。
【００３５】
図２を一緒に参照すると、前記発光基板１１は、少なくとも二つの発光チップ１１３、蛍光層１１５および基板１１１を含む。前記発光チップ１１３は前記基板１１１上に形成され、前記蛍光層１１５は少なくとも二つの発光チップ１１３と発光チップ１１３が形成されている前記基板１１１の表面とを覆う。すなわち、前記蛍光層１１５は少なくとも二つの発光チップ１１３と発光チップの間の区域とを覆う。前記基板１１１は前記蛍光層１１５と発光チップ１１３を支持する支持体になる。前記発光チップ１１３が出射した光線は前記蛍光層１１５の作用により全面発光型光源になることができる。図３を一緒に参照すると、前記基板１１１から離れている前記蛍光層１１５の表面が発光部品１の主要な光線出射面１１ａになる。したがって、前記蛍光層１１５の側面は発光部品１の側部光線出射面１１ｂになることができる。主要な光線出射面１１ａから出射する光線は図面のＹ軸の方向に出射する。
【００３６】
図４を一緒に参照すると、前記帯状光源１０は受光体４の光線入射面４０１に光線を提供する。帯状光源１０は、道路の照明、工業の照明等として用いることができるが、電子装置の表示装置のバックライトとして用いることが好ましい。前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａの面積と受光体４の光線入射面４０１の面積の比率は（０．８〜１）：１である。本発明の帯状光源１０を用いるとき、前記比率は１：１であることが好ましい。前記帯状光源１０をエッジライト型バックライトに用いるとき、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａは前記受光体４の光線入射面４０１に当接する。図４に明確に示されるとおり、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａと前記受光体４の光線入射面４０１を実際の装置に用いるとき、前記受光体４が矢印Ｐの方向に移動することにより、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａは前記受光体４の光線入射面４０１と当接する。すなわち、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａは前記受光体４の光線入射面４０１に対向し、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａの面積と受光体４の光線入射面４０１の面積の比率は（０．８〜１）：１である。前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａと前記受光体４の光線入射面４０１とが対向するとき、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａの面積は前記受光体４の光線入射面４０１の面積の８０〜１００％を占めることができる。なお、実際の応用において、製造の誤差により、前記比率は１０％の誤差の範囲を有し得る。このため、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａの面積と受光体４の光線入射面４０１の面積の比率が（０．７．２〜１．１）：１になっても、本発明の特許請求の範囲に含まれることは勿論である。
【００３７】
従来の技術と比較してみると、従来の技術において複数の光源はそれぞれ実装され、それぞれ実装されている光源の間には隙間が形成されているので、その光線出射面を受光体の光線入射面に完全にマッチングさせることができず、「暗部」が形成されるおそれがある。本発明に係る前記帯状光源１０は、全面から発光し、光源に係る根本的な問題から着手して従来の光源に「暗部」が形成される問題を解決することにより、出射光線の輝度の均等性を確保することができる。前記帯状光源１０が出射する光線は均等性が良く、輝度が高いという利点を有しており、帯状光源１０により発光の効果とルミナスフラックス（luminous  flux）を大幅に向上させることができる。具体的には、前記帯状光源１０のルミナスフラックスは９０〜１００ｌｍに達し、発光効率（light  efficiency）を１／３〜１／２向上させることができる。また、前記帯状光源１０の発光区域全域の発光強度の均等性が良く、辺縁部に暗部が形成されないので、前記帯状光源１０によりナローベゼル（Narrow  Bezel）またはフレームレス型表示装置を獲得することができる。
【００３８】
表示パネルまたは電子装置等の製品には面光源を取り付ける必要がある。実際の応用において前記帯状光源１０は受光体４の一側に取り付けられ、帯状光源１０が出射した光線は受光体４の導光により面光源になることができる。帯状光源１０の長さと幅の比率は（８０〜１４０）：１であり、帯状光源１０の主要な光線出射面の面積と受光体の光線入射面の面積の比率が（０．８〜１）：１である場合、帯状光源１０は表示パネルまたは電子装置等の製品の軽量薄型化の要求を満たし、かつ発光の効果を満たすこともできる。
【００３９】
好ましくは、前記帯状光源１０の長さと前記帯状光源１０が受光体４の一側に位置する箇所の長さの比率は１：（１〜１．２）である。その比率が前記範囲内に入っているとき、発光の強度が均等な面光源を獲得ことができる。具体的には、前記帯状光源１０の長さと前記帯状光源１０が受光体４の一側に位置する箇所の長さの比率は１：１．１である。好ましくは、前記帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａは受光体４の光線入射面４０１に当接する。
【００４０】
図５および図６を一緒に参照すると、発光チップ１１３は少なくとも二つであり、それらは１つの直線の方向である発光基板１１の長さの方向に沿って基板１１１の上表面に同じ間隔に配置される。本実施例において、発光チップ１１３（Ｄ１〜Ｄ１６）が１６個取り付けられることを例として説明する。各発光チップ１１３において、発光基板１１の長さの方向に沿うサイズをＬ１とし、隣接する二つの発光チップ１１３の間の距離をＬ２とすると、Ｌ１：Ｌ２が１：（０．６〜２）である場合に、帯状光源１０の発光の効果を確保することができる。Ｌ１：Ｌ２は１：（１．５〜２．５）であることが好ましく、Ｌ１：Ｌ２は１：（１．８〜２．２）であることがより好ましい。
【００４１】
発光基板１１は、長さの方向において対向する両端を第一端、第二端とし、第一端に最も近い発光チップ１１３と第一端との間の距離をＬ１とし、第二端に最も近い発光チップ１１３と第二端との間の距離をＬ３とし、Ｌ１：Ｌ３が１：（０．９〜３．５）であってもよい。好ましくはＬ１：Ｌ３は１：（１．１〜３．５）であり、より好ましくはＬ１：Ｌ３は１：（１．５〜３．５）である。そのような比率の範囲により発光チップ１１３を好適に配置させ、帯状光源１０の発光の効果を確保することができる。他の実施例において、隣接する二つの発光チップ１１３の間の距離が異なるように配置させることができる。
【００４２】
前記発光チップ１１３はmicro-ＬＥＤである。具体的には、複数の発光チップ１１３が同じ間隔で配置されるか、或いは、異なる間隔で配置されるとき、前記発光チップ１１３の長さＬ１は０．８〜１．６ｍｍであることが好ましい。具体的な数値は、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１ｍｍ、１．１ｍｍ、１．２ｍｍ、１．３ｍｍ、１．４ｍｍ、１．５ｍｍまたは１．６ｍｍであってもよい。両端に位置する発光チップ１１３と蛍光層１１５の端面との間の距離はＬ３である。すなわち両端に位置する発光チップ１１３と蛍光層１１５の長さの方向に垂直である蛍光層１１５の端面との間の距離Ｌ３は０．５〜２．５ｍｍであり、具体的な数値は、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１ｍｍ、１．１ｍｍ、１．２ｍｍ、１．３ｍｍ、１．４ｍｍ、１．５ｍｍ、１．６ｍｍ、１．７ｍｍ、１．８ｍｍ、１．９ｍｍ、２ｍｍ、２．１ｍｍ、２．２ｍｍ、２．３ｍｍ、２．４ｍｍまたは２．５ｍｍであってもよい。それにより発光区域の辺縁部の発光強度と中央区域の発光強度が一致しないことを避け、発光区域全域の発光強度の均等性を確保することができる。複数の前記発光チップ１１３が同じ間隔に配置されるとき、隣接する二つの発光チップ１１３の間の距離Ｌ２は１．５〜３．５ｍｍであり、具体的な数値は、１．５ｍｍ、１．６ｍｍ、１．７ｍｍ、１．８ｍｍ、１．９ｍｍ、２ｍｍ、２．１ｍｍ、２．２ｍｍ、２．３ｍｍ、２．４ｍｍ、２．５ｍｍ、２．６ｍｍ、２．７ｍｍ、２．８ｍｍ、２．９ｍｍ、３ｍｍ、３．１ｍｍ、３．２ｍｍ、３．３ｍｍ、３．４ｍｍまたは３．５ｍｍであってもよい。それにより、帯状光源１０の発光強度と発光の効果を確保し、かつ長さが同じである帯状光源１０に配置させる発光チップ１１３の数量、コストを低減することができる。
【００４３】
各発光チップ１１３は正極と負極で構成される導電性端子を含む。本発明において、発光チップ１１３として青色ＬＥＤチップを採用することが好ましい。本発明の変形例において、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、黄色ＬＥＤチップまたはオレンジ色ＬＥＤチップ等を採用することもできる。
【００４４】
前記基板１１１は剛性基板または柔軟性基板であることができるが、剛性基板であることが好ましい。基板１１１の具体的な材料として、セラミックス、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene  terephthalate、ＰＥＴ）、ポリイミド（polyimide、ＰＩ）、ポリカーボネート（polycarbonate、ＰＣ）、ポリエステル（polyester、ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（poly(ether-ether-ketone)、ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（Polyetherimide、ＰＥＩ）、ポリエチレン（polyethylene、ＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（Poly  tetra  fluoroethylene、ＰＴＦＥ）またはポリ塩化ビニル（polyvinyl  chloride、ＰＶＣ）等のうちいずれか二種類の合成物であることができる。基板１１１の形状は長方体であることが好ましい。基板１１１の材料として熱伝導率（thermal  conductivity）が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である絶縁材料を選択することが好ましい。
【００４５】
本発明の好適な実施例において、前記基板１１１はフレキシブルプリント基板（Flexible  printed  circuits、ＦＰＣ）であり、フレキシブルプリント基板上には導電回路が形成されることができる。すなわちフレキシブルプリント基板上には帯状光源１０の導電回路が形成されている。導電回路の形状は実際のニーズにより適当に変化させることができる。本実施例の発光チップ１１３をフレキシブルプリント基板上に直接に形成することにより前記帯状光源１０の全体の厚さを従来の製品の５０％以下にすることができる。前記フレキシブルプリント基板を曲げたり、折り畳んだり、或いは、巻くことができるので、３Ｄ空間内においてその形状を自由に変形させることができる。したがって、前記発光チップ１１３を前記フレキシブルプリント基板１２上に直接に形成することにより、前記帯状光源１０の軽量化、小型化、薄型化を実現することができる。フレキシブルプリント基板は二層の絶縁層と二層の絶縁層の間に形成される回路を含む。前記回路の構造は回路基板の構造と類似している。二層の絶縁層において一層の絶縁層に孔を形成して導電線路を露出させることにより、発光チップを導電線路に容易に電気接続させることができる。
【００４６】
図６、図７および図８を一緒に参照すると、蛍光層１１５は発光チップ１１３が形成されている基板１１１の表面上に形成され、それにより発光チップ１１３を完全に覆う。蛍光層１１５は基板１１１の表面上に形成されている少なくとも二つの発光チップ１１３と発光チップ１１３の間の隙間を覆う。好ましくは、蛍光層１１５の少なくとも二つの端面１１５ａ（図６を参照）と基板１１１の端面１１１ａは同一面に位置し、蛍光層１１５の端面１１５ａと基板１１１の端面１１１ａはいずれも、主要な光線出射面１１ａと接続される。本実施例において蛍光層１１５の四つの端面１１５ａと基板１１１の四つの端面１１１ａは１つずつ対応するとともに同一面にそれぞれ位置し、蛍光層１１５と基板１１１の端面は主要な光線出射面１１ａの端面になる。蛍光層１１５の四つの端面１１５ａ、基板１１１の四つの端面１１１ａおよび主要な光線出射面１１ａにより発光基板１１の外部の形状が決められる。
【００４７】
図９に示すとおり、従来のＬＥＤライトバー９は基材９ｅを含む。前記基材９ｅ上には複数のＬＥＤ光源９ａが固定される。ＬＥＤ光源９ａは、ＬＥＤチップ９ｃ、蛍光層９ｂおよびベース９ｄを含む。ベース９ｄの上表面（本発明において用いる方向性用語は、図面中の相対的位置を指すものであり、絶対的位置を指すものでない。例えば図面が１８０°回転するとき、方向性用語「上」は「下」に変化し、「左」は「右」に変化することができる）が内部に窪むことによりベース９ｄの断面は「凹」型になる。ベース９ｄの上表面が内部に窪むことにより収納空間が形成され、ＬＥＤチップ９ｃは前記収納空間の底部に収納され、ベース９ｄの周囲にはガードレール９ｄ１が形成されている。蛍光層９ｂはＬＥＤチップ９ｃを覆い、前記蛍光層９ｂの上表面とガードレール９ｄ１の上表面は同一面になっている。ガードレール９ｄ１はＬＥＤチップ９ｃと蛍光層９ｂを包囲するように形成されている。前記蛍光層９ｂの上表面とガードレール９ｄ１の上表面によりＬＥＤ光源９ａの上表面が構成される。
【００４８】
ガードレール９ｄ１により蛍光層９ｂの外形が形成される。蛍光材料によりベース９ｅ上に蛍光層９ｂを形成するとき、蛍光材料は液体でありかつ流動性を有しているので、ガードレール９ｄ１を形成して蛍光材料の流動の区域を限定する必要がある。しかしながら、ガードレール９ｄ１を形成することによりＬＥＤ光源９ａを製造する工程が複雑になり、コストが増加するおそれがある。
【００４９】
ＬＥＤ光源９ａを電源に接続させるとき、ＬＥＤチップ９ｃが出射する光線は蛍光層９ｂ内において混合された後外部に出射する。ガードレール９ｄ１が形成されていることにより蛍光層９ｂの左側または右側から出射する一部分の光線は遮断され、隣接する二つのＬＥＤ光源９ａの間とＬＥＤ光源９ａの側面には光線が照らされない区域が形成され、或いは、光線の強度が低い暗部が形成されるおそれがある。図面中のＳ１は隣接する二つのＬＥＤ光源９ａの間の区域を指し、Ｓ２はＬＥＤライトバー９の端部に位置しているＬＥＤ光源９ａの一側の区域を指す。暗部が形成されるとＬＥＤ光源の照射の範囲内の光線強度は不均等になるので、それを電子装置の表示装置に用いるか、或いは、道路の照明装置または工場の照明装置として用いるとき、使用の効果が悪くなるおそれがある。
【００５０】
本実施例に係る発光基板１１には従来のＬＥＤライトバー９のガードレール９ｄ１が形成されていないので、帯状光源１０の製造工程を簡単にし、コストを低減することができる。主要な光線出射面１１ａに垂直である蛍光層１１５の四つの端面と主要な光線出射面１１ａにより、形状が長方形である長方体が形成される。本発明の変形例において、主要な光線出射面１１ａに垂直である蛍光層１１５の四つの端面により、台形または円柱体が形成されることができる。
【００５１】
図７に示すとおり、前記蛍光層１１５の厚さをＤ１、前記発光チップ１１３の厚さをＤ２、前記基板１１１の厚さをＤ３、前記発光基板１１の厚さをＤ、とすると、回路基板１３が形成されていない場合、前記帯状光源１０の厚さがＤとなり、Ｄ＝Ｄ１＋Ｄ３である。Ｄ１：Ｄ２の範囲は（１．２〜３）：１であることが好ましい。その比率の範囲が顕著に小さくなると、帯状光源１０の発光の効果が悪くなるおそれがある。青色ＬＥＤチップと黄色蛍光粉末層を例として説明する場合、Ｄ１：Ｄ２の範囲が顕著に小さくなるとき、青色ＬＥＤチップが出射した青色光線は黄色蛍光粉末層により白色光線に有効に変換されることができないので、帯状光源１０が出射した光線には青色光線が含まれるおそれがある。Ｄ１：Ｄ２の範囲が顕著に大きくなるとき、前記帯状光源１０の厚さは増加するので、前記帯状光源１０を具備するバックライトモジュールまたは電子装置の厚さも一緒に厚くなり、使用者の要求を満たすことができない。したがって、好適な比率の範囲を選択することにより帯状光源１０の発光の効果を確保し、帯状光源１０の厚さを所定のサイズに低減することができる。
【００５２】
前記帯状光源１０の発光の効果および安定性を更に向上させるため、Ｄ３：Ｄ１の範囲を（１〜３）：１にすることが好ましい。
【００５３】
具体的には、本発明の好適な実施例において、前記帯状光源１０の厚さＤは０．３〜１．５ｍｍである。前記帯状光源１０の厚さＤの具体的な数値は、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１ｍｍ、１．１ｍｍ、１．２ｍｍ、１．３ｍｍ、１．４ｍｍまたは１．５ｍｍであってもよい。他の好適な実施例において、前記蛍光層１１５の厚さＤ１は前記発光チップ１１３の厚さＤ２より０．０５〜０．２ｍｍ大きく、具体的には、０．０５ｍｍ、０．０８ｍｍ、０．１ｍｍ、０．１２ｍｍ、０．１４ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１８ｍｍまたは０．２ｍｍ大きいことができる。他の好適な実施例において、前記蛍光層１１５の厚さＤ１は０．１５〜１ｍｍである。前記蛍光層１１５の厚さＤ１の具体的な数値は、０．１５ｍｍ、０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．３５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．６５ｍｍ、０．７ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、０．８５ｍｍ、０．９ｍｍ、０．９５ｍｍまたは１ｍｍであってもよい。また、前記基板１１１の厚さＤ３は０．１〜１．２ｍｍである。前記基板１１１の厚さＤ３の具体的な数値は、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１ｍｍ、１．１ｍｍまたは１．２ｍｍであってもよい。上述した好適な数値を選択することにより前記帯状光源１０の発光の効果および安定性を更に向上させることができる。
【００５４】
蛍光層１１５は蛍光粉末とコロイド（Colloid）が混合されて製造された予成型蛍光膜であることが好ましい。前記予成型蛍光膜は薄膜であり、加熱加圧方法または真空吸着方法等により予成型蛍光膜を発光チップ１１３が形成されている基板１１１の表面上に敷設固定することができる。蛍光粉末は蛍光層１１５に均等に塗布されている。他の実施例において、蛍光粉末とコロイドが混合されて製造された蛍光層１１５を塗布装置により発光チップ１１３が形成されている基板１１１の表面上に塗布することもできる。好ましくは、前記蛍光粉末の質量は蛍光粉末とシリカゲル（Silica  gel）で構成される総質量の３０％〜５０％を占める。蛍光層１１５は蛍光粉末とコロイドが混合されて製造された予成型蛍光膜であることが好ましい。混合型蛍光粉末は、赤色光蛍光粉末、緑色光蛍光粉末および黄色光蛍光粉末が混合されて製造され、赤色光蛍光粉末、緑色光蛍光粉末および黄色光蛍光粉末の質量の比率は（１〜４）：（０．５〜２）：（０．５〜２）であることが好ましい。好ましくは、前記赤色光蛍光粉末はケイフッ化カリウム（Potassium  fluosilicate）であり、黄色光蛍光粉末はイットリウム・アルミニウム・ガーネット（Yttrium  aluminum  garnet）である。混合型蛍光粉末において、赤色光蛍光粉末、緑色光蛍光粉末および黄色光蛍光粉末の質量の比率は（１〜３）：（０．５〜１．５）：（０．５〜１．５）であってもよい。より好ましくは、その質量の比率は２：（０．８〜１）：（０．８〜１）である。好ましくは、前記緑色光蛍光粉末は、ハロゲン化ケイ酸塩（Halogenated  silicate）、硫化物、ケイ酸塩および窒素酸化物のうちいずれか一種または複数種の混合物である。前記緑色光蛍光粉末はサイアロン（sialon）緑色光蛍光粉末であってもよい。好ましくは、前記赤色光蛍光粉末、緑色光蛍光粉末および黄色光蛍光粉末の平均粒子は５ｕｍ〜３０ｕｍである。コロイドはシリカゲルであることが好ましい。前記蛍光粉末は、赤色光蛍光粉末、緑色光蛍光粉末および黄色光蛍光粉末のうちいずれか一種または複数種が混合されて製造されてもよい。
【００５５】
前記発光基板１１は導電回路（図示せず）を更に含み、導電回路は、基板１１１の表面或いはその内部に形成されることにより、発光チップ１１３と回路基板１３を電気接続させる。導電回路は、複数の第一導電ユニット１１７、導電線１１９および少なくとも二つの第二導電ユニット１１８を含み、導電線１１９は第一導電ユニット１１７と第二導電ユニット１１８を電気接続させる。複数の第一導電ユニット１１７は１つの直線の方向に沿って基板１１１の上表面に同じ間隔に形成されることにより上層導電回路が形成され、複数の第二導電ユニット１１８は１つの直線の方向に沿って基板１１１の下表面に同じ間隔に形成されることにより下層導電回路が形成される。一つの発光チップ１１３の正極と負極ははんだ１１６により隣接する二つの第一導電ユニット１１７に電気接続され、かつ発光チップ１１３ははんだ１１６により基板１１１の上表面に固定される。はんだ１１６は発光チップ１１３の正極と第一導電ユニット１１７を電気接続させるとともに発光チップ１１３の負極と他の第一導電ユニット１１７を電気接続させる。第一導電ユニット１１７が複数の発光チップ１１３を電気接続させることにより２組または複数組の発光チップ組が形成され、各発光チップ組は直列接続されている少なくとも二つの発光チップ１１３を含む。図１０に示すとおり、本実施例において発光チップ組の数量は２組であり、各発光チップ組は直列接続されている八つの発光チップ１１３を含む。はんだ１１６は、ソルダペースト（Solder  paste）、溶接フィラーメタル（brazing  filler  metal）、導電テープ、銀ペースト（Ag  Paste）または銅等であることができる。導電線１１９は、線状の導線だけでなく、塊、球形または他の形状の導線であってもよい。
【００５６】
第二導電ユニット１１８の数量は複数であることが好ましい。本実施例において第二導電ユニット１１８の数量が六つであることを例として説明する。六つの第二導電ユニット１１８は、一つの正極導電ユニット、二つの負極導電ユニットおよび三つの子導電ユニットを含み、六つの第二導電ユニット１１８は、正極導電ユニット、負極導電ユニット、子導電ユニット、子導電ユニット、子導電ユニットおよび負極導電ユニットの順に直線に配置される。２組の発光チップ組の正極はいずれも正極導電ユニットに電気接続される。その接続方法において、２組の発光チップ組の正極は、異なる導電線１１９により正極導電ユニットにそれぞれ電気接続されるか、或いは、２組の発光チップ組の正極は一体に接続されたた後、１つの導電線１１９により正極導電ユニットに電気接続されることができる。２組の発光チップ組の負極は異なる導電線１１９により二つの負極導電ユニットにそれぞれ電気接続される。図１１に示すとおり、２組の発光チップ組の正極は一体に接続され、２組の発光チップ組の負極は独立している。すなわち、２組の発光チップ組の負極は一体に接続されておらず、異なる給電線にそれぞれ接続される。三つの子導電ユニットは、発光チップ組の負極または正極に接続されるか、或いは、どこにも接続されない。好ましくは、前記三つの子導電ユニットは帯状光源１０と他の部品との間に機械的に連結される。
【００５７】
導電線１１９により中層導電回路が形成され、導電線１１９は基板１１１内に貫通孔を形成した後その貫通孔内に導電材料を注入することにより形成されることが好ましい。導電材料は一体成型等の方法により基板１１１内に注入されることができる。
【００５８】
第一導電ユニット１１７において、はんだ１１６と接触する部位を除いた他の部位に白色の遮蔽層を噴着することにより第一導電ユニット１１７を保護するか、或いは、基板１１１の上表面に反射層を形成することにより光線の反射を増加させかつ光線の利用率を向上させることができる。本発明において、白色の遮蔽層または反射層を形成しなくてもよい。
【００５９】
図１２Ａを参照すると、回路基板１３全体は「Ｌ型」に形成され、前記「Ｌ型」の長辺は発光基板１１の長さ以上である。回路基板１３は、上下の方向に順に形成されている白色塗布層１３７、第一絶縁層１３１、第二絶縁層１３２および配線層１３３を含む。前記第一絶縁層１３１と第二絶縁層１３２は接着され、配線層１３３は第一絶縁層１３１と第二絶縁層１３２との間に固定される。
【００６０】
好ましくは、回路基板１３の長さおよび幅は基板１１１の長さおよび幅と等しい。回路基板１３は蛍光層１１５の反対側に位置している基板１１１の表面に形成され、帯状光源１０全体は長方体に形成されている。したがって、帯状光源１０を他の製品に容易に取り付けることができる。
【００６１】
図１２Ｂを参照すると、配線層１３３全体は「Ｌ型」に形成され、その配線層１３３は、電気接続をする第一配線Ａ、第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２を含む。第二配線Ｋ１と第三配線Ｋ２は電源の負極に接続され、第一配線Ａは電源の正極に接続される。第一配線Ａ、第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２の間は導電不可能な絶縁状態になっている。第二配線Ｋ１上には二つの電気接続部Ｋ１１が形成され、第三配線Ｋ２上には二つの電気接続部Ｋ２１が形成されている。前記電気接続部Ｋ１１と／或いは電気接続部Ｋ１１、Ｋ２１は一つまたは複数であることができる。本実施例において電気接続部の位置は限定しないが、電気接続部は第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２の辺縁部に突出するように直線に形成されることが好ましい。第一配線Ａ、第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２は、その３つの配線の少なくとも一部分が同一の直線上に位置するように配置される。本実施例において電気接続部Ｋ１１、Ｋ２１を形成しなくてもよい。
【００６２】
図１２Ｃを参照すると、第一絶縁層１３１はフィルム状の絶縁材料で製造され、前記第一絶縁層１３１の表面には直線に配列された複数の貫通孔１３１１が形成されている。前記貫通孔１３１１の配置位置および数量は、基板１１１の底面に形成されている第二導電ユニット１１８の配置位置および数量と１つずつ対応する。貫通孔１３１１が形成されているので、第一絶縁層１３１と第二絶縁層１３２との間に固定される第一配線Ａ、第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２の一部分は貫通孔１３１１から露出する。好ましくは、貫通孔１３１１の位置と第二配線Ｋ１、Ｋ２の位置は１つずつ対応する。本実施例において、第一配線Ａの一部分、第二配線Ｋ１上の二つの電気接続部Ｋ１１、第三配線Ｋ２上の二つの電気接続部Ｋ２１および第三配線Ｋ２の他の部位は複数の貫通孔１３１１によりそれぞれ露出している。蛍光層１１５が形成されている基板１１１の表面と対向する基板１１１の表面に形成されている第二導電ユニット１１７は、溶接点により貫通孔１３１１から露出している第一配線Ａ、第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２に接続される。溶接点は発光基板１１の導電回路と回路基板１３を接続させる電気接続点である。蛍光層１１５の反対側に位置している前記基板１１１の一側は前記回路基板１３上に溶接される。正極導電ユニットは貫通孔１３１１から露出している第一配線Ａの一部分に電気接続される。一つの負極導電ユニットと一つの子導電ユニットはそれぞれ、貫通孔１３１１から露出している第二配線Ｋ１の二つの電気接続部Ｋ１１に接続される。他の一つの負極導電ユニットは貫通孔１３１１から露出している第三配線Ｋ２の一部分に電気接続される。他の二つの子導電ユニットはそれぞれ、貫通孔１３１１から露出している第三配線Ｋ２の二つの電気接続部Ｋ２１に接続される。以上のとおり、前記２組の発光チップ組の正極はいずれも第一配線Ａに電気接続され、２組の発光チップ１１３の負極はそれぞれ、第二配線Ｋ１と第三配線Ｋ２に電気接続される。
【００６３】
本発明の変形例において、前記発光チップ１１３の数量を限定しなくてもよい。導電回路を発光チップ組に電気接続させる数量を限定しない。各発光チップ組は直列接続される少なくとも二つの発光チップ１１３を含んでもよいが、本発明において発光チップの具体的な数量を限定しない。各発光チップ組の端子において、各端子が互いに独立していてもよいし、一部分の端子が独立しかつ一部分の端子が一体に接続されていてもよい。
【００６４】
本発明の変形例において、配線層１３３が給電をする配線は３本以上であってもよい。それらの配線において、一本の配線の給電極性は第一電源極性であり、他の配線の給電極性は第二電源極性であり、第一電源極性と第二電源極性の極性は反対である。前記発光チップ組の一体に接続されている一端はいずれも第一電源極性を有している配線に接続され、発光チップ組の他端は第二電源極性を有している他の配線に接続される。第一電源極性は正極または負極であることができる。
【００６５】
図１２Ｄを参照すると、複数の貫通孔１３１１により形成される直線は境界線になり、前記境界線の上側に位置する第一絶縁層１３１において発光基板１１に接近している表面上には白色塗布層１３７が形成され、白色塗布層１３７は矩形であることが好ましい。発光基板１１は白色塗布層１３７上に取り付けられる。発光基板１１が出射する光線が白色塗布層１３７に反射されることにより発光基板１１の発光の効果を確保することができる。
【００６６】
第二絶縁層１３２のサイズは第一絶縁層１３１のサイズより小さい。発光基板１１の反対側に位置する第一絶縁層１３１において白色塗布層１３７と対応する区域には第二絶縁層１３２が形成されていない。本発明の実施例において、前記区域内に熱遮断層を形成してもよい。熱遮断層は、白色塗布層１３７と対応するように第一絶縁層１３１の対向する二つの表面に形成されてもよい。熱遮断層が形成されることにより発光基板１１の反対側に位置する回路基板１３の一側からくる熱を遮断し、白色塗布層１３７が熱により溶解することを防止することができる。
【００６７】
図１３を参照すると、回路基板１３の第一配線Ａ、第二配線Ｋ１および第三配線Ｋ２を電源の負極に接続させるとき、発光チップ１１３が出射した光線は蛍光層１１５において混合された後、主要な光線出射面１１ａから出射する。基板１１１の上表面の発光チップ１１３はいずれも１つの蛍光層１１５に覆われているので、発光チップ１１３が出射した光線は蛍光層１１５において混合され、発光基板１１および蛍光層１１５の上表面全体は、主要な光線出射面１１ａになることができる。それにより出射光線の均等性を確保し、隣接する発光チップ１１３の間と発光基板１１の端部に暗部が形成されることを低減したり除去したりすることができる。基板１１１の端面１１１ａと蛍光層１１５の端面１１５ａは同一面に位置し、基板１１１と蛍光層１１５の端面は帯状光源１０の端面になる。蛍光層１１５の端面１１５ａには蛍光層１１５の境界線を画定するガードレールが形成されていないので、蛍光層１１５から出射する光線が遮断されることが回避され、光線は蛍光層１１５の主要な光線出射面１１ａおよび四つの端面１１５ａから出射することができる。それにより発光基板１１の端部に暗部が形成されることを更に低減し除去することができる。蛍光層１１５は光線出射面を五つ含み、いずれか一つの発光チップ１１３と蛍光層１１５の光線出射面との間の最小距離が０．０８ｍｍより大きいため、発光チップ１１３が出射した光線が蛍光層１１５において充分に混合されることを確保し、所定の発光の効果を獲得することができる。
【００６８】
図１４Ａを参照すると、本発明の変形例において、発光チップ１１３ｍを覆う蛍光層１１５ｍの一つの端面１１５ａ’にガードレールが形成されていることにより、基板１１１の長さの垂直方向に沿う断面は「Ｌ型」に形成されている。それにより発光の効果を確保する前提下において基板１１１の支持の能力および破損防止の能力を向上させることができる。前記ガードレールを蛍光層１１５ｍの一つまたは二つの端面に形成することができる。すなわち蛍光層１１５ｍの光線出射面は、接続されている三つの光線出射面または接続されている四つの光線出射面で構成されることができる。
【００６９】
本発明の変形例において、前記発光チップ１１３は発光チップの間に隙間がないように直線に配列されることにより、発光の強度の強い光線を発光基板１１に提供することができる。
【００７０】
本発明の変形例において、図１４Ｂを参照すると、発光基板１１’上には充填層１１９’が更に形成されている。前記充填層１１９’は発光チップ１１３’の表面を平坦に充填することにより蛍光層１１５’上に平坦な載置面を形成し、蛍光層１１５’の厚さを同一にし、光線が蛍光層１１５’において混合される効果を向上させることができる。
【００７１】
本発明の変形例において、図１４Ｃを参照すると、発光基板１１’’の基板１１１’’上には間隔を空けて直線方向に配列される少なくとも二つの凹部１１９’’が更に形成される。前記凹部１１９’’には発光チップ１１３’’が収納される。前記凹部１１９’’のサイズと発光チップ１１３’’のサイズは等しいか或いは略等しいので、発光チップ１１３’’が凹部１１９’’内に収納されるとき、凹部１１９’’の上表面と発光チップ１１３’’の上表面は同一面になり、蛍光層１１５’’上には平坦な載置面が形成され、蛍光層１１５’’の厚さは同一になり、光線が蛍光層１１５’’において混合される効果を向上させることができる。他の実施例において、発光チップ１１３’’に近づいている蛍光層１１５’’の表面を歯車の形状、凸凹の形状、波浪の形状等に形成することにより収納空間を形成することができる。それにより蛍光層１１５’’で前記発光チップ１１３’’を実装する工程をサポートし、成型をするとき圧力により発光チップ１１３’’が変形してしまうか、或いは、破損されてしまうことを避け、実装の良品率を向上させることができる。
【００７２】
従来の技術と比較してみると、本発明に係る帯状光源１０の主要な光線出射面１１ａに垂直である少なくとも二つの端面には、蛍光層１１５の境界線を画定するガードレールが形成されておらず、蛍光層１１５は少なくとも三つの光線出射面を含む。本実施例に係る帯状光源１０は光線出射面を五つ含む。各発光チップ１１３が出射した光線は蛍光層１１５において混合された後蛍光層１１５の光線出射面から出射することができる。それにより出射光線の均等性を確保し、光線の一様性を確保し、隣接する発光チップ１１３の間と発光基板１１の端部に暗部が形成されることを低減または除去することができる。したがって、パワーが同じである場合、本発明の帯状光源１０は従来のＬＥＤライトバーより一層高い輝度を獲得することができる。前記帯状光源１０のルミナスフラックスは９０〜１００ｌｍに達し、発光の効果を１／３〜１／２向上させることができる。また、蛍光層１１５に境界線を画定するガードレールが形成されていないので、帯状光源１０の製造工程を簡単にし、コストを低減することができる。
【００７３】
蛍光層１１５を製造するとき予成型蛍光膜を採用し、予成型蛍光膜は事前に製造される固体または半固体型の膜である。従来の蛍光材料と比較してみると、予成型蛍光膜の延伸をよく制御することができるので、蛍光層１１５に境界線を画定するガードレールを形成する必要がない。したがって、帯状光源１０の構造および製造工程を簡単にし、帯状光源１０の製造のコストを有効に低減することができる。従来のＬＥＤ光源の形状を帯状にしにくく、特に、帯状光源のサイズが小さくかつ長さと幅の比率が１：１０より大きいとき、従来のＬＥＤ光源を帯状にしにくい。それは、ＬＥＤ光源を帯状にするときガードレールを帯状にする必要があり、塗布装置により帯状ガードレールに蛍光層を形成することは非常に難しいからである。また、帯状ガードレール内の蛍光材料の流動性は悪くなり、蛍光材料とガードレールの内壁には気泡が容易に形成されるので、帯状光源の製造は難しくなり、良品率が低下するおそれがある。本発明において予成型蛍光膜を採用することにより帯状光源１０の製造をすることができ、長さと幅の比率が１００より大きい帯状光源１０であっても本発明の技術的事項によりそれを製造することができる。
【００７４】
本発明の発光チップ１１３が導電回路により電気接続されることにより２組または複数組の発光チップ組が形成され、発光チップ組は、一端が一体に接続され、他端が独立しているので、使用者は、所定の発光チップ組をそれぞれ制御することにより、所定の区域の発光チップ１１３の開閉を制御するか、或いは、帯状光源１０上のすべての発光チップ１１３の開閉を制御することができる。
【００７５】
発光基板１１は蛍光層１１５から離れている一側の配線により回路基板１１３に電気接続され、前記配線が形成されているので、従来のＬＥＤライトバーのベースの上表面に配線を形成するとき、配線と溶接点等が光線を吸収することにより発光の効果が悪くなる問題を避けることができる。導電回路中の第二導電ユニット１１８と回路基板１１３上の貫通孔１３１１から露出している配線は溶接点により直接に接続され、発光基板１１と回路基板１３を固定することを有効に実施できる。溶接点は第二導電ユニット１１８と配線との間に接続され、第二導電ユニット１１８、溶接点および配線はいずれも金属導電材料で形成される。前記材料の類似性によりその部品の間の接続を安定にし、導電回路において形成される熱を溶接点により発散させることができる。したがって本発明の帯状光源１０は良好な放熱性を有している。
【００７６】
図１５Ａ、図１５Ｂおよび図１５Ｃを参照すると、本発明の第二実施例に係るバックライトモジュール３０を提供し、前記バックライトモジュール３０を表示装置のバックライトとして用いることができる。バックライトモジュール３０は背部フレーム３１を含む。背部フレーム３１は蓋が付いていない開口状態に形成され、その内部には収納空間３１０が形成されている。前記収納空間３１０内には、反射フィルム３２、導光板３３、光学フィルム３４および剥離フィルム３５が上下の方向に順に配置され、前記導光板３３は上で説明した前記受光体４である。前記反射フィルム３２は収納空間３１０の底部前面に敷設される。前記導光板３３のサイズは収納空間３１０のサイズより小さい。導光板３３の端面と背部フレーム３１の側壁との間には収納空間２０ａが形成される。帯状光源２０は前記収納空間２０ａ内に収納される。光学フィルム３４は導光板３３と帯状光源２０の上部に敷設され、剥離フィルム３５は光学フィルム３４の上表面に付着されている。前記剥離フィルム３５はバックライトモジュール３０を輸送するときほこり等がバックライトモジュールに入ることによりその発光の効果に影響を与えることを防止することができる。
【００７７】
帯状光源２０として本発明の第一実施例に係る帯状光源１０を採用する。帯状光源２０は発光基板２１および回路基板２３を含む。発光基板２１は回路基板２３上に取り付けられ、回路基板２３は発光基板２１に電気接続されることにより発光基板２１に電力を供給することができる。発光基板２１は、基板２１１、発光チップ２１３、蛍光層２１５および導電回路（図示せず）を含む。導電回路は基板２１１の表面または内部に形成されかつ発光チップ２１３と回路基板２３を接続させる。蛍光層２１５は発光チップ２１３が位置している基板２１１の表面上に形成されることにより基板２１１の表面を密閉状態に覆い、発光チップ２１３は蛍光層２１５内に挿入される。発光チップ２１３から離れている蛍光層２１５の表面は主要な光線出射面２１ａであり、前記主要な光線出射面２１ａは導光板３３の端面と対向するように取り付けられる。
【００７８】
導光板３３は光線を案内する役割をし、帯状光源２０の光線は導光板３３を通過した後光学フィルム３４から出射する。帯状光源２０の光線は、反射フィルム３２、導光板３３および光学フィルム３４により処理された後所定の方向に出射する。蛍光層２１５の主要な光線出射面２１ａを境界線とする場合、バックライトモジュール３０の光線出射区域の全域は帯状光源２０から離れている境界線の一側の収納空間３１０を覆う。好ましくはバックライトモジュール３０の光線出射区域のサイズは導光板３３のサイズ以上である。
【００７９】
好ましくは、導光板３３の形状は矩形であり、その一端には前記帯状光源２０が取り付けられる。前記帯状光源２０は導光板３３の両端または複数の端面に取り付けられることができるが、本実施例において帯状光源２０が導光板３３の一端に取り付けられていることを例として説明する。
【００８０】
帯状光源２０が位置している導光板３３の端面３３ａの面積は帯状光源２０の主要な光線出射面２１ａの面積にマッチする。好ましくは、導光板３３の全体形状は長方体であり、導光板３３の端面３３ａの面積は帯状光源２０の主要な光線出射面２１ａの面積と等しい。好ましくは、導光板３３の端面３３ａの長さは帯状光源２０の長さの（１〜１．２）倍であり、好ましくは１〜１．１倍である。
【００８１】
光学フィルム３４は拡散フィルムである。前記光学フィルム３４の層数は一層または多層であることができる。光学フィルム３４は、拡散フィルム、プリズム等のうちいずれか一種または複数種であることもできる。
【００８２】
図１５Ｂを参照すると、背部フレーム３１の収納空間３１０の側壁には反射層３１１が形成されている。前記反射層３１１は、帯状光源２０の長さの方向に垂直である蛍光層２１５の端面に平行である。帯状光源２０の長さの方向に垂直である蛍光層の２１５の端面から出射した光線は、反射層３１１の反射によりバックライトモジュール３０の光線出射区域に再び戻ることができるので、発光の効率を向上させることができる。
【００８３】
従来のバックライトモジュールにおいて従来のＬＥＤライトバーをバックライトとして用いるが、前記ＬＥＤライトバーの端部に暗部が形成されるおそれがあるので、従来のバックライトモジュールにおいて、通常、バックライトモジュールの四つの辺縁部に遮蔽層を接着させる。例えば、従来の４．７インチのバックライトモジュールにおいて、バックライトモジュールの光線出射面の四つの辺縁部にサイズが略１．５〜３ｍｍである黒色の遮蔽層を接着させることにより暗部を覆ってしまうと、バックライトモジュールの光線出射面から暗部を見ることができない。しかしながら、その措置によりバックライトモジュールの光線出射区域の面積が小さくなるので、そのバックライトモジュールを電子装置に用いることにより、電子装置のフレームレスまたはナローベゼルを容易に獲得することができない。
【００８４】
従来の技術と比較してみると、本発明の実施例に係る帯状光源２０のバックライトモジュール３０は、製造工程が簡単であり、製造のコストが多くかからず、発光の均等性が良く、暗部が形成されないという利点を有しているので、バックライトモジュール３０の辺縁部に従来の技術の遮蔽層を接着させる必要がない。帯状光源２０の光線は、反射フィルム３２、導光板３３および光学フィルム３４により処理された後、所定の方向に出射し、バックライトモジュール３０の光線出射区域のサイズは導光板３３のサイズ以上である。したがって、本発明に係るバックライトモジュール３０はバックライトモジュール３０の光線出射区域の面積を増加させるとともに良好な光学的効果を獲得することができる。
【００８５】
本発明の第三実施例において電子装置（図示せず）を提供する。前記電子装置は表示モジュールとバックライトモジュールを含む。前記バックライトモジュールとして本発明の第二実施例に係る前記バックライトモジュールを採用する。前記表示モジュールは画像を表示する表示パネルを含む。前記バックライトモジュールは表示パネルから離れている表示モジュールの一側に取り付けられる。好ましくは、電子装置はフレームレス型電子装置であり、前記フレームレス型電子装置は一つまたは複数のエッジライト型バックライトモジュール付きフレームレス型表示装置を含む。
【００８６】
表示モジュールはＬＣＤ表示パネル、ＯＬＥＤパネル等であることができる。
【００８７】
電子装置は、携帯電話、タブレット、電子ペーパー（electronic  paper）、ナビゲーション（navigation）等のような表示手段を具備する製品または部品であることができる。
【００８８】
本発明の第四実施例において帯状光源の製造方法を提供し、その帯状光源の製造方法は次のステップを含む。
Ｓ１において、基板素材を提供する。
Ｓ２において、発光チップを前記基板素材上にマトリックス状に配置して固定する。
Ｓ３において、蛍光膜を提供し、その蛍光膜により少なくとも二つの発光チップとその発光チップが固定されている前記基板素材の表面とを覆うことにより発光基板を獲得する。
Ｓ４において、前記発光基板を切断することにより帯状光源を獲得する。帯状光源は帯状を有し、長さと幅の比率は（８０〜１４０）：１である。発光光源は、少なくとも二つの発光チップ、蛍光層および基板を含み、前記発光チップは前記基板上に取り付けられ、前記蛍光層は少なくとも二つの発光チップと発光チップとの間の区域を覆い、基板から離れている前記蛍光層の表面は前記帯状光源の主要な光線出射面であり、前記帯状光源の主要な光線出射面の面積と受光体の光線入射面の面積の比率は（０．８〜１）：１である。
【００８９】
好ましくは、ステップＳ１が実施された後に実施されたステップＡ、すなわち基板素材上に導電回路を形成するステップＡを含み、ステップＳ２は複数の発光チップと導電回路を電気接続させるスッテプＳ２１を含む。
好ましくは、ステップＡにおいて導電回路は印刷により基板素材上に形成されるものである。
【００９０】
前記ステップＳ３において、加熱加圧の方法により蛍光膜を発光チップが固定されている基板素材の表面上に敷設するステップは具体的に次のステップを含む。
ステップＳ３１において、１回目の加熱加圧固化をし、５０〜８０℃を加熱加圧の温度として選択し、１０〜２０ｍｉｎを加熱加圧の時間として選択することが好ましい。
ステップＳ３２において、２回目の加熱加圧固化をし、１００〜２００℃を加熱加圧の温度として選択し、１５〜６０ｍｉｎを加熱加圧の時間として選択することが好ましい。
【００９１】
本発明の変形例において、前記加熱加圧固化を数回することができる。好ましくは、いずれか２つの加熱加圧固化をするときその温度差が３０℃より大きいことにより、製造された帯状光源の蛍光層と基板およびチップとの間の結合の安定性を確保し、製品の品質と使用上の寿命を向上させることができる。好ましくは、１回目の加熱加圧固化の温度を５５〜６５℃にし、２回目の加熱加圧固化の温度を１５５〜１７０℃にする。
【００９２】
好ましくは、前記ステップＳ３は真空度が７7torrより小さい環境において実施される。それにより蛍光層を敷設するとき気泡が形成されることを防止し、製品の品質を向上させることができる。
【００９３】
好ましくは、前記ステップＳ３の蛍光膜として予成型蛍光膜を採用し、その予成型蛍光膜は固体状態または半固体状態のコロイドと蛍光粉末の混合体である。好ましくは、蛍光膜が固体状態の蛍光膜であることにより保存と加熱加圧を容易に実施することができる。
【００９４】
従来の技術と比較してみると、本発明の実施例に係る製造方法により帯状光源を大量に製造することができる。前記帯状光源の製造方法は、製造が簡単であり、製造の効率を有効に向上させ、かつ従来の製造方法において複数の発光チップを実装するとき発光チップを１つずつ実装する必要があるので、作業の効率が良くない問題を避けることができる。また、ニーズによってサイズが異なる帯状光源をそれぞれ製造することができる。製造された帯状光源は、暗部が形成されておらず、発光の均等性が良いという利点等を有している。
【００９５】
以上、本発明の好適な実施例を説明してきたが、前記実施例は本発明の例示に過ぎないものであるため、本発明は前記実施例の構成にのみ限定されるものでない。本発明の要旨を逸脱しない範囲において設計の変更、取替え、改良等をしてもそれらが本発明に含まれることは勿論である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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