(57)【要約】  本発明はプローブカードであって、上部ガイドおよび下部ガイド内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブを有するテストヘッドと、上部と下部ガイドとの間に画定されるコンタクトプローブの屈曲領域と、コンタクトパッドを備える、間隔変換器と、を備え、コンタクトプローブは下部ガイドから突出し、被試験装置コンタクトパッドに当接するように適合されるコンタクトチップを端部に備える第１端末部分、および上部ガイドから突出し、間隔変換器のコンタクトパッドに当接するコンタクトヘッドを端部に備える１つの第２端末部分、を有し、間隔変換器と上部ガイドとの間に挟まれるスペーサ要素をさらに備え、スペーサ要素は、コンタクトプローブの第２端末部分長さを変更することによって、コンタクトプローブの第１端末部分の長さを調節するために取り外し可能であり、それによってテストヘッドを特に上部ガイドを間隔変換器へと接近させる。
2019523396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの試験装置のためのプローブカード（２０）であって、少なくとも１つの上部ガイド（２３）および１つの下部ガイド（２４）内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブ（２２）を有する少なくとも１つのテストヘッド（２１）と、前記上部と下部ガイド（２３、２４）との間に画定される前記コンタクトプローブ（２２）の屈曲領域（２６）と、複数のコンタクトパッド（２８Ａ）を備える、少なくとも１つの間隔変換器（２８）と、を備え、前記コンタクトプローブ（２２）のそれぞれは、第１長さ（ＬＡ）で前記下部ガイド（２４）から突出し、被試験装置（２７）のそれぞれのコンタクトパッド（２７Ａ）に当接するように適合されるコンタクトチップ（２２Ａ）を端部に備える少なくとも１つの第１端末部分（２１Ａ）、および第２長さ（ＬＢ）で前記上部ガイド（２３）から突出し、前記間隔変換器（２８）の前記コンタクトパッド（２８Ａ）の１つに当接するように適合されるコンタクトヘッド（２２Ｂ）を端部に備える１つの第２端末部分（２１Ｂ）、を有し、前記テストヘッド（２１）の前記間隔変換器（２８）と前記上部ガイド（２３）との間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素（３０）をさらに備え、前記スペーサ要素（３０）は、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第２端末部分（２１Ｂ）の前記第２長さ（ＬＢ）を変更することによって、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第１端末部分（２１Ａ）の前記第１長さ（ＬＡ）を調節するために取り外し可能であり、それによって、前記テストヘッド（２１）を、特に前記上部ガイド（２３）を、前記間隔変換器（２８）へと接近させることを特徴とする、プローブカード（２０）。
【請求項２】
前記スペーサ要素（３０）は、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第２端末部分（２１Ｂ）の前記第２長さ（ＬＢ）と比較して小さい、または等しい高さを有することを特徴とする、請求項１記載のプローブカード（２０）。
【請求項３】
前記スペーサ要素（３０）は、前記テストヘッド（２１）から、および特に前記上部ガイド（２３）からの少なくとも１つの突出部分（３００）を有することを特徴とする、請求項１または２記載のプローブカード（２０）。
【請求項４】
前記スペーサ要素（３０）は、重なり合い、そして個別に取り外し可能である複数の層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項５】
前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、互いに結合されることを特徴とする、請求項４記載のプローブカード（２０）。
【請求項６】
前記スペーサ要素（３０）は、前記上部ガイド（２３）に結合されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項７】
前記スペーサ要素（３０）の前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、前記テストヘッド（２１）から、および特に前記上部ガイド（２３）からの、それぞれの突出部分（３００）を有することを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項８】
前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）の前記突出部分（３００）は、互いに異なる長さを有することを特徴とする、請求項７記載のプローブカード（２０）。
【請求項９】
前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、前記突出部分（３００）の表面（Ｆｃ、Ｆｃ’）に付される付番を有することを特徴とする、請求項７または８記載のプローブカード（２０）。
【請求項１０】
前記間隔変換器（２８）および前記テストヘッド（２１）を結合するように適合される保持手段（３２、３２’）、および前記保持手段（３２、３２’）の適切な格納シート（３５、３５’；３８、３８’）が設けられた前記スペーサ要素（３０）をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１１】
前記保持手段（３２、３２’）の前記格納シート（３５、３５’；３８、３８）は、孔（３５、３５’）、および／または前記保持手段（３２、３２’）を格納するために適切な寸法を有する開口ハウジング（３８、３８’）であることを特徴とする、請求項１０記載のプローブカード（２０）。
【請求項１２】
前記スペーサ要素（３０）は、透明または半透明のプラスチック材料、またはセラミック材料もしくは金属材料、または有機材料、またはシリコン、好ましくはカプトン（登録商標）で作製されることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１３】
プローブカード（２０）を復元する方法であって、プローブカード（２０）は、少なくとも１つの上部ガイド（２３）および１つの下部ガイド（２４）内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブ（２２）を有する少なくとも１つのテストヘッド（２１）と、複数のコンタクトパッド（２８Ａ）を備える、少なくとも１つの間隔変換器（２８）と、を備え、前記コンタクトプローブ（２２）のそれぞれは、前記下部ガイド（２４）から突出する、第１長さ（ＬＡ）を有し、被試験装置（２７）のそれぞれのコンタクトパッド（２７Ａ）に当接するように適合されるコンタクトチップ（２２Ａ）を端部に備える少なくとも１つの第１端末部分（２１Ａ）、および前記上部ガイド（２３）から突出する、第２長さ（ＬＢ）を有し、前記間隔変換器（２８）の前記コンタクトパッド（２８Ａ）の１つに当接するように適合されるコンタクトヘッド（２２Ｂ）を端部に備える１つの第２端末部分（２１Ｂ）、を有し、前記プローブカード（２０）は、前記テストヘッド（２１）の前記間隔変換器（２８）と前記上部ガイド（２３）との間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素（３０）をさらに備え、重なり合い、個別に取り外し可能である複数の層（３０ａ〜３０ｃ）を備える場合、前記方法は、
前記間隔変換器（２８）を、前記テストヘッド（２１）から、特に前記上部ガイド（２３）から結合解除するステップと、
前記スペーサ要素（３０）またはそれを構成する前記層（３０ａ〜３０ｃ）の１つを取り外すステップと、
前記上部ガイド（２３）と前記間隔変換器（２８）とを接近させるステップと、
前記テストヘッド（２１）および前記間隔変換器（２８）を再度結合するステップと、
を含み、
それによって、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第２端末部分（２１Ｂ）の前記第２長さ（ＬＢ）を変更することによって、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第１端末部分（２１Ａ）の前記第１長さ（ＬＡ）を調節し、前記テストヘッド（２１）を、特に、前記上部ガイド（２３）を前記間隔変換器（２８）へと接近させ、前記テストヘッド（２１）の、したがってそれを含む前記プローブカード（２０）の適切な動作を復元することを特徴とする、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの試験装置のためのプローブカードに関する。
【０００２】
本発明は、限定されないが、具体的には、電子デバイスの、特にはウェハ上に集積されたデバイスの、試験のための、垂直型プローブを有するテストヘッドを１つ備えるプローブカードに関し、以下の説明は、その提示を簡潔にすることのみを目的として、この分野の適用を参照してなされる。
【背景技術】
【０００３】
周知の通りプローブカードは、微細構造のコンタクトパッド、特にウェハ上に集積された電子デバイスを、特には電気的な機能確認、一般的には試験を実行する試験装置の、対応するチャネルに電気的に接続するように適合された装置である。
【０００４】
集積デバイスに対し行われる試験は、既に製造段階にある欠陥のある装置の検出および隔離に特に有用である。したがって、通常は、プローブカードは、ウェハ集積デバイスを、それらを切断し、チップ格納パッケージ内に組み立てる前に、電気的に試験するために使用される。
【０００５】
プローブカードは、特にテストヘッドを備え、テストヘッドは、少なくとも１対のプレートまたは実質的にプレートの形状であり、互いに平行であるガイドに保持される、複数の可動式のコンタクト要素またはコンタクトプローブを備える。そのようなガイドは、適切な孔を備え、コンタクトプローブの移動および生じ得る変形のための自由領域または空気領域を残すように、ガイドとガイドの間にある程度の距離をおいて設置される。１対のガイドは、特に、上部ガイドおよび下部ガイドを含み、「上部」および「下部」という形容詞は、動作中のテストヘッドを参照する分野において使用され、図面の例に対応しており、テストヘッドは、試験装置（上方）と、試験される装置を含むウェハ（下方）との間に位置決めされる。
【０００６】
両方のガイドには、ガイド孔が設けられ、通常は特殊合金のワイヤで形成され、良好な電気的および機械的特性を有するコンタクトプローブがガイド孔を軸方向に摺動する。
【０００７】
テストヘッドはさらに、上部と下部ガイドとの間に配置され、通常はセラミックで作製され、プローブを包含するように適合される外被またはケースにより完成される。
【０００８】
装置自体に対する、すなわち、それを含むウェハに対するテストヘッドによる圧力によって、コンタクトプローブと、被試験装置のそれぞれのコンタクトパッドとの間の良好な接続が確実にされ、上部および下部ガイド内に作製されるガイド孔内を移動可能であるコンタクトプローブは、２つのガイドの間の自由領域内で、そのような圧接の際に屈曲およびそのガイド孔内の摺動の影響を受ける。
【０００９】
この種類のテストヘッドは、一般的に、垂直型プローブヘッドと名付けられる。
【００１０】
垂直型プローブヘッドは、実質的に、コンタクトプローブの屈曲が起こり、したがって屈曲領域として示される自由領域を有し、コンタクトプローブの屈曲は、プローブ自体の適切な構成および／またはガイドの適切な位置決めによりさらに助長され得る。
【００１１】
いくつかの場合、コンタクトプローブは、上部ガイドに対応するテストヘッドに、たとえば接合により、固定されて拘束される。これは、ブロック化されるプローブヘッドの場合である。
【００１２】
しかし、テストヘッドは、固定されて拘束されないが、共通して「間隔変換器」と示される、プローブカードの間隔変換板に連結されて保持されるプローブとともに使用されることの方が多い。これはブロック化されないプローブヘッドの場合である。
【００１３】
図１に、ブロック化されない垂直型プローブヘッドを備えるプローブカードを概略的に示す。図を単純にするために、そのようなテストヘッドが通常備える、複数のプローブのうちの１つのコンタクトプローブのみが図示されている。
【００１４】
具体的には、プローブカード１０は、間隔変換器８と被試験装置７との間に配置されるテストヘッド１を備え、テストヘッド１は、実質的に平面であり、互いに平行である板状支持部により作製される、少なくとも１つの上部ガイド３および下部ガイド４を備え、それぞれのコンタクトプローブ２が内部を摺動する、それぞれの上部ガイド孔３Ａおよび下部ガイド孔４Ａを有する。
【００１５】
テストヘッド１は、また、芯材として機能するケース５を備え、ケース５は、コンタクトプローブ２を包含し、上部ガイド３と下部ガイド４との間に配置される。ケース５は、特に、そのようなガイド間の空気または屈曲領域６に応じて延在する。
【００１６】
各コンタクトプローブ２は、略棒状体２Ｃ、および少なくとも１つの端部またはコンタクトチップ２Ａを有する。端部および先端部という用語により、これ以降、必ずしも鋭利でない端部部分を示す。具体的には、コンタクトチップ２Ａは、被試験装置７のコンタクトパッド７Ａに当接し、前述の装置と、およびプローブカード１０が端末要素を形成する試験装置（図示されず）との間に機械的および電気的接触がなされる。
【００１７】
図１に示す例においては、コンタクトプローブ２は、間隔変換器８の複数のコンタクトパッド８Ａに向けて、通常、テストヘッド２Ｂと示される追加の接触端部を有する。プローブと間隔変換器との間の良好な電気的接触は、コンタクトプローブの端末部分、特に先端部またはヘッドによるそれぞれのコンタクトパッドに対する圧力による被試験装置との接触と同様の方法で確実にされる。
【００１８】
上部ガイド３および下部ガイド４は、コンタクトプローブ２の変形を可能にする空気または屈曲領域６から適切に遠ざけられ、上部ガイド孔３Ａおよび下部ガイド孔４Ａは、内部でそれぞれのプローブの摺動を可能にするようにサイズ決めされる。浮遊領域と呼ばれる追加の領域が、上部ガイド３と間隔変換器８との間に画定され、そのような浮遊領域９は、テストヘッド１による、したがって、コンタクトプローブ２による、被試験装置７に対する圧接の際に、特に、コンタクトチップ２Ａによるコンタクトパッド７Ａに対する圧接の際に、コンタクトヘッド２Ｂの移動を許しながらも、コンタクトヘッド２Ｂと間隔変換器８のコンタクトパッド８Ａとの接触を確実にするように設置される。
【００１９】
いわゆる「シフトプレート付き」の技術で実現されるテストヘッドの場合、「座屈ビーム」としても示されるコンタクトプローブ２は、全体の長さに亘り一定の、好ましくは矩形の横断面を有して真っ直ぐに作製される。この種類のテストヘッドが、それぞれのガイド孔に対応させ、コンタクトプローブをそのガイド孔に挿入し、ガイド同士を遠ざけて屈曲領域を形成し、そのガイド同士をずらす、またはシフトし、図１に示すように略中心位置でプローブのボディの変形を引き起こすようにガイドを重ね合わせることによって実現されることが知られている。この場合、それらはシフトプレートテストヘッドと呼称される。
【００２０】
テストヘッドの適切な動作、したがって、それを含むプローブカードの適切な動作は、本来、２つの要素に拘束される。それは、コンタクトプローブの垂直移動またはオーバートラベルと、それぞれの接触端部、特にコンタクトチップ２Ａの水平移動またはスクラブであり、そのスクラブにより、被試験装置７のコンタクトパッド７Ａを表面的に「洗浄」し、その動作寿命全体に亘り、テストヘッド１によりなされる接触が向上されることが可能になることを覚えておくべきである。
【００２１】
コンタクトヘッド２のコンタクトプローブ２Ｂの浮遊領域９が、これらのヘッドが確実に間隔変換器８のコンタクトパッド８Ａに適切に接触されるようにサイズ決めされることを確実にすることも重要である。
【００２２】
これらのすべての特徴は、テストヘッドの製造のステップ中に評価および較正され、プローブ、被試験装置および間隔変換器間の良好な接続が、常に保証されなければならない。
【００２３】
コンタクトプローブの接触端部、特に、試験される装置のパッドとコンタクトチップは、その使用中に、一般的に汚れと示される材料の堆積の影響を受け、それによりそれらの性能が低下し、これらの先端部のスクラブが、いずれの方法においてもパッドとの電気的接触を提供することが不可能である場合、プローブと被試験装置との適切な接触が損なわれる可能性がある。
【００２４】
したがって、研磨布により、特に、コンタクトチップの洗浄作業を実行することが知られている。
【００２５】
当然のことながら、そのような洗浄作業は、プローブの端末部分の一部分、特にコンタクトチップの消耗を伴い、したがって、洗浄するたびに短くなる、その先端部の長さにより厳密に回数が限定される。具体的には、その後の、端末部分の、すなわちコンタクトチップのどのような摩耗も、実際にコンタクトチップを実現する、下部ガイドから被試験装置に向けて突出するテーパ状のプローブ部分に限定されるべきである。
【００２６】
テストヘッドの洗浄作業の回数が、実際には、その動作寿命を、および結果としてそれを含むプローブカードの動作寿命を決定する。
【００２７】
本出願人に代わって２０１４年１０月１６日公開された、特許文献１から、格納要素と、上部および下部ガイドの１つとの間に取り外し可能に挟まれる、コンタクトプローブの端末部分の長さを、特にコンタクトチップに対応して調節するように、スペーサ要素を使用することが知られている。
【００２８】
そのようなテストヘッドは、様々な点に関して利点があるが、スペーサまたはその層の取り外しによる端末部分の長さの変化は、必然的に、コンタクトプローブの空気または屈曲領域も変更し、それにより、そのような自由領域においてプローブに起こる変形が変更されることに加えて、接触動態が変更され、プローブによりコンタクトパッドに対し加えられる力、およびそれらの上で可能とされるスクラブに関する課題がもたらされ、永久的に変形する、またはそのプローブがそれぞれのガイド孔に挟み込まれる危険性があるという欠点がある。
【００２９】
本発明の基礎にある技術的課題は、機能的損害なしに、対応するテストヘッド内に包含されるコンタクトプローブの十分な回数の洗浄作業を可能にし、特に、プローブカードの動作寿命の全体に亘り、その後の洗浄作業の場合においても、プローブとコンタクトパッドとの間の適切な接触のための、一定に加えられる力および重要なスクラブ機構を保証することにより、先行技術により実現されるテストヘッドを悩ませる制限および欠点を克服する構造的および機能的特徴を有する、ウェハ上に集積された電子デバイスのためのプローブカードを提供するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１６７４１０号
【発明の概要】
【００３１】
本発明の解決案は、カード内部に配置され、容易に取り外し可能で、可能であれば剥離可能である少なくとも１つの間隔要素またはスペーサを備えるプローブカードであって、間隔要素またはスペーサの取り外しは、たとえ一部でも、プローブの屈曲領域の延びを変更せず、したがって、それらが加える力を変更しないプローブカードを実現するというものである。
【００３２】
この解決案に基づき、技術的課題は、被試験装置と、間隔変換層または間隔変換器との間に配置される少なくとも１つのテストヘッドと、少なくとも１つの上部ガイド内および下部ガイド内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブを備えるテストヘッドと、間隔変換層と上部ガイドとの間に挟まれる少なくとも１つのスペーサ要素と、を備える電子デバイスの試験装置のためのプローブカードにより解決される。
【００３３】
より具体的には、テストヘッドには、少なくとも１つの上部ガイドおよび下部ガイド内に作製されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブが設けられ、コンタクトプローブの屈曲領域が、前述の上部と下部ガイドとの間に画定される。さらに、コンタクトプローブのそれぞれは、第１長さで下部ガイドから突出し、被試験装置のそれぞれのコンタクトパッドに当接するように適合されるコンタクトチップを端部に備える少なくとも１つの第１端末部分と、第２長さで上部ガイドから突出し、間隔変換器のコンタクトパッドの１つに当接するように適合されるコンタクトヘッドを端部に備える少なくとも１つの第２端末部分と、を有する。
【００３４】
適切には、本発明によるプローブカードは、間隔変換器とテストヘッドの上部ガイドとの間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素をさらに備えてもよく、スペーサ要素は、コンタクトプローブの第２端末部分の第２長さを変更することによって、コンタクトプローブの第１端末部分の第１長さを調節するために取り外し可能であり、スペーサ要素を取り外すことによって、実際に、テストヘッドを、特に、上部ガイドを間隔変換器へと接近させることが可能である。
【００３５】
より具体的には、本発明は、個別に、または必要であれば互いに組み合わされて用いられる、以下の、追加の、および任意の特徴を含む。
【００３６】
本発明の形態によると、スペーサ要素は、コンタクトプローブの第２端末部分の第２長さと比較して小さい、または等しい高さを有してもよい。
【００３７】
そのようなスペーサ要素は、テストヘッドから、および特に上部ガイドからの、少なくとも１つの突出部分を有してもよい。
【００３８】
さらに、スペーサ要素は、重なり合い、そして個別に取り外し可能である複数の層を備えてもよい。
【００３９】
そのような層は、たとえば接着材からなる層により、互いに結合される。
【００４０】
さらに、スペーサ要素は、たとえば接着材から成る層により、上部ガイドに結合されてもよい。
【００４１】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素の層は、テストヘッドから、および特に上部ガイドからの、それぞれの突出部分を有してもよい。
【００４２】
具体的には、そのような層の突出部分は、互いに異なる長さを有してもよい。
【００４３】
さらに、層は、突出部分の表面に付される付番を有してもよく、そのような付番は、突出部分上に書込み、又は刻印、又はエンボス加工、又は他の任意の技術で作製された、または、任意の形状で所望の付番に対応する数で、任意の適切な技術により作製される切欠きまたは浮彫りなどの、１つまたは複数の特徴的な標識である。
【００４４】
本発明の別の形態によると、プローブカードは、間隔変換器およびテストヘッドを結合するように適合される保持手段、および保持手段の適切な格納シートが設けられたスペーサ要素をさらに備える。
【００４５】
具体的には、保持手段の格納シートは、孔、および／または保持手段を格納するために適切な寸法を有する開口ハウジングであってもよい。
【００４６】
さらに、そのような格納シートは、上部ガイドの周囲部分および／または周囲部分と隣接し、同心である上部ガイドの中央部分に対応して位置決めされてもよい。
【００４７】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素は、略矩形の細長い形状を有してもよい。
【００４８】
より具体的には、スペーサ要素は、長尺体およびヘッドにより形成されるパドルとタブから選択される形状を有してもよい。
【００４９】
代替的に、スペーサ要素は、上部ガイドとして実質的に延在するフレームを備えてもよい。
【００５０】
適切には、スペーサを形成するそのようなフレームは、テストヘッドに対し、特に上部ガイドに対し突出するように、またはテストヘッド、特に上部ガイドに対し突出する少なくとも１つの細長い部分を備えるようにサイズ決めされ得る。
【００５１】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素は、上部ガイドの平行の両側部に沿って実質的に延在する少なくとも１対のセミフレームを備えてもよく、スペーサ要素を形成するそのセミフレームは、テストヘッド、特に上部ガイドに対し突出するようにサイズ決めされる、またはテストヘッド、特に上部ガイドに対し突出するように適合される少なくとも１つの細長い部分である。
【００５２】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素は透明または半透明のプラスチック材料、またはセラミック材料もしくは金属材料、または有機材料、またはシリコン、好ましくはカプトン（登録商標）で作製され得る。
【００５３】
さらに、プローブカードは、コンタクトプローブの、したがってそれを含むプローブカードの適切な動作に干渉しないような位置、数、および形状で、上部ガイド上に配置される複数のスペーサ要素を含んでもよい。
【００５４】
本発明は、また、プローブカードを復元する方法に関し、プローブカードは、少なくとも１つの上部ガイドおよび１つの下部ガイド内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブを有する少なくとも１つのテストヘッドと、複数のコンタクトパッドを備える、少なくとも１つの間隔変換器と、を備え、コンタクトプローブのそれぞれは、下部ガイドから突出する、第１長さを有し、被試験装置のそれぞれのコンタクトパッドに当接するように適合されるコンタクトチップを端部に備える少なくとも１つの第１端末部分、および上部ガイドから突出する、第２長さを有し、間隔変換器のコンタクトパッドの１つに当接するように適合されるコンタクトヘッドを端部に備える１つの第２端末部分、を有し、プローブカードは、テストヘッドの間隔変換器と上部ガイドとの間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素をさらに備え、重なり合い、個別に取り外し可能である複数の層を備える場合、方法は、間隔変換器を、テストヘッドから、特に上部ガイドから結合解除するステップと、スペーサ要素またはそれを構成する層の１つを取り外すステップと、上部ガイドと間隔変換器とを接近させるステップと、テストヘッドおよび間隔変換器を再度結合するステップと、を含み、それによって、コンタクトプローブの第２端末部分の第２長さを変更することによって、コンタクトプローブの第１端末部分の第１長さを調節し、テストヘッドの、したがってそれを含むプローブカードの適切な動作を復元することを特徴とする。
【００５５】
具体的には、取り外しのステップは、スペーサ要素またはそれを構成する層の１つをずらして外すことを含む。
【００５６】
本発明によるプローブカードの特徴および利点は、以下の、添付の図面を参照して、指示的および非制限的に提供される、その１つの実施形態の説明によりもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】先行技術により実現された、特に、ウェハ上で集積された、電子デバイスのテストヘッドを概略的に示す。
【図２】本発明の実施形態により実現されるプローブカードの断面図を概略的に示す。
【図３Ａ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図３Ｂ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図３Ｃ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図３Ｄ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図４】本発明によるプローブカードの上面図を概略的に示す。
【図５Ａ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｂ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｃ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｄ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｅ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図６Ａ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【図６Ｂ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【図６Ｃ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【図６Ｄ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
参照符号２０は、そのような図面、および特に図２を参照して、本発明に従い実現されるプローブカードを全体的に示す。
【００５９】
なお、図面は概略図であり、寸法通りに描かれておらず、代わりに、本発明の重要な特徴部を強調して描いている。
【００６０】
さらに、特定の実施形態を参照して示される配置は、明らかに、他の実施形態と組み合わせて使用され得ることが留意されるべきである。さらに、異なる図面において、構造的および機能的に一致する要素を示すために、同一の参照符号が使用される。
【００６１】
プローブカード２０は、テストヘッド２１を備え、そしてテストヘッド２１は、複数のコンタクトプローブ２２を備える。テストヘッドは、また、内部をコンタクトプローブ２が摺動するガイド孔２３Ａおよび２４Ａをそれぞれ有する、少なくとも１つの上部ガイド２３および下部ガイド２４を備え、そのガイド間を延びる格納要素またはケース２５が設けられる。上部ガイド２３と下部ガイド２４との間には、プローブが被試験装置２７に圧接する際に、コンタクトプローブ２２がさらに変形してもよい空気領域または屈曲領域２６が画定される。
【００６２】
図示されているテストヘッド２１は、実際には、「シフトプレート付き」の種類のものであり、上部ガイド２３および下部ガイド２４が適切にシフトされ、それによって前述のガイドのそれぞれのガイド孔に格納されるコンタクトプローブ２２が予め変形され、テストヘッド２１と被試験装置２７との接触の際に、さらなる屈曲および変形の影響を受ける。
【００６３】
具体的には、図２に示されているテストヘッド２１は、ブロック化されない垂直型プローブの種類のものであり、各コンタクトプローブ２２は、それぞれのコンタクトパッドと機械的および電気的に接触するように適合される、それぞれの端末部２１Ａおよび２１Ｂを有する。具体的には、第１端末部分２１Ａは、被試験装置２７のコンタクトパッド２７Ａ上に当接するように適合されるコンタクトチップ２２Ａを端部に備え、一方で、第２端末部分２１Ｂは、間隔変換層または間隔変換器２８のコンタクトパッド２８Ａ上に当接するように適合されるコンタクトチップ２２Ｂを端部に備える。このようにして、コンタクトプローブ２２は、被試験装置２７と試験装置（図示されず）とを機械的および電気的に接触させ、プローブカードが、その端末要素である。「端末要素」という用語は、ここで、および以下においては、ガイド２３、２４に対し、したがってケース２５に対し、具体的には被試験装置２７または間隔変換器２８のそれぞれの方向に突出するコンタクトプローブ２２の一部である。さらに、既に強調したように、先端部という用語は、必ずしも鋭利な端末部分を意味しない。
【００６４】
コンタクトチップ２２Ａに対応しているコンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａは、下部ガイド２４と被試験装置２７との間の第１領域２９Ａ内を延びる。具体的には、第１端末部分２１Ａは、テストヘッド２１と圧接している被試験装置２７により決定される理想的な平面を参照して、テストヘッド２１が被試験装置２７に対し圧接しているときの第１領域２９Ａの長さに対応する適切な第１長さＬＡで下部ガイド２４から突出する。そのような第１領域２９Ａは、テストヘッド２１およびそれを含むプローブカード２０の作動中に、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａが、被試験装置２７のコンタクトパッド２７Ａ上で移動することを可能にするため、スクラブ領域２９Ａとして示される。
【００６５】
なお、先行技術に関して説明したように、テストヘッド２１が使用されるにつれて、その先端部は研磨布上を通過するため、第１端末部分２１Ａのその長さＬＡは徐々に減少する。実質的に、第１端末部分２１Ａは、関連するコンタクトチップ２２Ａの毎回の洗浄作業中に消耗される。
【００６６】
同様に、コンタクトヘッド２２Ｂに対応するコンタクトプローブ２２の第２端末部分２１Ｂが、上部ガイド２３と間隔変換器２８との間の第２領域２９Ｂ内に延びる。具体的には、間隔変換器２８により決定される理想的な平面を参照して、第２端末部分２１Ｂが、適切な第２長さＬＢで上部ガイド２３から突出し、そのような第２長さＬＢは、被試験装置２７と同様に、テストヘッド２１が間隔変換器２８と圧接しているときの第２領域２９Ｂの長さに対応している。この第２領域２９Ｂにより、テストヘッド２１およびそれを含むプローブカード２０の作動中に、コンタクトプローブ２２のコンタクトヘッド２２Ｂが移動することが可能になるため、浮遊領域２９Ｂとして示される。
【００６７】
すでに指摘したように、プローブカード２０により実行される試験作業の間、テストヘッド２１が被試験装置２７と、および間隔変換器２８と圧接しており、コンタクトプローブ２２が、上部ガイド２３と下部ガイド２４との間に延在し、ケース２５の高さに対応する追加の長さＬを有する屈曲領域２６にて屈曲する。上部ガイド２３および下部ガイド２４は、板状であり、互いに平行であり、局所的な自由領域によって適切に分離される複数のガイドを備えてもよい。
【００６８】
本発明によると、有利には、図２に概略的に示されている実施形態では、プローブカード２０は、浮遊領域２９Ｂに対応して上部ガイド２３と間隔変換器２８との間に配置され、浮遊領域２９Ｂの第２長さＬＢに略対応し、具体的には、その第２長さＬＢと比較して小さいまたは等しい高さＨ（Ｈ≦ＬＢ）を有する少なくとも１つの間隔要素またはスペーサ３０をさらに備える。より具体的には、プローブカード２０は、図２に示されるようにテストヘッド２１の両側部に配置される少なくとも２つのスペーサ３０を備える。
【００６９】
概して、プローブカード２０は、テストヘッド２１と間隔変換器２８との間に配置される複数のスペーサ３０を備える。
【００７０】
そのようなスペーサ３０は、たとえば透明または半透明のプラスチック材料で、セラミック材料で、金属材料で、有機材料またはシリコンで、好ましくはカプトン（登録商標）で作製され得る。
【００７１】
さらに、スペーサ３０は、以下において説明するように、テストヘッド２１がプローブカード２０から取り除かれ、それによって間隔変換器２８から分離されると、スペーサ自体の把持および取り外しを単純化するようにテストヘッド２１に対し、したがって上部ガイド２３に対し突出する部分３００を有するように作製されてもよい。
【００７２】
適切には、スペーサ３０は、互いに重ねられる、または並べられ、１つずつ取り外しまたは剥離可能である１つまたは複数の層を備え、スペーサ３０を構成する層は、単純に互いに重ねておかれ得る、または、たとえば接着剤など、特に、簡単な方法で層を１つずつ分離させるように、シール力の弱い接着材のような適切な手段により互いに結合される。図２のプローブカード２０は、非制限の例として、３０ａ、３０ｂおよび３０ｃで示される３つの層からなるスペーサ３０を備え、スペーサ３０は、１つの場合も含む、任意の数の層を備えることが可能である。好ましくは、層３０ａ〜３０ｃは、同じ厚さであり、層３０ａ〜３０ｃのすべての厚さの合計が、スペーサ３０の高さＨを決定する。
【００７３】
当然のことながら、互いとは異なる厚さを有し、さらにすべての層の厚さの合計がスペーサ３０の高さＨを決定する層を想定することが可能である。任意に、そのような層の間に、具体的には、シール力の弱い、接着材からなる膜が挟まれる。
【００７４】
有利には、本発明によると、上記のようなスペーサ３０が備え付けられたプローブカード２０が、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを調節し、それにより、プローブカード２０の動作寿命中のコンタクトチップ２２Ａの消耗という課題を克服することを可能にする。
【００７５】
実際には、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡの所望の調節のために、スペーサ３０の１つまたは複数の層を取り外すことが可能である。具体的には、テストヘッド２１を、プローブカード２０から取り外し、それにより、間隔変換器２８から分離させてスペーサ３０を曝露させ、スペーサ３０を構成する１つまたは複数の層を取り外し、その後にテストヘッド２１と間隔変換器２８とを組み立てなおし、それによってプローブカード２０を組み立てなおすことが可能である。スペーサ３０の１つまたは複数の層の取り外しによって、スペーサ３０の高さＨ自体が減少し、そしてそれによって、浮遊領域２９Ｂの第２長さＬＢが減少して、間隔変換器２８がテストヘッド２１上で位置変更されると、コンタクトプローブ２２が被試験装置２７の方向へと押し出される、すなわち、そのようなプローブの第１端末部分２１Ａの第１長さＬＡ、それぞれのコンタクトチップ２２Ａに対応するコンタクトプローブ２２の消耗が原因で短縮化された長さを元に戻す。
【００７６】
適切には、スペーサ３０の層３０ａ〜３０ｃは、テストヘッド２１からの突出部分３００を有するように作製され得る。図３Ａに示される代替の実施形態では、使用される別々のスペーサ３０に対し、同数の層の取り外しを容易にするために、同一のスペーサ３０のそのような突出部分３００は異なる層で異なる長さを有する。適切には、そのような突出部分３００は、別々のスペーサ３０の対応する層に対し、等しい長さであり、たとえば、すべてのスペーサ３０の間隔変換器２８により近位の層の突出部分は、同一の長さを有しており、その長さは、上部ガイド２３に段階的に近位である以下の層の長さよりもさらに長い。具体的には、その突出部分３００は、間隔変換器２８に近い層から、上部ガイド２３に近い層に向かって、段階的に長さが短くなる。
【００７７】
また、そのような層３０ａ〜３０ｃに、たとえば間隔変換器２８にもっとも近いものから順番に付番を提供することが可能であり、この付番は、具体的には、たとえば、間隔変換器２８に面するその表面Ｆｃに対応する、スペーサ３０の突出部分３００に適用される。したがって、間隔変換器２８の側面からテストヘッド２１を見て、テストヘッド２１がプローブカード２０から取り外されると、単にそのスペーサ３０の、間隔変換器２８に最も近い層の突出部分３００の番号を読み取ることで、すべてのスペーサ３０は、望ましい数の層を備えることを即座に確認することができる。そのような付番は、突出部分３００上に書込みもしくは刻印された番号、またはエンボス加工もしくは他の任意の技術で作製された番号の形態であってもよい。代替的に、付番は、任意の形状であり、所望の付番に一致する番号で、任意の適切な技術により作製される、切欠きまたは浮彫りなどの複数の特徴的な標識が含まれてもよい。この場合、たとえば、図３Ａの層３０ａのような第１の層と識別される層は、刻印またはエンボス加工された個所のような１つの切欠きまたは浮彫りのみを備える。同様に、第２の層３０ｂは、２つの刻印またはエンボス加工された個所を有してもよく、および第３の層３０ｃは、３つの刻印またはエンボス加工された個所を有してもよい。
【００７８】
もちろん、図３Ｂに概略的に示されるような、間隔変換器２８に最も近い層から上部ガイド２３に最も近い層に向かって長さが増加する突出部分を備えるスペーサ３０を想定することが可能である。
【００７９】
また、表面Ｆｃに対し反対であり、詳細にはテストヘッド２１に面する反対表面Ｆｃ’にて、スペーサ３０の層３０ａ〜３０ｃに付番を適用することも可能である。
【００８０】
代替の実施形態では、スペーサ３０は、図３Ｃに概略的に示されるように、テストヘッド２１のサイズ内に完全に収まる、同一の長さの１つまたは複数の層を備える、略円柱状の形状を有する。
【００８１】
有利に、そのようなスペーサ３０は、適切な手段、たとえば、単純な圧力により、または単純に上部ガイド２３に置くだけで、上部ガイド２３に接続させることが可能である少なくとも１つの粘着層を備え得る。スペーサ３０が、図３Ｃに示されるように、複数の層３０ａ〜３０ｃを備える場合、適切な手段、具体的には、そのような層３０ａ〜３０ｃを互いに結合するように適合される複数の粘着層を提供することも可能である。そのような層３０ａ〜３０ｃは、たとえば、カプトン（登録商標）で作製され得る。
【００８２】
そのような円柱状スペーサ３０は、図３Ｄに概略的に示されるように、上部ガイド２３の、必ずしも縁部の１つではなく、異なる位置に配置されるように適切にサイズ決めされてもよい。そのようなスペーサ３０の形状に加え、その数および位置は、コンタクトプローブ２２の適切な動作に干渉しないように、テストヘッド２１の設計に基づき選択される。
【００８３】
図面には示されていないが、プローブが当接する被試験装置２７が存在しない場合でもプローブがはみ出ることを防止するように、上部ガイド２３内に実現される上部ガイド孔２３Ａよりも直径が大きい部分であって、その直径は、たとえば、先行技術に関連して示されるコンタクトプローブの長手方向の伸縮軸に直交の部分の最大横断寸法である部分を、少なくとも１つ有するように、コンタクトプローブ２２のコンタクトヘッド２２Ｂを実現することが可能である。
【００８４】
プローブカード２０は、また、そのようなプローブカードの種々の構成要素、具体的には、間隔変換器２８およびテストヘッド２１、より具体的にはその上部ガイド２３、を結合するように適合されるそれぞれの保持手段３２を備え、この目的のために、スペーサ３０には保持手段３２のための適切な格納シートが備え付けられる。
【００８５】
図４に示されるように、間隔変換器２８は透明として、プローブカード２０が間隔変換器２８の側から示されており、保持手段３２が、基本的にリング状の形状を有する、上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐに沿って実質的に配置されている。図示されている例では、プローブカード２０は、略矩形の上部ガイド２３の頂点に対応する、パドル形状で実質的に実現されているスペーサを備える。保持手段３２’もまた、周囲部分４０Ｐと隣接し、同心であり、実際には、コンタクトプローブ２２により占められる領域に対応する、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに位置決めされて設けられる。保持手段３２、３２’は、たとえば、それぞれねじ孔に格納される、具体的にはヘッドが平坦なねじにより実現され得る。
【００８６】
もちろん、スペーサ３０の、図４に示されるものに対し異なる数および異なる位置で、左右対称または非対称に配置され得る様々な構成を想定することが可能である。
【００８７】
スペーサ３０を上部ガイド２３と接続し、それによってスペーサを保持手段３２、３２’が横切ることが回避されるように、追加の粘着フィルムを使用することも可能である。粘着フィルムによる、この種のスペーサ３０と上部ガイド２３との結束化は、図３Ｃおよび３Ｄに示されるもののような円柱形スペーサ３０の場合、特に、図３Ｄに示されるもののように、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに位置決めされるときに特に便利であり、保持手段３２’は、テストヘッド２１に含まれるコンタクトプローブ２２の通常動作に干渉しない数に限定されて、その中央部分４０Ｃに位置決めされる。
【００８８】
特に単純化された実施形態では、スペーサ３０は、単純に上部ガイド２３へと載置され、その所定位置における保持は、テストヘッド２１がプローブカード２０内に位置決めされると、間隔変換器２８を用いる圧接により確実にされる。スペーサ３０が複数の層３０ａ〜３０ｃによって形成される場合でも、それらを上部ガイド２３上で単純に互いに重ねることが可能であり、重ねられた層３０ａ〜３０ｃは、上部ガイド２３および間隔変換器２８により及ぼされる圧力により所定位置に保持される。
【００８９】
図５Ａに概略的に示されるように、スペーサ３０は、便利には、パドルの形状を有することが可能である。
【００９０】
この場合、スペーサ３０は、長尺体３３、およびたとえば円形であり、保持手段３２、３２’が横切るような寸法を有する孔３５を備え得るヘッド３４を備える。スペーサ３０のそのような形状は、特に有利な結果をもたらし、スペーサを、長尺体３３に調和して、取り外しの際に容易に把持することが可能になる。そのような長尺体３３は、実際に、テストヘッド２１に対し、具体的には上部ガイド２３に対し突出する。さらに、長尺体３３に対して大きいヘッド３４の寸法により、それぞれの保持手段３２、３２’を締め付ける際の圧力負荷の良好な再配分が保証される。
【００９１】
スペーサ３０を、図５Ｂに概略的に示されるように、保持手段３２、３２’の通過を可能にするための孔３５を備え得る、略矩形のタブ３６として実現することも可能である。
【００９２】
パドル状およびタブ状の実施形態は、略矩形の細長い形状の、特に、他よりもはるかに大きい寸法を有するスペーサ３０を画定する。そのようなスペーサ３０は、ガイド、特に、上部ガイド２３よりも小さく、特に、テストヘッド２１の別のガイドまたは層よりもかなり小さい表面積を有する。
【００９３】
パドルまたはタブにより実現されるスペーサ３０は、構造的に非常に単純であり、拘束された横方向の寸法により、およびそれが、テストヘッド２１に対し突出する細長い縦方向の寸法のため、適切に把持されることにより、テストヘッド２１および間隔変換器２８に対する所望の位置に分配することを想定することを可能にする。
【００９４】
代替的に、スペーサ３０は、たとえば上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐの寸法に対応する寸法を有するフレームによって実現され得る。そのようなフレームには、図５Ｃに概略的に示されるように、所定の位置に、保持手段３２を通過させるための複数の孔３５が適切に備えられてもよい。適切には、スペーサ３０を実現するそのようなフレームは、容易に把持することが可能なように、上部ガイド２３に対して突出するようにサイズ決めされてもよい。さらに、このようにすると、スペーサ３０に番号を、特に、既に説明したように、構成する層のいずれかに付することを想定することが可能である。
【００９５】
より具体的には、スペーサ３０を作るフレームは、図５Ｃに示すように、テストヘッド２１に対し、および特に上部ガイド２３に対し突出するそれぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備える。
【００９６】
フレームにより実現されるそのようなスペーサ３０は、テストヘッド２１の全体面積に対し、より大きな面積を有するため、パドルまたはタブに対し、構造的により強固となる。
【００９７】
テストヘッド２１から、および特に上部ガイド２３の互いに平行の両側面に沿って実質的に延在する、１対のセミフレーム３０ｌおよび３０ｒの形状のスペーサ３０を実現することも可能である。また、セミフレームには、図５Ｄに概略的に示されるように、所定の位置に、保持手段３２を通過させるための孔３５が設けられてもよい。また、この場合、スペーサ３０を実現するセミフレームは、把持を容易にし、かつ付番の適用を可能にするように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出するようにサイズ決めされ得る。前のとおりに、したがって、そのようなセミフレーム３０ｌ、３０ｒは、図５Ｄに示すように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出する、それぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備え得る。
【００９８】
セミフレーム３０ｌ、３０ｒの形状で実現されるスペーサ３０は、１自由度をもたらし、対応する平面性における不適合のために必要であれば、間隔変換器２８に対するテストヘッド２１の傾斜を実現するように、たとえば除去する層に関して、テストヘッド２１の一側部を、もう一方の側部に対して別個に管理することを可能にする。さらに、セミフレームを使用することで、スペーサ３０を、単純に、セミフレーム３０ｌ〜３０ｒを近づける、または遠ざけることによって、異なる寸法のテストヘッド２１に適合させることが可能になる。
【００９９】
最終的には、スペーサ３０を、テストヘッド２１、および特に上部ガイド２３の互いに平行の両側面に沿って延在し、その中央部分４０Ｃの内部上に延在するような寸法を有する、数組のセミフレーム３０ｌおよび３０ｒの形状で実現することが可能である。そのようなセミフレームには、図５Ｅに概略的に示されるように、上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐに想定される位置に、保持手段３２を通過させるための孔３５が、および上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに想定される位置に、追加の保持手段３２’を通過させるための追加の孔３５’が設けられ得る。
【０１００】
前述のように、スペーサ３０を実現するセミフレーム３０ｌ、３０ｒは、把持を可能にし、付番の適用を可能にするように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出するようにサイズ決めされてもよい。また、この場合、セミフレーム３０ｌ〜３０ｒは、図５Ｅに示すように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出する、それぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備えてもよい。
【０１０１】
なお、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃ内で延びるセミフレーム３１ｌ、３０ｒの使用により、追加の孔３５’および追加の保持手段３２’の結合のため、セミフレーム自体の保持位置の数が増加する。
【０１０２】
この場合、セミフレーム３０ｌ、３０ｒは、また、図５Ｅに示すように、そのようなセミフレームの材料を孔３５および追加の孔３５’の周囲の領域にて制限するように、適切な溝３７を備えてもよい。このようにして、そのようなセミフレームにより実現されるスペーサ３０は、より軽量であるが、それでも保持の強化が保証される。
【０１０３】
なお、類似の溝が、図５Ｄに示されるセミフレームに、および図５Ｃに示されるもののようなフレーム全体に設けられてもよく、追加の保持手段３２’のための追加の孔を含むように、特に、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃ内にも延びるように、より大きい寸法を有する。
【０１０４】
テストヘッド２１、および特に上部ガイド２３と平坦となり、スペーサ３０を把持することを容易にし、かつ付番の適用を可能にするように、少なくとも１つのタブとして、テストヘッド２１から、および特に上部ガイド２３から突出するように適合される細長い部分を設けるような寸法のスペーサ３０を構成するフレームまたはセミフレームを実現することが可能である。フレームまたはセミフレームの全体寸法に基づいて、およびプローブカード２０の適用に基づいて、スペーサ３０を備えるプローブカード２０の通常動作を妨げないように位置決めされる任意の数の把持タブが想定され得る。
【０１０５】
図５Ａ〜５Ｅに示される種類の、保持手段３２、３２’の格納のための孔３５、３５’を備えるスペーサ３０を使用することによって、そのような保持手段３２、および存在する場合は、追加の保持手段３２’のブロック化を解いて、特に、それぞれのねじを取り外し、そしてプローブカード２０を部分的に解体して、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つを取り外すステップによってコンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを調節することが可能である。
【０１０６】
さらに、孔３５の周囲の材料の部分に、座金として、保持手段３２、３２’が、部分的に、上に置かれることが可能であり、保持手段３２、３２’は、実際に、保持手段３２、３２’のおかげにより、スペーサ３０の適切な保持を実現するために、たとえばフラットヘッドねじを備えることに留意すべきである。
【０１０７】
スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つの取り外しにより、間隔変換器２８の、テストヘッド２１、特に上部ガイド２３への接近を実行することが可能になり、その後にコンタクトプローブ２２が、被試験装置２７に向かって移動し、それぞれの第１端末部分２１Ａの短縮化を埋め合わせる、および単純かつ迅速な方法でプローブカード２０の適切な動作を復元するように適合される。具体的には、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つの取り外しにより、コンタクトヘッド２２Ｂの浮遊領域２９Ｂの長さＬＢが減少し、コンタクトプローブ２２が被試験装置２７に向かってさらに突出することが可能になる。
【０１０８】
基本的には、本発明によるプローブカード２０は、そのプローブカードに挿入されるテストヘッド２１に含まれる、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さを調節する方法の実行を可能にし、それによって、そのテストヘッド２１の適切な動作を復元し、そしてそれを含むプローブカード２０の適切な動作を復元する。
【０１０９】
有利には、本発明によると、方法は、保持手段３２、および存在する場合は３２’を、たとえば、それぞれのねじを緩めるまたは取り外すことによってブロック化を解くステップと、それに続くスペーサ３０または少なくともそれらの層３０ａ〜３０ｃを取り外すステップと、を含む。
【０１１０】
この時点で、方法は、コンタクトヘッド２２Ｂの浮遊領域２９Ｂの長さＬＢを減少させ、その結果、テストヘッド２１が間隔変換器２８に当接したときに、コンタクトプローブ２２を被試験装置２７に向かって変位させることにより、上部ガイド２３を間隔変換器２８に接近させるステップを含む。具体的には、この方法で、コンタクトプローブ２２は、下部ガイド２４から突出し、コンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さを復元する。上部ガイド２３を間隔変換器２８に接近させるこのステップは、特に、コンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さが、テストヘッド２１の適切な動作に対応する値に回復するように実行される。
【０１１１】
なお、スペーサ３０またはそれらに含まれる層３０ａ〜３０ｃの１つを取り外すことによってコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さを調節することにより、保持手段３２、および存在する場合は追加の保持手段３２’を、たとえば、それぞれのねじを締め直し、テストヘッド２１の要素およびそれを備えるプローブカード２０の要素を再度結合することにより復元するための準備が整えられる。
【０１１２】
スペーサ３０の１つの層をさらに取り外すことは明らかに可能であり、また、プローブカード２０の動作寿命の後期の段階において、特に、テストヘッド２１の適切な動作に対応する長さよりも小さい長さを有する場合に、特に、たとえば使用のため、および洗浄作業のために、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａがさらに短縮化されたとき、間隔変換器２８を、テストヘッド２１、特にその上部ガイド２３へと近づけるように移動させる。
【０１１３】
さらに、スペーサ３０が複数の層を備える場合、そのような取り外しをより多い回数実行することが可能であり、この方法で、続く、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さの調節を実行する。
【０１１４】
したがって、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの短縮化が、テストヘッド自体の複雑な交換を実現しない限り、テストヘッド２１およびそれを備えるプローブカードの使用を終了させる既知の解決策に対し、テストヘッド２１およびそれを備えるプローブカードの動作寿命は、結果として適切に延長される。
【０１１５】
最終的には、スペーサ３０の層を取り外し、間隔変換器２８を、左右非対称的にであっても、テストヘッド２１、特にその上部ガイド２３へと接近させ、それによって、プローブ自体を作製する過程の公差による、それぞれのコンタクトチップ２２Ａの不整列の際に、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さを別々に調節することが可能である。したがって、上部ガイド２３および間隔変換器２８によってそれぞれ画定される平面のいずれの傾きも調節することが可能である。
【０１１６】
本発明の好ましい実施形態では、図６Ａ〜６Ｄに示される実施形態にあるように、保持手段３２のための開口ハウジング３８を含むようにスペーサ３０が設けられ得る。そのような開口ハウジング３８は、保持手段３２、特にそれぞれのねじ、を完全に取り外すことなく、特に、スペーサ３０またはそれらに含まれる層３０ａ〜３０ｃの１つをずらして外すことを可能にし、前述の保持手段を単に緩めることで十分であり、単純にそれらをずらして外すことによって、そしてテストヘッド２１およびそれを備えるプローブカード２０を、部分的にであっても解体することなく、特に、スペーサ３０自体、またはそれらを構成する層の１つの取り外しを可能にする。
【０１１７】
そのような場合、本発明による方法は、スペーサ３０または少なくともそれらの層３０ａ〜３０ｃの１つをずらすことによる取り外しステップを含む。
【０１１８】
そのような保持手段３２、および存在する場合は追加の保持手段３２’を、さらに締め付けることで、間隔変換器２８をテストヘッド２１、特に上部ガイド２３への望ましい接近が、したがって、コンタクトポイント２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの適切な長さの復元が確実となり、したがって、テストヘッド２１自体、およびそれを備えるプローブカード２０の適切な動作が確実となる。
【０１１９】
より具体的には、前に図示されたものと形状が類似であり、したがって同じ利点を有するスペーサ３０を実現することが可能である。たとえば、図６Ａおよび６Ｂそれぞれに概略的に示されるように、スペーサは、パドルとして、長尺体３３およびヘッド３４、または略矩形のタブ３６により形成される細長い形状を有し、開口ハウジング３８が設けられ得る。開口ハウジング３８は、保持手段３２または追加の保持手段３２’を格納するために適切な寸法を有する。
【０１２０】
なお、開口ハウジング３８は、スペーサ３０内で、フォークとして、保持手段３２、３２’が部分的にその上に置かれてもよい、少なくとも１つの材料部分３９、３９’を画定し、実際には、保持手段３２、３２’によってスペーサ３０の適切な保持を達成するために、保持手段３２、３２’は、たとえばフラットヘッドねじを備える。
【０１２１】
単に、開口ハウジング３８の開口部を通過する保持手段３２、３２’を緩め、そのスペーサまたはその層を、図６Ａおよび６Ｂの矢印Ｆに示されるように、その長手方向の展開の方向に、およびテストヘッド２１から離れるように移動させることによって、そのスペーサ３０またはそれを構成する層３０ａ〜３０ｃの１つを除去することが可能であることが即座に理解される。
【０１２２】
具体的には、パドルまたはタブの細長い形状により、大きい値の力を印加する必要なく、スペーサ３０またはそれらを構成する層３０ａ〜３０ｃの１つが容易にずれて外れることが保証される。
【０１２３】
代替的に、スペーサ３０は、それぞれ、図６Ｃおよび図６Ｄに概略的に示されるように、たとえば上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐに位置する保持手段３２に対応する開口ハウジング３８が適切に設けられ、および、存在する場合には、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに対応して位置決めされる他の保持手段３２’に対応する追加の開口ハウジング３８’が適切に設けられて、セミフレーム３０ｌおよび３０ｒにより作製され得る。
【０１２４】
適切に、スペーサ３０を実現するそのようなセミフレーム３０ｒおよび３０ｌは、容易に把持可能であるように、および特に、既に説明したように、それを構成する層のそれぞれに付番の適用を可能にするように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出するようにサイズ決めされ得る。この場合、図６Ｃおよび６Ｄに示すように、セミフレーム３０ｌ、３０ｒは、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出する、それぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備え得る。
【０１２５】
この場合、単に、保持手段３２、３２’を緩め、セミフレーム３０ｌおよび３０ｒ、またはそれらの層の１つを、図６Ｃおよび６Ｄの矢印Ｆ１およびＦ２に示されるように、テストヘッド２１から離れるように移動させることによって、スペーサ３０またはそれを構成する層３０ａ〜３０ｃの１つを除去することが可能であることが即座に理解される。この場合もまた、保持手段３２および３２‘もまた開口ハウジング３８、３８’の開口部から通過してもよい。
【０１２６】
セミフレームで作製されるスペーサ３０は、上部ガイド２３よりも小さいが、パドルまたはタブよりも面積が大きいため、パドルまたはタブよりも構造的に強いので、この場合は、たとえばパドルまたはタブにより作製されるスペーサ３０の場合に使用されるものよりも大きい値の力を印加することが可能である。
【０１２７】
前述のように、結果としてテストヘッド２１と、特に上部ガイド２３と同じ高さになり、それによって、スペーサ３０の把持を容易にし、付番の適用を可能にするように、タブとして、テストヘッド２１から、および特に上部ガイド２３から突出するように適合される少なくとも１つの細長い部分が設けられるような寸法の、スペーサ３０を構成するセミフレームを実現することが可能である。
【０１２８】
図６Ａ〜６Ｄに示される種類の保持手段３２、３２’を格納するための開口ハウジング３８、３８’が設けられたスペーサ３０を使用することによって、単に、保持手段３２、および、存在する場合は、追加の保持手段３２’を緩め、特に、それぞれのねじを部分的に緩め、その後に、テストヘッド２１の構造統合性を維持しながらも、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つをずらして外すことによって、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを調節することが可能である。
【０１２９】
パドルまたはタブよりも構造的により頑強であり、より大きな力に耐えることが可能である、セミフレームにより作製されるスペーサ３０の場合、保持手段３２、３２’を事前に完全に緩めることなく、スペーサ３０をずらすことを想定することが可能である。
【０１３０】
すでに説明したように、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つの取り外しにより、間隔変換器２８の、テストヘッド２１および特に上部ガイド２３への接近を実行することが可能であり、続く浮遊領域２９Ｂ、およびコンタクトプローブ２２のコンタクトヘッド２２Ｂを含む第２端末部分２１Ｂが減少、したがって、それぞれのコンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの短縮を補償し、単純かつ迅速な方法でテストヘッド２１およびそれを備えるプローブカード２０の適切な作動を復元するように、コンタクトプローブ２２が被試験装置２７に向かって移動することが可能になる。
【０１３１】
そして、テストヘッド２１およびプローブカード２０の要素を完全に再結合させるために、保持手段３２および、存在する場合は、追加の保持手段３２’を、具体的には、それぞれのねじを締めなおすことによって、固定することが必要となる。いずれの場合も、開口ハウジング３８の使用により、スペーサ３０またはそれらの層の１つを取り外すために、テストヘッド２１の、部分的な解体すら回避することが可能になることが強調されるべきである。
【０１３２】
もちろん、スペーサ３０が複数の層を有する場合、スペーサ３０の層を１つさらに取り外すこと、また、プローブカード２０の可使期間の後期の段階において、そのような取り外しを複数回実行すること、そしてその結果、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを連続して調節し、最終的に、左右非対称にも、スペーサ層３０を取り外すことが可能である。
【０１３３】
最終的には、本発明の別の実施形態によると、具体的には、たとえば図３Ｃおよび３Ｄに示される種類の円柱状スペーサ３０の場合、それぞれの粘着フィルムによって、互いに、および上部ガイド２３と結合される場合、任意の形状の、１つまたは複数の層３０ａ〜３０ｃによるスペーサ３０を実現することが可能である。
【０１３４】
具体的には、そのようなスペーサ３０は、コンタクトプローブ２２の適切な動作に干渉しないように、上部ガイド２３上の、その周囲部分４０Ｐ、およびその中央部分４０Ｃの両方における位置決めに適切な形状を有する。そのような円柱状スペーサ３０は、保持手段３２、３２’の孔またはハウジングなしで作製され、そのような保持手段３２、３２’が横切らないように、上部ガイド２３上に配置される。
【０１３５】
なお、この場合、円柱状スペーサ３０またはそれらの層の１つの取り外しは、テストヘッド２１のいずれの保持手段も取り外す必要なく、単純に剥離することによって行われる。すでに指摘したように、上部ガイド２３に、したがってテストヘッド２１に対する円柱状スペーサ３０の突出部分は必要ない。
【０１３６】
したがって、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さの調節機構は、さらに単純化され、上部ガイド２３を暴露し、そして円柱状スペーサ３０またはそれらの層の１つを剥離することによって取り外すことを可能にするために、プローブカード２０から、したがって間隔変換器２８との接続からテストヘッド２１を取り外すことのみが必要とされる。
【０１３７】
なお、本発明によるプローブカードの示されているすべての実施形態が、プローブの屈曲領域の長さを変更することなく、したがって、具体的には、スクラビング、および特にパッドに加えられる力に関して、同じ運動動態を変更することなく、コンタクトチップを備え、したがって消耗の影響を受けるコンタクトプローブの端末部分の長さの調節を可能にする。
【０１３８】
結論として、本発明によるスペーサを備えるプローブカードは、それぞれのチップの多くの数の洗浄作業、およびその後の、テストヘッドの適切な動作に対応する長さと同等またはそれより長くなるように、下部ガイドに対し突出するコンタクトプローブの端末部分の長さの調節を想定することが可能であるため、より長い動作寿命を有することとなる。
【０１３９】
スペーサが存在することにより、プローブカードの適切な動作を、そこに含まれるテストヘッドのコンタクトプローブの端末部分の短縮化につながる動作期間の後、プローブの屈曲領域の長さが一定に保たれるため、そのプローブの運動動態に、そして何よりも、それらに加えられる力に影響を与えることなく、簡単かつ迅速な方法で復元することが可能である。
【０１４０】
適切には、テストヘッドのガイドの領域に対して、円柱状、パドルまたはタブ状の実施形態の場合のように著しく限定された領域を超えて延在するようにスペーサは実現され、そのスペーサは、数および位置に関して任意に位置決めされることが可能であり、プローブカードを備え、および、実際にはテストヘッドのガイドまたは間隔変換器などである全ての板により形成される他の要素よりも、平坦さの課題がより少ない。
【０１４１】
さらに、特に、その端末部分、すなわちコンタクトプローブのコンタクトチップを備える第１端末部分が、使用のために短縮化され、そのプローブカードに含まれるテストヘッドの適切な動作に対応する長さよりも短くなる場合は常に、プローブカードの動作寿命の様々な段階におけるコンタクトプローブの端末部分の長さの追加の調節を実行することが可能であり、また、プローブ自体の製造プロセスの公差による、それぞれのコンタクトチップの不整列の場合に、別々のコンタクトプローブに対して異なる方法で端末部分の長さの変更を可能にする。
【０１４２】
明らかに、当業者は、偶発的の、および特定の要件を満たすために、上で説明されたプローブカードの修正例および変形例を作成することが可能であり、すべての本発明の保護の範囲は以下の請求項により定義される。
【図１】
2019523396.tif 000003
【図２】
2019523396.tif 000004
【図３Ａ】
2019523396.tif 000005
【図３Ｂ】
2019523396.tif 000006
【図３Ｃ】
2019523396.tif 000007
【図３Ｄ】
2019523396.tif 000008
【図４】
2019523396.tif 000009
【図５Ａ】
2019523396.tif 000010
【図５Ｂ】
2019523396.tif 000011
【図５Ｃ】
2019523396.tif 000012
【図５Ｄ】
2019523396.tif 000013
【図５Ｅ】
2019523396.tif 000014
【図６Ａ】
2019523396.tif 000015
【図６Ｂ】
2019523396.tif 000016
【図６Ｃ】
2019523396.tif 000017
【図６Ｄ】
2019523396.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成31年2月18日(2019.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの試験装置のためのプローブカード（２０）であって、少なくとも１つの上部ガイド（２３）および１つの下部ガイド（２４）内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブ（２２）を有する少なくとも１つのテストヘッド（２１）と、前記上部と下部ガイド（２３、２４）との間に画定される前記コンタクトプローブ（２２）の屈曲領域（２６）と、複数のコンタクトパッド（２８Ａ）を備える、少なくとも１つの間隔変換器（２８）と、を備え、前記コンタクトプローブ（２２）のそれぞれは、第１長さ（ＬＡ）で前記下部ガイド（２４）から突出し、被試験装置（２７）のそれぞれのコンタクトパッド（２７Ａ）に当接するように適合されるコンタクトチップ（２２Ａ）を端部に備える少なくとも１つの第１端末部分（２１Ａ）、および第２長さ（ＬＢ）で前記上部ガイド（２３）から突出し、前記間隔変換器（２８）の前記コンタクトパッド（２８Ａ）の１つに当接するように適合されるコンタクトヘッド（２２Ｂ）を端部に備える１つの第２端末部分（２１Ｂ）、を有し、前記テストヘッド（２１）の前記間隔変換器（２８）と前記上部ガイド（２３）との間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素（３０）をさらに備え、前記スペーサ要素（３０）は、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第２端末部分（２１Ｂ）の前記第２長さ（ＬＢ）を変更することによって、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第１端末部分（２１Ａ）の前記第１長さ（ＬＡ）を調節するために取り外し可能であり、それによって、前記テストヘッド（２１）を、特に前記上部ガイド（２３）を、前記間隔変換器（２８）へと接近させ、前記スペーサ要素（３０）は、重なり合い、互いに結合して、個別に取り外し可能である複数の層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）を備え、前記スペーサ要素（３０）の前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は前記テストヘッド（２１）から、および特に前記上部ガイド（２３）からの、それぞれの突出部分（３００）を有し、前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）の前記突出部分（３００）は、互いから段階的に増減する長さを有することを特徴とする、プローブカード（２０）。
【請求項２】
前記スペーサ要素（３０）は、前記上部ガイド（２３）に結合されることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項３】
前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、前記突出部分（３００）の表面（Ｆｃ、Ｆｃ’）に付される付番を有することを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項４】
前記スペーサ要素（３０）は、前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）の厚さの合計と同等の、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第２端末部分（２１Ｂ）の前記第２長さ（ＬＢ）に対応する高さを有することを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項５】
前記間隔変換器（２８）および前記テストヘッド（２１）を結合するように適合される保持手段（３２、３２’）、および前記保持手段（３２、３２’）の適切な格納シート（３５、３５’；３８、３８’）が設けられた前記スペーサ要素（３０）をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項６】
前記保持手段（３２、３２’）の前記格納シート（３５、３５’；３８、３８）は、孔（３５、３５’）、および／または前記保持手段（３２、３２’）を格納するために適切な寸法を有する開口ハウジング（３８、３８’）であることを特徴とする、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項７】
前記スペーサ要素（３０）は、透明または半透明のプラスチック材料、またはセラミック材料もしくは金属材料、または有機材料、またはシリコンで作製されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項８】
プローブカード（２０）を復元する方法であって、プローブカード（２０）は、少なくとも１つの上部ガイド（２３）および１つの下部ガイド（２４）内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブ（２２）を有する少なくとも１つのテストヘッド（２１）と、複数のコンタクトパッド（２８Ａ）を備える、少なくとも１つの間隔変換器（２８）と、を備え、前記コンタクトプローブ（２２）のそれぞれは、前記下部ガイド（２４）から突出する、第１長さ（ＬＡ）を有し、被試験装置（２７）のそれぞれのコンタクトパッド（２７Ａ）に当接するように適合されるコンタクトチップ（２２Ａ）を端部に備える少なくとも１つの第１端末部分（２１Ａ）、および前記上部ガイド（２３）から突出する、第２長さ（ＬＢ）を有し、前記間隔変換器（２８）の前記コンタクトパッド（２８Ａ）の１つに当接するように適合されるコンタクトヘッド（２２Ｂ）を端部に備える１つの第２端末部分（２１Ｂ）、を有し、前記プローブカード（２０）は、前記テストヘッド（２１）の前記間隔変換器（２８）と前記上部ガイド（２３）との間に挟まれ重なり合い、互いに結合し、個別に取り外し可能である複数の層（３０ａ〜３０ｃ）を備える少なくとも１つのスペーサ要素（３０）をさらに備え、前記スペーサ要素の前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は前記テストヘッド（２１）から、および特に前記上部ガイド（２３）からの、それぞれの突出部分（３００）を有し、前記層（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）の前記突出部分（３００）は、互いから段階的に増減する長さを有し、前記方法は、
前記間隔変換器（２８）を、前記テストヘッド（２１）から、特に前記上部ガイド（２３）から結合解除するステップと、
前記スペーサ要素（３０）またはそれを構成する前記層（３０ａ〜３０ｃ）の１つを取り外すステップと、
前記上部ガイド（２３）と前記間隔変換器（２８）とを接近させるステップと、
前記テストヘッド（２１）および前記間隔変換器（２８）を再度結合するステップと、
を含み、
それによって、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第２端末部分（２１Ｂ）の前記第２長さ（ＬＢ）を変更することによって、前記コンタクトプローブ（２２）の前記第１端末部分（２１Ａ）の前記第１長さ（ＬＡ）を調節し、前記テストヘッド（２１）を、特に、前記上部ガイド（２３）を前記間隔変換器（２８）へと接近させ、前記テストヘッド（２１）の、したがってそれを含む前記プローブカード（２０）の適切な動作を復元することを特徴とする、
方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの試験装置のためのプローブカードに関する。
【０００２】
本発明は、限定されないが、具体的には、電子デバイスの、特にはウェハ上に集積されたデバイスの、試験のための、垂直型プローブを有するテストヘッドを１つ備えるプローブカードに関し、以下の説明は、その提示を簡潔にすることのみを目的として、この分野の適用を参照してなされる。
【背景技術】
【０００３】
周知の通りプローブカードは、微細構造のコンタクトパッド、特にウェハ上に集積された電子デバイスを、特には電気的な機能確認、一般的には試験を実行する試験装置の、対応するチャネルに電気的に接続するように適合された装置である。
【０００４】
集積デバイスに対し行われる試験は、既に製造段階にある欠陥のある装置の検出および隔離に特に有用である。したがって、通常は、プローブカードは、ウェハ集積デバイスを、それらを切断し、チップ格納パッケージ内に組み立てる前に、電気的に試験するために使用される。
【０００５】
プローブカードは、特にテストヘッドを備え、テストヘッドは、少なくとも１対のプレートまたは実質的にプレートの形状であり、互いに平行であるガイドに保持される、複数の可動式のコンタクト要素またはコンタクトプローブを備える。そのようなガイドは、適切な孔を備え、コンタクトプローブの移動および生じ得る変形のための自由領域または空気領域を残すように、ガイドとガイドの間にある程度の距離をおいて設置される。１対のガイドは、特に、上部ガイドおよび下部ガイドを含み、「上部」および「下部」という形容詞は、動作中のテストヘッドを参照する分野において使用され、図面の例に対応しており、テストヘッドは、試験装置（上方）と、試験される装置を含むウェハ（下方）との間に位置決めされる。
【０００６】
両方のガイドには、ガイド孔が設けられ、通常は特殊合金のワイヤで形成され、良好な電気的および機械的特性を有するコンタクトプローブがガイド孔を軸方向に摺動する。
【０００７】
テストヘッドはさらに、上部と下部ガイドとの間に配置され、通常はセラミックで作製され、プローブを包含するように適合される外被またはケースにより完成される。
【０００８】
装置自体に対する、すなわち、それを含むウェハに対するテストヘッドによる圧力によって、コンタクトプローブと、被試験装置のそれぞれのコンタクトパッドとの間の良好な接続が確実にされ、上部および下部ガイド内に作製されるガイド孔内を移動可能であるコンタクトプローブは、２つのガイドの間の自由領域内で、そのような圧接の際に屈曲およびそのガイド孔内の摺動の影響を受ける。
【０００９】
この種類のテストヘッドは、一般的に、垂直型プローブヘッドと名付けられる。
【００１０】
垂直型プローブヘッドは、実質的に、コンタクトプローブの屈曲が起こり、したがって屈曲領域として示される自由領域を有し、コンタクトプローブの屈曲は、プローブ自体の適切な構成および／またはガイドの適切な位置決めによりさらに助長され得る。
【００１１】
いくつかの場合、コンタクトプローブは、上部ガイドに対応するテストヘッドに、たとえば接合により、固定されて拘束される。これは、ブロック化されるプローブヘッドの場合である。
【００１２】
しかし、テストヘッドは、固定されて拘束されないが、共通して「間隔変換器」と示される、プローブカードの間隔変換板に連結されて保持されるプローブとともに使用されることの方が多い。これはブロック化されないプローブヘッドの場合である。
【００１３】
図１に、ブロック化されない垂直型プローブヘッドを備えるプローブカードを概略的に示す。図を単純にするために、そのようなテストヘッドが通常備える、複数のプローブのうちの１つのコンタクトプローブのみが図示されている。
【００１４】
具体的には、プローブカード１０は、間隔変換器８と被試験装置７との間に配置されるテストヘッド１を備え、テストヘッド１は、実質的に平面であり、互いに平行である板状支持部により作製される、少なくとも１つの上部ガイド３および下部ガイド４を備え、それぞれのコンタクトプローブ２が内部を摺動する、それぞれの上部ガイド孔３Ａおよび下部ガイド孔４Ａを有する。
【００１５】
テストヘッド１は、また、芯材として機能するケース５を備え、ケース５は、コンタクトプローブ２を包含し、上部ガイド３と下部ガイド４との間に配置される。ケース５は、特に、そのようなガイド間の空気または屈曲領域６に応じて延在する。
【００１６】
各コンタクトプローブ２は、略棒状体２Ｃ、および少なくとも１つの端部またはコンタクトチップ２Ａを有する。端部および先端部という用語により、これ以降、必ずしも鋭利でない端部部分を示す。具体的には、コンタクトチップ２Ａは、被試験装置７のコンタクトパッド７Ａに当接し、前述の装置と、およびプローブカード１０が端末要素を形成する試験装置（図示されず）との間に機械的および電気的接触がなされる。
【００１７】
図１に示す例においては、コンタクトプローブ２は、間隔変換器８の複数のコンタクトパッド８Ａに向けて、通常、テストヘッド２Ｂと示される追加の接触端部を有する。プローブと間隔変換器との間の良好な電気的接触は、コンタクトプローブの端末部分、特に先端部またはヘッドによるそれぞれのコンタクトパッドに対する圧力による被試験装置との接触と同様の方法で確実にされる。
【００１８】
上部ガイド３および下部ガイド４は、コンタクトプローブ２の変形を可能にする空気または屈曲領域６から適切に遠ざけられ、上部ガイド孔３Ａおよび下部ガイド孔４Ａは、内部でそれぞれのプローブの摺動を可能にするようにサイズ決めされる。浮遊領域と呼ばれる追加の領域が、上部ガイド３と間隔変換器８との間に画定され、そのような浮遊領域９は、テストヘッド１による、したがって、コンタクトプローブ２による、被試験装置７に対する圧接の際に、特に、コンタクトチップ２Ａによるコンタクトパッド７Ａに対する圧接の際に、コンタクトヘッド２Ｂの移動を許しながらも、コンタクトヘッド２Ｂと間隔変換器８のコンタクトパッド８Ａとの接触を確実にするように設置される。
【００１９】
いわゆる「シフトプレート付き」の技術で実現されるテストヘッドの場合、「座屈ビーム」としても示されるコンタクトプローブ２は、全体の長さに亘り一定の、好ましくは矩形の横断面を有して真っ直ぐに作製される。この種類のテストヘッドが、それぞれのガイド孔に対応させ、コンタクトプローブをそのガイド孔に挿入し、ガイド同士を遠ざけて屈曲領域を形成し、そのガイド同士をずらす、またはシフトし、図１に示すように略中心位置でプローブのボディの変形を引き起こすようにガイドを重ね合わせることによって実現されることが知られている。この場合、それらはシフトプレートテストヘッドと呼称される。
【００２０】
テストヘッドの適切な動作、したがって、それを含むプローブカードの適切な動作は、本来、２つの要素に拘束される。それは、コンタクトプローブの垂直移動またはオーバートラベルと、それぞれの接触端部、特にコンタクトチップ２Ａの水平移動またはスクラブであり、そのスクラブにより、被試験装置７のコンタクトパッド７Ａを表面的に「洗浄」し、その動作寿命全体に亘り、テストヘッド１によりなされる接触が向上されることが可能になることを覚えておくべきである。
【００２１】
コンタクトヘッド２のコンタクトプローブ２Ｂの浮遊領域９が、これらのヘッドが確実に間隔変換器８のコンタクトパッド８Ａに適切に接触されるようにサイズ決めされることを確実にすることも重要である。
【００２２】
これらのすべての特徴は、テストヘッドの製造のステップ中に評価および較正され、プローブ、被試験装置および間隔変換器間の良好な接続が、常に保証されなければならない。
【００２３】
コンタクトプローブの接触端部、特に、試験される装置のパッドとコンタクトチップは、その使用中に、一般的に汚れと示される材料の堆積の影響を受け、それによりそれらの性能が低下し、これらの先端部のスクラブが、いずれの方法においてもパッドとの電気的接触を提供することが不可能である場合、プローブと被試験装置との適切な接触が損なわれる可能性がある。
【００２４】
したがって、研磨布により、特に、コンタクトチップの洗浄作業を実行することが知られている。
【００２５】
当然のことながら、そのような洗浄作業は、プローブの端末部分の一部分、特にコンタクトチップの消耗を伴い、したがって、洗浄するたびに短くなる、その先端部の長さにより厳密に回数が限定される。具体的には、その後の、端末部分の、すなわちコンタクトチップのどのような摩耗も、実際にコンタクトチップを実現する、下部ガイドから被試験装置に向けて突出するテーパ状のプローブ部分に限定されるべきである。
【００２６】
テストヘッドの洗浄作業の回数が、実際には、その動作寿命を、および結果としてそれを含むプローブカードの動作寿命を決定する。
【００２７】
本出願人に代わって２０１４年１０月１６日公開された、特許文献１から、格納要素と、上部および下部ガイドの１つとの間に取り外し可能に挟まれる、コンタクトプローブの端末部分の長さを、特にコンタクトチップに対応して調節するように、スペーサ要素を使用することが知られている。
【００２８】
そのようなテストヘッドは、様々な点に関して利点があるが、スペーサまたはその層の取り外しによる端末部分の長さの変化は、必然的に、コンタクトプローブの空気または屈曲領域も変更し、それにより、そのような自由領域においてプローブに起こる変形が変更されることに加えて、接触動態が変更され、プローブによりコンタクトパッドに対し加えられる力、およびそれらの上で可能とされるスクラブに関する課題がもたらされ、永久的に変形する、またはそのプローブがそれぞれのガイド孔に挟み込まれる危険性があるという欠点がある。
【００２９】
２０１５年２月５日公開の日本マイクロニクス社の特許文献２から、着脱可能なようにホルダおよび配線基板の間に配置されるスペーサを含むプローブカードが知られている。特に、スペーサはホルダの外に向かって突出し、下方へ突出する形状を有することで、取り外しが容易になる。
【００３０】
さらに、２００２年４月１７日公開の日本電子材料社の特許文献３には、３枚の基板を剥離可能に積層した下側ガイドを備え、プローブが破損した場合には、破損したプローブが、新たな正確な作動のために下側ガイドから十分に突出することが可能なように基板が下側ガイド板から分離される垂直型プローブカード、が記載されている。
【００３１】
本発明の基礎にある技術的課題は、機能的損害なしに、対応するテストヘッド内に包含されるコンタクトプローブの十分な回数の洗浄作業を可能にし、特に、プローブカードの動作寿命の全体に亘り、その後の洗浄作業の場合においても、プローブとコンタクトパッドとの間の適切な接触のための、一定に加えられる力および重要なスクラブ機構を保証することにより、先行技術により実現されるテストヘッドを悩ませる制限および欠点を克服する構造的および機能的特徴を有する、ウェハ上に集積された電子デバイスのためのプローブカードを提供するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３２】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１６７４１０号
【特許文献２】特開２０１５−０２５７４９号公報
【特許文献３】欧州特許出願公開第１１９７７５６号明細書
【発明の概要】
【００３３】
本発明の解決案は、カード内部に配置され、容易に取り外し可能で、可能であれば剥離可能である少なくとも１つの間隔要素またはスペーサを備えるプローブカードであって、間隔要素またはスペーサの取り外しは、たとえ一部でも、プローブの屈曲領域の延びを変更せず、したがって、それらが加える力を変更しないプローブカードを実現するというものである。
【００３４】
この解決案に基づき、技術的課題は、被試験装置と、間隔変換層または間隔変換器との間に配置される少なくとも１つのテストヘッドと、少なくとも１つの上部ガイド内および下部ガイド内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブを備えるテストヘッドと、間隔変換層と上部ガイドとの間に挟まれる少なくとも１つのスペーサ要素と、を備える電子デバイスの試験装置のためのプローブカードにより解決される。
【００３５】
より具体的には、テストヘッドには、少なくとも１つの上部ガイドおよび下部ガイド内に作製されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブが設けられ、コンタクトプローブの屈曲領域が、前述の上部と下部ガイドとの間に画定される。さらに、コンタクトプローブのそれぞれは、第１長さで下部ガイドから突出し、被試験装置のそれぞれのコンタクトパッドに当接するように適合されるコンタクトチップを端部に備える少なくとも１つの第１端末部分と、第２長さで上部ガイドから突出し、間隔変換器のコンタクトパッドの１つに当接するように適合されるコンタクトヘッドを端部に備える少なくとも１つの第２端末部分と、を有する。
【００３６】
適切には、本発明によるプローブカードは、間隔変換器とテストヘッドの上部ガイドとの間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素をさらに備えてもよく、スペーサ要素は、コンタクトプローブの第２端末部分の第２長さを変更することによって、コンタクトプローブの第１端末部分の第１長さを調節するために取り外し可能であり、スペーサ要素を取り外すことによって、実際に、テストヘッドを、特に、上部ガイドを間隔変換器へと接近させることが可能である。
【００３７】
より具体的には、本発明は、個別に、または必要であれば互いに組み合わされて用いられる、以下の、追加の、および任意の特徴を含む。
【００３８】
本発明の形態によると、スペーサ要素は、コンタクトプローブの第２端末部分の第２長さと比較して小さい、または等しい高さを有してもよい。
【００３９】
そのようなスペーサ要素は、テストヘッドから、および特に上部ガイドからの、少なくとも１つの突出部分を有してもよい。
【００４０】
さらに、スペーサ要素は、重なり合い、そして個別に取り外し可能である複数の層を備えてもよい。
【００４１】
そのような層は、たとえば接着材からなる層により、互いに結合される。
【００４２】
さらに、スペーサ要素は、たとえば接着材から成る層により、上部ガイドに結合されてもよい。
【００４３】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素の層は、テストヘッドから、および特に上部ガイドからの、それぞれの突出部分を有してもよい。
【００４４】
具体的には、そのような層の突出部分は、互いに異なる長さを有してもよい。
【００４５】
さらに、層は、突出部分の表面に付される付番を有してもよく、そのような付番は、突出部分上に書込み、又は刻印、又はエンボス加工、又は他の任意の技術で作製された、または、任意の形状で所望の付番に対応する数で、任意の適切な技術により作製される切欠きまたは浮彫りなどの、１つまたは複数の特徴的な標識である。
【００４６】
本発明の別の形態によると、プローブカードは、間隔変換器およびテストヘッドを結合するように適合される保持手段、および保持手段の適切な格納シートが設けられたスペーサ要素をさらに備える。
【００４７】
具体的には、保持手段の格納シートは、孔、および／または保持手段を格納するために適切な寸法を有する開口ハウジングであってもよい。
【００４８】
さらに、そのような格納シートは、上部ガイドの周囲部分および／または周囲部分と隣接し、同心である上部ガイドの中央部分に対応して位置決めされてもよい。
【００４９】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素は、略矩形の細長い形状を有してもよい。
【００５０】
より具体的には、スペーサ要素は、長尺体およびヘッドにより形成されるパドルとタブから選択される形状を有してもよい。
【００５１】
代替的に、スペーサ要素は、上部ガイドとして実質的に延在するフレームを備えてもよい。
【００５２】
適切には、スペーサを形成するそのようなフレームは、テストヘッドに対し、特に上部ガイドに対し突出するように、またはテストヘッド、特に上部ガイドに対し突出する少なくとも１つの細長い部分を備えるようにサイズ決めされ得る。
【００５３】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素は、上部ガイドの平行の両側部に沿って実質的に延在する少なくとも１対のセミフレームを備えてもよく、スペーサ要素を形成するそのセミフレームは、テストヘッド、特に上部ガイドに対し突出するようにサイズ決めされる、またはテストヘッド、特に上部ガイドに対し突出するように適合される少なくとも１つの細長い部分である。
【００５４】
本発明の別の形態によると、スペーサ要素は透明または半透明のプラスチック材料、またはセラミック材料もしくは金属材料、または有機材料、またはシリコン、好ましくはカプトン（登録商標）で作製され得る。
【００５５】
さらに、プローブカードは、コンタクトプローブの、したがってそれを含むプローブカードの適切な動作に干渉しないような位置、数、および形状で、上部ガイド上に配置される複数のスペーサ要素を含んでもよい。
【００５６】
本発明は、また、プローブカードを復元する方法に関し、プローブカードは、少なくとも１つの上部ガイドおよび１つの下部ガイド内に実現されるガイド孔に挿入される複数のコンタクトプローブを有する少なくとも１つのテストヘッドと、複数のコンタクトパッドを備える、少なくとも１つの間隔変換器と、を備え、コンタクトプローブのそれぞれは、下部ガイドから突出する、第１長さを有し、被試験装置のそれぞれのコンタクトパッドに当接するように適合されるコンタクトチップを端部に備える少なくとも１つの第１端末部分、および上部ガイドから突出する、第２長さを有し、間隔変換器のコンタクトパッドの１つに当接するように適合されるコンタクトヘッドを端部に備える１つの第２端末部分、を有し、プローブカードは、テストヘッドの間隔変換器と上部ガイドとの間に挟まれる、少なくとも１つのスペーサ要素をさらに備え、重なり合い、個別に取り外し可能である複数の層を備える場合、方法は、間隔変換器を、テストヘッドから、特に上部ガイドから結合解除するステップと、スペーサ要素またはそれを構成する層の１つを取り外すステップと、上部ガイドと間隔変換器とを接近させるステップと、テストヘッドおよび間隔変換器を再度結合するステップと、を含み、それによって、コンタクトプローブの第２端末部分の第２長さを変更することによって、コンタクトプローブの第１端末部分の第１長さを調節し、テストヘッドの、したがってそれを含むプローブカードの適切な動作を復元することを特徴とする。
【００５７】
具体的には、取り外しのステップは、スペーサ要素またはそれを構成する層の１つをずらして外すことを含む。
【００５８】
本発明によるプローブカードの特徴および利点は、以下の、添付の図面を参照して、指示的および非制限的に提供される、その１つの実施形態の説明によりもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】先行技術により実現された、特に、ウェハ上で集積された、電子デバイスのテストヘッドを概略的に示す。
【図２】本発明の実施形態により実現されるプローブカードの断面図を概略的に示す。
【図３Ａ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図３Ｂ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図３Ｃ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図３Ｄ】本発明により実現されるプローブカードの代替の実施形態の断面図を概略的に示す。
【図４】本発明によるプローブカードの上面図を概略的に示す。
【図５Ａ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｂ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｃ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｄ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図５Ｅ】本発明により実現されるプローブカードの細部の代替の実施形態の上面図を概略的に示す。
【図６Ａ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【図６Ｂ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【図６Ｃ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【図６Ｄ】本発明により実現されるプローブカードの細部の別の代替の実施形態を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
参照符号２０は、そのような図面、および特に図２を参照して、本発明に従い実現されるプローブカードを全体的に示す。
【００６１】
なお、図面は概略図であり、寸法通りに描かれておらず、代わりに、本発明の重要な特徴部を強調して描いている。
【００６２】
さらに、特定の実施形態を参照して示される配置は、明らかに、他の実施形態と組み合わせて使用され得ることが留意されるべきである。さらに、異なる図面において、構造的および機能的に一致する要素を示すために、同一の参照符号が使用される。
【００６３】
プローブカード２０は、テストヘッド２１を備え、そしてテストヘッド２１は、複数のコンタクトプローブ２２を備える。テストヘッドは、また、内部をコンタクトプローブ２が摺動するガイド孔２３Ａおよび２４Ａをそれぞれ有する、少なくとも１つの上部ガイド２３および下部ガイド２４を備え、そのガイド間を延びる格納要素またはケース２５が設けられる。上部ガイド２３と下部ガイド２４との間には、プローブが被試験装置２７に圧接する際に、コンタクトプローブ２２がさらに変形してもよい空気領域または屈曲領域２６が画定される。
【００６４】
図示されているテストヘッド２１は、実際には、「シフトプレート付き」の種類のものであり、上部ガイド２３および下部ガイド２４が適切にシフトされ、それによって前述のガイドのそれぞれのガイド孔に格納されるコンタクトプローブ２２が予め変形され、テストヘッド２１と被試験装置２７との接触の際に、さらなる屈曲および変形の影響を受ける。
【００６５】
具体的には、図２に示されているテストヘッド２１は、ブロック化されない垂直型プローブの種類のものであり、各コンタクトプローブ２２は、それぞれのコンタクトパッドと機械的および電気的に接触するように適合される、それぞれの端末部２１Ａおよび２１Ｂを有する。具体的には、第１端末部分２１Ａは、被試験装置２７のコンタクトパッド２７Ａ上に当接するように適合されるコンタクトチップ２２Ａを端部に備え、一方で、第２端末部分２１Ｂは、間隔変換層または間隔変換器２８のコンタクトパッド２８Ａ上に当接するように適合されるコンタクトチップ２２Ｂを端部に備える。このようにして、コンタクトプローブ２２は、被試験装置２７と試験装置（図示されず）とを機械的および電気的に接触させ、プローブカードが、その端末要素である。「端末要素」という用語は、ここで、および以下においては、ガイド２３、２４に対し、したがってケース２５に対し、具体的には被試験装置２７または間隔変換器２８のそれぞれの方向に突出するコンタクトプローブ２２の一部である。さらに、既に強調したように、先端部という用語は、必ずしも鋭利な端末部分を意味しない。
【００６６】
コンタクトチップ２２Ａに対応しているコンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａは、下部ガイド２４と被試験装置２７との間の第１領域２９Ａ内を延びる。具体的には、第１端末部分２１Ａは、テストヘッド２１と圧接している被試験装置２７により決定される理想的な平面を参照して、テストヘッド２１が被試験装置２７に対し圧接しているときの第１領域２９Ａの長さに対応する適切な第１長さＬＡで下部ガイド２４から突出する。そのような第１領域２９Ａは、テストヘッド２１およびそれを含むプローブカード２０の作動中に、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａが、被試験装置２７のコンタクトパッド２７Ａ上で移動することを可能にするため、スクラブ領域２９Ａとして示される。
【００６７】
なお、先行技術に関して説明したように、テストヘッド２１が使用されるにつれて、その先端部は研磨布上を通過するため、第１端末部分２１Ａのその長さＬＡは徐々に減少する。実質的に、第１端末部分２１Ａは、関連するコンタクトチップ２２Ａの毎回の洗浄作業中に消耗される。
【００６８】
同様に、コンタクトヘッド２２Ｂに対応するコンタクトプローブ２２の第２端末部分２１Ｂが、上部ガイド２３と間隔変換器２８との間の第２領域２９Ｂ内に延びる。具体的には、間隔変換器２８により決定される理想的な平面を参照して、第２端末部分２１Ｂが、適切な第２長さＬＢで上部ガイド２３から突出し、そのような第２長さＬＢは、被試験装置２７と同様に、テストヘッド２１が間隔変換器２８と圧接しているときの第２領域２９Ｂの長さに対応している。この第２領域２９Ｂにより、テストヘッド２１およびそれを含むプローブカード２０の作動中に、コンタクトプローブ２２のコンタクトヘッド２２Ｂが移動することが可能になるため、浮遊領域２９Ｂとして示される。
【００６９】
すでに指摘したように、プローブカード２０により実行される試験作業の間、テストヘッド２１が被試験装置２７と、および間隔変換器２８と圧接しており、コンタクトプローブ２２が、上部ガイド２３と下部ガイド２４との間に延在し、ケース２５の高さに対応する追加の長さＬを有する屈曲領域２６にて屈曲する。上部ガイド２３および下部ガイド２４は、板状であり、互いに平行であり、局所的な自由領域によって適切に分離される複数のガイドを備えてもよい。
【００７０】
本発明によると、有利には、図２に概略的に示されている実施形態では、プローブカード２０は、浮遊領域２９Ｂに対応して上部ガイド２３と間隔変換器２８との間に配置され、浮遊領域２９Ｂの第２長さＬＢに略対応し、具体的には、その第２長さＬＢと比較して小さいまたは等しい高さＨ（Ｈ≦ＬＢ）を有する少なくとも１つの間隔要素またはスペーサ３０をさらに備える。より具体的には、プローブカード２０は、図２に示されるようにテストヘッド２１の両側部に配置される少なくとも２つのスペーサ３０を備える。
【００７１】
概して、プローブカード２０は、テストヘッド２１と間隔変換器２８との間に配置される複数のスペーサ３０を備える。
【００７２】
そのようなスペーサ３０は、たとえば透明または半透明のプラスチック材料で、セラミック材料で、金属材料で、有機材料またはシリコンで、好ましくはカプトン（登録商標）で作製され得る。
【００７３】
さらに、スペーサ３０は、以下において説明するように、テストヘッド２１がプローブカード２０から取り除かれ、それによって間隔変換器２８から分離されると、スペーサ自体の把持および取り外しを単純化するようにテストヘッド２１に対し、したがって上部ガイド２３に対し突出する部分３００を有するように作製されてもよい。
【００７４】
適切には、スペーサ３０は、互いに重ねられる、または並べられ、１つずつ取り外しまたは剥離可能である１つまたは複数の層を備え、スペーサ３０を構成する層は、単純に互いに重ねておかれ得る、または、たとえば接着剤など、特に、簡単な方法で層を１つずつ分離させるように、シール力の弱い接着材のような適切な手段により互いに結合される。図２のプローブカード２０は、非制限の例として、３０ａ、３０ｂおよび３０ｃで示される３つの層からなるスペーサ３０を備え、スペーサ３０は、１つの場合も含む、任意の数の層を備えることが可能である。好ましくは、層３０ａ〜３０ｃは、同じ厚さであり、層３０ａ〜３０ｃのすべての厚さの合計が、スペーサ３０の高さＨを決定する。
【００７５】
当然のことながら、互いとは異なる厚さを有し、さらにすべての層の厚さの合計がスペーサ３０の高さＨを決定する層を想定することが可能である。任意に、そのような層の間に、具体的には、シール力の弱い、接着材からなる膜が挟まれる。
【００７６】
有利には、本発明によると、上記のようなスペーサ３０が備え付けられたプローブカード２０が、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを調節し、それにより、プローブカード２０の動作寿命中のコンタクトチップ２２Ａの消耗という課題を克服することを可能にする。
【００７７】
実際には、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡの所望の調節のために、スペーサ３０の１つまたは複数の層を取り外すことが可能である。具体的には、テストヘッド２１を、プローブカード２０から取り外し、それにより、間隔変換器２８から分離させてスペーサ３０を曝露させ、スペーサ３０を構成する１つまたは複数の層を取り外し、その後にテストヘッド２１と間隔変換器２８とを組み立てなおし、それによってプローブカード２０を組み立てなおすことが可能である。スペーサ３０の１つまたは複数の層の取り外しによって、スペーサ３０の高さＨ自体が減少し、そしてそれによって、浮遊領域２９Ｂの第２長さＬＢが減少して、間隔変換器２８がテストヘッド２１上で位置変更されると、コンタクトプローブ２２が被試験装置２７の方向へと押し出される、すなわち、そのようなプローブの第１端末部分２１Ａの第１長さＬＡ、それぞれのコンタクトチップ２２Ａに対応するコンタクトプローブ２２の消耗が原因で短縮化された長さを元に戻す。
【００７８】
適切には、スペーサ３０の層３０ａ〜３０ｃは、テストヘッド２１からの突出部分３００を有するように作製され得る。図３Ａに示される代替の実施形態では、使用される別々のスペーサ３０に対し、同数の層の取り外しを容易にするために、同一のスペーサ３０のそのような突出部分３００は異なる層で異なる長さを有する。適切には、そのような突出部分３００は、別々のスペーサ３０の対応する層に対し、等しい長さであり、たとえば、すべてのスペーサ３０の間隔変換器２８により近位の層の突出部分は、同一の長さを有しており、その長さは、上部ガイド２３に段階的に近位である以下の層の長さよりもさらに長い。具体的には、その突出部分３００は、間隔変換器２８に近い層から、上部ガイド２３に近い層に向かって、段階的に長さが短くなる。
【００７９】
また、そのような層３０ａ〜３０ｃに、たとえば間隔変換器２８にもっとも近いものから順番に付番を提供することが可能であり、この付番は、具体的には、たとえば、間隔変換器２８に面するその表面Ｆｃに対応する、スペーサ３０の突出部分３００に適用される。したがって、間隔変換器２８の側面からテストヘッド２１を見て、テストヘッド２１がプローブカード２０から取り外されると、単にそのスペーサ３０の、間隔変換器２８に最も近い層の突出部分３００の番号を読み取ることで、すべてのスペーサ３０は、望ましい数の層を備えることを即座に確認することができる。そのような付番は、突出部分３００上に書込みもしくは刻印された番号、またはエンボス加工もしくは他の任意の技術で作製された番号の形態であってもよい。代替的に、付番は、任意の形状であり、所望の付番に一致する番号で、任意の適切な技術により作製される、切欠きまたは浮彫りなどの複数の特徴的な標識が含まれてもよい。この場合、たとえば、図３Ａの層３０ａのような第１の層と識別される層は、刻印またはエンボス加工された個所のような１つの切欠きまたは浮彫りのみを備える。同様に、第２の層３０ｂは、２つの刻印またはエンボス加工された個所を有してもよく、および第３の層３０ｃは、３つの刻印またはエンボス加工された個所を有してもよい。
【００８０】
もちろん、図３Ｂに概略的に示されるような、間隔変換器２８に最も近い層から上部ガイド２３に最も近い層に向かって長さが増加する突出部分を備えるスペーサ３０を想定することが可能である。
【００８１】
また、表面Ｆｃに対し反対であり、詳細にはテストヘッド２１に面する反対表面Ｆｃ’にて、スペーサ３０の層３０ａ〜３０ｃに付番を適用することも可能である。
【００８２】
代替の実施形態では、スペーサ３０は、図３Ｃに概略的に示されるように、テストヘッド２１のサイズ内に完全に収まる、同一の長さの１つまたは複数の層を備える、略円柱状の形状を有する。
【００８３】
有利に、そのようなスペーサ３０は、適切な手段、たとえば、単純な圧力により、または単純に上部ガイド２３に置くだけで、上部ガイド２３に接続させることが可能である少なくとも１つの粘着層を備え得る。スペーサ３０が、図３Ｃに示されるように、複数の層３０ａ〜３０ｃを備える場合、適切な手段、具体的には、そのような層３０ａ〜３０ｃを互いに結合するように適合される複数の粘着層を提供することも可能である。そのような層３０ａ〜３０ｃは、たとえば、カプトン（登録商標）で作製され得る。
【００８４】
そのような円柱状スペーサ３０は、図３Ｄに概略的に示されるように、上部ガイド２３の、必ずしも縁部の１つではなく、異なる位置に配置されるように適切にサイズ決めされてもよい。そのようなスペーサ３０の形状に加え、その数および位置は、コンタクトプローブ２２の適切な動作に干渉しないように、テストヘッド２１の設計に基づき選択される。
【００８５】
図面には示されていないが、プローブが当接する被試験装置２７が存在しない場合でもプローブがはみ出ることを防止するように、上部ガイド２３内に実現される上部ガイド孔２３Ａよりも直径が大きい部分であって、その直径は、たとえば、先行技術に関連して示されるコンタクトプローブの長手方向の伸縮軸に直交の部分の最大横断寸法である部分を、少なくとも１つ有するように、コンタクトプローブ２２のコンタクトヘッド２２Ｂを実現することが可能である。
【００８６】
プローブカード２０は、また、そのようなプローブカードの種々の構成要素、具体的には、間隔変換器２８およびテストヘッド２１、より具体的にはその上部ガイド２３、を結合するように適合されるそれぞれの保持手段３２を備え、この目的のために、スペーサ３０には保持手段３２のための適切な格納シートが備え付けられる。
【００８７】
図４に示されるように、間隔変換器２８は透明として、プローブカード２０が間隔変換器２８の側から示されており、保持手段３２が、基本的にリング状の形状を有する、上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐに沿って実質的に配置されている。図示されている例では、プローブカード２０は、略矩形の上部ガイド２３の頂点に対応する、パドル形状で実質的に実現されているスペーサを備える。保持手段３２’もまた、周囲部分４０Ｐと隣接し、同心であり、実際には、コンタクトプローブ２２により占められる領域に対応する、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに位置決めされて設けられる。保持手段３２、３２’は、たとえば、それぞれねじ孔に格納される、具体的にはヘッドが平坦なねじにより実現され得る。
【００８８】
もちろん、スペーサ３０の、図４に示されるものに対し異なる数および異なる位置で、左右対称または非対称に配置され得る様々な構成を想定することが可能である。
【００８９】
スペーサ３０を上部ガイド２３と接続し、それによってスペーサを保持手段３２、３２’が横切ることが回避されるように、追加の粘着フィルムを使用することも可能である。粘着フィルムによる、この種のスペーサ３０と上部ガイド２３との結束化は、図３Ｃおよび３Ｄに示されるもののような円柱形スペーサ３０の場合、特に、図３Ｄに示されるもののように、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに位置決めされるときに特に便利であり、保持手段３２’は、テストヘッド２１に含まれるコンタクトプローブ２２の通常動作に干渉しない数に限定されて、その中央部分４０Ｃに位置決めされる。
【００９０】
特に単純化された実施形態では、スペーサ３０は、単純に上部ガイド２３へと載置され、その所定位置における保持は、テストヘッド２１がプローブカード２０内に位置決めされると、間隔変換器２８を用いる圧接により確実にされる。スペーサ３０が複数の層３０ａ〜３０ｃによって形成される場合でも、それらを上部ガイド２３上で単純に互いに重ねることが可能であり、重ねられた層３０ａ〜３０ｃは、上部ガイド２３および間隔変換器２８により及ぼされる圧力により所定位置に保持される。
【００９１】
図５Ａに概略的に示されるように、スペーサ３０は、便利には、パドルの形状を有することが可能である。
【００９２】
この場合、スペーサ３０は、長尺体３３、およびたとえば円形であり、保持手段３２、３２’が横切るような寸法を有する孔３５を備え得るヘッド３４を備える。スペーサ３０のそのような形状は、特に有利な結果をもたらし、スペーサを、長尺体３３に調和して、取り外しの際に容易に把持することが可能になる。そのような長尺体３３は、実際に、テストヘッド２１に対し、具体的には上部ガイド２３に対し突出する。さらに、長尺体３３に対して大きいヘッド３４の寸法により、それぞれの保持手段３２、３２’を締め付ける際の圧力負荷の良好な再配分が保証される。
【００９３】
スペーサ３０を、図５Ｂに概略的に示されるように、保持手段３２、３２’の通過を可能にするための孔３５を備え得る、略矩形のタブ３６として実現することも可能である。
【００９４】
パドル状およびタブ状の実施形態は、略矩形の細長い形状の、特に、他よりもはるかに大きい寸法を有するスペーサ３０を画定する。そのようなスペーサ３０は、ガイド、特に、上部ガイド２３よりも小さく、特に、テストヘッド２１の別のガイドまたは層よりもかなり小さい表面積を有する。
【００９５】
パドルまたはタブにより実現されるスペーサ３０は、構造的に非常に単純であり、拘束された横方向の寸法により、およびそれが、テストヘッド２１に対し突出する細長い縦方向の寸法のため、適切に把持されることにより、テストヘッド２１および間隔変換器２８に対する所望の位置に分配することを想定することを可能にする。
【００９６】
代替的に、スペーサ３０は、たとえば上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐの寸法に対応する寸法を有するフレームによって実現され得る。そのようなフレームには、図５Ｃに概略的に示されるように、所定の位置に、保持手段３２を通過させるための複数の孔３５が適切に備えられてもよい。適切には、スペーサ３０を実現するそのようなフレームは、容易に把持することが可能なように、上部ガイド２３に対して突出するようにサイズ決めされてもよい。さらに、このようにすると、スペーサ３０に番号を、特に、既に説明したように、構成する層のいずれかに付することを想定することが可能である。
【００９７】
より具体的には、スペーサ３０を作るフレームは、図５Ｃに示すように、テストヘッド２１に対し、および特に上部ガイド２３に対し突出するそれぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備える。
【００９８】
フレームにより実現されるそのようなスペーサ３０は、テストヘッド２１の全体面積に対し、より大きな面積を有するため、パドルまたはタブに対し、構造的により強固となる。
【００９９】
テストヘッド２１から、および特に上部ガイド２３の互いに平行の両側面に沿って実質的に延在する、１対のセミフレーム３０ｌおよび３０ｒの形状のスペーサ３０を実現することも可能である。また、セミフレームには、図５Ｄに概略的に示されるように、所定の位置に、保持手段３２を通過させるための孔３５が設けられてもよい。また、この場合、スペーサ３０を実現するセミフレームは、把持を容易にし、かつ付番の適用を可能にするように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出するようにサイズ決めされ得る。前のとおりに、したがって、そのようなセミフレーム３０ｌ、３０ｒは、図５Ｄに示すように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出する、それぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備え得る。
【０１００】
セミフレーム３０ｌ、３０ｒの形状で実現されるスペーサ３０は、１自由度をもたらし、対応する平面性における不適合のために必要であれば、間隔変換器２８に対するテストヘッド２１の傾斜を実現するように、たとえば除去する層に関して、テストヘッド２１の一側部を、もう一方の側部に対して別個に管理することを可能にする。さらに、セミフレームを使用することで、スペーサ３０を、単純に、セミフレーム３０ｌ〜３０ｒを近づける、または遠ざけることによって、異なる寸法のテストヘッド２１に適合させることが可能になる。
【０１０１】
最終的には、スペーサ３０を、テストヘッド２１、および特に上部ガイド２３の互いに平行の両側面に沿って延在し、その中央部分４０Ｃの内部上に延在するような寸法を有する、数組のセミフレーム３０ｌおよび３０ｒの形状で実現することが可能である。そのようなセミフレームには、図５Ｅに概略的に示されるように、上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐに想定される位置に、保持手段３２を通過させるための孔３５が、および上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに想定される位置に、追加の保持手段３２’を通過させるための追加の孔３５’が設けられ得る。
【０１０２】
前述のように、スペーサ３０を実現するセミフレーム３０ｌ、３０ｒは、把持を可能にし、付番の適用を可能にするように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出するようにサイズ決めされてもよい。また、この場合、セミフレーム３０ｌ〜３０ｒは、図５Ｅに示すように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出する、それぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備えてもよい。
【０１０３】
なお、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃ内で延びるセミフレーム３１ｌ、３０ｒの使用により、追加の孔３５’および追加の保持手段３２’の結合のため、セミフレーム自体の保持位置の数が増加する。
【０１０４】
この場合、セミフレーム３０ｌ、３０ｒは、また、図５Ｅに示すように、そのようなセミフレームの材料を孔３５および追加の孔３５’の周囲の領域にて制限するように、適切な溝３７を備えてもよい。このようにして、そのようなセミフレームにより実現されるスペーサ３０は、より軽量であるが、それでも保持の強化が保証される。
【０１０５】
なお、類似の溝が、図５Ｄに示されるセミフレームに、および図５Ｃに示されるもののようなフレーム全体に設けられてもよく、追加の保持手段３２’のための追加の孔を含むように、特に、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃ内にも延びるように、より大きい寸法を有する。
【０１０６】
テストヘッド２１、および特に上部ガイド２３と平坦となり、スペーサ３０を把持することを容易にし、かつ付番の適用を可能にするように、少なくとも１つのタブとして、テストヘッド２１から、および特に上部ガイド２３から突出するように適合される細長い部分を設けるような寸法のスペーサ３０を構成するフレームまたはセミフレームを実現することが可能である。フレームまたはセミフレームの全体寸法に基づいて、およびプローブカード２０の適用に基づいて、スペーサ３０を備えるプローブカード２０の通常動作を妨げないように位置決めされる任意の数の把持タブが想定され得る。
【０１０７】
図５Ａ〜５Ｅに示される種類の、保持手段３２、３２’の格納のための孔３５、３５’を備えるスペーサ３０を使用することによって、そのような保持手段３２、および存在する場合は、追加の保持手段３２’のブロック化を解いて、特に、それぞれのねじを取り外し、そしてプローブカード２０を部分的に解体して、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つを取り外すステップによってコンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを調節することが可能である。
【０１０８】
さらに、孔３５の周囲の材料の部分に、座金として、保持手段３２、３２’が、部分的に、上に置かれることが可能であり、保持手段３２、３２’は、実際に、保持手段３２、３２’のおかげにより、スペーサ３０の適切な保持を実現するために、たとえばフラットヘッドねじを備えることに留意すべきである。
【０１０９】
スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つの取り外しにより、間隔変換器２８の、テストヘッド２１、特に上部ガイド２３への接近を実行することが可能になり、その後にコンタクトプローブ２２が、被試験装置２７に向かって移動し、それぞれの第１端末部分２１Ａの短縮化を埋め合わせる、および単純かつ迅速な方法でプローブカード２０の適切な動作を復元するように適合される。具体的には、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つの取り外しにより、コンタクトヘッド２２Ｂの浮遊領域２９Ｂの長さＬＢが減少し、コンタクトプローブ２２が被試験装置２７に向かってさらに突出することが可能になる。
【０１１０】
基本的には、本発明によるプローブカード２０は、そのプローブカードに挿入されるテストヘッド２１に含まれる、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さを調節する方法の実行を可能にし、それによって、そのテストヘッド２１の適切な動作を復元し、そしてそれを含むプローブカード２０の適切な動作を復元する。
【０１１１】
有利には、本発明によると、方法は、保持手段３２、および存在する場合は３２’を、たとえば、それぞれのねじを緩めるまたは取り外すことによってブロック化を解くステップと、それに続くスペーサ３０または少なくともそれらの層３０ａ〜３０ｃを取り外すステップと、を含む。
【０１１２】
この時点で、方法は、コンタクトヘッド２２Ｂの浮遊領域２９Ｂの長さＬＢを減少させ、その結果、テストヘッド２１が間隔変換器２８に当接したときに、コンタクトプローブ２２を被試験装置２７に向かって変位させることにより、上部ガイド２３を間隔変換器２８に接近させるステップを含む。具体的には、この方法で、コンタクトプローブ２２は、下部ガイド２４から突出し、コンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さを復元する。上部ガイド２３を間隔変換器２８に接近させるこのステップは、特に、コンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さが、テストヘッド２１の適切な動作に対応する値に回復するように実行される。
【０１１３】
なお、スペーサ３０またはそれらに含まれる層３０ａ〜３０ｃの１つを取り外すことによってコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さを調節することにより、保持手段３２、および存在する場合は追加の保持手段３２’を、たとえば、それぞれのねじを締め直し、テストヘッド２１の要素およびそれを備えるプローブカード２０の要素を再度結合することにより復元するための準備が整えられる。
【０１１４】
スペーサ３０の１つの層をさらに取り外すことは明らかに可能であり、また、プローブカード２０の動作寿命の後期の段階において、特に、テストヘッド２１の適切な動作に対応する長さよりも小さい長さを有する場合に、特に、たとえば使用のため、および洗浄作業のために、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａがさらに短縮化されたとき、間隔変換器２８を、テストヘッド２１、特にその上部ガイド２３へと近づけるように移動させる。
【０１１５】
さらに、スペーサ３０が複数の層を備える場合、そのような取り外しをより多い回数実行することが可能であり、この方法で、続く、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さの調節を実行する。
【０１１６】
したがって、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの短縮化が、テストヘッド自体の複雑な交換を実現しない限り、テストヘッド２１およびそれを備えるプローブカードの使用を終了させる既知の解決策に対し、テストヘッド２１およびそれを備えるプローブカードの動作寿命は、結果として適切に延長される。
【０１１７】
最終的には、スペーサ３０の層を取り外し、間隔変換器２８を、左右非対称的にであっても、テストヘッド２１、特にその上部ガイド２３へと接近させ、それによって、プローブ自体を作製する過程の公差による、それぞれのコンタクトチップ２２Ａの不整列の際に、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さを別々に調節することが可能である。したがって、上部ガイド２３および間隔変換器２８によってそれぞれ画定される平面のいずれの傾きも調節することが可能である。
【０１１８】
本発明の好ましい実施形態では、図６Ａ〜６Ｄに示される実施形態にあるように、保持手段３２のための開口ハウジング３８を含むようにスペーサ３０が設けられ得る。そのような開口ハウジング３８は、保持手段３２、特にそれぞれのねじ、を完全に取り外すことなく、特に、スペーサ３０またはそれらに含まれる層３０ａ〜３０ｃの１つをずらして外すことを可能にし、前述の保持手段を単に緩めることで十分であり、単純にそれらをずらして外すことによって、そしてテストヘッド２１およびそれを備えるプローブカード２０を、部分的にであっても解体することなく、特に、スペーサ３０自体、またはそれらを構成する層の１つの取り外しを可能にする。
【０１１９】
そのような場合、本発明による方法は、スペーサ３０または少なくともそれらの層３０ａ〜３０ｃの１つをずらすことによる取り外しステップを含む。
【０１２０】
そのような保持手段３２、および存在する場合は追加の保持手段３２’を、さらに締め付けることで、間隔変換器２８をテストヘッド２１、特に上部ガイド２３への望ましい接近が、したがって、コンタクトポイント２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの適切な長さの復元が確実となり、したがって、テストヘッド２１自体、およびそれを備えるプローブカード２０の適切な動作が確実となる。
【０１２１】
より具体的には、前に図示されたものと形状が類似であり、したがって同じ利点を有するスペーサ３０を実現することが可能である。たとえば、図６Ａおよび６Ｂそれぞれに概略的に示されるように、スペーサは、パドルとして、長尺体３３およびヘッド３４、または略矩形のタブ３６により形成される細長い形状を有し、開口ハウジング３８が設けられ得る。開口ハウジング３８は、保持手段３２または追加の保持手段３２’を格納するために適切な寸法を有する。
【０１２２】
なお、開口ハウジング３８は、スペーサ３０内で、フォークとして、保持手段３２、３２’が部分的にその上に置かれてもよい、少なくとも１つの材料部分３９、３９’を画定し、実際には、保持手段３２、３２’によってスペーサ３０の適切な保持を達成するために、保持手段３２、３２’は、たとえばフラットヘッドねじを備える。
【０１２３】
単に、開口ハウジング３８の開口部を通過する保持手段３２、３２’を緩め、そのスペーサまたはその層を、図６Ａおよび６Ｂの矢印Ｆに示されるように、その長手方向の展開の方向に、およびテストヘッド２１から離れるように移動させることによって、そのスペーサ３０またはそれを構成する層３０ａ〜３０ｃの１つを除去することが可能であることが即座に理解される。
【０１２４】
具体的には、パドルまたはタブの細長い形状により、大きい値の力を印加する必要なく、スペーサ３０またはそれらを構成する層３０ａ〜３０ｃの１つが容易にずれて外れることが保証される。
【０１２５】
代替的に、スペーサ３０は、それぞれ、図６Ｃおよび図６Ｄに概略的に示されるように、たとえば上部ガイド２３の周囲部分４０Ｐに位置する保持手段３２に対応する開口ハウジング３８が適切に設けられ、および、存在する場合には、上部ガイド２３の中央部分４０Ｃに対応して位置決めされる他の保持手段３２’に対応する追加の開口ハウジング３８’が適切に設けられて、セミフレーム３０ｌおよび３０ｒにより作製され得る。
【０１２６】
適切に、スペーサ３０を実現するそのようなセミフレーム３０ｒおよび３０ｌは、容易に把持可能であるように、および特に、既に説明したように、それを構成する層のそれぞれに付番の適用を可能にするように、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出するようにサイズ決めされ得る。この場合、図６Ｃおよび６Ｄに示すように、セミフレーム３０ｌ、３０ｒは、テストヘッド２１に対し、特に上部ガイド２３に対し突出する、それぞれの横方向部分３１ｌ、３１ｒを備え得る。
【０１２７】
この場合、単に、保持手段３２、３２’を緩め、セミフレーム３０ｌおよび３０ｒ、またはそれらの層の１つを、図６Ｃおよび６Ｄの矢印Ｆ１およびＦ２に示されるように、テストヘッド２１から離れるように移動させることによって、スペーサ３０またはそれを構成する層３０ａ〜３０ｃの１つを除去することが可能であることが即座に理解される。この場合もまた、保持手段３２および３２‘もまた開口ハウジング３８、３８’の開口部から通過してもよい。
【０１２８】
セミフレームで作製されるスペーサ３０は、上部ガイド２３よりも小さいが、パドルまたはタブよりも面積が大きいため、パドルまたはタブよりも構造的に強いので、この場合は、たとえばパドルまたはタブにより作製されるスペーサ３０の場合に使用されるものよりも大きい値の力を印加することが可能である。
【０１２９】
前述のように、結果としてテストヘッド２１と、特に上部ガイド２３と同じ高さになり、それによって、スペーサ３０の把持を容易にし、付番の適用を可能にするように、タブとして、テストヘッド２１から、および特に上部ガイド２３から突出するように適合される少なくとも１つの細長い部分が設けられるような寸法の、スペーサ３０を構成するセミフレームを実現することが可能である。
【０１３０】
図６Ａ〜６Ｄに示される種類の保持手段３２、３２’を格納するための開口ハウジング３８、３８’が設けられたスペーサ３０を使用することによって、単に、保持手段３２、および、存在する場合は、追加の保持手段３２’を緩め、特に、それぞれのねじを部分的に緩め、その後に、テストヘッド２１の構造統合性を維持しながらも、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つをずらして外すことによって、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを調節することが可能である。
【０１３１】
パドルまたはタブよりも構造的により頑強であり、より大きな力に耐えることが可能である、セミフレームにより作製されるスペーサ３０の場合、保持手段３２、３２’を事前に完全に緩めることなく、スペーサ３０をずらすことを想定することが可能である。
【０１３２】
すでに説明したように、スペーサ３０またはそれらの層３０ａ〜３０ｃの少なくとも１つの取り外しにより、間隔変換器２８の、テストヘッド２１および特に上部ガイド２３への接近を実行することが可能であり、続く浮遊領域２９Ｂ、およびコンタクトプローブ２２のコンタクトヘッド２２Ｂを含む第２端末部分２１Ｂが減少、したがって、それぞれのコンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの短縮を補償し、単純かつ迅速な方法でテストヘッド２１およびそれを備えるプローブカード２０の適切な作動を復元するように、コンタクトプローブ２２が被試験装置２７に向かって移動することが可能になる。
【０１３３】
そして、テストヘッド２１およびプローブカード２０の要素を完全に再結合させるために、保持手段３２および、存在する場合は、追加の保持手段３２’を、具体的には、それぞれのねじを締めなおすことによって、固定することが必要となる。いずれの場合も、開口ハウジング３８の使用により、スペーサ３０またはそれらの層の１つを取り外すために、テストヘッド２１の、部分的な解体すら回避することが可能になることが強調されるべきである。
【０１３４】
もちろん、スペーサ３０が複数の層を有する場合、スペーサ３０の層を１つさらに取り外すこと、また、プローブカード２０の可使期間の後期の段階において、そのような取り外しを複数回実行すること、そしてその結果、コンタクトプローブ２２の第１端末部分２１Ａの長さＬＡを連続して調節し、最終的に、左右非対称にも、スペーサ層３０を取り外すことが可能である。
【０１３５】
最終的には、本発明の別の実施形態によると、具体的には、たとえば図３Ｃおよび３Ｄに示される種類の円柱状スペーサ３０の場合、それぞれの粘着フィルムによって、互いに、および上部ガイド２３と結合される場合、任意の形状の、１つまたは複数の層３０ａ〜３０ｃによるスペーサ３０を実現することが可能である。
【０１３６】
具体的には、そのようなスペーサ３０は、コンタクトプローブ２２の適切な動作に干渉しないように、上部ガイド２３上の、その周囲部分４０Ｐ、およびその中央部分４０Ｃの両方における位置決めに適切な形状を有する。そのような円柱状スペーサ３０は、保持手段３２、３２’の孔またはハウジングなしで作製され、そのような保持手段３２、３２’が横切らないように、上部ガイド２３上に配置される。
【０１３７】
なお、この場合、円柱状スペーサ３０またはそれらの層の１つの取り外しは、テストヘッド２１のいずれの保持手段も取り外す必要なく、単純に剥離することによって行われる。すでに指摘したように、上部ガイド２３に、したがってテストヘッド２１に対する円柱状スペーサ３０の突出部分は必要ない。
【０１３８】
したがって、コンタクトプローブ２２のコンタクトチップ２２Ａを備える第１端末部分２１Ａの長さの調節機構は、さらに単純化され、上部ガイド２３を暴露し、そして円柱状スペーサ３０またはそれらの層の１つを剥離することによって取り外すことを可能にするために、プローブカード２０から、したがって間隔変換器２８との接続からテストヘッド２１を取り外すことのみが必要とされる。
【０１３９】
なお、本発明によるプローブカードの示されているすべての実施形態が、プローブの屈曲領域の長さを変更することなく、したがって、具体的には、スクラビング、および特にパッドに加えられる力に関して、同じ運動動態を変更することなく、コンタクトチップを備え、したがって消耗の影響を受けるコンタクトプローブの端末部分の長さの調節を可能にする。
【０１４０】
結論として、本発明によるスペーサを備えるプローブカードは、それぞれのチップの多くの数の洗浄作業、およびその後の、テストヘッドの適切な動作に対応する長さと同等またはそれより長くなるように、下部ガイドに対し突出するコンタクトプローブの端末部分の長さの調節を想定することが可能であるため、より長い動作寿命を有することとなる。
【０１４１】
スペーサが存在することにより、プローブカードの適切な動作を、そこに含まれるテストヘッドのコンタクトプローブの端末部分の短縮化につながる動作期間の後、プローブの屈曲領域の長さが一定に保たれるため、そのプローブの運動動態に、そして何よりも、それらに加えられる力に影響を与えることなく、簡単かつ迅速な方法で復元することが可能である。
【０１４２】
適切には、テストヘッドのガイドの領域に対して、円柱状、パドルまたはタブ状の実施形態の場合のように著しく限定された領域を超えて延在するようにスペーサは実現され、そのスペーサは、数および位置に関して任意に位置決めされることが可能であり、プローブカードを備え、および、実際にはテストヘッドのガイドまたは間隔変換器などである全ての板により形成される他の要素よりも、平坦さの課題がより少ない。
【０１４３】
さらに、特に、その端末部分、すなわちコンタクトプローブのコンタクトチップを備える第１端末部分が、使用のために短縮化され、そのプローブカードに含まれるテストヘッドの適切な動作に対応する長さよりも短くなる場合は常に、プローブカードの動作寿命の様々な段階におけるコンタクトプローブの端末部分の長さの追加の調節を実行することが可能であり、また、プローブ自体の製造プロセスの公差による、それぞれのコンタクトチップの不整列の場合に、別々のコンタクトプローブに対して異なる方法で端末部分の長さの変更を可能にする。
【０１４４】
明らかに、当業者は、偶発的の、および特定の要件を満たすために、上で説明されたプローブカードの修正例および変形例を作成することが可能であり、すべての本発明の保護の範囲は以下の請求項により定義される。
【国際調査報告】
2019523396.tif 000019
2019523396.tif 000020