(57)【要約】  本出願は有機電子装置の製造方法および有機電子装置に関するものであって、有機電子素子を密封する過程で有機層の平坦度および付着力を向上させて外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して有機電子装置の寿命を確保できる有機電子装置の製造方法を提供する。
2019526895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機電子素子が形成された基板上に密封材組成物を通じて印刷パターンを形成する有機電子装置の製造方法であって、一方向に延びて所定のピッチを有するように２以上の１次印刷パターンを形成する段階；および一方向に延びて前記１次印刷パターンと交互に形成されるように２次印刷パターンを形成する段階を含む、有機電子装置の製造方法。
【請求項２】
１次印刷パターンまたは２次印刷パターンの幅は、２〜１５０ｍｍの範囲内である、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項３】
１次または２次印刷パターンを形成する段階は、インクジェット印刷、グラビアコーティング、スピンコーティング、スクリーンプリンティングまたはリバースオフセットコーティングで進行する、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項４】
１次または２次印刷パターンを形成する段階はインクジェット印刷で形成され、前記インクジェット印刷は５０ｄｐｉ〜１０００ｄｐｉの範囲を有する、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項５】
１次印刷パターンまたは２次印刷パターンは、２〜２５μｍの厚さを有する、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項６】
密封材組成物を平坦化する段階をさらに含む、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項７】
密封材組成物に光を照射する段階をさらに含む、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項８】
密封材組成物で印刷パターンを形成する前、基板上に第１電極層、前記第１電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される第２電極層を形成する段階をさらに含む、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項９】
第２電極層上に保護膜をさらに形成する段階を含む、請求項８に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１０】
硬化した密封材組成物上に無機層を形成する段階をさらに含む、請求項７に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１１】
密封材組成物は硬化性化合物を含む、請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１２】
硬化性化合物は少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含む、請求項１１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１３】
硬化性化合物は、５〜５０重量部の分子構造内に環状構造を有する硬化性化合物および２５重量部〜８０重量部のビニルエーテル硬化性化合物を含む、請求項１１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１４】
硬化性化合物は、オキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含む、請求項１３に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１５】
オキセタン基を有する硬化性化合物は、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して５〜９０重量部で含まれる、請求項１４に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１６】
界面活性剤をさらに含む、請求項１１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１７】
光開始剤をさらに含む、請求項１１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１８】
光増減剤をさらに含む、請求項１１に記載の有機電子装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１に記載された有機電子装置の製造方法で製造された、有機電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は２０１６年１２月９日付韓国特許出願第１０−２０１６−０１６７７９９号に基づいた優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
技術分野
本出願は、有機電子装置の製造方法およびこれを利用して製造した有機電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランジスタ（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。
【０００４】
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、既存光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは空間活用性が優れており、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶに亘る多様な分野で適用されるものと期待されている。
【０００５】
ＯＬＥＤの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的な要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に非常に敏感である。これに伴い、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために、多様な方法が提案されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本出願は、有機電子素子を密封する過程で有機層の平坦度および付着力を向上させて外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断することによって、有機電子装置の寿命を確保できる有機電子装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本出願は有機電子装置の製造方法に関するものである。前記製造方法は、密封材組成物を通じて、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することを含むことができる。前記密封材組成物がカプセル化に適用された後には有機電子装置の前面を密封する有機層の形態で存在することができる。本明細書において、有機層、封止膜、および封止材は同じ意味で用いられ得る。また、前記有機層は、後述する保護膜および／または無機層と共に有機電子素子上に積層されて封止構造を形成することができる。
【０００８】
本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランジスタおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示において前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。
【０００９】
本出願の有機電子装置製造方法は、有機電子素子が形成された基板上に密封材組成物を通じて印刷パターンを形成する方法である。具体的には、前記製造方法は、図２に図示された通り、一方向に延び、所定のピッチ（Ｐ）を有するように２以上の１次印刷パターン１を形成する段階；および一方向に延びて前記１次印刷パターンと交互に形成されるように２次印刷パターン２を形成する段階を含むことができる。前記１次印刷パターン１での一方向と前記２次印刷パターン２での一方向とは、同じ方向であり得る。前記２次印刷パターン２は、一定のピッチを置いて一方向に延びるように印刷された１次印刷パターン１の間に、すなわち、前記１次パターン１が形成されていない領域に形成され得る。前記１次印刷パターン１を形成する段階で１次印刷パターン１の間のピッチは、１０μｍ〜３００ｍｍまたは３ｍｍ〜２５０ｍｍの範囲内であり得、前記印刷パターンの中に存在する密封材組成物のドット（ｄｏｔ）ピッチは、１０μｍ〜６５０μｍ、２０μｍ〜５９０μｍ、３０μｍ〜４８０μｍ、４０μｍ〜３７０μｍ、５０μｍ〜３９０μｍまたは７０μｍ〜２６０μｍ範囲内であり得る。前記１次印刷パターン１は、前記密封材組成物が一滴ずつ（ドット（ｄｏｔ）を形成）印刷されてラインに形成され得、より具体的には、一滴ずつ印刷された密封材組成物が広がって一直線または一方向に延びた長方形の形態にパターンを形成することができ、前記パターンの形は特に限定されない。本出願は、離隔配置されている２以上の１次印刷パターン１を先に形成し、その後、２次印刷パターン２形成段階を進行することによって、インクジェット方式で前記密封材組成物が有機電子素子上に形成されるにおいて、優れた平坦度を具現することができ、このような有機層は上部に付着する後述する無機層との付着力も優秀である。
【００１０】
一つの例示において、前記１次印刷パターンは、離隔配置されている２以上の印刷パターンラインを意味し、前記２次印刷パターンも、離隔配置されている２以上の印刷パターンラインを意味する。
【００１１】
一つの例示において、１次印刷パターンまたは２次印刷パターンの幅Ｗは、２ｍｍ〜１５０ｍｍ、３ｍｍ〜１３０ｍｍ、５ｍｍ〜１００ｍｍまたは１０ｍｍ〜８０ｍｍの範囲内であり得る。本出願は前記パターンの幅を前記範囲に調節することによって、インクジェット印刷時に有機層の平坦度が優れた有機電子装置の提供が可能である。
【００１２】
一つの例示において、前述した通り、１次印刷パターンと２次印刷パターンは、基板上に交互に配置されていてもよい。１次印刷パターンは前述した通り、所定のピッチを有するので、１次印刷時に印刷パターンの間に印刷されていない領域が存在し、前記１次印刷パターンを除いた領域に２次印刷パターンが形成されて前記１次および２次印刷ラインは交互に配置され得る。本出願は前記工程を通じて、薄い厚さの有機層を形成しつつ、表面粗さは低く維持することができる。
【００１３】
本出願の具体例において、印刷パターンを形成する段階は、インクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコーティング（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコーティング、スクリーンプリンティングまたはリバースオフセットコーティング（Ｒｅｖｅｒｓｅ  Ｏｆｆｓｅｔ）で進行することができ、前記印刷方法は特に制限されない。
【００１４】
一つの例示において、前記１次または２次印刷パターンを形成する段階はインクジェット印刷で形成され、前記インクジェット印刷は５０ｄｐｉ〜１０００ｄｐｉまたは８０ｄｐｉ〜８００ｄｐｉの範囲を有し得る。すなわち、密封材組成物がインクジェット印刷のインクとして使われて、インチ当たり５０ｄｏｔ〜１０００ｄｏｔが印刷され得る。本出願は前記数値を調節することによって、精密に密封材組成物を基板上に印刷することができる。
【００１５】
一つの例示において、１次印刷パターンまたは２次印刷パターンは、２μｍ〜２５μｍ、２．３μｍ〜２０μｍ、２．８μｍ〜１５μｍまたは３．１μｍ〜１３μｍの厚さを有することができる。本出願は密封材組成物を非常に薄い厚さで印刷することによって、有機電子装置を製造するにおいて、有機層の厚さを最小化して薄膜の有機電子装置を提供することができる。
【００１６】
一つの例示において、前記製造方法は印刷された密封材組成物を平坦化する段階をさらに含むことができる。平坦化する段階は、１次印刷パターンおよび２次印刷パターンが進行された後に４０秒〜１８０秒の間維持され得る。ドット（ｄｏｔ）形態で塗布された密封材組成物は、前記平坦化段階で広がることによって１次印刷パターンと２次印刷パターンの間を埋め立てることができる。
【００１７】
本出願の具体例において、前記製造方法は印刷された密封材組成物に光を照射する段階をさらに含むことができる。前記組成物に光を照射して硬化を誘導することができる。前記光を照射することは、２５０ｎｍ〜４５０ｎｍまたは３００ｎｍ〜４５０ｎｍ領域帯の波長範囲を有する光を、０．３〜６Ｊ／ｃｍ２の光量または０．５〜５Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。
【００１８】
また、本出願の製造方法は密封材組成物で印刷パターンを形成する前に基板上に有機電子素子を形成することを含むことができる。前記有機電子素子の形成は、基板上に第１電極層、前記第１電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される第２電極層を形成する段階を含むことができる。前記において、有機電子素子が形成された基板として、例えば、グラスまたは高分子フィルムのような基板上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続き、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は透明電極または反射電極であり得る。
【００１９】
本出願の製造方法は、前記基板上に形成された第１電極層、有機材料層および第２電極層上に保護膜を形成する段階をさらに含むことができる。前記保護膜は無機保護膜であり得る。前記保護膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であり得、その素材は公知の無機物素材を使うことができ、例えば、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を使うことができる。一つの例示において、前記保護膜として用いられるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５０μｍの厚さで蒸着することができる。
【００２０】
また、本出願の製造方法は、前記密封材組成物で印刷パターンが形成された有機層上に無機層を形成する段階をさらに含むことができる。前記無機層を形成する方法は、前述した保護膜形成方法と同じであり得る。
【００２１】
無機層はその素材が制限されず、前述した保護膜と同じであるか異なり得る。また、前記無機層３４は保護膜３５と同じ方法で形成され得る。一つの例示において、無機層は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉからなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であり得る。前記無機層の厚さは、０．０１μｍ〜５０μｍまたは０．１μｍ〜２０μｍまたは１μｍ〜１０μｍであり得る。一つの例示において、本出願の無機層はドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であり得る。ドープされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉからなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であり得るが、これに限定されない。
【００２２】
本出願の具体例において、前記密封材組成物は硬化性化合物を含むことができる。本出願の具体例において、前記組成物は非接触式であって、パターニングが可能なインクジェットプリンティングを利用して基板に吐出された時、適切な物性を有するように密封材組成物を設計することができる。前記硬化性化合物は、分子構造内に環状構造を有する硬化性化合物およびビニルエーテル硬化性化合物を含むことができる。本出願の具体例において、前記密封材組成物は分子構造内に環状構造を有する硬化性化合物およびビニルエーテル硬化性化合物を、それぞれ５〜５０重量部および２５〜８０重量部；８〜４８重量部および２６〜７５重量部；１３〜４５重量部および２８〜７０重量部または１８〜４３重量部および２９〜６８重量部で含むことができる。また、前記に制限されず、本出願の密封材組成物は前記ビニルエーテル化合物を１００重量部基準とすると、前記分子構造内に環状構造を有する硬化性化合物を２５〜１４５重量部、２６〜１４０重量部、２７〜１３８重量部、２８〜１３５重量部、または２９〜１３４重量部で含むことができる。本明細書で用語「重量部」とは、各成分間の重量比率を意味し得る。本出願は前記ビニルエーテル含有硬化性化合物と環状構造を有する硬化性化合物の含量比率を制御することによって、特に、前述した印刷パターン形成工程で有機層をインクジェッテイング工程で形成時に平坦度を優秀に具現し、有機電子素子に前記液状の組成物が直接適用されても素子の損傷を防止し、かつ硬化後の硬化感度および付着力を提供する。
【００２３】
一つの例示において、ビニルエーテル硬化性化合物は、ビニルエーテル基を有する限りその種類は特に限定されない。前記ビニルエーテル硬化性化合物は、１官能以上または２官能以上であり得、上限は特に制限されず、１０以下であり得る。また、前記化合物は分子構造内に環状構造を有し得るが、これに限定されるものではなく直鎖または分枝鎖であり得る。２官能以上とは、ビニルエーテル基が２以上存在することを意味し得る。また、ビニルエーテル硬化性化合物が分子構造内に環状構造を有する場合、前述した環状構造を有する硬化性化合物とはビニルエーテルの有無により区別され得、これに伴い、本明細書で前述した環状構造を有する硬化性化合物は、前記ビニルエーテル基または後述するオキセタン基を含まないこともある。前記ビニルエーテル硬化性化合物が分子構造内に環状構造を有する場合、分子内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内で存在し得る。前記環状構造は、脂環族または芳香族環であり得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記ビニルエーテル硬化性化合物は、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ブタンジオールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルまたはドデシルビニルエーテルが例示され得るが、これに限定されるものではない。
【００２４】
本明細書で、硬化性化合物は、硬化性官能基を有する化合物を総称し得る。前記硬化性化合物は、例えば、ビニルエーテル化合物、分子構造内に環状構造を有して少なくとも一つ以上の硬化性官能基を有する硬化性化合物、直鎖または分枝鎖の脂肪族硬化性化合物またはオキセタン基を有する硬化性化合物を含むことができる。
【００２５】
本出願で、前述した硬化性化合物が有する硬化性官能基は例えば、ビニルエーテル基、オキセタン基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、サルファイド基、アセタール基およびラクトン基から選択される一つ以上であり得る。前記硬化性化合物は、その種類によって硬化性官能基を１または２以上有し得るが、これに限定されるものではなく、一つの硬化性官能基を有し得る。その上限は特に制限されず、１０以下であり得る。
【００２６】
一つの例示において、硬化性化合物は前述した通り、分子構造内に環状構造を有する硬化性化合物を含むことができる。一つの例示において、前記分子構造内に環状構造を有する化合物は、分子構造内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内であり得る。前記環状構造を有する硬化性化合物は、少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含むことができ、前記硬化性官能基はグリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、サルファイド基、アセタール基およびラクトン基から選択される一つ以上であり得る。
【００２７】
本出願の具体例において、密封材組成物はオキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含むことができる。前記オキセタン基を硬化性化合物は２官能以上であって、少なくとも２以上のオキセタン基を有することができ、その上限は特に制限されず、１０以下であり得る。本出願はオキセタン基を有する化合物の官能基を前記範囲で調節することによって、一部の未硬化による素子の損傷を防止することができる。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して５重量部〜９０重量部、８〜８５重量部、９〜８０重量部または１０〜７５重量部で含まれ得る。本出願は前記オキセタン基を有する硬化性化合物とビニルエーテル含有化合物の含量比率を調節することによって、有機電子素子にインクジェット方式で有機層を形成することができ、素子の損傷を防止することができ、塗布された密封材組成物は短い時間内に優れた広がり性を有し、硬化後に優れた硬化強度を有する有機層を提供することができる。
【００２８】
前記オキセタン基を有する化合物は、重量平均分子量が１５０〜１，０００ｇ／ｍｏｌ、１７３〜９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８〜８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０〜８２３ｇ／ｍｏｌまたは３３０〜７８０ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり得る。本出願は前記オキセタン基を有する化合物の重量平均分子量を低く調節することによって、インクジェット印刷に適用時に優れた印刷性を具現すると共に水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。一つの例示において、２５０〜３００ｍｍの長さ、４．５〜７．５ｍｍの内径を有する金属管からなっているコラムに３〜２０ｍｍ  ポリスチレンビーズ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ  ｂｅａｄ）で充填する。測定しようとする物質をＴＨＦ溶媒に溶かした希釈した溶液をコラムに通過させると、流出する時間により重量平均分子量を間接的に測定することが可能である。コラムからサイズ別に分離されて出る量を時間別にプロット（Ｐｌｏｔ）して検出することができる。
【００２９】
また、前記オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０〜３００℃、９８〜２７０℃、１１０〜２５８℃または１３８〜２３７℃の範囲内にあり得る。本出願は前記化合物の沸点を前記範囲に制御することによって、インクジェット工程で高温においても優れた印刷性を具現すると共に外部からの水分遮断性が優れており、アウトガスが抑制されて素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は特に規定しない限り、１気圧において測定したものであり得る。
【００３０】
一つの例示において、硬化性化合物は直鎖または分枝鎖の脂肪族硬化性化合物をさらに含むことができる。前記脂肪族硬化性化合物は少なくとも２以上の硬化性官能基を有することができ、その上限は１０以下であり得る。また、前記脂肪族硬化性化合物は、全体の硬化性化合物１００重量部に対して５重量部〜３７重量部または５重量部〜３５重量部または５．３重量部〜３３重量部で含まれ得る。本出願は前記脂肪族硬化性化合物の含量を調節することによって、優れた光学特性と共に有機電子素子が形成された基板上に密着力を高め、インクジェットとして前記組成物が適用され得るようにその物性を制御することができる。
【００３１】
一つの例示において、前記環状構造を有する硬化性化合物はエポキシ化合物であり得、エポキシ化合物の場合、環状構造を有する硬化性化合物は５０〜３５０ｇ／ｅｑ、７３〜３３２ｇ／ｅｑ、９４〜３１８ｇ／ｅｑまたは１２３〜２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有することができる。また、前記直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物はエポキシ当量が１２０ｅ／ｅｑ〜３７５ｅ／ｅｑまたは１２０ｅ／ｅｑ〜２５０ｅ／ｅｑの範囲内であり得る。本出願は前記硬化性化合物のエポキシ当量を低く調節することによって、密封材の硬化後硬化完了度を向上させると共に組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能となることを防止することができ、また水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書でエポキシ当量は１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６に規定された方法に沿って測定され得る。
【００３２】
一つの例示において、本出願の密封材組成物はガラスに対する接触角が３０°以下、２５°以下、２０°以下または１２°以下であり得る。下限は特に制限されないが、１°または３°以上であり得る。本出願は前記接触角を３０°以下に調節することによって、インクジェットコーティングでの短い時間内に広がり性を確保することができ、これに伴い薄い膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は、Ｓｅｓｓｉｌｅ  Ｄｒｏｐ測定方法（液滴法）を使用して、ガラス上に前記密封材組成物を一滴塗布して測定したものであり得、５回塗布後に平均値を測定したものであり得る。
【００３３】
一つの例示において、分子構造内に環状構造を有する化合物は、リモネンジオキシド（Ｌｉｍｏｎｅｎｅ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体を例示することができるが、これに限定されるものではない。
【００３４】
本明細書で前記環状構造を有する硬化性化合物は脂肪族化合物であり得、直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物とは環状構造を有する点で区別され得る。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、直鎖、分枝鎖または環状の脂肪族化合物であり得るが、前述した二つの化合物とはオキセタン基を有する点で区別され得る。また、ビニルエーテル硬化性化合物はビニルエーテル基を有する化合物であって、前記三つの化合物とは区別され得る。
【００３５】
一つの例示において、前記オキセタン基を含む硬化性化合物は前記官能基を有する限りその構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ−２１１、ＰＮＯＸ−１００９またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示され得る。また、直鎖または分枝鎖の脂肪族硬化性化合物は、脂肪族グリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。
【００３６】
本出願の具体例において、前記密封材組成物は界面活性剤をさらに含むことができる。一つの例示において、前記界面活性剤は極性作用基を含むことができ、前記極性作用基は界面活性剤の化合物構造の末端に存在することができる。前記極性作用基は例えば、カルボキシル基、ヒドロキシ基、燐酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩またはスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例において、前記界面活性剤は非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤であり得る。前記非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤は、前述した硬化性化合物と共に適用されて、有機電子素子上に優れたコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、密封材組成物の他の成分との親和性が高いので付着力の側面で優れた効果を具現することができる。本出願の具体例において、基材に対するコーティング性を向上させるために、親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤または非シリコン系界面活性剤を使うことができる。
【００３７】
具体的には、前記界面活性剤は高分子型またはオリゴマー型フッ素系界面活性剤であり得る。前記界面活性剤は市販品を使うことができ、例えば、ＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ  １００、Ｇｌｉｄｅ１１０、Ｇｌｉｄｅ  １３０、Ｇｌｉｄｅ  ４６０、Ｇｌｉｄｅ  ４４０、Ｇｌｉｄｅ４５０またはＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎ  Ｉｎｋ  ＆  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅ  Ｆ−２５１、Ｆ−２８１、Ｆ−５５２、Ｆ５５４、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５７０およびＦ−５７１または旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎ  Ｓ−１１１、Ｓ−１１２、Ｓ−１１３、Ｓ−１２１、Ｓ−１３１、Ｓ−１３２、Ｓ−１４１およびＳ−１４５または住友スリーエム社のＦｌｕｏｒａｄ  ＦＣ−９３、ＦＣ−９５、ＦＣ−９８、ＦＣ−１２９、ＦＣ−１３５、ＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４３０およびＦＣ−４４３０またはデュポン社のＺｏｎｙｌ  ＦＳ−３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ−１００およびＦＳＯおよびＢＹＫ社のＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３５９、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３８８、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−３９９、ＢＹＫ−３４４０、ＢＹＫ−３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＡＱ、ＢＹＫ−ＤＹＮＷＥＴ  ８００などからなる群から選択されるものを使うことができる。
【００３８】
前記界面活性剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量部、０．０５重量部〜１０重量部、０．１重量部〜１０重量部、０．５重量部〜８重量部または１重量部〜４重量部で含まれ得る。前記含量範囲内で、本出願は密封材組成物がインクジェット方式に適用されて薄膜の有機層を形成することができるようにする。
【００３９】
本出願の具体例において、密封材組成物は光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤はイオン性光開始剤であり得る。また、前記光開始剤は１８０ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であり得る。本出願は前記光開始剤を使うことによって、本出願の特定の組成において優れた硬化物性を具現することができる。
【００４０】
一つの例示において、前記光開始剤は陽イオン光重合開始剤であり得る。陽イオン光重合開始剤の場合、当業界の公知の素材を使うことができ、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含む陽イオン部とＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、またはテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを含む陰イオン部を有する化合物を含むことができる。また、陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔ  ｓｕｌｆｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤が例示され得る。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）等が例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎ  ａｒｅｎｅ）等が例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ  ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ  ｓｉｌａｎｅ）等が例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
【００４１】
一つの例示において、本出願の密封材組成物はインクジェット方式で有機電子素子を密封する用途に適合するように、前述した特定の組成に光開始剤としてスルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は有機電子素子上に直接密封されるにもかかわらず、アウトガスの発生量が少ないため素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、スルホニウム塩を含む光開始剤は溶解度も優れており、インクジェット工程に適合に適用され得る。
【００４２】
本出願の具体例において、前記光開始剤は組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．１〜１５重量部、０．２〜１３重量部、または０．３〜１１重量部で含まれ得る。本出願は前記光開始剤の含量範囲を調節することによって、有機電子素子上に直接される組成物の特性上前記素子に加えられる物理的、化学的損傷を最小化することができる。
【００４３】
本出願の具体例において、前記密封材組成物は、３００ｎｍ以上の長波長活性エネルギー線での硬化性を補完するために、光増減剤をさらに含むことができる。前記光増減剤は２００ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であり得る。
【００４４】
前記光増減剤は、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエ−ト、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ペリレン；９−フルオレノン、２−クロロ−９−フルオレノン、２−メチル−９−フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２−メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，６−ジクロロ−９，１０−アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニルペンタン）、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７−トリメチル−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジオン、９，１０−フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド系化合物；メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエ−ト、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエ−ト、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエ−トなどのベンゾエ−ト系化合物；２，５−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）−４−メチル−シクロペンタノンなどのアミノシナジスト；３，３−カルボニルビニル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−（２−ベンゾチアゾリル）−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−メトキシ−クマリン、１０，１０−カルボニルビス［１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ−Ｃ１］−ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］−キノリジン−１１−オンなどのクマリン系化合物；４−ジエチルアミノカルコン、４−アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２−ベンゾイルメチレン；および３−メチル−ｂ−ナフトチアゾリンからなる群から選択される１種以上であり得る。
【００４５】
前記光増減剤は光開始剤１００重量部に対して、２８重量部〜５５重量部、３１重量部〜５２重量部または３２重量部〜４０重量部の範囲内に含まれ得る。本出願は前記光増減剤の含量を調節することによって、所望する波長での硬化感度の上昇作用を具現すると共に、インクジェットコーティングで光増減剤が溶解されないことによって接着力を低下させることを防止することができる。
【００４６】
本出願の密封材組成物はカップリング剤をさらに含むことができる。本出願は密封材組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させることができる。前記カップリング剤は、例えば、チタニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、またはシランカップリング剤を含むことができる。
【００４７】
本出願の具体例において、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。
【００４８】
本出願で、カップリング剤は組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０重量部または０．５重量部〜８重量部で含まれ得る。本出願は前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性の改善効果を具現することができる。
【００４９】
本出願に係る密封材組成物には、前述した構成の他にも前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、密封材組成物は、水分吸着剤、無機フィラー、消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。
【００５０】
一つの例示において、前記密封材組成物は常温、例えば、約２５℃で液状であり得る。本出願の具体例において、密封材組成物は、無溶剤の形態の液状であり得る。前記密封材組成物は有機電子素子を封止することに適用され得、具体的には、有機電子素子の前面を封止することに適用され得る。本出願は密封材組成物が常温で液状の形態を有することによって、有機電子素子の側面に組成物塗布する方式で素子を封止することができる。
【００５１】
また、本出願の密封材組成物はインク組成物であり得る。本出願の密封材組成物はインクジェッテイング工程が可能なインク組成物であり得る。本出願の密封材組成物はインクジェッテイングが可能であるように、特定の組成および物性を有することができる。
【００５２】
また、本出願の具体例において、前記密封材組成物は硬化後の可視光線領域での光透過度が９０％以上、９２％以上または９５％以上であり得る。前記範囲内で本出願は、密封材組成物を前面発光型有機電子装置に適用して、高解像度、低消費電力および長寿名の有機電子装置を提供する。また、本出願の密封材組成物は、硬化後のＪＩＳ  Ｋ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下、２％以下または１％以下であり得、下限は特に限定されないが、０％であり得る。前記ヘイズ範囲内で密封材組成物は、硬化後に優れた光学特性を有することができる。本明細書で、前述した光透過度またはヘイズは、前記密封材組成物を有機層に硬化した状態で測定したものであり得、前記有機層の厚さが２μｍ〜５０μｍのうちいずれか一つの厚さのときに測定した光学特性であり得る。本出願の具体例において、前記光学特性を具現するために、前述した水分吸着剤または無機フィラーは含まなくてもよい。
【００５３】
本出願はまた、前述した製造方法で製造された有機電子装置に関するものである。例示的な有機電子装置３は図１に図示された通り、基板３１；前記基板３１上に形成された有機電子素子３２；および前記有機電子素子３２の前面を密封し、前述した密封材組成物を含む有機層３３を含むことができる。
【００５４】
本出願で前記有機層は有機薄膜層であり得、後述する無機層と共に封止構造を形成することができる。
【００５５】
本出願で有機電子素子３２は有機発光ダイオードであり得る。
【００５６】
一つの例示において、本出願に係る有機電子装置は前面発光（ｔｏｐ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であり得るが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用されてもよい。
【００５７】
前記有機電子装置は、前記素子の電極および発光層を保護する保護膜３５をさらに含むことができる。前記保護膜３５は無機保護膜であり得る。前記保護膜は化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であり得、その素材は公知の無機物素材を使うことができ、例えば、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を使うことができる。一つの例示において、前記保護膜で使われるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５μｍの厚さで蒸着することができる。
【００５８】
本出願の具体例において、有機電子装置３は、前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。無機層３４はその素材は制限されず、前述した保護膜と同じであるか異なり得る。一つの例示において、無機層は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉからなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であり得る。前記無機層の厚さは、５〜１００ｎｍ、１０ｎｍ〜９０ｎｍまたは１０〜８０ｎｍであり得る。一つの例示において、本出願の無機層はドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であり得る。ドープできる前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉからなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であり得るが、これに限定されない。
【００５９】
一つの例示において、前記有機層の厚さは、２μｍ〜２０μｍ、２．５μｍ〜１５μｍ、２．８μｍ〜９μｍの範囲内であり得る。本出願は有機層の厚さを薄く提供して薄膜の有機電子装置を提供することができる。
【００６０】
本出願の有機電子装置３は、前述した有機層３３および無機層３４を含む封止構造を含むことができ、前記封止構造は少なくとも一つ以上の有機層および少なくとも一つ以上の無機層を含み、有機層および無機層が繰り返し積層され得る。例えば、前記有機電子装置は、基板／有機電子素子／保護膜／（有機層／無機層）ｎの構造を有し得、前記ｎは１〜１００の範囲内の数であり得る。図１はｎが１である時を例示的に示した断面図である。
【００６１】
一つの例示において、本出願の有機電子装置３は前記有機層３３上に存在するカバー基板をさらに含むことができる。前記基板および／またはカバー基板の素材は特に制限されず、当業界の公知の素材を使うことができる。例えば、前記基板またはカバー基板は、ガラス、金属基材または高分子フィルムであり得る。高分子フィルムは例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使うことができる。
【００６２】
また、本出願の有機電子装置３は、図３に図示された通り、前記カバー基板３８と前記有機電子素子３２が形成された基板３１の間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８とを付着する用途に適用され得、例えば、粘着フィルムまたは接着フィルムであり得るが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は有機電子素子３２上に積層された前述した有機層および無機層の封止構造３６の前面を密封することができる。
【発明の効果】
【００６３】
本出願は、有機電子素子を密封する過程で有機層の平坦度および付着力を向上させて外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して有機電子装置の寿命を確保できる、有機電子装置の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。
【図２】本発明の一つの例示に係る印刷パターンを示す平面図である。
【図３】本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６５】
以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。
【００６６】
以下、実施例および比較例において、環状構造を有する硬化性化合物として、脂環族エポキシ化合物Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ（以下、ＣＥＬ２０２１Ｐ）およびリモネンジオキシド（ＬＤＯ）を使用した。ビニルエーテル硬化性化合物として、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル（ＣＨＤＶＥ）を使用した。オキセタン基含有硬化性化合物として、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１を使用した。また、光開始剤として、Ｔｅｔｒａｃｈｅｍ社のヨードニウム（Ｉｏｄｏｎｉｕｍ）塩光開始剤であるＴＴＡ  ＵＶ−６９４（以下、ＵＶ６９４）を使用したのであり、界面活性剤として、フッ素系界面活性剤であるＤＩＣ社のＦ４３０を使用した。また、カップリング剤として、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を使用したのであり、光増減剤として、２-イソプロピルチオキサントン（２−ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）（ＩＴＸ）を使用した。また、熱安定剤として、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（２，６−ｄｉ−ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ−ｐ−ｃｒｅｓｏｌ）（ＳＩＧＭＡ  ａｌｄｒｉｃｈ社のＢＨＴ）を使用した。
【００６７】
実施例１〜４
前記組成について、下記の表１のような重量比率で配合して混合容器に投入した。
【００６８】
前記混合容器をプラネタリーミキサー（Ｐｌａｎｅｔａｒｙ  ｍｉｘｅｒ）（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
【００６９】
前記で製造された密封材組成物を、Ｕｎｉｊｅｔ  ＵＪ−２００（Ｉｎｋｊｅｔ  ｈｅａｄ−Ｄｉｍａｔｉｘ  １０Ｐｌ  ２５６）を使用して下記の表２の条件で２以上の１次印刷パターンを形成した後、１次パターンと１次パターンの間に２次印刷パターンをインクジェッテイングして有機層を形成した。
【００７０】
比較例１〜４
【００７１】
前記組成について、下記の表１のような重量比率で配合して混合容器に投入した。
【００７２】
前記混合容器をプラネタリーミキサー（Ｐｌａｎｅｔａｒｙ  ｍｉｘｅｒ）（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
【００７３】
印刷を１次でのみ進行させて基板上の全体面積に有機層を形成した。下記の表２の条件でインクジェッテイングしたことを除いては、実施例１と同じ方法で有機層を形成した。
【００７４】
【表１】
2019526895.tif 000003
【００７５】
実施例および比較例での物性は下記の方式で評価した。
【００７６】
１．表面粗さの測定
実施例および比較例で形成された有機層に１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で４０００ｍＪ／ｃｍ２の光量を通じてＵＶ硬化させた。Ａｌｐｈａ  ｓｔｅｐ（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ）機器を利用してＲａ値を測定したのであり、１０ｎｍ以下である場合、優秀と評価され得る。
【００７７】
【表２】
2019526895.tif 000004
【００７８】
ＤＰＩの場合、実施例１〜４は１次印刷パターンと２次印刷パターンのＤＰＩのそれぞれを記載したのであり、比較例１〜４は１次でのみ印刷が進行されて単一のＤＰＩ値を記載した。厚さは形成された有機層の平均厚さを測定した。平坦化はインクジェッテイング後、平坦化のための維持時間を意味する。
【符号の説明】
【００７９】
３  有機電子装置
３１  基板
３２  有機電子素子
３３  有機層
３４  無機層
３５  保護膜
３６  封止構造
３７  封止フィルム
３８  カバー基板
【図１】
2019526895.tif 000005
【図２】
2019526895.tif 000006
【図３】
2019526895.tif 000007
【国際調査報告】
2019526895.tif 000008
2019526895.tif 000009
2019526895.tif 000010
2019526895.tif 000011