(57)【要約】透明材は、透明基板と、透明基板上の複数の導電線とを含み、導電線のうちの少なくとも１つは、少なくとも１つの他の導電線と交差し、導電線のうちの少なくとも１つは、５０μｍ以下の幅を有し、５０μｍより大きい幅を有する導電線を備えている透明材と比較して、透明材を通して透過される、またはそれによって反射される光の光回折からもたらされる目障りを低減させる。コーティングされた基板は、基板と、基板上の誘電層と、誘電層上の導電性層を含むセンサとを含み、誘電層および導電性層から選択される少なくとも１つの層は、リソグラフィ、インクジェット印刷、およびエアロゾルジェット印刷から選択される少なくとも１つの方法によって形成される。
2019510334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明材であって、前記透明材は、
透明基板と、
前記透明基板上の複数の導電線と
を備え、
前記導電線のうちの少なくとも１つは、少なくとも１つの他の導電線と交差し、前記導電線のうちの少なくとも１つは、５０μｍ以下の幅を有する、透明材。
【請求項２】
前記導電線のうちの２つの間の距離は、１ｍｍ以下である、請求項１に記載の透明材。
【請求項３】
前記透明材は、電磁干渉シールドを提供する、請求項１に記載の透明材
【請求項４】
前記透明材は、前記基板上に透明導電性酸化物をさらに備えている、請求項３に記載の透明材。
【請求項５】
前記透明材は、３Ｈｚ〜３００ｋＨｚの周波数におけるＥＭＩシールドを提供する、請求項４に記載の透明材。
【請求項６】
前記導電線のうちの少なくとも１つは、波動を有する、請求項１に記載の透明材。
【請求項７】
前記波動は、２つの隣接するピーク間の距離が３０μｍ以下であるようにピークおよびトラフを有する、請求項６に記載の透明材。
【請求項８】
前記波動は、２つの隣接するピーク間の距離が３０μｍ以下であるようにピークおよびトラフを有する、請求項６に記載の透明材。
【請求項９】
前記基板上の誘電層と、
前記誘電層上の導電性層を備えているセンサと
をさらに備え、
前記誘電層および前記導電性層から選択される少なくとも１つの層は、リソグラフィ、インクジェット印刷、およびエアロゾルジェット印刷から選択される少なくとも１つの方法によって形成される、請求項１に記載の透明材。
【請求項１０】
ヒータ層が、前記基板と前記センサとの間にある、請求項９に記載の透明材。
【請求項１１】
前記ヒータ層は、前記複数の導電線を備えている、請求項１０に記載の透明材。
【請求項１２】
前記センサは、温度センサ、亀裂検出器、アーク検出器、歪みゲージ、および水分センサから選択される、請求項９に記載の透明材。
【請求項１３】
請求項１に記載の透明材を備えている乗り物。
【請求項１４】
前記乗り物は、飛行乗り物である、請求項１３に記載の乗り物。
【請求項１５】
前記乗り物は、地上乗り物である、請求項１３に記載の乗り物。
【請求項１６】
請求項１に記載の透明材を備えているスマートウィンドウ。
【請求項１７】
コーティングされた基板であって、前記コーティングされた基板は、
基板と、
前記基板上の誘電層と、
前記誘電層上の導電性層を備えているセンサと
を備え、
前記誘電層および前記導電性層から選択される少なくとも１つの層は、リソグラフィ、インクジェット印刷、およびエアロゾルジェット印刷から選択される少なくとも１つの方法によって形成される、コーティングされた基板。
【請求項１８】
前記基板と前記センサとの間のヒータ層をさらに備えている、請求項１７に記載のコーティングされた基板。
【請求項１９】
前記センサは、温度センサ、亀裂検出器、アーク検出器、歪みゲージ、および水分センサから選択される、請求項１７に記載のコーティングされた基板。
【請求項２０】
請求項１７に記載のコーティングされた基板を備えている乗り物。
【請求項２１】
透明材であって、前記透明材は、
透明基板と、
前記透明基板上の複数の導電線と
を備え、
前記複数の導電線は、５００μｍ以下の曲率半径を有する少なくとも１つの曲線辺を有する多角形の形状を有する開口を画定する、透明材。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
導電性透明材は、種々の用途を有する。例えば、導電性透明材は、飛行乗り物（例えば、航空機）のキャノピ、窓、もしくはフロントガラスとして、またはＡＭ  Ｇｅｎｅｒａｌ  ＨＭＭＷＶ（「ＨＵＭＶＥＥ（登録商標）」）のフロントガラスもしくは窓等の地上乗り物の装甲等級透明材として使用されることができる。ＨＵＭＶＥＥ（登録商標）は、ＡＭ  Ｇｅｎｅｒａｌ，ＬＬＣの登録商標である。航空機キャノピ、窓、もしくはフロントガラスとして、または地上乗り物の装甲等級透明材として使用されるとき、透明材が防曇および除氷能力を有することが、有益である。例えば、防曇および除氷は、とりわけ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）層または電気めっきグリッド等の透明材の導電性部分を介して透明材（例えば、窓またはフロントガラス）を加熱し、それによって、透明材上の氷もしくは水滴の形成を防止もしくは低減させることによって、またはその上にすでに形成された氷を解氷する、もしくは水滴を蒸発させることによって遂行されることができる。ＩＴＯ層は、時として、装甲等級透明材の導電性部分として含まれる。
【０００２】
導電性透明材が、静電荷の蓄積を防止または低減させ、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド能力を有し、それによって、乗り物内の電子システムを電磁干渉から遮断することが可能であることも、有益である。静電荷の蓄積は、降水空電および／または落雷の結果として透明材上に蓄積し得る静電気を排出または放散することによって防止または低減させられることができる。加えて、ＥＭＩシールドは、透明材を通した混乱を引き起こす電磁放射（すなわち、電子システムに干渉する電磁放射）の透過を防止または低減させることによって提供されることができる。
【０００３】
典型的な航空機透明材は、生産することが高価な導電性部分を含み、多くの場合、低い割合の収益で調製される。例えば、透明材の導電性部分は、織成されたワイヤメッシュであり得る。さらに、いくつかの航空機窓は、電気めっきグリッドを含み、それは、有機プライマ、銅、フォトマスク、およびレジストの適用ならびに銅およびニッケルの電気めっきを使用する。これらのプロセスステップの各々は、プロセスの複雑性を追加し、製造費用を増加させ、取り扱い損傷のリスクを増加させる。例えば、典型的な航空機透明材および装甲等級透明材は、真空堆積プロセスを使用して生産され、真空堆積プロセスは、高価なチャンバを要求し、時間がかかり、透明材またはそのコーティングにおいてそれら自体に欠損を生成し得る。
【０００４】
加えて、ある航空機透明材は、多くの場合、満足のいく除氷、静電放散、および／またはＥＭＩシールド能力を提供せず、現在使用されている導電性透明材のいくつかは、不満足である寿命を有する。故に、除氷、静電放散、および／またはＥＭＩシールド性質を提供することが可能であり、電気めっき、真空堆積、および織成されたワイヤメッシュの形成等の伝統的工業技法よりも単純かつ経済的な方法によって生産され得る、耐久性導電性航空機透明材および導電性装甲等級透明材の必要性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態は、概して、複数の導電線（例えば、導電性メッシュ）を含む透明材に関する。例えば、以下の説明は、複数の導電線を含む透明材であって、少なくとも１つの導電線が少なくとも１つの他の導電線と交差し、導電線が光学歪みおよび／または光回折（例えば、フラウンホーファ回折等、例えば、可視光の光学歪みおよび／または光回折）を低減させる、複数の導電線を含む透明材と、透明材を含む飛行乗り物または地上乗り物とに関する。さらに、以下の説明は、導電性メッシュを含む透明材を調製する方法に関する。
【０００６】
ある実施形態によると、透明材は、透明基板と、透明基板上の複数の導電線とを含み、導電線のうちの少なくとも１つは、少なくとも１つの他の導電線と交差し、導電線のうちの少なくとも１つは、５０μｍ以下（例えば、１５μｍ以下）の幅を有し、５０μｍより大きい（または１５μｍより大きい）幅を有する導電線を備えている透明材と比較して、透明材を通して透過する光、またはそれによって反射される光の光回折からもたらされる目障りを低減させる。
【０００７】
ある例示的実施形態によると、導電線のうちの２つの間の距離は、１ｍｍ以下であり得る。
【０００８】
透明材は、１Ｈｚ〜２５ＧＨｚ（例えば、３Ｈｚ〜２５ＧＨｚまたは１ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ）の周波数における電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを提供し得る。
【０００９】
透明材は、基板上に透明導電性酸化物をさらに含み得る。
【００１０】
透明材は、３Ｈｚ〜３００ｋＨｚの周波数におけるＥＭＩシールドを提供し得る。
【００１１】
導電線のうちの少なくとも１つは、波動を有し得る。
【００１２】
ある例示的実施形態における波動は、２つの隣接するピーク間の距離が３０μｍ以下であるようにピークおよびトラフを有する。
【００１３】
ある例示的実施形態における波動は、２つの隣接するピーク間の距離が３０μｍ以下であるようにピークおよびトラフを有する。
【００１４】
透明材は、基板上の誘電層と、誘電層上の導電性層を含むセンサとをさらに含み得、誘電層および導電性層から選択される少なくとも１つの層は、リソグラフィ（例えば、フォトリソグラフィ）、インクジェット印刷、およびエアロゾルジェット印刷から選択される少なくとも１つの方法によって形成される。
【００１５】
ヒータ層が、基板とセンサとの間にあり得る。
【００１６】
ヒータ層は、複数の導電線を含み得る。
【００１７】
センサは、温度センサ、亀裂検出器、アーク検出器、歪みゲージ、および水分センサから選択され得る。
【００１８】
乗り物が、透明材のある例示的実施形態を含み得る。
【００１９】
乗り物は、飛行乗り物であり得る。
【００２０】
乗り物は、地上乗り物であり得る。
【００２１】
スマートウィンドウが、透明材を含み得る。
【００２２】
本開示のある実施形態によると、コーティングされた基板が、基板と、基板上の誘電層と、誘電層上の導電性層を含むセンサとを含み得、誘電層および導電性層から選択される少なくとも１つの層は、リソグラフィ（例えば、フォトリソグラフィ）、インクジェット印刷、およびエアロゾルジェット印刷から選択される少なくとも１つの方法によって形成される。
【００２３】
コーティングされた基板は、基板とセンサとの間にヒータ層をさらに含み得る。
【００２４】
センサは、温度センサ、亀裂検出器、アーク検出器、歪みゲージ、および水分センサから選択され得る。
【００２５】
乗り物が、コーティングされた基板のある例示的実施形態を含み得る。
【００２６】
導電線（例えば、導電性メッシュ）を含むことによって、本開示の実施形態による透明材は、導電性メッシュの実施形態（および透明材自体の実施形態）の生産が、従来の透明材を生産するために要求される非常に高価な真空堆積チャンバを要求しないので、従来の航空機または装甲等級透明材よりも有意に低いコストにおいて生産されることができる。加えて、本開示の実施形態の導電性メッシュは、広い範囲の導電率のうちの任意のものを有し、その結果、優れたＥＭＩシールド、静電放散、除氷、および／または防曇を提供することができる。
【００２７】
ある実施形態によると、透明材は、透明基板と、透明基板上の複数の導電線とを含み、導電線は、５００μｍ以下の曲率半径を有する少なくとも１つの曲線辺を有する多角形を画定する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
付随の図面は、本明細書とともに、本開示の例示的実施形態を図示し、説明とともに、本開示の原理を説明する役割を果たす。
【００２９】
【図１】図１は、ポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す、画像である。
【００３０】
【図２】図２は、略正方形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略正方形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。
【００３１】
【図３】図３は、略六角形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略六角形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。
【００３２】
【図４】図４は、略六角形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略六角形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。
【００３３】
【図５】図５は、略六角形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略六角形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。
【００３４】
【図６】図６は、導電性メッシュを含む透明材の分解断面図である。
【００３５】
【図７】図７は、本開示のある例示的実施形態による、複数の導電線の概略図である。
【００３６】
【図８】図８は、導電性メッシュを含む透明材の分解断面図である。
【００３７】
【図９】図９は、導電性メッシュを含む透明材の分解斜視図である。
【００３８】
【図１０】図１０は、積層体基板を形成するためのポリマーフィルム、第２の接合フィルム、および基板の積層を一緒に示すフローチャートである。
【００３９】
【図１１】図１１は、積層体基板を形成するためのポリマーフィルム、第２の接合フィルム、および基板の積層を一緒に示す概略図示である。
【００４０】
【図１２】図１２は、積層体被覆層を形成するための被覆層および第１の接合フィルムの積層を一緒に示すフローチャートである。
【００４１】
【図１３】図１３は、積層体被覆層を形成するための被覆層および第１の接合フィルムの積層を一緒に示す概略図示である。
【００４２】
【図１４】図１４は、透明材を形成するための積層体被覆層および積層体基板の積層を一緒に示すフローチャートである。
【００４３】
【図１５】図１５は、透明材を形成するための積層体被覆層および積層体基板の積層を一緒に示す概略図示である。
【００４４】
【図１６】図１６は、ある範囲の周波数にわたる例示的透明材のＥＭＩシールド有効性を示すグラフである。
【００４５】
【図１７】図１７は、本開示のある例示的実施形態による、透明材の加熱パターンを示すサーモグラフである。
【００４６】
【図１８】図１８は、ある範囲の光の波長にわたる例示的透明材の光透過率を示すグラフである。
【００４７】
【図１９】図１９は、本開示のある例示的実施形態によるスマートウィンドウの分解断面図である。
【００４８】
【図２０】図２０は、本開示の別の例示的実施形態によるスマートウィンドウの分解断面図である。
【００４９】
【図２１】図２１は、本開示の別の例示的実施形態によるスマートウィンドウの分解断面図である。
【００５０】
【図２２】図２２は、本開示のある実施形態による透明材の分解断面図である。
【００５１】
【図２３】図２３は、本開示のある実施形態のセンサの上面図である。
【００５２】
【図２４】図２４は、本開示のある実施形態による透明材の分解断面図である。
【００５３】
【図２５】図２５は、本開示のある実施形態によるセンサを含む透明材の上面図である。
【００５４】
【図２６】図２６は、本開示のある実施形態によるセンサを含む透明材の上面図である。
【００５５】
【図２７】図２７は、本開示のある実施形態による、センサの斜視図である。
【００５６】
【図２８】図２８−３０は、導電線のある実施形態のＳＥＭ画像である。
【図２９】図２８−３０は、導電線のある実施形態のＳＥＭ画像である。
【図３０】図２８−３０は、導電線のある実施形態のＳＥＭ画像である。
【００５７】
【図３１】図３１は、図２８−３０に示される導電線を含む透明材のある実施形態を通過する光の画像である。
【００５８】
【図３２】図３２−３４は、導電線のある実施形態のＳＥＭ画像である。
【図３３】図３２−３４は、導電線のある実施形態のＳＥＭ画像である。
【図３４】図３２−３４は、導電線のある実施形態のＳＥＭ画像である。
【００５９】
【図３５】図３５は、図３２−３４に示される導電線を含む透明材のある実施形態を通過する光の画像である。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
以下の詳細な説明および請求項では、種々のフィルムおよび層が、１つ以上の追加のフィルムおよび層「上」にあるとして説明される。この言語は、単純に、フィルムおよび層の相対的位置を表す。したがって、いくつかの実施形態では、２つのフィルムおよび／または層は、文字通り互いにすぐに隣り合う一方、他の実施形態では、同一の２つのフィルムおよび／または層は、１つ以上の追加のフィルムおよび／または層によって分離される。各場合において、２つのフィルムおよび／または層のうちの一方は、他方のフィルムまたは層「上」にあると見なされる。さらに、「上」は、「下方」を意味することができる。例えば、別のフィルムまたは層「上」のフィルムまたは層は、視点に応じて、他方のフィルムまたは層の「下方」にあると見なされることもできる。加えて、本明細書で使用される場合、用語「フィルム」は、それが別の特徴によって支持されないと、静的形状を保持しない薄い可撓性シートを指す。
【００６１】
本開示の実施形態は、導電性メッシュを含む透明材を対象とする。そのような透明材は、例えば、飛行乗り物（例えば、航空機）のためのキャノピ、窓、もしくはフロントガラスとして、または地上乗り物の装甲等級フロントガラスもしくは窓としての種々の用途を有する。例えば、本開示のある実施形態による透明材は、ＡＭ  Ｇｅｎｅｒａｌ  ＨＭＭＷＶ（「ＨＵＭＶＥＥ（登録商標）」）のフロントガラスまたは窓として使用され得る。故に、本開示の例示的の実施形態は、導電性メッシュを含む透明材を含む飛行乗り物を対象とする。本開示の実施形態は、スマートウィンドウ、センサ（例えば、水分センサ、亀裂検出器、アーク検出器、歪みゲージ、温度センサ等）等にも関し得る。例えば、本開示の実施形態は、水分センサ等のセンサに関し得、水分センサは、ヒータフィルムを局所的に損傷させ、それによって、透明材（例えば、窓および／またはフロントガラス）への損傷またはその不具合をもたらし得るヒータフィルムの中への水分の進入を検出するために利用され得る。いくつかの実施形態では、センサは、導電性フィルム（例えば、導電性酸化物フィルム等の透明導電性フィルム）上またはその中の亀裂（例えば、微小亀裂）を検出するために使用され得る亀裂センサを含み得る。導電性フィルム上またはその中の亀裂（例えば、微小亀裂）は、導電性フィルムを含む透明材（例えば、窓および／またはフロントガラス）の機械的変形の結果としての導電性フィルムにおける応力の蓄積によって生成され得、および／または、亀裂は、透明材上のｐ静電荷蓄積の容量効果によって誘発される、導電性フィルム（例えば、ヒータフィルム）上の高電圧の蓄積の結果としての過剰な熱生成によって生成され得る。いくつかの実施形態では、センサは、例えば、雷雨の結果としての透明材（例えば、フロントガラスおよび／または窓）上の電気アークを検出するために使用され得るアーク検出器を含み得、電気アークは、ヒータフィルムを損傷させ得る。
【００６２】
導電性メッシュは、複数の導電線を含み得、導電線は、光学歪みおよび／または光回折（例えば、フラウンホーファ回折）を低減させ得る。例えば、光（例えば、可視光）が、光学歪みおよび／または光回折（例えば、可視光の光学歪みおよび／または光回折）を低減させる導電線を含む基板に向かって照射されると、透明材は、本明細書に説明される特徴（例えば、幅、間隔、および／または形状）を有していない線を含む透明材と比較して、低減させられた光学歪みおよび／または光回折（例えば、可視光の光学歪みおよび／または光回折）を示す。導電性メッシュおよび導電線は、当分野で利用可能な任意の好適な方法によって形成され得、当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得る。
【００６３】
導電線の実施形態は、５０μｍ以下（例えば、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１９、２０、２４、２５、２９、３０、３４、３５、３９、４０、４４、４５、または４９μｍ以下、もしくはその中に組み込まれる任意の範囲）の幅（例えば、基板の最長寸法に沿った基板に略平行な幅）を有することによって、光学歪みおよび／または光回折（例えば、可視光の光学歪みおよび／または光回折）を低減させ得るが、導電線は、それに限定されない。例えば、導電線の各々は、０．５μｍ〜５０μｍの範囲（または、例えば、０．５μｍ〜１５μｍもしくは１μｍ〜１５μｍの範囲の幅等、その中に組み込まれる任意の範囲）の幅を独立して有し得る。加えて、導電線間の空間（例えば、距離）は、各々、１ｍｍ、９００μｍ、８００μｍ、７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３００μｍ、２７５μｍ、２５０μｍ、または２００μｍ以下の幅（またはピッチ）を有し得るが、空間は、それに限定されない。例えば、導電線のうちの２つの間の距離（ピッチ）は、１ｍｍ、９００μｍ、８００μｍ、７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３００μｍ、２７５μｍ、２５０μｍ、または２００μｍ以下であり得るが、距離は、それに限定されない。本開示の実施形態によると、透明材は、５０μｍを上回る（または１５μｍを上回る）幅、１ｍｍを上回る導電線のうちの２つの間の距離、および／または導電線によって画定される不適な形状を有する導電線を含む透明材と比較して、透明材を通して透過される、またはそれによって反射される光の光回折からもたらされる目障りを低減させるために、５０μｍ以下（例えば、１５μｍ以下）の幅を有する少なくとも１つの導電線を含み得る。
【００６４】
導電線は、開口のアレイ（例えば、モザイク分割）として配列され得る。導電線は、米国特許第４，９３２，７５５号（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に説明されるもの等、フラウンホーファ回折を低減させるための任意の好適な様式で配列され得る。例えば、導電線は、複数の曲線辺を有するそれぞれの修正された多角形によって画定される開口（例えば、開口のアレイ）を画定し得、それによって、導電性メッシュを通過する点光源からの可視光は、開口の曲線辺によって、複数の分散する扇状エリアにわたって回折され、それによって、透明材を通して光を視認する視認者（例えば、パイロット）の目障りを低減させる。しかしながら、導電線は、それに限定されず、代わりに、任意の好適な形状を有する開口を画定し得る。
【００６５】
例えば、導電線は、例えば、円形、六角形、五角形、およびそれらの組み合わせから選択される複数の形状を有する開口を画定し得る。いくつかの実施形態では、導電線の組が、円形形状を有する少なくとも１つの開口、六角形形状を有する少なくとも１つの開口、五角形形状を有する少なくとも１つの開口、菱形形状を有する少なくとも１つの開口、またはそれらの組み合わせを形成（例えば、画定）し得る。いくつかの実施形態では、開口のうちの少なくとも１つは、（例えば、図２８−３０に示されるような）三回対称性を有し得る。例えば、開口のうちの少なくとも１つは、三葉形状を有し得る。いくつかの実施形態では、開口のうちの少なくとも１つは、その少なくとも１つの開口がＣ３対称性よりも高い対称性を有していないという条件でＣ３対称性を有し得るが、本開示は、それに限定されない。
【００６６】
いくつかの実施形態では、導電線は、鋸歯状（例えば、波状）であり、本明細書に説明されるような開口形状（例えば、図３２−３４に示されるような波状線から形成される（例えば、それによって画定される）六角形形状を有する少なくとも１つの開口）を有し得る。例えば、導電線のうちの少なくとも１つは、例えば、略一定に間隔を置かれる繰り返しパターンを有する波動等の波動を有し得る。いくつかの実施形態では、導電線のうちの少なくとも１つは、２つの隣接するピーク間の距離および／または２つの隣接するトラフ間の距離が、３０μｍ以内（例えば、２９、２８、２７、２６、２５、２４、２３、２２、２１、２０、１９、１８、１７、１６、１５、１４、１３、１２、１１、１０、９、８、７、６、５、４、３、２、または１μｍ以内）であるように、複数のピークおよびトラフを含む波動を有し得る。２つの隣接するトラフは、２つの隣接するピーク間の距離と同一である、または異なり得るが、本開示は、それに限定されない。
【００６７】
いくつかの実施形態では、導電線は、５００μｍ以内の曲率半径を有する少なくとも１つの曲線辺を有する多角形（例えば、三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形、九角形、十角形、十一角形、十二角形等等の正多角形）の形状を有する開口を画定し得る。例えば、曲線辺は、４５０、４００、３９９、３５０、３４９、３００、２９９、２５０、２４９、２００、１９９、１５０、１４９、１００、９９μｍ以下、または５０μｍ以下、もしくはその中に組み込まれる任意の範囲の曲率半径を有し得る。いくつかの実施形態では、曲線辺は、半円形の（例えば、略半円形の）形状を有する。いくつかの実施形態では、導電線は、多角形の直線辺の各々が、単一の曲率を有する曲線によって置換された多角形の形状を有する開口を画定し得る。例えば、導電線は、多角形の直線辺の各々が、単一の曲率を有する曲線によって置換された、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、または１８個の直線辺を有する多角形の形状を有する開口を画定し得る。多角形を画定する導電線は、例えば、５０μｍ以下（または１５μｍ以下）の幅等の任意の好適な幅を有し得るが、本開示は、それに限定されない。いくつかの実施形態では、導電線は、多角形の直線辺の各々が、単一の曲率を有する曲線によって置換され、多角形のうちの１つの曲線と、多角形のうちの別の１つの曲線との交差点が、丸形形状を有する多角形の形状を有する開口のアレイを画定する。例えば、多角形は、隣接する多角形の突出部を受け取るための１つ以上の凹部を含み得る。多角形の突出部と凹部との交差点は、丸形形状を有し得る。
【００６８】
図１は、ポリカーボネート（ＰＣ）基板を通して通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す、画像である。図１において分かり得るように、点光源からの光のフラウンホーファ回折は、視認者（例えば、パイロット）を悩ますことが可能な輝線条をもたらす。
【００６９】
図２は、略正方形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略正方形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。図２の上側画像において分かり得るように、点光源からの光のフラウンホーファ回折は、視認者（例えば、パイロット）を悩ますことが可能であり、導電性メッシュのグリッド線を辿る、Ｘ形回折パターンをもたらす。図２に示される略正方形形状のグリッドでは、導電性メッシュの導電線は、約２５μｍの幅を有し、幅は、導電線が位置する基板の表面に略平行である。
【００７０】
図３は、略六角形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略六角形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。図３の上側画像において分かり得るように、点光源からの光のフラウンホーファ回折は、図２に示される回折パターンと比較して、低減させられた強度を有する回折パターンをもたらす。図３に示される略六角形形状のグリッドでは、導電性メッシュの導電線は、約３８μｍの幅（導電線が位置する基板の表面に略平行な幅）、約２０６μｍの第１の方向に沿った間隔、および約２３７μｍの第２の方向に沿った間隔を有し、第２の方向は、第１の方向に略垂直である。
【００７１】
図４は、略六角形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略六角形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。図４の上側画像において分かり得るように、点光源からの光のフラウンホーファ回折は、図３に示される回折パターンと比較して、低減させられた強度を有する回折パターンをもたらす。図４に示される略六角形形状のグリッドでは、導電性メッシュの導電線は、約１２μｍの幅（導電線が位置する基板の表面に略平行な幅）、約２３１μｍの第１の方向に沿った間隔、および約２７２μｍの第２の方向に沿った間隔を有し、第２の方向は、第１の方向に略垂直である。
【００７２】
図５は、略六角形形状のグリッド配列を有する導電性メッシュを含むポリカーボネート（ＰＣ）基板を通過した点光源のフラウンホーファ回折を示す上側画像と、略六角形形状のグリッド配列の拡大図を示す下側画像とを含む。図５の上側画像において分かり得るように、点光源からの光のフラウンホーファ回折は、図４に示される回折パターンと比較して、低減させられた強度を有する回折パターンをもたらす。図５に示される略六角形形状のグリッドでは、導電性メッシュの導電線は、約６または７μｍの幅（導電線が位置する基板の表面に略平行な幅）、約２３２μｍの第１の方向に沿った間隔、および約２７４μｍの第２の方向に沿った間隔を有し、第２の方向は、第１の方向に略垂直である。
【００７３】
ある実施形態では、導電性メッシュは、ポリマーフィルム上の複数の導電線によって形成され、少なくとも１つの導電線は、少なくとも１つの他の導電線と交差する。例示的導電性メッシュは、ＣＩＭＡ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．、Ｄｏｎｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｎａｎｏｔｅｃｈ  Ｈｏｌｄｉｎｇｓ，Ｉｎｃ．、ＮａｎｏＭａｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．、およびＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｄｉｍａｔｉｘ，Ｉｎｃ．から取得されることができる。他の実施形態では、導電性メッシュは、基板上の（例えば、それに物理的に接触する）複数の導電線によって形成され、少なくとも１つの導電線は、少なくとも１つの他の導電線と交差する。導電性メッシュおよび導電線は、当分野で利用可能な任意の好適な方法によって形成され得、当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得る。例えば、複数の導電線は、例えば、ガラス、ポリアクリレート（例えば、延伸されたアクリル）、ポリカーボネート、またはポリウレタン等の基板上に直接エアロゾルジェットプロセス（Ｏｐｔｏｍｅｃ（Ａｌｂｕｑｕｅｒｑｕｅ，Ｎｅｗ  Ｍｅｘｉｃｏ）から利用可能）、インクジェット印刷、またはリソグラフィ（例えば、フォトリソグラフィ）を利用して、基板上に直接堆積され得る。ある実施形態では、基板のポリウレタンは、ＯＰＴＩＣＯＲであり、それは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．から取得され得る。ＯＰＴＩＣＯＲは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．の商標である。例えば、基板のポリウレタンは、米国特許出願公開第２００９／０２８０３２９  Ａ１号（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に記載される任意のポリウレタンであり得る。例示的導電線は、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘから利用可能なＭＥＴＡＬＯＮ（登録商標）導電性インク等の導電性インクをインクジェット印刷することによって調製されることができる。ＭＥＴＡＬＯＮ（登録商標）は、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘの登録商標である。本開示の実施形態は、導電性メッシュを含む透明材を調製する方法を対象とする。
【００７４】
本開示の実施形態によると、スマートウィンドウ、ヒータ層、誘電層、温度センサ、水分センサ、亀裂検出器、アーク検出器、歪みゲージ、および／または同等物の材料は、Ｏｐｔｏｍｅｃ（Ａｌｂｕｑｕｅｒｑｕｅ，Ｎｅｗ  Ｍｅｘｉｃｏ）から利用可能なプロセスを使用して、エアロゾルジェット印刷され得る。例えば、導電線は、０．５μｍ〜２８μｍ、０．５μｍ〜２５μｍ、１０μｍ〜２８μｍ、１０μｍ〜２５μｍ、または、例えば、１０μｍ〜１５μｍの幅を有するように形成（例えば、エアロゾルジェット印刷）され得る。Ｏｐｔｏｍｅｃエアロゾルジェットプロセスは、以下のように説明され得る。エアロゾルジェット技術は、殆ど全ての基板上に微細な特徴の導電性グリッド線を印刷する独特の能力をもたらす。それは、空気力学的集束を使用し、１０マイクロメートル（ミクロン）からセンチメートルスケールにまで及ぶ寸法において導電性グリッドを精密に堆積させる。エアロゾルジェットプロセスは、原材料を霧化するミスト発生器を用いて開始する。結果として生じるエアロゾル流中の粒子は、次いで、仮想インパクタ内で精製され、その場でさらに処理され、最適プロセス柔軟性を提供することができる。材料流は、次いで、エアロゾルを平行化させるためにシースガスの環状流を生成する流動誘導堆積ヘッドを使用して、空気力学的に集束される。同軸流は、基板に向けられたノズルを通して流動誘導ヘッドから退出し、それは、材料流をノズルオリフィスのサイズの１０分の１（典型的には、１００μｍ）と同程度の小ささに集束させる役割を果たす。
【００７５】
本開示の実施形態は、ここで、本発明の例示的実施形態が示される、付随の図面を参照して説明されるであろう。図面は、本質的に例証的であり、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。図面では、フィルム、層、および領域の厚さは、図示を容易にするために誇張され得る。
【００７６】
透明材のある例示的実施形態が、図６に示される。図６に示される透明材２００は、航空機のキャノピ、窓、もしくはフロントガラスとして、または地上乗り物のための装甲等級透明材等の装甲等級透明材として使用されることができる。図６に示されるように、透明材２００は、基板２０と、導電性メッシュ４０とを含む。導電性メッシュ４０は、複数の導電線を含み、少なくとも１つの導電線は、少なくとも１つの他の導電線と交差する。導電性メッシュ４０は、ポリマーフィルム上にあり得、複数の導電線は、ポリマーフィルムに物理的に接触し得る。代替として、複数の導電線は、基板２０上に直接堆積（例えば、インクジェット印刷）され得る（例えば、導電線は、基板２０に物理的に接触し得る）。しかしながら、透明材は、単一の導電性メッシュを有することに限定されない。例えば、導電性メッシュ４０は、基板３０上にスタック構造を形成するように繰り返され得る。導電性メッシュ４０は、サンドイッチ構造を形成するために、基板２０の対向する側にあり得る。基板２０の対向する側の導電性メッシュ４０は、単一のフィルムまたはスタック構造を形成する複数のフィルムであり得る。
【００７７】
本発明のある実施形態によると、複数の導電線は、互いに間隔を置かれる。例えば、複数の導電線は、ＥＭＩシールド、除氷、および／または防曇を提供し、可視光の光学歪みおよび／または光回折（例えば、フラウンホーファ回折）を低減させる導電性メッシュのために好適な任意の距離だけ間隔を置かれ得る。導電線間の間隔を増加させることは、基板の所与の面積内の線の低減させられた数に起因して、光学歪みおよび／または光回折の強度を低減させると考えられるが、本開示は、任意の特定の機構または理論によって限定されない。したがって、本開示の実施形態は、目障り（例えば、透明材を通過する、および／またはそれによって反射される光の光学歪みおよび／または光回折からもたらされる目障り）の強度を低減させることができるが、透明材を通過する、および／またはそれによって反射される光からもたらされるスター効果は、そのままであり得る（例えば、スター効果の一部が、そのままであり得る）。導電線間の間隔を増加させることは、ＥＭＩシールド性能を減少させる。したがって、いくつかの実施形態では、導電線は、導電線が好適なＥＭＩシールドと、好適な光学歪みおよび／または光回折（例えば、フラウンホーファ回折等、例えば、可視光の光学歪みおよび／または光回折）との両方を提供するように間隔を置かれる。例えば、間隔は、遮断されている特定の範囲の電磁放射の透明材を通した透過を防止または低減させるために好適なサイズを有すべきである。間隔が大きすぎる（例えば、遮断されるべき電磁放射の波長よりも大きい）場合、導電性メッシュは、所望のシールドを提供しないであろう。導電性メッシュのＥＭＩシールド性質に対するそのような間隔の影響に照らして、メッシュにおける間隔は、遮断される電磁放射の波長よりも小さいか、または実質的に小さくあるべきである（例えば、電子システムに干渉する混乱を引き起こす電磁放射の波長よりも実質的に小さい）。
【００７８】
しかしながら、メッシュにおける導電線の配列は、限定されない。例えば、メッシュ（例えば、複数の導電線）は、任意の形態のパターンまたはモザイク分割において配列され得る。例えば、メッシュは、正方形グリッド、三角形タイリング、六角形タイリング、または直線、波線、正弦線、もしくはジグザグ線から形成されるグリッドとして配列され得る。メッシュは、任意の形態の均一、不均一、繰り返し、またはランダムパターンにおいて配列され得る。複数の導電線の正方形グリッド配列の例示的実施形態が、図７に示される導電性メッシュの概略図に見られることができる。図７において分かり得るように、複数の導電線は、直線として示され、それは、導電線間に正方形の繰り返しパターンを画定する。しかしながら、導電線は、それに限定されず、曲線辺を有し得る（例えば、複数の曲線辺を有する修正された多角形のアレイを含み得る）。
【００７９】
本発明の実施形態による透明材の追加のフィルムおよび層が、ここで、説明されるであろう。特定の実施形態に応じて、これらの追加のフィルムおよび／または層が、透明材内に存在することも、存在しないこともある。例えば、本発明のある実施形態による透明材が、図８に示される。加えて、本実施形態による透明材の分解斜視図も、図９に示される。図８および９において分かり得るように、透明材３００は、被覆層６０と、第１の接合フィルム５０と、複数の導電線によってポリマーフィルム４２上に形成される導電性メッシュと、第２の接合フィルム３０と、基板２０とを含む。被覆層６０、第１の接合フィルム５０、ポリマーフィルム４２、および第２の接合フィルム３０は、基板２０上に一回スタックされ得るか、またはそれらは、複数のスタック構造を形成するように、複数回繰り返され得る。加えて、これらのフィルムおよび層は、サンドイッチ構造を形成するために、基板２０の対向する側にあり得る。基板２０の対向する側のフィルムおよび層は、一回スタックされ得るか、またはそれらは、複数のスタック構造を形成するために、複数回繰り返され得る。
【００８０】
被覆層６０は、透明材を保護する。それは、耐久性があるべきであり、傷または他の形態の物理的損傷に抵抗することが可能であるべきである。被覆層は、気候または他の形態の化学攻撃からの損傷にも抵抗すべきである。例えば、被覆層６０は、ポリアクリレート（例えば、延伸されたアクリル）、ポリカーボネート（例えば、ビスフェノールＡポリカーボネート）、もしくはポリウレタン等の任意の好適な有機樹脂、ガラス、または好適な透過性および保護性質を有する任意の他の材料を含み得る。いくつかの実施形態では、ポリアクリレートは、架橋されたポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）材料を含む延伸されたアクリルである。当分野で利用可能な任意の好適な延伸されたアクリルが、被覆層のために利用され得る。延伸されたアクリルは、二軸で延伸されるツール内に鋳造ビレット（例えば、ＰＭＭＡの鋳造ビレット）を配置することによって形成され得る。例えば、鋳造ビレットは、６インチ×６インチのサイズを有し得るが、鋳造ビレットは、それに限定されない。基板（鋳造ビレット）は、次いで、鋳造ビレットの材料のＴｇを上回って加熱され、基板は、有限速度において二軸で延伸される（当分野で利用される任意の好適な速度が、利用され得る）。延伸は、アクリルのひび割れ耐性、亀裂伝搬、および機械的強度を改良する。ある実施形態では、被覆層のポリウレタンは、ＯＰＴＩＣＯＲであり、それは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．から取得され得る。ＯＰＴＩＣＯＲは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．の商標である。例えば、被覆層のポリウレタンは、米国特許出願公開第２００９／０２８０３２９  Ａ１号（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に記載される任意のポリウレタンであり得る。被覆層は、約０．１〜約０．７５インチの範囲の厚さを有し得る。
【００８１】
第１の接合フィルム５０は、被覆層６０における欠陥を被覆し、ポリマーフィルム４２への被覆層６０の接着を促進する。例えば、第１の接合フィルム５０は、被覆層６０をポリマーフィルム４２に結合し、それに接合することが可能であるべきである。ある実施形態では、第１の接合フィルム５０は、ポリウレタン、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、シリコーン、または好適な接着性質を有する任意の他の材料を含む。ポリウレタンは、１００，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の分子量を有し得るが、それは、それらに限定されない。ポリビニルブチラールは、２００，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の分子量を有し得るが、それは、それらに限定されない。第１の接合フィルム５０は、約０．００３〜約０．１００インチの範囲の厚さを有し得る。
【００８２】
第１の接合フィルム５０と同様に、第２の接合フィルム３０は、基板２０における欠陥を被覆し、ポリマーフィルム４２への基板２０の接着を促進する。したがって、第２の接合フィルム３０は、基板２０をポリマーフィルム４２に結合し、それに接合することが可能であるべきである。ある実施形態では、第２の接合フィルム３０は、ポリウレタン、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、シリコーン、または好適な接着性質を有する任意の他の材料を含む。ポリウレタンは、１００，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の分子量を有し得るが、それは、それらに限定されない。ポリビニルブチラールは、２００，０００〜３００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の分子量を有し得るが、それは、それらに限定されない。第２の接合フィルム３０は、約０．００３〜約０．１００インチの範囲の厚さを有し得る。
【００８３】
上で記載されるように、ある実施形態では、導電性メッシュは、ポリマーフィルム４２上の複数の導電線によって形成される。複数の導電線は、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、またはポリウレタン等の任意の好適なポリマーフィルム上に、インクジェット印刷されるか、または堆積されるか、もしくは任意の他の好適な方法（例えば、フォトリソグラフィ等、例えば、リソグラフィ）によって形成されることができる。本発明の他の実施形態によると、導電性メッシュは、ガラス、ポリアクリレート（例えば、延伸されたアクリル）、ポリカーボネート、または任意の他の好適な基板上にインクジェット印刷された、エアロゾルジェット堆積された、リソグラフィ（例えば、フォトリソグラフィ）によって形成された、または堆積された、もしくは当分野で利用可能な任意の他の好適な方法によって形成された複数の導電線によって形成される。本発明の実施形態のいずれかでは、複数の導電線は、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘから利用可能なＭＥＴＡＬＯＮ（登録商標）導電性インク等の導電性インクをインクジェット印刷することによって調製されることができる。ある実施形態では、複数の導電線は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される金属等の任意の好適なインクジェット印刷された金属を含む。例えば、複数の導電線は、Ｃｕを含み得る。複数の導電線は、エポキシまたは好適な結合性質を有する任意の他の材料をさらに含み得る。
【００８４】
以下にさらに説明されるように、複数の導電線は、透明材がＥＭＩシールドを提供するように形成され得る。複数の導電線は、透明材が１Ｈｚ〜２５ＧＨｚ（例えば、３Ｈｚ〜２５ＧＨＺまたは１ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ）の周波数におけるＥＭＩシールドを提供するように形成され得る。加えて、以下にさらに説明されるように、複数の導電線は、電流が少なくとも１つの導電線を通過すると、透明材を加熱することによって、透明材を除氷し得る。例示的透明材のＥＭＩシールドまたは除氷能力は、導電性メッシュ４０のシート抵抗からもたらされ得る。例えば、ある実施形態では、導電性メッシュ４０は、約０．０２〜約１．０００オーム／平方の範囲のシート抵抗を有し得る。他の実施形態では、導電性メッシュ４０は、４００オーム／平方を下回るシート抵抗を有し得る。さらに他の実施形態では、導電性メッシュ４０は、１００オーム／平方を下回るシート抵抗を有し得る。さらに他の実施形態では、導電性メッシュは、０．１オーム／平方を上回るもの〜約１，０００オーム／平方、０．１１オーム／平方を上回るもの〜約１，０００オーム／平方、０．１５オーム／平方を上回るもの〜約１，０００オーム／平方、または０．２オーム／平方を上回るもの〜約１，０００オーム／平方の範囲のシート抵抗を有し得る。いくつかの実施形態では、導電性メッシュは、実質的に銀がなく、約０．０２〜約１，０００オーム／平方の範囲のシート抵抗を有する。本明細書で使用される場合、文言「導電性メッシュは、実質的に銀がない」は、あるとしても、銀が導電性メッシュ内に偶発的不純物としてのみ存在することを意味する。いくつかの実施形態では、導電性メッシュは、完全に銀がない。
【００８５】
本開示の実施形態によると、透明材は、複数の導電線と、透明導電性酸化物（例えば、インジウムスズ酸化物）とを含み得、したがって、透明材は、例えば、３Ｈｚ〜３００ｋＨｚ、３〜３０Ｈｚ、３０〜３００Ｈｚ、３００Ｈｚ〜３ｋＨｚ、３〜３０ｋＨｚ、３０〜３００ｋＨｚ、またはその間の任意の好適な範囲等の低無線周波数におけるＥＭＩシールドを提供する。例えば、透明導電性酸化物は、低無線周波数（例えば、３Ｈｚ〜３００ｋＨｚ）におけるＥＭＩシールドを提供し得、複数の導電線は、より高い周波数（例えば、３００ｋＨｚ〜２５ＧＨｚまたは１ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ）におけるＥＭＩシールドを提供し得、したがって、透明材は、透明導電性酸化物は、複数の導電線の内側または外側、もしくはその両方にあり得る。例えば、透明導電性酸化物は、２つ以上の層間に挿入され、層の各々は、複数の導電線を含み得る。いくつかの実施形態では、透明材は、透明導電性酸化物（例えば、インジウムスズ酸化物）の２つ以上の層間に挿入された複数の導電線を含み得る。いくつかの実施形態では、複数の導電線および透明導電性酸化物（例えば、インジウムスズ酸化物）は、スタック構造（例えば、交互スタック構造）にあり得る。
【００８６】
導電性メッシュ４０は、ポリマーフィルム４２上にあり得る。ポリマーフィルムは、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、またはポリウレタン等の任意の好適なポリマーを含み得るが、本発明は、それに限定されない。ある実施形態では、複数の導電線は、ポリマーフィルムに物理的に接触する。例えば、複数の導電線は、ポリマーフィルム上にインクジェット印刷され得る（例えば、インクジェット印刷することによってポリマーフィルム上に堆積される）。ポリマーフィルムは、約７０μｍ〜約１，０００μｍの範囲の厚さを有し得る。複数の導電線は、各々、約２０μｍ〜約５０μｍの範囲の幅を有し得る。複数の導電線は、各々、約５０ｎｍ〜約５μｍの範囲の厚さ（例えば、導電線が位置する基板の表面の上方の高さ）を有し得る。導電線の厚さおよび／または幅は、透明材のＥＭＩシールド、除氷、および／または防曇性質を変動させるために変動させられ得る。
【００８７】
被覆層６０と同様に、基板２０も、透明材３００を保護する。したがって、基板２０は、耐久性があるべきであり、傷または他の形態の物理的損傷に抵抗することが可能であるべきである。基板は、気候または他の形態の化学攻撃からの損傷にも抵抗すべきである。例えば、基板２０は、ポリカーボネート（例えば、ビスフェノールＡポリカーボネート）、ポリアクリレート（例えば、延伸されたアクリル）、もしくはポリウレタン等の任意の好適な有機樹脂、ガラス、または好適な透過性および保護性質を有する任意の他の材料を含み得る。ある実施形態では、基板のポリウレタンは、ＯＰＴＩＣＯＲであり、それは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．から取得され得る。ＯＰＴＩＣＯＲは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．の商標である。例えば、基板のポリウレタンは、米国特許出願公開第２００９／０２８０３２９  Ａ１号（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に記載される任意のポリウレタンであり得る。基板は、約０．１２５〜約０．７５インチの範囲の厚さを有し得る。
【００８８】
透明材を調製する方法が、ここで、概して、説明されるであろう。例えば、本発明の一実施形態によると、透明材を調製する方法は、導電線を基板上に、リソグラフィで形成すること（例えば、フォトリソグラフィで形成すること）、インクジェット印刷すること、エアロゾルジェット堆積すること、編成すること、導電性ナノ粒子をナノ自己集合させること（例えば、物理蒸着、化学溶液堆積、化学蒸着等の方法が、使用され得る）を含み、少なくとも１つの導電線は、少なくとも１つの他の導電線と交差する。上で議論されるように、基板は、ガラス、ポリアクリレート（例えば、延伸されたアクリル）、ポリカーボネート、ＯＰＴＩＣＯＲ、または好適な透過性および保護性質を有する任意の他の材料を含み得る。ある実施形態では、基板のポリウレタンは、ＯＰＴＩＣＯＲであり、それは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．から取得され得る。ＯＰＴＩＣＯＲは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．の商標である。例えば、基板のポリウレタンは、米国特許出願公開第２００９／０２８０３２９  Ａ１号（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に記載される任意のポリウレタンであり得る。導電線は、基板上に任意の好適なインクもしくは他の好適な材料をインクジェット印刷もしくはエアロゾルジェット印刷することによって形成されるか、またはリソグラフィによって（例えば、好適なグリッドパターンおよびグリッドサイズを有するフォトマスクを利用することによって）形成され得る。例えば、導電線は、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘから利用可能なＭＥＴＡＬＯＮ（登録商標）導電性インク等の導電性インクを基板上にインクジェット印刷することによって調製されることができる。インクジェット印刷は、Ｈｕａｎｇ，Ｌｕ、他による「Ｇｒａｐｈｅｎｅ−ｂａｓｅｄ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  ｉｎｋｓ  ｆｏｒ  ｄｉｒｅｃｔ  ｉｎｋｊｅｔ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ  ｏｆ  ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｔｔｅｒｎｓ  ａｎｄ  ｔｈｅｉｒ  ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  ｉｎ  ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ  ａｎｄ  ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｓｅｎｓｏｒｓ」（Ｎａｎｏ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ（２０１１年）、４巻、７版、６７５−６８４）（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に説明されるもの等の任意の好適なインクジェット印刷技法に従って実施され得る。
【００８９】
インクジェット印刷は、多様な基板と適合する低コストの非接触適用である利点を有する。加えて、インクジェット印刷は、マスクパターニングを要求せず、低温において行われることができ、真空処理を要求しない。インクジェット印刷は、基板に接触することなく、導電性流体を堆積させることができる。インクジェットプリンタは、グリッド線を精密に描画するために、コンピュータを用いてデジタル的に駆動されることができる。インクジェットプリンタは、約２５４ミクロンの距離だけ間隔を置かれた、いくつかのノズルを有し得、約１〜約１０ピコリットルの範囲の液滴サイズを形成し得るが、本発明は、それに限定されない。ある実施形態では、ノズルは、圧電効果の結果として、インク液滴を基板に適用する。例えば、Ｇｒｉｇｇｓ，Ｃ．、他による「Ｏｐｐｏｒｔｕｎｉｔｉｅｓ  ｆｏｒ  Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  ｉｎ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」（Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ＋Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ、２０１０年５月／６月）（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｄｉｍａｔｉｘ．ｃｏｍ／ｆｉｌｅｓ／ｉｓｐ０５−０６１０ｐ１８−２２．ｐｄｆにおいて利用可能）（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）に説明されるように、インクジェット印刷は、２０μｍと同程度に小さい特徴を印刷するために使用され得る。
【００９０】
本発明の別の実施形態では、透明材を調製する方法は、ポリマーフィルムおよび基板を一緒に積層することを含み、導電性メッシュは、複数の導電線によってポリマーフィルム上に形成される。例えば、図１０に示されるように、ポリマーフィルム、第２の接合フィルム、および基板（例えば、ポリマーフィルム４２、第２の接合フィルム３０、および基板２０）が、積層体基板７０を形成するために、積層プロセス４００において一緒に積層され得る。この積層プロセスの概略図示が、図１１に示される。この積層プロセスは、ポリマーフィルム、第２の接合フィルム、第２の接合フィルム、および基板を約２００〜約３００°Ｆの範囲の温度において加熱することを含み得る。さらに、この積層プロセスは、ポリマーフィルム、第２の接合フィルム、および基板を約５０〜約２５０ｐｓｉの範囲の圧力において押し付けることを含み得る。ポリマーフィルム、第２の接合フィルム、および基板を一緒に積層することは、約１５分〜約５時間の範囲の期間にわたって実行され得る。
【００９１】
図１２に示されるように、被覆層および第１の接合フィルム（例えば、被覆層６０および第１の接合フィルム５０）が、積層体被覆層８０を形成するために、積層プロセス５００において一緒に積層され得る。この積層プロセスの概略図示が、図１３に示される。この積層プロセスは、被覆層および第１の接合フィルムを約１００〜約３００°Ｆの範囲の温度において加熱することを含み得る。さらに、この積層プロセスは、被覆層および第１の接合フィルムを約１００〜約２５０ｐｓｉの範囲の圧力において押し付けることを含み得る。被覆層および第１の接合フィルムを一緒に積層することは、約１〜約５時間の範囲の期間にわたって実行され得る。
【００９２】
図１４に示されるように、積層体被覆層８０および積層体基板７０が、透明材３００を形成するために、積層プロセス６００において一緒に積層され得る。この積層プロセスの概略図示が、図１５に示される。この積層プロセスは、積層体被覆層および積層体基板を約１００〜約３００°Ｆの範囲の温度において加熱することを含み得る。さらに、この積層プロセスは、積層体被覆層および積層体基板を約１００〜約２５０ｐｓｉの範囲の圧力において押し付けることを含み得る。積層体被覆層および積層体基板を一緒に積層することは、約１〜約５時間の範囲の期間にわたって実行され得る。上で説明される積層プロセスのうちの１つ以上のものは、排気された気密真空プラスチックバッグ内で実行され得る。加えて、上で説明される積層プロセスのうちの１つ以上のものは、オートクレーブ内で実行され得る。
【００９３】
本発明の実施形態による透明材は、平坦または成形された透明材でありえる。故に、上で説明される透明材を調製する方法は、透明材を成形することを含み得る。透明材は、上で説明される調製プロセスのいずれかの前、その間、またはその後に成形され得る。例えば、基板は、複数の導電線を基板上に直接形成する前、その間、またはその後に成形され得る。加えて、基板は、基板およびポリマーフィルムを一緒に積層する前、その間、またはその後に成形され得る。例えば、基板は、積層体基板を形成するために、ポリマーフィルム、第２の接合フィルム、および基板が一緒に積層される前もしくはその後に成形され得るか、または、それは、その積層プロセス中に成形され得る。さらに、基板は、積層体被覆層を形成するために、被覆層および第１の接合フィルムが一緒に積層される前もしくはその後に成形され得るか、または、それは、その積層プロセス中に成形され得る。同様に、基板は、透明材を形成するために、積層体被覆層および積層体基板が一緒に積層される前もしくはその後に成形され得るか、または、それは、その積層プロセス中に成形され得る。
【００９４】
本発明の実施形態による透明材は、ある航空機透明材および装甲等級透明材に優る有意な利点を提供する。例えば、本明細書に説明される導電性メッシュを使用することによって、本開示による透明材は、ある航空機透明材および装甲等級透明材を調製するために要求される数百万ドルの真空堆積チャンバを使用することなく作製されることができる。故に、本明細書に説明される透明材は、ある航空機および装甲等級透明材よりもはるかに低いコストで生産されることができる。
【００９５】
航空宇宙および装甲等級透明材用途は、本開示の実施形態によって好適に満たされる（以下にさらに議論されるような）特定の要件を有する。実際に、本発明者は、航空宇宙および装甲等級用途における本説明される透明材および導電性メッシュの優れた性能に驚いた。導電性メッシュおよび透明材の例示的実施形態は、良好な耐久性、ＥＭＩシールド、除氷、および／または防曇能力を示す。
【００９６】
導電性メッシュは、例えば、ディスプレイデバイスとの使用のためにも好適であり得るが、本開示の導電性メッシュは、航空宇宙および装甲等級等透明材用途の特定の要件を対象とする。例えば、本開示の実施形態による導電性メッシュは、本明細書に説明される特定の厚さ、材料、構成、および／またはシート抵抗を含む。ディスプレイデバイス等の他の用途のための導電性メッシュは、航空宇宙および装甲等級透明材用途の要件を満たさないこともある。例えば、粉塵が主要な懸念事項であるディスプレイデバイスのための導電性メッシュは、薄すぎ、航空宇宙および装甲等級透明材用途のためには高すぎるシート抵抗率を有し得る。加えて、ディスプレイデバイスのための導電性メッシュは、除氷または防曇のために使用されることが意図されない。
【００９７】
本開示の例示的透明材は、航空機または装甲等級透明材のために要求されるＥＭＩシールドを提供し得る。例えば、透明材は、透明材を通した混乱を引き起こす電磁放射（すなわち、電子システムに干渉する電磁放射）の透過を防止または低減させ得る。透明材を通した混乱を引き起こす電磁放射の透過を防止または低減させることによって、透明材は、航空機内の電子システム等の電子システムに対する電磁干渉の影響を防止または低減させる。加えて、透明材のＥＭＩシールドは、航空機の外側の電子システムに対する航空機内の電子システムから放出される電磁干渉の影響を防止または低減させる。
【００９８】
導電性メッシュのＥＭＩシールド性質は、少なくとも部分的に、その導電率からもたらされる。例えば、導電性メッシュの一方の側への電場の印加は、導電性メッシュ内に電流を誘発し得、それは、導電性メッシュ内の電荷の移動を引き起こし、それによって、透明材の他方の側上の電場をキャンセルする。誘発された電流の結果として、ある電磁放射（例えば、電子システムに干渉する電磁放射）が、導電性メッシュによって少なくとも部分的に反射され、それによって、透明材を通したその電磁放射の透過を防止または低減させる。振動する磁場が、実質的に類似する様式で導電性メッシュと相互作用するが、静的磁場は、相互作用しない。
【００９９】
導電性メッシュのＥＭＩシールドが、少なくとも部分的に、導電性メッシュ内に誘発された電流からもたらされるので、導電性メッシュのシールド有効性は、少なくとも部分的に、導電性メッシュの抵抗（またはシート抵抗、すなわち、導電率）に依存する。例えば、導電性メッシュの抵抗（またはシート抵抗）が増加するにつれて、導電性メッシュ内に電流を誘発することは、より困難になる。その結果、導電性メッシュの抵抗を増加させることは、典型的には、導電性メッシュのＥＭＩシールド有効性を低減させる。故に、透明材は、導電性メッシュの導電率（またはシート抵抗）を適切に選択することによって、ＥＭＩシールドを提供し得る。例えば、ポリカーボネート基板とポリカーボネート被覆層との間に例示的導電性メッシュを含む、例示的透明材のＥＭＩシールド有効性が、図１６に示されるグラフに見られることができる。図１６において分かり得るように、透明材は、約１ＧＨｚ〜約１８ＧＨｚの範囲の周波数を有する電磁放射に対して約２０〜約５０ｄＢの範囲のＥＭＩシールドを提供し、１８ＧＨｚにおける平均シールド有効性は、２５ｄＢである。いくつかの実施形態では、透明材は、１００ｋＨｚ〜１ＧＨｚ（例えば、１〜５００ｋＨｚ、１〜４００ｋＨｚ、１〜３００ｋＨｚ、１〜２００ｋＨｚ、または１〜１００ｋＨｚ）の周波数におけるＥＭＩシールドおよび１ｄＢ〜８０ｄＢ（例えば、１〜６０ｄＢ、１〜４０ｄＢ、１〜２０ｄＢ）のシールド有効性を提供する。航空機または装甲等級透明材のために要求されるＥＭＩシールドを提供するために、透明材は、バスバー等の電気接続を含み得るが、そのような電気接続は、ＥＭＩシールドを提供するために必要ではないこともある。
【０１００】
加えて、導電性メッシュの導電率は、透明材が、そうでなければ降水空電および／または落雷からもたらされるであろう透明材上の静電荷の蓄積を防止または低減させることを可能にし得る。例えば、導電性メッシュは、低シート抵抗（すなわち、高導電率）を有し、それによって、そうでなければ透明材上に蓄積するであろう静電荷を排出または放散し得る。低シート抵抗を有する導電性メッシュは、レーダ減衰等の追加の利点も提供し得る。故に、導電性メッシュは、約０．０２〜約１．０００オーム／平方の範囲のシート抵抗を有し得る。例えば、導電性メッシュは、４００オーム／平方を下回る、または１００オーム／平方を下回るシート抵抗を有し得る。本開示の実施形態とは対照的に、０．３オーム／平方を下回るシート抵抗は、いくつかの場合では、特殊な航空機透明材のために要求され得る連続的インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）導電性コーティングを用いて達成されることが不可能と考えられている。
【０１０１】
導電性メッシュの抵抗（またはシート抵抗）に加えて、導電性メッシュのＥＭＩシールドは、導電性メッシュの組成物（例えば、導電線の組成物）、各導電線の厚さ、遮断される体積のサイズ、遮断されている電磁放射の周波数およびサイズ、ならびに導電性メッシュ内の導電線間の間隔の特性に依存し得る。
【０１０２】
ＥＭＩシールド能力を提供することに加えて、またはその代わりに、透明材は、電流が導電性メッシュの少なくとも１つの導電線を通過するとき、透明材を加熱することによって透明材を除氷または防曇し得る。つまり、防曇または除氷は、電流を導電性メッシュの少なくとも一部に印加し、透明材（例えば、航空機のキャノピ、窓、もしくはフロントガラス、または装甲乗り物のフロントガラスもしくは窓）を加熱し、それによって、透明材上の水滴もしくは氷の形成を防止もしくは低減させること、またはその上にすでに形成された水滴もしくは氷を蒸発もしくは融解させることによって遂行され得る。
【０１０３】
例えば、本開示の例示的実施形態による透明材の加熱パターンが、図１７に示される赤外線サーモグラフに見られることができる。赤外線サーモグラフは、電磁スペクトルの赤外線範囲の放射を検出し、フロントガラス／窓の熱画像を生産する熱撮像カメラを使用して取得された。フロントガラス／窓は、フロントガラス／窓の表面温度が１００〜１５０°Ｆに到達するまで１４／１８ＤＣボルトを使用して給電され、次いで、フロントガラス／窓の熱画像が、記録された。これらの赤外線サーモグラフにおいて分かり得るように、例示的透明材は、導電性メッシュの非常に低いシート抵抗（例えば、約０．０２〜約４オーム／平方）にもかかわらず、航空機のキャノピ、窓、またはフロントガラスを防曇もしくは除氷するために好適である優れた加熱パターンを示した。図１７において観察された加熱パターンは、ある航空機透明材および装甲等級透明材と比較して、例示的透明材がある既存の透明材と比較してより均一な加熱を示した点において、より良好な結果を提供する。
【０１０４】
さらに、例示的透明材の特定の除氷および／または防曇能力は、特定の用途に調整され得る。典型的には、航空機コックピットフロントガラスは、航空機コックピット側窓が要求するものを上回る除氷能力を要求し、その結果、航空機コックピットフロントガラスは、典型的には、航空機コックピット側窓が有するもの（例えば、約１〜約２Ｗ／インチ平方）を上回る、これに印加される１平方インチあたりのワット数（例えば、約４〜約５Ｗ／インチ平方）を有する。したがって、透明材の除氷および／または防曇能力は、導電性メッシュのシート抵抗率を適切に選択することによって、特定の用途に調整され得る。加えて、透明材は、除氷または防曇を遂行するために、バスバー等の電気接続を含み得る。
【０１０５】
本開示の実施形態による透明材は、除氷またはＥＭＩシールド能力を独立して有し得るが、本発明者は、驚くべきことに、本開示の実施形態による透明材が、除氷およびＥＭＩシールド能力（例えば、航空機透明材のために有益である能力）の両方を有し得ることも発見した。本開示の実施形態による透明材の除氷およびＥＭＩシールド能力の組み合わせは、ある航空機透明材と比較して、より良好な結果を提供する。
【０１０６】
除氷および／またはＥＭＩシールド能力に加えて、本開示の実施形態による透明材は、非常に高い可視光透過率も有する。例えば、そのような透明材は、６０％を上回る、６５％を上回る、７０％を上回る、または８４％を上回る可視光透過率を有し得る。図１８に示されるグラフにおいて分かり得るように、本開示のある例示的実施形態による透明材は、可視光範囲（例えば、約４００ｎｍ〜約７５０ｎｍの波長）ならびに近赤外範囲（例えば、約７００〜約９００ｎｍの波長）で高い光透過率を有する。例えば、図１８のグラフは、本開示のある例示的実施形態による透明材が、約７００〜約９００ｎｍの波長に対して約７４％の光透過率を有していたことを示す。近赤外範囲は、近赤外光を可視光に変換する装置を使用することによって、ユーザが裸眼で観察可能なものよりも広い電磁放射のスペクトルを使用して画像を確認することを可能にする暗視用途のために特に有用である。
【０１０７】
加えて、本開示の実施形態は、可変光透過性質を有するスマートウィンドウまたは切り替え可能窓等の透明材を対象とする。例えば、本開示の実施形態は、エレクトロクロミックデバイス、懸濁粒子デバイス、および液晶デバイスを対象とする。上で説明される導電性メッシュは、前述のデバイスのいずれかにおける透明電極のうちの１つ以上のものとして使用され得る。例えば、エレクトロクロミックデバイス、懸濁粒子デバイス、または液晶デバイスは、複数の導電線によって形成された導電性メッシュを含む透明電極を含み得、少なくとも１つの導電線は、少なくとも１つの他の導電線と交差する。これらのデバイスにおいて透明電極として使用されるとき、本開示の他の実施形態に関して上で説明されるように、導電性メッシュは、ポリマーフィルム上にあり得るか、または、それは、基板上にあり得る。導電性メッシュの動作または構成は、先の例示的実施形態と実質的に同一であり、したがって、そのさらなる説明は、提供されないであろう。
【０１０８】
一実施形態では、スマートウィンドウは、透明基板と、透明基板上の第１の透明電極と、第１の透明電極上の透過率制御層であって、スマートウィンドウの光透過率を変動させることが可能である、透過率制御層と、透過率制御層上の第２の透明電極とを含み、第１および第２の透明電極のうちの１つは、複数の導電線によって透明基板上に形成される導電性メッシュを含み、少なくとも１つの導電線は、少なくとも１つの他の導電線と交差する。図１９は、本開示のある例示的実施形態による、導電性メッシュを含むスマートウィンドウ７００の分解断面図である。図１９において分かり得るように、スマートウィンドウは、基板７２０と、第１の透明電極７９１と、透過率制御層７９３と、第２の電極７９４とを含む。それぞれ、第１および第２の透明電極７９１および７９４の一方または両方は、導電性メッシュを含み得る。基板７２０は、先の例示的実施形態に関して説明されたそれらの基板を含む、任意の好適な基板であり得る。透過率制御層７９３は、スマートウィンドウの透過率を変更するために好適な任意のエレクトロクロミック材料、懸濁粒子、または液晶を含み得る。
【０１０９】
ある実施形態では、スマートウィンドウはまた、ポリマーフィルムを含む。例えば、図２０は、基板７２０と第１の透明電極７９１との間にポリマーフィルム７９２を含む、例示的スマートウィンドウ７０２の分解断面図である。加えて、図２１は、第２の透明電極７９４上にポリマーフィルム７９２を含む、例示的スマートウィンドウ７０４の分解断面図である。ポリマーフィルムは、上で説明されるような任意の好適なポリマーフィルムであり得る。上で説明されるように、導電性メッシュは、ポリマーフィルム７９２上に直接形成（例えば、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷等）され得る、または、それは、透明基板７２０上に直接形成（例えば、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷等）され得る。
【０１１０】
透明電極として、導電性メッシュは、透過率制御層のエレクトロクロミック材料、懸濁粒子、ポリマー、または液晶の変化を引き起こすことによって、デバイスの透明度および／または色の変化を引き起こすための電気信号を提供し得る。デバイスは、エレクトロクロミックポリマー（例えば、ポリアニリン）、ビオロゲン、ポリオキソタングステン酸塩、酸化タングステン、酸化ニッケル、および／または二酸化タングステン等の任意の好適なエレクトロクロミック材料を含み得る。例示的エレクトロクロミックデバイスが、米国特許第７，２５６，９２３号（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）により詳細に説明されている。追加の例示的スマートウィンドウが、Ｎｉｋｌａｓｓｏｎ，Ｇ．Ａ．およびＧｒａｎｑｖｉｓｔ，Ｃ．Ｇ．による「Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃｓ  ｆｏｒ  ｓｍａｒｔ  ｗｉｎｄｏｗｓ：ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍｓ  ｏｆ  ｔｕｎｇｓｔｅｎ  ｏｘｉｄｅ  ａｎｄ  ｎｉｃｋｅｌ  ｏｘｉｄｅ，ａｎｄ  ｄｅｖｉｃｅｓ  ｂａｓｅｄ  ｏｎ  ｔｈｅｓｅ」（Ｊ．Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．、１７、１２７−１５６（２００７年））（その全内容が、参照することによって本明細書に組み込まれる）により詳細に説明されている。
【０１１１】
本開示の実施形態は、センサ、例えば、温度センサ（例えば、マイクロセンサ）、加熱センサ、歪みゲージ、およびあるパターンにおける線（例えば、印刷または別様に堆積され得る線）を含む任意の他のセンサにも関する。本明細書に説明される材料、プロセス、および／または他の特徴のいずれかが、センサのために利用され得る。センサの実施形態は、本明細書に説明される導電線とは別個に、またはそれと一緒に利用され得る。
【０１１２】
図２２は、ヒータフィルムおよび温度センサを含む透明材８００の断面図である。透明材８００は、ベースコート８２２と、基板８２０とを含む。基板８２０およびベースコート８２２は、それぞれ、基板およびベースコートのために当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得、当分野で利用可能な任意の好適な方法を使用して形成され得る。透明材は、ベースコート８２２上にヒータフィルム８２４をさらに含む。ヒータフィルム８２４は、ヒータフィルムのために当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得、当分野で利用可能な任意の好適な方法に従って形成され得る。例えば、ヒータフィルムは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）層を含み得る。いくつかの実施形態では、ヒータフィルムは、本明細書に説明される導電線のいずれかを含み得、本明細書に説明される方法のいずれかに従って形成され得る。
【０１１３】
センサ８２６が、ヒータフィルム８２４上にあり得る。センサ８２６は、本明細書に説明される導電線のいずれかを含み得、本明細書に説明される方法のいずれかに従って形成され得る。センサの温度が増加するにつれて（例えば、ヒータフィルム８２４からの熱の結果として）、センサ８２６（例えば、導電線）の抵抗は、増加する。この抵抗の増加は、センサ８２６に結合される温度制御ユニットによって検出され得る。温度制御ユニットは、ヒータフィルムの温度を制御し得る。ヒータフィルムの温度は、本明細書に開示される実施形態に従って形成されない他のセンサと比較して、センサの実施形態を利用することによってより正確に監視および制御され、それによって、ヒータフィルムおよび／または透明材の耐久性を改良し得る。
【０１１４】
透明材８００は、センサ８２６（例えば、導電線）とヒータフィルム８２４との間に誘電層をさらに含み得る。誘電層は、当分野で利用可能な任意の好適な誘電材料を含み得る。誘電層は、当分野で利用可能な任意の好適な方法を使用して、および／または本明細書に説明される方法のいずれか（例えば、インクジェット印刷、エアロゾルジェットプロセス、リソグラフィ、および／または同等物）を使用して形成され得る。例えば、誘電層は、酸化チタン（例えば、ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（例えば、Ａｌ２Ｏ３）、誘電酸化アルミニウム亜鉛（例えば、ＡＺＯ）、窒化アルミニウム（例えば、ＡｌＮ）、炭化アルミニウム（例えば、Ａｌ４Ｃ３）、溶融シリカ（例えば、ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（例えば、ＭｇＯ）、インジウムスズ酸化物（例えば、ＩＴＯ）、窒化ホウ素（例えば、ＢＮ）、炭化ケイ素（例えば、ＣＳｉまたはＳｉＣ）、二酸化ジルコニウム（例えば、ＺｒＯ２）、ダイヤモンド様炭素（例えば、ＤＬＣ）、酸化ハフニウム（例えば、ＨｆＯ２）、および／または任意の他の好適な金属酸化物を含み得る。誘電層は、ヒータフィルム８２４のすぐ上にあり得（例えば、誘電層は、ヒータフィルム８２４に物理的に接触し得る）、センサ８２６は、誘電層のすぐ上にあり得る（例えば、センサ８２６は、誘電層に物理的に接触し得る）。
【０１１５】
いくつかの実施形態によると、誘電層をヒータフィルム８２４に直接接触（例えば、物理的に接触）させることによって（およびセンサ８２６を誘電フィルムに直接または物理的に接触させることによって）、センサ８２６は、センサとヒータフィルムとの間に追加の層（例えば、ウレタン層）を有するセンサが検出し得るものよりも小さい、ヒータフィルム８２４の温度（または他の測定される現象）の変化を検出する（および／またはより正確に変化を検出する）ことができる。したがって、ヒータフィルムに直接接触する誘電層を含む透明材の実施形態は、センサとヒータフィルムとの間に追加の層（例えば、ウレタン）を含む透明材が提供するものよりも、良好なヒータフィルムにおける温度変化の検出を提供し、良好な透明材の温度の制御を提供する。ヒータフィルムにおける温度変化の不正確および／または緩慢な検出は、透明材を損傷および／または劣化させ得る透明材の過熱につながり得るので、本開示の実施形態は、透明材の過熱の可能性または量を低減させ、それによって、透明材の安定性および耐久性を改良する。
【０１１６】
タイコート８２８が、センサ８２６およびヒータフィルム８２４の上にあり得る。いくつかの実施形態では、タイコート８２８は、ヒータフィルム８２４およびセンサ８２６の両方に物理的に接触する。タイコート８２８は、タイコートのために当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得、当分野で利用可能な任意の好適な方法を使用して形成され得る。透明材８００は、タイコート８２８上にトップコート８２９をさらに含み得る。トップコートは、トップコートのために当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得、当分野で利用可能な任意の好適な方法を使用して形成され得る。
【０１１７】
図２３は、図２２のセンサ８２６のある実施形態の上面図である。図２３において分かり得るように、センサ８２６は、誘電層８７２上に導電線８７４（例えば、抵抗器）を含み得る。上で留意されるように、誘電層８７２は、当分野で利用可能な任意の好適な誘電材料を含み得る。誘電層８７２は、当分野で利用可能な任意の好適な方法を使用して、および／または本明細書に説明される方法のいずれか（例えば、フォトリソグラフィ、インクジェット印刷、エアロゾルジェットプロセス、および／または同等物）を使用して形成され得る。誘電層８７２は、ヒータフィルム８２４に直接接触し得る（例えば、物理的に接触する）。導電線８７４は、センサのために当分野で利用可能な任意の好適な材料を含み得、当分野で利用可能な任意の好適な方法を使用して形成され得る。導電線８７４は、複数の線を含み得る。いくつかの実施形態では、導電線８７４は、本明細書に説明される導電線を含み、それは、本明細書に説明される方法のいずれかに従って形成され得る。
【０１１８】
誘電層８７２は、本明細書に説明される方法（例えば、フォトリソグラフィ、インクジェット印刷、エアロゾルジェット堆積、および／または同等物）に従って形成され得るので、誘電層８７２は、薄くあるように形成され得る（例えば、誘電層は、４〜５μｍの厚さを有し得る）。誘電層８７２は、薄くあるように形成され得るので、導電線８７４は、ヒータフィルム８２４に（例えば、５μｍまたはそれを下回る距離以内で）近接近し得、したがって、透明材８００は、ヒータフィルムからさらに離れたセンサの導電線を含む透明材が提供するものよりも、良好なヒータフィルムにおける温度変化の検出を提供し、良好な透明材の温度の制御を提供し得る。ヒータフィルムにおける温度変化の不正確および／または緩慢な検出は、透明材を損傷および／または劣化させ得る透明材の過熱につながり得るので、本開示の実施形態は、透明材の過熱の可能性または量を低減させ、それによって、透明材の安定性および耐久性を改良する。
【０１１９】
図２２は、ヒータフィルムの直接上のセンサを示すが、本開示は、それに限定されない。本開示の実施形態によると、ヒータフィルムおよび／またはセンサは、透明材の任意の好適な表面上に位置し得る。例えば、図２４は、基板９２０と、基板９２０上のベースコート９２２と、ベースコート９２２上のヒータフィルム９２４と、ヒータフィルム９２４上のタイコート９２８と、タイコート９２８上のセンサ９２６と、センサ９２６上のトップコート９２９とを含む透明材９００のある実施形態の断面図である。図２４の透明材９００の特徴は、図２２の透明材８００の対応する特徴と別様に実質的に同一であり、したがって、その繰り返される説明は、必要ではない。
【０１２０】
本開示の実施形態によると、導電線は、フォトマスクを使用して形成され得、フォトマスクは、曲線辺を有し六角形形状を形成し、および／または鋸歯状（例えば、ギザギザ）辺を有し六角形形状を形成する。
【０１２１】
図２５は、導電性層１００４上のセンサ１００２のある実施形態の上面図である。導電性層１００４は、透明または非透明（例えば、不透明）であり得、任意の好適な導電性材料（例えば、ＩＴＯ等の導電性金属酸化物）を含み得る。いくつかの実施形態では、導電性層１００４は、透明または非透明ヒータフィルム（例えば、高度に導電性の透明または非透明線）であり得る。透明または非透明誘電フィルム１００６が、導電性層１００４上にある。透明または非透明誘電フィルム１００６は、本明細書に開示されるもの等の任意の好適なプロセスを利用して調製される、任意の好適な誘電材料を含み得る。センサは、抵抗器１００８（例えば、透明または非透明かつ高抵抗導電線）を含む。抵抗器１００８は、本明細書に開示される導電線等の任意の好適な抵抗器であり得る。図２６は、導電性層１００４（例えば、透明または非透明ヒータフィルム）上の図２５のセンサ１００２の断面図である。図２６において分かり得るように、誘電フィルム１００６（例えば、透明または非透明誘電フィルム）は、導電性層１００４（例えば、透明または非透明ヒータフィルム）上にある。センサ１００２は、抵抗器１００８（例えば、誘電フィルム１００６上の高抵抗の透明または非透明導電線）を含む。図２７は、本開示のある実施形態による、センサの斜視図である。
【０１２２】
本開示の実施形態によると、透明材の全ての特徴は、本明細書に説明される方法に従って印刷および／または堆積され得る。例えば、上で説明される特徴に加えて、種々の電気接続（例えば、ヒータフィルムに接続されるバスバー）が、インクジェット印刷、エアロゾルジェット堆積、および／または同等物によって形成され得る。
【０１２３】
ＥＭＩシールド試験結果が、６μｍの幅および３８μｍの導電線間の間隔を有する導電線を含む実施例に対して評価された。
【０１２４】
種々のグリッド幅を有する六角形形状の導電性グリッドが、フォトリソグラフィプロセスを利用して、ポリカーボネート基板上に蒸着された。このプロセスは、熱蒸着技法を利用してポリカーボネート基板上に堆積される薄銅フィルム層の適用を利用した。熱蒸着プロセスでは、各々が１インチの長さを有する銅ワイヤの２つの小片が、熱蒸着ボートの内側に配置された。各々が６インチの距離だけ分離される１２個の熱蒸着ボートが、利用された。１２インチ×１２インチの寸法を有し、ポリシロキサンベースコートを有するポリカーボネート基板が、真空チャンバの中に装填され、チャンバは、約１０−６ｔｏｒｒのベース圧力までポンピングされた。銅は、約６０秒にわたって約４５０〜５００ボルトの電圧を利用して基板上に蒸着された。チャンバは、次いで、通気され、基板は、除去された。基板は、銅フィルム上のピン孔および／または銅ボール等の任意の欠損の存在に対して検査された。基板は、清浄な室内でＡＺ−Ｐ４２１０フォトレジスト（ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）またはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｃｒｏ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ａｒｇｙｌｅ，Ｔｅｘａｓ）から利用可能）を用いてフローコーティングされ、１時間にわたって風乾された。フローコーティングされた基板は、加熱オーブンを利用して、３０分にわたって２００°Ｆにおいて熱硬化された。ポジ型フォトマスクが、フォトマスクとフォトレジストとの間のいずれの空隙も低減または回避するために、フォトレジストを用いてコーティングされた各基板上に配置され、真空バッグ内にシールされ、４０分にわたって２８ｐｓｉの圧力までポンピングされた。真空バッグ内の基板は、１〜２分にわたってＵＶ光に暴露された。基板は、次いで、真空バッグから除去され、現像液タンク内に配置された。１，０００ｍＬのＰｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ  Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ  ＡＺ−３４０（ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）またはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｃｒｏ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ａｒｇｙｌｅ，Ｔｅｘａｓ）から利用可能）が、５，０００ｍＬの水とともに利用された。基板は、次いで、エッチングタンク内に配置され、３ガロンの温水中に溶解された約１５ｇのペルオキシ二硫酸アンモニウムが、暴露された銅をエッチングするために利用された。このプロセスは、約５分にわたって実行された。基板は、次いで、除去剤タンク内に配置され、３ガロンの水中に溶解された約２００ｇの水酸化ナトリウムが、暴露されていないフォトレジストを除去するために利用された。このプロセスは、約２分にわたって実行され、基板上にパターン化された導電性銅グリッドをもたらした。ＥＭＩシールド測定が、Ｓｔｏｒｋ  Ｇａｒｗｏｏｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ（Ｐｉｃｏ  Ｒｉｖｅｒａ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）において、Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ  ８７２０  Ｃ回路網分析器ツールを利用して実行された。ＥＭＩ測定中、送信機が、基板の一方の側にあり、受信機アンテナが、基板の対向する側に配置され、それによって、送信機および受信機を整合させた。アンテナは、１インチ×１／２インチのサイズを有していた。シールド有効性が、８〜１２ＧＨｚおよび１２〜１８ＧＨｚの周波数において測定された。
【０１２５】
３８μｍおよび７μｍの幅を有するグリッドを有する基板に対するＥＭＩシールド評価および可視光透過率の結果は、以下の通りである。
【表１】
2019510334.tif 000003
【０１２６】
上で説明されるプロセスは、ポジ型フォトマスクを利用するが、本開示は、それに限定されない。例えば、導電線は、当分野で利用可能な任意の好適な方法によるネガ型フォトマスクを利用して調製され得る。ネガ型フォトマスクを利用することにおいて、透明材は、ニッケルを用いて銅の部分を被覆し、銅のそれらの部分がエッチングされることを防止するために、ニッケルタンク内に浸漬され得る。
【０１２７】
三回対称性を有する開口を有する導電線が、リソグラフィ（すなわち、フォトリソグラフィ）を用いて調製された。基板は、清浄な室内でＡＺ−Ｐ４２１０フォトレジスト（ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）またはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｃｒｏ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ａｒｇｙｌｅ，Ｔｅｘａｓ）から利用可能）を用いてフローコーティングされ、１時間にわたって風乾された。フローコーティングされた基板は、加熱オーブンを利用して、３０分にわたって２００°Ｆにおいて熱硬化された。ポジ型フォトマスクが、フォトマスクとフォトレジストとの間のいずれの空隙も低減または回避するために、フォトレジストを用いてコーティングされた各基板上に配置され、真空バッグ内にシールされ、４０分にわたって２８ｐｓｉの圧力までポンピングされた。真空バッグ内の基板は、１〜２分にわたってＵＶ光に暴露された。基板は、次いで、真空バッグから除去され、現像液タンク内に配置された。１，０００ｍＬのＰｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ  Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ  ＡＺ−３４０（ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）またはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｃｒｏ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ａｒｇｙｌｅ，Ｔｅｘａｓ）から利用可能）が、５，０００ｍＬの水とともに利用された。基板は、次いで、エッチングタンク内に配置され、３ガロンの温水中に溶解された約１５ｇのペルオキシ二硫酸アンモニウムが、露出された銅をエッチングするために利用された。このプロセスは、約５分にわたって実行された。基板は、次いで、除去剤タンク内に配置され、３ガロンの水中に溶解された約２００ｇの水酸化ナトリウムが、露出されていないフォトレジストを除去するために利用された。最後に、基板は、脱イオン水を用いて清浄にされ、窒素を用いて乾燥された。三回対称性を有する導電線のＳＥＭ画像が、図２８−３０に示される。図２８および２９は、丸形形状を有する交差点を有する導電線を示す。図２８に示されるＳＥＭ画像は、以下の値、すなわち、ＳＥＭ  ＨＶ：１５．００ｋＶ、ＷＤ：４２．８５ｍｍ、視野：１．２３ｍｍ、Ｄｅｔ：ＳＥ検出器を使用して取得された。図２９に示されるＳＥＭ画像は、以下の値、すなわち、ＳＥＭ  ＨＶ：１５．００ｋＶ、ＷＤ：４２．８５ｍｍ、視野：４０６．５μｍ、Ｄｅｔ：ＳＥ検出器を使用して取得された。図３０に示されるＳＥＭ画像は、以下の値、すなわち、ＳＥＭ  ＨＶ：１５．００ｋＶ、ＷＤ：４２．６６ｍｍ、視野：７２．５４μｍ、Ｄｅｔ：ＳＥ検出器を使用して取得された。図３０において分かり得るように、導電線は、９．９１μｍ（Ｄ１）、９．８０μｍ（Ｄ２）、および１０．３１μｍ（Ｄ３）の幅を有していた。したがって、グリッドは、９〜１０μｍの幅を有していた。加えて、図２８−３０のグリッドは、２７０μｍのピッチを有していた。図２８−３０のＳＥＭ画像は、グリッドのグリッド形状、幅、およびピッチを図示する。光が、透明材を光の強力ビームに実質的に直交に配置することによって、透明材を通して照射され、画像が、カメラを利用して収集された。図３１は、透明材を通して照射する光を示す画像である。図３１において分かり得るように、図２８−３０に示される導電線を含む基板を通して点光源を視認すると、いかなるまたは実質的にいかなるＸ形フラウンホーファ回折も、観察されない。透明材の導電線の一部は、途切れており、したがって、図３１では、透明材の一部は、暗色化して、または点状に見える。加えて、透明材の光透過率（ＬＴ）およびヘイズ（Ｈ）は、以下のように測定された。透明材の１２インチ×１２インチクーポンが、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓ器具を使用して、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に従って試験された。ヘイズは、フィルムの鮮明度および透明度を測定する（フィルムは、半透明ではなく、光を拡散させないはずである）一方、発光または可視光透過率は、サンプルを通して透過される可視光の量を示す。図２８−３０に示される導電線を含む透明材は、７７．４％の光透過率および２．６０％のヘイズを示した。
【０１２８】
図２８および２９において分かり得るように、導電線は、正多角形（六角形）のアレイを画定し、正多角形の直線辺の各々は、単一の（例えば、唯一の）曲率を有する単一の（例えば、唯一の）曲線と置換された。したがって、図２８および２９に示される実施形態では、導電線は、少なくとも１つの曲線辺を有する多角形の形状を有する開口を画定する。さらに、図２８および２９において分かり得るように、曲線辺は、５００μｍ以下の曲率半径を有する。図２８および２９では、曲線辺は、略半円形の形状を有する。５００μｍ以下の曲率半径を有する少なくとも１つの曲線辺を有する多角形の形状を有する開口を画定する実施形態の導電線（例えば、直線辺の各々が、単一の曲率を有する単一の曲線と置換された多角形の形状を有する開口を画定する導電線）は、他の実施形態の導電線よりも実質的に大きい幅を有し得、結果として生じる透明材は、依然として、好適に低減させられた回折および目障りを提供し得る。いくつかの実施形態では、導電線は、本明細書に開示されるような幅（例えば、５０μｍ以下または１５μｍ以下の幅）を有し得る。
【０１２９】
六角形開口を有する導電線が、リソグラフィ（すなわち、フォトリソグラフィ）を用いて調製された。基板は、清浄な室内でＡＺ−Ｐ４２１０フォトレジスト（ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）またはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｃｒｏ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ａｒｇｙｌｅ，Ｔｅｘａｓ）から利用可能）を用いてフローコーティングされ、１時間にわたって風乾された。フローコーティングされた基板は、加熱オーブンを利用して、３０分にわたって２００°Ｆにおいて熱硬化された。ポジ型フォトマスクが、フォトマスクとフォトレジストとの間のいずれの空隙も低減または回避するために、フォトレジストを用いてコーティングされた各基板上に配置され、真空バッグ内にシールされ、４０分にわたって２８ｐｓｉの圧力までポンピングされた。真空バッグ内の基板は、１〜２分にわたってＵＶ光に暴露された。基板は、次いで、真空バッグから除去され、現像液タンク内に配置された。１，０００ｍＬのＰｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ  Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ  ＡＺ−３４０（ＡＺ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）またはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｃｒｏ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ａｒｇｙｌｅ，Ｔｅｘａｓ）から利用可能）が、５，０００ｍＬの水とともに利用された。基板は、次いで、エッチングタンク内に配置され、３ガロンの温水中に溶解された約１５ｇのペルオキシ二硫酸アンモニウムが、露出された銅をエッチングするために利用された。このプロセスは、約５分にわたって実行された。基板は、次いで、除去剤タンク内に配置され、３ガロンの水中に溶解された約２００ｇの水酸化ナトリウムが、露出されていないフォトレジストを除去するために利用された。最後に、基板は、脱イオン水を用いて清浄にされ、窒素を用いて乾燥された。六角形開口を有する導電線のＳＥＭ画像が、図３２−３４に示される。図３２−３４において分かり得るように、導電線は、鋸歯状（例えば、波状）線である。図３２に示されるＳＥＭ画像は、以下の値、すなわち、ＳＥＭ  ＨＶ：１５．００ｋＶ、ＷＤ：３３．４７ｍｍ、視野：１．２３ｍｍ、Ｄｅｔ：ＳＥ検出器を使用して取得された。図３３に示されるＳＥＭ画像は、以下の値、すなわち、ＳＥＭ  ＨＶ：１５．００ｋＶ、ＷＤ：３３．１３ｍｍ、視野：５９１．４μｍ、Ｄｅｔ：ＳＥ検出器を使用して取得された。図３４に示されるＳＥＭ画像は、以下の値、すなわち、ＳＥＭ  ＨＶ：１５．００ｋＶ、ＷＤ：３３．４７ｍｍ、視野：９９．１８μｍ、Ｄｅｔ：ＳＥ検出器を使用して取得された。図３４において分かり得るように、導電線は、１６．６６μｍ（Ｄ１）および１７．０４μｍ（Ｄ２）の幅を有していた。したがって、グリッドは、約１７μｍの幅を有していた。加えて、図３３において分かり得るように、開口は、２２１．４１μｍの短辺幅（Ｄ１）と、２４４．２６μｍの長辺幅（Ｄ２）とを有していた。図３２−３４のグリッドは、２４４μｍのピッチを有していた。図３２−３４のＳＥＭ画像は、グリッドのグリッド形状、幅、およびピッチを図示する。光が、図３１に関して上で説明されるように、透明材を通して照射された。図３５は、透明材を通して照射する光を示す画像で���る。図３５において分かり得るように、図３２−３４に示される導電線を含む基板を通して点光源（可視光）を視認すると、いかなるまたは実質的にいかなるＸ形フラウンホーファ回折も、観察されない。加えて、透明材の光透過率（ＬＴ）およびヘイズ（Ｈ）は、図３１に関して上で説明されるように測定された。図３２−３４に示される導電線を含む透明材は、７５．４％の光透過率および１．７８％のヘイズを示した。加えて、透明材のＥＭＩシールドは、以下のように測定された。Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ（ＨＰ）回路網分析器８７２０Ｃが、ＥＭＩシールド性能値を測定するために使用された。ＥＭＩ値の測定のための各サンプルは、各々が１インチ×１／２インチのサイズを有する２つのホーンの間に配置された。回路網分析器は、最初に、基板上にグリッドを伴わない基板を使用して較正され、基板は、グリッドを含むものと実質的に同一の組成物を有していた。ＥＭＩ値の平均は、８．２〜１２．４ＧＨｚ周波数または１２．４〜１８ＧＨｚ周波数で記録された。８．２〜１２．４ＧＨｚの周波数において、透明材は、約２７．７０ｄＢの平均ＥＭＩシールドを示した。１２．４〜１８ＧＨｚの周波数において、透明材は、約２１．６５ｄＢの平均ＥＭＩシールドを示した。
【０１３０】
図３２および３３において分かり得るように、導電線は、正多角形（六角形）のアレイを画定し、正多角形の直線辺の各々は、複数の曲率を有する曲線と置換された。直線辺の各々が、複数の曲率を有する曲線と置換された多角形を画定する実施形態の導電線。
【０１３１】
本明細書で使用される場合、用語「実質的に」、「約」、および類似する用語は、程度の用語としてではなく、近似値の用語として使用され、当業者によって認識されるであろう測定値または計算値における固有の偏差を考慮するように意図される。さらに、本明細書に規定される任意の数値範囲は、規定される範囲内に組み込まれる同一の数値精度の全ての部分的範囲を含むように意図される。例えば、「１．０〜１０．０」の範囲は、規定される１．０の最小値と規定される１０．０の最大値との間の（およびそれらを含む）全ての部分的範囲を含む、つまり、例えば、２．４〜７．６等、１．０に等しい、またはそれを上回る最小値および１０．０に等しい、またはそれを下回る最大値を有するように意図される。本明細書に規定される任意の最大数値限界は、その中に組み込まれる全てのより低い数値限界を含むように意図され、本明細書に規定される任意の最大数値限界は、その中に組み込まれる全てのより高い数値限界を含むように意図される。故に、本出願者は、本明細書に明示的に規定される範囲内に組み込まれる任意の部分的範囲を明示的に規定するために、請求項を含め、本明細書を修正する権利を留保する。
【０１３２】
本開示は、ある例示的実施形態と関連して説明されたが、本開示は、開示される実施形態に限定されず、対照的に、添付される請求項ならびにその均等物の精神および範囲内に含まれる種々の修正および同等の配列を対象とするように意図されることを理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【国際調査報告】
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