(57)【要約】  真空処理チャンバ（１）は、真空受容器（３）及びその中にスクリーン（１３）を備える。スクリーン（１３）内には、固定基板支持体（１１）が設けられる。真空受容器（３）の側壁（５）内には、基板操作用開口（２５）が設けられ、スクリーン（１３）には、基板操作用切欠きが設けられる。駆動式の移動可能なスクリーンシャッタ（１９）は、スクリーン（１３）の基板操作用切欠きを解放又は覆う。これにより、基板が真空処理チャンバ（１）で処理されると、全体的に閉じたスクリーンを確立するが、固定基板支持体（１１）への基板の水平装着及び取り外し（Ｌ／ＵＬ）が可能である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空処理チャンバ（１）、特に少なくとも１つの板状基板のための真空プラズマ処理チャンバであって、
−中心軸（Ｂ；Ｂ１００）の周りで輪になっており、ポンピングポート（７；１４２）を備える側壁（５；１０５）を有する真空受容器（３；１０３）；
−前記中心軸（Ｂ；Ｂ１００）の周りで、前記側壁（５；１０５）の一部に沿って輪になっている、前記真空受容器（３；１０３）内のスクリーン（１３；１１３）；
−前記スクリーン（１３；１１３）の内側に晒され、前記中心軸（Ｂ；Ｂ１００）に垂直な支持平面（Ｅ）に沿って、その２次元的に拡張された表面の１つにある板状基板を支持するように適合された固定基板支持体（１１；１３２）；及び
−前記中心軸（Ｂ；Ｂ１００）に対して垂直で交差する開口中心軸を有する前記側壁（５；１０５）の少なくとも１つの基板操作用開口（２５；１２５）；
−前記スクリーン（１３；１１３）の少なくとも１つの基板操作用切欠き（１７；１１７）であって、前記基板操作用開口（２５；１２５）及び前記基板操作用切欠き（１７；１１７）が、そこを通る前記基板支持体（１１；１３２）に対する板状基板の操作及び前記基板支持体（１１；１３２）からの板状基板の操作を可能にするように相互に整列され、調整された、少なくとも１つの基板操作用切欠き（１７；１１７）；
−前記基板操作用切欠き（１７；１１７）を駆動的に解放して覆う駆動可能に可動なスクリーンシャッタ（１９；１１９）であって、前記スクリーンシャッタが、導電性表面を有し、前記切欠きが、少なくとも前記スクリーンシャッタによって覆われているときに、前記導電性のシャッタ表面を有する前記スクリーンシャッタが、前記スクリーンの前記導電性表面と電気的に接触する、駆動可能に可動なスクリーンシャッタ（１９；１１９）；
を備え、
前記固定基板支持体が、前記チャンバのＲＦバイアス供給源コネクタに電気的に接続された、前記板状基板のための導電性支持面を含み、
前記スクリーンが、前記側壁を介して前記チャンバのシステム接地コネクタに電気的に接続され、
前記スクリーンが、前記中心軸の周りで輪になっており、前記スクリーンを補完する底部シールドを備え、前記底部シールドが、金属製であり、前記スクリーンが、その底部縁において、前記側壁に加えて前記底部シールドと電気的に接触し、前記底部シールドが、さもなければ、前記システム接地コネクタにしっかりと電気的に接続されていることを追加的に除いて、前記処理チャンバの他の部分から電気的に絶縁されている、
真空処理チャンバ（１）、特に少なくとも１つの板状基板のための真空プラズマ処理チャンバ。
【請求項２】
前記スクリーンが金属製である、請求項１に記載の真空処理チャンバ。
【請求項３】
前記スクリーンがメンテナンス交換部品である、請求項１又は２に記載の真空処理チャンバ。
【請求項４】
前記スクリーンシャッタが金属製である、請求項１から３の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項５】
前記スクリーンシャッタが、前記中心軸に平行な方向に駆動可能に移動することができる、請求項１から４の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項６】
前記基板支持体が、前記支持平面の上方に突出し、それらの軸に沿って前記支持平面に対して駆動可能に格納可能かつ上昇可能である少なくとも３つのピンを備える、請求項５に記載の真空処理チャンバ。
【請求項７】
前記突出した位置にある前記ピンが、前記１つの支持平面に平行なさらなる支持平面を画定し、前記支持平面がさらに、前記スクリーン内の前記中心軸と交差する、請求項６に記載の真空処理チャンバ。
【請求項８】
前記支持平面が、前記スクリーンの内部の前記中心軸と交差する、請求項１から７の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項９】
前記中心軸の方向にあると考えて前記スクリーンの断面形状が、円形及び多角形の１つであり、特に円形、長方形又は正方形である、請求項１から８の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１０】
前記スクリーンが、メンテナンス可能な交換部品であり、前記スクリーンの周囲に沿って分布した弾性接触要素を介して前記側壁を直接的または間接的に電気的に接触させ、前記弾性接触要素の各々が、前記スクリーン、又は、前記側壁と直接又は間接的に電気的に接触する金属部分に機械的に取り付けられている、請求項１から９の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１１】
前記スクリーンが、前記基板支持体に対向するカバープレートを備え、前記カバープレートが、前記スクリーンの内部空間に放電する少なくとも１つのガス供給ラインを備える、請求項１から１０の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１２】
前記底部シールドが、前記スクリーンの外側で前記中心軸の方向で前記スクリーンに重なる、請求項１から１１の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１３】
前記底部シールドが、前記切欠きの少なくとも一部を含む前記中心軸の周りの領域に沿って前記スクリーンと重なり、前記底部シールドが、前記スクリーンの前記切欠き及び前記側壁の前記基板操作用開口に位置合わせされた基板操作用切欠きを備える、請求項１から１２の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１４】
前記スクリーンが、金属製であり、前記側壁及び／又は前記底部シールドから熱的に分離されており、前記スクリーンが、前記受容器に吊るされており、前記スクリーンの前記底部縁の周囲に沿って分布された弾力性のある別個の電気接触要素のみによって前記側壁及び／又は前記底部シールドを接触させる、請求項１から１３の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１５】
前記スクリーンが、冷却媒体又は加熱媒体のためのチャネル装置を含む冷却プレート又は加熱プレートの上部に取り付けられている、請求項１から１４の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１６】
前記真空処理チャンバが、エッチングチャンバであり、前記中心軸の周りで且つ前記金属製のスクリーンの外側で輪になっている誘導コイルを備え、前記側壁が、前記スクリーンと前記コイルとの間で前記中心軸に沿って半径方向に輪になっている誘電体材料の一部を含み、前記金属スクリーンが、前記金属スクリーンに沿って分布され、前記中心軸に平行な方向の支配的な構成要素を有する貫通スリットのパターンを含む、請求項１から１５の何れか一項に記載の真空処理チャンバ。
【請求項１７】
−真空処理チャンバの内面の一部に沿って、それから分離したスクリーンを提供する段階と、
−板状基板を平面に沿って支持するように適合され、前記スクリーンの内部空間に晒された固定基板ホルダを提供する段階と、
−前記スクリーンに基板供給用切欠きを開ける段階と、
−前記開けられた基板供給用切欠きを介して、前記平面に平行な二次元的に拡張された表面の１つを有する板状基板を前記スクリーンに導入する段階と、
−前記基板支持体に前記板状基板を置く段階と、
−前記スクリーン内の前記基板供給用切欠き及び前記スクリーンの基板除去用切欠きがまだ閉じられていない場合、前記スクリーン内の前記基板供給用切欠き及び前記スクリーンの基板除去用切欠きを閉じる段階と、
−前記支持体上及び前記スクリーン内で前記基板を真空処理し、それによって前記基板をＲｆバイアスする段階と、
−少なくとも前記処理中に、少なくとも第１及び第２の個別の相互に平行な電流通路を確立する段階であって、前記第１の電流通路が、前記スクリーンから前記真空処理チャンバの前記壁を介してシステム接地コネクタまでであり、前記第２の電流通路が、前記スクリーンから個別のシールドを介して前記システム接地コネクタまでである、段階と、
−前記基板除去用切欠きを開ける段階と；
−前記処理された板状基板を前記支持体から、前記スクリーンから、及び、前記真空処理チャンバから前記基板除去用切欠きまで除去する段階と；
を含む、真空処理された板状基板を製造する方法。
【請求項１８】
前記真空処理が、好ましくは誘導結合プラズマを利用したエッチングである、好ましくは態様Ｕ又はＶの少なくとも１つに記載の真空処理された板状基板を製造する方法。
【請求項１９】
前記基板供給用切欠きが前記基板除去用切欠きである、請求項１７又は１８に記載の方法。
【請求項２０】
請求項１から１６の少なくとも一項に記載の真空処理チャンバを用いて行われる、請求項１７から１９の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
真空処理プロセスは、処理が行われる真空受容器の壁の内面の材料汚染をもたらすことが多くある。エッチングの場合、エッチングされた材料が指定された壁面に堆積する可能性がある。また、真空プロセスでは、層蒸着材料が真空受容器の壁の内面に堆積することがある。したがって、真空受容器の壁の汚染は、ＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ処理プロセスで起こり得る。そのような場合には、一方では、処理される基板をしばしば囲むスクリーンを提供することが知られており、他方では、真空処理プロセスによって汚染されることから真空受容器の壁の内面の少なくとも主要部分を保護することが知られている。そのようなスクリーンは、慣習的に、また中心に位置づけられた基板ホルダに関する真空受容器の中心軸の周りで輪（ループ）になっているので、板状基板の搬入及び搬出は、スクリーンの外側の基板支持体から実行される。基板支持体は、スクリーンの中心軸の方向に上下に移動する。これにより、本質的に設けられたスクリーンの底部開口が、基板供給及び基板除去ポートとして利用される。
【背景技術】
【０００２】
一方、さらなる処理ステーションへの及びそれからの基板操作は、しばしば、板状基板の二次元に広がった表面に平行な方向に行われる。したがって、実際には、ＸＹＺの３つのデカルト座標軸に沿って全体の搬送が実行される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、改良された真空処理チャンバを提供することである。
【０００４】
本明細書及び特許請求の範囲の全体を通して「板状基板」と言及した場合、２次元的に拡張された２つの表面と、指定された２次元の範囲よりもはるかに小さい厚さの範囲とを有する基板を意味する。これにより、このような板状基材は、平面状であっても曲がっていてもよい。
【０００５】
さらに、「板状基板」とは、本発明によって指定されるように、同様に二次元に拡張し、真空処理チャンバで同時に処理される２つ以上の基板を含む、板状基板のバッチも意味する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
特に板状基板の真空プラズマ処理チャンバである、本発明による真空処理チャンバは、以下を含む。
−中心軸の周りで輪になっている真空受容器。真空受容器は、ポンピングポートを備える。
−中心軸を中心に輪になっており、側壁の少なくとも一部に沿って延びる、真空受容器内のスクリーン。
−スクリーンの内側に晒される固定基板支持体。固定支持体は、中心軸に垂直に延びる支持平面に沿って、その２次元的に拡張された表面の１つにある板状基板を支持するように適合される。
−中心軸に対して垂直で交差する開口中心軸を有し、それによって中心軸に対して半径方向に配向される、前記真空受容器の側壁の少なくとも１つの基板操作用開口。
−スクリーンの少なくとも１つの基板操作用切欠き。
側壁の「少なくとも１つの」基板操作用開口、及び、スクリーンの「少なくとも１つの」基板操作用切欠きについて述べるとき、例えば、基板を処理チャンバに搬入し、このような基板を処理チャンバから搬出することが、それぞれ異なる開口及び切欠きを介して行われる場合、本発明による真空処理チャンバは、明示的に後述されるように、基板を装着及び取り出すための単一のアクセスを有し得るが、側壁の少なくとも２つの開口及び少なくとも２つの基板操作用切欠きが提供され得ることを指す。
「切欠き」について述べるとき、この用語は、それが設けられている部材に接する全ての側である開口と、片側が開けられた開放空間、例えば、Ｕ字型の解放空間とを含む。
側壁の基板操作用開口とスクリーンの基板操作用切欠きは、相互に整列しており、両者は、基板支持体への及び基板支持体からの板状基板の操作を可能にするように調整されている。基板の操作は、真空受容器の中心軸に垂直な、従って指定された支持平面に平行な、その平面的に拡張されたプレート面を用いて行われる。
−駆動可能に可動なスクリーンシャッタ、すなわち駆動装置を用いて可動であり、制御された方法で、基板操作用切欠きを駆動的に解放又は覆うスクリーンシャッタ。
【０００７】
このように、本発明による真空処理チャンバによって、板状基板の拡張面に平行で、受容器の中心軸に垂直なスクリーン、すなわち実際には反応空間に板状基板を搬入及び搬出することが可能になる。
【０００８】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、スクリーンは金属製である。
【０００９】
慣習的に指定されるように、スクリーンは、例えば洗浄の目的で、例えば真空処理チャンバのメンテナンスの間に交換される部品であるので、一方で、実際には金属で作られており、比較的低価格でなければならない。それにもかかわらず、ある真空処理では、処理空間の少なくとも大部分が、例えば層堆積処理によって板状基板上に堆積されるべきである材料に適合する材料で囲まれる必要がある。そのような場合、例えば板状基板上の反応性プラズマ処理によって堆積すべき材料が誘電体材料である場合、同様に誘電体材料のスクリーンを設けることも有利であり得る。
【００１０】
既に説明したように、本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、スクリーンは、メンテナンス交換部品であり、それは、真空処理チャンバをさらに大きく分解することなく、スクリーンを容易に取り外して交換することができることを意味する。
【００１１】
本発明による真空処理チャンバのさらなる実施形態では、スクリーンは、少なくとも導電性表面を有し、好ましくは金属製であり、スクリーンシャッタは、同様に、導電性表面を有し、好ましくは同様に金属製である。スクリーンシャッタは、切欠きがスクリーンシャッタで覆われている位置において、少なくともスクリーンと電気的に接触する。
【００１２】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、指定された切欠きをそれぞれ開閉するように、スクリーンシャッタが任意の所望の方向に切欠きに対して移動可能である一方で、スクリーンシャッタは、中心軸に平行な方向に駆動可能に移動可能である。慣習的に、中心軸は、垂直に向けられており、これは、スクリーンシャッタが通常は上下に動くことを意味する。
【００１３】
真空処理チャンバの一実施形態では、しばしばペデスタルと呼ばれる固定基板支持体は、真空処理チャンバのＲＦバイアス供給源コネクタに電気的に接続された板状基板のための導電性支持面を含む。したがって、動作中、基板ホルダ及びそれと共にその上の板状基板は、ＲＦバイアスされる。
【００１４】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、直前に指定された基板支持体は、支持平面の上方に突出し、例えば、それぞれの駆動装置によって、それらの軸線に沿って支持平面に関して伸縮可能かつ上昇可能である少なくとも３つのピンを備える。
【００１５】
ピンは、それらの突出位置で、一方の支持平面に平行なさらなる支持平面を画定し、そのさらなる支持平面は、スクリーンの中心軸と交差する。
【００１６】
したがって、板状基板の搬入及び搬出は、処理中に板状基板がそれに沿って存在する同じ平面に沿って行われる必要は必ずしもない。指定された実施形態では、板状基板の搬入及び搬出は、指定されたさらなる支持平面に対して実施される一方で、ピンが引っ込められると、基板処理は、１つの支持平面に沿って配置された基板を用いて行われる。スクリーン切欠き及び側壁の開口は、処理中にそれらが配置される位置又は支持平面に関係なく、板状基板の装着及び取り出しを可能にするように、このような更なる平面と位置合わせされる。
【００１７】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、一方の支持平面は、スクリーンの内側の中心軸と交差し、従って処理中に基板がスクリーン内に存在する。
【００１８】
ピンは、所定の電位で動作させることができ、この場合、それらは金属である。代替的に、ピンは浮遊電位で動作されてもよく、その場合、金属のようなものであってもよいし、例えば誘電材料等の非導電性材料であってもよい。上昇したピン上に板状の基板が配置されると、ピンは、引っ込められ、基板は、導電性支持体上での処理のために１つの支持平面に沿って配置され、ここで、動作中の板状基板は、ＲＦバイアスされるようになる。
【００１９】
主に基板の板形状に依存して、中心軸の方向に考えられるスクリーンの断面形状は、円形又は多角形であり、特に円形、長方形又は正方形である。
【００２０】
円形の処理される基板に目を向けると、基板操作用開口及びスクリーンの切欠きは、基板の直径よりもわずかに大きい程度で、搬入／搬出方向に垂直で、かつその１つ又は更なる支持平面に平行に寸法決めされなければならないことが明らかになる。長方形又は正方形の基板の向きに応じて、側壁の指定された基板操作用開口及びスクリーンの切欠きは、搬入／搬出のための基板のそれぞれの寸法及び操作方向に適合されるべきである。
【００２１】
本発明による真空処理チャンバのさらなる実施形態では、スクリーンは、導電性表面を有し、これにより、例えば、金属製であり、この表面は、真空受容器の金属側壁を介してチャンバのシステム接地コネクタに電気的に接続される。
【００２２】
特に、動作中に、処理される基板が、バイアス源、特にＲＦバイアス源によってＲＦバイアスされ、処理がスクリーン内のプラズマの助けを得て行われる場合、それによって、金属である側壁を介してスクリーンからしっかりとしたシステム接地電位が印加されているシステム接地コネクタまでのＲＦ電流通路が確立される。
【００２３】
本発明による処理チャンバの直前に言及された実施形態の一実施形態では、スクリーンは、メンテナンス交換可能な部品であり、これは、例えば洗浄目的のために交換が容易であることを意味し、スクリーンは、スクリーンの周辺全体に沿って分布した弾性接触要素を介して、直接的又は間接的に、指定された側壁に電気的に接触し、このような周辺は、中心軸の方向に見たものとして考えられる。弾性接触要素の各々は、スクリーンに、又は、側壁と電気的に接触する金属部品に、又は、直接的に側壁に機械的に取り付けられる。
【００２４】
弾性接触要素は、これにより、スクリーンから受容器の金属の側壁までの低抵抗の確実な電流経路を確立するように調整され、それによってシステム接地コネクタに接続されるように調整される。それにもかかわらず、それらは、スクリーンを真空受容器の金属側壁から熱的に分離する。基板の処理中に、金属側壁の温度と大きく異なる温度でスクリーンを操作することが推奨され得る。
【００２５】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、スクリーンは、基板支持体に対向するカバープレートを含む。カバープレートは、スクリーンの内部空間に放出する少なくとも１つのガス供給ラインを含む。基板を処理することにより、例えば、プラズマ生成のための作動ガス及び／又は反応性プラズマ又は熱処理のための反応性ガスである、スクリーン内の反応空間の気体が使用される場合、指定されたプレートを介して、反応性ガスのための少なくとも１つのガスの供給管が提供される。
【００２６】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、それは、中心軸を中心に輪になっており、側壁保護に対してスクリーンを補完する下部シールドをさらに備える。下部シールドは、金属製であり、スクリーンは、導電性表面を有し、これにより、同様に金属製であることが好ましい。特にスクリーンの底部縁に沿って、すなわち、基板支持体に近い縁に沿って、スクリーン、その導電性表面は、直接的に又は間接的に、一方では下部シールドと、同様に金属の側壁と電気的に接触する。さもなければ、下部シールドは、例外を有して処理チャンバの他の部分から電気的に絶縁されており、すなわち、それは、システム接地コネクタに電気的にしっかりと接続されている。
【００２７】
一実施形態では、中心軸の周囲で輪になっており、前記側壁保護部に対してスクリーンを補完する下部シールドは、中心軸の方向でスクリーンの外側に重なる。
【００２８】
一実施形態では、下部シールドは、スクリーンの切欠きの少なくとも一部を含む中心軸の周りの領域に沿ってスクリーンと重なる。この場合、底部シールドは、同様に、スクリーンの切欠きと、前記側壁の基板操作用開口とに位置合わせされた基板操作用切欠きを備える。
【００２９】
特に、処理がプラズマを使用して実行され、基板支持体がＲＦを用いた処理中にバイアスされる場合、この実施形態は、システム接地コネクタへの２つの平行なＲＦ帰還通路に、すなわち、プラズマを用いて、導電性表面を有するスクリーンを提供し、一方では底部シールドを、他方ではシステム接地コネクタに接続する金属側壁を提供する。これにより、ＲＦ電流帰還通路のインピーダンスが大幅に低下する。
【００３０】
本発明による真空処理チャンバのさらなる実施形態では、スクリーンは、金属製であり、側壁から及び／又は底部シールド（このようなシールドが提供される場合）から末端で切り離され、スクリーンが、受容器内に吊るされ、スクリーンの底部縁の周囲に沿って分布される弾力性のある個別の電気接触要素のみを介して側壁及び／又は底部シールド（このようなものが提供される場合）に接触する。
【００３１】
受容器内のスクリーンをその上部領域で停止すると、その底部に沿ったスクリーン支持体を避けることができる。そこには、もし設けられていれば、上で説明したように下部シールドに対する電気接触を提供し、それによって、スクリーンと受容器の側壁との間に無視できる熱結合を確立する、指定された別個の電気接触要素だけがある。
【００３２】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、スクリーンは、一実施形態では、冷却媒体又は加熱媒体のためのチャネル装置を含む冷却プレート又は加熱プレートの上に載置されている。一実施形態では、このようなプレートは、熱分離に関連して前述されたようにスクリーンを吊り下げるために使用され、スクリーンの内部へのガス供給ラインは、このような冷却プレート又は加熱プレートを通って導かれる。
【００３３】
弾性接触要素を背後から見て、特にスクリーンを冷却するという直前に指定された場合には、スクリーンから側壁及び／又は底部シールドへの熱伝導を避けることは、真空受容器の内面に沿って凝縮を避けるために有利であり得る。
【００３４】
本発明による真空処理チャンバの一実施形態では、真空処理チャンバは、エッチングチャンバであり、真空受容器内に誘導結合プラズマを生成するように中心軸の周囲で輪になっている誘導コイルを含む。誘導コイルは、中心軸に対して金属製のスクリーンの外側で半径方向に配置されている。これにより、真空受容器の側壁は、同様に中心軸の周りで輪になっており、スクリーンとコイルとの間で半径方向に配置された誘電材料の一部を含む。誘電材料のこの部分は、誘導コイルの軸方向の延長部に沿って実質的に延び、真空分離に対する周囲雰囲気を形成することができる。これにより、金属スクリーンは、金属スクリーンに沿って分布する貫通スリットのパターンを含む。このような貫通スリットは、中心軸に平行な広がり方向の支配的構成要素を有する。金属スクリーンにおける貫通スリットのこのようなパターンは、誘導コイルによる誘導による金属スクリーンにおける過剰渦電流損失を回避するために提供される。
【００３５】
相互に矛盾しない限り、本発明による真空処理チャンバの任意の数の実施形態を組み合わせることができる。
【００３６】
本発明はさらに、真空処理された板状基板の製造方法に関する。この方法は、真空処理チャンバの内面の一部に沿って、それから分離したスクリーンを提供する段階を含む。さらに、この方法は、平面に沿って上述したような板状基板を支持するように適合され、スクリーンの内部空間に晒される固定基板ホルダを提供する段階を含む。スクリーンの基板供給用切欠きが開けられ、板状基板は、開けられた基板供給用切欠きを介してスクリーンに導入される。板状基板が基板支持体上に配置され、スクリーンの基板供給切欠きが閉じられ、同様に、スクリーンがまだ開いている場合にはスクリーンの基板除去用切欠きが閉じられる。その後、基板支持体上の基板を真空処理する。続いて、スクリーンの基板除去用切欠きが開かれ、処理された板状基板が、基板支持体及びスクリーンから除去され、また真空処理チャンバから基板除去用切欠きを通して除去される。
【００３７】
本発明による方法の１つの変形例では、基板供給用切欠きが基板除去用切欠きである。従って、スクリーンの１つの切欠きは、供給及び除去切欠きとして利用される。
【００３８】
本発明による方法のさらに別の変形例では、本発明による真空処理チャンバ又はその実施形態の１つ若しくは複数の実施形態によって実行される。
【００３９】
以下に、実施例及び図面を用いて本発明をさらに説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明による真空処理チャンバの一実施形態の一部を概略的かつ簡略化した斜視図を示す。
【図２】図１の実施形態の真空処理チャンバの断面図をさらに概略的かつ簡略化して示す。
【図３】本発明による真空処理チャンバのさらなる実施形態であって、図１のものと同様の図を示す。
【図４】図３による実施形態の断面図であって、図２のものと同様の図を示す。
【図５】断面図で本発明による真空処理チャンバの特定の実施形態を模式的かつ簡略化したものであり、これにより、図５に具体的に示されているものに適用される以外に、本発明の他のタイプの真空処理チャンバにも適用される特徴を示す。
【図６】図５による真空処理チャンバの実施形態、並びに、より一般的には、本発明による他のタイプの真空処理チャンバに適用され得るような弾性接触要素の簡略化された斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
図１及び図２は、本発明による真空処理チャンバの実施形態の一部を概略的に簡略化して示す。
【００４２】
図１は、アドレスチャンバ１を部分的に破断して示す斜視図であり、図２は、Ａ／Ａによって図１に示されるような平面に沿った、図１の真空処理チャンバ１の断面図である。
【００４３】
真空処理チャンバ１は、中心軸Ｂを中心に輪になっている（ループしている）側壁５を有する真空受容器３を備える。それぞれの被覆及び底部（図１には図示せず）を有する側壁５は、大気雰囲気を真空雰囲気から分離する。真空ポンプ装置９が動作用に取り付けられているポンピングポート７で真空受容器３に真空雰囲気が確立される。
【００４４】
中心軸Ｂの周りに中心付けられている真空受容器３内には、中心軸Ｂに垂直な平面Ｅに沿って、それに平行な１つ以上の数の板状基板を支持するように適合される固定基板支持体１１が設けられている。「板状基板」に言及する場合、これは、２次元に拡張された表面の対を有し、第３の次元において、２つの指定された寸法の両方の範囲よりも遥かに小さい厚みの範囲を有する基板を意味する。それにもかかわらず、板状基板は、平坦であっても曲がっていてもよい。
【００４５】
「１以上の数」に言及する場合、これは、単一の板状基板又は複数の基板のバッチを示し、ここで、バッチは、上述のように単一の板状基板のように２次元に拡張される。したがって、発明の詳細な説明及び特許請求の範囲全体を通して言及される「基板」は、このような基板のバッチも指定する。
【００４６】
真空処理チャンバ１には、さらに、中心軸Ｂを中心に輪になり、中心軸Ｂから半径方向に離れて基板支持体１１を取り囲むスクリーン１３が設けられている。一般的なアプローチでは、スクリーン１３は、真空受容器３の側壁５の内面に接触して、それに沿って、又はそこから離れて提供され、従って、基板支持体１１と側壁５の内面との間に設けられてもよい。さらに、一般的な考察では、スクリーン１３は、導電性材料又は非導電性材料であってもよい。
【００４７】
中心軸Ｂの方向で検討して、基板支持体１１は、少なくとも１つの板状基板がスクリーン１３内の支持体に装填され、支持体から搬出されるように配置される。板状基板の処理はまたスクリーン内で行われるが、例えば、スクリーン１３の底部縁に隣接する中心軸Ｂの方向で検討して、スクリーンの外側で行うこともできる。
【００４８】
基板支持体１１への及び基板支持体１１からの少なくとも１つの板状基板の一般的な装着及び取り出しは、両矢印Ｌ／ＵＬによって図１に概略的に示すように、中心軸Ｂに対して半径方向及び垂直方向に行われる。従って、装着／取り出しの軌道経路は、平面Ｅに平行であり、スクリーン１３によって画定された幾何学的本体を横切って進む。
【００４９】
スクリーン１３を通ってこの操作を行うために、スクリーン１３には、基板操作用切欠き又は開口１７が設けられている。この基板操作用切欠き１７は、平面Ｅに平行に考えて、それぞれ延長された板状基板、又は、中心軸Ｂに対して垂直に２次元的に拡張された表面を有するそれぞれのバッチを装填及び取出しを可能にする横方向範囲を有する。
【００５０】
スクリーン１３は、金属スクリーン１３の内部での真空処理に起因する材料の影響から、側壁５の内面の支配的な部分を覆って保護する。
【００５１】
スクリーン１３の基板操作用切欠き１７を覆うか、又は解放するために、制御された駆動ユニット２１によって駆動及び制御可能に移動可能なスクリーンシャッタ１９が設けられている。
【００５２】
図１から明らかなように、基板又は基板のそれぞれのバッチの搬入及び搬出を可能にするように、それぞれの基板操作用開口（図１に示されない）が、切欠き１７と位置合わせされた真空受容器３の側壁に設けられる。
【００５３】
図１の実施形態では、スクリーンシャッタ１９が中心軸Ｂに平行な方向（Ｄ）に駆動的に移動される一方で、別の実施形態では、このようなスクリーンシャッタ１９ａ（図２参照）は、中心軸Ｂに対して方位角方向に二点鎖線Ｄ’で示されるように駆動的に移動可能である。
【００５４】
図２の記載では、図１による記載に加えて、破線で板状基板２３と、真空受容器３の側壁５における基板操作用開口２５とが示されている。
【００５５】
図１及び図２は、円形の板状基板を処理するための、又は円形の板状基板のバッチを処理するための、本発明による真空処理チャンバ１の実施形態を示している一方で、図３及び図４は、多角形の、より具体的には長方形又は正方形の基板、又は、それぞれの形状の基板のバッチを真空処理するための実施形態を示す。
【００５６】
図３及び図４の図面では、図１及び図２と同じ部分には同じ参照番号が使用されているので、当業者には、これらの図３及び図４に追加のコメントをする必要はない。
【００５７】
真空処理チャンバ１は、特に、真空プラズマ処理チャンバであり、ＰＥＣＶＤ又はＰＶＤ層堆積又はエッチングのためのものである。真空受容器３の内面及びそこに設けられた装置が、処理プロセスに起因する材料の影響から保護されるべき全ての場合に、スクリーン１３が適用される。
【００５８】
図５を参照すると、本発明による真空処理チャンバ１の特定の実施形態は、他のタイプの真空処理チャンバに対してより一般的に適用可能であるように、直後に示される幾つかの特性とともに説明される。図５は、誘導結合プラズマを用いたプラズマエッチングチャンバである、本発明による真空処理チャンバを概略的かつ簡略化して示す。
【００５９】
真空エッチングチャンバ１０１は、中心軸Ｂ１００を中心に輪になっている側壁１０５を有する受容器１０３を含む。
【００６０】
この実施形態では円筒状である金属製のスクリーン１１３は、真空受容器１０３の上部カバープレート１０８にガス供給管１０６によって取り付けられた冷却プレート１０２に吊るされている。作用ガス及び／又は反応性ガスのための少なくとも１つのガス供給ライン１１０は、金属スクリーン１１３の内部に送るためにガス供給管１０６を通して供給される。
【００６１】
冷却媒体供給管１１２及びチャネル装置により、冷却プレート１０２には冷却媒体が供給される。
【００６２】
金属スクリーン１１３と冷却プレート１０２との間の良好な熱接触を確立するために、金属スクリーン１１３は、上部カバー１１４によって上部閉鎖される。金属スクリーン１１３は、ネジ１１６によって冷却プレート１０２にしっかりと付勢されている。
【００６３】
金属スクリーン１１３は、中心軸Ｂ１００に平行な方向の支配的構成要素を有する貫通スリット１１８のパターンを含む。
【００６４】
金属スクリーン１１３が、冷却プレート１０２に吊り下げられているが、それは、金属スクリーン１１３の周囲全体に沿って分布された導電性の弾性要素１２０を介して真空受容器１０３の側壁１０５の一部分に導電的に付勢されている。
【００６５】
図６に概略的に示されているように、弾性要素１２０は、一例として、バネ舌状部１２２の櫛状のグループからなり、参照符号１２４で図６に示されるように、金属製スクリーン１１３又は真空受容器１０３の側壁１０５の一部に機械的に取り付けられる。弾性要素１２０は、金属スクリーン１１３の周囲に沿って、例えば、一定の間隔で分布される。これらの弾性要素１２０は、金属スクリーン１１３と側壁１０５との間の良好な電気的接触を提供するが、冷却された金属スクリーン１１３と側壁１０５との間に小さな熱伝導率のみを提供する。
【００６６】
導電性弾性要素１２０は、様々な異なる要素によって実現することができ、例えば、円形、三角形、楕円形、多角形の断面形状の管状の、中空状の、又は完全な材料の弾性要素によって実現することができる。重要なことに、これらの接触要素は、低い電気抵抗及び低い熱伝導性を提供する必要がある。
【００６７】
中心軸Ｂ１００と同軸である底部シールド１２６は、スクリーン１１３の保護作用を補完する。弾性要素１２０に近接して、金属スクリーン１１３の周囲全体に分散された更なる組の弾性要素１２８が、側壁１０５と底部シールド１２６との間の電気的接触を確立する。弾性要素１２８は、一例として、要素１２０と同様に実現されてもよく、すなわち、図６の実施例又は弾性要素１２０に関連して記載された実施例に従って実現されてもよい。したがって、これらの弾性要素１２８は、広範囲の要素によって実現されてもよい。弾性要素１２０とは反対に、弾性要素１２８の低い熱伝導性は、この実施形態では、要素１２０と熱的に直列であるので、重要ではない。
【００６８】
底部シールド１２６と側壁１２５との間の弾性要素１２８の代わりに、又はそれに加えて、このような弾性要素は、金属スクリーン１１３とシールド１２６との間に直接提供されてもよく、及び／又は場合によっては、特に基板支持体のＲＦバイアスなしで側壁１０５にのみ供給されるもよい。
【００６９】
金属底部シールド１２６は、金属スクリーン１１３と同様にメンテナンス交換部品である。
【００７０】
底部シールド１２６並びに真空受容器１０３の側壁１０５は、システム接地コネクタ１３０を介してシステム接地ＧＮＤにしっかりと接続することができる。
【００７１】
底部シールド１２６は、システム接地コネクタ１３０への電気的接続を除いて、真空受容器１０３の金属側壁１０５から電気的に絶縁されている。これは、太線で符号１２７によって図５に概略的に示される。
【００７２】
底部シールド１２６は、底部シールド１２６の重なり部分にも基板操作用切欠き又は開口１２７が設けられる程度に、スクリーン１１３の底部領域と外部で重なり合う。
【００７３】
最も概略的に示されているように、入力タブから中心軸Ｂ１００に同軸で取り付けられた金属基板支持体１３２へのＲＦ供給ライン（ＲＦＩＮ）が提供される。アイソレータ１３４によって示されているように、概略的かつ単純化すると、金属基板支持体又はペデスタル１３２は、真空処理チャンバの残りの部分から電気的に絶縁される。動作中、ＲＦ給電ラインＲＦＩＮとシステム接地コネクタ１３０との間に、ＲＦバイアス源１３６が適用される。金属基板支持体１３２へのＲＦバイアス供給に関して、底部シールド１２６は、コアとしてのラインＲＦＩＮ用のシールドとして働く。
【００７４】
金属基板支持体１３２からプラズマを用いて金属スクリーン１１３へ、及び、一方で、そこから弾性要素１２０及び１２８を介して底部シールド１２６へ、次いで、システム接地電流経路ＲＦ１へとＲＦ電流帰路が確立される。
【００７５】
これに平行して、他方では、弾性要素１２０、真空受容器１０３の側壁１０５を介して再びシステム接地ＧＮＤまでのＲＦ電流帰還経路ＲＦ２が確立される。これらの２つの並列なＲＦ帰還経路ＲＦ１、ＲＦ２を確立することにより、指定された電流のシステム接地への全体的なＲＦインピーダンスが大幅に低減され、それによって、エッチングプロセスの効率及び安定性が向上する。このエッチング反応空間である金属スクリーン１１３の内部にプラズマを発生させるために、中心軸Ｂ１００と同軸上にあり、シール１４１によって概略的に示されているように真空雰囲気Ｖを周囲雰囲気Ａから分離する誘電体壁１４０によって金属スクリーン１１３から分離された誘導コイル１３８が設けられている。
【００７６】
ポンピングポート１４２は、真空処理チャンバ１の内部からポンピングガス流Ｐが確立されるように、真空ポンプに接続される。
【００７７】
側面的には、例えば図２の記載に従って、真空受容器１０３の側壁１０５及び底部シールド１２６に、基板操作用開口１２５及び切欠き１２７が設けられている。横方向の基板操作用開口１２５と半径方向に位置合わせされた金属スクリーン１１３には、基板操作用切欠き１１７が設けられており、両矢印Ｌ／ＬＵによって示されるように、中心軸線Ｂ１００に垂直に配向された板状基板は、基板操作用開口１２５を通って、切欠き１２７及び１１７を通ってピン１４４上に搬入され、搬出され得る。ピン１４４は、それらの軸線Ｂ１４４に沿って制御可能に移動可能であり、従って、金属板基板支持体１３２上で処理されるべき基板を下降させるために下降され得るか、又は、ロボットアーム（図示されない）によって捕まえられ得、基板操作用開口１２５、並びに、解放された切欠き１１７及び切欠き１２７を介して金属スクリーン１１３から除去される位置において基板支持体１３２から処理された基板を上昇させるために下降され得る。
【００７８】
ピン１４４は、制御可能な駆動ユニット１４６によって上下に移動可能である。
【００７９】
金属スクリーン１１３の基板操作用開口１２５及び切欠き１２７、特に基板の切欠き１１７が、金属基板支持体１３２の方へ又は金属基板支持体１３２から搬入又は搬出される基板から開けられると、金属スクリーン１１３の切欠き１１７は、駆動ユニット１５０によって制御可能に駆動可能に可動なスクリーンシャッタ１１９によって上下に閉じられてもよい。特にエッチング作業中に基板の切欠き１１７を閉じることにより、金属スクリーン１１３の大きな切欠き１１７を通る真空処理チャンバの汚染が防止される。
【００８０】
可動性の金属スクリーンシャッタ１１９は、特に作動可能な閉位置にある金属スクリーン１１３と同じ電位で作動する。金属スクリーンシャッタ１１９と金属スクリーン１１３との間の良好な電気的接触は、導電性弾性要素１５２によって金属スクリーンシャッタ１１９の閉じた位置に確立され、これは、一例として、図６に一例として示されるように、弾性接触要素１２０及び／又は１２８と同様に調整され得る。また、これらの弾性接触要素１５２は、スクリーン１１３の側又はスクリーンシャッタ１１９の何れかのスクリーンシャッタ１１９の上部縁に沿って分布した様式で取り付けられる。一例として、金属スクリーンシャッタ１１９は、電気的に絶縁された状態で、その駆動部１５０に取り付けられる。
【００８１】
真空処理チャンバ１の特定の実施形態、すなわち誘導結合プラズマを用いたエッチングチャンバと考えられるこのようなチャンバの特定の実施形態を説明した後、このチャンバのいくつかの態様をより一般的な観点から説明する。
【００８２】
図５による真空プラズマエッチングチャンバに関連して、スクリーン１１３が金属製であることを指定した。他の処理用途では、その処理は、誘電材料であり、図５の符号１１９によるスクリーンシャッタとなる。スクリーン１１３は、処理空間を取り囲む表面の少なくとも大部分が、それぞれのプラズマ堆積処理によって基板上に堆積される材料と同じ材料のものである場合、そこで実行される基板処理が最も良好に動作するならば、例えば誘電材料であり得る。それにもかかわらず、スクリーン１１３がメンテナンス交換部品である、従って比較的低コストでなければならないという観点でも、ほとんどの処理用途では、スクリーン１１３は金属製である。
【００８３】
図５による実施形態の場合のように、基板がＲＦバイアス上でその処理中に動作する場合、金属のスクリーン１１３は、ＲＦ電流帰路を最も顕著に改善する。
【００８４】
この文脈では、図５との関連で、平行な電流帰路ＲＦ１とＲＦ２の実現を示した。これは、主として、符号１１３の金属スクリーンと真空受容器の金属側壁との間に弾力性のある電気コネクタを設け、これに平行して、底部シールドに、及び一般に図５の符号１３０のように接地コネクタに至ることによって実現される。この手法は特に、プラズマ処理が実行され、処理される基板がＲＦバイアスで動作するときはいつも適用される。
【００８５】
これに関連して、図５の実施形態は、金属スクリーンシャッタ１１９が金属スクリーン１１３と同じ電位でその閉位置で操作されることを教示する。これは、シャッタ１４８が閉位置に達すると、弾性的な導電性要素１５２によって実現される。別の実施形態では、金属スクリーンシャッタ１１９は、真空受容器１０３の側壁１０５の電位、又は、底部シールド１２６の電位の何れかで、例えば、瞬間的な位置にかかわらず金属製のスクリーンシャッタ１１９に電気的接触を維持する弾性的な接触子を摺動させることによって、ずっと動作され得る。
【００８６】
さらに、マイクロ波プラズマとしての、アーク式蒸発源のプラズマとしての、又は、マグネトロン源等としてのスパッタリング源の、スクリーン１１３内のプラズマ生成は、任意の公知の方法で実現されてもよい。プラズマ発生のない純粋なＣＶＤ処理技術で指定されるように、基板操作用切欠き１１７をスクリーン１１３に設けることが、さらに有利であり得る。
【００８７】
スクリーンの指定された切欠きによって、基板が処理チャンバの外側で操作されるので、同一又は少なくとも平行な平面内で基板処理チャンバへの及び基板処理チャンバからの基板の操作を実施することが可能になる。
【００８８】
スクリーンシャッタ１１９は、スクリーン１１３と同様のメンテナンス交換部品として、その駆動部１５０から容易に取り外すことができる。
【００８９】
本発明の要旨を要約すると、以下の通りである。
【００９０】
（Ａ）真空処理チャンバ（１）、特に少なくとも１つの板状基板のための真空プラズマ処理チャンバであって、
−中心軸（Ｂ；Ｂ１００）の周りで輪になっており、ポンピングポート（７；１４２）を備える側壁（５；１０５）を有する真空受容器（３；１０３）；
−前記中心軸（Ｂ；Ｂ１００）を中心に、前記側壁（５；１０５）の一部に沿って輪になっている、前記真空受容器（３；１０３）内のスクリーン（１３；１１３）；
−前記スクリーン（１３；１１３）の内側に晒され、前記中心軸（Ｂ；Ｂ１００）に垂直な支持平面（Ｅ）に沿って、その２次元的に拡張された表面の１つにある板状基板を支持するように適合された固定基板支持体（１１；１３２）；及び
−前記中心軸（Ｂ；Ｂ１００）に対して垂直で交差する開口中心軸を有する前記側壁（５；１０５）の少なくとも１つの基板操作用開口（２５；１２５）；
−前記スクリーン（１３；１１３）の少なくとも１つの基板操作用切欠き（１７；１１７）であって、前記基板操作用開口（２５；１２５）及び前記基板操作用切欠き（１７；１１７）が、そこを通る前記基板支持体（１１；１３２）に対する板状基板の操作及び前記基板支持体（１１；１３２）からの板状基板の操作を可能にするように相互に整列され、調整され、少なくとも１つの基板操作用切欠き（１７；１１７）；
−前記基板操作用切欠き（１７；１１７）を駆動的に解放して覆う駆動可能に可動なスクリーンシャッタ（１９；１１９）；
を備える、真空処理チャンバ（１）、特に少なくとも１つの板状基板のための真空プラズマ処理チャンバ。
【００９１】
（Ｂ）前記スクリーンが金属製である、好ましくは側面Ａに記載の真空処理チャンバ。
【００９２】
（Ｃ）前記スクリーンがメンテナンス交換部品である、好ましくは態様Ａ又はＢの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【００９３】
（Ｄ）前記スクリーンが、導電性表面を有し、好ましくは金属製であり、前記切欠きが、少なくとも前記スクリーンシャッタによって覆われているときに、前記スクリーンシャッタが、導電性シャッタ表面を有し、好ましくは同様に金属製であり、前記スクリーンと電気的に接触する、好ましくは態様ＡからＣのうちのすくなくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【００９４】
（Ｅ）前記スクリーンシャッタが、前記中心軸に平行な方向に駆動可能に移動することができる、好ましくは態様ＡからＤのうちの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【００９５】
（Ｆ）前記固定基板支持体が、前記チャンバのＲＦバイアス供給源コネクタに電気的に接続された、前記板状基板のための導電性支持面を含む、好ましくは態様ＡからＥの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【００９６】
（Ｇ）前記基板支持体が、前記支持平面の上方に突出し、それらの軸に沿って前記支持平面に対して駆動可能に格納可能かつ上昇可能である少なくとも３つのピンを備える、好ましくは少なくとも態様Ｆに記載の真空処理チャンバ。
【００９７】
（Ｈ）前記突出した位置にある前記ピンが、前記１つの支持平面に平行なさらなる支持平面を画定し、前記支持平面がさらに、前記スクリーン内の前記中心軸と交差する、好ましくは少なくとも態様Ｇに記載の真空処理チャンバ。
【００９８】
（Ｉ）前記支持平面が、前記スクリーンの内部の前記中心軸と交差する、好ましくは少なくとも態様ＡからＨに記載の真空処理チャンバ。
【００９９】
（Ｋ）前記中心軸の方向にあると考えて前記スクリーンの断面形状が、円形及び多角形の１つであり、特に円形、長方形又は正方形である、好ましくは少なくとも態様ＡからＩに記載の真空処理チャンバ。
【０１００】
（Ｌ）前記スクリーンが導電性表面を有し、好ましくは金属製であり、前記側壁を介して前記側壁のシステム接地コネクタに電気的に接続されている、好ましくは態様ＡからＫの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【０１０１】
（Ｍ）前記スクリーンが、メンテナンス可能な交換部品であり、前記スクリーンの周囲に沿って分布した弾性接触要素を介して前記側壁を直接的または間接的に電気的に接触させ、前記弾性接触要素の各々が、前記スクリーン、又は、前記側壁と直接又は間接的に電気的に接触する金属部分に機械的に取り付けられている、好ましくは少なくとも態様Ｌに記載の真空処理チャンバ。
【０１０２】
（Ｎ）前記スクリーンが、前記基板支持体に対向するカバープレートを備え、前記カバープレートが、前記スクリーンの内部空間に放電する少なくとも１つのガス供給ラインを備える、好ましくは態様ＡからＭの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【０１０３】
（Ｏ）前記中心軸の周りで輪になっており、前記側壁に関して前記スクリーンを補完する底部シールドをさらに備え、前記底部シールドが、金属製であり、前記スクリーンが、導電性表面を有し、その底部縁において、前記側壁に加えて前記底部シールドと接触し、前記底部シールドが、さもなければ、前記システム接地コネクタにしっかりと電気的に接続されていることを追加的に除いて、前記処理チャンバの他の部分から電気的に絶縁されている、好ましくは態様ＡからＮの少なくとも１つに記載される真空プラズマ処理チャンバ。
【０１０４】
（Ｐ）前記中心軸の周りで輪になっており、前記側壁に関して前記スクリーンを補完する底部シールドをさらに備え、前記底部シールドが、前記スクリーンの外側で前記中心軸の方向で前記スクリーンに重なる、好ましくは態様ＡからＯの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【０１０５】
（Ｑ）前記底部シールドが、前記切欠きの少なくとも一部を含む前記中心軸の周りの領域に沿って前記スクリーンと重なり、前記底部シールドが、前記スクリーンの前記切欠き及び前記側壁の前記基板操作用開口に位置合わせされた基板操作用切欠きを備える、好ましくは少なくとも態様Ｐに記載の真空処理チャンバ。
【０１０６】
（Ｒ）前記スクリーンが、金属製であり、前記側壁及び／又は前記底部シールドから熱的に分離されており、提供されるのであれば、前記スクリーンが、前記受容器に吊るされており、提供されるのであれば、前記スクリーンの前記底部縁の周囲に沿って分布された弾力性のある別個の電気接触要素のみによって前記側壁及び／又は前記底部シールドを接触させる、好ましくは態様ＡからＱに記載の少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【０１０７】
（Ｓ）前記スクリーンが、冷却媒体又は加熱媒体のためのチャネル装置を含む冷却プレート又は加熱プレートの上部に取り付けられている、好ましくは態様Ａ又はＢの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【０１０８】
（Ｔ）前記真空処理チャンバが、エッチングチャンバであり、前記中心軸の周りで且つ前記金属製のスクリーンの外側で輪になっている誘導コイルを備え、前記側壁が、前記スクリーンと前記コイルとの間で前記中心軸に沿って半径方向で輪になっている誘電体材料の一部を含み、前記金属スクリーンが、前記金属スクリーンに沿って分布され、前記中心軸に平行な方向の支配的な構成要素を有する貫通スリットのパターンを含む、好ましくは態様ＡからＳの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバ。
【０１０９】
（Ｕ）
−真空処理チャンバの内面の一部に沿って、それから分離したスクリーンを提供する段階と、
−板状基板を平面に沿って支持するように適合され、前記スクリーンの内部空間に晒された固定基板ホルダを提供する段階と、
−前記スクリーンに基板供給用切欠きを開ける段階と、
−前記開けられた基板供給用切欠きを介して、前記平面に平行な二次元的に拡張された表面の１つを有する板状基板を前記スクリーンに導入する段階と、
−前記基板支持体に前記板状基板を置く段階と、
−前記スクリーン内の前記基板供給用切欠き及び前記スクリーンの基板除去用切欠きがまだ閉じられていない場合、これらを閉じる段階と、
−前記支持体上及び前記スクリーン内で前記基板を真空処理する段階と、
−前記基板除去用切欠きを開ける段階と；
−前記処理された板状基板を前記支持体から、前記スクリーンから、及び、前記真空処理チャンバから前記基板除去用切欠きまで除去する段階と；
を含む、真空処理された板状基板を製造する方法。
【０１１０】
（Ｖ）前記支持体上及び前記スクリーン上で前記基板を真空処理する段階であって、それにより前記基板をＲｆバイアスする段階を含む、好ましくは少なくとも態様Ｕによる、真空処理された板状基材の製造方法。
【０１１１】
（Ｗ）前記真空処理が、好ましくは誘導結合プラズマを利用したエッチングである、好ましくは態様Ｕ又はＶの少なくとも１つに従って真空処理された板状基板を製造する方法。
【０１１２】
（Ｘ）少なくとも前記処理中に、少なくとも２つの個別の相互に平行な電流通路を確立する段階であって、第１の電流通路が、前記スクリーンから前記真空処理チャンバの前記壁を介してシステム接地コネクタまでであり、第２の電流通路が、前記スクリーンから個別のシールドを介して前記システム接地コネクタまでである段階をさらに含む、好ましくは態様Ｕ又はＷの少なくとも１つに従って真空処理された板状基板を製造する方法。
【０１１３】
（Ｙ）前記基板供給用切欠きが前記基板除去用切欠きである、好ましくは態様ＵからＸの少なくとも１つの方法。
【０１１４】
（Ｘ）態様ＡからＴの少なくとも１つに記載の真空処理チャンバを用いて行われる、好ましくは態様ＵからＹの少なくとも１つに記載の方法。
【符号の説明】
【０１１５】
１  真空処理チャンバ
３  真空受容器
５  側壁
７  ポンピングポート
９  真空ポンプ装置
１１  固定基板支持体
１３  スクリーン
１７  基板操作用切欠き
１９  スクリーンシャッタ
１９ａ  スクリーンシャッタ
２１  駆動ユニット
２３  板状基板
２５  基板操作用開
１０１  真空エッチングチャンバ
１０２  冷却プレート
１０３  真空受容器
１０５  側壁
１０６  ガス供給管
１０８  上部カバープレート
１１０  ガス供給ライン
１１２  冷却媒体供給管
１１３  スクリーン
１１４  上部カバー
１１６  ネジ
１１７  基板操作用切欠き
１１８  貫通スリット
１１９  スクリーンシャッタ
１２０  弾性要素
１２２  バネ舌状部
１２５  基板操作用開口
１２６  底部シールド
１２７  切欠き
１２８  弾性要素
１３０  システム接地コネクタ
１３２  金属基板支持体
１３４  アイソレータ
１３６  ＲＦバイアス源
１３８  誘導コイル
１４０  誘電体壁
１４１  シール
１４２  ポンピングポート
１４４  ピン
１４６  駆動ユニット
１４８  シャッタ
１５０  駆動ユニット
１５２  導電性弾性要素
Ｂ  中心軸
Ｂ１００  中心軸
Ｂ１４４  軸線
Ｅ  垂直平面
ＧＮＤ  システム接地
Ｐ  ポンピングガス流
ＲＦ１  システム接地電流経路
ＲＦＩＮ  ＲＦ供給ライン
【図１】
2019519931.tif 000003
【図２】
2019519931.tif 000004
【図３】
2019519931.tif 000005
【図４】
2019519931.tif 000006
【図５】
2019519931.tif 000007
【図６】
2019519931.tif 000008
【国際調査報告】
2019519931.tif 000009
2019519931.tif 000010
2019519931.tif 000011