(57)【要約】  本発明は基部（３）および２つの半径方向内向きのフランク（４）を有するクリップ・バンド（２）と、少なくとも１つのクランプ締めデバイス（８）とを備えるクリップ（１）、特にリング・クリップに関し、クリップ（１）は、内面（５）および外面（６）を有する。本発明によれば、クリップの外面は、少なくとも部分断熱層（９）によってコーティングされる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部（３）と、２つの半径方向内向きのフランク（４）とを有するクリップ・バンド（２）と、少なくとも１つのクランプ締めデバイス（８）とを備えるクリップ（１）、特にリング・クリップであって、
前記クリップ（１）は、内面（５）および外面（６）を有し、
前記クリップ（１）の前記外面（６）が少なくとも部分的に断熱層（９）を有する、クリップ（１）。
【請求項２】
前記クリップ（１）の前記外面（６）は、前記断熱層（９）によってコーティングされ、
前記クリップ（１）の前記外面（６）と前記断熱層（９）との間に接着力が作用する、請求項１に記載のクリップ（１）。
【請求項３】
前記クリップ（１）の前記クリップ・バンド（２）は少なくとも２つのクリップ部分（１０、１１）を備える、請求項１または２に記載のクリップ（１）。
【請求項４】
前記クリップ（１）は、材料接続によって前記クリップ・バンド（２）の前記外表面に接続されるカバー・バンド（１３）を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【請求項５】
前記カバー・バンド（１３）の少なくとも１つの半径方向外表面（１９）は前記断熱層（９）によってコーティングされる、請求項１から４のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【請求項６】
前記断熱層（９）は、熱伝導率が低い材料、特に、前記クリップ・バンド（２）および／または前記カバー・バンド（１３）の熱伝導率よりも低い材料を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【請求項７】
前記材料は、２０Ｗ／ｍＫ未満、特に１０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【請求項８】
前記断熱層（９）は、セラミック材料を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【請求項９】
前記クリップ（１）は、２つのクランプ締めデバイス（８）を備える、請求項１から８のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【請求項１０】
前記断熱層（９）は、０．１から３ｍｍの厚さを有する、請求項１から９のいずれか一項に記載のクリップ（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文に記載のクリップに関する。
【背景技術】
【０００２】
クリップ、特にリング・クリップは、例えば、２つの構成要素を接続するために使用され、接続される構成要素の各々は、端面に半径方向外向きのフランジを有する。接続のために、２つのフランジは接触し、当該フランジ上にクリップが位置決めされ、その結果、クリップのフランクの内面が、フランジの後面に当接する。その後、クランプ締めデバイスによって、クリップがクランプ締めされて締結され、したがって接続が行われる。
【０００３】
接続に適したクリップは、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００４】
クリップによって他の構成要素に接続されるパイプラインも、例えば、乗用車およびトラックのエンジン区画内に組み込まれる。より効率的でより環境に優しいエンジンの文脈において、後処理中に排出ガスの温度が高いことが望ましい場合が多く、結果、排出ガスパイプは、頻繁に断熱される必要がある。特に、長い排出ガス・システムがトラックエンジン内に存在することがあり、これによって、対応する断熱がなければ著しい熱損失がもたらされる。パイプラインの断熱の一例は、特許文献２に開示されている。
【０００５】
しかしながら、接続要素、特にクリップには、どのようなものであっても断熱を施されていないことが多く、結果、これらの領域において著しい熱損失が生じる。また、感熱性構成要素は、接続要素からの高いレベルの熱放散によって損傷を受ける可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＤＥ  １０  ２００９  ０３９  ８６２  Ｂ４
【特許文献２】ＤＥ  １０  ２０１４  １００  ２９６  Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、従来技術の欠点を改善し、周囲に対する良好な断熱性を有するクリップを提供することである。また、接続要素は、単純かつ費用対効果の高い方法で製造されるように設計される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の主な特徴は、請求項１の特徴記載部に規定されている。実施形態は、請求項２から１０の主題を形成する。
【０００９】
基部および２つの半径方向内向きのフランクを有するクリップ・バンドと、少なくとも１つのクランプ締めデバイスとを備えるクリップ、特にリング・クリップにおいて、クリップは、内面および外面を有し、本発明は、クリップの外面が少なくとも部分的に断熱層を有することを可能にする。
【００１０】
クリップの外面上のそのような断熱層は、熱損失を低減することを可能にする。特に、パイプまたは他の接続されるべき構成要素も断熱性を有する場合、例えば、排出ガス・システムの熱損失を全体として著しく低減することができ、したがって、排出ガス後処理をより効率的に実行することができ、したがって、より環境に優しいエンジンを提供することができる。
【００１１】
また、本発明による断熱層を有するクリップは、そのような接続構成がまた、感熱性構成要素のより近くに設置され得ることを保証し、空間を節約したエンジン設計を可能にする。
【００１２】
この事例におけるクリップのクリップ・バンドは、２つのフランクが対向する両方向において傾斜されることによって達成される台形形状を有することが好ましい。代替的に、クリップのクリップ・バンドは、Ｖ字形状またはＵ字形状を有する。接続されるべき構成要素のフランジの形状に応じて、クリップの対応するプロファイルが必要とされ、上記プロファイルは、クリップ・バンドの形状によって決定される。
【００１３】
本発明によるクリップの好適な実施形態において、基部の外面またはフランクの外面は、断熱層を有する。特に、基部とフランクの両方の要素の外面が、断熱層を有する。結果として、周囲に対する接続要素の良好な断熱を達成することができる。
【００１４】
特に、熱損失に実質的に影響を及ぼさない、空間を節約する接続構成が意図される場合、さらなる感熱性構成要素に面する表面が断熱層を有するだけで十分である。
【００１５】
クリップの外面は、断熱層によってコーティングされ、クリップの外面と断熱層との間に接着力が作用することが好ましい。接着力に基づくそのようなコーティングは、別個の構成要素が製造され、取り付けられる必要なしに、既知のコーティング方法によって被着することができる。これによって、製造工程が短縮および単純化され、したがって、製造コストも低減することができる。
【００１６】
好適な実施形態において、クリップの外面の実質的に全体が、断熱層によってコーティングされる。外面のほぼ全体を断熱層によってコーティングすることによって、周囲に対する接続要素の可能な最良の断熱が保証される。また、断熱効果が改善されるので、熱損失および接続要素に対する熱放射が低減される。
【００１７】
取り付けられた後にパイプのフランジまたは他の構成要素が当接する、クリップの内面も、クリップをクランプ締めおよび閉鎖する役割を果たすクランプ締めデバイスも、断熱層を有しないことが好ましい。結果として、クリップが完全に機能することを保証することができる。
【００１８】
断熱層を有するクリップの製造をさらに単純化するために、クリップの内面が少なくとも部分的に断熱層を有することが好ましい。特に、クリップの内面が、断熱層によって完全にコーティングされることが好ましい。結果として、クリップの断熱をさらに改善することが可能である。また、クリップ、特にクリップの内面および外面は、特定の領域がブランクのままにされる必要なしに、製造中に断熱層によってコーティングすることができる。
【００１９】
好適な発展において、クリップのクリップ・バンドは、少なくとも２つのクリップ部分を備える。これら２つのクリップ部分は、例えば、ジョイント部分によって接続される。ジョイント部分は、例えば、２つのクリップ部分の間の窪みから、または、２つのクリップ部分をともに接続する接続要素から形成することができる。ともに接続される総数のクリップ部分が、クリップ・バンドを形成する。
【００２０】
複数のクリップ部分を有する構成は、クリップが単純に、取り付けのために屈曲して開くことを可能にする。クリップがフランジに押し込まれると、位置決めをより容易に実行することができ、クリップをより広く開くことが可能になる。これは、クリップ部分およびジョイント部分の数によって影響を受けることがある。
【００２１】
さらなる発展において、クリップは、３つのクリップ部分を備える。これによって、クリップのより柔軟な取り付けが保証される。
【００２２】
クリップは、材料接続によってクリップ・バンドの外表面に接続されるカバー・バンドを備えることが好ましい。この場合、クリップ・バンドの外表面およびカバー・バンドの半径方向内面はともに接続され、特に、溶接されることが好ましい。このカバー・バンドは、クリップ・バンドをさらに安定化させることを可能にし、また、周囲に対する熱伝導および熱放射の低減を実行する。
【００２３】
好適な実施形態において、カバー・バンドの少なくとも１つの半径方向外側表面が、断熱層によってコーティングされる。この実施形態によって、例えば、排出ガス・システムの熱損失が低減される。その上、この領域における熱放射が低減され、したがって、周囲の感熱性の部分が保護される。
【００２４】
断熱層は、熱伝導率が低い材料、特に、クリップ・バンドおよび／またはカバー・バンドの熱伝導率よりも低い材料を含むことが好ましい。材料の、したがって断熱層の熱伝導率が低いほど、断熱効果は大きくなる。クリップ・バンドおよび／またはカバー・バンドは、例えば、ステンレス鋼、鋼合金および／または亜鉛めっき鋼から製造される。熱伝導率が低い材料が断熱層に使用される場合、熱伝導および熱放射を最適に低減することができる。
【００２５】
好適な実施形態において、材料は、５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する。特に、材料は、２０Ｗ／ｍＫ未満、特に、１０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有することが好ましい。結果として、良好な断熱効果を保証することができる。
【００２６】
好適な実施形態において、断熱層は、セラミック材料を含む。セラミックはより低い熱伝導率を有し、結果、非常に良好な断熱効果を達成することができる。また、セラミック断熱層は、摩擦および他の摩耗効果に対して特に安定しており、結果、永続的な断熱効果を保証することができる。特に、例えばエンジン区画内のような、連続的な動きおよび振動を受けるパイプ接続においては、断熱層の形態の耐摩擦性外層が重要である。
【００２７】
断熱層は、例えば、二酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、酸化イットリウム（ＩＩＩ）、酸化アルミニウム（ＩＩＩ）もしくは酸化マグネシウムまたはそれらの混合物のような、セラミックを含むことが好ましい。特に、断熱層は、セラミック混合物、特に、二酸化ジルコニウム／酸化カルシウム、二酸化ジルコニウム／酸化イットリウム（ＩＩＩ）、または酸化アルミニウム（ＩＩＩ）／酸化マグネシウムを含むことが好ましい。
【００２８】
セラミック材料を含む断熱層は、例えば、クリップの外面に対する溶射によって被着することができる。溶射の可能な方法は、大気式プラズマ溶射であり、セラミック粉末または粉末混合物がプラズマフレームに供給され、フレーム上で溶融され、直前に前処理された、例えば、サンドブラストされた表面に被着される。
【００２９】
好適な実施形態において、クリップは、２つのクランプ締めデバイスを備える。これらのクランプ締めデバイスは、例えば、ともに接続してクリップ・バンドの２つの対向する端部を締結する、ねじ頭を有するねじと、対応するねじ接続部とを含んでもよい。
【００３０】
２つのクランプ締めデバイスが、例えば、クリップの周方向において対向する両側に設けられる場合、クリップは完全に開くことができ、これによって、クリップの取り付けが著しく容易になり、加速される。また、少なくとも２つのクリップ部分によって、クランプ締めデバイスおよびクリップ・バンドは、より均一にともにクランプ締めすることができる。
【００３１】
断熱層の厚さは、０．１から３ｍｍであることが好ましい。結果として、周囲に対するクリップの最適な断熱を保証することができ、したがって、例えば、排出ガス・システムからの熱損失、および、この領域における熱放射を低減することができる。また、周囲の感熱性の部分も保護される。
【００３２】
本発明の詳細および利点が、特許請求の範囲の文言および図面を参照する以下の例示的な実施形態の説明において開示されている。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明によるクリップの一実施形態を示す図である。
【図２】本発明によるクリップの代替的な実施形態を示す図である。
【図３Ａ】本発明によるクリップの断面図である。
【図３Ｂ】本発明による代替的なクリップの断面図である。
【図３Ｃ】本発明による代替的なクリップの断面図である。
【図３Ｄ】本発明による代替的なクリップの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１は、クリップ・バンド２を有する本発明によるクリップ１を示しており、クリップ・バンド２は基部３と、２つの半径方向内向きのフランク４とを有する。ここで示す例示的な実施形態において、クリップ・バンド２は台形のプロファイルを有する。クリップ１は、基部３の内面およびフランク４によって形成される内面５と、基部３の外面およびフランク４によって形成される外面６とを有する。クリップ・バンド２の端部７は、クランプ締めデバイス８を介してともに接続され、クランプ締めおよび締結される。ここで示す例において、クランプ締めデバイス８は、ねじ頭を有するねじとねじ接続部とを有する。クリップ１の外面６は、この場合はフランク４と基部３の両方を被覆する断熱層９を有する。ここで、断熱層は、クリップ１の外面６の非ポジ型コーティングであることが好ましい。
【００３５】
図１に示す実施形態は、ジョイント部分１２によってともに接続される２つのクリップ部分１０、１１を有する。
【００３６】
図２において、本発明によるクリップ１の代替的な実施形態が示されている。クリップ１は、クリップ・バンド２の半径方向外側表面に接続されるカバー・バンド１３を有する。材料接続が、溶接によって生成される。クリップ・バンド２は、３つのクリップ部分１０、１１、１４を有する。
【００３７】
カバー・バンド１３はクリップ１の外面６を形成するため、カバー・バンドは、断熱層９によって少なくとも部分的にコーティングされる。例えば、断熱層９は、セラミック材料から成る。クランプ締めデバイス８を有するクリップ・バンド２の端部７も、クリップ１の内面５も、この断熱層９を有しない。
【００３８】
クリップ１の外面６上に断熱層９を有するクリップ１を単純に製造することを可能にするために、カバー・バンド１３に加えて、クリップ・バンドのフランク４のそれぞれの外面１５も断熱層９を有することも可能にされ得る。また、カバー・バンド１３の半径方向内面１６およびカバー・バンド１３の側面１７の自由領域も、断熱層９によってコーティングすることができる。これらの特徴はここでは示されていない。
【００３９】
図３ａ〜図３ｄは、本発明によるクリップ１の断面図を示す。クリップ１のプロファイルは、ここでは台形のプロファイルとして示されている。しかしながら、例によって示されている実施形態は、本発明によるクリップ１の任意の他のプロファイルに転換することが可能である。
【００４０】
図３ａは、クリップ１の外面６上に断熱層９を有するクリップ１の断面を示し、この場合は、基部３の外面１８のみがコーティングされる。
【００４１】
図３ｂは、基部３の外面１８およびフランク４の外面１５上に断熱層９を有するクリップ１の断面を示す。この実施形態は、特に、単純かつ費用対効果の高い方法で製造されることが可能である。
【００４２】
図３ｃは、クリップ１の外面６上に断熱層９を有するクリップ１の断面を示し、クリップ１の外面６は、カバー・バンド１３によって形成される。ここに示す実施形態では、カバー・バンド１３の半径方向外側表面１９のみが断熱層９を有する。
【００４３】
図３ｄも、クリップ１の外面６上に断熱層９を有するクリップ１の断面を示す。ここでは、カバー・バンド１３の半径方向外側表面１９に加えて、カバー・バンド１３の半径方向内面１６、カバー・バンド１３の側面１７、および、フランク４の２つの外面１５の自由領域も、断熱層９によってコーティングされる。
【００４４】
本発明は、上述した実施形態の１つに限定されず、多くの異なる方法で修正されることが可能である。
【００４５】
構造的詳細、空間的構成および方法ステップを含む、特許請求の範囲、本明細書および図面に開示されている特徴および利点のすべては、それ自体と、非常に多様な組み合わせの両方において本発明にとって本質的であり得る。
【符号の説明】
【００４６】
１  クリップ
２  クリップ・バンド
３  基部
４  フランク
５  クリップ１の内面
６  クリップ１の外面
７  クリップ・バンド２の端部
８  クランプ締めデバイス
９  断熱層
１０  クリップ部分
１１  クリップ部分
１２  ジョイント部分
１３  カバー・バンド
１４  クリップ部分
１５  フランク４の外面
１６  カバー・バンド１３の半径方向内面
１７  カバー・バンド１３の側面
１８  基部３の外面
１９  カバー・バンド１３の半径方向外側表面
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【国際調査報告】
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