(57)【要約】  ベゼルと、第１の表面及び第２の表面を画定する第１の実質的に透明な基板を含む電気光学素子と、を含むバックミラーアセンブリが提供される。第２の表面は、第１の導電層を含む。第２の基体が、第３の表面と第４の表面及び第３の表面と第４の表面との間に延在する穴を画定する。第３の表面は、第２の導電層を含む。第１の基体と第２の基体との間に一次シールが配置される。当該シールと第１の基体及び第２の基体とは、それらの間に空洞を画定する。導電性バスが、第２の基体の穴に近接して位置づけられ、電気光学材料が、空洞内に配置される。ベゼルは、第２の基体の第３の表面と第４の表面のうちの少なくとも一方上に延在する。
2019523170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックミラーデバイスであって、
ベゼルと、
電気光学素子と、
を備え、
前記電気光学素子は、
第１の表面と第２の表面とを画定する第１の実質的に透明な基板であって、前記第２の表面が第１の導電層を有する、第１の実質的に透明な基板と、
第３の表面と第４の表面とを画定する第２の基体であって、当該第２の基体が前記第３の表面と前記第４の表面との間に延在する穴を画定し、前記第３の表面が第２の導電層を有する、第２の基体と、
前記第１の基体と前記第２の基体との間に配置された一次シールであって、当該シールと前記第１の基体及び前記第２の基体とがそれらの間に空洞を画定する、一次シールと、
前記第２の基体の前記穴に近接して位置付けられる導電性バスと、
前記空洞内に配置される電気光学材料と、
を有しており、
前記ベゼルは、前記第２の基体の前記第３の表面及び第４の表面のうちの少なくとも一方上に延在する
ことを特徴とするバックミラーデバイス。
【請求項２】
充填剤が、前記穴内に配置され、
前記充填剤は、金属管、導電性ポリマー、はんだペースト、及び、モノリシック金属片、のうちの少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーデバイス。
【請求項３】
前記充填剤は、前記第４の表面と同一平面である
ことを特徴とする請求項２に記載のバックミラーデバイス。
【請求項４】
前記充填剤は、実質的に前記ベゼルによって覆われている
ことを特徴とする請求項２に記載のバックミラーデバイス。
【請求項５】
前記ベゼル内に配置され前記充填剤と電気的に連通する挿入物
を更に備えたことを特徴とする請求項２に記載のバックミラーデバイス。
【請求項６】
前記ベゼルは、前記第２の基体の前記第４の表面上に延在する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のバックミラーデバイス。
【請求項７】
前記ベゼルは、前記第２の基体の前記穴に近接する開口を画定する
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のバックミラーデバイス。
【請求項８】
前記開口は、導電性部品で充填される
ことを特徴とする請求項７に記載のバックミラーデバイス。
【請求項９】
バックミラーデバイスであって、
筐体と、
前記筐体内に位置付けられる電気光学素子と、
を備え、
前記電気光学素子は、
第１の表面と第２の表面とを画定する第１の実質的に透明な基板であって、当該第１の実質的に透明な基板の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第１の縁部を確定し、前記第２の表面が第１の導電層を有する、第１の実質的に透明な基板と、
第３の表面と第４の表面とを画定する第２の基体であって、当該第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第２の縁部を画定し、前記第３の表面が第２の導電層を有し、前記第４の表面に配置される穴を画定する、第２の基体と、
前記第１の基体と前記第２の基体との間に配置された一次シールであって、当該シールと前記第１の基体及び前記第２の基体とがそれらの間に空洞を画定する、一次シールと、
前記空洞内に配置される電気光学材料と、
前記穴内に配置される導電性充填剤と、
を有することを特徴とするバックミラーデバイス。
【請求項１０】
前記導電性充填剤は、はんだペーストとモノリシック金属片のうちの少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項９に記載のバックミラーデバイス。
【請求項１１】
前記導電性充填剤は、金属管と導電性ポリマーのうちの少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項９に記載のバックミラーデバイス。
【請求項１２】
前記導電性充填剤は、前記第４の表面と実質的に同一平面である
ことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載のバックミラーデバイス。
【請求項１３】
前記導電性充填剤の表面と前記第４の表面との間の距離が、約０．０１ｍｍ〜約０．２ｍｍである
ことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載のバックミラーデバイス。
【請求項１４】
前記導電性充填剤の表面が、前記第４の表面と実質的に平行である
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれかに記載のバックミラーデバイス。
【請求項１５】
バックミラーデバイスのための電気光学素子であって、
第１の表面と第２の表面とを画定する第１の実質的に透明な基板であって、前記第２の表面が第１の導電層を有する、第１の実質的に透明な基板と、
第３の表面と第４の表面とを画定する第２の基体であって、当該第２の基体が前記第３の表面と前記第４の表面との間に延在する穴を画定し、前記第３の表面が第２の導電層を有する、第２の基体と、
前記第１の基体と前記第２の基体との間に配置された一次シールであって、当該シールと前記第１の基体及び前記第２の基体とがそれらの間に空洞を画定する、一次シールと、
前記空洞内に配置される電気光学材料と、
前記穴内に配置され、前記第４の表面と実質的に平坦な充填剤表面を画定する導電性充填剤と、
を備えたことを特徴とする電気光学素子。
【請求項１６】
前記導電性充填剤は、はんだペーストとモノリシック金属片のうちの少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項１５に記載の素子。
【請求項１７】
前記導電性充填剤は、金属管と導電性ポリマーのうちの少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項１５に記載の素子。
【請求項１８】
前記導電性充填剤は、前記第２の導電層と電気的に連通する
ことを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の素子。
【請求項１９】
前記導電性充填剤は、前記第１の導電層と電気的に連通する
ことを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれかに記載の素子。
【請求項２０】
前記穴は、約０．１ｍｍ〜約１０ｍｍの断面径を有する
ことを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれかに記載の素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概ねバックミラーアセンブリに関し、より詳しくは、バックミラーアセンブリ内の電気光学素子への電気接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の多くのミラー製品では、見た目がよい製品を製造するために、ガラス形状の縁部と周囲の同一平面に取り付けられたベゼルまたは筐体との間の正確で均一な嵌合が望ましい。均一でさらに最小のギャップは、ベゼルまたは筐体とミラー素子との間の、滑らかで、見た目のよい、シームレスな移行を生成する。ベゼルがミラーと同一平面にある一部の例では、電気部品に電気接続を提供することが難しい場合がある。ミラー素子が内蔵されたベゼルを形成する処理は、ミラー素子とその電気駆動回路との間の固有の電気経路から利益を得ることができる。
【発明の概要】
【０００３】
本開示の一態様によれば、ベゼルと、第１の表面と第２の表面とを画定する第１の実質的に透明な基板を含む電気光学素子と、を備えたバックミラーアセンブリが提供される。第２の表面が、第１の導電層を有する。第２の基体が、第３の表面と第４の表面とを画定し、前記第３の表面と前記第４の表面との間に延在する穴を画定する。前記第３の表面が第２の導電層を有する。一次シールが、前記第１の基体と前記第２の基体との間に配置される。当該シールと前記第１の基体及び前記第２の基体とが、それらの間に空洞を画定する。導電性バスが、前記第２の基体の前記穴に近接して位置付けられ、電気光学材料が、前記空洞内に配置される。前記ベゼルは、前記第２の基体の前記第３の表面及び第４の表面のうちの少なくとも一方上に延在する。
【０００４】
本開示の別の一態様によれば、筐体を含むバックミラーデバイスが提供される。電気光学素子が、前記筐体内に位置付けられ、第１の表面と第２の表面とを画定する第１の実質的に透明な基板を含み、当該第１の実質的に透明な基板は、当該第１の実質的に透明な基板の周囲の少なくとも一部の周りに延在する第１の縁部を確定する。前記第２の表面が、第１の導電層を有する。第２の基体が、第３の表面と第４の表面とを画定する。第２の縁部が、前記第２の基体の周囲の少なくとも一部の周りに延在する。前記第３の表面が第２の導電層を有する。前記第２の基体は、前記第４の表面に配置される穴を画定する。一次シールが、前記第１の基体と前記第２の基体との間に配置される。当該シールと前記第１の基体及び前記第２の基体とが、それらの間に空洞を画定し、電気光学材料が、当該空洞内に配置される。導電性充填剤が、前記穴内に配置される。
【０００５】
本開示の別の一態様によれば、第１の表面と第２の表面とを画定する第１の実質的に透明な基板を含む、バックミラーデバイスのための電気光学素子が提供される。
第２の表面が、第１の導電層を有する。第２の基体が、第３の表面と第４の表面とを画定する。前記第２の基体は、前記第３の表面と前記第４の表面との間に延在する穴を画定する。前記第３の表面が第２の導電層を有する。一次シールが、前記第１の基体と前記第２の基体との間に配置される。当該シールと前記第１の基体及び前記第２の基体とが、それらの間に空洞を画定し、電気光学材料が、前記空洞内に配置される。導電性充填剤が、前記穴内に配置され、前記第４の表面と実質的に平坦な充填剤表面を画定する。
【０００６】
本発明のこれら及びその他の態様、目的、及び特徴は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付図面を参照することにより、当業者によって理解及び認識される。本明細書に開示される実施例それぞれの特徴は、他の実施例の特徴と共に、またはこれの代替として、使用され得ることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図面において、
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、本開示のバックミラーアセンブリの正面図である。
【０００９】
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａのバックミラーアセンブリの上部分解斜視図である。
【００１０】
【図２Ａ】図２Ａは、図１Ａの線ＩＩにおける、一実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１１】
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１Ａの線ＩＩにおける、別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１２】
【図２Ｃ】図２Ｃは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１３】
【図２Ｄ】図２Ｄは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１４】
【図２Ｅ】図２Ｅは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１５】
【図２Ｆ】図２Ｆは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１６】
【図２Ｇ】図２Ｇは、図１Ａの線ＩＩにおける、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【００１７】
【図２Ｈ】図２Ｈは、さらに別の実施例による、電気光学素子の側面の斜視図である。
【００１８】
【図２Ｉ】図２Ｉは、図２Ｈの線ＩＩ−Ｉにおける、さらに別の実施例によるバックミラーアセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の追加の特徴及び利点は、以下の詳細な説明において記載され、当該記述から当業者に明らかとなる、あるいは、特許請求の範囲及び添付図面と共に以下の説明に記載されるように本発明を実施することで認識される。
【００２０】
本明細書で用いられる、２つ以上のアイテムの列挙で用いられる場合の“及び／または”という用語は、列挙されるアイテムのいずれか１つがそれだけで用いられ得る、あるいは、列挙されるアイテムのうち２つ以上のアイテムのあらゆる組合せが用いられ得ることを意味する。例えば、ある組成物が成分Ａ、Ｂ及び／またはＣを含有するとして記載される場合、当該組成物は、Ａを単独で；Ｂを単独で；Ｃを単独で；Ａ及びＢを組合せて；Ａ及びＣを組合せて；Ｂ及びＣを組合せて；または、Ａ、Ｂ及びＣを組合せて含有しうる。
【００２１】
本文書において、第１及び第２とか、上及び下などといった関係を示す用語は、一つの実体または動作を別の実体または動作から区別するために使用され、かかる実体または動作間の何らかの実際のかかる関係または順序を必ずしも要求ないし暗示するものではない。「備える／含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語、またはそれらの任意の他の変形は、要素の一覧を備える／含むプロセス、方法、物品、または装置が、それらの要素のみを含むのではなく、明示的に列挙されていないか、あるいは、かかるプロセス、方法、物品、もしくは装置にとって本質的でない他の要素をも含み得るように、非排他的な包含を網羅することが意図されたものである。「・・・を備える」に前置される要素は、更なる制約が無ければ、その要素を含むプロセス、方法、物品、または装置の追加的な同一要素の存在を排除しない。
【００２２】
ここで図１Ａ乃至図２Ｂを参照すると、参照符号１０は、全体として、筐体１４、ベゼル１８及び電気光学素子２２を含むバックミラーデバイスまたはバックミラーアセンブリを示している。電気光学素子２２は、第１の表面３０と第２の表面３４とを画定する、第１の実質的に透明な基体２６を含む。第２の表面３４は、第１の導電層３８を含む。第２の基体４２は、第３の表面４６と第４の表面５０とを画定する。第２の基体４２は、第３の表面４６と第４の表面５０との間に延在する穴５４を画定する。第３の表面４６は、第２の導電層５８を含む。一次シール６２が、第１の基体２６と第２の基体４２との間に配置される。一次シール６２と第１の基体２６及び第２の基体４２とは、それらの間に空洞６６を画定する。導電性バス１２４が、第２の基体４２の穴５４に近接して位置づけられる。電気光学材料７０が、空洞６６内に配置される。
【００２３】
次に図１Ａ及び図１Ｂに図示された実施例を参照すると、図示されたバックミラーアセンブリ１０は、車両の内装内に位置する内部バックミラーアセンブリとすることができる。バックミラーアセンブリ１０が内部バックミラーアセンブリである場合、当該バックミラーアセンブリ１０は、車両の前面ガラスに近接または当該前面ガラス上の位置において車両の内側に取り付けられるように適合された、取り付け部８２に接続されてもよい。本開示は、外部ミラー、ならびにベゼル及び／または筐体内に位置する他の光学アセンブリ、にも等しく適用可能である。第１の基体２６は、ソーダ石灰フロートガラス、ＥＡＧＬＥ（登録商標）ガラス、アルカリ土類アルミノケイ酸塩ガラス、ＧＯＲＩＬＬＡ（登録商標）ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、化学強化ガラス、絶縁ガラス、強化ガラス、サファイアガラス、光学結晶、ダイアモンド、石英、セラミック、ポリマーまたはプラスチック、を含む、電磁スペクトルの可視領域において透明な種々の透明材料を含み得る。第２の基体４２は、第１の基体２６と同一の材料を含んでもよいが、透明である必要はないため、ポリマー、金属、ガラス、セラミック、及び／または複合体を含み得る。ベゼル１８は、熱硬化性ポリマー（例えば、反応射出成形（ＲＩＭ）適合ポリマー、補強ＲＩＭ適合ポリマー、構造ＲＩＭ適合ポリマー、キャスタブルポリマー及びそれらの組み合わせ）及び／または熱可塑性ポリマー（例えば、ポリカーボネート、ナイロン、アクリル、それらの組み合わせ等）から形成されてもよい。一部の実施例において、ベゼル１８は、透明ポリマー材料を含み得る。ベゼル１８は、機械加工、鋳造、樹脂トランスファー成形、反応射出成形、射出成形、及び／または射出圧縮成形を介して形成されてもよい。第１の基体２６は、第１の縁部２６Ａを画成し、第２の基体４２は、第２の縁部４２Ａを画成する。第１の縁部２６Ａ及び第２の縁部４２Ａは、それぞれの第１の基体２６及び第２の基体４２の周りを周方向に延在する。第１の縁部２６Ａ及び第２の縁部４２Ａは、以下でより詳細に記載されるように、ベゼル１８と直接接触していてもよい。第１の基体２６と第２の基体４２の厚さは、約０．１ｍｍ〜約３．０ｍｍ、約０．５ｍｍ〜約２．２ｍｍ、または約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍとしてもよい。一部の実施形態では、第１の基体２６と第２の基体４２の厚さは、互いに異なってもよい。さらに、電気光学素子２２のタイプに応じて、第２の基体４２の第３の面４６（図２Ａ）または第４の面５０のいずれかの上に、リフレクタ材料が位置してもよい。
【００２４】
また、バックミラーアセンブリ１０は、回路基体９２とキャリアプレート９６も含む。キャリアプレート９６は、電気光学素子２２の背面に位置させることができ、これに接続された回路基体９２を有する。バックミラーアセンブリ１０が内部バックミラーアセンブリである場合、キャリアプレート９６は通常、筐体１４内の所定の位置に固定される。バックミラーアセンブリ１０のキャリアプレート９６は、電気光学素子２２の位置を維持する、及び／または回路基体９２を担持する、のに使用され得る。キャリアプレートと回路基体を含む内部バックミラーアセンブリの一例は、「ＭＩＲＲＯＲ  ＷＩＴＨ  ＩＮＴＥＲＮＡＬ  ＳＵＰＰＯＲＴ  ＰＬＡＴＥ」と題された米国特許第６，２３９，８９９号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に開示されている。バックミラーアセンブリ１０において、キャリアプレート９６は、電気光学素子２２を筐体１４内の所定の位置に維持するのを支援する。筐体１４、ベゼル１８、キャリアプレート９６、回路基体９２及びそれらの相互接続の一例は、「ＲＥＦＬＥＣＴＩＶＥ  ＥＬＥＭＥＮＴ  ＨＯＬＤＥＲ  ＦＯＲ  ＲＥＡＲＶＩＥＷ  ＭＩＲＲＯＲ」と題された米国特許出願公開第２００５／０１５２０５４号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に見出され得る。ただし、バックミラーアセンブリ１０は、ベゼル、回路基体及び／またはキャリアプレートを当該バックミラーアセンブリ１０から省略することが可能であることが企図される。
【００２５】
図示された電気光学素子２２は、第１の基体２６と第２の基体４２との間に位置する電気光学材料７０を有する。一部の実施例において、電気光学材料７０は、エレクトロクロミック材料としてもよい。こうした実施例では、電気光学材料７０は、「ＳＩＮＧＬＥ−ＣＯＭＰＡＲＴＭＥＮＴ，ＳＥＬＦ−ＥＲＡＳＩＮＧ，ＳＯＬＵＴＩＯＮ−ＰＨＡＳＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＣＨＲＯＭＩＣ  ＤＥＶＩＣＥＳ，ＳＯＬＵＴＩＯＮＳ  ＦＯＲ  ＵＳＥ  ＴＨＥＲＥＩＮ，ＡＮＤ  ＵＳＥＳ  ＴＨＥＲＥＯＦ」と題された米国特許番号第４，９０２，１０８号、及び「ＴＩＮＴＥＤ  ＳＯＬＵＴＩＯＮ−ＰＨＡＳＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＣＨＲＯＭＩＣ  ＭＩＲＲＯＲＳ」と題された米国特許番号第５，２７８，６９３号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、共に全体が本明細書に組み込まれる）に開示される溶液相としてもよい。別の実施例では、電気光学材料７０は固体であってもよい。加えて、電気光学材料７０の一部が固体であって、一部が溶液相である、ハイブリッドシステムも企図される。溶液相材料は、その液状または流動性特性により、完全に固体の電気光学材料７０のようには、第１の基体２６と第２の基体４２を共に強固に接合しない。電気光学材料７０は、約１ミクロン〜約１０００ミクロンの厚さを有し得る。
【００２６】
電気光学素子２２の可撓性は、第１の基体２６と第２の基体４２の厚さ、電気光学材料７０のタイプ（例えば、溶液相または固体）、及び電気光学素子２２の全体の厚さを含む、種々のファクタに依存し得る。例えば、固体の電気光学材料７０を有するバックミラーアセンブリ１０の実施例では、第１の基体２６と第２の基体４２は、それらが曲がって（ｂｅｎｄ）その合計の厚さを有する一片のようになる様式で、共に接合される。対称的に、溶液相の電気光学材料７０を有する電気光学素子２２は、第１の基体２６と第２の基体４２が同時であるが独立して曲がる、複雑な様式で曲がる。さらに、溶液相の電気光学材料７０は、応力に反応して多少、満ち干きし得る。この結果、溶液相の電気光学材料７０である実施例では、電気光学素子２２は、第１の基体２６と第２の基体４２が同一の厚さ及び他の特性を有する場合であっても、固体相の電気光学材料７０である電気光学素子２２よりも可撓性がある傾向がある。
【００２７】
第１の基体２６と第２の基体４２は、種々のプロセスにおいて切断されて形状付けられてもよい。一実施例では、第１の基体２６と第２の基体４２は、スクライブ・ブレーク技術の使用によって切断されて形状付けられる。別の実施例では、研削ホイールまたは高圧ウォータージェットを使用して、第１の基体２６と第２の基体４２を切断してもよい。さらに別の実施例では、第１の基体２６と第２の基体４２は、レーザーを用いて切断されてもよい。レーザーシステム及びレーザー切断の例は、「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ，ＭＥＴＨＯＤ，ＡＮＤ  ＰＲＯＣＥＳＳ  ＷＩＴＨ  ＬＡＳＥＲ  ＩＮＤＵＣＥＤ  ＣＨＡＮＮＥＬ  ＥＤＧＥ」と題された米国特許第８，８４２，３５８号、及び「ＬＡＳＥＲ  ＳＹＳＴＥＭ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＴＨＥＲＥＯＦ」と題された米国特許出願公開番号第２０１４／００３４６１６号（それぞれＧｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、本明細書において当該参照によりその全体が組み込まれる）に記載されている。
【００２８】
一般的に、電気光学素子２２の周りのベゼル１８または筐体１４の設計は、電気光学素子２２、ベゼル１８及び筐体１４に使用される材料の熱膨張率（「ＣＴＥ」）の差を考慮する。ポリマー材料は、通常、ガラス、セラミック、または金属部品よりも大きなＣＴＥを有する。このことは、バックミラーアセンブリ１０の温度が変化することに伴って、バックミラーアセンブリ１０の異なる材料が異なる率で膨張及び収縮することを意味する。バックミラーアセンブリ１０の構成要素の異なる膨張は、適切に考慮されないと、アセンブリ１０内において応力を発生する結果となり得る。自動車用途の事例では、典型的な温度試験は、約−４０℃〜約１０５℃の範囲で行われる。従来的なベゼルは、ポリプロピレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン／ポリカーボネート、アクリロニトリルスチレンアクリレートなどの、強力で相当に剛性なエンジニアリングプラスチックから製造され、ガラス、セラミック、及び金属よりも遥かに大きな熱膨張率を有する。この膨張差は、従来的なベゼルが低温においてガラス及び金属要素の周りで収縮するのに伴って、フープ応力を作り出す可能性がある。結果として、従来的なベゼルは、ベゼル／筐体とミラーとの間の異なる熱サイズ変更に適合するためのリブまたは大きなギャップを有し得る。
【００２９】
ベゼル１８は、当該ベゼル１８の温度変化が電気光学素子２２周りのベゼル１８の過度な収縮の原因となって応力を形成しないように、十分に低いＣＴＥを有するポリマー材料を含んでもよい。種々の実施例において、ベゼル１８及び筐体１４のポリマー材料のＣＴＥは、約７０ｐｐｍより小さく、約６０ｐｐｍより小さく、約５０ｐｐｍより小さく、約４０ｐｐｍより小さく、約３０ｐｐｍより小さく、約２５ｐｐｍより小さく、または、約２０ｐｐｍより小さくてもよい。例示的な低ＣＴＥポリマーは、ポリエーテルイミド、充填ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、充填液晶ポリマー、ナイロン、充填ナイロン、充填ポリカーボネート、充填アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリアミドイミド、充填ポリアミドイミド、充填ポリフェニレンサルファイド、高密度ポリエチレン、ポリスチレン、及び、約５０ｐｐｍを下回るＣＴＥを有する他のポリマー、を含み得る。ベゼル１８は、低ＣＴＥポリマーの組み合わせ、ならびに低ＣＴＥポリマーと通常のＣＴＥポリマーの組み合わせ、を含み得る。さらに、ベゼル１８は、当該ベゼル１８のＣＴＥをさらに低減するよう構成された１つ以上の充填剤を含んでもよい。例示的な充填剤材料は、ポリマーの全体のＣＴＥを低くし得る、ガラス、金属、鉱物、有機材料またはセラミックを含み得る。充填剤材料は、粉末、フレーク、及び繊維の形態としてもよい。例示的な繊維は、ガラス繊維及び／またはカーボン繊維を含み得る。ベゼル１８は、約１０％よりも大きく、約２０％よりも大きく、約３０％よりも大きく、約４０％よりも大きく、または、約５０％よりも大きい体積分率の充填剤材料を有してもよい。具体的な実施例において、ベゼル１８は、ナイロンと約３０体積％のガラス充填剤とを含み得る。一部の実施例において、ベゼル１８は、ベゼル１８のＣＴＥを局所的に最小化するために、ポリマーまたは充填剤材料の異なる局所組成物を有してもよい。例えば、ベゼル１８の上部及び底部における隅部または長部は、異なるポリマー、または、ベゼル１８のその他の部分よりも高い体積分率の充填剤材料、を含んでもよい。ベゼル１８を含まないバックミラーアセンブリ１０の実施例では、筐体１４が、代替的に、ベゼル１８に関連して記載された上記材料を含んでもよいことが理解される。
【００３０】
次に図２Ａ乃至図２Ｉを参照すると、ベゼル１８と一体成形された第１の基体２６及び第２の基体４２の種々の構成が図示されている。審美的には、ベゼル１８と第１の基体２６の第１の縁部２６Ａとの間のギャップが、バックミラーアセンブリ１０の観察者には目障りに見える可能性がある。従って、ベゼル１８は、ポリマーの実施例のベゼル１８に十分なＣＴＥ低減充填剤（例えば、ガラス繊維またはカーボン繊維）が充填される場合に、第１の基体２６及び第２の基体４２に一体成形されてもよい。一体成形される実施例では、ベゼル１８は、第１の基体２６及び／または第２の基体４２に直接積層されてもよく、または、ベゼル１８は、第１の基体２６及び／または第２の基体４２の周りに射出成形されて、ギャップが存在しないか、あるいは、不可視のサイズに低減され得る（例えば、約２５ミクロン未満、約１５ミクロン未満、約１０ミクロン未満、または約５ミクロン未満）、ようにしてもよい。第１の基体２６または第２の基体４２へのベゼル１８の例示的な積層方法は、旭硝子株式会社（東京都千代田区、日本）によって開発されたＳＵＲＦＩＣTMに類似した方法、及び／または、吉田テクノワークス株式会社（東京都墨田区、日本）によって実行されるガラスインサートモールディング、を介して達成され得る。上記のＳＵＲＦＩＣTMまたはその他の一体成形技術の使用により、第１の基体２６及び／または第２の基体４２とベゼル１８との間のギャップのサイズが減少してゼロに近づき、見た目がよいバックミラーアセンブリ１０が生産され得る。構造的観点から、ベゼル１８を第１の基体２６と第２の基体４２との両方に接触させることで、ベゼル１８と第１の基体２６及び第２の基体４２との間のより堅牢で安全な接続が提供され得る。種々の利点が、製造し易さ（例えば、プロセス及び／または成形遮断）などのこうした設計、及び、基体２６及び基体４２とベゼル１８との間の表面積接触増大によって向上した接着性、を介して達成され得る。
【００３１】
ある実施例では、第２の縁部４２Ａは、第１の縁部２６Ａのベゼル１８に対して内側または内方に位置する。第１の基体２６に対してより小さい寸法の第２の基体３４を使用することにより、または、第１の基体２６及び第２の基体４２の位置決めを通して、こうした実施例は達成され得る。別の実施例では、第２の縁部４２Ａは、第１の縁部２６Ａに対して外側または外方に位置する。第２の基体３４に対してより小さい寸法の第１の基体２６を使用することにより、または、第１の基体２６及び第２の基体３４の位置決めを通して、こうした実施例は達成され得る。こうした実施例を通して達成され得る例示的利点は、形態の３次元態様に起因して形成される構造的「ロック」（例えば、これは、バックミラーアセンブリ１０の構造的剛性を増大し得る）、及び、見た目がよくなり得る低減された寸法のベゼル１８（例えば、より薄い、より低減された、及び／または、よりコンパクトな）を含む。さらに別の実施例では、第２の縁部４２Ａは、第１の縁部２６Ａと実質的に同一平面または実質的に整列して、配置される。第１の縁部２６Ａ及び第２の縁部４２Ａは、平らで、第１の表面３０及び第４の表面５０に対して９０度の角度、または、第１の表面３０及び第４の表面５０に対して９０度以外の角度、であってもよい。第１の縁部２６Ａ及び第２の縁部４２Ａはまた、半円または鉛筆の縁のように形状設定されてもよいし、あるいは、段、溝または切欠きを有するように輪郭形成されてもよい。第１の縁部２６Ａ及び第２の縁部４２Ａのテクスチャ（ｔｅｘｔｕｒｅ）は、所望される縁部の外観次第で、滑らかでも粗くてもよい。
【００３２】
ベゼル１８と第１の基体２６及び／または第２の基体４２との間の接着を促進するために、１つ以上の接着促進剤が、ベゼル１８の材料中に、第１の基体２６及び第２の基体４２に事前塗布される樹脂系コーティング中に、含まれてもよく、及び／または、第１の基体２６及び／または第２の基体４２に直接塗布されてもよい。例示的な接着促進剤は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｚ−６１２１及び／またはＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｘｉａｍｅｔｅｒ  ＯＦ  Ｓ−６０３２などのシラン結合剤、及び／または、ＬＯＲＤ  Ｃｈｅｍｌｏｋ（登録商標）プライマーなどの基体２６及び基体４２をエッチングし得る溶剤系有機溶液、を含む。本明細書においていくつかの実施例が提供されるが、本開示の趣旨を逸脱することなく、他の接着促進剤、エッチング液ないし表面処理剤、及び、接着促進剤及び／またはエッチング液ないし表面処理剤の組み合わせ、を使用し得ることが理解される。使用する接着促進剤は、所望の接着レベルを達成するために、ベゼル１８と基体２６及び基体４２の材料に少なくとも部分的に基づいて、選択され得る。第１の縁部２６Ａ及び第２の縁部４２Ａはまた、弾性樹脂を塗布され得て、バックミラーアセンブリ１０内で発現しうる機械応力または熱応力を軽減するのに役立ち得る。
【００３３】
ここで図２Ａを参照すると、第１の導電層３８及び第２の導電層５８がそれぞれ、切除領域１０４を画定し得る。第１の導電層３８の切除領域１０４は、第１の導電層３８を第１の部分１０８及び第２の部分１１２に分割する。第２の導電層５８の切除領域１０４は、第２の導電層５８を第３の部分１１６及び第４の部分１２０に分割する。導電性バス１２４が、一次シール６２の外側端に配置される。導電性バス１２４は、ベゼル１８が形成されるとき、ベゼル１８の材料に対する遮断として機能しうる。導電性バス１２４は、金属含有エポキシ（例えば、銀エポキシ）、導電性金属、導電性ポリマー、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。様々な例において、導電性バス１２４は、約１オーム未満の抵抗を有してもよい。図示の例では、導電性バス１２４は、第１の縁部２６Ａの内側に位置し、第１の導電層３８と電気的に連通する。第２の基体４２は、第３の表面４６と第４の表面５０との間に延在する１または複数の穴５４を画定する。言い換えると、第４の表面５０は、１または複数の穴５４を画定し得る。穴５４は、円形、正方形、長方形（例えば、スロット状）、三角形または他の形状であってもよい。穴５４は、約０．１ｍｍ〜約１０ｍｍの間の直径、または最長断面寸法（例えば、直径）、を有してもよい。穴５４は、従来の機械的加工（例えば、ビットを用いた穿孔）を使用して形成されてもよく、または化学エッチングもしくはレーザー切断を通して形成されてもよい。電気光学素子に組み入れられた穴の一例は、「ＳＨＡＰＥＤ  ＲＥＡＲＶＩＥＷ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ」と題された米国特許第８，８６４，３２２号（Ｇｅｎｔｅｘ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡され、その全体が当該参照により本明細書に組み込まれる）に開示されている。１または複数の穴５４が、第２の基体４２の第２の縁部４２Ａに近接して位置づけられまたは形成されてもよい。１または複数の穴５４が、第２の基体４２の内側の位置に位置づけられまたは形成されてもよい。例えば、１または複数の穴５４が、第２の縁部４２Ａから内側約０．１ｍｍ〜約１０ｃｍに位置づけられてもよい。
【００３４】
導電性充填剤１２８が、穴５４の中に配置されてもよい。充填剤１２８は、金属管（例えば、ｍｕｌｔｉｃｏｒｅ  Ｃｏｐｐｅｒｓｅｔスルーホールメッキシステムのようなヴィア（ｖｉａ）を介する）、導電性ポリマー、はんだペースト、モノリシック金属片、熱硬化性エポキシまたはそれらの組み合わせを含んでもよい。いずれの充填剤１２８も、その外側部分に電気絶縁部を含んで、第３の表面４６または第４の表面５０上に見つかる導電部から電気伝導性を遮断することができる。選択的に、別の絶縁部材が、導電性充填剤の導入前に穴５４に挿入されてもよい。本方法で使用される絶縁体を使用すれば、第４の表面５０から第２の表面３４に電気伝導性をもたらされる。さらに、導電性バス１２４の材料のいずれかが充填剤１２８として使用されてもよく、充填剤１２８の材料のいずれかが導電性バス１２４として使用されてもよい。ベゼル１８を形成する前の電気光学素子２２を組み付けるときに、充填剤１２８が、穴５４の中に配置されてもよい。充填剤１２８は、第３の表面４６と同一平面であってもよく、または、突出したコネクタを形成してもよい。充填剤１２８は、第４の表面５０と同一平面であってもよく、または、突出したコネクタを形成してもよい。充填剤１２８が第３の表面４６及び／または第４の表面５０と同一平面である例では、充填剤１２８は、第３の表面４６及び／または第４の表面５０から約０．０１ｍｍ〜約０．２ｍｍの距離にある表面を画定し得る。様々な例によれば、充填剤１２８は、第３の表面４６及び／または第４の表面５０と、部分的に、概ね、または、完全に、平行である表面（例えば、充填剤の表面）を画定し得る。様々な例によれば、充填剤１２８の表面は、第３の表面４６及び／または第４の表面５０と平坦である。充填剤１２８は、部分的にまたは完全に、ベゼル１８によって覆われてもよい。充填剤材料１２８は、実施例に応じて、接着材料（例えば、熱硬化または紫外線硬化）を用いて所定位置に保持されてもよい。充填剤１２８は、導電性バス１２４及び第２の導電層５８と電気接続状態になっていて、それにより、第１の導電層３８及び第２の導電層５８の両方に電気接続をもたらす。充填剤１２８は、導電性バス１２４と共に硬化して、単一の連続した電気接続を形成しうる。切除領域１０４を使用して、電気光学素子２２が第２の導電層５８の両端間でショートしないように、穴５４を第１の部分１０８及び第３の部分１１６または第２の部分１１２及び第４の部分１２０のどちらかと電気接続状態にすることができる。電気光学素子２２にベゼル１８を積層または形成後、回路基板９２（図１Ｂ）は、電気光学素子２２に電気的に接続され得る。一つの実施例では、配線が充填剤１２８と電気接触して（例えば、金属管内に挿入されるか、またははんだ付けされる）、電気接続をもたらし得る。他の例では、充填剤１２８が省略され得て、配線が、導電性バス１２４及び／または第２の導電層５８に電気的に接続され得る。さらに他の例では、配線は、穴５４及び導電的に接続を確保するために使用される充填剤１２８の中に配置されてもよい。
【００３５】
ここで、図２Ｂの図示の例を参照すると、導電性バス１２４は、第１の縁部２６Ａの外側に位置付けられ得る。こうした例では、穴５４は、同様に、第１の縁部２６Ａの外側に位置付けられ、導電性バス１２４の下に位置付けられてもよい。こうした例では、導電性コーティング１３６が、第１の縁部２６Ａ上に配置され、第２の表面３４を覆ってもよい。導電性コーティング１３６は、導電性インク、真空蒸着金属、透明導電体（例えば、酸化インジウム錫）、炭素（グラフェン及び／またはグラファイト）、導電性金属箔、導電性テープ、スパッタ金属、及び、それらの組み合わせ、のうちの少なくとも一つを含んでもよい。導電性コーティング１３６は、導電性バス１２４及び第１の導電層３８の第１の部分１０８と電気的に連通する。こうした例は、一次シール６２が形成され硬化された後で導電性バス１２４の電気接続がなされ得るので、有利であり得る。
【００３６】
ここで、図２Ｃの図示の例を参照すると、導電性部材１４８が、第２の縁部４２Ａの周りに配置される。導電性部材１４８は、第１の導電層３８と電気的に連通してもよく、ベゼル１８と物理的に接触してもよい。導電性部材１４８は、第４の表面５０から第２の縁部４２Ａの周りを延在し、第３の表面４６上に延在して、第２の導電層５８と電気的に接触してもよい。導電性部材１４８は、導電性インク、導電性テープ、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー（例えば、銀エポキシなどの金属充填）、フレックス回路、導電性金属箔、導電性テープ、金属部品（例えば「Ｊ型クリップ」または「Ｌ型クリップ」）、及び、それらの組み合わせ、のうちの少なくとも一つを含んでもよい。図示の例では、電気光学素子２２は、導電性バス１２４を含むが、本明細書に記載される教示から逸脱することなく、含まなくてもよい。導電性バス１２４を使用しない例では、導電性部材１４８は上方に延在し、電気的かつ物理的に導電性コーティング１３６に接続してもよい。さらに、導電性部材１４８は、導電性部材１４８と導電性コーティング１３６との間に十分な電気接続が達成されるようにバネのように弾性的に撓むよう構成されてもよい。様々な例によれば、導電性部材１４８は、ベゼル１８の成型に対する遮断として機能し得る。こうした例では、導電性部材１４８は、室温で固体であるまだ硬化していない「プリプレグ」材料で形成することができる。プリプレグは、混合されて可撓性合成品を形成する固体の樹脂及び固体の硬化剤であり得る。さらに、プリプレグは、導電性材料と混合されて、当該プリプレグを導電性にすることができる。プリプレグの可撓性の性質は、当該プリプレグが室温で第４の表面５０から第３の表面４６まで覆われ得る点で、高温で硬化剤がプリプレグを硬化するよう活性化して導電性部材１４８を形成し得る点で、有用であり得る。プリプレグの１または複数の部品が、本明細書に記載される教示から逸脱することなく、溶解され得ることも理解されよう。図示の通り、ベゼル１８は、導電性コーティング１３６及び導電性部材１４８を実質的に覆ってもよい。
【００３７】
ここで、図２Ｄの図示の例を参照すると、導電性挿入物１５６が、第２の基体４２の第２の縁部４２Ａと接触して配置され得る。導電性挿入物１５６は、第２の基体４２の第３の表面４６と第１の基体２６の第２の表面３４のうちの少なくとも一方と電気的に連通し得る。導電性挿入物１５６は、ベゼル１８の電気光学素子２２への積層及び／または形成の間、遮断として機能しうる。導電性挿入物１５６は、金属、導電性ポリマー、導電性エポキシ、フレックス回路またはその他の導電性材料であってもよい。導電性挿入物１５６は、第３の表面４６上に延在し、第２の導電層５８と電気的に連通してもよい。挿入物１５６は、回路基板９２（図１Ｂ）または他の電気接続が結合され得る接触面１５６Ａを画定してもよい。接触面１５６Ａは、第２の基体４２の第４の表面５０と同一平面であってもよい。導電性挿入物１５６及び接触面１５６Ａは、ベゼル１８の形成後または積層後、部分的に露出されたまま（すなわち、部分的に覆われる）であってもよく、または後処理（例えば、削孔またはベゼル１８の一部の除去）がなされて導電性表面１５６Ａを露出するように、覆い隠されて（すなわち、完全に覆われる）もよい。当然のことながら、同様の処理が、充填剤１２８がベゼル１８によって覆われる（実質的にまたは部分的に）例に対して使用されてもよい。特定の例では、挿入物１５６は、１または複数の電磁妨害シールドまたは無線周波数妨害シールドであってもよい。当該シールドは、１または複数の金属部品を含みうる。一つの例では、第１の導電層３８及び第２の導電層５８のうちの１または複数と接続する導電性バス１２４（図２Ａ）を交換するために、当該シールドが使用され得る。さらに、当該シールドはベゼル１８から延在して、電気光学素子２２に給電するための電気接続接点を提供してもよい。
【００３８】
ここで、図２Ｅの図示の例を参照すると、ベゼル１８は、開口１６０を画定しうる。こうした例では、ベゼル１８は、第２の基体４２の第４の表面５０上に延在し得る。開口１６０は、ベゼル１８の形成後、ベゼル１８内に形成され得て（例えば、機械的削孔、レーザー切除、エッチングなどを介して）、電気接点（例えば、穴５４／充填剤１２８（図１）、導電性部材１４８（図２Ｃ）、電気光学素子２２への他の電気接点）を露出してもよい。当然のことながら、開口１６０は、導電性材料（例えば、充填剤１２８）で充填されてもよいし、または、開いたままで電気接触（例えば、配線を通じて）が可能であってもよい。
【００３９】
ここで、図２Ｆの図示の例を参照すると、ベゼル１８は、ベゼル１８内に位置づけられる導電性部品１６８を含んでもよい。導電性部品１６８は、ベゼル１８と一体成型（例えば、成型／積層中に挿入され、その周りにベゼル１８が形成される）されても、後処理で追加されてもよい（例えば、穿孔及び導電性部品１６８の挿入によって、または導電性部品１６８の加熱及びそのベゼル１８の材料内への沈み込み（ｓｉｎｋｉｎｇ）によって）。導電性部品１６８は、金属、導電性ポリマー、配線または他の導電性材料であってもよい。導電性部品１６８は、電気光学素子２２上の接点（例えば、穴５４／充填剤１２８（図１）、導電性部材１４８（図２Ｃ）、電気光学素子２２に対する他の電気接点）と電気的に連通して、電気光学素子２２に給電してもよい。
【００４０】
ここで、図２Ｇを参照すると、ベゼル１８は化粧被膜１７６を含み得る。化粧被膜１７６は、化粧被膜１７６がＡ−表面上またはベゼル１８の外側にあるように、ベゼル１８の形成前に型内に敷設され得る。化粧被膜１７６は、滑らかな表面及び／または１または複数の装飾（例えば、金属化層、パターンなど）を提供することによって、ベゼル１８の外観をより良くするため使用され得る。フレックス回路１８０及び電気コネクタ１８４が、化粧被膜１７６のＢ−表面（例えば、ベゼル１８内）に位置付けられ得る。フレックス回路１８０は、追加でまたは代替で、金属箔、導電性コーティング、電気を伝送するよう構成された導電性ポリマー、及び／または、それらの組み合わせ、であってもよいことが理解されよう。電気コネクタ１８４は、第２の導電層５８とフレックス回路１８０との間を電気接続するよう構成される。図示の例では、電気コネクタ１８４はバネであるが、弾性変形可能な任意の他の導電性部品であってもよい。電気光学素子２２は、化粧被膜１７６と共に型内に配置されるので、電気コネクタ１８４の弾性変形は、第２の導電層５８との確実な接続を確保する。電気コネクタ１８４とフレックス回路１８０との間の電気接続は、フレックス回路１８０を通じて電気光学素子２２との電気的連通を可能にする。当然のことながら、フレックス回路１８０は、本明細書に記載される教示から逸脱しない限り、化粧被膜１７６と組み合わされても、または化粧被膜１７６によって置き替えられてもよい。
【００４１】
ここで、図２Ｈ及び２Ｉを参照すると、第２の基体４２は、第４の表面５０と第３の表面４６との間に延在する切欠き１９２を画定しうる。切欠き１９２は、穴５４とは異なり、第２の基体４２に完全に囲まれてはいない。切欠き１９２は、穴５４と同じ充填剤１２８を充填されてもよい。充填剤１２８は、第２の導電層５８と接触していてもよく、第４の表面５０に近接する電気接点を形成することができる。充填剤１２８は、第３の表面４６及び第４の表面５０と同一平面とし得る。ベゼル１８の電気光学素子２２への成型または積層の間、切欠き１９２は、型の一部で満たされて、ベゼル１８のポリマーが切欠き１９２に流れ込むのを防止することができる。別の例では、切欠き１９２は、充填剤１２８が遮断として機能して、切欠き１９２がベゼル１８のポリマー材料を充填されないように（図２Ａ〜２Ｃ）、充填剤１２８で予め充填されてもよい。
【００４２】
複数の別々の実施例が本明細書に記載されているが、複数の実施例の組み合わせが想定される。例えば、穴５４は、本明細書に記載される教示から逸脱しない限り、切欠き１９２、導電性コーティング１３６、導電性部材１４８、導電性挿入物１５６、開口１６０、導電性部品１６８及び化粧被膜１７６を使用する実施例と共に使用され得る。同様に、記載された実施例はいずれも、記載された任意の他の実施例と共に使用され得る。
【００４３】
本明細書に記載された様々な例によれば、第２の基体４２の第４の表面５０は、実質的に同一平面または平らであってよい（すなわち、充填剤１２８、導電性バス１２４、導電性コーティング１３６、導電性部材１４８、導電性挿入物１５６、フレックス回路１８０、及び／または電気コネクタ１８４が、実質的に同一平面であってもよい、または第４の表面５０上に延在していない）。第４の表面５０のこうした同一平面の例は、ベゼル１８の形成の間、有用でありうる。例えば、ベゼル１８の射出成形の例では、第４の表面５０は、ベゼル１８の形成中、射出成型機の型が押し付ける面として機能し得る。具体的には、圧力は、一次シール６２の近位で与えられ得る。第４の表面５０が電気接点等を含んで同一平面でない場合、ベゼル１８を形成するために使用される成形装置は、均一でない圧力を加える可能性があり、これは電気光学素子２２に損傷をもたらし得る。こうした例では、均一な圧力が与えられ得るように、この変化を考慮して型が正確に機械加工される必要がありうる。したがって、本明細書に開示されるように同一平面の第４の表面５０を作成することによって、ベゼル５０は、コスト効果のある方法で形成され得る。
【００４４】
本開示の使用により、いくつかの利点が提供される。第一に、本開示の使用により、ベゼル１８を有するバックミラーアセンブリ１及び他の構造体の形成が、視認性の悪い電気接点を有する電気部品を含むことが可能になる。第二に、本開示の使用は、薄型（ロープロファイル）で見た目が良い設計のバックミラーアセンブリ１０の形成を可能にする。第三に、本開示の使用は、導電性バス１２４を隠すために使用される隠蔽構造体（例えば、分光フィルタ、クロムリングなど）、一次シール、または電気光学素子２２の縁部に配置される他の目障りな部品、の幅の低減を可能にし得る。例えば、ベゼル１８内に電気接点（例えば、導電性バス１２４、導電性コーティング１３６、導電性部材１４８、導電性挿入物１５６、フレックス回路１８０、及び／または電気コネクタ１８４）を埋設することによって、隠蔽構造体は、同じように幅広である必要がない可能性がある。より薄い隠蔽構造体は、それを製造するための時間及び費用が低減するため、有利であり得る。第四に、電気接点をベゼル１８内及び／または第２の基体４２内に位置付けることにより、第４の表面５０が、同一平面になり得る（すなわち、平坦または実質的に高さを変えない）。同一平面の第４の表面５０により、ベゼル１８の形成中、均一な背圧を電気光学素子２２に加えることが可能になる。さらに、同一平面の第４の表面５０は、ベゼル１８の第４の表面５０へのより均一な形成を可能にし得る。
【００４５】
当業者や本開示の製造者または使用者は、本開示の変形を思いつくであろう。従って、図面に図示され前述された実施形態は、単に例示を目的にしたものであって、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定義され、均等論を含む特許法の原則に従って解釈される。
【００４６】
記述された発明及び他の構成要素の構築は、いなかる特定の材料にも限定されないことが、当業者によって理解されるだろう。本明細書に開示された発明の他の例示的な実施形態は、本明細書に別段の記載がある場合を除き、広範な材料から形成され得る。
【００４７】
本開示用に、用語「ｃｏｕｐｌｅｄ（結合された）」（ｃｏｕｐｌｅ，ｃｏｕｐｌｉｎｇ，ｃｏｕｐｌｅｄなどその形式のすべてにおいて）は、直接的であれ間接的であれ、互いに２つの構成要素（電気的または機械的）が接合することを概して意味する。このような接合は、本質的に静止状態かまたは本質的に可動状態であってもよい。このような接合は、２つの構成要素（電気的または機械的）、ならびに、互いとまたは２つの構成要素と１つの単体として一体成形される付加的中間部材で、達成されてもよい。このような接合は、本質的に永続的であってよいか、または、別段の記載がない限り、本質的に取外し可能つまり遊離可能であってもよい。
【００４８】
例示的な実施形態において示されるような本開示の要素の構築及び配置は、単に説明的であることに注意することも重要である。本発明の少数の実施形態だけが、本開示において詳細に記述されているが、本開示を検討する当業者は、列挙された主題の新規の教示及び利点から逸脱することなく、多くの修正が可能（例えば、さまざまな要素のサイズ、寸法、構造、形及び比率、パラメータ値、取り付け方法、材料の使用、色、向きなど）であることを容易に認識するだろう。例えば、一体成形として示される要素は、複数の部品が一体成形されてもよいように示される複数の部品または要素から構成されてもよく、インタフェースの操作が逆にまたは他の態様に変化されてもよく、システムの構造及び／または部材またはコネクタまたは他の要素の長さまたは幅が変化されてもよく、要素間に提供された調整位置の性質または個数が変化されてもよい。システムの要素及び／またはアセンブリは、任意の広範な色、質感、及び組合せにおいて、十分な強度または耐久性を提供する、任意の広範な材料から構成されてもよい。その結果、すべてのこのような修正は、本発明の範囲内に含まれるように意図される。他の代用、修正、変化、及び省略は、本発明の精神から逸脱することなく、所望の他の例示的な実施形態のデザイン、操作条件及び配置において、なされ得る。
【００４９】
いずれの説明されたプロセスまたは説明されたプロセス内のステップも、その他の開示されたプロセスまたはステップと組み合わされ、本開示の範囲内で構造を形成し得ることが理解されるであろう。本明細書に開示された例示的な構造及びプロセスは、説明のためのものであり、制限として解釈してはならない。
【００５０】
変形及び修正が、本開示の概念から逸脱することなく、前述の構造及び方法においてなされ得ることも理解されるべきであり、さらに、このような概念は、特許請求の範囲がそれらの言葉で別段に明確に述べられていない限り、以下の特許請求の範囲に含まれるものとされることが理解されるべきである。
【００５１】
本明細書に使用される「約（ａｂｏｕｔ）」という用語は、量、サイズ、公式、パラメータ、及び他の数量及び特徴が、ちょうどではない、またはちょうどである必要がない、ことを意味するが、必要に応じて、許容差、変換率、丸め、測定誤差など、及び当業者に既知の他の要因、を反映する近似であり得て、及び／または、より大きいもしくはより小さい。「約」という用語が、ある値またはある範囲の終点を説明する際に使用されるとき、本開示は、言及される特定の値または特定の終点を含むことを理解されたい。本明細書の数値または範囲の終点が「約」を引用するか否かにかかわらず、当該数値または当該範囲の終点は、二つの実施形態、すなわち「約」によって修飾されるものと「約」によって修飾されないものと、を含むことが意図される。範囲のそれぞれの終点は、他方の終点と関係しても、他方の終点から独立しても、それらの両方において有意であることがさらに理解されよう。
【００５２】
本明細書で使用される「実質的な」、「実質的に」という用語及びその変形は、記載された特徴が、ある値またはある説明に対して等しいまたはおよそ等しいことを示すことを意図する。例えば、「実質的に平坦な」表面は、平坦なまたはおよそ平坦な表面を示すことを意図する。さらに、「実質的に」は、二つの値が等しいまたはおよそ等しいと示すことを意図する。実施形態によっては、「実質的に」は、例えば互いの約５％以内、または互いの約２％以内など、互いの約１０％以内の値を示し得る。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【国際調査報告】
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