(57)【要約】  電子システムの構成部品（例えば、部品又はデバイス）の互換性を認証する方法及びシステムが開示されている。所定の実施例では、この方法は、電子システムとおそらく関連する第１及び第２の構成部品にＸＲＦ励起放射を照射するステップと、この照射に応答して第１及び第２の構成部品から発せられた、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアを表す一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を検出するステップを具える。次いで、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアを処理して、これらのシグネチュアがそれぞれ、第１及び第２の構成部品上の第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物と関連しているかどうかを決定し、第１及び第２の構成部品の電子システムへの互換性が、第１及び第２のシグネチュア／マーキング間の対応に基づいて決定／認証される。所定の実施例は、また、構成部品の互換性の認証を行うことができる、それぞれが第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物を有する少なくとも第１及び第２の電子部品／デバイスを具える電子システムを開示している。所定の実施例は、第１及び第２のＸＲＦシグネチュア／マーキング間の対応に基づく第１及び第２の構成部品（例えばデバイス）を対にする技術を開示している。所定の実施例は、電子部品の様々な基板材料に形成したＸＲＦマーキングのＸＲＦ測定を較正する、様々な構成技術を開示している。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子システムにおいて：
少なくとも第１及び第２の電子部品を具える複数の構成部品を具え：
前記第１の電子部品が、ＸＲＦ励起放射によって、その放射に応答して第１のＸＲＦシグネチュアを有する第１のＸＲＦ信号を発するように構成された第１のＸＲＦマーキング組成物を具え；
前記第２の電子部品が、ＸＲＦ励起放射によって、その放射に応答して第２のＸＲＦシグネチュアを有する第２のＸＲＦ信号を発するように構成された第２のＸＲＦマーキング組成物を具え；
前記第１及び第２のＸＲＦマーキングがそれぞれ、前記第１の電子部品の前記第１のＸＲＦシグネチュアが前記第２の電子部品の前記第２のＸＲＦシグネチュアに対応し、これによって、前記第１及び第２の電子部品が前記電子システムの互換性のある構成部品であることを認証できる；
ことを特徴とする電子システム。
【請求項２】
請求項１に記載の電子システムにおいて、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応が、当該シグネチュア間のあらかじめ決められた相互関係条件に基づいており、これによって、基準データを使用する必要なく、前記第１及び第２の構成部品が相補的であることをインサイチューで認証できることを特徴とする電子システム。
【請求項３】
請求項２に記載の電子システムにおいて、前記予め決められた相互関係条件が、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアが少なくとも一のスぺクトル領域で同様であること、であることを特徴とする電子システム。
【請求項４】
請求項１に記載の電子システムにおいて、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応が、相補的な構成部品のシグネチュアに関連する基準データに基づいて決まることを特徴とする電子システム。
【請求項５】
請求項１に記載の電子システムにおいて、前記第１の構成部品が電子回路基板であって、前記第２の構成部品が、前記回路基板上の指定場所に取り付けた電子部品であることを特徴とする電子システム。
【請求項６】
請求項５に記載の電子システムにおいて、前記第１のマーキング組成物が、以下の一又はそれ以上の方法で前記回路基板に埋め込まれている：
（ｄ）前記第１マーキング組成物が、製造工程において前記回路基板に形成した半田マスクを具えるポリマと混合されている；
（ｅ）前記第１マーキング組成物が、前記回路基板に印刷された印刷用インクと混合されている；
（ｆ）前記第１マーキング組成物が、一またはそれ以上の構成部品の前記回路ボードへのアンダーフィル接着剤を具える化合物と混合されている；
（ｇ）前記第１マーキング組成物が、前記回路基板上のいくつかの構成部品のパッケージのポリマと混合されている；
（ｈ）前記マーキング組成物が、前記回路基板の前記半田マスク又は構成部品のオーバーレイ又はコーティング内に埋め込まれている；
（ｉ）前記マーキング組成物が、前記回路基板上の垂直相互接続アクセス（ＶＩＡ）ホールを介して形成されたポリマと混合されている；
（ｊ）前記マーキング組成物が、当該マーキング組成物を担持するために指定された特別な「フェイク」部品に含まれている；
ことを特徴とする電子システム。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の電子システムにおいて、前記第２の構成部品が前記回路基板上に装着可能な電子部品であり、前記第２のマーキング組成物が、以下の一またはそれ以上の方法で前記電子部品に埋め込まれている；
（ｋ）前記第２のマーキング組成物が、前記電子部品上に印刷した印刷用インクに混合されている；
（ｌ）前記第２のマーキング組成物が、前記第２の構成部品のパッケージのポリマと混合されている；
（ｍ）前記第２の構成部品が、前記第２の構成部品の垂直相互接続アクセス（ＶＩＡ）ホールを介して形成されたポリマと混合されている；
ことを特徴とする電子システム。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子システムにおいて、前記第１のＸＲＦマーキングが、前記回路基板上の前記第２の構成部品の前記指定された位置において、前記回路基板上に空間的に位置しており、これによって、空間的に合焦したＸＲＦリーダーを用いて、前記第１及び第２のシグネチュア間の対応に基づいて前記指定された位置を認識し、前記回路基板上の前記第２の構成部品の正しい配置を認識することを特徴とする電子システム。
【請求項９】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子システムにおいて、前記第１の構成部品が電子部品であって、前記第２の構成部品が当該電子部品を包装するケースであることを特徴とする電子システム。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子システムにおいて、前記第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物が、前記システムＸＲＦ励起放射の照射に応答して、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアを表す前記第１及び第２のＸＲＦ信号を具える複合ＸＲＦ信号を発し、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアが、前記複合ＸＲＦ信号内で互いに干渉せず（互いに相補的）、これによって、好ましくは前記ケースを開く必要なく前記ＸＲＦ励起放射で前記システムを照射することで、前記第１及び第２の電子部品の認証が可能である、ことを特徴とする電子システム。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の電子システムが、チップを較正しており、前記第１の構成部品が、当該チップの半導体ダイであり、第２の構成部品が当該ダイを封入している前記チップのパッケージであることを特徴とする電子システム。
【請求項１２】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子システムにおいて：
前記第１の構成部品が、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表す第１のデータ部分を保存できる第１のデータストレージモジュールを具える第１のデバイスであり；
前記第２の構成部品が、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表す第２のデータ部分を保存することができる第２のデータストレージモジュールを具える第２のデバイスであり；
前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方が、（ｉ）前記第１及び第２のデバイス間の有線又は無線の合着時に前記第１及び第２のデータストレージにアクセスする、（ｉｉ）前記第１及び第２のデータストレージモジュールの各々から前記第１及び第２のデータ部分を取り出し、（ｉｉｉ）前記第１及び第２のデータ部分を処理して、前記第１及び第２のデバイスの前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応に基づいて、前記第１のデバイスが前記第２のデバイスと対になるかどうかを決定し、（ｉｖ）前記第１及び第２のデバイス間のペアリングに基づいて前記第１及び第２のデバイスの相互動作を調整して活性化できるように構成され操作可能である、ペアリングコントローラを具える；
ことを特徴とする電子システム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子システムにおいて、前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方がスマートウエアラブルデバイスであることを特徴とする電子システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子システムにおいて、前記ＸＲＦマーキング組成物が以下；
前記スマートウエアラブルデバイスが、天然繊維でできた布を具えており、前記第２のＸＲＦマーキング組成物が当該天然繊維の染色に使用する媒染剤を具え；
前記スマートウエアラブルデバイスが、合成繊維を具える布を具え、前記合成繊維の押出処理中に前記合成ファイバ内に前記第２のＸＲＦマーキング組成物を導入する；
の少なくとも一つであるスマートウエアラブルデバイスに含まれることを特徴とする電子システム。
【請求項１５】
請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の電子システムにおいて、前記電子システムがヘルスケアシステムであり、前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方がユーザの一またはそれ以上の症状をモニタするように構成されており、前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方が、前記モニタした症状に基づいて前記ユーザに治療を提供するように構成され、操作可能であることを特徴とする電子システム。
【請求項１６】
第１及び第２の電子部品を具える電子システムの構成部品の互換性を認証する方法において、当該方法が：
前記第１及び第２の構成部品にＸＲＦ励起放射を照射するステップと；
前記第１及び第２の構成部品からの前記照射に応じて一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を検出するステップと；
前記一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を処理して、前記第１及び第２の構成部品上の第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物とそれぞれ関連する第１及び第２のＸＲＦシグネチュアを認識するステップと；
前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアの認識時に、前記第１及び第２のシグネチュアを処理してこれらの間の対応を決定し前記対応に基づいて、前記電子システムに対する前記第１及び第２の構成部品の互換性を認証するステップと；
を具えることを特徴とする電子システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法において、前記第１及び第２のシグネチュアを処理して、それらの間の対応を決定するステップが、相補性ＸＲＦシグネチュア間のあらかじめ決められた相互関係を表す所定のあらかじめ決められた条件を提供するステップと、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアが前記予め決められた条件を満足しているかどうかを決定し、これによって基準データを使用する必要なく、前記第１及び第２の構成部品が互換性があるとのインサイチュでの認証を可能にするステップと；を具えることを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法において、前記あらかじめ決められた相互関係条件が、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアが、その少なくとも一のスペクトル領域で同様であり、前記処理ステップが、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア中の前記スペクトル領域を比較するステップを具える、ことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載の方法において、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応が、互換性のある構成部品のシグネチュアに関連する基準データに基づいて決定され、前記処理を行うステップが、前記基準データを取得して処理し、それが前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表すかどうかを決定するステップを具える、ことを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１５乃至１９のいずれか１項に記載の方法において、前記第１の構成部品が電子回路基板であり、前記第２の構成部品が前記回路基板上の指定された位置に取り付けた電子部品であることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法において、前記ＸＲＦマーキング組成物が、前記回路基板上の第２の構成部品の前記指定された位置において前記回路基板上に空間的に位置しており、前記方法が、スキャンニングＸＲＦリーダを用いて前記回路基板上の第２の構成部品の正しい配置を決定して、前記回路基板を空間的にスキャンし、前記指定した位置から取得した前記第１のシグネチュアと前記第２のシグネチュア間の対応に基づいて前記指定した位置を認識するステップを具え、それによって、前記回路基板上の前記第２の構成部品の正しい配置位置を認証することを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法が更に、前記正しい配置位置において前記第１の構成部品上に前記第２の構成部品を組み立てるステップを具えることを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の方法が更に、前記第２の構成部品が前記第１の構成部品上で、前記正しい配置位置に正しく組み立てられていることを認証することによって、品質保証（ＱＡ）を実行するステップを具えることを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項１５乃至２３のいずれか１項に記載の方法において、前記第１及び第２の構成部品が互いに接続されており、当該方法が：
（ａ）前記第１及び第２の構成部品をＸＲＦ励起放射で照射するステップと；
（ｂ）前記第１及び第２の構成部品の前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアの重畳位置を表す合成ＸＲＦ応答信号としてＸＲＦ応答信号を検出するステップと；
（ｃ）前記合成信号中に提示された前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間にマッチングがあるかどうかを決定して、これによって、前記第１及び第２の構成部品が互換性があり、相補的な要素であることを認証するステップと；
を具えることを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法がさらに、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の前記マッチングに基づいて前記電子システムが真正であることを認証するステップを具えることを特徴とする方法。
【請求項２６】
請求項２４又は２５に記載の方法において、前記第１の構成部品が電子部品であり、前記第２の構成部品が、当該電子部品を包装するケースであることを特徴とする方法。
【請求項２７】
請求項２４乃至２６のいずれか１項に記載の方法において、前記第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物が、前記システムのＸＲＦ励起放射に応答して、合成ＸＲＦ信号を発し、これによって、前記合成ＸＲＦ信号が、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアを表す前記第１及び第２のＸＲＦ信号を具え、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュアが、前記複合ＸＲＦ信号中で互いに干渉せず（互いに相補的である）、これによって、前記ケースを開ける必要なく、前記システムを前記ＸＲＦ励起放射で照射することによって、前記電子システムが真正であることを証明できるように、構成されていることを特徴とする方法。
【請求項２８】
請求項２４乃至２７のいずれか１項に記載の方法において、前記第１及び第２の構成部品が、チップアッセンブリの部分を較正しており、前記第１の構成部品が当該チップの半導体ダイであり、前記第２の構成部品が、前記ダイを封入している前記チップのパッケージであることを特徴とする方法。
【請求項２９】
請求項１５乃至２８のいずれか１項に記載の方法において、前記電子システムの前記第１及び第２の電子部品をペアリングさせるステップを具えることを特徴とする方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の方法において、前記ペアリングさせるステップが：
前記第１及び第２の所定の構成部品のＸＲＦシグネチュアに関連するコードを、前記第１及び第２の構成部品の他方の構成部品のデータストレージモジュールに登録するステップと；
少なくとも、前記コードが前記所定の構成部品のデータストレージモジュールに保存されていない場合に、前記コードを前記所定の構成部品のデータストレージモジュールに登録して、これによって、前記所定の構成部品と前記他方の構成部品の接続の特別識別に基づいて、前記電子システムの活性化を行うステップと；
を具えることを特徴とする方法。
【請求項３１】
請求項３０に記載の方法において、前記第１の構成部品が前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表す第１のデータ部分を保存できる第１のデータストレージモジュールを具える第１デバイスであり、前記第２の構成部品が、前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表す第２のデータ部分を保存できる第２のデータストレージモジュールを具える第２デバイスであり；前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方が、（ｉ）前記第１及び第２のデバイス間の有線又は無線合着によって前記第１及び第２のデータストレージモジュールにアクセスする、（ｉｉ）前記第１及び第２のデータストレージモジュールのそれぞれから前記第１及び第２のデータ部分を取り出し、（ｉｉｉ）前記第１及び第２のデータ部分を処理して、前記第１及び第２のデバイスの前記第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応に基づいて、前記第１のデバイスが前記第２のデバイスと対になっているかどうかを決定し、（ｉｖ）前記第１及び第２のデバイス間のペアリングに基づいて、前記第１及び第２のデバイスの相互作用の調整され活性化を可能とする、用に構成され操作可能である、ペアリングコントローラを具える；ことを特徴とする方法。
【請求項３２】
請求項３０に記載の方法において、前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方が、スマートウエアラブルデバイスであることを特徴とする方法。
【請求項３３】
請求項２９乃至３２のいずれか１項に記載の方法において、前記電第１及び第２のデバイスがヘルスケアシステムの部品であり、前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方がユーザの一またはそれ以上の症状をモニタするように構成されており、前記第１及び第２のデバイスの少なくとも一方が、前記モニタした症状に基づいて前記ユーザに治療を提供するように構成され、操作可能であり；前記治療を提供するステップが、前記第１及び第２のデバイスが対になっていることによって、調整されることを特徴とする方法。
【請求項３４】
一またはそれ以上の基板材料に形成したＸＲＦマーキングのＸＲＦ測定値を較正する方法において、当該方法が、各特定の基板材料について以下のステップを実行する：
様々な基板材料と、様々なあらかじめ決められた濃度のＸＲＦマーカ元素を有する様々なＸＲＦマーキング組成物の複数サンプルを提供するステップと；
ＸＲＦアナライザによって前記複数のサンプルを尋問を行い、各サンプルにつき、前記ＸＲＦマーキング元素に関連する所定のエネルギィレンジの光子を表すあたりのカウント（ＣＰＳ）値を決定するステップと；
前記基板に形成したＸＲＦマーカの測定に使用する較正データＸＲＦを決定し、保存して、これによって、前記較正データが、前記複数のサンプル中の前記ＸＲＦマーカ元素の予め決められた濃度を、前記サンプルから取得した対応するＣＰＳｓするステップと関連付けるデータを具えるステップ；
ことを特徴とする方法。
【請求項３５】
請求項３４に記載の方法において、前記尋問を行うステップが、前記複数のサンプルに、様々なＸＲＦパラメータとともにＸＲＦの尋問を適用して、前記様々な基板のＸＲＦ測定のＳＮＲを最適化するＸＲＦパラメータの最適化したセットを決定することによって実行される、ＳＮＲ最適化ステップと、前記較正データ中の前記最適化したＸＲＦパラメータセットを保存するステップと、を具えることを特徴とする方法。
【請求項３６】
ＸＲＦリーダにおいて、
対象物に尋問を行い、当該対象物に形成されたマーキング組成物のスペクトルＸＲＦシグネチュアを表すＸＲＦ応答信号を検出するＸＲＦアナライザと；前記ＸＲＦマーキング元素が含まれる前記対象物の基板に応じて、スペクトルＸＲＦシグネチュアとＸＲＦマーキング元素の濃度との間の対応を表す基板較正データを具えるシグネチュア較正モジュールと；を具え、前記シグネチュア較正モジュールが、前記較正データに基づいて前記対象物内のＸＲＦマーキング元素の濃度を決定するように構成されていることを特徴とするＸＲＦリーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［発明の背景および概説］
本発明は、蛍光Ｘ線（ＸＲＦ）の分野に関するものであり、特に、電子システムのＸＲＦマーキングに関する。
【０００２】
本発明は、電子システムなどの複合システムの相補型（互換性のある）部品を、一元化したマーキング／コーディングシステム／スキーム（Ｏｎｅ  Ｂｏａｒｄ  Ｏｎｅ  Ｃｏｄｅ（ＯＢＯＣ）コーディングシステム／スキームともいう）によってマーキングする新規な技術を提供する。
【０００３】
特に、本発明は、基本的方法で（電子システムの部品の物理的マーキング）埋め込まれた元素ＩＤの利用／使用を提供して、カスタマイズした電子部品のブランド保護及び／又は認証を提供し、及び／又は医療装置（及び、特に着用可能な医療デバイス）における電子機器の信頼性を提供し、及び／又はバーチャルサービスまたは製品と物理的操作システム間を結びつける（例えば、個人データとスマート衣料との間の結びつき）ブリッジリアビリティを提供する。
【０００４】
本発明の様々な実施例では、複合電子システムは、回路基板（例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ）及び／又はフレキシブル回路）などの複数の部品、並びにプロセッサ及び／又はコントローラ及び／又はその他のチップ、及びその回路のトランジスタなど、回路基板上に電気的に接続／装着するべき電子部品、データ入力／出力／通信エレメント（例えば、ＲＦ及び／又はアンテナモジュール）、センサモジュール（慣性センサ、カメラ、マイクロホン、並びに温度及び／又は圧力及び／又は磁界センサ）、ユーザインタフェースモジュール（例えば、スクリーン、キーバッド）、及び／又は複合電子システムをその他の部品に電気的に接続（例えば、回路基板を介して）すべきそのシステムのその他の電子部品、を伴う集積回路を含むシステムであってもよい。代替的にあるいは追加で、このコンポジットシステムは、チップの集積回路ダイであるシステムの一の部品と、二次部品がダイが封入されているシステム（チップの）のパッケージである、電子チップであってもよい。更に代替的に又は追加で、コンポジット電子システム例えば、一又はそれ以上の個別部品（本件の場合、個別装置である）を含む分散型システムであってもよく、これらは、コンポジットシステムの動作を実行するように構成されており、共に動作可能である。例えば、コンポジット電子システムは、ヘルスモニタリング／治療コントローラデバイスや、このヘルスモニタリング／治療コントローラに接続可能な相補型スマートウエラブル製品装置（スマートガーメント）などの電子システム（例えば、電子制御システム）であってもよく、これによってヘルスコントローラ装置は、ユーザの状態を（例えば、この装置に関連する／接続された適切なセンサを使用することによって）モニタするように構成することができ、スマートウエアラブル製品は、ヘルスコントローラ装置からの信号に応答するように構成して、ユーザの皮膚に所定の物質を放出すること、及び／又は、ユーザの一またはそれ以上の身体部分に圧力をかけることによって、ユーザに治療を提供する。代替的に又は追加で、スマートウエアラブルデバイスは、ユーザが測定可能な健康パラメータを（例えば、ユーザの体温及び／又は血圧及び／又は発汗率及び／又はその他の測定可能な健康パラメータ）を測定するセンサとして働き、ヘルスコントローラ装置は、スマートウエアラブルデバイスからの信号に応答して、例えば、適切な警告を発すること（ユーザとの、及び／又はその他の存在物への通信を介して）、及び／又はその他の治療プロバイダーモジュール（例えば、心臓ペースメーカー、インスリン注射及び／又はその他の治療プロバイダーモジュール））を操作することによって、ユーザの治療の提供を開始するように構成され操作可能である。
【０００５】
一般的に、複合電子システムは、いくつもの相補的（互換性のある）部品を具えており、これらの部品のすべてあるいはいくつかは、本発明のＯＢＯＣコーディングスキームでマークすることができる。しかしながら、明確化のため及び本発明の範囲を限定することなく、以下の説明では、本発明のＯＢＯＣスキームによってマークされたシステムの第１と第２の二つのみの相補的（互換性のある）部品について述べられており、例示されている。
【０００６】
本発明のＯＢＯＣマーキング技術によれば、複合電子システムの少なくとも二つの相補的／互換性部品が、それぞれのＸＲＦで認識可能なマーキング組成物でマークされている。これらは、それぞれ、ＸＲＦ技術で読み取り可能な、同様の、及び／又はマッチングした、及び／又は対応するＸＲＦシグネチュアであるキャリー／エンコード相補的ＸＲＦシグネチュアにコード化される。相補的（同様／マッチング／対応する）シグネチュアのＸＲＦマーキングによってマークされた第１及び第２の相補的／互換性部品には、例えば：（ｉ）複合システムの電子回路基板と、その上に／それに装着した／接続した少なくとも一の電子部品；及び／又は（ｉｉ）複合電子システムのパッケージ（例えば、チップのパッケージ）と、その集積回路（例えば、ダイ）；及び／又は（ｉｉｉ）複合システムの第１及び第２の個別モジュール／デバイス（例えば、コントロールデバイスとスマートウエアラブルガーメント）であり、これらは互いに有線又は無線で接続可能である。
【０００７】
この点に関して、フレーズが同様のシグネチュアを使用して、複合システムの二つの構成部品のＸＲＦマーキングのＸＲＦスペクトル応答が、その少なくとも所定の部分（例えば、その少なくとも一のスペクトル部分）において同様であるケースを特に指定すること、及び／又はこれらは同様のマーキング組成物を表していることに留意すべきである。この結果、同様のＸＲＦシグネチュアは、そのシグネチュアを搬送しているそれぞれのＸＲＦ信号が発せられた各基板中の濃度が同じである活性、ＸＲＦ応答、マーカーエレメントに関連はしているが、ＸＲＦマーキングが形成される基板の効果によって、及び／又は、基板にマーキングを形成する技術によって、実際のＸＲＦスペクトルは異なるであろう。フレーズが合致しているシグネチュアを使用して、シグネチュア間の合致が所定のあらかじめ決められた数式／制約に基づいてＸＲＦシグネチュアを処理して決定することができ、これらが相補的であるかどうか（例えば、関連する外部データを利用する必要なく、シグネチュア間にマッチングが存在するかどうか）を決定するケースを特に指定する。この観点では、同様のシグネチュアは、合致の制約がその間で等しいマッチングシグネチュアという特別な場合である。シグネチュア間のマッチングを（シグネチュアを数値に変換した後に）決定するもう一つの方法は、例えば、その加算和が所定のチェック和の値に至るかどうかをチェックすることである。ここでは、ＸＲＦシグネチュアに対応するフレーズを用いて、シグネチュア間の対応性が適切な技術（例えば、シグネチュア間の対応性を規定するルックアップテーブル（ＬＵＴ）などの基準データを利用して）で認証できるケースを指定する。この結果、マッチングシグネチュアは、通常、特定のケースの対応するシグネチュアであり、ここでは、そのマッチングがシグネチュア間の所定の関係で決まり、したがって、外部基準データを使用する必要がない。
【０００８】
本発明のマーキング技術とコーディングシステムは、カスタマイズした電子部品（カストノミクス）とパーソナライズした電子部品の製造に利用することができる。例えば、スマートガーメント（例えば、医療用）に埋め込んだ回路中のコードや、ガーメント自体は、個人に関連するコードでマークすることができる。このようなスマートガーメントは、例えば、病状（例えば、処方箋として）を携えた者用のカスタムメイドであってもよく、ＸＲＦマーキングは、カスタマイズしたガーメントが本人に供給されることを認証するのに用いることができる。
【０００９】
ＸＲＦマーキングは、以下の目的に使用することができる。
・回路基板や様々な構成部品をマーキングする偽造防止手段。特に、ＸＲＦマーキングは、組み立て中に、回路基板上に組み立てるべき部品が「真正」であり、オリジナルの製造者によって製造されたことの認証に使用することができる。本発明のこの態様は、供給者並びにエンドユーザに信憑性と安全性の手段を提供できる。例えば、回路基板を受け取ると、ユーザはマーキングを用いて、様々な部品の源又はタイプが本物であることを確認することができる。さらに、このマーキングによって、ユーザは回路の所有権を受け渡すことができ（例えば、修理又はアップグレード用）、回路が改ざんされていないことを証明する能力を有することができる。例えば、ユーザはいずれの部品も交換されておらず、また、認証を受けた部品のみがインストールされていることを確認できる。さらに、マーキングを用いて、その部品が回路基板の「正しい」位置に組み立てられていることを確認することができる。
・部品製造者は、このようなマーキングを用いて、部品が「正しい」送り先に送られ、製造者の部品の認証されていない取引が防止されていることを確認できる。
・供給チェーン管理と供給チェーンの目的地外配送をコントロールできる。ここで、マーキングは供給と製造活動のコントロールに関連する情報を含んでいてもよい。例えば、複数のマーキング組成物を異なる製造及び／又は、供給ステージで形成して、現在の製造ステージの表示を提供する。
・スマート衣服（ウエアラブルデバイス）の製造者は、ガーメント（ウエアラブル物体）と、回路及び電子部品の一方又は両方にこのようなマーキングを用いることができる。ガーメントに組み付ける／取り付けるべき回路及び電子部品は真正品であり、互換性がある。特に、このようなマーキングは、医療目的に用いられるスマートウエアラブル物体では極めて重要であり（例えば、ＵＳ２０１６／００２２９８２を参照）。ここでは、ガーメントと回路基板の両方が特別な特性（例えば、ガーメントが導電スレッドを具えている）を有しており、高品質でなくてはならない。
【００１０】
マーキング組成物は、回路基板と部品に、単一個所であるいは代替的に異なる施設で取り付けることができる。例えば、ＰＣＢの部品のＸＲＦマーキングは、認定を受けた製造者の施設で取り付けることができる。これらのマーキングを回路基板の組み立て施設で読み取って、部品の源を認証できる。
【００１１】
回路全体及びその部品は、同じ組成物／同じＸＲＦシグネチュア／符号語でマークすることができる。代替的に、様々な部分又は部品は、同じＸＲＦシグネチュア／コードの異なる符号語でマークすることができる。例えば、ある部品のＸＲＦシグネチュアは、回路基板全体に関連するプレフィックス（例えば、その回路のタイプ、組み立て日、回路を送達すべき送り先又はクライアントを表す）と、部品に関連する情報を含むサフィックス（部品の型、製造者、製造日、その他）を具えていてもよい。
【００１２】
マーキングに関連するコード化システムは、回路基板及び／又は単一部品上の異なる位置におけるマーキングの位置の構成がコードの一部を構成するように、局在したマーキングも含む。すなわち、マーキングの特定の位置がマーキングに関連する符号語に組み込まれている。換言すると、本発明のいくつかの実施例では、マーキングを読み取る方法／システム（例えば、ＸＲＦリーダー）が、撮像装置及び／又は画像認識手段などの、マーキングを行った部品（マーキングを行った回路基板）上のそのマーキングの位置を同定して決定し、（ｉ）マーキングから取得したＸＲＦ信号と；（ｉｉ）マーキングを行った部品上のマーキングの位置の両方に基づいて、そのマーキングから読み取った符号語を決定する、操作手段を具えている。
【００１３】
サプライチェーンを制御する（例えば、非認証サプライチェーンの目的外配送を制御する）目的で、複数のマーキング組成物（各々が異なるＸＲＦシグネチュアを有する）を、サプライチェーン又は組み立てラインに沿った複数位置で回路基板に取り付け、ＸＲＦマーキングの読取が回路の組み立てに関連する情報を提供するようにする。
【００１４】
回路基板にあるいはその部品に取り付けられたＸＲＦマーキング組成物は、基板又はその部品の電気的又は磁気特性と干渉しない。また、ＸＲＦマーキング組成物は、回路基板の外観を変更しないようにして、他のキャプションマーキングやロゴがマーキング組成物の形成によって影響を受けないように構成されている（例えば、組成物自体が透明である、及び／又は、部品のマーキングを行った基板材料内に目に見えないように埋め込むようにしてもよい）。
【００１５】
マーキング組成物は、医療用、フィットネス及び練習用、ならびにファッションやライフスタイル目的のウエアラブル製品やスマート衣服に設けることができるフレキシブル回路にも取り付けることができる。例えば、生体力学データを測定するスマートシューズ、外気温を調整するスマート衣服、及び／又は心拍数、皮膚湿度、皮膚温度など生体測定標識を測定するセンサを具えるガーメントである。スマートガーメントは、心停止の場合に電気ショックを心臓に送るといった治療目的に使用することもできる。
【００１６】
スマートガーメントは、特別な材料と布（例えば、通気性のある布または導電スレッドを具える布）からできていてもよく、異なる製造者によって製造することができる。
【００１７】
この場合のマーキング組成物は、フレキシブル回路（例えば、フレキシブル回路基板）と布の両方に取り付けて、両方の成分を認証することができる。さらに、マーキングは、品質コントロールとサプライチェーンのコントロールに使用することができ、ここでは、適切なＸＲＦシグネチュア又はコードでマーキングした布と、関連する回路のみが互いに組み立てる／組み合わせることができる。
【００１８】
このように、本発明の広い態様によれば、複数の構成部品を具える電子システムが提供されており、これは、少なくとも第１及び第２の電子部品を具える。第１電子部品は、ＸＲＦ励起放射線による照射に応じて、第１ＸＲＦシグネチュアを有する第１ＸＲＦ信号を発するように構成された第１ＸＲＦマーキング組成物を具える。第２電子部品は、ＸＲＦ励起放射線による照射に応じて、第２ＸＲＦシグネチュアを有する第２ＸＲＦ信号を発するように構成された第２ＸＲＦマーキング組成物を具える。第１及び第２のＸＲＦマーキングは、それぞれ、第１電子部品の第１ＸＲＦシグネチュアが第２電子部品の第２ＸＲＦシグネチュアに対応するように構成されており、これによって、第１及び第２の電子部品がそれぞれ電子システムと互換性のある部品であることを認証することができる。
【００１９】
本発明の別の広い態様によれば、少なくとも第１及び第２の電子部品を具える電子システムの部品の互換性を認証する方法が提供されている。この方法は：
−  電子システムに推定上関連する第１部品と第２部品を提供するステップと；
−  ＸＲＦ励起放射線を第１及び第２部品に照射するステップと；
−  第１及び第２部品からの照射に応答して一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を検出するステップと；
−  一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を処理して、第１及び第２部品の上の第１及び第２ＸＲＦマーキング組成物にそれぞれ関連する第１及び第２ＸＲＦシグネチュアを認識するステップと；
−  第１及び第２ＸＲＦ信号の認識時に、第１及び第２のシグネチュアを処理して、これらのシグネチュア間の対応を決定し、第１及び第２部品の電子システムに対する互換性をこの対応性に基づいて認証するステップと；
を具える。
【００２０】
なお、本発明の様々な実施例及び実装例では、システムのマーキングした構成部品が、異なる基板をそれぞれ具えており、これにＸＲＦマーキングを取り付ける。したがって、異なる基板の異なる構成部品上で実行されたＸＲＦ測定の較正が必要である。
【００２１】
したがって、本発明の更なる広い態様によれば、一またはそれ以上の基板材料に取り付けたＸＲＦマーキングのＸＲＦ測定値を較正する方法が提供されている。この方法は：
−  様々な基板材料のサンプルと、様々な基板材料上のＸＲＦマーカー元素の濃度の異なる様々なＸＲＦマーキング組成物を具える複数のサンプルを提供するステップと；
−  ＸＲＦアナライザによって特定の基板材料の複数のサンプルを尋問して、各サンプルについてＸＲＦマーキング元素に関連する所定のエネルギィ範囲の光子を表す秒当たりのカウント値を決定するステップと；
−  基板材料に取り付けたＸＲＦマーカの測定に使用する較正データＸＲＦを決定し、保存するステップであって、この較正データが、複数のサンプル中のＸＲＦマーカー元素のあらかじめ決められた／従来知られている濃度を各サンプルから取得した対応するＣＰＳｓに関連付けるデータを含む、ステップと；
を具える。この場合、較正データは、各サンプルから取得したＣＰＳｓに基づいてマーキングの符号語を決定するのに使用することができる。
【００２２】
代替的に又は追加で、較正手順は、所定のマーキング組成物を形成した所定の基板サンプル（既知の材質とおそらく既知のテキスチュアを有する）から取得したＸＲＦ応答スペクトル（例えば、ＣＰＳｓ）を決定するステップと、そのＸＲＦ応答をマークした基板に関連する符号語として記録するステップ、すなわち、所定のマーキング組成物による所定の基板のマーキング、とを具える。この場合、ＸＲＦ応答スペクトル自体（おそらく、マークされている物体上のマーキング位置などの追加情報と共に）は、所定のマーキングではあるが、所定の基板上／中のものに関連する符号語を表している。すなわち、この場合、符号語は、マーキング元素の濃度／相対濃度に関連するものではなく、これを直接表しているものでもないが、基板とマーキング形成技術の特性に関連しており、これによって影響を受ける。すなわち、独自のＸＲＦシグネチュアが予め決められた「読取」（励起）放射線に対するマーキングした基板の組合わせた応答によって形成される。例えば、多量の同じ対象物／基板（すなわち、同じ技術で製造され、同じ又は非常に良く似た材料組成物とレイアウトとを有する物体）が、同じ基準／較正ＸＲＦシグネチュアに関連している（これによって同定可能である）このようなシグネチュアは、保存時に決まり、対象物の一つ（又は試験対象物）にマーキングを形成し、このマーキングからのＸＲＦ応答を読み取るときに、基準シグネチュアとして作用する。
【００２３】
また、所定の実装例では、この方法は、別のＸＲＦパラメータとのＸＲＦ尋問を適用することによって実行するＳＮＲ最適化ステップを実行するステップを具えており、基板材料のＸＲＦ測定値のＳＮＲを最適化するＸＲＦパラメータの最適化セットを決定し、選択的に、このＸＲＦパラメータの最適カセットを較正データ内に保存する。
【００２４】
本発明の更なる実施例によれば、物体の尋問を行い、物体に形成したマーキング組成物のスペクトルＸＲＦシグネチュアを表すＸＲＦ応答信号を検出するＸＲＦ分析器を具えるＸＲＦリーダと；スペクトルＸＲＦシグネチュアと、ＸＲＦマーキング元素が含まれている対象物のＸＲＦマーキング元素の濃度間の対応を表す較正データに関連するシグネチュア較正モジュールとを具える。このシグネチュア較正モジュールは、このスペクトルＸＲＦシグネチュアを利用して、較正データに基づいて対象物中のＸＲＦマーキング元素の濃度を決定するように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
本明細書に開示されている主題をより理解し、この主題が実際にどのように実行されるかを例示するために、以下に、非限定的な例によって、添付の図面を参照して実施例を説明する。
【図１】図１は、ＸＲＦマーキング組成物によってマークされた複数成分を含む本発明の一実施例による電子システムのブロック図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の様々な実施例によって構成された実施例による電子システムのブロック図であり、電子システムの様々な構成部品に埋め込まれた／形成されたＸＲＦマーキング組成物を具える。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の様々な実施例によって構成された実施例による電子システムのブロック図であり、電子システムの様々な構成部品に埋め込まれた／形成されたＸＲＦマーキング組成物を具える。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の様々な実施例によって構成された実施例による電子システムのブロック図であり、電子システムの様々な構成部品に埋め込まれた／形成されたＸＲＦマーキング組成物を具える。
【図２Ｄ】図２Ｄは、本発明の様々な実施例によって構成された実施例による電子システムのブロック図であり、電子システムの様々な構成部品に埋め込まれた／形成されたＸＲＦマーキング組成物を具える。
【図３】図３は、本発明の一実施例に係る電子システムの構成部品の互換性を認証する方法のフローチャートである。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の様々な実施例に係るシステムの構成部品の互換性を認証する方法のフローチャートである。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の様々な実施例に係るシステムの構成部品の互換性を認証する方法のフローチャートである。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の様々な実施例に係るシステムの構成部品の互換性を認証する方法のフローチャートである。
【図５Ａ】図５Ａは、ＸＲＦアナライザと共に使用して、様々な基板に埋め込んだ／形成したＸＲＦ応答マーカー材料の濃度を正確に測定できる構成技術のフローチャートである。
【図５Ｂ】図５Ｂは、電子システムの電子部品の互換性を検証する本発明の実施例によって構成したＸＲＦ検証リーダのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１を参照すると、ＸＲＦマーキングでマークした複数の構成部品を具える電子システム１００のブロック図が示されている。この特定の例では、電子システム１００が２つの構成部品Ｃ１とＣ２と共に示されており（以下、第１及び第２の電子部品という）、これらは、それぞれ、ＸＲＦシグネチュアに関連するＸＲＦ第１及び第２マーキング組成物ＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２によってマーキングされている。なお、通常は、ＸＲＦマークでマーキングした２つ以上の部品がシステム１００に含まれていてもよい。
【００２７】
本発明の様々な実施例では、構成部品Ｃ１とＣ２が、回路基板とその上に装着した電子部品といった、電子システム１００の電子部品を具えている、及び／又は、構成部品Ｃ１とＣ２が、共にシステム１００を構成するコントロールユニット／デバイスとスマートウエアラブルデバイスといった、分散した電子システム１００の個別デバイスを具えている、及び／又は、構成部品Ｃ１とＣ２が電子モジュールとそのケース／パッキング／エンクロージャを具えていてもよい。また、本発明の様々な実施例では、構成部品Ｃ１及びＣ２の第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２が、以下の一またはそれ以上を表すマークである：各構成部品Ｃ１とＣ２のブランド、構成部品Ｃ１とＣ２製造詳細（例えば、製造者名、製造場所、製造日、ＬＯＴ番号、その他）、及び／又は、構成部品Ｃ１とＣ２のシリアル番号などの個別部品の識別を表すマークであってもよい。したがって、ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２は、部品の基本的な識別（例えば、シリアル番号、ブランド、及び／又は製造者）を表す。
【００２８】
なお、本発明の様々な実施例では、ＸＲＦマーキングＸＲＦＭ１及びＸＲＦＭ２が異なる構成部品中の別々の基板材料（例えば、ある構成部品はＸＲＦマーカが含まれているポリマー基板を具える一方、もう一つの構成部品は、ＸＲＦマーカが含まれる基板として作用する天然繊維を具える）内に形成（例えば、上に塗布されている、及び／又は、埋め込まれている／混入されている）。この点に関して、用語、基板及び／又は基板材料は、ＸＲＦマーキング組成物が形成／埋め込まれている電子システムの構成部品のベース材料（例えば、媒体／基板材料）を表すのに使用されている。したがって、異なる構成部品のマーキング組成物は、システムの異なる構成部品内にマーキング組成物を形成すべき基板に応じて、異なるプロモータ及び／又は異なるバインダ材料を具えていてもよい。
【００２９】
本例では、第１電子部品Ｃ１が、放射を励起するＸＲＦによる自身の放射に応答して、第１ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１を有する第１ＸＲＦ信号を発するように構成された第１ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１を具える。第２電子部品Ｃ２は、放射を励起するＸＲＦによる自身の放射に応答して、第２ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ２を有する第２ＸＲＦ信号を発するように構成された第２ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ２を具える。
【００３０】
本発明によれば、第１及び第２ＸＲＦマーキング組成物であるＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２は、それぞれ、第１電子部品Ｃ１から得られる第１ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１が、第２電子部品Ｃ２から得られる第２ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ２に対応するように構成されている。ＸＲＦマーキング組成物であるＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２は、これによって、元素同定コード化を提供し、第１及び第２電子部品がそれぞれ、電子システムの互換性のある構成部品（例えば、相補型部品）であるとの認証を可能にしている。部品Ｃ１およびＣ２内に埋め込まれた元素（以後、自身の放射に応答して蛍光Ｘ線を発する化学元素を表す活性ＸＲＦ元素ともいう）に関連するマーキングに基づいているという意味で基本的である元素同定は、例えば、ブランド保護、カスタマイズ化した電子部品の認証、医療デバイス（例えば、特にウエアラブル医療デバイス）の電子部品の信頼性の提供、及びバーチャルサービス又は製品と、フィジカルに操作可能なシステムの結合（例えば、個人データとスマート衣料の結び付け）に対する橋渡し責任を提供、に使用できる／これらを容易にする。
【００３１】
図１は、本発明に係る電子システム１００の相補型／互換性部品Ｃ１及びＣ２のマーキングに使用する、相補型マークＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２のＸＲＦシグネチュアであるＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２との存在し得る関係を例示した表である、表１を示す。この点に関して、二つの部品Ｃ１及びＣ２のみがこの図に例示されているが、システム１００は、マーク間に表１に例示したものと同様の関係を持つ複数のＸＲＦでマーキングした部品がいくつあってもよいと解するべきである。
【００３２】
特に、本発明の所定の実施例では、システム１００の各部品Ｃ１とＣ２上のＸＲＦマーキング組成物であるＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２は、ＸＲＦを励起する放射（例えば、システムまたはその部品にＸ線またはγ線放射を照射することによって得られた励起放射線）に応答して組成物から発せられたＸＲＦ信号が、ＸＲＦシグネチュアであるＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２間のマッチングに基づくように構成されている。さらに、マッチングは、ＸＲＦシグネチュアの所定のあらかじめ決められた相互関係条件（例えば、関数（ＸＲＦＳ１、ＸＲＦＳ２）＜ｏｒ＝ｏｒ＞ＶＡＬＵＥ）を利用する／提供することによって決定することができる。この条件は、マッチングがある場合ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２によって満足されなければならない。例えば、表１の２列に例示されているように、条件である関数（ＸＲＦＳ１、ＸＲＦＳ２）は、シグネチュアＸＲＦＳ１、ＸＲＦＳ２の累積／加算が、所定の累積シグネチュアＣＸＲＦＳと等しいことであり、すなわち、以下の条件がこの例では満足されていなければならない：
関数
2019510218.tif 000003
【００３３】
実際、その他の相互条件も使用できる。例えば、シグネチュア間の差ＸＲＦＳ１−ＸＲＦＳ２が所定の値に等しい、及び／又は、シグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２が等しいといった条件である。後者の場合、シグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２間の類似性が両者間で合致している特別なケースであり、表１の列１に例示されている。
【００３４】
なお、シグネチュアＸＲＦＳ１とＳＲＦＳ２間の対応が、これらの間の、あるいは他との相同性といった所定の条件を利用してこれらのマッチングによって決まる本発明の実施例は、構成部品Ｃ１及びＣ２のインサイチューでの認証が互換性がある／相補型である所定の実装において利点がある（例えば、相補型部品のシグネチュアを関連付ける外部参照データを用いる必要がなく、これによって満足するべき所定の相互関係条件（例えば、相同性）を提供するのみという点においてインサイチューである）。したがって、ＸＲＦ認証リーダー（例えば、図５Ｂに例示したものなど）は、所定の条件を保存するメモリを具えており、システムの部品を検査する条件を用い、電子システムの二またはそれ以上の部品が相補性であるあるいは互換性があるかどうかを、インサイチューで、外部データソースにアクセスすることなく決定することができる。
【００３５】
代替的に、あるいは追加で、電子システムの第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応は、表１のＲＥＦＥＲＥＮＣＥ−ＬＵＴなどの参照データ（例えば、ルックアップテーブル（ＬＵＴ））に基づいて決まり、システム１００の相補的／互換性のある構成部品Ｃ１とＣ２のＸＲＦシグネチュアを関連付ける。これは、図の表１の３列に自明に記載されている。実際、この場合、参照データは、ＸＲＦ認証リーダーのメモリ／ストレージに含まれていて（例えば、図５Ｂ）、インサイチューでの認証操作を可能としてもよいが、この場合、メモリストレージは、異なる相補的マーキングをもつ追加の部品／システムがリリースされるたびに更新する必要がある。
【００３６】
一般的に、用語ＸＲＦシグネチュアは、本明細書では、例えば、システム１００のＣ１及びＣ２といった部品の、ＸＲＦ励起放射に対するスペクトル応答の少なくとも一部／領域を表すのに使用され、これはＸＲＦ信号が期待されるスペクトル帯の少なくとも一部（及び、必ずしもＸＲＦスペクトル帯全体でなくともよい）と関連すると理解すべきである。したがって、対象となるＸＲＦシグネチュア、ＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２は、ＸＲＦマーキングであるＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ１から得られるＸＲＦ応答全体の所定の指定されたスペクトル領域に「隠されて」いる。
【００３７】
本発明によるＸＲＦマーキングは、金属、プラスチック、布を含む様々な基板に形成することができる。本発明の新規なマーキング技術は、マーキングを行う対象物（システム１００の部品）の材料と構造に対して、非常に一般的であり、無反応である。したがって、電子システム１００の非常に様々なタイプ又は部品（例えば、回路基板、電子部品、及び布）の真偽の認証ができる。本発明のいくつかの実施例によれば、本発明は較正技術も提供しており、ＸＲＦ読取システムは選択的にこの較正技術を利用して、システムの様々な部品のタイプの異なる基板材料に形成したＸＲＦマーキングを正確に読み取ることができる。このことは図５Ａ及び５Ｂに記載されており、以下にさらに説明する。このように、本発明のＸＲＦマーキング技術は、ＸＲＦマーキングを形成したシステム１００の構成部品の様々な基板／材料に対して無反応である。
【００３８】
構成部品（対象物）に形成されたＸＲＦマーキング（マーキング組成物ともいう）は、通常、低濃度のマーキングシステムを含み、これは、通常、複数のマーカー材料（以下、「マーカー」という）を具える。各マーカーは、Ｘ線又はγ線放射による尋問（照射）に応答して、Ｘ線応答信号を発するという意味で、ＸＲＦ感受性／応答性である。
【００３９】
本発明の所定の実施例では、システム１００に使用されている一またはそれ以上のマーカ組成物が、少なくとも一のＸＲＦ感受性マーカ（ＸＲＦ応答性マーカ元素及び／又は活性ＸＲＦマーカともいう）と、少なくとも一の表面結合材料（対象物の少なくとも表面領域にマーカを結合させる、すなわち、結合剤及び／又は接着剤）を含む。所定の実装例では、少なくとも一のマーカーの濃度が０．１乃至１０，０００ｐｐｍである。いくつかの実施例では、この組成物は、構成部品、すなわち、電子システム１００のＣ１又はＣ２の表面の少なくとも一の領域上に形成するのに適している。
【００４０】
所定の実施例では、一またはそれ以上の部品Ｃ１及びＣ２のマーキングに使用するＸＲＦマーキング組成物が、少なくとも一のＸＲＦ感受性マーカと、少なくとも一の結合剤を含んでおり、更に、少なくとも一の接着促進剤と少なくとも一のエッチング剤を含んでいてもよい。本発明のマーキング組成物中のマーカと結合剤の濃度又は量は、あらかじめ選択されたコードにしたがって設定することができる。これは、組成物をシステムの構成部品に形成した後にＸＲＦ分析によって測定することができる。一般的にマーキング組成物は、０．１乃至１０，０００ｐｐｍの範囲の濃度の一またはそれ以上のマーカを含んでいる。
【００４１】
本発明の所定の実施例では、システム１００の一またはそれ以上の部品のマーキングに使用するマーカ組成物は、複数のＸＲＦマーカ元素を含み、各々が異なる濃度又は形で存在する。これを用いて、この組み合わせにおける特定の元素のみならず、その濃度又は相対濃度のスペクトル特性を有するマーキング組成物の独自のシグネチュアを提供する。
【００４２】
代替的にあるいは追加で、本発明のいくつかの実施例では、使用すべき各マーキング組成物は、所定の（おそらく独自の）濃度のマーキング元素（任意に決定／設定され、おそらく事象は測定されない）と共に作成される。次いで、マーキング組成物をあらかじめ決められた基板（例えば、所定の材料及び／又はテキスチュアを有するサンプル基板）に所定の形成技術（例えば、以下に述べるように、ＣＶＤ、ＰＶＤ及び／又は埋め込み）によって形成された後にのみ、ＸＲＦ応答が、特定の基板に形成されたマーキングから読み取られ、そのＸＲＦ応答が、基板上のマーキングの符号語として設定される。この場合、マーキング元素の濃度は、あらかじめ選択されたコードに基づいて先験的に決定されるのではなく、マーキング組成物（おそらく、任意の濃度のマーキング元素を含んでいる）がサンプル基板に形成された後にのみ、コードが事後に決定／測定される。換言すると、符号語がマーキング組成物だけでなく、形成する基板にも関連すると考えることができる。
【００４３】
このように、マーキング元素の濃度及び／又は相対濃度は、マーキングの所望の符号語に基づいて先験的に決定してもよく、決定しなくともよいが、いくつかの場合は、符号語が、マーキング組成物によってマークされる構成部品のタイプ／材料と同様のタイプ／材料の対象物（すなわち、基準対象物／構成部品）に所定の濃度（必ずしも既知でなくともよい）の元素を有するマーキング組成物が形成された後にのみ事後的に決定される。次いで、較正手順の間に、マーキングした対象物に（例えば、基準対象物に）形成した後のＸＲＦスペクトル（信号／シグネチュア）を測定して、マーキングの符号語を決定する。なぜなら、いくつかの実装例では、ＸＲＦスペクトル／シグネチュアは、マーキング組成物中のマーキング元素の濃度によって影響を受けるのみならず、マークされている対象物の材料組成物、及び／又は、対象物／構成部品にマーキング組成物を形成する方法によっても影響を受けるためである。したがって、このような実装例では、マーキングの符号語は、マーカー元素の濃度によって影響を受けるが、マーキングの濃度を表すものではなく、これらの濃度で決まるものでもないが、マークされる対象物の材料、対象物へのマーキングの形成方法、および、おそらくは、上述したように対象物上のマーキングの位置といった更なるファクタによっても影響される。このため、同じマーキング組成物によってマークを行う二つの異なる対象物が、異なる符号語を産生する。
【００４４】
マーカ組み合わせの中のＸＲＦマーカ、又は、ＸＲＦマーキング組成物中の独立したその他のマーカは、金属の形態、塩の形態、酸化物の形態、一又はそれ以上のＸＲＦマーキング元素を含む（化学的又は物理的相互作用で）ポリマ、有機金属化合物、あるいは、一またはそれ以上のＸＲＦマーキング元素を含む合成物であってもよい。
【００４５】
本発明のいくつかの実施例では、本発明の組成物中に使用する表面結合剤が、マーカを物体の表面に結合するあるいは結合を促進する材料である。少なくとも一の表面結合剤が、単一材料又は組み合わせ材料であってもよく、独立してあるいは組み合わせて、マーカ／マーカ組成物あるいはマーキング組成物のその他の成分を表面領域に対して不可逆的に結合させる。少なくとも一の表面結合材料は、この分野で知られているように、結合剤、接着剤、接着促進剤、ポリマ、及びプレポリマの一またはそれ以上である。例えば、いくつかの実装例では、少なくとも一の表面結合剤が、少なくとも一の結合剤と少なくとも一の接着促進剤である。代替的にあるいは追加で、少なくとも一の表面結合剤は、その他のものから独立して、あるいは組み合わせた、少なくとも一の結合剤及び／又は少なくとも一の接着促進剤であり、マーカ材料又はマーキング組成物のいずれかの成分の、対象物表面への結合を促進する。
【００４６】
エッチング液又はエッチング剤は、表面改質で、マーキング組成物の対象物の表面領域に対する接着又は選択的に不可逆的である一般的な会合を改善させるように選択される。
【００４７】
以下の表２は、本発明によって、電子システム１００の様々な部品をマーキングするＸＲＦマーキングの化学的組成を特定するものである。
2019510218.tif 000004
【００４８】
なお、特に金属物体／基板をマーキングするのに適したＸＲＦマーキング組成物を含む更なる可能なＸＲＦマーキング組成物は、ＰＣＴ特許出願ＰＣＴ／ＩＬ２０１７／０５０１２１号に記載されている。この出願は、本出願の譲受人に譲渡されており、引用によってここに組み込まれている。図２Ａを参照すると、本発明の実施例によって構成された電子システム１００が示されている。この図面と、以下に述べる本出願のすべての図面には、同様の構成及び／又は機能を有する同様の要素／方法−操作には同じ符号が付されている。
【００４９】
この例では、システム１００の第１部品Ｃ１が電子回路基板ＰＣＢ（硬質であっても、フレキシブル回路基板であってもよい）であり、第２部品Ｃ２が、回路基板Ｃ１上の指定された場所に取り付けた部品（例えば、電子部品）である。追加の部品、Ｃ３及びＣ４がこの図に例示されており、これは、第１部品Ｃ１（回路基板ＰＣＢ）上に装着されている／装着可能であり、ＸＲＦマーキングを含んでいても、いなくてもよい。
【００５０】
システム１００の様々な実装例では、第１マーキング組成物ＸＲＦＭ１が、以下の一又はそれ以上を利用して、回路基板ＰＣＢ内／上に埋め込まれている：
（ａ）第１マーキング組成物ＸＲＦＭ１が、製造中に回路基板ＰＣＢに形成された半田マスクを具えるポリマとブレンドされている。例えば、エポキシ及びエポキシアクリレートコポリマをベースにして半田マスク内に、及び／又は写真品質画像の半田マスク（ＬＰＳＭ）インクに、及び／又は通常ＬＰＩ又はＬＰＩＳＭとよばれる液状写真品質画像半田マスクに、及び／又はドライフィルム写真品質画像半田マスク（ＤＦＳＭ）内にＸＲＦマーカー元素を埋め込む。
（ｂ）第１マーキング組成物ＸＲＦＭ１は、印刷用インク（例えば、ロゴ／銘、など）とブレンドして、回路基板ＰＣＢに印刷するようにしてもよい。例えば、ＸＲＦマーカ元素を以下の一またはそれ以上と、混合する／埋め込む：エポキシ又はウレタンなどの、ＵＶ硬化ポリマ又は熱硬化ポリマインク、あるいは、シルクスクリーン印刷に、液状光ポリマに、又はインクジェット印刷に形成されるアクリレートポリマ。代替的に、回路基板の表面に形成されるマーキングは、不可視組成物であってもよい。
（ｃ）マーキング組成物は、印刷（インクジェット印刷など）、スタンプ、スプレイ、注入、ブラッシング、エアブラッシングなど、様々な追加の技術によって対象表面に分配又は沈着させることができる。
（ｄ）代替的に又は追加で、マーキング組成物は、真空蒸着法によって回路表面に形成することができる。ここでは、蒸着プロセスが、大気圧よりかなり低い圧力で又は真空で（例えば、真空チャンバ内）行われる。好ましくは、このようなマーキング技術で使用できる真空蒸着プロセスは、低圧化学蒸着（ＬＰＣＶＤ）、プラズマ化学蒸着（ＬＰＣＶＤ）、プラズマ支援化学蒸着（ＰＡＣＶＤ）、及び原子層堆積（ＡＬＤ）などの様々なプロセスを含む化学蒸着（ＣＶＤ）を利用する。代替的に又は追加で、対象物上にマーカー材料を蒸着するこの蒸着プロセスは、蒸気源が固体又は液体である物理蒸着法（ＰＶＤ）を具える。ＰＶＤプロセスは、スパッタリング、陰極を蒸着し、熱蒸発させ、（固形）プレカーソルとして作用するレーザアブレーションで蒸気を発生させ、電子ビーム蒸着などの技術を使用して、気相中に沈着した粒子を発生させる。
（ｅ）第１マーキング組成物ＸＲＦＭ１は、一またはそれ以上の部品の回路基板ＰＣＢへのアンダーフィル結合を具える化合物とブレンドしてもよい。例えば、ＸＲＦマーキング元素で低粘度エポキシポリマをベースにしたアンダーフィル接着剤、及び／又はウレタンポリマ、及び／又はアクリレートポリマとのブレンド。
（ｆ）第１マーキング組成物ＸＲＦＭ１は、回路基板ＰＣＢ上のいくつかの部品のパッケージのポリマとブレンドすることができる。例えば、ＸＲＦマーキング元素を熱硬化性電子ポリマ（例えば、エポキシ、ポリイミド、シリコーン、フェノリクス、ポリウレタン）及び／又は熱可塑性ポリマ（例えば、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ナイロン６６−ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ−ポリブチレンテレフタレート、ＰＥＴ−ポリエチレンテレフタレート）とのブレンド。
（ｇ）マーキング組成物ＸＲＦＭ１は、半田マスクの、あるいは回路基板ＰＣＢの構成部品のオーバーレイ又はコーティング内に埋め込むことができる。例えば、このオーバーレイ又はコーティングは：熱可塑性ポリウレタン、ポリエーテルウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリビニルアセテート、エポキシ、エポキシアクリレート、レアン、アクリレートベースポリマを含んでいてもよい。
（ｈ）マーキング組成物ＸＲＦＭ１は、回路基板ＰＣＢ上に垂直相互接続（ＶＩＡ）ホールを介して形成されたポリマとブレンドしてもよい。例えば、低粘度エポキシポリマ、ウレタンポリマ、又はアクリレートポリマをベースとしたポリマとブレンドしたＸＲＦマーカ元素である。
（ｉ）ＰＣＢは、その上に装着したマーキング組成物ＸＲＦＭ１を担持する特別な「偽の」部品を具えており、このマーキング組成物ＸＲＦＭ１は、上述した技術のいずれかにしたがってこの特別な「偽の」部品に含まれる／担持されていてもよい。
【００５１】
この実施例では、第２部品Ｃ２は、例えば、チップなどの電子部品であり、回路基板ＰＣＢ上に装着可能である。第２マーキング組成物ＸＲＦＭ２は、以下の一またはそれ以上において、電子部品Ｃ２に埋め込むことができる：
（ａ）マーキング組成物ＸＲＦＭ２は、電子部品に印刷する印刷用インキとブレンドすることができる。マーキング組成物ＸＲＦＭ２の化学組成物は、この場合、ＸＲＦＭ１について上述したインクマーキング組成物と同様である。
（ｂ）マーキング組成物ＸＲＦＭ２は第２部品Ｃ２のパッケージのポリマとブレンドしてもよい。この場合、マーキング組成物ＸＲＦＭ２の化学組成物は、上述したＰＣＢのポリマに形成したマーキング組成物ＸＲＦＭ１と同様である。
（ｃ）マーキング組成物ＸＲＦＭ２は、代替的に又は追加で、第２部品Ｃ２の垂直相互接続（ＶＯＡ）ホールを介して形成したポリマとブレンドしてもよい。
【００５２】
図２Ｂを参照すると、本発明の別の実施例によって構成した電子システム１００が示されており、第１電子部品Ｃ１がプリント回路基板ＰＣＢであり、第２部品は、指定位置ＬＣ２の回路基板ＰＣＢ上に装着可能な電子部品である。ここで、第１ＸＲＦマーキングＸＲＦＭ１は、指定位置ＬＣ２の回路基板ＰＣＢ上の空間的に離れて位置しており、この位置で第２部品Ｃ２が回路基板ＰＣＢに装着される。これによって、スキャニング（例えば、空間的に合焦された）ＸＲＦアナライザの利用が可能となり、回路基板ＰＣＢをスキャンして、第１及び第２のＸＲＦマーキングＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２の第１及び第２のシグネチュア、ＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２間の対応（マッチング又は相同性）に基づいて、第２部品Ｃ２を装着する指定位置ＬＣ２を認識することができる。これは、回路基板ＰＣＢ上の第２部品Ｃ２の正しい配置を決定／認証するのに使用することができる。
【００５３】
選択的に、図２Ｂで説明した通り、システム１００の更なる部品Ｃ３及びＣ４を装着する指定位置ＬＣ３及びＬＣ４も、各ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１３とＸＲＦＭ１４でマークされている。したがって、図に示されている部品Ｃ３及びＣ４も、ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ３３及びＸＲＦＭ４４でマークされている。これらは、それぞれ、ＰＣＢ上のＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１３とＸＲＦＭ１４に対応する。したがって、これによって、スキャニングＸＲＦアナライザの利用が可能となり、回路基板ＰＣＢをスキャンして、ＰＣＢ上での組み立て／装着前又はその後に、部品Ｃ２、Ｃ３及びＣ４の正しい配置位置を決定／認証することが可能になり、これによって、電子システム１００の自動組み立てが可能となり、及び／又は、組み立てたシステム１００での品質保証（ＱＡ）チェックを実行することができ、互換性部品の正しい位置への正しい配置を認証することができる。
【００５４】
図２Ｃを参照すると、本発明のもう一つの実施例による電子システム１００が示されており、ここでは、ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１でマークされた第１部品Ｃ１が電子部品であり、ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ２でマークされた第２部品Ｃ２が、電子部品Ｃ１のケース／パッケージである。電子部品１は、パッケージＣ２内に配置され／封入されており、したがって、この図では、パッケージの領域ＲＧが半透明に書かれており、電子部品Ｃ１のＸＲＦマーキングＸＲＦＭ１を露見させている。
【００５５】
例えば、この場合、電子システム１００は、チップ（例えば、組み立てたチップ）であり、第１部品Ｃ１はチップ１００の半導体ダイであり、第２部品Ｃ２がチップ１００のパッケージで、ダイＣ１を封入している。したがって、パッケージは、例えば、ポリマ材料でできている、あるいはポリマ材料を含んでいてもよく、第２ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ２は、パッケージＣ２のポリマ材料内に、上述した態様で埋め込まれており、ＸＲＦマークをポリマ中に埋め込んでいる、あるいは、ダイとパッケージ間のアンダーフィル材料内に含まれる／埋め込まれていてもよい。第１ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１は、この場合、電子的に相互接続する材料（例えば、インジウムバンプ）及び／又はダイＣ１の材料充填ＶＩＡホール内に埋め込まれている／含まれていてもよい。
【００５６】
この結果、本発明の所定の実施例によれば、第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２は、ＸＲＦ励起放射によるシステムの照射に応答して、共に部品Ｃ１及びＣ２の両方からの第１及び第２のＸＲＦ信号を含む複合ＸＲＦ信号（例えば、図１のＣＸＲＦＳ）を出射するように選択される／構成されている。ＸＲＦマーキング組成物であるＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２（特に、その中の活性ＸＲＦ応答材料の内容物）は、特に、複合ＸＲＦ信号ＣＸＲＦＳが第１及び第２のＸＲＦシグネチュア、ＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２を表し（すなわち、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２がその中で区別できるように認識され得る）、複合ＸＲＦ信号ＣＸＲＦＳ中で、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアであるＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２が互いに干渉しない（すなわち、これらのシグネチュアが互いに対して補完するように）ように、選択される／構成されている。これは、例えば、第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物であるＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２の各構成によって、特別に選択された活性ＸＲＦ応答材料を用いて実行できる。この各構成においては、各ＸＲＦシグネチュアであるＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２のスペクトル（波長｛λ｝セット）が相互に排他的である（例えば、同じ波長ではＸＲＦスペクトル応答ピークを発しない／有しない）。これは、例えば、図１、表１の２列に記載されており、相互に排他的なスペクトルピークを有するシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を示している。したがって、シグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２は互いに干渉せず、互いに読み取って部品Ｃ１とＣ２（例えば、内側部品Ｃ１とそれを封入している外側部品Ｃ２）が互換性部品であるかどうか（例えば、システム１００が真正であるかどうか）を決めることができる。この点においては、Ｘ線又はガンマ線の照射及び検出に基づくＸＲＦ技術を使用しているため、部品が真正であるか否かの決定を、パッケージ／ケースＣ２を開くことなく非侵襲的に行うことができる（例えば、システム全体にＸ線又はガンマ線を照射し、それから応答して発せられた複合ＸＲＦ信号ＣＸＲＦＳを検出することによって）。
【００５７】
図２Ｄを参照すると、本発明の更なる実施例にかかる電子システム１００が示されている。この実施例では、第１及び第２の電子部品Ｃ１及びＣ２は、一般的に第１及び第２の電子デバイスであり、各々がデータストレージモジュールＭＥＭ１とＭＥＭ２に接続されているかあるいはこれを具えており、その少なくとも一つが、メモリ／データストレージモジュールＭＥＭ１とＭＥＭ２の両方に接続可能な、ペアリング及び軌道コントローラＡＣＴＲＬを具える、あるいはこれに接続されている。メモリモジュールは、例えば、コンピュータメモリモジュール、フラッシュメモリ、ＲＦＩＤモジュール及び／又はその他の使用可能なデータ担持／保存モジュールの形であってもよい。
【００５８】
この結果、本例では、第１部品Ｃ１が、第１データストレージモジュールＭＥＭ１（以下、一般性を喪失することなくメモリという）を具える第１電子デバイスであり、これは第１及び第２のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２間の対応を表す第１データ部分を保存することができる。第２部品Ｃ２は、第２データストレージモジュールＭＥＭ２を具える第２デバイスであり、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２の間の対応を表す第２データ部分を保存することができる。この点において、ペアリング操作（例えば、第１及び第２のデバイスが対になるプラントで、及び／又は第１及び／又は第２のデバイスが販売される／分配される代理店／ショップで実行できる）は、ＸＲＦマーキング（例えば、デバイスの一つのＸＲＦＳ２）を読み取って、それを（あるいはそれに対応するコードを）第１及び第２デバイスのメモリＭＥＭ１とＭＥＭ２に保存するステップを具える。したがって、元素ＩＤコード化が第１及び第２のデバイスのメモリに導入され、そのＸＲＦマーク間の対応に基づいて、デバイス間の元素ペアリングが可能となる。ペアリング／起動コントローラＡＣＴＲＬは、デバイスＣ１及びＣ２の相互操作の起動を可能にする前（例えば、第１及び第２のデバイスＣ１とＣ２の有線又は無線の合着が存在する時）に、以下を実行するように構成され操作可能である：
（ｉ）第１及び第２のデバイス間の有線又は無線の合着時に、第１及び第２のデータストレージモジュールＭＥＭ１とＭＥＭ２にアクセスする
（ｉｉ）第１メモリＭＥＭ１から第１データ部分を取り出し、第２メモリＭＥＭ２から第２データ部分を取り出す；
（ｉｉｉ）第１及び第２データ部分を処理して、第１部品／デバイスＣ１が第２部品／デバイスＣ２と対になったかどうかを決定する。
【００５９】
この点において、部品／デバイスＣ１とＣ２が対になったかどうかを決定する処理は、第１及び第２のデバイスのメモリＭＥＭ１とＭＥＭ２に保存されたコード間に対応があるかどうかを決定するステップを具える。これによって、デバイスＣ１とＣ２が互換性であり、共に作動できるとの元素同定を提供する。これは、第１及び第２のデバイスの第１及び第２のＸＲＦシグネチュアの互換性（メモリＭＥＭ１とＭＥＭ２に保存された基準データによって表される）に基づく。この結果、起動コントローラＡＣＴＲＬは、第１及び第２のデバイスＣ１とＣ２間のペアリング（元素ペアリング）に基づいて、これらの相互操作の調整された起動を提供する／可能にする。
【００６０】
図２Ｄに示す特定の例において、デバイスの一つ、特に第２部品Ｃ２は、スマートウエアラブル／ガーメントデバイスである。例えば、電子システム１００はヘルスケアシステムであり、第１及び第２デバイスＣ１とＣ２の少なくとも一つが、システム１００を用いてユーザの一またはそれ以上の症状をモニタリングするように構成されており、第１及び第２のデバイスＣ１とＣ２の少なくとも一つが、モニタした症状に基づいてユーザに治療を提供するように構成され操作可能である。実際、この場合は、ヘルスケアシステム（モニタリング特性及び／又は治療特性）が、特定のユーザによって使用されるようにカスタマイズされ、その他のユーザにはダメージとなるので、第１及び第２のデバイスＣ１とＣ２の間の元素ペアリングを使用して、これによって、正しい治療デバイス（例えば、ガーメントＣ２）が、同じユーザの正しいモニタリングデバイス（例えばＣ２）に接続されるという本来の認証を提供する。
【００６１】
本発明の様々な実施例によれば、スマートウエアラブルデバイス（ガーメント）Ｃ２は、天然及び／又は合成繊維で作った一またはそれ以上の布を具える。
【００６２】
いくつかの実施例では、この布は、天然繊維でできている／天然繊維を具えており、ＸＲＦマーキング組成物は、この天然繊維を染める染料中に含まれている。したがって、布の製造工程における染色ステージで、布の天然繊維に活性ＸＲＦ応答材料を加える。
【００６３】
通常、天然繊維は、媒染剤を用いて染色し、この場合、用語「媒染剤」は、電子価が少なくとも二またはそれ以上の金属を有する化学物質に使用される（ほかのタイプの化合物を有していてもよい）。特に、媒染剤は、染料を繊維に結合させる無機塩である（天然繊維用の染料は、布に色素を固定させる媒染剤を使用して、色あせ又は色落ちを防止する必要がある）。天然繊維に通常使用される媒染剤は、例えば、以下の一またはそれ以上を具える：ミョウバン、硫酸アルミニウムカリウム、スズ及び硫酸銅（bluevitriol）、クロム、重クロム酸カリウム（potassium dichromate）、重クロム酸カリウム（potassium bichromate）、硫酸銅（blue vitriol）、硫酸銅、硫酸第一鉄、塩化スズ(ＩＩ)、亜ジチオン酸ナトリウム（sodium dithionite）、亜ジチオン酸ナトリウム（sodium hydrosulfite）、水酸化アンモニウム、酒石英、酒石酸水素カリウム、グラウバー塩、硫酸ナトリウム、石灰（lime）、苛性アルカリ溶液（lye）、水酸化ナトリウム、シュウ酸、タンニン酸、尿素（uria）、酢、酢酸、洗濯ソーダ、又は炭酸ナトリウム。
【００６４】
これによって、天然繊維の染色に使用される様々な量の媒染材料に使用できる／含まれる様々な潜在的ＸＲＦマーカを提供して、その繊維の所望のＸＲＦシグネチュアを得ることができる。この結果、天然布／繊維では、ＸＲＦマーキング組成物（例えば、図に示すＸＲＦＭ２）が、その布を染色するのに使用され、所望のＸＲＦシグネチュア（例えば、図に示すＸＲＦＭ２）を提供するように特に選択された媒染剤組成物を伴う媒染剤に含まれている。
【００６５】
代替的に又は追加で、この布はポリマー材料でできた合成繊維でできているあるいはこれを含んでいてもよい。この材料は、線状ポリアミド（ナイロン６−６、６−１０、６、７）、アセテートセルロース、リヨセル、ポリエステル−ＰＥＴ（例えば、Ｄａｃｒｏｎ（商標）、Ｔｅｒｙｌｅｎｅ（商標））、ライクラ、スパンデックス、ケブラー、及びアクリル繊維などである。この場合、繊維／布の染色は、布の繊維の製造段階（特に、成形プロセスの間）で行われる。したがって、ＸＲＦマーキング組成物（例えば、ＸＲＦＭ２）は、この場合は、成形プロセスの間に繊維内に導入される（例えば、ＸＲＦマーカ元素を、合成繊維の他の材料とブレンドするなどによって）。
【００６６】
図３を参照すると、第１及び第２の、少なくとも二つの部品を具える電子システム（例えば、１００）の部品（例えば、Ｃ１及びＣ２）の互換性を認証する方法２００のフローチャートが示されている。
【００６７】
この方法は、以下の操作を具える：
操作２１０は、電子システム１００に関連すると推定される第１部品Ｃ１を提供するステップを具える。
【００６８】
操作２２０は、電子システム１００に関連すると推定される第２部品Ｃ２を提供するステップを具える。
【００６９】
操作２３０は、第１及び第２部品Ｃ１とＣ２にＸＲＦ励起放射を照射するステップを具える。本発明の様々な実装例では、これらの部品のＸＲＦ励起放射の照射（例えば、Ｘ線又はガンマ線）は、部品別に個別に照射することによって行ってもよく、及び／又は、これら両方の／いくつかの部品にまとめて放射することによって行ってもよい。
【００７０】
操作２４０は、第１及び第２部品Ｃ１とＣ２からの一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を検出するステップを具える。この信号は、ＸＲＦ励起放射による第１及び第２部品Ｃ１とＣ２への照射に応じて発生する。検出が予想されるＸＲＦ信号の依存性（例えば、シグネチュアが互いに干渉することが予想されるか否か）に関しては、いくつかの／２又はそれ以上の部品からのＸＲＦ応答の検出を、部品ごとに個別に行ってもよく、あるいは、いくつかの部品をまとめて行ってもよい。次いで、一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号を処理して、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を認識する。これらのシグネチュアは、第１及び第２の部品Ｃ１とＣ２上の第１及び第２のＸＲＦマーキング組成物にそれぞれ関連している。例えば、このステージでの一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号の処理はノイズに対する所定の信号の強化と、バックグラウンドのフィルタレーションを具え、信号のＳＮＲを強化する。例えば、このようなＳＮＲフィルタレーションは、ＸＲＦアナライザ（リーダ／システム）、及び／又は、検出したＸＲＦ信号からトレンド及び／又はスペクトル周期成分を除去する、国際特許出願第ＰＣＴ／ＩＬ２０１６／０５０３４０号に記載の方法を用いて行うことができる。この出願は、本出願の譲受人に譲渡されており、全体が引用により本明細書に組み込まれている。また、このステージにおける一またはそれ以上のＸＲＦ応答信号の処理は、検出信号の所定の部分（スペクトル帯）をフィルタに欠けるステップを具え、対象となるＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２のＸＲＦシグネチュアが見られるこれらのスペクトル帯のみを残すようにしている。これによって、検出したＸＲＦ信号からシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２、及び／又は、シグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２の両方を含む累積／複合シグネチュアＣＸＲＦＳを認識して、抽出することができる。
【００７１】
操作２５０は、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２、あるいはこれらを両方含む累積／複合シグネチュアＣＸＲＦＳの認識時に行われ、認識したシグネチュアを処理して、それらの間に対応があるかどうかを決定する。図１の表１に記載され、より詳細に上述した通り、シグネチュア間の相同性に基づいて、及び／又は、所定の条件に従ったこれらの間のマッチングに基づいて、及び／又は、シグネチュアに関連して対応する基準データ（例えば、ＬＵＴ）を利用することによって、この対応を決めることができる。この結果、方法２００の操作２５０は、選択的に、マッチングしたＸＲＦシグネチュア間のあらかじめ決められた相互関係を表す所定のあらかじめ決められた条件を提供し、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアがこのあらかじめ決められた条件を満足するかどうかを決定する（上述したように、第１及び第２の部品が互換性があるが、外部基準データを使用する必要性を取り除くインサイチューでの認証を可能とする）。例えば、あらかじめ決められた条件は、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアがその少なくとも一のスペクトル領域で同じであることであり、この処理は、したがって、第１及び第２のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２のスペクトル領域を比較するステップを具える。代替的に又は追加で、第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応が、互換性のある部品のシグネチュアに関連する基準データに基づいて決めることができる。この場合、操作２５０における処理は、基準データを取得する（例えば、メモリから及び／又は外部源から）と第１及び第２のＸＲＦシグネチュアを基準データに対して処理して、これらの間の対応の表示が基準データにあるかどうかを決定する。
【００７２】
操作２５０での結果が検出したシグネチュアが相補的でない場合、部品Ｃ１とＣ２は互いに互換性がないものと決定され、方法２００は、部品が互換性がないとの表示を提供する／出力する。
【００７３】
操作２５０での結果が検出したシグネチュアが相補的である場合、部品Ｃ１とＣ２、及び／又は電子システム１００と互いに互換性があると決定される。この場合、選択的に操作２６０を行って、システム１００の部品の互換性の適切な表示（システム及び／又は部品が真正であり、偽のシステム／部品ではないとの表示であってもよい）を提供／出力する。
【００７４】
したがって、この場合、部品Ｃ１及びＣ２が互いに互換性があり（例えば、システム１００において、共に適切に使用できる）、方法２００の操作２７０、２８０、及び／又は２９０を更に選択的に実行できる。例えば、操作２７０を選択的に実行して、電子システム１００内の第１及び第２の部品Ｃ１及びＣ２の正しい配置を決定／認証することができる。このことは、図２Ｂを参照して上述／上記に例示しており、更に、図４Ａを参照して以下により詳細に説明する。代替的に又は追加で、部品Ｃ１及びＣ２が互換性があるとの認識時に、操作２８０を行って、電子システム１００を組み立てる（例えば、追加操作２７０で決定された部品の位置／構成に基づいて）。さらに代替的に又は追加で、部品Ｃ１及びＣ２が互換性があるとの認識時に、操作２９０を行って、電子システム１００の第１及び第２の電子部品Ｃ１及びＣ２を対にする。このことは、図２Ｄを参照して上述／上記に例示したが、更に図４Ｃを参照して以下により詳細に説明する。
【００７５】
図４Ａを参照すると、電子システム（例えば、１００）の部品（例えば、Ｃ１及びＣ２）の互換性を認証して、電子システム内の部品の訂正された位置／構成を決定／認証する方法２００Ａのフローチャートが示されている。方法２００Ａは、例えば、第１部品Ｃ１が電子回路基板であり、第２部品Ｃ２が回路基板Ｃ１の指定された場所ＬＣ２に関連する電子部品である場合に実行される。方法２００Ａは、図３の方法２００について上述した方法と同様の操作を有し、これは、フローチャート２００Ａで同じ符号が付されており、したがって、その詳細は以下では説明しない。
【００７６】
方法２００Ａの操作２３０は、ＸＲＦ励起放射で第１及び第２の電子部品Ｃ１及びＣ２を照射する操作２３２と２３４を具える。この例では、一の部品（例えば、回路基板である第１部品）が、操作２３２で、空間スキャニングＸＲＦ励起放射で照射され、これによって、第１部品Ｃ１上の位置（例えば、第２部品に対して指定したＬＣ２、あるいは、位置ＬＣ２を表す位置）を決定する。
【００７７】
この場合、第１ＸＲＦマーキング組成物ＸＲＦＭ１は、第２部品の指定位置ＬＣ２（または、それを表す位置）において回路基板上で空間的に位置しており、したがって、回路基板上の第２部品の指定位置において、その回路基板上に空間的に位置している。
【００７８】
この実施例では、システムの部品からのＸＲＦ応答信号を検出する操作２４０が、第１部品Ｃ１（ＰＣＢ）上の第１ＸＲＦマークＸＲＦＭ１の位置ＬＣ２を決定する操作２４２を具える。これは、例えば、第１ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１（例えば、第２部品Ｃ２からのシグネチュアＸＲＦＳ２と対応する／マッチングするシグネチュアの）が認識された時点で、スキャニングＸＲＦアナライザからの空間的スキャニングＸＲＦ励起放射の状態（放射ビームの位置／角度方向）をモニタすることによって行われ、これによって、ＰＣＢ上の第１ＸＲＦマークＸＲＦＭ１の位置ＬＣ２を決定する。この位置ＬＣ２は、したがって、ＰＣＢ／第１部品Ｃ１上の第２部品Ｃ２の指定配置を表している。
【００７９】
したがって、この実施例では、方法２００Ａはさらに操作２７０を具え、これを実行して、第１部品（回路基板）Ｃ１上の第２部品Ｃ２の正しい構成（及び、正しい配置位置ＬＣ２）を決定する。実際、指定位置の認識は、指定位置ＬＣ２から取得した第１シグネチュアと、第２部品から取得した第２シグネチュアの間の対応に基づく。選択的に、方法２００Ａは、正しい配置位置ＬＣ２で第１部品Ｃ１上に第２部品Ｃ２を組み立てる（例えば、自動的に組み立てる）操作を具える。選択的に、代替的に又は追加で、方法２００Ａは、第２部品が正しい配置位置における第１部品上で正しく組み立てられたことを認証することによって、品質保証（ＱＡ）を実行する操作２７４を具える。実際、この場合は、部品Ｃ２は指定位置ＬＣ２にすでに装着されていてもよく、したがって、ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２は、共に、これらを両方含む累積／複合シグネチュアＣＸＲＦＳから得られる。このことは、図４Ｂを参照してより詳細に述べる。
【００８０】
図４Ｂは、電子システム１００の、共に配置されている／接続されている２又はそれ以上の部品Ｃ１及びＣ２が、互いに互換性があるかどうかを決定する、本発明の実施例による方法を示すフローチャート２００Ｂである。一般的に、方法２００Ｂは、組み立てた電子システムのＱＡ及び／又は真正及び／又は偽物のチェックを行う目的で、方法２００Ａ（上述したように、スキャニングＸＲＦアナライザを用いる）と組み合わせることができる。方法２００Ｂは、図３の方法２００Ａ及び／又は図４Ａの方法を参照して上述したものと同様の操作を具えており、このような操作には、フローチャート２００Ｂのものと同様の符号が付されており、以下においては詳細に説明しない。
【００８１】
したがって、方法２００Ｂの操作２１０と２２０は、電子システム１００に関連すると考えられ、選択的に共に組み立てられる第１及び第２の電子部品Ｃ１及びＣ２を提供するステップを具え、第１部品がＸＲＦマークを有し、第２部品が第２ＸＲＦマークを有する。選択的に（図における２２８）、第１及び第２部品の第１及び第２ＸＲＦマークは、部品Ｃ１及びＣ２がシステム１００と相補的に関連している場合に合致し、それぞれ非干渉ＸＲＦシグネチュアを提供するように構成されている。
【００８２】
第１及び第２部品にＸＲＦ励起放射を照射する方法２００Ｂの操作２３０は、第１及び第２部品共にＸＲＦ励起放射を照射する操作２３６を具える。部品Ｃ１及びＣ２のＸＲＦシグネチュアを表すＸＲＦ応答信号を検出する、方法２００Ｂの操作２４０は、方法２００Ｂにおいて、第１及び第２部品の第１及び第２ＸＲＦシグナリングの頂上部分を表す、複合ＸＲＦ応答信号を検出するステップを具える。したがって、方法２００Ｂの第１及び第２ＸＲＦシグネチュア間にマッチングがあるかどうかを決定する操作２５０は、第１及び第２部品が相補的であるかどうかを決定する操作２５２を具え、これは、累積／複合ＸＲＦシグネチュアＣＸＲＦＳに表される第１及び第２ＸＲＦシグネチュア間のマッチングに基づく（例えば、図１の表１、列２を参照）。
【００８３】
これによって、互いに組み立てられた部品Ｃ１及びＣ２が、相補的であるかどうかを認証することができ、したがって、第１及び第２ＸＲＦシグネチュア間のマッチングに基づいて電子システムが真正であることを証明することができる（操作２６２に示されている）。この点について、第１部品Ｃ１は電子部品であり、第２部品Ｃ２がそのケース／パッケージであってもよい。例えば、第１及び第２部品は、図２Ｃを参照して上述したように、チップアッセンブリの一部を較正していてもよい。
【００８４】
図４Ｃを参照すると、おそらく部品が互換性がある場合にのみ、電子システムの二つの部品間でペアリングを行う（例えば、部品間の元素ペアリングを提供する）本発明の実施例による方法のフローチャート２００Ｃが示されている。
【００８５】
方法２００Ｃが図３の方法２００及び／又は図４Ａ及び４Ｂに記載の方法について上述した操作と同様の操作を具えている場合、このような操作は、フローチャート２００Ｃと同様の符号が付されており、以下では詳細に説明しない。方法２００Ｃの必須ではない／追加の操作（例えば、部品Ｃ１及びＣ２が互換性があるかどうかを認識する／決定する操作２５０）は、図に破線を付けている。
【００８６】
方法２００Ｃは、操作２９０を具えており、これは、上述した操作２１０乃至２８０（そのうちのいくつかは、図に示すように選択的である）の一又はそれ以上に加えて実行される。操作２９０を実行して、分散されている電子システムの二つの電子デバイスである、電子システム１００の第１及び第２の電子部品Ｃ１及びＣ２のペアリングを行う。操作２９０は、システム１００の別の部品（例えば、Ｃ１）のデータストレージモジュール（例えば、メモリＭＥＭ１）内の電子システムの所定の部品（例えば、Ｃ２）のＸＲＦシグネチュア（例えば、ＸＲＦＳ２）に関連するコード（第１のデータ部分）を記録する操作２９２を具える。選択的に、操作２９０は、追加の操作２９４を実行するステップを具えている。この追加の操作は、例えば、所定の部品Ｃ２のＸＲＦシグネチュアに対応するコード（例えば、第２のデータ部分）が、部品Ｃ２のデータストレージモジュール（メモリＭＥＭ２）に保存されていない場合に、実行される（例えば、一般的に、このようなコード（第２データ部分）は、製造工程において、部品Ｃ２のメモリにすでに保存されている）。選択的操作２９４は、所定の部品Ｃ２のメモリＭＥＭ２に所定の部品Ｃ２のＸＲＦシグネチュアに対応するコード（第２データ部分）を記録するステップ、あるいは、少なくとも、このようなコードがメモリＭＥＭ２に実際に記録されている／保存されていることを認証するステップを具える。
【００８７】
操作２９０によって、システムの特定の部品が互いに接続された旨の特定の認証（所定の部品Ｃ２ともう一つの部品Ｃ１間の接続を認識すること）に基づいて、電子システム１００を起動するようにできる。
【００８８】
方法２００Ｃ及び特定の操作２９０は、例えば、上記で図２Ｄに記載したような、デバイスＣ１とＣ２のペアリングのために実行できる。この例では、第１部品Ｃ１が、第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表す第１データ部分（コード）を保存するメモリを具える第１電子デバイスである。第２部品Ｃ２は、第２のメモリを具える第２デバイスであり、第１及び第２のＸＲＦシグネチュア間の対応を表す第２データ部分（例えば、同じコード又は対応するコード）を保存することができる。第１及び第２デバイスＣ１とＣ２の少なくとも一つは、ペアリング／起動コントローラＡＣＴＲＬを具える、あるいはこれと関連していてもよい。このコントローラは、メモリＭＥＭ１とＭＥＭ２から第１及び第２のデータ部分（コード）を取得するように構成され操作可能であり、これを処理して、第１及び第２デバイスが対になっているかどうかを決定し、これらの間のペアリングに基づいて第１及び第２デバイスの相互操作の調整された起動を可能にする。
【００８９】
上述した通り、本発明の様々な実施例では、ＸＲＦマーキングＸＲＦＭ１とＸＲＦＭ２が、電子システム１００の異なる部品の異なる基板材料に形成することができ（例えば、その上に形成する及び／又は埋め込む／ブレンドする）、したがって、異なる部品の異なるマーキング組成物は、それが形成される基板に応じて異なる促進剤及び／又は異なる結合材料で構成してもよい、あるいはこれを含んでいてもよい。実際、異なるマーキング組成物に使用される異なる基板材料（及び／又は異なる結合剤及び／又は促進剤）によって、異なる基板から作られたシステムの異なる部品のＸＲＦの測定時に、異なるＸＲＦバックグラウンドクラッタを検出することになる。更に、異なるテキスチュア及び表面トポロジー（例えば、基板表面はなめらかであってもよいし、一方で、凹み及び／又は突起を具えていてもよい）が、測定したＸＲＦ信号に影響を及ぼすことがある（例えば、基板表面の放射源検出器の間の角度変化によって）。したがって、検出器で測定されたＸＲＦ信号は、異なる基板によって決定されたＸＲＦシグネチュアに加えて他の成分があることがある。このクラッタとその他の成分における差異は、対象物から発せられたＸＲＦシグネチュアとこれによって認識された／決定された符号語に影響を及ぼすことがある。このことを解決するために、ＸＲＦアナライザの異なる較正を用いて、ＸＲＦマーキングを形成する異なる基板及び／又はテキスチュアが、異なる対象物（異なる基板及び／又はテキスチュア）に形成されたマーキング組成物の各ＸＲＦシグネチュアを決定するようにする。
【００９０】
本発明は、ＸＲＦアナライザを較正する新規の較正技術／方法を提供して、システム１００の異なる構成部品（例えば、Ｃ１とＣ２）に埋め込まれた／位置するＸＲＦマーキング組成物のＸＲＦシグネチュア（例えば、ＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２）の正確な測定を可能にする。マーキング組成物は、これらの構成部品の異なる基板材料上に埋め込まれている／位置している。この技術は、本発明の様々な実装に使用して、様々な部品のＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２の正確な検出と測定を容易にし、これらのシグネチュアの信頼性のある比較を行い（例えば、上述した通り、あらかじめ決められた条件及び／又は基準データを使用して）、これらの構成部品に互換性があるかどうかを信頼性を持って決定する。この較正技術を、以下に図５Ａを参照して説明する。有利なことに、図５Ａに示す較正技術は、本発明のＸＲＦマーキングによってマークする、新しいタイプの各基板（例えば、異なる材料組成物及び／又は異なるテキスチュア及び／又はマーキング形成技術を有する）に特別な較正を実行する必要なく、新しいタイプの基板にマーキングを行う較正データを決定するシンプルな方法を提供する。
【００９１】
図５Ａを参照すると、本発明の実施例によるＸＲＦアナライザの複数基板較正方法５００Ａのフローチャートが記載されている。
【００９２】
方法５００Ａは、ＸＲＦアナライザの最適な較正の取得と、上記の表２及び／又はセクション（ａ）乃至（ｉ）に例示した様々な蒸着法によって様々な基板（例えば、媒体）上に蒸着した一またはそれ以上のＸＲＦマーキング元素／材料の正確な認識を提供する。
【００９３】
一般的に、較正方法５００は、電子システム１００の構成部品（例えば、Ｃ１）から受け取った所定のエネルギィレンジ内のＸ線光子のある時間ピリオド（例えば、秒あたりのカウント数（ＣＰＳ））で回収したカウントを、構成部品（例えば、Ｃ１）に含まれている対応するＸＲＦマーカーの元素／材料（同じエネルギィレンジでＸＲＦを発する）の濃度に、特に、構成部品内にＸＲＦマーカが蒸着されている基板に関係なく、関連させる、較正データ（例えば、カーブ／プロットの形で、あるいはカーブ／プロットで表した）の生成を提供する。換言すると、方法５００Ａは、ＸＲＦマーキング組成物が形成される構成部品の基板に実質的に関係なく、及び／又は、ＸＲＦマーキング元素を特定の構成部品に結合させるＸＲＦマーキング組成物中に使用される追加の材料のタイプや、基板のタイプにも関係なく、構成部品から受け取ったＸＲＦ放射のＸ線スペクトルの一またはそれ以上のピークのＸＰＳを、その構成部品中のＸＲＦマーキング元素の濃度（通常、パーツパーミリオン（ｐｐｍ）で測定する）へ変換する。これによって、電子システムの様々なタイプの部品を伴い、ＸＲＦマーカを様々な基板に埋め込む本発明の技術が利用しやすくなる。
【００９４】
較正方法５００Ａは、複数のサンプル（以下、スタンダードという）を利用して実行され、これには一またはそれ以上のＸＲＦマーキング元素が、様々な既知の濃度で、様々な媒体又は基板（通常、各基板のタイプについて、複数の濃度を持つ複数のサンプルがある）中に存在する。このスタンダード／サンプルは、次いで、ＸＲＦアナライザを用いて、尋問を行う。すなわち、スタンダード／サンプルに、Ｘ線又はガンマ線放射が照射され、これに応じてスタンダード／サンプルはから届いた二次放射が測定され、ＸＲＦマーキング元素の既知の濃度にそれぞれ関連する各スタンダード／サンプルについてのＣＰＳ値を受信する。したがって、ＸＲＦ信号を較正する基準較正データは、スタンダードサンプルから取得したデータに基づいている。このペア（ＣＰＳ値、濃度）は、ＣＰＳ中のポイント対濃度（ＰＰＭ）プレーンを表しており、カーブを測定したポイントセットに合わせる（例えば、「最良」リニアカーブを作る最小二乗法によって）ことによって、較正カーブができる。
【００９５】
一般的に、サンプル／スタンダードは、濃度が変化するＸＲＦマーカ元素を含む既知の材料でできており、較正はサンプル／スタンダード（例えば、金属、ポリマ、布）に使用されているタイプの媒体中のＸＲＦマーカ元素の濃度を見つけるのに使用することを意図している。したがって、対象となる構成部品中にＸＲＦマーキングを含む媒体／基板の各タイプを使用しながら、較正が実行される。なぜなら、各基板がバックグラウンドが異なるＸ線放射を生成し、したがって、一グループの基板のサンプル／スタンダードでできた較正（較正カーブ）は、一般的に、その他のタイプの基板で行われる測定に適切ではないからである。特に、方法５００Ａは、以下の操作５２０乃至５４０を実行するステップを具えている。これらの操作は、ＸＲＦマーキングが形成されるべき様々な複数の基板（例えば、媒体）材料について行われる。
【００９６】
操作５２０は、複数の基板材料でできた複数のサンプル／スタンダードを提供するステップを具える。各基板について、様々なあらかじめ決められた濃度のＸＲＦマーカ元素を有するＸＲＦマーキング組成物を伴う複数のサンプルがある。
【００９７】
操作５３０は、複数のサンプル／スタンダードをＸＲＦアナライザで尋問を行って、あらかじめ決められた濃度のＸＲＦマーキング元素を有する各スタンダード／サンプルについての秒あたりのカウント値（ＣＰＳ）を決定する。ここでは、ＣＰＳが、尋問に応答してスタンダード／サンプルから到着したこれらのマーキング元素からのＸＲＦ放射に対応する所定のエネルギィ範囲の光子を表している。
【００９８】
操作５４０は、様々なスタンダード／サンプル（ＣＮＣＴＲ）中の活性ＸＲＦマーカ元素のあらかじめ決められた濃度（ＣＮＣＴＲ）を表すデータと、各サンプル／スタンダードから得て、様々な基板に形成されたＸＲＦマーキングのＸＲＦ測定／シグネチュアの較正用のＸＲＦ−較正−データを生成する、対応ＣＰＳｓを利用するステップを具える。ＸＲＦ較正データは、サンプル／スタンダード中のＸＲＦマーカの様々な濃度をサンプル／スタンダードから得た各ＣＰＳｓに関連付けるデータを具える。したがって、ＸＲＦシグネチュアのスペクトル応答の較正が、ＸＲＦ較正データによって、基板に位置するＸＲＦマーキング元素の濃度について決定（これらのシグネチュアを表す）することができる。
【００９９】
したがって、本発明の様々な実施例によれば、様々な基板上のＸＲＦマーキングのＸＲＦ測定を実行するように構成されたＸＲＦ読み取りシステムは、上述した方法５００Ａで取得した較正データを具えていてもよく、この較正データを用いて、様々な基板上のＸＲＦマーキングから取得したＸＲＦシグネチュアを、共通のベース（例えば、ＸＲＦアナライザからシグネチュアが最初に取得されたスペクトルベースに代えて、マーキング材料濃度ベースとする）に変換する／翻訳するように構成することができる。したがって、これによって、様々な基板と共に作られた様々な構成部品に形成したＸＲＦマーキングを、正確かつ信頼性を持って処理及び／又は比較することができる（例えば、構成部品のＸＲＦマーキング間の比較、及び／又は、それらと基準データとの比較）。
【０１００】
なお、選択的に、本発明のいくつかの実施例によれば、ＸＲＦアナライザによって複数のサンプル／スタンダードの尋問を行う操作５３０は、ＳＮＲ最適化ステップ５３５を具える。このステップは、ＳＮＲ最適化ステップ５３５を具えており、このステップを実行して、ＸＲＦ尋問の間に放射されるＸＲＦ励起放射のパラメータを最適化／決定し、スタンダード／サンプルから読み取ったＸＲＦシグネチュアのＳＮＲを最適化する。ＳＮＲ最適化ステップ５３５は、例えば、以下のステップを具える：
（Ｉ）ＸＲＦ測定値を複数のサンプルに適用して、各サンプルから到着するＸＲＦスペクトル（Ｘ線又はガンマ線放射に応答して各サンプルから到着する二次Ｘ線放射のスペクトル）を測定するステップ。
（ＩＩ）各サンプルから到着するＸＲＦスペクトルを処理して、サンプル／スタンダードのＸＲＦシグネチュアを決定する（各スペクトルについてＸＲＦマーカ元素に関連するピークを認識することによって）ステップ。
（ＩＩＩ）サンプル／スタンダードのＸＲＦ信号の信号対ノイズ比（ＳＮＲ）を評価して、サンプル／スタンダードから、中間（平均）ＳＮＲ）を有するサンプル／スタンダードを選ぶステップ。（例えば、ＳＮＲがすべてのスタンダードのＳＮＲに最も近いサンプル／スタンダードを選択するステップ、及び／又は、代替的に、ＳＮＲが極端な（最も良い又は最も悪い）値の一つにあまり近くないスタンダードをランダムに選ぶステップ）
（ＩＶ）ＸＲＦ測定パラメータ（例えば、ＸＲＦ管電圧、ＸＲＦ管電流、ＸＲＦフィルタ、及びスタンダードからの距離）を変化させて、選択したスタンダード／サンプルからのＸＲＦシグネチュアのＳＮＲを最適化するステップ。
（Ｖ）次いで、上述の操作５３０を実行して、全基板の全スタンダード／サンプルのＸＲＦスペクトル（シグネチュア）で、選択された／最適化したＸＲＦ測定パラメータを持つものを、尋問／測定する。
（ＶＩ）選択的に、ＳＮＲがあらかじめ選択した値より低いスタンダードのスペクトル測定を破棄する。
【０１０１】
操作５３０を実行してＳＮＲを最適化した後、この方法は、更に、操作５４０を続けて行い、較正データ／カーブを取得する。
【０１０２】
このように、操作５４０で取得した異なる基板についての較正データは、上記表３に記載したように、ＣＰＳ対波長／エネルギィ（λ）について測定したＸＲＦシグネチュアと、異なる基板におけるＸＲＦマーキング元素の濃度についてのＸＲＦシグネチュア間の合致を表している。選択的に、較正データが、操作５３５で取得され、異なる基板からのＸＲＦ応答を測定するのに使用するＸＲＦ測定パラメータ（例えば、ＸＲＦ管電圧、ＸＲＦ管電流、ＸＲＦフィルタ、スタンダードからの距離）を表すデータを含んでいてもよい。
【０１０３】
図５Ｂを参照すると、本発明の実施例に係る電子システムの構成部品の互換性の認証に使用するＸＲＦ認証リーダ４００のブロック図が記載されている。
【０１０４】
ＸＲＦ認証リーダ４００は、電子システム（例えば、１００）の異なる構成部品（例えば、Ｃ１とＣ２）関するＸＲＦ測定を実行するように構成されたＸＲＦアナライザ４１０を具え、ＸＲＦマーキングから取得したＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を表すデータを提供している。ＸＲＦ認証リーダ４００は、更に、ＸＲＦシグネチュア対応データプロバイダ４３０と、ＸＲＦシグネチュア対応プロセッサ４４０を具えており、これらは共に使用して、ＸＲＦアナライザ４１０から取得したＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２が互いに対応するかどうかを決定し、この場合、ＸＲＦマーキングがＸＲＦアナライザ４１０によって測定される構成部品（例えば、Ｃ１とＣ２）が互換性があるとの表示ＩＮＤを発行し、さもなければ、これらの構成部品に互換性がないとの表示ＩＮＤを発行する。
【０１０５】
所定の実施例では、ＸＲＦシグネチュア対応データプロバイダ４３０は、異なるＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２間のマッチングを決定するあらかじめ決められた条件を表すあらかじめ決められた条件データなどのデータを保存する、及び／又は、対応するＸＲＦシグネチュアを関連付けるＬＵＴなどの基準データを保存するデータストレージ設備（例えば、メモリ）を具える。代替的にあるいは追加で、所定の実施例では、ＸＲＦシグネチュア対応データプロバイダ４３０が、例えば、遠隔データ源と通信するように構成された通信ユーティリティを具え、ＸＲＦシグネチュア間の対応を表す基準データを取得する。
【０１０６】
したがって、ＸＲＦシグネチュア対応プロセッサ４４０は、ＸＲＦアナライザ４１０に直接あるいは間接的に接続されて、アナライザからＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を表すデータを受け取ってもよく、シグネチュア対応データプロバイダ４３０に接続して、シグネチュア間の対応／-マッチングを表すデータ／条件を受け取るようにしてもよい。ＸＲＦシグネチュア対応プロセッサ４３０は、対応するデータに基づいてＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を処理して、上述した技術のいずれかによってこれらが対応するかどうかを決定する。
【０１０７】
ＸＲＦアナライザ４１０は、通常、検査した対象／構成部品に向けて尋問放射を発する、Ｘ線及び／又はγ線放射源４１２を具える尋問放射エミッタ４１１と、おそらくは分光計４１６を具え、尋問を行った対象からのＸＲＦ放射応答を検出し、おそらくはそのスペクトル組成を表すデータを取得するように構成された、ＸＲＦ検出器４１５を具える。
【０１０８】
ＸＲＦアナライザ４１０は、また、検出したＸＲＦ応答をフィルタリングする一またはそれ以上のフィルタ４１７を具えている。これらは、応答からの関連するスペクトル成分を除去して、検出したＸＲＦシグネチュア中の、対象となるＸＲＦ応答が尋問を行った対象／構成部品から期待されるスペクトル領域だけを残す。また、フィルタ４１７は、トレンド及び／又は周波数フィルタ４１９（例えば、本明細書に引用により組み込まれているＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＩＬ２０１６／０５０３４０に記載されているような）を具える。これは、ＸＲＦ信号／シグネチュアのＳＮＲからトレンド及び／又は周期スペクトル成分を除去して、これらを強化するように作用する。
【０１０９】
いくつかの実施例では、尋問放射エミッタ４１１が、放射ビームスキャナ４１３を具えており、これは、放射源４１２から出力された尋問放射ビームを空間的に方向づけ及び／又は合焦させて、このビームで尋問を行った対象物（例えば、電子システム１００）をスキャンするように構成され、作用し、これによって、システムの様々な構成部品を組み立てる位置（例えば、図２ＢのＬＣ１とＬＣ２）を表すデータを提供する。
【０１１０】
選択的に、いくつかの実施例では、ＸＲＦ認証リーダ４００が、ＸＲＦシグネチュア構成モジュール４２０と較正ＤＡＴＡプロバイダ４２５を具えている。これらは、共に操作可能であり、異なる基板材料でできた／異なる基板材料を具える異なる構成部品に埋め込んだ／形成したＸＲＦマーキングから取得できるＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を較正する。較正ＤＡＴＡプロバイダ４２５は、例えば、異なる基板用のＸＲＦ較正データ用のストレージ施設／メモリである。較正データは、例えば、上述の方法５００Ａによって取得されるデータと同様であり、ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２のスペクトル曲線（ＣＰＳ対波長／エネルギィの関数として取得した）と、ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を取得した構成部品ＣＡとＣ２の基板をマーキングするＸＲＦマーキング組成物中のＸＲＦマーキング元素の濃度との間の、基板に特異的な関係を表す曲線適合データを具える。したがって、ＸＲＦシグネチュア較正モジュール４２０は、較正データを用いて、スペクトルベースからのＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２を、ＸＲＦシグネチュアが得られる各々の基板をマークするのに使用するマーキング組成物中のＸＲＦマーカの濃度で表されるそれぞれのＸＲＦシグネチュアＸＲＦＭＣ１とＸＲＦＭＣ２に変換する。これによって、異なる構成部品の及び／又は異なる基板からのＸＲＦマーキングを比較することができる。
【０１１１】
選択的に、較正データプロバイダ４２５からの較正データは、上述した操作５３５で取得したＸＲＦ測定パラメータ（例えば、ＸＲＦ管電圧、ＸＲＦ管電流、ＸＲＦフィルタ、及びスタンダードからの距離）を表すデータを具える。したがって、尋問放射エミッタ４１１は、選択的に、尋問コントローラ４１４を具えていてもよい。このコントローラは、ＸＲＦ尋問を適用する構成部品の基板に対応するＸＲＦ測定パラメータについての基準データを受信し、それに応じて、放射エミッタの放射特性を調整し、これによって、ＸＲＦマーキングが存在する尋問を行った構成部品の放射線出射を較正する。
【０１１２】
ＸＲＦシグネチュア構成モジュール４２０と較正ＤＡＴＡプロバイダ４２５は両方とも選択的なものであり、なくともよいと解するべきである。例えば、上述したように、いくつかの場合、ＸＲＦシグネチュアの符号語がマーキング組成物中のＸＲＦマーキング元素の濃度を表していないが、マーキング組成物並びにマーキング組成物が形成された構成部品の基板と、マーキングを形成する方法の効果を含めて、マークを付けた対象物／構成部品全体から読み取ったＸＲＦシグネチュアに関連している。この場合、マーカー元素の濃度と測定する必要はないが、代わりに、部品そのものからのＸＲＦシグネチュアがマーキングの符号語を表すことができる。したがって、この場合、較正モジュールはなくてもよく、おそらく、ＸＲＦシグネチュア対応データプロバイダ４３０とＸＲＦシグネチュア対応プロセッサ４４０によって、ＸＲＦシグネチュアＸＲＦＳ１とＸＲＦＳ２（異なる構成部品／基板に形成した同じマーキング組成物から取得できる）が互いに対応するかどうかを決めることができる。
【図１】
2019510218.tif 000005
【図２Ａ】
2019510218.tif 000006
【図２Ｂ】
2019510218.tif 000007
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
2019510218.tif 000009
【図３】
2019510218.tif 000010
【図４Ａ】
2019510218.tif 000011
【図４Ｂ】
2019510218.tif 000012
【図４Ｃ】
2019510218.tif 000013
【図５Ａ】
2019510218.tif 000014
【図５Ｂ】
2019510218.tif 000015
【国際調査報告】
2019510218.tif 000016
2019510218.tif 000017
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