(57)【要約】  コネクタアセンブリがコネクタを備え、そのコネクタが前方ハウジング部分の中に配設された前方回路基板と、前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分の中に配設された後方回路基板と、備える。可撓性導電性トレースが、前方と後方の回路基板の間に電気的な連絡を実現する。後方ハウジング部分は、回転軸の周りを前方ハウジング部分に相対的に回転して、前方回路基板と後方回路基板の相対的な方向を変えることができ、様々なケーブル出口形式を提供する。【選択図】図１
2019508864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方ハウジング部分の中に配設された第１の前方回路基板と、
前記前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分の中に配設された第１の後方回路基板と、を備え、
前記第１の前方回路基板と前記第１の後方回路基板のそれぞれは、
前記回路基板の前縁部の近傍に配設された複数の前方接点パッドと、
前記前方接点パッドの後方に配設されており、かつ前記前方接点パッドと電気的に連絡している複数の後方接点パッドと、を備え、
前記第１の前方回路基板の前記前方接点パッドは、相手側コネクタの対応する端子に係合するように構成されており、前記第１の後方回路基板の前記後方接点パッドは、ケーブルの導体と電気的に接触するように構成されており、前記第１の前方回路基板の前記後方接点パッドと前記第１の後方回路基板の前記前方接点パッドの間に電気的な連絡を実現する第１の複数の可撓性導電トレースと、を備えており、
前記第１の前方回路基板と前記第１の後方回路基板の相対的な方向を変化させるように、前記後方ハウジング部分は回転軸の周りを前記前方ハウジング部分に対して相対的に回転可能である、コネクタ。
【請求項２】
前記前方ハウジング部分と前記後方ハウジング部分のそれぞれは、下部ハウジング部分に組み付けられた上部ハウジング部分を備える、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１の前方回路基板と前記第１の後方回路基板の間に延在しており、かつ前記第１の前方回路基板と前記第１の後方回路基板に取り付けられた可撓性基板を更に備え、前記第１の複数の可撓性導電トレースは前記可撓性基板の上に形成されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
直角コネクタである、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記後方ハウジング部分が前記前方ハウジング部分に対して相対的に回転したとき、前記第１の複数の可撓性導電トレースはねじれる、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記後方ハウジング部分は約−９０度〜約＋９０度の角度範囲で回転可能である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記前方ハウジング部分と前記後方ハウジング部分は電気絶縁性である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記前方ハウジング部分の上に配設されたラッチ部材を更に備え、前記ラッチ部材は、前方ハウジング部分の上面と斜角をなす弾性アームを備える、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記コネクタがＳＦＦ８６４３に準拠する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記前方ハウジング部分の中で前記第１の前方回路基板の下方に配設された第２の前方回路基板と、
前記後方ハウジング部分の中で前記第１の後方回路基板の下方に配設された第２の後方回路基板と、
前記第２の前方回路基板と前記第２の後方回路基板の間に電気的な連絡を実現する第２の複数の可撓性導電トレースと、を更に備える、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記回転軸が前記コネクタの嵌合方向とほぼ平行である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１２】
前記第１の前方回路基板と前記第１の後方回路基板のそれぞれは剛性である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１３】
複数の導体を備えるケーブルと、
請求項１に記載のコネクタと、を備え、
前記複数の導体は前記第１の後方回路基板の前記複数の後方接点パッドと電気的に接触する、コネクタアセンブリ。
【請求項１４】
嵌合方向に沿って相手側コネクタと嵌合するコネクタであって、
相手側コネクタの対応する複数の端子と電気的に接触するための複数の前方端子と、
前記コネクタ内で受け入れられるケーブルの導体と電気的に接触するための複数の後方端子と、を備え、
前記後方端子は、前記嵌合方向とほぼ平行な回転軸の周りを前記前方端子に対して相対的に回転可能である、コネクタ。
【請求項１５】
前記コネクタ内に配設された可撓性回路基板を更に備え、前記可撓性回路基板は、前記後方端子が前記前方端子に対して相対的に回転したときに前記可撓性回路基板がねじれるように、前記前方端子を前記後方端子に電気接続する、請求項１４に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示はコネクタ又はコネクタアセンブリに関し、具体的には、相対的な方向を変えることのできる回転可能部分を含むコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＭｉｎｉＳＡＳ  ＨＤなどの高速信号プロトコルは、多くの適用例に使用されることがよくある。例えば、高速プロトコルは、コンピュータ内の記憶装置などの様々な電子装置の間のデータ通信のためによく使用される。スペース制限及びケーブル取り回しの要求のため、高速プロトコル用のコネクタアセンブリは、それぞれのシャーシ設計に適合するように様々なケーブル出口形式を採用してもよい。
【発明の概要】
【０００３】
要約すれば、一態様では、本開示は、前方ハウジング部分の中に配設された第１の前方回路基板と、前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分の中に配設された第１の後方回路基板と、を備えるコネクタについて記載する。第１の前方回路基板と第１の後方回路基板のそれぞれは、その回路基板の前縁部の近傍に配設された複数の前方接点パッドと、前方接点パッドの後方に配設されており、かつ前方接点パッドと電気的に連通している複数の後方接点パッドと、を備える。第１の前方回路基板の前方接点パッドは、相手側コネクタの対応する端子と係合するように構成されている。第１の後方回路基板の後方接点パッドは、ケーブルの導体と電気的に接触するように構成されている。第１の複数の可撓性導電トレースが、第１の前方回路基板の後方接点パッドと第１の後方回路基板の前方接点パッドの間に電気的な連絡を実現する。第１の前方回路基板と第１の後方回路基板の相対的な方向を変化させるように、後方ハウジング部分は回転軸の周りを前方ハウジング部分に対して相対的に回転可能である。
【０００４】
別の態様では、本開示は、複数の導体を含むケーブルとコネクタとを含むコネクタアセンブリについて記載し、このコネクタは、前方ハウジング部分の中に配設された第１の前方回路基板と、前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分の中に配設された第１の後方回路基板とを含む。第１の前方と後方のそれぞれの回路基板は、その回路基板の前縁部の近傍に配設された複数の前方接点パッドと、前方接点パッドの後方に配設されており、かつ前方接点パッドと電気的に連絡している複数の後方接点パッドとを含む。第１の前方回路基板の前方接点パッドは、相手側コネクタの対応する端子と係合するように構成されている。第１の後方回路基板の後方接点パッドは、ケーブルの導体と電気的に接触するように構成されている。第１の複数の可撓性導電トレースが、第１の前方回路基板の後方接点パッドと第１の後方回路基板の前方接点パッドの間に電気的連絡を実現する。第１の前方回路基板と第１の後方回路基板の相対的な方向を変化せるように、後方ハウジング部分は回転軸の周りを前方ハウジング部分に対して相対的に回転可能である。ケーブルの複数の導体が、第１の後方回路基板の複数の後方接点パッドと電気的に接触する。
【０００５】
更に別の態様では、本開示は、嵌合方向に沿って相手側コネクタと嵌合するコネクタについて記載する。このコネクタは、相手側コネクタの対応する複数の端子と電気的に接触する複数の前方端子と、コネクタ内で受け入れられるケーブルの導体と電気的に接触する複数の後方端子とを備える。後方端子は、嵌合方向とほぼ平行な回転軸の周りを前方端子に対して相対的に回転可能である。
【０００６】
本開示の例示的な実施形態では、様々な利点が得られる。本開示の例示的な実施形態のそのような利点の１つは、コネクタの構成要素を変更することなく単純な回転によって様々なケーブル出口形式タイプを提供できることである。
【０００７】
本開示の１つ以上の実施形態の詳細について、添付図面及び以下の説明に明記する。その説明及び図面、並びに特許請求の範囲から、本開示の他の特徴、目的、及び利点が明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示は、本開示の様々な実施形態についての下記の詳細な説明を添付の図面と併せて考察することにより、より完全に理解し得る。
【図１】一実施形態による、コネクタアセンブリの斜視図である。
【図２】図１のコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図３】図１及び図２のコネクタアセンブリの可撓的に接続された回路基板の側面断面図である。
【図４】図３の後方回路基板で使用するためのシールドケーブルの端面斜視図である。
【図５Ａ】図１のコネクタアセンブリの第１の方向での側面断面図である。
【図５Ｂ】図１のコネクタアセンブリの第２の方向での側面断面図である。
【図５Ｃ】図１のコネクタアセンブリの第３の方向での側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
下記の詳細な説明では添付の図面を参照し、それらの図面は本明細書の一部を形成し、その中に、いくつかの特定の実施形態が例として示されている。本開示の範囲又は趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が想定され、実施され得ることを理解されたい。したがって、以下の発明を実施するための形態は、限定的な意味で解釈されないものとする。
【００１０】
本明細書で使用されている全ての科学用語及び技術用語は、特に明記しない限り、当技術分野において一般的に使用されている意味を有する。本明細書で与えられる定義は、本明細書で頻繁に用いる特定の用語の理解を助けるためのものであり、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。
【００１１】
特に指示のない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用する加工寸法（feature size）、量、及び物理的特性を表す全ての数は、全ての場合において、「約」という用語により修飾されていると理解すべきである。したがって、特にそれに反対する指示のない限り、上記明細書及び添付の特許請求の範囲に記載されている数値パラメータは、本明細書で開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る、近似値である。
【００１２】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、内容からそうではないと明確に示されない限り、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用されるとき、用語「又は」は、内容から別の判断が明らかでない限り、概して「及び／又は」を含む意味で用いられる。
【００１３】
「下部」、「上部」、「下方」、「下」、「上」、及び「頂部」を含むがこれらに限定されない空間に関する用語は、本明細書で使用されるとき、ある要素と別の要素との空間的な関係を述べる説明を容易にするために用いられる。このような空間に関する用語は、図面に示され本明細書に記載されている特定の方向に加えて、使用中又は動作中の装置の異なる方向きを包含する。例えば、図に示された物体を反転させるか又は裏返すと、その前には他の要素の下又は下方にあると述べられていた部分は、それら他の要素の上にあることになる。
【００１４】
本明細書で使用されるとき、ある要素、構成要素若しくは層が、例えば、別の要素、構成要素若しくは層と「一致する境界面」を形成する、これらの「上にある」、これらと「接続される」、「結合される」、若しくは「接触する」として述べられる場合、その要素、構成要素若しくは層は、例えば特定の要素、構成要素若しくは層の直接上にあるか、これらと直接接続されるか、直接結合されるか、直接接触してもよく、又は介在する要素、構成要素若しくは層が特定の要素、構成要素若しくは層の上にあるか、これらと接続されるか、結合されるか、若しくは接触してもよい。例えばある要素、構成要素、又は層が、別の要素の「直接上にある」か、別の要素に「直接接続される」、「直接結合する」、又は「直接接触する」ものとして表される場合、例えば介在する要素、構成要素、又は層は存在しない。
【００１５】
本明細書で使用されるとき、「を有する」、「を有している」、「を含む」、「を含んでいる」、「を備える」、「を備えている」などは、非限定的な意味で使用されており、概して、「を含むが、それらに限定されない」ことを意味する。「からなる」及び「から本質的になる」という用語は、「を含む」などの用語に包括されることが理解される。
【００１６】
本開示は、コネクタ又はコネクタアセブリに関し、具体的には、前方ハウジング部分内に配設された前方回路基板と、前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分内に配設された後方回路基板とを含むコネクタ又はコネクタアセンブリに関する。可撓性導電性トレースが、前方と後方の回路基板の間に電気的な連通を提供する。後方ハウジング部分は、回転軸の周りを前方ハウジング部分に相対的に回転して、前方と後方の回路基板の相対的な方向を変えることができる。
【００１７】
図１はコネクタアセンブリ１００の斜視図、図２は、図１のコネクタアセンブリ１００の分解斜視図である。コネクタアセンブリ１００は、前方ハウジング部分１１２と後方ハウジング部分１１４とを有するハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、少なくとも部分的に、又は全体的にハウジング１１０の内部に位置するコネクタアセンブリ１００の１つ以上の構成要素を絶縁し、かつ、確実に設置し、又は保持するように構成することができる。ハウジング１１０は、電気絶縁性、すなわち誘電性の材料を含むことができ、よって、「絶縁性」ハウジングと呼ぶことができる。ハウジング１１０の絶縁材料は、例えば、任意の適切なポリマー材料を含んでもよい。
【００１８】
前方と後方のハウジング部分１１２と１１４は、連結部１１６で回転可能に接続されている。前方ハウジング部分１１２は、ｙ軸にほぼ平行な回転軸の周りを後方ハウジング部分１１４に対して回転できるように構成されている。
【００１９】
図に示された実施形態では、前方と後方のハウジング部分１１２と１１４はそれぞれ、上部ハウジング半体すなわち部分１２０ａ又は１２０ｂと、下部ハウジング半体すなわち部分１３０ａ又は１３０ｂとを含む。上部と下部の各ハウジング半体は、互いに結合されるか取り付けられていてもよい。言い換えれば、上部ハウジング半体１２０ａは、下部ハウジング半体１３０ａに結合されるか取り付けられていてもよく、その逆も成り立つ。上部ハウジング半体１２０ｂは、下部ハウジング半体１３０ｂに結合されるか取り付けられていてもよく、その逆も成り立つ。本明細書では上部と下部のハウジング半体１２０ａとｂ、１３０ａとｂを「半体」と記載するが、上部と下部のハウジング半体がそれぞれのハウジング部分１１２と１１４の実質的に「半分」でなくてもよいことが理解される。
【００２０】
加えて、上部ハウジング半体とそれぞれの下部ハウジング半体は、互いに取り外し可能に結合されているとして記載してもよい。本明細書で使用されるとき、「取り外し可能に結合される」とは、通常の動作力を加えたときは互いに結合されたままになっていることができるが、選択された量の（例えば、通常の動作力より大きい）力を１つ以上の選択された方向又は特定の方向に加えたときには切り離すことのできる、２つの要素又は物体の間の結合として定義されてもよい。例えば、ユーザが上部ハウジング半体１２０ａ又は１２０ｂと下部ハウジング半体１３０ａ又は１３０ｂを結合（例えば、スナップ結合）した後は、ユーザが上部ハウジング半体を下部ハウジング半体から切り離すと決定するまでは、通常の動作の間、上部ハウジング半体と下部ハウジング半体は結合されたままにすることができる。いくつかの実施形態では、ハウジング半体１２０ａと１３０ａ、１２０ｂと１３０ｂの結合と切り離しは互いに独立であってもよいことが理解される。更に、上部と下部のハウジング半体はそれぞれ絶縁性であってもよく、したがって、絶縁性ハウジング半体と呼んでもよい。
【００２１】
上部ハウジング半体と下部ハウジング半体は、例えば、スナップフィット、摩擦嵌合、圧力嵌め、機械的クランプなどの任意の適切な機構を使用して結合するか組み立ててもよい。加えて、ラッチ、開口部、突出部などの多くの異なる構造を使用して、上部ハウジング半体と下部ハウジング半体との間の結合を提供してもよい。図２に示すように、下部ハウジング半体１３０ａの側壁１３２が、そこを貫通する（か、部分的にその中にある）少なくとも１つ（例えば、１つ以上、複数、ただ１つなど）の開口部１３４を画定してもよく、上部ハウジング半体１２０ａの対応する側壁１２２（例えば、下部ハウジング半体１３０ａの側壁１３２に対応する）が少なくとも１つのラッチ１２４を画定してもよい。少なくとも１つの開口部１３４と少なくとも１つのラッチ１２４は、互いに係合して（例えば、互いにスナップフィットする）、下部ハウジング半体１３０ａを上部ハウジング半体１２０ａに組み付けるか結合させるように構成されている。例えば、少なくとも１つの開口部１３４が少なくとも１つのラッチ１２４を受け入れて係合することによって、上部ハウジング半体１２０ａを下部ハウジング半体１３０ａに取り外し可能に組み付けることができる。少なくとも１つのラッチ１２４は、少なくとも１つの開口部１３４の中に延在してもよい。図示される実施形態では、ハウジング１１０は上部ハウジング半体にある４つのラッチ１２４と、下部ハウジング半体に位置する４つの開口部１３４とを含む。これ以外の数の相手側ラッチと開口部も使用できることが理解される。
【００２２】
コネクタアセンブリ１００は、前方ハウジング部分１１２内に配設できる第１の前方回路基板２０２及び第２の前方回路基板２０４と、後方ハウジング部分１１４内に配設できる第１の後方回路基板２１２及び第２の後方回路基板２１４とを更に含む。図２は、分解された形のコネクタアセンブリ１００の側面斜視図である。図３は、回路基板２０２、２１２、２０４、及び２１４の断面図である。１つ以上の前方回路基板（例えば、２０２又は２０４）を前方ハウジング部分１１２内に配設でき、１つ以上の後方回路基板（例えば、２１２又は２１４）を後方ハウジング部分１１４内に配設できることが理解される。
【００２３】
様々な数の回路基板を、任意の適切な機構を介してハウジング１１０に取り付けることができる。いくつかの実施形態では、それぞれの回路基板は、ハウジング１１０の垂直突出部に係合して回路基板をハウジング１１０内に置くことのできる１つ以上のノッチ（図示せず）を含んでもよい。
【００２４】
前方と後方の回路基板２０２、２０４、２１２、又は２１４のそれぞれは、それぞれの回路基板の前縁部の近傍に配設された前方接点パッド及び、前方接点パッドの後方に配設され、かつ、前方接点パッドと電気的に連通する後方接点パッドとを含むことができる。より具体的には、図３に示される実施形態では、前方回路基板２０２又は２０４の嵌合端３３０には、上面と下面３１０と３２０のうち１つ又は両方の上に、導電性の前方接点パッド３５０が配設されている。導電性接点パッド３５０は、相手側コネクタ（図示せず）の端子と係合するように構成されている。いくつかの実施形態では、相手側コネクタは、嵌合方向（例えば、ｙ軸にほぼ平行）に沿ってコネクタアセンブリ１００に結合される。更に、内側端部３４０には、上面と下面３１０と３２０のうち１つ又は両方の上に、導電性の後方接点パッド３６０が配設されている。後方接点パッド３６０は、例えば、回路基板２０２又は２０４上に位置し、かつ／若しくはそこを通る導電性トレースを通すか、回路基板に沿って延在する１つ以上のワイヤを通すなどして、前方導電性接点パッド３５０に電気的に接続されるか結合されている。後方回路基板２１２と２１４については、後方回路基板２１２又は２１４のケーブル端３３０’には、上面と下面３１０’と３２０’のうち１つ又は両方の上に、導電性の後方接点パッド３５０’が配設されている。導電性接点パッド３５０’は、シールドケーブル２に結合されるように構成されている。更に、内側端部３４０’には、上面と下面３１０’と３２０’のうち１つ又は両方の上に、導電性の前方接点パッド３６０’が配設されている。前方接点パッド３６０’は、例えば、回路基板２１２又は２１４上に位置し、かつ／若しくはそこを通る導電性トレースを通すか、回路基板に沿って延在する１つ以上のワイヤを通すなどして、後方導電性接点パッド３５０’に電気的に接続されるか結合されている。
【００２５】
図３に示される実施形態では、後方回路基板２１２又は２１４はシールドケーブル２に結合されて、それぞれの回路基板ケーブルアセンブリ２００を形成する。図３に示されるように、回路基板ケーブルアセンブリ２００は、互いに垂直方向に間隙を介していてもよい。本明細書で使用するとき、「垂直方向に間隙を介する」とは、回路基板ケーブルアセンブリ２００が、厚さ方向（例えば、ｚ軸にほぼ平行）に間隔を置いて分離してもよいことを意味することができる。
【００２６】
回路基板２０２、２０４、２１２、及び２１４のそれぞれは、例えば、剛性のプリント回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）などの剛性回路基板であってよい。加えて、各回路基板（例えば、２０２、２０４、２１２、及び２１４）は、図２と図３に示されるように、その平面が互いに平行であるように配置してもよい。
【００２７】
図４に、回路基板ケーブルアセンブリ２００と共に使用するための例示的なシールドケーブル２が示されている。シールドケーブル２は、複数の導体セット４と、シールドケーブル２の両側に配設されるか、位置する、導電性シールドフィルム８、９を含んでもよい。図に示されるように、シールドケーブル２は２つのシールドフィルム８、９を含むが、導体セット４が単一のシールドフィルム又は２つ以上のシールドフィルムに封入されるか包まれてもよいことが意図される。
【００２８】
各導体セット４は、シールドケーブル２の長さに沿って（例えば、第１の端部領域から第２の端部領域へ）延在してもよく、また、２つ以上の絶縁された導体６を含んでもよい。絶縁された導体６はそれぞれ、誘電材料７に囲まれるか包まれた、中心導体５を含んでもよい。中心導体５は、その名前からわかるように、例えば銅、アルミニウムなどの導電材料を含んでもよい。同様に、誘電材料７は、例えば１つ以上のポリマーなどの１つ以上の誘電性、すなわち非導電性の材料を含んでもよい。
【００２９】
第１と第２の導電性シールドフィルム８、９は、シールドケーブル２に沿ったカバー部分１１及びピンチ部分１３を備えるか形成してもよい。カバー部分１１とピンチ部分１３は、図４の端面斜視図に部分的に示される横断面で、第１と第２のシールドフィルム８、９のカバー部分１１が組み合わさって各導体セット４をほぼ取り囲み、第１と第２のシールドフィルム８、９のピンチ部分１３が組み合わさって各導体セット４の両側でシールドケーブル２のピンチ部分１３を形成するように配置してもよい。換言すれば、第１と第２のシールドフィルム８、９は、各導体セット４の周囲に延在するカバー部分１１と、各導体セット４の間のピンチ部分１３とを形成する。カバー部分１１とピンチ部分１３は、第１のシールドフィルム８を導体セット４の上方に配置し、第２のシールドフィルム９を導体セット４の下方に配置し、シールドフィルム８、９を結合（例えば、接合、熱溶着、接着など）させてピンチ部分１３を形成し、その結果としてカバー部分１１を形成することによって形成してもよい。
【００３０】
シールドケーブル２は、シールドケーブル２の長さに沿って延在する接地導体１２を更に備えてもよい。接地導体１２は、第１と第２のシールドフィルム８、９に電気的に接続して（例えば、第１と第２のシールドフィルム８、９のそれぞれの間に挟まれる）、例えば導体セット４に電磁シールドを提供することができる。加えて、シールドケーブル２の外側は、例えば、シールドケーブル２に接触することのある、任意の物体（例えば、サーバケース内に位置する１つ以上の構成要素）又は任意のユーザなどの環境から絶縁してもよい。シールドケーブル２（より具体的には、第１と第２のシールドフィルム８、９）を環境から絶縁するために、第１と第２のシールドフィルム８、９は、例えば１つ以上のポリマーなどの１つ以上の誘電性材料により被覆するか包囲してもよい。
【００３１】
図示されるように、中心導体５を後方回路基板２１２の導電性パッド３５０’などの導電性要素に導電的に接続するか取り付けることができるように、シールドケーブル２の対面する第１と第２の側面に配設された誘電性材料７と導電性シールド８、９は、中心導体５の露出端部１４を露出させたままにしておいてもよい。
【００３２】
回路基板ケーブルアセンブリ２００と共に使用するために適したシールドケーブルは、例えば、ＷＯ２０１０／１４８１５７（代理人整理番号６５５４２ＷＯ００３）、ＷＯ２０１０／１４８１６１（代理人整理番号６５５４２ＷＯ０１０）、ＷＯ２０１０／１４８１６４（代理人整理番号６５５４２ＷＯ０１４）、及びＷＯ２０１０／１４８１６５（代理人整理番号６５５４２ＷＯ０２０）にも記載されており、これらは参照により本明細書に組み込まれる。
【００３３】
再び図３を参照すると、１つ以上の可撓性の導電トレース４１０が、前方回路基板２０２又は２０４の後方接点パッド３６０と後方回路基板２１２又は２１４の前方接点パッド３６０’を電気接続するように設置されている。いくつかの実施形態では、可撓性導電トレース４１０は、可撓性基板の上に配設されて可撓性回路基板を形成することができる。可撓性基板は前方と後方の回路基板の間に延在し、かつ前方と後方の回路基板に取り付けられることができる。可撓性基板は、例えば、ポリイミド、ポリエステルなどを含む可撓性プラスティック基板を備えることができる。可撓性回路基板は、片面、両面、又は多層であることができる。図２と図３に示される実施形態では、可撓性導電トレース又は回路４１０は、前方と後方の回路基板の間に延在し、後方回路基板が前方回路基板に対して回転したときに可撓性回路４１０のねじれを許容する適切な長さと可撓性を備える。
【００３４】
可撓性の導電トレース４１０は、後方ハウジング部分１１４が回転軸の周りを前方ハウジング部分１１２に相対的に回転する時に、ねじれることが可能である。図５Ａ〜図５Ｃは、コネクタ３００の後方ハウジング部分１１４を回転させて、前方回路基板２０２又は２０４と後方回路基板２１２又は２１４との相対的な方向を変更し、ケーブル２の出口方向を変更するプロセスを示す。例示的なコネクタ３００は、回転軸（例えば、ｙ軸）にほぼ平行な嵌合方向に沿って相手側コネクタ（図示せず）に係合するように構成された嵌合端１０２において、前方端子の配列を有する。コネクタ３００は、コネクタ３００内に受け入れられるケーブル２の導体と電気的に接触するように構成されたケーブル端１０４において、後方端子の配列を更に備える。コネクタ３００の前方と後方の端子は、嵌合方向にほぼ平行な回転軸１１８の周りを互いに対して回転することができる。いくつかの実施形態では、回転軸１１８はコネクタハウジング１１０の中心軸であることができる。
【００３５】
いくつかの実施形態では、コネクタ３００の前方端子は、例えば図３の前方回路基板２０２などの前方回路基板上に配置してもよく、後方端子は、例えば図３の後方回路基板２１２などの後方回路基板上に配置してもよい。いくつかの実施形態では、前方と後方の端子は、可撓性と剛性の基板部分の組み合わせであってもよい、単一の可撓・剛性回路基板の両側に配置してもよい。可撓・剛性回路基板の可撓性部分は、定常的に可撓性の状態にあることができ、前方と後方の端子が回転軸の周りを互いに対して回転した時に、屈曲した曲線の形状になって、ねじれることができる。
【００３６】
図５Ａ〜図５Ｃに示される実施形態では、コネクタ３００とケーブル２がコネクタアセンブリ１００を形成し、これは直角コネクタである。ケーブル２は、ケーブル端１０４で後方回路基板２１２と２１４に接続され、回転軸１１８にほぼ垂直な出口方向２１に沿って延在する。コネクタアセンブリ１００は、ケーブル２が他の方向に沿って延出する、他のタイプのコネクタであってもよいことが理解される。
【００３７】
図５Ａは、前方と後方のハウジング部分１１２と１１４が相対的に回転する前のコネクタアセンブリ１００の構成を示す。前方回路基板（例えば、２０２と２０４）と後方回路基板（例えば、２１２と２１４）は、それぞれの平面が互いにほぼ平行になるように（例えば、ｘｙ平面とほぼ平行に）配向されている。ケーブル２は、ケーブル端１０４で後方回路基板２１２と２１４に接続され、ｚ軸にほぼ平行な出口方向２１に沿って延出する。
【００３８】
後方ハウジング部分１１４を回転軸１１８の周りで前方ハウジング部分に対して約＋９０度回転させると、後方回路基板（例えば２１２と２１４）及び結合されたケーブル２もまた、後方ハウジング部分１１４と共に回転することができ、これによって、図５Ｂに示すように、前方と後方の回路基板の相対的な方向が、互いにほぼ垂直になるように変化し、また、ケーブル２の出口方向２１が−ｘの方向にほぼ平行（紙面に向かう方向）になるように変化する。後方ハウジング部分１１４を回転軸の周りで約−９０度回転させると、後方回路基板（例えば２１２と２１４）及び結合されたケーブル２もまた、後方ハウジング部分１１４と共に回転することができ、これによって、図５Ｃに示すように、前方と後方の回路基板の相対的な方向が、互いにほぼ垂直になるように変化し、また、ケーブル２の出口方向２１が＋ｘの方向にほぼ平行（紙面から出てくる方向）になるように変化する。図に示される実施形態では、後方ハウジング部分１１４を前方ハウジング部分１１２に対して回転させることによって、ケーブルの出口方向２１を、約−９０度〜約＋９０度の範囲で調節することが可能になる。特定の適用例に応じて、約−１８０度〜約１８０度の範囲の様々な調節角度を提供できることが理解される。
【００３９】
後方ハウジング部分１１４が前方ハウジング部分１１２に対して回転する時、図５Ｂ〜図５Ｃに示すように、可撓性導電トレース又は可撓性回路４１０も同時に回転軸１１８の周りでねじれることができる。当初は垂直方向に間隙を介している可撓性回路４１０は、回転中には互いに接触することがある。適切な絶縁機構を適用して、短絡の問題が発生する可能性を回避することができる。いくつかの実施形態では、垂直に間隙を介する可撓性回路４１０の両面に、絶縁性保護層を設けてもよい。
【００４０】
いくつかの実施形態では、例示的なコネクタアセンブリ１００は、１つ以上の回路基板ケーブルアセンブリ２００の周囲に位置するオーバーモールドを更に備えてもよい。オーバーモールドは、回路基板ケーブルアセンブリ２００の少なくとも一部の周囲又は周りに成形してもよい。少なくとも１つの実施形態では、オーバーモールドは、２ピースモールドの中に回路基板ケーブルアセンブリ２００を配置し、液状のオーバーモールド材料を２ピースモールドに注入し、オーバーモールド材料を回路基板ケーブルアセンブリ２００の周りで硬化させることによって形成してもよい。換言すれば、オーバーモールドは射出成形してもよい。例示的なオーバーモールドが、参照により本明細書に組み込まれるＷＯ２０１４／０９９３３１（Ｌｅｅ  ａｎｄ  Ｂａｎｄｈｕ，代理人整理番号７１２９９ＷＯ００３）に記載されている。
【００４１】
コネクタアセンブリ１００は、コネクタアセンブリ１００を雌型インタフェース又はコネクタに結合するために使用してもよい追加の要素又は特徴を更に備えてもよい。例えば、図１に示すように、コネクタアセンブリは、例えば、雌型インタフェースの一部にラッチしてコネクタアセンブリを雌型インタフェースに取り外し可能に結合するように構成された、ラッチ部材５００を更に備えてもよい。ラッチ部材５００は、前方ハウジング部分１１２と斜角θをなす弾性アーム１１２を備える。斜角θは、約３度より大きく、約４５度より小さくてもよい。少なくとも１つの実施形態では、斜角θは、約１０度〜約１５度であってもよい。弾性アーム５１０は、上部ハウジング半体１２０ａに取り付けられた固定端５２０、反対側の自由端５３０、及び、固定端５２０と自由端５３０の間に配設されたラッチ５４０を備える。ラッチ５４０は、弾性アーム５１０の表面から延在し、雌型インタフェースの一部（例えば、開口部）の中で係合又はラッチするように構成された突出部である。ラッチ５４０が雌型インタフェースの一部に係合し、又は外れてもよいように、弾性アーム５１０は、弾性アーム５１０に力を加えることによって偏向するか動くように構成してもよい。更に、ラッチ５４０を雌型インタフェースの一部に係合するように配置するために弾性アーム５１０は予付勢してもよく、また、コネクタアセンブリ１００を雌型インタフェースから外すためにユーザが弾性アーム５１０に（例えば、自由端５３０に）力を適用する必要があってもよい。少なくとも１つの実施形態では、固定端５２０は、例えば、必要のない場合にラッチ部材５００をハウジング１１０から取り外せるように、上部ハウジングに取り外し可能に取り付けてもよい。
【００４２】
本明細書に記載される例示的なコネクタアセンブリ１００は、例えば、ＭｉｎｉＳＡＳ  ＨＤなどの複数の異なる高速信号プロトコルで使用されるように構成してもよい。図に示されるように、コネクタアセンブリ１００は、スモールフォームファクタ（Small Form Factor、ＳＦＦ）コミッティが開発して提供している一体型コネクタレセプタクル仕様であるＳＦＦ８６４３に準拠してもよい。
【００４３】
例示的なコネクタアセンブリ１００は、様々な業界標準に準拠するように、電気接続部にわたって低いインピーダンスを呈してもよい。例えば、後方回路基板２１２の後方導電パッド３５０’のうち１つの導電パッドと、その導電パッドに対応するシールドケーブル２の絶縁された導体６の中心導体５の間のインピーダンスの測定値は、１１５Ω以下、１１０Ω以下、１０５Ω以下、１００Ω以下などであってもよい。
【００４４】
例示的な実施形態のリスト
以下は、本開示の実施形態のリストである。実施形態１〜１２、１３及び１４〜２１はいずれも組み合わせることができることが理解される。
【００４５】
実施形態１は、
前方ハウジング部分の中に配設された第１の前方回路基板と、前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分の中に配設された第１の後方回路基板と、を備え、第１の前方回路基板と第１の後方回路基板のそれぞれは、
回路基板の前縁部の近傍に配設された複数の前方接点パッドと、
前方接点パッドの後方に配設されており、かつ前方接点パッドと電気的に連絡している複数の後方接点パッドと、を備え、第１の前方回路基板の前方接点パッドは、相手側コネクタの対応する端子に係合するように構成されており、第１の後方回路基板の後方接点パッドは、ケーブルの導体と電気的に接触するように構成されており、
第１の前方回路基板の後方接点パッドと第１の後方回路基板の前方接点パッドの間に電気的な連絡を実現する第１の複数の可撓性導電トレースと、を備えており、第１の前方回路基板と第１の後方回路基板の相対的な方向を変化させるように、後方ハウジング部分は回転軸の周りを前方ハウジング部分に対して相対的に回転可能である、コネクタである。
【００４６】
実施形態２は、前方ハウジング部分と後方ハウジング部分のそれぞれは、下部ハウジング部分に組み付けられた上部ハウジング部分を備える、実施形態１のコネクタである。
【００４７】
実施形態３は、第１の前方回路基板と第１の後方回路基板の間に延在しており、かつ第１の前方回路基板と第１の後方回路基板に取り付けられた可撓性基板を更に備え、第１の複数の可撓性導電トレースは可撓性基板の上に形成されている、実施形態１又は２のコネクタである。
【００４８】
実施形態４は、直角コネクタである、実施形態１〜３のいずれか１つのコネクタである。
【００４９】
実施形態５は、後方ハウジング部分が前方ハウジング部分に相対的に回転したとき、第１の複数の可撓性導電トレースがねじれる、実施形態１〜４のいずれか１つのコネクタである。
【００５０】
実施形態６は、後方ハウジング部分は約−９０度〜約＋９０度の角度範囲で回転可能である、実施形態１〜５のいずれか１つのコネクタである。
【００５１】
実施形態７は、前方ハウジング部分と後方ハウジング部分は電気絶縁性である、実施形態１〜６のいずれか１つのコネクタである。
【００５２】
実施形態８は、前方ハウジング部分の上に配設されたラッチ部分を更に備え、ラッチ部材は、前方ハウジング部分の上面と斜角をなす弾性アームを備える、実施形態１〜７のいずれか１つのコネクタである。
【００５３】
実施形態９は、コネクタがＳＦＦ８６４３に準拠する、実施形態１〜８のいずれか１つのコネクタである。
【００５４】
実施形態１０は、
前方ハウジング部分の中で第１の前方回路基板の下方に配設された第２の前方回路基板と、
後方ハウジング部分の中で第１の後方回路基板の下方に配設された第２の後方回路基板と、
第２の前方回路基板と第２の後方回路基板の間に電気的な連絡を実現する第２の複数の可撓性導電トレースと、を更に備える、実施形態１〜９のいずれか１つのコネクタである。
【００５５】
実施形態１１は、回転軸がコネクタの嵌合方向とほぼ平行である、実施形態１〜１０のいずれか１つのコネクタである。
【００５６】
実施形態１２は、第１の前方回路基板と第１の後方回路基板のそれぞれは剛性である、実施形態１〜１１のいずれか１つのコネクタである。
【００５７】
実施形態１３は、
複数の導体を備えるケーブルと、
実施形態１〜１２のいずれか１つのコネクタと、を備え、複数の導体は第１の後方回路基板の複数の後方接点パッドと電気的に接触する、コネクタアセンブリである。
【００５８】
実施形態１４は、嵌合方向に沿って相手側コネクタと嵌合するコネクタであって、
相手側コネクタの対応する複数の端子と電気的に接触するための複数の前方端子と、
コネクタ内で受け入れられるケーブルの導体と電気的に接触するための複数の後方端子と、を備え、後方端子は、嵌合方向とほぼ平行な回転軸の周りを前方端子に対して相対的に回転可能である、コネクタである。
【００５９】
実施形態１５は、コネクタ内に配設された可撓性回路基板を更に備え、可撓性回路基板は、後方端子が前方端子に対して相対的に回転したときに可撓性回路基板がねじれるように、前方端子を後方端子に電気接続する、実施形態１４のコネクタである。
【００６０】
実施形態１６は、
前方ハウジング部分の中に配設された第１の前方回路基板であって、複数の前方端子を備える第１の前方回路基板と、
前方ハウジング部分に組み付けられた後方ハウジング部分の中に配設された第１の後方回路基板であって、複数の後方端子を備える第１の後方回路基板と、を更に備える、実施形態１４又は１５のコネクタである。
【００６１】
実施形態１７は、前方ハウジング部分と後方ハウジング部分のそれぞれは、下部ハウジング部分に組み付けられた上部ハウジング部分を備える、実施形態１６のコネクタである。
【００６２】
実施形態１８は、可撓性回路基板が、第１の前方回路基板と第１の後方回路基板の間に延在しており、かつ第１の前方回路基板と第１の後方回路基板に取り付けられている、実施形態１６又は１７のコネクタである。
【００６３】
実施形態１９は、直角コネクタである、実施形態１４〜１７のいずれか１つのコネクタである。
【００６４】
実施形態２０は、後方ハウジング部分が前方ハウジング部分に対して相対的に回転したとき、可撓性導電トレースはねじれる、実施形態１６〜１９のいずれか１つのコネクタである。
【００６５】
実施形態２１は、後方ハウジング部分は約−９０度〜約＋９０度の角度範囲で回転可能である、実施形態１６〜２０のいずれか１つのコネクタである。
【００６６】
このように、回転可能なコネクタアセンブリの実施形態が開示されている。本明細書に記載される構成物が、開示されたもの以外の実施形態で実施され得ることは当業者には理解される。開示される実施形態は、限定ではなく例示を目的として提示されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【国際調査報告】
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