(57)【要約】  本発明は、薄膜トランジスタアレイ基板を提供し、基板と、基板に形成された表示領域と、基板に設置され且つ表示領域の一側に位置するフレキシブル回路基板と、表示領域とフレキシブル回路基板との間に設置された制御チップであって、フレキシブル回路基板の両側がそれぞれ制御チップの対応する両側を超える制御チップと、制御チップの第１側に設置された第１補強部材であって、第１側は、制御チップが表示領域に向いている一側に隣接する、第１補強部材と、制御チップの第１側に対向する第２側に設置された第２補強部材と、制御チップ、第１補強部材及び第２補強部材を被覆する第３補強部材と、を含む。本発明はさらに、当該薄膜トランジスタアレイ基板を有する液晶パネルを提供する。本発明は、制御チップの周囲に補強部材を設置することで、制御チップが占める領域の強度を高める。
2019517035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタアレイ基板であって、
基板と、
前記基板にアレイ状に配列される複数の薄膜トランジスタであって、前記複数の薄膜トランジスタが占める領域は表示領域である複数の薄膜トランジスタと、
前記基板に設置され且つ前記表示領域の一側に位置するフレキシブル回路基板と、
前記表示領域と前記フレキシブル回路基板との間に設置された制御チップであって、前記フレキシブル回路基板の両側がそれぞれ前記制御チップの対応する両側を超える制御チップと、
前記制御チップの第１側に設置された第１補強部材であって、前記第１側は、前記制御チップが前記表示領域に向いている一側に隣接する、第１補強部材と、
前記制御チップの前記第１側に対向する第２側に設置された第２補強部材と、
前記制御チップ、前記第１補強部材及び前記第２補強部材を被覆する第３補強部材と、を含む薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項２】
請求項１に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第１補強部材及び前記第２補強部材の上面が前記制御チップの上面と面一であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項３】
請求項１に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第１補強部材及び前記第２補強部材はいずれも、補強本体と、前記表示領域に向いている前記補強本体の一側から窪んでなる第１接着剤収容溝と、前記制御チップに向いている前記補強本体の一側と前記表示領域に対して反対側の前記補強本体の一側との接続箇所から窪んでなる第２接着剤収容溝と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項４】
請求項３に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記フレキシブル回路基板の前記制御チップの側端を超える端部が前記第２接着剤収容溝と係合することを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項５】
請求項３に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第３補強部材は、補強本体と、前記表示領域に向いている前記補強本体の一側の両端からそれぞれ窪んでなる２つの第３接着剤収容溝と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項６】
請求項４に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第３補強部材は、補強本体と、前記表示領域に向いている前記補強本体の一側の両端からそれぞれ窪んでなる２つの第３接着剤収容溝と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項７】
請求項５に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第３接着剤収容溝は、前記第１接着剤収容溝と上下に１対１で対応することを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項８】
請求項６に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第３接着剤収容溝は、前記第１接着剤収容溝と上下に１対１で対応することを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項９】
請求項７に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
接着剤を前記第１接着剤収容溝、前記第２接着剤収容溝及び前記第３接着剤収容溝に収容することで、前記第１補強部材、前記第２補強部材及び前記第３補強部材を固定することを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項１０】
請求項８に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
接着剤を前記第１接着剤収容溝、前記第２接着剤収容溝及び前記第３接着剤収容溝に収容することで、前記第１補強部材、前記第２補強部材及び前記第３補強部材を固定することを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項１１】
請求項１に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第３補強部材上に設置された導電性テープをさらに含み、前記導電性テープの一端は、前記表示領域と前記制御チップとの間まで延伸して前記制御チップに電気的に接続され、前記導電性テープの他端は、前記フレキシブル回路基板まで延伸して前記フレキシブル回路基板上の接地端子に電気的に接続されることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項１２】
請求項１に記載の薄膜トランジスタアレイ基板であって、
前記第１補強部材、前記第２補強部材及び前記第３補強部材はいずれもポリエチレンテレフタレートから製造されることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ基板。
【請求項１３】
液晶パネルであって、
モジュール化して設けられた薄膜トランジスタアレイ基板と、カラーフィルム基板と、前記薄膜トランジスタアレイ基板と前記カラーフィルム基板との間に介装される液晶層と、を含み、
前記薄膜トランジスタアレイ基板は、
基板と、
前記基板にアレイ状に配列される複数の薄膜トランジスタであって、前記複数の薄膜トランジスタが占める領域は表示領域である複数の薄膜トランジスタと、
前記基板に設置され且つ前記表示領域の一側に位置するフレキシブル回路基板と、
前記表示領域と前記フレキシブル回路基板との間に設置された制御チップであって、前記フレキシブル回路基板の両側がそれぞれ前記制御チップの対応する両側を超える制御チップと、
前記制御チップの第１側に設置された第１補強部材であって、前記第１側は、前記制御チップが前記表示領域に向いている一側に隣接する、第１補強部材と、
前記制御チップの前記第１側に対向する第２側に設置された第２補強部材と、
前記制御チップ、前記第１補強部材及び前記第２補強部材を被覆する第３補強部材と、を含む液晶パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示技術分野に属し、具体的には、液晶パネル及びその薄膜トランジスタアレイ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光電技術と半導体技術の発展に伴い、フラットパネルディスプレイ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）の発展は盛んになっており、多数のフラットパネルディスプレイのうち、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）は、高空間利用効率、低消費電力、不要輻射がない、低電磁干渉などの複数の優れた特性を有するため、生産生活の様々な場面で使用されている。
【０００３】
従来の液晶ディスプレイは、ほとんどバックライト型液晶ディスプレイであり、液晶パネル及びバックライトモジュール（Ｂａｃｋｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）を含む。液晶パネルの作動原理としては、二枚の平行なガラス基板に液晶分子が配置され、二枚のガラス基板の中間には多数の微細な垂直ワイヤと水平ワイヤを有し、通電の有無により液晶分子を制御してその方向を変えることで、バックライトモジュールの光線を屈折して画面を発生させる。
【０００４】
通常、液晶パネルはカラーフィルム基板（ＣＦ、Ｃｏｌｏｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）、薄膜トランジスタアレイ基板（ＴＦＴ、Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、カラーフィルム基板と薄膜トランジスタアレイ基板との間に介装される液晶（ＬＣ、Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）、及びシーラント（Ｓｅａｌａｎｔ）からなる。
【０００５】
現在、薄膜トランジスタアレイ基板上における表示駆動チップ（又は制御チップと呼ばれる）はチップオングラス（ＣＯＧ）方式で実装する場合が多い。このような方式の利点は、はんだ付けプロセスを削減し、且つ体積がチップオンボード（ＣＯＢ）方式の体積より遥かに小さくなり、小型化、簡易化及び高度集積化を容易にし、且つチップ変形などの問題がないことにある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、表示駆動チップの長さが薄膜トランジスタが占める領域（すなわち表示領域）の幅に満たないため、表示駆動チップが占める領域は薄膜トランジスタアレイ基板全体にわたって強度が最も低い領域となる。同時に、表示駆動チップが薄膜トランジスタアレイ基板に直接実装されるため、表示駆動チップと表示領域との間に静電気対策を施す空間がなくなる。この２つの問題は液晶パネルの歩留まりを低減させる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記従来技術に存在している問題を解決するために、本発明の目的は、薄膜トランジスタアレイ基板を提供することにあり、当該薄膜トランジスタアレイ基板は、基板と、前記基板にアレイ状に配列される複数の薄膜トランジスタであって、前記複数の薄膜トランジスタが占める領域は表示領域である複数の薄膜トランジスタと、前記基板に設置され且つ前記表示領域の一側に位置するフレキシブル回路基板と、前記表示領域と前記フレキシブル回路基板との間に設置された制御チップであって、前記フレキシブル回路基板の両側がそれぞれ前記制御チップの対応する両側を超える制御チップと、前記制御チップの第１側に設置された第１補強部材であって、前記第１側は、前記制御チップが前記表示領域に向いている一側に隣接する、第１補強部材と、前記制御チップの前記第１側に対向する第２側に設置された第２補強部材と、前記制御チップ、前記第１補強部材及び前記第２補強部材を被覆する第３補強部材と、を含む。
【０００８】
さらに、前記第１補強部材及び前記第２補強部材の上面が前記制御チップの上面と面一である。
【０００９】
さらに、前記第１補強部材及び前記第２補強部材はいずれも、補強本体と、前記表示領域に向いている前記補強本体の一側から窪んでなる第１接着剤収容溝と、前記制御チップに向いている前記補強本体の一側と前記表示領域に対して反対側の前記補強本体の一側との接続箇所から窪んでなる第２接着剤収容溝と、を含む。
【００１０】
さらに、前記フレキシブル回路基板の前記制御チップの側端を超える端部が前記第２接着剤収容溝と係合する。
【００１１】
さらに、前記第３補強部材は、補強本体と、前記補強本体の前記表示領域に向いている一側の両端からそれぞれ窪んでなる２つの第３接着剤収容溝と、を含む。
【００１２】
さらに、前記第３接着剤収容溝は、前記第１接着剤収容溝と上下に１対１で対応する。
【００１３】
さらに、接着剤を前記第１接着剤収容溝、前記第２接着剤収容溝及び前記第３接着剤収容溝に収容することで、前記第１補強部材、前記第２補強部材及び前記第３補強部材を固定する。
【００１４】
さらに、前記薄膜トランジスタアレイ基板はさらに、前記第３補強部材上に設置された導電性テープを含み、前記導電性テープの一端は、前記表示領域と前記制御チップとの間まで延伸して前記制御チップに電気的に接続され、前記導電性テープの他端は、前記フレキシブル回路基板まで延伸して前記フレキシブル回路基板上の接地端子に電気的に接続される。
【００１５】
さらに、前記第１補強部材、前記第２補強部材及び前記第３補強部材はいずれもポリエチレンテレフタレートから製造される。
【００１６】
本発明の別の目的は液晶パネルを提供することであり、当該液晶パネルは上記薄膜トランジスタアレイ基板を含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の有益な効果は以下のとおりである。本発明は、制御チップの周囲に補強部材を設置することで、制御チップが占める領域の強度を高め、且つ第３補強部材上に設置された導電性テープにより制御チップとフレキシブル回路基板の接地点とを接続し、このように、外部環境による制御チップへの干渉を効果的に遮断するとともに、静電気が直接導電性テープを介してフレキシブル回路基板の接地点に流れて、静電気による制御チップへの静電気破壊を防止することができる。
【００１８】
以下、図面とあわせて説明をすることによって、本発明の実施例の上記及びほかの態様、特徴や利点が明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明の実施例による薄膜トランジスタアレイ基板の立体分解図である。
【図２】図２は本発明の実施例による第１補強部材、第２補強部材及び第３補強部材の構造模式図である。
【図３】図３は本発明の実施例による液晶パネルの側面図である。
【図４】図４は図３中のＡ−Ａ矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。ただし、複数の異なる形態で本発明を実施することができ、且つ本発明はここで説明する具体的な実施例に制限されると理解すべきではない。逆に、これら実施例を提供するのは、本発明の原理及びその実際の応用を解釈し、それにより当業者が本発明の各種の実施例と特定の期待される用途に適する各種の修正を理解できるようにするためである。
【００２１】
図面では、明瞭にするために、層と領域の厚さを拡大する可能性がある。同一符号は、図面では常に同じ部材を示す。
【００２２】
なお、ここで、用語「第１」、「第２」などで各種の部材を説明できるが、これら部材はこれら用語により制限されない。これら用語は、１つの部材を別の部材と区別することにのみ用いられる。
【００２３】
図１は本発明の実施例による薄膜トランジスタアレイ基板の立体分解図である。
【００２４】
図１に示されるように、本発明の実施例による薄膜トランジスタアレイ基板１０は、基板１１と、基板１１に形成された表示領域１２であって、表示領域１２は基板１１にアレイ状に配列される複数の薄膜トランジスタ（未図示）が占める領域で形成される表示領域１２と、基板１１に設置され且つ表示領域１２の一側に位置するフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）１３と、基板１１に設置され且つ表示領域１２とフレキシブル回路基板１３との間に位置する制御チップ１４（又は表示駆動チップと呼ばれる）であって、フレキシブル回路基板１３の両側がそれぞれ制御チップ１４の対応する両側を超える制御チップ１４と、制御チップ１４の第１側に設置された第１補強部材１５であって、制御チップ１４の第１側は、制御チップ１４が表示領域１２に向いている一側に隣接する、第１補強部材１５と、制御チップ１４の第２側に設置された第２補強部材１６であって、制御チップ１４の第２側は、制御チップ１４の第１側に対向する第２補強部材１６と、制御チップ１４、第１補強部材１５及び第２補強部材１６を被覆する第３補強部材１７と、を含む。このように、制御チップ１４の周囲に補強部材を設置することで、制御チップ１４が占める領域の強度を高める。
【００２５】
さらに、本発明の実施例による薄膜トランジスタアレイ基板１０はさらに、第３補強部材１７上に設置された導電性テープ１８を含む。導電性テープ１８は、制御チップ１４とフレキシブル回路基板１３上の接地点とを接続することに用いられ、このようにして、外部環境による制御チップ１４への干渉を効果的に遮断するとともに、静電気が直接導電性テープ１８を介してフレキシブル回路基板１３の接地点に流れて、静電気による制御チップ１４への静電気破壊を防止することができる。
【００２６】
図２は本発明の実施例による第１補強部材、第２補強部材及び第３補強部材の構造模式図である。
【００２７】
図１及び図２に示されるように、本発明の実施例による第１補強部材１５は、第１補強本体１５１と、表示領域１２に向いている第１補強本体１５１の一側から窪んでなる第１接着剤収容溝１５２と、制御チップ１４に向いている第１補強本体１５１の一側と表示領域１２に対して反対側の第１補強本体１５１の一側との接続箇所から窪んでなる第２接着剤収容溝１５３と、を含む。
【００２８】
同様に、本発明の実施例による第２補強部材１６は、第２補強本体１６１と、表示領域１２に向いている第２補強本体１６１の一側から窪んでなる第３接着剤収容溝１６２と、制御チップ１４に向いている第２補強本体１６１の一側と表示領域１２に対して反対側の第２補強本体１６１の一側との接続箇所から窪んでなる第４接着剤収容溝１６３と、を含む。
【００２９】
本発明の実施例による第３補強部材１７は、第３補強本体１７１と、第３補強本体１７１の表示領域１２に向いている一側の両端からそれぞれ窪んでなる２つの第５接着剤収容溝１７２と、を含む。
【００３０】
第３補強部材１７が制御チップ１４、第１補強部材１５及び第２補強部材１６を被覆する場合、２つの第５接着剤収容溝１７２の一方は第１接着剤収容溝１５２と上下に重なって揃い、２つの第５接着剤収容溝１７２の他方は第３接着剤収容溝１６２と上下に重なって揃う。
【００３１】
第１補強部材１５、第２補強部材１６及び第３補強部材１７を固定する場合、制御チップ１４の両側に所定の長さと厚さの接着剤をコーティングし、次に第１補強部材１５、第２補強部材１６をそれぞれ制御チップ１４の両側に接着し、且つ第３補強部材１７に制御チップ１４、第１補強部材１５及び第２補強部材１６を被覆させ、押圧過程において、接着剤が溢れて各接着剤収容溝に収容され、それにより第１補強部材１５、第２補強部材１６及び第３補強部材１７の固定は完了する。具体的には図３及び図４を参照する。
【００３２】
図３は本発明の実施例による液晶パネルの側面図である。図４は図３中のＡ−Ａ矢視図である。
【００３３】
図３及び図４に示されるように、本発明の実施例による液晶パネルは、モジュール化して設けられた薄膜トランジスタアレイ基板１０と、薄膜トランジスタアレイ基板１０とカラーフィルム基板２０との間に介装される液晶層（未図示）と、を含む。
【００３４】
カラーフィルム基板２０の面積は薄膜トランジスタアレイ基板１０の表示領域１２の面積とほぼ対応する。通常、カラーフィルム基板２０は、カラーレジスト、ブラックマトリックス、配向膜層などの必要な部材を含む。
【００３５】
第１補強部材１５、第２補強部材１６はそれぞれ接着剤１９で制御チップ１４の両側に接着される。さらに、第１補強部材１５と基板１１との間及び第２補強部材１６と基板１１との間の接着剤１９により、第１補強部材１５と第２補強部材１６は高くなり、それにより第１補強部材１５及び第２補強部材１６の上面はいずれも制御チップ１４の上面と面一となり、このようにして、第３補強部材１７が設置されやすくなる。
【００３６】
第１補強部材１５、第２補強部材１６がそれぞれ接着剤１９で制御チップ１４の両側に接着された場合、第２接着剤収容溝１５３及び第４接着剤収容溝１６３はそれぞれフレキシブル回路基板１３の制御チップ１４の側端を超える端部と係合する。
【００３７】
導電性テープ１８は第３補強部材１７上に設置される。導電性テープ１８の一端は表示領域１２と制御チップ１４との間の領域まで延伸するとともに、カラーフィルム基板２０上まで延伸して制御チップ１４に電気的に接続され、導電性テープ１８の他端はフレキシブル回路基板１３まで延伸してフレキシブル回路基板１３上の接地点に電気的に接続される。
【００３８】
また、本実施例では、第１補強部材１５、第２補強部材１６及び第３補強部材１７はいずれもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから製造されるが、本発明では、それに制限されない。
【００３９】
特定の実施例を参照して本発明を例示的に説明したが、当業者であれば、特許請求の範囲及びその同等物により限定された本発明の精神と範囲を逸脱しない限り、ここで、形態や詳細について様々な変化をすることができることを理解できる。
【符号の説明】
【００４０】
１０  薄膜トランジスタアレイ基板
１１  基板
１２  表示領域
１３  フレキシブル回路基板
１４  制御チップ
１５  第１補強部材
１６  第２補強部材
１７  第３補強部材
１８  導電性テープ
１９  接着剤
２０  カラーフィルム基板
１５１  第１補強本体
１５２  第１接着剤収容溝
１５３  第２接着剤収容溝
１６１  第２補強本体
１６２  第３接着剤収容溝
１６３  第４接着剤収容溝
１７１  第３補強本体
１７２  第５接着剤収容溝
【図１】
2019517035.tif 000003
【図２】
2019517035.tif 000004
【図３】
2019517035.tif 000005
【図４】
2019517035.tif 000006
【国際調査報告】
2019517035.tif 000007
2019517035.tif 000008
2019517035.tif 000009
2019517035.tif 000010
2019517035.tif 000011