(57)【要約】  透明基板の欠陥部の検査方法は、照明光学系の勾配を、透明基板に入射する光が第１の角度を有するように選択する工程と、透明基板の上方に位置する検出光学系の勾配を、検出光学系の光軸が第１の角度以下の第２の角度を有するように選択する工程と、照明光学系、透明基板、および、検出光学系の少なくとも１つの位置を、検出光学系の視野は、光が透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、光が第１の表面の反対側の透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように調節する工程と、透明基板を照らす工程と、透明基板から散乱した光を、検出する工程とを含む。
2019533166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の欠陥部の検査方法において、
照明光学系の勾配を、前記照明光学系から出射されて透明基板に入射する光が、前記透明基板に垂直な方向に対して第１の角度を有するように選択する工程と、
前記透明基板の上方に位置する検出光学系の勾配を、前記検出光学系の光軸が、該透明基板に垂直な前記方向に対して前記第１の角度以下の第２の角度を有するように、選択する工程と、
前記照明光学系、前記透明基板、および、前記検出光学系の少なくとも１つの位置を、該検出光学系の視野は、前記光が該透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、該透明基板を透過した光が、前記第１の表面の反対側の該透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように調節する工程と、
前記透明基板を、前記照明光学系から光を出射することにより照らす工程と、
前記透明基板から散乱して、前記検出光学系によって検出された光を、検出する工程とを、
含む方法。
【請求項２】
前記照明光学系の前記勾配を選択する工程は、前記第１の領域と、前記透過光が前記第２の表面から反射されて前記透明基板の前記第１の表面に交わる第３の領域とが互いに重なり合わないように、前記第１の角度を選択する工程を含むものである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の角度は、以下の式により選択され、
【数１】
2019533166.tif 000021
但し、ＤＲ１Ｒ３は、前記第１の領域と前記第３の領域の間の離間距離であり、Ｔは、前記透明基板の厚さであり、θ１は、前記第１の角度であり、ｎは、該透明基板の屈折率であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記照明光学系、前記透明基板、および、前記検出光学系の少なくとも１つの位置を、以下の式により調節し、
【数２】
2019533166.tif 000022
但し、ＤＦＯＶＲ２’は、前記視野と、前記第２の領域が前記第２の角度で見える場合に、該第２の領域が、そこを通って、前記透明基板の前記第１の表面へ露出される領域である２番目の領域との間の離間距離であり、ＤＲ１Ｒ２’は、前記第１の領域と前記２番目の領域との間の離間距離であって、以下の式によって確定されるものであり、
【数３】
2019533166.tif 000023
但し、Ｔは、前記透明基板の厚さであり、θ１は、前記第１の角度であり、θ２は、前記第２の角度であり、ｎは、該透明基板の屈折率であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅である、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記照明光学系のビーム幅、および、前記検出光学系の視野幅のうち、少なくとも１つを、該検出光学系の前記視野幅が前記第１の領域の幅に一致するように調節する工程を、
更に含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記照明光学系の前記ビーム幅、および、前記検出光学系の前記視野幅のうち、少なくとも１つを調節する工程は、該照明光学系の該ビーム幅、および、該検出光学系の該視野幅の少なくとも１つを以下の式により調節する工程を含むものであり、
【数４】
2019533166.tif 000024
但し、θ１は、前記第１の角度であり、θ２は、前記第２の角度であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅であり、ＷＦＯＶは、前記検出光学系の前記視野幅である、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記入射光は、Ｓ偏光である、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記透明基板から散乱した前記散乱光の強度を示すデータを、前記検出光学系の前記勾配に応じて取得する工程を、
更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ステージに載置された前記透明基板を移動する工程を、
更に含み、
前記照らす工程と、前記検出する工程とは、前記透明基板を移動しながら、同時に行われるものである、請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
入射光の出射方法において、
透明基板を用意する工程と、
前記透明基板へと出射される光の入射角範囲を、前記入射光が該透明基板の第１の表面に交わる第１の領域が、該透明基板を透過して該透明基板の前記第１の表面の反対側の第２の表面から反射された光が該透明基板の該第１の表面に交わる第２の領域に重ならないように、計算する工程と、
前記入射光を出射する照明光学系の勾配を、前記入射角範囲に基づいて調節する工程とを、
含む方法。
【請求項１１】
前記入射光の入射角を、以下の式に基づいて計算するものであり、
【数５】
2019533166.tif 000025
Ｄは、前記第１の領域と前記第２の領域の離間距離であり、Ｔは、前記透明基板の厚さであり、θ１は、入射角であり、ｎは、該透明基板の屈折率であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記入射角範囲を計算する工程、および、前記照明光学系の勾配を調節する工程は、前記透明基板の厚さ、該透明基板の屈折率、および、前記入射角のビーム幅の少なくとも１つが変化するたびに行われるものである、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
透明基板の欠陥部の検査装置において、
第１のステージに載置された透明基板を移動するように構成された前記第１のステージと、
前記透明基板の上方に位置して、該透明基板に垂直な方向に対して第１の角度で傾斜した光軸を有し、青色光を生成する光源を含む照明光学系と、
前記透明基板の上方に位置して、該透明基板に垂直な前記方向に対して前記第１の角度以下の第２の角度で傾斜した光軸を有する時間遅延積分方式の相補型金属酸化膜半導体（ＴＤＩ  ＣＭＯＳ）画像センサを含む検出光学系と、
前記照明光学系、前記透明基板、および、前記検出光学系の少なくとも１つの位置範囲を、該検出光学系の視野は、該照明光学系から出射された光が該透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、該透明基板を透過した光が、前記第１の表面の反対側の該透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように、計算するように構成された制御部とを、
含む装置。
【請求項１４】
前記照明光学系および前記検出光学系の任意の１つに接続されて、該照明光学系または前記検出光学系を移動するように構成された第２のステージを、
更に含む、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記透明基板の上方に、該透明基板を間に挟んで前記照明光学系の反対側に位置し、該透明基板から反射された反射光を捕獲吸収するように構成された第１のビームダンプと、
前記透明基板の下方に、該透明基板を間に挟んで前記照明光学系の反対側に位置し、該透明基板を透過した透過光を捕獲吸収するように構成された第２のビームダンプとを、
更に含む、請求項１３または１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本願は、米国特許法第１１９条の下、２０１６年１１月２日出願の米国仮特許出願第６２／４１６，３０８号の優先権の利益を主張し、その内容は依拠され、全体として参照により本明細書に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
本明細書で開示する１つ以上の実施形態は、透明基板上の欠陥部を識別することによって欠陥部を検査する装置および方法、並びに、入射光の出射方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
透明基板上の欠陥部を、光を検査対象物に出射する工程および検査対象物から反射散乱した光を検出する工程を含む光学的方法を用いて、検査しうる。この際、出射光は透明基板を透過するので、検査対象物の第１の表面（つまり、光が最初に入射する表面）上の欠陥部だけではなく、第１の表面の反対側の第２の表面上、または、検査対象物の第１の表面と第２の表面の間、つまり、その対象物中の欠陥物も検出されうる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表面欠陥部を最小限にした透明基板への要求が、更に高まっている。また、透明基板の第１の表面上の欠陥部および透明基板の第２の表面上の欠陥部を、急速かつ正確に識別して検出するために改良された技術も、必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１つ以上の実施形態は、ナノスケールの欠陥部（つまり、約数百ナノメートル以下の欠陥部）を、透明基板の第１の表面上の欠陥部および透明基板の第２の表面上の欠陥部を識別することによって、急速かつ正確に検出するための装置および方法を含む。
【０００６】
更なる態様を、部分的には、以下の記載で示し、それは、部分的には、記載から明らかであるか、または、示した実施形態を実施することで分かるだろう。
【０００７】
１つ以上の実施形態によれば、透明基板の欠陥部の検査方法は、照明光学系の勾配を、照明光学系から出射されて透明基板に入射する光が、透明基板に垂直な方向に対して第１の角度を有するように選択する工程と、透明基板の上方に位置する検出光学系の勾配を、検出光学系の光軸が、透明基板に垂直な方向に対して第１の角度以下の第２の角度を有するように、選択する工程と、照明光学系、透明基板、および、検出光学系の少なくとも１つの位置を、検出光学系の視野は、光が透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、透明基板を透過した光が、第１の表面の反対側の透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように調節する工程と、透明基板を、照明光学系から光を出射することにより照らす工程と、透明基板から散乱して、検出光学系によって検出された光を、検出する工程とを含む。
【０００８】
照明光学系の勾配を選択する工程は、第１の領域と、透過光が第２の表面から反射されて透明基板の第１の表面に交わる第３の領域とが互いに重なり合わないように、第１の角度を選択する工程を含みうる。
【０００９】
第１の角度は、以下の式により選択されうるもので、
【００１０】
【数１】
2019533166.tif 000003
【００１１】
但し、ＤＲ１Ｒ３は、第１の領域と第３の領域の間の離間距離であり、Ｔは、透明基板の厚さであり、θ１は、第１の角度であり、ｎは、透明基板の屈折率であり、ＷＬは、入射光のビーム幅である。
【００１２】
照明光学系、透明基板、および、検出光学系の少なくとも１つの位置を、以下の式により調節しうるものであり、
【００１３】
【数２】
2019533166.tif 000004
【００１４】
但し、ＤＦＯＶＲ２’は、視野と、第２の領域が第２の角度で見える場合に、第２の領域が、そこを通って、透明基板の第１の表面へ露出される領域である２番目の領域との間の離間距離であり、ＤＲ１Ｒ２’は、第１の領域と２番目の領域との間の離間距離であって、以下の式によって確定されるものであり、
【００１５】
【数３】
2019533166.tif 000005
【００１６】
但し、Ｔは、透明基板の厚さであり、θ１は、第１の角度であり、θ２は、第２の角度であり、ｎは、透明基板の屈折率であり、ＷＬは、入射光のビーム幅である。
【００１７】
方法は、照明光学系のビーム幅、および、検出光学系の視野幅のうち、少なくとも１つを、検出光学系の視野幅が第１の領域に一致するように調節する工程を、更に含みうる。
【００１８】
照明光学系のビーム幅、および、検出光学系の視野幅のうち、少なくとも１つを調節する工程は、照明光学系のビーム幅、および、検出光学系の視野幅の少なくとも１つを以下の式により調節する工程を含みうるものであり、
【００１９】
【数４】
2019533166.tif 000006
【００２０】
但し、θ１は、第１の角度であり、θ２は、第２の角度であり、ＷＬは、入射光のビーム幅であり、ＷＦＯＶは、検出光学系の視野幅である。
【００２１】
入射光は、Ｓ偏光でありうる。
【００２２】
方法は、透明基板から散乱した散乱光の強度を示すデータを、検出光学系の勾配に応じて取得する工程を、更に含みうる。
【００２３】
第２の角度は、データに基づく最高散乱光強度を示す勾配として選択されうる。
【００２４】
方法は、ステージに載置された透明基板を移動する工程を、更に含みうるものであり、照らす工程と、検出する工程とは、透明基板を移動しながら、同時に行われるものである。
【００２５】
検出光学系は、時間遅延積分を用いた相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）画像センサを含みうる。
【００２６】
照明光学系は、青色光を生成するように構成された光源を含みうる。
【００２７】
照明光学系は、約４００ｎｍから約５００ｎｍの範囲の波長帯域を有する光を生成するように構成された光源を含みうる。
【００２８】
方法は、透明基板から散乱した散乱光を検出する工程の後に、基準光強度以上の光強度を有して検出された部分を、透明基板の第１の表面上の欠陥部として確定する工程を、
更に含みうる。
【００２９】
１つ以上の実施形態によれば、入射光の出射方法は、透明基板を用意する工程と、透明基板へと出射される光の入射角範囲を、入射光が透明基板の第１の表面に交わる第１の領域が、透明基板を透過して透明基板の第１の表面の反対側の第２の表面から反射された光が透明基板の第１の表面に交わる第２の領域に重ならないように、計算する工程と、入射光を出射する照明光学系の勾配を、入射角範囲に基づいて調節する工程とを含む。
【００３０】
入射光の入射角を、以下の式に基づいて計算しうるものであり、
【００３１】
【数５】
2019533166.tif 000007
【００３２】
Ｄは、第１の領域と第２の領域の離間距離であり、Ｔは、透明基板の厚さであり、θ１は、入射角であり、ｎは、透明基板の屈折率であり、ＷＬは、入射光のビーム幅である。
【００３３】
入射角範囲を計算する工程、および、照明光学系の勾配を調節する工程は、透明基板の厚さ、透明基板の屈折率、および、入射角のビーム幅の少なくとも１つが変化するたびに行われうる。
【００３４】
１つ以上の実施形態によれば、透明基板の欠陥部の検査装置は、第１のステージに載置された透明基板を移動するように構成された第１のステージと、透明基板の上方に位置して、透明基板に垂直な方向に対して第１の角度で傾斜した光軸を有し、青色光を生成する光源を含む照明光学系と、透明基板の上方に位置して、透明基板に垂直な方向に対して第１の角度以下の第２の角度で傾斜した光軸を有する時間遅延積分方式の相補型金属酸化膜半導体（ＴＤＩ  ＣＭＯＳ）画像センサを含む検出光学系と、照明光学系、透明基板、および、検出光学系の少なくとも１つの位置範囲を、検出光学系の視野は、照明光学系から出射された光が透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、透明基板を透過した光が、第１の表面の反対側の透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように、計算するように構成された制御部とを含む。
【００３５】
装置は、照明光学系および検出光学系の任意の１つに接続されて、照明光学系または検出光学系を移動するように構成された第２のステージを、更に含みうる。
【００３６】
透明基板の上方に、透明基板を間に挟んで照明光学系の反対側に位置し、透明基板から反射された反射光を捕獲吸収するように構成された第１のビームダンプと、透明基板の下方に、透明基板を間に挟んで照明光学系の反対側に位置し、透明基板を透過した透過光を捕獲吸収するように構成された第２のビームダンプとを更に含みうる。
【００３７】
これらの態様、および／または、他の態様は、次の実施形態の記載を、添付の図面と共に読むことで明らかになり、更に容易に分かるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１Ａ】一実施形態による透明基板の欠陥部検査装置を示す図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ部分の拡大図であり、透明基板の入射光、透過光、または、反射光、並びに、検出光学系の視野を示している。
【図２】一実施形態による透明基板の欠陥部の検出方法のフローチャートである。
【図３】照明光学系の勾配を選択する動作を説明するための図１ＡのＡ部分の拡大図である。
【図４】検出光学系の勾配を選択する動作、並びに、照明光学系、透明基板、および、検出光学系の位置を調節する動作を説明するための図１ＡのＡ部分の拡大図である。
【図５】検出光学系の勾配と、第１の領域と２番目の領域の間の離間距離との関係を示すグラフである。
【図６】検出光学系の勾配と、散乱光の散乱強度との関係を示すグラフである。
【図７】一実施形態による透明基板への入射光を出射する方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
本明細書において、様々な実施形態を示した添付の図面を参照して、実施形態を、より完全に記載し、図面では、同じ、または、類似した部分を示すには、同じ参照番号を用いている。本明細書において、第１、第２などの用語を用いて、様々な構成要素を記載しているが、これらの構成要素は、これらの用語によって限定されるべきものではないと理解されるだろう。これらの用語は、１つの構成要素を、他の構成要素から識別するためだけに用いている。
【００４０】
本開示で用いる用語は、実施形態を記載するために用いたものであり、単数で表したものは、文脈において、明らかに異なる意味を有しない限りは、複数の物を包含する。本開示において、「含む」、「有する」、「含み」などの用語は、本開示で示した特徴物、数、工程、作用、要素、部分、または、それらの組合せが存在すると示すことを意図するものであり、１つ以上の他の特徴物、数、工程、作用、要素、部分、または、それらの組合せが存在するか、加えられる可能性を排除することを意図しないと理解すべきである。
【００４１】
本明細書において用いた技術的および科学的用語を含む全ての用語は、特に定義されない限りは、当業者が一般的に理解しうる意味を有する。辞書が定義した一般的用語は、当分野で文脈から理解しうる意味を有すると理解すべきであって、本明細書で特に定義されない限りは、理想的または過度に正式の意味を有するとは限らない。
【００４２】
ある実施形態を異なる形態で用いうる場合には、具体的な処理順序は、記載した順序と異なりうる。例えば、２つの連続して記載した処理を、略同時に行うか、記載した順序とは逆の順序で行いうる。
【００４３】
例えば、製造技術および／または誤差の結果、示した形状からの変形が予想されるだろう。したがって、実施形態を、本明細書で示したような特定の領域形状に限定されると解釈すべきではなく、例えば、製造工程の結果、形状が逸脱したものを含みうる。本明細書で用いているように、「および／または」という用語は、関連して挙げた１つ以上の項目の任意および全ての組合せを含む。
【００４４】
本明細書で用いているように、「および／または」という用語は、関連して挙げた項目の１つ以上の任意および全ての組合せを含む。「少なくとも１つ」などの表現を、列挙した構成要素の前に用いた場合には、列挙した構成要素の全体を修飾し、個々の構成要素を修飾するものではない。
【００４５】
図１Ａは、一実施形態による透明基板ＴＳの欠陥部を検査する装置１００を示す図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ部分の拡大図であり、透明基板ＴＳの入射光Ｌ、透過光ＬＴ、および、反射光ＬＲ、並びに、検出光学系１２０の視野ＦＯＶを示している。
【００４６】
図１Ａおよび１Ｂを参照すると、透明基板ＴＳの欠陥部を検出する装置１００は、照明光学系１１０、検出光学系１２０、制御部１３０、透明基板ＴＳが載置される第１のステージ１４０、並びに、第１および第２のビームダンプ１５１ａ、１５１ｂを含みうる。照明光学系１１０と検出光学系１２０は、透明基板ＴＳに垂直な方向から、異なる角度で傾斜している。
【００４７】
装置１００による検査対象物は、透明基板ＴＳである。透明基板ＴＳは、光が入射する第１の表面ＴＳＴＳ、および、第１の表面ＴＳＴＳの反対側の第２の表面ＢＳＴＳを含みうる。異物材料である粒子ＰＴＳ、ＰＢＳが、各々、第１の表面ＴＳＴＳと第２の表面ＢＳＴＳ上に存在しうる。粒子ＰＴＳ、ＰＢＳは、透明基板ＴＳを用いる後の工程で、透明基板ＴＳに欠陥部を生じうる。特に、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上の約数百ナノメートル以下の大きさを有する粒子ＰＴＳを正確に監視する必要がある。
【００４８】
透明基板ＴＳは、液晶表示装置、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、量子ドット（ＱＤ）表示装置などの表示装置で使用されるガラス基板でありうる。透明基板ＴＳを、実際の透明基板の厚さ（例えば、数ミリメートルから数マイクロメートル）と比べると、誇張した厚さを有して示している。
【００４９】
照明光学系１１０は、透明基板ＴＳの上方に位置して、透明基板ＴＳに垂直の方向に対して第１の角度で傾斜した光軸を有しうる。照明光学系１１０は、光源１１０−１、偏光子１１０−２、および、合焦レンズ１１０−３を含みうる。偏光子１１０−２、および、合焦レンズ１１０−３は、光源１１０−１から生成される光の光路内に位置する。
【００５０】
光源１１０−１の例は、光出射装置、照明装置、ランプ、および、ビーム形成器を含みうる。入射光Ｌは、光線、または、レーザビームでありうる。光源１１０−１は、例えば、青色光を生成しうる。一実施形態において、光源１１０−１は、約４００ｎｍから約５００ｎｍの範囲の波長帯域を有する光を生成しうる。
【００５１】
偏光子１１０−２は、光源１１０−１から生成された光を、Ｓ偏光に変換しうる。照明光学系１１０および検出光学系１２０が、透明基板ＴＳを間に挟んで傾斜した構造において、検出光学系１２０は、より高いＳ偏光の検出効率を有しうるもので、それを、図６を参照して、以下で、詳細に記載する。
【００５２】
合焦レンズ１１０−３は、光源１１０−１から生成された光を、透明基板ＴＳの出射領域に合焦させうる。つまり、合焦レンズ１１０−３は、透明基板ＴＳの出射領域の大きさを調節しうる。
【００５３】
照明光学系１１０は、第１の角度調節部材１１１に接続されうる。第１の角度調節部材１１１は、照明光学系１１０の勾配を、照明光学系１１０が透明基板ＴＳに垂直な方向に対して傾斜した第１の角度を有するように調節しうる。
【００５４】
照明光学系１１０、および、第１の角度調節部材１１１は、第２のステージ１１３上に載置されうる。照明光学系１１０の位置を、第２のステージ１１３に接続された第１の位置調節部材１１５によって、調節しうる。照明光学系１１０、第１の角度調節部材１１１、第２のステージ１１３、および、第１の位置調節部材１１５は、第１の支持部材１１７により、底部から所定の高さに配置されうる。
【００５５】
検出光学系１２０は、透明基板ＴＳを間に挟んで照明光学系１１０の反対側に、検出光学系１２０が、第１の角度以下の第２の角度で透明基板ＴＳに垂直な方向に対して傾斜した光軸を有するように、位置しうる。検出光学系１２０は、撮像レンズ２０−１、および、カメラ１２０−２を含みうる。撮像レンズ１２０−１は、検出光学系１２０の視野ＦＯＶの範囲を調節しうる。カメラ１２０−２は、時間遅延積分（ＴＤＩ）を用いた（ＴＤＩ  ＣＭＯＳ画像センサと称しうる）ＣＭＯＳ画像センサでありうる。ＴＤＩ  ＣＭＯＳ画像センサは、第１のステージ１４０に載置された透明基板ＴＳを移動しながら、透明基板ＴＳ上の粒子を正確に検出しうる。更に、ＴＤＩ  ＣＭＯＳ画像センサは、青色光に対して高い感度を有するので、ＴＤＩ  ＣＭＯＳ画像センサは、粒子ＰＴＳが非常に小さく、散乱強度が低い場合でさえ、高い検出効率を示しうる。
【００５６】
検出光学系１２０は、第２の角度調節部材１２１に接続されうる。第２の角度調節部材１２１は、検出光学系１２０の勾配を、検出光学系１２０が、透明基板ＴＳに垂直な方向に対して傾斜した第２の角度を有するように調節しうる。
【００５７】
検出光学系１２０、および、第２の角度調節部材１２１は、第３のステージ１２３に接続されうる。検出光学系１２０の位置を、第２の支持部材１２７に応じて、第３のステージ１２３に接続された第２の位置調節部材１２５によって調節しうる。検出光学系１２０、第２の角度調節部材１２１、および、第３のステージ１２３は、第２の位置調節部材１２５および第２の支持部材１１７により、底部から所定の高さに配置されうる。
【００５８】
制御部１３０は、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の少なくとも１つの位置範囲を計算しうる。したがって、検出光学系１２０は、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳから散乱した光を最小限にして、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳから散乱した光だけを検出しうる。つまり、装置１００は、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳと、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳとを、識別して検出しうるもので、それを、図４を参照して、以下で、詳細に記載する。
【００５９】
制御部１３０は、透明基板ＴＳから散乱した散乱光を検出した後に、その取得した結果に基づいて、基準光強度以上の光強度を有する部分を、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳの欠陥部として確定し、その確定した結果を出力しうる。つまり、制御部１３０は、基準光強度以下の光強度を有する部分を、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳの欠陥部として確定し、その欠陥部を、結果的に得られた構造物から除去しうる。
【００６０】
いくつかの実施形態において、制御部１３０は、プログラム記憶部を有するコンピュータを含みうる。プログラム記憶部に、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の少なくとも１つの位置範囲を計算し、画像を分析するためのプログラムまたは任意のプログラムを、保存しうる。プログラム記憶部の例は、コンピュータ読取可能なハードディスク、フロッピーディスク、コンパクトディスク、光磁気ディスク、および、メモリーカードを含みうる。
【００６１】
透明基板ＴＳは、第１のステージ１４０によって、水平および垂直に移動されうる。いくつかの実施形態において、第１のステージ１４０は、第３の支持部材１４１、移動自在部材１４３、および、転送部材１４５を含みうる。透明基板ＴＳは、移動自在部材１４３に、透明基板ＴＳの端部を支持する第３の支持部材１４１を介して、底部から所定の高さで接続されうる。移動自在部材１４３は、転送部材１４５上で移動されうる。しかしながら、第１のステージ１４０は、上記構成に限定されない。いくつかの実施形態において、第１のステージ１４０は、空気ベアリングアセンブリを含みうる。この際、透明基板ＴＳと空気ベアリングアセンブリの上面である第１の表面との間で、空気ベアリングアセンブリに形成された気孔を介して、真空圧または空気圧が働いて、透明基板ＴＳを支持するか、または、移動させうる。空気ベアリングアセンブリは、透明基板ＴＳに、ほとんど接触しないので、空気ベアリングアセンブリは、欠陥部の検査中に、透明基板ＴＳを保護しうる。
【００６２】
第１および第２のビームダンプ１５１ａ、１５１ｂは、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳから散乱した光以外のノイズ光を除去しうる。第１のビームダンプ１５１ａは、透明基板ＴＳの上方に、透明基板ＴＳを間に挟んで照明光学系１１０の反対側に位置しうる。第１のビームダンプ１５１ａは、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳから反射された反射光ＬＲを、捕獲して吸収しうる。第２のビームダンプ１５１ｂは、透明基板ＴＳの下方に、透明基板ＴＳを間に挟んで照明光学系１１０の反対側に位置しうる。第２のビームダンプ１５１ｂは、透明基板ＴＳを透過した透過光ＬＴを、捕獲して吸収しうる。いくつかの実施形態において、各第１および第２のビームダンプ１５１ａ、１５１ｂは、カーボンナノチューブ膜から形成されうる。
【００６３】
第１および第２のビームダンプ１５１ａ、１５１ｂは、各々、第１および第２の固定部材１５３ａ、１５３ｂによって、第４の支持部材１５５に固定されうる。図１Ａ、１Ｂには示していないが、位置調節部材が、第１および第２の固定部材１５３ａ、１５３ｂの各々に接続されて、第１および第２のビームダンプ１５１ａ、１５１ｂは、第１および第２の固定部材１５３ａ、１５３ｂによって移動されうる。
【００６４】
図２は、一実施形態による透明基板ＴＳの欠陥部の検出方法のフローチャートである。図３は、照明光学系１１０の勾配を選択する動作を説明するための図１ＡのＡ部分の拡大図である。図４は、照明光学系１１０の勾配、および、検出光学系１２０の勾配を選択する動作、並びに、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の位置を調節する動作を説明するための図１ＡのＡ部分の拡大図である。図２の透明基板ＴＳの欠陥部の検出方法は、図１Ａの装置１００を使用しうる。同じ構成要素を、同じ参照番号で示しているので、説明を繰り返さずに、省略する。
【００６５】
図１Ａから２を参照すると、動作Ｓ１０１において、照明光学系１１０の勾配を、照明光学系１１０から出射されて透明基板ＴＳに入射する入射光Ｌの光軸ＡＸ１が、透明基板ＴＳに垂直な方向に対して第１の角度θ１を有するように、選択しうる。
【００６６】
第１の領域Ｒ１は、入射光Ｌが、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳに交わる時に形成されうる。第２の領域Ｒ２は、入射光Ｌのうち、透明基板ＴＳを透過した透過光ＬＴが、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳに交わる時に形成されうる。この際、第２の領域Ｒ２上に粒子ＰＢＳが存在する場合には、第２の領域Ｒ２上の粒子ＰＢＳから、散乱および反射された光が、第１の領域Ｒ１に達しうる。この際、第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳから散乱した光、および、第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳから散乱した光を、同時に検出しうるので、第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳと、第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳが識別されないことがありうる。
【００６７】
したがって、入射光Ｌの入射角を、第２の表面ＢＳＴＳから散乱した光の検査すべき表面である第１の表面ＴＳＴＳへの影響を、最小にするように調節しうる。
【００６８】
詳しくは、第３の領域Ｒ３は、透過光ＬＴが、第２の領域Ｒ２から反射されて、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳに交わる時に形成されうる。この際、第１の角度θ１を、第１の領域Ｒ１と第３の領域Ｒ３が互いに重なり合わないように選択しうる。したがって、第１の角度θ１を、式１により計算した入射角範囲で選択しうる。
【００６９】
【数６】
2019533166.tif 000008
【００７０】
但し、ＤＲ１Ｒ３は、第１の領域Ｒ１と第３の領域Ｒ３の間の離間距離であり、Ｔは、透明基板ＴＳの厚さであり、θ１は、第１の角度であり、ｎは、透明基板ＴＳの屈折率であり、ＷＬは、入射光Ｌのビーム幅である。
【００７１】
式１は、入射光Ｌ、透過光ＬＴ、および、反射光ＬＲが、各々、平行光であり、入射光Ｌが、そこへと出射される空気の屈折率が１である条件に基づいて、導出しうる。照明光学系１１０から出射された入射光Ｌは、第１のビーム幅ＷＬを有し、次に、透明基板ＴＳに交わる時に、第１の領域Ｒ１上で第２のビーム幅ＷＬ’を有しうる。この際、第２のビーム幅ＷＬ’と第１のビーム幅ＷＬとは、
2019533166.tif 000009
【００７２】
の関係を有する。透過光ＬＴ、および、反射光ＬＲは、第２および第３の領域Ｒ２、Ｒ３上で第２のビーム幅ＷＬ’を有する。
【００７３】
したがって、入射光Ｌの入射角範囲を、式１を用いて、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳから散乱した光の検査すべき表面である第１の表面ＴＳＴＳへの影響を、最小にするように計算しうる。次に、照明光学系１１０の第１の角度θ１を、入射角範囲に基づいて選択しうる。入射角範囲を計算する工程、および、照明光学系の勾配を選択する工程を、透明基板ＴＳの厚さＴ、透明基板ＴＳの屈折率、および、入射光の第１のビーム幅ＷＬの少なくとも１つが変化するたびに行いうる。
【００７４】
次に、図２および４を参照すると、動作Ｓ１０３において、透明基板ＴＳの上方に位置する検出光学系１２０の勾配を、検出光学系１２０の光軸ＡＸ２が透明基板ＴＳに垂直な方向に対して第２の角度θ２を有するように、選択しうる。検出光学系１２０の光軸ＡＸ２を、検出光学系の視野ＦＯＶの光路と称しうる。
【００７５】
この際、第２の角度θ２を、第１の角度θ１以下となるように選択しうる。したがって、検出光学系１２０の視野ＦＯＶは、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳから反射されて透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳから第１の角度θ１で出射した反射光ＬＲと、重ならないものとなりうる。したがって、検出光学系１２０は、第２の表面ＢＳＴＳからの反射光ＬＲによるノイズの影響を最小限にしうる。
【００７６】
更に、第２の角度θ２を散乱強度のうちから、、検出光学系１２０の勾配により最高散乱強度を示す値として選択しうる。この際、Ｓ偏光の平均散乱強度は、Ｐ偏光の平均散乱強度より高いので、入射光Ｌは、Ｓ偏光でありうる。いくつかの実施形態において、検出光学系１２０の勾配を選択する動作Ｓ１０３の前に、Ｓ偏光である入射光Ｌが、透明基板ＴＳに入射した場合には、検出光学系１２０の勾配に応じて透明基板ＴＳから散乱した光の散乱強度を示すデータを取得する動作を行いうる。次に、第２の角度θ２を、そのデータに基づいて、最高散乱強度を示す角度として選択しうるもので、それを、図６を参照して、以下で、詳細に記載する。
【００７７】
次に、動作Ｓ１０５において、照明光学系１１０の第１のビーム幅ＷＬ、および、検出光学系１２０の第１の視野幅ＷＦＯＶの少なくとも１つを、検出光学系１２０の視野ＦＯＶの幅と第１の領域Ｒ１の幅とが、互いに一致するように調節しうる。
【００７８】
詳しくは、照明光学系１１０から出射された入射光Ｌは、第１のビーム幅ＷＬを有し、次に、第１の領域Ｒ１上で第２のビーム幅ＷＬ’を有し、第１のビーム幅ＷＬと第２のビーム幅ＷＬ’は、
2019533166.tif 000010
【００７９】
の関係を有する。同様に、検出光学系１２０の視野ＦＯＶは、透明基板ＴＳ上で第２の視野幅ＷＦＯＶ’を有し、第１の視野幅ＷＦＯＶと第２の視野幅ＷＦＯＶ’は、
2019533166.tif 000011
【００８０】
の関係を有する。したがって、照明光学系１１０の第１のビーム幅ＷＬ、および、検出光学系１２０の第１の視野幅ＷＦＯＶの少なくとも１つを、式４により調節しうる。
【００８１】
【数７】
2019533166.tif 000012
【００８２】
第２のビーム幅ＷＬ’と第２の視野幅ＷＦＯＶ’を一致させることによって、ノイズ光が、検出光学系１２０に不必要に導入されるのを防ぎ、照明光学系１１０からの入射光Ｌが無駄になるのを防ぎうる。図４では、説明のために、第２のビーム幅ＷＬ’と第２の視野幅ＷＦＯＶ’を異ならせて示しているが、第２のビーム幅ＷＬ’と、第２の視野幅ＷＦＯＶ’は、略同じであってもよい。
【００８３】
次に、動作Ｓ１０７において、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の少なくとも１つの位置を調節しうる。この際、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の相対的な位置を、検出光学系１２０の視野ＦＯＶが第１の領域Ｒ１を網羅するが、第２の領域Ｒ２を網羅しないように調節しうる。
【００８４】
つまり、検出光学系１２０の視野ＦＯＶが第２の領域Ｒ２も網羅する場合には、検出光学系１２０は、第２の領域Ｒ２上の粒子ＰＢＳも検出してしまう。この際、第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳから散乱した光と、第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳから散乱した光が、同時に検出されるので、第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳと、第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳを互いに識別できないことがありうる。
【００８５】
したがって、上記構成要素の位置を、検出光学系１２０の視野ＦＯＶが第１の領域Ｒ１だけを網羅するように調節しうる。
【００８６】
詳しくは、第２の領域Ｒ２を、透明基板ＴＳ上で第２の角度θ２の視野ｔＦＯＶで見た場合、第２の領域Ｒ２は、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳへと２番目の領域Ｒ２’を介して露出されうる。したがって、検出光学系１２０の視野ＦＯＶは、第１の領域Ｒ１を網羅し、所定の離間距離ＤＲＩＲ２’によって、２番目の領域Ｒ２’から離間する。したがって、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の少なくとも１つの位置を、式２により調節しうる。
【００８７】
【数８】
2019533166.tif 000013
【００８８】
但し、ＤＦＯＶＲ２’は、視野ＦＯＶと、２番目の領域Ｒ２’との間の離間距離であり、ＤＲ１Ｒ２’は、第１の領域Ｒ１と２番目の領域Ｒ２’との間の離間距離である。離間距離ＤＦＯＶＲ２’、および、離間距離ＤＲ１Ｒ２’は、式３により確定しうる。
【００８９】
【数９】
2019533166.tif 000014
【００９０】
但し、Ｔは、透明基板ＴＳの厚さであり、θ１は、第１の角度であり、θ２は、第２の角度であり、ｎは、透明基板ＴＳの屈折率であり、ＷＬは、入射光Ｌのビーム幅である。
【００９１】
式３は、視野ＦＯＶが第３の幅ＷＦＯＶを有し、更に、透明基板ＴＳに交わる時に、第４の幅ＷＦＯＶ’を有しうる条件下で導出しうる。この際、第４の幅ＷＦＯＶ’と第３の幅ＷＦＯＶは、
2019533166.tif 000015
【００９２】
の関係を有する。
【００９３】
したがって、式２および３を用いて、照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の相対的な位置を、検出光学系１２０の視野ＦＯＶが、第１の領域Ｒ１だけを網羅するように調節しうる。照明光学系１１０、透明基板ＴＳ、および、検出光学系１２０の位置を調節する工程を、透明基板ＴＳの厚さＴ、透明基板ＴＳの屈折率、入射光Ｌのビーム幅ＷＬ、第１の角度θ１、および、第２の角度θ２の少なくとも１つが変化するたびに、行いうる。
【００９４】
動作Ｓ１０９において、照明光学系１１０、および、検出光学系１２０を上記のように設定して、透明基板ＴＳを、照明光学系１１０を用いて照らしうる。同時に、動作Ｓ１１１において、透明基板ＴＳから散乱した散乱光を、検出光学系１２０を用いて検出しうる。透明基板ＴＳが照らされる動作Ｓ１０９、および、散乱光を検出する動作Ｓ１１１を、第１のステージ１４０に載置された透明基板ＴＳを移動しながら、同時に行いうる。したがって、欠陥部を、透明基板ＴＳ全体についてでさえ、急速に検査しうる。
【００９５】
次に、動作Ｓ１１３において、基準光強度以上の光強度を有して検出された部分を、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳとして、選択的に確定しうる。したがって、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上の粒子ＰＴＳを、第２の表面ＢＳＴＳ上の粒子ＰＢＳから識別することによって、更に、照明光学系１１０の勾配、検出光学系１２０の勾配、および、各構成要素の位置を、検査対象物が透明基板であるという特徴に基づいて、正確に調節することによって、高い精度で検出しうる。
【００９６】
粒子ＰＴＳ、ＰＢＳは、各々、透明基板ＴＳの第１の表面ＴＳＴＳ上と、第２の表面ＢＳＴＳ上に存在するが、本開示による透明基板の欠陥部の検査方法は、粒子ＰＴＳ、ＰＢＳ以外の一般的な欠陥部を検査するにも使用しうる。
【００９７】
図５は、検出光学系１２０の第２の角度θ２と、第１の領域Ｒ１と２番目の領域Ｒ２’の間の離間距離ＤＲ１Ｒ２’との関係を示すグラフである。この際、照明光学系１１０の第１の角度θ１は、一定に維持されうる。
【００９８】
図１Ａ、４、および、５を参照すると、第１の領域Ｒ１と２番目の領域Ｒ２’との間の離間距離ＤＲ１Ｒ２’は、検出光学系１２０の第２の角度θ２が増加するにつれて、増加しうる。つまり、第２の領域Ｒ２のノイズ光が、検出光学系１２０の視野ＦＯＶに導入されてしまうリスクが、検出光学系１２０の第２の角度θ２が増加するにつれて、低下しうる。更に、式２によれば、視野ＦＯＶの可変範囲が増加しうる。しかしながら、この際でさえ、検出光学系１２０の第２の角度θ２は、既に詳細に記載したように、照明光学系１１０の第１の角度θ１以下となるように選択されるべきである。
【００９９】
入射光Ｌのビーム幅が、５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍ、および、１５０μｍへと増加するにつれて、離間距離ＤＲ１Ｒ２’は減少し、したがって、第２の領域Ｒ２のノイズ光が、検出光学系１２０の視野ＦＯＶへと導入されてしまうリスクが上昇しうる。したがって、照明光学系１１０から出射された入射光Ｌのビーム幅が減少するにつれて、透明基板ＴＳの第２の表面ＢＳＴＳからの影響を、より効果的に削減しうる。
【０１００】
図６は、検出光学系１２０の勾配と、散乱光の散乱強度との関係を示すグラフである。グラフの横軸は、透明基板ＴＳに形成された垂直な軸から反時計回りに増加する角度を表している。
【０１０１】
図６を参照すると、透明基板ＴＳに入射する入射光Ｌは、透明基板ＴＳの第１の表面上の欠陥部により散乱して、後方散乱光ＬＢＳまたは前方散乱光となりうる。前方散乱光は、透明基板ＴＳから反射された反射前方散乱光ＬＦＳＲ、および、透明基板ＴＳを透過した透過前方散乱光ＬＦＳＴを含みうる。
【０１０２】
図４および６を参照すると、検出光学系１２０は、透明基板ＴＳを間に挟んで、照明光学系１１０の反対側に位置し、検出光学系１２０の第２の角度θ２を、反射前方散乱光ＬＦＳＲが、検出光学系１２０の勾配により最高強度を有する時の値として選択しうる。
【０１０３】
図６のグラフを参照すると、検出光学系の位置範囲が９０°から１８０°の際に、反射前方散乱光ＬＦＳＲがＳ偏光の時の強度の方が、反射前方散乱光ＬＦＳＲが偏光していないか、または、Ｐ偏光の時の強度より高い。したがって、照明光学系１１０は、上記のようにＳ偏光した入射光を出射する。
【０１０４】
反射前方散乱光ＬＦＳＲが、Ｓ偏光の場合には、反射前方散乱光ＬＦＳＲは、検出光学系の勾配が約１５７．５°の時に、最高散乱強度を有する。したがって、検出光学系の勾配を、反射前方散乱光ＬＦＳＲが最高強度を有する約１５７．５°となるように選択しうる。しかしながら、その値は、特定の照明光学系の入射角に基づいたものであり、検出光学系の勾配による散乱強度データは、照明光学系の入射角により変化しうる。
【０１０５】
図７は、一実施形態による透明基板への入射光を出射する方法を示すフローチャートである。
【０１０６】
図７を参照すると、動作Ｓ２０１において、透明基板を用意しうる。透明基板へと出射される入射光の透明基板上の入射角範囲を、計算しうる。この際、動作Ｓ２０３において、入射光が透明基板の第１の表面に交わる第１の領域と、入射光のうち透明基板を透過して透明基板の第２の表面から反射した反射光が透明基板の第１の表面に交わる第２の領域とが互いに重なり合わないように、計算しうる。次に、動作Ｓ２０５において、入射光を出射する照明光学系の勾配を、入射角範囲に基づいて調節しうる。この際、入射角範囲を、図２を参照して既に詳細に記載した式１を用いて計算しうる。
【０１０７】
本開示によれば、透明基板の第１の表面上の欠陥部と、透明基板の第２の表面上の欠陥部を識別することにより、ナノスケールの欠陥部を、急速かつ正確に検出しうる。
【０１０８】
本開示を、実施形態を参照して、特定の態様を示し、記載したが、例示のためであり、当業者であれば、本開示から様々な変更例、および、等価である他の実施形態が可能であることを理解するだろう。本開示の真の技術的範囲は、添付の請求項の技術的精神によって画定されるものである。
【０１０９】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【０１１０】
実施形態１  
透明基板の欠陥部の検査方法において、
照明光学系の勾配を、前記照明光学系から出射されて透明基板に入射する光が、前記透明基板に垂直な方向に対して第１の角度を有するように選択する工程と、
前記透明基板の上方に位置する検出光学系の勾配を、前記検出光学系の光軸が、該透明基板に垂直な前記方向に対して前記第１の角度以下の第２の角度を有するように、選択する工程と、
前記照明光学系、前記透明基板、および、前記検出光学系の少なくとも１つの位置を、該検出光学系の視野は、前記光が該透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、該透明基板を透過した光が、前記第１の表面の反対側の該透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように調節する工程と、
前記透明基板を、前記照明光学系から光を出射することにより照らす工程と、
前記透明基板から散乱して、前記検出光学系によって検出された光を、検出する工程とを、
含む方法。
【０１１１】
実施形態２  
前記照明光学系の前記勾配を選択する工程は、前記第１の領域と、前記透過光が前記第２の表面から反射されて前記透明基板の前記第１の表面に交わる第３の領域とが互いに重なり合わないように、前記第１の角度を選択する工程を含むものである、実施形態１に記載の方法。
【０１１２】
実施形態３  
前記第１の角度は、以下の式により選択され、
【０１１３】
【数１０】
2019533166.tif 000016
【０１１４】
但し、ＤＲ１Ｒ３は、前記第１の領域と前記第３の領域の間の離間距離であり、Ｔは、前記透明基板の厚さであり、θ１は、前記第１の角度であり、ｎは、該透明基板の屈折率であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅である、実施形態２に記載の方法。
【０１１５】
実施形態４  
前記照明光学系、前記透明基板、および、前記検出光学系の少なくとも１つの位置を、以下の式により調節し、
【０１１６】
【数１１】
2019533166.tif 000017
【０１１７】
但し、ＤＦＯＶＲ２’は、前記視野と、前記第２の領域が前記第２の角度で見える場合に、該第２の領域が、そこを通って、前記透明基板の前記第１の表面へ露出される領域である２番目の領域との間の離間距離であり、ＤＲ１Ｒ２’は、前記第１の領域と前記２番目の領域との間の離間距離であって、以下の式によって確定されるものであり、
【０１１８】
【数１２】
2019533166.tif 000018
【０１１９】
但し、Ｔは、前記透明基板の厚さであり、θ１は、前記第１の角度であり、θ２は、前記第２の角度であり、ｎは、該透明基板の屈折率であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅である、実施形態１に記載の方法。
【０１２０】
実施形態５  
前記照明光学系のビーム幅、および、前記検出光学系の視野幅のうち、少なくとも１つを、該検出光学系の前記視野幅が前記第１の領域の幅に一致するように調節する工程を、
更に含む、実施形態１に記載の方法。
【０１２１】
実施形態６  
前記照明光学系の前記ビーム幅、および、前記検出光学系の前記視野幅のうち、少なくとも１つを調節する工程は、該照明光学系の該ビーム幅、および、該検出光学系の該視野幅の少なくとも１つを以下の式により調節する工程を含むものであり、
【０１２２】
【数１３】
2019533166.tif 000019
【０１２３】
但し、θ１は、前記第１の角度であり、θ２は、前記第２の角度であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅であり、ＷＦＯＶは、前記検出光学系の前記視野幅である、実施形態５に記載の方法。
【０１２４】
実施形態７  
前記入射光は、Ｓ偏光である、実施形態１に記載の方法。
【０１２５】
実施形態８  
前記透明基板から散乱した前記散乱光の強度を示すデータを、前記検出光学系の前記勾配に応じて取得する工程を、
更に含む、実施形態７に記載の方法。
【０１２６】
実施形態９  
前記第２の角度は、前記データに基づく最高散乱光強度を示す勾配として選択されるものである、実施形態８に記載の方法。
【０１２７】
実施形態１０  
ステージに載置された前記透明基板を移動する工程を、
更に含み、
前記照らす工程と、前記検出する工程とは、前記透明基板を移動しながら、同時に行われるものである、実施形態１に記載の方法。
【０１２８】
実施形態１１  
前記検出光学系は、時間遅延積分を用いた相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）画像センサを含むものである、実施形態１０に記載の方法。
【０１２９】
実施形態１２  
前記照明光学系は、青色光を生成するように構成された光源を含むものである、実施形態１に記載の方法。
【０１３０】
実施形態１３  
前記照明光学系は、約４００ｎｍから約５００ｎｍの範囲の波長帯域を有する光を生成するように構成された光源を含むものである、実施形態１に記載の方法。
【０１３１】
実施形態１４  
前記透明基板から散乱した前記散乱光を検出する工程の後に、基準光強度以上の光強度を有して検出された部分を、該透明基板の前記第１の表面上の欠陥部として確定する工程を、
更に含む、実施形態１に記載の方法。
【０１３２】
実施形態１５  
入射光の出射方法において、
透明基板を用意する工程と、
前記透明基板へと出射される光の入射角範囲を、前記入射光が該透明基板の第１の表面に交わる第１の領域が、該透明基板を透過して該透明基板の前記第１の表面の反対側の第２の表面から反射された光が該透明基板の該第１の表面に交わる第２の領域に重ならないように、計算する工程と、
前記入射光を出射する照明光学系の勾配を、前記入射角範囲に基づいて調節する工程とを、
含む方法。
【０１３３】
実施形態１６  
前記入射光の入射角を、以下の式に基づいて計算するものであり、
【０１３４】
【数１４】
2019533166.tif 000020
【０１３５】
Ｄは、前記第１の領域と前記第２の領域の離間距離であり、Ｔは、前記透明基板の厚さであり、θ１は、入射角であり、ｎは、該透明基板の屈折率であり、ＷＬは、前記入射光のビーム幅である、実施形態１５に記載の方法。
【０１３６】
実施形態１７  
前記入射角範囲を計算する工程、および、前記照明光学系の勾配を調節する工程は、前記透明基板の厚さ、該透明基板の屈折率、および、前記入射角のビーム幅の少なくとも１つが変化するたびに行われるものである、実施形態１５に記載の方法。
【０１３７】
実施形態１８  
透明基板の欠陥部の検査装置において、
第１のステージに載置された透明基板を移動するように構成された前記第１のステージと、
前記透明基板の上方に位置して、該透明基板に垂直な方向に対して第１の角度で傾斜した光軸を有し、青色光を生成する光源を含む照明光学系と、
前記透明基板の上方に位置して、該透明基板に垂直な前記方向に対して前記第１の角度以下の第２の角度で傾斜した光軸を有する時間遅延積分方式の相補型金属酸化膜半導体（ＴＤＩ  ＣＭＯＳ）画像センサを含む検出光学系と、
前記照明光学系、前記透明基板、および、前記検出光学系の少なくとも１つの位置範囲を、該検出光学系の視野は、該照明光学系から出射された光が該透明基板の第１の表面と交わる第１の領域を網羅するが、該透明基板を透過した光が、前記第１の表面の反対側の該透明基板の第２の表面と交わる第２の領域を網羅しないように、計算するように構成された制御部とを、
含む装置。
【０１３８】
実施形態１９  
前記照明光学系および前記検出光学系の任意の１つに接続されて、該照明光学系または前記検出光学系を移動するように構成された第２のステージを、
更に含む、実施形態１８に記載の装置。
【０１３９】
実施形態２０  
前記透明基板の上方に、該透明基板を間に挟んで前記照明光学系の反対側に位置し、該透明基板から反射された反射光を捕獲吸収するように構成された第１のビームダンプと、
前記透明基板の下方に、該透明基板を間に挟んで前記照明光学系の反対側に位置し、該透明基板を透過した透過光を捕獲吸収するように構成された第２のビームダンプとを、
更に含む、実施形態１８に記載の方法。
【符号の説明】
【０１４０】
１１０  照明光学系
１１１  第１の角度調節部材
１１３  第２のステージ
１１５  第１の位置調節部材
１１７  第１の支持部材
１２０  検出光学系
１２１  第２の角度調節部材
１２３  第３のステージ
１２５  第２の位置調節部材
１２７  第２の支持部材
１３０  制御部
１４０  第１のステージ
１４１  第３の支持部材
１５１ａ  第１のビームダンプ
１５１ｂ  第２のビームダンプ
１５５  第４の支持部材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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