(57)【要約】  処理システム内のキャリアをルーティングするための装置が記載される。装置は、第１の方向に沿ってキャリアを搬送するための、真空チャンバに取り付けられた第１の保持アセンブリと、第１の方向と異なる第２の方向に沿ってキャリアを搬送するための真空チャンバに取り付けられた第２の保持アセンブリと、第１の方向から第２の方向にキャリアを回転させるための回転可能な支持体とを含む。【選択図】図２
2019513291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理システム内のキャリアをルーティングするための装置であって、
第１の方向に沿って前記キャリアを搬送するための、真空チャンバに取り付けられた第１の保持アセンブリと、
前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って前記キャリアを搬送するための前記真空チャンバに取り付けられた第２の保持アセンブリと、
前記第１の方向から前記第２の方向に前記キャリアを回転させるための回転可能な支持体と
を含む装置。
【請求項２】
前記第１の保持アセンブリ及び前記第２の保持アセンブリのうちの少なくとも１つが、前記キャリアを非接触搬送するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１の保持アセンブリが、前記キャリアを浮上させるための複数の能動磁気要素を含む、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記複数の能動磁気要素が、前記真空チャンバ内で静止している、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記能動磁気要素が、前記キャリアを上方から引きつけ、前記保持アセンブリと前記キャリアとの間に間隙を与えるように構成される、請求項３又は４に記載の装置。
【請求項６】
前記第２の保持アセンブリが、前記第２の方向に延びる列状に配置された複数の能動磁気要素を含む、請求項１から５の何れか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記回転可能な支持体が、前記キャリアの回転中に前記キャリアと機械的に接触するように構成される、請求項１から６の何れか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の方向に沿ってキャリアを非接触搬送するための少なくとも第３の保持アセンブリと、
前記第２の方向に沿ってキャリアを非接触搬送するための少なくとも第４の保持アセンブリと
を更に含む、請求項１から７の何れか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の保持アセンブリ、前記第２の保持アセンブリ、前記第３の保持アセンブリ、及び前記第４の保持アセンブリが各々、列状に配置された能動磁気要素を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記回転可能な支持体が、垂直配向で又は垂直方向から１５°未満ずれた配向で前記キャリアを支持するように構成されたガイドアセンブリ又はサイドガイドを提供する、請求項１から９の何れか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記第１の保持アセンブリの少なくとも一部が、前記真空チャンバの外側に位置する、請求項１から１０の何れか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１の保持アセンブリの部分が、前記真空チャンバの上壁に装着される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
キャリア上の基板を処理するためのシステムであって、
請求項１から１２の何れか一項に記載の装置と、
第１の方向に沿って処理チャンバ内に前記キャリアを搬送するための真空チャンバに装着された処理チャンバと
を含むシステム。
【請求項１４】
第２の方向に沿って更なる真空チャンバ内に前記キャリアを搬送するための前記真空チャンバに装着された更なる真空チャンバ
を更に含む、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
真空システム内のキャリアをルーティングする方法であって、
真空チャンバ内で第１の方向に沿って前記キャリアを搬送することと、
前記キャリアを回転可能な支持体の上に置くことと、
前記回転可能な支持体を回転させることと、
前記真空チャンバから前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って前記キャリアを搬送することと
を含む方法。
【請求項１６】
前記第２の方向に沿って前記キャリアを搬送する前に、前記キャリアを前記回転可能な支持体から持ち上げること
を更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記キャリアが、磁気浮上システムで持ち上げられる、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記搬送することが、磁気浮上システムによって提供される、請求項１５から１７の何れか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記キャリアが、前記真空チャンバ内で垂直配向で又は垂直方向から１５°未満ずれた配向で支持される、請求項１５から１８の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理システム、例えば回転モジュール内のキャリアのルーティングに関する。本発明の実施形態は、特に、処理システム内のキャリアをルーティングするための装置、キャリア上の基板を処理するためのシステム、及び真空チャンバ内のキャリアをルーティングする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機蒸発器は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）製造のためのツールである。ＯＬＥＤは、特殊な発光ダイオードであり、その中で発光層がある有機化合物の薄膜を含んでいる。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造に使用される。ＯＬＥＤは、一般的な空間照明にも使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイで可能な色、輝度、及び視野角の範囲は、ＯＬＥＤピクセルが直接発光するので、従来のＬＣＤディスプレイの範囲よりも大きい。したがって、ＯＬＥＤディスプレイのエネルギー消費は、従来のＬＣＤディスプレイのエネルギー消費よりもかなり少ない。更に、実際、ＯＬＥＤは、フレキシブル基板上に製造することができ、更なる用途がもたらされる。例えば、ＯＬＥＤディスプレイは、個々にエネルギー供給可能なピクセルを有するマトリクスディスプレイパネルを形成するように、基板上にすべてが堆積される２つの電極の間に位置する有機材料の層を含み得る。ＯＬＥＤは、典型的には、２つのガラスパネルの間に置かれ、ＯＬＥＤをその中に封入するためにガラスパネルの端部が密閉される。代替的には、ＯＬＥＤは、薄膜技術、例えばバリア膜でカプセル化することができる。
【０００３】
ＯＬＥＤディスプレイ製造には、多くの課題がある。粒子の生成は、製造プロセスを悪化させる可能性がある。したがって、処理システム内でのキャリアの搬送には、有利には、低減又は最小化された粒子の生成が提供される。更に、デバイスの汚染、特にＯＬＥＤ層を有するデバイスの汚染は、デバイスの劣化をもたらす可能性があり、処理システムにおける完全な層スタックの製造及び完全な層スタックのカプセル化が有益である。これは、システムの設置面積を考慮すべき大規模な処理システムをもたらす。したがって、垂直配向でのキャリアの搬送は、有利でありうる。垂直状態の処理システムにおけるキャリアのルーティングは、例えば、回転モジュールを用いて達成することができる。回転モジュールは、２つ以上の隣接するチャンバ、例えば、４つの隣接するチャンバに結合させることができ、隣接するチャンバのうちの任意のチャンバでの搬送のためにキャリアを回転させることができる。キャリアのルーティングは、粒子生成、設置面積、タクトタイム、更には所有コストのうちの少なくとも１つを考慮して改良すべきである。
【発明の概要】
【０００４】
１つの実施形態によれば、処理システム内のキャリアをルーティングするための装置が提供される。装置は、第１の方向に沿ってキャリアを搬送するための、真空チャンバに取り付けられた第１の保持アセンブリと、第１の方向と異なる第２の方向に沿ってキャリアを搬送するための真空チャンバに取り付けられた第２の保持アセンブリと、第１の方向から第２の方向にキャリアを回転させるための回転可能な支持体とを含む。
【０００５】
別の実施形態によれば、処理システム内のキャリアをルーティングするための装置が提供される。装置は、第１の方向に沿って搬送するための真空チャンバ内に静止している第１の保持アセンブリと、第１の方向と異なる第２の方向に沿って搬送するための真空チャンバ内に少なくとも部分的に静止している第２の保持アセンブリと、第１の方向から第２の方向にキャリアを回転させるための回転可能な支持体とを含む。
【０００６】
別の実施形態によれば、キャリア上の基板を処理するためのシステムが提供される。システムは、処理システム内のキャリアをルーティングするための装置を含む。装置は、第１の方向に沿ってキャリアを搬送するための、真空チャンバに取り付けられた第１の保持アセンブリと、第１の方向と異なる第２の方向に沿ってキャリアを搬送するための真空チャンバに取り付けられた第２の保持アセンブリと、第１の方向から第２の方向にキャリアを回転させるための回転可能な支持体とを含む。システムは、キャリアを第１の方向に沿って処理チャンバ内に搬送するための真空チャンバに装着された処理チャンバを更に含む。
【０００７】
別の実施形態によれば、真空システム内のキャリアをルーティングする方法が提供される。方法は、真空チャンバ内で第１の方向に沿ってキャリアを搬送することと、キャリアを回転可能な支持体の上に置くことと、回転可能な支持体を回転させることと、第１の方向と異なる第２の方向に沿って真空チャンバからキャリアを搬送することとを含む。
【０００８】
上述の特徴を詳しく理解することができるように、実施形態を参照することによって、上記の簡潔な概説のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本明細書に記載の実施形態による処理システムのルーティングモジュールの概略斜視図を示す。
【図２】本明細書に記載の実施形態による処理システムのルーティングモジュールの概略断面図を示す。
【図３】本明細書に記載の実施形態による処理システムのルーティングモジュールの概略上面図を示す。
【図４】本明細書に記載の、２つの隣接するルーティングモジュールに連結された処理モジュールを各々が有する当該２つのルーティングモジュールの概略図を示す。
【図５】本明細書に記載の真空システム内のキャリアをルーティングするための方法を示すフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
これより、様々な実施形態を詳細に参照し、それらの一又は複数の実施例が図面に示される。図面の以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は説明として提示されており、限定を意味するものではない。更に、１つの実施形態の一部として図示及び説明されている特徴は、更なる実施形態を得るために、他の実施形態で用いられてもよく、又は他の実施形態と併用されてもよい。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
【００１１】
本開示の実施形態は、処理システム内のキャリアのルーティングを指す。処理システムは、ディスプレイ製造システム、特に大面積基板又は大面積基板に対応するキャリアのためのディスプレイ製造システムとすることができる。キャリアのルーティング、即ち、システムを通したキャリアの移動は、とりわけ、キャリアの本質的に垂直な状態で提供することができる。例えば、キャリアは、微細金属マスク（ｆｉｎｅ  ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）などの基板をマスキングするためのマスクを保持するように構成することができ、又はガラス板などの基板を保持するように構成することができる。
【００１２】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板キャリアは、基板キャリアで、特に支持面で、基板及びオプションでマスクを保持するための静電力を供給する、静電チャック（Ｅ−チャック）とすることができる。例として、基板キャリアは、基板に作用する引力を供給するように構成された電極装置を含む。
【００１３】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリアは、基板及びマスクを実質的に垂直な配向に保持又は支持するように構成される。本開示全体において使用されるように、「実質的に垂直な」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらすことができるので、このような偏差を設けることができる。更に、基板が前方に傾いた場合、基板表面に達する粒子はより少なくなる。ただし、例えば、真空堆積処理中の基板配向は、実質的に垂直であると考えられ、水平±２０°以下と考えられうる水平な基板配向とは異なると考えられる。
【００１４】
「垂直方向」又は「垂直配向」という用語は、「水平方向」又は「水平配向」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリアの実質的に垂直な配向に関連し、厳密な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、最大１０°、又はさらに最大１５°）の偏差は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と考えられる。垂直方向は、重力に対して実質的に平行とすることができる。
【００１５】
本明細書に記載の実施形態は、例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造のための大面積基板での蒸発に利用することができる。特に、本明細書に記載の実施形態による構造体及び方法が提供される基板は、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の表面積（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の表面積（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の表面積（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の表面積（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は更に約８．７ｍ２の表面積（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０になりうる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などの更に大きな世代及び対応する表面積を同様に実装することができる。ＧＥＮ世代の半分のサイズもまたＯＬＥＤディスプレイ製造において提供されうる。
【００１６】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１ｍｍから１．８ｍｍとすることができる。基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下、例えば、０．５ｍｍとすることができる。本明細書で使用される「基板」という用語は、具体的には、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような実質的非フレキシブル基板を包含しうる。しかしながら、本開示は、これらに限定されず、「基板」という用語は、ウェブ又はホイルなどのフレキシブル基板も包含しうる。「実質的非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」とは区別して理解される。特に、実質的非フレキシブル基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下等）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の可撓性を有することができるが、実質的非フレキシブル基板の可撓性は、フレキシブル基板と比べて低い。
【００１７】
図１を例示的に参照すると、処理システムのためのルーティングモジュール１００の実施形態が説明される。とりわけ、図１には、ルーティングモジュール１００の斜視図が示される。図１に例示的に示されるように、典型的には、ルーティングモジュール１００は、基板キャリア及び／又はマスクキャリアが隣接する結合された真空チャンバ、例えば処理モジュールなどに移送できるように、基板キャリア及び／又はマスクキャリアを回転させるように構成されている、回転ユニット又は回転可能な支持体１２０を含む。とりわけ、回転可能な支持体１２０は、真空ルーティングチャンバ１０２、特にチャンバ内に真空条件を提供するように構成することができる真空ルーティングチャンバに設けられうる。より具体的には、回転ユニットは、基板キャリア及び／又はマスクキャリアを回転軸１２９周囲で支持するための支持構造１２２を回転させるように構成された回転駆動を含みうる。とりわけ、回転駆動は、時計回りの方向及び／又は反時計回りの方向に回転ユニットの少なくとも１８０°の回転を提供するように構成されうる。例えば、回転駆動は、３６０°の回転を提供するように構成されうる。
【００１８】
幾つかの実施形態によれば、回転可能な支持体は、回転軸を含む、中心極などの極を含みうる。２以上のアームの第１のプラットフォーム又は第１のアセンブリは、極の下端に向かって設けられうる。２以上のアームの第１のプラットフォーム又は第１のアセンブリは、駆動構造１６２を支持しうる。第１のプラットフォームは、回転中にキャリアと接触し、回転中にキャリアの重量を支持しうる。２以上のアームの第２のプラットフォーム又は第２のアセンブリは、極の上端に向かって設けられ得る。２以上のアームの第２のプラットフォーム又は第２のアセンブリは、サイドガイド２２４及び２２６を支持しうる。２以上のアームの第２のプラットフォーム又は第２のアセンブリは、キャリアが回転可能な支持体の上に位置付けられるとき、キャリアの水平力を受けうる。
【００１９】
更に、図１に例示的に示されるように、ルーティングモジュール１００は、典型的には、少なくとも１つの第１の結合フランジ１３２及び少なくとも１つの第２の結合フランジ１３４を含む。例えば、少なくとも１つの第１の結合フランジ１３２は、本明細書に記載の処理モジュールを結合するように構成されうる。少なくとも１つの第２の結合フランジ１３４は、図４に関して例示的に記載されるように、トランジットモジュール、更なるルーティングモジュール又は真空スイングモジュールを結合するように構成されうる。典型的には、ルーティングモジュールは、４つの結合フランジ、例えば、２つの第１の結合フランジ及び２つの第２の結合フランジであって、各対がルーティングモジュールの対向する側に配置されているフランジを含む。したがって、ルーティングモジュールは、２つの異なる種類の結合フランジ、例えば、処理モジュールを結合するための結合フランジ、及びトランジットモジュール、ルーティングモジュールのフィールド、又はスイングモジュールを結合するための結合フランジを含みうる。典型的には、異なる種類の結合フランジの幾つか又は全ては、ケーシングフレームのような構造の内部に真空条件を提供するように構成されているケーシングフレームのような構造を有する。更に、結合フランジは、マスクキャリアのための出入口、及び基板キャリアのための出入口を含みうる。
【００２０】
図１を参照して説明されるように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、ルーティングトラックのうちの一又は複数は、回転可能な支持体１２０が設けられた真空ルーティングチャンバ１０２内に含まれうる。その中で、処理システムの動作中に用いられる基板キャリアに提供された基板及び／又はマスクキャリアに供給されたマスクは、回転軸１２９、例えば垂直な中心軸の周囲を回転させることができる。
【００２１】
典型的には、回転可能な支持体１２０は、第１の保持アセンブリ１５２を含む第１の搬送トラック装置から、第２の保持アセンブリ１５２を含む第２の搬送トラック装置まで、キャリアを回転させるように構成される。したがって、ルーティングモジュール内部のキャリアの配向を変更することができる。とりわけ、ルーティングモジュールは、少なくとも９０°、例えば９０°、１８０°又は３６０°キャリアを回転させることができるように構成され、  処理システムの隣接するチャンバのうちの１つの移送される位置でトラック上のキャリアを回転させる。
【００２２】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、処理システム内のキャリアをルーティングするための装置が提供される。装置は、第１の方向に沿ってキャリアを搬送するための、真空チャンバに取り付けられた第１の保持アセンブリと、第１の方向と異なる第２の方向に沿ってキャリアを搬送するための真空チャンバに取り付けられた第２の保持アセンブリと、第１の方向から第２の方向にキャリアを回転させるための回転可能な支持体とを含む。
【００２３】
搬送トラックは、特に基板キャリア及び／又はマスクキャリアを非接触型並進移動するために構成された、保持アセンブリ１５２及び駆動構造１６２を含みうる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の搬送トラックは、基板キャリアを搬送するように構成することができ、第２の搬送トラックは、基板キャリアを搬送するように構成することができる。更に、マスクキャリアのための第３の搬送トラック及び別のマスクキャリアのための第４の搬送トラックを設けることができる。
【００２４】
本開示の実施形態によれば、搬送トラック装置は、キャリアの浮上、即ち、非接触保持のため、及び非接触搬送のために構成することができる。保持アセンブリには、キャリア上に配置される能動磁気要素等の磁気要素を提供することができる。保持アセンブリは、キャリアを上方から引きつけることができる。能動磁気要素は、保持アセンブリとキャリアとの間に間隙を与えるために制御することができる。非接触保持が提供される。駆動構造は、搬送方向に沿ってキャリアを搬送するための駆動力を供給するために設けることができる。駆動構造は、キャリアの上に力を供給する更なる能動磁気要素を含むことができる。非接触駆動を提供することができる。
【００２５】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、処理システム内のキャリアをルーティングするための装置が提供され、第１の保持アセンブリ及び第２の保持アセンブリのうちの少なくとも１つをキャリアの非接触搬送のために構成することができる。第１及び／又は第２の保持アセンブリは、キャリアを浮上させるための複数の能動磁気要素を含むことができる。第１の保持アセンブリの能動磁気要素は、搬送トラックアセンブリの第１の方向、即ち搬送方向に延びる列状に配置することができる。第２の保持アセンブリの能動磁気要素は、更なる搬送トラックアセンブリの第２の方向、即ち異なる搬送方向に延びる列状に配置することができる。
【００２６】
１つのオプションによれば、一又は複数の保持アセンブリは、回転可能な支持体に取り付けることができる。回転可能な支持体の回転中に、キャリアを保持アセンブリによって（機械的に接触せずに）浮上させつつ、回転させることができる。回転可能な支持体の回転に起因して、搬送トラック装置の搬送方向は変化する。キャリアは、回転後、異なる方向に、例えば、回転前の方向に比べ９０°の角度を有する方向などに、搬送することができる。そのような装置は、回転可能な支持体に取り付けられた保持アセンブリを有し、保持アセンブリは、真空ルーティングチャンバ１０２内に設けられる。保持アセンブリは、真空ルーティングチャンバ内からのみアクセス可能とすることができ、所有高ストが高い内部配線が設けられ、回転可能な支持体は、そのような設計に提供するには硬く重い構造である。
【００２７】
図２に示されたルーティングモジュール１００は、真空ルーティングチャンバ１０２と、真空ルーティングチャンバに設けられた回転可能な支持体１２０とを有している。一又は複数の保持アセンブリは、真空ルーティングチャンバ１０２に取り付けられる。一又は複数の保持アセンブリは、よって、真空ルーティングチャンバに対して静止している。一又は複数の保持アセンブリは、回転可能な支持体の回転中に静止している。これは、保持アセンブリのケーブル接続が容易になるという利点を提供し、硬さと重さが軽減された設計（減量）での回転可能な支持体を有することができるようになり、所有コストも削減される。回転可能な支持体１２０の軽量化によって、回転可能な支持体を回転させる小さなモータ２２２、即ち、トルクが低下したモータが、更に可能になる。所有コストが更に削減される。更に、真空ルーティングチャンバ１０２の高さを短縮することができ、更なる軽量化と所有コスト削減がもたらされる。
【００２８】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、回転可能な支持体は、キャリアの回転中にキャリアと機械的に接触するように構成することができる。更に、追加的に又は代替的には、ルーティングモジュールは、第１の方向に沿って非接触搬送するための少なくとも第３の保持アセンブリと、第２の方向に沿って非接触搬送するための少なくとも第４の保持アセンブリとを更に含みうる。
【００２９】
図２は、ハウジング２５０、即ち筐体に設けられた４つの保持アセンブリ１５２を示す。４つの保持アセンブリは、第１の方向の４つのトラックに役立つ。別の４つの保持アセンブリは、第２の方向に設けることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、２つ以上の保持アセンブリを、真空ルーティングチャンバ１０２の壁に設けられたハウジング２５０内に設けることができる。例えば、ハウジング２５０及び／又は２つ以上の保持アセンブリ１５２は、真空ルーティングチャンバの上壁に設けることができるか又は取り付けることができる。幾つかの実施形態によれば、保持アセンブリ、即ち浮上ボックスは、チャンバ天井に装着することができる。ハウジング２５０は、真空ルーティングチャンバ１０２の外側からの保持アセンブリへのアクセスを可能にする。真空ルーティングチャンバに提供される真空は、例えばメンテナンス目的で、保持アセンブリへのアクセスを妨げない。浮上ボックスは、真空ルーティングチャンバを開放することなくアクセス可能である。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１及び／又は第２の保持アセンブリの少なくとも一部は、真空チャンバの外側に設けられうる。例えば、第１及び／又は第２の保持アセンブリの少なくとも一部は、真空チャンバの上壁に装着されうる。
【００３０】
幾つかの実施形態によれば、ルーティングモジュール１００は、４つの搬送トラックアセンブリを提供しうる。例えば、図２に示すように、２つの搬送トラックアセンブリを基板キャリア２０２に提供することができ、２つの搬送トラックアセンブリをマスクキャリア２０４に提供することができる。搬送トラックアセンブリの各々は、保持アセンブリ１５２及び駆動構造１６２を含むことができる。例えば、搬送トラックアセンブリの各々は、２つの保持アセンブリであって、１つが第１の方向に、１つが異なる第２の方向に対する保持アセンブリと、駆動構造とを含むことができる。保持アセンブリ１５２は、真空ルーティングチャンバ１０２に取り付けられる。保持アセンブリは、回転可能な支持体１２０が回転する間、静止している。駆動構造１６２は、回転可能な支持体１２０に装着され、回転可能な支持体と共に回転しつつ、回転可能な支持体にローディングされる一又は複数のキャリアの方向を変更するために、回転可能な支持体を回転させる。
【００３１】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスクキャリアのための保持アセンブリ及び基板キャリアのための保持アセンブリを、キャリアの平面でキャリアに対して同じ高さ又は同じ位置に設けることができる。更に、マスクキャリアのための駆動構造及び基板キャリアのための駆動構造を、キャリアの平面でキャリアに対して同じ高さ又は同じ位置に設けることができる。これによりまた、マスクキャリアを基板搬送トラックの上で移動させることが可能となり、その逆も可能となりうる。装置は、基板キャリアを搬送するために構成され、かつ基板キャリアの第１の端で基板キャリアを支持するように構成された第１の部分、及び基板の第１の端と反対の基板キャリアの第２の端で基板キャリアを支持又は駆動するように構成された第２の部分を含む、第１のトラックアセンブリを含みうる。装置は、マスクキャリアを搬送するために構成され、マスクキャリアの第１の端でマスクキャリアを支持するように構成された更なる第１の部分、及びマスクの第１の端と反対のマスクキャリアの第２の端でマスクキャリアを支持するように構成された更なる第２の部分を含む、第２のトラックアセンブリを含みうる。第１のトラック装置の第１の部分と第２の部分との間の距離、及び第２のトラック装置の更なる第１の部分と更なる第２の部分との間の第２の距離は、本質的に同じである。例えば、第１の部分及び更なる第１の部分は、搬送方向及び第１の方向に垂直な別の方向によって画定された第１の平面に配置され、第２の部分及び更なる第２の部分は、搬送方向及び他の方向によって画定された第２の平面に配置される。例えば、第１の搬送方向は水平方向とすることができ、他の方向は、別の水平方向又は垂直方向である。垂直基板について、第２の方向は、本質的に垂直な方向とすることができる。マスクキャリア及び基板キャリアは、同じ搬送レベルでありうる。
【００３２】
キャリアの回転について、キャリアは、保持アセンブリにより浮上し、駆動構造１６２は、保持アセンブリの搬送方向に沿って真空ルーティングチャンバ１０２内のキャリアを移動させる。コントローラ２７０は、キャリアのための搬送トラックの保持アセンブリ１５２の浮上を制御する。コントローラ２７０は、キャリアが浮上状態にある間、駆動構造でキャリアの並進移動を制御する。キャリアは、回転可能な支持体の上に置かれ、回転可能な支持体、例えば、回転可能な支持体のサイドガイド及び／又は支持面２６２と機械的に接触する。例えば、支持面を駆動構造１６２の上に設けることができる。キャリアを回転可能な支持体に載置するために、保持アセンブリがコントローラ２７０によって制御され、キャリアを解放する。キャリアは、浮上状態から非浮上状態に移され、その状態でキャリアが回転可能な支持体に載置される。
【００３３】
図２は、４つのサイドガイドを例示的に示す。マスクキャリア２０４を支持するために、２つのサイドガイド２２４が設けられる。基板キャリア２０２を支持するために、２つのサイドガイド２２６が設けられる。キャリアが回転可能な支持体に載置された後、回転可能な支持体は、一又は複数のキャリアを新しい方向に、例えば、４５°、９０°、１３５°、１８０°、２２５°、２７０°、３１５°、又は３６０°の角度で、回転させることができる。図１に例示的に示されるような、４つの結合フランジを有する、ルーティングモジュール１００に対する回転角度は、典型的には９０°、１８０°、２７０°、又は３６０°とすることができる。例えば９０°回転させた後に、キャリアを隣接するチャンバまで移動させる。駆動構造１６２は、回転可能な支持体と共に回転した。要するに、駆動構造は、キャリアに対して移動しておらず、キャリアの更なる搬送のために位置付けられている。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、回転可能な支持体は、垂直配向で又は垂直方向から１０°未満ずれた配向でキャリアを支持するように構成されたガイドアセンブリ、例えばサイドガイドなどを含みうる。
【００３４】
以前の搬送方向（回転前の搬送方向、例えば、第１の方向）の保持アセンブリ１５２は、真空ルーティングチャンバ内で静止している、即ち、真空ルーティングチャンバに取り付けられているのだが、新たな搬送方向へのキャリアの浮上に適していないかもしれない。したがって、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、異なる第２の搬送方向に対する更なる保持アセンブリが、真空ルーティングチャンバ１０２に設けられる。これは、図３Ａ及び図３Ｂにより詳しく図示されている。更なる保持アセンブリは、回転可能な支持体からキャリアを持ち上げることができる。駆動構造は、真空ルーティングチャンバの浮上状態において、第１の方向とは異なる第２の方向にキャリアを移動させることができる。
【００３５】
ルーティングモジュール又は処理システム内のキャリアをルーティングするための装置は、図２に示す例に関して、コントローラ２７０を更に含みうる。ルーティングモジュール１００又はその構成要素は、通信ケーブル２７２によってコントローラ２７０に接続される。コントローラ２７０は、ルーティングモジュール内の一又は複数のキャリアのルーティングを制御するために動作可能である。コントローラ２７０は、基板の処理及び検査のプロセス制御を促進するためにルーティングモジュールの様々な構成要素に接続された、電源、クロック、キャッシュ、入力／出力（Ｉ／Ｏ）回路等の、メモリ及び大容量記憶デバイス、入力制御ユニット、及び／又はディスプレイユニット（図示せず）と共に動作可能なプログラム可能中央処理装置（ＣＰＵ）を含む。コントローラ２７０はまた、キャリアのルーティングをモニタリングするためのハードウェアを含みうる。
【００３６】
ルーティングモジュール１００の制御及びキャリアのルーティングを促進するために、ＣＰＵは、基板処理を制御するための汎用コンピュータプロセッサの任意の形態の１つでありうる。メモリは、ＣＰＵに接続されており、メモリは、非一時的であり、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク、又は任意の他の形態のローカル若しくは遠隔のデジタルストレージなど、容易に利用可能なメモリのうちの１つ又は複数でありうる。サポート回路は、従来の方式でＣＰＵを支持するためにＣＰＵに結合される。一又は複数の搬送トラックアセンブリ及び回転可能な支持体の操作によりキャリアをローディングするためのプロセスは、メモリに記憶されうる。キャリアのルーティングのためのプロセスはまた、ＣＰＵによって制御されるハードウェアから遠隔に位置する第２のＣＰＵ（図示せず）によって記憶及び／又は実行されてもよい。
【００３７】
メモリは、ＣＰＵにより実行されると、本開示の実施形態に記載されるルーティングモジュールの動作を促進する命令を含むコンピュータ可読記憶媒体の形態をとる。メモリの命令は、例えばキャリアのルーティングの動作を含む、図５の方法５００など、ルーティングモジュール１００の動作を実装するプログラムといったプログラム製品の形態をとる。プログラムコードは、多くの異なるプログラミング言語のうちの任意の１つに適合しうる。
【００３８】
図３Ａは、真空ルーティングチャンバ１０２を有するルーティングモジュール１００を示す。図３Ａの上面図では、４つの搬送トラックアセンブリを有するルーティングモジュールが示される。他の実施形態は、２つ、３つ、５つ、又は６つの搬送トラックアセンブリを含みうる。偶数の搬送トラックアセンブリは、キャリア上で支持される基板及びマスクを有するキャリアもルーティングされるトラックのうちの一又は複数の上で空のキャリアがルーティングされるルーティング概念に関して有利である。別々のトラックで空のキャリアが搬送される、即ち、ルーティングされる場合、奇数の搬送トラックアセンブリもまた、有利に提供されうる。
【００３９】
図３Ａは、例えば、それぞれの搬送トラックアセンブリによって浮上している、それぞれのトラックに提供された２つのマスクキャリア２０４及び２つの基板キャリア２０２を例示的に示す。図３Ａの上面図に、保持アセンブリ１５２が示される。保持アセンブリは、第１の方向３３４及び第２の方向３３２に沿ってそれぞれ基板搬送のために配置されている。例えば、幾つかの浮上ボックスを有する、第１の保持アセンブリ、例えば、第１の搬送トラックアセンブリは、第１の方向３３４に沿ってキャリアを搬送するための真空チャンバ、例えば、真空ルーティングチャンバに取り付けられる。例えば、幾つかの浮上ボックスを有する、第１の搬送トラックアセンブリなどの第２の保持アセンブリは、第１の方向と異なる第２の方向に沿って、キャリアを搬送するための真空チャンバに取り付けられる。図３Ａに例示的に示されるように、第１の方向は、第２の方向に対して９０°の角度を有することができる。更に、ルーティングモジュールは、第１の方向から第２の方向にキャリアを回転させるための回転可能な支持体を含む。回転可能な支持体は、円３２０によって概略的に示される。更なる実施形態を得るために他の態様及び詳細と組み合わせることができる本開示の実施形態によれば、第１の方向及び第２の方向は、それぞれ第１の搬送方向及び第２の搬送方向と考えることができる。
【００４０】
基板キャリア２０２の一又は複数及び／又はマスクキャリア２０４の一又は複数は、回転可能な支持体（例えば図２を参照）上の搬送トラックアセンブリで、第１の方向３３４に沿って搬送することができる。駆動ボックスなどの駆動構造の操作により、キャリアの搬送を提供することができ、キャリアは、保持アセンブリによって磁気浮上し、駆動構造によって磁気駆動される。キャリアが回転可能な支持体上を右から左に搬送されるであろうため、図３Ａは右側にキャリアを示している。１つのキャリアが１つの搬送トラックにおいて右から左に搬送されるのに対して、別のキャリアが別の搬送トラックにおいて左から右に搬送されることもありうる。回転可能な支持体上での一又は複数のキャリアの搬送後に、一又は複数のキャリアを回転可能な支持体に置くことができ、即ち、回転可能な支持体に載せることができる。要するに、それぞれの保持アセンブリは、キャリアがもはや浮上しない状態に切り替えられる。
【００４１】
回転可能な支持体は、第１の方向３３４から、例えば第２の方向３３２まで、キャリアを回転させることができる。第２の方向３３２に保持アセンブリを提供する浮上ボックスは、キャリアが浮上する状態に切り替えられる。駆動ボックスなどの駆動構造は、第２の方向に沿って、例えば、図３Ａの上に向かって又は下に向かって、一又は複数のキャリアを搬送するように操作することができる。１つのキャリアが上に向かって搬送され、他方で別のキャリアが下に向かって、即ち反対方向に搬送されることがありうる。
【００４２】
図３Ａに概略的に示すように、第１の方向に対する第１の保持アセンブリの浮上ボックス及び第２の方向に対する第２の保持アセンブリの浮上ボックスは、空間的に互いに干渉しうる。したがって、図３Ｂに示されるように、本開示の幾つかの実施形態によるルーティングモジュールは、第１の方向及び第１の方向と異なる第２の方向に搬送可能である、浮上ボックスなどの保持要素３５２を含みうる。そのような保持要素３５２は、第１の保持アセンブリ及び第２の保持アセンブリのために組み合わせた保持要素と見なすことができる。保持要素３５２は、第１の方向に対する第１の能動磁気要素３５６、及び第２の方向に対する第２の能動磁気要素３５４を含みうる。したがって、第１の保持アセンブリは、保持要素３５２を含み、第２の保持アセンブリは、同じ保持要素３５２を含みうる。
【００４３】
図４には、処理システムの一部が示されており、その中で、２つの処理モジュール４００が、２つのルーティングモジュール１００を介して互いに結合されている。第１のルーティングモジュール１００は、第１の処理モジュール４００及びトランジットモジュール４８０に結合されており、トランジットモジュール４８０が更なるルーティングモジュール１００に結合されている。トランジットモジュールは、第１のルーティングモジュールから第２のルーティングモジュールまで搬送方向に沿った経路を提供する。更に、トランジットモジュールは、２つ以上のトラック、例えば、４つの搬送トラック５５２にパーキング位置及びキャリアを提供し、他のルーティングモジュールがキャリアを受け取るための位置にまだなくても、キャリアをルーティングモジュールのうちの１つから移動させることができる。図４に示されるように、ルーティングモジュール及び／又はトランジットモジュールに沿った搬送方向が第１の方向でありうる。トランジットモジュールは、第１の方向に沿って移動するとき、キャリアのための搬送経路を提供し、キャリアが配向され第１の方向に沿って搬送される間にパーキング位置を提供しうる。
【００４４】
更なるルーティングモジュール１００が、更なる処理モジュール４００に結合される。図４に示すように、ゲートバルブ４０５は、第１の方向に沿って隣接する真空チャンバの間、例えば、トランジットモジュールと隣接するルーティングモジュールとの間に設けることができる。ゲートバルブ４０５は、真空チャンバ間に真空シールを提供するために開閉することができる。ゲートバルブの存在は、処理システムの用途、例えば、基板上に堆積させる有機材料の層の種類、数、及び／又は順序次第でありうる。したがって、一又は複数のゲートバルブを移送チャンバ間に設けることができる。代替的には、移送チャンバ間にゲートバルブが全く設けられない。
【００４５】
典型的な実施形態によれば、第１の搬送トラック５５２及び第２の搬送トラック５５２は、基板キャリア及び／又はマスクキャリアの非接触搬送のために構成される。とりわけ、第１の搬送トラック及び第２の搬送トラックは、保持アセンブリ並びに基板キャリア及び／又はマスクキャリアの非接触型並進移動のために構成された駆動構造を含みうる。
【００４６】
図４に示されるように、第１のルーティングモジュール１００では、２つの基板を回転させる。上に基板が位置する２つの搬送トラックを回転させ、第１の方向に位置合わせする。したがって、搬送トラック上の２つの基板は、トランジットモジュール及び隣接する更なるルーティングモジュール１００に移送される位置に提供される。
【００４７】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、搬送トラック装置の搬送トラックは、真空処理チャンバ４０２から真空ルーティングチャンバ１０２内に延び、即ち、第１の方向とは異なる第２の方向に配向することができる。したがって、基板のうちの一又は複数は、真空処理チャンバから隣接する真空ルーティングチャンバまで移送することができる。更に、図４に例示的に示されるように、ゲートバルブ４０５が処理モジュールとルーティングモジュールとの間に設けられ、一又は複数の基板を搬送するために開放することができる。したがって、第１の処理モジュールから第１のルーティングモジュールまで、第１のルーティングモジュールから更なるルーティングモジュールまで、及び更なるルーティングモジュールから更なる処理モジュールまで、基板を移送することができると理解すべきである。したがって、例えば、有機材料の様々な層の基板への堆積などの幾つかのプロセスは、大気環境又は非真空環境といった不所望な環境に基板を露出せずに、行うことができる。
【００４８】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア上の基板を処理するためのシステムを提供することができる。システムは、ルーティングのための装置、即ち、本開示の実施形態によるルーティングモジュールを含むことができ、第１の方向に沿って処理チャンバ内にキャリアを搬送するための真空チャンバに装着された処理チャンバを更に含む。システムは、第２の方向に沿って更なる真空チャンバ内にキャリアを搬送するための真空チャンバに装着された、例えば、真空処理チャンバといった、更なる真空チャンバを更に含みうる。システムは、第１の方向に沿って更なる真空チャンバ内にキャリアを搬送するための真空チャンバに装着された、例えば、真空移送チャンバといった、更なる真空チャンバを更に含みうる。
【００４９】
図５は、真空システムにおけるキャリアのルーティング方法５００を示す。方法は、真空チャンバ内で第１の方向に沿ってキャリアを搬送すること（ボックス５０２）と、キャリアを回転可能な支持体の上に置くこと（ボックス５０４）と、回転可能な支持体を回転させること（ボックス５０６）と、回転可能な支持体からキャリアを持ち上げること（ボックス５０８）と、第１の方向とは異なる第２の方向に沿って真空チャンバからキャリアを搬送すること（ボックス  ５１０）とを含む。例えば、搬送することは、磁気浮上システムによって提供することができる。追加的に又は代替的には、キャリアは、磁気浮上システムで持ち上げることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる本開示の幾つかの実施形態によれば、キャリアは、真空チャンバにおいて垂直配向で、又は垂直方向から１０°未満ずれた配向で支持することができる。
【００５０】
本開示は、硬さと重さが軽減された設計（減量）での回転可能な支持体を有することができるようになり、保持アセンブリのケーブル接続が容易になることを含む幾つかの利点を有し、所有コストも削減される。保持アセンブリの装着位置により、真空ルーティングチャンバの外側から保持アセンブリにアクセス可能となる。浮上ボックスは、真空ルーティングチャンバを開放することなく、アクセスすることができる。
【００５１】
以上の説明は、幾つかの実施形態を対象としているが、基本的な範囲を逸脱せずに、他の実施形態及び更なる実施形態を考案することができ、当該範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。
【図１】
2019513291.tif 000003
【図２】
2019513291.tif 000004
【図３】
2019513291.tif 000005
【図４】
2019513291.tif 000006
【図５】
2019513291.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月11日(2018.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理システム内のキャリアをルーティングするための装置であって、
第１の方向に沿って前記キャリアを搬送するための、真空チャンバに取り付けられた第１の保持アセンブリと、
前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って前記キャリアを搬送するための前記真空チャンバに取り付けられた第２の保持アセンブリと、
前記第１の方向から前記第２の方向に前記キャリアを回転させるための回転可能な支持体と
を含む装置。
【請求項２】
前記第１の保持アセンブリ及び前記第２の保持アセンブリのうちの少なくとも１つが、前記キャリアを非接触搬送するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１の保持アセンブリが、前記キャリアを浮上させるための複数の能動磁気要素を含む、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記複数の能動磁気要素が、前記真空チャンバ内で静止している、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記能動磁気要素が、前記キャリアを上方から引きつけ、前記保持アセンブリと前記キャリアとの間に間隙を与えるように構成される、請求項３又は４に記載の装置。
【請求項６】
前記第２の保持アセンブリが、前記第２の方向に延びる列状に配置された複数の能動磁気要素を含む、請求項１から５の何れか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記回転可能な支持体が、前記キャリアの回転中に前記キャリアと機械的に接触するように構成される、請求項１から６の何れか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の方向に沿ってキャリアを非接触搬送するための少なくとも第３の保持アセンブリと、
前記第２の方向に沿ってキャリアを非接触搬送するための少なくとも第４の保持アセンブリと
を更に含み、
前記第１の保持アセンブリ、前記第２の保持アセンブリ、前記第３の保持アセンブリ、及び前記第４の保持アセンブリが各々、列状に配置された能動磁気要素を含む、請求項１から７の何れか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記回転可能な支持体が、垂直配向で又は垂直方向から１５°未満ずれた配向で前記キャリアを支持するように構成されたガイドアセンブリ又はサイドガイドを提供する、請求項１から８の何れか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の保持アセンブリの少なくとも一部が、前記真空チャンバの外側に位置し、前記第１の保持アセンブリの部分が、前記真空チャンバの上壁に装着される、請求項１から９の何れか一項に記載の装置。
【請求項１１】
キャリア上の基板を処理するためのシステムであって、
請求項１から１０の何れか一項に記載の装置と、
第１の方向に沿って処理チャンバ内に前記キャリアを搬送するための真空チャンバに装着された処理チャンバと
を含むシステム。
【請求項１２】
第２の方向に沿って更なる真空チャンバ内に前記キャリアを搬送するための前記真空チャンバに装着された更なる真空チャンバ
を更に含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
真空システム内のキャリアをルーティングする方法であって、
真空チャンバ内で第１の方向に沿って前記キャリアを搬送することと、
前記キャリアを回転可能な支持体の上に置くことと、
前記回転可能な支持体を回転させることと、
前記真空チャンバから前記第１の方向と異なる第２の方向に沿って前記キャリアを搬送することと
を含む方法。
【請求項１４】
前記第２の方向に沿って前記キャリアを搬送する前に、前記キャリアを前記回転可能な支持体から持ち上げること
を更に含み、前記キャリアが、磁気浮上システムで持ち上げられ、前記搬送することが、前記磁気浮上システムによって提供される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記キャリアが、前記真空チャンバ内で垂直配向で又は垂直方向から１５°未満ずれた配向で支持される、請求項１３又は１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2019513291.tif 000008
2019513291.tif 000009