(57)【要約】  本発明は、ポリシロキサン含有マトリクスと、分散剤と、μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する分散された粒子とを含む複合材料に関し、その複合材料は、（ａ）少なくとも未硬化の状態において、ポリシロキサン含有マトリクスは、分散剤よりも高い屈折率及び分散剤よりも高い表面張力を有し、少なくとも２種の異なるシランを用いて形成されており、かつ芳香族基及び有機基を含み、後者は架橋剤によって一緒に架橋可能であり、その有機架橋性基と芳香族基は両方とも炭素でそれぞれのケイ素原子に結合しており、マトリクスはさらにその有機架橋性基を架橋させるための２つの反応性基を含む架橋剤と、必要な場合にはその架橋反応のために必要な触媒を含み、それによって、硬化した状態において有機架橋性基が架橋剤との付加反応によって少なくとも一部が反応しており、かつ（ｂ）分散剤が、熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能である基又はＳｉ−Ｈ基のいずれか、及び（ii）芳香族基を含む。μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子が、分散剤と最初に混合され、生じた混合物がポリシロキサン含有マトリクスと混合される。但し、複合体の芳香族基のいずれもスチリル基ではないか、又はスチリル基の割合が、複合体中の芳香族基の総モル量を基準にして５モル％未満、好ましくは１モル％未満である。本発明はまた、硬化プロセスによってその複合材料から製造される複合体、及びその複合材料及び複合体を製造する方法にも関する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリシロキサン含有マトリクス、分散剤、及びμｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する分散された粒子を含む複合材料であって、
（ａ）前記ポリシロキサン含有マトリクスが、
少なくとも未硬化の状態において、前記分散剤よりも高い屈折率及び高い表面張力を有し、
少なくとも２種の異なるシランを用いて構成され、かつ
芳香族基及び有機基を含み、有機基は架橋剤によって互いに架橋可能であり、前記芳香族基と前記の有機架橋性基はそれぞれ炭素を介してケイ素原子に結合しており、
前記マトリクスはさらに、前記の有機架橋性基を架橋させるための少なくとも２つの反応性基をもつ架橋剤、及び必要な場合にはその架橋反応のために必要な触媒を含み、それによって硬化した状態において前記有機架橋性基が前記架橋剤との付加反応によって少なくとも一部が反応しており、かつ
（ｂ）前記分散剤が、（i-1）熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能である基又は（i-2）Ｓｉ−Ｈ基のいずれか、及び（ii）芳香族基を含み、
前記のμｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子が、前記分散剤と最初に混合されており、生じた混合物が前記ポリシロキサン含有マトリクスと混合されており、
但し、複合材料の前記芳香族基のなかにはスチリル基は存在せず、又はスチリル基の割合が、複合材料中の芳香族基の総量を基準にして５モル％未満であることを条件とする、複合材料。
【請求項２】
前記ポリシロキサン含有マトリクスが、１〜３個の加水分解により縮合可能な基を有し且つそのシランのケイ素原子に炭素原子を介して結合している少なくとも１つの芳香族基をもつシラン類から選択される少なくとも１つの第一のシランを含み、それとともに、１〜３個の加水分解により縮合可能な基を有し且つ少なくとも１つの有機基を有するシラン類から選択される少なくとも第二のシランであって、その有機基が第二のそのようなシラン分子のそのような有機基と架橋剤によって架橋可能である第二のシランを含む、請求項１に記載の複合材料。
【請求項３】
前記第一のシランが、ジアルコキシジフェニルシラン、トリアルコキシフェニルシラン、これらのシラン類の誘導体であってそのフェニル基が、炭素、水素、及び任意選択により場合によっては酸素から構成される基によって置換されている誘導体、並びに前記のシラン類の混合物から選択され、及び／又は前記第二のシランが、トリアルコキシビニルシラン；トリアルコキシアリルシラン；シランのケイ素原子に炭素を介して結合したメタクリル基、アクリル基、又はノルボルネニル基を有するトリアルコキシシラン；シランのケイ素原子に炭素を介して結合したエポキシ基、チオ基、又はアミノ基を有するトリアルコキシシラン；及び前記のシラン類の混合物から選択される、請求項２に記載の複合材料。
【請求項４】
前記第二のシランが、トリアルコキシビニルシラン、トリアルコキシアリルシラン、シランのケイ素原子に炭素を介して結合したメタクリル基、アクリル基、又はノルボルネニル基を有するトリアルコキシシラン、及びこれらのシランの混合物から選択され、かつ、前記架橋剤が、Ｓｉ−Ｈ基及びＳＨ基から選択される２つの反応性基を少なくとも有する、請求項３に記載の複合材料。
【請求項５】
前記第二のシランが、シランのケイ素原子に炭素を介して結合されたチオ基又はアミノ基を有するトリアルコキシシラン及び前記のシラン類の混合物から選択され、前記架橋剤が、アクリル基及びメタクリル基から選択される少なくとも２つの反応性基を有する、請求項３に記載の複合材料。
【請求項６】
前記第二のシランが、シランのケイ素原子に炭素を介して結合されたエポキシ基を有するトリアルコキシシランから選択され、かつ前記架橋剤が反応性基として少なくとも２つのヒドロキシル基を有する、請求項３に記載の複合材料。
【請求項７】
前記架橋剤がシランである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項８】
前記架橋剤が少なくとも１つの芳香族基を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項９】
前記架橋剤が、反応性基自体を考慮に入れないで、第一の反応性基から第二の反応性基までを計算して少なくとも６原子の鎖長を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１０】
シランに結合した有機架橋性基と架橋剤上の反応性基とのモル比が、（１．１〜０．９）：（０．９〜１．１）の範囲にある、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１１】
熱により及び／又は光によって架橋可能な分散剤の基が、重合反応をすることができ、かつ活性化されたＣ＝Ｃ二重結合を好ましくは含む基から選択される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１２】
前記分散剤が、少なくとも２種の加水分解によって縮合可能なシランから構成されたポリシロキサン含有材料であり、前記第一のシランが、熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能な基、又はＳｉ−Ｈ基を有しており、かつ、第二のシランが芳香族基を有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の複合材料を硬化させることによって得られる複合体。
【請求項１４】
μｍ〜ｎｍの範囲に直径を有する粒子の分散物が、分散剤と混合され、次にポリシロキサン含有マトリクスと混合される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の複合材料の製造方法。
【請求項１５】
μｍ〜ｎｍの範囲に直径を有する粒子の分散物を、分散剤と混合し、次にポリシロキサン含有マトリクスと混合し、その後、生成した複合材料を光及び／又は熱によって硬化させて複合体を得る、請求項１３に記載の複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの封入材料として本質的に適しており、マトリクス、マトリクス中に埋め込まれた粒子、及び分散剤を含んでおり、その分散剤がマトリクス中に分散された粒子を取り囲んでいる複合体（コンポジット）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤの応用における共通の問題は、半導体光源の光取り出し効率（ＬＥＥ）が低すぎることである。これは、部分的には、ＬＥＤチップの半導体材料とそのＬＥＤを取り囲む空気との間の高い屈折率差に起因する。この差のために、発光の多くの部分は全反射により内部反射され、所望のとおりには放射されない。これが、ＬＥＤの輝度と効率を低下させる。閉じ込められた光の別の望ましくない結果は、増大した熱の発生でありえ、これも変換効率ともいわれるカップリングアウト効率を低下させ、構成要素の劣化の増大（デバイスの信頼性の低下）をもたらしうる。また、しばしば青色であるか又は寒色を有するＬＥＤから放射された光を、より暖かく、より長い波長の光に変換する能力も望ましい。
【０００３】
チップと空気との間の望ましくない高い屈折率コントラストを低下させるために、ＬＥＤチップはしばしば封入材料（カプセル化材料）で封入（カプセル化）される。これまで、この場合の典型的な封止材料は、エポキシ系又はシリコーン系のシステムである。エポキシ系樹脂の利点は、主として、その材料のハウジング材料への良好な接着、高い透明性、比較的高い屈折率、及び低いコストである。これは、エポキシ樹脂を、低エネルギーＬＥＤに非常に適したものにしている。対照的に、シリコーンはより高価であり、しばしばエポキシシステムと比較してわずかに低い屈折率を有するが、より高い熱安定性を有する傾向があり、それが、シリコーンが高エネルギーＬＥＤにより頻繁に使用される理由である。
【０００４】
高屈折率シリコーンは、約１．４５から最高で約１．５４又は１．５５の屈折率を達成する。しかしながら、これらの屈折率は、ＬＥＤの発光材料の屈折率（しばしば、例えばＧａＮ、４６０ｎｍにおいてｎ＝２．４７）よりもかなり低い。このため、これらの材料を用いたカプセル化のみでは依然として不満足なＬＥＥをもたらす。
【０００５】
高屈折率、透明、かつ熱及び光に安定な材料は、封入材料として、その他の技術分野、例えば、ＯＬＥＤ用途、光電池用途、ディスプレイ産業におけるプロジェクター、及び高温（例えば、＞１５０℃の連続負荷）又は高い光出力が用いられる（例えば、４０５ｎｍにおいて＞４０ｍＷ／ｃｍ２）全ての光学及び光電子システムにおいて必要とされている。できるだけ高い材料屈折率を達成することも、これらの分野では望まれている。
【０００６】
これまで、封入材料の屈折率の増大は、例えば、無機成分分子の添加、主に（遷移）金属化合物の添加によって引き起こされており、なぜならこれらがしばしば高い屈折率を有するからである。例えば、チタン（IV）化合物又はジルコニウム（IV）化合物を分子レベルで組み込むことによってマトリクスの屈折率を増大させてハイブリッドポリマー樹脂を作る戦略（例えば、Y. Lai, “Highly transparent thermal stable silicone/titania hybrid with high refractive index for LED encapsulation”, J. Coat. Technol. Res. 2015, 12(6), 1185-1192又は米国特許出願公開第2010/025724号明細書）に加えて、封入材料の屈折率は、無機ナノ粒子（例えば、酸化物又は硫化物）の添加によって増大させることもできる。この場合、散乱プロセスを可能な限り避けるためには、ナノ粒子のサイズは、対応する光の波長よりも明らかに小さくなければならない。屈折率の増大及び散乱特性は、封入マトリクス（複合体システム）中のナノ粒子の２つの相補的な潜在的特性である。
【０００７】
多くの刊行物は、架橋単位としてビニル基を有する高い屈折率の鎖状ポリオルガノシロキサンの開発を記載しており、その屈折率はナノ粒子の組み込みによって大きくすることができる。しかし、それらの著者は複合体の製造については述べていないし、それらの著者は相容性の問題によって組み込む場合に生じうる困難について全く述べていない。
【０００８】
詳細には、少なくとも１．５０の屈折率を有する鎖状かつ末端基官能化ポリオルガノシロキサンは、米国特許出願公開第2006/105480号明細書に記載されている。複合体のどのような屈折率が実際に達成できるかは知られていない。
【０００９】
米国特許出願公開第2009/140284号明細書は、これもポリシロキサンに基づく高屈折ハードコートを開示しており、その屈折率はナノ粒子の添加によってさらに大きくすることができる。ポリシロキサンは、典型的な架橋反応（例えば、メタクリレート又はエポキシ重合）によって架橋される。
【００１０】
米国特許出願公開第2010/025724号明細書は、ＬＥＤ用の封入材料としての高屈折率の三次元架橋したポリシロキサンを記載している。この材料の合成は、非加水分解によるものであり、すなわち、無機網目構造の形成時に加水分解反応のための水をさらに添加することなく行われる。これはシラノールを必須成分として用いることによって達成される。さらに、樹脂の屈折率を高くすることを意図した芳香族ケイ素含有成分と追加の有機架橋可能なケイ素含有成分とのあいだの化学量論、すなわち可能なモル比は、シラノール基とアルコキシシラン基とのあいだの準化学量論比（quasi-stoichiometric ratio）に限定される。芳香族成分の割合をさらに増大させることによって屈折率をさらに高める試みは、したがって、米国特許出願公開第2010/025724号明細書に報告された経路に基づいてその限界に達するに違いない。米国特許出願公開第2010/025724号明細書の著者は、屈折率をさらに高くするためにナノ粒子を用いる可能性についてさらに報告している。
【００１１】
課題（その全てはＬＥＤの封入（カプセル化）のための高屈折率複合材料の製造において同時にかつ完全に考慮されなければならない）は本質的に以下の点である。
【００１２】
Ａ．非凝集ナノ粒子の安定性
高い安定性は、目標とされ且つ最適化されたナノ粒子の合成によって、場合によってはその後の表面機能化によって達成することができる。ナノ粒子の合成において、ハイドロサーマル（水熱）又はソルボサーマル合成経路（例えば、S.Zhou, “Dispersion Behavior of Zirconia Nanocrystals and Their Surface Functionalization with Vinyl Group-Containing Ligands”, Langmuir 2007, 23, 9178に記載されている）並びに制御された沈殿反応（例えば、T.C. Monson “A simple low-cost synthesis of brookite TiO2 nanoparticles”, J. Mater. Res. 2013, 28(3), 348を参照されたい）が頻繁に選択され、乾燥及び焼結工程が回避されるが、これは不可逆的な凝集のリスクを避けるためである。しかし、いくつかの刊行物はまた、乾燥工程にもかかわらず凝集物を含まないナノ粒子分散液をその後調製することができる合成経路を記載している（例えば、米国特許出願公開第2009/140284号明細書を参照されたい）。
【００１３】
Ｂ．ナノ粒子とマトリクスの相容性
ナノ粒子（ＮＰ）及びマトリクスの良好な相容性は、ナノ粒子（ＮＰ）の表面を有機基で官能化することによって達成することができる。これは、ナノ粒子が金属酸化物粒子である場合に特に成功する。前述したように、この官能化は、立体的（又は電子的）遮蔽によって個々の粒子の安定化をもたらす。加えて、しかしながら、官能基を導入して、無機酸化物粒子の極性を、有機又はハイブリッドマトリクスの極性に対して調整することもできる。さらに、これは、最終硬化において粒子のマトリクスへの直接共有結合を可能にする反応性基を組み込むことを可能にし、これによって相溶性をさらに改善することができる。これに関する一般的な例は、シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、又はエポキシ樹脂に組み込むためのアルコキシシラン官能化金属酸化物粒子（例えばZrO2ナノ粒子）（例えば米国特許出願公開第2009/140284号明細書を参照されたい）、エポキシ樹脂に組み込むためのエポキシ及び／又はメタクリレートで官能化されたZrO2ナノ粒子（例えば、P.T. Chungによる(“ZrO2/epoxy nanocomposite for LED encapsulation”, Mater. Chem. Phys. 2012, 136, 868）、及びシリコーンレジンにおいて用いるためのイソプロパノールで官能化されたTiO2粒子（例えば、C.-C. Tuan, “Ultra-High Refractive Index LED Encapsulant”, IEEE Electronic Components & Technology Conference 2014, 447を参照されたい）である。表面官能化は、この場合、単一成分の使用に限定されない。むしろ、様々な表面改質剤を一緒に使用することができる。提示された全ての変形例において、その後の表面官能化が黄変特性に大いに寄与し得ることに留意すべきである。
【００１４】
相容性を適合させるための粒子の表面官能化の戦略においては、粒子とマトリクスとの間の極性を各マトリクス材料に対して適合させなければならない。メタクリレート、アクリレート、スチリル、エポキシ、又はアミノ官能基などの典型的な官能基を有さない又はラジカル重合若しくはカチオン重合などの典型的な架橋反応によって架橋されない特定のマトリクス材料について、官能化のための適切な官能基が見いだされない場合には、組み込みはしばしば失敗する。
【００１５】
Ｃ．複合体の層の厚さ（約５００μｍ〜１ｍｍ）及び亀裂形成に関する問題
ＬＥＤのためのカプセルの生成は、厚い層の形態（例えば、約１ｍｍの厚さを有するレンズの形態）への材料の加工性をしばしば必要とする。多数の架橋基が存在する場合、カプセル化材料（封入材料）の硬化時に過度に大きな内部応力が発生する可能性があり、内部応力は次にクラックの形成によって埋め合わされる。これは、増大した亀裂形成の傾向について次の２つの主な理由があるためである。一方では、これは、無機架橋の増加（特に、ジアルコキシシランに代わるトリアルコキシシランによる）によって引き起こされ、他方では、ネットワークを形成することができる有機官能基などの反応性基、例えば（メタ）アクリレート、エポキシド、スチリル基などによるものである。
【００１６】
したがって、このような厚い層を亀裂なしに製造できるようにするためには、材料の亀裂形成に対する感受性を低減又は最適化しなければならない。これは、反応性基の数を適合させることによって、又は可撓性で長鎖の分子ビルディングブロックを組み込むことによって達成することができる。これについての例は、厚い層だけでなく露出されたカプセル封入体が提示されている、粒状のエポキシ系マトリクス材料についての米国特許出願公開第2002/195935号明細書において述べられている。米国特許出願公開第2006/105480号明細書は、鎖状のジメチル／メチルフェニルポリシロキサンから構成され、かつＵＶ露光によって硬化することができる封入材料を記載している。この場合に、末端基が官能化されたポリシロキサン鎖は、無機ネットワークの寸法と比較して反応基の割合が比較的低いため、厚い層として加工することを可能にする。前駆体としてジアルコキシシランから構成された鎖状シリコーンとは対照的に、ポリシロキサンに基づくカプセル化材料はトリアルコキシシランを用いることによって合成することができ、そのポリマー構造は、より少ない鎖の形成と、より多くの三次元無機架橋オリゴマーに基づく。反応性有機官能基を有する前駆体を用いることによって、加水分解及び縮合によって無機網目構造が得られるそのようなオリゴマーはその表面上に反応基を有し、それによって硬化工程において強い三次元有機架橋を達成できる。米国特許出願公開第2010/025724号明細書及び国際公開第WO 2012/097836号の著者は、この群の材料について報告している。米国特許出願公開第2010/025724号明細書に記載されているように、高さ約１ｍｍの大きな層厚さをもつ試料を製造するためには、有機架橋及び従って反応基の数も、大きな層厚さにおける亀裂形成を避けるために制御されなければならない。
【００１７】
他方、系の高屈折率を得るために非常に望ましいフェニル基などの芳香族基の高い割合は、亀裂の発生を防止することに関して有利であり、なぜなら、それらは架橋しにくく、したがってむしろ柔軟かつ可撓性のマトリクス材料を作る傾向があるからである。
【００１８】
Ｄ．高屈折率複合体の安定性（温度、ＵＶ）
同時に強い光出力（特に、ほとんどの無機ＬＥＤ材料によって放射される高エネルギーの青色光）にさらされる封入材料（カプセル化材料）の熱安定性は別の要件である。既に述べたように、シリコーンはエポキシ系樹脂よりもかなり安定である。特に、低フェニルシリコーンを使用する場合、高い黄変安定性が達成される。
【００１９】
低フェニルシリコーンを使用することの欠点は、しかしながら、フェニル基のメチル基による置換がシリコーンマトリクスの屈折率を有意に低下させることである（メチルシリコーンの屈折率は約１．４１であり、フェニルシリコーンの屈折率は約１．５３〜１．５４である）。従って、屈折率を少なくとも約１．５３〜１．５４の所望する値まで高めるためには、かなり高い屈折率の粒子が、熱安定性及びＵＶ照射に関しては安定であるが低い屈折率のそのようなマトリクス中に組み込まれなければならない。しかしながら、このことは、今度は複合材料の加工性を制限する可能性があり、なぜなら、粒子含有量が増加するのに伴って複合材料の粘度が非常に急速に増大して加工を複雑にし、なぜならいくつかの用途及びプロセス技術においては、無溶媒材料のみが加工されるべきだからである。
【００２０】
この最後に言及した欠点を避けるためには、可能な限り高い屈折率を有するマトリクスを使用して、所望の屈折率増加のために、より少ない粒子しか必要とされないようにしなければならない。もちろん、屈折率が通常のシリコーンの屈折率よりもさらに高い（すなわち、約１．５４又は１．５５より高い）マトリクスを使用することができれば、所望の特性を得るために、比較的少量の粒子の組み込み十分であろう。
【００２１】
Ｅ．架橋能力／硬化挙動
フェニル基などの芳香族基の高い割合には、無機架橋以外に有機架橋がほとんど起こらないという欠点が伴う。これは、無機の網目（無機ネットワーク）を形成するためには、ケイ素に結合した４つの基のうち２〜３が加水分解縮合を受けるために利用できなければならない（すなわち、例えば、アルコキシ基の形態で存在する）からであり、フェニル基は有機架橋には利用できず、なぜなら、それらは例えばスチリル基とは異なり、有機重合性基を有しないからである。このことは、その材料を十分に硬化させる可能性を低くする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】米国特許出願公開第2010/025724号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第2006/105480号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第2009/140284号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第2002/195935号明細書
【特許文献５】国際公開第2012/097836号
【非特許文献】
【００２３】
【非特許文献１】Y. Lai, “Highly transparent thermal stable silicone/titania hybrid with high refractive index for LED encapsulation”, J. Coat. Technol. Res. 2015, 12(6), 1185-1192
【非特許文献２】S.Zhou, “Dispersion Behavior of Zirconia Nanocrystals and Their Surface Functionalization with Vinyl Group-Containing Ligands”, Langmuir 2007, 23, 9178
【非特許文献３】T.C. Monson, “A simple low-cost synthesis of brookite TiO2 nanoparticles”, J. Mater. Res. 2013, 28(3), 348
【非特許文献４】P.T. Chung, “ZrO2/epoxy nanocomposite for LED encapsulation”, Mater. Chem. Phys. 2012, 136, 868
【非特許文献５】C.-C. Tuan, “Ultra-High Refractive Index LED Encapsulant”, IEEE Electronic Components & Technology Conference 2014, 447
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明の目的は、その中に分散されたポリシロキサンに基づくナノ粒子を備えた、高屈折率で黄変安定性の透明な複合体を提供することであり、この複合体は、必要とされる厚さで基材に適用されることができ、亀裂の形成なしに硬化させることができ、これらの特性によって、ＬＥＤを封入する（カプセル化する）こと及び類似の課題に適している。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
この目的は、ポリシロキサン含有マトリクスと、分散剤と、μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する分散された粒子とを含む複合材料（未硬化のもの）及び複合体（硬化したもの）によって達成され、ここで、
（ａ）少なくとも未硬化の状態において、ポリシロキサン含有マトリクスは、分散剤よりも高い屈折率及び分散剤よりも高い表面張力を有し、少なくとも２種の異なるシランを用いて形成されており、かつ芳香族基及び有機基を含み、後者は架橋剤（bridging agent）によって互いに架橋可能であり、その有機架橋性基と芳香族基の両方がそれぞれ炭素でケイ素原子に結合しており、マトリクスは追加でその有機架橋性基を架橋させるための架橋剤と、必要な場合にはその架橋反応のために必要な触媒を含み、それによって、硬化した状態において有機架橋性基が架橋剤との付加反応によって少なくとも一部が反応しており、かつ
（ｂ）分散剤が、（i）熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能である基又はＳｉ−Ｈ基のいずれか、及び（ii）芳香族基を含み、
μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子が、分散剤と最初に混合され、生じた混合物がポリシロキサン含有マトリクスと混合され、
但し、複合体の芳香族基のなかにはスチリル基は存在しないか、又はスチリル基の割合が、複合体中の芳香族基の総モル量を基準にして５モル％未満、好ましくは１モル％未満であることを条件とする。
【００２６】
本発明の実施形態は、以下の項目［１］〜［２５］に説明されている。
【００２７】
［１］  ポリシロキサン含有マトリクスと、分散剤と、μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する分散された粒子とを含む複合材料であって、
（ａ）ポリシロキサン含有マトリクスは、少なくとも未硬化の状態において、分散剤よりも高い屈折率及び分散剤よりも高い表面張力を有し、少なくとも２種の異なるシランを用いて形成されており、かつ芳香族基及び有機基を含み、後者は架橋剤によって互いに架橋可能であり、その有機架橋性基と芳香族基は両方ともそれぞれ炭素でケイ素原子に結合しており、マトリクスは追加でその有機架橋性基を架橋させるための２つの反応性基を含む架橋剤と、必要な場合にはその架橋反応のために必要な触媒を含み、それによって、硬化した状態において有機架橋性基が架橋剤との付加反応によって少なくとも一部が反応しており、かつ
（ｂ）分散剤が、（i）熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能である基又はＳｉ−Ｈ基のいずれか、及び（ii）芳香族基を含み、
μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子が、分散剤と最初に混合され、生じた混合物がポリシロキサン含有マトリクスと混合されており、
但し、複合体の芳香族基のなかにはスチリル基は存在せず、又はスチリル基の割合が、複合体中の芳香族基の総モル量を基準にして５モル％未満、好ましくは１モル％未満であることを条件とする。
【００２８】
［２］  ［１］による複合材料であって、ポリシロキサン含有マトリクスが、少なくとも１つの第一のシランであって、１〜３個の、好ましくは２個の加水分解により縮合可能な基を有し且つそのシランのケイ素原子に炭素原子を介して結合している少なくとも１つ、好ましくは２つの芳香族基をもつシラン類から選択される第一のシランを含み、それとともに、１〜３個の加水分解により縮合可能な基を有し且つ少なくとも１つの有機基を有するシラン類から選択される少なくとも第二のシランであって、その有機基が第二のそのようなシラン分子のそのような有機基と架橋剤によって架橋可能である第二のシランを含む、複合材料。
【００２９】
［３］  ［２］による複合材料であって、第一のシランが、ジアルコキシジフェニルシラン、トリアルコキシフェニルシラン、これらのシラン類の誘導体であってそのフェニル基が、炭素、水素、及び任意選択により場合によっては酸素から構成される基、特にアルキルによって置換されている誘導体、並びに前述のシラン類の混合物から選択され、及び／又は第二のシランが、トリアルコキシビニルシラン；トリアルコキシアリルシラン；シランのケイ素原子に炭素を介して結合した、メタクリル基、アクリル基、又はノルボルネニル基を有するトリアルコキシシラン；シランのケイ素原子に炭素を介して結合した、エポキシ基、チオ基、又はアミノ基を有するトリアルコキシシラン；及び前述のシラン類の混合物から選択される、複合材料。
【００３０】
［４］  ［３］による複合材料であって、第二のシランが、トリアルコキシビニルシラン、トリアルコキシアリルシラン、シランのケイ素原子に炭素を介して結合したメタクリル基、アクリル基、又はノルボルネニル基を有するトリアルコキシシラン、及びこれらのシランの混合物から選択され、かつ、架橋剤が、Ｓｉ−Ｈ基及びＳＨ基から選択される少なくとも２つの反応性基を有する、複合材料。
【００３１】
［５］  ［３］による複合材料であって、第二のシランが、そのシランのケイ素原子に炭素を介して結合されたチオ基又はアミノ基を有するトリアルコキシシラン及び前述のシラン類の混合物から選択され、かつ架橋剤が、アクリル基及びメタクリル基から選択される少なくとも２つの反応性基を有する、複合材料。
【００３２】
［６］  ［３］による複合材料であって、第二のシランが、そのシランのケイ素原子に炭素を介して結合されたエポキシ基を有するトリアルコキシシランから選択され、かつ架橋剤が反応性基として少なくとも２つのヒドロキシル基を有する、複合材料。
【００３３】
［７］  架橋剤がシランである、［１］〜［６］のいずれか一つによる複合材料。
【００３４】
［８］  架橋剤が少なくとも１つの芳香族基を有する、［１］〜［７］のいずれか一つによる複合材料。
【００３５】
［９］  架橋剤が、反応性基自体を考慮に入れないで、第一の反応性基から第二の反応性基までを計算して少なくとも６、さらに好ましくは少なくとも８の原子の鎖長を有する、［１］〜［８］のいずれか一つによる複合材料。
【００３６】
［１０］  マトリクス中の、シランに結合した芳香族基と有機架橋性基のモル比が（７０〜９５）：（３０〜５）の範囲である、［１］〜［９］のいずれか一つによる複合材料。
【００３７】
［１１］  シランに結合した有機架橋性基と架橋剤上にある反応性基とのモル比が、（１．１〜０．９）：（０．９〜１．１）の範囲、好ましくは約１：１である、［１］〜［１０］のいずれか一つによる複合材料。
【００３８】
［１２］  熱により及び／又は光によって架橋可能な分散剤の基が、重合反応をすることができ、かつ活性化されたＣ＝Ｃ二重結合を好ましくは含む基から好ましくは選択される、［１］〜［１１］のいずれか一つによる複合材料。
【００３９】
［１３］  分散剤が、少なくとも２種の加水分解によって縮合可能なシランから構成されたポリシロキサン含有材料であり、第一のシランが、熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能な基、又はＳｉ−Ｈ基を有しており、かつ、第二のシランが芳香族基を有する、［１］〜［１２］のいずれか一つによる複合材料。
【００４０】
［１４］  第一のシランが、（メタ）アクリル基がそのシランのケイ素原子に炭素を介して結合されている（メタ）アクリルシランであるか、又は２種以上のそのような（メタ）アクリルシランの混合物であり、かつ第二のシランがフェニル基含有シランである、［１３］による複合材料。
【００４１】
［１５］  第一のシランがトリアルコキシランであり、第二のシランがジアルコキシシランである、［１３］又は［１４］による複合材料。
【００４２】
［１６］  分散剤が、熱により及び／又は光への曝露によって有機的に架橋可能な基、あるいはＳｉ−Ｈ基、及び（ii）芳香族基、を有する化合物である、［１］〜［１２］のいずれか一つによる複合材料。
【００４３】
［１７］  分散剤がシラン、好ましくはジシランである、［１６］による複合材料。
【００４４】
［１８］  分散剤と、ポリシロキサン含有マトリクスの架橋剤とが同じである、［１７］による複合材料。
【００４５】
［１９］  分散剤が、ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル)であるか、ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル)を含む、［１７］又は［１８］のいずれかによる複合材料。
【００４６】
［２０］  μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子が、熱により又は光への曝露によって有機的に架橋可能であり、分散剤の有機的に架橋可能な基との共重合を可能にするように選択された基で表面修飾されている、［１］〜［１９］のいずれか一つによる複合材料。
【００４７】
［２１］  化学量論組成(stoichiometric)及び非化学量論組成（substoichiometric）の酸化物、窒化物、酸窒化物（oxide nitride）、酸化窒化炭化物（oxynitride carbide）、及び硫化物から選択される、ｎｍの範囲の直径を有する無機粒子を含有する、［１］〜［２０］のいずれか一つによる複合材料。
【００４８】
［２２］  μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子が、特定の波長の光放射を吸収して、より長い波長の光放射を放出することができる、［１］〜［２０］のいずれか一つによる複合材料。
【００４９】
［２３］  ［１］〜［２２］のいずれか一つによる複合材料を硬化させることによって得られる複合体。
【００５０】
［２４］  μｍ〜ｎｍの範囲に直径を有する粒子の分散物（dispersion）が、溶媒中に溶解されているか若しくは分散されていてよい分散剤と混合され、次にポリシロキサン含有マトリクスと混合される、［１］〜［２２］のいずれか一つによる複合材料を製造する方法。
【００５１】
［２５］  μｍ〜ｎｍの範囲に直径を有する粒子の分散物を、分散剤（これは任意選択により溶媒中に溶解又は分散されていてもよい）と混合し、次にポリシロキサン含有マトリクスと混合し、その後、生成した複合材料を光及び／又は熱によって複合体へと硬化させる、［２３］による複合体を製造する方法。
【００５２】
本発明は、これまでは、非常に高屈折率のマトリクスと、μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する適切な粒子とからなる、透明で、熱的に及び光学的に安定な複合体は存在せず、なぜなら、別の面ではそれに必要とされる特性を有しているマトリクスは、本発明者が比較試験によって判定したように、形成される複合体が不透明になるように、μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有するそれぞれ所望され又は必要とされる粒子と相容性がないからであるという発見に基づいている。それとは対照的に、わずかに低い屈折率を有する適切な分散剤が追加で付与されるならば、同じ高屈折率のマトリクス材料及びナノ粒子を使用して、透明で高屈折率の複合材料を得ることが可能になる。この追加の分散剤を用いると、非常に高い屈折率を有し且つ比較的高い表面張力（より高い極性）を有するマトリクスを、スチリル基を含有するシランを使用する必要なしに選択することができ、そのようなシランは、本発明によれば、それに関連する黄変現象を理由に避けられるべきである。マトリクス中に存在する架橋剤によって、比較的長鎖の有機架橋（これが亀裂形成を防止する）が硬化時に形成される。少ないスチリルの不純物（その割合は非常に少なく、黄変が生じない）はこの場合無害である。
【００５３】
ポリシロキサンマトリクスは、２種又は２種より多くの加水分解縮合可能なシラン類、特に２つ及び／又は３つのアルコキシ基を有するシラン類から、制御された加水分解及び縮合反応によって製造され、これは従来技術で知られているとおりである。加水分解により縮合可能な基の数は、形成される無機ネットワークの性質を調節する。２つのそのような基を主に有するシランは、鎖及び／又は環を主に形成する一方で、３つのそのような基を有するシランの使用は、分岐した網目をもたらす。ただ一つの加水分解縮合性基を有するシランは、連鎖停止剤として作用することができ、したがって、本発明によれば、任意選択により場合によっては少量で使用することもできる。
【００５４】
マトリクスは、本発明によれば、少なくとも硬化前には、分散剤よりも高い屈折率及び分散剤よりも高い表面張力を有する。それを達成するため、これに使用されるシランの少なくとも１つは、通常そのケイ素原子に炭素原子を介して結合している１つ以上の芳香族基を有する。このような基は樹脂の高い屈折率に寄与し、当業者には、これらの基の数が屈折率の増大の程度に関与することが明らかである。したがって、出発シランの可能な限り高い割合、例えば最大で約７０質量％が、１つ又は好ましくは２つのこのような基を有する場合が好ましい。特に適切な芳香族基はアリール基、例えば、非置換の又は置換されたフェニル基あるいは縮合芳香族基、例えば、ナフチル又はアントラニル基である。ビスフェノールＡ誘導体などの、互いに離れた２つ以上のフェニル基を有する基を用いることも可能である。芳香族環の置換基は、好ましくは、アルキル基、あるいは炭素、水素、及び場合により酸素に（好ましくはそれらのみに）基づくその他の基、例えば、ポリオキシアルキレン基である。しかしながら、既知の黄変特性に起因して、スチリル基を使用することなく高屈折率を実質的に又は完全に達成することが意図され、したがって芳香族基としてのフェニル基のビニルによる置換が、完全に又は実質的に排除される。
【００５５】
屈折率は基本的に自由に選択できる。しかし、意図する用途を考慮すると、屈折率は可能な限り高くあるべきである。最高で１．５４又は１．５５のこれまでに市販され入手可能な値よりも少なくとも高い値が好ましく且つ達成可能である。従って、好ましくは少なくとも硬化前に、マトリクスは１．５６以上、より好ましくは少なくとも約１．５７又は１．５８の屈折率を有する。
【００５６】
マトリクスの芳香族シランの例は、２つの加水分解性（加水分解により縮合が可能な）基又はＯＨ基を有するモノ-又はジアリールシランである。少量のモノアリールシランを添加することもできる。ジアリールシランの使用が好ましい。例は２つの加水分解性基を有するジフェニルシラン、例えば、ジメトキシジフェニルシランなどのジアルコキシジフェニルシランである。
【００５７】
第二のシランは、架橋剤を介して、樹脂の硬化時にこの架橋剤と反応する有機架橋基を有し、それによって比較的長鎖の有機架橋を形成する。典型的な有機架橋可能な基は、Ｃ＝Ｃ二重結合、例えば（メタ）アクリル基、アリル基、ノルボルネン基、又はビニル基、又は、エポキシ基、メルカプト基、若しくはアミノ基を有し、架橋剤の反応性基と付加反応を起こすことができる。
【００５８】
架橋剤を介して有機架橋可能な基を有するシランの例は、有機的に架橋することができる、例えばＳｉ−Ｈ基又はＳＨ基（チオール−エン付加による）を介して有機的に架橋することができるビニルシラン及びアリルシランである。３つの加水分解縮合性基を有するビニルシラン及びアリルシラン、例えば、ビニルトリアルコキシシラン又はアリルトリアルコキシシランが特に適しており、２つのビニル基又はアリル基を有するシランも用いることができる。そのビニル又はアリル基は、好ましくは、ケイ素原子に直接結合している。好ましさがより少ない選択肢では、これらのシランは、例えば、Ｓｉ−Ｈ基又はＳＨ基と有機的に架橋することができる（メタ）アクリル基を含むシランである。逆に、架橋剤が例えば（メタ）アクリル基を含む場合、これらのシランはメルカプトシラン（チオシラン）であってもよい。当業者は、この与えられた条件に基づいて可能性のあるもののリストを容易に続けることができる。
【００５９】
本発明において、「（メタ）アクリル」という用語は、「メタクリル及び／又はアクリル」を意味することが意図されている。
【００６０】
架橋剤は、上記の有機架橋可能な基に付加されうる少なくとも２つの反応性基を有する化合物、又はこれらの化合物の２種以上の組み合わせである。反応性基は、例えば、チオール−エン付加によって（メタ）アクリレート又はノルボルネン基に結合することができるメルカプト基；アリル基またはビニル基に結合することができる反応性水素基；又は、エポキシ基に結合することができるヒドロキシ基であることができる。シランが有機架橋可能な基としてメルカプト基又はアミノ基を含む場合には、活性化された非芳香族Ｃ＝Ｃ二重結合含有基、例えば（メタ）アクリル基も、架橋剤の反応性基として好ましく用いることができる。さらにまた、架橋剤の添加によるマトリクス中のこれらの基の「希釈」を避けるために、架橋剤もまた芳香族基を有することも好ましい。架橋剤（bridging agent）が２つより多くの、例えば３つの反応性基を有する場合、それは架橋効果（cross-linking effect）を有することができる。
【００６１】
本発明は、黄変に関与することが知られているスチリル基を排除することを可能にするので、従来の高屈折率フェニルシリコーンと比較して、高屈折率重縮合物の著しく向上した安定性が得られる。
【００６２】
シラン化合物は架橋剤としても使用することができるが、必ずしも必要ではない。この化合物が反応性水素基を有するべきである場合、これらはＳｉ−Ｈ基であり得る。あるいは、それは、例えばチオ基が炭素を介してケイ素に結合している、シリル基に結合したチオシランであってもよい。特に適しているのは、活性基を有する２個のケイ素原子、例えばＳｉ−Ｈ基を有する化合物である。これらの２個のケイ素原子は、ジフェニレンエーテル架橋によって一緒に結合されていることができる。具体例は、ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテルである。
【００６３】
有機架橋性基、例えばビニル基のない芳香族誘導体でスチリル基を置き換える場合、材料の架橋性が最初に低下し、上述したように、このことは硬化挙動に悪影響を及ぼしうる。これは、少なくとも２つの反応性基を有する架橋剤との付加反応により、炭素を介してケイ素に結合した有機基の一部を架橋することによって相殺される。架橋剤の反応性基は、反応性基の総数を増加させる。例えば、２つの反応性基、例えばＳｉ−Ｈ基を有する架橋剤を、架橋性基、例えばビニル基を有するシランに、シラン上の架橋性基の数に対する架橋剤の反応性基の割合が化学量論量となる量で添加することが好ましい。これは、架橋性基の数を２倍にする。架橋剤の少なくとも２つの反応性基の間で、原子鎖ができるだけ多くの結び付きを有する場合に特に有利であり、なぜなら、架橋が比較的広い網目のネットワークをもたらすからである。しかしながら、長い脂肪族鎖は屈折率を低下させることに留意すべきである。しかしながら、これは、芳香族成分が必ずしも共役されている必要がない、より伸長された芳香族鎖には適用されない。２個の反応性基の間の鎖（反応性基なしで計算した鎖）は、上記の考察に基づいて、好ましくは少なくとも６個、より好ましくは少なくとも８個の鎖構成原子を有し、ここで、存在しうる全ての環、例えばフェニル環について、それらの環の２つの結合部位の間の最も短い距離が計算される。例えば、p-フェニル構造については、これらは４つの（炭素）原子である。
【００６４】
重縮合物の通常の水性合成に起因して、異なるシラン前駆体の化学量論に関して自由な選択が通常は可能である。芳香族基含有シランと有機架橋性基との比は、所望の高屈折率が達成されるように十分な数の芳香族基が存在する限り、基本的には重要ではない。もちろん、可能な限り高い割合の芳香族基が好ましい。屈折率ができる限り高くあるべきであるという事実を考慮すると、樹脂を硬化させるために充分な割合の有機架橋性基が存在することを確実にするとともに、芳香族基と有機架橋性基の合計量に基づいて、最大で約８０％のモル割合で芳香族含有シランを用いるのが有利である。しかしながら、この割合は、特定の状況下では最大約９５％まで、好ましくは最大約９０％まで高くなることができる（例えば、３０モル％のビニルトリアルコキシシランと７０モル％のジアルコキシジフェニルシランを用いる場合、上記の割合は約８２モル％である）。一方、充分な量の有機架橋性基を用いることによって、機械的に安定なマトリクスが得られ、これがこれらの基の割合が低すぎるべきではない理由である。その割合は、芳香族基と有機架橋性基の合計を基準として、５モル％以上、好ましくは８モル％以上である場合が好ましい（例えば、１５モル％のビニルトリアルコキシシランと８５モル％のジアルコキシジフェニルシランを使用した場合には、その割合は約８モル％である）。しかしながら、より好ましくは、この割合はわずかにより高く、例えば約２０モル％、場合によっては最大で約３０モル％である。
【００６５】
有機架橋性基のための架橋剤は、化学量論量的な割合で、すなわち各架橋性基が架橋剤の反応性基と化学量論的に反応できるような量で有利には選択される。マトリクスの屈折率を十分に高く（かつ分散剤の屈折率より高く）調節するために、少なくとも２種の異なるシラン前駆体から、芳香族基含有シランを不十分な量で使用して重縮合物を調製した場合には、マトリクスに所望の高屈折率を付与するために、架橋剤はできるだけ高い割合で芳香族基を含有すべきである。
【００６６】
追加の前駆体によって、さらなる官能基を重縮合物に組み込むこと、及び／又は無機ネットワーク形成に影響を及ぼすことが原理的に可能である。無機ネットワークの形成に影響を及ぼすこと及び追加の官能基の選択の目的は、樹脂の高い屈折率及びその熱安定性の他に、最大１ｍｍ又はそれ以上の層の厚さを有する封入材料（カプセル化材料）の加工性である。このような前駆体の例は４つの加水分解縮合性基を有するシランであり、これは無機架橋の割合を増加させ、したがって材料をより機械的に安定にし、収縮させないようにする。有機重合性基、例えば、架橋剤と反応することはできないが、後のポリ反応において熱又は光によって架橋されることができる、重付加されうる基を有するシラン、例えば、（メタ）アクリレート基を含むシランを用いることも可能であり、なぜなら、これによってさらなる屈折率の増大をもたらしうるからである。しかし、この手段は注意して使用すべきであり、なぜなら、この方法は、収縮のリスクの増大が関連して起こるからである。さらに、１つ（又はそれより多い）長鎖アルキル基を含むシランを使用することができ、これは後の複合体の脆性を低下させ、ネットワークの柔軟性を増大させる。
【００６７】
樹脂マトリクスは、有機架橋性基又は芳香族基を有する２種の異なるシランを、架橋剤を介して、一緒に加水分解縮合反応をさせることによって好ましくは製造される。この目的のために、シラン類は混合されるが、これは通常、溶媒を添加することなしに可能であり、なぜなら、出発成分が通常は液体だからである。次いで、この混合物を、例えば、存在する加水分解縮合可能な基に基づいて、化学量論量より少ない量の水と、任意選択により場合によっては触媒、例えば塩酸などの酸とを用いて行うことができる加水分解及び縮合にかける。次いで、縮合において放出される化合物、例えばエタノール又はメタノールを過剰の水及び好ましくは触媒と共に除去する。除去は、抽出剤を用いた抽出及び／又は揮発性成分のストリッピング（蒸留）によって行うことができる。得られた無機縮合物は、貯蔵可能な樹脂である。本発明による複合体のその他の成分とともに加工しなければならない場合には、架橋剤及び必要に応じて対応する触媒を添加する。
【００６８】
分散剤は、高屈折率マトリクス中に粒子を組み込むために必要である。本発明によれば、分散剤はまた、層の黄変に関与することなしに、できるだけ高屈折率でなければならない。この理由のために、マトリクスのように、それは芳香族基を有していなければならず、芳香族基は、マトリクスについて上述したものと同じ芳香族、例えばアリーレンから選択することができる。好ましくは、アリール含有シランがこれらの供給源として使用される。分散剤は、さらに有機的に架橋可能であるか、又は有機架橋の形成を可能にすべきである。
【００６９】
有機架橋性のタイプは、使用する粒子を考慮して選択することができるが、分散剤のために選択される架橋性基の相互の架橋性及び／又はマトリクスの成分との架橋性も想定することができる。
【００７０】
架橋性基が、使用されるべき粒子の視点から選択される場合、熱により及び／又は光への曝露によって有機重合を受けやすい架橋性基を使用することが有利であり得る。例えば、表面が有機重合性基によっても被覆されている粒子が使用される場合、これらの粒子は前記基を介して分散剤の対応する成分と共重合されることができ、それにより複合体中に共有結合によって組み込まれることができる。分散剤のために選択された有機架橋性基の架橋能及び／又はマトリクスの成分との架橋能は、例えば光を用いた熱的な重合（「付加重合」）をうけることができる基が使用される場合に可能である。これらの例は、好ましくは活性化されたＣ＝Ｃ二重結合を含む基、例えばアクリル基又はメタクリル基又はノルボルネニル基である。例えば、分散剤がＳｉ−Ｈ基を有する場合、マトリクス成分との架橋能が可能である。これらの場合において、マトリクス及び場合によっては粒子もまたその表面にＣ＝Ｃ二重結合を含む基を有する場合、マトリクスとの、場合によってはナノ粒子との架橋が可能である。架橋性基は、好ましくはシランによってもたらされ、本発明の第１の実施形態では、架橋性基は加水分解縮合反応をうける。これらの基がケイ素原子に結合するためには、本質的に同じことが、マトリクス樹脂に対して、上述したように適用される。
【００７１】
一つの例示形態では、（メタ）アクリレート系重縮合物、すなわち、熱により及び／又は光への曝露によって有機的に重合することができる基を有する重縮合物が、マトリクスに用いられるビニル官能化された樹脂のための分散剤として選択される。これらの基はシランを介して導入することができ、なぜならこれらの基は炭素を介してケイ素に結合した部分を含んでなるからである。
【００７２】
分散剤の芳香族基はシランを介して提供されることもでき、この変形例では、シランは、有機架橋性基を有するシランと加水分解による共縮合をすることができる。これらのシランは、例えば、２つ又は３つの加水分解により縮合可能な基と１つ又は２つのアリール基を有することができ、アリール基もまた、炭素を介してケイ素に結合されている。
【００７３】
１つの代わりの形態では、分散剤は、有機架橋を可能にするように選択される。この場合には、無機の縮合物は形成されない。この分散剤は、上述した重縮合された分散剤とは対照的に、分子分散剤とよばれる。マトリクス樹脂の架橋剤と同様に、分散剤は２つの反応性基を有し、架橋剤と同じ群の化合物から選択することができる。任意選択により場合によっては、分散剤は架橋剤と同じであってもよい。
【００７４】
同様にビニル官能基化されたマトリクス樹脂のための分散剤の一実施形態では、少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を含むシラン化合物を選択することができ、シラン化合物は最初にナノ粒子と、次に樹脂と接触させられ、複合体の架橋及び硬化をもたらす。このシラン化合物は、任意選択により場合によってはそれ自体が芳香族基、例えばアリール基を有していてもよく、あるいはそれを他の芳香族含有シランと組み合わせてもよい。
【００７５】
この場合の分散剤は、任意選択により場合によっては官能化されたナノ粒子と高屈折率マトリクスとの間を仲介するように適合された極性を有する。
【００７６】
基本的にはその使用量は限定されない。しかし、μｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する粒子をカプセル化（封入）することを可能にするのに十分であるべきである。この場合の「カプセル化」という用語は、相容性及び混和性が与えられる程度に極性が最適化されることを意味することを意図している。しかし、これは、ナノ粒子の表面の包括的被覆及び立体遮蔽という意味において完全なカプセル化が必須であることを意味するものではないが、これは頻繁に達成される。従って、分散剤の割合は、マトリクスと分散剤との合計に基づいて、１〜９９質量％の間で変動することができ、マトリクスと分散剤の規定した合計を基準にして、通常約１０〜５０質量％が用いられる。
【００７７】
驚くべきことに、マトリクスの異なる重縮合物の表面張力に関連する極性が互いにわずかしか異ならない場合であっても、粒子の分散性を分散剤の添加によって高めることができることを発見している。
【００７８】
分散状態にある本発明の粒子はμｍ〜ｎｍの範囲の直径を有する。それらが屈折率を増大させるように作用する場合、この直径は、本発明による複合体が光の通過経路をもたらしている光の波長より短く、すなわち、平均で約４００ｎｍから約８００ｎｍのあいだである。これらの粒子はナノ粒子ともよばれる。粒子が、以下でより詳細に説明するように光の変換を意図している場合、直径は８００ｎｍより大きくなることもでき、例えば約５０μｍに達することもできる。
【００７９】
屈折率を増大させるナノ粒子としては、例えば、表面を官能化された、好ましくは多種多様な基で官能化された、又は典型的な合成指示書（例えば、上述したS. Zhou）にしたがって調製され、任意選択により様々な表面反応によって官能化されていてもよい、市販のナノ粒子を使用することが可能である。ナノ粒子は、好ましくは、金属酸化物又は金属窒化物、例えばジルコニウム又はチタンの金属酸化物又は金属窒化物からなる。それらは、好ましくは分散液中に存在する。官能化は、シラン化によって適用することができる１つ以上の有機重合性基にあることができるが、必ずしもそうである必要はない。分散剤の対応する有機架橋性基と共重合することができる有機架橋性又は重合性基が存在することが好ましい。
【００８０】
屈折率を増大させる粒子の代わりに、又はそれに加えて、ＬＥＤの色を具体的に変えることができる粒子を使用することができる。これらの場合、複合体はＬＥＤをカプセル化する（封入する）ために、又はそのためにのみ使用されるのではなく、むしろ、複合体（これのみ又は他に加えて）を含む又はそれのみからなる層は、いわゆる変換層として機能する。変換層は、「冷たい」光として理解されている、ＬＥＤによって放出される短波長の高エネルギーの光を吸収し、より長い波長の光（例えば、黄色）の形態で、吸収されたエネルギーを再放射する粒子又はナノスケールの物質を含む。
【００８１】
ＬＥＤによって放射された光（例えば、半導体材料としてのＩｎＧａＮ又はＧａＮの場合、ほとんどが青色又はＵＶ領域で発光する）は、この技術においては、ＬＥＤチップ上に直接保持されているかあるいはＬＥＤチップから所定の距離を有する変換層を通して送られる（後者は「リモート蛍光体」とよばれる）。どちらの場合でも、層は同時にカプセル化層（封入層）として機能しうる。ＬＥＤによって放射された光の一部は吸収されることなく変換層を通るが、大部分は散乱されるので、変換層から放射された光線は全体として白色光の印象をもたらす。変換材料として、半導体材料がしばしば用いられる。それらが粒子状物質（蛍光体）である場合、それらはしばしばμｍスケールの直径、例えば１〜５０μｍを有し、これは粉末として使用される。一例（これは限定するものとみなされるべきではない）は、セリウムがドープされたイットリウム・アルミニウム・ガーネットY3Al5O:Ceであり、一般的な形態A3B5X12:Mを有する群からの材料であり、これはさらなる蛍光体を含有する。あるいは、上述したように、ナノスケール変換材料（ナノ粒子）を使用することができ、これは量子ドットともよばれる。典型的な代表例はCdSeであるが、カドミウムの毒性のために、最近はCdを含まない材料、例えばInP又はInP/ZnS、ならびに他の硫化物、例えば、PbS及びZnSと競合している。これらの変換材料は、一般に、ＬＥＤの性能、効率、及び色彩値を改善又は変更する目的を有する。この場合の根本的な課題は、各マトリクス内の変換材料の適切な安定化及び分布である。とりわけ、カラードットのシフトを回避し、色彩値の均一性を可能にするために、層が硬化する前に、適用された層の底での蛍光体の凝集及び蓄積を避けなければならない。
【００８２】
本発明による複合体は、分散剤とナノ粒子を一緒に混合することによって製造され、必要に応じて両方の成分を適切な溶媒に溶かして使用する。次いで、溶媒を、例えば、蒸留及び場合によっては続いての熱及び減圧の適用によって除去する。続いて、マトリクスの樹脂と、ナノ粒子と混合された分散剤とを混合する。架橋反応のための触媒がマトリクス樹脂中にまだ組み込まれておらず、しかし必要な場合には、この触媒を混合物に添加する。 同様に、分散剤の重合性基の重合反応のための開始剤又は触媒を添加する。得られた混合物を次に硬化させるが、これは好ましくは熱により行われる。
【００８３】
したがって、本発明によれば、半透明、透明、耐黄変性、及び高屈折率の複合体のための補助成分として、分散剤の使用が提案される。本発明では、硬化後に１．６より大きな屈折率、好ましくは１．６５より大きな屈折率を有する複合体を得ることができる。したがって、特に、スチリル化合物の非存在下でさえも、ＬＥＥ（光取り出し効率）を増大させるＬＥＤのための、より高屈折且つより安定した封入システム（カプセル化システム）及び／又は変換層を提供することができる。
【実施例】
【００８４】
［実施態様］
１．粒子システム
実施例で使用した粒子は、約5〜8.3 nmの粒径（DLS、体積加重、官能化シェルを含む）を有していた。それらは、アクリレート及び／又はメタクリレートで改質した表面を有するZrO2のコアを有していた。それらの屈折率（官能化シェルを含む）は、すべての場合に約1.8であった。これらをPGMEA（1-メトキシ-2-プロピルアセテート）中の50％懸濁液の形態で使用した。
【００８５】
２．樹脂合成（マトリクス樹脂）
0.15モル（22.9 g）のビニルトリメトキシシラン及び0.30モル（75.9 g）のジメトキシジフェニルシランを、攪拌棒を備えた500 mlの三つ口フラスコに入れ、撹拌する。続いて、0.495モル（8.91 g）の0.5N塩酸溶液を滴下により添加し、10分間撹拌する。続いて、その混合物をオイルバス中で80℃において24時間反応させる。反応の終了後、反応混合物を270 mlの酢酸エチルに混入し、115 mlの水でpHが中性になるまで洗浄する。このようにして得られた樹脂を次に疎水性フィルターによって精製し、残っている揮発性成分を蒸留により除去する。そうして得られた樹脂の屈折率は1.5795（598 nm, 20℃, アッベ屈折計）である。樹脂の硬化のために、0.589 g（ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル）と、キシレン中の白金(0)-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの1.8×10-3％溶液を、樹脂を基準にして1質量％を、2.0 gの樹脂と混合する。樹脂の表面張力は37.8 mN/mである。硬化層の屈折率は1.5970（635 nm, プリズムカップラー）である。
【００８６】
286.52 g/モルの上記Si-H化合物のモル質量は、0.589 gで、2.06ミリモルの物質量である。ビニル成分対ジフェニル成分のモル比は1：2であり、樹脂中の加水分解され且つ縮合されたビニル成分について16.6質量％の重量濃度をもたらす。これは、2.0 gの樹脂が0.332 gの加水分解され縮合されたビニル成分を含有することを意味する。79 g/モルのモル質量 （メトキシ基は加水分解が理由となって差し引かれ、そのＯ原子は無機架橋に寄与するので半分にカウントされる）については、これは樹脂中の4.2ミリモルのビニル基の物質量をもたらす。Si-H含有化合物は二官能なので、Si-H基とビニル基の比は化学量論量である。
【００８７】
３．メタクリレート基を有する重縮合分散剤の合成
0.20モル（49.9 g）の3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランと0.40モル（101 g）のジメトキシジフェニルシランを、攪拌棒を備えた500 mlの三つ口フラスコに入れ、撹拌する。続いて、0.66モル（11.9 g）の0.5N塩酸溶液を滴下により添加し、10分間撹拌する。続いて、その混合物をオイルバス中で80℃において24時間反応させる。反応の完了後、反応混合物を360 mlの酢酸エチルに混入し、150 mlの水でpHが中性になるまで洗浄する。このようにして得られた樹脂を続いて疎水性フィルターによって精製し、残っている揮発性成分を蒸留により除去する。そうして得られた樹脂の屈折率は1.5681（598 nm、20℃）であり、表面張力は35.6 mN/mである。表面張力の比較的小さな差にもかかわらず、分散剤は、使用されたZrO2ナノ粒子が最適分散をすることを可能にして、凝集のない透明な層を生成させる。硬化した層の屈折率は1.583（635 nm, プリズムカプラー）である。
【００８８】
４．重縮合した分散剤による複合体の製造
第１の工程において、2.08 gの分散剤（例３を参照されたい）を250 ml丸底フラスコ中の50 mlの1-メトキシ-2-プロピルアセテートに溶解する。1-メトキシ-2-プロピルアセテート中の表面官能化したZrO2ナノ粒子の50質量％溶液8.91 gをこの溶液に添加する。この混合物を超音波浴中で30分間処理する。続いて、溶媒を蒸留により除去する。揮発性成分の残りの残留物を60℃において真空オーブン中で除去して、分散したナノ粒子混合物を得る。第二の工程では、マトリクス用に、ビニルトリメトキシシランとジメトキシジフェニルシランからの樹脂4.78 gを、例２において上述したように、1：2のモル比で1.41 gの（ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル）と混合し、2時間撹拌する。
【００８９】
続いて、上記２つの混合物を、分散剤と樹脂の比が2.1：1となるように混合し、その複合混合物を室温で4時間撹拌する。続いて、分散剤を基準にして0.1質量％のジクミルパーオキサイド、及び樹脂を基準にして1質量％の、キシレン中の白金(0)-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの1.8×10-3質量％の溶液を添加する。
【００９０】
この複合体の薄層のその後の硬化は、例えば最初に100℃で2時間、150℃で1時間、そして最後に180℃でさらに1時間の3段階オーブン処理によって行うことができる。重縮合分散剤を用いたZrO2含有複合体の屈折率は、1.650（635 nm-硬化した試料についてのプリズムカップラー測定）である。
【００９１】
５．Si-H基を有する分子分散剤を用いた複合体の製造
第１の工程では、0.573 g（ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル）を50 mlの丸底フラスコに入れた、次に、1-メトキシ-2-プロピルアセテート中の表面官能化されたZrO2ナノ粒子の50質量％溶液2.87 gを滴下により添加する。この混合物を室温で15分間撹拌し、続いてキシレン中の白金(0)-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの1.8×10-3質量％の溶液0.0218 gを添加する。その反応混合物をオイルバス中で最初に60℃で24時間、次に80℃で4時間撹拌して、樹脂中での分散性を獲得する。次に、1.438 gの樹脂（例２を参照されたい）をその反応混合物に添加し、生じた透明な複合体を室温でさらに1時間撹拌する。
【００９２】
この複合体の薄層のその後の硬化は、オーブン中で100℃にて7時間行う。Si-H基をもつ分子分散剤を用いてそうして得られたZrO2含有複合体層の屈折率は、1.635（635 nm-硬化層のプリズムカプラー測定）である。この測定方法では、純粋な樹脂の層の屈折率（例２を参照されたい）は1.597（635 nm, プリズムカプラー）である。
【００９３】
６．分散剤を含まない比較例
最初に、1-メトキシ-2-プロピルアセテート中の表面官能化されたZrO2ナノ粒子の50質量％溶液2.18 gを50 mlの丸底フラスコに入れる。0.439 gの（ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル）、キシレン中の1.8×10-3質量％の白金(0)-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの溶液0.015 g、及びビニルトリメトキシシランとジメトキシジフェニルシランの樹脂1.099 gを、例２において上述したように1：2のモル比で連続的に添加する。その混合物を室温において合計24時間撹拌する。この複合体の薄層のその後の硬化は、オーブン中で100℃において7時間行う。得られる層は透明ではなく、むしろ白く且つ曇っている。複合体の横断面の走査電子顕微鏡による調査は、ZrO2ナノ粒子の増大した凝集を示す。得られた凝集物の大きさ（サイズ）は、約400 nm〜数10ミクロンの間であり、従って、散乱粒子の範囲内にある。
【００９４】
得られた複合体（粒子含有量：12体積％）の特性（層の質、屈折率）
【表１】
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【００９５】
７．スチリル基を有する重縮合分散剤の合成についての比較例
0.25モル（57.02 g）のスチリルトリメトキシシラン）と0.50モル（126 g）のジメトキシジフェニルシランを、撹拌棒を備えた500 mlの三つ口フラスコに入れ、撹拌する。続いて、0.825モル（14.9 g）の0.5N塩酸溶液を滴下により添加し、10分間撹拌する。続いて、その混合物をオイルバス中で80℃において24時間反応させる。反応の完了後、その反応混合物を450mlの酢酸エチルに混入し、水200mlでpHが中性になるまで洗浄する。このようにして得られた樹脂は、続いて疎水性フィルターによって精製し、残りの揮発性成分を蒸留により除去する。そうして得られた樹脂の屈折率は1.5983（598 nm, 20℃, アッベ屈折率計）であり、硬化した層の屈折率は1.6013（635nm, プリズムカプラー）である。
【００９６】
スチリル含有又はメタクリル含有重縮合分散剤の熱的性質の比較
これら2種の分散剤の熱安定性の差は、1質量％の開始剤ジクミルパーオキサイドを用いて150℃において2時間、最後には180℃において1時間オーブン中で、1mmの厚さの層として純粋な分散剤を硬化させたときに、異なる透過率値（表を参照されたい）から既に明らかである。出発材料であるスチリルトリメトキシシランからの黄変成分によるスチリル含有材料の大きくなった吸収がはっきりと分かる。この効果は、その後の熱老化（72時間, 150℃）の場合にさらに顕著である。この理由のために、スチリル含有分散剤は、低黄変の高屈折率のLED封止材料（カプセル化材料）には適していない。
【００９７】
【表２】
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【００９８】
８．純粋な分散剤をマトリクスとして有する複合体の製造についての比較例
最初に、3.38 gの分散剤（例３による）を導入し、84.7 gの1-メトキシ-2-プロピルアセテートで希釈する。その混合物を超音波浴中で15分間均質化する。続いて、1-メトキシ-2-プロピルアセテート中の表面官能化されたZrO2ナノ粒子の50質量％溶液11.9 gを滴下により添加し、その混合物を超音波でさらに30分間処理する。溶媒1-メトキシ-2-プロピルアセテートを約4質量％の残留溶媒含量に下がるまで反応混合物から蒸留により除去し、熱ラジカル開始剤であるジクミルパーオキサイドを、分散剤を基準にして0.3質量％の含有量で計量投入する。そうして調製された複合体の屈折率は1.6034（598 nm, 20℃, アッベ屈折計）だった。
【００９９】
この複合体の薄層のその後の硬化は、オーブン中で、最初に150℃で2時間、最後に180℃で1時間実施する。この場合の純粋なマトリクスに必要な高い硬化温度は、粒子の、又はより正確には粒子の表面上の有機基の黄変をもたらし、したがって、得られた硬化した複合体の著しい黄変をもたらし、これが、複合体製造のためのマトリクスとしての上記分散剤の使用がここでは適切ではない理由である。
【国際調査報告】
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