(57)【要約】  カメラモジュール及び感光性部品ならびにその製造方法。感光性部品は、封止部と、主回路基板及び感光性センサを含む感光部と、を含み、封止部は、主回路基板と感光性センサの上に形成されるように一体的に封止されている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止部と、
主回路基板および感光性センサを含む感光部と、
を含む、カメラモジュールの感光性部品であって、前記封止部が、前記主回路基板と前記感光性センサの上に形成されるように封止されている、感光性部品。
【請求項２】
前記封止部が、前記封止部の傾斜した内壁によって画定される窓であって、前記感光性センサの上に配置されて前記感光性センサの光路を提供する窓、を形成する、請求項１に記載の感光性部品。
【請求項３】
前記封止部の前記窓は、その底部から上方に向かって次第にそのサイズが大きくなり、底部のサイズはより小さく、上部のサイズはより大きく、傾斜した形状の傾斜面を形成する、請求項２に記載の感光性部品。
【請求項４】
前記封止部の上部は、前記カメラモジュールのカメラレンズ、モータユニットおよび光学フィルタからなる群より選択されるカメラモジュールの部品を設置するように適合されている、請求項２に記載の感光性部品。
【請求項５】
前記封止部の上部は、前記カメラモジュールのカメラレンズ、モータユニットおよび光学フィルタからなる群より選択されるカメラモジュールの部品を設置するために平坦である、請求項２に記載の感光性部品。
【請求項６】
前記封止部は、その上部に配置された設置溝を含み、前記設置溝は、前記カメラモジュールの光学フィルタ、カメラレンズおよびモータユニットからなる群より選択されるカメラモジュールの部品を設置するために、前記窓と連通している、請求項２に記載の感光性部品。
【請求項７】
前記光学フィルタを設置するために、前記光学フィルタ設置セクションは、その上に配置され前記窓と連通して階段状構造の第１の段を形成する設置溝を含み、
前記カメラモジュールの前記カメラレンズを設置するために、前記カメラレンズ設置セクションは、その上に配置されて階段状構造の第２の段を形成するレンズ設置溝をさらに含む、
請求項６に記載の感光性部品。
【請求項８】
前記感光部は、前記感光性センサと前記主回路基板を電気的に接続する少なくとも１つの接続素子を含み、前記感光部は、前記接続素子を封止して包む、請求項１〜７のいずれかに記載の感光性部品。
【請求項９】
前記接続素子が、金線、銀線、銅線およびアルミニウム線からなる群より選択される、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１０】
前記接続素子は、曲がりながら、前記主回路基板と前記感光性センサとを接続する、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１１】
前記感光性センサは、感光領域と非感光領域とを含み、前記非感光領域は、前記感光領域の周縁部を取り囲むように配置され、前記封止部は、前記感光性センサの前記非感光領域まで延在するように成形される、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１２】
前記感光部は、前記主回路基板から突出した少なくとも１つの回路素子を含み、前記封止部は、前記少なくとも１つの回路素子を封止して包む、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１３】
前記回路素子は、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１２に記載の感光性部品。
【請求項１４】
前記感光部は、前記感光性センサの上に配置された光学フィルタを含み、前記封止部は、前記主回路基板、前記感光性センサおよび前記光学フィルタの上に形成されるように成形される、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１５】
前記感光部は、前記主回路基板の構造強度を補強するために、前記主回路基板の底部に重なるように取り付けられた補強層を含む、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１６】
前記補強層は、前記感光部の放熱を高めるために、金属板である、請求項１５に記載の感光性部品。
【請求項１７】
前記感光部は、前記感光性部品の電磁環境耐性を高めるために、前記主回路基板、および前記封止部の少なくとも１つの面を被覆し封止し包む遮蔽層を含む、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項１８】
前記遮蔽層は、金属板または金属ネットである、請求項１７に記載の感光性部品。
【請求項１９】
前記主回路基板は、その上に形成された１つ以上の補強穴を有し、前記封止部は、前記主回路基板の構造強度を高めるように、前記補強穴内に延在するように成形される、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２０】
前記補強穴は溝状である、請求項１９に記載の感光性部品。
【請求項２１】
前記補強穴は、前記封止部の成形材料を前記主回路基板に完全に接触させて製造を容易にするために、貫通穴である、請求項１９に記載の感光性部品。
【請求項２２】
前記主回路基板の材料は、剛性フレックス回路基板、セラミックス基板、ＰＣＢハードボードおよびフレキシブルプリント回路からなる群より選択される、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２３】
前記封止部の材料は、エポキシ樹脂、ナイロン、ＬＣＰ、ＰＰおよびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２４】
前記感光性部品が、その各々が少なくとも１つのリード素子を含むモータ接続構造を含み、
前記リード素子が、前記封止部内に取り付けられ、前記主回路基板と電気的に接続されており、
前記リード素子が、モータ端子を接続するように適合された前記封止部上に露出するモータ連結端子を含む、
請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２５】
前記リード素子が、前記封止部の表面上に設けられている、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２６】
前記リード素子が、前記封止部の内部に設けられている、請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２７】
前記感光性部品が、少なくとも１つのリード素子と少なくとも１つの端子スロットとを含むモータ接続構造を含み、
前記リード素子が、前記封止部上に配置され、前記主回路基板と電気的に接続されており、
前記端子スロットが、前記封止部の上部に設けられており、
モータ端子が差し込みにより前記端子スロットと係合した場合に前記モータ連結端子と電気的に接続できるように前記底壁から露出するモータ連結端子を前記リード素子が含む、
請求項８に記載の感光性部品。
【請求項２８】
少なくとも１つの端子スロットと少なくとも１つの回路接合部とを含むモータ接続構造をさらに含む、請求項８に記載の感光性部品であって、
前記回路接合部は、前記主回路基板と電気的に接合されており、
前記端子スロットは、前記結合されたパッケージ部分に設けられ、前記主回路基板から前記結合されたパッケージ部分の上部まで延びており、
モータ端子が差し込みにより前記端子スロットと係合した場合に前記回路接合部と電気的に接続できるように、前記回路接合部が前記端子スロットで露出している、
感光性部品。
【請求項２９】
少なくとも１つの彫刻線を含むモータ接続構造を含む、請求項８に記載の感光性部品であって、
前記彫刻線は、前記封止部上に設けられ、モータ端子を電気的に接続するために前記主回路基板と電気的に接続されている、
感光性部品。
【請求項３０】
前記彫刻線が、レーザー直接構造化によって前記封止部上に形成される、請求項２９に記載の感光性部品。
【請求項３１】
前記彫刻線が、前記封止部の表面上に設けられている、請求項２９に記載の感光性部品。
【請求項３２】
以下のステップを含む、カメラモジュールの感光性部品の製造方法：
主回路基板と感光性センサの上に封止部を形成するために封止するステップ。
【請求項３３】
主回路基板上に感光性センサを取り付けて少なくとも１つの接続素子によって感光性センサと主回路基板とを電気的に接続するステップを含む、請求項３２に記載の製造方法。
【請求項３４】
以下のステップを含む、請求項３３に記載の製造方法：
封止部によって接続素子を封止し包むステップ。
【請求項３５】
以下のステップをさらに含む、請求項３４に記載の製造方法：
封止部を感光性センサの非感光領域まで延ばすステップ。
【請求項３６】
以下のステップを含む、請求項３２に記載の製造方法：
光学フィルタ、モータユニットまたはカメラレンズを設置するために封止部の上に設置溝を形成するステップ。
【請求項３７】
以下のステップを含む、請求項３２〜３６のいずれかに記載の製造方法：
主回路基板上に少なくとも１つの溝状補強穴を設けて封止部を補強穴内に延ばすステップ。
【請求項３８】
以下のステップをさらに含む、請求項３２〜３６のいずれかに記載の製造方法：
主回路基板上に少なくとも１つの貫通穴状補強穴を設けて封止部を補強穴内に延ばすステップ。
【請求項３９】
以下のステップをさらに含む、請求項３２〜３６のいずれかに記載の製造方法：
主回路基板の構造強度を補強するために、主回路基板上に補強層を取り付けるステップ。
【請求項４０】
以下のステップをさらに含む、請求項３２〜３６のいずれかに記載の製造方法：
感光性部品の電磁環境耐性を補強するために、封止部の少なくとも１つの面と主回路基板を遮蔽層で覆うステップ。
【請求項４１】
以下のステップをさらに含む、請求項３２〜３６のいずれかに記載の製造方法：
主回路基板、感光性センサおよび光学フィルタの上に封止部を形成するように封止するステップ。
【請求項４２】
請求項１〜３１のいずれかに記載の感光性部品と、
前記感光性部品の前記感光性センサの感光経路に位置するカメラレンズと、
を含むカメラモジュール。
【請求項４３】
フレームをさらに含む、請求項４２に記載のカメラモジュールであって、前記フレームが前記感光性部品に取り付けられており、前記カメラレンズが前記フレーム上に取り付けられている、カメラモジュール。
【請求項４４】
モータユニットをさらに含む、請求項４２に記載のカメラモジュールであって、前記カメラレンズが前記モータユニットに取り付けられており、前記モータユニットが前記感光性部品上に取り付けられている、カメラモジュール。
【請求項４５】
光学フィルタをさらに含む、請求項４２に記載のカメラモジュールであって、前記光学フィルタが前記感光性部品上に取り付けられている、カメラモジュール。
【請求項４６】
光学フィルタをさらに含む、請求項４３に記載のカメラモジュールであって、前記光学フィルタが前記フレーム上に取り付けられている、カメラモジュール。
【請求項４７】
少なくとも１つの封止された感光性部品と少なくとも１つのカメラレンズとを含む、一体封止技術に基づくカメラモジュールであって、
前記封止された感光性部品は、少なくとも１つの封止部と少なくとも１つの感光性部品とを含み、
前記感光性部品は、少なくとも１つの感光性センサと少なくとも１つの回路基板とをさらに含み、
前記感光性センサと前記回路基板は、連絡および接続されており、
前記カメラレンズは、前記感光性センサの感光経路に沿って配置されており、
前記封止部は、前記回路基板の上面と前記回路基板の少なくとも１つの側面の上に一体的に封止されている、
一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項４８】
前記封止部が、前記回路基板の底面も封止している、請求項４７に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項４９】
前記回路基板が、その底面に取り付けられた補強板を含む、請求項４７に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５０】
前記封止部が、前記補強板の少なくとも１つの側面を封止している、請求項４９に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５１】
前記封止部が、前記補強板の底面を封止している、請求項４９に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５２】
前記封止部が、前記感光性センサの非感光領域も封止している、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５３】
前記感光性センサと前記回路基板とを接続するリード素子をさらに含む、請求項５２に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュールであって、前記封止部が前記リード素子を覆っている、一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５４】
少なくとも１つの光学フィルタをさらに含む、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュールであって、前記封止部が、前記光学フィルタを支持するためのフレームとして機能する、一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５５】
前記封止部が、前記感光性センサの非感光領域も封止している、請求項５４に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５６】
前記光学フィルタが、前記感光性センサ上に重ねられており、前記封止部が、前記光学フィルタも封止している、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５７】
前記封止部の上部が、それぞれ上方に延びて、前記カメラレンズを収容するための少なくとも１つの収容溝を形成している、
請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５８】
前記封止部上に取り付けられて前記回路基板と接続および連絡されたモータユニットをさらに含む、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項５９】
前記モータユニットと前記回路基板を接続および連絡するように、前記封止部が電気的機能を有する、請求項５８に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項６０】
前記回路基板が、その上に配置された少なくとも１つの貫通穴を含み、前記封止部が、貫通穴内まで延在する、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項６１】
前記回路基板が、その上に配置された少なくとも１つの貫通穴を含み、前記封止部が、貫通穴内まで延在する、請求項５２に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項６２】
封止技術が成形技術である、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項６３】
前記成形技術が射出成形技術またはプレス成形技術である、請求項６２に記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項６４】
前記カメラモジュールが固定焦点カメラモジュールまたはオートフォーカスカメラモジュールである、請求項４７〜５１のいずれかに記載の一体封止技術に基づくカメラモジュール。
【請求項６５】
少なくとも１つの回路基板と、
少なくとも１つのカメラレンズと、
少なくとも１つの保護フレームと、
両方ともその上に設けられている感光領域と非感光領域を含む少なくとも１つの感光性センサと、
少なくとも１つの一体封止型フレームであって、前記一体封止型フレーム、前記回路基板および前記感光性センサを一体化するために前記回路基板および前記感光性センサの前記非感光領域を覆って包むように配置された少なくとも１つの一体封止型フレームと、
を含むカメラモジュールであって、前記保護フレームは前記感光性センサの前記感光領域の周縁部上に突出して配置されており、前記カメラレンズは前記感光性センサの感光経路に沿って配置されており、前記感光性センサと前記回路基板は互いに接続および連絡されている、カメラモジュール。
【請求項６６】
前記保護フレームの内側縁のサイズは、前記感光性センサの感光領域のサイズ以上である、請求項６５に記載のカメラモジュール。
【請求項６７】
前記保護フレームの外側縁のサイズは、前記感光性センサのサイズ以下である、請求項６６に記載のカメラモジュール。
【請求項６８】
前記保護フレームが柔軟である、請求項６５に記載のカメラモジュール。
【請求項６９】
接着層によって前記保護フレームと前記感光性センサの前記感光領域の周縁部とを接続するように前記感光性センサの前記感光領域の周縁部と前記保護フレームとの間に配置された接着層をさらに含む、請求項６５に記載のカメラモジュール。
【請求項７０】
前記一体封止型フレームは、さらに、前記保護フレームの外側を覆うように配置されている、請求項６５に記載のカメラモジュール。
【請求項７１】
前記一体封止型フレームの上に配置されたカメラレンズ支持部をさらに含む、請求項６５〜７０のいずれかに記載のカメラモジュールであって、前記カメラレンズは、前記カメラレンズ支持部上に配置されている、カメラモジュール。
【請求項７２】
前記カメラレンズ支持部と前記一体封止型フレームが一体的に形成される、請求項７１に記載のカメラモジュール。
【請求項７３】
前記カメラレンズ支持部が、前記回路基板と連絡および接続されたモータユニットである、請求項７１に記載のカメラモジュール。
【請求項７４】
前記一体封止型フレームの上に配置されたフィルタをさらに含む、請求項６５〜７０のいずれかに記載のカメラモジュールであって、前記フィルタは、前記感光性センサと前記カメラレンズとの間に位置する、カメラモジュール。
【請求項７５】
前記一体封止型フレームの上に配置されたフィルタをさらに含む、請求項７１に記載のカメラモジュールであって、前記フィルタは、前記感光性センサと前記カメラレンズとの間に位置する、カメラモジュール。
【請求項７６】
少なくとも１つの回路基板と、
少なくとも１つのカメラレンズと、
少なくとも１つの保護フレームと、
少なくとも１つの感光性センサと、
前記感光性センサ上に重ねて配置された少なくとも１つのフィルタと、
少なくとも１つの一体封止型フレームであって、前記一体封止型フレーム、前記フィルタ、前記感光性センサおよび前記回路基板を一体化するために前記回路基板および前記フィルタの周縁部を覆って包むように配置された少なくとも１つの一体封止型フレームと、
を含むカメラモジュールであって、前記保護フレームは前記フィルタの周縁部上に配置されており、前記カメラレンズは前記感光性センサの感光経路に沿って配置されており、前記感光性センサと前記回路基板は互いに接続および連絡されている、カメラモジュール。
【請求項７７】
前記保護フレームの内側縁のサイズは、前記感光性センサの感光領域のサイズ以上であり、その結果、前記保護フレームが前記感光性センサの前記感光領域を遮光しない、請求項７６に記載のカメラモジュール。
【請求項７８】
前記保護フレームが柔軟である、請求項７７に記載のカメラモジュール。
【請求項７９】
接着層によって前記保護フレームと前記フィルタとを接続するように前記フィルタと前記保護フレームとの間に配置された接着層をさらに含む、請求項７８に記載のカメラモジュール。
【請求項８０】
前記一体封止型フレームが、さらに、前記保護フレームの外側を覆うように配置されている、請求項７６〜７９のいずれかに記載のカメラモジュール。
【請求項８１】
前記一体封止型フレームの上に配置されたカメラレンズ支持部をさらに含む、請求項７６〜７９のいずれかに記載のカメラモジュールであって、前記カメラレンズは、前記カメラレンズ支持部上に配置されている、カメラモジュール。
【請求項８２】
前記一体封止型フレームの上に配置されたカメラレンズ支持部をさらに含む、請求項８０のいずれかに記載のカメラモジュールであって、前記カメラレンズは、前記カメラレンズ支持部上に配置されている、カメラモジュール。
【請求項８３】
前記カメラレンズ支持部と前記一体封止型フレームが一体的に形成される、請求項８２に記載のカメラモジュール。
【請求項８４】
以下のステップを含む、カメラモジュールの製造方法：
（ａ）少なくとも１つの感光性センサと少なくとも１つの回路基板とを接続および連絡するステップ；
（ｂ）少なくとも１つの保護フレームを提供するステップであって、前記保護フレームが前記感光性センサの感光領域の周縁部上に配置される、ステップ；
（ｃ）前記感光性センサの感光領域と非感光領域を分けるために成形型の上型の内側表面で前記保護フレームをプレスするステップ；
（ｄ）成形材料が凝固させられた後に前記回路基板と前記感光性センサを一体的につなぐ一体封止型フレームを形成するように、前記成形型内に加えられた成形材料を利用して前記回路基板と前記感光性センサの非感光領域を覆うステップ；および
（ｅ）少なくとも１つのカメラレンズを提供するステップであって、前記カメラモジュールを作製するために前記カメラレンズが前記感光性センサの感光経路に配置される、ステップ。
【請求項８５】
前記ステップ（ｂ）において、保護フィルムを前記感光性センサの感光領域に合わせて一致させるように保護フレームの上部の上に保護フィルムが配置され、前記ステップ（ｄ）の後に、前記保護フィルムが前記保護フレームから取り外される、請求項８４に記載の製造方法。
【請求項８６】
前記成形型の上型が、前記ステップ（ｃ）において前記上型の内側表面と前記感光性センサの感光領域との間に安全距離を保つように、前記感光領域に対応する位置に、その上に配置された溝を含む、請求項８４に記載の製造方法。
【請求項８７】
前記成形型の上型が、前記ステップ（ｃ）において前記上型の内側表面と前記感光性センサの感光領域との間に安全距離を保つように、前記感光領域に対応する位置に、その上に配置された溝を含む、請求項８５に記載の製造方法。
【請求項８８】
前記成形型の上型の内側表面上にカバーフィルムが配置される、請求項８６に記載の製造方法。
【請求項８９】
前記成形型の上型の内側表面上にカバーフィルムが配置される、請求項８７に記載の製造方法。
【請求項９０】
前記ステップ（ｄ）において、前記成形材料が、前記成形材料が凝固させられた後に前記感光性センサ、前記回路基板および前記保護フレームを一体的につなぐ一体封止型フレームを形成するように前記保護フレームの外側をさらに覆う、請求項８４〜８９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９１】
前記ステップ（ｅ）の前に以下のステップをさらに含む、請求項８４〜８９のいずれかに記載の製造方法：
前記一体封止型フレームの上に少なくとも１つのフィルタを取り付けて前記感光性センサと前記カメラレンズとの間に前記フィルタを維持するステップ。
【請求項９２】
前記ステップ（ｅ）の前に以下のステップをさらに含む、請求項９０に記載の製造方法：
前記一体封止型フレームの上に少なくとも１つのフィルタを取り付けて前記感光性センサと前記カメラレンズとの間に前記フィルタを維持するステップ。
【請求項９３】
前記ステップ（ｂ）において、接着層によって前記保護フレームと前記感光性センサの周縁部とを接続するように前記保護フレームと前記感光性センサの感光領域の周縁部との間に接着層が形成される、請求項８４〜８９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９４】
前記ステップ（ｂ）において、接着層によって前記保護フレームと前記感光性センサの周縁部とを接続するように前記保護フレームと前記感光性センサの感光領域の周縁部との間に接着層が形成される、請求項９２に記載の製造方法。
【請求項９５】
接着剤が、前記接着剤の凝固の後に前記接着層を形成するように前記保護フレームおよび／または前記感光性センサの感光領域の周縁部の上に適用される、請求項９４に記載の製造方法。
【請求項９６】
前記接着剤が、熱硬化またはＵＶ硬化によって凝固させられる、請求項９５に記載の製造方法。
【請求項９７】
以下のステップを含む、カメラモジュールの製造方法：
（Ａ）少なくとも１つの感光性センサと少なくとも１つの回路基板とを接続および連絡するステップ；
（Ｂ）前記感光性センサ上にフィルタを重ねるステップ；
（Ｃ）少なくとも１つの保護フレームを提供するステップであって、前記保護フレームが前記フィルタの周縁部上に配置される、ステップ；
（Ｄ）前記フィルタの周縁部と内部領域を分けるために成形型の上型の内側表面で前記保護フレームをプレスするステップ；
（Ｅ）成形材料が凝固させられた後に前記回路基板と前記感光性センサと前記フィルタを一体的につなぐ一体封止型フレームを形成するように、前記成形型内に加えられた成形材料を利用して前記回路基板と前記フィルタの周縁部を覆うステップ；および
（Ｆ）少なくとも１つのカメラレンズを提供するステップであって、前記カメラモジュールを作製するために前記カメラレンズが前記感光性センサの感光経路に配置される、ステップ。
【請求項９８】
前記ステップ（Ｅ）において、前記成形材料が、前記成形材料が凝固させられた後に前記感光性センサ、前記回路基板、前記フィルタおよび前記保護フレームを一体的につなぐ一体封止型フレームを形成するように前記保護フレームの外側をさらに覆う、請求項９７に記載の製造方法。
【請求項９９】
前記成形材料が流動性材料または粒状材料である、請求項９７〜９８のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１００】
主回路基板と、
感光性センサと、
接続媒体と、
を含む感光性部品であって、
前記感光性センサは、前記接続媒体によって前記主回路基板上に取り付けられており、
前記感光性センサと前記主回路基板とを水平かつ平坦に接続するために前記接続媒体の形状は前記感光性センサの形状と一致する、
感光性部品。
【請求項１０１】
前記感光性センサと前記主回路基板とを電気的に接続する少なくとも１つの接続素子を含む、請求項１００に記載の感光性部品。
【請求項１０２】
前記接続素子が、金線、銀線、銅線、アルミニウム線およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１０１に記載の感光性部品。
【請求項１０３】
前記感光性センサと前記主回路基板の上に一体的に形成された成形体を含む、請求項１００に記載の感光性部品。
【請求項１０４】
前記主回路基板から突出しており前記成形体によって封止され包まれた少なくとも１つの回路素子を含む、請求項１０３に記載の感光性部品。
【請求項１０５】
スプレーコーティング、スピンコーティング、ローリングブラッシング、プリンティングおよび貼り付けからなる群より選択される方法によって前記接続媒体が前記感光性センサの裏側に取り付けられる、請求項１００〜１０４のいずれかに記載の感光性部品。
【請求項１０６】
スプレーコーティング、フリクショニング、スクラッチブラッシングおよびプリンティングからなる群より選択される方法によって前記接続媒体が前記主回路基板上に適用される、請求項１００〜１０４のいずれかに記載の感光性部品。
【請求項１０７】
前記接続媒体が、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される、請求項１００〜１０４のいずれかに記載の感光性部品。
【請求項１０８】
請求項１００〜１０７のいずれかに記載の感光性部品と、
前記感光性部品の感光経路に配置されたカメラレンズと、
を含むカメラモジュール。
【請求項１０９】
モータユニットをさらに含む、請求項１０８に記載のカメラモジュールであって、前記カメラレンズが前記モータユニットに取り付けられている、カメラモジュール。
【請求項１１０】
光学フィルタをさらに含む、請求項１０８に記載のカメラモジュールであって、前記光学フィルタが前記感光性部品の感光経路に沿って配置されている、カメラモジュール。
【請求項１１１】
フレームをさらに含む、請求項１０８に記載のカメラモジュールであって、前記フレームが前記感光性部品に取り付けられている、カメラモジュール。
【請求項１１２】
以下のステップを含む、感光性部品の製造方法：
（Ａ）感光性センサの裏側に半固体状態の接続媒体を取り付けるステップ；
（Ｂ）前記接続媒体によって主回路基板上に前記感光性センサを取り付けるステップ；
（Ｃ）前記接続媒体を凝固させて、前記感光性センサと前記主回路基板とを平らにして安定に接続するステップ；および
（Ｄ）前記感光性センサと前記主回路基板の上に少なくとも１つの接続素子を配置して、前記感光性センサと前記主回路基板とを電気的に接続するステップ。
【請求項１１３】
前記ステップ（Ａ）が以下のステップを含む、請求項１１２に記載の製造方法：
ウェハーの裏側に前記接続媒体を取り付けるステップ；
前記接続媒体の外側にダイシングテープを取り付けるステップ；
前記接続媒体を半凝固させるステップ；および
前記ウェハーをダイシングして、半凝固させた接続媒体を担持する感光性センサを得るステップ。
【請求項１１４】
前記ステップ（Ａ）が以下のステップを含む、請求項１１２に記載の製造方法：
ウェハーの裏側に前記接続媒体を取り付けるステップ；
前記ウェハーの表側にダイシングテープを取り付けるステップ；
前記接続媒体を半凝固させるステップ；および
前記ウェハーをダイシングして、半凝固させた接続媒体を担持する感光性センサを得るステップ。
【請求項１１５】
前記ステップ（Ａ）が以下のステップを含む、請求項１１２に記載の製造方法：
ダイシングテープ上に接続媒体を取り付けるステップ；
前記接続媒体を半凝固させるステップ；
ウェハー上に前記接続媒体を取り付けるステップ；および
前記ウェハーをダイシングして、半凝固させた接続媒体を担持する感光性センサを得るステップ。
【請求項１１６】
前記ステップ（Ｂ）が以下のステップを含む、請求項１１２に記載の製造方法：
前記感光性センサを洗浄するステップ。
【請求項１１７】
前記取り付けの方法が、スプレーコーティング、スピンコーティング、ローリングブラッシング、プリンティングおよび貼り付けからなる群より選択される、請求項１１２〜１１６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１８】
紫外線照射、加熱およびそれらの組み合わせからなる群より選択される方法によって前記半凝固のプロセスが行われる、請求項１１４〜１１６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１９】
前記ステップ（Ｃ）の前記凝固の方法が、プレス、過熱、焙焼およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１１２〜１１６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２０】
前記ステップ（Ｄ）における配置の方法がワイヤボンディングである、請求項１１２〜１１６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２１】
前記接続媒体が、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される、請求項１１２〜１１６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２２】
以下のステップを含む、感光性部品の製造方法：
（ａ）主回路基板上に所定の形状の接続媒体を取り付けるステップ；
（ｂ）前記接続媒体によって前記主回路基板上に感光性センサを取り付けるステップ；
（ｃ）前記接続媒体を凝固させて、前記感光性センサと前記主回路基板とを平らにして安定に接続するステップ；および
（ｄ）前記感光性センサと前記主回路基板の上に少なくとも１つの接続素子を配置して、前記感光性センサと前記主回路基板とを電気的に接続するステップ。
【請求項１２３】
前記ステップ（ａ）が以下のステップを含む、請求項１２２に記載の製造方法：
前記主回路基板上に前記接続媒体を取り付けるステップ；および
前記接続媒体を半凝固させるステップ。
【請求項１２４】
紫外線照射、加熱およびそれらの組み合わせからなる群より選択される方法によって前記半凝固のプロセスが行われる、請求項１２２に記載の製造方法。
【請求項１２５】
前記取り付けの方法が、スプレーコーティング、フリクショニング、スクラッチブラッシング、プリンティングおよび貼り付けからなる群より選択される、請求項１２２〜１２４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２６】
前記ステップ（ｃ）の前記凝固の方法が、プレス、過熱、焙焼およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１２２〜１２４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２７】
前記ステップ（ｄ）における配置の方法がワイヤボンディングである、請求項１２２〜１２４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１２８】
前記接続媒体が、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される、請求項１２２〜１２４のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールの分野に関し、より具体的には、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＢ（チップ・オン・ボード、チップ・パッケージング）技術は、カメラモジュールの組み立ておよび製造のプロセスにおいて非常に重要な技術プロセスである。従来のＣＯＢ技術によって製造されたカメラモジュールは、回路基板、感光性センサ、レンズホルダ、モータドライブ、及びカメラレンズを組み立てたものである。
【０００３】
図１は、従来のＣＯＢ技術によって製造されたカメラモジュールの斜視図を示す。カメラモジュールは、回路基板１０１Ｐと、感光性チップなどのセンサ１０２Ｐと、フレーム１０３Ｐと、光学フィルタ１０４Ｐと、モータ１０５Ｐと、カメラレンズ１０６Ｐと、を備える。センサ１０２Ｐは、回路基板１０１Ｐ上に設置されている。光学フィルタ１０４Ｐは、フレーム１０３Ｐ上に設置されている。カメラレンズ１０６Ｐは、モータ１０５Ｐ上に設置されている。モータ１０５Ｐは、フレーム１０３Ｐ上に設置されており、その結果、カメラレンズ１０６Ｐは、センサ１０２Ｐの感光経路に沿って配置される。
【０００４】
回路基板１０１Ｐ上には複数の回路部品１０１１Ｐ（レジスタ、キャパシタ等など）が設置されていることが多いということは言及に値する。これらの回路部品１０１１Ｐは、回路基板１０１Ｐの表面から突出している。しかし、フレーム１０３Ｐは、回路部品１０１１Ｐと共に回路基板１０１Ｐ上に設置されなければならない。従来のＣＯＢ技術では、回路基板１０１Ｐと回路部品１０１１Ｐとフレーム１０３Ｐとの間での組み立てと連携の関係に欠点が存在し、これはまた、より軽く、より薄い、カメラモジュールの開発を制限している。
【０００５】
センサ１０２Ｐは通常、センサ１０２Ｐと回路基板１０１Ｐとの間のデータ伝送のために、金線１０２１Ｐなどの導電素子により回路基板１０１Ｐと電気的に接続されているということも言及に値する。金線１０２１Ｐの特徴と構造に基づいて、金線１０２１Ｐは通常、湾曲状に曲げられており、回路基板１０１Ｐの表面から突出している。従って、センサ１０２Ｐの組み立てプロセスは、回路部品１０１１Ｐと同様に、カメラモジュールに対して同様の悪影響を有する。
【０００６】
具体的には、まず、回路部品１０１１Ｐと金線１０２１Ｐが、回路基板１０１Ｐの表面上に直接露出する。結果として、それらは、はんだ付けプロセス中のソルダレジストや埃等が回路部品１０１１Ｐに付着しやすい、その後の組み立てプロセス（フレーム１０３Ｐの接着、モータ１０５Ｐのはんだ付け等など）の間に必然的に影響を受けるであろう。その上、回路部品１０１１Ｐとセンサ１０２Ｐが接続されて共通の空間に設けられているため、それらの埃および汚染物質がセンサ１０２Ｐに容易に悪影響を与え、組み立てられたカメラモジュールの黒点などの望ましくない出来事をもたらす可能性があり、これが、カメラモジュールの不良率を増加させる。
【０００７】
第２に、従来のフレーム１０３Ｐは、回路部品１０１１Ｐの周りの外側に配置されている。従って、フレーム１０３Ｐを回路基板１０１Ｐ上に設置するためには、水平方向及び上方向の両方においてフレーム１０３Ｐと回路部品１０１１Ｐとの間に安全な距離を確保する必要があり、これが、カメラモジュールの厚さの増加をもたらし、カメラモデルの厚さを低減することを困難にする。
【０００８】
第３に、ＣＯＢ組み立てプロセスの間に、フレーム１０３Ｐまたはモータ１０５Ｐは、接着剤などの接着性物質で回路基板１０１Ｐに接着される。接着の間に、センサ１０２Ｐとカメラレンズ１０６Ｐの中心軸線を、水平方向および垂直方向の両方において同時に一致させるように調整するために、通常、アクティブアレンジメント（ＡＡ）技術が必要とされる。従って、ＡＡ技術の実施を満足させるためには、フレーム１０３Ｐと回路基板１０１Ｐとの間ならびにフレーム１０３Ｐとモータ１０５Ｐとの間に、より多くの接着剤を追加して、互いの間に調整空間を確保する必要がある。それにもかかわらず、この調整空間の要件は、カメラモジュールの厚さをさらに増大させてカメラモジュールの厚さを低減することを実質的により困難にするだけでなく、そのような複数の接着プロセスの間に組み立ての傾きの不一致も引き起こす。さらに、それは、レンズホルダ１０３Ｐ、回路基板１０１Ｐおよびモータ１０５Ｐの水平性を高めることを必要とする。
【０００９】
フレーム１０３Ｐは通常、射出成形技術によって作製されるということは言及に値する。材料の選択および製造技術における制限のせいで、フレーム１０３Ｐ自体の表面の平面性および平坦性は比較的悪い。結果として、フレーム１０３Ｐと回路基板１０１Ｐとの間の接合の安定性、平面性および平坦性は比較的悪い。その上、フレーム３Ｐによって提供される他の構成要素（モータユニット１０５Ｐおよび／またはカメラレンズ１０６Ｐなど）のための設置プラットフォームの平面性および平坦性も悪い。これらの要因の全てが、カメラモジュールの最終的な品質および大量生産の歩留まり率に影響を与えるであろう。
【００１０】
さらに、従来のＣＯＢ技術では、回路基板１０１Ｐが、カメラモジュールの基本的な固定支持体を形成し、その結果、回路基板１０１Ｐには、所定の構造強度が要求される。この要求は、回路基板１０１Ｐの厚さをより厚くし、さらには、別の面からカメラモジュールの厚さを増大させる。
【００１１】
あらゆる種類の電子製品とスマートデバイスの開発と共に、より高い性能及びよりコンパクトなサイズを達成するためにカメラモジュールも開発されている。同時に、高解像度及び高画質を含め、高性能現像の様々な要求を満たすために、より多くの電子部品が回路内に設けられ、センサのサイズ及び表面積がますます大きくなり、受動部品（駆動レジスタおよびキャパシタなど）が増加する。結果として、電子デバイスのサイズがますます大きくなり、それに応じてその組立の難易度が高くなり、カメラモジュール全体のサイズがますます大きくなる。上記の要因の観点から、従来のレンズホルダ、回路基板および回路部品の組み立て方法は、より軽量でより薄いカメラモジュールの開発にとって、ある程度、大きな制約となる。今日、カメラモジュールに対する要求が劇的に増加しているため、大量生産が必須となっている。製品の性能を改善するための、および実際に実用的生産活動に入ることを可能にする製品歩留まり率を高めるための、方法は、技術者やカメラモジュールの製造業者にとって非常に重要で有意義である。
【００１２】
従来の電話のカメラモジュールの封止された回路基板には、通常、キャパシタとプラスチック部品が取り付けられている。キャパシタとプラスチック部品は独立しており、空間的に重複しない。プラスチック部品は支持に役立つ。そのような技術的解決策には、主に以下のような問題がある。
【００１３】
１．プラスチックフレームは、単独で形成され、その後、接着剤により回路基板上に接着される。それにもかかわらず、プラスチックフレームが平坦ではなく、滑らかでない場合、または傾斜を伴って組み立てられた場合、それは、モジュールを傾かせるであろう。２．抵抗−キャパシタンス部品および感光性センサは全て、同じ空間に存在する。抵抗−キャパシタンス部品上の埃は、容易には除去できないため、最終的に、モジュールに影響を与え、黒点や欠陥を生じさせる。３．回路基板の構造強度は弱い。４．製品サイズ（特にその横寸法）を低減することは困難である。それは、２つのカメラモジュール間の寸法を無駄にし、全体の寸法に影響を与える。
【００１４】
近年、電子デバイスの開発のトレンドは、電子デバイスの標準的なレイアウトとしての役割を果たすため、特にカメラモジュールの高さを厳密に要求する、より薄く、より軽い、デバイスを求める方に向かっている。さらに、顧客は、カメラモジュールの画質がますます高くなることを要求する。従って、カメラモジュールのサイズを低減するための、およびカメラモジュールの画質を向上させるための、方法は、近年、カメラモジュール産業が注目する重要な技術課題となっている。
【００１５】
現在、カメラモジュール産業において適用されるＭｏｌｄｉｎｇ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）封止技術が開発されている。ＭＯＣ封止技術は、カメラモジュールの構造強度を最大化し、カメラモジュールのサイズを最小化し、埃等による欠陥を低減するために、カメラモジュールの封止プロセスにより感光性センサと回路を一緒に封止するためのものである。具体的には、ＭＯＣ封止技術を利用したカメラモジュール製造プロセスでは、まず、回路基板上に感光性センサを取り付け、金線を介して感光性センサと回路基板とを接続しなければならない。次いで、回路基板が、感光性センサの感光領域が成形型に面するように成形型に入れられる。次に、フレームが感光性センサと回路基板とを一体的に結合できるように、成形材料を成形型に充填してフレームを形成する。この方法は、カメラモジュールの構造強度を向上させ、カメラモジュールのサイズを低減するという点でポジティブであるが、そのようなカメラモジュール製造プロセスには依然としていくつかの問題がある。
【００１６】
まず、感光性センサの感光性は通常、各画素素子にそれぞれ一致するマイクロレンズを介して向上させることができる。マイクロレンズは通常、マイクロメートルスケールであるため、非常に容易に損傷するか傷つく可能性がある。特に、高温高圧下ではさらにリスクが高くなる。損傷するか傷ついた、通常の感光性センサのマイクロレンズはいずれも、必然的にカメラモジュールの画質に影響を与える。次に、感光性センサと回路基板との接着および取り付けには公差があり、これが、感光性センサの非感光領域上に成形型が押し付けられる際に感光性センサと成形型との間に隙間を生じさせることになる。成形材料が成形型に充填されると、成形材料が感光性センサと成形型との間の隙間に流入し、最終的に、成形材料によって形成されたフレームのバリになる。形材料の温度が高いため、成形材料が感光性センサの感光領域に流れると、必然的に感光性センサの感光領域上のマイクロレンズを損傷させることになる。さらに、フレームのバリはまた、感光性センサの感光領域を部分的に遮るか遮光し、製品の欠陥を生じさせる可能性もある。
【００１７】
感光軸の一貫性は、カメラモジュールの画質を決定する重要な要素である。感光軸の一貫性は、主に、感光性センサの中心軸とカメラレンズの主感光軸との同軸度を指す。従って、Ｄｉｅ／Ａｔｔａｃｈ（Ｄ／Ａ）技術は、カメラモジュールの製造と組み立てのプロセスにおいて重要な手順である。
【００１８】
図８１Ａ〜８１Ｃは、従来のＤ／Ａ技術による従来のカメラのチップ及び回路基板を図示する。従来、回路基板５０２Ｐに、通常、チップ５０１Ｐが取り付けられ、これがＤ／Ａプロセスである。すなわち、回路基板５０２Ｐの表面には、吐出点、十字線などの特定の形状に応じて、熱硬化性の導電性接着剤または絶縁ペーストを塗布する。次いで、チップ５０１Ｐが回路基板５０２Ｐ上に取り付けられる。接着プロセスにおいて押圧操作を利用して接着剤を広げ、チップ５０１Ｐを接着する。最後に、チップ５０１Ｐを回路基板５０２Ｐの表面上に取り付けるために、加熱と焙焼を利用して接着剤を乾燥固化させる。
【００１９】
接着剤コロイド５０３Ｐを回路基板５０２Ｐに塗布し、その上のチップ５０１Ｐを押圧する接着プロセスにおいて、回路基板５０２Ｐとチップ５０１Ｐとを接着することができるということが明らかに分かる。従って、回路基板５０２Ｐまたはチップ５０１Ｐを汚染する可能性がある、過度の接着剤コロイド５０３Ｐが形成されること及びそれが回路基板の側端から溢れ出すことを避けるために、多すぎる接着剤コロイド５０３Ｐが回路基板５０２Ｐ上に塗布されるべきではない。言い換えれば、このプロセスにおいて接着剤コロイド５０３Ｐの量および形状の両方を制御することは困難である。接着剤コロイドがチップ５０１Ｐの端から溢れ出ないことを確実にするために、通常、所定の形状に従ってより少ない接着剤コロイド５０３Ｐを塗布する。接着剤コロイド５０３Ｐが回路基板５０２Ｐ上に事前にセットされていないため、接着の結果は、チップ５０１Ｐと回路基板５０２Ｐとの間のフリンジ領域に生じた張り出し空間５０４Ｐが存在するということになる。さらに、張り出し空間５０４Ｐは通常、全周囲にある。張り出し空間５０４Ｐの存在は、図８１Ｂに図示されるようなチップ５０１Ｐと回路基板５０２Ｐとの間の夾角θ°など、チップ５０１Ｐの傾きを生じさせる可能性が高い。その上、プレス後の接着剤コロイド５０３Ｐの分布は通常、平面ではなく、平坦ではなく、滑らかでなく、その偏差は約２０μｍであることが多い。これらの条件は全て、光学系の感光軸の一貫性とカメラモジュールの画質に影響する。さらに、このようなチップ５０１Ｐと回路基板５０２Ｐとの接合の安定性は、比較的悪い。言い換えれば、チップ５０１Ｐは、外力によって回路基板５０２Ｐから容易に分離する可能性があり、これは、あまり信頼性があるものではない。
【００２０】
さらに、図８１Ｃを参照すれば、Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）技術は、最近開発された重要なチップ組み立て技術である。その主な手順は、回路基板５０２Ｐにチップ５０１Ｐを取り付けることと、電線５０５Ｐを接合することと、回路基板５０２Ｐとチップ５０１Ｐの周縁との接続領域をモールド封止するために回路基板５０２Ｐとチップ５０１Ｐに成形フレーム５０６Ｐを成形することと、を含む。成形フレーム５０６Ｐをモールド成形している際には、チップ５０１Ｐの周縁部に型を押し付けなければならず、従来のＤ／Ａ技術が利用される場合、回路基板５０２Ｐとチップ５０１Ｐとの間に張り出し空間５０４Ｐが生じることになる。そのため、このような押圧は、不均一な応力に起因して、チップ５０１Ｐを傾かせるか、さらには、チップ５０１Ｐの周縁部に亀裂を生じさせる可能性がある。より良好な感光軸の一貫性とチップの信頼性を確実にするためには、チップと回路基板との間の平坦で滑らかな結合ならびに成形技術のより正確な押圧プロセスが必要となるかもしれない。残念なことに、カメラモジュールのための従来のＤ／Ａ技術により生じる、感光軸の不一致、不十分な解像度、異常な画像の曲がり、モータのエラーコードなどの問題は依然として、完全には解決できていない。
【発明の概要】
【００２１】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、封止部と感光部とを含む。封止部は、感光部上に形成されるように封止される。
【００２２】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、平坦で滑らかな設置面を提供するために、感光部上に一体的に形成される。
【００２３】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品の感光部は、センサと主回路基板とを含む。センサは、少なくとも接続素子を介して主回路基板に電気的に接続し、感光性部品の封止部は、接続素子を包み込んで、それが外側に直接露出することを防止する。
【００２４】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、接続素子は、成形製造プロセスによって封止部内に一体的に封入される、封止される、および/または包まれる。
【００２５】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、少なくとも１つの回路素子を含む。回路素子は、それが外側に直接露出することを防止するために、封止部内に封入される、封止される、および/または包まれる。
【００２６】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、回路素子は、成形製造プロセスによって封止部内に一体的に封入される、封止される、および/または包まれる。
【００２７】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品のセンサは、感光部と非感光部とを有する。センサの非感光部は、感光性部品と組み立てられたカメラモジュールのサイズを低減するように封止部によって成形される。
【００２８】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、主回路基板は、少なくとも１つの内溝を有し、感光性部品のセンサは、必要に応じて封止部の高さを低くするために、内溝内に設置される。
【００２９】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、筐体セクションと光学フィルタ設置セクションとを含み、設置セクションは、成形によって筐体セクションと一体的に接続され、設置セクションは、追加の光学フィルタ取り付けフレームが不要となるように、光学フィルタを設置するように適合されている。
【００３０】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、その中にカメラレンズを設置するのに適しているように、その上で一体的に上方へ延在するカメラレンズ設置セクションを含む。
【００３１】
本発明の目的は、成形技術に基づくカメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、カメラレンズ設置セクションは、ネジ留めによってカメラレンズを取り付けるために、ネジ山構造を有する。
【００３２】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、光学フィルタを含み、光学フィルタは、光学フィルタを介してセンサを保護するように感光性部品のセンサ上に成形され、組み立て後のカメラモジュールの背面焦点距離が短縮され、これが、カメラモジュールの高さをさらに低減する。
【００３３】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、補強層を含み、補強層は、主回路基板の構造強度を高めるために主回路基板の底面に重ね合わせて取り付けられ、これが、主回路基板の放熱性を向上させつつ、より薄い主回路基板を使用することを可能にする。
【００３４】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、主回路基板は、その中に少なくとも１つの補強穴を有し、封止部は、封止部と感光性部品との間の結合強度を高め、主回路基板の構造強度を増大させるように、補強穴内に延在する。
【００３５】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、その上にモータまたはカメラレンズを取り付けるように適合されており、適切な位置にモータまたはカメラレンズを支持する従来のフレームとして機能する。その上、封止部は、カメラの組み立て中の傾きの偏差を実質的に低減する、より良好な平滑性と平面性を形成および提供するように成形される。
【００３６】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、カメラモジュールは、カメラモジュールの従来のＣＯＢ技術を改善する成形によって組み立てられ、生産される。
【００３７】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性回路ユニットは成形によって製造され、その結果、一体的な成形された感光性部品が達成される。
【００３８】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、モータユニットとの接続のためのモータ接続構造を含み、これが、モータ溶接の従来の手段を変更する。
【００３９】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、封止部の利用可能領域を内側に拡大するように、少なくとも部分的に主回路基板と感光性センサを一体的に封止し、これにより、カメラモジュールのサイズをさらに低減できる。
【００４０】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、主回路基板に感光性センサをより安定に接続できるように、少なくとも部分的に主回路基板と感光性センサを一体的に封止する。
【００４１】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、封止部と感光部との間の接続領域を拡大するように、および封止部の接続の安定性を高めるように、少なくとも部分的に主回路基板と感光性センサを一体的に封止する。
【００４２】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部と感光部との間の接続領域は、感光部の構造強度を補強するように、拡大される。
【００４３】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、マルチレンズ高解像度カメラモジュールの製造に利用されるように適合される。
【００４４】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、封止部は、制御可能な勾配を伴う内側を形成し、これが、感光性センサへの迷光反射を低減して画質を向上させるのに役立つ。
【００４５】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、カメラモジュールは、実際の製造プロセスで利用されるように、製品の歩留まり率を高めるように、および生産コストを低減するように、適合される。
【００４６】
本発明の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面または底面が成形された際、それは、モジュールの機械的強度を補強することができる。
【００４７】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面が成形された際、それは、回路基板のダイシング効率（dicing efficiency）を高めることができる。
【００４８】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面が成形された際、それは、モジュールの設計をよりフレキシブルにすることを可能にする。
【００４９】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の底面が成形された際、それは、モジュールの構造強度を補強することができる。
【００５０】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面または底面が成形された際、それは、モジュールの放熱効率を高めることができる。
【００５１】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面または底面が成形された際、それは、封止部の上面とモジュールの感光性センサの表面との平行度ならびに封止部の上面の平坦性と平滑性を向上させることができる。
【００５２】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面または底面が成形された際、それは、作業手順を減らすことができ、生産効率を高めることができる。
【００５３】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面または底面が成形された際、それは、モジュール全体のサイズを低減することができる。
【００５４】
本発明の別の目的は、一体封止技術に基づいたカメラモジュールを提供することであり、ここで、回路基板の側面または底面が成形された際、それは、モジュールが形成された後にモジュールに埃が入ってモジュールの機能および性能に影響を及ぼすことを防止することができる。
【００５５】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、カメラモジュールは、一体封止型フレームが形成されているときに、保護フレームが、一体封止型フレームを形成するための成形材料が感光性センサの感光領域を損傷させるのを防ぐことができるように、感光性センサの感光領域の周縁部に配置された保護フレームを提供する。
【００５６】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、一体封止型フレームが形成されているときに、保護フレームは、一体封止型フレームの内側に「バリ」が生じるのを防ぐことができる。
【００５７】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、保護フレームは、一体封止型フレームが形成されているときに、保護フレームが、一体封止型フレームの内側に「バリ」が生じるのを防ぐことができるように、フィルタの周縁部に配置される。
【００５８】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、保護フレームは、一体封止型フレームを形成するための成形型が保護フレームに圧力をかける際に、保護フレームが、感光性センサの感光領域が押圧されて損傷するか傷つくことを防止するために、成形型が感光性センサに直接接触するのを防ぐことができるように、感光性センサの感光領域の周縁部上に突出して配置される。
【００５９】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、保護フレームは、感光性センサの感光領域を外部環境から隔離するためのシールとして機能するために、および一体封止型フレームの形成中に感光性センサの感光領域が損傷するのを防止するために、保護フレームが圧力を受ける際に成形型に十分に接触することができるように、緩衝のための弾性を有する。
【００６０】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、保護フレームは、カメラモジュールの平坦性と平滑性の必要性を低減することができるように、およびカメラモジュールの機構に対する組立の必要性を低減することができるように、緩衝のための弾性を有する。
【００６１】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、形成された保護フレームは、カメラモジュールの製造効率を向上させるように、感光性センサ上に重ねて配置される。
【００６２】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、成形型の上型の表面は、成形型の上型が押圧している際にカバーフィルムが感光性センサに追加の保護を提供することができるように、その上に配置された少なくとも１つのカバーフィルムを含む。さらに、カバーフィルムはまた、脱型の困難性に役立ち、バリを防止するように密封性および密着性を高める。
【００６３】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、成形型は、感光性センサの感光領域と成形型との間に安全な距離を提供するように、感光性センサの感光領域に面する側に凹状構造を有してよく、これが、感光性センサへのその衝撃をさらに低減する。
【００６４】
本発明の目的は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供することであり、ここで、保護フレームは、保護フレームを感光性センサ上に配置するために、保護フィルムの層によって覆われる。その上、保護フィルムはまた、感光性センサの感光領域を外部環境から隔離し得る。
【００６５】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、感光性センサと主回路基板とを含み、感光性センサは、接続媒体を介して主回路基板に接続され、接続媒体と感光性センサの形状は互いに一致する。
【００６６】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性センサと主回路基板との間の空間は、感光性センサの平坦性、平面性および平滑性を向上させるために、および主回路基板に対する感光性センサの傾きを低減するために、張り出し空間を残すことなく接続媒体によって完全に充填される。
【００６７】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性センサは表側と裏側を有し、接続媒体の形状と感光性センサの形状を一致させるために、感光性センサを製造する際、感光性センサの裏側に接続媒体をスプレーコーティングし、接続媒体の余分な部分を切除してよい。
【００６８】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品を製造する際、接続媒体は、ロール押出によって感光性センサの裏側に塗布され、接続媒体の余分な部分は、感光性センサの裏側に取り付けられた接続媒体が平面かつ平坦となるように、切除されることになり、その結果、感光性センサと主回路基板の接合と接続の平坦性、平滑性および平面性を確保できる。
【００６９】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、接続媒体は、主回路基板上に取り付けられた回路基板フィルムを含み、回路基板フィルムと感光性センサの形状は互いに一致する。
【００７０】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品を製造する際、チップ全体の裏側に接続媒体を配置してからチップ全体を複数の単一感光性センサにダイシングしてよく、これらの感光性センサは、対応する主回路基板にそれぞれ取り付けられるが、これは、大量生産に適しており、感光性部品の組み立て時間を減らし、チップの取り付けにおける生産効率を高める。
【００７１】
本発明の目的は、感光性部品及びカメラモジュール並びにその製造方法を提供することであり、ここで、感光性部品は、回路基板と感光性センサの上に一体的に形成された成形体（molding body）を含み、感光性センサは、平らであり、成形体の形成中に感光性センサが傾くことのないように、主回路基板上に滑らかに取り付けられ、これにより、カメラモジュールの感光軸の一貫性が確保される。
【００７２】
上記の目的および他の目的ならびに本発明の利点を達成するために、一態様の本発明は、封止部と感光部とを含むカメラモジュールの感光性部品を提供する。感光部は、主回路基板と感光性センサとを含む。封止部は、主回路基板と感光性センサの上に形成されるように封止される。
【００７３】
本発明の好ましい実施形態によれば、感光性部品の封止部は、感光性センサにその光路を提供するように、感光性センサに対応する窓を有する。
【００７４】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の封止部の窓は、その底部から上方に向かって次第にそのサイズが大きくなり、底部のサイズはより小さく、上部のサイズはより大きく、傾斜した形状の傾斜面を形成する。
【００７５】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の封止部の上部は、カメラモジュールのカメラレンズ、モータユニットおよび光学フィルタからなる群より選択されるカメラモジュールの部品を設置するように適合される。
【００７６】
本発明の一実施形態によれば、封止部の上部は、カメラモジュールのカメラレンズ、モータユニットおよび光学フィルタからなる群より選択されるカメラモジュールの部品を設置するために、平坦である。
【００７７】
本発明の一実施形態によれば、封止部は、その上部に配置された設置溝を含み、設置溝は、カメラモジュールの光学フィルタ、カメラレンズおよびモータユニットからなる群より選択されるカメラモジュールの部品を設置するために、窓と連通している。
【００７８】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の封止部は、被覆セクションと光学フィルタ設置セクションとカメラレンズ設置セクションとを含む。光学フィルタ設置セクションとカメラレンズ設置セクションは、被覆セクションから順番に一体的に上方に延在するように、およびカメラモジュールの光学フィルタとカメラレンズをそれぞれ設置するための内部階段状構造を形成するように、成形される。本発明の一実施形態によれば、感光性部品のカメラレンズ設置セクションは、その上に配置されたカメラレンズ内壁を含み、カメラレンズ内壁は、ネジのないカメラレンズを取り付けるために、平坦かつ平滑である。
【００７９】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品のカメラレンズ設置セクションは、その上に配置されたカメラレンズ内壁を含み、カメラレンズ内壁は、カメラレンズをネジで設置するために、ネジ山構造を有する。
【００８０】
本発明の好ましい実施形態によれば、感光性部品の感光部は、少なくとも１つの接続素子を含む。接続素子は、感光性センサを主回路基板に電気的に接続する。封止部は、接続素子を包んで封入し、接続素子が外側に直接露出することを防ぐ。
【００８１】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の接続素子は、金線、銀線、銅線およびアルミニウム線からなる群より選択される。
【００８２】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の接続素子は、曲がりながら、主回路基板と感光性センサとを接続する。
【００８３】
本発明の好ましい実施形態によれば、感光性部品の感光性センサは、感光領域と非感光領域とを含み、非感光領域は、感光領域の周縁部の周囲に配置される。封止部は、成形領域を内向きに広げて封止部の全体的な寸法を低減するために、感光性センサの非感光領域まで延在するように成形される。
【００８４】
本発明の好ましい実施形態によれば、感光性部品の感光部は、主回路基板から突出した少なくとも１つの回路素子を含む。封止部は、回路素子を封止して包み、回路素子が外側に直接露出することを防止する。
【００８５】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の回路素子は、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器およびそれらの組み合わせからなる群より選択される。
【００８６】
本発明の好ましい実施形態によれば、感光性部品の感光部は、感光性センサを被覆する光学フィルタを含む。封止部は、光学フィルタを伴う感光性センサを保護するとともに背面焦点距離およびカメラモジュールの高さを低減するために、主回路基板上に形成されるように、および感光性センサと光学フィルタを囲むように、封止される。
【００８７】
本発明の一実施形態によれば、感光部は、主回路基板の構造強度を補強するために、主回路基板の底部に重なるように取り付けられた補強層を含む。
【００８８】
本発明の一実施形態によれば、補強層は、感光部の放熱を高めるために、金属板である。
【００８９】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の感光部は、感光性部品の電磁環境耐性（electromagnetic immunity）を高めるために、主回路基板と封止部を被覆し封止し包む遮蔽層を含む。
【００９０】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の遮蔽層は、金属板または金属ネットである。
【００９１】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の主回路基板は、その上に形成された１つ以上の補強穴を有し、封止部は、主回路基板の構造強度を高めるように、補強穴内に延在するように成形される。
【００９２】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の補強穴は、溝状である。
【００９３】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の補強穴は、封止部の成形材料を主回路基板に完全に接触させて製造を容易にするために、貫通穴である。
【００９４】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の主回路基板の材料は、剛性フレックス回路基板（rigid-flex circuit board）、セラミックス基板、ＰＣＢハードボードおよびフレキシブルプリント回路からなる群より選択される。
【００９５】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の封止部の材料は、ナイロン、ＬＣＰ、ＰＰ、樹脂およびそれらの組み合わせからなる群より選択される。
【００９６】
本発明の別の態様は、カメラモジュールの感光性部品の製造方法を提供し、この方法は、以下の工程を含む：主回路基板と感光性センサの上に封止部を形成するように封止する工程。
【００９７】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：主回路基板上に感光性センサを取り付け、少なくとも１つの接続素子を介してそれらを電気的に接続する工程。
【００９８】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：封止部を介して接続素子を封止し包む工程。
【００９９】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：感光性センサの非感光領域まで封止部を延ばす工程。
【０１００】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：光学フィルタ、モータユニットまたはカメラレンズを設置するために封止部の上部に設置溝を形成する工程。
【０１０１】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：光学フィルタまたはカメラレンズを設置するために、封止部を上方に延ばして、その中に二段構造を形成する工程。
【０１０２】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：ネジ山でカメラレンズを設置するために封止部の内壁上にネジ山構造を配置する工程。
【０１０３】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：主回路基板上に少なくとも１つの溝状補強穴を設け、封止部を補強穴内に延ばす工程。
【０１０４】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：主回路基板上に少なくとも１つの貫通穴状補強穴を設け、封止部を補強穴内に延ばす工程。
【０１０５】
本発明の一実施形態によれば、製造方法は、以下の工程をさらに含む：主回路基板の構造強度を補強するために、主回路基板上に補強層を取り付ける工程。
【０１０６】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：感光性部品の電磁環境耐性を補強するために、封止部と主回路基板を遮蔽層で覆う工程。
【０１０７】
本発明の別の態様は、カメラモジュールの感光性部品を提供し、この感光性部品は、封止部と感光部とを含む。感光部は、主回路基板と感光性センサと光学フィルタとを含む。封止部は、主回路基板、感光性センサおよび光学フィルタの上に形成されるように封止される。
【０１０８】
本発明の別の態様は、カメラモジュールの感光性部品を提供し、ここで、封止部は、カメラモジュールのモータユニットまたはカメラレンズの設置部位を提供するために、窓と連通しているカメラレンズ設置溝を含む。
【０１０９】
本発明の別の態様は、カメラモジュールの感光性部品の製造方法を提供し、この方法は、以下の工程を含む：主回路基板、感光性センサおよび光学フィルタの上に封止部を形成するように封止する工程。
【０１１０】
本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：主回路基板上に感光性センサを取り付け、少なくとも１つの接続素子を介してそれらを電気的に接続する工程。
【０１１１】
本発明の別の実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：感光性センサを保護するために感光性センサの上方に光学フィルタを配置する工程。
【０１１２】
本発明の別の実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：封止部を介して接続素子と光学フィルタを封止し包む工程。
【０１１３】
別の本発明の一実施形態によれば、感光性部品の製造方法は、以下の工程をさらに含む：光学フィルタの端部まで封止部を延ばす工程。
【０１１４】
本発明の別の態様は、カメラモジュールを提供し、このカメラモジュールは、感光性部品の１つとカメラレンズとを含み、カメラレンズは、感光性部品の感光性センサの感光経路に沿って配置される。
【０１１５】
本発明の一実施形態によれば、カメラモジュールは、フレームをさらに含み、フレームは、感光性部品上に取り付けられ、カメラレンズは、フレーム上に取り付けられる。
【０１１６】
本発明の一実施形態によれば、カメラモジュールは、モータユニットをさらに含み、カメラレンズは、モータユニット内に取り付けられ、モータユニットは、感光性部品上に取り付けられる。
【０１１７】
本発明の一実施形態によれば、カメラモジュールは、光学フィルタをさらに含み、光学フィルタは、感光性部品上に取り付けられる。
【０１１８】
本発明の一実施形態によれば、カメラモジュールは、光学フィルタをさらに含み、光学フィルタは、フレーム上に取り付けられる。
【０１１９】
さらに別の目的および利点は、以下の説明および図面を考慮すれば明らかになるであろう。
【０１２０】
本発明のこれらの、および他の、目的、特徴および利点は、以下の詳細な説明、添付の図面および添付の特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】図１は、カメラモジュールの従来のＣＯＢ技術を図示する断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の好ましい実施形態に従った感光性部品の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図４】図４は、上記の本発明の第１の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの図である。
【図５】図５は、上記の本発明の第１の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造方法のブロック図である。
【図６】図６は、上記の本発明の第１の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図７】図７は、上記の本発明の第１の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの斜視図である。
【図８】図８は、上記の本発明の第１の好ましい実施形態の第１の代替様式に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図９】図９は、本発明の第１の好ましい実施形態の上記の代替様式に従ったカメラモジュールの分解斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第２の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、上記の本発明の第２の好ましい実施形態の代替様式である。
【図１１】図１１は、上記の本発明の第２の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図１３】図１３は、上記の本発明の第３の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図１４】図１４は、上記の本発明の第３の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第４の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図１６】図１６は、上記の本発明の第４の好ましい実施形態に従った感光性部品のブロック図である。
【図１７】図１７は、上記の本発明の第４の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図１８】図１８は、上記の本発明の第４の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、本発明の第５の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、上記の本発明の第５の好ましい実施形態の代替様式である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、上記の本発明の第５の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、本発明の第５の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の第６の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図２２】図２２は、上記の本発明の第６の好ましい実施形態の代替様式に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の第７の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図２４】図２４は、上記の本発明の第７の好ましい実施形態に従った感光性部品の分解斜視図である。
【図２５】図２５は、本発明の第８の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの感光性部品の断面図である。
【図２６】図２６は、本発明の第９の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図２７】図２７は、本発明の第１０の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図２８】図２８は、本発明の第１１の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図２９】図２９は、本発明の第１２の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図３０】図３０は、上記の本発明の第１２の好ましい実施形態の代替様式に従った感光性部品である。
【図３１】図３１は、本発明の第１４の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図３２】図３２は、本発明の第１５の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図３３】図３３は、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったアレイカメラモジュールの代替様式の斜視図である。
【図３４】図３４は、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったアレイカメラモジュールの代替様式の斜視図である。
【図３５】図３５は、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったアレイカメラモジュールの適用の斜視図である。
【図３６Ａ】図３６Ａおよび図３６Ｂは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの有益な効果の比較図である。
【図３６Ｂ】同上。
【図３７】図３７は、本発明の第１６の好ましい実施形態に従った感光性部品の斜視図である。
【図３８】図３８は、本発明の第１６の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図３９】図３９は、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの図である。
【図４０】図４０は、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造方法を示すブロック図である。
【図４１Ａ】図４１Ａおよび図４１Ｂは、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態に従った感光性部品の接続構造の、異なる代替様式の断面図である。
【図４１Ｂ】同上。
【図４１Ｃ】図４１Ｃは、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態に従った感光性部品のモータ接続構造を示す斜視図である。
【図４２】図４２は、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態の代替様式に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図４３】図４３は、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの分解斜視図である。
【図４４】図４４は、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図４５】図４５は、上記の本発明の第１６の好ましい実施形態の上記の代替様式に従ったカメラモジュールの分解斜視図である。
【図４６】図４６は、本発明の第１７の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図４７】図４７は、上記の本発明の第１７の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図４８】図４８は、本発明の第１８の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図４９】図４９は、上記の本発明の第１８の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図５０】図５０は、上記の本発明の第１８の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図５１】図５１は、本発明の第１９の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図５２】図５２は、上記の本発明の第１９の好ましい実施形態に従った感光性部品のブロック図である。
【図５３】図５３は、本発明の第１９の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図５４】図５４は、上記の本発明の第１９の好ましい実施形態の代替物に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図５５】図５５は、上記の本発明の第２０の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図５６】図５６は、上記の本発明の第２０の好ましい実施形態に従った感光性部品の分解斜視図である。
【図５７】図５７は、本発明の第２１の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの感光性部品の断面図である。
【図５８】図５８は、本発明の第２２の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図５９】図５９は、本発明の第２２の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの断面図である。
【図６０】図６０は、本発明の好ましい実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６１】図６１は、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６２Ａ】図６２Ａは、先行技術に従って成形されたカメラモジュールの斜視図である。
【図６２Ｂ】図６２Ｂは、先行技術に従って成形されたカメラモジュールの斜視図である。
【図６２Ｃ】図６２Ｃは、先行技術に従って成形されたカメラモジュールの斜視図である。
【図６２Ｄ】図６２Ｄは、先行技術に従って成形されたカメラモジュールの斜視図である。
【図６２Ｅ】図６２Ｅは、先行技術に従って成形されたカメラモジュールの斜視図である。
【図６３Ａ】図６３Ａは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６３Ｂ】図６３Ｂは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６４】図６４は、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６５】図６５は、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６６Ａ】図６６Ａは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６６Ｂ】図６６Ｂは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６７Ａ】図６７Ａは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６７Ｂ】図６７Ｂは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６８Ａ】図６８Ａは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６８Ｂ】図６８Ｂは、本発明の別の実施形態に従った、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側断面図である。
【図６９】図６９は、本発明の一体封止技術に基づくカメラモジュールの上記の実施形態に従ったモータユニットと回路基板の接続と連絡の構成の側断面図である。
【図７０】図７０は、本発明の一体封止技術に基づくカメラモジュールの上記の実施形態に従ったモータユニットと回路基板の別の接続と連絡の構成の側断面図である。
【図７１】図７１は、本発明の一体封止技術に基づくカメラモジュールの上記の実施形態に従ったモータユニットと回路基板の別の接続と連絡の構成の側断面図である。
【図７２】図７２は、本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールを中央で切断した状態を示す斜視図である。
【図７３】図７３は、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの回路基板、感光性センサおよび保護フレームの構造的関係を示す斜視図である。
【図７４Ａ】図７４Ａは、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程１を示す断面図である。
【図７４Ｂ】図７４Ｂは、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程２を示す断面図である。
【図７４Ｃ】図７４Ｃは、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程３を示す断面図である。
【図７４Ｄ】図７４Ｄは、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程４を示す断面図である。
【図７４Ｅ】図７４Ｅは、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程５を示す断面図である。
【図７４Ｆ】図７４Ｆは、上記の本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程６を示す断面図である。
【図７５Ａ】図７５Ａは、上記の本発明の好ましい実施形態の別の代替様式に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程３を示す断面図である。
【図７５Ｂ】図７５Ｂは、上記の本発明の好ましい実施形態の別の代替様式に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程４を示す断面図である。
【図７６】図７６は、上記の本発明の好ましい実施形態の代替様式に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程４を示す断面図である。
【図７７Ａ】図７７Ａは、本発明の別の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程１を示す断面図である。
【図７７Ｂ】図７７Ｂは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程２を示す断面図である。
【図７７Ｃ】図７７Ｃは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程３を示す断面図である。
【図７７Ｄ】図７７Ｄは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程４を示す断面図である。
【図７７Ｅ】図７７Ｅは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程５を示す断面図である。
【図７７Ｆ】図７７Ｆは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程６を示す断面図である。
【図７７Ｇ】図７７Ｇは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程７を示す断面図である。
【図７８】図７８は、本発明の別の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールを中央で切断した状態を示す斜視図である。
【図７９】図７９は、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの回路基板、感光性センサ、フィルタおよび保護フレームの構造的関係を示す斜視図である。
【図８０Ａ】図８０Ａは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程１を示す断面図である。
【図８０Ｂ】図８０Ｂは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程２を示す断面図である。
【図８０Ｃ】図８０Ｃは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程３を示す断面図である。
【図８０Ｄ】図８０Ｄは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程４を示す断面図である。
【図８０Ｅ】図８０Ｅは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程５を示す断面図である。
【図８０Ｆ】図８０Ｆは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの製造プロセスの工程６を示す断面図である。
【図８１】図８１Ａ〜図８１Ｃは、従来のＤ／Ａ技術によって組み立てられたチップと回路基板を図示する。
【図８２】図８２は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図８３】図８３は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第１のタイプの図である。
【図８４】図８４は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第１のタイプのブロック図である。
【図８５】図８５は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第２のタイプの図である。
【図８６】図８６は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第２のタイプのブロック図である。
【図８７Ａ】図８７Ａは、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第３のタイプの図である。
【図８７Ｂ】図８７Ｂは、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第４のタイプの図である。
【図８８】図８８は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第３のタイプのブロック図である。
【図８９】図８９は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品を利用したカメラモジュールの断面図である。
【図９０】図９０は、本発明の別の好ましい実施形態に従った感光性部品の断面図である。
【図９１】図９１は、本発明の別の好ましい実施形態に従った感光性部品を利用したカメラモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０１２２】
好ましい実施形態の詳細な説明
当業者が本発明を実施できるように以下のことが開示される。以下の説明における好ましい実施形態は例示に過ぎない。当業者は、他の明白な改変を考えることができる。以下の説明で定義される本発明の基本的な概念は、本発明の範囲または趣旨から逸脱しない他の実施、改変、改善、均等物、および他の技術的解決策に適用できる。
【０１２３】
当業者は、本発明の開示において、方向または位置関係を示す「長手方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「上部」、「底部」、「内側」、「外側」等などの用語は、図面において示される方向または位置関係に基づいており、示されるデバイスまたは要素が特定の方向に適用されなければならないか特定の方向に操作または構築されなければならないことを示すか意味するためではなく、本発明をより良好に説明して説明を簡略化するためのものであるに過ぎないということを理解すべきである。従って、これらの用語は、本発明を限定するものとみなされるべきではない。
【０１２４】
図２〜図７を参照すると、カメラモジュールとその感光性部品が、本発明の第１の好ましい実施形態に従って図示されている。感光性部品１０１０は、カメラモジュールの組み立てと生産のためのものである。感光性部品１０１０は、封止部１０１１と感光部１０１２とを含み、封止部１０１１は、感光部１０１２に接続するように成形されるなど、一体封止されて感光部１０１２に接続されている。
【０１２５】
感光部１０１２は、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１とを含み、感光性センサ１０１２１は、主回路基板１０１２２上に配置される。本発明の本実施形態によれば、感光性センサ１０１２１は、主回路基板に接続するように成形される。特に、封止部１０１１は、例えばＭｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法によって、感光部１０１２に成形連結される。
【０１２６】
言い換えれば、封止部１０１１は、少なくとも部分的に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１を一体的に封止する。
【０１２７】
本発明の本実施形態によれば、感光部１０１２は、接続回路と、少なくとも１つの回路素子１０１２３と、を含む。接続回路は、主回路基板１０１２２に予め配置されており、回路素子１０１２３は、感光性センサ１０１２１の感光機能を処理するために接続回路と感光性センサ１０１２１に電気的に接続される。回路素子１０１２３は、主回路基板上に突出して配置される。回路素子１０１２３は、例えば、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器またはアクチュエータであってよいが、これらに限定されない。
【０１２８】
封止部１０１１は、その中に回路素子１０１２３を封止して包み、その結果、回路素子１０１２３は、いかなる空間にも直接露出せず、より具体的には、感光性センサ１０１２１と連絡する環境に露出しないことになるということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３は、汚染物質（埃など）で汚染されず、感光性センサ１０１２１に影響を及ぼさないであろう。これは、回路部品（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールの構成とは異なる。そのような成形封止によって、ゴミや埃が回路素子１０１２３の表面上に留まることが防止されて、感光性センサが、黒点やカメラモジュールの他の欠陥をもたらすであろう、それによる汚染を受けることが回避される。
【０１２９】
封止部１０１１を主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に一体的に形成する様式は、いくつかの態様（例えば、限定されるものではないが、以下のもの）において有利である。まず、封止部１０１１を主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に一体的に形成することによって、従来のＯＣＢモジュールにおける回路基板１Ｐ上にフレーム３Ｐを接着するような従来の技術がもはや不要となり、その結果、接着スペースが節約されるだけでなく、封止部１０１１のＡＡ調整も省略される。第２に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、封止部１０１１の表面の平面性と平坦性が改善され、その結果、封止部１０１１の平面性と平坦性が、従来の射出成形技術によって作製されたフレーム３Ｐのものよりも良好になる。第３に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、封止部１０１１を形成または配置するために利用できる領域が内側に拡張され、その結果、カメラモジュールの全体寸法が内側に圧縮され、これが、カメラモジュールのサイズをさらに低減する可能性をもたらす。第４に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、封止部１０１１の補強のおかげで、感光性センサ１０１２１が主回路基板１０１２２上により安定して取り付けられ、これが、カメラモジュールの寿命を延ばす。第５に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、封止部１０１１と感光部１０１２の全体的な接続領域が拡張され、これが、封止部１０１１の接続の安定性を高める。第６に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、封止部１０１１と感光部１０１２との間の相互接続領域が拡張され、これが、封止部１０１１を介して感光部１０１２の構造強度を高める。第７に、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、マルチレンズ高解像度カメラモジュールの生産に感光性部品１０１０を利用することが可能となり、その結果、成形封止技術が、実際の生産に利用され、現在のカメラモジュールの部品の開発ニーズに適している可能性がある。第８に、主回路基板１０１２２上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される方法は、封止部１０１１の高さと幅を柔軟に調整および制御することを可能にし、その結果、カメラモジュールの背面焦点距離を柔軟に調整および制御することができ、種々のタイプのカメラモジュールに適合させるために様々なサイズのモジュールを作製できる。第９に、主回路基板１０１２２上に形成されるように封止部１０１１が一体的に成形される場合、接着剤のような接続媒体が主回路基板上に密接に接続される必要がなく、主回路基板１０１２２の構造強度を補強でき、その結果、主回路基板１０１２２の厚さをさらに低減することが可能となる。
【０１３０】
また、小型製品としてのカメラモジュールは、小さな部品で構成されているため、いかなる小さな差も、最終的にカメラモジュールに比較的大きな影響を及ぼす可能性があるということも言及に値する。そのようなバリエーションのせいで、マクロビューの小さな変更でさえ、カメラモジュールの実際の生産にとっては重要であり、これは、生産プロセスにおいて概念を実際に実施できるかどうかを決定することさえある。
【０１３１】
また、カメラモジュール全体は、様々な部品（感光性センサ、カメラレンズ、モータユニット等など）で構成されており、これらの部品は互いに適合されているということも言及に値する。言い換えれば、異なる部品の開発は独立しておらず、相互に関連している。例えば、ピクセルの増加は、感光性センサだけでなくカメラレンズとも関係があるが、カメラレンズは、支持要素と関係がある設置要件を有する。カメラモジュールの実際の生産の発展において、フレームに対する要件は比較的低く、その平面性と平坦性、回路部品の露出、および回路部品のサイズの、カメラモジュール全体に対する影響は、大きな問題ではない。これは、初期の感光性センサの性能が低く、カメラレンズには少数（１つまたは２つなど）のレンズしか存在しなかったためである。最も重要な品質は、感光性センサとカメラレンズの性能改善など、基本的なハードウェアに関するものであった。それにもかかわらず、今日のカメラモジュール（特に急速に発展するスマートフォン用のカメラモジュール）では、全ての側面（画素、サイズ、精度等など）における要求が絶えず掲げられている。例えば、レンズの数は、４枚から５枚、６枚、７枚および８枚以上に増加している。そのような要求は、カメラモジュールの開発がより綿密であることを必要としている。例えば、１つまたは２つのレンズを有するカメラレンズで構築されたカメラモジュールについては、封止部１０１１が主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１とを一体的に封止する本発明の方法の利用は必要ない可能性がある。本発明の改善は、そのような単純なカメラモジュールには利点をもたらさないであろう。一方、複数のレンズを有するカメラレンズで構築されたカメラモジュールの場合、本発明の改善は、大きな利点を示すであろうし、その開発および実際の生産プロセスに非常に適しているであろう。その上、実際の生産の別の重要な要素は、製品歩留まり率であり、これは、すなわち、大量生産された製品の全体的な性能の安定性である。従って、本発明の実施形態のカメラモジュールは、従来の構造のカメラモジュールよりも大幅に良好な製品歩留まり率を有するため、本発明のカメラモジュールは、同じサイズのカメラモジュールであっても有利である。これは、それが大量生産に適しており、生産コストが低く、カメラモジュール産業全体の発展に適しているためである。もちろん、封止部１０１１が主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１を一体的に封止する方法の他の利点も存在する。しかし、それらは、ここでは完全には明記されていない。
【０１３２】
本発明の本実施形態において、回路素子１０１２３は、説明のための例として主回路基板１０１２２上に突出していると記載されるが、本発明の他の実施形態では、回路素子１０１２３はまた、主回路基板１０１２２から突出することなく主回路基板１０１２２に埋め込まれてもよいか、主回路基板１０１２２の裏側に取り付けられてもよいということは言及に値する。当業者は、回路素子１０１２３の形状、タイプおよび取り付け位置が本発明を限定すべきではないということを理解すべきである。
【０１３３】
封止部１０１１は、感光性センサ１０１２１に感光経路を提供するために、その中に形成された貫通穴窓１０１１００を有する。
【０１３４】
言い換えれば、封止部１０１１は、感光性センサ１０１２１のための光路として機能するように、窓を提供し、その結果、封止部１０１１の上部に位置するカメラレンズ１０３０（後で導入されることになる）を通過した光が、封止部１０１１によって妨げられることなく感光性センサ１０１２１に到達することができる。
【０１３５】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、感光部１０１２は、感光性センサ１０１２１を主回路基板１０１２２に電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４を含む。さらに、接続素子（リード線）１０１２４は、例えば、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができるが、これらに限定されない。特に、接続素子１０１２４は、曲がりながら、感光性センサ１０１２１と主回路基板１０１２２を接続する。
【０１３６】
接続素子１０１２４は、封止部１０１１によって接続素子１０１２４を封入して、封止して、および／または包んで、それらが外側に直接露出しないようにするために、封止部１０１１の内部に成形されるということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４は、いかなる衝突と損傷も受けることがなく、同時に、それは、温度などの環境要因に起因する接続素子（複数可）１０１２４の悪影響を低減し、その結果、感光性センサ１０１２１と主回路基板１０１２２との間の安定な連絡と接続を確保する。これは、従来技術とは全く異なる。
【０１３７】
好ましくは、封止部１０１１の窓１０１１００は、その底部から上方に向かって次第にそのサイズが大きくなり、底部のサイズはより小さく、上部のサイズはより大きく、傾斜した形状の傾斜面を形成する。それにもかかわらず、そのような傾斜した形状は、本発明を限定するものとみなされるべきではない。
【０１３８】
封止部１０１１は、内側１０１２００を有する。内側１０１２００は、取り囲んで窓１０１１００を形成する。内側１０１２００は、傾いて傾斜した様式で配置され、その結果、窓１０１１００は、その底部から上方に向かって次第にそのサイズが大きくなり、底部のサイズはより小さく、上部のサイズはより大きく、傾斜した形状の傾斜面を形成する。具体的には、内側１０１２００は、内側１０１２００の傾斜方向と垂直方向との間の夾角である傾斜角αを有する。
【０１３９】
封止部１０１１は、成形型（後で導入されることになる）により一体的に形成されるということは言及に値する。封止部１０１１が形成された後、成形型は、感光性部品１０１０から分離されなければならず、これが脱型である。成形型と封止部１０１１との間の相互作用力（押圧力、摩擦力等など）のせいで、成形型が脱型されにくい可能性があり、封止部１０１１の形状が影響を受けることになり、バリやさらに深刻な問題が生じる可能性がある。これらの問題は、実際の生産を深刻に妨げ、その製品歩留まり率を低下させる。一方、本発明によれば、封止部１０１１は、傾いて傾斜した様式で配置され、その結果、成形型を封止部１０１１に対してある程度移動させるだけでよく、封止部１０１１と成形型との間に隙間が生じることになり、これが、封止部１０１１に対する成形型の影響を低減し、カメラモジュールを実際に大量生産することを可能にする。これらの比較的小さな改善が長時間の試験から生じることは注目に値する。さらに、これらの小さな改善は通常、理論的に実行可能な解決策が実際に生産に投入できるかどうかを決める決定要因となる。
【０１４０】
傾斜角αの大きさは、実際の必要性に基づいて設計できる。
【０１４１】
封止部１０１１の内側１０１２００の配置と内側１０１２００の傾斜構造は、いくつかの態様（例えば、限定されるものではないが、以下のもの）において有利である。まず、内側１０１２００の傾斜配置は、実際の生産における脱型プロセスを助け、これは、封止部１０１１のバリを減少させ、実際の生産にとって実用的である。第２に、内側１０１２００の配置は、カメラレンズの密閉された内部空間内の空気との直接接触領域を拡張するため、および封止部１０１１の一体形成材料の特性のために、内部空間の埃の粒子が封止部１０１１の内側１０１２００の上に滞留する可能性が高くなり、これが、すなわち、埃の粒子を捕捉するのに役立つ。第３に、内側１０１２００の傾斜配置は、内側１０１２００上の入射光の反射角を変化させ、これが、感光性センサ１０１２１の感光領域へと反射される迷光を低減し、画質に対する迷光の影響を低減する。第４に、内側１０１２００の傾斜配置は、封止部１０１１の上部開口部を拡張し、より多くの光を入射させる。
【０１４２】
本発明の目的は、カメラモジュール及び感光性部品並びにその製造方法を提供することであり、ここで、カメラモジュールは、実際の製造プロセスで利用されるように、製品の歩留まり率を高めるように、および生産コストを低減するように、適合される。
【０１４３】
封止部１０１１は、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を実質的に覆って、封入し、封止し、および／または包み、これは、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を保護する点で、ならびにより高い性能のカメラモジュールを達成する点で、利益をもたらすということは言及に値する。しかし、封止部１０１１は、回路素子１０１２３および／または接続素子１０１２４を包むことに限定されることはないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１は、その上に突出した回路素子１０１２３を伴わない主回路基板１０１２２上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３の様々な位置（外側部分および周縁部など）に成形されてよい。
【０１４４】
さらに、感光性センサ１０１２１は、感光領域１０１２１１と非感光領域１０１２１２とを有し、非感光領域１０１２１２は、感光領域１０１２１１の周縁部の周囲に配置される。感光領域１０１２１１は、感光機能及び処理を行うためのものである。接続素子１０１２４は、非感光領域１０１２１２に接続される。
【０１４５】
本発明の好ましい実施形態によれば、封止部１０１１は、成形によって感光性センサ１０１２１を主回路基板１０１２２上に重なるように取り付けるために、感光性センサ１０１２１の非感光領域１０１２１２まで延在する。この様式（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法など）で、封止部１０１１の成形領域を内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１と主回路基板１０１２２の外側構造部分を小さくすることができ、これが、感光性部品１０１０の長さと幅のサイズ並びにそれにより組み立てられたカメラモジュールの長さと幅のサイズを更に低減する。
【０１４６】
本発明のこの実施形態では、封止部１０１１は、感光性センサ１０１２１の感光領域１０１２１１の外側部分を取り囲んで突出して配置される。特に、封止部１０１１は、大幅な密封性と密閉性をもたらすために、その接続部を一体的に密封する。従って、感光性部品１０１０を使用してカメラモジュールを組み立てる際、感光性センサ１０１２１は、カメラモジュール内に密封されて、密封された内部空間を形成する。
【０１４７】
実際には、感光性部品１０１０を生産するために、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２を生産することができ、ここで、感光性センサ１０１２１は、主回路基板１０１２２上に設けられ、接続素子１０１２４によって電気的に接続される。その後、その上に感光性センサ１０１２１が取り付けられた、組み立てられた主回路基板１０１２２を、例えば、半導体パッケージング産業で一般的に適用される圧縮成形技術によって、成形し、封止部１０１１を形成する。あるいは、主回路基板１０１２２を、表面実装技術（ＳＭＴ）により加工された主回路基板１０１２２を成形するための射出成形機によるインサート成形技術によって成形し、封止部１０１１を形成してよい。主回路基板１０１２２は、選択的に、例えば、限定されるものではないが、剛性フレックス回路基板、セラミック基板回路基板（フレキシブル基板なし）、リジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）等であってよい。封止部１０１１の形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術及びプレス成形技術によって、選択されてよい。封止部１０１１の材料としては、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０１４８】
本発明の感光性部品１０１０の成形形成方法によれば、成形された感光性部品１０１０は、例えば９０個もの感光性部品１０１０を同時に生産できる、一体化された基板の形態で作製するのに適しているが、従来の射出された封止部（すなわち、レンズホルダ）は、事前の糊付けプロセスを必要とし、通常、一度に一片しか取り付けられず、これは、大抵の場合、４〜８枚しか、多くても最大３２枚しか、一度に生産できないということは言及に値する。
【０１４９】
封止部１０１１が回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を覆って、封入し、封止し、および／または包む様式は、いくつかの態様（例えば、限定されるものではないが、以下のもの）において有利である。まず、封止部１０１１が、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を覆って、封入し、封止し、および／または包む場合、それは、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４のために余分な安全マージンを確保する必要がなく、これは、カメラモジュールのサイズの低減の可能性をもたらす。第２に、封止部１０１１が、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を覆って、封入し、封止し、および／または包む場合、それは、回路素子１０１２３および接続素子１０１２４を内部に安定して固定するのに役立ち、これにより、組み立て中に衝突などの不必要な影響を回避することができるとともに、カメラモジュールに使用中に発生する振動などの影響を低減できる。第３に、封止部１０１１が、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を覆って、封入し、封止し、および／または包む場合、それは、回路素子１０１２３、接続素子１０１２４および他の部品を隔離し、これが、外部および相互の電磁気の影響を低減するとともに、それらがより安定に機能するのに役立つ。第４に、封止部１０１１が、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４を覆って、封入し、封止し、および／または包む場合、それは、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４が、カメラレンズの閉じた内部空間に直接露出することを防ぎ、その結果、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４の上のゴミや埃が内部空間に入って画質に影響を及ぼすことを防止するだけでなく、回路素子１０１２３と接続素子１０１２４が感光性センサ１０１２１に迷光を反射して画質に影響を及ぼすことも防ぐ。第５に、封止部１０１１が、接続線を覆って、封入し、封止し、および／または包む場合、それは、封止部１０１１の一体形成領域が感光性センサ１０１２１の非感光領域の内側に広がることを可能にする。
【０１５０】
さらに、封止部１０１１は、被覆セクション１０１１１と光学フィルタ設置セクション１０１１２とを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２は、被覆セクション１０１１１と接続するように一体的に成形される。被覆セクション１０１１１は、主回路基板１０１２２上に取り付けられて回路素子（複数可）１０１２３と接続素子（複数可）１０１２４を封止し、包み、および／または封入するように成形される。光学フィルタ設置セクション１０１１２は、光学フィルタ１０２０を設置するように構成される。言い換えれば、カメラモジュールを組み立てるために感光性部品１０１０が使用される場合、カメラモジュールの光学フィルタ１０２０は、確実に光学フィルタ１０２０が感光性センサ１０１２１の感光経路に沿って配置されるように光学フィルタ設置セクション１０１１２に取り付けられ、光学フィルタの設置のためのいかなる追加の取り付けフレームも必要としない。言い換えれば、封止部１０１１自体はまた、従来の取り付けフレームとしての機能も提供し、さらに、成形技術の利点により、光学フィルタ設置セクション１０１１２の上部は、成形技術のおかげで、良好な平面性と平滑性を有し、その結果、光学フィルタ１０２０を、従来のカメラモジュールよりも優れた水平かつ平坦な様式で設置することが可能となる。
【０１５１】
さらに、光学フィルタ設置セクション１０１１２は、設置溝１０１１２１を有する。設置溝１０１２１１は、光学フィルタ１０２０が光学フィルタ設置セクション１０１１２の上面１０１１２２から突出しないように光学フィルタ１０２０のための適切な設置空間を提供するように窓１０１１００と連通している。言い換えれば、設置溝１０１１２１は、光学フィルタ１０２０をその中に設置するために封止部１０１１の上部に設けられる。
【０１５２】
本発明のこの実施形態では、設置溝１０１１２１を、光学フィルタの設置のために使用できるのに対し、本発明の他の実施形態では、設置溝１０１１２１を、他の部品（カメラレンズ、カメラモジュールのモータ等など）の設置のために使用できるということは言及に値する。設置溝１０１１２１の使用は、本発明を限定するものとみなされてはならないということを当業者は理解すべきである。
【０１５３】
封止部１０１１の内壁は、その上に取り付けられる接続素子１０１２４の形状に応じて設計されるということは言及に値する。例えば、それは、それが接続素子（複数可）１０１２４を封止し包む一方で感光性センサ１０１２１が可能な限り多くの光を受けることができるように、傾斜した形状または傾いた形状であってよい。封止部１０１１の特定の形状が、本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０１５４】
図２〜７を参照すると、本発明の第１の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。カメラモジュールは、固定焦点モジュール（ＦＦＭ）であってよい。カメラモジュール１０１００は、感光性部品１０１０と光学フィルタ１０２０とカメラレンズ１０３０とを含む。
【０１５５】
光学フィルタ１０２０とカメラレンズ１０３０は、感光性部品１０１０に取り付けられる。
【０１５６】
より具体的には、光学フィルタ１０２０は、感光性部品１０１０の封止部１０１１の光学フィルタ設置セクション１０１１２の設置溝１０１１２１に取り付けられる。カメラレンズ１０３０は、感光性部品１０１０の封止部１０１１の光学フィルタ設置セクション１０１１２の上部に取り付けられる。言い換えれば、光学フィルタ１０２０は、設置溝に取り付けられる一方で、カメラレンズ１０３０は、封止部１０１１の上部に取り付けられる。
【０１５７】
また、カメラレンズ１０３０は、感光性部品１０１０の封止部１０１１の光学フィルタ設置セクション１０１１２の上に支持されるということも言及に値する。従って、封止部１０１１は、従来のカメラモジュールのフレームとして機能してカメラレンズ１０３０の支持保定部位を提供するが、それは、従来のＣＯＢ技術のプロセスとは異なるプロセスで組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいて組み立てられた従来のカメラモジュールのフレームは、回路基板上に接着剤で接着固定されるが、封止部１０１１は、いかなる接着と固定のプロセスも必要とすることなく成形技術によって主回路基板１０１２２を封止し包むように成形される。接着と固定のプロセスに関しては、成形プロセスは、より良好な接続安定性とその制御性をもたらす。その上、本発明に従った封止部１０１１と主回路基板１０１２２との間にＡＡ調整のための接着スペースを確保する必要がなく、そのため、従来のカメラモジュールのＡＡ調整のための接着スペースを節約する。従って、従来のカメラモジュールと同じ構造強度を達成する場合、本発明の成形技術による成形された主回路基板１０１２２は、より薄い厚さを有する。成形された主回路１２２の厚さは、カメラモジュールの厚さをさらに薄くするために、カメラレンズ３０の背面焦点距離を短くすることができる成形面に光学フィルタキルト２０を直接取り付ける場合に、さらに薄くすることができる。一方、封止部１０１１による回路素子１０１２３と接続素子１０１２４の封止と封入により、従来のフレームの支持機構を、回路部品の周りに安全な距離を確保する必要がある従来のカメラモジュールの要求を伴うことなく回路素子１０１２３および接続素子１０１２４と空間的に重なり合うように設けて空間を節約することが可能となる。結果として、封止部１０１１の高さを、その支持の機能と機構を提供しながら、より狭い範囲に設定することができ、その結果、カメラモジュールの更なる薄型化の余地をもたらす。その上、封止部１０１１は、カメラモジュールの組み立ての累積公差を低減する従来のフレームの接着と組み立てにおいて生じる傾きのずれを防止する従来のフレームの代わりになる。さらに、封止部１０１１による接続素子（複数可）１０１２４の封止と包み込み、ならびに感光性センサ１０１２１の非感光領域１０１２１への封止部１０１１の内側拡張は、封止部１０１１のサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。
【０１５８】
図２、５、８および９を参照すると、上記の本発明の第１の好ましい実施形態に従った別のカメラモジュール１０１００が図示されている。カメラモジュール１０１００は、オートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＭ）であってよい。カメラモジュールは、感光性部品１０１０と光学フィルタ１０２０とモータユニット１０３０とカメラレンズ１０３０とを含む。
【０１５９】
光学フィルタ１０２０は、感光性部品１０１０に取り付けられる一方で、カメラレンズ１０３０は、モータユニット１０４０に取り付けられる。モータユニット１０４０は、感光性部品１０１０上に取り付けられる。
【０１６０】
光学フィルタ１０２０は、感光性部品１０１０の封止部１０１１の光学フィルタ設置セクション１０１１２の設置溝１０１１２１に取り付けられる。モータユニット４０は、感光性部品１０１０の封止部１０１１の光学フィルタ設置セクション１０１１２の上に取り付けられる。言い換えれば、光学フィルタ１０２０は、封止部１０１１の設置溝に取り付けられる一方で、カメラレンズ１０３０は、モータユニット１０４０に設置される。モータユニット１０４０は、封止部１０１１の上に取り付けられる。
【０１６１】
特に、導電性接着剤で取り付けることによってモータ端子を回路接合部に固定する際、モータユニット１０４０と感光部１０１２の主回路基板１０１２２とを接続するためのリード線をはんだ付けする必要がなく、従って、モータをはんだ付けするプロセスを減らす。
【０１６２】
モータユニット１０４０は、封止部１０１１上に取り付けられる。言い換えれば、モータユニット１０４０は、封止部１０１１の上に支持される。封止部１０１１は、成形によって主回路基板１０１２２上に一体的に形成されるため、モータユニット１０４０に平らで滑らかな設置平面（すなわち、平らで滑らかな上面１０１１２２である）を提供することができ、これが、カメラモジュールの組み立ての間のモータユニット１０４０に対するＡＡ調整を容易にし、その結果、カメラモジュールの感光軸の一貫性を確保する。
【０１６３】
上述のカメラモジュールの構造と形態は、本発明を限定するものではなく、カメラモジュールを実施する方法を説明するための例に過ぎないということを当業者は理解すべきである。
【０１６４】
図１０Ａおよび１１を参照すると、本発明の第２の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０Ａとそのカメラモジュール１０１００Ａが図示されている。感光性部品１０１０Ａは、カメラモジュール１０１００Ａの組み立てと生産のために使用され、成形されたカメラモジュールを与える。感光性部品１０１０Ａは、封止部１０１１Ａと感光部１０１２Ａとを含み、封止部１０１１Ａは、感光部１０１２Ａと接続するように成形される。
【０１６５】
感光部１０１２Ａは、主回路基板１０１２２Ａと感光性センサ１０１２１Ａとを含み、感光性センサ１０１２１Ａは、主回路基板１０１２２Ａ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ａは、主回路基板１０１２２に接続するように成形される。
【０１６６】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ａは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ａとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ａに予め配置され、回路素子１０１２３Ａは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ａに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ａの感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ａは、主回路基板１０１２２Ａ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ａは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０１６７】
封止部１０１１Ａは、その中に回路素子１０１２３Ａを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ａが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ａと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ａは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ａに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ａ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ａの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ａの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ａの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０１６８】
封止部１０１１Ａは、感光性センサ１０１２１Ａに感光経路を提供するための窓１０１１００Ａを形成する。
【０１６９】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ａは、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ａを含む。さらに、接続素子１０１２４Ａは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ａは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａとを接続する。接続素子１０１２４Ａは、封止部１０１１Ａの内部に成形され、その結果、接続素子（複数可）１０１２４Ａは、それらが外側に直接露出しないようにする、成形された封止部１０１１Ａによって封入され、封止され、および／または包まれるということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ａは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ａに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、これが、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａとの間の連絡と接続の安定化をもたらす。これは、従来技術とは全く異なる。
【０１７０】
封止部１０１１Ａは回路素子１０１２３Ａと接続素子１０１２４Ａを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ａと接続素子１０１２４Ａの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ａは、回路素子１０１２３Ａおよび／または接続素子１０１２４Ａを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ａは、突出した回路素子１０１２３Ａを伴わない主回路基板１０１２２Ａ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ａの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０１７１】
この実施形態は、上記の好ましい実施形態の代替様式であり、主回路基板１０１２２Ａは内溝１０１２２２Ａを有し、感光性センサ１０１２１Ａは、内溝１０１２２２Ａに設置され、その結果、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａの相対的高さが低減される。従って、封止部１０１１Ａが感光性センサ１０１２１Ａを覆って包む場合、封止部１０１１Ａの高さを低減でき、これにより、感光性部品１０１０Ａを用いて組み立てられたカメラモジュールの高さが低減される。
【０１７２】
さらに、感光性センサ１０１２１Ａの各々は、感光領域１０１２１１Ａと非感光領域１０１２１２Ａとを有し、非感光領域１０１２１２Ａは、感光領域１０１２１１Ａの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ａは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ａは、非感光領域１０１２１２Ａに接続される。
【０１７３】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ａは、成形によって主回路基板１０１２２Ａ上に感光性センサ１０１２１Ａを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ａの非感光領域１０１２１２Ａ上に成形されるように広がる。そのように、例えば、Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）技術または他の成形技術のプロセスを用いることによって、封止部１０１１Ａの成形可能領域を内側に増やすことができ、その結果、構造部分１０１１Ａ、封止部１０１１Ａと主回路基板１０１２２Ａの外側部分、を減らすことができ、これが、感光性部品１０１２Ａの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられる成形されたカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０１７４】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ａは、感光性センサ１０１２１Ａの感光領域１０１２１１Ａの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ａは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ａを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ａがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０１７５】
さらに、封止部１０１１Ａは、被覆セクション１０１１１Ａと光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａとを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａは、被覆セクション１０１１１Ａと接続するように一体的に成形される。被覆セクション１０１１１Ａは、回路素子１０１２３Ａと接続素子１０１２４Ａを封止して包むために主回路基板１０１２２Ａ上に取り付けるように成形される。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａは、光学フィルタ１０２０Ａを設置するために配置される。言い換えれば、感光性部品１０１０Ａを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、カメラモジュールの光学フィルタ１０２０Ａは、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａに取り付けられることになり、これにより、光学フィルタ１０２０Ａが、光学フィルタ１０２０Ａの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ１０１２１Ａの感光経路に沿って配置される。言い換えれば、この実施形態の封止部１０１１Ａは、従来の光学フィルタフレームとしての機能を有する一方で、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａの上部は、成形技術によって良好な平面性と平滑性を有し、これにより、光学フィルタ１０２０Ａを平らに設置することが可能となり、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０１７６】
さらに、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａは、設置溝１０１１２１Ａを有する。設置溝１０１１２１Ａは、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ａの上面１０１１２２Ａから光学フィルタ１０２０Ａが突出することのないように光学フィルタ１０２０Ａのための適切な設置スペースを提供するために窓１０１１００Ａと連通している。言い換えれば、封止部１０１１Ａの上部は、封止部１０１１Ａの上部から突出することなく封止部１０１１Ａに光学フィルタ１０２０Ａを安定に設置するための、そこに設けられた設置溝１０１１２１Ａを有する。
【０１７７】
封止部の１０１１Ａの内壁は、接続素子の形状に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、それは、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、感光性センサ１０１２１Ａは、より多くの光を受けることができる一方で、接続素子１０１２４Ａは、封止部１０１１Ａによって封止されて包まれる。封止部１０１１Ａの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０１７８】
図１０Ｂを参照すると、上記の本発明の第２の好ましい実施形態の代替様式が図示されている。感光性部品１０１０Ａの主回路基板１０１２２Ａは、落ち込み穴１０１２２Ａを有し、感光性センサ１０１２１Ａは、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａの相対的高さを低減するために、落ち込み穴１０１２２２Ａに沈み込むように設置される。従って、封止部１０１１Ａが感光性センサ１０１２１Ａを覆って封入し、封止し、および／または包む場合、封止部１０１１Ａの必要な高さを低減することができ、この結果、感光性部品１０１０Ａを用いて組み立てられたカメラモジュールの高さが低減される。
【０１７９】
落ち込み穴１０１２２２Ａは、感光性センサ１０１２１Ａの沈み込む程度が増加するように、主回路基板の２つの面のスペースを連通する貫通穴構造である。感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａとの間の相対的な高さ位置は、必要に応じて決定することができる。例えば、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａの上面の高さが一致する、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａの底面の高さが一致する、感光性センサ１０１２１Ａと主回路基板１０１２２Ａの上面と底面の高さが一致しない等。
【０１８０】
接続素子１０１２４Ａの端部は、感光性センサ１０１２１Ａに接続されるが、接続素子１０１２４Ａのもう一方の端部は、落ち込み穴１０１２２２Ａの周縁領域である主回路基板１０１２２Ａに接続され、その結果、それは、落ち込み穴１０１２２２Ａのより多くの領域を、感光性センサ１０１２１Ａを配置のために利用できるようにする。従って、それは、より大きな感光性センサ１０１２１Ａを収容するのに適している可能性があるか、または落ち込み穴１０１２２２Ａの面積を減らすことができる。
【０１８１】
図１１を参照すると、本発明の第２の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ａが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスモジュールであってよい。カメラモジュールは、感光性部品１０１０Ａと光学フィルタ１０２０Ａとカメラレンズ１０３０Ａとを含む。
【０１８２】
光学フィルタ１０２０Ａは、感光性部品１０１０Ａに設置される一方で、カメラレンズ１０３０Ａは、感光性部品１０１０Ａ上に取り付けられる。
【０１８３】
より具体的には、光学フィルタ１０２０Ａは、感光性部品１０１０Ａの封止部１０１１Ａの光学フィルタ設置セクション１０１１１Ａの設置溝１１１１Ａに設置される。カメラレンズ１０３０Ａは、感光性部品１０１０Ａの封止部１０１１Ａの光学フィルタ設置セクション１０１１１Ａの上に取り付けられる。言い換えれば、光学フィルタ１０２０Ａは、設置溝１１１１Ａに取り付けられる。カメラレンズ１０３０Ａは、封止部１０１１Ａの上に取り付けられる。
【０１８４】
本発明の他の実施形態では、感光性部品１０１０Ａはまた、オートフォーカスカメラモジュールに組み込まれてもよい。固定焦点モジュールは、本発明を説明するための例に過ぎず、本発明を限定するものではないということを当業者は理解すべきである。
【０１８５】
図１２および１３を参照すると、本発明の第３の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０Ｂとカメラモジュール１０１００Ｂが図示されている。感光性部品１０１０Ｂは、カメラモジュールの組み立てと生産のために使用され、成形されたカメラモジュールを与える。感光性部品１０１０Ｂは、封止部１０１１Ｂと感光部１０１２Ｂとを含み、封止部１０１１Ｂは、感光部１０１２Ｂと接続するように成形される。
【０１８６】
感光部１０１２Ｂは、主回路基板１０１２２Ｂと感光性センサ１０１２１Ｂとを含み、感光性センサ１０１２１Ｂは、主回路基板１０１２２Ｂ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｂは、主回路基板１０１２２に接続するように成形される。
【０１８７】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｂは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｂとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｂに予め配置されており、回路素子１０１２３Ｂは、感光性センサ１０１２１Ｂの感光機能を処理するために接続回路と感光性センサ１０１２１Ｂに電気的に接続される。回路素子１０１２３Ｂは、主回路基板１０１２２Ｂ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｂは、例えば、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよいが、これらに限定されない。
【０１８８】
封止部１０１１Ｂは、その中に回路素子１０１２３Ｂを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｂが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｂと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｂは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｂに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｂ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｂの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｂの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ｂの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０１８９】
封止部１０１１Ｂは、感光性センサ１０１２１Ｂに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｂを形成する。
【０１９０】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｂは、感光性センサ１０１２１Ｂと主回路基板１０１２２Ｂとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｂを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｂは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｂは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｂと主回路基板１０１２２Ｂとを接続する。
【０１９１】
接続素子１０１２４Ｂは、封止部１０１１Ｂ内に成形され、その結果、封止部１０１１Ｂは、接続素子（複数可）１０１２４Ｂを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにするということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｂは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ｂに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ１０１２１Ｂと主回路基板１０１２２Ｂとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０１９２】
封止部１０１１Ｂは回路素子１０１２３Ｂと接続素子１０１２４Ｂを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｂと接続素子１０１２４Ｂの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｂは、回路素子１０１２３Ｂおよび／または接続素子１０１２４Ｂを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｂは、突出した回路素子１０１２３Ｂを伴わない主回路基板１０１２２Ｂ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｂの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０１９３】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｂの各々は、感光領域１０１２１１Ｂと非感光領域１０１２１２Ｂとを有し、非感光領域１０１２１２Ｂは、感光領域１０１２１１Ｂの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｂは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｂは、非感光領域１０１２１２Ｂに接続される。
【０１９４】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｂは、成形によって主回路基板１０１２２Ｂ上に感光性センサ１０１２１Ｂを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｂの非感光領域１０１２１２Ｂ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法など）、封止部１０１１Ｂの成形可能領域を内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１Ｂと主回路基板１０１２２Ｂの外側の構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部１０１２Ｂの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられたカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０１９５】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｂは、感光性センサ１０１２１Ｂの感光領域１０１２１１Ｂの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｂは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｂを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｂがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０１９６】
特に、感光性部品１０１０Ｂの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｂを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｂは、主回路基板１０１２２Ｂ上に配置され、接続素子１０１２４Ｂによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｂと感光性センサ１０１２１Ｂが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｂを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｂを形成する。主回路基板１０１２２Ｂは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｂの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｂの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０１９７】
さらに、封止部１０１１Ｂの上面は、平らで滑らかであり、その上に光学フィルタ１０２０Ｂを取り付けるように適合されている。言い換えれば、感光性部品１０１０Ｂが、カメラモジュールの組み立てにおいて使用される場合、カメラモジュールの光学フィルタ１０２０Ｂは、封止部１０１１Ｂの上面に取り付けられ、光学フィルタ１０２０Ｂの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ１０１２１Ｂの感光経路に沿って光学フィルタ１０２０Ｂを配置することを可能にする。言い換えれば、封止部１０１１Ｂはまた、従来の独立した取り付けフレームとしても機能する。さらに、成形技術の利点のおかげで、封止部１０１１Ｂの成形された上部は、成形型を活用して良好な平面性と平滑性を達成でき、その結果、光学フィルタ１０２０Ｂを平らに設置でき、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０１９８】
上記の好ましい実施形態と本発明のこの第４の実施形態との差、感光性部品１０１０Ｂの感光部１０１２Ｂは、主回路基板１０１２２Ｂの構造強度を補強するために主回路基板１０１２２Ｂの底に重なるように取り付けられた補強層１０１２５Ｂをさらに含む。言い換えれば、補強層１０１２５Ｂは、封止部１０１１Ｂと感光性センサ１０１２１Ｂの位置に対応する主回路基板１０１２２Ｂの下層の位置に接着され、その結果、主回路基板１０１２２Ｂはまた、封止部１０１１Ｂと感光性センサ１０１２１Ｂを安定かつ確実に支持することもできる。
【０１９９】
さらに、補強層１０１２５Ｂは、主回路基板１０１２２Ｂの構造強度を高めるために、ならびに感光性センサ１０１２１Ｂにより生成される熱を効率的に放散させることによって感光性部品１０１０Ｂの放熱を向上させるために、主回路基板１０１２２Ｂの下層に取り付けられた金属板である。
【０２００】
主回路基板１０１２２ＢはＦｌｅｘ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）であってよいということは言及に値する。補強層１０１２５Ｂを用いてＦＰＣの剛性を高めることによって、優れた屈曲性を有するＦＰＣは、依然として、感光性部品１０１０Ｂの装填と支持の要件を満たすことができる。言い換えれば、ＰＣＢ（プリント回路基板）、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）およびＲＦ（剛性フレックス）など、種々の回路基板のより多くの選択肢を主回路基板１０１２２Ｂとして使用できる。補強層１０１２５Ｂを用いて主回路基板１０１２２Ｂの構造強度と放熱を向上させることにより、主回路基板１０１２２Ｂの厚さを薄くすることができ、これにより、感光性部品１０１０Ｂの高さをより低くすることが可能となる。従って、それによって組み立てられたカメラモジュールの高さも低減できる。
【０２０１】
本発明のこの実施形態によれば、補強層１０１２５は、主回路基板１０１２２Ｂ上に平面的に重なっているということは言及に値する。本発明の他の実施形態では、補強層１０１２５Ｂは、封止部１０１１Ｂの側壁を覆うように延在してよく、その結果、感光性部品１０１０Ｂの構造強度を補強するだけでなく、その電磁耐性も高める。
【０２０２】
封止部の内壁は、接続素子の形状に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、それは、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、感光性センサ１０１２１Ｂは、より多くの光を受けることができる一方で、接続素子１０１２４Ｂは、封止部によって封止されて包まれる。封止部１０１１Ｂの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０２０３】
図１２〜１３を参照すると、本発明の第３の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｂが図示されている。カメラモジュール１０１００Ｂは、固定焦点モジュール（ＦＦＭ）であってよい。カメラモジュールは、感光性部品１０１０Ｂと光学フィルタ１０２０Ｂとカメラレンズ１０３０Ｂとを含む。
【０２０４】
光学フィルタ１０２０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂに設置される一方で、カメラレンズ１０３０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂ上に取り付けられる。
【０２０５】
より具体的には、光学フィルタ１０２０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂの封止部１０１１Ｂの上に設置される。カメラレンズ１０３０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂの封止部１０１１Ｂの上に取り付けられる。特に、封止部１０１１Ｂにおける光学フィルタ１０２０Ｂとカメラレンズ１０３０Ｂの具体的な設置位置は、実際の必要性に応じて調整して配置することができる。
【０２０６】
カメラレンズ１０３０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂの封止部１０１１Ｂの上部の上に支持されるということも言及に値する。従って、封止部１０１１Ｂはまた、従来のカメラモジュールの独立した取り付けフレームとして機能してカメラレンズ１０３０Ｂのための支持保定部位を提供することもできるが、それは、従来のＣＯＢ技術とは異なった技術的プロセスによって組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいたカメラモジュールの独立した取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部１０１１Ｂは、接着と固定のプロセスを必要としない成形によって主回路基板１０１２２Ｂ上に固定される。接着と固定のプロセスとは対照的に、成形のプロセスは、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性をもたらす。さらに、ＡＡ調整のために封止部１０１１Ｂと主回路基板１０１２２Ｂとの間に接着スペースを確保する必要はない。従って、それは、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、カメラモジュールの厚さをさらに低減することが可能となる。同時に、封止部１０１１Ｂは、回路素子１０１２３Ｂと接続素子１０１２４Ｂを封止して包み、これにより、従来の取り付けフレームの機能が可能となり、回路素子１０１２３Ｂと接続素子１０１２４Ｂが、従来のカメラモジュールの場合のように回路部品の周囲に安全距離を確保することを必要とすることなく、空間的に重なることができる。結果として、独立した取り付けフレームとして機能する封止部１０１１Ｂの高さを、より狭い範囲にすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、従来の取り付けフレームの代わりとなる封止部１０１１Ｂは、従来のカメラモジュールの場合のような取り付けフレームの取り付けと組み立てにおいて生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組立時の累積公差を低減する。さらに、封止部１０１１Ｂによる接続素子（複数可）１０１２４Ｂの封止と包み込み、および感光性センサ１０１２１Ｂの非感光領域１０１２１２Ｂへの封止部１０１１Ｂの内側拡張は、封止部１０１１Ｂのサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。
【０２０７】
図１２および１４を参照すると、本発明の上記の第３の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの代替様式が図示されている。カメラモジュール１０１００Ｂは、オートフォーカスカメラモジュールであってよい。このカメラモジュールは、感光性部品１０１０Ｂと光学フィルタ１０２０Ｂとモータユニット１０４０Ｂとカメラレンズ１０３０Ｂとを含む。
【０２０８】
光学フィルタ１０２０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂに取り付けられる一方で、カメラレンズ１０３０Ｂは、モータユニット１０４０Ｂ上に取り付けられ、モータユニット１０４０Ｂは、成形された感光性部品１０１０Ｂ上に取り付けられる。
【０２０９】
さらに、光学フィルタ１０２０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂの封止部１０１１Ｂの上部に取り付けられる。モータユニット１０４０Ｂは、感光性部品１０１０Ｂの封止部１０１１Ｂの上部に取り付けられる。特に、封止部１０１１Ｂにおける光学フィルタ１０２０Ｂとモータユニット１０４０Ｂの具体的な設置位置は、実際の必要性に応じて調整して配置することができる。
【０２１０】
上述のカメラモジュールの構造と形態は、本発明を限定するものではなく、カメラモジュールを実施する方法を説明するための例に過ぎないということを当業者は理解すべきである。
【０２１１】
図１５および１７を参照すると、本発明の第４の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｃと感光性部品１０１０Ｃが図示されている。感光性部品１０１０Ｃは、カメラモジュールの組み立てと生産のために使用され、成形されたカメラモジュールを与える。感光性部品１０１０Ｃは、封止部１０１１Ｃと感光部１０１２Ｃとを含み、封止部１０１１Ｃは、感光部１０１２Ｃと接続するように成形される。
【０２１２】
感光部１０１２Ｃは、主回路基板１０１２２Ｃと感光性センサ１０１２１Ｃとを含み、感光性センサ１０１２１Ｃは、主回路基板１０１２２Ｃ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｃは、主回路基板１０１２２に接続するように成形される。
【０２１３】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｃは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｃとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｃに予め配置され、回路素子１０１２３Ｃは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ｃに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ｃの感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ｃは、主回路基板１０１２２Ｃ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｃは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０２１４】
封止部１０１１Ｃは、その中に回路素子１０１２３Ｃを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｃが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｃと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｃは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｃに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｃ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｃの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｃの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ｃの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０２１５】
封止部１０１１Ｃは、感光性センサ１０１２１Ｃに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｃを形成する。
【０２１６】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｃは、感光性センサ１０１２１Ｃと主回路基板１０１２２Ｃとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｃを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｃは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｃは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｃと主回路基板１０１２２Ｃとを接続する。
【０２１７】
接続素子１０１２４Ｃは、封止部１０１１Ｃの内部に成形され、その結果、封止部１０１１Ｃは、接続素子（複数可）１０１２４Ｃを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにする、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｃは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ｃに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ１０１２１Ｃと主回路基板１０１２２Ｃとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０２１８】
封止部１０１１Ｃは回路素子１０１２３Ｃと接続素子１０１２４Ｃを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｃと接続素子１０１２４Ｃの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｃは、回路素子１０１２３Ｃおよび／または接続素子１０１２４Ｃを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｃは、突出した回路素子１０１２３Ｃを伴わない主回路基板１０１２２Ｃ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｃの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０２１９】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｃの各々は、感光領域１０１２１１Ｃと非感光領域１０１２１２Ｃとを有し、非感光領域１０１２１２Ｃは、感光領域１０１２１１Ｃの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｃは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｃは、非感光領域１０１２１２Ｃに接続される。
【０２２０】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｃは、成形によって主回路基板１０１２２Ｃ上に感光性センサ１０１２１Ｃを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｃの非感光領域１０１２１２Ｃ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  ｔｈｅ  Ｃｈｉｐの方法などを用いて）、封止部１０１１Ｃの成形可能領域を内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１Ｃと主回路基板１０１２２Ｃの外側部分の構造部分を減らすことができ、これが、感光性部品の長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられたカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０２２１】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｃは、感光性センサ１０１２１Ｃの感光領域１０１２１１Ｃの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｃは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｃを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｃがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０２２２】
特に、感光性部品１０１０Ｃの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｃを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｃは、主回路基板１０１２２Ｃ上に配置され、接続素子１０１２４Ｃによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｃと感光性センサ１０１２１Ｃが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｃを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｃを形成する。主回路基板１０１２２Ｃは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｃの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｃの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０２２３】
感光性部品１０１０Ｃは、光学フィルタ１０２０Ｃをさらに含み、光学フィルタ１０２０Ｃは、感光性センサ１０１２１Ｃ上に重ねて配置されるように成形される。光学フィルタ１０２０Ｃの端部は、光学フィルタ１０２０Ｃを適切な位置に固定するように封止部１０１１Ｃによって成形される。光学フィルタ１０２０Ｃは感光性センサ１０１２１Ｃ上を覆い、感光性センサ１０１２１Ｃを外部環境から隔離して感光性センサ１０１２１Ｃを損傷から保護するとともにその内部に埃が入るのを防止するということは言及に値する。
【０２２４】
感光性部品１０１０Ｃを生産するために、まず、感光性センサ１０１２１Ｃを主回路基板１０１２２Ｃ上に接着し、接続素子１２４Ｃを感光性センサ１０１２１Ｃおよび主回路基板１０１２２Ｃと接続する。次いで、光学フィルタ１０２０Ｃを感光性センサ１０１２１Ｃ上に接着する。その後、封止部１０１１Ｃが形成されるように、主回路基板、感光性センサ１０１２１Ｃおよび光学フィルタ１０２０Ｃを成形する。成形プロセスの間、光学フィルタ１０２０Ｃが感光性センサ１０１２１Ｃの上を覆うため、成形型によって生じる、感光性センサ１０１２１Ｃに対する損傷を防ぐことができる。さらに、光学フィルタ１０２０Ｃと感光性センサ１０１２１Ｃとの間の距離が短くなるため、それにより組み立てられたカメラモジュールの背面焦点距離も短くすることができ、その結果、カメラモジュールの高さも低減される。一方、光学フィルタのための追加の支持部品を設ける必要がないため、カメラモジュールの厚さをさらに減らすことができる。
【０２２５】
封止部１０１０Ｃの内壁は、接続される光学フィルタなどの物体に対して成形できるということは言及に値する。例えば、それは、接続素子１０１２４Ｃが封止されて包まれる一方で感光性センサ１０１２１Ｃが依然として窓と設置溝を通じてより多くの光を受けることができるように、傾いて傾斜した形状であってよい。封止部１０１１Ｃの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０２２６】
図１５〜１７を参照すると、本発明の第４の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｃが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスモジュールであってよい。カメラモジュールは、感光性部品１０１０Ｃとカメラレンズ１０３０Ｃとを含む。カメラレンズ１０３０Ｃは、カメラモジュールを形成するための組み立てのために感光性部品１０１０Ｃ上に取り付けられる。
【０２２７】
特に、カメラレンズ１０３０Ｃは、接着によって感光性部品１０１０Ｃの封止部１０１１Ｃの上に固定されてよい。さらに、成形技術における成形加工の特徴の利点を生かして、カメラレンズ１０３０Ｃのための優れた設置条件を提供するより良好な平面性と平滑性を封止部１０１１Ｃの上部に持たせることができ、その結果、高品質のカメラモジュールを達成できる。
【０２２８】
カメラレンズ１０３０Ｃは、感光性部品１０１０Ｃの封止部１０１１Ｃの上に支持されるということは言及に値する。従って、封止部１０１１Ｃそれ自体が、従来のカメラモジュールの独立した取り付けフレームとして機能してカメラレンズ１０３０Ｃのための支持保定部位を提供するが、それは、従来のＣＯＢ技術とは異なった技術的プロセスによって組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいたカメラモジュールの独立した取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部１０１１Ｃは、接着と固定のプロセスを必要としない成形によって主回路基板１０１２２Ｃ上に固定される。接着と固定のプロセスとは対照的に、成形のプロセスは、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性をもたらす。さらに、ＡＡ調整のために封止部１０１１Ｃと主回路基板１０１２２Ｃとの間に接着スペースを確保する必要はない。従って、それは、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、カメラモジュールの厚さをさらに低減することが可能となる。同時に、封止部１０１１Ｃは、回路素子１０１２３Ｃと接続素子１０１２４Ｃを封止して包み、これにより、従来の取り付けフレームの機能が可能となり、回路素子１０１２３Ｃと接続素子１０１２４Ｃが、従来のカメラモジュールの場合のように回路部品の周囲に安全距離を確保することを必要とすることなく、空間的に重なることができる。結果として、独立した取り付けフレームとして機能する封止部１０１１Ｃの高さを、より狭い範囲にすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、従来の取り付けフレームの代わりとなる封止部１０１１Ｃは、従来のカメラモジュールの場合のような取り付けフレームの取り付けと組み立てにおいて生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組立時の累積公差を低減する。さらに、封止部１０１１Ｃによる接続素子（複数可）１０１２４Ｃの封止と包み込み、および感光性センサ１０１２１Ｃの非感光領域１０１２１２Ｃへの封止部１０１１Ｃの内側拡張は、封止部１０１１Ｃのサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。また、感光性部品１０１０Ｃは、その中に光学フィルタ１０２０Ｃを成形し、そのため、カメラモジュールを組み立てる際に、光学フィルタの取り付けプロセスをもう一度行う必要がない。結果として、効率を向上させることができると同時に組み立ての技術的プロセスを最小化することができる。これらは両方とも、従来の技術より優れている。
【０２２９】
図１５、１６および１８を参照すると、本発明の上記の第４の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｃの代替様式が図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＭ）であってよい。このカメラモジュールは、感光性部品１０１０Ｃとモータユニット１０４０Ｃとカメラレンズ１０３０Ｃとを含む。
【０２３０】
カメラレンズ１０３０Ｃは、モータユニット１０４０Ｃ上に設置される。モータユニット１０４０Ｃは、モータユニット１０４０Ｃを介したカメラモジュールの焦点距離調整が可能となるように、感光性部品１０１０Ｃ上に設置される。モータユニット１０４０Ｃは、感光性部品１０１０Ｃの封止部１０１１Ｃの上部の上に取り付けられる。
【０２３１】
上述のカメラモジュールの構造と形態は、本発明を限定するものではなく、カメラモジュールを実施する方法を説明するための例に過ぎないということを当業者は理解すべきである。
【０２３２】
図１９Ａおよび２０Ａを参照すると、本発明の第５の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０Ｄとカメラモジュール１０１００Ｄが図示されている。感光性部品１０１０Ｄは、成形されたカメラモジュールを達成するためのカメラモジュールの組み立てと生産のために適合される。感光性部品１０１０Ｄは、封止部１０１１Ｄと感光部１０１２Ｄとを含み、封止部１０１１Ｄは、感光部１０１２Ｄと接続するように成形される。
【０２３３】
特に、封止部は、ＭＯＣの方法を用いて感光部１０１２Ｄに連結するように成形される。
【０２３４】
感光部１０１２Ｄは、主回路基板１０１２２Ｄと感光性センサ１０１２１Ｄとを含み、感光性センサ１０１２１Ｄは、主回路基板１０１２２Ｄ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｄは、主回路基板１０１２２Ｄに接続するように成形される。
【０２３５】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｄは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｄとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｄに予め配置され、回路素子１０１２３Ｄは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ｄに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ｄのための感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ｄは、主回路基板１０１２２Ｄ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｄは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。封止部１０１１Ｄは、その中に回路素子１０１２３Ｄを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｄが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｄと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｄは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｄに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｄ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｄの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｄの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ｄの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０２３６】
封止部１０１１Ｄは、感光性センサ１０１２１Ｄに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｄを形成する。
【０２３７】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｄは、感光性センサ１０１２１Ｄと主回路基板１０１２２Ｄとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｄを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｄは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｄは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｄと主回路基板１０１２２Ｄとを接続する。
【０２３８】
接続素子１０１２４Ｄは、封止部１０１１Ｄの内部に成形され、その結果、接続素子（複数可）１０１２４Ｄが、成形された封止部１０１１Ｄによって封入され、封止され、および／または包まれ、これにより、それらが外側に直接露出しないようになる、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｄは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ｄに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ１０１２１Ｄと主回路基板１０１２２Ｄとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術とは完全に異なる。
【０２３９】
封止部１０１１Ｄは回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｄは、回路素子１０１２３Ｄおよび／または接続素子１０１２４Ｄを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｄは、突出した回路素子１０１２３Ｄを伴わない主回路基板１０１２２Ｄ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｄの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０２４０】
感光性部品１０１０Ｄは、光学フィルタ１０２０Ｄをさらに含み、光学フィルタ１０２０Ｄは、感光性センサ１０１２１Ｄ上に重ねて配置されるように成形される。光学フィルタ１０２０Ｄの端部は、光学フィルタ１０２０Ｄを適切な位置に固定するように封止部１０１１Ｄによって成形される。光学フィルタ１０２０Ｄは感光性センサ１０１２１Ｄ上を覆い、感光性センサ１０１２１Ｄを外部環境から隔離して感光性センサ１０１２１Ｄを損傷から保護するとともにその内部に埃が入るのを防止するということは言及に値する。
【０２４１】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｄの各々は、感光領域１０１２１１Ｄと非感光領域１０１２１２Ｄとを有し、非感光領域１０１２１２Ｄは、感光領域１０１２１１Ｄの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｄは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｄは、非感光領域１０１２１２Ｄに接続される。
【０２４２】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｄは、成形によって主回路基板１０１２２Ｄ上に感光性センサ１０１２１Ｄを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｄの非感光領域１０１２１２Ｄ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法など）、封止部１０１１Ｄの成形領域を内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１Ｄと主回路基板１０１２２Ｄの外側構造部分を減らすことができ、これが、感光部１０１２Ｄの長さと幅のサイズ、ならびにそれにより組み立てられたカメラモジュールの長さと幅のサイズ、をさらに低減する。
【０２４３】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｄは、感光性センサ１０１２１Ｄの感光領域１０１２１１Ｄの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｄは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｄを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｄがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０２４４】
特に、感光性部品１０１０Ｄの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｄを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｄは、主回路基板１０１２２Ｄ上に配置され、接続素子１０１２４Ｄによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｄと感光性センサ１０１２１Ｄが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｄを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｄを形成する。主回路基板１０１２２Ｄは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｄの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｄの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０２４５】
さらに、封止部１０１１Ｄは、被覆セクション１０１１１Ｄと光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄとカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄとを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄとカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、一体成形体を形成するために被覆セクション１０１１１Ｄと共に成形される。被覆セクション１０１１１Ｄは、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄを包んで封入するように主回路基板１０１２２Ｄ上に成形される。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、その上にカメラレンズ１０３０Ｄを取り付けるためのものである。言い換えれば、感光性部品１０１０Ｄがカメラモジュールの組み立てにおいて使用される場合、カメラレンズ１０３０Ｄは、カメラレンズ１０３０Ｄのための安定な取り付け部位を提供する封止部１０１１Ｄのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄ内に取り付けられる。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、レンズ設置溝１０１１３１Ｄを画定する。レンズ設置溝１０１１３１Ｄは、窓１０１１００Ｄと連通し、カメラレンズ１０３０Ｄのための適切な設置スペースを提供する。言い換えれば、封止部１０１１Ｄは、光学フィルタ設置溝１０１１２１Ｄとレンズ設置溝１０１１３１Ｄを提供する。光学フィルタ１０２０Ｄは、設置溝１０１１２１Ｄ内に成形される。カメラレンズ１０３０Ｄは、レンズ設置溝１０１１３１Ｄに設置される。図１９Ａおよび２０を参照すると、光学フィルタ１０２０Ｄが、封止部１０１１の被覆セクション上で一体的に封止されている。この場合、設置溝１０１１２１Ｄを設ける必要はない。
【０２４６】
カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、一体的に上方に広がり、その中に階段状構造を形成してカメラレンズ１０３０Ｄのための支持・取り付け部位を提供し、その結果、カメラレンズの設置のために余分な部品を必要としない。言い換えれば、封止部１０１１Ｄは、一体的に上方に延在するように成形され、内部階段状構造を形成して、カメラレンズ３０Ｄを封止および支持するとともにカメラレンズを支持する。
【０２４７】
筒状のカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、カメラレンズ内壁１０１１３２Ｄを有する。カメラレンズ内壁１０１１３２Ｄは、閉じたリング形状であり、カメラレンズ１０３０Ｄのための設置室を提供するように適合される。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄのカメラレンズ内壁１０１１３２Ｄの表面は平らで滑らかであり、これは、ネジ山のないカメラレンズ１０３０Ｄを設置して固定焦点モジュールを形成するように適合されるということは言及に値する。特に、カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄにカメラレンズ１０３０Ｄを接着によって固定できる。もちろん、カメラレンズ内壁２０１１３２はまた、開いたリング形状であってもよい。従って、それは、開口部（複数可）を有するリング構造であってよい。従って、カメラレンズ内壁１０１１３２Ｄの構造が本発明の範囲を限定するものではないということを当業者は理解すべきである。
【０２４８】
封止部１０１１Ｄの被覆セクション１０１１１Ｄの内壁は、接続素子の形状に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、それは、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、封止部１１Ｄは、接続素子１０１２４Ｄを封止して包むだけでなく、感光性センサ１０１２１Ｄが、確実に、窓１１００Ｄを通じてより多くの光を受けることができるようにする。封止部１０１１Ｄの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０２４９】
図１９Ｂを参照すると、本発明の第５の好ましい実施形態の代替様式が図示されており、ここで、感光性部品１０１０Ｄの封止部１０１１Ｄは、被覆セクション１０１１１Ｄと光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄとカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄとを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄとカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、被覆セクション１０１１１Ｄから順番に延在するように、一体的に上方に成形される。被覆セクション１０１１１Ｄは、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄを封止し、包み、覆うために主回路基板１０１２２Ｄ上に取り付けるように成形される。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、その上にカメラレンズ１０３０Ｄを取り付けるためのものである。言い換えれば、感光性部品１０１０Ｄがカメラモジュールの組み立てにおいて使用される場合、カメラレンズ１０３０Ｄは、カメラレンズ１０３０Ｄのための安定な取り付け部位を提供する封止部１０１１Ｄのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄ内に取り付けられる。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、レンズ設置溝１０１１３１Ｄを画定する。レンズ設置溝１０１１３１Ｄは、窓１０１１００Ｄと連通し、カメラレンズ１０３０Ｄのための適切な設置スペースを提供する。言い換えれば、封止部１０１１Ｄは、設置溝１０１１２１Ｄおよびレンズ設置溝１０１１３１Ｄを提供する。光学フィルタ１０２０Ｄは、設置溝１０１１２１Ｄ内に成形される。カメラレンズ１０３０Ｄは、レンズ設置溝１０１１３１Ｄ内に設置される。
【０２５０】
カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、一体的に上方に広がり、その中に階段状構造を形成してカメラレンズ１０３０Ｄのための支持・取り付け部位を提供し、その結果、カメラレンズ１０３０Ｄの設置のために余分な部品を必要としない。言い換えれば、封止部１０１１Ｄは、一体的に上方に延在するように成形され、内部階段状構造を形成して、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０２０Ｄを封止するとともに光学フィルタ１０２０Ｄとカメラレンズ１０３０Ｄのための設置部位を提供する。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄは、カメラレンズとモータユニット１０４０のスペースを限定し、その結果、カメラレンズ１０３０Ｄまたはモータユニット１０４０Ｄを、対応する位置に迅速かつ正確に取り付けることができる
【０２５１】
カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄの高さと構造は、必要に応じてアレンジされてよく、これは、密閉されたシリンダー構造、または隙間を有する間隔壁もしくは間隔柱であってよい。
【０２５２】
図２０Ａを参照すると、本発明の第５の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｄが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスモジュールであってよい。このカメラモジュールは、感光性部品１０１０Ｄとカメラレンズ１０３０Ｄとを含む。
【０２５３】
より具体的には、カメラレンズ１０３０Ｄは、感光性部品１０１０Ｄの封止部１０１１Ｄのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄのレンズ設置溝１０１１３１Ｄに設置される。光学フィルタ１０２０Ｄは、感光性部品１０１１Ｄ上に成形される。従って、追加の独立した光学フィルタは必要なく、カメラモジュールを組み立てる際に光学フィルタをさらに別途設置する必要がない。従って、本発明の成形された光学フィルタの構成により、組み立てプロセスを減らすことができ、カメラモジュールの背面焦点距離を低減できる。
【０２５４】
カメラレンズ１０３０Ｄは感光性部品１０１０Ｄの封止部１０１１Ｄのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｄ内に支持されるということも言及に値する。従って、封止部１０１１Ｄは、従来のカメラモジュールの取り付けフレームまたはレンズバレルとして機能してカメラレンズ１０３０Ｄのための支持保定部位を提供するが、本発明は、従来のＣＯＢ技術とは異なる技術的プロセスによって組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいた従来のカメラモジュールの取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部１０１１Ｄは、接着と固定のプロセスを必要としない成形技術によって主回路基板１０１２２Ｄ上に固定される。従来の接着と固定の方法と比較して、成形による方法は、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性を有する。その上、ＡＡ調整のために封止部１０１１Ｄと主回路基板１０１２２Ｄとの間に接着スペースを確保する必要はなく、そのため、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、これにより、カメラモジュールの厚さをさらに低減することが可能となる。また、本発明の成形による配置に従った封止部１０１１Ｄは、より良好な平滑性と平面性を有し、その結果、カメラモジュールを組み立てる際に、ＡＡ調整を行う必要がない。さらに、その中に回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄを封止して包む封止部１０１１Ｄは、従来の取り付けフレームの機能を可能にし、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄが、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄを含む部品間の空間を全て充填するように成形によって空間的に重ねられて、隙間の無い本体を形成するが、これは、全ての回路部品の周囲に安全距離を確保する必要がある従来のカメラモジュールとは異なる。結果として、取り付けフレームとして機能することができる封止部１０１１Ｄの高さを、より狭い範囲にアレンジすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、封止部１０１１Ｄは、従来の取り付けフレームを排除するが、それ自身によってカメラレンズ１０３０Ｄのための設置部位を提供し、これが、従来の取り付けフレームの取り付けと組み立てにおいて一般的に生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組み立ての間の累積公差を低減する。さらに、封止部１０１１Ｄによる接続素子（複数可）１０１２４Ｄの封止と包み込み、および感光性センサ１０１２１Ｄの非感光領域１０１２１２Ｄへの封止部１０１１Ｄの内側拡張は、封止部１０１１Ｄのサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。
【０２５５】
図２０Ｂは、本発明の上記の第５の好ましい実施形態の代替様式である。さらに、封止部１０１１Ｄは、被覆セクション１０１１１Ｄと光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄと突出部１０１１３Ｄとを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄと突出部１０１１３Ｄは、一体成形体を形成するために被覆セクション１０１１１Ｄと共に順番に成形される。被覆セクション１０１１１Ｄは、回路素子１０１２３Ｄと接続素子１０１２４Ｄを包んで封入するように主回路基板１０１２２Ｄ上に成形される。
【０２５６】
突出部１０１１３Ｄは、光学フィルタ設置セクション１１１２Ｄから部分的に上方に延在する。また、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｄは、カメラレンズ１０３０Ｄまたはモータユニット１０４０Ｄを設置するための外側設置溝１０１１３１Ｄを形成する。すなわち、突出部１０１１３Ｄは、カメラレンズ１０３０Ｄまたはモータユニット１０４０Ｄの設置部位を感光性部品１０１０Ｄの内部空間から分離して、カメラレンズ１０３０Ｄまたはモータユニット１０４０Ｄの接着媒体（接着剤等など）が内部空間に広がること、およびカメラレンズ１０３０Ｄのレンズまたはカメラモジュールの内部を汚染することを防ぐ。言い換えれば、封止部１０１１Ｄは、設置溝１０１１２１Ｄと外側設置溝１０１１３１Ｄを提供する。設置溝１０１１２１は、光学フィルタ１０２０Ｄを設置するために、その内側に設けられる一方、外側設置溝１０１１３１Ｄは、カメラレンズ１０３０Ｄまたはモータユニット１０４０Ｄを設置するために、その外側に設けられる。
【０２５７】
図２１および２２を参照すると、本発明の第６の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０Ｅとカメラモジュール１０１００Ｅが図示されている。感光性部品１０１０Ｅは、成形されたカメラモジュールを達成するためのカメラモジュールの組み立てと生産のために適合される。感光性部品１０１０Ｅは、封止部１０１１Ｅと感光部１０１２Ｅとを含み、封止部１０１１Ｅは、感光部１０１２Ｅと接続するように成形される。
【０２５８】
感光部１０１２Ｅは、主回路基板１０１２２Ｅと感光性センサ１０１２１Ｅとを含み、感光性センサ１０１２１Ｅは、主回路基板１０１２２Ｅ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｅは、主回路基板１０１２２に接続するように成形される。
【０２５９】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｅは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｅとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｅに予め配置され、回路素子１０１２３Ｅは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ｅに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ｅの感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ｅは、主回路基板１０１２２Ｅ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｅは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０２６０】
封止部１０１１Ｅは、その中に回路素子１０１２３Ｅを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｅが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｅと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｅは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｅに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｅ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｅの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｅの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ａの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０２６１】
封止部１０１１Ｅは、感光性センサ１０１２１Ｅに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｅを形成する。
【０２６２】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｅは、感光性センサ１０１２１Ｅと主回路基板１０１２２Ｅとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｅを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｅは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｅは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｅと主回路基板１０１２２Ｅとを接続する。
【０２６３】
接続素子１０１２４Ｅは、封止部１０１１Ｅの内部に成形され、その結果、封止部１０１１Ｅが、接続素子（複数可）１０１２４Ｅを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにするということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｅは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ｅに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ１０１２１Ｅと主回路基板１０１２２Ｅとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０２６４】
封止部１０１１Ｅは回路素子１０１２３Ｅと接続素子１０１２４Ｅを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｅと接続素子１０１２４Ｅの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｅは、回路素子１０１２３Ｅおよび／または接続素子１０１２４Ｅを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｅは、突出した回路素子１０１２３Ｅを伴わない主回路基板１０１２２Ｅ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｅの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０２６５】
感光性部品１０１０Ｅは、光学フィルタ１０２０Ｅをさらに含み、光学フィルタ１０２０Ｅは、感光性センサ１０１２１Ｅ上に重ねて配置されるように成形される。光学フィルタ１０２０Ｅの端部は、光学フィルタ１０２０Ｅを適切な位置に固定するように封止部１０１１Ｅによって成形される。光学フィルタ１０２０Ｅは感光性センサ１０１２１Ｅ上を覆い、感光性センサ１０１２１Ｅを外部環境から隔離して感光性センサ１０１２１Ｅを損傷から保護するとともにその内部に埃が入るのを防止するということは言及に値する。
【０２６６】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｅの各々は、感光領域１０１２１１Ｅと非感光領域１０１２１２Ｅとを有し、非感光領域１０１２１２Ｅは、感光領域１０１２１１Ｅの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｅは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｅは、非感光領域１０１２１２Ｅに接続される。
【０２６７】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｅは、成形によって主回路基板１０１２２Ｅ上に感光性センサ１０１２１Ｅを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｅの非感光領域１０１２１２Ｅ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐの方法などによって）、封止部１０１１Ｅの成形可能領域を内側に増やすことができ、その結果、封止部１０１１Ｅと主回路基板１０１２２Ｅの外側構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部１０１２Ｅの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０２６８】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｅは、感光性センサ１０１２１Ｅの感光領域１０１２１１Ｅの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｅは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｅを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｅがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０２６９】
特に、感光性部品１０１０Ｅの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｅを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｅは、主回路基板１０１２２Ｅ上に配置され、接続素子１０１２４Ｅによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｅと感光性センサ１０１２１Ｅが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｅを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｅを形成する。主回路基板１０１２２Ｅは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｅの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｅの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０２７０】
さらに、封止部１０１１Ｅは、被覆セクション１０１１１Ｅとカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅとを含む。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅは、被覆セクション１０１１１Ｅ上に取り付けるように一体的に成形される。被覆セクション１０１１１Ｅは、回路素子１０１２３Ｅと接続素子１０１２４Ｅを封止して包むために主回路基板１０１２２Ｅ上に取り付けるように成形される。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅは、その上にカメラレンズ１０３０Ｅを取り付けるためのものである。言い換えれば、感光性部品１０１０Ｅがカメラモジュールの組み立てにおいて使用される場合、カメラレンズ１０３０Ｅは、カメラレンズ１０３０Ｅのための安定な取り付け部位を提供する封止部１０１１Ｅのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅ内に取り付けられる。
【０２７１】
カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅは、レンズ設置溝１０１１３１Ｅを画定する。レンズ設置溝１０１１３１Ｅは、窓１０１１００Ｅと連通し、カメラレンズ１０３０Ｅのための適切な設置スペースを提供する。言い換えれば、封止部はレンズ設置溝１０１１３１Ｅを有する一方、カメラレンズ１０３０Ｅは、レンズ設置溝１０１１３１Ｅ上に取り付けられる。
【０２７２】
カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅは、被覆部１０１１１Ｅに沿って一体的に上方に広がり、その中に階段状構造を形成してカメラレンズ１０３０Ｅのための支持・取り付け部位を提供し、その結果、カメラレンズ１０３０Ｅの設置のために余分な部品を必要としない。言い換えれば、封止部１０１１Ｅは、一体的に上方に延在するように成形され、内部階段状構造を形成して、カメラレンズ１０１２４Ｅを封止および支持するとともにカメラレンズ１０３０Ｅを支持する。
【０２７３】
筒状のカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅは、カメラレンズ内壁１０１１３２Ｅを有する。カメラレンズ内壁１０１１３２Ｅは、閉じたリング形状であり、カメラレンズ１０３０Ｅのための設置室を提供するように適合される。カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅのカメラレンズ内壁１０１１３２Ｅの表面はネジ山構造を有し、これは、ネジ山でカメラレンズ１０３０Ｅを設置して固定焦点モジュールを形成するように適合されるということは言及に値する。特に、カメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅにカメラレンズ１０３０Ｅをネジ留めによって固定できる。
【０２７４】
封止部１０１１の被覆セクション１０１１１Ｅの内壁は、接続素子の形状に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、それは、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、封止部は、接続素子１０１２４Ｅを封止して包むだけでなく、感光性センサ１０１２１Ｅが、確実に、窓を通じてより多くの光を受けることができるようにする。封止部１０１１Ｅの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０２７５】
図２２を参照すると、本発明の第６の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｅが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスモジュールであってよい。このカメラモジュールは、感光性部品１０１０Ｅとカメラレンズ１０３０Ｅとを含む。
【０２７６】
より具体的には、カメラレンズ１０３０Ｅは、感光性部品１０１０Ｅの封止部１０１１Ｅのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅのレンズ設置溝１０１１３１Ｅに設置される。光学フィルタ１０２０Ｅは、感光性部品１０１１Ｅ上に成形される。従って、追加の独立した光学フィルタは必要なく、カメラモジュールを組み立てる際に光学フィルタをさらに別途設置する必要がない。従って、本発明の成形された光学フィルタの構成により、組み立てプロセスを減らすことができ、カメラモジュールの背面焦点距離を低減できる。
【０２７７】
カメラレンズ１０３０Ｅは感光性部品１０１０Ｅの封止部１０１１Ｅのカメラレンズ設置セクション１０１１３Ｅ内に支持されるということも言及に値する。従って、封止部１０１１Ｅは、従来のカメラモジュールの取り付けフレームまたはレンズバレルとして機能してカメラレンズ１０３０Ｅのための支持保定部位を提供するが、本発明は、従来のＣＯＢ技術とは異なる技術的プロセスによって組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいた従来のカメラモジュールの独立した取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部１０１１Ｅは、接着と固定のプロセスを必要としない成形によって主回路基板１０１２２Ｅ上に固定される。接着と固定のプロセスとは対照的に、成形のプロセスは、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性を提供する。さらに、ＡＡ調整のために封止部１０１１Ｅと主回路基板１０１２２Ｅとの間に接着スペースを確保する必要はない。従って、それは、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、カメラモジュールの厚さをさらに低減することを可能にする。同時に、封止部１０１１Ｅは、回路素子１０１２３Ｅと接続素子１０１２４Ｅを封止して包み、これにより、従来の取り付けフレームの機能が可能となり、回路素子１０１２３Ｅと接続素子１０１２４Ｅが、従来のカメラモジュールの場合のように回路部品の周囲に安全距離を確保することを必要とすることなく、空間的に重なることができる。結果として、独立した取り付けフレームとして機能する封止部１０１１Ｅの高さを、より狭い範囲にすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、封止部１０１１Ｅは、従来の取り付けフレームを排除するが、それ自身によってカメラレンズ１０３０Ｅのための設置部位を提供し、これが、従来の取り付けフレームの取り付けと組み立てにおいて一般的に生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組み立ての間の累積公差を低減する。さらに、封止部１０１１Ｅによる接続素子（複数可）１０１２４Ｅの封止と包み込み、および感光性センサ１０１２１Ｅの非感光領域１０１２１２Ｅへの封止部１０１１Ｅの内側拡張は、封止部１０１１Ｅのサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。
【０２７８】
図２３および２４を参照すると、本発明の第７の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｆと感光性部品１０１０Ｆが図示されている。感光性部品１０１０Ｆは、成形されたカメラモジュールを達成するためのカメラモジュールの組み立てと生産のために適合される。感光性部品１０１０Ｆは、封止部１０１１Ｆと感光部１０１２Ｆとを含み、封止部１０１１Ｆは、感光部１０１２Ｆと接続するように成形される。
【０２７９】
感光部１０１２Ｆは、主回路基板１０１２２Ｆと感光性センサ１０１２１Ｆとを含み、感光性センサ１０１２１Ｆは、主回路基板１０１２２Ｆ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｆは、主回路基板１０１２２Ｆに接続するように成形される。
【０２８０】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｆは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｆとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｆに予め配置され、回路素子１０１２３Ｆは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ｆに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ｆの感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ｆは、主回路基板１０１２２Ｆ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｆは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０２８１】
封止部１０１１Ｆは、その中に回路素子１０１２３Ｆを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｆが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｆと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｆは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｆに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｆ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｆの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｆの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ｆの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０２８２】
封止部１０１１Ｆは、感光性センサ１０１２１Ｆに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｆを形成する。
【０２８３】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｆは、感光性センサ１０１２１Ｆと主回路基板１０１２２Ｆとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｆを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｆは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｆは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｆと主回路基板１０１２２Ｆとを接続する。
【０２８４】
接続素子１０１２４Ｆは、封止部１０１１Ｆによって接続素子１０１２４Ｆを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにするために、封止部１０１１Ｆの内部に成形されるということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｆは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、環境要因（温度および湿度など）による接続素子（複数可）１０１２４Ｆの悪影響が低減されて、感光性センサ１０１２１Ｆと主回路基板１０１２２Ｆとの間の安定な連絡と接続が確保される。これは、従来技術とは全く異なる。
【０２８５】
封止部１０１１Ｆは回路素子１０１２３Ｆと接続素子１０１２４Ｆを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｆと接続素子１０１２４Ｆの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｆは、回路素子１０１２３Ｆおよび／または接続素子１０１２４Ｆを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｆは、突出した回路素子１０１２３Ｆを伴わない主回路基板１０１２２Ｆ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｆの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０２８６】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｆの各々は、感光領域１０１２１１Ｆと非感光領域１０１２１２Ｆとを有し、非感光領域１０１２１２Ｆは、感光領域１０１２１１Ｆの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｆは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｆは、非感光領域１０１２１２Ｆに接続される。
【０２８７】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｆは、成形によって主回路基板１０１２２Ｆ上に感光性センサ１０１２１Ｆを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｆの非感光領域１０１２１２Ｆ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐの方法などによって）、成形可能領域を封止部１０１１Ｆの内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１Ｆと主回路基板１０１２２Ｆの外側の構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部１０１２Ｆの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０２８８】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｆは、感光性センサ１０１２１Ｆの感光領域１０１２１１Ｆの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｆは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｆを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｆがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０２８９】
特に、感光性部品１０１０Ｆの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｆを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｆは、主回路基板１０１２２Ｆ上に配置され、接続素子１０１２４Ｆによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｆと感光性センサ１０１２１Ｆが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｆを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｆを形成する。主回路基板１０１２２Ｆは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｆの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｆの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０２９０】
さらに、封止部１０１１Ｆは、被覆セクション１０１１１Ｆと光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆとを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆは、被覆セクション１０１１１Ｆと接続するように一体的に成形される。被覆セクション１０１１１Ｆは、回路素子１０１２３Ｆと接続素子１０１２４Ｆを封止して包むために主回路基板１０１２２Ｆ上に取り付けるように成形される。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆは、光学フィルタ１０２０Ｆを設置するように構成される。言い換えれば、感光性部品１０１０Ｆがカメラモジュールの組み立てにおいて使用される場合、カメラモジュールの光学フィルタ１０２０Ｆは、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆに取り付けられることになり、これにより、光学フィルタ１０２０Ｆが、光学フィルタの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ１０１２１Ｆの感光経路に沿って配置される。言い換えれば、この実施形態の封止部１０１１Ｆは、従来の光学フィルタフレームとしての機能を有する一方で、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆの上部は、成形技術によって良好な平面性と平滑性を有し、これにより、光学フィルタ１０２０Ｆを平らに設置することが可能となり、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０２９１】
さらに、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆは、設置溝１０１１２１Ｆを有する。設置溝１０１１２１Ｆは、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｆの上面１０１１２２Ｆから光学フィルタ１０２０Ｆが突出することのないように光学フィルタ１０２０Ｆのための適切な設置スペースを提供するために窓１０１１００Ｆと連通している。言い換えれば、そこに設けられた設置溝１０１１２１Ｆを有する封止部１０１１Ｆの上部は、封止部１０１１Ｆの上部から突出することなく封止部１０１１Ｆ上に光学フィルタ１０２０Ｆを設置するために適合される。
【０２９２】
封止部の１０１１Ｆの内壁は、設置される物体（接続素子１０１２４Ｆなど）の必要性に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、内壁は、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、接続素子（複数可）１０１２４Ｆが封止部１０１１Ｆによって包まれる時までに感光性センサ１０１２１Ｆが、可能な限り多くの光を受けることができる。封止部１０１１Ｆの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０２９３】
この第７の好ましい実施形態と本発明の他の好ましい実施形態との差、１つ以上の補強穴１０１２２１Ｆが、主回路基板１０１２２Ｆの上に形成され、封止部１０１１Ｆの底部は、補強穴１０１２２１Ｆ内に延在するように成形されて、主回路基板１０１２２Ｆの構造強度および主回路基板１０１２２Ｆと封止部１０１１Ｆとの接続を向上させる。言い換えれば、２つの異なる材料の組み合わせが、ベースとして主回路基板１０１２２Ｆの構造強度を補強する、組み合わさった複合構造を形成する。
【０２９４】
補強穴１０１２２１Ｆの位置は、実際の必要性に基づいて決定できる。また、回路基板の構造強度の必要性に基づいて、補強穴１０２２４Ｄは、例えば、対称構成で配置することができる。封止部により充填されるそのような補強穴１０１２２１Ｆで主回路基板１０１２２Ｆの構造強度を補強することによって、主回路基板１０１２２Ｆの厚さ及びその組み立てられたカメラモジュールの厚さを減らすことができる。その上、感光性部品１０１０Ｆの放熱性も向上する。
【０２９５】
本発明のこの第７の好ましい実施形態によれば、補強穴１０１２２１Ｆは、感光性部品１０１０Ｆを作製するために成形する際に封止部１０１１Ｆの成形材料が補強穴１０１２２１Ｆを通って漏れることを防ぐ、窪んだスロットである、ということは言及に値する。
【０２９６】
上記の好ましい実施形態と同様に、感光性部品１０１０Ｆは、固定焦点モジュールまたはズームレンズモジュールのために組み立てられてよい。感光性部品１０１０Ｆの組み立てと適用の方法は、本発明を限定するものとみなされてはならないということを当業者は理解すべきである。
【０２９７】
図２５を参照すると、本発明の第８の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０Ｇが図示されている。感光性部品１０１０Ｇは、成形されたカメラモジュールを達成するためのカメラモジュールの組み立てと生産のために適合される。感光性部品１０１０Ｇは、封止部１０１１Ｇと感光部１０１２Ｇとを含み、封止部１０１１Ｇは、感光部１０１２Ｇと接続するように成形される。
【０２９８】
感光部１０１２Ｇは、主回路基板１０１２２Ｇと感光性センサ１０１２１Ｇとを含み、感光性センサ１０１２１Ｇは、主回路基板１０１２２Ｇ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｇは、主回路基板１０１２２に接続するように成形される。
【０２９９】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｇは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｇとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｇに予め配置され、回路素子１０１２３Ｇは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ｇに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ｇの感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ｇは、主回路基板１０１２２Ｇ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｇは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０３００】
封止部１０１１Ｇは、その中に回路素子１０１２３Ｇを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｇが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｇと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｇは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｇに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｇ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｇの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｇの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ｇの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０３０１】
封止部１０１１Ｇは、感光性センサ１０１２１Ｇに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｇを形成する。
【０３０２】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｇは、感光性センサ１０１２１Ｇと主回路基板１０１２２Ｇとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｇを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｇは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｇは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｇと主回路基板１０１２２Ｇとを接続する。
【０３０３】
接続素子１０１２４Ｇは封止部１０１１Ｇの内部に成形され、その結果、封止部１０１１Ｇが接続素子（複数可）１０１２４Ｇを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにする、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｇは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ｇに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ１０１２１Ｇと主回路基板１０１２２Ｇとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０３０４】
封止部１０１１Ｇは回路素子１０１２３Ｇと接続素子１０１２４Ｇを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｇと接続素子１０１２４Ｇの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｇは、回路素子１０１２３Ｇおよび／または接続素子１０１２４Ｇを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｇは、突出した回路素子１０１２３Ｇを伴わない主回路基板１０１２２Ｇ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｇの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０３０５】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｇの各々は、感光領域１０１２１１Ｇと非感光領域１０１２１２Ｇとを有し、非感光領域１０１２１２Ｇは、感光領域１０１２１１Ｇの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｇは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｇは、非感光領域１０１２１２Ｇに接続される。
【０３０６】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｇは、成形によって主回路基板１０１２２Ｇ上に感光性センサ１０１２１Ｇを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｇの非感光領域１０１２１２Ｇ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐの方法などによって）、封止部１０１１Ｇの成形可能領域を内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１Ｇと主回路基板１０１２２Ｇの外側構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部１０１２Ｇの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０３０７】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｇは、感光性センサ１０１２１Ｇの感光領域１０１２１１Ｇの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｇは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｇを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｇがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０３０８】
特に、感光性部品１０１０Ｇの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｇを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｇは、主回路基板１０１２２Ｇ上に配置され、接続素子１０１２４Ｇによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｇと感光性センサ１０１２１Ｇが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｇを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｇを形成する。主回路基板１０１２２Ｇは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｇの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｇの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０３０９】
さらに、封止部１０１１Ｇは、被覆セクション１０１１１Ｇと光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇとを含む。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇは、被覆セクション１０１１１Ｇと接続するように一体的に成形される。被覆セクション１０１１１Ｇは、回路素子１０１２３Ｇと接続素子１０１２４Ｇを封止して包むために主回路基板１０１２２Ｇ上に取り付けるように成形される。光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇは、光学フィルタ１０２０Ｇを設置するように構成される。言い換えれば、感光性部品１０１０Ｇを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、カメラモジュールの光学フィルタ１０２０Ｇは、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇに取り付けられることになり、これにより、光学フィルタ１０２０Ｇが、光学フィルタ１０２０Ｇの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ１０１２１Ｇの感光経路に沿って配置される。言い換えれば、この実施形態の封止部１０１１Ｇは、従来の光学フィルタフレームとしての機能を有する一方で、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇの上部は、成形技術によって良好な平面性と平滑性を有し、これにより、光学フィルタ１０２０Ｇを平らに設置することが可能となり、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０３１０】
さらに、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇは、設置溝１０１１２１Ｇを有する。設置溝は、光学フィルタ設置セクション１０１１２Ｇの上面１０１１２２Ｇから光学フィルタ１０２０Ｇが突出することのないように光学フィルタ１０２０Ｇのための適切な設置スペースを提供するために窓１０１１００Ｇと連通している。言い換えれば、そこに設けられた設置溝１０１１２１Ｆを有する封止部１０１１Ｆの上部は、封止部１０１１Ｆの上部から突出することなく封止部１０１１Ｆ上に光学フィルタ１０２０Ｆを設置するために適合される。
【０３１１】
封止部の１０１１Ｇの内壁は、接続素子の形状に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、内壁は、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、感光性センサ１０１２１Ｇが、より多くの光を受けることができる一方で、接続素子１０１２４Ｇは、封止部１０１１Ｇによって封止され包まれる。封止部１０１１Ｇの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０３１２】
この第７の好ましい実施形態と本発明の他の好ましい実施形態との差、１つ以上の補強穴１０１２２１Ｇが、主回路基板１０１２２Ｇの上に形成され、封止部１０１１Ｇの底部は、補強穴１０１２２１Ｇ内に延在するように成形されて、主回路基板１０１２２Ｇの構造強度および主回路基板１２２Ｆと封止部１１Ｆとの接続を向上させる。言い換えれば、２つの異なる材料の組み合わせが、ベースとして主回路基板１０１２２Ｇの構造強度を補強する、組み合わさった複合構造を形成する。
【０３１３】
補強穴１０１２２１Ｇの位置は、実際の必要性に基づいて決定できる。また、回路基板の構造強度の必要性に基づいて、補強穴１０２２４Ｄは、例えば、対称構成で配置することができる。封止部により充填されるそのような補強穴１０１２２１Ｇで主回路基板１０１２２Ｇの構造強度を補強することによって、主回路基板１０１２２Ｇの厚さ及びその組み立てられたカメラモジュールの厚さを減らすことができる。その上、感光性部品１０１０Ｇの放熱性も向上する。
【０３１４】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、補強穴１０１２２１Ｇは、主回路基板１０１２２Ｇを貫通して主回路基板１０１２２Ｇの両側を連通する貫通穴である、ということは言及に値する。従って、感光性部品１０１０Ｇの生産の間、封止部１０１１Ｇの成形材料は主回路基板１０１２２Ｇと完全に結合されて、組み合わさった複合材料からなる、より隙間の無い構造を形成することができる。その上、この第８の好ましい実施形態の貫通穴タイプの補強穴は、上記の第７の好ましい実施形態における窪んだタイプの補強穴よりも作製し易い。
【０３１５】
上記の好ましい実施形態と同様に、感光性部品１０１０Ｇは、固定焦点モジュールまたはズームレンズモジュールのために組み立てられてよい。感光性部品１０１０Ｇの組み立てと適用の方法は、本発明を限定するものとみなされてはならないということを当業者は理解すべきである。
【０３１６】
図２６を参照すると、本発明の第９の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール１０１００Ｈが図示されている。このカメラモジュールは、固定焦点モジュール（ＦＦＭ）であってよい。カメラモジュール１０１００Ｈは、感光性部品１０１０Ｈとフレーム１０５０Ｈと光学フィルタ１０２０Ｈとカメラレンズ１０３０Ｈとを含む。
【０３１７】
フレーム１０５０Ｈは感光性部品１０１０Ｈ上に取り付けられ、光学フィルタ１０２０Ｈはフレーム１０５０Ｈ上に取り付けられ、カメラレンズ１０３０Ｈはフレーム１０５０上に取り付けられる。
【０３１８】
感光性部品１０１０Ｈは、封止部１０１１Ｈと感光部１０１２Ｈとを含み、封止部１０１１Ｈは、感光部１０１２Ｈと接続するように成形される。
【０３１９】
感光部１０１２Ｈは、主回路基板１０１２２Ｈと感光性センサ１０１２１Ｈとを含み、感光性センサ１０１２１Ｈは、主回路基板１０１２２Ｈ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ１０１２１Ｈは、主回路基板１０１２２に接続するように成形される。
【０３２０】
本発明のこの実施形態によれば、感光部１０１２Ｈは、接続回路と少なくとも１つの回路素子１０１２３Ｈとを含む。接続回路は、主回路基板１０１２２Ｈに予め配置され、回路素子１０１２３Ｈは、接続回路と感光性センサ１０１２１Ｈに電気的に接続されて、感光性センサ１０１２１Ｈの感光機能を処理する。回路素子１０１２３Ｈは、主回路基板１０１２２Ｈ上に突出して配置される。回路素子１０１２３Ｈは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０３２１】
封止部１０１１Ｈは、その中に回路素子１０１２３Ｈを封止し包み、その結果、回路素子１０１２３Ｈが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ１０１２１Ｈと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子１０１２３Ｈは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ１０１２１Ｈに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子１０１２３Ｈ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ１０１２１Ｈの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子１０１２３Ｈの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ１０１２１Ｈの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０３２２】
封止部１０１１Ｈは、感光性センサ１０１２１Ｈに感光経路を提供するための窓１０１１００Ｈを形成する。
【０３２３】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部１０１２Ｈは、感光性センサ１０１２１Ｈと主回路基板１０１２２Ｈとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子１０１２４Ｈを含む。さらに、接続素子１０１２４Ｈは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子１０１２４Ｈは、曲がりながら、感光性センサ１０１２１Ｈと主回路基板１０１２２Ｈとを接続する。
【０３２４】
接続素子１０１２４Ｈは封止部１０１１Ｈの内部に成形され、その結果、封止部１０１１Ｈが接続素子（複数可）１０１２４Ｈを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにする、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｈは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子１０１２４Ｈに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ１０１２１Ｈと主回路基板１０１２２Ｈとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０３２５】
封止部１０１１Ｈは回路素子１０１２３Ｈと接続素子１０１２４Ｈを封止し包み、これは、回路素子１０１２３Ｈと接続素子１０１２４Ｈの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部１０１１Ｈは、回路素子１０１２３Ｈおよび／または接続素子１０１２４Ｈを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部１０１１Ｈは、突出した回路素子１０１２３Ｈを伴わない主回路基板１０１２２Ｈ上に直接成形されてよいか、または、回路素子１０１２３Ｈの様々な位置（外側部分、周縁部等など）に成形されてよい。
【０３２６】
さらに、感光性センサ１０１２１Ｈの各々は、感光領域１０１２１１Ｈと非感光領域１０１２１２Ｈとを有し、非感光領域１０１２１２Ｈは、感光領域１０１２１１Ｈの周縁部を囲むように配置される。感光領域１０１２１１Ｈは、光増感の処理のために適合される。接続素子１０１２４Ｈは、非感光領域１０１２１２Ｈに接続される。
【０３２７】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部１０１１Ｈは、成形によって主回路基板１０１２２Ｈ上に感光性センサ１０１２１Ｈを重ねて取り付けるために、感光性センサ１０１２１Ｈの非感光領域１０１２１２Ｈ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法などによって）、封止部１０１１Ｈの成形可能領域を内側に広げることができ、その結果、封止部１０１１Ｈと主回路基板１０１２２Ｈの外側構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部１０１２Ｈの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０３２８】
本発明のこの実施形態において、封止部１０１１Ｈは、感光性センサ１０１２１Ｈの感光領域１０１２１１Ｈの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部１０１１Ｈは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品１０１０Ｈを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ１０１２１Ｈがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０３２９】
特に、感光性部品１０１０Ｈの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板１０１２２Ｈを作製できる。感光性センサ１０１２１Ｈは、主回路基板１０１２２Ｈ上に配置され、接続素子１０１２４Ｈによって電気的に接続される。次いで、主回路基板１０１２２Ｈと感光性センサ１０１２１Ｈが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｈを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部１０１１Ｈを形成する。主回路基板１０１２２Ｈは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部１０１１Ｈの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部１０１１Ｈの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０３３０】
封止部１０１１Ｈは、成形技術の利点に基づいてフレーム１０５０Ｈのための設置部位を提供する。封止部１０１１Ｈは、フレーム１０５０Ｈを均等かつ水平に設置することを可能にするために、良好な平坦性と平面性を達成するように成形されてよい。
【０３３１】
封止部の１０１１Ｈの内壁は、接続素子の形状に応じた形状であってよいということは言及に値する。例えば、内壁は、傾いて傾斜した形状であってよく、その結果、感光性センサ１０１２１Ｈが、より多くの光を受けることができる一方で、接続素子１０１２４Ｈは、封止部１０１１Ｈによって封止され包まれる。封止部１０１１Ｈの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０３３２】
本発明の他の実施形態では、感光性部品はまた、カメラモジュールの焦点距離を変更するために、オートフォーカスカメラモジュールに組み込まれてもよい。従って、カメラモジュールのタイプが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０３３３】
図２７を参照すると、本発明の第１０の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０とカメラモジュール１０１００が図示されている。他の好ましい実施形態と比較したこの第１０の好ましい実施形態の差は、主回路基板の構造強度を補強するだけでなく感光性部品１０１０の電磁環境耐性も向上させるように、主回路基板１０１２２と封止部１０１１を覆う遮蔽層１０１２６Ｉを感光性部品１０１０が含むということである。
【０３３４】
さらに、遮蔽層１０１２６Ｉは、板構造またはネット構造の形態に作られてよい金属層である。
【０３３５】
図２８を参照すると、本発明の第１１の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０が図示されている。感光性部品１０１０はフレーム１０５０を含む。フレーム１０５０は封止部１０１１上に連結されて、封止部１０１１と共に周囲の閉じた窓１０１１００を形成する。
【０３３６】
さらに、封止部１０１１は切り欠き１０１３００を有する。フレーム１０５０は、切り欠き１０１３００上に充填するように配置されて、切り欠き１０１３００を閉じ、窓１０１１００を作る。言い換えれば、封止部１０１１は、閉じたリング形状の構造ではないが、それは、フレーム１０５０がそれに連結された後に、周囲の閉じた構造となる。
【０３３７】
フレーム１０５０は、光学フィルタ１０２０を設置するように構成された光学フィルタ溝１０５１を有する。フレーム１０５０は、光学フィルタ１０２０のための設置部位を提供するように、封止部１０１１上に付加される。
【０３３８】
フレーム１０５０は、切り欠き１０１３００を閉じて窓１０１１００の閉鎖を生み出すために、切り欠き１０１３００を充填する伸びた脚部１０５２であって主回路基板１０１２２と接続するように延在する伸びた脚部１０５２を含む。
【０３３９】
この図で示される実施において、封止部１０１１は、フレーム１０５０を支持するプラットフォーム構造を形成し、フレーム１０５０は、光学フィルタ１０２０のための設置部位を提供する。本発明の別の実施形態によれば、封止部はまた、フレーム１０５０を設置するために、その上に配置された光学フィルタ設置溝も有し、伸びた脚部１０５２は、主回路基板１０１２２と接続するように延在する。さらに、封止部１０１１の切り欠き１０１３００とフレームの伸びた脚部１０５２の構造は、フレーム１０５０が封止部１０１１に滑らか且つ安定に取り付けられるように、くさび形であってよい。もちろん、本発明の他の実施形態では、フレーム１０５０はまた、他の形状に形成されてもよい。従って、フレーム１０５０の構造が本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０３４０】
さらに、フレーム１０５０は、主回路基板１０１２２と接続されるように下方に延びている。この接続は、例えば、限定されるものではないが、接着によるものである。
【０３４１】
言い換えれば、この実施では、感光性センサ１０１２１の非感光領域１０１２１２の少なくとも一部は、封止部１０１１によって一体的に封止され、非感光領域１０１２１２の少なくとも一部は、封止部１０１１によって一体的に封止されない。封止部１０１１によって一体的に封止されなかった非感光領域１０１２１２は、フレーム１０５０の延びている位置に対応する。
【０３４２】
図２９を参照すると、本発明の第１２の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０が図示されている。この実施では、回路素子１０１２３が、主回路基板１０１２２の裏側に配置される。例えば、複数の回路素子１０１２３が、主回路基板１０１２２の裏側に間隔をあけて取り付けられる。言い換えれば、回路素子は、主回路基板１０１２２の表側に配置されなくてもよく、すなわち、感光性センサ１０１２１の周囲に配置されなくてもよく、その結果、回路基板の表側の感光性センサの周囲に回路素子１０１２３のための設置部位を確保する必要がない。従って、それは、主回路基板１０１２２の長さと幅のサイズを低減することができ、その結果、カメラモジュールの長さと幅のサイズが低減され、よりコンパクトになることが期待される電子デバイスにおいてこのカメラモジュールを利用することを可能にする。
【０３４３】
回路素子１０１２３は、主回路基板１０１２２の裏側に配置される。言い換えれば、回路素子１０１２３は、主回路基板１０１２２の裏側において感光性センサ１０１２１に対応する位置に配置されてよく、その結果、回路素子１０１２３を配置するために利用できる領域をより大きくできる。回路素子１０１２３が主回路基板１０１２２の表側に配置される場合、それは、感光性センサ１０１２１の周縁部の周囲にしか配置できない。結果として、主回路基板１０１２２をより大きくする必要があるであろう。さらに、封止部１０１１が形成されている際、封止部１０１１は回路素子１０１２３を封止する、包む、および／または封入する必要があるため、封止部１０１１もより大きくする必要があるであろう。これら全てが、感光性部品１０１０とカメラモジュールのサイズの縮小の可能性をある程度制限する。
【０３４４】
図３０を参照すると、本発明の第１２の好ましい実施形態の代替様式に従った感光性部品１０１０において、回路素子１０１２３は、主回路基板１０１２２の裏側に配置され、封止部１０１１は、回路素子１０１２３を覆って、封入する、封止する、および／または包む。
【０３４５】
さらに、封止部１０１１は、主回路基板１０１２２の裏側に設けられた下部被覆部１０１１５を含む。被覆部１０１１５は、主回路基板１０１２２の裏側に一体的に形成されて、主回路基板１０１２２の裏側に位置する回路素子１０１２３を封止し、包み、および／または封入し、その結果、回路素子を安定に配置することができる。
【０３４６】
製造プロセスの間に、下部被覆部１０１１５は、主回路基板１０１２２の上部の上に位置する被覆セクション１０１１１と光学フィルタ設置セクション１０１１２と共に一体的に形成されてよいか、または単独で形成されてよい、ということは言及に値する。すなわち、それはまた、主回路基板１０１２２が形成された後に主回路基板１０１２２の裏側に下部被覆部１０１１１５を形成してもよい。下部被覆部１０１１５の形成プロセスとサイズが本発明を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０３４７】
図３１を参照すると、本発明の第１３の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０が図示されている。主回路基板１０１２２は、第１の基板本体１０１２２３と第２の基板本体１０１２２４とを含む。第１の基板本体１０１２２３は、第２の基板本体１０１２２４と電気的に接続される。さらに、第１の基板本体１０１２２３は、導電性媒体１０１２２５を介して第２の基板本体１０１２２４と電気的に接続される。導電性媒体は、例えば、限定されるものではないが、異方性導電接着剤であってよい。特に、第１の基板本体１０１２２３はリジッド基板であってよい一方、第２の基板本体１０１２２４はフレキシブル基板であってよい。
【０３４８】
感光性センサ１０１２１は、第１の基板本体の上に配置され、封止部１０１１は、少なくとも部分的に一体的に第１の基板本体１０１２２３と感光性センサ１０１２１の非感光領域の少なくとも一部とを封止する。
【０３４９】
さらに、感光性センサ１０１２１は、接続素子１０１２４と電気的に接続することによって第１の基板本体に接続される。
【０３５０】
この実施形態の図によれば、第２の基板本体１０１２２４は、第１の基板本体１０１２２３の表側の上に重ねられ、導電性媒体１０１２２５を介して第１の基板本体１０１２２３と電気的に接続される。
【０３５１】
さらに、第２の基板本体１０１２２４は、第１の基板本体１０１２２３と接合され、導電性媒体１０１２２５を介して第１の基板本体１０１２２３と電気的に接続されてよい。
【０３５２】
さらに、第２の基板本体１０１２２４は、第１の基板本体１０１２２３の裏側に接続され、導電性媒体１０１２２５を介して第１の基板本体１０１２２３と電気的に接続されてよい。
【０３５３】
一実施形態によれば、感光性部品１０１０を製造する場合、まず、封止部を第１の基板本体１０１２２３上に一体的に形成し、次いで、第１の基板本体１０１２２３と第２の基板本体１０１２２４とを電気的に接続してよい。別の実施形態によれば、第１の基板本体１０１２２３と第２の基板本体１０１２２４とを電気的に接続し、次いで、第１の基板本体１０１２２３上に封止部１０１１を一体的に形成してよい。もちろん、封止部１０１１は、第１の基板本体１０１２２３と第２の基板本体１０１２２４を安定に固定するために、第１の基板本体１０１２２３と第２の基板本体１０１２２４との接続部位の上に一体的に形成されてよい。しかし、第１の基板本体１０１２２３と第２の基板本体１０１２２４との接続の態様及び封止部１０１１の形成位置が本発明を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０３５４】
図３２Ａを参照すると、本発明の第１４の好ましい実施形態に従った感光性部品１０１０が図示されている。本発明のこの実施形態では、感光性部品１０１０は、主回路基板１０１２２の表面を平らで滑らかにするとともに製造プロセスの間に主回路基板１０１２２を保護するために、主回路基板１０１２２上に配置された保護層１０１２７を含む。
【０３５５】
さらに、主回路基板１０１２２は、底板１２２７と少なくとも１つの回路１２２８とを含み、回路１２２８は、底板１２２７上に配置される。保護層１０１２７は、回路を保護するように回路を覆う。その上、それはまた、回路１２２８の底板１２２７の表面上に形成された平らでない領域を埋める。
【０３５６】
保護層１０１２７は、感光性部品の製造の際に成形型の衝撃を和らげるとともに成形型を支持するために、および成形型がクランプされている時にラムの力が主回路基板を損傷させるのを防ぐことにより主回路基板１０１２２を保護するために、底板の端部まで拡張されてよい。
【０３５７】
製造プロセスにおいて、保護層は、感光性センサ１０１２１が主回路基板１０１２２上に取り付けられた後に配置されてよい。あるいは、まず、主回路基板上に保護層１０１２７を配置し、次いで、感光性センサ１０１２１上に主回路基板を取り付けてよい。
【０３５８】
例えば、一部の実施形態によれば、インク等のような媒体によって主回路基板１０１２２上に保護層を形成するために、主回路基板１０１２２上にインクを塗布してよい。保護層１０１２２の厚さおよび配置領域は両方とも必要性に基づく。
【０３５９】
一部の実施形態によれば、保護層１０１２７は、感光性センサ１０１２１の周縁部領域の周囲に配置されてよい。例えば、感光性センサ１０１２１は、主回路基板１０１２２上に取り付けられる。次いで、感光性センサ１０１２１は、接続素子１０１２４を介して主回路基板１０１２２と電気的に接続される。その後、感光性センサの領域の周囲の主回路基板上に、インク等のような媒体を塗布して保護層を形成する。
【０３６０】
図３２Ｂを参照すると、この実施では、保護層１０１２７は、感光性センサ１０１２１を保護するために、感光性センサの非感光領域の少なくとも一部の上に配置されてよい。言い換えれば、封止部１０１１が成形型により形成される際、成形型は、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１に直接接触しないが保護層１０１２７によって支持される可能性があり、その結果、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１を保護できる。
【０３６１】
主回路基板１０１２２および／または感光性センサ１０１２１の上に保護層１０１２７を配置することは、例えば、限定されるものではないが、以下のようないくつかの態様において有利である。まず、それは、主回路基板１０１２１の平らでない領域を埋めることができ、主回路基板１０１２１の表面を均一で平坦にし、これにより、封止部１０１１の一体形成プロセスが容易になる。第２に、それは、封止部１０１１の形成に成形型を利用する場合に成形型の衝撃を和らげるとともに成形型を支持することができ、主回路基板１０１２１および／または感光性センサに対する成形型のラムの作用の衝撃を低減する。第３に、保護層はフレキシブルであり、その結果、それが、成形型の端部と係合した時に、形成材料が成形プロセスの間に溢れてバリをもたらすのを防ぐことができる。第４に、感光性部品１０１０が形成された後、保護層１０１２７の弾性が封止部１０１１と主回路基板１０１２２の弾性よりも良好であるため、それは、封止部１０１１と主回路基板１０１２２との間の相互作用力を柔軟に和らげることができ、その結果、主回路基板１０１２２が、温度等のような環境要因によって容易に封止部１０１１から外れることはなく、光学フィルタ１０２０のような他の部品も影響されることはない。もちろん、保護層１０１２７の配置には他の利点も存在するが、それらについては、ここでは完全には説明しない。弾性は、封止部１０１１および主回路基板１０１２２と比較した相対的な特性であり、カメラモジュールの画質に影響を与えることはないということは言及に値する。
【０３６２】
図３３を参照すると、上記の好ましい実施形態のカメラモジュールの各々は、１つのアレイカメラモジュールをそれぞれ形成することができる。アレイカメラモジュールは、少なくとも２つのカメラモジュール１０１００を含む。カメラモジュール１０１００は、互いに連携してアレイカメラモジュールの撮像を行うが、但し、カメラモジュール１０１００は両方とも独立している。
【０３６３】
本発明のこの実施形態において、カメラモジュール１０１００は独立しているが、外部フレーム１０４００により一体的に組み立てられる。すなわち、カメラモジュール１０１００の部品は、互いに接続されなくてよいが、自由に組み立てられてよい。カメラモジュール１０１００は、接着によって外部フレーム１０４００上に固定されてよい。
【０３６４】
アレイカメラモジュールは、図に示される様式で実施されるだけでなく、上記の実施形態に従った感光性部品１０１０またはカメラモジュール１０１００の１つ以上の特性を有するカメラモジュールのいずれかで組み立てられてよい。
【０３６５】
図３４を参照すると、上記の好ましい実施形態のカメラモジュール１０１００の各々は、別のアレイカメラモジュールをそれぞれ形成することができる。アレイカメラモジュールは、少なくとも２つのカメラモジュール１０１００を含む。カメラモジュール１０１００は、互いに連携してアレイカメラモジュールの撮像を行い、カメラモジュール１０１００は互いに接続されている。
【０３６６】
一実施形態によれば、カメラモジュール１０１００の主回路基板１０１２２は相互接続されて一体型主回路基板を形成し、これは共有コネクタを利用できる。
【０３６７】
一実施形態によれば、カメラモジュール１０１００の封止部１０１１は一体的に接続されて、結合した封止部を形成する。言い換えれば、結合した２つの封止部１０１１が、２つのカメラモジュール１０１００の感光性部品を相互接続するように、主回路基板１０１２２と感光性センサ１０１２１の上に一度に形成されてよい。
【０３６８】
一実施形態によれば、カメラモジュールのフレーム１０５０は一体的に接続されて、結合したフレームを形成し、その結果、感光性部品１０１０を結合したフレームにより接続できる。
【０３６９】
本発明の上記の実施形態は、説明のための例として、２つのカメラモジュール１００によって構築されたデュアルカメラアレイカメラモジュールを利用する。しかし、本発明の他の実施形態では、それはまた、２つより多いカメラモジュール１００（３つ以上など）によって構築されてもよい。カメラモジュール１００の数量が本発明を限定するものとなってはならないということを当業者は理解すべきである。
【０３７０】
図３５を参照すると、カメラモジュール１０１００は、撮像機能を有する電子デバイスを作製するために電子デバイス本体２００と連携するように、電子デバイス本体２００上で利用されてよい。電子デバイス３００は、例えば、限定されるものではないが、スマートフォンとして具体的に実施できる。
【０３７１】
電子デバイス本体２００は、図１Ｂではスマートフォンとされているが、本発明の他の実施形態では、電子デバイス本体２００は、タブレット、ラップトップ、カメラ、ＰＤＡ、ｅＢｏｏｋ、ＭＰ３／４／５、およびカメラモジュール１０１００が適用される可能性がある任意の他の電子デバイス、であってもよい。もちろん、従来の電気器具（冷蔵庫、洗濯機、テレビ等など）および構造物（盗難防止ドア、壁等など）にカメラモジュール１０１００を配置することも可能であるということを当業者は理解すべきである。従って、カメラモジュール１０１００の適用可能な状況および使用形態が本発明のカメラモジュール１０１００の内容および範囲を限定することはない。
【０３７２】
図３６Ａおよび３６Ｂは、本発明の上記の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールと従来のカメラモジュールの概略的な比較図を示している。図３６Ａでは、従来のカメラモジュールが左側の図に示されており、本発明のカメラモジュールが右側の図に示されている。図３６Ｂでは、左側の図は、従来の回路基板の製造を示しており、右側の図は、本発明の感光性部品の製造を示している。
【０３７３】
以上のことから、本発明の感光性部品とカメラモジュールには以下の利点があるということが明らかである。
【０３７４】
１．カメラモジュールの長さと幅のサイズを減らすことができ、封止部と回路素子（抵抗−キャパシタンスなど）が空間的に重なることができる。しかし、従来のカメラモジュールの取り付けフレームは、キャパシタの外側に設置されなければならず、且つ、それらの間に所定の安全距離を確保しなければならない。本発明は、キャパシタの周囲に直接成形材料を充填するためにキャパシタのスペースを利用できる。
【０３７５】
２．モジュールの傾きを防止できる。封止部は、従来のプラスチックフレームの代わりとなり、累積公差／逸脱を減らす。
【０３７６】
３．成形による形成は、回路基板の構造強度を高め、同じ構造強度で回路基板を、より薄くすることができ、カメラモジュールの高さが低減される。これは、封止部が、支持を提供して構造強度を増大させるためである。
【０３７７】
４．高さのスペースを考慮すると、従来のカメラモジュールでは、キャパシタと基部との間に組み立てのための安全スペースを確保する必要がある。しかし、本発明のカメラモジュールの成形構造は、組み立てのための安全スペースを確保する必要がなく、カメラモジュールの高さを低減できる。また、干渉を防止するために、従来のカメラモジュールでは、キャパシタの上部とフレームとの間に安全ギャップを確保する必要があるが、本発明は、キャパシタの周囲に成形材料を直接充填できる。
【０３７８】
５．キャパシタンス領域においてはんだ付け用フラックスや埃等によって生じる黒点やカメラモジュールの他の欠陥を防ぐために、および製品の歩留まり率を高めるために、抵抗−キャパシタンス部品を成形によって封止し包むことができる。
【０３７９】
６．本発明は、非常に効率の良い大量生産に適している。本発明の感光性部品は、大量面付けプロセスに、より適している。本発明の感光性部品の成形による形成によれば、感光性部品は、面付けプロセスに、より適している。言い換えれば、従来のフレームは１回のプロセスで最大８つしか生産できないが、各成形プロセスでは、より多くの感光性部品（８０〜９０個ほど）を成形により生産できる。
【０３８０】
図３７〜４３を参照すると、本発明の第１６の好ましい実施形態に従ったカメラモジュール２０１００と感光性部品２０１０が図示されている。感光性部品２０１０は、カメラモジュールの組み立てと生産のためのものである。感光性部品２０１０は、封止部２０１１と感光部２０１２とを含み、封止部２０１１は、一体的に封止され、感光部２０１２に接続される（成形により一体成形体を形成するなど）。
【０３８１】
感光部２０１２は、主回路基板２０１２２と感光性センサ２０１２１とを含み、感光性センサ２０１２１は、主回路基板２０１２２上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ２０１２１は、主回路基板２０１２２に接続するように成形される。特に、封止部２０１１は、例えばＭｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法によって、感光部２０１２に成形連結される。
【０３８２】
本発明のこの実施形態によれば、感光部２０１２は、接続回路と少なくとも１つの回路素子２０１２３とを含む。接続回路は、主回路基板２０１２２に予め配置され、回路素子２０１２３は、接続回路と感光性センサ２０１２１に電気的に接続されて、感光性センサ２０１２１の感光機能を処理する。回路素子２０１２３は、主回路基板２０１２２上に突出して配置される。回路素子２０１２３は、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、またはアクチュエータであってよい。
【０３８３】
封止部２０１１は、その中に回路素子２０１２３を封止し包み、その結果、回路素子２０１２３が、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ２０１２１と連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子２０１２３は、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ２０１２１に影響を及ぼすこともなく、これは、回路部品（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールの構成とは異なる。そのような成形による封止によって、ゴミや埃が回路素子２０１２３の表面上に留まることが防止され、黒点やカメラモジュールの他の欠陥をもたらすであろう、それによる感光性センサ２０１２１の汚染を防ぐ。
【０３８４】
本発明の本実施形態において、回路素子２０１２３は、説明のための例として主回路基板２０１２２上に突出していると記載されるが、本発明の他の実施形態では、回路素子２０１２３はまた、主回路基板から突出することなく主回路基板２０１２３に埋め込まれてもよい、ということは言及に値する。回路素子２０１２３の形状、タイプおよび取り付け位置が本発明を限定すべきではないということを当業者は理解すべきである。
【０３８５】
封止部２０１１は、感光性センサ２０１２１に感光経路を提供するために、その中に形成された貫通穴窓２０１１００を有する。
【０３８６】
言い換えれば、封止部２０１１は、感光性センサ２０１２１のための光路として機能するように、窓を提供し、その結果、封止部２０１１の上部に位置するカメラレンズ２０３０（後で導入されることになる）を通過した光が、封止部２０１１によって妨げられることなく感光性センサ２０１２１に到達することができる。
【０３８７】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、感光部２０１２は、感光性センサ２０１２１と主回路基板２０１２２とを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子２０１２４を含む。さらに、接続素子２０１２４は、例えば、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができるが、これらに限定されない。特に、接続素子２０１２４は、曲がりながら、感光性センサ２０１２１と主回路基板２０１２２を接続する。
【０３８８】
接続素子２０１２４は、封止部２０１１によって接続素子２０１２４を封入して、封止して、および／または包んで、それらが外側に直接露出しないようにするために、封止部２０１１の内部に成形されるということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）２０１２４は、いかなる衝突と損傷も受けることがなく、同時に、それは、温度などの環境要因に起因する接続素子（複数可）２０１２４の悪影響を低減し、その結果、感光性センサ２０１２１と主回路基板２０１２２との間の安定な連絡と接続を確保する。これは、従来技術とは全く異なる。
【０３８９】
封止部２０１１の窓２０１１００の各々の底部から、窓２０１００のサイズは、その上部へと次第に大きくなり、傾斜した形状を形成する。しかし、この窓２０１１００の傾斜した、または傾いた、形状が本発明を限定してはならないということが理解できる。
【０３９０】
封止部２０１１は、内側２０１２００を有する。内側２０１２００は、取り囲んで窓２０１１００を形成する。内側２０１２００は、傾いて傾斜した様式で配置され、その結果、窓２０１１００は、その底部から上方に向かって次第にそのサイズが大きくなり、底部のサイズはより小さく、上部のサイズはより大きく、傾斜した形状の傾斜面を形成する。具体的には、内側２０１２００は、内側２０１２００の傾斜方向と垂直方向との間の夾角である傾斜角αを有する。
【０３９１】
封止部２０１１は、回路素子２０１２３と接続素子２０１２４を実質的に覆って、封入し、封止し、および／または包み、これは、回路素子２０１２３と接続素子２０１２４を保護する点で、ならびにより高性能のカメラモジュールを達成する点で、有利であるということは言及に値する。しかし、封止部２０１１は、回路素子２０１２３および／または接続素子２０１２４を包むことに限定されることはないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部２０１１は、その上に突出した回路素子２０１２３を伴わない主回路基板２０１２２上に直接成形されてよいか、または、回路素子２０１２３の様々な位置（外側部分および周縁部など）に成形されてよい。
【０３９２】
さらに、感光性センサ２０１２１は、感光領域２０１２１１と非感光領域２０１２１２とを有し、非感光領域２０１２１２は、感光領域２０１２１１の周縁部の周囲に配置される。感光領域２０１２１１は、感光機能及び処理を行うためのものである。接続素子２０１２４は、非感光領域２０１２１２に接続される。
【０３９３】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部２０１１は、成形によって感光性センサ２０１２１を主回路基板２０１２２上に重ねて固定するために、感光性センサ２０１２１の非感光領域２０１２１２まで延在する。この様式（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法など）で、封止部２０１１の成形領域を内側に広げることができ、その結果、封止部２０１１と主回路基板２０１２２の外側構造部分を減らすことができ、これが、感光性部品１２１０の長さと幅のサイズ並びにそれにより組み立てられたカメラモジュールの長さと幅のサイズを更に低減する。
【０３９４】
本発明のこの実施形態では、封止部２０１１は、感光性センサ２０１２１の感光領域２０１２１１の外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部２０１１は、高い密封性と密閉性をもたらすように、その接続部を一体的に密封する。従って、感光性部品２０１０を使用してカメラモジュールを組み立てる際、感光性センサ２０１２１は、カメラモジュール内に密封されて、密封された内部空間を形成する。
【０３９５】
特に、感光性部品２０１０の生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板２０１２２を作製できる。感光性センサ２０１２１は、主回路基板２０１２２上に配置され、接続素子２０１２４によって電気的に接続される。次いで、主回路基板２０１２２と感光性センサ２０１２１が最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部２０１１を形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部２０１１を形成する。主回路基板２０１２２は、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部２０１１の形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部２０１１の材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合はエポキシ樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０３９６】
本発明の感光性部品２０１０の成形形成方法によれば、成形された感光性部品２０１０は、例えば９０個もの感光性部品２０１０を同時に生産できる、一体化された基板の形態で作製するのに適しているが、従来のフレーム構造の、一度に射出された封止部（すなわち、レンズホルダ）は、事前の糊付けプロセスを必要とし、通常、一度に一片しか取り付けられず、これは、大抵の場合、４〜８枚しか、多くても最大３２枚しか、一度に生産できないということは言及に値する。
【０３９７】
さらに、封止部２０１１は、被覆セクション２０１１１と光学フィルタ設置セクション２０１１２とを含む。光学フィルタ設置セクション２０１１２は、被覆セクション２０１１１と接続するように一体的に成形される。被覆セクション２０１１１は、主回路基板２０１２２上に取り付けられて回路素子（複数可）２０１２３と接続素子（複数可）２０１２４を封止し、包み、および／または封入するように成形される。光学フィルタ設置セクション２０１１２は、光学フィルタ２０２０を設置するように構成される。言い換えれば、カメラモジュールを組み立てるために感光性部品２０１０が使用される場合、カメラモジュールの光学フィルタ２０２０は、確実に光学フィルタ２０２０が感光性センサ２０１２１の感光経路に沿って配置されるように光学フィルタ設置セクション２０１１２に取り付けられ、光学フィルタの設置のためのいかなる追加の取り付けフレームも必要としない。言い換えれば、封止部２０１１自体はまた、従来の取り付けフレームとしての機能も提供し、さらに、成形技術の利点により、光学フィルタ設置セクション２０１１２の上部は、成形技術のおかげで、良好な平面性と平滑性を有し、その結果、光学フィルタ２０２０を、従来のカメラモジュールよりも優れた水平かつ平坦な様式で設置することが可能となる。
【０３９８】
さらに、光学フィルタ設置セクション２０１１２は、設置溝２０１１２１を有する。設置溝２０１２１１は、光学フィルタ２０２０が光学フィルタ設置セクション２０１１２の上面２０１１２２から突出しないように光学フィルタ２０２０のための適切な設置空間を提供するように窓２０１１００と連通している。言い換えれば、設置溝２０１１２１は、光学フィルタ２０２０をその中に設置するために封止部２０１１の上に設けられる。特に、光学フィルタ２０２０は、赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）であってよい。
【０３９９】
本発明のこの実施形態では、設置溝２０１１２１を、光学フィルタの設置のために使用できるのに対し、本発明の他の実施形態では、設置溝２０１１２１を、他の部品（カメラレンズ、カメラモジュールのモータ等など）の設置のために使用できるということは言及に値する。設置溝２０１１２１の使用は、本発明を限定するものとみなされてはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４００】
封止部２０１１の内壁は、その上に取り付けられる接続素子２０１２４の形状に応じて設計されるということは言及に値する。例えば、それは、それが接続素子（複数可）２０１２４を封止し包む一方で感光性センサ２０１２１が可能な限り多くの光を受けることができるように、傾斜した形状または傾いた形状であってよい。封止部２０１１の特定の形状が、本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０４０１】
さらに、本発明のこの第２０の好ましい実施形態によれば、感光性部品２０１０は、カメラモジュールのモータユニット２０４０に接続するためのモータ接続構造２０１３を含む。モータユニット２０４０の各々は、少なくとも１つのモータ端子２０４１を有する。モータ接続構造２０１３の各々は、少なくとも１つのリード素子（リード線など）２０１３１を含み、リード素子２０１３１の各々は、モータユニット２０４０と主回路基板２０１２２に接続される。リード素子２０１３１の各々は、主回路基板２０１２２に電気的に接続される。さらに、リード素子２０１３１の各々は、主回路基板２０１２２の接続回路に電気的に接続される。リード素子２０１３１は、封止部２０１１内に配置され、封止部２０１１の上部まで延在する。リード素子２０１３１の各々は、それぞれのモータユニット２０４０のモータ端子２０４１に電気的に接続されるように封止部２０１１の上に露出したモータ連結端子２０１３１１を有する。封止部２０１１の成形による形成の間に埋め込むことによってリード素子２０１３１を配置できるということは言及に値する。従来の接続方法では、駆動モータのような部品が、独立したリード線を介して回路基板に接続され、これは、比較的複雑な製造技術を伴う。しかし、成形プロセスにおいてリード素子２０１１４を埋め込む本発明の成形方法は、モータのはんだ付けなどの従来の技術的プロセスの代わりとなるだけでなく、回路接続をより安定化させることもできる。特に、本発明の好ましい一実施形態では、リード素子２０１３１は、封止部２０１１の内部に埋め込まれた導体である。例えば、モータ端子４１は、導電性接着剤で取り付けることによって、または溶接及びはんだ付けによって、モータ用接続端子２０１３１１に接続されてよい。
【０４０２】
封止部２０１１におけるリード素子２０１３１の埋め込み位置とリード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１の露出位置は両方とも、必要性に基づいてアレンジすることができるということは言及に値する。例えば、本発明の好ましい一実施形態において、リード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１は、封止部２０１１の上面および光学フィルタ設置セクション２０１１２の上面２０１１２２である、封止部２０１１の周縁部上に配置されてよい。しかし、本発明のこの実施形態の代替様式では、モータ連結端子２０１３１１は、封止部２０１１の設置溝２０１１２１の底面である、封止部２０１１の内側に配置されてよい。従って、モータユニット４０のために設けられた様々な設置部位が存在してよい。言い換えれば、モータユニット４０を封止部２０１１の上に設置しなければならない場合、モータ連結端子２０１３１１は、封止部２０１１の外側の上面の上に設けられることになる。モータユニット４０を設置溝２０１１２１内に設置しなければならない場合、モータ連結端子２０１３１１を、設置溝２０１１２１の底である、封止部２０１１の内側に設けることができる。
【０４０３】
言い換えれば、感光性部品２０１０を生産する場合、まず、感光性センサ２０１２１を適切な位置に取り付け、次いで、その上に感光性センサ２０１２１が取り付けられた主回路基板２０１２２上に封止部２０１１をＭＯＣ技術などの手段によって成形する。同時に、リード素子（複数可）２０１３１と主回路基板２０１２２とを電気的に接続しつつ、およびモータユニット２０４０のモータ端子（複数可）２０４１と接続させるために封止部２０１１の上にリード素子（複数可）２０１３１のモータ連結端子（複数可）２０１３１１を露出させつつ、リード素子（複数可）２０１３１を成形中に封止部２０１１の内側に埋め込むことができる。例えば、感光性部品２０１０がカメラモジュール上に設置されることになる場合、モータユニット２０４０の各モータ端子２０４１は、モータユニット２０４０と主回路基板２０１２２とを電気的に接続するために、溶接およびはんだ付けによってそれぞれのリード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１に接続される。モータユニット２０４０のモータ端子２０４２の長さを短くするために、独立したリード線が、モータユニット２０４０と主回路基板２０１２２を接続するように配置される必要がある。
【０４０４】
リード素子（複数可）２０１３１の埋め込み位置は、必要性に基づいて設定されてよいということは言及に値する。例えば、本発明の好ましい一実施形態において、埋め込み位置は、リード素子２０１３１（複数可）を隠すように封止部２０１１の内部に構成されてよい。代替様式では、埋め込み位置は、封止部２０１１の表面上に設定されてよい。リード素子２０１３１の位置が本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４０５】
図４１Ａは、本発明の上記の好ましい実施形態のモータ接続構造の同等の実施形態を示す。モータ接続構造２０１３は、少なくとも１つの端子スロット２０１３３を含む。端子スロット２０１３３は、カメラモジュールのモータユニット４０のモータ端子４１を収容するためのものである。端子スロット２０１３３は、封止部２０１１の上に配置される。モータ接続構造２０１３は、少なくとも１つのリード素子（リード線など）２０１３４を含み、リード素子２０１３４は、モータユニット２０４０と主回路基板２０１２２に接続される。リード素子２０１３４は、封止部２０１１内に配置され、封止部２０１１の端子スロット２０１３３の底壁まで上方に延在する。リード素子２０１３４は、モータユニット２０４０のモータ端子２０４１に電気的に接続されるために封止部２０１１の端子スロット２０１３３の底壁上に露出したモータ連結端子１３４１を含む。特に、一実施形態では、モータ連結端子１３４１はパッドとすることができる。リード素子２０１３４は、封止部２０１１の内部に埋め込まれた導体とすることができる。
【０４０６】
言い換えれば、感光性部品２０１０を生産する場合、一実施形態では、まず、感光性センサ２０１２１が主回路基板２０１２２に接着され、次いで、ＭＯＣ技術によって主回路基板２０１２２と感光性センサ２０１２１の上に封止部２０１１が成形され、ここで、所定の長さを有する端子スロット２０１３３が封止部２０１１内に設けられ、成形プロセスの間にその中にリード素子２０１３４が埋め込まれるが、同時にリード素子２０１３４が主回路基板２０１２２と電気的に接続されるとともにリード素子２０１３４のモータ連結端子１３４１が、モータユニット２０４０のモータ端子２０４１と接続するために封止部２０１１の端子スロット２０１３３の底壁上に露出される。例えば、感光性部品２０１０を使用してカメラモジュールを組み立てる場合、モータユニット２０４０の各モータ端子２０４１は、端子スロット２０１３３に挿入され、モータユニット２０４０と主回路基板２０１２２とを電気的に接続するために溶接またははんだ付けによってリード素子２０１３４のモータ連結端子１３４１に接続される。モータユニット２０４０のモータ端子２０４２のための安定な接続を確保するために、およびモータ端子２０４２からの不必要な接触を避けるために、独立したリード素子がモータユニット２０４０と主回路基板２０１２２とを接続する必要がある。特に、リード素子２０１３４は、封止部２０１１の内部に埋め込まれた導体とすることができる。
【０４０７】
リード素子（複数可）２０１３４の埋め込み位置は、必要性に基づいて設定されてよいということは言及に値する。例えば、本発明の好ましい一実施形態において、埋め込み位置は、リード素子２０１３４（複数可）を隠すように封止部２０１１の内部に構成されてよい。代替様式では、埋め込み位置は、封止部２０１１の表面上に設定されてよい。リード素子２０１３４の位置が本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４０８】
図４１Ｂを参照すると、本発明の上記の好ましい実施形態のモータ接続構造の代替様式が図示されている。モータ接続構造２０１３は、端子スロット２０１３５を含む。端子スロット２０１３５は、カメラモジュールのモータユニット２０４０のモータ端子２０４１を収容するためのものである。端子スロット２０１３５は、封止部２０１１の内部に設けられる。モータ接続構造２０１３の各々は、少なくとも１つの回路接合部２０１３２を含み、回路接合部２０１３２は、主回路基板２０１２２上に予めセットされており、主回路基板２０１２２中の接続回路に電気的に接続されている。さらに、端子スロット２０１３５の各々は、封止部２０１１の上部から主回路基板２０１２２まで延びて回路接続接合部２０１３２を提示する。好ましい一実施形態において、モータ端子２０４１は、端子スロット２０１３５に挿入されるように適合され、はんだ付けまたは溶接によって回路接続接合部２０１３２に接続される。
【０４０９】
言い換えれば、感光性部品２０１０を生産する場合、回路接続接合部２０１３２の各々が主回路基板２０１２２上に設けられ、感光性センサ２０１２１が主回路基板２０１２２に取り付けられる。次いで、ＭＯＣ技術によって主回路基板２０１２２と感光性センサ２０１２１の上に封止部２０１１が成形されるが、同時に、所定の長さを有する端子スロット２０１３５が設けられ、モータユニット２０４０のモータ端子２０４１との接続のために端子スロット２０１３５を通じて回路接続接合部２０１３２が露出する。例えば、感光性部品２０１０を組み込んでカメラモジュールを形成する場合、モータユニット２０４０の各モータ端子２０４１は、端子スロット２０１３５に挿入され、モータユニット２０４０と主回路基板２０１２２とを電気的に接続するために溶接及びはんだ付けによって主回路基板２０１２２の回路接続接合部２０１３２に接続されて、モータユニット２０４０のモータ端子２０４２のための安定な接続を確保するとともにモータ端子２０４１の不必要な接触を防ぐ。
【０４１０】
図４１Ｃを参照すると、本発明の上記の好ましい実施形態のモータ接続構造の別の代替様式が図示されている。モータ接続構造２０１３は、少なくとも１つの彫刻線２０１３６を含む。彫刻線２０１３６は、主回路基板２０１２２上の接続素子、感光性センサ２０１２１およびモータユニットを電気的に接続するように適合される。例えば、限定されるものではないが、彫刻線２０１３６は、封止部２０１１の形成中にレーザー直接構造化（ＬＤＳ）によって設けられてよい。例えば、本発明の一実施形態において、彫刻線は、封止部２０１１の表面上にレーザー直接構造化によって形成される。従来の接続方法では、駆動モータのような部品が、独立したリード線を介して回路基板に接続され、これは、比較的複雑な製造技術を伴う。しかし、成形プロセスにおいて彫刻線（複数可）２０１３６を配置する本発明の方法は、モータ端子の差し込みまたははんだ付けのような従来の技術的プロセスの代わりとなるだけでなく、回路接続をより安定化させることもできる。より具体的には、彫刻線２０１３６の形成プロセスは、まず封止部２０１１に彫刻スロットを設けてから彫刻スロットに電気メッキまたは化学メッキを施して電気回路を形成することによってなされてよい。
【０４１１】
図３７、４０、４２および４３を参照すると、本発明の上記の第１６の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＭ）であってよい。カメラモジュール２０１００は、感光性部品２０１０と光学フィルタ２０２０とモータユニット２０３０とカメラレンズ３０とを含む。
【０４１２】
光学フィルタ２０２０は、感光性部品２０１０に取り付けられる一方で、カメラレンズ２０３０は、モータユニット２０４０に取り付けられる。モータユニット２０４０は、感光性部品２０１０上に取り付けられる。
【０４１３】
さらに、光学フィルタ２０２０は、感光性部品２０１０の封止部２０１１の光学フィルタ設置セクション２０１１２の設置溝２０１１２１に取り付けられる。モータユニット４０は、感光性部品２０１０の封止部２０１１の光学フィルタ設置セクション２０１１２の上に取り付けられる。言い換えれば、光学フィルタ２０２０は、封止部２０１１の設置溝に取り付けられる一方で、カメラレンズ２０３０は、モータユニット２０４０内に設置される。モータユニット２０４０は、封止部２０１１の上に取り付けられる。
【０４１４】
特に、モータユニット２０４０のモータ端子２０４１は、それぞれ、感光性部品の回路接続接合部２０１３２と電気的に接続されて、リード線２０１３１を介して主回路基板２０１２２に電気的に接続される。モータ端子２０４１は、導電性接着剤で取り付けることによって、または溶接およびはんだ付けによって、リード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１に接続されてよい。
【０４１５】
特に、導電性接着剤で取り付けることによってモータ端子を回路接合部上に固定する際、モータユニット２０４０と感光部２０１２の主回路基板２０１２２とを接続するためのリード線をはんだ付けする必要がなく、従って、モータをはんだ付けするプロセスを減らす。
【０４１６】
本発明のこの実施形態によれば、モータユニット４０の電気的接続は、リード素子２０１３１によってモータユニット４０を電気的に接続することと説明されるが、本発明の他の実施形態では、モータユニット４０を接続するために異なるモータ接続構造２０１３を適用することが可能である、ということは言及に値する。例えば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに示されるような様々な方法がある。言い換えれば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに図示されるような様々なモータ接続構造は、それぞれ、異なる感光性部品と連結されて、モータユニットを電気的に接続するための種々の方法を提供し得る。従って、添付の図面に示されるものが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４１７】
上述のカメラモジュールの構造と形態は、本発明を限定するものではなく、カメラモジュールを実施する方法を説明するための例に過ぎないということを当業者は理解すべきである。
【０４１８】
図３７〜４０、４４および４５を参照すると、本発明の第１６の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの代替様式が図示されている。このカメラモジュールは、固定焦点モジュール（ＦＦＭ）であってよい。カメラモジュール２０１００は、感光性部品２０１０と光学フィルタ２０２０とカメラレンズ２０３０とを含む。
【０４１９】
光学フィルタ２０２０とカメラレンズ２０３０は、感光性部品２０１０に取り付けられる。
【０４２０】
より具体的には、光学フィルタ２０２０は、感光性部品２０１０の封止部２０１１の光学フィルタ設置セクション２０１１２の設置溝２０１１２１に取り付けられる。カメラレンズ２０３０は、感光性部品２０１０の封止部２０１１の光学フィルタ設置セクション２０１１２の上部に取り付けられる。言い換えれば、光学フィルタ２０は設置溝に取り付けられる一方で、カメラレンズ２０３０は封止部２０１１の上に取り付けられる。
【０４２１】
また、カメラレンズ２０３０は、感光性部品２０１０の封止部２０１１の光学フィルタ設置セクション２０１１２の上に支持されるということも言及に値する。従って、封止部２０１１は、従来のカメラモジュールのフレームとして機能してカメラレンズ２０３０の支持保定部位を提供するが、それは、従来のＣＯＢ技術のプロセスとは異なるプロセスで組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいたカメラモジュールの独立した取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部２０１１は、接着と固定のプロセスを必要としない成形によって主回路基板２０１２２上に固定される。接着と固定のプロセスとは対照的に、成形のプロセスは、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性をもたらす。さらに、ＡＡ調整のために封止部２０１１と主回路基板２０１２２との間に接着スペースを確保する必要はない。従って、それは、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、カメラモジュールの厚さをさらに低減することを可能にする。同時に、封止部２０１１は、回路素子２０１２３と接続素子２０１２４を封止して包み、これにより、従来の取り付けフレームの機能が可能となり、回路素子２０１２３と接続素子２０１２４が、従来のカメラモジュールの場合のように回路部品の周囲に安全距離を確保することを必要とすることなく、空間的に重なることができる。結果として、独立した取り付けフレームとして機能する封止部２０１１の高さを、より狭い範囲にすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、封止部２０１１は、従来のフレームの代わりとなり、そのような従来のフレームの接着と組み立てにおいて生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組み立ての累積公差を低減する。さらに、封止部２０１１による接続素子（複数可）２０１２４の封止と包み込み、および感光性センサ２０１２１の非感光領域２０１２１２への封止部２０１１の内側拡張は、封止部２０１１のサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。
【０４２２】
図４６および４７を参照すると、本発明の第１７の好ましい実施形態に従った感光性部品とそのカメラモジュールが図示されている。感光性部品２０１０Ａは、カメラモジュール２０１００Ａの組み立てと生産のために使用され、成形されたカメラモジュールを与える。感光性部品２０１０Ａは、封止部２０１１Ａと感光部２０１２Ａとを含み、封止部２０１１Ａは、感光部２０１２Ａと接続するように成形される。
【０４２３】
感光部２０１２Ａは、主回路基板２０１２２Ａと感光性センサ２０１２１Ａとを含み、感光性センサ２０１２１Ａは、主回路基板２０１２２Ａ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ２０１２１Ａは、主回路基板２０１２２に接続するように成形される。
【０４２４】
本発明のこの実施形態によれば、感光部２０１２Ａは、接続回路と少なくとも１つの回路素子２０１２３Ａとを含む。接続回路は、主回路基板２０１２２Ａに予め配置され、回路素子２０１２３Ａは、接続回路と感光性センサ２０１２１Ａに電気的に接続されて、感光性センサ２０１２１Ａの感光機能を処理する。回路素子２０１２３Ａは、主回路基板２０１２２Ａ上に突出して配置される。回路素子２０１２３Ａは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０４２５】
封止部２０１１Ａは、その中に回路素子２０１２３Ａを封止し包み、その結果、回路素子２０１２３Ａが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ２０１２１Ａと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子２０１２３Ａは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ２０１２１Ａに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子２０１２３Ａ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ２０１２１Ａの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子２０１２３Ａの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ２０１２１Ａの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０４２６】
封止部２０１１Ａは、感光性センサ２０１２１Ａに感光経路を提供するための窓２０１１００Ａを形成する。
【０４２７】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部２０１２Ａは、感光性センサ２０１２１Ａと主回路基板２０１２２Ａとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子２０１２４Ａを含む。さらに、接続素子２０１２４Ａは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子２０１２４Ａは、曲がりながら、感光性センサ２０１２１Ａと主回路基板２０１２２Ａとを接続する。接続素子２０１２４Ａは、封止部２０１１Ａの内部に成形され、その結果、接続素子（複数可）２０１２４Ａは、それらが外側に直接露出しないようにする、成形された封止部２０１１Ａによって封入され、封止され、および／または包まれる、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）２０１２４Ａは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子２０１２４Ａに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、これが、感光性センサ２０１２１Ａと主回路基板２０１２２Ａとの間の連絡と接続の安定化をもたらす。これは、従来技術とは全く異なる。
【０４２８】
封止部２０１１Ａは回路素子２０１２３Ａと接続素子２０１２４Ａを封止し包み、これは、回路素子２０１２３Ａと接続素子２０１２４Ａの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部２０１１Ａは、回路素子２０１２３Ａおよび／または接続素子２０１２４Ａを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部２０１１Ａは、突出した回路素子２０１２３Ａを伴わない主回路基板２０１２２Ａ上に直接成形されてよいか、または、回路素子２０１２３Ａの様々な位置（外側、周縁部等など）に成形されてよい。
【０４２９】
この実施形態は、上記の好ましい実施形態の代替様式であり、主回路基板２０１２２Ａは内溝２０１２２２Ａを有し、感光性センサ２０１２１Ａは、内溝２０１２２２Ａに設置され、その結果、感光性センサ２０１２１Ａと主回路基板２０１２２Ａの相対的高さが低減される。従って、封止部２０１１Ａが感光性センサ２０１２１Ａを覆って包む場合、封止部２０１１Ａの高さを低減でき、これにより、感光性部品２０１０Ａを用いて組み立てられたカメラモジュールの高さが低減される。
【０４３０】
さらに、感光性センサ２０１２１Ａの各々は、感光領域２０１２１１Ａと非感光領域２０１２１２Ａとを有し、非感光領域２０１２１２Ａは、感光領域２０１２１１Ａの周縁部を囲むように配置される。感光領域２０１２１１Ａは、光増感の処理のために適合される。接続素子２０１２４Ａは、非感光領域２０１２１２Ａに接続される。
【０４３１】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部２０１１Ａは、成形によって主回路基板２０１２２Ａ上に感光性センサ２０１２１Ａを重ねて取り付けるために、感光性センサ２０１２１Ａの非感光領域２０１２１２Ａ上に成形されるように広がる。そのように、例えば、Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）技術または他の成形技術のプロセスを用いることによって、封止部の成形可能領域を内側に増やすことができ、その結果、構造部分２０１１Ａ、封止部２０１１Ａと主回路基板２０１２２Ａの外側部分、を減らすことができ、これが、感光性部品２０１２Ａの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられる成形されたカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０４３２】
本発明のこの実施形態において、封止部２０１１Ａは、感光性センサ２０１２１Ａの感光領域２０１２１１Ａの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部２０１１Ａは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品２０１０Ａを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ２０１２１Ａがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０４３３】
さらに、封止部２０１１Ａは、被覆セクション２０１１１Ａと光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａとを含む。光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａは、被覆セクション２０１１１Ａと接続するように一体的に成形される。被覆セクション２０１１１Ａは、回路素子２０１２３Ａと接続素子２０１２４Ａを封止して包むために主回路基板２０１２２Ａ上に取り付けるように成形される。光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａは、光学フィルタ２０２０Ａを設置するために配置される。言い換えれば、感光性部品２０１０Ａを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、カメラモジュールの光学フィルタ２０２０Ａは、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａに取り付けられることになり、これにより、光学フィルタ２０２０Ａが、光学フィルタ２０２０Ａの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ２０１２１Ａの感光経路に沿って配置される。言い換えれば、この実施形態の封止部２０１１Ａは、従来の光学フィルタフレームとしての機能を有する一方で、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａの上部は、成形技術によって良好な平面性と平滑性を有し、これにより、光学フィルタ２０２０Ａを平らに設置することが可能となり、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０４３４】
さらに、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａは、設置溝２０１１２１Ａを有する。設置溝２０１１２１Ａは、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａの上面２０１１２２Ａから光学フィルタ２０２０Ａが突出することのないように光学フィルタ２０２０Ａのための適切な設置スペースを提供するために窓２０１１００Ａと連通している。言い換えれば、封止部２０１１Ａの上部は、封止部２０１１Ａの上部から突出することなく封止部２０１１Ａに光学フィルタ２０２０Ａを安定に設置するための、そこに設けられた設置溝２０１１２１Ａを有する。
【０４３５】
成形された内壁は、窓を画定し、接続素子２０１２４Ａの形状に応じて設けられてよい、ということは言及に値する。例えば、それは、傾いた形状または傾斜した形状であってよく、その結果、接続素子２０１２４Ａが封止部によって封止されて包まれる一方で、感光性センサ２０１２１Ａは、可能な限り多くの光を受けることができる。封止部２０１１Ａの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０４３６】
図４６〜４７を参照すると、本発明の第１７の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＭ）であってよい。そのようなカメラモジュールは、感光性部品２０１０Ａと光学フィルタ２０２０Ａとモータユニット２０３０Ａとカメラレンズ２０３０Ａとを含む。
【０４３７】
光学フィルタ２０２０Ａは、感光性部品２０１０Ａに取り付けられる一方で、カメラレンズ２０３０Ａは、モータユニット２０４０Ａ上に取り付けられる。モータユニット２０４０Ａは、感光性部品２０１０Ａ上に取り付けられる。
【０４３８】
さらに、光学フィルタ２０２０Ａは、感光性部品２０１０Ａの封止部２０１１Ａの光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａの設置溝２０１１２１Ａに取り付けられる。モータユニット４０は、感光性部品２０１０Ａの封止部２０１１Ａの光学フィルタ設置セクション２０１１２Ａの上に取り付けられる。言い換えれば、光学フィルタ２０２０Ａは、封止部２０１１Ａの設置溝２０１１２１Ａに取り付けられる一方で、カメラレンズ３０は、モータユニット２０３０Ａに設置される。モータユニット４０は、封止部２０１１Ａの上に取り付けられる。
【０４３９】
特に、モータユニット２０４０Ａは、モータ接続構造２０１３によって感光性部品２０１０Ａと電気的に接続される。モータユニット２０４０Ａのモータ端子２０４１Ａは、感光性部品２０１０の回路接続接合部２０１３２と電気的に接続されて、リード素子２０１３１を介して主回路基板２０１２２に電気的に接続される。モータ端子２０４１は、導電性接着剤で取り付けることによって、または溶接およびはんだ付けによって、リード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１に接続されてよい。
【０４４０】
特に、導電性接着剤で取り付けることによってモータ端子２０４１Ａを回路接合部上に固定する際、モータユニット２０４０Ａと感光部２０１２の主回路基板２０１２２とを接続するためのリード線をはんだ付けする必要がなく、従って、モータをはんだ付けするプロセスを減らす。
【０４４１】
本発明のこの実施形態によれば、モータユニット２０４０Ａの電気的接続は、リード素子２０１３１によってモータユニット２０４０Ａを電気的に接続することと説明されるが、本発明の他の実施形態では、モータユニット２０４０Ｇを接続するために異なるモータ接続構造２０１３を適用することが可能である、ということは言及に値する。例えば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに示されるような様々な方法がある。言い換えれば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに図示されるような様々なモータ接続構造は、この実施形態の感光性部品２０１０Ａと連結されて、モータユニットを電気的に接続するための種々の方法を提供し得る。従って、添付の図面に示されるものが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４４２】
本発明の他の実施形態では、感光性部品２０１０Ａはまた、固定焦点カメラモジュールに組み込まれてもよい。従って、カメラモジュールのタイプが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４４３】
図４８および４９を参照すると、本発明の第１８の好ましい実施形態に従った感光性部品とカメラモジュールが図示されている。感光性部品２０１０Ｂは、カメラモジュールの組み立てと生産のために使用され、成形されたカメラモジュールを与える。感光性部品２０１０Ｂは、封止部２０１１Ｂと感光部２０１２Ｂとを含み、封止部２０１１Ｂは、感光部２０１２Ｂと接続するように成形される。
【０４４４】
感光部２０１２Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂと感光性センサ２０１２１Ｂとを含み、感光性センサ２０１２１Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ２０１２１Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂに接続するように成形される。
【０４４５】
本発明のこの実施形態によれば、感光部２０１２Ｂは、接続回路と少なくとも１つの回路素子２０１２３Ｂとを含む。接続回路は、主回路基板２０１２２Ｂに予め配置され、回路素子２０１２３Ｂは、接続回路と感光性センサ２０１２１Ｂに電気的に接続されて、感光性センサ２０１２１Ｂの感光機能を処理する。回路素子２０１２３Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂ上に突出して配置される。回路素子２０１２３Ｂは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０４４６】
封止部２０１１Ｂは、その中に回路素子２０１２３Ｂを封止し包み、その結果、回路素子２０１２３Ｂが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ２０１２１Ｂと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子２０１２３Ｂは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ２０１２１Ｂに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子２０１２３Ｂ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ２０１２１Ｂの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子２０１２３Ｂの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ２０１２１Ｂの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０４４７】
封止部２０１１Ｂは、感光性センサ２０１２１Ｂに感光経路を提供するための窓２０１１００Ｂを形成する。
【０４４８】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部２０１２Ｂは、感光性センサ２０１２１Ｂと主回路基板２０１２２Ｂとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子２０１２４Ｂを含む。さらに、接続素子２０１２４Ｂは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子２０１２４Ｂは、曲がりながら、感光性センサ２０１２１Ｂと主回路基板２０１２２Ｂとを接続する。
【０４４９】
接続素子２０１２４Ｂは、封止部２０１１Ｂの内部に成形され、その結果、封止部２０１１Ｂが、接続素子（複数可）２０１２４Ｂを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにする、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）２０１２４Ｂは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子２０１２４Ｂに対する環境要因（温度および湿度など）による影響が低減され、感光性センサ２０１２１Ｂと主回路基板２０１２２Ｖとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０４５０】
封止部２０１１Ｂは回路素子２０１２３Ｂと接続素子２０１２４Ｂを封止し包み、これは、回路素子２０１２３Ｂと接続素子２０１２４Ｂの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部２０１１Ｂは、回路素子２０１２３Ｂおよび／または接続素子２０１２４Ｂを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部２０１１Ｂは、突出した回路素子２０１２３Ｂを伴わない主回路基板２０１２２Ｂ上に直接成形されてよいか、または、回路素子２０１２３Ｂの様々な位置（外側、周縁部等など）に成形されてよい。
【０４５１】
さらに、感光性センサ２０１２１Ｂの各々は、感光領域２０１２１１Ｂと非感光領域２０１２１２Ｂとを有し、非感光領域２０１２１２Ｂは、感光領域２０１２１１Ｂの周縁部を囲むように配置される。感光領域２０１２１１Ｂは、光増感の処理のために適合される。接続素子２０１２４Ｂは、非感光領域２０１２１２Ｂに接続される。
【０４５２】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部２０１１Ｂは、成形によって主回路基板２０１２２Ｂ上に感光性センサ２０１２１Ｂを重ねて取り付けるために、感光性センサ２０１２１Ｂの非感光領域２０１２１２Ｂ上に成形されるように広がる。この様式（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ（ＭＯＣ）の方法など）で、封止部２０１１Ｂの成形可能領域を内側に拡張でき、その結果、封止部２０１１Ｂと主回路基板２０１２２Ｂの外側の構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部２０１２Ｂの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０４５３】
本発明のこの実施形態において、封止部２０１１Ｂは、感光性センサ２０１２１Ｂの感光領域２０１２１１Ｂの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部２０１１Ｂは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品２０１０Ｂを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ２０１２１Ｂがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０４５４】
特に、感光性部品２０１０Ｂの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板２０１２２Ｂを作製できる。感光性センサ２０１２１Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂ上に配置され、接続素子２０１２４Ｂによって電気的に接続される。次いで、主回路基板２０１２２Ｂと感光性センサ２０１２１Ｂが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｂを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｂを形成する。主回路基板２０１２２Ｂは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部２０１１Ｂの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部２０１１Ｂの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合はエポキシ樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０４５５】
さらに、封止部２０１１Ｂの上面は、平らで滑らかであり、その上に光学フィルタ２０２０Ｂを取り付けるように適合されている。言い換えれば、感光性部品２０１０Ｂが、カメラモジュールの組み立てにおいて使用される場合、カメラモジュールの光学フィルタ２０２０Ｂは、封止部２０１１Ｂの上面に取り付けられ、光学フィルタのための追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ２０１２１Ｂの感光経路に沿って光学フィルタ２０２０Ｂを配置することを可能にする。言い換えれば、封止部２０１１Ｂはまた、従来の独立した取り付けフレームとしても機能する。さらに、成形技術の利点のおかげで、封止部２０１１Ｂの成形された上部は、成形型を活用して良好な平面性と平滑性を達成でき、その結果、光学フィルタ２０２０Ｂを平らに設置でき、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０４５６】
上記の好ましい実施形態と本発明のこの第４の実施形態との差、感光性部品２０１０Ｂの感光部２０１２Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂの構造強度を補強するために主回路基板２０１２２Ｂの底に重なるように取り付けられた補強層２０１２５Ｂをさらに含む。言い換えれば、補強層２０１２５Ｂは、封止部２０１１Ｂと感光性センサ２０１２１Ｂの位置に対応する主回路基板２０１２２Ｂの下層の位置に接着され、その結果、主回路基板２０１２２Ｂはまた、封止部２０１１Ｂと感光性センサ２０１２１Ｂを安定かつ確実に支持することもできる。
【０４５７】
さらに、補強層２０１２５Ｂは、主回路基板２０１２２Ｂの構造強度を高めるために、ならびに感光性センサ２０１２１Ｂにより生成される熱を効率的に放散させることによって感光性部品２０１０Ｂの放熱を向上させるために、主回路基板２０１２２Ｂの下層に取り付けられた金属板である。
【０４５８】
主回路基板２０１２２ＢはＦｌｅｘ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）であってよいということは言及に値する。補強層２０１２５Ｂを用いてＦＰＣの剛性を高めることによって、優れた屈曲性を有するＦＰＣは、依然として、感光性部品２０１０Ｂの装填と支持の要件を満たすことができる。言い換えれば、ＰＣＢ（プリント回路基板）、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）およびＲＦ（剛性フレックス）など、種々の回路基板のより多くの選択肢を主回路基板２０１２２Ｂとして使用できる。補強層２０１２５Ｂを用いて主回路基板２０１２２Ｂの構造強度と放熱を向上させることにより、主回路基板２０１２２Ｂの厚さを薄くすることができ、これにより、感光性部品２０１０Ｂの高さをより低くすることが可能となる。従って、それによって組み立てられたカメラモジュールの高さも低減できる。
【０４５９】
本発明のこの実施形態によれば、補強層２０１２５は、主回路基板２０１２２Ｂ上に平面的に重なっているということは言及に値する。本発明の他の実施形態では、補強層２０１２５Ｂは、封止部２０１１Ｂの側壁を覆うように延在してよく、その結果、感光性部品２０１０Ｂの構造強度を補強するだけでなく、その電磁耐性も高める。
【０４６０】
封止部の内壁は、その上に取り付けられる接続素子２０１２４の形状に応じて設計されるということは言及に値する。例えば、それは、傾いた形状または傾斜した形状であってよく、その結果、それが接続素子（複数可）２０１２４Ｂを封止して包む一方で、感光性センサ２０１２１Ｂは、可能な限り多くの光を受けることが可能である。封止部２０１１Ｂの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０４６１】
図４８〜４９を参照すると、本発明の第１８の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。このカメラモジュールは、固定焦点モジュール（ＦＦＭ）であってよい。このカメラモジュールは、感光性部品２０１０Ｂと光学フィルタ２０２０Ｂとカメラレンズ２０３０Ｂとを含む。
【０４６２】
光学フィルタ２０２０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂに設置される一方で、カメラレンズ２０３０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂ上に取り付けられる。
【０４６３】
より具体的には、光学フィルタ２０２０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂの封止部２０１１Ｂの上に取り付けられる。カメラレンズ２０３０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂの封止部２０１１Ｂの上に取り付けられる。特に、封止部２０１１Ｂにおける光学フィルタ２０２０Ｂとカメラレンズ２０３０Ｂの具体的な設置位置は、実際の必要性に応じて調整および配置することができる。
【０４６４】
カメラレンズ２０３０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂの封止部２０１１Ｂの上部の上に支持されるということも言及に値する。従って、封止部２０１１Ｂはまた、従来のカメラモジュールの独立した取り付けフレームとして機能してカメラレンズ２０３０Ｂのための支持保定部位を提供することもできるが、それは、従来のＣＯＢ技術とは異なった技術的プロセスによって組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいたカメラモジュールの独立した取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部２０１１Ｂは、接着と固定のプロセスを必要としない成形によって主回路基板２０１２２Ｂ上に固定される。接着と固定のプロセスとは対照的に、成形のプロセスは、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性をもたらす。さらに、ＡＡ調整のために封止部２０１１Ｂと主回路基板２０１２２Ｂとの間に接着スペースを確保する必要はない。従って、それは、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、カメラモジュールの厚さをさらに低減することが可能となる。同時に、封止部２０１１Ｂは、回路素子２０１２３Ｂと接続素子２０１２４Ｂを封止して包み、これにより、従来の取り付けフレームの機能が可能となり、回路素子２０１２３Ｂと接続素子２０１２４Ｂが、従来のカメラモジュールの場合のように回路部品の周囲に安全距離を確保することを必要とすることなく、空間的に重なることができる。結果として、独立した取り付けフレームとして機能する封止部２０１１Ｂの高さを、より狭い範囲にすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、従来の取り付けフレームの代わりとなる封止部２０１１Ｂは、従来のカメラモジュールの場合のような取り付けフレームの取り付けと組み立てにおいて生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組立時の累積公差を低減する。さらに、封止部２０１１Ｂによる接続素子（複数可）２０１２４Ｂの封止と包み込み、および感光性センサ２０１２１Ｂの非感光領域２０１２１２Ｂへの封止部２０１１Ｂの内側拡張は、封止部２０１１Ｂのサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。
【０４６５】
図４８および５０を参照すると、本発明の上記の第１８の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの代替様式が図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスカメラモジュールであってよい。このカメラモジュールは、感光性部品２０１０Ｂと光学フィルタ２０２０Ｂとモータユニット２０４０Ｂとカメラレンズ２０３０Ｂとを含む。
【０４６６】
光学フィルタ２０２０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂに取り付けられる一方で、カメラレンズ２０３０Ｂは、モータユニット２０４０Ｂに取り付けられる。モータユニット２０４０Ｂは、感光性部品上に取り付けられる。
【０４６７】
さらに、光学フィルタ２０２０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂの封止部２０１１Ｂの上部に取り付けられる。モータユニット２０４０Ｂは、感光性部品２０１０Ｂの封止部２０１１Ｂの上部に取り付けられる。特に、封止部２０１１Ｂにおける光学フィルタ２０２０Ｂとモータユニット２０４０Ｂの具体的な設置位置は、実際の必要性に基づいて調整および配置することができる。
【０４６８】
上述のカメラモジュールの構造と形態は、本発明を限定するものではなく、カメラモジュールを実施する方法を説明するための例に過ぎないということを当業者は理解すべきである。
【０４６９】
特に、モータユニット２０４０Ｂは、モータ接続構造２０１３を介して感光性部品２０１０Ｂと電気的に接続される。モータユニット２０４０Ｂのモータ端子２０４１Ｂは、リード素子２０１３１を介して主回路基板２０１２２に電気的に接続されるように、感光性部品２０１０の回路接続接合部２０１３２と電気的に接続される。モータ端子２０４１Ｂは、導電性接着剤で取り付けることによって、または溶接およびはんだ付けによって、リード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１に接続されてよい。
【０４７０】
特に、導電性接着剤で取り付けることによってモータ端子２０４１Ｂを回路接合部上に固定する際、モータユニット２０４０Ｂと感光部２０１２の主回路基板２０１２２とを接続するためのリード線をはんだ付けする必要がなく、従って、モータをはんだ付けするプロセスを減らす。
【０４７１】
本発明のこの実施形態によれば、モータユニット２０４０Ｂの電気的接続は、リード素子２０１３１によってモータユニット２０４０Ｂを電気的に接続することと説明されるが、本発明の他の実施形態では、モータユニット２０４０Ｇを接続するために異なるモータ接続構造２０１３を適用することが可能である、ということは言及に値する。例えば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに示されるような様々な方法がある。言い換えれば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに図示されるような様々なモータ接続構造は、この実施形態の感光性部品２０１０Ｂと連結されて、モータユニットを電気的に接続するための種々の方法を提供し得る。従って、添付の図面に示されるものが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４７２】
図５１および５２を参照すると、本発明の第１９の好ましい実施形態に従った感光性部品とカメラモジュールが図示されている。感光性部品２０１０Ｃは、カメラモジュールの組み立てと生産のために使用され、成形されたカメラモジュールを与える。感光性部品２０１０Ｃは、封止部２０１１Ｃと感光部２０１２Ｃとを含み、封止部２０１１Ｃは、感光部２０１２Ｃと接続するように成形される。
【０４７３】
感光部２０１２Ｃは、主回路基板２０１２２Ｃと感光性センサ２０１２１Ｃとを含み、感光性センサ２０１２１Ｃは、主回路基板２０１２２Ｃ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ２０１２１Ｃは、主回路基板に接続するように成形される。
【０４７４】
本発明のこの実施形態によれば、感光部２０１２Ｃは、接続回路と少なくとも１つの回路素子２０１２３Ｃとを含む。接続回路は、主回路基板２０１２２Ｃに予め配置され、回路素子２０１２３Ｃは、接続回路と感光性センサ２０１２１Ｃに電気的に接続されて、感光性センサ２０１２１Ｃの感光機能を処理する。回路素子２０１２３Ｃは、主回路基板２０１２２Ｃ上に突出して配置される。回路素子２０１２３Ｃは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０４７５】
封止部２０１１Ｃは、その中に回路素子２０１２３Ｃを封止し包み、その結果、回路素子２０１２３Ｃが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ２０１２１Ｃと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子２０１２３Ｃは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ２０１２１Ｃに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子２０１２３Ｃ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ２０１２１Ｃの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子２０１２３Ｃの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ２０１２１Ｃの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０４７６】
封止部２０１１Ｃは、感光性センサ２０１２１Ｃに感光経路を提供するための窓２０１１００Ｃを形成する。
【０４７７】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部２０１２Ｃは、感光性センサ２０１２１Ｃと主回路基板２０１２２Ｃとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子２０１２４Ｃを含む。さらに、接続素子２０１２４Ｃは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子２０１２４Ｃは、曲がりながら、感光性センサ２０１２１Ｃと主回路基板２０１２２Ｃとを接続する。
【０４７８】
接続素子２０１２４Ｃは、封止部２０１１Ｃの内部に成形され、その結果、封止部２０１１Ｃは、接続素子（複数可）２０１２４Ｃを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにする、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）２０１２４Ｃは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子２０１２４Ｃに対する環境要因（温度および湿度など）による影響が低減され、感光性センサ２０１２１Ｃと主回路基板２０１２２Ｃとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０４７９】
封止部２０１１Ｃは回路素子２０１２３Ｃと接続素子２０１２４Ｃを封止し包み、これは、回路素子２０１２３Ｃと接続素子２０１２４Ｃの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部２０１１Ｃは、回路素子２０１２３Ｃおよび／または接続素子２０１２４Ｃを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部２０１１Ｃは、突出した回路素子２０１２３Ｃを伴わない主回路基板２０１２２Ｃ上に直接成形されてよいか、または、回路素子２０１２３Ｃの様々な位置（外側、周縁部等など）に成形されてよい。
【０４８０】
さらに、感光性センサ２０１２１Ｃの各々は、感光領域２０１２１１Ｃと非感光領域２０１２１２Ｃとを有し、非感光領域２０１２１２Ｃは、感光領域２０１２１１Ｃの周縁部を囲むように配置される。感光領域２０１２１１Ｃは、光増感の処理のために適合される。接続素子２０１２４Ｃは、非感光領域２０１２１２Ｃに接続される。
【０４８１】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部２０１１Ｃは、成形によって主回路基板２０１２２Ｃ上に感光性センサ２０１２１Ｃを重ねて取り付けるために、感光性センサ２０１２１Ｃの非感光領域２０１２１２Ｃ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  ｔｈｅ  Ｃｈｉｐの方法などを用いて）、封止部２０１１Ｃの成形可能領域を内側に拡張することができ、その結果、封止部２０１１Ｃと主回路基板２０１２２Ｃの外側部分の構造部分を減らすことができ、これが、感光性部品の長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられたカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０４８２】
本発明のこの実施形態において、封止部２０１１Ｃは、感光性センサ２０１２１Ｃの感光領域２０１２１１Ｃの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部２０１１Ｃは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品２０１０Ｃを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ２０１２１Ｃがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０４８３】
特に、感光性部品２０１０Ｃの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板２０１２２Ｃを作製できる。感光性センサ２０１２１Ｃは、主回路基板２０１２２Ｃ上に配置され、接続素子２０１２４Ｃによって電気的に接続される。次いで、主回路基板２０１２２Ｃと感光性センサ２０１２１Ｃが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｃを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｃを形成する。主回路基板２０１２２Ｃは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、リジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）またはフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）であってよいが、これらに限定されない。封止部２０１１Ｃの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部２０１１Ｃの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合はエポキシ樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０４８４】
感光性部品２０１０Ｃは、光学フィルタ２０２０Ｃをさらに含み、光学フィルタ２０２０Ｃは、感光性センサ２０１２１Ｃ上に重ねて配置されるように成形される。光学フィルタ２０２０Ｃの端部は、光学フィルタ２０２０Ｃを適切な位置に固定するように封止部２０１１Ｃによって成形される。光学フィルタ２０２０Ｃは感光性センサ２０１２１Ｃ上を覆い、感光性センサ２０１２１Ｃを外部環境から隔離して感光性センサ２０１２１Ｃを損傷から保護するとともにその中に埃が入るのを防止するということは言及に値する。
【０４８５】
感光性部品２０１０Ｃを生産するために、まず、感光性センサ２０１２１Ｃを主回路基板２０１２２Ｃ上に接着し、接続素子１２４Ｃを感光性センサ２０１２１Ｃおよび主回路基板２０１２２Ｃと接続する。次いで、光学フィルタ２０２０Ｃを感光性センサ２０１２１Ｃ上に接着する。その後、封止部２０１１Ｃが形成されるように、主回路基板、感光性センサ２０１２１Ｃおよび光学フィルタ２０２０Ｃを成形する。成形プロセスの間、光学フィルタ２０２０Ｃが感光性センサ２０１２１Ｃの上を覆うため、成形型によって生じる、感光性センサ２０１２１Ｃに対する損傷を防ぐことができる。さらに、光学フィルタ２０２０Ｃと感光性センサ２０１２１Ｃとの間の距離が短くなるため、それにより組み立てられたカメラモジュールの背面焦点距離も短くすることができ、その結果、カメラモジュールの高さも低減される。一方、光学フィルタ２０２０Ｃのための追加の支持部品を設ける必要がないため、カメラモジュールの厚さをさらに減らすことができる。
【０４８６】
封止部２０１０Ｃの内壁は、その上に取り付けられる接続素子２０１２４の形状に応じて設計されるということは言及に値する。例えば、それは、傾斜した形状または傾いた形状であってよく、その結果、それが接続素子（複数可）２０１２４Ｃを封止し包む一方で、感光性センサ２０１２１Ｃは、可能な限り多くの光を受けることが可能である。封止部２０１１Ｃの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０４８７】
図５１〜５３を参照すると、本発明の第１９の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。このカメラモジュールは、オートフォーカスモジュールであってよい。カメラモジュール２０１００Ｃは、感光性部品２０１０Ｃとカメラレンズ２０３０Ｃとを含む。カメラレンズ２０３０Ｃは、カメラモジュールを形成するための組み立てのために感光性部品２０１０Ｃ上に取り付けられる。
【０４８８】
特に、カメラレンズ２０３０Ｃは、接着によって感光性部品２０１０Ｃの封止部２０１１Ｃの上に固定されてよい。さらに、成形技術における成形加工の特徴の利点を生かして、カメラレンズ２０３０Ｃのための優れた設置条件を提供するより良好な平面性と平滑性を封止部２０１１Ｃの上部に持たせることができ、その結果、高品質のカメラモジュールを達成できる。
【０４８９】
カメラレンズ２０３０Ｃは、感光性部品２０１０Ｃの封止部２０１１Ｃの上に支持されるということは言及に値する。従って、封止部２０１１Ｃそれ自体が、従来のカメラモジュールの独立した取り付けフレームとして機能してカメラレンズ２０３０Ｃのための支持保定部位を提供するが、それは、従来のＣＯＢ技術とは異なった技術的プロセスによって組み立てられる。従来のＣＯＢ技術に基づいたカメラモジュールの独立した取り付けフレームは、接着によって回路基板上に固定されるが、本発明の封止部２０１１Ｃは、接着と固定のプロセスを必要としない成形によって主回路基板２０１２２Ｃ上に固定される。接着と固定のプロセスとは対照的に、成形のプロセスは、より良好な接続の安定性と技術的プロセスの制御性をもたらす。さらに、ＡＡ調整のために封止部２０１１Ｃと主回路基板２０１２２Ｃとの間に接着スペースを確保する必要はない。従って、それは、従来のカメラモジュールのＡＡ調整の接着スペースを節約し、カメラモジュールの厚さをさらに低減することが可能となる。同時に、封止部２０１１Ｃは、回路素子２０１２３Ｃと接続素子２０１２４Ｃを封止して包み、これにより、従来の取り付けフレームの機能が可能となり、回路素子２０１２３Ｃと接続素子２０１２４Ｃが、従来のカメラモジュールの場合のように回路部品の周囲に安全距離を確保することを必要とすることなく、空間的に重なることができる。結果として、独立した取り付けフレームとして機能する封止部２０１１Ｃの高さを、より狭い範囲にすることができ、その結果、カメラモジュールの厚さを低減するための余地がさらにもたらされる。その上、従来の取り付けフレームの代わりとなる封止部２０１１Ｃは、従来のカメラモジュールの場合のような取り付けフレームの取り付けと組み立てにおいて生じる傾きのずれを防いで、カメラモジュールの組立時の累積公差を低減する。さらに、封止部２０１１Ｃによる接続素子（複数可）２０１２４Ｃの封止と包み込み、および感光性センサ２０１２１Ｃの非感光領域２０１２１２Ｃへの封止部２０１１Ｃの内側拡張は、封止部２０１１Ｃのサイズを内側に縮小することを可能にし、その結果、カメラモジュールの長さと幅の横方向のサイズをさらに低減する。また、感光性部品２０１０Ｃは、その中に光学フィルタ２０２０Ｃを成形し、そのため、カメラモジュールを組み立てる際に、光学フィルタの取り付けプロセスをもう一度行う必要がない。結果として、効率を向上させることができると同時にカメラモジュールの組み立ての技術的プロセスを最小化することができる。これらは両方とも、従来の技術より優れている。
【０４９０】
図５１、５２および５４を参照すると、本発明の上記の第１９の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールの代替様式が図示されている。カメラモジュール２０１００Ｃは、オートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＭ）であってよい。このカメラモジュールは、感光性部品２０１０Ｃとモータユニット２０４０Ｃとカメラレンズ２０３０Ｃとを含む。
【０４９１】
カメラレンズ２０３０Ｃは、モータユニット２０４０Ｃ上に設置される。モータユニット２０４０Ｃは、モータユニット２０４０Ｃを介したカメラモジュールの焦点距離調整が可能となるように、感光性部品２０１０Ｃ上に設置される。モータユニット２０４０Ｃは、感光性部品２０１０Ｃの封止部２０１１Ｃの上部の上に取り付けられる。
【０４９２】
特に、モータユニット２０４０Ｃは、モータ接続構造２０１３を介して感光性部品に電気的に接続される。
【０４９３】
モータユニット２０４０Ｃのモータ端子２０４１Ｃは、リード素子２０１３１を介して主回路基板２０１２２に電気的に接続されるように、感光性部品２０１０Ｃの回路接続接合部２０１３２と電気的に接続される。モータ端子２０４１Ｃは、導電性接着剤で取り付けることによって、または溶接およびはんだ付けによって、リード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１に接続されてよい。
【０４９４】
特に、導電性接着剤で取り付けることによってモータ端子２０４１Ｃを回路接合部上に固定する際、モータユニット２０４０Ｃと感光部２０１２の主回路基板２０１２２とを接続するためのリード線をはんだ付けする必要がなく、従って、モータをはんだ付けするプロセスを減らす。
【０４９５】
本発明のこの実施形態によれば、モータユニット２０４０Ｃの電気的接続は、リード素子２０１３１によってモータユニット２０４０Ｃを電気的に接続することと説明されるが、本発明の他の実施形態では、モータユニット２０４０Ｃを接続するために異なるモータ接続構造２０１３を適用することが可能である、ということは言及に値する。例えば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに示されるような様々な方法がある。言い換えれば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに図示されるような様々なモータ接続構造は、この実施形態の感光性部品２０１０Ｃと連結されて、モータユニットを電気的に接続するための種々の方法を提供し得る。従って、添付の図面に示されるものが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０４９６】
上述のカメラモジュールの構造と形態は、本発明を限定するものではなく、カメラモジュールを実施する方法を説明するための例に過ぎないということを当業者は理解すべきである。
【０４９７】
図５５および５６を参照すると、本発明の第２０の好ましい実施形態に従った感光性部品とカメラモジュールが図示されている。感光性部品２０１０Ｆは、成形されたカメラモジュールを達成するためのカメラモジュールの組み立てと生産のために適合される。感光性部品２０１０Ｆは、封止部２０１１Ｆと感光部２０１２Ｆとを含み、封止部２０１１Ｆは、感光部２０１２Ｆと接続するように成形される。
【０４９８】
感光部２０１２Ｆは、主回路基板２０１２２Ｆと感光性センサ２０１２１Ｆとを含み、感光性センサ２０１２１Ｆは、主回路基板２０１２２Ｆ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ２０１２１Ｆは、主回路基板２０１２２Ｆに接続するように成形される。
【０４９９】
本発明のこの実施形態によれば、感光部２０１２Ｆは、接続回路と少なくとも１つの回路素子２０１２３Ｆとを含む。接続回路は、主回路基板２０１２２Ｆに予め配置され、回路素子２０１２３Ｆは、接続回路と感光性センサ２０１２１Ｆに電気的に接続されて、感光性センサ２０１２１Ｆの感光機能を処理する。回路素子２０１２３Ｆは、主回路基板２０１２２Ｆ上に突出して配置される。回路素子２０１２３Ｆは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０５００】
封止部２０１１Ｆは、その中に回路素子２０１２３Ｆを封止し包み、その結果、回路素子２０１２３Ｆが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ２０１２１Ｆと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子２０１２３Ｆは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ２０１２１Ｆに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子２０１２３Ｆ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ２０１２１Ｆの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子２０１２３Ｆの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ２０１２１Ｆの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０５０１】
封止部２０１１Ｆは、感光性センサ２０１２１Ｆに感光経路を提供するための窓２０１１００Ｆを形成する。
【０５０２】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部２０１２Ｆは、感光性センサ２０１２１Ｆと主回路基板２０１２２Ｆとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子２０１２４Ｆを含む。さらに、接続素子２０１２４Ｆは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子２０１２４Ｆは、曲がりながら、感光性センサ２０１２１Ｆと主回路基板２０１２２Ｆとを接続する。
【０５０３】
接続素子２０１２４Ｆは、封止部２０１１Ｆが接続素子（複数可）２０１２４Ｆを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにするように、封止部２０１１Ｆの内部に成形されるということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）１０１２４Ｆは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子２０１２４Ｆに対する環境要因（温度など）による影響が低減され、感光性センサ２０１２１Ｆと主回路基板２０１２２Ｆとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０５０４】
封止部２０１１Ｆは回路素子２０１２３Ｆと接続素子２０１２４Ｆを封止し包み、これは、回路素子２０１２３Ｆと接続素子２０１２４Ｆの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部２０１１Ｆは、回路素子２０１２３Ｆおよび／または接続素子２０１２４Ｆを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部２０１１Ｆは、突出した回路素子２０１２３Ｆを伴わない主回路基板２０１２２Ｆ上に直接成形されてよいか、または、回路素子２０１２３Ｆの様々な位置（外側、周縁部等など）に成形されてよい。
【０５０５】
さらに、感光性センサ２０１２１Ｆの各々は、感光領域２０１２１１Ｆと非感光領域２０１２１２Ｆとを有し、非感光領域２０１２１２Ｆは、感光領域２０１２１１Ｆの周縁部を囲むように配置される。感光領域２０１２１１Ｆは、光増感の処理のために適合される。接続素子２０１２４Ｆは、非感光領域２０１２１２Ｆに接続される。
【０５０６】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部２０１１Ｆは、成形によって主回路基板２０１２２Ｆ上に感光性センサ２０１２１Ｆを重ねて取り付けるために、感光性センサ２０１２１Ｆの非感光領域２０１２１２Ｆ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐの方法などによって）、成形可能領域を封止部２０１１Ｆの内側に広げることができ、その結果、封止部２０１１Ｆと主回路基板２０１２２Ｆの外側の構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部２０１２Ｆの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０５０７】
本発明のこの実施形態において、封止部２０１１Ｆは、感光性センサ２０１２１Ｆの感光領域２０１２１１Ｆの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部２０１１Ｆは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品２０１０Ｆを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ２０１２１Ｆがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０５０８】
特に、感光性部品２０１０Ｆの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板２０１２２Ｆを作製できる。感光性センサ２０１２１Ｆは、主回路基板２０１２２Ｆ上に配置され、接続素子２０１２４Ｆによって電気的に接続される。次いで、主回路基板２０１２２Ｆと感光性センサ２０１２１Ｆが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｆを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｆを形成する。主回路基板２０１２２Ｆは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部２０１１Ｆの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部２０１１Ｆの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合はエポキシ樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０５０９】
さらに、封止部２０１１Ｆは、被覆セクション２０１１１Ｆと光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆとを含む。光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆは、被覆セクション２０１１１Ｆと接続するように一体的に成形される。被覆セクション２０１１１Ｆは、回路素子２０１２３Ｆと接続素子２０１２４Ｆを封止して包むために主回路基板２０１２２Ｆ上に取り付けるように成形される。光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆは、光学フィルタ２０２０Ｆを設置するように構成される。言い換えれば、感光性部品２０１０Ｆを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、カメラモジュールの光学フィルタ２０２０Ｆは、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆに取り付けられることになり、これにより、光学フィルタ２０２０Ｆが、光学フィルタ２０２０Ｆの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ２０１２１Ｆの感光経路に沿って配置される。言い換えれば、この実施形態の封止部２０１１Ｆは、従来の光学フィルタフレームとしての機能を有する一方で、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆの上部は、成形技術によって良好な平面性と平滑性を有し、これにより、光学フィルタ２０２０Ｆを平らに設置することが可能となり、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０５１０】
さらに、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆは、設置溝２０１１２１Ｆを有する。設置溝は、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｆの上面から光学フィルタ２０２０Ｆが突出することのないように光学フィルタ２０２０Ｆのための適切な設置スペースを提供するために窓２０１１００Ｆと連通している。言い換えれば、そこに設けられた設置溝２０１１２１Ｆを有する封止部２０１１Ｆの上部は、封止部２０１１Ｆの上部から突出することなく封止部２０１１Ｆ上に光学フィルタ２０２０Ｆを設置するために適合される。
【０５１１】
封止部の２０１１Ｆの内壁は、接続される物体（光学フィルタなど）に対して成形されてよいということは言及に値する。例えば、内壁は、傾いた形状または傾斜した形状であってよく、その結果、接続素子２０１２４Ｆが封止され包まれる一方で、感光性センサ２０１２１Ｆは依然として、窓と設置溝を通じて、より多くの光を受けることができる。封止部２０１１Ｆの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０５１２】
この第７の好ましい実施形態と本発明の他の好ましい実施形態との差、１つ以上の補強穴２０１２２１Ｆが、主回路基板２０１２２Ｆの上に形成され、封止部２０１１Ｆの底部は、補強穴２０１２２１Ｆ内まで延在するように成形されて、主回路基板２０１２２Ｆの構造強度および主回路基板１２２Ｆと封止部１１Ｆとの接続を向上させる。言い換えれば、２つの異なる材料の組み合わせが、ベースとして主回路基板２０１２２Ｆの構造強度を補強する、組み合わさった複合構造を形成する。
【０５１３】
補強穴２０１２２１Ｆの位置は、実際の必要性に基づいて決定できる。また、回路基板の構造強度の必要性に基づいて、補強穴１０２２４Ｄは、例えば、対称構成で配置することができる。封止部により充填されるそのような補強穴２０１２２１Ｆで主回路基板２０１２２Ｆの構造強度を補強することによって、主回路基板２０１２２Ｆの厚さ及びその組み立てられたカメラモジュールの厚さを減らすことができる。その上、感光性部品２０１０Ｆの放熱性も向上する。
【０５１４】
本発明のこの第７の好ましい実施形態によれば、補強穴２０１２２１Ｆは、感光性部品２０１０Ｆを作製するために成形する際に封止部２０１１Ｆの成形材料が補強穴２０１２２１Ｆを通って漏れることを防ぐ、窪んだスロットである、ということは言及に値する。
【０５１５】
上記の好ましい実施形態と同様に、感光性部品２０１０Ｆは、固定焦点モジュールまたはズームレンズモジュールのために組み立てられてよい。感光性部品２０１０Ｆの組み立てと適用の方法は、本発明を限定するものとみなされてはならないということを当業者は理解すべきである。
【０５１６】
図５７および５８を参照すると、本発明の第２１の好ましい実施形態に従った感光性部品とカメラモジュールが図示されている。感光性部品２０１０Ｇは、成形されたカメラモジュールを達成するためのカメラモジュールの組み立てと生産のために適合される。感光性部品２０１０Ｇは、封止部２０１１Ｇと感光部２０１２Ｇとを含み、封止部２０１１Ｇは、感光部２０１２Ｇと接続するように成形される。
【０５１７】
感光部２０１２Ｇは、主回路基板２０１２２Ｇと感光性センサ２０１２１Ｇとを含み、感光性センサ２０１２１Ｇは、主回路基板２０１２２Ｇ上に配置される。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ２０１２１Ｇは、主回路基板２０１２２Ｇに接続するように成形される。
【０５１８】
本発明のこの実施形態によれば、感光部２０１２Ｇは、接続回路と少なくとも１つの回路素子２０１２３Ｇとを含む。接続回路は、主回路基板２０１２２Ｇに予め配置され、回路素子２０１２３Ｇは、接続回路と感光性センサ２０１２１Ｇに電気的に接続されて、感光性センサ２０１２１Ｇの感光機能を処理する。回路素子２０１２３Ｇは、主回路基板２０１２２Ｇ上に突出して配置される。回路素子２０１２３Ｇは、例えば、限定されるものではないが、レジスタ、キャパシタ、ダイオード、三極管、電位差計、継電器、アクチュエータ等であってよい。
【０５１９】
封止部２０１１Ｇは、その中に回路素子２０１２３Ｇを封止し包み、その結果、回路素子２０１２３Ｇが、いかなる空間にも直接露出することはなく、より具体的には、感光性センサ２０１２１Ｇと連絡する環境に露出することはない、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、回路素子２０１２３Ｇは、埃などの汚染物質を混入することも感光性センサ２０１２１Ｇに悪影響を及ぼすこともない。それは、回路素子２０１２３Ｇ（抵抗−キャパシタンス部品など）が外側に露出する従来のカメラモジュールとは異なる。成形による感光性センサ２０１２１Ｇの封入と封止により、ゴミや埃が回路素子２０１２３Ｇの表面上に留まることが防止され、これが、感光性センサ２０１２１Ｇの汚染、および黒点やカメラモジュールの他の欠陥の発生を防ぐ。
【０５２０】
封止部２０１１Ｇは、感光性センサ２０１２１Ｇに感光経路を提供するための窓２０１１００Ｇを形成する。
【０５２１】
本発明のこの第５の好ましい実施形態によれば、感光部２０１２Ｇは、感光性センサ２０１２１Ｇと主回路基板２０１２２Ｇとを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子２０１２４Ｇを含む。さらに、接続素子２０１２４Ｇは、例えば、限定されるものではないが、金線、銅線、アルミニウム線および／または銀線とすることができる。特に、接続素子２０１２４Ｇは、曲がりながら、感光性センサ２０１２１Ｇと主回路基板２０１２２Ｇとを接続する。
【０５２２】
接続素子２０１２４Ｇは封止部２０１１Ｇの内部に成形され、その結果、封止部２０１１Ｇが接続素子（複数可）２０１２４Ｇを封入し、封止し、および／または包み、それらが外側に直接露出しないようにする、ということは言及に値する。従って、カメラモジュールの組み立ての間、接続素子（複数可）２０１２４Ｇは、いかなる衝突や損傷も被ることはなく、同時に、接続素子２０１２４Ｇに対する環境要因（温度および湿度など）による影響が低減され、感光性センサ２０１２１Ｇと主回路基板２０１２２Ｇとの間の連絡と接続が安定化される。これは、従来技術には完全に欠けている。
【０５２３】
封止部２０１１Ｇは回路素子２０１２３Ｇと接続素子２０１２４Ｇを封止し包み、これは、回路素子２０１２３Ｇと接続素子２０１２４Ｇの保護ならびにより高性能のカメラモジュールの取得の点で有利であるということは言及に値する。しかし、封止部２０１１Ｇは、回路素子２０１２３Ｇおよび／または接続素子２０１２４Ｇを包むことに限定されてはならないということを当業者は理解すべきである。言い換えれば、本発明の他の実施形態では、封止部２０１１Ｇは、突出した回路素子２０１２３Ｇを伴わない主回路基板２０１２２Ｇ上に直接成形されてよいか、または、回路素子２０１２３Ｇの様々な位置（外側、周縁部等など）に成形されてよい。
【０５２４】
さらに、感光性センサ２０１２１Ｇの各々は、感光領域２０１２１１Ｇと非感光領域２０１２１２Ｇとを有し、非感光領域２０１２１２Ｇは、感光領域２０１２１１Ｇの周縁部を囲むように配置される。感光領域２０１２１１Ｇは、光増感の処理のために適合される。接続素子２０１２４Ｇは、非感光領域２０１２１２Ｇに接続される。
【０５２５】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、封止部２０１１Ｇは、成形によって主回路基板２０１２２Ｇ上に感光性センサ２０１２１Ｇを重ねて取り付けるために、感光性センサ２０１２１Ｇの非感光領域２０１２１２Ｇ上に成形されるように広がる。このようにして（Ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  Ｃｈｉｐの方法などによって）、封止部２０１１Ｇの成形可能領域を内側に広げることができ、その結果、封止部２０１１Ｇと主回路基板２０１２２Ｇの外側構造部分を減らすことができ、これが、成形された感光部２０１２Ｇの長さと幅のサイズをさらに低減するとともに、それにより組み立てられるカメラモジュールの長さと幅のサイズを低減する。
【０５２６】
本発明のこの実施形態において、封止部２０１１Ｇは、感光性センサ２０１２１Ｇの感光領域２０１２１１Ｇの外側部分を囲むように突出して配置される。特に、封止部２０１１Ｇは、その接続部を一体的に密封して、高い密封性と密閉性をもたらす。従って、感光性部品２０１０Ｇを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、感光性センサ２０１２１Ｇがカメラモジュールの内部に密封されて、密封された内部空間を形成することになる。
【０５２７】
特に、感光性部品２０１０Ｇの生産において、従来の回路基板を使用して主回路基板２０１２２Ｇを作製できる。感光性センサ２０１２１Ｇは、主回路基板２０１２２Ｇ上に配置され、接続素子２０１２４Ｇによって電気的に接続される。次いで、主回路基板２０１２２Ｇと感光性センサ２０１２１Ｇが最初に組み立てられた後、それらは表面実装技術（ＳＭＴ）によって処理されてから、例えば射出成形機によるインサート成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｇを形成するか、または半導体パッケージングにおいて一般的に適用されるプレス成形技術によって成形されて封止部２０１１Ｇを形成する。主回路基板２０１２２Ｇは、選択的に、例えば、剛性フレックス基板、セラミック基板（フレキシブル基板なし）、またはリジッドＰＣＢ（フレキシブル基板なし）であってよいが、これらに限定されない。封止部２０１１Ｇの形成は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術およびプレス成形技術によって選択されてよい。封止部２０１１Ｇの材料は、例えば、限定されるものではないが、射出成形技術の場合はナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリプロピレン（ＰＰ）、あるいはプレス成形技術の場合はエポキシ樹脂であってよい。上記の利用可能な製造方法および利用可能な材料は、本発明を限定するものではなく、本発明の利用可能な実施形態を説明するための例であるということを当業者は理解すべきである。
【０５２８】
さらに、封止部２０１１Ｇは、被覆セクション２０１１１Ｇと光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇとを含む。光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇは、被覆セクション２０１１１Ｇと接続するように一体的に成形される。被覆セクション２０１１１Ｇは、回路素子２０１２３Ｇと接続素子２０１２４Ｇを封止して包むために主回路基板２０１２２Ｇ上に取り付けるように成形される。光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇは、光学フィルタ２０２０Ｇを設置するように構成される。言い換えれば、感光性部品２０１０Ｇを使用してカメラモジュールを組み立てる場合、カメラモジュールの光学フィルタ２０２０Ｇは、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇに取り付けられることになり、これにより、光学フィルタ２０２０Ｇが、光学フィルタ２０２０Ｇの追加的な取り付けフレームを必要とすることなく感光性センサ２０１２１Ｇの感光経路に沿って配置される。言い換えれば、この実施形態の封止部２０１１Ｇは、従来の光学フィルタフレームとしての機能を有する一方で、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇの上部は、成形技術によって良好な平面性と平滑性を有し、これにより、光学フィルタ２０２０Ｇを平らに設置することが可能となり、これは、従来のカメラモジュールよりも優れている。
【０５２９】
さらに、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇは、設置溝２０１１２１Ｇを有する。設置溝２０１１２１Ｇは、光学フィルタ設置セクション２０１１２Ｇの上面から光学フィルタ２０２０Ｇが突出することのないように光学フィルタ２０２０Ｇのための適切な設置スペースを提供するために窓２０１１００Ｇと連通している。言い換えれば、そこに設けられた設置溝２０１１２１Ｆを有する封止部２０１１Ｆの上部は、封止部２０１１Ｆの上部から突出することなく封止部２０１１Ｆ上に光学フィルタ２０２０Ｆを設置するために適合される。
【０５３０】
封止部の２０１１Ｇの内壁は、その上に取り付けられる接続素子２０１２４Ｇの形状に応じて設計されてよいということは言及に値する。例えば、内壁は、傾いた形状または傾斜した形状であってよく、その結果、それが接続素子（複数可）２０１２４Ｇを封止し包む一方で、感光性センサ２０１２１Ｇは、可能な限り多くの光を受けることが可能である。封止部２０１１Ｇの特定の形状が本発明の範囲を限定することはないということを当業者は理解すべきである。
【０５３１】
この第７の好ましい実施形態と本発明の他の好ましい実施形態との差、１つ以上の補強穴２０１２２１Ｇが、主回路基板２０１２２Ｇの上に形成され、封止部２０１１Ｇの底部は、補強穴２０１２２１Ｇ内にまで延在するように成形されて、主回路基板２０１２２Ｇの構造強度および主回路基板１２２Ｆと封止部１１Ｆとの接続を向上させる。言い換えれば、２つの異なる材料の組み合わせが、ベースとして主回路基板２０１２２Ｇの構造強度を補強する、組み合わさった複合構造を形成する。
【０５３２】
補強穴２０１２２１Ｇの位置は、実際の必要性に基づいて決定できる。また、回路基板の構造強度の必要性に基づいて、補強穴２０２２４Ｄは、例えば、対称構成で配置することができる。封止部１１Ｆにより充填されるそのような補強穴２０１２２１Ｇで主回路基板２０１２２Ｇの構造強度を補強することによって、主回路基板２０１２２Ｇの厚さ及びその組み立てられたカメラモジュールの厚さを減らすことができる。その上、感光性部品２０１０Ｇの放熱性も向上する。
【０５３３】
本発明のこの第８の好ましい実施形態によれば、補強穴２０１２２１Ｇは、主回路基板２０１２２Ｇを貫通して主回路基板２０１２２Ｇの両側を連通する貫通穴である、ということは言及に値する。従って、感光性部品２０１０Ｇの生産の間、封止部２０１１Ｇの成形材料は主回路基板２０１２２Ｇと完全に結合されて、組み合わさった複合材料からなる、より隙間の無い構造を形成することができる。その上、この好ましい実施形態の貫通穴タイプの補強穴は、上記の第７の好ましい実施形態における窪んだタイプの補強穴よりも作製し易い。
【０５３４】
図５７〜５８を参照すると、カメラモジュール２０１００Ｇは、感光性部品２０１０Ｇと光学フィルタ２０２０Ｇとモータユニット２０４０Ｇとカメラレンズ２０３０Ｇとを含む。
【０５３５】
光学フィルタ２０２０Ｇは、感光性部品２０１０Ｇに取り付けられる一方で、カメラレンズ２０３０Ｇは、モータユニット２０４０Ｇに取り付けられる。モータユニット２０４０Ｇは、感光性部品２０１０Ｇ上に取り付けられる。
【０５３６】
さらに、光学フィルタ２０２０Ｇは、感光性部品２０１０Ｇの封止部２０１１Ｇの設置溝上に取り付けられる。モータユニット２０４０Ｇは、感光性部品２０１０Ｇの封止部２０１１Ｇの上部の上に取り付けられる。特に、封止部２０１１Ｇにおける光学フィルタ２０２０Ｇとモータユニット２０４０Ｇの具体的な設置位置は、実際の必要性に応じて調整および配置することができる。
【０５３７】
特に、モータユニット２０４０Ｇは、モータ接続構造２０１３を介して感光性部品２０１０Ｇと電気的に接続される。モータユニット２０４０Ｇのモータ端子２０４１Ｇは、リード素子２０１３１を介して主回路基板２０１２２に電気的に接続されるように、感光性部品２０１０の回路接続接合部２０１３２と電気的に接続される。モータ端子２０４１Ｇは、導電性接着剤で取り付けることによって、または溶接およびはんだ付けによって、リード素子２０１３１のモータ連結端子２０１３１１に接続されてよい。
【０５３８】
特に、導電性接着剤で取り付けることによってモータ端子２０４１Ｇを回路接合部上に固定する際、モータユニット２０４０Ｇと感光部２０１２の主回路基板２０１２２とを接続するためのリード線をはんだ付けする必要がなく、従って、モータをはんだ付けするプロセスを減らす。
【０５３９】
本発明のこの実施形態によれば、モータユニット２０４０Ｇの電気的接続は、リード素子２０１３１によってモータユニット２０４０Ｇを電気的に接続することと説明されるが、本発明の他の実施形態では、モータユニット２０４０Ｇを接続するために異なるモータ接続構造２０１３を適用することが可能である、ということは言及に値する。例えば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに示されるような様々な方法がある。言い換えれば、図４１Ａ、４１Ｂおよび４１Ｃに図示されるような様々なモータ接続構造は、この実施形態の感光性部品２０１０Ｇと連結されて、モータユニットを電気的に接続するための種々の方法を提供し得る。従って、添付の図面に示されるものが本発明の範囲を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０５４０】
上記の好ましい実施形態と同様に、感光性部品２０１０Ｇは、固定焦点モジュールまたはズームレンズモジュールのために組み立てられてよい。感光性部品２０１０Ｇの組み立てと適用の方法は、本発明を限定するものとみなされてはならないということを当業者は理解すべきである。図５９を参照すると、本発明の第２２の好ましい実施形態に従った感光性部品を有するカメラモジュールが図示されている。他の好ましい実施形態と比較したこの第１０の好ましい実施形態の差は、主回路基板２０１２２の構造強度を補強するだけでなく感光性部品２０１０の電磁環境耐性も向上させるように、主回路基板２０１２２と封止部２０１１を覆う遮蔽層２０１２６Ｉを感光性部品２０１０が含むということである。
【０５４１】
さらに、遮蔽層２０１２６Ｉは、板構造またはネット構造の形態に作られてよい金属層である。
【０５４２】
本発明のモジュールは、一体封止技術に基づいて一体的に封止されて形成されるため、本発明の実施形態は、説明のための例として、封止技術の成形技術を利用する。従って、本発明の内容をより良好かつ明確に開示するために、まず、成形技術について以下で簡単に説明する。成形技術は通常、２つのタイプで実施される。１つはモールディングオンボード（Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ：ＭＯＢ）であり、これは、モジュールの回路基板上に封止部を形成するだけのためのものである。もう１つは、モジュールの回路基板と感光性センサの両方の上に封止部を形成するためのものであるＭＯＣ（Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）である。本発明は、異なる成形タイプの実施形態を以下でそれぞれ開示する。
【０５４３】
その上、成形技術には、通常、装置に応じて、射出成形技術およびプレス成形技術が包含される。射出成形技術には、圧縮成形および圧力鋳造が包含される。射出成形機は、熱可塑性材料または熱硬化性材料を様々な形状のプラスチック製品に変えるためにプラスチック成形型を利用する主要な成形装置である。射出成形は、射出成形機および成形型により実施される。プレス成形技術は、プレスと成形を含み、これは、圧縮成形とも呼ばれることがある。プラスチック材料またはゴム材料などの成形型プレス材料を、閉じた成形型キャビティ内で加熱および圧縮して製品に形成することができる。本発明を説明するための例として成形技術のプレス成形技術が利用されている。しかし、本発明がプレス成形技術に限定されてはならないということを当業者は理解できるはずである。その代わりに、他の封止技術または成形技術も適用され得る。従って、本発明は、それによって限定されるものではない。
【０５４４】
図６０は、ＭＯＢ技術を利用する本発明の好ましい実施形態に従った一体封止技術に基づくカメラモジュールを図示する。一体封止技術に基づくカメラモジュールは、封止された感光性部品３０１０と、光学フィルタ３０２０と、カメラレンズ３０３０と、モータユニット３０４０と、を含む。他の固定焦点モジュールの実施形態ではモータユニット３０４０がなくてもよいということを当業者は理解できるはずである。従って、本発明は、それによって限定されるものではない。言い換えれば、本発明のこの好ましい実施形態は、例としてオートフォーカスカメラモジュールを利用する。封止された感光性部品３０１０は、封止部３０１１と感光性部品３０１２とを含む。感光性部品３０１２は、感光性センサ３０１２１と回路基板３０１２２とをさらに含み、回路基板３０１２２は、回路部品（複数可）３０１２３（例えば、レジスタ、キャパシタ、アクチュエータ等；以下ではＩＣ）のセットと、その上に配置されたリード素子（複数可）３０１２４のセットと、を含む。リード素子３０１２４は、感光性センサ３０１２１と回路基板３０１２２とを接続および連絡する。しかし、感光性センサ３０１２１と回路基板３０１２２は、他の手段によって接続および連絡されてもよい。本発明のこの好ましい実施形態では、リード素子３０１２４は、金線としてよい。封止部３０１１は、光学フィルタ３０２０を支持するためのフレームとして機能する。封止部３０１１は、モータユニット３０４０と感光性部品３０１２を電気的に接続および連絡するための彫刻線（従来のモータボンディングワイヤの代わりとなることができ、従来の技術的プロセスを減らす）を有するなど、電気的機能を有する。もちろん、モータユニット３０４０と回路基板３０１２２はまた、従来のモータ溶接脚（複数可）を溶接およびはんだ付けすることによって接続および連絡されてもよい。封止部３０１１は、封止プロセスの間に回路基板３０１２２を封止する。本発明のこの実施形態において、封止部３０１１は、回路基板３０１２２の全ての部分、ならびに、それが感光性センサ３０１２１とリード素子３０１２４に接触する後ろの領域、を封止する。封止部３０１１は、回路基板３０１２２の上面３０１２２１を封止し包むだけではなく、回路基板３０１２２の少なくとも側面３０１２２２も封止し包む。封止部３０１１はまた、封止プロセスにおいて回路部品３０１２３を一体的に封止してもよいということが理解できる。
【０５４５】
先行技術の成形中のモジュールを図６２Ａ〜６２Ｅに図示する。図６２Ａを参照すると、封止部３０１１Ｐの左側部分が、回路基板３０１２２Ｐと位置合わせされて揃えられる。回路基板３０１２２Ｐの側面と封止部３０１１Ｐの側部を揃える、そのような設計は通常、従来の技術にも見出すことができる。従って、上記の要求を達成するためには、図６２Ｂが示すように、モジュールを組み立てる前に、図に示されるような構造を作らなければならない。成形時に図６２Ｂに図示されるように回路基板３０１２２Ｐを加工しなければならず、これは、成形のために２つ以上の回路基板３０１２２Ｐを連結すること、および図６２Ｂを参照すると機械で中央部に沿って切断すること、を伴う。これには切断装置が必要となる。図６２Ｂに示される方法を利用しなければ、回路基板３０１２２Ｐの縁を封止部３０１１Ｐに対して位置合わせすることは不可能である。これは、回路基板３０１２２Ｐと成形型との間に一定の位置合わせのずれが存在するはずであるためである。従って、それは、図６２Ｃに示されたものにのみ設計され得る。この図を参照すると、回路基板３０１２２Ｐは、型締めのために少し突出しなければならないが、回路基板３０１２２Ｐの突出する長さは通常、０．１ｍｍ〜１０ｍｍである。図６２Ｅを参照すると、ダイシングなしでは、回路基板３０１２２Ｐの突出部分がモジュールの最終サイズに影響を及ぼすことになり、これは、モジュールサイズを０．１ｍｍ〜１０ｍｍ増加させ、製品の品質に影響を及ぼすことになる。
【０５４６】
従って、従来の技術とは対照的に、本発明の一体的封止技術に基づくカメラモジュールは、回路基板３０１２２および封止部３０１１の側面に一定の転位空間を確保するように、封止部３０１１の側面が回路基板３０１２２の側面３０１２２２を覆うような回路基板３０１２２上における縮小設計を提供する。従って、それは、回路基板３０１２２が成形プロセスの後に側面から突出することを防ぎ、これにより、切断手順が減り、製品の品質が改善される。
【０５４７】
封止部３０１１は回路基板３０１２２の２つの側面を封止し覆うことができるということは言及に値する。本発明のこの好ましい実施形態では、それは、回路基板３０１２２の左側面（側面３０１２２２）を封止するだけであるが、これは、右側面に接続された他の要素（フレキシブルプリント回路など）が存在するためである。しかし、封止部３０１１は、回路基板３０１２２の側面３０１２２２を封止するだけではなく、他の実施形態によれば、回路基板３０１２２の２つの側面の全体または一部を同時に封止し、包み、および／または封入してもよいということを当業者は理解できるはずである。従って、本発明は、それによって限定されてはならない。
【０５４８】
図６１は、本発明の一体封止技術に基づくカメラモジュールの別の実施形態を図示し、これはまた、ＭＯＢ技術を利用し、成形されたモジュールを設置および配置するのに役立ち、その平坦性と平滑性を向上させる。一体封止技術に基づくカメラモジュールは、封止された感光性部品３０１０’と、光学フィルタ３０２０’と、カメラレンズ３０３０’と、モータユニット３０４０’と、を含む。同様に、それは、例としてオートフォーカスモジュールを利用し、モータユニット３０４０’を開示する。しかし、他の固定焦点モジュールに関しては、モータユニット３０４０’は必要ない。従って、本発明は、それによって限定されてはならない。
【０５４９】
具体的には、封止された感光性部品３０１０’は、封止部３０１１’と感光性部品３０１２’とを含む。感光性部品３０１２’は、感光性センサ３０１２１’と回路基板３０１２２’とをさらに含み、回路基板３０１２２’は、回路部品３０１２３’のセットとその上に配置されたリード素子３０１２４’のセットとを含む。封止部３０１１’は、光学フィルタ３０２０を支持するためのフレームとして機能する。封止部３０１１’の彫刻線は、モータユニット３０４０’と感光性部品３０１２’とを電気的に接続および連絡する。本発明の上記の好ましい実施形態と比較して、封止部３０１１’は、成形プロセスの間に回路基板３０１２２’と回路部品３０１２３’を封止する際に、回路基板３０１２２’の上面３０１２２１’および少なくとも側面３０１２２２’だけではなく回路基板３０１２２’の底部３０１２２３’もモールド封止して覆う。従って、それは、成形プロセスの後に、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側面と底部の全体的な均一性と平滑性を確保して、他のツール上へのその設置と配置を容易にする。
【０５５０】
封止部３０１１’は、回路基板３０１２２’の底部３０１２２３’の全体を封止し、包み、および／または封入してよいが、他の実施形態では、種々の必要性に基づいて、回路基板３０１２２’の底部３０１２２３’の一部のみを封止し、包み、および／または封入してもよい、ということは言及に値する。従って、本発明は、それによって限定されてはならない。
【０５５１】
本発明のこの好ましい実施形態によれば、図が示すように、カメラモジュールの右側面は依然として他の処理または他の要素との接続に利用可能であるため、回路基板３０１２２’の右側面は封止されないということは言及に値する。しかし、他の実施形態によれば、封止部３０１１’はまた、回路基板３０１２２’の２つの側面または３つ以上の側面ならびに回路基板３０１２２’の底部３０１２２３’の一部または全てを封止し、包み、および／または封入してもよい。本発明は、それによって限定されてはならない。
【０５５２】
図６０および６１に図示される２つの実施形態は、ＭＯＢタイプで開示されているが、以下の代替様式は、ＭＯＣタイプに切り替わり、様々なモジュール構造を組み合わせて、回路基板の側面または底部におけるモジュールの封止を開示する。
【０５５３】
図６３Ａは、本発明の別の実施形態に従った一体封止技術に基づくカメラモジュールを図示する。一体封止技術に基づくカメラモジュールは、封止部３０１１Ａと、感光性部品３０１２Ａと、光学フィルタ３０２０Ａと、カメラレンズ３０３０と、を含む。感光性部品３０１２Ａは、感光性センサ３０１２１Ａと回路基板３０１２２Ａとをさらに含み、回路基板３０１２２Ａは、回路部品３０１２３Ａのセットとその上に配置されたリード素子３０１２４Ａのセットとを含む。封止部３０１１Ａは、光学フィルタ３０２０Ａを支持するためのフレームとして機能し、回路基板３０１２２Ａ上のチップの感光領域以外の領域に直接成形される。言い換えれば、本発明のこの実施形態はＭＯＣスタイルを利用する。感光性センサ３０１２１Ａは、感光領域３０１２１１Ａと、感光領域３０１２１１Ａ以外の非感光領域３０１２１２Ａと、を含むということは言及に値する。封止部３０１１Ａは、封止中に感光領域３０１２１１Ａを封止しない。その代わり、封止部３０１１Ａは、感光性センサ３０１２１Ａの非感光領域３０１２１２Ａを封止する。非感光領域３０１２１２Ａは、感光性センサ３０１２１Ａの接続と連絡のために、リード素子３０１２４Ａと接続するためにその上に配置された端子をさらに含む。
【０５５４】
同様に、図６３Ａに図示される一体封止技術に基づくカメラモジュールでは、回路基板３０１２２Ａおよび封止部３０１１Ａの側面に一定の転位空間を確保するように、封止部３０１１Ａの側面が回路基板３０１２２Ａの側面３０１２２２Ａを覆うような回路基板３０１２２Ａ上における縮小設計が利用される。従って、それは、回路基板３０１２２Ａが成形プロセスの後に側面から突出することを防ぐ。その上、この実施形態の他の代替様式によれば、封止部３０１１Ａは、回路基板３０１２２Ａの複数の側面を封止し覆うことができる。
【０５５５】
図６３Ｂは、本発明の別の実施形態に従った一体封止技術に基づくカメラモジュールを図示する。これは、封止部３０１１Ａ’が、回路基板３０１２２Ａ’と回路部品３０１２３Ａ’を封止する際に、回路基板３０１２２Ａ’の上面３０１２２１Ａ’および少なくとも側面３０１２２２Ａ’だけではなく回路基板３０１２２Ａ’の底部３０１２２３Ａ’もモールド封止して覆うという点で図３０６３Ａに図示される実施形態とは異なる。従って、それは、成形プロセスの後に、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側面と底部の全体的な均一性と平滑性を確保して、他のツール上へのその設置と配置を容易にする。
【０５５６】
図６４は、本発明の別の実施形態に従った一体封止技術に基づくカメラモジュールを図示する。これは、封止部３０１１Ｂの上部の設計と構造の点で図６３Ａに図示される実施形態とは異なる。図６３Ａに図示される実施形態では、封止部３０１１Ａの上部は、様々なカメラレンズまたはモータユニットを設置するために、上方に突出して、それと光学フィルタ３０２０Ａの側縁との間にクリアランススロットを提供する。図６４の実施形態には、クリアランススロットは存在しない。さらに、補強板３０１２５Ｂが、回路基板３０１２２Ｂの底面に取り付けられる。補強板３０１２５Ｂは、金属板とすることができる。残りの構造は、図６３Ａに図示される構造と同一である。封止部３０１１Ｂは、回路基板３０１２２Ｂの上面３０１２２１Ｂと少なくとも側面３０１２２２Ｂ、補強板３０１２５Ｂの側面、感光性センサ３０１２１Ｂの非感光領域３０１２１２Ｂ、回路部品３０１２３Ｂ、およびリード素子３０１２４Ｂを覆って封入し、封止し、および／または包んで、一体化する。
【０５５７】
図６５は、本発明の別の実施形態に従った一体封止技術に基づくカメラモジュールを図示する。これは、封止部３０１１Ｂ’が回路基板３０１２２Ｂ’の上面３０１２２１Ｂ’および少なくとも側面３０１２２２Ｂ’だけではなく補強板３０１２５Ｂ’の底部もモールド封止して覆うという点で図６４に図示される実施形態とは異なる。従って、それは、成形プロセスの後に、一体封止技術に基づくカメラモジュールの側面と底部の全体的な均一性と平滑性を確保して、その後の設置と配置を容易にする。
【０５５８】
図６６Ａに図示されるモジュール構造は、図６４に図示される実施形態のモジュール構造の代替様式である。それらの唯一の相違点は、光学フィルタ３０２０Ｃが感光性センサ３０１２１Ｃ上に配置されて封止部３０１１Ｃによって一緒に封止され包まれるということである。このようにして、封止中の、および利用中の、感光性センサ３０１２１Ｃに対する損傷を減らすことができるとともに、カメラレンズの背面焦点距離を減らしてそのサイズを小さくすることができる。
【０５５９】
同様に、図６６Ｂに図示されるモジュール構造は、図６５に図示される実施形態のモジュール構造の代替様式である。それらの唯一の相違点は、光学フィルタ３０２０Ｃ’が感光性センサ３０１２１Ｃ’上に配置されて封止部３０１１Ｃ’によって一緒に封止され包まれるということである。このようにして、封止中の、および利用中の、感光性センサ３０１２１Ｃ’に対する損傷を減らすことができるとともに、カメラレンズの背面焦点距離を減らしてそのサイズを小さくすることができる。その上、その高さを減らすこともできるし、感光性センサ３０１２１Ｃによって生成される熱を放散させて、高い放熱性をもたらすこともできる。
【０５６０】
図６７Ａは、図６６Ａの実施形態に従ったモジュールの構造の代替様式である。それは主に、封止部３０１１Ｄの代替様式である。封止部３０１１Ｄの上部はそれぞれ、上方に延びて支持壁３０１１３Ｄを形成する。支持壁３０１１１Ｄは、カメラレンズを収容するための収容溝３０１１３１Ｄを形成する。言い換えれば、封止部３０１１Ｄは、高精度の固定焦点モジュールを作製するために、カメラレンズを直接支持することができる。
【０５６１】
図６７Ｂは、図６６Ｂの実施形態に従ったモジュールの構造の代替様式である。それは主に、封止部３０１１Ｄ’の代替様式である。封止部３０１１Ｄ’は、回路基板３０１２１Ｄ’の底面を覆う。封止部３０１１Ｄ’の上部はそれぞれ、上方に延びて支持壁３０１１３Ｄ’を形成する。支持壁３０１１１Ｄ’は、カメラレンズを収容するための収容溝１１１１Ｄ’を形成する。言い換えれば、封止部３０１１Ｄは、高精度の固定焦点モジュールを作製するために、カメラレンズを直接支持することができる。
【０５６２】
図６８Ａおよび６８Ｂは、図６７Ａの実施形態に従ったモジュールの構造の代替様式である。それは主に、封止部３０１１Ｅの代替様式である。従って、回路基板３０１２１Ｅは、その上に配置された１つ以上の貫通穴３０１２６Ｅを有し、その結果、封止部３０１１Ｅを形成する成形材料が貫通穴３０１２６Ｅに入って貫通穴３０１２６Ｅ中に埋め込まれることができ、その結果、回路基板３０１２１Ｅの補強がさらに向上する。同様に、封止部３０１１Ｅは、回路基板３０１２１Ｅの上面を覆って封入し、封止し、および／または包むだけでなく、回路基板３０１２１Ｅの側面および底面を覆って封入し、封止し、および／または包む可能性がある。回路基板３０１２１Ｅ上に貫通穴３０１２６Ｅを配置するこの様式はまた、本発明の他の実施形態においても利用できるということが理解できる。
【０５６３】
そのＭＯＣ技術に基づく図６３Ａ〜６６Ｂに図示される実施形態のためにモータユニットを接続する必要がある場合、それは、図６９〜７１に図示されるモータ端子と回路基板を連絡する接続モードを利用してよいということは言及に値する。
【０５６４】
図６９は、ＭＯＣ技術を利用する代替様式に従った構造を図示する。一体封止技術に基づくカメラモジュールは、封止された感光性部品と、光学フィルタ３０２０Ｆと、カメラレンズ３０３０Ｆと、モータユニット３０４０Ｆと、を含む。言い換えれば、本発明のこの好ましい実施形態は、例としてオートフォーカスカメラモジュールを利用する。封止された感光性部品は、封止部３０１１Ｆと感光性部品３０１２Ｆとを含む。感光性部品３０１２Ｆは、感光性センサ３０１２１Ｆと、回路基板３０１２２Ｆと、回路部品３０１２３Ｆのセットと、リード素子３０１２４Ｆのセットと、をさらに含む。リード素子３０１２４Ｆは、感光性センサ３０１２１Ｆと回路基板３０１２２Ｆとを接続および連絡する。本発明のこの実施形態では、リード素子３０１２４Ｆは金線とすることができる。封止部３０１１Ｆは、光学フィルタ３０２０Ｆを支持するためのフレームとして機能する。封止部３０１１Ｆは、封止プロセスの間に回路基板３０１２２Ｆを封止する。本発明のこの実施形態では、封止部３０１１Ｆは、感光性センサ３０１２１Ｆの感光領域以外の回路基板３０１２２Ｆの全ての部分を封止する。封止部３０１１Ｆは、回路基板３０１２２Ｆの上面３０１２２１Ｆを封止し包むだけではなく、回路基板３０１２２Ｆの少なくとも側面３０１２２２Ｆも封止し包む。封止部３０１１Ｆはまた、封止プロセスにおいて回路部品３０１２３Ｆを一体的に封止してもよいということが理解できる。
【０５６５】
封止部３０１１Ｆの封止部端子３０１１０１Ｆは、モータユニット３０４０Ｆと電気的に接続されるということは言及に値する。それは、封止部３０１１Ｆの内部リード線３０１１０２Ｆを利用して、モータユニット３０４０Ｆの少なくとも１つのモータ端子３０４１Ｆを回路基板３０１２２Ｆに接続および連絡する。このように、それは、溶接およびはんだ付けのプロセスを必要としない。
【０５６６】
図７０に図示される実施形態によれば、溶接とはんだ付けのプロセスを利用してもよい。封止部３０１１Ｇは、モータ端子３０４１Ｇを配置するために、その上部から底部まで連通する、その上に配置された溝チャネル１１０３Ｇを有し、その結果、回路基板３０１２２Ｇの回路基板１２３１Ｇのはんだ付けポイント３０６０Ｇへの溶接とはんだ付けのためにモータ端子３０４１Ｇを溝チャネル１１０３Ｇに通すことができる。
【０５６７】
対応するように、図７１に図示される構造は、図６９および７０に図示される構造とかなりよく類似している。しかし、図６９および７０に図示される構造のモータ端子は、その封止部３０３０１１Ｈがより高いため、十分に長くなくてもよく、そのため、それは、図７１に図示される構造だけを利用できる。言い換えれば、封止部３０３０１１Ｈの外壁上の溝チャネル３０１１０３Ｈは、直線状ではない。その代わり、モータ端子３０４１Ｈは、はんだ付けポイント３０６０Ｈで溝チャネル３０１１０３Ｈにおいて封止部３０１１Ｈの封止部端子３０１１０１Ｈと溶接およびはんだ付けされる。次いで、それは、封止部３０１１Ｈの内部リード線３０１１０２Ｈを介して回路基板３０１２２Ｈに接続されて、モータユニットと回路基板との間を接続および連絡する。
【０５６８】
さらに、別の実施形態によれば、それはまた、モータユニットと回路基板とを接続および連絡するために、レーザー直接構造化によって封止部の表面上に電気メッキされた導電回路を形成してもよい。もちろん、封止部はまた、上記の実施形態において説明される電気的機能を有さないが従来技術を利用して溶接およびはんだ付けによりモータユニットと回路基板とを接続してもよい。
【０５６９】
図６９〜７１に図示される３つの実施形態は、モータユニットが存在する場合にモータユニットと回路基板とを連絡する様々な方法の例を示すためのものに過ぎないということを当業者は理解できるはずである。これら３つの実施形態に従った封止部は、回路基板の上面と側面を封止するだけではなく、上述の代替様式のように回路基板の底面も封止する可能性がある。その上、カメラモジュールの他の構造も、対応する変更を有してもよい。従って、本発明は、それによって限定されてはならない。
【０５７０】
図７２〜７４Ｆを参照すると、本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールとそのカメラモジュールの製造方法が図示されている。このカメラモジュールは、少なくとも１つのカメラレンズ４０３０と、少なくとも１つの感光性センサ４０１０と、少なくとも１つの保護フレーム４０６０と、少なくとも１つの回路基板４０７０と、少なくとも１つの一体封止型フレーム４０５０と、を含む。
【０５７１】
本発明のカメラモジュールの製造方法およびカメラモジュールの構造に関する説明において用いられる用語「ａ」は、「少なくとも１つ」または「１つ以上」とみなされるべきであるということは言及に値する。すなわち、ある実施形態では、要素の量は１つであり得るが、別の実施形態では要素の量は多くてもよい。従って、「ａ」という用語は数量を限定するものではない。
【０５７２】
同様に、方向または位置関係を示す、本発明のカメラモジュールの製造方法と構造の開示と説明において用いられる方向についての用語（「長手方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「上部」、「底部」、「内側」、「外側」等など）はいずれも、図面において示される方向または位置関係に基づいており、示されるデバイスまたは要素が特定の方向に適用されなければならないか特定の方向に操作または構築されなければならないことを示すか意味するためではなく、本発明をより良好に説明して説明を簡略化するためのものであるに過ぎない。従って、これらの用語は、本発明を限定するものとみなされてはならない。
【０５７３】
本発明のカメラモジュールは、固定焦点カメラモジュールまたはオートフォーカスカメラモジュールであってもよいということはさらに言及に値する。言い換えれば、本発明のカメラモジュールが焦点調節できるかどうかが、本発明の内容と範囲を限定してはならない。
【０５７４】
本発明のカメラモジュールは単レンズカメラモジュールまたはマルチレンズカメラモジュールであってもよいということはさらに言及に値する。例えば、一実施形態によれば、カメラモジュールはまた、アレイカメラモジュールとしてもよい。言い換えれば、本発明のカメラレンズ４０３０の数が、本発明の内容と範囲を限定してはならない。
【０５７５】
具体的には、本発明のカメラモジュールのこの実施形態によれば、保護フレーム４０６０は、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に突出して配置され、感光性センサ４０１０と回路基板４０７０は接続および連絡され、一体封止型フレーム４０５０は、回路基板４０７０と感光性センサ４０１０の非感光領域を覆うように配置されて、一体封止型フレーム４０５０、感光性センサ４０１０および回路基板４０７０が１つのユニットに一体化される。その上、カメラレンズ４０３０は、感光性センサ４０１０の感光経路に沿って配置される。被写体から反射した光は、カメラレンズ４０３０を通過してカメラモジュールの内部に集光されることができ、さらに感光性センサ４０１０によって光電変換のために受光され、その結果、被写体に対応する画像が生成され得る。
【０５７６】
本発明のカメラモジュールの一実施形態によれば、感光性センサ４０１０は回路基板４０７０上に取りつけられ、感光性センサ４０１０は、ワイヤボンディング技術により回路基板４０７０と接続および連絡される。例えば、図７２に図示されるように、感光性センサ４０１０と回路基板４０７０とを金線で接続および連絡するために、感光性センサ４０１０の非感光領域と回路基板４０７０との間にワイヤボンディングを行うことができる。
【０５７７】
本発明のカメラモジュールの別の実施形態によれば、感光性センサ４０１０は、回路基板４０７０上に取り付けられ、同時に、回路基板４０７０と接続および連絡される。例えば、感光性センサ４０１０の非感光領域は、その上に配置されたチップパッドを含んでよく、回路基板４０７０は、その上に配置された回路基板パッドを含んでよく、その結果、感光性センサ４０１０が回路基板４０７０上に取り付けられる際に、感光性センサ４０１０のチップパッドは、回路基板４０７０の回路基板パッドと接続および連絡されることになる。
【０５７８】
保護フレーム４０６０は中空構造であり、その結果、保護フレーム４０６０を感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に、囲むように配置することができる。好ましくは、保護フレーム４０６０の内側縁のサイズは、感光性センサ４０１０の感光領域のサイズ以上であり、その結果、保護フレーム４０６０が感光性センサ４０１０上に突出して配置される場合に、保護フレーム４０６０を感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部に維持することができる。従って、保護フレーム４０６０は、感光性センサ４０１０の感光領域を遮ることも遮光することもない。
【０５７９】
好ましくは、保護フレーム４０６０の外側縁のサイズは、感光性センサ４０１０のサイズよりも小さく、その結果、保護フレーム４０６０が感光性センサ４０１０上に突出して配置される場合に、感光性センサ４０１０と回路基板４０７０を、感光性センサ４０１０の非感光領域の外側においてワイヤボンディングによって互いに接続および連絡することができる。しかし、チップパッドおよび回路基板パッドによって感光性センサ４０１０と回路基板４０７０を接続および連絡する場合、保護フレーム４０６０の外側縁の寸法を感光性センサ４０１０の寸法に合わせることができるということを当業者は理解できるはずである。
【０５８０】
一体封止型フレーム４０５０が形成される場合、それは、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０および感光性センサ４０１０を１つのユニットに一体化するために、回路基板４０７０と感光性センサ４０１０の非感光領域を覆い、その結果、それは、カメラモジュールの構造的安定性を向上させるとともにカメラモジュールのサイズと体積を減らすことができ、これにより、よりコンパクトになることが期待される電子デバイスにおいてこのカメラモジュールを利用することが可能となる。
【０５８１】
さらに、一体封止型フレーム４０５０は、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０、保護フレーム４０６０および感光性センサ４０１０を一体化するために、保護フレーム４０６０の周縁部を覆うように配置される。
【０５８２】
さらに、図７２を参照すると、カメラモジュールは、一体封止型フレーム４０５０の上に配置された、少なくとも１つのカメラレンズ支持部４０４０を含む。カメラレンズ４０３０はカメラレンズ支持部４０４０上に配置され、その結果、カメラレンズ支持部４０４０によって感光性センサ４０１０の感光経路に沿ってカメラレンズ４０３０を維持することができる。
【０５８３】
本発明のカメラモジュールの一実施形態によれば、カメラレンズ支持部４０４０が形成された後、それは、一体封止型フレーム４０５０の上に配置されることになる。本発明のカメラモジュールの別の実施形態によれば、カメラレンズ支持部４０４０は、一体封止型フレーム４０５０と共に一体的に形成されてよい。このようにして、カメラモジュールの封止のずれを減らすことができ、これは、カメラモジュールの画質の向上において役立つ。
【０５８４】
好ましくは、カメラレンズ支持部４０４０は、モータユニットとすることができる。言い換えれば、カメラレンズ４０３０は、カメラレンズ４０３０と感光性センサ４０１０との間の距離を変更することによってカメラモジュールの焦点距離を調整するためにカメラレンズ支持部４０４０によってカメラレンズ４０３０を感光性センサ４０１０の感光経路に沿って前後に移動するように駆動できるように、カメラレンズ支持部４０４０上に動作可能に配置される。カメラレンズ支持部４０４０は、感光性センサ４０１０の感光経路に沿って前後に移動するようにカメラレンズ４０３０を駆動する様々な駆動器であってよい、ということは言及に値する。例えば、本発明のこの好ましい実施形態によれば、カメラレンズ支持部４０４０は、ボイスコイルモータとすることができる。
【０５８５】
カメラレンズ支持部４０４０をモータユニットとする場合、カメラレンズ支持部４０４０と回路基板４０７０が接続および連絡される、ということを当業者は理解できるはずである。
【０５８６】
さらに、図７２を参照すると、カメラモジュールは、カメラレンズ４０３０と感光性センサ４０１０との間に配置されたフィルタ４０２０を含み、その結果、被写体から反射した光がカメラレンズ４０３０から集光されてカメラモジュールの内部に投射される際、光は、フィルタ４０２０によってフィルタリングされてから光電変換のために感光性センサ４０１０によって受光されることになり、これは、カメラモジュールのより良好な画質をもたらす。言い換えれば、フィルタ４０２０はノイズ消去に役立つことができ、その結果、カメラモジュールの画質を改善する。
【０５８７】
フィルタ４０２０のタイプが限定されてはならないということは言及に値する。例えば、本発明のカメラモジュールの一実施形態によれば、フィルタ４０２０は、フィルタ４０２０を利用して光の赤外線をフィルタリングするために赤外線カットフィルタとすることができる。しかし、本発明のカメラモジュールの別の実施形態によれば、フィルタ４０２０は、可視光フィルタとされる。
【０５８８】
一体封止型フレーム４０５０は、フィルタ４０２０を取り付けるための少なくとも１つの取り付けプラットフォーム４０５１を形成する。例えば、取り付けプラットフォーム４０５１は、一体封止型フレーム４０５０の上に形成された設置溝または一体封止型フレーム４０５０の上に形成された平面であってよい。言い換えれば、フィルタ４０２０は、一体封止型フレーム４０５０の上部に直接取り付けることができる。
【０５８９】
図７４Ａ〜７４Ｆは、本発明によるカメラモジュールの製造プロセスの斜視図である。明確な例示と説明を促進するために、カメラモジュールのカメラレンズ４０３０、感光性センサ４０１０、保護フレーム４０６０、回路基板４０７０および一体封止型フレーム４０５０を含む要素同士の間の構造的関係が全て、断面図によって示されている。
【０５９０】
図７４Ａに示されるステップでは、感光性センサ４０１０が回路基板４０７０と接続および連絡される。図７４Ａに示されるステップでは、感光性センサ４０１０を回路基板４０７０上に取り付ける際に、ワイヤボンディングによって感光性センサ４０１０と回路基板４０３０とを接続および連絡してよい、ということを当業者は理解できるはずである。しかし、これは例示的な説明に過ぎない。感光性センサ４０１０と回路基板４０７０とを接続および連絡する手段が本発明の内容と範囲を限定してはならない。本発明のカメラモジュールの別の実施形態によれば、感光性センサ４０１０と回路基板４０７０はまた、チップボンディングパッドと回路基板ボンディングパッドによって直接接続および連絡されてもよい。
【０５９１】
図７４Ｂに示されるステップでは、保護フレーム４０６０が、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に突出して配置される。具体的には、本発明のカメラモジュールの製造プロセスでは、保護フレーム４０６０が提供された後に、保護フレーム４０６０が、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に突出して配置される。好ましくは、接着層４０８０によって保護フレーム４０６０と感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部とを接続するために、保護フレーム４０６０と感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部との間に接着層４０８０が形成される。
【０５９２】
本発明のカメラモジュールの一実施形態によれば、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部および／または保護フレーム４０６０の上に接着剤が配置されて、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部および／または保護フレーム４０６０の上に接着層４０８０が形成される。言い換えれば、接着層４０８０は、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部と保護フレーム４０６０の少なくとも表面上に形成される。その後、接着層４０８０は、保護フレーム４０６０を感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部に接続するために利用されることになる。
【０５９３】
好ましくは、保護フレーム４０６０と感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部の上に接着剤を配置した後、熱硬化またはＵＶ硬化によって接着剤を凝固させて、保護フレーム４０６０と感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部とを接続する接着層４０８０に変化させることができる。本発明のカメラモジュールの別の実施形態によれば、保護フレーム４０６０は、カメラモジュールの封止プロセスにおいて保護フレーム４０６０をそのまま感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に配置することができるように、接着層４０８０を前もって保持してよい。
【０５９４】
さらに、射出成形技術またはスタンピング技術によって保護フレーム４０６０を形成することができる。例えば、保護フレーム４０６０は、射出成形技術によって形成されたプラスチック部品であってよい。
【０５９５】
図７３を参照すると、保護フレーム４０６０は中空構造であり、その結果、感光性センサ４０２０の感光領域を外部環境から隔離するように保護フレーム４０６０を感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に突出して配置することができる。従って、カメラモジュールを封止するその後のプロセスにおいて、保護フレーム４０６０は、混入物が感光性センサ４０１０の感光領域に入って黒点のような欠陥をもたらすのを防ぐことができる。
【０５９６】
図７４Ｃに示されるステップでは、カメラモジュールを封止する際に、成形型４０１００を利用して一体封止型フレームを形成する。成形型４０１００は、上型４０１０１を含む。上型４０１０１の内側表面は、感光性センサ４０１０の感光領域を外部環境から隔離および分離するように、保護フレーム４０６０に圧力を加える。
【０５９７】
保護フレーム４０６０は、上型４０１０１の内側表面が保護フレーム４０６０に圧力を加える際に保護フレーム４０６０が、感光性センサ４０１０の感光領域に上型４０１０１の内側表面が接触することを防止できるように、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に突出して配置される、ということを当業者は理解できるはずである。従って、保護フレーム４０６０は、上型４０１０１の内側表面が感光性センサ４０１０の感光領域を損傷させるか傷つけることを防ぐことができる。
【０５９８】
さらに、図７６に示されるカメラモジュールの製造プロセスの代替様式を参照すると、上型４０１０１の内側表面は、感光性センサ４０１０の感光領域に対応する領域に溝４０１０２を形成するように凹んでおり、その結果、成形型４０１００を利用して一体封止型フレーム４０５０を形成する場合に、溝４０１０２は、感光性センサ４０１０の感光領域と上型４０１０１の内側表面との間に安全用の隙間を生み出すことができ、感光性センサ４０１０に対する上型４０１０１の衝撃をさらに低減するとともに、上型４０１０１の内側表面によって感光性センサ４０１０が損傷するか傷つくことを防止する。
【０５９９】
好ましくは、保護フレーム４０６０は、上型４０１０１の内側表面が保護フレーム４０６０に圧力を加える際に保護フレーム４０６０がクッションとして働いて、上型４０１０１によってもたらされる圧力によって感光性センサ４０１０が損傷するのを防止できるように、弾性を有する。さらに、感光性センサ４０１０の製造技術、回路基板４０７０の製造技術および感光性センサ４０１０と回路基板４０７０の取り付け技術の制限のせいで、感光性センサ４０１０を回路基板４０７０上に取り付ける際に、傾きが存在する可能性がある。結果として、上型４０１０１が保護フレーム４０６０をプレスする際、保護フレーム４０６０は、一体封止型フレーム４０５０を形成するための成形材料が感光性センサ４０１０の感光領域に入るのを防止するために感光性センサ４０１０の感光領域を外部環境から隔離するように歪むことができる。
【０６００】
図７４Ｄに示されるステップでは、成形材料は、上型４０１０１内に加えられ、成形材料が凝固させられた後に一体封止型フレーム４０５０を形成する。一体封止型フレーム４０５０は、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０および感光性センサ４０１０を一体化するように、回路基板４０７０と感光性センサ４０１０の非感光領域を覆う。好ましくは、一体封止型フレーム４０５０は、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０、保護フレーム４０６０および感光性センサ４０１０を一体化するように、保護フレーム４０６０の周縁部をさらに覆う。成形材料は流動性材料または粒状材料であるということは言及に値する。成形型４０１００を外した後、図７４Ｅに図示されるような、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０、保護フレーム４０６０および感光性センサ４０１０を含む一体的に封止および形成されたユニットを得ることができる。
【０６０１】
感光性センサ４０１０の感光領域は外部環境から隔離されており、その結果、成形材料が上型４０１０１内に加えられた後、成形材料が感光性センサ４０１０の感光領域まで流れることはない、ということを当業者は理解できるはずである。従って、保護フレーム４０６０は、成形材料が感光性センサ４０１０の感光領域を損傷させるのを防ぐことができる。その上、保護フレーム４０６０は柔軟であり、その結果、保護フレーム４０６０と保護フレーム４０６０をプレスしている上型４０１０１との間に隙間が生じることはない。従って、上型４０１０１内に加えられた成形材料の凝固の間に「バリ」が生じることはなく、これにより、カメラモジュールの画質が保証される。
【０６０２】
さらに、図７５Ａおよび７５Ｂに図示されるカメラモジュールの製造プロセスの代替様式を参照すると、上型４０１０１の内側表面は、その上を覆うカバーフィルム４０１０２を含み、その結果、上型４０１０１の内側表面が保護フレーム４０６０に対してプレスする際に、上型４０１０１上に配置されたカバーフィルム４０１０２は、保護フレーム４０６０と直接接触することになり、感光性センサ４０１０がカバーフィルム４０１０３でさらに保護される。その上、カバーフィルム４０１０２は、脱型の困難性を低下させるとともに密封性と密閉性を高めることができ、その結果、成形材料が凝固されているときに一体封止型フレーム４０５０の内側にバリが生じることを防ぐ。
ということが理解できる。
【０６０３】
図７４Ｆに示されるステップでは、カメラモジュールを作製するためにフィルタ４０２０とカメラレンズ４０３０が感光性センサ４０１０の感光経路にそれぞれ配置される。好ましくは、フィルタ４０２０は一体封止型フレーム４０５０上に配置され、カメラレンズ４０３０は、一体封止型フレーム４０５０のカメラレンズ支持部４０４０上に配置することで感光性センサ４０１０の感光経路に沿って維持することができる。
【０６０４】
図７７Ａ〜７７Ｇは、本発明によるカメラモジュールの別の製造プロセスの斜視図を示す。図７７Ａに示されるステップでは、感光性センサ４０１０が、回路基板４０７０と接続および連絡される。
【０６０５】
図７７Ｂに示されるステップでは、保護フレーム４０６０が、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に突出して配置される。好ましくは、保護フレーム４０６０の上部の上に保護フィルム４０９０が配置され、その結果、真空吸引を利用して、保護フレーム４０６０を保持するとともに感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に保護フレーム４０６０を取り付けることがより容易になる。保護フレーム４０６０を感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に配置する際、保護フィルム４０９０は、感光性センサ４０１０の感光領域の上を協調的に覆うことになり、その結果、保護フィルム４０９０と保護フレーム４０６０により感光性センサ４０１０の感光領域が外部環境から隔離される、ということを当業者は理解できるはずである。従って、それは、その後に成形材料が感光性センサ４０１０の感光領域に流れ込むのを防ぐことができる。
【０６０６】
図７７Ｃに示されるステップでは、成形型４０１００の上型４０１０１の内側表面によって保護フレーム４０６０に対して圧力が加えられて、感光性センサ４０１０の感光領域が外部環境からさらに隔離および分離される。
【０６０７】
図７７Ｄに示されるステップでは、成形材料は、上型４０１０１内に加えられ、成形材料が凝固させられた後に一体封止型フレーム４０６０を形成する。一体封止型フレーム４０５０は、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０および感光性センサ４０１０を一体化するように、回路基板４０７０と感光性センサ４０１０の非感光領域を覆う。好ましくは、一体封止型フレーム４０５０は、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０、保護フレーム４０６０および感光性センサ４０１０を一体化するように、保護フレーム４０６０の周縁部をさらに覆う。成形型４０１０１を外した後、図７７Ｅに図示されるような、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０、保護フレーム４０６０および感光性センサ４０１０を含む一体的に封止および形成されたユニットを得ることができ、ここで、保護フィルム４０９０は依然として、保護フレーム４０６０の上に配置されている。
【０６０８】
図７７Ｆに示されるステップでは、保護フィルム４０９０を保護フレーム４０６０から除去して、一体封止型フレーム４０５０、回路基板４０７０、保護フレーム４０６０および感光性センサ４０１０を含む一体的に封止および形成されたユニットを得る。
【０６０９】
図７７Ｇに示されるステップでは、カメラモジュールを作製するためにフィルタ４０２０とカメラレンズ４０３０が感光性センサ４０１０の感光経路にそれぞれ配置される。
【０６１０】
図７８〜８０Ｇを参照すると、本発明の別の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。カメラモジュールは、少なくとも１つのカメラレンズ４０３０Ａと、少なくとも１つの感光性センサ４０１０Ａと、少なくとも１つの保護フレーム４０６０Ａと、少なくとも１つの回路基板４０７０Ａと、少なくとも１つの一体封止型フレーム４０５０Ａと、少なくとも１つのフィルタ４０２０Ａと、を含む。感光性センサ４０１０Ａと回路基板４０７０Ａは、接続および連絡される。フィルタ４０２０Ａは、感光性センサ４０１０Ａ上に重ねて配置される。保護フレーム４０６０Ａは、保護フレーム４０６０Ａが感光性センサ４０１０Ａの感光領域を遮ることも遮光することもないように、フィルタ４０２０Ａの周縁部上に配置される。一体封止型フレーム４０５０Ａは、一体封止型フレーム４０５０Ａ、フィルタ４０２０Ａ、感光性センサ４０１０Ａおよび回路基板４０７０Ａを一体的につなぐために、感光性センサ４０１０Ａと回路基板４０７０Ａを覆うように配置される。カメラレンズ４０３０Ａは、感光性センサ４０１０Ａの感光経路に沿って配置される。被写体から反射した光は、カメラレンズ４０３０Ａを通過してカメラモジュールの内部に集光されることになり、さらに感光性センサ４０１０Ａによって光電変換のために受光され、その結果、被写体に対応する画像が生成され得る。
【０６１１】
好ましくは、一体封止型フレーム４０５０Ａが形成される場合、それは、一体封止型フレーム４０５０Ａ、フィルタ４０２０Ａ、感光性センサ４０１０Ａおよび回路基板４０７０Ａを一体化するように、フィルタ４０２０Ａの周縁部と回路基板４０７０Ａを覆う。
【０６１２】
より好ましくは、一体封止型フレーム４０５０Ａは、一体封止型フレーム４０５０Ａ、フィルタ４０２０Ａ、感光性センサ４０１０Ａ、回路基板４０７０Ａおよび保護フレーム４０６０Ａを一体化するように、保護フレーム４０６０Ａの外側縁をさらに覆う。
【０６１３】
保護フレーム４０６０Ａは、上型４０１０１Ａの内側表面がフィルタ４０２０Ａを損傷させるか傷つけるのを防ぐために、成形型４０１００Ａの上型４０１０１Ａの内側表面が保護フレーム４０６０Ａに対して圧力を加える際に上型４０１０１Ａの内側表面がフィルタ４０２０Ａの表面に接触しないように、フィルタ４０２０Ａの周縁部上に突出して配置される。言い換えれば、保護フレーム４０６０Ａは、フィルタ４０２０Ａの周縁部上に突出して配置され、フィルタ４０２０Ａの表面と上型４０１０１Ａの内側表面との間に安全距離を生み、上型４０１０１Ａの内側表面フィルタ４０２０Ａを損傷させるか傷つけるのを防ぐ。
【０６１４】
さらに、カメラモジュールは、一体封止型フレーム４０５０Ａの上に配置された少なくとも１つのカメラレンズ支持部４０４０Ａを含む。カメラレンズ４０３０Ａは、カメラレンズ支持部４０４０Ａ上に配置され、その結果、カメラレンズ支持部４０４０Ａによって感光性センサ４０１０Ａの感光経路に沿ってカメラレンズ４０３０Ａを維持することができる。
【０６１５】
本発明のカメラモジュールの一実施形態によれば、カメラレンズ支持部４０４０Ａが形成された後、それは、一体封止型フレーム４０５０Ａの上に配置されることになる。本発明のカメラモジュールの別の実施形態によれば、カメラレンズ支持部４０４０Ａは、一体封止型フレーム４０５０Ａと共に一体的に形成されてよい。このようにして、カメラモジュールの封止のずれを減らすことができ、これは、カメラモジュールの画質の向上において役立つ。
【０６１６】
好ましくは、カメラレンズ支持部４０４０Ａは、モータユニットとすることができる。言い換えれば、カメラレンズ４０３０Ａは、カメラレンズ４０３０Ａと感光性センサ４０１０Ａとの間の距離を変更することによってカメラモジュールの焦点距離を調整するためにカメラレンズ支持部４０４０Ａによってカメラレンズ４０３０Ａを感光性センサ４０１０Ａの感光経路に沿って前後に移動するように駆動できるように、カメラレンズ支持部４０４０Ａ上に動作可能に配置される。カメラレンズ支持部４０４０Ａは、感光性センサ４０１０Ａの感光経路に沿って前後に移動するようにカメラレンズ４０３０Ａを駆動する様々な駆動器であってよい、ということは言及に値する。例えば、本発明のこの好ましい実施形態によれば、カメラレンズ支持部４０４０Ａは、ボイスコイルモータとすることができる。
【０６１７】
カメラレンズ支持部４０４０Ａをモータユニットとする場合、カメラレンズ支持部４０４０Ａと回路基板４０７０Ａが接続および連絡される、ということを当業者は理解できるはずである。
【０６１８】
図８０Ａ〜８０Ｇは、本発明によるカメラモジュールの製造プロセスの斜視図を示す。図８０Ａに示されるステップでは、感光性センサ４０１０Ａが、回路基板４０７０Ａと接続および連絡され、これは、本発明の上記の好ましい実施形態と同様である。しかし、感光性センサ４０１０Ａと回路基板４０７０Ａを接続および連絡する方法は、限定されてはならない。
【０６１９】
図８０Ｂに示されるステップでは、フィルタ４０２０Ａが、感光性センサ４０１０Ａ上に重ねて配置される。フィルタ４０２０Ａと感光性センサ４０１０Ａを重ねて配置する方法は、カメラモジュールの背面焦点距離をさらに減らすことを可能にし、カメラモジュールの小型化に役立つと共に、よりコンパクトになることが期待される電子デバイスにおいてこのカメラモジュールを利用することが可能となる、ということを当業者は理解できるはずである。
【０６２０】
図８０Ｃに示されるステップでは、保護フレーム４０６０Ａが、保護フレーム４０６０Ａが感光性センサ４０１０Ａの感光領域を遮ることも遮光することもないように、フィルタ４０２０Ａの周縁部上に配置され、保護フレーム４０６０Ａが感光性センサ４０１０Ａの感光領域を遮ることも遮光することもない。保護フレーム４０６０Ａが提供された後、接着層４０８０Ａによって保護フレーム４０６０Ａをフィルタ４０２０Ａの周縁部上に配置してよい、ということを当業者は理解できるはずである。言い換えれば、保護フレーム４０６０Ａとフィルタ４０２０Ａとの間に配置される接着層４０８０Ａは、保護フレーム４０６０Ａとフィルタ４０２０Ａとを接続および連結するためのものである。
【０６２１】
図８０Ｄに示されるステップでは、フィルタ４０２０Ａの内部領域を周縁部から隔離するために、上型４０１０１Ａの内側表面を利用して保護フレーム４０６０Ａに対してプレスする。フィルタ４０２０Ａの内部領域の寸法は、保護フレーム４０６０Ａが感光性センサ４０１０Ａの感光領域を遮るが遮光するのを防ぐために、感光性センサ４０１０Ａの感光領域より大きいか、それと等しい。保護フレーム４０６０Ａは、上型４０１０１Ａの内側表面が保護フレーム４０６０Ａに圧力を加える際に保護フレーム４０６０Ａが、フィルタ４０２０Ａの感光領域に上型４０１０１Ａの内側表面が接触することを防止できるように、フィルタ４０２０Ａの周縁部上に配置される、ということを当業者は理解できるはずである。従って、保護フレーム４０６０Ａは、上型４０１０１Ａの内側表面がフィルタ４０２０Ａの内部領域を損傷させるか傷つけることを防ぐことができる。
【０６２２】
好ましくは、保護フレーム４０６０Ａは、上型４０１０１Ａの内側表面が保護フレーム４０６０Ａに圧力を加える際に保護フレーム４０６０Ａがクッションとして働いて、上型４０１０１Ａによってもたらされる圧力によってフィルタ４０２０Ａが損傷するのを防止できるように、弾性を有する。
【０６２３】
図８０Ｅに示されるステップでは、成形材料は、上型４０１０１Ａ内に加えられ、成形材料が凝固させられた後に一体封止型フレーム４０５０Ａを形成する。一体封止型フレーム４０５０Ａは、一体封止型フレーム４０５０Ａ、回路基板４０７０Ａ、感光性センサ４０１０Ａおよびフィルタ４０２０Ａを一体化するように、回路基板４０７０Ａとフィルタ４０２０Ａの周縁部とを覆う。好ましくは、一体封止型フレーム４０５０Ａは、一体封止型フレーム４０５０Ａ、回路基板４０７０Ａ、保護フレーム４０６０Ａおよび感光性センサ４０１０Ａおよびフィルタ４０２０Ａを一体化するように、保護フレーム４０６０Ａの周縁部をさらに覆う。成形材料は流動性材料または粒状材料であるということは言及に値する。成形型４０１００Ａを外した後、図８０Ｆに図示されるような、一体封止型フレーム４０５０Ａ、回路基板４０７０Ａ、保護フレーム４０６０Ａ、感光性センサ４０１０Ａおよびフィルタ４０２０Ａを含む一体的に封止および形成されたユニットを得ることができる。
【０６２４】
フィルタ４０２０Ａの内部領域はその周縁部から隔離されており、その結果、成形材料が上型４０１０１Ａ内に加えられた後、成形材料がフィルタ４０２０Ａの内部領域まで流れることはない、ということを当業者は理解できるはずである。従って、保護フレーム４０６０Ａは、成形材料がフィルタ４０２０Ａの内部領域を損傷させるのを防ぐことができる。その上、保護フレーム４０６０Ａは柔軟であり、その結果、保護フレーム４０６０Ａと保護フレーム４０６０Ａをプレスしている上型４０１０１Ａとの間に隙間が生じることはない。従って、上型４０１０１Ａ内に加えられた成形材料の凝固の間に「バリ」が生じることはなく、これにより、カメラモジュールの画質が保証される。
【０６２５】
図８０Ｇに示されるステップでは、カメラモジュールを作製するためにフィルタ４０２０Ａとカメラレンズ４０３０Ａが、感光性センサ４０１０Ａの感光経路にそれぞれ配置される。
【０６２６】
さらに、本発明はまた、以下のステップを含むカメラモジュールの製造方法も提供する。
【０６２７】
（ａ）少なくとも１つの感光性センサ４０１０と少なくとも１つの回路基板４０７０とを接続および連絡するステップ。
【０６２８】
（ｂ）少なくとも１つの保護フレーム４０６０を提供するステップであって、保護フレーム４０６０が、感光性センサ４０１０の感光領域の周縁部上に配置される、ステップ。
【０６２９】
（ｃ）感光性センサ４０１０の感光領域と非感光領域を分けるために成形型４０１００の上型４０１０１の内側表面で保護フレーム４０６０をプレスするステップ。
【０６３０】
（ｄ）成形材料が凝固させられた後に回路基板４０７０と感光性センサ４０１０を一体的につなぐ一体封止型フレーム４０５０を形成するように、成形型４０１００内に加えられた成形材料を利用して回路基板４０７０と感光性センサ４０１０の非感光領域を覆うステップ。
【０６３１】
（ｅ）少なくとも１つのカメラレンズ４０３０を提供するステップであって、カメラモジュールを作製するためにカメラレンズ４０３０が感光性センサ４０１０の感光経路に配置される、ステップ。
【０６３２】
さらに、本発明はまた、以下のステップを含むカメラモジュールの製造方法も提供する。
【０６３３】
（Ａ）少なくとも１つの感光性センサ４０１０と少なくとも１つの回路基板４０７０とを接続および連絡するステップ。
【０６３４】
（Ｂ）感光性センサ上にフィルタ４０２０を重ねるステップ。
【０６３５】
（Ｃ）少なくとも１つの保護フレーム４０６０を提供するステップであって、保護フレーム４０６０がフィルタ４０２０の周縁部上に配置される、ステップ。
【０６３６】
（Ｄ）フィルタ４０２０の周縁部と内部領域を分けるために成形型４０１００の上型４０１０１の内側表面で保護フレーム４０６０をプレスするステップ。
【０６３７】
（Ｅ）成形材料が凝固させられた後に回路基板４０７０と感光性センサ４０１０とフィルタ４０２０を一体的につなぐ一体封止型フレーム４０５０を形成するように、成形型４０１００内に加えられた成形材料を利用して回路基板４０７０とフィルタ４０２０の周縁部を覆うステップ。
【０６３８】
（Ｆ）少なくとも１つのカメラレンズ４０３０を提供するステップであって、カメラモジュールを作製するためにカメラレンズ４０３０が感光性センサ４０１０の感光経路に配置される、ステップ。
【０６３９】
図８１〜８９は、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品とカメラモジュールを図示する。感光性部品５０１０は、主回路基板５０１１と感光性センサ５０１２と接続媒体５０１３とを含む。
【０６４０】
感光性センサ５０１２は、接続媒体５０１３により主回路基板５０１１上に取り付けられる。
【０６４１】
感光性センサ５０１２は、表側５０１２１と裏側５０１２２を有する。表側５０１２１は、主回路基板５０１１とは逆方向である外側に向いている。表側５０１２１は、感光機能を行うためのものである。裏側５０１２２は、主回路基板５０１１の方を向いている。接続媒体５０１３は、感光性センサ５０１２の裏側５０１２２と主回路基板５０１１との間に配置されて、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に固定する。
【０６４２】
接続媒体５０１３の形状は、感光性センサ５０１２を安定に、水平に、および平らに、主回路基板５０１１上に取り付けることができるように、感光性センサ５０１２の形状と一致する、ということは言及に値する。それは、従来のＤ／Ａ取り付けによる、その上にチップを有する回路基板とは異なる。この説明によれば、および図８１Ａおよび８１Ｂを参照すると、従来のＤ／Ａ取り付けによる、その上にチップ５０１Ｐを有する回路基板５０２Ｐは通常、回路基板２Ｐとチップ５０１Ｐとの間に張り出し空間４Ｐを有し、不安定な結合、低い平面性と平坦性、および高い傾きのリスク、をチップ５０１Ｐにもたらす。本発明の好ましい実施形態によれば、感光性センサ５０１２の裏側５０１２２と主回路基板５０１１との間のスペースを接続媒体５０１３で完全に充填して接続媒体５０１３のカバー領域を増やすために、および張り出し空間を回避するために、接続媒体は、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１との間に均等に分配される。従って、感光性センサ５０１２を平坦に、水平に、および安定に、主回路基板５０１１に接続することができる。
【０６４３】
本発明のこの実施形態によれば、特に、接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択されてよい。
【０６４４】
本発明のこの実施形態によれば、感光性部品５０１０は、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを電気的に接続するための少なくとも１つの接続素子５０１４を含む。接続素子５０１４は、例えば、限定されるものではないが、金線、銀線、銅線および／またはアルミニウム線であってよい。言い換えれば、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１は、接続素子５０１４によって電気的に接続および連絡される。従って、感光性センサ５０１２が光を感知すると、それは、光シグナルを電気シグナルに変換し、その電気シグナルを、接続素子５０１４を介して主回路基板に伝達する。
【０６４５】
図８３〜８４を参照すると、感光性部品５０１０の製造プロセスの第１のタイプが図示されている。この製造方法によれば、感光性部品５０１０を製造する際、感光性センサ５０１２の裏側５０１２２上に接続媒体５０１３を取り付けるために、接続媒体５０１３の層で感光性センサ５０１２の裏側５０１２２上を覆う。取り付け方法は、スプレーコーティング、スピンコーティング、ローリングブラッシング、プリンティング等によって実施されてよい。接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択されてよい。
【０６４６】
接続媒体５０１３が容易に変形しないことを確実にするために、接続媒体５０１３をＵＶ硬化または熱硬化によって半凝固させて、接続媒体５０１３を半凝固状態にする。ＵＶ法は、ＵＶ曝露の方法である。熱硬化法は、温度を上昇させることによって硬化を達成する方法である。
【０６４７】
感光性センサ５０１２は通常、ウェハー５０１３０をダイシングすることによって得られるということは言及に値する。従って、ダイシングプロセスを行うために、接続媒体５０１３上にダイシングテープ５０１４０を取り付ける必要がある。次いで、その上に接続媒体５０１３とダイシングテープ５０１４０が取り付けられたウェハー５０１３０をダイシングして、ウェハー５０１３０を複数の感光性センサ５０１２に分割してよい。すなわち、接続媒体５０１３の形状と感光性センサ５０１２の形状を一致させるように、ウェハー５０１３０をダイシングしてそれを分割する。
【０６４８】
さらに、ダイシングテープ５０１４０が外された後、接続媒体５０１３を保持する感光性センサ５０１２は、主回路基板５０１１上に取り付けられることになる。すなわち、接続媒体５０１３によって感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１が互いに接続および固定される。その上、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を安定に接続できるように、接続媒体５０１３を、プレス、加熱または焙焼によって凝固させる。特に、本発明の一実施形態において、それは、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付ける前に感光性センサ５０１２を洗浄するステップをさらに含む。すなわち、それは、感光性センサ５０１２を洗浄して感光性センサ５０１２上に混入した埃を除去することである。
【０６４９】
本発明の別の実施形態によれば、それはまた、ウェハー５０１３０を感光性センサ（複数可）５０１２にダイシングすることを容易にするように、感光性センサ５０１２の形成プロセス中にウェハー５０１３０の表側にダイシングテープ５０１４０を取り付けてもよい、ということは言及に値する。ダイシングプロセスの後にダイシングテープ５０１４０が外されて、感光性センサ５０１２ができる。言い換えれば、ダイシングテープ５０１４０は、ウェハーの表側または裏側に配置される。従って、ダイシングテープ５０１４０の配置の位置が本発明を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０６５０】
さらに、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を電気的に接続できるように、接続素子５０１４を感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に配置する。例えば、それは、ワイヤボンディング（Ｗ／Ｂ）技術を利用して感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上にワイヤボンディングを施してよい。
【０６５１】
従来のＤ／Ａ技術によれば、それは通常、回路基板５０２Ｐの表面上に接着剤を分配し、分配した領域の上にチップ５０１Ｐを配置する必要がある、ということは言及に値する。次いで、チップ５０１Ｐをプレスして接着剤を広げる。従って、接着剤コロイド５０３Ｐの実際の形状は非常に不確定であり、言い換えれば、非常に不均一に分配され、制御が困難である。本発明の好ましい実施形態によれば、接続媒体５０１３が感光性センサ５０１２の裏側５０１２２に取り付けられる。さらに、接続媒体５０１３は、分離した点または線ではなく連続した平面の様式で感光性センサ５０１２の裏側５０１２２上に均一に分配され、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１との間の接続の平坦性、平滑性および水平性を確保する。さらに、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付ける前に、それは、比較的形状が決定した半固体状態である。従って、接続媒体５０１３によって感光体センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付ける際に接続媒体５０１３の形状変化は比較的小さく、これは、感光性センサ５０１２と回路基板との間の接続の水平性と平坦性に影響をあまり与えない。例えば、感光性センサ５０１２の平面性と平坦性は、２μｍのレベルに達し得る。その上、本発明のこの好ましい実施形態によれば、感光性センサ５０１２の裏側５０１２２上の接続媒体５０１３のカバー領域を大きくして、その周りに張り出し空間４Ｐが生じるのを防ぎ、Ｗ／Ｂプロセスにおいてチップの損傷のリスクを低減する。すなわち、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に接続素子５０１４を配置することがより容易になる。
【０６５２】
従って、本発明は、以下のステップを含む、感光性部品の製造方法１０００を提供する。
【０６５３】
１１００：感光性センサ５０１２の裏側５０１２２に半固体状態の接続媒体５０１３を取り付ける。
【０６５４】
１２００：接続媒体５０１３によって主回路基板５０１１上に感光性センサ５０１２を取り付ける。
【０６５５】
１３００：接続媒体５０１２を凝固させて、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを平らにして安定に接続する。
【０６５６】
１４００：感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に少なくとも１つの接続素子５０１４を配置して、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを電気的に接続する。
【０６５７】
ステップ１１００はさらに、以下のように分解することができる。
【０６５８】
１１１０：ウェハー５０１３０の裏側５０１２２に接続媒体５０１３を取り付ける。
【０６５９】
１１２０：接続媒体５０１３の外側にダイシングテープ５０１４０を取り付ける。
【０６６０】
１１３０：接続媒体５０１３を半凝固させる。
【０６６１】
１１４０：ウェハー５０１３０をダイシングして、半凝固させた接続媒体５０１３を担持する感光性センサ５０１２を得る。
【０６６２】
ステップ１１１０、１１２０、１１３０および１１４０は、感光性部品５０１０の大量生産に適している。感光性部品５０１０を製造するために、独立した感光性センサ５０１２を提供する場合、感光性センサ５０１２の裏側５０１２２に接続媒体５０１３を取り付け、接続媒体５０１３を半凝固させてよい。次いで、接続媒体５０１３によって主回路基板５０１１上に感光性センサ５０１２を取り付けることができる。言い換えれば、ダイシングテープ５０１４０とダイシングプロセスは必要でないことがある。もちろん、ステップ１１００において、ウェハー５０１３０の表側にダイシングテープ５０１４０を取り付けてからウェハー５０１３０をダイシングしてもよい。また、ＵＶ曝露などによってダイシングテープ５０１４０を外すステップが含まれてもよい。
【０６６３】
ステップ１１１０における取り付け方法は、スプレーコーティング、スピンコーティング、ローリングブラッシングおよびプリンティングからなる群より選択されてよい。接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される。
【０６６４】
ステップ１１３０の半凝固プロセスは、紫外線照射、加熱等によって実施できる。
【０６６５】
ステップ１２００は、感光性センサ５０１２を洗浄するステップ１２１０をさらに含む。
【０６６６】
ステップ１３００における凝固の方法は、プレス、加熱、焙焼等であってよい。
【０６６７】
ステップ１４００における配置の方法はワイヤボンディングである。
【０６６８】
本発明の感光性部品５０１０の製造方法は大量生産に適しているということは言及に値する。例えば、ウェハー５０１３０の裏側５０１２２に接続媒体５０１３を全体的に取り付けてからウェハー５０１３０をダイシングして、複数の感光性センサ５０１２を得ることができる。次いで、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上にそれぞれ取り付けて、一度に複数の感光性部品５０１０を形成することができ、これにより生産効率が向上する。これは、別個の分配および別個のボンディングプロセスを必要とする非効率な従来の方法とは異なる。
【０６６９】
図８５〜８６を参照すると、感光性部品５０１０の製造方法の第２のタイプが図示されている。この製造方法によれば、感光性部品５０１０を製造する際、まずダイシングテープ５０１４０の上を接続媒体５０１３で覆ってから、接続媒体５０１３を半凝固させることになる。取り付け方法は、スプレーコーティング、スピンコーティング、ローリングブラッシング、プリンティング等からなる群より選択されてよい。接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される。特に、接続媒体５０１３の形状は、感光性センサ５０１２と一致する形状など、所定の形状である。
【０６７０】
感光性センサ５０１２は通常、通常の生産プロセスにおいてウェハー５０１３０をダイシングすることによって得られる。従って、その上に接続媒体５０１３が取りつけられたダイシングテープ５０１４０をウェハー５０１３０上に取り付けてからウェハー５０１３０をダイシングすることができ、その結果、独立した感光性センサ５０１２を得ることができる。さらに、感光性センサ５０１２上に半凝固した接続媒体５０１３も存在することになる。
【０６７１】
言い換えれば、接続媒体５０１３を感光性センサ５０１２の裏側５０１２２に結合させるために、ダイシングテープ５０１４０を用いてウェハー５０１３０の裏側５０１２２に接続媒体５０１３を取り付けてよい。特に、ロール押出によってウェハー５０１３０の裏側５０１２２にチップを取り付けることができる。
【０６７２】
接続媒体５０１３をダイシングテープ５０１４０上に取り付けた後、接続媒体５０１３が容易に変形しないことを確実にするために、例えばＵＶ硬化または熱硬化によって接続媒体５０１３を半凝固させて接続媒体５０１３を半凝固状態にする必要がある、ということは言及に値する。ＵＶ法は、ＵＶ曝露の方法である。熱硬化法は、温度を上昇させることによって硬化を達成する方法である。
【０６７３】
さらに、接続媒体５０１３を担持する感光性センサ５０１２が、主回路基板５０１１上に取り付けられる。すなわち、接続媒体５０１３によって感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１が互いに接続および固定される。その上、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を安定に接続できるように、接続媒体５０１３を、プレス、加熱または焙焼によって凝固させる。特に、本発明の一実施形態において、それは、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付ける前に感光性センサ５０１２を洗浄するステップをさらに含む。すなわち、それは、感光性センサ５０１２上に混入した埃を除去することである。
【０６７４】
さらに、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を電気的に接続できるように、接続素子５０１４を感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に配置する。
【０６７５】
従って、本発明は、以下のステップを含む、感光性部品の製造方法２０００を提供する。
【０６７６】
２１００：感光性センサ５０１２の裏側５０１２２に半固体状態の接続媒体５０１３を取り付ける。
【０６７７】
２２００：接続媒体５０１３によって主回路基板５０１１上に感光性センサ５０１２を取り付ける。
【０６７８】
２３００：接続媒体５０１３を凝固させて、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを平らにして安定に接続する。
【０６７９】
２４００：感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に少なくとも１つの接続素子５０１４を配置して、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを電気的に接続する。
【０６８０】
ステップ２１００はさらに、以下のように分解することができる。
【０６８１】
２１１０：ダイシングテープ５０１４０上に接続媒体５０１３を取り付ける。
【０６８２】
２１２０：接続媒体５０１３を半凝固させる。
【０６８３】
２１３０：ウェハー５０１３０上に接続媒体５０１３を取り付ける
【０６８４】
２１４０：ウェハーをダイシングして、半凝固させた接続媒体５０１３を担持する感光性センサ５０１２を得る
【０６８５】
ステップ２１１０、２１２０、２１３０および２１４０は、感光性部品５０１０の大量生産に適している。
【０６８６】
ステップ２１１０における取り付け方法は、スプレーコーティング、スピンコーティング、ローリングブラッシングおよびプリンティングからなる群より選択されてよい。ステップ２１２０における取り付け方法は、ロール押出であってよい。
【０６８７】
接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される。
【０６８８】
ステップ２１２０の半凝固プロセスは、紫外線照射、加熱等によって実施できる。
【０６８９】
ステップ２２００は、感光性センサ５０１２を洗浄するステップをさらに含む。
【０６９０】
ステップ２３００における凝固の方法は、プレス、加熱、焙焼等であってよい。
【０６９１】
ステップ２４００における配置の方法はワイヤボンディングである。
【０６９２】
図８７Ａ〜８８を参照すると、感光性部品５０１０の製造プロセスの第３のタイプが図示されている。この製造方法によれば、感光性部品５０１０を製造する際、まず主回路基板５０１１の上を接続媒体５０１３で覆って、主回路基板５０１１上に利用可能な接続部位を作る。
【０６９３】
本発明のこの実施形態によれば、接続媒体５０１３が容易に変形しないことを確実にするために、例えばＵＶ硬化または熱硬化によって接続媒体５０１３を半凝固させて接続媒体５０１３を半凝固状態にする。ＵＶ法は、ＵＶ曝露の方法である。熱硬化法は、温度を上昇させることによって硬化を達成する方法である。
【０６９４】
本発明の他の実施形態によれば、半凝固プロセスをスキップすることができる。すなわち、半凝固プロセスは、これらの方法に必要なステップではない。
【０６９５】
次に、主回路基板５０１１上に感光性センサ５０１２を取り付ける。次いで、接続媒体５０１３を凝固させて、安定で平坦な感光性部品５０１０を作る。接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択されてよい。
【０６９６】
この製造プロセスにおける接続媒体５０１３の取り付け方法は、Ｄ／Ａ貼り付けの結合剤として働くように、感光性センサ５０１２に対応する位置において主回路基板５０１１上に一定の厚さを有する均等に分布した膜の層を形成するために、スプレーコーティング、フリクショニング、スクラッチブラッシング、プリンティング等から選択されてよいということは言及に値する。次いで、接続媒体を半凝固させることになる。次に、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付けて、プレスし、加熱およびプレスし、または焙焼して、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを安定かつ確実に接続する。従来の分配とボンディングのプロセスとは異なり、この方法は、接続媒体５０１３のカバー領域を増やして、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１との間の張り出し空間を回避するとともに平坦性、水平性及び平滑性を高める。さらに、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付ける前に、接続媒体５０１３を半凝固させ、その結果、接続媒体５０１３の形状が比較的安定し、容易には変化しない。従って、感光性センサ５０１２を主回路基板５０１１上に取り付ける際に、およびその後にプレス、加熱とプレス、焙焼等のようなプロセスを経る際に、接続媒体５０１３の形状が大きく変化することはなく、その結果、感光センサ５０１２と主回路基板５０１１との間の接続の水平性及び平坦性を確保することができる。
【０６９７】
さらに、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を電気的に接続できるように、接続素子５０１４を感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に配置する。例えば、それは、ワイヤボンディング（Ｗ／Ｂ）技術を利用して感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上にワイヤボンディングを施してよい。
【０６９８】
図８７Ｂを参照すると、本発明の好ましい実施形態に従った感光性部品の製造プロセスの第４のタイプが図示されている。この製造方法によれば、感光性部品５０１０を製造する際、まず主回路基板５０１１の上を接続媒体５０１３で覆って、主回路基板５０１１上に利用可能な接続部位を作る。上記の３つの製造プロセスとの差としては、この製造プロセスでは接着によって接続媒体５０１３を主回路基板５０１１上に取り付けるということが挙げられる。例えば、所定の形状を有する両面接着フィルムを主回路基板５０１１の表面上に取り付けることができる。このフィルムの形状は、感光センサ５０１２の形状と一致しており、その結果、感光センサ５０１２を均等に、平坦に、隙間なく、主回路基板５０１１上に取り付けることができる。
【０６９９】
さらに、別の実施形態によれば、接続媒体５０１３を取り付けた後、ＵＶ照射によって接続媒体５０１３を予備凝固させてよい。次に、接続媒体５０１３上に感光性センサ５０１２を取り付ける。次いで、加熱によって接続媒体５０１３を凝固させて、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を安定に接続および固定する。言い換えれば、この実施形態では、接続媒体５０１３は、接着のためのＵＶ凝固特性を有さない材料（複数可）を利用してよい。
【０７００】
別の実施形態によれば、接続媒体５０１３を取り付けた後、ＵＶ照射によって接続媒体５０１３を予備凝固させることはない。その代わり、接続媒体５０１３上に感光性センサ５０１２を直接取り付けてから加熱によって接続媒体５０１３を凝固させて、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１を安定に接続および固定する。言い換えれば、この実施形態では、接続媒体５０１３は、接着のためのＵＶ凝固特性を有さない材料（複数可）を利用してよい。
【０７０１】
これに対応して、本発明の上記の２つの製造プロセスによれば、本発明は、以下のステップを含む、感光性部品５０１０の製造方法３０００を提供する。
【０７０２】
３１００：主回路基板５０１１上に所定の形状の接続媒体５０１３を取り付ける。
【０７０３】
３２００：接続媒体５０１３によって主回路基板５０１１上に感光性センサ５０１２を取り付ける。
【０７０４】
３３００：接続媒体５０１３を凝固させて、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを平らにして安定に接続する。
【０７０５】
３４００：感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１の上に少なくとも１つの接続素子５０１４を配置して、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１とを電気的に接続する。
【０７０６】
ステップ３１００はさらに、以下のように分解することができる。
【０７０７】
３１１０：主回路基板５０１１上に接続媒体５０１３を取り付ける。
【０７０８】
３１２０：接続媒体５０１３を半凝固させる。
【０７０９】
ステップ３１１０における取り付け方法は、スプレーコーティング、フリクショニング、スクラッチブラッシング、プリンティングおよび貼り付けからなる群より選択されてよい。接続媒体５０１３は、ＵＶテープ、熱剥離テープおよびＵＶ−熱剥離テープからなる群より選択される。また、その所定の形状は、感光性センサ５０１２の形状と一致し、その結果、張り出し空間５０４Ｐを生じることなく主回路基板上に感光性センサ５０１２を水平および平坦に取り付けることができる。さらに、半凝固プロセスは、接続媒体５０１３の形状を比較的固定されたものにして変化しにくくするのに役立つ。半凝固プロセスは任意選択のステップであるということは言及に値する。すなわち、他の実施形態によれば、感光性センサ５０１２に対応する接続媒体５０１３を直接コーティングして取り付けを行ってよい。
【０７１０】
ステップ３３００における凝固の方法は、プレス、加熱、焙焼等であってよい。
【０７１１】
ステップ３４００における配置の方法は、ワイヤボンディングである。
【０７１２】
図８９を参照すると、本発明の好ましい実施形態に従ったカメラモジュールが図示されている。カメラモジュールは、感光性部品５０１０と、フレーム５０５０と、光学フィルタ５０２０と、カメラレンズ５０３０と、モータユニット５０４０と、を含む。フレーム５０５０は、感光性部品５０１０上に取り付けられる。光学フィルタ５０２０は、フレーム５０５０上に、および感光性センサ５０１２の感光経路に、設置される。カメラレンズ５０３０は、モータユニット５０４０によってカメラモジュールの焦点距離を調整できるように、モータユニット５０４０上に設置される。モータユニット５０４０は、カメラレンズ５０３０をセンサ５０５０の感光経路に沿って配置するために、フレーム５０５０上に設置される。
【０７１３】
カメラモジュールにおける感光性部品５０１０の利用は、感光性センサ５０１２をより平らで滑らかにし、その結果、感光性センサ５０１２、光学フィルタ５０２０およびカメラレンズ５０３０の感光軸の一貫性をより容易に調整でき、これにより、カメラモジュールの撮像品質が改善し、カメラモジュールのテスト手順で発生する解像度不良、イメージカーブ異常、モータユニット５０４０のエラーコード等の問題が解決される、ということは言及に値する。
【０７１４】
本発明のこの実施形態では、説明のための例としてオートフォーカスカメラモジュールが利用されるが、本発明の他の実施形態では、カメラモジュールは、固定焦点モジュール（すなわち、モータユニット５０４０を有さない）であってもよい、ということは言及に値する。カメラモジュールの特定の形状、タイプおよび取り付けが本発明を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０７１５】
図９０および９１は、本発明の別の好ましい実施形態に従った感光性部品５０１０とカメラモジュールを図示する。この好ましい実施形態と上記の好ましい実施形態との差としては、感光性部品５０１０が成形体５０１５を含むということが挙げられる。成形体５０１５は、主回路基板５０１１と感光性センサ５０１２の上に一体的に形成される。
【０７１６】
従来のＤ／Ａ技術によれば、通常、チップと回路基板が接続する縁領域に張り出し空間が生じる、ということは言及に値する。従って、Ｄ／Ａプロセスの後に成形体５０１５を形成するために成形している時に、成形型を利用してチップの縁をプレスする必要がある。しかし、張り出し空間の存在のせいで、感光性センサ５０１２が容易に傾くが損傷する可能性があり、これは、成形体５０１５の形成やカメラモジュールの組み立てには不利である。本発明のこの実施形態によれば、感光性センサ５０１２は、張り出し空間を残すことなく接続媒体５０１３によって主回路基板５０１１と平坦かつ水平に接続され、その結果、成形体５０１５の形成がより容易であり、成形体５０１５を平坦かつ水平に保持できる。
【０７１７】
図９１を参照すると、本発明のこの実施形態に従った感光性部品を利用するカメラモジュールが図示されている。このカメラモジュールは、感光性部品５０１０と、光学フィルタ５０２０と、カメラレンズ５０３０と、モータユニット５０４０と、を含む。
【０７１８】
光学フィルタ５０２０は、感光性センサ５０１２の感光経路において感光性部品５０１０の成形体５０１５上に取り付けられる。カメラレンズ５０３０は、モータユニット５０４０によってカメラモジュールの焦点距離を調整できるように、モータユニット５０４０上に設置される。モータユニット５０４０は、カメラレンズ５０３０を感光性センサ５０５０の感光経路に沿って配置するために、成形体５０１５上に設置される。
【０７１９】
カメラモジュールにおける感光性部品５０１０の利用は、感光性センサ５０１２と成形体５０１５の両方をより平らで滑らかにし、その結果、感光性センサ５０１２、光学フィルタ５０２０およびカメラレンズ５０３０の感光軸の一貫性をより容易に調整でき、これにより、成形体５０１５の形成においてもたらされるチップの傾きの問題が解決されて、
カメラモジュールの撮像品質が改善し、カメラモジュールのテスト手順で発生する解像度不良、イメージカーブ異常、モータユニットのエラーコード等の問題が解決される、ということは言及に値する。従って、本発明の感光性部品５０１０は、カメラモジュールを成形技術によって作製するのに特に適している。
【０７２０】
感光性部品５０１０は、主回路基板５０１１から突出して成形体５０１５によって封止され包まれた少なくとも１つの回路素子５０１６を含む。
【０７２１】
成形体５０１５は、感光性センサ５０１２の表側５０１２１の非感光領域上で一体的に封止されて、感光性センサ５０１２と主回路基板５０１１との間の接続を補強および強化する。
【０７２２】
本発明のこの実施形態では、説明のための例としてオートフォーカスカメラモジュール（ＡＦＭ）が利用されるが、本発明の他の実施形態では、カメラモジュールは、固定焦点モジュール（ＦＦＭ）（すなわち、モータユニット５０４０を有さない）であってもよい、ということは言及に値する。カメラモジュールの特定の形状、タイプおよび取り付けが本発明を限定してはならないということを当業者は理解すべきである。
【０７２３】
当業者であれば、説明と図面における本発明の上述の実施形態は例示のためのものであり、本発明を限定するためのものではない、ということを理解するはずである。本発明の目的は、完全かつ効果的に実施される。本発明の機能と構造の概念は、実施形態において示され、説明されているが、本発明の実施形態は、上記の概念に反することなく任意の方法で改変または変更を有することができる。
【図１】
2019513318.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019513318.tif 000009
【図８】
2019513318.tif 000010
【図９】
2019513318.tif 000011
【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2019513318.tif 000032
【図２８】
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【図２９】
2019513318.tif 000034
【図３０】
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【図３１】
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【図３２Ａ】
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【図３２Ｂ】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
2019513318.tif 000041
【図３６Ａ】
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【図３６Ｂ】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１Ａ】
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【図４１Ｂ】
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【図４１Ｃ】
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【図４２】
2019513318.tif 000051
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
2019513318.tif 000069
【図６１】
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【図６２Ａ】
2019513318.tif 000071
【図６２Ｂ】
2019513318.tif 000072
【図６２Ｃ】
2019513318.tif 000073
【図６２Ｄ】
2019513318.tif 000074
【図６２Ｅ】
2019513318.tif 000075
【図６３Ａ】
2019513318.tif 000076
【図６３Ｂ】
2019513318.tif 000077
【図６４】
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【図６５】
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【図６６Ａ】
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【図６６Ｂ】
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【図６７Ａ】
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【図６７Ｂ】
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【図６８Ａ】
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【図６８Ｂ】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４Ａ】
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【図７４Ｂ】
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【図７４Ｃ】
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【図７４Ｄ】
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【図７４Ｅ】
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【図７４Ｆ】
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【図７５Ａ】
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【図７５Ｂ】
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【図７６】
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【図７７Ａ】
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【図７７Ｂ】
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【図７７Ｃ】
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【図７７Ｄ】
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【図７７Ｅ】
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【図７７Ｆ】
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【図７７Ｇ】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０Ａ】
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【図８０Ｂ】
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【図８０Ｃ】
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【図８０Ｄ】
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【図８０Ｅ】
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【図８０Ｆ】
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【図８０Ｇ】
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【図８１Ａ】
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【図８１Ｂ】
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【図８１Ｃ】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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【図８７Ａ】
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【図８７Ｂ】
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【図８８】
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【図８９】
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【図９０】
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【図９１】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年11月15日(2018.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止部と、
主回路基板および感光性センサを含む感光部と、
を含む、カメラモジュールの感光性部品であって、前記封止部が、前記主回路基板と前記感光性センサの上に形成されるように封止されている、感光性部品。
【請求項２】
前記封止部が、前記封止部の傾斜した内壁によって画定される窓であって、前記感光性センサの上に配置されて前記感光性センサの光路を提供する窓、を形成する、請求項１に記載の感光性部品。
【請求項３】
前記封止部の前記窓は、その底部から上方に向かって次第にそのサイズが大きくなり、底部のサイズはより小さく、上部のサイズはより大きく、傾斜した形状の傾斜面を形成する、請求項２に記載の感光性部品。
【請求項４】
前記感光部は、前記感光性センサと前記主回路基板を電気的に接続する少なくとも１つの接続素子を含み、前記感光部は、前記接続素子を封止して包む、請求項１に記載の感光性部品。
【請求項５】
前記感光部は、前記感光性センサの上に配置された光学フィルタを含み、前記封止部は、前記主回路基板、前記感光性センサおよび前記光学フィルタの上に形成されるように成形される、請求項４に記載の感光性部品。
【請求項６】
前記感光部は、前記主回路基板の構造強度を補強するために、前記主回路基板の底部に重なるように取り付けられた補強層を含む、請求項４に記載の感光性部品。
【請求項７】
前記感光部は、前記感光性部品の電磁環境耐性を高めるために、前記主回路基板と前記封止部の少なくとも１つの面とを被覆し封止し包む遮蔽層を含む、請求項４に記載の感光性部品。
【請求項８】
少なくとも１つの回路基板と、
少なくとも１つのカメラレンズと、
少なくとも１つの保護フレームと、
両方ともその上に設けられている感光領域と非感光領域を含む少なくとも１つの感光性センサと、
少なくとも１つの一体封止型フレームであって、前記一体封止型フレーム、前記回路基板および前記感光性センサを一体化するために前記回路基板および前記感光性センサの前記非感光領域を覆って包むように配置された少なくとも１つの一体封止型フレームと、
を含むカメラモジュールであって、前記保護フレームは前記感光性センサの前記感光領域の周縁部上に突出して配置されており、前記カメラレンズは前記感光性センサの感光経路に沿って配置されており、前記感光性センサと前記回路基板は互いに接続および連絡されている、カメラモジュール。
【請求項９】
前記保護フレームの内側縁のサイズは、前記感光性センサの感光領域のサイズ以上であり、前記保護フレームの外側縁のサイズは、前記感光性センサのサイズ以下である、請求項８に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
接着層によって前記保護フレームと前記感光性センサの前記感光領域の周縁部とを接続するように前記感光性センサの前記感光領域の周縁部と前記保護フレームとの間に配置された接着層をさらに含む、請求項８に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記一体封止型フレームの上に配置されたカメラレンズ支持部をさらに含む、請求項８に記載のカメラモジュールであって、前記カメラレンズは、前記カメラレンズ支持部上に配置されている、カメラモジュール。
【請求項１２】
前記カメラレンズ支持部と前記一体封止型フレームが一体的に形成される、請求項１１に記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記カメラレンズ支持部が、前記回路基板と連絡および接続されているモータユニットである、請求項１１に記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記一体封止型フレームの上に配置されたフィルタをさらに含む、請求項１１に記載のカメラモジュールであって、前記フィルタは、前記感光性センサと前記カメラレンズとの間に位置する、カメラモジュール。
【請求項１５】
以下のステップを含む、感光性部品の製造方法：
（Ａ）感光性センサの裏側に半固体状態の接続媒体を取り付けるステップ；
（Ｂ）前記接続媒体によって主回路基板上に前記感光性センサを取り付けるステップ；
（Ｃ）前記接続媒体を凝固させて、前記感光性センサと前記主回路基板とを平らにして安定に接続するステップ；および
（Ｄ）前記感光性センサと前記主回路基板の上に少なくとも１つの接続素子を配置して、前記感光性センサと前記主回路基板とを電気的に接続するステップ。
【国際調査報告】
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