(57)【要約】フットウェアの物品は、電動型の張力調整システム、センサ、及びジェスチャ制御システムを含む。１つ又は複数のセンサから受け取られた情報に基づいて、ジェスチャ制御システムは、促進ジェスチャを検出することができ、更なる命令を受け取るべく、有効モードに入る。有効モードにおいて、システムは、様々な張力調整コマンドに対応する様々な異なる制御ジェスチャを検出することができる。
2019513434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方法であって、
フットウェアの物品の第１センサから第１の組の情報を受け取ること、
前記第１の組の情報に基づいて促進ジェスチャを識別すること、
前記促進ジェスチャに基づいて有効モードに入ること、
前記有効モードにある間に、前記フットウェアの物品内の少なくとも１つのセンサから第２の組の情報を受け取ること、
前記有効モードにある間に、前記第２の組の情報に基づいて制御ジェスチャを識別すること、
前記制御ジェスチャに対応する張力調整コマンドを判定すること、
前記張力調整コマンドに従って前記フットウェアの物品の張力調整装置を制御すること、を備える方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つのセンサは、第１センサである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つのセンサは、第１センサとは異なる第２センサである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記促進ジェスチャは、前記フットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の踵によってクリックされることである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記張力調整コマンドは、前記フットウェアの物品を十分に締め付けるための命令である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記張力調整コマンドは、第１のフットウェアの物品を徐々に締め付けるための命令である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記張力調整コマンドは、第１のフットウェアの物品を十分に緩めるための命令である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記張力調整コマンドは、第１のフットウェアの物品を徐々に緩めるための命令である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の爪先がタップされることである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の踵がタップされることである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の前足が第２のフットウェアの物品の足底構造によって接触されることである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記制御ジェスチャは、第１のフットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の爪先によって接触されることである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の踵によってクリックされることである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
フットウェアの物品であって、
表甲と、
足底構造と、
リール部材及びモータを含む張力調整装置であって、前記張力調整装置は、前記表甲及び前記足底構造のうちの少なくとも１つにおいて配設され、張力調整部材の一部分は、張力調整部材が前記リール部材に巻き取られ且つ前記リール部材から巻き出されるように、前記リール部材に結合されている、前記張力調整装置と、
第１センサ及び第２センサと、
制御ユニットであって、
前記第１センサから情報を受け取り、
前記第１センサからの情報が促進ジェスチャに対応している場合に有効モードに入り、
前記有効モードにある間に、前記第２センサから受け取られた情報に従って前記張力調整装置を制御するように構成された前記制御ユニットと、を備え、
前記情報は、制御ジェスチャに対応している、フットウェアの物品。
【請求項１５】
前記第１センサは、接触センサである、請求項１４に記載のフットウェアの物品。
【請求項１６】
前記第２センサは、角速度センサである、請求項１４及び１５のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項１７】
前記第１センサは、前記フットウェアの物品の踵において配設されている、請求項１４に記載のフットウェアの物品。
【請求項１８】
前記第２センサは、前記フットウェアの物品の前足内に配設されている、請求項１４及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項１９】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材が十分に締め付けられるまで前記リール部材を回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２０】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材を締め付けるために前記リール部材を徐々に回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２１】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材が十分に緩められるまで前記リール部材を回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２２】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材を緩めるために前記リール部材を徐々に回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２３】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の爪先がタップされることである、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２４】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の踵がタップされることである、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２５】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の前足が第２のフットウェアの物品の足底構造によって接触されたことである、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に
記載のフットウェアの物品。
【請求項２６】
前記制御ジェスチャは、第１のフットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の爪先によって接触されることである、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２７】
前記制御ジェスチャは、前記フットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の踵によってクリックされることである、請求項１４、１５、及び１７のいずれか１項に記載のフットウェアの物品。
【請求項２８】
第１のフットウェアの物品及び第２のフットウェアの物品を有するフットウェアシステムであって、
前記第１のフットウェアの物品及び第２のフットウェアの物品のそれぞれは、
表甲と、
足底構造と、
リール部材及びモータを含む張力調整装置であって、前記張力調整装置は、前記表甲及び前記足底構造のうちの少なくとも１つにおいて配設され、張力調整部材の一部分は、張力調整部材が前記リール部材に巻き取られ且つ前記リール部材から巻き出されるように、前記リール部材に結合されている、前記張力調整装置と、
第１センサ及び第２センサと、
制御ユニットであって、
前記第１センサから情報を受け取り、
前記第１センサからの情報が促進ジェスチャに対応している場合に有効モードに入り、
前記有効モードにある間に、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの１つに関連付けられた前記張力調整装置を、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの関連付けられたフットウェアの物品の前記第２センサから受け取られた情報に従って制御するように構成された前記制御ユニットと、を備え、
前記情報は、制御ジェスチャに対応している、フットウェアシステム。
【請求項２９】
前記第１センサは、接触センサである、請求項２８に記載のフットウェアシステム。
【請求項３０】
前記第２センサは、角速度センサである、請求項２８及び２９のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３１】
前記第１センサは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のそれぞれの踵内に配設されている、請求項２８に記載のフットウェアシステム。
【請求項３２】
前記第２センサは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のそれぞれの前足内に配設されている、請求項２８及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３３】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材が十分に締め付けられるまで前記リール部材を回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３４】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材を締め付けるために前記リール部材を徐々に回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３５】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材が十分に緩められるまで前記リール部材を回
転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３６】
前記制御ジェスチャは、前記張力調整部材を緩めるために前記リール部材を徐々に回転させるべく前記モータを稼働させるための命令である、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３７】
前記制御ジェスチャは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの１つの爪先がタップされることである、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３８】
前記制御ジェスチャは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの１つの踵がタップされることである、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項３９】
前記制御ジェスチャは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの一方の前足が前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの他方の足底構造によって接触されることである、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項４０】
前記制御ジェスチャは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの一方の踵が前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの他方の爪先によって接触されることである、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【請求項４１】
前記制御ジェスチャは、前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの一方の踵が前記第１及び第２のフットウェアの物品のうちの他方の踵によってクリックされることである、請求項２８、２９、及び３１のいずれか１項に記載のフットウェアシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書において開示されている主題は、一般に、電動型の締め紐及びジェスチャ制御を有するフットウェアの物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
フットウェアの物品は、従来、表甲、足底構造、並びに、フットウェアの物品を着用者の足との関係において固定することができる締め紐メカニズム又はその他のメカニズムを含む。又、フットウェアの物品は、センサシステムをも含む。このようなセンサシステムは、分析などを目的として後から使用するべくアクセスされうる性能データを収集する。このような分析は、様々な性能データのいずれかに加えて、歩調、拍子、距離、及びジャンプ特性に関係する情報を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】靴の側面図である。
【図２】図１の靴の反対側の側面図である。
【図３】本発明の態様によるセンサシステムの一実施形態を内蔵した（靴の表甲が除去され、且つ、足接触部材が、わきに折り畳まれた状態の）靴の足底の平面斜視図である。
【図４】靴の足接触部材が除去され、且つ、電子モジュールが除去された状態の、図３の足底及びセンサシステムの平面斜視図である。
【図５】靴の足接触部材が除去された状態の、且つ、センサシステムを有してはいない、図３の足底の平面斜視図である。
【図６】外部電子装置との通信状態にある、センサシステムと共に使用される能力を有する電子モジュールの一実施形態の概略図である。
【図７】ユーザの右足用のフットウェアの物品の足底構造内において位置決めされるように適合された、図３のセンサシステムのインサートの平面図である。
【図８】図７のインサートの平面斜視図である。
【図９】図７のインサートを含む、図３のセンサシステムの平面図である。
【図１０】図９のセンサシステムの平面斜視図である。
【図１１】図９のセンサシステムの一部分の拡大平面図である。
【図１２】図９のセンサシステムと、ユーザの左足用のフットウェアの物品の足底構造内において使用されるように適合された類似のセンサシステムと、の平面図である。
【図１３】４つの異なる層を示す、図７のインサートの分解斜視図である。
【図１４】図１３のインサートの第１層の平面図である。
【図１５】図１４の第１層の一部分の拡大平面図である。
【図１６】図１３のインサートの第２層の平面図である。
【図１７】図１６の第２層の一部分の拡大平面図である。
【図１８】図１３のインサートのスペーサ層の平面図である。
【図１９】図１３のインサートの底部層の平面図である。
【図２０】図９のセンサシステムのコンポーネントによって形成される回路の一実施形態を示す概略回路図である。
【図２１】図１１のライン２１−２１によって示されているエリアを概略的に示す拡大断面図である。
【図２２Ａ】図９のセンサシステムの底面図である。
【図２２Ｂ】センサシステムの通気口の上部において接続されたフィルタを有する、図２２Ａに示されているセンサシステムの底面図である。
【図２２Ｃ】センサの位置を示す破線を有する、本発明の態様によるセンサシステム用のインサートの別の実施形態のスペーサ層の平面図である。
【図２２Ｄ】インサートに接続されたフィルタの位置を示す破線を有する、図２２Ｃのスペーサ層を内蔵したセンサシステム用のインサートの底面図である。
【図２３】外部ゲーム装置との通信状態にある、図６の電子モジュールの概略図である。
【図２４】外部装置との間のメッシュ通信モードにある、センサシステムをそれぞれが含む１対の靴の概略図である。
【図２５】外部装置との間の「デイジーチェーン」通信モードにある、センサシステムをそれぞれが含む１対の靴の概略図である。
【図２６】外部装置との間の独立通信モードにある、センサシステムをそれぞれが含む１対の靴の概略図である。
【図２７】本発明の態様によるセンサの一実施形態における圧力対抵抗値を示すプロットである。
【図２８】図４の足底及びセンサシステムの一部分の概略断面図である。
【図２９】本発明の態様による足底及びセンサシステムの別の実施形態の一部分の概略断面図である。
【図３０】動作位置において足接触部材を有する図３の足底の平面図である。
【図３１】図１０のライン３１−３１に沿って取得された図を概略的に示す断面図である。
【図３２】図１０のライン３２−３２に沿って取得された図を概略的に示す断面図である。
【図３３】本発明の態様によるセンサシステムの別の実施形態の分解斜視図である。
【図３４】本発明の態様によるセンサシステムの別の実施形態の分解斜視図である。
【図３５Ａ−３５Ｂ】図７のセンサシステムのセンサの概略断面図である。
【図３６】本発明の態様によるセンサシステムの別の実施形態を内蔵した（靴の表甲が除去され、且つ、足接触部材がわきに折り畳まれた状態の）靴の足底の平面斜視図である。
【図３７】靴の足施触部材が除去された状態の、且つ、センサシステムを有してはいない、図３６の足底の平面斜視図である。
【図３８】靴の足接触部材が除去され、且つ、電子モジュールが除去された状態の、図３６の足底及びセンサシステムの平面斜視図である。
【図３９】ユーザの右足用のフットウェアの物品の足底構造内において位置決めされるように適合された、図３６のセンサシステムのインサートの平面図である。
【図４０】図３９のインサートの第１層の平面図である。
【図４１】図３９のインサートの第２層の平面図である。
【図４２】図３９のインサートのスペーサ層の平面図である。
【図４３】図３９のインサートの底部層の平面図である。
【図４４】４つの異なる層を示す、図３９のインサートの分解斜視図である。
【図４５】本発明の態様によるセンサシステムの別の実施形態を内蔵した（靴の表甲が除去され、且つ、足接触部材がわきに折り畳まれた状態の）靴の足底の平面斜視図である。
【図４６】靴の足接触部材が除去された状態の、且つ、センサシステムを有してはいない、図４５の足底の平面斜視図である。
【図４７】靴の足接触部材が除去され、且つ、電子モジュールが除去された状態の、図４５の足底及びセンサシステムの平面斜視図である。
【図４８】本発明の態様によるユーザの右足用のフットウェアの物品の足底構造内において位置決めされるように適合されたセンサシステムのインサートの別の実施形態の平面図である。
【図４９】図４８のインサートの第１層の平面図である。
【図５０】図４８のインサートのスペーサ層の平面図である。
【図５１】図４８のインサートの第２層の平面図である。
【図５２】本発明の態様によるセンサシステムのインサートの別の実施形態の平面図である。
【図５３】図５２のインサートの第１層の平面図である。
【図５４】図５２のインサートのスペーサ層の平面図である。
【図５５】図５２のインサートの第２層の平面図である。
【図５６】図５２のライン５６−５６に沿って取得された断面図である。
【図５７】本発明の態様によるフットウェアの物品の足底構造内において凹みを形成するための方法及び装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５８】センサシステムのインサート部材及び足接触部材が接続された状態の、図５７のフットウェアの物品の足底構造を示す概略断面図である。
【図５９】本発明の態様による、フットウェアの物品の足底構造内において位置決めされたセンサシステムの別の実施形態を示す概略断面図である。
【図５９Ａ】本発明の態様による、フットウェアの物品の足底構造内において位置決めされたセンサシステムの別の実施形態を示す概略断面図である。
【図６０】本発明の態様によるセンサシステムと共に使用されるように構成された足接触部材の一実施形態の斜視図である。
【図６１】本発明の態様によるセンサシステムの別の実施形態の斜視図である。
【図６２】本発明の態様によるインサート部材内のポートの平面図及び斜視図を示す。
【図６３−６４】本発明の態様によるインサート部材内のポートの平面図及び斜視図を示す。
【図６５−６７】ポートのハウジングのコンポーネントを示す。
【図６８−６９】ポート内において使用されるインターフェイス組立体の図を示す。
【図７０−７１】ポート内において使用されるインターフェイス組立体の図を示す。
【図７２−７３】インサート部材に動作自在に接続されたインターフェイス組立体の図を示す。
【図７４】インサート部材に接続されると共にカバー部材が除去された状態のポートの部分拡大平面図である。
【図７５−７６】インサート部材に装着されたポートの側面図である。
【図７７−７８】本発明の態様によるモジュールの更なる図である。
【図７９】本発明の態様による接点及びモジュール担持体の斜視図である。
【図８０】本発明の態様による接点及びモジュール担持体の斜視図である。
【図８１−８３】モジュールのコンポーネントの斜視図である。
【図８４】モジュールのインターフェイスの接点のオーバーモールドを示す部分断面図である。
【図８５−８６】本発明の態様による照明組立体を示すモジュールの平面図である。
【図８７−８８】照明組立体のコンポーネントを示すモジュールの内部図である。
【図８９−９０】照明組立体のコンポーネントを示すモジュールの内部図である。
【図９１−９２】本発明の態様によるモジュールと関連するＰＣＢ及び接地面エクステンダの図である。
【図９３−９４】本発明の態様によるモジュールと関連するＰＣＢ及び接地面エクステンダの図である。
【図９５】一実施形態による、１つの物品又は１対の物品を使用して実行しうる様々なジェスチャの概略図を示す。
【図９６】センサと、張力調整装置を有する張力調整システムと、を含むフットウェアの物品の一実施形態の概略図である。
【図９７】一実施形態による張力調整装置のいくつかのコンポーネントの概略図である。
【図９８】一実施形態による、ジェスチャに基づいた入力に基づいて張力調整装置を動作させるための方法の概略図である。
【図９９】一実施形態による、ジェスチャに基づいた入力に基づいて張力調整装置を動作させるための方法の概略図である。
【図１００】一実施形態による、様々なジェスチャと張力調整システム用の様々なコマンドの間の対応性の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
以下の図面及び説明を参照することにより、実施形態について更に十分に理解することができる。図中のコンポーネントは、必ずしも縮尺が正確ではなく、その代わりに、実施形態の原理の例示に重点が置かれている。更には、これらの図においては、同一の参照符号により、異なる図の全体を通じて、対応する部分を表記している。
【０００５】
例示用の方法及びシステムは、電動型の締め紐及びジェスチャ制御を有するフットウェアの物品を対象としている。例は、可能な変形を代表するものに過ぎない。そうではない旨が明示的に記述されていない限り、コンポーネント及び機能は、任意選択であり、且つ、組み合わせられてもよく、又は一部分が分割されてもよく、且つ、動作も、そのシーケンスが変更されてもよく、或いは、組み合わせられてもよく、又は一部分が分割されてもよい。以下の説明においては、説明を目的として、例示用の実施形態の十分な理解を提供するべく、多数の具体的な詳細事項が記述されている。但し、当業者には、本主題が、これらの特定の詳細事項のそれぞれ又はすべてを伴うことなしに実施されうることが明らかとなろう。
【０００６】
従来、締め紐メカニズム及びその他の固定メカニズムは、ユーザが、手作業で、張力下において締め紐又はその他の固定メカニズムを配置し、且つ、次いで、例えば、締め紐を結ぶなどにより、固定することにより、動作している。締め紐を張力下において配置すると共に固定するためのモータを提供する電動型の締め紐システムが、開発されており、且つ、フットウェアの物品に内蔵されている。このようなシステムにおいては、モータは、ユーザが、例えば、ボタンなどの、インターフェイスとやり取りすることにより、或いは、フットウェアの物品内の足の存在を検出するセンサにより、起動することができる。
【０００７】
但し、このようなシステムは、着用者の活動を検出するべく利用されるセンサのタイプに依存してはいない。更には、このようなセンサは、着用者によるジェスチャに対しても感度を有してはいない。従って、足がフットウェアの物品内に存在していることを検出するセンサは、例えば、締め紐を締める又は緩めるためのユーザによる意図的なコマンドに対応するジェスチャに対して感度を有することができない。
【０００８】
フットウェアの物品の着用者によるジェスチャを検出するべく活動センサを利用するセンサシステムが開発されている。このようなジェスチャは、踵のクリック、爪先のタップ、並びに、一方のフットウェアの物品によって他方のフットウェアの物品の踵又は前足に接触することを含みうる。動きが、コマンドに対応するジェスチャとして誤解釈される尤度を低減するべく、システムは、第１のジェスチャが、システムを「有効」モードに配置し、且つ、有効モードにある際に受け取られた第２ジェスチャが、コマンドジェスチャとして解釈されるという、複数のステージを利用することができる。
【０００９】
図１〜図２には、靴などのフットウェアが、例として示されており、これは、総体として、参照符号１００によって表記されている。フットウェア１００は、例えば、様々なタイプの運動靴を含む、多くの異なる形態を有することができる。例示用の一実施形態においては、靴１００は、一般に、ユニバーサル通信ポート１４に動作自在に接続された力及び／又は圧力センサシステム１２を含む。更に詳細に後述するように、センサシステム１２は、靴１００の着用者に関係する性能データを収集している。ユニバーサル通信ポート
１４に対する接続を通じて、複数の異なるユーザが、更に詳細に後述する様々な異なる使用法のために、性能データにアクセスすることができる。
【００１０】
フットウェアの物品１００は、図１〜図２においては、表甲１２０と、足底構造１３０と、を含むものとして示されている。以下の説明における参照を目的として、フットウェア１００は、図１に示されているように、前足領域１１１、中足領域１１２、及び踵領域１１３、という３つの総合的領域に分割することができる。領域１１１〜１１３は、フットウェア１００のエリアの境界を正確に画定することを意図したものではない。むしろ、領域１１１〜１１３は、以下の説明における枠組みを提供するフットウェア１００の総合的エリアを表すことを意図している。領域１１１〜１１３は、一般的に、フットウェア１００に対して適用されるが、領域１１１〜１１３に対する参照は、具体的には、表甲１２０に対しても、足底構造１３０に対しても、或いは、表甲１２０又は足底構造１３０に含まれている、且つ／又は、その一部分として形成されている、個々のコンポーネントに対しても、適用される場合がある。
【００１１】
図１及び図２に更に示されているように、表甲１２０は、足底構造１３０に固定されており、且つ、足を受け入れるための空洞又はチャンバを定義している。参考として、表甲１２０は、横方向側部１２１、両側の中間側部１２２、及び爪革又は足甲エリア１２３を含む。横方向側部１２１は、足の横方向側部に沿って（即ち、外側において）延在するように位置決めされ、且つ、一般に、領域１１１〜１１３のそれぞれを通過している。同様に、中間側部１２２は、足の両側の中間側部に沿って（即ち、内側において）延在するように位置決めされ、且つ、一般的に、領域１１１〜１１３のそれぞれを通過している。爪革エリア１２３は、足の上部表面又は足甲エリアと対応するように、横方向側部１２１と中間側部１２２の間において位置決めされている。爪革エリア１２３は、この図示の例においては、足との関係において表甲１２０の寸法を変更することによってフットウェア１００のフィット状態を調節するべく、従来方式によって利用される、締め紐１２５又はその他の望ましい閉鎖メカニズムを有するスロート（throat）１２４を含む。又、表甲１２０は、表甲１２０内の空洞へのアクセスを足に対して提供する足首開口部１２６をも含む。表甲１２０を構築するべく、フットウェア表甲内において従来から利用されている材料を含む様々な材料を使用することができる。従って、表甲１２０は、例えば、皮革、合成皮革、天然又は合成織物、ポリマーシート、ポリマー発泡体、メッシュテキスタイル、フェルト、不織ポリマー、又はゴム材料の１つ又は複数の部分から形成することができる。表甲１２０は、これらの材料のうちの１つ又は複数から形成することができるが、この場合に、材料又はその一部分は、例えば、当技術分野において従来から知られていると共に使用されている方式により、１つに縫合されるか又は接着接合されている。
【００１２】
又、表甲１２０は、踵要素（図示されていない）と、爪先要素（図示されていない）と、をも含みうる。踵要素は、存在する際には、フットウェア１００の快適性を改善するべく、踵領域１１３内において、上向きに、且つ、表甲１２０の内部表面に沿って、延在することができる。爪先要素は、存在する際には、損耗抵抗力を提供するべく、着用者の爪先を保護するべく、且つ、足の位置決めを支援するべく、前足領域１１１内において、且つ、表甲１２０の外部表面上において、配置することができる。いくつかの実施形態においては、踵要素及び爪先要素のうちの一方又は両方が存在していなくてもよく、或いは、踵要素は、例えば、表甲１２０の外部表面上において位置決めされていてもよい。上述の表甲１２０の構成は、フットウェア１００に適しているが、表甲１２０は、本発明を逸脱することなしに、任意の望ましい従来型の又は非従来型の表甲構造の構成を有することもできる。
【００１３】
図３に示されているように、足底構造１３０は、表甲１２０の下部表面に対して固定されており、且つ、総体的に従来型の形状を有することができる。足底構造１３０は、例え
ば、ミッドソール１３１、アウトソール１３２、及び足接触部材１３３を含むものなどのように、マルチピース構造を有することができる。足接触部材１３３は、通常、フットウェア１００の快適性を改善するべく、表甲１２０内の空洞内において、且つ、足の下部表面に隣接した状態において（或いは、表甲１２０とミッドソール１３１の間において）、配置することができる、薄くて圧縮可能な部材である。様々な実施形態においては、足接触部材１３３は、中敷き、ストロベル、インソール部材、ブーティ要素、靴下などであってもよい。図３〜図５に示されている実施形態においては、足接触部材１３３は、インソール部材又は中敷きである。本明細書において使用されている「足接触部材」という用語は、別の要素が直接的な接触を妨げうることから、必ずしも、ユーザの足との間の直接的な接触を意味するものではない。むしろ、足接触部材は、フットウェアの物品の足受入れチャンバの内側表面の一部分を形成している。例えば、ユーザは、直接的な接触を妨げる靴下を着用することができる。別の例として、外部ブーティ要素（external bootie element）又は靴カバーなどの、靴又はその他のフットウェアの物品上において滑るように構成されたセンサシステム１２が、フットウェアの物品に内蔵されてもよい。このような物品においては、ユーザの足に直接的に接触してはいないものの、足底構造の上部部分を足接触要素と見なすことができる。いくつかの構成においては、インソール又は中敷きが存在していなくてもよく、且つ、その他の実施形態においては、フットウェア１００は、インソール又は中敷きの上部において位置決めされた足接触部材を有することができる。
【００１４】
ミッドソール部材１３１は、衝撃減衰部材であってもよく、又はこれを含んでいてもよく、且つ、いくつかの実施形態においては、複数の部材又は要素を含むことができる。例えば、ミッドソール部材１３１は、歩行、走行、ジャンプ、又はその他の活動の際の地面又はその他の接触表面の反力を減衰させるように圧縮される、ポリウレタン、エチルビニルアセテート、又は（ファイロン（ｐｈｙｌｏｎ）やフィライト（ｐｈｙｌｉｔｅ）などのような）その他の材料などの、ポリマー発泡体材料から形成することができる。本発明によるいくつかの例示用の構造においては、ポリマー発泡体材料は、フットウェア１００の快適性、動き制御、安定性、及び／又は地面又はその他の接触表面の反力減衰特性を改善する、流体が充填されたブラッダ又は減速材などの、様々な要素をカプセル状に包むか又は含むことができる。更にその他の例示用の構造においては、ミッドソール１３１は、地面又はその他の接触表面の反力を減衰させるように圧縮される更なる要素を含むことができる。例えば、ミッドソール１３１は、力の緩衝及び吸収を支援するべく、柱状体タイプの要素を含むことができる。
【００１５】
アウトソール１３２は、この図示の例示用のフットウェア構造１００においては、ミッドソール１３１の下部表面に固定され、且つ、歩行又はその他の活動の際に、地面又はその他の表面に接触する、ゴム又はポリウレタンなどの曲がりやすい合成材料などの、損耗耐性材料から形成されている。アウトソール１３２を形成する材料は、改善された牽引及び滑り抵抗力を付与するべく、適切な材料から製造することができると共に／又は、テクスチャを付与することもできる。図１及び図２に示されているアウトソール１３２は、アウトソール１３２のいずれか又は両方の側部において複数の切込み又は溝１３６を含むように示されているが、様々なタイプのトレッド、形状、又はその他の構造を有する多くのその他のタイプのアウトソール１３２を本発明との関連において使用することができる。本発明の実施形態は、その他のタイプ及び構成の靴のみならず、その他のタイプのフットウェア及び足底構造との関連において使用することができることを理解されたい。
【００１６】
図１〜図５は、本発明によるセンサシステム１２を内蔵するフットウェア１００の例示用の実施形態を示しており、且つ、図３〜図２２Ｂは、センサシステム１２の例示用の実施形態を示している。センサシステム１２は、力及び／又は圧力センサ組立体１３が接続されたインサート部材（insert member）３７を含む。インサート部材３７は、フットウェア１００の足底構造１３０との接触状態において位置決めされるように構成され、且つ
、一実施形態においては、インサート部材３７は、足接触部材１３３の下方において、且つ、ミッドソール部材１３１の上方において、且つ、総体的な対向関係において、位置決めされるように構成されている。センサ組立体１３は、複数のセンサ１６と、（例えば、導体を介して電気的に接続された）センサ組立体１３との通信状態にある通信又は出力ポート１４と、を含む。ポート１４は、後述するように、（電子制御ユニットとも呼称される）電子モジュール２２などに、センサ１６から受け取られたデータを伝達するように構成されている。ポート１４及び／又はモジュール２２は、以下においても記述されているように、外部装置と通信するように構成することができる。図３〜図５に示されている実施形態においては、システム１２は、靴の足親指（第１指骨又は第一趾）エリアにおける第１センサ１６ａ、第１中足頭骨部領域における第２センサ１６ｂ及び第５中足頭骨部領域における第３センサ１６ｃを含む靴の前足エリアにおける２つのセンサ１６ｂ〜ｃ、並びに、踵における第４センサ１６ｄ、という４つのセンサ１６を有する。これらの足のエリアは、通常、運動の際に最大程度の圧力を経験する。それぞれのセンサ１６は、センサ１６に対してユーザの足によって作用する圧力を検出するように構成されている。センサは、センサリード１８を通じてポート１４と通信し、センサリード１８は、ワイヤリード及び／又は別の導電体又は適切な通信媒体であってもよい。例えば、図３〜図５の実施形態においては、センサリード１８は、銀に基づいたインク、或いは、銅及び／又は錫に基づいたインクなどの、その他の金属性インクなどの、インサート部材３７上において印刷された導電媒体であってもよい。又、この代わりに、リード１８は、一実施形態においては、細いワイヤとして提供されてもよい。その他の実施形態においては、リード１８は、足接触部材１３３、ミッドソール部材１３１、又は足底構造１３０の別の部材に対して接続することができる。
【００１７】
センサシステム１２のその他の実施形態は、異なる数又は構成のセンサ１６を含んでいてもよく、且つ、一般には、少なくとも１つのセンサ１６を含むことができる。例えば、一実施形態においては、システム１２は、格段に多くの数のセンサを含んでおり、且つ、別の実施形態においては、システム１２は、靴１００の踵内の１つと、前足内の１つと、という２つのセンサを含む。更には、センサ１６は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ及び近距離通信を含む、任意の既知のタイプの有線又は無線通信を含む、異なる方式により、ポート１４と通信することができる。１対の靴には、１対の靴のそれぞれの靴内において、センサシステム１２が提供されていてもよく、且つ、１対の靴のセンサシステムは、相乗的な方式によって動作してもよく、或いは、互いに独立的に動作してもよく、且つ、それぞれの靴内のセンサシステムは、互いに通信してもよく、或いは、そうでなくてもよいことを理解されたい。センサシステム１２の通信について更に詳しく後述する。センサシステム１２には、（例えば、地面又はその他の接触表面との間のユーザの足の相互作用からの圧力データなどの）データの収集及び保存を制御するべく、コンピュータプログラム／アルゴリズムが提供されてもよく、且つ、これらのプログラム／アルゴリズムは、センサ１６、モジュール２２、及び／又は外部装置１１０内において保存されてもよく、且つ／又は、これらによって実行されてもよいことを理解されたい。
【００１８】
センサシステム１２は、靴１００の足底１３０内において、いくつかの構成において位置決めすることができる。図３〜図５に示されている例においては、ポート１４、センサ１６、及びリード１８は、インサート部材３７をミッドソール１３１と足接触部材１３３の間において位置決めするなどにより、ミッドソール１３１と足接触部材１３３の間において位置決めすることができる。インサート部材３７は、一実施形態において、ミッドソールと足接触部材１３３のうちの１つ又は両方に接続することができる。後述するように、一実施形態においては、電子モジュール２２を受け入れるべく、孔又は凹み（well）１３５をミッドソール１３１（図５）内において且つ／又は足接触部材１３３内において配置することが可能であり、且つ、ポート１４は、凹み１３５内からアクセス可能であってもよい。凹み１３５は、モジュール２２用のハウジング２４を更に収容することができる
と共に、ハウジング２４は、ポート１４用の物理的空間を提供する且つ／又はポート１４とモジュール２２の間の相互接続のためのハードウェアを提供するなどにより、ポート１４に対する接続のために構成することができる。図５に示されている実施形態においては、凹み１３５は、ミッドソール１３１の上部主表面内の孔によって形成されている。図５に示されているように、足底構造１３０は、ハウジング２４を受け入れるべく、その内部に形成された孔を有する圧縮可能な足底部材１３８を含んでいてもよく、これは、凹み１３５に対するアクセスを提供しており、且つ／又は、凹み１３５の一部分であると見なされてもよい。インサート３７は、ハウジング２４を凹み１３５内において配置するべく、圧縮可能な足底部材１３８の上部において配置することができる。圧縮可能な足底部材１３８は、一実施形態においては、ミッドソール１３１と対向していてもよく、且つ、ミッドソール１３１との直接的な接触状態にあってもよい。圧縮可能な足底部材１３８は、ストロベル部材（strobel member）などの、圧縮可能な足底部材１３８とミッドソール１３１の間において位置決めされた１つ又は複数の更なる構造を伴って、ミッドソール１３１と対向しうることを理解されたい。図３〜図５の実施形態においては、圧縮可能な足底部材１３８は、足接触部材１３３とミッドソール１３１の間に配置された（例えば、ＥＶＡ部材などの）発泡体部材１３８の形態を有しており、これは、この実施形態においては、下部インソール／中敷きであるものと見なすことができる。発泡体部材１３８は、一実施形態においては、接着剤の使用などにより、ミッドソール１３１のストロベル１３３Ａ（図５８）に接合することができると共にストロベル上のすべての縫い目をカバーすることができ、この結果、縫い目によるインサート３７の磨滅を防止することができる。図５８には、この構成が概略的に示されている。図３〜図５に示されている実施形態においては、ハウジング２４は、側壁２５及び基部壁２６を含む、複数の壁を有し、且つ、側壁２５の上部から外向きに延在すると共にインサート３７に対する接続のために構成されたフランジ又はリップ（lip）２８をも含む。一実施形態においては、フランジ２８は、孔２７の前端部において配置されたインサート３７内の孔２８Ｂを通じて接続するペグ（peg）２８Ａを介して、ハウジング２４を形成するべく、タブ（tub）２９に接続している別個の部材である。ペグ２８Ａは、超音波溶接又はその他の技法を介して接続されてもよく、且つ、一実施形態においては、容器内において受け入れられてもよい。特定の代替実施形態においては、フットウェアの物品１００は、足底構造１３０内において形成されたタブ２９を有するように製造されてもよく、且つ、フランジ２８は、任意選択により、ポートのその他の部分が組み立てられた後に、スナップ接続などにより、後から接続されてもよい。ハウジング２４は、ハウジング２４内においてモジュール２２を保持するべく、保持構造を含んでいてもよく、且つ、このような保持構造は、タブ／フランジ及びスロット構成、補完的タブ、ロック部材、摩擦嵌め部材などの、モジュール２２上の保持構造と補完的な関係にあってもよ���。又、ハウジング２４は、フランジ２８及び／又はタブ２９内において配置された指凹部（finger recess）２９Ａをも含み、この結果、ハウジング２４からモジュール２２を除去するべくユーザの指がモジュール２２に係合するための余地が得られる。フランジ２８は、インサート３７の上部に係合する幅広の基部を提供しており、この結果、フランジ２８によってインサート３７に対して且つ／又は足接触部材１３３に対して作用する力が拡散され、これにより、このようなコンポーネントの深刻な偏向及び／又は損傷の尤度が低減される。又、フランジ２８上の丸くなった角は、インサート３７及び／又は足接触部材１３３に対する損傷の回避を支援している。フランジ２８は、その他の実施形態においては、異なる形状及び／又は外形を有することができると共に異なる形状及び／又は外形を有する類似の機能を提供することができることを理解されたい。
【００１９】
足接触部材１３３は、インサート３７をカバーするべく、発泡体部材１３８の上部に配置されるように構成されており、且つ、図３に示されているように、ハウジング２４用の空間を提供するべく、その下部主表面内において窪み１３４を含むことができる。足接触部材１３３は、発泡体部材１３８に接着されていてもよく、且つ、一実施形態においては、図３に示されているように、モジュール２２にアクセスするべく、足接触部材１３３の
引上げを許容するために、前足領域内においてのみ接着されていてもよい。これに加えて、足接触部材１３３は、シリコーン材料などの、インサート３７及び／又は発泡体部材１３８との間の滑りに抵抗するべく、裏面の少なくとも一部分上において配置された粘着又は高摩擦材料（図示されていない）を含むことができる。例えば、（例えば、図３などのように）足接触部材１３３が、前足領域内において接着されており、且つ、踵領域においては、自由である、一実施形態においては、足接触部材１３３は、踵領域上において配置された粘着材料を有することができる。又、粘着材料は、センサシステム内への埃の侵入に抵抗するべく、改善された封止を提供することもできる。別の実施形態においては、図６０に示されているように、足接触部材１３３は、ポート１４上において配置されるように構成された、且つ、足接触部材１３３を通じたモジュール２２の挿入及び／又は除去を許容するようにサイズ設定された、ドア又はハッチ１３７を含むことができる。図６０に示されている足接触部材１３３の実施形態は、ポート１４及びモジュール２２に対するアクセスを提供するべく、図３、図３６、又は図４５における足接触部材１３３の代わりに使用可能でありうる。図６０において示されている実施形態においては、ドア１３７は、ドア１３７の１つのエッジに沿った材料の装着によって形成されたヒンジ１３７Ａを有しており、これにより、ドア１３７のスイングによる開閉を許容している。これに加えて、この実施形態においては、ドア１３７は、ドア１３７の包含によって緩衝の大きな部分が失われることのないように、足接触部材１３３と同一の材料から形成されている。更には、ドア１３７は、ユーザによるドア１３７の把持及び操作を支援するべく、タブ１３７Ｂ又はその他の構造を有することもできる。一実施形態においては、センサシステム１２は、足接触部材１３３の裏面上において位置決めされてもよく、且つ、ドア１３７は、（図示されていない）このような実施形態においては、ポート１４に対するアクセスを提供することができる。別の実施形態においては、ドア１３７は、別のエッジ上においてヒンジを有していてもよく、或いは、除去や摺動などにより、異なる方式によって開放してもよい。又、一実施形態においては、足接触部材１３３は、後述するように、その上部においてグラフィックインディシャ（graphic indicia）９２を有することもできる。
【００２０】
又、一実施形態においては、図３〜図５及び図７に示されているように、発泡体部材１３８は、その内部においてインサート３７を受け入れるべく、インサート３７と同一の周辺形状を有する凹部１３９を含んでいてもよく、且つ、インサート部材３７の底部層６９（図１３）は、凹部１３９内においてインサート３７を保持するべく接着支持体を含むことができる。一実施形態においては、この目的のために、急速接合アクリル接着剤などの、相対的に強力な接着剤を利用することができる。インサート３７は、ハウジング２４を受け入れるための、且つ、このための余地を提供するための、孔又は空間２７を有しており、且つ、この実施形態における発泡体部材１３８は、ハウジング２４が、ストロベル及び／又はミッドソール１３１内を完全に通過すると共に／又はその少なくとも一部分を通過することを許容することもできる。図３〜図５に示されている実施形態においては、足接触部材１３３は、（例えば、中敷きなどの）一般的な足接触部材１３３との関係において低減された厚さを有していてもよく、この場合に、発泡体部材１３８の厚さは、等価な緩衝を提供するべく、足接触部材１３３の厚さの低減に実質的に等しい。一実施形態においては、足接触部材１３３は、約２〜３ｍｍの厚さを有する中敷きであってもよく、且つ、発泡体部材１３８は、約２ｍｍの厚さを有していてもよく、この場合に、凹部１３９は、約１ｍｍの深さを有する。発泡体部材１３８は、一実施形態においては、発泡体部材１３８をフットウェアの物品１００に接続する前に、インサート部材３７に接着接続することができる。この構成は、発泡体部材１３８とインサート３７の間の接着剤が、通常は発泡体部材１３８を折り曲げるか又は湾曲させる且つさもなければ剥離をもたらしうる、ストロベル又はフットウェア１００のその他の部分への発泡体部材の装着の前に、フラットな状態において硬化することを許容している。一実施形態においては、接着装着されたインサート３７を有する発泡体部材１３８は、この構成において、フットウェアの物品１００への挿入のための単一の製品として提供することができる。図３〜図５のポート１４の
位置決めは、ユーザの足との間における、最小限の接触、苛立ち、又はその他の干渉を提示するのみならず、単純に足接触部材１３３を持ち上げることによる容易なアクセス性をも提供している。
【００２１】
図３〜図５の実施形態においては、ハウジング２４は、インサート３７及び発泡体部材１３８を完全に通じて延在しており、且つ、凹み１３５も、図５８に概略的に示されているように、ハウジング２４を受け入れるべく、ストロベル１３３Ａを完全に通じて、且つ、フットウェア１００のミッドソール１３１内に部分的に、延在している。別の実施形態においては、凹み１３５は、異なる方式によって構成されていてもよく、且つ、一実施形態においては、ストロベル１３３Ａを通じたウィンドウが凹み１３５内のモジュール２２に対するアクセスを許容している状態において、完全にストロベル１３３Ａの下方において位置決めすることができる。凹み１３５は、ストロベル１３３Ａ及び／又はミッドソール１３１から材料を切削又は除去すること、その内部に含まれている凹みを有するストロベル１３３Ａ及び／又はミッドソール１３１を形成すること、或いは、その他の技法又はこれらの技法の組合せ、を含む、様々な技法を使用することにより、形成することができる。一実施形態においては、図５７に概略的に示されているように、ストロベル１３３Ａを通じて、且つ、ミッドソール１３１内に、切削し、材料の断片１３５Ａを除去して凹み１３５を形成するべく、ホットナイフ（hot knife）１０９が使用されている。この実施形態においては、ホットナイフ１０９は、除去するべき断片１３５Ａのみならず、断片１３５Ａの中間を通じて下方に延在する突起１０９Ｃを受け入れる孔１０９Ｂを定義するべく、ホットナイフ１０９の周囲の周りにおいて延在する壁１０９Ａを含む。壁１０９Ａは、除去するべき断片１３５Ａの外側境界を切削するべく、ストロベル１３３Ａ及びミッドソール１３１内に、下方に切削する。突起１０９Ｃは、いずれも、除去を促進するべく、断片１３５Ａの底部側を弱化させ、且つ、更には、除去の際の孔１０９Ｂ内における断片１３５Ａの保持を支援しており、従って、足底構造１３０から離れるようにホットナイフ１０９を単純に持ち上げることにより、断片１３５Ａを除去することができる。一実施形態においては、ホットナイフ１０９は、２５０〜２６０℃の温度に加熱することができる。その他の実施形態においては、（異なる方式によって構成されうる）ホットナイフ１０９は、足底構造１３０内において、異なる方式によって成形及び／又は構成された凹み１３５を形成するべく、利用することができる。図５８は、足底構造１３０に接続されたインサート３７と、形成後の凹み１３５内において受け入れられたハウジング２４と、を概略的に示している。図５８に示されているように、ハウジング２４は、凹み１３５の壁と緊密にフィットしており、これは、ハウジング２４と凹み１３５の間のギャップが材料障害の原因になりうることから、有利でありうる。断片１３５を除去するプロセスは、適切なコンピュータ制御機器を使用することにより、自動化することができる。
【００２２】
凹み１３５は、更なる実施形態においては、足底構造１３０内のどこか別の場所において配置することができる。例えば、凹み１３５は、足接触部材１３３の上部主表面内において配置されてもよく、且つ、インサート３７は、足接触部材１３３の上部において配置することができる。別の例として、凹み１３５は、足接触部材１３３の下部主表面内において配置されてもよく、この場合に、インサート３７は、足接触部材１３３とミッドソール１３１の間に配置される。更なる例においては、凹み１３５は、アウトソール１３２内において配置されてもよく、且つ、足底１３０の側部、底部、又は踵内の開口部などを通じて、靴１００の外側からアクセス可能であってもよい。図３〜図５に示されている構成においては、ポート１４は、後述するように、電子モジュール２２の接続又は接続切断のために容易にアクセス可能である。図５９に示されている実施形態においては、足接触部材１３３は、下部表面に接続されたインサート３７を有しており、且つ、ポート１４及び凹み１３５は、上述の、且つ、図５８に示されている、同一の構成などと同様に、足底構造１３０内において形成されている。インターフェイス２０は、その他の実施形態との関係において示されているものと同様に、ハウジング２４の側部上において位置決めされて
いるが、インターフェイス２０は、モジュール２２の上部を通じた係合などのために、どこか別の場所において位置決めされうることを理解されたい。モジュール２２は、このような変化に対応するように、変更することができる。この実施形態においては、足接触部材１３３には、（図６０におけるように）モジュール２２にアクセスするための開口部が提供されていてもよく、或いは、図３に示されているように、モジュール２２にアクセスするべく、引上げ可能であってもよい。図５９Ａに示されている実施形態においては、インサート３７は、足接触部材１３３及びストロベル１３３Ａの両方の下方において、且つ、ミッドソール部材１３１との接触状態において、位置決めされている。この実施形態においては、ストロベル１３３Ａ及び／又は足接触部材１３３には、モジュール２２にアクセスするための開口部が提供されていてもよく、且つ／又は、これは、図３に示されているように、モジュール２２にアクセスするべく、引上げ可能であってもよい。
【００２３】
その他の実施形態においては、センサシステム１２は、異なる方式によって位置決めすることができる。例えば、一実施形態においては、インサート３７は、アウトソール１３２、ミッドソール１３１、又は足接触部材１３３内において位置決めすることができる。例示用の一実施形態においては、インサート３７は、靴下、中敷き、内部フットウェアブーティ、又はその他の類似の物品などの、インソール部材の上方において位置決めされた足接触部材１３３内において位置決めされてもよく、或いは、足接触部材１３３とインソール部材の間において位置決めされてもよい。更にその他の構成も可能であり、且つ、その他の構成のいくつかの例については、後述する。記述されているように、センサシステム１２は、１対の靴のそれぞれの靴に含まれうることを理解されたい。
【００２４】
図３〜図２２Ｂに示されている実施形態におけるインサート部材３７は、少なくとも第１層６６及び第２層６８を含む、複数の層から形成されている。第１及び第２層６６、６８は、Ｍｙｌａｒ（登録商標）又はその他のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）薄膜などの曲がりやすい薄膜材料、或いは、ポリアミドなどの別のポリマー薄膜、から形成することができる。一実施形態においては、第１及び第２層６６、６８は、それぞれ、１２５μｍの厚さなどの、０．０５〜０．２ｍｍの厚さを有するＰＥＴ薄膜であってもよい。これに加えて、一実施形態においては、第１及び第２層６６、６８のそれぞれは、２ｍｍ以下の最小曲げ半径を有する。インサート３７は、第１及び第２層６６、６８の間において位置決めされたスペーサ層６７、並びに／或いは、第２層６８の下方においてインサート３７の底部上において位置決めされた底部層６９を更に含んでいてもよく、これらは、図３〜図２２Ｂに示されている実施形態に含まれている。インサート３７の層６６、６７、６８、６９は、互いに上下に積層され、且つ、互いに対向する関係にあり、且つ、一実施形態においては、層６６、６７、６８、６９のすべては、類似の又は同一の周辺形状を有し、且つ、互いに上下に重畳されている（図１３）。一実施形態においては、スペーサ層６７及び底部層６９は、それぞれ、１００μｍの厚さなどの、８９〜１１１μｍの厚さを有することができる。インサート部材３７の全体厚さは、一実施形態においては、約４５０μｍであってもよく、或いは、別の実施形態においては、約４２８〜４７２μｍであってもよく、且つ、更なる実施形態においては、約２７８〜６２２μｍであってもよい。又、インサート３７は、厚さが１００〜２２５μｍである更なる接着剤を含んでいてもよく、且つ、その他の実施形態においては、更なるＰＥＴ層などの、１つ又は複数の選択的補強層を更に含んでいてもよい。これに加えて、一実施形態においては、上述の４層インサート全体は、５ｍｍ以下である最小曲げ半径を有する。第１及び第２層６６、６８の向きは、別の実施形態においては、第２層６８を最上部層として配置し、且つ、第１層６６を第２層６８の下方において配置するなどにより、逆転されうることを理解されたい。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、第１及び第２層６６、６８は、センサ１６、リード１８、抵抗器５３、５４、経路５０、誘電体パッチ８０、及びその他のコンポーネントを含む、その上部において印刷された様々な回路及びその他のコンポーネントを有しており、これらについては、更に詳しく後述する。これらのコンポーネントは、図３〜図２２Ｂ
の実施形態においては、第１層６６の裏面上において、且つ、第２層６８の上面上において、印刷されているが、その他の実施形態においては、少なくともいくつかのコンポーネントは、第１及び第２層６６、６８の反対面上において印刷されてもよい。第１層６６及び／又は第２層６８上において配置されているコンポーネントは、他方の層６６、６８に移動／交換されうることを理解されたい。一実施形態においては、コンポーネントは、必要とされるプリンタパスの合計数を制限するような方式により、層６６、６８上において印刷されてもよく、且つ、一実施形態においては、個々の層６６、６８上のすべてのコンポーネントは、単一のパスにおいて印刷することができる。
【００２５】
層６６、６７、６８、６９は、一実施形態においては、接着剤又はその他の接合材料によって１つに接続することができる。スペーサ層６７は、一実施形態においては、第１及び第２層６６、６８に接続するべく、１つの又は両方の表面上において接着剤を含むことができる。底部層６９も、同様に、第２層６８にのみならず、フットウェア１００の物品にも、接続するべく、接着剤を１つ又は複数の表面上において有することができる。これに加えて、又はこの代わりに、第１又は第２層６６、６８が、この目的のために、接着剤表面を有することもできる。その他の実施形態においては、層６６、６７、６８、６９を接続するべく、熱封止、スポット溶接、又はその他の既知の技法などの様々なその他の技法を使用することができる。
【００２６】
又、インサート３７、足接触部材１３３、及び／又はセンサシステム１２及びフットウェア１００のその他のコンポーネントは、その上部において、（図示されていない）グラフィック構成又はその他のインディシャを含むことができる。グラフィック構成は、第１層６６の上部においてグラフィック層をオーバーレイするなどにより、インサート３７に接続されうる１つ又は複数のグラフィック層（図示されていない）上において提供することができる。グラフィック構成は、センサ組立体１３、リード１８、及び層によって支持されている様々なその他のコンポーネントに対応しうる。例えば、図６０の実施形態においては、足接触部材１３３は、足接触部材１３３の下方において位置決めされたセンサシステム１２のインサート３７のグラフィカル描写を形成するグラフィカルインディシャ９２を有する。その他の実施形態においては、参考用の、様式的な、且つ、その他のこのような構成を含む、その他のグラフィカル構成を使用することができる。
【００２７】
図３〜図２２Ｂに示されているインサート３７は、その他のインサート構成よりも少ない材料を利用しうる構成を有しており、且つ、共通応力地点における断裂に対する相対的に大きな抵抗力を提供することができる。この実施形態においては、インサート３７は、横方向の前足エリア又は横方向及び中間の踵エリア内などのように、余分でありうるインサート３７のエリアから切り出された材料のいくつかの部分を有する。この構成におけるインサート３７は、ユーザの足の中足領域によって係合されるように構成された中足部分３７Ａと、ユーザの足の前足（即ち、中足）領域によって係合されるように構成された前足部分３７Ｂと、を有し、この場合に、それぞれ、ユーザの足の踵領域及び第１指骨領域によって係合されるように構成された状態において、踵部分３７Ｃは、中足部分３７Ａから後ろ向きに延在し、且つ、第１指骨部分３７Ｄは、前足部分から前方に延在している。図４、図８、図１０、及び図２２Ａは、これらの特徴を更に詳細に示している。ユーザの足の形状に応じて、第１指骨部分３７Ｄは、ユーザの足の第１指骨領域にのみ係合しうることを理解されたい。この実施形態においては、第１指骨部分３７Ｄ及び踵部分３７Ｃが、長尺状の方式により、総体的に幅広の中足及び前足部分３７Ａ〜Ｂにおける基部から自由端部まで、それぞれ、前方又は後方に延在する半島部として構成されるように、前足部分３７Ｂの幅は、中足部分３７Ａの幅よりも大きく、且つ、中足及び前足部分３７Ａ〜Ｂは、いずれも、第１指骨部分３７Ｄ及び踵部分３７Ｃよりも大きな幅を有する。本明細書において参照されている、インサート３７の一部分の幅は、中間から横方向において計測され、且つ、長さは、前から後ろ（爪先から踵）方向において計測されている。図３〜図
２２Ｂの実施形態においては、第１指骨部分３７Ｄは、ユーザの第１指骨によって係合されるように、その上部において配置されたセンサ１６ａのうちの１つを有し、且つ、踵部分３７Ｃは、ユーザの踵によって係合されるように、その上部のセンサ１６ｄのうちの別の１つを有する。残りの２つのセンサ１６ｂ、１６ｃは、それぞれ、ユーザの足の第１及び第５中足頭骨部領域によって係合されるように、インサート３７の前足部分３７Ｂ上において、具体的には、第１中足頭骨部領域において、且つ、第５中足頭骨部領域において、配置されている。中足部分３７Ａは、ハウジング２４及びモジュール２２を受け入れるための孔２７を含んでおり、且つ、孔２７は、前足部分３７Ｂと踵部分３７Ｃの間において延在すると共にこれらを接続する２つのストリップ８８を定義している。一実施形態においては、ストリップ８８は、８ｍｍの最小幅、或いは、インサート３７の全体長の３〜５％の範囲の幅、を有する。この使用法においては、インサート３７の長さは、第１指骨部分３７Ｄの前足最端部から踵部分３７Ｃの踵最端部まで計測されている。これらのストリップ８８は、使用の際に大きな応力を経験し、且つ、この幅は、使用の際の障害の回避を支援している。その他の実施形態においては、ストリップ８８は、更なる構造によって補強することができる。例えば、一実施形態においては、ストリップ８８及び／又はインサート３７のその他の部分は、ファイバ又は類似の構造によって補強することができる。別の例として、インサート３７は、一実施形態においては、ハウジング２４を完全に包囲すると共に両方のストリップ８８及びストリップ８８とインサート３７の残りの部分の間の接合部の全体を占有している、更なる構造層などの、更なる構造層をインサート３７の少なくとも一部分上において含むことができる。
【００２８】
図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、インサート３７は、インサート３７の周辺を定義し、且つ、踵部分３７Ｃの背後から第１指骨部分３７Ｄの前端部までインサート３７の中間側部に沿って延在する中間エッジ８５と、踵部分３７Ｃの背後から前足部分３７Ｂの前まで延在する横方向エッジ８６と、インサート３７の第２、第３、第４、及び第５中足エリアに沿って横方向エッジ８６から第１指骨部分３７Ｄまで延在する前方エッジ８７と、を含む周辺エッジを有する。中間エッジ８５、横方向エッジ８６、及び前方エッジ８７は、それぞれ、例えば、図８、図１０、及び図２２Ａに示されているように、この実施形態においては、切取り部分を有する。前方エッジ８７に沿った切取り部分８７Ａは、横方向エッジ８６と第１指骨部分（即ち、半島部）３７Ｄの間に配置されている。中間及び横方向エッジ８５、８６に沿った切取り部分８５Ａ、８６Ａは、前足部分３７Ｂ及び中足部分３７Ａの間の接合部の近傍に配置されており、且つ、中足部分３７Ａ内の（中間及び横方向エッジ８５、８６の間において定義される）インサート３７の幅Ｗ１及び前足部分３７Ｂ内の幅Ｗ２は、第１及び第２切取り８５Ａ、８６Ａの間において計測されるインサートの幅Ｗ３よりも大きい。この構成は、中足部分３７Ａ又は前足部分３７Ｂよりも狭い、中足部分３７Ａと前足部分３７Ｂの間の狭くなったネック８９を生成する。又、中足部分３７Ａ及び前足部分３７Ｂの幅Ｗ１、Ｗ２は、踵部分３７Ｃにおいて計測される幅Ｗ４よりも大きく、且つ、前足部分３７Ｂは、最大の相対幅Ｗ２を有する。この実施形態における踵部分３７Ｃは、踵部分３７Ｃが中足部分３７Ａからインサート部材３７の踵端部に向かって、その幅が増大するように、踵部分３７Ｃの相対的に前方の部分よりも幅広である、拡幅されたテール部分３７Ｅを含む。
【００２９】
切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａは、それぞれ、内向きに、インサート３７の本体内に延在し、且つ、全般的に、凹入した、且つ／又は、湾入した、形状を有する。図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａのそれぞれは、滑らかな且つ凹入した内向きに湾曲した（曲線を有する）形状を有しており、これは、インサート３７内の引き裂き、断裂、又は亀裂の伝播に抵抗する。この実施形態においては、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａのそれぞれは、少なくとも１２０°の円弧を定義する凹入した曲線エッジによって少なくとも部分的に定義されている。これに加えて、一実施形態においては、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａのうちの少なくとも１つは
、少なくとも１８０°の円弧を定義する凹入した曲線エッジにより、少なくとも部分的に定義されている。観察されるように、例えば、図８、図１０、及び図２２Ａにおいては、少なくとも中間及び横方向の切取り部分８５Ａ、８６Ａは、それぞれ、少なくとも１８０°の円弧を定義する凹入した曲線エッジにより、少なくとも部分的に定義されている。これに加えて、この実施形態における切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａのそれぞれは、両側において、中間、横方向、及び前方エッジ８５、８６、８７においてインサートの外周上に配置された滑らかに湾曲したエッジにより、境界が画定されている。この実施形態における切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａのそれぞれの境界を画定する滑らかに湾曲したエッジのうちの一方又は両方は、少なくとも９０°の円弧を定義している。これらの場所における、且つ、これらの構成を有する、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａの使用は、例えば、上述のように、インサート３７内の引き裂き、断裂、又は亀裂の伝播に抵抗することにより、インサート３７の耐久性及び寿命を増大させることができる。この実施形態においては、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａは、この損傷抵抗力が最も有益である大応力エリア内において位置決めされている。図３〜図２２Ｂに示されているように構成されたインサート３７は、少なくとも５００，０００サイクルにわたって最大で２０ＭＰａの応力に耐えるための十分な疲労抵抗力を有することができる。
【００３０】
更なる実施形態においては、インサート３７は、異なる切取り部分を有していてもよく、且つ／又は、同一の場所における、但し、異なる形状を有する、切取り部分を有することができる。例えば、図２２Ｃ〜Ｄに示されているインサート３７’は、図３〜図２２Ｂのインサート３７との比較において、類似の場所に切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａを有しており、この場合に、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａは、わずかに異なる周辺形状を有する。この実施形態においては、中間切取り部分８５Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の中間切取り部分８５Ａとの比較において、総体的に小さな円弧を定義している。この実施形態の前方切取り部分８７Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の前方切取り部分８７Ａとの比較において、相対的に対称性が乏しく、且つ、湾曲の均等性が乏しい、形状を定義している。
【００３１】
図３６〜図４７は、上述の、且つ、図３〜２２Ｂに示されている、センサシステム１２及びインサート３７とは異なる形状及び構成を有するインサート４３７、５３７を有するセンサシステム４１２、５１２の更なる実施形態を示している。図３６〜図４７のセンサシステム４１２、５１２は、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２との間において共通的に多くの構造的且つ機能的特徴を含む。例えば、センサシステム４１２、５１２は、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２と実質的に同様に構成及び位置決めされたセンサ１６を含み、且つ、類似した方式により、機能する。別の例として、センサシステム４１２、５１２は、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２と同様に、並列状態の２つの固定抵抗器５３、５４と、層６６、６８の間の経路５０と、を含む。これらの及びその他の共通的特徴についてのここでの再度の説明は、簡潔性を目的として、省略する場合がある。
【００３２】
図３６〜図４４の実施形態においては、インサート４３７は、図３〜図２２Ｂのインサート３７との比較において、類似した場所に切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａを有しており、この場合に、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａは、わずかに異なる周辺形状を有する。この実施形態においては、中間切取り部分８５Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の中間切取り部分８５Ａとの比較において、相対的に小さな円弧を定義している。この実施形態の前方切取り部分８７Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の前方切取り部分８７Ａとの比較において、相対的に深く且つ相対的に大きなアークを定義している。この実施形態の横方向切取り部分８６Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の横方向切取り部分８６Ａとの比較において、相対的に浅く且つ相対的に小さな円弧を定義している。これに加えて、図３６〜図４４のインサート４３７は、実質的に一定の幅を有する踵部分３７Ｃを有し、且つ、拡幅されたテール部分３７Ｅを有してはいない。
【００３３】
図４５〜図４７の実施形態においては、インサート５３７は、図３〜図２２Ｂのインサート３７との比較において、類似の場所に切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａを有しており、この場合に、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａは、わずかに異なる周辺形状を有する。この実施形態においては、中間切取り部分８５Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の中間切取り部分８５Ａとの比較において、相対的に小さな円弧を定義している。この実施形態の横方向切取り部分８６Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の横方向切取り部分８６Ａとの比較において、相対的に浅く且つ相対的に小さな円弧を定義している。図４５〜図４８のインサート５３７の前方エッジ８７は、第１指骨部分３７Ｄから第５中足センサ１６Ｃに向かって安定した角度を有し、且つ、前方切取り部分８７Ａ内に直接的に延在する実質的にまっすぐのエッジを定義している。結果的に得られる前方切取り部分８７Ａは、図３〜図２２Ｂのインサート３７の前方切取り部分８７Ａとの比較において、相対的に小さな円弧を定義している。これに加えて、図４５〜図４８のインサート５３７は、実質的に一定の幅を有する踵部分３７Ｃを有し、且つ、拡幅されたテール部分３７Ｅを有してはいない。図４５〜図４８のセンサシステム５１２のリード１８及び多数のその他のコンポーネントは、ここでは、図示及び／又は参照されていないが、このようなコンポーネントは、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２及び／又は図３６〜図４４のセンサシステム４１２における対応するコンポーネントに（構造的且つ／又は機能的に）類似した又は同一の方式により、構成されうることを理解されたい。
【００３４】
インサート３７、３７’、４３７、５３７は、異なる数及び／又は構成のセンサ１６と、異なるインサート構造又は周辺形状と、を含む、任意の数の異なる構成、形状、構造を有しうることを理解されたい。例えば、本明細書において記述されているインサート３７、３７’、４３７、５３７の任意のものは、異なる方式により、外形を有し、寸法設定され、且つ、構成されつつ、切取り部分８５Ａ、８６Ａ、８７Ａ及び周辺形状のその他の特徴などの、上述のこのような構造的特徴と関連する構造的特徴及び機能のいくつか又はすべてを含むことができる。これに加えて、本明細書に記述されているインサート３７、３７’、４３７、５３７の任意のものは、異なる形状及び／又は機能を提供しうる更なる又は異なる構造的特徴を含むこともできる。
【００３５】
図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、センサ１６は、足底１３０上の圧力及び／又は力を計測するための力及び／又は圧力センサである。センサ１６は、センサ１６上の圧力を検出するべくポート１４を通じた抵抗値の計測が実行されうるように、センサ１６上の圧力が増大するのに伴って減少する抵抗値を有する。図３〜図２２Ｂに示されている実施形態における複数のセンサ１６は、その形状が楕円又は丸であり、この結果、いくつかの異なる靴サイズにおける単一のセンササイズの利用が可能になっている。この実施形態における複数のセンサ１６は、それぞれ、第１層６６上において位置決めされた第１接点４０と、第２層６８上において位置決めされた第２接点４２と、を含む２つの接点４０、４２を含む。本明細書において第１層６６を示している図は、平面図であり、且つ、（接点４０やリード１８などを含む）電子構造は、そうではない旨が具体的に記述されていない限り、第１層６６の底面上において位置決めされると共に透明又は半透明な第１層６６を通じて観察されることを理解されたい。接点４０、４２は、ユーザの足などによる、インサート部材３７上における圧力が、接点４０、４２の間の増大した係合をもたらすように、互いに反対側において位置決めされ、且つ、互いに対して重畳された関係にある。センサ１６の抵抗値は、接点４０、４２の間の係合が増大するのに伴って減少し、且つ、モジュール２２は、センサ１６の抵抗値の変化に基づいて圧力を検出するように構成されている。一実施形態においては、接点４０、４２は、図３〜図２２Ｂの実施形態などにおけるように、第１及び第２層６６、６８上において印刷された導電性パッチによって形成されてもよく、且つ、２つの接点４０、４２は、同一の又は異なる材料から形成されてもよい。これに加えて、一実施形態においては、リード１８は、センサ接点４０、
４２の１つ又は複数の材料よりも、大きな導電率と、小さな抵抗率と、を有する材料から形成されている。例えば、パッチは、カーボンブラック又は別の導電性カーボン材料から形成することができる。更には、一実施形態においては、２つの接点４０、４２は、同一の材料から、或いは、類似の硬度の値を有する２つの材料から、形成されてもよく、この結果、互いに接触状態にある材料の硬度の差に起因した磨滅及び損耗を低減することができる。この実施形態においては、接点４０、４２の間における係合を許容するべく、第１接点４０は、第１層６６の裏面上において印刷され、且つ、第２接点４２は、第２層６８の上面上において印刷されている。図３〜図２２Ｂに示されている実施形態は、スペーサ層６７を含み、スペーサ層６７は、互いから第１及び第２層６６、６８のその他の部分を絶縁しつつ、スペーサ層６７を通じた接点４０、４２の係合を許容するべく、それぞれのセンサ１６において位置決めされた孔４３を有する。一実施形態においては、それぞれの孔４３は、センサ１６のうちの１つとアライメントされ、且つ、個々のセンサ１６の接点４０、４２の間の少なくとも部分的な係合を許容している。図７〜図１８に示されている実施形態においては、孔４３は、センサ接点４０、４２よりも面積が小さくなっており、これにより、接点４０、４２の外側部分及び分散リード１８Ａを互いに絶縁しつつ、接点４０、４２の中央部分が互いに係合することを許容している（例えば、図１３及び図３５Ａ〜Ｂを参照されたい）。別の実施形態においては、孔４３は、その全体表面にわたって接点４０、４２の間の係合を許容するようにサイズ設定されてもよい。その他の実施形態においては、類似の機能を維持しつつ、センサ１６及び接点４０、４２のサイズ、寸法、外形、及び構造を変更することができることを理解されたい。又、同一のサイズを有するセンサ１６が、異なる靴サイズ用の異なるサイズのインサート３７において利用されてもよく、この場合に、インサート３７の全体寸法との関係におけるセンサ１６の寸法は、異なるインサート３７のサイズごとに、異なりうることを理解されたい。
【００３６】
その他の実施形態においては、センサシステム１２は、図３〜図２２Ｂの実施形態のセンサ１６とは異なる方式によって構成されたセンサ１６を有することができる。例えば、図３３〜図３４は、図３〜図２２Ｂのセンサシステムにおけるセンサ１６とは異なる方式によって構成されたセンサ１６を有するセンサシステム２１２、３１２の更なる実施形態を示している。図３３〜図３４において示されている実施形態においては、図３３〜図３４のセンサ１６の接点４０、４２は、図３〜図２２Ｂの実施形態におけるセンサ１６の接点４０、４２とは異なる方式によって構成されている。センサシステム２１２、３１２のその他のコンポーネント及び特徴は、本明細書において記述されている任意の変形又は代替実施形態を含む、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２のものに類似しているか又はこれらと同一である。別の例として、図４８〜図５１は、図３〜図２２Ｂの実施形態のセンサ１６及び接点４０、４２とは異なる方式によって構成された接点７４０、７４２、７４４を有するセンサ１６を含むセンサシステム７１２の一実施形態を示している。更なる一例においては、センサ１６は、炭素に基づいた又はこれに類似した接点４０、４２を含んでいない異なる構成を利用していてもよく、且つ／又は、抵抗性センサ１６として機能しなくてもよい。このようなセンサの例は、その他の例に加えて、容量性圧力センサ又は歪ゲージ圧力センサを含む。
【００３７】
図３〜図２２Ｂに更に示されているように、一実施形態においては、インサート３７は、インサート３７の圧縮及び／又は曲げの際のインサート３７を通じた気流を許容するように構成された内部気流システム７０を含むことができる。図９、図１１、図１３、図１８、図２２Ａ〜Ｂ、並びに、図２８〜図３０は、気流システム７０のコンポーネントを更に詳細に示している。気流システム７０は、空気が、圧縮の際に、センサ１６から、第１及び第２層６６、６８の間において、且つ、外向きに、１つ又は複数の通気口７２を通じて、インサート３７の外部まで、流れることを許容するべく、センサ１６から１つ又は複数の通気口７２まで延在する１つ又は複数の空気通路又はチャネル７１を含むことができる。気流システム７０は、センサ１６の圧縮の際の過剰な圧力の生成に抵抗し、且つ、様
々な気圧及び高度におけるセンサ１６の接点４０、４２の一貫性のある分離をも許容しており、これにより、相対的に一貫性のある性能をもたらす。チャネル７１は、第１及び第２層６６、６８の間に形成することができる。図１８に示されているように、スペーサ層６７は、その内部に形成されたチャネル７１を有しており、且つ、空気は、これらのチャネル７１を通じて、第１及び第２層６６、６８の間において、適切な１つ又は複数の通気口７２まで、流れることができる。通気口７２は、一実施形態においては、図２２Ｂに示されているように、自身をカバーするフィルタ７３を有することができる。これらのフィルタ７３は、空気、湿気、及び破片が通気口７２から外に通過することを許容すると共に通気口７２内への湿気及び破片の通過に抵抗するように、構成することができる。別の実施形態においては、インサート３７は、スペーサ層を含んでいなくてもよく、且つ、チャネル７１は、封止不能材料の適用などにより、層６６、６８を特定のパターンにおいて１つに封止しないことによって形成されてもよい。従って、気流システム７０は、このような一実施形態においては、層６６、６８と一体的であるものとして、或いは、これらによって直接的に定義されるものとして、見なすことができる。その他の実施形態においては、気流システム７０は、異なる数又は構成の空気チャネル７１、通気口７２、及び／又はその他の通路を含むことができる。
【００３８】
図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０に示されている実施形態においては、気流システム７０は、２つの通気口７２と、４つのセンサ１６のそれぞれを通気口７２のうちの１つに接続する複数の空気チャネル７１と、を含む。スペーサ層６７は、この実施形態においては、それぞれのセンサにおいて孔４３を含み、且つ、チャネル７１は、空気がチャネル７１を通じてセンサ１６から離れるように流れることを許容するべく、孔４３に接続されている。これに加えて、この実施形態においては、センサ１６のうちの２つは、チャネル７１を通じて通気口７２のそれぞれに接続されている。例えば、図４及び図７〜図１８に示されているように、第１中足センサ１６ｂは、インサート３７の第１中足エリアのわずかに背後において通気口７２まで延在するチャネル７１を有し、且つ、第１指骨センサ１６ａも、第１中足センサ１６ｂを通じた移動を含む経路を介して、同一の通気口７２まで延在するチャネル７１を有する。換言すれば、第１指骨センサ１６ａは、第１指骨センサ１６ａにおける孔４３から第１中足センサ１６ｂにおける孔４３まで延在するチャネル７１と、第１中足センサ１６ｂから通気口７２まで延在する別のチャネル７１と、を有する。又、第５中足センサ１６ｃ及び踵センサ１６ｄは、インサート３７の踵部分内において配置された共通通気口７２を共有している。１つのチャネル７１は、第５中足センサ１６ｃにおける孔４３から通気口７２まで後方に延在し、且つ、別のチャネル７１は、踵センサ１６ｄにおける孔４３から通気口７２まで前方に延在している。複数のセンサの間において通気口７２を共有することにより、具体的には、更なるフィルタ７３の必要性を回避することにより、支出を減少させることができる。その他の実施形態においては、気流システム７０は、図２２Ｃ〜Ｄに示されている、且つ、後述する、構成などの、異なる構成を有することができる。更なる実施形態においては、それぞれのセンサ１６は、その独自の個別の通気口７２を有していてもよく、或いは、２つを超える数のセンサ１６が、同一の通気口７２を共有することもできる。
【００３９】
それぞれの通気口７２は、開口部が、図１６〜図１８及び図２２Ａ〜Ｂにおいて観察されるように、気流システム７０から、空気、湿気、及び／又は破片の外向きの流れを許容するように、第２層６８の底面（即ち、第１層６６の反対側）内の開口部として形成されている。別の実施形態においては、通気口７２は、複数の開口部を含むことができる。更なる一実施形態においては、通気口７２は、これに加えて、又はこの代わりに、空気がインサート３７から外に上向きに排気されることをもたらす、第１層６６内の開口部によって形成することもできる。更なる一実施形態においては、通気口７２は、チャネル７１がインサート３７の外部までエッジを通じて開放するように、チャネル７１をエッジまで延在させるなどにより、インサート３７の側部（薄いエッジ）上に位置することができる。
下向きの空気の排気は、図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０に示されている実施形態におけるように、破片が通気口７２内に進入することを相対的に困難にする。又、底部層６９は、存在する際には、通気口７２から外に流れる空気が底部層６９を通過することを許容するべく、通気口７２の下方に配置されたアパーチャ７４を含む。アパーチャ７４は、後述するように、フィルタ７３がそれぞれの通気口７２の周囲の周りにおいて底部層６９を通じて第２層６８に接着して装着されることを許容するべく、通気口７２よりも格段に大きくなっている。これに加えて、この実施形態においては、それぞれの通気口７２は、安定性及び強度を材料に追加すると共に破損／断裂を防止するべく、通気口７２の周りにおいて位置決めされた補強材料７５を有する。図示の実施形態においては、補強材料７５は、印刷を促進するべく、リード１８と同一の（例えば、銀又はその他の金属性インクなどの）材料から形成されているが、センサ接点４０、４２と同一の（例えば、炭素などの）材料から、又は本明細書において記述されている誘電体材料から、形成されてもよい。
【００４０】
図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０において示されている実施形態における通気口７２は、下向きに開放しており、且つ、通気口７２を通過する空気は、下向きに、ミッドソール１３１に向かって、且つ、存在する場合に、発泡体部材１３８に向かって、通過する。図３〜図５、図２８、及び図３０に示されている実施形態においては、発泡体部材１３８は、通気口７２の直接下方において配置された、従って、通気口を離脱する空気が個々の空洞７６内を通過するように構成された、空洞７６を有する。図３〜図５、図２８、及び図３０に示されている実施形態においては、それぞれの空洞７６は、打ち抜き、切削、又は別の技法により、形成されうる、発泡体部材１３８を通じて完全に延在するスロットとして、形成されている。別の実施形態においては、空洞７６は、発泡体部材１３８の一部分のみを通じて延在する凹部であってもよく、或いは、（例えば、ストロベルやミッドソールなどの）発泡体部材１３８の下方の構造の少なくとも一部分を通じたものなどのように、発泡体部材１３８よりも深く延在することもできる。更なる一実施形態においては、足底構造は、発泡体部材１３８を含んでいなくてもよく、且つ、空洞７６は、ストロベルやミッドソールなどのような、別の足底部材内のスロット、凹部、又はその他の孔様の構造により、少なくとも部分的に形成することができる。図５に示されているように、空洞７６の少なくとも一部分は、一実施形態においては、円形であってもよく、且つ、通気用の空間を提供するべく、通気口７２よりも幅広に延在することができる。この構成は、発泡体部材１３８からの妨害なしに、空気が通気口７２から外に通過することを許容している。別の実施形態においては、インサート３７は、上述のように１つ又は複数の空洞７６を含みうる（ミッドソール１３１の一部分などの）別の足底部材の上方において位置決めすることができる。更なる一実施形態においては、孔は、存在していなくてもよく、且つ、空気は、発泡体部材１３８又はその他の足底部材内に直接的に下方に排気７２することができる。空洞７６のうちの１つ又は両方は、空気が空洞７６から外に通過することを更に許容する通路７７を形成する延在部分を有することができる。図３〜図５、図２８、及び図３０の実施形態においては、空洞７６のそれぞれは、空洞７６から離れるように横方向において、且つ、インサート３７の周辺境界を超えて、延在するチャネル部分７７を有する。換言すれば、空洞７６のチャネル部分７７は、通気口７２から、インサート３７の周辺境界の外において配置された先端部７８まで、横方向において延在している。発泡体部材１３８が、インサート部材３７を受け入れるべく凹部１３９を有する場合には、空洞７６のチャネル部分７７の先端部７８も、凹部１３９の周辺境界の外に配置されうることを理解されたい。図３〜図５に示されている実施形態においては、先端部７８は、発泡体部材１３８のエッジまで延在している。この構成は、チャネル部分７７を横方向において、且つ、次いで、発泡体部材１３８から離れるように上向きに且つ／又は外向きに、通過することにより、足底構造１３０を離脱するべく、空気が空洞７６内を通過することを許容している。図２８は、この構成の概略断面を示しており、この場合に、矢印は、空気の流れを示している。図３〜図５、図２８、及び図３０に示されている構成は、（例えば、埃や繊維などの）破片及び湿気が通気口まで且つこれを通じて移動することに抵抗しつ
つ、通気口７２から外への、且つ、恐らくは、通気口７２内に戻る、気流を許容している。空気が通気口７２との間において移動するべく通過しなければならない、組み合わせられた下向きの、横方向の、且つ、上向きの経路は、この移動に抵抗するように機能し、且つ、破片は、しばしば、配管用途における排水トラップのように、空洞７６の先端部７８の近傍において捕獲された状態となる。
【００４１】
別の実施形態においては、先端部７８は、発泡体部材１３８内の、且つ、依然として、インサート３７の周辺境界の外の、地点において停止していてもよく、この結果、空気を先端部７８において空洞７６から外に上向きに排気することが可能であり、且つ、同一の又は類似の機能が得られる。図３６〜図３８及び図４７は、この構成の例示用の一実施形態を示している。図３６〜図３８及び図４７の実施形態における足接触部材１３３は、図２８及び図３０に示されている通路７９などの、足接触部材１３３を通じた空気の通過を許容するべく空洞７６の先端部７８の周りにおいて位置決めされた通路を含みうることを理解されたい。更なる一実施形態においては、チャネル部分７７の少なくとも一部分は、スリットではなく、発泡体部材１３８内のトンネルであってもよい。このような一構成においては、チャネル部分７７は、トンネル部分と、トンネルを通過する空気が上向きに排気することを許容する開口部分と、を有していてもよく、或いは、トンネル部分は、横方向の排気を許容するべく、発泡体部材１３８のエッジまで、ずっと延在することもできる。図２９は、一代替実施形態の断面を示しており、この場合に、発泡体部材１３８は、空洞７６を含むが、チャネル部分７７を含んではいない。
【００４２】
これに加えて、足接触部材１３３は、図３〜図５、図２８、及び図３０においては、空洞７６の先端部７８において配置された、足接触部材１３３を通じて延在する１つ又は複数の通路７９を含む。図２８及び図３０に示されているように、通路７９は、足接触部材１３３を通じて垂直方向に延在するピンホールタイプの通路７９であってもよい。別の実施形態においては、スリット又は溝を含む、異なるタイプの通路７９が使用されてもよく、且つ、少なくとも１つの通路７９は、足接触部材１３３の厚さを通じて上向きにではなく、足接触部材１３３の側部まで横方向に延在することができる。通路７９は、通気口７２を通じて、且つ、空洞７６を通じて外向きに、離脱する空気が、足接触部材１３３を通じて、且つ、足底構造１３０から外に、通過することを許容している。別の実施形態においては、足接触部材１３３は、なんらの通路７９をも含んでいなくてもよい。足接触部材１３３は、なんらの通路７９をも有していない構成において、足接触部材１３３を構築するべく通気性を有する発泡体又はその他の通気性を有する材料を使用するなどにより、通気を依然として提供することができる。
【００４３】
上述のように、一実施形態においては、インサート３７は、図２２Ｂ及び図２８〜図２９において観察されるように、１つ又は複数の通気口７２を少なくとも部分的にカバーする１つ又は複数のフィルタ７３を有することができる。フィルタ７３は、通気口７２をカバーする選択的に透過可能な閉鎖であると見なされてもよく、この閉鎖は、通気口７２から外への空気の通過を少なくとも許容し、且つ、特定の望ましくない物質の通気口内への通過に抵抗する。例えば、図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０の実施形態においては、フィルタ７３は、空気の内向きの且つ外向きの流れを許容する選択的に透過可能な閉鎖であり、且つ、湿気及び／又は粒子の内向きの流れに抵抗しつつ、湿気の外向きの流れをも許容している。この機能を実現しうる１つのタイプのフィルタ７３は、例えば、ＰＴＦＥ（即ち、テフロン）ファイバを有する多孔性メンブレイン（porous membrane）などの、フルオロプラスチック多孔性メンブレインである。このような多孔性メンブレインは、一実施形態においては、１０）ｌｍ〜１００）ｌｍの厚さの、多孔性メンブレインであってもよい。ＰＴＦＥファイバを含むフィルタ７３においては、ＰＴＦＥの高表面エネルギーは、水が、貫通ではなく、フィルタ７３の表面上において球体化することをもたらす。又、フィルタ７３は、フィルタ７３がインサート３７に接続されることを許容するべく、１
つの面上において接着剤を有してもよく、且つ、多孔性メンブレイン用のせん断強度を提供するべく、ポリエステル材料などの、内向きの又は外向きの面に接続された別の材料を更に有することもできる。図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０に示されている実施形態においては、フィルタ７３は、通気口７２をカバーするべく、通気口７２の周囲の周りにおいて、第２層６８の底面に接着して装着されている。底部層６９は、図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０の実施形態においては、フィルタ７３が第２層６８に接着して装着されることを許容するべく、通気口７２よりも格段に大きいアパーチャ７４を含む。その他の実施形態においては、異なるタイプのフィルタ７３が使用されてもよく、且つ、フィルタ７３は、別の方式により、インサート３７に接続されてもよい。更なる一実施形態においては、フィルタ７３は、使用されなくてもよい。
【００４４】
図３６〜図４４は、上述の、且つ、図３〜図２２Ｂに示されているインサート３７とは異なるチャネル７１及び通気口７２の構成を有する気流システム７０を含むインサート４３７を有するセンサシステム４１２を示している。図２２Ｃ〜Ｄ及び図４５〜図４７は、図３６〜図４４のインサート４３７と同様に構成されたチャネル７１及び通気口７２を有する気流システム７０を含むインサート部材の更なる実施形態３７’、５３７を示している。図２２Ｃ〜Ｄの実施形態におけるセンサ１６ａ〜ｄの位置は、全般的に、図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０の実施形態におけるものと同一であり、且つ、図２２Ｃにおいては、スペーサ層６７上の破線ラインにおいて示されている。このような構造的特徴についてのここでの再度の説明は、簡潔性を目的として省略する。図３６〜図４４のインサート４３７の実施形態においては、第１指骨センサ１６ａ及び第１中足センサ１６ｂは、上述の実質的に同一の構成を有するチャネル７１により、同一の通気口７２に接続されている。又、第５中足センサ１６ｃ及び踵センサ１６ｄも、共通通気口７２を共有しており、この共通通気口７２は、図３〜図２２Ｂ、図２８、及び図３０の実施形態におけるように踵部分におけるものではなく、インサート４３７の第５中足エリア内に配置されている。この構成においては、踵センサ１６ｄは、踵センサ１６ｄにおける孔４３から第５中足センサ１６ｃにおける孔４３まで延在するチャネル７１を有し、且つ、別のチャネル７１が、第５中足センサ１６ｃから通気口７２まで延在している。図３６〜図４４に示されているように、通気口７２の場所は、上述の実施形態とは異なっており、且つ、従って、インサート４３７は、これらの場所における通気口７２のために特別に適合された特徴を含む足底構造１３０と共に、使用することができる。図３６〜図３８は、足底構造１３０と、インサート４３７の通気口７２との協働のために位置決めされた空洞７６を含む発泡体部材１３８と、を示している。これらの空洞７６は、図３〜図５に示されている、且つ、本明細書において記述されている、実施形態の空洞７６と同様に機能する。例えば、発泡体部材１３８は、インサート４３７の第５中足エリア内の通気口７２からの空気の排気を防止するべく、インサート４３７の周辺エッジを超えて前方に延在する足底構造１３０の第５中足エリア内において空洞７６を有する。又、発泡体部材１３８は、インサート４３７の第１中足エリア内において通気口７２からの空気の排気を防止するべく、インサート４３７の周辺エッジを超えて後方に延在する足底構造１３０の第１中足エリア内において空洞７６を有する。図２２Ｃ〜Ｄ及び図４５〜図４７のインサート３７’、５３７は、様々な実施形態において、類似の場所において位置決めされた空洞７６を有する発泡体部材１３８を利用することができる。その他の実施形態においては、空洞７６の異なる位置及び構成が利用されうることを理解されたい。更なる実施形態においては、単一の足底構造１３０は、異なる通気口７２の場所を有するいくつかの異なるタイプのインサート３７、３７’、４３７、５３７と共に使用されるように構成された複数の空洞７６を含むことができる。この実施形態においては、空洞７６の少なくともいくつかは、インサート３７の構成などに応じて、使用されなくてもよい。更なる実施形態においては、本明細書において記述されている気流システム７０の実施形態の特徴や特性などの任意のものは、気流システム７０のその他の実施形態のみならず、センサシステム１２、インサート３７、及び／又はフットウェア１００のその他の実施形態と組み合わせることができる。
【００４５】
図３〜図２２Ｂの実施形態においては、上述のように、スペーサ層６７は、一般に、センサ１６の経路５０における且つ接点４０、４２の間におけるなどの、電気的接触が望ましいエリアを除いて、第１及び第２層６６、６８上の導電性部材／コンポーネントを互いから絶縁している。スペーサ層６７は、層６６、６８の間の望ましい電気的接触のエリアを定義するべく、孔３８、４２を有する。気流システム７０のコンポーネント、特に、チャネル７１は、第１及び第２層６６、６８の間の１つ又は複数の導電性部材により、短絡又はその他の望ましくない電気的接触用のルートを提供する場合がある。一実施形態においては、センサシステム１２は、チャネル７１などの、スペーサ層６７のオープンエリアに跨る１つ又は複数の導電性部材による望ましくない短絡に抵抗するべく又はこれを防止するべく、誘電材料８０の１つ又は複数のパッチを含むことができる。この誘電材料８０は、アクリルインク又はその他のＵＶ硬化可能なインク、或いは、塗付のために適した別の絶縁材料の形態を有することができる。図１６〜図１７に示されている実施形態においては、インサート３７は、センサ接点４０、４２の周りにおいて配置された分散リード１８Ａを互いに絶縁するべく、チャネル７１に跨って延在する誘電材料８０のいくつかのパッチを有する。図１６〜図１７に示されているように、誘電材料８０は、第２層６８の上面に接続され、且つ、分散リード１８Ａをカバーしているが、別の実施形態においては、誘電材料８０は、第１層６６、６８に接続されてもよく、或いは、両方の層が、誘電材料８０を有することもできる。スペーサ層６７は、更なる一実施形態においては、チャネル７１上において誘電性の「ブリッジ」を有することができる。これに加えて、誘電性材料は、分散リード１８Ａの一部分を完全にカバーしており、且つ、チャネル７１の幅よりも幅広であり、この結果、スペーサ層６７の運動又は変位、或いは、製造公差の差が補償される。この実施形態においては、インサート３７は、第１指骨センサ１６ａの後側の１つのパッチ８０、第１中足センサ１６ｂの前方及び後方端部上の２つのパッチ８０、第５中足センサ１６ｃの後側の１つのパッチ８０、及び踵センサ１６ｄの前側の１つのパッチ８０を含む、分散リード１８Ａとの間のそれぞれのチャネル７１のそれぞれの交差点において配置された誘電材料８０のパッチを有する。その他の実施形態においては、インサート３７は、分散リード１８Ａのその他の部分又はその他の導電性部材を層６６、６８の間の短絡から絶縁するべく、インサート３７上のどこか別の場所において配置された誘電材料のパッチを有することができる。異なる方式によって成形及び／又は配置された孔、アパーチャ、開口部などを有する異なる構成を有するスペーサ層６７が、絶縁を目的としたその他の場所における誘電材料８０の使用をもたらしうることを理解されたい。本明細書において記述されているように、誘電材料８０は、補強又は剛性化材料としてその他の場所において使用されてもよい。
【００４６】
図３〜図２２Ｂの実施形態においては、ポート１４、センサ１６、及びリード１８は、インサート部材３７上において回路１０を形成している。ポート１４は、複数の端子１１を有し、この場合に、４つの端子１１は、それぞれ、個々に、４つのセンサのうちの１つに専用であり、１つの端子１１は、回路１０に対して電圧を印加するためのものであり、且つ、１つの端子１１は、電圧計測用である。又、この実施形態においては、センサシステム１２は、層６６、６８のうちの１つの上部においてそれぞれが配置された１対の抵抗器５３、５４と、第１層６６上の回路を第２層６８上の回路と接続する経路５０と、を含む。抵抗器５３、５４は、それぞれのセンサ１６の抵抗値を計測するためのモジュール２２用の基準点を提供し、且つ、モジュール２２が能動型センサ１６からの可変電流を計測可能電圧に変換することを許容している。これに加えて、抵抗器５３、５４は、回路１０内の変動、並びに／或いは、リード１８及び／又はセンサ接点４０、４２を印刷するべく使用されるインクの導電性の変動などの、抵抗器５３、５４を生成するべく使用される製造プロセスの変動を補償する回路１０内において、並列状態において構成されている。一実施形態においては、２つの抵抗器５３、５４の等価抵抗値は、１５００＋／−５００ｋΩである。別の実施形態においては、単一の抵抗器５３、５４又は直列状態における２つ
の抵抗器５３、５４を使用することができよう。更なる一実施形態においては、抵抗器５３、５４は、インサート３７上のどこか別の場所において位置決めされてもよく、或いは、モジュール２２の回路内に配置されてもよい。以下、この実施形態の回路１０の更に技術的な図について説明し、且つ、図２０において図示する。
【００４７】
図２０は、本発明の一実施形態に従って圧力を検出及び計測するべく使用されうる回路１０を示している。回路１０は、回路１０に電圧を印加するための電源端子１０４ａ、後述するように電圧を計測するための計測端子１０４ｂ、並びに、４つのセンサ端子１０４ｃ〜１０４ｆを含む６つの端子１０４ａ〜１０４ｆを含む。４つのセンサ端子１０４ｃ〜１０４ｆの各々は、個々にセンサ１６ａ〜１６ｄのうちの１つにとって専用であり、且つ、この実施形態においては接地を表している。端子１０４ａ〜１０４ｆは、ポート１４の端子１１を表している。図示の実施形態においては、抵抗器５３及び５４を表している固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂは、並列状態において接続されている。固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂは、別個の層上において物理的に配置することができる。端子１０４ａ及び１０４ｂに跨る等価抵抗値は、周知の次式によって判定され、
Ｒｅｑ＝Ｒ１０２ａ＊Ｒ１１０２ｂ／（Ｒ１０２ａ＋Ｒ１０２ｂ）    （式１）
ここで、各項は、それぞれ、以下のとおりである。
【００４８】
Ｒ１０２ａ＝固定抵抗器１０２ａの抵抗値
Ｒ１０２ｂ＝固定抵抗器１０２ｂの抵抗値
Ｒｅｑ＝等価抵抗値
並列状態において固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂを電気的に接続することにより、固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂを生成するべく使用される製造プロセスの変動が補償される。例えば、固定抵抗器１０２ａが、望ましい抵抗値から逸脱した抵抗値を有する場合には、固定抵抗器１０２ｂの効果を平均することにより、式１によって決定される等価抵抗値の逸脱が極小化される。当業者は、２つの固定抵抗器が示されているのは、例示を目的としたものに過ぎないことを理解するであろう。更なる固定抵抗器が並列状態において接続されてもよく、且つ、それぞれの固定抵抗器は、異なる層上において形成されてもよい。
【００４９】
図２０に示されている実施形態においては、固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂは、センサ１６ａ〜１６ｄに接続されている。センサ１６ａ〜１６ｄは、上述のように、圧力の変化に応答して抵抗値を変化させる可変抵抗器によって具体化することができる。センサ１６ａ〜１６ｄのそれぞれは、複数の可変抵抗器によって具体化することができる。一実施形態においては、センサ１６ａ〜１６ｄのそれぞれは、物理的に異なる層上において配置された、且つ、並列状態において電気的に接続された、２つの可変抵抗器によって具体化されている。例えば、一実施形態との関係において上述したように、それぞれのセンサ１６ａ〜１６ｄは、印加圧力が増大するのに伴って相対的に大きな程度に互いに係合する２つの接点４０、４２を含むことができると共に、センサ１６ａ〜１６ｄの抵抗値は、係合が増大するのに伴って減少することができる。上述のように、抵抗器を並列状態において接続することにより、製造プロセスの際に生成される逸脱を極小化する等価抵抗値が生成される。別の実施形態においては、接点４０、４２は、直列状態において構成されてもよい。センサ１６ａ〜１６ｄは、スイッチ１０８ａ〜１０８ｄを介して接地に接続されてもよい。スイッチ１０８ａ〜１０８ｄは、１つのセンサを接続するべく、一度に１つずつ、閉路されてもよい。いくつかの実施形態においては、スイッチ１０８ａ〜１０８ｄは、トランジスタ又は集積回路によって具体化されている。
【００５０】
動作の際には、３ボルトなどの電圧レベルが、端子１０４ａにおいて印加される。スイッチ１０８ａ〜１０８ｄは、センサ１６ａ〜１６ｄのうちの１つを接地に接続するべく、一度に１つずつ、閉路される。接地に接続された際に、センサ１６ａ〜１６ｄのそれぞれ
は、固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂの組合せと共に、分圧器を形成する。例えば、スイッチ１０８ａが閉路された際に、端子１０４ａと接地の間の電圧は、固定抵抗器１０２ａ及び１０２ｂの組合せとセンサ１６ａの間において分割される。端子１０４ｂにおいて計測される電圧は、センサ１６ａの抵抗値が変化するのに伴って変化する。この結果、センサ１６ａに印加された圧力は、端子１０４ｂにおける電圧レベルとして計測することができる。センサ１６ａの抵抗値は、既知の値を有する組み合わせられた固定抵抗器１０４ａ及び１０４ｂとの直列状態にあるセンサ１６ａに印加された電圧を利用することにより、計測される。同様に、スイッチ１０８ｂ〜１０８ｄを選択的に閉路することにより、センサ１６ｂ〜１６ｄにおいて印加された圧力に関係する端子１０４ｂにおける電圧レベルが生成されることになる。センサ１６ａ〜ｄと端子１０４ｃ〜ｆの間の接続は、その他の実施形態においては異なりうることを理解されたい。例えば、センサ１６ａ〜ｄは、図１２に示されているように、右靴インサート３７との比較において、左靴インサート３７内においては、インターフェイス２０の異なるピンに接続されている。別の実施形態においては、電圧レベルは、接地が端子１０４ａにおいて配置され、且つ、電圧が端子１０４ｃ〜ｆにおいて印加される状態においては、反対の方式によって印加することができる。更なる実施形態においては、類似の結果及び機能を実現するべく、別の回路構成を使用することができる。
【００５１】
２つの抵抗器５３、５４は、図示の実施形態においては、類似の又は同一の構造を有しているが、抵抗器は、その他の実施形態においては、異なる構造を有しうることを理解されたい。それぞれの抵抗器５３、５４は、互いに離隔した２つのセクション５５、５６と、セクション５５、５６の間において位置決めされた、且つ、これらを接続しているブリッジ５７と、を有する。図１５及び図１７は、抵抗器５３、５４の更に詳細な図を示しており、この場合に、一方の抵抗器５３は、上方から示されており、且つ、他方の抵抗器５４は、裏面から示されている。セクション５５、５６は、１つのリード１８を通じて抵抗器５３、５４に進入する電子信号又は電流が、ブリッジ５７に跨ってセクション５５、５６の間において移動し、且つ、次いで、その他のリード１８を通じて離脱することになるように、異なるリード１８に接続することができる。セクション５５、５６は、小さなエリア内においてセクション５５、５６の間の送信のための大きな長さを提供するべく、内側セクション５５、および内側セクション５５を実質的に取り囲む外側セクション５６として形成することができる。又、この実施形態においては、ブリッジ５７は、内側セクション５５を実質的に取り囲んでおり、且つ、外側セクション５６により、実質的に取り囲まれている。図１５〜図１７において、観察され、且つ、理解されるように、ブリッジ５７は、ブリッジ５７を通じた送信を許容するべく、内側セクション５５及び外側セクション５６の両方と部分的にオーバーラップしている。図１５及び図１７の実施形態においては、内側セクション５５は、円形の、或いは、実質的に円形の、形状において形成されている。外側セクション５６は、この実施形態においては、内側セクション５５を少なくとも部分的に取り囲む半環状のリング形状により、少なくとも部分的に形成され、且つ、リングの内側エッジの周りにおいて内側セクションから離隔している。又、この実施形態におけるブリッジ５７は、内側及び外側半円形エッジを有する半環状のリング形状により、少なくとも部分的に形成され、且つ、ブリッジ５７は、内側セクション５５を少なくとも部分的に取り囲み、且つ、セクション５５、５６の間の空間を少なくとも部分的に充填している。図１７に示されているように、ブリッジ５７の内側エッジは、内側セクション５５とオーバーラップし、且つ、ブリッジ５７の外側エッジは、外側セクション５６とオーバーラップしている。これに加えて、この実施形態においては、リード１８が、外側セクション５６又はブリッジ５７に接触することなしに、内側セクション５５に接続しており、且つ、内側セクション５５から離れるように通過することを許容するべく、ギャップ５８が、外側セクション５６及びブリッジ５７を通じて定義されている。換言すれば、半環状リング形状の外側セクション５６及びブリッジ５７は、その間にギャップ５８を定義する端部を有する。セクション５５、５６及びブリッジ５７の相対的な形状、サイズ、及び
構成は、その他の実施形態においては、異なりうることを理解されたい。
【００５２】
一実施形態においては、ブリッジ５７は、セクション５５、５６よりも抵抗性の材料から形成されてもよく、且つ、従って、それぞれの抵抗器５３、５４の抵抗値の過半を提供することができる。セクション５５、５６は、銀材料などの、高導電性材料から少なくとも部分的に形成することができる。図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、内側及び外側セクション５５、５６は、印刷された銀に基づいた又はその他の金属に基づいたインクなどの、リード１８と同一の材料から形成されている。この実施形態においては、ブリッジ５７は、カーボンブラック又は別の導電性炭素材料などの、センサ接点４０、４２と同一の材料から形成されている。内側及び外側セクション５５、５６及び／又はブリッジ５７は、その他の実施形態においては、異なる材料から形成されうることを理解されたい。
【００５３】
経路５０は、一般に、連続的な且つ／又は中断のない電気通信を許容し、且つ、電子信号を第１及び第２層６６、６８の間において通過させている。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、ポート１４は、第２層６８に直接的に接続されており、且つ、経路５０は、ポート１４と第１層６６、６８上のセンサ接点４０の間の垂直方向経路として機能することができる。この実施形態においては、経路５０は、導電性部分５１が、第１及び第２層６６、６８の間の連続的な電気通信を提供するべく、互いに連続的な係合状態となるように、第１層６６及び第２層６８上において導電性部分５１を含む（例えば、図２１を参照されたい）。この実施形態におけるスペーサ層６７は、経路５０とアライメントされた孔３８を含み、且つ、スペーサ層６７を通じた導電性部分５１の間の連続的な係合を許容している。これに加えて、図３〜図２２Ｂの実施形態においては、導電性部分５１のそれぞれは、長尺状のギャップ５９によって分離された２つのセクションに分割されている（図１５）。これらの導電性セクション５２は、図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、実質的に半円形状を有し、且つ、導電性部分５１は、一般に、円形形状を有する。第１層６６上のセクション５２は、それぞれの層６６、６８上のセクションが、その他の層６６、６８上の対応するセクション５２に係合するように、第２層６８上のセクション５２と実質的に同様に成形、サイズ設定、及び配置されている。又、２つの層６６、６８上のギャップ５９は、この実施形態においては、実質的にアライメントされている。換言すれば、導電性部分５１は、左セクション５２のいずれかと右セクション５２のいずれかの間に直接的な係合が存在しない状態において、導電性部分５１の左セクション５２が、互いに係合し、且つ、導電性部分５１の右セクション５２が互いに係合するように、構成することができる。或いは、この代わりに、この構成は、２つの別個の並んだ状態の経路を第１及び第２層６６、６８の間において生成していると表現してもよく、且つ、それぞれのセクション５２は、それぞれの経路を形成する別個の導電性部分であると見なすことができる。経路５０の導電性部分５１は、導電性材料から形成されており、且つ、一実施形態においては、導電性部分５１は、銀に基づいた又はその他の金属性のインクなどの、リード１８と同一の材料から形成することができる。その他の実施形態においては、経路５０及び本明細書において記述されているそのコンポーネントは、異なるサイズ、形状、形態、又は場所を有することができると共に、異なる材料から形成することができる。
【００５４】
経路５０は、一実施形態においては、構造的支持及び／又は効果を提供するべく、剛性化構造（stiffening structure）６０により、少なくとも部分的に、取り囲まれていてもよく、或いは、境界が画定されていてもよい。図７〜図１７及び図２１に示されているように、導電性部分５１は、実質的に環状の剛化材６０によって取り囲まれている。この実施形態における剛化材６０は、ギャップ５９が剛化材６０を通じて延在していることに伴って、完全に環状にはなっておらず、且つ、剛化材６０は、別の実施形態においては、導電性部分５１を通過し、且つ、これに接続するべく、リード１８用の更なるギャップを含むこともできる。この実施形態における剛化材６０は、導電性部分５１の間の最大係合を
実現するべく、導電性部分５１の間の係合を支援するように機能する。図２１は、更に詳細に、この構成を示している。図２１は、その特性が、少なくとも部分的に概略的であり、且つ、図２１に示されているコンポーネントの相対的なサイズは、効果及び理解のために誇張されている場合があることを理解されたい。これに加えて、図２１は、その他の層６６、６７、６８の図示の明瞭性のために、底部層６９を示してはいない。一般に、スペーサ層６７は、層６６、６８が、導電性部分５１が互いに係合するべく、経路５０において互いに向かって偏向しなければならないように、導電性部分５１の間の分離を提供している。
【００５５】
図２１に示されている実施形態においては、スペーサ層６７内の孔３８は、導電性部分５１が、互いに向かって偏向し、且つ、互いに係合することを許容している。第１及び第２層６６、６８は、余分な空気を除去するべく経路５０の場所において組立済みのインサート３７上にローラーを通過させるなどにより、この接触を実現するべく、排気されるか、或いは、さもなければ、１つに押圧されてもよい。層６６、６８の互いに向かう偏向は、孔３８の縁部の周りにおいて、層６６、６７のうちの一方又は両方上において環状遷移領域６１を生成し、この場合に、１つ又は複数の層６６、６８は、互いに向かって偏向している。この実施形態における遷移領域６１は、外側環状破断ライン６１ａ及び内側環状破断ライン６１ｂによって定義されており、この場合に、遷移領域６１は、破断ライン６１ａ、６１ｂの間に位置しており、且つ、導電性部分５１は、内側破断ライン６１ｂ内に位置している。この構成においては、第１及び第２層６６、６８は、全般的に、外側破断ライン６１ａの外において、且つ、内側破断ライン６１ａの内部において、水平方向であり、且つ、第１及び第２層６６、６８は、導電性部分５１の間において係合を生成するべく、遷移領域６１において互いに向かって傾斜している。孔３８は、剛化材６０が孔３８のエッジに隣接した状態において位置決めされるように、剛化材６０よりも寸法が大きくなっている。この構成においては、剛化材６０の増大した剛性は、剛化材６０の場所における層６６、６８の水平方向から少なくとも部分的に垂直方向への鋭い遷移をもたらす傾向を有し、且つ、従って、剛化材６０は、遷移領域６１を定義する傾向を有する。
【００５６】
図２１において観察されるように、剛化材６０における遷移領域６１の場所は、遷移領域６１によって境界が画定されたエリア６２内における導電性部分５１の間の最大接触を許容している。一実施形態においては、導電性部分５１の過半は、遷移領域６１によって境界が画定されたエリア６２内における孔３８を通じた相互の連続的な係合状態にある。別の実施形態においては、導電性部分５１は、遷移領域６１によって境界が画定されたエリア６２の全体又は実質的に全体にわたる孔３８を通じた相互の連続的な係合状態にある。この連続的な接触は、経路５０及び回路１０が、中断されず、且つ、適切に機能することを保証することを支援している。経路５０における層６６、６８の間の係合を改善するべく、経路５０において又はこの周りにおいて、接着剤を利用することができる。剛化材６０は、適切な剛性を有する任意の材料から形成されてもよく、且つ、一実施形態においては、導電性部分５１の材料よりも大きな剛性を有する材料から形成することができる。このような材料の一例は、カーボンブラック又はその他の炭素に基づいた材料であるが、その他の実施形態においては、その他のタイプの印刷可能な物質を含むその他の材料を使用することができる。
【００５７】
又、剛化材６０は、異なる方式により、導電性部分５１の間の連続的な係合の実現を支援することもできる。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、剛化材６０は、反射性を有する傾向を有しうる導電性部分５１の金属に基づいたインクとの比較において、光の多くの波長を更に吸収する炭素に基づいたインクによって形成されている。層６６、６８上のインクは、ＩＲ放射を使用することにより、硬化されてもよく、且つ、この実施形態においては、剛化材６０は、導電性部分５１よりも相対的に大きな量のＩＲ放射を吸収することができる。この吸収は、層６６、６８が、剛化材６０が印刷される表面上において相対
的に温かく、且つ、反対側表面上においては、相対的に冷たくなるように、層６６、６８の厚さに跨って温度勾配を生成するべく、剛化材６０の直接下方の層６６、６８のエリアを加熱する傾向を有することができる。次いで、この温度勾配は、剛化材６０における相対的に温かい表面が、剛化材６０の反対側の表面との関係において収縮し、これにより、剛化材６０の内部の（即ち、導電性部分５１における）それぞれの層６６、６８の領域が、わずかに上向きに突出する又は凹入することをもたらすように、剛化材６０の周りにおいて層６６、６８の反対表面において差動膨張／収縮をもたらすことができる。この層６６、６８の突出は、層６６、６８上の導電性部分５１を互いに近接するように延在させ、これにより、導電性部分５１の間の係合の増大を結果的にもたらし、その結果、剛化材６０内の導電性部分５１の連続的な又は実質的に連続的な係合の実現を支援することができる。層６６、６８の突出は、これに加えて、又はこの代わりに、突出又は凹入効果を生成するべく、機械的スタンピング（mechanical stamping）又はその他の事前変形動作によって改善することもできる。これに加えて、又はこの代わりに、導電性部分５１の間の係合を増大させるべく、超音波スポット溶接又はその他のスポット溶接などの接合技法が使用されてもよい。一実施形態においては、導電性部分５１を相互の係合状態において維持するべく、超音波スポット溶接が、導電性部分５１の間においてワッフルパターン（waffle pattern）において使用されてもよい。
【００５８】
経路５０内のギャップ５９は、複数の機能を供給することができる。ギャップ５９によって供給されうる１つの機能は、層６６、６８の間において別個の接続を生成するべく、経路５０のセクション５２の間において電気的分離を生成するというものである。ギャップ５９によって供給されうる別の機能は、インサート３７の曲がりの際の経路５０の耐久性を増大させるというものである。一般に、ユーザの足は、第５中足エリア（第５中足頭骨部エリア又は第５中足指骨エリアとも呼称される）から第１中足エリア（第１中足頭骨部エリア又は第１中足指骨エリアとも呼称される）に「ロール（roll）」する傾向を有することになる。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、経路５０は、ユーザの足のロールが経路５０上を直接的に通過するように、インサート３７の第２及び／又は第３中足エリアの周りにおいて配置されている。この特性を有する反復的なローリングは、導電性部分５１の曲がりをもたらす可能性があり、次いで、これが、磨滅、破損、分離などをもたらしうる。ギャップ５９は、適切にアライメントされた場合には、導電性部分５１の曲がりを極小化するべく、屈曲点として機能することができる。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、ギャップ５９は、全般的に、ユーザの足の代表的なロールの方向に対して垂直に、或いは、換言すれば、インサート３７の第５中足エリアと第１中足エリアの間において延在しているラインに対して垂直に、アライメントされている。一実施形態においては、仮想的なラインＬ（図１０を参照されたい）が、第１中足エリア内のセンサ１６ｂと第５中足エリア内のセンサ１６ｃの間において引かれてもよく、且つ、ギャップ５９は、このラインＬに対して垂直に、或いは、ラインＬに対する垂直から＋／−４５°内において、アライメントされてもよい。図１０に示されているラインＬは、第１中足センサ１６ｂの前方エッジ（例えば、前方中心）と第５中足センサ１６ｃの後方エッジ（例えば、後方中心）の間において引かれている。その他の実施形態においては、ギャップ５９（存在する場合）は、特に、経路５０がインサート３７の異なるエリア内において配置されている場合には、異なる方式によって位置決めされてもよい。
【００５９】
図５２〜図５６は、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２及びインサート３７に類似したインサート部材３７を含むセンサシステム６１２の別の実施形態を示している。図５２〜図５６の実施形態においては、経路５０は、図３〜図２２Ｂの実施形態におけるように、剛化材６０を含んではいない。これに加えて、この実施形態における経路５０の導電性部分５１は、図３〜図２２Ｂの実施形態において剛化材６０によってカバーされているエリアをカバーするように、拡大されている。換言すれば、この実施形態においては、導電性部分５１は、ほとんど、経路５０とアライメントされた孔３８のエッジまで延在してお
り、且つ、導電性部分５１の各部分は、図５６に概略的に示されているように、遷移領域６１内において位置決めされている。図５２〜図５６の実施形態における導電性部分５１の増大したサイズは、導電性部分５１の間の潜在的な係合のための相対的に大きな表面エリアを提供してもよく、且つ、これにより、経路５０の相対的に一貫性のある且つ中断していない機能を提供することができる。その他の点においては、経路５０は、図３〜図２２Ｂに示されている、且つ、本明細書の別の場所において記述されている、経路５０の実施形態との間において、構造的且つ機能的特徴を共有している。このような類似の構造及び機能の再度の説明は、簡潔性を目的として省略する。一実施形態においては、上述のように、層６６、６８の突出又は凹入効果を生成することにより、導電性部分５１の間の係合を改善するべく、機械的スタンピング又はその他の事前変形動作を使用することができる。こちらも上述されているように、これに加えて、又はこの代わりに、導電性部分５１の間の係合を増大させるべく、超音波スポット溶接又はその他のスポット溶接などの接合技法を使用することもできる。
【００６０】
別の実施形態においては、経路５０は、別の場所において位置決めされてもよく、或いは、別の構成を有することもできる。例えば、一実施形態においては、経路５０は、第１層６６上の２ピン接続（図示されていない）を利用すると共にクリンピング接続（crimping connection）などによって２ピン接続をインターフェイス２０の第５及び第６端子１１に接続するなどにより、端子１１において又はこの近傍において形成することができる。更なる実施形態において、経路５０を形成するためのその他の構造を利用することができる。
【００６１】
図４８〜図５１は、本明細書において記述されているセンサシステム１２、４１２、５１２、６１２とは異なる方式によって構成された、且つ、本明細書において記述されているセンサシステム１２、４１２、５１２、６１２との比較において異なる動作のモードを有する、センサシステム７１２の別の実施形態を示している。図４８〜図５１のセンサシステム７１２は、上述の、且つ、図３〜図２２Ｂに示されている、センサシステム１２との間において、多くの構造的且つ機能的特徴を共通的に含む。例えば、図４８〜図５１の実施形態におけるインサート３７の外部形状、センサ１６の全般的な位置、及び気流システム７０の構成は、図３〜図２２Ｂにおけるインサート３７の形状、センサ１６の全般的な位置、及び気流システム７０の構成に類似しているか、又はこれらと同一である。これらの及びその他のこのような共通的特徴についてのここでの再度の説明は、簡潔性を目的として省略される場合がある。
【００６２】
図４８〜図５１の実施形態においては、センサシステム７１２は、第２層６８上において位置決めされた２つの接点又は電極７４０、７４２と、第１層６６上において位置決めされた第３接点７４４と、を含むセンサ１６を有する。この実施形態においては、すべての接点７４０、７４２、７４４は、上述の、カーボンに基づいたインクから形成されており、それぞれの接点７４０、７４２、７４４のエッジにおいて１つ又は複数の分散リード１８Ａを有する。第２層６８上の接点７４０、７４２は、第１層６６上の接点７４４とは異なる導電性を有していてもよく、且つ、相対的に大きな導電性を実現するべくドーピングされた炭素に基づいたインクから形成されてもよい。第２層６８上の接点７４０、７４２は、互いに電気的に分離されており、且つ、それぞれ、リード１８により、ポート１４に接続されている。単一の電源又は接地リード１８Ｂが、すべてのセンサ１６の第１接点７４０に接続しており、且つ、それぞれの個々のセンサ１６の第２接点７４２が、個々のリード１８により、ポート１４に接続されている。
【００６３】
図４８〜図５１のセンサシステム７１２内のセンサ１６の構造は、その他の部分については、図３〜図２２Ｂの実施形態におけるセンサ１６に類似している。この実施形態においては、組み合わせられた第１及び第２接点７４０、７４２は、図３〜図２２Ｂの実施形
態においては、第１及び第２接点７４０、７４２が、互いに電気的に分離され、且つ、第３接点７４４が、第１層６６上の接点４０と同様に構造化されているという点を除いて、図３〜図２２Ｂの実施形態の第２層６８上の接点４２と同様の構造を有する。その他の実施形態においては、センサ１６及び／又は接点７４０、７４２、７４４は、異なる構成を有することができる。例えば、一実施形態においては、第１層６６上の接点７４４は、炭素に基づいたインクの単一のパッチであってもよい。
【００６４】
図４８〜図５１のセンサシステム７１２の実施形態においては、第１及び第２接点７４０、７４２は、相互に電気的に分離されており、且つ、第３接点７４４は、第３接点７４４が、センサ１６に対する垂直方向の圧力の印加の際に、第１及び第２接点７４０、７４２に係合するように、第１及び第２接点７４０、７４２と対向する関係にある。この構成においては、ポート１４からの信号は、第２層６８上のそれぞれのセンサ１６の２つの電極７４０、７４２の間において、第１層６６上のそのセンサ１６の電極７４４を通過することにより、移動している。従って、センサ１６の抵抗率は、第２層６８上の接点７４０、７４２と第１層６６上の電極７４４の間の係合によって決定され、且つ、センサ１６に印加された圧力とセンサ１６の抵抗値の間の関係には、本明細書において記述されている、且つ、図２７において示されている、図３〜図２２Ｂの実施形態のセンサ１６のものに類似している。又、図４８〜図５１のセンサ１６の感度範囲、起動圧力、及びその他の機能的なプロパティも、図３〜図２２Ｂのセンサシステム１２のセンサ１６のものに類似しうる。
【００６５】
図４９〜図５１のセンサシステム７１２のポート１４における接続は、図３〜図２２Ｂの実施形態におけるものに類似し、且つ、図２０において概略的に示されており、これは、電源端子１０４ａ、計測端子１０４ｂ、及び４つのセンサ端子１０４ｃ〜ｆを含む。抵抗率／抵抗値計測は、上述のものと同一の又は類似の方式により、完了させることができる。図４８〜図５１の実施形態の回路は、図２０に示されているものに類似しているが、この実施形態は、図３〜図２２Ｂの実施形態におけるように並列状態の２つの固定抵抗器５３、５４ではなく、単一の固定抵抗器５３のみを含む。これに加えて、図３〜図２２Ｂの実施形態におけるそれぞれのセンサ１６は、並列状態における５つの抵抗器であると見なしうる一方において、図４９〜図５１のセンサシステム７１２内のそれぞれのセンサ１６は、並列状態における３つの更なる抵抗器（接点７４０）との直列状態において構成された並列状態における２つの抵抗器（接点７４２）であるものと見なすことができる。別の実施形態においては、図４８〜図５１のセンサシステム７１２は、並列状態における２つの固定抵抗器又は本明細書において記述されている任意のその他の抵抗器構成を有するように、配線されてもよい。ポート１４に接続されたリード１８は、第２層６８上においてのみ存在していることから、層６６、６８の間の経路５０は、この実施形態においては、不要であることを理解されたい。従って、図４８〜図５１のセンサシステム７１２内のスペーサ層６７は、図３〜図２２Ｂのスペーサ層６７におけるように孔３８を含まなくてもよい。
【００６６】
インサート３７は、（例えば、ＰＥＴなどの）ポリマー薄膜上において様々なコンポーネントを堆積させることにより、構築することができる。一実施形態においては、インサート３７は、まず、（分散リード１８Ａ、経路５０の導電性部分５１、抵抗器５３、５４の内側及び外側セクション５５、５６などを含む。リード１８のトレースパターンにおいて印刷するなどにより、導電性金属性材料をそれぞれの層６６、６８上において堆積させることによって構築されている。次いで、接点４０、４２、経路５０の剛化材６０や抵抗器５３、５４のブリッジ５７などを形成するべく、印刷などにより、更なる炭素材料をそれぞれの層６６、６８上において堆積させることができる。次いで、任意の誘電性部分などの、任意の更なるコンポーネントを堆積させることができる。層６６、６８は、一実施形態においては、ＰＥＴシート上において印刷されてもよく、且つ、次いで、印刷の後に
、外側周辺形状を形成するべく、切り取られてもよい。
【００６７】
ポート１４は、１つ又は複数の既知の方式により、センサ１６によって収集されたデータの外部ソースに対する通信のために構成されている。一実施形態においては、ポート１４は、ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおけるデータの通信のために構成されたユニバーサル通信ポートである。図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、ポート１４は、図３においてポート１４との接続状態において示されている、電子モジュール２２への接続のためのインターフェイス２０を含む。これに加えて、この実施形態においては、ポート１４は、ミッドソール１３１の中央アーチ又は中足領域内の凹み１３５において配置された、電子モジュール２２の挿入のためのハウジング２４と関連付けられている。図７〜図１６に示されているように、センサリード１８は、ポート１４に接続するために、統合されたインターフェイス２０をその端子１１において形成するべく、１つに収束している。一実施形態においては、統合されたインターフェイスは、複数の電気接点を通じたものなどの、ポートインターフェイス２０に対するセンサリード１８の個々の接続を含むことができる。別の実施形態においては、センサリード１８は、プラグタイプのインターフェイス又は別の構成などの、外部インターフェイスを形成するように、統合することが可能であり、且つ、更なる一実施形態においては、センサリード１８は、それぞれのリード１８がその独自の別個の端子１１を有する状態において、統合されていないインターフェイスを形成することもできる。又、後述するように、モジュール２２は、ポートインターフェイス２０及び／又はセンサリード１８に対する接続のためのインターフェイス２３を有することもできる。
【００６８】
図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、インターフェイス２０は、電気接点又は端子１１の形態を有する。一実施形態においては、端子１１は、層６６、６８のうちの１つから、ハウジング２４のために提供された孔２７内に、延在する舌部（tongue）又は延長部２１上において形成されている。延長部は、インターフェイス２０を形成するべく、リード１８の端部を単一のエリアに統合している。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、延長部２１は、第２層６８から孔２７内に延在し、且つ、ハウジング２４内において端子１１を配置するべく、且つ、インターフェイス２０をハウジング２４内においてアクセス可能とするべく、ハウジング２４内において下方に折れ曲がっている。第２層６８は、この実施形態においては、延長部２１の長さを増大させるべく、且つ、延長部２１が下方に折り曲げられ、且つ、ハウジング２４内に下方に延在することを許容するべく、延長部２１の両側においてスリット８３を更に有する。スリット８３の丸い端部は、延長部２１の周りにおける第２層６８の材料内の亀裂及び断裂の形成及び／又は伝播に抵抗することができる。延長部２１は、ハウジング２４内に延在するべく、ハウジング２４のフランジ２８の下方において、且つ、リップ２８の下方のスロット又はその他の空間を通じて、通過することができる。図３１〜図３２に示されている実施形態などにおけるように、フランジ２８が別個の断片である際には、延長部２１は、フランジ２８がタブ２９に接続される前に、フランジ２８とタブ２９の間に挿入されてもよい。図３〜図２２Ｂに示されている実施形態においては、延長部２１は、第２層６８と同一のポリマー薄膜材料から形成されており、且つ、（例えば、単一片として形成されるなどのように）第２層６８と一体化されている。その他の実施形態においては、延長部２１は、第１層６６から延在していてもよく、且つ、両方の層６６、６８に接続された部分を含んでいてもよく、且つ／又は、１つの又は両方の層に接続された別個の断片から形成されていてもよい。
【００６９】
図３〜図２２Ｂ及び図３２に示されている延長部２１は、延長部２１の一部分を補強するように延長部に接続された補強材料８１を有する。この補強材料８１は、強度、剛性、損耗抵抗力、及びその他の補強を提供するいくつかの異なる材料から選択することができる。例えば、補強材料８１は、アクリルインク又はその他のＵＶ硬化可能なインクなどの、チャネル７１において層６６、６８の間を絶縁するべく使用される誘電材料８０と同一
の材料から形成することができる。図３〜図２２Ｂ及び図３２に示されている実施形態においては、補強材料８１は、延長部２１の長さに沿った中途において延長部２１の幅全体に跨って延在する長尺状のストリップの形態を有する。この実施形態における延長部２１は、第２層６８から孔２７内に延在しており、且つ、補強材料８１は、延長部２１の上面上において堆積され、これにより、リード１８の端部上において、且つ、これらに跨って、延在している。補強材料８１は、一実施形態においては、リード１８の材料の剛性を上回る剛性を有していてもよく、且つ、別の実施形態においては、層６６、６８を形成する薄膜材料よりも大きな剛性を有することもできる。
【００７０】
図３〜図２２Ｂ及び図３２において示されている構成においては、延長部２１は、端子１１をハウジング２４内において配置し、且つ、これにより、ハウジング２４内においてインターフェイス２０を形成するべく、上述のように、凹み１３５内に、且つ、ハウジング２４内に、下方に折れ曲がっている。図３２に示されているように、延長部２１は、ハウジング２４の側壁２５に沿って下方に延在するべく、延長部２１がハウジング２４の周辺エッジにおいて下方に曲がる曲げエリア８４を有する。曲げエリア８４は、全般的に線形であり、且つ、延長部２１に跨って横断方向に延在している。図示の実施形態においては、補強材料８１は、補強材料８１のストリップが曲げエリア８４において延長部２１に跨って横断方向に、且つ、曲げエリア８４に対してほぼ平行な状態で、延在するように、延長部２１上において配置されている。一実施形態においては、補強材料８１は、長尺状の矩形ストリップとして形成されており、且つ、補強材料８１が曲げエリア８４の全体をカバーするように、十分な幅を有する。この位置において、補強材料８１は、いくつかの機能を供給している。１つのこのような機能は、延長部２１の曲がりに起因した損傷から、リード１８及び／又は延長部２１の薄膜を保護するというものである。別のこのような機能は、その場所におけるハウジング２４に対する摩擦からなどのように、曲げエリア８４における損耗及び磨滅から、リード１８及び／又は延長部２１の薄膜を保護するというものである。更なるこのような機能は、剛性及び／又は強度を延長部２１に追加するというものである。補強材料８１のその他の利益については、当業者に明らかとなりうる。その他の実施形態においては、補強材料８１は、異なる方式により、位置決め、成形、又は構成されてもよく、或いは、補強材料８１は、これに加えて、又はこの代わりに、強度、剛性、損耗抵抗力などをセンサ組立体１２の別のコンポーネントに付与するべく、異なる場所において使用されうることを理解されたい。更なる一実施形態においては、補強材料８１が使用されなくてもよく、或いは、延長部２１の過半が補強材料８１によってカバーされていてもよい。
【００７１】
ハウジング２４は、インターフェイス２０とモジュール２２の間の接続を確立するべく、接続ピン又はスプリング（図示されていない）などの、接続構造を含むことができる。一実施形態においては、ポート１４は、インターフェイス２０を形成する電気コネクタ８２を含み、インターフェイス２０は、上述のように、且つ、図３２に示されているように、複数の端子１１にそれぞれ装着される接点を含むことができる。コネクタ８２は、クリンピング接続を介して、延長部２１及び端子１１に接続することができる。この実施形態におけるインターフェイス２０は、複数のセンサ１６のうちの１つにそれぞれ個々に接続された４つの端子１１、計測端子として機能する１つの端子（図２０の１０４ｂ）、及び電圧を回路１０に印加するための電源端子（図２０の１０４ａ）として機能する１つの端子、という７つの端子を含む。上述のように、電源端子は、この代わりに、別の実施形態においては、センサ端子（図２０の１０４ｃ〜ｆ）が電源端子として構成された状態において、接地端子として構成することもできる。図１２に示されているように、センサ１６、リード１８、及びセンサシステム１２のその他のコンポーネントの構成は、左及び右足インサート３７の間において異なっていてもよく、且つ、センサ１６は、右インサート３７との比較において、左インサート３７内においては、異なる端子１１に接続することができる。この実施形態においては、４つの第１端子１１は、（潜在的に異なる順序にある
にも拘らず）依然として、第５、第６、及び第７端子１１が左及び右インサート３７の両方において同一の機能を維持している状態において、センサ１６への接続のために取り置かれている。この構成は、その他の実施形態においては、異なっていてもよい。別の実施形態においては、モジュール２２は、左又は右靴１００及びインサート３７と共に使用されるように、特別に構成することができる。第７端子は、一意の識別チップなどの、アクセサリの電力供給のために利用されてもよい。一実施形態においては、第６及び第７端子１１は、延長部２１の端部から延在するテール２１Ａ上において延在している。アクセサリは、アクセサリに電力供給するべく、テール２１Ａ上の２つの端子に跨って接続されていてもよい。アクセサリは、テール２２Ａに対する異方性の接点形成を介して装着されたメモリチップを有する小さな印刷回路基板（PCB : Printed Circuit Board）を含んでもよい。一実施形態においては、アクセサリチップは、連番などの、フットウェアの物品１００を一意に識別する情報のみならず、フットウェア１００が、左又は右靴であるのか、男性又は女性用の靴であるのか、（例えば、ランニング、テニス、バスケットボールなどの）特定のタイプの靴であるのか、並びに、その他のタイプの情報などの、重要な情報を含むことができる。この情報は、モジュール２２によって読み取られてもよく、且つ、センサからのデータの分析、提示、及び／又は編集の際に、後から使用することができる。アクセサリは、エポキシ又はその他の材料などを介して、ハウジング２４内に封入することができる。
【００７２】
ポート１４は、様々な異なる電子モジュール２２に対する接続のために適合されており、これらの電子モジュール２２は、（例えば、フラッシュドライブなどの）メモリコンポーネントほどに単純なものであってもよく、或いは、相対に複雑な特徴を含むこともできる。モジュール２２は、パーソナルコンピュータ、モバイル装置、サーバーなどほどに複雑なコンポーネントであってもよいことを理解されたい。ポート１４は、保存、送信、及び／又は処理のために、センサ１６によって収集されたデータをモジュール２２に送信するように構成されている。いくつかの実施形態においては、ポート１４、センサ１６、及び／又はセンサシステム１２のその他のコンポーネントは、データを処理するように構成することができる。ポート１４、センサ１６、及び／又はセンサシステム１２のその他のコンポーネントは、これに加えて、又はこの代わりに、１つの外部装置１１０又は複数のモジュール２２及び／又は外部装置１１０に対する直接的なデータ送信のために構成することもできる。ポート１４、センサ１６、及び／又はセンサシステム１２のその他のコンポーネントは、これらの目的のために、適切なハードウェアやソフトウェアなどを含み得ることを理解されたい。フットウェアの物品内のハウジング及び電子モジュールの例は、米国特許出願公開第２００７／０２６０４２１号として公開されている米国特許出願第１１１４１６，４５８号明細書に示されており、この特許文献の内容は、引用により、本明細書において包含され、且つ、その一部を構成する。ポート１４は、モジュール２２への接続のためのインターフェイス２０を形成する電子端子１１によって示されているが、その他の実施形態においては、ポート１４は、１つ又は複数の更なる又は代替通信インターフェイスを含むことができる。例えば、ポート１４は、ＵＳＢポート、Ｆｉｒｅｗｉｒｅポート、１６ピンポート、又はその他のタイプの物理的接点に基づいた接続を含んでいてもよく又は有していてもよく、或いは、Ｗｉ−Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、近距離通信、ＲＦＩＤ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ、Ｚｉｇｂｅｅ、又はその他の無線通信技法用のインターフェイス、或いは、赤外線又はその他の光通信技法用のインターフェイスなどの、無線又は非接触型の通信インターフェイスを含むことができる。別の実施形態においては、センサシステム１２は、１つ又は複数のモジュール２２又は外部装置１１０との通信のために構成された複数のポート１４を含むことができる。或いは、この代わりに、この構成は、単一の分散型のポート１４であるものと見なすこともできる。例えば、各センサ１６は、図６１に示されているセンサシステム８１２の実施形態におけるように、１つ又は複数の電子モジュール２２との通信のための別個のポート１４を有することもできる。別個のポート１４は、上述のように無線又は非接触型の通信を使用した無
線通信のために構成することができる。一実施形態においては、それぞれのポート１４は、アンテナを有するＲＦＩＤチップを含んでいてもよく、且つ、別の実施形態においては、１つ又は複数のポート１４は、ユーザの足から、ユーザの身体上のどこか別の場所に配置されたモジュール２２に、情報を送信する送信システムとしてユーザの身体を利用することができる。この実施形態におけるポート１４は、リード１８によってセンサ１６に接続されており、且つ、図６１の破線のリード１８は、インサート３７の下部層上のリード１８を表していることを理解されたい。ポート１４は、様々な実施形態において、インサート３７の層の間に、インサート３７の孔内に、或いは、インサート３７の上方又は下方に、配置することができる。単一のポート１４に接続された２つ以上のセンサの組合せと共に、複数の又は分散型のポート１４が使用されうることを理解されたい。更なる実施形態においては、センサシステム１２は、異なる構成を有する１つ又は複数のポート１４を含んでいてもよく、これらは、本明細書において記述されている２つ以上の構成の組合せを含むことができる。
【００７３】
モジュール２２は、これに加えて、後述するように、且つ、図６及び図２３に示されているように、処理のためにデータを送信するべく、外部装置１１０に接続するための１つ又は複数の通信インターフェイスを有することができる。このようなインターフェイスは、上述の接触型又は非接触型のインターフェイスのいずれかを含むことができる。一例においては、モジュール２２は、コンピュータに対する接続のための、且つ／又は、モジュール２２の電池を充電するための、引込み可能なＵＳＢ接続を少なくとも含む。別の例においては、モジュール２２は、腕時計、セル電話機、携帯型音楽プレーヤなどのような、モバイル装置への接触型又は非接触型の接続のために構成することができる。モジュール２２は、外部装置１１０との無線通信のために構成されていてもよく、この結果、装置２２は、フットウェア１００内に留まることができる。但し、別の実施形態においては、モジュール２２は、上述の引込み可能なＵＳＢ接続などによるデータ転送のために外部装置１１０に直接的に接続されるように、フットウェア１００から取り外されるべく構成することができる。一無線実施形態においては、モジュール２２は、無線通信のためにアンテナに接続されていてもよい。アンテナは、選択された無線通信方法用の適切な送信周波数と共に使用されるように、成形、サイズ設定、及び位置決めすることができる。これに加えて、アンテナは、モジュール２２内において内部的に、或いは、モジュールの外部において、配置することができる。一例においては、アンテナを形成するべく、（リード１８及びセンサ１６の導電性部分などの）センサシステム１２自体を使用することができよう。モジュール２２は、更に、アンテナの受信を改善するべく、配置、位置決め、及び／又は構成されていてもよく、且つ、一実施形態においては、アンテナとしてユーザの身体の一部分を使用することができる。一実施形態においては、モジュール２２は、フットウェア１００内において永久的に取り付けられていてもよく、或いは、この代わりに、ユーザの選択に応じて着脱自在であってもよく、且つ、適宜、フットウェア１００内に留まる能力を有することもできる。これに加えて、更に後述するように、モジュール２２は、除去されてもよく、且つ、別の方式によってセンサ１６からのデータを収集及び／又は利用するようにプログラミング及び／又は構成された別のモジュール２２により、置換されてもよい。モジュール２２が、フットウェア１００内において永久的に取り付けられている場合には、センサシステム１２は、データの転送及び／又は電池の充電を許容するべく、ＵＳＢ又はＦｉｒｅｗｉｒｅポートなどの、外部ポート（図示されていない）を更に含むことができる。モジュール２２は、接触型及び非接触型通信の両方のために構成されうることを理解されたい。
【００７４】
ポート１４は、本発明を逸脱することなしに、様々な位置において配置することができるが、一実施形態においては、ポート１４は、例えば、運動活動の際などのように、着用者が、フットウェアの物品１００内において踏み下ろすと共に／又は、その他の方法によってフットウェアの物品１００を使用するのに伴って、着用者の足との接触及び／又は苛
立ちを回避又は極小化するように、位置及び向きにおいて提供されており、且つ／又は、その他の方法により、構造化されている。図３〜図４のポート１４の位置決めは、このような一例を示している。別の実施形態においては、ポート１４は、靴１００の踵又は甲領域の近傍に配置されている。フットウェア構造１００のその他の特徴は、着用者の足とポート１４（或いは、ポート１４に接続された要素）の間の接触の低減又は回避を支援することができると共に、フットウェア構造１００の全体的な快適性を改善することができる。例えば、上述のように、且つ、図３〜図５に示されているように、足接触部材１３３は、ポート１４上においてフィットすると共にこれを少なくとも部分的にカバーすることにより、着用者の足とポート１４の間に詰め物の層を提供することができる。着用者の足における接触を低減すると共に着用者の足におけるポート１４の任意の望ましくない感覚を変調するための更なる特徴を使用することができる。必要に応じて、本発明を逸脱することなしに、足接触部材１３３の上部表面を通じて、ポート１４に対する開口部を提供することができる。このような構成は、更なる快適性及び感覚変調要素が提供されている際などの、例えば、ハウジング２４、電子モジュール２２、及びポート１４のその他の特徴が、ユーザの足における感覚を変調するような、構造を含む、且つ／又は、材料から製造されている際に、使用することができる。本発明を逸脱することなしに、添付の図との関連において上述した様々な特徴のみならず、その他の既知の方法及び技法をも含む、着用者の足とハウジング（或いは、ハウジング内において受け入れられる要素）の間の接触の低減又は回避を支援すると共にフットウェア構造の全体的な快適性を改善する上述の様々な特徴のうちの任意のものを提供することができる。
【００７５】
図６２〜図７６は、インサート部材３７と共に利用されるように構成されたポート１４の一実施形態の更なる図を開示している。上述の類似の構造は、同一の又は類似の参照符号によって表記することとする。以下、この実施形態及び実施形態の変形について詳述する。本明細書において記述及び開示されているように、ポート１４は、モジュール２２との動作自在の接続のためのインターフェイス２０を定義及び支持している。又、モジュール２２についても、更に詳細に後述することとする。ポート１４とモジュール２２の間の動作自在の接続を通じて、センサ組立体１２によって検知されたデータは、更なる使用法及び分析のために、取得、保存、及び／又は処理することができる。
【００７６】
図６２〜図６４から理解されるように、ポート１４は、一般に、インサート組立体３７の中間部分において支持されている。ポート１４は、一般に、インターフェイス組立体１５６を支持するハウジング２４を含む。更に詳細に後述するように、インターフェイス組立体１５６は、インサート部材３７の、その上部にリード１１を有する延長部２１に動作自在に接続されている。このような接続により、モジュール２２のインターフェイス２３との更なる動作自在の接続のためのインターフェイス２０が確立されている。
【００７７】
図６５〜図６７に更に示されているように、この実施形態におけるハウジング２４は、基部部材１４０と、カバー部材１４２と、を含む。基部部材１４０は、側壁２５及び基部壁２６を定義する上述のタブ２９に対応することができる。基部部材１４０の第１端部は、インサート部材３７の延長部２１を受け入れる、ほぼ直角の構成を有する。基部部材１４０の第２端部は、丸い構成を有する。基部部材１４０は、第１セクション１４４及び第２セクション１４６を定義している。第１セクション１４４は、一般に、形状において対応するように、且つ、モジュール２２を受け入れるように、寸法設定されており、且つ、第２セクション１４６は、インターフェイス組立体１５６を受け入れると共に支持するように寸法設定されている。第２セクション１４６は、互いに通信状態にある第１横方向スロット１４８及び第２横方向スロット１５０を更に有する。第１横方向スロット１４８は、第２横方向スロット１５０よりも幅広に延在することができると共に、これよりも大きくてもよい。ハウジング２４は、ハウジング２４内においてモジュール２２を保持するべく、第２端部において突起１５１を更に定義している。指凹部２９Ａは、一般に、突起１
５１の近傍において位置決めされている。基部部材１４０は、カバー部材１４２との協働のための一対の受入れ部１５２を更に有する。
【００７８】
図６６〜図６７において更に示されているように、カバー部材１４２は、モジュール２２を受け入れるように寸法設定された中央アパーチャ１５３を有する。カバー部材１４２は、第１端部において梁部材１５４を更に有しており、且つ、カバー部材１４２の第２端部は、丸い構成を有する。梁部材１５４は、記述するように、基部部材１４０に接続された際に、第１セクション１４４の一部分の上方においてオーバーハングしている。カバー部材１４２の裏面は、記述するように、基部部材１４０上の受入れ部１５２と協働する、垂れ下がった一対の柱状体１５５を有する。カバー部材１４２の外周は、リップ又はフランジ２８を定義している。例示用の一実施形態においては、カバー部材１４２は、ハウジング２４の側壁２５を協働して定義する、垂れ下がった壁を有することができる。このような構成においては、基部部材１４０は、垂れ下がった壁をカバー部材１４２上において受け入れるように、側壁上において出っ張りを定義することができる。
【００７９】
図６８〜図７１は、インターフェイス組立体１５６のコンポーネントを更に示している。インターフェイス組立体１５６は、図３２を参照して概略的に記述されているものなどの、電気コネクタ８２を支持する担持体１５７を有する。電気コネクタ８２は、それぞれ、モジュール２２上の対応する接点と協働することになる、担持体１５７によって弾性的に支持された接点を定義する先端部を有する。電気コネクタ８２は、担持体１５７の周りにおいて曲がりを有し、且つ、その上部において複数のフィンガー（finger）１５８を有する基端部を有する。一実施形態においては、４つのフィンガー１５８は、それぞれのコネクタ８２と関連付けられており、且つ、フィンガー１５８は、花びら構成（flower-petal arrangement）において構成することができる。以下において更に詳述するように、インターフェイス組立体１５６は、フィラー材料１５９又は埋込用化合物１５９を更に含むことができる。又、コネクタの端部８２Ａは、図６９に示されているように、インサート部材３７の延長部２１との接続の前に、既定の場所において切断されていることを理解されたい。
【００８０】
図７２〜図７３に示されているように、インターフェイス組立体１５６は、インサート部材３７の、その上部にリード１１を有する延長部２１に対して動作自在に接続されている。これを目的として、フィンガー１５８は、リード１１とコネクタ８２の間の係合が存在しているところにおいて、延長部２１に接続されている。この係合については、図７２から観察及び理解することができると共に、図３２からも、理解することができる。例示用の一実施形態においては、フィンガー１５８は、延長部２１を通じて突出しており、この場合に、それぞれの複数のフィンガー１５８は、円周状に、延長部２１を通じて延在し、且つ、これに係合している。図７２に更に示されているように、テール２１Ａは、延長部２１の裏面に隣接して位置決めされるように、更に折り畳まれうることを理解されたい。記述するように、第６及び第７コネクタを有するテール２１Ａは、ＰＣＢ部材９０を有していてもよく、これは、上述のように機能するべく、接続された一意の識別チップであってもよい。延長部２１及び担持体１５７は、インサート部材３７の上部平坦表面から垂れ下がるように位置決めされていることを理解されたい。図７４に更に示されているように、担持体１５７は、ハウジング２４の基部部材１４０の第１横方向スロット１４８内において位置決めされている。担持体１５７は、第１横方向スロット１４８内においてぴったりとフィットすると共にその内部において保持されるように、寸法設定されている。コネクタ８２は、ハウジング２４によって定義された第１セクション１４４内に対向している。図７５〜図７６から理解されうるように、フィラー材料１５９又は埋込用化合物１５９は、第２横方向スロット１５０近傍の基部部材１４０内の開口部１５０Ａ（図６５）を通じて第２横方向スロット１５０に注入されうることを理解されたい。埋込用化合物１５９は、例示用の一実施形態においては、熱硬化プラスチックであってもよく、且つ、１つ
又は複数のその他の材料であってもよいであろう。埋込用化合物１５９は、第２横方向スロット１５０を充填し、且つ、延長部２１が担持体１５７によって保持されたコネクタ８２に接続されることによって保護接続を提供しているエリアの周りにおいて延在している。一実施形態においては、埋込用化合物１５９は、延長部２１とポート１４の間の接続を改善するべく、望ましい値の柔軟性を維持している。又、埋込用化合物１５９は、湿気の進入及び腐食剤に抵抗しつつ、衝撃及び振動に抵抗することができる。基部部材１４０は、インサート部材３７において位置決めされており、この場合に、受入れ部１５２は、インサート部材３７を通じて対応する開口部２８Ｂとアライメントしていることを更に理解されたい。カバー部材１４２は、インサート部材３７の上部表面上において位置決めされており、この場合に、垂れ下がった柱状体１５５は、受入れ部１５２内にフィットしている（図６２〜図６７）。カバー部材１４２を基部部材１４０に接続するべく、超音波溶接作業が実行される。この接続は、図３１に示されているように、ペグ２８Ａの接続に類似している。その他の実施形態においては、スナップ接続又はその他の機械的接続を含む、カバー部材１４２を基部部材１４０に接続するためのその他の接続技法を利用することができる。梁部材１５４が、インターフェイス２０上において延在しており、この場合に、コネクタ８２は、ハウジング２４内において保護されていることを理解されたい。この構成は、本明細書において記述されているように、インサート部材３７へのポート１４の安定した接続を提供すると共に、モジュール２２との間の更なる動作自在の接続を提供する。
【００８１】
図７７〜図９０は、モジュール２２の一実施形態の更なる図及び特徴を開示しており、以下、これについて更に詳細に説明する。上述のように、モジュール２２は、センサ組立体１２から受け取られたデータを収集、保存、及び／又は処理するべく、ポート１４によって受け入れられ、且つ、これに対して動作自在に接続されている。モジュール２２は、このような目的のために、限定を伴うことなしに、印刷回路基板、電源、照明部材、インターフェイス、並びに、多軸加速度計、ジャイロスコープ、及び／又は磁力計を含む様々なタイプのセンサを含む、様々なコンポーネントを収容していることを理解されたい。
【００８２】
モジュール２２は、一般に、ポート１４のインターフェイス２０と協働するための接点を形成している電気コネクタを有するインターフェイス２３を支持するハウジング１７０を含む。更に詳細に後述するように、モジュール２２のインターフェイス２３と関連する接点は、湿気の進入から保護するべく封止された構成を有するように、形成されている。モジュール２２は、照明の際に視覚的にのみ知覚可能であるデッドフロント型のＬＥＤ光インジケータを更に有する。最後に、モジュール２２は、モジュール２２の動作を改善する固有の接地面エクステンダを利用している。
【００８３】
図７９〜図８３に示されているように、モジュール２２のハウジング１７０は、インターフェイス組立体１７１を支持している。インターフェイス組立体１７１は、複数のコネクタ１７２と、モジュール担持体１７３と、を有する。コネクタ１７２は、それぞれ、モジュール２２のインターフェイス２３を集合的に定義している接点を形成する先端部を有する。コネクタ１７２は、材料が、モジュール担持体１７３を定義するべくコネクタ１７２の周りにおいて形成されるように、挿入成形されていることを理解されたい。又、コネクタ１７２の各部分１７２Ａ（図７９）は、更なる動作接続のために、適切な長さにおいてコネクタ１７２を配置するように、既定の場所において切断されていることを理解されたい。ハウジング１７０は、一般に、外側基部部材１７５及び内側基部部材１７６を有するモジュール基部部材１７４を有する。ハウジング１７０は、外側上部部材１７８及び内側上部部材１７９を有するモジュール上部部材１７７を更に有する。モジュール基部部材１７５、１７６、モジュール上部部材１７８、１７９、及びインターフェイス組立体１７１は、コネクタ１７２の周りにおいて封止された構成を提供するように、協働している。コネクタ１７２は、オーバーモールドされた（over-molded）構成を有するものと見なす
ことができる。又、これらのコンポーネントは、ハウジング１７０が、コネクタ１７２に動作自在に接続された印刷回路基板１８０を含む内部コンポーネントを支持している内側孔をも形成している。
【００８４】
記述されているように、コネクタ１７２は、挿入成形されており、この場合に、モジュール担持体１７３が、コネクタ１７２の周りにおいて形成されている。外側基部部材１７５は、射出成形プロセスなどにおいて、形成され、且つ、端部開口部を定義していることを理解されたい。このようなプロセスにおいては、射出成形プロセスと関連する圧力に耐えるように、型の内部において、コネクタ１７２を十分に支持することができる。インターフェイス組立体１７１及び外側基部部材１７５は、型の内部に配置され、この場合に、インターフェイス組立体１７１は、端部開口部において位置決めされ、且つ、外側基部部材１７５によって支持されている。更なる射出成形プロセスにおいて、内側基部部材１７６を形成するべく、更なる材料が型に注入される。内側基部部材１７６が、モジュール担持体１７３及びコネクタ１７２の先端部の周りにおいて、且つ、更には、外側基部部材１７５の表面に対して、形成される。内部孔が、内側基部部材１７６によって定義され、この場合に、既知のように、印刷回路基板１８０が、この内部において支持されている。コネクタ１７２は、印刷回路基板１８０に動作自在に接続されていることを理解されたい。モジュール２２のその他のコンポーネントが内部孔内において支持されていることを更に理解されたい。更に詳細に後述するように、コネクタ１７２は、オーバーモールドプロセスから封止された方式によって構成されている。
【００８５】
又、内側上部部材１７９及び外側上部部材１７８を含む、図８５〜図８６及び図８９〜図９０に示されているモジュール上部部材１７７は、一実施形態においては、注入技法を使用することにより、形成することもできる。図８８に示されているように、内側上部部材１７９は、自身を通じたアパーチャ１８１を有する。外側上部部材１７８は、一般に、平坦な部材である。内側上部部材１７９は、基部部材１７４上において位置決めされ、且つ、外側上部部材１７８は、内側上部部材１７９上において位置決めされている。上部部材１７７は、モジュール２２の内部コンポーネントを収容するべく、基部部材１７５に接続されている。
【００８６】
この構造的構成により、コネクタ１７２は、潜在的な湿気の進入を防止するべく、封止されている。図８４に示されているように、担持体１７３は、ほぼ、コネクタ１７２の内側表面において、コネクタ１７２との表面−表面係合状態にある。これに加えて、内側基部部材１７６は、コネクタ１７２の外側表面において、ほぼ、コネクタ１７２の周りにおいて位置決めされている。内側基部部材１７６は、外側基部部材１７５によって定義された係合表面１８３に当接及び係合する係合表面１８２を更に有する。図８４に更に示されているように、このような構成によれば、極めて細い線Ｌによって表された、曲がりくねった経路が定義される。このような曲がりくねった経路Ｌは、湿気の進入の可能性を極小化する。例えば、ユーザは、使用の際に、水たまりを走り抜けることにより、ポート１４及びモジュール２２を湿気に対して潜在的に曝露させる場合がある。例示用の一実施形態においては、コネクタ１７２は、５ＡＴＭに封止されているものと見なすことができる。図８４の１つ又は複数の地点Ｐなどの、曲がりくねった経路Ｌの近傍において、モジュール担持体１７３と内側基部部材１７６の間において（例えば、接着剤などの）接合材料を利用することができる。
【００８７】
モジュール２２は、ポート１４内に受け入れられることを理解されたい。モジュール２２の前方端部は、中央アパーチャ１５３を通じて、且つ、第１セクション１４４内に、挿入されている。モジュール２２は、サイズにおいて第１セクション１４４にほぼ対応するように、且つ、締まり嵌め状態となるように、寸法設定されている。このような構成においては、モジュール２２上のインターフェイス２３は、ポート１４上のインターフェイス
２０と動作自在に係合し、この場合に、インターフェイス２０、２３の個々の接点は、表面−表面接触状態にある。従って、この構造は、モジュール２２のインターフェイス２３が、ポート１４のインターフェイス２０に対して圧接状態において押し付けられるようなものである。モジュール２２は、スナップ接続（snap connection）を通じたポート１４内におけるモジュール２２の保持を支援するべく、ハウジング２４の突起１５１を受け入れる後部表面上の凹部１８４を有することができる。ユーザは、指凹部２９Ａの支援によってモジュール２２にアクセスすることにより、ポートからモジュール２２を容易に取り外すことができる。従って、充電又はデータ転送のために、或いは、１つの用途のための１つのタイプのモジュール２２を異なる用途のための異なるタイプのモジュールによって置換する際、或いは、新たに充電されたモジュール２２によって電力が枯渇したモジュール２２を置換する際などの、必要な際に、モジュール２２を容易にポート１４内に挿入しうると共に、ポート１４から取り外すことができる。
【００８８】
図８５〜図９０に示されているように、モジュール２２には、照明されたインディシャをユーザに提供するべく、照明組立体１８５が提供されている。照明組立体１８５は、印刷回路基板１８０に動作自在に接続されている。照明組立体１８５は、一般に、照明部材１８６と、照明ガイド１８７と、を含む。照明部材１８６は、例示用の一実施形態においては、ＬＥＤ照明部材であるが、その他の照明部材を使用することもできる。照明部材１８６は、アーチ状のセクション１８８を有し、且つ、矢印Ａ１によって示されているものなどの第１方向において光を投射するように構成されており、第１方向は、例示用の一実施形態においては、水平方向であってもよい。照明部材１８６は、側部照射型のＬＥＤであるものと見なすことができる。照明ガイド１８７は、第１方向において構成された第１経路１９０を定義する第１セクション１８９を有する。第１セクション１８９は、可能な限り多くの光を照明部材１８６からキャプチャするべく、照明部材１８６のアーチ状のセクション１８８にほぼ対応すると共にこれを受け入れる凹入したエリアを有する。従って、第１セクション１８９は、照明部材１８６のアーチ状のセクション１８８と対向する関係にあり、且つ、照明部材１８６を部分的に取り囲んでいる。図に示されているように、照明ガイド１８７は、相対的に大きなエリアに光を拡散することによって円弧に沿って光を拡散させることを支援する形状を有する。照明ガイド１８７は、第２方向において構成された第２経路１９２を定義する第２セクション１９１を更に有する。第２経路１９２は、上向きに、且つ、所定の角度において、延在し、且つ、従って、第１方向とは異なっている。例示用の一実施形態においては、第２セクション１９１は、光の反射を改善するものと判定される、約４５度の角度において傾斜している。第２経路１９２は、内側上部部材１７９内のアパーチャ１８１の近傍において位置決めされた先端部を有する。照明ガイド１８７は、照明ガイドを射出成形する前に分散剤を樹脂に追加するなどにより、分散剤によって処理することができる。照明部材１８６及び照明ガイド１８７は、対向する関係において構成されていることから、コンポーネントは、極小化されたフットプリントを実現しており、これは、モジュール２２内において定義されている限られたエリアに起因し、有用である。動作の際に、照明部材１８６は、必要に応じて、印刷回路基板１８０を介して起動される。光は、矢印Ａ１によって示されている方向において投射される。又、光は、照明ガイド１８７の形状に基づいて、アーチ状の構成において投射される。光は、これらの方向において、第１経路１９０内に投射される。照明ガイド１８７は、光を矢印Ａ２の方向において上向きに第２経路１９２内に導く。光が、当初、側部照射型ＬＥＤから投射されるのに伴って、光は、方向Ａ１から、傾斜された方向に、第２経路１９２に向かって遷移する。次いで、光は、方向Ａ２においてアパーチャ１８１を通過し、且つ、外側上部部材１７８を通じて照射する。照明ガイド１８７の形状は、図示のように、非常に短い経路長において均等に光を分散させるように適合されている。照明ガイド１８７と共に使用される分散剤が、光を相対的に均等に分散させることによる照明部材１８６からの光の濃縮の極小化を支援している。関与する短い経路長に起因して、ＬＥＤ照明部材１８６は、特定のエリア内において相対的に合焦された輝度を有する光を投射しうるであろう。
本構成によれば、光は、相対的に均等に、拡散及び反射されており、この場合には、アパーチャ１８１に跨る限られた光の勾配が存在している。アパーチャ１８１上において位置決めされた外側上部部材１７８は、望ましい半透明性を提供するように、その材料の厚さ及び着色剤の添加量が構成されている。従って、図９０及び図９１から理解されうるように、照明部材１８６が照明されていない際には、ユーザは、ＬＥＤがモジュール２２内に存在していることを検出することができず、これにより、ブランク又は「デッドフロント」型の外観（blank or dead-front appearance）を提供する。照明部材１８６が起動されたら、光は、図９１の表記ＬＴによって示されているように、矢印Ａ１に沿って、且つ、矢印Ａ２に沿って上向きに、且つ、アパーチャ１８１及び外側上部部材１７８を通じて、導かれる。照明ガイド１８７及び上部部材の形状及び処理により、光は、相対的に改善された方式によって反射され、これにより、上部部材を通じて照射する光の全体エリアに跨る均等に分散された光が提供される。又、相対的に改善された方式によって光を反射するべく、更なる構造を追加することもできよう。例えば、照明ガイド１８７には、光の反射を改善するべく、表面テクスチャを提供することができよう。照明ガイド１８７の傾斜した壁又はその他の表面は、望ましい光の反射の変化を実現するべく、塗装することが可能であり、或いは、その上部に適用されたステッカー（sticker）を有することもできよう。照明部材１８６は、複数の色の光を投射しうることを理解されたい。照明部材１８６は、モジュール２２の電池寿命を含む様々なパラメータを通知するためのインディシャを提供する。
【００８９】
本明細書において記述されているポート１４及びモジュール２２の構造は、ぴったりとしたフィットを提供している。これらの構造は、水密構成を提供し、且つ、湿気の進入に抵抗する。これらのプロパティは、ポート１４とモジュール２２の間の動作自在の接続を維持しつつ、実現されている。又、フィンガーと延長部の間の係合場所が極大化するのに伴って、インターフェイス組立体上のフィンガー１５８は、インサート部材３７の延長部２１により、安定した接続を提供している。フィラー材料１５９は、十分な柔軟性及び腐食耐性プロパティを提供するべく、望ましい硬度を有するように選択されている。例示用の一実施形態においては、フィラー材料１５９は、３０以下のタイプＡスケールにおけるショアデュロメータ（shore durometer）を有することができる。フィラー材料１５９は、延長部２１とインターフェイス組立体１５６の間の接続の周りにおいて保護を提供している。ハウジング及びインサート部材３７の受入れ部／柱状体接続は、インサート部材３７が使用の際に断裂しうる可能性を極小化するべく、応力の緩和をインサート部材３７に更に提供している。
【００９０】
図９１〜図９４は、モジュール２２と関連する接地面エクステンダに関係する更なる特徴を開示している。具体的には、更なる態様は、モジュール２２などの、１つ又は複数の電子装置のＰＣＢの１つの層の表面積の極大化に関係している。特定の態様は、ＰＣＢの接地面層の表面積の増大に関係している。図９１は、例示用のＰＣＢ１００２の斜視平面図を示しており、ＰＣＢ１００２は、限定を伴うことなしに、プロセッサ、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、及び／又はこれらの組合せを含む、１つ又は複数のコンポーネントを電気通信状態において有することができる。ＰＣＢ１００２は、水平方向軸（「ｘ」軸）に跨って平坦であるものとして示されているが、当業者は、ＰＣＢ１００２（或いは、動作自在の通信状態にある複数の個々のＰＣＢ）は、平坦ではない構造を形成するように構成されうることを理解するであろう。ＰＣＢ１００２は、例えば、銅などの、導電性材料から形成された接地面層（１００４を参照されたい）を更に有する。図９１に示されているように、接地面層１００４の可視部分は、ＰＣＢ１００２の周辺の周りにおいて位置決めされているが、層１００４の各部分は、ＰＣＢ１００２のその他の部分に配設及び／又は接続することもできる。
【００９１】
特定の実施形態においては、ＰＣＢ１００２の少なくとも１つのコンポーネントは、例
えば、（図９１〜図９３には、示されていないが、図９４には、示されている）電池などの、携帯型の電源との動作自在の通信状態となるように、構成可能でありうる。ＰＣＢ１００２は、電池又はその他の形態の携帯型電源用の限られた寸法を有する携帯型装置内における配置のために構成することができる。上述の携帯型装置の寸法的制限に起因して、電池は、しばしば、小さく、且つ、従って、充電の間における限られた供給時間及び／又は限られた放電レートを有しうる。一実施形態によれば、ＰＣＢ１００２は、電池空間１００６などの、空間を有することができる。図９１に示されているように、電池空間１００６は、ＰＣＢ１００２に隣接した状態における電源の配置を許容するべく、ＰＣＢ１００２のｘ及びｚプレーンに沿ってエリアを有する。ＰＣＢ１００２は、電池空間１００２を生成する寸法に製造されてもよく、或いは、１つ又は複数の電池空間を形成するべく、（スナップ領域及び／又は交互に変化する厚さの領域などを通じて）変更されるように構成することもできる。この点において、例示用の空間は、電池空間であるが、当業者は、本開示が、電池を収容又は位置決めするべく構成されたエリア及び／又は空間にのみ限定されるものではないことを理解するであろう。
【００９２】
ＰＣＢ１００２の電池空間１００６は、ＰＣＢ１００２の各部分が３つの側部に隣接しているスロット構成として示されているが、当業者は、このＰＣＢ１００２の形状、サイズ、及び／又は構成は、例示を目的としたものに過ぎず、且つ、その他の形状が本開示の範囲に含まれることを容易に理解するであろう。電池空間１００６の正確な形状及びサイズは、その意図された使用法によって決定されてもよく、且つ、本開示によって限定されるものではない。従って、電池空間１００６の唯一の要件は、同一のプレーンに沿った、且つ、ＰＣＢ１００２に隣接した、電源の配置を許容するための、（例えば、ｘ軸に沿った）ＰＣＢ１００２の水平方向プレーンに沿ったエリアの包含である。ＰＣＢ１００２の側面図を示す図９４に示されているように、電池１００８などの電池は、ＰＣＢ１００２の水平方向プレーン（ｘ軸）に沿って位置決めすることができる。電池１００８が電池空間１００６内のエリアを占有していることから、ＰＣＢ１００２の表面積は、電池空間１００８などの、空間を有していないＰＣＢとの比較において、極小化されるが、その代わりに、同一のスポット内に配置された接地面層１００４の相対的に大きな面積を含む。
【００９３】
特定の実施形態によれば、接地面エクステンダ（例えば、１０１０を参照されたい）が、ＰＣＢ１００２の接地面層１００４に電子的に接続されてもよい。図９２は、一実施形態による例示用の接地面エクステンダ１０１０を示している。接地面エクステンダ１０１０は、接地面層１００４の表面積を事実上増大させる任意の材料から形成することができる。一実施形態においては、接地面エクステンダは、銅及び／又はアルミニウムを有することができるが、更なる実施形態においては、接地面エクステンダ１０１０の少なくとも一部分について、任意の導電性材料が利用されてもよい。導電性接着剤、はんだ付け、はんだ付けを通じたパス、溶接、スナップイン、及びこれらの組合せにより、エクステンダ１０１０と接地面層１００４の間の接触（及び／又は、アライメント）を許容するべく、１つ又は複数のコネクタ１０１２を利用することができる。図９２に最良に示されているように、エクステンダ１０１０は、（例えば、上部などの）電池１００８の一側部に隣接した状態において配置されてもよく、且つ、水平方向（ｘ）軸に沿って、実質的にＰＣＢ１００２に対して平行であると共に従ってこれと共に平坦である（例えば、１０１４などの）上部領域などの、一部分を有する。例えば、エクステンダ１０１０は、ＰＣＢ１００２に動作自在に接続すると共にＰＣＢ１００２から上部領域１０１６まで延在している垂直方向の隆起部１０１６を有することができる。上部領域１０１６は、電池１００８を含む、取り囲んでいるコンポーネントからの熱交換を許容しうる１つ又は複数のアパーチャ１０１８を有することができる。
【００９４】
図９４において観察されるように、エクステンダ１０１０は、電池１００８の第１面（例えば、上部面）に隣接した状態において示され、且つ、ＰＣＢ１００２と電子的に接続
されており、且つ、アンテナ１０２０が、電池１００８の反対面（例えば、底部）に隣接した状態において位置決めされている。又、図９４の例示用の実施形態においては、接地面エクステンダ１０１０及びアンテナ１０２０は、ＰＣＢ１００２との間の、且つ、相互の間の、平行な構成にもある。従って、少なくとも１つの実施形態においては、携帯型装置は、エクステンダ１０１０などの、接地面エクステンダを有する第１層、電池の少なくとも一部分が接地面エクステンダに動作自在に接続されたＰＣＢと同一のプレーンに沿うように位置決めされた電池を有する第２層、及びアンテナ１０２０などのアンテナを有する第３層という３つの層を有することができる。例示用の実施形態においては、層は、垂直方向において配列されているが、その他の構成も本開示の範囲に含まれる。この点において、そうではない旨が記述されていない限り、それぞれの層が、隣接する層の隣接する表面との直接的な物理的接触状態にあるという要件は存在していない。例えば、アンテナ１０２０が、電池１００８の隣接する表面との直接的な物理的接触状態にあるという要件は存在していない。
【００９５】
図６は、本発明の少なくともいくつかの例に従って使用されうる、データ送信／受信システム１０７を通じたデータ送信／受信能力を含む例示用の電子モジュール２２の概略図を示している。図６の例示用の構造は、電子モジュール構造２２に統合されたものとしてデータ送信／受信システム（ＴＸ−ＲＸ）１０７を示しているが、当業者は、別個のコンポーネントが、データ送信／受信を目的として、フットウェア構造１００又はその他の構造の一部分として含まれてもよく、且つ／又は、データ送信／受信システム１０７が、本発明のすべての例において、単一のハウジング又は単一のパッケージ内に完全に収容される必要はないことを理解するであろう。むしろ、必要に応じて、データ送信／受信システム１０７の様々なコンポーネント又は要素は、本発明を逸脱することなしに、様々な異なる方式により、互いに別個であってもよく、異なるハウジング内にあってもよく、異なる基板上にあってもよく、且つ／又は、フットウェアの物品１００又はその他の装置と別個に係合してもよい。異なる潜在的な取り付け構造の様々な例については、更に詳細に後述する。
【００９６】
図６の例においては、電子コンポーネント２２は、１つ又は複数のリモートシステムとの間においてデータを送信すると共に／又はデータを受信するべく、データ送信／受信要素１０７を含むことができる。一実施形態においては、送信／受信要素１０７は、上述の接触型又は非接触型のインターフェイスなどによる、ポート１４を通じた通信のために構成されている。図６に示されている実施形態においては、モジュール２２は、ポート１４及び／又はセンサ１６への接続のために構成されたインターフェイス２３を含む。図６に示されているモジュール２２においては、インターフェイス２３は、ポート１４と接続するべく、ポート１４のインターフェイス２０の端子１１と補完的である接点を有する。その他の実施形態においては、上述のように、ポート１４及びモジュール２２は、異なるタイプのインターフェイス２０、２３を含んでいてもよく、これは、接触型又は無線式であってもよい。いくつかの実施形態においては、モジュール２２は、ＴＸ−ＲＸ要素１０７を通じて、ポート１４及び／又はセンサ１６とインターフェイスしうることを理解されたい。従って、一実施形態においては、モジュール２２は、フットウェア１００の外部に位置してもよく、且つ、ポート１４は、モジュール２２との通信用の無線トランスミッタインターフェイスを有することができる。この例の電子コンポーネント２２は、（例えば、１つ又は複数のマイクロプロセッサなどの）処理システム２０２、メモリシステム２０４、及び（例えば、電池又はその他の電源などの）電源２０６を更に含む。一実施形態においては、電源２０６は、コイル又はその他の誘導部材を含むなどにより、誘導充電のために構成することができる。この構成においては、フットウェアの物品１００を誘導パッド又はその他の誘導充電器上において配置し、これにより、ポート１４からのモジュール２２の取外しを伴うことなしに充電を許容することにより、モジュール２２を充電することができる。別の実施形態においては、電源２０６は、これに加えて、又はこの代わりに、
エネルギーハーベスティング技術を使用することによって充電するように構成されてもよく、且つ、ユーザの運動に起因した運動エネルギーの吸収を通じて電源２０６を充電する充電器などの、エネルギーのハーベスティング用の装置を含むことができる。
【００９７】
１つ又は複数のセンサに対する接続は、図６に示されているように実現することができるが、歩数計タイプの速度及び／又は距離情報、その他の速度及び／又は距離データセンサ情報、温度、高度、気圧、湿度、ＧＰＳデータ、加速度計の出力又はデータ、心拍、脈拍数、血圧、体温、ＥＫＧデータ、ＥＥＧデータ、（ジャイロスコープに基づいたセンサなどの）角度向き及び角度向きの変化に関するデータなどを含む、フットウェアの物品１００の使用又はユーザと関連する物理的又は生理学的データなどの、様々な異なるタイプのパラメータに関係するデータ又は情報を検知又は提供するべく、更なるセンサ（図示されていない）が提供されてもよく、且つ、このデータは、例えば、送信／受信システム１０７によるなんらかの遠隔地の場所又はシステムへの送信のために、メモリ２０４内において保存されてもよく、且つ／又は、利用可能な状態とされてもよい。又、更なる１つ又は複数のセンサは、存在する場合に、（例えば、歩行の際の方向の変化の検知のために、歩数計タイプの速度及び／又は距離情報のために、ジャンプの高さなどの検知のために）加速度計を含むこともできる。一実施形態においては、モジュール２２は、加速度計などの、更なるセンサ２０８を含んでいてもよく、且つ、センサ１６からのデータは、モジュール２２又は外部装置１１０などにより、加速度計２０８からのデータと統合することができる。
【００９８】
更なる例として、上述の様々なタイプの電子モジュール、システム、及び方法は、フットウェアの物品用の自動的な衝撃減衰制御を提供するべく、使用することができる。このようなシステム及び方法は、例えば、フットウェアの物品の衝撃減衰特性を能動的且つ／又は動的に制御するシステム及び方法について記述する米国特許第６，４３０，８４３号明細書、米国特許出願公開第２００３／０００９９１３号明細書、及び米国特許出願公開第２００４／０１７７５３１号明細書に記述されているもののように、動作することができる（米国特許第６，４３０，８４３号明細書、米国特許出願公開第２００３／０００９９１３号明細書、及び米国特許出願公開第２００４／０１７７５３１号明細書は、それぞれ、引用により、そのすべてが本明細書において包含され、且つ、その一部を構成する）。速度及び／又は距離タイプの情報を提供するべく使用される際に、米国特許第５，７２４，２６５号明細書、第５，９５５，６６７号明細書、第６，０１８，７０５号明細書、第６，０５２，６５４号明細書、第６，８７６，９４７号明細書、及び第６，８８２，９５５号明細書において記述されているタイプの検知ユニット、アルゴリズム、及びシステムを使用することができる。これらの特許文献は、それぞれ、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。センサ及びセンサシステムの更なる実施形態のみならず、これらを利用するフットウェアの物品及び足底構造及び部材については、米国特許出願公開第２０１０／００６３７７８号及び第２０１０／００６３７７９号明細書に記述されており、これらの特許文献は、引用により、そのすべてが本明細書に包含されると共に、その一部分を構成する。
【００９９】
又、電子モジュール２２は、起動システム（図示されていない）を含むこともできる。起動システム又はその一部分は、電子モジュール２２のその他の部分と共に、或いは、これらとは別個に、モジュール２２と、或いは、フットウェアの物品１００（又は、その他の装置）と、係合することができる。起動システムは、電子モジュール２２及び／又は（例えば、データ送信／受信機能などの）電子モジュールの少なくともいくつかの機能を選択的に起動するべく、使用することができる。本発明を逸脱することなしに、様々な異なる起動システムが使用されてもよく、このような様々なシステムについては、含まれている様々な図との関係において、更に詳細に後述することとする。一例においては、センサシステム１２は、連続的な又は交互に変化する爪先／踵タップなどの、特定のパターンに
おいてセンサ１６を起動することにより、起動されてもよく、且つ／又は、起動停止されてもよい。別の例においては、センサシステム１２は、ボタン又はスイッチにより、起動されてもよく、ボタン又はスイッチは、モジュール２２上において、靴１００上において、又はセンサシステム１２との通信状態にある外部装置上において、のみならず、その他の場所において、配置することができる。これらの実施形態のいずれかにおいて、センサシステム１２は、「スリープ」モードを含んでいてもよく、スリープモードは、設定された非活動の期間の後に、システム１２を起動停止することができる。一代替実施形態においては、センサシステム１２は、起動又は起動停止しない低電力装置として動作することができる。
【０１００】
モジュール２２は、図２３に示されているように、外部装置１１０との通信のために更に構成されていてもよく、外部装置１１０は、外部コンピュータ又はコンピュータシステム、モバイル装置、ゲームシステム、又はその他のタイプの電子装置であってもよい。図２３に示されている例示用の外部装置１１０は、プロセッサ３０２、メモリ３０４、電源３０６、ディスプレイ３０８、ユーザ入力３１０、及びデータ送信／受信システム１０８を含む。送信／受信システム１０８は、以上において、且つ、本明細書のどこか別の場所において、記述されている接触型及び非接触型の通信方法を含む、任意のタイプの既知の電子通信を通じた、モジュール２２の送信／受信システム１０７を介したモジュール２２との間の通信のために構成されている。モジュール２２及び／又はポート１４は、様々な異なるタイプ及び構成の電子装置を含む、且つ、別の外部装置に情報を伝達するように機能する、且つ、このようなデータを更に処理してもよく、或いは、そうでなくてもよい、中間装置をも含む、複数の外部装置との通信のために構成されうることを理解されたい。これに加えて、モジュール２２の送信／受信システム１０７は、複数の異なるタイプの電子通信のために構成されていてもよい。靴１００は、必要に応じて、電池、圧電、太陽電源、又はその他のものなどの、センサ１６を動作させるべく、別個の電源を含みうることを更に理解されたい。図３〜図２２Ｂの実施形態においては、センサ１６は、モジュール２２に対する接続を通じて電力を受け取っている。
【０１０１】
後述するように、このようなセンサ組立体は、電子モジュール２２及び／又は外部装置１１０用の特定のソフトウェアと共に使用されるように、カスタマイズすることができる。第三者は、カスタマイズされたセンサ組立体を有する足底インサートと共に、このようなソフトウェアをパッケージとして提供することができる。モジュール２２及び／又はセンサシステム１２全体は、モジュール、外部装置１１０、又は別のコンポーネント上において保存される且つ／又はこれらによって実行されるアルゴリズムを含む、センサ１６から得られたデータの分析のための１つ又は複数のアルゴリズムと協働することができる。
【０１０２】
動作の際に、センサ１６は、その機能及び構成に従ってデータを収集し、且つ、データをポート１４に送信する。次いで、ポート１４は、電子モジュール２２が、センサ１６とインターフェイスし、且つ、後からの使用及び／又は処理のためにデータを収集することを許容する。一実施形態においては、データは、データが、様々な異なる目的において使用されるために、様々な異なる用途に伴って、複数のユーザによってアクセス及び／又はダウンロードされうるように、ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいて、収集、保存、及び送信されている。一例においては、データは、ＸＭＬフォーマットにおいて収集、保存、及び送信されている。一実施形態においては、モジュール２２は、現時点においてスイッチングされている特定のセンサ１６の抵抗値の変化を反映する計測端子１０４ｂにおける電圧降下を計測することにより、図２０に示されている回路１０を利用してセンサ１６内の圧力変化を検出している。図２７は、センサ１６における圧力−抵抗力曲線の一例を示し、破線は、インサート３７の曲がりなどの要因に起因した曲線の潜在的なシフトを示している。モジュール２２は、起動抵抗値ＲＡを有していてもよく、これは、モジュール２２がセンサ上の圧力を登録するべく必要とされる、検出された抵抗値である
。このような抵抗値を生成するための対応する圧力は、起動圧力ＰＡと呼称される。起動抵抗値ＲＡは、モジュール２２がデータを登録することが望ましい特定の起動圧力ＰＡに対応するように、選択することができる。一実施形態においては、起動圧力ＰＡは、約０．１５バール（約１５ｋＰａ）、約０．２バール（約２０ｋＰａ）、又は約０．２５バール（約２５ｋＰａ）であってもよく、且つ、対応する起動抵抗値ＲＡは、約１００ｋΩであってもよい。これに加えて、一実施形態においては、最高感度範囲は、１５０〜１５００ミリバール（１５ｋＰａ〜１５０ｋＰａ）であってもよい。一実施形態においては、図３〜図２２Ｂにおいて示されているように構築されたセンサシステム１２は、０．１〜７．０バール（或いは、約０．１〜７．１ａｔｍ）（１０ｋＰａ〜７００ｋＰａ）の範囲内の圧力を検出することが可能であり、且つ、別の実施形態においては、センサシステム１２は、高感度により、この範囲超の圧力を検出することができる。
【０１０３】
異なる実施形態においては、センサシステム１２は、異なるタイプのデータを収集するように構成されていてもよい。（上述の）一実施形態においては、１つ又は複数のセンサ１６は、圧縮の数、シーケンス、及び／又は頻度に関するデータを収集することができる。例えば、システム１２は、フットウェア１００を着用している間に発生した歩行、ジャンプ、カット、キック、又はその他の圧縮力の数又は頻度のみならず、接触時刻及び飛行時間などのその他のパラメータを記録することができる。定量的なセンサ及びバイナリオン／オフタイプのセンサの両方が、このデータを収集することができる。別の例においては、システムは、フットウェアによって発生する圧縮力のシーケンスを記録することが可能であり、これは、足の回内又は回外、体重の移動、足の打撃パターン、又はその他のこのような適用の判定などを目的として、使用することができる。（こちらも上述されている）別の実施形態においては、１つ又は複数のセンサ１６は、靴１００の隣接部分上における圧縮力を定量的に計測することが可能であり、且つ、その結果、データは、定量的な圧縮力及び／又は衝撃の計測を含むことができる。靴１００の異なる部分上における力の相対的な差は、靴１００の重さの分布及び「圧力の中心」の判定において利用することができる。重さの分布及び／又は圧力の中心は、人物の全身における圧力の中心又は重さ分布の中心を見出すなどのために、１つ又は両方の靴１００について独立的に算出することが可能であり、或いは、両方の靴において、一緒に算出することもできる。更なる実施形態においては、１つ又は複数のセンサ１６は、圧縮力の変化のレート、接触時刻、（ジャンプ及びランニングなどにおける）飛行時間又は衝撃の間の時間、及び／又は時間に依存したパラメータを計測可能でありうる。任意の実施形態において、センサ１６は、上述のように、力／衝撃を登録する前に、特定の閾値力（threshold force）又は衝撃を必要としうることを理解されたい。
【０１０４】
上述のように、データは、データを使用可能であるアプリケーション、ユーザ、及びプログラムの数が、ほとんど無制限となるように、ユニバーサルポート１４を通じて、ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいて、モジュール２２に提供されている。従って、ポート１４及びモジュール２２は、ユーザにより、必要に応じて、構成及び／又はプログラミングされ、且つ、ポート１４及びモジュール２２は、センサシステム１２からの入力データを受け取り、このデータは、異なる用途において、望ましい任意の方式により、使用することができる。モジュール２２は、本明細書において記述されている一意の識別チップ９２の使用などを通じて、受け取られたデータが、左又は右靴のいずれに関係付けられているのかを認識可能でありうる。モジュール２２は、Ｌ／Ｒ靴の認識に従って異なる方式によってデータを処理することができると共に、データがＬ／Ｒ靴からのものであるかどうかの識別を伴って、データを外部装置１１０に送信することもできる。外部装置１１０も、同様に、Ｌ／Ｒ靴の識別に基づいて、異なる方式により、データを処理するか又はその他の方法によって取り扱うことができる。一例においては、端子１１及びインターフェイス２０に対するセンサ１６の接続は、図１２に示されているように、且つ、上述のように、左及び右インサート３７の間において異なっていてもよい。左インサート３
７からのデータは、この構成に従って、右インサート３７からのデータとは異なる方式によって解釈することができる。モジュール２２及び／又は電子装置１１０は、一意の識別チップ９２上において含まれているその他の識別情報との関係において類似の動作を実行することができる。多くの用途においては、データは、使用の前に、モジュール２２及び／又は外部装置１１０によって更に処理されている。外部装置１１０がデータを更に処理する構成においては、モジュール２２は、データを外部装置１１０に送信することができる。この送信されたデータは、同一のユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいて送信されてもよく、或いは、別のフォーマットにおいて送信されてもよく、且つ、モジュール２２は、データのフォーマットを変更するように構成されていてもよい。これに加えて、モジュール２２は、１つ又は複数の特定の用途についてセンサ１６からのデータを収集、利用、及び／又は処理するように構成及び／又はプログラミングすることもできる。一実施形態においては、モジュール２２は、複数の用途において使用されるデータを収集、利用、及び／又は処理するべく、構成されている。このような使用及び用途の例は、以下において付与されている。本明細書において使用されている「用途」という用語は、一般に、特定の使用を意味しており、且つ、必ずしも、この用語がコンピュータ技術分野において使用されるように、コンピュータプログラムアプリケーションにおける使用を意味するものではない。但し、特定の用途が、コンピュータプログラムアプリケーションにおいて全体的又は部分的に実施されてもよい。
【０１０５】
更には、一実施形態においては、モジュール２２は、フットウェア１００から取り外すことが可能であり、且つ、第１モジュール２２とは異なる方式によって動作するように構成された第２モジュール２２により、置換することができる。例えば、置換は、足接触部材１３３を持ち上げ、第１ポート１４から第１モジュール２２を接続解除すると共に第１モジュール２２をハウジング２４から取り外し、次いで、第２モジュール２２をハウジング２４内に挿入すると共に第２モジュール２２をポート１４に接続し、且つ、最後に、足接触部材１３３を元の位置に配置することにより、実現される。第２モジュール２２は、第１モジュール２２とは異なる方式によってプログラミング及び／又は構成することができる。一実施形態においては、第１モジュール２２は、１つ又は複数の特定の用途において使用されるように構成されてもよく、且つ、第２モジュール２２は、１つ又は複数の異なる用途において使用されるように構成されてもよい。例えば、第１モジュール２２は、１つ又は複数のゲーム用途において使用されるように構成されてもよく、且つ、第２モジュール２２は、１つ又は複数の運動成績監視用途において使用されるように構成されてもよい。これに加えて、モジュール２２は、同一のタイプの異なる用途において使用されるように構成されてもよい。例えば、第１モジュール２２は、１つのゲーム又は運動成績監視用途において使用されるように構成されてもよく、且つ、第２モジュール２２は、異なるゲーム又は運動成績監視用途において使用されるように構成されてもよい。別の例として、モジュール２２は、同一のゲーム又は成績監視用途における異なる使用のために構成されてもよい。別の実施形態においては、第１モジュール２２は、１つのタイプのデータを収集するように構成されてもよく、且つ、第２モジュール２２は、別のタイプのデータを収集するように構成されてもよい。定量的な力及び／又は圧力の計測、相対的な力及び／又は圧力の計測（即ち、相互の関係におけるセンサ１６）、体重のシフト／移動、（足打撃パターンなどにおける）衝撃シーケンス、力及び／又は圧力の変化のレートなどを含む、このようなタイプのデータの例は、本明細書において記述されている。更なる一実施形態においては、第１モジュール２２は、第２モジュール２２とは異なる方式によってセンサ１６からのデータを利用又は処理するように構成されていてもよい。例えば、モジュール２２は、データを収集、保存、及び／又は伝達するようにのみ、構成されてもよく、或いは、モジュール２２は、データの編集、データの形態の変更、データを使用した計算の実行などのような、なんらかの方式によってデータを更に処理するように、構成することもできる。更に別の実施形態においては、モジュール２２は、異なる通信インターフェイスを有する、或いは、異なる外部装置１１０と通信するように構成される、などのよう
に、異なる方式によって通信するように構成することができる。モジュール２２は、同様に、異なる電源を使用するなどの構造的且つ機能的態様の両方を含む、或いは、（例えば、ＧＰＳ、加速度などのような）上述の更なるセンサなどの更なる又は異なるハードウェアコンポーネントを含む、その他の態様において、異なる方式により、機能することもできる。
【０１０６】
システム１２によって収集されるデータについて想定される１つの使用法は、体重移動の計測におけるものであり、これは、ゴルフのスイング、野球／ソフトボールのスイング、ホッケーのスイング（アイスホッケー又はフィールドホッケー）、テニスのスイング、ボールのスローイング／ピッチングなどのような、多くの運動活動において重要である。システム１２によって収集される圧力データは、任意の適用可能な運動分野における技法を改善する際に使用されるバランス及び安定性に関する価値あるフィードバックを付与することができる。これによって収集されたデータの意図された使用に基づいて、それなりに高価であると共に複雑であるセンサシステム１２を構成することができることを理解されたい。
【０１０７】
システム１２によって収集されたデータは、様々なその他の運動成績特性の計測において使用することができる。データは、足の回内／回外の程度及び／又は速度、足の打撃パターン、バランス、及びその他のこのようなパラメータを計測するべく、使用することが可能であり、これらのパラメータは、ランニング／ジョギング又はその他の運動活動における技法を改善するべく、使用することができる。又、回内／回外との関連において、データの分析は、回内／回外の予測値として使用することができる。速度及び距離の監視を実行することが可能であり、このことは、接触計測又はロフト時間計測などの、歩数計に基づいた計測を含むことができる。又、接触又はロフト時間計測（loft time measurement）を使用するなどにより、ジャンプの高さを計測することもできる。カッティング（cutting）の際に靴１００の異なる部分に印加される差動力を含む、横方向カッティング力を計測することができる。又、センサ１６は、靴１００内において横方向において滑る足などのように、せん断力を計測するように位置決めすることもできる。一例として、側部に対する力を検知するべく、更なるセンサを靴１００の表甲１２０の側部に内蔵することができる。
【０１０８】
データ、又はこれから導出された計測は、速度、パワー、迅速性、一貫性、技法などの改善を含む、運動トレーニング目的のために、有用でありうる。ポート１４、モジュール２２、及び／又は外部装置１１０は、能動的なリアルタイムのフィードバックをユーザに付与するように、構成することができる。一例においては、ポート１４及び／又はモジュール２２は、結果をリアルタイムにおいて伝達するべく、コンピュータ、モバイル装置などとの通信状態において配置することができる。別の例においては、１つ又は複数の振動要素が靴１００内において包含されていてもよく、この結果、引用により、本明細書に包含されると共にその一部を構成する米国特許第６，９７８，６８４号明細書において開示されている特徴などのように、制御運動を支援するべく靴の一部分を振動させることにより、フィードバックをユーザに対して付与することができる。これに加えて、データは、一貫性、改善、又はこれらの欠如を示すべく、運動をユーザの過去の運動と比較する、或いは、ユーザの運動をプロゴルファのスイングなどの別の人物の同一の運動と比較する、などのように、運動の動きを比較するべく、使用することができる。更には、システム１２は、アスリートの「シグネチャ（signature）」体育運動用の生体機械データを記録するべく、使用することもできる。このデータは、ゲーム用途における、或いは、ユーザの類似の運動に運動をオーバーレイしたシャドー用途における、使用などのために、運動の複写及びシミュレーションにおいて使用されるように、その他の人物に提供することができよう。
【０１０９】
又、システム１２は、一日のうちにユーザが従事する様々な活動を記録するべく、「一日の活動」追跡のために、構成することもできる。システム１２は、この目的のために、モジュール２２、外部装置１１０、及び／又はセンサ１６などの内部において、特別なアルゴリズムを含むことができる。
【０１１０】
又、システム１２は、データ収集及び処理の用途ではなく、制御用途のために使用することもできる。換言すれば、システム１２は、センサ１６によって検出されたユーザによる運動に基づいて、コンピュータ、テレビ、ビデオゲームなどのような、外部装置１１０を制御する際に使用されるように、フットウェアに、又は身体的接触を経験する別の物品に、内蔵することができよう。実際に、内蔵されたセンサ１６と、ユニバーサルポート１４まで延在するリード１８と、を有するフットウェアは、フットウェアが、入力システムとして機能することを許容しており、且つ、電子モジュール２２は、センサ１６からの入力を受け付け、且つ、例えば、リモートシステム用の制御入力などとして、この入力を任意の望ましい方式によって使用するように、構成、プログラミング、及び適合することができる。例えば、センサ制御を有する靴は、マウスと同様に、コンピュータ用の、或いは、コンピュータによって実行されているプログラム用の、制御又は入力装置として使用することが可能であり、この場合に、（例えば、足のタップ、２回の足のタップ、踵のタップ、２回の踵のタップ、一側部から他側部への足の運動、足による方向指示、足の曲がりなどのような）特定の足の運動やジェスチャなどにより、（例えば、ページダウン、ページアップ、取り消し、複写、切取り、貼り付け、保存、終了などの）コンピュータ上の予め指定された動作を制御することができる。これを目的として、足のジェスチャを異なるコンピュータ機能制御に割り当てるように、ソフトウェアを提供することができる。オペレーティングシステムは、センサシステム１２からの制御入力を受け取ると共に認識するように構成されうるものと想定されている。この方式により、テレビ又はその他の外部電子装置を制御することができる。又、システム１２を内蔵するフットウェア１００は、Ｎｉｎｔｅｎｄｏ  Ｗｉｉコントローラと同様に、ゲームアプリケーション及びゲームプログラム内において使用することが可能であり、この場合に、特定の運動には、特定の機能を割り当てることが可能であり、且つ／又は、表示画面上においてユーザの動きの仮想的な表現を生成するべく、特定の運動を使用することもできる。一例として、バランス、体重シフト、及びその他のパフォーマンス活動の仮想的な表現を伴いうるゲーム用途においては、圧力データ及びその他の重さ分布データの中心を使用することができる。システム１２は、ゲーム又はその他のコンピュータシステム用の唯一のコントローラとして、或いは、補完的なコントローラとして、使用することができる。外部装置用の制御装置としてフットウェアの物品用のセンサシステムを使用すると共に、このような制御用の足ジェスチャを使用する構成及び方法の例については、米国仮特許出願第６１１１３８，０４８号明細書において図示及び記述されており、この特許文献は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。以下においては、１つ又は複数のシステムを制御するべく様々なジェスチャを利用した更なる実施形態が、更に詳細に記述され、且つ、張力調整システム用のジェスチャに基づいた制御を示す図９５〜図９９において示されている。
【０１１１】
これに加えて、システム１２は、外部装置１１０との間において、且つ／又は、外部装置用のコントローラとの間において、直接的に通信するように構成することもできる。上述のように、図６は、電子モジュール２２と外部装置の間の通信用の一実施形態を示している。図２３に示されている別の実施形態においては、システム１２は、外部ゲーム装置１１０Ａとの通信のために構成することができる。外部ゲーム装置１１０Ａは、図６に示されている例示用の外部装置１１０に類似したコンポーネントを含む。又、外部ゲーム装置１１０Ａは、（例えば、カートリッジ、ＣＤ、ＤＶＤ、Ｂｌｕ−Ｒａｙ、又はその他のストレージ装置などの）ゲームプログラムを含む少なくとも１つのゲーム媒体３０７と、送信／受信要素１０８を通じて有線及び／又は無線接続によって通信するように構成された少なくとも１つのリモートコントローラ３０５と、を含む。図示の実施形態においては
、コントローラ３０５は、ユーザ入力３１０を補完しているが、一実施形態においては、コントローラ３０５は、唯一のユーザ入力として機能することができる。この実施形態においては、システム１２には、モジュール２２との間の通信を可能にするべく、外部装置１１０及び／又はコントローラ３０５に接続されるように構成された、ＵＳＢプラグインを有する無線トランスミッタ／レシーバなどの、アクセサリ装置３０３が提供されている。一実施形態においては、アクセサリ装置３０３は、コントローラ３０５及び外部装置１１０と同一の且つ／又はこれらとは異なるタイプの、１つ又は複数の更なるコントローラ及び／又は外部装置に接続されるように構成することができる。システム１２が、（例えば、加速度計などの）上述のその他のタイプのセンサを含む場合には、このような更なるセンサは、外部装置１１０上におけるゲーム又はその他のプログラムの制御に内蔵されうることを理解されたい。
【０１１２】
コンピュータ／ゲームシステムなどの外部装置１１０には、システム１２とやり取りするべく、その他のタイプのソフトウェアを提供することができる。例えば、ゲームプログラムは、ユーザの実際の生命活動に基づいてゲーム内のキャラクタの属性を変更するように構成されていてもよく、この結果、ユーザによる体操又は更に大規模な活動を奨励することができる。別の例においては、プログラムは、靴の検知システムによって収集されたユーザ活動との関係において、又はこれに比例した状態において機能する、ユーザのアバターを表示するように構成することができる。このような一構成においては、アバターは、ユーザが活動的である場合には、興奮した状態やエネルギーに溢れた状態などにおいて登場しうると共に、アバターは、ユーザが活動的ではない場合には、眠たい状態や怠惰な状態などにおいて、登場しうる。又、センサシステム１２は、アスリートの「シグネチャ運動」を記述するデータを記録するべく、相対的に入念な検知のために構成することも可能であり、これは、次いで、ゲームシステム又はモデル化システム内などにおいて、様々な目的のために利用することができよう。
【０１１３】
本明細書において記述されているセンサシステム１２を含む単一のフットウェアの物品１００は、単独で使用されてもよく、或いは、図２４〜図２６に示されている一対の靴１００、１００’などのように、その独自のセンサシステム１２’を有する第２のフットウェアの物品１００’との組合せにおいて、使用することもできる。第２の靴１００’のセンサシステム１２’は、一般に、センサリード１８’により、電子モジュール２２’との通信状態にあるポート１４’に接続された１つ又は複数のセンサ１６’を含む。図２４〜図２６に示されている第２の靴１００’の第２センサシステム１２’は、第１の靴１００のセンサシステム１２と同一の構成を有する。但し、別の実施形態においては、靴１００、１００’は、異なる構成を有するセンサシステム１２、１２’を有することができる。２つの靴１００、１００’は、いずれも、外部装置１１０との通信のために構成されており、且つ、図示の実施形態においては、靴１００、１００’のそれぞれは、外部装置１１０と通信するように構成された電子モジュール２２、２２’を有する。別の実施形態においては、両方の靴１００、１００’は、同一の電子モジュール２２との通信のために構成されたポート１４、１４’を有することができる。この実施形態においては、少なくとも１つの靴１００、１００’が、モジュール２２との無線通信のために構成されていてもよい。図２４〜図２６は、モジュール２２、２２’の間の通信のための様々なモードを示している。
【０１１４】
図２４は、「メッシュ（mesh）」通信モードを示しており、この場合には、モジュール２２、２２’は、相互の通信のために構成されていると共に、外部装置１１０との独立的な通信のためにも構成されている。図２５は、「デイジーチェーン」通信モードを示しており、この場合には、一方のモジュール２２’は、他方のモジュール２２を通じて外部装置１１０と通信している。換言すれば、第２モジュール２２’は、（データを含みうる）信号を第１モジュール２２に伝達するように構成されており、且つ、第１モジュール２２
は、両方のモジュール２２、２２’からの信号を外部装置１１０に伝達するように構成されている。同様に、外部装置は、信号を第１モジュール２２に送信することにより、第２モジュール２２’に信号を伝達する第１モジュール２２を通じて、第２モジュール２２’と通信している。又、一実施形態においては、モジュール２２、２２’は、信号を外部装置１１０との間において送信する以外の目的のために、相互に通信することもできる。図２６は、「独立」通信モードを示しており、この場合には、それぞれのモジュール２２、２２’は、外部装置１１０との独立的な通信のために構成されており、且つ、モジュール２２、２２’は、相互の通信のために構成されてはいない。その他の実施形態においては、センサシステム１２、１２’は、別の方式による、相互の間の、且つ／又は、外部装置１１０との間の、通信のために構成することができる。
【０１１５】
実施形態は、１つ又は複数のセンサを使用して検出されうる１つ又は複数のジェスチャ、動き、運動、アクション、又はその他の振る舞いを使用することにより、様々なシステム、装置、及びその他のコンポーネントを制御するための設備を含むことができる。例示用のジェスチャ又は運動は、限定を伴うことなしに、踵のクリック、爪先のタップ、踵のタップ、踏み鳴らし、一方の靴の爪先を対応する靴の踵にタッピングする又はその他の方法で接触させること、一方の靴の足底を別の靴の前足にタッピングする又はその他の方法で接触させること、足底の横方向又は中間側部エッジを地面にタッピングすること、ジャンプ、既定の方向に靴の爪先を向けること、一側部から他側部への足の運動、足の曲げのみならず、恐らくはその他の種類のジェスチャ又は運動をも含むことができる。タップを使用するいくつかの実施形態（例えば、爪先又は踵のタップ）は、コマンドを提供するための単一のジェスチャとして、単一のタップ、２回のタップ、３回のタップ、又は任意のその他の回数のタップを利用しうることを理解されたい。更には、その他の例示用のジェスチャは、以上において列挙されているジェスチャ及び動きの任意の組合せを含みうるであろう。一実施形態においては、例えば、爪先をタップし、且つ、次いで、踵をタップすることを１つのジェスチャとして見なすことができよう。
【０１１６】
任意のこのようなジェスチャ、運動、又は動きは、１つ又は複数の検出されたジェスチャ又は運動に基づいて、１つ又は複数のシステム、装置、又はその他のコンポーネントを制御する「ジェスチャ制御システム」に対する入力として使用することができる。例えば、図９５〜図１００の実施形態は、足に基づいたジェスチャ又は運動の形態において提供されるユーザ／着用者からのコマンドに従ってフットウェアの物品内の張力調整装置を動作させるべく使用されるジェスチャに基づいた制御システムを示している。
【０１１７】
又、実施形態は、１つ又は複数のシステム又は装置の制御を目的として、ジェスチャ又は運動が、意図されたものであるのか、或いは、意図されていないものであるのか、を判定するための設備を含むことができる。いくつかの実施形態においては、ジェスチャ制御システムは、システムが、能動的に１つ又は複数のジェスチャに基づいたユーザコマンドを「待機（listens for）」する、或いは、これを検出する能力を有する、モードを有するように構成することができる。このようなモードは、「有効モード」と呼称することができる。システムが、このようなモードにある際には、システムは、任意の検出されたジェスチャ（即ち、爪先タップ）をユーザからのコマンド又は命令として解釈することができる。但し、システムが、このようなモードにない際には、ユーザがコマンド又は命令を意図的に発行してはいないものと仮定されることから、システムは、すべてのジェスチャの検出を無視することができる。有効モードにない際には、システムは、「無効モード」にありうる。既定のジェスチャ（「有効ジェスチャ（enabling gesture）」又は「促進ジェスチャ（prompting gesture）」と呼称される）の検出により、コマンド準備完了モード又は活性化モード（armed mode）を起動することができるが、この既定のジェスチャは、無効モードにおいて、システムが無視しない唯一のジェスチャでありうる。いくつかのケースにおいては、無効モードは、第１モードと呼称されてもよい一方で、有効モードは
、第２モードと呼称されてもよく、その理由は、コマンドの起動が、まずは、（既定のジェスチャを使用した）第１モードから第２モードへの移行と、次いで、制御ジェスチャによるコマンドの起動と、を必要としているからである。
【０１１８】
図９５は、一実施形態による、様々な命令又はコマンドをジェスチャ制御システムに提供するための、ジェスチャ又は運動の様々な可能なシーケンスの概略図である。更に詳しくは、図９５は、フットウェアシステム内の第１のフットウェアの物品１１０２及び第２のフットウェアの物品１１０４の様々な瞬間又は構成を示している。いくつかのジェスチャは、両方のフットウェアの物品を伴っている一方において、その他のものは、単一の物品のみを伴うことができる（且つ、いくつかのケースにおいては、単一の物品と地面の間の接触を含むことができる）。
【０１１９】
それぞれのシーケンスは、システムを無効モードから有効モードに切り替えるプロンプティング又は有効化ジェスチャによって始まっていることがわかる（例えば、初期ジェスチャが、システムを「活性化（arm）」又は「プロンプト（prompt）」するように機能している）。明瞭性を目的として、図９５の本実施形態は、踵クリックジェスチャ１１１０の形態における有効化ジェスチャを示しており、これは、既定の姿勢１１１２から始まり、且つ、まず、（瞬間１１１４によって示されているように）踵を離隔した状態においてスイングさせ、且つ、次いで、（瞬間１１１６によって示されているように）踵が１つにクリッキングすることに進んでいる。この初期踵クリックジェスチャは、様々なジェスチャを入力として受け取ることができるように、ジェスチャ制御システムを活性化するように機能する。
【０１２０】
図９５に示されているこの例示用の実施形態においては、踵クリックジェスチャ１１１０は、システムを活性化するための促進ジェスチャとして機能している。システムが有効化されていない間に検出されるすべてのその他のジェスチャ又は動きは、この特定の実施形態においては、無視されることになろう。但し、その他の実施形態においては、促進ジェスチャ又は有効化ジェスチャは、以上において列挙されている様々なジェスチャのみならず、このようなジェスチャの任意の組合せを含む、任意のその他のジェスチャであってもよいであろう。
【０１２１】
図９５の下部部分を参照すれば、複数の異なる可能なフォローアップジェスチャが示されており、これらは、踵クリックジェスチャ１１１０の後に実行されることになろう。いくつかのケースにおいては、踵クリックジェスチャ１１１０を実行した後に、第１のフットウェアの物品１１０２及び第２のフットウェアの物品１１０４は、次のジェスチャが実行される前に、別の既定の姿勢１１１８に位置してもよい。
【０１２２】
例示用の１つのジェスチャとして、爪先タップジェスチャ１１２０は、（瞬間１１３０によって示されているように）物品を持ち上げ、且つ、（瞬間１１３２によって示されているように）地面に対して爪先をタッピングすることを含む。別の例示用のジェスチャとして、踵タップジェスチャ１１２２は、（瞬間１１３４によって示されているように）物品の踵を持ち上げ、且つ、（瞬間１１３６によって示されているように）地面に対して踵をタッピングすることを含む。別の例示用のジェスチャとして、第１の２足ジェスチャ１１２４は、（瞬間１１３８によって示されているように）一方の物品を他方の上方において持ち上げ、且つ、（瞬間１１４０によって示されているように）地面上に位置した物品の前足に他方の足底によって接触することを含む。別の例示用のジェスチャとして、第２の２足ジェスチャ１１２６は、（瞬間１１４２によって示されているように）一方の物品を他方の背後に移動させ、且つ、（瞬間１１４４によって示されているように）地面上に位置した物品の踵に他方の爪先によって接触することを含む。図示されていないが、その他の実施形態においては、コマンド又は制御ジェスチャは、別の踵クリックであってもよ
いであろう。換言すれば、第１の踵クリックは、（促進ジェスチャとして機能する）システムを活性化し得る一方において、システムが既に有効化されている間に実行される第２の踵クリックは、システム内の張力を十分に緩めるためのコマンドなどの、コマンドジェスチャとして解釈されることになろう。
【０１２３】
図９６は、フットウェアの物品１２００の一実施形態の概略図である。物品１２００は、表甲１２０２と、足底構造１２０４と、を含むことができる。又、フットウェアの物品１２００には、張力調整システム１２２０及びセンサシステム１２３０を提供することもできる。
【０１２４】
張力調整システムは、張力調整部材、締め紐ガイド、張力調整組立体、ハウジングユニット、モータ、ギア、スプール又はリール、並びに／或いは、電源を有することができる。このようなコンポーネントは、固定、張力の調節、着用者の足に対するカスタマイズされたフィットの提供を支援することができる。これらのコンポーネントは、物品を着用者の足に固定してもよく、張力を調節してもよく、且つ、カスタマイズされたフィットを提供してもよい。
【０１２５】
いくつかの実施形態においては、張力調整システムは、張力調整部材を含むことができる。この詳細な説明の全体を通じて、且つ、請求項において、使用されている「張力調整部材」という用語は、全般的に長尺状の形状と、大きな引っ張り強度と、を有する任意のコンポーネントを意味している。又、いくつかのケースにおいては、張力調整部材は、一般的に小さな弾性を有することもできよう。様々な張力調整部材の例は、限定を伴うことなしに、締め紐、ケーブル、ストラップ、及びコードを含む。いくつかのケースにおいては、張力調整部材は、衣服及び／又はフットウェア物品を含む、物品を固定すると共に／又は締め付けるべく使用することができる。その他のケースにおいては、張力調整部材は、いくつかのコンポーネント又はシステムを作動させることを目的として、張力を既定の場所において印加するべく使用することができる。
【０１２６】
張力調整システム１２２０の実施形態は、ビアーズ（Ｂｅｅｒｓ）他による、２０１３年８月２０日付で出願され、且つ、「モータライズド  テンショニング  システム（Ｍｏｔｏｒｉｚｅｄ  Ｔｅｎｓｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）」という名称を有する米国特許出願公開第２０１４／００６８８３８号明細書、即ち、現在の米国特許出願第１４／０１４，４９１号明細書、ビアーズ（Ｂｅｅｒｓ）による、２０１３年８月２０日付けで出願され、且つ、「モータライズド  テンショニング  システム  ウィズ  センサーズ（Ｍｏｔｏｒｉｚｅｄ  Ｔｅｎｓｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｗｉｔｈ  Ｓｅｎｓｏｒｓ）」という名称を有する米国特許出願公開第２０１４／００７００４２明細書、即ち、現在の米国特許出願第１４／０１４，５５５号明細書、並びに、ビアーズ（Ｂｅｅｒｓ）による、２０１３年９月２０日付けで出願され、且つ、「フットウェア  ハビング  リムーバブル  モータライズド  アドジャストメント  システム（Ｆｏｏｔｗｅａｒ  Ｈａｖｉｎｇ
Ｒｅｍｏｖａｂｌｅ  Ｍｏｔｏｒｉｚｅｄ  Ａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）」という名称を有する米国特許出願公開第２０１４／００８２９６３号明細書、即ち、現在の米国特許出願第１４／０３２，５２４号明細書、のうちの１つ又は複数において開示されているシステム、コンポーネント、特徴、要素、方法、及び／又はプロセスのいずれかを内蔵することを含む、任意の適切な張力調整システムを含んでいてもよく、これらの特許文献は、引用により、そのすべてが本明細書において包含される（本明細書においては、「自動的な締め紐のケース」と集合的に呼称する）。
【０１２７】
図９６を参照すれば、張力調整システム１２２０は、張力調整装置１２２２と、張力調整部材１２２４と、を含むことができる。張力調整装置１２２２は、張力調整システム１２２０内において、締め紐の張力を自動的に増大又は減少させるための１つ又は複数の手
段、或いは、その他の張力調整部材、を含むことができる。更に詳細に後述するように、このような手段は、モータと、締め紐を巻き取るためのスプールと、電力供給手段（例えば、電池）と、を含むことができる。
【０１２８】
図９７は、張力調整装置１２２２のいくつかのコンポーネントの拡大概略図を含む。張力調整装置１２２２は、リール部材１３００（又は、スプール）と、モータ１３０２と、電源１３０４と、を含むことができる。従って、電源１３０４は、リール部材１３００を回転させるべく、モータ１３０２に電力供給することができる。いくつかの実施形態においては、モータ１３０２及びリール部材１３００は、ギア組立体１３０６を使用することにより、更に結合することができよう。
【０１２９】
いくつかの実施形態においては、モータ１３０２は、電気モータを含み得るであろう。但し、その他の実施形態においては、モータ１３０２は、当技術分野において既知の任意の種類の非電気的なモータを有し得るであろう。使用されうる様々なモータの例は、限定を伴うことなしに、（永久磁石モータ、ブラシ付きＤＣモータ、ブラシレスＤＣモータ、スイッチングリラクタンスモータなどのような）ＤＣモータ、（摺動回転子を有するモータ、同期式電気モータ、非同期式電気モータ、誘導モータなどのような）ＡＣモータ、ユニバーサルモータ、ステッパモータ、圧電モータのみならず、当技術分野において既知の任意のその他の種類のモータを含む。
【０１３０】
モータ１３０２は、張力調整システムの１つ又は複数のコンポーネントを駆動するべく使用されうるクランクシャフトを更に含むことができる。例えば、モータ１３０２のクランクシャフトは、ギア組立体１３０６を駆動してもよく、ギア組立体１３０６は、リール部材１３００にも結合されている。この構成によれば、リール部材１３００は、中心軸を中心として反対方向において回転するように、モータ１３０２との通信状態に配置することができる。
【０１３１】
電源１３０４は、モータ１３０２に電力供給し且つこれを制御するように構成された電池及び／又は制御ユニット（図示されていない）を含むことができる。電源１３０４は、電力モータ１３０２及び張力調整システム１２２０に電力供給するべく使用されうる１つ又は複数のタイプの電池技術の任意の適切な電池であってもよい。使用されうる１つの可能な電池技術は、リチウムポリマー電池である。１つの電池（又は、複数の電池）は、フラットな、円筒型の、又はコイン形状としてパッケージングされた、充電式の又は置換可能なユニットであってもよいであろう。これに加えて、電池は、単一のセルであってもよく、或いは、直列又は並列状態の複数のセルであってもよいであろう。その他の適切な電池及び／又は電源を電源１３０４用に使用することができる。
【０１３２】
張力調整装置１２２２は、足底構造１２０４内において配設されてもよい。いくつかの実施形態においては、足底構造１２０４は、張力調整装置１２２２を受け入れる孔又は凹部を含むことができる。その他の実施形態においては、張力調整装置１２２２は、物品１２００のその他の領域内において固定することが可能であり、これには、例えば、ハーネス又はその他の装着設備を使用して表甲１２０２に外部的に固定されるというものが含まれる。
【０１３３】
張力調整部材１２２４の少なくとも一部分は、図９７において観察されるように、リール部材１３００上に巻き取られてもよい。更には、張力調整部材１２２４は、張力調整装置１２２２のハウジング内の１つ又は複数の開口部を通じて、張力調整装置１２２２に進入又は退出することもできる。張力調整装置１２２２から離脱した際に、張力調整部材１２２４は、表甲１２０２を通じて、且つ、表甲１２０２の１つ又は複数の領域に跨って、ガイドすることができる。図９６の実施形態においては、張力調整部材１２２４は、張力
調整部材１２２４がリール部材１３００上に巻き取られるのに伴って、固定領域１２５０が足の周りにおいて締め付けられるように、表甲１２０２の足甲又は固定領域１２５０に沿って往復方向においてガイドされている。
【０１３４】
図９６〜図９７に示されている要素の構成により、制御コマンドを張力調整装置１２２２に（或いは、張力調整装置１２２２内のモータ１３０２に直接的に）提供するように構成された任意のシステムは、張力調整部材１２２４がリール部材１３００に巻き取られる又はこれから巻き出されるようにすることにより、物品１２００の張力を制御することができることを理解されたい。
【０１３５】
センサシステム１２３０は、１つ又は複数のセンサの組のみならず、１つ又は複数のセンサを使用するべく必要とされる１つ又は複数の制御ユニット又は（例えば、ワイヤや電源などのような）その他の周辺コンポーネントとして構成することができる。いくつかの実施形態においては、センサシステム１２３０は、足底センサシステム１２３２を含み、これは、足底構造１２０４内において配設されたセンサの組を有する。いくつかの実施形態においては、足底センサシステム１２３２は、上述の、且つ、図１に示されている、センサシステム１２に類似しうるであろう。又、センサシステム１２３０は、表甲１２０２に関連する１つ又は複数のセンサを含むこともできる。これらセンサは、表甲１２０２の踵領域１２０８内の踵センサ１２３６と、表甲１２０２の前足領域１２０９の上部の前足センサ１２３８と、を含むことができる。足底センサ及び表甲センサの特定の構成が示されているが、その他の実施形態においては、任意の数のセンサが、足底構造１２０４の領域内において、且つ／又は、表甲１２０２の任意の領域内において、配置されることを理解されたい。センサシステム１２３０内において使用される例示用のセンサは、限定を伴うことなしに、接触センサ、角速度センサ（即ち、ジャイロセンサ）のみならず、その他の種類のセンサをも含む。
【０１３６】
物品１２００の様々な場所において２つ以上のセンサを配置することにより、ジェスチャ制御システムは、例えば、図９５において示されている、且つ、上述の、様々なジェスチャを含む、様々な足に基づいたジェスチャ又は運動を検出する能力を有することができる。例えば、踵センサ１２３６を使用することにより、ジェスチャ制御システムは、踵領域１２０８が、対応する物品の爪先によりキック又はタップされた際、且つ／又は、踵クリックが対応する物品によって実行された際、を検出することができる。同様に、前足センサ１２３８を使用することにより、ジェスチャ制御システムは、前足領域１２０９が対応する物品の足底又はその他の部分によって接触された際を検出することもできる。更には、足底センサシステム１２３２の様々なセンサは、足が圧力をこれらのセンサのうちの１つ又は複数に対して印加するのに伴って、爪先タップ、踵タップ、又はその他のジェスチャを検出するべく、使用することもできる。
【０１３７】
又、例示を目的として、図９６は、スタンドアロン制御ユニット１２６０をも示しており、これは、いくつかの実施形態においては、ジェスチャ制御システムのロジックを収容しているものと見なすことができる。このような実施形態においては、制御ユニット１２６０は、センサシステム１２３０との、且つ、張力調整装置１２２２との、（有線又は無線の）通信状態にあってもよい。但し、その他の実施形態においては、ジェスチャ制御システムのロジックは、センサシステムの任意のコンポーネント及び／又は張力調整システム／張力調整装置のコンポーネントに内蔵されることを理解されたい。
【０１３８】
張力調整装置１２２２と関連する制御ユニット１２６０及び／又は別個のオンボード制御ユニットを含む、図９５〜図１００に示されている本実施形態のシステムについては、フェイル（Ｐｈｅｉｌ）による米国特許出願公開第 号明細書、即ち、現時点における、２０１５年１２月１日付けで出願され、且つ、「オートメイテッド  テンシ
ョニング  システム  フォア  アーティクル  オブ  フットウェア（Ａｎ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｎｓｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  ａｎ  Ａｒｔｉｃｌｅ  ｏｆ  Ｆｏｏｔｗｅａｒ）」という名称を有する米国特許出願第１４／９５５，７０５号明細書、に開示されている、張力調整制御ロジックを取り扱うためのシステム、センサ、コンポーネント、方法、及び／又はプロセスのいずれかを利用してもよく、この特許文献の内容は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。
【０１３９】
図９８は、物品のジェスチャ又は運動に対応する任意の入力に従って張力調整装置を制御するように構成された任意のコンポーネント、装置、又はシステムによって実行されうるプロセスの概略図である。明瞭性を目的として、図９８との関係において本明細書において記述されている実施形態においては、プロセスは、ジェスチャ制御システムによって実行されるものと仮定されている。但し、その他の実施形態においては、１つ又は複数のステップは、フットウェアの物品の任意のコンポーネント、システム、及び／又は装置によって実行されるであろう。いくつかのケースにおいては、いくつかのステップは、物品に搭載されたシステムと無線通信しているリモート装置又はシステムによって実行されるであろう。
【０１４０】
ステップ１４００において、ジェスチャ制御システムは、有効化ジェスチャ（又は、促進ジェスチャ）を検出することができる。これは、接触センサ、力センサのみならず、角速度センサを含む、１つ又は複数のセンサを使用することにより、実行することができる。次に、ステップ１４０２において、システムが有効である間に、ジェスチャ制御システムは、制御ジェスチャを検出することができる。次いで、ジェスチャ制御システムは、ステップ１４０４において、検出された制御ジェスチャに従って、張力調整装置を制御することができる。
【０１４１】
図９９は、ジェスチャ制御システムによって実行されうる更に詳細なプロセスの概略図である。ステップ１５００において、ジェスチャ制御システムは、１つ又は複数のセンサから情報を受け取っている。上述のように、このようなセンサは、接触センサ及び／又は角速度センサを含む、物品と関連する任意の種類のセンサであるであろう。更には、センサは、上述のように、物品の様々な異なる場所において配設することができよう。ステップ１５０２において、ジェスチャ制御システムは、「有効化ジェスチャ」が検出されているかどうかを判定している。有効化ジェスチャは、張力調整コマンドを提供するための２つのジェスチャシーケンスにおける第１のジェスチャとしてシステムが認識する既定のジェスチャである。例示用の有効化ジェスチャは、踵クリックとなろうが、その他の実施形態においては、有効化ジェスチャは、任意の既定のジェスチャ又は運動でありうるであろう。ジェスチャ制御システムは、１つ又は複数のセンサによって生成された情報を受け取り、且つ、この情報は、有効化ジェスチャが発生したかどうかを判定するべく分析されるものと理解されたい。次いで、この計測又は検知された情報は、有効化ジェスチャの際に１つ又は複数のセンサによって生成されるものと判明している既定の情報の組と比較することができる。
【０１４２】
有効化ジェスチャが検出されない場合には、システムは、ステップ１５００に戻り、且つ、１つ又は複数のセンサからの情報の受取りを継続する。有効化ジェスチャが検出された場合には、システムは、システムが有効モードに入るステップ１５０４に進み、次いで、（コマンドジェスチャとも呼称される）実際の制御ジェスチャに対応しうる任意の新しい情報を１つ又は複数のセンサから受け取ることを継続するべく、ステップ１５０６に進む。
【０１４３】
いくつかの実施形態においては、システムは、ジェスチャ制御システムが有効モードにおいて永久的に留まらないように、タイムアウトメカニズムを含むことができる。例えば
、ステップ１５０４において有効モードに進入した際に、第２ジェスチャが既定の時間インターバル内において検出されない場合には、システムは、有効モードから自動的にタイムアウトすることができる（即ち、有効モードから離脱することができる）。このような時間インターバルは、任意の値において設定することができよう。例示用の一実施形態においては、システムは、５〜１０秒後にタイムアウトすることができる。従って、システムは、タイムアウトが発生したかどうか、並びに、従って、ステップ１５００に戻るかどうか（即ち、システムがリセットするかどうか）、を判定するべく、ステップ１５０８を通過している。ステップ１５００に戻らない場合には、システムは、ステップ１５１０に進む。
【０１４４】
ステップ１５１０において、システムは、（ステップ１５０６において受け取られた）任意の新しい検知情報が既知の制御ジェスチャ（又は、制御運動）に対応しているかどうかをチェックすることができる。対応していない場合には、システムは、（タイムアウトが、ステップ１５０８のある時点において発生するまで）ステップ１５０６においてセンサから新しい情報を受け取ることを継続する。システムが有効である間に制御ジェスチャが実行されたことをシステムが検出した場合には、システムは、ステップ１５１２に進む。
【０１４５】
ステップ１５１２において、システムは、検出された制御ジェスチャに対応する動作又は制御命令を取得している。換言すれば、システムは、センサから受け取られた情報に基づいて、いずれの命令を張力調整装置に送るべきかをチェックしている。ステップ１５１４においては、システムは、取得された制御命令を使用することにより、張力調整装置を制御している。いくつかのケースにおいては、張力調整装置用の制御命令は、「張力調整コマンド」と呼称することができる。
【０１４６】
図９９のプロセスは、既定の時間の後に発生する自動的なタイムアウトプロセスを示しているが、その他の実施形態は、有効モードを離脱するための手動制御を内蔵し得るであろう。いくつかのケースにおいては、有効モードを手動で離脱することにより、ユーザが、システムの自動的なタイムアウトを待つことなしに、システムをリセットできるようにするべく、（有効化ジェスチャとは異なる）別の既定のジェスチャを使用することができよう。
【０１４７】
図１００は、システムによって検出される所与のジェスチャ（又は、運動）とシステムコマンドの間の対応性を示す表の概略図である。ここでは、例示用のジェスチャの組が、列１６０２に列挙されている一方で、対応するコマンドが、列１６０４において付与されている。図１００の例においては、第１行１６１０は、「爪先タップ」ジェスチャが、「十分な締め付け」コマンドを生成することを示している。十分な締め付けコマンドは、システムにおける予め設定された張力の最大量を印加するべく使用されるコマンドであってもよい。更には、第２行１６１２は、「踵タップ」ジェスチャが、「十分な緩め」コマンドを生成しうることを示している。十分な緩めコマンドは、足が物品から容易に引き出されうるように、システム内の張力を完全に解放するべく使用されるコマンドであり得る。更には、第３行１６１４は、「他方の靴による前足の接触」ジェスチャが増分的な緩めコマンドを生成し得る一方で、第４行１６１６は、「他方の靴の前足による踵の接触」ジェスチャが「増分的な締め付け」コマンドを生成し得ることを示している。ここでは、「増分的な締め付け」及び「増分的な緩め」は、固定された増分におけるシステム内の張力の増大又は減少を意味している。
【０１４８】
実施形態は、限定を意図したものではなく、且つ、その他のケースにおいては、ジェスチャ制御システムは、フットウェアの物品により、複数のフットウェアの物品の間において、手とフットウェアの物品の間において、且つ／又は、手又はその他の四肢のみにより
、実行される任意のジェスチャを含む、任意の種類のジェスチャをコマンド入力として利用し得ることを理解されたい。いくつかの実施形態は、足のみではなく、脚、腕、並びに、場合によっては、手におけるいくつかの種類の動きを検出し得るセンサを使用し得るものと想定される。このようなセンサは、（カメラなどの）視覚的センサ、赤外線センサ、又はその他の種類のセンサを含むことができよう。
【０１４９】
いくつかの実施形態においては、ジェスチャの組及び関連するコマンドは、製造の際に事前プログラミングすることができる。但し、いくつかの実施形態においては、ユーザは、新しいジェスチャ／コマンドのペアを追加し、且つ／又は、既存のペアを変更するべく、許容されるであろう（例えば、爪先タップが、張力調整システムを「十分に締め付ける」代わりに「十分に緩める」ためのコマンドとなるように、設定を変更する）。少なくともいくつかの実施形態においては、ユーザは、ジェスチャ／コマンド設定を変更するべく、スマートフォン又はタブレットなどのモバイル演算装置を含む、演算装置を利用することができよう。いくつかのケースにおいては、これは、モバイル装置上において稼働するアプリケーションを通じて実行することができよう。次いで、モバイル装置は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、無線ネットワーク、又はその他の無線通信を使用することにより、物品内の１つ又は複数のシステムと通信することができよう。
【０１５０】
上述のように、本明細書において使用されている「ジェスチャ又はその他の運動の検出」は、１つ又は複数のセンサからの入力データのストリーム（情報の第１の組）を既知のジェスチャ（爪先タップ、踵タップ、第１の爪先から第２の踵へのタップなど）が実行された際に予め計測された既定のデータと比較することを含むことができる。データのタイプは、使用されるセンサの種類に従って変化し得る。一例として、踵クリックの際に、足底又は表甲の踵内において接触又は力センサを使用しているシステムは、特定の範囲内の、且つ、特定の持続時間の、踵における力を観察し得る。角速度センサ又はジャイロが使用されている別の例においては、同一の踵クリックジェスチャは、一方の踵を他方によってクリックすることと一貫性を有する方式により、足がスイングしていることを通知する、特定の角速度値のストリーム（或いは、なんらかの閾値範囲内の値）を生成するものと判明していてもよい。更には、本実施形態は、その内容のすべてが、引用により、本明細書に包含される、ビアーズ（Ｂｅｅｒｓ）による米国特許出願公開第 号明細書、即ち、現時点における、２０１５年５月２８日付で出願された、且つ、「ロックアウト  フィーチャ  フォア  コントロール  デバイス（Ａ  Ｌｏｃｋｏｕｔ  Ｆｅａｔｕｒｅ  ｆｏｒ  ａ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｄｅｖｉｃｅ）」という名称を有する、米国特許出願第１４／７２３，８３２号明細書、に開示されている、活動タイプ又は活動レベルを識別する方法のいずれかを利用することができよう。
【０１５１】
本開示を参照した際に当業者には理解されるように、本明細書において記述されている様々な態様は、方法、データ処理システム、又はコンピュータプログラムプロダクトとして実施することができる。従って、これらの態様は、完全なハードウェア実施形態、完全なソフトウェア実施形態、又はソフトウェア及びハードウェア態様を組み合わせた実施形態の形態を有することができる。更には、このような態様は、ストレージ媒体内において又はその上部において実施されたコンピュータ可読プログラムコード又は命令を有する１つ又は複数の有体のコンピュータ可読ストレージ媒体又はストレージ装置によって保存されたコンピュータプログラムプロダクトの形態を有することもできる。ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、光ストレージ装置、磁気ストレージ装置、及び／又はこれらの任意の組合せを含む、任意の適切な有体のコンピュータ可読ストレージ媒体を利用することができる。これに加えて、本明細書において記述されているデータ又はイベントを表す様々な非有体の信号は、金属ワイヤ、光ファイバ、及び／又は（例えば、空気及び／又は空間などの）無線送信媒体などの信号伝達媒体を通じて移動する電磁波の形態において発信元と宛先の間において転送されてもよい。
【０１５２】
上述のように、本発明の態様は、コンピュータ及び／又はそのプロセッサによって実行されている、プログラムモジュールなどの、コンピュータ実行可能な命令の一般的な文脈において記述することができる。一般に、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行する、或いは、特定の抽象的データタイプを実装する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含む。このようなプログラムモジュールは、上述のように、有体の、一時的ではない、コンピュータ可読媒体内において収容することができる。又、本発明の態様は、タスクが、通信ネットワークを通じてリンクされたリモート処理装置によって実行される、分散型の演算環境内において実施することもできる。プログラムモジュールは、モジュール２２のメモリ２０４又は外部装置１１０のメモリ３０４などの、メモリ内において、或いは、メモリストレージ装置を含むローカル及びリモートコンピュータストレージ媒体を含み得る、ゲーム媒体３０７などの、外部媒体内において、配置することができる。モジュール２２、外部装置１１０、及び／又は外部媒体は、特定の用途などにおいて一緒に使用される補完的なプログラムモジュールを含みうることを理解されたい。又、単一のプロセッサ２０２、３０２及び単一のメモリ２０４、３０４は、わかりやすさを目的として、モジュール２２及び外部装置１１０内において図示及び記述されており、且つ、プロセッサ２０２、３０２及びメモリ２０４、３０４は、それぞれ、複数のプロセッサ及び／又はメモリを含んでいてもよく、且つ、プロセッサ及び／又はメモリのシステムを有し得ることを理解されたい。
【０１５３】
本明細書において記述されているセンサシステムは、フィットネストレーニング又はバスケットボールなどのスポーツ固有の活動などにおける、一般的な運動成績監視を含む様々な異なる用途及び構成において利用することができる。フットウェア上のその他の場所において更なるセンサを位置決めすることができることを理解されたい。又、センサシステム内のセンサは、特定の横方向の運動及び体育カッティング運動を検知するように構成することもできる。本明細書において記述されているように、センサシステムによって収集されたデータは、電子モジュール、モバイル装置、又はリモートサイト内の関連するアルゴリズムによって処理することができる。このようなデータ処理は、新しい一対の靴が必要とされる際についてユーザにアドバイスするように、損耗に関してユーザにアドバイスするべく、使用することができるものと想定される。又、このようなデータは、特定のユーザにとって有益でありうる特定のタイプの靴構成についてユーザにアドバイスするべく、処理及び使用することができるであろう。最後に、このデータを処理することにより、フットウェアのカスタム設計を支援することもできる。センサシステムは、フットウェア内において示されているが、システムは、その他のタイプの衣服内において使用することもできる。
【０１５４】
本明細書において記述されているセンサシステムのみならず、フットウェアの物品、足接触部材、インサート、及びセンサシステムを内蔵するその他の構造の様々な実施形態は、既存の技術との比較において、利益及び利点を提供している。例えば、本明細書において記述されているセンサ実施形態の多くは、センサシステムが、ほとんど追加費用を伴うことなしに、且つ、良好な信頼性を伴って、フットウェアの物品に内蔵されうるように、センサシステムにおける相対的に小さな費用及び永続的な選択肢を提供している。その結果、センサシステムが、消費者によって使用されるべく最終的に望ましいものであるかどうかとは無関係に、価格に対して顕著に影響を与えることなしに、一体的なセンサシステムを有するようにフットウェアを製造することができる。これに加えて、ソフトウェアの費用に顕著に影響を与えることなしに、センサシステムを利用するように設計されたソフトウェアと共に、カスタマイズされたセンサシステムを有する足底インサートを廉価に製造及び配布することができる。別の例として、センサシステムは、ゲーム、フィットネス、運動トレーニング及び改善、コンピュータ及びその他の装置用の実際的な制御、並びに、本明細書において記述され、且つ、当業者には認識可能である、多くのその他のものを
含む、様々な用途用の様々な機能を提供している。一実施形態においては、第三者ソフトウェア開発者は、ゲーム及びその他のプログラムを含む、センサシステムからの入力を使用して稼働するように構成されたソフトウェアを開発することができる。ユニバーサルに読取り可能なフォーマットにおいてデータを提供するセンサシステムの能力は、第三者ソフトウェア及びセンサシステムが使用されるその他の用途の範囲を大幅に拡大する。これに加えて、一実施形態においては、センサシステムは、印加された力の正確な検出を許容する信号及びデータを生成することが可能であり、この結果、相対的に大きな有用性及び多能性が得られる。更なる例として、ライナ、インソール、及びその他の要素を含む、センサシステムを収容する様々な足底インサートは、様々な用途におけるセンサシステムの相互交換性及びカスタマイズを許容している。当業者には、その他の利点が認識可能である。
【０１５５】
以上、本明細書においては、いくつかの代替実施形態及び実施例について記述及び図示した。当業者は、個々の実施形態の特徴、並びに、コンポーネントの可能な組合せ及び変形について理解するであろう。当業者は、実施形態の任意のものが、本明細書において開示されているその他の実施形態との任意の組合せにおいて提供されうることを更に理解するであろう。本発明は、その精神及び中心的な特性を逸脱することなしに、その他の特定の形態において実施されうることを理解されたい。従って、この実施例及び実施形態は、すべての観点において、限定ではなく、例示を目的としたものであると見なすことを要し、且つ、本発明は、本明細書において付与されている詳細事項に限定されるものではない。本明細書において使用されている「第１の（ｆｉｒｓｔ）」、「第２の（ｓｅｃｏｎｄ）」、「上部の（ｔｏｐ）」、「底部の（ｂｏｔｔｏｍ）」などのような用語は、例示を目的としており、且つ、実施形態をなんらの方式によっても限定するものではない。これに加えて、本明細書において使用されている「複数の（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」という用語は、必要に応じて、離接的又は接続的に、最大で無限数である、１を上回る任意の数を示している。更には、本明細書において使用されている物品又は装置の「提供」は、物品上において実行される将来の動作のために物品を利用可能又はアクセス可能な状態とすることを広く意味しており、且つ、物品を提供する関係者が、物品を製造、生成、又は供給したことを暗示するものではなく、且つ、物品を提供する関係者が、物品の所有権又は支配権を有していることを暗示するものでもない。従って、特定の実施形態が図示及び記述されているが、本発明の精神を実質的に逸脱することなしに、多数の変更が想起され、且つ、保護の範囲は、添付の請求項の範囲によってのみ限定されている。
【０１５６】
実施例
実施例１において、方法は、フットウェアの物品の第１センサから第１の組の情報を受け取ること、第１の組の情報に基づいて促進ジェスチャを識別すること、促進ジェスチャに基づいて有効モードに入ること、有効モードにある間に、第１のフットウェアの物品内の少なくとも１つのセンサから第２の組の情報を受け取ること、有効モードにある間に、第２の組の情報に基づいて制御ジェスチャを識別すること、制御ジェスチャに対応する張力調整コマンドを判定すること及び張力調整コマンドに従ってフットウェアの物品の張力調整装置を制御することを含む。
【０１５７】
実施例２において、実施例１の方法は、任意選択により、少なくとも１つのセンサが第１センサであることを更に含む。
実施例３において、実施例１及び実施例２のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、少なくとも１つのセンサが、第１センサとは異なる第２センサであることを更に含む。
【０１５８】
実施例４において、実施例１〜実施例３のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、促進ジェスチャが、フットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の踵によ
ってクリックされることであることを更に含む。
【０１５９】
実施例５において、実施例１〜実施例４のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、フットウェアの物品を十分に締め付けるための命令であることを更に含む。
【０１６０】
実施例６において、実施例１〜実施例５のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第１のフットウェアの物品を徐々に締め付けるための命令であることを更に含む。
【０１６１】
実施例７において、実施例１〜実施例６のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第１のフットウェアの物品を徐々に締め付けるための命令であることを更に含む。
【０１６２】
実施例８において、実施例１〜実施例７のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第１のフットウェアの物品を十分に緩めるための命令であることを更に含む。
【０１６３】
実施例９において、実施例１〜実施例８のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、張力調整コマンドが、第１のフットウェアの物品を徐々に緩めるための命令であることを更に含む。
【０１６４】
実施例１０において、実施例１〜実施例９のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の爪先がタップされることであることを更に含む。
【０１６５】
実施例１１において、実施例１〜実施例１０のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵がタップされることであることを更に含む。
【０１６６】
実施例１２において、実施例１〜実施例１１のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の前足が第２のフットウェアの物品の足底構造によって接触されることであることを更に含む。
【０１６７】
実施例１３において、実施例１〜実施例１２のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、第１のフットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の爪先によって接触されることであることを更に含む。
【０１６８】
実施例１４において、実施例１〜実施例１３のいずれか１つ又は複数の方法は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の踵によってクリックされることであることを更に含む。
【０１６９】
実施例１５において、フットウェアの物品は、表甲、足底構造、リール部材及びモータを含む張力調整装置であって、張力調整装置は、表甲及び足底構造のうちの少なくとも１つにおいて配設されており、張力調整装置の一部分は、張力調整部材がリール部材に巻き取られ且つこれから巻き出されるように、リール部材に結合されている、張力調整装置、第１センサ及び第２センサ、及び第１センサから情報を受け取り、第１センサからの情報が促進ジェスチャに対応している場合に有効モードに入り、有効モードにある間に、第２センサから受け取られた情報に従って張力調整装置を制御する、ように構成された制御ユニットであって、情報は、制御ジェスチャに対応している、制御ユニットを含む。
【０１７０】
実施例１６において、実施例１５のフットウェアの物品は、任意選択により、第１センサが接触センサであることを更に含む。
実施例１７において、実施例１５及び実施例１６のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、第２センサが角速度センサであることを更に含む。
【０１７１】
実施例１８において、実施例１５〜実施例１７のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、第１センサがフットウェアの物品の踵内において配設されることを更に含む。
【０１７２】
実施例１９において、実施例１５〜実施例１８のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、第２センサがフットウェアの物品の前足内において配設されることを更に含む。
【０１７３】
実施例２０において、実施例１５〜実施例１９のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に締め付けられるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１７４】
実施例２１において、実施例１５〜実施例２０のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を締め付けるためにリールを徐々に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１７５】
実施例２２において、実施例１５〜実施例２１のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に緩められるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１７６】
実施例２３において、実施例１５〜実施例２２のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を緩めるためにリールを徐々に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１７７】
実施例２４において、実施例１５〜実施例２３のいずれか１つ又は複数のフットウェア物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の爪先がタップされることを更に含む。
【０１７８】
実施例２５において、実施例１５〜実施例２４のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵がタップされることを更に含む。
【０１７９】
実施例２６において、実施例１５〜実施例２５のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の前足が第２のフットウェアの物品の足底構造によって接触されることを更に含む。
【０１８０】
実施例２７において、実施例１５〜実施例２６のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、第１のフットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の爪先によって接触されることを更に含む。
【０１８１】
実施例２８において、実施例１５〜実施例２７のいずれか１つ又は複数のフットウェアの物品は、任意選択により、制御ジェスチャが、フットウェアの物品の踵が第２のフットウェアの物品の踵によってクリックされることを更に含む。
【０１８２】
実施例２９において、フットウェアシステムは、第１のフットウェアの物品及び第２のフットウェアの物品を含み、フットウェアの物品のそれぞれは、表甲、足底構造、リール部材及びモータを含む張力調整装置であって、張力調整装置は、表甲及び足底構造のうちの少なくとも１つにおいて配設されており、張力調整装置の一部分は、張力調整部材がリール部材に巻き取られ且つこれから巻き出されうるように、リール部材に結合されている、張力調整装置、第１センサ及び第２センサ、及び第１センサから情報を受け取り、第１センサからの情報が促進ジェスチャに対応している場合に有効モードに入り、有効モードにある間に、第１及び第２のフットウェアの物品のうちの１つに関連付けられた張力調整装置を、第１及び第２のフットウェアの物品のうちの関連付けられたフットウェアの物品の第２センサから受け取られた情報に従って制御する、ように構成された制御ユニットであって、情報は、制御ジェスチャに対応している、制御ユニットを有する。
【０１８３】
実施例３０において、実施例２９のフットウェアシステムは、任意選択により、第１センサが接触センサであることを更に含む。
実施例３１において、実施例２９及び実施例３０のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、第２センサが角速度センサであることを更に含む。
【０１８４】
実施例３２において、実施例２９〜実施例３１のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、第１センサが第１及び第２のフットウェアの物品のそれぞれの踵内において配設されることを更に含む。
【０１８５】
実施例３３において、実施例２９〜実施例３２のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、第２センサが第１及び第２のフットウェアの物品のそれぞれの前足内に配設されることを更に含む。
【０１８６】
実施例３４において、実施例２９〜実施例３３のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に締め付けられるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１８７】
実施例３５において、実施例２９〜実施例３４のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を締め付けるためにリールを徐々に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１８８】
実施例３６において、実施例２９〜実施例３５のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材が十分に緩められるまでリールを回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１８９】
実施例３７において、実施例２９〜実施例３６のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、張力調整部材を緩めるためにリールを増分的に回転させるべくモータを稼働させるための命令であることを更に含む。
【０１９０】
実施例３８において、実施例２９〜実施例３７のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第１及び第２フットウェアの物品のうちの１つの爪先がタップされることを更に含む。
【０１９１】
実施例３９において、実施例２９〜実施例３８のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第１及び第２のフットウェアの物品のうちの１つの踵がタップされることを更に含む。
【０１９２】
実施例４０において、実施例２９〜実施例３９のいずれか１つ又は複数のフットウェア
システムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第１及び第２のフットウェアの物品のうちの一方の前足が第１及び第２のフットウェアの物品のうちの他方の足底構造によって接触されることを更に含む。
【０１９３】
実施例４１において、実施例２９〜実施例４０のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第１及び第２のフットウェアの物品のうちの一方の踵が第１及び第２のフットウェア物品のうちの他方の爪先によって接触された際であることを更に含む。
【０１９４】
実施例４２において、実施例２９〜実施例４１のいずれか１つ又は複数のフットウェアシステムは、任意選択により、制御ジェスチャが、第１及び第２のフットウェアの物品のうちの一方の踵が第１及び第２のフットウェアの物品のうちの他方の踵によってクリックされることを更に含む。
【０１９５】
以上、様々な実施形態について説明したが、この説明は、限定ではなく、例示を目的としており、且つ、実施形態の範囲に含まれる多くの更なる実施形態及び実装形態が可能であることが当業者には明らかであろう。具体的に制限されていない限り、任意の実施形態の任意の特徴が、任意のその他の実施形態における任意のその他の特徴又は要素との組合せにおいて使用されてもよく、或いは、これと置換されてもよい。従って、添付の請求項及びその均等物に鑑みた場合を除いて、実施形態は制限されていない。又、様々な変更及び変形を添付の請求項の範囲内において実施することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２２Ｃ】
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【図２２Ｄ】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５Ａ】
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【図３５Ｂ】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図５９Ａ】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
2019513434.tif 000089
【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
2019513434.tif 000092
【図８６】
2019513434.tif 000093
【図８７】
2019513434.tif 000094
【図８８】
2019513434.tif 000095
【図８９】
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【図９０】
2019513434.tif 000097
【図９１】
2019513434.tif 000098
【図９２】
2019513434.tif 000099
【図９３】
2019513434.tif 000100
【図９４】
2019513434.tif 000101
【図９５】
2019513434.tif 000102
【図９６】
2019513434.tif 000103
【図９７】
2019513434.tif 000104
【図９８】
2019513434.tif 000105
【図９９】
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【図１００】
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【国際調査報告】
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2019513434.tif 000109
2019513434.tif 000110
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