(57)【要約】  多孔質基材を保護する方法、ならびに／または多孔質基材用のコーティングおよびステインの耐剥離性を向上させる方法が開示される。本方法は、マイクロカプセル化自己修復材料を含むステインまたはコーティングを準備するステップと、ステインまたはコーティングを多孔質基材に塗布するステップと、を含み得る。ステインまたはコーティングが損傷することにより、ステインまたはコーティングにおける亀裂または引っかき傷などの損傷箇所において自己修復材料が放出され得る。自己修復材料は、ポリマー前駆体、すなわち、不飽和ポリエステル樹脂もしくはアルキド、脂肪酸系天然油もしくはそれらの誘導体、または架橋性シランもしくはシロキサンモノマーもしくは樹脂であり得る。マイクロカプセル化自己修復材料は、熱硬化性ポリマーまたは熱可塑性ポリマーを含む殻壁を有するマイクロカプセルを含み得る。熱硬化性ポリマーは、尿素−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド、ポリウレタン、ポリウレア、またはポリアクリレートを含み得る。熱可塑性ポリマーは、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（乳酸）、またはポリ（グリコール酸）を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロカプセル化自己修復材料を含むステインまたはコーティングを準備するステップと、
前記ステインまたはコーティングを多孔質基材に塗布するステップと、
を含む、多孔質基材を保護する方法。
【請求項２】
前記ステインまたはコーティングが損傷することにより、損傷箇所において前記自己修復材料が放出される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける機械的破壊を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける引っかき傷または亀裂を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
自己修復材料を準備するステップと、
前記自己修復材料をマイクロカプセル化し、それにより前記マイクロカプセル化自己修復材料を作製するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記自己修復材料がポリマー前駆体である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記自己修復材料が、不飽和ポリエステル樹脂もしくはアルキド、脂肪酸系天然油もしくはそれらの誘導体、または架橋性シランもしくはシロキサンモノマーもしくは樹脂を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記マイクロカプセル化自己修復材料が、殻壁を有するマイクロカプセルを含み、前記殻壁が、熱硬化性ポリマーまたは熱可塑性ポリマーを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記熱硬化性ポリマーが、尿素−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド、ポリウレタン、ポリウレア、またはポリアクリレートを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記マイクロカプセルが、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法または界面重合法によるカプセル化方法によって調製される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性ポリマーが、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（乳酸）、またはポリ（グリコール酸）を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
ステインまたはコーティングとマイクロカプセル化自己修復材料を混合するステップと、
前記ステインまたはコーティングを多孔質基材に塗布するステップと、
を含む、ステインまたはコーティングの耐剥離性を向上させる方法。
【請求項１３】
前記ステインまたはコーティングが損傷することにより、損傷箇所において前記自己修復材料が放出される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける機械的破壊を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける引っかき傷または亀裂を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
自己修復材料を準備するステップと、
前記自己修復材料をマイクロカプセル化し、それにより前記マイクロカプセル化自己修復材料を作製するステップと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記自己修復材料がポリマー前駆体である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記自己修復材料が、不飽和ポリエステル樹脂もしくはアルキド、脂肪酸系天然油もしくはそれらの誘導体、または架橋性シランもしくはシロキサンモノマーもしくは樹脂を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記マイクロカプセル化自己修復材料が、殻壁を有するマイクロカプセルを含み、前記殻壁が、熱硬化性ポリマーまたは熱可塑性ポリマーを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記熱硬化性ポリマーが、尿素−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド、ポリウレタン、ポリウレア、またはポリアクリレートを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記マイクロカプセルが、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法または界面重合法によるカプセル化方法によって調製される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記熱可塑性ポリマーが、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（乳酸）、またはポリ（グリコール酸）を含む、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１６年７月２１日に出願された、「ＰＥＥＬ−ＲＥＳＩＳＴＡＮＴ  ＳＥＬＦＨＥＡＬＩＮＧ  ＣＯＡＴＩＮＧＳ  ＡＮＤ  ＳＴＡＩＮＳ  ＦＯＲ  ＰＯＲＯＵＳ  ＳＵＢＳＴＲＡＴＥＳ」と題する米国仮特許出願第６２／３６５，１６２号の優先権を主張するものであり、同仮特許出願は、参照により本明細書に組み込まれる。
本明細書の実施形態は、自己修復材料、特に、多孔質基材用の耐剥離性コーティングおよびステインに関する。
【背景技術】
【０００２】
コーティングまたはステインがある期間にわたって下層の基材を保護する能力は、そのコーティングまたはステインがその基材に付着した状態を保つ能力に依存する。このような付着性は、コーティングまたはステインの塗布前における基材の適切な調整に大きく依存している。多くの市販されている非金属基材用のコーティングおよびステインは、それらが塗布される基材に対して長期間の付着性を示さない。このことは、基材の調整が最適には至らないことが多い、消費者および「日曜大工」市場区分を対象としたステインやコーティングに特に当てはまる。そのために、塗布後すぐに剥離破壊が発生する場合がある。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
添付の図面と併せて以下の「発明を実施するための形態」を読めば、実施形態を容易に理解できるはずである。添付の図面の各図において、実施形態は、限定するものとしてではなく例とし示されている。
【０００４】
【図１】様々な実施形態による、マイクロカプセル化自己修復材料を含むコーティングまたはステインであって、多孔質基材に塗布されるコーティングまたはステインの一例を示す概略図である。
【０００５】
【図２】様々な実施形態による、従来のコーティングまたはステインを示す概略図であり、損傷が水分ならびに他の環境刺激および反応物の侵入点となって、それが剥離をもたらしている。
【０００６】
【図３Ａ】様々な実施形態による、様々なバージョンの半透明ステインの比較における、マイクロカプセルを含まない対照配合を示す図である。
【図３Ｂ】様々な実施形態による、様々なバージョンの半透明ステインの比較における、５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ２のマイクロカプセルを含む実施例を示す図である。
【図３Ｃ】様々な実施形態による、様々なバージョンの半透明ステインの比較における、５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ１のマイクロカプセルを含む実施例を示す図である。
【０００７】
【図４Ａ】様々な実施形態による、様々なバージョンの半造膜ステイン（ソリッドボディステイン：solid body stain）の比較における、マイクロカプセルを含まない対照配合を示す図である。
【図４Ｂ】様々な実施形態による、様々なバージョンの半造膜ステインの比較における、５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ２のマイクロカプセルを含む実施例を示す図である。
【図４Ｃ】様々な実施形態による、様々なバージョンの半造膜ステインの比較における、５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ１のマイクロカプセルを含む実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の「発明を実施するための形態」では、本明細書の一部を構成する添付の図面を参照する。添付の図面では、実施され得る実施形態を例として示している。本開示の範囲を逸脱することなく、他の実施形態を用いることもでき、構造的または論理的な変更を行うこともできることを理解されたい。従って、以下の「発明を実施するための形態」は、限定する意味で捉えられるべきものではなく、実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物によって定義される。
【０００９】
実施形態の理解の助けとなり得るように、様々な操作を複数の別個の操作として順番に説明するが、説明の順番は、これらの操作が順序に依存することを意味すると解釈されるべきではない。
【００１０】
説明は、上下、前後、および頂部／底部などの観点別の説明を用いる。このような説明は、議論を容易にするために用いられるものに過ぎず、本開示の実施形態の用途を制限するようには意図されていない。
【００１１】
「連結された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」および「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」という用語、ならびにそれらの派生語が用いられる場合がある。これらの用語は、互いの同義語として意図されていないと理解されたい。そうではなく、特定の実施形態では、「接続された」は、２つ以上の要素が互いに直接物理的または電気的に接触していることを示すために用いられ得る。「連結された」は、２つ以上の要素が直接物理的または電気的に接触していることを意味し得る。ただし、「連結された」はまた、２つ以上の要素が互いに直接には接触していないが、それでも互いに協働または相互作用することも意味し得る。
【００１２】
本説明において、「Ａ／Ｂ」または「Ａおよび／またはＢ」の形の句は、（Ａ）、（Ｂ）、または（ＡおよびＢ）を意味する。本説明において、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つ」の形の句は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（ＡおよびＢ）、（ＡおよびＣ）、（ＢおよびＣ）、または（Ａ、Ｂ、およびＣ）を意味する。本説明において、「（Ａ）Ｂ」の形の句は、（Ｂ）または（ＡＢ）、すなわち、Ａは任意の要素であることを意味する。
【００１３】
本説明では、「実施形態（ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」または「実施形態（ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」という用語を用いる場合があり、これはそれぞれ、同じまたは異なる実施形態のうちの１つ以上を指す場合がある。また、実施形態に関して用いられる「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」などの用語は、同義語である。
【００１４】
マイクロカプセル化自己修復材料、ならびに多孔質基材に塗布され得るコーティングおよびステインにおいてこれらの材料を使用する方法を様々な実施形態で開示する。本明細書で使用される場合、「自己修復材料」という用語は、損傷時に自らを修復可能である類のスマート材料を指す。様々な実施形態において、本明細書に開示されているマイクロカプセル化自己修復材料は、多孔質基材に塗布する前にステインまたはコーティングに組み込まれ得る。マイクロカプセルを含むステインまたはコーティングが損傷することにより、マイクロカプセルが破裂して、自己修復材料が損傷箇所に放出される。損傷箇所において、自己修復材料は、基材の孔に染み込み、重合し、損傷領域のコーティングまたはステインを基材に固定し、これにより剥離を防止し得る。このようにして、放出された自己修復材料は損傷の周囲を密封し、水分がそれ以上侵入することと、その結果として付着性が失われることと、を防ぐ。様々な実施形態において、本開示のマイクロカプセル化材料は、コーティングまたはステインの損傷後の付着性の維持を容易にするために、コーティングまたはステインに組み込まれ、非金属（例えば、多孔質）基材に塗布され得る。
【００１５】
本開示より前には、温度サイクリング、湿度変化、または使用に関係する力による損傷などの環境要因のために、ステインまたはコーティングにおいて亀裂が形成されることが一般的であった。一旦亀裂が形成されてしまうと、これらの亀裂は水分が染み込み得る侵入経路となり、それによりステインまたはコーティングの基材に対する付着性が損なわれる。このような付着性の喪失の結果、木材およびコンクリートなどの多孔質基材上では、コーティングまたはステインが基材から目に見えて著しく剥離し、下層の基材を損なう場合がある。
【００１６】
多孔質基材用のコーティングおよびステイン配合物の従来の製造業者は、典型的には、損傷が生じた場合に損傷を修復することではなく、損傷が疑われる表面に対する付着性を改善することに焦点を合わせている。例えば、従来の技術は、自己修復技術の代わりに、より良く設計された反応剤（モノマーおよび樹脂）および添加剤（レオロジー改質剤、界面活性剤、腐食防止剤など）に焦点を合わせている。他の従来技術の手法は、熱可塑性材料が熱硬化性材料内で区画化（compartmentalized）されて、熱を加えると熱可塑性材料の流れが材料中の細かい引っかき傷を平らにする、「２相性」モチーフを利用する。本明細書に開示される配合物とは異なり、この手法は、マイクロカプセル化自己修復材料を利用せず、またこの手法は、ポリウレタン系コーティングに特化している。さらに他の従来技術の手法は、自己修復特性を有する透明コーティングの設計を含むが、これらの配合物は、木材およびコンクリートなどの多孔質基材への使用は意図されていない。
【００１７】
米国特許第９，２９６，８９５号明細書および同第９，２７９，０４３号明細書に説明されているものなどの金属基材用の自己修復技術が開発されており、これらの両方とも、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。不飽和ポリエステル剤の修復剤としての使用に関しては、本開示より前には、これらの技術は、金属基材上での使用のために設計されたものであり、多孔質基材に対するコーティングの耐剥離性の向上のために設計されたものではなかった。金属基材とは異なり、多孔質基材は、損傷箇所で放出された自己修復材料を吸収する場合があり、その結果、損傷箇所から自己修復材料がなくなる場合がある。よって、基材への付着性の維持および基材の保護のために損傷箇所で利用可能な自己修復材料が少なくなるため、当業者は、このような配合物が多孔質基材には無効であると予想していた。
【００１８】
意外なことに、本明細書に開示されるように、直感に反して、基材への自己修復材料の吸収が基材へのコーティングの固定の改善を促進し、それによりコーティングの損傷後の付着性を維持する能力が改善されることを本発明者らは見出した。よって、本特許請求の範囲に記載の配合物は、結果として、木材、コンクリート、および他の非金属基材などの多孔質基材上で使用されるときに驚くほど効果的な耐剥離性をもたらす。
【００１９】
よって、様々な実施形態において、本開示は、ポリマー前駆体（例えば、自己修復材料）を含むマイクロカプセルを使用し、これらのマイクロカプセルは、木材またはコンクリートなどの多孔質基材に後に塗布されるコーティングまたはステインに組み込まれ得る。図１は、様々な実施形態による、マイクロカプセル化自己修復材料を含むコーティングまたはステインの一例を示す概略図である。ここで、コーティングまたはステインは多孔質基材に塗布される。図１に示すように、コーティングまたはステインが損傷することによりマイクロカプセルが破裂して、自己修復材料が損傷箇所に放出される。損傷箇所において、自己修復材料は、硬化前に基材の孔に染み込む。自己修復材料は、硬化時に、コーティングまたはステインを基材に固定する。
【００２０】
例えば、このようなコーティングまたはステインが、その使用に関連する引っかき傷および衝撃などの機械的要因、またはコーティングまたはステイン内部に応力を生じて脆化をもたらす環境要因（温度サイクリングなど）のいずれかによって損傷を受けると、埋め込まれたマイクロカプセルは破裂して、自己修復材料が損傷箇所に放出される。自己修復材料は、損傷箇所で放出されたならば、多孔質基材の細孔に染み込み、その後重合または架橋する。様々な実施形態において、基材の細孔に染み込むことにより、得られる架橋自己修復材料が細孔内に固定され、それにより基材に対するコーティングまたはステインの付着性が促進され得る。
【００２１】
図２は、様々な実施形態による、従来のコーティングまたはステインを示す概略図である。ここで、損傷が水分ならびに他の環境刺激および反応物の侵入点となり、それが剥離をもたらす。図２に示すように、自己修復機能を持たない標準的なコーティングやステインは、損傷が発生しても損傷箇所の修復がなされないため、損傷後にコーティングやステインの付着性を維持することができない。
【００２２】
様々な実施形態において、本明細書に開示される様々な配合物および方法で使用するための自己修復材料は、木材やコンクリートなどの多孔質基材に対して良好な付着性を有するポリマーを形成する、任意のポリマー前駆体を含むことができ、任意のポリマー前駆体は、限定するものではないが、不飽和ポリエステル樹脂またはアルキド、脂肪酸系天然油およびそれらの誘導体、架橋性シラン、ならびにシロキサンモノマーおよび樹脂を含む。様々な実施形態において、マイクロカプセル殻壁は、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法または界面重合法によるカプセル化方法によって調製された、限定するものではないが、尿素−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド、ポリウレタン、ポリウレア、およびポリアクリレートを含む、様々な熱硬化性ポリマーのうちのいずれかから形成され得る。様々な実施形態において、殻壁はまた、限定するものではないが、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（乳酸）、ポリ（グリコール酸）を含む熱可塑性ポリマーから形成され得る。
【実施例】
【００２３】
実施例１：自己修復材料の調製およびマイクロカプセル化
【００２４】
アルキド樹脂（６０ｗｔ％）、エチルフェニルアセテート（ＥＰＡ、２．５ｗｔ％）、およびヘキシルアセテート（３７．５ｗｔ％）をブレンドすることによって、液体自己修復材料を調製した。得られたブレンドは、カプセル化法に使われるコア相を形成した。２００ｍＬの水の入った１０００ｍＬビーカに、５ｗｔ％のポリ（エチレン−無水マレイン酸共重合体）（ＭＷ＝４００Ｄａ）の水溶液を５０ｍＬ加えることによって、乳濁液を調製した。このビーカを２５℃に設定した水浴中に置いた。攪拌しながら、尿素（５ｇ）、塩化アンモニウム（０．５ｇ）、およびレゾルシノール（０．５ｇ）を加えた。次いで、混合物のｐＨを３．５に調整した。次いで、コア相（６０ｍＬ）を加え、攪拌機を１０００ＲＰＭに調整し、乳化機を１３０００ＲＰＭに設定した。約１５分間攪拌した後、ホルムアルデヒド（１２．７７ｇ）を加えた。水浴の温度を１℃／分の割合で５５℃に上げた。次いで、反応を合計４時間進行させ、その後、室温まで冷却した。
【００２５】
得られたカプセルは５ミクロンの平均サイズを示した。マイクロカプセルを濾過により水相から分離した。得られた「濾過ケーク」または「湿潤ケーク」は約５０ｗｔ％の水を含み、この最終形態を水性配合物に加えた。また、溶剤性配合物に関しては、噴霧乾燥によりスラリからカプセルを単離して、含水量が５ｗｔ％未満の自由流動性粉体を得た。本開示において、この配合物のカプセル化から得られるマイクロカプセルは、タイプ１のマイクロカプセルと呼ばれ、またヘキシルアセテートの代わりにＥＰＡを用いる同様の配合物は、タイプ２のマイクロカプセルと呼ばれる。
【００２６】
実施例２：コーティングまたはステイン配合物の調製および塗布
【００２７】
上で調製した５ｗｔ％のカプセルを木材用の水性ステインに組み込むために、１０ｗｔ％の湿潤ケークを、標準的な市販の半透明または半造膜ステインに加えた。機械式攪拌機を１０００ＲＰＭ〜２０００ＲＰＭで使用してカプセルを混ぜ入れた。次いで、サザンイエローパイン材試料に、得られたステインを刷毛で塗布した。ただし、布（ｒａｇ）、ローラ、およびスプレーガンによる塗布が有効であることも確認した。
【００２８】
実施例３：付着性維持の評価
【００２９】
上記の実施例２に記載されているように被覆された木材サンプルを、かみそりの刃を使用して「クロスカット（ｘ−ｓｃｒｉｂｅｄ）」し、室温で２４時間放置した。次いで、脱イオン水を染み込ませた綿布でこのパネルを４時間覆い、その後、布を取り除き、この試料を１６時間冷凍庫に入れた。次いで試料を冷凍庫から取り出し、室温下の卓上に置いて、４時間解凍および乾燥させた。この一連の工程を合計１０回繰り返した後、切り込みの上にテープを貼り付け、自由端を表面に平行にしてテープを迅速に引き剥がすことにより、切り込み領域周辺のコーティングの付着性を評価した。
【００３０】
図３Ａ〜図３Ｃおよび図４Ａ〜図４Ｃに示す画像に結果を報告する。図３Ａ〜図３Ｃは、様々な実施形態による、マイクロカプセルを含まない対照配合（図３Ａ）、５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ２のマイクロカプセルを含む実施例（図３Ｂ）、および５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ１のマイクロカプセルを含む実施例（図３Ｃ）を含む、様々なバージョンの半透明ステインの比較を示している。図４Ａ〜図４Ｃは、様々な実施形態による、マイクロカプセルを含まない対照配合（図４Ａ）、５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ２のマイクロカプセルを含む実施例（図４Ｂ）、および５質量パーセント（ｗｔ％）のタイプ１のマイクロカプセルを含む実施例（図４Ｃ）を含む、様々なバージョンの半造膜ステインの比較を示している。
【００３１】
本明細書では特定の実施形態について図示および説明してきたが、図示および説明した実施形態の代わりに、本開示の範囲を逸脱することなく、同じ目的を達成するように意図された多種多様の代替的および／または均等な実施形態または実装を用いてもよいことが、当業者には理解されよう。当業者であれば、極めて多種多様な方法で実施形態を実施し得ることを容易に理解するはずである。本出願は、本明細書で検討した実施形態に対するいかなる適合形態や変形形態も包含するように意図されている。従って、実施形態が特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定されることは明らかに意図されている。
【図１】
2019524936.tif 000003
【図２】
2019524936.tif 000004
【図３Ａ】
2019524936.tif 000005
【図３Ｂ】
2019524936.tif 000006
【図３Ｃ】
2019524936.tif 000007
【図４Ａ】
2019524936.tif 000008
【図４Ｂ】
2019524936.tif 000009
【図４Ｃ】
2019524936.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成31年4月4日(2019.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロカプセル化自己修復材料を含むステインまたはコーティングを準備するステップと、
前記ステインまたはコーティングを多孔質基材に塗布するステップと、
を含む、多孔質基材を保護する方法。
【請求項２】
前記ステインまたはコーティングが損傷することにより、損傷箇所において前記自己修復材料が放出される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける機械的破壊を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける引っかき傷または亀裂を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
自己修復材料を準備するステップと、
前記自己修復材料をマイクロカプセル化し、それにより前記マイクロカプセル化自己修復材料を作製するステップと、
をさらに含む、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記自己修復材料がポリマー前駆体である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記自己修復材料が、不飽和ポリエステル樹脂もしくはアルキド、脂肪酸系天然油もしくはそれらの誘導体、または架橋性シランもしくはシロキサンモノマーもしくは樹脂を含む、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記マイクロカプセル化自己修復材料が、殻壁を有するマイクロカプセルを含み、前記殻壁が、熱硬化性ポリマーまたは熱可塑性ポリマーを含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記熱硬化性ポリマーが、尿素−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド、ポリウレタン、ポリウレア、またはポリアクリレートを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記マイクロカプセルが、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法または界面重合法によるカプセル化方法によって調製される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性ポリマーが、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（乳酸）、またはポリ（グリコール酸）を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
ステインまたはコーティングとマイクロカプセル化自己修復材料を混合するステップと、
前記ステインまたはコーティングを多孔質基材に塗布するステップと、
を含む、ステインまたはコーティングの耐剥離性を向上させる方法。
【請求項１３】
前記ステインまたはコーティングが損傷することにより、損傷箇所において前記自己修復材料が放出される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける機械的破壊を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記損傷箇所が、前記ステインまたはコーティングにおける引っかき傷または亀裂を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
自己修復材料を準備するステップと、
前記自己修復材料をマイクロカプセル化し、それにより前記マイクロカプセル化自己修復材料を作製するステップと、
をさらに含む、請求項１２乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記自己修復材料がポリマー前駆体である、請求項１２乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記自己修復材料が、不飽和ポリエステル樹脂もしくはアルキド、脂肪酸系天然油もしくはそれらの誘導体、または架橋性シランもしくはシロキサンモノマーもしくは樹脂を含む、請求項１２乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記マイクロカプセル化自己修復材料が、殻壁を有するマイクロカプセルを含み、前記殻壁が、熱硬化性ポリマーまたは熱可塑性ポリマーを含む、請求項１２乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記熱硬化性ポリマーが、尿素−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド、ポリウレタン、ポリウレア、またはポリアクリレートを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記マイクロカプセルが、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法または界面重合法によるカプセル化方法によって調製される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記熱可塑性ポリマーが、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（乳酸）、またはポリ（グリコール酸）を含む、請求項１９に記載の方法。
【国際調査報告】
2019524936.tif 000011
2019524936.tif 000012