(57)【要約】  （ａ）液体エポキシ樹脂浴配合物に基づいて少なくとも８０重量％のビスフェノールＡジグリシジルエーテルを含む液体エポキシ樹脂配合物、（ｂ）バインダーにより支持体に接着したマイカ紙を含むマイカテープ、（ｃ）Ｒ1、Ｒ2及びＲ3がそれぞれ水素、分枝鎖状又は非分枝鎖状Ｃ1−Ｃ4−アルキル、フェニル及びベンジルから選ばれ、但しＲ1とＲ2の少なくとも１つは水素である式（Ｉ）のイミダゾール化合物を含む導電体又は導体のコイルの絶縁のための無水物−非含有絶縁系を開示する。【化１】2019536857.tif 000031
2019536857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体又は導電体のコイルを含む電気機械のＶＰＩ絶縁に適した無水物−非含有絶縁系であって：
（ａ）液体エポキシ樹脂浴配合物に基づいて少なくとも８０重量％のビスフェノールＡジグリシジルエーテルを含むある量ｍepox（グラムにおける）の液体エポキシ樹脂配合物、（ｂ）バインダーにより支持体に接着されたマイカ紙を含むマイカテープであって、前記マイカテープは面積Ａを有し、マイカテープは前記導体の回り又は前記コイルの回りに巻き付けるのに適しており、前記導体の回り又は前記コイルの回りに巻き付けられると前記量ｍepoxの前記液体エポキシ樹脂配合物の少なくとも１部により含浸可能であるマイカテープ；ならびに
（ｃ）ある量ｍacc（グラムにおける）の式（Ｉ）
【化１】
2019536857.tif 000024
［式中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ水素、分枝鎖状又は非分枝鎖状Ｃ1−Ｃ4−アルキル、フェニル及びベンジルから選ばれ、但しＲ1及びＲ2の少なくとも１つは水素である］
のイミダゾール化合物又はその酸付加塩であって、前記式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩は液体エポキシ樹脂配合物のための潜在性硬化促進剤として働くことができ；量ｍaccは範囲
【数１】
2019536857.tif 000025
又は範囲
【数２】
2019536857.tif 000026
［式中、すべての記号は上記で定義した通りであり、Ａは平方メートルにおける値であり、ｍaccはグラムにおける値である］
内であるイミダゾール化合物又はその酸付加塩
を含み、式（Ｉ）に従わない他の潜在性エポキシ硬化促進剤を実質的に又は好ましくは全く含まない絶縁系。
【請求項２】
式（Ｉ）のイミダゾール化合物が２−エチル−４−メチルイミダゾール又は２−メチルイミダゾールである請求項１に記載の絶縁系。
【請求項３】
液体エポキシ樹脂配合物中のビスフェノールＡジグリシジルエーテルが式（ＩＩ）：
【化２】
2019536857.tif 000027
［式中、ｎはゼロ以上の数、特に０〜１．５であり、適用される樹脂のすべての分子に及ぶ平均を示す］
を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを含むかそれからなる請求項１又は請求項２に記載の絶縁系。
【請求項４】
式（ＩＩ）のｎが０〜０．３の範囲内である請求項３に記載の絶縁系。
【請求項５】
液体エポキシ樹脂配合物がビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び液体エポキシ樹脂配合物に基づいて０〜２０重量％の式：
【化３】
2019536857.tif 000028
［式中、ｍは０〜０．５であり、すべての分子に及ぶ平均を示す］
を有するビスフェノールＦのジグリシジルエーテルからなる請求項１〜４のいずれか１つに記載の絶縁系。
【請求項６】
液体エポキシ樹脂配合物がビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び液体エポキシ樹脂配合物に基づいて０〜５重量％の：エピクロロヒドリンとビスフェノールＡ以外のフェノール性化合物に由来するポリグリシジルエーテル、エピクロロヒドリンと非環式アルコール及び脂環式環に縮合した少なくとも２つのオキシラン環を含む脂環式エポキシ樹脂に由来するジグリシジルエーテルからなる群より選ばれる１種以上の反応性希釈剤からなる請求項１〜４のいずれか１つに記載の絶縁系。
【請求項７】
液体エポキシ樹脂配合物が式（ＩＩ）のジグリシジルエーテル及び液体エポキシ樹脂配合物に基づいて０〜５重量％のビス−（エポキシシクロヘキシル）−メチルカルボキシレートからなる請求項６に記載の絶縁系。
【請求項８】
液体エポキシ樹脂配合物がさらに強靭化剤、ミクロ粒子、ナノ粒子及び湿潤剤からなる群より選ばれる１種以上の添加剤を含む請求項１〜７のいずれか１つに記載の絶縁系。
【請求項９】
式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を
【数３】
2019536857.tif 000029
［式中、すべての記号は上記で定義した通りである］
の範囲内である量ｍaccにおいて液体エポキシ樹脂配合物と均一に混合する請求項１〜８のいずれか１つに記載の絶縁系。
【請求項１０】
唯一の式（Ｉ）のイミダゾール化合物として液体エポキシ樹脂配合物に基づいて２．５〜３．５重量％の２−エチル−４−メチルイミダゾールを含む請求項９に記載の絶縁系。
【請求項１１】
式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を
【数４】
2019536857.tif 000030
［式中、すべての記号は上記で定義した通りである］
の範囲内である量ｍaccにおいてマイカテープのマイカ紙中に含浸させる請求項１〜８の
いずれか１つに記載の絶縁系。
【請求項１２】
唯一の式（Ｉ）のイミダゾール化合物としてマイカテープの平方メートル当たり２．５〜３．５グラムの２−エチル−４−メチルイミダゾールを含む請求項１１に記載の絶縁系。
【請求項１３】
電気機械の導体又は導体のコイルの絶縁における請求項１〜１２のいずれか１つに記載の絶縁系の使用。
【請求項１４】
（ｉ）導電体又は導電体のコイルを準備し；
（ｉｉ）導電体又は導電体のコイルに式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を含有するマイカテープを巻き付け；
（ｉｉｉ）段階（ｉｉ）の後に得られる巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを容器中に挿入し；
（ｉｖ）容器を排気し；
（ｖ）任意的に、液体エポキシ樹脂配合物の粘度を低下させるのに十分に高いが式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩が液体エポキシ樹脂配合物を硬化させるのを妨げるのに十分に低い温度への加熱下で、排気された容器中に液体エポキシ樹脂配合物を供給して、液体エポキシ樹脂配合物をマイカテープが巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルに含浸させるのを可能にし；
（ｖｉ）容器に過圧を適用し、マイカテープが巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルへの液体エポキシ樹脂配合物の前記含浸を完了させ；
（ｖｉｉ）含浸された巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを容器から取り出し；
（ｖｉｉｉ）含浸された巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを、式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩が巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイル中に含浸された液体エポキシ樹脂配合物を硬化させるのに十分な温度に且つそれに十分に長い時間加熱する
段階を含む請求項９又は１０に記載の無水物−非含有絶縁系の使用による絶縁導電体又は導電体を含む絶縁コイルの作製方法。
【請求項１５】
（ｉ）導電体又は導電体のコイルを準備し；
（ｉｉ）導電体又は導電体のコイルにマイカテープを巻き付け；
（ｉｉｉ）段階（ｉｉ）の後に得られる巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを容器中に挿入し；
（ｉｖ）容器を排気し；
（ｖ）任意的に、液体エポキシ樹脂配合物の粘度を低下させるのに十分に高いが式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩が液体エポキシ樹脂配合物を硬化させるのを妨げるのに十分に低い温度への加熱下で、排気された容器中に式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を含む液体エポキシ樹脂配合物を供給して、液体エポキシ樹脂配合物をマイカテープが巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルに含浸させるのを可能にし；
（ｖｉ）容器に過圧を適用し、マイカテープが巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルへの液体エポキシ樹脂配合物の前記含浸を完了させ；
（ｖｉｉ）含浸された巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを容器から取り出し；
（ｖｉｉｉ）含浸された巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを、式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩が巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイル中に含浸された液体エポキシ樹脂配合物を硬化させるのに十分な温度に且つそれに十分に長い時間加熱する
段階を含む請求項１１又は１２に記載の無水物−非含有絶縁系の使用による絶縁導電体又は導電体を含む絶縁コイルの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
本発明は電気機械、特に大きな電気機械の減圧含浸（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ
ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）用の新規な電気絶縁系に関し、その絶縁系は熱硬化性液体エポキシ樹脂配合物に基づく。本発明はさらに、電気機械の導体又は導体のコイルの絶縁における前記絶縁系の使用及び導電体又は導電体を含むコイルを含む絶縁された電気機械の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景
発電所用に用いられるジェネレーター又は大きな電気モーターのような電気エンジンは、互いに対して及び／又はそうでなかったら部品が直接接触するであろうエンジンの他の導電性部品に対して電気的に絶縁する必要がある通電部品、例えばワイア及び／又はコイルを含有する。中又は高電圧エンジンにおいて、この絶縁は典型的にマイカ紙又はマイカテープにより与えられる。その通電部品をマイカテープで包んだ後、装置全体又はその一部のみに硬化性液体樹脂配合物を含浸させ、それはマイカテープにも浸透する。この含浸樹脂を次いで硬化させて固体絶縁を与える。この含浸を周知の減圧含浸（ＶＰＩ）法を用いて有利に行うことができる。
【０００３】
ＶＰＩの含浸樹脂の粘度は低くなければならず、且つＶＰＩの含浸温度において低いままでなければならない。配合物の粘度が低いほど、それは含浸されるべき部品及びマイカテープの間隙及び空隙をより良く且つより速く満たすことができる。含浸の粘度がより低いままであるほど、含浸浴を完全に置き換える必要なく１つの含浸浴を用いてより多くのＶＰＩサイクルを実施することができる；各ＶＰＩサイクルの間に実際に使い果たされた量の含浸浴のみを置き換える必要がある。このＶＰＩの含浸温度は通常室温より高く、それは含浸浴の粘度を低下させる。
【０００４】
電気部品のＶＰＩ絶縁のために現在最も広く用いられている樹脂配合物は、配合物の粘度をさらに低下させる脂環式エポキシ樹脂と任意的に組み合わされたビスフェノールＡ及び／又はビスフェノールＦのジグリシジルエーテルに基づくエポキシ樹脂である。
【０００５】
ＶＰＩの含浸エポキシ樹脂は通常、硬化剤（ｃｕｒｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）（硬度付与剤（ｈａｒｄｅｎｅｒ））としてのメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）又はヘキサヒドロフタル酸無水物（ＨＨＰＡ）のような無水物を共−使用（ｃｏ−ｕｓｅ）して硬化されてきた。無水物硬度付与剤は、通常、含浸樹脂配合物に均一に混合され、また、さらにその粘度をさらに低下させる。しかしながら、そのような硬度付与剤として通常用いられる無水物は現在、ＲＥＡＣＨ規制の下に呼吸器感作物質としてＲ４２標識を与えられ、将来におけるそれらの使用は不確実である。
【０００６】
含浸配合物の反応性は、ＶＰＩの含浸の後の配合物の迅速な硬化を保証するために、好ましくは前記ＶＰＩの含浸温度より高い温度で向上しなければならない。これを達成するために、促進剤とも呼ばれる潜在性硬化触媒が通常、樹脂と一緒に用いられる。「潜在性」という用語は、促進剤がＶＰＩの含浸温度までの温度で本質的に不活性であるが、もっと高い温度で硬化を触媒することを意味する。ＶＰＩの含浸法において、促進剤は多くの場合に含浸浴中に含まれず、マイカテープ中に含まれる。含浸浴の大部分に促進剤が全く存在しないか又は限界残留量しか存在しない故に、これは時間を経て含浸浴の粘度が上昇
するのをさらに遅くする。
【０００７】
ＶＰＩ法で用いられるマイカテープは通常、マイカ粒子が特にガラス布のような機械的に強化された支持体にエポキシ樹脂のような結合剤により接着されている白雲母又は金雲母マイカ紙である。
【０００８】
硬化したＶＰＩ絶縁材料の重要なパラメーターは、ＡＣ電流下におけるその誘電正接ｔａｎ  δであり、それは低いδ値において、適用されるＡＣ電力中の絶縁材料中で失われるＡＣ電力の割合に対応する。従ってそれは多くの場合にパーセンテージとして表され、例えば０．１のｔａｎ  δは１０％の電力損失に対応する。誘電正接は絶縁材料の誘電率ならびに絶縁材料の硬化の程度、その空隙の含有量、水分及び不純物などのようないくつかのプロセシングパラメーター（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ）に依存し、かくして完成絶縁材料についてのみ決定され得る。絶縁体は好ましくは約１０％未満のｔａｎ  δを有するべきである。
【０００９】
上記の散逸したＡＣ電力は廃熱に転換され、それは渦電流からの熱と一緒になって電気部品及び絶縁体を過熱させる。過熱は今度は一般に絶縁体の誘電正接の上昇をもたらし、かくして散逸による電力損失及びかくして過熱をさらにもっと増加させる。絶縁体はそのように長時間及び顕著に加熱されると劣化する場合がある。かくして特に重要な絶縁体の種別（ｄｅｓｃｒｉｐｔｏｒ）はその「耐熱クラス」であり、それは２０年の可使時間に関する最高許容連続使用温度である。例えば「クラスＦ」及び「クラスＨ」絶縁体はそれぞれ１５５℃及び１８０℃の最高連続使用温度を許す。
【００１０】
イミダゾール、特に２−エチル−４−メチルイミダゾールはそれ自体、ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテルのようなエポキシの単独重合のための均一混合物中の促進剤として既知であった。例えば非特許文献１を引用する。
【００１１】
特許文献１［発明の記録において挙げられている欧州特許第１  ８５０  ４６０  Ｂ１に対応する］は、促進剤としての式（Ｉ）のイミダゾールとビスフェノールＡのビス（グリシジルエーテル）のオリゴマー反応生成物及びバインダーとしてのエポキシ樹脂を含有するマイカテープを開示している。テープはビスフェノールＡエポキシ樹脂及びメチルヘキサヒドロフタル酸無水物１：１を含有する含浸樹脂の硬化に関してのみ試験された。
【００１２】
特許文献２は、ライニング材料（支持体）、その一面上にそれに接着されたマイカ紙及びその他面上にイミダゾールのエポキシ硬化促進剤を含有するマイカテープを開示している。
【００１３】
特許文献３は、マイカ紙、強化メンバー及びイミダゾールシリーズ促進剤、例えば２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−イミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール又は１−イソブチル−２−メチルイミダゾールあるいは２−エチル−４−メチル−イミソダゾリウムテトラフェニルボレートのような促進剤を含有するマイカテープを開示している。この公開文献は、無水物を含有するエポキシ樹脂の硬化におけるマイカテープの使用に言及している。
【００１４】
特にマイカテープを用いる減圧含浸に適しており、エポキシ樹脂硬化のための促進剤を含有するが含浸樹脂は無水物を含まない絶縁系であって、特に含浸効率、硬化速度、クラスＦ又はおそらくクラスＨ絶縁系に関して許され得るすべての使用温度においてさえ十分に低い誘電正接の点で、液体エポキシ樹脂及び無水物硬化剤に基づく減圧含浸のための上
記の現在の「代表的な（ｇｏｌｄ  ｓｔａｎｄａｒｄ）」系の特性と同等の優れたプロセシング特性を有する絶縁系がまだ必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】米国特許第２００７／２５２４４９Ａ号明細書
【特許文献２】日本特許第５６／０９４６１４Ａ号明細書
【特許文献３】日本特許第１１／２１５７５３Ａ号明細書
【非特許文献】
【００１６】
【非特許文献１】Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ３３，ｐｐ．１８４３−１８４８（１９８７）
【発明の概要】
【００１７】
発明の概要
今回、導電体又は導電体のコイルを含む電気機械のＶＰＩ絶縁に適した無水物−非含有絶縁系により前記の目的が解決されることが見出され、その絶縁系は：
（ａ）液体エポキシ樹脂浴配合物に基づいて少なくとも８０重量％のビスフェノールＡジグリシジルエーテルを含むある量ｍepox（グラムにおける）の液体エポキシ樹脂配合物、（ｂ）バインダーにより支持体に接着されたマイカ紙を含むマイカテープであって、前記マイカテープは面積Ａを有し、マイカテープは前記導体の回り又は前記コイルの回りに巻き付けるのに適しており、前記導体の回り又は前記コイルの回りに巻き付けられると前記量ｍepoxの前記液体エポキシ樹脂配合物の少なくとも１部により含浸可能である、マイカテープ；ならびに
（ｃ）ある量ｍacc（グラムにおける）の式（Ｉ）
【００１８】
【化１】
2019536857.tif 000003
【００１９】
［式中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立して、水素、分枝鎖状又は非分枝鎖状Ｃ1−Ｃ4−アルキル、フェニル及びベンジルから選ばれ、但しＲ1及びＲ2の少なくとも１つは水素である］
のイミダゾール化合物又はその酸付加塩であって、前記式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩は液体エポキシ樹脂配合物のための潜在性硬化促進剤として働くことができ；量ｍaccは範囲
【００２０】
【数１】
2019536857.tif 000004
【００２１】
又は範囲
【００２２】
【数２】
2019536857.tif 000005
【００２３】
［式中、すべての記号は上記で定義した通りであり、Ａは平方メートルにおける値であり、ｍaccはグラムにおける値である］
内であるイミダゾール化合物又はその酸付加塩
を含み、その絶縁系は式（Ｉ）に従わない他の潜在性エポキシ硬化促進剤を実質的に又は好ましくは全く含まない。
【００２４】
詳細な記述
驚くべきことに、主にビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを含む液体エポキシ樹脂配合物を、マイカテープを用いるＶＰＩ法において無水物の不在下で、式（Ｉ）のイミダゾール型促進剤又はその塩により硬化させ得ることが見出された。驚くべきことに、少量（ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを含有するＶＰＩの含浸樹脂全体に基づいて最高で５重量％）の脂環式エポキシの添加がＶＰＩ樹脂の硬化後の低いｔａｎ  δ値の維持を与えるか又は少量のビスフェノールＦのジグリシジルエーテル（最高で１０重量％）の添加がＶＰＩ樹脂の硬化後の低いｔａｎ  δ値を維持して可能であることがさらに見出された。
【００２５】
式（Ｉ）において、環原子の番号付けは水素保有窒素で始まり、反時計回りに進む。イミダゾール核は互変異性であり；水素は式（Ｉ）に示されている窒素から他の窒素に移動する場合がある。この他方の互変異性体において、残基Ｒ1及びＲ2ならびにそれらの関連する定義は再び上記式（Ｉ）に示される互変異性体を得るために単に交換されねばならない。下記において、イミダゾール化合物は上記式（Ｉ）に示される互変異性体を参照して議論されるのみであるが、他方の互変異性体が包含されると考えられるべきである。
【００２６】
式（Ｉ）において、好ましくはＲ1は水素であり、Ｒ2は分枝鎖状又は非分枝鎖状Ｃ1−Ｃ4−アルキルである。好ましくは、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3の組み合わせは、得られるイミダゾール化合物が少なくとも４０℃、且つ典型的に１２０℃以上であるＶＰＩ樹脂の硬化のために選ばれる最低硬化温度未満の融点を有するような組み合わせである。より好ましくは、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3の組み合わせは、得られるイミダゾール化合物が４０℃〜１６０℃の範囲内の融点を有するような組み合わせである。さらにもっと好ましくは、Ｒ1は水素であり、Ｒ2は水素及びメチルからなる群より選ばれ、Ｒ3は非分枝鎖状Ｃ1−Ｃ4−アルキルである。第１の最も好ましい態様において、Ｒ1は水素であり、Ｒ2は水素であり、Ｒ3はメチルである（２−メチルイミダゾール）。第２の最も好ましい態様において、Ｒ1は水素であり、Ｒ2はメチルであり、Ｒ3はエチルである（２−エチル−４−メチルイミダゾール）。
【００２７】
最も特別に好ましくは：
−液体エポキシ樹脂配合物に基づいて２．５〜３．５重量％の量ｍaccにおいて液体エポキシ樹脂配合物に均一に混合される場合；又は
−マイカテープの平方メートル当たりに２．５〜３．５グラムの量ｍaccにおいてマイカテープ中に含まれる場合、
用いられる唯一の式（Ｉ）のイミダゾールは２−エチル−４−メチルイミダゾールである。
【００２８】
Ｒ1及びＲ2が一緒になって基−Ｃ（Ｒ4）＝Ｃ（Ｒ5）−Ｃ（Ｃ6）＝Ｃ（Ｒ7）−を形成
しない式（Ｉ）のイミダゾールは通常、例えば周知のＤｅｂｕｓ−Ｒａｄｚｉｓｚｅｗｓｋｉ反応スキーム：
【００２９】
【化２】
2019536857.tif 000006
【００３０】
［式中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は式（Ｉ）におけると同じ意味を有する］
に従うジケトンとアンモニア及び次いでアルデヒドとの反応により得られ得る。
【００３１】
式（Ｉ）のイミダゾールはマイカテープ中で塩の形態で用いられるか又は存在する場合がある。これは第１に好ましくはＣ8−Ｃ22脂肪酸又はカルボキシル基に結合する十分に大きな炭化水素残基を有する別の有機酸から形成される酸付加塩を指す場合がある。あるいはまた、それは無機又は有機酸から形成される酸付加塩を指す場合があるが、ここで最初の酸のアニオンは続いて別の弱く配位するアニオンによりイオン交換される。そのような弱く配位するアニオンの例はテトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、パークロレート及びテトラフェニルボレートである。これらの好ましい態様のいずれにおいても、ＶＰＩの含浸浴中のイミダゾール塩の溶解度は室温において低い場合があるが、ＶＰＩ硬化段階の間にＶＰＩ硬化温度において顕著に向上し、かくしてイミダゾール促進剤の「潜在性」に寄与する。
【００３２】
好ましくは、式（Ｉ）のイミダゾール化合物は２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール又はそれらの塩である。最も好ましくは、それは２−エチル−４−メチルイミダゾール又はその塩であり、最も特別に好ましくは
本発明の目的のために、マイカ紙という用語はその通常の意味でマイカ粒子、特に白雲母又は金雲母粒子のシート様凝集体を指すために用いられ、それは任意的にそれらを部分的に脱水するために約５５０〜約８５０℃の温度にある時間（例えば約５分〜１時間）加熱され、水溶液中で微粒子に粉砕され、次いで通常の抄紙法によりマイカ紙に成形される。任意的にその性質を改良するか又は修正するために、マイカ団結添加剤（ｃｏｎｓｏｌｉｄａｔｉｏｎ  ａｄｄｉｔｉｖｅｓ）、例えば分散剤、増粘剤、粘度修正剤などならびに例えばリン酸ホウ素又はホウ酸カリウムのような無機樹脂を含む樹脂をマイカ紙の成形の間に加えることができる。
【００３３】
本出願において用いられるマイカテープという用語は、支持体、すなわちシート様担体材料に接着された上記のような１層以上のマイカ紙からなるシート様複合材料を指す。本発明に適したマイカテープの製造は通常通りである。
【００３４】
マイカ紙に典型的に、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、γ−ブチロラクトン、メタノール又はエタノール或いはそれらの混合物のような適した低沸点溶媒中に上記で定義した式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を含む溶液を含浸させる。上記で挙げた式（Ｉ）のイミダゾール化合物の塩のために選ばれる溶媒は同じ場合があり、さらにアセトニトリルの場合がある。マイカ紙を例えばその中への浸漬によるか又は噴霧により前記溶液と接触させ、溶媒を除去してマイカ紙の構造上及び／又はその内部に式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を残す。含浸溶液中の式（Ｉ）のイ
ミダゾール化合物又はその塩の濃度は重要ではなく、例えば選ばれる低沸点溶媒中の式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩の溶解度限界により例えば約０．１〜約２５重量パーセントで変わり得る。溶液中の式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩の濃度が高いほど、含浸段階の間に達成されるマイカ紙の最終的な負荷量は高い。
【００３５】
マイカテープにおいて用いられる支持体は、ガラス又はアルミナ編織布のような非金属性無機編織布或いはポリエチレンテレフタレート又はポリイミドのようなポリマーフィルムの場合がある。好ましくは、それは互いの上に多層に巻き付けられてもマイカテープ中に且つそれを通って含浸樹脂浴が浸透するのを可能にする適した多孔度のガラス布又はガラス編織布である。
【００３６】
含浸されたマイカ紙と支持体を少量（マイカ紙のｍ2当たりに約１〜約１０ｇ）の樹脂、好ましくはエポキシ又はアクリル樹脂或いはそれらの混合物を用いて一緒に接着する場合がある。マイカ紙と支持体の接着は、接着剤樹脂の融点より高い温度でプレス又はカレンダーにおいて有利に行われる。
【００３７】
マイカテープ又は液体エポキシ樹脂配合物は式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を、導体又は導体のコイルの回りに巻き付けられたマイカ紙又はマイカテープが減圧含浸段階の間に吸収するエポキシ樹脂を硬化させるのに十分な量で含有しなければならない。
【００３８】
式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩を液体エポキシ樹脂配合物に均一に混合して用いる場合、液体エポキシ樹脂配合物の量（ｍepox，グラムにおける）に対する式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩の量（ｍacc，グラムにおける）は液体エポキシ樹脂配合物に基づいて０．０２〜０．１０重量％の範囲内でなければならない：
【００３９】
【数３】
2019536857.tif 000007
【００４０】
［式中、記号は上記で定義した通りである］
ことが本発明者らにより見出された。
【００４１】
式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩をマイカテープ中で用いる場合、マイカテープの平方メートル当たりに２〜１０ｇの量で式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩をマイカテープ上に吸着させるか又はその中に含浸させねばならないことが本発明者らによりさらに見出された。かくしてこの量ｍacc（グラムにおける）は用いられるマイカテープの表面積Ａ（平方メートルにおける）に依存し、従って範囲：
【００４２】
【数４】
2019536857.tif 000008
【００４３】
内である。
【００４４】
「液体エポキシ樹脂配合物の量ｍepox」は、好ましくは含浸浴から取り出された後、過剰の液体エポキシ樹脂配合物を滴らせ／除去した後、且つＶＰＩ法において硬化する前に、導体の回り又はコイルの回りに巻き付けられたマイカテープ中に含浸されているか又はそうでなければマイカテープ上に存在する液体エポキシ樹脂配合物の量を意味するように解釈される。減圧含浸段階の間にマイカテープ及び巻き付けられた導体又は導体のコイル
が吸収するこの液体エポキシ樹脂配合物の量は、液体エポキシ樹脂配合物の性質及び導体又は導体のコイルの形に依存する。いくつかのパイロット試験を用いて当業者が適した量を決定することができる。しかしながら、含浸浴から取り出された後、過剰の液体エポキシ樹脂配合物を滴らせ／除去した後、且つＶＰＩ法において硬化する前に、導体の回り又はコイルの回りに巻き付けられたマイカテープ中に含浸されているか又はそうでなければマイカテープ上に存在する液体エポキシ樹脂配合物の量ｍepoxは通常、範囲：
【００４５】
【数５】
2019536857.tif 000009
【００４６】
［式中、すべての記号は上記で定義した通りである］
内である。このｍepoxの好ましい解釈において、及びそのように解釈されるｍepoxと用いられるマイカテープの面積Ａが（３）に従う場合、上記の２つの範囲（１）及び（２）は重なる。すなわち、２つの範囲の重なりの場合、範囲（１）の下方境界は範囲（２）の下方境界より大きいか又はそれに等しいが、範囲（２）の上方境界より小さい：
【００４７】
【数６】
2019536857.tif 000010
【００４８】
他方、２つの範囲（１）及び（２）の重なりの場合、範囲（１）の上方境界は範囲（２）の上方境界より大きいか又はそれに等しい：
【００４９】
【数７】
2019536857.tif 000011
【００５０】
（４ａ）、（４ｂ）及び（４ｃ）の右側は上記の範囲（３）と同等である。
【００５１】
２つの範囲（１）及び（２）の重なりの場合、促進剤の量ｍaccに関して１つの連続範囲を挙げることが可能であり：
【００５２】
【数８】
2019536857.tif 000012
【００５３】
その範囲はｍepoxが上記に概述したとおりに解釈され且つ範囲（３）に従って用いられるマイカテープの面積Ａに関連付けられるという仮定の下に適用できる（ｈｏｌｄ）。
【００５４】
式（Ｉ）のイミダゾールを液体エポキシ樹脂配合物に均一に混合する場合、その量ｍaccは好ましくは範囲
【００５５】
【数９】
2019536857.tif 000013
【００５６】
内であり、より好ましくは範囲
【００５７】
【数１０】
2019536857.tif 000014
【００５８】
内である。
【００５９】
式（Ｉ）のイミダゾールをマイカテープ中（より正確にはマイカテープ中に含まれるマイカ紙中）に含浸する場合、その量ｍaccは好ましくは範囲
【００６０】
【数１１】
2019536857.tif 000015
【００６１】
内であり、より好ましくは範囲
【００６２】
【数１２】
2019536857.tif 000016
【００６３】
内である。
【００６４】
液体エポキシ樹脂配合物の量ｍepoxがやはり含浸浴から取り出された後、過剰の液体エポキシ樹脂配合物を滴らせ／除去した後に、導体の回り又はコイルの回りに巻き付けられたマイカテープ中に含浸されているか又はそうでなければマイカテープ上に存在する液体エポキシ樹脂配合物の量を意味するように解釈され、且つそのようにみなされるｍepoxが範囲（３）内であると仮定する場合、上記の好ましい範囲（６ａ）、（６ｂ）、（７ａ）及び（７ｂ）はすべて上記の好ましい連続範囲（５）内である。
【００６５】
本明細書で用いられる「液体」という用語は、６０℃において最高で１４０ｍＰａ．ｓの粘度を有するエポキシ樹脂を指す。「液体」という用語は、好ましくは同時に室温におけるエポキシ樹脂の粘度が最高で１０００ｍＰａ．ｓであることを意味する。
【００６６】
液体エポキシ樹脂配合物は原則として少なくとも８０重量％のビスフェノールＡジグリシジルエーテルに加えて、前記の意味で液体であるいずれの他のポリエポキシ化合物も、液体エポキシ樹脂配合物に基づいて最高で５重量％の好ましい量で含む場合がある。これらのポリエポキシ化合物はかくして反応性希釈剤として働く。
【００６７】
適したポリエポキシ化合物の代表的な例は以下である：
Ａ）エピクロロヒドリンと単核フェノール、典型的にレゾルシノール又はヒドロキノン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンのようなビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ以外のフェノール性化合物に由来する、ならびにホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラール又はフルフルアルデヒドのようなアルデヒドと好ましくはフェノール又はクレゾールのようなフェノール或いは核において塩素原子又はＣ1−Ｃ9アルキル基で置換されているフェノール、例えば４−クロロフェノール、２−メチルフェノール又は４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールの縮合により得られ得るノボラック
に由来するポリグリシジルエーテル。
Ｂ）エピクロロヒドリンと非環式アルコール、典型的にエチレングリコール、ジエチレングリコール及び高級ポリ（オキシエチレン）グリコール、１，２−プロパンジオール又はポリ（オキシプロピレン）グリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，４，６−ヘキサントリオール、グリセロール、１，１，１−トリメチロールプロパン、ペンタエリトリトール、ソルビトールならびにポリエピクロロヒドリンに由来するジグリシジルエーテル。それらは１，３−又は１，４−ジヒドロキシシクロヘキサン、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン又は１，１−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキセ−３−エンのような脂環式アルコールに由来する場合もあるか、或いはそれらはＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アニリン又はｐ，ｐ’−ビス（２−ヒドロキシエチルアミノ）ジフェニルメタンのような芳香核を含有する。
Ｃ）エポキシの分子中の脂環式環に縮合した少なくとも２つのオキシラン環を含む脂環式エポキシ樹脂。好ましい例には例えばジシクロヘキサジエン又はジシクロペンタジエンのジエポキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、１，２−ビス（２，３−エポキシシクロペンチルオキシ）エタン、３，４−エポキシシクロヘキシル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（Ｈｕｎｔｓｍａｎ，ＳｗｉｔｚｅｒｌａｎｄからＡＲＡＬＤＩＴＥ（（登録商標）ＣＹ  １７９−１として商業的に入手可能である）のような樹脂が含まれる。
【００６８】
１つの特に好ましい態様において、減圧含浸のための液体エポキシ樹脂配合物（Ｂ）は式：
【００６９】
【化３】
2019536857.tif 000017
【００７０】
［式中、ｎはゼロ以上の数、特に０〜０．３であり、すべての分子に及ぶ平均を示す］
を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを含むか又は本質的にそれからなる。指数ｎが小さいほど樹脂の粘度が低い。従って本発明の目的のために、少なくともｎは好ましくはゼロに等しいか又は実質的にゼロに等しく、例えば０〜０．３の範囲内であり、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂のｋｇ当たりに約５．８５エポキシ当量〜ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂のｋｇ当たりに約４．８エポキシ当量に相当する。ｍがゼロに等しいか又は実質的にゼロに等しく、例えば０〜０．３の範囲内である場合、これはビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂のｋｇ当たりに約６．４エポキシ当量〜ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂のｋｇ当たりに約５．３エポキシ当量に相当する。
【００７１】
前記指数ｎ＝０〜０．３を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを、対応する原料ジグリシジルエーテルの蒸留により得ることができる。蒸留されたビスフェノールＡのジグリシジルエーテルはさらに、一般的に減少した量の他の副生成物及び／又は不純物を含み、従って通常向上した保存寿命を有する。
【００７２】
別の特に好ましい態様において、液体エポキシ樹脂配合物は上記の式のビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテルを含むが、式中ｎは０．３〜１．５のようにゼロより有意に大きい場合もある。これはｎ＝正確にゼロ、を有する最も低級の同族体（ｌｏｗｅｓｔ  ｈｏｍｏｌｏｇｕｅ）の他に、有意な量の高級同族体（ｈｉｇｈｅｒ  ｈｏｍｏｌｏｇｕｅｓ）を含有するｎ＝０〜１．５を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルの混合物に相当する。
【００７３】
別の特に好ましい態様において、減圧含浸のための液体エポキシ樹脂配合物（Ｂ）は、すぐ上記に記載したビスフェノールＡのジグリシジルエーテルに加えて液体エポキシ樹脂配合物に基づいて０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％の式：
【００７４】
【化４】
2019536857.tif 000018
【００７５】
［式中、ｍは０〜０．３の場合があるが０．３〜０．５のようにもっと大きい場合もあり、すべての分子に及ぶ平均を示す］
を有するビスフェノールＦのジグリシジルエーテルを含む。
【００７６】
本発明に従う絶縁系中の液体エポキシ樹脂配合物ａ）は、一方で室温又は約２０℃〜約６０℃の控えめに高められた温度において非常に低い粘度を与え、且つ他方で式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩を均一に混合するか又は上記のマイカテープ中に含んで用いて熱的に硬化すると、絶縁クラスＦ又はおそらくＨの硬化絶縁材料さえ生じ、すなわちそれぞれ１５５℃又はおそらく１８０℃の最高連続使用温度を可能にし、その絶縁材料はさらに１５５℃において約１０％である優れた誘電正接（ｔａｎ  δ）を示す。
【００７７】
本発明の絶縁系中の液体エポキシ樹脂配合物ａ）は任意的に、強靭化剤のような熱硬化性エポキシ浴配合物及び／又はそれに由来する硬化絶縁材料の性質を向上させるための添加剤或いは金属又は半金属酸化物、炭化物又は窒化物からなる群より選ばれるミクロ及び／又はナノ粒子ならびにそのための湿潤剤のような硬化絶縁材料の熱伝導率を向上させるための助剤を、これらの薬剤が例えばエポキシ浴配合物の保存寿命又は粘度のような硬化前のエポキシ浴配合物の性質に、ならびに／或いは最終的に得られる硬化絶縁材料の必須の性質、特にその誘電正接及びその耐熱格付け（ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に負の影響を有していない量で用いられる限り、さらに含む場合がある。
【００７８】
本発明の目的のために適した強靭化剤には、例えば液体アミン−又はカルボキシル−末端ブタジエンアクリロニトリルゴムのような反応性液体ゴム、例えばＫａｎｅ  ＡｃｅTMＭＸの商品名の下に商業的に入手可能な低粘度エポキシ樹脂中のコア−シェルゴムの分散系が含まれる。
【００７９】
適した金属又は半金属酸化物、炭化物又は窒化物には例えば酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化セリウム（ＣｅＯ2）、シリカ（ＳｉＯ2）、炭化ホウ素（Ｂ4Ｃ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）ならびに立方晶窒化ホウ素（ｃ−ＢＮ）及び特に六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）を含む窒化ホウ素（ＢＮ）が含まれ、それらは任意的に充填剤とエポキシマトリックスの間の界面及び接着を改良するために既知の方法で、例えばγ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを用いる処理により表面改質されている場合がある。金属、半金属酸化
物、炭化物及び／又は窒化物の混合物ももちろん用いられ得る。
【００８０】
特に好ましいのは金属及び半金属窒化物、特に窒化アルミニウム（ＡｌＮ）及び窒化ホウ素（ＢＮ）、特に六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）である。
【００８１】
ミクロ粒子は本出願の目的のために、約１μｍ以上の平均粒度の粒子を含むと理解され、但し充填剤粒子はそれでも含浸させるべきマイカテープ及び構築部品の間隙及び空隙に浸透することができる。好ましくは、ミクロ粒子は最高で約１０μｍ、より好ましくは約０．１〜約５μｍ、特に約０．１〜約３μｍ、例えば約０．５〜１μｍのいわゆる体積径（ｖｏｌｕｍｅ  ｄｉａｍｅｔｅｒ）Ｄ（ｖ）５０を有し、ここでｘμｍの体積径Ｄ（ｖ）５０は、充填剤試料の粒子の体積の５０％がｘμｍ以下の粒度を有し、５０％がｘμｍより大きい粒度を有する充填剤試料を特定する。例えばレーザー回折法によりＤ（ｖ）５０値を決定することができる。
【００８２】
ミクロ粒子は、特に絶縁材料の熱伝導率の向上のために存在する場合、好ましくは本発明に従う熱硬化性エポキシ樹脂配合物の合計重量に基づいて２〜約６０重量％の量で、より好ましくは約５〜約４０重量％、特に約５〜約２０重量％の量で加えられる。
【００８３】
ナノ粒子は本出願の目的のために、約１００ｎｍ以下の平均粒度の粒子を含むと理解される。好ましくは、ナノ粒子は最高で約１０〜約７５ｎｍ、より好ましくは約１０〜約５０ｎｍ、特に約１５〜約２５ｎｍ、例えば約２０ｎｍの体積径Ｄ（ｖ）５０を有する。
【００８４】
ナノ粒子は典型的にミクロ粒子より少量で用いられ、それは、より多い量においてそれらが類似のミクロ粒子の量より浴粘度を上昇させる傾向を有することがあるからである。ナノ粒子の適した量は、好ましくは本発明に従う熱硬化性エポキシ樹脂配合物の合計重量に基づいて約１〜約４０重量％、より好ましくは約５〜約２０重量％、特に約５〜約１５重量％の範囲である。
【００８５】
ミクロ及びナノ粒子を混合物において一緒に用いることもできる。
【００８６】
好ましくは、ミクロ及びナノ粒子をエポキシ樹脂とより適合性にするために、それらを表面改質、例えばγ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランで表面処理するか又は前記目的のために湿潤剤と組み合わせて用いる。
【００８７】
湿潤剤は、液体の表面張力−すなわち表面で互いに接着するその分子の傾向を低下させることにより、液体の広がり及び浸透性を向上させる化学物質である。液体の表面張力は接着する（ｂｏｎｄ  ｔｏｇｅｔｈｅｒ）分子の傾向であり、液体分子間の接着又は引力の強さにより決定される。湿潤剤はこれらの接着を引き伸ばし、接着する分子の傾向を低下させ、それは液体が固体表面を横切ってより容易に広がるのを可能にする。湿潤剤は多様な化学品で構成されていることができ、それらのすべてはこの張力低下効果を有する。湿潤剤は表面活性剤（界面活性剤）としても既知である。
【００８８】
本出願の目的のために適した湿潤剤には例えば：
−アルキレンオキシド付加物の酸エステル又はそれらの塩、典型的に４〜４０モルのエチレンオキシドと１モルのフェノールの重付加物（ｐｏｌｙａｄｄｕｃｔ）或いは６〜３０モルのエチレンオキシドと１モルの４−ノニルフェノール、１モルのジノニルフェノール又は好ましくは１〜３モルの非置換若しくは置換スチレンの１モルのフェノールへの付加により製造される化合物の１モルとのホスフェート化重付加物の酸エステル又はそれらの塩、
−ポリスチレンスルホネート、
−脂肪酸タウリド、
−アルキル化ジフェニルオキシドモノ−又はジスルホネート、
−ポリカルボキシレートのスルホネート、
−１〜６０モルのエチレンオキシド及び／又はプロピレンオキシドとそれぞれアルキル鎖中に８〜２２個の炭素原子を含有する脂肪アミン、脂肪酸又は脂肪アルコール、アルキル鎖中に４〜１６個の炭素原子を含有するアルキルフェノール或いは３〜６個の炭素原子を含有する３価〜６価アルカノールとの重付加物であって、有機ジカルボン酸又は無機多塩基酸を用いて酸エステルに転換される重付加物、
−リグニンスルホネートならびに
−リグニンスルホネート及び／又はフェノール及びホルムアルデヒドの縮合物、ホルムアルデヒドと芳香族スルホン酸の縮合物、典型的にジトリルエーテルスルホネートとホルムアルデヒドの縮合物、ナフタレンスルホン酸及び／又はナフトール−若しくはナフチルアミンスルホン酸とホルムアルデヒドの縮合物、フェノールスルホン酸及び／又はスルホン化ジヒドロキシジフェニルスルホン及びフェノール又はクレゾールとホルムアルデヒド及び／又はウレアの縮合物ならびにジフェニルオキシド−ジスルホン酸誘導体とホルムアルデヒドの縮合物のようなホルムアルデヒド縮合物
が含まれる。
【００８９】
４つの主な型の湿潤剤：アニオン性、カチオン性、両性及び非イオン性がある。アニオン性、カチオン性及び両性湿潤剤は水と混合されるとイオン化する。アニオンは負の電荷を有するが、カチオンは正の電荷を有する。両性湿潤剤は溶液の酸性度に依存してアニオン又はカチオンとして働くことができる。非イオン性湿潤剤は水中でイオン化しない。
【００９０】
湿潤剤は一般に中の溶媒を含む含浸樹脂組成物全体に基づいて約０．０５〜約１重量％の量で、好ましくは約０．０７５〜約０．７５重量％の量で、より好ましくは約０．１〜約０．５重量％、例えば０．１〜０．２重量％の量で用いられる。
【００９１】
特に好ましい湿潤剤にはアルキル又はより好ましくはアルケニル（エーテル）ホスフェートが含まれ、それらは通常第１級アルコール又はそのエチレンオキシド付加物と五酸化リンの反応により製造されるアニオン性界面活性剤であり、次式：
【００９２】
【化５】
2019536857.tif 000019
【００９３】
［式中、Ｒ１は４〜２２個、好ましくは１２〜１８個の炭素原子を含有する直鎖状又は分枝鎖状アルキル又はアルケニル基であり、Ｒ２及びＲ３は独立して水素又はＲ１を示し、ｍ、ｎ及びｐはそれぞれ０又は１〜１０の数である］
を有する。典型的な例は、アルコール成分がブタノール、イソブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、カプロンアルコール、カプリルアルコール、２−エチルヘキシルアルコール、カプリンアルコール、ラウリルアルコール、イソトリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、パルモレイルアルコール、ステアリルアルコール、イソステアリルアルコール、オレイルアルコール、エライジルアルコール、ペトロセリニルアルコール、リノリルアルコール、リノレニルアルコール、エラエオステアリルアルコール、アラキルアルコール、ガドレイルアルコール、ベヘニルアルコール、エルシルアルコール、ブラシジルアルコール又はそれらの混合物に由来するリン酸エステルである。類似して、平均で１〜１０モルのエチレンオキシドと前記のアルコールの付加物に由来するアルキル
エーテルホスフェートを用いることができる。好ましくは、８〜１８個又は１２〜１４個の炭素原子を含有する工業用ココナツアルコール画分に基づくモノ−及び／又はジアルキルホスフェートを用いることができる。この型の湿潤剤は当業者に既知であり、例えばドイツ特許第１９７  １９  ６０６  Ａ１号明細書に記載されており、一部を商業的に入手可能である。
【００９４】
前記のアルキル又はアルケニル（エーテル）ホスフェートと同様に好ましい湿潤剤のさらなる群は、次式：
ＲＯ（Ｃ2Ｈ4Ｏ）m（ＰＥＳ）n−Ｈ
［式中、ＲはＣ1-4アルキルであり、
ＰＥＳは環状ラクトンに由来するポリエステルであり；
ｍは約５〜約６０であり；
ｎは約２〜約３０であり；
Ｒは直鎖状又は分枝鎖状の場合があるが好ましくは直鎖状であり、特にメチルである］
のブロックコポリマーの（ポリ）ホスフェートエステルのようなリン酸又はポリリン酸とポリエチレングリコールモノ（Ｃ1-4アルキル）エーテル、特にポリエチレングリコールモノメチルエーテル及び環状ラクトンの反応生成物である。
【００９５】
適した環状ラクトンにはα−アセトラクトン、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン及び好ましくはδ−バレロラクトン及びε−カプロラクトン（２−オキセパノン）が含まれ、ε−カプロラクトンが最も好ましく、その場合、ＰＥＳは次式：
−Ｏ−ＣＨ2−Ｃ（＝Ｏ）−；−Ｏ−（ＣＨ2）2−Ｃ（＝Ｏ）−；−Ｏ−（ＣＨ2）3−Ｃ（＝Ｏ）−；−Ｏ−ＣＨ（ＣＨ3）−（ＣＨ2）3−Ｃ（＝Ｏ）−  −Ｏ−（ＣＨ2）4−Ｃ（＝Ｏ）−及び−Ｏ−（ＣＨ2）5−Ｃ（＝Ｏ）−
の繰り返し単位で構成される。
【００９６】
好ましくは、式ＲＯ（Ｃ2Ｈ4Ｏ）m（ＰＥＳ）n−Ｈのブロックコポリマーにおいてｍは４０以下、より好ましくは２５以下であり、ｎは２０以下、より好ましくは１０以下であり、ｍ：ｎの比は好ましくは３：１以上、より好ましくは４：１以上、最も好ましくは６：１以上である。
【００９７】
式ＲＯ（Ｃ2Ｈ4Ｏ）m（ＰＥＳ）n−Ｈのブロックコポリマーの分子量ＭＷは好ましくは５０００未満、より好ましくは４０００未満、さらにもっと好ましくは３５００未満、そして最も好ましくは３０００未満である。
【００９８】
この型の湿潤剤は例えば米国特許第６，１３３，３６６Ａ号明細書、米国特許第２０１１／０２４４２４５Ａ１号明細書又は米国特許第５，１３０，４６３号明細書に記載されており、その記載事項全体は開示されている参照文献を含んで引用することにより本記載の内容となる。この型の湿潤剤も例えばＢｙｋ（登録商標）Ｗ  ９９６、Ｂｙｋ（登録商標）Ｗ  ９０１０又はＢｙｋ（登録商標）Ｗ  ９８０などのような商品名の下に商業的に入手可能である。
【００９９】
本発明に従う絶縁系の特に好ましい態様において、熱硬化性エポキシ浴配合物（Ｂ）は金属又は半金属酸化物、炭化物又は窒化物から、特に金属又は半金属炭化物又は窒化物から選ばれるミクロ粒子、ナノ粒子又はそれらの混合物、好ましくはナノ粒子及び任意的に上記の通りの湿潤剤、特に式：
【０１００】
【化６】
2019536857.tif 000020
【０１０１】
のものを含む。
【０１０２】
本発明の絶縁系は、好ましくは上記の式（Ｉ）に従わない他の潜在性エポキシ硬化促進剤を全く含まない。これはナフテン酸Ｚｎ、第３級アミン、スルホニウム塩又は遊離の形態若しくはアミン−錯体化形態におけるホウ素ハロゲニド塩のような先行技術の促進剤を含まないことを包含する。これらの促進剤のいずれも「含まない」ことは、そのような促進剤のそれぞれに関して液体エポキシ樹脂配合物に基づいて０．１重量％未満及びマイカテープの平方メートル当たりに０．１グラム未満の両方を意味する。
【０１０３】
本発明に従う絶縁系は、変圧器あるいは電気ジェネレーター又はモーター、特に大きなジェネレーター又はモーターのローター又はステーターのような電気機械の導体又は導体のコイルのＶＰＩ絶縁における使用に特に適している。従ってこの使用は本発明の別の主題である。
【０１０４】
本発明に従う電気絶縁系を例えば以下の段階を含む方法に従って電気機械の導体又は導体のコイルのＶＰＩ絶縁において用いることができる：
（ｉ）導電体又は導電体のコイルを準備する。
（ｉｉ）導電体又は導電体のコイルにマイカテープを巻き付け、それは式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩を含有しているか又は含有していない場合がある。
（ｉｉｉ）段階（ｉｉ）の後に得られる巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを容器中に挿入する。
（ｉｖ）容器を排気する。
（ｖ）排気された容器中に液体エポキシ樹脂配合物を供給する。段階（ｉｉ）においてマイカテープに式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩がない場合、この液体エポキシ樹脂配合物に式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩をあらかじめ混合する。任意的に、容器中への液体エポキシ樹脂配合物の供給を、液体エポキシ樹脂配合物の粘度を低下させるのに十分に高いが式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩が液体エポキシ樹脂配合物を硬化させるのを妨げるのに十分に低い温度への加熱下で行い、液体エポキシ樹脂配合物をマイカテープが巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルに含浸させるのを可能にする。
（ｖｉ）容器に過圧を適用し、マイカテープが巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルへの液体エポキシ樹脂配合物の前記含浸を完了させる。容器に過圧を適用する時間の長さは、例えば液体エポキシ樹脂配合物の粘度、用いられるマイカテープの構造及び含浸性（多孔度）、含浸させるべき巻き付けられた導体又は巻き付けられた導体のコイルの寸法及び形状に依存して当業者により選ばれ得、好ましくは１〜約６時間の範囲である。
（ｖｉｉ）含浸された巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを容器から取り出す。これに続いて過剰の液体エポキシ配合物を滴らせ及び／又は除去して含浸量ｍepoxを得る場合があり、ｍepoxは上記で概述した通り、典型的に且つ好ましくは用いられるマイカテープの平方メートル当たりに１００〜５００グラムの範囲内に含まれる場合がある。
（ｖｉｉｉ）含浸された巻き付けられた導電体又は巻き付けられた導体のコイルを、式（Ｉ）のイミダゾール化合物又はその塩がマイカテープ中及び電気機械中に含浸された液体
エポキシ樹脂配合物を硬化させるのに十分な温度に且つそれに十分に長い時間加熱する。硬化温度は適用される液体エポキシ樹脂配合物ならびに適用される式（Ｉ）のイミダゾール又はその塩の量及び型に依存し、一般に約６０〜約２００℃、好ましくは約８０〜約１６０℃の範囲である。
【０１０５】
このＶＰＩの含浸段階に続き、硬化した含浸を有する巻き付けられた導体又は巻き付けられた導体のコイルをトランスフォーメータ又は電気モーター若しくはジェネレーターのような意図される電気機械中に挿入する場合がある。
【０１０６】
ローター、ステーター又はその構成部品の製造における本発明に従う絶縁系の使用のための上記の方法の特に好ましい態様において、液体エポキシ樹脂配合物を排気された容器中に貯蔵タンクから供給し、容器から取り出した後に前記貯蔵タンクに再び戻し、任意的に冷却下でさらなる使用のためにタンク中で貯蔵する。さらなる使用の前に、用いられた浴配合物に新しい配合物を補充することができる。
【実施例】
【０１０７】
以下の実施例は本発明を例示するのに役立つ。他にことわれなければ、温度は度摂氏で示され、部は重量部であり、パーセンテージは重量パーセント（ｐｅｒｃｅｎｔ  ｂｙ  ｗｅｉｇｈｔ）（重量パーセント（ｗｅｉｇｈｔ  ｐｅｒｃｅｎｔ））に関する。重量部はキログラム対リットルの比において容量部に関連する。
【０１０８】
（Ａ）実施例において用いられる成分の記述：
２，４  ＥＭＩ：２−エチル−４−メチル−イミダゾール，供給者：ＢＡＳＦ，Ｇｅｒｍａｎｙ
ＭＹ  ７９０−１  ＣＨ：蒸留されたビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＢＡＤＧＥ），エポキシ当量：５．７−５．９当量／ｋｇ，供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
ＰＹ  ３０６    ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ＢＦＤＧＥ）、エポキシ当量：６．０−６．４当量／ｋｇ，供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
ＧＹ  ２５０    未蒸留ＢＡＤＧＥ、エポキシ当量：５．３−５．４５当量／ｋｇ，供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
ＤＹ  ０２３    ２，３−エポキシプロピルｏ−トリルエーテル，反応性希釈剤，，供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
ＣＹ  １７９−１：ビス−（エポキシシクロヘキシル）−メチルカルボキシレート、供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
ＨＹ  １１０２：メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）、供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
ＸＤ  ４４１０：ＢＡＤＧＥ、ＢＦＤＧＥ及び２，３−エポキシプロピル−ｏ−トリルエーテルに基づく一成分エポキシに基づくＶＰＩ−樹脂は高度に潜在性の促進剤を含有する、供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ；
【０１０９】
本発明に従うマイカテープの作製及びその適用試験
１６０ｇ／ｍ2の面積重量（ａｒｅａ  ｗｅｉｇｈｔ）を有する非焼成マイカフレークに基づくマイカ紙シートをそれぞれ２００ｘ１００ｍｍの寸法の長方形のシートに切断した。マイカ紙含浸のために、１．６５重量％の２，４−ＥＭＩを含有するメチルエチルケトン（ＭＥＫ）中の２，４−ＥＭＩの溶液を調製した。マイカシートに３．３ｇの溶液を含浸させ、１２０℃におけるオーブン中で３分間溶媒を除去した。かくして調製されたマイカ紙シートは２．５ｇ／ｍ2の２，４−ＥＭＩを含有した。さらに、マイカシートにＭＥＫ中にポリオール、ポリエステル或いは修飾ポリエステル及び／又はポリオールを含む結合剤の５％溶液を同じ段階又は第２段階において含浸させた。マイカシートに１．６ｇ
のこの溶液を含浸させた。１２０℃におけるオーブン中で３分間溶媒を除去し、マイカ紙シート中に４ｇ／ｍ2の結合剤（ポリオール、ポリエステル或いは修飾ポリエステル及び／又はポリオール）を得た。
【０１１０】
処理されたマイカ紙シートをガラス編織布ｓｔｙｌｅ  ７９２（２３ｇ／ｍ2，２６ｘ１５，５．５ｔｅｘ／５．５  ｔｅｘ）と組み合わせて用いた。
【０１１１】
１つの選択肢において（ｉｎ  ｏｎｅ  ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）、ガラス編織布にあらかじめ６〜８ｇ／ｍ2のポリエステル、ポリオール又はポリエステル／ポリオール樹脂混合物をコーティングした。コーティングされたガラスを処理されたマイカ紙シート上に置き、１３０℃における成形装置で３０秒間貼り合わせ、マイカ紙とガラス編織布を接着した。マイカテープが得られ、それを以下においてＭ１と称する。
【０１１２】
別の選択肢において、ガラス編織布にあらかじめ３ｇ／ｍ2のエポキシ／アクリル樹脂混合物をコーティングした。コーティングされたガラス編織布を、約１００℃の融点を有する固体エポキシ樹脂をさらに用いてマイカテープに接着した。この目的のために、固体エポキシ樹脂を処理されたマイカ紙上に均一に分散させた。次いでガラス編織布を上に置いた。加熱されたプレス中に試料を入れ（１３０℃で３０秒間）、マイカ紙とガラス編織布を接着した。マイカテープが得られ、それを以下においてＭ２と称する。
【０１１３】
マイカテープの２つの選択肢のいずれにおいても、ガラス編織布とマイカ紙はしっかりくっついた。
【０１１４】
上記で得たマイカテープ試料Ｍ１及びＭ２をそれぞれ半分に切断し、２つの同じ１００ｘ１００ｍｍの寸法の試料を与えた。
【０１１５】
本発明のマイカテープを用いる及び参照マイカテープを用いる４−層複合材料と本発明の含浸樹脂の調製ならびにそれらの試験
４つの１００ｘ１００ｍｍ試料（２つのＭ１及び２つのＭ２）を、各マイカテープ層の後に１．６２５ｇの均一に分布する含浸樹脂を交互に用いて積み重ね（ｐｉｌｅｄ  ａｔｏｐ  ｏｆ  ｅａｃｈ  ｏｔｈｅｒ）、それぞれの場合に６．５ｇの合計樹脂重量を有する４−層マイカテープ複合材料を与えた。この４−層複合材料を以下においてＭと称する。
【０１１６】
類似して、ナフテン酸Ｚｎ−含有マイカテープ（Ｐｏｒｏｂａｎｄ  ＭＥ  ４０２０）又は促進剤−非含有マイカテープ（Ｐｏｒｏｂａｎｄ  ０４１０）の４つの１００ｘ１００ｍｍ試料を、各マイカテープ層の後に１．６２５ｇの均一に分布する含浸樹脂を交互に用いて積み重ね、それぞれの場合に６．５ｇの合計樹脂重量を有するさらに２つの４−層マイカテープ参照複合材料を与えた。これらの４−層参照複合材料を以下においてＲｅｆ−１及びＲｅｆ−２と称する。
【０１１７】
以下の試験において用いられる４つの試料を接着するために用いられる含浸樹脂及び得られる４−層複合材料の名称を表２に示す。
【０１１８】
【表１】
2019536857.tif 000021
【０１１９】
さらなる比較目的のために、いくつかの無水物−非含有含浸樹脂もマイカテープの不在下で少量の２，４−ＥＭＩと均一に混合し、マイカテープの不在下で硬化させた。以下の試験において用いられるこれらのさらなる本発明の配合物の組成及びそれらの名称を表３に示す：
【０１２０】
【表２】
2019536857.tif 000022
【０１２１】
すべての試料に関する硬化条件は以下の通りであった：
●本発明の複合材料Ｍ（実験Ｉｎｖ−１及びＩｎｖ−２）及び参照複合材料Ｃｏｍｐ−Ｂ：加熱プレス；２０バールにおいて１００℃で４時間及び次いで２０バールにおいて１７０℃に１０時間温度を上昇させる。
●参照複合材料Ｃｏｍｐ−Ａ：加熱プレス；２０バールにおいて１６０℃で１２時間。
●本発明の均一配合物Ｉｎｖ−３、Ｉｎｖ−４、Ｉｎｖ−５、Ｉｎｖ−６、Ｉｎｖ−７及びＩｎｖ−８：加熱可能な金型；１００℃で２時間及び次いで１６０℃に１０時間温度を上昇させる。
【０１２２】
すべての硬化した４−層複合材料及び硬化した本発明の配合物を以下の試験に供した：１）Ｔｅｔｔｅｘ計器において４００Ｖ／５０Ｈｚでガードリング電極（ｇｕａｒｄ  ｒｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）を用い、１５５℃でＩＥＣ  ６０２５０に従うＴａｎ  δ測定；
２）ガラス転移温度Ｔｇ。４−層複合材料の場合、ＩＥＣ  ６１００６に従いＤＭＡを介して５o／分の速度で、Ｔｇとして最大ｔａｎ  δが観察される温度を用い；複合材料の５０ｍｍｘ１０ｍｍの試料について。参照配合物の場合、ＤＳＣを介して直接。
【０１２３】
上記の試験のすべての結果を下記の表４（４−層の本発明の複合材料及び参照複合材料に関して）及び下記の表５（本発明の均一配合物に関して）にまとめる。
【０１２４】
【表３】
2019536857.tif 000023
【０１２５】
本発明の含浸マイカテープと参照マイカテープの比較に基づく結論及び均一な本発明の配合物に基づく結論
最初に、イミダゾール促進剤及び促進剤−非含有エポキシ樹脂を用いる４−層複合材料を有する本発明の系（それぞれＩｎｖ−１及びＩｎｖ−２）は、均一に促進剤が混合され
た含浸浴を有する対応する本発明の系（それぞれＩｎｖ−３及びＩｎｖ−４）（これらの本発明の系において共に使用されるマイカテープはイミダゾール促進剤を含まない）とほとんど同様に十分に硬化する。これは、観察される表４のＴｇ値から誘導され得、それはすべて少なくとも約１１０℃である。
【０１２６】
イミダゾール促進剤及び促進剤−非含有エポキシ樹脂を用いる４−層複合材料を有する本発明の系（それぞれＩｎｖ−１及びＩｎｖ−２）は、ナフテン酸Ｚｎ促進剤を用いる４−層複合材料を有する先行技術の系（Ｒｅｆ−１）ともほとんど同様に十分に硬化する。それらは促進剤−非含有マイカテープと一緒に均一に分散された高度に潜在性の硬化促進剤を含有する均一な一−成分含浸浴である先行技術の系（Ｒｅｆ−２）より良く硬化する。マイカテープ中にイミダゾール促進剤を有する本発明の系（Ｉｎｖ−１，Ｉｎｖ−２）のＴｇ値が先行技術の系Ｒｅｆ−１のＴｇ値より低いことはあまり重要ではない。第１に、Ｔｇ値はより厳しい硬化条件（より高い硬化温度及び／又は硬化時間）により上昇する場合がある。第２に、テープの手動の作製（本実施例におけるような）から機械製造への変更はＴｇ値を上昇させる場合がある。第３に、本発明のテープを「クラスＦ」又は「クラスＨ」条件下でさえ、ＶＰＩ−含浸された電気機械において用いる場合、後−硬化及び関連するＴｇにおける上昇が長時間の高められた使用温度により自動的に起こると思われる。
【０１２７】
本発明の系Ｉｎｖ−１及びＩｎｖ−２の１７％及び１２％のｔａｎ  δ値は、すでに最高で１０％の規格に近い。硬化の向上（上記を参照されたい）により及び開示される範囲内での促進剤の量の範囲におけるわずかな変動により及び開示されるポリマーの種類内での第１及び第２の結合剤の組成におけるわずかな変動により、さらなる向上が可能な場合があり、範囲は規格を達成するのに十分であろう。
【０１２８】
イミダゾール促進剤がエポキシ樹脂に均一に混合された均一な本発明の系（促進剤−非含有マイカテープと一緒に用いられるべき）、Ｉｎｖ−３からＩｎｖ−８はすべて１０％の規格内か又はわずかにそれより高い優れたｔａｎ  δと共に非常に高いＴｇ値を与え、それらすべてをクラスＨ使用に適したものとしている。特にいくらかのビスフェノールＡのジグリシジルエーテルをビスフェノールＦのジグリシジルエーテルにより置き換えた本発明の均一系（Ｉｎｖ−６）は最高のＴｇ値を有するが、１０％の規格よりわずかに高いｔａｎ  δを有する。約５−１０重量％のみのビスフェノールＦのジグリシジルエーテルの使用（Ｉｎｖ−６において実際に用いられる１９．５％の代わりに）は、高いＴｇ値及び規格内のｔａｎ  δの両方を有する本発明の均一系を与えると思われる。
【０１２９】
本発明の均一系（例えばＩｎｖ−３，Ｉｎｖ−８）への少量（例えば２−１０重量％）の２，３−エポキシプロピル−ｏ−トリルエーテル又はビス−（エポキシシクロヘキシル）−メチルカルボキシレートのような反応性希釈剤の添加及び／或いは少量（例えば２−１０重量％）の未蒸留ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（式（ＩＩ）において最高で１．５のｎを有する）の添加は、例えば６０oのＶＰＩの含浸温度において本発明の均一系の粘度を向上させる（低下させる）、ならびに／あるいは室温における結晶化を妨げる場合があるが、硬化後のＴｇ及びｔａｎ  δ値に顕著に影響しない。ビス−（エポキシシクロヘキシル）−メチルカルボキシレートそれ自体は式（Ｉ）のイミダゾールにより硬化可能でないことが観察されたので、これはビス−（エポキシシクロヘキシル）−メチルカルボキシレートそれ自体の反応性希釈剤に関して特に驚くべきことである。
【国際調査報告】
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