(57)【要約】  温度制御流体強制システムは、流動する温度制御流体の流れを生成する温度制御システムを含む。熱交換器は、形成された流動空間を複数の壁が内部に画定する熱伝導性ハウジングを含む。温度制御流体の流れは、形成された流動空間を通過して、ハウジングと熱的に連絡している。熱伝導性プローブが、熱交換器のハウジングの外部と熱的に連絡しており、熱伝導性プローブは、熱交換器のハウジングの外部と熱的に連絡している熱伝導性突起を備えていることにより、熱伝導性プローブが被測定装置（ＤＵＴ）と接触しているとき、熱がＤＵＴの内外に伝導される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度制御流体強制システムであって、
流体を冷却及び／又は加熱して、流動する温度制御流体の流れを生成するための温度制御システムと、
前記流動する温度制御流体の流れを第１の出口を通るように方向付けるための導管と、
前記温度制御流体の流れを前記第１の出口から受け取るための熱交換器であって、前記熱交換器は、
内部及び外部を有する熱伝導性ハウジングと、
入口であって、前記入口で前記温度制御流体の流れが受け取られて、前記温度制御流体の流れが前記ハウジングの内部に方向付けられる、入口と、
前記ハウジングの内部の複数の壁であって、前記複数の壁は、前記ハウジングの内部に形成された流動空間を画定し、前記入口は、前記形成された流動空間と連絡していることにより、前記温度制御流体の流れが前記形成された流動空間を通過して、前記ハウジングと熱的に連絡している、複数の壁と、
前記形成された流動空間と連絡している第２の出口であって、その連絡により、前記温度制御流体の流れが、前記形成された流動空間を通過した後に、前記第２の出口を通って前記ハウジングの内部から排出される、第２の出口と、を備える、熱交換器と、
前記熱交換器のハウジングの外部と熱的に連絡している熱伝導性プローブであって、前記熱伝導性プローブは、前記熱交換器のハウジングの外部と熱的に連絡している熱伝導性突起を備えることにより、前記熱伝導性プローブが被測定装置（ＤＵＴ）と接触しているとき、熱がＤＵＴの内外に伝導される、熱伝導性プローブと、
を備える、システム。
【請求項２】
前記熱伝導性プローブが前記被測定装置（ＤＵＴ）と接触しているとき、前記ＤＵＴの温度は制御可能である、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記熱伝導性プローブの温度を感知するための温度感知装置を更に備え、前記熱伝導性プローブの温度は、前記ＤＵＴの温度を制御するために使用される、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記ＤＵＴの温度が制御可能であるように前記ＤＵＴの温度を感知するための温度感知装置を更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記熱交換器のハウジングの内部の前記形成された流動空間は、蛇行形状を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記熱交換器のハウジングは、熱伝導性材料を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記熱伝導性材料は、金属を含む、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記熱伝導性材料は、アルミニウムを含む、請求項６に記載のシステム。
【請求項９】
前記熱伝導性材料は、銅を含む、請求項６に記載のシステム。
【請求項１０】
前記熱伝導性プローブは、熱伝導性材料を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記熱伝導性材料は、金属を含む、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記熱伝導性材料は、アルミニウムを含む、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１３】
前記熱伝導性材料は、銅を含む、請求項１０に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、温度強制システムであって、正確に制御された温度及び流速での流体の流れを提供して、電子デバイス、モジュール及びシステムについての温度試験に普通に使用されるシステムに関し、具体的には、温度強制システムであって、対流の代わりに伝導による熱流を使用して、増大された効率及び空間精度を有する被測定装置（ＤＵＴ）の温度制御を適用するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
温度強制システムは、正確に制御された温度及び流速で流動する流体、例えば空気、窒素、又は別の希ガスの流れを生成する装置である。かかるシステムは、電子デバイス、モジュール、及びシステムについての温度試験に一般に使用される。本出願において、温度制御流体の流れは、被測定装置（ＤＵＴ）上に方向付けられてＤＵＴの温度に影響を及ぼす。ＤＵＴは、次いで一連の性能試験を経て、様々な温度におけるＤＵＴの性能が許容可能か否かを決定する。
【０００３】
これらの温度流れ試験システムは、対流熱伝達を用いてＤＵＴの温度を制御する。しばしば、温度変更機構、すなわち流れを正確に方向付けることにより、実際に試験されるＤＵＴの部分だけが温度流れによって影響を受けることが望ましいことがある。このことは、失われる温度制御流体を低減すること、したがって、より効率的な試験システム及び処理をもたらしてもよい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一態様に従って、温度制御流体強制システムが提供される。システムは、流体を冷却及び／又は加熱して、流動する温度制御流体の流れを生成するための温度制御システムを含む。導管が、流動する温度制御流体の流れを第１の出口を通るように方向付ける。熱交換器が、温度制御流体の流れを第１の出口から受け取る。熱交換器は、（i）内部及び外部を有する熱伝導性ハウジングと、（ii）入口であって、その入口で温度制御流体の流れが受け取られて、温度制御流体の流れがハウジングの内部に向けられる、入口と、（iii）ハウジングの内部の複数の壁であって、複数の壁は、ハウジングの内部に形成された流動空間を画定し、入口が形成された流動空間と連絡していることにより、温度制御流体の流れが形成された流動空間を通過して、ハウジングと熱的に連絡している、複数の壁と、（iv）形成された流動空間と連絡している第２の出口であって、その連絡により、温度制御流体の流れが形成された流動空間を通過した後に、第２の出口を通ってハウジングの内部から排出される、第２の出口と、を備えている。熱伝導性プローブが、熱交換器のハウジングの外部と熱的に連絡して配設され、熱伝導性プローブは、熱交換器のハウジングの外部と熱的に連絡している熱伝導性突起を備えていることにより、熱伝導性プローブが被測定装置（ＤＵＴ）と接触するとき、熱がＤＵＴの内外に伝導される。
【０００５】
いくつかの例示的な実施形態では、熱伝導性プローブが被測定装置（ＤＵＴ）と接触しているとき、ＤＵＴの温度は、制御可能である。
【０００６】
いくつかの例示的な実施形態では、システムは、熱伝導性プローブの温度を感知するための温度感知装置を更に備え、熱伝導性プローブの温度は、ＤＵＴの温度を制御するために使用される。
【０００７】
いくつかの例示的な実施形態では、システムは、ＤＵＴの温度が制御可能であるようにＤＵＴの温度を感知するための温度感知装置を更に備えている。
【０００８】
いくつかの例示的な実施形態では、熱交換器のハウジングの内部の形成された流動空間が、蛇行形状を備えている。
【０００９】
いくつかの例示的な実施形態では、熱交換器のハウジングは、熱伝導性材料を含む。熱伝導性材料は、金属を含んでもよい。熱伝導性材料は、アルミニウムを含んでもよい。熱伝導性材料は、銅を含んでもよい。
【００１０】
いくつかの例示的な実施形態では、熱伝導性プローブは、熱伝導性材料を含む。熱伝導性材料は、金属を含んでもよい。熱伝導性材料は、アルミニウムを含んでもよい。熱伝導性材料は、銅を含んでもよい。
【００１１】
前述の及び別の対象、特徴、及び利点が添付図面に示すような実施形態についての以下のより具体的な説明から明らかになり、そして、同様の参照記号は、様々な図を通して同一のあるいは構造的及び／又は機能的に類似の部分を概して指す。図は、必ずしも共通の尺度を持つわけではなく、その代わりに、実施形態の原理を示すときに強調がなされる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示が適用可能である温度制御流体処理システム、例えば、空気強制システム等の温度強制システムの概略斜視図を含む。
【図２】本開示が適用可能である温度制御流体処理システム、例えば、空気強制システム等の温度強制システムの別の実施形態の概略斜視図を含む。
【図３】別の例示的な実施形態に従う図１の温度強制システムの一部分の詳細概要図を含む。
【図４】例示的な実施形態に従う、ＤＵＴの温度を制御するための伝導性温度プローブを使用する温度強制システムの概要図を含む。
【図５】例示的な実施形態に従う、ＤＵＴの温度を制御するための伝導性温度プローブを使用する別の温度強制システムの概要図を含む。
【図６】いくつかの例示的な実施形態に従う、温度強制システムで使用される熱交換器の概略斜視図を含む。
【図７】例示的な実施形態に従う、図６の線７−７に沿ってとられた、図６の熱交換器の概略断面図を含む。
【図８】例示的な実施形態に従う、図７の線８−８に沿ってとられた、図６の熱交換器の概略断面図を含む。
【図９Ａ】例示的な実施形態に従う接触プローブの概略斜視図を含む。
【図９Ｂ】いくつかの例示的な実施形態に従う接触プローブの接触突起部分の構成を示す、図９Ａの接触プローブの下面図を含む。
【図１０Ａ】例示的な実施形態に従う別の接触プローブの概略斜視図を含む。
【図１０Ｂ】いくつかの例示的な実施形態に従う接触プローブの接触突起部分の構成を示す、図１０Ａの接触プローブの下面図を含む。
【図１１Ａ】例示的な実施形態に従う別の接触プローブの概略斜視図を含む。
【図１１Ｂ】いくつかの例示的な実施形態に従う接触プローブの接触突起部分の構成を示す、図１１Ａの接触プローブの下面図を含む。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の説明において、一実施形態に関して説明される及び／又は示される特徴は、１つ又は複数の別の実施形態において、及び／又は別の実施形態の特徴と組み合わせて若しくはその代わりに同一の態様又は類似の態様で使用されてもよい。ここで、説明が例示的な実施形態について詳細にされ、これらの実施形態のうちの１つ又は複数が図面において例示される。それぞれの実施形態は、本発明を例示するために提供され、本発明を限定することを意味しない。例えば、一実施形態の部分として例示又は説明される特徴は、別の実施形態において用いられることにより、更なる実施形態を生じさせてもよい。本説明が本発明の範囲及び趣旨内にあるような修正及び変形を含むことが意図されている。
【００１４】
図１は、本開示が適用可能である、温度制御流体処理システム、例えば、空気強制システム１０等の温度強制システムの概略斜視図を含む。図２は、本開示が適用可能である、温度制御流体処理システム、例えば、空気強制システム１００等の温度強制システムの別の実施形態の概略斜視図を含む。本開示が対象とする温度強制システム１０、１００が使用されて、正確に制御された温度及び流速を有する空気、窒素、又はその他の不活性ガス等の流体を生成してもよく、そして、例えば、被測定装置（ＤＵＴ）１９、１１９上に等の特定の領域の中にその流体の流れを方向付けてＤＵＴ１９、１１９の温度を制御してもよい。ＤＵＴ１９、１１９は、集積回路（ＩＣ）であってもよく、この集積回路は、それ自体のＩＣパッケージ内に収容されてもよい。その代替として、ＤＵＴ１９、１１９は、中に複数のＩＣダイが一体化された半導体ウェーハであってもよく、又は、上に複数のＩＣが設置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）であってもよい。いくつかの例示的な実施形態に従って、温度制御強制システム１０、１００は、マサチューセッツ州、マンスフィールドのｉｎＴＥＳＴ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ社によって製造販売されるようなＴＨＥＲＭＯＳＴＲＥＡＭ（登録商標）Ａｉｒ  Ｆｏｒｃｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ、又は別の同様のシステムを備えていてもよい。
【００１５】
温度強制システム１０、１００は、深冷器／制御器ユニット１２、１１２を含んでもよく、このユニットは、乾燥低温の、空気、窒素、又は別の流体等のガスの流れを生成するための冷凍システムを含む。冷却された流体は、チューブ及びホースシステム１６、１１６等の流体運搬装置の中に方向付けられてもよく、このチューブ及びホースシステムは、空気を、システム１０においてはヘッドユニット１４の中に、そして、システム１００においては絶縁された「クラムシェル型」ボックス器具１１８の中に方向付け、そして、この器具の中にＤＵＴ１１９が置かれることにより、ＤＵＴ１１９の温度が制御される。ヘッドユニット１４が冷却された流体を加熱するためのヒータを含むことにより、流体の温度が正確に制御されてもよい。温度制御流体は、出口１８を通ってヘッド１４から出てもよい。いくつかの例示的な実施形態では、囲い板２４を有する「Ｔカップ型」保温蓋付属品２２が、一般に出口１８のところに取り付けられる。囲い板２４が用いられてＤＵＴ１９を少なくとも部分的に囲むか又は覆うことにより、中でＵＴＤ１９の温度が制御される収容された温度制御環境を提供する。図２のシステム１００において、クラムシェル型器具１１８が、中のＤＵＴ１９の温度が制御される温度制御環境を提供する。
【００１６】
図３は、別の例示的な実施形態に従う、図１の温度強制システム１０の一部分の詳細な概要図を含む。この実施形態では、ヘッドユニット１４が、出口１８のところでクランプ１５によってリング１７に接続され、このリングは、ＤＵＴ１９に載ってこれを少なくとも部分的に囲んでいる。この例示的な説明図において、ＤＵＴ１９は、複数の電子装置が上に取り付けられているＰＣＢとして図示されている。
【００１７】
それで、図１〜３に示された温度強制システム１０、１００に従って、上記のように、温度制御が、ＤＵＴ１９、１１９上の又はその極近くの温度制御流体の流動を介する対流によって達成される。例示的な実施形態に従って、温度強制システム１０、１００は、伝導による熱伝達を用いてＤＵＴ１９、１１９を所望の試験温度まで上昇させるように修正されてもよい。対流による熱伝達から伝導による熱伝達へのこの変換を達成するために、例示的な実施形態に従って、温度強制システム１０、１００からの出力流体流動が高効率熱交換器の中に押し込まれ、そして、この高効率熱交換器は、ＤＵＴ１９、１１９と接触して配置されてもよい。熱交換器がＤＵＴ１９、１１９と接触状態に維持されることにより、熱伝達は、熱伝導経路を用いて達成される。対流温度制御を介するＤＵＴ１９、１１９の伝導性温度制御の１つの利点は、本開示の伝導性温度制御によって、試験されるべき装置、すなわちＤＵＴ１９、１１９だけが熱的に影響を受けることである。例えば、隣接する構成要素及び／又は荷重ボードそれ自体等の他の要素は、ＤＵＴ１９、１１９の温度が影響を受けながら、断熱されたままであってもよい。このことは、温度制御流体の損失又は消耗の低減をもたらし、次いでより効率的な試験システム及びプロセスをもたらす。
【００１８】
図４は、温度強制システム２００の概要図を含み、このシステムは、例示的な実施形態に従って、伝導性温度プローブを使用してＤＵＴの温度を制御する。図４を参照すると、システム２００の一部分が、詳細な説明を容易にするために示されている。図に示されないシステム２００の残りは、図１に示すシステム１０の部分と同じである。システム２００は、システム１０のヘッドユニット１４に類似しているヘッドユニット２１４を含む。出口パイプ構造２１８が、ヘッドユニット２１４の出力に結合されて、温度制御のためにシステム２００によって出力された温度制御流体を捕らえて運ぶ。出口パイプ構造２１８は、温度制御流体を高効率熱交換器２２２の入口２３０の中に運搬し、この熱交換器は、流体を内部で循環させて、排出パイプ２２０に接続されている出口２３２において流体を出力する。熱交換器２２２の内部を循環する温度制御流体は、選択的に熱伝導性熱電対装着板２２４と接触する熱交換器２２２の熱伝導性本体の内外に熱を伝達する。熱電対装着板２２４は、熱電対を熱交換器２２２に近接して又は接触して装着又は接続することにより、必要に応じて熱交換器の温度を監視するための手段として使用されてもよい。このことは、選択的な温度パラメータ入力を提供してもよく、この入力は、必要に応じて、システム２００の温度制御機能において使用されてもよい。
【００１９】
熱伝導性熱電対装着板２２４が存在する場合、これは、熱伝導性ＤＵＴ接触プローブ２２８に熱的に接続され、この接触プローブは、熱伝導性熱電対装着板２２４の底面に装着されている。熱伝導性熱電対装着板２２４が存在しない場合、熱伝導性ＤＵＴ接触プローブ２２８は、熱交換器２２２の底面に装着されている。いずれの構成でも、ＤＵＴ１９、１１９に出入りする熱伝達は、熱伝導性ＤＵＴ接触プローブ２２８の接触突起部分２２７のＤＵＴ１９、１１９との接触によって伝導的にもたらされる。いくつかの例示的な実施形態では、熱交換器２２２、熱電対装着板２２４、及びＤＵＴ接触プローブ２２８は、装着ボス２３５内の装着孔２４８を通る１つ又は複数のピン２３３によって一緒に保持されてもよい（図６〜８を参照）ことが留意される。スクリュー、ナット、及びボルト等の取付けの別の手段が使用されてもよい。
【００２０】
図５は、温度強制システム２００Ａの概要図を含み、このシステムは、例示的な実施形態に従って、伝導性温度プローブを用いてＤＵＴの温度を制御する。図５を参照すると、システム２００Ａの一部分が、詳細な説明を容易にするために示されている。図に示されないシステム２００Ａの残りは、図１に示すシステム１０の部分と同じである。図５のシステム２００Ａは、図４のシステム２００と同様であるが、ただし、図５が、１つ又は複数の熱電対を用いて、システム２００Ａによって実装された温度制御に選択的に用いられてもよい１つ又は複数のそれぞれの温度パラメータを監視するシステム２００Ａを示していることを除く。図５を参照すると、システム２００Ａは、システム１０のヘッドユニット１４に類似しているヘッドユニット２１４を含む。出口パイプ構造２１８が、ヘッドユニット２１４の出力口に結合されることにより、温度制御のためにシステム２００によって出力された温度制御流体を捕らえて運ぶ。出口パイプ構造２１８は、温度制御流体を高効率熱交換器２２２の入口２３０の中に輸送し、この熱交換器は、流体を内部で循環させて、排出パイプ２２０に接続されている出口２３２において流体を出力する。熱交換器２２２の内部で循環する温度制御流体は、熱交換器２２２の熱伝導性本体の内外に熱を伝導し、この熱交換器は、選択的な熱伝導性熱電対装着板２２４に接触している。熱電対装着板２２４は、熱電対（図示せず）を熱交換器２２２に近接して又は接触して装着及び接続することにより、必要に応じて、その温度を監視するための手段として使用されてもよい。選択的な第２の熱電対２５４が、ＤＵＴ１９、１１９に近接したシステム２００Ａの部分２５８に装着されて温度を監視してもよい。熱電対が、ワイヤ２５６及び２５２を介し、ヘッド２１４を介して、深冷器／制御器ユニット１２、１１２のシステム制御器に配線されている。このことは、１つ又は複数の選択的な温度パラメータ入力を提供してもよく、これらの温度パラメータ入力は、必要に応じて、システム２００Ａの温度制御機能において使用されてもよい。
【００２１】
熱伝導性熱電対装着板２２４が存在する場合、それは、熱伝導性ＤＵＴ接触プローブ２２８に熱的に接続され、このＤＵＴ接触プローブは、熱伝導性熱電対装着板２２４の底面に装着されている。熱伝導性熱電対装着板２２４が存在しない場合、熱伝導性ＤＵＴ接触プローブ２２８は、熱交換器２２２の底面に装着されている。どちらの構成でも、ＤＵＴ１９、１１９の内外への熱伝達は、熱伝導性ＤＵＴ接触プローブ２２８の接触突起部分２２７のＤＵＴ１９、１１９との接触によって伝導的にもたらされる。いくつかの例示的な実施形態では、熱交換器２２２、熱電対装着板２２４、及びＤＵＴ接触プローブ２２８は、装着ボス２３５の装着孔２４８を通る１つ又は複数のピン２３３によって一緒に保持されてもよい（図６〜８を参照）ことが留意される。スクリュー、ナット、及びボルト等の別の取付け手段が使用されてもよい。
【００２２】
図６は、いくつかの例示的な実施形態に従う熱交換器２２２の概略斜視図を含む。図７は、いくつかの例示的な実施形態に従う、図６の線７−７に沿ってとられた熱交換器２２２の概略断面図を含む。図８は、いくつかの例示的実施形態に従う、図７の線８−８に沿ってとられた熱交換器２２２の概略断面図を含む。図６〜８を参照すると、熱交換器２２２は、熱伝導性カバー部分２４２に固定して取り付けられた熱伝導性ハウジング部分２４０を含む。ハウジング部分２４０とカバー部分２４２とは、例えば、アルミニウム、銅、又は別の熱伝導性材料であってもよい金属等と同様の又は類似の熱伝導性材料でできていてよく、そして、溶接、鑞付け、又は別の処理等のいくつかの熱伝導性手段によって一緒に密封されてもよい。上記のように、システム２００、２００Ａのヘッドユニット２１４からの温度制御流体は、入口２３０を通って熱交換器２２２に入り、そして、内部の壁構造２４７によって画定及び収容された蛇行パターンの空隙スペース２４６を経由して熱交換器２２２の内部を通って循環する。流体は、次いで出口２３２を経由して熱交換器２２２の内部から出る。
【００２３】
接触プローブ２２８は、特定の用途の特定の必要に基づいて、複数の可能なサイズ及び形状のうちの１つのサイズ及び形状を有してもよい。また、それぞれの接触プローブ２２８の接触突起部分２２７は、用途だけでなく、温度効果が加えられることがあるＤＵＴ１９、１１９又はＤＵＴ１９、１１９の領域のサイズ制限に基づいてサイズ設定されてもよい。図９Ａは、例示的な実施形態に従う接触プローブ２２８Ａの概略斜視図を含む。図９Ｂは、いくつかの例示的な実施形態に従う、図９Ａの接触プローブ２２８Ａの下面図を含み、この下面図は、接触プローブ２２８Ａの接触突起部分２２７Ａの構成を示す。図１０Ａは、例示的な実施形態に従う接触プローブ２２８Ｂの概略斜視図を含む。図１０Ｂは、いくつかの例示的な実施形態に従う、図１０Ａの接触プローブ２２８Ｂの下面図を含み、この下面図は、接触プローブ２２８Ｂの接触突起部分２２７Ｂの構成を示す。図１１Ａは、例示的な実施形態に従う接触プローブ２２８Ｃの概略斜視図を含む。図１１Ｂは、いくつかの例示的な実施形態に従う、図１１Ａの接触プローブ２２８Ｃの下面図を含み、この下面図は、接触プローブ２２８Ｃの接触突起部分２２７Ｃの構成を示す。図９Ａ〜１１Ｂは、接触プローブ２２８及び関連する接触突起部分２２７の可能な構成の全てを網羅しているわけではないことが理解されるであろう。むしろ、それらは、特定の用途に基づいて構成が広範囲にわたる変化を提供することを示している。任意の数の構成が可能である。
【００２４】
図９Ａ、１０Ａ、１１Ａを参照すると、接触プローブ２２８Ａ、２２８Ｂ、２２８Ｃは、それぞれ取付け／位置決めピン２２９Ａ、２２９Ｂ、２２９Ｃを含む。これらのピンは、熱交換器２２２又は熱電対装着板２２４の裏面の孔と嵌合することにより、接触プローブ２２８Ａ、２２８Ｂ、２２８Ｃを正しく設置し、及び／又は、接触プローブ２２８Ａ、２２８Ｂ、２２８Ｃを熱交換器２２２又は熱電対装着板２２４と熱伝導性接触状態に固定して装着する。接触プローブ２２８及び接触突起部分２２７は、例えば、アルミニウム、銅、又は別の熱伝導性材料であってもよい金属等と同様又は類似の熱伝導性材料からできていてもよい。
【００２５】
本発明の概念が、その例示的な実施形態を参照して具体的に示され説明されてきたけれども、形式及び詳細における様々な変化が、以下の請求項によって規定されるような本発明の概念の趣旨及び範囲から逸脱することなく成されてもよいことを当業者であれば理解するであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
2019513978.tif 000012
【図１０Ａ】
2019513978.tif 000013
【図１０Ｂ】
2019513978.tif 000014
【図１１Ａ】
2019513978.tif 000015
【図１１Ｂ】
2019513978.tif 000016
【国際調査報告】
2019513978.tif 000017
2019513978.tif 000018
2019513978.tif 000019