(57)【要約】  記載の例では、パッケージングされたマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（１００）が、リード（１１１）を備える基板のパッド（１１０）に取り付けられる回路要素チップ（１０１）及び低弾性シリコーン化合物の層（１４０）によりチップ表面に垂直に取り付けられるＭＥＭＳ（１５０）を含む。チップ表面上で、ＭＥＭＳデバイスはシリコーン化合物に親和性のない表面を備えるポリイミドリング（１３０）によって囲まれる。硬化された低弾性シリコーン材料のドーム形状の塊（１６０）がＭＥＭＳ（１５０）及びＭＥＭＳ端子ボンディングワイヤのスパン（１８０）を覆う。塊はポリイミドリング内部のチップ表面エリアに制約され、エポキシベースのモールディング化合物に非接着性の表面を有する。重合体モールディング化合物のパッケージ（１９０）が、ＭＥＭＳ、チップ、及び基板の一部を埋め込む塊の垂直アッセンブリを封止し、モールディング化合物は、塊表面に非接着性であるが全ての他の表面に接着する。
2019503277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積されたマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスをパッケージングするための方法であって、
第１及び第２の端子を備える回路要素を含む半導体チップを提供することであって、前記半導体チップの表面が、前記ＭＥＭＳのフットプリントより大きく、且つ、前記第１の端子を含むエリアを囲む、ポリイミドリングを有し、前記ポリイミドリングの表面が、低減されたエネルギーを有する、前記半導体チップを提供すること、
リードを有する基板のアッセンブリパッド上に前記半導体チップを取り付けること、
前記ＭＥＭＳデバイスを、低弾性シリコーン材料の層を用いて前記ポリイミドリング内部の前記半導体チップのエリア上に取り付けること、
前記ＭＥＭＳの端子から前記ポリイミドリング内部の前記第１の端子までボンディングワイヤを掛ける（span）ことと、
前記ＭＥＭＳ及び前記ワイヤのスパンの上に低弾性シリコーン材料をディスペンスすることによってドーム形状の塊（glob）を形成して、前記塊を前記ポリイミドリング内部の前記チップ表面エリアに制限することであって、前記シリコーン材料が、疎水性であり、エポキシベースのモールディング化合物に非接着性である、前記塊を形成すること、
前記シリコーン塊を硬化させることであって、それにより、前記ＭＥＭＳ及び前記半導体チップの集積を完成させること、
モールディング化合物への接着を高めるために、全ての表面をプラズマエッチングに晒すこと、
前記塊の表面上に前記低弾性シリコーン材料の層をディスペンスすること、
前記シリコーン材料の層を硬化させること、及び
前記塊により埋め込まれる前記ＭＥＭＳと、前記回路要素チップと、前記基板の部分とを含む前記集積されたデバイスを重合体モールディング化合物内に封止し、それにより、前記集積されたデバイスをパッケージングすること、
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１の方法であって、前記低弾性シリコーン材料が１０ＭＰａより小さい弾性を有する、方法。
【請求項３】
請求項１の方法であって、前記ポリイミドリングの前記低減された表面エネルギーが、前記ポリイミド表面を非可溶性に及びシリコーン材料に対して反発性にし、そのため、ディスペンスされるときに前記シリコーン材料が前記リング表面にわたって流出することを防ぐ、方法。
【請求項４】
請求項１の方法であって、更に、ドーム形状の塊を形成する前記プロセスの前に、前記チップ回路要素の前記第２の端子を前記基板のそれぞれのリードにワイヤボンディングするプロセスを含む、方法。
【請求項５】
請求項１の方法であって、前記基板が、チップアッセンブリパッド及びリードを有するリードフレームである、方法。
【請求項６】
請求項５の方法であって、前記リードフレームがクワッドフラットノーリード（ＱＦＮ）リードフレームである、方法。
【請求項７】
請求項１の方法であって、前記重合体モールディング化合物が、無機充填材粒子を含むエポキシベースの熱硬化性モールディング配合物である、方法。
【請求項８】
請求項１の方法であって、前記チップを取り付ける前記プロセスが、エポキシベースの重合体化合物を用いる、方法。
【請求項９】
請求項１の方法であって、半導体チップを提供する前記プロセスの前に、更に、
第１及び第２の端子を備える複数の集積回路要素チップを有するシリコンウェハを提供するプロセス、
前記複数の集積回路要素チップの表面の上にポリイミド材料の層を被覆するプロセス、
各チップ上のリングを形成するために前記ポリイミド材料の層をパターニングするプロセスであって、各リングが、前記ＭＥＭＳのフットプリントより大きく、且つ、前記第１の端子を含むエリアを囲む、前記パターニングするプロセスがフォトリソグラフィ法を用い、前記フォトリソグラフィ法が、フォトレジスト層をスピンオンするプロセス、及び前記フォトレジスト層をマスキングし、露光し、現像するプロセスを含む、前記パターニングするプロセス、及び
前記ポリイミド材料に、第１の時間硬化するプロセス、アッシングするプロセス、及び第２の時間硬化するプロセスを連続的に受けさせることによって、前記ポリイミドリングの前記表面エネルギーを低減させるプロセス、
を含む、方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、前記アッシングプロセスが、酸素プラズマ及び高められた温度を含む、方法。
【請求項１１】
集積されたマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスをパッケージングするための方法であって、
第１及び第２の端子を備える回路要素を含む半導体チップを提供することであって、前記半導体チップの表面が、前記ＭＥＭＳのフットプリントより大きく、且つ、前記第１の端子を含むエリアを囲む、ポリイミドリングを有し、前記ポリイミドリングの表面が、低減されたエネルギーを有する、前記半導体チップを提供すること、
リードを有する基板のアッセンブリパッド上に前記半導体チップを取り付けること、
低弾性シリコーン材料の層を用いて前記半導体チップの前記ポリイミドリング内部のエリア上に前記ＭＥＭＳデバイスを取り付けること、
前記ＭＥＭＳの端子から前記ポリイミドリング内部の前記第１の端子までボンディングワイヤをかけること、
前記ＭＥＭＳ及び前記ワイヤのスパンの上に低弾性シリコーン材料をディスペンスすることによりドーム形状の塊を形成して、前記塊を前記ポリイミドリング内部の前記チップ表面エリアに制約することであって、前記シリコーン材料が、疎水性であり、エポキシベースのモールディング化合物に対して非接着性である、前記塊を形成すること、
前記シリコーンの塊を硬化させ、それにより、前記ＭＥＭＳ及び前記半導体チップの集積を完了すること、
前記塊の前記表面上にエポキシ化合物の層をディスペンスすること、
前記エポキシ化合物の層を硬化させること、
モールディング化合物への接着を高めるため、全ての表面をプラズマエッチングに晒すこと、及び
前記塊により埋め込まれる前記ＭＥＭＳと、前記回路要素チップと、前記基板の部分とを含む前記集積されたデバイスを重合体モールディング化合物内に封止し、それにより、前記集積されたデバイスをパッケージングすること、
を含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１の方法であって、前記低弾性シリコーン材料が１０ＭＰａ未満の弾性を有する、方法。
【請求項１３】
請求項１１の方法であって、ドーム形状の塊を形成する前記プロセスの前に、更に、前記回路要素チップの端子を前記基板のコンタクトパッドにワイヤボンディングするプロセスを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１１の方法であって、半導体チップを提供する前記プロセスの前に、更に、
第１及び第２の端子を備える複数の集積回路要素チップを有するシリコンウェハを提供するプロセス、
前記複数の集積回路要素チップの表面の上のポリイミド材料の層を被覆するプロセス、
各チップ上にリングを形成するために前記ポリイミド材料の層をパターニングするプロセスであって、各リングが、前記ＭＥＭＳのフットプリントより大きく、且つ、前記第１の端子を含むエリアを囲み、前記パターニングプロセスがフォトリソグラフィ法を用い、前記フォトリソグラフィ法が、フォトレジスト層をスピンオンするプロセス、及び、前記フォトレジスト層をマスキングし、露光し、現像するプロセスを含む、前記パターニングするプロセス、及び
前記ポリイミド材料に、第１の時間硬化するプロセス、アッシングするプロセス、及び第２の時間硬化するプロセスを連続的に受けさせることによって、前記ポリイミドリングの前記表面エネルギーを低減させるプロセス、
を含む、方法。
【請求項１５】
パッケージングされたマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスであって、
第１及び第２の端子を備える回路要素を含む半導体チップであって、前記半導体チップが、リードを有する基板のパッドに取り付けられ、前記半導体チップの前記第２の端子が前記リードにワイヤボンディングされる、前記半導体チップ、
低弾性シリコーン化合物の層により前記チップの表面に垂直に取り付けられるＭＥＭＳデバイスであって、前記ＭＥＭＳの端子が、前記半導体チップの前記第１のチップ端子までわたるワイヤによりにボンディングされる、前記ＭＥＭＳデバイス、
前記ＭＥＭＳデバイス及び前記第１の端子を囲む前記チップの表面上のポリイミドリングであって、前記ポリイミドリングの表面がシリコーン化合物に親和性がない、前記ポリイミドリング、
前記ＭＥＭＳ及び前記ＭＥＭＳワイヤのスパンを覆う、硬化された低弾性シリコーン材料のドーム形状の塊であって、前記塊が、前記ポリイミドリング内部の前記チップ表面エリアに制約され、前記塊の表面が、エポキシベースのモールディング化合物に対して非接着性である、前記塊、及び
前記ＭＥＭＳと、前記回路要素チップと、前記基板の一部とを埋め込む前記塊の垂直アッセンブリを封止する重合体モールディング化合物のパッケージであって、前記モールディング化合物が、前記塊の表面に非接着性であるが、全ての他の表面に接着する、前記重合体モールディング化合物のパッケージ、
を含む、ＭＥＭＳデバイス。
【請求項１６】
請求項１５のＭＥＭＳデバイスであって、前記ＭＥＭＳが、応力による影響を受け易い、ＭＥＭＳデバイス。
【請求項１７】
請求項１５のＭＥＭＳデバイスであって、前記低弾性シリコーン化合物が１０ＭＰａ未満の弾性を有する、ＭＥＭＳデバイス。
【請求項１８】
請求項１５のＭＥＭＳデバイスであって、前記重合体モールディング化合物がエポキシベースの熱硬化性モールディング化合物である、ＭＥＭＳデバイス。
【請求項１９】
請求項１５のＭＥＭＳデバイスであって、前記ポリイミドリングの前記親和性のない表面が、前記ポリイミド化合物の第１の硬化、アッシング、及び第２の硬化のプロセスシーケンスからつくられる、ＭＥＭＳデバイス。
【請求項２０】
請求項１５のＭＥＭＳデバイスであって、前記塊のモールディング化合物に対する非接着の表面特性が、プラズマ活性化、及びその後続く、低粘性及び低弾性シリコーンの付加的な表面層の堆積を含むプロセスにより、又は前記重合体モールディング化合物とマージされるべきエポキシ層の堆積を含むプロセスにより達成される、ＭＥＭＳデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、概して半導体デバイス及びプロセスに関し、更に特定して言えば、電子デバイスチップ上にスタックされる応力による影響を受け易いマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のためのパッケージの構造及び製造方法に関連する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスと総称される様々な製品は、マイクロメートルからミリメートルスケールの、小さく軽量なデバイスであり、これらは、センサ又は機械的可動部品、及び時には、可動電力供給及び制御を有し得、又はこれらは、機械的、熱的、音響的、又は光学的エネルギーに感受性のある部品を有し得る。ＭＥＭＳは、機械的、熱的、化学的、放射性、磁気的、及び生物学的な量及び入力を感知し、出力として信号を生成するように開発されてきている。このような感受性のある部品及び可動部品のため、ＭＥＭＳは、物理的及び大気的保護の必要性を有する。従って、ＭＥＭＳは、基板上又は基板内に置かれ、また、雰囲気的及び電気的外乱から及び機械的及び熱的応力からＭＥＭＳを遮蔽する必要がある筐体又はパッケージにより囲まれる必要がある。
【０００３】
ＭＥＭＳデバイスは、機械的要素、センサ、アクチュエータ、及び電子機器を共通基板上で集積する。ＭＥＭＳの製造アプローチは、マイクロエレクトロニクスデバイスに用いられるものに類似するバッチ製造手法を用いることを意図している。そのため、ＭＥＭＳは、良好に制御された集積回路技術を利用することを試みる一方で、製造コストを低くするための大量生産や材料消費最小化の利点を得る。ＭＥＭＳの機械的可動部品及び電気的能動部品は、半導体チップ上の電子集積回路（ＩＣ）のプロセスフローを用いて共に製造される。
【０００４】
小型化、集積化、及びコスト削減の技術トレンドに続いて、最近開発された基板及びボードは、電力管理、電気的性能、及び応用分野を増大させる一方で、ボード面積、厚み、及びフットプリントを低減するために、チップ及びパッケージを埋め込み及び相互接続し得る。その例には、集積されたボードの、オートモーティブ市場、ワイヤレス製品、及び産業応用例への浸透が含まれる。
【０００５】
例として、ウェハレベルパッケージ、受動部品、パワーチップ、スタックされ、ボンディングされたチップ、ワイヤレスモジュール、パワーモジュール、縮小されたエリア及び縮小された厚みを必要とする応用例のための概して能動及び受動のデバイスを埋め込むために、集積ボードが成功裏に適用されてきている。
【発明の概要】
【０００６】
記載される例において、パッケージングされたマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスが、リードを備える基板のパッドに取り付けられる回路要素チップと、低弾性シリコーン化合物の層によりチップ表面に垂直に取り付けられるＭＥＭＳとを含む。チップ表面上で、ＭＥＭＳデバイスは、シリコーン化合物に親和性のない表面を備えるポリイミドリングにより囲まれる。硬化された低弾性シリコーン材料のドーム形状の塊（glob）が、ＭＥＭＳとＭＥＭＳ端子ボンディングワイヤのスパンを覆う。塊は、ポリイミドリング内部のチップ表面エリアに制約され、エポキシベースのモールディング化合物に対して非接着性の表面を有する。重合体モールディング化合物のパッケージが、ＭＥＭＳと、チップと、基板の一部とを埋め込む塊の垂直アッセンブリを封止し、モールディング化合物は、塊表面には接着しないが、全ての他の表面に接着する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】基板に取り付けられる回路要素チップ上の、応力による影響を受け易いＭＥＭＳデバイス垂直アッセンブリを含む集積された重合体パッケージデバイスの断面を示し、ＭＥＭＳは保護低弾性材料により囲まれる。
【０００８】
【図２】例示の実施例に従った半導体ウェハ製造におけるプロセスフローの図を示す。
【０００９】
【図３】例示の実施例に従った、半導体アッセンブリ工場におけるプロセスフローの一部を示す。
【００１０】
【図４】例示の実施例に従った、半導体アッセンブリ工場におけるプロセスフローの別の部分を示す。
【００１１】
【図５】例示の実施例に従った、半導体アッセンブリ工場におけるプロセスフローの更に別の部分を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
電子業界の一般的なトレンドは、システムにおいて必要とされる構成要素をより少なくより小さくすることである。このトレンドでは、システムにおける構成要素の数が減らされ、製品が消費するスペース及び動作電力が小さいが、それでも、改善された電気的特性及び一層高い信頼性を提供する場合に、技術的及び市場利点が認められる。半導体デバイスの場合、部品を統合又はなくすことによる小型化、及び外乱を吸収又は遮蔽することによる保護を促進するように、低コストパッケージング技術が実現され得る場合に、特定の利点が得られ得る。
【００１３】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）では、ＭＥＭＳデバイスが、既に製造において既存の電子回路デバイス上にスタックされ得、同じデバイスパッケージが用いられ得る場合に、特定の性能及び市場利点を得ることができる。各ケースにおいて解決されるべき問題は、想定中のＭＥＭＳによって監視されるべき特定のパラメータが影響を受けないままであり、パッケージが、監視されるべきパラメータに対する外乱から新たなデバイスを効率的に遮蔽するように、スタッキング及びパッケージングのプロセスを実施するための要件である。
【００１４】
機械的及び熱的応力に高度に感受性のあるＭＥＭＳでは、機械的及び熱的応力外乱に対するデバイス集積及び保護の問題に対する解決策として、応力による影響を受け易いＭＥＭＳデバイスを保護するために、プロセスフローが、低弾性材料の固有の適用及び処理工程の固有のセットを有する一方で、それでも製造において実践される標準の低コストパッケージアッセンブリ材料及びアッセンブリ方法を用いる。
【００１５】
固有の材料及び処理工程を、クワッドフラットノーリード（ＱＦＮ）パッケージなどの標準的なモールディングされたパッケージをアセンブルするために用いられる材料セット及びプロセスフローに統合することは、回路要素チップ上に堆積される親和性のない表面特性を備えるポリイミドリング、全ての側で六面体形状のＭＥＭＳデバイスを囲むように制御された条件下でこれらの化合物をディスペンスするための低弾性シリコーン化合物及び方法、及び、重合体パッケージング化合物への制御された構成要素接着を含む。
【００１６】
図１は、端子１０６を備える半導体チップ１０１を含むデバイス１００の一例を図示する。チップ１０１の表面の一部が、ＭＥＭＳデバイス１５０の取り付けに適している。この例では、ＭＥＭＳは応力感受性を有する。例示のチップ１０１は、正方形形状とし得、２．５ｍｍなど、数ミリメートルの辺長を有し得、充分に機能性のある集積回路を含み得る。図１において、チップ１０１は、好ましくは接着性エポキシベースの重合体化合物１２０を用いて、リードフレームのパッド１１０に取り付けられる。チップ１０１の端子１０６は、金属性リードフレームのそれぞれのリード１１１にボンディングワイヤ１８１によって接続され、好ましいワイヤ金属は銅合金であるが、代替として金又はアルミニウムが用いられ得る。ＭＥＭＳの垂直アッセンブリ、チップ、及びリードフレームチップ１０１の一部が、好ましくはエポキシベースのモールディング化合物でつくられる絶縁性パッケージ１９０に埋め込まれる。
【００１７】
図１の例示のデバイスにおいて、リードフレームは、クワッドフラットノーリード（ＱＦＮ）に属するか、又はスモールアウトラインノーリード（ＳＯＮ）ファミリである。これらのリードフレームは、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄ニッケル合金、及びＫｏｖａｒを含む群から選択されるベース金属の平坦なシートでつくられることが好ましい。多くのデバイスに対し、リードフレームベース金属の平行な表面は、プラスチック化合物、特にモールディング化合物に対する接着のために強い親和性を生み出すように処理される。一例として、銅酸化物表面がモールディング化合物に対する良好な接着を示すことが知られているので、銅リードフレームの表面は酸化され得る。他の方法には、表面のプラズマ処理（本願において後述する）、又はベース金属表面上の他の金属の薄層の堆積が含まれる。銅リードフレームの一例として、錫のめっきされた層が用いられてきており、又はニッケルの層（約０．５〜２．０μｍの厚み）の後、パラジウムの層（約０．０１〜０．１μｍの厚み）が続き、その後任意選択で金の最外層（０．００３〜０．００９μｍの厚み）が続く。
【００１８】
他の実施例が、細長いリードを備える、カンチレバー状リードを備える、又はリードの平面からオフセットされた平面において一つ又は複数のパッドを有するフレームを備えるリードフレームなど、チップ取り付けパッドを備える他の種類のリードフレームを用い得る。更に他の実施例が、導電性層で交互にされる絶縁性材料でつくられたラミネートされた基板を用い得る。これらの基板は、一つ又は複数のチップを取り付けるために適したエリア、及びスティッチボンディングワイヤに適した導電性接続を有し得る。
【００１９】
図１で図示するように、チップ１０１の一つの表面は、エポキシベースの化合物１２０によりリードフレームパッド１１０に取り付けられ、反対のチップ表面は、化合物１４０を用いてＭＥＭＳデバイス１５０を垂直に取り付けるために適した直径１５１のエリアを含む。しかしながら、２ＧＰａより大きい弾性を有する重合体取り付け化合物１２０とは対照的に、化合物１４０は、１０ＭＰａ未満の、比較して非常に低い弾性を有するシリコーン化合物でつくられる。
【００２０】
一例として、化合物１４０は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（米国ミシガン州ミッドランド、コーポレートセンター）より市販されているシリコーン化合物であり得る。化合物は更に、低粘性及び揺変性の挙動により特徴付けられ得、そのため、それが、妨害される場合弱い組成を示し、そのままであるとき強い挙動を示す。材料の弾性は、印加される応力（又は圧力）に対するその歪み応答を特徴付けるので、化合物１４０は、非常に従順な機械的特性を有する。低弾性材料は、応力を送らず、むしろ、応力を分布させ及び吸収するので、この特徴は、応力による影響を受け易いＭＥＭＳを保護するために必須である。従って、ＭＥＭＳなど、応力による影響を受け易いデバイスの側に適用されるとき、低弾性材料は、覆われた側からの外部応力に対してこのデバイスを保護し得る。材料１４０の応力保護特性は、ＭＥＭＳ端子（下記参照）をワイヤボンディングするために高められた温度が必要とされる間に生じるシリコーン重合サイクルを介して保たれる必要がある。
【００２１】
半導体デバイスに関連して外部応力に対して全ての側で応力による影響を受け易い六面体形状のＭＥＭＳを保護するため、応力吸収及び応力分配材料の周りの保護膜は、半導体製品に関連して機能を実施するために適切な厚みを有する必要がある。一例として、こういった材料は、ＭＥＭＳの半導体デバイスの一部への取り付けを可能にする厚みを有する必要がある。別の例として、こういった材料は、ボンディングワイヤのアーチ状のスパンの組み込みを可能にするための厚みを有する必要がある。
【００２２】
図１は、シリコーン取り付け層の直径１５１が、ポリイミド材料のリング１３０の内径１３１内に置かれることを示す。しかしながら、チップ１０１の端子１０６はリング１３０の外に残る。リング１３０はポリイミド化合物でつくられる。本明細書においてこれ以降に記載するように、リング１３０の、円形、矩形、又は任意の他の閉鎖構造としての構成は、半導体（好ましくは、シリコン）ウェハ上に堆積されるポリイミド層からパターニングされ、半導体ウェハは、集積回路（ＩＣ）を備える複数のチップを含む。パターニングの後、プロセスサイクルにおけるポリイミド表面エネルギーを低減させることにより、ポリイミドリングは、非可溶性、及びシリコーン材料に対して反発性とされ、このプロセスサイクルには、第１硬化サイクル、その後続くアッシングプロセス、及び、その後続く第２硬化サイクルが含まれる。シリコーン反発性表面特性を有する、ポリイミド以外の材料も用いられ得る。
【００２３】
ポリイミドリングが反発性にされた後、ＩＣチップはウェハからシンギュレートされる。その後、各チップが、図１に示すような金属性リードフレームのパッド１１０になど、基板のパッドに取り付けられ得る。取り付け層１２０に用いられる接着剤は、エポキシベースの重合体配合物であることが好ましい。
【００２４】
図１の例において、応力による影響を受け易いＭＥＭＳ１５０は、その取り付けが、シリコーンリング１３０の直径１３１内部となるように、低弾性シリコーン層１４０によりＩＣチップ１０１上に垂直にスタックされ、層１４０は、チップ１０１の方向からの応力に対してＭＥＭＳ１５０を保護する。ＭＥＭＳ取り付けの後、ＭＥＭＳ１５０の端子が、ボンディングワイヤ１８０を用いてチップ１０１のコンタクトパッド１０５に接続され得る。パッド１０５は、シリコーンリング１３０の直径１３１の内部に位置する。その後、チップ端子１０６が、ボンディングワイヤ１８１を用いて基板コネクタ（リードフレームリード１１１など）に接続される。
【００２５】
図１で図示するように、ＭＥＭＳ１５０は塊１６０によって囲まれ、塊１６０は、ボンディングワイヤ１８０及びパッド１０５も覆い、従って、ドーム形状の構成を有する。塊１６０は低弾性シリコーン材料、好ましくは層１４０と同じシリコーン材料、でつくられる。一例として、塊１６０のシリコーンは、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されているシリコーンであり得る。シリコーン材料は、封止化合物として選択されている重合体モールディング配合物に対して疎水性及び非接着性特性を有するように選択される。シリコーン材料の粘度、弾性、及び揺変性の指標は、塊１６０が正確な量でディスペンスされ得、塊１６０がポリイミドリング１３０内部の表面エリアに制約され、リングを超えて外に出ないように選択される。
【００２６】
ディスペンスプロセスの後、塊１６０のシリコーン化合物は、硬化プロセスにおいて重合される。その後、塊１６０は、六面体形状のＭＥＭＳデバイスの取り付けられていない５つの側、及びその接続ワイヤボンドを囲む。塊１６０は、略半球の形状を有し得る。そのため、取り付け材料の低弾性シリコーン化合物と共に、ＭＥＭＳデバイスの全ての６つの側は、塊表面に到達する外部応力を弱めること、分配すること、及び吸収することにより、如何なる応力からもＭＥＭＳを保護するように動作し得る低弾性材料により囲まれる。
【００２７】
基板１１０上に搭載される回路チップ１０１上にスタックされるＭＥＭＳ１５０を含むデバイスは、堅く及び強いパッケージ内にある必要がある。図１の実施例は、ＱＦＮ／ＳＯＮ製品ファミリに属するデバイス１００のためのパッケージを形成する封止材料１９０を示す。他の実施例は異なる製品ファミリに属し得る。パッケージ及びリードフレームの実際の構成とは関係なく、パッケージ材料１９０は、ＭＥＭＳ１５０のオペレーションに影響を及ぼしてはいけない。従って、図１の応力による影響を受け易いＭＥＭＳに対し、この要件は、パッケージ材料１９０が、ＭＥＭＳ１５０を囲む塊１６０を除き、（剥離を防止するため）内部にパッケージングされる全ての部品に対して、強く接着する必要があることを意味する。２つの方法がこの目標を達成しており、異なるプロセスフローを本明細書においてこれ以降に記載する。
【００２８】
図１は、表面上に層１７０を備える塊１６０の表面１６０ａを示す。第１のプロセスフロー（図３及び図４に記載される）に基づいて、表面１６０ａは、プラズマエッチングによりアクティベートされており、その後、硬化された低弾性シリコーン化合物を含む層１７０により覆われる。パッケージング化合物１９０は、硬化された（及びそのため、ディアクティベートされた）シリコーン化合物でつくられた層１７０に接着しない。第２のプロセスフロー（図３及び図５に記載される）に基づいて、表面１６０ａは、硬化された（及びそのためディアクティベートされた）低弾性シリコーンを構成し、これは、パッケージング化合物１９０に接着せず、硬化されたエポキシ化合物を含む層１７０により覆われる。エポキシ化合物のパッケージング化合物１９０は、層１７０に接着し、最終的に層１７０にマージされ、非接着性の硬化されたシリコーン表面１６０ａに面する。
【００２９】
要約すると、これらの方法のいずれか一つにより、パッケージング化合物１９０（好ましくは、モールディング化合物）は、硬化された塊１６０に接着せず、そのため、外部応力を塊１６０内に、及び応力による影響を受け易いＭＥＭＳ１５０に伝えることができない。従って、ＭＥＭＳ１５０は、外部応力により妨害されずに動作し得る。
【００３０】
別の実施例は、半導体回路要素チップ上に垂直にスタックされる、応力による影響を受け易いマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のための、共通パッケージを製造するための方法である。この方法をプロセスフローとして説明し、このプロセスフローは、半導体ウェハ工場において実施されるプロセス（図２）、及び半導体アッセンブリ工場において実施されるプロセス（図３及び図４、又は図３及び図５）を含む。
【００３１】
この方法は、シリコンウェハを提供することによりウェハ工場において開始し、シリコンウェハは、複数の集積回路（ＩＣ）チップを含み、ＩＣを製造するためのフロントエンドプロセスを完了している。その意図は、ディスクリートＩＣチップを、応力による影響を受け易いＭＥＭＳと結合するため、及び、ＩＣ及びＭＥＭＳが妨害されずに動作し得るようにそれらを実行される共通パッケージにまとめるためである。プロセスフローは、図２に列挙されるプロセスで開始する。
【００３２】
プロセスフローの第１のステップ２０１において、集積回路（ＩＣ）を備える複数のチップを含む半導体ウェハが提供される。プロセス２０２において、ポリイミド材料の層が、チップの表面の上に被覆される。その後、各チップ上にポリイミドリングを形成するようにポリイミド層がパターニングされ、ポリイミドリングは、アセンブルされるべきＭＥＭＳデバイスの最大線形寸法より大きな内径を有する。パターニングプロセスでは、フォトリソグラフィ法が用いられ、これは、フォトレジスト層をスピンオンすること、フォトレジストをマスキングすること、マスク保護された層を照射に曝すこと、及び層を現像することの順次プロセスを用いる。
【００３３】
パターニングの後、第１の時間の間ポリイミド化合物を硬化させるプロセス、その後、ポリイミド化合物をアッシングするプロセス、及び第２の時間の間ポリイミド化合物を最終的に硬化させるプロセス、をポリイミド材料に連続的に受けさせることにより、ポリイミドリングの表面エネルギーがプロセス２０３において低減される。アッシングプロセスは、酸素プラズマ及び高温に関与し、代替として、水素プラズマが用いられ得る。低減された表面エネルギーは、ポリイミドリングを、疎水性に、及び低粘性及び低弾性シリコーン化合物に対して反発性にし、ポリイミドリング内部に堆積されたシリコーン材料はポリイミドリングを超えて外に出ない。プロセス２０４においてＩＣチップがウェハからシンギュレートされる。
【００３４】
プロセス３０１において、ディスクリートチップは、アッセンブリ工場において基板のそれぞれのアッセンブリパッドに取り付けられ得る。アッセンブリパッドは、リードフレームのチップパッドであり得、又は代替として、ラミネートされた基板のアッセンブリパッドであり得る。好ましくは、チップは、エポキシベースの化合物を用いてパッドに取り付けられ、エポキシベースの化合物は、後のプロセスにおいて（ワイヤボンディングの間など）高められた温度で硬化され得る。
【００３５】
ＭＥＭＳデバイスを回路要素チップに取り付けるため、及び、単一の、及び好ましくはＩＣチップ及びＭＥＭＳの組み合わせの小型のパッケージのみを用いるため、ＭＥＭＳはＩＣチップに垂直に取り付けられる必要がある。ＭＥＭＳデバイスをＩＣチップ上に垂直にアセンブルするプロセス３０２において、ＭＥＭＳは、低弾性シリコーン材料の層を用いてそれぞれのポリイミドリング内部のチップ表面に取り付けられる。このような材料は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ミシガン州ミッドランド）などから市販されている。低弾性材料では、約２０μｍ〜３０μｍの間の取り付け層厚みが、外部応力に対する保護のために充分であり得る。好ましくは、取り付け層のシリコーンは、ワイヤボンディングプロセスに進む前に重合される。
【００３６】
ＭＥＭＳデバイスの端子の、リング内部のチップ表面上のそれぞれのコンタクトパッドへのワイヤボンディングプロセスでは、金又は銅を含むワイヤが用いられ得る。ボンディングオペレーションの間、ワイヤは、通常、ＭＥＭＳ端子からチップコンタクトパッドまで弧を有して掛けられる（spanned）。
【００３７】
ＭＥＭＳのためのワイヤボンディングプロセスに関連して、回路要素チップの端子１０６を基板のそれぞれのコンタクトパッドにワイヤボンディングするプロセスが実施され得る。好ましくは、ボンディングワイヤは銅でつくられる。図１において、チップボンディングワイヤは１８１と示される。
【００３８】
プロセス３０３において、ＭＥＭＳデバイス及びＭＥＭＳボンディングワイヤの上に低弾性シリコーン材料をディスペンスすることによって、塊が形成される一方で、塊をポリイミドリング内部の表面エリアに制約する。ボンディングワイヤの弧に起因して、塊はドーム形状の構成を有する。塊のシリコーン材料は、疎水性であり、熱硬化性モールディング化合物に対して非接着性である。その低粘性及び揺変性の指標に起因して、それは、正確な量でディスペンスされ得る。プロセス３０４において、シリコーン塊が硬化される。
【００３９】
図１の例示の実施例のＭＥＭＳが、応力による影響を受け易く、応力の伝送に対して保護される必要があるので、また、ＭＥＭＳが、回路要素チップを備える同じ全体的なパッケージを共有するので、アッセンブリを封止するパッケージング化合物は、ＭＥＭＳを覆う塊の表面に接着してはならず、パッケージ内部の全ての他の表面に信頼性を持って接着する必要がある。この二分する要件は、２つの方法論によって達成され得る。
【００４０】
第１の方法論は図４において要約されている。モールディング化合物に対する良好な接着を達成するため、プロセス４０１は、全ての表面をプラズマエッチに晒す。プラズマは、所定の時間の間のその気体混合物及びパワーに関与し、好ましくは、冷却された表面上で動作する。プラズマは、吸着された膜から、特に水単分子層からの表面の徹底的な洗浄を達成し、それにより、電気的接合を開放する。また、プラズマは、表面の幾らかの粗化を誘発する。これらの効果が、重合体フィラー充填モールディング化合物への接着を高める。
【００４１】
塊の硬化されたシリコーンは、プロセス４０１のプラズマによって影響を受けているので、塊は、それが元の低弾性特性に効率的に戻るように、付加的なプロセスを必要とする。その目的のため、プロセス４０２において、塊の表面上に低弾性シリコーン材料の層がディスペンスされる。シリンジのノズルは、シリコーン材料の制御された滴を放出し、これは、塊に当たり、あまり均一ではない厚みの層内に広がる。滴の主たる量は、塊の衝突位置上に残り得るが、幾らかの材料が、外に出て、図１において層１７０で例示されるような幾らか不均一な層となる。図１の例の寸法では、滴が、約３０μｍの直径を有し得、最大で約１３μｍ高さの高さを有する不均一な厚みの層をつくり得る。
【００４２】
プロセス４０３において、シリコーン層が硬化される。その後、プロセス４０４において、応力阻止塊に埋め込まれ、且つ、半導体回路要素チップに垂直に取り付けられる、応力による影響を受け易いＭＥＭＳを含むアッセンブリが、上にチップが取り付けられワイヤボンディングされる基板の部分と共に、重合体モールディング化合物に封止される。統合されたデバイスはこのようにパッケージされる。
【００４３】
第２の方法論は図５において要約されている。プロセス３０３及び３０４において上述した、ＭＥＭＳ及びワイヤのスパンの上に低弾性シリコーン材料をディスペンスすることによってドーム形状の塊を形成するプロセスと、シリコーン塊を硬化させるプロセスの後、プロセス５０１において、塊の表面上にエポキシ化合物の層がディスペンスされる。エポキシは、モールディング化合物と同じであってもよく、又は、日本の住友商事株式会社から市販されているＣＲＰ−４１６０Ｇなどの配合物であってもよい。この層は均一であり得、又は、図１の層１７０に類似するように見え得る。層の性質により、それは重合体封止化合物とマージし得るか又は重合体封止化合物に吸収され得る。
【００４４】
プロセス５０２において、エポキシ層が硬化される。その後、プロセス５０３において、モールディング化合物に対する信頼性の高い接着を達成するために、全ての表面がプラズマエッチングを受ける。プラズマは、所定の時間の間のその気体混合物及びパワーに関与し、好ましくは、冷却された表面上で動作する。プラズマは、吸着された膜、特に水単分子層からの表面の徹底的な洗浄を達成し、それにより、電気的接合を開放する。また、プラズマは、表面の幾らかの粗化を誘発する。これらの効果は、重合体フィラー充填モールディング化合物への接着を高める。
【００４５】
プロセス５０４において、応力阻止塊に埋め込まれ、且つ、半導体回路要素チップに垂直に取り付けられる、応力による影響を受け易いＭＥＭＳを含むアッセンブリが、上にチップが取り付けられワイヤボンディングされる基板の部分と共に、重合体モールディング化合物に封止される。統合されたデバイスはこのようにパッケージされる。
【００４６】
例えば、実施例は、任意のタイプの半導体チップ、ディスクリート又は集積回路を用いる製品に適用可能であり、半導体チップの材料は、シリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウムヒ化物、ガリウム窒化物、又は集積回路製造において用いられる任意の他の半導体又は化合物材料を含み得る。
【００４７】
別の例として、実施例は、エネルギーフロー（音響的、熱的、又は光学的）、圧力、温度又は電圧差、又は、外力又はトルクの影響下で、機械的に動く部品を有するＭＥＭＳに適用可能である。膜、プレート、又はビームを備える或るＭＥＭＳが、圧力センサ（マイクロフォン又はスピーカーなど）、慣性センサ（加速度計など）、又は容量性センサ（ひずみゲージ又はＲＦスイッチなど）として有用である。他のＭＥＭＳが、移動又は傾きのための動きセンサとして動作する。バイメタル膜が温度センサとして働く。
【００４８】
本発明の特許請求の範囲内で、説明した例示の実施例に改変が成され得、他の実施例が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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