(57)【要約】本発明に係る電子インクディスプレイにおいて、画素電極には、第１パッドフレームおよび第２パッドフレームを含むパッドフレームがＯＤＦ工法によって塗布されている。第２パッドフレームは、前記第１パッドフレームの一側に位置し、第１パッドフレーム内には、電子インクマイクロカプセルアレイが配置されており、第２パッドフレーム内には、導電性銀ペーストが配置されている。パッドフレームは、上層透明電極で被覆されており、導電性銀ペーストは、画素電極および上層透明電極のそれぞれと電気的に接触している。パッドフレームと上層透明電極との周囲は、防水接着剤によって密封固定されている。本発明に係る電子インクディスプレイにおいて、ＯＤＦ工法を採用することにより、従来の電子ペーパー用フィルムの複雑な生産工程が省かれる。電子ペーパー生産と電子ペーパーディスプレイとを直接合わせて処理することにより、電子ペーパーディスプレイの後続の製造工程が大幅に簡素化され、工程が短縮され、生産効率および良品率が向上する。
2019533199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極（５）と、上層透明電極（１２）と、前記画素電極（５）と前記上層透明電極（１２）との間に配置された電子インクマイクロカプセルアレイ（７）とを備えた電子インクディスプレイであって、前記画素電極（５）には、第１パッドフレーム（１５）および第２パッドフレーム（１４）を含むパッドフレーム（３）が塗布されており、前記第２パッドフレーム（１４）は、前記第１パッドフレーム（１５）の一側に位置し、前記第１パッドフレーム（１５）内には、前記電子インクマイクロカプセルアレイ（７）が配置されており、前記第２パッドフレーム（１４）内には、導電性銀ペースト（８）が配置されており、前記パッドフレーム（３）は、前記上層透明電極（１２）で被覆されており、前記導電性銀ペースト（８）は、前記画素電極（５）および前記上層透明電極（１２）のそれぞれと電気的に接触しており、前記上層透明電極（１２）は、前記電子インクマイクロカプセルアレイ（７）と電気的に接触しており、前記上層透明電極（１２）には、透明電極基材（１７）が配置されており、前記パッドフレーム（３）と前記上層透明電極（１２）との周囲は、防水接着剤（４）によって密封固定されていることを特徴とする電子インクディスプレイ。
【請求項２】
前記パッドフレーム（３）の一側に位置し、導電性粘着テープＡＣＦ（１１）を介して前記画素電極（５）に粘着された集積回路モジュール（１０）をさらに備え、前記集積回路モジュール（１０）と前記導電性粘着テープＡＣＦ（１１）との周囲は、ＲＴＶシリコーンゴム（９）によって画素電極（５）上で封止されていることを特徴とする請求項１に記載の電子インクディスプレイ。
【請求項３】
前記パッドフレーム（３）は、前記パッドフレーム（３）の縁部に位置し、前記上層透明電極（１２）を支持するための空洞構造である支持フレーム（１６）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子インクディスプレイ。
【請求項４】
前記電子インクマイクロカプセルアレイ（７）は、異なるサイズを有する複数のマイクロカプセルが均等に分布することによって構成されており、前記マイクロカプセルは、３０〜３００μｍの直径を有し、少なくとも２種の異なる光電特性を有する電気泳動粒子を含み、それぞれの電気泳動粒子は、電子インクディスプレイ内の様々な色彩表示を実現するために使用されることを特徴とする請求項１に記載の電子インクディスプレイ。
【請求項５】
前記パッドフレーム（３）のフレームは、幅が１０〜３００μｍであり、高さが５〜１５０μｍであり、前記パッドフレーム（３）の材料は樹脂であり、前記樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル酸樹脂またはポリウレタン樹脂であり、前記樹脂には、樹脂微小球またはガラス微小球である支持材料が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子インクディスプレイ。
【請求項６】
前記画素電極（５）は、セグメントコードおよびドットマトリクスを含み、前記画素電極（５）の材料は、ガラス又はプラスチックであり、前記プラスチックは、ＰＩ、ＰＥＮ又はＰＥＴであることを特徴とする請求項１に記載の電子インクディスプレイ。
【請求項７】
前記上層透明電極（１２）と前記電子インクマイクロカプセルアレイ（７）との接触面には、ＩＴＯ、銀ナノワイヤ、グラフェンまたはカーボンナノチューブである導電層が塗布されており、前記透明電極基材（１７）は、ガラス、プラスチック、保護層（１８）を有するガラス又は保護層（１８）を有するプラスチックであり、前記プラスチックは、ＰＩ、ＰＥＮ、またはＰＥＴであることを特徴とする請求項１に記載の電子インクディスプレイ。
【請求項８】
ＴＦＴガラス基板を画素電極（５）として使用し、ＯＤＦ工法によってシーリング材を使用して画素電極（５）においてパッドフレーム（３）の形状となるように塗布し、シーリング材を硬化させ、前記パッドフレーム（３）の形状は、第１パッドフレーム（１５）、第２パッドフレーム（１４）および支持フレーム（１６）を含むステップ１と、
接着剤用ディスペンサを用いて第１パッドフレーム（１５）内にマイクロカプセル型電子インクを滴下塗布し、次に、加熱乾燥を行って電子インクマイクロカプセルアレイ（７）を形成するステップ２と、
接着剤用ディスペンサを用いて第２パッドフレーム（１４）内に導電性銀ペースト（８）を滴下塗布するステップ３と、
上層透明電極（１２）をパッドフレーム（３）全体に圧着するステップ４と、
レーザによって上層透明電極（１２）の一部を切断し、画素電極（５）における集積回路モジュール（１０）の所定位置を露出させるステップ５と、
上層透明電極（１２）を透明電極基材（１７）で被覆するステップ６と、
接着剤用ディスペンサを用いてパッドフレーム（３）の周囲に防水接着剤（４）を滴下塗布してエッジシールを行い、次に、紫外線を照射して硬化させるステップ７と、
ＣＯＧ工法によって画素電極（５）の縁部に集積回路モジュール（１０）を搭載するステップ８と、
ＲＴＶシリコーンゴム技術を用いて集積回路モジュール（１０）をＲＴＶシリコーンゴム（９）内に封止して電子インクディスプレイの製造を完成するステップ９とを備えることを特徴とする電子インクディスプレイの製造方法。
【請求項９】
前記ステップ２において、電子インクマイクロカプセルアレイ（７）を形成する前に、接着剤用ディスペンサを用いて第１パッドフレーム（１５）内における画素電極（５）の表面にプライマ（６）を滴下塗布し、次に、加熱乾燥を行って画素電極（５）を保護するための下塗り膜を形成することを特徴とする請求項８に記載の電子インクディスプレイの製造方法。
【請求項１０】
蒸着方式によって透明電極基材（１７）内の保護層（１８）を透明電極基材（１７）の表面に蒸着することを特徴とする請求項８に記載の電子インクディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイおよびその製造方法に関し、特に電子インクディスプレイおよびその製造方法に関し、電子ディスプレイ技術の分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
電気泳動ディスプレイ技術は、前世紀の７０年代に最初に提案され、過去の１０年間において大いに開発され、性能および製造方法においては大幅に向上した。米国特許第３８９２５６８号明細書には、少なくとも１種の電気泳動粒子を含む電気泳動ディスプレイ材料の製造プロセスが開示されている。日本特許第１０８６１１６号明細書には、少なくとも１種の電気泳動粒子を含み、マイクロカプセルによって被覆された電気泳動液を有する電気泳動ディスプレイシステムが開示されている。米国特許第５９３００２６、５９６１８０４、６０１７５８４、６１２０５８８号明細書には、マイクロカプセルによって被覆された電気泳動ディスプレイユニットにおいて、電気泳動表示液は、２つ以上の異なる光電特性を有する電気泳動粒子を含むことが開示されている。米国特許第６９３０８１８号明細書には、マイクロカップ（ｍｉｃｒｏｃｕｐ）構造によって被覆された電気泳動ディスプレイユニットが開示されている。
【０００３】
図１および図２は、電子ペーパー用フィルム（２０）と、電子ペーパー用フィルム（２０）を被覆する保護フィルム（ＰＳ）（２２）と、電子ペーパー用フィルム（２０）の下方に位置するガラス基板（２１）とを備えた従来技術における電子インクディスプレイの概略構成図である。電子ペーパー用フィルム（２０）は、複数回の塗布および裁断によって得られ、ＩＴＯ透明電極、電子インクカプセル層、ホットメルト接着剤層、およびＯＣＡ層から構成されている。使用される保護フィルム（ＰＳ）（２２）は、ＰＥＴ層および防水層から構成されている。電子インクの製造過程において、まず、裁断された電子ペーパー用フィル（２０）の銀ペーストの穴に一定量の導電性銀ペースト（８）を滴下し、ガラス基板（２１）をホットプレスによってホットメルト接着剤層に貼り合わせて電子ペーパー用フィルム（２０）と粘着させる。次に、裁断された保護フィルム（ＰＳ）（２２）を機械によって電子ペーパー用フィルム（２０）に圧着する。集積回路（ＩＣ）モジュール（１０）をＣＯＧ工法によってガラス基板（２１）に直接搭載し、次に、エッジバンディングのために接着剤用ディスペンサを用いてスクリーンの周囲を防水接着剤（４）で被覆し、最後に、集積回路モジュール（１０）を保護するために、シリコンゴム（１９）で集積回路モジュール（１０）の周囲を被覆する。
【０００４】
しかし、現在のところ、電気泳動ディスプレイ技術は、性能および製造方法において依然として以下のような多くの欠点を有している。
１  マイクロカプセル型電子ペーパー用フィルムの製造工程は複雑である。具体的には以下の通りである。
【０００５】
ａ）マイクロカップ型電子ペーパー用フィルムの塗布においては、装置に対する精度要件が高く、使用コストが高く、塗布の欠陥が多く、マイクロカプセルの分布およびフィルムの厚さが不均等である。
【０００６】
ｂ）電子ペーパー用フィルム（２０）のパッケージ技術における難度が高く、工程が不安定であり、生産効率が低く、液漏れが生じ、コントラストが低く、使用温度範囲が狭いなどの問題が発生する。
【０００７】
ｃ）電子ペーパー用フィルム（２０）の裁断損失率が４０％に及ぶことが多く、その結果、電子インク利用良品率は４０％未満となる。
【０００８】
２  電子インクディスプレイの製造工程が複雑であり、生産自動化度および生産効率が低下し、良品率が低く、材料損失が大きく、生産コストが高いなどの問題が生じる。
【０００９】
近年、液晶のサイズが大きくなるにつれて、ＯＤＦ（ｏｎｅ  ｄｒｏｐ  ｆｉｌｌｉｎｇ）工法がますます注目を集めている。従来の液晶製造工程と比較すれば、ＯＤＦ工法は以下の特徴を有する。
１）液晶注入時間が大幅に短縮され、サイズおよび厚さなどの要因によって制限されず、製造時間が短縮される。従来技術では３日間で完成する作業は、ＯＤＦ工法であれば１日足らずで完成できる。
２）工程数が減少し、材料および他の補助材料が大幅に削減される。
３）液晶の利用率が向上し、ＯＤＦ製造プロセスにおける液晶利用率が９５％以上にも達し、従来技術では６０％にすぎない。
４）生産自動化の実現に寄与し、スペースの節約および人員の削減ができる。
５）ＯＤＦ工法のプロセスにより、後続の製造工程のための製造業者による様々な高価な設備投資が不要となり、設備投資が大幅に削減される。
ＯＤＦ技術は現在、ほとんどの高世代且つ大型ＴＦＴ−ＬＣＤ製品の生産に使用されている。しかし今日まで、ＯＤＦ工法は、未だ電子インクディスプレイの製造には使用されていない。
【発明の概要】
【００１０】
本発明は、現在の電子インクディスプレイの製造過程における問題に鑑み、ＯＤＦ工法に基づいて、マイクロカプセル型電子インクの方法と併せて電子インクディスプレイの製造を完成できる新型電子インクディスプレイの構造およびその製造方法を提供することを目的とする。電子インクディスプレイ層の構造が簡素化され、透光性がより良好になり、光損失が減少し、製造工程が簡素化され、生産工程が短縮され、自動化が実現され、生産効率および良品率が向上する。
【００１１】
上記の技術的目的を実現するために、本発明は、以下の技術的解決手段を提供する。電子インクディスプレイであって、画素電極と、上層透明電極と、前記画素電極と前記上層透明電極との間に配置された電子インクマイクロカプセルアレイとを備えている。その特徴として、前記画素電極には、第１パッドフレーム、第２パッドフレームおよび支持フレームを含むパッドフレームが塗布されている。前記第２パッドフレームおよび前記支持フレームは両方とも、前記第１パッドフレームの一側に位置し、前記第１パッドフレーム内には、前記電子インクマイクロカプセルアレイが配置されており、前記第２パッドフレーム内には、導電性銀ペーストが配置されている。前記パッドフレームは、前記上層透明電極で被覆されており、前記導電性銀ペーストは、前記画素電極および前記上層透明電極のそれぞれと電気的に接触しており、前記上層透明電極は、前記電子インクマイクロカプセルアレイと電気的に接触している。前記上層透明電極には、透明電極基材が配置されており、前記パッドフレームと前記上層透明電極との周囲は、防水接着剤によって密封固定されている。
【００１２】
さらに、前記電子インクディスプレイは、前記パッドフレームの一側に位置し、導電性粘着テープ（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して前記画素電極に粘着された集積回路モジュールをさらに備えている。前記集積回路モジュールと前記導電性粘着テープＡＣＦとの周囲は、ＲＴＶシリコーンゴムによって画素電極上で封止されている。
【００１３】
さらに、前記第２パッドフレームは２つあり、前記支持フレームは４つある。２つの前記第２パッドフレームのそれぞれは、一列に配置された４つの支持フレームの両端に位置する。前記支持フレームは、前記上層透明電極を支持するための空洞構造である。
【００１４】
さらに、前記電子インクマイクロカプセルアレイは、異なるサイズを有する複数のマイクロカプセルが均等に分布することによって構成されている。前記マイクロカプセルは、３０〜３００μｍの直径を有し、少なくとも２種の異なる光電特性を有する電気泳動粒子を含む。それぞれの電気泳動粒子は、電子インクディスプレイ内の様々な色彩の表示を実現するために使用される。
【００１５】
さらに、前記パッドフレームのフレームは、幅が１０〜３００μｍであり、高さが５〜１５０μｍである。前記パッドフレームの材料は樹脂であり、前記樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル酸樹脂またはポリウレタン樹脂が挙げられる。前記樹脂には、樹脂微小球またはガラス微小球である支持材料が含まれている。
【００１６】
さらに、前記画素電極は、セグメントコードおよびドットマトリクスを含む。前記画素電極の材料は、ガラス又はプラスチックであり、前記プラスチックは、ＰＩ、ＰＥＮ又はＰＥＴである。
【００１７】
さらに、前記上層透明電極と前記電子インクマイクロカプセルアレイとの接触面には、ＩＴＯ、銀ナノワイヤ、グラフェンまたはカーボンナノチューブである導電層が塗布されている。前記透明電極基材は、ガラス、プラスチック、保護層を有するガラス又は保護層を有するプラスチックであり、前記プラスチックとしては、ＰＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴが挙げられる。
【００１８】
上記の技術的目的をさらに達成するために、本発明は、以下のステップを含む電子インクディスプレイの製造方法をさらに提供する。
ステップ１  ＴＦＴガラス基板を画素電極として使用し、ＯＤＦ工法によってシーリング材を使用して画素電極においてパッドフレームの形状となるように塗布し、シーリング材を硬化させる。前記パッドフレームの形状は、第１パッドフレーム、第２パッドフレームおよび支持フレームを含む。
ステップ２  接着剤用ディスペンサを用いて第１パッドフレーム内にマイクロカプセル型電子インクを滴下塗布し、次に、加熱乾燥を行って電子インクマイクロカプセルアレイを形成する。
ステップ３  接着剤用ディスペンサを用いて第２パッドフレーム内に導電性銀ペーストを滴下塗布する。
ステップ４  上層透明電極をパッドフレーム全体に圧着する。
ステップ５  レーザによって上層透明電極の一部を切断し、画素電極における集積回路モジュールの所定位置を露出させる。
ステップ６  上層透明電極を透明電極基材で被覆する。
ステップ７  接着剤用ディスペンサを用いてパッドフレームの周囲に防水接着剤を滴下塗布してエッジシールを行い、次に、紫外線を照射して硬化させる。
ステップ８  ＣＯＧ工法によって画素電極の縁部に集積回路モジュールを搭載する。
ステップ９  ＲＴＶシリコーンゴム技術を用いて集積回路モジュールをＲＴＶシリコーンゴム内に封止して電子インクディスプレイの製造を完成する。
【００１９】
さらに、前記ステップ２において、電子インクマイクロカプセルアレイを形成する前に、接着剤用ディスペンサを用いて第１パッドフレーム内における画素電極の表面にプライマを滴下塗布し、次に、加熱乾燥を行って画素電極を保護するための下塗り膜を形成する。
【００２０】
さらに、蒸着方式によって前記透明電極基材内の保護層を透明電極基材の表面に蒸着する。
【００２１】
従来の電子インクディスプレイに対して、本発明は、以下の利点を有する。
１）  本発明は、ＯＤＦ工法を採用して電子インクディスプレイを生産することより、ＯＤＦ技術のメリットを十分に利用し、マイクロカプセル型電気泳動ディスプレイ技術と併せて、従来の電子インクディスプレイの生産過程における一連の問題を克服することができる。
２）  ＯＤＦ工法を採用することにより、従来の電子ペーパー用フィルムの複雑な生産工程が省かれる。電子ペーパー生産と電子ペーパーディスプレイとを直接合わせて処理することにより、電子ペーパーディスプレイの後続の製造工程が大幅に簡素化され、工程が短縮され、自動化の実現が容易になり、生産効率および良品率が向上するなどの多くのメリットを有する。
３）  ＯＤＦ工法を使用して電子インクディスプレイを生産するにあたって、現在の電子インクディスプレイの５５．１１８１１０２インチというサイズの限界を容易に打破し、１３１．２３３５９５８インチ以上の大型スクリーンの製造を実現することができ、大型電子インクディスプレイの製造において独特の優越性を有する。
４）  電子インクディスプレイ層の構造が簡素化され、透光性がより良好になり、光損失が少ないため、電子インクは、より高いコントラストおよびより良い白色のコントラストを表現し、これにより、電子インクディスプレイの駆動方式および表示効果が大いに向上する。既存の一般的な技術と比較すれば、特にトゥルーカラーにおいては、より良好な色彩飽和度およびより優れた色彩解像度を得ることができる。
５）  電子インクディスプレイは、防水密封性能が向上し、より強い環境適用性を有し、より広い温度範囲および湿度範囲において使用され得る。
６）  電子インク層には、蛍光材料が含まれているため、ディスプレイの表示効果が向上する。
７）  低電圧（３Ｖ）駆動が可能となる。
８）  大きいカプセル（８０マイクロメートルより大きい）の塗布における困難性、および、コーティングされたカプセル内の空間が圧縮される問題は克服され、これにより、多粒子およびカラーディスプレイを実現することができる。
９）  製造工程における設備投入が減少し、工法のプロセスの簡素化により、後続の製造工程における設備が大幅に削減され、スペースの節約および人員の削減ができる。
１０）  電子インクの材料の利用率が向上し、従来工法による４０％未満の利用率からＯＤＦ工法による９５％以上の利用率となる。
１１）  ＩＴＯ、保護フィルムなどを含む他の材料の消費が減少する。
１２）  電子インクディスプレイの製造期間が短縮される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の電子インクディスプレイの投影した上面概略構成図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａの断面概略構成図である。
【図３】本発明の投影した上面概略構成図である。
【図４】本発明に係る実施形態１の図３におけるＡ−Ａの断面概略構成図である。
【図５】本発明に係る実施形態１の図４の部分拡大図である。
【図６】本発明に係る実施形態１の、保護層を有する図４の部分拡大図である。
【図７】本発明に係る実施形態２の図３におけるＢ−Ｂの断面概略構成図である。
【図８】本発明に係る実施形態２の図７の部分拡大図である。
【図９】本発明のＯＤＦ工法によって形成されたパッドフレームの上面概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面および実施形態と併せて本発明について詳細に説明する。
【００２４】
なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の説明において参照する各図面は、本発明の内容を理解するためであり、各図に例示した電子インクディスプレイ構成に限定されるものではない。
【００２５】
図３〜５に示すように、実施例１では、２粒子電子インクディスプレイを例とする。画素電極５と、上層透明電極と、画素電極５と上層透明電極との間に配置された電子インクマイクロカプセルアレイ７とを備えた電子インクディスプレイであって、その特徴としては、画素電極５は、セグメントコードおよびドットマトリクスを含む。画素電極５の材料は、ガラス又はプラスチックであり、プラスチックは、ＰＩ、ＰＥＮ又はＰＥＴである。画素電極５には、パッドフレーム３が塗布されており、第１パッドフレーム１５内には、異なるサイズを有する複数のマイクロカプセルが均等に分布することによって構成された電子インクマイクロカプセルアレイ７が配置されている。電子インクマイクロカプセルアレイ７と画素電極５との間には、画素電極５を保護するためのプライマ６が塗布されている。マイクロカプセルは、３０〜３００μｍの直径を有するが、５０〜１５０μｍの範囲が好ましく、８０〜１２０μｍの範囲が最も好ましい。マイクロカプセル内には、複数の白色粒子１および複数の黒色粒子２が含まれており、白色粒子１と黒色粒子２との印加電界が異なるため、電子インクディスプレイは、白黒表示をすることができる。また、マイクロカプセル内には、蛍光材料が含まれていてもよい。蛍光材料としては、無機蛍光材料および有機蛍光材料が挙げられ、無機蛍光材料としては、希土類蛍光材料、金属硫化物などが挙げられ、有機蛍光材料としては、小分子蛍光材料および高分子蛍光材料などが挙げられる。第２パッドフレーム１４内には、導電性銀ペースト８が配置されている。パッドフレーム３は、上層透明電極１２で被覆されおり、導電性銀ペースト８は、画素電極５および上層透明電極１２のそれぞれと電気的に接触している。上層透明電極１２は、電子インクマイクロカプセルアレイ７と電気的に接触しており、透明電極基材１７で被覆されている。上層透明電極１２には、ＩＴＯ、銀ナノワイヤ、グラフェンまたはカーボンナノチューブである導電層が塗布されている。透明電極基材１７は、ガラス、プラスチック、保護層１８を有するガラス又は保護層１８を有するプラスチックである。図６は、保護層１８を有する透明電極基材１７の断面概略構成図である。プラスチックとしては、ＰＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴが挙げられる。パッドフレーム３と上層透明電極１２との周囲は、防水接着剤４によって密封固定されている。電子インクディスプレイは、パッドフレーム３の一側に位置し、導電性粘着テープＡＣＦ１１を介して画素電極５に粘着された集積回路モジュール１０をさらに備えている。集積回路モジュール１０と導電性粘着テープＡＣＦ１１との周囲は、ＲＴＶシリコーンゴム９によって画素電極５上で封止されている。
【００２６】
図３、図７および図８に示すように、実施例２では、多粒子電子インクディスプレイを例とする。実施形態１と同じ構造を有する電子インクディスプレイであって、異なる部分としては、電子インクマイクロカプセルアレイ７におけるマイクロカプセル内には、複数の白色粒子１、複数の黒色粒子２および他の粒子１３が含まれている。他の粒子１３は、１つであってもよく複数であってもよい。白色粒子１、黒色粒子２および他の粒子１３の印加電界が異なるため、異なる光電特性を有する各色の電気泳動粒子が集積回路モジュール１０によって駆動されることにより、電子インクディスプレイは、様々な色彩、パターン表示を実現することができる。
【００２７】
図９は、本発明の実施形態におけるパッドフレーム３の上面概略構成図である。パッドフレーム３のフレームの幅は１０〜３００μｍであり、好ましい厚さは５０〜２００μｍである。フレームの高さは５〜１５０μｍであり、好ましい高さは１５〜６０μｍである。パッドフレーム３の材料は樹脂であり、樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル酸樹脂またはポリウレタン樹脂が挙げられる。樹脂には、樹脂微小球またはガラス微小球である支持材料が含まれている。パッドフレーム３は、第１パッドフレーム１５、第２パッドフレーム１４および支持フレーム１６を含む。第２パッドフレーム１４および支持フレーム１６は両方とも、第１パッドフレーム１５の一側に位置し、第２パッドフレーム１４は２つあり、支持フレーム１６は４つある。２つの第２パッドフレーム１４のそれぞれは、一列に配された４つの支持フレーム１６の両端に位置する。支持フレーム１６は、上層透明電極を支持するとともに、防水接着剤４の用量を減少させ、防水効果を改善する役割を果たすための空洞構造である。
【００２８】
本発明の実施形態におけるパッドフレーム３のフレームの幅、厚さについては、実際のニーズに応じて設定すればよい。第１パッドフレーム１５、第２パッドフレーム１４および支持フレーム１６のサイズ、形状についても実際に生産するディスプレイのサイズに応じて設定すればよい。第２パッドフレーム１４および支持フレーム１６の数および配置方向は、決まっておらず、自由に配置されてよい。
【００２９】
本発明の実施形態における導電性銀ペースト８は、導電性ビーズで代替されてよい。パッドフレーム３を形成するためのシーリング材の硬化方法は、光硬化、熱硬化または湿気硬化などであってよいが、光硬化方法が好ましい。プライマ６は、ポリアクリル酸樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、またはポリシリコン樹脂などである。
【００３０】
本発明の実施形態における電子インクディスプレイの製造方法であって、以下のステップを含むことを特徴とする。
ステップ１  ＴＦＴガラス基板を画素電極として使用し、ＯＤＦ工法によってシーリング材を使用して画素電極５においてパッドフレーム３の形状となるように塗布し、シーリング材を硬化させる。パッドフレーム３の形状は、第１パッドフレーム１５、第２パッドフレーム１４および支持フレーム１６を含む。
ステップ２  接着剤用ディスペンサを用いて第１パッドフレーム１５内にマイクロカプセル型電子インクを滴下塗布し、次に、加熱乾燥を行って電子インクマイクロカプセルアレイ７を形成する。
電子インクマイクロカプセルアレイ７を形成する前に、接着剤用ディスペンサを用いて第１パッドフレーム１５内における画素電極５の表面にプライマ６を滴下塗布し、次に、加熱乾燥を行って画素電極５を保護するための下塗り膜を形成する。次に、第１パッドフレーム１５内におけるカプセル注入エリアにおいてガラス微小球または樹脂微小球をあらかじめスプレーしてよい。
ステップ３  接着剤用ディスペンサを用いて第２パッドフレーム１４内に導電性銀ペースト８を滴下塗布する。
ステップ４  上層透明電極１２をパッドフレーム３全体に圧着する。
ステップ５  レーザによって上層透明電極１２の一部を切断し、画素電極５における集積回路モジュール１０の所定位置を露出させる。
ステップ６  上層透明電極１２を透明電極基材１７で被覆する。
蒸着方式によって透明電極基材１７内の保護層１８を透明電極基材１７の表面に蒸着する。
ステップ７  接着剤用ディスペンサを用いてパッドフレーム３の周囲に防水接着剤４を滴下塗布してエッジシールを行い、次に、紫外線を照射して硬化させる。
ステップ８  ＣＯＧ工法によって画素電極５の縁部に集積回路モジュール１０を搭載する。
ステップ９  ＲＴＶシリコーンゴム技術を用いて集積回路モジュール１０をＲＴＶシリコーンゴム９内に封止して電子インクディスプレイの製造を完成する。
【００３１】
本発明は、ＯＤＦ工法を採用して電子インクディスプレイを生産することより、ＯＤＦ技術のメリットを十分に利用し、マイクロカプセル型電気泳動ディスプレイ技術と併せて、従来の電子インクディスプレイの生産過程における一連の問題を克服することができる。ＯＤＦ工法を採用することにより、従来の電子ペーパー用フィルムの複雑な生産工程が省かれる。電子ペーパー生産と電子ペーパーディスプレイとを直接合わせて処理することにより、電子ペーパーディスプレイの後続の製造工程が大幅に簡素化され、工程が短縮され、自動化の実現が容易になり、生産効率および良品率が向上するなどの多くのメリットを有する。また、本発明に係る電子インクディスプレイは、−２５度〜６０度の温度範囲内において使用され得る。１３１．２３３５９５８インチ以上の大型電子インクディスプレイの製造を実現することができる。
【００３２】
以上、本発明およびその実施形態について説明したが、当該説明は限定するものではない。また、図示されたものは、本発明に係る実施形態の１つのみであり、実際の構成を限定するものではない。要するに、当業者が本発明の示唆を受け、本発明の創造の趣旨から逸脱しない場合において、非創造的に設計された当該技術的解決手段に類似する構造形態および実施形態は、本発明の保護範囲内に属する。
【符号の説明】
【００３３】
１  白色粒子
２  黒色粒子
３  パッドフレーム
４  防水接着剤
５  画素電極
６  プライマ
７  電子インクマイクロカプセルアレイ
８  導電性銀ペースト
９  ＲＴＶシリコーンゴム
１０  集積回路（ＩＣ）モジュール
１１  導電性粘着テープＡＣＦ
１２  上層透明電極
１３  他の粒子
１４  第２パッドフレーム
１５  第１パッドフレーム
１６  支持フレーム
１７  透明電極基材
１８  保護層
１９  シリコンゴム
２０  電子ペーパー用フィルム
２１  ガラス基板
２２  保護フィルム（ＰＳ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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