(57)【要約】  順に接続される離型フィルム、絶縁層、黒色絶縁シールド層、金属層、導電性接着剤層、保護フィルムを備える電磁波シールドフィルムにおいて、導電性接着剤層は、さらに、電磁波吸収剤を含み、電磁波吸収剤は、カーボンナノチューブ、グラフェン及びフェライトの１種又は複数種の混合物であり、電磁波シールドフィルムは、離型剤を調製し、塗布プロセスにより離型フィルムを得るステップと、配合に従って絶縁層及び黒色絶縁シールド層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムにコーティングし、さらに絶縁層の他方の面に黒色絶縁シールド層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより、金属を黒色絶縁シールド層の他方の面にメッキして金属層を形成し、半製品を得るステップと、導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布し、導電性接着剤の他方の面に塗布プロセスにより保護フィルムを製造し、完成品を得るステップと、を含むことにより製造される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
順に接続された、離型フィルム(１)と、絶縁層(２)と、金属層 (４)と、導電性接着剤層(５)と、保護フィルム(６)とを備える、ことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記離型フィルム及び保護フィルムは、非シリコーン系離型材料である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記絶縁層と金属層との間には、黒色絶縁シールド層(３)が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記絶縁層及び黒色絶縁シールド層は、重量比で、絶縁樹脂１５〜８５％、硬化剤２〜１８％、促進剤０.１〜１２％、充填剤５〜４０％、及び難燃剤８〜４５％を含む、ことを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記絶縁樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂の少なくとも１種であり、
前記硬化剤は無水フタル酸系硬化剤及びシアナミド系硬化剤の少なくとも１種であり、
前記促進剤は、イミダゾール系促進剤であり、
前記充填剤は水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム及びカーボンブラックの少なくとも１種であり、
前記難燃剤はリン系及び窒素系難燃剤の少なくとも１種である、
ことを特徴とする請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記金属層は銅めっき層または銀めっき層である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記導電性接着剤層は導電性粉末が添加されたエポキシ樹脂である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
前記導電性接着剤層は、さらに、電磁波吸収剤を含む、ことを特徴とする請求項７に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項９】
前記導電性粉末は、銀コート銅粉、銅粉およびニッケル粉の1種または複数種の混合物であり、前記電磁波吸収剤は、カーボンナノチューブ、グラフェン及びフェライトの1種または複数種の混合物である、ことを特徴とする請求項８に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
(１)離型剤を調製し、塗布プロセスにより離型フィルムを得るステップと、
(２)配合に従って絶縁層及び黒色絶縁シールド層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムにコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁シールド層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより金属を黒絶縁シールド層の他方の面にメッキして金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面に保護フィルムを製造し、完成品を得るステップと、
を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム分野に関し、具体的には、電磁波シールドフィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信機器の開発に伴い、電磁波シールドフィルムはますます応用が広がってきている。電磁波シールドフィルムは、ＥＭＩ保護フィルム、または電磁波吸収材料とも呼ばれる。主に打ち抜き加工後、無接着剤銅張積層板または被覆フィルムに圧着することにより、内部回路において電磁干渉を低減または排除する役割を果たす。当該材料は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)産業において広く使われている。フレキシブルプリント配線板は、ポリイミド又はポリエステルフィルムを基材として製造した高信頼性を有する、優れた可とう性プリント配線板であり、ソフト板又はＦＰＣと単に呼ばれ、配線高密度化、軽量、薄型、柔軟な外形設計などの利点を有し、従って、近年、電子通信、写真機器、プリンター、携帯電話、ポータブルコンピューター用の回路基板に広く使用されている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板は、上記の多くの利点を有するとともに、重要な指標、即ち電磁シールドを持つ。その電磁シールドが適切に処理されないと、移動通信システムに適用される場合に、重大な電磁による干渉問題が生じて通信システムの動作に影響を及ぼす。電子電気製品の汎用性、小型化に伴い、ポータブル電子製品の数は急速に増加し、環境中の電磁気汚染もますます深刻化し、様々な機器の機能障害やシステムエラーを引き起こすだけでなく、人体にも悪影響を与え、伝統的な電磁シールド材料は、金属系であり、ある程度電磁波シールド効果を有するものの、高材料密度である、腐食しやすい、Ｘバンドの電磁波に対するシールド効果が低いなどの欠点を有し、そのため、電磁波シールドフィルムは、軽量、高いシールド性能、広いシールド帯域などが要求される。
【０００４】
カーボンナノチューブは、１次元ナノ材料として、軽量で、接続完璧な六角形構造、良好な導電性、機械的特性および熱伝導性を有し、他の材料をマトリックスとしてカーボンナノチューブともに複合材料を製造すると、複合材料は、良好な強度、弾性、耐疲労性、等方性を示し、複合材料の性能に大幅な向上をもたらす。カーボンナノチューブは、小さいサイズ効果、表面効果、量子サイズ効果及び巨視的量子トンネル効果により、非常に有望な電磁波吸収剤になる。グラフェンは、高強度、優れた導電性及び熱伝導性を有する単分子層の二次元結晶であり、現在、最も理想的な二次元ナノ材料である。グラフェンは、優れた導電性、熱伝導性、機械的特性、低密度により、炭素系電磁波シールド材として用いられることができ、従来の材料に比べて、グラフェンは元の制限を打破でき、効果的な新規な電磁波吸収剤になり、電磁波吸収材料の“薄く、軽く、広く、強い”という要求を満たす。フェライトは、強磁性をもつ金属酸化物である。電気的特性は、フェライトの抵抗率は金属および合金磁性材料よりもはるかに大きく、また、誘電特性も高く、フェライトの磁気特性は、さらに、高周波領域で高い透磁率を示し、そのため、フェライトは、高周波、低電圧領域で広く使われている非金属磁性材料になり、一定および超低周波磁界の場合には、フェライトはシールド体として用いられることもでき、伝統的な電磁波吸収材料である。
【０００５】
現在、フレキシブル基板によるシールドは、その表面にシールドフィルムを形成しなければならない。既存のシールド膜は単一の構造であり、電磁波反射効果しか有せず、電磁波吸収機能を持たないので、シールド効果が十分ではない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術の欠点を解決するために、本発明の目的の一つは電磁波シールドフィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を実現するために、本発明は以下の技術案を採用する。
【０００８】
順に接続された離型フィルム１、絶縁層２、金属層４、導電性接着剤層５、保護フィルム６を備える電磁波シールドフィルム。
【０００９】
好ましくは、前記離型フィルム及び保護フィルムは、非シリコーン系離型材料であり、厚さが、２０〜９０μｍである。
【００１０】
好ましくは、前記絶縁層と金属層との間には、黒色絶縁シールド層３が設けられ、厚さが２〜７μｍ。
【００１１】
より好ましくは、前記絶縁層及び黒色絶縁シールド層は、重量比で、絶縁樹脂５〜８５％、硬化剤２〜１８％、促進剤０.１〜１２％、充填剤５〜４０％及び難燃剤８〜４５％を含む。
【００１２】
さらに好ましくは、前記絶縁樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂の少なくとも１種である。
【００１３】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ＧｅｌＲ２８Ｅ(宏昌電子材料株式会社、エポキシ当量：１８５ｇ/ｅｑ)、 ＧＥＳＲ９０１(宏昌電子材料株式会社、エポキシ当量：４７５ｇ/ｅｑ)、ＫＥＴ４１３１Ａ７０(Ｋｏｌｏｎ,エポキシ当量：２１５.５ｇ/ｅｑ)、ｊＥＲ１２５６(三菱化学株式会社、エポキシ当量：７８００ｇ/ｅｑ)、ＫＥＢ− ３１６５(Ｋｏｌｏｎ、エポキシ当量：２２０ｇ/ｅｑ)を含み、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ＮＣ−２０００(日本化薬、エポキシ当量：２８０ｇ/ｅｑ)を含み、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂は、ＸＤ−１０００(日本化薬、エポキシ当量：２５３ｇ/ｅｑ)、 ＨＰ７２００(ＤＩＣ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、エポキシ当量：２７５ｇ/ｅｑ)を含み、ビフェニル型エポキシ樹脂は、ＮＣ−３０００(日本化薬、エポキシ当量：２８０ｇ/ｅｑ)を含む。
【００１４】
さらに好ましくは、前記硬化剤は、無水フタル酸系硬化剤及びシアナミド系硬化剤の少なくとも１種である。
無水フタル酸系硬化剤は、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸を含み、シアナミド系硬化剤はジシアンアミドを含む。
【００１５】
さらに好ましくは、前記充填剤は水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム及びカーボンブラックの少なくとも１種である。
【００１６】
さらに好ましくは、前記促進剤はイミダゾール系促進剤であり、２−メチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールを含む。
【００１７】
さらに好ましくは、前記難燃剤は、リン系及び窒素系難燃剤の少なくとも１種であり、ＯＰ９３０ (Ｃｌａｒｉａｎｔ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｌｔｄ．)、ＰＸ−２００(日本大八化学工業株式会社)、ＰＡ１(ＳＯＬＶＡＹ)、メラミンを含む。
【００１８】
好ましくは、前記金属層は、銅めっき層または銀めっき層であり、厚さが１０〜５０００ｎｍである。
【００１９】
好ましくは、前記導電性接着剤層は、導電性粉末が添加されたエポキシ樹脂であり、前記導電性粉末は、銀コート銅粉、銅粉およびニッケル粉の1種以上の混合物であり、含有量は３０〜８０％である。
【００２０】
より好ましくは、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含む。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ＧｅｌＲ２８Ｅ(宏昌電子材料株式会社、エポキシ当量：１８５ｇ/ｅｑ)、含有量３−１８％であり、ＧＥＳＲ９０１(宏昌電子材料株式会社、エポキシ当量： ４７５ｇ/ｅｑ)、含有量５−２０％であり、ＫＥＴ４１３１Ａ７０(Ｋｏｌｏｎ、エポキシ当量：２１５.５ｇ/ｅｑ)２−８％、ｊＥＲ１２５６(三菱化学株式会社、エポキシ当量：７８００ｇ/ｅｑ)、含有量３−１０％であり、ＫＥＢ−３１６５(Ｋｏｌｏｎ、エポキシ当量：２２０ｇ/ｅｑ)、含有量５−２３％であり、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ＮＣ−２０００(日本化薬、エポキシ当量：２８０ｇ/ｅｑ)、含有量３−１６％であり、ＤＣＰＤ型 エポキシ樹脂は、ＸＤ−１０００(日本化薬、エポキシ当量：２５３ｇ/ｅｑ)、含有量２−９％であり、ＨＰ７２００(ＤＩＣ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、エポキシ当量：２７５ｇ/ｅｑ)、含有量３−１１％であり、ビフェニル型エポキシ樹脂有ＮＣ−３０００(日本化薬、エポキシ当量：２８０ｇ/ｅｑ)、含有量２−８％である。
【００２１】
好ましくは、前記導電性接着剤層は厚さが３〜３０μｍである。
【００２２】
より好ましくは、前記導電性接着剤層は、さらに電磁波吸収剤を含み、添加量は０.１〜５％である。
【００２３】
さらに好ましくは、前記電磁波吸収剤は、カーボンナノチューブ、グラフェン及びフェライトの１種または複数種の混合物である。
【００２４】
好ましくは、前記電磁波シールドフィルムの製造方法は、
(１)離型フィルムを調製し、原料は、離型剤樹脂、硬化剤、溶媒を含み、前記離型剤樹脂は、非シリコーン系離型剤、例えば変性ポリオレフィン類、フッ素樹脂類を含み、硬化剤は、酸無水物系硬化剤であり、溶媒は、ブタノン及び酢酸エチルを含むステップと、
(２)絶縁樹脂、硬化剤、促進剤、充填剤及び難燃剤により絶縁層及び黒色絶縁シールド層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムにコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁シールド層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより金属を黒色絶縁シールド層の他方の面にメッキし金属層を形成し、半製品が得られ、前記絶縁層及び黒色絶縁シールド層は、重量比で、絶縁エポキシ樹脂１５〜５５％、酸無水物硬化剤２〜１８％、イミダゾール系促進剤０.１〜１２％、水酸化アルミニウム充填剤５〜４０％及びリン系難燃剤８〜４５％を含むステップと、
(３)エポキシ樹脂、導電性粉末及び電磁波吸収剤により導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面にシールドフィルムを製造し、完成品を得るステップと、を含む。
【００２５】
好ましくは、前記離型フィルム、絶縁層、黒色絶縁シールド層、導電性接着剤層の塗布方法は、押出コーティング、ブレードコーティング、スクリーン印刷、アニロックスロール印刷、マイクログラビア印刷の１種又は複数種の組み合わせである。
好ましくは、前記電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に適用する。
【００２６】
本発明の導電性接着剤層は、接地及び電磁波吸収の役割を果たし、金属メッキ層は、電磁波反射の役割を果たす。
【００２７】
本発明は、導電性接着剤に電磁波吸収剤を添加することにより、製造されたフレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムは、金属層の電磁波反射機能を持つだけでなく、電磁波吸収機能を持ち、電磁波シールドフィルムの電磁波シールド効果を向上させるとともに、導電性接着剤にナノ材料成分を添加するため、導電性接着剤の接着力、耐熱性、耐屈曲性が大幅に改善されている。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の有益な効果
１、本発明の製造プロセスは、実現しやすく、通常の産業処理技術（例えば塗布、めっきなど）によって実現することができ、産業上の普及及び応用に便利であること、
２、本発明が製造するフレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムは、金属層の電磁波反射機能を有するだけでなく、導電性接着剤の電磁波吸収機能を有し、シールドフィルムの電磁シールド効果を向上させること、
３、導電性接着剤にナノ材料成分を添加することにより、電磁シールド機能が向上することに加えて、導電性接着剤の接着力、耐熱性および耐屈曲性が大幅に改善されていること。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は本発明の構造概略図である。ここで、１は離型フィルム、２は絶縁層、３は黒色絶縁シールド層、４は金属層、５は導電性接着剤層、６は保護フィルム層である。
【図２】図２は本発明の製造フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
＜実施例１＞
電磁波シールドフィルムは、その構造が図１に示され、製造プロセスが図２に示されるように、
(１)離型フィルムを調製し、原料は、離型剤樹脂４５％、硬化剤５％、溶媒５０％を含むステップと、
(２)絶縁樹脂２３％、硬化剤４％、促進剤０.５％、充填剤８％及び難燃剤７.８％により絶縁層及び黒色絶縁層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより銅を黒色絶縁層の他方の面にメッキし、厚さが１００ｎｍの金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)エポキシ樹脂１２％及び導電性粉末６５％により導電性接着剤を調製し、導電性接着剤金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面にシールドフィルムを製造し、完成品を得てその性能を測定するステップと、を含む。
【００３１】
＜実施例２＞
電磁波シールドフィルムは、原料及び製造方法が、以下のとおりである。
(１)離型フィルムを調製し、原料は、離型剤樹脂４５％、硬化剤５％、溶媒５０％を含むステップと、
(２)絶縁樹脂２３％、硬化剤４％、促進剤０.５％、充填剤８％及び難燃剤７.８％により絶縁層及び黒色絶縁層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムにコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより銅を黒色絶縁層の他方の面にメッキし、厚さが２００ｎｍの金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)エポキシ樹脂１２％、導電性粉末６５％及びカーボンナノチューブ１％により導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面にシールドフィルムを製造し、完成品を得て、その性能を測定するステップと、を含む。
【００３２】
＜実施例３＞
電磁波シールドフィルムは、原料及び製造方法が、以下のとおりである。
(１)離型フィルムを調製し、原料は離型剤樹脂４０％、硬化剤３.８％、溶媒５６.２％を含むステップと、
(２)絶縁樹脂３０％、硬化剤６％、促進剤０.８％、充填剤５％及び難燃剤８％により絶縁層及び黒色絶縁層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムにコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより銅を黒色絶縁層の他方の面にメッキし、厚さが１５０ｎｍの金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)エポキシ樹脂１７％、導電性粉末５５％及びグラフェン１％により導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面にシールドフィルムを製造し、完成品を得てその性能を測定するステップと、を含む。
【００３３】
＜実施例４＞
電磁波シールドフィルムは、原料及び製造方法が、以下のとおりである。
(１)離型フィルムを調製し、原料は離型剤樹脂５５％、硬化剤６％、溶媒３９％を含むステップと、
(２)絶縁樹脂２０％、硬化剤４％、促進剤０.５％、充填剤９％及び難燃剤１１％により絶縁層及び黒色絶縁層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより銅を黒色絶縁層の他方の面にメッキし、厚さが１８０ｎｍの金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)エポキシ樹脂２０％及び導電性粉末６０％及びフェライト１％により導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面にシールドフィルムを製造し、完成品を得てその性能を測定するステップと、を含む。
【００３４】
＜実施例５＞
電磁波シールドフィルムは、原料及び製造方法が、以下のとおりである。
(１)離型フィルムを調製し、原料は離型剤樹脂４５％、硬化剤５％、溶媒５０％を含むステップと、
(２)絶縁樹脂２０％、硬化剤４％、促進剤０.５％、充填剤９％及び難燃剤１１により絶縁層及び黒色絶縁層を調製し、塗布プロセスにより絶縁層を離型フィルムにコーティングし、さらに、絶縁層の他方の面に黒色絶縁層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより銅を黒色絶縁層の他方の面にメッキし、厚さが２００ｎｍの金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)エポキシ樹脂１２％、導電性粉末６５％及びカーボンナノチューブ５％により導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面にシールドフィルムを製造し、完成品を得てその性能を測定するステップと、を含む。
【００３５】
上記の実施例は、本発明の好ましい実施形態であり、それに加えて、本発明は、他の形態で実施されてもよく、本発明の精神から逸脱することなく、何れかの明らかな取り替えは、本開示の範囲内にある。
【図１】
2019533901.tif 000003
【図２】
2019533901.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成31年3月27日(2019.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
順に重ねられた、離型フィルム(１)と、絶縁層(２)と、金属層 (４)と、導電性接着剤層(５)と、保護フィルム(６)とを備える、ことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記離型フィルム及び保護フィルムは、非シリコーン系離型材料である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記絶縁層と金属層との間には、黒色絶縁シールド層(３)が設けられている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記絶縁層及び黒色絶縁シールド層は、重量比で、絶縁樹脂１５〜８５％、硬化剤２〜１８％、促進剤０.１〜１２％、充填剤５〜４０％、及び難燃剤８〜４５％を含む、ことを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記絶縁樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＣＰＤ型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂の少なくとも１種であり、
前記硬化剤は無水フタル酸系硬化剤及びシアナミド系硬化剤の少なくとも１種であり、
前記促進剤は、イミダゾール系促進剤であり、
前記充填剤は水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム及びカーボンブラックの少なくとも１種であり、
前記難燃剤はリン系及び窒素系難燃剤の少なくとも１種である、
ことを特徴とする請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記金属層は銅めっき層または銀めっき層である、ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記導電性接着剤層は導電性粉末が添加されたエポキシ樹脂である、ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
前記導電性接着剤層は、さらに、電磁波吸収剤を含む、ことを特徴とする請求項７に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項９】
前記導電性粉末は、銀コート銅粉、銅粉およびニッケル粉の1種または複数種の混合物であり、前記電磁波吸収剤は、カーボンナノチューブ、グラフェン及びフェライトの1種または複数種の混合物である、ことを特徴とする請求項８に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
(１)離型剤を調製し、塗布プロセスにより離型フィルムを得るステップと、
(２)絶縁層及び黒色絶縁シールド層を調製し、塗布プロセスにより前記絶縁層を前記離型フィルムにコーティングし、さらに、前記絶縁層の他方の面に黒色絶縁シールド層をコーティングし、その後、めっきプロセスにより金属を黒絶縁シールド層の他方の面にメッキして金属層を形成し、半製品を得るステップと、
(３)導電性接着剤を調製し、導電性接着剤を金属層に塗布するステップと、
(４)塗布プロセスにより導電性接着剤の他方の面に保護フィルムを製造し、完成品を得るステップと、
を含むことを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
【国際調査報告】
2019533901.tif 000005
2019533901.tif 000006
2019533901.tif 000007
2019533901.tif 000008