(57)【要約】  包装装置（１）は、導電性要素に電流を流すことによって加熱ヘッドの導電性要素に電気エネルギーを供給するように構成された供給ユニット（３００）を有する包装アセンブリ（８）を備え、導電性要素は、前記フィルムの１つまたは複数の部分をヒートシールするように構成された加熱面を形成する。導電性要素は、支持基板（２０６）と、支持基板（２０６）上に係合された少なくとも導電性構造体と、導電性構造体を覆う少なくとも１つの保護層（２０８）とを備え、このとき導電性構造体は、支持基板（２０６）と保護層（２０８）との間に係合される。導電性要素は、各々が前記導電性構造体と一体化された少なくとも１つの第１および第２の接触タブを備え、前記接触タブの各々は、導電性構造体の広がる展開面から横断方向に支持基板（２０６）に向かって突起して端子接触端を形成する。加熱ヘッド（７００）は、前記第１および第２の接触タブにそれぞれ係合された第１および第２の電気端子を備え、前記電気端子の各々は、前記タブの厚さを規定するそれぞれの接触タブの対向面を安定的に拘束するように構成される。
2019513106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
包装アセンブリ（８）用の加熱ヘッド（７００）であって、前記加熱ヘッド（７００）が少なくとも１つの導電性要素を備え、前記導電性要素は、
支持基板と、
支持基板上の少なくとも１つの導電性構造体、任意選択により導電性バンドであって、少なくとも１つの第１および１つの第２の接触タブ（７０５、７５０）が前記導電性構造体と一体化され、前記第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）の各々は、導電性構造体から、任意選択により導電性バンドから、支持基板に向かって横断方向に突起する、導電性構造体と、
前記第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）にそれぞれ係合された少なくとも１つの第１および第２の電気端子（７０３、７０４）であって、前記電気端子（７０３、７０４）の各々は、それぞれの接触タブの対向面を安定的に拘束するように構成される、第１および第２の電気端子とを備える、加熱ヘッド。
【請求項２】
各接触タブ（７０５、７５０）が、
導電性構造体に一体的に接合されたアーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）であって、導電性構造体から、任意選択により導電性バンドから基板に向かって突起する、嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）と、
嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）の実行において一体的に接合された端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）であって、平坦形態を有し、導電性バンド、任意選択により導電性バンドを横断して延びる前記端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）とを備え、
接触タブの嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）は、接触タブの最大厚さよりも大きい曲率半径を有し、特に、嵌合部分の曲率半径と接触タブの最大厚さとの比は、３以上であり、特に前記比は、３から５０の間に含まれ、より具体的には比は３０±３である、請求項１に記載の加熱ヘッド。
【請求項３】
導電性構造体が、導電性バンドを形成する平坦な細長い形態を有し、接触タブの端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）は、平坦な導電性バンドに対して傾斜しており、導電性バンドとの間に、３０°から２２５°の間に含まれる角度を規定し、前記角度は、前記導電性バンドと前記端部分との間の嵌合部分の凹部の内側で測定される、請求項２に記載の加熱ヘッド。
【請求項４】
前記電気端子（７０３、７０４）の各々が、互いに対向して係合される少なくとも１つの第１および１つの第２の拘束体（７０６、７０７）を備え、前記第１および第２の拘束体（７０６、７０７）は、前記第１と第２の拘束体間に介在するそれぞれの接触タブを安定的に拘束し、前記電気端子の少なくとも前記第１の拘束体（７０６）は、導電性材料から作製され、導電性構造体、任意選択により導電性バンドの接触タブと直接接触して置かれ、加熱ヘッド（７００）の基板から突起する、請求項１から３のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項５】
第１の拘束体が、
接触タブの嵌合部分に少なくとも部分的に対応して成形された支持部分（７０６ａ）と、
支持部分と一体的に接合され、反対側にある端部分であって、加熱ヘッド（７００）の基板から突起し、供給ユニット（３００）用の電気接点を画定するように構成される、端部分とを備える、請求項４に記載の加熱ヘッド。
【請求項６】
前記第１の拘束体（７０６）の支持部分（７０６ａ）が、対応するアーチ形状の構成に従ってそれぞれの接触タブの嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）を形成するように構成されたアーチ形状プロファイルを有する、請求項５に記載の加熱ヘッド。
【請求項７】
第１および第２の拘束体（７０６、７０７）が、それぞれの対向プレートを備え、
接触タブが、端部分において、この接触タブの厚さを横切る貫通開口部を含み、第１および第２の拘束体（７０６、７０７）は、接触タブの貫通開口部に実質的に置かれ、位置合わせされたそれぞれの貫通開口部を含み、
各電気端子（７０３、７０４）が、タブを前記第１の拘束体（７０６）と第２の拘束体（７０７）との間に安定的に拘束するために、第１の拘束体（７０６）、第２の拘束体（７０７）および接触タブ内のそれぞれの開口部を通って動作可能である、少なくとも１つの締結具、任意選択によりねじを備える、請求項４から６のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項８】
導電性構造体、任意選択により導電性バンドを覆う少なくとも１つの保護層を含み、前記導電性構造体、任意選択により前記導電性バンドは、支持基板と保護層との間に係合され、保護層は、加熱ヘッド（７００）の加熱面を形成する露出要素であり、特に前記保護層は、導電性構造体、任意選択により導電性バンドの表面全体を覆う絶縁材料のシートを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項９】
導電性要素が、導電性構造体と直接接触する、任意選択により導電性バンドと直接接触する少なくとも絶縁層を含み、
絶縁層は、導電性構造体、任意選択により導電性バンドと直接接触しており、導電性構造体に対して支持基板の反対側に位置しており、または
絶縁層は、支持基板および導電性構造体、任意選択により導電性バンドと直接接触しており、それによって前記絶縁層は、支持基板と導電性構造体、任意選択により導電性バンドとの間に介在する、請求項１から８のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項１０】
支持基板が、支持基板の厚さを通って延びる少なくとも１つの第１および１つの第２の開口部を有する平坦プレートを備え、導電性要素の第１および第２の電気端子（７０３、７０４）は、前記基板の前記第１および第２の開口部の内側にそれぞれ置かれ、
支持基板は、前記基板を横方向に区切る周囲縁を含み、基板の第１および第２の開口部は、この基板の周囲縁から距離を離して内側に径方向に位置し、第１および第２の電気端子（７０３、７０４）は、前記第１および第２の開口部に対応して基板にそれぞれ係合される、請求項１から９のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項１１】
導電性構造体、任意選択により導電性バンドが、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、特に炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含むか、または炭素同素体のみから形成された炭素構造を有し、
任意選択により、炭素構造は、１つまたは複数のグラフェン層を含むか、または１つまたは複数のグラフェン層から形成される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項１２】
導電性要素が、以下の群：
導電性環状要素、任意選択により導電性の環状平坦要素、
導電性連続プレート、
導電性蛇行要素、任意選択により導電性の平坦蛇行要素の群において選択された少なくとも１つを備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項１３】
導電性要素が、少なくとも１つの第１および１つの第２の導電性要素（７０１、７０２）を備え、
第１の導電性要素（７０１）が、
支持基板（２０６）と、
前記支持基板（２０６）上の少なくとも１つの周囲導電性バンド（２０７）と、
周囲導電性バンド（２０７）を覆う少なくとも１つの保護層（２０８）であって、この周囲導電性バンド（２０７）は前記支持基板（２０６）と前記保護層（２０８）との間に係合され、前記保護層（２０８）は加熱面（２０３）を形成する、保護層とを備え、
第１の導電性要素（７０１）は、加熱ヘッド（７００）の周囲ヒータ（２０２）を形成し、この中で前記保護層（２０８）は、加熱ヘッド（７００）の周囲加熱面（２０３）を形成する露出要素であり、
第２の導電性要素（７０２）が、
支持基板と、
支持基板上の少なくとも１つの内側導電性バンド（２１１）と、
内側導電性バンド（２１１）を覆う少なくとも１つの保護層であって、内側導電性バンド（２１１）は支持基板と保護層との間に係合され、前記保護層は加熱面（２０１）を形成する、保護層とを備え、
第２の導電性要素（７０２）は、加熱ヘッド（７００）の内側ヒータ（２００）を画定し、この中で第２の導電性要素（７０２）の前記保護層は、加熱ヘッド（７００）の内側加熱面（２０１）を形成する露出要素である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の加熱ヘッド。
【請求項１４】
少なくとも１つの支持体を受け入れ、フィルムを支持体にしっかりと固定するように構成された包装アセンブリ（８）であって、包装アセンブリ（８）は、
包装される製品（Ｐ）を有する前記少なくとも１つの支持体を受け入れるように構成された所定の数の座部を形成する下側ツール（２２）と、
下側ツール（２）と対向して協働し、請求項１から１３のいずれかに一項に記載の加熱ヘッド（７００）を担持する上側ツール（２１）とを備え、
前記上側ツールおよび下側ツール（２１、２２）は、少なくとも、上側ツールおよび下側ツール（２１、２２）が互いから離間され、前記フィルムの少なくとも１つのフィルム部分を前記少なくとも１つの支持体の１つまたは複数の上方に位置決めすることを可能にする第１の作動状態と、上側ツールおよび下側ツール（２１、２２）が互いに近づけられ、前記フィルム部分を前記１つまたは複数の座部に位置する少なくとも１つの支持体にヒートシールすることを可能にする第２の作動状態との間で相対的に移動可能であり、
前記加熱ヘッド（７００）は、前記フィルム部分の少なくとも１つの領域を少なくとも１つの支持体にヒートシールするように構成されたヒータの一部を形成する少なくとも導電性要素を備える、包装アセンブリ。
【請求項１５】
包装装置（１）であって、
請求項１４に記載の少なくとも１つの包装アセンブリ（８）と、
加熱ヘッド（７００）の導電性要素に接続され、導電性要素に電流を流すことによって前記導電性要素に電気エネルギーを供給するように構成された、供給ユニット（３００）とを備える、包装装置。
【請求項１６】
供給ユニット（３００）上に作用し、供給ユニット（３００）に命令し、導電性バンドへの電気エネルギーの供給を制御するように構成された制御装置（１００）を備え、前記制御装置（１００）は、以下のステップ：
電圧を導電性要素に印加して、ヒータの加熱面の温度を第１の温度まで上昇させるステップと、
ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度に第１の離散時間間隔の間保つために前記電圧を維持するステップと、
ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるために導電性要素に印加される電圧を低減させるか、または無効にするステップとを含む加熱サイクルを実行するよう供給ユニット（３００）に命令するようにさらに構成される、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
第１の離散時間期間が、０．２秒から５秒の間、特に０．４秒から２秒の間に含まれる持続時間を有し、電圧が、第１の離散時間期間に実質的に等しい時間期間の間、導電性要素に印可されて維持される、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
加熱ヘッド（７００）が、ヒートシールされるフィルムから離間される静止位置から、加熱ヘッド（７００）の加熱面がフィルムのシールされる表面と接触するフィルムシーリング位置まで移動可能であり、さらに、制御装置は包装アセンブリ（８）を制御するように構成され、それにより、各前記加熱サイクル中、加熱ヘッドは、前記フィルムのシーリング位置を少なくとも前記第１の離散時間間隔中、好ましくは前記第１の離散時間間隔の経過後まで保つ、請求項１６または１７に記載の装置。
【請求項１９】
製品（Ｐ）を包装するための、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の装置の使用であって、
フィルム、任意選択により熱収縮性フィルムを、前記製品（Ｐ）が予め置かれた支持体にヒートシールするか、または
少なくとも１つのフィルム、任意選択により少なくとも１つの熱収縮性フィルムを製品（Ｐ）周りに位置決めし、次いで、前記フィルム、任意選択により前記熱収縮性フィルムの１つまたは複数の部分を互いにヒートシールすることによる、使用。
【請求項２０】
支持体、任意選択によりベース壁および側壁を有する前記支持体上に配置された製品（Ｐ）を包装する方法であって、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の装置を使用し、以下のステップ：
前記１つまたは複数の座部に対応して１つまたは複数の支持体を位置決めするステップと、
少なくとも１つのフィルム部分または少なくとも１つのフィルムシートを前記１つまたは複数の座部に位置するそれぞれの１つまたは複数の支持体の上方に位置決めするステップと、
第１および第２のツールを前記第１の作動状態において、支持体および対応するフィルム部分またはフィルムシートを適切に位置決めするのに十分な時間保つステップと、
上側または下側ツールを前記第２の作動状態において、前記フィルム部分またはフィルムシートをそれぞれの支持体または複数の支持体の上方に、任意選択により支持体の内側でガス循環を可能にするのに十分な距離を離して位置決めした状態で移動させるステップであって、
任意選択により、前記第２の作動状態では、上側ツールおよび下側ツールは、密閉して閉じられた包装チャンバを画定し、方法は、密閉して閉じられた包装チャンバからのガスの抜き取り、および制御された組成のガス混合物の包装チャンバ内へのガスの注入の一方または両方を引き起こすことを含む、移動させるステップと、
フィルム部分またはフィルムシートを支持体にヒートシールするステップと、
上側および下側ツールを前記第１の作動状態に位置決めするステップと、
いくつかの支持体をしっかりと固定されたフィルムと共に包装アセンブリから離すステップとを含む、方法。
【請求項２１】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の加熱ヘッド（７００）を製造する方法であって、
導電性材料の初期本体を提供するステップと、
初期本体の一部を折り曲げて導電性構造体、任意選択により導電性バンドを、前記導電性構造体から、任意選択により導電性バンドから横断方向に突起する一体型の第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）を備えて形成するステップと、
初期本体または導電性構造体を支持基板に係合させて前記導電性要素を提供するステップと、
電気端子の各々が、それぞれの部分の対向面またはそれぞれのタブの対向面を拘束するように、第１および第２の端子（７０３、７０４）を初期本体の前記部分または折り曲げられた接触タブ（７０５、７５０）に電気的に接続するステップとを含む、方法。
【請求項２２】
第１および第２の端子（７０３、７０４）の各々が、初期本体のそれぞれの部分によって拘束され、第１および第２の端子（７０３、７０４）を前記部分に電気的に接続するステップは、初期本体の一部分を折り曲げる前に実施され、
初期本体の一部分を折り曲げるステップは、接触タブ（７０５、７５０）を形成し、前記接触タブ（７０５、７５０）の各々は、
導電性バンドに一体的に接合されたアーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）であって、導電性バンドから基板に向かって突起する、嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）と、
嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）の実行において一体的に接合された端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）であって、平坦な形態を有し、導電性バンドに対して横断方向に延びる、前記端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）とを有する、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
電気端子（７０３、７０４）の各々が、第１および第２の拘束体（７０６、７０７）を備え、少なくとも前記第１の拘束体（７０６）は、導電性材料で作製され、
電気端子（７０３、７０４）を初期本体のそれぞれの部分に拘束するステップが、少なくとも以下のサブステップ：
１つの電気端子（７０３、７０４）の第１の拘束体（７０６）を初期本体のそれぞれの部分と直接接触させて配置するステップと、
前記１つの電気端子（７０３、７０４）の第２の拘束体（７０７）を、初期本体のそれぞれの部分が前記１つの電気端子（７０３、７０４）の前記第１の拘束体と第２の拘束体（７０６、７０７）との間に安定して係合されるように、前記第１の拘束体（７０６）の反対側に配置するステップとを含み、
拘束体をそれぞれの部分に係合した後、前記部分は、１つの電気端子の第１の拘束体（７０６）の周りに折り曲げられ、それにより、形成されたタブは、前記第１の拘束体の支持部分（７０６ａ）に少なくとも部分的に対応して成形されたアーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）を形成する、請求項２１または２２に記載の方法。
【請求項２４】
導電性要素を提供するステップが、さらに、以下のステップ：
少なくとも１つの保護層を提供するステップと、
保護層を初期本体または導電性構造体、任意選択により導電性バンドに係合させるステップと、
初期本体または導電性構造体、任意選択により導電性バンドを、基板と保護層との間に位置決めするステップとを含む、請求項２１から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
初期本体または導電性構造体、任意選択により導電性バンドを支持基板に係合させて前記導電性要素を提供するステップが、以下のサブステップ：
電気絶縁層を提供するステップと、
導電性構造体または初期本体を電気絶縁層に拘束するステップと、
導電性構造体または初期本体を担持する電気絶縁層を支持基板に拘束するステップであって、絶縁層を導電性構造体の表面と直接接触させて、または支持基板から遠隔の初期本体の表面と直接接触させて、または支持基板と導電性構造体との間、または支持基板と初期本体との間に位置決めする、拘束するステップとを含む、請求項２１から２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
電気絶縁層を提供するステップが、
電気絶縁性の平坦なシートを提供するステップと、
平坦なシート上に、任意選択により同平坦なシートを打ち抜くことによって、当接タブを区切る切断線または脆弱線を形成するステップとを含み、
初期本体を電気絶縁層に拘束するステップが、
任意選択により接着によって、および／または絶縁層の少なくとも一部の重合化によって初期本体を、前記当接タブが、初期本体の部分に重なり合ってから前記部分を折り曲げて前記接触タブを形成するように、平坦なシートに固定することを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
導電性バンドまたは初期本体を担持する電気絶縁層を支持基板に拘束するステップが、保護層を初期本体または導電性構造体に係合させるステップの前に行われ、それにより導電性要素は、重なる順に、
支持基板と、
支持基板と直接接触する導電性バンドと、
導電性構造体、任意選択により導電性バンドと直接接触する絶縁層と、
絶縁層と直接接触する保護層とを備え、
保護層は、加熱ヘッド（７００）の加熱面を形成する露出要素である、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
方法が、少なくとも以下のステップ：
ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料の複数のシートを置くステップであって、複数のシートは、重なり合うシートのスタックを形成する、ステップと、
導電性構造体、任意選択により導電性バンドを、シートのスタックと接触させて、任意選択により接触タブを前記スタックに向けて置くステップと、
少なくとも１つの保護層を導電性構造体、任意選択により導電性バンド上に位置決めして、導電性構造体、任意選択により導電性バンドがスタックと保護層との間に介在するアセンブリを形成するステップと、
同時にアセンブリを圧縮し重合化し、それによって単一のモノシリック体を確立するステップとを含む、請求項２１から２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
導電性構造体を置くステップが、以下のサブステップ：
導電性構造体を非重合性支持体、任意選択により金属材料のプレート上に配置するステップと、
非重合性支持体をシートのスタックと保護層との間に配置するステップ、
または
導電性構造体を複数のシートの複合材料のシートの重合化された部分上に配置するステップの少なくとも１つを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
支持基板が、導電性構造体と直接接触する剛性支持体を備え、それにより、剛性支持体は、導電性構造体を直接担持する、請求項２８または２９に記載の方法。
【請求項３１】
導電性構造体が、複合材料の主本体に直接連結されずに、剛性支持体に直接的かつこれのみに係合される、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
剛性支持体が、平坦プレート、好ましくは、平坦プレートの中央面に平行な軸の周りの曲げ剛性が、シートのスタックによって重合化の前に示される同じ軸周りの曲げ剛性より大きいものである、少なくとも５ｍｍ厚さの平坦な金属プレートを備える、請求項３０または３１に記載の方法。
【請求項３３】
剛性支持体が、平坦プレートの形態であり、平坦プレートの前記中央面に平行な軸の周りの曲げ剛性を発揮し、シートのスタックによって重合化の前に示される同じ軸周りの曲げ剛性より少なくとも５倍、好ましくは１０倍大きいものである、請求項３２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装装置および包装方法に関する。本発明はまた、加熱ヘッドと、前記包装装置および方法のための加熱ヘッドを製造するための製造方法とに関する。特定の態様によれば、本発明は、制御された雰囲気または真空下で製品を包装するための装置および方法に関する。他の態様によれば、本発明は、製品のスキン包装のための装置および方法に関する。特に、本発明による装置および方法は、プラスチックフィルムのヒートシールのための革新的な加熱ヘッドを採用する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック容器は、一般に、食品の包装のために、また、多様な他の物品のために使用され、ここではスキンまたは蓋を形成するプラスチックフィルムが、例えば熱をかけることによって容器に結合されるか、またはプラスチックフィルムが包装されるべき物品周りに巻き付けられ、次いで、ヒートシールによって閉じられる。
【０００３】
蓋をトレイに結合する１つの方法は、金属箔の層を有する積層プラスチック蓋を使用することを伴う。電力供給装置が、近接する誘導コイルに電流を供給し、それによって金属箔に電流を誘導して熱を生じさせ、この熱は、蓋および容器の一部を溶融し、蓋を容器のリップに融着する。
【０００４】
例えば、欧州特許出願公開第０４６９２９６号明細書は、プラスチック蓋をプラスチック容器にシールするために単一巻きコイルを使用する誘導シーリングアセンブリを開示している。アセンブリは、シールされる容器を保持するための凹部を有するネストと、蓋または箔膜を保持し、容器の開口部に対して蓋を位置決めするための可動シーリングヘッドとを含む。シーリングヘッドの下側部分とネストの上側部分との間に気密チャンバを形成するために、シーリングヘッドの一部分をネストの一部分に固定する手段が設けられている。誘導シーリングアセンブリは、真空源および不活性ガス源を使用して、シールする前に容器から空気を流す。シーリングヘッド内に装着された誘導コイルは、蓋内に加熱電流を誘発して蓋を容器にシールする。
【０００５】
製品、特に食品を包装するために、従来から真空パッケージが開発されている。知られている真空包装方法の中でも、新鮮なおよび冷凍した肉および魚、チーズ、加工肉、調理済み食品などの食品を包装するために、真空スキン包装が一般に採用されている。真空スキン包装は、例えば、仏国特許出願公開第１２５８３５７号明細書、仏国特許出願公開第１２８６０１８号明細書、豪州特許第３４９１５０４号明細書、米国再発行特許第３０００９号明細書、米国特許第３５７４６４２号明細書、米国特許第３６８１０９２号明細書、米国特許第３７１３８４９号明細書、米国特許第４０５５６７２号明細書および米国特許第５３４６７３５号明細書において説明されている。
【０００６】
真空スキン包装は、基本的に熱成形方法である。特に、製品は、通常、剛性または半剛性支持体（トレイ、ボウルまたはカップなど）上に置かれる。製品を上に置いた支持体を真空チャンバに入れ、ここで支持体上に置かれた製品上方の位置に真空によって保持された熱可塑性材料のフィルムが加熱されて軟化する。次いで、支持体とフィルムとの間の空間は排気され、最後にフィルム上方の真空は解除されて、フィルムを製品の全周りにドレープさせ、製品によって覆われていない支持体の表面にシールし、こうして製品と支持体上にぴったりとしたスキンを形成する。
【０００７】
米国特許出願公開第２００７／００２２７１７号明細書は、フィルム材料を使用して物体を気密包装するための機械を開示している。この機械は、２つのトレイを支持するための下側ツールと、切断装置が内側に収容され、下側ツールに対向する上側ツールとを有する。上側ツールと下側ツールとの間にフィルムが介在する。上側ツールと下側ツールは最初に互いに閉じられ、次いでフィルムは、上側ツールの内側で動作可能な切断装置によってトレイの周囲リムのサイズに切断される。シーリングツールは、フィルムの切断された領域をトレイの周囲リムにヒートシールする。真空が、フィルムの深絞りを生じさせるためにトレイの周囲領域に位置する。この参考文献はまた、同じ装置が使用されて、トレイを、深絞りされないフィルムによってシールして製品上にスキンを形成することができることも記述している。
【０００８】
米国特許出願公開第２００５／０２５７５０１号明細書は、トレイ内に配置された製品を包装するための機械を開示している。この機械は、トレイを支持する下側ツールと、切断装置を備えた上側ツールとを有する。作動中、フィルムはトレイを取り囲む縁部に沿ってクランプされ、上側ツールによって製品から離れて延びる方向に変形される。次いで、製品の周囲の空間が排気され、フィルムおよびトレイの縁がシールされ、次いでフィルムは切断装置によって切断される。
【０００９】
国際公開第２０１１／０１２６５２号パンフレットは、トレイ内に製品を包装するための装置を示す。この装置は、フィルムシートを保持し、フィルムシートを加熱し、製品が配置されたトレイの上方の位置にフィルムシートを運び、フィルムシートをトレイに気密に固定するように構成された第１のフィルム移送プレートを備える。第２のフィルム移送プレートも存在する。第１のフィルム移送プレートと同様に、第２のフィルム移送プレートもまた、フィルムシートを保持し、フィルムシートを加熱し、製品が配置されたトレイ上方の位置にフィルムシートをもっていいき、フィルムシートをトレイに気密に固定するように構成される。機械の第１の作動ステップ中、第１のフィルム移送プレートは第１のフィルムシートを保持し、第１のフィルムシートを加熱し、一方で第２のフィルム移送プレートは第２のフィルムシートを解放し、それによって第２のシートを第１のトレイ内に引き込むことを可能にし、機械の第２の作動ステップ中、第２のフィルム移送プレートは第３のフィルムシートを保持し、第３のフィルムシートを加熱し、一方で第１のフィルム移送プレートは第１のフィルムシートを解放し、それにより第１のフィルムシートを第２のトレイ内に引き込むことを可能にする。この機械は、その軸線Ｘの周りを回転するのに適した回転シリンダをさらに備え、第１のフィルム移送プレートおよび第２のフィルム移送プレートは、回転シリンダに連結され、それにより、回転シリンダがその軸線Ｘの周りを回転するとき、第１のフィルム移送プレートおよび第２のフィルム移送プレートの位置が交換される。真空装置は、トレイ内に存在する少なくとも１つの穴を通って、（第１のフィルム移送プレートまたは第２のフィルム移送プレートのいずれかによって位置決めされた）フィルムシートの下方のトレイ内からの空気を除去することを可能にする。フィルム移送プレートは、フィルムシートを解放するように構成され、それにより、真空装置がトレイ内から空気を除去している間にフィルムシートをトレイに引き込むことを可能にする。
【００１０】
国際公開第８５００３３９号パンフレットは、トレイが下側ツール座部内に受け入れられ、上側ツールが単一の被加熱体内にある加熱ヘッドを備える、包装装置を開示している。加熱ヘッドは、フィルムのフィルム部分の周囲バンド上に作用する周囲突起部分を有して、前記周囲部分をトレイの対応する水平リムにヒートシールする。加熱ヘッドの中央部分は、プレートの形態の絶縁材料によって覆われている。シーリングは、インパルスシーリング技術または他のシーリング技術によって実施され得る。
【００１１】
英国特許出願公開第９５８６０２号明細書は、フィルム周囲バンド上に作用する周囲ヒータを暖めてこのバンドをヒートシールするためのインパルス加熱システムを有する包装装置を示している。
【００１２】
上述の解決策の少なくともいくつかは満足して採用されているが、ヒートシール中のプラスチックフィルムの加熱の制御をさらに改良する必要性が依然として残っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】欧州特許出願公開第０４６９２９６号明細書
【特許文献２】仏国特許出願公開第１２５８３５７号明細書
【特許文献３】仏国特許出願公開第１２８６０１８号明細書
【特許文献４】豪州特許第３４９１５０４号明細書
【特許文献５】米国再発行特許第３０００９号明細書
【特許文献６】米国特許第３５７４６４２号明細書
【特許文献７】米国特許第３６８１０９２号明細書
【特許文献８】米国特許第３７１３８４９号明細書
【特許文献９】米国特許第４０５５６７２号明細書
【特許文献１０】米国特許第５３４６７３５号明細書
【特許文献１１】米国特許出願公開第２００７／００２２７１７号明細書
【特許文献１２】米国特許出願公開第２００５／０２５７５０１号明細書
【特許文献１３】国際公開第２０１１／０１２６５２号
【特許文献１４】国際公開第８５／００３３９号
【特許文献１５】英国特許出願公開第９５８６０２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、プラスチックフィルムの部分を、例えば製品を収容する支持体または他のプラスチックフィルムまたはフィルム部分にヒートシールするための方法および装置を利用可能にすることであり、少なくともヒートシール段階中に、フィルム上で作用する加熱面に供給される熱の制御が改善される。
【００１５】
さらなる目的は、ヒートシールに必要な熱を効率的に供給しながら、エネルギー消費を低減することができる方法および装置を考えることである。
【００１６】
さらに、本発明の目的は、熱収縮性フィルムなどの感熱性フィルムであっても熱シールを効率的に行うことができる装置および方法である。
【００１７】
本発明の補助的な目的は、スキン包装および、調整気相包装の両方のために作動することができる加熱ヘッド、プロセスおよび装置を考えることである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上述で明示された目的の１つまたは複数は、実質的に、付属の特許請求の範囲のいずれか一項に記載の方法および装置によって達成される。
【００１９】
本発明の態様は、以下に開示される。
【００２０】
第１の態様では、包装アセンブリ（８）用の加熱ヘッド（７００）が提供され、前記加熱ヘッド（７００）は、少なくとも１つの導電性要素を備え、前記導電性要素は、
支持基板と、
支持基板上の少なくとも１つの導電性構造体、任意選択により導電性バンドであって、少なくとも１つの第１および１つの第２の接触タブ（７０５、７５０）が前記導電性構造体と一体化され、前記第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）の各々は、導電性構造体から、任意選択により導電性バンドから、支持基板に向かって横断方向に突起する、導電性構造体と、
前記第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）にそれぞれ係合された少なくとも１つの第１および第２の電気端子（７０３、７０４）であって、前記電気端子（７０３、７０４）の各々は、それぞれの接触タブの対向面を安定的に拘束するように構成される、第１および第２の電気端子とを備える。
【００２１】
前述の態様による第２の態様では、各接触タブ（７０５、７５０）は、
導電性構造体に一体的に接合されたアーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）であって、導電性構造体から、任意選択により導電性バンドから基板に向かって突起する、アーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）と、
嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）の実行において一体的に接合された端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）であって、平坦な形態を有し、導電性バンド、任意選択により導電性バンドを横断して延びる、端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）とを備える。
【００２２】
前述の態様による第３の態様では、接触タブの嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）は、接触タブの最大厚さよりも大きな曲率半径を有し、特に、嵌合部分の曲率半径と接触タブの最大厚さとの間の比は３以上であり、特に前記比は３から５０の間であり、より詳細にはこの比は３０±３である。
【００２３】
態様２または３による第４の態様では、導電性構造体は、導電性バンドを形成する平坦な細長い形態を有し、接触タブの端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）は、平坦な導電性バンドに対して傾斜しており、導電性バンドとの間に、３０°から２２５°の間に含まれる角度を規定し、前記角度は、前記導電性バンドと前記端部分との間の嵌合部分の凹部の内側で測定される。
【００２４】
前述の態様のいずれか一項による第５の態様では、前記電気端子（７０３、７０４）の各々は、互いに対向して係合される少なくとも１つの第１および１つの第２の拘束体（７０６、７０７）を備え、前記第１および第２の拘束体（７０６、７０７）は、前記第１と第２の拘束体間に介在するそれぞれの接触タブを安定的に拘束し、前記電気端子の少なくとも前記第１の拘束体（７０６）は、導電性材料から作製され、導電性構造体、任意選択により導電性バンドの接触タブと直接接触して置かれ、加熱ヘッド（７００）の基板から突起する。
【００２５】
前述の態様による第６の態様では、第１の拘束体は、
接触タブの嵌合部分に少なくとも部分的に対応して成形された支持部分（７０６ａ）と、
支持部分に一体的に接合され、反対側にある端部分であって、加熱ヘッド（７００）の基板から突起し、供給ユニット（３００）用の電気接点を画定するように構成される、端部分とを備える。
【００２６】
前述の態様による第７の態様では、前記第１の拘束体（７０６）の支持部分（７０６ａ）は、対応するアーチ形状の構成に従ってそれぞれの接触タブの嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）を形成するように構成されたアーチ形状プロファイルを有する。
【００２７】
態様６または７による第８の態様では、第１および第２の拘束体（７０６、７０７）は、それぞれの対向プレートを備える。
【００２８】
６から８の前述の態様のいずれか一項による第９の態様では、接触タブは、端部分において、この接触タブの厚さを横切る貫通開口部を含み、第１および第２の拘束体（７０６、７０７）は、接触タブの貫通開口部に実質的に置かれ、位置合わせされたそれぞれの貫通開口部を含む。
【００２９】
前述の態様による第１０の態様では、各電気端子（７０３、７０４）は、タブを前記第１の拘束体（７０６）と第２の拘束体（７０７）との間に安定的に拘束するために、第１の拘束体（７０６）、第２の拘束体（７０７）および接触タブ内のそれぞれの開口部を通って動作可能な少なくとも１つの締結具、任意選択によりねじを備える。
【００３０】
前述の態様のいずれか一項による第１１の態様では、加熱ヘッドは、導電性構造体、任意選択により導電性バンドを覆う少なくとも１つの保護層を含み、前記導電性構造体、任意選択により前記導電性バンドは、支持基板と保護層との間に係合され、保護層は、加熱ヘッド（７００）の加熱面を形成する露出要素であり、特に前記保護層は、導電性構造体、任意選択により導電性バンドの表面全体を覆う絶縁材料のシートを備える。
【００３１】
前述の態様のいずれか一項による第１２の態様では、導電性要素は、導電性構造体と直接接触し、任意選択により導電性バンドと直接接触する絶縁層を少なくとも含む。
【００３２】
前述の態様による第１３の態様では、
絶縁層は、導電性構造体、任意選択により導電性バンドと直接接触し、導電性構造体に対して支持基板の反対側に位置しており、または
絶縁層は、支持基板および導電性構造体、任意選択により導電性バンドと直接接触し、それにより、前記絶縁層は、支持基板と導電性構造体、任意選択により導電性バンドとの間に介在する。
【００３３】
前述の態様のいずれか一項による第１４の態様では、支持基板は、支持基板の厚さを通って延びる少なくとも１つの第１および１つの第２の開口部を有する平坦プレートを備え、導電性要素の第１および第２の電気端子（７０３、７０４）は、前記基板の前記第１および第２の開口部の内側にそれぞれ置かれる。
【００３４】
前述の態様による第１５の態様では、支持基板は、前記基板を横方向に区切る周囲縁を含み、基板の第１および第２の開口部は、この基板の周囲縁から距離を離して内側に径方向に位置し、第１および第２の電気端子（７０３、７０４）は、前記第１および第２の開口部に対応して基板にそれぞれ係合される。
【００３５】
前述の態様のいずれか一項による第１６の態様では、導電性構造体、任意選択により導電性バンドは、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造体であって、特に炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含むか、または炭素同素体のみから形成された炭素構造を有し、
任意選択により、炭素構造は、１つまたは複数のグラフェン層を含むか、または１つまたは複数のグラフェン層から形成される。
【００３６】
前述の態様のいずれか一項による第１７の態様では、導電性構造体、任意選択により導電性バンドは、炭素構造のみによって形成される。
【００３７】
前述の態様のいずれか一項による第１８の態様では、導電性構造体は、少なくとも５μｍの厚さおよび少なくとも１ｍｍの幅を有する断面を有する導電性バンドを形成する平坦な細長い形態を有する。
【００３８】
前述の態様のいずれか一項による第１９の態様では、導電性構造体、任意選択により導電性バンドが、１Ω・ｍｍ２／ｍより高い、任意選択により１．２から２５Ω・ｍｍの間に含まれる平均電気抵抗率を示す。
【００３９】
前述の態様のいずれか一項による第２０の態様では、導電性要素は、
導電性環状要素、任意選択により導電性の環状平坦要素、
導電性連続プレート、
導電性蛇行要素、任意選択により導電性の平坦蛇行要素の群内で選択された少なくとも１つを備える。
【００４０】
前述の態様のいずれか一項による第２１の態様では、導電性要素は、少なくとも１つの第１および１つの第２の導電性要素（７０１、７０２）を備え、
第１の導電性要素（７０１）は、
支持基板（２０６）と、
前記支持基板（２０６）上の少なくとも１つの周囲導電性バンド（２０７）と、
周囲導電性バンド（２０７）を覆う少なくとも１つの保護層（２０８）であって、周囲導電性バンド（２０７）は前記支持基板（２０６）と前記保護層（２０８）との間に係合され、前記保護層（２０８）は加熱面（２０３）を形成する、保護層（２０８）とを備え、
第１の導電性要素（７０１）は、加熱ヘッド（７００）の周囲ヒータ（２０２）を形成し、この中で前記保護層（２０８）は、加熱ヘッド（７００）の周囲加熱面（２０３）を形成する露出要素であり、
第２の導電性要素（７０２）は、
支持基板と、
支持基板上の少なくとも１つの内側導電性バンド（２１１）と、
内側導電性バンド（２１１）を覆う少なくとも１つの保護層であって、支持基板と保護層との間に係合され、前記保護層は加熱面（２０１）を形成する、保護層とを備え、
第２の導電性要素（７０２）は、加熱ヘッド（７００）の内側ヒータ（２００）を画定し、この中で第２の導電性要素（７０２）の前記保護層は、加熱ヘッド（７００）の内側加熱面（２０１）を形成する露出要素である。
【００４１】
前述の態様による第２２の態様では、第１の導電性要素（７０１）の周囲導電性バンド（２０７）は、それぞれの第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）と、それぞれの第１および第２の電気端子（７０３、７０４）とを備え、第２の導電性要素（７０２）の内側導電性バンド（２１１）は、第１の導電性要素（７０１）の接触タブとは別個のそれぞれの第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）と、第１の導電性要素（７０１）の電気端子とは別個のそれぞれの第１および第２の電気端子（７０３、７０４）とを備える。
【００４２】
態様２１または２２による第２３の態様では、第１および第２の導電性要素（７０１、７０２）は、同じ支持基板（２０６）を共有し、または
第１の導電性要素（７０１）は、第２の導電性要素（７０２）の支持基板２１０から離間され、別個のものであるそれ自体の支持基板２０６を有する。
【００４３】
態様２０または２１または２２による第２４の態様では、
第１および第２の導電性要素（７０１、７０２）は同じ保護層（２０８）を共有し、または
第１の導電性要素（７０１）は、第２の導電性要素（７０２）の保護層（２１２）から離間され、別個のものであるそれ自体の保護層（２０８）を含む。
【００４４】
２１から２４の前述の態様のいずれか一項による第２５の態様では、
第１および第２の導電性要素（７０１、７０２）は、同じ絶縁層（２０９）を共有し、または
第１の導電性要素（７０１）は、第２の導電性要素（７０２）の絶縁層（２１３）から離間され、別個のものであるそれ自体の絶縁層（２０９）を含む。
【００４５】
２１から２５の前述の態様のいずれか一項による第２６の態様では、周囲ヒータの加熱面および内側ヒータの加熱面の両方は、平坦であり、
第１の導電性要素（７０１）の周囲ヒータの加熱面は：
内側ヒータの加熱面と同一平面上にあるか、または
内側ヒータの周囲面に対して凹んでおり、それにより、周囲ヒータの加熱面がフィルム部分の上面に接触したとき、内側ヒータの加熱面はこのフィルム部分の上面から所定距離だけ離間される。
【００４６】
２１から２６の前述の態様のいずれか一項による第２７の態様では、内側ヒータの加熱面は、周囲ヒータの加熱面から径方向に離れて位置し、周囲ヒータの加熱面によって囲まれた領域内に延びる。
【００４７】
前述の態様による第２８の態様では、内側ヒータの前記加熱面は、以下の群：
環形状の加熱面、
単一の閉じられた輪郭線によって区切られた連続加熱面、任意選択により、円盤状または多角形の連続加熱面であって、周囲ヒータの加熱面によって取り囲まれた前記領域の実質的にすべてまたは大部分を占有する、前記連続加熱面、
横断バンドによって端部において連結された複数の平行に離間されたバンドを含む加熱面の群内の選択された１つを含む。
【００４８】
２１から２８の態様のいずれか一項による第２９の態様では、第１の導電性要素（７０１）は、導電性の環状要素、任意選択により導電性の環状平坦要素である。
【００４９】
２１から２９の態様のいずれか一項による第３０の態様では、前記第１の導電性要素（７０１）は、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、任意選択により、炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含むか、または炭素同素体のみから形成される、導電性炭素構造を有する。
【００５０】
２１から３０の態様のいずれか一項による第３１の態様では、第２の導電性要素（７０２）は、
導電性環状要素、任意選択により導電性の環状平坦要素、
導電性連続プレート、
導電性蛇行要素、任意選択により導電性の平坦蛇行要素の群において選択された１つである。
【００５１】
２１から３１の態様のいずれか一項の第３２の態様では、前記第２の導電性要素（７０２）は、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維状または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、任意選択により、炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含むか、または炭素同素体のみから形成される、導電性炭素構造を有する。
【００５２】
２１から３２の態様のいずれか一項による第３３の態様では、第１の導電性要素（７０１）は、それぞれの炭素構造を担持する支持基板と、炭素構造を、支持基板の反対側で覆う少なくとも１つの保護層とを備え、任意選択により、前記炭素構造は、２つの対向する保護層の間に挟まれており、支持基板の反対側の保護層は、前記周囲ヒータの加熱面を形成する。
【００５３】
前述の態様による第３４の態様では、周囲ヒータの第１の導電性要素の炭素構造は、少なくとも５μｍ、任意選択により５０から３００μｍの間に含まれ、さらに任意選択により、７０から２００μｍの間に含まれる厚さを有する断面を有する。
【００５４】
態様３３または３４による第３５の態様では、周囲ヒータの第１の導電性要素は、少なくとも１ｍｍの幅、任意選択により２．５から５ｍｍの間に含まれる幅を有する。
【００５５】
第３３から第３５の前述の態様のいずれか一項による第３６の態様では、周囲ヒータの第１の導電性要素は、１Ω・ｍｍ２／ｍより高い、任意選択により１．２から２５Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれ、任意選択により４から７Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれる平均電気抵抗率を有する。
【００５６】
２１から３６の態様のいずれか一項による第３７の態様では、第２の導電性要素（７０２）は、それぞれの炭素構造を担持する支持基板と、炭素構造を、支持基板の反対側で覆う少なくとも１つの保護層とを備え、任意選択により、前記炭素構造は、２つの対向する保護層の間に挟まれており、支持基板の反対側の保護層は、前記内側ヒータの加熱面を形成する。
【００５７】
前述の態様による第３８の態様では、内側ヒータの第２の導電性要素の炭素構造は、少なくとも５μｍ、任意選択により７０から３００μｍの間に含まれる、さらに任意選択により、７０から２００μｍの間に含まれる厚さを有する断面を有する。
【００５８】
態様３７または３８による第３９の態様では、内側ヒータの第２の導電性要素は、少なくとも３ｍｍの幅、任意選択により５から１０ｍｍの間に含まれる幅を有する。
【００５９】
３７から３９の前述の態様のいずれか一項による第４０の態様では、内側ヒータの第２の導電性要素は、１Ω・ｍｍ２／ｍより高い、任意選択により１．２から２５Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれ、さらに任意選択により１．２から３Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれる平均電気抵抗率を有する。
【００６０】
第４１の態様では、少なくとも１つの支持体を受け入れ、フィルムを支持体にしっかりと固定するように構成された包装アセンブリ（８）が提供され、包装アセンブリ（８）は、
包装される製品（Ｐ）を有する前記少なくとも１つの支持体を受け入れるように構成された所定の数の座部を形成する下側ツール（２２）と、
下側ツール（２）と対向して協働し、前述の態様のいずれかに一項による加熱ヘッド（７００）を担持する上側ツール（２１）とを備え、
前記上側ツールおよび下側ツール（２１、２２）は、少なくとも、上側ツールおよび下側ツール（２１、２２）が互いから離間され、前記フィルムの少なくとも１つのフィルム部分を前記少なくとも１つの支持体の１つまたは複数の上方に位置決めすることを可能にする第１の作動状態と、上側ツールおよび下側ツール（２１、２２）が互いに近づけられ、前記フィルム部分を前記１つまたは複数の座部に位置する少なくとも１つの支持体にヒートシールすることを可能にする第２の作動状態との間で相対的に移動可能であり、
前記加熱ヘッド（７００）は、前記フィルム部分の少なくとも１つの領域を少なくとも１つの支持体にヒートシールするように構成されたヒータの一部を形成する少なくとも導電性要素を備える。
【００６１】
前述の態様による第４２の態様では、前記加熱ヘッド（７００）は、前記フィルム部分の少なくとも１つの周囲領域を少なくとも１つの支持体にヒートシールするように構成された周囲ヒータの一部を形成する少なくとも導電性要素を備える。
【００６２】
第４３の態様では、包装装置（１）であって、
態様４１または４２による少なくとも包装アセンブリ（８）と、
加熱ヘッド（７００）の導電性要素に連結され、導電性要素に電流を流すことによって前記導電性要素に電気エネルギーを供給するように構成された供給ユニット（３００）とを備える、包装装置が提供される。
【００６３】
前述の態様による第４４の態様では、装置は、供給ユニット（３００）上に作用し、供給ユニット（３００）に命令し、導電性バンドへの電気エネルギーの供給を制御するように構成された制御装置（１００）を備え、前記制御装置（１００）は、さらに、以下のステップ：
電圧を導電性要素に印加してヒータの加熱面の温度を第１の温度まで上昇させるステップと、
ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度に第１の離散時間間隔の間保つために前記電圧を維持するステップと、
ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるために導電性要素に印加された電圧を低減させるか、または無効にするステップとを含む加熱サイクルを実行するよう供給ユニット（３００）に命令するように構成される。
【００６４】
前述の態様による第４５の態様では、第１の離散時間期間は、０．２秒から５秒の間、特に０．４秒から２秒の間に含まれる持続時間を有し、電圧は、第１の離散時間期間に実質的に等しい時間期間の間、導電性要素に印可されて維持される。
【００６５】
態様４３または４４または４５による第４６の態様では、加熱ヘッド（７００）は、ヒートシールされるフィルムから離間される静止位置から、加熱ヘッド（７００）の加熱面が、フィルムのシールされる表面と接触するフィルムシーリング位置まで移動可能であり、さらに制御装置は包装アセンブリ（８）を制御するように構成され、それにより、各前記加熱サイクル中、加熱ヘッドは、前記フィルムのシーリング位置を少なくとも前記第１の離散時間間隔中、好ましくは前記第１の離散時間間隔の経過後まで保つ。
【００６６】
４４から４６の前述の態様のいずれか一項による第４７の態様では、給電ユニットは、
０．１秒から５秒の間に含まれ、任意選択により０．４から２秒の間に含まれる、パルスシーケンスの総持続時間として意図される持続時間の電圧パルスを生成するように構成された少なくとも１つのインパルストランスフォーマと、
インパルストランスフォーマを導電要素に接続する少なくとも１つの電気回路とを備え、
前記制御装置は、供給ユニット上に作用して、所定の電圧で所定の時間期間の間、前記導電性要素に電流を供給するように構成される。
【００６７】
４４から４７の態様のいずれか一項による第４８の態様では、制御装置（１００）は、第２の導電性要素（７０２）へのエネルギー供給とは無関係に、第１の導電性要素（７０１）に電気エネルギーを供給するよう供給ユニット（３００）を制御するようにさらに構成される。
【００６８】
前述の態様の第４９の態様では、供給ユニット（３００）に作用する制御装置（１００）は、以下のステップ：
電圧を第１の導電性要素（７０１）に印加して周囲ヒータの加熱面の温度を第１の温度まで上昇させるステップと、
周囲ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度に第１の離散時間間隔の間保つために前記電圧を維持するステップと、
周囲ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるために第１の導電性要素（７０１）に印加された電圧を低減させるか、または無効にするステップとを含む加熱サイクルを実行するよう供給ユニット（３００）に命令するように構成される。
【００６９】
前述の態様の第５０の態様では、前記加熱サイクルは、供給ユニットに作用する制御装置によって制御される以下の追加のステップ：
電圧を第２の導電性要素（７０２）に印加して、内側ヒータの加熱面の温度を、第１の温度とは異なる第２の温度まで上昇させるステップと、
内側ヒータの加熱面を少なくとも第２の温度に第２の離散時間間隔の間保つために第２の導電要素に印可された前記電圧を維持するステップと、
内側ヒータの加熱面の温度を前記第２の温度を下回るように低下させるために第２の導電性要素に印加された電圧を低減させるか、または無効にするステップとを含む。
【００７０】
態様４９または５０による第５１の態様では、前記制御装置（１００）は前記加熱サイクルの実行を複数回連続して反復するよう供給ユニット（３００）に命令するように構成され、前記連続加熱サイクルの各々の間、前記フィルム部分の少なくとも１つは、少なくとも１つのそれぞれの支持体にヒートシールされる。
【００７１】
前述の態様の第５２の態様では、前記制御装置は、各加熱サイクル中、離散時間期間中だけ周囲ヒータの第１の導電性要素にエネルギーを供給するように供給装置を制御し、その後エネルギーが供給されない時間期間、周囲ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度まで上昇させ、第１の離散時間間隔の間保ち、その後周囲ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるように構成される。
【００７２】
態様５１または５２の第５３の態様では、前記制御装置は、各加熱サイクル中、離散時間期間中だけ内側ヒータの第２の導電性要素にエネルギーを供給するように供給ユニットを制御し、その後エネルギーが供給されない時間期間、内側ヒータの加熱面を少なくとも第２の温度まで上昇させ、第２の離散時間間隔の間保ち、その後内側ヒータの加熱面の温度を前記第２の温度を下回るように低下させるように構成される。
【００７３】
４４から５３の前述の態様のいずれか一項による第５４の態様では、加熱サイクルは、第２の温度が第１の温度よりも低くなるように構成され、
前記第１の温度は１１０℃から２５０℃の間、任意選択により１３０℃から１７０℃の間に含まれ、
前記第２の温度は、６０℃から１５０℃の間、任意選択により７０℃から１１０℃の間に含まれる。
【００７４】
第４４から５４の前述の態様のいずれか一項による第５５の態様では、第１の離散時間期間は、０．２秒から５秒の間、特に０．４秒から２秒の間に含まれる持続時間を有する。
【００７５】
４４から５５の前述の態様のいずれか一項による第５６の態様では、第２の離散時間期間は、０．２秒から５秒との間、特に０．４秒から２秒の間に含まれる持続時間を有する。
【００７６】
４４から５６の前述の態様のいずれか一項による第５７の態様では、制御装置（１００）は、周囲ヒータの加熱面の温度をそれぞれのベースライン温度から第１の温度まで、１℃／ｍｓｅｃより高い、任意選択により５℃／ｍｓｅｃより高い時間あたりの温度上昇率で急激に上昇させるよう供給ユニットに命令するように構成される。
【００７７】
前述の態様４４から５７のいずれか一項の第５８の態様では、制御装置は、内側ヒータの加熱面の温度をそれぞれのベースライン温度から第２の温度まで、１℃／ｍｓｅｃより高い、任意選択により５℃／ｍｓｅｃより高い時間あたりの温度上昇率で急激に上昇させるよう供給ユニットに命令するように構成される。
【００７８】
４４から５８の前述の態様のいずれか一項の第５９の態様では、各加熱サイクルは、内側ヒータの加熱面の温度の第２の温度への上昇が、周囲ヒータの温度の第１の温度への上昇の後に開始するように構成され、前記第２の離散時間間隔の開始は、前記第１の時間間隔の開始より遅延し、任意選択により、第２の離散時間間隔の開始は、第１の時間間隔の終了直後に行われ、さらに任意選択により、前記第１の離散時間間隔の持続時間は、前記第２の離散時間間隔の持続時間より長い。
【００７９】
４４から５９の前述の態様のいずれか一項による第６０の態様では、
前記周囲ヒータの加熱面は、環形状を有し、内側ヒータの加熱面を取り囲み、
上側および下側ツールが前記第２の作動位置にあるとき、周囲ヒータは、前記フィルム部分の周囲バンドを加熱するように構成され、内側ヒータは、周囲バンドの内側に径方向に位置する同じフィルム部分の内側ゾーンの少なくとも一部を加熱するように構成され、さらに、制御装置は、各前記加熱サイクル中、加熱ヘッドが、前記フィルムシーリング部分を、周囲ヒータを前記フィルム部分の周囲バンドに接触させて、少なくとも前記第１の離散時間間隔中、好ましくは前記第１の離散時間間隔の経過後まで保つように包装アセンブリを制御するように構成される。
【００８０】
４４から６０の前述の態様のいずれか一項による第６１の態様では、包装アセンブリ（８）は、上側ツールに関連し、前記内側ヒータおよび前記周囲ヒータを冷却するように構成された冷却回路を備え、任意選択により、前記冷却回路は、前記冷却回路内に冷却流体の循環を生じさせ、冷却流体温度を規制するようにさらに構成された制御装置によって制御される。
【００８１】
４４から６１の前述の態様のいずれか一項による第６２の態様では、装置は、ヒータの加熱面の温度を検出し、検出された温度に相関する対応する温度信号を発するように構成された温度センサを備え、
制御装置は、前記温度センサに接続され、前記温度信号を受信し、任意選択により導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印加の継続時間を規制することによって、前記温度信号および加熱面の前記温度の所望の値に基づいて、導電性要素に電気エネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。
【００８２】
４４から６２の前述の態様のいずれか一項よる第６３の態様では、装置は、炭素構造に電気的に接続されまたは接続可能であり、炭素構造の電気パラメータを検出し、対応する電気パラメータ信号を発するように構成された少なくとも１つの電気センサを備え、電気パラメータは、
前記炭素構造の所定のセグメントの電気インピーダンス、
所定の電圧が前記所定のセグメントの端部に印加されたときに炭素構造の前記所定のセグメントを流れ抜ける電流、
所定の電流が前記所定のセグメントを流れ抜けるように課されたときに、炭素構造の所定のセグメントの端部で検出された電圧の１つを含み、
制御装置は、前記電気センサに接続され、前記電気パラメータ信号を受信し、任意選択により導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印加の継続時間を規制することによって、前記温度パラメータ信号およびヒータの加熱面の温度の所望の値に基づいて、導電要素に電気エネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。
【００８３】
前述の態様による第６４の態様では、制御装置は、前記電気パラメータ信号を受信し、炭素構造の実温度の値を：
前記電気パラメータの値、および
制御装置に記憶され、電気パラメータの値を炭素構造の温度の対応する値に関連付ける較正曲線または較正表に基づいて算出するように構成される。
【００８４】
態様６３または６４の第６５の態様では、制御装置は、任意選択により導電性要素に印加された電圧および／または前記電圧の印加の継続時間を規制することによって、実温度の前記算出された値、ヒータの加熱面の温度の所望の値に基づいて、導電性要素に電気エネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。
【００８５】
第６６の態様では、製品（Ｐ）を包装するための、４３から６５の前述の態様のいずれか一項に記載の装置の使用は：
フィルム、任意選択により熱収縮性フィルムを、前記製品（Ｐ）が予め置かれた支持体にヒートシールするか、または
少なくとも１つのフィルム、任意選択により少なくとも１つの熱収縮性フィルムを製品（Ｐ）周りに位置決めし、次いで前記フィルム、任意選択により前記熱収縮性フィルムの１つまたは複数の部分を互いにヒートシールすることによって提供される。
【００８６】
第６７の態様では、支持体、任意選択によりベース壁および側壁を有する前記支持体上に配置された製品（Ｐ）を包装する方法が提供され、前記方法は、４３から６６の前述の態様のいずれか一項による装置を使用し、以下のステップ：
前記１つまたは複数の座部に対応して１つまたは複数の支持体を位置決めするステップと、
少なくとも１つのフィルム部分または少なくとも１つのフィルムシートを前記１つまたは複数の座部に位置するそれぞれの１つまたは複数の支持体の上方に位置決めするステップと、
第１および第２のツールを前記第１の作動状態において、支持体および対応するフィルム部分またはフィルムシートを適切に位置決めするのに十分な時間保つステップと、
上側または下側ツールを前記第２の作動状態において、前記フィルム部分またはフィルムシートをそれぞれの支持体または複数の支持体の上方に、任意選択により支持体の内側でガス循環を可能にするのに十分な距離を離して位置決めした状態で移動させるステップであって、
任意選択により、前記第２の作動状態では、上側ツールおよび下側ツールは、密閉して閉じられた包装チャンバを画定し、方法は、密閉して閉じられた包装チャンバからのガスの抜き取り、および制御された組成物のガス混合物の包装チャンバ内へのガスの注入の一方または両方を引き起こすことを含む、移動させるステップと、
フィルム部分またはフィルムシートを支持体にヒートシールするステップと、
上側および下側ツールを前記第１の作動状態に位置決めするステップと、
いくつかの支持体をしっかりと固定されたフィルムと共に包装アセンブリから離すステップとを含む。
【００８７】
前述の態様による第６８の態様では、ヒートシールするステップは、以下のサブステップ：
周囲ヒータの加熱面を前記座部または複数の座部内に位置する支持体または複数の支持体のフィルム部分またはフィルムシートの上面に接触させるステップと、
周囲ヒータの加熱面の温度を第１の温度まで上昇させるステップと、
周囲ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度に第１の離散時間間隔の間保つステップと、
周囲ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるステップと、
内側ヒータの加熱面を前記フィルム部分の上面と接触させるか、または上面から所定の距離を離して置くステップと、
内側ヒータの加熱面の温度を、第１の温度とは異なる第２の温度まで上昇させ、内側ヒータの加熱面を少なくとも第２の温度に第２の離散時間間隔の間保ち、内側ヒータの加熱面の温度を前記第２の温度を下回るように低下させるステップとを含む。
【００８８】
態様６７または６８の第６９の態様では、ヒートシールするステップは、周囲ヒータを用いて前記フィルム部分またはフィルムシートの周囲バンドを加熱することと、内側ヒータを用いて周囲バンドの内側に径方向に位置するこのフィルム部分またはフィルムシートの内側ゾーンを加熱することとを含み、
フィルムは非熱収縮性であり、第１の温度は第２の温度に等しく、またはフィルムは熱収縮性であり、第２の温度は第１の温度より低い。
【００８９】
６７から６９の態様のいずれか一項による第７０の態様では、第１の離散時間期間は、０．２から５秒の間、特に０．４から２秒の間に含まれる持続時間を有し、第２の離散時間期間は、０．２から５秒の間、特に０．４から２秒の間に含まれる持続時間を有する。
【００９０】
６７から７０の態様のいずれか一項による第７１の態様では、周囲ヒータの加熱面の温度のそれぞれのベースライン温度から第１の温度までの上昇は、１℃／ｍｓｅｃより高い、任意選択により５℃／ｍｓｅｃより高い時間あたりの温度上昇率で行われる。
【００９１】
６７から７０の態様のいずれか一項による第７２の態様では、内側ヒータの加熱面の温度のそれぞれのベースライン温度から第２の温度までの上昇は、１℃／ｍｓｅｃより高い、任意選択により５℃／ｍｓｅｃより高い時間あたりの温度上昇率を伴う。
【００９２】
第７３の態様では、１から４０の前述の態様のいずれか一項による加熱ヘッド（７００）を製造する方法が提供され、前記製造方法は：
導電性材料の初期本体を提供するステップと、
初期本体の一部を折り曲げて導電性構造体、任意選択により導電性バンドを、前記導電性構造体から、任意選択により導電性バンドから横断方向に突起する一体型の第１および第２の接触タブ（７０５、７５０）を備えて形成するステップと、
初期本体または導電性構造体を支持基板に係合させて前記導電性要素を提供するステップと、
電気端子の各々が、それぞれの部分の対向面またはそれぞれのタブの対向面を拘束するように、第１および第２の端子（７０３、７０４）を初期本体の前記部分または折り曲げられた接触タブ（７０５、７５０）に電気的に接続するステップとを含む。
【００９３】
前述の態様による第７４の態様では、第１および第２の端子（７０３、７０４）の各々は、初期本体のそれぞれの部分に拘束され、第１および第２の端子（７０３、７０４）を前記部分に電気的に接続するステップは、初期本体の部分を折り曲げる前に実施される。
【００９４】
前述の態様による第７５の態様では、初期本体の部分を折り曲げるステップは、接触タブ（７０５、７５０）を形成し、前記接触タブ（７０５、７５０）の各々は、
導電性バンドに一体的に接合されたアーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）であって、導電性バンドから基板に向かって突起する、嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）と、
嵌号部分（７０５ａ、７５０ａ）の実行において一体的に接合された端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）であって、平坦な形態を有し、導電性バンドに対して横断方向に延びる、端部分（７０５ｂ、７５０ｂ）とを有する。
【００９５】
７３から７５の前述の態様のいずれか一項による第７６の態様では、電気端子（７０３、７０４）の各々は、第１および第２の拘束体（７０６、７０７）を備え、少なくとも前記第１の拘束体（７０６）は、導電性材料で作製され、
電気端子（７０３、７０４）を初期本体のそれぞれの部分に拘束するステップは、少なくとも以下のサブステップ：
１つの電気端子（７０３、７０４）の第１の拘束体（７０６）を初期本体のそれぞれの部分と直接接触させて配置するステップと、
前記１つの電気端子（７０３、７０４）の第２の拘束体（７０７）を、初期本体のそれぞれの部分が前記１つの電気端子（７０３、７０４）の前記第１の拘束体と第２の拘束体（７０６、７０７）との間に安定して係合されるように、前記第１の拘束体（７０６）の反対側に配置するステップとを含み、
拘束体をそれぞれの部分に係合した後、前記部分は、１つの電気端子の第１の拘束体（７０６）の周りに折り曲げられ、それにより、形成されたタブは、前記第１の拘束体の支持部分（７０６ａ）に少なくとも部分的に対応して成形されたアーチ形状の嵌合部分（７０５ａ、７５０ａ）を形成する。
【００９６】
７３から７６の前述の態様のいずれか一項による第７７の態様では、導電性要素を提供するステップは、さらに、以下のステップ：
少なくとも１つの保護層を提供するステップと、
保護層を初期本体または導電性構造体、任意選択により導電性バンドに係合させるステップと、
初期本体または導電性構造体、任意選択により導電性バンドを、基板と保護層との間に位置決めするステップとを含む。
【００９７】
前述の態様による第７８の態様では、初期本体の一部を折り曲げて導電性構造体を形成するステップは、導電性構造体を支持基板と保護層との間に係合させるステップの前に実施される。
【００９８】
前述の態様による第７９の態様では、導電性構造体、任意選択により導電性バンドを支持基板と保護層との間に係合させた後、接触タブは、導電性バンド自体から基板に向かって突起する。
【００９９】
７３から７９の態様のいずれか一項による第８０の態様では、初期本体または導電性構造体、任意選択により導電性バンドを支持基板に係合させて前記導電性要素を提供するステップは、以下のサブステップ：
電気絶縁層を提供するステップと、
導電性構造体または初期本体を電気絶縁層に拘束するステップと、
導電性構造体または初期本体を担持する電気絶縁層を支持基板に拘束するステップであって、この絶縁層を、支持基板から遠隔の導電性構造体または初期本体の表面と直接接触させて、または支持基板と導電性構造体または初期本体との間に位置決めする、ステップとを含む。
【０１００】
前述の態様による第８１の態様では、電気絶縁層を提供するステップは、
電気絶縁性の平坦なシートを提供するステップと、
平坦なシート上に、任意選択によりこの平坦なシートを打ち抜くことによって、当接タブを区切る切断線または脆弱線を形成するステップとを含み、
初期本体を電気絶縁層に拘束するステップは、
任意選択により接着によって初期本体を、前記当接タブが、初期本体の部分に重なり合ってから前記部分を折り曲げて前記接触タブを形成するように、平坦なシートに固定することを含む。
【０１０１】
態様８０または８１による第８２の態様では、導電性バンドまたは初期本体を担持する電気絶縁層を支持基板に拘束するステップは、保護層を初期本体または導電性構造体に係合させるステップの前に行われ、それにより導電性要素は、重なる順に、
支持基板と、
支持基板と直接接触する導電性バンドと、
導電性構造体、任意選択により導電性バンドと直接接触する絶縁層と、
絶縁層と直接接触する保護層とを備え、
保護層は、加熱ヘッド（７００）の加熱面を形成する露出要素である。
【０１０２】
７３から８２の態様のいずれか一項による第８３の態様では、基板を提供するステップは、少なくとも以下のステップ：
ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料の複数のシートを置くステップであって、複数のシートは、重なり合うシートのスタックを形成する、ステップと、
同時にシートを圧縮し重合化してモノリシック支持基板を形成するステップとを含む。
【０１０３】
７３から８３の態様のいずれか一項による第８４の態様では、方法は、少なくとも以下のステップ：
ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料の複数のシートを置くステップであって、複数のシートは、重なり合うシートのスタックを形成する、ステップと、
導電性構造体、任意選択により導電性バンドを、シートのスタックと接触させて、任意選択により接触タブを前記スタックに向けて置くステップと、
少なくとも１つの保護層を導電性構造体、任意選択により導電性バンド上に位置決めして、導電性構造体、任意選択により導電性バンドがスタックと保護層との間に介在するアセンブリを形成するステップと、
同時にアセンブリを圧縮し重合化し、それによって単一のモノシリック体を確立するステップとを含む。
【０１０４】
前述の態様による第８５の態様では、導電性構造体を置くステップは、以下のサブステップ：
導電性構造体を非重合性支持体、任意選択により金属材料のプレート上に配置するステップ、
非重合性支持体をシートのスタックと保護層との間に配置するステップ、
または
導電性構造体をスタックの複合材料の前記シートの少なくとも１つの重合化された部分上に配置するステップであって、導電性構造体は、複合材料の前記少なくとも１つのシートの重合可能な部分と保護層との間に介在する、配置するステップの少なくとも１つを含む。
【０１０５】
前述の２つの態様のいずれか一項による第８６の態様では、支持基板は、導電性構造体と直接接触する剛性支持体を備え、それにより、剛性支持体は、導電性構造体を直接担持する。
【０１０６】
前述の態様による第８７の態様では、導電性構造体は、複合材料の主本体に直接連結されずに、剛性支持体に直接かつこれのみに係合される。
【０１０７】
前述の２つの態様のいずれか一項による第８８の態様では、剛性支持体は、平坦プレートの中央面に平行な軸の周りの曲げ剛性が、シートのスタックによって重合化の前に示される同じ軸周りの曲げ剛性より大きいものである平坦プレートを備える。
【０１０８】
前述の２つの態様による第８９の態様では、剛性支持体は、少なくとも５ｍｍの厚さの平坦な金属プレート、例えば平坦な鉄プレートである。
【０１０９】
前述の２つの態様のいずれか一項による第９０の態様では、剛性支持体は、平坦プレートの形態であり、平坦プレートの前記中央面に平行な軸の周りの曲げ剛性が、シートのスタックによって重合化の前に示される同じ軸周りの曲げ剛性より少なくとも５倍、好ましくは１０倍大きいものである。
【０１１０】
本発明は、限定ではなく例として与えられる以下の詳細な説明を添付の図面を参照して読むことによってより明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の態様による装置の概略的な側面図レイアウトであり、フィルムがフィルムロールから提供され、例えばトレイの形態の支持体に事前切断されたフィルムシートがヒートシールされる包装アセンブリに対して外側で、フィルムシートになるように事前切断される。
【図１Ａ】本発明の態様による装置の概略側面図レイアウトであり、フィルムがフィルムロールから提供され、例えばトレイの形態の支持体にフィルムがヒートシールされる包装アセンブリに送られ、ヒートシールの直前またはフィルムシールの直後に別個のフィルムシートに切断される。
【図２】本発明の態様による、図１Ａに示されるタイプの包装装置に存在し得る包装アセンブリに関する概略正面図である。
【図３】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図４】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図５】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図６】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図７】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図８】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図９】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図１０】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図１１】包装方法の連続的段階を表す図２の包装アセンブリの概略正面図である。この図による装置および方法は、例えば、トレイ内の改質された雰囲気またはトレイ内に残された状態の通常の雰囲気のいずれかで、蓋をトレイ上にヒートシールするために使用され得る。
【図１２】図２から図１１の包装アセンブリを使用するときの図１の装置の前に包装プロセスのステップを第１の軸上で示し、第２の軸上で時間を秒で示すダイアグラム図であり、このダイアグラム領域では、各包装方法ステップの時間間隔は、灰色のパターン領域で表される。
【図１３】本発明の態様による加熱ヘッドの斜視図である。
【図１４】本発明の態様による加熱ヘッドの第１の代替的な導電性要素の斜視図である。
【図１５】図１４の導電性要素の分解図である。
【図１６】図１４の導電性要素の構成要素の斜視図である。
【図１７】図１６の構成要素の上面図である。
【図１８】図１７の構成要素の、断面ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩによる詳細な断面図である。
【図１９】図１４の導電性要素の上面図である。
【図２０】図１９の導電性要素の、断面ＸＸ−ＸＸによる詳細な断面図である。
【図２１】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２Ａ】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２Ｂ】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２Ｃ】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２Ｄ】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２Ｅ】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２２Ｆ】本発明の態様による加熱ヘッドの代替実施形態の概略図である。
【図２３】本発明の態様による導電性要素の構成要素に関連する代替の実施形態の斜視図である。
【図２４】本発明の態様によるそれぞれの導電性要素の概略断面図である。
【図２５】本発明の態様によるそれぞれの導電性要素の概略断面図である。
【図２５Ａ】本発明の態様によるそれぞれの導電性要素の概略断面図である。
【図２６】本発明の態様によるそれぞれの導電性要素の概略断面図である。
【図２７】本発明の態様によるそれぞれの導電性要素の概略断面図である。
【図２７Ａ】本発明の態様によるそれぞれの導電性要素の概略断面図である。
【図２８】本発明の態様による加熱要素を製造するための製造プロセスの概略図である。
【図２９】本発明の態様による加熱要素を製造するための製造プロセスの概略図である。
【図３０】本発明の態様による加熱要素を製造するための製造プロセスの概略図である。
【図３１】本発明の態様による第２の代替の導電性要素の分解図である。
【図３２】図３１の導電性要素の構成要素の斜視図である。
【図３３】図３０による導電性要素の詳細斜視図である。
【図３４】図３５および図３６の装置に使用され得る本発明の態様による加熱バーの斜視図である。
【図３５】本発明の態様による別の装置の概略側面図レイアウトである。
【図３６】本発明の態様による装置のヒータの構造を示す図である。
【図３７】供給ユニット、および本発明の態様による加熱ヘッドに送られる、エネルギー、特に電気エネルギーの制御のための制御装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０１１２】
定義および慣習
本発明の詳細な説明では、さまざまな図に示される対応する部分は、図面を通して同じ参照番号で示されていることに留意されたい。図面は縮尺通りではないので、そこに示される部品および構成要素は概略図であることに留意されたい。
【０１１３】
本発明の特定の態様は、１つまたは複数のプラスチックフィルムのみで形成された包装に製品を包装する用途を見出すことができるが、以下の説明は、プラスチックフィルムがヒートシールされる支持体４上に位置決めされた製品の包装を主に述べる。製品は食品であってもなくてもよいことに留意されたい。
【０１１４】
本明細書では、支持体４は、製品が置かれる実質的に平坦な要素、またはベース壁４ａ、側壁４ｂ、および側壁４ｂから径方向に出る上部リム４ｃを有するタイプの容器のいずれかを意味し、容器は、製品が中に位置決めされる容積部を画定する。
【０１１５】
トレイまたは支持体４は、矩形形状または円形、正方形、楕円形などの任意の他の適切な形状を有することができ、包装プロセスが行われる間、例えば包装装置の熱形成ステーションにおいて形成されてよく、またはこれらは、先に製造され、次いで包装装置に送られてもよい。
【０１１６】
また、本明細書に説明され特許請求される本発明の態様は、予め作られたトレイを使用する装置またはプロセス、ならびに支持体またはトレイがプラスチックのロールから開始してオンラインで熱形成される装置および方法であるいわゆる「熱形成方法または機械」に適用可能であることも留意されたい。
【０１１７】
炭素構造
本明細書において、炭素構造は、導電性能力を有する構造を指す。
【０１１８】
導電性炭素構造は、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、特に任意選択により、炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含む（または炭素同素体のみから形成される）。
【０１１９】
本明細書で説明される導電性要素（第１および／または第２）は、上述で開示された炭素同素体の１つまたは複数において完全に形成された導電性炭素構造によって形成され得ることに留意されたい。
【０１２０】
例えば、第１および／または第２の導電性要素は、グラファイトのみで形成されてよく、または単一のグラフェン層のみで形成されてよく、または、複数の互いに重なり合うグラフェン層のみで形成されてもよく、または炭素ナノチューブのフラーレン構造のみで形成されてよく、または炭素ナノファイバーのフラーレン構造のみで形成されてよく、または述べられた炭素同素体の１つまたは複数の組み合わせのみで形成されてよい。
【０１２１】
別の変形形態によれば、導電性炭素構造は、隣接して互いに接触して導電体を形成する炭素フィラメントによって、またはプラスチック樹脂マトリックスに埋め込まれた炭素フィラメントによって形成される構造を含むことができる。この後者の場合、炭素フィラメントは、隣接して置かれ、端部などの所定の部分で互いに電気的に接続されてよい。
【０１２２】
特定の構造および製造業者に利用可能な技術に応じて、炭素構造は、支持体に施与されてさまざまな方法でヒータを形成することができる。例えば、炭素構造のバンドまたは層またはフィラメントは、支持体に接着されてよく、またはバンドまたは層またはフィラメントは、支持体上に堆積した（噴霧されたまたは塗装された）粒子から形成されてよく、または上述の構造のいずれかの炭素構造は、製造中に樹脂マトリックスに埋め込まれてよい（例えば、強化樹脂マトリックス内に埋め込まれる）。
【０１２３】
トレイ
支持体がトレイの形態をとるとき、支持体は単一層から、または好ましくは多層ポリマー材料から作られてよい。単層材料の場合、適切なポリマーは、例えば、発泡または固体の、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、高密度ポリエチレン、ポリ（乳酸）、ＰＶＣなどである。
【０１２４】
好ましくは、トレイ４にはガスバリア特性が付与されている。本明細書では、そのような用語は、ＡＳＴＭＤ−３９８５に従って２３℃および相対湿度０％で測定したとき、２００ｃｍ３／ｍ２−ｄａｙ−ｂａｒ未満、１５０ｃｍ３／ｍ２−ｄａｙ−ｂａｒ未満、１００ｃｍ３／ｍ２−ｄａｙ−ｂａｒ未満の酸素透過率を有する材料のフィルムまたはシートを指す。
【０１２５】
ガスバリア単層熱可塑性トレイ４に適した材料は、例えばポリエステル、ポリアミドなどである。
【０１２６】
トレイ４が多層材料で作られている場合、適切なポリマーは、例えば、エチレンホモポリマーおよびコポリマー、プロピレンホモポリマーおよびコポリマー、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ（乳酸）、ＰＶＣなどである。多層材料の一部は固体とすることができ、一部は発泡され得る。
【０１２７】
例えば、トレイ４は、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどからなる群から選択される発泡ポリマー材料の少なくとも１つの層を含むことができる。
【０１２８】
多層材料は、共押出技術を用いてすべての層を共押出しすることによって、または例えば「ライナー」と通常呼ばれる薄膜を有する剛性の発泡されたまたは固体の基板の接着剤積層または熱積層によって生み出され得る。
【０１２９】
薄膜は、トレイ４の製品Ｐと接触する側に、または製品Ｐから外方を向く側に、または両側に積層され得る。後者の場合、トレイ４の２つの側に積層されるフィルムは同じであっても異なっていてもよい。包装された製品Ｐの保存期間を延ばすために、酸素バリア材料、例えば（エチレン−コ−ビニルアルコール）コポリマーの層が任意選択により存在する。
【０１３０】
ガスバリア層に用いられ得るガスバリアポリマーは、ＰＶＤＣ、ＥＶＯＨ、ポリアミド、ポリエステルおよびこれらのブレンドである。ガスバリア層の厚さは、トレイに特定の包装された製品に適した酸素透過率を与えるように設定される。
【０１３１】
トレイは、ヒートシール可能な層を含むこともできる。通常、ヒートシール可能な層は、エチレンホモポリマーまたはコポリマー、プロピレンホモポリマーまたはコポリマー、エチレン／ビニルアセテートコポリマー、アイオノマー、およびホモおよびコポリエステル、例えばＰＥＴＧ、グリコール変性ポリエチレンテレフタレートなどのポリオレフィンの中から選択される。
【０１３２】
ガスバリア層を隣接層により良好に接着させるための接着剤層などの追加の層が、トレイ用のガスバリア材料中に存在することができ、好ましくは、特にガスバリア層に使用される特定の樹脂に応じて存在する。
【０１３３】
トレイ４を形成するために使用される多層材料の場合、この構造の一部は発泡されてよく、一部は未発泡であってもよい。例えば、トレイ４は、（最も外側の層から最も内側の食品接触層にかけて）、通常、発泡ポリスチレン、発泡ポリエステルまたは発泡ポリプロピレンなどの材料の１つまたは複数の構造層、または例えばポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステルまたはボール紙のキャストシート；ガスバリア層および熱シール可能な層を含むことができる。
【０１３４】
トレイ４は、少なくとも１つの酸素バリア層と、包装された製品に面する側に積層された少なくとも１つの表面シーリング層とを備えるフィルムを有する発泡ポリマー材料のシートから得られてよく、それにより、フィルムの表面シーリング層は、トレイの食品接触層となる。バリアまたは非バリアの第２のフィルムは、トレイの外面に積層され得る。
【０１３５】
特定のトレイ４配合物は、消費前に従来のオーブンまたは電子レンジで加熱することを必要とする食品のために使用される。製品と接触する容器の表面、すなわち蓋膜を有するシールの形成に関与する表面は、ポリエステル樹脂を含む。例えば、容器は、ポリエステルで被覆されたボール紙で作製されてよく、またはこれは、ポリエステル樹脂で一体的に作製されてよい。本発明のパッケージに適した容器の例は、ＣＰＥＴ、ＡＰＥＴまたはＡＰＥＴ／ＣＰＥＴ容器である。そのような容器は、発泡されても発泡されなくてもよい。
【０１３６】
発泡部品を含む蓋またはスキン用途に使用されるトレイ４は、総厚さが８ｍｍ未満であり、例えば、０．５ｍｍから７．０ｍｍの間、より頻繁には１．０ｍｍから６．０ｍｍの間に含まれ得る。
【０１３７】
発泡部品を含まない剛性トレイの場合、単層または多層熱可塑性材料の総厚さは、好ましくは２ｍｍ未満であり、例えば、０．１ｍｍから１．２ｍｍの間、より頻繁には０．２ｍｍから１．０ｍｍの間に含まれ得る。
【０１３８】
トレイは、紙材料、特に紙および／またはボール紙の１つまたは複数のシートで作製され得る。トレイを構成する紙材料は、例えば、８０ｇ／ｍ２から２００ｇ／ｍ２の間に含まれる坪量を示し、特に１００ｇ／ｍ２から１５０ｇ／ｍ２の間に含まれる坪量、さらにより具体的には１２０ｇ／ｍ２から１５０ｇ／ｍ２の間に含まれる坪量を有する。紙および／またはボール紙トレイ４には、トレイの少なくとも一方の面を覆うように構成されたプラスチック材料から作製された少なくともコーティング被覆層が設けられる。好ましい実施形態では、コーティング層は、支持体上に配置される製品を収縮させるように構成されたトレイの内面を覆う。あるいは、プラスチックフィルムのコーティング層は、支持体上に配置される製品を収縮させるように構成されたトレイの内面または上面、および内面の反対側の外面において係合されてよく、この後者の実施形態では、紙材料は、少なくとも２つの対向するコーティング層の間に介在する。
【０１３９】
コーティング層は、少なくとも耐油性および／または防水材料のフィルムを含み、コーティング層のプラスチック材料は、次の群：ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰ、ＰＥから選択される材料を含む。
【０１４０】
あるいは、トレイは、プラスチック材料から部分的に、および紙材料から部分的に作製されてよい。１つの実施形態では、トレイは、紙材料で部分的に作製された外面を有する、プラスチック材料で作製されたトレイを含む。
【０１４１】
支持体
支持体は、トレイについて開示されたのと同じ材料および構造で作製されてよい。
【０１４２】
トレイまたは支持体に適用可能なフィルムまたはフィルム材料
フィルムまたはフィルム材料１８は、トレイ４に施与されて、トレイ上に蓋を形成する（例えば、ＭＡＰ−調整気相包装用）か、またはトレイまたは支持体に関連付けられ、製品の輪郭と一致するスキンを形成する。
【０１４３】
スキン用途のフィルムは、少なくとも第１の外側ヒートシール可能層、任意選択のガスバリア層および第２の外側耐熱層を少なくとも含む可撓性多層材料で作製され得る。外側のヒートシール可能層は、例えばＬＤＰＥのようなエチレンホモポリマーまたはコポリマー、エチレン／α−オレフィンコポリマー、エチレン／メタクリル酸コポリマー、エチレン／酢酸ビニルコポリマー、およびエチレン／酢酸ビニルコポリマー、アイオノマー、コポリエステル、例えばＰＥＴＧなどの、包装される製品を担持する支持体の内面に溶接することができるポリマーを含むことができる。任意選択のガスバリア層は、好ましくは、ＰＶＤＣ、ＥＶＯＨ、ポリアミドおよびＥＶＯＨとポリアミドのブレンドのような酸素不浸透性樹脂を含む。外側耐熱層は、エチレンホモポリマーまたはコポリマー、エチレン／ノルボルネンコポリマー、プロピレンホモポリマーまたはコポリマー、アイオノマー、（コ）ポリエステル、（コ）ポリアミドなどのエチレン／環式オレフィンコポリマーで作製されてよい。フィルムは、フィルムの厚さを増し、その乱用および深絞り特性を改善するために、接着剤層またはバルク層などの他の層を含むこともできる。特に使用されるバルク層は、アイオノマー、エチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリアミドおよびポリエステルである。すべてのフィルム層において、ポリマー構成要素は、そのような組成物中に通常含まれる適切な量の添加剤を含有することができる。これらの添加剤のいくつかは、好ましくは外層または外層の１つに含まれ、他のものは、好ましくは内層に付加される。これらの添加剤は、タルク、ワックス、シリカ等の滑り止めおよび粘着防止剤、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、充填剤、顔料および染料、架橋阻害剤、架橋強化剤、紫外線吸収剤、臭い吸収剤、酸素スカベンジャー、殺菌剤、帯電防止剤およびフィルムを包装する当業者に知られている同様の添加剤を含む。
【０１４４】
フィルムの１つまたは複数の層は架橋されて、フィルムの強度および／またはその耐熱性を改善することができる。架橋は、化学的添加剤を使用することによって、またはフィルム層を強力な放射線処理に付すことによって達成され得る。スキン包装用のフィルムは、通常、包装サイクル中に加熱されたときに低収縮を示すように製造される。これらのフィルムは、通常、長手方向および横方向の両方で１６０℃で１５％未満、より頻繁には１０％未満、さらにより頻繁には８％未満収縮する（ＡＳＴＭＤ２７３２）。フィルムは、通常、２０ミクロンから２００ミクロン、より頻繁には４０から１８０ミクロン、さらにより頻繁には５０ミクロンから１５０ミクロンの間に含まれる厚さを有する。
【０１４５】
スキンパッケージは、通常、「開くのが容易」であり、すなわち、これらは、通常、上側ウェブが故意に支持体にシールされていないパッケージのコーナーのような点から始めて、２つのウェブを手で引き離すことによって容易に開くことができる。この特徴を達成するために、フィルムまたはトレイのいずれかに適切な組成物が供給されて、当該技術分野で知られているように、パッケージを容易に開くことを可能にすることができる。典型的には、シーラント組成および／またはトレイおよび／またはフィルムの隣接層の組成は、容易な開封特徴を達成するように調整される。
【０１４６】
開くのが容易なパッケージを開く間、さまざまな機構が行われ得る。
【０１４７】
最初のもの（「剥離可能な容易な開封」）では、パッケージはシールインターフェースでフィルムとトレイを分離することによって開かれる。
【０１４８】
第２の機構（「接着破壊」）では、パッケージの開封は、シーリング層の１つの厚さを最初に破断し、続いてその下の支持体またはフィルムからこの層を剥離することによって達成される。
【０１４９】
第３のシステムは、「凝集破壊」機構に基づく。パッケージの開封中、層自体に平行な平面に沿って破断するシール層の内部破裂によって、容易な開封機能が達成される。
【０１５０】
このような開封機構を得て、フィルムをトレイ表面から確実に剥がすために、欧州特許第１０８４１８６号明細書に説明されているものなどの特定のブレンドが、当該技術分野で知られている。
【０１５１】
他方では、フィルム１８がトレイ４上に蓋を作るために使用される場合、フィルム材料は、共押出または積層方法によって得られ得る。蓋フィルムは、対称または非対称構造を有することができ、単層または多層であってよい。多層フィルムは、少なくとも２層、より頻繁には少なくとも５層、さらにより頻繁には少なくとも７層を有する。フィルムの全厚さは、頻繁には３から１００ミクロン、特に５から５０ミクロン、さらにより頻繁には１０から３０ミクロンで変動し得る。
【０１５２】
フィルムは、任意選択により架橋されてよい。架橋は、当技術分野で知られているような適切な線量レベルでの高エネルギー電子の照射によって行われ得る。上述で説明された蓋フィルムは、熱収縮性または熱硬化性であってよい。熱収縮性フィルムは、典型的には、ＡＳＴＭＤ２７３２に従って測定された１２０℃で、長手方向および横断方向の両方において２から８０％、より頻繁には５から６０％、さらにより頻繁には１０から４０％の範囲の自由収縮値を示す。熱硬化されたフィルムは、通常、長手方向および横断方向（ＡＳＴＭＤ２７３２）の両方において、１２０℃で１０％未満、好ましくは５％未満の自由収縮値を有する。蓋フィルムは、通常、少なくともヒートシール可能な層と、全体的に耐熱性ポリマーまたはポリオレフィンから作製される外側スキン層とを含む。シーリング層は、典型的には、単一のポリオレフィンまたは２つ以上のポリオレフィンのブレンド、例えばポリエチレンまたはポリプロピレンまたはそれらのブレンドをさらに含むヒートシール可能なポリオレフィンを含む。シーリング層には、さらに防曇特性が、１つまたは複数の防曇添加剤をその組成物に組み込むことによって、または１つまたは複数の防曇添加剤を当該技術分野において知られている技術的手段によってシーリング層の表面上にコーティングまたは噴霧することによって与えられ得る。シーリング層は、１つまたは複数の可塑剤をさらに含むことができる。スキン層は、ポリエステル、ポリアミドまたはポリオレフィンを含むことができる。いくつかの構造では、ポリアミドおよびポリエステルのブレンドが、有利には、スキン層に使用され得る。いくつかの場合、蓋フィルムはバリア層を含む。バリアフィルムは、典型的には、１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）を下回り、より頻繁には８０ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）を下回るＯＴＲ（ＡＳＴＭＤ−３９８５に従って２３℃および０％Ｒ．Ｈ．で評価される）を有する。バリア層は、通常、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＯＨ）、非晶質ポリアミドおよびビニル−塩化ビニリデンの鹸化生成物または加水分解生成物およびそれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂から作製される。いくつかの材料は、２つのポリアミド層の間に挟まれたＥＶＯＨバリア層を含む。スキン層は、典型的には、ポリエステル、ポリアミドまたはポリオレフィンを含む。
【０１５３】
いくつかの包装用途では、蓋フィルムはいかなるバリア層も含まない。このようなフィルムは、典型的には、本明細書において定義される１つまたは複数のポリオレフィンを含む。
【０１５４】
非バリアフィルムは、典型的には、１００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）から１００００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）まで、より典型的には６０００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）までのＯＴＲ（ＡＳＴＭＤ−３９８５に従って２３℃および０％Ｒ．Ｈ．で評価される）を有する。
【０１５５】
ポリエステルベースの独特の組成物は、調理済み食品のパッケージのトレイ蓋に使用されるものである。これらのフィルムの場合、ポリエステル樹脂は、フィルムの少なくとも５０重量％、６０重量％、７０重量％、８０重量％、９０重量％を構成することができる。これらのフィルムは、典型的には、ポリエステルベースの支持体と組み合わせて使用される。
【０１５６】
例えば、容器は、ポリエステルで被覆されたボール紙で作製されてよく、またはこれは、ポリエステル樹脂で一体的に作製されてよい。パッケージに適した容器の例は、発泡または非発泡のいずれかのＣＰＥＴ、ＡＰＥＴまたはＡＰＥＴ／ＣＰＥＴ容器である。
【０１５７】
通常、二軸延伸ＰＥＴが、標準の食品加熱／調理温度における高い熱安定性により、蓋フィルムとして使用される。多くの場合、二軸延伸ポリエステルフィルムは、熱硬化され、すなわち非熱収縮性である。ＰＥＴ蓋用フィルムの容器へのヒートシール性を改善するために、低融点材料のヒートシール可能な層が、通常、フィルム上に設けられる。ヒートシール可能な層は、（欧州特許出願公開第１５２９７９７号明細書および国際公開第２００７／０９３４９５号パンフレットに開示されているように）ＰＥＴベース層と同時に押し出されてよく、またはこれは、（米国特許第２７６２７２０号明細書および欧州特許出願公開第１２５２００８号明細書に開示されているように）ベースフィルム上に溶媒または押出しコーティングされてよい。
【０１５８】
特に、新鮮な赤身肉パッケージの場合、内側の酸素透過性、および外側の酸素不透過性の蓋付きフィルムを備えるツイン蓋フィルムが有利に使用される。これらの２つのフィルムの組み合わせは、包装された肉がトレイ壁の高さより上方に延びるときでも、肉の変色を有意に防止し、これは、新鮮な肉のバリア包装において最も重大な状況である。
【０１５９】
これらのフィルムは、例えば欧州特許第１８４８６３５号明細書および欧州特許第０６９００１２号明細書に説明されており、これらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる。
【０１６０】
蓋フィルムは単層であってよい。単層フィルムの典型的な組成物は、本明細書で定義されるポリエステルおよび本明細書で定義されるそれらのブレンドまたはポリオレフィンおよびそれらのブレンドを含む。
【０１６１】
本明細書に説明されるすべてのフィルム層において、ポリマー成分は、そのような組成物中に通常含まれる添加剤の適切な量を含有し得る。これらの添加剤のいくつかは、好ましくは外層または外層の１つに含まれ、他のものは、好ましくは内層に付加される。これらの添加剤は、タルク、ワックス、シリカ等の滑り止めおよび粘着防止剤、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、充填剤、顔料および染料、架橋阻害剤、架橋強化剤、紫外線吸収剤、臭い吸収剤、酸素スカベンジャー、殺菌剤、帯電防止剤、防雲剤または組成物、およびフィルムを包装する当業者に知られている同様の添加剤を含む。
【０１６２】
包装された食品に呼吸させるために、蓋をするのに適したフィルムは、有利には、穿孔され得る。
【０１６３】
これらのフィルムは、レーザまたはいくつかの針を備えたロールなどの機械的手段を介して、当技術分野で利用可能な異なる技術を使用することによって穿孔され得る。
【０１６４】
フィルムの単位面積あたりの穿孔の数およびそれらの寸法は、フィルムのガス透過性に影響を及ぼす。
【０１６５】
マイクロ穿孔されたフィルムは、通常、２５００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）から１００００００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）までのＯＴＲ値（ＡＳＴＭＤ−３９８５に従って２３℃および０％Ｒ．Ｈで評価される）によって特徴付けられる。
【０１６６】
マイクロ穿孔されたフィルムは、通常、１００００００ｃｍ３／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）より高いＯＴＲ（ＡＳＴＭＤ−３９８５に従って２３℃および０％Ｒ．Ｈで評価される）によって特徴付けられる。
【０１６７】
さらに、蓋の用途について本明細書において説明されるフィルムは、支持体上への強力なまたは剥離可能なシーリングをもたらすように配合され得る。本明細書では「剥離力」と称する、剥離可能なシールの力を測定する方法は、ＡＳＴＭＦ−８８−００に説明される。許容可能な剥離力値は、１００ｇ／２５ｍｍから８５０ｇ／２５ｍｍ、１５０ｇ／２５ｍｍから８００ｇ／２５ｍｍ、２００ｇ／２５ｍｍから７００ｇ／２５ｍｍの範囲である。
【０１６８】
所望のシール強度は、トレイおよび蓋配合物を特別に設計することで達成される。
【０１６９】
通常、包装された製品の小売販売を強化するために、消費者に有益な情報、好ましいイメージおよび／または商標または他の広告情報を提供するために、蓋フィルムの１つまたは複数の層は、印刷され得る。
【０１７０】
フィルムは、当技術分野で知られているロータリースクリーン、グラビアまたはフレキソ印刷技術などの任意の適切な方法によって印刷され得る。
【０１７１】
材料に関する定義および慣習
ＰＶＤＣは、コポリマーの大部分が塩化ビニリデンを含み、少量のコポリマーが共重合可能な１つまたは複数の不飽和モノマー、典型的には塩化ビニル、およびアルキルアクリレートまたはメタクリレート（例えばアクリル酸メチルまたはメタクリル酸）、ならびにさまざまな割合のそのブレンドを含む任意の塩化ビニリデンコポリマーである。一般に、ＰＶＤＣバリア層は、当該技術分野で知られているように、可塑剤および／または安定剤を含有する。
【０１７２】
本明細書では、ＥＶＯＨという用語は、鹸化または加水分解されたエチレン−酢酸ビニルコポリマーを含み、好ましくは約２８から約４８モル％、より好ましくは約３２から約４４モル％エチレンを含むエチレンコモノマー含量と、さらにより好ましくは、少なくとも８５％、好ましくは少なくとも９０％の鹸化度とを有するエチレン−ビニルアルコールコポリマーを指す。
【０１７３】
本明細書で使用される「ポリアミド」という用語は、ホモ−ポリアミドおよびコ−ポリアミドの両方を指すものとする。この用語は特に、脂肪族ポリアミドまたはコポリアミド、例えばポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６９、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、コポリアミド６／９、コポリアミド６／１０、コポリアミド６／１２、コポリアミド６／６６、コポリアミド６／６９、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミドＭＸＤ６／ＭＸＤＩ、およびそれらのブレンドのような、芳香族および部分芳香族ポリアミドまたはコポリアミドを含む。
【０１７４】
本明細書では、用語「コポリマー」は、２種以上のタイプのモノマー由来のポリマーを指し、ターポリマーを含む。エチレンホモポリマーは、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む。エチレンコポリマーは、エチレン／α−オレフィンコポリマーおよびエチレン／不飽和エステルコポリマーを含む。エチレン／α−オレフィンコポリマーは、一般に、エチレンと、３から２０個の炭素原子を有するα−オレフィン、例えば１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル１−ペンテン等から選択された１つまたは複数のコモノマーとのコポリマーを含む。
【０１７５】
エチレン／α−オレフィンコポリマーは、一般に、約０．８６から約０．９４ｇ／ｃｍ３の範囲の密度を有する。直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）という用語は、約０．９１５から約０．９４ｇ／ｃｍ３、特に約０．９１５から約０．９２５ｇ／ｃｍ３の密度範囲に入るエチレン／α−オレフィンコポリマーの群を含むと一般に理解される。ときには、約０．９２６から約０．９４ｇ／ｃｍ３の密度範囲の直鎖状ポリエチレンは、直鎖状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）と呼ばれる。より低密度のエチレン／α−オレフィンコポリマーは、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）および超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）と呼ばれ得る。エチレン／α−オレフィンコポリマーは、不均質または均質重合プロセスのいずれかによって得られ得る。
【０１７６】
別の有用なエチレンコポリマーは、エチレン／不飽和エステルコポリマーであり、これはエチレンと１つまたは複数の不飽和エステルモノマーとのコポリマーである。有用な不飽和エステルは、エステルが４から１２個の炭素原子を有する脂肪族カルボン酸のビニルエステル、例えば酢酸ビニル、およびエステルが４から１２個の炭素原子を有するアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルを含む。
【０１７７】
アイオノマーは、エチレンと、亜鉛または好ましくはナトリウムなどの金属イオンによって中和されたカルボン酸を有する不飽和モノカルボン酸とのコポリマーである。
【０１７８】
有用なプロピレンコポリマーは、大部分の重量パーセント含量のプロピレンを有するプロピレンとエチレンとのコポリマーであるプロピレン／エチレンコポリマー、およびプロピレン、エチレンおよび１−ブテンのコポリマーであるプロピレン／エチレン／ブテンターポリマーを含む。
【０１７９】
本明細書では、「ポリオレフィン」という用語は、直鎖、分岐、環状、脂肪族、芳香族、置換または非置換であることができる任意の重合オレフィンを指す。より詳細には、ポリオレフィンという用語には、オレフィンのホモポリマー、オレフィンのコポリマー、オレフィンと、オレフィンと共重合可能な非オレフィンコモノマー、例えばビニルモノマー、その変性ポリマーとのコポリマー等が含まれる。特有の例は、ポリエチレンホモポリマー、ポリプロピレンホモポリマー、ポリブテンホモポリマー、エチレン−α−オレフィンコポリマー、プロピレン−α−オレフィンコポリマー、ブテン−α−オレフィンコポリマー、エチレン−不飽和エステルコポリマー、エチレン−不飽和酸コポリマー、（例えばエチレン−エチルアクリル酸コポリマー、エチレン−ブチルアクリル酸コポリマー、エチレン−メチルアクリル酸コポリマー、エチレン−アクリル酸コポリマー、およびエチレン−メタクリル酸コポリマー）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、アイオノマー樹脂、ポリメチルペンテン等を含む。
【０１８０】
「ポリエステル」という用語は、本明細書ではホモポリエステルおよびコポリエステルの両方を指すために使用され、ホモポリエステルは１つのジカルボン酸と１つのジオールの縮合から得られるポリマーとして定義され、コポリエステルは、１つまたは複数のジカルボン酸と１つまたは複数のジオールとの縮合から得られるポリマーとして定義される。適切なポリエステル樹脂は、例えば、エチレングリコールとテレフタル酸のポリエステル、すなわちポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）である。エチレン単位を含有し、ジカルボキシレート単位に基づいて、少なくとも９０モル％、より好ましくは少なくとも９５モル％のテレフタレート単位を含むポリエステルが好ましい。残りのモノマー単位は、他のジカルボン酸またはジオールから選択される。適切な他の芳香族ジカルボン酸は、好ましくはイソフタル酸、フタル酸、２，５−、２，６−または２，７−ナフタレンジカルボン酸である。脂環式ジカルボン酸のうち、シクロヘキサンジカルボン酸（特に、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸）を言及しなければならない。脂肪族ジカルボン酸のうち、（Ｃ３からＣｉ９）アルカン二酸が特に適切であり、特にコハク酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸またはピメリン酸が適切である。適切なジオールは、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１、３−−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、および１，６−ヘキサンジオール、および１，４−シクロヘキサンジオールおよび１，４−シクロヘキサンジオールのような脂環式ジオール、任意選択により１つまたは複数の環を有するヘテロ原子含有ジオールである。
【０１８１】
１つまたは複数のグリコール、特に脂肪族または脂環式グリコールを有する１つまたは複数のジカルボン酸またはそれらの低級アルキル（炭素原子数１４個まで）ジエステル由来のコポリエステル樹脂もまた、ベースフィルムのポリエステル樹脂として使用されてもよい。適切なジカルボン酸には、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、または２，５−、２，６−または２，７−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、およびコハク酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸またはピメリン酸などの脂肪族ジカルボン酸を含む。適切なグリコールは、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１、３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコールおよび１，６−ヘキサンジオールのような脂環式ジオール、および１，４−シクロヘキサンジメタノールおよび１，４−シクロヘキサンジオールのような脂環式ジオールを含む。そのようなコポリエステルの例は、（ｉ）アゼライン酸およびテレフタル酸と脂肪族グリコール、好ましくはエチレングリコールとのコポリエステル；（ｉｉ）アジピン酸およびテレフタル酸と脂肪族グリコール、好ましくはエチレングリコールとのコポリエステル；および（ｉｉｉ）セバシン酸およびテレフタル酸と脂肪族グリコール、好ましくはブチレングリコールとのコポリエステル；（ｉｖ）エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸のコポリエステルである。適切なアモルファスコポリエステルは、１つまたは複数のジカルボン酸、好ましくは芳香族ジカルボン酸を有する、脂肪族ジオールおよび脂環式ジオール由来のものである。典型的なアモルファスコポリエステルは、テレフタル酸と脂肪族ジオールおよび脂環式ジオール、特にエチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールとのコポリエステルを含む。
【０１８２】
詳細な説明
装置
図１から１２に参照がなされる。特に図１は、トレイ４に配置された製品Ｐを包装するための装置１を示す。装置１は、改質されたガス雰囲気が支持体４の内部に形成された後に、プラスチックフィルム１８がトレイ４の上部リム４ｃに施与される、調整気相包装、および／またはプラスチック材料の薄膜が製品上にドレープされ、上部リムおよび支持体の内面ならびに製品表面に密接に、したがって存在する場合でも最小限の量の空気を包装内に残して接着する、製品Ｐの真空スキン包装に適応される。
【０１８３】
装置１は、フィルムシートがトレイまたは支持体に施与され、真空も改質された雰囲気も作りだされず、支持体またはトレイとフィルムシートとの間のシーリングのみが実施される場合にも使用されてよい。
【０１８４】
装置１は、フレーム２と、トレイ４を移動させるための搬送アセンブリ３と、フィルム駆動アセンブリ５と、包装アセンブリ８とを備える。
【０１８５】
封入された図に示されるトレイ４は、ベース壁４ａと、ベース壁から出て、製品Ｐが収容され得る空間を画定する側壁４ｂと、側壁４ｂから径方向に突起する上部リム４ｃとを示している。図示される例では、上部リム４ｃは、プラスチックフィルムをしっかりと固定するための最適なシール面を形成する水平な平坦部分を有する。
【０１８６】
フレーム２は、装置１のベース本体を形成し、本明細書に説明されるような装置１のさまざまな部分を担持し支持する働きをする。
【０１８７】
搬送アセンブリ３は、移動平面２０（トレイまたは支持体が横たわり、摺動する物理的な平面、または軌道またはガイドなどによってトレイが案内される理想的平面であってもよい）を備える。平面２０は、フレームの上側領域上に形成され、コンベヤ４６が、摺動面２０に対応して配置される。図示される例では、搬送アセンブリ３は、摺動面２０が実質的に水平になるように、例えばフレーム２によって担持され、例えばフレームに固定され、コンベヤ４６は、図１および図１Ａに示される矢印Ａ１によって示される水平方向に従ってトレイまたは支持体４を移動させる。フレーム２上に配置された搬送アセンブリ３は、支持体またはトレイ４を、予め定められた経路に沿って、それぞれの製品Ｐで既に充填されている支持体またはトレイ４が配置されるローディングステーションから、フィルム１８が各支持体またはトレイ４にしっかりと固定される包装アセンブリ８まで移動させるように構成され、これは、以下に詳細に説明される。コンベヤ４６は、フィルム１８を受け取るための適切な位置で、包装アセンブリ８内のトレイ、例えば、時間当たりの所定の数のトレイを移動させる。例えば、制御ユニット１００（以下にさらに説明する）は、時間あたりの所定の数のトレイまたは支持体４を包装アセンブリの外側の領域から、トレイまたは複数のトレイがフィルム１８のそれぞれのフィルム部分１８ａに対して垂直に位置合わせしている、包装アセンブリの内側の領域まで移動させるようにコンベヤ４６を制御することができる。コンベヤは、例えば、トレイを包装アセンブリに近接させるように構成された第１の移送装置４６ａ（図１に示すベルトなど）と、前記トレイの１つまたは複数を取り上げてこれらを包装ステーションに持ち込むように適用された第２の移送装置４６ｂとを含むことができる。第２の移送装置は、例えば、第１の移送装置から支持体を取り上げ、これらを包装ステーションに持ち込み、次いで、第１の移送装置に戻って新しいセットのトレイまたは支持体４を取り上げるようにトレイまたは支持体の側面に作用するアームを含むことができる。あるいは、コンベヤ４６は、トレイに作用し、トレイを包装アセンブリ内に押し込むプッシャ（例えば、前記方向Ａ１を横断して延びるバーの形態）を含むことができる。プッシャは、チェーンまたはベルトによって移動され、包装アセンブリ内に移動されていくつかのトレイを適切に位置決めし、その後、トレイがこの内側の適切な位置に達すると、包装アセンブリから後退され得る。別の代替策によれば、コンベヤ４６は、前記方向Ａ１に沿って移動され、支持体またはトレイ４と共に包装ステーション内側を移動するハウジング（例えば、いくつかのトレイを受けるための空洞が設けられたプレートの形態）を含むことができ、この最後の代替策によれば、ハウジングは、トレイ４へのフィルムの施与中、包装ステーションの内側に収容されるように適切に成形される。
【０１８８】
製品Ｐは、ローディングステーションの上流側またはローディングステーションと包装アセンブリ８との間のいずれかの場所で支持体またはトレイ４上に配置され得ることに留意されたい。搬送アセンブリ３は、コンベヤベルト４６を段階的に移動させるためのモータ９、例えばステッピングモータユニットをさらに備える。
【０１８９】
フィルム駆動アセンブリ５は、連続フィルム１８を供給するフィルムロール１０を備えることができる。フィルム駆動アセンブリ５は、フレーム２に固定され、ロール１０を支持するのに適したアーム１１（図１Ａの点線で表される）をさらに備えることができる。フィルムロール１０のフィルム１８は、特有の必要性に応じて上述に開示されたように作製され得る。連続フィルム１８は、フィルム駆動アセンブリ５から包装アセンブリ８内側の適切な位置に、例えば、包装アセンブリの上流側および／または下流側に作用する駆動ローラまたは駆動機構を使用するか、またはフィルム１８の長手方向境界上で作用する搬送装置を使用するか、または上述の手段または任意の他の適切な装置の組み合わせなどの任意の知られている手段によって送られ得る。
【０１９０】
装置包装アセンブリ８は、フィルムシート１８を前記支持体４にしっかりと固定するように構成され、包装アセンブリ８は、下側ツール２２と上側ツール２１とを含む。図２からよりよく分かるように、下側ツール２２は、所定の数の座部２３ｂを形成するいくつかの内壁２３を有する。一実施形態では、下側ツール２２には、それぞれ対応する支持体４を収容するための複数の座部２３ｂが設けられており、上側ツール２１は、前記座部または複数の座部２３ｂに位置決めされたトレイを閉じるのに十分なフィルム１８の適切なフィルム部分１８ａを保持するように構成される。
【０１９１】
座部２３ｂの各々は、１つの支持体４を受け入れるように構成される。例えば、図２から図１１の例では、座部２３ｂは内壁２３によって周囲方向に区切られ、支持体またはトレイ４は、上部リム４ｃが内壁２３の端面２３ａ上方に載置し得るように座部２３ｂ内に受け入れられる。
【０１９２】
上側ツール２１は下側ツール２２に面し、フィルム１８のフィルム部分１８ａをそれぞれのトレイ４の真上に保持するように構成される。図２〜図１１に示されるように、上側ツール２１および下側ツール２２は共働して包装チャンバ２４を画定し、（図２および図３に示される）包装アセンブリ８の第１の作動状態では、上側ツール２１および下側ツール２２は離間されており、包装チャンバ２４は開いているので、フィルム１８が包装チャンバ２４の内部に、およびフィルム１８のフィルム部分１８ａをそれぞれのトレイ４のすぐ上に移動させることを可能にする。包装アセンブリ８の第２の作動状態では、包装チャンバ２４は、フィルム部分１８ａが少なくともトレイ４の上部リム４ｃにヒートシールされ得るように、装置１の外部の雰囲気に対して閉じられ、特定の場合は密閉されて閉じられる。密閉されて閉じるとは、装置１の制御の下で、ガスが供給または排出チャネルを介してのみチャンバから供給または排出され得るので、包装チャンバ２４がこのチャンバの外部の雰囲気と自由に連通できないことを意味することに留意されたい。
【０１９３】
包装チャンバを開閉するために、装置１は、制御装置１００の制御下で、前記上側ツール２１および下側ツール２２の少なくとも一方に動作する主アクチュエータ３３（図１および図１Ａ参照）を有する。実際には、主アクチュエータ３３は、一方または両方のツール２２を、前記水平方向Ａ１を横断する方向に沿って、上側ツール２１が下側ツール２２から離間し、前記包装チャンバ２４が、１つまたは複数の前記フィルム部分１８ａを受け入れるように開いている前記第１の作動状態（図３）と、上側ツール２１の閉鎖面が下側ツール２２の閉鎖面（または図２の挿入部材４００の当接面）にしっかりと当接して、装置外の雰囲気に対して前記包装チャンバ２４を密閉して閉じる前記第２の作動状態（図４）との間で上下させるように構成されたピストン（ピストンは、任意の他の種類の電気式、空気圧式または油圧式のリニアアクチュエータと置き換えられてよい）を含み、前記閉鎖面において、ガスによるしっかりとした閉鎖を促すためのガスケットまたは他の要素が、位置決めされ得る。
【０１９４】
図２および図３に示すように、上側ツール２１は、包装アセンブリ８に関連する加熱ヘッド７００とを備え、加熱ヘッド７００は、前記フィルムの１つまたは複数の部分をヒートシールするように構成された加熱面を形成する少なくとも１つの導電性要素を備える。詳細には、導電性要素は：
支持基板と、
支持基板上の導電性構造体とを備える。
【０１９５】
添付図面に見ることができるように、支持基板は実質的に、プレートの長さおよび幅よりもかなり小さい厚さを有するプレートを含むが、これに限定されない。事実上、プレートは、導電性構造体を受け入れるように構成された支持面と反対側の底面との間の厚さ内に延びる。
【０１９６】
添付図面は、長方形の形状を有する支持基板の配置を示す。しかしながら、例えば、正方形、台形、三角形、円形、または楕円形のような、異なる形状を有する支持基板を作製する可能性を排除するものではない。
【０１９７】
さらにより具体的には、基板プレートは、基板を横方向に区切る外側周囲縁を有する。本発明の好ましいが非限定的な実施形態では、支持基板は、プレートの厚さを横切り、外側周縁の内側に位置する複数の開口部７１０を含むことができる。このような構成では、開口部は、例えば矩形形状を有する閉じられた周囲縁によって区切られる（図１５）。添付の図面に示されていない代替の実施形態では、支持基板は、そのプレートの周縁に画定された複数の開口部を備えて、前記縁部に対応して凹部を実質的に形成することができる。この場合、プレートを横切る貫通開口部は、プレート周囲縁（添付の図には示されていない構成）と連続して延びる。以下でよりよく説明されるように、基板を横切る貫通開口部７１０は、供給ユニットとの電気的接続を可能にするように構成された電気端子７０３、７０４を受け入れるように構成される。
【０１９８】
添付される図面に示されるように、支持基板は、加熱ヘッド７００の組み立ておよび正しい形成、ならびに支持基板の加熱ヘッドまたは上側ツール上への係合を容易にするセンタリングピンおよび／または固定ねじ７０８を受け入れるように構成された補助貫通開口部７１１（例えば、図１５を参照）も備えることができる。
【０１９９】
現在の好ましい実施形態では、支持基板は、電気絶縁材料で作製され、代替的には、支持基板は導電性材料で作られ、絶縁材料の１つまたは複数の層によってコーティングされる。特に、支持基板は、ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料から作製され得る。任意選択により、支持基板は、フェノール樹脂、またはガラス繊維、アラミド合成繊維（例えば、商標Ｋｅｖｌａｒ（Ｒ）で販売されている複合材）、または炭素繊維で強化されたアクリル樹脂から作製される。
【０２００】
本発明の現時点で好ましいが非限定的な実施形態では、支持基板は、導電性構造体と直接接触している剛性支持体を備えることができる：換言すれば、剛性支持体は、導電性構造体を直接担持する。詳細には、この場合の基板は、複合材料（強化繊維をポリマーまたは重合可能なマトリックス中に含む）から作製された主本体を備え、その本体上に剛性支持体が係合され、さらに導電性構造体が剛性支持体上に係合され、それにより、剛性支持体は、前記主本体と前記導電性構造体との間に介在するようになる。特定の変形例では、導電性構造体は、複合材料の主本体に直接連結されていない状態で、剛性支持体に直接的にかつこれのみに係合される。
【０２０１】
剛性支持体は本体に固定されているが、物理的性質および組成の点で本体とは異なる本体となる。剛性支持体は、重合プロセス中に変形しない非重合性（例えば、鉄のような金属）材料で作製されたプレートを備えることができる。任意選択により、剛性支持体は平坦プレートの形態、好ましくは平坦プレートの中央面に平行な軸の周りの曲げ剛性が、シートのスタックによって重合化の前に示される同じ軸周りの曲げ剛性より大きいものである、少なくとも５ｍｍ厚さの平坦な金属プレートの形態である。
【０２０２】
より詳細には、剛性支持体は、平坦プレートの形態であり、平坦プレートの前記中央面に平行な軸の周りの曲げ剛性が、シートのスタックによって重合化の前に示される同じ軸周りの曲げ剛性より５倍、好ましくは１０倍大きいものである。上に簡単に論じられたように、導電性要素は、基板に安定して係合する導電性構造体を備える。以下の説明は、主に、前記導電性構造体の好ましい実施形態を表す導電性バンドとして導電性構造体を示す。
【０２０３】
導電性バンドは、実質的に、この導電性バンドの長さおよび幅よりも小さい最大厚さを有する細長いシート状本体を備える。より詳細には、導電性バンドは、少なくとも５μｍの最大厚さを有する断面を有することができる。例えば、断面厚さは、５０から３００μｍの間、任意選択により７０から２００μｍの間であってよい。導電性バンドの最大厚さは、その導電性バンドの対向面の最大距離によって規定される。断面幅は、少なくとも１ｍｍ、さらに任意選択により３から１０ｍｍの間であってもよい。平均電気抵抗率は、１Ω・ｍｍ２／ｍよりも高くてよく、任意選択により１．２から２５Ω・ｍｍ２／ｍの間、任意選択により４から７Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれてよい。
【０２０４】
添付図面は、導電性バンドが広がる平面に沿って延びる実施形態を示す。導電性バンドは、導電性バンドが係合される支持面の形態（支持基板の表面）に適応するように構成された薄い本体を備える。特に、導電性バンドは、平坦な形状を有する支持基板の支持面上に係合され、そのような状態では、導電性バンドもまた平坦な形態をとる。
【０２０５】
導電性バンドは、例えば、図２３に示されるように閉じた輪郭形状を確立する所定の経路に沿って延び、ここでは導電性バンドは、実質的に環形状を確立するか、または開いた経路に沿って延びることができる。代替の実施形態（図１７参照）では、導電性バンドは、開いた曲がりくねった経路を形成することができる。代わりに、図３２は、直線軌道に沿って延びる導電性バンドの別の実施形態を示す。
【０２０６】
詳細には、導電性バンドは、炭素構造を有することができ、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、特に、炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとることができる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含む（または炭素同素体のみから形成される）ことができる。
【０２０７】
図１８から図２０に示されるように、導電性要素は、前記導電性バンドと一体化された少なくとも１つの第１および第２の接触タブ７０５および７５０を備える。前記第１および第２の接触タブ７０５および７５０の各々は、導電性バンドから支持基板に向かって横断方向に突起する。詳細には、各接触タブ７０５、７５０は：
導電性バンドと一体的に接合されたアーチ形状の嵌合部分７０５ａ、７５０ａであって、導電性バンドから基板に向かって突起する、嵌合部分７０５ａ、７５０ａと、
嵌合部分７０５ａ、７５０ａの実行において一体的に接合された７０５ｂ、７５０ｂであって、平坦な形態を有し、導電性バンドを横断して延びる、端部分７０５ｂ、７５０ｂとを備える。
【０２０８】
接触タブの嵌合部分７０５ａ、７５０ａは、接触タブの最大厚さよりも大きい曲率半径を有する。具体的には、嵌合部分の曲率半径と接触タブの最大厚さとの比は３以上であり、特に前記比は３から５０の間に含まれ、より具体的には約３０である。より詳細には、接触タブは、少なくとも５μｍの最大厚さを有する断面を有することができる。例えば、断面厚さは、５から３００μｍの間、任意選択により７０から２００μｍの間であってもよい。接触タブの最大厚さは、この接触タブの対向面の最大距離によって規定される。接触タブの厚さは、導電性バンドの厚さと同じであるが、これに限定されない。
【０２０９】
接触タブの端部分７０５ｂ、７５０ｂは、平坦な導電性バンドに対して傾斜しており、この導電性バンドとの間に３０°から２２５°の間に含まれる角度を規定する。前記角度は、前記導電性バンドと前記端部分との間の嵌合部分の凹部の内側で測定される。図１８、２０および２２Ａは、９０°の角度で平坦な導電性バンドに対して傾斜した接触タブを示す。図２２Ｂ、図２２Ｃおよび図２２Ｄは、１８０°の角度で平坦な導電性バンドに対して傾斜した接触タブを示す。この場合、接触タブは平坦な導電性バンドに対して平行である。図２２Ｅおよび図２２Ｆは、接触タブの別の実施形態を示す。この実施形態によれば、各タブは、１０から８０°の間、任意選択により２０から６０°の間に含まれる角度で平坦な導電性バンドに対して傾斜した第１の部分を有する。各タブはまた、この接触タブの第１の部分に直接連結された第２の部分も含み、第２の部分は、平坦な導電性バンドに対して実質的に平行である。接触タブの第１の部分は、導電性バンドとこの接触タブの第２の部分との間に（および直接接触して）介在する。この構成では、接触タブは、導電性バンドと一体化された「Ｓ」字型タブを形成する（図２２Ｅおよび２２Ｆを参照）。
【０２１０】
接触タブ７０５、７５０の好ましいが非限定的な実施形態では、これらのタブの各々は、実質的に基板の厚さ全体にわたって延びる（例えば、図２０を参照）。上述で説明されたように、支持基板は、貫通開口部７１０を有することができ、導電性要素の接触タブは、前記開口部７１０の内側に置かれる。
【０２１１】
各接触タブは、導電性バンドと一体的に接合されているので、接触タブは、接触タブが連結されるそれぞれの導電性バンドの同じ材料から作製される。
【０２１２】
例えば図１４から図１７に示されるように、導電性要素は、前記第１および第２の接触タブ７０５、７５０にそれぞれ係合された第１および第２の電気端子７０３、７０４を備える。前記電気端子の各々は、各タブの厚さを封じ込めるように、それぞれの接触タブの対向面を安定的に拘束するように構成される。詳細には、前記電気端子７０３、７０４の各々は、互いに対向して係合される少なくとも１つの第１および第２の拘束体７０６、７０７を備える。第１および第２の拘束体７０６、７０７は、前記第１と第２の拘束体の間に介在するそれぞれの接触タブを安定的に拘束し、前記電気端子の少なくとも前記第１の拘束体７０６は、導電性材料から作製され、導電性バンドの接触タブと直接接触して置かれ、第１の拘束体７０６は、加熱ヘッド７００の基板から突起する。特に、第１の本体７０６は：
接触タブの嵌合部分に少なくとも部分的に対応して成形された支持部分７０６ａと、
支持部分と一体的に接合され、反対側にある端部分であって、加熱ヘッド７００の基板から突起し、後でよりよく説明される供給ユニット３００用の電気接点を画定するように構成される端部分とを備える。
【０２１３】
第１の拘束体７０６は、接触タブに完全に対応して成形される。特に、前記第１の閉鎖体の支持部分７０６ａは、それぞれの接触タブの嵌合部分を円形状に案内するように構成されたアーチ形状を有するベース部分を含む（例えば、図１８および図２０を参照）。任意選択により、ベース部分は、それぞれの接触タブの最大厚さよりも大きい曲率半径を有する。特に、ベース部分の曲率半径と接触タブの最大厚さとの比は３以上であり、より詳細には３から５０の間であり、より具体的には比は約３０である。
【０２１４】
第１の実施形態では、第１および第２の閉鎖体７０６、７０７は、プレートの厚さ方向に互いに対向するそれぞれのプレートを備えることができる（例えば、図１８、２０および２２Ｃから２２Ｆ参照）。第２の実施形態では、電気端子（図２１は電気端子７０３のみを示しているが、両方の端子７０３、７０４が同じ構成を有してもよいことに留意されたい）は、基板２０６に係合されたプレートによって形成され、それぞれの接触タブを受け入れるように成形されたアーチを有する嵌合部分を含む第１の拘束要素７０６を備え、この場合、第１の本体７０６は、それぞれの接触タブと直接接触しており、第１の本体は、導電性材料から作製され得る。接触タブは、この導電性タブに電流を供給するように構成された１つの供給ユニット３００（図２１を参照）のそれぞれの接点を受けるように構成される。第２の拘束体は、締結具７０７、任意選択によりねじを備えることができ、この締結具は、接触タブ、および締結具と第１の拘束体（プレート）との間の供給ユニットの接点を緊結するために第１の拘束体と共働するように構成される。
【０２１５】
第３の実施形態（図２２、２２Ａ、および２２Ｂ）では、電気端子は、支持基板２０６によって形成される第１の拘束要素を備え、第１の拘束要素は、−同じ支持基板の外縁部の一部分に、接触タブを受け入れるように成形されたアーチを備えた嵌合部分を備える。第１の本体（支持基板）は、それぞれの接触タブと直接接触している。第１の本体は、電気絶縁材料で作製され得る。接触タブは、この導電性タブに電流を供給するように構成された１つの供給ユニット３００（図２２Ａおよび図２２Ｂを参照）のそれぞれの接点７０７を受けるように適応される。第２の拘束体は、締結具、任意選択によりねじを備えることができ、この締結具は、接触タブおよび前記締結具と前記支持基板との間の供給ユニットの接点を緊結するために支持基板と共働するように構成される。
【０２１６】
各電気端子は、拘束体を互いに押し付け、それによって接触タブを緊結するように構成された締結具、任意選択によりねじを使用して、それぞれの接触タブに係合され得る。
【０２１７】
例えば図１８および図２０に示されるように、各接触タブは、端部分７０５ｂに、この接触タブの厚さを横切る貫通開口部を含む。第１および第２の本体７０６、７０７は、接触タブの貫通開口部に置かれ、位置合わせされたそれぞれの貫通開口部を含む。締結具は、第１の本体、第２の本体および接触タブのそれぞれの開口部の内側に位置し、タブを前記第１と第２の拘束体７０６、７０７間に安定的に拘束するように構成される。
【０２１８】
上述で説明されたように、支持基板は、導電性バンドと一体的に接合された接触タブの通過を可能にするように構成された複数の貫通開口部７１０を含むことができる。この構成では、第１および第２の電気端子７０３、７０４は、支持基板のそれぞれの貫通開口部の内側に置かれる。
【０２１９】
導電性要素は、導電性バンドに係合された少なくとも１つの保護層を含むことができる。保護要素は、加熱ヘッドの加熱面を形成する加熱ヘッド７００の露出要素を形成する。加熱面は、導電性バンドの幾何学的形状に依存する幾何学的構成を有する。実際に、導電性バンドが平坦な直線状の形態を有する場合、加熱面も、図２９および図３０の実施形態に示すような直線状ストリップヒータによって形成される。導電性バンドが環状要素を形成する場合（例えば図２１を参照）、加熱面は環状ストリップヒータを含む。同封の図は、１つの保護層のみを含む導電性要素の構成を示す。あるいは、導電性要素は、導電性バンドを覆う複数の保護層を含むことができる。
【０２２０】
本発明の好ましいが限定的ではない実施形態では、導電性要素は、導電性バンド、支持基板、および少なくとも１つの保護層と直接接触して置かれた絶縁要素をさらに備える。事実上、導電性バンドは、基板に直接面して安定的に係合される絶縁層に直接（例えば接着によって）拘束され得る。導電性バンドは、絶縁層の表面全体を覆うものではない。このようにして、絶縁層は、一方の側が支持基板に、他方の側は導電性のバンドおよび保護層と直接接触して置かれる。
【０２２１】
図２３および図３２からわかり得るように、加熱ヘッド７００は、１つの導電性要素のみを含み、したがって単一の加熱面を形成し、このとき１つのヒータのみを形成することができる。逆に、図１４、１６および１７は、それぞれのヒータを形成するようにそれぞれ構成された第１および第２の導電性要素７０１、７０２を備える加熱ヘッド７００の実施形態を示している。図１４、図１６および図１７に示す実施形態では、第１の導電性要素７０１は、周囲加熱面２０３を含む周囲ヒータ２０２を形成するように構成され、第２の導電性要素７０２は、内側加熱面２０１を含む内側ヒータ２００を形成するように構成される。
【０２２２】
第１および第２の導電性要素７０１、７０２がそれぞれ周囲および内側ヒータを形成する図１４、１６、および１７に示されるような加熱ヘッド７００の詳細な説明に続き、以下の説明では、周囲ヒータ２０２および内側ヒータ２００はそれぞれ、第１および第２の導電性要素を識別する。
【０２２３】
内側ヒータ２００は、座部２３ｂと対向するように上側ツール２１によって担持され、前記フィルム部分１８ａの少なくとも一部を加熱するように構成された加熱面２０１を有し、周囲ヒータ２０２は、この座部２３ｂと対向するように上側ツール２１によって担持され、内側ヒータ２０１に対して径方向外側に位置決めされる。周囲ヒータ２０２は基本的に内側ヒータ２００を取り囲み、表面２３ａと位置合わせされており、それにより、周囲ヒータ２０１の加熱面２０３は、フィルム１８と接触したときに、これをトレイ４にヒートシールすることができる。特に、上側ツール２１は、座部２３ｂに位置するトレイ４のリム４ｃに対応して周囲ヒータ２０２の加熱面２０３をもたらすように構成されており、それにより、リム４ｃと重なる前記フィルム部分１８ａの少なくとも周囲領域１８ｂは、リム４ｃに熱接合される。
【０２２４】
図２からわかり得るように、前記周囲ヒータ２０２の加熱面２０３は環形状を有する。環形状は、円形、楕円形、矩形、または任意の他の閉じられた形状でよい、閉じられた形態の形状を意図することに留意されたい。開示された特有の実施形態では、加熱面２０３の閉じられた形状は、トレイ４のリム４ｃの上面の形状をコピーし、または内壁２３の上面２３ａの形状をコピーする。
【０２２５】
図２に示されるように、周囲ヒータ２０２の加熱面２０３は、内側ヒータ２００の加熱面２０１を取り囲み、特に完全に包囲し、それにより、上側ツールおよび下側ツールが前記第２の作動位置にあるとき、周囲ヒータ２０２は、前記フィルム部分１８ａの周囲領域またはバンド１８ｂを加熱するように構成され、一方で内側ヒータ２００は、周囲領域１８ｂの内側に径方向に位置するこのフィルム部分１８ａの内側ゾーンの少なくとも一部を加熱するように構成される。
【０２２６】
ここでも図２を参照してさらに詳細に進むと、周囲ヒータの加熱面および内側ヒータの加熱面の両方が、トレイの上部リム４ｃの形状と完全に一致するように平坦な形態をとることができる。第１および第２のツール２１および２２（上側ツールおよび下側ツール）が第２の作動位置にあるとき、上側ツール２１によってもたらされ、制御装置１００によって制御される補助アクチュエータ３１２のようなアクチュエータが作動されて、加熱面をフィルム部分１８ａの言及された周囲バンドに押し付けることができ、このとき上部リム４ｃは、フィルム部分１８ａの前記周囲バンドと上面２３ａとの間で押圧されていることに留意されたい。
【０２２７】
図２に示される実施形態では、上側ツール２１および下側ツール２２が前記第２の作動位置にあるとき、周囲ヒータ２０２の加熱面２０３は、内側ヒータ２００の加熱面２０１と同一平面上にあり、それにより、ム両方の表面は、フィルム部分１８ａのそれぞれの部分と同時に接触する。
【０２２８】
あるいは、内側ヒータ２００の加熱面２０１は、周囲ヒータ２０２の加熱面２０３に対してわずかに（例えば、１〜２０ｍｍ）窪むことができ、それにより、周囲ヒータの加熱面がフィルム部分の上面と接触したとき、内側ヒータの加熱面は、同じフィルム部分の上面から所定の距離だけ離間される。あるいは、周囲ヒータ２０２の加熱面２０３は、内側ヒータ２００の加熱面２０１に対してわずかに（例えば１から２０ｍｍ）窪むことができ、それにより、内側ヒータの加熱面がフィルム部分の上面に接触したとき、周囲ヒータの加熱面は、このフィルム部分の上面から所定の距離だけ離間される。
【０２２９】
装置１の上側ツール２１の一部として使用可能な加熱ヘッド７００；上側ツール２１は、内側ヒータ２００と周囲ヒータ２０２とを有する加熱ヘッド７００を含むことができ、内側ヒータ２００の加熱面２０１は、周囲ヒータ２０２の加熱面２０３から径方向に離して位置し、周囲ヒータ２０２の加熱面に取り囲まれた領域内を延びる。換言すれば、内側ヒータ２００の加熱面は、周囲ヒータ２０２の加熱面と接触していない。２つの加熱面と周囲ヒータと内側ヒータは別々に保たれ、互いに断熱される。
【０２３０】
図１４の例では、内側ヒータ２００の加熱面２０１は、その端部に、例えば、横断方向のバンドによって、または蛇行形状を確立するような横断連結部分によって連結された複数の平行に離間されたバンドを含む加熱面である。図１４の場合、加熱面は、周囲ヒータの加熱面によって取り囲まれた理想的な平面領域の実質的にすべてまたは大部分（５０％超、好ましくは７０％超）を占めるように設計されている。
【０２３１】
周囲ヒータ２０２は、周囲ヒータの加熱面に沿って延びる第１の導電性要素７０１によって形成される。第１の導電性要素は、周囲ヒータ加熱面として成形され、電流の通過によって第１の導電性要素に引き起こされた温度上昇によって加熱面２０３に熱を伝える。第１の導電性要素７０１は、環状要素、任意選択により導電性の環状平坦要素である。第１の導電性要素は、周囲ヒータ本体の内部に収容されていてもよく、または基本的に周囲ヒータ自体を形成することもできる。
【０２３２】
さらに、内側ヒータ２００は、内側ヒータの加熱面に沿って延びる第２の導電性要素７０２によって形成され、第２の導電性要素は、内側ヒータ加熱面として形成され、電流の通過によって第２の導電性要素に引き起こされた温度上昇によって加熱面２０３に熱を伝える。第２の導電性要素は、内側ヒータ本体の内部に収容されていてもよく、または基本的に内側ヒータ自体を形成することもできる。したがって、第２の導電性要素は：
導電性環状要素、任意選択により導電性の環状平坦要素、
導電性連続プレート、
導電性蛇行要素、任意選択により導電性の平坦蛇行要素であってよい。
【０２３３】
さらなる構造的詳細に進むと、第１および第２の導電性要素は、さまざまな代替的設計をとることができる。
【０２３４】
第１の選択肢では、第１の導電性要素は：
上側ツール２１によって担持され、または一体化された支持基板２０６と、
支持基板に固定された金属または炭素構造（例えば、複数の重なり合うグラフェン層の形態または上述で説明された形態の１つ）の導電性バンド２０７と、
金属または炭素構造導電性バンドを覆い、周囲ヒータの加熱面を形成する任意選択の保護層２０８とを含む。
【０２３５】
特定の実施形態では、第１の導電性要素は、炭素構造の形態の導電性バンド２０７と、炭素構造を担持する構造支持基板２０６と、炭素構造を支持基板とは反対側で覆う少なくとも１つの保護層２０８とを含む。
【０２３６】
基板は、上側ツールまたは上側ツールに関連する加熱ヘッドに固定されてよい。
【０２３７】
第２の選択肢では、第１の導電性要素は、
上側ツールによって担持され、または一体化された支持基板２０６と、
支持基板と接触する少なくとも１つの絶縁層２０９と、
絶縁層と接触する金属または炭素構造（例えば、複数の重なり合うグラフェン層の形態または上述で説明された形態の１つ）の導電性バンド２０７と、
導電層を覆い、加熱面を形成する少なくとも１つの保護層２０８とを含む。
【０２３８】
この場合、図１４に示される加熱ヘッドの第１の導電性要素は、上述で説明された構造を有することができ、図２４、２５、２５Ａ（周囲ヒータ）の断面の構造を反映できることに留意されたい。
【０２３９】
特に、第１の導電性要素について上述で説明された両方の選択肢において、前記第１の導電性要素が炭素構造を含む（または炭素構造のみから形成される）とき、後者は以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含む。
【０２４０】
別の態様では、第１の導電性要素の炭素構造は、平坦な（すなわち、主要な展開面を有する）細長い形態（例えば、全体的な環形状を確立してもよい１つまたは複数の細長い部分によって形成される）を有することができる。周囲ヒータの第１の導電性要素の炭素構造は、少なくとも５μｍの厚さを有する断面を有することができる。例えば、断面の厚さは、５０から３００μｍの間、任意選択により７０から２００μｍの間であってよい。断面幅は、少なくとも１ｍｍでよく、さらに任意選択により、２．５から５ｍｍの間に含まれてよい。平均電気抵抗率は、１Ω・ｍｍ２／ｍより高くてよく、任意選択により、１．２から２５Ω・ｍｍ２／ｍの間、任意選択により４から７Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれてよい。特有の実施形態では、周囲ヒータの導電性要素は、７０から８０μｍの間に含まれる厚さを有する断面を有し、さらに、断面幅は３から５ｍｍの間に含まれる。この特定の場合、周囲ヒータの平均電気抵抗率は、４から７Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれる。
【０２４１】
第２の導電性要素７０２に関して、第１の選択肢として、
上側ツール２１によって担持され、一体化された支持基板２０６（支持基板は第１の導電性要素７０１と同じものであってよい）と、
バンド、プレートおよび蛇行の群内で選択された金属または炭素構造（例えば、複数の重なり合うグラフェン層の形態または上述で説明された形態の１つ）の導電性構造体２１１であって、前記金属または炭素構造は支持基板に固定される、導電性構造体と、
金属または炭素導電性構造体を覆い、周囲ヒータの加熱面を形成する任意選択の保護層２０８（保護要素２０８は第１の導電性要素７０１と同じものであってよい）と、
任意選択により、支持基板と接触する絶縁層２１３とを含むことができる。
【０２４２】
支持基板２０６は、上側ツール２１によって担持されるか、または一体的であってよい。さらに、絶縁層２１３は、支持基板２０６および導電性構造体２１１と接触することができる。具体的な解決策では、導電性構造体２１１は、炭素構造であるか、または炭素構造を含む。
【０２４３】
第２の選択肢によれば、第２の導電性要素７０２は：
上側ツール２１によって担持され、一体化された支持基板２１０（この支持基板は第１の導電性要素７０１の支持基板２０６とは異なる別個のものである）と、
バンド、プレートおよび蛇行の群内で選択された金属または炭素構造（例えば、複数の重なり合うグラフェン層の形態または上述で説明された形態の１つ）の導電性構造体２１１であって、前記金属または炭素構造は支持基板に固定される、導電性構造体と、
金属または炭素導電性構造体を覆い、第１の導電性要素７０１の加熱面保護層２０８を形成する任意選択の保護層２１２と、
任意選択により、支持基板と接触する絶縁層２１３と、
任意選択により、導電性材料で作製され（例えば炭素繊維で作製され）、保護層を覆う１つの導電性層であって、導電性層２１１のサイズ（表面延長）すべてを延びる導電性層とを含むことができる。
【０２４４】
特定の実施形態では、支持基板２０６は、上側ツール２１によって担持されるか、一体化されてよい。さらに、絶縁層２１３は、支持基板２０６と接触することができ、導電性構造体２１１は、バンド、プレートまたは蛇行の形状をとる炭素構造の形態であってよい。この場合、導電性構造体２１１は、絶縁層と接触し、一方で保護層２０８は、導電性バンドを覆い、加熱面を形成する。
【０２４５】
加熱ヘッド７００の第２の導電性要素７０２は、上述で説明された構造を有することができ、図２６、２７、２７Ａの断面の構造（内側ヒータ）の構造を反映してもよいことに留意されたい。
【０２４６】
第２の導電性要素の第３の選択肢では、第２の導電性要素は、それぞれの炭素構造２１１を担持する支持基板２１０と、炭素構造を支持基板とは反対側で覆う少なくとも１つの保護層２１２とを含むことができる。任意選択により、第２の導電性要素の炭素構造は、２つの対向する保護層２１２の間に挟まれており、支持基板２１０に対向する保護層は、前記内側ヒータの加熱面２０１を形成する。
【０２４７】
第２の導電性要素について上述で説明された３つの選択肢では、第２の導電性要素が炭素構造を含むか、または炭素構造から形成されるとき、前記炭素構造は：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、特に炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含む（あるいは、１つまたは複数の炭素同素体のみで形成される）。
【０２４８】
さらに、炭素構造は、平坦な細長い形態のものでよい。内側ヒータの第２の導電性要素の炭素構造は、少なくとも５μｍの厚さを有する断面を有することができる。例えば、断面厚さは、５０から３００μｍの間、任意選択により７０から２００μｍの間であってよい。断面幅は、少なくとも１ｍｍであってよく、さらに任意選択により５から１０ｍｍの間に含まれてよく、平均電気抵抗率は、１Ω・ｍｍ２／ｍより高く、任意選択により１．５から２５の間、さらに任意選択により４から７Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれてよい。特定の実施形態では、内側ヒータの導電性要素は、１８０から２１０μｍの間に含まれる厚さを有する断面を有し、さらに、断面幅は、７から１０ｍｍの間に含まれ得る。この特定の場合の構成では、周囲ヒータの平均電気抵抗率は、１から３Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれる。
【０２４９】
装置１はまた、導電性要素（例えば、周囲および内側ヒータをそれぞれ形成する第１および第２の導電性要素７０１、７０２）に供給されるエネルギーを制御するように構成された供給ユニット３００を含み、図示される例では、供給ユニットは、制御装置または制御ユニット１００に接続され、これによって制御される給電ユニットである。本発明の態様によれば、制御装置１００は、供給ユニット３００に作用するように構成され、周囲ヒータ２０２（第１の導電性要素）への電気エネルギーの供給を、内側ヒータ２００（第２の導電性要素）への電気エネルギーの供給とは無関係に制御するように供給ユニットに命令するように構成される。
【０２５０】
さらに詳細には、制御装置１００は、以下のステップ：
第１の導電性要素７０１（周囲ヒータ）の加熱面の温度を第１の温度まで上昇させ、周囲ヒータ２０２の加熱面２０３を少なくとも第１の温度に第１の離散時間間隔の間保ち、周囲ヒータ２０２の加熱面温度を前記第１の温度を下回るように低下させるステップと、
第２の導電性要素７０２（内側ヒータ）の加熱面の温度を、第１の温度とは異なる第２の温度まで上昇させ、内側ヒータ２００の加熱面２０１を少なくとも第２の温度に第２の離散時間間隔の間保ち、内側ヒータの加熱面温度を前記第２の温度を下回るように低下させるステップとを含む加熱サイクルを実行するよう供給ユニットに命令するように構成される。
【０２５１】
本明細書で説明される第１の実施形態では、エネルギーは、第１の導電性要素に電圧を印加することによって周囲ヒータ２０２に伝達され、一方でエネルギーは、第２の導電性要素に電圧を印加することによって内側ヒータに伝達される。したがって、制御装置１００は、以下のステップ：
電圧を第１の導電性要素に印加して周囲ヒータの加熱面の温度を第１の温度まで上昇させるステップと、
周囲ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度で第１の離散時間間隔の間保つために前記電圧を維持するステップと、
ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるために導電性要素に印加された電圧を低減させるか、または無効にするステップと、
電圧を第２の導電性要素に印加して、内側ヒータの加熱面の温度を第１の温度とは異なる第２の温度まで上昇させるステップと、
内側ヒータの加熱面を少なくとも第２の温度に第２の離散時間間隔の間保つために第２の導電性要素に印加された前記電圧を維持するステップと、
内側ヒータの加熱面の温度を前記第２の温度を下回るように低下させるために導電性要素に印加された電圧を低減させるか、または無効にするステップとを含む加熱サイクルを実行するよう供給ユニット３００に命令するように構成される。
【０２５２】
制御装置１００は、前記加熱サイクルの実行を複数回連続して反復するよう供給ユニットに命令するように構成される。実際には、フィルム部分１８ａがそれぞれのトレイまたは複数のトレイ（または支持体）に固定されなければならないたびに、加熱サイクルが行われる：前記連続加熱サイクルの各々の間、前記フィルム部分１８ａの少なくとも１つは、少なくとも１つのそれぞれの支持体またはトレイにヒートシールされる。
【０２５３】
詳細には、前記制御装置１００は、各加熱サイクル中、離散時間期間の間だけ第１の導電性要素７０１（周囲ヒータ２０２）にエネルギーを供給するように供給ユニット３００を制御し、その後エネルギーが周囲ヒータ２０２に供給されない時間期間、周囲ヒータ２０２の加熱面を少なくとも第１の温度まで上昇させて第１の離散時間間隔の間保ち、その後周囲ヒータ２０２の加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるように構成される。
【０２５４】
同様の方法で、制御装置１００は、各加熱サイクル中、離散時間期間の間だけ第１の導電性要素７０２（内側ヒータ２００）にエネルギーを供給するように供給装置を制御し、その後エネルギーが内側ヒータ供給されない時間期間、内側ヒータの加熱面を少なくとも第２の温度まで上昇させ第２の離散時間間隔の間保ち、その後内側ヒータの加熱面の温度を前記第２の温度を下回るように低下させるように構成される。
【０２５５】
加熱サイクルは、第２の温度が第１の温度より低くなるように構成されてよい。例えば、前記第１の温度は、１１０℃から２５０℃の間、任意選択により１３０℃から１７０℃の間に含まれてよく、前記第２の温度は、６０℃から１５０℃の間、さらに任意選択により７０℃から１１０℃の間に含まれてもよい。
【０２５６】
さらに、第１の離散時間期間は、０．２秒から５秒の間、特に０．４秒から２秒の間に含まれる持続時間を有し、第２の離散時間期間は、０．２秒から５秒の間、特に０．４から２秒の間に含まれる持続時間を有する。熱収縮性フィルムが使用される非限定的な場合に関連する図１２は、第１の温度が１秒間保たれ、第２の温度が３／４秒保たれることを示す。
【０２５７】
別の態様によれば、各加熱サイクルは、内側ヒータ２００の加熱面の温度が第２の温度まで上昇することが、第１の導電性要素７０１（周囲ヒータ２０２）の温度が第１の温度まで上昇した後に開始するように構成される（図１２は、すなわち第１の導電性要素７０２（内側ヒータ）を第２の温度に熱収縮する、すなわち加熱することは、周囲ヒータを第１の温度に加熱した０．２５秒後に開始することが示される）。
【０２５８】
換言すれば、第２の離散時間間隔の開始は、（熱収縮性フィルムを使用するときに）リム４ｃにシールされる周囲フィルム部分の滑りを回避するために、前記第１の時間間隔の開始に対してわずかに遅延され得る。図１２に示されるように、前記第１離散時間間隔の全持続時間は、前記第２の離散時間間隔の持続時間よりも長くてよい。
【０２５９】
装置１はまた、上側ツール２１に関連し、前記内側ヒータ２００および前記周囲ヒータ２０２を冷却するように構成された冷却回路２２０（図２）を含むことができる。冷却回路は、制御装置１００によって制御され、制御装置は、前記冷却回路（図２では、冷却回路２２０はヒータ２００および２０２の上方に概略的に示されている）内に冷却流体（水または油または空気または他の流体）を循環させ、冷却流体温度を前記第１および第２の温度をかなり下回る温度に規制し、したがって前記第１および第２の時間間隔後に周囲および内側ヒータの加熱面の急激な低減を得るのを助けるようにさらに構成される。
【０２６０】
供給ユニット３００、およびヒータまたは複数のヒータに供給される電気エネルギーを制御するための制御装置１００の可能な構造を概略的に示す図３７に示されるように、供給ユニットは、給電ユニットであり、：
少なくとも１つのインパルストランスフォーマ３０１と、
インパルストランスフォーマを周囲ヒータ２０２の第１の導電性要素および内側ヒータ２００の第２の導電性要素に接続する少なくとも１つの電気回路３０２とを備える。
【０２６１】
特に、電気回路は、２つの継電器３０３および３０４（例えばＳＳＲタイプ継電器）を含むことができ、各継電器は、インパルストランスフォーマと前記第１および第２の導電性要素のそれぞれ１つとの間に電気的に介在し、第１および第２の導電性要素に適切な電圧を印可するために制御装置１００によって制御され、こうして上述で説明された加熱サイクルを得る。
【０２６２】
あるいは、供給ユニット３００は、各導電性要素のための専用の変換器（図示しない代替策）、すなわち少なくとも第１のインパルストランスフォーマおよび第１のインパルストランスフォーマを第１の導電性要素に接続する第１の電気回路と、少なくとも第２のインパルストランスフォーマおよび第２のインパルストランスフォーマを第２の電気インピーダンスに接続する第２の電気回路（図示されず）とを含むことができる。
【０２６３】
両方の場合において、制御装置１００は、第１および第２の導電性要素にそれぞれ所定の電圧で電流を独立的に供給するように給電ユニット３００に作用するように構成される。
【０２６４】
さらに図３５に示される別の態様では、装置、特に包装アセンブリ８は、周囲ヒータ２０２（第１の導電性要素７０１）の加熱面の温度を検出し、検出された温度に相関する対応する第１の温度信号を発するように構成された第１の温度センサ３０５と、内側ヒータ（第１の導電性要素７０２）の加熱面の温度を検出し、検出された温度に相関する対応する第２の温度信号を発するための任意選択の第２の温度センサ（図示せず）とを含むことができる。第１および第２の温度センサは、接触温度センサまたは非接触温度センサ（例えば、ＩＲセンサ）であってもよいことに留意されたい。また、第１／第２の温度センサの存在は必要でなくてもよく、加熱面の温度は、第１／第２の導電性要素の測定された電気抵抗に基づいて算出され得る。
【０２６５】
前記温度センサの１つまたは複数が存在する場合、制御装置１００は、前記第１の温度センサ３０５に接続され、任意選択により、前記第２の温度センサに接続され、第１の温度信号を受信し、前記第１の温度信号および前記第１の温度の所望の値に基づいて周囲ヒータ２０２にエネルギーを供給し、任意選択により、前記第２の温度信号を受信し、前記第２の温度信号および前記第２の温度の所望の値に基づいて内側ヒータにエネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。これにより、温度を能動的に制御することができ、したがってシーリング作動、適用可能な場合は収縮効果の効率的な提供を可能にする。
【０２６６】
代替策では、加熱要素の温度または複数の温度は、電気的測定値から推定できる。したがって、第１の温度センサの存在は必要でなくてもよく、加熱面の温度は、第１の導電性要素の測定された電気抵抗に基づいて算出され得る。
【０２６７】
例えば、第１の電気センサが使用され、周囲ヒータの炭素構造に電気的に接続され、または接続可能であってよく、前記炭素構造の電気パラメータを検出し、対応する電気パラメータ信号を発するように構成され、電気パラメータは：
前記炭素構造の所定のセグメントの電気インピーダンス、
所定の電圧が前記所定のセグメントの端部に印可されたときに炭素構造の前記所定のセグメントを流れ抜ける電流、
所定の電流が前記所定のセグメント流れ抜けるように課されたときに所定のセグメントの端部において検出される電圧の１つを含む。
【０２６８】
制御装置は、この場合、前記第１の電気センサに接続され、前記電気パラメータ信号を受信し、任意選択により導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印可の継続時間を規制することによって、前記電気パラメータ信号およびヒータの加熱面の温度の所望の値に基づいて、周囲ヒータの導電性要素にエネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。
【０２６９】
制御装置はまた、前記電気パラメータ信号を受信し、周囲ヒータの炭素構造の実温度の値を、
前記電気パラメータの値、および
制御装置内に記憶され、電気パラメータの値を炭素構造の温度の対応する値に関連付ける較正曲線または較正表に基づいて算出するように構成されてもよいことに留意されたい。
【０２７０】
さらに、制御装置は、任意選択により導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印加の継続時間を規制することによって、実温度の前記算出された値およびヒータの加熱面の温度の所望の値に基づいて（例えば実時間の前記算出された値とヒータの加熱面の温度の所望の値との間の相違または比に基づいて）周囲ヒータの導電性要素に電気エネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成されてよい。
【０２７１】
同様に、第２の温度センサの存在は必要でなくてもよく、加熱面の温度は、第２の導電性要素の測定された電気抵抗に基づいて計算されてよい。
【０２７２】
例えば、第２の電気センサが使用され、内側ヒータの炭素構造に電気的に接続され、または接続可能であってよく、前記炭素構造の電気パラメータを検出し、対応する電気パラメータ信号を発するように構成され、電気パラメータは：
前記炭素構造の所定のセグメントの電気インピーダンス、
所定の電圧が前記所定のセグメントの端部に印可されたときに炭素構造の前記所定のセグメントを流れ抜ける電流、
所定の電流が前記所定のセグメントを流れ抜けるように課されたときに所定のセグメントの端部において検出される電圧の１つを含む。
【０２７３】
制御装置は、この場合、前記第２の電気センサに接続され、前記電気パラメータ信号を受信し、任意選択により導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印可の継続時間を規制することによって、前記電気パラメータ信号およびヒータの加熱面の温度の所望の値に基づいて、内側ヒータの導電性要素に電気エネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。
【０２７４】
制御装置はまた、前記電気パラメータ信号を受信し、内側ヒータの炭素構造の実温度の値を：
前記電気パラメータの値、および
制御装置内に記憶され、電気パラメータの値を炭素構造の温度の対応する値に関連付ける較正曲線または較正表に基づいて算出するように構成されてもよいことに留意されたい。
【０２７５】
さらに、制御装置は、任意選択により導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印加の継続時間を規制することによって、実温度の前記算出された値およびヒータの加熱面の温度の所望の値に基づいて（例えば実時間の前記算出された値とヒータの加熱面の温度の所望の値との間の相違または比に基づいて）内側ヒータの導電性要素に電気エネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成され得る。
【０２７６】
図２の第１の実施形態では、上側ツール２１は、それぞれの作用面３１１を有する加熱ヘッド７００を備える。この場合、加熱ヘッド７００は、包装アセンブリに関連し、制御装置１００によって制御される補助アクチュエータ３１２の作用の下で、上側ツール２１に対して垂直運動するように装着され得る。この実施形態では、周囲ヒータ２０２および内側ヒータ２００の両方は、前記加熱ヘッド７００によって担持され、加熱ヘッドは、好ましくは、上側ツール２１および下側ツール２２の前記第２の作動状態に対応して、フィルムシーリング位置をとるように構成され、前記フィルムシーリング位置では、少なくとも周囲ヒータ２０２の加熱面は、前記フィルム部分１８ａの対応する上面を押し付けるように構成され、この上面はリム４ｃに押し付けられ、さらに上面２３ａに押し付けられる。これは、上側ツールおよび加熱ヘッドの動きと同期される加熱サイクルの作動と一緒になって、フィルム部分１８ａの下にある少なくとも１つの支持体へのヒートシールを可能にする。
【０２７７】
加熱ヘッド７００が前記ヒートシール位置にあるとき、前記内側ヒータの加熱面は、前記フィルム部分１８ａの上面に接触するか、または前記フィルム部分の中央ゾーンを適切に加熱するように前記フィルム部分１８ａの上面から所定の距離を離して置かれるように構成される。
【０２７８】
制御装置１００は、各前記加熱サイクル中、加熱ヘッドが前記フィルムシーリング位置を保ち、それによってフィルム部分１８ａの周囲部分を上部リム４ｃに押し付けて、少なくとも前記第１の離散時間間隔中、好ましくは前記第１の離散時間間隔の経過後まで保つように包装アセンブリを制御するように構成される。制御装置１００はさらに、各前記加熱サイクル中、加熱ヘッドが前記フィルムシーリング位置を、前記第１および第２の離散時間間隔の経過後まで保つように包装アセンブリを制御するように構成されてもよい。
【０２７９】
必要に応じて、内側ヒータ２００（第１の導電性要素７０２）の加熱面および周囲ヒータ２０２（第１の導電性要素７０１）の加熱面は異なる形状をとることができることに留意されたい。既に述べられたように、内側ヒータ２００の加熱面および周囲ヒータ２０２の加熱面は、いずれも環状形状を有し、ヘッドの前記作用面の一部を形成することができ、このとき周囲ヒータの加熱面は、内側ヒータの加熱面から径方向距離を離してこれを取り囲んで位置する。この場合、内側ヒータ２００の加熱面の径方向内側の位置において、加熱ヘッドは、固定された容積の中央凹部を有することができ、この中央凹部は、上側ツールおよび下側ツールが前記第２の作動状態にあるとき、下側ツールから離れて垂直に延びて、前記座部の１つに位置決めされた支持体上に位置する製品の少なくとも一部が受け入れ可能である空間を画定する。
【０２８０】
あるいは、周囲ヒータ２０２（第１の導電性要素７０１）の加熱面および内側ヒータ２００（第１の導電性要素７０２）の加熱面は、加熱ヘッド７００の前記作用面と共通であり、その一部を形成する平面内にあり、周囲ヒータ２０２の加熱面は、内側ヒータ２００の加熱面から径方向距離を離し、これを取り囲んで位置する（図２を参照）。あるいは、加熱ヘッドは、少なくとも２つの比較的移動可能な本体内にあってもよい。第２の導電性要素７０２は、内側ヒータ２００を担持する中央本体を形成し、第１の導電性要素７０１は、周囲ヒータ２０２を担持し、中央本体を取り囲む周囲本体を形成し、周囲本体および中央本体は、中央凹部を形成するように相対的に移動可能であるように構成される。この場合、凹部の容積部は、中央本体に対する周囲本体の相対位置によって決定され、前記中央凹部は、上側ツール２１および下側ツール２２が前記第２の動作状態にあるとき、下側ツール２２から離れて垂直に延びて、支持体上に位置する製品の少なくとも一部が受け入れ可能である空間を画定するように位置決めされる。
【０２８１】
加熱ヘッド７００は、フィルム部分がそれぞれの支持体またはトレイ４の上方の適切な位置に到達したとき、前記フィルム部分の１つまたは複数を作用面に接触させて保持するために前記作用面に対応して動作するように構成された手段（例えば真空を生成するための手段、または機械的ペンチまたは他のもの）を含むことができる。あるいはまたは加えて、装置は、前記フィルムの長手方向の対向境界部上に作用して前記フィルム部分１８ａの１つまたは複数を加熱ヘッドおよび前記１つまたは複数の座部と位置合わせされた位置に保持するように構成された保持手段（ペンチまたは他の保持手段など）を含むことができることにも留意されたい。
【０２８２】
さらに、この装置は、包装アセンブリ８の外側に、例えばフィルムの移動方向に関して包装アセンブリのすぐ上流に（図１）配置された切断ユニット３２０を備えることができ、この場合、フィルムは、フィルムロールから供給され、包装アセンブリに対して外側の前記切断ユニット３２０によってフィルムシートに予め切断され、包装アセンブリでは、予め切断されたフィルムシートは、その後トレイにヒートシールされる。図１に示される切断ユニット３２０は、フィルムを別個のフィルムシート１８に切断するためのいくつかの代替策の１つを示す例示的な切断アセンブリである。実際には、フィルム１８は、包装アセンブリから離れた別の場所でシートに予め切断され、ヒートシールのために準備されたフィルムシートのスタックの形態で装置に提供される。
【０２８３】
図１の実施形態では、フィルム１８は、例えば、包装アセンブリ８によって画定される包装チャンバ２４の外部に位置する切断ユニット３２０によって局所的に切断される。切断ユニット３２０は、一連のフィルムシート１８ａを形成するように構成され、このフィルムシートは、包装アセンブリ８に供給される。フィルムシート１８は、移送装置によって取り上げられ、包装アセンブリ８内に移送される。あるいは、包装装置の構成要素（例えば、包装アセンブリ８の一部）が作動され、取り上げ位置に移動され、ここで構成要素は、単一のフィルムシート１８を取り上げることができ、次いで、構成要素は、フィルムシート１８をそれぞれのトレイ４の上方に適切に位置決めするために、包装アセンブリまたは包装チャンバに戻される。
【０２８４】
フィルム切断ユニット３２０は、切断ツール３２１、例えばブレードおよび切断ツールピストンを含む。このピストンは、任意の他の種類の電気、空気圧、または油圧（リニア）アクチュエータに置き換えられ得る。切断ツールピストンは、好ましくは、フレーム２に固定され、切断ユニットに連結されてこれをフィルム１８の巻き出された部分に対して横断方向に押し引きし、これは、図１に示される二重矢印Ａ２によって示される。切断ユニット３２０は、ここでは、包装装置にフィルムを供給するための１つの可能性を示して説明される。しかしながら、いくつかの例では、フィルム材料は、フィルムが予め切断され、例えば、シート単位で、予め切断されたフィルムシートのスタックから送り出される方法で供給され得る。
【０２８５】
あるいは、図２に示されるように、切断ユニット３２０は上側ツール２１によって担持され、切断ユニットは、したがって、包装アセンブリ８のチャンバ２４の内側に収容され、連続フィルム１８上で動作するように構成され、連続フィルムを少なくとも横断方向に切断するように構成される。この場合、連続フィルムがフィルムロールから供給され、包装アセンブリに供給され、ここではフィルムは、トレイの形態のような支持体にヒートシールされ、ヒートシールの直前またはフィルムシール後のいずれかで別個のフィルムシートに切断される（図２から図１１）。図２に示されるように、切断ユニット３２０は、第１の導電性要素７０１（周囲ヒータ２０２）の外周に位置決めされてよく、フィルム部分１８ａに向かって（例えば、弾性ばね、空気圧アクチュエータまたは油圧アクチュエータの１つまたは複数を含む押し込み要素３２２の作用下で）押し出されてよく、または上側ツール２１が下降され、加熱ヘッド７００が下側ツール２２に向かって移動されるように加熱ヘッド７００の作用面３１１に対して位置決めされ得る。切断ユニット３２０の切断ツール３２１は、フィルム部分１８ａの上面に接触した後、周囲および内側ヒータの加熱面は、このフィルム部分１８ａの上面に接触する。インサート４００が上側ツール２１と下側ツール２２との間に介在して、切断ツールがトレイリム４ｃを妨害することを回避し、切断中、フィルム部分１８ａを適切な位置に保つことができることに留意されたい。
【０２８６】
搬送アセンブリ３、フィルム駆動アセンブリ５、および包装アセンブリ８に連結された装置１の制御ユニット１００は、コンベヤ４６を同期させるように構成されており、それにより、所定の数のトレイまたは支持体４の包装チャンバ２４の外側の領域から包装チャンバ２４の内側の領域への移動、ならびにフィルム１８の移動は、包装チャンバ２４が開いていときに行われ、包装チャンバ２４は、前記所定の数のトレイまたは支持体４およびそれぞれのフィルム部分１８ａが上側ツール２１に対して適切な位置になったときのみ閉じられる。
【０２８７】
装置１はまた、包装チャンバ２４に連結され、前記包装チャンバの内側からガスを除去するように構成された真空装置２７を備えることもできる。真空装置は、少なくとも１つの真空ポンプ２８と、前記チャンバ２４の内側を真空ポンプに連結する少なくとも１つの排気管２９とを備える。制御ユニット１００は、少なくとも包装アセンブリが前記第２の作動状態にあるとき、すなわち前記包装チャンバが密閉されて閉じられている状態で、前記包装チャンバ２４からガスを引き出すよう真空ポンプ２８を制御する。
【０２８８】
装置１は、包装チャンバ２４に連結され、前記包装チャンバにガス流を注入するように構成された、制御された雰囲気装置３０をさらにまたは代替的に含むことができる。制御された雰囲気装置は、注入ポンプおよび／または前記チャンバの内側を、装置１の遠隔に位置し得るガス源（図示せず）に連結する少なくとも１つの注入管３２上に作用する１つの注入弁３１を含む少なくとも１つの注入装置を備える。制御ユニット１００は、少なくとも包装アセンブリ８が前記第２の動作状態にあるときに、すなわち前記包装チャンバ２４が密閉されて閉じられている状態で、前記ガス流を注入するように注入弁３１の開閉（または注入ポンプの起動）を制御するように構成され得る。
【０２８９】
制御ユニット１００はまた、チャンバ２４の内側で生成された、改質された雰囲気の組成を制御するように構成されてもよい。例えば、制御ユニット１００は、包装チャンバ内に注入されるガス流の組成を規制することができる。
【０２９０】
改質された雰囲気を生成するために包装チャンバ内に注入されるガス混合物は、製品Ｐの性質に応じて変化し得る。
【０２９１】
通常、改質された雰囲気では、混合物は、２０℃および海面水位（１気圧）で大気中に存在するこれらのガスの量とは異なる、Ｎ２、Ｏ２およびＣＯ２の１つまたは複数の容積測定量を含む。製品Ｐが肉、家禽、魚、チーズ、パンまたはパスタのような製品である場合、次のガス混合物が使用され得る（量は２０℃、１ａｔｍの圧力で体積パーセントで表される）。
赤肉、皮なし鶏肉：Ｏ２＝７０％、ＣＯ２＝３０％
皮付き鶏肉、チーズ、パスタ、ベーカリー製品：ＣＯ２＝５０％、Ｎ２＝５０％
魚  ＣＯ２＝７０％、Ｎ２＝３０％またはＣＯ２＝４０％、Ｎ２＝３０％、Ｏ２％＝３０
加工肉  ＣＯ２＝３０％、Ｎ２＝７０％
【０２９２】
１つの態様によれば、制御ユニット１００は、前記真空ポンプ２８の起動からの所定の遅延後、または前記包装チャンバ２４の内側で所定の真空レベルに到達した後に、ガスの前記流れの注入を開始するよう前記注入ポンプまたは前記注入弁３１を制御するように構成され得る。別の態様では、制御ユニット１００は、改質された雰囲気を作りだすためにガスの前記流れの注入の開始を引き起こすことができ、その間前記真空ポンプ２８は、改質された雰囲気を作りだすための時間を短縮するために依然として動作している。さらに、包装チャンバ２４内に非常に強い真空を有することを避けることが好ましく、それと同時に、チャンバの内側の適切な雰囲気を確保することが望ましいので、ガス注入を開放した後に真空ポンプを停止させることが有利である。このようにして、チャンバ内側の圧力は決して所望の値を下回らない。重複中、注入されたガスは残留空気と混合され、真空を引き続けるが、混合の空気改質された雰囲気は除去され続けるので、初期空気量は低減される。
【０２９３】
別の態様によれば、制御ユニット１００は、上側ツールによって切断されたフィルムのしっかりした保持を損なう可能性がある過剰な速度でガス流が注入されないように前記注入ポンプ３１を制御するように構成されることに留意されたい。制御装置１００は、上側ツール２１に対応して、フィルムの外れまたはフィルムの誤配置を防止するために限界値を下回るように設定されたガス圧力でガス注入を制御することができる（注入圧力は、任意選択により１．３バールから４．０バールの間、または１．５バールから３．０バールの間に保たれる）。
【０２９４】
装置１は、真空装置２７および制御された雰囲気装置３０の一方または両方を有することができるが、装置１の制御ユニット１００はまた、フィルムシート１８を、真空装置または制御された雰囲気装置を起動させずに、こうしてトレイ内に通常の環境雰囲気を残して、トレイにしっかりと係合するように構成されてもよい。
【０２９５】
これは、例えば、腐食しない製品の場合であってよい。より簡単なバージョンでは、装置１は、真空装置なしで、かつ改質された雰囲気装置なしで設計されてもよい。
【０２９６】
装置１の第１の実施形態の上述の構造的説明の後、以下では、第１の実施形態の作動が開示される。この作動は、制御装置１００の制御下で行われ、トレイ内に製品を包装する方法を達成する。この場合、説明される方法は、改質された雰囲気下での包装を可能にする。いずれにしても、装置１は、製品のスキン包装を行うこともできる。さらに、装置１は、トレイに蓋を付け、したがって通常の周囲大気中で包装するために使用されてよい。
【０２９７】
チャンバ２４が閉鎖され、真空および／または制御された雰囲気装置（図４から図６）の作動後、制御装置１００は、補助アクチュエータ３１２上に作用して、支持ヘッド３１０の切断ユニット３２０（図７）に別の垂直移動を課すように構成され、それによってフィルム１８の残りの部分（図８）からフィルム部分１８ａを切断した後のフィルムの表面に到達する。この時点で、フィルム部分１８ａの周囲境界部１８ｂは、周囲加熱要素と座部４に位置決めされたトレイのリム４ｃとの間に閉じ込められる。したがって、制御装置１００は、周囲ヒータ２０２（第１の導電性要素７０１）の加熱面を、周囲境界部１８ｂをリム４ｃにヒートシールするのに十分な短い時間間隔の間、第１の温度にもっていく上述で説明されたような加熱サイクルを開始することができる。収縮可能なフィルムが使用される場合、制御装置１００はまた、内側ヒータ２００（第２の導電性要素７０２）の温度を、トレイ口を覆い、それによって完全に制御された平坦形状をとるフィルム部分の制御された熱収縮を得るのに十分な短い時間間隔の間、第２の温度にもっていく。図９および図１０は、最初に、周囲ヒータが第１の温度にもっていかれ（周囲ヒータは影付きで示される）、次に（図１０）内側ヒータが第２の温度にもっていかれる（ヒータはいずれも影付きで示される）ことを概略的に示す。加熱サイクルが完了すると、両方のヒータは冷却され得る（ヒータへのエネルギーの供給を中断し、任意選択により冷却回路２２０（図１０）内の冷却流体を循環させる）。
【０２９８】
次いで、制御装置１００は、包装チャンバ２４を開き、フィルムが施与されたトレイは包装アセンブリの下流側に進む。その後、サイクルは、繰り返され得る。
【０２９９】
図３４および３５を参照して示される第４の実施形態は、包装装置１であって、包装される製品Ｐを受け入れるように構成された包装アセンブリ８と、製品Ｐを包装するための少なくとも１つのフィルム１８と、包装アセンブリ８に関連するヒータ２０２（図３５の例では、それぞれの加熱バー２６０および２６２によって担持される２つの対向するヒータ２００、２０２が示されるが、当然ながら単一のヒータによる解決策も可能である）とを備える、包装装置１に関する。加熱バー２６０、２６２の各々は、前記フィルムの１つまたは複数の部分をヒートシールするように構成された少なくとも加熱面を形成する加熱ヘッド７００に関して上述で説明されたものと同じ構造を有することができる。実際には、各ヒータ２００、２０２の加熱面は、それぞれのフィルム１８またはフィルム部分にそれぞれ作用してヒートシールバンドに沿って２つのフィルム部分をヒートシールする平坦で直線的なバンドである。例えば、図３４および図３５に見られる２つのフィルム部分は、一旦横方向シールバンドが形成された後、製品Ｐの周りにフィルムパッケージを作りだす同じ管状フィルム１８の一部であってよい。
【０３００】
各ヒータ２００、２０２（図３４および図３５）は、第１および／または第２の導電性要素７０１、７０２について上述で説明されたものと同じ構造を有することができる少なくとも１つの導電性要素を備える。供給ユニット３００は、ヒータの導電性要素に連結され、前記導電性要素に電流を流すことによって前記ヒータに電気エネルギーを供給するように構成される。
【０３０１】
本発明の一態様によれば、加熱バーの導電性要素は、上述で説明されたタイプ、すなわち、以下の群：
グラファイト構造、
単層または多層のグラフェン構造、
炭素原子が球状、管状、繊維様または楕円状の形態で互いに結合されるフラーレン構造であって、炭素ナノチューブまたは炭素ナノファイバーの形態をとる、フラーレン構造の群内の１つまたは複数の炭素同素体を含む（または炭素同素体のみから形成される）導電性炭素構造２１１を含む。
【０３０２】
より詳細には、導電性要素は、炭素構造２１１を担持する支持基板２１０と、炭素構造を支持基板２１０とは反対側で覆う少なくとも１つの保護層２１２（図３６）とを含む。図示される実施形態では、前記炭素構造２１１は、任意選択により、２つの対向する保護層の間に挟まれており、支持基板の反対側の保護層は前記ヒータの加熱面を形成する。
【０３０３】
炭素構造は、少なくとも５μｍの厚さおよび少なくとも１ｍｍの幅を有する断面を有する平坦な細長い形態のものであってよい。炭素構造は、好ましくは、１Ω・ｍｍ２／ｍより高い、任意選択により１．２から２５Ω・ｍｍ２／ｍの間に含まれる平均電気抵抗率を示す。
【０３０４】
制御装置１００は、導電性炭素構造２１１に連結された供給ユニット３００上に作用する。制御装置１００は、ヒータへの電気エネルギーの供給を制御するよう供給ユニットに命令するように構成される。制御装置１００は、特に、以下のステップ：
電圧を導電性要素に印加してヒータの加熱面の温度を第１の温度まで上昇させるステップと、
ヒータの加熱面を少なくとも第１の温度に第１の離散時間間隔の間保つために前記電圧を維持するステップと、
ヒータの加熱面の温度を前記第１の温度を下回るように低下させるために導電性要素に印加された電圧を低減させるか、または無効にするステップとを含む加熱サイクルを実行するよう供給ユニット３００に命令するように構成される。
【０３０５】
第１の離散時間期間は、０．２秒から５秒の間、特に０．４秒から２秒の間に含まれる持続時間を有し、電圧は、第１の離散時間期間に実質的に等しい時間期間の間、導電性要素に印可されて維持される。
【０３０６】
第１の温度は、１１０℃から２５０℃の間の範囲内に含まれてよく、前記第２の温度は、６０℃から１５０℃の範囲、さらに任意選択により７０℃から１１０℃の間の範囲内に含まれる。これまで説明された実施形態と同様に、給電ユニット３００は、０．２秒から５秒の間（特に０．４秒から２秒の間）の持続時間の電圧パルスを生成するように構成された少なくとも１つのインパルストランスフォーマと、インパルストランスフォーマを導電性要素に接続する少なくとも１つの電気回路とを備える。制御装置１００は、ヒータの加熱面を、少なくとも第１の温度で、ヒートシールバンドを形成するのに十分な第１の離散時間間隔の間保つために、電流を所定の電圧で、所定の時間期間の間、前記導電性要素に供給するように供給ユニット３００上に作用するように構成され、次いで、電気エネルギーの供給は、次のヒートシールバンドを形成するためのその後の加熱サイクルまで中断される（または実質的に低減される）。
【０３０７】
ヒータの加熱面の温度を検出し、検出された温度に相関する対応する第１の温度信号を発するように構成された第１の温度センサ３０５が設けられ得る。制御装置１００は、前記第１の温度センサに接続され、前記第１の温度信号を受信し、任意選択により、導電性要素に印加される電圧および／または前記電圧の印可の継続時間を規制することによって、前記第１の温度信号および前記第１の温度の所望の値に基づいて導電性要素にエネルギーを供給するよう供給ユニットを制御するように構成される。
【０３０８】
第１の温度センサは、接触温度センサであってもよく、または非接触温度センサ（例えば、ＩＲセンサ）であってもよい。また、第１の温度センサの存在は必要でなくてもよく、加熱面の温度は、これまでの実施形態に関して既に説明されたように第１の導電性要素の測定された電気抵抗に基づいて算出されてよい。
【０３０９】
第４の実施形態の作動は以下の通りである。作動は、制御装置１００の制御下で行われ、フィルム包装内に製品を包装する方法を達成する。
【０３１０】
最初に、管状フィルムが従来の方法で（例えば、押出しによって、または平坦なフィルムの２つの対向する長手方向の縁部を長手方向に結合させることによって）形成される。次いで、製品Ｐが管状フィルムによって形成された空洞の内側に位置決めされる。次いで、フィルムおよび製品によって形成されたアセンブリは、図３５の矢印Ａ３の方向に沿って包装アセンブリ８に移動される。製品Ｐの前後に規則的な間隔で、移動方向Ａ３を実質的に横断する横断方向のシールバンドＢが形成される。各移送ヒートシールバンドＢは、ヒータ２００、２０２を互いに接触させることによって、あるいは単一のヒータ２００をフィルムの表面に接触させることによって形成され、フィルムは、支持バーまたは他の支持要素によって反対側で支持されている。ヒータの１つまたは両方がフィルムに接触し、シールされる他の２つの対向するフィルム部分に対して一方を閉じると、上述で説明された加熱サイクルが開始され得る。シールが形成されると、加熱サイクルが中断され、管状フィルムが所定の長さだけ前進され、前のシールから離れたところに、上述で説明されたように新しいシールが形成され、製品Ｐの周りのフィルムパッケージを閉じてシールする。図３５は、水平の管状フィルムを受け入れるように構成されたヒータの構成を示す。単一のヒータまたは複数のヒータ２００、２０２は、管状要素のシーリングの垂直方向に沿って移動可能である。あるいは、管状フィルムは、垂直構成（同封の図には示されず）に配置され、重力によって移動されてよい。この場合、ヒータまたは複数のヒータ２００および２０２は、水平のシーリング方向に沿って相対的に移動可能である。
【０３１１】
装置１の制御装置
本発明による装置１は、少なくとも１つの制御ユニット１００を有する。制御ユニット１００は、メモリ（または複数のメモリ）を有するデジタルプロセッサ（ＣＰＵ）、アナログタイプの回路、または１つまたは複数のアナログ処理回路と１つまたは複数のデジタル処理ユニットの組み合わせを備えることができる。本明細書および特許請求の範囲において、制御ユニット１００は、特定のステップを実行するように「構成される」または「プログラムされている」ことが示されている。これは、実際には、制御ユニットを構成またはプログラミングすることを可能にする任意の手段によって達成され得る。例えば、１つまたは複数のＣＰＵを備える制御ユニット１００の場合、１つまたは複数のプログラムが適切なメモリに格納される。１つまたは複数のプログラムは、制御ユニットによって実行されると、制御ユニット１００に、制御ユニットに関連して説明されるおよび／または要求されるステップを実行させる指示を含む。あるいは、制御ユニット１００がアナログタイプである場合、制御ユニットの回路は、使用において、本明細書に開示された制御ユニットのステップを実行するように電気信号を処理するように構成された回路を含むように設計される。
【０３１２】
通常、制御ユニット１００は、搬送アセンブリ３、フィルム切断ユニット３２０、移送装置４６、包装アセンブリ８、特に上側および／または下側のツール２１、２２、真空装置、制御された雰囲気装置上に作用し、これらを制御する。特に、制御ユニット１００は、添付の特許請求の範囲で特許請求された方法、概要の項で説明された方法、および上述の詳細な説明に説明された作動の実行を制御するように構成され得る。
【０３１３】
本発明は、最も実用的で好ましい実施形態であると現在考えられているものに関連して説明されているが、本発明は、開示された実施形態に限定されるものではなく、むしろ、添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲内に含まれるさまざまな変更、および均等構造を対象とすることが意図されることを理解されたい。
【０３１４】
説明されたアクチュエータの特定の性質は例示的であり、前記アクチュエータが作動している可動部分に課される運動のタイプが同じであれば、代替のタイプのアクチュエータが使用されてよい。説明された実施形態は単一の包装アセンブリを示しているが、生産性を最適化するために、複数の包装アセンブリが並行して使用されてよいことにも留意されたい。
【０３１５】
加熱ヘッド７００を製造する方法
本発明はまた、包装装置１用の加熱ヘッド７００を製造する製造方法、および上述で説明されたおよび／または添付の特許請求の範囲で特許請求された包装方法に関する。
【０３１６】
製造方法は、導電性材料の初期本体を提供するステップと、前記初期本体を折り曲げて、導電性バンドから横断方向に突起する一体型の第１および第２の接触タブ７０５、７５０を有する前記導電性バンドを形成するステップとを含む。初期本体の部分を折り曲げるステップは、接触タブ７０５、７５０を形成する。接触タブの形成は、（例えば、曲げることによる）折り曲げるステップから生じるので、タブは、導電性バンドの残りの部分と完全に構造的かつ電気的に連続している。上述で説明されたように、前記接触タブ７０５、７５０の各々は、好ましくは：
導電性バンドと一体的に接合されたアーチ形状の嵌合部分７０５ａ、７５０ａであって、導電性バンドから基板に向かって突起する、嵌合部分７０５ａ、７５０ａと、
嵌合部分７０５ａ、７５０ａの実行において一体的に接合された端部分７０５ｂ、７５０ｂであって、平坦な形態を有し、導電性バンドを横断して延びる、端部分７０５ｂ、７５０ｂとを備える。
【０３１７】
この方法はまた、第１の端子７０３および第２の端子７０４を、初期本体の一部分または折り曲げられた接触タブ７０５および７５０に電気的に接続するステップを含み、それにより、各電気端子の各々は、それぞれの部分の対向する面またはそれぞれのタブの対向する面を拘束し、こうして完全な電気的接続を確実にするようになる。
【０３１８】
より詳細には、第１および第２の端子７０３、７０４の各々は、最初に初期本体のそれぞれの部分に拘束される。第１および第２の端子７０３、７０４を前記部分に電気的に接続するステップは、好ましくは、初期本体の部分を折り曲げる前に実施される。特に、電気端子７０３、７０４の各々は、第１および第２の拘束体７０６、７０７を備え、少なくとも第１の拘束体７０６は導電性材料で作製されている。電気端子７０３、７０４を初期本体のそれぞれの部分に拘束するステップは、少なくとも以下のサブステップ：
一方の電気端子７０３、７０４の第１の拘束体７０６を初期体のそれぞれの部分と直接接触させて配置するステップと、
前記一方の電気端子７０３、７０４の第２の拘束体７０７を前記第１の拘束体７０６の反対側に配置するステップであって、それにより、初期本体のそれぞれの部分は、前記一方の電気端子７０３、７０４の前記第１の拘束体７０６と第２の拘束体７０７との間に安定的に係合される、ステップとを含む。
【０３１９】
拘束体をそれぞれの部分に係合させた後、前記部分は一方の電気端子の第１の拘束体７０６の周りで折り曲げられ（曲げられ）、それにより、形成されたタブは、前記第１の拘束体の支持部分７０６ａに少なくとも部分的に対応して成形されたアーチ形状の嵌合部分７０５ａ、７５０ａを形成する。
【０３２０】
あるいは（例えば、図２２を参照）、電気端子７０３、７０４を拘束するステップは、接触タブを形成する初期本体の部分を曲げるまたは折り曲げるステップの後に行うことができる。この場合、電気端子７０３、７０４は、それぞれの既に形成された接触タブに直接結合される。
【０３２１】
加熱ヘッドを作製するための製造プロセスはまた、基板を提供するステップも含み、このステップは、ある特定の場合、導電性バンドおよび関連する電気端子を作製する上述で説明されたステップの後でも行うことができる。基板を提供するステップは、少なくとも以下のサブステップ：
ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料の複数のシートを置くステップであって、複数のシートは、重なり合うシートのスタックを形成する、ステップと、
任意選択により、特に非重合性材料の剛性支持体を複数のシート上に置くステップと、
同時にシートを圧縮し重合化してモノリシック支持基板を形成するステップとを含むことができる。
【０３２２】
複数のシートは、完全に一致する縁を有するように、重なり合う関係に置かれ、位置合わせされる。詳細には、各シートは、センタリング穴を画定する複数の貫通開口部７１１（図２８）を有することができる。このようにして、上下に重ねて置かれたとき、シートは、前記開口部７１１内に係合可能なセンタリングピン７０８（図２９）を使用して位置合わせされ得る。
【０３２３】
基板およびそれぞれの電気端子を備えた導電性バンドまたは初期本体が、例えば上述で説明されたように準備されると、方法はさらに、基板を導電性バンドまたは初期本体に結合するステップを含むこともできる。
【０３２４】
特定の実施形態では、基板、およびそれぞれの電気端子を有する導電性バンドまたは初期本体の準備後、方法は、以下のより具体的なステップ：
少なくとも１つの保護層を提供するステップと、
保護層を初期本体または導電性バンドに係合させるステップと、
基板と保護層との間に初期本体または導電性バンドを位置決めするステップとを含むことができる。
【０３２５】
好ましいが限定的ではない実施形態では、初期本体の部分を折り曲げて導電性バンドを形成するステップは、導電性バンドを支持基板と保護層との間に係合させるステップの前に実施される。支持基板と保護層との間の導電性バンドの係合の後、接触タブは、導電性バンドから基板に向かって突起する。
【０３２６】
初期本体または導電性バンドを支持基板に係合させて前記導電性要素を提供するステップは、別の態様によれば、以下のサブステップ（例えば、図２３参照）：
電気絶縁層を提供するステップと、
導電性バンドまたは初期本体を電気絶縁層に拘束するステップと、
導電性バンドまたは初期本体を担持する電気絶縁層を支持基板に拘束するステップであって、絶縁層を、導電性バンドの表面と直接接触させて、または支持基板から遠隔の導電性バンドまたは初期本体の表面と直接接触させて、または支持基板と導電性バンド、または初期本体との間に位置決めする、ステップとを含むことに留意されたい。
【０３２７】
この特定の一連のステップにより、この方法中で絶縁層は、基板に結合される前に導電性バンドまたは初期本体を担持する媒体としての働きをする。
【０３２８】
さらに詳細には、電気絶縁層を提供するステップは、さらに：
電気絶縁性の平坦なシートを提供するステップと、
平坦なシート上に、任意選択によりこの平坦なシートを打ち抜くことによって当接タブを区切る切断線または脆弱線を形成するステップとを含む。
【０３２９】
他方では、初期本体を電気絶縁層に拘束するステップは、前記当接タブが初期本体の一部に重なり合ってから前記部分を折り曲げて前記接触タブを形成するように、初期本体を平坦なシートに、任意選択により接着することによって固定するステップを含む。
【０３３０】
別の態様によれば、導電性バンドまたは初期本体を担持する電気絶縁層を支持基板に拘束するステップは、保護層を初期本体または導電性バンドに係合させるステップの前に行うことができ、それにより、導電性要素は、重なる順に：
支持基板と、
支持基板と直接接触する導電性バンドと、
導電性バンドと直接接触する絶縁層と、
絶縁層と直接接触する保護層とを含む。
【０３３１】
保護層は、加熱ヘッド７００の加熱面を形成する露出要素である。
【０３３２】
可能な実施形態によれば、以下のように特定のステップが組み合わせられてよい。特に、この方法は：
ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料の複数のシートを置くステップであって、複数のシートは、重なり合うシートのスタックを形成する、ステップと、
導電性バンドを、接触タブを前記スタックに向けてシートのスタックと接触させて置くステップと、
少なくとも１つの保護層を導電性バンド上に位置決めして、導電性バンドがスタックと保護層との間に介在するアセンブリを形成するステップと、
同時にアセンブリを圧縮し重合化し、それによって単一のモノシリック体を確立するステップとを含むことができる。
【０３３３】
この最後の方法の代替策では、導電性バンドは、シートのスタックと接触して置かれたとき、絶縁層に安定的に接着され得る。さらに、この後者の方法は、絶縁層の使用を含むことができる。この場合、導電性バンドを複数の重合可能なシート上に置くステップは、絶縁層をシートのスタックと接触させて、導電性バンドが絶縁層と保護層との間に介在するようにもっていくことを含む。最後の方法では、基板を形成するステップ、導電性バンドを基板に係合させる（または導電性バンドおよび絶縁層の両方を基板に係合させる）ステップ、および保護層を支持基板に係合させるステップはすべて、単一のモノリシック構造を確立するように考えられた単一の工程中に行うことができる。換言すれば、層状構造、特にポリマーまたは重合可能な材料を含む層を、例えば連結される重なり合う層間に接着剤を介在させることによって、または層状構造体の適切な圧力および温度下の重合化によって連結する当技術分野でよく知られている技術を使用することにより、支持基板、保護層、任意選択により絶縁層を含むモノリシック体を、導電性バンドまたは初期本体がこれらの間に安定的に塞がれた状態で形成することが可能である。
【０３３４】
可能な実施形態によれば、方法は：
複数のシートを置いて重なり合うシートのスタックを形成するステップであって、各シートは、ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料から作製される、ステップと、
剛性支持体を複数のシート上に配置するステップであって、剛性支持体は、非重合性材料で作製される、ステップと、
導電性バンドを、剛性支持体と直接接触させて、任意選択により接触タブを前記スタックに向けて配置するステップと、
少なくとも１つの保護層を導電性バンド上に位置決めして、導電性バンドがスタックと保護層との間に介在するアセンブリを形成するステップと、
同時にシートを圧縮し重合化して単一のモノシリック支持基板を形成するステップとを含むことができる。
【０３３５】
別の変形によれば、方法は：
複数のシートを置いて重なり合うシートのスタックを形成するステップであって、各シートは、ポリマーまたは重合可能なマトリックス中に強化繊維を含む複合材料から作製される、ステップと、
重合化されたゾーンを画定するために複数のシートの少なくとも１つのシートの少なくとも一部を重合化するステップと、
導電性バンドを、重合化されたゾーンと直接接触させて、任意選択により接触タブを前記スタックに向けて配置するステップと、
少なくとも１つの保護層を導電性バンド上に位置決めして、導電性バンドが重合化されたゾーンと保護層との間に介在するアセンブリを形成するステップと、
同時にシートを圧縮し重合化して単一のモノシリック支持基板を形成するステップとを含むことができる。
【０３３６】
この最後の２つの方法の代替策では、導電性バンドは、少なくとも、剛性支持体、重合化されたゾーンおよび保護層に安定的に接着され得る。最後の２つの方法では、基板を形成するステップ、導電性バンドを剛性支持体または重合領域に係合させるステップ、および保護層を支持基板に係合させるステップはすべて、単一のモノシリック構造を画定するように考えられた単一の工程中に行うことができる。
【０３３７】
技術的効果および利点
本発明の上述で説明され特許請求される態様は、以下に簡単に要約される技術的効果および利点を達成する。
【０３３８】
例えば制御装置１００および供給ユニット３００の制御下で周囲ヒータ２０２および内側ヒータ２００を独立して制御する可能性は、温度が上昇する場所に関しておよび温度上昇の持続時間に関して加熱面温度の正確な制御を有することを可能にする。これは、任意の種類のフィルム、すなわち熱収縮性タイプのフィルムまたは熱歪みを受け得るフィルムを使用する可能性をもたらし、したがって、実質的に完全な美的外観を有する包装を達成する可能性を保証する。
【０３３９】
さらに、本発明による方法および装置は、極めて収縮可能な熱収縮性フィルムを使用する場合であっても、加熱面に対応して熱プロファイルを正確に制御することを可能にし、したがって、処理されたフィルム上に課された収縮の程度の対応する正確な制御をもたらし、フィルム内の制御されない変形およびトレイ歪みを生じさせ得る力のフィルムへの伝達を最小限にする。
【０３４０】
さらに、表面が、非常に短い時間および規定された時間間隔の間、それぞれ第１および第２の温度になるように周囲ヒータ２０２および内側ヒータ２００の加熱面の温度を制御することにより、フィルム部分１８ａの周囲領域１８ｂへの熱伝達を、フィルム部分１８ａの中央領域への熱の伝達よりも適時に遅延させることを可能にする。したがって、フィルム部分１８ａをトレイ４の上部にシールする必要があると想定して、まずフィルム部分１８ａの周囲領域１８ｂをトレイ４の上部リム４ｃにヒートシールすることを開始し、次いで、フィルム１８ａとリム４ｃとの間の熱結合を損ない、トレイ壁に望ましくない応力を伝える可能性のある接線方向の力（すなわち、トレイリムの上面に平行に向いた力）を伝えることなく、（収縮し得る、または熱応力を生じ得る）フィルム部分の中央ゾーンの加熱を開始することが可能である。さらに、本発明の態様によれば、加熱面、特に周囲ヒータ２０２の加熱面の温度を、周囲ヒータのこの加熱面がトレイリムに当接しているフィルムに依然として接触して圧力を及ぼしながら、急激に低下させることが可能であり、その結果、結合は、結合圧力が解放される前に効果的に行われて、したがって欠陥のない熱結合を得て、結合サイクルを完了するための全体的な時間を極めて短く保つ。
【０３４１】
さらに、加熱面の正確な制御および前記加熱面が高温に保たれる時間期間の短縮は、熱の分散および他の構成要素への望ましくない熱伝達を回避する。特に、切断装置および切断装置に関連するブレードは、実質的に低温のままであり、したがって、粘着の問題、非効率的な切断などを回避する。
【０３４２】
基本的に要求時、すなわち結合の実行が行われたときのみ熱を提供する可能性が、エネルギーの大幅な節約につながることにも留意されたい。
【０３４３】
本発明の態様がグラフェン層の導電性要素が設けられたヒータを用いて実施されるとき、上述の効果はさらに強化され、その理由は、グラフェン層の導電性要素は熱慣性をほとんど示さず（したがって、より少ない電気パワーを必要とし迅速に加熱および冷却され、したがって供給ユニットからのエネルギーを少なくすることができる）、実質的に２００から２５０℃の範囲内の温度にもっていかれても実質的に伸張や歪みを示さない（したがって、構造が簡単で信頼性の高いヒータが得られる）ためである。熱伸長がないと、全加熱プロセス中のグラフェン構造の完全な平坦性がもたらされ、その結果、加熱面の完全な平坦性、およびフィルムの熱結合中の効率が改善される。
【図１】
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【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２２Ｃ】
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【図２２Ｄ】
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【図２２Ｅ】
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【図２２Ｆ】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２５Ａ】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２７Ａ】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【国際調査報告】
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