(57)【要約】  基板上にレリーフパターンを刻印するためのダイおよびカウンタダイ・システムは、雄型ダイ・フィルムおよび少なくとも１つの雌型ダイを含む。雌型ダイは、レリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙を含む雌型ダイ接触表面を含む。雄型ダイ・フィルムは、少なくとも１つの雌型ダイ上のレリーフパターンに対向する雄型ダイ・フィルムの領域において凹凸を有さない可撓性を有する雄型ダイ接触表面を含む。このシステムは、基板が雄型ダイ接触表面と雌型ダイ接触表面との間に配置されると、基板上にレリーフパターンを刻印するために雄型ダイ・フィルムおよび少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させるよう適応された加圧機構をさらに含む。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にレリーフパターンを刻印するためのシステムであって、
前記レリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙を含む雌型ダイ接触表面を含む少なくとも１つの雌型ダイと、
前記雌型ダイ接触表面から離間した可撓性雄型ダイ接触表面を含む雄型ダイ・フィルムであって、前記雄型ダイ接触表面は、前記少なくとも１つの雌型ダイ上の前記レリーフパターンに対向する前記雄型ダイ接触表面の領域において凹凸を有さない、雄型ダイ・フィルムと、
動作モードにおいて前記雄型ダイ・フィルムおよび前記少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させるよう適応された加圧機構と
を含み、
前記動作モードにおいて、前記基板が前記雄型ダイ接触表面と前記雌型ダイ接触表面との間に配置されると、前記加圧機構は、前記基板上に前記レリーフパターンを刻印するために、前記雌型ダイ接触表面が前記基板の第１幅広表面に係合し、前記雄型ダイ接触表面が前記基板の対向する幅広表面に係合するよう、前記雄型ダイ・フィルムおよび前記少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させる、
システム。
【請求項２】
前記動作モードにおいて、前記基板は前記少なくとも１つの空隙へと付勢され、それにより前記基板上に前記レリーフパターンが形成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記レリーフパターンの少なくとも一部は前記空隙の底部表面上に画成され、前記基板は、前記基板上に前記レリーフパターンを刻印するために、前記空隙へと付勢されて前記底部表面上の前記レリーフパターンに係合する、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記雄型ダイ・フィルムは弾性雄型ダイ・フィルムを含む、請求項１〜請求項３のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
前記可撓性雄型ダイ・フィルムは圧縮性雄型ダイ・フィルムを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記圧縮性雄型ダイ・フィルムは複数の層を含む、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記圧縮性雄型ダイ・フィルムは、
基部層と、
前記基板に接触するよう適応された前記雄型ダイ接触表面を含む接触層と、
前記基部層と前記接触層との間に配置され、かつ、これらに対して付着された、圧縮性層と
を含む、請求項５または請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記圧縮性雄型ダイ・フィルムは、前記圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に対して垂直な方向に、１．３５ＭＰａにおいて５〜３０％、６〜３０％、９〜２５％、９〜２０％、または９〜１５％の範囲の圧縮性を有する、請求項５〜請求項７のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項９】
前記基部層は金属層を含む、請求項７または請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記基部層はポリマー層を含む、請求項７〜請求項９のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１１】
前記基部層は織地層を含む、請求項７〜請求項１０のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１２】
前記織地層は、互いに付着された少なくとも２層の織地を含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記織地層はゴム材が注入されている、請求項１１または請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記圧縮性層は、前記雄型ダイ・フィルムの前記幅広面に垂直な方向に前記雄型ダイ・フィルムに印加される圧力に起因する横方向変形を減少させるよう適応されている、請求項７〜請求項１３のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１５】
前記圧縮性層は、前記基板上に刻印された前記レリーフパターンがより鮮明となることを可能にするよう適応されている、請求項７〜請求項１４のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１６】
前記圧縮性層はゴム発泡体層を含む、請求項７〜請求項１５のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１７】
前記圧縮性層は前記基部層に直接的に付着されている、請求項７〜請求項１６のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１８】
前記接触層はゴム材を含む、請求項７〜請求項１７のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１９】
前記ゴム材は圧縮性ゴム材を含む、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記圧縮性雄型ダイ・フィルムは、
前記圧縮性雄型ダイ・フィルムに構造的補強を提供するよう適応された補強織地層と、
その幅広面に沿って前記補強織地層に付着されたゴム層と
をさらに含む、請求項７〜請求項１９のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２１】
前記補強織地層はゴム材が注入されている、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記ゴム層の第１幅広面は前記補強層の第１幅広面に付着され、前記ゴム層の前記第２幅広面は前記基部層に隣接して配置され、前記補強層の前記第２幅広面は前記圧縮性層に隣接して配置されている、請求項２０または請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記圧縮性カウンタフィルムは、前記基部層と前記接触層との間に配置され、かつ、前記動作モードにおいて、前記接触層に印加される圧力が前記圧縮性層を十分に圧縮するにあたり要求される圧力量を超過すると、前記表面調節層は、前記接触層上に形成された変形の高さおよび表面積の少なくとも一方を調節することにより応答するよう適応されている、表面調節層をさらに含む、請求項７〜請求項１９のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２４】
前記表面調節層は、前記表面調節層の第１幅広面に沿って前記圧縮性層に付着され、前記表面調節層の第２幅広面に沿って前記接触層に付着される、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記表面調節層は、前記基板上に前記レリーフパターンを刻印する間、前記接触層が前記圧縮性層から分離することを、または、前記圧縮性層に対する回転によるずれが生じることを、阻止するよう適応されている、請求項２３〜請求項２４のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２６】
前記表面調節層は、刻印のときに、前記基板を、または前記基板上に刻印された前記レリーフパターンを、損傷させることなく、前記接触表面に印加されることが可能な圧力の量を増加させるよう適応されている、請求項２３〜請求項２５のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２７】
前記表面調節層は、ゴム材が注入された織地層を含む、請求項２３〜請求項２６のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２８】
前記織地層は、互いに付着された少なくとも２層の織地を含む、請求項２７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記加圧機構は、前記圧縮性層が実質的に圧縮不可能となるまで圧縮することにより前記圧縮性層が前記圧力を吸収するよう、前記圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に垂直な方向に十分な圧力を前記圧縮性雄型ダイ・フィルムに印加するよう適応されている、請求項５〜請求項２８のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３０】
前記基板上に前記レリーフパターンが刻印された後、前記レリーフパターンは、前記基板の前記対向表面上におけるよりも、前記基板の前記第１表面上において、より鮮明となる、請求項１〜請求項２９のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３１】
前記雌型ダイは、前記レリーフパターンとして前記基板上にクリース線を刻印するよう適応されたルールダイを含む、請求項１〜請求項３０のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３２】
前記ルールダイは前記雌型ダイに形成された溝部を含む、請求項３１に記載のシステム。
【請求項３３】
前記雌型ダイはエンボス加工パターンを含み、前記エンボス加工パターンは、前記レリーフパターンとして前記エンボス加工パターンで前記基板をエンボス加工するよう適応されている、請求項１〜請求項３２のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３４】
前記雌型ダイは前記雌型ダイの名目表面線の下方に配置された少なくとも１つの空隙を含み、前記少なくとも１つの空隙は前記レリーフパターンの少なくとも一部を画成する、請求項１〜請求項３３のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３５】
前記レリーフパターンは、前記雌型ダイの名目表面線における、または前記名目表面線の上方における、表面を包囲する少なくとも１つの壁部により画成され、前記壁部は壁部高さを有し、
前記レリーフパターンに対して遠位にある前記少なくとも１つの壁部の側面は、前記壁部高さから前記雌型ダイの前記名目表面線までの勾配を画成する、
請求項１〜請求項３３のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３６】
前記勾配は、少なくとも１０、少なくとも１５、または少なくとも２０の長さ対高さ比を有する、請求項３５に記載のシステム。
【請求項３７】
前記勾配のプロファイルは直線状である、請求項３５または請求項３６に記載のシステム。
【請求項３８】
前記勾配のプロファイルは切頭状である、請求項３５または請求項３６に記載のシステム。
【請求項３９】
前記勾配のプロファイルは、ガウス要素、正弦波要素、および放物線要素のうちの少なくとも１つを含む複合的な幾何学形状を有する、請求項３５または請求項３６に記載のシステム。
【請求項４０】
前記少なくとも１つの雌型ダイおよび前記雄型ダイ・フィルムのうちの少なくとも一方は回転ドラム上に搭載されている、請求項１〜請求項３９のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項４１】
前記少なくとも１つの雌型ダイは第１回転ドラム上に搭載され、前記雄型ダイ・フィルムは第２回転ドラム上に搭載されている、請求項１〜請求項４０のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項４２】
前記基板は繊維性基板を含む、請求項１〜請求項４１のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項４３】
前記基板は金属箔を含む、請求項５〜請求項４１のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項４４】
前記基板はプラスチック基板を含む、請求項５〜請求項４１のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【請求項４５】
前記プラスチック基板上に前記レリーフパターンを刻印する間に前記プラスチック基板に熱を加えるための加熱機構をさらに含む、請求項４４に記載のシステム。
【請求項４６】
凹凸を有する雄型ダイ接触表面を生産する方法であって、
請求項１に記載のシステムを提供することであって、前記雄型ダイ・フィルムの前記接触層は、薄く、かつ凹凸を有さない、非弾性物質のシートを含む、提供することと、
前記加圧機構を用いて、前記雄型ダイ・フィルムおよび前記雌型ダイを互いに向かって移動させ、それにより、前記雄型ダイ・フィルムの前記接触層に圧力を印加し、前記雄型ダイ・フィルムの前記接触層を前記少なくとも１つの雌型ダイに向かって押すことと
を含み、
前記雄型ダイ・フィルムの前記接触層に印加される前記圧力により、前記接触層は前記少なくとも１つの空隙へと付勢され、それにより、少なくとも１つの凹凸を前記接触層上に含む雄型ダイが形成され、前記少なくとも１つの凹凸の少なくとも一部は、前記雄型ダイ・フィルムと前記少なくとも１つの空隙との間の分離の後に持続される、
方法。
【請求項４７】
前記凹凸を有する雄型ダイの凹凸は前記雌型ダイの前記少なくとも１つの空隙に対応する、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
少なくとも１つの雌型ダイを含むシステムを使用して基板をエンボス加工するための方法であって、
請求項４６または請求項４７に記載の方法を使用して前記少なくとも１つの雌型ダイに形状において対応する少なくとも１つの雄型ダイを生成することと、
前記少なくとも１つの雌型ダイと前記生成された少なくとも１つの雄型ダイとの間に基板を配置することと、
前記基板上に前記少なくとも１つの雌型ダイの前記形状に対応するレリーフパターンを刻印するために、前記少なくとも１つの雄型ダイが前記基板の第１幅広表面に係合し、前記少なくとも１つの雌型ダイが前記基板の対向する幅広表面に係合するよう、前記少なくとも１つの雄型ダイを前記少なくとも１つの雌型ダイに向かって移動させることと
を含む、方法。
【請求項４９】
基板上にレリーフパターンを刻印するための方法であって、
少なくとも１つの雌型ダイと雄型ダイ・フィルムとの間に基板を配置することであって、
前記少なくとも１つの雌型ダイは、前記レリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙を含む雌型ダイ接触表面を含み、
前記雄型ダイ・フィルムは前記雌型ダイ接触表面から離間した可撓性雄型ダイ接触表面を含み、前記雄型ダイ接触表面は、前記少なくとも１つの雌型ダイ上の前記レリーフパターンに対向する前記雄型ダイ接触表面の領域において凹凸を有さない、
配置することと、
前記基板上に前記レリーフパターンを刻印するために、前記雌型ダイ接触表面が前記基板の第１幅広表面に係合し、前記雄型ダイ・フィルムの前記雄型ダイ接触表面が前記基板の対向する幅広表面に係合するよう、前記少なくとも１つの雌型ダイおよび前記雄型ダイ・フィルムを互いに向かって移動させることと
を含む、方法。
【請求項５０】
前記雄型ダイ・フィルムは、
基部層と、
前記基板に接触するよう適応された前記雄型ダイ接触表面を含む接触層と、
前記基部層と前記接触層との間に配置され、かつ、これらに対して付着された、圧縮性層と
を含む圧縮性雄型ダイ・フィルムを含み、
前記移動させることは、前記少なくとも１つの雌型ダイおよび前記圧縮性雄型ダイ・フィルムを互いに向かって移動させ、それにより、前記圧縮性層が実質的に圧縮不可能となるまで圧縮することにより前記圧縮性層が前記圧力を吸収するよう、前記圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に対して垂直な方向に十分な圧力を前記圧縮性雄型ダイ・フィルムに印加することを含む、
請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
前記基板は繊維性基板を含む、請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記基板は金属箔を含む、請求項５０に記載の方法。
【請求項５３】
前記基板はプラスチック基板を含む、請求項５０に記載の方法。
【請求項５４】
前記プラスチック基板上に前記レリーフパターンを刻印する間、熱を印加することをさらに含む、請求項５３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明、ダイおよびカウンタダイ・システムに関し、さらに詳細には、雄型ダイ・フィルムと雌型カウンタダイとを含むダイおよびカウンタダイ・システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の一態様によれば、基板上にレリーフパターンを刻印するためのシステムが提供される。このシステムは、
レリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙を含む雌型ダイ接触表面を含む少なくとも１つの雌型ダイと、
雌型ダイ接触表面から離間した可撓性を有する雄型ダイ接触表面を含む雄型ダイ・フィルムであって、この雄型ダイ接触表面は、少なくとも１つの雌型ダイ上のレリーフパターンに対向する雄型ダイ接触表面の領域において凹凸を有さない、雄型ダイ・フィルムと、
動作モードにおいて雄型ダイ・フィルムおよび少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させるよう適応された加圧機構と、
を含み、
動作モードにおいて、基板が雄型ダイ接触表面と雌型ダイ接触表面との間に配置されると、基板上にレリーフパターンを刻印するために、雌型ダイ接触表面が基板の第１幅広表面に係合し、雄型ダイ接触表面が基板の対向する幅広表面に係合するよう、加圧機構は雄型ダイ・フィルムおよび少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させる。
【発明の概要】
【０００３】
いくつかの実施形態では、動作モードにおいて、基板は、少なくとも１つの空隙へと付勢され、それにより基板上にレリーフパターンが形成される。
【０００４】
いくつかの実施形態では、レリーフパターンの少なくとも一部は空隙の底部表面上に画成され、基板は、基板上にレリーフパターンを刻印するために、空隙へと付勢されて、底部表面上のレリーフパターンに係合する。
【０００５】
いくつかの実施形態では、雄型ダイ・フィルムは弾性を有する雄型ダイ・フィルムを含む。いくつかの実施形態では、弾性雄型ダイ・フィルムは、ポリウレタン、ポリブタジエンゴム、およびポリイソプレンゴムのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、弾性雄型ダイ・フィルムは、０．５ｍｍ〜５ｍｍ、０．５ｍｍ〜４ｍｍ、０．５ｍｍ〜３ｍｍ、０．５ｍｍ〜２ｍｍ、または０．５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【０００６】
いくつかの実施形態では、可撓性を有する雄型ダイ・フィルムは圧縮性雄型ダイ・フィルムを含む。いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムは複数の層を含む。
【０００７】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムは、
基部層と、
基板に接触するよう適応された雄型ダイ接触表面を含む接触層と、
基部層と接触層との間に配置され、かつ、これらに対して付着された、圧縮性層と、
を含む。
【０００８】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムは、圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に対して垂直な方向に、１．３５ＭＰａにおいて５〜３０％、６〜３０％、９〜２５％、９〜２０％、または９〜１５％の範囲の圧縮性を有する。
【０００９】
いくつかの実施形態では、基部層は０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００１０】
いくつかの実施形態では、基部層は金属層を含む。いくつかの実施形態では、金属層は、鉄鋼およびアルミニウムのうちの少なくとも一方を含む。
【００１１】
いくつかの実施形態では、基部層はポリマー層を含む。いくつかの実施形態では、ポリマー層はＰＥＴを含む。
【００１２】
いくつかの実施形態では、基部層は織地層を含む。いくつかの実施形態では、織地層は、ポリエステル、レーヨン、および綿からなる群より選択される物質を含む。いくつかの実施形態では、織地層は編み込み織地を含む。いくつかの実施形態では、編み込み織地は１ｃｍあたり繊維総数１０〜３０の範囲の密度を有する。
【００１３】
いくつかの実施形態では、織地層は互いに付着された少なくとも２層の織地を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも２層の織地は互いにラミネート加工される。
【００１４】
いくつかの実施形態では、織地層はゴム材が注入されている。いくつかの実施形態では、ゴム材は、アクリロニトリル・ブタジエン・コポリマーゴム、ＥＰＤＭゴム、およびクロロプレンゴムからなる群より選択される物質を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は、加硫剤、加硫促進剤、加硫促進助剤、充填剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、および酸化防止剤のうちの少なくとも１つを含む。
【００１５】
いくつかの実施形態では、圧縮性層は、雄型ダイ・フィルムの幅広面に垂直な方向に雄型ダイ・フィルムに印加される圧力に起因する横方向変形を減少させるよう適応される。いくつかの実施形態では、圧縮性層は、基板上に刻印されたレリーフパターンがより鮮明となることを可能にするよう適応される。
【００１６】
いくつかの実施形態では、圧縮性層は０．１５ｍｍ〜５ｍｍ、０．１５ｍｍ〜４ｍｍ、０．１５ｍｍ〜３ｍｍ、０．１５ｍｍ〜２ｍｍ、または０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００１７】
いくつかの実施形態では、圧縮性層はゴム発泡体層を含む。いくつかの実施形態では、ゴム発泡体層は合成ゴムを含む。いくつかの実施形態では、合成ゴムは、アクリロニトリル・ブタジエン・コポリマーゴム、ブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ＥＰＤＭゴム、およびポリウレタンゴムからなる群より選択される少なくとも１つの物質を含む。
【００１８】
いくつかの実施形態では、圧縮性層は基部層に直接的に付着される。いくつかの実施形態では、圧縮性層は接着剤およびラミネート加工のうちの少なくとも一方により基部層に付着される。
【００１９】
いくつかの実施形態では、接触層はゴム材を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は少なくとも１つの合成ゴムを含む。いくつかの実施形態では、合成ゴムは、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、水素化ＮＢＲ、ブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ポリウレタンゴム、多硫化ゴム、およびアクリルゴムからなる群より選択される少なくとも１つの物質を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は、加硫剤、加硫促進剤、加硫促進助剤、充填剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、および酸化防止剤のうちの少なくとも１つをさらに含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は圧縮性ゴム材を含む。いくつかの係る実施形態では、補強剤はゴム材またはゴム調合物の構成要素であり、ゴム材の機械的特性または強度を増加させる（例えばカーボンブラックまたはガラス繊維など）。
【００２０】
いくつかの実施形態では、接触層は、０．１ｍｍ〜５ｍｍ、０．１ｍｍ〜４ｍｍ、０．１ｍｍ〜３ｍｍ、０．１ｍｍ〜２ｍｍ、または０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００２１】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムは、
圧縮性雄型ダイ・フィルムに構造的補強を提供するよう適応された補強織地層と、
その幅広面に沿って補強織地層に付着されたゴム層と、
をさらに含む。
【００２２】
いくつかの実施形態では、補強織地層は編み込み織地を含む。いくつかの実施形態では、補強織地層はポリエステル、レーヨン、および綿からなる群より選択される物質を含む。いくつかの実施形態では、補強織地層はゴム材が注入されている。いくつかの実施形態では、補強層は０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００２３】
いくつかの実施形態では、ゴム層は０．１５ｍｍ〜５ｍｍ、０．１５ｍｍ〜４ｍｍ、０．１５ｍ〜３ｍｍ、０．１５ｍｍ〜２ｍｍ、または０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００２４】
いくつかの実施形態では、ゴム層の第１幅広面は補強層の第１幅広面に付着され、ゴム層の第２幅広面は基部層に隣接して配置され、補強層の第２幅広面は圧縮性層に隣接して配置される。
【００２５】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムは０．７５ｍｍ〜１０ｍｍ、１ｍｍ〜９ｍｍ、２ｍｍ〜８ｍｍ、または３ｍｍ〜７ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００２６】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムの接触層は１０〜８０または２０〜７０の範囲のショアＡ硬度を有する。
【００２７】
いくつかの実施形態では、圧縮性カウンタフィルムは表面調節層をさらに含む。表面調節層は、基部層と接触層との間に配置され、動作モードにおいて、接触層に印加される圧力が圧縮性層を十分に圧縮するにあたり要求される圧力の量を超過すると、表面調節層は、接触層上に形成された変形の高さおよび表面積の少なくとも一方を調節することにより応答するよう、適応される。
【００２８】
いくつかの実施形態では、表面調節層は、表面調節層の第１幅広面に沿って圧縮性層に付着され、表面調節層の第２幅広面に沿って接触層に付着される。
【００２９】
いくつかの実施形態では、表面調節層は、基板上にレリーフパターンを刻印する間、接触層が圧縮性層から分離することを、または、圧縮性層に対する回転によるずれが生じることを、阻止するよう適応される。いくつかの実施形態では、表面調節層は、刻印のときに、基板を、または基板上に刻印されたレリーフパターンを、損傷させることなく、接触表面に印加されることが可能な圧力量を増加させるよう適応される。
【００３０】
いくつかの実施形態では、表面調節層は０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００３１】
いくつかの実施形態では、表面調節層はゴム材が注入された織地層を含む。いくつかの実施形態では、織地層は、ポリエステル、レーヨン、および綿からなる群より選択される物質を含む。いくつかの実施形態では、織地層は編み込み織地を含む。いくつかの実施形態では、編み込み織地は１ｃｍあたり繊維総数１０〜３０の範囲の密度を有する。
【００３２】
いくつかの実施形態では、織地層は互いに付着された少なくとも２層の織地を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも２層の織地は互いにラミネート加工される。
【００３３】
いくつかの実施形態では、ゴム材は、アクリロニトリル・ブタジエン・コポリマーゴム、ＥＰＤＭゴム、およびクロロプレンゴムからなる群より選択される。いくつかの実施形態では、ゴム材は、加硫剤、加硫促進剤、および柔軟剤のうちの少なくとも１つを含む。
【００３４】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムの接触層は６０〜９０または６５〜７５の範囲のショアＡ硬度を有する。
【００３５】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルムは０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、１ｍｍ〜８ｍｍ、１ｍｍ〜６ｍｍ、１ｍｍ〜５ｍｍ、１ｍｍ〜３ｍｍ、または１ｍｍ〜２ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００３６】
いくつかの実施形態では、加圧機構は、圧縮性層が実質的に圧縮不可能となるまで圧縮することにより圧縮性層が圧力を吸収するよう、圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に垂直な方向に十分な圧力を圧縮性雄型ダイ・フィルムに印加するよう適応される。
【００３７】
いくつかの実施形態では、基板上にレリーフパターンが刻印された後、レリーフパターンは、基板の対向表面上におけるよりも、基板の第１表面上において、より鮮明となる。
【００３８】
いくつかの実施形態では、雌型ダイは、レリーフパターンとして基板上にクリース線を刻印するよう適応されたルールダイを含む。いくつかの実施形態では、ルールダイは雌型ダイに形成された溝部を含む。
【００３９】
いくつかの実施形態では、雌型ダイは、レリーフパターンとしてエンボス加工パターンで基板をエンボス加工するよう適応されたエンボス加工パターンを含む。
【００４０】
いくつかの実施形態では、雌型ダイは雌型ダイの名目表面線の下方に配置された少なくとも１つの空隙を含み、少なくとも１つの空隙はレリーフパターンの少なくとも一部を画成する。
【００４１】
いくつかの実施形態では、レリーフパターンは、雌型ダイの名目表面線における、または雌型ダイの名目表面線の上方における、表面を包囲する少なくとも１つの壁部により画成され、この壁部は壁部高さを有し、レリーフパターンに対して遠位にある少なくとも１つの壁部の側面は、壁部高さから雌型ダイの名目表面線までの勾配を画成する。いくつかの実施形態では、勾配は、少なくとも１０、少なくとも１５、または少なくとも２０の長さ対高さ比を有する。いくつかの実施形態では、勾配のプロファイルは直線状である。いくつかの実施形態では、勾配のプロファイルは切頭状である。いくつかの実施形態では、勾配のプロファイルは、ガウス要素、正弦波要素、および放物線要素のうちの少なくとも１つを含む複合的な幾何学形状を有する。
【００４２】
いくつかの実施形態では、ダイの高さは、５ｍｍより小さい、４ｍｍより小さい、３ｍｍより小さい、２ｍｍより小さい、または１ｍｍより小さい。
【００４３】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つの雌型ダイおよび雄型ダイ・フィルムのうちの少なくとも一方は回転ドラム上に搭載される。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの雌型ダイは第１回転ドラム上に搭載され、雄型ダイ・フィルムは第２回転ドラム上に搭載される。
【００４４】
いくつかの実施形態では、基板は繊維性基板を含む。いくつかの実施形態では、繊維性基板はコルゲート加工された基板を含む。いくつかの実施形態では、繊維性基板は紙を含む。いくつかの実施形態では、紙は金属箔によりコーティングが施された紙を含む。いくつかの実施形態では、紙はプラスチックコーティングによりコーティングが施された紙を含む。いくつかの実施形態では、紙は０．１〜５ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００４５】
いくつかの実施形態では、基板は金属箔を含む。いくつかの実施形態では、金属箔は銅箔およびアルミニウム箔からなる群から選択される。いくつかの実施形態では、金属箔は形状記憶合金箔を含む。いくつかの実施形態では、金属箔は０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００４６】
いくつかの実施形態では、基板はプラスチック基板を含む。いくつかの実施形態では、プラスチック基板は０．０５〜０．５ｍｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、このシステムは、プラスチック基板上にレリーフパターンを刻印する間、プラスチック基板に熱を加えるための加熱機構をさらに含む。
【００４７】
本発明のさらに他の態様によれば、凹凸を有する雄型ダイ接触表面を生産するためのシステムが提供され、このシステムは、
レリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙を含む雌型ダイ接触表面を含む少なくとも１つの雌型ダイと、
非弾性物質の薄いシートを含む雄型ダイ・フィルムの接触層を含む雄型ダイ・フィルムであって、この接触層は雌型ダイ接触表面から離間され、かつ、雄型ダイ接触層は少なくとも１つの雌型ダイ上のレリーフパターンに対向する雄型ダイ接触層の領域において凹凸を有さない、雄型ダイ・フィルムと、
動作モードにおいて雄型ダイ・フィルムおよび少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させるよう適応された加圧機構と、
を含み、
動作モードにおいて、加圧機構は、雄型ダイ・フィルムの接触層上にレリーフパターンを刻印するために、雄型ダイ・フィルムおよび少なくとも１つの雌型ダイを互いに向かって移動させる。本発明のさらに他の態様によれば、凹凸を有する雄型ダイ接触表面を生産する方法が提供され、この方法は、
上記のシステムを提供することであって、雄型ダイ・フィルムの接触層は非弾性物質の薄くかつ凹凸を有さないシートを含む、提供することと、
加圧機構を用いて、雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイを互いに向かって移動させ、それにより、雄型ダイ・フィルムの接触層に圧力を印加し、基板上にレリーフパターンを刻印することと、
を含み、
雄型ダイ・フィルムの接触層に印加される圧力により接触層は少なくとも１つの空隙へと付勢され、それにより、少なくとも１つの凹凸の少なくとも一部が雄型ダイ・フィルムと少なくとも１つの空隙との間の分離の後に持続されるよう、少なくとも１つの凹凸を接触層上に含む雄型ダイが形成される。
【００４８】
いくつかの実施形態では、凹凸を有する雄型ダイの凹凸は、雌型ダイの少なくとも１つの空隙に対応する。
【００４９】
本発明のさらに他の態様によれば、少なくとも１つの雌型ダイを含むシステムを使用して基板をエンボス加工するための方法が提供され、この方法は、
上記で説明した方法を使用して少なくとも１つの雌型ダイに形状において対応する少なくとも１つの雄型ダイを生成することと、
少なくとも１つの雌型ダイと生成された少なくとも１つの雄型ダイとの間に基板を配置することと、
基板上に少なくとも１つの雌型ダイの形状に対応するレリーフパターンを刻印するために、少なくとも１つの雄型ダイが基板の第１幅広表面に係合し、少なくとも１つの雌型ダイが基板の対向する幅広表面に係合するよう、少なくとも１つの雄型ダイを少なくとも１つの雌型ダイに向かって移動させることと、
を含む。
【００５０】
本発明のさらなる態様によれば、基板上にレリーフパターンを刻印するための方法が提供され、この方法は、
少なくとも１つの雌型ダイと雄型ダイ・フィルムとの間に基板を配置することであって、
少なくとも１つの雌型ダイは、レリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙を含む雌型ダイ接触表面を含み、
雄型ダイ・フィルムは雌型ダイ接触表面から離間した可撓性を有する雄型ダイ接触表面を含み、雄型ダイ接触表面は、少なくとも１つの雌型ダイ上のレリーフパターンに対向する雄型ダイ接触表面の領域において凹凸を有さない、
配置することと、
基板上にレリーフパターンを刻印するために、雌型ダイ接触表面が基板の第１幅広表面に係合し、雄型ダイ・フィルムの雄型ダイ接触表面が基板の対向する幅広表面に係合するよう、少なくとも１つの雌型ダイおよび雄型ダイ・フィルムを互いに向かって移動させることと、
を含む。
【００５１】
いくつかの実施形態では、雄型ダイ・フィルムは、
基部層と、
基板に接触するよう適応された雄型ダイ接触表面を含む接触層と、
基部層と接触層との間に配置され、かつ、これらに対して付着された、圧縮性層と、
を含む圧縮性雄型ダイ・フィルムを含み、
移動させることは、少なくとも１つの雌型ダイおよび圧縮性雄型ダイ・フィルムを互いに向かって移動させ、それにより、圧縮性層が実質的に圧縮不可能となるまで圧縮することにより圧縮性層が圧力を吸収するよう、圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に対して垂直な方向に十分な圧力を圧縮性雄型ダイ・フィルムに印加することを含む。
【００５２】
いくつかの実施形態では、基板は繊維性基板を含む。いくつかの実施形態では、繊維性基板はコルゲート加工された基板を含む。いくつかの実施形態では、繊維性基板は紙を含む。いくつかの実施形態では、紙は金属箔によりコーティングが施された紙を含む。いくつかの実施形態では、紙はプラスチックコーティングによりコーティングが施された紙を含む。いくつかの実施形態では、紙は０．１〜５ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００５３】
いくつかの実施形態では、基板は金属箔を含む。いくつかの実施形態では、金属箔は銅箔およびアルミニウム箔からなる群から選択される。いくつかの実施形態では、金属箔は形状記憶合金箔を含む。いくつかの実施形態では、金属箔は０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００５４】
いくつかの実施形態では、基板はプラスチック基板を含む。いくつかの実施形態では、プラスチック基板は０．０５〜０．５ｍｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、この方法は、プラスチック基板上にレリーフパターンを刻印する間、プラスチック基板に熱を印加することをさらに含む。
【００５５】
ここで本発明について、添付の図面を参照しつつ例示としてのみ説明する。ここで詳細な図面を特に参照して、本明細書で示す特定事項が、例として、および、本発明の好適な実施形態に関する例示的説明のためにのみ、本発明の原理および概念的側面に関する最も有用で容易に理解される説明であると考えられる内容を提供することを目的として提示されたものであることが、強調される。この点に関して、本発明を基本的に理解するにあたり要求される以上に本発明の構造的詳細を示すことはまったく意図するところではない。以下の図面と合わせて説明を読むことにより、当業者には、本発明のいくつかの形態がどのように実際に実施され得るかが明らかになるであろう。これらの図面の全体を通して、同様の参考番号は同様の要素を指すために使用される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１Ａ】本発明の様々な態様に係る基板上にレリーフパターンを刻印するための本発明の雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイ・システムの一実施形態の概略断面図である。
【図１Ｂ】本発明の様々な態様に係る基板上にレリーフパターンを刻印するための本発明の雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイ・システムの一実施形態の概略断面図である。
【図２Ａ】本発明の様々な態様に係る基板上にレリーフパターンを刻印するための本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイ・システムの一実施形態の概略断面図である。
【図２Ｂ】本発明の様々な態様に係る基板上にレリーフパターンを刻印するための本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイ・システムの一実施形態の概略断面図である。
【図３Ａ】本発明の様々な態様に係る、図２Ａおよび図２Ｂのシステムにおいて使用可能な本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルムの一実施形態の概略断面図である。
【図３Ｂ】本発明の様々な態様に係る、図２Ａおよび図２Ｂのシステムにおいて使用可能な本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルムの一実施形態の概略断面図である。
【図３Ｃ】本発明の様々な態様に係る、図２Ａおよび図２Ｂのシステムにおいて使用可能な本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルムの一実施形態の概略断面図である。
【図４Ａ】図１Ａ〜図２Ｂの本発明のシステムにおける使用に対して好適である雌型ダイの一実施形態の概略断面図である。
【図４Ｂ】図１Ａ〜図２Ｂの本発明のシステムにおける使用に対して好適である雌型ダイの一実施形態の概略断面図である。
【図４Ｃ】図１Ａ〜図２Ｂの本発明のシステムにおける使用に対して好適である雌型ダイの一実施形態の概略断面図である。
【図４Ｄ】図１Ａ〜図２Ｂの本発明のシステムにおける使用に対して好適である雌型ダイの一実施形態の概略断面図である。
【図４Ｅ】図１Ａ〜図２Ｂの本発明のシステムにおける使用に対して好適である雌型ダイの一実施形態の概略断面図である。
【図５Ａ】異なる勾配高さ対長さ比を有する、図１Ａ〜図２Ｂのシステムにおいて使用可能な雌型ダイの写真である。
【図５Ｂ】異なる勾配高さ対長さ比を有する、図１Ａ〜図２Ｂのシステムにおいて使用可能な雌型ダイの写真である。
【図５Ｃ】異なる勾配高さ対長さ比を有する、図１Ａ〜図２Ｂのシステムにおいて使用可能な雌型ダイの写真である。
【図６Ａ】図２Ａ〜図２Ｂのシステムと、図５Ａのダイと、を使用してエンボス加工された基板の写真である。
【図６Ｂ】図２Ａ〜図２Ｂのシステムと、図５Ｂのダイと、を使用してエンボス加工された基板の写真である。
【図６Ｃ】図２Ａ〜図２Ｂのシステムと、図５Ｃのダイと、を使用してエンボス加工された基板の写真である。
【図７】図１Ａ〜図２Ｂのシステムを使用してエンボス加工された基板の特徴の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
本発明、ダイおよびカウンタダイ・システムに関し、さらに詳細には、雄型ダイ・フィルムと雌型カウンタダイとを含むダイおよびカウンタダイ・システムに関する。
【００５８】
ここで、図１Ａおよび図１Ｂを参照すると、これらの図面では、本発明の様々な態様に係る基板上にレリーフパターンを刻印するための本発明の雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイ・システムの２つの実施形態の概略断面図が示されており、図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、本発明の様々な態様に係る基板上にレリーフパターンを刻印するための本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイ・システムの２つの実施形態の概略断面図が示されている。
【００５９】
図１Ａ〜図２Ｂで見られるように、基板上にレリーフパターンを刻印するためのシステム１００は、以下で説明するように基板上に刻印されるためのレリーフパターンを画成する少なくとも１つの空隙１０８を含む雌型ダイ接触表面１０６を有する、基部１０４上に搭載された雌型ダイ１０２を含む。基部１０４は、図１Ａおよび図２Ａに示すように平板または平坦な基部であってもよく、または図１Ｂおよび図２Ｂに示すように回転ドラムであってもよい。
【００６０】
この例示的実施形態では、雌型ダイ１０２は、レリーフパターンとしてクリース線を基板上に刻印するよう適応されたルールダイを画成する単一の空隙１０８を含む。他の実施形態では、雌型ダイ１０２は、基板上にレリーフパターンを形成するために基板をエンボス加工するよう適応されたエンボス加工ダイを含む。しかし、雌型ダイ１０２が、テキストパターンおよび／またはテクスチャパターンを含む任意の好適な構造を有し得ることは理解されるであろう。
【００６１】
雌型ダイ１０２および／またはレリーフパターンを画成する雌型ダイ１０２の部分は、金属、ポリマー物質、または任意の他の好適な物質から形成され得、インクジェット印刷、３次元印刷、エッチング、または機械的切削（例えばコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）機械による）を含む、任意の好適な機構を使用して作られ得る。いくつかの実施形態では、雌型ダイ１０２および／またはレリーフパターンを画成する雌型ダイ１０２の部分は、例えば出願者のＰＣＴ出願ＰＣＴ／ＩＬ２０１１／０００３８９に記載の表面接着ルール技術を使用して形成され得る。可撓性雄型ダイ接触表面１１１を含む雄型ダイ・フィルムが、雌型ダイ１０２の反対側に配置され、かつ雌型ダイ１０２から離間する状態で、基部１１２上に搭載されている。図１Ａおよび図１Ｂに示されるなどのいくつかの実施形態では、雄型ダイ・フィルムは、例えばポリウレタン、ポリブタジエンゴム、またはポリイソプレンゴムから形成される弾性および非圧縮性を示すフィルム１１０である。いくつかの実施形態では、雄型ダイ・フィルム１１０は０．５〜５ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００６２】
図２Ａおよび図２Ｂに示されるなどの他の実施形態では、雄型ダイ・フィルムは圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３である。以下で図３Ａ〜図３Ｃを参照してさらに詳細に説明するように、圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３は少なくとも、基部１１２に隣接する基部層１１４を、雌型ダイ１０２の雌型ダイ接触表面１０６の反対側に配置され、かつ雄型ダイ接触表面１１１を画成する接触層１１６を、および基部層１１４と接触層１１６との間に配置された圧縮性層１１８を、含む。いくつかの係る実施形態では、雄型ダイ・フィルム１１３は、０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、１ｍｍ〜９ｍｍ、１ｍｍ〜８ｍｍ、１ｍｍ〜５ｍｍ、１ｍｍ〜３ｍｍ、１ｍｍ〜２ｍｍ、２ｍｍ〜８ｍｍ、または３ｍｍ〜７ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００６３】
雄型ダイ・フィルム１１０および１１３は、少なくとも雌型ダイ１０２のレリーフパターンに対向するエリアにおいて、凹凸を有さないか、または平らな平板フィルムである。いくつかの実施形態では、雄型ダイ・フィルム１１０および１１３、またはこれらの雄型ダイ・フィルムの少なくとも接触層１１１はまったく凹凸を有さず、その一方で、他の実施形態では、雄型ダイ・フィルム１１０および１１３は、雌型ダイ１０２のレリーフパターンに対向しないエリアにおいて、１つまたは複数の凹凸（雄型ダイ、雌型ダイ、テクスチャ、または任意の他の凹凸）を有し得る。
【００６４】
基部１１２は、図１Ａおよび図２Ａに示すように平板または平坦な基部であってもよく、または図１Ｂおよび図２Ｂに示すように回転ドラムであってもよい。
【００６５】
基部１０４および基部１１２の両方が図１Ｂおよび図２Ｂに示すように回転ドラムであるいくつかの実施形態では、回転ドラム１０４および１１２は同一の直径を有し得る。
【００６６】
加圧機構は、雌型ダイ１０２および雄型ダイ・フィルム１１０または１１３に、またはそれらの基部１０４および１１２に、機能的に関連付けられ、矢印１２０により示されるように、少なくとも１つの雌型ダイ１０２および雄型ダイ・フィルム１１０または１１３を互いに向かって移動させるよう適応される。加圧機構は任意の好適な加圧機構（例えばギアを利用する機構または油圧機構など）であり得る。
【００６７】
動作モードでは、基板１３０が雌型ダイ１０２接触表面１０６と雄型ダイ接触表面１１１との間に配置され、雌型ダイ接触表面１０６の１つまたは複数の空隙１０８により画成されるレリーフパターンを基板１３０上に刻印するために、雌型ダイ接触表面１０６が基板の第１表面１３２に係合し、雄型ダイ・フィルム１１０または１１３の雄型ダイ接触表面１１１が基板の対向表面１３４に係合するよう、加圧機構は雌型ダイ１０２および雄型ダイ・フィルム１１０または１１３を互いに向かって移動させる。特に、動作モードでは、基板１３０は、雄型ダイ・フィルム１１０または１１３により、１つまたは複数の空隙１０８へと付勢され、それにより基板１３０上にレリーフパターンが形成される。
【００６８】
本明細書で記載の本願および請求項の状況では、「基板」という用語は刻印可能な基板を有する加工品に関する。なおこの加工品においては、ダイおよびカウンタダイ・システムにより基板の幅広表面に刻印が施された後、常温および／または常温以上の状況下で、ダイおよびカウンタダイ・システムからの分離後、刻印パターンは維持されるかまたは少なくとも実質的に維持される。係る基板は通常、繊維性の紙基板（紙、厚紙、ボール紙、金属コーティングを有するボール紙、ラミネート紙、およびラミネート加工を施したボール紙を含むがこれらに限定されない）および金属箔（例えば、アルミニウム箔、銅箔、およびニチノール箔などの形状記憶合金箔）に加えて、ポリウレタン形状記憶プラスチック・フィルムなどの形状記憶プラスチック・フィルムを含む様々なプラスチック・フィルムを含む。
【００６９】
いくつかの実施形態では、基板１３０は、コルゲート加工され得る、紙、厚紙、またはボール紙などの繊維性基板であり得、０．１〜５ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００７０】
いくつかの実施形態では、基板は、ポリプロピレンまたはポリエステル・フィルムなどのプラスチック・フィルムでラミネート加工された紙であり得、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲の厚さを有し得る。いくつかの実施形態では、基板は、金属被膜で覆われた紙であり得、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００７１】
いくつかの実施形態では、基板は、アルミニウム箔または銅箔などの金属箔であり得、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００７２】
いくつかの実施形態では、基板は、ニチノール箔などの形状記憶合金箔であり得、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００７３】
いくつかの実施形態では、基板は、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリカルボナート、もしくはポリエステルなどのプラスチック基板、またはポリウレタン形状記憶プラスチック・フィルムであり得、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の厚さを有し得る。いくつかの係る実施形態では、基板上にレリーフパターンを刻印することは、高温エンボス加工または熱エンボス加工の技術分野で周知のように、高温で達成され得る。いくつかの係る実施形態では、熱は、基部１０４を加熱することにより（例えば高温液体を基部に流すことを介して、またはドラム表面を電気加熱することを介して）内的に、または、外的に（例えば、刻印処理の間に基板および／またはレリーフパターンが加熱されるようハロゲンランプなどの熱源を雄型ダイに隣接して配置することにより）、基板に印加され得る。
【００７４】
ここで図３Ａ、図３Ｂ、および図３Ｃを参照する。これらの図面は、本発明の様々な態様に係る、基部１１２上に搭載され、かつ、図２Ａおよび図２Ｂのシステムにおいて使用可能である、本発明の圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３の様々な実施形態の概略断面図である。
【００７５】
図３Ａでは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して上記で説明したように、基部１１２上に搭載され、かつ、基部層１１４、圧縮性層１１８、および接触層１１６を含む、基本的な圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ａが示されている。
【００７６】
いくつかの実施形態では、雄型ダイ・フィルム１１３ａを機械的に支持するよう適応された支持層としてもみなされ得る基部層１１４は０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００７７】
いくつかの実施形態では、基部層１１４は、アルミニウムまたは鉄鋼層などの金属層を含む。
【００７８】
いくつかの実施形態では、基部層１１４はＰＥＴ層などのポリマー層を含む。
【００７９】
いくつかの実施形態では、基部層１１４はポリエステル、レーヨン、または綿層などの織地層または繊維層、特に織地層を含む。いくつかの実施形態では、織地層は編み込み織地（いくつかの実施形態では、１ｃｍあたり繊維総数１０〜３０の範囲の密度を有する）を含み得る。
【００８０】
いくつかの実施形態では、基部層１１４は、例えばラミネート加工、接着剤、または当該技術分野で周知である任意の他の好適な付着方法により、互いに対して直接的に付着された２層以上の織地を含む。
【００８１】
いくつかの実施形態では、織地形成基部層１１４は、アクリロニトリル・ブタジエン・コポリマーゴム、クロロプレンゴム、もしくはＥＰＤＭゴムなどのゴム材を含むか、またはこれらのゴム材が注入されている。ゴム材は、当該技術分野で周知である任意の好適な方法を使用して（例えば、ブレードコーターを用いてゴム物質を織地上に被覆することにより、またはカレンダ加工により）、織地に導入され得る。いくつかの実施形態では、ゴム材は有機過酸化物などの加硫剤に加え、硫黄、有機硫黄含有化合物、その他を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は、無機促進剤（例えば水酸化カルシウム、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、その他）および有機促進剤（例えば、チウラム、ジチオカルバミン酸、およびチアゾール）などの加硫促進剤を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は、脂肪酸、綿実油、トールオイル、アスファルト物質、パラフィン蝋、その他の柔軟剤を含む。
【００８２】
圧縮性層１１８は、雄型ダイ・フィルム１１３ａに印加される圧力に起因する横方向変形を減少させるよう適応される。加えて、圧縮性層は、例えばエンボス加工深さまたはクリース加工深さの増大化、エンボス加工された凹凸に対する、または、クリース線に対する、角度の鋭角化、その他を可能にすることにより、基板上に刻印されたレリーフパターンがより鮮明となることを可能にするよう適応される。
【００８３】
いくつかの実施形態では、圧縮性層１１８は０．１５ｍｍ〜５ｍｍ、０．１５ｍｍ〜４ｍｍ、０．１５ｍｍ〜３ｍｍ、０．１５ｍｍ〜２ｍｍ、または０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有する。いくつかの実施形態では、圧縮性層１１８の圧縮性は圧縮性層１１８内に含まれる発泡製品に起因する。
【００８４】
いくつかの実施形態では、圧縮性層１１８はゴム発泡体層（そのゴムマトリックスとして合成ゴムを含み得る）を含む。いくつかの係る実施形態では、合成ゴムは、アクリロニトリル・ブタジエン・コポリマーゴム、ブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ＥＰＤＭゴム、およびポリウレタンゴムのうちの１つまたは複数を含み得る。圧縮性層は、当該技術分野において周知である任意の好適な方法を、例えば、ｔｈｅ  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  Ｃｏｎｃｉｓｅ，  Ｂｙ  Ｈｅｒｍａｎ  Ｆ．  Ｍａｒｋ，  ３ｒｄ  ｅｄｉｔｉｏｎに記載の浸出方法、またはＴｈｅ  Ｔｈｅ  Ｃｏｍｐｌｅｔｅ  Ｂｏｏｋ  ｏｎ  Ｒｕｂｂｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  （ｗｉｔｈ  Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  Ｄｅｔａｉｌｓ），  ２ｎｄ  Ｒｅｖｉｓｅｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ，  ＮＩＩＲ  Ｂｏａｒｄ  ｏｆ  Ｃｏｎｓｕｌｔａｎｔｓ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ，  ２０１６に記載の発泡剤方法を、使用して生成され得る。これらの文献は参照することにより、あたかも本明細書に完全に記載されているかのように、援用される。いくつかの係る実施形態では、浸出方法のために使用される支持基部は編み込み織地層などの織地層であり得る。圧縮性層１１８内における発泡体含有量は浸出方法において使用される水溶性粉末の量に依存し得る。
【００８５】
圧縮性層１１８は、例えばラミネート加工によりもしくは接着剤により基部層１１４に直接的に付着されてもよく、または中間層に付着されてもよい。
【００８６】
いくつかの実施形態では、接触層１１６は、０．１ｍｍ〜５ｍｍ、０．１ｍｍ〜４ｍｍ、０．１ｍｍ〜３ｍｍ、０．１ｍｍ〜２ｍｍ、または０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さ、および、２０〜９０、３０〜９０、４０〜９０、５０〜９０、６０〜９０、２０〜７０、３０〜７０、または６５〜７５の範囲のショアＡ硬度を有する。接触層１１６はゴム材を含み、このゴム材は、いくつかの実施形態では、少なくとも１つの合成ゴムを含む。いくつかの係る実施形態では、合成ゴムは、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、水素化ＮＢＲ、ブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ＥＰＤＭゴム、ポリウレタンゴム、およびアクリルゴムのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の合成ゴムに加えて、接触層１１６はさらに多硫化ゴムを含む。
【００８７】
いくつかの実施形態では、ゴム材は、例えば有機過酸化物（例えば過酸化ベンゾイル、その他）、硫黄、有機硫黄含有化合物（例えばテトラメチルチウラムジスルフィド、Ｎ，Ｎ−ジチオビスモルホリン、その他）などの加硫剤をさらに含む。いくつかの実施形態では、加えられる加硫剤の量はゴム物質の１００重量部に基づいて、０．３〜４重量部の範囲、好適には０．５〜３重量部の範囲である。
【００８８】
いくつかの実施形態では、ゴム材は、例えば、無機促進剤（例えば、水酸化カルシウム、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、その他）またはチウラムなどの有機促進剤（例えばテトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、その他）、ジチオカルバミン酸（例えば、ジブチルジチオカルバミン酸亜鉛、ジエチルジチオカルバミン酸亜鉛、その他）、チアゾール（例えば２−メルカプトベンゾチアゾール、Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアゾールスルフェンアミド、その他）、およびチオ尿素（例えば、テトラメチルチオ尿素、３０Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿素、その他）などの加硫促進剤をさらに含む。
【００８９】
いくつかの実施形態では、ゴム材は、加硫促進助剤、充填剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、および／または酸化防止剤をさらに含み得る。
【００９０】
いくつかの実施形態では、ゴム材はゴム発泡体などの圧縮性ゴム材を含み得る。
【００９１】
図３Ｂに示す実施形態を参照すると、雄型ダイ・フィルム１１３ｂは基部１１２上に搭載されるよう適応される。圧縮性カウンタフィルム１１３ｂは、基部層１１４、圧縮性層１１８、および接触層１１６（これらのすべては上記で説明したものと実質的に同じである）を含み、表面調節層１４０をさらに含む。表面調節層は０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００９２】
表面調節層１４０は、その第１幅広面に沿って圧縮性層１１８に付着され得、その第２幅広面に沿って接触層１１６に付着され得る。
【００９３】
理論に拘束されることを望むものではないが、本明細書に記載の表面調節層１４０は、基板上にレリーフパターンが刻印される間に、接触層１１６が圧縮性層１１８から分離されることを、または圧縮性層１１８に対する回転によるずれが接触層１１６に生じることを、阻害または防止するよう適応されていることを、発明者らは理解するものである。
【００９４】
加えて、理論に拘束されることを望むものではないが、圧縮性層１１８が完全に圧縮され、追加的圧力が接触表面１１６に印加されると、圧縮性層１１８に形成された変形が表面調節層１４０により減衰され、それにより、接触層１１６の接触表面上に現れる変形が、図３Ａの圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ａにおけるものと同一の圧縮状態下において現れる変形よりも、例えばより低く、または、より拡がるよう、調節されることを、発明者らは理解するものである。その結果、圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ｂを使用した場合には、圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ａを使用した場合と比較して、基板１３０または基板１３０上に刻印されたレリーフパターンを損傷させることなく、より大きい圧力が刻印時に接触層１１６に印加されることが可能である。
【００９５】
いくつかの実施形態では、表面調節層１４０はゴム材が注入された織地層を含む。いくつかの実施形態では、織地層は、綿、レーヨン、またはポリエステル層を含み得る。いくつかの実施形態では、織地層は編み込み織地（１ｃｍあたり繊維総数１０〜３０の範囲の密度を有し得る）を含む。
【００９６】
いくつかの実施形態では、表面調節層１４０は、例えばラミネート加工、接着剤、鋳造、共押出し、または当該技術分野で周知である任意の他の好適な付着方法により、互いに対して直接的に付着された２層以上の織地を含む。いくつかの実施形態では、表面調節層１４０はスポンジ層を含む。
【００９７】
いくつかの実施形態では、織地層に注入されるゴム材は、アクリロニトリル・ブタジエン・コポリマーゴム、ＥＰＤＭゴム、およびクロロプレンゴムのうちの少なくとも１つを含む。ゴム材は、当該技術分野で周知である任意の好適な方法を使用して（例えば、ブレードコーターを用いてゴム物質を織地上に被覆することにより、またはカレンダ加工により）、織地に導入され得る。いくつかの実施形態では、ゴム材は有機過酸化物などの加硫剤に加え、硫黄、有機硫黄含有化合物、その他を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は、無機促進剤（例えば水酸化カルシウム、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、その他）および／または有機促進剤（例えば、チウラム、ジチオカルバミン酸、チアゾール、その他）などの加硫促進剤を含む。いくつかの実施形態では、ゴム材は、脂肪酸、綿実油、トールオイル、アスファルト物質、パラフィン蝋、その他の柔軟剤を含む。ここで図３Ｃに示す実施形態を参照すると、圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ｃは基部１１２上に搭載されるよう適応される。圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ｃは、基部層１１４、圧縮性層１１８、および接触層１１６（これらのすべては上記で説明したものと実質的に同じである）を含み、補強層１４２およびゴム層１４４をさらに含む。補強層１４２は０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有し得、ゴム層１４４は０．１５ｍｍ〜５ｍｍ、０．１５ｍｍ〜４ｍｍ、０．１５ｍ〜３ｍｍ、０．１５ｍｍ〜２ｍｍ、または０．１５ｍｍ〜１ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【００９８】
補強層１４２は、編み込み織地を含み得る、綿、レーヨン、またはポリエステル層などの織地層であり得る。いくつかの実施形態では、編み込み織地は、表面調節層１１４および表面調節層１４０を参照して上記で実質的に説明したように、ゴムが注入され得る。
【００９９】
ゴム層１４４は、任意の好適なゴム（例えばＥＰＤＭ、ポリウレタン、天然ゴム、シリコーンゴム、ビチューメンゴムなど）を含み得る。ゴム層は、当該技術分野で周知の任意の好適な方法（例えば溶融、エミュレーション含浸（ｅｍｕｌａｔｉｏｎ  ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）、二成分反応物質（ｄｕａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｒｅａｃｔｉｖｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）、または保持および熱間圧縮（ｈｏｌｄ  ａｎｄ  ｈｏｔ  ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｎｇ）など）により形成され得る。
【０１００】
例示的な実施形態では、補強層１４２は、ゴム層１４４の上方においてゴム層１４４のすぐとなりに配置され、層１４２および層１４４は圧縮性層１１８と基部層１１４との間に配置される。しかし補強層１４２およびゴム層１４４は、基部層１１４と接触層１１６との間の他の位置にも配置され得ることが理解されるであろう。
【０１０１】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ａ、１１３ｂ、および１１３ｃは、圧縮性雄型ダイ・フィルムの幅広面に対して垂直な方向に１．３５ＭＰａにおいて５〜３０％、６〜３０％、９〜２５％、９〜２０％、または９〜１５％の範囲の圧縮性を有する。
【０１０２】
いくつかの実施形態では、圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３ａ、１１３ｂ、および１１３ｃは０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、０．５ｍｍ〜８ｍｍ、または１ｍｍ〜７ｍｍの範囲の厚さを有し得る。いくつかの実施形態では、圧縮性カウンタフィルム１１３ａおよび１１３ｂは０．５ｍｍ〜４ｍｍ、１ｍｍ〜３ｍｍ、または１ｍｍ〜２ｍｍの範囲の厚さを有し得る。いくつかの実施形態では、圧縮性カウンタフィルム１１３ｃは２ｍｍ〜８ｍｍ、または３ｍｍ〜７ｍｍの範囲の厚さを有し得る。
【０１０３】
ここで図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、および図４Ｄを参照すると、これらの図面では、図１Ａ〜図２Ｂの本発明のシステムにおける使用に対して好適である雌型ダイの実施形態の概略断面図が示されている。
【０１０４】
図４Ａで見られるように、基部１０４上に搭載される雌型ダイ１０２は１つまたは複数の空隙１０８を含み、空隙１０８は、ここでは破線１５０により示される雌型ダイの名目表面線の下方に配置される。１つまたは複数の空隙１０８はレリーフパターンの少なくとも一部を画成する。いくつかの実施形態では、雌型ダイ１０２はルールダイであり得、空隙は、レリーフパターンとしてクリース線を画成するために雌型ダイ１０２に形成された溝部であり得る。他の実施形態では、１つまたは複数の空隙は、レリーフパターンとしてエンボス加工パターンを画成し得る。図４Ａの雌型ダイ１０２を使用した場合、レリーフパターンは、ダイの構造に起因する人工的レリーフパターンにより包囲されず、レリーフパターンを包囲する基板は変化しない状態に留まる。
【０１０５】
いくつかの実施形態では、名目表面線１５０に対する空隙１０８の深さは、５ｍｍより小さい、４ｍｍより小さい、３ｍｍより小さい、２ｍｍより小さい、または１ｍｍより小さい。図４Ａに示す実施形態では、ダイの高さはダイにおける最も深い空隙１０８の深さに等しいものとみなされる。
【０１０６】
図４Ｂでは雌型ダイ１０２が示され、ここでは空隙１０８は、空隙がダイの名目表面線１５０に配置されるよう、ダイの名目表面線の上方に高さＨまで延長する２つのルール１５２間に画成される。ルール１５２間の距離および空隙１０８の幅はＤにより定義され、いくつかの実施形態では、Ｄは０．５ｍｍより小さい。いくつかの実施形態では、雌型ダイ１０２はルールダイであり得、空隙は、レリーフパターンとしてクリース線を画成するために雌型ダイ１０２に形成された溝部であり得る。他の実施形態では、１つまたは複数の空隙は、レリーフパターンとしてエンボス加工パターンを画成し得る。
【０１０７】
空隙１０８に対して遠位にあるルール１５２の壁部１５４が、ダイの名目表面線１５０に対して実質的に垂直であることが理解されるであろう。そのため、基板上にレリーフパターンを刻印するとき、レリーフパターンを包囲する人工的エンボス加工が形成され得るが、図６Ａに示すように、高さＨからダイの名目高さまでの急峻に落下する。
【０１０８】
いくつかの実施形態では、雌型ダイ１０２の、またはルール１５２の、高さＨは、５ｍｍより小さい、４ｍｍより小さい、３ｍｍより小さい、２ｍｍより小さい、または１ｍｍより小さい。
【０１０９】
図４Ｃおよび図４Ｅでは雌型ダイ１０２が示され、ここでは空隙１０８は、空隙がダイの名目表面線１５０に配置されるよう、ダイの名目表面線１５０の上方に高さＨまで延長する２つの突起１６２間に画成される。これらの突起は、側面１６４を空隙１０８の近位に有し、側面１６４は、ダイの名目表面線に対して実質的に垂直であるか、またはレリーフ表面を形成するにあたり望ましい角度をなす。空隙１０８に対して遠位にある突起の対向側面１６６（図４Ｃ）または１９６（図４Ｅ）は、突起の高さＨからダイの名目表面線１５０まで勾配を画成する。勾配の長さは、空隙１０８の縁部から勾配がダイの名目表面線に到達する点までとして定められ、図４ＣではＬ１として、および図４ＥではＬ２として、指定される。
【０１１０】
図５Ａ〜図６Ｃを参照して以下でさらに詳細に説明されるように、基板の人工的なエンボス加工またはクリース加工を回避するために、側面１６６および／または側面１９６の勾配は、紙に対して視覚的な影響が生じないよう、十分に緩やかでなければならない。そのため、いくつかの実施形態では、勾配の長さ対高さ比は、少なくとも１０、少なくとも１５、または少なくとも２０である。
【０１１１】
勾配のプロファイルは、例えば名目表面線の上方の最も高い点において終端する直線勾配、図４Ｃにおける空隙１０８の側面１６６上で示されるような切頭された直線勾配、または、図４Ｅにおける空隙１０８の側面１９６上で示されるような、ガウス要素、正弦波要素、もしくは放物線要素を含む関数により画成される勾配などの複合的な幾何学形状を有する勾配などの、任意の好適な勾配であり得る。直線勾配の最も高い点において形成される鋭角のために、係る勾配は、エンボス加工またはクリース加工領域の外側の、または、係る領域を包囲する、基板に対して可視的な影響を依然として生じさせ得、したがって、特定の実施形態では好適ではない場合もある。図４Ｅに示すような複合的な幾何学形状を有する勾配は、複数のパターンが互いにかなり近接して基板上に刻印される実施形態では、有利であり得る。これは、複合的形状を有する勾配が、切頭された直線勾配と同一の効果を提供し得、その一方で、複合的形状を有する勾配の長さ（例えば図４ＥにおけるＬ２）が直線勾配または切頭された直線勾配の長さ（例えば図４ＣにおけるＬ１）よりも小さいという事実のために、刻印されたパターンを包囲する半径がより小さくなるという事実によるものである。
【０１１２】
いくつかの実施形態では、雌型ダイ１０２の、または突起１６２の、高さＨは、５ｍｍより小さい、４ｍｍより小さい、３ｍｍより小さい、２ｍｍより小さい、または１ｍｍより小さい。
【０１１３】
図４Ｄを参照すると、いくつかの実施形態では、レリーフパターンの少なくとも一部がダイ１０２の空隙１０８の底部表面１８０上に画成されていることが見られる。典型的な例示的実施形態では、レリーフパターンの一部は、空隙の底部表面１８０に沿った突起１８２により画成され、それにより、結果的に生成されたエンボス加工パターンが、そのエンボス加工パターン上に凹陥部を有することとなる。レリーフパターンが雌型ダイ１０２の空隙１０８の底部表面１８０に沿って画成されているいくつかの実施形態では、使用時において基板は、空隙の底部表面上のレリーフパターンに係合するにあたっては空隙１０８の全深さまで空隙１０８へと付勢されなければならない。
【０１１４】
ここで図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃを参照すると、これらの図面は、図１Ａ〜図２Ｂのシステムにおいて使用可能である異なる勾配長さ対高さ比を有する雌型ダイの写真であり、図６Ａ、図６Ｂ、および図６Ｃを参照すると、これらの図面は、図２Ａ〜図２Ｂのシステムと、図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃのそれぞれのダイと、を使用してエンボス加工された基板の写真である。
【０１１５】
図５Ａ〜図５Ｃでは、ＤＡＲＴの文字の形状を修飾的に形成する空隙２０２を画成し、かつ、基部表面２０４上に搭載された、円形雌型ダイ２００ａ、２００ｂ、および２００ｃが、それぞれ示されている。
【０１１６】
ダイ２００ａ、２００ｂ、および２００ｃを準備するために、空隙２０２となるダイパターンの２次元画像が、Ａｄｏｂｅ  Ｉｌｌｕｓｔｒａｔｏｒソフトウェアを使用して準備された。
【０１１７】
この２次元画像は、韓国のＤＭＰＳ社から市販されるＤＭＰＳ４２７５平台ＵＶプリンタを使用して、米国、ジョージア州のＳＫＩ社から市販されるＳＨ９２  ２５０ミクロンＰＥＴフィルム上に印刷された。韓国のＤＭＰＳ社から市販されるインクジェットインクが、２８８０ｘ１４４０ｄｐｉの解像度で、全ＣＭＹＫＷＷＷＷ色を使用して「ホワイトモード」で多層印刷（ｌａｙｅｒ  ｏｎ  ｌａｙｅｒ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）のために使用された。三層重ね印刷が、勾配を有さないエリアにおいて２８０ミクロンの高さＨを有するダイで行われた。
【０１１８】
図６Ａ〜図６Ｃでは、それぞれ図２Ａまたは図２Ｂのシステムを使用し、雌型ダイ２００ａ、２００ｂ、および２００ｃを使用して、エンボス加工された紙基板２１０ａ、２１０ｂ、および２１０ｃがそれぞれ示されている。エンボス加工にあたっては、スウェーデンのＩｇｇｅｓｕｎｄ社から市販される３００ｇｓｍ  Ｉｎｖｅｒｃｏｔｅ  Ｃｒｅａｔｏ  ｐａｐｅｒが、それぞれダイ２００ａ、２００ｂ、および２００ｃが搭載され、図１Ａおよび図１Ｂを参照して上記で説明した弾性を有する雄型ダイ・フィルムが搭載された、中国、北京のＢｅｉｊｉｎｇ  Ｈｅｎｇｙｉｎ  Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ社から市販されるＣＤＰ５００  Ｒｏｌｌ  Ｄｉｅ  Ｃｕｔｔｉｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅを使用して、エンボス加工された。
【０１１９】
見られるように、基板２１０ａ、２１０ｂ、および２１０ｃの各基板は、雌型ダイ２００の空隙２０２に対応するパターンで文字ＤＡＲＴを含むレリーフパターン２１２が各基板上にエンボス加工されている。エンボス加工されたパターン２１２における文字は、ダイ２００上で示される文字に対して鏡像となっている。なぜならこれらのダイがエンボス加工処理の間、紙の上方に配置されていたためである。
【０１２０】
特に図５Ａおよび図６Ａを参照すると、図５Ａのダイ２００ａでは、空隙２０２の遠位にある側面壁部２０６ａは基部表面２０４に対して実質的に垂直である。その結果、ダイ２００ａが圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３に対して押圧されると（図２Ａおよび図２Ｂ）、図６Ａにおける円形２１４ａとして示される、ダイの輪郭に対応する人工的パターンが、基板上に明らかに形成される。円形２１４ａは寸法において円形２００ａのサイズに対応する。
【０１２１】
図５Ｂでは、ダイ２００ｂの空隙２０２に対して遠位にある側面壁部２０６ｂは、図４Ｃを参照して上記で説明したように急峻な直線勾配を有する。この勾配の長さ対高さ比は６である。その結果、ダイ２００ｂが圧縮性雄型ダイ・フィルム１１３に対して押圧されると（図２Ａおよび図２Ｂ）、図６Ｂにおける円形２１４ｂとして示される、ダイの輪郭に対応する人工的パターンが、基板上で不明瞭な状態で視認可能である。円形２１４ｂは寸法においてダイ２００ｂのサイズに対応する。
【０１２２】
図５Ｃでは、ダイ２００ｃの空隙２０２に対して遠位にある側面壁部２０６ｃは、図４Ｃを参照して上記で説明したように緩やかな直線勾配を有する。この勾配の長さ対高さ比は３２である。その結果、ダイ２００ｃが圧縮性雄型ダイ・フィルム１１０に対して押圧されると（図２Ａおよび図２Ｂ）、人工的なパターンは、図６Ｃにおいて見られるように、基板上ではまったく視認不可能である。
【０１２３】
図５Ａ、図５Ｂ、および図５Ｃの比較から見られ得るように、ダイの側面壁部２０６の勾配の長さ対高さ比が大きいほど、ダイの全体的サイズまたは占有面積は大きくなる。しかし、図６Ａ、図６Ｂ、および図６Ｃの比較から見られるように、ダイの側面壁部の勾配に対する変化は、基板上にエンボス加工されたレリーフパターンの寸法、明瞭度、またはエンボス加工深さに影響を及ぼさない。
【０１２４】
ここで図７を参照すると、図７には図１Ａ〜図２Ｂのシステムを使用してエンボス加工された基板の特徴の概略断面図が示されている。
【０１２５】
図７で見られるように、図１Ａ〜図２Ｂのシステムを使用してエンボス加工された基板２２０は、雌型ダイ１０２に係合する第１幅広表面２２２と、雄型ダイ・フィルム１１０または１１３に係合する第２の対向幅広表面２２４と、を含む。図７に示されるように、基板２２０上に刻印されるレリーフパターンが、雄型ダイ・フィルム１１０または１１３に係合する対向表面２２４上におけるよりも、雌型ダイ１０２に係合する表面２２２上において、より鮮明であることは、本発明の特定の特徴である。
【０１２６】
本願および本願の請求項の文脈では、「レリーフパターンの鮮明度」、「より鮮明なレリーフパターン」、その他の用語は、基板上に刻印されたレリーフパターンの明瞭度を指し、レリーフパターンの深さ、レリーフパターンの角度の曲率、レリーフパターンの角度のサイズなどのパラメータを含む。例えば、レリーフパターンは、レリーフパターンにおける角度が、湾曲したコーナー部ではなく、適切なコーナー部を有する場合、レリーフパターンは、より明瞭またはより鮮明であるとみなされ得る。他の例として、レリーフパターンは、レリーフパターンの深さ（またはエンボス加工されたレリーフパターンの高さ）が大きいほど、より明瞭またはより鮮明とみなされ得る。さらなる例として、レリーフパターンは、レリーフパターンの角度が（幾何学的に）鋭角であるほど、より明瞭またはより鮮明とみなされ得る。さらなる例として、レリーフパターンは、レリーフパターンにおける折り目の識別が容易であるほど、より明瞭またはより鮮明とみなされ得る。
【０１２７】
いくつかの実施形態では、図１Ａ〜図２Ｂのシステムは、凹凸を有する雄型ダイ接触表面を生産するために使用されることが可能である。係る実施形態では、雄型ダイ・フィルムの接触層は可撓性を有する非弾性物質の薄くかつ凹凸を有さないシート（例えばアルミニウムまたは鉄鋼シート）を含む。加圧機構は、圧力が雄型ダイ・フィルムの接触層に印加され、雄型ダイ・フィルムの接触層、ならびに基板（基板が処理に含まれている場合）が雌型ダイの空隙へと付勢されるよう、雄型ダイ・フィルムおよび雌型ダイを互いに向かって移動させるために用いられる。その結果、雌型ダイの空隙の形状は雄型ダイ接触表面上に刻印され、雌型ダイの空隙の特徴に形状において対応する特徴が雄型ダイ接触表面上に形成される。
【０１２８】
本願および添付の請求項の文脈において、「付着」という用語は、２つの物体間の直接的付着、接着層を介した２つの物体間の付着、または、１つもしくは複数の中間物体もしくは中間層を介した２つの物体間の付着を指す。
【０１２９】
本発明の特定の特徴は、明瞭化のために別々の実施形態の文脈で記載されているが、単一の実施形態に組み合わされて提供されてもよいことが理解されるであろう。逆に、簡略化のために単一の実施形態の文脈で説明された本発明の様々な特徴も、別個に、または任意の好適なサブ組み合わせにおいて、提供されてもよい。
【０１３０】
本発明については、本発明の特定的な実施形態に関連して説明してきたが、多数の代替、変更、および変形が当業者に明らかとなるであろうことは明白である。したがって、添付の請求項の趣旨および広範な範囲に含まれるすべての係る代替、変更、および変形が本発明に含まれることが意図される。本明細書に言及されるすべての刊行物、特許、および特許出願は、あたかも個々の出版物、特許、または特許出願が、参照により本明細書に援用されることが特におよび個別に示されるのと同程度にまで、引用することにより、その全体が本明細書に援用される。加えて、本願におけるいかなる参照文献の引用または指定も、係る参照文献が本発明の先行技術として利用可能であることを認めるものと解釈されてはならない。
【図１Ａ】
2019517400.tif 000003
【図１Ｂ】
2019517400.tif 000004
【図２Ａ】
2019517400.tif 000005
【図２Ｂ】
2019517400.tif 000006
【図３Ａ】
2019517400.tif 000007
【図３Ｂ】
2019517400.tif 000008
【図３Ｃ】
2019517400.tif 000009
【図４Ａ】
2019517400.tif 000010
【図４Ｂ】
2019517400.tif 000011
【図４Ｃ】
2019517400.tif 000012
【図４Ｄ】
2019517400.tif 000013
【図４Ｅ】
2019517400.tif 000014
【図５Ａ】
2019517400.tif 000015
【図５Ｂ】
2019517400.tif 000016
【図５Ｃ】
2019517400.tif 000017
【図６Ａ】
2019517400.tif 000018
【図６Ｂ】
2019517400.tif 000019
【図６Ｃ】
2019517400.tif 000020
【図７】
2019517400.tif 000021
【国際調査報告】
2019517400.tif 000022
2019517400.tif 000023
2019517400.tif 000024
2019517400.tif 000025
2019517400.tif 000026
2019517400.tif 000027