(57)【要約】  （Ｉ）アリール成分と、（ＩＩ）メチル成分と、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒と、を含む、組成物が開示される。（Ｉ）アリール成分は、（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む。同様に、（ＩＩ）メチル成分は、（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む。組成物の調製方法もまた、開示される。更に、物品、例えば光拡散体を調製する方法、及び光拡散体を備える照明デバイスが開示される。最後に、光拡散体を用いて光を拡散的に透過させる方法が開示される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
組成物であって、
（Ｉ）アリール成分であって、
Ａ．次の平均式：
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
［式中、各Ｒは、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ基の少なくとも２０モルパーセント（％）はアリール基であり、ａは０．５≦ａ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンと、
Ｂ．次の平均式：
Ｒ１ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２
［式中、各Ｒ１は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ１基の少なくとも５モルパーセント（％）はアリール基であり、ｂ及びｃは、１．０＜ｂ＜２．２、０．００２＜ｃ＜１、かつ１．０＜ｂ＋ｃ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含み、
構成成分（Ｉ）（Ａ）及び（Ｉ）（Ｂ）は、成分（Ｉ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、成分（Ｉ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５となる量で、前記アリール成分中に存在する、アリール成分と、
（ＩＩ）メチル成分であって、
Ａ．次の平均式：
Ｒ２ｄＳｉＯ（４−ｄ）／２
［式中、各Ｒ２は、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒ２のうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ２基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｄは０．５≦ｄ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンと、
Ｂ．次の平均式：
Ｒ３ｅＨｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２
［式中、各Ｒ３は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ３基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｅ及びｆは、１．０＜ｅ＜２．２、０．００２＜ｆ＜１、かつ１．０＜ｅ＋ｆ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含み、
構成成分（ＩＩ）（Ａ）及び（ＩＩ）（Ｂ）は、（ＩＩ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、（ＩＩ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５となる量で、前記メチル成分中に存在する、メチル成分と、
（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒と、を含み、
成分（Ｉ）は、構成成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の総重量を基準にして、０．１５〜２１．０重量％の量で、前記組成物中に存在する、組成物。
【請求項２】
（ｉ）硬化して硬化生成物を得るとき、前記硬化生成物が、光に曝露されたときに透過光の拡散を示すか、又は（ｉｉ）成分（Ｉ）（Ａ）は、
（Ａ）（ｉ）平均式：
Ｒａ’ＳｉＯ（４−ａ’）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ’は、１．９≦ａ’≦２．２となるように選択される］を有する、実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンと、
（Ａ）（ｉｉ）平均式
Ｒａ”ＳｉＯ（４−ａ”）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ”は、０．５≦ａ”≦１．７となるように選択される］を有する、樹脂状オルガノポリシロキサンと、を含む混合物を含むか、又は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の両方である、
請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
構成成分（Ｉ）（Ａ）、（Ｉ）（Ｂ）、（ＩＩ）（Ａ）、（ＩＩ）（Ｂ）及び（ＩＩＩ）を組み合わせて組成物を得ることを含む、請求項１又は２に記載の組成物の調製方法。
【請求項４】
構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）とを組み合わせて前記（Ｉ）アリール成分を得、構成成分（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）とを組み合わせて前記（ＩＩ）メチル成分を得、前記（Ｉ）アリール成分と前記（ＩＩ）メチル成分とを組み合わせて前記組成物を得、前記（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒が、（ｉ）前記（Ｉ）アリール成分中に存在するか、（ｉｉ）前記（ＩＩ）メチル成分中に存在するか、（ｉｉｉ）前記（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分と組み合わされている、若しくは（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせであるか、又は構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）とを混合して前記（Ｉ）アリール成分を得、構成成分（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）とを混合して前記（ＩＩ）メチル成分を得、前記（Ｉ）アリール成分は前記（ＩＩ）メチル成分中に配置されている、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
物品の形成方法であって、
組成物を基材上に配置して付着物を得ることと、
前記基材上の前記付着物を硬化させて前記物品を得ることと、を含み
前記組成物が、請求項１又は２に記載の組成物である、形成方法。
【請求項６】
（ｉ）前記付着物を硬化させることが、前記付着物をある時間にわたって高温に曝露することを含むか、（ｉｉ）前記付着物が、湿潤フィルムを含むか、（ｉｉｉ）前記方法が、前記組成物を前記基材上に配置する前に、前記組成物を調製することを更に含むか、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせである、
請求項５に記載の方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の方法に従って形成された物品。
【請求項８】
０超〜２，０００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有するか、又は光拡散体として更に定義されるか、又は０超〜２，０００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有し、かつ光拡散体として更に定義される、
請求項７に記載の物品。
【請求項９】
請求項７に記載の物品を光拡散体として含む、照明デバイス。
【請求項１０】
光拡散体を光に曝露することにより、透過光を拡散させることを含む、光を拡散的に透過する方法であって、
前記光拡散体が、請求項７に記載の物品であり、
任意に、前記光拡散体は、カットオフなしで３５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長で透過率を有する、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１６年１２月９日出願の米国仮特許出願第６２／４３２，０４１号に対する優先権及びその全ての利点を主張するものであり、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は概して、組成物に関し、より具体的には、優れた物性を有する物品を形成する組成物、並びに関連する方法、物品、及び光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
拡散物品は当該技術分野において既知であり、種々の分野及び最終用途に使用されている。例えば、光拡散体及び照明デバイス等の多くの光学デバイス用途では、光を誘導、反射、及び／又は拡散するための拡散物品に依存している。
【０００４】
拡散物品に関連するコストを最小限に抑えるための１つの試みは、酸化チタン等の充填剤を十分に高い充填量で有するポリマー材料を利用することを含む。別の試みは、拡散物品の表面をテクスチャリングして光を拡散的に透過させることを含む。しかしながら、これらのアプローチだと、追加の処理工程及びコストが生じ、他の性能特性に影響を及ぼす。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、組成物を提供する。組成物は、（Ｉ）アリール成分であって、（Ａ）次の平均式：
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
［式中、各Ｒは、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ基の少なくとも２０モルパーセント（％）はアリール基であり、ａは０．５≦ａ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンを含む、アリール成分を含む。組成物の（Ｉ）アリール成分は、（Ｂ）次の平均式：
Ｒ１ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２
［式中、各Ｒ１は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ１基の少なくとも５モルパーセント（％）はアリール基であり、ｂ及びｃは、１．０＜ｂ＜２．２、０．００２＜ｃ＜１、かつ１．０＜ｂ＋ｃ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを更に含む。構成成分（Ｉ）（Ａ）及び（Ｉ）（Ｂ）は、成分（Ｉ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、成分（Ｉ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５となる量で、アリール成分中に存在する。組成物は、（ＩＩ）メチル成分であって、（Ａ）次の平均式：
Ｒ２ｄＳｉＯ（４−ｄ）／２
［式中、各Ｒ２は、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒ２のうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ２基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｄは０．５≦ｄ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンを含む、メチル成分を更に含む。組成物の（ＩＩ）メチル成分は、（Ｂ）次の平均式：
Ｒ３ｅＨｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２
［式中、各Ｒ３は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ３基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｅ及びｆは、１．０＜ｅ＜２．２、０．００２＜ｆ＜１、かつ１．０＜ｅ＋ｆ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを更に含む。構成成分（ＩＩ）（Ａ）及び（ＩＩ）（Ｂ）は、（ＩＩ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、（ＩＩ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５となる量で、メチル成分中に存在する。最後に、組成物は、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒を含む。成分（Ｉ）は、構成成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の総重量を基準にして、０．１５〜２１．０重量％の量で、組成物中に存在する。
【０００６】
組成物の調製方法もまた、開示される。この方法は、構成成分（Ｉ）（Ａ）、（Ｉ）（Ｂ）、（ＩＩ）（Ａ）、（ＩＩ）（Ｂ）、及び（ＩＩＩ）を組み合わせて組成物を得ることを含む。
【０００７】
本発明は、当該組成物を用いた物品の形成方法も提供する。この方法は、組成物を基材上に配置して付着物を得ることを含む。この方法は、基材上に付着物を硬化させて物品を得ることを更に含む。この方法に従って形成された物品もまた開示される。物品は、例えば、光拡散体であってもよい。
【０００８】
組成物から形成された光拡散体を含む照明デバイスもまた、これを用いて光を拡散的に透過する方法と共に提供される。この方法は、光拡散体を光に曝露することにより、透過光を拡散させることを含む。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、組成物及び当該組成物を調製する方法を提供する。組成物は、特に硬化して硬化生成物を得たときに、透過光を拡散させる等の卓越した特性を有する。したがって、本発明は、組成物から形成された物品、例えば、光拡散体を提供する。照明デバイス及び当該照明デバイスの使用方法も提供される。しかしながら、組成物の最終用途は、光拡散体又は光デバイスに限定されない。例えば、組成物は封入材として利用されてもよく、光拡散体などとは別の物品等を形成するために利用されてもよい。
【００１０】
組成物は、（Ｉ）アリール成分を含む。（Ｉ）アリール成分は、（Ａ）次の平均式：
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
［式中、各Ｒは、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ基の少なくとも２０モルパーセント（％）はアリール基であり、ａは０．５≦ａ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンを含む。（Ｉ）（Ａ）オルガノポリシロキサンは、直鎖状、一部分岐直鎖状、分岐状、又は三次元網状の分子構造を有してもよい。
【００１１】
各Ｒは独立して選択され、直鎖状、分岐状、環状、又はこれらの組み合わせであってもよい。環状ヒドロカルビル基は、アリール基、及び飽和又は非共役環状基を包含する。アリール基は、単環式又は多環式であってよい。直鎖状及び分岐状ヒドロカルビル基は独立して、飽和又は不飽和であってよい。直鎖状及び環状ヒドロカルビル基の組み合わせの一例は、アラルキル基である。「置換」とは、１個以上の水素原子が水素以外の原子（例えば、塩素、フッ素、臭素等のハロゲン原子）で置き換えられていること、又は、Ｒ鎖内の炭素原子が炭素以外の原子で置き換えられていること、すなわち、Ｒが鎖内に酸素、硫黄、窒素等のヘテロ原子を１個以上含み得ることを意味する。このような基の例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、へキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、又は類似のアルキル基；ビニル、アリル、プロペニル、イソプロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテニル、ヘプテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル基、又は類似のアルケニル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、２−ブロモエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似の置換（例えば、ハロゲン化）アルキル基が挙げられる。
【００１２】
１分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含む。エチレン性不飽和は、典型的にはＲで終端する。典型的には、エチレン性不飽和を含むＲは、アルケニル基及びアルキニル基から独立して選択される。「アルケニル」は、１つ以上の炭素−炭素二重結合を有する非環状、分岐状又は非分岐状の一価炭化水素基を意味する。アルケニルは、ビニル、アリル、プロペニル、及びヘキセニルによって例示されるがこれらに限定されない。アルケニル基は、２〜３０個の炭素原子、あるいは２〜２４個の炭素原子、あるいは２〜２０個の炭素原子、あるいは２〜１２個の炭素原子、あるいは２〜１０個の炭素原子、あるいは２〜６個の炭素原子を有し得る。その具体例としては、ビニル基、アリル基、及びヘキセニル基が挙げられる。「アルキニル」は、１つ以上の炭素−炭素三重結合を有する非環状、分岐状又は非分岐状の一価炭化水素基を意味する。アルキニルは、エチニル、プロピニル及びブチニルにより例示されるが、それらに限定されない。アルキニル基は、２〜３０個の炭素原子、あるいは２〜２４個の炭素原子、あるいは２〜２０個の炭素原子、あるいは２〜１２個の炭素原子、あるいは２〜１０個の炭素原子、あるいは２〜６個の炭素原子を有し得る。
【００１３】
成分（Ｉ）（Ａ）において、全Ｒ基の少なくとも２０、少なくとも２５、少なくとも３５、少なくとも４０、少なくとも４５、少なくとも５０、少なくとも５５、少なくとも６０、少なくとも６５、少なくとも７０、又は少なくとも７５モルパーセント（％）は、アリール基である。
【００１４】
特定の実施形態では、成分（Ｉ）（Ａ）は、（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンと、（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンと、を含む混合物を含む。
【００１５】
（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、平均式：
Ｒａ’ＳｉＯ（４−ａ’）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ’は、１．９≦ａ’≦２．２となるように選択される］を有する。
【００１６】
（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、直鎖状、一部分岐直鎖状、又は分岐状の分子構造を有する。２５℃の温度で、（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、典型的には流動性液体であるか、又は未硬化ゴムの形態である。一般に、（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、２５℃で１０〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。粘度は、当該技術分野において理解されるように、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＬＶ  ＤＶ−Ｅ粘度計により、２５℃で測定してもよい。
【００１７】
（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンの例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルフェニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体が挙げられる。
【００１８】
（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、平均式
Ｒａ”ＳｉＯ（４−ａ”）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ”は、０．５≦ａ”≦１．７となるように選択される］を有する。
【００１９】
（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、分岐状又は三次元網状の分子構造を有する。２５℃において、（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、液体又は固体形態であってもよい。（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、次のシロキシ単位を含んでもよい：Ｒ３ＳｉＯ１／２単位（すなわち、Ｍ単位）；Ｒ２ＳｉＯ２／２単位（すなわち、Ｄ単位）、ＲＳｉＯ３／２単位（すなわち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（すなわち、Ｑ単位）。
【００２０】
特定の実施形態では、（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、Ｔ単位のみを含むオルガノポリシロキサン、Ｔ単位を他のシロキシ単位と組み合わせて含むオルガノポリシロキサン、又はＱ単位を他のシロキシ単位と組み合わせて含むオルガノポリシロキサンによって例示され得る。典型的には、（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含む。（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンの具体例は、ビニル末端フェニルシルセスキオキサンである。
【００２１】
成分（Ｉ）（Ａ）が、（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンと（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンとの混合物を含む場合、（Ａ）（ｉ）実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、典型的には、混合物の総重量を基準にして、３０〜９９、あるいは４０〜９０質量パーセント（％）の量で混合物中に存在する。これらの実施形態では、混合物は、（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンを、１〜７０、あるいは１０〜６０質量パーセント（％）の量で含む。
【００２２】
（Ｉ）アリール成分は、（Ｂ）次の平均式：
Ｒ１ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２
［式中、各Ｒ１は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ１基の少なくとも５モルパーセント（％）はアリール基であり、ｂ及びｃは、１．０＜ｂ＜２．２、０．００２＜ｃ＜１、かつ１．０＜ｂ＋ｃ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを更に含む。特定の実施形態では、０．０２＜ｃ＜１である。
【００２３】
Ｒ１は、エチレン性不飽和（すなわち、アルケニル基及びアルキニル基）を含むＲの例を除き、Ｒに関して上に記載した置換又は非置換ヒドロカルビル基のうちのいずれかであってもよい。Ｒ１の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、２−ブロモエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基が挙げられる。
【００２４】
成分（Ｉ）（Ｂ）において、全Ｒ１基の少なくとも５、少なくとも１０、少なくとも１５、少なくとも２０、少なくとも２５、少なくとも３０、少なくとも３５、少なくとも４０、少なくとも４５、少なくとも５０、少なくとも５５、少なくとも６０、少なくとも６５、又は少なくとも７０モルパーセント（％）は、アリール基である。
【００２５】
成分（Ｉ）（Ｂ）は、直鎖状、一部分岐直鎖状、分岐状、環状、又は三次元網状の分子構造を有してもよい。典型的には、成分（Ｉ）（Ｂ）は、２５℃で液体である。特定の実施例において、成分（Ｉ）（Ｂ）は、２５℃で１〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１〜１０，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１〜５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。
【００２６】
成分（Ｉ）（Ｂ）のケイ素結合水素原子は、分子末端、ペンダント位、又はその両方の位置を想定し得る。１分子中のケイ素結合水素原子の数は、典型的には３〜５００、あるいは３〜１０である。
【００２７】
成分（Ｉ）（Ｂ）の代表例としては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖フェニルメチルポリシロキサン；分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン−フェニルメチルシロキサン共重合体；分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサンメ−ジメチルシロキサン共重合体；分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン；分子鎖両末端フェニルジメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン；及び分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体が挙げられる。
【００２８】
（Ｉ）アリール成分は、構成成分（Ｉ）（Ａ）及び（Ｉ）（Ｂ）を、成分（Ｉ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、成分（Ｉ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５、あるいは０．６〜３となる量で含む。
【００２９】
特定の実施形態では、（Ｉ）アリール成分は、ヒドロシリル化触媒を含む。あるいは、又は加えて、組成物自体がヒドロシリル化触媒を含んでもよく、当該触媒は、組成物中に存在するが（Ｉ）アリール成分自体ではなくてもよく、又は任意に両方に存在してもよい。ヒドロシリル化触媒は、（Ｉ）アリール成分中に存在する場合、白金族金属又は白金族金属含有化合物を含む、周知のヒドロシリル化触媒のいずれかであってもよい。
【００３０】
白金族金属とは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、及び白金、並びにこれらの任意の錯体を意味する。典型的には、白金族金属は、ヒドロシリル化反応におけるその高い活性に基づき、白金である。ヒドロシリル化触媒に有用な、白金族金属含有触媒としては、Ｗｉｌｌｉｎｇによる米国特許第３，４１９，５９３号、及びＢｒｏｗｎらによる同５，１７５，３２５号により記載されているとおりに調製される白金錯体が挙げられ、これらの明細書はそれぞれ、このような錯体及びその調製を示すために、参照として本明細書に組み込まれている。有用な白金族金属含有触媒の他の例を、Ｌｅｅらによる米国特許第３，９８９，６６８号、Ｃｈａｎｇらによる米国特許第５，０３６，１１７号、Ａｓｈｂｙによる米国特許第３，１５９，６０１号、Ｌａｒｎｏｒｅａｕｘによる米国特許第３，２２０，９７２号、Ｃｈａｌｋらによる米国特許第３，２９６，２９１号、Ｍｏｄｉｃによる米国特許第３，５１６，９４６号、Ｋａｒｓｔｅｄｔによる米国特許第３，８１４，７３０号、Ｃｈａｎｄｒａらによる米国特許第３，９２８，６２９号、に見出すことができ、その全容は参照により本明細書に組み込まれ、有用な白金族金属含有触媒及びそれらの調製方法を示す。白金族含有触媒は、白金族金属、シリカゲル若しくは粉末木炭等の担体上に付着した白金族金属、又は白金族金属の化合物若しくは錯体であってよい。白金含有触媒の具体例としては、六水和物型若しくは無水物型いずれかの塩化白金酸、及び又は、塩化白金酸を、ジビニルテトラメチルジシロキサン等の脂肪族不飽和有機ケイ素化合物と反応させること、を含む、方法により得られる白金含有触媒、又は米国特許第６，６０５，７３４号に記載のとおりのアルケン−白金−シリル錯体が挙げられる。これらのアルケン−白金−シリル錯体は、例えば、０．０１５モルの（ＣＯＤ）ＰｔＣｌ２を、０．０４５モルのＣＯＤ及び０．０６１２モルのＨＭｅＳｉＣｌ２と混合することによって調製されてもよい。
【００３１】
ヒドロシリル化触媒は、その表面に白金族金属を有する固体支持体を含む担持ヒドロシリル化触媒であることもできる。担持触媒の例としては、白金担持炭素、パラジウム担持炭素、ルテニウム担持炭素、ロジウム担持炭素、白金担持シリカ、パラジウム担持シリカ、白金担持アルミナ、パラジウム担持アルミナ、及びルテニウム担持アルミナが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３２】
ヒドロシリル化触媒は、更にまた又は別の方法として、照射及び／又は加熱により硬化を開始し得る、光活性可能なヒドロシリル化触媒であることができる。光活性可能なヒドロシリル化触媒は、特に、１５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長を有する放射線に曝露するとヒドロシリル化反応を触媒できる、任意のヒドロシリル化触媒であることができる。光活性可能なヒドロシリル化触媒は、白金族金属又は白金族金属を含有する化合物を含む、周知のヒドロシリル化触媒の任意のものとすることができる。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。典型的には、白金族金属は、ヒドロシリル化反応におけるその高い活性に基づき、白金である。本発明の組成物にて使用するための、特定の光活性可能なヒドロシリル化触媒の適合性は、ルーチン実験により速やかに測定することができる。
【００３３】
本発明の目的に好適な光活性可能なヒドロシリル化触媒の具体例としては、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘキサンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘプタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオアート）等の、白金（ＩＩ）β−ジケトナート錯体；（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ−Ｃｐ）トリメチル白金、及び（トリメチルシリル−Ｃｐ）トリメチル白金等であって、Ｃｐがシクロペンタジエニルを表す、（η−シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体；［Ｐｔ［Ｃ６Ｈ５ＮＮＮＯＣＨ３］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−Ｈ３ＣＯＣ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］４、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］２、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＨ３Ｏ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２、［（Ｃ６Ｈ５）３Ｐ］３Ｒｈ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］、及びＰｄ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２［式中、ｘは１、３、５、１１、又は１７である］等のトリアゼンオキシド−遷移金属錯体；（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，３，５，７−シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（η４−２，５−ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−ジメチルアミノフェニル）白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−アセチルフェニル）白金、及び（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−トリフルオロメチルフェニル）白金等の、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体が挙げられるが、これらに限定されない。典型的には、光活性可能なヒドロシリル化触媒は、Ｐｔ（ＩＩ）β−ジケトナート錯体であり、より典型的には、触媒は白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオアート）である。ヒドロシリル化触媒は、単一の光活性可能なヒドロシリル化触媒、又は２種以上の異なる光活性可能なヒドロシリル化触媒を含む混合物であることができる。
【００３４】
（Ｉ）アリール成分自体に存在する場合、ヒドロシリル化触媒の濃度は、典型的には、構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）との間のヒドロシリル化反応を触媒するのに十分である。ヒドロシリル化触媒の濃度は、典型的には、構成成分（Ｉ）（Ａ）及び（Ｉ）（Ｂ）の総重量を基準にして、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、あるいは０．５〜１００ｐｐｍの白金族金属、あるいは１〜２５ｐｐｍの白金族金属を提供する。
【００３５】
（Ｉ）アリール成分は、任意に、充填剤によって例示される追加構成成分を含んでもよく、充填剤は、任意に表面処理された、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、湿式法シリカ、石英粉末、酸化チタン、ヒュームド酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化鉄、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム等；酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンド粉末等の熱伝導性充填剤；銅粉末、金粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金コーティングされた銅粉末、導電性カーボンブラック等の導電性充填剤；カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン等の顔料であってもよい。（Ｉ）アリール成分中のかかる任意成分のそれぞれの量は、典型的には、（Ｉ）アリール成分の総重量を基準にして０〜１０重量パーセント（％）である。
【００３６】
（Ｉ）アリール成分、又はその任意の成分は、特に粘度を低下させ、組成物の他の構成成分との混合を改善するために、ビヒクル、あるいは溶媒中に配置されてもよい。ビヒクルは、（Ｉ）アリール成分の構成成分を担持するため、あるいは、（Ｉ）アリール成分の構成成分を少なくとも部分的に可溶化するため、あるいは（Ｉ）アリール成分の構成成分を可溶化するための、任意のビヒクルであってもよい。
【００３７】
好適なビヒクルの例としては、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン、及びドデカン等の飽和脂肪族炭化水素；シクロペンタン及びシクロヘキサン等の脂環式炭化水素；ベンゼン、エチルベンゼン、トルエン、キシレン、及びメシチレン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、又はｎ−プロパノール等のアルコール；メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン；プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、又はエチレングリコールｎ−ブチルエーテル等のグリコールエーテル；トリクロロエタン、ジクロロメタン、１，１，１−トリクロロエタン、塩化メチレン、又はクロロホルム等のハロゲン化アルカン；ジメチルスルホキシド；ジメチルホルムアミド；アセトニトリル；ホワイトスピリット；ミネラルスピリット；ナフサ；環状及び／又は直鎖状シロキサン等のシリコーン流体及び油；並びにブロモベンゼン及びクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素が挙げられる。異なるビヒクルの組み合わせもまた、利用することができる。特定の実施形態では、（Ｉ）アリール成分は、シロキサンビヒクルを含み、シロキサンビヒクルは、典型的には、環状シロキサン、例えば、３〜１０個のシロキシ単位を有するフェニルメチル環などである。あるいは、又は加えて、シロキサンビヒクルは、直鎖状、一部分岐状、分岐状であってもよく、又は他の構造を有してもよい。
【００３８】
（Ｉ）アリール成分は、接着促進剤、阻害剤、染料、顔料、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、流動制御剤、充填剤（増量充填剤及び／又は補強充填剤を含む）等の、１つ以上の任意構成成分を更に含んでもよい。
【００３９】
（Ｉ）アリール成分は、１成分系、２成分（２ｋ）系であってもよく、又はその他の方法で、早期硬化を防止するために様々な構成成分を分離されてもよい。例えば、（Ｉ）（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（Ｉ）（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、互いに分離されていてもよく、又は一緒に存在するがヒドロシリル化触媒から分離していてもよく、又は任意の阻害剤を利用して、早期反応又は硬化を更に防止してもよい。
【００４０】
組成物は、（ＩＩ）メチル成分を更に含む。（ＩＩ）メチル成分は、（Ａ）次の平均式：
Ｒ２ｄＳｉＯ（４−ｄ）／２
［式中、各Ｒ２は、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒ２のうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ２基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｄは０．５≦ｄ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンを含む。
【００４１】
独立して選択される置換又は非置換ヒドロカルビル基としてのＲ２の具体例、並びにエチレン性不飽和を含むＲ２は、上にＲに関して記載されている。
【００４２】
成分（ＩＩ）（Ａ）において、エチレン性不飽和を含むＲ２基を除いて、全Ｒ２基の少なくとも２０、少なくとも２５、少なくとも３５、少なくとも４０、少なくとも４５、少なくとも５０、少なくとも５５、少なくとも６０、少なくとも６５、少なくとも７０、少なくとも７５、少なくとも８０、少なくとも８５、少なくとも９０、少なくとも９５、少なくとも９６、少なくとも９７、少なくとも９８、少なくとも９９、又は１００モルパーセント（％）は、メチル基である。特定の実施形態では、成分（ＩＩ）（Ａ）中の全てのＲ２基は、メチル基又はエチレン性不飽和を有するヒドロカルビル基である。
【００４３】
成分（ＩＩ）（Ａ）は、典型的には、１．９≦ｄ≦２．２となるように、実質的に直鎖状、あるいは直鎖状である。２５℃の温度では、成分（ＩＩ）（Ａ）は、典型的には流動性液体であるか、又は未硬化ゴムの形態である。一般に、成分（ＩＩ）（Ａ）は、２５℃で１〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００〜１０，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。粘度は、当該技術分野において理解されるように、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＬＶ  ＤＶ−Ｅ粘度計により、２５℃で測定してもよい。
【００４４】
これらの実施形態において、成分（ＩＩ）（Ａ）は、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルヒドロカルビルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン−メチルアルキルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ビニルメチルシロキサン、及びこれらの組み合わせによって例示できる。
【００４５】
特定の実施形態では、成分（ＩＩ）（Ａ）成分は、平均式：
Ｒ２ｄ’ＳｉＯ（４−ｄ’）／２
［式中、各Ｒ２は、独立して選択され、上記で定義され、ｄ’は、０．５≦ｄ’≦３．２、あるいは０．５≦ｄ’≦１．７となるように選択される］を有する樹脂状オルガノポリシロキサンを更に含む。
【００４６】
樹脂状オルガノポリシロキサンは、分岐状又は三次元網状の分子構造を有する。２５℃において、（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、液体又は固体形態であってもよい。（Ａ）（ｉｉ）樹脂状オルガノポリシロキサンは、次のシロキシ単位を含んでもよい：Ｒ２３ＳｉＯ１／２単位（すなわち、Ｍ単位）；Ｒ２２ＳｉＯ２／２単位（すなわち、Ｄ単位）、Ｒ２ＳｉＯ３／２単位（すなわち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（すなわち、Ｑ単位）。
【００４７】
特定の実施形態では、樹脂状オルガノポリシロキサンは、Ｔ単位のみを含むオルガノポリシロキサン、Ｔ単位を他のシロキシ単位と組み合わせて含むオルガノポリシロキサン、又はＱ単位を他のシロキシ単位と組み合わせて含むオルガノポリシロキサン、例えば、ＭＱ樹脂によって例示され得る。典型的には、樹脂状オルガノポリシロキサンは、Ｔ単位及び／又はＱ単位を含む。樹脂状オルガノポリシロキサンの具体例は、ビニル末端メチルシルセスキオキサンである。樹脂状オルガノポリシロキサンの別の具体例は、ビニル末端ＭＱ樹脂である。
【００４８】
成分（ＩＩ）（Ａ）が、実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンと樹脂状オルガノポリシロキサンとの混合物を含む場合、実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンは、典型的には、混合物の総重量を基準にして、３０〜９９、あるいは４０〜９０質量パーセント（％）の量で混合物中に存在する。これらの実施形態では、混合物は、樹脂状オルガノポリシロキサンを、１〜７０、あるいは１０〜６０質量パーセント（％）の量で含む。
【００４９】
（ＩＩ）メチル成分は、（Ｂ）次の平均式：
Ｒ３ｅＨｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２
［式中、各Ｒ３は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ３基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｅ及びｆは、１．０＜ｅ＜２．２、０．００２＜ｆ＜１、かつ１．０＜ｅ＋ｆ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを更に含む。特定の実施形態では、０．０２＜ｆ＜１である。
【００５０】
Ｒ３は、エチレン性不飽和（すなわち、アルケニル基及びアルキニル基）を含むＲの例を除き、Ｒに関して上に記載した置換又は非置換ヒドロカルビル基のうちのいずれかであってもよい。Ｒ３の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、２−ブロモエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基が挙げられる。
【００５１】
成分（ＩＩ）（Ｂ）において、全Ｒ３基の少なくとも２０、少なくとも２５、少なくとも３０、少なくとも３５、少なくとも４０、少なくとも４５、少なくとも５０、少なくとも５５、少なくとも６０、少なくとも６５、少なくとも７０、少なくとも７５、少なくとも８０、少なくとも８５、少なくとも９０、少なくとも９５、少なくとも９６、少なくとも９７、少なくとも９８、少なくとも９９、又は１００モルパーセント（％）は、メチル基である。
【００５２】
成分（ＩＩ）（Ｂ）は、直鎖状、一部分岐直鎖状、分岐状、環状、又は三次元網状の分子構造を有してもよい。典型的には、成分（ＩＩ）（Ｂ）は、２５℃で液体である。特定の実施形態では、成分（ＩＩ）（Ｂ）は、２５℃で１〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、あるいは１００〜１０，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。粘度は、当該技術分野において理解されるように、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＬＶ  ＤＶ−Ｅ粘度計により、２５℃で測定してもよい。
【００５３】
成分（ＩＩ）（Ｂ）のケイ素結合水素原子は、分子末端、ペンダント位、又はその両方の位置を想定し得る。１分子中のケイ素結合水素原子の数は、典型的には３〜５００、あるいは３〜１０である。
【００５４】
成分（ＩＩ）（Ｂ）の代表例としては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン；分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体；分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサンメ−ジメチルシロキサン共重合体；分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体が挙げられる。
【００５５】
（ＩＩ）メチル成分は、構成成分（ＩＩ）（Ａ）及び（ＩＩ）（Ｂ）を、成分（ＩＩ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、成分（ＩＩ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５、あるいは０．６〜３となる量で含む。
【００５６】
特定の実施形態では、（ＩＩ）メチル成分は、任意に表面処理されていてもよい充填剤を更に含む。充填剤は、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、湿式法シリカ、石英粉末、酸化チタン、ヒュームド酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化鉄、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム等；酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンド粉末等の熱伝導性充填剤；銅粉末、金粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金コーティングされた銅粉末、導電性カーボンブラック等の導電性充填剤であってもよい。
【００５７】
（ＩＩ）メチル成分、又はその任意の成分は、特に粘度を低下させ、組成物の他の構成成分との混合を改善するために、ビヒクル、あるいは溶媒中に配置されてもよい。ビヒクルは、（ＩＩ）メチル成分の構成成分を担持するため、あるいは、（ＩＩ）メチル成分の構成成分を少なくとも部分的に可溶化するため、あるいは（ＩＩ）メチル成分の構成成分を可溶化するための、任意のビヒクルであってもよい。
【００５８】
好適なビヒクルの例としては、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン、及びドデカン等の飽和脂肪族炭化水素；シクロペンタン及びシクロヘキサン等の脂環式炭化水素；ベンゼン、エチルベンゼン、トルエン、キシレン、及びメシチレン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、又はｎ−プロパノール等のアルコール；メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン；プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、又はエチレングリコールｎ−ブチルエーテル等のグリコールエーテル；トリクロロエタン、ジクロロメタン、１，１，１，−トリクロロエタン、塩化メチレン、又はクロロホルム等のハロゲン化アルカン；ジメチルスルホキシド；ジメチルホルムアミド；アセトニトリル；ホワイトスピリット；ミネラルスピリット；ナフサ；環状及び／又は直鎖状シロキサン等のシリコーン流体及び油；並びにブロモベンゼン及びクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素が挙げられる。異なるビヒクルの組み合わせもまた、利用することができる。（ＩＩ）メチル成分中のビヒクルの量は、所望の粘度に応じて変化し得る。
【００５９】
特定の実施形態では、（ＩＩ）メチル成分は、ヒドロシリル化触媒を含む。あるいは、又は加えて、組成物自体がヒドロシリル化触媒を含んでもよく、当該触媒は、組成物中に存在するが（ＩＩ）メチル成分自体ではなくてもよく、又は任意に両方に存在してもよい。ヒドロシリル化触媒は、（ＩＩ）メチル成分中に存在する場合、白金族金属又は白金族金属含有化合物を含む、周知のヒドロシリル化触媒のいずれかであってもよい。その具体例は、（Ｉ）アリール成分に関して上記に提供されている。
【００６０】
（ＩＩ）メチル成分自体に存在する場合、ヒドロシリル化触媒の濃度は、典型的には、構成成分（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）との間のヒドロシリル化反応を触媒するのに十分である。ヒドロシリル化触媒の濃度は、典型的には、構成成分（ＩＩ）（Ａ）及び（ＩＩ）（Ｂ）の総重量を基準にして、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、あるいは０．５〜１００ｐｐｍの白金族金属、あるいは１〜２５ｐｐｍの白金族金属を提供する。
【００６１】
（ＩＩ）メチル成分は、接着促進剤、阻害剤、染料、顔料、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、流動制御剤、充填剤（増量充填剤及び／又は補強充填剤を含む）等の、１つ以上の任意の構成成分を更に含んでもよい。
【００６２】
（ＩＩ）メチル成分は、１成分系、２成分（２ｋ）系であってもよく、又はその他の方法で、早期硬化を防止するために様々な構成成分を分離してもよい。例えば、（ＩＩ）（Ａ）オルガノポリシロキサン及び（ＩＩ）（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、互いに分離されていてもよく、又は一緒に存在するがヒドロシリル化触媒から分離されていてもよく、又は任意の阻害剤を利用して、早期反応又は硬化を更に防止してもよい。
【００６３】
（Ｉ）アリール成分は、（Ｉ）アリール成分と（ＩＩ）メチル成分との総重量を基準にして、０．１５〜２１．０、あるいは２〜２０、あるいは３〜１９、あるいは４〜１８、あるいは５〜１７、あるいは６〜１６、あるいは７〜１５、あるいは８〜１４、あるいは９〜１３、あるいは１０〜１２、あるいは１０．５〜１１．５重量％の量で、組成物中に存在する。（ＩＩ）メチル成分は、（Ｉ）アリール成分と（ＩＩ）メチル成分との総重量を基準にして、７９．０〜９９．８５、あるいは８０〜９８、あるいは８１〜９７、あるいは８２〜９６、あるいは８３〜９５、あるいは８４〜９４、あるいは８５〜９３、あるいは８６〜９２、あるいは８７〜９１、あるいは８８〜９０、あるいは８８．５〜８９．５重量％の量で、組成物中に存在する。
【００６４】
組成物は、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒を更に含む。ヒドロシリル化触媒は、（Ｉ）アリール成分、（ＩＩ）メチル成分、及び／又は概ね組成物中に存在してもよい。例えば、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒は、組成物の形成時に組成物が（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒を含むように、（Ｉ）アリール成分及び／又は（ＩＩ）メチル成分中に存在してもよい。あるいは、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒は、（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分との早期反応を防ぐため、（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分から分離されており、組成物形成時にのみ（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分と組み合わされてもよい。
【００６５】
好適なヒドロシリル化触媒の具体例は、上記のものである。組成物中の（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒の濃度は、典型的には、構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）との間及び（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）との間のヒドロシリル化反応を触媒するのに十分であるが、成分（Ｉ）（Ａ）は成分（ＩＩ）（Ｂ）と反応してもよく、成分（Ｉ）（Ｂ）は成分（ＩＩ）（Ａ）と反応してもよい。ヒドロシリル化触媒の濃度は、典型的には、構成成分（Ｉ）（Ａ）、（Ｉ）（Ｂ）、（ＩＩ）（Ａ）及び（ＩＩ）（Ｂ）の総重量を基準にして、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、あるいは０．５〜１００ｐｐｍの白金族金属、あるいは１〜２５ｐｐｍの白金族金属を提供する。
【００６６】
組成物は、１成分系、２成分系、又は更には３成分系であってもよい。例えば、（Ｉ）アリール成分と（ＩＩ）メチル成分とは互いに分離され、任意に（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒から分離されていてもよい。
【００６７】
組成物を調製する方法も提供される（「調製方法」）。調製方法は、構成成分（Ｉ）（Ａ）、（Ｉ）（Ｂ）、（ＩＩ）（Ａ）、（ＩＩ）（Ｂ）及び（ＩＩＩ）を組み合わせて組成物を得ることを含む。構成成分は、任意の順序及び方法で組み合わされてもよい。例えば、（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分を別々に形成し、組み合わせて組成物を得てもよく、又は（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分は、構成成分（Ｉ）（Ａ）、（Ｉ）（Ｂ）、（ＩＩ）（Ａ）、及び（ＩＩ）（Ｂ）を組み合わせたときに、ｉｎ  ｓｉｔｕで形成されてもよい。
【００６８】
調製方法の特定の実施形態では、構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）とを組み合わせて（Ｉ）アリール成分を得、構成成分（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）とを組み合わせて、（ＩＩ）メチル成分を得、（Ｉ）アリール成分と（ＩＩ）メチル成分とを組み合わせて組成物を得る。この実施形態では、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒は、（Ｉ）アリール成分中に存在するか、（ｉｉ）（ＩＩ）メチル成分中に存在するか、（ｉｉｉ）（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分と組み合わされているか、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｖ）の任意の組み合わせである。
【００６９】
更に組み合わせるため、特定の実施形態では、構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）とを混合して、（Ｉ）アリール成分を得、（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）とを混合して、（ＩＩ）メチル成分を得る。混合は、手動で（例えば、手で）行われてもよく、又は任意の好適な方法、例えば、ブレード、ブレンダー等によって行われてもよい。特定の実施形態では、（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分は、組成物を形成する際に剪断下で混合される。例えば、（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分を、０超〜４，０００、あるいは１，０００〜３，０００、あるいは１，５００〜２，５００回転／分（ｒｐｍ）の速度で１回以上混合してもよい。（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分は、０超〜６０秒、例えば２０〜４０秒の間、任意に複数回連続して混合してもよい。
【００７０】
典型的には、（Ｉ）アリール成分は、組成物を形成する際に（ＩＩ）メチル成分中に配置される。しかしながら、（ＩＩ）メチル成分が、組成物を形成する際に（Ｉ）アリール成分中に配置されてもよい。あるいは、（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分の両方を容器内に同時に配置し、混合してもよい。
【００７１】
本発明は、物品の形成方法（「形成方法」）を更に提供する。形成方法は、組成物を基材上に配置して付着物を得ることを含む。形成方法は、基材上に付着物を硬化させて物品を得ることを更に含む。物品はまた、組成物の硬化生成物と呼ばれる場合がある。
【００７２】
組成物は、典型的には、相分離又はその早期硬化を防ぐために、形成と同時に基材上に配置される。組成物を付着又は分与することは、任意の好適な塗布技術を含んでもよい。典型的には、組成物は、ウェットコーティング技術により、湿潤形態で塗布される。特定の実施形態において、組成物は、ｉ）スピンコーティング；ｉｉ）ブラシコーティング；ｉｉｉ）ドロップコーティング；ｉｖ）スプレーコーティング；ｖ）ディップコーティング；ｖｉ）ロールコーティング；ｖｉｉ）フローコーティング；ｖｉｉｉ）スロットコーティング；ｉｘ）グラビアコーティング；又はｘ）ｉ）〜ｉｘ）のいずれかの組み合わせにより塗布される。
【００７３】
基材は限定されず、任意の基材であってもよい。例えば、基材は、金型であってもよく、金型は付着物の硬化に関連して任意に加熱されてもよい。物品は、基材から分離可能であってもよく、又は例えば、その選択に応じて、物理的及び／又は化学的に基材に結合されていてもよい。基材は、付着物を硬化するための、一体型ホットプレート又は一体型若しくは独立型の炉を有してもよい。
【００７４】
基材が金型である場合、付着物は金型によって画定される形状をとり得る。あるいは、付着物は、付着物から形成される物品の所望の形状及び寸法に応じて均一又は不均一に適用されてもよい。
【００７５】
付着物は、典型的には、ある時間にわたり、高温で硬化される。高温は、典型的には、５０〜２５０、あるいは１００〜２００、あるいは１１０〜１９０、あるいは１２０〜１８０、あるいは１３０〜１７０、あるいは１４０〜１６０、あるいは１４５〜１５５℃である。時間は、典型的には、組成物の硬化、すなわち架橋をもたらすのに十分である。特定の実施形態では、時間は、０超〜１０、あるいは１〜７、あるいは３〜５時間である。この時間は、硬化の反復、例えば、第１の硬化及び後硬化に細分でき、第１の硬化は、例えば１時間であり、後硬化は、例えば３時間である。高温は、このような反復において独立して選択されてもよく、各反復において同じであってもよい。
【００７６】
付着物及び物品の厚さ及び他の寸法に応じて、物品も、反復プロセスを介して形成され得る。例えば、第１の付着物を形成し、第１の高温に第１の時間にわたって供して、部分的に硬化した付着物を得てもよい。次いで、第２の付着物を、上記の部分的に硬化した付着物上に配置し、第２の高温に第２の時間にわたって供して、第２の部分的に硬化した付着物を得てもよい。部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたって曝露する間に更に硬化する。第３の付着物を、上記の第２の部分的に硬化した付着物上に配置し、第３の高温に第３の時間にわたって供して、第３の部分的に硬化した付着物を得てもよい。第２の部分的に硬化した付着物はまた、第２の高温に第２の時間にわたって曝露する間に更に硬化する。このプロセスを、物品を所望どおりに構築するために、例えば１〜５０回繰り返してもよい。部分的に硬化した層の複合体は、典型的には、最終後硬化、例えば、上記の高温及び時間に供される。各高温及び時間は独立して選択されてもよく、互いに同じであっても異なっていてもよい。物品が反復プロセスを介して形成されるとき、各付着物も、独立して選択されてもよく、組成物中で選択される構成成分及び／又はそれらの量が異なってもよい。
【００７７】
特定の実施形態では、付着物は湿潤フィルムを含む。これらの実施形態では、反復プロセスは、部分的に硬化した層の硬化状態に応じて、ウェットオンウェットであってもよい。あるいは、反復プロセスは、ウェットオンドライであってもよい。
【００７８】
硬化は、存在する場合、組成物から任意のビヒクルを追い出す。硬化はまた、物品が形成される際に、付着物内の構造的変化を開始する。
【００７９】
特定の実施形態では、物品はフィルムである。フィルムは、最終使用用途に応じて変化し得る厚さを有する。典型的には、フィルムは、０超〜４，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜３，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは０超〜２，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは１００〜１，０００マイクロメートル（μｍ）、あるいは３５０〜８３０マイクロメートル（μｍ）の厚さを有する。しかしながら、他の厚さ、例えば、０．１〜２００μｍも想到される。例えば、フィルムの厚さは、０．２〜１７５μｍ；あるいは０．５〜１５０μｍ；あるいは０．７５〜１００μｍ；あるいは１〜７５μｍ；あるいは２〜６０μｍ；あるいは３〜５０μｍ；あるいは４〜４０μｍ；あるいは、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、６０、７０、７５、８０、９０、１００、１５０、１７５、及び２００μｍのいずれか１つであってよい。
【００８０】
所望であれば、フィルムは、その最終使用用途に応じて、更なる処理を受けてもよい。例えば、フィルムは、酸化物付着（例えば、ＳｉＯ２付着）、レジスト付着、及びパターニング、エッチング、化学ストリッピング若しくはプラズマストリッピング、金属被覆、又は金属付着を受けることができる。このような更なる処理技術は、周知である。このような付着は、化学蒸着（低圧化学蒸着、プラズマ誘起化学蒸着、及びプラズマ補助化学蒸着）、物理蒸着、又は他の真空蒸着技術であってよい。多くのこのような更なる処理技術には、高温、特に真空蒸着を伴い、優れた耐熱性を考慮すると、フィルムは十分に適している。しかしながら、フィルムの最終用途に応じて、このような更なる加工を行ってフィルムを利用してもよい。
【００８１】
特定の実施形態では、組成物から形成される物品又は硬化生成物は、様々な光学又は光用途及びデバイス、例えば光変調器等の液晶デバイス、光拡散体（例えば、光の方向を変えて、プライバシー機能を提供できる不透明度をもたらす等）、タッチスクリーン（例えば、透明な電気デバイス又はスイッチ）、窓、スマートウィンドウ等に利用できる。物品又は硬化生成物は、光拡散体としての使用に特に適している。硬化生成物は、光に曝露されたときに透過光の拡散を示す。特定の実施形態では、硬化生成物は、ランバート反射率を示すか、又はランバート型拡散特性を有する。
【００８２】
物品又は硬化生成物は、ＬＥＤ若しくはＯＬＥＤ又はその他の発光若しくは吸光半導体コンポーネントに使用できる。硬化生成物は、光がその中を、光の改質又は操作あり又はなしで反射及び／又は屈折される光学デバイスの任意の部分を形成できる。硬化生成物は、集積回路等の光集積回路の部分、例えば、減衰器、スイッチ、スプリッタ、ルータ、フィルタ、又は格子の部分であることができる。
【００８３】
組成物から形成された光拡散体を含む照明デバイスもまた、本発明によって提供される。照明デバイスは、任意の照明デバイス（例えば、照明器具）であってもよい。照明デバイスは、発光ダイオード、白熱灯、コンパクト蛍光灯、ハロゲン灯、メタルハライド灯、ナトリウム灯等からの光を利用してもよい。照明デバイスは、家庭用、商業用、又はエレクトロニクス用途等の他の用途で利用されてもよい。
【００８４】
光を拡散的に透過させる方法が、本発明によって更に提供される。この方法は、組成物から形成された光拡散体を光に曝露することにより、透過光を拡散させることを含む。
【００８５】
特定の実施形態では、光拡散体は、カットオフなしで３５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長で透過率を有する。
【００８６】
実施形態１は、組成物であって、
（Ｉ）アリール成分であって、
Ａ．次の平均式：
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２
［式中、各Ｒは、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒのうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ基の少なくとも２０モルパーセント（％）はアリール基であり、ａは０．５≦ａ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンと、
Ｂ．次の平均式：
Ｒ１ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２
［式中、各Ｒ１は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ１基の少なくとも５モルパーセント（％）はアリール基であり、ｂ及びｃは、１．０＜ｂ＜２．２、０．００２＜ｃ＜１、かつ１．０＜ｂ＋ｃ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含み、
構成成分（Ｉ）（Ａ）及び（Ｉ）（Ｂ）は、成分（Ｉ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、成分（Ｉ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５となる量で、アリール成分中に存在する、アリール成分と、
（ＩＩ）メチル成分であって、
Ａ．次の平均式：
Ｒ２ｄＳｉＯ（４−ｄ）／２
［式中、各Ｒ２は、独立して選択された、置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、Ｒ２のうちの少なくとも２つはエチレン性不飽和を含み、全Ｒ２基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｄは０．５≦ｄ≦２．２となるように選択される］を有するオルガノポリシロキサンと、
Ｂ．次の平均式：
Ｒ３ｅＨｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２
［式中、各Ｒ３は、独立して選択された、エチレン性不飽和を含まない置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、但し、１分子中で、全Ｒ３基の少なくとも２０モルパーセント（％）はメチル基であり、ｅ及びｆは、１．０＜ｅ＜２．２、０．００２＜ｆ＜１、かつ１．０＜ｅ＋ｆ＜３．０となるように選択される］を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含み、
構成成分（ＩＩ）（Ａ）及び（ＩＩ）（Ｂ）は、（ＩＩ）（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の、（ＩＩ）（Ａ）中のエチレン性不飽和基に対するモル比が０．３〜５となる量で、メチル成分中に存在する、メチル成分と、
（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒と、
を含み、
成分（Ｉ）は、構成成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の総重量を基準にして、０．１５〜２１．０重量％の量で、組成物中に存在する、組成物に関する。
【００８７】
実施形態２は、（ｉ）硬化して硬化生成物を得るとき、硬化生成物が、光に曝露されたときに透過光の拡散を示すか、又は（ｉｉ）成分（Ｉ）（Ａ）は、
（Ａ）（ｉ）平均式：
Ｒａ’ＳｉＯ（４−ａ’）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ’は、１．９≦ａ’≦２．２となるように選択される］を有する、実質的に直鎖状のオルガノポリシロキサンと、
（Ａ）（ｉｉ）平均式
Ｒａ”ＳｉＯ（４−ａ”）／２
［式中、各Ｒ及びその条件は、上記で定義され、ａ”は、０．５≦ａ”≦１．７となるように選択される］を有する、樹脂状オルガノポリシロキサンと、を含む混合物を含むか、又は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の両方である、実施形態１に記載の組成物に関する。
【００８８】
実施形態３は、構成成分（Ｉ）（Ａ）、（Ｉ）（Ｂ）、（ＩＩ）（Ａ）、（ＩＩ）（Ｂ）及び（ＩＩＩ）を組み合わせて組成物を得ることを含む、実施形態１又は２に記載の組成物の調製方法に関する。
【００８９】
実施形態４は、構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）とを組み合わせて（Ｉ）アリール成分を得、構成成分（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）とを組み合わせて（ＩＩ）メチル成分を得、（Ｉ）アリール成分と（ＩＩ）メチル成分とを組み合わせて組成物を得、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒が、（ｉ）（Ｉ）アリール成分中に存在するか、（ｉｉ）（ＩＩ）メチル成分中に存在するか、（ｉｉｉ）（Ｉ）アリール成分及び（ＩＩ）メチル成分と組み合わされている、若しくは（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせであるか、又は構成成分（Ｉ）（Ａ）と（Ｉ）（Ｂ）とを混合して（Ｉ）アリール成分を得、構成成分（ＩＩ）（Ａ）と（ＩＩ）（Ｂ）とを混合して（ＩＩ）メチル成分を得、（Ｉ）アリール成分は（ＩＩ）メチル成分中に配置されている、
実施形態３に記載の方法に関する。
【００９０】
実施形態５は、物品の形成方法であって、
組成物を基材上に配置して付着物を得ることと、
基材上の付着物を硬化させて物品を得ることと、を含み
組成物が、実施形態１又は２に記載の組成物である、形成方法に関する。
【００９１】
実施形態６は、（ｉ）付着物を硬化させることが、付着物をある時間にわたって高温に曝露することを含むか、（ｉｉ）付着物が、湿潤フィルムを含むか、（ｉｉｉ）方法が、組成物を基材上に配置する前に組成物を調製することを更に含むか、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）の任意の組み合わせである、実施形態５に記載の方法に関する。
【００９２】
実施形態７は、実施形態５又は６に記載の方法に従って形成された物品に関する。
【００９３】
実施形態８は、０超〜２，０００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有するか、又は光拡散体として更に定義されるか、又は０超〜２，０００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有し、かつ光拡散体として更に画定される、実施形態７に記載の物品に関する。
【００９４】
実施形態９は、実施形態７又は８に記載の物品を光拡散体として含む照明デバイスに関する。
【００９５】
実施形態１０は、光拡散体を光に曝露することにより、透過光を拡散させることを含む、光を拡散的に透過させる方法であって、
光拡散体が、実施形態７又は８に記載の物品であり、
任意に、光拡散体は、カットオフなしで３５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長で透過率を有する、方法に関する。
【００９６】
添付の特許請求の範囲は、詳細な説明に記載されている表現、及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、これらは、添付の特許請求の範囲内にある特定の実施形態の間で変化し得ることが、理解されるべきである。本明細書で様々な実施形態の具体的な特徴又は態様の記述が依拠している任意のマーカッシュ群に関して、異なる、特殊な及び／又は不測の結果が、全ての他のマーカッシュ群の要素から独立して、それぞれのマーカッシュ群の各要素から得られる場合がある。マーカッシュグループの各メンバーは、個々に、及び、又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
【００９７】
更に、本発明の様々な実施形態を説明する際に依拠される任意の範囲及び部分範囲は、独立して及び総じて、添付の特許請求の範囲内に入り、たとえ、本明細書にその中の全部及び／又は一部の値が明記されていなくても、そのような値を包含する全範囲を説明及び想到するものと理解される。当業者は、列挙された範囲及び部分的範囲が、本発明の様々な実施形態を十分に説明し、可能にし、そのような範囲及び部分的範囲は、更に関連性がある２等分、３等分、４等分、５等分などに描かれ得ることを容易に認識する。単なる一例として、「０．１〜０．９」の範囲は、更に、下方の３分の１、すなわち、０．１〜０．３、中央の３分の１、すなわち、０．４〜０．６、及び上方の３分の１、すなわち、０．７〜０．９に描かれ得、これらは、個々に、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内であり、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。更に、範囲を定義する、又は修飾する言葉、例えば「少なくとも」、「超」「未満」「以下」等に関して、そのような言葉は、部分範囲及び／又は上限若しくは下限を含むと理解されるべきである。別の例として、「少なくとも１０」の範囲は、少なくとも１０〜３５の部分範囲、少なくとも１０〜２５の部分範囲、２５〜３５の部分範囲等を本質的に含み、各部分範囲は、個々に、及び／又は包括的に依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。最終的に、開示した範囲内の個々の数が依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。例えば、「１〜９」の範囲は、様々な個々の整数、例えば３、並びに、小数点を含む個々の数（又は分数）、例えば４．１を含み、これは、依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
【００９８】
以下の実施例は、本発明を例示することを意図しており、決して本発明の範囲を限定するものとみなされるべきではない。
【実施例】
【００９９】
（実施例１）
（Ｉ）アリール成分を調製する。（Ｉ）アリール成分を調製するために利用される構成成分及び相対量を、以下の表１に記載する。
【０１００】
【表１】
2019536870.tif 000002
【０１０１】
オルガノポリシロキサン１は、全ケイ素結合有機基うち０．２０重量％の含有量のケイ素結合ビニル基と４９モル％の含有量のケイ素結合フェニル基とを有する、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状メチルフェニルポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン１は、２５℃で３，５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。
【０１０２】
オルガノポリシロキサン２は、次の平均単位式：
（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．７５［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］０．２５
を有し、全ケイ素結合有機基のうち２０モル％のケイ素結合ビニル基及び５０モル％のケイ素結合フェニル基を含有し、ポリスチレン換算重量平均分子量が１，６００である。
【０１０３】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン１は、次の平均単位式：
Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯＳｉ（ＣＨ３）２Ｈ
［式中、全ケイ素結合有機基のうち３３モル％はフェニル基である］を有する。オルガノハイドロジェンポリシロキサン１は、２５℃で４．０ｍＰａ・ｓの粘度を有する。
【０１０４】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン２は、次の平均単位式：
（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．４０［Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］０．６０
［式中、全ケイ素結合有機基のうち４３モル％はフェニル基である］を有する。オルガノハイドロジェンポリシロキサン２は、２５℃で７５０ｍＰａ・ｓの粘度を有し、重量平均分子量は１，０００である。
【０１０５】
触媒は、白金と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体を、重量単位で金属白金が２．５ｐｐｍ含まれる量で含む。
【０１０６】
阻害剤は、２−フェニル−３−ブチン−２−オールを含む。
【０１０７】
接着促進剤は、グリシドキシプロピル官能性シロキサンを含む。
【０１０８】
構成成分を歯科技工用バキュームミキサー（ｖａｃｕｕｍ  ｄｅｎｔａｌ  ｍｉｘｅｒ）に入れ、１，５００回転／分（ｒｐｍ）で３０秒間、次いで２，０００ｒｐｍで３０秒間混合して、形成時に均質である（Ｉ）アリール成分を得る。ケイ素結合水素原子のケイ素結合アルケニル基に対する比は、１．３である。
【０１０９】
（ＩＩ）メチル成分を調製する。（ＩＩ）メチル成分を調製するために利用される構成成分及び相対量を、以下の表２に示す。
【０１１０】
【表２】
2019536870.tif 000003
【０１１１】
オルガノポリシロキサン３は、平均単位式：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０１
［式中、Ｖｉはビニルを表し、Ｍｅはメチルを表す］を有する。
【０１１２】
オルガノポリシロキサン４は、平均単位式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５１５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
［式中、Ｖｉはビニルを表し、Ｍｅはメチルを表す］を有する。
【０１１３】
オルガノポリシロキサン５は、平均単位式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１６０ＳｉＭｅ２Ｖｉ
［式中、Ｖｉはビニルを表し、Ｍｅはメチルを表す］を有する。
【０１１４】
オルガノポリシロキサン６は、平均単位式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４２０ＳｉＭｅ２Ｖｉ
［式中、Ｖｉはビニルを表し、Ｍｅはメチルを表す］を有する。
【０１１５】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン３は、平均単位式：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ３
［式中、Ｍｅはメチルを表す］を有する。
【０１１６】
構成成分を歯科技工用バキュームミキサーに入れ、１，５００回転／分（ｒｐｍ）で３０秒間、次いで２，０００ｒｐｍで３０秒間混合して、形成時に均質である（ＩＩ）メチル成分を得る。ケイ素結合水素原子のケイ素結合アルケニル基に対する比は、１．５である。
【０１１７】
形成直後に、（Ｉ）アリール成分を、（Ｉ）アリール成分と（ＩＩ）メチル成分との総重量を基準にして８重量％の量で（ＩＩ）メチル成分と組み合わせて、混合物を得る。混合物を歯科技工用バキュームミキサー内で１，５００ｒｐｍで３０秒間、次いで２，０００ｒｐｍで３０秒間混合して溶液を得る。
【０１１８】
溶液をポリテトラフルオロエチレンシート上に配置し、１５０℃のホットプレス内で１時間硬化させて、３５０マイクロメートル（μｍ）の厚さを有するフィルムの形態の物品を得る。フィルムの厚さは、スペーサにより、硬化中維持される。
【０１１９】
フィルムの正規化強度は、拡散角に応じて、０℃で入射光を用いて測定される。正規化強度は、Ｋｏｎｉｃａ  Ｍｉｎｏｌｔａから市販されているＫｏｎｉｃａ  Ｍｉｎｏｌｔａ  ＣＭ−３６００Ａ分光光度計により測定される。方向別及び非方向別透過率は、−９０°〜＋９０°の種々の角度で測定される。上記の結果を下の表３に記載する。
【０１２０】
【表３】
2019536870.tif 000004
【０１２１】
本発明は、例示的な様式で説明されており、使用されている用語は限定目的よりも、むしろ説明のための言葉としての性質が意図されているものと理解されるべきである。明らかに、本発明の多くの修正及び変更が上記教示から可能である。本発明は、具体的に記載した方法のとおり以外の方法でも実施され得る。
【国際調査報告】
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2019536870.tif 000006
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