(57)【要約】本発明は、金属箔に複数個の微細な貫通孔を形成した蒸着用マスク、それに用いられる金属箔及びその製造方法、そして、上記蒸着用マスクを用いて有機ＥＬ素子を製造する方法に関し、Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含む蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔であって、上記金属箔は、少なくとも一面にパターン形成領域と無地領域とを含み、且つ上記パターン形成領域は、前記無地領域に比べて厚さが薄く、表面粗さが小さく、上記無地領域は、上記金属箔の端部に位置してパターン形成領域を囲むものである、蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含む蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔であって、
前記金属箔は、少なくとも一面にパターン形成領域と無地領域とを含み、且つ
前記パターン形成領域は、前記無地領域に比べて厚さが薄く、表面粗さが小さく、
前記無地領域は、前記金属箔の端部に位置してパターン形成領域を囲むものである、蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔。
【請求項２】
前記パターン形成領域は、前記無地領域の厚さの２５％〜８８％に該当する厚さを有するものである、請求項１に記載の蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ系合金金属箔。
【請求項３】
前記パターン形成領域は、厚さが５μｍ〜２０μｍの範囲を有するものである、請求項１に記載の蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔。
【請求項４】
前記Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔は、電気鋳造によって製造されたものであり、前記パターン形成領域の粗さが前記無地領域の粗さよりも低いものである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔。
【請求項５】
前記パターン形成領域の表面粗さは、前記無地領域の表面粗さ値の３０％以上８０％以下の値を有するものである、請求項４に記載の蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔。
【請求項６】
Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含むＦｅ−Ｎｉ合金金属箔の一面において、端部を除いたパターン形成領域に対して化学研磨を行って前記パターン形成領域の厚さを薄くする、蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔の製造方法。
【請求項７】
前記金属箔の他面の全領域に対して化学研磨を行って厚さを薄く形成する段階をさらに含む、請求項６に記載の蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔の製造方法。
【請求項８】
Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含むＦｅ−Ｎｉ合金金属箔に所定パターンの貫通孔が形成された蒸着用マスクであって、
前記蒸着用マスクは、一面に前記所定パターンの貫通孔が形成されたパターン形成領域と、前記パターン形成領域に比べて厚さが厚く、貫通孔を含まない無地領域とによって形成される、蒸着用マスク。
【請求項９】
前記パターン形成領域は、前記無地領域の厚さの２５％〜８８％に該当する厚さを有するものである、請求項８に記載の蒸着用マスク。
【請求項１０】
前記パターン形成領域は、厚さが５μｍ〜１５μｍの範囲を有するものである、請求項８に記載の蒸着用マスク。
【請求項１１】
前記貫通孔は、前記パターン形成領域と前記無地領域とを含む一面から前記金属箔の他面に向かって間隔が広くなるように内部壁面が傾いているものである、請求項８に記載の蒸着用マスク。
【請求項１２】
前記Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔は、電気鋳造によって製造されたものであり、前記パターン形成領域の粗さが前記無地領域の粗さよりも低いものである、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
【請求項１３】
前記パターン形成領域の表面粗さは、前記無地領域の表面粗さ値の３０％以上８０％以下の値を有するものである、請求項１２に記載の蒸着用マスク。
【請求項１４】
前記貫通孔の内部壁面は、前記蒸着用マスクの表面に対して平行な方向に多数のストライプを含むものである、請求項１２に記載の蒸着用マスク。
【請求項１５】
前記蒸着用マスクにおいて前記パターン形成領域と前記無地領域とを含む一面と対向する前記金属箔の他面は、表面粗さが前記無地領域の表面粗さよりも低い値を有するものである、請求項１２に記載の蒸着用マスク。
【請求項１６】
請求項６または７に記載の方法により製造されたマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系合金金属箔の前記パターン形成領域内にフォトレジストパターンを形成した後、エッチングして貫通孔を形成する、蒸着用マスクを製造する方法。
【請求項１７】
前記貫通孔は、前記合金金属箔の他面に前記フォトレジストパターンに対応する他のフォトレジストパターンを形成し、エッチングして形成されたものである、請求項１６に記載の蒸着用マスクを製造する方法。
【請求項１８】
有機ＥＬディスプレイ基板上に請求項８〜１１のいずれか一項に記載の蒸着用マスクを積層し、蒸着対象有機物を真空蒸着してマスクパターンを転写する段階を含む、有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔に複数個の微細な貫通孔を形成した蒸着用マスク、それに用いられる金属箔及びその製造方法に関する。また、上記蒸着用マスクを用いて有機ＥＬ素子を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマート機器の大衆化と共にＶＲ（バーチャルリアリティ）機器への要求が高まる中、応答速度が速く、視野角が広く、コントラストに優れる上、消費電力が低い有機ＥＬディスプレイ装置が注目を浴びている。特にＶＲは、解像度が高くなるほどより高い臨場感を与えるため、今後のＶＲ機器に対する画質向上の要求がさらに高まっている。
【０００３】
高画質の有機ＥＬディスプレイを製造するためには、ディスプレイ装置の画素を微細化させることが必要とされる。かかる有機ＥＬディスプレイ装置の画素を形成する方法としては、形成しようとするパターンの配列で貫通孔を有する蒸着用マスクを用いて所望のパターンの画素を形成する方法が知られている。具体的には、貫通孔の配列を含む蒸着用マスクを有機ＥＬディスプレイ基板に密着させ、真空蒸着方式を介して有機材料を蒸着させて画素を形成するものである。
【０００４】
通常、蒸着用マスクは、金属箔にフォトレジスト膜をコーティングし、フォトリソグラフィ技術を用いてフォトレジストのパターンを形成した後、湿式または乾式エッチングを介して金属箔に上記金属箔を貫通する孔（貫通孔）を形成することにより製造することができる。
【０００５】
ところが、ディスプレイ装置の画素の微細化が求められることにより、蒸着用マスクの原材料である金属箔の粗さがさらに重要な特性として浮上している。粗さが高い金属箔にパターンを形成すると、パターンの形状が不正確となり、均一度が低くなるため、高解像度の蒸着用マスクに適さないという問題が現れる。
【０００６】
そして、画素の微細化が求められることにより、約５０μｍ〜１００μｍの比較的厚い金属箔を用いて高解像度のパターンを形成することは技術的に困難になる。例えば、厚い厚さの金属箔に貫通孔パターンを形成する場合、金属箔の厚さが厚いため、エッチング過程で隣接するパターン間の干渉が発生し、正確なパターンを形成できない可能性がある。
【０００７】
上述の問題点を解決するための解決方法として、金属箔の厚さを薄く製造する方法を用いることができる。しかし、金属箔の厚さが約２０μｍ以下と、薄くなりすぎると、強度が低下し、蒸着用マスクを製作する際に基板の変形が生じるという問題と運用上の困難が発生するという問題もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の各実施形態は、上述の課題を解決するために導出されたものであり、特に蒸着用マスクを製造するために金属箔をエッチングする場合、微細パターンを精密に形成することができる金属箔及び微細なパターンを含む蒸着用マスクを提供できるようにする。
【０００９】
また、かかる金属箔を基に多数の貫通孔を備える蒸着用マスクを製作する際に、蒸着用マスクの強度を維持することができる金属箔及び蒸着用マスクを提供できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は一見地として、蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔を提供し、一実施形態による金属箔は、Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含む蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔であって、上記金属箔は、少なくとも一面にパターン形成領域と無地領域とを含み、且つ上記パターン形成領域は、上記無地領域に比べて厚さが薄く、表面粗さが小さく、上記無地領域は、上記金属箔の端部に位置して前記パターン形成領域を囲むものである、蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔を提供する。
【００１１】
上記パターン形成領域は、前記無地領域の厚さの２５〜８８％に該当する厚さを有することができ、上記パターン形成領域は、厚さが５〜１５μｍの範囲を有することができる。
【００１２】
上記Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔は、電気鋳造によって製造されたものであり、上記パターン形成領域の粗さが上記無地領域の粗さよりも低い。例えば、上記パターン形成領域の表面粗さは、前記無地領域の表面粗さ値の３０％以上８０％以下の値を有することができる。
【００１３】
本発明は他の見地として、Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含むＦｅ−Ｎｉ合金金属箔の一面において端部を除いた内部領域に対して化学研磨を行って上記内部領域の厚さを薄くする、蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔の製造方法を提供する。
【００１４】
上記Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔の他面の全領域に対して化学研磨を行って厚さを薄く形成する段階をさらに含むことができる。
【００１５】
本発明のさらに他の見地として、Ｎｉ：３４〜４６重量％と残部Ｆｅ及び不可避不純物とを含むＦｅ−Ｎｉ合金金属箔に所定パターンの貫通孔が形成された蒸着用マスクであって、上記蒸着用マスクは、一面に上記所定パターンの貫通孔が形成されたパターン形成領域と、上記パターン形成領域に比べて厚さが厚く、貫通孔を含まない無地領域とによって形成される蒸着用マスクを提供する。
【００１６】
上記パターン形成領域は、前記無地領域の厚さの２５％〜８８％に該当する厚さを有することができる。例えば、上記パターン形成領域は、厚さが５μｍ〜１５μｍ範囲の厚さを有することができる。
【００１７】
上記貫通孔は、前記パターン形成領域と前記無地領域とを含む一面から上記金属箔の他面に向かって間隔が広くなるように内部壁面が傾いている。
【００１８】
上記Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔は、電気鋳造によって製造されたものであり、上記パターン形成領域の粗さが上記無地領域の粗さよりも低いものであることができる。
【００１９】
上記パターン形成領域の表面粗さは、前記無地領域の表面粗さ値の３０％以上８０％以下の値を有することができる。
【００２０】
上記貫通孔の内部壁面は、上記蒸着用マスクの表面に対して平行な方向に多数のストライプを含むことができる。
【００２１】
上記蒸着用マスクにおいて前記パターン形成領域と前記無地領域とを含む一面と対向する上記金属箔の他面は、表面粗さが上記無地領域の表面粗さよりも低い値を有することができる。
【００２２】
本発明はさらに他の見地として、上記製造されたマスク用Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔の上記内部領域内にフォトレジストパターンを形成した後、エッチングして貫通孔を形成する蒸着用マスクを製造する方法を提供する。
【００２３】
上記貫通孔は、上記合金金属箔の他面に上記フォトレジストパターンに対応する他のフォトレジストパターンを形成し、エッチングして形成されることができる。
【００２４】
また、本発明は、他の見地として、有機ＥＬディスプレイ基板上に提供された上記蒸着用マスクを積層し、蒸着対象有機物を真空蒸着してマスクパターンを転写する段階を含む、有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の実施形態によると、蒸着用マスクの原材料である金属箔の粗さを制御することで、パターンの超精密微細化を実現することができ、パターン間の均一度が高い金属箔及び蒸着用マスクを提供することができるという効果がある。
【００２６】
また、本発明の一実施形態である、蒸着用マスクの原材料である金属箔と蒸着用マスクの製造方法によると、強度を維持しながら上記特徴を伴う蒸着用マスクを提供することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】蒸着用マスクを製造する工程を例示的に示す図である。
【図２】化学研磨の時間による金属箔の表面粗さの変化を概略的に示すグラフである。
【図３】化学研磨の時間による金属箔表面の３Ｄプロファイルの平面図画像である。
【図４】化学研磨の時間による金属箔表面の３Ｄプロファイルの斜視図画像である。
【図５】化学研磨前後の金属箔を対象にエッチングによるパターンを形成した場合に金属箔に形成された貫通孔を撮影した光学画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
近年、画素の微細化が求められているが、この場合、蒸着用マスクとして、約５０μｍ〜１００μｍの比較的厚い金属箔を用いると、貫通孔パターンを形成する際に金属箔の厚さが厚いため、エッチング過程で隣接するパターン間の干渉が発生して正確なパターンを形成することが難しいなど、高解像度のパターンを得る上で技術的な困難がある。また、２０μｍ以下の薄い厚さの金属箔を用いると、強度が低下し、蒸着用マスクを製作する際に基板の変形が生じるなど、運用上及び取扱上の困難が伴うという問題点がある。
【００２９】
そこで、本発明は、厚さが厚い金属箔を用いながらも、正確なパターンを形成することができる蒸着用マスクの製造方法及びそのマスクを提供することを目的とする。以下、図面を参照して本発明を具体的に説明する。
【００３０】
本発明は、蒸着用マスクとして、Ｆｅ−Ｎｉ合金を用いる。上記Ｆｅ−Ｎｉ合金としては、Ｎｉ３４〜４６重量％を含み、残部が鉄及び不可避不純物からなるものであれば、特に限定せずに用いることができる。
【００３１】
上記Ｆｅ−Ｎｉ金属箔は、圧延法によって得られる金属箔はもちろん、電気鋳造法（電鋳法）によって得られる金属箔を用いることができる。
【００３２】
上記圧延法は、Ｆｅ及びＮｉをインゴットに鋳造した後、圧延と焼鈍を繰り返し行って金属箔を製造する方法である。かかる圧延法により製造されたＦｅ−Ｎｉ系合金金属箔は、伸び率が高く、表面が平滑であるため、クラックが発生し難いという利点がある。しかし、製造時の機械的な制約から、幅が１ｍ以上のものは製造が困難であり、極薄（５０μｍ以下）である場合には、製造コストが過多にかかるという欠点がある。また、このように製造コストの面において不利であるにもかかわらず、圧延法により金属箔を製造したとしても、組織の平均結晶粒サイズが粗大であるため、機械的物性に劣るという欠点がある。
【００３３】
一方、電鋳法は、電解槽内に設置されて回転する円筒状の陰極ドラムと対向する一対の円弧状の陽極に囲まれている隙間に給液ノズルを介して電解液を供給して電流を通電することで、上記陰極ドラムの表面に金属を電着させ、それを剥がした後に巻き取ることで金属箔を製造する方法である。かかる電鋳法により製造された金属箔は、平均結晶粒サイズが微細で、機械的物性に優れるという利点があり、さらに、低い製造コストでも製造が可能で、製造原価が低いという利点がある。
【００３４】
上記電鋳法を用いて製造した金属箔は、基本的に高い粗さを有しているが、表面粗さが高い場合、微細なパターンの貫通孔を形成する際に多くの問題が生じる。例えば、粗さが高い平面にフォトレジストパターンを形成する場合、パターンが歪んで正常な形状を形成することができず、かかるパターンにエッチングを行う場合、パターンを形成する最外郭線が非線形的に形成される。その結果、貫通孔が歪み、それを用いて蒸着した有機物の形状は、当初形成しようとした形状から外れるようになる。また、このような形状の不均一性が全体的に拡大するようになる。
【００３５】
したがって、本発明は、圧延法による金属箔はもちろん、電鋳法による金属箔において、作業上の取扱利便性などのために、厚さが厚い金属箔を用いても正確なパターンを形成し、特に、電鋳法による金属箔の場合は、表面粗さを低く維持して微細なパターンの貫通孔を形成する必要がある。
【００３６】
そのために、本発明は、金属箔の一表面を化学研磨する段階を含む。このとき、上記金属箔の化学研磨は、全面に対して行うのではなく、貫通孔が形成された領域、つまり、パターン形成領域に対して部分的に化学研磨を行うことが好ましい。全面に対して研磨を行う場合には、所定の厚さを有する金属箔の使用で十分であるが、この場合、金属箔の厚さが薄くて貫通孔を精密に形成しにくくなる。
【００３７】
より具体的には、上記金属箔の一面において金属箔の端部を除いた領域、つまり貫通孔によるパターンが形成されるパターン形成領域に対して化学研磨を行う。かかる化学研磨により、パターン形成領域を、貫通孔の精密な形成に適した程度の厚さに形成することができる。
【００３８】
また、電鋳法により得られた金属箔の場合と同様に、金属箔が高い表面粗さを有する場合には、かかる化学研磨によって表面粗さを小さくすることができる。これにより、エッチングにより貫通孔パターンを形成する際に最外郭線が非線形的に形成されることを防止することができる。
【００３９】
一方、上記金属箔の端部は化学研磨を行うことなく、無地領域として維持することにより、金属箔全体に対して機械的強度を付与することができる。これにより、作業時の取扱容易性を確保することができる。より具体的に、無地領域は、マスクの取扱中にマスクの歪みを防止することができる。また、有機ＥＬディスプレイを製造する際は蒸着用マスクをインバーフレームに固定するが、端部の無地領域が剛性を提供することでマスクの撓みを抑制することができ、より精密なパターンの転写を可能にする。
【００４０】
上記部分化学研磨のためには、本発明の蒸着用マスクを製造する工程を示す図１の（ａ）段階のように、金属箔の端部が無地領域として存在できるように、化学研磨液から金属表面を保護することができる保護層を形成した後に化学研磨を行うことができる。
【００４１】
上記保護層としては、フォトレジストが用いられることができ、金属箔の全領域にコーティングした後、フォトリソグラフィ工程を用いてパターン形成領域と無地領域とを区別することができる。フォトレジストの種類としては、液状型とフィルム型があり、両方とも用いられることができる。
【００４２】
必要に応じては、上記金属箔の一面に対する部分研磨と共に、上記金属箔の他面も化学研磨を行うことができる。このとき、上記他面の化学研磨は、上記一面のパターン形成領域と対応する上記他面の部分に対して部分的に研磨を行うことができることはもちろん、他面の全面に対しても研磨を行うことができる。上記他面の研磨を行うことにより、他面に対しても表面粗さを小さくすることができる。これにより、基板への積層時に密着性を高めて精密なパターンの転写を図ることができる。
【００４３】
これにより、図１の（ｂ）に一例として示すように、蒸着用マスクとして用いることができるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔を製造することができる。これにより得られた金属箔は、図１の（ｂ）から分かるように、無地領域の厚さとパターン形成領域の厚さが異なる。即ち、パターン形成領域が化学研磨によって研磨されることにより、無地領域に比べてパターン形成領域の厚さが薄く、これにより、より精密な貫通孔パターンを形成することができる。
【００４４】
このとき、パターン形成領域は、貫通孔パターンを精密に形成することができる程度の厚さを有することが好ましく、化学研磨によってパターン形成領域の厚さを調節することができる。上記パターン形成領域の厚さは、特に限定しないが、例えば、５μｍ〜４０μｍの厚さ、より好ましくは５μｍ〜２０μｍの厚さを有するように化学研磨を行うことができる。パターン形成領域の厚さが上記範囲内の厚さを有するものであれば、貫通孔をより容易に高精度に実現することができる。
【００４５】
かかる化学研磨によるパターン形成領域の厚さは、材料として提供される金属箔の厚さ、つまり、無地領域の厚さに対して約２５％〜８８％の厚さを有するように制御することができる。パターン形成領域の厚さが上記厚さ範囲よりも大きい場合には、化学研磨によるパターン形成領域の厚さの減少が少ないため、貫通孔パターンの形成において得られる利点が少ない。一方、パターン形成領域の厚さが上記厚さ範囲よりも小さい場合には、貫通孔パターンの精密な形成には好ましいが、化学研磨を行うのに相対的に多くの時間がかかり、表面粗さを小さくする側面においても、それ以上の表面平坦化にほとんど寄与しない。
【００４６】
また、かかる化学研磨によってパターン形成領域の表面が平坦化されて、無地領域の表面粗さ値に比べて顕著に低い表面粗さ値を有する。化学研磨を行う時間が増加するほど表面粗さ値が低くなって表面平坦化に寄与するが、それが表面平坦化に寄与する程度は徐々に減少する傾向を示す。
【００４７】
図２は化学研磨の時間による金属箔の表面粗さの変化を概略的に示すグラフである。かかる図２から分かるように、化学研磨時間が増加するにつれてＲａ及びＲｚが両方とも減少する傾向を示している。このような表面粗さの減少は、電鋳法により得られた金属箔でより効果的に得ることができ、本発明において、パターン形成領域は、化学研磨による表面粗さ値が無地領域の表面粗さ値に対して３０％〜８０％の値を有するように化学研磨を行うことが好ましい。
【００４８】
上述の方法により得られた蒸着用マスクとして用いられるＦｅ−Ｎｉ合金金属箔は、図１の（ｃ）に示すように、上記パターン形成領域に所定のフォトレジストパターンを形成する。上記フォトレジストは、一般に行われる方法を適用することができ、所望の貫通孔パターンに従ってフォトレジストパターンを上記パターン形成領域に形成する。このとき、上記パターン形成領域において貫通孔が形成される部分と対応する上記金属箔の他面の部分にもフォトレジストパターンを形成する。
【００４９】
次に、図１の（ｄ）に示すように、エッチング液を用いて、フォトレジストパターンが形成されていない部分をエッチングして貫通孔を形成する。上記エッチングは、パターン形成領域に対して行われることで貫通孔を形成できることはもちろん、パターン形成領域に対して所定の厚さまでエッチングし、次いで他面をエッチング液でエッチングすることで貫通孔を形成することができる。
【００５０】
このように、パターン形成領域を含む面を所定の深さまでエッチングし、他面をエッチングして貫通させることで貫通孔を形成する場合には、図１の（ｄ）及び（ｅ）から分かるように、貫通孔の内部壁面が一面から他面に向かって貫通孔の幅がそれぞれ狭くなる構造を有しており、貫通孔の幅が最も狭い部分が金属箔の断面の中間領域に存在する構造を有する貫通孔を得ることができる。
【００５１】
所望のパターンの貫通孔を形成した場合には、金属箔の表面に形成されたフォトレジストを除去することにより、図１の（ｅ）のような蒸着用マスクを得ることができる。
【００５２】
上記Ｆｅ−Ｎｉ合金金属箔が電鋳法により得られた金属箔である場合、上記貫通孔の内部壁面には多数のストライプが形成されていることが確認できる。平面方向に形成されている多数個のストライプは、先に行われた化学研磨時に表面層を層ごとに研磨していく上で美麗な表面を得るのに重要な役割を果たす部分であり、電鋳により製造される金属箔の内部に形成されることができる。
【００５３】
このようにして得られたマスクを、有機ＥＬディスプレイ基板上に積層し、蒸着対象有機物をマスクのパターンと同一のパターンに真空蒸着することで、有機ＥＬ素子を製造することができる。
【００５４】
例えば、本発明による蒸着用マスクを用いて有機物を蒸着する場合、蒸着しようとする基板に上記蒸着用マスクを付着して用いるが、そのためには、厚いインバーフレームに蒸着用マスクを固定させる。このような複数の工程を経る間に強度が低い蒸着用マスクには不良が発生したり、再使用が不可能となるが、本発明による蒸着用マスクによると、パターン形成領域は非常に薄い厚さを有するため、貫通孔パターンを精密に形成できることはもちろん、無地領域が端部に存在することにより、全体的なマスクの強度を高めることができるため、製造時の不良率を減少させ、且つ運用効率を向上させることができる。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明を実施例を挙げてより具体的に説明する。しかし、以下の実施例は、本発明の一実施例を示すものであり、これにより本発明が限定されるものではない。
【００５６】
電鋳法により製造されたＮｉ３４〜４６重量％を含むＦｅ−Ｎｉ合金金属箔（厚さ１５μｍ）を研磨液（硫酸１３．５重量％、過酸化水素１．５重量％及び純水８５重量％）を用いて化学研磨を行った。化学研磨は、０．２μｍ／ｓｅｃの表面エッチング速度で行い、以下の表１に示されているように化学研磨時間を調節した。
【００５７】
これにより得られた金属箔の表面粗さＲａ及びＲｚをそれぞれ測定し、その結果を表１に示した。また、その結果をグラフで図２に示した。
【００５８】
【表１】
2019531411.tif 000003
【００５９】
上記表１及び図２から分かるように、研磨時間に応じて表面粗さを顕著に小さくすることができる。
【００６０】
また、それぞれ得られた金属箔の表面形状に対して、３Ｄプロファイル画像を図３及び図４にそれぞれ示した。図３は表面の３Ｄプロファイルの平面図画像であり、図４は表面の３Ｄプロファイルの斜視図画像である。
【００６１】
図３及び図４からも分かるように、研磨時間に応じて表面のモホロジーが滑らかになる。
【００６２】
比較例１及び発明例３から得られた金属箔に対して、表面フォトリソグラフィを介してフォトレジストパターンを形成した後、エッチングを行って貫通孔を形成した。
【００６３】
これにより得られた貫通孔を電子顕微鏡で撮影し、その写真を図５に示した。
【００６４】
図５から分かるように、化学研磨を行った発明例３の金属箔に形成された貫通孔は、形状が歪むことなく、非常に均一に形成されている。また、形成された貫通孔パターンの線形性がはっきりしている。
【００６５】
しかし、比較例１の場合には、貫通孔の境界が不明確であり、貫通孔パターンの線形性が著しく低いことが分かる。また、形成された貫通孔は、表面の粗さのため形状が歪んでいることが観察された。
【図１（ａ）】
2019531411.tif 000004
【図１（ｂ）】
2019531411.tif 000005
【図１（ｃ）】
2019531411.tif 000006
【図１（ｄ）】
2019531411.tif 000007
【図１（ｅ）】
2019531411.tif 000008
【図２】
2019531411.tif 000009
【図３】
2019531411.tif 000010
【図４】
2019531411.tif 000011
【図５】
2019531411.tif 000012
【国際調査報告】
2019531411.tif 000013
2019531411.tif 000014
2019531411.tif 000015
2019531411.tif 000016