(57)【要約】  本方法は、マスクアセンブリ（２００）を非接触浮上させることを含む。マスクアセンブリは、キャリア（２１０）と、キャリアによって支持されるマスキングデバイス（２０）とを含む。本方法は、マスクアセンブリが非接触浮上している間、キャリアの形状を制御することを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア（２１０）と、前記キャリアによって支持されるマスキングデバイス（２０）とを備えるマスクアセンブリ（２００）を非接触浮上させることと、
前記マスクアセンブリが非接触浮上している間、前記キャリアの形状を制御することと
を含む方法。
【請求項２】
前記マスクアセンブリは複数の磁気浮上力（６２０、９２０）によって非接触浮上し、前記キャリアの形状は前記複数の磁気浮上力を制御することによって制御される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の磁気浮上力のうちの少なくとも２つの磁気浮上力は異なる大きさを有する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記キャリアの形状を制御することは、前記キャリアの変形を引き起こすことを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記キャリアの形状は、前記マスキングデバイスがアライメントされるように制御される、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記マスクアセンブリは更にマスク支持体（３１０、５１０）を含み、前記マスキングデバイスは前記マスク支持体に接続されており、前記マスク支持体は前記キャリアに接続され、具体的には、前記マスク支持体はマスクフレーム（５１０）である、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記キャリアの形状は、前記マスク支持体の変形を補うように制御される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記マスク支持体はマスクフレーム（５１０）であり、前記マスクフレームは第１のフレーム要素（５２２）を含み、前記キャリアの形状は、前記第１のフレーム要素が実質的に水平な方向（６９２）にアライメントされるように制御される、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記キャリアの形状は、非接触力のみによって制御される、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
第１のキャリア（２１０）と前記第１のキャリアによって支持される第１のマスキングデバイス（２０）とを備える第１のマスクアセンブリ（２００）を、第１の複数の磁気浮上力（９１０）によって非接触浮上させることと、
前記第１のマスクアセンブリが前記第１の複数の磁気浮上力によって非接触浮上している間、前記第１のマスクキングデバイスのアライメントを測定することと、
第２の複数の磁気浮上力（９２０）を計算することと、
キャリアと前記キャリアによって支持されるマスキングデバイスとを備えるマスクアセンブリを、前記第２の複数の磁気浮上力によって非接触浮上させることであって、前記マスクアセンブリは、前記第１のマスクアセンブリ又は第２のマスクアセンブリである、マスクアセンブリを非接触浮上させることと
を含み、
前記第２の複数の磁気浮上力により、前記キャリアの変形が引き起こされる、方法。
【請求項１１】
前記第２の複数の磁気浮上力のうちの少なくとも２つの磁気浮上力は、異なる大きさを有する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも前記第１のマスキングデバイスの測定された前記アライメントから、前記第１のマスキングデバイスの形状のターゲット形状からの逸脱を決定すること
を更に含む、請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
複数の磁気ユニット（６１０）を備える磁気浮上システムと、
キャリア（２１０）と、前記キャリアによって支持されるマスキングデバイス（２０）とを備えるマスクアセンブリ（２００）と、
前記複数の磁気ユニットに接続された制御ユニット（１０１０）と
を備え、
前記マスクアセンブリが非接触浮上している間、前記キャリアの形状を制御するように構成されている装置（１０００）。
【請求項１４】
前記制御ユニットは、前記マスクアセンブリが非接触浮上している間、前記キャリアの形状を制御するために、前記複数の磁気ユニットを制御するように構成されている、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記マスキングデバイスのアライメントを測定するように構成された一または複数の測定デバイス（９１２、９１４）を更に備える、請求項１３又は１４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本書に記載の実施形態は、マスキングデバイスの非接触浮上に関し、より具体的には、基板をマスキングするためのマスキングデバイスに関する。より具体的には、本書に記載の実施形態は、大面積基板を垂直な配向でマスキングするように構成されたマスキングデバイスの非接触浮上に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００１］基板に材料を堆積させるための幾つかの方法は既知である。例えば、基板は、例えば物理的気相堆積（ＰＶＤ）処理、化学気相堆積（ＣＶＤ）処理、スパッタリング処理、噴霧処理等の蒸発処理を使用してコーティングされうる。処理は、コーティングされる基板が位置する堆積装置の処理チャンバ内で実施されうる。処理チャンバ内に堆積材料が送られる。小分子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板への堆積に使用されうる。更に、エッチング、構造化（ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）、アニール処理などといったその他の処理が、処理チャンバ内で実行されうる。
【０００３】
［０００２］コーティングされた基板は、いくつかの用途に、及びいくつかの技術分野において、使用されうる。例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルの分野に用途がある。更なる用途は、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、ＴＦＴ付き基板、カラーフィルタなどを含む。
【０００４】
［０００３］ＯＬＥＤは、電気を印加することで光を発する（有機）分子の薄膜で構成された、固体状態デバイスである。ＯＬＥＤは、電子デバイスに明るいディスプレイを提供し、かつ、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）又は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）よりも使用電力を低減することが可能である。処理チャンバ内では、有機分子が生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、又は噴霧される等）、基板上に薄膜として凝集されうる。この粒子は、特定のパターンを有するマスクを通過して、基板にＯＬＥＤパターンを形成する。
【０００５】
［０００４］堆積装置の設置面積を低減するために、マスキングされた基板を垂直な配向で処理することを可能にする堆積装置が存在する。換言すると、基板とマスクが、処理チャンバ内で垂直に配設されるということである。ミスアライメントされたマスクは、基板に堆積される層の品質の劣化を引き起こしうるため、マスクがターゲット位置に対して精確にアライメントされることは有益である。例えば、ＯＬＥＤを製造するために基板に非常に小さな寸法のパターンを形成するには、マスキングデバイスの精確なアライメントが要求される。
【０００６】
［０００５］したがって、改善されたマスキングデバイスのアライメントを提供することができる方法及び装置が必要である。
【発明の概要】
【０００７】
［０００６］一実施形態によれば、ある方法が提供される。本方法は、マスクアセンブリを非接触浮上させることを含む。マスクアセンブリは、キャリアと、キャリアに支持されたマスキングデバイスとを含む。本方法は、マスクアセンブリが非接触浮上している間、キャリアの形状を制御することを含む。
【０００８】
［０００７］更なる実施形態によれば、１つの方法が提供される。本方法は、第１の複数の磁気浮上力によって第１のマスクアセンブリを非接触浮上させることを含む。第１のマスクアセンブリは、第１のキャリアと、第１のキャリアによって支持される第１のマスキングデバイスとを含む。本方法は、第１のマスクアセンブリが第１の複数の磁気浮上力によって非接触浮上している間、第１のマスクキングデバイスのアライメントを測定することを含む。本方法は、第２の複数の磁気浮上力を計算することを含む。本方法は、第２の複数の磁気浮上力によってマスクアセンブリを非接触浮上させることを含む。マスクアセンブリは、キャリアと、キャリアによって支持されるマスキングデバイスとを含む。マスクアセンブリは、第１のマスクアセンブリ又は第２のマスクアセンブリである。第２の複数の磁気浮上力により、キャリアの変形が引き起こされる。
【０００９】
［０００８］別の実施形態により、装置が提供される。本装置は、複数の磁気ユニットを備える磁気浮上システムを含む。本装置は、キャリアと、キャリアによって支持されるマスキングデバイスとを備えるマスクアセンブリを含む。本装置は、複数の磁気ユニットに接続された制御ユニットを含む。本装置は、マスクアセンブリが非接触浮上している間、キャリアの形状を制御するように構成される。
【００１０】
［０００９］当業者にとって完全で有効な開示は、添付の図の参照を含む本明細書の残りの部分でより具体的に提示される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ＯＬＥＤを製造するための堆積処理を示す図である。
【図２】水平配向のマスクアセンブリを示す図である。
【図３】マスク支持体を含む、水平配向のマスクアセンブリを示す図である。
【図４】垂直配向のマスクアセンブリを示す図である。
【図５】マスク支持体を含む、垂直配向のマスクアセンブリを示す図である。
【図６】本書に記載の実施形態に係る方法を示す図である。
【図７】本書に記載の実施形態に係る方法を示す図である。
【図８】ａ〜ｂは、複数の磁気浮上力によって引き起こされるキャリアの変形を示す図である。
【図９】ａ〜ｂは、本書に記載の実施形態に係る方法を示す図である。
【図１０】本書に記載の実施形態に係る装置に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［００１０］様々な実施形態をこれより詳細に参照し、それらの実施形態の一又は複数の例を図に示す。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概括的には、個々の実施形態に関して、相違のみを説明する。各実施例は、単なる説明として提示されており、限定を意味するものではない。さらに、一実施形態の一部として図示且つ説明される特徴は、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、さらに別の実施形態が生み出される。説明には、このような修正例及び変形例が含まれるように意図されている。
【００１３】
［００１１］本書に記載の実施形態には、マスクアセンブリの非接触浮上が伴う。本開示全体における「非接触（ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ）」という語は、マスクアセンブリの重量が、機械的接触又は機械的な力によって保持されず、磁力によって保持されるという意味に、理解されうる。具体的には、マスクアセンブリは、機械的な力の代わりに磁力を使用して、浮上状態又は浮動状態に保持されうる。一部の実行形態では、システム内でマスクアセンブリが浮上している間、及び例えばアライメントの間、マスクアセンブリと装置のそれ以外の部分との機械的接触が全く存在しないことがある。
【００１４】
［００１２］処理システム内でマスクアセンブリを誘導するための機械的デバイスと比較しての利点は、非接触浮上が、マスクアセンブリの位置づけ及びアライメントの直線性及び／又は精度に影響を与える摩擦の関与を受けないことである。マスクアセンブリの非接触浮上はマスクアセンブリの摩擦のない移動を可能にし、堆積処理においてマスキングデバイスによってマスキングされる基板に対するマスクアセンブリの位置は、高精度で制御され、維持されうる。
【００１５】
［００１３］堆積処理中のマスクアセンブリの非接触浮上は、マスクアセンブリと装置の例えば機械レール等の区分との間の機械的接触に起因して粒子が発生しないため、有益である。したがって、特に非接触浮上を使用すると粒子の発生が最小限に抑えられることから、非接触浮上は、基板に堆積される層の純度及び均一性の向上をもたらす。
【００１６】
［００１４］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、堆積又はコーティング処理は、熱蒸発処理、ＰＶＤ処理、ＣＶＤ処理及び／又はスパッタ処理であってよい、あるいはこれらを含む。堆積処理を実施するために、堆積源が提供されうる。
【００１７】
［００１５］本開示では、「実質的に平行（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ  ｐａｒａｌｌｅｌ）」な方向という文言は、互いに最大１０度の、又は最大１５度までもの小角度をなす複数の方向を含みうる。「実質的に直角（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ  ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ）」の方向という文言は、互いに９０度未満（例えば、少なくとも８０度、又は少なくとも７５度）の角度をなす、複数の方向を含みうる。同様の考えが、実質的に平行又は直角の軸、平面、エリア、配向などの概念に適用される。
【００１８】
［００１６］本書に記載の一部の実施形態は、「実質的に垂直（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ  ｖｅｒｔｉｃａｌ）」な方向、平面、配向などという概念を伴う。実質的に垂直な方向は、重力の延在に沿った方向に実質的に平行な方向と見なされる。実質的に垂直な方向は、例えば最大１５度の角度、厳密な垂直性（重力によって規定される）から逸脱しうる。
【００１９】
［００１７］本書に記載の実施形態は更に、「実質的に水平」な方向、平面、配向等の概念を伴いうる。実質的に水平な方向は、実質的に垂直な方向とは区別して理解すべきである。実質的に水平な方向は、重力によって画定される厳密な垂直方向に対して実質的に直角でありうる。
【００２０】
［００１８］図１に、基板１０にＯＬＥＤを製造するための堆積処理の概略図を示す。
【００２１】
［００１９］ＯＬＥＤを製造するために、堆積源３０によって有機分子が生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、噴霧される等）、基板１０に堆積する。マスキングデバイス２０は、基板１０と堆積源３０との間に位置付けられる。マスキングデバイス２０は、例えば複数の開口部又は孔２３によって提供される特定のパターンを有し、それにより、有機分子が（例えば経路３２に沿って）開口部又は孔２３を通過して、基板１０に有機化合物の層又は膜を堆積させる。例えば、種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスキングデバイス、又は、基板１０に対するマスキングデバイス２０の種々の位置を使用して、基板１０に複数の層又は膜が堆積されうる。例えば、第１の層又は膜を堆積させて赤色ピクセル３４を生成することが可能であり、第２の層又は膜を堆積させて緑色ピクセル３６を生成することが可能であり、かつ、第３の層又は膜を堆積させて青色ピクセル３８を生成することが可能である。一または複数の層又は膜、例えば有機半導体が、アノードとカソードなどの２つの電極（図示せず）の間に配置されうる。この２つの電極の少なくとも一方の電極は、透明でありうる。
【００２２】
［００２０］基板１０及びマスキングデバイス２０は、堆積処理中に実質的に垂直な配向で配置されうる。図１では、矢印は垂直方向４０及び２つの水平方向５０及び６０を示す。
【００２３】
［００２１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスキングデバイス２０は、例えば堆積処理中に、基板１０をマスキングするように構成される。マスキングデバイス２０は、堆積処理中に基板１０の一または複数の部分がコーティングされるのを防止しうる。堆積中に、堆積材料が基板１０に向かって放出される。マスキングデバイスは、基板１０に向かって放出された堆積材料の一部がマスキングデバイス２０にぶつかって、基板１０の一部がコーティングされるのを防止するように配置されうる。
【００２４】
［００２２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスキングデバイス２０は、複数の開口部を含みうる。複数の開口部は、堆積材料が、マスキングデバイス２０を通過すること、且つマスキングデバイス２０によってマスキングされた基板１０に堆積されることを可能にするように構成されうる。複数の開口部により、パターンが画定されうる。
【００２５】
［００２３］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスキングデバイス２０はフレキシブルマスキングデバイスであってもよい。マスキングデバイス２０は、箔又はシートと同様の機械特性を有しうる。マスキングデバイス２０は、マスキング材料のシートであってよい、あるいはマスキング材料のシートを含みうる。マスキングデバイス２０は、本書に記載の実施形態に係るマスク支持体、例えばマスクフレームによって支持されうる。
【００２６】
［００２４］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスキングデバイス２０は大面積基板をマスキングするように構成されうる。
【００２７】
［００２５］図２に、本書に記載の実施形態に係るマスクアセンブリ２００を示す。マスクアセンブリ２００は、キャリア２１０を含む。マスクアセンブリ２００は、キャリア２１０によって支持されるマスキングデバイス２０を含む。図２に示すマスクアセンブリ２００は、実質的に水平に配向されている。
【００２８】
［００２６］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア２１０は、マスキングデバイス２０を担持する又は支持するのに適したキャリアであってよい。キャリア２１０は平面を画定しうる。
【００２９】
［００２７］図２に示すキャリア２１０は変形していない状態にある。例えば、キャリア２１０は、キャリア２１０の水平配向で平面支持体に置かれたキャリア２１０であってよい。キャリア２１０の形状を変化させるように作用する力は、キャリアに加えられていない。変形していないキャリアの外縁は、図２に示すように、実質的に直線のエッジを含みうる。図２に示すマスキングデバイス２０は変形していない状態にある。変形していないマスキングデバイス２０は長方形の形状を有しうる。変形していないマスキングデバイスの外縁は、図２に示すように、実質的に直線のエッジを含みうる。
【００３０】
［００２８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクアセンブリ２００はマスク支持体を含みうる。図３は、マスク支持体３１０を含むマスクアセンブリ２００を示す。図３に示す例示の実施形態では、マスク支持体３１０はマスクフレームである。マスキングデバイス２０、例えばフレキシブルマスキングデバイスは、マスク支持体３１０によって支持される。マスキングデバイス２０は、例えばスポット溶接によってマスク支持体３１０に接続される。マスク支持体３１０は、例えばねじ又はボルトなどの一または複数の締結具を手段としてキャリア２１０に取り付けられる。図３に示すマスクアセンブリ２００は、実質的に水平な配向で設けられる。図３に示すキャリア２１０、マスク支持体３１０及びマスキングデバイス２０は、変形していない状態にある。変形していないマスク支持体、例えばマスクフレームの外縁は、図３に示すように、実質的に直線のエッジを含みうる。
【００３１】
［００２９］マスクアセンブリの部品、例えばキャリア２１０、マスキングデバイス２０、及び／又はマスク支持体３１０は、マスクアセンブリを組み立てるために互いに接続されうる。マスクアセンブリ２００の組み立ては、マスクアセンブリ２００の実質的に水平な配向で行われうる。マスクアセンブリ２００が組み立てられた後、マスクアセンブリ２００は、例えば後続のコーティング処理のために、実質的に垂直な配向で設けられうる。マスクアセンブリ２００の組み立て前、組み立て中、及び組み立て後に、基板が、マスクアセンブリ２００又はマスキングデバイス２０に対して位置付けられうる、及び／又は固定されうる。基板の位置付け及び固定には、キャリア、基板フレーム、及び基板保持構成のうちの少なくとも１つといった、別のデバイスが設けられ、使用されうる。
【００３２】
［００３０］図４に、本書に記載の実施形態に係るキャリア２１０とマスキングデバイス２０とを含むマスクアセンブリ２００を示す。マスクアセンブリ２００は実質的に垂直な配向で設けられる。マスクアセンブリ２００は、本書に記載の実施形態に係るマスク支持体（図示せず）を含みうる。例えば、マスキングデバイス２０は、マスクフレームに接続されたフレキシブルマスキングデバイスであってよい。
【００３３】
［００３１］図４に示す実質的に垂直に配向されたマスキングデバイス２０は、変形している状態にある。図４に示すマスキングデバイス２０の形状は、変形していないマスキングデバイス、例えば図３に示すマスキングデバイス２０の形状とは異なっている。マスキングデバイス２０の変形している状態を、マスキングデバイス２０の上方エッジと下方エッジの曲線形状によって概略的に図４に示す。マスキングデバイス２０の変形は、マスクアセンブリの部品、例えばマスキングデバイス又はマスク支持体等に作用する、矢印４５０によって示す重力によって引き起こされうる。変形しているマスキングデバイス２０は、少なくとも１つの曲線エッジ、例えば曲線水平エッジを含みうる。
【００３４】
［００３２］マスキングデバイスの変形は、マスキングデバイスがマスク支持体、例えばマスクフレームに接続していることに起因しうる。図５に、本書に記載の実施形態に係るマスクアセンブリ２００を示す。マスクアセンブリ２００は、実質的に垂直な配向で設けられる。マスクアセンブリ２００はマスクフレーム５１０を含む。マスクフレーム５１０は締結具、例えばねじによってキャリア２１０に接続される。２つの締結具５１５を図５に示す。別の締結具も設けることができる。マスクアセンブリ２００は、マスクフレーム５１０に接続されたマスキングデバイス（図５に図示せず）を含む。マスクフレーム５１０は、第１のフレーム要素５２２、第２のフレーム要素５２４、第３のフレーム要素５２６、及び第４のフレーム要素５２８などの、一又は複数のフレーム要素を有しうる。
【００３５】
［００３３］重力がマスクアセンブリ２００に作用し、マスクフレーム５１０及び／又はマスキングデバイス２０の少なくとも一部の変形、例えば曲がりを引き起こしうる。重力は、詳細には、水平に配向された、第１のフレーム要素５２２及び第２のフレーム要素５２４（実線で示す）などのフレーム要素の変形、例えば曲がりを引き起こしうる。マスクフレーム５１０の変形していない形状を、図５に点線で示す。図５に示すマスキングデバイス２０は変形している。マスキングデバイス２０は、マスキングデバイス２０がマスクフレーム５１０に接続していることに起因して変形しうる。
【００３６】
［００３４］図に示す変形しているマスキングデバイスと、変形しているマスクフレームは概略的な描写である。変形しているマスキングデバイスは、図４に示す形状とは異なる形状を有しうる。変形しているマスクフレームは、図５に示す形状とは異なる形状を有しうる。
【００３７】
［００３５］例えば、張力が存在しうる。張力は、マスクフレーム及び／又はマスキングデバイスの形状に影響しうる。張力は、例えば堆積処理中のマスクの熱膨張を管理するために加えられうる。十分な張力があると、温度の上昇によりマスクの張力のみが変化し、ピクセル位置は変化しない。
【００３８】
［００３６］マスキングデバイス２０の変形は、基板に対するマスキングデバイス２０のミスアライメントを引き起こしうる。堆積された層（複数可）の品質及び／又はアライメントが低下しうる。マスクフレームに取り付けられたフレキシブルマスクの例では、マスクフレームの変形によって生じたマスキング要素のミスアライメントは、マスキングデバイスによって提供される基板上の構造のサイズと同程度の規模を有しうる。例えば、マスキングデバイスの厚さが約５０ミクロンの場合、マスクの位置づけ精度は約２ミクロンであってよく、マスキングデバイスの垂直の変形は少なくとも２．５ミクロンであってよい。
【００３９】
［００３７］図６に、本書に記載の実施形態に係る方法を示す。
【００４０】
［００３８］図６に、複数の磁気ユニット６１０を示す。複数の磁気ユニット６１０の個々の磁気ユニットを、参照番号６１５で示す。複数の磁気ユニット６１０は、複数の磁気浮上力６２０を提供する。複数の磁気浮上力６２０の個々の磁気浮上力を、参照番号６２５で示す。複数の磁気浮上力６２０の各磁気浮上力６２５は、実質的に垂直な方向、例えば第２の方向６９４に延在する。
【００４１】
［００３９］図６に、第１の方向６９２を示す。第１の方向は、実質的に水平な方向でありうる。図６に第２の方向６９４を示す。第２の方向６９４は実質的に垂直な方向でありうる。
【００４２】
［００４０］図６に、キャリア２１０と、キャリア２１０によって支持されるマスキングデバイス２０とを含むマスクアセンブリ２００を示す。マスクアセンブリ２００に複数の磁気浮上力６２０が作用する。マスクアセンブリ２００は、複数の磁気浮上力６２０によって非接触浮上する。
【００４３】
［００４１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクアセンブリ２００が例えば複数の磁気浮上力６２０によって非接触浮上している間、キャリア２１０は実質的に垂直な配向を有する。
【００４４】
［００４２］複数の磁気浮上力６２０によってマスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、キャリア２１０が変形する。非接触浮上しているキャリアは、変形していないキャリアと比較して異なる形状を有する。
【００４５】
［００４３］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる実施形態によれば、キャリア２１０の変形は、複数の磁気浮上力６２０によってもたらされうる。複数の磁気浮上力の大きさは、キャリア２１０にターゲット変形をもたらすために、例えば本書に記載の実施形態に係る制御ユニットによって制御されうる。
【００４６】
［００４４］複数の磁気浮上力６２０の２以上の磁気浮上力は、異なる大きさを有しうる。図６において、磁気浮上力の異なる大きさを異なる長さを有する上向きの矢印によって示す。異なる大きさを有する磁気浮上力により、キャリア２１０の変形が引き起こされうる。図６では、変形しているキャリア２１０は、曲線の上方エッジ６３０を含む。
【００４７】
［００４５］キャリア２１０の変形は、キャリア２１０によって支持されるマスキングデバイス２０をアライメントするために引き起こされうる。マスキングデバイス２０は、キャリア２１０を変形させることによって、マスキングデバイス２０の形状、位置及び／又はアライメントが調節されうる及び／又は制御されうるように、キャリア２１０に機械的に連結される。
【００４８】
［００４６］例えば、マスキングデバイスは、マスク支持体（図６に図示せず）、例えば本書に記載の実施形態に係るマスクフレームに取り付けられうる。マスク支持体は、キャリア２１０に取り付けられうる。キャリア２１０を変形させることによって、キャリア２１０に接続されたマスク支持体の形状、位置及び／又はアライメントが調節されうる、及び／又は制御されうる。マスキングデバイスをマスク支持体に接続させることにより、マスキングデバイスのアライメントが可能になる。
【００４９】
［００４７］図６において、非接触浮上しているマスクアセンブリ２００のマスキングデバイス２０は、良好にアライメントされた位置にある。図６に示すマスキングデバイス２０は、長方形の形状を有する。マスキングデバイス２０は、実質的に変形していない。マスキングデバイス２０の上方エッジ６４０は直線である。上方エッジ６４０は、マスキングデバイス２０のターゲットアライメントを画定する基準軸６４２に対してアライメントされる。マスキングデバイス２０の下方エッジ６５０は直線である。下方エッジ６５０は、マスキングデバイス２０のターゲットアライメントを画定する基準軸６５２に対してアライメントされる。複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０の変形によって、マスキングデバイス２０の良好にアライメントされた位置がもたらされる。
【００５０】
［００４８］上述の観点から、１つの方法が提供される。本方法は、マスクアセンブリ２００を非接触浮上させることを含む。マスクアセンブリ２００は、例えば複数の磁気浮上力６２０によって非接触浮上しうる。複数の磁気ユニット６１０によって、複数の磁気浮上力６２０が印加されうる。マスクアセンブリは、キャリア２１０と、キャリアによって支持されるマスキングデバイス２０とを含む。マスキングデバイス２０は、基板をマスキングするのに適したものであってよい。本方法は、マスクアセンブリが非接触浮上している間、キャリアの形状を制御することを含む。
【００５１】
［００４９］本書に記載の実施形態は、キャリア２１０の形状を制御することによって、マスキングデバイス２０のアライメントを可能にする。マスキングデバイス２０のミスアライメントを補う又は修正することが可能である。
【００５２】
［００５０］本書に記載の実施形態に係る方法によって修正されうるミスアライメントは、マスキングデバイス２０、及び／又はマスク支持体３１０、例えばマスキングデバイス２０を支持するマスクフレーム５１０が変形した結果でありうる。例えば、垂直に配向されたマスキングデバイス２０は、マスクフレームに作用する重力の影響下で曲がりうるマスクフレームに接続されているために、非接触浮上中に変形しうる。本書に記載の実施形態に係る方法は、マスク支持体の変形を補うことができる。キャリアの形状を制御することによって、良好にアライメントされたマスキングデバイス２０が提供されうる。キャリア２１０の形状を制御することには、例えばマスク支持体及び／又はマスキングデバイスの変形を補うためにキャリア２１０を変形させることが含まれうる。良好にアライメントされたマスキングデバイス２０は、基板に堆積される層の品質の向上を提供しうるため、有益である。
【００５３】
［００５１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクアセンブリ２００は、複数の磁気浮上力６２０によって非接触浮上しうる。キャリアの形状は、複数の磁気浮上力６２０を制御することによって制御されうる。キャリア２１０の形状は、キャリアに作用する複数の磁気浮上力６２０の大きさを制御することによって制御されうる。キャリア２１０の形状は、非接触の方法で制御されうる。例えば、キャリアの変形は、非接触の方法で引き起こされうる。キャリア２１０の形状を制御するのに、例えばアクチュエータ等の機械的部品は必要ない。
【００５４】
［００５２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリアの形状は、例えば磁気浮上力等の非接触力によってのみ制御されうる。キャリア２１０の変形は、非接触力のみによって引き起されうる。キャリア２１０の変形は、非接触変形でありうる。
【００５５】
［００５３］キャリアの形状の非接触制御により粒子の発生が回避され、これにより基板に堆積される層の品質及び純度が改善されるため、有益である。
【００５６】
［００５４］更に、複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０の変形は、複数の磁気ユニット６１０を適切に構成し制御することによって引き起こされうる。変形を引き起こすのに、例えばキャリア２１０を変形させるための機械的アクチュエータ等の付加的な構成要素又はデバイスを必要としないため、単純な据付が提供され、その時のエネルギーのコスト及び他の資源を節約することができ、有益である。
【００５７】
［００５５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア２１０の形状を制御することは、キャリア２１０の変形を引き起こすことを含みうる。
【００５８】
［００５６］変形しているキャリア２１０、例えば複数の磁気浮上力６２０によって変形しているキャリア２１０は、キャリア２１０が変形していない状態にある場合のキャリア２１０の形状とは異なる形状を有する。磁気浮上力がキャリア２１０に作用して、キャリア２１０の形状を変化させうる。変形している状態のキャリア２１０は、少なくとも１つの、曲線形状を有するエッジを含みうる。具体的には、変形しているキャリアの水平エッジ、例えば図６に示す上方エッジ６３０は曲線形状を有しうる。当該エッジは、キャリアが変形していない状態にある場合は直線であってよい。例えば、図４に、上方エッジ６３０が直線である、変形していない状態のキャリア２１０を示す。
【００５９】
［００５７］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスキングデバイス２０をアライメントさせるために複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０の変形は、キャリア２１０のターゲット変形でありうる。複数の磁気浮上力、特に複数の磁気浮上力の大きさは、キャリア２１０の変形が引き起されるように、例えば制御ユニット１０１０によって制御されうる。
【００６０】
［００５８］幾つかの実行形態によれば、キャリア２１０の形状を制御することは、キャリア２１０が非接触浮上している間、キャリア２１０を実質的に変形していない状態に維持することを含みうる。上記の場合、非接触浮上しているキャリアの変形は引き起こされない場合がある。例えば、キャリアを変形していない状態に維持することによって、非接触浮上中にキャリアの上方エッジが実質的に直線に維持されうる。マスキングデバイス２０は、非接触浮上しているキャリアが実質的に変形していない状態に維持されている時にマスキングデバイス２０が良好にアライメントされるように構成されうる。
【００６１】
［００５９］本書に記載の実施形態によれば、キャリアの形状は、マスキングデバイスがアライメントされるように制御されうる。例えば、キャリア２１０の変形は、マスキングデバイス２０がアライメントされるように引き起されうる。
【００６２】
［００６０］本書に記載の実施形態に係るマスキングデバイス２０のアライメントは、マスキングデバイス２０の形状のアライメントでありうる。キャリア２１０の形状は、マスキングデバイスの形状がターゲット形状に対してアライメントされるように制御されうる。例えば、キャリア２１０を変形させることによって、マスキングデバイス２０が変形していない形状、例えば実質的に長方形の形状になりうるように、マスキングデバイス２０の形状が制御されうる。マスキングデバイス２０のアライメントには、マスキングデバイスの少なくとも１つのエッジ、例えば水平エッジが実質的に直線となるようにマスキングデバイスの形状を制御することが含まれうる。
【００６３】
［００６１］本書に記載したように、マスキングデバイス２０の形状に影響を与える及び／又はマスキングデバイス２０の形状を制御することを伴うマスキングデバイス２０のアライメントは、マスキングデバイスの形状に影響を与えることなくマスキングデバイスを単に平行移動させる又は回転させることによってマスキングデバイスの位置又は配向を変更するマスキングデバイス２０のアライメントとは異なる。例えば、マスキングデバイス２０の垂直位置だけが調節されるマスキングデバイス２０のアライメントを使用して、マスキングデバイス２０の形状を制御することはできない。
【００６４】
［００６２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア２１０の形状は、マスキングデバイス２０のエッジ、例えば図６に示す上方エッジ６４０が実質的に水平方向、例えば第１の方向６９２に対してアライメントされるように制御されうる。例えば、キャリア２１０の変形は、マスキングデバイスのエッジが実質的に水平方向に対してアライメントされるように引き起こされうる。
【００６５】
［００６３］図７に、本書に記載の実施形態に係るマスキングデバイス２０をアライメントする方法を示す。図７に、マスクアセンブリ２００を示す。マスクアセンブリ２００は、マスクフレーム５１０を含む。マスキングデバイス２０は、マスクフレーム５１０に接続される。マスクフレーム５１０は、キャリア２１０に接続される。複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０の変形により、マスクフレーム５１０の変形を補うことが可能になる。マスクアセンブリ２００が複数の磁気浮上力６２０によって浮上している間、マスクフレームとマスキングデバイスは実質的に変形していない状態にある。キャリア２１０の変形により、マスクフレーム５１０のアライメントが可能になる。例えば、キャリア２１０の変形を引き起こすことによって、第１のフレーム要素５２２と第２のフレーム要素５２４とがそれぞれ、水平基準軸７４２と７５２に対して良好にアライメントされうる。キャリア２１０の変形によって、第１のフレーム要素５２２と第２のフレーム要素５２４の曲がりを補うことができる。マスク支持体３１０に接続されているマスキングデバイス２０は、マスクアセンブリ２００が複数の磁気浮上力６２０によって浮上している間、良好にアライメントされる。
【００６６】
［００６４］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクアセンブリ２００はマスク支持体３１０を含みうる。マスキングデバイス２０は、マスク支持体に接続されうる。マスク支持体３１０は、キャリア２１０に接続されうる。
【００６７】
［００６５］マスキングデバイス２０は、マスク支持体３１０によって支持されうる、及び／又はマスク支持体３１０に取り付けられうる。マスク支持体３１０は、例えばフレキシブルマスキングデバイスを支持するために、堅いマスク支持体であってよい。
【００６８】
［００６６］マスク支持体３１０は、平面を画定しうる。マスク支持体３１０によって支持されるマスキングデバイス２０は、平面を画定しうる。マスク支持体３１０によって支持されるマスキングデバイス２０によって画定される平面、マスク支持体３１０によって画定される平面、及び／又はマスキングデバイス２０を支持するキャリアによって画定される平面は、互いに平行であってよい、又は実質的に平行であってよい。
【００６９】
［００６７］マスク支持体３１０は、マスクフレーム５１０であってよい。マスクフレーム５１０は、ウインドウ又は開口部を画定しうる。ウインドウ又は開口部の面積は、マスクフレーム５１０によって支持されるマスキングデバイス２０の面積の６０％から１００％であってよい。マスキングデバイス２０は、マスキングデバイス２０の周辺部の２つ以上の箇所において、マスク支持体３１０、例えばマスクフレームに取り付けられうる。
【００７０】
［００６８］マスクフレーム５１０は、一または複数のフレーム要素を含み得る。マスクフレーム５１０によって画定されたウインドウは、一または複数のフレーム要素によって封入されていてよい。マスクフレームのフレーム要素は、棒状であってよい。マスクフレーム５１０は、第１のフレーム要素５２２を含みうる。マスクフレーム５１０は、第２のフレーム要素５２４を含みうる。マスクフレーム５１０は、第３のフレーム要素５２６を含みうる。マスクフレーム５１０は、第４のフレーム要素５２８を含みうる。第３のフレーム要素５２６は、第１のフレーム要素５２２に隣接していてよい、又は接続されていてよい。第２のフレーム要素５２４は、第３のフレーム要素５２６に隣接していてよい、又は接続されていてよい。第４のフレーム要素５２８は、第２のフレーム要素に隣接していてよい、又は接続されていてよい。第１のフレーム要素５２２は、第４のフレーム要素５２８に隣接していてよい、又は接続されていてよい。マスクフレーム５１０が実質的に垂直に配向されている場合、例えば本書に記載したようにマスクアセンブリが非接触浮上している間、第１のフレーム要素５２２及び／又は第２のフレーム要素５２４は水平方向に、又は実質的に水平な方向に延びていてよい。マスクフレームｘが実質的に垂直に配向されている場合、第３のフレーム要素５２６及び／又は第４のフレーム要素５２８は、垂直方向に、又は実質的に垂直な方向に延びていてよい。
【００７１】
［００６９］マスク支持体３１０は、キャリア２１０によって支持されうる。マスク支持体３１０は、キャリア２１０に取り付けられうる。マスク支持体３１０は、複数の連結点においてキャリア２１０に取り付けられうる。マスク支持体３１０、例えばマスクフレーム５１０は、複数の締結具、例えばねじ又はボルトによってキャリア２１０に取り付けられうる。例えば、少なくとも２つ、例えば３つ以上の締結具を使用して、マスクフレーム５１０をキャリア２１０に取り付けることができる。マスク支持体３１０は、キャリア２１０とマスキングデバイス２０との間に配置されうる。
【００７２】
［００７０］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスク支持体３１０は、キャリア２１０の変形によりマスク支持体３１０の形状、アライメント、及び／又は位置を調節することが可能になるように、キャリア２１０に機械的に連結されうる。例えば、複数のねじによってキャリアに取り付けられているマスクフレームの場合、キャリア２１０を変形させることによって、マスク支持体３１０のアライメントを変化させることができる。
【００７３】
［００７１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア２１０によって支持されるマスキングデバイス２０は、キャリア２１０の変形によりマスキングデバイス２０の形状、アライメント、及び／又は位置を調節することが可能になるように、キャリア２１０に機械的に連結されうる。例えば、フレキシブルマスキングデバイスがマスクフレームに取り付けられており、マスクフレームが複数のねじによってキャリアに取り付けられている場合、マスキングデバイスのアライメントはキャリアの変形によって変化しうる。
【００７４】
［００７２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、キャリア２１０の形状は、マスク支持体３１０の変形、特にマスク支持体３１０に作用する重力によって起こるマスク支持体の変形を補うように制御されうる。例えば、キャリア２１０の変形は、マスク支持体３１０の変形を補うように引き起されうる。
【００７５】
［００７３］キャリア２１０の形状は、マスクフレーム５１０の第１のフレーム要素５２２が実質的に水平な方向、例えば第１の方向６９２に対してアライメントされるように制御されうる。例えば、キャリア２１０の変形は、第１のフレーム要素５２２の変形を補うように引き起されうる。キャリア２１０の変形は、第１のフレーム要素５２２が実質的に水平な方向に対してアライメントされるように引き起されうる。
【００７６】
［００７４］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、磁気浮上力は、マスクアセンブリ２００に作用する力である。磁気浮上力は、マスクアセンブリ２００に作用する重力に対抗するように構成される。磁気浮上力は、複数の磁気ユニット６１０のうちの１つの磁気ユニットによって印加されうる。磁気浮上力は、垂直方向又は実質的に垂直な方向に延在する。
【００７７】
［００７５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気浮上力６２０は連帯して、マスクアセンブリ２００を浮上させる。
【００７８】
［００７６］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気浮上力６２０は、キャリア２１０の変形、特にターゲット変形を引き起こすように構成される。変形は、キャリア２１０に支持されるマスキングデバイス２０がアライメントされるように引き起されうる。
【００７９】
［００７７］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気浮上力６２０は、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０あるいはそれ以上の磁気浮上力を含みうる。
【００８０】
［００７８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気浮上力６２０の第１の磁気浮上力は、複数の磁気ユニット６１０の第１の磁気ユニットによって印加されうる。第２の磁気浮上力は、複数の磁気ユニットの第２の磁気ユニットによって印加されうる。第３の磁気浮上力は、複数の磁気ユニット６１０の第３の磁気ユニットによって印加されうる。複数の磁気ユニット６１０の各磁気ユニットは、複数の磁気浮上力６２０のうちの１つの磁気浮上力を印加しうる。
【００８１】
［００７９］複数の磁気浮上力６２０の各磁気浮上力は大きさを有する。複数の磁気浮上力６２０の大きさは、キャリア２１０の変形を引き起こすように印加される及び／又は制御される。本書に記載の別の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気浮上力６２０のうちの少なくとも２つ、特に少なくとも３つの磁気浮上力は異なる大きさを有しうる。複数の磁気浮上力６２０の異なる大きさにより、キャリア２１０の変形が引き起こされうる。
【００８２】
［００８０］複数の磁気浮上力６２０は、第１の磁気浮上力、第２の磁気浮上力、及び第３の磁気浮上力のうちの少なくとも１つを含みうる。
【００８３】
［００８１］本書に記載の別の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の磁気浮上力の大きさは、第２の磁気浮上力の大きさとは異なっていてよい。
【００８４】
［００８２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第２の磁気浮上力の大きさは、第１の磁気浮上力の大きさとは異なっていてよい。第２の磁気浮上力の大きさは、第３の磁気浮上力の大きさとは異なっていてよい。
【００８５】
［００８３］複数の磁気浮上力６２０の大きさは、いくつかの潜在的な分布又はプロファイルを有しうる。大きさの分布は、複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０のターゲット変形によって変化しうる。図８ａ〜ｂに、複数の磁気浮上力６２０の大きさの潜在的な分布の２つの例を示す。別の分布も考えられうる。
【００８６】
［００８４］図８ａ〜ｂに示す複数の磁気浮上力６２０は、磁気浮上力８２１、８２２、８２３、８２４、及び８２５を含む。図８ａに示すように、キャリア２１０の中心部に作用する磁気浮上力８２３の大きさは、キャリア２１０の外側の左部分及び外側の右部分にそれぞれ作用する磁気浮上力８２１及び８２５の各大きさよりも大きい場合がある。あるいは、図８ｂに示すように、磁気浮上力８２１及び８２５は各々、磁気浮上力８２３の大きさよりも大きい大きさを有しうる。
【００８７】
［００８５］図示したように、図８ａに示す複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０の変形は、図８ｂに示す複数の磁気浮上力６２０によって引き起こされるキャリア２１０の変形とは異なっている。いずれの場合にも、キャリア２１０の変形は、マスキングデバイス２０がアライメントされるように引き起こされる。
【００８８】
［００８６］マスキングデバイス２０がアライメントされるようにキャリア２１０のターゲット変形を引き起こすのにどの磁気浮上力の大きさの特定の分布が好適であるかに関する情報は、マスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、一または複数の測定を実施することによって取得されうる。
【００８９】
［００８７］例えば、一または複数の検出器、例えばカメラを使用して、非接触浮上しているマスキングデバイスのアライメントを測定することができる。ある場合には、マスキングデバイス２０のミスアライメントが存在することが決定されうる。キャリア２１０の適切な変形を引き起こすことによって、ミスアライメントが修正されうる。ミスアライメントを修正するためにキャリア２１０のターゲット変形を引き起こすために、マスキングデバイス２０の測定されたミスアライメントに基づいて、磁気浮上力の大きさのターゲット分布が計算されうる。マスクアセンブリ２００を浮上させる磁気浮上力の大きさは次に、計算されたターゲット分布と一致するように適合されうる。ターゲット分布の実施中、マスクアセンブリを浮上させる磁気浮上力により、キャリア２１０のターゲット変形が引き起こされる。浮上したキャリア２１０の変形により、マスキングデバイス２０のミスアライメントが補われ、ここでマスキングデバイス２０が良好にアライメントされる。
【００９０】
［００８８］処理にはいくつかのマスクアセンブリの処理を伴っていてよく、各マスクアセンブリは、例えば同じ種類とサイズを有するキャリアと、マスキングデバイスと、オプションとしてマスク支持体とを含む。例えばマスク支持体を曲げる重力によって起こるマスキングデバイスの初期のミスアライメントはしたがって、処理される全てのマスクアセンブリのミスアライメントと同じでありうる。ミスアライメントを修正するために、ある所定のキャリアのターゲット変形が決定され、そのキャリアのターゲット変形を引き起こすために、対応する磁気浮上力の大きさのターゲット分布が計算されれば、後続のマスキングデバイスのミスアライメントの測定を繰り返す必要なく、同じ大きさのターゲット分布を後続の浮上及び処理中のマスクアセンブリに適用することができる。ある所定のマスクアセンブリのために、磁気浮上力の大きさのターゲット分布が計算されうると、その後、複数の磁気ユニットによって非接触浮上している複数の後続のマスクアセンブリに適用することが可能である。
【００９１】
［００８９］図９ａ〜ｂに、本書に記載の実施形態に係るマスキングデバイスをアライメントするための方法を示す。
【００９２】
［００９０］図９ａに、複数の磁気ユニット６１０によって印加される第１の複数の磁気浮上力９１０によって非接触浮上しているマスクアセンブリ２００を示す。第１の複数の磁気浮上力９１０の個々の磁気浮上力を、参照番号９１５で示す。第１の複数の磁気浮上力９１０は、キャリア２１０の変形を引き起こすように構成されていない、初期の複数の磁気浮上力であってよい。図９ａに示すように、第１の複数の磁気浮上力９１０によってマスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、キャリア２１０は実質的に変形していない状態であってよい。例えば、第１の複数の磁気浮上力９１０の大きさは全て、実質的に同じであってよい。第１の複数の磁気浮上力９１０の各磁気浮上力は、マスクアセンブリ２００の全重量の同じ割合を支えうる。
【００９３】
［００９１］図９ａに示すように、第１の複数の磁気浮上力９１０によってマスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、マスキングデバイス、及びオプションとしてマスク支持体３１０（図示せず）は、例えばマスキングデバイス２０及び／又はマスク支持体３１０に作用する重力が原因で変形している状態であってよい。図９ａに示すように、第１の複数の磁気浮上力９１０によってマスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、マスキングデバイス２０のミスアライメントが存在する場合がある。図９ａに示す例では、マスキングデバイス２０の上方エッジは、基準軸６４２に対して良好にアライメントされていない。マスキングデバイス２０の下方エッジは、基準軸６５２に対して良好にアライメントされていない。マスキングデバイス２０のミスアライメントは、マスキングデバイス２０及び／又はマスク支持体３１０の変形している状態に起因しうる。
【００９４】
［００９２］本書に記載の別の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスキングデバイス及び／又はマスク支持体のアライメントは、一または複数の測定デバイス、例えばカメラ又はセンサによって測定されうる。図９ａに、マスキングデバイスのアライメントを測定するための２つの測定デバイス９１２及び９１４を示す。単一の測定デバイス又は２以上の測定デバイスも提供されうる。第１の複数の磁気浮上力９１０によってマスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、測定デバイス９１２及び／又は測定デバイス９１４を使用して、マスキングデバイスのアライメントを測定することができる。マスキングデバイス２０のミスアライメントを検出することが可能である。具体的には、マスキングデバイス２０の測定されたアライメントから、マスキングデバイス２０のターゲット形状に対するマスキングデバイス２０の形状の逸脱を決定することができる。
【００９５】
［００９３］マスキングデバイス２０のミスアライメントを補うために、キャリア２１０のターゲット変形が決定されうる。具体的には、第２の複数の磁気浮上力９２０が決定されうる。少なくともマスキングデバイス２０の測定されたアライメントから、第２の複数の磁気浮上力９２０の大きさが計算されうる。第２の複数の磁気浮上力９２０は、マスキングデバイス２０のミスアライメントが補われるようにキャリア２１０の変形を引き起こすように構成されうる。
【００９６】
［００９４］図９ｂに、マスクアセンブリ２００を非接触浮上させる第２の複数の磁気浮上力９２０を示す。第２の複数の磁気浮上力９２０は、複数の磁気ユニット６１０によって印加される。第２の複数の磁気浮上力９２０の個々の磁気浮上力は、参照番号９２５で示されている。
【００９７】
［００９５］図９ｂに示すように、マスクアセンブリ２００が第２の複数の磁気浮上力９２０によって非接触浮上している間、キャリア２１０は変形している状態にある。例えば、キャリア２１０のターゲット変形を引き起こすために、第２の複数の磁気浮上力９２０の大きさの分布は非均一であってよい。図９ｂに示すように、マスクアセンブリ２００が第２の複数の磁気浮上力９２０によって非接触浮上している間、マスキングデバイス２０、及びオプションとしてマスク支持体３１０（図９ｂに図示せず）は実質的に変形していない状態にあってよい。図９ｂに示すように、マスクアセンブリ２００が第２の複数の磁気浮上力９２０によって非接触浮上している間、マスキングデバイス２０は良好にアライメントされる。図９ｂに示す例では、マスキングデバイス２０の上方エッジは、基準軸６４２に対してアライメントされている。マスキングデバイス２０の下方エッジは、基準軸６５２に対してアライメントされている。
【００９８】
［００９６］上述したように、マスキングデバイス２０に対する第２の複数の磁気浮上力９２０の大きさが計算されると、ミスアライメントの測定、及び磁気浮上力の分布の計算を繰り返す必要なく、一または複数の別のマスクアセンブリを浮上させアライメントするためにも第２の複数の磁気浮上力が印加されうる。
【００９９】
［００９７］一実施形態によれば、マスキングデバイスをアライメントする方法が提供される。本方法は、第１の複数の磁気浮上力９１０によって、第１のマスクアセンブリ、例えばマスクアセンブリ２００を非接触浮上させることを含む。第１のマスクアセンブリは、第１のキャリアと、第１のキャリアによって支持される第１のマスキングデバイスとを含む。複数の磁気ユニット６１０によって第１の複数の磁気浮上力が印加されうる。本方法は、第１のマスクアセンブリが第１の複数の磁気浮上力９１０によって非接触浮上している間、第１のマスクキングデバイスのアライメントを測定することを含む。本方法は、特に少なくとも第１のマスキングデバイスの測定されたアライメントから第２の複数の磁気浮上力９２０を計算することを含む。第２の複数の磁気浮上力９２０は、複数の磁気ユニット６１０に対して計算されうる。例えば、本方法は、少なくとも第１のマスキングデバイスの測定されたアライメントから第２の複数の磁気浮上力９２０の大きさを計算することを含みうる。本方法は、第２の複数の磁気浮上力９２０によってマスクアセンブリを非接触浮上させることを含む。マスクアセンブリは、キャリアと、キャリアによって支持されるマスキングデバイスとを含む。マスクアセンブリは、第１のマスクアセンブリ又は第２のマスクアセンブリである。第２の複数の磁気浮上力９２０により、キャリアの変形が引き起こされる。例えば、キャリアの変形は、マスキングデバイスがアライメントされるように引き起こされうる。
【０１００】
［００９８］本書に記載の実施形態に係る第１のマスクアセンブリは、本書に記載の実施形態に係るマスクアセンブリ２００であってよい。本書に記載の実施形態に係る第１のキャリアは、本書に記載の実施形態に係るキャリア２１０であってよい。本書に記載の実施形態に係る第１のマスキングデバイスは、本書に記載の実施形態に係るマスキングデバイス２０であってよい。第１のマスクアセンブリは、本書に記載の実施形態に係るマスク支持体３１０を含みうる。本書に記載の実施形態に係るマスクアセンブリ２００、キャリア２１０及びマスキングデバイス２０に関連する、本書に記載の特徴及び態様は、本書に記載の実施形態に係る第１のマスクアセンブリ、第１のキャリア、及び第１のマスキングデバイスにも適用される。
【０１０１】
［００９９］本書に記載の実施形態に係る第２の複数の磁気浮上力９２０は、本書に記載の実施形態に係る複数の磁気浮上力６２０であってよい。本書に記載の実施形態に係る第２のマスクアセンブリは、本書に記載の実施形態に係るマスクアセンブリ２００であってよい。第２のマスクアセンブリは、本書に記載の実施形態に係る、キャリア２１０、マスキングデバイス２０、及び／又はマスク支持体３１０を含みうる。複数の磁気浮上力６２０及びマスクアセンブリ２００に関連する、本書に記載の特徴及び態様は、本書に記載の実施形態に係る第２の複数の磁気浮上力９２０及び第２のマスクアセンブリにも適用される。
【０１０２】
［００１００］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第２の複数の磁気浮上力のうちの少なくとも２つの磁気浮上力は、異なる大きさを有しうる。
【０１０３】
［００１０１］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本方法は、第１のマスキングデバイスの形状の、ターゲット形状からの逸脱を、少なくとも第１のマスキングデバイスの測定されたアライメントから決定することを含みうる。逸脱が決定された第１のマスキングデバイスの形状は、第１の複数の磁気浮上力９１０による第１のマスキングデバイスの非接触浮上中の第１のマスキングデバイスの形状であってよい。ターゲット形状は、実質的に変形していない第１のマスキングデバイスの形状であってよい。
【０１０４】
［００１０２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１のマスクアセンブリを非接触浮上させるために第２の複数の磁気浮上力９２０が付与される。本方法は、第１のマスクアセンブリが非接触浮上している間、第１の複数の磁気浮上力から第２の複数の磁気浮上力に変更することを含みうる。
【０１０５】
［００１０３］別の実施形態によれば、図１０に示すように、装置１０００が提供される。装置１０００は、複数の磁気ユニット６１０を含む磁気浮上システムを含む。装置１０００は、マスクアセンブリ２００を含む。マスクアセンブリ２００は、キャリア２１０と、キャリアによって支持されるマスキングデバイス２０とを含む。装置１０００は、複数の磁気ユニット６１０に接続された制御ユニット１０１０を含む。装置１０００は、マスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、キャリア２１０の形状を制御するように構成される。
【０１０６】
［００１０４］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、制御ユニット１０１０は、マスクアセンブリ２００が非接触浮上している間、キャリア２１０の形状を制御するために、複数の磁気ユニット６１０を制御するように構成されうる。
【０１０７】
［００１０５］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気ユニット６１０は、マスクアセンブリ２００を非接触浮上させる複数の磁気浮上力６２０を付与するように構成されうる。制御ユニット１０１０は、キャリア２１０の形状を制御するために例えばキャリア２１０の変形を引き起こすように、複数の磁気浮上力６２０を制御するように構成されうる。制御ユニット１０１０は、マスキングデバイス２０がアライメントされるようにキャリア２１０の変形を引き起こすために、複数の磁気浮上力６２０を制御するように構成されうる。
【０１０８】
［００１０６］実施形態に係る装置１０００は、本書に記載の方法の実施形態に係る方法の特徴のいずれか、特に従属方法請求項に記載される特徴のいずれかを実施するように適合されうる。本書に記載の制御ユニットは、本書に記載の方法の実施形態に係る方法の特徴のいずれか、特に従属方法請求項に記載される特徴のいずれかを実施するように適合されうる。
【０１０９】
［００１０７］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気ユニット６１０は、第１の磁気ユニットを含みうる。複数の磁気ユニット６１０は、第２の磁気ユニットを含みうる。複数の磁気ユニット６１０は、第３の磁気ユニットを含みうる。複数の磁気ユニット６１０は、別の磁気ユニットを含みうる。複数の磁気ユニット６１０は、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０又はそれ以上の磁気ユニットを含みうる。例えば、複数の磁気ユニット６１０は、１自由度の５個から２０個までの磁気ユニットを含みうる。
【０１１０】
［００１０８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気ユニット６１０のいずれかの磁気ユニットは、能動磁気ユニットでありうる。複数の磁気ユニット６１０は、複数の能動磁気ユニットでありうる。
【０１１１】
［００１０９］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、能動磁気ユニットは、垂直方向、例えば図に示す第２の方向６９４に延在する磁気浮上力を付与するための磁場を発生させるように構成されうる。能動磁気ユニットは、調節可能な磁場を発生させるように制御されうる。調整可能磁場は、静磁場又は動磁場でありうる。能動磁気ユニットは、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導磁石、又はこれらの任意の組み合わせからなる群から選択された要素でありうるか、又は、かかる要素を含みうる。
【０１１２】
［００１１０］「能動（ａｃｔｉｖｅ）」磁気ユニットという用語は、本書では、「受動（ｐａｓｓｉｖｅ）」磁気ユニットという概念と区別するために使用されうる。受動磁気ユニットは、少なくとも装置の動作中において、能動的な制御又は調整の影響を受けない磁気特性を有する要素のことでありうる。例えば、受動磁気ユニットの磁気特性は、マスクアセンブリの非接触浮上中は能動的な制御の影響を受けない場合がある。受動磁気ユニットは、強磁性材料などの磁性材料、永久磁石であってもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。
【０１１３】
［００１１１］能動磁気ユニットによって発生した磁場の調整可能性及び制御可能性を考慮すると、受動磁気ユニットと比較して、能動磁気ユニットはより高い適応性及び精度を提供する。
【０１１４】
［００１１２］マスクアセンブリ２００は、複数の磁気ユニット６１０によって非接触浮上し、複数の磁気ユニット６１０はマスクアセンブリ２００の上に配置されうる。
【０１１５】
［００１１３］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、装置１０００は、一又は複数の測定デバイス、例えば図１１に示す測定デバイス９１２及び９１４を含みうる。一または複数の測定デバイスは、マスキングデバイス２０の、及び／又はマスク支持体３１０のアライメントを測定するように構成されうる。一または複数の測定デバイスは、マスクアセンブリ２００が複数の磁気ユニット６１０によって非接触浮上している間、マスキングデバイス２０及び／又はマスク支持体３１０のアライメントを測定するように構成されうる。制御ユニット１０１０は、一又は複数の測定デバイスに接続されうる。制御ユニット１０１０は、複数の磁気浮上力６２０の大きさを計算するように構成されうる。大きさは、一または複数の測定デバイスによって測定されるマスキングデバイス２０のアライメントに少なくとも基づいて計算されうる。
【０１１６】
［００１１４］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、装置１０００は処理チャンバ１１２０を含みうる。図１１に、処理チャンバ１１２０を示す。複数の磁気ユニット６１０が処理チャンバ１１２０に配置されうる。一または複数の測定デバイス、例えば測定デバイス９１２及び／又は９１４は、処理チャンバ１１２０に配置されうる。
【０１１７】
［００１１５］処理チャンバ１１２０は真空チャンバであってよい。処理チャンバは真空堆積チャンバであってもよい。
【０１１８】
［００１１６］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、装置１０００は、堆積源、特にマスキングデバイス２０によってマスキングされている基板をコーティングするための堆積源を含みうる。コーティング中、基板はキャリア２１０によって、又は別のキャリアによって支持されうる。コーティング中、基板は非接触浮上していてよい。堆積源は、処理チャンバ１１２０に配置されうる。堆積源は、堆積材料が上に載ったターゲット、又は、基板へ堆積させるために材料を放出することができる他の任意の装置を含みうる。堆積源は、回転可能なターゲットを含みうる。堆積材料は、堆積処理およびコーティングされた基板のその後の用途によって選択され得る。例えば、堆積材料は、ＯＬＥＤの製造で使用される有機材料でありうる。例えば、堆積源の堆積材料は、小分子、ポリマー、及びりん光物質を含む材料でありうる。例えば、堆積材料は、キレート（例えばＡｌｑ３）、蛍光色素及びりん光色素（例えば、ペリレン、ルブレン、キナクリドンの誘導体など）、並びに共役デンドリマーを含む群から選択されうる。
【０１１９】
［００１１７］図１２に、本書に記載の実施形態に係る装置１０００を示す。図１２に示す装置１０００は、例えば電磁デバイス、ソレノイド、コイル又は超電導磁石等の例えば能動磁気ユニット等の複数の磁気ユニット６１０を含む磁気浮上システムを含む。磁気浮上システムは、実質的に水平な方向であってよい第１の方向６９２に延在する。マスクアセンブリ２００は、複数の磁気ユニット６１０に対して第１の方向６９２に移動可能であってよい。図１２に示すように、マスクアセンブリ２００は、例えば強磁性物質の棒等の第１の受動磁気ユニット１２１０に接続されていてよい、例えば取り付けられていてよい。
【０１２０】
［００１１８］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクアセンブリ２００は、図１２に示すように、一または複数の磁気ユニット、例えば第１の受動磁気ユニット１２１０に接続されうる。マスクアセンブリ２００に作用する磁気浮上力は、一または複数の磁気ユニット、例えばマスクアセンブリ２００に接続された第１の受動磁気ユニット１２１０の磁気特性を有する複数の磁気ユニット６１０、例えば能動磁気ユニットによって発生した磁場の相互作用によって付与される。相互作用により、複数の磁気ユニット６１０と第１の受動磁気ユニット１２１０との間に磁力が発生する。磁力は、第１の受動磁気ユニット１２１０に作用する上向きの力を提供する。第１の受動磁気ユニット１２１０に接続されているマスクアセンブリ２００は、上向きの力によって非接触浮上する。
【０１２１】
［００１１９］例えば、マスクアセンブリ２００のキャリア２１０は、第１の受動磁気ユニット１２１０に機械的に連結されうる、例えば取り付けられうる。複数の磁気浮上力６２０は、キャリア２１０の第１の受動磁気ユニット１２１０への機械的連結を介してキャリア２１０に作用しうる。キャリア２１０の第１の受動磁気ユニット１２１０への接続を介した、複数の磁気浮上力６２０のキャリア２１０への作用は、キャリア２１０の変形を引き起こすように制御されうる。例えば、複数の磁気浮上力６２０に異なる大きさを与えることによって、キャリア２１０に作用する上向きの力を得ることができ、上向きの力は、キャリア２１０の長さに沿って第１の方向６９２に異なる大きさを有する。異なる大きさを有する上向きの力は、キャリア２１０のターゲット変形を引き起こすように構成されうる。
【０１２２】
［００１２０］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気ユニット６１０は第１の方向６９２に配置されうる。複数の磁気ユニット６１０は、第１の方向６９２に延在している磁気ユニットの直線アレイであってよい。
【０１２３】
［００１２１］複数の磁気浮上力６２０は、第１の方向６９２に互いから間隔を置いて配置されうる。複数の磁気浮上力の第１の磁気浮上力は、第１の方向６９２に複数の磁気浮上力の第２の磁気浮上力から間隔を置いて配置されうる。複数の磁気浮上力の第３の磁気浮上力は、第１の方向６９２に第２の磁気浮上力から間隔を置いて配置されうる。
【０１２４】
［００１２２］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、複数の磁気ユニット６１０は第１の方向６９２に延在しうる。複数の磁気浮上力は、第１の磁気浮上力と第２の磁気浮上力とを含みうる。第２の磁気浮上力は、第１の方向６９２に第１の磁気浮上力から間隔を置いて配置されうる。第２の磁気浮上力の大きさは、第１の磁気浮上力の大きさとは異なっていてよい。複数の磁気浮上力６２０は、第１の方向６９２に第２の磁気浮上力から間隔を置いて配置された第３の磁気浮上力を含みうる。
【０１２５】
［００１２３］本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板１０は大面積基板であってよい。大面積基板は少なくとも０．６７ｍ2のサイズを有しうる。典型的には、このサイズは、約０．６７ｍ２（０．７３×０．９２ｍ−Ｇｅｎ４．５）から約８ｍ２であってもよく、より典型的には、約２ｍ２から約９ｍ２、又はさらに最大で１２ｍ２であってもよい。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であってもよい。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのさらに次の世代及びそれに相当する基板面積を同様に実装することが可能である。
【０１２６】
［００１２４］本明細書で使用される「基板」という用語は、例えば、ガラス基板、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラスプレートのような、フレキシブルではない基板（ｉｎｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）と、ウエブ又は箔等のフレキシブル基板との両方を含むものとする。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本書に記載の実施形態は、ディスプレイＰＶＤ、例えばディスプレイ市場向けの大面積基板上のスパッタ堆積に利用可能である。
【０１２７】
［００１２５］以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱せずに本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2019533760.tif 000003
【図２】
2019533760.tif 000004
【図３】
2019533760.tif 000005
【図４】
2019533760.tif 000006
【図５】
2019533760.tif 000007
【図６】
2019533760.tif 000008
【図７】
2019533760.tif 000009
【図８ａ】
2019533760.tif 000010
【図８ｂ】
2019533760.tif 000011
【図９ａ】
2019533760.tif 000012
【図９ｂ】
2019533760.tif 000013
【図１０】
2019533760.tif 000014
【図１１】
2019533760.tif 000015
【図１２】
2019533760.tif 000016
【国際調査報告】
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2019533760.tif 000018