(57)【要約】  実施形態は、改善されたロードポートのためのシステム、装置、及び方法を提供する。当該ロードポートは、ドッキングトレイ及び基板キャリアオープナを支持するバックプレーンアセンブリを含み、バックプレーンアセンブリは、バックプレーン、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に連結可能なレベリングブロック、レベリングブロックとバックプレーンとの間に連結された円錐孔調節アセンブリ、及びレベリングブロックとバックプレーンとの間に連結されたスロット孔調節アセンブリを含む。円錐孔調節アセンブリは、第１の端部においてレベリングブロックに連結された円錐孔ブロック、バックプレーンに連結されたねじ式ブロック、並びに円錐孔ブロック及びねじ式ブロックに連結された調節ボルトを含む。数多くの追加の態様が開示されている。【選択図】図３
2019536272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードポートシステムであって、
ドッキングトレイ及び基板キャリアオープナを支持するバックプレーンアセンブリであって、
バックプレーン、
機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に連結可能なレベリングブロック、
前記レベリングブロックと前記バックプレーンとの間に連結された円錐孔調節アセンブリであって、
第１の端部において前記レベリングブロックに連結された円錐孔ブロックと、
前記バックプレーンに連結されたねじ式ブロックと、
前記円錐孔ブロック及び前記ねじ式ブロックに連結された調節ボルトと、
を含む円錐孔調節アセンブリ、並びに
前記レベリングブロックと前記バックプレーンとの間に連結されたスロット孔調節アセンブリ
を含むバックプレーンアセンブリ
を備えているロードポートシステム。
【請求項２】
前記スロット孔調節アセンブリが、
第２の端部において前記レベリングブロックに連結されたスロット付きブロック、
前記バックプレーンに連結されたねじ式ブロック、並びに
前記スロット付きブロック及び前記ねじ式ブロックに連結された調節ボルト
を含む、請求項１に記載のロードポートシステム。
【請求項３】
球面ワッシャが、前記調節ボルト上で前記円錐孔ブロックの隣に配置されている、請求項２に記載のロードポートシステム。
【請求項４】
球面ワッシャが、前記調節ボルト上で前記スロット付きブロックの隣に配置されている、請求項３に記載のロードポートシステム。
【請求項５】
前記バックプレーンが、シールを含み、前記円錐孔調節アセンブリ及び前記スロット孔調節アセンブリが、前記シールを前記ＥＦＥＭと位置合わせするように動作可能である、請求項１に記載のロードポートシステム。
【請求項６】
前記円錐孔ブロックが貫通孔を含み、該貫通孔が、前記調節ボルトが前記貫通孔内で旋回することを可能にするほど大きな直径を下方端部に有し、且つ前記調節ボルトを固定位置で保持するほど小さな直径を上方端部に有する、請求項１に記載のロードポートシステム。
【請求項７】
前記レベリングブロックの前記第１の端部において第１のピッチ調節ボルトをさらに含み、前記レベリングブロックの前記第２の端部において第２のピッチ調節ボルトをさらに含む、請求項４に記載のロードポートシステム。
【請求項８】
バックプレーンアセンブリであって、
バックプレーン、
機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に連結可能なレベリングブロック、
前記レベリングブロックと前記バックプレーンとの間に連結された円錐孔調節アセンブリであって、
第１の端部において前記レベリングブロックに連結された円錐孔ブロックと、
前記バックプレーンに連結されたねじ式ブロックと、
前記円錐孔ブロック及び前記ねじ式ブロックに連結された調節ボルトと、
を含む円錐孔調節アセンブリ、並びに
前記レベリングブロックと前記バックプレーンとの間に連結されたスロット孔調節アセンブリ
を備えているバックプレーンアセンブリ。
【請求項９】
前記スロット孔調節アセンブリが、
第２の端部において前記レベリングブロックに連結されたスロット付きブロック、
前記バックプレーンに連結されたねじ式ブロック、並びに
前記スロット付きブロック及び前記ねじ式ブロックに連結された調節ボルト
を含む、請求項８に記載のバックプレーンアセンブリ。
【請求項１０】
球面ワッシャが、前記調節ボルト上で前記円錐孔ブロックの隣に配置されている、請求項９に記載のバックプレーンアセンブリ。
【請求項１１】
球面ワッシャが、前記調節ボルト上で前記スロット付きブロックの隣に配置されている、請求項１０に記載のバックプレーンアセンブリ。
【請求項１２】
前記バックプレーンが、シールを含み、前記円錐孔調節アセンブリ及び前記スロット孔調節アセンブリが、前記シールを前記ＥＦＥＭと位置合わせするように動作可能である、請求項８に記載のバックプレーンアセンブリ。
【請求項１３】
ロードポートバックプレーンを機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に封止する方法であって、
バックプレーンアセンブリを含むロードポートであって、円錐孔調節アセンブリ及びスロット付き調節アセンブリを用いてレベリングブロックが前記ロードポートのバックプレーンに連結された、ロードポートを設けることと、
前記レベリングブロックを前記ＥＦＥＭに連結することと、
前記円錐孔調節アセンブリ内でレベリング調節ボルトを回転させて、前記バックプレーンのロールを調節することと
を含む方法。
【請求項１４】
前記スロット付き調節アセンブリ内でレベリング調節ボルトを回転させて、前記バックプレーンのロールをさらに調節することをさらに含み、ロードポートを設けることが、第１の端部において前記レベリングブロックに連結された円錐孔ブロック、前記バックプレーンに連結されたねじ式ブロック、並びに前記円錐孔ブロック及び前記ねじ式ブロックに連結された前記調節ボルトを含む前記円錐孔調節アセンブリを設けることとを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記円錐孔調節アセンブリを設けることが、前記調節ボルト上で前記円錐孔ブロックの隣に配置される球面ワッシャを設けることを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
［００１］本出願は、２０１６年１１月１０日に出願された「ＳＹＳＴＥＭＳ，  ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ，  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＡＮ  ＩＭＰＲＯＶＥＤ  ＬＯＡＤ  ＰＯＲＴ  ＢＡＣＫＰＬＡＮＥ」と題する米国特許通常（Ｎｏｎ−Ｐｒｏｖｉｓｉｏｎａｌ）出願第１５／３４８、９６４号（代理人整理番号２４５３８−０１／米国）に対する優先権を主張する。当該通常出願は、すべての目的のために、その全体が参照により本明細書に援用される。
【０００２】
［００２］本出願は、電子デバイス製造システムに関し、より具体的には、改善されたロードポートバックプレーンのためのシステム、装置、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
［００３］ファクトリインターフェース（ＦＩ）と呼ばれることもある機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ：ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ｆｒｏｎｔ  ｅｎｄ  ｍｏｄｕｌｅ）は、基板をキャリアから処理ツールへと移送するための非反応性環境を設ける。これは、実用的である限り、ＥＦＥＭの内部空間を密封して、基板材料に概して反応しない窒素などの気体を内部空間に溢れさせることにより達成される。非反応性ガスは、ＥＦＥＭからの酸素などの任意の反応性ガスを追い出す。基板キャリアをドッキングするためのロードポートは、通常、ＥＦＥＭの前面に取り付けられる。ロードポートは、ＥＦＥＭの面に対して理想的には封止されるバックプレーンを含む。しかしながら、従来のバックプレーンをＥＦＥＭに対して確実に封止することは困難であり得る。したがって、改善されたロードポートバックプレーンのためのシステム、装置、及び方法が必要とされている。
【発明の概要】
【０００４】
［００４］幾つかの実施形態では、ロードポートシステムが提供される。当該システムは、ドッキングトレイ及び基板キャリアオープナを支持するバックプレーンアセンブリを含み、バックプレーンアセンブリは、バックプレーン、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に連結可能なレベリングブロック、レベリングブロックとバックプレーンとの間に連結された円錐孔調節アセンブリ（ｃｏｎｉｃａｌ  ｈｏｌｅ  ａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）、及びレベリングブロックとバックプレーンとの間に連結されたスロット孔調節アセンブリ（ｓｌｏｔｔｅｄ  ｈｏｌｅ  ａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）を含む。円錐孔調節アセンブリは、第１の端部においてレベリングブロックに連結された円錐孔ブロック、バックプレーンに連結されたねじ式ブロック（ｔｈｒｅａｄｅｄ  ｂｌｏｃｋ）、並びに円錐孔ブロック及びねじ式ブロックに連結された調節ボルトを含む。
【０００５】
［００５］幾つかの別の実施形態では、バックプレーンアセンブリが提供される。バックプレーンアセンブリは、バックプレーン、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に連結可能なレベリングブロック、レベリングブロックとバックプレーンとの間に連結された円錐孔調節アセンブリ、及びレベリングブロックとバックプレーンとの間に連結されたスロット孔調節アセンブリを含む。円錐孔調節アセンブリは、第１の端部においてレベリングブロックに連結された円錐孔ブロック、バックプレーンに連結されたねじ式ブロック、並びに円錐孔ブロック及びねじ式ブロックに連結された調節ボルトを含む。
【０００６】
［００６］さらに別の実施形態では、ロードポートバックプレーンを機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に封止する方法が提供される。当該方法は、バックプレーンアセンブリを含むロードポートであって、円錐孔調節アセンブリ及びスロット付き調節アセンブリを用いてレベリングブロックがロードポートのバックプレーンに連結された、ロードポートを設けることと、レベリングブロックをＥＦＥＭに連結することと、円錐孔調節アセンブリ内でレベリング調節ボルトを回転させて、バックプレーンのロールを調節することとを含む。
【０００７】
［００７］実施形態のさらに他の特徴、態様、及び利点は、実施形態を実施するために想定されるベストモードを含む幾つかの例示的な実施形態及び実装形態を示すことにより、以下の詳細説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面から、より十分に明らかになるであろう。
諸実施形態は、他の種々の用途も可能であり得る。その幾つかの詳細事項は、様々な点で改変され得るが、それらは全て開示された実施形態の範囲から逸脱するものではない。したがって、図面及び説明は、本質的に例示的であると見なすべきであり、限定的であるとは見なすべきではない。図面は、必ずしも縮尺どおりではない。本記載は、特許請求の範囲内に含まれるすべての修正例、均等物、及び代替例をカバーすることが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】幾つかの実施形態に係る、電子デバイス処理システムの実施例を示すブロック図である。
【図２Ａ】幾つかの実施形態に係る、例示的なロードポートを示す前面等角図である。
【図２Ｂ】幾つかの実施形態に係る、例示的なロードポートを示す後面等角図である。
【図３】幾つかの実施形態に係る、例示的なロードポートバックプレーンアセンブリを示す後方平面図である。
【図４Ａ】幾つかの実施形態に係る、第１のバックプレーン調節機構を示す断面図である。
【図４Ｂ】幾つかの実施形態に係る、第２のバックプレーン調節機構を示す断面図である。
【図５】幾つかの実施形態に係る、例示的な方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［００１５］本明細書に記載された実施形態は、ロードポートが電子デバイス製造システムの機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）に確実に封止されることを可能にする、改善されたロードポートバックプレーンのためのシステム、装置、及び方法を提供する。ＥＦＥＭは、典型的に、正圧及び非反応性ガス（例えば、窒素）の、閉じ込められた環境における移送ロボットを含み、ＥＦＥＭは、基板処理ツールに取り付けられる。ＥＦＥＭは、（例えば、反応性ガス又はその他の汚染物に曝されることなく）、基板を、（例えば、クリーンルーム環境における）ロードポートにドッキングされた基板キャリアと基板処理ツールとの間で移送することを可能にする。ロードポートのバックプレーンとＥＦＥＭとの間に密封が保たれる。しかしながら、ロードポートの重量により、従来のロードポートバックプレーンをＥＦＥＭの前面に固定して、２つの面を同一面とし、シールが均一に圧縮されるようにすることは困難であり得る。言い換えると、従来のバックプレーンは、バックプレーンをＥＦＥＭの前面に対して調節することを簡単に可能にする取り付け装置を含まない。従来のバックプレーン取り付けシステムとは異なり、本明細書に記載された新規の実施形態は、バックプレーンの表面をＥＦＥＭの前面と位置合わせし、同一面とし、密封部材が均一に圧縮されるように、バックプレーンの配向に対して、球面ワッシャを有するレベリングブロック、及びピッチとロールの両方の調節を促進する円錐孔取り付けブロックを使用することを含む。
【００１０】
［００１６］図１を参照すると、幾つかの実施形態に係る、例示的な電子デバイス処理システム１００のブロック図が示される。システム１００は、ＥＦＥＭ１０４に連結された基板処理ツール１０２を含む。ＥＦＥＭ１０４は、ロードポート１０８のバックプレーン１０６に連結される。ロードポート１０８のドッキングトレイ１１０が、基板キャリア１１２を支持するように適合される。ロードポート１０８の基板キャリアオープナ１１４によって基板キャリア１１２を開けることができる。バックプレーン１０６は、バックプレーン１０６の主要面の外周に沿って延びる圧縮可能シール１１６によって、ＥＦＥＭ１０４に取り付けられる。シール１１６を均一に圧縮するために、ＥＦＥＭ１０４に対向するバックプレーン１０６の主要面が、ＥＦＥＭ１０４の前方対向面と位置合わせされ且つ同一面になるように調節される。
図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ、ロードポート１０８の前方及び後方等角図を示す。圧縮可能シール１１６は、バックプレーン１０６の背面上に示されている。
【００１１】
［００１７］図３を参照すると、バックプレーンアセンブリ１０６’の詳細な前方平面図が示される。バックプレーン１０６に加えて、バックプレーンアセンブリ１０６’は、レベリングブロック３０２、円錐孔調節装置３０４、スロット付き調節装置３０６、及び下方調節アセンブリ３０８（例えば、ボルト、スクリュー、又はその他の締着具）を含む。レベリングブロック３０２は、ＥＦＥＭ１０４の面に付着する。例えば、レベリングブロック３０２は、ＥＦＥＭ１０４の前方対向面に直接ボルト付けされ得る。図４Ａ及び図４Ｂに関してより詳細に説明されるように、円錐孔調節装置３０４及びスロット調節装置３０６は、両方ともバックプレーン１０６を支持し、バックプレーン１０６が、ピッチ（例えば、紙面の後方及び前方に傾斜）及びロール（例えば、時計回り及び反時計回りの回転）に関して調節されることを可能にする。
【００１２】
［００１８］図４Ａは、円錐孔調節装置３０４の拡大断面図である。レベリング調節ボルト４０２Ａは、レベリングブロック３０２からバックプレーン１０６へと延びる。レベリング調節ボルト４０２Ａは、円錐孔ブロック４０４Ａを介して、レベリングブロック３０２に連結され、円錐孔ブロック４０４Ａは、ボルト４０５Ａを介して、レベリングブロック３０２に連結される。レベリング調節ボルト４０２Ａは、ねじ孔ブロック４０６Ａを介して、バックプレーン１０６に連結され、ねじ孔ブロック４０６Ａは、ボルト４０７Ａを介して、バックプレーン１０６に連結される。レベリング調節ボルト４０２Ａのヘッド４０８Ａは、第１の球面ワッシャ対４１０Ａ上に置かれ、第１の球面ワッシャ対４１０Ａは、円錐孔ブロック４０４Ａ上に置かれる。円錐孔ブロック４０４Ａの下方では、第２の球面ワッシャ対４１２Ａが、第１のロックナット４１４Ａによって円錐孔ブロック４０４Ａに対して固定される。レベリング調節ボルト４０２Ａをねじ孔ブロック４０６Ａ内で固定するために、第２のロックナット４１６Ａが使用される。
【００１３】
［００１９］円錐孔ブロック４０４Ａは、レベリング調節ボルト４０２Ａの周りに環状間隙４１８Ａを生成するためにブロックの下方部分において拡大する孔を含む。環状間隙４１８Ａは、調節が行われるときにレベリング調節ボルト４０２Ａが旋回するための空間を設ける。幾つかの実施形態では、環状間隙４１８Ａは、円錐孔ブロック４０４Ａ内の貫通孔が２つの異なる直径を有するように（例えば、上方部分でより小さく、下方部分でより大きく）することによって、又は、貫通孔を円錐又はテーパ形状になるように形成することによって、形成され得る。図４Ａに示すように、レベリング調節ボルト４０２Ａの旋回のためにさらなるクリアランスを設けるため、円錐孔ブロック４０４Ａ内の貫通孔の上部開口及び底部開口に斜角を付けてもよい。幾つかの実施形態では、環状間隙４１８Ａは、調節中、約０．２５度から約２度の旋回を収容するだけの大きさがある。幾つかの実施形態では、円錐孔ブロック４０４Ａ内の貫通孔は、レベリング調節ボルト４０２Ａの直径の約１．０５倍から約１．１倍である。さらに、第１及び第２の球面ワッシャ対４１０Ａ、４１２Ａを使用することにより、（例えば、支持されたバックプレーン１０６の重量に起因する）レベリング調節ボルト４０２Ａの結合が避けられ、レベリング調節ボルト４０２Ａは、円錐孔ブロック４０４Ａ内でより優れた旋回が可能になる。
【００１４】
［００２０］操作中、ロックナット４１４Ａ、４１６Ａが締め付けられる前に、レベリング調節ボルト４０２Ａを時計周りに回すことにより、バックプレーン１０６の左側が上昇し（例えば、バックプレーン１０６のロールが時計回り方向に調節される）、レベリング調節ボルト４０２Ａを反時計回りに回すことにより、バックプレーン１０６の左側が下降する（例えば、バックプレーン１０６のロールが反時計回り方向に調節される）。バックプレーン１０６のロールが調節されるにつれて、レベリング調節ボルト４０２Ａが円錐孔ブロック４０４Ａ内で旋回する。
【００１５】
［００２１］図４Ｂは、スロット付き調節装置３０６の拡大断面図である。レベリング調節ボルト４０２Ｂは、レベリングブロック３０２からバックプレーン１０６へと延びる。レベリング調節ボルト４０２Ｂは、スロット付きブロック４０４Ｂを介して、レベリングブロック３０２に連結され、スロット付きブロック４０４Ｂは、ボルト４０５Ｂを介して、レベリングブロック３０２に連結される。レベリング調節ボルト４０２Ｂは、ねじ孔ブロック４０６Ｂを介して、バックプレーン１０６に連結され、ねじ孔ブロック４０６Ｂは、ボルト４０７Ｂを介して、バックプレーン１０６に連結される。レベリング調節ボルト４０２Ｂのヘッド４０８Ｂは、第１の球面ワッシャ対４１０Ｂ上に置かれ、第１の球面ワッシャ対４１０Ｂは、スロット付きブロック４０４Ｂ上に置かれる。スロット付きブロック４０４Ｂの下方では、第２の球面ワッシャ対４１２Ｂが、第１のロックナット４１４Ｂによってスロット付きブロック４０４Ｂに対して固定される。レベリング調節ボルト４０２Ｂをねじ孔ブロック４０６Ｂ内で固定するために、第２のロックナット４１６Ｂが使用される。
【００１６】
［００２２］スロット付きブロック４０４Ｂは、スロット付きブロック４０４Ｂの長手方向寸法と同じ方向に延在する長手方向寸法を有するスロット４１８Ｂを含む。この配置により、ロール方向運動の自由度が可能になるが、ピッチ方向の運動が制限される。言い換えると、レベリング調節ボルト４０２Ｂは、時計回り及び反時計回りに旋回する自由があるが、前方及び後方への傾斜が制限される。
【００１７】
［００２３］操作中、ロックナット４１４Ｂ、４１６Ｂが締め付けられる前に、レベリング調節ボルト４０２Ｂを時計周りに回すことにより、バックプレーン１０６の右側が上昇し（例えば、バックプレーン１０６のロールが反時計回り方向に調節される）、レベリング調節ボルト４０２Ｂを反時計回りに回すことにより、バックプレーン１０６の右側が下降する（例えば、バックプレーン１０６のロールが時計回り方向に調節される）。バックプレーン１０６のロールが調節されるにつれて、レベリング調節ボルト４０２Ｂがスロット付きブロック４０４Ｂ内で旋回する。
【００１８】
［００２４］レベリングブロック３０２の片側の円錐孔ブロック４０４Ａ（レベリング調節ボルト４０２Ａを固定位置に制限するが、ピッチ旋回とロール旋回の両方を可能にする）と、別側のスロット付きブロック４０４Ｂ（横方向調節及びロール旋回に対応する）との組み合わせにより、ロードポートバックプレーン１０６のＥＦＥＭ１０４への取り付けと調節の簡便さを改善することが可能となる。円錐孔ブロック４０４Ａ及びスロット付きブロック４０４Ｂの構成のもう一つの利点は、ＥＦＥＭ１０４のロードポートバックプレーン１０６に対する位置的再現性を確実なものとすることである。したがって、孔ブロック４０４Ａの構成は、ロードポートの他のすべての位置／配向調整の基準点として機能し得る。
【００１９】
［００２５］これより図５を見ると、ロードポートバックプレーンをＥＦＥＭに封止する例示的な方法５００を示すフロー図が示されている。レベリングブロックの一端の円錐孔調整装置３０４、及び他端のスロット付き調節装置３０６を用いて、レベリングブロックがロードポートのバックプレーンに連結されたバックプレーンアセンブリを含むロードポートが設けられる（５０２）。レベリングブロックは、ＥＦＥＭに連結される（５０４）。円錐孔調節装置内のレベリング調節ボルトを回転させて、バックプレーンのロールを調節し、バックプレーン上のシールをＥＦＥＭ上の所望の位置に対して位置合わせする（５０６）。スロット付き調節装置内のレベリング調節ボルトを回転させて、ロールをさらに調節し、バックプレーン上のシールをＥＦＥＭ上の所望の位置に対して位置合わせする（５０８）。レベリングブロックをＥＦＥＭに取り付ける調節ボルトを調節して、バックプレーンがＥＦＥＭの前面と同一平面になるようにする（５１０）。
【００２０】
［００２６］本開示では数々の実施形態が記載されているが、これらは例示目的でのみ提示されている。記載の実施形態は、いかなる意味でも限定的ではなく、限定的であることが意図されてもいない。現在開示されている実施形態は、本開示から容易に明らかなように、数々の実装形態に広く適用可能である。当業者であれば、開示された実施形態は、構造的、論理的、ソフトウェア関連、電気関連修正のような、様々な修正及び変更を用いて実施することができることを認識するであろう。開示された実施形態の特定な特徴は、１つ又は複数の特定の実施形態及び／又は図面に関連して記載されてもよいが、別途明示されない限り、こうした特徴は、関連して記載されているところの１つ又は複数の特定の実施形態又は図面における使用に限定されないことを理解するべきである。
【００２１】
［００２７］本開示は、全ての実施形態の逐語的な記載ではなく、全ての実施形態に存在しなければならない実施形態の特徴の羅列でもない。本開示は、幾つかの実施形態の実施可能な説明を当業者に提供する。これらの実施形態のうちの幾つかは、本出願では特許請求されないかもしれないが、とは言っても、本出願の優先権の利益を主張する１つ又は複数の継続性のある出願（ｃｏｎｔｉｎｕｉｎｇ  ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ）で特許請求される可能性がある。
【００２２】
［００２８］前述の説明は、例示的な実施形態のみを開示している。特許請求の範囲内に含まれる、上記で開示された装置、システム、及び方法の修正は、当業者には容易に明らかになるであろう。したがって、実施形態がその例示的な実施形態に関連して開示されてきたが、他の実施形態が、以下の特許請求の範囲によって定義された意図された精神及び範囲内に含まれ得ることを理解するべきである。
【図１】
2019536272.tif 000003
【図２Ａ】
2019536272.tif 000004
【図２Ｂ】
2019536272.tif 000005
【図３】
2019536272.tif 000006
【図４Ａ】
2019536272.tif 000007
【図４Ｂ】
2019536272.tif 000008
【図５】
2019536272.tif 000009
【国際調査報告】
2019536272.tif 000010
2019536272.tif 000011