(57)【要約】  本発明の実施形態は、通信分野に関し、接着剤層の均一性を向上させ、かつ接着剤がはみ出す確率を下げるためのパッケージング方法、パッケージング装置、および端末を提供する。これにより、端末のパッケージング効率および無欠陥率を向上させる。方法は、パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、接着剤層の形状およびサイズは、パッケージング表面に適合する、形成する段階と、接着剤層がパッケージング表面と筐体の側壁との間に充填されるように、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定する段階とを含む。
2019513295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージング方法であって、
パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、前記接着剤層の形状およびサイズは、前記パッケージング表面に適合する、形成する段階と、
前記接着剤層が、前記パッケージング表面と筐体の側壁との間に充填されるように、前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備える方法。
【請求項２】
パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を前記形成する段階は、
基板膜を密封剤でコーティングする段階と、
前記密封剤が前記パッケージング表面上にはり付けられるように、前記基板膜の前記密封剤でコーティングされた側を前記パッケージング表面の方へ押圧する段階と、
前記接着剤層を形成するために前記基板膜を取り除く段階と
を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板膜の前記密封剤でコーティングされた側を前記パッケージング表面の方へ前記押圧する段階は、
前記パッケージング表面上の前記密封剤の縦突起部が前記パッケージング表面と一致するように、前記基板膜と前記パッケージング表面との間の相対位置を調整する段階と、
前記基板膜を前記パッケージング表面の方へ動かして前記基板膜上に圧力を加える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板膜を前記取り除く段階は、前記密封剤が完全に硬化する前に、前記基板膜を引き剥がす段階を備える、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記基板膜を前記取り除く段階の後、前記接着剤層の前記パッケージング表面と接している表面の形状およびサイズが、前記パッケージング表面の前記形状および前記サイズと同一であるように、前記接着剤層を研磨する段階をさらに備える、請求項２から４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを端末筐体内に前記固定する段階は、
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールの底面に両面テープをはり付ける段階と、
前記両面テープを用いて、前記パッケージングモジュールを前記筐体内に固定する段階と
を備える、請求項１から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを端末筐体内に前記固定する段階は、
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記筐体内に装着する段階と、
前記接着剤層が再び粘着性をもつように前記接着剤層を加熱する段階と、
前記接着剤層を用いて、前記パッケージングモジュールを前記筐体内に固定する段階と
を備える、請求項１から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記パッケージングモジュールは、対向して配置されるカバーガラス  ＣＧおよびディスプレイモジュールを備え、前記ＣＧと、前記ディスプレイモジュールのディスプレイ表面に対して垂直な表面とは、前記パッケージング表面を形成する、請求項１から７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
筐体と、前記筐体に配置されたパッケージングモジュールとを備え、前記筐体および前記パッケージングモジュールは、請求項１から８の何れか一項に記載のパッケージング方法を用いて共にパッケージングされる端末。
【請求項１０】
制御モジュールならびに吸着具および固定モジュールを備え、前記吸着具および前記固定モジュールは、両方とも前記制御モジュールに接続されるパッケージング装置であって、前記制御モジュールは、接着剤層がパッケージングモジュールのパッケージング表面上に形成されるように前記吸着具を制御するように構成され、前記接着剤層の形状およびサイズが前記パッケージング表面に適合し、前記制御モジュールは、前記接着剤層が前記パッケージング表面と筐体の側壁との間に充填されるように、前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定するように前記固定モジュールを制御するよう構成される、パッケージング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、通信分野に関し、詳細には、パッケージング方法、パッケージング装置、および端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示されるように、狭額縁携帯電話は、通常、ディスプレイパネルの有効ディスプレイ領域ＡＡと携帯電話本体の額縁との間に比較的小さい間隔Ｄを有する携帯電話である。図２に示されるように、図２は、現在の狭額縁携帯電話の側断面の概略構造図である。ディスプレイモジュール１１（ディスプレイモジュール１１は、タッチ機能を有してよい）およびカバーガラス１３（Ｃｏｖｅｒ  Ｇｌａｓｓ、ＣＧ）が、携帯電話の筐体１２内に配置される。パッケージング中に、筐体１２の内側表面とディスプレイモジュール１１との間、および筐体１２の内側表面とカバーガラス１３との間に隙間１４が確保されるような整列のために、ディスプレイモジュール１１およびカバーガラス１３が、まず携帯電話の筐体１２内に設置される。次に、筐体１２およびディスプレイモジュール１１が密封されて携帯電話モジュールを形成するように、隙間１４が密封剤で充填される。
【０００３】
しかしながら、現在の密封剤の充填技術は、未成熟である。例えば、熱接着剤が密封剤として用いられる。充填中に高温で溶かされた熱接着剤が、隙間１４内にスプレーされる必要がある。スプレーされる向き、または熱接着剤の量が不正確であると、隙間１４に充填された接着剤層は、平らでないもしくは十分に均一でない場合がある、または熱接着剤がはみ出すもしくは携帯電話モジュールの表面上にスプレーされる場合がある。この場合、パッケージングされた携帯電話モジュールは、手作業でまたは研磨デバイスを用いて研磨される必要がある。これは、パッケージング効率を下げるだけでなく、携帯電話モジュールのコンポーネントにダメージも生じさせ得て、携帯電話モジュールの無欠陥率を下げる。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の実施形態は、接着剤層の均一性を向上させ、かつ接着剤がはみ出す確率を下げるためのパッケージング方法、パッケージング装置、および端末を提供する。これにより、端末のパッケージング効率および無欠陥率を向上させる。
【０００５】
先述の目的を実現するために、本発明の実施形態は、以下の技術的解決手段を用いる。
【０００６】
第１の態様によれば、本発明の実施形態は、パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、接着剤層の形状およびサイズは、パッケージング表面に適合する、形成する段階と、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定する段階であって、接着剤層は、パッケージング表面と筐体の側壁との間に充填される、固定する段階とを含むパッケージング方法を提供する。このように、従来技術における比較的小さい隙間内に密封剤を充填することと比べて、パッケージングモジュールが筐体内に装着される前にパッケージング表面上に接着剤層を直接形成することで、接着剤層がより均一になり、かつ接着剤のはみ出しが回避されように接着剤層のサイズおよび形状をより正確に制御できる。その結果、端末の無欠陥率およびパッケージング効率を向上させる。
【０００７】
可能な設計において、パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階は、基板膜を密封剤でコーティングする段階と、密封剤がパッケージング表面上にはり付けられるように、基板膜の密封剤でコーティングされた側をパッケージング表面の方へ押圧する段階と、接着剤層を形成するために基板膜を取り除く段階とを含む。このように、接着剤層を形成するべく密封剤を移すことによって、密封剤はパッケージングモジュールのパッケージング表面上にはり付けられる。これが、接着剤層をより良好に均一化する。
【０００８】
可能な設計において、基板膜の密封剤でコーティングされた側をパッケージング表面の方へ押圧する段階は、パッケージング表面上の密封剤の縦突起部がパッケージング表面と一致するように基板膜とパッケージング表面との間の相対位置を調整する段階と、基板膜をパッケージング表面の方へ動かして基板膜上に圧力を加える段階とを含む。
【０００９】
可能な設計において、基板膜を取り除く段階は、密封剤が完全に硬化する前に基板膜を引き剥がす段階を含む。密封剤が完全に硬化した後に、密封剤を基板膜から分離することは容易ではない。故に、基板膜を取り除くプロセスを簡略化するべく密封剤が完全に硬化する前に、基板膜がすぐに引き剥がされ得る。
【００１０】
可能な設計において、基板膜を取り除いた後、方法は、接着剤層のパッケージング表面と接している表面の形状およびサイズがパッケージング表面の形状およびサイズと同一であるように、接着剤層を研磨する段階をさらに含む。先述の研磨プロセスにおいて、パッケージングモジュールは、端末筐体内にまだ装着されておらず、故に、研磨は筐体の位置によって制限されず、その結果、研磨の複雑さと所用時間を低減する。
【００１１】
可能な設計において、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定する段階は、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールの底面に両面テープをはり付ける段階と、両面テープを用いて、パッケージングモジュールを筐体内に固定する段階とを含む。
【００１２】
可能な設計において、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定する段階は、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを筐体内に装着する段階と、接着剤層が再び粘着性をもつように接着剤層を加熱する段階と、接着剤層を用いて、パッケージングモジュールを筐体内に固定する段階とを含む。
【００１３】
可能な設計において、パッケージングモジュールは、対向して配置されるカバーガラスおよびディスプレイモジュールを含み、カバーガラスと、ディスプレイモジュールのディスプレイ表面に対して垂直な表面とがパッケージング表面を形成する。
【００１４】
第２の態様によれば、本発明の実施形態は、筐体と、筐体内に配置されたパッケージングモジュールとを含む端末を提供し、筐体およびパッケージングモジュールは、先述のパッケージング方法を用いて共にパッケージングされる。
【００１５】
第３の態様によれば、本発明の実施形態は、制御モジュールと、両方が制御モジュールに接続される、吸着具および固定モジュールとを含むパッケージング装置を提供し、制御モジュールは、接着剤層がパッケージングモジュールのパッケージング表面上に形成されるように吸着具を制御するよう構成され、接着剤層の形状およびサイズがパッケージング表面に適合し、制御モジュールは、接着剤層がパッケージング表面と筐体の側壁との間に充填されるように、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定するように固定モジュールを制御するよう構成される。
【００１６】
可能な設計において、制御モジュールは、基板膜を密封剤でコーティングし、密封剤がパッケージング表面上にはり付けられるように、基板膜の密封剤でコーティングされた側をパッケージング表面の方へ押圧するために吸着具を制御し、接着剤層を形成するために基板膜を取り除くよう具体的に構成される。
【００１７】
可能な設計において、制御モジュールは、パッケージング表面上の密封剤の縦突起部がパッケージング表面と一致するように基板膜とパッケージング表面との間の相対位置を調整するために吸着具を制御し、基板膜をパッケージング表面の方へ動かして基板膜上に圧力を加えるために吸着具を制御するよう具体的に構成される。
【００１８】
可能な設計において、制御モジュールは、パッケージングモジュールの底面に両面テープをはり付け、両面テープを用いて、パッケージングモジュールを筐体内に固定するように固定モジュールを制御するよう具体的に構成される。
【００１９】
可能な設計において、制御モジュールは、パッケージングモジュールを筐体内に装着するために固定モジュールを制御し、接着剤層が加熱され、再び粘着性をもった後、接着剤層を用いて、パッケージングモジュールを筐体内に固定するように具体的に構成される。
【００２０】
本発明の実施形態において、先述のパッケージング装置の名称、端末、およびパッケージングモジュールは、デバイスまたは機能モジュールの制限を構成しない。実際の実装において、これらのデバイスまたは機能モジュールは、他の名称で見られてよい。その機能が本発明のそれと同様の任意のデバイスまたは機能モジュールが、本発明の特許請求の範囲により画定される範囲、およびその同等の技術に含まれる。
【００２１】
加えて、第２および第３の態様における任意の設計方式によりもたらされる技術的効果について、第１の態様における異なる設計方式によりもたらされる技術的効果に参照がなされてよい。詳細はここで再び説明されない。
【００２２】
本発明のこれらのまたは他の態様は、以下の実施形態の説明において、より簡潔でより分かり易くなっている。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
本発明の実施形態における、または従来技術における技術的解決手段をより明確に説明すべく、実施形態または従来技術を説明するために必要な添付図面を以下で簡単に説明する。
【００２４】
【図１】従来技術における狭額縁携帯電話の概略図である。
【００２５】
【図２】従来技術における狭額縁携帯電話の側断面の概略構造図である。
【００２６】
【図３】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略フローチャートである。
【００２７】
【図４】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図１である。
【００２８】
【図５】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図２である。
【００２９】
【図６】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図３である。
【００３０】
【図７】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図４である。
【００３１】
【図８】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図５である。
【００３２】
【図９】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図６である。
【００３３】
【図１０】本発明の実施形態に係るパッケージング方法の概略原理図７である。
【００３４】
【図１１】本発明の実施形態に係るパッケージング装置の概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の実施形態における添付図面を参照して、本発明の実施形態における技術的解決手段を以下で明確かつ完全に説明する。説明される実施形態は、本発明の実施形態の一部に過ぎず、全てでないことは明らかである。
【００３６】
加えて、「第１」および「第２」といった用語は、説明の目的を意図しているに過ぎず、相対的な重要度の指標もしくは示唆として、または示される技術的特徴の数の黙示的な指標として理解されるべきではない。故に、「第１」または「第２」によって限定される特徴は、１または複数のの特徴を明示的または黙示的に含み得る。本発明の説明において、別段示されない限り、「複数の」の意味は、２つまたはそれより多い数である。
【００３７】
本明細書における「および／または」という用語は、関連する対象物を説明するための対応関係のみを説明し、３つの関係が存在し得ることを表す。例えば、Ａおよび／またはＢは、以下の３つの場合、すなわち、Ａのみが存在すること、ＡおよびＢの両方が存在すること、およびＢのみが存在することを表してよい。加えて、本明細書における記号「／」は概して、関連する対象物間の「または」の関係を示す。
【００３８】
本発明の実施形態は、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ＵＭＰＣ（Ｕｌｔｒａ−ｍｏｂｉｌｅ  Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータ）、ノートブック、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、パーソナルデジタルアシスタント）、および別の端末デバイスなどの様々な種類の端末に適用され得、特に狭額縁端末をパッケージングするプロセスに適用可能なパッケージング方法を提供する。
【００３９】
狭額縁端末が、例として用いられる。狭額縁端末をパッケージングする既存のプロセスにおいて、通常、ディスプレイモジュール、カバーガラス、および別のコンポーネントなどのパッケージングされるパッケージングモジュールが、筐体とパッケージングモジュールとの間に隙間が確保されている状態で、端末筐体内にまず装着される。次に、パッケージングモジュールが筐体内に固定され、かつパッケージングモジュールが保護されるように、熱接着剤がスプレー方式で隙間に充填される。
【００４０】
しかしながら、確保された隙間は比較的狭く、先述のパッケージング方法を用いて熱接着剤で隙間を均一に充填することは非常に困難であり、接着剤のはみ出しが起こりやすい。故に、本発明の実施形態は、図３に示されるように以下を含むパッケージング方法を提供する。
【００４１】
１０１：パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、接着剤層の形状およびサイズがパッケージング表面に適合する、形成する段階。
【００４２】
パッケージングモジュールは、端末筐体内にパッケージングされる必要がある１または複数のコンポーネントである。通常、パッケージングモジュールは、対向して配置されるカバーガラス（Ｃｏｖｅｒ  Ｇｌａｓｓ、ＣＧ）およびディスプレイモジュールを含んでよい。カバーガラスは、透明な保護基板またはタッチ機能が一体化されたＴＰ（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ、タッチパネル）であってよく、これは本発明のこの実施形態において限定されない。ディスプレイモジュールは、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、液晶ディスプレイ）またはタッチ機能が一体化されたタッチディスプレイであってよく、これは本発明のこの実施形態において限定されない。
【００４３】
当業者が、パッケージングモジュール内にコンポーネントを実際の経験に基づいて配置し得ることに留意すべきである。例えば、パッケージングモジュールは、ＬＣＤ保護額縁をさらに含んでよく、ＬＣＤ保護額縁は、カバーガラスおよびディスプレイモジュールを固定して保護するよう構成されてよい。これは本発明のこの実施形態において限定されない。
【００４４】
さらに、パッケージングモジュールのパッケージング表面とは、筐体でパッケージングされる必要があるパッケージングモジュールの表面である。通常、パッケージング表面は、端末におけるパッケージングモジュールの側面である。例えば、パッケージング表面は、ディスプレイモジュールのディスプレイ表面に対して垂直な４つの表面であってよい。
【００４５】
段階１０１において、図４に示されるように、パッケージング表面２０１の形状およびサイズに適合する接着剤層２０２が、パッケージングモジュール２１が筐体内に装着される前にパッケージングモジュール２１のパッケージング表面２０１上に形成されてよい。従来技術における比較的小さい隙間内に密封剤を充填することと比べて、パッケージング表面２０１上に接着剤層２０２を直接形成することで、接着剤層２０２がより均一になり、かつ接着剤のはみ出しが回避されるように接着剤層２０２のサイズおよび形状をより正確に制御できる。その結果、端末の無欠陥率およびパッケージング効率を向上させる。
【００４６】
例えば、接着剤層２０２のパッケージング表面２０１と接している表面のサイズおよび形状は、パッケージング表面２０１の形状およびサイズと同一であってよく、または接着剤層２０２のパッケージング表面２０１と接している表面のサイズは、パッケージング表面２０１のサイズより小さくてよい。接着剤層２０２のパッケージング表面２０１と接している表面のサイズがパッケージング表面２０１のサイズより小さいとき、接着剤層２０２のパッケージング表面２０１と接している表面の形状は、パッケージング表面２０１の形状と同一であってよく、またはパッケージング表面２０１の形状とは異なってよい。これは本発明のこの実施形態において限定されない。
【００４７】
具体的には、パッケージングモジュール２１のパッケージング表面２０１上に接着剤層２０２を形成する方法は、本発明のこの実施形態において限定されない。当業者は、実際の経験に基づいて処理を行ってよい。例えば、密封剤を移すことによってパッケージングモジュール２１のパッケージング表面２０１に密封剤をはり付けることにより接着剤層２０２を形成する方法を以下で提供する。具体的には、以下の段階３０１から段階３０３を含む。
【００４８】
３０１：密封剤で基板膜をコーティングする段階。
【００４９】
具体的には、図５に示されるように、接着剤の分注技術を用いて、基板膜３１が、特定の厚さの密封剤３２でコーティングされてよい。この場合、密封剤３２の形状およびサイズは、パッケージング表面２０１の形状およびサイズに基づいて制御されてよい。
【００５０】
本発明のこの実施形態における密封剤は、熱接着剤などの任意の接着性物質であってよい。これは本発明のこの実施形態において限定されない。
【００５１】
加えて、基板膜３１は、密封剤３２と化学反応を起こさない任意の材料から成ってよい。例えば、基板膜３１は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ポリエチレンテレフタレート）膜であってよい。
【００５２】
３０２：密封剤がパッケージング表面上にはり付けられるように、基板膜の密封剤でコーティングされた側をパッケージング表面の方へ押圧する段階。
【００５３】
具体的には、段階３０２において、まず、パッケージング表面２０１上の密封剤３２の縦突起部がパッケージング表面２０１と一致するように、基板膜３１とパッケージング表面２０１との間の相対位置が調整され得る。例えば、密封剤３２でコーティングされていない一方の側の基板膜３１を吸着するために吸着具が用いられてよく、次に、吸着具の位置を調整することにより、吸着具がパッケージング表面２０１と整列する。図６に示されるように、パッケージング表面２０１上の密封剤３２の縦突起部がパッケージング表面２０１と一致するとき、基板膜３１上の密封剤３２がパッケージング表面２０１上にはり付けられるように、吸着具３３が基板膜３１をパッケージング表面２０１の方へ動かして基板膜３１に圧力を加える。この場合、吸着具３３が取り除かれた後、図７に示されるように、基板膜３１と密封剤３２との両方がパッケージング表面２０１上にはり付けられる。
【００５４】
加えて、パッケージングモジュール２１は、図８に示されるように、複数のパッケージング表面２０１を有してよい。例えば、パッケージングモジュール２１は、対向して配置されるカバーガラス４１およびディスプレイモジュール４２を含む。この場合、端末の側端として機能する２つの側面は、両方ともパッケージング表面であり、２つの基板膜３１は、密封剤３２で別個にコーティングされてよい。次に、段階３０２において、図８に示されるように、２つの基板膜３１の密封剤３２でコーティングされた側が、吸着具３３を用いて２つのパッケージング表面２０１の方へ同時に押圧されてよい。このように、均整のとれた接着剤層が２つのパッケージング表面上に形成され得、カバーガラス４１およびディスプレイモジュール４２が接着剤層に整列され得る。その結果、カバーガラス４１とディスプレイモジュール４２との間の段差を減らす。
【００５５】
当然ながら、パッケージング表面２０１に対して垂直方向のパッケージングモジュール２１全体のサイズは、端末の寸法精度を向上させるべく密封剤３２の厚さを調整することにより制御され得る。
【００５６】
３０３：接着剤層を形成するために基板膜を取り除く段階。
【００５７】
段階３０３において、図７における基板膜３１が取り除かれた後、図４に示される接着剤層２０２がパッケージング表面２０１上に形成される。
【００５８】
具体的には、密封剤３２が完全に硬化した後、密封剤３２は、基板膜３１から容易には分離されず、故に、密封剤３２が完全に硬化する前に、基板膜３１がすぐに引き剥がされ得る。
【００５９】
加えて、密封剤３２は、段階３０２において、密封剤３２がパッケージング表面２０１の方へ押圧されるとき変形する場合がある。この場合、基板膜３１が取り除かれた後に得られる接着剤層２０２に関して、接着剤層２０２のパッケージング表面２０１と接している表面のサイズおよび形状は、パッケージング表面２０１のサイズおよび形状とは少し異なる場合があり、接着剤層２０２は、パッケージングモジュールより高い場合がある。故に、接着剤層２０２のパッケージング表面２０１と接している表面の形状およびサイズが、パッケージング表面２０１の形状およびサイズと同一で、かつ接着剤層２０２の高さがパッケージングモジュールの高さを超えないように、接着剤層２０２が研磨され得る。
【００６０】
先述の研磨プロセスにおいて、パッケージングモジュール２１は、端末筐体内にまだ装着されておらず、故に、研磨は筐体の位置によって制限されない。その結果、研磨の複雑さと所用時間を低減することが理解され得る。
【００６１】
これに関して、段階３０１から段階３０３を行うことにより、パッケージング表面２０１上に接着剤層２０２を形成するべく密封剤を移すことによって、接着剤層２０２がパッケージングモジュール２１のパッケージング表面２０１にはり付けられる。
【００６２】
１０２：接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定する段階。
【００６３】
具体的には、段階１０２において、図９に示されるように、発砲接着剤などの両面テープ２２がパッケージングモジュール２１の底面上にはり付けられてよい。次に、パッケージングモジュール２１は、両面テープ２２を用いて、筐体２３内に固定される。この場合、筐体２３およびパッケージングモジュール２１が密着してパッケージングモジュール２１を保護する機能を実現するように、接着剤層２０２が筐体２３の側壁とパッケージングモジュール２１との間に充填される。
【００６４】
代替的に、図１０に示されるように、パッケージングモジュール２１は、まず、接着剤層２０２がパッケージング表面２０１と筐体２３の側壁との間に充填されるように筐体２３内に装着され得る。この場合、接着剤層２０２は、加熱される。例えば、接着剤層２０２がレーザを用いてスキャンされて、接着剤層２０２に再び粘着性をもたせる。このように、パッケージングモジュール２１が筐体２３内に固定されるように、パッケージングモジュール２１および筐体２３が、接着剤層２０２を用いてくっつけられる。
【００６５】
これに関して、本発明のこの実施形態は、パッケージング方法を提供する。まず、接着剤層がパッケージングモジュールのパッケージング表面上に形成され、接着剤層のパッケージング表面と接している表面の形状およびサイズは、パッケージング表面の形状およびサイズと同一であってよい。次に、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールが、端末筐体内に固定される。このように、従来技術における比較的小さい隙間内に密封剤を充填することと比べて、パッケージング表面上に接着剤層を直接形成することで、接着剤層がより均一になり、かつ接着剤のはみ出しが回避されるように接着剤層のサイズおよび形状をより正確に制御できる。その結果、端末の無欠陥率およびパッケージング効率を向上させる。
【００６６】
さらに、本発明の実施形態は、筐体および筐体内に配置されたパッケージングモジュールを含む端末が提供される。筐体およびパッケージングモジュールをパッケージングするプロセスに関して、先述の実施形態における詳細な説明を参照されたい。
【００６７】
さらに、本発明の実施形態は、パッケージング装置を提供する。先述のパッケージング方法に基づいて、パッケージング装置が機能モジュールに分けられる。例えば、各機能モジュールは、１つの機能を有してよく、または２つまたはそれより多くの機能が１つの処理モジュールへと一体化され得る。一体化されたモジュールは、ハードウェア機能モジュールの形で実装されてよく、またはソフトウェア機能モジュールの形で実装されてよい。本発明のこの実施形態におけるモジュールの区分は、例として用いられており、論理的機能の区分に過ぎないことに留意すべきである。実際の実装において、他の区分があり得る。
【００６８】
一体化されたユニットが適用される場合、図１１は、先述の実施形態に関連するパッケージング装置の考えられる概略構造図を示す。パッケージング装置は、制御モジュール５１ならびに、吸着具３３および固定モジュール５２を含み、吸着具３３および固定モジュール５２の両方が、制御モジュール５１に接続される。制御モジュール５１は、パッケージング装置の動作を制御し管理するよう構成される。例えば、制御モジュール５１は、図３における段階１０１を行うために吸着具３３を制御するよう構成され、制御モジュール５１は、図３における段階１０２を行うために固定モジュール５２を制御するようさらに構成され、および／または本明細書において説明される技術の別のプロセスを行うよう構成される。対応する機能モジュールの機能説明の全てに関して、先述の方法の実施形態についての段階の関連する内容を参照されたい。詳細はここで再び説明されない。
【００６９】
当業者であれば、先述の１または複数の例において、本発明において説明された機能がハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの組合わせによって実装され得ることを認識すべきである。本発明がソフトウェアにより実装される場合、先述の機能は、コンピュータ可読媒体に格納されてよく、またはコンピュータ可読媒体における１または複数の命令またはコードとして伝送されてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体および通信媒体を含む。通信媒体は、コンピュータプログラムを１つの箇所から他の箇所に伝送できるようにする任意の媒体を含む。記憶媒体は、汎用または専用コンピュータにアクセス可能である任意の利用可能な媒体であってよい。
【００７０】
本発明の目的、技術的解決手段、および利益は、先述の特定の実施形態において、さらに詳細に説明される。先述の説明は、本発明の特定の実施形態に過ぎないが、本発明の保護範囲を限定することを意図しないことを理解すべきである。本発明の趣旨および原理の範囲内でなされる任意の修正、同等の置き換え、または改良が、本発明の保護範囲に含まれるものとする。
【図１】
2019513295.tif 000003
【図２】
2019513295.tif 000004
【図３】
2019513295.tif 000005
【図４】
2019513295.tif 000006
【図５】
2019513295.tif 000007
【図６】
2019513295.tif 000008
【図７】
2019513295.tif 000009
【図８】
2019513295.tif 000010
【図９】
2019513295.tif 000011
【図１０】
2019513295.tif 000012
【図１１】
2019513295.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月5日(2018.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージング方法であって、
パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、前記接着剤層の形状およびサイズは、前記パッケージング表面に適合する、形成する段階と、
前記接着剤層が、前記パッケージング表面と端末筐体の側壁との間に充填されるように、前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備える方法。
【請求項２】
パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を前記形成する段階は、
基板膜を密封剤でコーティングする段階と、
前記密封剤が前記パッケージング表面上にはり付けられるように、前記基板膜の前記密封剤でコーティングされた側を前記パッケージング表面の方へ押圧する段階と、
前記接着剤層を形成するために前記基板膜を取り除く段階と
を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板膜の前記密封剤でコーティングされた側を前記パッケージング表面の方へ前記押圧する段階は、
前記パッケージング表面上の前記密封剤の縦突起部が前記パッケージング表面と一致するように、前記基板膜と前記パッケージング表面との間の相対位置を調整する段階と、
前記基板膜を前記パッケージング表面の方へ動かして前記基板膜上に圧力を加える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板膜を前記取り除く段階は、前記密封剤が完全に硬化する前に、前記基板膜を引き剥がす段階を備える、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記基板膜を前記取り除く段階の後、前記接着剤層の前記パッケージング表面と接している表面の形状およびサイズが、前記パッケージング表面の前記形状および前記サイズと同一であるように、前記接着剤層を研磨する段階をさらに備える、請求項２から４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを端末筐体内に前記固定する段階は、
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールの底面に両面テープをはり付ける段階と、
前記両面テープを用いて、前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備える、請求項１から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを端末筐体内に前記固定する段階は、
前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に装着する段階と、
前記接着剤層が再び粘着性をもつように前記接着剤層を加熱する段階と、
前記接着剤層を用いて、前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と
を備える、請求項１から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記パッケージングモジュールは、対向して配置されるカバーガラス  ＣＧおよびディスプレイモジュールを備え、前記ＣＧと、前記ディスプレイモジュールのディスプレイ表面に対して垂直な表面とは、前記パッケージング表面を形成する、請求項１から７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
筐体と、前記筐体に配置されたパッケージングモジュールとを備え、前記筐体および前記パッケージングモジュールは、請求項１から８の何れか一項に記載のパッケージング方法を用いて共にパッケージングされる端末。
【請求項１０】
制御モジュールならびに吸着具および固定モジュールを備え、前記吸着具および前記固定モジュールは、両方とも前記制御モジュールに接続されるパッケージング装置であって、前記制御モジュールは、接着剤層がパッケージングモジュールのパッケージング表面上に形成されるように前記吸着具を制御するように構成され、前記接着剤層の形状およびサイズが前記パッケージング表面に適合し、前記制御モジュールは、前記接着剤層が前記パッケージング表面と端末筐体の側壁との間に充填されるように、前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定するように前記固定モジュールを制御するよう構成される、パッケージング装置。
【国際調査報告】
2019513295.tif 000014
2019513295.tif 000015
2019513295.tif 000016
2019513295.tif 000017
2019513295.tif 000018