(57)【要約】冷却電子回路基板（１０）は：ＤＩＭＭ記憶モジュール（１３）用の相互に並んだソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）を備える、支持回路基板（１１）と；ソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうちの１つと連結可能なプラグ（１４）をそれぞれ備える、ＤＩＭＭ記憶モジュール（１３）と；冷却液を通過させるためのチャネル（１７）をそれぞれ有する、記憶モジュール（１３）用の２つの支持体（１５，１６）と；支持回路基板（１１）２つの隣接するソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）間にそれぞれ配置された、チャネル（１７）に接続された熱コンジット（１８）と；記憶モジュール（１３）のうちの１つのそれぞれの側面を覆う２つの壁（２０，２１）をそれぞれ備える、散熱器（１９）と、を含む。散熱器（１９）は、使用時に、２つの隣接する散熱器が互いに熱的に接触し、かつ熱コンジット（１８）および支持体（１５，１６）と熱的に接触するように設計されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却電子回路基板（１０）は：
・ＤＩＭＭ記憶モジュール（１３）用の相互に並んだソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）を備える、支持回路基板（１１）と；
・前記ソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうちの１つと連結可能なプラグ（１４）をそれぞれ備える、ＤＩＭＭ記憶モジュール（１３）と； 
を含む、冷却電子回路基板（１０）であって：
・冷却液を通過させるためのチャネル（１７）をそれぞれ有する、２つの支持体（１５，１６）と；
・熱を吸収するために、前記記憶モジュール（１３）のうちの１つのそれぞれの側面を覆う２つの壁（２０，２１）をそれぞれ備える、散熱器（１９）と；を含み、
前記散熱器（１９）は、側面（２３ａ，２３ｂ）を有し、使用時に、２つの隣接する前記散熱器（１９）がそれぞれの側面（２３ａ，２３ｂ）によって熱的に接触するように設計されており；
前記散熱器（１９）はまた、それぞれが前記支持体（１５，１６）の一方と熱的に接触する、２つの対向する長手方向端部（２４，２５）を有することを特徴とする、冷却電子回路基板。
【請求項２】
前記支持回路基板（１１）の２つの隣接するソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）間にそれぞれ配置されて、前記支持体（１５，１６）と熱的に接触している、熱コンジット（１８）をさらに含み；
前記散熱器（１９）はまた、前記記憶モジュール（１３）が連結される前記支持回路基板（１１）の前記プラグ（１４）に隣接する前記熱コンジット（１８）に接触する下面（２２）を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項３】
前記散熱器（１９）を互いに押し付けるための押圧手段を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項４】
前記支持回路基板（１１）の前記ソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）が、２つのヘッドソケット（１２ａ，１２ｂ）と、中間ソケット（１２ｃ）と、を含み；前記ソケット（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）が、前記ヘッドソケット（１２ａ，１２ｂ）間で相互に整列した一連のソケットを形成し；前記電子回路基板（１０）が、前記支持回路基板（１１）に固定されて前記ヘッドソケット（１２ａ，１２ｂ）のうちの１つにそれぞれ隣接する、２つの冷却格納要素（２６，２７）を含み、前記押圧手段が、前記格納要素（２６，２７）のうちの１つと、前記ヘッドソケット（１２ａ，１２ｂ）のうちの対応する１つと係合する記憶モジュール（１３）のうちの１つと連結している散熱器（１９）のうちの１つと、の間に挿入されるように構成された、楔形またはＬ字形の要素（２８，２９）を含み、前記冷却格納要素（２６，２７）を用いて前記散熱器（１９）の中央部分を圧縮し、特に中央領域での散熱量を増やすようになっていることを特徴とする、請求項３に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項５】
前記楔形またはＬ字形の要素（２８，２９）を前記格納要素（２６，２７）に固定するように設計された、第１のねじ要素（３０）を備えることを特徴とする、請求項４に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項６】
前記散熱器（１９）は、２つの隣接する前記記憶モジュール（１３）の電子部品間の空間が、当該隣接する記憶モジュール（１３）にそれぞれ連結された２つの前記散熱器（１９）の壁によって完全に占められているように構成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項７】
前記散熱器（１９）を前記熱コンジット（１８）に押し付けるように設計された圧縮手段を含むことを特徴とする、請求項２および請求項１，３〜６のいずれか一項に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項８】
前記圧縮手段が、前記散熱器（１９）を前記支持体（１５，１６）に固定するように設計された第２のねじ要素（３１）を含むことを特徴とする、請求項７に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項９】
隣接する２つの散熱器（１９）の前記壁（２０，２１）間、および／または、当該壁（２０，２１）と前記熱コンジット（１８）との間に熱ブリッジを形成するためにそれらの間に設置された、変形可能な熱伝導性マットを備えることを特徴とする、請求項２および請求項１，３〜８のいずれか一項に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項１０】
前記支持体（１５，１６）が、前記チャネル（１７）および／またはロールボンドタイプの熱交換器によって内部を貫通するプレートを含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子回路基板（１０）。
【請求項１１】
前記散熱器（１９）が、２つの相補体（１９ａ，１９ｂ）からなり、該相補体（１９ａ，１９ｂ）は、それらの間に、前記記憶モジュール（１３）のうちの１つを収容するように設計された空洞を画定するように連結されるように構成されており；前記相補体（１９ａ，１９ｂ）は、少なくとも前記長手方向端部（２４，２５）で熱的に接触していることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子回路基板（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却電子回路基板に関する。
【０００２】
特に、本発明は、特にはＵＬＰ  ＤＩＭＭである、複数のＤＩＭＭを含む電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＵＬＰ  ＤＩＭＭという用語は、超薄型の、すなわち厚さが１８ｍｍ未満のデュアルインライン記憶モジュールを意味する。
【０００４】
現在、電子スーパープロセッサ用の電子回路基板の分野では、同じ外形寸法で電子回路基板の処理容量および記憶容量を増大させ、かつ回路基板およびシステムごとの出力密度を増大させることへの必要性が強く感じられている。
【０００５】
より具体手的には、システム全体のノードを構成し、「ブレード」として知られる形状因子で作られている電子処理回路基板、すなわち挿抜方向に最長辺を有するように垂直に設置され、バックプレーンを介してシステムに接続される電子処理回路基板の場合、集積度を高めるために必要なことは、各回路基板／ノード間に画定される均一な間隔を短くすることである。
【０００６】
従来技術によれば、電子回路基板に対して垂直に収容されているＤＩＭＭ記憶モジュールが電子回路基板の主な高さ寸法を構成しており、したがって、該モジュールが、得られる最小サイズ、ひいては達成され得る集積度を決定する。
【０００７】
記憶モジュール用の液体冷却システムを追加すると、一般に、回路基板の外形の高さがさらに増す。
【０００８】
記憶モジュールを損傷させないために、該記憶モジュールによって発生した熱の十分な除去を保証しなければならないことは、同じ総体積で電子回路基板の容量を増加させるという目的の妨げとなっている。
【０００９】
これらの記憶モジュールによって発生する熱出力の密度の観点から、冷却液を使用した強制対流による冷却が現在一般的に使用されている。
【００１０】
より具体的には、従来技術の電子回路基板は、記憶モジュール用の複数のソケットと、使用時にソケットと係合する、それぞれが記憶モジュールの長手方向端部の一方に面する２つの対向ブロックと、を備える支持回路基板を有する。
【００１１】
これらのブロックは、冷却流体が流れるチャネルによって交差されており、それらはブロック内のチャネルと連通する冷却熱コンジットによって相互に接続されている。
【００１２】
これらの冷却熱コンジットは、それぞれ２つの隣接するソケット間で支持回路基板上に延び、支持基板上のそれらのサイズは、２つの隣接する記憶モジュール間に、ユーザが該記憶モジュールを手動で把持するのを妨げないのに十分な自由空間を残すようなものである。
【００１３】
各記憶モジュールは、モジュール上に挿入される「Ｕ」字形に成形された薄いシートからなる散熱器を備えている。
【００１４】
散熱器は、冷却熱コンジットと接触してそれらと熱交換するように設計された「Ｌ」字形に曲げられたエッジを有する。
【００１５】
散熱器は、金属製のバネでモジュールに対して圧縮されている。
【００１６】
バネおよび散熱器は両方ともに、それらが取り付けられているモジュールを手で把持することを妨げないように薄い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の基礎となる問題は、電子回路基板の単位体積当たりの冷却効果を高めることである。
【００１８】
本発明の主な目的は、この問題を解決する冷却電子回路基板を製造することである。
【００１９】
したがって、本発明の目的は、同じ熱出力を除去しながらも外形寸法を縮小することができる、冷却電子回路基板を提供することである。
【００２０】
本発明の他の目的は、隣接する記憶基板からの熱の除去において、該隣接する記憶基板の散熱器の協働を可能にする、冷却電子回路基板を提供することである。
【００２１】
本発明のさらに他の目的は、上述した従来の電子回路基板と同じくらい容易な、記憶モジュールの組み立ておよび分解を可能にする、冷却電子回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
この目的、ならびに以下により十分に明らかになるこれらおよび他の目的は、添付の請求項１に記載の冷却電子回路基板によって達成される。
【００２３】
本発明による冷却電子回路基板の詳細な特徴は、従属請求項に示されている。
【００２４】
本発明のさらなる特徴および利点は、添付の図面に非限定的な例として示される、冷却電子回路基板の好ましいが排他的でない実施形態の説明から、より完全に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による電子回路基板の上面図である。
【図２】図１の電子回路基板の、記憶モジュールおよび散熱器に関する詳細の分解図である。
【図３】支持回路基板上での組み立て工程で散熱器と組み立てられ、他の部分を強調するためにいくつかの部分が削除された、記憶モジュールを示す図である。
【図４】支持回路基板上の組み立て工程で散熱器と組み立てられ、他の部分を強調するためにいくつかの部分が削除された、記憶モジュールを示す図である。
【図５】図１の電子回路基板のＶ−Ｖ線に沿う簡略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
上述の図を特に参照すると、符号１０は、全体として冷却電子回路基板を示している。該冷却電子回路基板１０は、以下のものを備える：
・ＤＩＭＭ記憶モジュール１３用の相互に並んだソケット１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備える、支持回路基板１１；
・ソケット１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうちの１つと連結可能なプラグ１４をそれぞれ備える、ＤＩＭＭ記憶モジュール１３；
・冷却液を通過させるためのチャネル１７をそれぞれ有する、２つの支持体１５，１６；
・必須ではないが、好ましくは、支持回路基板１１の２つの隣接するソケット１２ａ，１２ｂ，１２ｃ間にそれぞれ配置されて、支持体１５，１６と熱的に接続される、熱コンジット１８；
・散熱するために、記憶モジュール１３のうちの１つのそれぞれの側面を覆う２つの壁２０，２１をそれぞれ備える、散熱器１９。
【００２７】
支持体１５および１６は、記憶モジュール１３および関連する散熱器１９を支持するように設計されている。
【００２８】
散熱器１９は、以下のものを有する：
・必須ではないが、有利には、記憶モジュール１３が連結される支持回路基板１１のプラグ１４に隣接する熱コンジット１８と接触する、下面２２；
・散熱するために、熱コンジット１８と直接熱的に接触するか、あるいは以下に詳細に説明するように好ましくは間接的に接触する、側面２３ａ，２３ｂ。
【００２９】
散熱器１９は、使用時に、２つの隣接する散熱器１９がそれぞれの側面２３ａ，２３ｂによって相互に熱的に接触するように設計されている。
【００３０】
さらに、支持体を介して散熱するように、散熱器１９は、それぞれが支持体１５，１６の一方と熱的に接触する２つの対向する長手方向端部２４，２５を有する。
【００３１】
換言すれば、散熱器１９は、それらが記憶モジュール１３と連結されたときに、直接的に隣接する記憶モジュール１３と連結されている該散熱器の壁２０および２１と熱的に接触する、相対壁２０および２１をそれぞれ有するように構成されている。明らかにヘッドストレージモジュールでない限り、散熱器が隣接する記憶モジュールは１つであり、したがって散熱器は、その隣接する散熱器と接触する単一の壁を有する。
【００３２】
好ましい実施形態において、熱コンジット１８は、冷却液が循環するチャネル１７と直接接触する銅管でできている。
【００３３】
他の好ましい実施形態において、熱コンジット１８は、単一の支持体１５および１６に機械的かつ熱的に接続するために端部が適切に形成され、チャネル１７の近傍によって冷却される、ヒートパイプからなる。
【００３４】
これによって、本発明の電子回路基板１０は、記憶モジュール１３の電子部品によって発生する熱の放散を最適化することを可能にし、特には、隣接する記憶モジュールに連結された散熱器１９間の協働を可能にする。
【００３５】
実際に、隣接する記憶モジュール１３に連結されている散熱器１９が相互に熱的に接触しているという事実は、第１の記憶モジュール１３に連結されている第１の散熱器１９が、第１の記憶モジュールに隣接する第２の記憶モジュール１３によって発生する熱の一部を放散することができ、また、第１の散熱器と熱的に接触しており、第２の記憶モジュール１３に連結されている第２の散熱器１９から第１の散熱器に熱を伝導することができる、という効果を奏する。
【００３６】
熱コンジット１８は、例えば、使用時に冷却液を通過させるためにチャネル１７に液圧的に接続されたパイプの形態で作られ得る。
【００３７】
あるいは、熱コンジットは、一般に「ヒートパイプ」として知られる装置、すなわち、閉じた管状要素の形態であって、他の気体が存在しないように少量の冷却流体を含有する熱伝導性金属製の、典型的には銅製の装置から作られ得る。少量の冷却液は、例えば、一部は液体であり一部は蒸気形態である、水、エタノールまたは水銀である。
【００３８】
ヒートパイプは、冷却流体の蒸発および凝縮によって、高温端から他方の低温端へ熱を伝達する。
【００３９】
相互に隣接する散熱器１９間、および散熱器１９とそれらが取り付けられているそれぞれの記憶モジュール１３との間における、支持体１５および１６近傍の熱的接触の効率を高めるために、電子回路基板１０は、散熱器１９を互いに押し付けるための押圧手段を備えることが好ましい。
【００４０】
支持回路基板１１のソケット１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、有利には、２つのヘッドソケット１２ａ，１２ｂと中間ソケット１２ｃとを含むように配置されている。
【００４１】
ソケット１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、シリーズを形成し、ヘッドソケット１２ａ，１２ｂの間で相互に整列している。
【００４２】
ヘッドソケット１２ａおよび１２ｂは、記憶モジュール１３に対して同数のヘッド位置を画定している。
【００４３】
好ましいが非限定的な実施形態において、電子回路基板１０は、有利には、支持回路基板１１に固定され、ヘッドソケット１２ａ，１２ｂのいずれかにそれぞれ隣接する、２つの格納要素２６，２７を備える。
【００４４】
有利には、この好ましい実施形態において、押圧手段は、格納要素２６，２７のうちの１つと、ヘッド位置にある記憶モジュール１３のうちの１つに連結されている散熱器１９のうちの１つと、の間に挿入されるように構成された、楔形の要素２８，２９を含む。
【００４５】
好ましくは、当該楔形またはＬ字形の要素２８，２９を格納要素２６，２７に固定するように設計された、第１のねじ要素３０がある。
【００４６】
この目的のために、第１のねじ要素３０は、格納要素のねじシートにねじ込むことができ、かつ楔形の要素２８および２９の貫通穴を通して挿入することができる皿頭を有するねじであることが好ましい。
【００４７】
他の可能な実施形態によれば、押圧手段は、いったん挿入されると圧縮を達成するように配置されたＬ字形の要素を含む。
【００４８】
電子回路基板１０は、有利には、第２のねじ要素３０のねじ込みの調整に続いて、散熱器１９の圧縮押し込みが調整されるように構成されている。
【００４９】
好ましくは、押圧要素２８，２９は、記憶モジュールの中心に配置されているが、ここは、冷却された支持体１５および１６から最も遠い点であり、また冷却することが最も重要である点である。
【００５０】
好ましくはアルミニウムまたは銅で作られており、したがって最適な熱伝導体である、楔形またはＬ字形の要素２８，２９によって中央部分を圧縮する。中央部分は、散熱器１９の構造上、（近くに通気ねじがないので）いくらかの空気残留物が残り、また、両端のＤＩＭＭモジュールと、冷却された格納要素２６および２７と熱的に接触する。格納要素２６および２７は、特に中央領域における散熱量を増大させる。
【００５１】
換言すれば、格納要素２６および２７は、支持回路基板１１に連結されると冷却され、好ましくは楔形またはＬ字形の要素２８，２９を用いて散熱器１９を圧縮する。当該要素２８，２９は、散熱器１９をそれらの中央領域で有利に押圧し、それによって散熱量を増大させる。
【００５２】
好ましくは、散熱器１９は、２つの隣接する記憶モジュール１３の電子部品間の空間が、隣接する記憶モジュール１３にそれぞれ連結された、２つの隣接する散熱器１９の壁２０，２１によって完全に占められるように構成されている。
【００５３】
このようにして、本発明による電子回路基板１０を用いて、２つの隣接する記憶モジュール１３間の空間が実際には散熱器によって完全に満たされており、散熱器間の断熱効果を作り出し得る空気が介在するのを防ぐことができる。説明したように、要素２８および２９は、この目的にさらに寄与する。
【００５４】
従来の電子回路基板では、記憶モジュールを把持する能力を付与するために、製造者は、モジュール同士の間、およびモジュールの端部と側部支持要素との間に空間を設けており、これによって記憶モジュールを手で把持することを保証している。本発明による電子回路基板では、以下により詳細に説明するように、散熱器１９の特定の構成によって当該能力が保証される。
【００５５】
有利には、電子回路基板１０は、散熱器１９を熱コンジット１８に押し付けて、熱伝導をより効率的にするように設計された圧縮手段を含む。
【００５６】
これらの圧縮手段は、散熱器１９を支持体１５，１６に固定するように設計された、第２のねじ手段３１を含むことが好ましい。
【００５７】
より詳細には、圧縮手段は、散熱器１９の長手方向端部の穴を通して挿入することができ、支持体１５および１６に設けられたねじシートに係合することができる、ねじを含むことが好ましい。
【００５８】
好ましくは、電子回路基板１０は、支持体１５および１６上の第２のねじ要素の緩やかな締め付けが、熱コンジット１８に対する散熱器１９の緩やかな圧縮を決定して、それらの間の接触具合を調節できるように構成されている。
【００５９】
熱伝達の効率を高めるために、電子回路基板１０は、好ましくは壁２０，２１と熱コンジット１８との間に配置され、それらの間の熱伝達を改善するように圧縮で動作するように変形可能である、熱伝導マット３２を含むことが好ましい。
【００６０】
有利には、隣接する散熱器１９の壁２０，２１の間には、好ましくは超薄のグラファイトシートからなる充填要素３２ａがあり、これは、熱が効率的に除去されない可能性のある場所、すなわち各表面２３ａおよび２３ｂの中心から、残りの２つの隣接する散熱器１９に向かってさらに散熱する。
【００６１】
本発明の好ましい実施形態によれば、支持体１５，１６は、チャネル１７および／またはロールボンドタイプの熱交換器によって内部を貫通するプレートを含む。
【００６２】
散熱器１９は、２つの相補体１９ａ，１９ｂからなり、該相補体は、それらの間に、記憶モジュール１３のうちの１つを収容するように設計された空洞を画定するように連結されるように構成されている。
【００６３】
相補体１９ａ，１９ｂは、少なくとも長手方向端部２４，２５で熱的に接触しており、それらによって記憶モジュールに加えられる圧力を調整できるようにねじ３３によって連結されていることが好ましい。
【００６４】
電子回路基板１０の寸法を最適化するために、散熱器１９は、該回路の高さを増加させないように、支持回路基板から記憶モジュール１３よりも高く突出していないことが有利である。
【００６５】
散熱器１９の長手方向端部２４および２５は、従来のＤＩＭＭモジュールを固定するための基準的機構を画定するソケット１２ａ，１２ｂ，１２ｃに関連する、固定クリップ３４を収容する凹部２４ａおよび２５ａを画定していることが有利である。
【００６６】
このようにして、本発明による冷却電子回路基板は、記憶モジュールの長手方向の延在方向に解体／組み立ておよび一体化することがより容易であり、したがって外形寸法が最小に保たれる。
【００６７】
本発明による電子回路基板は、設定された目的および目標を達成する。
【００６８】
より具体的には、本発明による冷却電子回路基板は、記憶モジュールの冷却能力および構成を同じくして、あらゆる方向においてよりコンパクトである。
【００６９】
それは実際に、流体を冷却するためのコンジットを備えた従来の冷却回路基板よりもコンパクトである。
【００７０】
さらに、高さに関しては、従来の回路基板が、散熱器を保持するために記憶モジュール上に取り付けられたクリップを有する一方で、本発明では、記憶モジュールに重ね合わせるものは何も必要ないので、その高さは記憶モジュールのものと全く同じである。
【００７１】
幅に関しては、本発明による冷却回路基板は、従来の解決策について最適なパッケージングを達成している。
【００７２】
本発明による冷却回路基板はまた、隣接するモジュールに対して負の熱勾配があるときに、モジュールによって発生する熱を当該隣接する記憶モジュールに関連する散熱要素に向かって分散させることを可能にする。これは、冷却すべき対象のモジュールのより多大な使用（より大きな熱出力）、またはいくつかの記憶モジュールおよび関連する散熱器を含む、より複雑な熱力学によるものであり得る。
【００７３】
本発明は、考えられている通り、多数の修正および変更が行われ得るが、そのすべてが添付の特許請求の範囲の保護の範囲内に含まれる。
【００７４】
さらに、すべての詳細は、技術的に等価な他の要素で置き換えることができる。
【００７５】
実際には、使用される材料、ならびに偶発的な形状および寸法は、偶発的な要件および最先端技術に従って変動する可能性がある。
【００７６】
許請求の範囲に記載される構造的特徴および技術的特徴の後に符号または参照番号が付されている場合、その符号または参照番号は、特許請求の範囲の明瞭性を高める目的でのみ使用されている。したがって、それらは、純粋に例として、符号または参照番号によって識別される各要素の解釈に対する制限を構成するものでは決してない。
【図１】
2019533904.tif 000003
【図２】
2019533904.tif 000004
【図３】
2019533904.tif 000005
【図４】
2019533904.tif 000006
【図５】
2019533904.tif 000007
【国際調査報告】
2019533904.tif 000008
2019533904.tif 000009