(57)【要約】本発明は、リードフレームの製造方法を開示する。本方法は、リードフレームをスタンプするためのスタンピング装置を準備するステップであり、相補的な接触領域が初期ギャップ幅（ＧＳ）によって分離されている複数の電極接触領域およびリードフレームの領域間に延在する多数の接続バーを含むステップと、リードフレームをスタンプするためにスタンピング装置を使用するステップと、スタンプされたリードフレームの少なくとも１つの接続バーを変形させるステップであり、相補的な接触領域間のギャップ幅を最終ギャップ幅（ＧＤ）まで減少させるステップを含む。本発明は、さらに、そうした方法を使用して製造された、複数のＬＥＤ電極接点領域を備え、変形させるステップの後で相補的な接触領域間に最大２５０μｍのギャップ幅（ＧＤ）を有する、リードフレームを記載する。本発明は、さらに、そうしたリードフレームと、リードフレームの相補的な電極接点領域の上にマウントされる少なくとも１つのＬＥＤダイパッケージとを含む、ＬＥＤ照明装置を記載する。
2019536276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの製造方法であって、
Ａ）リードフレームをスタンプするためのスタンピング装置を準備するステップであり、前記リードフレームは、
相補的な接触領域が初期ギャップ幅によって分離されている、複数の電極接触領域と、
前記リードフレームの領域間に延在する、多数の接続バーと、
を含む、ステップと、
Ｂ）前記リードフレームをスタンプするために前記スタンピング装置を使用するステップと、
Ｃ）前記スタンプされたリードフレームの少なくとも１つの接続バーを変形させるステップであり、前記相補的な接触領域間のギャップ幅を最終ギャップ幅まで減少させる、ステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記スタンピング装置は、電極接触領域から前記リードフレームのサイドバーまで延在している、１つまたはそれ以上の接続バーをスタンプするために準備されている、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接続バーは、電極接点領域から前記リードフレームのサイドバーまで斜めに延在している、
請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記接続バーを変形させるステップは、
前記リードフレームの平面内で前記接続バーを曲げるステップ、
を含む、請求項１乃至３いずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記接続バーを変形させるステップは、
前記接続バーの長さを短くするように、前記接続バーの一部を前記リードフレームの平面外で曲げるステップ、
を含む、請求項１乃至４いずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記スタンピング装置は、リードフレームの厚さに対応する幅で、少なくとも１つの接続バーをスタンプするように準備されている、
請求項１乃至５いずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記方法は、
前記接続バーの変形の程度を制限するために、相補的な接触領域間のギャップにゲージを挿入するステップ、を含む、
請求項１乃至６いずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記最終ギャップ幅は、前記リードフレームの相補的な接触領域の上にマウントされるＬＥＤダイパッケージの熱的要件に基づいて決定される、
請求項１乃至７いずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記変形させるステップの後に、前記接触領域の最終位置を固定するためのアニーリングステップが続く、
請求項１乃至８いずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記変形させるステップの後に、前記接触領域の最終位置を固定するためのオーバーモールディングステップが続く、
請求項１乃至９いずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記スタンピング装置は、前記スタンプされたリードフレームの厚さに対応する初期ギャップ幅を達成するように準備されている、
請求項１乃至１０いずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１いずれか一項に記載の方法を使用して製造された、複数のＬＥＤ電極接点領域を備え、
前記変形させるステップの後で、相補的な接触領域間に最大２５０μｍのギャップ幅を有する、
リードフレーム。
【請求項１３】
前記変形させるステップの後で、相補的な接触領域間のギャップ幅が最大１５０μｍである、
請求項１２に記載のリードフレーム。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載のリードフレームと、
前記リードフレームの相補的な電極接点領域の上にマウントされる少なくとも１つのＬＥＤダイパッケージと、
を含む、ＬＥＤ照明装置。
【請求項１５】
前記ＬＥＤダイパッケージは、表面実装ＬＥＤダイパッケージを含む、
請求項１４に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード(LED)照明装置の製造における、１つのアプローチは、リードフレームまたは金属キャリアの上にLEDダイまたはウェハレベルパッケージをマウント（mount）することである。リードフレームは、LEDダイのアノードとカソードとを電気的に接触させる接触領域（contact  region）を含み、そして、電極接触領域によってLEDを横切って電圧源（voltage  source）が接続され得る。リードフレームは、また、LEDパッケージに対して直接的に接続されているので、一次熱拡散器（primary  heat  spreader）としても動作する。LEDチップ技術における進歩は、好ましく高い光出力を伴う非常に小さいダイサイズ（die  size）をもたらした。小さいダイサイズは、リードフレームまたはキャリアのアノードとカソードとの間の接触領域間に小さいギャップを必要とする。LEDの動作中に、アノードおよびカソードは熱くなり、そうして、ダイがマウントされる任意の接触領域は熱変形を受ける。米国特許第4797726号明細書は、そうした熱ストレスから半導体チップを保護する方法を説明している。
【０００３】
リードフレーム（lead  frame）は、複数のリードを正しい位置に保持する効果的なフレームである。リード（leads）は、それに対して電子部品が後に半田付けされる接触領域である。「フレーム（”frame”）」自体は、電子部品がリードにマウントされた後で、任意の不要な領域を切り取ることによって、全体的または部分的に捨てられてよい。リードフレームは、一般的に、適切に成形されたスタンピング装置（stamping  tool）および対応するダイを用いたスタンピングプレス（stamping  press）を使用して、板金（sheet  metal）片または板金ストリップ（strip）からスタンプまたはパンチされる。アノードとカソードとの間のギャップはミリメートルのわずかな部分しか含まないので、非常に小さいLEDダイパッケージのためのリードフレームを製造することはチャレンジである。例えば、アノード−カソード間のクリアランスが１５０μｍ−２５０μｍのLEDダイパッケージが現在製造されており、そして、このクリアランスは、技術が進歩するについれて、さらに減少すると予想することができる。しかしながら、従来のスタンピング装置によって達成され得る最小のクリアランスには限界が存在する。特には、LEDによって放散される熱を効果的に搬送できるようにするために、リードフレームは、ミリメートルの範囲の厚さを有し得るからである。例えば、実用的な板金の厚さは、スタンプされたリードフレームが熱拡散器として満足に機能するように、０．５−３．０３ｍｍの範囲内にあってよい。一般的に、従来のスタンピング装置は、板金を貫通してスタンプするように設計されており、そうして、隣接する領域間の間隙（space）は板金の厚さ以上である。別の言葉で言えば、達成可能な最小ギャップに対する板金の厚さの比は１：１であり、そうして、従来のスタンピングプレスによって達成可能なギャップ幅は、上述のLEDダイパッケージにとっては広すぎる。この制約は、スタンピングプロシージャが実質的に無制限の回数について中断することなく実行可能であることを保証する必要から生じている。
【０００４】
この問題は、電極接触領域間における所望の狭いクリアランスを達成することができるスタンピングプレスを開発することによって対処することができる。しかしながら、スタンピングプレスの再設計には著しい費用を伴う。特には、電極接触領域間におけるギャップが、非常に精密で、かつ、均一でなければならないからである。小さいギャップ幅を達成するための特別な装置改造は、従って、一般には、リードフレームのプロトタイプ（prototype）の製造に限定される。この問題に対処する別の方法は、リードフレームをより大きい領域でスタンプすることであり得る。リードフレームは、後に、切断（cutting）またはミリング（milling）によって、２つ、４つ、または、それ以上の個々の電極接触領域へと細分化される。切断またはミリングのステップは、後で、その上に小さいLEDダイをマウントすることができる、所望の狭いスリットまたはギャップを切断または形成し得る、より微細なツールを使用することができる。しかしながら、接触領域間のギャップまたはスリットの形成において要求される精度のレベルのため、そうした追加的なツールおよび追加的なツール化のステップは、LEDデバイスの全体的なコストを著しく増加させてしまう。
【０００５】
従って、リードフレームの製造に係るより経済的な方法を提供することが、本発明の目的である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、リードフレームの製造方法に係る請求項１に記載の方法、および、請求項１２に記載のリードフレームによって達成される。
【０００７】
本発明に従って、リードフレーム製造方法は、リードフレームが複数のLED電極接点領域またはタイルを含むように、リードフレームを板金からスタンプ（stamp）するためのスタンピング装置を準備するステップを含む。ここで、相補的な（complementary）アノード／カソード接点領域は、初期ギャップ幅（initial  gap  width）によって分離されている。そして、また、多数の狭い接続バー、ブリッジ、またはフィレットを含み、接続バーがリードフレームの２つの領域間において延在している。本方法は、さらに、リードフレームをスタンプするためにスタンピング装置を使用するステップと、続いて、相補的な接触領域間のギャップ幅を最終ギャップ幅まで減少させるために、少なくとも１つの接続バーを変形させるステップを含む。
【０００８】
もちろん、装置を準備するステップは１回だけ実行する必要がある。所望のリードフレーム形状をスタンプするために従来のスタンピングプレスに係る装置を準備した後で、装置は、例えば、ロールから適当な速度でスタンピングプレスの中へ供給される板金の連続的な束から、リードフレームを繰り返し板金からスタンプするために使用することができる。そうしたスタンピングプレスは、シートから１つまたはそれ以上のリードフレームをスタンプまたはパンチするように準備され得る。同様に、スタンピングプレスは、板金の連続的なストリップにおいて一連のリードフレームをスタンプすることができる。
【０００９】
スタンピングの最中に、板金の一部が打ち抜かれ（punched  out）、相互接続された領域の所望の配置が残されて、それらの大部分は末端の装置（end  device）において特定の目的を果たす。特定的に、スタンプされたリードフレームは、いくつかの電極接触領域または「タイル（”tiles”）」、および、任意の数の接続バーを含んでいる。初期的に、電極接触領域は、従来のスタンピングプレスによって容易に達成可能なギャップ幅によって分離されている。上述のように、そうしたギャップ幅は、たったの数百μｍ又はそれより小さいクリアランスを必要とする非常に小さいLEDダイパッケージで使用するには大き過ぎる。本発明方法の変形させるステップが、スタンプされたリードフレーム上で行われ、スタンプされたリードフレームに係る少なくとも１つの接続バーを変形させる。その結果、相補的な接触領域またはタイル間のギャップ幅は、所望のクリアランス幅へ低減される。本発明方法の利点は、初期的にスタンプされたギャップ幅が板金の厚さと同じであっても、たとえ比較的に厚い板金でさえ、たった２５０μｍ又はそれ以下の最終ギャップ幅またはクリアランスが容易に達成できることである。本発明方法の別の利点は、リードフレームが、比較的少ない労力を用いて、低コストで製造できることである。
【００１０】
本発明に従って、本発明の製造方法によって達成されるリードフレームは、複数のLED電極接点領域を含む。ここで、相補的な接点領域は、変形させるステップの後で、最大２５０μｍのギャップ幅によって分離されている。本発明のリードフレームは、製造するのが安価であり、かつ、非常に小さいLEDダイパッケージのためのキャリアとして使用することができる。
【００１１】
本発明に従った、リードフレームを含むLED照明装置は、従って、リードフレームの相補的なアノードおよびカソード接点領域上にマウントされた１つまたはそれ以上のLEDダイパッケージを含むことができ、そして、LEDダイパッケージは、たった２５０μｍ又はそれ以下の電極クリアランスを有することができる。本発明のリードフレームを用いて達成され得るLED照明装置は、従って、要求される狭い電極クリアランスのために、リードフレームの準備において高価なツール化の解決策を必要としないので、製造するのに好ましく経済的である。
【００１２】
従属クレームおよび以下の説明は、特に、本発明の有利な実施形態および特徴を開示している。実施形態の特徴は、適宜組み合わされてよい。一つのクレームカテゴリーのコンテクスト（context）において説明された特徴は、別のクレームカテゴリーに対しても同様に適用することができる。
【００１３】
スタンプされたリードフレームは、一般に、後に取り除かれる様々な領域を含んでいる。この理由は、スタンピングプロセスを簡素化することであり、そして、また、−より重要なことには−コンポーネントのマウント工程を簡素化することである。例えば、LEDダイパッケージは、半田付けステップにおいて、連続した一連のリードフレームの電極領域に対してマウントすることができる。このようにして、何百ものデバイスを効率的かつ費用対効果の高い方法で準備することができる。半田付けステップの後で、個々のデバイスは、リードフレームのストリップまたはシートから切断することができる。この理由のために、スタンピング装置は、一般的に、スタンプされるリードフレームにおいてそうした「余剰（”superfluous”）」または「廃棄（”waste”）」領域を含むように準備されており、そして、有用な領域(電極接触領域といったもの)が、初期的には、接続バーによって、正しい位置に保持されている。接続バーも、また、後に、リードフレームから切断され、そして、廃棄またはリサイクルされ得る。接続バーは、タイルの周囲に外側フレームを形成してよく、または、外側フレームとタイルの間に延在してよい。
【００１４】
本発明方法において、電極接触領域またはタイルは、比較的に大きなギャップによって分離されるように、初期的にスタンプされ、そして、接続バーによってフレームにおいて正しい位置に保持されている。本発明の一つの好ましい実施態様においては、タイルからリードフレームのサイドバーまで延在している１つまたはそれ以上の接続バーをスタンプするように、スタンピング装置が準備されている。好ましくは、そうした接続バーは、タイルからリードフレームのサイドバーまで斜めに延在している。接続バーは、好ましくは、比較的に少しの労力で変形され得るように、狭い。この目的のために、スタンピング装置は、好ましくは、本質的にシートメタルの厚さに対応する幅を有する接続バーをスタンプするように準備されている。ミリメートル範囲の接続バー幅は、その厚さの板金を取り扱う大部分の従来のスタンピングプレスによって容易に達成可能である。
【００１５】
本発明の一つの好ましい実施形態において、接続バーを変形させるステップは、リードフレームの平面内で接続バーを曲げること又は変形することを含み、これは、接続バーの角度を調整する効果を有している。このようにして、この接続バーの端部におけるタイルは、他のタイルに向かって移動され、それによって、これらのタイル間のギャップまたはクリアランスを効果的に減少させている。
【００１６】
本発明の別の好ましい実施形態において、接続バーを変形させるステップは、接続バーの短い長さをリードフレームの平面外に押しやること（forcing）を含む。この結果として、接続バーのセクションから小さい「アーチ（”arch”）」が形成される。この変形は、幾何学的な改造だけを含むが、伸張することを含まない。そうして、リードフレームの平面外へ延びるアーチが、接続バーの長さを効果的に短くする。このようにして、この接続バーによって連結されている任意の電極接触領域を互いに向かって変位させることができ、それらの間のギャップまたはクリアランスを効果的に減少させている。
【００１７】
本発明の方法は、電極接触領域間の非常に狭いクリアランスを達成する簡素かつ簡単な方法を提供する。しかしながら、電極接触領域間のギャップがその全長にわたり均一であることを確保するように注意しなければならない。さらに、達成される最終ギャップ幅またはクリアランスは、また、リードフレームの相補的接触領域上にマウントされるLEDダイのタイプに係る熱的要件（thermal  requirements）にも基づいている。最終ギャップ幅は、従って、狭くなり過ぎないべきである。約５０μｍの最小ギャップ幅は、半田がギャップを「ブリッジ（”bridging”）」して、短絡（short  circuit）を生じさせるのを避けるために十分であり得る。この目的のために、本発明の好ましい実施態様において、本方法は、接続バーの変形の程度を制限するために、相補的な接触領域間の空間にゲージを挿入するステップを含む。ゲージは、好ましくは、所望のクリアランスと同じ幅を有し、そして、シムまたは類似のデバイスとして具現化され得る。変形させるステップが実行されている間、ゲージは、正しい位置に保持され得る。これらの技術は、ギャップが狭いこと、および、対向するタイルの垂直面がギャップの全長にわたり平行であることを保証する。
【００１８】
変形させるステップは、スタンピングの後で、かつ、半田付けの前に実行される。これらの段階の間に、タイルは、好ましくは、それらの新しい位置から離れるべきではない。従って、本発明のさらなる好ましい実施形態においては、変形させるステップの後に、安定化させるステップが続く。そこでは、変形させるステップの最中に生じる応力が低減され、かつ／あるいは、電極接触領域の位置が空間的に固定される。例えば、アニーリングプロシージャが実行され得る。そこでは、リードフレームが加熱され、そして、冷却される。アニーリングは、変形させるステップの最中に、かつ／あるいは、変形スさせるステップの後で実行することができる。代替的または追加的に、接続バーの(リードフレームの平面外における)垂直変形は、電極接触領域の位置を固定するための(リードフレームの平面内における)それらの水平変形に続くことができる。電極接触領域を正しい位置に固定する別の方法は、オーバーモールド技術を適用することによるものであってよく、そこでは、変形させるステップの後で、リードフレームがモールド装置（moulding  tool）において整列され、そして、プラスチックのオーバーモールドによって空間的に固定される。例えば、リードフレームのいずれかの側において適用されるプラスチックのオーバーモールドは、電極接触領域を正しい位置に保持することができる。モールド装置は、好ましくは、オーバーモールドプラスチック材料を適用する間に、少なくともタイルを正しい位置に保持するように成形されている。プラスチック材料は、電気的に絶縁されるべきであり、そして、半田付けステップが続くので、好ましい熱特性を有するべきである。上記ステップの１つまたはそれ以上によって電極接触領域を安定化することは、接続バーまたはブリッジにおける応力を低減し、そして、リード領域が正しい位置に空間的に固定され、かつ、位置が変化しないことを確保する。
【００１９】
後の製造段階においては、１つまたはそれ以上のLEDダイ−例えば、表面実装LEDダイ−が、電極接触領域間の狭いスリットを横切るリフロー半田付け工程においてマウントされ得る。このステップに続いて、短絡回路接続を取り除くために、リードフレームからあらゆる無駄な又は余分な材料を切り離すことができる。デバイスは、次いで、必要に応じてパッケージされ得る。
【００２０】
本発明の他の目的および特徴が、添付の図面と関連して考慮される以下の詳細な説明から明らかになるだろう。しかしながら、図面は、例示目的のためだけにデザインされたものであり、かつ、本発明の限界を定義するものではないことが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の方法によって得られる、スタンプされたリードフレームの第１実施形態を示している。
【図２】図２は、変形させるステップの後における図１のリードフレームを示している。
【図３】図３は、本発明の方法によって得られる、スタンプされたリードフレームの第２実施形態を示している。
【図４】図４は、変形させるステップの後における図４のリードフレームを示している。
【図５】図５は、図３および図４のリードフレームの斜視図を示している。
【図６】図６は、本発明の方法によって使用されるスタンピングプレスの簡略化された模式図を示している。
【図７】図７は、本発明の方法の段階を示している。
【図８】図８は、本発明の方法によって得られるリードフレームを含むＬＥＤ発光装置の一部を示している。
【図９】図９は、本発明の方法によって得られる、スタンプされたリードフレームの第３実施形態を示している。
【図１０】図１０は、図９のリードフレームをさらなる製造段階において示している。
【図１１】図１１は、図９のリードフレームをさらなる製造段階において示している。
【図１２】図１２は、本発明のＬＥＤ照明装置に係る一つの実施形態を示している。
【００２２】
図面において、同様の数字は、全体を通して同様のオブジェクトを指すものである。図表におけるオブジェクトは、必ずしも縮尺どおりに描かれているものではない。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図1は、リードフレーム1の第１実施形態を示している。図に示されたリードフレームの形状をスタンプするために準備されてきた装置を使用して、スタンプ（stamping）またはパンチ（punching）することによって得られるものである。装置は、ツールを介して供給される板金ストリップからリードフレームを繰り返しスタンプするために使用することができる。スタンプの最中には、所望の領域の構成を残して、板金ストリップの一部がパンチアウトされ（punched  out）、それぞれは、一般に、後で特定の目的に役立つものである。図において、リードフレーム1は、スタンプされたリードフレームの長いストリップの一部分であり、そして、４つのタイル（tiles）2またはLED電極接点領域2を伴う関連する部分を示している。そこに対して、後に、１つまたはそれ以上のLEDダイパッケージの電極が半田付けされる。動作中のLEDからの効率的な熱輸送（heat  transport）のために、リードフレーム1は、一般に、約３．０ｍｍの範囲における厚さを必要とする。上述のように、スタンプされたリードフレームの部分間における達成可能な最小のギャップサイズは、従来の又は標準的なスタンピング装置の制約によって制限される。スタンプされたリードフレーム1のタイル2間におけるギャップ幅GSは、従って、好ましくなく広いものである。この制約を克服するために、タイル2とリードフレーム1の残りの部分との間に接続バー（connecting  bars）10が備えられるように、本発明の方法を使用してスタンピング装置が準備される。図は、４つのタイル2を示しており、そのうち３つは、リードフレーム1の残りの部分に対して、そうした接続バー10によって接続されている。これらの接続バー2は、薄く、かつ、比較的に長く、そうして、リードフレーム1の平面内(すなわち、ページの平面内)で、ほとんど労力なく曲げることができる。接続バー10は、右の三角形の斜辺（hypotenuse）とみなすことができる。リードフレーム1のサイドバーに対して初期的に角度をなしている左下のタイル2の左側の接続バー10を示す、拡大図において示されているようにであり、そうして、長い「仮想の（”virtual”）」脚は長さXSを有している。この接続バー10をリードフレーム1の平面内で横方向に曲げることは、１つの脚を短くし、そして、「仮想の」脚を長くするが、一方で、斜辺(接続バー10)の長さは固定されたままである。
【００２４】
そうした変形させるステップの結果が図2に示されている。プレス後の初期的な「仮想の脚」の長さXSは、変形によって、より長い長さXDに増加した。これにより、接続バー10の端部におけるタイル2は、その隣接するタイル2により近づく。図2において、リードフレーム1の残りの部分に対して接続バー10によって接続されたている全てのタイル2は、接続バー10を変形させることによって移動したものである。図中における短い矢印は、接続バー10の変形方向を示している。図における右上のタイル2は、接続バーを必要としない。右上のタイル2の方向に他の３つのタイル2を移動または変位させることで十分だからである。このようにして、リードフレーム1の平面内で、タイル2を変位させた結果は、タイル2間のギャップ幅を減少させることである。変形の後で、ギャップ幅GSは、初期ギャップ幅GDよりも著しく小さい。本発明の方法は、リードフレームの厚さが３．０ｍｍの範囲にあってさえも、１５０μｍのギャップ幅GDを達成することができる。このことは、リードフレーム1の相補的なタイル2を横切って非常に小さい表面実装（surface-mount）LEDパッケージを配置する可能性を開き、一方で、標準的なスタンピング装置を使用して、リードフレーム1を非常に経済的に製造することができる。
【００２５】
図3は、板金ストリップからスタンプされたリードフレーム1の代替的な実施形態を示している。図は、リードフレーム1の平面図、および、端面図(図の上部)である。初期的に、スタンプされたリードフレーム1は、幅WSおよび長さLSを有しており、そして、４つの細長いタイル2、および、矩形リードフレーム1の４つのコーナー間に延びる接続バー10を形成するように、スタンプされたものである。タイル2は、後に、LEDパッケージのアノードおよびカソードを受け容れる。図1および図2で上述した実施形態のように、相補的なタイル2間で小さいギャップ幅を有するリードフレーム1をスタンプするために、特別な努力をする必要はない。初期的に、スタンプされたリードフレーム1は、相補的なタイル2間で初期ギャップ幅GSを有している。スタンプされたリードフレーム1は、次いで、変形させるステップを受ける。この実施形態においては、図4に示されるように、リードフレーム1の細い直線部10または接続バー10は、リードフレーム1の面外で曲げられる。曲げられた各セクションは、端面図(図の上部)に示されるように、反転した「アーチ（”arch”）」として出現する。図4の平面図は、リードフレーム1の上部領域にそうしたセクションを３つ、そして、下部領域にそうしたセクションを３つ示している。例えば、６つの「アーチ」すべてを同時に形成するために、適切なツールが使用され得る。変形させるステップの結果は、リードフレーム1の全幅WDおよび長さLDを短くすることであり、４つのタイル2をより近くに一緒に効果的に移動しており、そうして、結果として得られるギャップ幅GDがそれに応じて短くされる。ギャップ幅が短くされる量は、好適な寸法の「アーチ」を形成するために好適なツールを使用することによって決定され得る。図5は、図3および図4で示したリードフレーム1の斜視図を示しており、そして、好ましい小さいギャップ幅GDを達成するように形成された６つの反転した「アーチ」を明確に示している。図は、また、タイル2間の短絡（short-circuit）接続を取り除くためにリードフレーム1を切断した後で、タイル2およびリードフレームサイドバーに対して、これらを一緒に保持するために、リードフレームの上と下から取り付けられたオーバーモールドプラスチックエレメント8も示している。例示的な切断線Cが図に示されている。リードフレーム1の外端部の余分な材料は取り除かれ、そして、リサイクルされ得る。
【００２６】
図6は、図3で説明されたように、リードフレームをスタンプするために準備されたスタンピング装置40を用いた、スタンピングプレス4の簡素化された概略図を示している。板金3のピース（piece）が、スタンピング装置40とスタンピングダイ41の間に挿入され、そして、パンチングまたはスタンピング動作を実行するように、スタンピングプレス4が駆動される。結果として生じるスタンプされたリードフレーム1は、次いで、プレス4から取り外される。もちろん、板金3の連続したストリップをプレスの中へと供給することができ、そして、結果として生じるリードフレームは、また、当業者に知られているように、連続ストリップの形態であってもよい。変形させるステップを実行するために、別個のツールを使用することができ、そして、これは、同じ場所で、または、必要に応じて異なる場所で実行することができる。
【００２７】
図7は、変形させるステップを説明しており、かつ、厚さHを有するスタンプされたリードフレーム1の相補的なタイル2の間に挿入されたゲージ5を示している。ゲージ5は、１００−２５０μｍの範囲における幅GDを有することができ、LEDダイパッケージの電極接触領域間における所望のギャップ幅GDに対応している。ギャップの幅GSは、初期的にかなり広く、例えば、比率GS：Hが、1：1であってよく、低コストなスタンピングプロシージャを可能にする。変形させるステップの最中に、例えば、リードフレーム1の平面P内で図1および図2の接続バー10を曲げることによって、ギャップはゲージ5の幅GDまで削減される。変形は、リードフレーム1の平面P内で、図1および図2の接続バー10を曲げることを含み得る。上記の図1および図2で説明したように、接続バー10が直角三角形の斜辺としてみなされる場合に、スタンピング後の初期的な「仮想の脚」の長さXSは、変形によって、より長い長さXDに増加されている。これにより、接続バー10の端部のタイル2は、図の下方部分に示されるように、その隣接するタイルにより近づくことになる。
【００２８】
この図に示されてはいないが、変形させるステップは、リードフレーム1の平面P外で図3−図5に示されるように、「アーチ」を形成することを含み得る。いずれの場合も、初期的に広いギャップは、ゲージ5と同じ幅GDを有する、好ましい狭いギャップまで減少される。ギャップ幅を制御するためにゲージ5を使用することは、ギャップ幅が狭くなり過ぎないことを確保することができる。図は、また、切断線Cも示しており、例えばオーバーモールドや半田付けの後で、取り除かれるであろうリードフレーム1の部分を示している。
【００２９】
図8は、LED発光装置の一部を示している。ここで、SMD  LEDダイパッケージ6のアノード61およびカソード62は、本発明のリードフレーム1の相補的なタイル2の上に半田付けされている。相補的なタイル2間の好ましい狭ギャップ幅GDにより、好ましく小さいSMD  LEDダイパッケージ6を使用することができる。図は、また、タイル2を正しい位置に保持するように動作するオーバーモールドされたプラスチックエレメント8も示している。
【００３０】
図9は、図1のリードフレームと同様な方法で得られた、リードフレーム1のさらなる実施形態を示している。図は、４つのタイル2またはLED電極接点領域2を有するリードフレームを示しており、それに対して３つのLEDダイパッケージの電極が、後に、半田付けされる。リードフレーム1を形成するために使用されるスタンピング装置は、３つのタイル2とリードフレーム1の残りとの間に接続バー10を残している。これらの接続バー2は、リードフレーム1の平面内(すなわち、ページの平面内)で、ほとんど労力なく曲げることができる。これにより、３．０ｍｍの範囲におけるリードフレーム厚さに対してさえ、タイル2間の非常に狭いギャップ幅、すなわち１５０μｍの狭いギャップ幅が可能になる。このようにしてリードフレームが準備された後で、表面実装LEDパッケージ6が、リードフレーム1の相補的なタイル2を横切ってマウントされ得る。
【００３１】
図10は、リードフレームの様々なパーツを一緒に保持し、LED6のための窓を備え、リードフレーム1にマウントされた他の電子部品をカバーし、そして、また、リードフレーム1が照明装置に組み込まれたときにスペーサとしても動作するように構成されたオーバーモールドエレメント8を示している。
【００３２】
図11は、照明装置の製造におけるさらなる段階を示している。ここでは、余分な材料を取り除くためにリードフレーム1を切断またはトリミングし、そして、残りが、特定の形状を達成するように、所定の事前に決定された位置で曲げられている。コネクタ70が、リードフレーム1の正（positive）タブおよび負（negative）タブに対して溶接されている。最終的なオーバーモールディングステップが、次いで、必要に応じて、実行され得る。図12は、LED照明装置7の製造における最終段階を示しており、リードフレームは、ハウジング71とヒートシンク72の両方を含むユニット内に組み込まれている。ハウジング及び／又はヒートシンクは、熱伝導性プラスチックで作ることができる。コネクタは、対応するプラグコネクタと嵌合し得る、ソケット部分73に取り囲まれている。
【００３３】
図12に示されるLED照明装置7の実施形態は、自動車のLEDフロント照明アプリケーションについて特に適しており、そして、特にオリジナル機器メーカー(OEM)市場のために開発され得る。本発明のコンセプトは、そうしたフロント照明アプリケーションのために、従来のランプと同様の方法で動作し得るランプユニットの中に収容されたコンパクトなLED光源を提供し、そうして、照明装置7は、容易にインストールすることができる。LED照明装置のこの実施形態は、アクティブ冷却システムまたはドライバボックスを必要としない。LEDの正確な配置およびオーバーモールドされたプラスチック保護によって、本発明の照明装置は、長寿命および良好な機械的強度を示す。
【００３４】
本発明は、好ましい実施形態およびその変形に係る形態において開示されているが、本発明の範囲から逸脱することなく、それに対して多数の追加的な変更および変形をなし得ることが理解されよう。例えば、本発明の方法は、リード間における非常に狭いクリアランスを必要とする任意の電子デバイスを搬送するためのリードフレームを提供するために使用することができる。
【００３５】
明確化の目的のために、この出願全体を通じて「一つの（”a”又は”an”）」の使用は、複数のステップ又は要素を排除するものではなく、そして、「含む（”comprising”）」は、他のステップまたはエレメントを排除するものではないことが理解されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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