(57)【要約】  本発明は、自動車のアウトサイドミラー用バックライトユニット１０に関するものであって、各構成部品の積層アセンブリ９５を収容するための内部空間が備えられ、前記積層アセンブリ９５を挿入できる側面開口２２が形成されたケース２０と、前記ケース２０の内部空間に搭載され、電源供給の際に発光可能な光源部３０とを備え、前記積層アセンブリ９５は、前記光源部から照射される光を全体領域にわたって拡散させる導光板４０と、前記導光板の背面に積層され、前記導光板の背面から照射される光を前記導光板の前面に反射させる反射板５０とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各構成部品の積層アセンブリ９５を収容するための内部空間が備えられ、前記積層アセンブリ９５を挿入できる側面開口２２が形成されたケース２０と、
前記ケース２０の内部空間に搭載され、電源供給の際に発光可能な光源部３０と、
を備え、
前記積層アセンブリ９５は、
前記光源部３０から照射される光を全体領域にわたって拡散させる導光板４０と、
前記導光板４０の背面に積層され、前記導光板の背面から照射される光を前記導光板の前面に反射させる反射板５０と、
を備えるバックライトユニット。
【請求項２】
前記ケース２０の側面開口２２を封止する封止材９０をさらに備える請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記積層アセンブリ９５は、前記導光板４０の前面に積層され、前記導光板の前面から照射される光の表面輝度を上昇させるプリズムプレート６０をさらに備える請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記積層アセンブリ９５は、前記導光板４０の前面に積層され、前記導光板の前面から照射される光を均一に拡散させる拡散板７０をさらに備える請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記導光板４０の縁に接着され、前記導光板の縁から照射される光を反射させる反射テープをさらに備える請求項１〜４のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
二重射出方式により前記ケース２０の前面に前記ケースと一体に形成されるウィンドウ２１をさらに備える請求項１〜４のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
前記光源部３０は、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢに実装される少なくとも１つの光源３２とを備え、
前記光源３２は、前記ＰＣＢの平面と垂直な方向に光を照射するように構成された請求項１〜４のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項８】
前記光源部３０は、ＰＣＢ（３１）と、前記ＰＣＢに実装される少なくとも１つの光源３２とを備え、
前記光源３２は、前記ＰＣＢの平面と平行な方向に光を照射するように構成され、
前記導光板４０には、前記少なくとも１つの光源３２を収容するための少なくとも１つの孔４１が貫通形成されており、
前記ＰＣＢ（３１）は、前記反射板５０の背面に積層される請求項１〜４のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
前記封止材９０は、エポキシを含む材料からなっており、
前記ケース２０の側面開口２２を閉鎖させるためのカバープレート８０をさらに備える請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
ａ）各構成部品の積層アセンブリ９５を収容するための側面開口２２と、内部空間が形成されたケース２０と、前記ケースの前面に位置するウィンドウ２１とを二重射出方式により一体に形成するステップと、
ｂ）前記光源部３０から照射される光を全体領域にわたって拡散させる導光板４０と、前記導光板の背面に積層され、前記導光板の背面から照射される光を反射させる反射板５０とを備える前記積層アセンブリ９５を前記ケース２０の側面開口２２を介して前記内部空間内に搭載するステップと、
ｃ）前記ケース２０の側面開口２２を密閉させるステップと、
を含むバックライトユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記ｃ）ステップは、カバープレート８０を用いて側面開口２２を閉鎖する工程及びエポキシを含む材料で側面開口２２に注入して側面開口２２を気密封止する工程のうち、少なくとも１つの工程を含む請求項１０に記載のバックライトユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車のアウトサイドミラー用バックライトユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＳＤ（Ｂｌｉｎｄ  Ｓｐｏｔ  Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ）システムは、車両運行時、車両後側方の死角地帯に位置した自動車を感知し、これに関する情報をドライバーに提供する警告システムである。このようなＢＳＤシステムには、車両のアウトサイドミラー内部に設けられるバックライトユニット（Ｂａｃｋ  Ｌｉｇｈｔ  Ｕｎｉｔ）が備えられるが、このようなバックライトユニットは、インジケータアイコン（Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ  Ｉｃｏｎ）がエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）されているグラスの背面に取り付けられる。
このようなバックライトユニットに対する従来技術について、大韓民国登録特許第１０−１５２６７９２号（２０１５年０６月０５日公告）を例に挙げて説明すれば、次のとおりである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１５２６７９２号
【０００４】
図１は、従来技術に係るアウトサイドミラー用バックライトユニットの斜視図であり、図２は、従来技術に係るアウトサイドミラー用バックライトユニットの分解斜視図であり、図３は、従来技術に係るアウトサイドミラー用バックライトユニットの断面図である。
【０００５】
図１〜図３に示すように、従来技術に係るバックライトユニット１００は、ボトムケース（ｂｏｔｔｏｍ  ｃａｓｅ）１１０、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）（１２２）に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）（１２１）、ボトムケース１００の内側下部に配置される光源部１２０、ボトムケース１００の内側上部に配置される導光板１３０、導光板１３０の後方に配置される反射板１５０、導光板１３０の前方に配置されるプリズムプレート（ｐｒｉｓｍ  ｐｌａｔｅ）１４０、プリズムプレート１４０の前方に配置されるディフューザーシート（ｄｉｆｆｕｓｅｒ  ｓｈｅｅｔ）１６０、ボトムケース１１０に超音波溶着により締結されるトップケース（ｔｏｐ  ｃａｓｅ）１８０を備える。
【０００６】
このように構成された従来のバックライトユニット１００によれば、ボトムケース１００の前方開口を介して各構成部品１２０、１２１、１２２、１３０、１４０、１５０、１６０が搭載された後、超音波溶着を利用してトップケース１００とボトムケース１８０とを締結させなければならない。
【０００７】
しかしながら、超音波溶着（Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ  Ｗｅｌｄｉｎｇ）は、５０〜６０ＨｚのＡＣ電源を、発振器を介して電気的なエネルギーを振動子に入力させて機械的なエネルギーに変換した後、ホーン（Ｈｏｒｎ）を介して加工物の接合面に瞬間的な摩擦を起こして溶解接着させる方法であって、ＰＣＢ（１２２）をボトムケース１００に搭載した後、トップケース１８０とボトムケース１００とを超音波溶着を介して締結させるようになると、超音波溶着過程で生じる機械的な振動に応じた衝撃により、ＰＣＢ（１２２）と電子素子との間の半田付け部位に微細クラック（ｃｒａｃｋ）が生じる可能性がある。その結果、バックライトユニット１００が車両のアウトサイドミラーに装着されて使用される場合、その微細クラックは、車両運行による持続的な振動により次第に拡張され、遂に、電子素子がＰＣＢ（１２２）から離脱するようになる進行性破損（Ｐｒｏｇｒｅｓｓｉｖｅ  Ｂｒｅａｋａｇｅ）が発生して、バックライトユニット１００が本来の機能を発揮できなくなるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、従来技術の問題点を解決するためのものであって、超音波溶着過程で生じる可能性があるＰＣＢと電子素子との間の半田付け部位の微細クラック及びこれによるバックライトユニットの進行性破損を予め防止できるバックライトユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によるバックライトユニットは、各構成部品の積層アセンブリを収容するための内部空間が備えられ、前記積層アセンブリを挿入できる側面開口が形成されたケースと、前記ケースの内部空間に搭載され、電源供給の際に発光可能な光源部とを備え、前記積層アセンブリは、前記光源部から照射される光を全体領域にわたって拡散させる導光板と、前記導光板の背面に積層され、前記導光板の背面から照射される光を前記導光板の前面に反射させる反射板とを備えることができる。
【００１０】
前記バックライトユニットは、前記ケースの側面開口を封止する封止材をさらに備えることができる。
【００１１】
前記積層アセンブリは、前記導光板の前面に積層され、前記導光板の前面から照射される光の表面輝度を上昇させるプリズムプレートをさらに備えることができる。
【００１２】
前記積層アセンブリは、前記導光板の前面に積層され、前記導光板の前面から照射される光を均一に拡散させる拡散板をさらに備えることができる。
【００１３】
前記バックライトユニットは、前記導光板の縁に接着され、前記導光板の縁から照射される光を反射させる反射テープをさらに備えることができる。
【００１４】
前記バックライトユニットは、二重射出方式により前記ケースの前面に前記ケースと一体に形成されるウィンドウをさらに備えることができる。
【００１５】
前記光源部は、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢに実装される少なくとも１つの光源とを備え、前記光源は、前記ＰＣＢの平面と垂直な方向に光を照射するように構成されることができる。
【００１６】
前記光源部は、ＰＣＢと、前記ＰＣＢに実装される少なくとも１つの光源とを備え、前記光源は、前記ＰＣＢの平面と平行な方向に光を照射するように構成され、前記導光板には、前記少なくとも１つの光源を収容するための少なくとも１つの孔が貫通形成されており、前記ＰＣＢは、前記反射板の背面に積層されることができる。
【００１７】
前記封止材は、エポキシを含む材料からなっており、前記バックライトユニットは、前記ケースの側面開口を閉鎖させるためのカバープレートをさらに備えることができる。
【００１８】
本発明の他の側面によるバックライトユニットの製造方法は、ａ）各構成部品の積層アセンブリを収容するための側面開口と、内部空間が形成されたケースと、前記ケースの前面に位置するウィンドウとを二重射出方式により一体に形成するステップと、ｂ）前記光源部から照射される光を全体領域にわたって拡散させる導光板と、前記導光板の背面に積層され、前記導光板の背面から照射される光を反射させる反射板とを備える前記積層アセンブリを前記ケースの側面開口を介して前記内部空間内に搭載するステップと、ｃ）前記ケースの側面開口を密閉させるステップとを含むことができる。
【００１９】
前記ｃ）ステップは、カバープレート８０を用いて側面開口２２を閉鎖する工程及びエポキシを含む材料で側面開口２２に注入して側面開口２２を気密封止する工程のうち、少なくとも１つの工程を含むことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のバックライトユニット及びその製造方法によれば、超音波溶着過程で生じる可能性があるＰＣＢと電子素子との間の半田付け部位の微細クラック及びこれによるバックライトユニットの進行性破損を予め防止でき、合わせて、バックライトユニットの組立作業性が大きく改善されて、製造費用を大幅低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術に係るアウトサイドミラー用バックライトユニットの斜視図、
【００２２】
【図２】従来技術に係るアウトサイドミラー用バックライトユニットの分解斜視図、
【００２３】
【図３】従来技術に係るアウトサイドミラー用バックライトユニットの断面図、
【００２４】
【図４】本発明の第１実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図、
【００２５】
【図５】図４に示されたバックライトユニットの断面図、
【００２６】
【図６】本発明の第２実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図、
【００２７】
【図７】図６に示されたバックライトユニットの断面図、
【００２８】
【図８】本発明に係るバックライトユニットの製造工程を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の目的、特徴、及び長所は、添付された図面に示した例示的な実施形態等と、後述する詳細な説明によってさらに明確になるであろう。
【００３０】
（バックライトユニットの第１実施形態）
【００３１】
以下、本発明の第１実施形態について図４及び図５を参照して説明する。図４は、本発明の第１実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図であり、図５は、図４に示されたバックライトユニットの断面図である。
【００３２】
図４及び図５に示すように、本発明の第１実施形態に係るバックライトユニット１０は、ケース２０、ウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ）２１、光源部３０、導光板４０、反射板５０、プリズムプレート（ｐｒｉｓｍ  ｐｌａｔｅ）６０、拡散板７０、カバープレート（ｃｏｖｅｒ  ｐｌａｔｅ）８０、及び封止材９０を備えることができる。
【００３３】
ケース２０は、各構成部品を収容するための空間が内部に形成されたほぼ直方体状の構成要素であって、ケース２０の前面には、透明色または白色のウィンドウ２１が二重射出方式により一体に射出形成されており、ケース２０の一側面には、各構成部品４０、５０、６０、７０を積層して構成した積層アセンブリ９５を挿入するための側面開口２２が形成されている。
【００３４】
光源部３０は、ケース２０の内部空間に搭載され、電源供給の際に発光して光を導光板４０に向かって照射する構成要素であって、ＰＣＢ（３１）に実装された少なくとも１つのＬＥＤ（３２）で構成されることができる。しかし、本発明がＬＥＤに限定されるものではなく、ＬＥＤと同等な機能を発揮する他の種類の光源が用いられることもできる。ＬＥＤ（すなわち、光源）（３２）は、図６に示されたように、それから照射される光がＰＣＢ（３１）の平面と垂直な方向に照射されるように構成されている。
【００３５】
導光板４０は、光源部３０から照射された光を導光板４０の全体領域に均一に拡散させて点光源や線光源を面光源に切り替えるプレート状の構成要素であって、光源部３０の上部に位置されてケース２０の内部空間に搭載される。
【００３６】
光源部３０から照射された光は、導光板４０内部に入射され、その後、導光板４０内部に入射された光は、導光板４０の背面に形成された表面パターンによって乱反射されることにより、導光板４０の全体領域で均一に拡散される。
【００３７】
反射板５０は、導光板４０の背面に積層されて、光を反射させるプレート状の構成要素であって、導光板４０の背面から照射される光が導光板４０の前面に向かうように光を反射させることにより、光の損失を防止する役割を果たす。
【００３８】
反射テープは、導光板４０の縁に接着される構成要素であって、導光板４０の縁から照射される光を反射させて光の損失を防止する役割を果たす。
【００３９】
プリズムプレート６０は、導光板の前方に位置するプレート状の構成要素であって、導光板４０の前面から入射された光を屈折、反射、及び集光などの作用を介して制御して表面輝度を上昇させる役割を果たす。ただし、このようなプリズムプレート６０は、バックライトユニット１０の構成において必ず備えられるべき必須構成要素ではない。
【００４０】
拡散板７０は、導光板４０の前面に積層されるか、プリズムプレート６０が備えられた場合、プリズムプレート６０の前面に積層される構成要素であって、導光板４０またはプリズムプレート６０から照射された光を均一に拡散させながら通過させる役割を果たし、これにより、さらに均一な明るさと色相を実現できる。ただし、このような拡散板７０は、バックライトユニット１０の構成において必ず備えられるべき必須構成要素ではない。
【００４１】
ウィンドウ２１は、ケース２０の前面に二重射出方式によりケース２０の前面に一体に形成される構成要素であって、ケース２０内部に搭載された各構成部品を保護しつつ、ケース２０内部で発生された光を外部に透過させる役割を果たす。
【００４２】
カバープレート８０は、ケース２０の内部空間に各構成部品が搭載された後、ケース２０の側面開口２２を閉鎖するための構成要素である。
【００４３】
封止材９０は、ケース２０内に各構成部品が搭載された後、ケースの側面開口２２を気密封止するための構成要素であって、封止材は、エポキシを含む材料を側面開口２２に注入することによって形成されることができる。
【００４４】
本発明の第１実施形態に係るバックライトユニット１０は、次のような長所を有する。
【００４５】
ＰＣＢをボトムケース１１０の内部に搭載させた後、超音波溶着によりトップケース１８０とボトムケース１００とを一体に締結させるべき従来技術とは異なり、ＰＣＢ（３１）をケース２０の内部に搭載させる前に、ケース２０とウィンドウ２１とを二重射出方式により一体に射出形成し、その後、ケース２０の側面開口２２を介して各構成部品とＰＣＢとをケース２０の内部空間に搭載する。そのため、本発明の第１実施形態によれば、超音波溶着によりＰＣＢ（３１）と電子素子との間の半田付け部位に生じる可能性がある微細クラック及びこれによるバックライトユニットの進行性破損現象を予め防止することができる。
【００４６】
また、ケース２０の側面には側面開口２２が形成されており、各構成部品４０、５０、６０、７０、８０が積層された積層アセンブリ９５の形態でその側面開口２２を介してケース２０の内部空間に搭載され得るので、従来技術に比べてバックライトユニット１の組立作業性が画期的に改善されることができ、製造費用も大きく低減されることができる。
【００４７】
（バックライトユニットの第２実施形態）
【００４８】
次に、本発明の第２実施形態について図６及び図７を参照して説明する。本発明の第２実施形態を説明するにあって、第１実施形態に係るバックライトユニット１０と同じ構成については重複した説明を省略し、第１実施形態に係るバックライトユニット１０と異なる構成についてのみ詳細に説明する。
【００４９】
図６は、本発明の第２実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図であり、図７は、図６に示されたバックライトユニットの断面図である。
【００５０】
図６及び図７に示されたように、光源部３０は、ＰＣＢ（３１）に実装された少なくとも１つのＬＥＤ（すなわち、光源）（３２）を備える。このとき、ＬＥＤ（３２）は、図７に示されたように、ＰＣＢ（３１）の平面と平行な方向に光を照射するように構成される。
【００５１】
導光板４０には、少なくとも１つのＬＥＤ（３２）を収容するための少なくとも１つの孔４１が貫通形成されているので、ＰＣＢ（３１）が導光板４０が反射板５０を挟んで導光板４０に積層され得る。
【００５２】
本発明の第２実施形態によれば、ＰＣＢ（３１）が他の構成部品４０、５０、６０、７０、８０とともに積層された積層アセンブリ９５の形態でケース２０の側面開口２２を介してケース２０の内部空間に搭載され得るので、バックライトユニット１０を超薄型で実現することができる。
【００５３】
（バックライトユニットの製造方法）
【００５４】
これから、図８を参照して本発明に係るバックライトユニットの製造方法の好ましい実施形態について説明する。
【００５５】
図８は、本発明に係るバックライトユニットの製造工程を示したフローチャートである。図８に示すように、本発明に係るバックライトユニット１０の製造方法は、二重射出方式によりケースとウィンドウとを一体に形成するステップ（Ｓ１００）、構成部品を積層してケース内部に搭載するステップ（Ｓ２００）、及びケースの側面開口を密閉させるステップ（Ｓ３００）を含む。
【００５６】
二重射出方式によりケースとウィンドウとを一体に形成するステップ（Ｓ１００）は、二重射出方式、すなわち、異種または異色の樹脂を使用して１回のサイクルで製品を射出成形する方式を利用して、各構成部品を収容するための側面開口と内部空間が形成されたほぼ直方体状のケース２０、及びそのケースの前面に位置する透明色または白色のウィンドウ２１を一体に形成するステップである。
【００５７】
各構成部品を積層してケース内部に搭載するステップ（Ｓ２００）は、バックライトユニット１０の各構成部品３０、４０、５０、６０、７０を積層アセンブリ９５の形態でケース２０の側面開口２２を介して内部空間に搭載するステップである。
【００５８】
ケースの側面開口を密閉させるステップ（Ｓ３００）は、ケース２０内に各構成部品が搭載された状態でケース２０の側面開口２２を密閉させるステップであって、カバープレート８０を用いて側面開口２２を閉鎖する工程及びエポキシを含む材料を側面開口２２に注入して側面開口２２を気密封止する工程のうち、少なくとも１つの工程を含むことができる。
【００５９】
このように構成された本発明に係るバックライト製造方法によれば、バックライトユニット１０の各構成部品が積層アセンブリ９５の形態でケース２０の側面開口２２を介してケース２０内に搭載される前に、ウィンドウ２１が二重射出方式によりケース２０の前面に一体に形成される。したがって、超音波溶着過程で生じる可能性があるＰＣＢと電子素子との間の半田付け部位の微細クラック及びこれによるバックライトユニットの進行性破損を予め防止でき、また、組立作業性が大きく改善されて、製造費用を大幅低減することができる。
【００６０】
以上、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明が前述した具体的な実施形態に限定されるものではない。本発明の具体的な実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で修正されるか、変更されることができ、通常の技術者であれば、そのような修正や変更も本発明の権利範囲に属するものであることが分かるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2019517725.tif 000012
2019517725.tif 000013
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