(57)【要約】      （修正有）【課題】ＳＦＰトランシーバにも用いることが可能なＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタを提供する。【解決手段】第１群及び第２群に属する光送信用チャンネル、並びに、第１群及び第２群に属する光受信用チャンネルを有するマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも１つの挿入スロットを備えた電気コネクタであって、第１群及び第２群に属する光送信用チャンネルにある第１群及び第２群の送信用電極パッドに電気的に各々接続されるように設計された第１群及び第２群に属する送信用電気ピン、並びに、第１群及び第２群に属する光受信用チャンネルにある第１群及び第２群の受信用電極パッドに各々電気的に接続されるように設計された第１群及び第２群に属する受信用電気ピンが、少なくとも１つの挿入スロットに設置されていることを特徴とする電気コネクタ。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１群に属する光送信用チャンネル及び第２群に属する光送信用チャンネル、並びに、第１群に属する光受信用チャンネル及び第２群に属する光受信用チャンネルを有するマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも１つの挿入スロットを備えた電気コネクタであって、
前記第１群に属する光送信用チャンネルにある第１群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第１群に属する送信用電気ピン及び前記第２群に属する光送信用チャンネルにある第２群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第２群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第１群に属する光受信用チャンネルにある第１群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第１群に属する受信用電気ピン及び前記第２群に属する光受信用チャンネルにある第２群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第２群に属する受信用電気ピンが、前記少なくとも１つの挿入スロットに設置されていることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの挿入スロットは、前記第１群に属する送信用電気ピン及び前記第１群に属する受信用電気ピンが設置された第１群に属する挿入スロット、並びに、前記第２群に属する送信用電気ピン及び前記第２群に属する受信用電気ピンが設置された第２群に属する挿入スロットを備えた請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記第１群に属する挿入スロットは、前記第２群に属する挿入スロットの下方に設置されている請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記第１群に属する挿入スロットに設置された前記第１群に属する送信用電気ピン及び前記第１群に属する受信用電気ピンの合計本数は、少なくとも２０本である請求項２又は３に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記第１群に属する挿入スロットは、シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバのいずれでも装着できるように設計されており、
前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、単チャンネルを備えた光送信用チャンネル及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルを有し、
前記単チャンネルを備えた光送信用チャンネルの送信用電極パッドは、前記第１群に属する送信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されており、かつ、
前記単チャンネルを備えた光受信用チャンネルの受信用電極パッドは、前記第１群に属する受信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されている請求項２〜４のいずれかに記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、前記送信用電極パッド及び前記受信用電極パッドを備えた電気ソケットを有しており、
前記電気ソケットは、前記第１群に属する挿入スロットに差し込めるように端部に切断部を有している請求項５に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記第２群に属する挿入スロットは、前記第１群に属する挿入スロットから取り外すことができる請求項２〜６のいずれかに記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの挿入スロットは、前記第１群に属する光送信用電気ピン及び第２群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第１群に属する受信用電気ピン及び第２群に属する受信用電気ピンが設置された１段の挿入スロットを備えた請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記１段の挿入スロットは、シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバのいずれでも装着できるように設計されており、
前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、単チャンネルを備えた光送信用チャンネル及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルを有し、
前記単チャンネルを備えた光送信用チャンネルの送信用電極パッドは、前記第１群に属する送信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されており、かつ、
前記単チャンネルを備えた光受信用チャンネルの受信用電極パッドは、前記第１群に属する受信用電気ピンのみと電気的に接続されるように設計されている請求項８に記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記１段の挿入スロットに設置された前記第１群に属する送信用電気ピン及び前記第１群に属する受信用電気ピンの合計本数は、少なくとも２０本である請求項８又は９に記載の電気コネクタ。
【請求項１１】
前記第１群に属する送信用電気ピン及び前記第１群に属する受信用電気ピンが第１群に属する電気ピンであり、前記第２群に属する送信用電気ピン及び前記第２群に属する受信用電気ピンが第２群に属する電気ピンであり、前記第１群に属する電気ピン及び前記第２群に属する電気ピンが交互に前記１段の挿入スロットに設置されている請求項９又は１０に記載の電気コネクタ。
【請求項１２】
前記第１群に属する電気ピン及び第２群に属する電気ピンのピッチは、前記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバの送受信用電極パッドのピッチの実質的に半分である請求項１１に記載の電気コネクタ。
【請求項１３】
送信グループ及び受信グループに分割される複数の光ファイバを含むファイバアレイ、
送信グループにグループ化された複数のレーザダイオードを含むレーザダイオードアレイ、並びに、
モニタグループ及び受信グループに分割された複数のフォトダイオードを含み、送信グループの前記レーザダイオードと送信グループの前記光ファイバの各端面とを対向させて前記レーザダイオードアレイを前記ファイバアレイとの間に設置し、送信グループの前記光ファイバ、送信グループの前記レーザダイオード、及び、モニタグループの前記フォトダイオードを光学的に整合させると共に、受信グループの前記光ファイバと受信グループの前記フォトダイオードを光学的に整合させるフォトダイオードアレイを備えたマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバと、
第１群に属する光送信用チャンネル及び第２群に属する光送信用チャンネル、並びに、第１群に属する光受信用チャンネル及び第２群に属する光受信用チャンネルを有する前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも１つの挿入スロットを備え、
前記少なくとも１つの挿入スロットには、前記第１群に属する光送信用チャンネルにある第１群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第１群に属する送信用電気ピン及び前記第２群に属する光送信用チャンネルにある第２群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第２群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第１群に属する光受信用チャンネルにある第１群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第１群に属する受信用電気ピン及び前記第２群に属する光受信用チャンネルにある第２群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第２群に属する受信用電気ピンが設置されている電気コネクタと
を備えていることを特徴とする光通信用モジュールアセンブリ。
【請求項１４】
第１群に属する光送信用チャンネル及び第２群に属する光送信用チャンネル、並びに、第１群に属する光受信用チャンネル及び第２群に属する光受信用チャンネルを有するマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように設計された少なくとも１つの挿入スロットを備えた電気コネクタを備えたデータ通信システムであって、
前記少なくとも１つの挿入スロットには、前記第１群に属する光送信用チャンネルにある第１群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第１群に属する送信用電気ピン及び前記第２群に属する光送信用チャンネルにある第２群の送信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第２群に属する送信用電気ピン、並びに、前記第１群に属する光受信用チャンネルにある第１群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第１群に属する受信用電気ピン及び前記第２群に属する光受信用チャンネルにある第２群の受信用電極パッドに電気的に接続されるように設計された第２群に属する受信用電気ピンが設置されていることを特徴とするデータ通信システム。
【請求項１５】
前記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、
送信グループ及び受信グループに分割される複数の光ファイバを含むファイバアレイと、
送信グループにグループ化された複数のレーザダイオードを含むレーザダイオードアレイと、
モニタグループ及び受信グループに分割された複数のフォトダイオードを含み、送信グループの前記レーザダイオードと送信グループの前記光ファイバの各端面とを対向させて前記レーザダイオードアレイを前記ファイバアレイとの間に設置し、送信グループの前記光ファイバ、送信グループの前記レーザダイオード、及び、モニタグループの前記フォトダイオードを光学的に整合させると共に、受信グループの前記光ファイバと受信グループの前記フォトダイオードを光学的に整合させるフォトダイオードアレイと
を備えた請求項１４に記載のデータ通信システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバに用いる電気コネクタ、該電気コネクタ及びマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバを備えた光通信用モジュールアセンブリ、並びに、上記電気コネクタを含むデータ通信システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバに用いられる電気コネクタを示す斜視図である。
上記シングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバは、当業者には、スモールフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバとも呼ばれている。以下、本明細書においては、上記従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び従来のスモールフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバを単にＳＦＰトランシーバともいう。図１に示した従来の電気コネクタ２００としては、例えば、タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションが部品番号１３６７０７３−１として製造しているものがある。プリント回路基板２４０上に設置された従来の電気コネクタ２００には、２０本の送受信用電気ピンを有する１段の挿入スロット２１０が備えられている。１段の挿入スロット２１０には、従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバの電気ソケットに設置された１枚のＩＣカードを差し込むことができる。
【０００３】
図２は、住友電気工業株式会社が部品番号ＳＣＰ６８１２−ＧＬとして製造している従来のＳＦＰトランシーバを示す部分平面図であり、図３は、図２に示したＳＦＰトランシーバを示す部分側面図である。
図２及び図３によると、ＳＦＰトランシーバ２５０には、光ファイバアダプタ２６０及びダイオードモジュール２６８の間に２チャンネル光ファイバ本体２６２が設置されている。図２の部分平面図に示したように２チャンネル光ファイバ本体２６２には、２チャンネル光ファイバ本体２６２を通る単チャンネルを備えた光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０が設置されている。
図４は、光ファイバアダプタ２６０の正面図であり、該アダプタは前面部で２チャンネル光ファイバアレイと光学的に接続されるインターフェースである。
光ファイバアダプタ２６０は、反対側の面で２チャンネル光ファイバ本体２６２の一端と光学的に接続されている。
【０００４】
図５は、ＳＦＰトランシーバ２５０の電気ソケット２７０の斜視図である。
電気ソケット２７０には、２チャンネル光ファイバ本体２６２の反対側の端部と電気的に接続された１枚のＩＣカード２８０が設置されている。
１枚のＩＣカード２８０には、送信用電極パッド及び受信用電極パッドが設置されている。単チャンネルを備えた光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０をプリント回路基板２４０に電気的に接続するため、１枚のＩＣカード２８０のパッドレイアウトは電気コネクタ２００のピン定義と電気的に一致している。
【０００５】
図６は、従来の電気コネクタ２００及びＳＦＰトランシーバ２５０が設置される従来のケージアセンブリを示す斜視図である。
図６に示すように、ケージアセンブリ２４２は、プリント回路基板２４０上に設置される下方ケージ２４４及び下方ケージ２４４をカバーする上方ケージ２４６を備えている。電気コネクタ２００は、ケージアセンブリ２４２の閉鎖側端部に設置され、プリント回路基板２４０に電気的に接続されている。電気ソケット２７０に設置された１枚のＩＣカード２８０が電気コネクタ２００に備えられた１段の挿入スロット２１０に差し込まれるよう、ＳＦＰトランシーバ２５０は、ケージアセンブリ２４２の開口部に挿入される。ＳＦＰトランシーバ２５０は、留め具２４８によってケージアセンブリ２４２に装着されている。
【０００６】
上記従来の電気コネクタ、上記従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ及び上記従来のケージアセンブリは、例えば、２０００年９月１４付ＳＦＰ−ＭＳＡ規格に基づいて製造されたものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような従来の電気コネクタは、従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバにのみ適応可能なものであり、マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバにも、従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバにも使用可能な電気コネクタはなく、両者に使用可能な電気コネクタが要望されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、従来のシングルフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバにも用いることが可能なマルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ用の電気コネクタ、上記マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバに用いる電気コネクタと上記電気コネクタとを備えた光通信用モジュールアセンブリ、及び、上記電気コネクタを備えたデータ通信システムを提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の電気コネクタは、挿入スロットを備えており、上記挿入スロットには、第１群に属する送信用電気ピン及び第２群に属する送信用電気ピン並びに第１群に属する受信用電気ピン及び第２群に属する受信用電気ピンが設置されている。そして、上記挿入スロットは、マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバ（以下、本明細書においては、単にＭＦＰトランシーバともいう）が装着できるように構成されている。
【００１０】
上記ＭＦＰトランシーバは、第１群に属する光送信用チャンネル及び第２群に属する光送信用チャンネル並びに第１群に属する光受信用チャンネル及び第２群に属する光受信用チャンネルを有する。
【００１１】
そして、上記第１群に属する送信用電気ピンは、上記第１群に属する光送信用チャンネルにある第１群の送信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第２群に属する送信用電気ピンは、上記第２群に属する光送信用チャンネルにある第２群の送信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第１群に属する受信用電気ピンは、上記第１群に属する光受信用チャンネルにある第１群の受信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第２群に属する受信用電気ピンは、上記第２群に属する光受信用チャンネルにある第２群の受信用電極パッドに電気的に接続されている。
【００１２】
本発明の光通信用モジュールアセンブリは、ＭＦＰトランシーバ及び電気コネクタを備えており、上記ＭＦＰトランシーバは、ファイバアレイ、レーザダイオードアレイ及びフォトダイオードアレイを備えている。
上記ファイバアレイを構成する各光ファイバのそれぞれは、送信グループ及び受信グループに分割される。上記レーザダイオードアレイを構成する各レーザダイオードは、送信グループにグループ化される。上記フォトダイオードアレイを構成する各フォトダイオードのそれぞれは、モニタグループ及び受信グループに分割される。
そして、上記レーザダイオードアレイでは、送信グループの上記レーザダイオードと送信グループの上記光ファイバの各端面とが対向されて上記ファイバアレイ及び上記フォトダイオードアレイの間に設置されている。送信グループの上記光ファイバ、送信グループの上記レーザダイオード、及び、モニタグループの上記フォトダイオードは、光学的に整合されている。受信グループの上記光ファイバは、受信グループの上記フォトダイオードと光学的に整合されている。
【００１３】
上記電気コネクタは、挿入スロットを備えており、上記挿入スロットには、第１群に属する送信用電気ピン及び第２群に属する送信用電気ピン並びに第１群に属する受信用電気ピン及び第２群に属する受信用電気ピンが設置されている。そして、上記挿入スロットは、マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように構成されている。
上記ＭＦＰトランシーバは、第１群に属する光送信用チャンネル及び第２群に属する光送信用チャンネル並びに第１群に属する光受信用チャンネル及び第２群に属する光受信用チャンネルを有する。
【００１４】
そして、上記第１群に属する送信用電気ピンは、上記第１群に属する光送信用チャンネルにある第１群の送信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第２群に属する送信用電気ピンは、上記第２群に属する光送信用チャンネルにある第２群の送信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第１群に属する受信用電気ピンは、上記第１群に属する光受信用チャンネルにある第１群の受信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第２群に属する受信用電気ピンは、上記第２群に属する光受信用チャンネルにある第２群の受信用電極パッドに電気的に接続されている。
【００１５】
本発明のデータ通信システムは、電気コネクタを含むものであり、上記電気コネクタは、挿入スロットを備えており、上記挿入スロットには、第１群に属する送信用電気ピン及び第２群に属する送信用電気ピン並びに第１群に属する受信用電気ピン及び第２群に属する受信用電気ピンが設置されている。そして、上記挿入スロットは、マルチフォーム−ファクタ着脱型光トランシーバが装着できるように構成されている。
上記ＭＦＰトランシーバは、第１群に属する光送信用チャンネル及び第２群に属する光送信用チャンネル並びに第１群に属する光受信用チャンネル及び第２群に属する光受信用チャンネルを有する。
【００１６】
そして、上記第１群に属する送信用電気ピンは、上記第１群に属する光送信用チャンネルにある第１群の送信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第２群に属する送信用電気ピンは、上記第２群に属する光送信用チャンネルにある第２群の送信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第１群に属する受信用電気ピンは、上記第１群に属する光受信用チャンネルにある第１群の受信用電極パッドに電気的に接続されている。上記第２群に属する受信用電気ピンは、上記第２群に属する光受信用チャンネルにある第２群の受信用電極パッドに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電気コネクタは、ＭＦＰトランシーバのみならず、ＳＦＰトランシーバも接続することができる。従って、本発明の電気コネクタでは、ＭＦＰトランシーバとＳＦＰトランシーバとを互換性をもって作動させることができる。
また、本発明の光通信用モジュールアセンブリでは、本発明の電気コネクタとＭＦＰトランシーバとを備えた光通信用モジュールアセンブリを提供することができる。
また、本発明のデータ通信システムでは、本発明の電気コネクタ含むデータ通信システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明の電気コネクタ、光通信用モジュールアセンブリ及びデータ通信システムについて、その実施形態を説明する。なお、各図面において、類似する参照符号は対応又は同類の構成要素を意味する。
【００１９】
図７は、本発明のＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
図７に示すように、電気コネクタ３００はプリント回路基板３４０上に設置されている。電気コネクタ３００は、第１群に属する挿入スロット及び第２群に属する挿入スロットの２段の挿入スロットにより構成されている。上記第１群に属する挿入スロットは第１群に属する送信用電気ピン及び第１群に属する受信用電気ピンを備え、上記第２群に属する挿入スロットは第２群に属する送信用電気ピン及び第２群に属する受信用電気ピンを備えている。電気コネクタ３００では、上記第１群に属する挿入スロットは下方挿入スロット３１０であり、上記第２群に属する挿入スロットは上方挿入スロット３２０である。
【００２０】
下方挿入スロット３１０は上記第１群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンを備え、これらの送受信用電気ピンは下方内壁３１２及び上方内壁３１４に設置されている。下方内壁３１２に設置された上記第１群に属する送信用電気ピン及び上記第１群に属する受信用電気ピンとしては、例えば、図示した１０本の電気ピン３１２ａ〜３１２ｊが挙げられる。上方内壁３１４に設置された上記第１群に属する送信用電気ピン及び上記第１群に属する受信用電気ピンとしては、例えば、図示した１０本の電気ピン３１４ａ〜３１４ｊが挙げられる。
【００２１】
上方挿入スロット３２０は上記第２群に属する送信用電気ピン及び上記第２群に属する受信用電気ピンを備え、これらの送受信用電気ピンは下方内壁３２２及び上方内壁３２４に設置されている。下方内壁３２２に設置された上記第２群に属する送信用電気ピン及び上記第２群に属する受信用電気ピンとしては、例えば、図示した１０本の電気ピン３２２ａ〜３２２ｊが挙げられる。上方内壁３２４に設置された上記第２群に属する送信用電気ピン及び上記第２群に属する受信用電気ピンとしては、例えば、図示した１０本の電気ピン３２４ａ〜３２４ｊが挙げられる。
【００２２】
電気コネクタ３００は、上記２段の挿入スロットにより構成されている。しかしながら、本発明の電気コネクタは複数段の挿入スロットによって構成されていてもよい。また、下方挿入スロット３１０及び上方挿入スロット３２０の間に１段以上の挿入スロットがあってもよい。
また、プリント回路基板３４０は、実質的に同じ機能を発揮する限り、いかなる回路であってもよい。
【００２３】
図２は、住友電気工業株式会社が部品番号ＳＣＰ６８１２−ＧＬとして製造している従来のＳＦＰトランシーバを示す部分平面図であり、図３は、図２に示したＳＦＰトランシーバを示す部分側面図である。
下方挿入スロット３１０は、ＳＦＰトランシーバの電気ソケットに設置された１枚のＩＣカードが差し込めるように設計されている。
図２及び図３によると、ＳＦＰトランシーバ２５０には、光ファイバアダプタ２６０及びダイオードモジュール２６８の間に２チャンネル光ファイバ本体２６２が設置されている。図２の部分平面図で示された２チャンネル光ファイバ本体２６２には、２チャンネル光ファイバ本体２６２を通る単チャンネル光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０が設置されている。
【００２４】
図４は、光ファイバアダプタ２６０の正面図であり、該アダプタは前面部で２チャンネル光ファイバアレイと光学的に接続されるインターフェースである。
光ファイバアダプタ２６０は、反対側の面で２チャンネル光ファイバ本体２６２の一端と光学的に接続されている。
図５は、ＳＦＰトランシーバ２５０の電気ソケット２７０の斜視図である。
電気ソケット２７０には２チャンネル光ファイバ本体２６２の反対側の端部と電気的に接続された１枚のＩＣカード２８０が設置されている。
【００２５】
図５に示されているように、電気ソケット２７０に設置された１枚のＩＣカード２８０は、下方面２８２及び上方面２８４に送信用電極パッド及び受信用電極パッドが設置されている。下方面２８２に設置された上記送信用電極パッド及び上記受信用電極パッドとしては、例えば、図示した１０本の電極パッド２８２ａ〜２８２ｊが挙げられ、上方面２８４に設置された上記送信用電極パッド及び上記受信用電極パッドとしては、例えば、図示した１０本の電極パッド２８４ａ〜２８４ｊが挙げられる。
１枚のＩＣカード２８０に設置された２０本の電極パッド２８２ａ〜２８２ｊ及び２８４ａ〜２８４ｊは、ＳＦＰトランシーバ２５０の単チャンネルを備えた光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０を作動させる機能を有している。
【００２６】
図７に示す電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０は、２０本の電気ピン３１２ａ〜３１２ｊ及び３１４ａ〜３１４ｊのピン定義がＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０に設置された２０本の電極パッド２８２ａ〜２８２ｊ及び２８４ａ〜２８４ｊのパッドレイアウトと電気的に一致するように設計されている。
従って、下方挿入スロット３１０の２０本の電気ピン３１２ａ〜３１２ｊ及び３１４ａ〜３１４ｊは、ＳＦＰトランシーバ２５０の単チャンネルを備えた光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０をプリント回路基板３４０に電気的に接続されていることとなる。
【００２７】
下方挿入スロット３１０は、ＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０の代わりに、上記ＭＦＰトランシーバの電気ソケットに設置された下方ＩＣカードを差し込めるように設計されている。
【００２８】
図８は、本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図であり、図９は、図８に示したＭＦＰトランシーバを示す部分側面図である。
図８及び図９に示したＭＦＰトランシーバ３５０は、一端に光ファイバアダプタ３６０を、もう一端に電気ソケット３７０を配している。図８及び図９の部分平面図で示されているように、ＭＦＰトランシーバ３５０は、１番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ０〜Ｔｘ３及び１番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ０〜Ｒｘ３によって構成される８チャンネル光送受信用チャンネルのような多チャンネル光送受信用チャンネルを有している。上記８チャンネル光送受信用チャンネルは、ＭＦＰトランシーバ３５０の８チャンネル光ファイバ本体３６２の中に設置されている。
【００２９】
図１０は、図８に示したＭＦＰトランシーバの光ファイバアダプタ３６０の正面図であり、該アダプタ３６０は、８チャンネル光送受信用チャンネルを有する多芯光ファイバコネクタ（ＭＰＯコネクタ）などをＭＦＰトランシーバ３５０に接続するためのインターフェースである。
図１１は、図８に示したＭＦＰトランシーバの電気ソケット３７０の斜視図であり、該電気ソケット３７０には、下方ＩＣカード３８０及び上方ＩＣカード３９０の２枚のＩＣカードが設置されている。
上記８チャンネル光送受信用チャンネルの各チャンネルの端部は、光ファイバアダプタ３６０に光学的に接続されている。上記８チャンネル光送受信用チャンネルの各チャンネルの反対側の端部は、図８及び図９に示されたダイオードモジュール３６８を通って下方ＩＣカード３８０又は上方ＩＣカード３９０のいずれかに電気的に接続されている。ダイオードモジュール３６８は、８チャンネル光ファイバ本体３６２及び電気ソケット３７０の間に設置されており、例えば、ファイバアレイ、レーザダイオードアレイ、フォトダイオードアレイ及び電子回路のうち、少なくとも１つを含んでいてよい。
【００３０】
図１１に示されているように、電気ソケット３７０に設置された下方ＩＣカード３８０には、下方面３８２及び上方面３８４に第１群に属する送信用電極パッド及び第１群に属する受信用電極パッドが設置されている。下方面３８２に設置された上記第１群に属する送信用電極パッド及び受信用電極パッドとしては、例えば、図示した１０本の電極パッド３８２ａ〜３８２ｊが挙げられ、上方面３８４に設置された上記第１群に属する送信用電極パッド及び受信用電極パッドとしては、例えば、図示した１０本の電極パッド３８４ａ〜３８４ｊが挙げられる。
【００３１】
下方ＩＣカード３８０に設置された２０本の電極パッド３８２ａ〜３８２ｊ及び３８４ａ〜３８４ｊのパッドレイアウトは、ＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０に設置された２０本の電極パッド２８２ａ〜２８２ｊ及び２８４ａ〜２８４ｊのパッドレイアウトと実質的に同じであるように配置されている。従って、ＳＦＰトランシーバ２５０の２０本の電極パッド２８２ａ〜２８２ｊ及び２８４ａ〜２８４ｊと同様に、ＭＦＰトランシーバ３５０の下方ＩＣカード３８０に設置された２０本の電極パッド３８２ａ〜３８２ｊ及び３８４ａ〜３８４ｊは、ＭＦＰトランシーバ３５０の１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の光受信用チャンネルＲｘ０を作動させる機能を有する。
【００３２】
従って、ＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０に代えて、ＭＦＰトランシーバ３５０の下方ＩＣカード３８０が電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０に差し込まれるとき、ＭＦＰトランシーバ３５０の１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の光受信用チャンネルＲｘ０はプリント回路基板３４０に電気的に接続されることとなる。
即ち、電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０は、図５に示されているＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０及びＭＦＰトランシーバ３５０の下方ＩＣカード３８０の両方に適合する。
【００３３】
図７に示された電気コネクタ３００の上方挿入スロット３２０は、ＭＦＰトランシーバ３５０の電気ソケット３７０に設置された上方ＩＣカード３９０に装着できるように設計されている。
【００３４】
図１１に示すように、上方ＩＣカード３９０では、下方面３９２及び上方面３９４に第２群に属する送信用電極パッド及び第２群に属する受信用電極パッドが設置されている。
下方面３９２に設置された上記第２群に属する送信用電極パッド及び受信用電極パッドとしては、例えば、図示した１０本の電極パッド３９２ａ〜３９２ｊが挙げられ、上方面３９４に設置された上記第２群に属する送信用電極パッド及び受信用電極パッドとしては、例えば、図示した１０本の電極パッド３９４ａ〜３９４ｊが挙げられる。
上方ＩＣカード３９０に設置された２０本の電極パッド３９２ａ〜３９２ｊ及び３９４ａ〜３９４ｊは、ＭＦＰトランシーバ３５０の２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３を作動させる機能を有する。
【００３５】
また、本発明の電気コネクタでは、電気コネクタ３００の電気ピンは、電極パッドであってもよく、ＭＦＰトランシーバ３５０の電極パッドは電気ピンであってもよい。また、電気ピン及び電極パッドは、電気ピン及び電極パッドと実質的に同じ機能を発揮するものである限り、いかなる形状であってもよく、いかなる材料でできていてもよい。
更に、電気ソケット３７０の２枚のＩＣカードに設置された電極パッドは、下記のようなものの上に設置されていてもよい。すなわち、該２枚のＩＣカードと実質的に同じ機能を発揮する、該２枚のＩＣカード以外の１以上の電子回路、若しくは、他の要素又は材料でできているようなものの上に設置されていてもよい。
【００３６】
ＭＦＰトランシーバ３５０において、１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の光受信用チャンネルＲｘ０が作動するための機能のいくつかは２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３が作動するための機能のいくつかと実質的に同じである。従って、図１１に示された下方ＩＣカード３８０の２０本の電極パッド３８２ａ〜３８２ｊ及び３８４ａ〜３８４ｊのうち、上述の機能を有する電極パッドは、２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルチャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３も作動させることができる。ゆえに、１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の光受信用チャンネルＲｘ０とは違い、電極パッドを２０本も用いずに２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３それぞれの光送受信用チャンネルを作動させることができる。
【００３７】
図７及び図１１に示すように、電気コネクタ３００の上方挿入スロット３２０は、２０本の電気ピン３２２ａ〜３２２ｊ及び３２４ａ〜３２４ｊのピン定義がＭＦＰトランシーバ３５０の上方ＩＣカード３９０に設置された２０本の電極パッド３９２ａ〜３９２ｊ及び３９４ａ〜３９４ｊのパッドレイアウトと電気的に一致するように設計されている。
従って、上方挿入スロット３２０の２０本の電気ピン３２２ａ〜３２２ｊ及び３２４ａ〜３２４ｊは、ＭＦＰトランシーバ３５０の２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルチャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３がプリント回路基板３４０に電気的に接続されていることとなる。
【００３８】
図１１に示されているように、ＭＦＰトランシーバ３５０の電気ソケット３７０には、２枚のＩＣカードが設置されている。しかしながら、電気ソケット３７０には複数枚のＩＣカード又は他の機能を有する回路カードが設置されていてもよい。また、電気ソケット３７０の下方ＩＣカード３８０及び上方ＩＣカード３９０の間には１枚又はそれ以上の回路カードがあってもよい。
また、下方ＩＣカード３８０及び上方ＩＣカード３９０がそれぞれ、図７に示されている電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０及び上方挿入スロット３２０に差し込めるように設置されている限り、下方ＩＣカード３８０の下部又は上方ＩＣカード３９０の上部には１枚又はそれ以上のＩＣカード又は他の機能を有するカードが設置されていてもよい。
【００３９】
更に、図７及び図１１に示された実施形態では、ＭＦＰトランシーバ３５０の下方ＩＣカード３８０のパッドレイアウト及び電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０のピン定義は、ＭＦＰトランシーバ３５０の２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルチャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３を作動させるような配置であってもよい。従って、上方ＩＣカード３９０のパッドレイアウト及び上方挿入スロット３２０のピン定義は、ＭＦＰトランシーバ３５０の１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の光受信用チャンネルチャンネルＲｘ０を作動させるような配置であってもよい。
ゆえに、図５に示されたＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０は、ＳＦＰトランシーバ２５０の単チャンネルを備えた光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０を作動させるために電気コネクタ３００の上方挿入スロット３２０に差し込めるような設計であってもよい。
【００４０】
また、本発明の電気コネクタでは、電気コネクタ３００及びＭＦＰトランシーバ３５０は、図６に示されたＳＦＰトランシーバ２５０が設置されるケージアセンブリ２４２と実質的に同じ設計の従来のケージアセンブリに設置できるように設計されている。その結果、上記電気コネクタ及びＭＦＰトランシーバは、上記ＳＦＰトランシーバを設置するケージアセンブリのサイズを大きくすることなく、制限されたスペース内に設ける光送信用チャンネル及び光受信用チャンネルの数を増加させることができる。
【００４１】
更に、上記電気コネクタ３００は、ＳＦＰトランシーバ２５０及びＭＦＰトランシーバ３５０の両方に適合するように設計されている。その結果、本発明の電気コネクタを上記ケージアセンブリに設置した後であっても、上記ＳＦＰトランシーバ又は上記ＭＦＰトランシーバのいずれを設置するのかを利用者は必要に応じて選択することができる。
【００４２】
また、ＳＦＰトランシーバの電気ソケットに設置されている１枚のＩＣカードが、図７に示されている電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０に差し込まれる場合、上記電気ソケットの端部の上半分によって下方挿入スロット３１０への差し込みが妨害されることがある。そのような場合、上記電気ソケットの端部の上半分によって差し込みが妨害されないような形状に、上記ＳＦＰトランシーバの電気ソケットを変形させることもできる。
【００４３】
図１２は、ＳＦＰトランシーバの電気ソケットに設置された１枚のＩＣカードを電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０に差し込めるように変形された電気ソケットの一実施形態を示した斜視図である。
図７及び図１２によると、１枚のＩＣカード２８６を下方挿入スロット３１０に差し込めるよう、電気ソケット２７４の端部の上半分２７６は切断されている。その結果、本発明の電気コネクタは、上記ＳＦＰトランシーバを上述のように変形したもの及びＭＦＰトランシーバ３５０の両方に適合する。
【００４４】
更に、上記ＳＦＰトランシーバの１枚のＩＣカードが、図７に示されている電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０へ差し込まれるべきであるのに、上記ＳＦＰトランシーバに設置された上記電気ソケットの端部の上半分によって妨害されている場合、上記電気ソケットの端部の上半分の形状を変形させることなく、上記１枚のＩＣカードを差し込めるように電気コネクタを変形させることもできる。
このような態様について、以下に説明する。
【００４５】
図１３は、下方挿入スロットから上方挿入スロットを取り外せるように設計された、本発明のＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
図１１及び図１３に示すように、本発明の電気コネクタ４００には、下方挿入スロット４１０及び上方挿入スロット４２０それぞれに、第１群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンが設置されている。下方挿入スロット４１０に設置された第１群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンは、例えば、２０本の電気ピンである。上方挿入スロット４２０に設置された第１群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンは、例えば、２０本の電気ピンである。
下方挿入スロット４１０のピン定義は、上記ＳＦＰトランシーバの１枚のＩＣカードのパッドレイアウトと電気的に一致している。下方ＩＣカード３８０のパッドレイアウトは、上記ＳＦＰトランシーバの１枚のＩＣカードのパッドレイアウトと実質的に同じであるように配置されているため、下方挿入スロット４１０のピン定義は、下方ＩＣカード３８０のパッドレイアウトとも電気的に一致している。上方挿入スロット４２０のピン定義は、ＭＦＰトランシーバ３５０の上方ＩＣカード３９０のパッドレイアウトと電気的に一致している。上方挿入スロット４２０は、下方挿入スロット４１０から取り外せるように設計されている。
【００４６】
従って、上記ＳＦＰトランシーバの１枚のＩＣカードを電気コネクタ４００の下方挿入スロット４１０に差し込む場合、上方挿入スロット４２０を下方挿入スロット４１０から取り外すことによって、下方挿入スロット４１０の上記１枚のＩＣカードへの差し込みが可能となる。
また、ＭＦＰトランシーバ３５０の２枚のＩＣカードを下方挿入スロット４１０及び上方挿入スロット４２０に差し込む場合、上方挿入スロット４２０は下方挿入スロット４１０に設置されたままにしておく。
その結果、本発明の電気コネクタ４００は、上記ＭＦＰトランシーバ及び上記ＳＦＰトランシーバの両方に適合する。
【００４７】
更に、上記ＳＦＰトランシーバの１枚のＩＣカードが、図７に示されている電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０へ差し込まれるべきであるのに、上記ＳＦＰトランシーバに設置された上記電気ソケットの端部の上半分によって妨害されている場合、上記ＳＦＰトランシーバの電気ソケットを変形することなく、電気コネクタ３００が上記ＳＦＰトランシーバの電気ソケットと適合するようにＭＦＰトランシーバ３５０の電気コネクタ３００及び電気ソケット３７０を変形させることもできる。
このような態様について、以下に説明する。
【００４８】
図１４は、送信用電気ピン及び受信用電気ピンが１段の挿入スロットに配置された、本発明のＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
図１４に示した電気コネクタ５００の送受信用電気ピンのピッチは、図７に示されている電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０に設置された電気ピンのピッチの実質的に半分のピッチである。
図１４によると、本発明の電気コネクタ５００には、１段の挿入スロット５１０が設置されている。１段の挿入スロット５１０には、第１群に属する送信用電気ピン及び第２群に属する送信用電気ピン、並びに、第１群に属する受信用電気ピン及び第２群に属する受信用電気ピンが設置されている。上記第１群や第２群に属する送信用電気ピン及び受信用電気ピンは、下方内壁５１２及び上方内壁５１４にそれぞれ２０本ずつ設置された合計４０本の電気ピンである。上記４０本の電気ピンのピッチは、電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０に設置された２０本の電気ピンのピッチの実質的に半分のピッチで配置されており、これは従来の電気コネクタ２００の１段の挿入スロット２１０に設置された２０本の電気ピンのピッチの実質的に半分のピッチで配置されていることをも意味する。
従って、１段の挿入スロット５１０には、実質的に同じスペース内で、電気コネクタ３００の下方挿入スロット３１０や従来の電気コネクタ２００の１段の挿入スロット２１０の２倍の電気ピンが設置されていることとなる。
【００４９】
１段の挿入スロット５１０は、図５に示されているＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０が差し込めるように設計されている。１段の挿入スロット５１０の４０本の電気ピンは、第１群に属する電気ピン又は第２群に属する電気ピンにグループ分けされる。
上記第１群に属する電気ピンは、例えば、上記４０本の電気ピンにおいて１つおきに配置され、ＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０に設置された対応する２０本の電極パッド１つ１つのパッド定義と電気的に一致するようなピン定義を有する電気ピンである。このように、電気コネクタ５００がＳＦＰトランシーバ２５０と適合するように設計されることで、単チャンネルを備えた光送信用チャンネルＴｘ０及び単チャンネルを備えた光受信用チャンネルＲｘ０を作動させることができる。
【００５０】
図１５は、本発明に用いるＭＦＰトランシーバの電気ソケットの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【００５１】
図１５によると、１番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ０〜Ｔｘ３及び１番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ０〜Ｒｘ３を有するＭＦＰトランシーバには、電気ソケット５７０が設置されている。電気ソケット５７０には、下方面５８２及び上方面５８４にそれぞれ２０本ずつ、合計４０本の電極パッドが配置された１枚のＩＣカード５８０が設置されている。上記４０本の電極パッドは、第１群に属する電極パッド又は第２群に属する電極パッドにグループ分けされる。
【００５２】
上記第１群に属する電極パッドは、例えば、上記４０本の電極パッドにおいて１つおきに配置され、１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の受信用チャンネルＲｘ０の作動を機能の１つとして有し、図５に示されているＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０に設置された対応する２０本の電極パッド１つ１つと実質的に同じ位置に配置され、また、１枚のＩＣカード２８０に設置された対応する電極パッド１つ１つと実質的に同じパッド定義を備えた電極パッドである。従って、ＳＦＰトランシーバ２５０の１枚のＩＣカード２８０の代わりとして１段の挿入スロット５１０に１枚のＩＣカード５８０が差し込まれるとき、上記ＭＦＰトランシーバの１番目の光送信用チャンネルＴｘ０及び１番目の受信用チャンネルＲｘ０はプリント回路基板５４０に電気的に接続されることとなる。
【００５３】
更に、上記第２群に属する電極パッドを構成する電極パッドは、例えば、図１５に示されている１枚のＩＣカード５８０に設置された４０本の電極パッドにおいて１つおきに配置された残りの電極パッドであり、２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３を作動させる機能を有する電極パッドである。同様に、図１４に示されている１段の挿入スロット５１０もまた、上記第２群に属する電気ピンが、上記４０本の電気ピンにおいて１つおきに配置された残りの電気ピンであり、１枚のＩＣカード５８０のすべての電極パッドのパッド定義と電気的に一致するようなピン定義を有する電気ピンを備えているように設計されている。それゆえ、１枚のＩＣカード５８０が１段の挿入スロット５１０に差し込まれるとき、上記ＭＦＰトランシーバの２番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ１〜Ｔｘ３及び２番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ１〜Ｒｘ３もプリント回路基板５４０に電気的に接続されることとなる。
【００５４】
また、電気コネクタ５００の１段の挿入スロット５１０に設置された上記４０本の電気ピンは、上記ＭＦＰトランシーバに設置された１番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ０〜Ｔｘ３及び１番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ０〜Ｒｘ３をプリント回路基板５４０に電気的に接続している。
即ち、電気コネクタ５００は、上記ＭＦＰトランシーバにも適合するように設計されている。結果として、本発明の電気コネクタ５００は、上記ＳＦＰトランシーバ及び本発明の実施形態による上記ＭＦＰトランシーバの両方に適合する。
【００５５】
図１６は、本発明のデータ通信システムの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
図１６によると、本発明のデータ通信システム６００は、例えば、図７に示されているような電気コネクタ３００のような本発明の実施形態による少なくとも１つの電気コネクタ６０２を備えている。また、データ通信システム６００には、例えば、図８〜図１１に示されているようなＭＦＰトランシーバ３５０のような実施形態のＭＦＰトランシーバ６５０が含まれていてもよい。また、図１６に示されているように、ＭＦＰトランシーバ６５０の光ファイバアダプタ６６０は、通信用ファイバアレイ６９２の一端６９８に接続されている。通信用ファイバアレイ６９２のもう一端６９６は、データ通信用モジュール６９４に接続されている。
【００５６】
本発明のデータ通信システム６００は、例えば、図１、図１３及び図１４等に示されている他の電気コネクタを含んでいてもよい。データ通信システム６００は、例えば、図１５に示されているような電気ソケットを備えたＭＦＰトランシーバのような他の形態のＭＦＰトランシーバを含んでいてもよい。また、データ通信システム６００は、例えば、図２〜５に示されているようなＳＦＰトランシーバ２５０のようなＳＦＰトランシーバを含んでいてもよい。
【００５７】
また、データ通信システム６００は、例えば、光ファイバを使用した通信システム又はその一部であってもよい。個別の加入者が多数存在する上記光ファイバを使用した通信システムのサービスプロバイダーは、例えば、１０００のＭＦＰトランシーバをサービスプロバイダーの基地局のノードで伝送する必要がある場合があり、本発明によると、電気コネクタ６０２及びＭＦＰトランシーバ６５０が、制限されたスペース内に設ける、情報を送受信するチャンネルの数を増加させることができるため、データ通信システム６００のサイズを小さくすることができる。データ通信システム６００は、例えば、衛星通信システム、電気通信システム、映像通信システム、コンピュータのデータ通信システム等の一部であってもよい。
【００５８】
次に、上述したＭＦＰトランシーバについて、詳細に説明しておく。
図１７は、本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分的平面図であり、図１８は、図１７に示したＭＦＰトランシーバのＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。また、図１９は、図１７に示したＭＦＰトランシーバのＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
図１７〜１９によると、ＭＦＰトランシーバ７５０は、８チャンネルファイバアレイ４等のマルチチャンネルファイバアレイ、４チャンネルレーザダイオードアレイ６等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント８、８チャンネルフォトダイオードアレイ１０等のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ及びフォトダイオードサブマウント１４を備えている。
【００５９】
レーザダイオードアレイ６は、レーザダイオードサブマウント８上に接着されている。フォトダイオードアレイ１０はフォトダイオードサブマウント１４に接着されている。レーザダイオードサブマウント８は、ファイバアレイ４及びフォトダイオードサブマウント１４の間に挟まれるように配置されている。また、フォトダイオードアレイ１０を所定の角度に傾けるため、フォトダイオードサブマウント１４及びレーザダイオードサブマウント８の間にスペーサ１６を設置する。このとき、フォトダイオードアレイ１０によるファイバアレイ４の光ファイバへの不要な後方反射を軽減させるため、スペーサ１６の位置をファイバアレイ４から離すようにする。スペーサ１６は、例えば、厚さが約２００μｍあり、その材料は樹脂材料である。
なお、「約２００μｍ」なる記載は、当業者が認める程度の測定誤差の範囲を含む。また、当該「約」の用法は本明細書全体を通して適用されるものとする。
【００６０】
ファイバアレイ４では、該ファイバアレイ４の中を８本の光ファイバ４ａ〜４ｈが伸びている。ファイバアレイ４は、１番目から４番目の光ファイバ４ａ〜４ｄを備えた送信グループ及び５番目から８番目の光ファイバ４ｅ〜４ｈを備えた受信グループに分割される。レーザダイオードアレイ６は、送信グループにグループ化された１番目から４番目のレーザダイオード６ａ〜６ｄを備えている。フォトダイオードアレイ１０は、１番目から４番目のフォトダイオード１０ａ〜１０ｄを備えたモニタグループ及び５番目から８番目のフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈを備えた受信グループに分割された８個のフォトダイオードを含んで構成されている。
【００６１】
ファイバアレイ４、レーザダイオードアレイ６及びフォトダイオードアレイ１０は、送信グループの１番目から４番目の光ファイバ４ａ〜４ｄ、送信グループの１番目から４番目のレーザダイオード６ａ〜６ｄ及びモニタグループの１番目から４番目のフォトダイオード１０ａ〜１０ｄがそれぞれ光学的に整合されると共に、受信グループの５番目から８番目の光ファイバ４ｅ〜４ｈ及び受信グループの５番目から８番目のフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈがそれぞれ光学的に整合されて配置されている。
【００６２】
８本の光ファイバ４ｅ〜４ｈは、例えば、図８及び図９に示されている８チャンネル光ファイバ本体３６２に対応した８チャンネル光ファイバ本体７６２に設置されている。
８チャンネル光ファイバ本体７６２は、一端で光ファイバアダプタ７６０に接続されており、ファイバアレイ４、レーザダイオードアレイ６、フォトダイオードアレイ１０、送信用回路１８及び受信用回路２０を含むダイオードモジュールを通って反対側の端部で電気ソケット７７０と接続されている。
上記ダイオードモジュールは、例えば、図８及び図９に示されているダイオードモジュール３６８に対応している。１番目から４番目の光ファイバ４ａ〜４ｄ及び５番目から８番目の光ファイバ４ｅ〜４ｈはそれぞれ、例えば、図８〜１１に示されている１番目から４番目の光送信用チャンネルＴｘ０〜Ｔｘ３及び１番目から４番目の光受信用チャンネルＲｘ０〜Ｒｘ３に対応している。
【００６３】
送信グループの光ファイバ４ａ〜４ｄの端面１つ１つ及びそれに対応する送信グループのレーザダイオード６ａ〜６ｄ１つ１つの距離は、約１０〜５０μｍであり、好ましくは約２０〜３０μｍである。
また、送信グループのレーザダイオード６ａ〜６ｄ１つ１つ及びそれに対応するモニタグループのフォトダイオード１０ａ〜１０ｄ１つ１つの距離は、約２０〜１００μｍである。
また、受信グループの光ファイバ４ｅ〜４ｈの端面１つ１つ及びそれに対応する受信グループのフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈ１つ１つの距離は、約１７０〜４５０μｍである。
【００６４】
ここで、８本の光ファイバ４ａ〜４ｈ、４個のレーザダイオード６ａ〜６ｄ及び８個のフォトダイオード１０ａ〜１０ｈのピッチは実質的に同一で、少なくとも約１２５μｍである。また、ファイバアレイ４の送信グループ及び受信グループの光ファイバの合計本数は８本であり、これは上記モニタグループ及び受信グループのフォトダイオードの合計個数に等しく、また、上記送信グループのレーザダイオードの個数の２倍である。更に、ファイバアレイ４における８本の光ファイバ４ａ〜４ｈは送信グループ及び受信グループに均等に分割され、また、８個のフォトダイオード１０ａ〜１０ｈはモニタグループ及び受信グループに均等に分割される。
【００６５】
しかしながら、光ファイバ４ａ〜４ｈ間、レーザダイオード６ａ〜６ｄ間及びフォトダイオード１０ａ〜１０ｈ間のピッチは、例えば、ファイバアレイ４における一方のグループのピッチが、ファイバアレイ４における他方のグループのピッチと異なるように配置されていてもよく、また、ファイバアレイ４の送信グループ及び受信グループのグループ間のピッチが、上記ファイバアレイの送信グループ及び受信グループ各グループの光ファイバ間のピッチと異なるように配置されていてもよい。
【００６６】
更に、ファイバアレイ４は、複数本の光ファイバを備えていてもよく、上記送信グループと上記受信グループとそれ以外の１以上のグループの３つ以上のグループに分かれていてもよい。フォトダイオードアレイ１０は、８個以外の複数個のフォトダイオードを備えていてもよく、上記モニタグループと上記受信グループとそれ以外の１以上のグループの３つ以上のグループに分かれていてもよい。
【００６７】
また、上記送信グループの光ファイバ１つ１つ、上記送信グループの対応するレーザダイオード１つ１つ及び上記モニタグループの対応するフォトダイオード１つ１つがそれぞれ光学的に整合されると共に、上記受信グループの光ファイバ１つ１つが上記受信グループの対応するフォトダイオード１つ１つに対して光学的に整合され得る限り、送信グループと受信グループの間で上記光ファイバ及び上記フォトダイオードの配分は不均等であってもよい。
【００６８】
また、ファイバアレイ４に送信グループ及び受信グループ以外の１グループ又は複数グループがある場合、このグループは、ファイバアレイ４の送信グループ及び／又は受信グループの機能とは異なる１種類以上の機能を有していてもよく、また、フォトダイオードアレイ１０にモニタグループ及び受信グループ以外の１グループ又は複数グループがある場合、このグループは、フォトダイオードアレイ１０のモニタグループ及び／又は受信グループの機能とは異なる１種類以上の機能を有していてもよい。
【００６９】
同様に、レーザダイオードアレイ６は、１つ又は複数個のレーザダイオードを備えていてもよい。レーザダイオードアレイ６は、上記送信グループ及びそれ以外のグループを含む２グループ以上に分かれてもよく、この場合、上記送信グループの光ファイバ１つ１つ、上記送信グループの対応するレーザダイオード１つ１つ及び上記モニタグループの対応するフォトダイオード１つ１つがそれぞれ光学的に整合されている限り、グループ間における上記レーザダイオードの配分は不均等であってもよい。レーザダイオードアレイ６の送信グループ以外の１グループ又は複数グループは、レーザダイオードアレイ６の送信グループの機能とは異なる１種類以上の機能を有していてもよい。
【００７０】
また、上述した実施形態では、ファイバアレイ４の送信グループ及び受信グループは互いに隣接しており、また、上記フォトダイオードアレイ１０のモニタグループ及び受信グループは互いに隣接している。更に、ファイバアレイ４及びフォトダイオードアレイ１０はそれぞれ第１群及び第２群に分かれて一列に並んでいる。
ファイバアレイ４においては、送信グループの光ファイバ４ａ〜４ｄが第１群であり、受信グループの光ファイバ４ｅ〜４ｈが第２群である。フォトダイオードアレイ１０においては、モニタグループのフォトダイオード１０ａ〜１０ｄが第１群であり、受信グループのフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈが第２群である。
【００７１】
上記ＭＦＰトランシーバはこのような形態に限定されるわけではなく、ファイバアレイ４の送信グループ及び受信グループの間に１以上の光ファイバ、又は、上記ＭＦＰトランシーバの別の構成要素が１以上設置されていてもよい。ゆえに、フォトダイオードアレイ１０のモニタグループ及び受信グループの間にも、１以上のフォトダイオード、又は、上記ＭＦＰトランシーバの別の構成要素が１以上設置されていてもよい。フォトダイオードアレイ１０のモニタグループ及び受信グループは、ファイバアレイ４に対して光学的に整合されるように、間隔が離されているだけでもよい。更に、ファイバアレイ４の送信グループ及び受信グループそれぞれに対してフォトダイオードアレイ１０のモニタグループ及び受信グループが光学的に整合されている限り、ファイバアレイ４の第１群及びフォトダイオードアレイ１０の第１群は、ファイバアレイ４の第２群及びフォトダイオードアレイ１０の第２群のどちら側に位置していてもよい。
【００７２】
また、上記ＭＦＰトランシーバでは、送信回路１８は送信グループのレーザダイオード６ａ〜６ｄ及びモニタグループのフォトダイオード１０ａ〜１０ｄに接続されている。受信回路２０は受信グループのフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈに接続されている。信号入力回線１８ａ〜１８ｄを経て、送信されるべき電気信号が送信回路１８に入力されることによって、送信回路１８はレーザダイオード６ａ〜６ｄの光信号の発信を制御する。モニタグループのフォトダイオード１０ａ〜１０ｄは、送信グループのレーザダイオード６ａ〜６ｄから発信される光信号を受信し、レーザダイオード６ａ〜６ｄのフィードバック制御を実行するため、受信した光信号を送信回路１８に出力する。受信グループのフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈは、受信グループの光ファイバ４ｅ〜４ｈを経て送信される光信号を受信し、受信した光信号を電気信号に変換し、該電気信号を受信回路２０に出力する。送信回路１８の信号入力回線１８ａ〜１８ｄ及び受信回路２０の信号出力回線２０ａ〜２０ｄは、電気ソケット７７０に接続されている。
【００７３】
このような、上記ＭＦＰトランシーバでは、ファイバアレイ４の光ファイバ４ａ〜４ｈ、レーザダイオードアレイ６のレーザダイオード６ａ〜６ｄ及びフォトダイオードアレイ１０のフォトダイオード１０ａ〜１０ｈのピッチは実質的に同一である。また、単一基板上にあるフォトダイオードアレイ１０上に、モニタグループのフォトダイオード１０ａ〜１０ｄ及び受信グループのフォトダイオード１０ｅ〜１０ｈを共に設置することができ、また、送信グループのレーザダイオード６ａ〜６ｄ１つ１つの光信号出力状況の個別モニタ機能及び受信グループの光ファイバ４ｅ〜４ｈからの光信号受信機能の両機能を発揮することができる。
【００７４】
結果として、光信号の送受信の際には、上記ＭＦＰトランシーバは、制限されたスペース内に設ける、光信号出力状況のモニタ機能を備えたチャンネルの数を増加させることができる。また、このような実施形態をとることにより、ＭＦＰトランシーバの構造が簡易化され、その製造コストが軽減されることとなる。
【００７５】
上記ＭＦＰトランシーバの実施形態は、図１７〜１９に示した形態に限定されるわけではない。
図２０は、２段のマルチチャンネルファイバアレイ及び２段のマルチチャンネルフォトダイオードアレイを含む、本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図であり、図２１は、図２０に示したＭＦＰトランシーバのＸＸＩ−ＸＸＩ線断面図である。また、図２２は、図２０に示したＭＦＰトランシーバの光ファイバアダプタを示す正面図である。
図２０〜２２に示すＭＦＰトランシーバ３２は、１６チャンネルファイバアレイ３４等の２段のマルチチャンネルファイバアレイ、８チャンネルレーザダイオードアレイ３６等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント３８、１６チャンネルフォトダイオードアレイ４０等の２段のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ及びフォトダイオードサブマウント４４を備えている。
【００７６】
そして、フォトダイオードアレイ４０を所定の角度に傾けるため、フォトダイオードサブマウント４４及びレーザダイオードサブマウント３８の間にスペーサ４６を設置する。このとき、フォトダイオードアレイ４０によるファイバアレイ３４の光ファイバへの不要な後方反射を軽減させるため、スペーサ４６の位置をファイバアレイ３４から離すようにする。スペーサ４６は、例えば、厚さが約２００μｍであり、その材料は樹脂材料である。
【００７７】
２段のファイバアレイ３４は、第１段及び第２段を備えている。ここで、第１段の１番目から８番目の光ファイバ３４ａ〜３４ｈが送信グループであり、第２段の９番目から１６番目の光ファイバ３４ｉ〜３４ｐが受信グループである。
レーザダイオードアレイ３６は、送信グループにグループ化された１番目から８番目のレーザダイオード３６ａ〜３６ｈを備えている。
２段のフォトダイオードアレイ４０は、第１段及び第２段を備えている。ここで、第１段の１番目から８番目のフォトダイオード４０ａ〜４０ｈがモニタグループであり、第２段の９番目から１６番目のフォトダイオード４０ｉ〜４０ｐが受信グループである。
【００７８】
上記第１段の各光ファイバ及びその真上に位置する上記第２段の各光ファイバ間のピッチ、例えば、光ファイバ３４ａ及び光ファイバ３４ｉ間のピッチ、上記第１段の各フォトダイオード及びその真上に位置する上記第２段の各フォトダイオード間のピッチ、上記ファイバアレイの送信グループ及び受信グループの各グループにおける８本の光ファイバ間のピッチ、上記レーザダイオードアレイの送信グループにおける８個のレーザダイオード間のピッチ並びに上記フォトダイオードアレイのモニタグループ及び受信グループの各グループにおける８個のフォトダイオード間のピッチは、それぞれ実質的に同一で、少なくとも約１２５μｍである。
【００７９】
ファイバアレイ３４、レーザダイオードアレイ３６及びフォトダイオードアレイ４０は、送信グループの１番目から８番目の光ファイバ３４ａ〜３４ｈ、送信グループの１番目から８番目のレーザダイオード３６ａ〜３６ｈ及びモニタグループの１番目から８番目のフォトダイオード４０ａ〜４０ｈがそれぞれ光学的に整合されると共に、受信グループの９番目から１６番目の光ファイバ３４ｉ〜３４ｐ及び受信グループの９番目から１６番目のフォトダイオード４０ｉ〜４０ｐがそれぞれ光学的に整合されて配置されている。
第１段のモニタグループの１番目から８番目のフォトダイオード４０ａ〜４０ｈは、送信グループの１番目から８番目のレーザダイオード３６ａ〜３６ｈからの光信号の出力状況を個別に受信し、また、第２段の受信グループの９番目から１６番目のフォトダイオード４０ｉ〜４０ｐは、受信グループの光ファイバ３４ｉ〜３４ｐからの光信号を個別に受信する。
【００８０】
本実施形態では、上記２段のファイバアレイにおいて、第１段が下段に、第２段が上段に位置し、該２段は互いに隣接している。また、上記２段のフォトダイオードアレイにおいて、第１段が下段に、第２段が上段に位置し、該２段は互いに隣接している。
なお、上記ファイバアレイ及び上記フォトダイオードアレイにおいて、第１段は第２段の上段に位置していてもよい。また、上記２段の光ファイバアレイ及び／又は上記２段のフォトダイオードアレイの第１段及び第２段の間に、１以上の光ファイバ若しくはフォトダイオードの段、又は、上記ＭＦＰトランシーバの他の構成要素が１以上備えられていてもよい。更に、上記送信グループの光ファイバ１つ１つ、上記送信グループの対応するレーザダイオード１つ１つ及び上記モニタグループの対応するフォトダイオード１つ１つがそれぞれ光学的に整合されると共に、上記受信グループの光ファイバ１つ１つが上記受信グループの対応するフォトダイオード１つ１つに対して光学的に整合されている限り、上記レーザダイオードアレイは、上記送信グループ及びそれ以外の段１以上の段を備えていてもよく、上記それ以外の段は１以上のグループを備えていてもよい。
【００８１】
また、上記ファイバアレイ及び上記フォトダイオードアレイはそれぞれ、１６本以外の複数本の光ファイバ及び１６個以外の複数個のフォトダイオードを備えていてもよく、それらは複数の段を含む複数のグループに均等又は不均等に配分されてもよい。上記送信グループの光ファイバ、上記送信グループのレーザダイオード、及び、上記モニタグループのフォトダイオードがそれぞれ光学的に整合されると共に、上記受信グループの光ファイバ及び上記受信グループのフォトダイオードがそれぞれ光学的に整合されている限り、上記レーザダイオードアレイは１以上のレーザダイオードを備えていてもよく、また、１以上の段を備えていてもよい。上記レーザダイオードは該１以上の段において１以上のグループに均等又は不均等に配分されてもよい。
【００８２】
本実施形態のＭＦＰトランシーバによると、上記ファイバアレイ及び上記フォトダイオードアレイは、上記第１段の光ファイバ１つ１つ及びその真上に位置する上記第２段の各光ファイバのピッチ、上記第１段のフォトダイオード１つ１つ及びその真上に位置する上記第２段の各フォトダイオードのピッチ、上記２段のファイバアレイの送信グループ及び受信グループの各グループにある８本の光ファイバ間のピッチ、上記レーザダイオードアレイの送信グループにおける８個のレーザダイオード間のピッチ並びに上記２段のフォトダイオードアレイのモニタグループ及び受信グループの各グループにある８個のフォトダイオード間のピッチがそれぞれ実質的に同一であるように配置されてもよい。また、単一基板上にある上記フォトダイオードアレイにおいて、モニタグループ及び受信グループのフォトダイオードが互いに隣接するよう設置することができ、また、送信グループのレーザダイオード３６ａ〜３６ｈ１つ１つの光信号出力状況の個別モニタ機能及び受信グループの光ファイバ３４ｉ〜３４ｐからの光信号の受信機能の両機能を発揮させることができる。
【００８３】
結果として、上述のＭＦＰトランシーバは、制限されたスペース内に設ける、光出力状況のモニタ機能を備えたチャンネルの数を増加させることができる。また、このような実施形態をとることにより、ＭＦＰトランシーバの構造が簡易化され、その製造コストが軽減される。
【００８４】
図２３は、本発明に用いるＭＴ型フェルールを備えたＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図であり、図２４は、図２３に示したＭＦＰトランシーバのＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線断面図である。
図２３及び図２４によると、ＭＦＰトランシーバ６２は、８チャンネルファイバアレイ６４等のマルチチャンネルファイバアレイ、４チャンネルレーザダイオードアレイ６６等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント６８、８チャンネルフォトダイオードアレイ７０等のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ、フォトダイオードサブマウント７４、及び、複数（例えば８本）の光ファイバを有するメカニカル  トランスファーブルフェルール（以下、ＭＴ型フェルールという）８０を備えている。
【００８５】
ここでは、ファイバアレイ６４及びＭＴ型フェルール８０を用いてレーザダイオードアレイ６６を挟むため、ファイバアレイ６４及びレーザダイオードサブマウント６８並びにレーザダイオードサブマウント６８及びＭＴ型フェルール８０は、互いに接着されている。
また、レーザダイオードアレイ６６及びレーザダイオードサブマウント６８を挟むため、ファイバアレイ６４及びＭＴ型フェルール８０は２本のガイドピン８２で接続されている。フォトダイオードサブマウント７４上に接着されたフォトダイオードアレイ７０の設置スペースを設けるため、ＭＴ型フェルール８０及びフォトダイオードサブマウント７４の間にスペーサ７６が設置されている。フォトダイオードアレイ７０は、光信号を受信し、電気信号へと変換するため、フォトダイオードリードワイヤー８８によって電子回路９０に接続されている。レーザダイオードアレイ６６は、電流を供給し、光信号を発生させるため、レーザダイオードリードワイヤー８６によって電子回路９０に接続されている。
【００８６】
ファイバアレイ６４は、１番目から４番目の光ファイバ６４ａ〜６４ｄを備えた送信グループ及び５番目から８番目の光ファイバ６４ｅ〜６４ｈを備えた受信グループに分割される。レーザダイオードアレイ６６は、送信グループにグループ化された１番目から４番目のレーザダイオード６６ａ〜６６ｄを備えている。フォトダイオードアレイ７０は、１番目から４番目のフォトダイオード７０ａ〜７０ｄを備えたモニタグループ及び５番目から８番目のフォトダイオード７０ｅ〜７０ｈを備えた受信グループに分割される。ＭＴ型フェルール８０は、１番目から４番目の光ファイバ８０ａ〜８０ｄを備えた送信グループ及び５番目から８番目の光ファイバ８０ｅ〜８０ｈを備えた受信グループに分割される。
【００８７】
ファイバアレイ６４、レーザダイオードアレイ６６、ＭＴ型フェルール８０及びフォトダイオードアレイ７０は、ファイバアレイの送信グループの１番目から４番目の光ファイバ６４ａ〜６４ｄ、送信グループの１番目から４番目のレーザダイオード６６ａ〜６６ｄ、ＭＴ型フェルールの送信グループの１番目から４番目の光ファイバ８０ａ〜８０ｄ及びモニタグループの１番目から４番目のフォトダイオード７０ａ〜７０ｄが光軸方向に沿ってそれぞれ光学的に整合されると共に、ファイバアレイの受信グループの５番目から８番目の光ファイバ６４ｅ〜６４ｈ、ＭＴ型フェルールの受信グループの５番目から８番目の光ファイバ８０ｅ〜８０ｈ及び受信グループの５番目から８番目のフォトダイオード７０ｅ〜７０ｈが光軸方向に沿ってそれぞれ光学的に整合されるように配置されている。光軸方向に沿ったＭＴ型フェルール８０の長さは、例えば、少なくとも約１ｍｍである。
【００８８】
ここでは、上記ファイバアレイの送信グループ及び受信グループ、上記フォトダイオードアレイのモニタグループ及び受信グループ並びに上記ＭＴ型フェルールの送信グループ及び受信グループの各組はそれぞれ、互いに隣接している。
なお、上記ファイバアレイの送信グループ及び受信グループの間に、１以上の光ファイバのグループ、又は、上記ＭＦＰトランシーバの他の構成要素が１以上設置されていてもよい。同様に、上記ファイバアレイの送信グループの光ファイバ、上記送信グループのレーザダイオード、上記ＭＴ型フェルールの送信グループの光ファイバ及び上記モニタグループのフォトダイオードがそれぞれ光学的に整合されると共に、上記ファイバアレイの受信グループの光ファイバ、上記ＭＴ型フェルールの受信グループの光ファイバ及び上記受信グループのフォトダイオードがそれぞれ光学的に整合されている限り、上記フォトダイオードアレイのモニタグループ及び受信グループの間に、１以上のフォトダイオードのグループ、又は、上記ＭＦＰトランシーバの他の構成要素が１以上備えられていてもよく、また、上記ＭＴ型フェルールの送信グループ及び受信グループの間に１以上の光ファイバのグループ、又は、上記ＭＦＰトランシーバの他の構成要素が１以上備えられていてもよい。
【００８９】
本実施形態によると、ＭＴ型フェルールの送信グループの光ファイバ８０ａ〜８０ｄ及び受信グループの光ファイバ８０ｅ〜８０ｈの開口数が最大で約０．２１であるため、ＭＴ型フェルール８０は、送信グループのレーザダイオード６６ａ〜６６ｄそれぞれからモニタグループのフォトダイオード７０ａ〜７０ｄに送信された光信号のクロストークを軽減させることができる。また、ＭＴ型フェルール８０は、送信グループのレーザダイオード６６ａ〜６６ｄ及びファイバアレイの受信グループの光ファイバ６４ｅ〜６４ｈ間のクロストークを軽減させることもできる。
【００９０】
更に、フォトダイオードリードワイヤー８８及びフォトダイオードアレイ７０との接続箇所と、レーザダイオードリードワイヤー８６及びレーザダイオードアレイ６６の接続箇所との間にＭＴ型フェルール８０があり、該２つの接続箇所間の距離が、例えば、少なくとも約１ｍｍ離れているため、ＭＴ型フェルール８０は、フォトダイオードリードワイヤー８８及びレーザダイオードリードワイヤー８６間のクロストークを軽減させることができる。そのため、電子回路９０はフォトダイオードリードワイヤー８８及びレーザダイオードリードワイヤー８６を通して正確に電気信号を受信することができる。
【００９１】
更に、ＭＴ型フェルール８０及びファイバアレイ６４が２本のガイドピン８２で接続されているため、ＭＴ型フェルール８０をファイバアレイ６４に対して正確に設置することができ、また、レーザダイオードサブマウント６８及びファイバアレイ６４の接着強度を高めることができる。２本のガイドピン８２により、レーザダイオードサブマウント６８及びファイバアレイ６４の接着強度を、−４０℃、８５℃を５００サイクル実施するヒートサイクル試験及び温度８５℃、湿度８５％の環境下で５０００時間保管する高温多湿保持試験に適合できる程にまで高めることができる。
【００９２】
結果として、上述のＭＦＰトランシーバは、制限されたスペース内に設ける、光信号出力状況のモニタ機能を備えたチャンネルの数を増加させ、光信号の送受信を安定させることができる。また、上記２本のガイドピンの使用が上記レーザダイオードサブマウント及び上記ファイバアレイの接着強度を高めるため、上記ＭＦＰトランシーバは、高温及び／又は多湿の環境下でも使用することができる。更に、ＭＦＰトランシーバの構造が簡易化され、その製造コストが軽減される。
【００９３】
図２５は、本発明に用いるシールド金属を備えたＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図であり、図２６は、図２５に示したＭＦＰトランシーバのＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線断面図である。
図２５及び図２６によると、ＭＦＰトランシーバ１０２は、８チャンネルファイバアレイ１０４等のマルチチャンネルファイバアレイ、４チャンネルレーザダイオードアレイ１０６等のマルチチャンネルレーザダイオードアレイ、レーザダイオードサブマウント１０８、８チャンネルフォトダイオードアレイ１１０等のマルチチャンネルフォトダイオードアレイ、フォトダイオードサブマウント１１４、複数（例えば８本）の光ファイバを有するＭＴ型フェルール１２０及びシールド金属１２４を備えている。
【００９４】
シールド金属１２４は、フォトダイオードリードワイヤー１２８に近接し、ＭＴ型フェルール１２０上に接着され、フォトダイオードアレイ１１０及びＭＴ型フェルール１２０に挟まれている。また、レーザダイオードアレイ１０６及びレーザダイオードサブマウント１０８を挟むため、ファイバアレイ１０４及びＭＴ型フェルール１２０は２本のガイドピン１２２で接続されている。フォトダイオードサブマウント１１４上に接着されたフォトダイオードアレイ１１０の設置スペースを設けるため、ＭＴ型フェルール１２０（シールド金属１２４）及びフォトダイオードサブマウント１１４の間には、スペーサ１１６が設置されている。シールド金属１２４は、レーザダイオードアレイ１０６及びＭＴ型フェルール１２０の間に設置されていてもよい。レーザダイオードアレイ１０６は、レーザダイオードリードワイヤー１２６によって電子回路１３０に接続されており、フォトダイオードアレイ１１０は、フォトダイオードリードワイヤー１２８によって電子回路１３０に接続されている。
【００９５】
本実施形態によると、シールド金属１２４は、フォトダイオードリードワイヤー１２８及びフォトダイオードリードワイヤー１２８に影響するレーザダイオードリードワイヤー１２６間のクロストークを防ぐことで、電子回路１３０が、フォトダイオードリードワイヤー１２８を経てフォトダイオードアレイ１１０より受信する電気信号の正確性を高めている。また、金属で覆われたＭＴ型フェルール１２０又は金属で覆われた合成樹脂でできたＭＴ型フェルール１２０もまたフォトダイオードリードワイヤー１２８及びレーザダイオードリードワイヤー１２６間のクロストークを防ぐことで、電子回路１３０が、フォトダイオードリードワイヤー１２８を経てフォトダイオードアレイ１１０から、より正確性の高い電気信号を受信することができる。
【００９６】
結果として、上述のＭＦＰトランシーバは、制限されたスペース内に設ける、光信号出力状況のモニタ機能を備えたチャンネルの数を増加させ、光信号の送受信を安定させることができる。また、上記ＭＴ型フェルール及び上記ファイバアレイを接続する少なくとも１本のガイドピンの使用が上記レーザダイオードサブマウント及び上記ファイバアレイの接着強度を高めるため、上記ＭＦＰトランシーバは、高温及び／又は多湿の環境下でも使用することができる。更に、このような実施形態をとることにより、ＭＦＰトランシーバの構造が簡易化され、その製造コストが軽減される。
【００９７】
図２７は、ブリッジ及びその上に設置されたターミナルブロックを含むＭＦＰトランシーバの製造方法を模式的に示している。
図２７によると、ＭＦＰトランシーバ１４２は、マルチチャンネルファイバアレイ１４４、マルチチャンネルレーザダイオードアレイ１４６、レーザダイオードサブマウント１４８、マルチチャンネルフォトダイオードアレイ１５０、フォトダイオードサブマウント１５４、マルチチャンネルＭＴ型フェルール１６０、ブリッジ１７２及びターミナルブロック１７４を備えている。
【００９８】
ブリッジ１７２は、レーザダイオードサブマウント１４８と接続されている。レーザダイオードサブマウント１４８の厚さは約１５０〜約３５０μｍである。ブリッジ１７２には空間（図示せず）があり、その空間はレーザダイオードアレイ１４６の送信グループのレーザダイオード及びファイバアレイ１４４の受信グループの光ファイバから発信される光信号が減衰することなく通過し、フォトダイオードアレイ１５０のモニタグループ及び受信グループの対応するフォトダイオードに受信されるようなものである。ブリッジ１７２上に設置されたターミナルブロック１７４には、レーザダイオードリードワイヤー１６６の一端をターミナルブロック１７４に接着するための接続パッド１７６がある。ＭＴ型フェルール１６０は、ブリッジ１７２及びフォトダイオードアレイ１５０に挟まれるため、ブリッジ１７２及びフォトダイオードアレイ１５０と接続されている。ファイバアレイ１４４、レーザダイオードアレイ１４６、ＭＴ型フェルール１６０及びフォトダイオードアレイ１５０は、それぞれ光学的に整合されている。
【００９９】
本実施形態によると、レーザダイオードサブマウント１４８にはブリッジ１７２及びターミナルブロック１７４が設置されているため、レーザダイオードサブマウント１４８の厚さが、例えば、約１５０μｍであっても、特別な道具を用いることなくレーザダイオードリードワイヤー１６６をレーザダイオードアレイ１４６に接着することができる。結果として、上記ＭＦＰトランシーバの製造コストは軽減される。
【０１００】
上記ＭＦＰトランシーバの製造において、製造工程Ａでは、レーザダイオードアレイ１４６が設置されているレーザダイオードサブマウント１４８を、ターミナルブロック１７４が設置されたブリッジ１７２の上に設置する。そして、レーザダイオードリードワイヤー１６６の一端をレーザダイオードアレイ１４６に接続し、レーザダイオードリードワイヤー１６６のもう一端をターミナルブロック１７４上の接続パッド１７６に接着する。
【０１０１】
製造工程Ｂでは、ファイバアレイ１４４の送信グループの光ファイバ１つ１つを、レーザダイオードアレイ１４６の送信グループの対応するレーザダイオード１つ１つに対して光学的に整合する。そして、ファイバアレイ１４４を、製造工程Ａにおいてブリッジ１７２上に設置されたレーザダイオードアレイ１４６及びレーザダイオードサブマウント１４８に接着する。
【０１０２】
製造工程Ｃでは、ＭＴ型フェルール１６０の送信グループ及び受信グループの光ファイバ１つ１つをフォトダイオードアレイ１５０のモニタグループ及び受信グループの対応するフォトダイオード１つ１つに対して光学的に整合する。そして、ＭＴ型フェルール１６０をフォトダイオードアレイ１５０の設置されたフォトダイオードサブマウント１５４に接着する。
【０１０３】
製造工程Ｄでは、少なくとも１つのガイドピン１６２を用いて、上記ファイバアレイの送信グループの光ファイバ１つ１つ、上記送信グループのレーザダイオード１つ１つ、上記ＭＴ型フェルールの送信グループの光ファイバ１つ１つ及び上記モニタグループのフォトダイオード１つ１つをそれぞれ光学的に整合し、また、上記ファイバアレイの受信グループの光ファイバ１つ１つ、上記ＭＴ型フェルールの受信グループの光ファイバ１つ１つ及び上記受信グループのフォトダイオード１つ１つをそれぞれ光学的に整合しつつ、製造工程Ｃにおいてフォトダイオードサブマウント１５４に接着されたＭＴ型フェルール１６０を、ファイバアレイ１４４に接続する。
【０１０４】
上記ＭＦＰトランシーバの製造方法によると、レーザダイオードサブマウント１４８にはブリッジ１７２及びターミナルブロック１７４が設置されているため、レーザダイオードサブマウント１４８の厚さが、例えば、約１５０μｍであっても、特別な道具を用いることなくレーザダイオードリードワイヤー１６６をレーザダイオードアレイ１４６に接着することができる。その結果、上記ＭＦＰトランシーバの製造コストは軽減される。
【０１０５】
図２８は、本発明に用いるフレキシブルケーブルを備えたＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す側面図である。
図２８によると、ＭＦＰトランシーバ１８０は、マルチチャンネルファイバアレイ１８４、マルチチャンネルレーザダイオードアレイ１８６、レーザダイオードサブマウント１８８、マルチチャンネルフォトダイオードアレイ１９０、ＭＴ型フェルール１９１及びフレキシブルケーブル１９２を備えている。
【０１０６】
フレキシブルケーブル１９２は、フォトダイオードサブマウントの代替物であり、片面にはシールド金属層１９４が、その反対側の面にはフォトダイオード用回路１９６が設置されている。フォトダイオード用回路１９６には空間（図示せず）があり、その空間はレーザダイオードアレイ１８６のレーザダイオード及びファイバアレイ１８４の光ファイバから発信される光信号が減衰することなく通過し、フォトダイオードアレイ１９０の対応するフォトダイオードに受信されるためのものである。フレキシブルケーブルのシールド金属層１９４は、レーザダイオードリードワイヤー１９８及びフォトダイオード用回路１９６間のクロストーク防ぐために設置されている。
【０１０７】
本実施形態によると、フレキシブルケーブル１９２は、フォトダイオードサブマウント、レーザダイオードアレイ１８６とフォトダイオードアレイ１９０との間、又は、フォトダイオードアレイ１９０とシールド金属との間のスペーサ、レーザダイオードアレイ１８６とフォトダイオードアレイ１９０との間のシールド金属、及び、フォトダイオードアレイ１９０を電子回路１８２に接続しているフォトダイオードリードワイヤーの機能を発揮している。
【０１０８】
結果として、上述のＭＦＰトランシーバは、より少ない部品で製造することができ、制限されたスペース内に設ける光信号出力状況のモニタ機能を備えたチャンネルの数を増加させ、光信号の送受信を安定させることができる。また、上記ＭＴ型フェルール及び上記ファイバアレイを接続する少なくとも１本のガイドピンの使用が上記レーザダイオードサブマウント及び上記ファイバアレイの接着強度を高めるため、上記ＭＦＰトランシーバは、高温及び／又は多湿の環境下でも使用することができる。更に、このような実施形態をとることにより、ＭＦＰトランシーバの構造が簡易化され、その製造コストが軽減される。
【０１０９】
上述したことから明らかなように、本発明には多数の実施形態や変形例などが存在する。従って、添付のクレームの範囲内であれば、本発明はここに明示されている以外の方法で行われてもよい。
添付の図面と併せて下記の詳細な記載を参照することにより、本発明のより完全な認識及びそれに付随する多くの利点を得ることが容易になり、また、上記認識及び利点がよりよく理解できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】背景技術に記載のＳＦＰトランシーバを装着する電気コネクタを示す斜視図である。
【図２】背景技術に記載の上記ＳＦＰトランシーバを示す部分平面図である。
【図３】図２に示したＳＦＰトランシーバを示す部分側面図である。
【図４】図２に示したＳＦＰトランシーバの光ファイバアダプタを示す正面図である。
【図５】図２に示したＳＦＰトランシーバの電気ソケットを示す斜視図である。
【図６】背景技術に記載の従来のケージアセンブリを示す斜視図である。
【図７】本発明のＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図８】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図である。
【図９】図８に示したＭＦＰトランシーバを示す部分側面図である。
【図１０】図８に示したＭＦＰトランシーバの光ファイバアダプタを示す正面図である。
【図１１】図８に示したＭＦＰトランシーバの電気ソケットを示す斜視図である。
【図１２】ＳＦＰトランシーバの電気ソケットの変形例を模式的に示す斜視図である。
【図１３】本発明のＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図１４】本発明のＭＦＰトランシーバ用の電気コネクタの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図１５】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの電気ソケットの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図１６】本発明のデータ通信システムの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図１７】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分的平面図である。
【図１８】図１７に示したＭＦＰトランシーバのＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。
【図１９】図１７に示したＭＦＰトランシーバのＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
【図２０】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図である。
【図２１】図２０に示したＭＦＰトランシーバのＸＸＩ−ＸＸＩ線断面図である。
【図２２】図２０に示したＭＦＰトランシーバの光ファイバアダプタを示す正面図である。
【図２３】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図である。
【図２４】図２３に示したＭＦＰトランシーバのＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線断面図である。
【図２５】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す部分平面図である。
【図２６】図２５に示したＭＦＰトランシーバのＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線断面図である。
【図２７】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの製造方法の一実施形態を模式的に示す図である。
【図２８】本発明に用いるＭＦＰトランシーバの一実施形態を模式的に示す側面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
３２、６２、１０２、１４２、１８０、３５０、６５０、７５０  ＭＦＰトランシーバ
４、３４、６４、１０４、１４４、１８４  ファイバアレイ
４ａ〜４ｈ、３４ａ〜３４ｐ、６４ａ〜６４ｈ、８０ａ〜８０ｈ、１０４ａ〜１０４ｈ  光ファイバ
６、３６、６６、１０６、１４６、１８６  レーザダイオードアレイ
６ａ〜６ｄ、３６ａ〜３６ｈ、６６ａ〜６６ｄ、１０６ａ〜１０６ｄ  レーザダイオード
１０、４０、７０、１１０、１５０、１９０  フォトダイオードアレイ
１０ａ〜１０ｈ、４０ａ〜４０ｐ、７０ａ〜７０ｈ  フォトダイオード
２００、３００、４００、５００、６０２  電気コネクタ
２１０、３１０、３２０、４１０、４２０、５１０  挿入スロット
２５０  ＳＦＰトランシーバ
２７６  電気ソケット２７４の端部の上半分
２８２ａ〜２８２ｊ、２８４ａ〜２８４ｊ、３８２ａ〜３８２ｊ、３８４ａ〜３８４ｊ、３９２ａ〜３９２ｊ、３９４ａ〜３９４ｊ  電極パッド
３１２ａ〜３１２ｊ、３１４ａ〜３１４ｊ、３２２ａ〜３２２ｊ、３２４ａ〜３２４ｊ  電気ピン
Ｔｘ０〜Ｔｘ３  光送信用チャンネル
Ｒｘ０〜Ｒｘ３  光受信用チャンネル
６００  データ通信システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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