(57)【要約】【課題】小型で、シールド特性に優れ、高周波信号を安定して伝達することができるシールド付き基板間コネクタを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のシールド付き基板間コネクタ１０は、基板７ａと基板７ｂの間を電気的に接続するための基板間コネクタであって、絶縁性の構造体１と、クランク状又はコの字状に成形され、前記基板７ａ、７ｂと電気的に接続される第一の端子部２ａ及び第二の端子部２ｂを有する導体と、前記基板７ａ、７ｂと電気的に接続され、前記構造体１の外周側面に設置されたシールド板３ａ、３ｂとを有し、前記導体と前記構造体１は、前記第一及び第二の端子部２ａ、２ｂが前記構造体１から突出するように一体成形している。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板間を電気的に接続するための基板間コネクタであって、絶縁性の構造体と、クランク状又はコの字状に成形され、前記基板と電気的に接続される第一及び第二の端子部を有する導体と、前記基板と電気的に接続され、前記構造体の外周側面に設置されたシールド板とを有し、前記導体と前記構造体は、前記第一及び第二の端子部が前記構造体から突出するように一体成形したことを特徴とするシールド付き基板間コネクタ。
【請求項２】
前記構造体及び前記シールド板は、前記導体と前記基板との接続部分において、凹状に切り抜かれた段差部を設け、段差部で導体と基板を接続することにより、端子部分の半田しろを保つよう構成した請求項１記載のシールド付き基板間コネクタ。
【請求項３】
前記シールド板に基板嵌合用の嵌合突起を設け、基板間コネクタ実装の際の位置決めを行うよう構成した請求項1記載のシールド付き基板間コネクタ。
【請求項４】
前記構造体に基板嵌合用の嵌合突起を設け、基板間コネクタ実装の際の位置決めを行うよう構成した請求項1記載のシールド付き基板間コネクタ。
【請求項５】
前記シールド板又は前記構造体に設けられた嵌合突起は、前記基板間コネクタの長手方向両端部分に位置させた請求項３または請求項４に記載のシールド付き基板間コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの携帯用小型電子機器などで用いられる、２つの基板間を電気的に接続する基板間コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機に代表されるように小型で軽量で携帯可能な高機能電子機器の普及に伴って、これらの電子機器を構成する回路基板は、一層の小型化、多層化、高密度化が要求されている。
【０００３】
従来、２つの基板間を電気的に接続する基板間コネクタとしては、相互に着脱可能な一対の第１のハウジング部と第２のハウジング部を有し、第１のハウジング部を一方の基板に、そして第２のハウジング部を他方の基板に設け、第１のハウジング部と第２のハウジング部を係合させて２つの基板間を電気的に接続するよう構成したものがあった（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、このような基板間コネクタにおいては、以下のような問題点を有している。すなわち、第１のハウジング部及び第２のハウジング部を係合する構成となっているため、基板間コネクタ自体が大型となってしまう。これにより、基板上に基板間コネクタの実装面積が大きくなってしまうとともに、基板間の距離を短くすることが困難であり、結果として製品も大型化してしまう。
【０００５】
さらに基板間コネクタにより高周波信号が伝達される場合、基板間コネクタ自体が大型であること及び基板間コネクタ内部の導体自体も係合可能な構成となっていることから、伝達される信号の電気的距離が長くなり、これにより伝達される信号の高周波特性が安定しにくい。
【０００６】
さらに基板間コネクタにより高周波信号が伝達される場合、基板間コネクタ内部の導体からノイズが周辺空間に輻射してしまうという問題がある。また上下基板の接地電極は、通常、基板間コネクタと別に設けられたシールド部材等により相互に接続されているが、それらのシールド部材等のみでは、上下基板が高周波的同電位とはなりにくく、基板のシールド性も十分ではない。
【０００７】
一方、前記した一対のハウジング部を一体に構成し、小型化した基板間コネクタを使用する方法も従来から行われている。図９に、ハウジング部を一体に構成した従来の基板間コネクタを示す。図９において、基板間コネクタ７０は、電気絶縁材より構成されている構造体１と、基板７ａに接続される端子部２ａと、基板７ｂに接続される端子部２ｂで構成されており、端子部２ａと端子部２ｂは、構造体１内部の導体によって接続されている。そして基板間コネクタ７０は、２つの対向する基板７ａと基板７ｂとを電気的に接続している。
【０００８】
この基板間コネクタ７０は、構成が単純であり、基板間コネクタの小型化が実現されているが、基板間コネクタ内部の導体からノイズが周辺空間に輻射してしまうという問題がある。特に、基板間コネクタが小型化して、電子機器内の各電子部品間の距離が緊密になると、基板のシールド性の問題がより一層顕著なものとなる。
【０００９】
さらに基板間コネクタが小型化すると、基板間コネクタの端子と基板との半田しろも必然的に小さくせねばならず、基板間コネクタの端子と基板との接続強度が低下してしまうという問題もある。
【特許文献１】特開平１１―１６２５９０号公報（第５ページ、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の従来の問題を解決するためになされたもので、小型で、シールド特性に優れ、高周波信号を安定して伝達することができる基板間コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
従来の課題を解決するために、本発明の基板間コネクタは、基板間を電気的に接続するための基板間コネクタであって、絶縁性の構造体と、クランク状又はコの字状に成形され、前記基板と電気的に接続される第一及び第二の端子部を有する導体と、前記基板と電気的に接続され、前記構造体の外周側面に設置されたシールド板とを有し、前記導体と前記構造体は、前記第一及び第二の端子部が前記構造体から突出するように一体成形している。
【００１２】
上記構成により、基板間コネクタを小型化するとともに、シールド板のシールド効果により、導体から周辺空間に輻射するノイズを低減している。またシールド板は、前記基板と接続することにより、基板全体としてのシールド性を向上させている。
【００１３】
さらに、本発明において、前記構造体及び前記シールド板は、前記導体と前記基板との接続部分において、凹状に切り抜かれた段差部を設け、段差部で導体と基板を接続することにより、端子部分の半田しろを十分確保し、接続強度を高めている。
【００１４】
さらに、本発明において、シールド板に基板嵌合用の嵌合突起を設けることにより、基板間コネクタ実装の際の位置精度を向上させることができる。
【００１５】
さらに、本発明において、構造体に基板嵌合用の嵌合突起を設けることにより、基板間コネクタ実装の際の位置精度を向上させることができる。
【００１６】
さらに、本発明において、シールド板又は構造体に設けられた嵌合突起は、前記基板間コネクタの長手方向両端部分に位置することが好適である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板間コネクタの構成を単純化しているため、基板間コネクタを小型化、ローコスト化することができる。このため、基板に基板間コネクタを取り付けた際の実装面積を削減でき、さらに基板間の距離を短くすることが可能で、結果として製品の小型化を図ることができる。
【００１８】
また基板間コネクタにより伝達される信号の電気的距離が短くなり、これにより伝達される信号の高周波特性が安定する。
【００１９】
さらに、基板間コネクタの外周側面にシールド板を設けているため、基板間コネクタの導体を高周波信号が伝達する際、周辺空間に輻射されるノイズを低減することができる。
【００２０】
また上下基板のグランドは、基板間コネクタの外周側面のシールド板を介して接続されるため、上下基板が高周波的同電位となり、基板のシールド性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図1は、本発明の第一の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ１０を示している。図１において、シールド付き基板間コネクタ１０は、電気絶縁材により構成される構造体１と、基板７ａに接続される端子部２ａと、基板７ｂに接続される端子部２ｂとから構成され、端子部２ａと端子部２ｂとを接続する導体２が、構造体１にインモールドされている。構造体１は、基板７ａと基板７ｂとに一定の間隔を設ける役割を有する。基板７ａと基板７ｂの間隔は、通常の基板間コネクタは、３ｍｍ〜５ｍｍ程度であるが、本発明のシールド付き基板間コネクタにおいては、１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。なお、図１では構造を理解しやすくする為、基板７ｂを枠のみ示している。
【００２３】
基板７ａ及び基板７ｂと、シールド付き基板間コネクタ１０の構造体１は、直交する位置関係にあり、構造体１の外周側面には、導電性のシールド板３ａ及び３ｂが設けられている。シールド板３ａは、基板７ａと端子部２ａとが接続される部分において、凹状に切り抜かれている。これは、基板７ａと端子部２ａを接続するための半田接合部を確保するためであり、端子部２ａとシールド板３ａの短絡を防止している。同様にシールド板３ｂも、基板７ｂと端子部２ｂとが接続される部分において、凹状に切り抜かれている。
【００２４】
シールド板３ａには、基板７ｂとの接続用にグランド端子（以下、ＧＮＤ端子という）４ａが設けられており、基板７ａとの接続用にＧＮＤ端子４ｃが設けられている。同様にシールド板３ｂには、基板７ｂとの接続用にＧＮＤ端子４ｂが設けられており、基板７ａとの接続用にＧＮＤ端子４ｄが設けられている。ＧＮＤ端子４ａ及びＧＮＤ端子４ｂは、共に基板７ｂの接地電極に接続されおり、ＧＮＤ端子４ｃ及びＧＮＤ端子４ｄは、共に基板７ａの接地電極に接続されている。
【００２５】
以上のように構成されたシールド付き基板間コネクタ１０について、図２を用いて、その構造を説明する。図２は、図１のシールド付き基板間コネクタ１０のＡ−Ａ面における断面図である。
【００２６】
基板７ａに接続される端子部２ａと、基板７ｂに接続される端子部２ｂとは、構造体１の内部の導体２により、電気的に接続されている。導体２は、クランク状の形態を有した一片の金属片であって、その両端部分を端子部２ａ及び端子部２ｂとしている。導体２をクランク状の形態にしているのは、シールド付き基板間コネクタ１０の小型化を図るためであり、かつ基板７ａ及び基板７ｂと、端子部２ａ及び端子部２ｂとを確実に接続できるようにするためである。そのため導体２は、コの字状の形態であってもよい。
【００２７】
基板７ａと基板７ｂに直交し、構造体１の側面に設けられた導電性のシールド板３ａは、基板７ｂとの接続用に設けられたシールド板３ａのＧＮＤ端子４ａにより、基板７ｂの接地電極に接続される。同様に、基板７ａと基板７ｂに直交し、構造体１の側面に設けられた導電性のシールド板３ｂは、基板７ａとの接続用に設けられたシールド板３ｂのＧＮＤ端子４ｄにより、基板７ｂの接地電極に接続される。
【００２８】
このような本発明の第一の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ１０によれば、構造体１の周囲に導電性のシールド板３ａ及び３ｂを設けることにより、構造体１の内部の導体２から周辺空間に輻射するノイズを低減させることができる。さらに、導体２は、クランク状の形態を有していることから、シールド付き基板間コネクタ１０を小型化することができる。
【００２９】
さらに、シールド板３ａ及び３ｂは、ＧＮＤ端子４ａ〜４ｄによって基板７ａ及び基板７ｂの接地電極と接続されているため、基板７ａ及び基板７ｂを高周波的同電位にすることができ、基板全体のシールド性の向上を図ることができる。
【００３０】
（実施の形態２）
次に本発明の第二の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ２０について説明する。図３に、本発明の第二の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ２０を示す。本発明の第二の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ２０は、既に説明した本発明の第一の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ１０と比べて、端子部２ｂと基板７ｂとが接続される部分において、構造体１及びシールド板３ａ、３ｂが凹状に切り抜かれ、段差部を形成している点が相違している。なお、図３では構造を理解しやすくする為、基板７ｂを枠のみ示している。
【００３１】
図４に、図３のシールド付き基板間コネクタ２０のＢ−Ｂ面における断面図を示す。基板７ａに接続される端子部２ａと、基板７ｂに接続される端子部２ｂとは、構造体１の内部の導体２により、電気的に接続されている。導体２は、コの字状の形態を有した一片の金属片であって、その両端部分を端子部２ａ及び端子部２ｂとしている。
【００３２】
端子部２ｂは、構造体１が凹状に切り抜かれている段差部において、構造体１から突出しており、基板７ｂとの接続部分において、基板７ｂと並行に折り曲げられて、結果として導体２はコの字状の形態となっている。ここで端子部２ｂは、図４と逆方向に折り曲げられていてもよい。その場合は、導体２は、クランク状の形態となる。
【００３３】
このような本発明の第二の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ２０によれば、構造体１の周囲に導電性のシールド板３ａ及び３ｂを設けることにより、構造体１の内部の導体２から周辺空間に輻射するノイズを低減させることができる。
【００３４】
さらに、導体２は、コの字状の形態を有していることから、シールド付き基板間コネクタ１０を小型化することができる。
【００３５】
さらに、シールド板３ａ及び３ｂは、ＧＮＤ端子４ａ〜４ｄによって基板７ａ及び基板７ｂの接地電極と接続されているため、基板７ａ及び基板７ｂを高周波的同電位にすることができ、基板全体のシールド性の向上を図ることができる。
【００３６】
さらに、端子部２ｂと基板７ｂとが接続される部分において、構造体１及びシールド板３ａ、３ｂが凹状に切り抜かれており、その凹状に切り抜かれた段差部において端子部２ｂと基板７ｂを接続することができるため、端子部２ｂの半田しろを十分確保することができ、端子部２ｂと基板７ｂとの接続強度を高めることができる。
【００３７】
（実施の形態３）
次に本発明の第三の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ３０について説明する。図５に、本発明の第三の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ３０を示す。本発明の第三の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ３０は、既に説明した本発明の第一の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ１０と比べて、構造体１の外周側面にあるシールド板３ａ及び３ｂの長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起５ａ〜５ｄを設けた点が相違している。
【００３８】
図５において、シールド付き基板間コネクタ３０の構造体１の外周側面にあるシールド板３ａの長手方向の両端部分に、基板７ｂとシールド付き基板間コネクタ３０とを嵌合するための嵌合突起５ａ、基板７ａとシールド付き基板間コネクタ３０とを嵌合するための嵌合突起５ｃを設けている。
【００３９】
同様に、シールド付き基板間コネクタ３０の構造体１の外周側面にあるシールド板３ｂの長手方向の両端部分に、基板７ｂとシールド付き基板間コネクタ３０とを嵌合するための嵌合突起５ｂ、基板７ａとシールド付き基板間コネクタ３０とを嵌合するための嵌合突起５ｄを設けている。
【００４０】
本発明の第三の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ３０においては、構造体１の外周側面にあるシールド板３ａ及び３ｂの長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起５ａ〜５ｄを設けたことにより、基板７ａ及び基板７ｂへのシールド付き基板間コネクタ３０を実装の際の位置精度を向上させることができる。
【００４１】
（実施の形態４）
次に本発明の第四の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ４０について説明する。図６に、本発明の第四の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ４０を示す。本発明の第四の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ４０は、既に説明した本発明の第二の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ２０と比べて、構造体１の外周側面にあるシールド板３ａ及び３ｂの長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起５ａ〜５ｄを設けた点が相違している。
【００４２】
本発明の第四の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ４０においては、構造体１の外周側面にあるシールド板３ａ及び３ｂの長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起５ａ〜５ｄを設けたことにより、基板７ａ及び基板７ｂへのシールド付き基板間コネクタ３０を実装の際の位置精度を向上させることができる。
【００４３】
（実施の形態５）
次に本発明の第五の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ５０について説明する。図７に、本発明の第五の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ５０を示す。本発明の第五の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ５０は、既に説明した本発明の第一の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ１０と比べて、構造体１の長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起６ａ及び６ｂを設けた点が相違している。
【００４４】
図７のシールド付き基板間コネクタ５０の構造体１の長手方向の両端部分に電気絶縁材の嵌合突起６ａを２箇所設け、基板７ｂとの嵌合に使用する。同様に、嵌合突起６ａの反対面にも基板７ａとの嵌合用に２箇所の嵌合突起６ｂ（図示せず）を設ける。
【００４５】
本発明の第五の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ５０においては、構造体１の長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起６ａ及び６ｂを設けたことにより、基板７ａ及び基板７ｂへのシールド付き基板間コネクタ３０を実装の際の位置精度を向上させることができる。
【００４６】
（実施の形態６）
次に本発明の第六の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ６０について説明する。図８に、本発明の第六の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ６０を示す。本発明の第六の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ６０は、既に説明した本発明の第二の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ２０と比べて、構造体１の長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起６ａ及び６ｂを設けた点が相違している。
【００４７】
本発明の第六の実施の形態のシールド付き基板間コネクタ６０においては、構造体１の長手方向の両端部分に基板嵌合用の嵌合突起６ａ及び６ｂを設けたことにより、基板７ａ及び基板７ｂへのシールド付き基板間コネクタ３０を実装の際の位置精度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のシールド付き基板間コネクタは、小型で、シールド特性に優れ、高周波信号を安定して伝達することができるため、携帯電話機に代表されるような小型で軽量で携帯可能な高機能電子機器等の用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第一の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの外観図
【図２】本発明の第一の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの断面図
【図３】本発明の第二の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの外観図
【図４】本発明の第二の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの断面図
【図５】本発明の第三の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの外観図
【図６】本発明の第四の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの外観図
【図７】本発明の第五の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの外観図
【図８】本発明の第六の実施の形態におけるシールド付き基板間コネクタの外観図
【図９】従来の基板間コネクタの外観図
【符号の説明】
【００５０】
１  構造体
２  導体
２ａ、２ｂ  端子部
３ａ、３ｂ  シールド板
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ  ＧＮＤ端子
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ  シールド板の嵌合突起
６ａ、６ｂ  構造体の嵌合突起
７ａ、７ｂ  基板
１０、２０、３０、４０、５０、６０  シールド付き基板間コネクタ
７０  基板間コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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