【誤訳訂正書】
【提出日】平成18年11月9日(2006.11.9)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  マイクロコンポーネントの処理方法であって、
ベース（５００）から少なくとも一つのマイクロコンポーネント（５０２）を分離するステップと、
前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントから引き離され、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントに対して移動可能である少なくとも一つの拘束要素を提供するステップと、
前記少なくとも一つの拘束要素を使用して前記分離した少なくとも一つのマイクロコンポーネントを前記ベースに分離可能に拘束するステップと、
を備えたことを特徴とするマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項２】  マイクロコンポーネントの処理装置であって、
前記処理装置は、
ベース（５００）と、
マイクロコンポーネントを前記ベースに拘束するように、移動可能な少なくとも一つの拘束要素（５０４，５０６，５０８，５１０，６００）と、
を備え、
前記マイクロコンポーネントを前記ベースから取り去り、前記少なくとも一つの拘束要素を前記マイクロコンポーネントから取り去るようにして成る、
ことを特徴とするマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項３】  少なくとも一つのマイクロコンポーネント（５０２）と、
ベースに対する前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの移動を拘束する拘束手段（６００）と、
を備え、
前記拘束手段は、前記ベースに対して移動可能であり、かつ前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントから取り去られるようにして成る、
ことを特徴とするシステム。
【請求項４】  請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法において、
前記ベースから少なくとも一つのマイクロコンポーネントを分離するステップは、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントと前記ベースとの間の連結を物理的に破壊することなく実行される、
ことを特徴とするマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項５】  前記拘束するステップは、前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントを別のマイクロコンポーネントに拘束することを含む請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項６】  前記少なくとも一つの拘束要素は、垂直拘束要素であり、
前記ベースに対する前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントの垂直方向の動作を拘束するために、前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントの少なくとも一部の上に、前記垂直拘束要素の少なくとも一部が重なるようにした請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項７】  前記少なくとも一つの拘束要素が、水平拘束要素から成り、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの前記ベースに対する水平方向の動作を拘束するように、前記水平拘束要素を配置した請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項８】  前記拘束するステップは、前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントが前記ベースの垂直方向に１μｍ動くことを許容する請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項９】  前記拘束するステップは、前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントが前記ベースの水平方向に１μｍ動くことを許容する請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１０】  前記ベースが、製造基盤上の一つの区域から成り、前記製造基盤上に前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントを製造するステップと、前記少なくとも一つの拘束要素を使用して、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントを、製造の間に前記ベースに拘束するステップとを含む請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１１】  更に、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントを前記製造基盤から取り去るために前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントをリリーシング・エージェントにさらすステップと、
前記さらすステップの間に前記少なくとも一つの拘束要素を使用して、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントを前記ベースに拘束するステップと、
を備えた請求項１０に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１２】  前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントの拘束を解くように、前記少なくとも一つの拘束要素の少なくとも一部分移動させるステップを備えた請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１３】  前記少なくとも一つの拘束要素を、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントに対して移動させるように動作可能なアクチュエータを、前記少なくとも一つの拘束要素に連結するステップをさらに備えた請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１４】  前記垂直拘束要素の前記一部分を、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの上に突き出る第一の位置から移動させるステップと、
前記垂直拘束要素を、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの上に突き出ない第二の位置に係合するように、ラッチメカニズムを提供するステップと、
をさらに備えた請求項７に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１５】  前記少なくとも一つの分離したマイクロコンポーネントの拘束を解くように、前記少なくとも一つの拘束要素の前記少なくとも一部分を曲げるステップをさらに備えた請求項１に記載されたマイクロコンポーネントの処理方法。
【請求項１６】  前記少なくとも一つの拘束要素を、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントに対して移動させるように動作可能であり、前記少なくとも一つの拘束要素に連結されたアクチュエータをさらに備えた請求項２に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項１７】  前記少なくとも一つの移動可能な拘束要素が、
垂直拘束要素と、水平拘束要素とのうちの少なくとも一つを備え、
前記ベースに対する前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの垂直方向の移動を制限するように、前記垂直拘束要素の少なくとも一部分が、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの少なくとも一部分の上に突き出るように、
前記垂直拘束要素を配置し、
前記ベースに対する前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの横方向の移動を制限するように、前記水平拘束要素を配置して成る請求項２に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項１８】  前記少なくとも一つの移動可能な拘束要素が、垂直拘束要素を備え、さらに前記処理装置が、前記垂直拘束要素を、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの上に突き出ない位置に係合するように動作可能なラッチメカニズムを備えて成る請求項１７に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項１９】  前記少なくとも一つの拘束要素が、たわみ性である請求項２に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項２０】  前記少なくとも一つの拘束要素が、その他方の部分より一層たわみ性である一部分を持つ作り付けの関節を備えて成る請求項２に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項２１】  前記拘束要素に連結され、この拘束要素を前記ベースに対して移動させるように動作可能であるアクチュエータを備えた請求項３に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項２２】  前記拘束手段が、少なくとも一つの垂直拘束要素と、
少なくとも一つの水平拘束要素とのうちの少なくとも一つを備え、
前記ベースに対する前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの垂直移動を制限するために、前記垂直拘束要素の一部分が、前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの少なくとも一部分の上に突き出るように、前記少なくとも一つの垂直拘束要素を配置し、
前記ベースに対する前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの横方向の移動を制限するように、前記少なくとも一つの水平拘束要素を配置して成る請求項３に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項２３】  前記少なくとも一つのマイクロコンポーネントの上に突き出ない位置に前記垂直拘束要素を係合するように動作可能なラッチメカニズムをさらに備えた請求項２２に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項２４】  前記拘束手段がたわみ性である請求項３に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【請求項２５】  前記拘束手段が、その他方の部分よりも一層たわみ性である一部分を持つ作り付けの関節を備えて成る請求項３に記載されたマイクロコンポーネントの処理装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
（発明の要旨）
これらの、そして他の部分、特徴的な部分と技術的に有利な点は、利用される基盤からマイクロコンポーネントを全体的に遊離させるシステムおよび方法によってもたらされる。好適な具体例は、一つの「ベース」からマイクロコンポーネントを完全に遊離させるシステムおよび方法を提供する。ここにおいて用いられるように、マイクロコンポーネントが完全に遊離した「ベース」は、基盤、他のマイクロコンポーネント、パレット、そして他のマイクロコンポーネントが遊離するのが望ましい他の任意の表面部を含む。従って、例えば、好適な実施例の一つにおいては、マイクロコンポーネントは完全に基盤から遊離される。さらなる具体例として、完全に分離したマイクロコンポーネントを別のマイクロコンポーネントに拘束する好適な実施例が実施される。さらに、最も好適な具体例が、マイクロコンポーネントが基盤から完全に遊離するように一つの基盤にマイクロコンポーネントを拘束するように動作する複数の拘束要素を提供する。従って、そのような拘束要素はマイクロコンポーネントと基盤との間の物理的結合を破壊しない（例えば、基盤を分離するのにポリスチレンのテサーやアンカーを破壊しない）やり方で基盤からのマイクロコンポーネントの分離を促進する。そのようなマイクロコンポーネントは、その拘束要素がその基盤に関連した完全に分離したマイクロコンポーネントたちの場所を確保するよう作用する化学的なリリーシング・エージェント［ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ａｇｅｎｔ］（例えばフッ酸）にさらされることにより分離される。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
図４Ｅに示すように、廃棄されることとなる４１０はパターンニングされ、ポリシリコン層（すなわち「Ｐ１」）４１２が置かれる。新たに置かれたＰ１層４１２は、パターンニングされ、その結果、例えば、図４Ｆに示すように，Ｐ１は４１２A、４１２B，そして、４１２Cに分割される。図４Ｆにさらに示すように、廃棄されることになる別の分離マテリアル（例えばシリコン酸化物）４１４が置かれる。図４Ｇに示すように，次の廃棄されることとなる分離層４１４がパターンニングされ、別のポリシリコン層（すなわち「Ｐ２」）が置かれ、例えば４１６Aと４１６Bとにパターンニングされる。さらに図４Ｇに示すように，良伝導性の素材（例えば金）が置かれ、パターンニングされ、例えば４１８Aと４１８Bとが形成される。もちろん、同様の方法で、いくつかの層が形成される。最後に、そのコンポーネントは、廃棄されることとなる分離層４０４、４１０、４１４をフッ酸のようなリリーシング・エージェントにさらすことにより分離される。そして、そのような方法で製造された最終的なマイクロコンポーネントは、図４Ｈに示すように，ウエハー４０２から完全に分離されている。さらに、この製造方法によると、マイクロコンポーネントを電気的に独立させることができる。本発明は上述した製造方法のみに限定するものではなく、そのような製造方法は、完全に分離したマイクロコンポーネントを製造するための他の多くの製造方法を開示する一例を示すものである。そして、現在知られ、後に改良されるどんな製造方法も、本発明の範囲を逸脱するものではない。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
基盤から完全に分離したマイクロコンポーネントをもたらすそのような製造方法が与えられると、そのような完全に分離したマイクロコンポーネントを拘束するのが望ましい状況が生起してくる。すなわち、そのようなベースから完全に分離したマイクロコンポーネントを制限したり抑制したりするのが望ましい状況である。例えば、あるマイクロコンポーネントがリリーシング・エージェントにさらされることを通じてその基盤から完全に分離したとすると、そのマイクロコンポーネントがなくなったり、位置づけを誤ったり、取り扱い困難となったりすることがある。例えば、もしそのマイクロコンポーネントがフッ酸溶液にさらされることによって完全に分離しされたとすると、そのマイクロコンポーネントは、フッ酸溶液中を浮遊し、そうでなければそのマイクロコンポーネントの取り扱いを困難にする。そして、本発明の好適な実施例は、完全に分離したマイクロコンポーネントを、それが別のマイクロコンポーネントや基盤自体に拘束するものであろうと、他の表面部に拘束するものであれ拘束（例えば、制限または抑制）するシステム、方法、道具を提供する。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
以上のように、好適な具体例は、完全に分離したマイクロコンポーネントをそのような完全に分離したマイクロコンポーネントを拘束要素から分離するのが望まれるまで関連するベース（例えば基盤）に拘束させることを可能とする拘束要素を提供する。そのような好適な具体例は、例えば、完全に分離したマイクロコンポーネントの製造プロセスにおいて有用である。例えば、拘束要素は、マイクロコンポーネントが（例えばそのようなマイクロコンポーネントを完全に分離するフッ酸溶液）リリーシング・エージェントにさらされたときに、関連する基盤上にマイクロコンポーネントを保持する。こうして、好適な具体例によれば、アンカーやテサーのようなコンポーネントを破壊することなしに、完全に分離したマイクロコンポーネントを組み立てるのに役立つ。結局、そのようなコンポーネントの物理的破壊によるちり分子の発生はなくなる。さらに、最終的な完全に分離したマイクロコンポーネントは、より正確に規定される。例えば、コンポーネントの不要な部分（例えば、アンカーまたはテサーの壊れた部分）は完全に分離したマイクロコンポーネントから除去される。こうして、完全に分離したマイクロコンポーネントは正確なそして、予め決められた形を有するものとして製造される。