【手続補正書】
【提出日】平成19年2月8日(2007.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトと、
この少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトにインピーダンスが制御された伝送ライン給電システムを提供する、少なくとも１つのマイクロストリップラインまたはストリップラインを備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）とを有し、
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、前記ＰＣＢの第１の側面に設けられ、表面実装又はメッキ貫通コンダクタは、前記ブラシコンタクトを外部伝送ラインに接続する、接触プローブシステム。
【請求項２】
前記少なくとも１個の平坦ブラシは、前記ＰＣＢから延在する対向するコンタクトを含み、前記メッキ貫通コンダクタは対向するコンタクトの間の中央に配置されている貫通穴である、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記ＰＣＢは、前記第１の側面とは反対側の前記ＰＣＢの第２の側面に形成された接地面を備える、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトの接触部が分岐形状となっている、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記貫通穴は、前記ＰＣＢの前記第２の側面から前記第１の側面への透視を可能にする、請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記対向するコンタクトは、前記ＰＣＢの前記第１の側面に形成されたマイクロストリップラインに表面取り付けされている、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、平行に離間された対向する１対のコンタクトを含み、前記マイクロストリップラインは、前記平行に離間された対向するコンタクトの内の異なるものを前記ＰＣＢに貫通形成された異なる外部伝送ラインビアに接続する２本の分離したマイクロストリップラインを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項８】
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、平行に離間された対向する第１のコンタクト対と平行に離間された対向する第２のコンタクト対とを含み、前記平行に離間された対向するコンタクトの第１及び第２の対の内の内側の対の同一直線上にあるコンタクトを第１の相ラインが接続し、前記平行に離間された対向するコンタクトの第１及び第２の対の内の外側の対の同一直線上にあるコンタクトを第２の相ラインが接続し、前記マイクロストリップラインは、前記相ラインの異なるものの略中心を前記ＰＣＢに貫通形成された異なる外部伝送ラインビアに接続する２本の分離したクロス給電ラインを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項９】
前記クロス給電ラインが漸変されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記相ラインが漸変されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、マイクロストリップコンタクトである、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、平行に離間された２個のマイクロストリップコンタクトを含み、前記マイクロストリップラインは、前記平行に離間されたマイクロストリップコンタクトの内の異なるものを前記ＰＣＢに貫通形成されたビアを介して異なる外部伝送ラインに接続する２本の分離したマイクロストリップラインを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
第１及び第２の側面を備えた第１の誘電体材料と第１及び第２の側面を備えた第２の誘電体材料とを有し、
前記第１の誘電体材料の第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、前記第１の誘電体材料の第２の側面には第１及び第２の給電ラインが設けられ、
前記第２の誘電体材料の第１の側面は前記第１の誘電体材料の第２の側面に取り付けられ、前記第２の誘電体材料の第２の側面には接地面が設けられており、第１の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第１の導電性リングに第１の導電性ビアを介して結合され、前記第２の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第２の導電性リングに第２の導電性ビアを介して結合されており、前記第１の誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている、接触リングシステム。
【請求項１４】
前記第１及び第２の給電ラインが漸変されている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１６】
接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第１及び第２の側面を備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）を有し、前記ＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、第１及び第２の給電ラインが前記ＰＣＢの内部に配線され、接地面が前記ＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第１の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第１の導電性リングに第１の導電性ビアを介して結合され、前記第２の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第２の導電性リングに第２の導電性ビアを介して結合されており、前記第１及び第２の給電ラインは、漸変されていると共に、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第３の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されているスリップリング盤。
【請求項１７】
前記ＰＣＢの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている、請求項１６に記載の盤。
【請求項１８】
前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項１６に記載の盤。
【請求項１９】
接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第１及び第２の側面を備えた第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）と第１及び第２の側面を備えた第２のプリント回路基板（ＰＣＢ）とを有し、
前記第１のＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第１の組が設けられ、第１及び第２の給電ラインが前記第１のＰＣＢの内部に配線され、第１の接地面が前記第１のＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第１の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第１の組の内の第１の導電性リングに第１の導電性ビアを介して結合され、前記第２の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第１の組の内の第２の導電性リングに第２の導電性ビアを介して結合されており、前記第１及び第２の給電ラインは、漸変されていると共に、前記第１の接地面の逃げ領域に形成された異なる第３の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、
前記第２のＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第２の組が設けられ、第３及び第４の給電ラインが前記第２のＰＣＢの内部に配線され、第２の接地面が前記第２のＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第３の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第２の組の内の第１の導電性リングに第４の導電性ビアを介して結合され、前記第４の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの第２の組の内の第２の導電性リングに第５の導電性ビアを介して結合されており、前記第３及び第４の給電ラインは、漸変されていると共に、前記第２の接地面の逃げ領域に形成された異なる第６の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、前記第１及び第２のＰＣＢの第１及び第２の接地面は互いに隣接して配置され単一のスリップリング盤を構成しているスリップリング盤。
【請求項２０】
前記第１のＰＣＢの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第１の組の内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されており、前記第２のＰＣＢの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第２の組の内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている請求項１９に記載の盤。
【請求項２１】
前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項１９に記載の盤。
【請求項２２】
接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第１及び第２の側面を備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）を有し、前記ＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第１の組が設けられ、第１及び第２の相ライン並びに第１及び第２の給電ラインが前記ＰＣＢの内部に配線され、接地面が前記ＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第１の給電ラインは第１の導電性ビアにより前記第１の相ラインの中央に結合され、前記第１の相ラインの端部は異なる第２の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第１の導電性リングに結合され、前記第２の給電ラインは第３の導電性ビアにより前記第２の相ラインの中央に結合され、前記第２の相ラインの端部は異なる第４の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第２の導電性リングに結合され、前記第１及び第２の給電ラインは、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第５の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されているスリップリング盤。
【請求項２３】
前記ＰＣＢの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている、請求項２２に記載の盤。
【請求項２４】
前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項２２に記載の盤。
【請求項２５】
前記給電ラインが漸変されている、請求項２２に記載の盤。
【請求項２６】
前記相ラインが漸変されている、請求項２２に記載の盤。
【請求項２７】
接触リングシステムのためのスリップリング盤であって、第１及び第２の側面を備えた第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）と第１及び第２の側面を備えた第２のプリント回路基板（ＰＣＢ）とを有し、
前記第１のＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第１の組が設けられ、第１及び第２の相ライン並びに第１及び第２の給電ラインが前記第１のＰＣＢの内部に配線され、接地面が前記第１のＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第１の給電ラインは第１の導電性ビアにより前記第１の相ラインの中央に結合され、前記第１の相ラインの端部は異なる第２の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第１の組の内の第１の導電性リングに結合され、前記第２の給電ラインは第３の導電性ビアにより前記第２の相ラインの中央に結合され、前記第２の相ラインの端部は異なる第４の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第１の組の内の第２の導電性リングに結合され、前記第１及び第２の給電ラインは、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第５の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、
前記第２のＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第２の組が設けられ、第３及び第４の相ライン並びに第３及び第４の給電ラインが前記第２のＰＣＢの内部に配線され、第２の接地面が前記第２のＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第３の給電ラインは第６の導電性ビアにより前記第３の相ラインの中央に結合され、前記第３の相ラインの端部は異なる第７の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第２の組の内の第１の導電性リングに結合され、前記第４の給電ラインは第８の導電性ビアにより前記第４の相ラインの中央に結合され、前記第４の相ラインの端部は異なる第１０の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの第２の組の内の第２の導電性リングに結合され、前記第３及び第４の給電ラインは、前記第２の接地面の逃げ領域に形成された異なる第１１の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されており、前記第１及び第２のＰＣＢの第１及び第２の接地面は互いに隣接して配置され単一のスリップリング盤を構成しているスリップリング盤。
【請求項２８】
前記第１のＰＣＢの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第１の組の内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されており、前記第２のＰＣＢの誘電体材料には、前記複数の同心の離間された導電性リングの第２の組の内の前記第１及び第２の導電性リングの間に位置するように溝が形成されている請求項２７に記載の盤。
【請求項２９】
前記給電ラインがマイクロストリップラインである、請求項２７に記載の盤。
【請求項３０】
前記給電ラインが漸変されている、請求項２７に記載の盤。
【請求項３１】
前記相ラインが漸変されている、請求項２７に記載の盤。
【請求項３２】
複数のスリップリング盤であって、各々が少なくとも一方の側面に複数の同心の離間された導電性リングを備えたスリップリング盤と、
軸とを有し、
この軸は、軸を他の構造体に取り付けるための基部と、
この基部から延在する一体の細長部と備え、細長部の外表面は、取付けパッドの螺旋配置を提供する複数の同心溝を備え、前記スリップリング盤の内の１枚の内径のための径方向位置決め表面を提供するように溝の内径が決められており、前記スリップリング盤の内の１枚が前記取付けパッドの各々に固定されているスリップリング組立体。
【請求項３３】
複数の接触プローブを更に有し、この接触プローブの各々が、
少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトと、
この少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトを外部インターフェースに接続するための給電ラインを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）とを有し、
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、前記ＰＣＢの第１の側面に設けられ、前記ＰＣＢは、前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトを前記給電ラインに接続するメッキ貫通穴を備え、各接触プローブの前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、前記盤の１枚の上にある前記複数の同心の離間された導電性リングの少なくとも１個と電気的に接触するように位置決めされている、請求項３２に記載の組立体。
【請求項３４】
複数のスリップリング盤であって、各々が少なくとも一方の側面に複数の同心の離間された導電性リングを備え、軸の異なる取付けパッドに固定されたスリップリング盤と、
複数の接触プローブとを有し、この接触プローブの各々が、
少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトと、
この少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトを外部インターフェースに結合するための給電ラインを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）とを有し、
前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、前記ＰＣＢの第１の側面に設けられ、前記ＰＣＢは、前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトを前記給電ラインに接続するメッキ貫通穴を備え、各接触プローブの前記少なくとも１個の平坦ブラシコンタクトは、前記盤の１枚の上にある前記複数の同心の離間された導電性リングの少なくとも１個と電気的に接触するように位置決めされているスリップリング組立体。
【請求項３５】
前記盤の各々が、第１及び第２の側面を備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）を有し、前記ＰＣＢの第１の側面に前記複数の同心の離間された導電性リングが設けられ、第１及び第２の給電ラインが前記ＰＣＢの内部に配線され、接地面が前記ＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第１の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第１の導電性リングに第１の導電性ビアを介して結合され、前記第２の給電ラインは、前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第２の導電性リングに第２の導電性ビアを介して結合されており、前記第１及び第２の給電ラインは、漸変されていると共に、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第３の導電性ビアによって外部インターフェースに結合されている、請求項３４に記載のシステム。
【請求項３６】
前記盤の各々が、第１及び第２の側面を備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）を有し、前記ＰＣＢの第１の側面には複数の同心の離間された導電性リングの第１の組が設けられ、第１及び第２の相ライン並びに第１及び第２の給電ラインが前記ＰＣＢの内部に配線され、接地面が前記ＰＣＢの第２の側面に設けられ、前記第１の給電ラインは第１の導電性ビアにより前記第１の相ラインの中央に結合され、前記第１の相ラインの端部は異なる第２の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第１の導電性リングに結合され、前記第２の給電ラインは第３の導電性ビアにより前記第２の相ラインの中央に結合され、前記第２の相ラインの端部は異なる第４の導電性ビアを介して前記複数の同心の離間された導電性リングの内の第２の導電性リングに結合され、前記第１及び第２の給電ラインは、前記接地面の逃げ領域に形成された異なる第５の導電性ビアによって外部インターフェースに接続されている、請求項３４に記載のシステム。
【請求項３７】
前記複数の接触プローブの内の２個のプローブが背面同士を合わせて取付けられて一体のユニットを構成し、この一体のユニットは、その平坦ブラシコンタクトが、前記盤の内の２枚の隣接するものの各々に設けられた複数の同心の離間された導電性リングの内の少なくとも１個と電気的に接触するように前記盤の内の隣接するものの間に位置決めされている、請求項３４に記載のシステム。