【手続補正書】
【提出日】平成19年10月22日(2007.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その回転による遠心力により生ずる基板保持力で基板を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構を回転させて前記基板保持機構により保持された基板を回転させる基板回転機構と、
前記基板回転機構の回転速度を変化させて前記基板回転機構によって基板を保持する基板保持力を変化させる駆動機構と、
前記基板保持機構により保持された基板の任意の位置に処理液を供給する処理液供給機構と、
を備えた、基板処理装置。
【請求項２】
基板の外周部を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構が取り付けられ、前記基板の少なくとも一面に対向するベース部と、
前記ベース部の中央部に設けられた回転軸と、
前記基板に薬液と第１の洗浄液とを選択的に供給可能な第１の液供給ノズルと、
前記第１のノズルに供給する薬液と第１の洗浄液とを切り替える切替機構と、
前記基板保持機構の内壁面と前記ベース部の上面に第２の洗浄液を供給可能な第２の液供給ノズルと、
前記基板と前記ベース部との間の空間にガスを供給可能なガス供給ノズルと、
前記第１の液供給ノズル、前記第２の液供給ノズル、及び前記ガス供給ノズルを有し、前記回転軸の内部に配置されたノズル構成体と、
前記回転軸とノズル構成体との間の間隙にパージガスを供給可能なパージガス供給ラインと、
を備えた、基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の液供給ノズルは、前記第１の洗浄液により前記第１の液供給ノズルと前記ノズル構成体の外表面及びその近傍を洗浄できるように構成されている、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１の液供給ノズルに接続された第１のラインと、
前記第２の液供給ノズルに接続された第２のラインと、
前記第１のラインと前記第２のラインの内部に残留する液を排出する液排出機構と、
を更に備えた、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板保持機構の外壁面に第３の洗浄液を供給する第３の液供給ノズルを更に備えた、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板保持機構の外周部に設けられ、該基板保持機構を囲む上下動可能な飛散防止カップを更に備えた、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板保持機構の回転による遠心力により生ずる基板保持力で前記基板保持機構により基板を保持し、
前記基板保持機構を基板回転機構により回転させて前記基板を回転させ、
前記基板保持機構の回転速度を変化させて前記基板保持機構によって基板を保持する基板保持力を変化させ、
前記基板保持機構の回転速度を変化させつつ、回転する基板の任意の位置に基板処理液を供給して基板を処理する、基板処理方法。
【請求項８】
前記基板保持機構の回転速度を変化させる工程では、
前記基板保持機構の回転速度を加速又は減速して該基板保持機構の回転速度と前記基板の回転速度とを相対的に変化させる、請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記基板保持機構の回転速度を変化させる工程では、
前記基板保持機構の回転速度を加速又は減速すると同時に又はそれ以降に前記基板処理液の供給を停止する、請求項８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記基板保持機構の回転速度を変化させる工程では、
該基板保持機構の回転速度を第１の回転速度から第２の回転速度へと変化させ、
該基板保持機構の回転速度を第２の回転速度から第１の回転速度に戻す、請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
基板保持機構により基板を保持し、
前記基板保持機構を基板回転機構により回転させて前記基板を回転させ、
回転する基板に処理液を供給して基板を処理し、
前記処理液の供給後に、前記基板を第１の高回転速度で回転させ、
第１の高回転速度で回転する基板の少なくとも一面に洗浄液を供給し、該基板に付着した前記処理液を洗浄し、
前記基板の少なくとも一面を前記洗浄液で覆った状態で前記基板保持機構及び前記基板回転機構の少なくとも１つに付着した薬液を除去する、基板処理方法。
【請求項１２】
前記回転する基板に洗浄液を供給して前記基板保持機構を洗浄し、
任意の時間前記基板を第１の高回転速度と略同一の第２の回転速度で回転させ、前記洗浄液を除去し前記基板を回転させる、請求項１１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
前記処理液の供給工程では、前記処理液を基板の外周部に供給することで、該基板の外周部に形成された膜を除去する、請求項７乃至請求項１２のいずれか１項に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
基板保持機構により基板を保持し、
前記基板保持機構を基板回転機構により回転させて前記基板を回転させ、
回転する基板に処理液を供給して基板を処理し、
第１の液供給ノズルから薬液を前記基板に供給し、
前記第１の液供給ノズルから供給される液体を洗浄液に切替え、
前記洗浄液を前記基板に供給し、
前記第１の液供給ノズル及びその近傍に洗浄液を供給して該第１の液供給ノズル及びその近傍を洗浄し、
前記基板保持機構を回転させ前記基板に付着する液を除去して乾燥し、
前記基板の乾燥の際に、前記基板と、該基板保持機構が取り付けられたベース部との間の空間にガス供給ノズルからガスを供給する、基板処理方法。
【請求項１５】
更に、前記洗浄液の供給を停止し、
前記停止後、前記基板の乾燥前に前記第１の液供給ノズルと該第１の液供給ノズルに接続されたライン内に残留する液を排出する、請求項１４に記載の基板処理方法。
【請求項１６】
更に、前記基板の乾燥前に第２の液供給ノズルから洗浄液を供給し、前記基板保持機構の内壁面と、該基板保持機構が取り付けられたベース部の上面とを洗浄する、請求項１４に記載の基板処理方法。
【請求項１７】
更に、前記第１の液供給ノズル及びその近傍の洗浄において、前記ガス供給ノズルから前記基板と前記ベース部との間の空間にガスを供給する、請求項１４に記載の基板処理方法。
【請求項１８】
前記薬液を除去する工程では、前記基板保持機構を囲むように配置された飛散防止カップに付着した薬液を除去する、請求項１１に記載の基板処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の第１の態様によれば、その回転による遠心力により生ずる基板保持力で基板を保持する基板保持機構と、上記基板保持機構を回転させて上記基板保持機構により保持された基板を回転させる基板回転機構と、上記基板回転機構の回転速度を変化させて上記基板回転機構によって基板を保持する基板保持力を変化させる駆動機構と、上記基板保持機構により保持された基板の任意の位置に処理液を供給する処理液供給機構とを備えた基板処理装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第２の態様によれば、基板の外周部を保持する基板保持機構と、上記基板保持機構が取り付けられ、上記基板の少なくとも一面に対向するベース部と、上記ベース部の中央部に設けられた回転軸と、上記基板に薬液と第１の洗浄液とを選択的に供給可能な第１の液供給ノズルと、上記第１のノズルに供給する薬液と第１の洗浄液とを切り替える切替機構と、上記基板保持機構の内壁面と上記ベース部の上面に第２の洗浄液を供給可能な第２の液供給ノズルと、上記基板と上記ベース部との間の空間にガスを供給可能なガス供給ノズルと、上記第１の液供給ノズル、上記第２の液供給ノズル、及び上記ガス供給ノズルを有し、上記回転軸の内部に配置されたノズル構成体と、上記回転軸とノズル構成体との間の間隙にパージガスを供給可能なパージガス供給ラインと、を備えた基板処理装置が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第３の態様によれば、基板保持機構の回転による遠心力により生ずる基板保持力で上記基板保持機構により基板を保持し、上記基板保持機構を基板回転機構により回転させて上記基板を回転させ、上記基板保持機構の回転速度を変化させて上記基板保持機構によって基板を保持する基板保持力を変化させ、上記基板保持機構の回転速度を変化させつつ、回転する基板の任意の位置に基板処理液を供給して基板を処理する基板処理方法が提供される。基板保持機構の回転速度を加速又は減速して該基板保持機構の回転速度と上記基板の回転速度とを相対的に変化させてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
基板保持機構により基板を保持し、上記基板保持機構を基板回転機構により回転させて上記基板を回転させ、回転する基板に処理液を供給して基板を処理し、回転する基板に洗浄液を供給して上記基板保持機構を洗浄するようにしてもよい。上記洗浄液を供給しながら上記基板保持機構を３００ｒｐｍよりも低い回転速度で回転させてもよい。これにより、基板を洗浄するときに基板保持機構に付着した薬液を洗浄することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
上記回転する基板に洗浄液を供給して上記基板保持機構を洗浄し、任意の時間上記基板を第１の高回転速度と略同一の第２の回転速度で回転させ、上記洗浄液を除去し上記基板を回転させてもよい。上記洗浄液として、純水、脱気水、ガス溶存水を用いてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の第５の態様によれば、基板保持機構により基板を保持し、上記基板保持機構を基板回転機構により回転させて上記基板を回転させ、回転する基板に処理液を供給して基板を処理し、第１の液供給ノズルから薬液を上記基板に供給し、上記第１の液供給ノズルから供給される液体を洗浄液に切替え、上記洗浄液を上記基板に供給し、上記第１の液供給ノズル及びその近傍に洗浄液を供給して該第１の液供給ノズル及びその近傍を洗浄し、上記基板保持機構を回転させ上記基板に付着する液を除去して乾燥し、上記基板の乾燥の際に、上記基板と、該基板保持機構が取り付けられたベース部との間の空間にガス供給ノズルからガスを供給する基板処理方法が提供される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
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