(57)【要約】      （修正有）【課題】  本発明は、ＩＣタグの損傷等を防止でき、特に、装着時の加熱によってＩＣタグが損傷することを防止できるＩＣタグ付きラベルを提供する。【解決手段】  ラベル本体２に凹み部５が形成され、この凹み部５にＩＣタグ３が収容されているＩＣタグ付きラベルを解決手段とする。このラベル本体２は、発泡樹脂シート２３からなり、発泡樹脂シート２３の一部に凹み部５が形成されている。【選択図】      図２
2006010731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル本体に凹み部が形成され、前記凹み部にＩＣタグが収容されていることを特徴とするＩＣタグ付きラベル。
【請求項２】
前記ラベル本体が、発泡樹脂シートを備え、前記発泡樹脂シートの一部に前記凹み部が形成されている請求項１記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項３】
前記ラベルが一面側から熱を加えることにより被装着体に装着可能であり、その被加熱面と凹み部の間に断熱層が介在している請求項１又は２記載のＩＣタグ付きラベル。
【請求項４】
可塑性のあるラベル原反を押圧することにより凹み部を形成し、前記凹み部にＩＣタグを貼付して収容することを特徴とするＩＣタグ付きラベル原反の製造方法。
【請求項５】
第１層の一面に第２層が積層された２層以上の積層体からなるラベル原反に、ＩＣタグを収容可能な凹み部を形成するＩＣタグ付きラベル原反の製造方法であって、
前記第１層の一面に第２層を積層してラベル原反を作製する際、前記第２層の一部が積層されていない非積層部分を送出方向に形成することにより、前記第１層の一面側に長凹状の凹み部を形成すると共に、この長凹状の凹み部に沿って、所定間隔を置いてＩＣタグが並設されたテープ状のＩＣタグ連続体を貼着し、収容することを特徴とするＩＣタグ付きラベル原反の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグが収容されたＩＣタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タックラベル、感熱ラベル、筒状ラベルなどの各種のラベルには、バーコードなどの機械的読取記号が印刷されており、これによって、商品の品質、流通などが管理されていた。
ところが、近年のＩＴ技術の著しい進歩によって、上記バーコードなどに代わり、超小型のＩＣチップを備えるＩＣタグが、商品の製造、品質、流通などの管理に利用されるようになってきている。例えば、特開２００４−２０７７１には、筒状のラベル基材面に、導電性インキからなるアンテナパターンが印刷され、このアンテナパターンに電気的に導通するようにＩＣタグが貼着されているＩＣタグ付きボトル用ラベルが開示されている。かかるラベルは、容器の胴部に装着することにより使用される。
【０００３】
しかしながら、上記公報記載のラベルにあっては、ＩＣタグがラベル基材面から突出しているので、ＩＣタグが損傷したり、脱落する虞がある。例えば、ＩＣタグがラベル基材の表面に貼着されている場合には、ラベル装着容器を運搬等する際にＩＣタグが異物と接触又は衝突して損傷、脱落を起こし易い。一方、ＩＣタグがラベル基材の裏面に貼着されている場合には、ＩＣタグが直接に異物と接触する虞はないが、ラベル表面に衝突する異物によって、ラベル基材の裏面から突出したＩＣタグが容器胴部へと押圧されるので、ＩＣタグの損傷が起こり易い。さらに、ラベルをボトルに嵌挿する際に、ＩＣタグがボトルに干渉し易くなり、ラベルの装着不良を起こすという問題点もある。
また、上記公報記載のラベルが、シュリンクラベルのように加熱によって装着されるラベルの場合には、装着時の熱によってＩＣタグが損傷する虞がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０７７１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、ＩＣタグの損傷等を防止できるＩＣタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法を提供することを課題とする。さらに、本発明は、装着時の加熱によってＩＣタグが損傷することを防止できるＩＣタグ付きラベルを提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための第１の手段として、本発明は、ラベル本体に凹み部が形成され、前記凹み部にＩＣタグが収容されているＩＣタグ付きラベルを提供する。
【０００７】
上記ＩＣタグ付きラベルは、ラベル本体に凹み部が形成され、この凹み部にＩＣタグが収容されているので、ＩＣタグがラベル本体から突出しない。従って、異物と接触又は衝突することに起因するＩＣタグの損傷を防止できる。
【０００８】
また、本発明の好ましい態様では、上記ラベル本体が、発泡樹脂シートを備え、発泡樹脂シートの一部に凹み部が形成されている上記ＩＣタグ付きラベルであり、かかるラベルによれば、凹み部の周囲に弾力性のある発泡樹脂シートが存在するため、外部から加わる衝撃力を適度に吸収してＩＣタグを保護することができる。
【０００９】
さらに、本発明の好ましい態様では、一面側から熱を加えることにより被装着体に装着可能であり、その被加熱面と凹み部の間に断熱層が介在している上記ＩＣタグ付きラベルであり、かかるラベルによれば、被加熱面からの熱伝搬が断熱層によって遮断されるので、熱に起因するＩＣタグの損傷を防止できる。
【００１０】
また、本発明の第２の手段は、上記ＩＣタグ付きラベルの製法に係り、可塑性のあるラベル原反を押圧することにより凹み部を形成し、この凹み部にＩＣタグを貼付して収容するＩＣタグ付きラベル原反の製造方法を提供する。
上記製造方法によれば、所望する凹み部を適宜位置に形成でき、この凹み部にＩＣタグを貼付して収容することにより、ＩＣタグ付きラベル原反を簡易に製造できる。かかるＩＣタグ付きラベル原反を適宜形状に形成することにより、上記ＩＣタグ付きラベルを得ることができる。
【００１１】
さらに、本発明の第３の手段は、第１層の一面に第２層が積層された２層以上の積層体からなるラベル原反に、ＩＣタグを収容可能な凹み部を形成するＩＣタグ付きラベル原反の製造方法であって、第１層の一面に第２層を積層してラベル原反を作製する際、第２層の一部が積層されていない非積層部分を送出方向に形成することにより、第１層の一面側に長凹状の凹み部を形成すると共に、この長凹状の凹み部に沿って、所定間隔を置いてＩＣタグが並設されたテープ状のＩＣタグ連続体を貼着し、これを収容するＩＣタグ付きラベル原反の製造方法を提供する。
上記製造方法によれば、各層を積層してラベル原反を作製する工程に於いて凹み部が形成されるので、別個に凹み部の形成工程を設ける必要がなく、又、形成された長凹状の凹み部に沿ってテープ状のＩＣタグ連続体を貼着するだけでＩＣタグを収容できるため、個々にＩＣタグを貼付する必要がない。従って、ＩＣタグ付きラベル原反を簡易に製造できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＩＣタグ付きラベルは、ラベル本体に形成された凹み部にＩＣタグが収容されているので、ラベルが異物と接触又は衝突した際、ＩＣタグが損傷することを防止できる。従って、本発明のラベルが装着された被装着体は、リーダライタ装置によって電子的情報を良好に読み取ることができ、その製造、品質、流通などの管理を正確に行うことができる。
また、本発明の好ましい態様では、装着時に加わる熱によってＩＣタグが損傷しないＩＣタグ付きラベルを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
但し、「裏面」とは、装着時に被装着体側に向く面を指し、「表面」とは、これと反対側の面を指す。
（第１実施形態）
第１実施形態は、被装着体に貼り付けて使用される態様のＩＣタグ付きラベルに関する。
図１及び図２に於いて、１は、裏面２ａに貼着部２５が設けられたラベル本体２と、該ラベル本体２の内部に形成された凹み部５と、この凹み部５に収容されたＩＣタグ３と、を備えるＩＣタグ付きラベルを示す。このラベル１は、容器などの被装着体の所望位置に貼り付けて使用される。
【００１４】
具体的には、ラベル本体２は、内面層２１と外面層２２の間に、断熱層２３が積層された積層フィルムからなり、所定の平面形状（例えば、矩形状）に形成されている。
尚、ラベル本体２の表面２ｂには、商品名、絵柄などを表面側から表示するための意匠印刷層（図示せず）が積層されており、又、その他必要に応じて、オーバーコーティング層などのその他の機能層を適宜積層することができる。
【００１５】
内面層２１又は外面層２２としては、柔軟なフィルム（一般にシートと呼ばれているものも同義である）であれば公知のものを用いることができ、例えば、紙、合成紙、合成樹脂製フィルム、金属蒸着フィルム、発泡樹脂シートなどや、これら同種又は異種の積層体などを用いることができる。
内面層２１又は外面層２２の厚みは、概ね１０〜８０μｍ程度のものが用いられる。
【００１６】
断熱層２３の表面２３ａには、裏面側へ凹んだ凹み部５が形成されている。
この凹み部５は、図２に示すように、外面層２２側に開口して形成されており、凹み部５の底面と内面層２１の間には、断熱層２３が介在している。凹み部５は、後述するＩＣタグ３が収容可能な大きさに形成されている。より具体的には、凹み部５の平面形状は、ＩＣタグ３の平面形状よりも大きく形成され、且つ凹み部５の深さは、収容されるＩＣタグ３が凹み部５の外部（断熱層２３の表面２３ａ側）へ突出しないように形成されている。
【００１７】
断熱層２３としては、断熱性を有する素材であれば特に限定されず、例えば、発泡樹脂シート、不織布、加熱によって発泡する発泡インキ層、和紙などを用いることができる。中でも、一面を押圧することによって所定の凹み部５を簡易に形成することができることから、可塑性のある断熱素材、例えば、発泡樹脂シートを用いることが好ましい。このような発泡樹脂シートとしては、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタンなどの比較的軟質な熱可塑性樹脂発泡シートが例示される。この発泡樹脂シートの発泡倍率は、概ね１．５〜４０倍程度のものを用いればよいが、押圧によって凹み部５を形成し易いという点から、概ね２〜２０倍程度のものが好ましい。
断熱層２３の厚みは、上記凹み部５を形成可能な肉厚を有するものでれば特に限定されないが、概ね１００〜１０００μｍ程度、好ましくは２００〜４００μｍ程度のものが用いられる。
【００１８】
貼着部２５は、粘着剤又は接着剤などで構成でき、例えば、公知の感圧型粘着剤、感熱性粘着剤（接着剤）などをラベル本体２の裏面全体に塗布することにより形成されている。ここで、感熱性粘着剤（接着剤）は、常温では接着性はないが加熱することによって接着可能となるものをいい、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル酸共重合体などのエチレン系樹脂などのベース樹脂に粘着付与剤などの添加剤が配合されたものなどが例示される。
【００１９】
ＩＣタグ３は、ＩＣチップ及びアンテナ部からなるモジュール部を有し、リーダライタ装置と非接触でＩＣチップの電気的情報を読み書き（或いは読み出しのみ）できるものであり、一般的に、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤインレット、無線ＩＣタグ、非接触ＩＣ、非接触データキャリアなどと表現されているものも含まれる。
ＩＣタグ３としては、例えば、図３に示すように、合成樹脂フィルムなどの基材３４と、この基材３４の上に所定のパターンで形成された導電性アンテナ部３１及びアンテナ部３１の端部に電気的に接続されたＩＣチップ３２からなるモジュール部３３と、を備える構成のものや、アンテナ機能を内蔵した小型のもの（例えば、（株）日立製作所製のミューチップ［商品名］）などが例示され、概ね、数センチ四方〜数ミリ四方の大きさで、厚み５０〜５００μｍのものが用いられる。
かかるＩＣタグ３は、図２に示すように、その周囲と凹み部５の内周面及び外面層２２の裏面との間に空間部４を有した状態で、凹み部５の底面に粘着剤などを介して貼付されている。
【００２０】
上記ＩＣタグ付きラベル１の製造方法について説明する。
図４に示すように、内面層２１と発泡樹脂シートなどの可塑性のある断熱層２３が積層され且つ貼着部２５を介して離型紙６が添付されたラベル原反１００を引き出し、この原反１００の断熱層２３の一面を、エンボスロール１０１の突起１０１ａによって押圧することにより、凹み部５を送出方向及び幅方向に所定間隔を置いて複数形成する。
次工程で、形成された凹み部５のそれぞれに、ＩＣタグ３を添付することにより、ＩＣタグ付きラベル原反１１４を作製できる。尚、添付直前にＩＣタグ３の内面に粘着剤や接着剤などを塗布することによりＩＣタグ３を添付してもよいし、予め感圧型粘着剤などが塗布されたＩＣタグ３（タックラベル態様にしたもの）を用いてもよい。
事後、特に図示しないが、ＩＣタグ付きラベル原反１１４の断熱層２３の上に外面層２２を積層し、ＩＣタグ３を含めて所定形状に切り抜くことにより、上記ＩＣタグ付きラベル１を製造することができる。尚、各層の積層は、ドライラミネートなどの公知のラミネート法によって積層することができる。また、本製法に於いては、離型紙６が添付されたラベル原反１００を使用しているが、例えば、粘着剤などが塗布されていないラベル原反１００を用い、これにＩＣタグ３を収容した後、粘着剤などの貼着剤を塗布してもよい。
【００２１】
上記構成からなるＩＣタグ付きラベル１は、ラベル本体２に凹み部５が形成され且つこの凹み部５にＩＣタグ３が収容されていると共に、外面層２２で被覆されているので、ＩＣタグ３がラベル１の表面から突出しない。従って、該ラベル１を貼付した被装着体が異物と接触しても、ＩＣタグ３が損傷する虞がない。特に、ＩＣタグ３は、外面層２２との間に空間部４を有した状態で収容されているので、ラベル１の外面層２２のうち凹み部５の対応箇所に異物がスポット的に接触しても、その衝撃がＩＣタグ３に加わることを緩和できる。
さらに、貼着部２５が感熱性粘着剤（接着剤）からなるＩＣタグ付きラベル１にあっては、いわゆる感熱ラベルとして使用できる。かかるラベル１は、容器などの被装着体に貼付する際、接着剤を活性化させるために裏面２ａ側（貼着部２５）が加熱されるが、この被加熱面とＩＣタグ３の間に発泡樹脂シートなどの断熱層２３が介在しているので、ＩＣタグ３に熱が伝搬することを緩和できる。従って、ＩＣタグ３の熱による損傷を防止することができる。
このように本発明のＩＣタグ付きラベル１は、具備されたＩＣタグ３が損傷しにくいものであるから、これが装着された包装体は、リーダー装置によってＩＣチップ３２の情報を良好に読み書きでき、その製造、品質、流通などの管理を正確に行うことができる。
【００２２】
次に、本実施形態の各種変形例を示す。
上記各実施形態では、矩形状のラベル１を例示しているが、その平面形状は特に限定されず、用途や目的に合わせて、様々な形状に形成できる。
例えば、図５（ａ）は、ラベル本体２の平面形状が円形状に形成されたもの、同図（ｂ）は、大面積部分と小面積部分とが一体的に形成されたもの、同図（ｃ）は、容器の胴部に巻き付け可能な程度の大きさに形成されたものを例示している。同図（ｂ）に示すラベル１は、貼着部２５がラベル本体２の小面積部分に設けられ、大面積部分を容器などの被装着体から突出させるＰＯＰ効果を有するＩＣタグ付きラベル１として使用できる。同図（ｃ）に示すラベル１は、貼着部２５が、幅方向に多段状に設けられ、容器の胴部に巻き付けながら貼付する巻付用ＩＣタグ付きラベル１として使用できる。
【００２３】
また、上記各実施形態では、ラベル本体２は、内面層２１と外面層２２の間に、凹み部５の形成された断熱層２３が積層された積層フィルムからなるが、ラベル本体２の層構成はこれに限定されず、様々な層構成に変更することができる。
例えば、図６（ａ）は、凹み部５が形成された断熱層２３に、該凹み部５を覆うように、第２の断熱層２３’が積層されたもの、同図（ｂ）は、平坦状の断熱層２３に、凹み部５を形成すべく、一部分が切り抜かれた第２の断熱層２３”が積層されたもの、又、同図（ｂ）は、（内面層２１が省略され）断熱層２３が内面層２１を兼用しているもの、同図（ｃ）は、（内面層２１及び外面層２２が省略され）断熱層２３が内面層２１及び外面層２２を兼用しているものを例示している。
図６（ａ）や（ｃ）に示すラベル１は、凹み部５の全周が断熱層２３で覆われているので、熱遮断性に優れている。さらに、この断熱層２３が発泡樹脂シートなどの弾力性を有する素材からなる場合には、外部から加わる衝撃を該断熱層２３で確実に吸収してＩＣタグ３を保護することができる。
【００２４】
次に、図７は、ラベル本体２の裏面２ａ側と凹み部５との間に、断熱層２３を有しない各種のラベル１を例示している。同図（ａ）は、断熱層２３の一部を切り欠くことによってラベル本体の内部に凹み部５が形成されたもの、同図（ｂ）は、内面層２１と外面層２２の間の中間層２７に凹み部５が形成され、且つ各層２１，２２，２７が何れも非断熱素材（例えば、合成樹脂製フィルムなど）で構成されているもの、同図（ｃ）は、内面層２１の一部を切り欠くことにより、ラベル本体２の裏面２ａに凹み部５が開口形成されたものを例示している。また、特に図示しないが、ラベル本体２の表面２ｂに凹み部５が開口形成されたものでもよい。これら何れの態様のラベル１も、ＩＣタグ３が凹み部５に収容されているので、異物との接触によるＩＣタグ３の損傷を防止できる。但し、これら例示のものは、ラベル本体２の裏面２ａとＩＣタグ３の間には、断熱層２３を有しないので、貼着部２５としては、感圧型粘着剤などの非加熱接着可能なものを用いることが好ましい。
【００２５】
また、上記各実施形態では、凹み部５は平面略矩形状に形成されているが、凹み部５は、ＩＣタグ５を収容可能に形成されていればその形状は特に限定されず、例えば、図８に示すように、帯状に伸びる長凹状に形成されていてもよい。
図８（ａ）は、平坦状の断熱層２３に、所定間隔を開けて第２の断熱層２３’を積層することにより、長凹状の凹み部５が形成されたもの、同図（ｂ）は、内面層２１に、所定間隔を開けて断熱層２３を積層することにより、長凹状の凹み部５が形成されたもの、同図（ｃ）は、この長凹状の凹み部５に、ＩＣタグ３を備えるテープ３５が収容されたものを例示している。尚、図８では、発泡樹脂シートなどの断熱層２３を用いることが例示されているが、断熱層２３に代えて、合成樹脂フィルムなどの非断熱シートを用いて上記長凹状の凹み部５を形成することもできる。
【００２６】
かかる長凹状の凹み部５を有するＩＣタグ付きラベル１は、第１層の一面に第２層を積層してラベル原反を作製する際、第２層の一部が積層されていない非積層部分を送出方向に形成することにより、製造することができる。
図９に示すように、例えば第１層１０２として、内面層２１に断熱層２３が積層された積層体１０２を用い、この積層体１０２の表面にグラビアロール１０３などを用いて接着剤１０４を塗布し、溶剤回収ゾーン１０５に通した後（接着剤塗布後の積層体１０２を同図（ｂ）に示す）、これを圧着ロール１０６間に導く。一方、この積層体１０２に積層する第２層１０７として例えば発泡樹脂シート１０７を用い、このシート１０７を引き出して、カッター１０８にて所定幅分だけ送出方向に切り取る。尚、カッター１０８で切断された帯状の切取り片１０９は、回収ローラ１１０にて巻き取り回収される。
この切断によって発泡樹脂シート１０７は、同図（ｃ）にも示すように、所定幅の間隙１１１を有する複数シート１０７’に分割される。次に、この分断した複数シート１０７’の間隙１１１に、同図（ｄ）にも示すように、所定間隔を置いてＩＣタグ３が並設されたテープ状のＩＣタグ連続体１１２を挿入した後、両者を圧着ロール１０６間に導き、これを積層体１０２に重ね合わせる。圧着ロール１０６を通過させて両者を一体的に積層接着することにより、ＩＣタグ付きラベル原反１１４を得ることができる。
事後、特に図示しないが、必要に応じて外面層２２などを積層し、これを所定形状に切り取ることにより、上記ＩＣタグ付きラベル１を製造することができる。
【００２７】
さらに、上記のような第１層１０２に第２層１０７を積層する直前に第２層１０７の一部を切り取って非積層部分を形成する製法に代えて、下記のような製法で作製することもできる。
例えば、図１０に示すように、第１層１０２と第２層１０７を、圧着ロール１０６に導いて積層した後、第２層１０７が第１層１０２に完全に接着しないうちに、この第２層１０７のみを切断可能なカッター１１５にて、第２層１０７を所定幅分だけ送出方向に切り取り、切取り片１０９を回収ローラ１１０にて回収する。次に、この第２層１０７の切り取り部分に、所定間隔を置いてＩＣタグ３が並設されたテープ状のＩＣタグ連続体１１２を挿入して圧着ロール１１６にて圧着することにより、ＩＣタグ付きラベル原反１１４を得ることができる。但し、ＩＣタグ連続体１１２は、第１層１０２に塗布した接着剤１０４によって接着可能であるが、接着力が十分に得られない場合には、粘着剤付きのＩＣタグ連続体１１２が用いられる。
尚、図９及び図１０に示す製法は、ラミネート法としてドライラミネートを例示しているが、ヒートラミネートやウェットラミネートなどのその他のラミネート法を採用することも可能である。
【００２８】
また、凹み部５を形成する方法として、上記では、押圧による形成方法や、非接着部分を設けて第２層を積層する方法を例示しているが、その他の方法として、発泡性インキを用いて、凹み部５を有する断熱層を形成することも可能である。特に図示しないが、例えば、内面層（又は外面層）に、凹み部５の形成予定領域を除いて、発泡インキを塗布し、これを発泡させる。発泡インキが膨出することにより、発泡インキの非塗布部分に凹み部５が形成される。尚、発泡インキを塗布する際、凹み部５の形成予定領域を他の部分に比して薄く塗布して発泡させても同様に凹み部５を形成することができる。
発泡インキとしては、加熱することにより発泡するもの、例えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体などの熱可塑性樹脂製カプセルの中に、プロパン等の低沸点液体膨張剤などを内包したマイクロカプセルを、水性エマルジョンなどに混合することにより得られる発泡インキなどが例示される。
【００２９】
（第２実施形態）
第２実施形態は、筒状に成形したＩＣタグ付きラベルに関する。以下、上記第１実施形態と異なる部分について主として説明し、同様の構成についてはその説明を省略し、用語及び図番を援用することがある。
図１１及び図１２に於いて、本実施形態に係るＩＣタグ付きラベル１は、ラベル本体２の両側端部を重ね合わせてセンターシールすることにより、筒状に成形されている。
ラベル本体２の裏面２ａには、凹み部５が形成されており、上記第１実施形態と同様に、この凹み部５にＩＣタグ３が収容されている。
【００３０】
ラベル本体２は、熱収縮性を有するフィルムで構成されており、例えば、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系などの熱収縮性の合成樹脂フィルム、ポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系などの熱収縮性の発泡樹脂シートなどや、これらの積層体を用いることができる。また、熱収縮性の強い素材と熱収縮性の弱い素材を積層した積層体なども用いることができる。
図１２では、熱収縮性のある発泡樹脂シートからなる断熱層２３にて構成されたラベル本体２を例示している。発泡倍率は、例えば、１．５〜１０倍程度で、厚み１００〜４００μｍ程度のものが用いられる。尚、凹み部５は、上記第１実施形態で示したように、押圧によって簡単に形成することができる。
【００３１】
かかるＩＣタグ付き筒状ラベル１は、容器の胴部などの被装着体に嵌挿し、シュリンクトンネルに導いてこれを加熱することにより、シュリンク装着できる。
本実施形態に係るＩＣタグ付き筒状ラベル１は、ラベル本体２に凹み部５が形成され且つこの凹み部５にＩＣタグ３が収容されているので、ＩＣタグ３がラベル１の裏面から突出しない。従って、被装着体に嵌挿する際に、被装着体と干渉せず、ＩＣタグ３に起因するラベルの装着不良を防止できる。また、装着したラベル１が異物と接触しても、ＩＣタグ３が損傷する虞がなく、更に、ラベル１の表面とＩＣタグ３の間には、発泡樹脂シート（断熱層２３）が介在しているので、シュリンク装着時に加えられる熱によってＩＣタグ３が損傷することを防止できる。
【００３２】
尚、本実施形態のラベル本体２の層構成は、図１２のものに限られず、種々のものを使用できる。例えば、図１３（ａ）に示すように、外面層２２と内面層２１の間に断熱層２３が積層され、この断熱層２３の裏面側に、凹み部５が形成されたものや、同図（ｂ）に示すように、断熱層２３の裏面に凹み部５が形成され、且つこの断熱層２３の裏面に内面層２１が積層されているものや、その他上記第１実施形態で示した各種の層構成のもの（貼着部は除く）など適宜選択して使用できる。
また、凹み部５は、上記第１実施形態のように、長凹状に形成されていてもよく、又、使用するＩＣタグ付きラベル原反についても上記第１実施形態に示した各種の製法にて適宜作製することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、ＩＣタグ付き筒状ラベル１として、熱収縮性の筒状ラベルを例示しているが、容器などの外周に巻き付けた後に両側端を接合して筒状にするものでもよく、又、ラベル本体２を構成するフィルムを適宜変更することにより、自己伸縮性（ストレッチ）の筒状ラベルや、熱収縮性と自己伸縮性を併有するシュリンクストレッチ筒状ラベルの態様にすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態に係るＩＣタグ付き筒状ラベルを示し、（ａ）は表面側から見た平面図、（ｂ）は裏面側から見た平面図。同（ｂ）に於いて、便宜上、貼着部が設けられた部分を網掛けで示している。
【図２】図１のＡ−Ａ線縦断面図。但し、便宜上、断熱層を薄墨塗りで示す。以下、各断面図に於いて、断熱層を薄墨塗りで示す。
【図３】（ａ）は、ＩＣタグの一実施形態を示す平面図、（Ｂ）は、Ｂ−Ｂ線端面図。
【図４】ＩＣタグ付きラベル原反の製造方法を示す参考図。尚、各工程に於けるラベル原反の一部を拡大した断面を含む一部省略斜視図を挿入している。
【図５】（ａ）〜（ｃ）共に、ＩＣタグ付きラベルの変形例を示す裏面側から見た平面図。便宜上、貼着部が設けられた部分を網掛けで示している。
【図６】（ａ）〜（ｃ）共に、ＩＣタグ付きラベルの変形例を示す一部省略縦断面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）共に、ＩＣタグ付きラベルの変形例を示す一部省略縦断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）共に、長凹状の凹み部が形成されたラベル本体の変形例を示す断面を含む一部省略斜視図。
【図９】（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル原反の製造方法の変形例を示す参考図、（ｂ）は、同（ａ）の丸囲イ部分の拡大図、（ｃ）は、矢印ロ方向から見た平面図、（ｄ）は、矢印ハ方向から見た平面図。
【図１０】ＩＣタグ付きラベル原反の製造方法の変形例を示す参考図。
【図１１】第２実施形態に係るＩＣタグ付き筒状ラベルを示す斜視図。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ線断面図。
【図１３】（ａ）〜（ｂ）共に、ＩＣタグ付き筒状ラベルの変形例を示す一部省略縦断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１…ＩＣタグ付きラベル、２…ラベル本体、２ａ…ラベルの裏面、２ｂ…ラベルの表面、２１…内面層、２２…外面層、２３，２３’，２３”…断熱層、２５…貼着部、３…ＩＣタグ、３１…アンテナ部、３２…ＩＣチップ、３３…モジュール部、３４…基材、３５…ＩＣタグ付きテープ、５…凹み部、６…離型紙、１００…ラベル原反、１０１…エンボスロール、１０２…積層体（第１層）、１０７…発泡樹脂シート（第２層）、１０９…切取り片、１１２…ＩＣタグ連続体、１１４…ＩＣタグ付きラベル原反
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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