(57)【要約】  本発明は、カーボンファイバー含有硬化性有機ケイ素組成物及び該カーボンファイバー含有硬化性有機ケイ素組成物の調製方法に関する。本発明はまた、該カーボンファイバー含有有機ケイ素組成物を硬化させることによって得られる導電性ゴム及びその使用にも関する。該硬化性有機ケイ素組成物は、（Ａ）ポリシロキサンをベースとする組成物、及び（Ｂ）カーボンファイバー成分を含み；ここで、該カーボンファイバー成分は、平均長さ１０μｍ〜５０００μｍ、好ましくは３０〜３５００μｍ、より一層好ましくは６０〜３０００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として２〜３００％、好ましくは５〜２５０％、より一層好ましくは１５〜１５０％含み、但し、（１）カーボンファイバー成分が平均長さ２００μｍ以下のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は２５％超であり、（２）カーボンファイバー成分が平均長さ２８００μｍ超のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は４０％以下である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリシロキサンをベースとする組成物、及び
（Ｂ）カーボンファイバー成分
を含む硬化性有機ケイ素組成物であって、
前記カーボンファイバー成分が、平均長さ１０μｍ〜５０００μｍ、好ましくは３０〜３５００μｍのカーボンファイバー、より一層好ましくは平均長さ６０〜３０００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として、２〜３００％、好ましくは５〜２５０％、より一層好ましくは１５〜１５０％含み、
但し、
（１）カーボンファイバー成分が平均長さ２００μｍ以下のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は２５％超、好ましくは３０％超であり；
（２）カーボンファイバー成分が平均長さ２８００μｍ超のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は４０％以下、好ましくは３０％以下、より一層好ましくは１５％以下である：
ものとする、前記硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項２】
前記カーボンファイバー成分が、平均長さ１０〜２５００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として、１０〜１５０％含む、請求項１に記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項３】
前記成分（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物が付加硬化性であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項４】
前記成分（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物が縮合重合硬化性であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項５】
前記成分（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物が有機過酸化物硬化性であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項６】
前記カーボンファイバー成分が平均長さ３００μｍ以下のカーボンファイバーのみを含む時に、その含有率が２５％超であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項７】
前記カーボンファイバー成分が平均長さ１０μｍ〜６００μｍの少なくとも１種のカーボンファイバー及び平均長さ６００μｍ超〜５０００μｍ、好ましくは８００μｍ超〜３５００μｍ、より一層好ましくは８００μｍ超〜２５００μｍの少なくとも１種のカーボンファイバーを含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項８】
平均長さ１０μｍ〜６００μｍのカーボンファイバー対平均長さ６００μｍ超〜５０００μｍ、好ましくは８００μｍ超〜３５００μｍ、より一層好ましくは８００μｍ超〜２５００μｍのカーボンファイバーの重量比が２／１〜１００／１、好ましくは３／１〜５０／１、より一層好ましくは３／１〜２０／１、さらにより一層好ましくは１０／１〜１５／１であることを特徴とする、請求項７に記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項９】
平均長さ１０μｍ〜６００μｍのカーボンファイバーと平均長さ６００μｍ超〜５０００μｍ、好ましくは８００μｍ超〜３５００μｍ、より一層好ましくは８００μｍ超〜２５００μｍのカーボンファイバーとの間の長さの差が１００〜４０００μｍ、好ましくは１５０〜３０００μｍ、より一層好ましくは３００〜２５００μｍ、さらにより一層好ましくは５００〜２０００μｍであることを特徴とする、請求項７に記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項１０】
金属粉末フィラー等のカーボンファイバー以外のフィラーを（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として１５０％以下、好ましくは１００％以下、より一層好ましくは５０％以下、特に好ましくは２０％以下の量でさらに含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項１１】
前記フィラーが請求項１に記載のカーボンファイバー成分のみから成ることを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の硬化性有機ケイ素組成物。
【請求項１２】
前記（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物と前記（Ｂ）のカーボンファイバー成分とを均一に混合する工程を含むことを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性有機ケイ素組成物の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性有機ケイ素組成物を硬化させることによって得られる硬化した有機ケイ素ゴム。
【請求項１４】
０．０１〜１０００００Ω・ｃｍの体積抵抗率を有することを特徴とする、請求項１３に記載の硬化した有機ケイ素ゴム。
【請求項１５】
エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医薬及びウェアラブルインテリジェントデバイスの分野における導電性エレメントとしての請求項１３に記載の硬化した有機ケイ素ゴムの使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カーボンファイバー含有硬化性有機ケイ素組成物及び該カーボンファイバー含有硬化性有機ケイ素組成物の調製方法に関する。本発明はまた、該カーボンファイバー含有有機ケイ素組成物を硬化させることによって得られる導電性ゴム並びに該ゴムを特にエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医薬及びウェアラブルインテリジェントデバイスの分野における導電性エレメントとして使用することにも関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ゴムは、ゴムマトリックス中に導電性のフィラーを分散させることによって、調製することができる。その機械的性能及び導電性は、大きい範囲で調節することができ、安定な導電性、良好な加工性及び優れた機械的性能のおかげで、急速に開発が進んでいる。この種の導電性ゴムは、エレクトロニクス、通信、電力、医学、航空宇宙、自動車、鉄道等の分野において広く用いられている。エレクトロニクス産業の急速な発展及びその実用市場の拡大により、導電性ゴムはさらにインテリジェントウェアラブルデバイス、センサー、電磁シールド等の分野において応用されている。
【０００３】
数多くのポリマー材料の中で、ポリシロキサンマトリックスを有する有機ケイ素ゴムは、その優れた耐候性、温度許容度、生体適合性、電気的性能により、導電性ゴムマトリックスとして広く用いられている。通常、有機ケイ素材料は、１０10Ω・ｃｍ超の体積抵抗率を有し、主に絶縁材料として用いられる。しかしながら、その導電性は、導電性フィラーを加えることによって調整することができる。一般的に、複合材料は、その体積抵抗率が１０7〜１０9Ω・ｃｍであれば半導体と称され、その体積抵抗率が１０4〜１０7Ω・ｃｍであれば帯電防止材料と称され、その体積抵抗率が１０〜１０4Ω・ｃｍであれば導電性材料と称され、その体積抵抗率が１０-5〜１０0Ω・ｃｍであれば高導電性材料と称される。電磁シールド分野において有用な導電性ケイ素ゴムについては、その体積抵抗率が通常１Ω・ｃｍ未満であることが要求される。
【０００４】
通常の導電性フィラーには、金属製フィラー及びカーボンベースのフィラーが包含される。金属製フィラーは優れた導電性を有し、高導電性ケイ素ゴムを調製するのに重要なフィラーである。通常の金属製フィラーには、アルミニウム粉末、鉄粉末、ニッケル粉末、銅粉末、銀粉末、金粉末が包含される。しかしながら、アルミニウム粉末、鉄粉末及びニッケル粉末は空気中で酸化しやすく、安定性の劣化及び導電性の低下につながる。他方、金粉末及び銀粉末は非常に高価である。カーボンベースのフィラーには主にカーボンブラック及びグラファイトが包含される。
【０００５】
例えば、中国特許第１０２３８２６１６Ｂ号には、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末等の様々な種類の金属粉末を主要フィラーとして用いて調製された高導電性の有機ケイ素複合材料が開示されている。しかしながら、高い導電性を達成するためには多量の金属粉末を加えなければならないこと及び金属製フィラーは高密度であることのせいで、得られる導電性のケイ素ゴムは大抵の場合高い密度を有する。従って、これは携帯性が望まれるある種の用途には適さない。
【０００６】
中国特許第１００９９９６０７Ｂ号には、ＢＥＴ比表面積５０〜２００ｍ2／ｇ及びＤＢＰ油吸収性１２０〜２８０ミリリットル／１００ｇのカーボンブラックを用いて圧縮成形法によって調製された導電性のケイ素ゴムが開示されている。前記カーボンブラックは、比較的低価格であり、ゴムマトリックスに対して補強効果を有し、従って耐候性及び耐摩耗性を改善する。しかしながら、カーボンブラックを加えるとケイ素ゴム系の粘度の急激な上昇を引き起こす傾向が強く、このことがカーボンブラックの添加量を有意に抑制し、作業性を悪化させる。特に、高導電性が要求される場合、多量のカーボンブラックを加えなければならないことがあり、このことが圧縮成形等の加工技術を難しくする。また、カーボンブラックを有するケイ素ゴムは通常１Ω・ｃｍ以下に下げることが難しい体積抵抗率を有し、高導電性分野において用いることができないものになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】中国特許第１０２３８２６１６Ｂ号
【特許文献２】中国特許第１００９９９６０７Ｂ号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、さらに改善された導電性を有する有機ケイ素ゴムであって、導電性に関してより一層広い範囲で調整することができ（例えば０．０１〜１０００００Ω・ｃｍの範囲の体積抵抗率）、良好な加工性、調節可能な機械的性質、良好な安定性、低い密度等のような利点を有し、従って帯電防止、導電性、電磁シールド他のような応用分野において用いることができるものに対する要望が依然として存在する。
【０００９】
驚くべきことに、導電性フィラーとして特定の長さのカーボンファイバーを所定量で硬化性有機ケイ素組成物に加えることによって、上記の技術的課題が解決できることがわかった。グラファイト及びカーボンブラックと比較して、本発明に従ってカーボンファイバーを硬化性有機ケイ素組成物に添加すると、より一層優れた制御可能な導電性をもたらすことができる。さらに、カーボンブラックと比較して、カーボンファイバーはポリシロキサンマトリックスの粘度の急激な上昇を招くことはなく、作業性及び複合材料の機械的性質にとって有益である。
【００１０】
従って、本発明の第１の局面は、
（Ａ）ポリシロキサンをベースとする組成物、及び
（Ｂ）カーボンファイバー成分
を含む硬化性有機ケイ素組成物であって、
前記カーボンファイバー成分が、平均長さ１０μｍ〜５０００μｍ、好ましくは３０〜３５００μｍのカーボンファイバー、より一層好ましくは平均長さ６０〜３０００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として、２〜３００％、好ましくは５〜２５０％、より一層好ましくは１５〜１５０％含み、
但し、
（１）カーボンファイバー成分が平均長さ２００μｍ以下のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は２５％超、好ましくは３０％超であり；
（２）カーボンファイバー成分が平均長さ２８００μｍ超のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は４０％以下、好ましくは３０％以下、より一層好ましくは１５％以下である：
ものとする、前記硬化性有機ケイ素組成物に関する。
【００１１】
有利には、前記硬化性有機ケイ素組成物において、前記カーボンファイバー成分は、平均長さ１０〜２５００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として、１０〜１５０％含む。
【００１２】
本発明の第２の局面は、前記の硬化性有機ケイ素組成物を調製するための方法であって、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物と（Ｂ）のカーボンファイバー成分とを均一に混合する工程を含む、前記方法に関する。
【００１３】
本発明の第３の局面は、前記の硬化性有機ケイ素組成物を硬化させることによって得られる硬化した有機ケイ素ゴムに関する。
【００１４】
本発明の第４の局面は、前記の硬化した有機ケイ素ゴムを特にエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医薬及びウェアラブルインテリジェントデバイスの分野における導電性エレメントとして使用することに関する。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（Ａ）ポリシロキサンをベースとする組成物
【００１６】
前記のポリシロキサンをベースとする組成物は、有機ケイ素ゴムのマトリックスを構成する。本発明において、ポリシロキサンをベースとする組成物は、対応するケイ素ゴム材料を形成させるために硬化させることができるものである限り、特に制限されるものではない。硬化のメカニズムに応じて、ポリシロキサンをベースとする組成物は、付加硬化性、縮合重合硬化性又は有機過酸化物硬化性であることができる。
【００１７】
特定実施形態において、ポリシロキサンをベースとする組成物は、付加硬化性であることができ、即ち、例えばアルケニル含有ポリシロキサンと水素含有ポリシロキサンとを白金族金属触媒の存在下で架橋させることによって硬化させることができる。
【００１８】
付加硬化性のポリシロキサンをベースとする組成物の一例は、
（ａ１）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子当たり少なくとも２個含有する少なくとも１種のポリシロキサン、
（ｂ１）同一の又は異なるケイ素原子に結合した水素原子を１分子当たり少なくとも１個有する少なくとも１種の水素含有ポリシロキサン（但し、この成分は同一の又は異なるケイ素原子に結合した水素原子を合計で少なくとも２個有する）、及び
（ｃ１）少なくとも１種の白金族金属触媒
を含むものである。
【００１９】
（ａ１）のアルケニル含有ポリシロキサンについては、アルケニル基はポリシロキサンの主鎖の任意の位置にあることができ、例えば分子鎖の末端若しくは中央又はそれらの両方にあることができる。
【００２０】
好ましくは、アルケニル含有ポリシロキサン（ａ１）は、
（i）式（Ｉ−１） の少なくとも２個のシロキシ単位
Ｒ1aＺbＳｉＯ[4-(a+b)]/2          （Ｉ−１）
（ここで、
Ｒ1はＣ2-12、好ましくはＣ2-6アルケニル基、特に好ましくはビニル又はアリルを表し、
Ｚは同一であっても異なっていてもよく、１〜３０個、好ましくは１〜１２個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表し、好ましくは随意に１個以上のハロゲン原子で置換されていてよいアルキル基を含むＣ1-8アルキル基、及びアリール基、特にＣ6-20アリール基から選択され、
ａは１又は２であり、ｂは０、１又は２であり、ａとｂとの合計は１、２又は３である）及び
（ii）随意としての式（Ｉ−２）の別のシロキシ単位
ＺcＳｉＯ(4-c)/2          （Ｉ−２）
（ここで、
Ｚは上記の通りの意味を持ち、
ｃは０、１、２又は３である）
を含む。
【００２１】
好ましい実施形態において、Ｚはメチル、エチル、プロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、フェニル、キシリル及びトリル等から選択することができる。好ましくは、基Ｚの少なくとも６０モル％（又は数基準）がメチルである。
【００２２】
アルケニル含有ポリシロキサン（ａ１）は、少なくとも５０ｍＰａ・ｓであって好ましくは２００００００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有することができる。これはまた、もっと高粘度のゲルであることもできる。本発明において、すべての粘度は動的粘度値に関連し、例えばブルックフィールド粘度計を用いて２０℃において既知の態様で測定することができる。ブルックフィールド器具によって測定するには粘度が高すぎる場合には、針入法によって測定することができる。
【００２３】
アルケニル含有ポリシロキサン（ａ１）は、式（Ｉ−１）の単位のみから構成されていてもよく、また、式（Ｉ−２）の単位を追加的に含有していてもよい。アルケニル含有ポリシロキサン（ａ１）は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であることができる。本発明の目的を損なうことがなければ、分子鎖はさらに分岐鎖状シロキシ単位を含有していてもよいが、しかしその割合はアルケニル含有ポリシロキサン（ａ１）中で１０％を超えないのが好ましく、５％を超えないのがより一層好ましい。
【００２４】
式（Ｉ−１）のシロキシ単位の例には、ビニルジメチルシロキシ、ビニルフェニルメチルシロキシ、ビニルメチルシロキシ及びビニルシロキシ単位がある。
【００２５】
式（Ｉ−２）のシロキシ単位の例には、ＳｉＯ4/2単位、ジメチルシロキシ、メチルフェニルシロキシ、ジフェニルシロキシ、メチルシロキシ及びフェニルシロキシがある。
【００２６】
アルケニル含有ポリシロキサンの例には、直鎖状又は環状化合物が含まれ、例えばジメチルビニルシロキシ末端基を有するジメチルポリシロキサン、トリメチルシロキシ末端基を有する（メチルビニル）（ジメチル）ポリシロキサンコポリマー、ジメチルビニルシロキシ末端基を有する（メチルビニル）（ジメチル）ポリシロキサンコポリマー、及び環状メチルビニルポリシロキサンがある。
【００２７】
本発明のポリシロキサンをベースとする組成物において、水素含有ポリシロキサン成分（ｂ１）は、成分（ａ１）のアルケニル含有ポリシロキサンとの架橋反応を果たすように、同一の又は異なるケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有していなければならない。従って、水素含有ポリシロキサン成分（ｂ１）として、同一の若しくは異なるケイ素原子に結合した水素原子を１分子当たり少なくとも２個有する少なくとも１種の水素含有ポリシロキサン、又は同一の若しくは異なるケイ素原子に結合した水素原子を１分子当たり少なくとも２個有する少なくとも２種の水素含有ポリシロキサンの混合物を用いることができる。
【００２８】
本発明に従う成分（ｂ１）の水素含有ポリシロキサン又は水素含有ポリシロキサンの混合物において、ＳｉＨ基はポリシロキサンの主鎖の任意の位置にあることができ、例えば分子鎖の末端若しくは中央又はそれらの両方にあることができる。
【００２９】
ＳｉＨ基を有する水素含有ポリシロキサンは、成分（ａ１）と架橋することができ、即ちこの成分のＳｉＨ基と成分（ａ１）のアルケニル基とを反応させることによって硬化生成物を生成させることができる。好ましくは、成分（ｂ１）として、１分子当たり２個、３個又はそれ以上のＳｉＨ基を有する少なくとも１種の水素含有ポリシロキサンを用いる。
【００３０】
好ましい実施形態において、水素含有ポリシロキサンは、
（i）式（Ｉ−３）の少なくとも２個のシロキシ単位
ＨdＲ2eＳｉＯ[4-(d+e)]/2          （Ｉ−３）
［ここで、
Ｒ2は同一であっても異なっていてもよく、一価のヒドロカルビルを表し、好ましくはＣ1-8アルキル基（随意に１個以上のハロゲン原子で置換されたアルキル基を含む）及びアリール基（特にＣ6-20アリール基）から選択され、
ｄは１又は２であり、ｅは０、１又は２であり、ｄとｅとの合計は１、２又は３である］及び
（ii）随意としての式（Ｉ−４）の１個以上の別の単位
Ｒ2fＳｉＯ(4-f)/2          （Ｉ−４）
（ここで、
Ｒ2は上記の通りの意味を持ち、
ｆは０、１、２又は３である）
を含む。
【００３１】
より一層好ましい実施形態において、Ｒ2はメチル、エチル、プロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、フェニル、キシリル及びトリルから選択することができる。
【００３２】
成分（ｂ１）の水素含有ポリシロキサン又はその混合物は、少なくとも１ｍＰａ・ｓ、好ましくは３〜１００ｍＰａ・ｓ、より一層好ましくは５〜１００ｍＰａ・ｓの動的粘度を有する。
【００３３】
水素含有ポリシロキサンは、式（Ｉ−３）の単位のみから構成されていてもよく、また、式（Ｉ−４）の単位を追加的に含有していてもよい。水素含有ポリシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状又は環状であることができる。本発明の目的を損なうことがなければ、分子鎖はさらに分岐鎖状シロキシ単位を含有していてもよいが、しかしその割合は水素含有ポリシロキサン成分中で１０％を超えないのが好ましく、５％を超えないのがより一層好ましい。
【００３４】
式（II−１）の単位の例には、Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2、ＨＣＨ3ＳｉＯ2/2及びＨ（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ2/2がある。
【００３５】
式（II−２）の単位の例は、式（Ｉ−２）の単位について上記した例と同じものであることができる。
【００３６】
水素含有ポリシロキサンの実施可能な例には、直鎖状又は環状の化合物、例えば水素化ジメチルシロキシ末端基を有するジメチルポリシロキサン、（ジメチル）（ハイドロジェンメチル）ポリシロキサン単位を有し且つトリメチルシロキシ末端基を有するコポリマー、（ジメチル）（ハイドロジェンメチル）ポリシロキサン単位を有し且つ水素化ジメチルシロキシ末端基を有するコポリマー、トリメチルシロキシ末端基を有する水素化メチルポリシロキサン及び環状水素化メチルポリシロキサンが含まれる。
【００３７】
ある実施形態において、水素含有ポリシロキサンは、水素化ジメチルシリル末端基を含むジメチルポリシロキサンと水素化シリル基を少なくとも３個含むオルガノポリシロキサンとの混合物であることができる。
【００３８】
白金族金属触媒は、少なくとも１種の白金族金属又はその化合物から成ることができる。その量は、成分（ａ１）のビニルと成分（ｂ１）のＳｉＨとの付加反応を促進して硬化させるのに足りる量であるべきである。有利な実施形態において、触媒の量は、金属の重量で表して、０．１〜１０００ｐｐｍの範囲、好ましくは１〜５０ｐｐｍの範囲であることができる。
【００３９】
白金金属触媒は、有機ケイ素の分野においてよく知られており、商品として入手できる。白金族金属には、白金に加えて、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが含まれ得る。この触媒は、次の成分から成ることができる：白金族金属又はその化合物又はその組合せ物。かかる触媒の例には、白金ブラック、クロロ白金酸二塩化白金、クロロ白金酸と一価アルコールとの反応生成物が含まれるが、これらに限定されるわけではない。好ましくは、白金及びロジウムの化合物を用いる。通常好ましい触媒は白金である。
【００４０】
白金のある種の好適な錯体及び化合物は、例えば米国特許第３１５９６０１号、同第３１５９６０２号及び同第３２２０９７２号の各明細書並びに欧州特許公開第００５７４５９号、欧州特許公開第０１８８９７８号及び欧州特許公開第０１９０５３０号に開示されており、特に、例えば米国特許第３４１９５９３号、同第３７１５３３４号、同第３３７７４３２号及び同第３８１４７３０号の各明細書に開示された白金とビニルオルガノシロキサンとの錯体を用いることができる。これらすべての文献は、言及することによって本明細書にその全体が組み込まれるものとする。
【００４１】
上に挙げた成分（ａ１）〜（ｃ１）に加えて、前記のポリシロキサンをベースとする組成物は、重合抑制剤をさらに含んでいてもよい。
【００４２】
付加タイプのポリシロキサンシステム用に通常用いられる抑制剤は、アルカノールタイプの抑制剤若しくはビニルタイプの抑制剤又はこれら２つの種類の抑制剤の所定の比率の混合物であることができる。これらの抑制剤は、例えば以下の特許文献に開示されている：欧州特許公開第０７９４２１７Ａ１号、米国特許出願公開第２０１４０００４３５９号明細書、中国特許第１０２２７７１２８Ａ号、中国特許第１０３５５４９２４Ａ号及び中国特許第１０３６５５２１２Ａ号。従って、言及することによってこれら特許の全記載が本明細書に組み込まれるものとする。
【００４３】
ビニルタイプの抑制剤の例には、テトラメチルジビニルシラン、ポリビニルシリコンオイル、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンがある。
【００４４】
アルカノールタイプの抑制剤の例には、３−ブチン−２−オール、１−ペンチン−３−オール、１−ヘキシン−３−オール、１−ヘプチン−３−オール、５−メチル−１−ヘキシン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロペンタノール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１−エチニル−１−シクロヘプタノール、３−エチル−１−ヘキシン−３−オール、３−エチル−１−ヘプチン−３−オール、３−イソブチル−５−メチル−１−ヘキシン−３−オール、３，４，４−トリメチル−１−ペンチン−３−オール、３−エチル−５−メチル−１−ヘプチン−３−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３，７，１１−トリメチル−１−ドデシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロオクタノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３−メチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ヘプチン−３−オール、３−メチル−１−オクチン−３−オール、３−メチル−１−ノニル−３−オール、３−メチル−１−デシン−３−オール、３−メチル−１−ドデシン−３−オール、３−エチル−１−ペンチン−３−オール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールがある。本発明の目的の観点から、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールが好ましい。
【００４５】
付加硬化性のポリシロキサンをベースとする組成物については、抑制剤なしの場合にも製造時、輸送時及び貯蔵時の要件をすでに満たしていたら、これらの抑制剤を加えなくてもよい。
【００４６】
成分（ａ１）及び（ｂ１）の量は、ＳｉＨ基対アルケニル基のモル比に依存する。有利な実施形態において、ポリシロキサンをベースとする組成物の成分（ａ１）及び（ｂ１）は、ＳｉＨ基対アルケニル基のモル比が０．５〜５の範囲、好ましくは０．８〜４の範囲、より一層好ましくは１〜３の範囲となるような量で用いられる。
【００４７】
別の特定実施形態において、ポリシロキサンをベースとする組成物は、縮合重合硬化性であることができる。これは、縮合性基（即ち縮合可能な基）若しくは加水分解性基（即ち加水分解可能な基）又はヒドロキシ基を有する反応性ポリシロキサンが、随意としての縮合触媒の存在下で随意としての硬化剤によって、硬化することができることを意味する。
【００４８】
縮合重合硬化性のポリシロキサンをベースとする組成物の一例は、以下のものを含む：
（ａ２）鎖の各末端に少なくとも２個の縮合性基若しくは加水分解性基（ＯＨ以外のもの）を又はヒドロキシ基のみを有する少なくとも１種の反応性直鎖状ポリシロキサン、
（ｂ２）随意としての、縮合性基若しくは加水分解性基又はヒドロキシ基を持たない１種以上の非反応性直鎖状ポリシロキサン、
（ｃ２）随意としての、１種以上の架橋剤。
【００４９】
鎖の各末端に少なくとも２個の縮合性基若しくは加水分解性基（ＯＨ以外のもの）を有する反応性直鎖状ポリシロキサン又はヒドロキシ基のみを有する反応性直鎖状ポリシロキサンにおいて、縮合性基にはアミノ、アミド、アミノ−オキシ、ケチミン−オキシ、イミノ−オキシ、エノキシ、アルコキシ、アルコキシ−エノキシ、アシルオキシ及びホスフェート基が包含され、そして縮合性基には水素原子及びハロゲン原子が包含され、これらはポリシロキサンの主鎖の任意の位置にあることができ、即ち２つの末端に又は中央に又はそれらの両方にあることができる。
【００５０】
特定実施形態において、反応性直鎖状ポリシロキサンは、次式のものであることができる：
ＸgＲ43-g ＳｉＯ−（ＳｉＲ4−Ｏ−）hＳｉＲ43-gＸg          （１）
（ここで、
Ｒ4は同一であっても異なっていてもよく、互いに独立して置換又は非置換ヒドロカルビル基、好ましくは、１〜３０個、好ましくは１〜１２個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビルを表し、より一層好ましくはＣ1-8アルキル又はアリール、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル及びオクチル並びにフェニルから選択され、基Ｒ4は、例えばハロゲン又はシアノ基で随意に置換されていてもよく、置換されたＲ4の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、クロロフェニル及びβ−シアノエチルを挙げることができ、
Ｘは同一であっても異なっていてもよく、加水分解性若しくは縮合性基（ＯＨ以外）又はヒドロキシ基を表し、
ｈは反応性直鎖状ポリシロキサンが１０００〜２００００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５０００〜８００００ｍＰａ・ｓの２５℃における動的粘度を有するのに足りる値を有し、例えばｈは３０〜３０００の整数であり、
ｇは１、２又は３であり、Ｘがヒドロキシの時にはｇは１である）。
【００５１】
単位ＳｉＲ4Ｏの例としては、（ＣＨ3）2ＳｉＯ、ＣＨ3（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ、（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2（ＣＨ3）ＳｉＯ、ＮＣ−ＣＨ2ＣＨ2（ＣＨ3）ＳｉＯを挙げることができる。
【００５２】
基Ｘは好ましくは以下の加水分解性又は縮合性基から選択することができる：ｎ−ブチルアミノ、ｓｅｃ−ブチルアミノ及びシクロヘキシルアミノ、ベンゾイルアミノ, ジメチルアミノオキシ、ジエチルアミノオキシ、ジオクチルアミノオキシ、ジフェニルアミノオキシ、イミノオキシ及びケチミンオキシ（アセトフェノンオキシム、アセトンオキシム、ベンゾフェノンオキシム、メチルエチニルケトンオキシム、ジイソプロピルケトンオキシム及びクロロシクロヘキサノンオキシムから誘導されたもの）、１〜８個の炭素原子を有するアルコキシ、例えばメトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ヘキシルオキシ及びオクチルオキシ、メトキシビニルオキシ、１〜８個の炭素原子を有するアシルオキシ、例えばホルミルオキシ、アセトキシ、プロピオニルオキシ及び２−エチルヘキサノイルオキシ、リン酸ジメチル、リン酸ジエチル及びリン酸ジブチルから誘導されたホスフェート基、並びに塩素等のハロゲン。
【００５３】
特に好ましくは、基Ｘは、ヒドロキシ基又は１〜８個の炭素原子を有するアルコキシ基、例えばメトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ヘキシルオキシ及びオクチルオキシから選択される。
【００５４】
好ましい反応性直鎖状ポリシロキサンは、式（Ｉ）のα，ω−ジヒドロキシル化ジオルガノポリシロキサンであって、ＸがＯＨであり且つｇが１であり、且つｈが反応性直鎖状ポリシロキサンが１０００〜２００００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５０００〜８００００ｍＰａ・ｓの２５℃における動的粘度を有するのに足りる値を有するものである。
【００５５】
縮合性基若しくは加水分解性基又はヒドロキシ基を持たない非反応性直鎖状ポリシロキサンに関しては、式（２）のシリコンオイルを用いることができる：
Ｒ43 ＳｉＯ−（ＳｉＲ4−Ｏ−）h'ＳｉＲ43          （２）
（ここで、
Ｒ4は同一であっても異なっていてもよく、式（１）において与えた定義を有し、
ｈ’は非反応性ポリシロキサンが１０〜１００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３０〜２０００ｍＰａ・ｓの２５℃における動的粘度を有するのに足りる値を有する）。
【００５６】
本発明の範囲内で、有用な式（１）のヒドロキシル化反応性ポリシロキサンは、粘度値及び／又はケイ素原子に結合した置換基の性状の点で互いに相違する数種のヒドロキシル化ポリマーを含む混合物であることができることを理解されたい。さらに、式（１）のヒドロキシル化ポリマーは式ＳｉＲ2ＯのＤ単位に加えて随意に, ＳｉＲ3/2及び／又はＳｉＲ4/2の単位を１０％までの割合（ケイ素原子１００個当たりのＴ単位及び／又はＱ単位の数に関して）で含むことができることも理解されたい。式（２）の非反応性ポリシロキサンについても、同じ説明を用いることができる。
【００５７】
さらに、縮合重合硬化性ポリシロキサンをベースとする組成物は随意に、架橋剤（Ｃ２）として、下記の式の１種以上のシラン又はその部分加水分解生成物をさらに含んでいてもよい：
Ｒ44-zＳｉＸz          （３）
（ここで、
基Ｒ4及びＸは式（１）において定義した通りであり、
指数ｚは３又は４である）。
【００５８】
反応性ポリシロキサンがα，ω−ジヒドロキシル化ジオルガノポリシロキサンである場合には架橋剤が必要であるのに対して、反応性ポリシロキサンが鎖の各末端に縮合性基又は加水分解性基を有する場合には架橋剤は必ずしも必要ではない。
【００５９】
ある実施形態において、架橋剤は例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−（グリシジルオキシ）プロピルエトキシシランである。
【００６０】
追加的に、縮合重合硬化性ポリシロキサンをベースとする組成物は、少なくとも１種の縮合触媒（ｄ２）を随意に含んでいてもよい。
【００６１】
縮合触媒（ｄ２）は、有機スズ又は有機チタン化合物、例えばオクタン酸第一スズ、ジブチルスズ、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジ（２−エチルヘキサノエート）、ジブチルスズジイソオクチルマレエート、ネオデカン酸第一スズ、チタン酸ｎ−ブチル、チタン酸イソプロピル、チタン酸イソブチル、１，３−プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）から選択することができる。
【００６２】
他の縮合触媒、例えば国際公開ＷＯ２００９／１１８３０７号及び同ＷＯ２０１０／０６０８７７号に開示されたグアニジン化合物、又は例えば同ＷＯ２００９／１０６７１８号、同ＷＯ２０１４／０９６５６６号及び同ＷＯ２０１４／０９６５６７号に開示されたＺｎ化合物を用いることもできる。
【００６３】
さらなる特定実施形態において、ポリシロキサンをベースとする組成物は、過酸化物硬化性であることができる。
【００６４】
有用な過酸化物硬化性のポリシロキサンをベースとする組成物の一例は、
（ａ３）アルケニル基を０〜４重量％、好ましくは０．０１〜３重量％含む少なくとも１種のオルガノポリシロキサンポリマー、及び
（ｂ３）少なくとも１種の有機過酸化物
を含むものである。
【００６５】
これらのオルガノポリシロキサンポリマーは、オイル（例えば２５℃において５００００〜１００００００ｍＰａ・ｓの粘度を有するもの）又はゲル（例えば１００００００ｍＰａ・ｓより高い粘度を有するもの）又はオイルとゲルとの混合物であることができる。これらは商品として入手することもでき、当技術分野において周知の方法に従って調製することもできる。
【００６６】
オルガノポリシロキサンポリマーは、主鎖が主としてＲ52ＳｉＯ単位から成る直鎖状ジオルガノポリシロキサンであることができる。この鎖の各末端は、Ｒ53Ｓｉ0.5単位及び／又はＯＲ6基である。
【００６７】
上記の式において、基Ｒ5は同一であっても異なっていてもよく、Ｃ1−Ｃ18、好ましくはＣ1−Ｃ12のヒドロカルビル又はハロゲン化ヒドロカルビルを表す。ヒドロカルビルには、アルキル、アルケニル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリール、シクロアルキル、シクロアルケニル、シアノアルキルが含まれる。好ましくは、基Ｒ5はメチル、エチル、プロピル、オクチル、オクタデシル、フェニル、トリル、キシリル、ベンジル、フェニルエチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロヘキセニル、ビニル、アリル、シアノエチル、クロロメチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、トリフルオロメチルフェニルを表す。
【００６８】
基Ｒ6は水素原子、Ｃ1−Ｃ4アルキル又はβ−メトキシエチルを表す。
【００６９】
好ましくは、基Ｒ5の少なくとも６０％はメチルを表す。しかしながら、ジオルガノポリシロキサン鎖に沿って、少量のＲ52ＳｉＯ以外の単位、例えば２％（ケイ素原子１００個当たりのＴ及び／又はＱ単位の数で表した％値）までの割合のＲ5Ｓｉ1.5単位及び／又はＳｉＯ2もまた、存在していてもよい。
【００７０】
上記の単位Ｒ5ＳｉＯ、Ｒ53ＳｉＯ0.5及び式ＯＲ6の基の例には、（ＣＨ3）2ＳｉＯ、ＣＨ3（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ、ＣＨ3（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ、（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ、ＣＨ3（Ｃ2Ｈ5）ＳｉＯ、（ＣＨ3ＣＨ2ＣＨ2）ＣＨ3ＳｉＯ、ＣＨ3（ｎ−Ｃ3Ｈ7）ＳｉＯ、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5、（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ0.5、ＣＨ3（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ0.5、ＣＨ3（Ｃ6Ｈ5）（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ0.5、ＯＨ、−ＯＣＨ3、−ＯＣ2Ｈ5、−Ｏ−ｎ−Ｃ3Ｈ7、−Ｏ−イソ−Ｃ3Ｈ7、−Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9及び−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3が含まれる。
【００７１】
この実施形態において用いられる有機過酸化物成分（ｂ３）は、分解して遊離の酸素基を発生させることができるものである限り、特に制限されるものではない。これは、純粋な状態で用いることもでき、有機溶媒又はシリコンオイル中に溶解させた形で用いることもできる。有機過酸化物成分は、例えば過酸化ジ−ｔ−ブチル、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサン、過酸化ベンゾイル、過酸化２，４−ジクロロベンゾイル、過酸化モノクロロベンゾイル、過酢酸ｔ−ブチル過酸化ジクミル、及び２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジペルベンゾエートから選択される少なくとも１種の過酸化物から成る。
【００７２】
有機過酸化物成分の量は、成分（ａ３）１００重量部に対して０．０５〜１５重量部、好ましくは０．２〜８重量部である。
【００７３】
（Ｂ）カーボンファイバー成分
【００７４】
本発明に従う硬化性有機ケイ素組成物はさらに、カーボンファイバー成分を含む。カーボンファイバー成分は、１種又は２種以上の異なるカーボンファイバーから成る。
【００７５】
本発明の範囲内で、「カーボンファイバー」とは、高い強度及び高いモジュラスを有し、通常はカーボン含有率９０％以上のファイバー材料を指す。これは、例えば、フレーク状のグラファイト微結晶のようなファイバーをファイバーの軸方向において積み重ねることによって形成させることもでき、炭化及び黒鉛化によって得られる微結晶グラファイト材料であることもできる。これは商品として入手できる製品であり得る。本発明の範囲内で、カーボンファイバーは、１：１を超えるアスペクト比、通常は５：１、有利には１０：１又は２０：１又はそれより高いアスペクト比を有する。
【００７６】
カーボンファイバー成分は、平均長さ１０μｍ〜５０００μｍ、好ましくは３０〜３５００μｍ、より一層好ましくは６０〜３０００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として、２〜３００％、好ましくは５〜２５０％、より一層好ましくは１５〜１５０％の量で含み、但し、: （１）カーボンファイバー成分が平均長さ２００μｍ以下のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は２５％超、好ましくは３０％超であり；（２）カーボンファイバー成分が平均長さ２８００μｍ超のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は４０％以下、好ましくは３０％以下、より一層好ましくは１５％以下であるものとする。
【００７７】
有利には、カーボンファイバー成分は、平均長さ１０〜２５００μｍのカーボンファイバーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として、１０〜１５０％含む。
【００７８】
比較的高い導電性が保証されることを前提とすると、平均長さが比較的短いカーボンファイバーを用いた場合には、もっと多い量が必要とされる。さらに、平均長さが比較的長いカーボンファイバーを用いた場合には、比較的少ない量で比較的高い導電性を達成することができる。しかしながら、このような比較的長いカーボンファイバーを過剰量で用いた場合には、加工性及び機械的性質が損なわれることがある。従って、長いファイバーと短いファイバーとを経済的な追加量のカーボンファイバーで組み合わせることによって、優れた導電性及び調節可能な機械的性能を達成することができる。好適な加工技術を用い且つある種の特定的な用途の要件に適合させるために、本発明に従えば、一定長さのカーボンファイバーを単独で用いることもでき、平均長さが異なる２つのタイプのカーボンファイバーの組合せを用いることもできる。従って、本発明においては、平均長さ１０〜５０００μｍのカーボンファイバーを２〜３００％含むことが要求されなければならず、特に、（１）カーボンファイバー成分が平均長さ２００μｍ以下のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は２５％超でなければならず；（２）カーボンファイバー成分が平均長さ２８００μｍ超のカーボンファイバーだけを含む場合には、その含有率は４０％以下でなければならない。さもなければ、硬化後に調節可能な導電性及び機械的性質を有する有機ケイ素組成物を得ることは難しいだろう。
【００７９】
より一層好ましい実施形態において、カーボンファイバー成分が平均長さ３００μｍ以下のカーボンファイバーだけを含む場合、その含有率は２５％超、好ましくは３５％超である。
【００８０】
別の好ましい実施形態において、カーボンファイバー成分は、平均長さ１０μｍ〜６００μｍのカーボンファイバー少なくとも１種及び平均長さ６００μｍ超〜５０００μｍ、好ましくは８００μｍ超〜３５００μｍ、より一層好ましくは８００μｍ超〜２５００μｍのカーボンファイバー少なくとも１種を含む。
【００８１】
さらに、有利には、平均長さ１０μｍ〜６００μｍのカーボンファイバーと平均長さ６００μｍ超〜５０００μｍ、好ましくは８００μｍ超〜３５００μｍ、より一層好ましくは８００μｍ超〜２５００μｍのカーボンファイバーとの重量比は、２／１〜１００／１、好ましくは３／１〜５０／１、より一層好ましくは３／１〜２０／１、さらにより一層好ましくは１０／１−  １５／１である。
【００８２】
好ましくは、カーボンファイバー成分として２つの異なる平均長さを有するカーボンファイバーを用いる場合には、平均長さ１０μｍ〜６００μｍのカーボンファイバーと平均長さ６００μｍ超〜５０００μｍ、好ましくは８００μｍ超〜３５００μｍ、より一層好ましくは８００μｍ超〜２５００μｍのカーボンファイバーとの間の長さの差は、１００〜４０００μｍ、好ましくは１５０〜３０００μｍ、より一層好ましくは３００〜２５００μｍ、さらにより一層好ましくは５００〜２０００μｍの範囲である。
【００８３】
本発明の導電性の硬化性有機ケイ素組成物はさらに、帯電防止剤、放射線遮蔽剤、フリーラジカル防止剤、粘着性調節剤、難燃化用添加剤、界面活性剤、貯蔵安定性調節剤、オゾン分解防止剤、光安定剤、粘度上昇剤、可塑剤、チキソトロープ剤、酸化防止剤及び熱安定剤から選択される１種以上の添加剤を含むことができる。また、他のポリオルガノシロキサン、シロキサン樹脂、ポリオルガノシルセスキオキサン及びケイ素ゴム粉末を用いることもできる。
【００８４】
本発明の導電性の硬化性有機ケイ素組成物は、カーボンファイバー成分以外に、フィラー、例えば沈降シリカ、ヒュームドシリカ、ケイ藻土、並びにアルミナ、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カリウム、アルミニウム粉末、鉄粉末、ニッケル粉末、銅粉末、銀粉末、金粉末、グラファイト、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン等をさらに含むことができる。
【００８５】
上記の随意としての添加剤及び他のフィラーは、ポリシロキサンをベースとする組成物の硬化速度、導電性、機械的性質等を劣化させることがない量で、添加することができる。通常は、上記したこれらの随意としての添加剤の量は、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として１５０％以下、好ましくは１００％以下、より一層好ましくは５０％以下、さらにより一層好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下である。また、これらの随意としての添加剤を加えないことも可能である。
【００８６】
好ましい実施形態において、本発明に従う硬化性有機ケイ素組成物はさらに、カーボンファイバー以外のフィラー、例えば金属粉末フィラーを、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物の重量を基準として１５０％以下、好ましくは１００％以下、より一層好ましくは５０％以下、特に好ましくは２０％以下の量で、含む。有利な実施形態において、フィラーは本発明に従うカーボンファイバー成分のみから成る。
【００８７】
本発明に第２の局面は、（Ａ）のポリシロキサンをベースとする組成物と（Ｂ）のカーボンファイバー成分とを均一に混合することを含む、前記の硬化性有機ケイ素組成物の調製方法に関する。均一混合は、遊星型撹拌機、混練機、押出機等の混合装置を用いて達成することができ、実際上の要求に応じて熱処理を同時に行ってもよい。次いで、接着、分配、被覆、スクリーン印刷、タブレット化、型成形、押出等によって硬化性有機ケイ素組成物を調製することができる。
【００８８】
本発明の第３の局面は、前記の硬化性有機ケイ素組成物を硬化させることによって得られる硬化した有機ケイ素ゴムに関する。硬化条件は特に制限されない。好ましくは、６０〜２００℃に３〜２００分間保つ。随意に２回目の加硫を、型成形後に、好ましくは１２０〜２５０℃において１〜２４時間、実施することができる。
【００８９】
有利には、硬化した有機ケイ素ゴムは、０．０１〜１０００００Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する。
【００９０】
本発明の第４の局面は、硬化した有機ケイ素ゴムを、特に導電性エレメントして、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医薬及びウェアラブルインテリジェントデバイスの分野において用いることに関する。
【実施例】
【００９１】
以下、実施例によって本発明をさらに例示する。しかしながら、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。さらに、本明細書中の百分率、割合及び比のデータはすべて、別段の明記がない限り、重量で表されたものである。
【００９２】
用いた原料
【表１】
2019501275.tif 000002
【００９３】
特性の評価
【００９４】
本発明に従い、導電性のケイ素ゴムを調製した後に、それぞれの生成物を次の方法によって評価した。その結果を第２表に示す。
【００９５】
体積抵抗率：GB/T 2439-2001に従って測定。ISO1853: 1998と同じ。試験片は、長さ１０ｃｍ、厚さ２〜３ｍｍ、幅１ｃｍだった。
【００９６】
引張強さ及び破断点伸び：引張強さはASTM D412に従って測定した。硬化条件：１５０℃、９０分間。
【００９７】
引裂強さ：引裂強さは、ASTM D412に従って測定した。硬化条件：１５０℃、９０分間。
【００９８】
硬度：硬度は、ASTM D2240に従って測定した。硬化条件：１５０℃、９０分間。
【００９９】
リバウンド耐性：導電性ケイ素ゴムのリバウンド耐性は、ISO4662に従って測定した。硬化条件：１５０℃、９０分間。 
【０１００】
密度：導電性ケイ素ゴムの密度は、ISOR1183に従って測定した。硬化条件：１５０℃、９０分間。
【０１０１】
例１
【０１０２】
第１表に示したように、５５．６６重量部の621V1500と４４．４重量部の51BASE LSRとの混合物に０．０７重量部のヒドロシリル化防止剤TMDDOを加えて混合し、次いで０．８４重量部の水素含有ポリシロキサン620H2、０．９３重量部の水素含有ポリシロキサン626V25H7及び０．８８重量部の水素含有ポリシロキサン626V30H2.5を加えた。さらに均一に混合した後に、長さ２０００μｍのカーボンファイバーCF5（５重量部）及び長さ５００μｍのカーボンファイバーCF4（６３重量部）をバッチ式で加え、遊星型ミキサーで十分撹拌した。次いで１重量部のチキソトロープ剤PE400MLを加え、真空下で十分撹拌した。最後に、白金触媒１００ｐｐｍを加え、十分混合した。１５０℃において９０分間硬化させた。こうして、硬化した導電性の有機ケイ素ゴムが得られた。
【０１０３】
例２〜８
【０１０４】
例２〜８は、異なる量の原料及び第１表に示した調製条件を用いたことを除いて、例１と同様に、実施した。
【０１０５】
例９
【０１０６】
第２表に示したように、６０重量部のEMPATAGE 1334と３５重量部のHUILE 48V14000との混合物に０．６１重量部のRP 120 PAを加えた。十分混合した後に、長さ2000μｍのカーボンファイバーCF5（５．１重量部）及び長さ５００μｍのカーボンファイバーCF4（３０重量部）をバッチ式で加え、遊星型ミキサーで十分撹拌した。次いで１重量部の０．２７重量部の脱塩水を加え、真空下で十分撹拌した。次いでチキソトロープ剤PE400MLを加え、真空下で十分撹拌した。最後に、２．３重量部のSILANE 51005及び０．３３重量部のDABCO T-12を加え、十分混合した。１５０℃において９０分間硬化させた後に、導電性のケイ素ゴム組成物が得られた。
【０１０７】
比較例１〜４（Ｃ１〜Ｃ４）
【０１０８】
比較例１〜４は、異なる量の原料及び第１表に示した調製条件を用いたことを除いて、例１と同様に、実施した。
【０１０９】
上記の測定方法に従って、例１〜９及び比較例１〜４で得られた硬化した導電性ケイ素ゴムの特性を評価した。結果を第３表に示す。表中のデータから、比較例１〜４の硬化した導電性のケイ素ゴムは、特に導電性並びに機械的性質及び加工性に関して、本発明の要件をほとんど満たすことができず、実用的用途の要件さえほとんど満たすことができなかった。
【０１１０】
【表２】
2019501275.tif 000003
【０１１１】
【表３】
2019501275.tif 000004
【０１１２】
【表４】
2019501275.tif 000005
【国際調査報告】
2019501275.tif 000006
2019501275.tif 000007