(57)【要約】  絶縁グレージングユニットは、第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、シールされた境界を通って延在する可撓性回路と、を含み得る。一実施形態において、可撓性回路は、総長さＬＡ、及び有効長さＬＥを有する可撓性リボンを含み、ＬＥは、ＬＡ未満である。別の実施形態において、可撓性回路は、可撓性回路の長さを拡張して、絶縁グレージングユニットの２つ以上の部分の間の相対運動、絶縁グレージングユニットの１つ以上の部分のサイズ変更、またはそれらの任意の組み合わせに適応するように適合された拡張可能な部分を含む。【選択図】図２
2019505461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
前記シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、前記可撓性回路が、総長さＬＡ、及び有効長さＬＥを有する可撓性リボンを備え、ＬＥが、ＬＡ未満である、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【請求項２】
絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
前記シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、前記可撓性回路が、前記可撓性回路の長さを拡張して、
前記絶縁グレージングユニットの２つ以上の部分の間の相対運動、
前記絶縁グレージングユニットの１つ以上の部分のサイズ変更、または
それらの任意の組み合わせに適応するように適合された拡張可能な部分を有する可撓性リボンを備える、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【請求項３】
絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
前記シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、前記可撓性回路が、可撓性リボン、及び前記可撓性リボンから延在するピンを備え、前記ピンが、前記可撓性リボンを、前記絶縁グレージングユニットの内側エリア内の導体と整列させるように適合される、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【請求項４】
絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
前記シールされた境界を通って延在し、前記絶縁グレージングユニットの内部位置でバスバーに接続するように適合された可撓性回路と、
前記スペーサフレーム及び前記バスバーに隣接する位置において、前記可撓性回路の一部に沿って配設された接着剤であって、前記バスバーとスペーサフレームとの間の前記可撓性回路の一部分は、接着剤を含まない、接着剤と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【請求項５】
絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
前記シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、前記可撓性回路が、第１の厚さを有する拡張可能な部分、及び第２の厚さを有する拡張不可能な部分を備え、前記第１の厚さが、前記第２の厚さとは異なる、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【請求項６】
絶縁グレージングユニットを組み立てるプロセスであって、
可撓性回路を第１の基板に取り付けることと、
前記可撓性回路の第１の端部をバスバーに連結することと、
前記可撓性回路が、前記スペーサと前記第１の基板との間に配設されるようにスペーサを設置することであって、前記可撓性回路が、前記スペーサが前記バスバーに接触する可能性を低減するように適合された一部分を含む、設置することと、
第２の基板を前記第１の基板の反対側で前記スペーサに取り付けることと、を含む、プロセス。
【請求項７】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、ガラスを含み、前記スペーサフレームは、金属を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項８】
前記可撓性回路は、拡張可能な部分を備える、請求項１及び３〜７のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項９】
前記拡張可能な部分は、前記可撓性回路の有効長さを少なくとも１ｍｍ、少なくとも２ｍｍ、または少なくとも３ｍｍ拡張するように適合されている、請求項２または８のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項１０】
前記拡張可能な部分は、前記可撓性リボンの曲げ部分を含み、前記曲げ部分は、前記可撓性リボンの平面部分から最大距離で延在し、前記最大距離は、少なくとも０．５ｍｍ、少なくとも１ｍｍ、または少なくとも１．５ｍｍである、請求項２、８及び９のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項１１】
前記拡張可能な部分は、前記可撓性リボンに沿って力を加える際に、前記可撓性リボンの有効長さを拡張するように適合され、前記可撓性リボンに加えられる前記力は、温度差または材料の熱膨張係数の差に関連する、請求項２及び８〜１０のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項１２】
前記可撓性リボンの前記有効長さは、前記絶縁グレージングユニットが、相対内部運動、屈曲、またはサイズ変更を呈するときに変化するように適合されている、請求項１または１１のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項１３】
前記可撓性回路は、複合構造を備え、前記可撓性回路は、導電性基板、及び前記導電性基板上に配設された非導電性層を備える、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項１４】
前記非導電性層は、ポリマーを含み、前記非導電性層は、ポリイミドを含む、請求項１３に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【請求項１５】
シールをさらに備え、前記シールの第１の部分は、前記可撓性回路と前記スペーサとの間に配設され、前記シールの第２の部分は、前記可撓性回路と前記第１の基板との間に配設されている、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、絶縁グレージングユニット、より具体的には、絶縁グレージングユニットを動作させるための電気フィードスルーデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁グレージングユニットは、絶縁グレージングユニットの動作を可能にするように、外部環境から絶縁グレージングユニットの絶縁された内部に延在する電気フィードを有して製造され得る。より耐性のフィードスルー解決策が所望される。
【０００３】
実施形態は、例として例示され、添付図面に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】一実施形態による、絶縁グレージングユニットの一部分の斜視図を含む。
【図２】図１の切断線Ａ−Ａに沿って見られる、一実施形態による、絶縁グレージングユニットの断面立面図を含む。
【図３】一実施形態による、可撓性回路の斜視図を含む。
【図４】一実施形態による、可撓性回路の拡張可能な部分の側面図を含む。
【図５】一実施形態による、絶縁グレージングユニットの断面立面図を含む。
【図６】一実施形態による、電気構成要素を含む絶縁グレージングユニットの一部分の斜視図を含む。
【図７】一実施形態による、絶縁グレージングユニットの、そのシールされた境界に沿って見られる、切り取られた上面図を含む。
【０００５】
当業者は、図中の要素が簡略性及び明瞭性のために例示され、必ずしも縮尺通りに描かれていないことを認識する。例えば、図中の要素のうちのいくつかの寸法は、本発明の実施形態の理解が向上することを助けるように、他の要素に対して誇張されている場合がある。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図と組み合わせて以下の説明が、本明細書に開示される教示を理解することを補助するために提供される。以下の論述は、本教示の特定の実装及び実施形態に焦点をあてるであろう。この焦点は、本教示を説明することを補助するために提供され、本教示または教示の範囲または適用性に関する限定として解釈されるべきではない。
【０００７】
本明細書で使用される場合、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有している（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は、またはそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図する。例えば、特徴の列記を含むプロセス、方法、物品、もしくは装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されないが、明確に列記されていないか、またはそのようなプロセス、方法、物品、もしくは装置に固有の特徴を含み得る。さらに、明確に反対に記載されない限り、「または」は、包含的なまたはであり、排他的なまたはではない。例えば、条件ＡまたはＢは、以下のいずれか１つによって満たされる。Ａが正（または存在する）でありＢが誤（または存在しない）である、Ａが誤（または存在しない）でありＢが正である（または存在する）、ならびにＡ及びＢの両方が正である（または存在する）。
【０００８】
「ａ」または「ａｎ」の使用は、本明細書に記載される要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜のために、かつ本発明の範囲の一般的な意味をもたらすために行われる。本説明は、それが別途意味することが明白でない限り、１つまたは少なくとも１つを含み、単数形がまた複数形を含み、またはその逆を含むように読解されるべきである。
【０００９】
別途定義されない限り、「垂直」、「水平」、及び「側方」という用語は、それらが図に例示された配向に関するときの方向的配向を指すことが意図される。
【００１０】
別途定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する当業者によって一般に理解されるものと同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、単なる例示であり、限定を意図するものではない。本明細書に記載されていない範囲に対し、特定の材料及びプロセス作用に関する多くの詳細が、従来のものであり、絶縁グレージング及びエレクトロクロミック分野内の教本及び他の情報源において見出され得る。
【００１１】
本明細書に記載の実施形態による絶縁グレージングユニットは、第１の基板と第２の基板との間に配設されたスペーサフレームを概して含み得る。スペーサフレームは、シールされた境界の一部であり得、絶縁グレージングユニットのシールされた内部空間を外部環境から絶縁する。可撓性回路は、シールされた境界を通って延在し得、絶縁グレージングユニットの内部空間から外部環境まで通過する。一実施形態において、可撓性回路は、絶縁グレージングユニットの内部空間内で、バスバー等の導電性要素に連結され得る。１つ以上の要素は、外部環境内の可撓性回路と接続し得、絶縁グレージングユニットの動作制御を可能にする。特定の実施形態において、可撓性回路は、可撓性リボンを含み得、これは、可撓性リボンの表面に沿って測定される、総長さＬＡを有し、可撓性リボンの２つの最も離れた長手方向位置間に延在する直線によって測定される、有効長さＬＥを有し、ＬＥは、ＬＡ未満である。さらなる実施形態において、可撓性リボンは、折り目、皺の寄った部分、折り畳まれた部分、変形された部分、またはそれらの任意の組み合わせを含み得、これらは、可撓性リボンに対して、またはそれに沿って力が加えられたとき、可撓性リボンの有効長さを拡張することができる。特定の事例において、絶縁グレージングユニット内の熱勾配、または異なる割合及び温度で膨張及び接触する異なる熱膨張係数を有する材料の接触の結果として可撓性リボンに力が加えられ得る。つまり、絶縁グレージングユニットの構成要素間の相対運動、それらの構成要素のサイズ変更、またはそれらの組み合わせは、完成されたアセンブリまたは製造プロセス中において、可撓性回路が繋がるために要求され得る距離変化を結果としてもたらし得る。本明細書に記載の実施形態による可撓性回路の拡張可能な部分は、絶縁グレージングユニットのアクセス不可能部分に位置する構成要素を損傷することなく、かつ絶縁グレージングユニットの内部空間内に位置する可撓性回路を切断または脱離させることなく、可変全長に適応することができる。
【００１２】
図１は、絶縁グレージングユニット（ＩＧＵ）１００の一部分の例示を含む。ＩＧＵは、スペーサ１０２ならびにスペーサ１０２の反対側に配設されたシール１０４及び１０６を含み得る。スペーサ１０２は、ステンレス鋼、アルミニウム、合金、もしくはポリマー、化合物、発泡体、またはそれらの任意の組み合わせ等の金属のような材料を含み得る。一実施形態において、スペーサ１０２は、中空管等の中空部材を含む。
【００１３】
シール１０４は、シール１０４の反対側に配設されたスペーサ１０２を有する、ガラスパネル等の基板１０８上に配設され得る。シール１０６は、シール１０４の反対側の位置でスペーサ１０２上に配設され得る。一実施形態において、シール１０４及び１０６は、同じ材料から形成され得る。非限定的な例として、シール１０４及び１０６は、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）等のポリマー材料を含み得るが、しかしながら、シール１０４及び１０６について他の材料を使用することが可能である。これらのスペーサ１０２は、他の特徴または構成要素を含み得るスペーサフレーム全体の一部であり得る。特定の事例において、スペーサフレームは、ＩＧＵ１００のシールされた境界に沿って見られるように比較的均一であり得る。
【００１４】
バスバー等の導体１１０及び１１２は、基板１０８の内部表面に沿って延在し得る。導体１１０及び１１２は、その長さまたはその幅に沿って、ＩＧＵの寸法にわたって延在し得る。導体１１０及び１１２の一部分は、相対角度で共に接続された直線に沿って位置し得る。導体１１０及び１１２の一部分は、弓形部分を含み得る。特定の実施形態において、導体１１０及び１１２は、互いに近傍で終結し、電力を両方の導体１１０及び１１２に提供するために単一の電気フィードスルーの使用を可能にする。別の実施形態において、導体１１０及び１１２は、異なる位置の境界を通って延在する異なる電気フィードスルーに接続され得る。導体１１０及び１１２は、基板１０８に適用されるエレクトロクロミックスタック等の動的グレージングに電流を移送する。以下でより詳細に論じられるように、電気フィードスルーは、導体１１０及び１１２への電流の導入を可能にする。
【００１５】
一実施形態において、導体１１０及び１１２は、スペーサ１０２によって形成されたＩＧＵ１００の境界を通って延在する、可撓性回路フィードスルー１１４（以下、「可撓性回路」と呼ばれる）に連結される。可撓性回路１１４は、長さ、長さに対して直交する幅、ならびに長さ及び幅の両方に対して直交する厚さを有する可撓性リボン１２０を概して含み得る。特定の実施形態において、可撓性リボン１２０の厚さは、幅未満であり、幅は、長さ未満である。一実施形態において、可撓性回路１１４は、長さが境界に対して直交するように、ＩＧＵの境界を通って延在する。
【００１６】
可撓性回路１１４は、可撓性リボン１２０に沿って延在するトレース１１６及び１１８を含み得る。一実施形態において、可撓性回路１１４は、少なくとも２つのトレース、少なくとも３つのトレース、または少なくとも４つのトレース等の複数のトレースを含み得る。特定の事例において、トレース１１６及び１１８のうちの少なくとも１つは、可撓性回路１１４の長さと並行または略平行に延在し得る。一実施形態において、トレース１１６及び１１８は、外部環境からＩＧＵ１００内に含まれる絶縁空間まで、可撓性リボン１２０に沿って延在し得る。
【００１７】
一実施形態において、可撓性回路１１４は、導電性基板及びその上に配設された非導電性コーティングを含み得る。特定の実施形態において、導電性基板は、屈曲の中性軸に沿って、つまり、等しい厚さを有する非導電性コーティングの層間で配設され得る。これは、複数回、曲げられた後の導電性基板の破壊の可能性を低減し得る。特定の事例において、可撓性回路１１４の一部分は、非導電性コーティングを有していないか、または本質的に有していなくてもよい。
【００１８】
図７を参照すると、トレース１１６及び１１８の端部におけるピン７０２及び７０４が、絶縁空間内の可撓性リボン１２０から突出し得る。ピンは、可撓性リボン１２０から、導体１１０及び１１２（図１）とのピンの整列及び電気相互接続が、ＩＧＵの組み立て中により容易に促進されるように、延在し得る。ピン７０２及び７０４は、例えば、超音波または従来のはんだ付けプロセスによって、例えば、インジウム、スズ、銀、銀合金、またはそれらの任意の組み合わせを使用して、導体１１０及び１１２（図１）にはんだ付けされ得る。ピン７１２及び７１４は、可撓性リボン１２０の他方の側のトレース１１６及び１１８から外部環境内に突出し得る。ピン７１２及び７１４は、例えば、インジウム、スズ、スズ、銀、銀合金、またはそれらの任意の組み合わせ等の材料を用いて、超音波または従来のはんだ付けプロセスによって外部接続にはんだ付けされ得る。別の実施形態において、ピン７１２及び７１４は、外部取り付けのための銅パッド等の導電性パッドを含み得る。
【００１９】
トレース１１６及び１１８は、スペーサ１０２及びシール１０４によって形成された、シールされた境界を横切って延在し得る。一実施形態において、トレース１１６及び１１８の両方等の、トレース１１６及び１１８のうちの少なくとも一方は、基板１０８の主表面に対して直交する上面から見たときに、Ｃ字形状または略Ｃ字形状の輪郭を有する。トレース１１６及び１１８のうちの少なくとも一方は、例えば、導体１１０及び１１２のうちの一方と、電気的に連結される等の連結されるように適合された内側区分７０６、外側区分７０８、及び接続区分７１０を含み得る。接続区分７１０は、シールされた境界を通って延在する内側区分７０６と外側区分７０８との間に配設され得る。特定の実施形態において、内側区分７０６及び外側区分７０８は、接続区分７１０から測定される、互いに異なる長さを含み得る。より具体的には、内側区分７０６は、外側区分７０８よりも短いものであり得る。例示されるように、内側区分及び外側区分のうちの少なくとも一方は、接続区分と約９０°の角度で交差する平面に沿って延在し得る。トレース区分７０６、７０８、及び７１０の相対サイズは、異なる形状及びサイズのＩＧＵに対して調整可能であり得る。
【００２０】
感圧接着剤等の接着剤は、可撓性リボン１２０の一部分とＩＧＵの隣接構造との間に配設され得る。例えば、特定の実施形態において、接着剤は、可撓性リボン１２０とシール１０４との間、可撓性リボン１２０とスペーサ１０２との間、可撓性リボン１２０と基板（図示せず）との間、またはそれらの任意の組み合わせの間に位置付けられ得る。
【００２１】
図２は、図１の切断線Ａ−Ａに沿って見られるＩＧＵ１００の断面図を例示する。シール１０４の反対側に配設されたシール１０６は、ＩＧＵ１００の絶縁空間１２４を形成する基板１２２に当接し得る。スペーサ１０２の外側表面に沿って配設された任意のシール１４２は、ＩＧＵ１００をさらに絶縁し、汚染物質浸入の可能性を低減する。一実施形態において、任意のシール１４２は、シール１０４及び１０６と類似の材料を含み得る。別の実施形態において、任意のシール１４２は、異なる材料を含み得る。例えば、任意のシール１４２は、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチル、エチレンビニル、エポキシポリビニル、シリコン及びそれらの混合物、ポリスルフィドもしくはポリサルフィド、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタンエラストマー、ポリスルホン及びそれらの混合物、スチレンアクリロニトリル、アクリロニトリルスチレンアクリレート、またはそれらの任意の組み合わせを含み得る。特定の実施形態において、シール１０４及び１０６は、二次シールを補助するためのシーラントまたはさらなる成分を含み得る。
【００２２】
一実施形態において、可撓性回路１１４は、絶縁空間１２４から外部環境に延在し得、シール１０４の少なくとも一部分を通過する。可撓性回路１１４の対向する主表面に沿って配設されたシール１０４は、絶縁空間１２４を密封し得る。特定の事例において、シール１０４Ａの一部分は、ＩＧＵの組み立ての前に、可撓性回路１１４に連結され得る。つまり、シール１０４Ａは、可撓性回路１１４と一体であり得る。
【００２３】
ある実施形態において、可撓性回路１１４は、拡張可能な部分１２６を含み得る。拡張可能な部分は、絶縁空間１２４内に位置する可撓性回路１１４の一部分に沿って配設され得る。拡張可能な部分１２６は、折り目、皺の寄った部分、折り畳まれた部分、変形された部分、またはそれらの任意の組み合わせを含み得、これらは、可撓性回路の長さが拡張及び収縮することを可能にする。
【００２４】
図３に例示されるように、可撓性回路１１４は、反対の長手方向端部１２８及び１３０の間の可撓性回路１１４の表面に沿って測定される、長さＬＡを画定し得る。可撓性回路１１４はまた、長手方向端部１２８及び１３０の間に直接延在する線に沿って測定される、有効長ＬＥを画定し得る。一実施形態において、ＬＥは、ＬＡ未満である。より具体的には、非限定的な例として、ＬＥは、０．９９５ＬＡ以下、０．９９ＬＡ以下、０．９５ＬＡ以下、０．９ＬＡ以下、または０．７５ＬＡ以下であり得る。一実施形態において、ＬＥは、少なくとも０．１ＬＡ、少なくとも０．２５ＬＡ、または少なくとも０．５ＬＡである。ＬＡとＬＥとの差は、拡張可能な部分１２６を含む結果として生じ得る。
【００２５】
上記のように、可撓性回路１１４は、幅及び長さ未満の厚さを有し得る。特定の実施形態において、可撓性回路１１４の厚さは、一定であり得る。つまり、可撓性回路１１４に沿った任意の２つの位置は、同じ厚さを有し得る。別の実施形態において、可撓性回路１１４の厚さは、不均一であり得る。例えば、可撓性回路１１４は、第１の位置で第１の厚さ、第２の位置で第１の厚さとは異なる第２の厚さを有し得る。一実施形態において、可撓性回路１１４は、拡張可能な部分１２６で測定される、厚さＴＥＰを有し得、これは、可撓性回路１１４に沿った他の位置の、厚さＴＯ未満である。一実施形態において、ＴＥＰ０．９９ＴＯ未満、０．９５ＴＯ未満、０．９ＴＯ未満、０．７５ＴＯ未満、または０．５ＴＯ未満であり得る。別の実施形態において、ＴＥＰは、少なくとも０．０１ＴＯ、０．１ＴＯ未満、または０．２５未満ＴＯ未満であり得る。拡張可能な部分１２６は、可撓性回路１１４の有効長さの調節を可能にし得、拡張可能な部分１２６の材料厚さは、薄くされ得、可撓性回路１１４に沿って加えられる力を加えている間、その、より容易な変形を可能にし得る。これは、拡張可能な部分１２６がより小さな力でより容易に変形することを可能にし、ＩＧＵ１００を、熱勾配に対してより弾力性にし、かつ異なる熱膨張係数を有する材料によってあまり影響されないようにする。さらに、容易に変形可能な拡張可能な部分１２６は、ＩＧＵ１００内のリードと導体との間のはんだ接続または他の導電性接続が破壊される可能性を低減することができる。ある実施形態において、ピン（上記のもの）は、可撓性リボン１２０よりも大きい厚さを有し得る。これは、製造中のより容易なはんだ付け及び取り付けを可能にする。
【００２６】
図４は、一実施形態による、可撓性回路１１４の拡張可能な部分１２６の断面図を例示する。特定の事例において、拡張可能な部分１２６は、可撓性回路１１４の有効長さＬＥを少なくとも１ｍｍ、少なくとも２ｍｍ、またはさらに少なくとも３ｍｍ、拡張し得る。特定の実施形態において、拡張可能な部分１２６は、少なくとも０．０１ｍｍ、少なくとも０．０５ｍｍ、少なくとも０．１ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ、または少なくとも１ｍｍの高さＨＥＰを有する。別の実施形態において、拡張可能な部分１２６の高さＨＥＰは、１００ｍｍ以下、２５ｍｍ以下、または５ｍｍ以下である。さらなる実施形態において、拡張可能な部分１２６は、少なくとも０．０１ｍｍ、少なくとも０．０５ｍｍ、少なくとも０．１ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ、または少なくとも１ｍｍの長さＬＥＰを有する。さらに別の実施形態において、拡張可能な部分１２６の長さＬＥＰは、１００ｍｍ以下、２５ｍｍ以下、または５ｍｍ以下である。特定の事例において、拡張可能な部分１２６の高さＨＥＰは、その長さＬＥＰと等しくてもよい。他の事例において、拡張可能な部分１２６の高さＨＥＰは、その長さＬＥＰよりも大きくてもよい。またさらなる事例において、拡張可能な部分１２６の高さＨＥＰは、その長さＬＥＰ未満でもよい。
【００２７】
力が、線１２８及び１３０の一方または両方と略対応する方向で可撓性回路１１４に加えられると、拡張可能な部分１２６の長さが変化し得る。つまり、拡張可能な部分１２６は、可撓性回路１１４に力が加えられる前に測定される、初期長さ、及び可撓性回路１１４に力が加えられた後、または力が加えられている間に測定される、修正された長さを有し得、初期長さは、修正された長さとは異なる。拡張可能な部分１２６の反対側部の一方または両方に沿って力が加えられると、長さＬＥＰ、及び高さＨＥＰが変化する。力の合計が相対的に外方（つまり、拡張可能な部分１２６から離れて）にある場合、拡張可能な部分１２６の長さＬＥＰは、増加し、一方で高さＨＥＰは、減少する。逆に、力の合計が相対的に内方（つまり、拡張可能な部分１２６の方）にある場合、拡張可能な部分１２６の長さＬＥＰは、減少し、一方で高さＨＥＰは、増加する。トレース１１６及び１１８（図１）は、可撓性回路１１４の拡張可能な部分１２６で変形し得、可撓性回路１１４のモノリシックな屈曲を可能にする。ある実施形態において、可撓性回路１１４は、横断方向（線１２８及び１３０に対して直交する）の屈曲をさらに呈し得る。つまり、可撓性回路１１４は、横断的に加えられた力に応じて横断方向に屈曲するように適合され得る。
【００２８】
ある実施形態において、拡張可能な部分１２６は、断面に見られるように、上部頂点で終結する略弓形の輪郭を有し得、少なくとも０．１ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ、または少なくとも１ｍｍの曲率Ｒの半径を画定する。一実施形態において、Ｒは、１０ｍｍ以下であり得る。弓形の拡張可能な部分１２６は、曲がっている間のトレース１１６及び１１８に対する応力を最小化し得る。他の実施形態において、拡張可能な部分１２６は、断面で見られるように、相対角度で共に接続される、略線形の区分を含み得る。相対角度で相互接続される区分は、トレース上に追加の応力を引き起こし得るが、ＩＧＵの絶縁空間内の空間制限は、平坦化された頂点または共に接続された多角形区分の使用を必要とし得る。
【００２９】
例示されるように、拡張可能な部分１２６は、２つの垂直部分１３２及び１３４を含み、各々が、側方部分１３６及び１３８から延在し、弓形部分１４０で共に接続される。例示されていない実施形態において、垂直部分１３２及び１３４は、垂直から角度オフセットされ得る。代わりに、垂直部分１３２及び１３４は、それぞれ側方部分１３６及び１３８に対して鋭角または鈍角を形成し得る。特定の事例において、側方部分１３６及び１３８に対して、それぞれ鋭角を形成する垂直部分１３２及び１３４の使用は、可能な側方収縮を低減させながら、拡張可能な部分１２６のより大きな側方拡張を可能にし得る。逆に、側方部分１３６及び１３８に対して、それぞれ鈍角を形成する垂直部分１３２及び１３４の使用は、可能な側方拡張を低減しながら、拡張可能な部分１２６のより大きな側方収縮を可能にし得る。
【００３０】
一実施形態において、拡張可能な部分１２６は、可撓性回路１１４の幅に対して平行に延在し得る。別の実施形態において、拡張可能な部分１２６は、少なくとも１°、少なくとも５°、少なくとも１０°、少なくとも２５°、または少なくとも６０°、可撓性回路１１４の幅から角度オフセットされ得る。さらなる実施形態において、拡張可能な部分１２６は、可撓性回路１１４の幅を横切って延在する少なくとも２つの線に沿って位置し得る。少なくとも２つの線は、直線区分、弓形区分、またはそれらの組み合わせを含み得る。少なくとも２つの線は、互いに交差してもよく、単一の線に沿って位置しない拡張可能な部分１２６を形成する。ある実施形態において、拡張可能な部分１２６は、可撓性回路１１４の幅に沿って全ての位置に見られる、均一な断面輪郭を有し得る。他の実施形態において、拡張可能な部分１２６は、第１の位置での拡張可能な部分１２６の断面輪郭が、第２の位置でのその断面輪郭とは異なるように、変動断面輪郭を有し得る。第１の位置及び第２の位置における断面輪郭は、サイズ、形状、またはそれらの組み合わせで異なり得る。断面輪郭を過度に変化させることが、回路の拡張可能な部分１２６の不均一な運動を引き起こし得、これが、回路の破裂または過剰な摩耗を結果としてもたらし得ることに留意されたい。これは、次に、電気的短絡もしくは電流漏出、低下した動作寿命見込み、または負荷条件の適用時の減少した屈曲を結果としてもたらし得る。
【００３１】
再び図３を参照すると、一実施形態による可撓性回路１１４は、可撓性回路１１４の厚さを通して延在する孔１４０をさらに含み得る。孔１４０は、可撓性回路１１４の物理的特性を変化させ得、望ましい特質を有する可撓性回路１１４を提供する。例えば、拡張可能な部分１２６に沿った孔１４０の位置付けは、拡張可能な部分１２６の屈曲を改善し得、可撓性回路１１４をより小さい力に対してより敏感にする。代替的に、孔１４０は、シール１０４または導体１１０もしくは１１２と整列するように、可撓性回路１１４に沿って位置決めされ得る。一実施形態において、孔１４０は、複数の孔を含み得る。複数の孔の各孔は、互いに比較して同じまたは類似のサイズ、形状、または他の好適な特質を有し得る。
【００３２】
図２を再び参照すると、特定の実施形態において、拡張可能な部分１２６は、スペーサ１０２のための側方障壁を形成し得、スペーサ１０２が導体１１０または１１２に接触し、導体１１０もしくは１１２を別途短絡させ得るか、または電流漏出を引き起こし得る可能性を低減する。組み立て中、シール１０４が、基板１０８に適用されてもよい。シール１０４は、そこに一体的に取り付けられた可撓性回路１１４を任意に含み得る。代替的に、可撓性回路１１４は、シール１０４の設置後または設置中にシール１０４に対して組み立てられ得る。スペーサ１０２（シール１０６を任意に含む）は、その後、シール１０４及び可撓性回路１１４に対して設置され得る。例示されるように、拡張可能な部分１２６の頂点は、シール１０４の上に垂直に立設して延在し得る。拡張可能な部分１２６の頂点を説明するために使用される、「上に垂直に立設して」とは、ＩＧＵ１００が基板１０８の主表面上に配置されたときに、拡張可能な部分１２６の頂点がシール１０４の最上位表面の上に配設される状態を指す。スペーサ１０２の設置中、拡張可能な部分１２６の頂点は、触覚障壁として作用し得、特に側方方向における、不適切なスペーサ１０２の位置付けの可能性を低減する。
【００３３】
図５は、スペーサ５０６とシール５１０との間のＩＧＵ５００の内部空間５０４から外部環境まで延在する可撓性回路５０２を含むＩＧＵ５００の一実施形態を示す。可撓性回路５０２の端部部分は、外部環境内で上方に延在し得る。より具体的には、可撓性回路５０２は、スペーサ５０６の外面５０８に沿って延在し得る。接着剤、機械的締結具、他の好適な取り付けプロセス、またはそれらの組み合わせは、スペーサの外側表面５０８に隣接する位置で可撓性回路５０２の端部部分を固設し得る。一実施形態において、接着剤は、スペーサ５０６、導体１１０及び１１２（図１）、シール５１０、またはそれらの任意の組み合わせに隣接する位置で可撓性回路５０２に沿って位置付けられ得る。さらなる実施形態において、接着剤充填部分の間の可撓性回路５０２の一部分は、接着剤を含まないか、または本質的に含まなくてもよい。より具体的には、接着剤充填部分の間の可撓性回路５０２の一部分は、接着剤を含まなくてもよい。
【００３４】
図６は、可撓性回路６０４の一部分に連結された電気構成要素６０２の一実施形態を例示する。電気構成要素６０２は、ＩＧＵ６００の内部空間６０６内に位置決めされ得、ＩＧＵ６００の条件または特性に関する識別情報を提供する。例えば、電気構成要素６０２は、製品モデルもしくはシリアル番号、製造日、デバイスサイズもしくは形状、デバイス表面積、エレクトロクロミックデバイスを着色もしくは白化するための最大スイッチング電圧もしくは電流を含む制御可能なパラメータ、設置位置、個々の制御可能区分の数及びサイズ、最小及び最大着色レベル、内部直列抵抗、ＩＧＵ６００に関する別の物理的もしくは動作上のパラメータ、またはそれらの任意の組み合わせを記憶し得る。一実施形態において、電気構成要素６０２は、連結具、コネクタ、または電気配線等の１つ以上の中間構成要素を通して可撓性回路６０４に接続され得る。別の実施形態において、電気構成要素６０２は、可撓性回路６０４に直接接続され得る。
【００３５】
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。それらの態様及び実施形態のいくつかが以下に記載される。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が単に例示的であり、本発明の範囲を限定しないことを理解するであろう。例示的な実施形態は、以下に列記される実施形態のうちの任意の１つ以上によるものであり得る。
【００３６】
実施形態１．絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、可撓性回路が、総長さＬＡ、及び有効長さＬＥを有する可撓性リボンを備え、ＬＥが、ＬＡ未満である、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【００３７】
実施形態２．絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、可撓性回路が、可撓性回路の長さを拡張して、
絶縁グレージングユニットの２つ以上の部分の間の相対運動、
絶縁グレージングユニットの１つ以上の部分のサイズ変更、または
それらの任意の組み合わせに適応するように適合された拡張可能な部分を有する可撓性リボンを備える、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【００３８】
実施形態３．絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、可撓性回路が、可撓性リボン、及び可撓性リボンから延在するピンを備え、ピンが、可撓性リボンを、絶縁グレージングユニットの内側エリア内の導体と整列させるように適合される、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【００３９】
実施形態４．絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
シールされた境界を通って延在し、絶縁グレージングユニットの内部位置でバスバーに接続するように適合された可撓性回路と、
スペーサフレーム及びバスバーに隣接する位置において、可撓性回路の一部に沿って配設された接着剤と、を備え、バスバーとスペーサフレームとの間の可撓性回路の一部分は、接着剤を含まない、絶縁グレージングユニット。
【００４０】
実施形態５．絶縁グレージングユニットであって、
第２の基板から第１の基板の間に配設され、シールされた境界の一部分を形成するスペーサフレームと、
シールされた境界を通って延在する可撓性回路であって、可撓性回路が、第１の厚さを有する拡張可能な部分、及び第２の厚さを有する拡張不可能な部分を備え、第１の厚さが、第２の厚さとは異なる、可撓性回路と、を備える、絶縁グレージングユニット。
【００４１】
実施形態６．絶縁グレージングユニットを組み立てるプロセスであって、
可撓性回路を第１の基板に取り付けることと、
可撓性回路の第１の端部をバスバーに連結することと、
可撓性回路が、スペーサと第１の基板との間に配設されるようにスペーサを設置することであって、可撓性回路が、スペーサがバスバーに接触する可能性を低減するように適合された一部分を含む、設置することと、
第２の基板を第１の基板の反対側でスペーサに取り付けることと、を含む、プロセス。
【００４２】
実施形態７．第１の基板及び第２の基板は、ガラスを含み、スペーサフレームは、金属を含む、実施形態１〜６のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４３】
実施形態８．可撓性回路は、拡張可能な部分を備える、実施形態１及び３〜７のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４４】
実施形態９．拡張可能な部分は、少なくとも１ｍｍ、少なくとも２ｍｍ、または少なくとも３ｍｍ、可撓性回路の有効長さを拡張するように適合され、拡張可能な部分は、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、または４ｍｍ以下、可撓性回路の有効長さを拡張するように適合される、実施形態２または８に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４５】
実施形態１０．拡張可能な部分は、可撓性リボンの曲げ部分を備え、曲げ部分は、可撓性リボンの平面部分から最大距離を延在し、最大距離は、少なくとも０．５ｍｍ、少なくとも１ｍｍ、または少なくとも１．５ｍｍであり、最大距離は、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、２ｍｍ以下であり、曲げ部分は、可撓性リボンの平面部分に対して平行に測定される、長さを有し、長さは、少なくとも０．１ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ、または少なくとも０．７ｍｍである、実施形態２、８、または９に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４６】
実施形態１１．拡張可能な部分は、可撓性リボンに沿って力を加える際に、可撓性リボンの有効長さを拡張するように適合され、可撓性リボンに加えられる力は、温度差または材料の熱膨張係数の差に関連する、実施形態２及び８〜１０のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４７】
実施形態１２．可撓性リボンの有効長さは、絶縁グレージングユニットが、相対内部運動、屈曲、またはサイズ変更を呈するときに変化するように適合されている、実施形態１または１１に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４８】
実施形態１３．有効長さＬＥは、可撓性リボンに沿った力を加えることなく、可撓性リボンの表面に沿って測定される、可撓性リボンの総長さＬＡ以下であり、ＬＥは、０．９９９ＬＡ以下、０．９５ＬＡ以下、または０．９ＬＡ以下であり、ＬＥは、０．１ＬＡ以上、０．５ＬＡ以上、または０．７５ＬＡ以上である、実施形態１、１１または１２に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００４９】
実施形態１４．拡張可能な部分は、折り目、皺の寄った部分、折り畳まれた部分、変形された部分、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２及び８〜１３のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５０】
実施形態１５．可撓性回路は、厚さを含み、厚さは、可撓性回路に沿って変化し、可撓性回路は、その拡張不可能な部分で第１の厚さ、及び拡張可能な部分で第２の厚さを有し、第１の厚さは、第２の厚さよりも大きい、実施形態１〜４及び６〜１４のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５１】
実施形態１６．可撓性回路は、複数のトレースを備え、複数のトレースは、少なくとも２つのトレース、少なくとも３つのトレース、またはさらに少なくとも４つのトレースを含み、トレースの各々は、ピンを含み、可撓性回路は、孔を備える、実施形態１〜１５のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５２】
実施形態１７．可撓性回路は、複合構造を備え、可撓性回路は、導電性基板及び導電性基板上に配設された非導電性層を備え、非導電性層は、ポリイミド等の絶縁体であり、導電性基板は、銅を含み、非導電性層は、ポリマーを含み、導電性基板は、１μｍ〜１０００μｍの間かつそれらを含む範囲の厚さを有し、非導電性層は、１μｍ〜１０００μｍの間かつそれらを含む範囲の厚さを有する、実施形態１〜１６のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５３】
実施形態１８．非導電性層は、ポリマーを含み、非導電性層は、ポリイミドポリイミドを含む、実施形態１７に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５４】
実施形態１９．可撓性回路は、絶縁グレージングユニット内に配設された内部部分及び絶縁グレージングユニットの外側に配設された外部部分を備え、電気構成要素が、内部部分上で可撓性回路に連結される、実施形態１〜１８のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５５】
実施形態２０．電気構成要素は、識別情報、光を検出するように適合されたセンサ、運動、もしくは温度、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１９に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５６】
実施形態２１．可撓性回路は、第１のトレース及び第２のトレースを備え、第１のトレース及び第２のトレースの両方が、シールされた境界にわたって延在し、第１のトレース及び第２のトレースのうちの少なくとも１つは、略Ｃ字形状を有し、第１のトレース及び第２のトレースは、略Ｃ字形状を各々有し、第１のトレース及び第２のトレースのうちの少なくとも１つは、内側区分、外側区分、及び内側区分と外側区分との間に延在する接続区分を備え、内側区分は、外側区分の長さ未満の長さを有し、内側区分は、バスバーと連結するように適合されている、実施形態１〜２０に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５７】
実施形態２２．内側区分及び外側区分のうちの少なくとも１つは、約９０°の角度で接続区分から延在する、実施形態２１に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５８】
実施形態２３．可撓性回路の外側部分は、接着剤、機械的締結具、別の好適な方法、またはそれらの任意の組み合わせによって、スペーサの外側に取り付けられ、可撓性回路の外側部分は、接着剤の一片によってスペーサの外側に取り付けられる、実施形態１〜２２のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００５９】
実施形態２４．シールをさらに備え、シールの第１の部分は、可撓性回路とスペーサとの間に配設され、シールの第２の部分は、可撓性回路と第１の基板との間に配設されている、実施形態１〜２３のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００６０】
実施形態２５．シールは、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）を含む、実施形態２４に記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００６１】
実施形態２６．可撓性回路は、第１の接着剤及び第２の接着剤を備え、第１の接着剤は、可撓性回路の反対端の近傍にあり、第２の接着剤はスペーサに隣接する位置で可撓性回路に沿って配設され、第１の接着剤は、接着剤を含まない部分によって第２の接着剤から離間される、実施形態１〜２５のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００６２】
実施形態２７．第１の基板と第２の基板との間でスペーサフレームの外側に配設された二次シールをさらに備える、実施形態１〜２６のいずれか１つに記載の絶縁グレージングユニットまたはプロセス。
【００６３】
一般的な説明または実施例において上記の活動の全てが必要とされないこと、特定の活動の一部分が必要とされない場合があること、及び１つ以上のさらなる活動が記載されるものに加えて実施され得ることに留意されたい。またさらに、活動が列記される順序は、それらが実施される順序である必要はない。
【００６４】
明瞭性のために、別個の実施形態の文脈で本明細書に記載されるある特徴はまた、単一実施形態内で組み合わせて提供されてもよい。逆に、簡潔化のために、単一実施形態の文脈で説明される様々な特徴はまた、別々にまたは任意の部分的組み合わせで提供されてもよい。さらに、範囲内に記述された値に対する言及は、その範囲内の各値及び全ての値を含む。
【００６５】
課題に対する利益、他の利点、及び解決策が、特定の実施形態に関連して上に記載されてきた。しかしながら、課題に対する利益、利点、解決策、及び任意の利益、利点、または解決策を生じさせ得るか、もしくはより顕著にし得る任意の特徴は、任意のまたは全ての請求項の重要な、必須の、または本質的な特徴として解釈されるものではない。
【００６６】
本明細書に記載の実施形態の詳述及び例示は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図する。詳述及び例示は、本明細書に記載される構造または方法を使用する装置及びシステムの要素及び特徴の全ての徹底的かつ包括的な説明としての役割を果たすことを意図しない。別個の実施形態は、単一実施形態において組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔化のために、単一実施形態の文脈において説明される様々な特徴はまた、別個にまたは任意の組み合わせで提供されてもよい。さらに、範囲内に記述された値に対する言及は、その範囲内の各値及び全ての値を含む。多くの他の実施形態は、本明細書を読んだ後のみ、当業者に明らかとなり得る。他の実施形態が使用されてもよく、本開示から派生されてもよく、それにより、構造的置換、論理的置換、または別の変更が、本開示の範囲から逸脱することなく行われ得る。したがって、本開示は、限定的ではなく、例示的であるとみなされるべきである。
【図１】
2019505461.tif 000003
【図２】
2019505461.tif 000004
【図３】
2019505461.tif 000005
【図４】
2019505461.tif 000006
【図５】
2019505461.tif 000007
【図６】
2019505461.tif 000008
【図７】
2019505461.tif 000009
【国際調査報告】
2019505461.tif 000010
2019505461.tif 000011
2019505461.tif 000012