(57)【要約】  腔内画像診断デバイスは、患者の脈管に挿入するようにサイズ決めされ形作られた、近位側部分及び遠位側部分を含む可撓性の細長い部材と、可撓性の細長い部材の遠位側部分に位置付けられた画像診断アセンブリと、電気的に接地しており、画像診断アセンブリの少なくとも一部分と接触して、画像診断アセンブリの少なくとも一部分を電気的に接地させて維持するブリッジ部材とを含み、ブリッジ部材は円筒状の状態で配設される。関連するデバイス、システム、及び方法も提供される。
2019528958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
患者の脈管に挿入するための、近位側部分及び遠位側部分を含む可撓性の細長い部材と、
前記可撓性の細長い部材の前記遠位側部分に位置付けられた画像診断アセンブリと、
電気的に接地しており、前記画像診断アセンブリの少なくとも一部分と接触して、前記画像診断アセンブリの少なくとも一部分を電気的に接地させて維持するブリッジ部材とを含み、
前記ブリッジ部材は円筒状の状態で配設される、腔内画像診断デバイス。
【請求項２】
前記画像診断アセンブリはフレックス回路と支持部材とを含み、前記ブリッジ部材は前記フレックス回路の少なくとも一部分と接触している、請求項１に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項３】
前記支持部材は非導電性材料を含み、前記ブリッジ部材は導電性材料を含む、請求項２に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項４】
前記ブリッジ部材は前記支持部材の周りに巻き付けられる、請求項３に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項５】
前記フレックス回路は前記ブリッジ部材の周りに巻き付けられる、請求項３に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項６】
前記フレックス回路は、複数の撮像素子と通信している複数のコントローラを備え、前記ブリッジ部材は前記複数の撮像素子と接触している、請求項２に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項７】
前記フレックス回路及び前記ブリッジ部材の近位側領域及び遠位側領域は連結される、請求項２に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項８】
前記ブリッジ部材は、前記近位側部分と、前記遠位側部分と、前記近位側部分及び前記遠位側部分の間を延在する複数のリブとを含む、請求項１に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項９】
前記複数のリブは、前記画像診断アセンブリの少なくとも一部分と接触している、請求項８に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項１０】
前記ブリッジ部材は、近位側領域と、遠位側領域と、中央領域とを含み、前記近位側領域及び前記遠位側領域は前記中央領域よりも大きい直径を含む、請求項１に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項１１】
前記ブリッジ部材は、前記近位側領域と前記中央領域との間の第１の移行領域と、前記遠位側領域と前記中央領域との間の第２の移行領域とを備え、前記第１の移行領域及び前記第２の移行領域は、前記中央領域よりも大きい直径であって前記近位側領域及び前記遠位側領域よりも小さい直径を含む、請求項１０に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項１２】
前記ブリッジ部材は、平らな状態から円筒状の状態へと移行される、請求項１に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項１３】
前記ブリッジ部材は、前記可撓性の細長い部材の長さに沿って延在する電線に連結される、請求項１に記載の腔内画像診断デバイス。
【請求項１４】
腔内画像診断デバイスを組み立てる方法であって、前記方法は、
平らな状態のフレックス回路を備える画像診断アセンブリを獲得するステップと、
前記平らな状態のブリッジ部材を獲得するステップと、
前記フレックス回路及び前記ブリッジ部材が前記平らな状態で前記ブリッジ部材を前記フレックス回路に連結するステップと、
前記フレックス回路及び前記ブリッジ部材を円筒状の状態へと移行させるステップとを含む、方法。
【請求項１５】
前記画像診断アセンブリは、非導電性材料で作られた支持部材を含み、前記移行させるステップは、前記ブリッジ部材を前記支持部材の周りに巻き付けることを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記移行させるステップは、前記フレックス回路を前記ブリッジ部材の周りに巻き付けることを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記連結するステップは、前記フレックス回路又は前記ブリッジ部材の少なくとも一方の近位側及び遠位側領域に接着剤を塗布することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記フレックス回路は、複数の撮像素子と通信している複数のコントローラを備え、前記連結するステップは、前記ブリッジ部材を前記複数の撮像素子に接触させることを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記ブリッジ部材は、近位側領域と、遠位側領域と、前記近位側領域及び前記遠位側領域の間を延在する複数のリブとを備え、前記接触させることは、前記複数のリブを前記複数の撮像素子に接触させることを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
電気的に接地している電線を前記ブリッジ部材に連結するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本開示は、全体として、腔内画像診断に関し、特に、腔内画像診断デバイスの画像診断アセンブリに関する。例えば、画像診断アセンブリは、フレックス回路の１つ又は複数の構成要素に対する電気的接地を提供する、ブリッジ部材を含むことができる。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  脈管内超音波（ＩＶＵＳ）画像診断は、治療の必要性の判断、処置のガイド、及び／又はその有効性の評価を行うのに、人体内の動脈などの患部脈管を評価する診断ツールとして、介入性心臓学において広く使用されている。１つ以上の超音波変換器を含むＩＶＵＳデバイスが、脈管に通され、撮像すべき区域へとガイドされる。変換器は、関心脈管の画像を作成するために、超音波エネルギーを放射する。超音波は、組織構造（脈管壁の様々な層など）、赤血球、及び他の関心特徴によって生じる不連続によって部分的に反射される。反射波からのエコーは、変換器によって受信され、ＩＶＵＳ画像診断システムに送られる。画像診断システムは、受信した超音波エコーを処理して、デバイスが配置されている脈管の断面画像を生成する。
【０００３】
[0003]  固体（合成アパーチャとしても知られている）ＩＶＵＳカテーテルは、今日一般に使用されている２つのタイプのＩＶＵＳデバイスのうちの１つであり、もう１つのタイプは回転ＩＶＵＳカテーテルである。固体ＩＶＵＳカテーテルは、円周の周りに分配された超音波変換器のアレイと、変換器アレイに隣接して搭載された１つ以上の集積回路コントローラチップとを含む、スキャナアセンブリを保持している。コントローラは、超音波パルスを送信し、超音波エコー信号を受信する、個々の変換器素子（又は素子群）を選択する。送受信の組み合わせのシーケンスを通ることによって、固体ＩＶＵＳシステムは、機械的にスキャンされた超音波変換器の効果を合成することができるが、可動部品は有さない（したがって固体指定（solid-state designation）である）。回転する機械要素がないので、変換器アレイを、最小限の脈管外傷リスクで、血液及び脈管組織と直接接触させて配置することができる。更に、回転要素がないので、電気的インターフェースが単純化される。固体スキャナは、回転ＩＶＵＳデバイスに求められる複雑な回転電気インターフェースではなく、単純な電気ケーブル及び標準の取外し可能な電気コネクタを用いて、画像診断システムに直接配線することができる。
【０００４】
[0004]  電気信号は、画像診断アセンブリの使用中、画像診断アセンブリの様々な構成要素に送信される。画像診断アセンブリを適切に動作させるには、１つ又は複数の構成要素を電気的に接地させて維持することが必要なことがある。いくつかの実在のデバイスは、画像診断アセンブリの一部である金属支持部材に依存している。しかしながら、金属支持部材は、蛇行する脈管系をより簡単に横断することができる、より可撓性の高いデバイスを製造する能力を制限してしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
[0005]  本発明は、電気的接地を要する１つ又は複数の構成要素を有する画像診断アセンブリの制限を克服する、画像診断デバイス、システム、及び関連する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[0006]  本開示の実施形態は、血管の画像を生成する改善された腔内画像診断システムを提供する。画像診断アセンブリは、電気的に接地して維持される金属ブリッジ部材を含む。ブリッジ部材は、ブリッジ部材が電気的に接地させて保持する必要がある１つ又は複数の構成要素に接触している状態で、画像診断アセンブリ内に配設される。例えば、ブリッジ部材は１つ又は複数の撮像素子に接触してもよい。有利には、電気的接地のためのブリッジ部材を設けることによって、画像診断アセンブリの構成要素を単純化することができる。例えば、より可撓性が高くよりコスト効率が良く、幾何学形状がより単純な支持部材が、画像診断アセンブリに組み込まれてもよい。
【０００７】
[0007]  一実施形態では、腔内画像診断デバイスが提供される。腔内画像診断デバイスは、患者の脈管に挿入するように構成された、近位側部分及び遠位側部分を含む可撓性の細長い部材と、可撓性の細長い部材の遠位側部分に位置付けられた画像診断アセンブリと、電気的に接地しており、画像診断アセンブリの少なくとも一部分と接触して、画像診断アセンブリの少なくとも一部分を電気的に接地させて維持するブリッジ部材とを含み、ブリッジ部材は円筒状の状態で配設される。
【０００８】
[0008]  いくつかの実施形態では、画像診断アセンブリはフレックス回路と支持部材とを含み、ブリッジ部材はフレックス回路の少なくとも一部分と接触している。いくつかの実施形態では、支持部材は非導電性材料を含み、ブリッジ部材は導電性材料を含む。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は支持部材の周りに巻き付けられる。いくつかの実施形態では、フレックス回路はブリッジ部材の周りに巻き付けられる。いくつかの実施形態では、フレックス回路は、複数の撮像素子と通信している複数のコントローラを備え、ブリッジ部材は複数の撮像素子と接触している。いくつかの実施形態では、フレックス回路及びブリッジ部材の近位側領域及び遠位側領域は連結される。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は、近位側部分と、遠位側部分と、近位側部分及び遠位側部分の間を延在する複数のリブとを含む。いくつかの実施形態では、複数のリブは、画像診断アセンブリの少なくとも一部分と接触している。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は、近位側領域と、遠位側領域と、中央領域とを含み、近位側及び遠位側領域は中央領域よりも大きい直径を含む。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は、近位側領域と中央領域との間の第１の移行領域と、遠位側領域と中央領域との間の第２の移行領域とを備え、第１及び第２の移行領域は、中央領域よりも大きい直径であって近位側及び遠位側領域よりも小さい直径を含む。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は、平らな状態から円筒状の状態へと移行されるように構成される。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は、可撓性の細長い部材の長さに沿って延在する電線に連結される。
【０００９】
[0009]  一実施形態では、腔内画像診断デバイスを組み立てる方法が提供される。方法は、平らな状態のフレックス回路を備える画像診断アセンブリを獲得するステップと、平らな状態のブリッジ部材を獲得するステップと、フレックス回路及びブリッジ部材が平らな状態でブリッジ部材をフレックス回路に連結するステップと、フレックス回路及びブリッジ部材を円筒状の状態へと移行させるステップとを含む。
【００１０】
[0010]  いくつかの実施形態では、画像診断アセンブリは、非導電性材料で作られた支持部材を含み、移行させるステップは、ブリッジ部材を支持部材の周りに巻き付けることを含む。いくつかの実施形態では、移行させるステップは、フレックス回路をブリッジ部材の周りに巻き付けることを含む。いくつかの実施形態では、連結するステップは、フレックス回路又はブリッジ部材の少なくとも一方の近位側及び遠位側領域に接着剤を塗布することを含む。いくつかの実施形態では、フレックス回路は、複数の撮像素子と通信している複数のコントローラを備え、連結するステップは、ブリッジ部材を複数の撮像素子に接触させることを含む。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材は、近位側領域と、遠位側領域と、近位側領域及び遠位側領域の間を延在する複数のリブとを備え、接触させることは、複数のリブを複数の撮像素子に接触させることを含む。いくつかの実施形態では、方法は、電気的に接地している電線をブリッジ部材に連結するステップを含む。
【００１１】
[0011]  本開示の更なる態様、特徴、及び利点は、以下の詳細な説明によって明白となるであろう。
【００１２】
[0012]  本発明の例示的な実施形態について添付図面を参照して記載する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】[0013]  本開示の態様による画像診断システムの概略図である。
【図２】[0014]  本開示の態様による平らな状態のスキャナアセンブリの概略上面図である。
【図３】[0015]  本開示の態様による、支持部材の周りで丸められた状態のスキャナアセンブリの概略側面図である。
【図４】[0016]  本開示の態様による腔内デバイスの遠位側部分の概略横断面図である。
【図５】[0017]  本開示の態様による、ブリッジ部材を含む画像診断アセンブリを示す概略斜視図である。
【図６】[0018]  本開示の態様による、ブリッジ部材を含む画像診断アセンブリを示す概略横断面図である。
【図７】[0019]  本開示の態様による、平らな状態のブリッジ部材を示す概略斜視図である。
【図８】[0020]  本開示の態様による、丸められた状態のブリッジ部材を示す概略斜視図である。
【図９】[0021]  平らな状態のフレックス回路を示す概略斜視図である。
【図１０】[0022]  平らな状態の支持部材及びフレックス回路を示す概略斜視図である。
【図１１】[0023]  平らな状態の支持部材及びフレックス回路を示す概略斜視図である。
【図１２】[0024]  平らな状態の支持部材及びフレックス回路を示す横断面図である。
【図１３】[0025]  図６の横断線１３−１３に沿った画像診断アセンブリを示す概略端面図である。
【図１４】[0026]  図６の横断線１４−１４に沿った画像診断アセンブリを示す概略端面図である。
【図１５】[0027]  本開示の態様による、腔内画像診断デバイスの組立て方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
[0028]  本開示の原理の理解を促進する目的で、以下、図面に例証される実施形態を参照し、それらを説明するのに特定の用語を使用する。それにもかかわらず、本開示の範囲は限定されないものとすることが理解される。記載するデバイス、システム、及び方法、並びに本開示の原理の更なる任意の適用に対する、あらゆる変更及び更なる修正は、本開示が関連する分野の当業者が通常想起するであろうものとして、十分に想到され本開示に含まれる。特に、ある実施形態に関して記載される特徴、構成要素、及び／又はステップは、他の実施形態に関して記載される特徴、構成要素、及び／又はステップと組み合わされてもよいことが十分に想到される。しかしながら、簡潔にするため、これらの組み合わせの多数の反復については別々に記載しない。
【００１５】
[0029]  本開示は、腔内画像診断デバイスのための画像診断アセンブリについて記載する。画像診断アセンブリは、可撓性の細長い部材の遠位側部分に位置付けられたフレックス回路を含む。フレックス回路の１つ又は複数の構成要素はブリッジ部材と接触している。例えば、撮像素子及び／又はコントローラはブリッジ部材に接触することができる。ブリッジ部材は、接触している構成要素を電気的に接地した状態で維持する。ブリッジ部材は、フレックス回路のように、平らな状態から丸められた／円筒状の状態へと移行させることができる。
【００１６】
[0030]  本明細書に記載する腔内画像診断デバイスは、多数の利点を達成する。例えば、ブリッジ部材を提供して電気的接地をもたらすことによって、支持部材が電気的接地をもたらす負担が緩和される。実在のデバイスは、比較的複雑な幾何学形状を有する金属支持部材に依存していたが、本発明は、比較的単純な幾何学形状を有する非金属支持部材が可能である。非金属支持部材はまた、より可撓性が高くてもよく、そのことが、画像診断アセンブリが蛇行する脈管を通って容易に移動するための可撓性の全体的な改善に寄与する。本発明はまた、よりコスト効率が良いガイド部材を可能にしてもよい。フレックス回路を形成するプロセスにブリッジ部材を組み込むことができるので、ブリッジ部材をフレックス回路と共に組み立てることで、製造効率は低減されない。
【００１７】
[0031]  図１は、本開示の態様による、脈管内超音波（ＩＶＵＳ）画像診断システム１００の概略図である。ＩＶＵＳ画像診断システム１００は、カテーテル、ガイドワイヤ、又はガイドカテーテルなどの固体ＩＶＵＳデバイス１０２と、患者インターフェースモジュール（ＰＩＭ）１０４と、ＩＶＵＳ処理システム又はコンソール１０６と、モニタ１０８とを含む。
【００１８】
[0032]  高次では、ＩＶＵＳデバイス１０２は、カテーテルデバイスの遠位端付近に搭載されたスキャナアセンブリ１１０に含まれる変換器アレイ１２４から、超音波エネルギーを放射する。超音波エネルギーは、スキャナアセンブリ１１０を取り囲む脈管１２０などの媒質中の組織構造によって反射され、超音波エコー信号が変換器アレイ１２４によって受信される。ＰＩＭ  １０４は、受信したエコー信号をコンソール又はコンピュータ１０６に転送し、そこで超音波画像（フロー情報を含む）が再構築され、モニタ１０８に表示される。コンソール又はコンピュータ１０６は、プロセッサ及びメモリを含むことができる。コンピュータ又はコンピューティングデバイス１０６は、本明細書に記載するＩＶＵＳ画像診断システム１００の特徴を促進するように動作可能であり得る。例えば、プロセッサは、非一時的な有形コンピュータ可読媒体に格納されたコンピュータ可読命令を実行することができる。
【００１９】
[0033]  ＰＩＭ  １０４は、ＩＶＵＳコンソール１０６とＩＶＵＳデバイス１０２に含まれるスキャナアセンブリ１１０との間での信号の通信を容易にする。この通信は次のステップ、（１）送信及び受信に使用される特定の変換器アレイ素子を選択するのに、スキャナアセンブリ１１０に含まれる、図２に示される集積回路コントローラチップ２０６Ａ、２０６Ｂに対してコマンドを提供するステップ、（２）送信器回路を活性化し、選択された変換器アレイ素子を励起する電気パルスを発生させるのに、スキャナアセンブリ１１０に含まれる集積回路コントローラチップ２０６Ａ、２０６Ｂに対して送信トリガ信号を提供するステップ、並びに／或いは（３）スキャナアセンブリ１１０の集積回路コントローラチップ１２６上に含まれる増幅器を介して、選択された変換器アレイ素子から受信される増幅エコー信号を受理するステップを含む。いくつかの実施形態では、ＰＩＭ  １０４は、データをコンソール１０６に中継する前に、エコーデータの予備処理を実施する。かかる実施形態の例では、ＰＩＭ  １０４は、データの増幅、フィルタ処理、及び／又は集約を実施する。一実施形態では、ＰＩＭ  １０４はまた、スキャナアセンブリ１１０内に回路構成を含むデバイス１０２の動作を支援する、高電圧及び低電圧ＤＣ電力を供給する。
【００２０】
[0034]  ＩＶＵＳコンソール１０６は、ＰＩＭ  １０４を用いてエコーデータをスキャナアセンブリ１１０から受信し、データを処理して、スキャナアセンブリ１１０を取り囲む媒質中の組織構造の画像を再構築する。コンソール１０６は画像データを出力し、それによって、脈管１２０の断面画像など、脈管１２０の画像がモニタ１０８に表示される。脈管１２０は、天然及び人造両方の流体が満たされた、又は流体で取り囲まれた構造を表す。脈管１２０は患者の体内にある。脈管１２０は、心臓脈管系、末梢脈管系、神経脈管系、腎臓脈管系、及び／又は体内の他の任意の適切な内腔を含む、患者の脈管系の動脈又は静脈としての血管である。例えば、デバイス１０２は、非限定的に、器官（肝臓、心臓、腎臓、胆嚢、膵臓、肺など）、導管、腸、神経系構造（脳、硬膜嚢、脊髄、末梢神経など）、泌尿器系、並びに心臓の血液、心室、又は他の部分内の弁、並びに／或いは身体の他の系を含む、あらゆる解剖学的位置及び組織タイプを検査するのに使用される。天然構造に加えて、デバイス１０２は、非限定的に、心臓弁、ステント、シャント、フィルタ、及び他のデバイスなど、人造構造を検査するのに使用される。
【００２１】
[0035]  いくつかの実施形態では、ＩＶＵＳデバイスは、Ｖｏｌｃａｎｏ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＥａｇｌｅＥｙｅ（登録商標）カテーテル、及び全体を参照により本明細書に援用する米国特許第７，８４６，１０１号に開示されているものなど、従来の固体ＩＶＵＳカテーテルに類似したいくつかの特徴を含む。例えば、ＩＶＵＳデバイス１０２は、デバイス１０２の遠位端付近のスキャナアセンブリ１１０と、デバイス１０２の長手方向本体に沿って延在する送信線束１１２とを含む。送信線束又はケーブル１１２は、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、又はそれ以上の導体２１８（図２）を含む、複数の導体を含むことができる。任意の適切なゲージワイヤを導体２１８に使用できることが理解される。一実施形態では、ケーブル１１２は、例えば４１ＡＷＧゲージワイヤを用いた、４導体送信線構成を含むことができる。一実施形態では、ケーブル１１２は、例えば４４ＡＷＧゲージワイヤを利用する、７導体送信線構成を含むことができる。いくつかの実施形態では、４３ＡＷＧゲージワイヤを使用することができる。
【００２２】
[0036]  送信線束１１２は、デバイス１０２の近位端にあるＰＩＭコネクタ１１４内で終端する。ＰＩＭコネクタ１１４は、送信線束１１２をＰＩＭ  １０４に電気的に連結し、ＩＶＵＳデバイス１０２をＰＩＭ  １０４に物理的に連結する。一実施形態では、ＩＶＵＳデバイス１０２は、ガイドワイヤ出口ポート１１６を更に含む。したがって、いくつかの例では、ＩＶＵＳデバイスはラピッドエクスチェンジ型カテーテルである。ガイドワイヤ出口ポート１１６によって、脈管１２０を通してデバイス１０２を方向付けるために、ガイドワイヤ１１８を遠位端に向かって挿入することが可能になる。
【００２３】
[0037]  ＩＶＵＳデバイス１０２は、近位側部分及び遠位側部分を有する可撓性の細長い部材１１５を含む。スキャナアセンブリ１１０は、可撓性の細長い部材１１５の遠位側部分に位置付けられる。可撓性の細長い部材１１５は長手方向軸線ＬＡを含む。長手方向軸線ＬＡは、ＩＶＵＳデバイス１０２及び／又は画像診断アセンブリ１１０と関連付けられてもよい。
【００２４】
[0038]  図２は、本開示の一実施形態による超音波スキャナアセンブリ１１０の一部分の上面図である。アセンブリ１１０は、変換器領域２０４に形成された変換器アレイ１２４と、制御領域２０８に形成された変換器制御論理ダイ２０６（ダイ２０６Ａ及び２０６Ｂを含む）とを含み、それらの間に移行領域２１０が配設される。変換器制御論理ダイ２０６及び変換器２１２は、図２に平らな状態で示されているフレックス回路２１４の上に搭載される。図３は、フレックス回路２１４の丸められた状態を示している。変換器アレイ２０２は、医用センサ素子及び／又は医用センサ素子アレイの非限定例である。変換器制御論理ダイ２０６は制御回路の非限定例である。変換器領域２０４は、フレックス回路２１４の遠位部分２２１に隣接して配設される。制御領域２０８は、フレックス回路２１４の近位側部分２２２に隣接して配設される。移行領域２１０は、制御領域２０８と変換器領域２０４との間に配設される。変換器領域２０４、制御領域２０８、及び移行領域２１０の寸法（例えば、長さ２２５、２２７、２２９）は、異なる実施形態では異なる場合がある。いくつかの実施形態では、長さ２２５、２２７、２２９は実質的に同様であることができ、又は移行領域２１０の長さ２２７は、変換器領域及びコントローラ領域それぞれの長さ２２５、２２９よりも長い長さであることができる。画像診断アセンブリ１１０はフレックス回路を含むものとして記載しているが、変換器及び／又はコントローラは、フレックス回路を省略したものを含む他の構成で画像診断アセンブリ１１０を形成するように構成されてもよいことが理解される。
【００２５】
[0039]  変換器アレイ１２４は任意の数及びタイプの超音波変換器２１２を含むが、明瞭にするため、限定された数の超音波変換器のみを図２に示している。一実施形態では、変換器アレイ１２４は６４個の個々の超音波変換器２１２を含む。更なる実施形態では、変換器アレイ１２４は３２個の超音波変換器２１２を含む。他の数が想到され、また提供される。変換器のタイプに関して、一実施形態では、超音波変換器２１２は、例えば、全体を参照により本明細書に援用する米国特許第６，６４１，５４０号に開示されているような、ポリマー圧電材料を使用して微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）基板上に作製された圧電型微細加工超音波変換器（ＰＭＵＴ）である。代替実施形態では、変換器アレイは、バルクＰＺＴ変換器などの圧電性ジルコン酸チタン酸塩（ＰＺＴ）変換器、容量性微細加工超音波変換器（ｃＭＵＴ）、単結晶圧電材料、他の適切な超音波送信器及び受信器、並びに／或いはそれらの組み合わせを含む。
【００２６】
[0040]  スキャナアセンブリ１１０は、図示される実施形態では別個の制御論理ダイ２０６に分割されている、様々な変換器制御論理を含む。様々な例では、スキャナアセンブリ１１０の制御論理は、ＰＩＭ  １０４によってケーブル１１２を通して送られる制御信号を復号し、超音波信号を放射する１つ以上の変換器２１２を駆動し、超音波信号の反射したエコーを受信する１つ以上の変換器２１２を選択し、受信したエコーを表す信号を増幅し、並びに／或いはケーブル１１２を通して信号をＰＩＭに送信する。図示される実施形態では、６４個の超音波変換器２１２を有するスキャナアセンブリ１１０は、９つの制御論理ダイ２０６（そのうち５つが図２に示されている）にわたって制御論理を分割する。８つ、９つ、１６個、１７個、又はそれ以上を含む、他の数の制御論理ダイ２０６を組み込んだ設計が、他の実施形態で利用される。一般に、制御論理ダイ２０６は、駆動が可能な変換器の数によって特徴付けられ、例示の制御論理ダイ２０６は、４つ、８つ、及び／又は１６個の変換器を駆動する。
【００２７】
[0041]  制御論理ダイは必ずしも均質でなくてもよい。いくつかの実施形態では、単一のコントローラが主制御論理ダイ２０６Ａとして指定され、ケーブル１１２に対する通信インターフェースを含む。したがって、主制御回路は、ケーブル１１２を通じて受信した制御信号を復号し、ケーブル１１２を通じて制御応答を送信し、エコー信号を増幅し、並びに／或いはケーブル１１２を通じてエコー信号を送信する制御論理を含む。残りのコントローラは従属コントローラ２０６Ｂである。従属コントローラ２０６Ｂは、変換器２１２を駆動して超音波信号を放射し、エコーを受信する変換器２１２を選択する、制御論理を含む。図示される実施形態では、主コントローラ２０６Ａはいずれの変換器２１２も直接制御しない。他の実施形態では、主コントローラ２０６Ａは、従属コントローラ２０６Ｂと同じ数の変換器２１２を駆動するか、又は従属コントローラ２０６Ｂと比べて低減された数の変換器２１２を駆動する。例示的な実施形態では、単一の主コントローラ２０６Ａ及び８つの従属コントローラ２０６Ｂが、各従属コントローラ２０６Ｂに割り当てられた８つの変換器を備える。
【００２８】
[0042]  変換器制御論理ダイ２０６及び変換器２１２が搭載されたフレックス回路２１４は、構造的支持と電気的連結のための相互接続を提供する。フレックス回路２１４は、ＫＡＰＴＯＮ（商標）（ＤｕＰｏｎｔの商標）などの可撓性ポリイミド材料のフィルム層を含むように構築される。他の適切な材料としては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、又はポリエチルイミドフィルム、他の可撓性プリント半導体基板、並びにＵｐｉｌｅｘ（登録商標）（Ｕｂｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓの登録商標）及びＴＥＦＬＯＮ（登録商標）（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔの登録商標）などの製品が挙げられる。図２に示される平らな状態では、フレックス回路２１４はほぼ長方形の形状を有する。本明細書に図示し記載するように、フレックス回路２１４は、支持部材２３０（図３）に巻き付けられて、いくつかの例では円環体を形成するように構成される。したがって、フレックス回路２１４のフィルム層の厚さは、一般に、最終的な組立て済みのスキャナアセンブリ１１０における湾曲度に関連する。いくつかの実施形態では、フィルム層は５μｍ〜１００μｍであり、いくつかの特定の実施形態の場合は１２．７μｍ〜２５．１μｍである。
【００２９】
[0043]  制御論理ダイ２０６及び変換器２１２を電気的に相互接続するため、一実施形態では、フレックス回路２１４は、制御論理ダイ２０６と変換器２１２との間で信号を搬送する、フィルム層上に形成された導電性トレース２１６を更に含む。特に、制御論理ダイ２０６と変換器２１２との間に通信をもたらす導電性トレース２１６は、移行領域２１０内のフレックス回路２１４に沿って延在する。いくつかの例では、導電性トレース２１６はまた、主コントローラ２０６Ａと従属コントローラ２０６Ｂとの間の電気的通信を容易にすることができる。導電性トレース２１６はまた、ケーブル１１２の導体２１８がフレックス回路２１４に機械的及び電気的に連結されたとき、ケーブル１１２の導体２１８に接触する、一組の導電性パッドを提供することができる。導電性トレース２１６に適した材料としては、銅、金、アルミニウム、銀、タンタル、ニッケル、及びスズが挙げられ、スパッタリング、めっき、及びエッチングなどのプロセスによって、フレックス回路２１４上に堆積される。一実施形態では、フレックス回路２１４はクロム接着層を含む。導電性トレース２１６の幅及び厚さは、フレックス回路２１４が丸められたときに、適切な導電性及び弾力性をもたらすように選択される。その点に関して、導電性トレース２１６及び／又は導電性パッドの厚さの例示的範囲は１０〜５０μｍである。例えば、一実施形態では、２０μｍの導電性トレース２１６は２０μｍの空間によって分離される。フレックス回路２１４上における導電性トレース２１６の幅は、トレース／パッドに連結される導体２１８の幅によって更に決定される。
【００３０】
[0044]  フレックス回路２１４は、いくつかの実施形態では、導体インターフェース２２０を含むことができる。導体インターフェース２２０は、ケーブル１１２の導体２１８がフレックス回路２１４に連結される、フレックス回路２１４上の場所であり得る。例えば、ケーブル１１２の裸導体は、導体インターフェース２２０でフレックス回路２１４に電気的に連結される。導体インターフェース２２０は、フレックス回路２１４の主本体から延在するタブであり得る。その点に関して、フレックス回路２１４の主本体は、変換器領域２０４、コントローラ領域２０８、及び移行領域２１０と集合的に呼ぶことができる。図示される実施形態では、導体インターフェース２２０はフレックス回路２１４の近位側部分２２２から延在する。他の実施形態では、導体インターフェース２２０は、遠位側部分２２１など、フレックス回路２１４の他の部分に位置付けられ、又はフレックス回路２１４は導体インターフェース２２０を省略する。幅２２４など、タブ又は導体インターフェース２２０の寸法値は、幅２２６など、フレックス回路２１４の主本体の寸法値よりも小さい値であることができる。いくつかの実施形態では、導体インターフェース２２０を形成する基板は、フレックス回路２１４と同じ材料で作られ、並びに／或いは同様に可撓性である。他の実施形態では、導体インターフェース２２０は、フレックス回路２１４とは異なる材料で作られ、並びに／或いはそれよりも比較的剛性が高い。例えば、導体インターフェース２２０は、ポリオキシメチレン（例えば、ＤＥＬＲＩＮ（登録商標））、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ナイロン、及び／又は他の適切な材料を含む、プラスチック、サーモプラスチック、ポリマー、硬質ポリマーなどで作ることができる。本明細書に更に詳細に記載するように、支持部材２３０、フレックス回路２１４、導体インターフェース２２０、及び／又は導体２１８は、スキャナアセンブリ１１０の効率的な製造及び操作を容易にするように、様々に構成することができる。
【００３１】
[0045]  いくつかの例では、スキャナアセンブリ１１０は、平らな状態（図２）から丸められた又はより円筒状の状態（図３及び図４）へと移行させられる。例えば、いくつかの実施形態では、それぞれ全体を参照により本明細書に援用する「ＵＬＴＲＡＳＯＮＩＣ  ＴＲＡＮＳＤＵＣＥＲ  ＡＲＲＡＹ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＯＦ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ  ＴＨＥ  ＳＡＭＥ」という名称の米国特許第６，７７６，７６３号、及び「ＨＩＧＨ  ＲＥＳＯＬＵＴＩＯＮ  ＩＮＴＲＡＶＡＳＣＵＬＡＲ  ＵＬＴＲＡＳＯＵＮＤ  ＴＲＡＮＳＤＵＣＥＲ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＨＡＶＩＮＧ  Ａ  ＦＬＥＸＩＢＬＥ  ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ」という名称の米国特許第７，２２６，４１７号の１つ以上に開示されているような技術が利用される。
【００３２】
[0046]  図３及び図４に示されるように、フレックス回路２１４は、丸められた状態では支持部材２３０の周りに位置付けられる。図３は、本開示の態様による、支持部材２３０の周りで丸められた状態のフレックス回路２１４を含む概略側面図である。図４は、本開示の態様による、フレックス回路２１４及び支持部材２３０を含む腔内デバイス１０２の遠位側部分の概略横断面図である。
【００３３】
[0047]  支持部材２３０は、いくつかの例ではユニボディとして参照することができる。支持部材２３０は、ステンレス鋼などの金属材料、又は全体を参照により本明細書に援用する、２０１４年４月２８日付けの米国仮出願第６１／９８５，２２０号、「Ｐｒｅ−Ｄｏｐｅｄ  Ｓｏｌｉｄ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｒａｖａｓｃｕｌａｒ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」に記載されているような、プラスチック又はポリマーなどの非金属材料で構成することができる。支持部材２３０は、遠位側部分２６２及び近位側部分２６４を有するフェルールであり得る。支持部材２３０は、長手方向で中を通って延在する管腔２３６を規定することができる。管腔２３６は、出口ポート１１６と通信しており、ガイドワイヤ１１８（図１）を受け入れるようにサイズ及び形状が決められる。支持部材２３０は、任意の適切なプロセスにしたがって製造することができる。例えば、支持部材２３０は、材料をブランクから取り除いて支持部材２３０を形作ることなどによって加工するか、又は射出成形プロセスなどによって成型することができる。いくつかの実施形態では、支持部材２３０は単体構造として一体的に形成されるが、他の実施形態では、支持部材２３０は、互いに固定的に連結されるフェルール及びスタンド２４２、２４４などの異なる構成要素で形成される。
【００３４】
[0048]  垂直に延在するスタンド２４２、２４４は、支持部材２３０の遠位側部分２６２及び近位側部分２６４に設けられる。スタンド２４２、２４４は、フレックス回路２１４の遠位側及び近位側部分を持ち上げて支持する。その点に関して、変換器部分２０４など、フレックス回路２１４の部分を、スタンド２４２、２４４の間に延在する支持部材２３０の中央本体部分から離間させることができる。スタンド２４２、２４４は、同じ外径又は異なる外径を有することができる。例えば、遠位側スタンド２４２は近位側スタンド２４４よりも大きい又は小さい外径を有することができる。音響性能を改善するため、フレックス回路２１４と支持部材２３０の表面との間のあらゆるキャビティがバッキング材料２４６で満たされる。液状バッキング材料２４６を、スタンド２４２、２４４の通路２３５を介して、フレックス回路２１４と支持部材２３０との間に導入することができる。いくつかの実施形態では、スタンド２４２、２４４のうち一方の通路２３５を介して吸引を適用する一方で、スタンド２４２、２４４のうち他方の通路２３５を介して、フレックス回路２１４と支持部材２３０との間に液状バッキング材料２４６を供給することができる。バッキング材料を硬化させて、凝固し固化するようにすることができる。様々な実施形態では、支持部材２３０は、２つを超えるスタンド２４２、２４４を含むか、スタンド２４２、２４４のうち１つのみを含むか、又はどちらのスタンドも含まない。その点に関して、支持部材２３０は、フレックス回路２１４の遠位側及び／又は近位側部分を持ち上げて支持するようにサイズ及び形状が決められた、直径を大きくした遠位側部分２６２及び／又は直径を大きくした近位側部分２６４を有することができる。
【００３５】
[0049]  支持部材２３０は、いくつかの実施形態では実質的に円筒状であることができる。幾何学的形状、非幾何学的形状、対称形状、非対称形状、断面形状を含む、支持部材２３０の他の形状も想到される。支持部材２３０の異なる部分は、他の実施形態では様々に形作ることができる。例えば、近位側部分２６４は、遠位側部分２６２、又は遠位側部分２６２と近位側部分２６４との間に延在する中央部分の外径よりも、大きい外径を有することができる。いくつかの実施形態では、支持部材２３０の内径（例えば、管腔２３６の直径）は、外径の変化に対応して増加又は減少することができる。他の実施形態では、外径の変動にかかわらず、支持部材２３０の内径は同じままである。
【００３６】
[0050]  近位側内側部材２５６及び近位側外が側部材２５４は、支持部材２３０の近位側部分２６４に連結される。近位側内側部材２５６及び／又は近位側外側部材２５４は、近位側コネクタ１１４など、腔内デバイス１０２の近位側部分から、画像診断アセンブリ１１０まで延在する可撓性の細長い部材であることができる。例えば、近位側内側部材２５６は近位側フランジ２３４内に受け入れることができる。近位側外側部材２５４は、フレックス回路２１４に当接し接触する。遠位側部材２５２は、支持部材２３０の遠位側部分２６２に連結される。遠位側部材２５２は、腔内デバイス１０２の最遠位側部分を規定する可撓性構成要素であり得る。例えば、遠位側部材２５２は遠位側フランジ２３２の周りに位置付けられる。遠位側部材２５２は、フレックス回路２１４及びスタンド２４２に当接し接触することができる。遠位側部材２５２は、腔内デバイス１０２の最遠位側構成要素であり得る。
【００３７】
[0051]  １つ又は複数の接着剤を、腔内デバイス１０２の遠位側部分にある様々な構成要素間に配設することができる。例えば、フレックス回路２１４、支持部材２３０、遠位側部材２５２、近位側内側部材２５６、及び／又は近位側外側部材２５４の１つ若しくは複数を、接着剤を介して互いに機械的に連結することができる。
【００３８】
[0052]  図５は、画像診断アセンブリ１１０の例示的な実施形態の概略斜視図である。画像診断アセンブリは、フレックス回路２１４と、支持部材３３０と、ブリッジ部材４００とを含む。ブリッジ部材４００は、コントローラ２０６Ａ、２０６Ｂ、及び／又は変換器素子２１２など、フレックス回路２１４の１つ又は複数の構成要素と接触している。例示的な実施形態では、ブリッジ部材４００は変換器素子２１２と接触している。ブリッジ部材４００は電気的に接地している。接触の結果として、ブリッジ部材４００は、画像診断アセンブリ１１０の動作の間、フレックス回路２１４の１つ又は複数の構成要素を電気的に接地した状態で維持する。図５では、フレックス回路２１４及びブリッジ部材４００は、丸められた又は円筒状の状態で示されている。例えば、ブリッジ部材４００は、円筒状の状態で支持部材３３０の周りに巻き付けることができる。フレックス回路３１４は、円筒状の状態でブリッジ部材４００の周りに巻き付けることができる。
【００３９】
[0053]  図６は、画像診断アセンブリ１１０を含む腔内デバイス１０２の遠位側部分の概略横断面図である。ブリッジ部材４００、並びにフレックス回路２１４及び支持部材３３０は、長手方向軸線ＬＡとほぼ平行する形で長手方向に延在する。ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４と支持部材との間に位置付けることができる。フレックス回路２１４の少なくとも一部分はブリッジ部材４００と電気的に通信している。その点に関して、ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４の変換器領域２０４と接触している。ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４のコントローラ領域２０８から離間している。ブリッジ部材４００及び変換器領域２０４が接触している結果として、変換器素子２１２は電気的に接地した状態で維持され、正電圧及び／又は負電圧がコントローラ領域２０８のコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに伝達される。電気信号は、電気ケーブル１１２のワイヤによってコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに送信される（図２）。図６に示されるように、ブリッジ部材４００は電線４５０と通信していることができる。電線４５０は電気的に接地して維持される。したがって、ブリッジ部材４００及び変換器領域２０４の変換器素子２１２も電気的に接地している。電線４５０は、いくつかの実施形態では、電気ケーブル１１２の導体２１８の１つであることができる（図２）。
【００４０】
[0054]  フレックス回路２１４はブリッジ部材４００に機械的に連結される。例えば、接着剤がフレックス回路２１４及び／又はブリッジ部材４００上に位置付けられて、構成要素を互いに固着してもよい。例えば、フレックス回路２１４の近位側部分２２２をブリッジ部材４００の近位側領域４１０に結合することができる。フレックス回路２１４の遠位側部分２２１を、ブリッジ部材４００の遠位側領域４２０に結合することができる。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００の他の部分をフレックス回路２１４の他の部分に結合することができる。
【００４１】
[0055]  ブリッジ部材４００は、銅、金、アルミニウム、銀、タンタル、ニッケル、スズ、それらの組み合わせ、及び／又は他の適切な材料を含む、金属又は合金などの導電性材料で形成される。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００は単一の材料で形成される。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００はめっきすることができる。例えば、ブリッジ部材４００を第１の材料で形成し、それを第１の材料よりも導電性が高い第２の材料でコーティングすることができる。例えば、ブリッジ部材４００をニッケル又は銅で形成して、金めっきを施すことができる。
【００４２】
[0056]  支持部材３３０の特徴は支持部材２３０と類似したものであることができる（図４）。いくつかの例では、支持部材３３０の構造は支持部材２３０と実質的に類似したものであることができる。図６に示される実施形態では、支持部材３００は管状又は円筒状の構成要素であり、その周りにブリッジ部材４００が巻き付けられる。支持部材３３０は、プラスチック、サーモプラスチック、ポリマー、硬質ポリマーなどの非導電性材料で形成することができる。例えば、支持部材３３０は、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び／又は他の適切な材料で作ることができる。いくつかの実施形態では、音響バッキング材料２４６は、変換器領域２０４と支持部材３３０との間、及び／又は変換器領域２０４とブリッジ部材４００との間など、フレックス回路２１４に隣接して位置付けられる。
【００４３】
[0057]  図６の実施形態はまた、図４に関して記載したのと類似の特徴を含み、外側部材２５４と、内側部材２５６と、支持部材の管腔２３６と、遠位側部材２５２とを含む。電気ケーブル１１２の導体２１８の１つ又は複数は、外側部材２５４内の可撓性の細長い部材１１５の長さに沿って、並びに／又は外側部材２５４と内側部材２５６との間を延在することができる。
【００４４】
[0058]  図７及び図８は、ブリッジ部材４００の概略斜視図である。図７は、平らな状態のブリッジ部材４００を示し、図８は、丸められた又は円筒状の状態のブリッジ部材４００を示している。一般に、ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４の１つ又は複数の構成要素と容易に接触するように、サイズ決めされ、形作られ、並びに／又は別の方法で構造化される。例えば、ブリッジ部材４００は、変換器素子２１２に接触して、変換器２１２を電気的に接地させて維持するように配置することができる。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００は、コントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに接触して、コントローラ２０６Ａ、２０６Ｂを電気的に接地させて維持するように配置することができる。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００の一部分は、変換器素子２１２に接触するように配置することができ、ブリッジ部材４００の別の部分はコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに接触するように配置される。ブリッジ部材４００は、微細加工、３Ｄ印刷、ウェハ製造プロセスなどを含む、任意の適切なプロセスによって形成することができる。
【００４５】
[0059]  図７の平らな状態では、ブリッジ部材４００は、長手方向軸線ＬＡに平行な方向の長さ４５２と、長手方向軸線ＬＡに垂直な幅４５４とを有する。長さ４５２は、例えば約０．１３〜１．２７ｃｍ（約０．０５インチ〜０．５インチ）を含む、任意の適切な値であってもよい。幅４５４は、例えば約０．１９〜１．２７ｃｍ（約０．０７５インチ〜０．５インチ）を含む、任意の適切な値であってもよい。いくつかの実施形態では、長さ４５２及び／又は幅４５４など、ブリッジ部材４００の寸法は、画像診断アセンブリ１１０と噛合、隣接、接触、及び／又は別の形で連結する、腔内デバイス１０２の構成要素の１つ又は複数の寸法に基づいて選択されてもよい。例えば、ブリッジ部材４００の寸法は、フレックス回路２１４、支持部材３３０、内側部材２５６、外側部材２５４、遠位側部材２５２、及び／又は他の構成要素の寸法に基づいて選択することができる。いくつかの実施形態では、幅４５４は、例えば、約２フレンチ〜１２フレンチであることができる、腔内デバイス１０２のサイズに基づいて選択することができる。いくつかの実施形態では、長さ４５２及び幅４５４は、フレックス回路２１４の長さ及び幅に実質的に等しくてもよい。
【００４６】
[0060]  ブリッジ部材４００は、近位側領域４１０及び遠位側領域４２０を含む。平坦な構成要素４１２は近位側領域４１０に設けられ、平坦な構成要素４２２は遠位側領域４２０に設けられる。フレックス回路２１４に隣接した平坦な構成要素４１２、４２２それぞれの表面は、フレックス回路２１４に結合されて、ブリッジ部材４００及びフレックス回路２１４を連結する。いくつかの実施形態では、平坦な構成要素４１２、４２２の表面積は実質的に等しい。いくつかの実施形態では、平坦な構成要素４１２又は平坦な構成要素４２２の表面積は他方よりも大きい面積であり得る。図示される実施形態では、例えば、平坦な構成要素４１２は平坦な構成要素４２２よりも大きい。平坦な構成要素４１２、４２２の一方の長さ及び／又は幅は他方よりも大きくてもよい。
【００４７】
[0061]  ブリッジ部材４００の中央領域４３０は、近位側及び遠位側領域４１０、４２０の間に配設される。丸められた又は円筒状の状態では、ブリッジ部材４００の直径は近位側領域４１０及び遠位側領域４２０の間で変化し得る。例えば、図８に示されるように、中央領域４３０は、近位側及び遠位側領域４１０、４２０の直径４５６よりも小さい直径４５８を有し得る。近位側及び遠位側領域４１０、４２０の直径４５６は、例えば、約０．０６４ｃｍ〜０．４０６ｃｍ（約０．０２５インチ〜０．１６０インチ）を含む、任意の適切な値であることができる。中央区画４３０の直径４５８は、約０．０３１８ｃｍ〜０．３８１ｃｍ（約０．０１２５インチ〜０．１５０インチ）を含む、任意の適切な値であることができる。いくつかの実施形態では、直径４５６及び直径４５８は、腔内デバイス１０２、及び／又は腔内デバイスの１つ若しくは複数の構成要素のサイズに基づいて、選択することができる。例えば、直径４５６及び／又は直径４５８は幅４５４に基づくことができる。ブリッジ部材４００はまた、移行領域４４０、４４２を含む。移行領域４４０、４４２は変化する直径を有する。移行領域４４０、４４２の直径は、近位側及び遠位側領域４１０、４２０それぞれの大きい方の直径４５６から、中央領域４３０の小さい方の直径４５８へと先細状になるか若しくは減少する。移行領域４４０、４４２の直径は、中央領域４３０の小さい方の直径４５８から近位側及び遠位側領域４１０、４２０それぞれの大きい方の直径４５６へと増加する。
【００４８】
[0062]  複数のリブ４３２は、近位側領域４１０及び遠位側領域４２０の間で長手方向に延在する。ブリッジ部材４００は任意の適切な数のリブを含む。いくつかの例では、リブ４３２の数は変換器素子２１２の数に関連する。例えば、ブリッジ部材４００は、変換素子２１２と同じ数のリブ４３２を含んでもよい。例えば、６４個の変換器素子２１２がある場合、６４個のリブ４３２があり得る。かかる実施形態では、各変換器素子２１２は１つのリブ４３２とそれぞれ接触している。他の例では、単一のリブ４３２が２つ以上の変換器素子２１２と接触していてもよい。例えば、リブ４３２の総数は変換器素子２１２の総数の半分であってもよい。リブは、例えば、約０．００３ｃｍ〜０．０５１ｃｍ（約０．００１インチ〜０．０２０インチ）を含む、任意の適切な距離だけ互いから離間されてもよい。
【００４９】
[0063]  図９、図１０、図１１、及び図１２は、腔内デバイス１０２などの腔内デバイスを組み立てる例示的な方法の様々な段階を示している。図５、図６、図１３、及び図１４は、画像診断アセンブリ１１０など、組み立てられた腔内デバイス１０２の少なくとも一部分を示している。図１３は、図６の断面線１３−１３に沿った断面図である。図１４は、図６の断面線１４−１４に沿った断面図である。図１５は、本明細書に記載するような、腔内画像診断デバイスを組み立てる方法５００のフロー図である。方法５００は、図５、図６、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、及び図１４を参照して記載される。方法５００のステップは、図１５に示されるのとは異なる順序で実施されてもよく、ステップの前、途中、及び後に追加のステップを提供することができ、並びに／或いは他の実施形態では、記載するステップの一部を置換又は排除することができることが理解される。方法５００のステップは、腔内画像診断デバイスのメーカーによって実施することができる。
【００５０】
[0064]  ステップ５０５で、方法５００は、平らな状態のフレックス回路を含む画像診断アセンブリを獲得することを含む。例えば、図９に示されるように、画像診断アセンブリ１１０は、平らな状態で配置されたフレックス回路２１４を含む。フレックス回路２１４は、複数の変換器２１２と通信している複数のコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂを含む。ステップ５０５は、画像診断アセンブリ１１０を形成することを含むことができる。例えば、図９は、ダイシングなどによって個別化されている変換器素子２１２を示していることがある。その点に関して、ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４が形成されるのと同じ製造プロセス中に、フレックス回路に連結することができる。一般に、画像診断アセンブリ１１０、フレックス回路２１４、コントローラ２０６Ａ、２０６Ｂ、及び変換器２１２は、任意の適切なプロセスにしたがって形成されてもよい。
【００５１】
[0065]  図１５を再び参照すると、ステップ５１０で、方法５００は、平らな状態のブリッジ部材を獲得することを含む。いくつかの実施形態では、方法５００は、微細加工、３Ｄ印刷、ウェハ製造プロセスなどを含む、任意の適切なプロセスによって、ブリッジ部材を形成することを含むことができる。図１０及び図１１に示されるように、ブリッジ部材４００は平らな状態で配置される。いくつかの実施形態では、方法５００は、ブリッジ部材４００及び／又はフレックス回路２１４を互いに近接させて、それらが互いに隣接するようにすることを含む。
【００５２】
[0066]  図１５を再び参照すると、ステップ５１５で、方法５００は、フレックス回路及びブリッジ部材が平らな状態のまま、ブリッジ部材をフレックス回路に連結することを含む。例えば、図１０、図１１、及び図１２に示されるように、フレックス回路２１４は、ブリッジ部材４００に機械的及び／又は電気的に連結される。例えば、フレックス回路２１４及びブリッジ部材４００それぞれの近位側部分２２２及び４１０を連結することができる。フレックス回路２１４及びブリッジ部材４００それぞれの遠位側領域２２１及び４２０を結合することができる。いくつかの実施形態では、ステップ５１５は、フレックス回路２１４の近位側領域２２２、フレックス回路２１４の遠位側領域２２１、ブリッジ部材４００の近位側領域４１０及び／又は遠位側領域４２０に、接着剤を塗布することを含む（ステップ５２０）。他の実施形態では、任意の適切な結合方法を使用して、フレックス回路２１４及びブリッジ部材４００を機械的に連結することができる。
【００５３】
[0067]  いくつかの実施形態では、ステップ５１５は、ブリッジ部材４００をフレックス回路の複数の撮像素子に接触させることを含むことができる（ステップ５２５）。図１２に示されるように、ブリッジ部材４００がフレックス回路２１４に連結されると、ブリッジ部材４００は変換器素子２１２に接触する。かかる実施形態では、ステップ５１５は、ブリッジ部材４００がコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに接触することなく変換器素子２１２に接触するように、ブリッジ部材４００及び／又はフレックス回路２１４を位置付けることを含むことができる。ブリッジ部材４００がコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに対して電気的接地を提供するように構成されたものなど、いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００及び／又はフレックス回路２１４は、ブリッジ部材４００が変換器素子２１２に接触することなくコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに接触するように位置付けられる。いくつかの実施形態では、ブリッジ部材４００及び／又はフレックス回路２１４は、ブリッジ部材４００の一部分がコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂに接触し、ブリッジ部材４００の一部分が変換器素子２１２に接触するように位置付けられる。いくつかの実施形態では、ステップ５１５は、ブリッジ部材４００が変換器２１２及び／又はコントローラ２０６Ａ、２０６Ｂと接触したままであるように、ブリッジ部材４００をフレックス回路２１４に結合することを含むことができる。
【００５４】
[0068]  図１５を再び参照すると、ステップ５３０で、方法５００は、フレックス回路及びブリッジ部材を円筒状又は丸められた状態へと移行させることを含む。フレックス回路及びブリッジ部材は連結されているので（ステップ５１５）、フレックス回路及びブリッジ部材は同時に円筒状の状態へと移動される。ステップ８１０で、方法５００は支持部材を獲得することを更に含む。支持部材は非導電性材料で形成されてもよい。支持部材は画像診断アセンブリの一部を形成することができる。いくつかの実施形態では、ステップ５３０は、ブリッジ部材を円筒状の状態で支持部材の周りに巻き付けることを含む（ステップ５３５）。いくつかの実施形態では、ステップ５３０は、フレックス回路を円筒状の状態でブリッジ部材の周りに巻き付けることを含む（ステップ５４０）。フレックス回路及びブリッジ部材の円筒状の状態は、図５、図６、図１３、及び図１４に示されている。例えば、図１３に示されるように、ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４の変換器領域２０４と接触している。例えば、図１４に示されるように、ブリッジ部材４００は、フレックス回路２１４のコントローラ領域２０８から離間している。
【００５５】
[0069]  図１５を再び参照すると、ステップ５４５で、方法５００は、電線をブリッジ部材に連結することを含む。電線は、ブリッジ部材、並びにブリッジ部材と接触しているフレックス回路の１つ又は複数の構成要素も、電気的に接地しているように、電気的に接地していてもよい。ステップ５４５は、はんだ付け、溶接などを含む、電気的接触を確立する任意の適切な形態を含むことができる。
【００５６】
[0070]  ステップ５９０で、方法５００は、画像診断アセンブリを可撓性の細長い部材の遠位側部分に連結することを含む。フレックス回路は、フレックス回路の内径が支持部材とフレックス回路との間に配設されるバッキング材料に接触するように、支持部材の周りに位置付けることができる。方法５００は、１つ又は複数の接着剤を使用して、フレックス回路を支持部材に固定することを含んでもよい。方法５００はまた、熱又は光などを使用して、バッキング材料を硬化することを含んでもよい。方法５００は、画像診断アセンブリを１つ又は複数の遠位側部材及び１つ又は複数の近位側部材に連結して、腔内デバイスを形成することを含む。その点に関して、遠位側部材及び／又は近位側部材を、支持部材及び／又はフレックス回路に連結することができる。１つ又は複数の近位側部材は、腔内デバイスの長さを形成する可撓性の細長い部材（例えば、内側部材及び／又は外側部材）であってもよい。画像診断アセンブリは、脈管内デバイスの遠位側部分に位置付けることができる。遠位側部材は、腔内画像診断デバイスの最遠位端を規定する。方法５００は、接着剤を導入して、フレックス回路と、腔内画像診断デバイスの支持部材及び／又は他の構成要素とを固着することを含むことができる。
【００５７】
[0071]  当業者であれば、上述した装置、システム、及び方法を様々な形で修正できることを認識するであろう。したがって、当業者であれば、本開示に包含される実施形態は上述した特定の例示的実施形態に限定されないことを理解するであろう。その点に関して、例証となる実施形態を図示し記載してきたが、広範囲の修正、変更、及び置換が上述の開示において想到される。かかる変形は、本開示の範囲から逸脱することなく、上記に対して行われることが理解される。したがって、添付の特許請求の範囲は概括的に、また本開示と一貫した形で解釈されることが適切である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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