【手続補正書】
【提出日】平成18年12月7日(2006.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  フレキシブル基板を加工処理する方法であって、前記方法が、
少なくとも１つのウェブ・プロセス装置を通してフレキシブル基板が移動することと、
前記フレキシブル基板上に、複数の成形されたオブジェクトを含むスラリーを供給することであって、前記成形されたオブジェクトが前記フレキシブル基板のレセプタ領域上に取り付けられることを含む方法。
【請求項２】  前記フレキシブル基板が、分速５インチから分速１００インチの速度で移動する請求項１に記載の方法。
【請求項３】  ディスプレイ・テープが、分速５インチから分速１００インチの速度で移動する請求項１に記載の方法。
【請求項４】  ディスプレイ・テープが、ポリエーテル・サルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレン・テレフタレート、ポリカーボネート、ポリブチレン・テレフタレート、ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン、ポリエステル、アラミド、ポリアミド−イミド（ＰＡＩ）、ポリイミド、芳香族ポリイミド、ポリエーテルイミド、金属材料、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、およびポリ塩化ビニルなどの一群から選択された材料を含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】  ディスプレイ・パネルを形成するために、フレキシブル基板とディスプレイ・テープを、生産ラインを通して連続的に送り込むためのデバイスであって、
固定点の所のフレキシブル基板を横切るように、第１の複数の支持部材上に配置された第１の駆動ベルトと、
固定点の所のディスプレイ・デバイスを横切るように、第２の複数の支持部材上に配置された第２の駆動ベルトと、
フレキシブル基板が開口部を有する、第１の駆動ベルト上に配置された前記フレキシブル基板と、
ディスプレイ・テープが開口部を有する、第２の駆動ベルト上に配置されたディスプレイ・テープとを含み、
複数の成形されたブロックを含むスラリーが、基板上に置かれ、
容器が、余分なスラリーを保管し、
第１の駆動ベルトが、フレキシブル基板の開口部に対応する調製可能な留め具を有し、
第２の駆動ベルトが、ディスプレイ・テープの開口部に対応する調製可能な留め具を有し、
フレキシブル基板がディスプレイ・テープに結合されているデバイス。
【請求項６】  フレキシブル基板が、ガラス、プラスチック、およびシリコンからなる一群から選択された材料から構成される請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】  ディスプレイ・テープが、ポリエーテル・サルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル・テレフタレート、ポリカーボネート、ポリブチレン・テレフタレート、ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン、ポリエステル、アラミド、ポリアミド−イミド（ＰＡＩ）、ポリイミド、芳香族ポリイミド、ポリエーテルイミド、金属材料、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、およびポリ塩化ビニルからなる一群から選択された材料から構成される請求項５に記載のデバイス。
【請求項８】  基板の前記開口部が、ほとんど均等に一定間隔をおかれる請求項５に記載のデバイス。
【請求項９】  ディスプレイの前記開口部が、ほとんど均等に一定間隔をおかれる請求項５に記載のデバイス。
【請求項１０】  ディスプレイ・テープが、上部表面と下部表面とを有し、上部表面と下部表面の少なくとも１つがメタライゼーション・フィルムを有する請求項５に記載のデバイス。
【請求項１１】  ディスプレイ・テープが加熱される請求項５に記載のデバイス。
【請求項１２】  ディスプレイ・テープがパターン形成される請求項５に記載のデバイス。
【請求項１３】  基板上にオブジェクトを置く方法であって、前記方法が、
複数の成形されたオブジェクトを含むスラリーを基板上に供給することであって、前記成形されたオブジェクトが前記基板の第１のレセプタ領域上に取り付けられることと、
少なくとも１つのオブジェクトをロボット・アームで掴み、前記１つのオブジェクトを前記基板の第２のレセプタ領域上に取付けることを含む方法。
【請求項１４】  前記第１のレセプタ領域が、サイズにおいて前記第２のレセプタ領域と異なり、両方とも前記基板の凹み領域である請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】  前記１つのオブジェクトが、サイズにおいて前記成形されたオブジェクトのそれぞれと異なる請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】  前記基板が硬質である請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】  前記基板がフレキシブルであり、ウェブ・プロセスの支持部材によって加工処理される請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】  前記基板の第１のレセプタ領域が前記基板の第２のレセプタ領域と同等のサイズである請求項１３に記載の方法。
【請求項１９】  フレキシブル電子アセンブリを製造する方法であって、
フレキシブル基板上に複数の整形された単結晶半導体ブロックを付着するステップであって、前記ブロックのそれぞれが剛性であり、その上に形成された回路素子を有し、前記フレキシブル基板と比較して実質的により小さいサイズを有するステップと、
前記フレキシブル基板上に相互接続部を形成して前記ブロックのそれぞれを電気的に結合するステップであって、前記フレキシブル基板が連続的でありかつ前記フレキシブル電子アセンブリを製造する方法の間にウェブ処理装置を通って送られるステップと
を含む方法。
【請求項２０】  前記フレキシブル基板を個々のフレキシブル電子アセンブリに分離するステップをさらに含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】  前記フレキシブル基板の上に平坦化材料を付着するステップをさらに含み、前記結合が前記複数の整形された単結晶半導体ブロックの上面にのみ生じることを特徴とすることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】  前記フレキシブル基板が異なるサイズの凹み領域を備え、前記複数の整形された異なるサイズの単結晶ブロックが前記凹み領域の中に付着されることを特徴とすることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】  前記相互接続がフレキシブルアンテナを含むことを特徴とすることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】  前記相互接続が前記ブロックのそれぞれをフレキシブルアンテナに電気的に結合することを特徴とすることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】  前記複数の整形されたブロックがＦＳＡプロセスを用いて前記フレキシブル基板上に付着されることを特徴とすることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】  フレキシブル電子アセンブリを製造する方法であって、
フレキシブル基板上に複数ブロックを付着するステップであって、前記ブロックのそれぞれが剛性であり、その上に形成された回路素子を有し、前記フレキシブル基板と比較して実質的により小さいサイズを有するステップと、
相互接続部を形成して前記ブロックのそれぞれを電気的に結合するステップであって、前記フレキシブル基板が連続的でありかつ前記フレキシブル電子アセンブリを製造する方法の間にウェブ処理装置を通って送られるステップと
を含む方法。
【請求項２７】  前記ブロックが整形された単結晶半導体ブロックであることを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】  前記フレキシブル基板を個々のフレキシブル電子アセンブリに分離するステップをさらに含む請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】  前記フレキシブル基板の上に平坦化材料を付着するステップをさらに含み、前記結合が前記複数のブロックの上面にのみ生じることを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】  前記フレキシブル基板が異なるサイズの凹み領域を備え、前記複数の異なるサイズのブロックが前記凹み領域の中に付着されることを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項３１】  前記相互接続がフレキシブルアンテナを含むことを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項３２】  前記相互接続が前記ブロックのそれぞれをフレキシブルアンテナに電気的に結合することを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項３３】  前記複数の整形されたブロックがＦＳＡプロセスを用いて前記フレキシブル基板上に付着されることを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項３４】  前記複数のブロックがセンサ素子付きブロックを備えることを特徴とすることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項３５】  アセンブリの一部を形成する基板の領域上に物体を選択的に配置する方法であって、
複数の整形された物体を含むスラリーを基板の上に注出するステップであって、前記整形された物体が前記基板の凹み領域の中に付着されるステップと、
前記基板内の空の凹み領域を点検するステップと、
前記基板の空の凹み領域の中に物体をロボット操作により配置するステップと
を含む方法。
【請求項３６】  前記基板が剛性であることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】  前記基板がフレキシブルであることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】  凹み領域がおよそ第１のサイズとおよそ第２のサイズを有することを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】  およそ第1のサイズに物体がスラリーとして前記基板上に注出され、前記少なくとも一つの物体が第1のサイズを有する領域の中に受容されることを特徴とする請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】  第２のサイズを有する領域のおよそのサイズを有する物体がスラリーとして前記基板上に注出され、前記物体が第２のサイズを有する領域の中に受容されることを特徴とする請求項３９に記載の方法。