【手続補正書】
【提出日】平成19年1月29日(2007.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２１番スピンドルを２０ｒｐｍで使用し、固形分含有率１．２８〜１．３９％、測定温度華氏１５０度（６６℃）でブルックフィールド（Ｂ型）粘度計を用いて測定した粘度が９５〜２５０ｃｐｓである蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項２】
平均粒径分布が、０．１〜２００μｍの範囲である請求項１記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項３】
平均粒径分布が、６１〜１１８μｍの範囲である請求項１記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項４】
カチオン性架橋デンプンを華氏３３０度（１６６℃）未満の温度で蒸煮した請求項１〜３のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項５】
カチオン性架橋デンプンを華氏２００度〜３００度（９３℃〜１４９℃）の温度で蒸煮した請求項１〜３のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項６】
２１番スピンドルを使用し、デンプン固形分２．０％、９５℃、２０ｒｐｍの条件でＢ型粘度計によって１０分後に測定した高温ペースト粘度が１０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲であるカチオン性架橋デンプンが、蒸煮された請求項１〜５のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項７】
前記高温ペースト粘度が、５０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲である請求項６記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項８】
下降粘度が８５％より大きいカチオン性架橋デンプンを蒸煮した請求項１〜７のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項９】
前記下降粘度が、９０％より大きい請求項８記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１０】
前記下降粘度が、９５％より大きい請求項８記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１１】
２１番スピンドルを使用し、固形分２％、９５℃、２０ｒｐｍの条件でＢ型粘度計によって１０分後に測定した高温ペースト粘度が１０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲であるカチオン性架橋デンプンを蒸煮して得られる蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１２】
前記高温ペースト粘度が、５０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲である請求項１１記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１３】
前記カチオン性架橋デンプンを華氏３３０度（１６６℃）未満の温度で蒸煮した請求項１１または１２記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１４】
前記カチオン性架橋デンプンを華氏２００度〜３００度（９３℃〜１４９℃）の温度で蒸煮した請求項１１または１２記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１５】
平均粒径分布が、０．１〜２００μｍの範囲である請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１６】
平均粒径分布が、６１〜１１８μｍの範囲である請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１７】
下降粘度が８５％より大きいカチオン性架橋デンプンを蒸煮した請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１８】
前記下降粘度が、９０％より大きい請求項１７記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項１９】
前記下降粘度が、９５％より大きい請求項１７記載の蒸煮カチオン性架橋デンプン。
【請求項２０】
２１番スピンドルを使用し、固形分２％、９５℃、２０ｒｐｍの条件でＢ型粘度計によって１０分後に測定した高温ペースト粘度が１０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲であるカチオン性架橋デンプンを蒸煮することを含む、蒸煮カチオン性架橋デンプンの製造方法。
【請求項２１】
前記高温ペースト粘度が、５０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲である請求項２０記載の製造方法。
【請求項２２】
前記カチオン性架橋デンプンを華氏３３０度（１６６℃）未満の温度で蒸煮する請求項２０または２１記載の製造方法。
【請求項２３】
前記カチオン性架橋デンプンを華氏２００度〜３００度（９３℃〜１４９℃）の温度で蒸煮する請求項２０または２１記載の製造方法。
【請求項２４】
平均粒径分布が、０．１〜２００μｍの範囲である請求項２０〜２３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２５】
平均粒径分布が、６１〜１１８μｍの範囲である請求項２０〜２３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２６】
前記カチオン性架橋デンプンの下降粘度が、８５％より大きい請求項２０〜２５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２７】
前記下降粘度が、９０％より大きい請求項２６記載の製造方法。
【請求項２８】
前記下降粘度が、９５％より大きい請求項２６記載の製造方法。
【請求項２９】
ａ）２１番スピンドルを２０ｒｐｍで使用し、固形分レベル２％、９５℃でＢ型粘度計によって測定した高温ペースト粘度が１０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲であるカチオン化された架橋デンプンを含むデンプン成分を準備する工程と、
ｂ）前記デンプン成分の第１の部分を、華氏３３０度（１６６℃）未満である第１の平均蒸煮温度で第１の所定時間にわたって蒸煮（ｃｏｏｋｉｎｇ）し、蒸煮デンプン成分を生成する工程と、
ｃ）水性スラリーに含まれるセルロース系繊維（ｉ）と、平均粒径１ミクロン（１μｍ）以下の粒子を５０重量％以上含む無機粒子（ｉｉ）と、前記蒸煮デンプン成分（ｉｉｉ）とを含む完成紙料を脱水する工程と、
ｄ）前記デンプン成分の第２の部分を、前記第１の平均蒸煮温度とは華氏１０度（５．６℃）以上異なる第２の平均蒸煮温度で蒸煮することにより、脱水率を調整する工程とを有する紙製品の製造方法。
【請求項３０】
前記第２の平均蒸煮温度が、華氏２００度〜２５０度（９３℃〜１２１℃）である請求項２９記載の方法。
【請求項３１】
前記第２の平均蒸煮温度が、華氏２３０度（１１０℃）未満である請求項２９記載の方法。
【請求項３２】
前記微粒子が、シリカ、粘土、およびこれらを組み合わせたものからなる群から選択される請求項２９〜３１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３３】
粒子歩留りを求め、温度を変更して歩留りを調整することをさらに含む請求項２９〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】
前記デンプン組成物をジェット蒸煮器（ｊｅｔ  ｃｏｏｋｅｒ）内において蒸煮する請求項２９〜３３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３５】
前記カチオン化された架橋デンプンが、デントコーンデンプン（ｄｅｎｓｅ  ｃｏｒｎ  ｓｔａｒｃｈ）を含む請求項２９〜３４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３６】
前記デンプンを、ジェット蒸煮器内で１平方インチ当たり１００ポンド（６．９×１０5Ｐａ）未満の圧力で蒸煮する請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
前記デンプンを、固形分含有量が１％〜１０％になるように前記ジェット蒸煮器に添加する請求項３５または３６記載の方法。
【請求項３８】
請求項２９〜３７のいずれか一項に記載の方法で製造した紙製品。
【請求項３９】
ａ）２１番スピンドルを２０ｒｐｍで使用し、固形分レベル２％、９５℃でＢ型粘度計によって測定した高温ペースト粘度が１０ｃｐｓ〜３０００ｃｐｓの範囲であるカチオン化された架橋デンプンを含むデンプン成分を準備する工程と、
ｂ）前記デンプン成分の第１の部分を、華氏３３０度（１６６℃）未満である第１の平均蒸煮温度で第１の所定時間にわたって蒸煮し、蒸煮デンプン成分を生成する工程と、
ｃ）水性スラリーに含まれるセルロース系繊維（ｉ）と、平均粒径１ミクロン（１μｍ）以下の粒子を５０重量％以上含む無機粒子（ｉｉ）と、前記蒸煮デンプン成分（ｉｉｉ）とを含む完成紙料を脱水する工程と、
ｄ）前記デンプン組成物の第２の部分を、前記第１の平均蒸煮温度とは華氏１０度（５．６℃）以上異なる第２の平均蒸煮温度で蒸煮することにより、脱水中における一次通過歩留り（ｆｉｒｓｔ  ｐａｓｓ  ｒｅｔｅｎｔｉｏｎ）を調整する工程とを有する紙製品の製造方法。
【請求項４０】
前記第１の平均蒸煮温度が、華氏２００度〜２５０度（９３℃〜１２１℃）である請求項３９記載の方法。
【請求項４１】
前記第１の平均蒸煮温度が、華氏２３０度（１１０℃）未満である請求項３９記載の方法。
【請求項４２】
前記微粒子が、シリカ、粘土、およびこれらを組み合わせたものからなる群から選択される請求項３９〜４１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４３】
粒子歩留りを求め、温度を変更して歩留りを調整することをさらに含む請求項３９〜４２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４４】
前記デンプン組成物をジェット蒸煮器内において蒸煮する請求項３９〜４３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４５】
前記デンプンを、ジェット蒸煮器内で１平方インチ当たり５〜３０ポンド（３．５×１０4〜２．１×１０5Ｐａ）の圧力で蒸煮する請求項４４記載の方法。
【請求項４６】
前記デンプンを、固形分含有量が１％〜３％になるように前記ジェット蒸煮器に添加する請求項４４または４５記載の方法。
【請求項４７】
請求項３９〜４６のいずれか一項に記載の方法で製造した紙製品。