【手続補正書】
【提出日】平成19年1月24日(2007.1.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下を具備する回路パッケージ：
フランジ；
少なくとも一つのリード；
フランジと少なくとも一つのリードに成形されたフレーム；
少なくとも一つのリードはフレームを通って延びており；そして
フレームは約３４０℃を超える融点を有する熱可塑性材からなる。
【請求項２】
以下を具備する請求項１の回路パッケージ：
フレームがキープロフィールを有するキーを含み；
フランジはキープロフィールに相補するインターロック プロフィールを有するインターロック構造を区画し；そして
ここでキーはインターロック構造と緊密に接触する。
【請求項３】
インターロック プロフィールが鳩尾形状である請求項２の回路パッケージ。
【請求項４】
インターロック プロフィールがＴ字形状である請求項２の回路パッケージ。
【請求項５】
インターロック プロフィールがＬ字形状である請求項２の回路パッケージ。
【請求項６】
インターロック プロフィールがフランジの溝である請求項２の回路パッケージ。
【請求項７】
インターロック プロフィールがフランジ表面から立ち上がる請求項２の回路パッケージ。
【請求項８】
以下を具備する請求項１の回路パッケージ：
少なくとも一つのリードが少なくとも一つの通過する孔を区画し；そして
熱可塑性フレーム材の部分が穴を通って延びるものである。
【請求項９】
少なくとも一つの孔が方形である請求項８の回路パッケージ。
【請求項１０】
少なくとも一つの穴が、複数の孔からなる請求項８の回路パッケージ。
【請求項１１】
少なくとも一つのリードの横方向で少なくとも一つの穴を通り抜ける断面において、少なくとも一つの穴の断面積が少なくとも一つのリードの断面積の約２５％以下である請求項８の回路パッケージ。
【請求項１２】
以下を具備する請求項１の回路パッケージ：
少なくとも一つのリードがその一方の端部の近くに保持構造部を含み、その保持構造部は外方へ面する部分を有し；ここで
熱可塑性フレーム材の部分が、保持構造部が外方に面する部分に接するものである。
【請求項１３】
保持構造部がフックの端部を有する請求項１２の回路パッケージ。
【請求項１４】
保持構造部がうねを有する請求項１２の回路パッケージ。
【請求項１５】
保持構造部が溝を有する請求項１２の回路パッケージ。
【請求項１６】
以下を具備する請求項１の回路パッケージ：
少なくとも一つのリードがその端部に近い保持構造部を含み；ここで
熱可塑性フレーム材の部分が保持構造部に接するものである。
【請求項１７】
保持構造部がフックの端部を有する請求項１６の回路パッケージ。
【請求項１８】
保持構造部がうねを有する請求項１６の回路パッケージ。
【請求項１９】
保持構造部が溝を有する請求項１６の回路パッケージ。
【請求項２０】
フランジが凸状底部表面を有する請求項１の回路パッケージ。
【請求項２１】
底部表面の凸状が少なくとも約０．００２５４ｍｍ（約０．０００１インチ）である請求項２０の回路パッケージ。
【請求項２２】
底部表面の凸状が約０．０１２７ｍｍ（約０．０００５インチ）と約０．０２５４ｍｍ（０．００１０インチ）の間にある請求項２０の回路パッケージ。
【請求項２３】
フランジが少なくとも５０％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項２４】
フランジが少なくとも９０％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項２５】
フランジが少なくとも約９８％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項２６】
フランジが銅とジルコニウムと銀からなる群から選択される少なくとも一つの材料の合金からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項２７】
合金は少なくとも約９８％の銅を含む請求項２６の回路パッケージ。
【請求項２８】
フランジが約０．０５％と約１．５％の間のジルコニウムと少なくとも約９８．５％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項２９】
フランジが約０．０５％と約１．５％の間のジルコニウムと残部が銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項３０】
フランジが約０．０８５％の銀と少なくとも約９９．９％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項３１】
少なくとも一つのリードが少なくとも５０％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項３２】
少なくとも一つのリードが少なくとも約９７％の銅からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項３３】
少なくとも一つのリードが、銅と、鉄、リン、亜鉛、ジルコニウム、コバルト、錫、マグネシウム、ニッケル、クロム、チタンおよび珪素からなる群から選択される少なくとも一つの材料の合金からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項３４】
合金が少なくとも約９７％の銅を含む請求項３３の回路パッケージ。
【請求項３５】
少なくとも一つのリードが、約２．１％と約２．６％の間の鉄；約０．０１５％と約０．１５％の間のリン；約０．０５％と約０．２％の間の亜鉛および残部が銅からなるものである請求項１の回路パッケージ。
【請求項３６】
熱可塑性材が液晶ポリマーからなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項３７】
液晶ポリマーが、ｐ−ヒドロキシ安息香酸；ビスフェノール；およびフタール酸からなる請求項２の回路パッケージ。
【請求項３８】
液晶ポリマーが、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−ナフトエ酸の共重合体である請求項２の回路パッケージ。
【請求項３９】
液晶ポリマーが、ヒドロキシ安息香酸、４，４−ビスフェノールおよびテレフタール酸を含む処方の三元重合体からなる請求項２の回路パッケージ。
【請求項４０】
熱可塑性材が少なくとも一つのリードの熱膨張係数の約６０％内の熱膨張係数を有する請求項１の回路パッケージ。
【請求項４１】
熱可塑性材が約７ｐｐｍ／℃と２２ｐｐｍ／℃の間の熱膨張係数を有する請求項１の回路パッケージ。
【請求項４２】
熱可塑性材が約３０％と約４５％の間のタルクと約２と約３ミクロン径の球からなる請求項１の回路パッケージ。
【請求項４３】
熱可塑性材が、約３０％と約５０％の間のガラス繊維を含む請求項１の回路パッケージ。
【請求項４４】
熱可塑性材が、複数のグラファイト・フレークを含む請求項１の回路パッケージ。
【請求項４５】
熱可塑性材が、約１０％と約７０％の間のグラファイト・フレークを含む請求項４４の回路パッケージ。
【請求項４６】
熱可塑性材が、約４０％と約５０％の間のグラファイト・フレークを含む請求項４４の回路パッケージ。
【請求項４７】
グラファイト・フレークが、複数の層を構成する請求項４４の回路パッケージ。
【請求項４８】
グラファイト・フレークが、フレームの選択面に対して平行に配向してなる請求項４７の回路パッケージ。
【請求項４９】
フレームに取り付けられた熱可塑性材の蓋を具備する請求項１の回路パッケージ。
【請求項５０】
フランジ、フレームおよび蓋が空気キャビティーを区画する請求項４９の回路パッケージ。
【請求項５１】
蓋がフレームに溶接される請求項４９の回路パッケージ。
【請求項５２】
熱可塑性材が液晶ポリマーである請求項４９の回路パッケージ。
【請求項５３】
半導体ダイが、フランジに取り付けられて、少なくとも一つのリードに電気的に接続されていることをさらに含む請求項５２の回路パッケージ。
【請求項５４】
熱可塑性材が複数のグラファイト・フレークを含む請求項５２の回路パッケージ。
【請求項５５】
熱可塑性材が、約１０％と約７０％の間の量のグラファイト・フレークを含む請求項５４の回路パッケージ。
【請求項５６】
熱可塑性材が、約４０％と約５０％の間の量のグラファイト・フレークを含む請求項５４の回路パッケージ。
【請求項５７】
半導体ダイが、フランジに取り付けられて、少なくとも一つのリードに電気的に接続されていることをさらに含む請求項１の回路パッケージ。
【請求項５８】
以下を具備する請求項１の回路パッケージ：
ここでフレームがフランジの表面に接する端部を有し；そして
さらに、シールがフレームに、また少なくとも端部部分に沿ってフランジに施与されているものである。
【請求項５９】
シールがエポキシ樹脂からなる請求項５８の回路パッケージ。
【請求項６０】
シールがシリコーン樹脂からなる請求項５８の回路パッケージ。
【請求項６１】
以下を具備する請求項１の回路パッケージ：
ここでフレームは少なくとも一つのリードの第１の表面に接する第１の端部を有し；そして
さらに第１のシールが、フレームと、そして第１の端部の少なくとも部分に沿って少なくとも一つのリードへ施与されているものである。
【請求項６２】
以下を具備する請求項６１の回路パッケージ：
ここでフレームは少なくとも一つのリードの第２の表面に接する第２の端部を有し；そして
さらに第２のシールが、フレームと、そして第２の端部の少なくとも部分に沿って少なくとも一つのリードへ施与されているものである。
【請求項６３】
以下を具備する請求項６２の回路パッケージ：
ここでフレームはフランジの表面に接する第３の端部を有し；そして
さらに第３のシールが、フレームと、そして第３の端部の少なくとも部分に沿ってフランジへ施与されているものである。
【請求項６４】
シールがエポキシ樹脂からなる請求項６３の回路パッケージ。
【請求項６５】
シールがシリコーン樹脂からなる請求項６３の回路パッケージ。
【請求項６６】
シールが以下の物性を有するものからなる請求項６３の回路パッケージ：
チクソトロピー性指数が約３．５と約４．６の間にあること；
Cason粘度が約７．４と約３Pa.ｓの間にあること；
粘度が、せん断速度０．９５/秒で約５８と約１２５Pa.ｓの間にあること；そして
粘度が、せん断速度９．５/秒で約１２と約３０Pa.ｓの間にあること。
【請求項６７】
フレーム表面に水蒸気バリヤフィルムをさらに有する請求項１の回路パッケージ。
【請求項６８】
以下を具備する半導体ダイを装着するためのフランジ：
固体金属の胴体であり、以下からなる；
第１の側に中央に位置する平面状ダイ取り付け領域であって、ダイ取り付け領域は２５．４ｍｍ（インチ）当たり約０．１２７ｍｍ（約０．００５インチ）以内で平らであり、その表面粗さは約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；および
第１の側の反対側に位置する第２の側であって、その表面粗さが約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；
ここで、金属製胴体は少なくとも５０％の銅からなる。
【請求項６９】
金属胴体が複数の開口を区画し、それによりフランジが基板に実装され得る、請求項６８のフランジ。
【請求項７０】
金属胴が少なくとも９０％の銅からなる請求項６８のフランジ。
【請求項７１】
金属胴が少なくとも９８％の銅からなる請求項６８のフランジ。
【請求項７２】
金属胴が、銅と、ジルコニウムと銀からなる群から選ばれる少なくとも一つの材料との合金からなる請求項６８のフランジ。
【請求項７３】
金属胴が少なくとも９８％の銅を含む合金からなる請求項６８のフランジ。
【請求項７４】
合金が約０．０５％と約１．５％の間の量のジルコニウムと少なくとも約９８．５％の銅を含む請求項７３のフランジ。
【請求項７５】
合金が約０．０８５％の銀と少なくとも約９９．９％の銅を含む請求項７３のフランジ。
【請求項７６】
金属胴が少なくとも一つの切込みを区画する凹部を含む請求項６８のフランジ。
【請求項７７】
凹部が鳩尾形状の断面を有する部分を含む請求項７６のフランジ。
【請求項７８】
凹部がＴ字−形状の断面を有する部分を含む請求項７６のフランジ。
【請求項７９】
凹部がＬ字−形状の断面を有する部分を含む請求項７６のフランジ。
【請求項８０】
金属胴が少なくとも一つの切り込み部分を区画する畝部を含む請求項６８のフランジ。
【請求項８１】
畝部が鳩尾形状の断面を有する部分を含む請求項８０のフランジ。
【請求項８２】
畝部がＴ字−形状の断面を有する部分を含む請求項８０のフランジ。
【請求項８３】
畝部がＬ字−形状の断面を有する部分を含む請求項８０のフランジ。
【請求項８４】
胴の第２の側が、凸状である請求項６８のフランジ。
【請求項８５】
第２の側の凸状が、少なくとも約０．００２５４ｍｍ（約０．０００１インチ）である請求項８４のフランジ。
【請求項８６】
第２の側の凸状が、約０．０１２７ｍｍと約０．０２５４ｍｍ（約０．０００５と０．００１０インチ）の間にある請求項８４のフランジ。
【請求項８７】
以下を具備する半導体ダイを装着するためのフランジ：
固体金属の胴体であり、以下からなる；
第１の側に中央に位置する平面状ダイ取り付け領域であって、ダイ取り付け領域は２５．４ｍｍ（インチ）当たり約０．１２７ｍｍ（約０．００５インチ）以内で平らであり、その表面粗さは約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；および
第１の側の反対側に位置する第２の側であって、その表面粗さが約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり、凸状であるもの。
【請求項８８】
金属胴体が複数の開口を区画し、それによりフランジが基板に実装され得る、請求項８７のフランジ。
【請求項８９】
第２の側の凸状が、少なくとも約０．００２５４ｍｍ（約０．０００１インチ）である請求項８７のフランジ。
【請求項９０】
第２の側の凸状が、約０．０１２７ｍｍと約０．０２５４ｍｍ（約０．０００５と約０．００１０インチ）の間にある請求項８７のフランジ。
【請求項９１】
金属胴が少なくとも５０％の銅からなる請求項８７のフランジ。
【請求項９２】
金属胴が少なくとも９０％の銅からなる請求項８７のフランジ。
【請求項９３】
金属胴が少なくとも９８％の銅からなる請求項８７のフランジ。
【請求項９４】
金属胴が、銅と、ジルコニウムと銀からなる群から選ばれる少なくとも一つの材料との合金からなる請求項８７のフランジ。
【請求項９５】
金属胴が少なくとも９８％の銅を含む合金からなる請求項８７のフランジ。
【請求項９６】
合金が約０．０５％と約１．５％の間の量のジルコニウムと少なくとも約９８．５％の銅を含む請求項９５のフランジ。
【請求項９７】
合金が約０．０８５％の銀と少なくとも約９９．９％の銅を含む請求項９５のフランジ。
【請求項９８】
以下を具備する半導体ダイを装着するためのフランジ：
固体金属の胴体であり、以下からなる；
第１の側に中央に位置する平面状ダイ取り付け領域であって、ダイ取り付け領域は２５．４ｍｍ（インチ）当たり約０．１２７ｍｍ（約０．００５インチ）以内で平らであり、その表面粗さは約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；および
第１の側の反対側に位置する第２の側であって、その表面粗さが約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；
ここで、金属胴が少なくとも一つの切り込みを区画する凹部を含むものである。
【請求項９９】
金属胴体が複数の開口を区画し、それによりフランジが基板に装着され得る、請求項９８のフランジ。
【請求項１００】
凹部が鳩尾形状の断面を有する部分を含む請求項９８のフランジ。
【請求項１０１】
凹部がＴ字−形状の断面を有する部分を含む請求項９８のフランジ。
【請求項１０２】
凹部がＬ字−形状の断面を有する部分を含む請求項９８のフランジ。
【請求項１０３】
金属胴が少なくとも５０％の銅からなる請求項９８のフランジ。
【請求項１０４】
金属胴が少なくとも９０％の銅からなる請求項９８のフランジ。
【請求項１０５】
金属胴が少なくとも９８％の銅からなる請求項９８のフランジ。
【請求項１０６】
金属胴が、銅と、ジルコニウムと銀からなる群から選ばれる少なくとも一つの材料との合金からなる請求項９８のフランジ。
【請求項１０７】
金属胴が少なくとも９８％の銅を含む合金からなる請求項９８のフランジ。
【請求項１０８】
合金が約０．０５％と約１．５％の間の量のジルコニウムと少なくとも約９８．５％の銅を含む請求項１０７のフランジ。
【請求項１０９】
合金が、約０．０８５％の銀と少なくとも約９９．９％の銅を含む請求項１０８のフランジ。
【請求項１１０】
以下を具備する半導体ダイを装着するためのフランジ：
固体金属の胴体であり、以下からなる；
第１の側に中央に位置する平面状ダイ取り付け領域であって、ダイ取り付け領域は２５．４ｍｍ（インチ）当たり約０．１２７ｍｍ（約０．００５インチ）以内で平らであり、その表面粗さは約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；および
第１の側の反対側に位置する第２の側であって、その表面粗さが約１．６μｍ（約６４ミクローインチ）未満であり；
ここで、金属胴が少なくとも一つの切り込みを区画する畝部を含むものである。
【請求項１１１】
金属胴体が複数の開口を区画し、それによりフランジが基板に装着され得る、請求項１１０のフランジ。
【請求項１１２】
凹部が鳩尾形状の断面を有する部分を含む請求項１１０のフランジ。
【請求項１１３】
凹部がＴ字−形状の断面を有する部分を含む請求項１１０のフランジ。
【請求項１１４】
凹部がＬ字−形状の断面を有する部分を含む請求項１１０のフランジ。
【請求項１１５】
金属胴が少なくとも５０％の銅からなる請求項１１０のフランジ。
【請求項１１６】
金属胴が少なくとも９０％の銅からなる請求項１１０のフランジ。
【請求項１１７】
金属胴が少なくとも９８％の銅からなる請求項１１０のフランジ。
【請求項１１８】
金属胴が、銅と、ジルコニウムと銀からなる群から選ばれる少なくとも一つの材料との合金からなる請求項１１０のフランジ。
【請求項１１９】
金属胴が少なくとも９８％の銅を含む合金からなる請求項１１０のフランジ。
【請求項１２０】
合金が約０．０５％と約１．５％の間の量のジルコニウムと少なくとも約９８．５％の銅を含む請求項１１９のフランジ。
【請求項１２１】
合金が、約０．０８５％の銀と少なくとも約９９．９％の銅を含む請求項１２０のフランジ。
【請求項１２２】
金属導体からなり、それを貫通する、横に間隔を開けて配置される複数の開口を区画する、半導体回路パッケージ用のリード。
【請求項１２３】
複数の開口のそれぞれが矩形である請求項１２２のリード。
【請求項１２４】
リードの横方向の断面で複数の開口を通り抜けて、複数の開口の断面領域がリードの断面領域の約２５％と等しいかまたはそれよりも小さい、請求項１２３のリード。
【請求項１２５】
さらに成形されてなるフレームを具備し、フレームの部分が複数の開口を通って延びる請求項１２２のリード。
【請求項１２６】
フレームが液晶ポリマーからなる請求項１２５のリード。
【請求項１２７】
リードが少なくとも５０％の銅からなる請求項１２２のリード。
【請求項１２８】
リードが少なくとも９７％の銅からなる請求項１２２のリード。
【請求項１２９】
リードが、銅と、鉄、リン、亜鉛、ジルコニウム、コバルト、錫、マグネシウム、ニッケル、クロム、チタンおよび珪素からなる群から選ばれる少なくとも一種の材料との合金からなる請求項１２２のリード。
【請求項１３０】
合金が少なくとも９７％の銅を含む請求項１２９のリード。
【請求項１３１】
リードが以下からなる請求項１２２のリード；
約２．１％と約２．６％の間の量の鉄；
約０．０１５％と約０．１５％の間の量のリン；
約０．０５％と約０．２％の間の量の亜鉛；および
残部が銅。
【請求項１３２】
金属導体と金属導体の一つの端部近傍のリード保持構造部からなり、ここで該リード保持構造部は金属導体と同じ平面上にないものである、半導体回路パッケージのためのリード。
【請求項１３３】
以下を有する請求項１３２のリード：
リード保持構造部は外報に面する部分を有し；そしてさらに
金属導体に成形されるフレームを有し、フレームの部分はリード保持構造部の外方に面する部分に接するものである。
【請求項１３４】
フレームが液晶ポリマーからなる請求項１３３のリード。
【請求項１３５】
保持構造部がフックの端部である請求項１３２のリード。
【請求項１３６】
保持構造部が畝部である請求項１３２のリード。
【請求項１３７】
保持構造部が溝である請求項１３２のリード。
【請求項１３８】
リードが少なくとも５０％の銅からなる請求項１３２のリード。
【請求項１３９】
リードが少なくとも９７％の銅からなる請求項１３２のリード。
【請求項１４０】
リードが、銅と、鉄、リン、亜鉛、ジルコニウム、コバルト、錫、マグネシウム、ニッケル、クロム、チタンおよび珪素からなる群から選ばれる少なくとも一種の材料との合金からなる請求項１３２のリード。
【請求項１４１】
合金が少なくとも９７％の銅を含む請求項１４０のリード。
【請求項１４２】
リードが以下からなる請求項１３２のリード；
約２．１％と約２．６％の間の量の鉄；
約０．０１５％と約０．１５％の間の量のリン；
約０．０５％と０．２％の間の量の亜鉛；および
残部が銅。
【請求項１４３】
保持構造部がフックの端部である請求項１４２のリード。
【請求項１４４】
保持構造部が畝部である請求項１４２のリード。
【請求項１４５】
保持構造部が溝である請求項１４２のリード。
【請求項１４６】
振動数が約５０ＫＨｚと約６０ＫＨｚの間で、振幅が約１００ミクロン未満の溶接信号を用いて熱可塑性材の蓋を回路パッケージの熱可塑性材のフレームへ超音波溶接することからなる回路パッケージの封止方法。
【請求項１４７】
振幅が約６０ミクロン未満である請求項１４６の方法。
【請求項１４８】
熱可塑性材の蓋を回路パッケージの熱可塑性材のフレームへレーザーにより溶接することからなる回路パッケージの封止方法。
【請求項１４９】
熱可塑性材の蓋を回路パッケージの熱可塑性材のフレームへ熱波溶接することからなる回路パッケージの封止方法。
【請求項１５０】
合金が少なくとも約９０％の銅からなる請求項１５５の方法。
【請求項１５１】
合金が少なくとも約９８％の銅からなる請求項１５５の方法。
【請求項１５２】
合金が少なくとも約９８％の銅からなる請求項１５５の方法。
【請求項１５３】
合金が約０．０５％と約１．５％の間の量のジルコニウムと少なくとも約９８．５％の銅からなる請求項１５５の方法。
【請求項１５４】
少なくとも約５０％の銅からなる合金からフランジを成形し；そして
フレーム保持構造部をフランジの第１の表面に成形することからなる回路パッケージのフランジの作成方法。
【請求項１５５】
フレーム保持構造部が切り込み部を含む請求項１５５の方法。
【請求項１５６】
第１の表面の反対側のフランジの第２の表面へ、凸状形状を成形する請求項１５６の方法。
【請求項１５７】
第２の表面の凸状が、少なくとも約０．００２５４ｍｍ（約０．０００１インチ）である請求項１５７の方法。
【請求項１５８】
第２の表面の凸状が、約０．０１２７ｍｍと約０．０２５４ｍｍ（約０．０００５インチと約０．００１０インチ）の間にある請求項１５７の方法。
【請求項１５９】
少なくとも約５０％の銅からなる材料からリードフレームを打ち抜き成形する回路パッケージのリードの作成方法。
【請求項１６０】
液晶ポリマーと複数のグラファイト・フレークからなる熱可塑性材。
【請求項１６１】
熱可塑性材が約１０％と約７０％の間の量のグラファイト・フレークを含む請求項１６１の熱可塑性材。
【請求項１６２】
熱可塑性材が約４０％と約５０％の間の量のグラファイト・フレークを含む請求項１６１の熱可塑性材。
【請求項１６３】
液晶ポリマーが、パラーヒドロキシ安息香酸；ビスフェノール；およびフタール酸からなる請求項１６２の熱可塑性材。
【請求項１６４】
液晶ポリマーが、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−ナフトエ酸の共重合体である請求項１６２の熱可塑性材。
【請求項１６５】
液晶ポリマーが、ヒドロキシ安息香酸、４，４−ビスフェノールおよびテレフタール酸を含む処方の三元重合体からなる請求項１６２の熱可塑性材。
【請求項１６６】
液晶ポリマーおよび複数のグラファイト・フレークからなる組成物により構成される構造体であり、ここで該構造体が表面を有し、複数のグラファイト・フレークが該表面に平行であるものである。
【請求項１６７】
液晶ポリマーと複数のグラファイト・フレークからなる組成物を型に射出成形することからなる、構造体の製造方法。
【請求項１６８】
組成物が約１０％と約７０％の間の量のグラファイト・フレークを含む請求項１６８の方法。
【請求項１６９】
組成物が約４０％と約５０％の間の量のグラファイト・フレークを含む請求項１６８の方法。
【請求項１７０】
構造が表面を含み、そして射出成形後、少なくとも複数のグラファイト・フレークの相当部分が表面に平行に配向するように射出成形する請求項１６８の方法。
【請求項１７１】
合金がジルコニウムを含む請求項１５５の方法。
【請求項１７２】
合金が銀を含む請求項１５５の方法。