【手続補正書】
【提出日】平成19年8月7日(2007.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  少なくとも部分的に予め形成した電極構造内に複合広領域電界電子エミッタを作成する方法であって、前記方法が、
ａ）前記電極構造の選択領域上にマスキング層を設けて前記電極構造のマスク領域と非マスク領域とを構成する工程と、
ｂ）前記工程ａ）の後に、前記電極構造の前記非マスク領域に少なくとも第１の微粒子成分および第２の成分を塗布し、前記第１の成分の粒子が前記非マスク領域の所望部位方向へ選択的に振り分けられ、これによって前記非マスク領域の他の部位を回避するようにした工程と、
工程ｂ）の後に、
ｃ）前記マスキング層上の前記成分のうちの浮遊量分と共に、前記選択領域から前記マスキング層を除去する工程と、
ｄ）前記両成分を処理して、電子放出サイトを有する広領域電界電子放出材料を前記電極構造の前記所望部位に生じさせる工程と、
から成ることを特徴とする方法。
【請求項２】  請求項１に記載の方法において、工程ｄ）を工程ｃ）の後に実施することを特徴とする方法。
【請求項３】  請求項１または２に記載の方法において、前記粒子を、電気絶縁材料の溶液またはコロイド分散液内の複数の導電性粒子またはそれ用の化学前駆物質として工程ｂ）で塗布し、工程ｄ）のプロセスで、前記導電性粒子を前記電気絶縁材料に被覆することを特徴とする方法。
【請求項４】  請求項３に記載の方法において、工程ｄ）のプロセスが、前記溶液または分散液の不安定成分を除去することを含むことを特徴とする方法。
【請求項５】  請求項３または４に記載の方法において、前記溶液または分散液の液体成分が、前記電気絶縁材料用の化学前駆物質内に溶解させてあり、また、前記前駆物質を、熱、紫外光、または他の手段によって分解して、前記電気絶縁材料を形成するようにした工程を包含することを特徴とする方法。
【請求項６】  請求項５に記載の方法において、前記前駆物質がゾル−ゲルの形をしていることを特徴とする方法。
【請求項７】  請求項５または６に記載の方法において、前記前駆物質が可溶性ポリマーからなることを特徴とする方法。
【請求項８】  請求項１または２に記載の方法において、前記粒子が、電気絶縁材料で予め被覆した導電性粒子からなることを特徴とする方法。
【請求項９】  請求項３〜８のうちいずれか１つに記載の方法において、前記電気絶縁材料がシリカからなることを特徴とする方法。
【請求項１０】  請求項１〜９のうちいずれか１つに記載の方法において、工程（ｂ）が、アパーチャを通して前記電極構造の前記選択領域上へ前記第１及び第２の成分を吹き付け塗布する工程を包含し、前記アパーチャが、前記電極構造に設けてあり、前記所望部位に向かって選択的に前記第１の成分の前記粒子を送るようになっていることを特徴とする方法。
【請求項１１】  請求項１０に記載の方法において、前記アパーチャが、前記電極構造に形成したくぼみ上に位置する前記電極構造の部分によって構成してあり、前記第１及び第２の成分が、前記くぼみの側壁よりむしろ前記くぼみの底面に向かって選択的に送られるようにしてあることを特徴とする方法。
【請求項１２】  請求項１１に記載の方法において、前記くぼみがその底面に向かって内方へ傾斜する側壁を有することを特徴とする方法。
【請求項１３】  請求項１２に記載の方法において、各々のくぼみ上に位置する前記電極構造のそれぞれの部分の下方にアンダカットを形成する湿式エッチング・プロセスによって、前記各々のくぼみを形成する工程を包含することを特徴とする方法。
【請求項１４】  請求項３または４に記載の方法において、前記電気絶縁材料が、コロイド粒子あるいは微粒子の分散液の形をしており、その後、熱の作用によってこれらの粒子が相互に焼結して固体相を形成することを特徴とする方法。
【請求項１５】  請求項１または２に記載の方法において、前記粒子に金属を塗布し、次いで、この金属を酸化させて電気絶縁材料を形成する工程を包含することを特徴とする方法。
【請求項１６】  請求項１５に記載の方法において、前記金属を陰極トラックにも塗布することを特徴とする方法。
【請求項１７】  請求項１５または１６に記載の方法において、前記金属を電気メッキによって塗布することを特徴とする方法。
【請求項１８】  請求項１〜１７のうちいずれか１つに記載の方法において、前記粒子が導電性粒子であることを特徴とする方法。
【請求項１９】  請求項１８に記載の方法において、前記導電性粒子がグラファイトからなることを特徴とする方法。
【請求項２０】  請求項１８または１９に記載の方法において、工程ｄ）のプロセスで、前記導電性粒子の各々に電気絶縁材料の層を形成し、この電気絶縁材料層が、前記導電性表面と前記粒子との間の第１部位および／または前記粒子と電極構造が配置されている環境との間の第２部位に配置してあり、前記粒子の少なくとも若干量が、前記第１および／または第２の部位のところで電子放出サイトを形成するようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２１】  請求項２０に記載の方法において、前記導電性粒子および／または電気絶縁材料層にさらに別の層を加えて電子放出を促進させる工程を包含することを特徴とする方法。
【請求項２２】  請求項１〜２１のうちいずれか１つに記載の方法において、工程ｂ）と工程ｃ）との間に硬化または部分硬化を行うさらに別の工程を包含することを特徴とする方法。
【請求項２３】  請求項１〜２２のうちいずれか１つに記載の方法において、前記処理工程ｄ）が硬化工程を包含することを特徴とする方法。
【請求項２４】  請求項１〜２３のうちいずれか１つに記載の方法において、前記電極構造が予め形成したエミッタ・セルを有し、前記所望部位が前記エミッタ・セル内にあることを特徴とする方法。
【請求項２５】  請求項１〜２４のうちいずれか１つに記載の方法において、前記所望部位の各々が穴の底面からなることを特徴とする方法。
【請求項２６】  請求項１〜２５のうちいずれか１つに記載の方法において、前記所望部位の各々が導電性表面のところにあることを特徴とする方法。
【請求項２７】  請求項１〜２６のうちいずれか１つに記載の方法において、前記粒子を工程ｂ）においてキャリアに塗布し、さらに、その後、前記電極構造から余分な前記キャリアを除去する工程を包含することを特徴とする方法。      【請求項２８】  請求項２７に記載の方法において、前記キャリアの前記余分量をスクィージまたは同様の手段によって除去することを特徴とする方法。
【請求項２９】  請求項１〜２８のうちいずれか１つに記載の方法において、前記粒子の前記選択的な方向付けを電気泳動で行うことを特徴とする方法。
【請求項３０】  請求項１〜２９のうちいずれか１つに記載の方法において、前記マスキング層をプロセスの一部として工程（ａ）において設け、工程（ｂ）を実施する前に、前記電極構造の少なくとも一部を形成することを特徴とする方法。
【請求項３１】  請求項１〜３０のうちいずれか１つに記載の方法において、前記第２の成分が、電気絶縁体の前駆物質であり、これを工程（ｄ）で形成することを特徴とする方法。
【請求項３２】  請求項１〜３１のうちいずれか１つに記載の方法によって作成した電界電子エミッタ。
【請求項３３】  請求項３２に記載の電界電子エミッタと、前記エミッタに電界を作用させて前記エミッタに電子を放出させる手段とを包含することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項３４】  請求項３３に記載の電界電子放出装置において、前記電界電子エミッタのパッチ・アレイを備えた基板と、整合したアパーチャ・アレイを備えた制御電極とを包含し、これらの制御電極が、絶縁層によってエミッタ・パッチ上方に支持してあることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項３５】  請求項３４に記載の電界電子放出装置において、前記アパーチャがスロットの形をしていることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項３６】  請求項３３〜３５のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、プラズマ・リアクタ、コロナ放電装置、無音放電装置、オゾン発生器、電子源、電子銃、電子装置、Ｘ線チューブ、真空計、ガス充填装置またはイオン・スラスタを包含することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項３７】  請求項３３〜３６のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、電界電子エミッタが、装置作動用の全電流を供給することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項３８】  請求項３３〜３７のうちいずれかに１つに記載の電界電子放出装置において、電界電子エミッタが、装置用の起動電流、トリガリング電流またはプライミング電流を供給することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項３９】  請求項３３〜３８のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、ディスプレイ装置を包含することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４０】  請求項３３〜３８のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、ランプを包含することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４１】  請求項４０に記載の電界電子放出装置において、前記ランプがほぼ扁平であることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４２】  請求項３３〜４１のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、前記エミッタが、バラスト・レジスタを経て電気駆動手段に接続してあり、電流を制限するようになっていることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４３】  請求項３４および４２に記載の電界電子放出装置において、前記バラスト・レジスタが、前記放出パッチの各々の下に電気抵抗パッドとして設けてあることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４４】  請求項３３〜４３のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、前記エミッタ材料および／または蛍光物質が１つまたはそれ以上の一次元導電トラック・アレイ上に被覆してあり、これらの導電度ラックが、電子駆動手段によってアドレス指定されてスキャン用照明ラインを発生させるように配置してあることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４５】  請求項４４に記載の電界電子放出装置において、前記電子駆動手段を包含することを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４６】  請求項３３〜４５のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、前記電界エミッタが、気体、液体、固体あるいは真空の環境に配置してあることを特徴とする電界電子放出装置。
【請求項４７】  請求項３３〜４６のうちいずれか１つに記載の電界電子放出装置において、光学的に半透明である陰極を包含し、この陰極が、陽極に対して配置してあり、陰極から放出され、陽極に衝突する電子がエレクトロルミネセンスを生じさせ、このエレクトロルミネセンスが光学的に半透明の陰極を通して見えることを特徴とする電界電子放出装置。