【手続補正書】
【提出日】平成19年2月22日(2007.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  集積回路の第１および第２のノードを外部の第３のノードに導電的に結合する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
ばね接触部を備え、
該ばね接触部は、
該第３のノードと接触する頂点部分と、
該第１のノードと該頂点部分との間で接続された第１の導電性の足部と、
該第２のノードと該頂点部分との間で接続された第２の導電性の足部と
を含む、相互接続システム。
【請求項２】  前記第３のノードに接続された容量性の要素をさらに備えており、該容量性の要素の容量と前記第１および第２の導電性の足部のインダクタンスとは、前記相互接続システムがチェビシェフフィルタを形成するような大きさである、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項３】  前記第３のノードに結合された容量性の要素をさらに備えており、該容量性の要素の容量と前記第１および第２の導電性の足部のインダクタンスとは、前記相互接続システムがバターワースフィルタを形成するような大きさである、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項４】  集積回路内の第１および第２のノードと該集積回路の外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードを該第３のノードに結合する第１のボンディングワイヤと、
該第２のノードを該第３のノードに結合する第２のボンディングワイヤであって、第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性であり、該第１および第２のノードは、該集積回路上に実装されたボンディングパッドである、第２のボンディングワイヤと、
該集積回路の外部の容量性の要素であって、該第３のノードに導電的に結合された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２のボンディングワイヤのインダクタンスとは、該相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさである、相互接続システム。
【請求項５】  集積回路内の第１および第２のノードと該集積回路の外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードを該第３のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第２のノードを該第３のノードに結合する第２の導電性経路であって、該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性であり、該第１および第２のノードは、該集積回路上に実装されたボンディングパッドであり、該第１の導電性経路は、第１のボンディングワイヤを含み、該第２の導電性経路は、第２のボンディングワイヤを含む、第２の導電性経路と、
該第３のノードに接続された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２のボンディングワイヤのインダクタンスとは、該相互接続システムがバターワースフィルタを形成するような大きさである、相互接続システム。
【請求項６】  集積回路内に形成された第１および第２の電子デバイスと該集積回路の外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードと該第２のノードとの間で接続されたインダクタと、
該第２のノードと該第３のノードとの間で接続された導体と、
該第３のノードに接続された容量性の要素と
を備え、
該インダクタのインダクタンスと該容量性の要素の容量とは、該相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさであり、
該第３のノードは、プリント回路基板トレースを含み、
該容量性の要素は、該プリント回路基板トレースに接続されたプリント回路基板バイアを含む、相互接続システム。
【請求項７】  集積回路内に形成された電子デバイスと該集積回路の外部の第１のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該集積回路上に形成された第２のノードであって、第１の電子デバイスに結合された第２のノードと、
該集積回路上に形成された第３のノードであって、第２の電子デバイスに結合された第３のノードと、
該第２のノードと該第３のノードとの間で接続されたインダクタと、
該集積回路上に形成された第４のノードであって、静電放電保護デバイスに結合された第４のノードと、
該第２のノードと該第４のノードとの間で接続された第１のインダクタであって、該第２のノードから該第４のノードに出力信号を伝送する第１のインダクタと、
該第４のノードと該第３のノードとの間で接続された第２のインダクタであって、該第４のノードから該第３のノードに入力信号を伝送する第２のインダクタと、
該第３のノードと該第１のノードとの間で接続された導体と
を備え、
該相互接続システムは、バターワースフィルタを形成する、相互接続システム。
【請求項８】  集積回路（ＩＣ）内に形成された第１および第２の回路デバイスと該ＩＣの外部の第１のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該ＩＣ上に形成された第２のノードであって、該第１の回路デバイスに結合された第２のノードと、
該ＩＣ上に形成された第３のノードであって、該第２の回路デバイスに結合された第３のノードと、
該第２のノードを該第１のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第３のノードを該第１のノードに結合する第２の導電性経路であって、該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性である、第２の導電性経路と、
該ＩＣの外部の容量性の要素であって、該第１のノードに導電的に結合された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２の導電性経路のインダクタンスとは、該相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさである、相互接続システム。
【請求項９】  電子デバイス内の第１および第２のノードと該電子デバイスの外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードを該第３のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第２のノードを該第３のノードに結合する第２の導電性経路であって、該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性である、第２の導電性経路と、
該第３のノードに接続された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２の導電性経路のインダクタンスとは、該相互接続システムがバターワースフィルタを形成するような大きさである、相互接続システム。
【請求項１０】  集積回路（ＩＣ）内に実装された通信回路と該ＩＣの外部の第１のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該ＩＣ内に実装された静電放電（ＥＳＤ）保護デバイスと、
該ＩＣ内に実装された第２のノードであって、該通信回路に導電的に結合された第２のノードと、
該ＩＣ内に実装された第３のノードであって、該ＥＳＤ保護デバイスに導電的に結合された第３のノードと、
該第２のノードを該第１のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第３のノードを該第１のノードに結合する第２の導電性経路と
を備え、
該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性であり、
該第１および第２の導電性経路は、ばね接触部によって実装され、
該ばね接触部は、
該第１のノードと接触する頂点部分と、
該第２のノードと該頂点部分との間で接続された第１の導電性の足部と、
該第３のノードと該頂点部分との間で接続された第２の導電性の足部と
を含む、相互接続システム。
【請求項１１】  前記第３のノードに接続された容量性の要素をさらに備えており、該容量性の要素の容量と前記第１および第２の導電性の足部のインダクタンスとは、前記相互接続システムがバターワースフィルタを形成するような大きさである、請求項１０に記載の相互接続システム。
【請求項１２】  前記第３のノードに接続された容量性の要素をさらに備えており、該容量性の要素の容量と前記第１および第２の導電性の足部のインダクタンスとは、前記相互接続システムがチェビシェフフィルタを形成するような大きさである、請求項１０に記載の相互接続システム。
【請求項１３】  前記第１および第２の導電性の足部のそれぞれのインダクタンスは、前記相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさである、請求項１０に記載の相互接続システム。
【請求項１４】  前記第１のノードに結合された容量性の要素をさらに備えており、該容量性の要素の容量と前記第１および第２の導電性の足部のインダクタンスとは、前記相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさである、請求項１０に記載の相互接続システム。
【請求項１５】  前記導電性の足部は、弾性材料を含む、請求項１０に記載の相互接続システム。
【請求項１６】  集積回路内の第１および第２のノードと該集積回路の外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードを該第３のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第２のノードを該第３のノードに結合する第２の導電性経路であって、該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性である、第２の導電性経路と、
該第３のノードに結合された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２の導電性経路のインダクタンスとは、該相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさであり、
該第１および第２のノードは、該集積回路上に実装されたボンディングパッドであり、
該第１および第２の導電性経路は、ばね接触部によって実装され、
該ばね接触部は、
該第３のノードと接触する頂点部分と、
該第１のノードと該頂点部分との間で接続された第１の導電性の足部と、
該第２のノードと該頂点部分との間で接続された第２の導電性の足部と
を含み、
該第３のノードは、プリント回路基板トレース上の接触点であって、該頂点部分を受け入れる接触点を含み、
該容量性の要素は、該プリント回路基板トレースに接続されたプリント回路基板バイアを含む、相互接続システム。
【請求項１７】  電子デバイス内の第１および第２のノードと該電子デバイスの外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードを該第３のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第２のノードを該第３のノードに結合する第２の導電性経路であって、該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性である、第２の導電性経路と、
該第３のノードに接続された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２の導電性経路のインダクタンスとは、該相互接続システムがチェビシェフフィルタを形成するような大きさである、相互接続システム。
【請求項１８】  前記第３のノードは、プリント回路基板上のトレースを含み、
前記容量性の要素は、該プリント回路基板内のバイアを含み、該バイアは、該トレースに接続されている、請求項１７に記載の相互接続システム。
【請求項１９】  集積回路と該集積回路の外部の第１のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該ＩＣ上に形成されたドライバであって、出力信号を送信する出力端子を有するドライバと、
該ＩＣ上に形成されたレシーバであって、入力信号を受信する入力端子を有するレシーバと、
該集積回路上に形成された静電放電保護デバイスと、
該集積回路上に形成された第２のノードであって、該出力端子に結合された第２のノードと、
該集積回路上に形成された第３のノードであって、該入力端子に結合された第３のノードと、
該集積回路上に形成された第４のノードであって、該静電放電保護デバイスに結合された第４のノードと、
該第２のノードと該第４のノードとの間で接続された第１のインダクタであって、該第２のノードから該第４のノードに該出力信号を伝送する第１のインダクタと、
該第４のノードと該第３のノードとの間で接続された第２のインダクタであって、該第４のノードから該第３のノードに該入力信号を伝送する第２のインダクタと、
該第４のノードと該第１のノードとの間で接続された導体であって、該第４のノードと該第１のノードとの間で該入力および出力信号を伝送する導体と
を備えた、相互接続システム。
【請求項２０】  前記第３のノードは、前記集積回路上に形成された第１のボンディングパッドを含み、
前記第４のノードは、該集積回路上に形成された第２のボンディングパッドを含み、
前記第２のインダクタは、該第１のボンディングパッドと該第２のボンディングパッドとの間で接続されたボンディングワイヤからなる、請求項１９に記載の相互接続システム。
【請求項２１】  前記第１および第２のインダクタは、前記集積回路内に実装されている、請求項１９に記載の相互接続システム。
【請求項２２】  前記第１および第２のインダクタは、前記集積回路上に形成された、リソグラフィによって画定された導電性トレースを含む、請求項２０に記載の相互接続システム。
【請求項２３】  前記第１のノードに接続された容量性の要素をさらに備えており、前記第１および第２のインダクタのインダクタンスと該容量性の要素の容量とは、前記相互接続システムの周波数応答特性を実質的に最適化するような大きさである、請求項１９に記載の相互接続システム。
【請求項２４】  集積回路内に形成された電子デバイスと該集積回路の外部の第１のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該集積回路上に形成された第２のノードであって、第１の電子デバイスに結合された第２のノードと、
該集積回路上に形成された第３のノードであって、第２の電子デバイスに結合された第３のノードと、
該第２のノードと該第３のノードとの間で接続されたインダクタと、
該集積回路上に形成された第４のノードであって、静電放電保護デバイスに結合された第４のノードと、
該第２のノードと該第４のノードとの間で接続された第１のインダクタであって、該第２のノードから該第４のノードに出力信号を伝送する第１のインダクタと、
該第４のノードと該第３のノードとの間で接続された第２のインダクタであって、該第４のノードから該第３のノードに入力信号を伝送する第２のインダクタと、
該第３のノードと該第１のノードとの間で接続された導体と
を備え、
該相互接続システムは、チェビシェフフィルタを形成する、相互接続システム。
【請求項２５】  集積回路内の第１および第２のノードと該集積回路の外部の第３のノードとの間で信号を伝送する相互接続システムであって、
該相互接続システムは、
該第１のノードを該第３のノードに結合する第１の導電性経路と、
該第２のノードを該第３のノードに結合する第２の導電性経路であって、該第１および第２の導電性経路は、実質的に誘導性であり、該第１および第２のノードは、該集積回路上に実装されたボンディングパッドであり、該第１の導電性経路は、第１のボンディングワイヤを含み、該第２の導電性経路は、第２のボンディングワイヤを含む、第２の導電性経路と、
該第３のノードに接続された容量性の要素と
を備え、
該容量性の要素の容量と該第１および第２のボンディングワイヤのインダクタンスとは、該相互接続システムがチェビシェフフィルタを形成するような大きさである、相互接続システム。