【手続補正書】
【提出日】平成19年5月8日(2007.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、
前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、を備え、
前記供給路の出口部が前記貫通孔の内部に位置していることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項２】
前記出口部が、前記回転テーブルに着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の基板研磨装置。
【請求項３】
半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、
前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、を備え、
前記供給路の出口部が、前記回転テーブルに着脱可能に取り付けられることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項４】
半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、
前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、を備え、
前記供給路の内面が非反射面であることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項５】
半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、
前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、
前記研磨パッドの交換時に前記研磨テーブルに着脱可能に取り付けられる保護カバーと、を備え、
前記保護カバーが、前記研磨パッドに設けられた貫通孔に受け入れられると共に前記回転テーブルに設けられた前記供給路を形成する開口を覆うことを特徴とする基板研磨装置。
【請求項６】
半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、
前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、
前記供給路より前記回転テーブルの回転方向の前方で流体を供給する副供給路と、
を備えることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項７】
半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、
前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、を備え、
前記研磨パッドの貫通孔の内周面が撥水性を有することを特徴とする基板研磨装置。
【請求項８】
基板が押圧される研磨テーブルと、
前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置と、
を備え、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリに用いられる溶媒を供給することを特徴とする基板研磨装置。
【請求項９】
前記溶媒は、シリカスラリのアルカリ性溶媒であることを特徴とする請求項８に記載の基板研磨装置。
【請求項１０】
前記溶媒は、セリアスラリの界面活性剤溶液であることを特徴とする請求項８に記載の基板研磨装置。
【請求項１１】
基板が押圧される研磨テーブルを有する基板研磨装置に設けられ、前記基板の膜測定を行う基板測定装置であって、
前記研磨テーブルは測定用流体を供給する流体供給装置を有し、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリに用いられる溶媒を供給することを特徴とする基板測定装置。
【請求項１２】
基板が押圧される研磨テーブルと、
前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置と、
を備え、
前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリと比べて高い粘度を有する高粘度流体を供給することを特徴とする基板研磨装置。
【請求項１３】
基板が押圧される研磨テーブルを有する基板研磨装置に設けられ、前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する基板測定装置であって、
前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置を有し、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリと比べて高い粘度を有する高粘度流体を供給することを特徴とする基板測定装置。
【請求項１４】
基板が押圧される研磨テーブルと、
前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する投受光装置と、
前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置と、
を備え、前記流体供給装置は、前記測定用流体として気体を供給することを特徴とする基板研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の好ましい態様は、半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、前記供給路の出口部を前記貫通孔の貫通方向に沿って移動させる出口部移動手段と、を備えることを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の第３の態様によれば、半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、を備え、前記供給路の内面が非反射面であることを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の第４の態様によれば、半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、前記研磨パッドの交換時に前記回転テーブルに着脱可能に取り付けられる保護カバーと、を備え、前記保護カバーが、前記研磨パッドに設けられた貫通孔に受け入れられると共に前記回転テーブルに設けられた前記供給路を形成する開口を覆うことを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明の第５の態様によれば、半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、前記供給路より前記回転テーブルの回転方向の前方で流体を供給する副供給路と、を備えることを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明の好ましい態様は、半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、前記研磨パッドに設けられた開口に嵌め込まれると共に前記貫通孔が設けられた研磨パッドピースと、を備え、前記研磨パッドピースは前記研磨パッドの面に連続するパッドピース面を有し、前記パッドピース面が平坦であることを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明の第６の態様によれば、半導体基板を研磨するための研磨パッドが取り付けられる回転テーブルと、前記研磨パッドに設けられた貫通孔を通じて前記半導体基板の膜を測定するための測定光を前記半導体基板に投光し、その反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の経路に流体を供給する供給路と、を備え、前記研磨パッドの貫通孔の内周面が撥水性を有することを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本発明の好ましい態様は、基板が押圧される研磨テーブルと、前記研磨テーブル内に配設され、前記基板の膜厚または研磨終点を検知する基板測定装置と、前記研磨テーブルに設けられ、前記基板測定装置の消耗部品を前記研磨テーブル内に出し入れするための開閉可能な消耗部品交換扉と、を有することを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
本発明の消耗部品交換扉は、研磨パッドの下に配置されればよい。
本発明の好ましい態様は、基板が押圧される研磨テーブルと、前記研磨テーブル内に配設され、前記基板の膜厚または研磨終点を検知する基板測定装置と、前記研磨テーブルに設けられ、前記基板測定装置を構成する同機能の複数の消耗部品と、前記複数の消耗部品のうちで膜測定のために機能する消耗部品を切り替える消耗部品切替手段と、を有することを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
本発明の好ましい態様は、基板が押圧される研磨テーブルと、前記研磨テーブル内に配設され、前記基板の膜厚または研磨終点を検知する基板測定装置と、前記基板測定装置を構成し、かつ、前記研磨テーブルの外部に配置された消耗部品と、を有することを特徴とする基板研磨装置である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
本発明の第７の態様によれば、基板が押圧される研磨テーブルと、前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置と、を備え、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリに用いられる溶媒を供給することを特徴とする基板研磨装置である。ここで、溶媒は、スラリの非砥粒成分である。本発明において、基板と研磨テーブルは相対的に押圧されればよい。
したがって、典型的には基板が研磨テーブルへ向けて付勢されるが、本発明はこれに限定されない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
本発明の第８の態様によれば、基板が押圧される研磨テーブルを有する基板研磨装置に設けられ、前記基板の膜測定を行う基板測定装置であって、前記研磨テーブルは測定用流体を供給する流体供給装置を有し、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリに用いられる溶媒を供給することを特徴とする基板測定装置である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
本発明の第９の態様によれば、基板が押圧される研磨テーブルと、前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置と、を備え、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリと比べて高い粘度を有する高粘度流体を供給することを特徴とする基板研磨装置である。高粘度流体は、典型的には液体であるが、液体に限定されない。高粘度流体はゾル等でもよく、また、ゲルも本発明では高粘度流体に含まれてよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
本発明の第１０の態様によれば、基板が押圧される研磨テーブルを有する基板研磨装置に設けられ、前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する基板測定装置であって、前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置を有し、前記流体供給装置は、前記測定用流体として、研磨のスラリと比べて高い粘度を有する高粘度流体を供給することを特徴とする基板測定装置である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
本発明の第１１の態様によれば、基板が押圧される研磨テーブルと、前記基板の膜測定のために、前記研磨テーブルから前記基板に測定光を投光し、前記基板から反射光を受光する投受光装置と、前記測定光の投光箇所に前記測定光および前記反射光が透過する測定用流体を供給する流体供給装置と、を備え、前記流体供給装置は、前記測定用流体として気体を供給することを特徴とする基板研磨装置である。