(57)【要約】【課題】タクトタイムを短縮し、かつ裏面転写の発生を抑制する。【解決手段】チャック１０の基板保持面には、凸部１１、土手１２、第１の吸着機構、及び第２の吸着機構が設けられている。凸部１１は、基板を複数の点で支持する。土手１２は、基板保持面の凸部１１以外の部分と基板との間に形成された空間を複数の真空区画に分ける。第１の吸着機構は、隔壁１３と第１の空気孔１４とからなり、土手１２により分けられた真空区画より小さな真空区画で基板の一部を真空吸着する。第２の吸着機構は、第２の空気孔１５からなり、土手１２により分けられた真空区画で基板のほぼ全面を真空吸着する。基板を移動する際は、第１の吸着機構により、第１の吸着力で基板をチャック１０に保持する。基板の露光を行う際は、第２の吸着機構により、第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板をチャック１０に保持する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、該凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、基板を真空吸着する吸着手段とを有するチャックと、
前記チャックを搭載し、前記チャックに保持された基板の移動及び位置決めを行うステージと、
前記ステージによる基板の移動時、前記吸着手段に第１の吸着力を発生させ、基板の露光時、前記吸着手段に前記第１の吸着力より弱い第２の吸着力を発生させる吸着力発生手段とを備えたことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記吸着手段は、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを有し、
前記吸着力発生手段は、前記第１の吸着機構により真空引きを行う第１の空気圧回路と、基板の露光前、該第１の空気圧回路が真空引きを行うのと並行して、前記第２の吸着機構により真空引きを行う第２の空気圧回路とを有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第１の吸着機構は、基板保持面に前記土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を形成する隔壁と、該隔壁の内側に設けられた第１の空気孔とからなり、
前記第２の吸着機構は、基板保持面の前記凸部及び前記隔壁で形成された真空区画以外の部分に設けられた第２の空気孔からなることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
チャックの基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、基板を真空吸着する吸着手段とを設け、
第１の吸着力で基板をチャックに保持しながら、基板の移動を行い、
第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板をチャックに保持しながら、基板の露光を行うことを特徴とする露光方法。
【請求項５】
吸着手段として、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを設け、
基板の露光前、第１の吸着機構により真空引きを行うのと並行して、第２の吸着機構により真空引きを行うことを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項６】
第１の吸着機構で土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を吸着し、第２の吸着機構で土手により分けられた真空区画を吸着することを特徴とする請求項５に記載の露光方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の露光装置を用いて、フォトマスクのパターンを基板上に転写することを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の露光方法を用いて、フォトマスクのパターンを基板上に転写することを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、基板の露光を行う露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。
【０００３】
露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ露光装置は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００４】
プロキシミティ露光装置は、基板を真空吸着して保持するチャックを備え、チャックは、基板の移動及び位置決めを行うステージ上に搭載されている。チャックへの基板の着脱は、通常、ロボット等のハンドリングアームにより行われるが、マスクと基板との接触を避けるために、マスクの下の露光位置から離れた受け渡し位置で行われる。受け渡し位置で基板をチャック上に固定した後、ステージがマスクの下の露光位置へ移動し、露光位置で基板の位置決めを行う。
【０００５】
チャックには、従来、基板保持面が平らなものと、基板保持面にピン形状の凸部を複数設けたものとがあった。後者は、ピン形状の凸部により複数の点で基板を支持し、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を真空引きすることにより、基板を真空吸着して保持する。このようなチャックでは、大型の基板を均等に真空吸着するために、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分けて真空引きを行っていた。このため、基板保持面には、複数の真空区間を形成するための土手（ライン）が設けられていた。
【０００６】
なお、関連技術として、特許文献１には、ウエハ保持面に溝を設けた半導体ウエハ用真空チャックが開示されている。また、特許文献２には、複数の吸着ピンを備えたレチクルホルダが開示されている。
【特許文献１】特開平９−３２１１２７号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ガラス基板等の様に光が透過する基板では、露光時に基板を透過した光がチャックで反射し、再び基板を透過して基板の表面に達することにより、チャックの表面形状等が基板の表面に焼き付けられる現象が発生することがある。この現象は、「裏面転写」と呼ばれている。従来の基板保持面が平らなチャックでは、基板の裏面の汚れがチャックに堆積し、この汚れにより裏面転写が発生していた。これに対し、基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックでは、汚れの堆積による裏面転写の発生が少ない。
【０００８】
さらに、基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックは、基板保持面が平らなチャックに比べ、チャックと基板との接触面積が小さいので、露光時にチャックから基板へ熱が伝わりにくく、また基板をチャックから取り外す際に剥離帯電により発生する静電気が少ない。
【０００９】
基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックにおいて、基板を保持する吸着力は、土手により分けられた真空区画内の空気の圧力で決まる。真空区画内の空気の圧力を下げて吸着力を強くしすぎると、基板がたわんで基板保持面の形状にならい、裏面転写が発生し易くなる。裏面転写が発生してチャックの表面形状が基板の表面に焼き付けられたとき、ピン形状の凸部は小さくて人間の目で認識され難いので問題とならないが、真空区画を形成する土手は、人間の目で認識され易く不良の原因となる。裏面転写を抑制するためには、吸着力を適度に制御して、基板を平坦に保持する必要があった。
【００１０】
一方、プロキシミティ露光装置でタクトタイムを短縮するために、基板の受け渡しを行う受け渡し位置と基板の露光を行う露光位置との間で、基板の移動を高速に行いたいという要求がある。基板の移動を高速に行うためには、基板をある程度強い吸着力でチャックに保持する必要がある。特に、基板が大型化する程、あるいは基板の移動を高速化する程、基板をより強い吸着力でチャックに保持しなければならない。
【００１１】
従来の基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックを用いた露光装置では、基板の移動を高速に行いタクトタイムを短縮するために吸着力を強くすると、基板がたわんで基板保持面の形状にならい、裏面転写が発生し易くなるという問題があった。一方、裏面転写の発生を避けるために吸着力を弱くすると、基板の移動を高速で行うことができず、タクトタイムが長くなるという問題があった。
【００１２】
本発明の課題は、タクトタイムを短縮し、かつ裏面転写の発生を抑制することである。また、本発明の課題は、表示用パネル基板を短時間で歩留まり良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の露光装置は、基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、基板を真空吸着する吸着手段とを有するチャックと、チャックを搭載し、チャックに保持された基板の移動及び位置決めを行うステージと、ステージによる基板の移動時、吸着手段に第１の吸着力を発生させ、基板の露光時、吸着手段に第１の吸着力より弱い第２の吸着力を発生させる吸着力発生手段とを備えたものである。
【００１４】
また、本発明の露光方法は、チャックの基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、基板を真空吸着する吸着手段とを設け、第１の吸着力で基板をチャックに保持しながら、基板の移動を行い、第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板をチャックに保持しながら、基板の露光を行うものである。
【００１５】
基板の受け渡しを行う受け渡し位置と基板の露光を行う露光位置と間で基板を移動する際は、比較的強い第１の吸着力で基板をチャックに保持する。これにより、基板を高速に移動することが可能となり、タクトタイムが短縮される。一方、基板の露光を行う際は、第１の吸着力より弱く基板がたわまない程度の第２の吸着力で基板をチャックに保持する。基板がチャックに平坦に保持されるので、裏面転写の発生が抑制される。
【００１６】
さらに、本発明の露光装置は、吸着手段が、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを有し、吸着力発生手段が、第１の吸着機構により真空引きを行う第１の空気圧回路と、基板の露光前、第１の空気圧回路が真空引きを行うのと並行して、第２の吸着機構により真空引きを行う第２の空気圧回路とを有するものである。また、本発明の露光方法は、吸着手段として、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを設け、基板の露光前、第１の吸着機構により真空引きを行うのと並行して、第２の吸着機構により真空引きを行うものである。
【００１７】
１つ吸着機構で吸着力を切り替える場合、始めに比較的強い第１の吸着力で基板にたわみが発生すると、その後それより弱い第２の吸着力へ切り替えても、基板のたわみは完全に解消しない。このため、第１の吸着力による真空吸着を一旦解除した上で、再び第２の吸着力まで真空引きを行わなければならない。これに対し、吸着手段として、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを設け、基板の露光前、第１の吸着機構により真空引きを行うのと並行して、第２の吸着機構により真空引きを行うと、第２の吸着機構が第２の吸着力に達する時間が早くなる。従って、基板の移動後、基板の露光を早期に開始することが可能となり、タクトタイムがさらに短縮される。
【００１８】
さらに、本発明の露光装置は、第１の吸着機構が、基板保持面に土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を形成する隔壁と、隔壁の内側に設けられた第１の空気孔とからなり、第２の吸着機構が、基板保持面の凸部及び隔壁で形成された真空区画以外の部分に設けられた第２の空気孔からなるものである。また、本発明の露光方法は、第１の吸着機構で土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を吸着し、第２の吸着機構で土手により分けられた真空区画を吸着するものである。
【００１９】
第１の吸着機構は、土手により分けられた真空区画より小さな真空区画で基板の一部を真空吸着するので、土手により分けられた真空区画で基板のほぼ全面を真空吸着する第２の吸着機構に比べて、真空引きに要する時間が短くて済む。従って、基板の移動を早期に開始することが可能となり、タクトタイムがさらに短縮される。なお、第１の吸着機構は複数設けてもよく、第１の吸着機構の数及びそれらの配置は、基板の大きさ及び形状に応じて適宜決定できる。
【００２０】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて、マスクのパターンを基板上に転写するものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、マスクのパターンを基板上に転写する際、基板の移動に要する時間が短縮され、かつ裏面転写により不良とされる基板が少なくなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の露光装置及び露光方法によれば、基板を高速に移動することが可能となり、かつ露光時に基板をチャックに平坦に保持することができる。従って、タクトタイムを短縮し、かつ裏面転写の発生を抑制することができる。
【００２２】
さらに、吸着手段として、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを設け、基板の露光前、第１の吸着機構により真空引きを行うのと並行して、第２の吸着機構により真空引きを行うことにより、基板の移動後、基板の露光を早期に開始することが可能となり、タクトタイムをさらに短縮することができる。
【００２３】
さらに、第１の吸着機構で土手により分けられた真空区画より小さな真空区画を吸着し、第２の吸着機構で土手により分けられた真空区画を吸着することにより、基板の移動を早期に開始することが可能となり、タクトタイムをさらに短縮することができる。
【００２４】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、マスクのパターンを基板上に転写する際、基板の移動に要する時間を短縮し、かつ裏面転写による不良を少なくすることができる。従って、表示用パネル基板を短時間で歩留まり良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は、本発明の一実施の形態による露光装置の構成を示す図である。露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、Ｚ−チルト機構９、チャック１０、及びマスクホルダ２０を含んで構成されている。なお、露光装置は、これらの他に、露光用光源、チャック１０へ基板１を供給する供給ユニット、チャック１０から基板１を回収する回収ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えているが、本実施の形態では発明に直接関係しない部分は省略してある。
【００２６】
図１において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない供給ユニットによって基板１がチャック１０へ供給され、また図示しない回収ユニットによって基板１がチャック１０から回収される。基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスクホルダ２０によってマスク２が保持されている。
【００２７】
チャック１０は、Ｚ−チルト機構９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に沿ってＸ方向（図面横方向）へ移動する。Ｘステージ５のＸ方向への移動によって、チャック１０に保持された基板１は、受け渡し位置と露光位置との間を移動する。なお、駆動手段としてはリニアモータ等が用いられるが、図示は省略する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に沿ってＹ方向（図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８はθ方向へ回転し、Ｚ−チルト機構９はＺ方向（図面縦方向）へ移動及びチルトする。
【００２８】
露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転によって、露光時の基板１の位置決めが行われる。また、Ｚ−チルト機構９のＺ方向への移動及びチルトによって、マスク２と基板１とのギャップ制御が行われる。
【００２９】
図２は、本発明の一実施の形態による露光装置のチャックの上面図である。また、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ部の一部の断面図、図３（ｂ）は同Ｂ−Ｂ部の一部の断面図である。チャック１０の基板保持面には、凸部１１、土手１２、第１の吸着機構、及び第２の吸着機構が設けられている。
【００３０】
凸部１１は、図３（ａ）に示す様にピン形状であり、チャック１０の基板保持面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板が搭載されたとき、凸部１１は、基板を複数の点で支持する。このとき、基板保持面の凸部１１以外の部分と基板との間には、空間が形成される。
【００３１】
土手１２は、図２に示す様に所定の幅の連続した壁であり、基板保持面の凸部１１以外の部分と基板との間に形成された空間を複数の真空区画に分ける。本実施の形態では、土手１２の内側（基板保持面の中央部）と、土手１２の外側（基板保持面の周辺部）との２つの真空区画に分けている。しかしながら、本発明はこれに限らず、３つ以上の真空区画に分けてもよい。
【００３２】
なお、土手１２は、１本の直線ではなく、不規則な線で構成されている。土手１２を不規則な線で構成することにより、裏面転写が発生しても人間の目で認識され難く問題となりにくい。
【００３３】
第１の吸着機構は、隔壁１３と第１の空気孔１４とからなる。隔壁１３は、図２に示す様に所定の幅を持った円状の壁であり、基板保持面に小さな円形の真空区画を形成する。第１の空気孔１４は、図３（ａ）に示す様にチャック１０の基板保持面から裏面へ抜ける貫通孔であり、隔壁１３の内側に設けられている。なお、図２では、第１の吸着機構がチャック１０の基板保持面に１６個設けられているが、第１の吸着機構の数及びそれらの配置は、基板の大きさ及び形状に応じて適宜決定される。
【００３４】
図４は、第１の吸着機構に接続された空気圧回路の構成を示す図である。チャック１０の裏面で、第１の空気孔１４には、管継手４０を介して配管４１が接続されている。配管４１は二股に分岐しており、その一方には、電磁弁４２及びレギュレータ４３を介して真空設備が接続されている。他方には、流量調節器４４、電磁弁４５及びレギュレータ４６を介して、空気供給設備が接続されている。
【００３５】
基板をチャック１０に搭載した後、第１の吸着機構による真空吸着を行う場合、電磁弁４５を閉じた状態で電磁弁４２を開くと、隔壁１３と基板とに囲まれた真空区画内の空気が、第１の空気孔１４から管継手４０、配管４１、電磁弁４２及びレギュレータ４３を介して真空設備へ吸引される。これにより、第１の吸着機構は、土手１２により分けられた真空区画より小さな真空区画で基板の一部を真空吸着する。このとき、レギュレータ４３は、隔壁１３と基板とに囲まれた真空区画内の空気を所定の圧力に調整して、第１の吸着機構の吸着力を比較的強い第１の吸着力に制御する。
【００３６】
第１の吸着機構による真空吸着を解除する場合、電磁弁４２を閉じて電磁弁４５を開くと、空気供給設備からの空気が、レギュレータ４６、電磁弁４５、流量調節器４４、配管４１及び管継手４０を介して、第１の空気孔１４へ供給される。これにより、第１の吸着機構は、隔壁１３と基板とに囲まれた真空区画へエアブローを行う。このとき、レギュレータ４６は、空気供給設備からの空気を所定の圧力に調整し、また流量調節器４４は、空気供給設備からの空気を所定の流量に調整する。
【００３７】
図２において、第２の吸着機構は、第２の空気孔１５からなる。第２の空気孔１５は、図３（ｂ）に示す様にチャック１０の基板保持面から裏面へ抜ける貫通孔であり、基板保持面の凸部１１及び隔壁１３で形成された真空区画以外の部分に所定の間隔で複数設けられている。
【００３８】
図５は、第２の吸着機構に接続された空気圧回路の構成を示す図である。チャック１０の裏面で、土手１２の内側（基板保持面の中央部）の真空区画に設けられた第２の空気孔１５には、管継手５０ａを介して配管５１ａが接続されている。配管５１ａは二股に分岐しており、その一方には、電磁弁５２ａ及びレギュレータ５３ａを介して真空設備が接続されている。他方には、流量調節器５４ａ、電磁弁５５ａ及びレギュレータ５６ａを介して、空気供給設備が接続されている。
【００３９】
同様に、チャック１０の裏面で、土手１２の外側（基板保持面の周辺部）の真空区画に設けられた第２の空気孔１５には、管継手５０ｂを介して配管５１ｂが接続されている。配管５１ｂは二股に分岐しており、その一方には、電磁弁５２ｂ及びレギュレータ５３ｂを介して真空設備が接続されている。他方には、流量調節器５４ｂ、電磁弁５５ｂ及びレギュレータ５６ｂを介して、空気供給設備が接続されている。
【００４０】
基板をチャック１０に搭載した後、第２の吸着機構による真空吸着を行う場合、電磁弁５５ａを閉じた状態で電磁弁５２ａを開くと、土手１２の内側（基板保持面の中央部）の真空区画内の空気が、第２の空気孔１５から管継手５０ａ、配管５１ａ、電磁弁５２ａ及びレギュレータ５３ａを介して真空設備へ吸引される。また、電磁弁５５ｂを閉じた状態で電磁弁５２ｂを開くと、土手１２の外側（基板保持面の周辺部）の真空区画内の空気が、第２の空気孔１５から管継手５０ｂ、配管５１ｂ、電磁弁５２ｂ及びレギュレータ５３ｂを介して真空設備へ吸引される。これらにより、第２の吸着機構は、土手１２により分けられた真空区画で基板のほぼ全面を真空吸着する。このとき、レギュレータ５３ａ，５３ｂは、各真空区画内の空気を所定の圧力に調整して、第２の吸着機構の吸着力を第１の吸着力より弱い第２の吸着力に制御する。
【００４１】
なお、本実施の形態では、２つの真空区画のうち、まず土手１２の内側（基板保持面の中央部）の真空区画内の空気を抜いて基板の中央部を吸着し、次に土手１２の外側（基板保持面の周辺部）の真空区画内の空気を抜いて基板の周辺部を吸着する。これにより、第２の吸着機構は、大型の基板を均等に真空吸着することができる。
【００４２】
第２の吸着機構による真空吸着を解除する場合、電磁弁５２ａ，５２ｂを閉じて電磁弁５５ａ，５５ｂを開くと、空気供給設備からの空気が、レギュレータ５６ａ，５６ｂ、電磁弁５５ａ，５５ｂ、流量調節器５４ａ，５４ｂ、配管５１ａ，５１ｂ及び管継手５０ａ，５０ｂを介して、第２の空気孔１５へ供給される。これらにより、第２の吸着機構は、土手１２により分けられた真空区画へエアブローを行う。このとき、レギュレータ５６ａ，５６ｂは、空気供給設備からの空気を所定の圧力に調整し、また流量調節器５４ａ，５４ｂは、空気供給設備からの空気を所定の流量に調整する。
【００４３】
図６は、本発明の一実施の形態による露光方法を示すフローチャートである。まず、受け渡し位置において、基板をチャック１０へ供給する（ステップ１０１）。続いて、第１の吸着機構による真空引き（ステップ１０２）と、第２の吸着機構による真空引き（ステップ１０３）とを開始する。
【００４４】
第１の吸着機構による真空引き（ステップ１０２）で第１の吸着機構が第１の吸着力に達したら、第１の吸着力で基板をチャック１０に保持しながら、受け渡し位置から露光位置へ基板を移動する（ステップ１０４）。そして、露光位置で基板の位置決め及びマスクと基板とのギャップ制御を行った（ステップ１０５）後、第１の吸着機構による真空吸着を解除する（ステップ１０６）。これらの間、第２の吸着機構による真空引きが並行して行われている。
【００４５】
露光位置において、第２の吸着機構による真空引き（ステップ１０３）で第２の吸着機構が第２の吸着力に達したら、第２の吸着力で基板をチャック１０に保持しながら、基板の露光を行う（ステップ１０７）。基板の露光が終了したら、再び第１の吸着機構による真空引き（ステップ１０８）を開始する。
【００４６】
第１の吸着機構による真空引き（ステップ１０８）で第１の吸着機構が第１の吸着力に達したら、第１の吸着力で基板をチャック１０に保持しながら、露光位置から受け渡し位置へ基板を移動する（ステップ１０９）。基板の移動が終了したら、第１の吸着機構による真空吸着を解除し（ステップ１１０）、同時に第２の吸着機構による真空吸着を解除する（ステップ１１１）。そして、受け渡し位置において、基板をチャック１０から回収する（ステップ１１２）。
【００４７】
以上のフローにおいて、受け渡し位置から露光位置へ基板を移動する際（ステップ１０４）及び露光位置から受け渡し位置へ基板を移動する際（ステップ１０９）、第１の吸着機構は、比較的強い第１の吸着力で基板をチャック１０に保持する。これにより、基板を高速に移動することが可能となり、タクトタイムが短縮される。一方、基板の露光を行う際（ステップ１０７）、第２の吸着機構は、第１の吸着力より弱く基板がたわまない程度の第２の吸着力で基板をチャック１０に保持する。基板がチャック１０に平坦に保持されるので、裏面転写の発生が抑制される。
【００４８】
以上説明した実施の形態によれば、基板を高速に移動することが可能となり、かつ露光時に基板をチャック１０に平坦に保持することができる。従って、タクトタイムを短縮し、かつ裏面転写の発生を抑制することができる。
【００４９】
さらに、第１の吸着機構と第２の吸着機構とを設け、基板の露光前、第１の吸着機構による真空引き（ステップ１０２）と並行して、第２の吸着機構による真空引き（ステップ１０３）を行うことにより、第２の吸着機構が第２の吸着力に達する時間が早くなる。従って、基板の移動（ステップ１０４）後、基板の露光（ステップ１０７）を早期に開始することが可能となり、タクトタイムをさらに短縮することができる。
【００５０】
さらに、第１の吸着機構は、土手１２により分けられた真空区画より小さな真空区画で基板の一部を真空吸着するので、土手１２により分けられた真空区画で基板のほぼ全面を真空吸着する第２の吸着機構に比べて、真空引きに要する時間が短くて済む。従って、基板の移動（ステップ１０４）を早期に開始することが可能となり、タクトタイムをさらに短縮することができる。
【００５１】
本発明の露光装置又は露光方法を用いて、マスクのパターンを基板上に転写することにより、基板の移動に要する時間を短縮し、かつ裏面転写による不良を少なくすることができる。従って、表示用パネル基板を短時間で歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態による露光装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態による露光装置のチャックの上面図である。
【図３】図３（ａ）は図２のＡ−Ａ部の一部の断面図、図３（ｂ）は同Ｂ−Ｂ部の一部の断面図である。
【図４】第１の吸着機構に接続された空気圧回路の構成を示す図である。
【図５】第２の吸着機構に接続された空気圧回路の構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態による露光方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５３】
１  基板
２  マスク
３  ベース
４  Ｘガイド
５  Ｘステージ
６  Ｙガイド
７  Ｙステージ
８  θステージ
９  Ｚ−チルト機構
１０  チャック
１１  凸部
１２  土手
１３  隔壁
１４  第１の空気孔
１５  第２の空気孔
２０  マスクホルダ
４０，５０ａ，５０ｂ  管継手
４１，５１ａ，５１ｂ  配管
４２，４５，５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂ  電磁弁
４３，４６，５３ａ，５３ｂ，５６ａ，５６ｂ  レギュレータ
４４，５４ａ，５４ｂ  流量調節器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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