(57)【要約】 【課題】    本発明は、放熱性が低下することを防止しつつ、ハウジングの密閉性の低下も抑えることができる電気接続箱及びその製造方法を提供する。【解決手段】  枠体２１には、枠体２１の四隅部に、回路構成体１０の板面に垂直な方向に突出する保持突起２２が形成されている。枠体２１に組み付けられる回路構成体１０には、保持突起２２と対応する位置に、保持突起２２が挿入可能な挿通孔１５が形成されている。挿通孔１５に保持突起２２が挿入されて、挿通孔１５の内周壁と保持突起２２の外側壁とが当接することにより、回路構成体１０は、枠体２１に対して、回路構成体１０の板面に垂直な方向に変位可能に保持される。これにより、回路構成体１０を、板面に垂直な方向に変位させて、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させることができるので、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止しつつ、密閉性の低下を抑えることができる。【選択図】  図４
2006054948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口面を有するハウジングと、このハウジングの前記開口面を閉じるように収容された回路基板と、この回路基板を前記ハウジングに対し、板面に沿った方向への変位を阻止しつつ、その板面と垂直な方向への変位は許容する状態で保持する仮保持手段と、前記回路基板の外周側に突出する周縁部を有し、前記仮保持手段によって前記回路基板が保持されている状態で前記回路基板に圧着されることで前記回路基板に接着され、かつ、前記周縁部が前記ハウジングの開口縁部に密着された放熱板とを備えてなる電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板は、電子部品を表面実装したプリント配線板の裏面に複数本のバスバーを接着してなる回路構成体であり、前記バスバー側に前記放熱板が接着されることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ハウジングは、枠体と、この枠体の一方の面を閉じるカバーとからなることを特徴とする請求項１または２記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記仮保持手段は、前記枠体に形成した保持突起と、前記バスバーに形成されて前記保持突起が挿通する挿通孔とからなることを特徴とする請求項３記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記仮保持手段は、前記回路基板の四隅部に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記バスバー群のうちの所定のものは先端部が前記回路基板の板面に沿うように曲げ加工されており、その先端部がコネクタの雄端子を構成することを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項７】
開口面を有するハウジングと、このハウジングの開口面を閉じるように収容された回路基板と、この回路基板に接着され外周縁部が前記ハウジングの開口周縁部に密着する放熱板とを備えてなる電気接続箱の製造方法であって、前記ハウジングに、前記回路基板を板面に沿った方向への変位を阻止しつつ、その板面と垂直な方向への変位は許容する状態で保持する仮保持手段を設け、この仮保持手段によって前記回路基板を保持した状態で前記ハウジングおよび前記回路基板を接着剤を介して前記放熱板に重ねて押圧することにより前記回路基板を前記放熱板に接着することを特徴とする電気接続箱の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板を収容してなる電気接続箱及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電気接続箱が自動車等に装備されており、その一例として、特許文献１に開示されたものが知られている。このものは、底面を開放したハウジング内に、その開放面を閉じるように回路基板を収容して、周知の係止機構によってハウジングに固定し、さらに、その回路基板の底面に、それより一周り大きな放熱板を接着した構造である。放熱板のうち回路基板の外周から突出する部分はハウジングの底部外周縁に密着し、これによりハウジングの開放底面が放熱板によって密閉されている。
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来、上記の電気接続箱を製造するには、回路基板をハウジング内に収容した後、ハウジングに固定し、その後、回路基板の下面に絶縁性の接着剤を塗布して、放熱板を下方から重ねて密着させるようにしていた。
【０００４】
ところが、放熱板は、回路基板の下面とハウジングの底部外周縁との双方にわたって密着する必要があるところ、回路基板をハウジングに予め固定する際に、組み付け誤差が発生することがあるため、必ずしも双方にわたって密着できないという問題があった。例えば、回路基板がハウジングの底部外周縁から後退した状態で組み付けられていると、放熱板がハウジングの底部外周縁に密着した状態では回路基板との間に隙間が生じてしまう。このようになると、回路基板から放熱板への伝熱が円滑に行われず、放熱性が低下する。逆に、回路基板がハウジングの底部外周縁から少しでも突出した状態になっていると、放熱板は回路基板に密着できても、ハウジングの底部外周縁に密着できないため、ハウジングの密閉性に問題を生ずる。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性が低下することを防止しつつ、ハウジングの密閉性の低下も抑えることができる電気接続箱及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係る電気接続箱は、開口面を有するハウジングと、このハウジングの前記開口面を閉じるように収容された回路基板と、この回路基板を前記ハウジングに対し、板面に沿った方向への変位を阻止しつつ、その板面と垂直な方向への変位は許容する状態で保持する仮保持手段と、前記回路基板の外周側に突出する周縁部を有し、前記仮保持手段によって前記回路基板が保持されている状態で前記回路基板に圧着されることで前記回路基板に接着され、かつ、前記周縁部が前記ハウジングの開口縁部に密着された放熱板とを備えてなる構成としたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載のものにおいて、前記回路基板は、電子部品を表面実装したプリント配線板の裏面に複数本のバスバーを接着してなる回路構成体であり、前記バスバー側に前記放熱板が接着されることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のものにおいて、前記ハウジングは、枠体と、この枠体の一方の面を閉じるカバーとからなることを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項３記載のものにおいて、前記仮保持手段は、前記枠体に形成した保持突起と、前記バスバーに形成されて前記保持突起が挿通する挿通孔とからなることを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載のものにおいて、前記仮保持手段は、前記回路基板の四隅部に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項２ないし５のいずれかに記載のものにおいて、前記バスバー群のうちの所定のものは先端部が前記回路基板の板面に沿うように曲げ加工されており、その先端部がコネクタの雄端子を構成することを特徴とする。
【００１２】
請求項７の発明は、開口面を有するハウジングと、このハウジングの開口面を閉じるように収容された回路基板と、この回路基板に接着され外周縁部が前記ハウジングの開口周縁部に密着する放熱板とを備えてなる電気接続箱の製造方法であって、前記ハウジングに、前記回路基板を板面に沿った方向への変位を阻止しつつ、その板面と垂直な方向への変位は許容する状態で保持する仮保持手段を設け、この仮保持手段によって前記回路基板を保持した状態で前記ハウジングおよび前記回路基板を接着剤を介して前記放熱板に重ねて押圧することにより前記回路基板を前記放熱板に接着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
＜請求項１、７の発明＞
請求項１、７の発明によれば、仮保持手段により、回路基板は、その板面と垂直な方向への変位が許容された状態でハウジングに保持される。そしてこの状態で、回路基板と、ハウジングの開口面の開口縁部との双方が放熱板と密着可能な位置にまで、回路基板を、その板面と垂直な方向に変位させることができる。これにより、回路基板と放熱板とを押圧して接着すると共に、ハウジングの開口面の開口縁部と放熱板とを密着させることができる。このように回路基板と放熱板とを接着することにより、回路基板から発生した熱が、回路基板から放熱板へ速やかに伝達されて放熱板から外部へ放散されるから、電気接続箱の放熱性の低下を防止できる。また、ハウジングの開口面の開口縁部と、放熱板とが密着しているので、ハウジングの密閉性の低下を抑えることができる。
【００１４】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、プリント配線板に接着されたバスバーを、例えば電力回路として利用できるので、電気接続箱の配線密度を上げることができる。
【００１５】
また、放熱板がバスバー側に接着されていることにより、バスバーから発せられる熱を放熱板により放散させることができるから、電気接続箱の放熱性が向上する。
【００１６】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、ハウジングが、枠体とカバーという別体の部品から構成されることにより、ハウジングが一つの部品から形成される場合に比べて、枠体の寸法精度を向上させることができる。これにより、枠体と放熱板との密着性を向上させることができるので、ハウジングの密閉性を向上させることができる。
【００１７】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、仮保持手段は、枠体に形成された保持突起と、バスバー群のいずれかに形成された挿通孔という簡易な構造により形成されているので、電気接続箱の小型化を図ることができる。
【００１８】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、回路基板の四隅部に仮保持手段が形成されているので、回路基板の四隅部が回路基板の板面に対してめくり上がるように撓み変形することが阻止される。これにより、放熱板と回路基板との密着性の低下を防止できるので、電気接続箱の放熱性の低下を防止できる。
【００１９】
＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、バスバー群の一部をコネクタの雄端子として使用できるので、コネクタの雄端子を別途形成する場合に比べて、部品点数を削減することができる。これにより、電気接続箱を小型化できる。
【００２０】
また、請求項６の発明によれば、コネクタと、相手方コネクタとの嵌合方向は、回路基板の板面に沿う方向となっている。これにより、コネクタを抜き差しする際に、回路基板と放熱板との接着面に対して、回路基板の板面に垂直な方向に力が加わらないので、回路基板と放熱板との密着性が低下することを防止できる。これにより、電気接続箱の放熱性の低下を防止できる。
【００２１】
一方、請求項６の発明によれば、コネクタを抜き差しする際に、回路基板の板面に沿う方向の力が回路基板に加えられることになる。しかし、回路基板とハウジングとは仮保持手段により、板面に沿った方向への変位が規制されているので、回路基板と放熱板との接着面に対しては、板面に沿う方向の力が作用しない。このため、回路基板と放熱板との密着性が低下することを防止できる。これにより、電気接続箱の放熱性の低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図８を参照して説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態の電気接続箱８０は、扁平形状のハウジング２０内に回路構成体１０（請求項１の回路基板に相当する）を収容してなる。
【００２３】
ハウジング２０は合成樹脂製であり、上下を開放した枠体２１と、枠体２１を上方から覆うカバー２５とを結合させてなる。枠体２１は長方形の一つの角を落としたような形状をなしており、全周にわたって切れ目無く連続して回路構成体１０を包囲するようになっている。この枠体２１の側壁の外側面には、後述するロック片２６に係止するためのロック突部２３が設けられている。一方、カバー２５の側壁には、ロック突部２３と対応する位置に、撓み変形可能なロック片２６が設けられている。このカバー２５の上壁には、図２における右奥側の両端部寄りの位置にカバー取付孔２７が形成されている。カバー２５と枠体２１とは、ロック片２６がロック突部２３に弾性的に係止されると共に、カバー取付孔２７に挿入された図示しないビスが枠体２１にわたってねじ込まれることにより結合されている。なお、枠体２１の下端縁部は、請求項１における、ハウジング２０の開口縁部に相当する。
【００２４】
枠体２１の内側には回路構成体１０が収容されている。この回路構成体１０は、枠体２１の内周と略同じ形状をなすプリント配線板１１の一方の面にプリント配線手段によって制御回路を形成すると共に、ここに電装品１３を実装して構成され、その部品実装面とは反対側の面に複数本のバスバー１２を制御回路と電気的に接続した状態で沿わせてある。なお、バスバー１２群は、絶縁性を有する薄い接着シート（図示せず）を介してプリント配線板１１と一体的に貼り付けられている。回路構成体１０のうち、図２における左手前側には、スルーホール１４が形成されており、後述するＰＣＢコネクタ４０の端子金具（図示せず）が挿入されている。
【００２５】
バスバー１２群は、金属板を打ち抜いて形成され、電力回路となる所定の導電路を形成している。これらのバスバー１２群は、回路構成体１０のうち、図２における右奥側の端縁から、並んで突出するようになっている。バスバー１２群のうち、図２において最も左奥側に配された１本を除いて、ほぼ左側の領域にわたって配されたものは、回路構成体１０の部品実装面側において二度直角曲げされることで、先端が図２の右手奥側に向けて突出しており、かつ、先端にスリット１６が形成されて、図示しないヒューズが挿入可能となっている。また、残りのバスバー１２は、さらに二度直角曲げされることで、先端が図２における左手前側に向けて突出している。
【００２６】
図１に示すように、回路構成体１０の左手前側には、ＰＣＢコネクタ４０が取り付けられている。このＰＣＢコネクタ４０は、横長形状で、図１における左手前側に開口した合成樹脂製のコネクタハウジング４２を備えている。このコネクタハウジング４２には、Ｌ形に曲げ形成された端子金具（図示せず）が、一端を開口内に突出させ、他端を奥壁を貫通して下向きに突出させた姿勢で、並んで装着されている。各端子金具の下向きの突出端は、回路構成体１０に開口されたスルーホール１４に上方から挿入されて、制御回路と半田付けされている。
【００２７】
図１に示すように、回路構成体１０の右奥側には、ヒューズボックス５０が取り付けられている。このヒューズボックス５０は合成樹脂製であって、横長形状に形成されている。ヒューズボックス５０の長さ方向の両端部には、図１における左手前側に開口したコネクタ部５１が設けられると共に、その間の一側にヒューズ装着部５２が、他側に端子収容部５３がそれぞれ設けられている。
【００２８】
ヒューズ装着部５２には、図示しないヒューズが装着される複数の装着孔（図示せず）が、図２における右奥側に開口して設けられ、各装着孔では、その下部側に、図２における右奥側に突出して形成されるバスバー１２が圧入により装着されると共に、上部側には、このバスバー１２と対をなすタブ状の接続片５４の一端が同じく圧入により装着され、接続片５４の他端は、図２における左手前側に突出するようになっている。一方、コネクタ部５１と、端子収容部５３とには、図２における左手前側に突出して形成されるバスバー１２が収容されている。
【００２９】
ヒューズボックス５０のうち、ヒューズ装着部５２と端子収容部５３とにわたる領域の、図２における左手前側には、中継コネクタ５５（請求項６におけるコネクタに相当する）が結合されている。この中継コネクタ５５には、ヒューズ装着部５２及び端子収容部５３から、図２における左手前側に突出した接続片５４及びバスバー１２が、中継コネクタ５５の、図２における左手前側に開口した嵌合部５６内に突出するようになっている。なお、これら接続端子８５及びバスバー１２は、請求項６における雄端子に相当する。
【００３０】
回路構成体１０及び枠体２１の下方には、放熱板３０が取り付けられている。この放熱板３０は、電装品１３から発生する熱を放熱するためのものであって、熱伝導率の高いアルミニウム等の金属板により、枠体２１の外形とほぼ同じ形状に形成されている。放熱板３０のうち、図２における左手前側には、ＰＣＢコネクタ４０に装着された端子金具のうち、回路構成体１０の下面側に突出した端部との干渉を避けるために、逃がし凹部３１が形成されている。放熱板３０の周縁部には、図６に示すようにねじ３３（例えばタッピンねじ）を挿入するための放熱板取付孔３２が形成されている。枠体２１と放熱板３０とは、放熱板３０の周縁部が枠体２１の下面に接着されると共に、ねじ３３をねじ込むことで固定されている。一方、放熱板３０の上面には、回路構成板のバスバー１２が、絶縁性の接着剤によって貼着されている。
【００３１】
放熱板３０と、放熱板３０の外周に沿って立ち上がる形態の枠体２１とにより形成された空間内には、防水手段としてポッティング剤（図示せず）が充填されており、回路構成体１０の表面がポッティング剤で被覆されることによって防水性が確保されている。
【００３２】
さて、図２及び図５に示すように、枠体２１の四隅部には、回路構成体１０を載置するための複数の支持部２４（本実施形態では４つ）が形成されている。この支持部２４の上端には、上方に向けて突出する、略円柱状の保持突起２２（請求項１の仮保持手段に相当）が形成されている。保持突起２２の高さ寸法Ｈは、バスバー１２の厚さ寸法Ｔよりも大きく形成されている（図６参照）。
【００３３】
そして、回路構成体１０に取り付けられたバスバー１２群のうち、図５における左右両端側に位置するものは、図５における下側の端部がプリント配線板１１から僅かに延出されて、部品実装面側において二度直角曲げされることで、先端が図５の下方に向けて突出するようになっている。
【００３４】
バスバー１２群のうち、図５における左右両端側に位置するものには、枠体２１に形成された保持突起２２に対応する位置に、バスバー１２を上下方向に貫通する挿通孔１５（請求項１の仮保持手段に相当）が形成されている（図３参照）。図６に示すように、挿通孔１５の直径Ｄ１は、保持突起２２の外径Ｄ２よりも、公差の分だけやや大きく形成されている。この公差には、プリント配線板１１の製造上の寸法公差、枠体２１の製造上の寸法公差、カバー２５の製造上の寸法公差、回路構成体１０と枠体２１との組付上の公差などを含む。挿通孔１５にはそれぞれ、下方から保持突起２２が挿入されている（図３ないし図６参照）。
【００３５】
なお、支持部２４の高さ寸法は、挿通孔１５に保持突起２２が挿入された状態で、バスバー１２の下面が支持部２４の上面に上方から当接した場合には、回路構成体１０が枠体２１の下面から突出する状態になるような設定になっている。
【００３６】
続いて、回路構成体１０と、枠体２１と、放熱板３０との組付手順の一例を説明する。
図７に示すように、回路構成体１０にＰＣＢコネクタ４０が取り付けられたものを、枠体２１の上方から組み付けると、図８に示すように、バスバー１２に形成された挿通孔１５のそれぞれに対し、下方から、枠体２１に形成された保持突起２２が挿入される。すると、回路構成体１０が枠体２１に対して、回路構成体１０の板面に沿った方向に変位しようとした場合に、挿通孔１５の内周壁と、保持突起２２の外側壁とが当接する。これにより回路構成体１０と枠体２１とは、回路構成体１０の板面に沿った方向への変位を規制された状態で保持される。
【００３７】
上述の保持突起２２の高さ寸法Ｈは、バスバー１２の厚さ寸法Ｔよりも大きく形成されているから、保持突起２２の高さ寸法Ｈの範囲内において、挿通孔１５の内周壁が保持突起２２の外側壁に案内されることにより、回路構成体１０は、枠体２１に対して、回路構成体１０の板面に垂直な方向（上方又は下方）に対して自由に変位可能になっている。
【００３８】
その後、放熱板３０の上面の全面に絶縁性の接着剤を塗布し、図８に示すように、回路構成体１０及び枠体２１を放熱板３０の上方から組み付ける。このとき、回路構成体１０が枠体２１に対して上方に位置する状態にある場合には、放熱板３０の外周部を下方から枠体２１の下面に密着させた後、回路構成体１０を上方から押圧して下方へ変位させて、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させることができる。
【００３９】
一方、回路構成体１０が枠体２１に対して下方に位置する状態にある場合には、放熱板３０を下方から、回路構成体１０の下面に密着させた後、放熱板３０と回路構成体１０とを上方に変位させて、放熱板３０外周部を枠体２１の下面と密着させる。これにより、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させることができる。
【００４０】
上記のようにして、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させた状態で、枠体２１および回路構成体１０を放熱板３０に押圧して、接着する。さらに、放熱板取付孔３２にねじ３３（例えばタッピンねじ）を挿入し、枠体２１にねじ込むことにより、放熱板３０と枠体２１とを固定する。このようにして、放熱板３０と、回路構成体１０とを接着すると共に、放熱板３０と枠体２１とを密着させる。
【００４１】
次に、本実施形態の作用及び効果を説明する。本実施形態によれば、放熱板３０と回路構成体１０の下面とを接着すると共に、放熱板３０と枠体２１とを密着させることができる。これにより、回路構成体１０から発生した熱は、回路構成体１０から放熱板３０へ速やかに伝達され、放熱板３０から外部へ放散されるから、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止できる。また、ハウジング２０の開口面の開口縁部に相当する枠体２１と放熱板３０とが密着しているので、ハウジング２０の密閉性の低下を抑えることができる。
【００４２】
そして、本実施形態によれば、挿通孔１５の直径Ｄ１は、保持突起２２の外径Ｄ２よりも、公差の分だけやや大きく形成されている。このため、回路構成体１０、枠体２１、及び放熱板３０の寸法上の誤差、又は組付上の誤差が公差内である場合には、保持突起２２を挿通孔１５内に挿入すると共に、回路構成体１０を枠体２１に対して、回路構成体１０の板面に沿った方向に、公差の範囲内で変位させることにより、放熱板３０を回路構成体１０の下面と枠体２１の下面との双方に密着させることができる。これにより、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止すると共に、ハウジング２０の密閉性の低下を抑えることができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、回路構成体１０の隅部が、回路構成体１０の板面に対してめくり上がるように撓み変形しようとしても、挿通孔１５の内周壁が保持突起２２の外側壁と当接することにより、回路構成体１０の隅部の変形を防止できる。これにより、放熱板３０と回路構成体１０の密着性の低下を防止できるので、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止できる。
【００４４】
さらに、本実施形態によれば、中継コネクタ５５には、図示しない相手方コネクタが、図１における左手前側から嵌合される。すると、中継コネクタ５５に対しては、図１における右奥側に向かって力が加わる。この力は、バスバー１２を介して回路構成体１０に伝達されるので、回路構成体１０にも、図１の右奥側に向かう力が加わる。この力により回路構成体１０が図１の右奥側に変位しようとすると、回路構成体１０のバスバー１２に形成された挿通孔１５の内周壁が、枠体２１に形成された保持突起２２の外側壁に対して図１の左手前側から当接する。これにより、回路構成体１０がそれ以上、図１の右奥側後方へ変位することを防止できると共に、回路構成体１０に加わった力は、保持突起２２から枠体２１、カバー２５、放熱板３０などへと伝わって緩和される。この結果、回路構成体１０と放熱板３０との接着面に対して、中継コネクタ５５と相手方コネクタ（図示せず）とが嵌合する際に発生する図１の右奥側への力が作用することを防止できるので、回路構成体１０と放熱板３０との接着面に対して、回路構成体１０と放熱板３０とを剥離させる方向の力が作用することを防止できる。また、中継コネクタ５５と相手方コネクタ（図示せず）との抜き差しは、回路構成体１０の板面に沿った方向でなされるので、回路構成体１０には、その板面に垂直な方向の力が加わることを防止できる。これにより、回路構成体１０と放熱板３０との接着面に対して、回路構成体１０と放熱板３０とを剥離させる方向の力が作用することを防止できる。このように本実施形態によれば、回路構成体１０と放熱板３０との密着性が保持される結果、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止できる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、放熱板３０は、バスバー１２と接着されているので、バスバー１２から発せられる熱は、放熱板３０により速やかに放散される。これにより電気接続箱８０の放熱性が向上する。
【００４６】
また、本実施形態によれば、ハウジング２０が、枠体２１とカバー２５とに別体に構成されることにより、枠体２１の寸法精度を向上させることができる結果、枠体２１の下面の寸法精度を向上させることができるので、放熱板３０と枠体２１の下面との密着性を向上させることができる。これにより、ハウジング２０の密閉性を向上させることができる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、枠体２１に形成された保持突起２２と、バスバー１２に形成された挿通孔１５という簡易な構造により回路構成体１０が枠体２１に保持されているので、電気接続箱８０の小型化を図ることができる。
【００４８】
そして、本実施形態によれば、バスバー１２の一部を中継コネクタ５５の雄端子として使用できるので、中継コネクタ５５の雄端子を別途形成する場合に比べて、部品点数を削減することができる。これにより電気接続箱８０を小型化できる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、バスバー１２を、電力回路として利用しているので、電気接続箱８０の配線密度を上げることができる。
【００５０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００５１】
（１）本実施形態によれば、保持突起２２は枠体２１から突出した円柱状をなしていたが、これに限られず、保持突起２２を挿通孔１５に挿入した後に保持突起２２の先端部をプレス加工などにより潰すことにより、保持突起２２の先端部に挿通孔１５の直径Ｄ１よりも大きな外径の拡径部を形成してもよい。これにより、枠体２１の上方から回路構成体１０を組み付けたものを上下に反転させた場合でも、挿通孔１５の周縁部が保持突起２２の拡径部に係止するため、回路構成体１０が落下することを防止できる。これにより、枠体２１と回路構成体１０とを組み合わせた後、これを上下に反転した状態で作業を行うことが可能となるので、作業工程の自由度が向上する結果、電気接続箱８０の組み立て作業の効率が向上する。また、保持突起２２の先端部に、挿通孔１５の直径Ｄ１よりも大きな寸法の治具を取り付けることによっても、上記と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
（２）本実施形態によれば、プリント配線板１１の裏面に複数本のバスバー１２を接着シート（図示せず）を介して接着する形態としてが、これに限られず、プリント配線板１１の裏面にプリント配線手段により回路パターンを形成し、この回路パターンと放熱板３０とを絶縁層を介して接着するものとしてもよい。また、プリント配線板１１の裏面にプリント配線手段により回路パターンを形成し、この回路パターンとバスバー１２とを絶縁層を介して接着するものとしてもよい。これにより、電気接続箱８０の配線密度が向上する。
【００５３】
（３）本実施形態によれば、ハウジング２０は、プリント配線板１１の外周側に位置する上下を開放した枠体２１と、この枠体２１の一方を閉じるカバー２５とからなるものとしたが、これに限られず、放熱板３０とのハウジング２０との密着性を確保できる場合には、１つの部材により形成されたハウジング２０を用いるものとしてもよい。これにより、部品点数を削減することができる。
【００５４】
（４）本実施形態によれば、仮保持手段は、枠体２１に形成した保持突起２２と、バスバー１２に形成された挿通孔１５とから構成されるものとしたが、これに限られず、仮保持手段は、枠体２１に形成された係止爪により、回路構成体１０と枠体２１とを、回路構成体１０の板面に垂直な方向には変位可能とし、回路構成体１０の板面に平行な方向には所定量以上の変位が規制される構成としてもよい。また、回路構成体１０と枠体２１とを一括して把持するクランプにより、回路構成体１０と枠体２１とを回路構成体１０の板面に垂直な方向には変位可能とし、回路構成体１０の板面に平行な方向には所定量以上の変位が規制される構成としてもよい。
【００５５】
（５）本実施形態によれば、仮保持手段は、回路構成体１０の四隅部に設けられていたが、これに限られず、回路構成体１０の隅部がめくり上がるように変形することを防止可能ならば、回路構成体１０の外周部に沿って、２箇所、又は３箇所に仮保持手段を設けてもよい。また、回路構成体１０の外周部に沿って５箇所以上設けてもよい。
【００５６】
（６）本実施形態によれば、バスバー１２のうち所定のものは、図２における右奥側の端部がプリント配線板１１の板面に沿うように曲げ加工されて、その先端部が中継コネクタ５５の雄端子を形成するものとしたが、これに限られず、中継コネクタ５５に相手側コネクタ（図示せず）が抜き差しされた場合でも、回路構成体１０と放熱板３０との接着面に対して、回路構成体１０の板面に垂直な方向に力がかかることを防止可能になっている場合には、バスバー１２のうち所定のものの先端部を回路構成体１０の板面から立ち上がるように曲げ加工して、その先端部を中継コネクタ５５の雄端子としてもよい。
【００５７】
（７）本実施形態によれば、仮保持手段は、枠体２１に形成した保持突起２２と、バスバー１２に形成した挿通孔１５とからなるものとしたが、これに限られず、例えばプレス加工などによりバスバー１２に保持突起を形成し、枠体２１の側に、保持突起を挿通可能な挿通孔を形成するものとしてもよいし、また、保持突起を係止可能な凹部を形成するものとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気接続箱の斜視図
【図２】本発明の一実施形態に係る電気接続箱の分解斜視図
【図３】枠体に形成した保持突起と、回路構成体に形成した挿通孔との対応状態を示す斜視図
【図４】枠体に回路構成体を組み付けた状態を示す斜視図
【図５】枠体に回路構成体を組み付けた状態を示す平面図
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図
【図７】枠体に回路構成体を組み付ける状態を示す斜視図
【図８】回路構成体に枠体を組み付けたものを放熱板に組み付ける状態を示す斜視図
【符号の説明】
【００５９】
１０…回路構成体（回路基板）
１１…プリント配線板
１２…バスバー
１５…挿通孔（仮保持手段）
２０…ハウジング
２１…枠体
２２…保持突起（仮保持手段）
２５…カバー
３０…放熱板
５５…中継コネクタ（コネクタ）
８０…電気接続箱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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