(57)【要約】【課題】  光通信モジュールの基板折り曲げ部における配線の断線を防止する。【解決手段】  基板１上に光ファイバ１５と光学的に結合される光素子２と、光素子２と基板１上の配線７により電気的に結合される電気回路３とを配置してなる光通信モジュールにおいて、基板１は光素子２が配置された光素子領域４と、電気回路３が配置された電気回路領域５とからなり、光素子領域４と電気回路領域５は折り曲げ部６を介して略Ｌ字状に配置され、光素子領域４と電気回路領域５に配置される配線７は基板１上に設けられた下地層１０の上に形成された金メッキ層１１により構成され、折り曲げ部６に配置される配線７は基板１上に金メッキ層１１のみを形成して構成される。【選択図】  図３
2006235463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に光ファイバと光学的に結合される光素子と、該光素子と基板上の配線により電気的に結合される電気回路とを配置してなる光通信モジュールにおいて、
上記基板は上記光素子が配置された光素子領域と、上記電気回路が配置された電気回路領域とからなり、上記光素子領域と電気回路領域は折り曲げ部を介して略Ｌ字状に配置され、
上記光素子領域と電気回路領域に配置される配線は上記基板上に形成された下地層と該下地層の上に形成された金メッキ層とから構成され、上記折り曲げ部に配置される配線は上記基板上に直接形成される金メッキ層のみから構成されることを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
上記基板の折り曲げ部における各端面は上記配線が配置される面側に破断部を有していることを特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。
【請求項３】
上記基板はガラス素材からなり、上記基板の光素子領域は片方の面に上記光素子を配置し、他方の面に光ファイバの接続部を有することを特徴とする請求項１または２記載の光
通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に配置される光素子を介して情報の送受信をおこなう光通信モジュールに関し、特に基板を略Ｌ字状に折り曲げて光ファイバを基板に接続する光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信モジュールは光電変換を行い、光ファイバを伝送路として通信機器やネットワーク機器、コンビュータ間相互でデータの送受信を行うためのモジュールである。従来、光ファイバが基板面と平行して配置される光通信モジュールでは、光ファイバと基板に固定された発光または受光素子との光結合はマイクロレンズを介しておこなわれていた。マイクロレンズは、光の光路を略９０度曲げるもので、基板上の光素子に光を入射させ、または光素子からの光を光ファイバの配置方向に出射させるものである。このような構咸を有する光通信モジュールとしては、例えば特許文献１に挙げるものかある。
【特許文献１】特開平５−２７３４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、マイクロレンズを用いる構成においては、高精度のマイクロレンズが必要となり、また、これの位置決めも高精度に行う必要があるために、製造コストを上昇させる要因となっていた。
【０００４】
マイクロレンズを使用しない構成としては、光ファイバと光素子を基板を介して対向配置させ、この基板を他の電気回路を有した部分と略直角に折り曲げて構成することが考えられる。しかし、基板を折り曲げる際に、折り曲げ部の配線に曲げの力がかかって切断されることがあり、信頼性の面で課題があった。
【０００５】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、簡易な方法で基板の折り曲げ部における配線の切断を防ぐことのできる光通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明にかかる光通信モジュールは、基板上に光ファイバと光学的に結合される光素子と、該光素子と基板上の配線により電気的に結合される電気回路とを配置してなる光通信モジュールにおいて、
上記基板は上記光素子が配置された光素子領域と、上記電気回路が配置された電気回路領域とからなり、上記光素子領域と電気回路領域は折り曲げ部を介して略Ｌ字状に配置され、
上記光素子領域と電気回路領域に配置される配線は上記基板上に形成された下地層と該下地層の上に形咸された金メッキ層とから構成され、上記折り曲げ部に配置される配線は上記基板上に直接形成される金メッキ層のみから構成されることを特徴として構成されている。
【０００７】
また、本発明にかかる光通信モジュールは、上記基板の折り曲げ部における各端面は上記配線が配置される面側に破断部を有していることを特徴として構成されている。
【０００８】
さらに、本発明にかかる光通信モジュールは、上記基板はガラス素材からなり、上記基板の光素子領域は片方の面に上記光素子を配置し、他方の面に光ファイバの接続部を有することを特徴として構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る光通信モジュールによれば、基板の光素子や電気回路が配置される領域では、基板上に形成された下地層の上に金メッキを形成して配線を構成し、折り曲げ部では、基板上に金メッキ層のみを形成して配線を構成することにより、折り曲げ部において配線が基板から離れやすいために、基板を折り曲げる際に配線に対し曲げの力がかかりにくく、したがって折り曲げ時の配線の切断を防止することかできる。
【００１０】
また、本発明に係る光通信モジュールによれば、基板の折り曲げ部における各端面は配線が配置される面側に破断部を有していることにより、基板の折り曲げを容易に行うことかできる。
【００１１】
さらに、本発明に係る光通信モジュールによれば、基板はガラス素材からなり、上記基板の光素子領域は片方の面に上記光素子を配置し、他方の面に光ファイバの接続部を有することにより、略Ｌ字状に配置された基板に対して容易に光ファイバを接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施形態について図面に沿って詳細に説明する。図１には、本実施形態における光通信モジュールの側面図を示す。この図に示すように本実施形態における光通信モジュールは、ガラス素材からなる基板１上に発光素子または受光素子からなる光素子２と、ＩＣ等からなる電気回路３とを配置したもので、光素子２と対向する反対側の面にはさらに光ファイバ１５を接続する接続部８を配置してなるものである。光素子２は、光ファイバ１５と光学的に結合され、また電気回路３は、基板１上に形成される配線７を介して光素子２と電気的に結合される。
【００１３】
光通信モジュールの基板１は、一枚のガラス素材を略Ｌ字状に折り曲げたものである。基板１は、光素子２が配置された光素子領域４と電気回路５が配置された電気回路領域４とを折り曲げ部６を介して略Ｌ字状として構成される。ここで、折り曲げ部６とは、基板１の光素子領域４と電気回路領域５それぞれの折り曲げ部分近傍を指す。配線７は、光素子領域４と電気回路領域５および折り曲げ部６のいずれにも形成されており、光素子２及び電気回路３の構成に合わせて基板１上で所定のパターンを形成したものである。また、基板１は、さらに支持基板７上に装着される。
【００１４】
図２には、基板１の折り曲げ前の状態における断面図を示す。この図に示すように、基板１上には、下地層１０が形成され、さらにその上に金メッキ層１１が形成されて配線７を構成している。基板１の光素子領域４と電気回路領域５の間には、配線７が形成された面とは反対側の面に切欠部２３が形成されており、この切欠部２３の部分で基板１を折り曲げて略Ｌ字状をなすようにしている。
【００１５】
基板１は上述のようにガラス素材からなり、そのままでは電気を導通させる金メッキ層１１を密着させることはできない。そこで、ＴｉとＰｔの積層からなる下地層１０を基板１上に設け、その上に金メッキ層１１を形成することにより、基板１に対する密着性を向上させている。
【００１６】
そして、図２に示すように、光素子領域４と電気回路領域５では基板１上に下地層１０及び金メッキ層１１が形成されて配線７を構成しているのに対し、光素子領域４と電気回路領域５の間の折り曲げられる部分では、基板１上に金メッキ層１１のみを形成して配線７を構成している。すなわち、この部分では金メッキ層１１の基板１に対する密着性が弱くなっている。
【００１７】
ガラス素材からなる基板１は、その厚さが１００μｍに形成されている。また切欠部２３は、幅を２０μｍ、深さを８０μｍに形成されている。さらに、基板１上において配線７を金メッキ層１１のみから形成する部分の幅は、８０μｍとなるようにしている。本実施形態においては以上のような寸法で形成しているが、これに限られるものではなく、適宜設定することかできる。
【００１８】
図３には、基板１を折り曲げた状態における断面図を示す。この図に示すように、図２で切欠部２３が形成されていた部分を折り曲げることで、光素子領域４と電気回路領域５は分離して、折り曲げ部６を介してそれぞれ略直交するＬ字状に配置される。折り曲げ部６においては、基板１の直交する各端面は、配線７が配置される面側に破断部６ａ、６ａを有し、この破断部６ａ、６ａによって基板１の光素子領域４側と電気回路領域５側が分離される。
【００１９】
一方、配線７については、基板１の折り曲げられる部分については金メッキ層１１のみを形成していたことにより、金メッキ層１１の基板１に対する密着性が弱いので、基板１を折り曲げた際に金メッキ層１１は基板１から剥離する。つまり、折り曲げ部６においては、配線７は基板１から浮いた状態となる。これにより、折り曲げ部６で配線７に対して基板１からの負荷がかからないので、折り曲げる際の配線７の断線を防止することができ
る。
【００２０】
また、仮に図３に示すように折り曲げ部６において金メッキ層１１が基板１から剥離した状態とならなくても、折り曲げ部６の金メッキ層１１は上述のように基板１に対する密着性が低いので、いずれにしても金メッキ層１１に対して基板１からの負荷がかからず、基板１の折り曲げに伴う配線７の断線を防ぐことかできる。
【００２１】
次に、このような基板１の製作工程について説明する。図４には、その製作工程について示している。図４ａに示すように、まずガラス素材からなる平板状の基板１を用意する。次に図４ｂに示すように、この基板１の表面にレジスト２０を塗布する。図４ｃでは、基板１の表面に塗布されたレジスト２０を、フォトリソグラフィ法により折り曲げ部６となる部分のみにレジスト２０を残すようにパターニングを行っている。
【００２２】
次に図４ｄに示すように、基板１及びレジスト２０の上からスパッタ法等によりＴｉとＰｔの積層からなる下地層１０を略全面に渡って成膜する。その上で図４ｅに示すように、レジスト２０を除去する。続いて図４ｆに示すように、金からなるシード層２１を略全面に渡って成膜し、さらに図４ｇに示すように、その上にレジスト２２を塗布する
【００２３】
図４ｈに示すように、レジスト２２を配線７のパターンを反転させたパターンとなるようにパターニングを行い、図４≡に示すようにその上から金メッキ層１１を形成する。その後、図４ｊに示すようにレジスト２２を除去し、図４ｋに示すようにイオンミリング法によりエッチング加工を施して全面に渡って金メッキ層１１の厚みを減らすことで、基板１上に所定の配線７のパターンを形成し、かつ折り曲げ部６に相当する部分については、配線７を金メッキ層１１のみから構成した基板１を製作することができる。
【００２４】
この後は、折り曲げ部６に相当する部分に、配線７が形成された面とは反対側から切欠部２３を切削により形成し、図２のような状態とした上で折り曲げ加工を行い図３に示すような状態とする。
【００２５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の適用はこの実施形態には限られず、その技術的思想の範囲内において様々に適用されうるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態における光通信モジュールの側面図である。
【図２】基板の折り曲げ部となる部分の断面図である。
【図３】基板の折り曲げ部付近の拡大断面図である。
【図４】基板の製作工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    基板
２    光素子
３    電気回路
４    光素子領域
５    電気回路領域
６    折り曲げ部
６ａ  破断部
７    配線
８    接続部
９    支持基板
１０    下地層
１１    金メッキ層
１５    光ファイバ
２０    レジスト
２１    シード層
２２    レジスト
２３    切欠部
【図１】
2006235463.tif 000003
【図２】
2006235463.tif 000004
【図３】
2006235463.tif 000005
【図４】
2006235463.tif 000006