(57)【要約】【課題】薄型化を図った高周波信号切替装置を提供する。【解決手段】高周波信号切替装置は、リレー本体１１の底面に先端部がリレー本体１１底面の投影範囲外へ突出する複数の端子１２を設けた高周波リレー１と、複数の入力端子部２ａ…と、入力端子部２ａ…から入力する高周波信号を高周波リレー１を介して出力する出力端子部と、高周波リレー１が実装されるとともに高周波リレー１の端子１２と入力端子部２ａ…および出力端子部の間をそれぞれ接続する導電路が形成された回路基板５と、回路基板５を収納するケース６とを備え、ケース６の天板６５と回路基板５にリレー本体１１を挿通させる挿通孔６８，５ａをそれぞれ形成し、回路基板５の他面側から挿通孔５ａにリレー本体１１を挿入して、回路基板５の他面に形成した導電路に端子１２を実装するとともに、リレー本体１１の上部をケース６の挿通孔６８に挿通させている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと前記コイルへの通電に応じて接点を切り替える切替回路とがリレー本体の内部に収納され、前記リレー本体の底面に先端部が前記リレー本体底面の投影範囲外へ突出する複数の端子が設けられた高周波リレーと、高周波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、前記１乃至複数の入力端子部から入力する高周波信号を前記高周波リレーを介して出力する１乃至複数の出力端子部と、前記高周波リレーが実装されるとともに前記高周波リレーの入出力の端子と前記入力端子部および前記出力端子部の間をそれぞれ接続する導電路が形成された回路基板と、前記回路基板を内部に収納するケースとを備え、前記回路基板の一面に対向する前記ケースの側面と前記回路基板とに前記リレー本体を挿通させる挿通孔をそれぞれ形成し、前記回路基板の他面側から前記回路基板の挿通孔に前記リレー本体を挿入して、前記回路基板の他面に形成した導電路に前記高周波リレーの端子を実装するとともに、前記回路基板の一面側から突出する前記リレー本体の先端部を前記ケースの挿通孔に挿通させたことを特徴とする高周波信号切替装置。
【請求項２】
前記ケースは導電材料により形成され、前記回路基板の他面に対向する前記ケースの側面と前記端子との間の絶縁距離を確保するための絶縁距離確保手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波信号切替装置。
【請求項３】
前記リレー本体の底面に、絶縁材料で形成され、前記端子よりも突出量の大きいボスを突設し、当該ボスで前記絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする請求項２記載の高周波信号切替装置。
【請求項４】
前記回路基板の他面に絶縁材料で形成され、前記端子よりも高さ寸法が大きいボスを突設し、当該ボスで前記絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする請求項２記載の高周波信号切替装置。
【請求項５】
前記回路基板の他面に前記端子よりも高さ寸法が大きい電子部品を実装し、当該電子部品で前記絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする請求項２記載の高周波信号切替装置。
【請求項６】
前記端子と前記ケースの側面との間に絶縁板を介装し、当該絶縁板で前記絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする請求項２記載の高周波信号切替装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１乃至複数の入力端子部から入力された高周波信号を１乃至複数の出力端子部から選択的に切り替えて出力する高周波信号切替装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の高周波信号切替装置として、周波数帯域が近接あるいは少なくとも一部が重複する２種類の高周波信号がそれぞれ個別に入力される第１及び第２の入力端子部と、これら２つの入力端子部から入力される高周波信号を選択して出力する高周波リレーと、高周波リレーで選択して出力された高周波信号を出力する出力端子部と、高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーの端子と入力端子部及び出力端子部との間をそれぞれ接続する導電パターンが形成されたプリント配線板と、第１及び第２の入力端子部と出力端子部が取り付けられるとともにプリント配線板が収納される導電性のケースとを備えたものが提供されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−４１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで上述した高周波信号切替装置は、例えばテレビ受像機の内部に取り付けられて、ＣＡＴＶの電波信号と地上波や衛星放送などの電波信号とを切り替えるために用いられるのであるが、近年のテレビ受像機の小型化、薄型化に伴って、筐体内部の取付スペースが限定されるため、高周波信号切替装置の薄型化が要求されている。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、薄型化を図った高周波信号切替装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、コイルとコイルへの通電に応じて接点を切り替える切替回路とがリレー本体の内部に収納され、リレー本体の底面に先端部がリレー本体底面の投影範囲外へ突出する複数の端子が設けられた高周波リレーと、高周波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、１乃至複数の入力端子部から入力する高周波信号を高周波リレーを介して出力する１乃至複数の出力端子部と、高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーの入出力の端子と入力端子部および出力端子部の間をそれぞれ接続する導電路が形成された回路基板と、回路基板を内部に収納するケースとを備え、回路基板の一面に対向するケースの側面と回路基板とにリレー本体を挿通させる挿通孔をそれぞれ形成し、回路基板の他面側から回路基板の挿通孔にリレー本体を挿入して、回路基板の他面に形成した導電路に高周波リレーの端子を実装するとともに、回路基板の一面側から突出するリレー本体の先端部をケースの挿通孔に挿通させたことを特徴とする。
【０００６】
この発明によれば、回路基板の他面側から回路基板の挿通孔にリレー本体を挿入して、回路基板の他面に形成した導電路に、リレー本体の底面に突設されて先端部がリレー本体底面の投影範囲外へ突出する端子を実装しているので、高周波リレーを回路基板の表面に実装した場合に比べて回路基板の厚み分だけ高周波信号切替装置の厚みを薄くでき、且つ、回路基板の一面側から突出するリレー本体の先端部をケースの挿通孔に挿入させることで、リレー本体の全体をケース内部に収納する場合に比べてケースの側面の厚み分だけ高周波信号切替装置の厚みを薄くできるから、全体として回路基板とケースの側面の厚み分だけ高周波信号切替装置の薄型化を図ることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、ケースは導電材料により形成され、回路基板の他面に対向するケースの側面と端子との間の絶縁距離を確保するための絶縁距離確保手段を設けたことを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、絶縁距離確保手段によって回路基板に実装された端子と導電材料で形成されたケースとの間の絶縁距離が確保されるので、端子とケースとの間の絶縁性を高めることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、リレー本体の底面に、絶縁材料で形成され、端子よりも突出量の大きいボスを突設し、当該ボスで絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、リレー本体の底面のボスがケースの側面に当接した場合でも、ケースの側面と端子との間に最小限の隙間が確保されるので、端子とケースとの間の絶縁距離を確保することができる。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項２の発明において、回路基板の他面に絶縁材料で形成され、端子よりも高さ寸法が大きいボスを突設し、当該ボスで絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、回路基板に設けたボスがケースの側面と当接した場合でも、ケースの側面と端子との間に最小限の隙間が確保されるので、端子とケースとの間の絶縁距離を確保することができる。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項２の発明において、回路基板の他面に端子よりも高さ寸法が大きい電子部品を実装し、当該電子部品で絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、端子よりも高さ寸法が大きい電子部品を回路基板の他面に実装しており、この電子部品がケースの側面に当接した場合でも、ケースの側面と端子との間に最小限の隙間が確保されるので、端子とケースとの間の絶縁距離を確保することができる。しかも、絶縁距離確保手段を回路基板に実装した電子部品で構成しているので、この電子部品を高周波リレーなどの部品と一緒に回路基板に実装することができ、絶縁距離確保手段のみを固定する工程が不要になるから、組立の手間を少なくできる。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項２の発明において、端子とケースの側面との間に絶縁板を介装し、当該絶縁板で絶縁距離確保手段を構成したことを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、端子とケースとの間に介装された絶縁板によって端子とケースとの間を絶縁しているので、端子とケースとの間の絶縁距離を確保することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回路基板の他面側から回路基板の挿通孔にリレー本体を挿入して、回路基板の他面に形成した導電路に、リレー本体の底面に突設されて先端部がリレー本体底面の投影範囲外へ突出する端子を実装しているので、高周波リレーを回路基板の表面に面実装した場合に比べて回路基板の厚み分だけ高周波信号切替装置の厚みを薄くでき、且つ、回路基板の一面側から突出するリレー本体の先端部をケースの挿通孔に挿入させることで、リレー本体の全体をケース内部に収納する場合に比べてケースの側面の厚み分だけ高周波信号切替装置の厚みを薄くできるから、全体として回路基板とケースの側面の厚み分だけ高周波信号切替装置を薄型化できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。尚、以下の説明では特に断りがなければ、図２（ｂ）の向きにおいて上下左右の方向を規定し、また図２（ｂ）における正面を前面という。したがって、図２（ａ）における上端は後端になる。
【００１９】
本実施形態は、図１〜図３に示すように、コイル（図示せず）と当該コイルへの通電に応じて接点を切り替える切替回路（図示せず）とをリレー本体１１の内部に収納し、リレー本体１１の底面に先端部がリレー本体１１底面の投影範囲外へ突出する複数の端子１２が設けられた高周波リレー１と、高周波信号を入力する２つ入力端子部２ａ，２ｂと、入力端子部２ａ，２ｂから入力する高周波信号を高周波リレー１を介して出力する３つの出力端子部３ａ，３ｂ，３ｃと、高周波リレー１のコイルに励磁電流を供給するためのコネクタ４と、高周波リレー１や切替回路の構成部品やコネクタ４などを実装するとともに高周波リレー１の入出力の端子１２と入力端子部２ａ，２ｂおよび出力端子部３ａ〜３ｃの間をそれぞれ接続する導電パターン（導電路）が形成されたプリント配線板よりなる回路基板５と、入力端子部２ａ，２ｂおよび出力端子部３ａ〜３ｃが取り付けられて内部に回路基板５を収納するケース６とを備えている。而して本実施形態では２つの入力端子部２ａ，２ｂから入力される複数種類の高周波信号（例えばＣＡＴＶ、衛星放送、地上波放送、文字放送などの信号）が適宜切り替えられて出力端子部３ａ〜３ｃから出力される。なお本実施形態では入力端子部２ａ，２ｂを２つ、出力端子部３ａ〜３ｃを３つ備えているが、高周波信号の切替を上記の切替方式に限定する趣旨のものではなく、例えば１つの入力端子部から入力される高周波信号を複数の出力端子部の何れかに切り替えて出力させても良いし、１つの出力端子部から出力する信号を複数の入力端子部から入力される複数種類の高周波信号の何れかに切り替えるようにしても良い。
【００２０】
高周波リレー１は扁平な直方体状のリレー本体１１を有し、このリレー本体１１の内部に共通接点や切替接点（常閉接点及び常開接点）やコイル等の部品を収納している。そしてリレー本体１１の底面には、各接点に接続する共通接点端子、常閉接点端子、常開接点端子、コイルに駆動用の電源を供給するための電源端子、並びにアースに接続するアース端子などからなる複数本の端子１２が突設されており、各端子１２は付け根付近で回路基板５と略平行な方向へ突出するように曲成され、各端子１２の先端部はリレー本体１１底面の投影範囲外まで延出している。この高周波リレー１はアイソレーションやインサーションロス並びに電圧定在波比（Ｖ．Ｓ．Ｗ．Ｒ）等の高周波特性に優れたメカニカルリレーであり、このような高周波リレー１の構造は従来周知であるから図示並びに詳しい説明は省略する。なお高周波リレー１の端子構成を上記の構成に限定する趣旨のものではなく、用途に応じた端子構成のリレーを適宜使用すれば良い。
【００２１】
回路基板５は矩形板状であって、絶縁基板の一面（表面）に切替回路の回路部品（抵抗やコンデンサやトランジスタなど）５１や入力端子部２ａ，２ｂや出力端子部３ａ〜３ｃやコネクタ４が実装されている。また回路基板５にはリレー本体１１を挿通させる角孔状の挿通孔５ａが形成されており、回路基板５の他面側（裏面側）から挿通孔５ａにリレー本体１１を挿通し、リレー本体１１底面の投影範囲外へ突出する端子１２を回路基板５の他面における挿通孔５ａの周縁部に形成した導電パターンに半田付けすることによって、回路基板５に実装される。また、回路基板５の一面及び他面には、高周波リレー１の端子１２と入力端子部２ａ，２ｂ及び出力端子部３ａ〜３ｃとの間を電気的に接続する導電路や回路部品５１の間を電気的に接続して切替回路を形成する導電路を含む複数の導電パターン（図示せず）が印刷によって形成されている。
【００２２】
ケース６は金属材料の薄板を互いに結合させて形成されており、図３に示すように回路基板５の４辺に沿って配置される長尺の４つの枠片６１〜６４を互いに連結して四角枠状の枠体６０を形成し、この枠体６０の上下の開口を天板６５および底板６６でそれぞれ閉塞することによって、扁平な矩形箱状に形成される（図２参照）。なお天板６５および底板６６は回路基板５と略平行に配置されている。
【００２３】
枠体６０を構成する４つの枠片６１〜６４の内、回路基板５の長手辺に沿った一方の枠片６１には同軸コネクタ（所謂Ｆ型接栓）からなる入力端子部２ａ，２ｂが長手方向の両側部に取り付けられ、長手辺に沿った他の枠片６２にはレセプタクルタイプのピンコネクタからなる出力端子部３ａ，３ｂが長手方向の両側部に、差込コネクタからなるコネクタ４が長手方向の略中央に取り付けられている。また回路基板５の短手辺に沿った一方の枠片６３には出力端子３ａ，３ｂに近い側にレセプタクルタイプのピンコネクタからなる出力端子部３ｃが取り付けられている。
【００２４】
この枠体６０は、図２（ｄ）及び図３に示すように回路基板５の長手辺に沿う２つの枠片６１，６２の長手方向両端部に設けた突出片６１ａ，６２ａを、短手辺に沿う枠片６３，６４の長手方向両端部に設けた嵌合孔６７に嵌合させることで、各枠片６１，６２の両端が枠片６３，６４に結合されて四角枠状に形成され、枠片６１〜６３に取り付けた入力端子部２ａ，２ｂと出力端子部３ａ〜３ｃとコネクタ４とを回路基板５に実装することによって枠体６０に回路基板５が固定される。
【００２５】
一方、天板６５および底板６６は回路基板５よりも若干大きめの矩形板状に形成されており、４つの辺から枠体６０側に向かって複数個の弾性係止片６５ａ，６６ａがそれぞれ突出しており、弾性係止片６５ａ，６６ａの先端に設けた爪６５ｂ，６６ｂを枠片６１〜６４に設けた係止孔（図示せず）に係止させることで枠体６０に取着され、枠体６０の上下の開口を閉塞する（図１参照（ａ））。このとき回路基板５は導電材料で形成されたケース６の内部に収納され、電磁的にシールドされている。なお回路基板５の一面（表面）に対向するケース６の側面（すなわち天板６５）には、リレー本体１１に対応する部位にリレー本体１１を挿通させる挿通孔６８が貫設されており、天板６５を枠体６０に取着すると、回路基板５の一面側から突出するリレー本体１１の先端部（上部）が天板６５の挿通孔６８内に挿入されて、挿通孔６８をほぼ閉塞している。ここで、天板６５を枠体６０に取着した状態ではリレー本体１１の上面と天板６５とが略同じ高さに配置されている。
【００２６】
以上説明したように本実施形態では、高周波リレー１のリレー本体１１底面から突出する端子１２を曲成してその先端部を底面の投影範囲外まで延出させており、回路基板５の一面（表面）に対向するケース６の側面（天板６５）と回路基板５とにリレー本体１１を挿通させる挿通孔６８，５ａをそれぞれ形成し、回路基板５の他面側（裏面側）から回路基板５の挿通孔５ａにリレー本体１１を挿入して、回路基板５の他面に形成した導電パターンに高周波リレー１の端子１２を実装しているので、高周波リレー１を回路基板５の表面に面実装した場合に比べて回路基板５の厚み分だけ高周波信号切替装置の厚みを薄くできる。また回路基板５の一面側から突出するリレー本体１１の先端部をケース６の側面（天板６５）に設けた挿通孔６８に挿通させているので、リレー本体１１の全体をケース６内部に収納する場合に比べてケース６の側面（天板６５）の厚み分だけ高周波信号切替装置の厚みを薄くできるから、全体として回路基板５および天板６５の厚み分だけ高周波信号切替装置の薄型化を図ることができる。また本実施形態では、図１（ｂ）に示すようにリレー本体１１の底面を回路基板５の下面よりも若干下方へ突出させており、リレー本体１１の底面を回路基板５の下面と略同じ高さに配置した場合に比べて、回路基板５の上面からリレー本体１１の上面までの高さ寸法が低くなり、高周波信号切替装置の更なる薄型化が実現できる。
【００２７】
ところで本実施形態では、回路基板５の他面側から挿通孔５ａにリレー本体１１を挿入して、回路基板５の他面に形成した導電パターンに高周波リレー１の端子１２を実装しているため、導電材料で形成されたケース６の側面（底板６６）に端子１２が対向して配置される。したがって、端子１２と導電性の底板６６との間の絶縁性を高めるために、回路基板５の他面（端子１２の実装面）に対向するケース６の底板６６と端子１２との間の絶縁距離を確保するための絶縁距離確保手段を設けることが好ましい。
【００２８】
例えば図４（ａ）に示す他の形態では、リレー本体１１の底面に絶縁材料で形成され、端子１２よりも突出量の大きいボス１３，１３を突設するとともに、回路基板５の他面に絶縁材料で形成され、端子１２よりも高さ寸法が大きいボス５３を突設し、さらに回路基板５の他面に端子１２よりも高さ寸法が大きく且つ切替回路に使用しない電子部品（例えばチップコンデンサ）５２を実装してあり、絶縁距離確保手段としてのボス１３，５３および電子部品５２が底板６６に当接した場合でも、ボス１３，５３および電子部品５２の高さ寸法（突出量）が端子１２よりも大きいので、端子１２と底板６６との間に最小限の隙間が形成され、端子１２とケース６との間の絶縁距離を確保することができる。ここで、図４（ａ）に示す形態では絶縁距離確保手段としてボス１３，５３および電子部品５２を全て設けているが、これら３つの内の１つ又は２つを形成しても良い。なお、絶縁距離確保手段としてリレー本体１１の底面や回路基板５の他面側にボス１３，５３を突設する場合はボス１３，５３を取着する作業が必要になるが、回路基板５に実装した電子部品５２で絶縁距離確保手段を構成する場合は、回路基板５に高周波リレー１などを実装する際に電子部品５２を一緒に実装できるから、電子部品５２を取着するために別途作業する必要がなく、組立の手間を少なくできる。なお本実施形態では切替回路に使用しない電子部品５２を回路基板５の他面に実装しているが、回路基板５の他面に切替回路に使用する電子部品を実装し、この電子部品で絶縁距離確保手段を構成しても良い。
【００２９】
また図４（ｂ）に示すように端子１２とケース６の側面（底板６６）との間にシート状の絶縁板７を介装し、この絶縁板７で絶縁距離確保手段を構成しても良く、端子１２と底板６６との間を絶縁板７で絶縁することによって、端子１２と底板６６との絶縁距離を確保することが出来る。
【００３０】
なお、本発明の精神と範囲に反することなしに、広範に異なる実施形態を構成することができることは明白なので、この発明は、特定の実施形態に制約されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る高周波信号切替装置の実施形態を示し、（ａ）は図２（ａ）のＡ１−Ａ２断面図、（ｂ）はＢ部拡大断面図である。
【図２】同上を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は上面図、（ｄ）は左側面図である。
【図３】同上の天板を外した状態の平面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は同上の別の形態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  高周波リレー
２ａ，２ｂ  入力端子部
３ａ〜３ｃ  出力端子部
５  回路基板
６  ケース
１１  リレー本体
１２  端子
６５  天板
５ａ，６８  挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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