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【手続補正書】
【提出日】平成18年11月21日(2006.11.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
向かい合う遠位端を有する支持ストラットであり、
前記端部間で連結され、ストラットが固定されていないときに少なくとも１つの間隙を有する緩衝部分と、
前記端部間で連結され、前記緩衝部分の一部に力伝達部材を通して応力を加えることによって前記少なくとも１つの間隙を閉じるためのターンバックルによる構成を備える固定部分と、
前記力伝達部材に平行に連結された解除部分とを含み、前記解除部分が形状記憶合金およびそれへの加熱器を有し、それにより、前記形状記憶合金を加熱することによって、前記力伝達部材の応力を実質的に解除するストラット。
【請求項２】
支持材に取り付けるための第１の端部、および負荷に取り付けるための第２の端部を有する連結構造であって、前記連結構造が固定および解除されるようになっており、
存在時に前記連結構造を固定し、ほぼ不在時に前記連結構造を開放する、静的荷重を生成するための、前記第１および第２の端部を連結し、応力を加えるためのターンバックルによる構成を含む固定機構と、
前記固定機構の一部を側面に沿って包囲し、形状記憶領域の長さが変化することによって、前記固定機構によって生成された力を解除し、それにより、前記連結構造の固定を解除する、形状記憶合金領域と、
急激な衝撃や破損を起こさずに固定解除を実行するように、作動時に前記形状記憶合金の長さを徐々に変化させる、前記形状記憶合金に連結された作動手段とを含む構造。
【請求項３】
プラットフォームと負荷の間の連結構造を固定または解除するための方法であって、
前記連結構造が、プラットフォームに取り付けるための第１の端部、および負荷に取り付けるための第２の端部を有し、前記連結構造が、前記第１の端部および前記第２の端部を連結する緩衝部分、前記緩衝部分と一方の端部の間で前記緩衝部分に力を加え、ターンバックルによる構成を含む固定部分、ならびに前記固定部分の一部と平行な形状記憶合金を含む解除部分を有し、
前記連結構造を固定する前記ターンバックルによる構成を使用して、前記緩衝部分に力を加えるステップと、
前記緩衝部分に加えられた力を解除するために前記形状記憶合金を加熱し、それにより前記連結構造を解除するステップとを含む方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月6日(2007.7.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を製造する方法であって、
半導体基板を提供するステップと、
前記半導体基板上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層上に導電層を形成するステップと、
前記導電層上に有機反射防止膜（ＡＲＣ）層を形成するステップと、
前記有機反射防止膜層上にオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層を成膜するステップと、
前記ＴＥＯＳ層上にフォトレジスト層を成膜するステップと、
前記フォトレジスト層をパターニングして、パターニングフォトレジスト構造体を形成するステップと、
を備える方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、
前記有機ＡＲＣ層は非晶質炭素を含む方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、
前記有機ＡＲＣ層を約３０〜７０ｎｍの厚さに成膜する方法。
【請求項４】
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導電層と、
前記導電層上に形成された有機反射防止膜（ＡＲＣ）層と、
前記有機（ＡＲＣ）層上に形成されたオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層と、
前記ＴＥＯＳ層上に形成されたパターニングフォトレジスト層と、
を備える半導体装置。
【請求項５】
半導体装置を製造する方法であって、
半導体基板を提供するステップと、
前記半導体基板上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層上に導電層を形成するステップと、
前記導電層上に有機反射防止膜（ＡＲＣ）層を形成するステップと、
前記有機ＡＲＣ層上に有機シラン系前駆体を用いて酸化ケイ素キャップ層を成膜するステップと、
前記フォトレジスト層をパターニングして、パターニングフォトレジスト構造体を形成するステップと、
を備える方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月17日(2007.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素を含有するレーザガスを含むガス放電レーザであって、
細長いガス放電アノードが、該細長いガス放電アノードの表面に沿って縦方向に延びる放電領域を含み、
前記放電領域の少なくとも一部分は、ほぼ均一な間隙径及び分布を有する事前形成リーフによって覆われている、
ことを特徴とするレーザ。
【請求項２】
前記事前形成リーフは、多孔性陽極酸化材料で形成されている、
ことを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記事前形成リーフは、減圧浸潤多孔性陽極酸化材料で形成されている、
ことを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
少なくとも前記放電領域の表面は、前記事前形成リーフの形成の前に機械的にテクスチャー化されている、
ことを更に含むことを特徴とする請求項２または３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記表面テクスチャー化は、機械的にエンボス加工された表面を含む、
ことを更に含むことを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記表面テクスチャー化は、機械的パンチで付加される、ことを更に含むことを特徴とする請求項４または５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記表面テクスチャー化は、種孔の穿孔によって付加される、ことを更に含むことを特徴とする請求項４または５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記表面テクスチャー化は、グリットブラストによって付加される、ことを更に含むことを特徴とする請求項４または５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記事前形成リーフは、アルミニウム、銅、及び銅合金の群から選択された導電材料を含む、
ことを更に含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月17日(2007.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板および前記基板上の絶縁層を含む集積回路チップをメタライズする方法であって、
前記絶縁層上にチタン・タングステン層を形成するステップと、
前記チタン・タングステン層を形成後、前記チタン・タングステン層上にアルミニウムおよび／または銅の少なくとも１つを含む前記導電層を形成して、チタン・タングステン層の一部を露出させるステップと、
アルミニウムおよび／または銅の少なくとも１つを含む前記導電層を形成後、アルミニウムおよび／または銅の少なくとも１つを含む前記導電層により露出された前記チタン・タングステン層の一部を除去するステップであって、前記導電層により露出された前記ベース層の一部を除去した後、前記導電構造体の前記ベース層は、前記導電層を超えて突き出るリップを含むものである、除去するステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記チタン・タングステン層の一部を除去するステップは、過酸化水素を用いて前記チタン・タングステン層をエッチングすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
チタン・タングステン層の一部を除去するステップは、過酸化水素、硫酸カリウム、ベンゾトリアゾール、およびスルホサリチル酸を含む混合物を用いて前記チタン・タングステン層をエッチングするステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記電子デバイスは前記基板上に導電パッドを含み、前記絶縁層はその中に前記導電パッドの一部を露出するバイアホールを有し、前記導電構造体を形成するステップは前記絶縁層上および前記導電パッドの露出部分上に前記導電構造体を形成するステップを含むものである請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記導電パッドは、アルミニウムおよび／または銅の少なくとも１つを含むものである請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記導電パッドの一部が前記絶縁層と前記導電構造体との間に露出されている請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記導電構造体上および前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成して、前記導電構造体が前記第１絶縁層と第２絶縁層との間に形成されるようにするステップと、
前記第２絶縁層内に第２バイアホールを形成して、前記導電構造体の一部を露出するステップと
をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
導電構造体の前記露出部分上に相互接続構造体を形成するステップをさらに含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記相互接続構造体と導電構造体の前記露出部分との間にアンダーバンプ金属層を形成するステップをさらに含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記相互接続構造体ははんだを含むものである請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
導電構造体の前記導電層はアルミニウム層を含むものである請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
導電構造体の前記導電層は、前記アルミニウム層と導電構造体の前記ベース層との間にチタン層をさらに含むものである請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記絶縁層は、ベンゾシクロブテン、ポリイミド、酸化ケイ素、窒化ケイ素、および／または酸窒化ケイ素のうちの少なくとも１つを含むものである請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
基板と、
前記基板上の絶縁層と、
前記絶縁層上の導電構造体と
を含む電子デバイスであって、
前記導電構造体は、チタン・タングステン（ＴｉＷ）を含むベース層と、アルミニウムおよび／または銅のうちの少なくとも１つを含む導電層とを含み、前記導電構造体の前記ベース層は前記導電層と絶縁層との間にあり、前記導電構造体の前記ベース層は導電構造体の前記導電層を超えて突き出るリップを含むものであり、前記ベース層と前記導電層との間には絶縁材料がないものである、電子デバイス。
【請求項１５】
前記基板上に導電パッドをさらに含み、前記絶縁層はその中に前記導電パッドの一部を露出するバイアホールを有し、前記導電構造体の一部は前記導電パッドの前記露出部分上にある請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
前記導電パッドは、アルミニウムおよび／または銅の少なくとも１つを含むものである請求項１５に記載の電子デバイス。
【請求項１７】
前記導電パッドの一部が前記絶縁層と前記導電構造体との間に露出されている請求項１５に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
前記導電構造体上および前記第１絶縁層上の第２絶縁層をさらに含み、前記導電構造体は前記第１絶縁層と第２絶縁層との間にあり、前記第２絶縁層は、前記導電構造体の一部を露出する第２バイアホールを有するものである請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
前記導電構造体の前記露出部分上に相互接続構造体をさらに含む請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記相互接続構造体と導電構造体の前記露出部分との間にアンダーバンプ金属層をさらに含む請求項１９に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
前記相互接続構造体ははんだを含むものである請求項１９に記載の電子デバイス。
【請求項２２】
前記導電構造体の前記導電層はアルミニウム層を含むものである請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項２３】
前記導電構造体の前記導電層は、前記アルミニウム層と導電構造体の前記ベース層との間にチタン層をさらに含むものである請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２４】
前記絶縁層は、ベンゾシクロブテン、ポリイミド、酸化ケイ素、窒化ケイ素、および／または酸窒化ケイ素のうちの少なくとも１つを含むものである請求項１４に記載の電子デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月27日(2007.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
優先順位が高い公衆陸上移動通信網を探索するための無線電話用の方法であって、各ネットワークが、対応する地理的エリア内の無線電話に無線電話サービスを提供するための複数のセルを有し、各セルが、固定サイト基地局が確立した無線通信有効範囲エリアを有し、各基地局が、無線電話にメッセージを送信することができ、
在圏公衆陸上移動通信網のセル上に前記無線電話を位置させるステップ（３００）と、
前記セルを一意に識別するステップ（３０２）と、
前記在圏公衆陸上移動通信網よりも高い優先順位を有する公衆陸上移動通信網を探索するステップ（３０４）と、
優先順位が高い公衆陸上移動通信網でない前記走査ステップ中に発見したこれらの周波数の履歴を記憶するステップ（３０６）であって、前記履歴が前記一意に識別したセルと関連するステップとを含む方法。
【請求項２】
前記無線電話が位置する前記一意に識別したセルに対する前記履歴中に列挙されているこれらの周波数以外の周波数の優先順位が高い公衆陸上移動通信網を走査するステップ（３０８）をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記記憶ステップが、前記探索ステップ中に、ホームまたは優先順位が高いＰＬＭＮでないことが分かった各ＡＲＦＣＮと関連するＰＬＭＮ  ＩＤを記憶するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記記憶ステップが、前記在圏公衆陸上移動通信網の複数の各セルに対する優先順位が高い公衆陸上移動通信網でないことが分かったこれらの周波数の個々の履歴を記憶するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記記憶ステップが、前記履歴の任意の前に発見した周波数に優先順位が高い公衆陸上移動通信網でない任意の新しく発見した周波数を追加するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記記憶ステップ内の前記履歴が、前記無線電話の電源がオンになる度に、およびタイムアウト周期後に、前記グループの少なくとも１つのところで新たにスタートする請求項
１に記載の方法。
【請求項７】
前記無線電話がサポートしているすべての無線アクセス技術および周波数の優先順位が高い公衆陸上移動通信網を、バッテリーの電力をあまり消費しないように、遅い速度で周期的に探索するステップ（３１０）と、
前記履歴を優先順位が高い公衆陸上移動通信網でないことが分かっている任意の新しい周波数で更新するステップ（３１２）とをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記無線電話に公衆陸上移動通信網のリストを供給するステップと、
記憶している好適な公衆陸上移動通信網のリスト内に変化があった場合、前記履歴を削除するステップとをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
優先順位が高い公衆陸上移動通信網を探索するための無線電話用の方法であって、各ネットワークが、対応する地理的エリア内の無線電話に無線電話サービスを提供するための複数のセルを有し、各セルが、固定サイト基地局が確立した無線通信有効範囲エリアを有し、各基地局が、無線電話にメッセージを送信することができ、
在圏公衆陸上移動通信網のセル上に前記無線電話を位置させるステップ（３００）と、
前記無線電話に公衆陸上移動通信網のリストを供給するステップと、
前記セルを一意に識別するステップ（３０２）と、
前記在圏公衆陸上移動通信網よりも高い優先順位を有する公衆陸上移動通信網を探索するステップ（３０４）と、
前記在圏公衆陸上移動通信網の複数の各セルに対する優先順位が高い公衆陸上移動通信網でないことが分かっているこれらの周波数の履歴を記憶するステップ（３０６）であって、前記履歴が一意に識別した各セルと関連するステップと、
前記無線電話が位置する前記一意に識別したセルに対する前記履歴内に列挙されているこれらの周波数を除く優先順位が高い公衆陸上移動通信網を走査するステップ（３０８）とを含む方法。
【請求項１０】
前記記憶ステップが、前記探索ステップ中に、ホームまたは優先順位が高いＰＬＭＮでないことが分かった各ＡＲＦＣＮと関連するＰＬＭＮ  ＩＤを記憶するステップを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記走査ステップの後で、前記履歴の任意の前に発見した周波数に優先順位が高い公衆陸上移動通信網でない任意の新しく発見した周波数を追加するステップをさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記記憶ステップ内の前記履歴が、前記無線電話の電源がオンになる度に、およびタイムアウト周期後に、前記グループの少なくとも１つのところで新たにスタートする請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記無線電話がサポートしているすべての無線アクセス技術および周波数の優先順位が高い公衆陸上移動通信網を、バッテリーの電力をあまり消費しないように、遅い速度で周期的に探索するステップ（３１０）と、
前記履歴を優先順位が高い公衆陸上移動通信網でないことが分かっている任意の新しい周波数で更新するステップ（３１２）とをさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
記憶している好適な公衆陸上移動通信網のリストに変化があった場合、前記履歴を削除するステップをさらに含む請求項９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月9日(2007.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部および外部を備えたハウジングと、外部電線の接続および／または内部電気構成要素または外部電気構成要素の接続を可能にするため、および／または別の電気通信モジュールの接点にタップをつけることができるようにするために、前記内部から前記外部まで延在する複数の接点要素（１２、１４）と、を有し、少なくとも２つの前記接点要素（１２、１４）は、内部電線（２８、３２、４０、４２）によって前記ハウジングの前記内部で互いに接続されることを特徴とする、電気通信モジュール。
【請求項２】
前記接点要素（１４）は平坦であることを特徴とする、請求項１記載の電気通信モジュール。
【請求項３】
前記接点要素は、単一の屈曲部（１４、４４、４６）を具備することを特徴とする、請求項１あるいは２に記載の電気通信モジュール。
【請求項４】
前記接点要素（１２、３０、３８、２６）は、互いに平行な軸を中心にして複数の屈曲部を具備することを特徴とする、請求項１記載の電気通信モジュール。
【請求項５】
前記内部電線（２８、３２、４０、４２）は、前記内部電線（２８、３２、４０、４２）の絶縁体を除去することによって、前記接点要素（１２、２６、３０、３８、４４、４８、１４）と接続されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電気通信モジュール。
【請求項６】
前記接点要素（１２、１４；３０、３８）は、対（５２、５４）に設けられ、第１の対（５２）の前記接点要素は、対撚り線（２８、３２；４０、４２）によって第２の対（５４）の前記接点要素と接続されることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電気通信モジュール。
【請求項７】
前記接点要素（１２、１４）は、前記ハウジングの外側で絶縁体除去接点として形成されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電気通信モジュール。
【請求項８】
前記電気構成要素は、避雷器、過電流保護装置または過電圧保護装置、フィルタ、スプリッタ回路および／または線の試験および／または監視を行うための構成要素であることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電気通信モジュール。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月23日(2007.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合するソケットシステムであって、
ソケット上に設けられて前記ＩＣデバイスの前記ピンの全体がその内部に完全に挿入されたときに実質的にゼロ挿入力となるＺＩＦ開口部を有し、
前記ソケット上に設けられた圧力装着リードを有し、この圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように前記圧力装着リードを押圧するための押圧機構を備えるものであり、
前記圧力装着リードにピンを結合するための機構を更に有する、ソケットシステム。
【請求項２】
ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合するソケットシステムであって、
ソケット上に設けられて前記ＩＣデバイスの前記ピンがその内部に挿入される際に実質的にゼロ挿入力となるＺＩＦ開口部を有し、
前記ソケット上に設けられた圧力装着リードを有し、この圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように前記圧力装着リードを押圧するための押圧機構を備えるものであり、
前記圧力装着リードにピンを結合するための機構を更に有し、
前記ソケットは、前記圧力装着リードが前記接触パッドに対して押圧されるように前記回路基板に装着される、
ソケットシステム。
【請求項３】
請求項１記載のソケットシステムであって、
前記ピンが前記接触パッドに結合されるときに前記ＩＣデバイスのボディに実質的にゼロ挿入力がかけられる
請求項１記載のソケットシステム。
【請求項４】
前記ソケットが前記回路基板の表面側に装着される際における前記回路基板の裏面側に装着されるバックプレートを更に備える、請求項１記載のソケットシステム。
【請求項５】
前記ソケット及び回路基板は、前記ＩＣ基板を試験するための試験システムの一部である、請求項１記載のソケットシステム。
【請求項６】
前記ソケット及び前記回路基板は、ＯＥＭ機器の一部である、請求項１記載のソケットシステム。
【請求項７】
前記押圧機構は、ホッピングスプリングを含む、請求項１記載のソケットシステム。
【請求項８】
前記圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧されるJ型リードを含む、請求項１記載のソケットシステム。
【請求項９】
前記圧力装着リードにピンを結合するための前記機構は、前記ピンに、前記ピンの長さ方向に対して常に垂直な方向に力を加える、請求項１記載のソケットシステム。
【請求項１０】
前記圧力装着リードにピンを結合するための前記機構は、
前記圧力装着リードに結合され、前記ＺＩＦ開口部内の前記ピンを取り巻くフォークリードと、
前記フォークリードを前記ピンに対して押圧する駆動プレート及び駆動レバーを有し、前記駆動プレートは、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合されるように、前記フォークリードに向かうよう前記ピンの長さ方向に対して垂直である横方向にのみ押圧される、請求項９記載のソケットシステム。
【請求項１１】
前記フォークリードの上部は、前記ＩＣデバイスと前記回路基板との間の電気的経路長を最小限に抑えるように、前記ピンの前記ＩＣデバイスに向かっての上部に接触する、請求項１０記載のソケットシステム。
【請求項１２】
ＩＣ（集積回路）デバイスのピンを回路基板の接触パッド結合するソケットシステムであって、
ソケット上のＺＩＦ開口部内に前記ピンの全体が完全に挿入されたときに前記ＩＣデバイスの前記ピンに実質的にゼロ挿入力をかける手段と、
前記回路基板の前記接触に対して押圧力を与えるように圧力装着リードを押圧するための手段と、
前記ＺＩＦ開口部内の前記ＩＣデバイスの前記ピンを前記圧力装着リードに結合させるための手段と、を有し、
前記ソケットは、前記接触パッドに前記圧力装着リードが押圧されるように、前記回路基板上に設けられる、ソケットシステム。
【請求項１３】
前記ＩＣデバイスと前記回路基板との間の電気的経路長を最小化するための手段を更に有する、請求項１２記載のソケットシステム。
【請求項１４】
前記ピンの長さ方向に対して垂直である方向のみの力が前記ピンにかけられて前記圧力装着リードに前記ピンが結合されるときに、前記ＩＣデバイスのボディに実質的にゼロ挿入力を与えるための手段を更に有する、請求項１２記載のソケットシステム。
【請求項１５】
ＩＣデバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合させる方法であって、
前記ＩＣデバイスの前記ピンの全体がソケット上のＺＩＦ開口部内に完全に挿入されたときに前記ピンに実質的にゼロ挿入力をかけるステップと、
前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように前記ソケット上の圧力装着リードを押圧するステップと、
前記圧力装着リードにピンを結合するステップと、を有する方法。
【請求項１６】
ＩＣデバイスのピンを回路基板の接触パッドに結合させる方法であって、
前記ＩＣデバイスの前記ピンの全体がソケット上のＺＩＦ開口部内に完全に挿入されるときに実質的にゼロ挿入力をかけるステップと、
前記ソケット上に設けられた圧力装着リードを、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧力を与えるように押圧するステップと、
前記圧力装着リードにピンを結合させるステップと、
前記圧力装着リードが前記接触パッドに対して押圧されるように、前記回路基板上に前記ソケットを装着する、方法。
【請求項１７】
前記ピンが前記接触パッドに結合されるときに前記ＩＣデバイスのボディに実質的にゼロ挿入力をかけるステップを更に有する、請求項１５記載の方法。
【請求項１８】
前記ソケットが前記回路基板の表面側に装着される際に前記回路基板の裏面側にバックプレートを装着するステップを更に備える、請求項１５記載の方法。
【請求項１９】
前記ソケット及び前記回路基板前記ＩＣ基板を試験するための試験システムの一部である、請求項１５記載の方法。
【請求項２０】
前記ソケット及び前記回路基板は、ＯＥＭ機器の一部である、請求項１５記載の方法。
【請求項２１】
前記圧力装着リードは、ホッピングスプリングを含む、請求項１５記載の方法。
【請求項２２】
前記圧力装着リードは、前記回路基板の前記接触パッドに対して押圧されるJ型リードを含む、請求項１５記載の方法。
【請求項２３】
前記ピンに、前記ピンの長さ方向に対して常に垂直な方向に力を加えて、前記ピンを前記圧力装着リードに結合する、請求項１５記載の方法。
【請求項２４】
駆動プレートにより前記フォークリードを前記ピンに押圧するステップを有し、前記駆動プレートは、前記ピンが前記フォークリードを通じて前記圧力装着リードに結合されるように、前記フォークリードに向かって、前記ピンの長さ方向に対して垂直である横方向にのみ押圧される、請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
前記フォークリードの上部は、前記ＩＣデバイスと前記回路基板との間の電気的経路長を最小限に抑えるように、前記ピンの前記ＩＣデバイスに向かっての上部に接触する、請求項２４記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月25日(2007.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層記憶媒体中にデータを付与する方法であって、
前記多層記憶媒体の少なくとも１つの層内に記憶するための、少なくとも１つのコンテンツデータの組を付与する工程と、
各層に対して、少なくとも一部が当該層内に付与されるコンテンツデータの組に対応する識別データであって、該コンテンツデータの組全体に共通であり該コンテンツデータの組全体を示す、コンテンツ識別子を含む識別データを付与する工程と、
同一の組に属するコンテンツデータを有する各層が、同一のコンテンツ識別子を有するように、前記多層記憶媒体の各層内に、コンテンツデータを、対応の識別データと共に記憶する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記識別データがさらに層識別子を含み、
前記記憶する工程が、前記多層記憶媒体の各層内に、コンテンツデータを、実際の層をさらに示す識別データと共に記憶する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
１つのデータの組が、少なくとも２つの層内に付与されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記識別データが、各層内の特定の位置に付与されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記識別データが、各層のリードイン領域内に記憶されることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記識別データが、各層のＰＩＣ帯内に記憶されることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項７】
コンテンツ全体に共通であり該コンテンツ全体を示す前記コンテンツ識別子が、コンテンツ番号またはカタログ番号であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
各層識別子が、当該層に固有のコードを含むことを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項９】
コンテンツデータを有する多層記憶媒体を作製する装置であって、
多層記憶媒体の複数の異なる層内に層データを付与する少なくとも１つの層データ転写ユニットであって、各層に対する前記層データが、コンテンツデータの組の少なくとも一部と識別データとを含み、該識別データが、前記コンテンツデータの組全体に共通であり該コンテンツデータの組全体を示すコンテンツ識別子を含むものである、層データ転写ユニットと、
同一のコンテンツデータの組に属するデータを有する各層が、同一のコンテンツ識別子を有するように、前記複数の層を結合して１つの多層記憶媒体となす結合ユニットとを備えていることを特徴とする装置。
【請求項１０】
層データの少なくとも２つの異なる層を備えた記憶媒体であって、
各層が、コンテンツデータの組の少なくとも一部と識別データとを含み、
同一のコンテンツデータの組に属するデータを有する各層が、同一のコンテンツ識別子を有するように、前記識別データが、前記コンテンツデータの組全体に共通であり該コンテンツデータの組全体を示すコンテンツ識別子を含むものであることを特徴とする記憶媒体。
【請求項１１】
多層記憶媒体の少なくとも２つの異なる層内に記憶された、または該少なくとも２つの層と関連付けられたコンテンツデータが、正常であるか否かを示す方法であって、
少なくとも１つの層からの識別データ、または少なくとも１つの層に対する識別データを読み出す工程を含み、該識別データが、１つのコンテンツデータの組全体に共通であり該コンテンツデータの組全体を示すコンテンツ識別子を含むものであり、同一のコンテンツデータの組に属するデータを有する各層が同一のコンテンツ識別子を有するようにして、該コンテンツデータの組の少なくとも一部が、当該層内に付与されており、
コンテンツ識別子を比較する工程と、
検査対象である前記層内のコンテンツ識別子または該層に対するコンテンツ識別子が、正しい組合せに対応するか否かを示す工程とをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１２】
識別データを読み出す前記工程が、少なくとも２つの層からの識別データ、または少なくとも２つの層に対する識別データを読み出す工程を含むことを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記識別データがさらに層識別子を含み、
当該方法が、
層識別子を比較する工程と、
検査対象である前記層内の層識別子または該層に対する層識別子が、正しい組合せに対応するか否かを示す工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
少なくとも１つのコンテンツデータの組が記憶された、少なくとも２つの層を有する多層記憶媒体内のデータ、または該多層記憶媒体のためのデータが、正常であるか否かを示す装置であって、
少なくとも１つの層からのまたは少なくとも１つの層に対する、コンテンツ識別子を含む識別データを読み出すように構成された、少なくとも１つのデータ読出ユニットを備え、前記コンテンツ識別子が、１つのコンテンツデータの組のコンテンツ全体に共通であり該１つのコンテンツデータの組のコンテンツ全体を示すものであり、同一のコンテンツデータの組に属するデータを有する各層が同一のコンテンツ識別子を有するようにして、該コンテンツデータの組の少なくとも一部が、当該層内に付与されており、
コンテンツ識別子を比較し、検査対象である前記層内のコンテンツ識別子または該層に対するコンテンツ識別子が、正しい組合せに対応するか否かを示すように構成された評価ユニットを、さらに備えていることを特徴とする装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月16日(2007.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ処理システムであって、
相互接続と、
前記相互接続に接続された第１相互接続マスタと、
前記相互接続に接続された第２相互接続マスタと、
前記相互接続に接続され、前記第１相互接続マスタ及び前記第２相互接続マスタによって用いられる共有記憶装置と、
前記第１相互接続マスタに対応する第１制御記憶回路と、
前記第２相互接続マスタに対応する第２制御記憶回路と、
前記第１制御記憶回路及び前記第２制御記憶回路に接続されたプリフェッチ回路と、
を備え、前記プリフェッチ回路は、前記第１相互接続マスタ及び前記第２相互接続マスタのうちのどちらが前記共有記憶装置へのアクセスを要求しているのかに基づき、前記第１制御記憶回路及び前記第２制御記憶回路のうちの一方を選択し、該選択した制御記憶回路を用いて、前記共有記憶装置へのアクセスによってトリガされるプリフェッチ動作を決定する、データ処理システム。
【請求項２】
プリフェッチ制御を提供するための方法であって、
記憶装置へアクセスするためのアクセス要求を受信すること、
プリフェッチ・バースト・アクセス制御情報を記憶するプリフェッチ制御記憶回路を提供すること、
前記バースト・アクセス制御情報、及び前記アクセス要求がバースト・アクセスであるか否かに基づき、前記記憶装置へのプリフェッチを選択的に起動すること、
を備える方法。
【請求項３】
データ処理システムにおいてプリフェッチ制御を提供するための方法であって、
第１相互接続マスタを提供すること、
第２相互接続マスタを提供すること、
共有記憶装置へアクセスするためのアクセス要求を受信すること、
前記アクセス要求が前記第１相互接続マスタからであるのか、あるいは前記第２相互接続マスタからであるのかに基づき、プリフェッチ制御記憶回路を選択すること、
前記共有記憶装置へのアクセス要求によってトリガされるプリフェッチ動作を制御するために、前記プリフェッチ記憶回路に記憶されている制御情報を用いること、
を備える方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法において、前記共有記憶装置へのアクセス要求によってトリガされるプリフェッチ動作を制御するために、前記プリフェッチ記憶回路に記憶された制御情報を用いる段階は、アクセス要求がバースト・アクセスであるか否かに基づき、前記共有記憶装置へのプリフェッチを選択的に起動することを含む、方法。
【請求項５】
請求項３に記載の方法において、前記共有記憶装置へのアクセス要求によってトリガされるプリフェッチ動作を制御するために、前記プリフェッチ記憶回路に記憶された制御情報を用いる段階は、アクセス要求が、命令アクセスであるのか、あるいはデータ・アクセスであるのかに基づき、前記共有記憶装置へのプリフェッチを選択的に起動することを含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月8日(2007.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６３】
前記永続的データベースクエリオブジェクトは、どれだけ多くの結果が前記データベースクエリのオペレーションによって返されるかについてのクエリ結果カウントをさらに含むことを特徴とする請求項５８に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７０】
前記構文上のプロンプトは、前記最初のクエリテキストストリングを含む選択されたデータベース情報フィールドに対応する情報フィールド識別子を含むことを特徴とする請求項６６に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月27日(2007.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テキスト項目のアルファベット順リスト内のナビゲーションの方法であって、
第１の長さのキー押下に反応して、テキスト項目の前記アルファベット順リストを一テキスト項目進めて表示し、
前記第１の長さよりも長い第２の長さのキー押下に反応して、テキスト項目の前記アルファベット順リストをある固定期間あたり１より大きな所定のテキスト項目数ずつ進めて表示し、
前記第２の長さよりも長い第３の長さのキー押下に反応して、現在表示中のテキスト項目の先頭文字に対してアルファベット順で次の先頭文字をもつテキスト項目ごとにテキスト項目の前記アルファベット順リストを進めて表示する、
ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法であって、
前記第３の長さのキー押下に反応して、現在表示中のテキスト項目の先頭文字に対してアルファベット順で次の先頭文字をもつテキスト項目ごとにテキスト項目の前記アルファベット順リストを進めて表示するステップが、
前記第３の長さよりも長い第４の長さのキー押下に反応してテキスト項目の前記進められつつあるアルファベット順リストの表示期間を短くすることを含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
複数のデジタルエンコードされたオーディオデータファイルに対応するテキスト項目のアルファベット順リストを保存するデータ記憶装置と、
テキスト項目の前記アルファベット順リストを表示するディスプレイと、
ユーザー入力を受け付けるための第１のユーザー入力装置と、
前記データ記憶装置、前記ディスプレイおよび前記第１のユーザー入力装置に結合された、前記データ記憶装置および前記ディスプレイの動作をユーザー入力に反応して制御するための制御装置とを有する
デジタルオーディオデータプレーヤーであって、
前記制御装置が、（ｉ）前記第１のユーザー入力装置を通じた第１の長さのユーザー入力に反応してテキスト項目の前記アルファベット順リストを一テキスト項目進めて表示し、（ｉｉ）前記第１のユーザー入力装置を通じた前記第１の長さよりも長い第２の長さのユーザー入力に反応してテキスト項目の前記アルファベット順リストをある固定期間あたり１より大きな所定のテキスト項目数ずつ進めて表示し、（ｉｉｉ）前記第１のユーザー入力装置を通じた前記第２の長さよりも長い第３の長さのユーザー入力に反応して現在表示中のテキスト項目の先頭文字に対してアルファベット順で次の先頭文字をもつテキスト項目ごとにテキスト項目の前記アルファベット順リストを進めて表示する、よう動作することを特徴とするデジタルオーディオデータプレーヤー。
【請求項４】
前記制御装置がさらに、前記第１のユーザー入力装置を通じた前記第２の長さのユーザー入力に反応して、テキスト項目の前記アルファベット順リストを前記所定のテキスト項目数ずつ進めて表示することを、前記ユーザー入力がある第３の長さ続くまで継続して行うよう動作することを特徴とする、請求項３記載のデジタルオーディオデータプレーヤー。
【請求項５】
前記制御装置がさらに、前記第１のユーザー入力装置を通じた前記第３の長さのユーザー入力に反応して先頭文字ごとにテキスト項目の前記アルファベット順リストを進めて表示することを、テキスト項目の前記アルファベット順リストの末尾に達するか前記ユーザー入力が終わるかするまである第２の所定の速度で行うよう動作することを特徴とする、請求項３記載のデジタルオーディオデータプレーヤー。
【請求項６】
前記制御装置がさらに、前記第３の長さよりも長いある第４の長さのユーザー入力に反応してテキスト項目の前記進められつつあるアルファベット順リストの表示期間の長さを短くするよう動作することを特徴とする、請求項３記載のデジタルオーディオデータプレーヤー。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月10日(2007.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）少なくとも１種の膨張性充填剤材料を含有するアンダーフィル封入剤をシリコンチップパッケージに適用する工程、
ｂ）前記封入剤が平滑で不粘着性のコーティングに凝固するように前記シリコンチップパッケージ上に前記封入剤をＢ‐ステージ加工する工程、
ｃ）前記シリコンチップパッケージを基板に取り付けてアセンブリーを形成する工程、および
ｄ）前記膨張性充填剤が膨張して前記アンダーフィル内に独立気泡構造を形成するように前記アセンブリーを熱にさらす工程
を含む、一つ以上の表面実装部品の製造方法。
【請求項２】
前記封入剤が、スピンコーティング、スクリーン印刷またはステンシル印刷によって前記パッケージパネルに適用される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１種の膨張性充填剤が、微小球、膨張性バルーン、およびそれらの混合物を含む群から選択されるものである、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１種の膨張性充填剤が、前記封入剤の０．１重量％〜１０重量％の範囲を構成するものである、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記１種以上の膨張性充填剤が、１５０℃よりも高い温度に曝されて膨張するものである、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記封入剤がフィルムの形状で供給される、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
曝される先端と少なくとも一つの側面を有する一つ以上のはんだバンプを含む一つ以上の表面実装部品の製造方法であって、
ａ）少なくとも１種の膨張性充填剤材料を含有するアンダーフィル封入剤を前記部品に適用する工程、
ｂ）前記部品を基板に取り付けてアセンブリーを形成する工程、および
ｃ）前記膨張性充填剤が膨張して前記封入剤内に独立気泡構造を形成するように前記アセンブリーを熱にさらす工程
を含む、方法。
【請求項８】
感圧性で溶融可能なアンダーフィル封入剤を一つ以上の前記はんだバンプの先端に配置する工程をさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記感圧性で溶融可能なアンダーフィル封入剤が前記はんだバンプの少なくとも一つの側面の少なくとも一部に適用される、請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
前記封入剤が前記はんだバンプの高さの１０〜７０％の範囲の厚さで適用される、請求項７〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
曝される先端と少なくとも一つの側面を有する一つ以上のはんだバンプを含む一つ以上の表面実装部品の製造方法であって、
ａ）アンダーフィル封入剤の融解温度よりも高い温度で前記アンダーフィル封入剤を供給する工程、
ｂ）前記アンダーフィル封入剤のコーティングが前記はんだバンプの少なくとも一つの上に形成されるように、前記部品を前記アンダーフィル封入剤と接触させる工程、および
ｃ）前記コーティングが粘着性の稠度に凝固するような温度に前記アンダーフィル封入剤を冷却する工程
を含む、方法。
【請求項１２】
感圧性で溶融可能なアンダーフィル封入剤を一つ以上の前記はんだバンプの先端に配置する工程をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記感圧性で溶融可能なアンダーフィル封入剤が前記はんだバンプの少なくとも一つの側面の少なくとも一部に適用される、請求項１１または１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記封入剤が前記はんだバンプの高さの１０〜７０％の範囲の厚さで適用される、請求項１１〜１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
前記コーティングが粘着性になるように前記部品を加熱する工程をさらに含む、請求項１１〜１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記表面実装部品を基板と接触させる工程をさらに含む、請求項１１〜１５のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
前記封入剤が剥離ライナー上に供給される、請求項１１〜１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
前記部品を前記剥離ライナーから取り外す工程をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記封入剤がシリンジによって供給される、請求項１１〜１８のいずれかに記載の方法。
【請求項２０】
前記アンダーフィル封入剤が、１種以上のエポキシ樹脂、無水物硬化剤および少なくとも１種の触媒を含むものである、請求項１１〜１９のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
前記アンダーフィル封入剤が前記部品と前記基板間の接続を溶融させる、請求項１１〜２０のいずれかに記載の方法。
【請求項２２】
曝される先端と少なくとも一つの側面を有する一つ以上のはんだバンプを含む一つ以上の表面実装部品の製造方法であって、
ａ）第１のアンダーフィル封入剤を前記部品に供給する工程、
ｂ）第２のアンダーフィル封入剤の融解温度よりも高い温度で前記第２のアンダーフィル封入剤を供給する工程、
ｃ）アンダーフィル封入剤のコーティングがはんだバンプ上に形成されるように、ＣＳＰまたはＢＧＡを前記第２のアンダーフィル封入剤と接触させる工程、および
ｄ）前記コーティングが粘着性の稠度に凝固するような温度に前記第２のアンダーフィル封入剤を冷却する工程
を含む、方法。
【請求項２３】
前記第２のアンダーフィル封入剤が一つ以上の前記はんだバンプの先端に適用される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第２のアンダーフィル封入剤が前記はんだバンプの少なくとも一つの側面の少なくとも一部に適用される、請求項２２または２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１のアンダーフィル封入剤が前記はんだバンプの高さの１０〜７０％の範囲の厚さで適用される、請求項２２〜２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２６】
前記第１のアンダーフィル封入剤が少なくとも１種の膨張性充填剤材料を含有するものである、請求項２２〜２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
前記膨張性充填剤が膨張して前記第１のアンダーフィル封入剤内に独立気泡構造を形成するように前記アセンブリーを熱にさらす工程をさらに含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記第２の封入剤が剥離ライナー上に供給される、請求項２２〜２７のいずれかに記載の方法。
【請求項２９】
前記部品を前記剥離ライナーから取り外す工程をさらに含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記封入剤がシリンジによって供給される、請求項２２〜２９のいずれかに記載の方法。
【請求項３１】
前記コーティングが粘着性になるように前記部品を加熱する工程をさらに含む、請求項２２〜３０のいずれかに記載の方法。
【請求項３２】
前記部品を基板と接触させる工程をさらに含む、請求項２２〜３１のいずれかに記載の方法。
【請求項３３】
前記第１のアンダーフィル封入剤が前記表面実装部品上でＢ‐ステージ加工される、請求項２２〜３２のいずれかに記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月2日(2007.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）基板と、
ｂ）前記基板上に形成され、該基板に垂直なレーザ光白色ビームを放射するための１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素と、
を備え、
前記１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素の各々は１または複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と、前記１または複数のＯＬＥＤにより光学的にポンピングされるように配列された複数の有機垂直空洞式レーザとを含み、
前記複数の有機垂直空洞式レーザは異なる色の光を放射し、前記１または複数の個々にアドレス可能な発光画素は、前記異なる色の光が結合されると、実質的に白色光を放射する、白色光レーザ一体化構造。
【請求項２】
ａ）基板と、
ｂ）前記基板上に形成され、該基板に垂直なレーザ光白色ビームを放射するための１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素と、
を備え、
前記１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素の各々は１または複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と、非対称形状を有し、偏光を生成する、前記１または複数のＯＬＥＤにより光学的にポンピングされるように配列された複数の有機垂直空洞式レーザとを含み、
前記複数の有機垂直空洞式レーザは異なる色の光を放射し、前記１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素は、前記異なる色の光が結合されると、実質的に白色光を放射する、偏光白色光レーザ。
【請求項３】
ａ）基板を提供する工程と、
ｂ）前記基板上に、１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素を形成する工程と、
を含み、
前記１または複数の個々にアドレス可能なレーザ光画素の各々は１または複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と、複数の空間的に分配された有機垂直空洞式レーザとを含み、前記複数の空間的に分配された有機垂直空洞式レーザから放射された複数の異なる色の光から前記基板に垂直なレーザ光の白色ビームが放射される、白色光レーザを作製するための方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月7日(2007.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビデオイベントを拡充するために使用されるメディアプレゼンテーションを、このメディアプレゼンテーションが前記ビデオイベントの放送と同時に配信チャネルに配信されるように、アセンブルして配信する双方向情報システムにおいて、
放送が予定されたイベントのプレイリストをモニタし、かつ、ビデオイベントが前記プレイリストに登録されたことを示すオンホライズントリガーと、前記ビデオイベントの放送が始まったことを示すオンエアトリガーとを生成するように構成された放送タイミングサーバと、
前記オンホライズントリガーに応答して前記メディアプレゼンテーションのメディア要素をアセンブルし、かつ、前記オンエアトリガーに応答して前記メディアプレゼンテーションを前記配信チャネルに配信するメディアプレゼンテーションエンジンと、
を具備することを特徴とする双方向情報システム。
【請求項２】
前記オンホライズントリガーは、前記ビデオイベントを識別するイベント識別子を含むことを特徴とする請求項１に記載の双方向情報システム。
【請求項３】
前記メディアプレゼンテーションエンジンは、前記ビデオイベントに関連する前記メディアプレゼンテーションを特定するスクリプトを検索するために、前記イベント識別子でメディアコンテンツデータベースに問い合わせるよう構成されていることを特徴とする請求項２に記載の双方向情報システム。
【請求項４】
前記スクリプトは、前記ビデオイベントに関連する前記メディア要素を特定し、前記メディアプレゼンテーションエンジンは、前記スクリプトによって特定された前記メディア要素から前記メディアプレゼンテーションをアセンブルするために前記スクリプトを使用するよう構成されていることを特徴とする請求項３に記載の双方向情報システム。
【請求項５】
前記メディアプレゼンテーションエンジンは、更に、少なくとも１つのタイマを前記メディア要素と結び付け、前記オンエアトリガーに応答して前記少なくとも１つのタイマを開始するよう構成されていることを特徴とする請求項４に記載の双方向情報システム。
【請求項６】
前記メディアプレゼンテーションエンジンは、更に、前記タイマによって決められた時間に前記メディア要素の少なくとも一部を配信するよう構成されていることを特徴とする請求項５に記載の双方向情報システム。
【請求項７】
前記メディアプレゼンテーションエンジンは、更に、前記タイマによって決められた時間に動的データソースから１つ又は複数の前記メディア要素を検索するよう構成されていることを特徴とする請求項５に記載の双方向情報システム。
【請求項８】
前記メディアプレゼンテーションエンジンから前記メディアプレゼンテーションを受信し、前記ビデオイベントの放送が開始されるまで前記メディアプレゼンテーションを記憶するメディアコンテンツキャッシュを更に具備することを特徴とする請求項１に記載の双方向情報システム。
【請求項９】
前記メディアプレゼンテーションエンジンは、前記メディアプレゼンテーションがアセンブルされたら直ぐに前記メディアコンテンツキャッシュに前記メディアプレゼンテーションを記憶し、前記オンエアトリガーが受信されたら前記記憶されたメディアプレゼンテーションを前記配信チャネルに転送するよう構成されていることを特徴とする請求項８に記載の双方向情報システム。
【請求項１０】
前記放送タイミングサーバは、前記プレイリストの現在のバージョンを毎秒１回検索することによって前記プレイリストをモニタすることを特徴とする請求項１に記載の双方向情報システム。
【請求項１１】
前記放送タイミングサーバは、前記プレイリストの現在のバージョンを前記プレイリストの以前のバージョンと比較することによって前記プレイリストの変更を確認することを特徴とする請求項１０に記載の双方向情報システム。
【請求項１２】
前記プレイリストは、放送運営センターによって作成されることを特徴とする請求項１に記載の双方向情報システム。
【請求項１３】
第１及び第２のメディアプレゼンテーションを複数の配信チャネルへそれらの配信がイベントの放送と同時になるようにアセンブルして配信する方法において、
放送の予定が組まれたイベントのプレイリストに前記イベントが登録されたことを知らせる第１の通知を受信するステップと、
前記通知に応答して第１及び第２のメディアプレゼンテーションをアセンブルするステップと、
前記イベントの放送の始まったことを知らせる第２の通知を受信したら直ぐに前記第１のメディアプレゼンテーションを第１の配信チャネルに配信し、前記第２のメディアプレゼンテーションを第２の配信チャネルに配信するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１４】
前記第１及び第２のメディアプレゼンテーションの配信は、同時に行われることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の配信チャネルは、放送信号を配信するために使用される第１のプラットフォームに関連し、前記第２の配信チャネルは、放送信号を配信するために使用される第２のプラットフォームに関連することを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１及び第２のメディアプレゼンテーションを配信するステップは、前記第１のメディアプレゼンテーションを前記第１の配信チャネルに関連する第１のアプリケーションプログラムインタフェースに配信するステップと、前記第２のメディアプレゼンテーションを前記第２の配信チャネルに関連する第２のアプリケーションプログラムインタフェースに配信するステップとを含むことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１のメディアプレゼンテーションを前記イベントの放送と組み合わせて第１の拡充した放送信号を生成し、前記第２のメディアプレゼンテーションを前記イベントの放送と組み合わせて第２の拡充した放送信号を生成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の拡充した放送信号は、第１のビデオ伝送プラットフォームを通じて放送され、前記第２の拡充した放送信号は、第２のビデオ伝送プラットフォームを通じて放送されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の拡充した放送信号は、前記第１のメディアプレゼンテーションを前記イベントの放送の垂直帰線消去区間に挿入した結果であることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の拡充した放送信号は、前記第１のメディアプレゼンテーションを前記イベントの放送と多重化した結果であることを特徴とする請求項１７に記載の方法。