【手続補正書】
【提出日】平成19年4月27日(2007.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に表面実装するのに適する回路保護デバイスであって、以下を含む回路保護デバイス：
（１）次の層状ＰＴＣ抵抗要素
（ａ）導電性ポリマー組成物より構成され、
（ｂ）第１表面積を有する第１主要面と第２表面積を有する第２主要面とを有し、および
（ｃ）周縁部を有する、層状ＰＴＣ抵抗要素；
（２）ＰＴＣ要素の第１面に取り付けられた第１電極；
（３）ＰＴＣ要素の第２面に取り付けられた第２電極；および
（４）次の第１電気ターミナル
電気伝導性材料を含んで成り、第１周縁部および第１表面積を有し、および
（ａ）（ｉ）第１表面積を有する取付面を有し、および（ｉｉ）少なくとも一部は第１電極に取り付けられる第１取付部分、
（ｂ）（ｉ）第１取付部分と結合し、（ｉｉ）少なくとも一部は第１電極に取り付けられておらず、（ｉｉｉ）少なくとも一部は抵抗要素の周縁部内に在り、および（ｉｖ）第１表面積を有する第１可撓性部分、および
（ｃ）第１取付部分と第１可撓性部分とを結合する第１結合部分
を含み、第１取付部分が第１可撓性部分および第１結合部分の少なくとも一方と実質的に面一になっている、第１電気ターミナル。
【請求項２】
第１可撓性部分の表面積が第１ターミナルの表面積の少なくとも１０％を占める、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
結合部分がスロットおよび中実部分を含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
第１取付部分の第１電極への取付が取付材料によっている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
第１取付部分の第１電極への取付が溶接による、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
第１電極の表面積が取付面の表面積より大きい、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
可撓性部分が抵抗要素の周縁部を越えて伸張し、好ましくは可撓性部分は周縁部を越えて伸張する部分に第１実装部材を含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
可撓性部分が非取付材料を含んで成る、電極に面するセクションを含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
（５）次の第２電気ターミナル
電気伝導性材料を含んで成り、第２周縁部を有し、および第２取付部分を含み、該第２取付部分が（ｉ）第２表面積を有する取付面を有し、および（ｉｉ）少なくとも一部は第２電極に取り付けられる、第２電気ターミナル
を更に含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
第２ターミナルが第２可撓性部分を更に含み、第２可撓性部分が（ｉ）第２取付部分と結合し、（ｉｉ）少なくとも一部は第２電極に取り付けられておらず、（ｉｉｉ）少なくとも一部は抵抗要素の周縁部内に在り、および（ｉｖ）第２表面積を有する、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１１】
第１および第２ターミナルが同様の形状を有する、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１２】
第１ターミナルの第１周縁部は抵抗要素の周縁部より大きい、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１３】
スロットが略矩形形状またはＵ字形状を含む、請求項３に記載のデバイス。
【請求項１４】
取付材料がはんだ、はんだペースト、導電性接着剤、または導電性エポキシを含む、請求項４に記載のデバイス。
【請求項１５】
以下を含むアセンブリ：
（Ａ）請求項１に記載の回路保護デバイスであって、第１電気ターミナルの第１可撓性部分が（ｉ）抵抗要素の周縁部を越えて伸張する部分を有し、および（ｉｉ）周縁部を越えて伸張する部分に第１実装部材を含み、および
（５）次の第２電気ターミナル
電気伝導性材料を含んで成り、第２周縁部を有し、および
（ａ）第２表面積を有する取付面を有し、少なくとも一部は第２電極に取り付けられる第２取付部分、および
（ｂ）抵抗要素の周縁部を越えて伸張する部分であって、周縁部を越えて伸張する部分に第２実装部材を含む部分
を含む第２電気ターミナル
を更に含む回路保護デバイス；および
（Ｂ）第１および第２実装部材によりデバイスが実装されているプリント配線板。
【請求項１６】
第２ターミナルが第２可撓性部分を更に含み、第２可撓性部分が（ｉ）第２結合部分により第２取付部分と結合し、（ｉｉ）少なくとも一部は第２電極に取り付けられておらず、および（ｉｉｉ）抵抗要素の周縁部を越えて伸張する部分であって、第２実装部材を含む部分を含む、請求項１５に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
アセンブリが２つの回路保護デバイスを含む、請求項１５に記載のアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
導電性ポリマー組成物には追加の成分、例えば酸化防止剤、不活性フィラー、非導電性フィラー、放射線架橋剤（しばしばプロラッドまたは架橋エンハンサ（もしくは促進剤）と呼ばれ、例えばトリアリルイソシアヌレートである）、安定化剤、分散剤、カップリング剤、酸スカベンジャ（例えばＣａＣＯ３）、または他の成分が含まれ得る。これら成分は一般的に組成物全体の２０体積％以下を占める。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
例１（比較）
３７．１重量％高密度ポリエチレン（ペトロセン（Petrothene）（商標）ＬＢ８３２、エクイスター（Equistar）社から入手可能）、３８重量％カーボンブラック（レイブン（Raven）（商標）４３０、コロンビアンケミカルズ（Columbian Chemicals）社から入手可能）、および２４．９重量％水酸化マグネシウム（キスマ（Kisuma）（商標）５Ａ、キスマ（Kisuma）社から入手可能）を混合してペレットを形成することにより、導電性ポリマー組成物を調製した。この組成物を押出して２．０ｍｍ（０．０８０インチ）厚さのシートとし、これを０．００２５ｃｍ（０．００１インチ）厚さの電着ニッケル／銅箔（フクダ（Fukuda）社から入手可能）の２枚のシートの間に重ねた。このプラック（plaque：シートまたは原板）から８．３×１３．５ｍｍ（０．３２８×０．５３３インチ）の寸法を有するチップを切り出した。チップを熱処理し、および合計１００Ｍｒａｄまで電子ビームで照射した。曝露した導電性ポリマーは、次にチップの端部をポリエステルによりコートした。約８．４×１３．６ｍｍ（０．３３０×０．５３５インチ）の略矩形で、実装用の伸張タブを有する、押してスズメッキされた真鍮ターミナル（図２ａおよび２ｃに示すようなもの）を各デバイスに対して箔電極に、６０：４０のスズ／鉛はんだペーストを用いて取り付けた。得られたデバイスは約３．５オームの平均抵抗を有していた。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
例２
金属箔電極に取り付けるターミナルを図６ａおよび６ｃに示す形状を有するものとしたこと以外は、例１に従ってデバイスを作製し、試験した。ターミナルに切り込んだスロットは約１．０×５．５４ｍｍ（０．０４０×０．２１８インチ）の寸法を有するものとし、ターミナルの端部から約３．０ｍｍ（０．１１８インチ）の位置に設けた。得られたデバイスは実装部材の近傍に可撓性部分を有していた。デバイスは約３．５オームの平均抵抗を有していた。試験の結果、これらデバイスの９７％が試験に耐え抜き、従来のデバイスより極めて優れた性能を示した。