(57)【要約】【課題】精細化により配線密度が高くなっても電気抵抗値のバラツキが少なく信頼性に優れた基板間導通が得られると共に配線の電食等による劣化が顕著に抑えられ、高度な表示品質を長期にわたり安定して得ることができる片側基板端子型液晶表示素子を提供する【解決手段】ガラス基板１の各走査電極４から引き出された前側走査配線８の第１シール部３Ａと第２シール部３Ｂに交差する各部分にそれぞれ接続パッド８ａ、８ａを形成し、対向側のガラス基板１に配設されている上記前側走査配線８に対応する後側走査配線９には、上記接続パッド８ａ、８ａに対応させて被接続パッド９ａ、９ａを形成し、これら一対の接続パッド８ａ、８ａと被接続パッド９ａ、９ａを各シール材３Ａ、３Ｂ中の導電性粒子により導通接続させることにより両ガラス基板１、２に跨る並列回路が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第1の電極、これらの第１の電極にそれぞれ接続され、前記複数の第１の電極に電圧を供給するための複数の前側第１配線、及びこれらの前側第１配線にそれぞれ設けられた第１接続パッドが形成された第１の基板と、
複数の第２の電極、これらの第２の電極にそれぞれ接続され、前記複数の第２の電極に電圧を供給するための複数の第２配線、前記第１接続パッドにそれぞれ対応させて設けられた複数の第１被接続パッド、及びこれらの第１被接続パッドにそれぞれ電圧を供給する複数の後側第１配線が形成された第２の基板と、
絶縁樹脂基材中に導電性粒子を含有させてなり、前記第１の基板及び前記第２の基板をそれぞれの電極形成面を対向させて所定の間隙を保ち接合する接合部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の対向する各内面と前記接合部材とで囲まれる空間に封入された液晶とからなる液晶表示素子であって、
前記接合部材は、前記第１の電極と前記第２の電極とが前記液晶を介して対向する領域毎に形成された複数の画素からなる表示領域を内側に囲む枠状の第１シール部と、該第１シール部の外側の所定の領域を囲む第２シール部とを備え、
前記第１接続パッドとこれに対応する前記第１被接続パッドとは、前記第１シール部と前記第２シール部のうちの少なくとも一方のシール部に対応させて配設され、前記導電性粒子を介し導通接続されていることを特徴とする液晶表示素子。
【請求項２】
前記第１接続パッドと前記第１被接続パッドとは、前記前側第１配線と前記後側第１配線にそれぞれ一対づつ形成され、前記第１シール部と前記第２シール部の双方で導通接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項３】
前記第１接続パッドと前記第１被接続パッドとは前記前側第１配線と前記後側第１配線にそれぞれ１個づつ形成され、隣り合う前記第１接続パッドと前記第１被接続パッドとの導通接続部は互いに前記第１シール部と前記第２シール部のうちの異なるシール部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項４】
前記第２配線にそれぞれ対応させて前記第１の基板に複数の補助第２配線が配設され、前記第２配線と前記補助第２配線にそれぞれ第２接続パッドとこれに対応する第２被接続パッドが一対づつ形成され、一対の前記第２接続パッドと一対の前記第２被接続パッドは前記第１シール部と前記第２シール部の双方でそれぞれ導通接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかの請求項に記載の液晶表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板にそれぞれ設けた各電極の端子を一方の基板にまとめた片側基板端子型の液晶表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の液晶表示素子に、一対の基板にそれぞれ複数の電極を設け、これら電極に電圧を供給するための配線の各端子を一方の基板にまとめて設置した、片側基板端子型の液晶表示素子がある。この片側基板端子型の液晶表示素子は、外部電気回路との接続が容易で実装構造が簡素化されるという利点を備えている。
【０００３】
しかし、この片側基板端子型液晶表示素子においては、一方の基板に設けられた電極と、他方の基板に設けられた前記電極に電圧を供給するための引き回し配線とを導電接続する必要があり、そのための構造や工程がコストアップを引き起こす。すなわち、一方の基板に前記電極から配線を引き出して接続パッドを形成し、他方の基板の引き回し配線に設けられた被接続パッドとを導通部材により導通接続(以下、基板間導通という)するから、導通部材の材料費とこれを配置し基板間導通するための工数が増加する。
【０００４】
特に、一方の基板に複数の表示電極を設け、他方の基板にそれらの表示電極に直交させて複数の走査電極を配設する単純マトリクス型液晶表示素子においては、片側基板端子化することにより構造や製造工程がより複雑化してしまう。
【０００５】
上述のような片側基板端子構造の単純マトリクス型液晶表示素子であっても、基板間導通を作業性良く実施できる従来の方法として、一対の基板を接合するために設けられるシール材中に導電性粒子を含有させ、その導電性粒子を介して対応する接続パッドと被接続パッドを導電接続する方法が知られている。（例えば特許文献１参照）
しかるに、近年はユーザーのディスプレイに対する高精細化の要望が強く、これに対応すべく液晶表示素子も高精細化が求められている。高精細化液晶表示素子においては、画素密度が高くなるのに応じて各画素に信号電圧を供給する配線も高密度化する。従って、片側基板端子構造の単純マトリクス型液晶表示素子においては、高密度化した配線に対応して接続パッドと被接続パッドも高密度化して個々のパッド面積が小さくなり、基板間導通における信頼性が低下すると共に電気抵抗値がばらつく。配線の電気抵抗値のバラツキは、表示ムラを引き起こす原因となる。
【０００６】
また、配線の高密度化に対応するために、個々の配線が最低限必要な線幅を確保できるように引き回しパターンが最適化され、その結果、配線の引き回しエリアが増大する。この場合、液晶表示素子の小型化を促進するには額縁部の幅を可及的に小さくする必要があるため、配線の引き回しエリアは、特許文献２に示されるように両基板を接合するシール材の外側に沿った広い範囲に設定される。
【特許文献１】特開昭６３−２９７２９号公報
【特許文献２】特開平９−１０１５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２に示した液晶表示素子では、シール材の外側に沿った配線の引き回しエリアは、両基板の縁部が対向する隙間になっているために、液晶注入時における余剰液晶や種々の狭雑物が入り込みやすく且つ除去し難いため、これらにより配線が電食される虞がある。配線の電食を防止するために保護膜をオーバーコートする場合、そのための材料費や工数がアップする。
【０００８】
本発明の目的は、高精細化により配線密度が高くなっても電気抵抗値のバラツキが少なく信頼性に優れた基板間導通が得られると共に配線の電食等による劣化が顕著に抑えられ、高度な表示品質を長期にわたり安定して得ることができる片側基板端子型液晶表示素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液晶表示素子は、複数の第1の電極、これらの第１の電極にそれぞれ接続され、前記複数の第１の電極に電圧を供給するための複数の前側第１配線、及びこれらの前側第１配線にそれぞれ設けられた第１接続パッドが形成された第１の基板と、複数の第２の電極、これらの第２の電極にそれぞれ接続され、前記複数の第２の電極に電圧を供給するための複数の第２配線、前記第１接続パッドにそれぞれ対応させて設けられた複数の第１被接続パッド、及びこれらの第１被接続パッドにそれぞれ電圧を供給する複数の後側第１配線が形成された第２の基板と、絶縁樹脂基材中に導電性粒子を含有させてなり、前記第１の基板及び前記第２の基板をそれぞれの電極形成面を対向させて所定の間隙を保ち接合する接合部材と、前記第１の基板及び前記第２の基板の対向する各内面と前記接合部材とで囲まれる空間に封入された液晶とからなる液晶表示素子であって、前記接合部材は、前記第１の電極と前記第２の電極とが前記液晶を介して対向する領域毎に形成された複数の画素からなる表示領域を内側に囲む枠状の第１シール部と、該第１シール部の外側の所定の領域を囲む第２シール部とを備え、前記第１接続パッドとこれに対応する前記第１被接続パッドとは、前記第１シール部と前記第２シール部のうちの少なくとも一方のシール部に対応させて配設され、前記導電性粒子を介し導通接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の液晶表示素子によれば、高精細化により配線密度が増加しても、基板間導通部における接続パッドと被接続パッドの面積を大きく確保できるから、電気抵抗値のバラツキの少ない信頼性に富む基板間導通が得られると共に、引き回し配線の電食等による劣化が顕著に抑制され、良好な表示品質を長期にわたり安定して得ることができる。
【００１１】
本発明の液晶表示素子においては、第１接続パッドと第１被接続パッドとがそれぞれ前側第１配線と後側第１配線に一対づつ形成され、第１シール部と第２シール部の双方でそれぞれ導通接続されていることが好ましく、これにより、第１接続パッドと第１被接続パッドのそれぞれの総面積が大きく確保されると共に並列配線回路が形成され、基板間導通部における電気抵抗値の絶対値を低下させ且つそのバラツキを抑えることができ、より信頼性に優れると共に表示品質が良好な高精細化が促進された片側基板端子型の液晶表示素子が得られる。
【００１２】
また、本発明の液晶表示素子においては、第１接続パッドと第１被接続パッドとはそれぞれ前側第１配線と後側第１配線に１個づつ形成され、隣り合う第１接続パッドと第１被接続パッドとの導通接続部は互いに第１シール部と第２シール部のうちの異なるシール部に形成されていることが好ましく、これにより、第１接続パッドと第１被接続パッドの面積を大きく確保でき、第１の基板と第２の基板との接合時における第１接続パッドと第２被接続パッドとの位置合わせが容易となる。
【００１３】
さらに、本発明の液晶表示素子においては、第２配線にそれぞれ対応させて第１の基板に複数の補助第２配線が配設され、これら第２配線と補助第２配線にそれぞれ第２接続パッドとこれに対応する第２被接続パッドが一対づつ形成され、一対の第２接続パッドと一対の第２被接続パッドは第１シール部と第２シール部の双方でそれぞれ導通接続されている構成とすることが好ましく、これにより、第１配線だけでなく第２配線においても並列回路が形成されて電気抵抗値を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
図１は本発明の実施形態としての液晶表示素子を示す平面図で、図２はその要部Ｑを拡大して示す部分平面図、図３(ａ)、(ｂ)はそれぞれ図２におけるＡ−Ａ線の模式的部分断面図と、これと同様に切断した他の部分の模式的部分断面図である。
【００１５】
本実施形態の液晶表示素子は、単純マトリクス型液晶表示素子であり、図１に示されるように、平面外形が細長い長方形をなす一対のガラス基板１、２が、シール材３により所定の間隙を保ち接合されている。これら一対のガラス基板１、２は大きさが異なっており、一方の大ガラス基板１の隣り合う２辺の端部１ａ、１ｂを他方の小ガラス基板２の対応する各端面よりもそれぞれ適長突出させて、接合されている。
【００１６】
接合された一対のガラス基板１、２の各対向面(内面)には、それぞれ、複数のストライプ電極４、５が互いに直交する方向に平行に延在させて配設されている。本実施形態においては、ガラス基板２の内面に複数の走査電極４が基板長手方向へ平行に延在させて配設され、ガラス基板１の内面には複数の表示電極５が基板短手方向へ平行に延在させて配設されている。
【００１７】
上述の走査電極４と表示電極５が対向する領域が画素ｐとなり、従って、それら複数の画素ｐがドットマトリックス配置された表示領域Ｄdが形成されている。
本実施形態の液晶表示素子は、液晶を駆動するためのドライバチップがガラス基板１に直接搭載されたＣＯＧ(Chip On Glass)実装方式の液晶表示素子である。すなわち、走査電極４に走査駆動電圧を供給する走査ドライバチップ６が突出部１ａに、表示電極５に表示駆動電圧を供給する表示ドライバチップ７が突出部１ｂに、それぞれＣＯＧ方式により搭載されている。
【００１８】
そして、上記表示領域Ｄdを囲む略枠形状をなすシール材３が両ガラス基板１、２間に配置され、両基板１、２が接合されている。シール材３は、図３に示されるように絶縁樹脂基材３ａ中に導電性粒子３ｂが分散混合されてなる。本例の導電性粒子３ｂは樹脂粒子の表面に金をメッキ処理により被着して形成されている。基板接合時においては、この絶縁樹脂基材３ａ中に導電性粒子３ｂが分散混合された材料が、例えばガラス基板１の内面に図１に示されるパターンに印刷法により塗布される。
【００１９】
ここで、シール材３は、図１に示されるように、表示領域Ｄdを内側に囲む矩形枠状をなす第１シール部３Ａと、この第１シール部３Ａの外側で、基板突出部１ａ、１ｂに対応するガラス基板２の隣り合う２辺に沿った、外縁領域Ｄfを囲む第２シール部３Ｂとからなる。第１シール部３Ａには、液晶を注入するための液晶注入穴３ｃが形成されている。なお、本実施形態では、第２シール部３Ｂにより囲まれる外縁領域Ｄfに液晶が封入されないため、第２シール部３Ｂには液晶注入穴が設けられていないが、液晶注入側とは反対側の適所に内部気圧を安定させるための微小な空気逃がし穴(不図示)が設けられている。
【００２０】
ガラス基板２の内面に配設された各走査電極４の一方の端部を延出させて前側走査配線８が形成されている。これら前側走査配線８は、ガラス基板２の突出部１ａに対応する端部の中央に向けて収斂するパターンに引き回されている。そして、それら各前側走査配線８には、図２に示されるように、第１シール部３Ａと第２シール部３Ｂの配設部に対応させて一対の基板間導通用接続パッド８ａ、８ａがそれぞれ形成されている。これら接続パッド８ａは、対応する各シール部３Ａ、３Ｂの延在方向に沿って所定の狭ピッチで並設されている。
【００２１】
一方、ガラス基板１側には、上述の前側走査配線８に対応させて後側走査配線９が配設されている。これら後側走査配線９には、それぞれ、前側走査配線８の一対の接続パッド８ａに対応させて一対の被接続パッド９ａ、９ａが対向する位置に同じ大きさで形成されている。各後側走査配線９は、走査ドライバチップ６の配設エリアに向けて収斂するパターンに形成され、そのうちの一対の被接続パッド９ａ、９ａ間のパターンは、前側走査配線８の対応する部分と略同じパターンに形成されている。
【００２２】
上述のように配設された前側走査配線８と後側走査配線９は、ガラス基板１、２をシール材３によって接合することにより、シール材３中の導電性粒子を介して導通接続される。この場合、図３(ａ)に示すように、前側走査配線８とこれに対応する後側走査配線９とは、一対の接続パッド８ａ、８ａと被接続パッド９ａ、９ａが第１シール部３Ａの導電性粒子３ｂと第２シール部３Ｂ中の導電性粒子３ｂを介してそれぞれ導通接続され、並列回路を形成する。従って、各接続パッド８ａ及び各被接続パッド９ａの面積は、１箇所で導通接続する従来の場合に比べてその略半分程度に小さくできると共に、一対の接続パッド８ａ、８ａと被接続パッド９ａ、９ａ間の各走査配線８、９もより幅狭に形成できる。その結果、液晶表示素子の高精細化による配線の狭ピッチ化にも容易に対応することができる。
【００２３】
また、第１シール部３Ａの外側の第２シール部３Ｂで囲まれた外縁領域Ｄfに配設されている前側走査配線８と後側走査配線９は、幅狭に形成できるためにその分引き回し自由度が増してパターン設計が容易になると共に、第１、第２シール３Ａ、３Ｂで囲まれた略閉空間内に配設されるから、保護膜等で被覆しなくても電食等による劣化が有効に防止される。
【００２４】
後側走査配線９の走査ドライバチップ６の配設エリアに向けて延出された各先端部には接続端子９ｂが形成され、これら接続端子９ｂは走査ドライバチップ６の出力端子電極６ａ(図３(ａ)参照)に対応する位置に所定のピッチで並設されている。
【００２５】
一方、図１に示されるように、各表示電極５に表示信号電圧を供給するための表示配線１０は、各表示電極５の端部から引き出された複数の表示配線１０が表示ドライバチップ７の配設エリアに向けて収斂するパターンでガラス基板１の内面上を引き回し配設されている。この場合、各表示配線１０は、各表示電極５の端部から第１シール部３Ａ外側の第２シール部３Ｂで囲まれた外縁領域Ｄfを通過させた後、表示ドライバチップ７の配設エリアに向けて引き回し配設されている。各表示配線１０の第１シール部３Ａと第２シール部３Ｂとの各交差位置には、図３(ｂ)に示すように、接続パッド１０ａがそれぞれ形成されている。各表示配線１０に一対づつ形成された接続パッド１０ａ、１０ａは、各シール部３Ａ、３Ｂの延在方向に沿って所定の狭ピッチで並設されている。
【００２６】
そして、上記外縁領域Ｄfにおけるガラス基板２の内面には、複数の表示配線１０に対応させて複数の迂回配線１１が配設されている。これら各迂回配線１１は、対応する表示配線１０における一対の接続パッド１０ａ、１０ａ間の配線部に重なるように略同じ線幅で略同じパターンにそれぞれ形成されている。各迂回配線１１の両端には、表示配線１０の接続パッド１０ａ、１０ａに対向させて被接続パッド１１ａ、１１ａがそれぞれ形成されている。
【００２７】
上述のように配設された表示配線１０と迂回配線１１は、ガラス基板１、２をシール材３によって接合することにより、シール材３中の導電性粒子を介して導通接続される。この場合、図３(ｂ)に示すように、表示配線１０とこれに対応する迂回配線１１とは、一対の接続パッド１０ａ、１０ａと被接続パッド１１ａ、１１ａが第１シール部３Ａの導電性粒子３ｂと第２シール部３Ｂ中の導電性粒子３ｂを介してそれぞれ導通接続され、並列回路を形成する。従って、並列回路部の表示配線１０と迂回配線１１の各線幅をより幅狭に形成できる。その結果、液晶表示素子の高精細化による配線の狭ピッチ化にも容易に対応することができる。
【００２８】
また、上記外縁領域Ｄfの表示配線１０と迂回配線１１は、第１、第２シール３Ａ、３Ｂで囲まれた閉空間内に配設されるから、保護膜等で被覆しなくても電食等による劣化が有効に防止される。
【００２９】
ガラス基板１、２間の第１シール部３Ａで囲まれた空間には、図３(ａ)、(ｂ)で示されるように、液晶１２が封入されている。液晶１２は、周知の真空注入法により図１に示される液晶注入穴３ｃから注入される。液晶注入穴３ｃは、液晶注入後に封止材１３が充填され封止されている。
【００３０】
走査ドライバチップ６は、図３(ａ)に示されるように、異方性導電接着材１４を介して、後側走査配線９の接続端子９ｂと走査信号電圧を入力するための入力配線端子１５が並設された配設エリアに導通設置されている。異方性導電接着材１４は、シール材３と同様に熱硬化性の絶縁樹脂基材１４ａ中に導電性粒子１４ｂが分散混合されてなる。走査ドライバチップ６をＣＯＧ搭載する際は、まず、走査ドライバチップ６を異方性導電接着材１４を介してその出力端子電極６ａ及び入力端子電極６ｂが対応する接続端子９ｂ及び入力配線端子１５上に重なる位置に正確に位置決めして載置し、次に、走査ドライバチップ６に熱圧着ツールを圧接させて異方性導電接着材１４を加熱しつつ押圧し、導電性粒子１４ｂを出力端子電極６ａ及び入力端子電極６ｂと対応する接続端子９ｂ及び入力配線端子１５とで挟持した状態で絶縁樹脂基材１４ａを硬化させる。これにより、走査ドライバチップ６が的確に所定の配設エリアへ導通設置される。
【００３１】
表示ドライバチップ７も、図３(ｂ)に示されるように、走査ドライバチップ６と同様に、異方性導電接着材１４を介して、表示配線１０の接続端子１０ｂと表示信号電圧を入力するための入力配線端子１６が並設された配設エリアにＣＯＧ方式で導通設置されている。
【００３２】
以上のように、本実施形態の液晶表示素子においては、走査電極４と対向基板側に設置された走査ドライバチップ６とを電気接続するための基板間導通回路を、両ガラス基板１、２の前側走査配線８と後側走査配線９にそれぞれ形成された各一対の接続パッド８ａ、８ａと被接続パッド９ａ、９ａとを第１シール部３Ａと第２シール部３Ｂを介して導通接続する並列回路に構成したから、従来の１箇所での基板間導通構造に比べて接続パッド８ａ及び被接続パッド９ａの各々の面積を小さくできるとともに並列回路をなす基板間導通部の各配線８、９を幅狭に形成でき、液晶表示素子の高精細化に伴う配線の狭ピッチ化に充分に対応可能となる。
【００３３】
また、並列回路を構成する基板間導通部の配線８、９がシール材３の第１シール部３Ａと第２シール部３Ｂで囲まれた外縁領域Ｄf内に配設されるから、それら配線８、９は保護膜が被覆されなくても電食等による劣化が有効に防止され、その結果、液晶表示素子の信頼性が向上する。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図４に基づき説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００３４】
本実施形態では、前側走査配線２１と後側走査配線２２にそれぞれ接続パッド２１ａと被接続パッド２２ａが１個づつ形成され、接続パッド２１ａと被接続パッド２２ａによる基板間導通部が隣接する配線同士で互いに異なるシール部に形成されている。
【００３５】
すなわち、ガラス基板２における隣り合う一対の前側走査配線２１、２１のうちの、一方の前側走査配線２１には接続パッド２１ａが第１シール部３Ａと交差する部分に形成され、他方の前側走査配線２１には接続パッド２１ａが第２シール部３Ｂと交差する部分(先端部)に形成され、この構成が繰り返されて複数の接続パッド２１ａが千鳥配置で形成されている。対向側のガラス基板１においても、各後側走査配線２２に被接続パッド２２ａが上述の接続パッド２１ａに対応して同様に千鳥配置で形成されている。
【００３６】
そして、千鳥配置で形成されたこれら接続パッド２１ａと被接続パッド２２ａとは、第１シール部３Ａ或いは第２シール部３Ｂ中の導電性粒子(不図示)を介して導通接続される。その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００３７】
上述のように構成された本実施形態の液晶表示素子によれば、各走査配線に設けられる基板間導通部が１箇所であるから、接続パッド２１ａと被接続パッド２２ａの各面積を上記第１実施形態のように小さくすることは難しいが、基板間導通部が千鳥に配設されているから、配線ピッチが上記第１実施形態と同様に狭ピッチである高精細液晶表示素子の場合も、接続パッド２１ａと被接続パッド２２ａの個々の面積を上記第１実施形態の場合よりも大きく確保することができる。その結果、狭ピッチ配線であっても接続パッド２１ａと被接続パッド２２ａを容易に位置合わせして確実に導通接続でき、基板間導通部での接続不良の発生が顕著に抑制されて製品歩留りが向上する。
【００３８】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、上記実施形態のように走査電極の配線を基板間導通させる液晶表示素子に限らず、表示電極の配線を基板間導通させる液晶表示素子にも有効に適用される。
【００３９】
また、上記第１実施形態では表示電極の配線にも配線幅を狭くするために両ガラス基板に跨る並列回路部を設けたが、このように電極とそれにそれに電圧を供給するドライバチップが同一基板上に設けられている電極の配線は、敢えて両基板に跨る並列回路部を設けずに一方の基板だけでストレートに配設してもよい。
【００４０】
さらに、上記実施形態では第２シール部で囲まれた第１シール部の外縁領域Ｄfは空洞としたが、この外縁領域Ｄfにも液晶を封入してもよい。これにより、外縁領域Ｄfに配設されている各配線の電食等による劣化がより確実に防止される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態としての液晶表示素子を示す平面図である。
【図２】上記液晶表示素子の要部Ｑを拡大して示す部分平面図である。
【図３】(ａ)は図２における走査配線部をＡ−Ａ線で切断して示す模式的部分断面図で、(ｂ)は表示配線部を(ａ)と同様に切断して示す模式的部分断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態としての液晶表示素子を示す図２に対応する部分拡大平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１、２                    ガラス基板
３                        シール材
３Ａ                      第１シール部
３Ｂ                      第２シール部
４                        走査電極
５                        表示電極
６                        走査ドライバチップ
７                        表示ドライバチップ
８、２１                  前側走査配線
８ａ、１０ａ、２１ａ      接続パッド
９、２２                  後側走査配線
９ａ、１１ａ、２２ａ      被接続パッド
１０                      表示配線
１１                      迂回配線
１２                      液晶
１３                      封止材
１４                      異方性導電接着材
１５、１６                入力配線端子
【図３】
2006235056.tif 000003
【図１】
2006235056.tif 000004
【図２】
2006235056.tif 000005
【図４】
2006235056.tif 000006