【手続補正書】
【提出日】平成19年4月6日(2007.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接点要素が配置されるハウジングを有し、前記接点要素は、圧接端子接点の形態の第１の接点部と着脱可能な接点ピンの形態の第２の接点部とを有する、プリント回路基板用導体接続モジュールにおいて、
前記接点要素は、導体接続モジュール（１）が装着された状態のとき、前記圧接端子接点（３）の長手方向軸（Ｌ）が、前記プリント回路基板（６）の表面に平行に位置することを特徴とするプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項２】
前記接点ピン（４）は、前記圧接端子接点（３）に直角に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項３】
前記ハウジング（２）は、一体のプラスティックハウジングであることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項４】
前記ハウジング（２）は、前記接点ピン（４）に平行に配置されている固定ピン（５）を有することを特徴とする請求項２または３に記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項５】
前記ハウジング（２）は、前記プリント回路基板（６）の端面（１０）に前記ハウジング（２）を支持するためにストッパ面（９）を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】プリント回路基板用導体接続モジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に用いる導体接続モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この様な導体接続モジュールは、例えば欧州特許公報EP0766952B1において、知られている。導体接続モジュールは、接点要素が配列されているハウジングを有し、接点要素は、圧接端子接点（insulation-displacement terminal contacts）の形態の第１の接点部と、着脱可能な接点ピンの形態の第２の接点部とを有する。ハウジングは一体構造であり、接点ピンによってプリント回路基板に半田付けされる。接点要素は、ハウジングの上面から挿入され、ストッパで保持され、接点ピンは接点要素が挿入された状態でハウジングの下側面から突き出る。シールド板がシールドのために備えられ、ハウジングの下面から挿入され、2対の接点要素間にそれぞれは配置される。シールド板はまた接点ピンを有し、接点ピンはプリント回路基板に半田付けでき、共通のグランド線へ接続できる。この様な導体接続モジュールはまた、ＰＣＢプリントモジュールと称される。導体は、圧接端子接点の形態の接点部を経てプリント回路板に電気的に接続することができる。プリント回路基板をハウジングまたはインサート内で用いる場合、プリント回路基板を予め接続しなければならず、および従来接続と同じ機能の接続を回路に与えるために、ハウジングまたはインサートを取り除かなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従って本発明の課題は、導体をより簡単に接続することができるプリント回路基板のための導体接続モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
技術的課題は、請求項１に記載される構成により解決される。本発明の更に好適な構成が、従属請求項に記載されている。
【０００５】
このためには、導体接続モジュールが装着された状態で、圧接端子接点の長手方向軸がプリント回路基板の表面に平行に位置するように構成されている。これは、インサートの場合に、圧接端子接点を、フロントパネルを経て外側からアクセスできることが保証されることを意味する。このことはまた、インサートまたは隣接するインサートを取り除く必要がなく、圧接端子接点のシンプルで従来接続と同じ機能の接続を可能にする。このことはまた、プリント回路基板がハウジング内に配置されている場合に、同様に適用される。更なる利点は、プリント回路基板への装着は物理的高さがより小さいことである。好適な一実施例では、接点ピンが圧接端子接点に対して直角に配置されている。したがって、装着状態では、接点ピンはプリント回路基板の表面に対して直角であるので、シンプルなプラグスルーおよび半田付けを可能にする。接点要素は、一体化し、圧接端子接点に関係したハウジングの端面から挿入するのが好適である。接点ピンは、折り曲げられている。
【０００６】
ハウジングは一体のプラスティックハウジングとするのが好適である。
【０００７】
好適な一実施例では、ハウジングは固定ピンを有し、この固定ピンによって、導体接続モジュールを、プリント回路基板に対して、固定し、位置決めできる。固定ピンは、押し込み型の形態としてもよく、少なくとも部分的に円柱のラッチングの形態としてもよい。また、固定ピンはホットスタンピングピンの形態としてもよい。
【０００８】
他の好適な実施例では、ハウジングはプリント回路基板の端面上にハウジングを支持するためにストッパ面を有する。プリント基板回路は、圧接端子接点の接続の際に生じる結合力を少なくとも部分的に吸収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を、実施例を参照して詳細に説明する。
図１は、プリント回路基板用導体接続モジュール１を示す。導体接続モジュール囲１は、接点要素を持つハウジング２を有し、接点要素は、圧接端子接点３の形態をした接点部と、接点ピン４の形態をした接点部とを有する。例えば図4からわかる様に、接点ピン４は、この例では圧接端子接点3に直角に配置される。例えば、接点ピン４はプラグスルー技術に基づくシンプルな半田ピンの形態になるか、押し込み型ピンの形態になるか、あるいはＳＭＤ半田付け用の特別な形状を有している。プラグスルーの技術に基づく半田ピンの形態の実施例を、図１〜４に示す。この場合、圧接端子接点３の長手方向軸Ｌは、プリント回路基板６の表面と圧接端子接点３のカッティングエッジとに平行に位置する。図３に示される様に、ハウジング２は固定ピン５を有し、プリント回路基板６の対応する孔に差し込まれる。更に、ハウジング２は上面と下面上にラッチングタブ７，８を有し、これらのタブによって半導体接続モジュール１をフロントパネルにラッチできる。更に、ハウジング２は、図２および図３に示される様に、プリント回路基板６の１つの端面１０上にハウジング２を支持するストッパ面９を有する。特に図２に示される様に、ハウジング２の後部はまた、プリント回路基板６上に位置する。２つの成形部１１が、接点ピン４の折り曲げ部の領域でハウジング２に形成され、これら２つの成形部は、接点ピンを保持し固定する。プリント回路基板の端面にラッチされるケーブルプラグコネクタと比べて、本発明の導体接続モジュール１により、比較的大きなプリント回路基板６に対して、一定の理由で実際に必要とされる、あるいは１９インチ技術との利用が標準化されている、種々の厚さのプリント回路基板の使用が可能となる。このモジュールは、５．０８ｍｍの標準電子グリッドシステムに対応するピッチを有するように構成することができる。したがって、比較的多数のポールを有する接点列を、同じグリッドシステム内に導体接続モジュール１を一列に配列することによって、形成できる。
【００１０】
図５および図６は、フロントパネル１２内に配列され３つの導体接続モジュール１を示す。図５からわかる様に、圧接端子接点３にフロントパネル１２の端面から自由にアクセス可能であるので、フロントパネル１２を取り外す必要がなく、標準のツールを用いて、導体を容易に接続することができる。また、フロントパネル１２を有する２個以上のインサートを、重ねて配列すると、これらインサートは、接続によって互いに干渉しないことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】プリント回路基板用導体接続モジュールを下から見た斜視図である。
【図２】プリント回路基板に装着された状態にある導体接続モジュールの斜視図である。
【図３】図２に示されるプリント回路基板用導体接続モジュールを下から見た斜視図である。
【図４】導体接続モジュールの一部を切り欠いた状態の斜視図である。
【図５】フロントパネルの正面斜視図である。
【図６】フロントパネルの背面斜視図である。
【符号の説明】
【００１２】
１  半導体接続モジュール
２  ハウジング
３  圧接端子接点
４  接点ピン
５  固定ピン
６  プリント回路基板
７  ラッチングタブ
８  ラッチングタブ
９  ストッパ面
１０  端面
１１  成形部
１２  フロントパネル