(57)【要約】【課題】ＩＣの裏面にパッドが露出したパッケージで、バイパスコンデンサをＩＣの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。【解決手段】ＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピン間に、バイパスコンデンサを収容できる凹部に配置し、ＩＣがプリント基板側に押さえられた際、ピン間に配置されたバイパスコンデンサが導電シートに接触することにより、ＩＣの端子とダイパッドが接続されるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣを固定するハウジング内に内包されたＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピンが、ＩＣのパッド及びＩＣの裏面にも接触するように配備され、
前記ピンのＩＣと接触する側とは反対側の側面に導電シートを備えており、そのピンとピンの間にバイパスコンデンサを収容できるようなハウジングを有しており、ＩＣをプリント基板に接触させた際、ピン間に配置されたバイパスコンデンサが導電シートを介してピンとピンを接触することを特徴とするＩＣの裏面にパッドが露出したパッケージ用のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣの裏面にパッドが露出したパッケージの半導体集積回路試験装置に用いられるソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路装置の高集積化、高周波化に伴って、外付け部品を極力ＩＣ近くに配置するソケットが提案されている。
【０００３】
以下、図４を参照しながら、特許文献１に示されており、外付け部品を極力ＩＣ近くに配置する方法について説明する。
【０００４】
図４は、従来のＩＣソケットの構成を示すものである。図中、２Ａはコンタクト、２Ｂはハウンジング、３は位置決めピン、４はプリント基板、５，６はバイパスコンデンサ、１１，１２は凹部である。図示のようにＩＣソケットのハウジング２Ｂに、ＤＵＴボードであるプリント基板４と接する両側に開口する複数（図示では２個）の凹部１１，１２を形成して、その一方の凹部１１にバイパスコンデンサ５を収容するとともに、他方の凹部１２にもバイパスコンデンサ６を収容したものである。
【０００５】
即ち、ＩＣソケットのハウジング２Ｂには、その中央部に保持した複数のコンタクト２Ａ，２Ａ，２Ａ・・・と周辺部に貫通した複数の位置決めピン３，３との間において、図示下面に開口する図示２個の凹部１１，１２を形成しておく。また、プリント基板４の図示上面には、その中央部と周辺部に起設した図示２本の位置決めピン３，３との間において、図示２個のバイパスコンデンサ５，６を実装しておく。そしてＩＣソケットをプリント基板４上のバイパスコンデンサ５，６をＩＣソケットのハウジング２Ｂに形成された凹部１１、１２に収容する。このようにバイパスコンデンサ５，６をＩＣソケットと同一面に配置することができる。ＩＣの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができる（特許文献１参照）。しかしながら、上記特許文献１は、ＢＧＡ型ＩＣを想定したソケットである。半導体集積回路装置の高周波化が進み、ＩＣのグランドピンを強化する目的で、ＩＣの裏面にダイパッドを露出させ、そこをＩＣのグランドとしたパッケージが採用されており、図５に示すようなソケットが使用されている。
【０００６】
図中、２１はＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピン、２７は、接触ピンをハウジングに固定する棒、２４はハウンジング、２６はプリント基板、２５はパターン、２３はスルーホール、２０はバイパスコンデンサ、２２はＩＣである。
【０００７】
ＩＣ２２を、上からプリント基板２６側に押さえることにより、ＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピンがたわみプリント基板２６のパターン２５に、ピン２０が押し付けられ、ＩＣ２２のパッドとプリント基板２６のパターン２５とが接続される。そこで、ＩＣ２２の電源ピンにバイパスコンデンサ２０を接続する場合、ソケットの横に配置し、スルーホールを通じてグランドと接続される。
【特許文献１】特開２００１−１３２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、半導体集積回路装置の高周波化が進み、ＩＣのグランドピンを強化する目的で、ＩＣの裏面にダイパッドを露出させ、そこをＩＣのグランドとしたパッケージが使用されている。その際、上記の構成のソケットだと、バイパスコンデンサをＩＣの横に配置するしかなく、バイパスコンデンサのグランド側とＩＣの裏面のダイパッドまでの距離が長くなり、バイパス効果を低下させているという問題があった。
【０００９】
前記に鑑み、本発明は、バイパスコンデンサのグランド側とＩＣの裏面のダイパッドまでの距離を極力短くし、バイパス効果の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットは、例えば図１に示すように、コンタクトピンは、ＩＣの端子及び裏面に露出しているダイパッドとプリント基板のパターン双方に接触する構成で、ＩＣの電源端子及び裏面に露出しているダイパッドに接触するピンの側面に導電シートが配置され、その導電シート間にバイパスコンデンサを備えており、ＩＣがプリント基板のパターンに接触する際、接触するピンがたわみ、バイパスコンデンサが導電シートを介してピンに接触される。
【００１１】
本発明に係るＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットによると、バイパスコンデンサをＩＣの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットによると、バイパスコンデンサをＩＣの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態に係るＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットについて、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
まず、図１は本発明を適用した例としてのＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットの構成を示すもので、図中、４１はＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピン、３３は接触ピンをハウジングに固定する棒、３４はハウンジング、３６はプリント基板、３５はパターン、３７はスルーホール、３１，３２はバイパスコンデンサ、３０はＩＣ、４０は導電シート、３８，３９は凹部である。
【００１５】
図２は、バイパスコンデンサが２つの接触ピンにはさまれる部分を拡大したものである。
【００１６】
図３は、本発明を適用した例としてのＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットの裏面からの構成を示すものである。
【００１７】
第１の実施形態によると、ＩＣ３０とプリント基板３６のパターン３５とを接触させるピン４１が、ＩＣのパッケージリード及びＩＣ裏面のパッドが露出した部分に配置され、ＩＣ３０をプリント基板３６側に押さえることにより、ＩＣ３０とプリント基板３６のパターン３５とを接触させるピン４１がたわみ、プリント基板３６のパターン３５に押しつけられ接触する。その際、ＩＣのパッケージリードにおいて電源ピンとＩＣ裏面のパッドが露出した部分に配置された接触ピン４１の側面に導電シート４０を貼り付け、凹部３８，３９にバイパスコンデンサを収容し、ＩＣ３０をプリント基板３６側に押さえた際、ＩＣ３０とプリント基板３６のパターン３５とを接触させるピン４１がたわみ、ＩＣ３０のパッケージリードにおいて電源ピンとＩＣ裏面のパッドが露出した部分に配置された接触ピン４１が導電シートを介して凹部３８，３９に収容されたバイパスコンデンサ３１，３２をはさみつける。そうすることにより、バイパスコンデンサ３１，３２をＩＣ３０の端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上説明したように、本発明は、ＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージにおいてバイパスコンデンサをＩＣの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を適用した例としてのＩＣ裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットの構成を示す図
【図２】図１においてバイパスコンデンサが２つの接触ピンにはさまれる部分を拡大した図
【図３】図１において、裏面からの図
【図４】従来のパッケージ用ソケットの断面図
【図５】従来のパッケージ用ソケットの断面図
【符号の説明】
【００２０】
２Ａ  コンタクト
３  位置決めピン
４  プリント基板
５，６  バイパスコンデンサ
１１，１２  バイパスコンデンサ
２０  バイパスコンデンサ
２１  ＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピン
２２  ＩＣ
２３  スルーホール
２４  ハウジング
２５  パターン
２６  プリント基板
２７  接触ピンの固定棒
３０  ＩＣ
３１、３２  バイパスコンデンサ
３３  接触ピンの固定棒
３４  ハウジング
３５  パターン
３６  プリント基板
３７  スルーホール
３８，３９  凹部
４０  導電シート
４１  ＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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