(57)【要約】【課題】  焼成不良や特性ばらつきを抑制して、歩留りを向上させると共に、セラミック成形体のさや詰め作業効率を改善することが可能なセラミック焼成用さやを提供すること。【解決手段】  さや１０は、矩形状の枠部１１と、セラミック成形体１が載置される載置部１３とを備えており、無底状である。枠部１１は、Ｘ軸方向でみて互いに対向する２つの第１の部分１１ａ，１１ｂと、Ｙ軸方向でみて互いに対向する２つの第２の部分１１ｃ，１１ｄとを有する。枠部１１は、第１の部分１１ａ，１１ｂ及び第２の部分１１ｃ，１１ｄにより、開口１５を形成する。載置部１３は、枠部１１から取り外し可能であると共に、開口１５を横切るように枠部１１における互いに対向する部分、すなわち枠部１１の第１の部分１１ａ，１１ｂと第３の部分１１ｅとに架け渡される。【選択図】  図３
2006010223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を形成する枠部と、
セラミック成形体が載置される載置部と、を備えており、
前記載置部は、前記枠部から取り外し可能であると共に、前記開口を横切るように前記枠部における互いに対向する部分に架け渡されることを特徴とするセラミック焼成用さや。
【請求項２】
前記載置部には、断面凹状であり且つ当該載置部の長手方向に伸びる凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項３】
前記凹部には、前記載置部の長手方向に交差する方向に伸びる縦壁が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項４】
前記枠部における互いに対向する前記部分には、前記載置部が係合する凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項５】
前記枠部の上面には、凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック焼成用さやに関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック成形体（例えば、貫通孔が形成されたリング状のセラミック成形体）を焼成する際に用いるさや（匣鉢）として、厚み方向に並べて横に配列した複数のセラミック成形体を収納する溝が形成された盤状のさやが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１２８７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、焼成不良や特性ばらつきを抑制して、歩留りを向上させると共に、セラミック成形体のさや詰め作業効率を改善することが可能なセラミック焼成用さやを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、焼成不良や特性ばらつきを抑制すると共に、さや詰め作業効率を改善し得るセラミック成形体の焼成方法について鋭意研究を行った結果、以下のような事実を新たに見出した。
【０００５】
特許文献１に記載されたさやを用いてセラミック成形体を焼成する場合、焼成不良や特性ばらつきが生じてしまうことが新たに判明した。通常、セラミック成形体が配列されたさやを多段に重ねて焼成炉内に導入し、所望の焼成雰囲気中でセラミック成形体を焼成している。盤状のさやを積み重ねた場合、さや内（上側に位置するさやと下側に位置するさやとの間の空間内）に流入した焼成雰囲気を構成するガス（以下、雰囲気ガスと称する。）は、さや間を移動することなくさやから排出されることとなる。したがって、雰囲気ガスが流入し難いさやが存在する場合、当該さやでは、セラミック成形体の周囲を所望の焼成雰囲気に調整することができない、あるいは、セラミック成形体から発生する燃焼成分をさやから円滑に排出することができない状態で、セラミック成形体が焼成されてしまう。この結果、焼成されたセラミック成形体、すなわちセラミック焼結体にさや間で焼成不良や特性ばらつきが生じてしまう。
【０００６】
ところで、近年では、電子機器に用いられる電子部品の小型、薄型化の要請が強く、電子部品、例えば電圧依存性非直線抵抗体（以下、バリスタと称する）に用いられるセラミック焼結体を得るためのセラミック成形体も小型、薄型化する必要がある。セラミック成形体を小型化した場合、当該セラミック成形体のさや詰め作業が煩雑となる。
【０００７】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係るセラミック焼成用さやは、開口を形成する枠部と、セラミック成形体が載置される載置部と、を備えており、載置部は、枠部から取り外し可能であると共に、開口を横切るように枠部における互いに対向する部分に架け渡されることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るセラミック焼成用さやでは、当該さやを複数積み重ねた場合、積み重ねられたさや内に流入した雰囲気ガスは、各さやが開口を形成して無底状であることから、積み重ねられた複数のさやで画成される内側空間内を循環するように流れる。この結果、焼成不良や特性ばらつきの発生を抑制することができる。
【０００９】
また、本発明では、載置部が、枠部から取り外し可能であると共に、開口を横切るように枠部における互いに対向する部分に架け渡されるので、予めセラミック成形体を載置した載置部を枠部に配することが可能となる。この結果、セラミック成形体が小型化した場合であっても、さや詰め作業効率を改善することができる。
【００１０】
また、載置部には、断面凹状であり且つ当該載置部の長手方向に伸びる凹部が形成されていることが好ましい。この場合、セラミック成形体を当該セラミック成形体の厚み方向に並べて凹部に沿って整列させた状態で載置部に配することができる。
【００１１】
また、凹部には、載置部の長手方向に交差する方向に伸びる縦壁が設けられていることが好ましい。この場合、縦壁により凹部に配されたセラミック成形体の倒れを防止することができる。
【００１２】
また、枠部における互いに対向する部分には、載置部が係合する凹部が形成されていることが好ましい。この場合、凹部により、載置部を位置決めすることができる。
【００１３】
また、枠部の上面には、凸部が形成されていることが好ましい。さやを複数積み重ねた場合、凸部により、隣接する２つのさやのうちの上側に位置するさやと下側に位置するさやとの間に上下方向（枠部の厚み方向）に幅広の間隙が形成される。したがって、積み重ねられたさや内でセラミック成形体を焼成する際に、雰囲気ガスが上記幅広の間隙を通って積み重ねられたさや内に良好に流入することとなる。この結果、焼成不良や特性ばらつきの発生をより一層抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、焼成不良や特性ばらつきを抑制して、歩留りを向上させると共に、セラミック成形体のさや詰め作業効率を改善することが可能なセラミック焼成用さやを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るセラミック焼成用さやの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
本実施形態は、本発明をバリスタに用いる磁器（以下、バリスタ磁器と称する）の製造方法に用いるさやに適用したものである。図１は、本実施形態に係るバリスタ磁器の製造過程を説明するためのフロー図である。尚、公知の製造過程については、説明を簡略化する。
【００１７】
まず、セラミック成形体１を成型する（成型工程：Ｓ１０１）。成型工程Ｓ１０１では、原料粉末を、混合、仮焼、粉砕、成型の順に処理し、貫通孔３が形成されたセラミック成形体１を得る（図２（ａ）及び（ｂ）参照）。図２（ａ）はセラミック成形体を示す平面図であり、図２（ｂ）はセラミック成形体を示す側面図である。
【００１８】
原料粉末には、通常、バリスタ磁器を構成する元素それぞれの化合物の粉末を用いる。原料粉末には、酸化物又は焼成によって酸化物となる化合物、例えば、炭酸塩、水酸化物等を用いることができる。原料粉末を、最終組成が所望の組成となるように秤量し、混合（例えば、湿式混合等）する。次いで、脱水処理した後、乾燥し、例えば１０８０〜１２５０℃程度で２〜４時間程度仮焼成する。次いで、仮焼成物を粉砕した後、有機バインダを加え、さらに水、ｐＨ調整剤、保湿剤等を加えて混合する。次いで、混合物をリング状に成型する。セラミック成形体１の外周形状及び貫通孔３の形状は、平面視で円形を呈している。
【００１９】
次に、複数のセラミック成形体１をさや１０に配置する（さや詰め工程：Ｓ１０３）。さや詰め工程Ｓ１０３では、まず、さや１０を用意する（図３〜図７参照）。図３及び図５は、さやを示す斜視図である。図４は、さやを示す平面図である。図６は図４におけるVI−VI線に沿った断面図であり、図７は図４におけるVII−VII線に沿った断面図である。
【００２０】
さや１０は、矩形状の枠部１１と、セラミック成形体１が載置される載置部１３とを備えており、無底状である。枠部１１は、Ｘ軸方向でみて互いに対向する２つの第１の部分１１ａ，１１ｂと、Ｙ軸方向でみて互いに対向する２つの第２の部分１１ｃ，１１ｄとを有している。枠部１１は、第１の部分１１ａ，１１ｂ及び第２の部分１１ｃ，１１ｄにより、開口１５を形成している。枠部１１は、当該枠部１１における互いに対向する２つの部分１１ｃ，１１ｄに連結される第３の部分１１ｅを更に有している。第３の部分１１ｅは、第１の部分１１ａ，１１ｂに対向して、開口１５を分割するように２つの部分１１ｃ，１１ｄ間を伸びている。枠部１１及び載置部１３の材料としては、耐熱性（耐火性）を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。
【００２１】
枠部１１は、枠部１１の第１の部分１１ａ，１１ｂに位置する第１の上面３０と、枠部１１の第２の部分１１ｃ，１１ｄに位置する第２の上面３２とを含んでいる。第１の上面３０と第２の上面３２とは、必ずしも同じ高さに位置しなくてもよい。
【００２２】
各第１の部分１１ａ，１１ｂの第１の上面３０には、複数の凹部４０が形成されている。各凹部４０は、縦断面形状が略円弧状の溝である。凹部４０の深さ（凹部４０が形成された位置での枠部１１の上下方向の厚み）は、後述するようにセラミック成形体１が配された載置部１３を枠部１１で支持した状態で、載置部１３に配されたセラミック成形体１がさや１０（枠部１１）からはみ出さない、すなわち当該セラミック成形体１がさや１０の上下方向での厚みの範囲内に収まるように設定されている。凹部４０の間隔は、同じくセラミック成形体１が配された載置部１３を枠部１１で支持した際に、隣接する載置部１３が相互に接触しないように設定されている。
【００２３】
枠部１１の四隅にはそれぞれ凸部３４が形成されている。各凸部３４は、縦断面形状が略台形状であり、第１の上面３０及び第２の上面３２から隆起するように形成された部分である。凸部３４の上面は、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。
【００２４】
第１の部分１１ａ，１１ｂの第１の上面３０には、複数の凸部４２が所定の間隔でそれぞれ形成されている。各凸部４２は、縦断面形状が略台形状であり、第１の上面３０から隆起するように形成された部分である。凸部４２の頂は、枠部１１の四隅に位置する凸部３４の上面と同じ高さに位置している。したがって、凸部４２は、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。
【００２５】
各第２の部分１１ｃ，１１ｄの第２の上面３２には、凸部４４がそれぞれ形成されている。各凸部４４は、縦断面形状が略台形状であり、第２の上面３２から隆起するように形成された部分である。凸部４４の頂は、枠部１１の四隅に位置する凸部３４の上面と同じ高さに位置している。したがって、凸部４４は、凸部４２と同じく、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。
【００２６】
枠部１１の凸部３４の上面には、さや１０を積み重ねる際に、上側に位置するさや１０と係合し横ずれを防ぐ隆起部４６が形成されている。さや１０の下面３６の四隅には、隆起部４６に対応する位置に、段下がり部４８が形成されている。段下がり部４８は、下面３６から凸部３４の上面側に引き込むように形成されている。段下がり部４８には、さや１０を積み重ねた際に、下側に位置するさや１０の枠部１１の隆起部４６が係合することとなる。
【００２７】
第３の部分１１ｅの上面には、複数の凹部６０が等間隔に形成されている。各凹部６０は、縦断面形状が略円弧状の溝である。凹部６０の深さ（凹部６０が形成された位置での第３の部分１１ｅの上下方向の厚み）は、後述するようにセラミック成形体１が配された載置部１３を枠部１１で支持した状態で、載置部１３に配されたセラミック成形体１がさや１０（枠部１１）からはみ出さない、すなわち当該セラミック成形体１がさや１０の上下方向での厚みの範囲内に収まるように設定されている。凹部６０の間隔は、凹部４０の間隔と同じであり、セラミック成形体１が配された載置部１３を枠部１１で支持した際に、隣接する載置部１３が相互に接触しないように設定されている。第１の上面３０に形成された凹部４０と第３の部分１１ｅの上面に形成された凹部６０とは、各載置部１３が相互に略平行であり且つ当該２つの部分１１ａ，１１ｂに直交する位置に位置決めされるように、互いに対応付けられて形成されている。
【００２８】
第３の部分１１ｅの上面には、複数の凸部６２が所定の間隔で形成されている。各凸部６２は、縦断面形状が略台形状であり、第３の部分１１ｅの上面から隆起するように形成された部分である。凸部６２の頂は、凸部３４の上面、凸部４２の頂及び凸部４４の頂と同じ高さに位置している。第３の部分１１ｅの下面は、枠部１１の下面３６と同じ高さに位置している。したがって、凸部６２は、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の第３の部分１１ｅの上面に当接する。
【００２９】
載置部１３は、枠部１１から取り外し可能であると共に、開口１５を横切るように枠部１１における互いに対向する部分、すなわち枠部１１の第１の部分１１ａ，１１ｂと第３の部分１１ｅとに架け渡される。載置部１３には、断面凹状であり且つ当該載置部１３の長手方向に伸びる凹部７０が形成されている。本実施形態において、載置部１３は、パイプを縦に半割りした形状（半割りパイプ形状）を呈している。凹部７０は、縦断面形状が略円弧状の溝である。載置部１３は、当該載置部１３の一端が第１の部分１１ａ，１１ｂの第１の上面３０に形成された凹部４０と係合し、他端が第３の部分１１ｅの上面に形成された凹部６０と係合することにより、その両端がさや１０（枠部１１）で支えられることとなる。凹部７０の表面には、接触によるセラミック成形体１の反応を防止するために、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）のコーティングを施すことが好ましい。
【００３０】
さや１０を用意すると、まず、セラミック成形体１を載置部１３の凹部７０の長手方向に整列させながら当該凹部７０に載置する。これにより、複数のセラミック成形体１が、当該セラミック成形体１の厚み方向に並べて凹部７０に沿って整列させた状態で載置部１３に配されることとなる（図８参照）。図８は、載置部を示す斜視図である。
【００３１】
続いて、セラミック成形体１が配された複数本の載置部１３をさや１０の対向する枠部１１の部分１１ａ，１１ｂと第３の部分１１ｅとに架け渡して、載置部１３の両端が対応する各部分１１ａ，１１ｂ，１１ｅでそれぞれ支持される状態とし、略平行に並べる（図９及び図１０参照）。各載置部１３は、凹部４０，６０により位置決めされる。これにより、複数のセラミック成形体１がさや詰めされ、さや１０に配されることとなる。図９はさやを示す斜視図であり、図１０は図９におけるX−X線に沿った断面図である。図９及び図１０は、さや１０がセラミック成形体１を配した載置部１３を支持している状態を描いている。
【００３２】
載置部１３の長さは、図４及び図９から分かるように、第３の部分１１ｅと第１の部分１１ａ，１１ｂとの間隔に対応した長さに設定されている。載置部１３は、載置部１３の中心軸方向に、複数本（本実施形態においては、２本）並べられることとなる。
【００３３】
次に、セラミック成形体１を焼成炉２０で焼成する（焼成工程：Ｓ１０５）。焼成炉２０は、図１１に示されるように、一端に入口部２１と、他端に出口部２３とを備え、トンネル形状とされている。焼成炉２０内は、焼成雰囲気が還元雰囲気とされ、当該還元雰囲気を構成するガス（例えば、Ｎ２とＨ２との混合ガス）がさや１０の搬送方向（図１１中、矢印Ａ方向）とは反対の方向（図１１中、矢印Ｂ方向）に流れている。
【００３４】
焼成工程Ｓ１０７では、図１１に示されるように、さや詰め工程Ｓ１０３にて複数のセラミック成形体１がさや詰めされたさや１０を多段（例えば、５段等）に積み重ねて台板２５に載置し、台板２５をプッシャー２７で押すことによりさや１０を焼成炉２０内に搬送する。これにより、セラミック成形体１は、載置部１３に配された状態で還元焼成され、セラミック焼結体としてのバリスタ磁器が得られることとなる。さや１０は、当該さや１０に配された載置部１３の中心軸方向が上記搬送方向と略平行となるように、台板２５に載置される。
【００３５】
最上段のさや１０の上には、蓋２９が載置される。詳細には、蓋２９は、枠部１１の隆起部４６に載置される。このとき、蓋２９と枠部１１の各部分１１ａ，１１ｂとの間には、図１２（ａ）に示されるように、第１の上面３０と凸部３４の上面との高さの差（凸部４２の高さ）及び隆起部４６の高さに対応する間隔の間隙Ｇ１が形成されることとなる。また、蓋２９と枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄとの間には、図１２（ｂ）に示されるように、第２の上面３２と凸部３４の上面との高さの差（凸部４４の高さ）及び隆起部４６の高さに対応する間隔の間隙Ｇ２が形成されることとなる。
【００３６】
さや１０とさや１０との間、すなわち上側に位置する枠部１１の各部分１１ａ，１１ｂと下側に位置する枠部１１の各部分１１ａ，１１ｂとの間には、図１３（ａ）に示されるように、第１の上面３０と凸部３４の上面との高さの差（凸部４２の高さ）に対応する間隔の間隙Ｇ３が形成されることとなる。また、上側に位置する枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄと下側に位置する枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄとの間には、図１３（ｂ）に示されるように、第２の上面３２と凸部３４の上面との高さの差（凸部４４の高さ）高さに対応する間隔の間隙Ｇ４が形成されることとなる。
【００３７】
積み重ねられたさや１０内には、図１４に示されるように、上記間隙Ｇ１〜Ｇ４を通して、還元雰囲気を構成するガス（以下、還元雰囲気ガスと称する）が搬送方向前側から流入する。さや１０は、無底状であることから、さや１０内に流入した還元雰囲気ガスは、積み重ねられた複数のさや１０により画成される空間内を循環する。そして、セラミック成形体１から発生した燃焼成分を含む還元雰囲気ガスは、主として、積み重ねられた複数のさや１０の搬送方向後側に位置する間隙から排出される。
【００３８】
次に、さや１０から焼成したセラミック成形体１（バリスタ磁器）を取り出す（さやあけ工程：Ｓ１０７）。さやあけ工程Ｓ１０９では、載置部１３を略水平に保ちながらさや１０から取り外す。載置部１３には焼成されたセラミック成形体１が配されているが、焼成時に隣接するセラミック成形体１の間で圧迫し合うような力が働かないため、載置部１３に配されたセラミック成形体１は隣接するもの同士で付着することがない。なお、リング状のバリスタ磁器は載置部１３に配された状態で次の工程に移送してもよい。
【００３９】
以上のように、本実施形態においては、さや１０を複数積み重ねた場合、積み重ねられたさや１０内に流入した還元雰囲気ガスは、各さや１０（枠部１１）が開口１５を形成して無底状であることから、積み重ねられた複数のさや１０で画成される内側空間内を循環するように流れる。この結果、焼成不良や特性ばらつきの発生を抑制することができる。
【００４０】
また、各さや１０（枠部１１）が無底状であることから、有底状のさやに比べて、さや１０の熱容量が小さい。このため、所望の焼成温度を得るために必要なエネルギーも少なくてすみ、焼成の際に必要なエネルギーのコストも低減することができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、載置部１３が、枠部１１から取り外し可能であると共に、開口１５を横切るように枠部１１における互いに対向する部分１１ａ，１１ｂ，１１ｅに架け渡されるので、予めセラミック成形体１を載置した載置部１３を枠部１１に配することが可能となる。この結果、セラミック成形体１が小型化した場合であっても、当該セラミック成形体１のさや詰め作業効率を改善することができる。
【００４２】
また、本実施形態においては、載置部１３には、断面凹状であり且つ当該載置部１３の長手方向に伸びる凹部７０が形成されている。これにより、セラミック成形体１を当該セラミック成形体１の厚み方向に並べて凹部７０に沿って整列させた状態で載置部１３に配することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、枠部１１における互いに対向する部分１１ａ，１１ｂ，１３には、載置部１３が係合する凹部４０，６０が形成されている。これらの凹部４０，６０により、載置部１３を確実に位置決めすることができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、枠部１１には、凸部３４，４２，４４が形成されている。さや１０を複数積み重ねた場合、凸部３４，４２，４４により、隣接する２つのさや１０のうちの上側に位置するさや１０と下側に位置するさや１０との間に上下方向（枠部の厚み方向）に幅広の間隙Ｇ１〜Ｇ４が形成される。したがって、積み重ねられたさや１０内でセラミック成形体１を焼成する際に、還元雰囲気ガスが上記幅広の間隙Ｇ１〜Ｇ４を通って積み重ねられたさや１０内に良好に流入することとなる。この結果、焼成不良や特性ばらつきの発生をより一層抑制することができる。
【００４５】
本実施形態の変形例として、図１５（ａ）及び（ｂ）に示されるように、載置部１３の凹部７０には、載置部１３の長手方向に交差する方向に伸びる縦壁７２が設けられていてもよい。この場合、縦壁７２により凹部７０に配されたセラミック成形体１の倒れを防止することができる。縦壁７２は、凹部７０の両端部（載置部１３の長手方向での両端部）に設けてもよく、途中部分に設けてもよい。
【００４６】
以上、本発明者等によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、セラミック成形体１（貫通孔３）及びさや１０（枠部１１）の形状等は、上述したものに限られない。セラミック成形体１は、貫通孔が形成されていない円板形状を呈していてもよい。
【００４７】
本実施形態において、載置部１３の形状は半割りパイプ形状であるが、これに限られるものではない。凹部７０は、図１６（ａ）及び（ｂ）に示されるように、縦断面形状が例えば略Ｖ字状あるいは略矩形状の溝であってもよい。また、載置部１３の外側形状も、略円弧状に限られることなく、図１７（ａ）〜（ｃ）に示されるように、縦断面形状が例えば略矩形状であってもよい。もちろん、凹部４０，６０の形状も、載置部１３の外側形状の対応させて変更される。
【００４８】
また、枠部１１における互いに対向する部分１１ａ，１１ｂ，１１ｅに凹部４０，６０を形成する代わりに、載置部１３を挟むようにして当該載置部１３を位置決めする凸部を形成してもよい。また、第３の部分１１ｅを設けることなく、載置部１３を第１の部分１１ａと第１の部分１１ｂとに架け渡してもよい。
【００４９】
また、本実施形態においては、さや１０を搬送しながら当該さや１０に配置したセラミック成形体１を焼成しているが、これに限られることなく、さや１０を搬送することなくセラミック成形体１を焼成してもよい。また、焼成炉２０内にて還元雰囲気ガスの流れをさや１０の搬送方向とは反対の方向に生成しているが、焼成炉２０内が還元雰囲気とされているのであれば、必ずしも上記還元雰囲気ガスの流れを生成する必要はない。また、さや１０を積み重ねる段数も、上述したものに限られない。
【００５０】
また、本実施形態においては、焼成炉２０内を還元雰囲気としたが、これに限られるものではない。セラミック成形体１に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、大気雰囲気又は不活性ガス雰囲気等であってもよい。
【００５１】
本発明は、上述したバリスタ磁器の製造方法に限らず、誘電体磁器、圧電磁器、又は半導体磁器等の製造方法に適用しても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施形態に係るバリスタ磁器の製造過程を説明するためのフロー図である。
【図２】（ａ）はセラミック成形体を示す平面図であり、（ｂ）はセラミック成形体を示す側面図である。
【図３】さやを示す斜視図である。
【図４】さやを示す平面図である。
【図５】さやを示す斜視図である。
【図６】図４におけるVI−VI線に沿った断面図である。
【図７】図４におけるVII−VII線に沿った断面図である。
【図８】複数のセラミック成形体が配される状態にある載置部を示す斜視図である。
【図９】さやを示す斜視図である。
【図１０】図９におけるX−X線に沿った断面図である。
【図１１】焼成炉を説明するための概略図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、さや及び蓋を示す側面図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、積み重ねられた複数のさやを示す側面図である。
【図１４】還元雰囲気ガスの流れを説明するための模式図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、載置部の一変形例を示す斜視部である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、載置部の一変形例を示す斜視部である。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）は、載置部の一変形例を示す斜視部である。
【符号の説明】
【００５３】
１…セラミック成形体、１１…枠部、１１ａ，１１ｂ…第１の部分、１１ｃ，１１ｄ…第２の部分、１１ｅ…第３の部分、１３…載置部、１５…開口、２０…焼成炉、３４…凸部、４０…凹部、４２…凸部、４４…凸部、６０…凹部、６２…凸部、７０…凹部、７２…縦壁。
【図１】
2006010223.tif 000003
【図２】
2006010223.tif 000004
【図３】
2006010223.tif 000005
【図４】
2006010223.tif 000006
【図５】
2006010223.tif 000007
【図６】
2006010223.tif 000008
【図７】
2006010223.tif 000009
【図８】
2006010223.tif 000010
【図９】
2006010223.tif 000011
【図１０】
2006010223.tif 000012
【図１１】
2006010223.tif 000013
【図１２】
2006010223.tif 000014
【図１３】
2006010223.tif 000015
【図１４】
2006010223.tif 000016
【図１５】
2006010223.tif 000017
【図１６】
2006010223.tif 000018
【図１７】
2006010223.tif 000019