(57)【要約】フレキシブル回路基板が提供される。フレキシブル回路基板は、ベースフィルム、前記ベースフィルムの一面上で第１方向に延びる第１配線パターン、前記第１配線パターンと連結領域で連結され、多角形形状を有するビアパッド、および前記ベースフィルムを貫いて、前記ビアパッドと重なるビアホールを含み、前記ビアパッドは、前記第１方向と垂直の第２方向の幅を含み、前記連結領域で前記第１方向に行くほど前記第２方向の幅が減少する。【選択図】図１
2019530243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面上で第１方向に延びる第１配線パターンと、
前記第１配線パターンと連結領域で連結され、多角形形状を有するビアパッドと、
前記ベースフィルムを貫いて、前記ビアパッドと重なるビアホールを含み、
前記ビアパッドは、
前記第１方向と垂直の第２方向の幅を含み、中心領域で前記第１方向に行くほど前記第２方向の幅が減少するフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記ビアパッドは、
前記第１方向と鋭角をなして互いに隣り合う第１辺および第２辺と、
前記第１辺と実質的に平行した第３辺と、前記第２辺と実質的に平行した第４辺と、を含む請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記第１辺と前記第４辺は第１頂点で接し、
前記第２辺と前記第３辺は第２頂点で接する、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記ビアパッドは、
第５辺をさらに含み、
前記第１ないし第４辺のうち少なくとも一対の辺は、前記第５辺を介して連結される、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記ビアパッドの中心から前記第１辺は、第１距離で離隔し、
前記第５辺と前記ビアパッドの中心は、第２距離で離隔し、
前記第２距離は、前記第１距離より大きい、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項６】
前記ビアパッドは、
前記第１ないし第４辺のうち少なくとも一対の辺を連結する弧をさらに含む、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項７】
前記ビアパッドの中心から前記第１辺は第１距離で離隔し、
前記弧の曲率半径は、前記第１距離より小さい、請求項６に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項８】
前記ベースフィルムの前記一面の反対面の他面上に形成される第２配線パターンをさらに含み、
前記第１配線と前記第２配線パターンは、前記ビアパッドを介して電気的に接続する、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項９】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面上で第１方向に延びる第１配線パターンと、前記第１配線パターンと少なくとも一部が連結され、多角形形状を有するビアパッドと、
前記ベースフィルムを貫いて、前記ビアパッドと重なるビアホールを含み、
前記ビアパッドは、
前記第１方向と鋭角をなし、互いに平行するようにそれぞれ延びる第１辺と第２辺、および
前記第１辺および第２辺の延長方向と直交するように延びる第３辺を含むフレキシブル回路基板。
【請求項１０】
前記ビアパッドは、第５辺をさらに含み、
前記第１ないし第３辺のうち少なくとも一対の辺は、前記第５辺を介して連結される、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１１】
前記第１辺と前記ビアパッドの中心は、第１距離で離隔し、
前記第４辺と前記ビアパッドの中心は、第２距離で離隔し、
前記第１距離は、前記第２距離より小さい、請求項１０に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１２】
前記ビアパッドは、前記第１辺ないし第３辺のうち少なくとも一対の辺を連結する弧をさらに含む、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１３】
前記弧の曲率半径は、前記第１辺と前記ビアパッドの中心との隔離距離より小さい、請求項１２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１４】
前記ビアパッドは、
前記第１方向と垂直の第２方向の幅を含み、中心領域で前記第１方向に行くほど前記第２方向の幅が減少する、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビアパッドを有するフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型化の傾向につれ、フレキシブル回路基板を用いたチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ：ＣＯＦ）パッケージ技術が用いられている。フレキシブル回路基板およびこれを用いたＣＯＦパッケージ技術は、例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ装置などのようなフラットパネルディスプレイ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）に用いられている。
【０００３】
電子製品の小型化および複雑度の増加につれ、フレキシブル回路基板の配線の複雑度が増加した。フレキシブル回路基板上に配置される配線の密度を高めるためにフレキシブル回路基板の両面に配線が配置され、ビアホールを介して連結された構造が用いられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
微細な配線パターンの密度によってベースフィルムに形成されたビアホールと重なるようにビアパッドを形成することは多少少ない位置マージンを有する。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ベースフィルムの変形に対してビアホールの位置マージンを十分に確保できるビアパッドを含むフレキシブル回路基板を提供することにある。
【０００６】
本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるフレキシブル基板回路は、ベースフィルム、前記ベースフィルムの一面上で第１方向に延びる第１配線パターン、前記第１配線パターンと連結領域で連結され、多角形形状を有するビアパッド、および前記ベースフィルムを貫いて、前記ビアパッドと重なるビアホールを含み、前記ビアパッドは、前記第１方向と垂直の第２方向の幅を含み、前記中心領域で前記第１方向に行くほど前記第２方向の幅が減少する。
【０００８】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドは、前記第１方向と鋭角をなして互いに隣り合う第１辺および第２辺と、前記第１辺と実質的に平行した第３辺と、前記第２辺と実質的に平行した第４辺と、を含み得る。
【０００９】
本発明のいくつかの実施形態において、前記第１辺と前記第４辺は、第１頂点で接し、前記第２辺と前記第３辺は、第２頂点で接し得る。
【００１０】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドは、第５辺をさらに含み、前記第１ないし第４辺のうち少なくとも一対の辺は、前記第５辺を介して連結され得る。
【００１１】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアホールと前記第１辺は、第１距離で離隔し、前記第５辺と前記ビアホールは、第２距離で離隔し、前記第２距離は、前記第１距離より大きくてもよい。
【００１２】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドは、前記第１ないし第４辺のうち少なくとも一対の辺を連結する弧をさらに含み得る。
【００１３】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドの中心から前記第１辺は、第１距離で離隔し、前記弧の曲率半径は、前記第１距離より小さくてもよい。
【００１４】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ベースフィルムの前記一面の反対面の他面上に形成される第２配線パターンをさらに含み、前記第１配線と前記第２配線パターンは、前記ビアパッドを介して電気的に接続され得る。
【００１５】
前記技術的課題を達成するための本発明の他の実施形態によるフレキシブル回路基板は、ベースフィルム、前記ベースフィルムの一面上で第１方向に延びる第１配線パターン、前記第１配線パターンと少なくとも一部が連結され、多角形形状を有するビアパッド、および前記ベースフィルムを貫いて、前記ビアパッドと重なるビアホールを含み、前記ビアパッドは、前記第１方向と鋭角をなし、互いに平行するようにそれぞれ延びる第１辺と第２辺、および前記第１辺および第２辺の延長方向と直交するように延びる第３辺を含む。
【００１６】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドは、第５辺をさらに含み、前記第１ないし第３辺のうち少なくとも一対の辺は、前記第５辺を介して連結され得る。
【００１７】
本発明のいくつかの実施形態において、前記第１辺と前記ビアホールは、第１距離で離隔し、前記第４辺と前記ビアホールは、第２距離で離隔し、前記第１距離は、前記第２距離より小さくてもよい。
【００１８】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドは、前記第１辺ないし第３辺のうち少なくとも一対の辺を連結する弧をさらに含み得る。
【００１９】
本発明のいくつかの実施形態において、前記弧の曲率半径は、前記第１辺と前記ビアパッドの中心との離隔距離より小さくてもよい。
【００２０】
本発明のいくつかの実施形態において、前記ビアパッドは、前記第１方向と垂直の第２方向の幅を含み、中心領域で前記第１方向に行くほど前記第２方向の幅が減少し得る。
【００２１】
その他実施形態の具体的な内容は、詳細な説明および図面に含まれている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板は、ベースフィルムが外部要因によって上下または左右方向に方向性を有し、変形される場合にもビアホールがビアパッド内で位置マージンを有して整列されるようにすることができる。
【００２３】
本発明の効果は、以上で言及した効果に制限されず、言及されていないまた他の効果は、請求範囲の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’に沿って切断して示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドを示す平面図である。
【図４Ａ】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板で、ビアホールのビアパッドに対する位置マージンを説明するための例示図である。
【図４Ｂ】従来技術によるフレキシブル回路基板のビアホールとビアパッドの位置マージンを説明するための例示図である。
【図５】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの変形例を示す平面図である。
【図６】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの変形例を示す平面図である。
【図７】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの変形例を示す平面図である。
【図８】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの変形例を示す平面図である。
【図９】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものでなく、互いに異なる多様な形態で実現され得、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。図面に示す構成要素の大きさおよび相対的な大きさは、説明を明瞭にするため誇張したものであり得る。明細書全体にわたって同一参照符号は、同一構成要素を指し、「および／または」は、言及したアイテムのそれぞれおよび一つ以上のすべての組み合わせを含む。
【００２６】
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称する場合、他の素子または層の真上だけでなく中間に他の層または他の素子を介在した場合をすべて含む。反面、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｏｎ）」または「真上」にあると称する場合は、中間に他の素子または層を介在しない場合を表す。
【００２７】
空間的に相対的な用語である「下方（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「底部（ｌｏｗｅｒ）」、「上方（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは図面に示すように一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使われる。空間的に相対的な用語は、図面に示される配向に加え、使用時または動作時の素子の互いに異なる方向を含む用語として理解しなければならない。例えば、図面に示される素子が逆さまになっている場合、他の素子の「下方（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された素子は、他の素子の「上方（ａｂｏｖｅ）」にあることができる。したがって、例示的な用語である「下」は、下と上の方向をすべて含む。素子は他の方向にも配向され得、このため空間的に相対的な用語は、配向に応じて解釈され得る。
【００２８】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数形は文面で特に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含み（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された構成要素の他に一つ以上の他の構成要素の存在または追加を排除しない。
【００２９】
第１、第２等が多様な素子や構成要素を叙述するために使われるが、これら素子や構成要素はこれら用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は、単に一つの素子や構成要素を他の素子や構成要素と区別するために使う。したがって、以下で言及する第１素子や構成要素は、本発明の技術的思想内で第２素子や構成要素であり得ることはもちろんである。
【００３０】
他に定義のない限り、本明細書で使われるすべての用語（技術的および科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に共通して理解される意味として使われる。また、一般的に使われる辞書に定義されている用語は、明白に特に定義のない限り理想的にまたは過度に解釈されない。
【００３１】
図１は本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板を示す上面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’に沿って切断した断面図である。
【００３２】
図１および図２を参照すれば、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板１は、ベースフィルム１０、第１配線パターン２０、第２配線パターン５０、ビアパッド３０およびビアホール４０を含み得る。
【００３３】
ベースフィルム１０は、柔軟性のある材質で形成され、フレキシブル回路基板１に基材として含まれ、フレキシブル回路基板１が曲げられたり折り畳まれたりすることができる。ベースフィルム１０は、例えば、ポリイミドフィルムあり得るが、本発明はこれに制限されるものではない。ベースフィルム１０は、これとは異なり、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたは絶縁金属箔あり得る。本発明の一実施形態による電子装置１で、ベースフィルム１０はポリイミドフィルムである場合を説明する。
【００３４】
第１配線パターン１０は、ベースフィルム１０の一面上で第１方向Ｄ１に延び得る。本明細書で、第１方向Ｄ１は、フレキシブル回路基板１の長さ方向、すなわち図１の上下方向を意味する。一方、第２方向Ｄ２は、フレキシブル回路基板１０の幅方向、すなわち図１の左右方向を意味し、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は直交する。第２配線パターン５０は、ベースフィルム１０の他面に形成され得る。すなわち、第１配線パターン２０と第２配線パターン５０は、ベースフィルム１０の対向する面上にそれぞれ形成される。
【００３５】
第１配線パターン２０と第２配線パターン５０は、例えば、銅のような導電性物質を含み得るが、本発明はこれに制限されるものではない。具体的には、第１配線パターン２０と第２配線パターン５０は、金、アルミニウムなどの電気伝導性を有する物質からからなる。
【００３６】
図１および図２に示していないが、第１配線パターン２０と第２配線パターン５０を覆うように、一つ以上の絶縁層が形成され得る。前記一つ以上の絶縁層は、例えば、ソルダーレジストを含み得、第１配線パターン２０または第２配線パターン５０を外部要因から保護できる。
【００３７】
第１配線パターン２０と第２配線パターン５０を電気的に接続するように、ビアパッド３０が配置される。すなわち、ベースフィルム１０を貫くようにビアホール４０が形成され、ビアパッド３０はビアホール４０を埋め、ベースフィルム１０の一面に形成された第１配線パターン２０と、他面に第２配線パターン５０とそれぞれ接続され、これらを電気的に接続し得る。
【００３８】
ビアパッド３０は、第１配線パターン２０または第２配線パターン５０と同様に、銅、金またはこれらの合金のような電気伝導性を有する物質を含み得る。
図３は本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドを示す平面図である。以下、図３を参照してビアパッド３０の形状についてより詳しく説明する。
ビアパッド３０は、ビアホール４０と重なるように配置され、ビアホール４０を囲む第１ないし第４辺（３１，３２，３３，３４）を含み得る。第１辺３１と第４辺３４は、第１頂点４１で接し、第２辺３２と第３辺３３は、第２頂点４２で接し、第３辺３３と第４辺３４は、第３頂点５３で接する。
【００３９】
一方、ビアパッド３０の第１辺３１と第２辺３２は、第１配線パターン２０と連結領域２１で接する。すなわち、第１辺３１と第２辺３２は、第１配線パターン３０が延びる第１方向Ｄ１と鋭角をなして連結領域２１から延び得る。
【００４０】
ここで、「特定方向と異なる特定方向が所定の角度をなす」という場合の角度は、２個の方向が交差することによってできる２個の角度のうち小さい角度を意味する。例えば、２個の方向が交差することによってできる角が１１４°と６０°の場合、６０°を意味する。したがって、図３に示すように、第１方向Ｄ１と第１辺３１がなす角はａ１であり、第１方向Ｄ１と第２辺３２がなす角はａ２となる。
【００４１】
図３に示すように、連結領域２１は、第１辺３１と第２辺３２が接する頂点に位置する。一方、本発明の他の実施形態で、第１配線パターン２０とビアパッド３０が第１ないし第４辺３１〜３４のうちいずれか一つの辺上で連結される場合、連結領域２１は第１ないし第４辺３１〜３４上に位置することもできる。
【００４２】
本発明のいくつかの実施形態において、第１辺３１と第２辺３２の延長方向がなす角度は約９０°であり得る。また、本発明のいくつかの実施形態において、第１辺および第２辺３１，３２が第１方向Ｄ１となす角度は、約４５°で同一であり得る。
【００４３】
また、第１辺３１と第３辺３３は、実質的に平行するように延び得、第２辺３２と第４辺３４は、実質的に平行するように延び得る。
【００４４】
ここで、「実質的に平行」するとは、第１辺３１と第３辺３３、または第２辺３２と第４辺３４が物理的に平行した場合だけでなく、ビアパッド３０の形成工程によるマージンまたは収率に応じて多少差がある場合を含み得る。
【００４５】
ビアパッド３０は、ベースフィルム１０の一面上で第１配線パターン２０と連結領域２１を介して接続される。ビアパッド３０は、第２方向Ｄ２の幅を有し、ビアパッド３０の第２方向Ｄ２の幅は、連結領域２１を中心に第１方向Ｄ１に行くほど減少する。
【００４６】
すなわち、ビアパッド３０は、連結領域２１から第２方向Ｄ２に延びた仮想線と第３頂点５３が接する地点の第２方向Ｄ２の第１幅Ｗ１を有し、第１幅Ｗ１は最大である。これに対し、第２方向Ｄ２に延びた仮想線と第２辺３２と第３辺３３が接する任意の地点での第２幅Ｗ２と、第２方向Ｄ２に延びた仮想線と第１辺３１と第４辺３４が接する任意の地点での第３幅Ｗ３は幅Ｗ１より小さい。
【００４７】
第３頂点５３から第２方向Ｄ２に延びる仮想線がビアパッド３０上で占める領域を「中心領域」と定義し、ビアパッド３０は「中心領域」から第１方向Ｄ１に行くほど第２方向Ｄ２の幅が減少するものと説明するもできる。
ビアパッド３０の各辺（３１〜３４）は、ビアホール４０と第１距離Ｋを置いて離隔する。ビアパッド３０の形状と、ビアホール４０の位置について次の図４Ａおよび図４Ｂを参照して説明する。
【００４８】
図４Ａは本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板で、ビアホールのビアパッドに対する位置マージンを説明するための例示図であり、図４Ｂは従来技術によるフレキシブル回路基板のビアホールとビアパッドとの位置マージンを説明するための例示図である。
【００４９】
図３と図４Ａを参照すれば、本発明のいくつかの実施形態において、ビアパッド３０の重心とビアホール４０の重心が同じである場合、ビアパッド３０の各辺（３１〜３４）とビアホール４０が離隔した最短距離は第１距離Ｋである。
【００５０】
一方、ビアホール４０とビアパッド３０の形成過程で、ビアホール４０とビアパッド３０の重心が一致せず図４ａに示すように第１方向Ｄ１に第２距離Ｋ１だけ誤差が発生してビアホール４０とビアパッド３０とが配置され得る。この場合、ビアパッド３０の第１辺３１とビアホール４０との間の最短距離は第３距離Ｋ２である。
【００５１】
図４Ｂで、従来技術によるフレキシブル回路基板に含まれるビアパッド６０は、配線パターン２０の幅が第２方向Ｄ２に拡張された形状を有する。図４Ａと同様に、ビアホール４０とビアパッド６０の重心が一致せず、第２距離Ｋ１だけ誤差が発生すれば、ビアホール４０とビアパッド６０の辺６２との間の最短距離が第４距離Ｋ３だけ離隔し得る。
【００５２】
ここで、図４Ａのビアパッド３０とビアホール４０との間の最短距離Ｋ２を計算すれば、次の数学式１のとおりである。
【００５３】
【数１】
2019530243.tif 000003
【００５４】
次いで、図４Ｂのビアパッド６０とビアホール４０との間の最短距離Ｋ３を計算すれば、次の数学式２のとおりである。
【００５５】
【数２】
2019530243.tif 000004
【００５６】
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板１で、ビアパッド３０の第１辺３１と第２辺３２が第１配線パターン２０と鋭角をなすので、（０＜ｃｏｓ  ａ１＜１）、Ｋ２＞Ｋ３の関係式が成立する。
【００５７】
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板で、ベースフィルム１０を貫いてビアホール４０を生成し、ビアホール４０を導電性物質で充填することによってビアパッド３０を形成する。この時、ビアホール４０の位置は、ビアパッド３０と重なり、最大の位置マージンを確保するためにビアホール４０とビアパッド３０の重心が一致して形成されるように設計する。
【００５８】
しかし、ベースフィルム１０に加えられる環境的な要因、例えば熱処理などによるベースフィルム１０の収縮または膨張により、あらかじめ形成されたビアホール４０とビアパッド３０の位置がずれてビアホール４０がビアパッド３０の一側に偏るようにビアパッド３０が形成される場合が発生し得る。ビアパッド３０とビアホール４０が重ならない程度に位置整列に誤差が発生する場合、第１配線パターンと第２配線パターン（図１の２０，５０）との間に導通不良が発生して製品不良の原因となり得る。したがって、ビアパッド３０に対するビアホール４０の相対的な移動に対し、最大の位置マージンを確保することが重要である。
【００５９】
一方、フレキシブル回路基板１の製造工程におけるベースフィルム１０の変形は、一定の方向性を有し得る。すなわち、ベースフィルム１０の収縮または膨張の方向性は、第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２に多く表れる。ここで、ベースフィルム１０の変形の方向性が第１方向Ｄ１に多く表れることは、ベースフィルム１０の変形によるビアパッド３０に対するビアホール４０の相対的な移動方向のベクター成分のうち第１方向Ｄ１成分が大部分であることを意味する。
【００６０】
このように、フレキシブル回路基板１のビアパッド３０に対するビアホール４０の相対的な移動の方向性が第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２に多く表れる場合、ビアパッド３０のように第１辺３１および第２辺３２が第１方向Ｄ１と鋭角をなすことが位置マージン確保に有利である。
【００６１】
上で説明したビアパッド３０および第１配線パターン２０の配置状態とは異なり、第１配線パターン２０は、ビアパッド３０の第１ないし第３頂点（４１，４２，５３）のうちいずれか一つと連結されるように配置されることもできる。すなわち、第１配線パターン２０は、第１方向Ｄ１に延び、第３頂点５３を介してビアパッド３０と連結され得、または第２方向Ｄ２に延びて第１頂点または第２頂点４１，４２を介してビアパッド３０と連結されることもできる。のみならず、第１配線パターン２０は、ビアパッド３０の第１ないし第４辺３１〜３４のうちいずれか一つの所定の位置と連結されるように配置されることもできる。
【００６２】
図５は本発明の他の実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの上面図である。
【００６３】
図５を参照すれば、ビアパッド１３０は、第１辺３１と第４辺３４を連結するように介在する第５辺３５と、第２辺３２と第３辺３３との間に介在する第６辺３６をさらに含み得る。また、第３辺３３と第４辺３４との間には第７辺３７が介在し、第３辺３３と第４辺３４を連結し得る。
【００６４】
ビアパッド１３０は、連結領域２１から第２方向Ｄ２に延びる仮想線と第７辺３７が接する点で、最大の幅Ｗ４を有する。また、ビアパッド１３０は、第１方向Ｄ１に行くほど最大の幅Ｗ４より小さい第２方向Ｄ２の幅Ｗ２，Ｗ３を有することは前述したとおりである。
【００６５】
本発明のいくつかの実施形態において、ビアホール４０と第５辺３５との間の距離Ｄ１またはビアホール４０と第６辺３６との間の距離Ｄ２は、ビアホール４０と第１辺３１との間の最短距離Ｋより大きい。すなわち、ビアホール４０と第５辺３５が離隔した距離Ｄ１は、ビアホール４０と第１辺３１が離隔した第１距離Ｋより大きい。これは、仮にビアホール４０と第５辺３５が離隔した距離Ｄ１がビアホール４０と第１辺３１が離隔した第１距離Ｋより小さいか同じであれば、ビアホール４０が第１方向Ｄ１の移動に対して位置マージンがさらに小さくなるからである。
【００６６】
これは、ビアホール４０と第６辺３６、またはビアホール４０と第７辺３７との間の離隔距離にも同様に適用され、これらすべてはビアホール４０と第１辺３１の隔離距離Ｋより大きい。
【００６７】
一方、本発明のいくつかの実施形態において、ビアパッド１３０は、第５ないし第７辺３５〜３７のうち少なくともずれか一つを含まなくてもよい。すなわち、第１ないし第４辺３１〜３４のうち隣り合ういずれか一つの対の辺は、第５ないし第７辺３５〜３７のうちいずれか一つを介して連結され、残りの辺は直接連結されることもできる。
【００６８】
図６は本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの上面図である。
【００６９】
図６を参照すれば、ビアパッド２３０は、第１辺３１と第４辺３４を連結する第１弧４３と、第２辺３２と第３辺３３を連結する第２弧４４、および第３辺３３と第４辺３４を連結する第３弧４５を含み得る。すなわち、上で図５を参照して説明したビアパッド１３０と比較する時、第１ないし第４辺３１〜３４を連結するようにラウンディング処理した第１ないし第３弧（４３，４４，４５）が配置され得る。
【００７０】
第１ないし第３弧４３〜４５は、曲率半径Ｒを有し得る。本発明のいくつかの実施形態において、第１ないし第３弧４３〜４５の曲率半径Ｒは、ビアホール４０の中心が第１辺３１から離隔した距離Ｋ４より小さくてもい。これは、仮に第１ないし第３弧４３〜４５の曲率半径Ｒが距離Ｋ４より大きいか同じである場合、ビアパッド２３０が楕円形態で形成されて位置マージンが少ないからである。
【００７１】
一方、本発明のいくつかの実施形態において、ビアパッド２３０は、第１ないし第３弧４３〜４５のうちずれか一つを含まなくてもよい。すなわち、第１ないし第４辺３１〜３４のうち隣り合ういずれか一つの対の辺は、第１ないし第３弧４３〜４５のうちいずれか一つを介して連結され、残りの辺は直接連結されることもできる。
【００７２】
図７は本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの上面図である。
【００７３】
図７を参照すれば、ビアパッド３３０は、第１方向Ｄ１に延びた第１配線パターン２０と、鋭角をなして延びる第１辺１３１および第２辺１３２と、第１辺１３１と第２辺１３２が第１方向Ｄ１となす方向と直交するように延びる第３辺３３を含み得る。
【００７４】
第１辺１３１と第２辺１３２は、第１配線パターン２０と鋭角をなし、互い平行するようにそれぞれ延びる。すなわち、第１辺１３１が第１方向Ｄ１となす角度ａ１と第２辺１３２が第１方向Ｄ１となす角度ａ２は同一である。
【００７５】
第１辺１３１と第３辺１３３は第１頂点１４１で接し、第２辺１３２と第３辺１３３は第２頂点１４２で接し得る。すなわち、第１辺１３１と第２辺１３２は第３辺１３３を介して互いに連結され得る。
【００７６】
ビアパッド３３０は、第２頂点１４２を基準に第２方向Ｄ２の幅Ｗ１が最大であり得る。すなわち、第２頂点１４２で第２方向Ｄ２に延びる仮想線と第１配線パターン２０が接する地点で最大の幅Ｗ１を有する。
【００７７】
したがって、第２頂点１４２を基準に第１方向Ｄ１に行くほどビアパッド３３０の第２方向Ｄ２の幅が減少するので、第２方向Ｄ２に延びた仮想線と第１辺１３１と第３辺１３３が接する任意の地点での第２幅Ｗ２と、第２方向Ｄ２に延びた仮想線と第２辺１３２が接する任意の地点での第３幅Ｗ３は、幅Ｗ１より小さい。前述したとおり、第２頂点１４２から第２方向Ｄ２に延びた仮想線がビアパッド３３０で占める領域を「中心領域」と定義し、ビアパッド３３０は「中心領域」から第１方向Ｄ１に行くほど第２方向Ｄ２の幅が減少するものと説明することもできる。
【００７８】
ビアホール１４０は、第３辺１３３と第１距離Ｋを置いて離隔する。また、ビアホール１４０は、第１辺１３１および第２辺１３２と第１距離Ｋを置いて離隔する。ビアホール１４０は、第１配線パターン１２０と、第１ないし第３辺（１３１，１３２，１３３）によって囲まれる。
【００７９】
図８は本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの上面図である。
【００８０】
図８を参照すれば、ビアパッド４３０は、第１辺１３１と第３辺１３３を連結するように介在する第４辺１３５と、第２辺１３２と第３辺１３３との間に介在する第５辺１３６をさらに含み得る。すなわち、ビアホール１４０は、第１配線パターン２０と、第１ないし第５辺（１３１，１３２，１３３，１３５，１３６）によって囲まれる。
【００８１】
第４辺１３５は、第２方向Ｄ２に延び得、第５辺１３６は第１方向に延び得る。
【００８２】
ビアパッド４３０は、ビアホール１４０の重心を通り第２方向Ｄ２に延びる仮想線と第５辺１３６が接する点で最大の幅Ｗ４を有する。また、ビアパッド４３０は、第１方向Ｄ１に行くほど最大の幅Ｗ４より小さい第２方向Ｄ２の幅Ｗ２，Ｗ３を有することは前述したとおりである。
【００８３】
本発明のいくつかの実施形態において、ビアホール１４０と第５辺１３６との間の距離Ｄ１は、ビアホール１４０と第３辺１３３との間の最短距離Ｋより大きい。すなわち、ビアホール１４０と第５辺１３６が離隔した距離Ｄ１は、ビアホール１４０と第３辺１３３が離隔した第１距離Ｋより大きい。
【００８４】
これは、ビアホール１４０と第４辺１３５との間の離隔した距離にも同様に適用されるので、ビアホール１４０と第４辺１３５との間の離隔距離は、ビアホール１４０と第３辺１３３または第１辺１３１の離隔距離Ｋより大きい。
【００８５】
一方、本発明のいくつかの実施形態において、ビアパッド４３０は、第１または第２辺１３５，１３６のうちいずれか一つを含まなくてもよい。すなわち、第１ないし第３辺１３１〜１３３のうち隣り合ういずれか一つの対の辺は、第１辺または第２辺１３５，１３６のうちいずれか一つを介して連結され、残りの辺は直接連結されることもできる。
【００８６】
図９は本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板に含まれたビアパッドの上面図である。
【００８７】
図９を参照すれば、ビアパッド５３０は、第１辺１３１と第３辺１３３を連結する第１弧１４４と、第２辺１３２と第３辺１３３を連結する第２弧１４５を含み得る。すなわち、前記図８を参照して説明したビアパッド１３０と比較する時、第１ないし第３辺１３１〜３３を連結するようにラウンディング処理した第１および第２弧１４４，１４５が配置される。
【００８８】
第１および第２弧１４４，１４５は、曲率半径Ｒを有する。本発明のいくつかの実施形態において、第１および第２弧１４４，１４５の曲率半径Ｒは、ビアホール１４０の中心が第３１３３から離隔した距離Ｋより小さくてもよい。
【００８９】
一方、本発明のいくつかの実施形態において、ビアパッド５３０は、第１または第２弧１４４，１４５のうちいずれか一つを含まなくてもよい。すなわち、第１ないし第３辺１３１〜１３３のうち隣り合ういずれか一つの対の辺は、第１弧または第２弧の辺１４４，１４５のうちいずれか一つを介して連結され、残りの辺は直接連結されることもできる。
【００９０】
以上、添付した図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造されることができ、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態に実施できることを理解することができる。したがって、上記実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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