(57)【要約】【課題】  電磁波の発生自体を抑制するとともに、十分な冷却効果を併せ持つ電子基板筐体、及びその冷却方法を提供する。【解決手段】  本発明は、フレキシブル・フラット・ケーブルで接続され金属筐体により支持された複数の電子基板と、この電子基板を冷却するための冷却ファンを備える電子基板筐体を前提としている。  このような電子基板筐体において、上記冷却ファンからの冷却風を、上記フレキシブル・フラット・ケーブルを上記金属筐体から遠ざける方向に誘導する風向誘導器（ガスケット）を備える。これにより、フレキシブル・フラット・ケーブルが金属筐体に接触することが回避され、電子基板筐体の電磁波の発生を抑制することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル・フラット・ケーブルで接続され、金属筐体に支持された複数の電子基板と、該電子基板を冷却するための冷却ファンとを備える電子基板筐体において、
上記電子基板の上記金属筐体に支持される一端面に設けられた上記フレキシブル・フラット・ケーブル配設用の切欠部と、
上記切欠部に配設されたフレキシブル・フラット・ケーブルを上記金属筐体から遠ざける方向に冷却風を供給する上記冷却ファンとを備えたことを特徴とする、電子基板筐体。
【請求項２】
フレキシブル・フラット・ケーブルで接続され、金属筐体に支持された複数の電子基板と、該電子基板を冷却するための冷却ファンとを備える電子基板筐体において、
上記電子基板の上記金属筐体に支持される一端面に設けられた上記フレキシブル・フラット・ケーブル配設用の切欠部と、
上記冷却ファンからの冷却風を、上記切欠部に配設されたフレキシブル・フラット・ケーブルを金属筐体から遠ざける方向に誘導する風向誘導器とを備えたことを特徴とする、電子基板筐体。
【請求項３】
フレキシブル・フラット・ケーブルで接続され金属筐体により支持された複数の電子基板を、冷却ファンにより冷却する電子基板筐体の冷却方法において、
上記冷却ファンからの冷却風を、風向誘導器によって、上記フレキシブル・フラット・ケーブルを上記金属筐体から遠ざける方向に誘導することを特徴とする、電子基板筐体の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機やプリンタ、デジタル複合機等の画像形成装置における、電子基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、オフィス等だけでなく一般家庭においても、複写機やプリンタ等の画像形成装置が普及しつつある。これらの画像形成装置の作動を制御する中枢は、言うまでもなくＣＰＵやこれに電流を供給するレギュレータを搭載した電子基板である。通常、このような電子基板は、画像形成装置の外形を小型化するために、複数に分割されており、これらの各電子基板はフレキシブル・フラット・ケーブル（以下「ＦＦケーブル」と略す）により接続されている。また、これらの電子基板は、該電子基板を冷却するための冷却ファンと一体になってひとつの筐体に収められている。
【０００３】
図５にこのような電子基板筐体の内部構造を示す。電子基板１、２が対向する両側から筐体３に支持されるとともに、ＦＦケーブル４により接続されている。このとき、ＦＦケーブル４は、例えば、電子基板１、２を支持する筐体３側の端面に設けられた開口部（切欠部）Ｗ（図２（ａ）に示す。）、あるいは、筐体３に支持されていない端面側に存在する空間を経由して、両電子基板１、２を接続している。
【０００４】
そして、電子基板筐体には、図５において、電子基板１、２の上面、あるいは、電子基板１、２の筐体３に支持されていない端面から冷却風を供給する冷却ファン５が備えられ、この冷却風により、この電子基板１、２が冷却される。さらに、上記筐体３が金属等で構成されている場合には、上記電子基板１、２は筐体３を介した熱伝導による放熱で冷却される。
【０００５】
ところで、上記電子基板は動作中に上述の熱のほかに電磁波も発生する。この電磁波は、人体への影響や当該画像形成装置、あるいは、当該画像形成装置の周囲に存在する他の電子機器に誤作動が発生すること防止する観点から、電磁波を遮蔽して外部に漏洩することを防ぐ必要がある。このための技術として下記の特許文献１には、冷却ファンと電子基板との間に細孔を多数開けた複数の板状部材を、それぞれ位置をずらせて備える方法が開示されている。
【０００６】
また、上記筐体３は樹脂製の場合もあるが、近年の高解像度化に対応するために、解像度を低下させる振動や変形等の発生を防止できる強固な金属製であることが多い。しかし、ＦＦケーブル４が金属の筐体３に接触すると、強い電磁波を発生することがある。このため、金属製の筐体３のＦＦケーブルが接触する可能性がある位置に、ＦＦケーブルと金属筐体３との接触が予想される位置に、絶縁テープを貼付する方法が、下記の特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２７１０４３号公報
【特許文献２】特開２０００−２３６４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記の技術には次のような問題がある。
【０００８】
まず、特許文献２に開示されている技術では、せっかく金属製の筐体を用いているにもかかわらず、これに絶縁テープを貼付してしまうので金属筐体による電子基板の冷却効果が低下してしまう上、画像形成装置の組立工数が増大してしまう。
【０００９】
また、特許文献１に開示されている技術では、細孔の位置がずれているため乱気流が発生し、冷却風の方向が一定しないのでＦＦケーブル４が揺動してしまい、揺動したＦＦケーブル４が金属の筐体３に接触することでかえって電磁波を発生してしまう恐れがある。
【００１０】
本発明はこのような観点からなされたものであり、電子基板筐体からの電磁波の発生を確実に抑制するとともに、十分な冷却効果を併せ持つ電子基板筐体、及びその冷却方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明では以下のような手段を採用している。
【００１２】
まず、本発明は、フレキシブル・フラット・ケーブルで接続され、金属筐体により支持された複数の電子基板と、この電子基板を冷却するための冷却ファンを備える電子基板筐体を前提としている。
【００１３】
そして、このような電子基板筐体において、上記冷却ファンからの冷却風を、上記電子基板の上記金属筐体に支持される一端面に設けられた切欠部に配設された上記フレキシブル・フラット・ケーブルを金属筐体から遠ざける方向に誘導する風向誘導器（ガスケット等）を備える。これにより、フレキシブル・フラット・ケーブルが金属筐体に接触することが回避され、電子基板筐体の電磁波の発生を抑制することができる。
【００１４】
なお、風向誘導器を設ける構成に代えて、冷却ファンを、フレキシブル・フラット・ケーブルを金属筐体から遠ざける方向に誘導する冷却風を供給可能な位置、並びに、大きさで設けるようにしても同様の効果を得ることが可能である。
【発明の効果】
【００１５】
以上の通り、本発明によれば、電子基板筐体から電磁波が発生することを防止でき、かつ、十分な冷却効果を併せ持つ電子基板筐体を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の電子基板筐体の内部構造を示す図である。電子基板１、２は両側から金属筐体３により支持され、より好ましくは、周囲全面から金属筐体３に支持され、フレキシブル・フラット・ケーブル４（以下「ＦＦケーブル」と略す）により接続されている。電子基板１、２は、ＦＦケーブル４を通すために図２（ａ）に示すような開口部（切欠部）Ｗを持つ。
【００１８】
また、電子基板１、２の上方には冷却ファン５が備えられ、これが下方に冷却風を送ることにより、この電子基板１、２を冷却する。さらに、上記金属筐体３は熱伝導による放熱で、上記電子基板１、２を冷却する。ここまでの構造は上記背景技術と同様である。
【００１９】
本実施の形態では、冷却ファン５と電子基板１との間に風向誘導器６（ガスケット）を備える構成としている。この風向誘導器６は、具体的には図２（ｂ）に示すような、電子基板１の開口部Ｗと同型、好ましくは、ＦＦケーブル４の幅と同程度の幅の開口部Ｚをもつ板状部材であり、これにより冷却ファン５からの冷却風の風向を調節する。
【００２０】
なお、図２（ｂ）に両向き矢印で示したこの風向誘導器６の長さｈ、及び厚さｄは、当該電子基板筐体のサイズや、電子基板１とこの風向誘導器６との距離を勘案して決定されるが、長さｈは電子基板１、２の２分の１から３分の１程度、厚さｄは電子基板１の３倍から４倍程度が好ましい。
【００２１】
また、電子基板１、２のうち主に熱を発生するのは、ＣＰＵやこれに電流を供給するレギュレータであるため、これらは冷却ファンからの冷却風が直接当たる電子基板１、２上の開口部Ｗの近傍に配置することが好ましい。さらに、これら発熱部品に冷却風が直接当たるよう、図２（ｂ）に示すように細孔８を設けてもよい。
【００２２】
さらに、本実施の形態では、電子基板１、２の上面に衝突した冷却風をなめらかに電子基板筐体の外部に導出するために、電子基板１、２の開口部Ｗを設けた端面に対向する端面を支持する金属筐体３において、各電子基板１、２が支持される位置の冷却ファン５側に排気口７（７１、７２）を設けている。
【００２３】
図３（ａ）は、本発明の電子基板筐体を横から見た図である。ＦＦケーブル４はこの図３（ａ）に示すようにたわんでいるが、冷却ファン５が作動すると上記開口部Ｚの影響で図３（ｂ）に矢印Ａで示す気流が生じ、これによりＦＦケーブル４は金属筐体３から遠ざかる（矢印Ｂで示す）。このような電子基板の構造及び冷却方法によってＦＦケーブル４と金属筐体３との接触を防止することができ、電磁波の発生を防ぐことが可能となる。
【００２４】
なお、上記開口部Ｚを通過した冷却風のうち、電子基板１の表面に衝突した冷却風は、電子基板１の表面に沿って電子基板１の表面を冷却しながら上記排出口７１に導かれ、電子基板筐体の外部に排出される。また、上記開口部Ｚを通過した冷却風のうち、電子基板１の開口部Ｗを通過して電子基板２の表面に衝突した冷却風は、電子基板２の表面（電子基板１と電子基板２との間の空間）に沿って電子基板１の表面を冷却しながら排出口７２に導かれ、電子基板筐体外部に排出される。
【００２５】
また、図１では、電子基板２にも開口部Ｗを設ける構成としているが、例えば、電子基板筐体内に格納される電子基板の数が２である場合には、電子基板２に開口部Ｗを設ける必要がないことは言うまでもない。
【００２６】
以上説明したように、本発明によれば、ＦＦケーブル４が、常時、金属筐体３から遠ざける方向に冷却風が供給されるため、ＦＦケーブルが、金属筐体３（電子基板筐体）に接触して電磁波が放出されることを確実に防止できるとともに、電子基板の冷却を行うことができる。
【００２７】
なお、上記では、冷却ファン５配置の自由度を高めるために、冷却ファン５と電子基板１との間に風向誘導器６を備える構成としたが、図４に示すように、小型の冷却ファン５を採用して、当該冷却ファン５が、ＦＦケーブル４に、直接、金属筐体３から遠ざける方向に付勢する冷却風を供給擦る構成とすれば、風向誘導器６を省略した構成であっても同様の効果を得ることができる。
【００２８】
また、３以上の電子基板が金属筐体に支持される場合には、各基板に設ける開口部（切欠部）Ｗは、各電子基板の表面に冷却風が供給されるように、冷却ファン５から遠ざかるにつれて開口面積が小さくなることが好ましい。
【００２９】
さらに、上記説明では、便宜上、冷却ファンが電子基板に対して上方から冷却風を供給する記述としたが、上述の作用・効果を有する範囲において、冷却風を供給する方向は、任意の設計事項である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上説明したように、本発明にかかる電子基板筐体及びその冷却方法は、電磁波の発生自体を抑制するとともに、十分な冷却効果を併せ持つため、複写機やプリンタ、デジタル複合機等の画像形成装置において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の電子基板筐体の内部構造を示す図。
【図２】本発明の風向誘導器の構造を示す図。
【図３】本発明の風向誘導器による気流を示す図。
【図４】本発明の電子基板筐体の内部構造の変形例を示す図。
【図５】従来の電子基板筐体の内部構造を示す図。
【符号の説明】
【００３２】
１、２  電子基板
３  金属筐体
４  フレキシブル・フラット・ケーブル
５  冷却ファン
６  風向誘導器
７（７１、７２）  排気口
８  細孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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