(57)【要約】      （修正有）【課題】  コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層の配線パターン間を接続するビアホールが形成されない部分においても、絶縁信頼性を確保することができる多層プリント配線板とその製造方法の提供。【解決手段】  絶縁基材の表裏に形成された配線パターンと、スルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を被覆する蓋パターンと、当該コア基板に層間絶縁層１３を介して積層されたビルドアップ配線層７ａとを備えており、かつ当該蓋パターン１１を形成する際のめっきが、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層との間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成されていない多層プリント配線板；当該蓋パターン１１を形成する際のめっきを、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層７ａとの間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成しない多層プリント配線板の製造方法。【選択図】  図２
2006294956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と配線パターン形成層とを交互に積層してなる多層プリント配線板であって、絶縁基材の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を被覆する蓋パターンとを有するコア基板と、当該コア基板に層間絶縁層を介して積層されたビルドアップ配線層とを備えており、かつ当該蓋パターンを形成する際のめっきが、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層との間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成されていないことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
当該蓋パターンを形成する際のめっきが、少なくとも、ビルドアップ配線層との接続手段であるビアホールの底部ラウンドとなるコア基板の配線パターン上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
絶縁層と配線パターン形成層とを交互に積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも絶縁基板の表裏に配線パターンを形成する工程と、当該表裏の配線パターン間を接続するスルーホールを形成する工程と、当該スルーホールに孔埋め樹脂を充填する工程と、当該孔埋め樹脂を被覆する蓋パターンを形成する工程によりコア基板を形成した後、層間絶縁層を介してビルドアップ配線層を形成する工程とからなり、かつ当該蓋パターンを形成する際のめっきを、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層との間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成しないことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
蓋パターンを形成する際のめっき形成が、当該蓋パターンを形成する前のコア基板の全面に、当該配線パターンとはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する工程と、当該コア基板の全面に電解めっきを析出させる工程と、エッチングにより当該蓋パターンを形成するとともに、少なくとも当該絶縁維持を必要とする配線パターンを除いた所望の配線パターン上にめっきを形成する工程と、表面に露出しているバリア金属層を剥離する工程よりなることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
蓋パターンを形成する際のめっき形成が、当該蓋パターンを形成する前のコア基板の全面に、無電解めっきを形成する工程と、蓋パターン形成部と少なくとも当該絶縁維持を必要とする配線パターンを除いた所望の配線パターンの一部を露出するめっきレジストを形成する工程と、当該めっきレジストから露出している蓋パターン形成部と配線パターンの一部に電解めっきを析出させる工程と、当該めっきレジストを剥離する工程と、表面に露出している無電解めっきを除去する工程よりなることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
当該絶縁維持を必要とする配線パターンを除いた所望の配線パターンが、少なくとも、ビルドアップ配線層との接続手段であるビアホールの底部ラウンドとなるコア基板の配線パターンであることを特徴とする請求項４又は５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層プリント配線板、特に配線パターン形成層間の絶縁信頼性に優れる多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の高機能化により、製品内に組み込まれるプリント配線板の構成としては多層プリント配線板の形態が一般的になっており、また、小型・軽量化、並びに信号の高速伝送化等の要求から如何に多層プリント配線板の小型・高密度配線化を図っていくかが大きな課題となっている。
【０００３】
このような課題を解決する多層プリント配線板として、図４に示した如き構成の多層プリント配線板Ｐａが既に知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
即ち、絶縁基材１の表裏に形成された配線パターン７と、当該表裏の配線パターン間を接続するスルーホール８と、当該スルーホール８に充填された孔埋め樹脂６と、当該孔埋め樹脂６を被覆する蓋パターン１１とを有するコア基板１２ａと、当該コア基板１２ａの表裏に層間絶縁層１３を介して形成されたビルドアップ配線層の配線パターン７ａと、当該コア基板１２ａに形成されている配線パターン７とビルドアップ配線層の配線パターン７ａ間を接続するビアホール１４とからなり、当該スルーホール８とビアホール１４とが一直線上に形成されたものである。
【０００５】
このように、コア基板１２ａのスルーホール８と層間接続用のビアホール１４とを一直線上に形成する構成としたため、信号の高速伝送化を図ることができる。
【０００６】
しかし、上記多層プリント配線板Ｐａの構成では、以下のような不具合があった。
【０００７】
即ち、スルーホール８上部に層間接続用のビアホール１４を形成するために、当該スルーホール８内の孔埋め樹脂６を被覆する蓋パターン１１形成用のめっきを絶縁基材１の全面に形成するため、回路形成処理後の配線パターン７の厚さが非常に厚くなり、その結果、ビアホール１４が形成されない箇所に、コア基板の配線パターン７とビルドアップ配線層の配線パターン７ａとが重なって形成された場合に、両配線パターン間に位置する絶縁層厚Ｌが薄くなり、絶縁信頼性が低下するというものであった。
【特許文献１】特開平１１−１４５６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層の配線パターン間を接続するビアホールが形成されない部分においても、絶縁信頼性を確保することができる多層プリント配線板とその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、絶縁層と配線パターン形成層とを交互に積層してなる多層プリント配線板であって、絶縁基材の表裏に形成された配線パターンと、当該表裏の配線パターンを接続するスルーホールと、当該スルーホールに充填された孔埋め樹脂と、当該孔埋め樹脂を被覆する蓋パターンとを有するコア基板と、当該コア基板に層間絶縁層を介して積層されたビルドアップ配線層とを備えており、かつ当該蓋パターンを形成する際のめっきが、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層との間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成されていないことを特徴とする多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１０】
また、本発明は、絶縁層と配線パターン形成層とを交互に積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも絶縁基板の表裏に配線パターンを形成する工程と、当該表裏の配線パターン間を接続するスルーホールを形成する工程と、当該スルーホールに孔埋め樹脂を充填する工程と、当該孔埋め樹脂を被覆する蓋パターンを形成する工程によりコア基板を形成した後、層間絶縁層を介してビルドアップ配線層を形成する工程とからなり、かつ当該蓋パターンを形成する際のめっきを、少なくとも、コア基板の配線パターンとビルドアップ配線層との間で絶縁維持を必要とする当該配線パターン上には形成しないことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１１】
多層プリント配線板を本発明の構成とすることにより、ビアホールが形成されない部分においても絶縁信頼性を確保することができ、また、本発明の製造方法によれば、当該多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明多層プリント配線板の第一の製造例を、図１及び図２を用いて説明する。尚、従来技術と同じ部位には、同じ符号を付した。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示したように、ガラスエポキシ樹脂基材などの絶縁基材１の表裏に、銅箔などの金属箔２が積層された両面金属箔張り積層板３を用意し、図１（ｂ）に示したように、所望とする位置にドリル加工等によって貫通孔４を穿孔する。
【００１４】
次に、図１（ｃ）に示したように、貫通孔４のデスミア処理を行った後、無電解めっき（例えば無電解銅めっき）、電解めっき（例えば電解銅めっき）処理により、貫通孔４を含んだ基板全面にめっき５を析出させる。
【００１５】
次に、図１（ｄ）に示したように、めっき５が形成された貫通孔４に孔埋め樹脂６を充填し、次いで、一般的なサブトラクティブ法（金属箔上にエッチングレジストパターンを形成し、次いで図１（ｅ）に示したように、当該エッチングレジストパターンから露出している金属箔をエッチングして配線パターンを形成する方法）により、配線パターン７と表裏の配線パターン７間を接続するスルーホール８を形成する。
【００１６】
次に、図２（ｆ）に示したように、配線パターン７とはエッチング条件の異なるバリア金属層９（例えば無電解ニッケルめっき）を形成した後、図２（ｇ）に示したように、電解めっき（例えば電解銅めっき）処理によりめっき５を析出させ、次いで、後にビルドアップ配線層の配線パターン７ａとビアホール１４で接続する際の底部ラウンドとなる配線パターン７（スルーホール８の上部も含む）の形成部にエッチングレジスト１０を形成した後、エッチング（アルカリエッチング）、エッチングレジスト１０の剥離、露出しているバリア金属層９の剥離を順次行なうことによって、蓋パターン１１及び底部ラウンド用めっき１１ａが形成された図２（ｈ）のコア基板１２を得る。
【００１７】
次に、層間絶縁層１３を介してビルドアップ配線層の配線パターン７ａを形成するとともに、配線パターン７、７ａ間を接続するビアホール１４を形成することによって、図２（ｉ）の多層プリント配線板Ｐを得る。
【００１８】
このように、スルーホール８に充填した孔埋め樹脂６を被覆する蓋パターン１１を形成する際のめっき（底部ラウンド用めっき１１ａ）を、コア基板の配線パターン７とビルドアップ配線層の配線パターン７ａとの間で絶縁維持の必要のある配線パターン７を除いた配線パターン７上に形成する構成としたため（図２（ｉ）においては、コア基板１２の配線パターン７の内、ビアホールの底部ラウンドとなる配線パターン７上に形成する例を示した）、図２（ｉ）に示したように、ビアホール１４の非形成部で、配線パターン７、７ａが重なった場合においても、絶縁層厚Ｌが十分な厚さとなる結果、絶縁信頼性を確保することができ、また、これと同時に、当該めっきをビアホールの底部ラウンドとなる配線パターン７上に形成するようにしたため、当該ビアホール形成部の層間絶縁層厚が薄くなり、その結果、当該ビアホールの接続信頼性も向上させることができる。
【００１９】
ここで、蓋パターン１１を形成する際のめっきを、ビアホール１４の底部ラウンドとなる配線パターン７上にのみ形成する例を示したが、ビアホール１４の非形成部に位置する配線パターン７であっても、ビルドアップ配線層の配線パターン７ａと重ならない、あるいは絶縁性が低下するほど近接していなければ、当該めっきを形成してもかまわない。
【００２０】
次に、本発明多層プリント配線板の第二の製造例を、図３を用いて説明する。
【００２１】
この第二の製造例は、上記第一の製造例が図２（ｇ）で、基板全面に電解めっき５を形成し、次いで、蓋パターン１１、底部ラウンド用めっき１１ａ形成部にエッチングレジストを形成した後、エッチング処理して図２（ｈ）のコア基板１２を形成するのに対し、図３（ａ）に示したように、上記蓋パターン１１、底部ラウンド用めっき１１ａ形成部に開口部１５ａを有するめっきレジスト１５を形成し、次いで、図３（ｂ）に示したように、電解めっき処理により、開口部１５ａにめっき５を析出させた後、当該めっきレジスト１５、及び露出しているバリア金属層９を剥離することによって、図２（ｈ）と同様のコア基板１２を形成するものである（当該コア基板１２の形成以降は図２（ｉ）と同様である）。
【００２２】
当該第二の製造例においては、めっきレジストを形成する前のコア基板（図２（ｆ）の状態のコア基板）の全面に形成されるめっきとして、バリア金属層９を形成する例を示したが、当該めっきを配線パターン７と同じ金属からなる無電解めっき（例えば無電解銅めっき）を形成することも可能であり、この場合も、めっきレジスト剥離後、表面に露出している無電解めっきをフラッシュエッチングで除去することによって、図２（ｈ）と同様のコア基板１２を形成することができる。
【００２３】
本発明を説明するに当たって、両面のコア基板の表裏にビルドアップ配線層を設けた４層の多層プリント配線板を例にして説明したが、構成としてはこの限りでなく、状況に応じて構成を変更することもできる。
【００２４】
また、スルーホールの直上に形成されるビアホールを片側のみに形成した例を用いて説明したが、もちろん従来技術の説明にもあったように、スルーホールの上下にビアホールを形成して高速伝送化を図ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明多層プリント配線板の第一の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に引き続く概略断面工程説明図。
【図３】本発明多層プリント配線板の第二の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図４】従来の多層プリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００２６】
１：絶縁基材
２：金属箔
３：両面金属箔張り積層板
４：貫通孔
５：めっき
６：穴埋め樹脂
７、７ａ：配線パターン
８：スルーホール
９：バリア金属層
１０：エッチングレジスト
１１：蓋パターン
１１ａ：底部ラウンド用めっき
１２：コア基板
１３：層間絶縁層
１４：ビアホール
１５：めっきレジスト
１５ａ：開口部
Ｐ、Ｐａ：多層プリント配線板
【図１】
2006294956.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2006294956.tif 000006