(57)【要約】【課題】  レーザはんだ付けに要する時間を短縮できる回路板及びレーザはんだ付け方法を提供すること。【解決手段】  配線板１上に表面実装型部品２が搭載され、配線パターン４の一端４ａに接続されたランド３に、部品２のリード２ｂがレーザ光の熱を利用したはんだ付けにより接合された回路板であって、リード２ｂは、ランド３の先端３ｂ側に位置するレーザ光の被照射部３ａに重ならないように、且つ被照射部３ａと配線パターン４の一端４ａとの間のランド３上に位置している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンとこの配線パターンの一端に接続されたランドが形成された配線板上に表面実装型部品が搭載され、前記ランドに、前記部品のリードがレーザ光の熱を利用したはんだ付けにより接合された回路板であって、
前記リードは、前記ランドの先端側に位置する前記レーザ光の被照射部に重ならないように、且つ前記被照射部と前記配線パターンの前記一端との間の前記ランド上に位置している
ことを特徴とする回路板。
【請求項２】
前記被照射部の中心から、前記リードと前記ランドとの接合部を経由して、前記配線パターンへとつながる経路が直線状である
ことを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項３】
前記配線パターン及び前記ランドは前記配線板の片面だけに形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路板。
【請求項４】
表面実装型部品のリードを、配線板に形成された配線パターンの一端に接続されたランドに、レーザ光の熱を利用したはんだ付けによって接合させるレーザはんだ付け方法であって、
前記リードを、前記ランドの先端側に位置する前記レーザ光の被照射部に重ならないように、且つ前記被照射部と前記配線パターンの前記一端との間の前記ランド上に位置させ、
前記被照射部にレーザ光を照射すると共に前記レーザ光ではんだを溶融させて前記ランドに前記リードを接合させる
ことを特徴とするレーザはんだ付け方法。
【請求項５】
前記ランドと前記リードとの接合部に不活性ガスを供給しながら前記レーザ光を照射して前記はんだを溶融させる
ことを特徴とする請求項４に記載のレーザはんだ付け方法。
【請求項６】
前記レーザ光の照射前に、前記配線板における前記配線パターン及び前記ランドの形成面を予熱しておく
ことを特徴とする請求項４に記載のレーザはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型部品を搭載した回路板及びレーザはんだ付け方法に関し、詳しくはレーザ光の熱を利用したはんだ付けにより部品のリードをランドに接合させる際の時間短縮を図れる回路板及びレーザはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型部品のはんだ付け法としては、その部品のリードをクリームはんだが塗布または印刷されたランド上に搭載して、この部品を搭載した基板ごとリフロー炉に投入して、プリヒートから本加熱まで３分前後の時間をかけて基板全体をはんだ溶融温度である２４０℃前後に加熱する方法がある。
【０００３】
しかし、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）は耐熱温度が１２０℃であるためこれを基板ごとリフロー炉に投入してしまうと発光ダイオードが破壊されてしまう。そのため、このようなリフロー炉での加熱温度よりも耐熱温度が低い部品についてはホットバーを用いての局所はんだ付けを行っていた。
【０００４】
このホットバーを用いた局所加熱によるはんだ付けでは、１箇所のはんだ付け時間として４.７秒もかかっており生産性が悪いため、ホットバーを複数本同時に使用して複数箇所を同時にはんだ付けしていたが、複数本のホットバーをそれぞれ所望に温度制御するのは難しく、はんだ付け不良を多く出していた。特に共晶はんだに比べて融点の高い無鉛はんだの採用が広まるにつれ不良品が増加して問題となっていた。
【０００５】
そこで、ホットバーの代わりに、加熱パワーレートの高いレーザ光を用いてはんだ付けを行い、はんだ付け時間の短縮を図る方法がある。例えば特許文献１参照。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２９７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、レーザはんだ付けを採用しても、１箇所あたりのはんだ付けに１.５秒〜２.０秒かかっており、現在の生産計画上満足するような時間短縮が図れていないのが現状である。
【０００８】
これは、リード、ランド、配線パターン間の配置レイアウト、およびレーザ光の照射位置が原因の一つと考えられる。通常は、図１９に示すように、配線パターン１０１は、部品２の外側に向かってランド３から延びている。そして、レーザ光は、部品リード２ｂの先端５と配線パターン１０１の一端１０１ａ（ランド３との接続部）との間のランド３上に照射される（レーザスポットｓを１点鎖線で示す）。
【０００９】
したがって、ランド３がレーザ光の照射で受けた熱は、配線パターン１０１を伝わって部品本体２から離れる方向に逃げ、部品本体２ａ側に位置するリード２ｂのヒール部８（図２０参照）に伝わりにくい。ヒール部８に熱が伝わらないと、リード２ｂの先端５近くのレーザ光被照射部に供給されレーザ光からの加熱で溶融したはんだ５０が先端５側からヒール部８までまわり込まずに（図２０）、図２１に示すようなはんだフィレット（バックフィレット）ｆ２がヒール部８に形成されずはんだ付け不良となる。すなわち、従来では配線パターン１０１を通じて逃げていく熱のためにヒール部８への熱伝導効率が悪く、その分レーザ照射時間を長くしなければならず、結果としてはんだ付け時間短縮の妨げになっている。
【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、レーザはんだ付けに要する時間を短縮できる回路板及びレーザはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は前記課題を解決するため以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の回路板では、表面実装型部品のリードは、配線パターンの一端に接続されたランドの先端側に位置するレーザ光の被照射部に重ならないように、且つその被照射部と、配線パターンにおけるランドと接続された一端との間のランド上に位置している。
【００１２】
また、本発明のレーザはんだ付け方法では、表面実装型部品のリードを、配線パターンの一端に接続されたランドの先端側に位置するレーザ光の被照射部に重ならないように、且つその被照射部と、配線パターンにおけるランドと接続された一端との間のランド上に位置させた上で、被照射部にレーザ光を照射すると共にレーザ光ではんだを溶融させてランドにリードを接合させる。
【００１３】
上記レーザ光被照射部と配線パターンとの間に、ランドとリードとの接合部が位置するようにしているので、被照射部がレーザ光照射により受けた熱は、ランドとリードとの接合部を経由して配線パターンへと伝わる。被照射部から直接配線パターンへと熱が逃げてしまうことがない。これにより、被照射部から接合部への熱伝導損失を抑えることができ、接合部をより短時間で加熱できる。
【００１４】
上記接合部を短時間で加熱できれば、レーザ加熱により溶融したはんだの接合部へのぬれ広がり時間を短くでき、結果として、接合部のはんだ付け時間を短縮できる。
【００１５】
また、ランドとリードとの接合部、特にリードのヒール部全体にまんべんなく（位置による偏りなく）被照射部からの熱が伝わるようにして、ヒール部に形成されるはんだフィレットの欠けを確実に防ぐためには、被照射部の中心から、リードとランドとの接合部を経由して、配線パターンへとつながる経路が直線状になるようにレイアウトすることが好ましい。
【００１６】
さらに、よりいっそうのはんだ付け時間の短縮を図るには、ランドとリードとの接合部に不活性ガスを供給しながらレーザ光を照射してはんだを溶融させ上記接合部の酸化膜形成を防いではんだぬれ性を高めることや、レーザ光の照射前に、配線板において配線パターン及びランドが形成された面を予熱しておくことが有効である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、表面実装型部品のリードは、配線パターンの一端に接続されたランドの先端側に位置するレーザ光の被照射部に重ならないように、且つその被照射部と、配線パターンにおけるランドと接続された一端との間のランド上に位置しているので、レーザ光被照射部からはんだ接合部への熱伝導損失を抑えてはんだ付け時間の短縮を図れる。これにより、コスト低減が図れ、安価な回路板の提供が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００１９】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路板１０における部品搭載箇所の拡大平面図を示す。回路板１０は、配線パターン４とランド３が形成された配線板１上に部品２が搭載されてなる。
【００２０】
配線板１は、絶縁基板とこの表面に形成された配線パターン４とランド３とを有する。配線パターン４とランド３は、例えばＣｕ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｐｄ等の導電材料からなる。ランド３は配線パターン４の一端４ａに接続され、配線パターン４の他端は図示しないコネクタや外部接続用電極等に接続されている。図示の例ではランド３は矩形状の角ランドであるが、丸ランドであってもよい。ランド３には孔はあけられていない。本実施形態では、１個の部品２あたり、その部品２が有する２つのリード２ｂの数に対応して、２つのランド３が部品２を挟む配置関係で形成されている。２つのランド３は一直線上になく、一方のランド３は部品２の中心よりも図１において左方向にずれて位置しており、他方のランド３は部品２の中心よりも図１において右方向にずれて位置している。２つのランド３は互いの先端３ｂを反対方向に向けて配置されている。
【００２１】
配線パターン４は、その一端４ａが、ランド３において部品２寄りの２隅のうちの一方に接続され、この接続部から略Ｌ字状に屈曲されてランド３の側方に引き出され、さらに部品２から離れる方向に延びている。
【００２２】
部品２は、部品本体２ａと、この側部から突き出た２つのリード２ｂを有し、リード２ｂがランド３上に搭載されてはんだ接合される表面実装型の部品である。さらに詳しくは、耐熱温度が、リフロー加熱によるはんだ付け温度よりも低い部品であり、例えば、発光ダイオード、半導体レーザ、ＥＬ（Electro Luminescence）素子等の発光部品や、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の撮像部品などである。
【００２３】
リード２ｂは、例えばＣｕ系合金、Ｎｉ系合金等の合金または金属材料からなり、部品本体２ａの相対向する二側部からそれぞれ反対方向に突出している。このリード２ｂによって部品内部の電極が外部に取り出される。リード２ｂは、図２０に示されるように、部品本体２ａの側部から略水平に突出する部分７と、ランド３に対する接合部６との間に段が形成されるように屈曲されたいわゆるガルウィング形に成形されている。ランド３に対する接合部６は略水平にされ、平面形状は図１に示すように略矩形状を呈している。その接合部６の短手寸法はランド３の短手寸法よりわずかに小さく、接合部６の長手寸法はランド３の長手寸法の約２／３ほどである。２つのランド３の位置に対応して、一方のリード２ｂは部品２の中心よりも図１において左方向にずれており、他方のリード２ｂは部品２の中心よりも図１において右方向にずれている。
【００２４】
リード２ｂは、以下のようにしてランド３上にはんだ接合される。
【００２５】
先ず、部品本体２を２つのランド３の間に搭載する。これは、例えば紫外線硬化型あるいは熱硬化型の接着剤で、部品本体２ａの下面を配線板１上に仮固定する。このとき、リード２ｂは、その先端５をランド３の先端３ｂに向けてランド３上に搭載される。リード２ｂにおいてランド３との接合部６は、ランド３の先端３ｂ側に位置するレーザ光被照射部３ａに重ならないように、且つ被照射部３ａと、配線パターン４の一端４ａとの間のランド３上に位置される。ランド３において、リード２ｂの先端５とランド３の先端３ｂとの間の表面がレーザ光の照射を受ける被照射部３ａである。
【００２６】
以上のようにして、ランド３に対してリード２ｂが位置決めされると、ランド３上の被照射部３ａにレーザ光が照射されると共にその部分に糸はんだが供給される。図１において、被照射部３ａに照射されるレーザ光のスポットｓを１点鎖線で示している。スポットｓの直径は例えば１.５ｍｍである。スポットｓの中心を含む大部分は被照射部３ａに位置するが、スポットｓの外周側の一部はリード２ｂのランド３に対する接合部６の先端５付近に重なる。この重なり部分の寸法ｄ１は、リード２ｂの接合部６の先端５から内側（部品本体２ａ側）に約０.２ｍｍである。リード２ｂの接合部６の先端５と、スポットｓの中心との間の距離ｄ２は約０.５５ｍｍである。
【００２７】
糸はんだはレーザ光からの加熱により溶融してランド３及びリード２ｂの接合部６にぬれ広がっていく。このとき、被照射部３ａがレーザ光照射により受けた熱は、リード２ｂの接合部６の先端５側から、その接合部６がランド３から立ち上がるヒール部８（図２１参照）を経由して、配線パターン４へと伝わる。したがって、レーザ光照射を受けた部分からの熱がリード２ｂのヒール部８を経由せずに配線パターン４へと伝わる構造の従来（図１９）に比べて、ヒール部８およびこの付近のランド３表面をより短時間で加熱できる。この結果、溶融したはんだがヒール部８に到達してリード２ｂをぬれ上がり、良好なはんだ接合状態である図２１に示すようなバックフィレットｆ２をヒール部８とランド３との間に形成するまでの時間を短くできる。リード２ｂの先端５側は、ヒール部８よりも先に被照射部３ａからの熱が伝わるので、ヒール部８にバックフィレットｆ２が形成されたときにはすでに先端５にはトゥーフィレットｆ１が形成されている。
【００２８】
このように、本実施形態では、はんだ付け時間の短縮によりコスト低減が図れ、安価な回路板１０の提供が可能となる。また、はんだ付け時にフラックスの分解やはんだ内部の気泡によってはんだ接合部の周辺に微細な球状のはんだ（はんだボール）やフラックスが飛散する現象は観察されず、品質も良好である。
【００２９】
［第２の実施形態］
次に、図２は本発明の第２の実施形態に係る回路板２０における部品搭載箇所の拡大平面図を示す。なお、上記第１の実施形態と同じ構成部分には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００３０】
図１に示される上記第１の実施形態では、配線パターン４の一端４ａはランド３の４隅のうちの１つに接続され、被照射部３ａの中心から、リード２ｂとランド３との接合部を経由して配線パターン４へとつながる経路が曲がっている。このため、その経路から外れた隅の近くに位置するリード２ｂのヒール部９には、被照射部３ａからの熱が伝わりにくい。
【００３１】
これに対して、図２に示す第２の実施形態では、配線パターン２１の一端２１ａはランド３の部品２寄りの端部の短手方向の中央に接続され、この接続部から部品本体２ａの下を通って直線状に延びている。すなわち、被照射部３ａの中心から、リード２ｂとランド３との接合部を経由して配線パターン２１へとつながる経路（図２おいて矢印Ａで示す）が直線状となっている。なお、配線パターン２１において部品本体２ａの下を通る部分は絶縁性のカバー層で覆われている。
【００３２】
このような構成のため、第２の実施形態では、ランド３とリード２ｂとの接合部、特にリード２ｂのヒール部全体にまんべんなく被照射部３ａからの熱を伝えることができ、ヒール部に良好なはんだフィレットが形成されるまでの時間短縮を図れる。
【００３３】
［第３の実施形態］
次に、図３を参照して本発明の第３の実施形態について説明する。上記各実施形態と同じ構成部分には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００３４】
図３に示すように、レーザ光Ｌは筒状のレーザヘッド１２の内部に配置されたレンズ１５で絞られてランド３上の被照射部３ａに上述したスポットｓを形成して照射される。また、被照射部３ａには糸はんだ１１が供給されレーザ光Ｌからの加熱を受けて溶融される。さらに、レーザヘッド１２の内部には、図示しない窒素ガス供給装置より、レーザヘッド１２の側面に開口されたガス導入口１３を介して窒素ガスが導入され、レーザ光被照射部３ａの周囲を囲むように配線板１上に窒素ガスが吹き付けられる。これにより、ランド３とリード２ｂとの接合部が窒素ガス雰囲気下におかれ、この窒素ガス雰囲気中で溶融したはんだによるはんだ付けが行われる。この結果、はんだ付け時におけるはんだ接合部の酸化が抑制され、はんだぬれ性を向上させてはんだ付け時間のよりいっそうの短縮が可能となる。
【００３５】
なお、はんだ接合部に供給するガスは窒素ガスに限らず、アルゴンガスなどの他の不活性ガスを用いてもよい。また、はんだ付けは１箇所ずつに限らず、レーザヘッド１２を複数用意して、複数箇所のレーザはんだ付けを同時に行ってもよい。
【００３６】
次に、以下に示す各条件にてはんだ付けテストを行った結果について説明する。
【００３７】
ランド及び配線パターンのレイアウトは図１に示す第１の実施形態の構成を採用した。配線板の基材は、ＮＥＭＡ（National Electrical Manufacturers Association）協会が規定するグレードがＦＲ−４（ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板）を用いた。ランド及び配線パターンはベタ銅箔を所望の形状及び寸法にパターニングして形成され、配線板の熱容量を抑えてランドとリードとの接合部の温度上昇を促進させるため、ランド及び配線パターンは配線板の片面のみに形成され、さらに銅箔の厚さを３０μｍとした。矩形状のランド面積は２.５ｍｍ×３ｍｍとした。
【００３８】
部品は、部品本体の相対向する側部からそれぞれ反対方向に突き出る２つのリードを有する発光ダイオードである。はんだは、千住金属社の商品名「エコソルダー」、型番「ＲＭＥ02Ｍ705」、直径０.６ｍｍの無鉛糸はんだを用いた。
【００３９】
第１の実施形態と同様、レーザスポットの直径は１.５ｍｍであり、図１に示すｄ１は０.２ｍｍ、ｄ２は０.５５ｍｍである。また、レーザ光の照射前に、配線板における配線パターン及びランドの形成面を、パネルヒータを用いて１０５℃〜１１５℃に予熱しておいた上でレーザはんだ付けを行った。
【００４０】
図１８にレーザ出力プロファイルを示す。図１８において時間ｔ２がランド上の被照射部へのレーザ照射時間である。時間ｔ１はレーザ出力が１０Ｗから２８Ｗに上昇する時間であり、時間ｔ２が０.６秒以上の場合にはｔ１＝０.３秒、時間ｔ２が０.６秒未満の場合にはｔ１＝０.１秒である。糸はんだは、レーザ照射時間ｔ２中、時間Ｔ１と時間Ｔ２の間だけ合計で長さ４.５ｍｍを溶融させた。
【００４１】
表１は、ランドとリードとの接合部に窒素ガスを供給しないで（空気中で）、上記条件にてレーザはんだ付けを行った場合の、レーザ照射時間、レーザのパワーレート、レーザの照射エネルギー、はんだ付け良否の判定結果を示す。
【００４２】
【表１】
2006294672.tif 000003
【００４３】
この表１の結果より、レーザ照射時間が１.３秒、１.０秒、０.８秒、０.６秒、０.４秒の場合では、それぞれ２つずつのテストサンプルについて、図２１に示すようなトゥーフィレットｆ１およびバックフィレットｆ２が形成され良好なはんだ接合状態が得られた。レーザ照射時間が０.３秒の場合には、テストした２つのサンプルのうち１つについて、リードヒール部へのはんだまわり込み不良が発生した。また、何れの照射時間の場合についても、はんだボールの飛散はまったく見られなかった。
【００４４】
表２は、上記第３の実施形態のように、ランドとリードとの接合部に窒素ガスを供給しつつ、上記条件にてレーザはんだ付けを行った場合の、レーザ照射時間、レーザのパワーレート、レーザの照射エネルギー、はんだ付け良否の判定結果を示す。
【００４５】
【表２】
2006294672.tif 000004
【００４６】
この表２の結果より、レーザ照射時間が０.４秒及び０.３秒の場合について、８つのテストサンプルすべてについて、トゥーフィレットｆ１およびバックフィレットｆ２が形成され良好なはんだ接合状態が得られ、且つはんだボールの飛散はまったく見られなかった。
【００４７】
表３は、５個のＬＥＤの１０個のリードに対して、ロボットの自動運転にて連続して上記表２の条件でレーザはんだ付けを行った際のはんだ付け性の良否を示す。
【００４８】
【表３】
2006294672.tif 000005
【００４９】
この表３の結果より、１０個のリードに連続してレーザはんだ付けを行った場合でもすべてのリードについて良好なはんだ付けが確認され、且つ１つのリードあたりのはんだ付け時間も０.４秒または０.３秒と従来に比べて短縮できた。
【００５０】
図４〜図１７に、ランド３及び配線パターン２２〜３５のレイアウトの変形例を示す。各図において１点鎖線は部品本体または部品本体の配置位置を示し、レーザ光被照射部３ａに付された○印はレーザスポットを示す。
【００５１】
図４、５は、ランド３との接続部から直線状に延び、途中で屈曲して、再び直線状に延びている配線パターン２２、２３を示す。
【００５２】
図６、７、８は、ランド３からの延出方向に対して途中で９０゜方向を変えている配線パターン２４、２５、２６を示す。
【００５３】
図９、１０、１１は、１つの部品が３つのリードを有し、それに対応して、１つの部品実装領域につき３つのランド３及び各ランド３に接続する配線パターン２７、２８、２９のレイアウトを示す。
【００５４】
図１２、１３、１４は、１つの部品が４つのリードを有し、それに対応して、１つの部品実装領域につき４つのランド３及び各ランド３に接続する配線パターン３０、３１、３２のレイアウトを示す。
【００５５】
図１５、１６は、１つの部品が１２個のリードを有し、それに対応して、１つの部品実装領域につき１２個のランド３及び各ランド３に接続する配線パターン３３、３４のレイアウトを示す。
【００５６】
図１７は、１つの部品が３２個のリードを有し、それに対応して、１つの部品実装領域につき３２個のランド３及び各ランド３に接続する配線パターン３５のレイアウトを示す。
【００５７】
もちろん、１つの部品が有するリード数や、１つの部品に対応したランド数は、上述に示す数に限らない。
【００５８】
また、レーザはんだ付けに使うはんだは、糸はんだに限らず、ランド上に印刷法等で形成されるクリームはんだを使ってもよい。ただし、この場合、フラックスやはんだボールの飛散を防ぐために、レーザのパワーレートをあまり高くしないことが好ましい。
【００５９】
また、配線板は両面配線板、多層配線板であってもよい。さらに、配線板上に先に他の部品をリフロー炉を用いたはんだ付けにて実装しておいて、後からリフロー炉を使えない部品を上述したレーザはんだ付け法にて実装してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路板において部品搭載箇所の拡大平面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る回路板において部品搭載箇所の拡大平面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るレーザはんだ付け方法を説明する断面図である。
【図４】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その１）を示す平面図である。
【図５】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その２）を示す平面図である。
【図６】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その３）を示す平面図である。
【図７】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その４）を示す平面図である。
【図８】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その５）を示す平面図である。
【図９】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その６）を示す平面図である。
【図１０】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その７）を示す平面図である。
【図１１】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その８）を示す平面図である。
【図１２】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その９）を示す平面図である。
【図１３】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その１０）を示す平面図である。
【図１４】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その１１）を示す平面図である。
【図１５】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その１２）を示す平面図である。
【図１６】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その１３）を示す平面図である。
【図１７】ランド及び配線パターンレイアウトの変形例（その１４）を示す平面図である。
【図１８】レーザはんだ付けの際のレーザビーム出力プロファイルの一例を示す図である。
【図１９】従来例の回路板において部品搭載箇所の拡大平面図である。
【図２０】部品リードへのはんだ回り込み不良を示す斜視図である。
【図２１】部品リードとランドとの良好なはんだ接合状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１…配線板、２…表面実装型部品、２ａ…部品本体、２ｂ…リード、３…ランド、３ａ…レーザ光被照射部、４…配線パターン、１０…回路板、２０…回路板、２１〜３５…配線パターン、ｓ…レーザスポット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006294672.tif 000013
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2006294672.tif 000016
【図１２】
2006294672.tif 000017
【図１３】
2006294672.tif 000018
【図１４】
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【図１５】
2006294672.tif 000020
【図１６】
2006294672.tif 000021
【図１７】
2006294672.tif 000022
【図１８】
2006294672.tif 000023
【図１９】
2006294672.tif 000024
【図２０】
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【図２１】
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