【手続補正書】
【提出日】平成18年12月22日(2006.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先に処理された１つ又はそれ以上のワークピースに関連するメトロロジデータを受信し、
前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定し、
前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差値を決定し、
前記推定した次のプロセス状態に基づき複数のワークピースを処理し、
前記決定した誤差値に基づき、計測される前記処理されたワークピースのサンプリングプロトコルを調整する、
方法。
【請求項２】
前記次のプロセス状態を推定するステップでは、前の状態推定及び状態空間モデルに基づき前記次のプロセス状態を推定する、
請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記処理ステップでは、半導体ウェーハのバッチをエッチングする、
請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記サンプリングプロトコルを調整するステップでは、前記処理されたワークピースの計測数、前記処理されたワークピースに形成されたフィーチャの計測数、及び計測されるフィーチャの形式のうちの少なくとも１つを調整する、
請求項２記載の方法。
【請求項５】
前記誤差値を決定するステップでは、前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差分散を決定する、
請求項４記載の方法。
【請求項６】
処理されたワークピースの前記数を調整するステップでは、前記誤差分散が予め選択された閾値より大きければ、処理されたワークピースの前記計測数を増やす、
請求項５記載の方法。
【請求項７】
処理されたワークピースの前記数を調整するステップでは、前記誤差分散が予め選択された閾値よりも小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
請求項５記載の方法。
【請求項８】
複数のプロセス実行の各々に関する誤差分散を更に決定し、
処理されたワークピースの前記数を調整するステップでは、前記複数のプロセス実行の各々に関する前記誤差分散が前記予め選択された閾値より小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記処理されたワークピースの前記計測数を調整するステップでは、各プロセス実行に関する、処理されたワークピースの前記計測数を調整する、
請求項５記載の方法。
【請求項１０】
次のプロセス状態を推定するステップでは、前記複数のワークピースにおけるプロセッシングのためのプロセスツール状態を推定する、
請求項１記載の方法。
【請求項１１】
ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信するためのインターフェースと、
前記インターフェースに通信可能に結合されたコントロールユニットと、を有し、
前記コントロールユニットは、
前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定し、
前記推定された次のプロセス状態に関連する誤差値を決定し、
前記推定された次のプロセス状態に基づき複数のワークピースを処理し、及び、
前記決定された誤差値に基づき、計測される前記処理されたワークピースのサンプリングプロトコルを調整する、
機器。
【請求項１２】
前記コントロールユニットは、複数の半導体ウェーハを処理してカルマンフィルターを用いて前記次のプロセス状態を推定するためのものである、
請求項１１記載の機器。
【請求項１３】
前記コントロールユニットは、前記次のプロセス状態を推定し、前の状態推定に基づき前記次のプロセス状態を推定するためのものである、
請求項１１記載の機器。
【請求項１４】
前記コントロールユニットは、前記処理されたワークピースの計測数、前記処理されたワークピースに形成されたフィーチャの計測数、および、行われる計測タイプのうちの少なくとも１つを調整するものである、
請求項１１記載の機器。
【請求項１５】
前記コントロールユニットは、前記誤差値を決定し、前記推定された次のプロセス状態に関連する誤差分散を決定するためのものである、
請求項１４記載の機器。
【請求項１６】
前記コントロールユニットは、前記誤差分散が予め選択された閾値より大きければ、処理されたワークピースの前記計測数を増やす
請求項１４記載の機器。
【請求項１７】
前記コントロールユニットは、前記誤差分散が予め選択された閾値よりも小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
請求項１４記載の機器。
【請求項１８】
前記コントロールユニットは、複数のプロセス実行の各々に関する誤差分散を決定し、
前記複数のプロセス実行の各々に関する前記誤差分散が前記予め選択された閾値より小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
請求項１４記載の機器。
【請求項１９】
前記コントロールユニットは、前記次のプロセス状態を推定し、前記複数のワークピースのプロセッシングのためのプロセスツール状態を推定する、
請求項１１記載の機器。
【請求項２０】
ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信する手段、
前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定する手段、
前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差値を決定する手段、
前記推定した次のプロセス状態に基づき複数のワークピースを処理する手段、
前記決定した誤差値に基づき、計測される前記処理されたワークピースのサンプリングプロトコルを調整する、手段、
を有する、機器。
【請求項２１】
命令が記録された一つ以上のコンピュータ読み取り可能な記録媒体を含む物品であって、前記命令は、当該命令が実行されると、プロセッサに、
ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信し、
前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定し、
前記メトロロジデータに関連する誤差値を決定し、
前記推定した次のプロセス状態に基づき、複数のワークピースを処理し、
前記決定した誤差値に基づき、計測される前記処理したワークピースの数を調整する、
処理を実行させるものである、物品。
【請求項２２】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサが前の状態推定に基づき前記次のプロセス状態を推定することを可能にするものである、
請求項２１記載の物品。
【請求項２３】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサが前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差分散を決定することを可能にするものである、
請求項２２記載の物品。
【請求項２４】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサが、前記誤差分散が予め選択された閾値より大きければ、処理されたワークピースの前記計測数を増やすことを可能にするものである、
請求項２３記載の物品。
【請求項２５】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサが、前記誤差分散が予め選択された閾値よりも小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らすことを可能にするものである、
請求項２３記載の物品。
【請求項２６】
前記命令は、実行されると、前記プロセッサが、複数のプロセス実行の各々に関する誤差分散を決定し、前記複数のプロセス実行の各々に関する前記誤差分散が前記予め選択された閾値より小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らすことができるものである、請求項２３記載の物品。
【請求項２７】
ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信し、
前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づいて次のプロセス状態を推定し、
前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差値を決定するコントローラを含み、
前記コントローラは、前記決定した誤差値に基づいて計測される、前記処理されたワークピースの数を調整するためのものである、
システム。
【請求項２８】
前記コントローラはアドバンストコントロールプロセスフレームワーク内に実装される、請求項２７記載のシステム。