(57)【要約】【課題】  液晶表示パネルのフィルム・オン・ガラス実装部の接続強度を増し、電気的接続を確実にし、基板上の接続電極あるいは引き出し電極の電蝕を防止して信頼性を向上する。【解決手段】  チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に一体で共通の異方性導電フィルムを用いると同時に、フィルム・オン・ガラス実装部にはさらに異方性導電フィルムに重ねて、絶縁性フィルム、または先の異方性導電フィルムに含まれる導電粒と粒径の異なる導電粒を含む別の異方性導電フィルムを用いる構成をとる。【選択図】      図２
2006235295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ電極を設けた２枚の基板を所定の間隙を設けて対向させ、
外周部をシール材で接合して間隙に液晶層を挟持する液晶表示パネルであって、
上下両電極の対向する箇所が画素部となり、画素部の集合が表示領域を形成し、
前記各電極に接続している接続電極、および該接続電極からは分離している取り出し電極を、シール材の外側の基板上に設け、
駆動回路部を、導電粒を含む異方性導電フィルムを用いて基板に実装して、接続電極と取り出し電極に接続し、
液晶表示パネルと外部回路とを接続するフレキシブルプリント基板を、同じく導電粒を含む異方性導電フィルムを用いて基板に実装して、取り出し電極に接続し、
駆動回路部の実装に用いる異方性導電フィルムと、フレキシブルプリント基板の実装に用いる異方性導電フィルムが一体で連続している液晶表示パネルにおいて、
フレキシブルプリント基板の実装部の異方性導電フィルムに重ねて、導電粒を含まない絶縁性フィルムを設け、フレキシブルプリント基板の電極が該絶縁性フィルムを突き抜けて、異方性導電フィルムの導電粒を介して取り出し電極に接続するとともに、絶縁性フィルムが基板とフレキシブルプリント基板との間に充填されることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、
フレキシブルプリント基板の実装部の異方性導電フィルムに重ねて、導電粒を含まない絶縁性フィルムでなく、前記異方性導電フィルムが含有する導電粒とは粒径の異なる導電粒を含む第２の異方性導電フィルムを設けたことを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液晶表示パネルにおいて、
フレキシブルプリント基板の実装部の前記異方性導電フィルムに重ねて設ける前記絶縁性フィルムまたは前記第２の異方性導電フィルムの樹脂成分が、前記フレキシブル基板の外周部に滲み出て、フレキシブル基板と基板を接合することを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項４】
それぞれ電極を設けた２枚の基板を所定の間隙を設けて対向させ、
外周部をシール材で接合して間隙に液晶層を挟持する液晶表示パネルであって、
上下両電極の対向する箇所が画素部となり、画素部の集合が表示領域を形成し、
前記各電極に接続している接続電極、および該接続電極からは分離している取り出し電極を、シール材の外側の基板上に設け、
駆動回路部を、導電粒を含む異方性導電フィルムを用いて基板に実装して、接続電極と取り出し電極に接続し、
液晶表示パネルと外部回路とを接続するフレキシブルプリント基板を、同じく導電粒を含む異方性導電フィルムを用いて基板に実装して、取り出し電極に接続し、
駆動回路部の実装に用いる異方性導電フィルムと、フレキシブルプリント基板の実装に用いる異方性導電フィルムが一体で連続している液晶表示パネルにおいて、
異方性導電フィルムの外周部あるいは駆動回路部とフレキシブルプリント基板の間の異方性導電フィルム領域の少なくとも一部に、局所加熱処理により、加熱に対する反応率が周囲より高くなったＡＣＦ硬化促進領域を設けることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項５】
請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、
フレキシブルプリント基板を異方性導電フィルムおよび絶縁性フィルム上に加熱圧着して基板上に実装する際、加熱圧着ヘッド治具をフレキシブルプリント基板の外周部より内側に当てて加熱圧着することにより、フレキシブルプリント基板の外周部が絶縁性フィルムに支えられて盛り上がった構造にすることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項６】
請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、
フレキシブルプリント基板の端部を駆動回路部に接近させて、駆動回路部にほぼ接触するか、駆動回路部に接触して端部が反り上がるように配置し、フレキシブルプリント基板の端部と駆動回路部の間に前記絶縁性フィルムが入り込んで両者を絶縁することを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一つに記載の液晶表示パネルにおいて、
画素部にスイッチング素子を設けてアクティブマトリクス方式としたことを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一つに記載の液晶表示パネルにおいて、
異方性導電フィルムまたは絶縁性フィルムの露出部に水分あるいは汚れの付着防止用の保護樹脂を被覆したことを特徴とする液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の透明基板のそれぞれに第１、第２の電極を設けて画素を形成し、基板間に液晶を封入してなる液晶表示パネルであって、第１の基板上また第２の基板上に、液晶の駆動回路部である集積回路（ＩＣ）をチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装法により実装し、また、駆動回路部に外部信号を印加するためのフレキシブルプリント基板を、フィルム・オン・ガラス（ＦＯＧ）実装法により実装する液晶パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＧ実装法、ＦＯＧ実装法の従来例を図面を用いて説明する。これは下記の特許文献１ないし特許文献３に記載されているものである。
【特許文献１】実開平４-７７１３４号公報（第１図）
【特許文献２】特開平７−１５２０４５号公報（図１、図２）
【特許文献３】特開平９−１９１０２６号公報（図１、図２）に記載されている。
【０００３】
図１４は、従来の液晶表示パネルの平面図である。図１５は、図１４に示すＧ−Ｇ線における液晶表示パネルの断面図である。図１４と図１５とを交互に用いて従来例を説明する。
【０００４】
第１の基板１上には、液晶表示パネルの表示領域の画素部を構成する第１の電極２と、第１の電極２に接続しシール材１７の外部に伸びる電極であって、駆動回路部（ＬＳＩ）１３に設けるバンプ電極１６に、異方性導電フィルム２８内の導電粒２６を介して電気的接続を行う第１の接続電極３とを設ける。さらに、第１の取り出し電極４を設け、その一方の端は駆動回路部１３のバンプ電極１６に、導電粒２６を介して接続し、他方の端はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１に設けるＦＰＣ接続電極２７に、導電粒２９を介して接続する。
【０００５】
フレキシブルプリント基板２１は、ポリイミド樹脂２３と、配線電極を構成するパターン形成された銅箔膜２２と、銅箔膜２２に接続していて、液晶表示パネルに接続するＦＰＣ接続電極２７とを有する。
【０００６】
第１の基板１と所定の間隙を設けて対向する第２の基板７上には、液晶表示パネルの表示領域に設ける画素部を構成する第２の電極８と、第２の電極８に接続していてシール材１７の外部に伸び、駆動回路部（ＬＳＩ）１４に設けるバンプ電極（図示せず）に、異方性導電フィルム２８内の導電粒（図示せず）を介して電気的接続する第２の接続電極（図示せず）とを設ける。さらに、第２の取り出し電極（図示せず）を設け、その一方の端は駆動回路部１４のバンプ電極（図示せず）に、導電粒（図示せず）を介して接続し、他方の端はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１に設けるＦＰＣ接続電極に、導電粒（図示せず）を介して接続する。
【０００７】
第１の基板１と第２の基板７とは、シール材１７とスペーサー（図示せず）とにより所定の間隙を設けて対向し、間隙に液晶層２０を保持する。
【０００８】
従来例では、駆動回路部１３、１４と接続電極を電気的接続するＣＯＧ実装部と、フレキシブルプリント基板２１と取り出し電極を電気的接続するＦＯＧ接続部とが、一体の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２８で構成されており、ＣＯＧ実装部とＦＰＣ実装部との間、すなわち、駆動回路部１３、１４とフレキシブルプリント基板２１との間に異方性導電
フィルム２８が存在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、従来例では、駆動回路部１３、１４に設けるバンプ電極１６の高さと、フレキシブルプリント基板２１に設けるＦＰＣ接続電極２７の高さが異なって、フレキシブルプリント基板２１上のＦＰＣ接続電極２７の高さの方が高い場合に、異方性導電フィルム２８の厚さが一様であっては、フレキシブルプリント基板２１と第１、第２の基板１、７の間を埋める樹脂が不足してしまい、第１、第２の基板１、７とフレキシブルプリント基板２１との接着強度が十分に確保できなくなるが、それに対する対応策の記載はない。
【００１０】
さらに、フレキシブルプリント基板２１に設けるＦＰＣ接続電極２７の材質が例えばハンダメッキであり、駆動回路部１３、１４に設けるバンプ電極１６の材料が例えば金であって、両者の硬度が異なる場合に、導電粒２６が小さいとＦＰＣ接続電極２７にめり込んでしまい十分な変形が行われず、ＦＰＣ接続電極２７と基板上に設ける第１、第２の取り出し電極との電気的接続を安定にすることができない。その対策のために、ＦＰＣ接続電極２７と取り出し電極との接続（ＦＯＧ接続）に用いる導電粒と、駆動回路部１３、１４のバンプ電極１６と基板上に設ける接続電極との接続（ＣＯＧ接続）に用いる導電粒の粒径、あるいは材質を変えることの記載もない。
【００１１】
また、従来例では、駆動回路部とフレキシブルプリント基板の間の部分を異方性導電接着剤で被覆して、取り出し電極の電蝕を防止する構造が見られるが、電蝕防止のためのさらに進んだ構造あるいは処理の開示はない。
【００１２】
本発明はかかる点に着目し、その目的とするところは、簡便な手法で引き出し電極に電蝕の発生するのを大幅に低減する構造、あるいは、フレキシブルプリント基板上に設けるＦＰＣ接続電極の厚さ、材質、あるいは硬度の制限を緩やかにし、色々なＦＰＣを利用可能にする構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を解決するために本発明は、以下の構造を採用する。本発明が対象とする液晶表示パネルは、それぞれ電極を設けた２枚の基板を所定の間隙を隔てて対向させ、外周部をシール材で接合して基板間に液晶層を設けたもので、シール材の内側で上下両電極が対向する箇所が画素部となり、画素部の集合が表示領域を形成し、各電極に接続する接続電極がシール材を越えて表示領域の外側に伸びている。基板外周部には接続電極からは分離した取り出し電極を設け、液晶層の駆動回路部を、接続電極と取り出し電極にまたがって接続するよう、駆動回路部のバンプ電極と導電粒を含む異方性導電フィルムを用いてチップ・オン・ガラス法により基板に実装してある。
【００１４】
また、液晶表示パネルと外部回路とを接続するフレキシブルプリント基板を、フレキシブルプリント基板上の銅箔膜と、同じく導電粒を含む異方性導電フィルムを用いて、フィルム・オン・ガラス法により基板に実装して取り出し電極に接続してある。駆動回路部の実装とフレキシブルプリント基板の実装には、一体につながった共通の異方性導電フィルムを用いる。
【００１５】
上記の液晶表示パネルの基本構造は図１４、図１５の従来例と同様であるが、本発明の特徴としては、フレキシブルプリント基板の実装部の異方性導電フィルムに重ねて、導電粒を含まない絶縁性フィルムを用いる。フレキシブルプリント基板の銅箔膜がこの絶縁性フィルムを突き抜け、異方性導電フィルムの導電粒を介して取り出し電極に接続するとともに、絶縁性フィルムが基板とフレキシブルプリント基板との間に充填されて両基板を強
固に接合する。一方、駆動回路部の実装は異方性導電フィルムだけにより、絶縁性フィルムは用いない。
【００１６】
また、本発明の液晶表示パネルの別の特徴としては、前記のごとく、駆動回路部とフレキシブルプリント基板の実装に、一体で共通の異方性導電フィルムを用いるのに加えて、フレキシブルプリント基板の実装部には、異方性導電フィルムに重ねて、この異方性導電フィルムが含む導電粒と粒径の異なる導電粒を含む第２の異方性導電フィルムを用いる。追加した第２の異方性導電フィルムが含む導電粒は、フレキシブルプリント基板の銅箔膜のハンダメッキにめり込んだりすることなく変形して、フレキシブルプリント基板と取り出し電極の導通が確実になる。
【００１７】
前述のように、フレキシブルプリント基板の実装部では、駆動回路部の実装と共通に用いる異方性導電フィルムに重ねて、絶縁性フィルム、あるいは先の異方性導電フィルムの導電粒とは粒径の異なる導電粒を含む第２の異方性導電フィルムを設けることにより、絶縁性フィルムあるいは第２の異方性導電フィルムの樹脂成分が基板面とフレキシブルプリント基板の間だけでなく、周囲に滲み出して基板やフレキシブル基板の外周端面にも回り込むので、フィルム・オン・ガラス実装の強度が上がる。
【００１８】
また、本発明の液晶表示パネルの別の特徴としては、駆動回路部およびフレキシブルプリント基板の実装に共通に用いる一体の異方性導電フィルムの外周部、あるいは駆動回路部とフレキシブルプリント基板の間の領域の少なくとも一部に、局所加熱処理により異方性導電フィルムの加熱に対する反応率が周囲より高いＡＣＦ硬化促進領域を設ける。これによりフィルム・オン・ガラス実装の接合力と遮水性が向上する。
【００１９】
また、本発明の液晶表示パネルの別の特徴としては、前記のように駆動回路部の実装とフレキシブルプリント基板の実装に、一体の異方性導電フィルムを共通に用い、さらにフレキシブルプリント基板の実装部で、異方性導電フィルムに重ねて導電粒を含まない絶縁性フィルムを設けた構成において、フレキシブルプリント基板を基板上に実装する際に、加圧加熱ヘッド治具でフレキシブルプリント基板の外周部より内側を加熱圧着することにより、フレキシブルプリント基板の外周部が絶縁性フィルムに支えられて盛り上がる構造にする。
【００２０】
また、本発明の液晶表示パネルの別の特徴としては、前記のように駆動回路部の実装とフレキシブルプリント基板の実装に、一体の異方性導電フィルムを共通に用い、さらにフレキシブルプリント基板の実装部で異方性導電フィルムに重ねて、導電粒を含まない絶縁性フィルムを設けた構成において、フレキシブルプリント基板の端部を駆動回路部に近づけて、駆動回路部にほぼ接触するか、接触して端部が反り上がるように配置する。その場合、フレキシブルプリント基板と駆動回路部の間に絶縁性フィルムが回り込んで、両者の絶縁性を保持する。
【００２１】
本発明は単純マトリクス方式の液晶表示パネルにも、画素部にスイッチング素子を設けたアクティブマトリクス方式の液晶表示パネルにも適用可能である。
【００２２】
本発明の液晶表示パネルの異方性導電フィルムあるいはこれに重ねた絶縁性フィルムや第２の異方性導電フィルムの表面に、さらに絶縁性の保護部材を被覆することにより、異方性導電フィルムや絶縁性フィルムへの水分あるいは汚れの付着を効果的に防止する。
【発明の効果】
【００２３】
以上に記載する液晶表示パネルを採用することにより、信頼性の向上が可能となり、液晶表示パネルの使用環境範囲を拡大することが可能となる。さらに、液晶表示パネルは、
従来と同様に使用できるため、モジュール化等に当たって余分の負荷を生じることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
＜第１の実施形態＞
以下に、本発明を実施するための最良の形態における液晶表示パネルについて、図面を参照しながら説明する。第１の実施形態の特徴は、集積回路（ＬＳＩ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを、第１、第２の基板上に、一体の異方性導電性フィルム材（ＡＣＦ）を用いて実装すると同時に、フレキシブルプリント基板と第１、第２の基板との間には、導電粒を含まない非導電性シール材（ＮＣＦ）をも有する点である。図１は、本発明の第１の実施形態における液晶表示パネルの平面図である。図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図、図４は図１のＣ−Ｃ線における断面図である。以下に、図１ないし図４を交互に用いて第１の実施形態を説明する。
【００２５】
この実施形態の液晶表示パネルは、ガラス基板である第１の基板１上に設けるｍ本の透明導電膜からなる第１の電極２と、同じくガラス基板である第２の基板７上に設けるｎ本の透明導電膜からなる第２の電極８を有し、ｍ×ｎ個の画素部１５からなる表示領域１９を備えたマトリクス型の液晶表示パネルである。第１の基板１と第２の基板７とは、スペーサー（図示せず）により所定の間隙を伴って対向し、シール材１７により接着し、前記間隙に液晶２０を封入し、封口材１８により気密性を確保する。
【００２６】
第１の基板１上の表示領域に設ける第１の電極２は、シール材１７を越えて第１の基板１の外周方向に延伸し、第１の接続電極３に接続する。さらに、これらの電極とは電気的に分離して、第１の取り出し電極４を設けてある。これらの電極は同一の材質からなり、同時にパターン形成される。
【００２７】
第２の基板７上の表示領域に設ける第２の電極８は、シール材１７を越えて第２の基板７の外周方向に延伸し、第２の接続電極９に接続する。さらに、これらの電極とは電気的に分離して、第２の取り出し電極１０を設けてある。これらの電極は同一の材質からなり、同時にパターン形成される。
【００２８】
図２に示すように、第１の基板１上に第１の駆動回路部１３を有し、そのバンプ電極１６は、異方性導電フィルム２８の含む導電粒２６により、第１の接続電極３に電気的に接続する。さらに、第１の駆動回路部１３の他のバンプ電極１６は、異方性導電フィルム２８の導電粒２６により、第１の取り出し電極４にも電気的に接続する。以上の説明に示すように、第１の駆動回路部１３と第１の接続電極３と第１の取り出し電極４とはチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装される。
【００２９】
第１の取り出し電極４は、異方性導電フィルム２８の含む導電性粒２９により、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１のＦＰＣ接続電極２７に電気的に接続する。フレキシブルプリント基板２１は、ベース材であるポリイミド樹脂２３と、回路パターンを形成する銅箔膜２２と、これに接続するＦＰＣ接続電極２７とからなる。フレキシブルプリント基板２１と第１の基板１との間に、異方性導電フィルム２８に加えてさらに絶縁性フィルム３０を有する。以上の説明に示すようにフレキシブルプリント基板２１と第１の取り出し電極４とはフィルム・オン・ガラス（ＦＯＧ）実装される。
【００３０】
チップ・オン・ガラス実装部の断面を図３に示し、フィルム・オン・ガラス実装部の断面を図４に示す。チップ・オン・ガラス実装部のバンプのピッチは、表示領域の画素部の高精細化により、小さくなり、バンプ高さは２０μｍ程度である。一方、フレキシブルプリント基板２１に設けるＦＰＣ接続電極２７は、駆動回路部１３の仕様によって配線数が
異なり、ピッチを大きくできるため厚さが４０μｍ程度である。
【００３１】
駆動回路部１３に設けるバンプ１６の高さおよび総面積と、フレキシブルプリント基板２１に設けるＦＰＣ接続電極２７の高さおよび総面積と、異方性導電フィルム２８の厚さとの関係において、駆動回路部１３と第１の基板１の間は十分に異方性導電フィルム２８のエポキシ樹脂が充填できるため、十分な密着強度を確保することが可能であるが、フレキシブルプリント基板２１と第１の基板１との間はエポキシ樹脂が不足するため、第１の実施形態では図４に示すように、第１の基板１上にて、異方性導電フィルム２８に重ねて、フレキシブルプリント基板２１のベースフィルムであるポリイミド樹脂２３側に、導電粒を含まない絶縁性フィルム３０を用いる。
【００３２】
すなわち、異方性導電フィルム２８と絶縁性フィルム３０とにより、フレキシブルプリント基板２１と第１の基板１との間には十分な樹脂が充填できるため、フレキシブルプリント基板２１と第１の基板１とは十分な密着強度を確保することができる。以上により、駆動回路部上のバンプ電極高さとフレキシブルプリント基板のＦＰＣ接続電極の高さをそれぞれ適宜に定めても、安定した電気的接続と十分な密着強度を達成できる。
【００３３】
同様に、図１に見るように、第２の基板７上では、第２の駆動回路部１４を第２の接続電極９と第２の取り出し電極１０に接続し、フレキシブルプリント基板２１を第２の取り出し電極１０に接続してある。これらの接続にも、一体の異方性導電フィルムをチップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に用いるとともに、フィルム・オン・ガラス実装部にのみ絶縁性フィルムを重ねて用いる実装を行っている。
【００３４】
以上の説明から明らかなように、チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に一体の異方性導電フィルム２８を用いることにより、駆動回路部とフレキシブルプリント基板との間で異方性導電フィルム２８が連続し、第１、第２の取り出し電極４、１０を異方性導電フィルム２８が被覆して、これらの電極に水分が直接接触することが防がれ、電蝕を効率よく防止する。さらに、フィルム・オン・ガラス実装部に、異方性導電フィルム２８に重ねて絶縁性フィルム３０を用いることにより、フレキシブルプリント基板２１の接続部の樹脂を補充して接着力を確保でき、信頼性の高い実装が可能となる。
【００３５】
＜第２の実施形態＞
次に本発明の第２の実施形態における液晶表示パネルについて図面を参照しながら説明する。第２の実施形態の特徴は、フレキシブルプリント基板の集積回路（ＬＳＩ）側に絶縁性フィルムの滲み出し部を設けるとともに、ガラス基板端面にも滲み出し部を設けることである。図５は、本発明の第２の実施形態における液晶表示パネルの平面図である。図６は、図５に示すＤ−Ｄ線におけるフィルム・オン・ガラス実装工程の様子を示す断面模式図である。図７は、図５に示すＤ−Ｄ線における液晶表示パネルの断面図である。以下に、図５ないし図７を交互に用いて第２の実施形態を説明する。第１の実施形態と同一の構成部材には同一の記号と名称を用いている。第１の実施形態と同一の箇所は説明を簡略化または省略する。
【００３６】
この実施形態の液晶表示パネルは、先のものと同様、ガラス基板である第１、第２の基板１、７の間に液晶２０を挟持し、基板はそれぞれｍ本とｎ本の透明導電膜である第１、第２の電極２、８を有し、ｍ×ｎ個の画素部１５からなる表示領域１９を備えたマトリクス型の液晶表示パネルである。
【００３７】
第１の基板１上の表示領域に設ける第１の電極２は、シール材１７を越えて第１の基板１の外周方向に延伸し、第１の接続電極３に接続する。さらに、これらの電極とは電気的に分離して、第１の取り出し電極４を設けてある。さらに、第２の基板上の電極８と、シ
ール材１７に含む導電粒を介して電気的接続を行う第２の接続電極９を第１の基板１上に設けることにより、電極８を第１の基板上に移転している。これら第１の基板１上の電極は同一の材質からなり、同時にパターン形成される。
【００３８】
図６に示すように、第１の基板１上に第１の駆動回路部１３を有し、そのバンプ電極１６は、異方性導電フィルム２８の含む導電粒２６により、第１の接続電極３に電気的に接続する。さらに、第１の駆動回路部１３のバンプ電極１６は、異方性導電フィルム２８の導電粒２６により、第１の取り出し電極４にも電気的に接続する。以上の説明に示すように、第１の駆動回路部１３と第１の接続電極３と第１の取り出し電極４とはチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）実装される。本実施形態では駆動回路部はこの１個のみである。
【００３９】
フレキシブルプリント基板２１を、異方性導電フィルム２８とこれに重なる絶縁性フィルム３０を用いて、第１の基板１上にフィルム・オン・ガラス（ＦＯＧ）実装し、第１の取り出し電極４に接続している。このように、異方性導電フィルム２８と絶縁性フィルム３０の両方によって、フレキシブルプリント基板２１と第１の基板１との間には十分な樹脂が充填でき、これらは十分な密着強度を確保できる。
【００４０】
さらに、図６に示すように、フィルム・オン・ガラス実装時には、フッ素樹脂シート３６を介して加圧加熱ヘッド冶具３５によりフレキシブルプリント基板２１を加圧加熱する。加圧加熱ヘッド冶具３５でフレキシブルプリント基板２１の端部より内側を加熱して、フレキシブルプリント基板の駆動回路部１４側の端部を多少盛り上がらせることにより、異方性導電フィルムと絶縁性フィルムの気泡を逃がすとともに、余った絶縁性フィルムの逃げ場を確保して、フレキシブルプリント基板の端部に絶縁性フィルム３０が滲み出すので、フレキシブルプリント基板と絶縁性フィルムとの密着力が改善される。
【００４１】
絶縁性フィルム３０が加圧加熱ヘッド冶具３５に張り付くことを防止するため、加圧加熱ヘッド冶具３５とフレキシブルプリント基板２１との間にフッ素樹脂シート３６を置くのが有効である。絶縁性フィルム３０が滲み出てフレキシブルプリント基板２１の端部と第１の基板１の端部に達するため、密着強度を改善することができて、信頼性の高いフィルム・オン・ガラス実装が可能になる。最終形態は図７に示すごとくである。
【００４２】
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態における液晶表示パネルについて、図面を参照しながら説明する。第３の実施形態の特徴は、チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部を、一体の異方性導電フィルムを用いて実装し、さらに駆動回路部とフレキシブルプリント基板との間、および異方性導電フィルムの外周部にＡＣＦ硬化促進領域を設けることである。図８は、本発明の第３の実施形態における液晶表示パネルの平面図である。図９は、図８に示すＥ−Ｅ線における液晶表示パネルの断面図である。以下に、図８と図９とを交互に用いて第３の実施形態を説明する。第１の実施形態と同一の構成部材には同一の記号と名称を用いている。第１の実施形態と同一の箇所は説明を簡略化または省略する。
【００４３】
この実施形態の液晶表示パネルは、先の実施形態のものと同様、ガラス基板である第１、第２の基板１、７の間に液晶２０を挟持し、基板はそれぞれｍ本とｎ本の透明導電膜である第１、第２の電極２、８を有し、ｍ×ｎ個の画素部からなる表示領域（図示せず）を備えたマトリクス型の液晶表示パネルである。
【００４４】
第１の基板１上の表示領域に設ける第１の電極２は、シール材１７を越えて第１の基板１の外周方向に延伸し、第１の接続電極３に接続する。さらに、これらの電極とは電気的に分離して、第１の取り出し電極４を設けてある。
【００４５】
異方性導電フィルム２８は、駆動回路部１３とフレキシブルプリント基板２１が占める面積に比較して幅と長さを大きくする。図８に示すように、駆動回路部１３よりシール材１７側に大きく張り出し、また、駆動回路部１３の短辺の両側にも大きく張り出し、さらにフレキシブルプリント基板２１のフィルム・オン・ガラス実装部をも兼用している。
【００４６】
上記の構成で、シール材１７より外側にある電極が、異方性導電フィルム２８により大きく覆われる。さらに、チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に用いる異方性導電フィルム２８が一体であるため、実装工程も簡単にできる。
【００４７】
さらに、異方性導電フィルム２８の外周部は、チップ・オン・ガラス実装やフィルム・オン・ガラス実装時に、十分な硬化が進むほど温度を上げられないため、本第３の実施形態では、異方性導電フィルム２８の外周部にＡＣＦ硬化促進領域４０を設けて重点的に硬化を進行させ、ガラス基板との密着を強化するとともに、異方性導電フィルム２８の透水性を低減している。
【００４８】
ＡＣＦ硬化促進領域４０は、異方性導電フィルム２８の外周部と、駆動回路部１３とフレキシブルプリント基板２１との間にキセノンランプの光を集光したビームを照射し、異方性導電フィルム２８を局所加熱することで形成できる。
【００４９】
ＡＣＦ硬化促進領域４０を設けることにより、異方性導電フィルム２８と基板との密着力を大きくできる。また、異方性導電フィルム２８の外周部から水分が浸透し、これが蒸発し難いために、異方性導電フィルム２８と電極間に水分が長時間残留する、ということを防止できるため、電蝕の発生が大幅に減少し、安定で信頼性の高い実装が可能となる。異方性導電フィルム２８およびその周囲にさらにシリコーン樹脂、あるいはポリイミドシリコーン樹脂等の保護樹脂（図示せず）を塗布することで、さらに信頼性を向上できる。
【００５０】
＜第４の実施形態＞
次に本発明の第４の実施形態における液晶表示パネルについて図面を参照しながら説明する。第４の実施形態の特徴は、駆動回路部とフレキシブルプリント基板を近接して設け、駆動回路部とフレキシブルプリント基板との間の基板面を異方性導電フィルムと絶縁性フィルムとフレキシブルプリント基板との３層構造で保護することである。図１０は、本発明の第４の実施形態における液晶表示パネルの平面図である。図１１は、図１０に示すＦ−Ｆ線における液晶表示パネルの断面図である。以下に、図１０と図１１とを交互に用いて第４の実施形態を説明する。第１の実施形態と同一の構成部材には同一の記号と名称を用いている。第１の実施形態と同一の箇所は説明を簡略化または省略する。
【００５１】
この実施形態の液晶表示パネルは、先の実施形態のものと同様、ガラス基板である第１、第２の基板１、７の間に液晶２０を挟持し、基板はそれぞれｍ本とｎ本の透明導電膜である第１、第２の電極２、８を有し、ｍ×ｎ個の画素部からなる表示領域（図示せず）を備えたマトリクス型の液晶表示パネルである。
【００５２】
第１の基板１上の表示領域に設ける第１の電極２は、シール材１７を越えて第１の基板１の外周方向に延伸し、第１の接続電極３に接続する。さらに、これらの電極とは電気的に分離して、第１の取り出し電極４を設けてある。
【００５３】
異方性導電フィルム２８は、駆動回路部１３とフレキシブルプリント基板２１が占める面積に比較して幅と長さを大きくする。図１０に示すように、駆動回路部１３よりシール材１７側に大きく張り出し、また、駆動回路部１３の短辺の両側にも大きく張り出し、さらにフレキシブルプリント基板２１のフィルム・オン・ガラス実装部をも兼用している。
【００５４】
上記の構成で、シール材１７の外側にある電極が、異方性導電フィルム２８により大きく覆われる。そのため、電極部に直接汚れが付着することが防がれて、電蝕の発生を防止でき
【００５５】
フィルム・オン・ガラス実装部およびその周辺には、絶縁性フィルム３０を異方性導電フィルム２８上に重ねた後に、フレキシブルプリント基板を加圧加熱して実装する。フレキシブルプリント基板２１は、駆動回路部１３に近接して設ける。そのため、絶縁性フィルム３０がせり出して駆動回路部１３とフレキシブルプリント基板２１の間に入り込み、フレキシブルプリント基板２１のＦＰＣ接続電極２７が駆動回路部１３の端面に接触して電気的短絡が発生することを防止できるとともに、第１の基板１上の第１の接続電極４を、複数の構成部材、すなわち異方性導電フィルムと絶縁性フィルムとフレキシブルプリント基板でほぼ完全に被覆することができるため、水分、汚れの侵入が防がれて電蝕の発生を防止できる。
【００５６】
さらに、フレキシブルプリント基板２１と駆動回路部１３が絶縁性フィルム３０のＮＣＦせり出し領域４５で接着されるため、強度的に補強されると同時に、第１の基板１の端面とフレキシブルプリント基板２１とが、絶縁性フィルム３０のＮＣＦ回り込み領域４６で補強されて、フィルム・オン・ガラス実装部の長さ（図１１の横方向）を短くでき、さらに、フィルム・オン・ガラス実装部とチップ・オン・ガラス実装部の間が詰まっているので、実装長さを非常に短くできる。
【００５７】
＜第５の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態における液晶表示パネルについて、図面を参照しながら説明する。第５の実施形態の特徴は、フィルム・オン・ガラス実装部に、チップ・オン・ガラス実装部と一体の異方性導電フィルムと、この異方性導電フィルムに含まれる導電粒より粒径の大きな導電粒を含む別の異方性導電フィルムを用いることである。図１２は、本発明の第５の実施形態における液晶表示パネルの断面図である。以下に、図１２を用いて第５の実施形態を説明する。第１の実施形態と同一の構成部材には同一の記号と名称を用いている。第１の実施形態と同一の箇所は説明を簡略化または省略する。
【００５８】
この実施形態の液晶表示パネルは、先の実施形態のものと同様、ガラス基板である第１、第２の基板１、７の間に液晶２０を挟持し、基板はそれぞれｍ本とｎ本の透明導電膜である第１、第２の電極２、８を有し、ｍ×ｎ個の画素部１５からなる表示領域１９を備えたマトリクス型の液晶表示パネルである。第１の基板１上の第１の電極２がシール材１７の外側の第１の接続電極３に接続し、さらに、これらの電極とは電気的に分離して、第１の取り出し電極４を設けてある。
【００５９】
異方性導電フィルム２８は、駆動回路部１３のチップ・オン・ガラス実装部とフレキシブルプリント基板２１のフィルム・オン・ガラス実装部に一体で連続に形成する。異方性導電フィルム２８はエポキシ樹脂と、プラスチックビーズに金属メッキした導電粒２６との混合材であり、導電粒２６の径は３マイクロメートル（μｍ）である。
【００６０】
フレキシブルプリント基板２１のＦＰＣ接続電極２７は、銅配線上にハンダメッキしたもので、ＦＰＣ接続電極２７と第１の接続電極４との間には、導電粒２６を含む異方性導電フィルム２８と、導電粒２６より径の大きな大粒径導電粒５０を含む第２の異方性導電フィルム４９を用いる。大粒径導電粒５０の径は、１０マイクロメートル（μｍ）であり、柔らかいハンダメッキにもめり込まず、ＦＰＣ接続電極２７と第１の接続電極４との間で弾性変形して、両者の間に常に安定した電気的接続を確保する。
【００６１】
さらに、第２の異方性導電フィルム４９により、樹脂の不足しがちな部分に樹脂を充填することが可能となり、さらに、大粒径導電粒５０が異方性導電フィルム２８の厚さより大きいことによる樹脂層の差分を充填する作用をする。
【００６２】
以上の説明から明らかなように、フィルム・オン・ガラス実装部を、チップ・オン・ガラス実装部と一体の異方性導電フィルム２８と、大粒径導電粒５０を含む第２の異方性導電フィルム４９の複合構成とすることにより、フレキシブルプリント基板２１のＦＰＣ接続電極２７の材料と厚さの選択範囲を広げ、さらに、フレキシブルプリント基板２１と第１の基板１との接着力を十分に確保して、非常に安定な電気的接続を得ることができる。
【００６３】
＜第６の実施形態＞
次に、本発明の第６の実施形態における液晶表示パネルについて、図面を参照しながら説明する。第６の実施形態の特徴は、第１の基板上にスイッチング素子である薄膜トランジスター（ＴＦＴ）を設け、チップ・オン・ガラス実装部および、フィルム・オン・ガラス実装部に、薄膜トランジスター（ＴＦＴ）を構成する部材を利用していることである。図１３は、本発明の第６の実施形態における液晶表示パネルの断面図である。以下に、図１３を用いて第６の実施形態を説明する。第１の実施形態と同一の構成部材には同一の記号と名称を用いている。第１の実施形態と同一の箇所は説明を簡略化または省略する。
【００６４】
液晶表示パネルの薄膜トランジスター（ＴＦＴ）は、ガラス基板である第１の基板１上のゲート電極６１、その上に設けるゲート絶縁膜６２、その上に設けるアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）膜からなる半導体層６３、半導体層６３とソース電極６６あるいはドレイン電極６７との間に設ける不純物イオンを含む不純物イオンドープ半導体層６４とからなる。この薄膜トランジスター（ＴＦＴ）を覆うパッシベーション膜６５を設け、パッシベーション膜６５のコンタクトホール６９を通じてドレイン電極６７に電気的に接続する表示電極６８を設けてある。
【００６５】
第１の電極２と対向して設ける第２の基板７上には第２の電極８を有し、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルとなる。第１の基板１と第２の基板７とは、スペーサー（図示せず）により所定の間隙を設けて対向させ、シール材１７により接着し、前記間隙に液晶２０を封入し、封口材（図示せず）により気密性を確保する。
【００６６】
第１の基板１上には、表示領域に設けるソース電極６６と同一材料からなる第１の接続電極３と、第１の取り出し電極４とを設ける。チップ・オン・ガラス実装部では、駆動回路部１３のバンプ電極１６を異方性導電フィルム２８に含まれる導電粒２６を介して表示電極６８と同一材料からなるパッド電極７１に電気的に接続する。パッド電極７１は、第１の接続電極３に電気的に接続している。また、パッド電極７１の外周には、パッシベーション膜６５と同一材料からなる被覆部を設けてある。この被覆部に囲まれてパッド電極７１は凹部となり、導電粒２６を捕獲する。
【００６７】
第１の取り出し電極４の外周部には、パッシベーション膜６５と同一材料からなる被覆部を有する。また、第１の取り出し電極４には、表示電極６８と同一材料からなる取り出しパッド電極７２と７３を設けてある。駆動回路部１３のバンプ電極１６は導電粒２６を介して取り出しパッド電極７２にも電気的に接続する。
【００６８】
第１の取り出し電極４とフレキシブルプリント基板２１との間には、チップ・オン・ガラス実装部と一体につながる異方性導電フィルム２８と、それに重ねて絶縁性フィルム３０とを有し、ＦＰＣ接続電極２７が、異方性導電フィルム２８に含まれる導電粒２９を介して、取り出しパッド電極７３に電気的に接続する。パッシベーション膜６５あるいは第１の取り出し電極４による段差のために異方性導電フィルム２８の樹脂が不足する部分に
、絶縁性フィルム３０を充填できるため、第１の基板１とフレキシブルプリント基板２１との密着力が改善される。
【００６９】
本発明の各実施形態では、駆動回路部１３とフレキシブルプリント基板２１との間の、異方性導電フィルムまたは絶縁フィルムの露出部に保護コート材を使用していないが、この部分にシリコーン樹脂あるいはポリイミドシリコーン樹脂を被覆して水分や汚れの付着を防止すれば、本発明の効果に加えてさらに信頼性が向上する。
【００７０】
実施形態では、画素部にスイッチング素子として薄膜トランジスター（ＴＦＴ）を設けた例を記載したが、薄膜非線形抵抗素子を用いる場合にも本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１の実施例における液晶表示パネルを示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例における液晶表示パネルを示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例における液晶表示パネルのチップ・オン・ガラス実装部を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例における液晶表示パネルのフィルム・オン・ガラス実装部を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における液晶表示パネルを示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における液晶表示パネルのフィルム・オン・ガラス実装工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施例における液晶表示パネルを示す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施例における液晶表示パネルの一部を示す平面図である。
【図９】本発明の第３の実施例における液晶表示パネルを示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施例における液晶表示パネルの一部を示す平面図である。
【図１１】本発明の第４の実施例における液晶表示パネルを示す断面図である。
【図１２】本発明の第５の実施例における液晶表示パネルを示す断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施例における液晶表示パネルを示す断面図である。
【図１４】従来例における液晶表示装置を示す平面図である。
【図１５】従来例における液晶表示装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１  第１の基板
２  第１の電極
３  第１の接続電極
４  第１の取り出し電極
７  第２の基板
８  第２の電極
１３、１４  液晶駆動回路部
１６  バンプ電極
２１  フレキシブルプリント基板
２６  導電粒
２７  ＦＰＣ接続電極
２８  異方性導電フィルム
２９  導電粒
３０  絶縁性フィルム
３５  加圧加熱ヘッド治具
３６  フッ素樹脂シート
４０  ＡＣＦ硬化促進領域
４９  第２の異方性導電フィルム
５０  大粒径導電粒
７１  パッド電極
７２、７３  取り出しパッド電極
【図１】
2006235295.tif 000003
【図２】
2006235295.tif 000004
【図３】
2006235295.tif 000005
【図４】
2006235295.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006235295.tif 000010
【図９】
2006235295.tif 000011
【図１０】
2006235295.tif 000012
【図１１】
2006235295.tif 000013
【図１２】
2006235295.tif 000014
【図１３】
2006235295.tif 000015
【図１４】
2006235295.tif 000016
【図１５】
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