【手続補正書】
【提出日】平成19年7月10日(2007.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子のパターンをマスクした面およびマスクしていない面を有する基板に塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
少なくとも基板のマスクした面の一定部位に静電電荷を印加して、電荷を保持するマスクされた面を得て；そして
電荷を保持するマスクされた面をその上に有する基板を粒子が移動可能な流体媒体中で粒子に触れさせ、ここで、粒子は電荷を保持するマスクされた面上の電荷と極性が同じ電荷を有するものであり、それにより静電気的に粒子を基板のマスクしていない面上に沈積させるものである。
【請求項２】
基板を粒子に接触させる間、マスクをしていない面を電気的にアースに接続することを含む請求項１の方法。
【請求項３】
基板を粒子に接触させる間、マスクをしていない面を電位に接続して前記沈積を助長することを含む請求項１の方法。
【請求項４】
バンプ下地金属層、マスクした面およびマスクされていない面を有する電子機器基板に粒子パターンを塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
静電電荷を電子機器基板の少なくともマスクされた面の相当部分に印加して、帯電したマスク化面を得る；そして
電荷を保持するマスクした面を有する電子機器基板に粒子が移動性の流体中で粒子に接触させ、該粒子は電荷を保持するマスクされた面の電荷と同じ極性の電荷を有し、かくして静電気的に粒子を基板のマスクしていない面に沈積させる。
【請求項５】
マスクした面はバンプ下地金属層上にパターンのポリマーマスク面からなり、そしてマスクしていない面はポリマーマスク面で覆われていない暴露バンプ下地金属層からなる請求項４方法。
【請求項６】
粒子が半田金属粒子からなる請求項５方法であって、該方法は以下を含む：
静電電荷を基板のポリマー・マスク面の少なくとも相当部分に印加し、それはコロナ放電発生器を前記基板のポリマー・マスク面の相当部分の近くに通すことによるもので、かくして電荷保持マスク面を得て；そして
電荷を保持するマスク面をその上に有する基板に半田金属粒子が移動性の誘電性流体中で半田金属粒子を接触させ、該半田金属粒子は電荷保持マスク面上の電荷と同じ電気極性を有し、かくして静電気的に半田金属粒子を暴露バンプ下地金属層上に沈積させる。
【請求項７】
誘電性流体中で半田金属粒子を基板に沈積させる間、バンプ下地金属層を接地することを含む請求項６の方法。
【請求項８】
誘電性流体中で基板を半田金属粒子に接触させる間、前記沈積を促進させる電源にバンプ下地金属層を接続することを含む請求項６の方法。
【請求項９】
粒子が、平均粒径が少なくとも約１００μｍを有する球からなる請求項５の方法であって、該方法は以下からなる：
基板のポリマーマスク面の少なくとも相当部分に静電電荷を印加し、これはコロナ放電発生器を前記ポリマーマスク面の少なくとも相当部分に通過させることによるもので、かくして電荷保持マスク面を得て；そして
電荷保持マスク面をその上に有する基板を誘電性流体媒体中で半田金属球を基板に接触させ、該流体媒体中では半田金属球は移動性であり、半田金属球は電荷保持マスク面上の電荷と同一の極性を有し、かくして静電気的に暴露バンプ下地金属層上に半田金属球を沈積させる。
【請求項１０】
マスクした面およびマスクしない面を有する基板に粒子パターンを塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
基板を、粒子を含む粒子スラリーに浸漬させ、ここで基板のマスクしていない面は電極を構成し；
反対電極を粒子スラリーに浸漬させ；そして
電極と反対電極を電源の反対極性に接続して反対電極と電極間に電位差を発生させ、かくして電極を構成する基板のマスクしていない部分に粒子を動電気的に沈積させる。
【請求項１１】
電源は交流である請求項１０の方法。
【請求項１２】
バンプ下地金属層、マスクした面およびマスクしない面とを有する電子機器基板に粒子パターンを塗工するための方法であって、該方法は以下からなる：
電子機器基板を、粒子を含む動電気的溶液に浸漬させ、ここで基板のマスクしていない面は電極を構成し；
反対電極を動電気的溶液に浸漬させ；そして
電極と反対電極を電源の反対極性に接続して反対電極と電極間に電位差を発生させ、かくして電極を構成する基板のマスクしていない部分に粒子を動電気的に沈積させる。
【請求項１３】
マスクされた面がバンプ下地金属層上のパターンのポリマーマスク面からなり、マスクされない面が暴露バンプ下地金属層でポリマーマスク面で覆われていないものからなり、そして粒子は半田金属粒子からなる請求項１２の方法。
【請求項１４】
半田金属粒子のパターンを基板に塗工する方法であって、該方法は以下からな
る：
導電性領域と非導電性領域により区画されるパターンからなるパターン化されたツール面の非導電性領域に静電電荷を印加して、帯電してパターン化されたツール面を得て；
帯電してパターン化したツール面を誘電性流体中の粒子に近接させ、該粒子は電気化学的電荷を有し、かくして粒子の一定量がパターン化されたツール面の導電性領域に吸着し、かくして導電性領域に吸着した粒子でパターン化したツール面を得て；そして
粒子が吸着したパターン化されたツール面を基板面にごく近接させ、かくして粒子の一定量の少なくとも一部を、パターン化ツール面上のパターンにより画定される基板パターンでもってパターン化ツール面から基板面へ移動させる。
【請求項１５】
パターン化ツールが導電性層を有する絶縁支持体からなる請求項１４の方法。
【請求項１６】
粒子パターンを電子機器基板に塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
導電性領域と非導電性領域により区画されるパターンからなるパターン化されたツール面の導電性領域に電位を印加し；
パターン化したツール面を誘電性流体中の半田金属粒子に近接させ、該粒子は電気化学的電荷を有し、かくして半田金属粒子の一定量がパターン化されたツール面の導電性領域に吸着し、該面に電位が印加され、かくして導電性領域に吸着した粒子でパターン化したツール面を得て；そして
粒子が吸着したパターン化されたツール面を電子機器基板面にごく近くに近接させ、かくして粒子の一定量の少なくとも一部を、パターン化ツール面上のパターンにより画定される基板パターンでもってパターン化ツール面から基板面へ移動させる。
【請求項１７】
パターン化ツールが導電性層を有する絶縁支持体からなる請求項１６の方法。
【請求項１８】
パターン化ツールが、導電性層を有する絶縁支持体と該導電性層にわたってパターン状の非導電性ポリマーからなる請求項１６の方法。
【請求項１９】
基板に粒子パターンを塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
静電電荷を、導電性領域と非導電性領域により区画されるパターンからなるパターン化されたツール面の導電性領域に印加して；
誘電性流体中で粒子にパターン化されたツール面を近接させ、該粒子は電気化学的電荷を有し、かくして一定量の粒子が帯電してパターン化されたツール面上の導電性領域に吸着し、そして導電性領域に粒子が吸着したパターン化されたツール面が得られ；そして
粒子が吸着するパターン化ツール面を基板面にごく近くに近接させ、かくして粒子の一定量の少なくとも一部をパターン化ツール面上のパターンにより区画される基板パターンでパターン化ツール面から基板面へ移動させる。
【請求項２０】
パターン化ツールは、導電性層をその上に有する絶縁支持体からなる請求項１９の方法。
【請求項２１】
パターン化ツールが、導電性層を有する絶縁支持体と該導電性層にわたってパターン状の非導電性ポリマーからなる請求項１９の方法。
【請求項２２】
半田金属粒子のパターンを電子機器基板に塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
導電性領域と非導電性領域により区画されるパターンからなるパターン化されたツール面の導電性領域に静電電荷を印加し；
帯電してパターン化したツール面を誘電性流体中の半田金属粒子に近接させ、該半田金属粒子は電気化学的電荷を有し、そして半田金属粒子の一定量がパターン化されたツール面の導電性領域に吸着し、かくして導電性領域に吸着した半田金属粒子でパターン化したツール面を得て；
半田金属粒子が吸着したパターン化されたツール面を基板面にごく近くに近接させ、かくして半田金属粒子の一定量の少なくとも一部を、パターン化ツール面上のパターンにより画定される基板パターンでもってパターン化ツール面から基板面へ移動させる。
【請求項２３】
パターン化ツールが導電性層を有する絶縁支持体からなる請求項２２の方法。
【請求項２４】
パターン化ツールが、導電性層を有する絶縁性支持体と導電性層にわたってパターン状の非導電性ポリマーからなる請求項２２の方法。
【請求項２５】
半田金属粒子のパターンを電子機器基板に塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
導電性領域と非導電性領域により区画されるパターンからなるパターン化されたツール面の非導電性領域に静電電荷を印加して、帯電してパターン化されたツール面を得て；
帯電してパターン化したツール面を誘電性流体中の半田金属粒子に近接させ、該半田金属粒子は電気化学的電荷を有し、かくして半田金属粒子の一定量がパターン化されたツール面の導電性領域に吸着しそして導電性領域に吸着した半田金属粒子でパターン化したツール面を得て；
半田金属粒子が吸着したパターン化されたツール面を電子機器基板面にごく近くに近接させ、そして半田金属粒子を加熱して、かくして半田金属粒子の一定量の少なくとも一部を、パターン化ツール面上のパターンにより画定される基板パターンでもってパターン化ツール面から基板面へ移動させる。
【請求項２６】
半田金属粒子のパターンを電子機器基板に塗工する方法であって、該方法は以下からなる：
導電性領域と非導電性領域により区画されるパターンからなるパターン化されたツール面の導電性領域に電位を印加し；
帯電してパターン化したツール面を誘電性流体中の半田金属粒子に近接させ、該半田金属粒子は電気化学的電荷を有し、かくして半田金属粒子の一定量をパターン化されたツール面の導電性領域に吸着させ、そして該面に電位が印加されたものであり、そしてかくして導電性領域に吸着した半田金属粒子でパターン化したツール面を得て；そして
半田金属粒子が吸着したパターン化されたツール面を電子機器基板面にごく近くに近接させ、そして半田金属球を加熱して、かくして半田金属粒子の一定量の少なくとも一部を、パターン化ツール面上のパターンにより画定される基板パターンでもってパターン化ツール面から基板面へ移動させる。
【請求項２７】
吸着した半田金属粒子でパターン化したツール面を電子機器基板面にごく近くに近接させる前に、半田金属粒子を部分的にリフローさせて半田金属粒子をさらにパターン化したツール面に吸着させる請求項２６の方法。