(57)【要約】【課題】外力に対してプリント回路基板に実装された電子部品の強度を向上させ、信頼性の向上したディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置は、上面部が開口した板状のベース１０と、ベースに取り付けられ上面部開口を閉じた板状のトップカバー１２と、ベースの裏面側にベースと対向して設けられたプリント回路基板１４と、プリント回路基板およびベースの裏面側を覆った板状のボトムカバー１５とを有している。ベース上にはディスク状の記録媒体、この記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、および憶媒体を支持および回転駆動する駆動モータを含み前記ベース上に設けられた機構部が設けられている。プリント回路基板は、切欠部７４とこの切欠部に少なくとも一部を落し込んで実装された電子部品５７とを有している。ベースは、プリント回路基板側に突出して電子部品に当接し、この電子部品を支持した突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃを有している【選択図】図７
2006294170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面部が開口したベースと、
前記ベース上に設けられたディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、前記ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、および前記記憶媒体を支持および回転駆動する駆動モータを含み前記ベース上に設けられた機構部と、
上記ベースに取り付けられベースの上面部開口、前記記録媒体および前記機構部を覆ったトップカバーと、
上記ベースの裏面側にベースと対向して設けられているとともに、切欠部とこの切欠部に少なくとも一部を落し込んで実装された電子部品とを有したプリント回路基板と、
を備え、
前記ベースは、前記プリント回路基板側に突出して前記電子部品に当接し、この電子部品を支持した突出部を有しているディスク装置。
【請求項２】
前記ベースは、前記プリント回路基板側に突出し前記プリント回路基板に当接した複数のボス部を有している請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
上記プリント回路基板の裏面側に設けられ、上記プリント回路基板およびベースの裏面側を覆った板状のボトムカバーを備えている請求項１又は２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記プリント回路基板は、前記切欠部に並んで設けられた複数のパッド部を有し、
前記ボトムカバーは、前記切欠部に実装された電子部品および前記パッド部を露出した開口部を有している請求項３に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記ベースは、互いに平行に延びた一対の側縁部を有し、前記トップカバーは、それぞれ前記ベースの側縁部に重なっているとともに互いに平行に延びた一対の側縁部を有し、
前記ボトムカバーは、前記ベースおよび前記トップカバーの前記側縁部を外側から同時に挟み込んで嵌合した一対の側壁を有している請求項３又は４に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記電子部品は、外部機器に接続可能なコネクタであり、
前記ベースの突出部は、前記コネクタの長手方向に隙間をおいて並んでいるとともに前記コネクタに当接した複数の支持突出部を含んでいる請求項１ないし５のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項７】
前記ベース上に設けられたエアフィルタを更に備え、
前記ベースは、前記プリント回路基板側に突出しているとともに、前記エアフィルタの一部を収容した凹部を有し、前記凹部の一部は、前記支持突出部を形成した段部を有している請求項６に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はディスク装置に関し、特に、カード状のディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。磁気ディスク装置として、カード状に薄く形成され、例えばパーソナルコンピュータのカードスロットに装填可能としたものが提供されている。
このようなカード状の磁気ディスク装置では、従来の磁気ディスク装置に比較して薄型、かつ、小型にする必要があるため、板状のベースに種々の構成要素を実装するとともに、ベースに板状のトップカバーを取付けてベース上面側および構成要素を覆っている。ベースの裏面側には磁気ディスク装置の動作を制御するプリント回路基板を設けられ、このプリント回路基板を覆ってボトムカバーが設けられている。プリント回路基板の一端部には、磁気ディスク装置を外部電子機器に接続するためのインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタが実装されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、プリント回路基板上に実装された電子部品のうち、Ｉ／Ｆコネクタは比較的高さ、つまり、厚さが厚い電子部品に含まれ、磁気ディスク装置を薄型化する上で障害となる。そこで、プリント回路基板に切欠を設け、この切欠内にＩ／Ｆコネクタを落し込んで実装したディスク装置が提案されている。このようにＩ／Ｆコネクタを落し込み実装することにより、プリント回路基板の厚さ分だけ装置全体を薄型化することが可能となる。
【特許文献１】特開２００３−２２６３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように薄型化の目的でＩ／Ｆコネクタをプリント回路基板に落し込み実装した場合、Ｉ／Ｆコネクタやプリント回路基板に外力が作用すると、この外力がコネクタの接続部に直接作用する。そのため、コネクタの接続部やコネクタ自体にクラックや破壊が生じることが考えられる。この場合、磁気ディスク装置を外部機器と確実に接続することが困難となり、装置の信頼性が大きく低下する。
【０００５】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、外力に対してプリント回路基板に実装された電子部品の強度を向上させ、信頼性の向上したディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るディスク装置は、上面部が開口したベースと、上面部が開口したベースと、前記ベース上に設けられたディスク状の記録媒体と、前記記録媒体に対して情報処理を行うヘッド、前記ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、および前記記憶媒体を支持および回転駆動する駆動モータを含み前記ベース上に設けられた機構部と、上記ベースに取り付けられベースの上面部開口、前記記録媒体および前記機構部を覆ったトップカバーと、上記ベースの裏面側にベースと対向して設けられているとともに、切欠部とこの切欠部に少なくとも一部を落し込んで実装された電子部品とを有したプリント回路基板と、を備え、前記ベースは、前記プリント回路基板側に突出して前記電子部品に当接し、この電子部品を支持した突出部を有している。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の態様によれば、外力に対してプリント回路基板に実装された電子部品の強度を向上させ、信頼性の向上したディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、この発明をハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施形態について詳細に説明する。
【０００９】
図１は、ＨＤＤ全体をトップカバー側から示したもので、図２は、ＨＤＤのボトムカバー側の一部を拡大し、図４および図５はＨＤＤを分解して示した斜視図である。図１、図４および図５に示すように、ＨＤＤはカード状に形成され、例えば、ＰＣカードタイプの規格に合わせて構成されている。ＨＤＤは矩形板状のベース１０を備え、このベースは、周縁部を除いて、後述する種々の部材が装着される凹部を有しているとともに、上面側が開口している。ＨＤＤは、ベース１０の上面側開口を閉塞した板状のトップカバー１２、ベースの裏面側に設けられたプリント回路基板１４、プリント回路基板およびベースの裏面側を覆ったボトムカバー１５を備え、これらを積層することにより、全体としてカード状に形成されている。ベース１０、トップカバー１２、およびボトムカバー１５は、偏平な矩形状のケース１１を構成している。
【００１０】
図３および図４に示すように、ベース１０上には、情報記録媒体として機能する例えば、直径１．８インチの磁気ディスク１６および機構部が設けられている。機構部は、磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ１８、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう複数の磁気ヘッド４０、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード機構２５、ヘッドクチュエータを退避位置に保持するイナーシャラッチ機構２７を備えている。ベース１０上には、ヘッドＩＣ等を有する基板ユニット２１、およびパック状のエアフィルタ２８が設けられている。
【００１１】
ベース１０は、軟磁性材料、例えば、冷間圧延炭素鋼鈑（ＳＰＣＣ）などの鉄系材料をプレス成形して形成され、その周縁部は、ほぼ平坦な突き合わせ部１３を成形している。ベース１０の突き合わせ部１３には、トップカバー１２をねじ止めするための複数のねじ孔８２や後述するガスケット６０を位置決めするための位置決め孔８３が形成されている。
【００１２】
ベース１０の底面上には、スピンドルモータ１８の軸受けを嵌合するための図示しない受け部が垂直に立設されているとともに、受け部の周囲には、スピンドルモータのコイルを収納するための環状の凹所が形成されている。この凹所はベース１０の裏面側に突出した突出部７８を形成している。環状の凹所からそれぞれ放射状に延出した複数の凹所が形成され、これらの凹所はベース１０の裏面側に突出した複数のリブ７０、つまり、細長い突出部を形成している。ベース１０の底面上には、後述するヘッドアクチュエータ２２の軸受組立体を装着するためのほぼ円形の凹所８０が形成され、この凹所はベースの裏面側に突出した突出部８１を形成している。
【００１３】
また、ベース１０の底面において、長手方向一端部、ここでは、磁気ディスク１６が設けられた側の短辺近傍には、後述するプリント回路基板１４に実装されたＩ／Ｆコネクタを支持する複数の支持突出部が形成されている。図５および図７に示すように、これらの突出部は、前述した１つのリブ７０の先端部を延長して形成された第１支持突出部７２ａ、第１支持突出部の両側に設けられた第２および第２支持突出部７２ｂ、７２ｃを含んでいる。第１支持突出部７２ａは、ほぼベース１０の長手方向の中心軸上に位置し、第２および第３突出部７２ｂ、７２ｃはベース１０の短辺方向に沿って第１支持突出部と並んで位置している。第１ないし第３支持突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃはベース１０をプレス成形することによりベースと一体に形成されている。第１ないし第３支持突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃは同一の突出高さに形成され、突出端は平坦な平面を形成している。
【００１４】
更に、ベース１０の底面にはエアフィルタ２８の一部を収容するための凹所が形成され、この凹所はベースの裏面側に突出した突出部７４を形成している。突出部７４は、磁気ディスク１６が設けられた側のベース１０の角部に設けられ、第２突出部７２ｂと並んで位置している。突出部７４は、第１ないし第３支持突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃより高く形成されている。また、突出部７４の内、第２支持突出部７２ｂに隣接した端部は、他の部分よりも突出高さの低い段部７４ａとして形成されている。この段部７４ａの突出高さは第２支持突出部７２ｂと同一高さに形成され、第２支持突出部の突出端と同一平面上に位置している。
【００１５】
図３および図４に示すように、スピンドルモータ１８は、ベース１０の凹所内に装着された図示しない複数のコイルと、ベースの受け部内に嵌合された軸受けによって回転自在に支持されたスピンドル軸と、スピンドル軸と一体に形成されたハブと、を備えている。磁気ディスク１６は、ハブの上端部に同軸的に嵌合されているとともにクランプばね１７により保持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８によって所定の速度で回転駆動される。
【００１６】
ヘッドアクチュエータ２２は、ベース１０の凹所８０に固定された軸受組立体２６と、軸受組立体から延出した２本のアーム３２と、各アームの先端から延出した磁気ヘッド組立体３６と、軸受組立体からアーム３２と反対方向に延出しているとともにボイスコイルを支持した支持フレーム４４と、を備えている。各磁気ヘッド組立体３６は、細長い板状のサスペンションと、サスペンションの先端に図示しないジンバル部を介して固定された磁気ヘッド４０と、を備えている。
【００１７】
ヘッドアクチュエータ２２をベース１０に組み込んだ状態において、磁気ディスク１６は２本のアーム３２間に位置している。一対の磁気ヘッド４０は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向している。各磁気ヘッド４０は、サスペンションのばね力により磁気ディスク表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。
【００１８】
ヘッドアクチュエータ２２を回動させるＶＣＭ２４は、ヘッドアクチュエータの支持フレーム４４に固定されたボイスコイル４５と、このボイスコイルに対向してベース１０上に設けられた上ヨーク４８と、上ヨークの内面に固定されボイスコイルに対向した磁石４９と、を備えている。磁性材料からなるベース１０は、ＶＣＭ２４の下ヨークを兼ねている。
【００１９】
ボイスコイル４５に通電することにより、ヘッドアクチュエータ２２は、図３に実線で示す退避位置と磁気ディスク１６上の作動位置との間を回動し、作動位置において、磁気ヘッド４０は磁気ディスク１６の所望のトラック上に位置決めされる。ヘッドアクチュエータ２２は、ベース１０に立設されたストッパピン５０により、退避位置を越える過度の回動が規制されている。
【００２０】
図３ないし図５に示すように、各磁気ヘッド４０は、フレキシブルケーブル５２を介して、基板ユニット２１に電気的に接続されている。基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成され、その底面には、プリント回路基板１４と接続するためのコネクタ５３が実装されている。基板ユニット２１はベース１０にねじ止めされ、コネクタ５３は、ベース１０に形成された矩形状の信号線挿通開口５４と対向している。基板ユニット２１の上面には、ＨＤＤに作用する衝撃を検出するショックセンサ８４が実装されている。
【００２１】
ベース１０において、凹部の１つの角部には、ベース内外を連通するための通気孔５８が形成され、エアフィルタ２８は、この通気孔と対向して凹所（突出部７４）内に配置されている。この通気孔５８により、ベース１０内部と外部との圧力差を無くすとともに、その際、エアフィルタ２８により、外部からの塵等の侵入を防止する。
【００２２】
図４および図５に示すように、ベース１０の裏面側に設けられたプリント回路基板１４は、ベース１０よりも僅かに小さな寸法の矩形状に形成されている。プリント回路基板１４の一方の表面上にはコネクタ５６を含む複数の電子部品が実装され、このコネクタ５６は、ベース１０の信号線挿通開口５４を通して、ベース内の基板ユニット２１に設けられたコネクタ５３と接続されている。
【００２３】
また、プリント回路基板１４には、電子部品として、ＨＤＤを外部機器に接続するためのＩ／Ｆコネクタ５７が落し込み実装されている。すなわち、図２、図４ないし図７に示すように、プリント回路基板１４の長手方向の一端部には、回路基板の短辺に開口しているとともに、この短辺に沿って延びた細長い矩形状の切欠き７５が形成されている。Ｉ／Ｆコネクタ５７は、細長い偏平な直方体形状に形成されたコネクタ本体５７ａと、コネクタ本体から延出した多数の接続端子５７ｂを有している。また、Ｉ／Ｆコネクタ５７は、このコネクタに接続される例えばＦＰＣ７５を接続状態にロックするロックレバー５７ｃを有している。ロックレバー５７ｃは、コネクタ本体５７ａの長手方向に沿って延びている。
【００２４】
Ｉ／Ｆコネクタ５７は、コネクタ本体５７ａの一部をプリント回路基板１４の切欠き７５内に落し込んだ状態で、プリント回路基板に実装されている。この際、コネクタ本体５７ａは、プリント回路基板１４の裏面側と同一平面に整列しているとともに、電子部品が実装されたプリント回路基板の上面側に突出している。また、コネクタ本体５７ａはプリント回路基板の短辺と整列している。Ｉ／Ｆコネクタ５７の接続端子５７ｂは、プリント回路基板１４の表面側に設けられた回路に接続され、半田付け等により固定されている。なお、ロックレバー５７ｂはプリント回路基板１４の裏面側に突出している。  
プリント回路基板１４の表面上において、切欠き７５の両側には、それぞれ複数の検査パッド部７６が設けられ、Ｉ／Ｆコネクタ５７と並んでいる。
【００２５】
図５および図７に示すように、ベース１０裏面の複数箇所には複数のボス部７９が突設され、プリント回路基板１４はその表面の一部がボス部に当接した状態で配設されている。プリント回路基板１４に実装されたＩ／Ｆコネクタ５７のコネクタ本体５７ａは、ベース１０に設けられた第１、第２、第３支持突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃに当接し、これらの支持突出部により支持されている。更に、コネクタ本体５７ａの端部は、突出部７４の段部７４ａに当接し、この段部によっても支持されている。
【００２６】
種々の構成要素が装着されたベース１０の上面は、ベースにねじ止めされたトップカバー１２によって閉塞されている。図１、図４および図５に示すように、トップカバー１２は、ベース１０に対応した寸法の矩形状に形成されている。トップカバー１２は、軟磁性材料、例えば、冷間圧延炭素鋼鈑などの鉄系材料をプレス成形して形成され、その周縁部は、ほぼ平坦な突き合わせ部１９を成形している。トップカバー１２の突き合わせ部１９には、ベース１０のねじ孔８２と対応して位置した透孔２３ａが形成されている。
【００２７】
トップカバー１２は、各透孔２３ａを通してベース１０のねじ孔８２にねじ１２ｂをねじ込むことにより、ベースにねじ止めされている。この状態において、ベース１０の突き合わせ部１３およびトップカバー１２の突き合わせ部１９は互いに対向している。気密性を向上するため、ベース１０およびトップカバー１２の突き合わせ部１３、１９の幅は、ベースの板厚およびトップカバーの板厚よりも大きく形成されている。
【００２８】
ベース１０の突き合わせ部１３とトップカバー１２の突き合わせ部１９との間には、ベース１０内部を気密に保持するためのガスケット６０が挟持されている。図３および図４に示すように、ガスケット６０は、ベース１０の突き合わせ部１３に対応した矩形枠状に形成されている。ガスケット６０は、薄い金属シートあるいは樹脂シートを、例えば、ゴム等からなるガスケット材で上下から挟み込んで形成されている。ガスケット６０の複数箇所には、ベース１０側に突出した複数の位置決め突起６６が一体に形成さている。ガスケット６０は、位置決め突起６６をベース１０の突き合わせ部１３に設けられた複数の位置決め孔８３に嵌合せることにより、突き合わせ部１３に対し所定位置に位置決めされた状態で配置されている。この状態でトップカバー１２をベース１０にねじ止めすることにより、ガスケット６０は、ベース１０の突き合わせ部１３とトップカバー１２の突き合わせ部１９の間に挟持され、これら突き合わせ部間を気密にシールしている。
【００２９】
図１、図２、図４、図５、図７に示すように、ベース１０およびプリント回路基板１４の裏面側を覆ったボトムカバー１５は、軟磁性材料、例えば、冷間圧延炭素鋼鈑（ＳＰＣＣ）などの鉄系材料をプレス成形して形成され、ベース１０に対応したほぼ矩形状を有している。ボトムカバー１５の長手方向一端部には、ボトムカバーの短辺に開口しているとともに、この短辺に沿って延びた細長い矩形状の開口部７７が形成されている。
【００３０】
ボトムカバー１５によりベース１０およびプリント回路基板１４の裏面側を覆った状態において、ボトムカバーの開口部７７は、プリント回路基板１４に実装されたＩ／Ｆコネクタ５７および検査パッド７６と重なって位置し、これらを外部に露出させている。これにより、Ｉ／Ｆコネクタのロックレバー５７ｃをＨＤＤの外部から操作することが可能であるとともに、検査パッド７６に対して容易にアクセスすることができる。
【００３１】
ボトムカバー１５の各長辺には側壁９４が一体的に形成されている。各側壁９４は、ボトムカバー１５に対して垂直に延出しているとともに、その延出端部９４ａは、他方の側壁に向かって直角に折り曲げられている。
【００３２】
ボトムカバー１５は、プリント回路基板１４の裏面側に重ねて配置され、図１および図７に示すように、各側壁９４の延出端部９４ａをトップカバー１２の突き合わせ部１９上面に嵌合させることにより、ベース１０およびトップカバー１２に取り付けられている。このように、ボトムカバー１５の両側壁部を断面がほぼＵ字状に形成し、これらの側壁部によってベース１０およびトップカバー１２の突き合わせ部１３、１９を同時に外側から挟み込んで嵌合することにより、装置全体の強度を高めるとともに、ねじや専用の支持部材を用いることなくボトムカバーを固定することができる。同時に、ボトムカバー１５の側壁９４によってＨＤＤの側面全体を覆うことにより、外部からの磁気ノイズや電界による影響を低減することができる。
【００３３】
上記のように構成されたＨＤＤによれば、Ｉ／Ｆコネクタ５７は、プリント回路基板１４に形成された切欠き７５に一部を落し込んで実装されている。そのため、Ｉ／Ｆコネクタを含むプリント基板全体の厚さを薄くし、ＨＤＤ全体の薄型化を図ることができる。また、プリント回路基板１４を組み込んだ状態において、Ｉ／Ｆコネクタ５７のコネクタ本体５７ａは、ベース１０に設けられた第１、第２、第３支持突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、および突出部７４の段部７４ａに当接し、これらによって支持されている。そのため、Ｉ／Ｆコネクタ５７あるいはプリント回路基板１４に外力が作用した場合、Ｉ／Ｆコネクタ５７は第１、第２、第３支持突出部７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、および段部７４ａによってベース１０方向への変位が規制される。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ５７およびプリント回路基板１４のひずみを防止し、Ｉ／Ｆコネクタ自体の損傷を防止することができるとともに、Ｉ／Ｆコネクタ５７とプリント回路基板１４との接続部の損傷、クラックの発生等を防止することができる。これにより、外力に対して、プリント回路基板に実装された電子部品の強度を向上させ、信頼性の向上したＨＤＤが得られる。
【００３４】
本実施形態によれば、支持突出部は、複数、例えば、３つ設けられ、それぞれコネクタ本体５７ａの中央部および両端部に当接している。更に、ベース１０上に設けられた他の構成部品、ここでは、エアフィルタ２８を装着するための凸部に、段部７４ａを設け、この段部もコネクタ支持用の支持突出部として用いている。そのため、Ｉ／Ｆコネクタ５７全体を安定して支持し、外力に対する強度を一層向上することができる。
【００３５】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、電子部品を支持するベースの支持突出部は、３つに限らず、必要に応じて増減可能であるとともに、各支持突出部の大きさ、形状は、支持する電子部品に応じて変更可能である。前述した実施形態では、プリント回路基板１４に実装された電子部品の内、Ｉ／Ｆコネクタを落し込み実装し、ベースの支持突出部で支持する構成としたが、Ｉ／Ｆコネクタに限らず、他の電子部品を落し込み実装し支持突出部で支持する構成としてもよい。ベースは板状に限らず、ダイキャスト等により形成されたベースを用いても良い。また、ボトムカバーは、機種に応じて省略することも可能である。磁気ディスクの枚数は１枚に限らず、必要に応じて増加可能である。また、ベース、トップカバー、ボトムカバーの材料は、冷間圧延炭素鋼に限らず、他の軟磁性材を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、この発明の実施形態に係るＨＤＤの上面側を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤの裏面側の端部を拡大して示す斜視図。
【図３】図３は、トップカバーを外した状態における上記ＨＤＤの平面図。
【図４】図４は、前記ＨＤＤの分解斜視図。
【図５】図５は、前記ＨＤＤを裏側から示す分解斜視図。
【図６】図６は、図４の線Ｂ−Ｂに沿ったプリント回路基板の断面図。
【図７】図７は、図１の線Ａ−Ａに沿ったＨＤＤの断面図。
【符号の説明】
【００３７】
１０…ベース、  １２…トップカバー、  １４…プリント回路基板
１５…ボトムカバー、  １６…磁気ディスク、  １８…スピンドルモータ、
２１…基板ユニット、  ２２…ヘッドアクチュエータ、  ２４…ＶＣＭ、
２５…ランプロード機構、  ４０…磁気ヘッド、  ５７…Ｉ／Ｆコネクタ、
５７ａ…コネクタ本体、  ５７ｂ…接続端子、  ６０…ガスケット、
７２ａ…第１支持突出部、  ７２ｂ…第２支持突出部、  ７３ｃ…第３支持突出部、
７４…切欠き、  ７４ａ…段部、  ７７…開口部
【図１】
2006294170.tif 000003
【図２】
2006294170.tif 000004
【図３】
2006294170.tif 000005
【図４】
2006294170.tif 000006
【図５】
2006294170.tif 000007
【図６】
2006294170.tif 000008
【図７】
2006294170.tif 000009