(57)【要約】  種々の半導体ウェハ及びそれらの製造方法が開示されている。１つの典型的なプロセスには、第１のウェハ上に本質的に窒化アルミニウムからなる層を形成することが含まれている。第１のウェハは基板を含んでいる。またプロセスには、第１のウェハに第２のウェハを結合することが含まれている。結合ステップ後に窒化アルミニウムは基板と第２のウェハとの間に配置される。またプロセスには、第１及び第２のウェハを分離して絶縁体上半導体（ＳＯＩ）ウェハを形成することが含まれている。分離ステップ中に、ＳＯＩは第２のウェハから半導体材料層を受け取る。分離ステップ後に、ＳＯＩウェハは、半導体材料層、本質的に窒化アルミニウムからなる層、及び基板を含む。
2019501524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセスであって、
第１の半導体ウェハ内に注入種を注入して、前記第１の半導体ウェハの表面の下方に注入層を形成することと、
低温スパッタリングプロセスを用いて、前記表面上に電気絶縁材料層を形成することと、
前記第１のウェハに第２のウェハを結合することであって、前記結合ステップ後に前記絶縁材料層は前記注入層と前記第２のウェハとの間にある、結合することと、
前記注入層において前記第１及び第２のウェハを分離して、絶縁体上半導体ウェハを形成することと、を含み、
前記分離ステップ後に、前記絶縁体上半導体ウェハは、前記第１の半導体ウェハからの半導体材料層、前記電気絶縁材料層、及び前記第２のウェハを含む、前記プロセス。
【請求項２】
前記絶縁体上半導体ウェハ内の前記電気絶縁材料層は、平均結晶サイズが１００ナノメートルよりも大きい窒化アルミニウム層であり、前記絶縁体上半導体ウェハ内の前記半導体材料層は単結晶シリコン層である、請求項１に記載のプロセス。
【請求項３】
前記絶縁体上半導体ウェハ内の前記電気絶縁材料層は１〜４マイクロメートル厚であり、
前記絶縁体上半導体ウェハ内の前記半導体材料層は１マイクロメートル厚未満である、請求項２に記載のプロセス。
【請求項４】
前記注入ステップの前に、前記第１の半導体ウェハ上にベース絶縁体層を形成することをさらに含み、前記注入種の注入は前記ベース絶縁体層を通して行なう、請求項２に記載のプロセス。
【請求項５】
前記ベース絶縁体層の形成ステップ後に、前記第１の半導体ウェハ内に第２の注入種を注入して、前記第１の半導体ウェハの表面の下方に注入層を形成することをさらに含み、前記注入種は水素であり、前記第２の注入種はヘリウムであり、前記ベース絶縁体層は熱成長二酸化ケイ素である、請求項４に記載のプロセス。
【請求項６】
前記電気絶縁材料層を形成する前に、前記ベース絶縁体層を５０ナノメートル未満の厚さまで薄くすることをさらに含む、請求項４に記載のプロセス。
【請求項７】
前記低温スパッタリングプロセスは３５０℃未満の温度で行なう、請求項２に記載のプロセス。
【請求項８】
前記低温スパッタリングプロセスはＲＦスパッタリングプロセスであることをさらに含む、請求項７に記載のプロセス。
【請求項９】
前記電気絶縁材料層を形成した後に、前記第１の半導体ウェハ上にポリシリコンの付着層を形成することをさらに含み、前記付着層は前記結合ステップ中に結合界面に配置される、請求項２に記載のプロセス。
【請求項１０】
前記電気絶縁材料層を形成した後に、低温堆積を用いて前記第１の半導体上に付着層を形成することをさらに含み、前記付着層は前記結合ステップ中に結合界面に配置され、前記付着層はＳｉＯ２及びＳｉ３Ｎ４の一方である、請求項２に記載のプロセス。
【請求項１１】
プロセスであって、
第１のウェハ上に本質的に窒化アルミニウムからなる層を形成することであって、前記第１のウェハは基板を含む、前記形成することと、
前記第１のウェハに第２のウェハを結合することであって、前記結合ステップ後に、前記本質的に窒化アルミニウムからなる層は前記基板と前記第２のウェハとの間に配置される、前記結合することと、
前記第１及び第２のウェハを分離して絶縁体上半導体ウェハを形成することと、を含み、
前記分離ステップ中に、前記絶縁体上半導体ウェハは前記第２のウェハから半導体材料層を受け取り、
前記分離ステップ後に、前記絶縁体上半導体ウェハは、前記半導体材料層、前記本質的に窒化アルミニウムからなる層、及び前記基板を含む、前記プロセス。
【請求項１２】
前記第２の半導体ウェハ内に注入種を注入して前記第２の半導体ウェハの表面の下方に注入層を形成することをさらに含み、前記絶縁体上半導体ウェハ内の前記半導体材料層は単結晶シリコン層であり、前記絶縁体上半導体ウェハ内の前記半導体材料層は厚さが１マイクロメートル未満である、請求項１１に記載のプロセス。
【請求項１３】
前記本質的に窒化アルミニウムからなる層は１〜４マイクロメートル厚である、請求項１１に記載のプロセス。
【請求項１４】
前記結合ステップの前に、前記第１のウェハ上の前記本質的に窒化アルミニウムからなる層上に付着層を形成することを含み、前記付着層はＳｉＯ２をさらに含む、請求項１１に記載のプロセス。
【請求項１５】
前記結合ステップの前に、前記付着層を平坦化することをさらに含み、平坦化した後に、前記付着層は１マイクロメートル厚未満である、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項１６】
前記本質的に窒化アルミニウムからなる層内の平均結晶サイズは１００ナノメートルよりも大きい、請求項１１に記載のプロセス。
【請求項１７】
絶縁体上半導体ウェハであって、
１マイクロメートル厚未満である素子品質シリコン層と、
前記素子品質シリコン層の下に配置され、前記素子品質シリコン層と接触している５０ナノメートル厚を下回る二酸化ケイ素層と、
前記二酸化ケイ素層の下にあり、前記二酸化ケイ素層と接触している１マイクロメートル〜４マイクロメートル厚の窒化アルミニウム層と、
前記窒化アルミニウム層の下方に配置されたシリコンの基板と、を含み、
前記窒化アルミニウム層内の平均結晶サイズは１００ナノメートルよりも大きい、前記絶縁体上半導体ウェハ。
【請求項１８】
前記素子品質シリコン層は１００ナノメートル厚未満である、請求項１７に記載の絶縁体上半導体ウェハ。
【請求項１９】
絶縁体上半導体ウェハであって、１マイクロメートル厚未満である素子品質シリコン層と、前記素子品質シリコン層の下にあり、前記素子品質シリコン層と接触している１マイクロメートル〜４マイクロメートル厚の窒化アルミニウム層と、前記窒化アルミニウム層の下方に配置されたシリコンの基板と、を含み、前記窒化アルミニウム層内の平均結晶サイズは１００ナノメートルよりも大きい、前記絶縁体上半導体ウェハ。
【請求項２０】
前記素子品質シリコン層は１００ナノメートル厚未満である、請求項１９に記載の絶縁体上半導体ウェハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
この特許出願では、２０１５年１２月４日出願の米国仮特許出願第６２／２６３，５０４号、及び２０１６年１月５日出願の米国仮特許出願第６２／２７５，１０３号の利益を主張し、これらは共にその全体がすべての目的のために参照により本明細書に援用される。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体上半導体（ＳＯＩ）技術が最初に商業化されたのは１９９０年代後半である。ＳＯＩ技術をよく表している特徴は、回路が形成されている半導体領域が電気絶縁層によってバルク基板から絶縁されていることである。この絶縁層は通常、二酸化ケイ素である。二酸化ケイ素が選ばれる理由は、ウェハを酸化させることによってシリコンのウェハ上に形成することができ、したがって効率的な製造に適しているからである。ＳＯＩ技術の有利な側面は、絶縁体層によって活性層をバルク基板から電子的に絶縁できることから直接生じる。活性層は回路が形成される領域である。したがって、活性層には能動素子たとえばトランジスタを形成するために利用できる高品質半導体材料が含まれる。高品質半導体材料は素子品質材料と言われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
絶縁層を導入することによってＳＯＩ構造内の能動素子が絶縁されて、能動素子の電気的特性が改善されるため、ＳＯＩ技術によって従来のバルク基板技術に対する改善が示される。しかし素子性能の向上は、ＳＯＩウェハ全体における熱放散の減少によって部分的に相殺される。前述したように、二酸化ケイ素は最新のＳＯＩ技術における普遍的な絶縁体層である。温度３００度ケルビン（Ｋ）において、二酸化ケイ素の熱伝導度はほぼ１．４ワット／メートル／ケルビン（Ｗ／ｍ＊Ｋ）である。同じ温度におけるバルクシリコン基板の熱伝導度はほぼ１３０Ｗ／ｍ＊Ｋである。ＳＯＩ技術が示す熱放散性能のほぼ１００分の１の減少は非常に問題である。集積回路内で高レベルの熱が発生すると、その素子の電気的特性が予想範囲の外側にシフトして、致命的な設計欠陥が生じる可能性がある。無検査のままだと、素子内で過剰熱が生じた場合に、素子の回路内での材料のゆがみまたは融解の形態での永続的で致命的な欠陥に至る可能性がある。電力回路内の能動回路は、システムレベル電流を吸い込むことが求められる可能性があり、大量の熱を放散することが求められるため、この影響はパワーエレクトロニクスの分野において特に問題である。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】いくつかの実施形態により絶縁体上半導体（ＳＯＩ）構造を製造するための方法のフローチャートである。
【図２】図１のプロセスの１つ以上により注入種注入を受ける第１のウェハのブロック図である。
【図３】図１のプロセスの１つ以上により絶縁材料層が形成されている第１のウェハのブロック図である。
【図４】図１のプロセスの１つ以上により付着層が形成されている第１のウェハのブロック図である。
【図５】図１のプロセスの１つ以上により図４の第１のウェハに結合されている第２のウェハのブロック図である。
【図６】図１のフローチャートに記載した第１及び第２のウェハをエッジトリミングし分離するための方法のフローチャートである。
【図７】図５の第１及び第２のウェハを、図１及び６のプロセスの１つ以上により結合、反転、及びエッジトリミングした後のブロック図である。
【図８】図１及び６のプロセスの１つ以上によるＳＯＩ構造を形成するために分離された第１及び第２のウェハのブロック図である。
【図９】図５の第１及び第２のウェハを、図１及び６のプロセスの１つ以上によるＳＯＩ構造を形成するために結合、反転、及び分離した後のブロック図である。
【図１０】図１及び６のプロセスの１つ以上によりエッジトリミングされている図９のＳＯＩ構造のブロック図である。
【図１１】本発明の実施形態によるＳＯＩ構造である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
次に、開示した発明の実施形態について詳細に言及する。その１つ以上の例を添付図面に例示する。各例は本技術の説明として示しており、本技術の限定としてではない。実際には、当業者に明らかであるように、本技術において、その範囲から逸脱することなく変更及び変形を行なうことが可能である。たとえば、一実施形態の一部として例示または記載される特徴を別の実施形態とともに用いて、他の更なる実施形態を得てもよい。したがって、本主題は、添付の請求項の範囲内のすべてのこのような変更及び変形ならびにそれらの均等物を包含することが意図されている。
【０００６】
絶縁体上半導体（ＳＯＩ）構造及びこれらの構造を製造する方法が開示される。本構造には、窒化アルミニウムなど熱伝導性でもある電気絶縁層が含まれ、これは素子品質材料と基板との間に配置されている。このような構造によって、構造上に製造される回路内に蓄積し得る熱量が減る。構造は、集積回路を形成するさらなる処理に対する基礎として機能する完成型で与えられる半導体ウェハとすることができる。集積回路には、パワー素子、パワードライバー及びコントローラ回路、または他の種類の能動的な発熱素子を含めることができる。
【０００７】
図１に示すのは、ＳＯＩ構造を形成することができる方法のセットのフローチャート１００である。図２〜８は、フローチャート１００における方法の１つ以上の種々の段階の間に与えられまたは形成される半導体構造を示す。フローチャート１００上のステップの多くは任意的であり、フローチャート１００に含まれるすべての方法において用いられるわけではない。
【０００８】
フローチャート１００における方法のいくつかは、第１のウェハを提供することによって始まる。第１のウェハには半導体材料を含めることができる。半導体材料はシリコンとすることができ、また能動半導体素子、たとえばトランジスタを製造するための基礎として機能することができる素子品質シリコンとすることができる。第１のウェハは、標準的なＳＯＩ製造プロセスにおいて用いられるきれいなシリコンドナーウェハとすることができる。第１のウェハは単結晶とすることができる。シリコンにドーパント種をドープしてシリコンを活性化させることができる。ドーパントはｐ型またはｎ型とすることができる。特定の例では、第１のウェハは、ボロンまたはリンがドープされたシリコンとすることができる。
【０００９】
フローチャート１００における方法のいくつかには、第１のウェハの表面上にベース絶縁体を形成するステップ１０１が含まれる。他のアプローチでは、第１のウェハに、ベース絶縁体として機能することができる半導体材料上にすでに形成された絶縁体を与える。ベース絶縁体は、第１のウェハの表面上の二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）層とすることができる。一例では、ベース絶縁体は形成時に１５０ｎｍ厚未満である。ベース絶縁体は、ウェハ内に注入種を注入するアプローチでは、第１のウェハの表面に対する損傷を防止する働きをすることができる。
【００１０】
フローチャート１００における方法のいくつかには、第１のウェハ内に注入種を注入して半導体ウェハの表面の下方に注入層を形成するステップ１０２が含まれる。ステップ１０２を、図２の半導体構造２００を参照して説明することができる。注入は、半導体材料の薄層を画定するためとすることができる。この材料の薄層は最終的に、完成したＳＯＩウェハの活性層になってもよい。これが、第１のウェハに素子品質半導体材料を含めることができる理由である。これらのアプローチでは、材料の薄層は第１のウェハから与えられるため、ドナー層と言うこともできる。この材料の薄層の下方に形成される層を、注入層と言うことができる。図２に例示するように、注入は、半導体材料の薄層２０３を画定する注入層または注入平面２０２を形成するための第１のウェハ２０１内への注入種の高エネルギー注入とすることができる。半導体材料の薄層２０３は通常、１μｍ厚未満であり、素子品質半導体材料が含まれていてもよい。材料は単結晶とすることができ、特定のドーパント種をドープして半導体材料を活性化させることができる。材料はシリコンとすることができる。
【００１１】
種々の注入種を半導体材料内に注入して、水素、ヘリウム、ボロン、シリコン、及び他の元素、及びイオンなどのこの層を形成することができる。注入種をベース絶縁体を通して注入することができる。例示するように、半導体構造２００は熱成長ＳｉＯ２のベース絶縁体層２０４を含む。これを通して、水素２０５の第１の打ち込みとヘリウム２０６の第２の打ち込みとを注入する。この組み合わせアプローチでは、ヘリウム注入は、水素注入によって誘起される微小クラックの成長を促進する働きをする。組み合わせによって、必要な水素ドーズが一桁減る。ステップ１０２で用いる具体的な種とは関係なく、結果は高濃度注入層を生じさせることである。これは、注入平面または劈開面とも言うことができ、その結晶構造は、第１のウェハの残りの部分の結晶構造よりも弱い。半導体構造２００では、注入層は注入層２０２として例示され、第１のウェハ２０１の表面内に約１１００ｎｍの深さである。以下に詳細に説明するように、注入層は割れ、気泡を作り、分割され、または破裂して、材料の薄層を第１のウェハから分離することができる。材料の薄層を取り除くために用いる方法に応じて、このステップを記述する適切な用語を、層を剥離すると言う場合がある。最終結果では、半導体材料の薄層２０３が第１のウェハ２０１から取り除かれる。
【００１２】
フローチャート１００の方法のいくつかは、ベース絶縁体を薄くするかまたは取り除く任意的なステップを続けることができる。たとえば、層２０４を薄くするかまたは取り除くことができる。これらの状況では、ステップ１０２中にベース絶縁体を用いて第１のウェハを保護することができるが、以下のステップのために次にベース絶縁体を取り除いて、ウェハの下に設けられた材料を露出することができる。詳細には、図３を参照して、ベース絶縁体２０４を薄くするかまたは絶縁層３０１の形成前に半導体構造３００から取り除いて、半導体材料の薄層２０３上に絶縁層３０１を直接形成することができる。さらに、ベース絶縁体を薄くした後にある厚さに再形成して、絶縁体ステップ中に損傷した絶縁体の一部を取り除くことができる。絶縁体を再形成するために用いるプロセスは、３５０℃未満の低温プロセスを用いたＳｉＯ２ベース絶縁体に対する熱成長プロセスとすることができる。ベース絶縁体２０４など何らかのＳｉＯ２ベース絶縁体を用いる場合、層を最初に５０ｎｍ未満に形成するか、または５０ｎｍ未満に薄くするアプローチに対してある利益が生じる。ＳｉＯ２はある程度熱絶縁性であるため、熱散逸の観点から、層を完全に取り除くかまたはそもそも全く導入しないこの範囲内に薄くすることが好ましい。
【００１３】
チャート１００の方法には、絶縁体層を形成するステップ１０３が含まれる。ステップには、本質的に窒化アルミニウムからなる層（ＡｌＮ）を第１のウェハ上に形成することを含めることができる。またステップには、低温プロセスを用いて第１のウェハ上に絶縁層を形成することを含めることができる。第１のウェハには基板を含めることができる。たとえば、図３の半導体構造３００において、絶縁層３０１は、イオンが注入された第１のウェハ２０１の表面上に形成された窒化アルミニウムである。ステップ１０３は低温堆積プロセスを用いて行なうことができる。具体例として、プロセスを低温スパッタリングプロセスを用いて行なうことができる。プロセスは、ＲＦスパッタリング、パルスＤＣもしくはＡＣスパッタリング、または反応性ＤＣスパッタリングを伴うことができる。しかし、他の低温エピタキシャル、パルスレーザ、または化学気相成長プロセスを用いることができる。低温は、これらのステップに関して、注入層２０２が割れ、気泡を作り、分割され、または破裂する高温に対して画定される。図３の注入層２０２は素子品質シリコン内への水素及びヘリウムの二重注入によって形成されているため、層は全般的に約４００℃で割れる。そのため、この注入ステップで与えられる低温堆積ステップは３５０℃未満である。より大まかには、用語低温は、本明細書で用いる場合、４００℃未満の温度で行なわれる処理ステップを指す。
【００１４】
ステップ１０３で形成する絶縁体層は、好適な熱伝導度及び電気絶縁を伴う他の材料とすることができる。たとえば、絶縁体層は炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、ダイヤモンド、または他のセラミック材料とすることができる。前述したように、これらの層のいずれかを低温スパッタリングプロセス、たとえばＲＦスパッタリングを介して形成するアプローチに対して利益が生じる。任意の絶縁体層であって、熱伝導度が１０ワット／メートルケルビンを超え、電気伝導度が１０，０００Ω-ｃｍよりも大きく、低温プロセスを介して形成することができる絶縁体層をステップ１０３で形成して、本明細書で開示する利益のいくつかを実現することができる。
【００１５】
ステップ１０３で形成する絶縁層は１μｍ〜４μｍのＡｌＮ層とすることができる。その正確な値は、製造される最終的な半導体構造内に形成される回路の動作周波数、その回路の熱特性、及び第１のウェハの材料に対するＡｌＮの応力プロファイルに依存する。前述したように、絶縁層は第１のウェハの半導体材料上に直接形成することができるし、またはベース絶縁体上に形成することができる。すなわち、半導体構造３００では絶縁層３０１をベース絶縁体層２０４上に形成しているが、薄い半導体層２０３上に直接形成することもできた。
【００１６】
複数の要因が、ベース絶縁体２０４を用いる決定、及びステップ１０３で形成する絶縁体層の厚さはどのくらいであるべきかの決定に影響する可能性がある。たとえば、絶縁体層の形成が薄すぎると、層は横方向に熱伝導性がなく、ウェハに対して不十分な熱散逸経路が形成されて、熱のポケットが特定の回路の下方に形成される。また、絶縁体層が薄すぎると、その電気特性は、薄い半導体層内に形成される回路を支持するのに十分でない場合がある。しかし、絶縁体層が厚すぎると、性能は、完全に絶縁体材料からなるウェハのそれに近づき、全般的に望ましくない。以下に説明するように、絶縁体層は最終的に、電気絶縁性ではないが熱伝導性の材料の基板上に配置される。たとえば、絶縁体層はＡｌＮとすることができ、基板材料はシリコンとすることができる。
【００１７】
絶縁体層がＡｌＮである状況では、ＡｌＮ層は、十分な電気絶縁性能及び熱散逸性能を得るために１μｍ〜４μｍの範囲でなければならない。キャパシタンスの点で、２μｍのＡｌＮは従来のＳＯＩウェハにおける１μｍのＳｉＯ２と実用的等価である。この範囲はまた、最終的な層の粗さを考慮すべき事柄として選択した。ＡｌＮ層は別のウェハに結合するための表面として機能し、層は厚さの増加とともにその粗さが全体的に増加するため、適切な結合面を得るためには層を薄く保つことが有用である。低温堆積ＡｌＮは他の絶縁体層と比べて費用のかかる材料であるため、厚さを最小に保つことで、フローチャート１００の方法により半導体ウェハを製造する製造ラインの変動コストが減少する。
【００１８】
半導体構造４００を参照して、ＳｉＯ２のベース絶縁体層２０４を含めることは、特に再結合に関して、薄いシリコン半導体層２０３内に形成される素子の電気特性が、従来のＳＯＩウェハ上で実施される素子と同様の電気特性を有するという一定の利益を示す。したがって、埋込み絶縁体としてＳｉＯ２を用いる従来のＳＯＩウェハ上で実施される回路設計を、フローチャート１００のプロセスを用いて製造される設計により容易に移植することができる。しかし、ベース絶縁体層２０４は、絶縁体層３０１によって得られる熱性能の向上を実現するために５０ｎｍ未満に保持しなければならない。厚さが１０ｎｍ以上であれば、これらの具体的な実施にとって望ましい電気特性が得られる可能性がある。これらのアプローチはまた、ウェハ内に注入種を注入して注入平面２０２を形成する間に第１のウェハ２０１をシールドする所定の位置にベース絶縁体を有することによって実現される相乗効果から利益を得る。
【００１９】
ベース絶縁体層２０４を含まないアプローチでは、取り除くかまたはそもそも全く形成しないことによって、やはり、考慮すべきある利益が実現する。ＡｌＮ層３０１が活性シリコン層２０３と直接接触すると、界面再結合速度が高いため、層２０３内に形成されるトランジスタへのボディタイに対する必要性がなくなる場合がある。またこの構成によって、層２０３内に形成されるトランジスタの線形性が改善され、その破壊電圧が増加する場合がある。パワー素子は破壊電圧の増加から利益を得るため、ベース絶縁体層２０４が存在しないアプローチを用いて、層２０３内に有利な特徴を伴うパワー素子を形成してもよい。しかし、再結合は可変である可能性がある。この可変性が、既知の再結合状態を得るためにＳｉＯ２のベース絶縁体層２０４を有益に適用することができる理由である。
【００２０】
フローチャート１００の方法は、第１のウェハを第２のウェハに結合するステップ１０４を続けることができる。フローチャート１００の方法のいくつかは、その代わりに、ステップ１０３で形成した絶縁体層の表面上に付着層を形成する任意的なステップ１０５を、ステップ１０４へ進む前に続けることができる。いずれの場合でも、絶縁体層の形成に続いて即座に脱気アニールを、付着層形成の形成１０５または結合ステップ１０４の前に行なうことができる。図４の半導体構造４００に例示するように、付着層は、低温堆積プロセスを介して絶縁体層３０１上に適用されるアモルファスシリコン層４０１であってもよい。また付着層は、低温ＰＥＣＶＤプロセスを用いて形成した窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）またはＳｉＯ２とすることができる。アモルファスシリコン層はＲＦスパッタリングを介して形成することができる。ステップ１０５を参照して、用語低温はステップ１０３の場合と同じ意味であり、この場合もやはり、より大まかに４００℃未満を意味する。次に付着層または絶縁体層のいずれかに化学機械平坦化（ＣＭＰ）または他の平坦化ステップを施して半導体構造４００の表面粗さを減らして、結合に備えることができる。たとえば、アモルファスシリコン層４０１にＣＭＰプロセスを施して、二乗平均平方根粗さが０．５ｎｍ未満、及びウェハ反りが３０μｍ未満を達成することができる。別のアプローチでは、付着層を、ＰＥＣＶＤプロセスを用いて堆積させたＳｉＯ２の１μｍ層とすることができ、付着層にＣＭＰを施して１μｍ未満の厚さにすることができる。
【００２１】
あるアプローチでは、ステップ１０４を、第１のウェハに第２のウェハを結合することによって行ない、絶縁層は結合ステップ後に第１及び第２のウェハの基板の間に配置される。第１のウェハに注入層、たとえば、注入層２０２が含まれるアプローチでは、結合ステップ後に、絶縁材料層は注入層と第２のウェハとの間にある。図５の参照矢印５０２によって例示される結合方向は、これらの種類のアプローチの両方を例示している。
【００２２】
あるアプローチでは、第２のウェハ５０１には基板が含まれる。基板は半導体材料たとえば多結晶シリコンとすることができる。また第２のウェハは、高抵抗率シリコン基板であって、電気抵抗率が少なくとも４０Ω-ｃｍで、いくつかの実施形態では、少なくとも１００Ω-ｃｍで、最終的な半導体構造内の薄い半導体層２０３内に形成される電子素子及び受動素子の高周波（たとえば、ＧＨｚ及びそれ以上）性能を改善する高抵抗率シリコン基板とすることができる。図５に例示するように、第２のウェハ５０１は、ＳｉＯ２５０３の被覆を有する高抵抗率シリコンウェハである。第２のウェハの厚さはその直径に依存する。シリコンウェハの場合、２００ｍｍ直径のウェハは厚さがほぼ７２５μｍであり、１５０ｍｍ直径のウェハは厚さがほぼ６７５μｍである。また基板材料は、層３０１よりも熱伝導度を高くして、薄い半導体層２０３内に最終的に形成される回路から熱が拡散する低抵抗経路を得ることができる。
【００２３】
ステップ１０４で行なう結合プロセスは、結合プロセスに対する結合界面を共に形成する第１及び第２のウェハの表面上に存在する材料に依存する。前述したように、第１のウェハは、その表面上に付着層４０１を有することができ、または単純に結合界面に絶縁層３０１を露出することができる。第２のウェハは均質なウェハとすることができ、または結合界面に露出する別個の外層を含むことができる。たとえば、第２のウェハ５０１は、ＳｉＯ２５０３の被覆を伴うシリコンウェハとすることができる。これらの例では、ＳｉＯ２５０３を取り除いて結合界面にシリコンを示すことができ、またはＳｉＯ２５０３を結合界面に示すことができる。１つのアプローチでは、直接シリコン結合を、第２のウェハのシリコン基板と絶縁層上に堆積されたシリコン付着層との間に実現する。図５を参照して、これは、ウェハ５０１のシリコンと付着層４０１との間の直接の疎水結合であり、低温結合プロセスを必要とする。この直接のシリコン対シリコン結合は熱抵抗率が低いであろう。しかし、第２のウェハ５０１の外層及び付着層４０１に対して前述した材料の任意の組み合わせを用いてもよい。たとえば、酸化物対酸化物の親水性結合が要求された場合、ＳｉＯ２の付着層をシリコン付着層４０１の代わりに用いることができ、第２のウェハ５０１のＳｉＯ２層５０３を所定の位置に残すことができて、両方のウェハからＳｉＯ２が結合界面に示されるようにすることができる。別の例として、半導体構造内の第１のウェハは付着層４０１を有していなくてもよく、第１のウェハ５０１のＳｉＯ２被覆を取り除いて、結合界面に示される材料がＡｌＮ及びシリコンとなるようにすることができる。このようなプロセスは、絶縁層３０１がスパッタリングプロセスによって形成された場合に、絶縁層３０１から窒素及びアルゴンを脱気することを伴う可能性がある。またこのステップを行なう前に、絶縁層にＣＭＰまたは他の平坦化プロセスを施すこともできる。このアプローチにおける結合方法は、超高真空及び高圧室を用いて行なうことができ、また室温で行なってシリコンとＡｌＮとの間の熱的不整合を制御下で保つことができる。結合プロセスはすべて、注入平面２０２を乱すことを回避するために低温で有益に行なうことができる。
【００２４】
第２のウェハの基板に対して選択的にエッチングすることができる材料が結合界面に含まれるあるアプローチでは、ある背面処理を絶縁体上半導体ウェハに適用してウェハの熱伝導度を増加させることができる。たとえば、第２のウェハの基板がシリコンで、結合界面にＳｉＯ２が含まれるアプローチでは、表面５０４の背面エッチングを行なって、基板材料をＳｉＯ２に至るまで取り除くことができる。ＳｉＯ２または他の選択的にエッチングされた材料を次に、薄くするかまたは取り除くこともできる。次に、熱伝導性材料を、掘り出した領域内に堆積させることができる。たとえば、銅の層を背面上に堆積させることができる。具体例では、銅リードフレームを絶縁体上半導体ウェハの背面上に形成して、さらに熱を放散することができる。
【００２５】
結合後に、フローチャート１００の方法を、注入層を弱くする任意的なステップ１０６、結合ウェハをエッジトリミングする任意的なステップ１０７を続けることもできる、またはウェハを分離するステップ１０８に進むこともできる。例示するように、フローチャート１００の方法はまた、ステップ１０８に進む前に、ステップ１０７及び１０６の両方をいずれかの順番で含むことができる。これらのステップのいずれかの前に、結合ウェハをひっくり返すステップを行なうこともできる。エッジトリムステップは、ウェハの全周囲の周りでウェハのエッジから中心に向かって材料の２〜３ｍｍを取り除くことを伴う可能性がある。
【００２６】
図１のステップの種々の変形を、フローチャート６００及び図６〜１０を参照して、より詳細に説明することができる。フローチャート６００は、フローチャート１００における方法のサブセットである方法のセットを例示する。フローチャート６００における方法はすべて、任意的なエッジトリムステップを含む。フローチャート６００は、図１のステップ１０４からの外部ページ参照６０１から始まる。フローチャート６００は、図１のステップ１０９に戻る外部ページ参照６０２で終了する。フローチャート６００の２つの分岐は、どの順番でエッジトリムステップとウェハ分離ステップとを行なうかに関して異なる。エッジトリム６０３は、ウェハを分離するステップ６０４の前に行なう。エッジトリム６０６は、ウェハを分離するステップ６０５の後に行なう。いずれかの状況において、ウェハを分離するステップ６０４またはウェハを分離するステップ６０５を、注入層を弱くするステップ１０６及びウェハを分離するステップ１０８の特徴を伴う２つのサブステップに分割することができる。加えて、ウェハを分離するステップ６０４をこれらのサブステップに分割して、注入層を弱くするステップをエッジトリム６０３の前に行なうことができる。ステップ６０３及び６０４を含むフローチャート６００の分岐は、図７及び８を参照して説明することができる。ステップ６０５及び６０６を含むフローチャート６００の分岐は、図９及び１０を参照して説明することができる。
【００２７】
あるアプローチでは、第１及び第２のウェハを分離する前に、任意的なエッジトリムを行なう。このアプローチの利益は、ステップ６０３中に、注入平面２０２に伴うエッジ効果が第１のウェハ２０１から効果的にトリムされることであり、その結果、ウェハを分離するステップ６０３中によりきれいな分離が得られる。図７の半導体構造７００に示すように、結合ウェハを反転して、第１のウェハ２０１が最上部に、第２のウェハ５０１が最下部にくるようにする。図示するように、第１のウェハ２０１と絶縁層３０１とのエッジ７０１がエッジトリム処置を介して取り除かれている。例示するように、エッジトリム処置の時間を計って、第２のウェハ５０１の最上表面におけるシリコンの一部を取り除く。前述したように、エッジトリムによって、第１のウェハ２０１に対してきれいで明瞭なエッジが残り、ステップ１０７または６０３でウェハを分離するためのあるアプローチを助けることができる。たとえば、剥離除去処置では、エッジトリム７０１によって、分離ステップ中のエッジの剥がれ落ちまたは剥がれのわずかな発生も減る。ステップ１０６の例として、結合ウェハに熱サイクルを施して注入層内で注入種を拡大し、欠陥ラインを形成して、薄い半導体層２０３の剥離を引き起こすかまたは剥離の準備をすることができる。たとえば、注入層が、シリコン内に注入された水素及びヘリウムだった場合、約４５０℃の熱サイクルを適用して欠陥ラインを形成することができる。エッジ効果がエッジトリム７０１によって取り除かれているため、残りの注入平面２０２は略均一で、これらの熱サイクルにウェハのエッジから中心まで予測可能に反応する。
【００２８】
ステップ１０８では、２つのウェハを分離して絶縁体上半導体ウェハを形成することができる。分離ステップ１０８中に、絶縁体上半導体ウェハは第１のウェハから半導体材料層を受け取る。分離ステップ後に、絶縁体上半導体ウェハは、半導体材料の薄層、絶縁体層、及び第２のウェハからの基板を含む。効果的に、分離中に、薄い半導体層と絶縁体層とが第１のウェハから第２のウェハに効果的に移される。ウェハの分離を、注入層に向けて物理的な力を印加すること、熱サイクリングを継続して注入種を拡大すること、またはウェハ全体に渡って上向き方向に物理的な力を印加することを介して、注入層内に破砕を誘起することによって、行なうことができる。
【００２９】
図８に、ステップ６０４により分離ステップ１０８を行なう例を、半導体構造８００を参照して例示する。例示するように、第１のウェハ２０１を参照線８０１によってマーキングされた方向に取り除く。図８に例示するアプローチはエッジトリムステップの後に行なうためステップ６０４に従う。前述したように、結果として得られるウェハがエッジ効果によって破損する可能性は低い。しかし、第１のウェハ２０１はエッジトリム処置を用いて処理されているため、廃棄する必要がある可能性が高い。これは第１のウェハ２０１から使用される唯一の材料が後に残る薄い半導体層２０３であるため、材料コストの観点からは最良の結果ではない。
【００３０】
図９に、ステップ６０５により分離ステップ１０８を行なう例を、半導体構造９００を参照して例示する。例示するように、第１のウェハ２０１を参照線９０１によってマーキングされた方向に取り除く。図９に例示するアプローチはエッジトリムステップの前に行なうためステップ６０５に従う。したがって、ウェハ２０１はエッジトリムを受けることなく取り除かれる。薄い半導体層２０３及び絶縁層３０１の後続するエッジトリム１００１が、半導体構造１０００を参照して図１０に例示される。参照線９０１によって示すようなきれいな分離を保証するために、注入ステップ１０２を変更して、注入をウェハのエッジまでずっと行なうことを保証するかまたは注入時にエッジをオーバースキャンすることが必要な場合がある。たとえば、ある注入装置ではクランプによってエッジの周りの注入が影になり、この事実を調整するために注入を補償する必要があり得る。特に、その代わりにステップ６０３及び６０４を用いるアプローチを適用する場合、存在し得るいかなるクランプも問題点がより少なく、補償する必要がない。
【００３１】
ステップ１０８のある実施態様の後に残る薄い半導体層２０３は、約１．１μｍ厚のシリコンの細いストリップである。分離後に、高温アニールを行なって、注入ステップ中に生じた薄い半導体層に対するわずかな損傷もアニールによって消失させることができる。この高温アニールはまた、第１のウェハ及び第２のウェハが両方とも結合界面にシリコンを示した状況では、シリコン対シリコン結合の結合強度を向上させる働きをすることができる。絶縁体上半導体ウェハの最上表面を次に、所望の厚さまで薄くすることができる。あるアプローチでは、完成した薄い半導体層は１μｍ厚未満である。他のアプローチでは、完成した薄い半導体層を１００ｎｍ厚未満とすることができ、完全に空乏化した素子を活性層内に作製することができる。
【００３２】
フローチャート１００の方法は、絶縁体上半導体ウェハが完成するステップ１０９で終了することができる。このステップには、ウェハ上にＳｉＯ２の保護層を堆積させることを含めることができる。これはＰＥＣＶＤを用いて行なうことができる。次に、窒化ケイ素または厚いポリシリコンの保護層を堆積させて、フィールド酸化などの高温処理中にウェハのエッジを保護し、過剰なバーズビーク及びウェハゆがみを防止することができる。応力平衡に対する必要性は、第２のウェハ５０１の基板の厚さに対する絶縁層３０１の厚さとともに増加する。絶縁層厚さが１μｍ〜４μｍで、基板厚さが対応して６７５μｍ〜７２５μｍと変わる場合、５００ｎｍ未満、たとえば４００ｎｍの窒化ケイ素またはＳｉＯ２層が全般的に十分である。しかし、厚いポリシリコンは、後の高温処理ステップ、たとえば、フィールド酸化膜の導入中に部分酸化するため、他をすべて等しく保った状態でポリシリコンの必要な厚さはより大きい。図１１の具体例では、半導体構造１１００は、ＳｉＯ２層１１０１と保護層１１０２とを含み、フローチャート１００における方法のセット内の方法により製造した完成された絶縁体上半導体ウェハである。
【００３３】
前述したアプローチによって、薄い半導体層を１ｕｍ厚未満にすることができ、また薄い半導体層を１００ｎｍ厚未満にすることができて、完全に空乏化した素子を活性層内に作製することができる。また、ＡｌＮを低温堆積させると、平均結晶サイズが１００ｎｍを超えて１０００ｎｍ、５００ｎｍ、または２５０ｎｍ未満の絶縁体層が形成され得るが、依然として、薄い半導体層内に形成される素子に対して十分な電気絶縁が得られる。概して言えば、前述した低温アプローチによって得られるＡｌＮ層は、基板表面付近に形成される等軸の小さい結晶からなり、層厚さが増加する柱の成長を伴い、平均結晶サイズが堆積の温度に反比例して変化するものである。なお、ここで用語「基板」は、第１のウェハの基板２０１を指し、それは絶縁層３０１を形成させるための基板として機能するためである。詳細には、少なくとも４．９μｍ厚のＡｌＮの絶縁層を、室温（〜２５℃）のままの基板に対するＲＦスパッタリングを用いて形成することによって、平均結晶サイズが９００ｎｍ〜１０００ｎｍの絶縁層が得られることになる。別の例として、少なくとも４．５μｍ厚のＡｌＮの絶縁層を、ＲＦスパッタリングを用いて、また基板を２００℃を超えて加熱して形成すると、絶縁層として平均結晶サイズが１２０ｎｍ〜１５０ｎｍのものができる。これに対し、高温堆積技術を用いるアプローチでは、ＡｌＮ層の厚さのとは関係なく、はるかに小さい結晶サイズを伴う絶縁層となる。具体例として、基板を７５０℃まで加熱する関連するアプローチでは、ＡｌＮの絶縁層として、少なくとも５μｍ厚で、平均結晶サイズが２０ｎｍ〜４０ｎｍのものができる。しかし、本明細書で開示したアプローチを用いて、ＡｌＮ層として、十分に厚く、十分に小さい結晶サイズを示して、ＳＯＩ技術の利益を完成ウェハの薄い半導体層内の素子に与える一方で、やはり、注入平面２０２への損傷を回避するように十分に低い温度プロセスを用いて形成されるＡｌＮ層を形成することができる。
【００３４】
本明細書を本発明の特定の実施形態に対して詳細に説明してきたが、前述の理解によれば、これらの実施形態に対して当業者が容易に修正、変形、及び均等物を想起できるであろうことを理解されたい。本発明に対するこれら及び他の変更及び変形を、当業者であれば本発明の範囲から逸脱することなく実施し得る。本発明は添付の特許請求の範囲においてより詳細に述べる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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