(57)【要約】【課題】３次元の形状を表示させながら、電子機器の基板上の部品の配置をより簡単に検討できるようにする。【解決手段】  ３Ｄフロアプランニングにおいて、３D部品形状データライブラリ６２から、キーデバイスの形状を示す形状データが取得される。また、部品を実装する面の面積から、部品を実装する面の２次元のモデルを表示するための実装面形状データが生成される。基板モデルおよび筐体モデルと共に、３次元のキーデバイスモデルおよび部品を実装する面の形状を示す２次元のモデルである実装面モデルが表示される。本発明は、電子機器の設計を支援する３Ｄフロアプランニング装置に適用できる。【選択図】図３
2006235985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状を示すモデルを表示させ、機器の設計を支援する情報処理装置において、
設計しようとする前記機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、前記機器の機能のそれぞれに対応する、前記他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする前記機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする前記機器の機能毎に、前記機器特定データ、前記機能特定データ、および前記中核部品特定データを抽出する第１の抽出手段と、
前記他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、前記機器特定データおよび前記機能特定データに対応させて、前記部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする前記機器の機能毎に、抽出された前記機器特定データおよび前記機能特定データに対応する前記面積データを抽出する第２の抽出手段と、
前記部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする前記機器の機能毎に、抽出された前記中核部品特定データで特定される前記中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出手段と、
抽出された前記面積データを基に、設計しようとする前記機器の機能毎に、前記機器の機能の前記部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成手段と、
前記部品形状データおよび前記実装面形状データを基に、前記中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび前記部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御手段と
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記部品を実装する面の形状を示す前記モデルを分割するように、前記実装面形状データを編集する編集手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記部品を実装する面の面積を維持したまま、面の形状を示す前記モデルの形状を変更するように、前記実装面形状データを編集する編集手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記生成手段は、前記機器の機能毎に、その機能の前記部品のうち、前記中核部品を除いた前記部品を実装する面の形状を示す前記実装面形状データを生成する
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記表示制御手段は、前記中核部品の３次元の形状を示すモデルに隣接させて、前記部品を実装する面の形状を示すモデルを表示させるように、前記中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび前記部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
形状を示すモデルを表示させ、機器の設計を支援する情報処理方法において、
設計しようとする前記機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、前記機器の機能のそれぞれに対応する、前記他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする前記機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする前記機器の機能毎に、前記機器特定データ、前記機能特定データ、および前記中核部品特定データを抽出する第１の抽出ステップと、
前記他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、前記機器特定データおよび前記機能特定データに対応させて、前記部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする前記機器の機能毎に、抽出された前記機器特定データおよび前記機能特定データに対応する前記面積データを抽出する第２の抽出ステップと、
前記部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする前記機器の機能毎に、抽出された前記中核部品特定データで特定される前記中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出ステップと、
抽出された前記面積データを基に、設計しようとする前記機器の機能毎に、前記機器の機能の前記部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成ステップと、
前記部品形状データおよび前記実装面形状データを基に、前記中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび前記部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御ステップと
を含むことを特徴とする情報処理方法。
【請求項７】
形状を示すモデルを表示させ、機器の設計を支援する情報処理を、コンピュータに行わせるプログラムにおいて、
設計しようとする前記機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、前記機器の機能のそれぞれに対応する、前記他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする前記機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする前記機器の機能毎に、前記機器特定データ、前記機能特定データ、および前記中核部品特定データを抽出する第１の抽出ステップと、
前記他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、前記機器特定データおよび前記機能特定データに対応させて、前記部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする前記機器の機能毎に、抽出された前記機器特定データおよび前記機能特定データに対応する前記面積データを抽出する第２の抽出ステップと、
前記部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする前記機器の機能毎に、抽出された前記中核部品特定データで特定される前記中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出ステップと、
抽出された前記面積データを基に、設計しようとする前記機器の機能毎に、前記機器の機能の前記部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成ステップと、
前記部品形状データおよび前記実装面形状データを基に、前記中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび前記部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御ステップと
を含むことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は情報処理装置および方法、並びにプログラムに関し、特に、機器の設計を支援する情報処理装置および方法、並びにプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
形状を示すモデルを表示して、設計を支援する、いわゆるCAD（Computer-Aided Design）システムが種々の対象物の設計において利用されている。
【０００３】
特に、機械の設計において、３次元の形状を示すモデルを表示して、設計を支援する、３次元CADシステムが広く利用されている。
【０００４】
電子機器の回路設計の分野においては、２次元のモデルを表示して、回路設計を支援するCADシステムが使用され、一部において、３次元CADシステムが使用され始めている。
【０００５】
従来、基板に搭載する部品についての３次元の大きさについての情報を保持する３次元部品情報保持部を備え、コンピュータにより設計された基板に搭載する部品と配線に関する２次元の電気系設計情報をもとに部品を搭載した基板の３次元モデルを作成するシステムにおける３次元モデル作成装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この３次元モデル作成装置において、電気系設計情報が入力され、その電気系設計情報に基づいて３次元部品情報保持部が検索され、３次元の大きさをもつ部品が取り出されて基板に配置され、部品を搭載した基板の３次元モデルが作成される。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３５３３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子機器の回路設計に広く使用されている２次元CADシステムにおいては、基板に実装される電子部品と機構部品との物理的な干渉を視覚的に確認することができない。また、２次元CADシステムにおいては、電子部品が格納される、電子機器の筐体の内側の形状を視認することができないので、電子機器の筐体に対する基板を配置する位置の変更や、基板の形状の変更を検討することはできなかった。
【０００８】
そこで、電子機器の回路設計に３次元CADシステムを適用すれば、基板上の電子部品の配置、電子機器の筐体に対する基板を配置する位置の変更、および基板の形状の変更が検討できるようになる。
【０００９】
しかしながら、１つまたは複数の基板に、多数の電子部品を配置しなければならない、電子機器の回路設計においては、総ての電子部品の３次元のモデルを作成するには膨大な手間がかかる。
【００１０】
また、電子部品の３次元のモデルを簡単に作成できたとしても、多数の電子部品の３次元のモデルのそれぞれを配置する操作に膨大な手間がかかる。さらにまた、電子部品の３次元のモデルを配置する場合には、信号の伝送などに基づく相互の位置関係を考慮しなければならない。
【００１１】
このように、電子機器の回路設計に３次元CADシステムを単に適用するだけでは、操作に手間がかかり、検討の作業の効率が大きく低下してしまうという課題があった。
【００１２】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、３次元の形状を表示させながら、電子機器の基板上の部品の配置をより簡単に検討できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の情報処理装置は、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出する第１の抽出手段と、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出する第２の抽出手段と、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出手段と、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成手段と、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１４】
情報処理装置は、部品を実装する面の形状を示すモデルを分割するように、実装面形状データを編集する編集手段をさらに設けることができる。
【００１５】
情報処理装置は、部品を実装する面の面積を維持したまま、面の形状を示すモデルの形状を変更するように、実装面形状データを編集する編集手段をさらに設けることができる。
【００１６】
生成手段は、機器の機能毎に、その機能の部品のうち、中核部品を除いた部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成するようにすることができる。
【００１７】
表示制御手段は、中核部品の３次元の形状を示すモデルに隣接させて、部品を実装する面の形状を示すモデルを表示させるように、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御するようにすることができる。
【００１８】
本発明の情報処理方法は、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出する第１の抽出ステップと、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出する第２の抽出ステップと、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出ステップと、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成ステップと、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御ステップとを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明のプログラムは、コンピュータに、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出する第１の抽出ステップと、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出する第２の抽出ステップと、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出ステップと、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成ステップと、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御ステップと実行させることを特徴とする。
【００２０】
本発明の情報処理装置および方法、並びにプログラムにおいては、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データが抽出され、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データが抽出され、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データが抽出され、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データが生成され、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示が制御される。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、電子機器の設計を支援することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、３次元の形状を表示させながら、電子機器の基板上の部品の配置をより簡単に検討できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、請求項に記載の構成要件と、発明の実施の形態における具体例との対応関係を例示すると、次のようになる。この記載は、請求項に記載されている発明をサポートする具体例が、発明の実施の形態に記載されていることを確認するためのものである。従って、発明の実施の形態中には記載されているが、構成要件に対応するものとして、ここには記載されていない具体例があったとしても、そのことは、その具体例が、その構成要件に対応するものではないことを意味するものではない。逆に、具体例が構成要件に対応するものとしてここに記載されていたとしても、そのことは、その具体例が、その構成要件以外の構成要件には対応しないものであることを意味するものでもない。
【００２４】
さらに、この記載は、発明の実施の形態に記載されている具体例に対応する発明が、請求項に全て記載されていることを意味するものではない。換言すれば、この記載は、発明の実施の形態に記載されている具体例に対応する発明であって、この出願の請求項には記載されていない発明の存在、すなわち、将来、分割出願されたり、補正により追加される発明の存在を否定するものではない。
【００２５】
本発明の情報処理装置は、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報（例えば、機能ブロックインデックス情報５１）であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データ（例えば、機能ブロック・ユニット名に含まれる機器特定データ）と、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データ（例えば、機能ブロック・ユニット名に含まれる機能特定データ）と、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データ（例えば、ユニット内キーデバイス名）とを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出する第１の抽出手段（例えば、図１０の機能ブロック情報抽出部１５２）と、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報（例えば、機能ブロック部品構成情報データベース５２）であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出する第２の抽出手段（例えば、図１０の機能ブロック実装エリア抽出部１５３）と、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合（例えば、３Ｄ部品形状データライブラリ６２）から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出手段（例えば、図１０のライブラリ検索部１５４）と、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成手段（例えば、図１０の実装エリアモデル生成部１５５）と、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御手段（例えば、図１０の機能ブロック表示制御部６３）とを備えることを特徴とする。
【００２６】
情報処理装置は、部品を実装する面の形状を示すモデルを分割するように、実装面形状データを編集する編集手段（例えば、図２の機能ブロック実装エリア図形処理部６５）をさらに設けることができる。
【００２７】
情報処理装置は、部品を実装する面の面積を維持したまま、面の形状を示すモデルの形状を変更するように、実装面形状データを編集する編集手段（例えば、図２の機能ブロック実装エリア図形処理部６５）をさらに設けることができる。
【００２８】
本発明の情報処理方法は、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報（例えば、機能ブロックインデックス情報５１）であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データ（例えば、機能ブロック・ユニット名に含まれる機器特定データ）と、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データ（例えば、機能ブロック・ユニット名に含まれる機能特定データ）と、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データ（例えば、ユニット内キーデバイス名）とを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出する第１の抽出ステップ（図２１のステップＳ１２乃至ステップＳ１４の処理）と、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報（例えば、機能ブロック部品構成情報データベース５２）であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出する第２の抽出ステップ（例えば、図２１のステップＳ１５の処理）と、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合（例えば、３Ｄ部品形状データライブラリ６２）から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出ステップ（例えば、図２１のステップＳ１６の処理）と、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成ステップ（例えば、図２１のステップＳ１８の処理）と、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御ステップ（例えば、図２１のステップＳ１９の処理）とを含むことを特徴とする。
【００２９】
本発明のプログラムは、コンピュータに、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報（例えば、機能ブロックインデックス情報５１）であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データ（例えば、機能ブロック・ユニット名に含まれる機器特定データ）と、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データ（例えば、機能ブロック・ユニット名に含まれる機能特定データ）と、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データ（例えば、ユニット内キーデバイス名）とを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出する第１の抽出ステップ（図２１のステップＳ１２乃至ステップＳ１４の処理）と、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報（例えば、機能ブロック部品構成情報データベース５２）であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出する第２の抽出ステップ（例えば、図２１のステップＳ１５の処理）と、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合（例えば、３Ｄ部品形状データライブラリ６２）から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出する第３の抽出ステップ（例えば、図２１のステップＳ１６の処理）と、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する生成ステップ（例えば、図２１のステップＳ１８の処理）と、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御する表示制御ステップ（例えば、図２１のステップＳ１９の処理）と実行させることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る３Ｄフロアプランニング装置は、３Ｄフロアプランニングプログラムを実行するエンジニアリングワークステーション、パーソナルコンピュータ、または専用機器で実現される。
【００３１】
図１は、本発明に係る３Ｄフロアプランニング装置１の一実施の形態の構成の例を示すブロック図である。CPU（Central Processing Unit）１１は、ROM（Read Only Memory）１２、RAM（Random Access Memory）１３、または記録部１８に記録されているプログラムに従って各種の処理を実行する。ROM１２は、CPU１１が実行するプログラムまたは固定的なデータを記憶する。RAM１３には、CPU１１が実行するプログラムやプログラムの実行に伴って値が変化するデータなどが適宜記憶される。これらのCPU１１、ROM１２、およびRAM１３は、バス１４により相互に接続されている。
【００３２】
CPU１１にはまた、バス１４を介して入出力インタフェース１５が接続されている。入出力インタフェース１５には、キーボード、マウス、デジタイザなどよりなる入力部１６、ディスプレイ、スピーカ、ランプなどよりなる出力部１７が接続されている。CPU１１は、入力部１６から入力される指令に対応して各種の処理を実行する。
【００３３】
入出力インタフェース１５に接続されている記録部１８は、例えばハードディスクなどで構成され、CPU１１が実行するプログラムや各種のデータを記録する。通信部１９は、インターネット、その他のネットワークなどの通信網を介して、外部の装置と通信する。
【００３４】
また、通信部１９を介してプログラムを取得し、記録部１８に記録してもよい。
【００３５】
入出力インタフェース１５に接続されているドライブ２０は、磁気ディスク３１、光ディスク３２、光磁気ディスク３３、或いは半導体メモリ３４などが装着されたとき、それらを駆動し、そこに記録されているプログラムやデータなどを取得する。取得されたプログラムやデータは、必要に応じて記録部１８に転送され、記録される。
【００３６】
図２は、３Ｄフロアプランニングプログラムを実行することにより実現される、３Ｄフロアプランニング装置１の機能の構成を示す図である。機能ブロックインデックス情報５１は、設計しようとする機器の機能の構成を示す情報である。詳細は後述するが、機能ブロックインデックス情報５１は、既に設計されている他の機器を特定する情報である機器特定データと、設計しようとする機器の機能に対応する、他の機器の機能を特定する情報である機能特定データとを含むデータである機能ブロック・ユニット名を含む。また、機能ブロックインデックス情報５１は、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品の部品番号を示すユニット内キーデバイス名を含む。
【００３７】
ここで、設計しようとする機器の機能とは、例えば、演算機能、メモリ管理機能、メモリ、表示制御機能、または電源など、１つのまたは一連の働きを提供する部分であって、複数の部品からなる、機器を構成する部分をいう。設計しようとする機器の１つの機能を構成する部品は、相互に電圧、電流などを供給したりし、相互の位置の特定の関係を満たさなければならず、一般には、電気的に強く結合していると言える。
【００３８】
設計しようとする機器は、電気的または電子的な部品から構成される電気機器または電子機器であればよい。
【００３９】
さらに、機能ブロックインデックス情報５１は、１または複数の機能の集合であるブロックの名前を示す機能ブロック名を含む。例えば、機能ブロックインデックス情報５１は、機能ブロック名毎に、機能ブロック・ユニット名およびユニット内キーデバイス名を格納する。
【００４０】
機能ブロック部品構成情報データベース５２は、図示せぬコンピュータに構築され、既に設計された機器の機能を構成する部品に関する情報を格納する。機能ブロック部品構成情報データベース５２は、ネットワークなどの通信回線を介して、３Ｄフロアプランニング装置１からの要求に応じて、格納している部品に関する情報を３Ｄフロアプランニング装置１に提供する。
【００４１】
例えば、機能ブロック部品構成情報データベース５２は、既に設計された機器を特定する情報に対応させて、その既に設計された機器毎に、既に設計された機器の１または複数の機能の集合であるブロックの名前を示すブロック名、既に設計された機器の機能の名前を示すユニット名、および既に設計された機器の機能を構成する部品を特定する部品番号を格納する。また、機能ブロック部品構成情報データベース５２には、部品番号に対応させて、部品番号により特定される部品の実装に必要な基板上の面積を示す面積データが格納されている。
【００４２】
機能ブロック部品構成情報データベース５２に格納される情報の詳細は後述する。
【００４３】
ラフレイアウト情報５３は、設計しようとする機器の基板の配置の物理的な制約を示す情報である。具体的には、例えば、ラフレイアウト情報５３は、設計しようとする機器の筐体、特に筐体の内部、および機器の基板の３次元の形状を示す形状データなどからなる。
【００４４】
３Ｄフロアプランニング装置１には、機能ブロックインデックス情報５１およびラフレイアウト情報５３が供給され、３Ｄフロアプランニング装置１は、機能ブロックインデックス情報５１およびラフレイアウト情報５３に加えて、機能ブロック部品構成情報データベース５２に格納されている情報を基に、機器の機能毎の部品のモデルを出力部１７のディスプレイに表示させる。出力部１７のディスプレイに表示させられるモデルは、形状を示す画像である。
【００４５】
３Ｄフロアプランニングプログラムを実行することにより３Ｄフロアプランニング装置１において、機能ブロック実装エリア抽出部６１、３Ｄ部品形状データライブラリ６２、機能ブロック表示制御部６３、機能ブロックパーティショニング部６４、および機能ブロック実装エリア図形処理部６５が実現される。
【００４６】
機能ブロック実装エリア抽出部６１は、供給された機能ブロックインデックス情報５１から、機能ブロック名毎に、機器特定データと機能特定データとを含むデータである機能ブロック・ユニット名およびユニット内キーデバイス名を抽出する。機能ブロック実装エリア抽出部６１は、機能ブロック部品構成情報データベース５２から、設計しようとする機器の機能毎に、その機能を構成する部品の配置に必要な基板上の面積を示す面積データを抽出する。
【００４７】
３Ｄ部品形状データライブラリ６２には、部品番号に対応させて、部品の３次元の形状を示す形状データが格納されている。
【００４８】
そして、機能ブロック実装エリア抽出部６１は、３Ｄ部品形状データライブラリ６２から、設計しようとする機器の機能毎に、機能ブロック名で特定される機能の中核となる中核部品、いわゆるキーデバイスの３次元の形状を示す形状データを検索する。そして、機能ブロック実装エリア抽出部６１は、機能ブロック名で特定される機能を構成する部品の配置に必要な面積を示す面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する。実装面形状データは、機能を構成する部品の配置に必要な面積の面の形状を示す。ここで、実装面形状データは、２次元のデータであっても、１つの座標軸の要素を０とした３次元のデータであってもよい。
【００４９】
機能ブロック表示制御部６３は、出力部１７のディスプレイへの、形状データを基にしたキーデバイスの３次元の形状を示すモデルの表示を制御すると共に、実装面形状データを基にした部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルの表示を制御する。部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルは、２次元のモデルであっても、１つの座標軸の方向の大きさを０とした３次元のモデルであってもよい。
【００５０】
機能ブロックパーティショニング部６４は、使用者による操作に応じた入力部１６からの信号に応じて、基板の形状を示す３次元のモデルおよび筐体の形状を示す３次元のモデルに対して、キーデバイスの３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルを配置させる。機能ブロックパーティショニング部６４は、機能ブロック表示制御部６３に、基板の形状を示す３次元のモデルおよび筐体の形状を示す３次元のモデルに対して配置したキーデバイスの３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルを、基板および筐体のモデルと共に、ディスプレイである出力部１７に表示させる。
【００５１】
機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルの形状を変更させるように、実装面形状データを編集する。例えば、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、使用者による操作に応じた入力部１６からの信号に応じて、部品を実装する面の形状を示すモデルを分割するように、実装面形状データを編集する。また、例えば、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、使用者による操作に応じた入力部１６からの信号に応じて、部品を実装する面の面積を維持したまま、面の形状を示すモデルの形状を変更するように、実装面形状データを編集する。
【００５２】
機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、編集した実装面形状データを機能ブロックパーティショニング部６４に供給する。機能ブロックパーティショニング部６４は、使用者による操作に応じた入力部１６からの信号に応じて、基板の形状を示す３次元のモデルおよび筐体の形状を示す３次元のモデルに対して、編集された実装面形状データに応じた、部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルを配置させる。
【００５３】
なお、機能ブロック部品構成情報データベース５２は、３Ｄフロアプランニング装置１の内部に構築するようにしてもよい。また、３Ｄフロアプランニング装置１は、使用者の操作に応じて、機能ブロックインデックス情報５１を生成するようにしてもよい。
【００５４】
図３は、３Ｄフロアプランニング装置１による、３Ｄフロアプランニングの処理の概略を示す図である。３Ｄフロアプランニング装置１は、機能ブロックインデックス情報５１および機能ブロック部品構成情報データベース５２から、設計しようとする機能毎に、部品を実装する面の面積を求めると共に、キーデバイスを特定する。３Ｄフロアプランニング装置１は、３Ｄ部品形状データライブラリ６２から、キーデバイスの形状を示す形状データを取得する。また、３Ｄフロアプランニング装置１は、部品を実装する面の面積から、部品を実装する面の２次元のモデルを表示するための実装面形状データを生成する。
【００５５】
３Ｄフロアプランニング装置１は、ラフレイアウト情報５３を基に、基板の３次元の形状を示す３次元のモデルである基板モデル、および筐体の３次元の形状を示す３次元のモデルである筐体モデルを表示させる。そして、３Ｄフロアプランニング装置１は、基板モデルおよび筐体モデルに対して、キーデバイスの形状を示す形状データを基に、キーデバイスの次元の形状を示す３次元のモデルであるキーデバイスモデルを配置すると共に、実装面形状データを基に、部品を実装する面の形状を示す２次元のモデルである実装面モデルを配置する。３Ｄフロアプランニング装置１は、基板モデルおよび筐体モデルと共に、キーデバイスモデルおよび実装面モデルを表示する。
【００５６】
図４は、機能ブロックインデックス情報５１の構造を説明する図である。モジュール記述部は、図４において”modules”で示される、機能ブロックインデックス情報５１であることを示し、機器の全体に対応する。
【００５７】
モジュール記述部の下に、図４において”Legacy DB”で示される、機能ブロック部品構成情報データベース５２を特定するためのデータベース記述部、および図４において、”Model”で示される、機器の名前を記述するためのモデル記述部が配置される。モジュール記述部の下には、１つのデータベース記述部および１つのモデル記述部が配置される。例えば、”contents"c:=￥temp￥sample.csv”と記述されているデータベース記述部は、機能ブロック部品構成情報データベース５２が”c:=￥temp￥sample.csv”として配置されていることを示す。データベース記述部は、機能ブロック部品構成情報データベース５２のパスおよびファイル名を示す。モデル記述部における”attribute"name"”のうちの"name"は、機器の名前（いわゆる機種名）を示す。
【００５８】
モデル記述部の下に、機能の構造を記述する構造記述部および機能の信号の接続を記述する制約記述部が配置される。機能の信号の接続は、機能の配置を制約するので、機能の配置を制約する条件であると言える。
【００５９】
構造記述部には、図４において”Block”で示される、それぞれ１つのブロックを示すブロック記述部が配置される。ブロックは、１または複数の機能の集合である。構造記述部には、０以上のブロック記述部が配置される。ブロック記述部における”attribute"id"&"name"”のうちの"id"は、ブロックの名前を示す機能ブロック名を示し、"name"は、使用者が識別するための表示上の名前を示す。
【００６０】
それぞれ１つのブロックを示すブロック記述部の下に、図４において”Unit”で示される、１つの機能を記述するユニット記述部、および図４において”Key device”で示される、ユニット記述部で記述される機能の中核となる中核部品を記述するキーデバイス記述部が配置される。ブロック記述部の下には、１つのユニット記述部および１以上のキーデバイス記述部が配置される。ユニット記述部における”attribute"name"”のうちの"name"は、機能ブロック・ユニット名を示す。
【００６１】
キーデバイス記述部における”attribute"pn"&"quantity"”のうちの"pn"は、ユニット内キーデバイス名を示し、"quantity"は、ユニット記述部で記述される機能に設けられる中核部品の数を示す。
【００６２】
キーデバイス記述部の下に、図４において”connections”で示される、機能の信号を記述する信号記述部が配置され、図４において”description”で示される、中核部品を説明するための記述部が配置される。キーデバイス記述部の下には、０または１つの信号記述部および０または１つの記述部が配置される。
【００６３】
信号記述部の下に、図４において”Connection”で示される、機能の個々の信号の方式を記述する信号方式記述部が配置される。信号記述部の下には、１以上の信号名記述部が配置される。信号名記述部における”attribute"name"”のうちの"name"は、制約記述部において記述されている信号の名前を示す。
【００６４】
制約記述部には、図４において”Signal”で示される、それぞれ１つの信号を示す信号説明部が配置される。制約記述部には、０以上の信号説明部が配置される。信号説明部の下に、０または１つのバス記述部、０または１つの最長経路長記述部、および０または１つの記述部が配置される。
【００６５】
図５乃至図７は、機能ブロックインデックス情報５１の具体例を示す図である。図５乃至図７で示される具体例のデータベース記述部において、機能ブロック部品構成情報データベース５２が”c:/TEM/LDB/9101.csv”として配置されていることを示す。
【００６６】
モデル記述部の”model name="ABC-1234"”は、ABC-1234である機器の名前（いわゆる機種名）を示す。モデル記述部の次のブロック記述部の”id="HOST"name="CPU"”は、HOSTである機能ブロック名を示し、CPUである表示上の名前を示す。
【００６７】
”id="HOST"name="CPU"”と記述されているブロック記述部の下のユニット記述部における、”unit name="XYZ-9101_CPU"”は、XYZ-9101_CPUである機能ブロック・ユニット名を示す。XYZ-9101_CPUである機能ブロック・ユニット名には、XYZ-9101である機器特定データと、CPUである機能特定データとが含まれている。機器特定データは、既に設計されている他の機器を特定し、機能特定データは、設計しようとする機器の機能に対応する、他の機器の機能を特定する。
【００６８】
機能ブロック・ユニット名において、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、設計しようとする機器の機能に対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データとは、特定の記号などによって区切られている。例えば、機能ブロック・ユニット名において、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、他の機器の機能を特定する機能特定データとは、”_”によって区切られている。
【００６９】
XYZ-9101_CPUである機能ブロック・ユニット名を示すユニット記述部の下の、キーデバイス記述部における”pn="987654321"quantity="1"”は、987654321であるユニット内キーデバイス名および１である中核部品の数を示す。
【００７０】
このキーデバイス記述部の下の信号名記述部の下には、２つの信号方式記述部が配置されている。上側の信号方式記述部における”name="HD_GTL"”は、987654321であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がHD_GTLであることを示し、下側の信号方式記述部における”name="HA_GTL"”は、987654321であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がHA_GTLであることを示す。
【００７１】
２番目のブロック記述部の”id="HOST"name="GMCH"”は、HOSTである機能ブロック名を示し、GMCHである表示上の名前を示す。
【００７２】
”id="HOST"name="GMCH"”と記述されているブロック記述部の下のユニット記述部における、”unit name="XYZ-9101_GMCH"”は、XYZ-9101_GMCHである機能ブロック・ユニット名を示す。XYZ-9101_GMCHである機能ブロック・ユニット名には、XYZ-9101である機器特定データと、GMCHである機能特定データとが含まれている。
【００７３】
XYZ-9101_GMCHである機能ブロック・ユニット名を示すユニット記述部の下の、キーデバイス記述部における”pn="987654220"quantity="1"”は、987654220であるユニット内キーデバイス名および１である中核部品の数を示す。
【００７４】
このキーデバイス記述部の下の信号名記述部の下には、5つの信号方式記述部が配置されている。上側の信号方式記述部における”name="HD_GTL"”は、987654220であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がHD_GTLであることを示し、上から２番目の信号方式記述部における”name="HA_GTL"”は、987654220であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がHA_GTLであることを示す。上から３番目の信号方式記述部における”name="SDQ"”は、987654220であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がSDQであることを示し、上から４番目の信号方式記述部における”name="SMA"”は、987654220であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がSMAであることを示す。上から５番目の信号方式記述部における”name="HUB"”は、987654220であるユニット内キーデバイス名で特定される中核部品を接続する信号方式がHUBであることを示す。
【００７５】
３番目のブロック記述部の”id="VIDEO"name="VIDEO"”は、VIDEOである機能ブロック名を示し、VIDEOである表示上の名前を示す。
【００７６】
”id="VIDEO"name="VIDEO"”と記述されているブロック記述部の下のユニット記述部における、”unit name="XYZ-9101_NV44"”は、XYZ-9101_NV44である機能ブロック・ユニット名を示す。XYZ-9101_NV44である機能ブロック・ユニット名には、XYZ-9101である、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、NV44である、設計しようとする機器の機能に対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データとが含まれている。
【００７７】
XYZ-9101_NV44である機能ブロック・ユニット名を示すユニット記述部の下の、キーデバイス記述部における”pn="987654100"quantity="1"”は、987654100であるユニット内キーデバイス名および１である中核部品の数を示す。
【００７８】
以下、同様に、”id="VIDEO"name="VIDEO_RAM"”と記述されている４番目のブロック記述部、”id="MEMORY"name="DDR_MEMORY"”と記述されている５番目のブロック記述部、”id="ICH"name="ICH6"”と記述されている６番目のブロック記述部、”id="PCI"name="PCI_CTRL"”と記述されている７番目のブロック記述部、”id="POWER"name="POWER"”と記述されている８番目のブロック記述部、”id="AUDIO"name="AUDIO_block"”と記述されている９番目のブロック記述部が配置されている。
【００７９】
制約記述部には、HD_GTLである信号、HA_GTLである信号、SDQである信号、SMAである信号、およびHUBである信号それぞれの、バス記述部、最長経路長記述部、および記述部が配置される。例えば、バス記述部は、それぞれの接続される結線の数を示し、最長経路長記述部は、信号経路の許容される最長距離を示し、記述部は、信号の方式を記述する。
【００８０】
図８は、設計の対象となる機器の機能の構成の一例を示すブロック図である。MPU（Micro Processing Unit）ソケット１０１には、CPUまたはMPUが挿入される。メモリコントローラハブ１０２は、MPUソケット１０１に挿入されたCPUまたはMPUと、メモリソケット１０４に挿入されたRAMなどのメモリと、グラフィックコントローラ１０５と、I/Oコントローラハブ１０３とを接続する。メモリコントローラハブ１０２は、メモリソケット１０４に挿入されたメモリの読み出しおよび書き込みを制御し、グラフィックコントローラ１０５を制御する。
【００８１】
グラフィックコントローラ１０５は、メモリコントローラハブ１０２の制御に基づいて、LCD（Liquid Crystal Display）コネクタ１０６に接続されているLCDの表示を制御する。
【００８２】
I/Oコントローラハブ１０３は、キーボードコントローラ１０７、ハードディスクコネクタ１０８に接続されているハードディスク、オプティカルディスクドライブコネクタ１０９に接続されている光ディスクドライブ、PCI（Peripheral Component Interconnect）デバイスコントローラ１１０、またはPCIミニソケット１１１に接続されているデバイスからのデータの読み出しまたはこれらへのデータの書き込みを制御する。
【００８３】
キーボードコントローラ１０７は、キーボードコネクタ１１２に接続されているキーボードを制御する。PCIデバイスコントローラ１１０は、接続されているPCIデバイスを制御し、IEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394の規格に準拠する1394インターフェース１１３、PCカードインターフェース１１４、およびメモリカードインターフェース１１５を制御する。
【００８４】
I/Oコントローラハブ１０３は、さらに、LAN（Local Area Network）インターフェース１１６、ブルートゥースモジュール１１７、並びにUSBポート１１８−１および１１８−２を制御する。LANインターフェース１１６は、モジュラコネクタ１１９に接続されているケーブルを介してネットワークと通信する。
【００８５】
I/Oコントローラハブ１０３は、さらにまた、音声コーデック部１２０およびモデム１２１を制御する。音声コーデック部１２０は、音声データを符号化するか復号する。音声コーデック部１２０は、マイクロフォン１２２からの音声信号を取得すると共に、音声信号をヘッドフォンジャック１２３またはスピーカ１２４に出力する。モデム１２１は、モジュラコネクタ１２５に接続されている電話回線を介して相手と通信する。
【００８６】
クロックジェネレータ１２６は、動作の基準となるクロック信号を生成して、各部に供給する。電源回路１２７は、バッテリ１２８または電源ジャック１２９から電源を取得して、各部に必要な電圧の電源を供給する。
【００８７】
図５乃至図７に示される機能ブロックインデックス情報５１の例における”id="HOST"name="CPU"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８のMPUソケット１０１からなる機能のブロックについて記述する。また、”id="HOST"name="GMCH"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８のメモリコントローラハブ１０２について記述する。
【００８８】
”id="VIDEO"name="VIDEO"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８のグラフィックコントローラ１０５について記述する。
【００８９】
”id="MEMORY"name="DDR_MEMORY"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８のメモリソケット１０４について記述する。”id="ICH"name="ICH6"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８のI/Oコントローラハブ１０３について記述する。”id="PCI"name="PCI_CTRL"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８のPCIデバイスコントローラ１１０について記述する。”id="POWER"name="POWER"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８の電源回路１２７について記述する。”id="AUDIO"name="AUDIO_block"”と記述されているブロック記述部は、例えば、図８の音声コーデック部１２０について記述する。
【００９０】
このように、機能ブロックインデックス情報５１において、１つのまたは一連の働きを提供する部分であって、複数の部品からなる、機器を構成する機能が記述される。
【００９１】
図９は、機能ブロック部品構成情報データベース５２の一例を示す図である。機能ブロック部品構成情報データベース５２には、既に設計された機器毎に、機器に用いられた部品の情報が格納されている。
【００９２】
ここで、既に設計された機器は、販売された商品である機器であっても、動作確認のために作成された機器であってもよいが、動作が確認されていることが好ましい。
【００９３】
機能ブロック部品構成情報データベース５２に格納されている部品の情報は、例えば、その部品が用いられた機器のブロックの名前を示すブロック名、その部品が用いられた機器の機能の名前を示すユニット名、部品の部品番号、および部品番号により特定される部品の実装に必要な基板上の面積を示す面積データからなる。
【００９４】
ブロック名、ユニット名および部品番号は、文字形式のデータとして格納されている。また、面積データは、平方ミリメートルを単位とする浮動小数点形式のデータとして格納されている。
【００９５】
面積データは、部品の形状を基板に投射して得られる面積そのものを示すようにしても、基板上の必要な配線を考慮した面積を示すようにしてもよい。
【００９６】
例えば、”HOST”であるブロック名、”CPU”であるユニット名、”987654321”である部品番号、および”1939.9”である面積データが相互に関係付けられて格納されている。これは、機器の”HOST”という名前のブロックの、”CPU”という名前の機能に用いられた”987654321”である部品番号で特定される部品の実装に必要な基板上の面積が1939.9平方ミリメートルであることを示す。同様に、”HOST”であるブロック名、”CPU”であるユニット名、”990000002”である部品番号、および”1.6”である面積データが相互に関係付けられて格納されている。これは、機器の”HOST”という名前のブロックの、”CPU”という名前の機能に用いられた”990000002”である部品番号で特定される部品の実装に必要な基板上の面積が1.6平方ミリメートルであることを示す。
【００９７】
また、”990000001”である部品番号乃至”990000007”である部品番号が、”HOST”であるブロック名、”CPU”であるユニット名に関係付けられて格納されているので、”990000001”である部品番号乃至”990000007”である部品番号で特定される部品が機器の”HOST”という名前のブロックの、”CPU”という名前の機能に用いられたことがわかる。”990000001”である部品番号乃至”990000007”である部品番号のそれぞれにも、”1.6”または”5.0”である面積データが関係付けられている。
【００９８】
さらにまた、”987654220”である部品番号乃至”990000011”である部品番号が、”HOST”であるブロック名、”GMCH”であるユニット名に関係付けられて格納されているので、”987654220”である部品番号乃至”990000011”である部品番号で特定される部品が機器の”HOST”という名前のブロックの、”GMCH”という名前の機能に用いられたことがわかる。”987654220”である部品番号乃至”990000011”である部品番号である部品番号のそれぞれにも、”1834.6”、”1.6”、”2.9”または”5.0”である面積データが関係付けられている。
【００９９】
このように、機能ブロック部品構成情報データベース５２には、部品番号に対応して、その部品が用いられた機器のブロックの名前を示すブロック名、その部品が用いられた機器の機能の名前を示すユニット名が格納されているので、部品番号から特定される部品が用いられた機能を知ることができる。さらに、機能ブロック部品構成情報データベース５２には、部品番号に対応して、基板上の部品の実装に必要な面積を示す面積データが格納されているので、実装に必要な面積を知ることができる。
【０１００】
すなわち、ブロック名およびユニット名を特定すれば、既に設計された機器の機能に用いた部品の実装に必要な面積を知ることができる。
【０１０１】
次に、機能ブロック実装エリア抽出部６１の機能についてより詳細に説明する。
【０１０２】
図１０は、機能ブロック実装エリア抽出部６１の機能の構成を示すブロック図である。機能ブロック実装エリア抽出部６１は、入力インターフェース１５１、機能ブロック情報抽出部１５２、機能ブロック実装エリア抽出部１５３、ライブラリ検索部１５４、実装エリアモデル生成部１５５で構成される。
【０１０３】
機能ブロック実装エリア抽出部６１は、入力インターフェース１５１を介して、機能ブロックインデックス情報５１を取得し、機能ブロック部品構成情報データベース５２に格納されている各種の情報を取得する。入力インターフェース１５１を介して取得された機能ブロックインデックス情報５１は、機能ブロック情報抽出部１５２に供給され、入力インターフェース１５１を介して取得された、機能ブロック部品構成情報データベース５２に格納されている各種の情報は、機能ブロック実装エリア抽出部１５３に供給される。
【０１０４】
機能ブロック情報抽出部１５２は、機能ブロックインデックス情報５１から、機能ブロック名、機能ブロック・ユニット名、ユニット内キーデバイス名を抽出する。機能ブロック情報抽出部１５２は、機能ブロック名抽出部１６１およびキーデバイス名抽出部１６２からなる。
【０１０５】
機能ブロック情報抽出部１５２の機能ブロック名抽出部１６１は、機能ブロックインデックス情報５１から、ブロックの名前を示す機能ブロック名を抽出する。また、機能ブロック情報抽出部１５２の機能ブロック名抽出部１６１は、機能ブロックインデックス情報５１から、機能ブロック名のそれぞれに対応して配置されている、機能ブロック・ユニット名を抽出する。
【０１０６】
上述したように、機能ブロック名は、１または複数の機能の集合であるブロックの名前を示す。機能ブロック・ユニット名は、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、設計しようとする機器の機能に対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データとを含む。
【０１０７】
機能ブロック名抽出部１６１は、さらに、機能ブロック・ユニット名から、機器特定データと機能特定データとを抽出するようにしてもよい。
【０１０８】
機能ブロック情報抽出部１５２のキーデバイス名抽出部１６２は、機能ブロックインデックス情報５１から、機能ブロック名のそれぞれに対応して配置されている、ユニット内キーデバイス名を抽出する。ユニット内キーデバイス名は、機能の中核となる中核部品の部品番号を示す。
【０１０９】
例えば、図１１で示されるように、機能ブロック名抽出部１６１は、機能ブロックインデックス情報５１の”id="HOST"name="CPU"”と記述されているブロック記述部から、HOSTである機能ブロック名を抽出する。そして、機能ブロック名抽出部１６１は、機能ブロックインデックス情報５１の”unit name="XYZ-9101_CPU"”と記述されているユニット記述部から、XYZ-9101_CPUである機能ブロック・ユニット名を抽出する。
【０１１０】
また、例えば、図１１で示されるように、キーデバイス名抽出部１６２は、機能ブロックインデックス情報５１の”pn="987654321"quantity="1"”と記述されているキーデバイス記述部から、987654321であるユニット内キーデバイス名を抽出する。
【０１１１】
機能ブロック情報抽出部１５２は、抽出した機能ブロック名、機能ブロック・ユニット名、およびユニット内キーデバイス名を機能ブロック実装エリア抽出部１５３に供給する。また、機能ブロック情報抽出部１５２は、抽出したユニット内キーデバイス名をライブラリ検索部１５４に供給する。
【０１１２】
機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、抽出した機能ブロック名、機能ブロック・ユニット名、およびユニット内キーデバイス名を基に、機能ブロック部品構成情報データベース５２から、機能を構成する部品の実装に必要な基板上の面積を示す面積データを抽出する。機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能毎に、部品の実装に必要な基板上の面積を計算する。機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能毎に計算した、部品の実装に必要な基板上の面積を示すデータを実装エリアモデル生成部１５５に供給する。
【０１１３】
例えば、図１２で示されるように、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、XYZ-9101_CPUである機能ブロック・ユニット名から、XYZ-9101である機器特定データを抽出すると共に、CPUである機能特定データを抽出する。そして、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能ブロック部品構成情報データベース５２に格納されているデータのうち、XYZ-9101で特定される機器に用いた部品についてのデータから、”HOST”である機能ブロック名と一致するブロック名と、”CPU”である他の機器の機能を特定する機能特定データと一致するユニット名とに関係付けられて格納されている、”987654321”である部品番号乃至”990000007”である部品番号およびこれらの部品番号に関係付けられている”1939.9”、”1.6”、または”5.0”である面積データを読み出す。
【０１１４】
機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、読み出した面積データ（の値）を加算することにより、部品の実装に必要な基板上の面積を計算する。例えば、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能毎に、キーデバイス以外の部品についての、読み出した面積データ（の値）を加算することにより、キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積を計算する。または、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能毎に、読み出した総ての面積データ（の値）を加算することにより、機能のそれぞれの部品の実装に必要な基板上の面積を計算する。
【０１１５】
ライブラリ検索部１５４は、機能毎に、ユニット内キーデバイス名を基に、３Ｄ部品形状データライブラリ６２からキーデバイスの３次元の形状を示す形状データを検索する。ライブラリ検索部１５４は、検索した形状データを実装エリアモデル生成部１５５に供給する。
【０１１６】
例えば、図１３で示されるように、ライブラリ検索部１５４は、”987654321”であるユニット内キーデバイス名によって特定される、形状データ１８１を３Ｄ部品形状データライブラリ６２から検索する。
【０１１７】
なお、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能毎に、キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積を算出するようにしても、または総ての部品の実装に必要な基板上の面積を算出するようにしてもよい。
【０１１８】
例えば、機能ブロック実装エリア抽出部１５３が、図９で示される機能ブロック部品構成情報データベース５２から、”HOST”である機能ブロック名および”CPU”である他の機器の機能を特定する機能特定データを基に、”987654321”である部品番号乃至”990000007”である部品番号およびこれらの部品番号に関係付けられている１つの”1939.9”である面積データ、６つの”1.6”である面積データ、および５つの”5.0”である面積データを読み出した場合、キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積として、34.6平方ミリメートル（1.6×6+5.0×5）である部品の実装に必要な基板上の面積が計算される。
【０１１９】
さらに、例えば、機能ブロック実装エリア抽出部１５３が、図９で示される機能ブロック部品構成情報データベース５２から、”HOST”である機能ブロック名および”GMCH”である他の機器の機能を特定する機能特定データを基に、”987654220”である部品番号乃至”990000011”である部品番号およびこれらの部品番号に関係付けられている１つの”1834.6”である面積データ、４つの”1.6”である面積データ、２つの”5.0”である面積データ、および３つの”2.9”である面積データを読み出した場合、キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積として、25.1平方ミリメートル（1.6×4+5.0×2+2.9×3）である部品の実装に必要な基板上の面積が計算される。
【０１２０】
キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積を算出する場合、図１４で示されるように、ユニット内キーデバイス名と同じ部品番号に関係付けられている面積データ以外の面積データが加算される。換言すれば、実装エリアとして、キーデバイスの面積を除いた、各部品の実装面積が合計され、各機能の部品の実装に必要な基板上の面積が算出される。
【０１２１】
または、例えば、機能ブロック実装エリア抽出部１５３が、図９で示される機能ブロック部品構成情報データベース５２から、”HOST”である機能ブロック名および”CPU”である他の機器の機能を特定する機能特定データを基に、”987654321”である部品番号乃至”990000007”である部品番号およびこれらの部品番号に関係付けられている１つの”1939.9”である面積データ、６つの”1.6”である面積データ、および５つの”5.0”である面積データを読み出した場合、総ての部品の実装に必要な基板上の面積として、1974.5平方ミリメートル（1939.9+1.6×6+5.0×5）である部品の実装に必要な基板上の面積が計算される。
【０１２２】
図１０に戻り、実装エリアモデル生成部１５５は、機能毎に、キーデバイスの３次元の形状を示す形状データおよび基板上の面積を示すデータを基に、部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成する。
【０１２３】
例えば、機能ブロック実装エリア抽出部１５３が、機能毎に、キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積を算出する場合、実装エリアモデル生成部１５５は、機能毎に、キーデバイスのモデルを取り囲むような、形状を表示するための実装面形状データを生成する。より具体的には、実装エリアモデル生成部１５５は、キーデバイスの形状を基板に投影した２次元の形状を基に、２次元の形状に相似し、その２次元の外側の境界を拡大して、キーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積となる領域の形状を示す実装面形状データを生成する。
【０１２４】
実装エリアモデル生成部１５５は、キーデバイスの３次元の形状を示す形状データおよび実装面形状データを機能ブロック表示制御部６３に供給する。
【０１２５】
機能ブロック表示制御部６３は、出力部１７のディスプレイへの、形状データを基にしたキーデバイスの３次元の形状を示すモデルの表示を制御すると共に、実装面形状データを基にした部品を実装する面の２次元の形状を示すモデルの表示を制御する。
【０１２６】
次に、図１５乃至図２０を参照して、３Ｄフロアプランニング装置１によって表示される画像について説明する。
【０１２７】
３Ｄフロアプランニング装置１は、ディスプレイである出力部１７に、例えば、図１５で示される画像を表示させる。ディスプレイである出力部１７の画面は、２次元または３次元の形状を示すモデルを表示するモデル表示領域２０１、基板の構成および機器の機能の構成をトリー構造の機能ブロックトリーで示す機能構成表示領域２０２、および機能（キーデバイス）を選択させるための機能ブロック表示領域２０３に分割される。
【０１２８】
画面の右上側に配置されるモデル表示領域２０１には、例えば、ラフレイアウト情報５３を基に、設計しようとする機器の筐体の内部の３次元の形状および機器の基板の３次元の形状を示すモデル２１１が表示される。使用者による入力部１６への操作に応じて、基準となる座標に対する視点、光源の位置、およびモデルの位置が変更され、これに応じて、モデル表示領域２０１におけるモデルの画像が変化する。
【０１２９】
画面の左上側に配置される機能構成表示領域２０２には、基板の構成がトリー構造のリストである機能ブロックトリーで表示される。例えば、設計しようとする機器の基板が、１つのマザーボードおよび２つのドーターボードからなる場合、機能構成表示領域２０２には、１つのマザーボードおよび２つのドーターボードに応じた項目が表示される。なお、設計しようとする機器の基板の構成は、ラフレイアウト情報５３に記述されている。
【０１３０】
画面の下側に配置される機能ブロック表示領域２０３には、ブロックを選択するためのタブが表示される。例えば、図１５で示される例において、”AUDIO”、”HOST”、”ICH”、”MEMORY”、”PCI”、”POWER”、および”VIDEO”のいずれかの文字が表示されたタブが機能ブロック表示領域２０３に表示される。機能ブロック表示領域２０３のタブ上の文字の表示は、機能ブロックインデックス情報５１の機能ブロック名に応じて表示される。
【０１３１】
図１６で示されるように、例えば、”HOST”と表示されたタブが選択されている場合、機能ブロック表示領域２０３には、機能ブロックインデックス情報５１において、機能ブロック名がHOSTであるブロック記述部の下のユニット記述部に記述されているキーデバイスの外形の縮小画像２２１および縮小画像２２２が表示される。例えば、縮小画像２２１は、”HOST”である機能ブロック名および”CPU”である機能特定データによって特定される機能のキーデバイスの画像である。同様に、縮小画像２２２は、”HOST”である機能ブロック名および”GMCH”である機能特定データによって特定される機能のキーデバイスの画像である。
【０１３２】
機能構成表示領域２０２に表示される、基板の構成を示すトリー構造の機能ブロックトリーのルートには、機器の名前が表示される。すなわち、例えば、図１６で示されるように、ルートには、機能ブロックインデックス情報５１のモデル記述部に記述されている、ABC-1234である機器の名前が表示される。
【０１３３】
例えば、図１７で示されるように、設計しようとする機器の基板が、１つのマザーボードおよび２つのドーターボードからなる場合、機能構成表示領域２０２の機能ブロックトリーには、１つのマザーボードおよび２つのドーターボードに応じた項目が表示されると共に、モデル表示領域２０１には、１つのマザーボードおよび２つのドーターボードのそれぞれの形状を示すモデルを含むモデル２１１が表示される。
【０１３４】
図１８で示されるように、例えば、縮小画像２２１が選択されると、縮小画像２２１に対応する”HOST”である機能ブロック名および”CPU”である機能特定データによって特定される機能のキーデバイスの形状データが選択されると共に、縮小画像２２１に対応する”HOST”である機能ブロック名および”CPU”である機能特定データによって特定される機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データが選択される。キーデバイスの形状データによって、キーデバイスの３次元の形状を示すモデル２３１が表示され、実装面形状データによって、部品を実装する面の２次元の形状を示すモデル２３２が表示される。
【０１３５】
例えば、実装面形状データがキーデバイス以外の部品の実装に必要な基板上の面積を算出する場合、モデル２３１の周りを囲むようにモデル２３２が表示される。例えば、モデル２３１およびモデル２３２は、結合されて１つのモデルとして取り扱われる。
【０１３６】
図１９および図２０で示されるように、例えば、モデル２３１およびモデル２３２からなるモデル２６１が、モデル２１１のうちの、マザーボードの基板のモデル上に配置された場合、機能構成表示領域２０２のマザーボードに応じた項目の下に、モデル２３１に関係する情報を示す項目が表示される。すなわち、機能構成表示領域２０２のマザーボードに応じた項目の下に、”HOST”である機能ブロック名およびモデル２３１のキーデバイスの部品番号が表示される。
【０１３７】
なお、機能構成表示領域２０２のマザーボードに応じた項目には、マザーボードの全体の面積に対する、モデル２３１とモデル２３２とが占有する面積の比率（実装率）が表示される。
【０１３８】
同様に、縮小画像２２２が選択され、縮小画像２２２に対応する”HOST”である機能ブロック名および”GMCH”である他の機器の機能のキーデバイスの形状データおよび機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データで表示されるモデル２６２が、モデル２１１のうちの、マザーボードの基板のモデル上に配置された場合、機能構成表示領域２０２のマザーボードに応じた項目の下に、さらに、モデル２６２に関係する情報を示す項目が表示される。
【０１３９】
次に、図２１のフローチャートを参照して、３Ｄフロアプランニングプログラムを実行する３Ｄフロアプランニング装置１による実装エリア表示の処理について説明する。ステップＳ１１において、機能ブロック実装エリア抽出部６１は、入力インターフェース１５１を介して、機能ブロックインデックス情報５１を読み込む。ステップＳ１２において、機能ブロック情報抽出部１５２の機能ブロック名抽出部１６１は、機能ブロックインデックス情報５１から、ブロックの名前を示す機能ブロック名を抽出する。
【０１４０】
ステップＳ１３において、機能ブロック情報抽出部１５２の機能ブロック名抽出部１６１は、機能ブロックインデックス情報５１から、機能ブロック名のそれぞれに対応して配置されている、機能ブロック・ユニット名を抽出し、機能ブロック・ユニット名からさらに、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、設計しようとする機器の機能に対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データとを抽出する。
【０１４１】
なお、機能ブロック実装エリア抽出部１５３が、機能ブロック・ユニット名から、機器特定データおよび機能特定データを抽出するようにしてもよい。
【０１４２】
ステップＳ１４において、機能ブロック情報抽出部１５２のキーデバイス名抽出部１６２は、機能ブロックインデックス情報５１から、機能ブロック名のそれぞれに対応して配置されている、ユニット内キーデバイス名を抽出する。
【０１４３】
ステップＳ１５において、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、抽出した機能ブロック名、機能ブロック・ユニット名、およびユニット内キーデバイス名を基に、機能ブロック名および機能特定データをキーにして、機能ブロック部品構成情報データベース５２から、基板上の、機能を構成する部品の実装に必要な面積を示す面積データを抽出する。例えば、ステップＳ１５において、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、機能ブロック部品構成情報データベース５２の格納されている部品の情報のうち、機器特定データで特定される機器に用いられた部品の情報から、機能ブロック名および機能特定データをキーにして基板上の、機能を構成する部品の実装に必要な面積を示す面積データを抽出する。ステップＳ１６において、ライブラリ検索部１５４は、機能毎に、ユニット内キーデバイス名をキーにして、３Ｄ部品形状データライブラリ６２からキーデバイスの３次元の形状を示す形状データを検索する。
【０１４４】
ステップＳ１７において、機能ブロック実装エリア抽出部１５３は、読み出した面積データ（の値）を加算することにより、基板上の部品の実装に必要な実装エリアの面積を算出する。なお、実装エリアモデル生成部１５５または機能ブロック実装エリア抽出部６１が、基板上の部品の実装に必要な実装エリアの面積を算出するようにしてもよく、実装エリアの面積を算出するための機能を独立に設けてもよい。
【０１４５】
ステップＳ１８において、実装エリアモデル生成部１５５は、キーデバイスの３次元の形状を示す形状データおよび基板上の面積を示すデータを基に、部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成することによって、部品を実装する面である実装エリアの２次元のモデルを生成する。なお、実装エリアのモデルは、厚さのデータを持たない２次元のモデルでも、厚さを０とした、３次元モデルでもよい。
【０１４６】
ステップＳ１９において、機能ブロック表示制御部６３は、出力部１７のディスプレイに、形状データを基に、キーデバイスの３次元の形状を示すモデルを表示させると共に、実装面形状データを基に、部品を実装する面である実装エリアの２次元の形状を示すモデルを表示し、処理は終了する。
【０１４７】
次に、図２２のフローチャートを参照して、実装エリアのモデルの編集の処理を説明する。ステップＳ３１において、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、使用者の操作に応じた入力部１６からの信号を基に、部品を実装する面である実装エリアの縦横の比率の変更が指示されたか否かを判定し、実装エリアの縦横の比率の変更が指示されたと判定された場合、ステップＳ３２に進み、指示に基づいて、実装エリアの縦横の比率を変更し、ステップＳ３３に進む。
【０１４８】
より具体的には、ステップＳ３２において、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、実装エリアを表示させる実装面形状データを、指示された実装エリアの縦横の比率に応じて変更（実装面形状データに含まれる形状を示す値を変更）することにより、実装エリアのモデルの縦横の比率を変更する。
【０１４９】
ステップＳ３１において、実装エリアの縦横の比率の変更が指示されていないと判定された場合、ステップＳ３２の処理はスキップされ、手続きは、ステップＳ３３に進む。
【０１５０】
ステップＳ３３において、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、使用者の操作に応じた入力部１６からの信号を基に、実装エリアのモデルの分割が指示されたか否かを判定し、実装エリアの分割が指示されたと判定された場合、ステップＳ３４に進む。ステップＳ３４において、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、使用者の操作に応じた入力部１６からの信号を基に、実装エリアの分割する位置を取得する。ステップＳ３５において、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、取得した位置を基に、実装エリアのモデルを分割し、ステップＳ３６に進む。より具体的には、ステップＳ３５において、機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、実装エリアを表示させる１つの実装面形状データから、指示された実装エリアの分割する位置に応じて、２つの実装面形状データを生成することにより、実装エリアのモデルを分割する。
【０１５１】
ステップＳ３３において、実装エリアのモデルの分割が指示されていないと判定された場合、ステップＳ３４およびステップＳ３５の処理はスキップされ、手続きは、ステップＳ３６に進む。
【０１５２】
機能ブロック実装エリア図形処理部６５は、ステップＳ３１乃至ステップＳ３５の処理で生成するかまたは変更した実装面形状データを機能ブロックパーティショニング部６４に供給する。
【０１５３】
ステップＳ３６において、機能ブロックパーティショニング部６４は、使用者による操作に応じた入力部１６からの信号を取得することにより、基板の形状を示す３次元のモデルおよび筐体の形状を示す３次元のモデルに対する、キーデバイスのモデルおよび分割されたかまたは縦横の比率が変更された実装エリアのモデルの配置する位置を取得する。
【０１５４】
ステップＳ３７において、機能ブロックパーティショニング部６４は、基板の形状を示す３次元のモデルおよび筐体の形状を示す３次元のモデルに対して、キーデバイスのモデルおよび実装エリアのモデルを配置して、ステップＳ３１に戻り、上述した処理を繰り返す。
【０１５５】
以上のように、設計しようとする機器の機能毎に、その機能のキーデバイスの３次元の形状を示すモデルと、その機能の部品の配置に必要な基板上の面を示す２次元の形状を示すモデルとを簡単に表示させることができるようになる。
【０１５６】
このキーデバイスのモデルおよび基板上の面のモデルを配置することにより、基板上の配置および筐体内部のとの部品の干渉を簡単に確認することができるようになる。基板上の面のモデルをキーデバイスのモデルに原則として隣接するように配置すれば、信号の伝送などの要件を満たして、配置を検討することができる。
【０１５７】
また、基板のモデルおよび筐体内部のモデルに対して、複数の機能について、機能毎に、キーデバイスのモデルおよび基板上の面のモデルを配置するようにすれば、機能の相互の配置の関係を考慮しつつ、基板上の配置および筐体内部のとの部品の干渉を簡単に確認することができるようになる。
【０１５８】
さらに、チップ抵抗やチップコンデンサなど、大型化しているキーデバイスに比較して、極めて小さい部品を、まとめて１つの基板上の面のモデルとしたので、小さい部品が目視できるように表示させるとキーデバイスの全体が見えなくなり、逆に、キーデバイスの全体を表示させると小さい部品が見えなくなるといった不都合が解消されて、より迅速に、機能の配置を検討することができるようになる。
【０１５９】
なお、形状を示すデータの方式および表示されるモデルの方式は、本発明を限定するものではなく、例えば、フレームモデル、サーフェースモデル、ソリッドモデルなどのいずれであってもよい。
【０１６０】
このように、機器を構成する部品の形状を示す３次元のモデルを表示するようにした場合には、電子機器の基板上の部品の配置をに検討することができる。また、設計しようとする機器の機能の構成を示す構成情報であって、既に設計されている他の機器を特定する機器特定データと、機器の機能のそれぞれに対応する、他の機器の機能を特定する機能特定データと、設計しようとする機器の機能の中核となる中核部品を特定する中核部品特定データとを含む構成情報から、設計しようとする機器の機能毎に、機器特定データ、機能特定データ、および中核部品特定データを抽出し、他の機器の部品に関する情報を示す部品情報であって、機器特定データおよび機能特定データに対応させて、部品の実装に必要な面積を示す面積データが配置されている部品情報から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された機器特定データおよび機能特定データに対応する面積データを抽出し、部品の３次元の形状を示す部品形状データの集合から、設計しようとする機器の機能毎に、抽出された中核部品特定データで特定される中核部品の３次元の形状を示す部品形状データを抽出し、抽出された面積データを基に、設計しようとする機器の機能毎に、機器の機能の部品を実装する面の形状を示す実装面形状データを生成し、部品形状データおよび実装面形状データを基に、中核部品の３次元の形状を示すモデルおよび部品を実装する面の形状を示すモデルの表示を制御するようにした場合には、３次元の形状を表示させながら、電子機器の基板上の部品の配置をより簡単に検討することができる。
【０１６１】
上述した一連の処理は、ハードウェアにより実行させることもできるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが、専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な、例えば汎用のパーソナルコンピュータなどに、記録媒体からインストールされる。
【０１６２】
この記録媒体は、図１に示すように、コンピュータとは別に、ユーザにプログラムを提供するために配布される、プログラムが記録されている磁気ディスク３１（フレキシブルディスクを含む）、光ディスク３２（CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)を含む）、光磁気ディスク３３（ＭＤ(Mini-Disc)（商標）を含む）、若しくは半導体メモリ３４などよりなるパッケージメディアにより構成されるだけでなく、コンピュータに予め組み込まれた状態でユーザに提供される、プログラムが記録されているROM１２や、記録部１８に含まれるハードディスクなどで構成される。
【０１６３】
なお、上述した一連の処理を実行させるプログラムは、必要に応じてルータ、モデムなどのインタフェースを介して、ローカルエリアネットワーク、インターネット、デジタル衛星放送といった、有線または無線の通信媒体を介してコンピュータにインストールされるようにしてもよい。
【０１６４】
また、本明細書において、記録媒体に格納されるプログラムを記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【０１６５】
なお、本明細書において、システムとは、複数の装置により構成される装置全体を表すものである。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】本発明に係る３Ｄフロアプランニング装置の一実施の形態の構成の例を示すブロック図である。
【図２】３Ｄフロアプランニング装置の機能の構成を示す図である。
【図３】３Ｄフロアプランニングの処理の概略を示す図である。
【図４】機能ブロックインデックス情報の構造を説明する図である。
【図５】機能ブロックインデックス情報の具体例を示す図である。
【図６】機能ブロックインデックス情報の具体例を示す図である。
【図７】機能ブロックインデックス情報の具体例を示す図である。
【図８】設計の対象となる機器の機能の構成の一例を示すブロック図である。
【図９】機能ブロック部品構成情報データベースの一例を示す図である。
【図１０】機能ブロック実装エリア抽出部の機能の構成を示すブロック図である。
【図１１】機能ブロック実装エリア抽出部の処理を説明する図である。
【図１２】機能ブロック実装エリア抽出部の処理を説明する図である。
【図１３】機能ブロック実装エリア抽出部の処理を説明する図である。
【図１４】機能ブロック実装エリア抽出部の処理を説明する図である。
【図１５】３Ｄフロアプランニング装置によって表示される画像を説明する図である。
【図１６】３Ｄフロアプランニング装置によって表示される画像を説明する図である。
【図１７】３Ｄフロアプランニング装置によって表示される画像を説明する図である。
【図１８】３Ｄフロアプランニング装置によって表示される画像を説明する図である。
【図１９】３Ｄフロアプランニング装置によって表示される画像を説明する図である。
【図２０】３Ｄフロアプランニング装置によって表示される画像を説明する図である。
【図２１】実装エリア表示の処理を説明するフローチャートである。
【図２２】実装エリアのモデルの編集の処理を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【０１６７】
１１  ＣＰＵ，  １２  ＲＯＭ，  １３  ＲＡＭ，  １８  記録部，  ３１  磁気ディスク，  ３２  光ディスク，  ３３  光磁気ディスク，  ３４  半導体メモリ，  ５２  機能ブロック部品構成情報データベース，  ６１  機能ブロック実装エリア抽出部，  ６２  ３Ｄ部品形状データライブラリ，  ６３  機能ブロック表示制御部，  ６４  機能ブロックパーティショニング部，  ６５  機能ブロック実装エリア図形処理部，  １５１  入力インターフェース，  １５２  機能ブロック情報抽出部，  １５３  機能ブロック実装エリア抽出部，  １５４  ライブラリ検索部，  １５５  実装エリアモデル生成部，  １６１  機能ブロック名抽出部，  １６２  キーデバイス名抽出部
【図１】
2006235985.tif 000003
【図２】
2006235985.tif 000004
【図３】
2006235985.tif 000005
【図４】
2006235985.tif 000006
【図５】
2006235985.tif 000007
【図６】
2006235985.tif 000008
【図７】
2006235985.tif 000009
【図８】
2006235985.tif 000010
【図９】
2006235985.tif 000011
【図１０】
2006235985.tif 000012
【図１１】
2006235985.tif 000013
【図１２】
2006235985.tif 000014
【図１３】
2006235985.tif 000015
【図１４】
2006235985.tif 000016
【図１５】
2006235985.tif 000017
【図１６】
2006235985.tif 000018
【図１７】
2006235985.tif 000019
【図１８】
2006235985.tif 000020
【図１９】
2006235985.tif 000021
【図２０】
2006235985.tif 000022
【図２１】
2006235985.tif 000023
【図２２】
2006235985.tif 000024