(57)【要約】【課題】目標粒子移動装置を提供する。【解決手段】  目標粒子移動装置は、（ａ）厚さがＴ、幅がＷであり、上部１２０と下部１２２を有し、上部１２０は上面を有し、下部１２２は下面を有する基材１０６と、（ｂ）基材１０６の下部に形成された切欠き構造であって、幅Ｗ１の溝を備え、溝は基材１０６の上面の下方に距離ｔだけ離れて配置され、且つ下部において、下面から上部に向けて延伸して形成される、切欠き構造と、（ｃ）幅がＷ２、厚さがＴであり、基材１０６の上部１２０及び下部１２２に配置されて溝により包囲される目標基材部分１０８ａ〜ｄと、を含む。ある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法も開示される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標粒子移動装置であって、
（ａ）厚さがＴ、幅がＷで、厚さｔの上部と前記上部にすぐ隣接する厚さＴ−ｔの下部を有し、前記上部は上面を有し、前記下部は前記上面と反対側の下面を有する基材と、
（ｂ）前記基材の前記下部に形成され、幅がＷ１の溝を備え、前記溝は前記基材の前記上面の下方に距離ｔだけ離れて配置され、且つ前記下部において、前記下面から前記上部に向けて延伸して形成される切欠き構造と、
（ｃ）幅がＷ２、厚さがＴで、前記基材の前記上部及び前記下部に配置されて前記溝により包囲される目標基材部分と、を備え、
前記基材の幅であるＷは前記目標基材部分の幅であるＷ２と前記溝の幅であるＷ１の２倍との合計より大きい、目標粒子移動装置。
【請求項２】
前記基材は硬質材料から作られる、請求項１に記載の目標粒子移動装置。
【請求項３】
前記目標基材部分に取り付けられた目的の粒子を更に備える、請求項１に記載の目標粒子移動装置。
【請求項４】
前記上面は平坦である、請求項１に記載の目標粒子移動装置。
【請求項５】
前記基材の前記上面は平坦でなく、前記基材は均等な間隔で離れて配置された多数のウェルが前記基材の前記上部及び前記下部へ広がっており、各前記ウェルの深さｄは前記基材の厚さＴより小さい、請求項１に記載の目標粒子移動装置。
【請求項６】
目的の粒子を更に備え、前記目的の粒子は前記ウェルの内部にあり、前記目標基材部分に取り付けられる、請求項５に記載の目標粒子移動装置。
【請求項７】
複数の前記切欠き構造を備える、請求項３又は６に記載の目標粒子移動装置。
【請求項８】
前記基材の前記下部及び前記基材の前記上部に広がる空洞構造を更に備え、前記基材の前記上部に広がる前記空洞構造の幅はＷ２であり、前記基材の前記下部に広がる前記空洞構造の幅はＷ１の２倍とＷ２との合計であり、前記空洞構造の最大深さはＴである、請求項７に記載の目標粒子移動装置。
【請求項９】
ある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法であって、
（ｉ）請求項３又は６に記載の目標粒子移動装置を作製するステップと、
（ｉｉ）ツールを使用して、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に前記目標基材部分を前記目標粒子移動装置から取り除くステップと、
（ｉｉｉ）取り出された前記目標基材部分を、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に容器へ配置するステップと、を備える、目標粒子を移動させる方法。
【請求項１０】
ある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法であって、
（ｉ）基材を含み、前記基材は厚さがＴ、幅がＷであり、上部と、前記上部にすぐ隣接する下部とを有し、前記上部は上面を有し、前記下部は前記上面と反対側の下面を有する目標粒子移動装置を作製するステップと、
（ｉｉ）幅がＷ２、厚さがＴであり、前記基材の前記上部と前記下部に配置される、前記基材に取り付けられた目的の粒子を有する前記基材の１つの領域を目標基材部分として特定するステップと、
（ｉｉｉ）幅がＷ１の溝を備え、前記溝は前記基材の前記上面の下方に距離ｔだけ離れて配置され、且つ前記下部において、前記下面から前記上部に向けて延伸して形成されて前記目標基材部分を包囲する、前記基材の前記下部に形成された切欠き構造を作製するステップと、
（ｉｖ）ツールを使用して、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に前記目標基材部分を前記目標粒子移動装置から取り除くステップと、
（ｖ）取り出された前記目標基材部分を、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に容器へ配置するステップと、を備える、目標粒子を移動させる方法。
【請求項１１】
前記ツールは前記目標基材部分を前記切欠き構造の前記溝から掴むようになされる、請求項９又は１０に記載の目標粒子を移動させる方法。
【請求項１２】
ある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法であって、
（ｉ）基材を含み、前記基材は厚さがＴ、幅がＷであり、上部と、前記上部にすぐ隣接する下部とを有し、前記上部は上面を有し、前記下部は前記上面と反対側の下面を有し、前記基材は軟質材料から作られる、目標粒子移動装置を作製するステップと、
（ｉｉ）幅がＷ２、厚さがＴであり、前記基材（３０６）の前記上部と前記下部に配置される、前記基材に取り付けられた目的の粒子を有する前記基材の１つの領域を目標基材部分として特定するステップと、
（ｉｉｉ）ツールを使用して、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に前記目標基材部分を前記目標粒子移動装置から取り除くステップと、
（ｉｖ）取り出された前記目標基材部分を、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に容器へ配置するステップとを備える、目標粒子を移動させる方法。
【請求項１３】
前記基材の前記上面は平坦でなく、前記基材は均等な間隔で離れて配置された多数のウェルが前記基材の前記上部及び前記下部へ広がっており、各前記ウェルの深さｄは前記基材の厚さＴより小さく、前記目的の粒子は前記ウェルの内部にあり前記目標基材部分に取り付けられる、請求項１２に記載の目標粒子を移動させる方法。
【請求項１４】
前記ツールは前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に前記目標基材部分のみを前記基材の前記上面から打ち抜くようになされる、請求項１２又は１３に記載の目標粒子を移動させる方法。
【請求項１５】
前記「ツールを使用して、前記目標基材部分に取り付けられた前記目的の粒子と共に前記目標基材部分を前記目標粒子移動装置から取り除くステップ」は顕微鏡観察の下での動作を含まない、請求項１２に記載の目標粒子を移動させる方法。
【請求項１６】
前記基材の前記上面が平坦である、請求項１２に記載の目標粒子を移動させる方法。
【請求項１７】
前記軟質材料はポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）である、請求項１２又は１３に記載の目標粒子を移動させる方法。
【請求項１８】
前記基材はプラスチック材料から作られている、請求項１に記載の目標粒子移動装置。
【請求項１９】
前記目的の粒子は、セル、ウィルス、細菌、微粒子からなる群から選択される少なくとも１つからなる、請求項３又は６に記載の目標粒子移動装置。
【請求項２０】
前記目的の粒子は閉鎖された室内に閉じ込められている、請求項３又は６に記載の目標粒子移動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概してある装置から他の装置への目標粒子を移動させる装置に関する。より詳しくは、ある基材から他の基材への目標分離細胞の移動に関する。
【背景技術】
【０００２】
ある装置から他の装置への細胞移動は、細胞の継代培養、細胞培養及び細胞分析を含む多くの細胞に関する応用技術において必須であり、それらの応用技術の全てで細胞を元の装置から取り出して下流での使用に適した他の装置に移動させることが必要である。
単一コロニー作製等のいくつかの応用技術では、より大きな非均質細胞群から、目的の細胞のみを移動させる必要がある。よって、選択的な細胞移動方法が必要となる。
従来、この選択的細胞移動は通常、従来型細胞培養皿又はウェルプレートにおいて目的の細胞を取り上げるためのガラス毛細管又はマイクロピペットを使用して行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これらの方法にはいくつかの制限がある。
第１に、それらが手動で行われる時、処理能力が大変低い。というのは、目標細胞のみを確実に移動させるために、操作者が顕微鏡で観察しながら、毛細管又はマイクロピペットを目標細胞の近くに正確に配置しなければならないからである。
第２に、これらの方法は、細胞に容易に扱えない時には使用できない（例えば、細胞が微小流路内に配置されて囲まれている時など）。
第３に、細胞がマイクロピペットの吸引力による強いせん断応力を受けるため、細胞が損傷を受ける危険性が高くなる。
そして最後に、それらは、目的の目的の細胞が非接着状態、又は酵素処理によって基材から解離させるかすることが必要である。接着性の細胞は、細胞膜の損傷につながるおそれがあるため、マイクロピペットを介して直接取り出すことができない。
レーザーキャプチャーマイクロダイセクションも選択的な細胞移動に使用されるもう一つの方法である。これは顕微鏡に搭載されたレーザーを使用して、サンプルから目標細胞を選択的に分離するものである。
しかし、この方法は高額な機器及び特殊な基材を使用することが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一つの態様において、本発明は目標粒子移動装置に関する。その装置は、
（ａ）厚さがＴ、幅がＷであり、厚さｔの上部と、上部にすぐ隣接する厚さＴ−ｔの下部を有し、上部は上面を有し、下部は上面と反対側の下面を有する基材と、
（ｂ）基材の下部に形成された切欠き構造であって、
幅Ｗ１の溝を含み、溝は基材の上面の下方に距離ｔだけ離れて配置され、且つ下部において、下面から上部に向けて延伸して形成される、切欠き構造と、
（ｃ）幅がＷ２、厚さがＴであり、基材の上部及び下部に配置されて溝により包囲される目標基材部分と、を含み
ここで、基材の幅Ｗは目標基材部分の幅Ｗ２と溝の幅の２倍である２×Ｗ１の合計より大きい。
【０００５】
一つの実施形態において、溝は円形又はＣ字形状である。
【０００６】
他の実施形態において、基材は硬質材料から作られる。硬質材料はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）であっても良い。
【０００７】
他の実施形態において、目標粒子移動装置はさらに、目標基材部分に取り付けられた目的の粒子を含む。
【０００８】
他の実施形態において、基材の上面は平坦でなく、基材は均等な間隔で離れて配置された多数のウェルが基材の上部及び下部へ広がっており、各ウェルの深さｄは基材の厚さＴより小さい。
【０００９】
他の実施形態において、目標粒子移動装置は目的の粒子を更に含み、粒子はウェルの内部にあり目標基材部分に取り付けられる。
【００１０】
他の実施形態において、粒子は閉鎖空間内に囲まれる。
【００１１】
他の実施形態において、粒子は、細胞、ウィルス、細菌、微粒子からなる群から選択される少なくとも１個の粒子である。
【００１２】
他の実施形態において、目標粒子移動装置は複数の切欠き構造を含み、又は１つ又は複数の切欠き構造若しくは少なくとも１つの切欠き構造を含む。
【００１３】
他の実施形態において、目標粒子移動装置は基材の下部及び基材の上部に広がる空洞構造を更に含み、基材の上部に広がる空洞構造の幅はＷ２であり、基材の下部に広がる空洞構造の幅は２×Ｗ１とＷ２の合計であり、空洞構造の最大深さはＴである。
【００１４】
他の態様において、本発明はある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法に関する。その方法は、
（ｉ）本発明の目標粒子移動装置を作製するステップと、
（ｉｉ）ツールを使用して、目標基材部分に取り付けられた粒子と共に目標基材部分を装置から取り除くステップと、
（ｉｉｉ）取り出された目標基材部分を、目標基材部分に取り付けられた粒子と共に容器へ配置するステップとを含む。
【００１５】
他の態様において、本発明はある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法に関する。その方法は、
（ｉ）基材を含み、基材は厚さがＴ、幅がＷであり、上部と、上部にすぐ隣接する下部とを有し、上部は上面を有し、下部は上面と反対側の下面を有する装置を作製するステップと、
（ｉｉ）基材幅がＷ２、厚さがＴであり、基材の上部と下部に配置される、基材に取り付けられた目的の粒子を有する基材の１つの領域を目標基材部分として特定するステップと、
（ｉｉｉ）基材幅Ｗ１の溝を含み、溝は基材の上面の下方に距離ｔだけ離れて配置され、且つ下部において、下面から上部に向けて延伸して形成されて目標基材部分を包囲する、基材の下部に形成された切欠き構造を作製するステップと、
（ｉｖ）ツールを使用して、目標基材部分に取り付けられた目的の粒子と共に目標基材部分を装置から取り除くステップと、
（ｖ）取り出された目標基材部分を、目標基材部分に取り付けられた粒子と共に容器へ配置するステップとを含む。
【００１６】
一つの実施形態において、ツールは目標基材部分を切欠き構造の溝から掴むように使用される。
【００１７】
更に他の態様において、本発明はある装置から他の装置へ目標粒子を移動させる方法に関する。その方法は、
（ｉ）基材を含み、基材は厚さがＴ、幅がＷであり、上部と、上部にすぐ隣接する下部とを有し、上部は上面を有し、下部は上面と反対側の下面を有し、また基材は軟質材料から作られる、装置を作製するステップと、
（ｉｉ）基材幅がＷ２、厚さがＴであり、基材の上部と下部に配置される、基材３０６に取り付けられた目的の粒子を有する基材３０６の１つの領域を目標基材部分として特定するステップと、
（ｉｉｉ）ツールを使用して、目標基材部分に取り付けられた目的の粒子と共に目標基材部分を装置から取り除くステップと、
（ｉｖ）取り出された目標基材部分を、目標基材部分に取り付けられた粒子と共に容器へ配置するステップとを含む。
取り除くステップは顕微鏡観察しながらの作業を含まない。
【００１８】
一つの実施形態において、基材の上面は平坦でなく、基材は均等な間隔で離れて配置された多数のウェルを含み、基材の上部及び下部へ広がり、各ウェルの深さｄは基材の厚さＴより小さく、目的の粒子はウェルの内部にあり目標基材部分に取り付けられる。
【００１９】
他の実施形態において、ツールは目標基材部分に取り付けられた目的の粒子と共に目標基材部分のみを基材の上面から打ち抜くように使用される。
【００２０】
他の実施形態において、容器は、取り除いた目標基材部分から粒子を放出する粒子分離溶液を含む。
【００２１】
他の実施形態において、上面は平坦である。
【００２２】
他の実施形態において、軟質材料はポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）である。
【００２３】
他の実施形態において、基材はプラスチック材料から作られる。
【００２４】
他の実施形態において、目標粒子移動装置はボトムディッシュである。
【００２５】
他の実施形態において、本発明の装置はカバー基材を更に含み、粒子は室又は溝内に囲まれる。
【００２６】
他の実施形態において、目的の粒子のすぐ上にあるカバー基材は、目標基材に取り付けられた目的の粒子と併せて、目標基材と共に打ち抜かれる。
【００２７】
これら及びその他の態様は、以下の図面と併せ、下記の好適な実施形態の説明から明らかにされるが、その中で、本開示の新規な概念の精神及び範囲から逸脱することなしに変形及び修正をしてもよい。
添付の図面は本発明の１つ又は複数の実施形態を例示し、記載された説明と共に、本発明の原理を説明する。実施形態の同一又は類似した要素を指し示すために、全図面にわたって可能な限り同じ参照番号が使用される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】軟質材料装置から他の容器へ粒子を移動させる作業手順を示す模式図である。装置内の平坦な基材（Ａ、Ｃ）又は装置内の区画された基材（Ｂ、Ｄ）の上にある目標粒子がパンチャーにより選択的に取り出され他の容器へ移動される。装置（ＡからＤ）は軟質材料から作られる。
【図２】ＰＤＭＳマイクロウェル装置から９６ウェルプレートへの細胞移動を示す図である。（Ａ及びＢ）目標細胞がパンチャーを使用して培養ウェルから採取された。（Ｃ）打ち抜かれたＰＤＭＳプラグは目標細胞を含む。（Ｄ）細胞を含むプラグが９６ウェルプレートのウェルへ置かれた。（Ｅ及びＦ）放出された細胞（矢印先端）及びＰＤＭＳプラグ（矢印）が９６ウェルプレートのウェル内にある。
【図３】硬質プラスチック材料３０６から作られた装置のための、粒子移動の基材設計（切欠きリング構造を有する）及び作業手順を示す模式図である。装置内の平坦な基材（Ａ、Ｃ）又は装置内のマルチウェル構造（Ｂ、Ｄ）の上にある目標粒子１０４が、基材の一部を掴み、破壊し、装置から取り除くための一対のピンセットを挿入することにより、選択的に取り出されて移動される。これらは装置の側面図である。ツール（例えば一対のピンセット）は目標ユニットを保持し基材の残りから分離するためのものである。装置の基材は硬質材料から作られる。
【図４】プラスチック装置から特定の細胞を取り出す切欠きリング構造の設計を示す図である。（Ａ）切欠きリングの断面図及び上面図である。符号Ｗ１は切欠き構造の溝の幅であり、Ｔは装置の基材の合計の厚さであり、ｔは切欠き構造の下部の厚さ（装置の下部から見て）であり、Ｗ２は取り出される物体（目標基材）の幅である。（Ｂ）背面に切欠きリング構造を含む、作製されたプラスチック基材（中間パネル）の図である。拡大図は円形の切欠きリング及び取り出した後のウェルプレートの破断表面（左右のパネル）を示す。
【図５】プラスチック基材からの目標ユニットの取り出しを示す図である。（Ａ）目標の取り出し処理の作業ワークフローを示す模式図である。（Ｂ）下面に様々な設計寸法の切欠きリングを有する作製されたプラスチックのペトリ皿から一対のピンセットにより目標ユニットを成功裏に取り出す場面である。
【図６】９６ウェルプレート内に置かれたＰＤＭＳプラグの写真である。移動された細胞が、７日後に９６ウェルプレート（矢印先端）のウェル内に取り付けられ、増殖出来たことを示している。
【図７】ＰＤＭＳ装置から移動された細胞の増殖の成功率（即ちクローン増殖効率）を示すグラフである（移動成功率のグラフ）。装置の番号はサンプル番号を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（定義）
本明細書で使用される用語は一般に、本発明の文脈内、及びそれぞれの用語が使用される特定の文脈において、関連する業界における通常の意味を有する。
本発明を説明するのに使用される特定の用語は、本発明の記載の実践者に追加のアドバイスを提供するために、以下に、又は明細書の他の場所にて議論される。
便宜のため、特定の用語が例えばイタリック体及び／又は引用符を使用して強調されることがある。強調の使用は用語の範囲及び意味には影響せず、用語の範囲及び意味は、強調されてもされなくても同じ文脈では同じである。同じ物事が１つ以上の方法で言えることを了解されたい。従って、代替の言語及び同義語が本明細書で議論される１つ以上の用語に使用されることがある。用語が詳細に述べられるか本明細書で議論されるかされる場合には、特に重要ではない。
特定の用語に対する同義語が使用される。１つ以上の同義語が列挙されたとしても、他の同義語の使用が排除される訳ではない。
本明細書で議論される用語の例を含む本明細書の如何なる箇所の例の使用も説明のためでしかなく、本発明又は例示された用語の範囲及び意味を決して制限するものではない。
同様に、本発明は本明細書で示した様々な実施形態に制限されるものではない。
【００３０】
別段の規定がない限り、本明細書で使用される全ての技術的及び科学的用語は本発明に関連する当業者により、普通に理解されるのと同じ意味を有する。矛盾が生じる場合は、定義を含め、本書類の記述が優先する。
【００３１】
本明細書で使用される、「約」、「およそ」又は「ほぼ」は、概して与えられた値又は範囲の２０パーセント以内、好ましくは１０パーセント以内、より好ましくは５パーセント以内を意味するものとする。
本明細書で与えられる数量は概算であり、特に明白に述べられていない場合、「約」、「およそ」又は「ほぼ」という用語の意味は推測され得ることを意味する。
【００３２】
本明細書で使用されるように、数又は範囲が記載される場合、通常当業者はそれが本発明に関連する特定の分野のおおよその合理的な範囲を包含することを意図していると理解する。
【００３３】
本発明は、高精度の位置決め作業を必要とせず、マイクロチャンネル又はマイクロチャンバのような閉鎖された空間内に配置される細胞を移動するのに使用可能な細胞移動の装置設計及び方法に関する。
この方法は装置の細胞が取り付けられた箇所を破壊して取り除くことにより細胞を移動させるものである。私どもはこの方法がＰＤＭＳ（軟質）材料及びプラスチック（硬質）材料から作られる装置における細胞移動に使用され得ることを実証する。
【００３４】
本明細書で使用されるように、目標基材は溝に包囲される。目標基材の幅Ｗ２は目標基材の直径に等しい（図４Ａの上面図）。
溝が円形リング形状又はＣ字形状である場合、円形リング形状又はＣ字形状の溝の幅Ｗ１は、目標基材と溝にすぐ隣接する下部基材の残りの部分の距離又は空間として規定される（図４Ａの上面図）。
本明細書で使用される切欠きは、切欠き構造の上面からの図である図４Ａの上面図に示された目標基材と目標基材を包囲する溝を備える構造として定義される。よって、切欠き構造の幅（又は直径）はＷ１＋Ｗ２＋Ｗ１である。
【００３５】
（実施例）
本発明の実施形態例として、機器、器具、方法及びそれらに関連する結果を以下に示す。
（方法）
（装置作製）
軟質材料装置：マルチウェル装置はソフトリソグラフィー技術を使用してポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）から作られた。簡潔に言うと、ネガティブフォトレジスト（ＳＵ−８、マイクロケム、ニュートン、マサチューセッツ州、米国）がシリコンウェハ上でフォトリソグラフィー技術を使用してパターン化され、マスターが作製された。ＳＵ−８特性の高さは走査型レーザー表面形状測定装置（ＶＫ−Ｘ  １００、キーエンス、日本）を使用して測定された。その後、マスターは金型として使用され、その上にシルガード１８４（ダウコーニング、米国）ＰＤＭＳプレポリマーとその架橋剤を１０対１の割合で混合したものを注入し、従来型オーブンにて６５℃で３時間硬化した。硬化したＰＤＭＳの複製は金型から剥離された。
硬質材料装置：切欠きリング構造のパターンはオートキャドソフトウェアを使用して設計され、ソリッドワークスソフトウェアを使用して３Ｄ  ＣＡＤファイルに変換された。切欠きリング構造は、彫刻機（ローランド、ＥＧＸ−４００）を使用して組織培養皿（ＢＤファルコン（商標））の基材の下面に作製された。円形の切欠きは２００、３００、４００μｍの幅であり、４００、６００、８００μｍの深さであった。中央の円は直径２ｍｍであった。一対のピンセットが使用され、ピンセットの先をリング形の切欠きに挿入して目標領域の基材を掴み、装置から除去することにより、目標領域の基材部分を取り出した。
【００３６】
（細胞培養及び保持）
がん細胞株：ヒトの肺がん細胞Ａ５４９が、ＤＭＥＭ基礎培地（ギブコ、米国）に１０％のウシ胎児血清（ＦＢＳ、バイオウエスト、フランス）及び１％の抗生物質を加えたものの中で保持された。細胞培地は、コンフルエンス７０〜８０％において、製造者の標準プロトコルの下、組み換え酵素のアキュマックス（商標）（イノベーティブセルテクノロジー、米国）を使用して継代された。
【００３７】
（培養ウェルからの細胞群体の移動及び放出）
培養後、細胞の移動及び放出が、細胞を含むプラグをＰＤＭＳ装置から打ち抜くことにより実行された。細胞移動処理を図１に示す。
第１に、目標コロニーの場所が培養装置全てのウェルを調べた後にマークが付けられた。
第２に、培養ウェルを含むＰＤＭＳ装置は培地が充填されたウェルプレートに浸された。
第３に、目標細胞を含む各培養ウェルが組織パンチャーを使用して装置から打ち抜かれ、その後３０μＬのアキュマックス（商標）溶液を含む９６ウェルプレートのウェルへ移動された。
第４に、全ての目標細胞が移動された後、９６ウェルプレートはバイオフードにおいて室温で１０分間保持された。その後、ウェルプレートシェイカーを使用して、９６ウェルプレートが室温で１分間撹拌された。
最後に、１５０μＬの培地が各ウェルに加えられ、９６ウェルプレートは標準の細胞培養インキュベータ内に温度３７℃、５％の二酸化炭素存在下で配置された。
１日の培養の後、ウェルプレート内の培地は新たな培地に取り換えられ、細胞培地内のアキュマックス（商標）が完全に除去された。
【００３８】
（結果）
（ＰＤＭＳ装置からの細胞移動後の９６ウェルプレート内の目標細胞の採取及び放出）
図１は粒子１０４を軟質材料の装置から他の容器へ移動させる作業手順を示す模式図である。
装置１００ａ、１００ｃ（Ａ、Ｃ）の平坦な基材１０８ａ、１０８ｃ、又は装置１００ｂ、１００ｄ（Ｂ、Ｄ）の区画された基材１０８ｂ、１０８ｄの上の目標粒子１０４がパンチャー１０２により選択的に取り出され、他の容器１１０に移動された。
装置１００ｃ及び装置１００ｄ（部分的な装置の断面図を示す）の各々は更に、包囲されるカバー基材１３０を備え、各粒子１０４は室又は溝の中に囲まれている。例えば、装置１００ｃや１００ｄはマイクロチャネルを有する装置又はマイクロチャンバを有する装置であっても良く、よって粒子は閉鎖された溝／室（Ｃ及びＤ）の中に配置される。
【００３９】
装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄは軟質材料基材１０６から作られる。目的の目標細胞（又は粒子）１０４を移動させる方法は、以下のステップを含む。
（ｉ）基材１０６を備え、基材１００は厚さがＴ、幅がＷであり、上部１２０と、上部にすぐ隣接する下部１２２とを有し、上部１２０は上面１２４を有し、下部１２２は上面１２４と反対側の下面１２６を有し、基材１０６は軟質材料１０６から作られる、装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ又は１００ｄを作製するステップ。
（ｉｉ）幅がＷ２、厚さがＴであり、基材１０６の上部１２０と下部１２２に配置される、基材１０６に取り付けられた目的の細胞（又は粒子）１０４を有する基材の１つの領域を目標基材部分１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ又は１０８ｄとして特定するステップ。
（ｉｉｉ）ツール１０２を使用して、目標基材部分１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ又は１０８ｄに取り付けられた目的の細胞１０４と共に目標基材部分１０８ａ又は１０８ｂを装置から取り除くステップ。
（ｉｖ）取り出された目標基材部分１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ又は１０８ｄをそこに取り付けられた細胞１０４と共に培地を含む容器１１０へ配置するステップ。
装置１００ｃ内の目標粒子１０４のすぐ上にあるカバー基材１３０は、粒子１４０が取り付けられた目標基材１０８ｃと共に打ち抜かれる。
【００４０】
図２は作業の実例を示す。細胞がマルチウェルＰＤＭＳ装置１００ｂで培養された後、目標ウェルの基材部分１０８はパンチャー１０２を使用して打ち抜かれた（Ａ）。
打ち抜かれたプラグ１０８は目標細胞を含む（Ｂ及びＣ）。
その後、各プラグ１０８は３０μＬのアキュマックス（商標）溶液を含む９６ウェルプレートのウェルへ移動された（Ｄ）。
その後、目標細胞はアキュマックス（商標）処理によりプラグ（Ｅ及びＦ、黒い矢印）からウェルへ放出された。
放出された直後で未だウェルに広がって取り付けられていない細胞を示す（Ｅ及びＦ、矢印先端）。
【００４１】
（切欠きリング構造を用いた細胞移動方法）
図３及び図４は硬質材料（例えばプラスチック）から作られた装置から細胞を移動させるプロセスのための基材設計の概念を示す。
図３を参照する。切欠きリング構造３０８（図示された３つの切欠きリング構造３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ）を有するように作られた装置（３００ａ、３００ｂ、３００ｃ又は３００ｄ）は、硬質のプラスチック材料３０６から作られる。
装置３００ａや３００ｃの平坦な基材（Ａ及びＣ）又は装置３００ｂや３００ｄのマルチウェル基材（Ｂ及びＤ）の上の目標粒子１０４は一対のピンセット３１２を挿入して基材３０６の部分３１０を掴み、破壊して装置から取り除くことにより選択的に取り出されて移動される。
装置の側面図を示す。ツール（例えば一対のピンセット３１２）は目標ユニット３１０を保持するためのものである。装置の基材３０６は硬質材料から作られる。目標粒子は閉鎖された溝又は室内に配置され得る（Ｃ及びＤ）。装置Ｃ及び装置Ｄの各々は目標粒子が包囲されるようなカバー基材３３０を有する。カバー基材３３０は基材３０６と同じ材料から作られても良い。
【００４２】
切欠き構造はピンセットの整列を容易にするために使用され、又基材が望ましい場所で破壊可能とする機械的弱点を提供し、結果としてその場所内の細胞が装置から移動されるようにする。目標細胞移動装置３００ａ、３００ｂ、３００ｃ又は３００ｄは以下のものを備える。
（ａ）厚さがＴ、幅がＷであり、厚さｔを有する上部４０２と上部にすぐ隣接する厚さＴ−ｔの下部４０４を有し、上部４０２は上面３０２を有し、下部４０４は上面３０２と反対側の下面３０４を有する、基材３０６と、
（ｂ）幅Ｗ１の円形又はＣ字形状の溝３１４を備え、溝３１４は基材３０６の上面３０２の下方に距離ｔだけ離れて配置され、且つ下部４０４において、下面３０４から上部４０２に向けて延伸して形成される、基材３０６の下部４０４に形成された切欠き構造３０８と、
（ｃ）幅がＷ２、厚さがＴであり、基材３０６の上部及び下部に配置されて円形又はＣ字形状の溝３１４に包囲される目標基材部分３１０と、を備え、基材３０６の幅Ｗは目標基材部分３１０の幅Ｗ２と溝の幅の２倍である２×Ｗ１の合計より大きい。
【００４３】
図４は、ペトリ皿装置３００ａからの基材の領域の選択的な除去を実証するのに使用された、切欠き構造３０８の設計及び装置を示す。円形の切欠きリングの幅Ｗ１は、ピンセットの先端が切欠きの溝に挿入可能となるように、少なくとも２００μｍであった。切欠きの深さは基材の厚さ及び剛性に依存する。
切欠きリング３０８の断面図及び上面図を示す（Ａ）。符号Ｗ１は切欠き構造３０８の溝３１４の幅であり、Ｔは装置３００ａの基材の合計の厚さであり、ｔは切欠き構造の下部の厚さ（装置の下部から見て）であり、Ｗ２は取り出される物体３１０（目標基材）の幅である。切欠き構造の設計はペトリ皿装置３００ａから基材の領域を選択的に除去することを成功裏に行えることが実証された（Ｂ）。
切欠きリング構造３０８をその背面３０４に含む、作製されたプラスチック基材（Ｂ、中間のパネル）を示す（装置３００ａの下面から見て）。拡大画像（左右のパネル）は、皿３００ａの円形の切欠きリング３０８及び取り出し後の破壊された表面３１６（即ち、切欠き構造が除去された下面）を示す。
【００４４】
図５はプラスチック基材３０６からの目標ユニット３１０の除去の様子を示す。作製されたプラスチックペトリ皿３００ａから一対のピンセット３１２により目標ユニット３１０を成功裏に取り出し、ペトリ皿３００ａの下面３０４は、様々な設計寸法の切欠きリング３０８（円形）、３０９（Ｃ字形状）を有する。
円形の切欠きリング設計３０８及び選択的な基材の除去は、１ｍｍの下部プレート厚さＴを有するポリスチレンから作られたプラスチック皿の上で使用され得ることが実証された。
結果として、私どもは無傷の表面３０２を維持するだけでなく、装置３００ａからの基材３１０の意図的な選択的除去も可能にする適切な深さＴ−ｔ（＞６００μｍ）を有する非貫通の切欠き３０８、３０９を作製出来たことが示された。
ここで留意すべきは、基材領域（即ち、目標基材３１０）の選択的除去の後、残りの基材領域３０６は無傷のままであることである（Ｂ）。これは硬質プラスチック材料から作られた装置から、選択的に細胞を移動させるこの方法の使用が、実現可能なものであることを証明している。
【００４５】
（細胞は成功裏に移動され、それらの増殖能力は保持された）
図６はＰＤＭＳ装置から移動された後の９６ウェルプレート内の細胞増殖を示す。ＰＤＭＳプラグから放出された細胞はウェルプレートの基材（矢印先端）に取り付けられ、正常な形態を示した。
ＰＤＭＳ装置からの細胞移動の後、どのように細胞が９６ウェルプレート内で増殖するかを理解するため、私どもは１０日間９６ウェルプレートのそれぞれのウェル内の細胞の数を分析した。各ウェルにおいて、細胞数が増加すると、そのウェルは正のデータ点としてカウントされる（即ち、細胞移動の後、細胞はウェルプレート内で急速に増殖可能となる）。
各ＰＤＭＳ装置において、３から１２の打ち抜かれたプラグの細胞がそれぞれウェルプレートのウェルへ移動された。私どもの結果は、移動された細胞のほとんどは８７．３２±９．４７％の効率で急激な増殖を続けたことを示した（図７）。
私どもの実証結果は、細胞移動の方法は高い成功率を有し、細胞の生存及び増殖に影響しないことを示す。
【００４６】
上述の本発明の実施形態例の説明は、例を示す目的のみのために提示されたものであり、これらの説明は本発明の構成要件を余すところなく含むものを意図したものではなく、本発明を本開示における実施形態に制限することを意図したものでもない。
多くの修正及び変形が上記の教示に照らして可能である。実施形態及び実施例は、当業者が本発明及び様々な実施形態を様々に修正しながら、目的とする特定の使用に適したものとして利用できるようするために、本発明の原理、及びその実際的応用を説明するために選択されたものである。
本発明の精神及び範囲から逸脱することなしに他の実施形態が実現可能であることは、本発明に関連する当業者には明白であろう。
従って、本発明の範囲は以上の説明及び本明細書に記載された実施形態例よりむしろ、添付の請求項により規定される。
【００４７】
特許、特許出願及び様々な公報を含むいくつかの参考文献が、本発明の説明において引用され且つ議論されている、その様な参考文献の引用及び／又は議論は、単に本発明の説明を明らかにするために設けられたものであって、それらのいかなる参考文献も本明細書で記載された発明の「先行技術」であると認めるものではない。本明細書で引用され且つ議論された全ての参考文献は、各参考文献が個々に組み込まれるのと同じ程度まで、全体として本明細書に組み込まれる。
【符号の説明】
【００４８】
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ  装置
１０４                                  粒子
１０６                                  基材
１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ  目標基材部分
１０２                                  パンチャー
１１０                                  容器
１３０                                  カバー基材
１２０                                  上部
１２２                                  下部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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