(57)【要約】  フレームと、少なくとも１つのエンドエフェクタを有する少なくとも１つの基板搬送アームとを備える基板処理装置で会って、それぞれのエンドエフェクタは、基部と、基部に取り付けられ、基部に従属する第１および第２の基板支持歯であって、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方が、基部に対し移動可能であり、第１および第２の基板支持歯のそれぞれが、それぞれの基板接点を有し、それぞれの基板接点が、第１および第２の基板支持歯の基板接点の間の基板支持シート寸法スパンで、第１および第２の基板支持歯のそれぞれの接点の間においてエンドエフェクタにより保持された基板に接触し、基板を支持するよう構成される、第１および第２の基板支持歯と、第１および第２の基板支持歯の間の相互の距離をその場で変更するよう構成されたエンドエフェクタ駆動セクションとを有する、基板処理装置。
2019530225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
前記フレームに接続された少なくとも１つの基板搬送アームと
を備え、前記少なくとも１つの基板搬送アームが、少なくとも１つのエンドエフェクタを有する、基板処理装置であって、
それぞれのエンドエフェクタは、
それぞれの基板搬送アームと連結するよう構成された基部と、
前記基部に取り付けられ、前記基部に従属する第１および第２の基板支持歯であって、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方が、前記基部に対し移動可能であり、前記第１および第２の基板支持歯のそれぞれが、それぞれの基板接点を有し、前記それぞれの基板接点が、前記第１および第２の基板支持歯の前記それぞれの基板接点の間の基板支持シート寸法スパンで、前記第１および第２の基板支持歯のそれぞれの基板接点の間において、前記エンドエフェクタにより保持された基板に接触し、基板を支持するよう構成される、第１および第２の基板支持歯と、
前記第１および第２の基板支持歯の間の相互の距離をその場で変更し、前記第１および第２の基板支持歯の前記それぞれの基板接点の間の前記基板支持シート寸法スパンを第１の基板支持シート寸法スパンから異なる第２の基板支持シート寸法スパンまで変えるよう構成されたエンドエフェクタ駆動セクションと
を有する、基板処理装置。
【請求項２】
前記少なくとも１つの基板搬送アームに配置された少なくとも１つの基板センサをさらに備え、前記少なくとも１つの基板センサは、前記基板支持シート寸法スパンをその場で決定するよう構成される、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つの基板センサは、前記第１および第２の基板支持歯のそれぞれに取り付けられている、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
少なくとも１つの基板センサをさらに備え、前記少なくとも１つの基板センサは、前記基部に取り付けられ、基板保持ステーションで１つまたは複数の基板を撮像するように構成されたカメラを含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つの基板センサは、前記基板保持ステーションにおいてそれぞれの基板について１つまたは複数の基板特性の判定を行うように構成されている、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記少なくとも１つの基板センサは、前記基板保持ステーションにおける少なくとも１つの基板のマッピング中、および前記少なくとも１つの基板搬送アームの取り上げ動作の前に、前記基板支持シート寸法スパンの決定を行うよう構成されている、請求項５記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１および第２の基板支持歯とは異なる所定の特性を有する第３および第４の基板支持歯をさらに備え、前記第１および第２の基板支持歯は、前記第３および第４の基板支持歯と交換可能なように前記基部に着脱可能に連結される、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記異なる所定の特性は、異なる基板接点を含む、請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１および第２の基板支持歯は、前記基部に旋回可能に取り付けられている、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を前記基部に移動可能に連結するリニアスライドを含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記リニアスライドに連結され、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させる少なくとも１つの駆動リンクをさらに含む、請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記リニアスライドに連結され、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させるボールねじ駆動部をさらに含む、請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの基板搬送アームに接続されたコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、
基板搬送アームの取り上げ移動、
所定の基板寸法より大きい公称寸法の基板を取り上げるための基板支持シート寸法スパンの調整、および
所定の基板寸法より小さい公称寸法の基板を取り上げるための基板支持シート寸法スパンの調整、
の１つまたは複数を行うよう構成されている、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの基板搬送アームに接続され、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させ、前記基板支持シート寸法スパンを変更するよう構成されたコントローラをさらに備える、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記エンドエフェクタの所定の位置に対する前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成されたエンコーダを含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記エンドエフェクタの所定の位置に対する前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成された１つまたは複数のフラグを含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１７】
少なくとも１つの基板検出センサおよび前記少なくとも１つの基板検出センサに接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、取り上げ動作中に前記少なくとも１つの基板検出センサからのヌル基板検出信号に応答して、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を前記第１および第２の基板支持歯の他方に対して反復的に移動させるよう構成される、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１８】
基板支持シート寸法スパンが、最小基板支持シート寸法スパンと最大基板支持シート寸法スパンとの間の範囲となるよう、そして、前記少なくとも１つのエンドエフェクタが、１００ｍｍ〜４５０ｍｍの範囲の直径を有する基板、および湾曲または反り基板を、それぞれの取り上げに共通である前記第１および第２の基板支持歯を用いて取り上げるよう、前記基板支持シート寸法スパンを変えるために前記第１および第２の基板支持歯の間の互いの距離が可変である、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項１９】
フレームと、
前記フレームに接続された少なくとも１つの基板搬送アームと
を備え、前記少なくとも１つの基板搬送アームが、少なくとも１つのエンドエフェクタを有する、基板処理装置であって、
それぞれのエンドエフェクタは、
それぞれの基板搬送アームと連結するよう構成された基部と、
前記基部に取り付けられ、前記基部に従属する第１および第２の基板支持歯を有する把持部であって、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方が、前記基部に対し移動可能であり、前記第１および第２の基板支持歯のそれぞれが、それぞれの基板接点を有し、前記それぞれの基板接点が、前記第１および第２の基板支持歯の相互の間の基板支持シート寸法スパンで、前記第１および第２の基板支持歯の前記それぞれの基板接点の間において、前記エンドエフェクタにより保持された基板を支持するよう構成されており、前記把持部が、前記第１および第２の基板支持歯に共通の１つより多くの異なる基板支持シート寸法スパンを有する、把持部と、
前記基部に接続され、前記把持部の前記１つより多くの異なる基板支持シート寸法スパンから、前記第１および第２の基板支持歯の相互の間での基板支持シート寸法スパンを決定するよう構成された少なくとも１つの基板センサであって、前記基板支持シート寸法スパンの決定は、基板保持ステーションで基板を取り上げ、把持するための少なくとも１つの基板搬送アームの１つのみの動作で行われる、少なくとも１つの基板センサと、
決定された前記基板支持シート寸法スパンに基づいて、前記第１および第２の基板支持歯の間の相互の距離をその場で変更するよう構成されたエンドエフェクタ駆動セクションと
を有する、基板処理装置。
【請求項２０】
前記基板支持シート寸法スパンの決定は、基板保持ステーションから基板を取り上げるための搬送アーム動作によって、搬送アーム動作と同時に行われる、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの基板センサは、前記第１および第２の基板支持歯のそれぞれに取り付けられている、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２２】
前記少なくとも１つの基板センサは、前記基部に取り付けられ、基板保持ステーションで１つまたは複数の基板を撮像するように構成されたカメラを含む、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの基板センサは、前記基板保持ステーションにおいてそれぞれの基板について１つまたは複数の基板特性の判定を行うよう構成されている、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つの基板センサは、基板保持ステーションにおける少なくとも１つの基板のマッピング中、および前記少なくとも１つの基板搬送アームの取り上げ動作の前に、前記基板支持シート寸法スパンの決定を行うよう構成されている、請求項２３記載の基板処理装置。
【請求項２５】
前記第１および第２の基板支持歯の前記それぞれの基板接点は、真空裏面接点、受動エッジ接点、および受動裏面接点の少なくとも１つを含む、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２６】
前記第１および第２の基板支持歯とは異なる所定の特性を有する第３および第４の基板支持歯をさらに備え、前記第１および第２の基板支持歯は、前記第３および第４の基板支持歯と交換可能なように前記基部に着脱可能に連結される、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２７】
前記異なる所定の特性は、異なる基板接点を含む、請求項２６記載の基板処理装置。
【請求項２８】
前記第１および第２の基板支持歯は、前記基部に旋回可能に取り付けられている、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項２９】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を前記基部に移動可能に連結するリニアスライドを含む、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項３０】
前記少なくとも１つの基板搬送アームに接続されたコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、
基板搬送アームの取り上げ移動、
所定の基板寸法より大きい公称寸法の基板を取り上げるための前記第１および第２の基板支持歯の間の相互の基板支持シート寸法スパンの調整、および
所定の基板寸法より小さい公称寸法の基板を取り上げるための前記第１および第２の基板支持歯の間の相互の基板支持シート寸法スパンの調整、
の１つまたは複数を行うよう構成されている、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項３１】
前記エンドエフェクタ駆動セクションは、前記エンドエフェクタの所定の位置に対する前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成された１つまたは複数のフラグを含む、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項３２】
少なくとも１つの基板検出センサおよび前記少なくとも１つの基板検出センサに接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、取り上げ動作中に前記少なくとも１つの基板検出センサからのヌル基板検出信号に応答して、前記第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を前記第１および第２の基板支持歯の他方に対して反復的に移動させるよう構成される、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項３３】
前記少なくとも１つの基板センサからの信号に基づいて前記基板支持シート寸法スパンを計算および決定して、前記第１および第２の基板支持歯の前記それぞれの基板接点の間の距離が決定された前記基板支持シート寸法スパンと実質的に同一となるように、前記第１および第２の基板支持歯の調整を行うよう構成されたコントローラをさらに備える、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項３４】
前記基板支持シート寸法スパンが、最小基板支持シート寸法スパンと最大基板支持シート寸法スパンとの間の範囲となるよう、そして、前記少なくとも１つのエンドエフェクタが、１００ｍｍ〜４５０ｍｍの範囲の直径を有する基板、および湾曲または反り基板を、それぞれの取り上げに共通である前記第１および第２の基板支持歯を用いて取り上げるよう、前記基板支持シート寸法スパンを変えるために前記第１および第２の基板支持歯の間の互いの距離が可変である、請求項１９記載の基板処理装置。
【請求項３５】
基板処理のための方法であって、
可変把持構成を有する基板搬送アームの共通エンドエフェクタを用いて第１のサイズを有する基板を搬送することと、
前記共通エンドエフェクタを用いて前記第１のサイズとは異なる第２のサイズを有する基板を搬送することと
を含む、方法。
【請求項３６】
前記第１のサイズは、所定の基板寸法以上の公称基板寸法であり、前記共通エンドエフェクタの前記可変把持構成は、前記公称基板寸法を有する基板を取り上げ、搬送するよう構成され、さらに前記共通エンドエフェクタを用いて、第１のサイズの基板用に構成された基板保持ステーションから前記公称基板寸法の基板を取り上げ、第１のサイズの基板用に構成された基板保持ステーションへ前記公称基板寸法の基板を配置するよう構成されている、請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
前記第２のサイズは、前記所定の基板寸法より小さい別の公称基板寸法であり、前記方法はさらに、前記共通エンドエフェクタを用いて、第２のサイズの基板を、前記別の公称基板寸法の基板を受容するが、第１のサイズの基板を受容しないよう構成された異なる基板保持ステーションへ配置することを含む、請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
前記可変把持構成の第１および第２の基板支持歯の間の距離をその場で変更することと、前記第１および第２の基板支持歯の基板接点の間の基板支持シート寸法スパンを第１の基板支持シート寸法スパンから異なる第２の基板支持シート寸法スパンまで変えることとをさらに含む、請求項３５記載の方法。
【請求項３９】
基板保持ステーションから１つまたは複数の基板を取り上げる前に、前記基板保持ステーションにおける前記１つまたは複数の基板のマッピング中に、基板の基板支持シート寸法スパンを決定することをさらに含む、請求項３５記載の方法。
【請求項４０】
基板保持ステーションから基板を取り上げ、把持するための前記基板搬送アームの動作と一致して、基板の基板支持シート寸法スパンを決定することをさらに含む、請求項３５記載の方法。
【請求項４１】
前記基板支持シート寸法スパンの決定は、基板保持ステーションから基板を取り上げ、把持するための前記基板搬送アームの動作によって少なくとも部分的に行われる、請求項４０記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１６年９月８日に出願された米国仮特許出願第６２／３８５，１５０号の利益を主張する通常特許出願であり、これらの出願の開示内容のすべては参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
［技術分野］
例示的な実施形態は、概して基板処理装置に関し、特に、基板の取り扱いに関する。
【背景技術】
【０００３】
高度の湾曲、反りおよびサイズ変動のうちの１つまたは複数を伴う基板の取り扱いは、ロボット式基板取扱装置にとって難題である。一般に、これら３つの基板条件のそれぞれは、専用のエンドエフェクタの幾何学形状を必要とするものであって、たとえば（１）単一のサイズの基板を取り扱うためのエンドエフェクタは、他のサイズの基板のためには適切ではない可能性があり、また（２）湾曲や反りのない基板を取り扱うためのエンドエフェクタは、湾曲もしくは反りのある基板を取り扱うには適切ではない可能性がある。
【０００４】
基板がロボット式基板取扱装置によって基板保持ステーションへおよび基板保持ステーションから移送されるよう、基板保持ステーション内の基板の場所および位置もまた検出される必要がある。一般に、エンドエフェクタの歯の上など、エンドエフェクタに取り付けられたマッピング装置は、たとえば、エンドエフェクタが基板保持ステーション内で基板を通過させて基板走査センサを移動させる基板保持ステーションにおける基板の位置および方位をマッピングするために用いられる。別の例では、基板の位置および方位を決定するために基板保持ステーション内で基板を走査するのに静止センサが用いられる場合がある。しかしながら、エンドエフェクタの歯に取り付けられたときの基板走査センサの理想的な位置は、基板を取り扱うための歯の理想的な位置決めを容易にするものでもない。
【０００５】
さらに、基板をマッピングするためにエンドエフェクタに取り付けられたマッピング装置は、一般に、マッピングされる基板に極めて近接していることが求められる。マッピング装置が基板に極めて近接していることは、湾曲および／もしくは反り基板が走査される時または複数のサイズ／形状の基板が同一のエンドエフェクタで支持される時に問題となる可能性がある。
【発明の概要】
【０００６】
複数サイズの基板、湾曲基板および／または反り基板を取り扱うように構成可能および再構成可能なエンドエフェクタ解決策を有することは利点となる。同一もしくは異なるサイズの基板、湾曲基板および／または反り基板に対して理想的な基板マッピングセンサの位置および理想的な基板取り扱い歯の位置の両方を提供するように構成可能および再構成可能なエンドエフェクタ解決策を提供することも利点となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
開示される実施形態の前述の態様および他の特徴が、添付の図面と関連して、以下の記載において説明される。
【０００８】
【図１Ａ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｂ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｃ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｄ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｅ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｆ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｇ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図１Ｈ】開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置の概略図である。
【図２Ａ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｂ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｃ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｄ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図２Ｅ】開示される実施形態の態様による搬送アームの概略図である。
【図３Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図３Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図４Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図４Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図５Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図５Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図６Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図６Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図７Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図７Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図８Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図８Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図８Ｃ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図９】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１０Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１０Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１１Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１１Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１２Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１２Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１３Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１３Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１３Ｃ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１４Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１４Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１４Ｃ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１５Ａ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１５Ｂ】開示される実施形態の態様による基板搬送装置の一部分の概略図である。
【図１６】開示される実施形態の態様によるフロー図である。
【図１７】開示される実施形態の態様によるフロー図である。
【図１８】開示される実施形態の態様によるフロー図である。
【図１９】開示される実施形態の態様によるフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書でさらに記載されるように、図１Ａ〜１Ｄを参照すると、開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置またはツールの概略図が示されている。開示される実施形態の態様は、図面を用いて以下に説明するが、開示される実施形態の態様は、多くの形態で実施され得ることが理解されるべきである。さらに、適切なサイズ、形状または種類の要素または材料が任意に使用され得る。
【００１０】
以下、より詳細に記載されるように、開示される実施形態の態様は、任意の適切なワークピースの取り扱いおよびマッピングのための共通エンドエフェクタを提供し、ワークピースとしては、たとえば、半導体基板、分離型半導体デバイス／チップ、レチクル、レチクルキャリア、もしくは任意の他の適切なトレイ（たとえば、ＪＥＤＥＣ（Ｊｏｉｎｔ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｃｏｕｎｃｉｌ）またはＪＥＤＥＣスタイルトレイ、もしくは分離型半導体デバイス／チップのような１つまたは複数の物品を保持する任意の他のトレイ）、半導体製造に使用されるキャリアおよび／またはツールがあり、これらすべてのものは本明細書においてまとめて「基板」と呼ばれる。開示される実施形態の態様はまた、以下に更に詳細に説明するように、共通エンドエフェクタ（たとえば、単一のエンドエフェクタ解決策）を用いる湾曲基板、反り基板および／または各種サイズの基板（たとえば、１００ｍｍ、１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍなどの基板）の取り扱いおよびマッピングを提供する。開示される実施形態の態様は、たとえば、基板の湾曲、基板の反りおよび基板のサイズの１つまたは複数に応じて各基板について決定される接点位置での基板の取り扱いを提供する。本明細書で用いられるように、基板に関する湾曲（bow）という用語は、自由かつ非減衰な基板の中央表面の中心点の中央表面から正三角形の３つの角で定義される基準面までの偏差のことをいう。基板に関する反り（warp）という用語は、自由かつ非減衰な基板の中央表面の基準面からの最大距離と最小距離との差のことをいう。一態様では、エンドエフェクタ／基板接点位置（たとえば、基板接点間の基板支持シート寸法スパン）を変えることにより、基板の種類、サイズおよび／または形状が常に変化する状況下（たとえば、湾曲、反りおよびサイズのような所定の物理的特性において異なる基板同士）での共通エンドエフェクタによる基板の搬送が許容される。
【００１１】
一態様では、撮像装置は、エンドエフェクタ上および／またはエンドエフェクタから離れた基板保持ステーションもしくは他の適切な場所に配置された１つまたは複数の基板を撮像するための共通センサを提供する。一態様では、共通センサは、エンドエフェクタ上の基板の存在を検出すること、およびエンドエフェクタから離れた場所（基板保持ステーションなど）にある基板をマッピングすることの両方を提供する。本明細書に記載されるように、開示された実施形態の一態様では、カメラまたは他の撮像装置などの適切なセンサが基板搬送装置上に配置されている。カメラは、（たとえば、本明細書に記載されるように、搬送装置エンドエフェクタの基板接点間の基板支持シート寸法スパンを基板毎に変えることを容易にするために基板マッピングデータを提供することによって）異なる形状、異なる平坦度、および異なるサイズの基板を感知するように基板搬送装置のコントローラを訓練する。一態様では、訓練されたコントローラは、湾曲条件、反り条件、およびサイズ違いの１つまたは複数を有する基板を基板搬送装置の共通エンドエフェクタを用いて取り扱うために、エンドエフェクタ基板接点位置（たとえば、基板接点間の基板支持シート寸法スパン）の再位置決めを可能にすることができる。
【００１２】
本明細書では、基板およびウェハという用語は互換可能に用いられている。また、本明細書で用いるように、基板保持ステーションという用語は、処理モジュール内の基板保持位置、あるいはたとえば、ロードポート（もしくはその上に保持された基板カセット）、ロードロック、バッファステーションなどの基板処理装置内の任意の他の適切な基板保持位置のことである。基板をマッピングするという語句は、基板を基板保持ステーションへ取り上げ／配置するため、基板保持ステーションに対するエンドエフェクタの位置決めを行うために、基板保持ステーションでの各基板の位置、方位および／または物理的条件（たとえば、湾曲、反りなど）を決定することをいう。
【００１３】
図１Ａおよび１Ｂを参照すると、開示される実施形態の態様によるたとえば半導体ツールステーションまたは処理装置１１０９０などの処理装置が示されている。半導体ツール１１０９０が図面に示されているが、本明細書に開示される実施形態の態様は、任意のツールステーションまたはロボットマニピュレータを採用する用途に適用することができる。この例においてツール１１０９０はクラスターツールとして示されているが、開示される実施形態の態様は、たとえば、図１Ｃおよび１Ｄに示され、そして２０１３年３月１９日に発行され「Ｌｉｎｅａｒｌｙ  Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｗｏｒｋｐｉｅｃｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｔｏｏｌ」と題されその開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる米国特許第８，３９８，３５５号明細書に記載の線形ツールステーションのような、任意の適切なツールステーションに適用され得る。ツールステーション１１０９０は、概して大気フロントエンド１１０００、真空ロードロック１１０１０および真空バックエンド１１０２０を含む。他の態様では、ツールステーションは任意の適切な構成を有してもよい。フロントエンド１１０００、ロードロック１１０１０およびバックエンド１１０２０のそれぞれの構成要素は、たとえば、クラスタアーキテクチャ制御のような任意の適切な制御アーキテクチャの一部となり得るコントローラ１１０９１に接続され得る。制御システムは、２０１１年３月８日に発行され「Ｓｃａｌａｂｌｅ  Ｍｏｔｉｏｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｓｙｓｔｅｍ」と題されその開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる米国特許第７，９０４，１８２号明細書に開示されているようなマスターコントローラ、クラスターコントローラおよび自律遠隔コントローラを有する閉ループコントローラであってもよい。他の態様では、任意の適切なコントローラおよび／または制御システムを利用してもよい。コントローラ１１０９１は、本明細書に記載される湾曲基板、反り基板および／または各種サイズの基板を取り扱いおよびマッピングするよう本明細書に記載の処理装置を操作するための非一時的なプログラムコードを含む任意の適切なメモリおよびプロセッサを含む。たとえば、一態様では、コントローラ１１０９１は、組み込まれた基板配置コマンド含む。一態様では、基板配置コマンドは、本明細書に記載されるように、基板と基板搬送装置のエンドエフェクタとの距離を決定するための組み込まれた取り上げ／配置コマンドであってもよい。一態様では、基板配置コマンドは、基板保持ステーションで１つまたは複数の基板の位置および／または状態を決定するためにエンドエフェクタを所定の位置に移動して基板マッピングデータを取得するための組み込まれた取り上げ／配置コマンドであってもよい。コントローラは、エンドエフェクタおよび／または基板保持ステーションに対する基板の位置を決定し、湾曲基板、反り基板および／または各種サイズの基板の取り上げおよび配置を行うよう構成されている。一態様では、コントローラは、エンドエフェクタおよび／または基板搬送装置／ロボットの搬送アームの１つまたは複数の特徴に対応する検出信号を受信し、本明細書に記載のごとく、エ��ドエフェクタおよび／または基板保持ステーションに対する基板の位置を決定して、湾曲基板、反り基板および／または各種サイズの基板の取り上げおよび配置を実施し、および／または１つまたは複数のエンドエフェクタ歯（end effector tine）の位置を決定するよう構成されている。
【００１４】
一態様では、フロントエンド１１０００は、概してロードポートモジュール１１００５および、たとえばイクイップメントフロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）のようなミニエンバイロメント１１０６０を含む。ロードポートモジュール１１００５は、３００ｍｍロードポートのＳＥＭＩ規格Ｅ１５．１、Ｅ４７．１、Ｅ６２、Ｅ１９．５またはＥｌ．９、前開き型または底開き型ボックス／ポッドおよびカセットに準拠するボックスオープナー／ローダーツール標準（ＢＯＬＴＳ）インターフェースであってもよい。他の態様では、ロードポートモジュールは、２００ｍｍウェハもしくは４５０ｍｍウェハインターフェース、またはたとえばより大型もしくはより小型のウェハもしくはフラットパネルディスプレイ用の平面パネルのような任意の他の適切な基板インターフェースとして構成されてもよい。図１Ａには２つのロードポートモジュール１１００５が示されているが、他の態様では、任意の適切な数のロードポートモジュールがフロントエンド１１０００に組み込まれてもよい。ロードポートモジュール１１００５は、天井搬送システム、無人搬送車、有人搬送車、鉄道搬送車、または任意の他の適切な搬送方法から基板キャリアまたはカセット１１０５０を受け取るよう構成されてもよい。ロードポートモジュール１１００５は、ロードポート１１０４０を介してミニエンバイロメント１１０６０とインターフェース連結してもよい。一態様では、ロードポート１１０４０は、基板カセット１１０５０とミニエンバイロメント１１０６０との間の基板の通過を可能とする。
【００１５】
一態様では、ミニエンバイロメント１１０６０は、概して本明細書記載の実施形態の１つまたは複数の態様を組み込む任意の適切な移送ロボット１１０１３を含む。一態様では、ロボット１１０１３はたとえば、その開示内容の全てが参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，００２，８４０号明細書に記載のような走路搭載型のロボットであってもよく、他の態様では、任意の適切な構成を有する他の適切な搬送ロボットであってよい。ミニエンバイロメント１１０６０は、複数のロードポートモジュール間で基板を移送するための制御されたクリーンゾーンを提供することができる。
【００１６】
真空ロードロック１１０１０は、ミニエンバイロメント１１０６０とバックエンド１１０２０との間に配置されそれらに接続されてもよい。本明細書で用いられる真空という用語は、基板が処理される１０-5Ｔｏｒｒ以下の高真空を意味する。ロードロック１１０１０は、概して大気スロットバルブおよび真空スロットバルブを含む。スロットバルブは、基板を大気フロントエンドから搭載した後にロードロック内を排気し、窒素のような不活性ガスを用いてロック内に通気するときに搬送チャンバ内の真空を維持するために採用される環境隔離を提供し得る。一態様では、ロードロック１１０１０は、基板の基準を、処理のために所望の位置に合わせるためのアライナ１１０１１を含む。他の態様では、真空ロードロックは、処理装置の任意の適切な場所に配置されてよく、任意の適切な構成および／または測定機器を有してもよい。
【００１７】
真空バックエンド１１０２０は、概して搬送チャンバ１１０２５、１つまたは複数の処理ステーションもしくはモジュール１１０３０、および任意の適切な移送ロボットもしくは装置１１０１４を含む。移送ロボット１１０１４は、以下に説明されるようにロードロック１１０１０と各種処理ステーション１１０３０との間で基板を搬送するために搬送チャンバ１１０２５に配置され得る。処理ステーション１１０３０は、基板上に電気回路または他の所望の構造体を形成するために、各種成膜、エッチング、または他の種類のプロセスを通して、基板上で動作し得る。典型的なプロセスは、プラズマエッチングまたは他のエッチングプロセス、化学蒸着（ＣＶＤ）、プラズマ蒸着（ＰＶＤ）、イオン注入などの注入、計測、急速熱処理（ＲＴＰ）、乾燥細片原子層成膜（ＡＬＤ）、酸化／拡散、窒化物の形成、真空リソグラフィ、エピタキシ（ＥＰＩ）、ワイヤボンダおよび蒸発のような真空を使用する薄膜プロセス、または他の真空圧を使用する薄膜プロセスを含むがこれに限定されるものではない。処理ステーション１１０３０は、基板を搬送チャンバ１１０２５から処理ステーション１１０３０へ、またその逆に通過させ得るように搬送チャンバ１１０２５に接続されている。一態様では、ロードポートモジュール１１００５およびロードポート１１０４０は、真空バックエンド１１０２０に実質的に直接連結されており、ロードポートに搭載されたカセット１１０５０が移送チャンバ１１０２５の真空環境および／または処理ステーション１１０３０の処理真空（たとえば、処理真空および／または真空環境は、処理ステーション１１０３０とカセット１１０５０との間に広がりそれらに共通である）と実質的に直接インターフェース連結する（たとえば、一態様では、少なくともミニエンバイロメント１１０６０が省略され、他の態様では、真空ロードロック１１０１０と同様にカセット１１０５０が真空引きされるように真空ロードロック１１０１０も省略される）。
【００１８】
ここで図１Ｃを参照すると、ツールインターフェースセクション２０１２が概して搬送チャンバ３０１８の長手方向軸Ｘに（たとえば、内側に）面しそれからオフセットするようツールインターフェースセクション２０１２が搬送チャンバモジュール３０１８に取り付けられた線形基板処理システム２０１０の概略平面図が示されている。搬送チャンバモジュール３０１８は、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第８，３９８，３５５号明細書に記載されているように、他の搬送チャンバモジュール３０１８Ａ、３０１８Ｉ、３０１８Ｊをインターフェース２０５０、２０６０、２０７０に取り付けることにより、任意の適切な方向に伸ばされ得る。各搬送チャンバモジュール３０１８、３０１９Ａ、３０１８Ｉ、３０１８Ｊは、処理システム２０１０を通して基板を、たとえば、処理モジュールＰＭ（一態様では、これは実質的に上述の処理ステーション１１０３０と類似である）内外へ搬送するために、本明細書記載の実施形態の１つまたは複数の態様を含み得る任意の適切な基板搬送２０８０を含む。理解され得るように、各チャンバモジュールは、隔離されまたは制御された雰囲気（たとえば、Ｎ２、清浄空気、真空）を保持することが可能である。
【００１９】
図１Ｄを参照すると、線形搬送チャンバ４１６の長手方向軸Ｘに沿ってとられるような例示的な処理ツール４１０の概略立面図が示されている。図１Ｄに示される開示された実施形態の態様では、ツールインターフェースセクション１２は、代表的には搬送チャンバ４１６に接続されてもよい。この態様では、インターフェースセクション１２は、ツール搬送チャンバ４１６の一端を画定することができる。図１Ｄに見られるように、搬送チャンバ４１６は、たとえばインターフェースステーション１２とは反対側の端部に別のワークピース進入／退出ステーション４１２を有してもよい。他の態様では、搬送チャンバからワークピースを挿入／除去するための他の進入／退出ステーションが設けられてもよい。一態様では、インターフェースセクション１２および進入／退出ステーション４１２は、ツールへのワークピースの搭載およびツールからのワークピースの搬出を可能にし得る。他の態様では、ワークピースは、一端からツールに装填され、他端からツールから取り出されてもよい。一態様では、搬送チャンバ４１６は、１つまたは複数の移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉを有し得る。各チャンバモジュールは、隔離されまたは制御された雰囲気（たとえば、Ｎ２、清浄空気、真空）を保持することが可能であり得る。前述のように、図１Ｄに示される、搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ、ロードロックモジュール５６Ａ、５６および搬送チャンバ４１６を構成するワークピースステーションの構成／配置は単なる例示であり、そして他の態様では、搬送チャンバは、任意の所望のモジュール構成で配置された更に多数のまたはより少数のモジュールを有し得る。図示の態様では、ステーション４１２はロードロックであり得る。他の態様では、ロードロックモジュールは、端部進入／退出ステーション（ステーション４１２に類似）間に配置されてもよく、または隣接搬送チャンバモジュール（モジュール１８ｉに類似）は、ロードロックとして動作するよう構成されてもよい。
【００２０】
また前述のように、搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉは、１つまたは複数の対応する搬送装置２６Ｂ、２６ｉを有し、それらは、その中に配置された本明細書記載の実施形態の態様の１つまたは複数を含み得る。それぞれの搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉの搬送装置２６Ｂ、２６ｉは協働して、搬送チャンバ内に直線的に配置されるワークピース搬送システムを提供することができる。この態様では、搬送装置２６Ｂ（図１Ａおよび１Ｂに示すクラスターツールの搬送装置１１０１３、１１０１４と実質的に類似である）は、一般的なＳＣＡＲＡアーム構成を有し得る（他の態様では、搬送アームはたとえば、図２Ｂに示されるような直線スライドアーム２１４または任意の適切なアーム連結機構を有する他の適切なアームなど、他の所望の配置を有してもよい）。アーム連結機構の適切な例は、たとえば、２００９年８月２５日に発行され米国特許第７，５７８，６４９号明細書、１９９８年８月１８日に発行された米国特許第５，７９４，４８７号明細書、２０１１年５月２４日に発行された米国特許第７，９４６，８００号明細書、２００２年１１月２６日に発行された米国特許第６，４８５，２５０号明細書、２０１１年２月２２日に発行された米国特許第７，８９１，９３５号明細書、２０１３年４月１６日に発行された米国特許第８，４１９，３４１号明細書、さらには、２０１１年１１月１０日に出願され「Ｄｕａｌ  Ａｒｍ  Ｒｏｂｏｔ」と題された米国特許出願第１３／２９３，７１７号明細書、および２０１３年９月５日に出願され「Ｌｉｎｅａｒ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｒｏｂｏｔ  ｗｉｔｈ  Ｚ  Ｍｏｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ａｒｔｉｃｕｌａｔｅｄ  Ａｒｍ」と題された米国特許出願第１３／８６１，６９３号明細書に見受けられ、それらの開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。開示される実施形態の態様では、少なくとも１つの移送アームは、アッパーアーム、バンド駆動フォアアームおよびバンド拘束エンドエフェクタを含む従来のＳＣＡＲＡ（水平多関節ロボットアーム）タイプの設計、または伸縮式アームもしくは任意の他の適切なアーム設計から導出されてもよい。適切な移送アームの例は、たとえば、２００８年５月８日に出願され「Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｗｉｔｈ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｍｏｖａｂｌｅ  Ａｒｍｓ  Ｕｔｉｌｉｚｉｎｇ  ａ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｗｉｔｃｈ  Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ」と題された米国特許出願第１２／１１７，４１５号明細書、および、２０１０年１月１９日に発行された米国特許第７，６４８，３２７号明細書に見受けられ、その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。移送アームの動作は互いに独立していてもよく（たとえば、各アームの伸縮はその他のアームから独立している）、ロストモーションスイッチを介して操作されてもよく、また少なくとも１つの共通駆動軸を共用するようにアーム同士が任意の適切な方法で操作可能に連結されてもよい。さらに他の態様では、搬送アームは、フロッグレッグアーム２１６（図２Ａ）構成、リープフロッグアーム２１７（図２Ｄ）構成、左右対称のアーム２１８（図２Ｃ）構成などのような、任意の他の所望の構成を有してもよい。別の態様では、図２Ｅを参照すると、移送アーム２１９は、少なくとも第１および第２の多関節アーム２１９Ａ、２１９Ｂを含み、各アーム２１９Ａ、２１９Ｂは、共通移送平面内で少なくとも２つの基板Ｓ１、Ｓ２を並べて保持するよう構成されたエンドエフェクタ２１９Ｅを含み（エンドエフェクタ２１９Ｅの各基板保持位置は、基板Ｓ１、Ｓ２を取り上げおよび配置するための共通駆動部を共用する）、そして基板Ｓ１、Ｓ２間の間隔ＤＸは、並んだ基板保持位置間の固定間隔に対応する。搬送アームの適切な例は、２００１年５月１５日に発行された米国特許第６，２３１，２９７号明細書、１９９３年１月１９日に発行された米国特許第５，１８０，２７６号明細書、２００２年１０月１５日に発行された米国特許第６，４６４，４４８号明細書、２００１年５月１日に発行された米国特許第６，２２４，３１９号明細書、１９９５年９月５日に発行された米国特許第５，４４７，４０９号明細書、２００９年８月２５日に発行された米国特許第７，５７８，６４９号明細書、１９９８年８月１８日に発行された米国特許第５，７９４，４８７号明細書、２０１１年５月２４日に発行された米国特許第７，９４６，８００号明細書、２００２年１１月２６日に発行された米国特許第６，４８５，２５０号明細書、２０１１年２月２２日に発行された米国特許第７，８９１，９３５号明細書、さらには２０１１年１１月１０日に出願され「Ｄｕａｌ  Ａｒｍ  Ｒｏｂｏｔ」と題された米国特許出願第１３／２９３，７１７号明細書、および２０１１年１０月１１日に出願され「Ｃｏａｘｉａｌ  Ｄｒｉｖｅ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｒｏｂｏｔ」と題された米国特許出願第１３／２７０，８４４号明細書に見受けられ、それらの開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。開示される実施形態の態様は、一態様では、線形搬送シャトルの搬送アームに組み込まれており、たとえば、米国特許第８，２９３，０６６号明細書および米国特許第７，９８８，３９８号明細書に開示されており、それらの開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００２１】
図１Ｄに示す開示された実施形態の態様では、搬送装置２６Ｂのアームは、搬送によって取上げ／配置位置から迅速にウェハを交換する（たとえば、基板保持位置からウェハを取り上げ、その後直ちに同一の基板保持位置にウェハを配置する）ことができるよう高速交換配置と呼ばれるものを提供するよう配置されてもよい。搬送アーム２６Ｂは、各アームに任意の適切な数の自由度（たとえば、Ｚ軸運動を伴う肩および肘関節周りの独立した回転）を提供するために、任意の適切な駆動セクション（たとえば、同軸に配置された駆動軸、並置駆動軸、水平に隣接するモータ、垂直に積み重ねたモータなど）を有してもよい。図１Ｄに見られるように、この態様では、モジュール５６Ａ、５６、３０ｉは、移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ間に隙間を持って配置されてもよく、そして適切な処理モジュール、（１つまたは複数の）ロードロックＬＬ、（１つまたは複数の）バッファステーション、（１つまたは複数の）計測ステーションまたは（１つまたは複数の）任意の他の所望のステーションを画定してもよい。たとえば、ロードロック５６Ａ、５６およびワークピースステーション３０ｉのような隙間モジュールは、それぞれ、搬送アームと協働して、搬送チャンバの直線軸Ｘに沿って搬送チャンバの長さに亘って、ワークピースの搬送を可能とする静止ワークピース支持体／棚５６Ｓ１、５６Ｓ２、３０Ｓ１、３０Ｓ２を有していてもよい。一例として、（１つまたは複数の）ワークピースは、インターフェース部１２によって搬送チャンバ４１６に搬入されてもよい。（１つまたは複数の）ワークピースは、インターフェース部の搬送アーム１５を用いてロードロックモジュール５６Ａの支持体上に配置されてもよい。ロードロックモジュール５６Ａ内の（１つまたは複数の）ワークピースは、モジュール１８Ｂ内の搬送アーム２６Ｂによって、ロードロックモジュール５６Ａとロードロックモジュール５６との間で移動可能で、また、同様の連続的な方法で、アーム２６ｉ（モジュール１８ｉ内）によってロードロック５６とワークピースステーション３０ｉ間で、およびモジュール１８ｉ内のアーム２６ｉによってステーション３０ｉとステーション４１２間で移動させられてもよい。このプロセスは、（１つまたは複数の）ワークピースを反対方向に移動させるために、全体的にまたは部分的に逆にしてもよい。こうして、一態様では、ワークピースは軸Ｘに沿って任意の方向にかつ搬送チャンバに沿って任意の位置へ移動されてもよく、そして搬送チャンバと連通する任意の所望のモジュール（処理またはそれ以外）へ搬入および搬出されてもよい。他の態様では、静的ワークピース支持体または棚を有する隙間搬送チャンバモジュールは、搬送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ間に設けられなくてもよい。このような態様では、隣接の搬送チャンバモジュールの搬送アームは、エンドエフェクタまたは１つの搬送アームから別の搬送アームのエンドエフェクタへ直接ワークピースを送り、搬送チャンバを通してワークピースを移動させることができる。処理ステーションモジュールは、基板上に電気回路や他の所望の構造を形成するために、各種成膜、エッチング、または他の種類のプロセスを通して基板上で動作し得る。処理ステーションモジュールは、搬送チャンバモジュールに接続されて、基板を搬送チャンバから処理ステーションへ、またはその逆に、通過させ得る。図１Ｄに示される処理装置と同様の一般的特徴を有する処理ツールの適切な例は、先にその全体が参照により本明細書に組み込まれた米国特許第８，３９８，３５５号明細書に記載されている。
【００２２】
図１Ｅは、上述の半導体ツールステーションと実質的に同様の半導体ツールステーション１１０９０Ａの概略図である。ここで、半導体ツールステーション１１０９０Ａは、共通の大気フロントエンド１１０００に接続された分離した／個別のインライン処理部１１０３０ＳＡ、１１０３０ＳＢ、１１０３０ＳＣを含む。この態様では、インライン処理部１１０３０ＳＡ、１１０３０ＳＢ、１１０３０ＳＣの少なくとも１つは、他のインライン処理部１１０３０ＳＡ、１１０３０ＳＢ、１１０３０ＳＣで処理された基板とは異なる所定の特性を有する基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を処理するよう構成されている。たとえば、所定の特性は基板のサイズであり得る。一態様では、例示のみを目的として、インライン処理部１１０３０ＳＡは直径２００ｍｍの基板を処理するよう構成され得るし、インライン処理部１１０３０ＳＢは１５０ｍｍの基板を処理するよう構成され得るし、そしてインライン処理部１１０３０ＳＣは３００ｍｍの基板を処理するよう構成され得る。本明細書に記載されるように、搬送装置１１０１３、１１０１４の少なくとも１つは、共通エンドエフェクタを用いて、湾曲または反っている可能性のある異なるサイズの基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を搬送するよう構成されている。一態様では、ロードポートモジュール１１０５０のそれぞれは、共通ロードポートモジュール上で、異なるサイズの基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を保持するカセット１１０５０を保持し、それらとインターフェース連結するよう構成される。他の態様では、各ロードポートモジュール１１０５０は、所定のサイズの基板に対応する所定のカセットを保持するよう構成され得る。少なくとも１つの共通搬送装置１１０１３、１１０１４を用いて異なるサイズの基板を処理することは、単一の基板バッチ処理に関してスループットを増加し、機械の停止時間を減少し得る。
【００２３】
図１Ｆは、半導体ツールステーション１１０９０と実質的に同様の半導体ツールステーション１１０９０Ｂの概略図である。しかしながら、この態様では、処理モジュール１１０３０およびロードポートモジュール１１００５は、半導体ツールステーション１１０９０Ａに関して、上述のように異なるサイズの基板を処理するよう構成される。この態様では、処理モジュール１１０３０は、異なるサイズを有する基板を処理するよう構成され得るが、他の態様では、半導体ツールステーション１１０９０Ｂにおいて処理される異なるサイズの基板に対応する処理モジュールが設けられてもよい。
【００２４】
図１Ｇおよび１Ｈを参照すると、開示された実施形態の態様は、分類機および／またはストッカに組み込まれ得る。一態様では、分類機および／またはストッカは、基板（上述のもの等）を分類もしくは保管するのに使用され得る。例として、図１Ｇおよび１Ｈに操作装置１２０００が示されており、これは２０１０年４月２０日に発行された米国特許第７，６９９，５７３号明細書に記載のものと実質的に同様であって、その開示が全体として参照により本明細書に組み込まれる。ここで、操作装置１２０００は、レチクルなどの基板を操作するよう構成され得るし、他の態様では、操作装置１２０００は、任意の適切な基板を操作するよう構成され得る。操作装置１２０００は、ハウジング１２２００内で室内環境を清潔に維持するためのハウジング１２２００を有するモジュラー装置であり得る。操作装置１２０００は、パネル１２６００を含むハウジング１２２００に一体化された入出力ステーション１２７００を含む。各パネル１２６００は、これもまたモジュール式の入出力ユニット１２８００に属する。それぞれのパネル１２６００の開口１２９００の一端には、操作装置１２０００によって処理される各種類の基板の外輪郭（たとえば、レチクル搬送ボックス）に少なくともほぼ対応する輪郭が設けられる。開口１２９００は、基板が開口１２９００を通って操作装置１２０００に搬入および搬出されるよう構成されている。一態様では、操作装置１２０００はまた、ステーション１２７００の追加入出力ユニット１２８００の構成要素である引き出し１２１７０、１２１６０を含む。引き出し１２１７０、１２１６０は異なる構造高さを有し得るもので、引き出して大きな搬送ボックスを収容することができ、たとえば、１つより多くの基板を収容できるもので、すなわち、より大きな搬送ボックスが引き出し１２１６０、１２１７０を介して操作装置１２０００に導入され得る。操作装置１２０００はまた、本明細書記載のものと実質的に同様の少なくとも１つの搬送装置１１０１４を含む。少なくとも１つの搬送装置は、分類、保管、あるいはその他の処理操作のために操作装置１２０００内で１つまたは複数の基板を搬送するよう構成されている。本明細書記載の操作装置１２０００の構成は例示的であり、他の態様では、操作装置は、任意の適切な方法で基板を分類および／または保管するための任意の適切な構成を有し得る。
【００２５】
一態様では、操作装置１２０００は、上述の図１Ａ−１Ｆの半導体ツールステーションに含まれてもよい。たとえば、一態様では、操作装置１２０００は、ロードポートおよび／または大気移送チャンバとして、半導体ツールステーション／システム１１０９０、２０１０、１１０９０Ａ、１１０９０Ｂの大気フロントエンド１１０００に組み込まれ得る。また、他の態様では、操作装置は、処理モジュールおよび／または移送チャンバとして、半導体ツールステーション／システム１０９０、２０１０、１１０９０Ａ、１１０９０Ｂの真空バックエンド１１０２０に組み込まれ得る。一態様では、操作装置１２０００は、真空バックエンド１１０２０の代わりに大気フロントエンド１１０００に連結され得る。理解され得るように、開示された実施形態の態様を組み込んだ操作装置１２０００は、共通エンドエフェクタを使用する共通ハウジング内に複数の異なる形状および／またはサイズの基板を収納することができる。
【００２６】
図３Ａ〜６Ｂを参照すると、たとえば、基板保持ステーションで基板をマッピングするための理想的なセンサの位置を、基板を取り扱うための理想的なエンドエフェクタ歯の位置と比較する概略図が示される。ここで、上述のような任意の適切な基板搬送装置のエンドエフェクタ３５０は、基部３５０Ｂと、基板を保持し、支持するよう構成された１つまたは複数の歯（tine）３５０Ｔ１、３５０Ｔ２とを含む。一態様では、各歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、基板接点８００Ａ〜８００Ｄを含み、基板接点８００Ａ〜８００Ｄは、１つまたは複数の真空裏面接点、受動エッジ接点、受動裏面接点、または任意の他の適切な基板接点である。一態様では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、任意の適切な方法で他の組の歯３５０Ｔ３、３５０Ｔ４および３５０Ｔ５、３５０Ｔ６と図１４Ａ〜１４Ｃに示されるように交換可能であり、各組の歯３５０Ｔ１〜３５０Ｔ６は、基板接点の種類のような異なる所定の特性を有する。たとえば、図１４Ａは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２上の受動エッジ接点１４００を示し、図１４Ｂは、歯３５０Ｔ３、３５０Ｔ４上の受動裏面接点１４０１を示し、図１４Ｃは、歯３５０Ｔ５、３５０Ｔ６上の真空裏面接点を示す。この態様では、エンドエフェクタは、２つの歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を含み、また、他の態様では、エンドエフェクタは、開示された実施形態の態様にしたがって移動可能な基板接点を有するパドルエンドエフェクタであり得る。
【００２７】
ここで、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２上に配置された１つまたは複数のセンサ３６０Ａ、３６０Ｂを含む。一態様では、センサ３６０Ａ、３６０Ｂは、歯の遠位端（たとえば、基部３５０Ｂの反対側）に配置され、センサ３６０Ａ、３６０Ｂは、１つの歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２に配置された送信機および他の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２に配置された受信機を有する全通ビームセンサを形成する。センサ３６０Ａ、３６０Ｂは、コントローラ１１０９１のような任意の適切なコントローラに接続され、基板保持ステーション内の基板位置、基板形状、基板湾曲、および基板反りの少なくとも１つを決定するために、たとえばコントローラ１１０９１を用いて、本明細書に記載されるように基板をマッピングするよう構成され得る。コントローラ１１０９１は、任意の適切な方法で、センサ３６０Ａ、３６０Ｂから受信したマッピングデータに基づいてマッピングされた各基板の基板支持シート寸法スパンＤＳを決定するよう構成されている。一態様では、基板支持シート寸法スパンＤＳは、基板サイズ、基板形状、基板反りおよび／または基板湾曲に依存する。一態様では、各基板のマッピングデータはコントローラに登録され、本明細書に記載されるように搬送装置がエンドエフェクタを移動して基板を取り上げるときに、コントローラは基板支持シート寸法スパンＤＳをその場で（on the fly）変更し得る。他の態様では、本明細書に記載されるように搬送装置がエンドエフェクタを移動して基板を取り上げる際に、基板支持シート寸法スパンＤＳをその場で決定し得る。
【００２８】
図３Ａおよび３Ｂを参照すると、例示のみを目的として、少なくとも１つの３００ｍｍの基板Ｓ３００が基板保持ステーション３００に配置されているように示されている。この態様では、マッピングセンサ３６０Ａ、３６０Ｂは、基板Ｓ３００の位置をマッピングするために基板Ｓ３００に近接して配置されている。ここで、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、基板Ｓ３００をマッピングするための適切な空間配置でセンサ３６０Ａ、３６０Ｂを配置するために、距離Ｘ１で互いに隔てられている。しかしながら、基板Ｓ３００の理想的な接点位置で基板Ｓ３００を取り扱うために、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、距離Ｘ１より大きい距離Ｘ２で互いに隔てられている。同様に、図４Ａおよび４Ｂは、例示のみを目的として、基板保持ステーション３０１に配置された少なくとも１つの２００ｍｍ基板Ｓ２００が示されており、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の走査／マッピング距離は、距離Ｘ３であり、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の基板取扱距離は、距離Ｘ３より大きい距離Ｘ４である。図５Ａおよび５Ｂは、例示のみを目的として、基板保持ステーション３０２に配置された少なくとも１つの１５０ｍｍ基板Ｓ１５０を示しており、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の走査／マッピング距離は、距離Ｘ５であり、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の基板取扱距離は、距離Ｘ５より大きい距離Ｘ６である。図６Ａおよび６Ｂは、例示のみを目的として、基板保持ステーション３０３に配置された少なくとも１つの１００ｍｍ基板Ｓ１００を示しており、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の走査／マッピング距離は、距離Ｘ７であり、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の基板取扱距離は、距離Ｘ７より大きい距離Ｘ８である。本明細書記載の実施形態の態様は、エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の少なくとも１つの再位置決めを提供し、それによって歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、センサ３６０Ａ、３６０Ｂをそれぞれの基板Ｓ３００、Ｓ２００、Ｓ１５０、Ｓ１００の理想的な走査位置に位置決めするために、距離Ｘ１、Ｘ３、Ｘ５、Ｘ７だけ離して配置される。
【００２９】
本明細書記載の実施形態の態様は、エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の少なくとも１つの再位置決めを提供し、それによって歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２をそれぞれの基板Ｓ３００、Ｓ２００、Ｓ１５０、Ｓ１００の理想の基板取扱位置で位置決めするために、距離Ｘ２、Ｘ４、Ｘ６、Ｘ８だけ離して配置される。３００ｍｍ、２００ｍｍ、１５０ｍｍおよび１００ｍｍの基板のみが図３Ａ〜６Ｂに図示されているが、他の態様では、開示された実施形態の態様は、任意の適切な形状およびサイズの基板の取り扱いを提供することを理解されるべきである。開示された実施形態の態様は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の再位置決めによって、本明細書に記載のものなどの半導体ツールステーションのユーザが、スループットを増加し、機械のセットアップおよび／または停止時間を減少させる共通の機器（たとえば、本明細書に記載の複数の異なるサイズの基板に共通の共通エンドエフェクタを有する共通の搬送装置）を用いて異なる材料を取り扱うことを可能にする。
【００３０】
一態様では、図１３Ａおよび１３Ｂを参照すると、上述のように、搬送装置（上述のものなど）は、搬送装置上に配置されたカメラ１３００を含む。この態様では、カメラ１３００は、エンドエフェクタ３５０の基部３５０Ｂに配置されるが、他の態様では、カメラ１３００は、搬送装置の任意の適切なリンク上に配置されてもよい。さらに他の態様では、カメラは、半導体ツールステーションの静止位置など（たとえば、フロントエンドモジュール、ロードロック、処理モジュール、移送チャンバなど）、搬送装置から離して配置されてもよい。一態様では、カメラ１３００は、たとえばコントローラ１１０９１を用いて、エンドエフェクタ上および／または基板保持ステーションなどエンドエフェクタから離れた場所の１つまたは複数の基板を撮像するよう構成される。一態様では、カメラ１３００は、たとえばコントローラ１１０９１を用いて、エンドエフェクタ３５０上の基板の存在を検出するよう構成される。一態様では、カメラ１３００は、たとえばコントローラ１１０９１を用いて、たとえば、１つまたは複数の基板保持ステーションにおける基板の単一の画像から、基板保持ステーション内の基板位置、基板サイズ、基板形状、基板湾曲および基板反りのうちの１つまたは複数を決定するために、１つまたは複数の基板保持ステーションで１つまたは複数の基板を同時にマッピングするよう構成されている。コントローラ１１０９１は、任意の適切な方法で、カメラ１３００から受信したマッピングデータに基づいて、マッピングされた各基板の基板支持シート寸法スパンを決定するよう構成されている。一態様では、カメラはセンサ３５０Ａ、３５０Ｂに代わって設けられてもよく、また、他の態様では、カメラはセンサ３６０Ａ、３６０Ｂと共に用いられてもよい。理解され得るように、基板マッピングのスループットは、カメラ１３００によって増加し得るもので、たとえば、１つまたは複数の基板保持位置の単一写真がその場で撮影され、エンドエフェクタ３５０上で基板を担持するかどうかに関わらず、基板搬送装置（上述のものなど）が動いている間にマッピングデータについて解析される。
【００３１】
一態様では、エンドエフェクタは、エンドエフェクタ３５０によって、またはエンドエフェクタ３５０に近接して保持されている基板をマッピングおよび／または検出するための任意の適切なセンサシステムを含んでいてもよい。たとえば、図１３Ｃを参照すると、一態様では、エンドエフェクタ３５０上の固定で既知の位置に１つまたは複数のセンサ１３５０〜１３５５が取り付けられ、エンドエフェクタ３５０に対する基板Ｓの位置／存在および／またはノッチ方位を感知する。センサ１３５０〜１３５５で収集されたデータは、たとえば、コントローラ１１０９１に伝達される。一態様では、コントローラ１１０９１は、エンドエフェクタ３５０によって基板Ｓが把持される前に、基板Ｓの中心およびそのノッチまたは平坦部の位置を計算するもので、その方法は、２０１１年９月１３日に発行された米国特許第８，０１６，５４１号明細書に記載のものと同様であり、その開示は全体として参照により本明細書に組み込まれる。センサ１３５０〜１３５５からの位置データを用いて、エンドエフェクタ１３０の既知の中心が基板Ｓの計算された中心の直下に位置決めされ、エンドエフェクタ３５０は、基板支持接点位置の接点８００Ａ〜８００Ｄが基板Ｓを取り上げるために基板Ｓに接触するまで上昇される。
【００３２】
センサ１３５０〜１３５５は、静電容量式、光学式、音響式、または超音波式センサなどの任意の適切な種類のものであり得る。一例として、静電容量式センサが使用される場合、センサがウェハの下に移動するにつれ静電容量が増加する。各センサについて、インピーダンスに比例する電圧出力が生成され、検出された静電容量は、センサ１３５０〜１３５５から基板Ｓの底面までの距離に依存する。この距離は、基板Ｓが基板保持ステーション内で、たとえば、湾曲し、反りまたは傾斜している場合には、変わり得る。センサ１３５０〜１３５５は、基板Ｓの下を通過するようエンドエフェクタ３５０上に配置され、それによって、エンドエフェクタからウェハまでの距離が、基板を取り上げるため、そして以下により詳細に説明するように、取り上げミスが起きたか否かを判断するために提供できる。一態様では、センサ１３５０〜１３５５はまた、（カメラ１３００および／またはセンサ３６０Ａ、３６０Ｂに加えてまたはその代わりに）基板の湾曲、反りまたは傾斜が存在するかどうかを判定し、そしてシステムの堅牢性を改良するために使用し得る。
【００３３】
図７Ａを参照すると、湾曲および／または反りを示す基板Ｓ１、Ｓ２の概略図が示されている。ここで、基板は、基板保持ステーション７００に配置され、互いに所定のピッチＰで離間して配置される。湾曲および／または反り特性を有する基板Ｓ１、Ｓ２を取り扱うとき、エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、基板保持ステーションで歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２が他の基板と実質的に接触するのを避けて取り上げられ／配置されるよう、たとえば、基板Ｓ１、Ｓ２の端部または周縁部に（たとえば、基板Ｓ１、Ｓ２の周縁部に近接して）配置される。基板Ｓ１、Ｓ２の端部に歯を配置することで、基板処理に影響し得る基板の平坦度を強制するのを防げる。開示される実施形態の態様は、基板保持ステーション７００で基板Ｓ１、Ｓ２を取り上げ／配置するために、各基板Ｓ１、Ｓ２のために所定の位置に歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を配置することを提供する。また図７Ｂを参照すると、湾曲および／または反り特性を有する大きな基板を取り扱うための歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の間の基板取扱間隔Ｘ２、Ｘ４、Ｘ６、Ｘ８（図３Ａ〜６Ｂ参照）は、共通エンドエフェクタ３５０を用いた小さな基板の搬送には提供されなくてもよい。例示のみを目的として、図７Ａの基板Ｓ１、Ｓ２は３００ｍｍの基板であってもよく、歯は、少なくとも湾曲／反り基板Ｓ１を搬送するために距離Ｘ２だけ離間して配置されてもよい。しかしながら、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離Ｘ２は、小さな基板、たとえば２００ｍｍの基板Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５を保持するよう構成されたステーション７１０の基板支持体と干渉する可能性がある。上述のように、開示される実施形態の態様は、歯の間の距離と、共通エンドエフェクタ３５０を用いて、異なる湾曲、反り、形状、およびサイズの特性を有する基板Ｓ１〜Ｓ５を取り扱うための歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄの基板支持シート寸法スパンＤＳとを変更するために、他の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２に対する少なくとも１つの歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の調整を提供する。
【００３４】
図８Ａ〜８Ｃを参照すると、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離および接点８００Ａ〜８００Ｄ（本明細書では歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の接点位置とも呼ばれる）間の基板支持シート寸法スパンを調整するために、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、エンドエフェクタ３５０の基部３５０Ｂに移動可能に取り付けられる。一態様では、図８Ａに見られるように、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点位置８００Ａ、８００Ｂ間の距離ＲＸ１および基板接点位置８００Ｃ、８００Ｄ間の距離ＲＸ２を変更するために、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２がそれぞれの方向Ｒ１、Ｒ２に移動するように、任意の適切な方法でエンドエフェクタ３５０の基部３５０Ｂに旋回可能に取り付けられている。一態様では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離がその場で変更されて（たとえば、少なくとも１つの歯が他の歯に対して動き）、歯８５０Ｔ１、８５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間に広がる基板支持シート寸法スパンＤＳ（たとえば、歯間の距離に対応する）が変えられるように、任意の適切なエンドエフェクタ３５０の駆動セクション８５０で駆動される。一態様では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、基部３５０Ｂに旋回可能に取り付けられ、駆動セクションは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＲＸ１、ＲＸ２を調整するために、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の１つまたは複数を互いに、および基部３５０Ｂに対し旋回させるための任意の適切な線形および／または回転駆動構成要素を含んでいる。
【００３５】
図８Ｂおよび８Ｃを参照すると、一態様では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の少なくとも１つは他方に対し、および基部３５０Ｂに対しＤ１、Ｄ２方向に直線的に可動であるように、基部３５０Ｂに取り付けられる。ここで、エンドエフェクタ３５０は、矩形の基板ＳＲおよび円形の基板ＳＣを保持するように示されているが、他の態様では、基板は任意の適切な形状／サイズを有してもよい。この態様では、エンドエフェクタ３５０の駆動セクション８５０は、１つまたは複数の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の移動を可能とする任意の適切な線形および／または回転駆動構成要素を含んでいる。図９も参照すると、一態様では、駆動セクション８５０は、少なくとも１つのリニアガイド部材９００Ｇおよびリニアガイド部材９００Ｇに沿って動く少なくとも１つの可動部材９００Ｍを含む１つまたは複数の適切なリニアガイド９００を含んでいる。この態様では、各歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、リニアガイド部材９００Ｇに沿ってＤ１、Ｄ２方向に横断するために、それぞれの可動部材９００Ｍに取り付けられる。一態様では、１つまたは複数の止め部９２０〜９２３が設けられ、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の直線移動を制限する。歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、共に可動なものとして本明細書に記載されるが、他の態様では、単一の歯のみが可動であってもよい。可動部材９００Ｍは、リニアガイド部材９００Ｇを横切るために、任意の適切な方法で駆動され得る。
【００３６】
図１０Ａおよび１０Ｂを参照すると、一態様では、エンドエフェクタ３５０の駆動セクション８５０は、Ｄ１、Ｄ２方向に歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を移動させるよう構成されたフロッグレッグリンケージを含む。たとえば、フロッグレッグリンケージは、回転軸Ａ１で枢動リンク３７１Ａ、３７１Ｂに接続される駆動リンク３７０を含む。枢動リンク３７１Ａ、３７１Ｂは、回転軸Ａ３でそれぞれの被駆動リンク３７２Ａ、３７２Ｂに接続されている。枢動リンク３７１Ａ、３７１Ｂは、それぞれの回転軸Ａ２Ａ、Ａ２Ｂで基部３５０Ｂに旋回可能に取り付けられ、被駆動リンク３７２Ａ、３７２Ｂは、それぞれの移動部材９００Ｍに連結されている。駆動セクション８５０の任意の適切なアクチュエータ８５０Ａは、駆動リンク３７０をＤ３方向に往復移動させるために駆動リンク３７０に接続されており、駆動リンク３７０が歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ１に向けて動くことで、枢動リンク３７１Ａ、３７１Ｂを軸Ａ２Ａ、Ａ２Ｂの周りに回転させ、枢動リンク３７１Ａ、３７１Ｂの軸Ａ３が互いに向けてＲ３、Ｒ４方向に移動する。軸Ａ３がＲ３、Ｒ４方向に移動することにより、被駆動リンクが互いに向けて移動し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２が互いに接近して歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＤＳを減少させる。逆に、Ｄ３方向に歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ１から離れるように駆動リンク３７０が動くことで、枢動リンク３７１Ａ、３７１Ｂを軸Ａ２Ａ、Ａ２Ｂ周りに回転させ、枢動リンク３７１Ａ、３７ＩＢの軸Ａ３がＲ３’、Ｒ４’方向に互いに遠ざかるように移動する。軸Ａ３がＲ３’、Ｒ４’方向に動くことで、被駆動リンクが互いに離間するよう移動し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２がさらに離れるよう移動して、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の間隔／距離を増加させ、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＤＳを増加させる。
【００３７】
ここで図１１Ａおよび１１Ｂを参照すると、一態様では、エンドエフェクタ３５０の駆動セクション８５０は、駆動リンク３７０’および被駆動リンク３７２Ａ’、３７２Ｂ’とを有する駆動リンケージを含む。駆動リンク３７０’は、Ｄ３方向への移動と同様の方法で、任意の適切なアクチュエータ８５０Ａに接続されている。各被駆動リンク３７２Ａ’、３７２Ｂ’は、一端において、軸Ａ４周りに駆動リンク３７０’に接続され、他端において、軸Ａ５周りにそれぞれの可動部材９００Ｍに接続されている。ここで、駆動リンク３７０’がＤ３方向に歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２に向けて動くことで、可動部材９００ＭがＤ１、Ｄ２方向に互いに離間するよう移動し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２がさらに離れるように移動して、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の間隔を増加させ、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＤＳを増加させる。駆動リンク３７０’がＤ３方向に歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２から離れるように動くことで、可動部材９００ＭがＤ１、Ｄ２方向で互いに向けて移動し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を互いに近接させ、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＤＳを減少させる。
【００３８】
図１２Ａおよび１２Ｂを参照すると、エンドエフェクタ３５０の駆動セクション８５０は、ボールねじ駆動部を含む。ボールねじ駆動部は、エンドエフェクタ３５０の基部３５０Ｂに取り付けられたねじ部材１２０１を含む。ねじ部材１２０１は、任意の適切なトランスミッション１２００Ｔ（ベルト、バンド、ケーブル、ギアなど）を介してねじ部材１２０１を任意の適切なアクチュエータ８５０Ａに接続する駆動部分１２００を含み、駆動された時にアクチュエータ８５０Ａは、ねじ部材１２０１の長手方向軸周りに、駆動部分１２００（ひいては、ねじ部材１２０１）を回転させる。被駆動部材１２０２、１２０３は、ねじ部材１２０１に取り付けられており、被駆動部材１２０２、１２０３は、ねじ部材１２０１が回転するとき、被駆動部材がねじ部材１２０１に沿ってＤ１、Ｄ２方向に移動し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離を増加または減少させ、歯８５０Ｔ１、８５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＤＳを増加または減少させるように、それぞれの可動部材９００Ｍに連結されて、回転固定されている。
【００３９】
図８Ａ〜１２Ｂは、例示的な駆動セクション８５０の構成を示しているが、他の態様では、エンドエフェクタ３５０の駆動セクション８５０は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離を増加または減少させ、ひいては歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点間の距離を増加または減少させるための任意の適切な構成を有し得ることを理解されたい。
【００４０】
動作中、コントローラ１１０９１は、たとえば、一態様では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離、ひいては歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間に広がっている基板支持シート寸法スパンＤＳを、基板搬送装置の移動中にその場で変更するよう構成されている。一態様では、個々の基板の１つまたは複数の所定の特性を補償するために、基板の同一または異なるバッチ内で、距離ＤＳは基板から他の基板へと変更することができ、この所定の特性とは、基板の湾曲量、基板の反り量（ここで、湾曲および反りは基板の平坦度を画定する）、基板の形状、および基板のサイズ（たとえば、円形の基板の直径、矩形の基板の長さ／幅など）を含むものである。理解され得るように、基板の湾曲または反りは、基板のサイズに影響を及ぼし得るもので、湾曲および／または反り基板は、対応する公称サイズの基板より小さいサイズを有する可能性がある（たとえば、３００ｍｍの湾曲および／または反りウェハは、３００ｍｍより小さい直径／サイズを有する可能性がある）。一例として、距離ＤＳは、共通スタック内に配置された複数の基板に対し基板ごとに変更することができる（たとえば、基板が、所定の公差内で基板の湾曲および／または反りに依存して変化する共通公称径を有する）。別の例では、１つのスタック内の基板が所定の共通公称径を有し、別の異なるスタック内の基板が異なる所定の共通公称径を有する（たとえば、１つのスタックが３００ｍｍの基板を含む一方で、別のスタックが２００ｍｍの基板を含む）ように、距離ＤＳは、別の異なるスタック内に配置された基板間で変更することができる。
【００４１】
たとえば、図１７も参照すると、一態様では、コントローラ１１０９１は、基板を取り上げるために、基板保持ステーションに向かって基板搬送およびエンドエフェクタ３５０を移動させることができる（図１７、ブロック１７００）。基板保持ステーションへの移動中またはそれと同時に（たとえば、搬送装置の共通の動きの中でその場で）、たとえば、カメラ１３００および／またはセンサ３６０Ａ、３６０Ｂは、基板保持位置に配置された１つまたは複数の基板についてマッピングデータをコントローラ１１０９１に提供する（図１７、ブロック１７１０）。センサ３６０Ａ、３６０Ｂがマッピングのために採用される場合、コントローラは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を、たとえば、図３Ａ、４Ａ、５Ａおよび６Ａに示されるマッピング位置に調整し、ここで基板保持ステーションでの基板の公称サイズは事前にコントローラ１１０９１に提供されている。マッピングデータは、基板保持ステーションへの搬送装置の移動中に（たとえば、搬送装置の共通の動きの中でその場で）コントローラ１１０９１に提供され、コントローラ１１０９１は、基板保持ステーションにおける１つまたは複数の基板の基板支持シート寸法スパンを決定する（図１７、ブロック１７２０）。コントローラ１１０９１は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄ間の距離ＤＳが、取り上げられるべき基板の決定された基板支持シート寸法スパンに対応する（たとえば、実質的に一致する）ように、歯間の間隔を調整するために、共通の動きの中でその場で、エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を移動させる（図１７、ブロック１７３０）。
【００４２】
一態様では、図９を参照すると、（たとえば、少なくとも２つの異なる基板支持シート寸法スパンを画定する）２つの位置の間での歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きは、たとえば、エンドエフェクタ３５０の機械的止め部９２０、９２１、９２２、９２３によって制御され、その動きは、コントローラ１１０９１の制御下にあり得るエンドエフェクタのエンド駆動セクション８５０によって行われる。一態様では、止め部９２０、９２１、９２２、９２３は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きの両端に配置され、２つの異なる基板支持シート寸法スパンを提供する。
【００４３】
一態様では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きは、可変／再構成可能な基板支持シート寸法スパンＤＳを有するようコントローラ１１０９１などの任意の適切な方法で制御されてもよく、ここで距離ＤＳは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２が基板と係合する、たとえば２つ以上の異なる基板支持シート寸法スパン位置の範囲を含む。一態様では、図３Ａ〜６Ｂを再び参照すると、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、共通基板接点８００Ａ〜８００Ｆを有し、その各々は、基板支持シート寸法スパン位置のそれぞれにおいて基板と係合する。たとえば、実質的に同様のサイズの基板がスタック内に配置される場合、それぞれの基板Ｓが取り上げられるときに共通基板接点はスタック内の各基板と係合する。一態様では、共通基板接点（接点８００Ｅ、８００Ｆも参照）は、基板が異なるサイズを有し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２が異なるサイズの基板のそれぞれの基板支持シート寸法スパン位置に配置されるときなどに、異なる基板と係合する。
【００４４】
図１５Ａおよび１５Ｂを参照すると、一態様では、異なる基板支持シート寸法スパン位置の範囲は、コントローラ１１０９１を用いて、相互および／または基部（基部３５０Ｂの基準特徴など、ここで一態様では、基準特徴は、基部３５０Ｂの既知の中心線ＣＬである）に対する歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を決定することによってもたらされる。１つには、エンドエフェクタ３５０は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を追跡／決定するための任意の適切なセンサシステムを含む。歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の両方が移動可能として記載されているが、上述のように、幾つかの態様では単一の歯のみが可動であっても良いことは理解されるべきである。一態様では、センサシステムは、静電容量式、誘導式、光学式、などの任意の適切なセンサ１５００を含む。センサ１５００は、それぞれの歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を感知するために任意の適切な方法でそれぞれの歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２と相互作用する。理解され得るように、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きが、ボールねじ、フロッグレッグまたは上述の他のリンケージを介して連結され、単一の駆動部が両方の歯を移動させる場合は、他の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の場所は連結された動きおよび歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の所定の既知の関係に基づいて自動的に知られているので、単一のセンサが、１つの歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を感知するために設けられてもよい。幾つかの実施例では、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きは独立している。たとえば、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、異なる時間に異なる速度で移動させ、および／またはエンドエフェクタ３５０の中心線に対して対称でない位置へ、移動させることができる。歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きが独立している場合、センサは、それぞれ独立して動く歯に対して設けられてもよい。
【００４５】
一態様では、１つまたは複数の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、アブソリュートエンコーダ１５１０Ａおよびインクリメンタルエンコーダ１５１０Ｎの１つまたは複数を形成するセンサトラック１５１０を含む。センサ１５００は、エンドエフェクタ３５０上に配置され、コントローラ１１０９１を用いて、１つまたは複数の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の相互の位置、またはエンドエフェクタ３５０の中心線ＣＬなどのエンドエフェクタの既知の位置に対する位置を決定するためにセンサトラック１５１０を感知する。センサトラック１５１０を用いて歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を決定することで、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の基板接点８００Ａ〜８００Ｄが、任意の与えられた基板について決定された基板支持シート寸法スパン位置に対応する所定の基板係合位置に配置されるように、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の移動範囲に沿った任意の場所で歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置決めを行うことができる。
【００４６】
一態様では、１つまたは複数の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、コントローラ１１０９１を用いて、１つまたは複数の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を決定するためにセンサ１５００と相互作用する１つまたは複数のフラグ１５２０を含む。一態様では、１つまたは複数のフラグ１５２０は、１つまたは複数のアブソリュートおよびインクリメンタルエンコーダを形成するように配置され得るので、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の移動範囲にわたって調整され得る。他の態様では、フラグは、エンドエフェクタの所定の基板支持シート寸法スパン位置に対応する所定の位置に配置されてもよい。一態様では、各フラグ１５２０は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置決定が、１つのみのフラグ１５２０を感知することによって行われ得るように、個別に識別可能であってもよい。他の態様では、コントローラ１１０９１は、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の場所を連続的に決定するために検出されたフラグの数を「カウント」（たとえば、加算的にまたは減算的に）するよう構成され得る。
【００４７】
一態様では、フラグ１５２０および／またはセンサトラック１５１０は、たとえば、半導体ツールステーション内で実質的に人間／オペレータの介在なしに、電力損失または非常停止が発生した場合に、コントローラ１１０９１を用いて、搬送装置のエンドエフェクタ３５０の障害回復を行い得る。たとえば、一態様では、フラグ１５２０および／またはセンサトラック１５１０を用いて決定された歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置は、電力損失の際にコントローラ１１０９１のメモリに登録され、電力が復旧するとコントローラ１１０９１がメモリから歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を（電力損失の前に位置しているように）読み出す。歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の最後の既知の位置がコントローラ１１０９１に登録されている場合、電源が復旧すると、エンドエフェクタが歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の登録された位置に基づいて動作を継続するように、エンドエフェクタの自動初期化を無効にすることができる。
【００４８】
一態様では、電源が搬送装置に復旧して自動初期化が提供される場合、上述のアブソリュートエンコーダ（たとえば、センサトラック１５１０またはフラグ１５２０によって提供される）は、電源が復旧するときに歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置を提供し得る。一態様では、アブソリュートエンコーダがフラグ１５２０によって提供される場合、フラグ１５２０は、ｎ個のフラグを含んでもよく、各フラグは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の所定の基板支持シート寸法スパン位置に対応する。たとえば、フラグ０が歯の開放位置に対応し、フラグ１が第１の基板支持シート寸法スパン位置に対応し、フラグ２が第２の基板支持シート寸法スパン位置に対応し、フラグｎが第ｎの基板支持シート寸法スパン位置に対応する。
【００４９】
図１３Ｃ、１５Ａ、１５Ｂおよび１６を参照すると、エンドエフェクタ３５０およびコントローラ１１０９１は、基板の取り上げミスが検出されたとき、エンドエフェクタ３５０および歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２を再位置決めするためのフィードバックループを提供するように構成される。コントローラ１１０９１は、上述のように、エンドエフェクタ３５０の基板支持シート寸法スパンＤＳ位置を取り上げられるべき基板の基板支持シート寸法スパンに実質的に一致させるように、エンドエフェクタ３５０を基板保持ステーションの所定の位置に配置し、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の調整を行う。コントローラ１１０９１は、基板を取り上げるためにエンドエフェクタ３５０を所定量移動させる（図１６、ブロック１６００）。一態様では、センサ１３５０〜１３５５および／またはカメラ１３００の１つまたは複数は、エンドエフェクタ３５０上に基板が存在するか否かを示す基板検出信号をコントローラ１１０９１に送信する（図１６、ブロック１６１０）。一態様では、センサ１３５０〜１３５５の静電容量もしくはインダクタンス、またはカメラ１３００からの画像は、センサ１３５０〜１３５５（ひいては基板接点８００Ａ〜８００Ｄ）と基板との間の距離を示すものであってもよい。エンドエフェクタ上で基板の存在が検出された場合、基板は取り上げられ（図１６、ブロック１６３０）、そしてエンドエフェクタ上の基板位置は、センサ１３５０〜１３５５および／またはカメラ１３００を用いるなど、任意の適切な方法で確認される（図１６、ブロック１６４０）。
【００５０】
エンドエフェクタ３５０上で基板の存在が検出されない場合、エンドエフェクタ３５０の基板支持シート寸法スパンＤＳ位置を調整するために、コントローラは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の増分式移動を実施する（図１６、ブロック１６２０）。一態様では、基板支持シート寸法スパンＤＳ位置の調整は、フラグ１５２０および／またはセンサトラック１５１０により行われ、フラグ１５２０および／またはセンサトラック１５１０によって提供される絶対スケール、増分スケール、または連続スケールは、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の位置に関する制御にフィードバックを提供する。歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の増分式移動は、任意の適切な所定の距離であってもよい。理解され得るように、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の増分式移動は、エンドエフェクタが基板保持ステーションから引き込まれた後、および／または、エンドエフェクタがエンドエフェクタの取り上げ位置に戻った後に（たとえば、基板保持ステーション内で歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２と基板との間に隙間を設けるために）行われてもよい。エンドエフェクタ３５０は、基板を取り上げるよう再位置決めされ（図１６、ブロック１６００）、そして基板がエンドエフェクタ３５０上に存在するか否かを判断するために、基板存在の判定が取り上げ試行後に行われる（図１６、ブロック１６１０）。基板が存在する場合、基板は取り上げられ、その位置が確認される（図１６、ブロック１６３０、１６４０）。基板の存在が検出されない場合、歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２の動きの所定の範囲にわたって、またはブロック１６１０で基板の存在が検出されるまで、ブロック１６００〜１６２０が繰り返される。一態様では、歯が所定の範囲にわたって移動し、かつ、基板の存在が検出されない場合にはエラーが発生し、コントローラ１１０９１は、取り上げミスの原因を判定するため、および／または、基板保持ステーション内の基板のマッピングデータを更新するため、基板保持ステーションの再マッピングを実行する。
【００５１】
本明細書に記載される図１Ｅ、１Ｆおよび３Ａ〜６Ｂを再び参照すると、コントローラおよびエンドエフェクタ３５０は、搬送される基板の１つまたは複数の所定の特性（たとえば、サイズ、湾曲、反りなど）に基づいて、エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２間の距離Ｘ１〜Ｘ８、ひいては他の歯３５０Ｔ２の基板接点８００Ｂ、８００Ｄに対する１つの歯３５０Ｔ１の基板接点８００Ａ、８００Ｃの距離ＤＳを変更するよう構成されている。図１Ｅおよび１Ｆに見られるように、半導体ツールステーション１１０９０Ａ、１１０９０Ｂは、異なるサイズの基板を処理するよう構成されている。たとえば、基板Ｓ２は、所定の公称サイズを有し、基板Ｓ１は、基板Ｓ２の所定の公称サイズより小さいサイズを有し、基板Ｓ３は、基板Ｓ２の所定の公称サイズより大きいサイズを有する。一態様では、基板搬送装置１１０１３、１１０１４はそれぞれエンドエフェクタ３５０を含み、他の態様では、図１Ｅのチャンバ１１０１０内に配置された基板搬送装置は、単一のサイズの基板がそれぞれの処理モジュール１１０３０ＳＡ〜１１０３０ＳＣで処理されるときなど、調整可能なエンドエフェクタ３５０を含まなくてもよい。
【００５２】
一態様では、例示的な目的のために基板搬送装置１１０１３および図１８を参照すると、コントローラ１１０９１は、たとえば基板保持ステーション１１０５０Ｓ２へ搬送装置１１０１３を移動させ、そこで基板保持ステーション１１０５０Ｓ２の基板がマッピングされ、基板の基板支持シート寸法スパンが上述のようにその場で決定される（図１８、ブロック１８００）。エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、上述のようにその場で調整される（図１８、ブロック１８１０）。基板Ｓ２は、基板保持ステーション１１０５０Ｓ２から取り上げられ、たとえば、ロードロック／移送チャンバ１１０１０の所定の１つに搬送される（図１８、ブロック１８２０）。一態様では、基板Ｓ２の配置後、コントローラは、たとえば基板保持ステーション１１０５０Ｓ１へ搬送装置１１０１３を移動させ、そこで基板保持ステーション１１０５０Ｓ１の基板がマッピングされ、基板の基板支持シート寸法スパンが上述のようにその場で決定される（図１８、ブロック１８００）。エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、上述のようにその場で調整される（図１８、ブロック１８１０）。基板Ｓ１は、基板保持ステーション１１０５０Ｓ１から取り上げられ、たとえば、ロードロック／移送チャンバ１１０１０の所定の１つに搬送される（図１８、ブロック１８２０）。一態様では、基板Ｓ１の配置後、コントローラは、たとえば基板保持ステーション１１０５０Ｓ３へ搬送装置１１０１３を移動させ、そこで基板保持ステーション１１０５０Ｓ３の基板がマッピングされ、基板の基板支持シート寸法スパンが上述のようにその場で決定される（図１８、ブロック１８００）。エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、上述のようにその場で調整される（図１８、ブロック１８１０）。基板Ｓ３は、基板保持ステーション１１０５０Ｓ３から取り上げられ、たとえば、ロードロック／移送チャンバ１１０１０の所定の１つに搬送される（図１８、ブロック１８２０）。
【００５３】
一態様では、例示的な目的のために基板搬送装置１１０１３および図１９を参照すると、コントローラ１１０９１は、第１の種類の基板を受容／保持するよう構成された基板保持ステーション１１０５０Ｓ２に共通エンドエフェクタ３５０を位置決めする（図１９、ブロック１９００）ために、たとえば基板保持ステーション１１０５０Ｓ２へ搬送装置１１０１３を移動させる。上述のように、基板保持ステーション１１０５０Ｓ２の基板がマッピングされ、基板の基板支持シート寸法スパンがその場で決定される。エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、基板Ｓ２が共通エンドエフェクタ３５０を用いて基板保持ステーション１１０５０Ｓ２から取り上げられ（図１９、ブロック１９１０）、そしてたとえば、ロードロック／移送チャンバ１１０１０の所定の１つのような、第１の種類の基板を受容するよう構成された基板保持ステーションへ搬送され、そこに配置されるように、上述のようにその場で調整される。一態様では、基板Ｓ２の配置後、コントローラは、第２の種類の基板を受容／保持するよう構成された基板保持ステーション１１０５０Ｓ１に共通エンドエフェクタ３５０を位置決めする（図１９、ブロック１９３０）ために、たとえば基板保持ステーション１１０５０Ｓ１へ搬送装置１１０１３を移動させる。ここで、基板保持ステーション１１０５０Ｓ１の基板がマッピングされ、基板の基板支持シート寸法スパンが上述のようにその場で決定される。エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、上述のようにその場で調整される。基板Ｓ１は、共通エンドエフェクタ３５０を用いて基板保持ステーション１１０５０Ｓ１から取り上げられ、たとえば、ロードロック／移送チャンバ１１０１０の所定の１つのような、第２の種類の基板を受容するよう構成された基板保持ステーションへ搬送され（図１９、ブロック１９４０）、そこに配置される（図１９、ブロック１９５０）。一態様では、基板Ｓ１の配置後、コントローラは、第３の種類の基板を受容／保持するよう構成された基板保持ステーション１１０５０Ｓ３に共通エンドエフェクタを位置決めする（図１９、ブロック１９６０）ために、たとえば基板保持ステーション１１０５０Ｓ３へ搬送装置１１０１３を移動させる。ここで、基板保持ステーション１１０５０Ｓ３の基板がマッピングされ、基板の基板支持シート寸法スパンが上述のようにその場で決定される。エンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、上述のようにその場で調整される。基板Ｓ３は、共通エンドエフェクタ３５０を用いて基板保持ステーション１１０５０Ｓ３から取り上げられ、たとえば、ロードロック／移送チャンバ１１０１０の所定の１つのような第３の種類の基板を受容するよう構成された基板保持ステーションへ搬送され（図１９、ブロック１９７０）、そこに配置される（図１９、ブロック１９８０）。
【００５４】
理解され得るように、異なるサイズの基板Ｓ１〜Ｓ３は、任意の適切な順番で処理モジュール１１０３０への搬送およびそれからの搬送のために取り上げられ得る。一態様では、その基板保持ステーションでの基板の所定の特性がコントローラ１１０９１により決定されるように基板保持ステーション（ロードポート１１０５０上に配置された基板カセットなど）が事前にマッピングされる場合は、基板保持ステーションの再マッピングは省略してもよい。
【００５５】
一態様では、基板搬送装置１１０１４は、図１Ｆのロードロック１１０１０などの共通基板保持ステーションから異なる基板Ｓ１〜Ｓ３を取り上げ、搬送装置１１０１４のエンドエフェクタ３５０の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２は、搬送装置１１０１３を用いて基板Ｓ１〜Ｓ３を搬送することで事前に求められ、コントローラ１１０９１に記録された基板データに基づいて調整される。一態様では、必要であれば、更なる調整が搬送装置１１０１４の歯３５０Ｔ１、３５０Ｔ２のために行われるよう、事前に求められた基板データは、基板保持ステーション１１０１０から基板Ｓ１〜Ｓ３を取り上げるとき搬送装置１１０１４で確認されてもよい。さらに他の態様では、基板データ（たとえば、サイズ、湾曲および反りを含む所定の特性）は、各搬送装置１１０１３、１１０１４で行われた各々の取り上げについて決定してもよい。
【００５６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、
【００５７】
フレームと、
【００５８】
フレームに接続された少なくとも１つの基板搬送アームとを備え、少なくとも１つの基板搬送アームが、少なくとも１つのエンドエフェクタを有し、それぞれのエンドエフェクタは、
【００５９】
それぞれの基板搬送アームと連結するよう構成された基部と、
【００６０】
基部に取り付けられ、基部に従属する第１および第２の基板支持歯であって、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方が、基部に対し移動可能であり、第１および第２の基板支持歯のそれぞれが、それぞれの基板接点を有し、それぞれの基板接点が、第１および第２の基板支持歯のそれぞれの基板接点の間の基板支持シート寸法スパンで、第１および第２の基板支持歯のそれぞれの接点の間において、エンドエフェクタにより保持された基板に接触し、基板を支持するよう構成される、第１および第２の基板支持歯と、
【００６１】
第１および第２の基板支持歯の間の相互の距離をその場で変更し、第１および第２の基板支持歯の基板接点の間の基板支持シート寸法スパンを第１の基板支持シート寸法スパンから異なる第２の基板支持シート寸法スパンまで変えるよう構成されたエンドエフェクタ駆動セクションとを有する。
【００６２】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、少なくとも１つの基板搬送アームに配置された少なくとも１つの基板センサをさらに含み、少なくとも１つの基板センサは、基板支持シート寸法スパンをその場で決定するよう構成される。
【００６３】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、第１および第２の基板支持歯のそれぞれに取り付けられている。
【００６４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、少なくとも１つの基板センサをさらに含み、少なくとも１つの基板センサは、基部に取り付けられ、基板保持ステーションで１つまたは複数の基板を撮像するように構成されたカメラを含む。
【００６５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、基板保持ステーションにおいてそれぞれの基板について１つまたは複数の基板特性の判定を行うよう構成されている。
【００６６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、基板保持ステーションにおける少なくとも１つの基板のマッピング中、および少なくとも１つの基板搬送アームの取り上げ動作の前に、基板支持シート寸法スパンの決定を行うよう構成されている。
【００６７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯の基板接点は、真空裏面接点を含む。
【００６８】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯の基板接点は、受動エッジ接点を含む。
【００６９】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯の基板接点は、受動裏面接点を含む。
【００７０】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、第１および第２の基板支持歯とは異なる所定の特性を有する第３および第４の基板支持歯をさらに備え、第１および第２の基板支持歯は、第３および第４の基板支持歯と交換可能なように基部に着脱可能に連結される。
【００７１】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、所定の特性は、異なる基板接点を含む。
【００７２】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯は、基部に旋回可能に取り付けられている。
【００７３】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を基部に移動可能に連結するリニアスライドを含む。
【００７４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、リニアスライドに連結され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させるフロッグレッグ駆動リンケージを含む。
【００７５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、リニアスライドに連結され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させる少なくとも１つの駆動リンクを含む。
【００７６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、リニアスライドに連結され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させるボールねじ駆動部を含む。
【００７７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置はさらに、基部上に配置され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の移動を制限する少なくとも１つの止め部材を含む。
【００７８】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置はさらに、少なくとも１つの基板搬送アームに接続されたコントローラを含み、コントローラは、
【００７９】
基板搬送アームの取り上げ移動、
【００８０】
所定の基板寸法より大きい公称寸法の基板を取り上げるための基板支持シート寸法スパンの調整、および
【００８１】
所定の基板寸法より小さい公称寸法の基板を取り上げるための基板支持シート寸法スパンの調整、の１つまたは複数を行うよう構成されている。
【００８２】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置はさらに、少なくとも１つの基板搬送アームに接続され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させ、基板支持シート寸法スパンを変更するよう構成されたコントローラを備える。
【００８３】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、エンドエフェクタの所定の位置に対する第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成されたエンコーダを含む。
【００８４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、エンドエフェクタの所定の位置に対する第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成された１つまたは複数のフラグを含む。
【００８５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置はさらに、少なくとも１つの基板検出センサおよび少なくとも１つの基板検出センサに接続されたコントローラを含み、コントローラは、取り上げ動作中に少なくとも１つの基板検出センサからのヌル（null）基板検出信号に応答して、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を第１および第２の基板支持歯の他方に対して反復的に移動させるよう構成される。
【００８６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板支持シート寸法スパンが、最小基板支持シート寸法スパンと最大基板支持シート寸法スパンとの間の範囲となるよう、そして少なくとも１つのエンドエフェクタが、１００ｍｍ〜４５０ｍｍの範囲の直径を有する基板、および湾曲または反り基板を、それぞれの取り上げに共通である第１および第２の基板支持歯を用いて取り上げるよう、基板支持シート寸法スパンを変えるために第１および第２の基板支持歯の間の互いの距離が可変である。
【００８７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、
【００８８】
フレームと、
【００８９】
フレームに接続された少なくとも１つの基板搬送アームとを備え、少なくとも１つの基板搬送アームが、少なくとも１つのエンドエフェクタを有し、それぞれのエンドエフェクタは、
【００９０】
それぞれの基板搬送アームと連結するよう構成された基部と、
【００９１】
基部に取り付けられ、基部に従属する第１および第２の基板支持歯を有する把持部であって、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方が、基部に対し移動可能であり、第１および第２の基板支持歯のそれぞれが、それぞれの基板接点を有し、それぞれの基板接点が、第１および第２の基板支持歯の相互の間の基板支持シート寸法スパンで、第１および第２の基板支持歯のそれぞれの基板接点の間において、エンドエフェクタにより保持された基板を支持するよう構成されており、把持部が、第１および第２の基板支持歯に共通の１つより多くの異なる基板支持シート寸法スパンを有する、把持部と、
【００９２】
基部に接続され、把持部の１つより多くの異なる基板支持シート寸法スパンから、第１および第２の基板支持歯の相互の間での基板支持シート寸法スパンを決定するよう構成された少なくとも１つの基板センサを備え、基板支持シート寸法スパンの決定は、基板保持ステーションで基板を取り上げ、把持するための少なくとも１つの基板搬送アームの１つのみの動作で行われる、少なくとも１つの基板センサと、
【００９３】
決定された基板支持シート寸法スパンに基づいて、第１および第２の基板支持歯の間の相互の距離をその場で変更するよう構成されたエンドエフェクタ駆動セクションとを有する。
【００９４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板支持シート寸法スパンの決定は、基板保持ステーションから基板を取り上げるための搬送アーム動作によって、搬送アーム動作と同時に行われる。
【００９５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、第１および第２の基板支持歯のそれぞれに取り付けられている。
【００９６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、基部に取り付けられ、基板保持ステーションで１つまたは複数の基板を撮像するように構成されたカメラを含む。
【００９７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、基板保持ステーションにおいてそれぞれの基板について１つまたは複数の基板特性の判定を行うよう構成されている。
【００９８】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、少なくとも１つの基板センサは、基板保持ステーションにおける少なくとも１つの基板のマッピング中、および少なくとも１つの基板搬送アームの取り上げ動作の前に、基板支持シート寸法スパンの決定を行うよう構成されている。
【００９９】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯の基板接点は、真空裏面接点を含む。
【０１００】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯の基板接点は、受動エッジ接点を含む。
【０１０１】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯の基板接点は、受動裏面接点を含む。
【０１０２】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、第１および第２の基板支持歯とは異なる所定の特性を有する第３および第４の基板支持歯をさらに備え、第１および第２の基板支持歯は、第３および第４の基板支持歯と交換可能なように基部に着脱可能に連結される。
【０１０３】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、所定の特性は、異なる基板接点を含む。
【０１０４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１および第２の基板支持歯は、基部に旋回可能に取り付けられている。
【０１０５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を基部に移動可能に連結するリニアスライドを含む。
【０１０６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、リニアスライドに連結され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させるフロッグレッグ駆動リンケージを含む。
【０１０７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、リニアスライドに連結され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させる少なくとも１つの駆動リンク含む。
【０１０８】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、リニアスライドに連結され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を移動させるボールねじ駆動部を含む。
【０１０９】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、基部上に配置され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の移動を制限する少なくとも１つの止め部材をさらに含む。
【０１１０】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、少なくとも１つの基板搬送アームに接続されたコントローラをさらに含み、コントローラは、
【０１１１】
基板搬送アームの取り上げ移動、
【０１１２】
所定の基板寸法より大きい公称寸法の基板を取り上げるための第１および第２の基板支持歯の間の相互の基板支持シート寸法スパンの調整、および
【０１１３】
所定の基板寸法より小さい公称寸法の基板を取り上げるための第１および第２の基板支持歯の間の相互の基板支持シート寸法スパンの調整、の１つまたは複数を行うよう構成されている。
【０１１４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、少なくとも１つの基板搬送アームに接続され、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を相互に移動させるよう構成されるコントローラをさらに含む。
【０１１５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、エンドエフェクタの所定の位置に対する第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成されたエンコーダを含む。
【０１１６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、エンドエフェクタ駆動セクションは、エンドエフェクタの所定の位置に対する第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方の位置を決定するよう構成された１つまたは複数のフラグを含む。
【０１１７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、少なくとも１つの基板検出センサおよび少なくとも１つの基板検出センサに接続されたコントローラをさらに備え、コントローラは、取り上げ動作中に少なくとも１つの基板検出センサからのヌル基板検出信号に応答して、第１および第２の基板支持歯の少なくとも一方を第１および第２の基板支持歯の他方に対して反復的に移動させるよう構成される。
【０１１８】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理装置は、少なくとも１つの基板センサからの信号に基づいて基板支持シート寸法スパンを計算および決定して、第１および第２の基板支持歯のそれぞれの基板接点の間の距離が決定された基板支持シート寸法スパンと実質的に同一となるように、第１および第２の基板支持歯の調整を行うよう構成されたコントローラをさらに含む。
【０１１９】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板支持シート寸法スパンが、最小基板支持シート寸法スパンと最大基板支持シート寸法スパンとの間の範囲となるよう、そして、少なくとも１つのエンドエフェクタが、１００ｍｍ〜４５０ｍｍの範囲の直径を有する基板、および湾曲または反り基板を、それぞれの取り上げに共通である第１および第２の基板支持歯を用いて取り上げるよう、基板支持シート寸法スパンを変えるために第１および第２の基板支持歯の間の互いの距離が可変である。
【０１２０】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板処理のための方法は、
【０１２１】
可変把持構成を有する基板搬送アームの共通エンドエフェクタを用いて第１のサイズを有する基板を搬送することと、
【０１２２】
共通エンドエフェクタを用いて第１のサイズとは異なる第２のサイズを有する基板を搬送することとを含む。
【０１２３】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第１のサイズは、所定の基板寸法以上の公称基板寸法であり、共通エンドエフェクタの可変把持構成は、公称基板寸法を有する基板を取り上げ、搬送するよう構成され、さらに共通エンドエフェクタを用いて、第１のサイズの基板用に構成された基板保持ステーションから公称基板寸法の基板を取り上げ、第１のサイズの基板用に構成された基板保持ステーションへ公称基板寸法の基板を配置するよう構成されている。
【０１２４】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、第２のサイズは、所定の基板寸法より小さい別の公称基板寸法であり、方法はさらに、共通エンドエフェクタを用いて、第２のサイズの基板を、別の公称基板寸法の基板を受容するが、第１のサイズの基板を受容しないよう構成された異なる基板保持ステーションへ配置することを含む。
【０１２５】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法は、可変把持構成の第１および第２の基板支持歯の間の距離をその場で変更することと、第１および第２の基板支持歯の基板接点の間の基板支持シート寸法スパンを第１の基板支持シート寸法スパンから異なる第２の基板支持シート寸法スパンまで変えることとをさらに含む。
【０１２６】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法は、基板保持ステーションから１つまたは複数の基板を取り上げる前に、基板保持ステーションにおける１つまたは複数の基板のマッピング中に、基板の基板支持シート寸法スパンを決定することをさらに含む。
【０１２７】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、方法は、基板保持ステーションから基板を取り上げ、把持するための基板搬送アームの動作と一致して、基板の基板支持シート寸法スパンを決定することをさらに含む。
【０１２８】
開示された実施形態の１つまたは複数の態様によれば、基板支持シート寸法スパンの決定は、基板保持ステーションから基板を取り上げ、把持するための基板搬送アームの動作によって少なくとも部分的に行われる。
【０１２９】
前述の説明は、開示された実施形態の態様の単なる例示であることを理解されるべきである。開示された実施形態の態様から逸脱することなく、当業者によって様々な代替例や修正例が考案され得る。したがって、開示された実施形態の態様は、添付の特許請求の範囲内に入るこれらすべての代替例、修正例、および変形例を包含することを意図している。さらに、異なる特徴が互いに異なる従属あるいは独立請求項に記載されているという単なる事実は、これら特徴の組み合わせが有利に使用できないことを示すものではなく、これらの組み合わせは本発明の態様の範囲内にある。
【図１Ａ】
2019530225.tif 000003
【図１Ｂ】
2019530225.tif 000004
【図１Ｃ】
2019530225.tif 000005
【図１Ｄ】
2019530225.tif 000006
【図１Ｅ】
2019530225.tif 000007
【図１Ｆ】
2019530225.tif 000008
【図１Ｇ】
2019530225.tif 000009
【図１Ｈ】
2019530225.tif 000010
【図２Ａ】
2019530225.tif 000011
【図２Ｂ】
2019530225.tif 000012
【図２Ｃ】
2019530225.tif 000013
【図２Ｄ】
2019530225.tif 000014
【図２Ｅ】
2019530225.tif 000015
【図３Ａ】
2019530225.tif 000016
【図３Ｂ】
2019530225.tif 000017
【図４Ａ】
2019530225.tif 000018
【図４Ｂ】
2019530225.tif 000019
【図５Ａ】
2019530225.tif 000020
【図５Ｂ】
2019530225.tif 000021
【図６Ａ】
2019530225.tif 000022
【図６Ｂ】
2019530225.tif 000023
【図７Ａ】
2019530225.tif 000024
【図７Ｂ】
2019530225.tif 000025
【図８Ａ】
2019530225.tif 000026
【図８Ｂ】
2019530225.tif 000027
【図８Ｃ】
2019530225.tif 000028
【図９】
2019530225.tif 000029
【図１０Ａ】
2019530225.tif 000030
【図１０Ｂ】
2019530225.tif 000031
【図１１Ａ】
2019530225.tif 000032
【図１１Ｂ】
2019530225.tif 000033
【図１２Ａ】
2019530225.tif 000034
【図１２Ｂ】
2019530225.tif 000035
【図１３Ａ】
2019530225.tif 000036
【図１３Ｂ】
2019530225.tif 000037
【図１３Ｃ】
2019530225.tif 000038
【図１４Ａ】
2019530225.tif 000039
【図１４Ｂ】
2019530225.tif 000040
【図１４Ｃ】
2019530225.tif 000041
【図１５Ａ】
2019530225.tif 000042
【図１５Ｂ】
2019530225.tif 000043
【図１６】
2019530225.tif 000044
【図１７】
2019530225.tif 000045
【図１８】
2019530225.tif 000046
【図１９】
2019530225.tif 000047
【国際調査報告】
2019530225.tif 000048
2019530225.tif 000049
2019530225.tif 000050