【手続補正書】
【提出日】平成19年6月20日(2007.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  金属化フィルムコンデンサであって、誘電率、耐絶縁性、安定性、破壊電圧、損失係数、クリアリング性、絶縁抵抗性及び使用温度を含む、金属化フィルムコンデンサのための誘電体フィルムとして望ましい特性を有する、コンデンサグレードの高純度のポリマー樹脂の少なくとも２種のポリマーを具備しており、前記誘電体フィルムは、前記少なくとも２種のポリマーの溶融注型したハイブリッドポリマー均質混合物を構成しており、前記誘電体フィルムは、約０．５〜２５ミクロンの範囲の膜厚に２軸延伸されており、当該金属化フィルムコンデンサは、前記２軸延伸されているフィルムの一方の主面上に約０．１〜約１０００Ω／□の範囲内の電気抵抗を有している金属層を更に具備しており、そのように金属化された金属化誘電体フィルムは、当該フィルムの一方の縁から実質的に均一に且つ僅かに広がる金属化されていない縁部を有しており、前記金属化誘電体フィルムは、もう一方の対応する金属化被覆フィルムと一緒に、一方の金属化誘電体フィルムの金属化されていない面ともう一方の金属化被覆フィルムの金属化された面とが接触し、且つ各金属化被覆フィルムの前記金属化されていない縁部が両端上にあるように緊密に巻付けられて、所望の静電容量値を有する金属化フィルムコンデンサを構成しており、そのように巻付けられたものの両端に電気端子が設けられていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】  前記少なくとも２種のポリマーの一方はポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）であり、前記少なくとも２種のポリマーの他方は、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル又はＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、酸化ポリエチレン（ＰＥＯ）および酸化ポリプロピレン（ＰＰＯ）からなる群の中から選択され又は前記群内から選択された２以上からなるコポリマーである請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】  ポリマー材料の接着性被覆が、前記２軸延伸したフィルムの前記一方の主面上にあって、前記金属層下の欠陥をシールし、フィルム表面を少なくともわずかに硬化している請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】  前記ポリマー材料の接着性被覆はアクリレートである請求項３に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】  前記金属層はアルミニウムである請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】  巻き付けられたフィルムに高誘電率の液体が含浸され、コンデンサが液密に密閉されている請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項７】  誘電率、耐絶縁性、安定性、破壊電圧、損失係数、クリアリング性、絶縁抵抗性および使用温度を含む、金属化フィルムコンデンサのための誘電体フィルムの所望特性に従ってコンデンサグレードの高純度のポリマー樹脂の少なくとも２種のポリマーを選択し、この少なくとも２種のポリマーを溶融注型してハイブリッドポリマー均質混合物の薄い誘電体フィルムに作り、この薄い誘電体フィルムを縦方向及び横方向に延伸して約０．５〜２５ミクロンの範囲内の最終的な膜厚に２軸延伸を行い、その２軸延伸したフィルムの一方の縁から実質的に均一に且つ僅かに広がる金属化されていない縁部を残すように、その２軸延伸したフィルムの一方の主面上に約０．１〜約１０００Ω／□の範囲内の電気抵抗を有する金属層を設け、そのように金属化された金属化被覆フィルムを対応する別の金属化被覆フィルムと一緒に、一方の金属化されていない面と他方の金属化された面とが接触し、且つ各金属化被覆フィルムの前記金属化されていない縁部が両端上にあるように緊密に巻付けて、所望の静電容量値のコンデンサを形成し、そのように巻付けられたものの両端に電気端子を設ける段階を含む金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項８】  前記少なくとも２種のポリマーの一方はポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）であり、前記少なくとも２種のポリマーの他方は、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル又はＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、酸化ポリエチレン（ＰＥＯ）および酸化ポリプロピレン（ＰＰＯ）からなる群の中から選択するか又は前記群内から選択された２以上からなるコポリマーである請求項７に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項９】  前記２軸延伸したフィルム上に前記金属層を設ける前に、前記２軸延伸したフィルムの表面の欠陥部をシールし且つ前記２軸延伸したフィルムの表面を少なくともわずかに硬化するよう選択したポリマー樹脂で、前記２軸延伸したフィルムの前記一方の主面上を被覆する段階を更に含む請求項７に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１０】  前記被覆する段階の前記ポリマー樹脂としてアクリレートを用いる請求項９に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１１】  アルミニウムを用いて上記金属層を形成する請求項７に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１２】  巻き付けられたフィルムに高誘電率の液体を含浸し、コンデンサを密閉する段階を含む請求項７に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
溶融注型フィルムは薄くするために縦方向（ＭＤＯ）および横方向（ＴＤＯ）に２軸延伸して最終厚さを約０．５μｍ〜５μｍの範囲にする。この方法はコンデンサ製造または食品包装用ポリマーフィルム（後者の例としては食材を被覆するのに一般に用いられている家庭用プラスチックフィルムであるSaran Wrap(登録商標)等が挙げられる）の押出し加工分野では周知のものである。
次に、ベースとなるハイブリッドフィルムに例えばアクリレート等の高分子材料を０．１μｍ〜２．０μｍの範囲の厚さに被覆する。アクリレート溶液をドクターブレードで塗布するか、噴霧スプレーで被覆した後、どちらの場合も被覆剤を放射線で硬化する。この被覆は良好な誘電率(例えば２．５〜１６)と優れた安定性（すなわちＰＶＤＦに対して優れたＤＦおよび破壊電圧）を有していると同時に、ピンホール等の欠陥をシールし、フィルム表面を所定の程度まで硬化させるのに有効なものでなければならない。
被覆済みのハイブリッドフィルムには従来の金属化方法によってアルミニウム等の適切な金属層を一般に５０Å〜５００Å(オングストローム)の範囲の厚さに蒸着し、金属化してコンデンサの一方の電極またはプレートを得る。この金属層の抵抗は単位平方当たり０．１〜１０００オーム（Ω／□）の範囲である。最後に、対応して作られたもう一枚の被覆済みハイブリッド金属化フィルムと一緒に上記フィルムを所望の静電容量になるように密に巻き付け、必要な場合にはさらに高誘電率の液体を含浸し、密閉する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
被覆フィルムの金属化は例えば真空室内を移動するポリマーフィルムに５０〜５００Åの範囲の厚さの金属(一般にはアルミニウム)を蒸着して行うことができる。ポリマーフィルム上の金属の所望抵抗率は単位平方当たり約０．１オーム〜１０００オーム（Ω／□）の範囲である。抵抗率が大きければ大きいほど、フィルム誘電体の破壊電圧が改良される。金属化処理を実施する前に、ポリマーフィルムをマスクして図２（ａ）の縦断面図に示すように、フィルム１１の幅方向端部に金属化されない端縁部を作る。
図２（ａ）では2枚のフィルム層１５、１６には（コンデンサ組立て時の）互いに反対側端部１２、１３にはそれぞれ被覆されていない端縁部があって、以下で説明するように金属を端縁部まで形成した場合に生じるコンデンサ１０の電極の電気ショートを妨げるようになっている。