【手続補正書】
【提出日】平成18年12月13日(2006.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電気光学装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電気光学素子、ハイブリッド基板（２）、プリントサーキット基板（１１）、および少なくとも一つの他の光学素子を具備し、前記電気光学素子が、接着剤によって前記基板に装着されており、前記電気光学素子が、ワイヤによって前記ハイブリッド基板に電気的に接続されており、前記少なくとも一つの他の光学素子が、前記ハイブリッド基板に装着されており、前記ハイブリッド基板が、前記プリントサーキット基板に装着されている電気光学装置。
【請求項２】  請求項１に記載の電気光学装置であって、前記電気光学素子がアクティブバックプレーン（３）を含む装置。
【請求項３】  請求項２に記載の電気光学装置であって、前記アクティブバックプレーンが半導体アクティブバックプレーンである装置。
【請求項４】  請求項１〜３の何れか１項に記載の電気光学装置であって、前記基板はセラミック材料である装置。
【請求項５】  請求項４に記載の電気光学装置であって、前記セラミック材料はアルミナまたはシリカである装置。
【請求項６】  請求項１〜５の何れか１項に記載の電気光学装置であって、前記ハイブリッド基板は熱除去手段を含むか、またはこれに嵌合される装置。
【請求項７】  請求項１〜６の何れか１項に記載の電気光学装置であって、前記ハイブリッド基板は、その上に装着されかつ前記電気光素子に接続された他の電気素子または電子素子（１ａ）を有する装置。
【請求項８】  請求項１〜７の何れか１項に記載の電気光学装置であって、前記少なくとも一つの他の光学素子が、能動光学素子もしくは受動光学素子である装置。
【請求項９】  請求項１〜８の何れか１項に記載の電気光学装置であって、前記基板電気光学素子は液晶素子である装置。
【請求項１０】  請求項８に記載の電気光学装置であって、前記電気光学素子はスメチック液晶素子である装置。
【請求項１１】  請求項８に記載の電気光学装置であって、前記電気光学素子はキラルスメチック液晶素子である装置。
【請求項１２】  請求項１〜１１の何れか１項に記載の電気光学装置であって、ハイブリッド基板にエッジボンディングパッド（１７ａ）が設けられている装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
電気的に駆動される能動的光素子の参照文献には電気光学効果を示す素子が含まれているが、それには、例えその光学的効果が電気光学的効果、例えば、光磁気効果（磁界は電気的手段によって生じる）でない場合でも、電気的入力を必要とする何れか他の能動素子もしくは可変光学素子、または機械的運動が電気的に生じる装置が包含される。以下では、このような装置を電気光学素子と称する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
電気光学素子の動作速度を増大させることが要求されている。同時に、更に複雑な装置、例えば、高解像度の画像またはより正確な信号処理のために、極めて多数の画素を備えたマトリクスを有する空間的光モジュレータが必要とされている。これは、アドレスシステムの複雑さおよび画素に到達するために必要な導電体の長さの両方を増大させるため、それ自体としては、個々の画素マトリックスにアドレスするために必要な時間の増大、およびマトリックスの全画素をアドレスするために必要な時間の増大をもたらす。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
益々重要になっている電気光学的空間モジュレータ装置は、アクティブバックプレーンを使用する装置である。通常、これは空間的に対向する前面電極と組合せて使用され、バックプレーンと前面電極との間のギャップに電気光学的材料が配置される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
同じ出願日および優先日をもった我々の継続中の国際特許出願（PCT/GB99/04286およびPCT/GB99/04276;代理人参照番号P20958WOおよびP20958WO1、優先権は両者共にGB9827965.6、PCT/GB99/04282;代理人参照番号P20959WO、優先権GB9827900.3、PCT/GB99/04279;代理人参照番号P20960WO優先権GB9827901.1、PCT/GB99/04274;代理人参照番号P20961WO優先権GB9827964.9、PCT/GB99/04275；代理人参照番号P20962WO優先権GB9827945.8およびPCT/GB99/04260およびPCT/GB99/04277;代理人参照番号P20963WOおよびP20963WO1、優先権は両者共にGB9827944.1）は、この空間光モジュレータに関連した他の発明的側面に関するものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
当初、液晶光モジュレータは、対抗する電極プレート（少なくとも一方のプレートは透明である）の間にサンドイッチされた液晶材料の層を含む、単一セルの形態であった。後になって、複数の画素を備えた電気光学ネマチック装置が考案された。当初、これらはセルの一方の側に共通の電極を有し、該セルの他方の側には個別にアクセス可能な複数の受動電極を有する形態（例えば、７区画ディスプレー）であるか、または更に多数の画素については、当該セルの両側に交叉電極アレイ（例えば、走査される行電極および列電極）を有する形態であった。後者の構成は、顕著な著しい融通性を提供するが、画素間でのクロストークに付随する問題があった。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
その後、アクティブバックプレーン装置が製造された。これは、対応する画素に電圧を加える（通常は全ての能動素子に共通の対向する離間した前面電極と共同して）ために、トランジスタのような複数の能動素子を含むバックプレーンを具備している。通常の形態の二つのアクティブバックプレーンは、シリカ／ガラス・バックプレーンおよび半導体バックプレーン上の薄膜トランジスタを有している。幾つかの場合に、能動素子は幾つかの形態のメモリー機能を行うように構成することができ、この場合、画素へのアドレス及びスイッチングに必要な時間に比較して能動素子のアドレスを加速することができ、ビデオフレーム速度での表示の問題を軽減する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
米国特許第5,543,958および5,486,946(特許権者モトローラ）は、とりわけセラミック材料から構成することができる基板に液晶光モジュレータ取り付けること、および基板がモジュレータに接続される他の部品を装着することは開示しているが、基板を他のプリントサーキット基板に装着すること、また、このことを可能にするトラック／パッドを設けることは開示していない。
比較的小さい物体（例えば電気光学装置）の角度合わせは、その物体の縁部における小さな変位を含み、従って取扱いがデリケートであることが予想される。その上に小さな物体が装着される印刷回路基板のような大きい物体の位置合わせは、これに対応して基板縁部の大きな変位を含み、これは許容不能であるほどに大きい可能性がある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
しかし、小さな物体と印刷回路基板との間にハイブリッド基板を介在させることによって、小さな物体を位置合わせするための基板の角度合わせは、基板縁部の中程度の移動を含むことができる。これは許容可能なほどに小さく、且つ非常にデリケートな程に小さくはない。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明は、その上に電気光学素子が装着されるハイブリッド基板を提供する。好ましくは、電気光学素子はアクティブバックプレーンを具備する。より好ましくは、アクティブバックプレーンは半導体バックプレーンである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
好ましくは、電気光学素子は液晶装置であり、より好ましくはスメチック液晶素子である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
好ましくは、電気光学素子は、エポキシ接着剤のような接着剤によって装着される。有利には、該接着剤は室温で硬化する接着剤である。更に、この接着剤の熱膨張特性は基板の熱膨張特性に一致するのが望ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
従って、小さい電気光学素子をハイブリッド基板に装着するのは比較的容易である。この基板装着は、当該素子の機械的強度を増大し、機械的衝撃に対する感受性を低下させる。同様に重要なこととして、より大きなハイブリッド基板を操作することにより、その光学系において電子装置の正確な位置合わせを保証するのが容易であり、また電気光学装置に対する損傷の危険を伴わずに、基板を関連回路の中に組込むことも容易である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
好ましくは、電気光学素子上に露出した導体をハイブリッド基板上のパッド（個々から導体トラックが伸びている）に接続するために、本発明ではワイヤボンディングが使用される。このハイブリッド基板は、好ましくは、外部回路に接続するために、その上の導電体トラックから伸びる縁部パッドを含んでいる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
一つの実施例では、ハイブリッド基板は、その上に装着され且つ電気光学素子に結合された他の電気素子を有している。このような素子は、メモリー、マルチプレクサ、制御回路もしくはインターフェース、またはプロセッサのような能動的電子素子であってもよい。これに加えて、またはその代りに、他の能動的光学素子または受動的光学素子を基板上に装着してもよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明の更なる特徴および利点は、特許請求の範囲、並びに添付図面を参照して以下で説明する本発明の実施例の説明を考慮することによって導くことができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
前面電極６は、シルクスクリーンされた連続的な導電性酸化インジウム錫層８、バックプレーンに向き合っている裏面にコートされた、一般には矩形の平面ガラスまたはシリカ基板７を具備している。基板７の一方の縁部には、蒸着されたアルミニウムの縁部コンタクト９が設けられ、これは基板の縁部を回り込んで層８の上に延出することにより、組立てられたセル1における層8に対する電気的接続を与える。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
バックプレーン3のシリコン基板上に形成された絶縁スペーサ25が上方に伸びて、前面電極6を、シリコン基板から所定の正確かつ安定な距離に配置しており、こうして形成された空間内に液晶材料20が充填される。空間25およびバックプレーン3は、アクティブバックプレーンの素子の形成と同時に、全部または少なくとも幾つかの同じステップを用いてシリコン基板上に形成される。この空間、接着剤の配置および塗布、並びにセル25の組立ては、我々の同時係属出願（PCT/GB99/04282；代理人参照番号P20959WO）において更に詳細に説明されている。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図３に示すように、セル1は電気光学的インターフェース10の一部を形成しており、該インターフェースは印刷回路基板（PCB）11を装着する表面を有し、該印刷回路基板の上には厚膜ハイブリッド基板またはチップキャリア2が配置され、更にその上にセル1が装着される。図４は、PCB 11の隣接部分と共に、基板2の拡大図を示している。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
この特別の方法は、バックプレーンの歪み、従って全体のセルの歪みを実質的に回避し、これに付随した何等かのセル光学特性の劣化、或いは、例えば導電体の破断または短絡による機能不全を回避する。また、上記で指摘したように、必要なときには背面ヒートシンクを効果的に実行することを可能にする。更に、それが適切に機能する光学系において、特に正確に位置合わせすることを必要とする光学装置にとっては、一つの非常に大きな利点が存在する。エポキシ接着剤による装着は、ハイブリッド基板上での6自由度の全てにおいて、モジュレータセルの歪みのない正確な位置合わせおよび配置を可能にし、遥かに大きな基板の正確な装着を更に容易にし、また必要であれば、そのための適切な調節手段を提供することを可能にする。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本発明は、バックプレーン上に一つの主要な部品、即ち液晶セルを、キャパシタおよび抵抗のような補助的な部品と共に、またはこれを伴わずに装着することを包含するが、追加の主要な部品、特に、多くの電気接続を必要とする電気部品またはヒートシンクを必要とする部品を装着することもできる。従って、図５のメモリー12のような、極めて多くの接続およびヒートシンクの両方を有し得るVLSI部品は、当該ハイブリッド基板上に有利に装着できるであろう。実際に、図5に示した全ての部品は、当該基板上に有利に装着され、かつ相互に接続され得るであろう。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
更に、電気光学素子の種類および機能に応じて、一以上の更なる能動素子（例えば電気光モジュレータもしくはレーザ）、または偏光子もしくはビームスプリッタのような受動光学素子を当該基板に装着してもよいであろう。一つの利点は、既述した正確な光学的位置合わせであり、これには、必要であれば同じハイブリッド基板上の異なる素子の間、または同じ印刷基板上の異なるハイブリッド基板の間での正確な位置合わせが含まれる。もう一つの利点は、物理的な頑丈さの増大であろう。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
図３は、図１の液晶セルを含む電気光学的インターフェースを示す一般的平面図である。