(57)【要約】      （修正有）【課題】内蔵するＬＳＩと外部との信号入出力を仲介する機能を有するＬＳＩパッケージおよびそのようなＬＳＩパッケージ間での信号のやり取りを行う伝送路を含むＬＳＩパッケージ間接続構造体において、伝送路配置設計を簡易化すること。【解決手段】複数の信号の外部への出力のみを行う、一列に出力端が列設された信号出力部１２，２２と、この複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、信号出力部の列設の方向に続けて一列に入力端が列設された信号入力部１３，２３とを具備する。【選択図】図１
2006054287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の信号の外部への出力のみを行う、一列に出力端が列設された信号出力部と、
前記複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、前記信号出力部の前記列設の方向に続けて一列に入力端が列設された信号入力部と
を具備することを特徴とするＬＳＩパッケージ。
【請求項２】
前記信号出力部および前記信号入力部への電気的接続を有する内蔵されたＬＳＩをさらに具備し、
前記ＬＳＩからの出力がチャンネル１からチャンネルＮまでの複数のチャンネルからなり、該チャンネル１からチャンネルＮの出力が前記信号出力部の前記出力端に特定の順で割り当て接続され、
前記ＬＳＩへの入力がチャンネル１からチャンネルＮまでの複数のチャンネルからなり、該チャンネル１からチャンネルＮの入力が前記出力信号部におけるチャンネル１からチャンネルＮの並びとは逆の順に前記信号入力部の前記入力端に割り当て接続されていること
を特徴とする請求項１記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項３】
前記信号入力部と前記信号出力部とが前記ＬＳＩパッケージの一部としてのインターフェースモジュール上に設けられ、
該インターフェースモジュールが、前記ＬＳＩパッケージの他の一部としてのインターポーザに機械的接触により電気的に接続されていること
を特徴とする請求項１または２記載のＬＳＩパッケージ
【請求項４】
複数の信号の外部への出力のみを行う、一列に出力端が列設された第１の信号出力部と、前記複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、前記第１の信号出力部の前記列設の方向に続けて一列に入力端が列設された第１の信号入力部とを有する第１のＬＳＩパッケージと、
前記第１の信号出力部および前記第１の信号入力部で前記第１のＬＳＩパッケージに接続される、互いに交差のない複数の伝送路を有する伝送部と、
前記伝送部の前記第１のＬＳＩパッケージの側とは反対側に設けられ、複数の信号の外部への出力のみを行う、一列に出力端が列設された第２の信号出力部と、前記複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、前記第２の信号出力部の前記列設の方向に続けて一列に入力端が列設され、前記第２の信号出力部との配置関係が前記第１の信号出力部に対する前記第１の信号入力部と同じである第２の信号入力部とを有し、前記第２の信号出力部および前記第２の信号入力部で前記伝送部に接続されている第２のＬＳＩパッケージと
を具備することを特徴とするＬＳＩパッケージ間接続構造体。
【請求項５】
前記第１の信号入力部と前記第１の信号出力部とが前記第１のＬＳＩパッケージの一部としての第１のインターフェースモジュール上に設けられ、
該第１のインターフェースモジュールが、前記第１のＬＳＩパッケージの他の一部としての第１のインターポーザに機械的接触により電気的に接続されており、
前記第２の信号入力部と前記第２の信号出力部とが前記第２のＬＳＩパッケージの一部としての第２のインターフェースモジュール上に設けられ、
該第２のインターフェースモジュールが、前記第２のＬＳＩパッケージの他の一部としての第２のインターポーザに機械的接触により電気的に接続されていること
を特徴とする請求項４記載のＬＳＩパッケージ間接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内蔵するＬＳＩと外部との信号入出力を仲介する機能を有するＬＳＩパッケージおよびそのようなＬＳＩパッケージ間での信号のやり取りを行う伝送路を含むＬＳＩパッケージ間接続構造体に係り、特に、伝送路配置設計を簡易化するのに適するＬＳＩパッケージおよびＬＳＩパッケージ間接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩに入出力されるクロック周波数はますます高くなっており、パーソナルコンピュータ用のＣＰＵにおいてもＧＨｚ帯がすでに実用化されている。しかし、ＬＳＩを内蔵するＬＳＩパッケージにおける信号入出力の仲介機能（すなわちＬＳＩパッケージにおけるインターフェイス機能）の性能向上（スループット向上）は、クロック周波数の上昇に比較して緩やかであり、これがパーソナルコンピュータの性能向上のボトルネックになっている側面がある。
【０００３】
このようなＬＳＩパッケージにおけるインターフェースの例として下記非特許文献１に記載のものがある。この記載内容では、インターフェースを介する伝送路の配置設計としてその交差が必要である。これにより、伝送路（配線）の錯綜や実装面積利用の非効率化など性能やコストに影響する事態が生じ得る。
【非特許文献１】ピーシーアイ・エクスプレス・ボード・デザイン・ガイドラインズ、ドラフト（PCI Express Board Design Guidelines, DRAFT）、発行国：米国、２００３年６月、ｐｐ．１０−１１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、内蔵するＬＳＩと外部との信号入出力を仲介する機能を有するＬＳＩパッケージおよびそのようなＬＳＩパッケージ間での信号のやり取りを行う伝送路を含むＬＳＩパッケージ間接続構造体において、伝送路配置設計を簡易化することが可能なＬＳＩパッケージおよびＬＳＩパッケージ間接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係るＬＳＩパッケージは、複数の信号の外部への出力のみを行う一列に出力端が列設された信号出力部と、前記複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、前記信号出力部の前記列設の方向に続けて一列に入力端が列設された信号入力部とを具備する。
【０００６】
また、本発明の一態様に係るＬＳＩパッケージ間接続構造体は、複数の信号の外部への出力のみを行う、一列に出力端が列設された第１の信号出力部と、前記複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、前記第１の信号出力部の前記列設の方向に続けて一列に入力端が列設された第１の信号入力部とを有する第１のＬＳＩパッケージと、前記第１の信号出力部および前記第１の信号入力部で前記第１のＬＳＩパッケージに接続される、互いに交差のない複数の伝送路を有する伝送部と、前記伝送部の前記第１のＬＳＩパッケージの側とは反対側に設けられ、複数の信号の外部への出力のみを行う、一列に出力端が列設された第２の信号出力部と、前記複数の信号と同数の信号の外部からの入力のみを行い、前記第２の信号出力部の前記列設の方向に続けて一列に入力端が列設され、前記第２の信号出力部との配置関係が前記第１の信号出力部に対する前記第１の信号入力部と同じである第２の信号入力部とを有し、前記第２の信号出力部および前記第２の信号入力部で前記伝送部に接続されている第２のＬＳＩパッケージとを具備する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明よれば、内蔵するＬＳＩと外部との信号入出力を仲介する機能を有するＬＳＩパッケージおよびそのようなＬＳＩパッケージ間での信号のやり取りを行う伝送路を含むＬＳＩパッケージ間接続構造体において、伝送路配置設計を簡易化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の一態様に係るＬＳＩパッケージでは、信号出力部の複数の出力端と信号入力部の複数の入力端とが一列に列状に配置されている。より具体的には、信号出力部の複数の信号の配置まとまりと信号入力部の複数の信号の配置まとまりとが、画されて隣り合い全体として一列になっている。信号出力部および信号入力部は、それぞれ複数の信号の外部への出力（出力端による出力）または外部からの入力（入力端による入力）を行うものである。このような配置を有することにより、同じ構成のＬＳＩパッケージ同士を接続する伝送部は、その有する複数の伝送路において互いに交差を行う必要がない。これは、空間的な配置として、一方のＬＳＩパッケージの信号出力部には他方のＬＳＩパッケージの信号入力部が向かい合い、一方のＬＳＩパッケージの信号入力部には他方のＬＳＩパッケージの信号出力部が向かい合うことになるからである。したがって、伝送路配置設計を簡易化することが可能である。
【０００９】
本発明の実施態様として、前記信号出力部が電気光変換機能を有し、前記外部への出力として光信号を出力し、前記信号入力部が光電気変換機能を有し、前記外部からの入力を電気信号に変換する、とすることができる。伝送部の伝送路として光伝送路を使用する場合の構成である。
【００１０】
また、実施態様として、前記信号出力部および前記信号入力部への電気的接続を有する内蔵されたＬＳＩをさらに具備し、前記ＬＳＩからの出力がチャンネル１からチャンネルＮまでの複数のチャンネルからなり、該チャンネル１からチャンネルＮの出力が前記信号出力部の前記出力端に特定の順で割り当て接続され、前記ＬＳＩへの入力がチャンネル１からチャンネルＮまでの複数のチャンネルからなり、該チャンネル１からチャンネルＮの入力が前記出力信号部のおけるチャンネル１からチャンネルＮの並びとは逆の順に前記信号入力部の前記入力端に割り当て接続されている、とすることができる。
【００１１】
このようにＬＳＩの入出力チャンネルをパッケージの信号出力部および信号入力部に割り当てることにより、同じ構成のＬＳＩパッケージ同士を伝送路で接続する場合は、次のようにすることができる。すなわち、チャンネル番号の対応を含めて、一方のＬＳＩパッケージの信号出力部が他方のＬＳＩパッケージの信号入力部に向かい合う配置になり、一方のＬＳＩパッケージの信号入力部が他方のＬＳＩパッケージの信号出力部に向かい合う配置になるので、伝送部としてその有する複数の伝送路において互いに交差を行う必要がない。
【００１２】
ここで、前記信号出力部の前記各出力端が、前記出力のチャンネル１からチャンネルＮそれぞれに対応して正相信号と逆相信号の差動で信号出力し、該正相信号と逆相信号の配置並びが各チャンネルで同一であり、前記信号入力部の前記各入力端が、前記入力のチャンネル１からチャンネルＮそれぞれに対応して正相信号と逆相信号の差動で信号入力を受け、該正相信号と逆相信号の配置並びが各チャンネルで同一でかつ前記信号出力部における同一のチャンネル番号の正相信号と逆相信号の配置並びと逆である、とすることができる。各チャンネルが差動形式の入出力である場合の構成例である。複数の伝送路に互いに交差のない伝送部を用いてもＬＳＩパッケージ上で信号の反転などを必要とせずＬＳＩパッケージとしてコストダウンを図ることができる。
【００１３】
または、前記信号出力部の前記各出力端が、前記出力のチャンネル１からチャンネルＮそれぞれに対応して正相信号と逆相信号の差動で信号出力し、該正相信号と逆相信号の配置並びがチャンネルごとに反対になっており、前記信号入力部の前記各入力端が、前記入力のチャンネル１からチャンネルＮそれぞれに対応して正相信号と逆相信号の差動で信号入力を受け、該正相信号と逆相信号の配置並びがチャンネルごとに反対になっておりかつ前記信号出力部における同一のチャンネル番号の正相信号と逆相信号の配置並びと逆である、とすることもできる。各チャンネルが差動形式の入出力である場合の別の構成例である。この場合も、複数の伝送路に互いに交差のない伝送部を用いてもＬＳＩパッケージ上で信号の反転などを必要とせずＬＳＩパッケージとしてコストダウンを図ることができる。
【００１４】
また、本発明の一態様に係るＬＳＩパッケージ間接続構造体によれば、ＬＳＩパッケージ同士を光伝送路で接続した形態として伝送路配置設計の簡易化が実現されている。実施態様としては、前記第１および第２の信号出力部が電気光変換機能を有し、前記第１および第２の信号入力部が光電気変換機能を有し、前記伝送路の前記複数の伝送線それぞれが光伝送線である、とすることが可能である。伝送部の伝送路として光伝送路を使用する場合の構成である。
【００１５】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的な表示であり、厚みと平面寸法との関係、各部の相対的な比率等は現実のものとは異なることに留意が必要である。図面相互間の関係としても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合もある。また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための態様を例示するものであって、この発明の技術的思想を、構成部品の材質、形状、構造、配置等として下記のものに特定はしない。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係るＬＳＩパッケージ同士を光伝送路により接続した態様を模式的に示す構成図である。図１に示すように、この実施形態に係るＬＳＩパッケージ１０、２０は、それぞれチップ形態のＬＳＩ１４またはＬＳＩ２４をパッケージング可能であり、このパッケージングのためインターポーザ（仲介基板）１１または２１を有している。ＬＳＩ１４（２４）が有する信号の入出力端子（不図示）は、インターポーザ１１（２１）が有する電気配線（不図示）により信号出力部１２（２２）または信号入力部１３（２３）に接続されている。
【００１７】
信号出力部１２（２２）と信号入力部１３（２３）とは、隣り合い画されて全体として一列に設けられている。ここでは一例として、信号出力部１２（２２）の出力端（Ｔ１〜Ｔ４）と信号入力部１３（２３）の入力端（Ｒ１〜Ｒ４）とがそれぞれ４つずつの場合を示しているが、これより多い場合（または少ない場合）もあり得る。出力端Ｔｎ、入力端Ｒｎの各ｎはチャンネル番号を示しており、この番号に従って、パッケージングされ得るＬＳＩ１４（２４）との接続がインターポーザ１１（２１）が有する電気配線によってなされている。なお、チャンネル番号の並びは、図示するように中央側から両外側に１、…、Ｎと並べるほかに、両外側から中央側に１、…、Ｎと並べるようにしてもよい。
【００１８】
信号出力部１２（２２）の出力端Ｔ１〜Ｔ４は、それぞれ電気光変換機能を有しており、インターポーザ１１（２１）が有する電気配線によりＬＳＩ１４（２４）から送られてきた各信号を光信号に変換し、この光信号を光伝送部３０の各光伝送路に出力する。また、信号入力部１３（２３）の入力端子Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ光電気変換機能を有しており、光伝送部３０の光伝送路により送られてきた各光信号を電気信号に変換する。変換で得られた電気信号はインターポーザ１１（２１）が有する電気配線によりＬＳＩ１４（２４）に送られる。
【００１９】
なお、符号１５（２５）はＬＳＩパッケージ１０（２０）の向きを特定するためのマーク（方向マーク）である。この方向マークの位置からわかるように、ＬＳＩパッケージ１０とＬＳＩパッケージ２０とは、信号出力部１２（２２）と信号入力部１３（２３）との配置関係として全く同一の構成を有している。このような配置関係のふたつのＬＳＩパッケージ１０、２０により、図示するように、光伝送部３０は互いに交差のない複数の光伝送路を有する伝送線路とすることが可能になる（すなわちチャンネル番号を含めて対応する入出力が向かい合う。）。これにより光伝送部３０の形態が最も単純化され、光伝送部３０の各光伝送路の配置設計が容易になる。すなわちＬＳＩパッケージ間接続構造体として構造が単純化される。
【００２０】
なお、以上の実施形態では、伝送路として光伝送部３０を用いる形態を例に挙げて説明したが、伝送路として電気配線や電気伝送路を用いる場合もほぼ同様な効果を得ることができる。この場合、信号出力部１２（２２）の出力端Ｔ１〜Ｔ４はそれぞれ電気的なトランスミッタ（ドライバ）、入力端Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ電気的なレシーバであるとすればよい。光伝送部３０に代わる電気配線や電気伝送路は各ラインとして互いに交差をする必要がなく、配線基板ならば配線層数の増大を抑制することができる。かつパターン設計も容易である。
【００２１】
次に、本発明の別の実施形態に係るＬＳＩパッケージについて図２を参照して説明する。図２は、本発明の別の実施形態に係るＬＳＩパッケージ同士を光伝送路により接続した態様を模式的に示す構成図である。この実施形態は、図１に示した実施形態と、信号出力部４２（５２）と信号入力部４３（５３）とが、隣り合い画されて全体として一列に設けられている点において同じである。
【００２２】
ただし、各チャンネルが正相信号（図示で＋）と逆相信号（図示で−）とを有し、正相信号と逆相信号の配置並びが信号出力部４２（５２）の各チャンネルで同じであり、信号入力部４３（５３）の各チャンネルでも同じである。さらに、信号出力部４２（５２）における正相信号を逆相信号の配置並びと信号入力部４３（５３）における正相信号と逆相信号の配置並びとは同一チャンネル番号で見て逆である。
【００２３】
なお、符号４１、５１はインターポーザ、符号４４、５４はＬＳＩ、符号４５、５５は方向マークである。これらの構成は上記実施形態のインターポーザ１１、２１、ＬＳＩ１４、２４、方向マーク１５、２５とそれぞれ同様と考えてよい。ただし、ＬＳＩ４４（５４）は、信号出力部４２（５２）、信号入力部４３（５３）の正相端、逆相端に相当して正相端子（不図示）、逆相端子（不図示）を有しており、インターポーザ４１（５１）は、ＬＳＩ４４（５４）のこれらの端子と信号出力部４２（５２）、信号入力部４３（５３）とを接続する電気配線（不図示）を有している。
【００２４】
図２に示すように、この実施形態においても光伝送部６０は互いに交差（正相信号と逆相信号との交差を含めて）のない形で複数の光伝送路を有することが可能になる。すなわち光伝送部６０の形態が最も単純化され、光伝送部６０の各光伝送路の配置設計が容易になる。また、ＬＳＩパッケージ４０（５０）の信号出力部４２（５２）や信号入力部４３（５３）で信号の反転を行う必要がなくそのための部品やその実装スペースが不要なので小型化およびコストダウンを図ることができる。
【００２５】
さらに、正相信号と逆相信号との差動構成なので、各チャンネルに両相に同じノイズが混入するいわゆるコモンモードノイズの影響を受けにくい信号伝送が可能である。なお、伝送部として光伝送部６０に代えて電気配線や電気伝送路を用いる場合も、図１に示した実施形態と同様に、その伝送路配置設計の単純化の効果が得られる。また上記の各効果を得ることもできる。
【００２６】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係るＬＳＩパッケージについて図３を参照して説明する。図３は、本発明のさらに別の実施形態に係るＬＳＩパッケージ同士を光伝送路により接続した態様を模式的に示す構成図である。この実施形態は、図１に示した実施形態と、信号出力部７２（８２）と信号入力部７３（８３）とが、隣り合い画されて全体として一列に設けられている点において同じである。
【００２７】
ただし、各チャンネルが正相信号（図示で＋）と逆相信号（図示で−）とを有し、正相信号と逆相信号の配置並びが信号出力部７２（８２）の各チャンネルでチャンネルごとに反転し、信号入力部７３（８３）の各チャンネルでもチャンネルごとに反転する。さらに、信号出力部７２（８２）における正相信号を逆相信号の配置並びと信号入力部７３（８３）における正相信号と逆相信号の配置並びとは同一チャンネル番号で見て逆である。
【００２８】
なお、符号７１、８１はインターポーザ、符号７４、８４はＬＳＩ、符号７５、８５は方向マークである。これらの構成は図１に示した実施形態のインターポーザ１１、２１、ＬＳＩ１４、２４、方向マーク１５、２５とそれぞれ同様と考えてよい。ただし、図２に示した実施形態と同様に、ＬＳＩ７５（８５）は、信号出力部７２（８２）、信号入力部７３（８３）の正相端、逆相端に相当して正相端子（不図示）、逆相端子（不図示）を有しており、インターポーザ７１（８１）は、ＬＳＩ７５（８５）のこれらの端子と信号入力部７２（８２）、信号出力部７３（８３）とを接続する電気配線（不図示）を有している。
【００２９】
図３に示すように、この実施形態においても光伝送部９０は互いに交差（正相信号と逆相信号との交差を含めて）のない形で複数の光伝送路を有することが可能になる。すなわち光伝送部９０の形態が最も単純化され、光伝送部９０の各光伝送路を配置設計が容易になる。また、ＬＳＩパッケージ７０（８０）の信号出力部７２（８２）や信号入力部７３（８３）で信号の反転を行う必要がなくそのための部品やその実装スペースが不要なので小型化およびコストダウンを図ることができる。
【００３０】
さらに、正相信号と逆相信号との差動構成なので、各チャンネルに両相に同じノイズが混入するいわゆるコモンモードノイズの影響を受けにくい信号伝送が可能である。なお、伝送部として光伝送部９０に代えて電気配線や電気伝送路を用いる場合も、図１に示した実施形態と同様に、その伝送路配置設計の単純化の効果が得られる。また上記の各効果を得ることもできる。
【００３１】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係るＬＳＩパッケージについて図４を参照して説明する。図４は、本発明のさらに別の実施形態に係るＬＳＩパッケージの構造を模式的に示す断面図である。この実施形態は、ＬＳＩパッケージ内における、信号出力部（および信号入力部）とＬＳＩとの具体的な電気的接続態様を含んで示される。
【００３２】
図中の３４は信号処理ＬＳＩであり、このＬＳＩ３４は、ＬＳＩパッケージの一部であるインターポーザ３３に電気的・機械的に接続されている。インターポーザ３３には配線３５が設けられており、配線３５は、ＬＳＩ３４が有する信号入出力端子に接続されている。配線３５の他端は、インターポーザ３３の表面側に引き出されている。また、インターポーザ３３の下面にはＬＳＩ３４の端子と電気的接続を有する接続端子（不図示）が配置されており、インタポーザ３３は、この接続端子により半田６３を介して実装ボード６２に電気的・機械的に接続される。半田６３による接続は、電源供給や低速のコントロール信号などの入出力のためである。
【００３３】
フレキシブル配線基板３２を基材とする部分は、ＬＳＩパッケージとしての他の部分である光インターフェイスモジュールの部分である。このモジュールは、フレキシブル配線基板３２上に、配線３６、光素子（発光素子または受光素子）３７、光素子駆動ＩＣ３８を設けたものであり、配線３６とインターポーザ３３とは異方性導電シート３９を介して機械的接触により電気的に接続されている。光素子３７は、配線３６に電気的接続を有する光素子駆動ＩＣ３８によって駆動されることにより電気光変換または光電気変換を行う。光素子（この場合発光素子）３７が発する光信号は、光素子３７に光結合された光伝送路６４に出力される。または、光素子（この場合受光素子）３７に光伝送路６４から入力される光信号は光素子３７で電気信号に変換され光素子駆動ＩＣ３８を介して配線３６側に出力される。
【００３４】
光素子３７に光結合されるように延設された光伝送路６４は、上記の各実施形態に示したように、平面視したときには複数の光伝送路が互いに交差することなく並んだものである。このような光伝送路６４を使用できるのは、上記各実施形態ですでに説明したように光素子３７が発光素子（すなわち信号出力部）か受光素子（すなわち信号入力部）かにより平面視の配置が所定に決められているからである。
【００３５】
また、上記の構成において、光インターフェースモジュールとインターポーザ３３とが機械的接触により電気的に接続されているため、通常のリフロー工程などを用いてインターポーザ３３を実装ボード６２に実装した後、インターポーザ３３や他の実装された部品と干渉することなく、光インターフェースモジュールをアセンブリすることが可能である。すなわち、光素子３７を用いても特殊な工程を付加する必要なく、従来の電気ボード実装と親和性の高い構造を提供することが可能である。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。例えば、図示した実施の形態ではチャンネルの並びは、１、２、３、…と昇順であるか、…、３、２、１のような降順の並びの例を示しているが、１、５、２、４、６、…などのようにある決まった順序であればよく、かつ、信号入力部の入力端と信号出力部の出力端で並びが逆になっていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＳＩパッケージ同士を光伝送路により接続した態様を模式的に示す構成図。
【図２】本発明の別の実施形態に係るＬＳＩパッケージ同士を光伝送路により接続した態様を模式的に示す構成図。
【図３】本発明のさらに別の実施形態に係るＬＳＩパッケージ同士を光伝送路により接続した態様を模式的に示す構成図。
【図４】本発明のさらに別の実施形態に係るＬＳＩパッケージの構造を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１０，２０，４０，５０，７０，８０…ＬＳＩパッケージ、１１，２１，４１，５１，７１，８１…インターポーザ、１２，２２，４２，５２，７２，８２…信号出力部、１３，２３，４３，５３，７３，８３…信号入力部、１４，２４，４４，５４，７４，８４…ＬＳＩ、１５，２５，４５，５５，７５，８５…方向マーク、３０，６０，９０…光伝送部、３２…フレキシブル配線基板、３３…インターポーザ、３４…ＬＳＩ、３５…内部配線、３６…配線、３７…光素子（発光素子、受光素子）、３８…光素子駆動ＩＣ、３９…異方性導電シート、６２…実装ボード、６３…半田、６４…光伝送路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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