【誤訳訂正書】
【提出日】平成19年1月18日(2007.1.18)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
一般には、順次ビルドアップにおいて、電気回路パターンは、従来の手段によって下部レイヤ内に生成され、次いで上部レイヤが追加される。上部レイヤは、第1の誘電性材料と、スーパーインポーズされた導電性材料の第2のレイヤを含む。上部レイヤと下部レイヤの間に導電経路が生成されるように、ホールが上部レイヤに生成される。導電性材料には、一時的にフォトレジストレイヤがコートされる。次いで、スキャナは、下部レイヤ上に前に生成されたパターンと位置揃えされたパターンをフォトレジスト上に描画する。フォトレジストは現像され、導電性材料がエッチングされ、上部レイヤに電気回路パターンが形成される。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２６】
本発明の実施形態では、記録することは前記画像の部分と位置揃えされるオブジェクトを用いることを含み、またパターンは前記オブジェクトを参照して上部レイヤに記録される。選択的には、前記オブジェクトは上部レイヤに形成されたホールである。選択的には、前記ホールは下部レイヤを貫通しないホールである。選択的には、ホールはヴァイアである。選択的には、ホールは上部及び下部レイヤのパターン同士を接続する、機能性ヴァイアである。選択的には、当該画像が電気回路を含んでおり、ホールはプリント回路基板の電気的機能に関与しない。選択的には、ホールは上部及び下部レイヤを貫通する。選択的には、下部レイヤの画像を参照してホールは位置揃えパターンを形成する。選択的には、当該画像が電気回路を含んでおり、ホールは画像の電気的機能に関与しない。選択的には、ホールは上部及び下部レイヤを貫通する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６３】
図5Aに記載のキャリブレーションは、変換に変化がないことを保証するために、需要に応じて、繰り返し実行されてもよい。ほとんど必要がない場合であっても、この処理を各プリント回路基板に対して行うことすら可能である。しかしながら、この方法は常時特定のキャリブレーションパターンを描画することを要求するため、図5Aの方法で達成された基本的な位置揃えに対する補正となる方法530が示された図5Bに記載されているもののように、変換においてチェックを簡素化することもまた可能である。本発明の幾つかの実施形態によれば、イメージャ202とスキャナシステム200の座標システム間の座標空間の位置揃えを容易にするために、スルーホール163を有し、ベース79と一体となった治具161が使用される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８５】
図11に示されるように、パターン1151は、一般には非周期的な間隔で離れた適切なサイズのドット1152のアレイとして形成されている。ドットは（例えばレーザーまたは機械的手段によって）穴開けされたホール、印刷されたパターン、窪み、或いは他のあらゆる適切なマークであってもよい。図11に示されているように、パターン1151の非周期的配列のため、2つの同一のパターンが、一方が他方の上に来るように重ね合わされているが、互いに部分的にX軸方向またはY軸方向のいずれかにオフセットしている場合は、或いは、さもなくば、少なくとも1つの行または列がパターン内で相互に配列されている場合でさえも、2つのパターンのうち、互いに重なり合うのは少数のドットのみである。これは、パターン同士がオフセットしたときでもドットのほとんどが互いに重なり合うような通常のパターンのマトリックスとは対照的である。2行2列のエレメントのマトリックスの場合、1方のマトリックスの50％は、他のマトリックスのドットと揃い、パターンが揃わず、かつ３行３列の通常のマトリックスであるときはドットの最大2/3はパターンが完全に揃わずに揃う可能性がある。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９０】
図9Bに示されるように、システム930は、位置揃えターゲット951の画像を取得して位置揃えターゲットに関する位置情報を得て、図4に関する記載なで詳細に記述された演算手段内で典型的に適切な解析及び演算を行うデータコントローラに送る、イメージャ934を含む。データコントローラは、上部表面904上のパターン932の位置を、ターゲット951の位置に対応して適切に調整する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９３】
電気回路パターンがその上部レイヤに描画されるサブストレートが、スキャナ上に配置される（962）。サブストレートは、その外表面がフォトレジストでコートされ、また表面の少なくとも一部が不透明ではないように形成されている。不透明ではない部分は、例えば半透明のサブストレートに銅を加えないことによって形成されるか、或いはサブストレートを切断することによって形成される。本発明の幾つかの実施形態では、不透明ではない部分は、図9A及び9Bに示されているように、下部レイヤ上に形成された位置揃えパターンの上に重なる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９８】
図10Aでは、上部レイヤ1004の一部は切り欠かれて下部レイヤ1002に形成されたパターン1006が見えるようになっている。下部レイヤは図10Aのような単一のレイヤであってもよく、或いは、図10Bに示されるようないくつかのレイヤから形成されるプリント回路基板のコアであってもよい、という点は理解されよう。パターン1006は、とりわけ典型的には、導線部、電気回路の様々なレイヤ上の電気回路部同士を導通するヴァイア、下部レイヤ上のヴァイアを受けるランドパッド、及び上部レイヤ上でヴァイアを囲むアニューラリングを有する、電気回路1008の一部を形成する。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９９】
図10Aに示される例示的な実施形態では、上部レイヤ1004は、下部レイヤに形成されたパターン1008と揃えられた1つまたはそれ以上のヴァイアを伴って形成される。これらのヴァイアは、下部レイヤ1002に形成された電気回路要素1008と上部レイヤ1004に形成された電気回路要素（図示せず）をそれぞれ接続する為に必要な接続用ヴァイア1010と、下部レイヤに既に形成されているパターン1006に上部レイヤ1004に描画されるパターンを位置揃えするための位置揃えパターン用ヴァイア1012との、2つのタイプからなる。典型的に位置揃えパターンを形成する位置揃えパターン用ヴァイア1012は、位置揃えパターンとしての使用に供されるものであって、他の用途には使用されない。代替的または追加的には、プリント回路基板サブストレート100を形成する全てのレイヤを通過する、位置揃えスルーホール1024（図10B）を用いてもよい。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０１】
図10Bに見られる本発明の例示的な実施形態によれば、穴開け機1020のような微小加工装置が、上部レイヤ1004と幾つかの下部レイヤ1002から形成されるサブストレート1000に微小ヴァイアのホール1022を穴開けする為に、第1のワークステーション1021で使用される。サブストレート1000は、穴開け機1020または他の適切な加工装置のいずれかによって穴開けされた、スルーホール1024を伴っていてもよい。穴開け機1020によって形成された穴の少なくとも幾つかは、以下に詳説されるプリント回路基板の製造に使用されるヴァイアホール位置揃えパターン1013を規定する位置揃えパターンホール1012である。位置揃えホール1012は、選択的には適切なランドバッドまたは銅ベース（図示せず）を貫いて形成されてもよい。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１８】
データのワープの補正は、当業者にとっては既知である。特定のスキャナにおいてこのような補正を行う特別な方法は、スキャナ自身によって大きく異なる。それ故に、このような特定の方法はここでは論じない。しかしながら、本発明の方法の応用は当業者にとっては従来技術の範囲内である。