(57)【要約】【課題】圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用でき、製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。【解決手段】基板６０に対して、内部に圧電振動片３２を収容しているキャビティー６２を有するパッケージ６１の開放端部６６が接合されている。この基板６０とは反対側に位置するパッケージ６１の表面６９には、回路素子５０が実装されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して、内部に圧電振動片を収容しているキャビティーを有するパッケージの開放端部が接合されており、前記基板とは反対側に位置する前記パッケージの表面には回路素子が実装されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記基板の配線部と前記回路素子の間と、前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間を、電気的および／または機械的に接続する導電部材が樹脂により封止されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記基板は平板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記基板は、前記パッケージを収容する断面凹形状を有し、前記パッケージの前記開放端部は前記基板の内底面に接合されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記基板の配線部と前記回路素子の間および前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間は、ワイヤーにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記基板の配線部と前記回路素子の間および前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間は、ワイヤーにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記基板の配線部と前記回路素子の間および前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間は、バンプにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の圧電発振器。
【請求項８】
基板に対してパッケージを接合して回路素子を実装することにより圧電発振器を製造する方法であって、
前記基板に対して、内部に圧電振動片を収容しているキャビティーを有するパッケージの開放端部を接合する接合ステップと、
前記基板とは反対側に位置する前記パッケージの表面に前記回路素子を実装する実装ステップと、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器および圧電発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣ（集積回路）カード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器は広く使用されている。
従来の圧電発振器は、セラミックからなる複数の基板を積層して形成されたパッケージの内部空間内に配置された圧電振動片および発振回路素子を有しているものがある。圧電振動片は、パッケージ内に内蔵されているが、パッケージの蓋体の表面にはＩＣ（集積回路）チップが実装されている。ＩＣチップと圧電振動片とを電気的に接続する電気パッドが、セラミックからなる複数の基板を利用して配線を引き回してパッケージの上面の周囲に配置されている。また、圧電振動片を検査する端子が圧電発振器の裏面の凹部に配置されている（たとえば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３２０２４０号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の圧電発振器を使用すると、次のような問題がある。すなわち、ＩＣチップと圧電振動片とを電気的に接続する電気パッドが、セラミックからなる複数の基板を利用して配線を引き回しているため、配線が長くなり不要な寄生容量が多くなってしまう。また圧電発振器が小型化した場合に、圧電振動片を検査する端子が圧電発振器の裏面の凹部に配置しているため、圧電発振器を実装する実装端子のスペースを確保できず、基板へ実装した際の実装強度が十分確保できなくなってしまう。また圧電発振器を圧電振動子単体として使用するには、パッケージのコストが高い。これはパッケージの内部配線が複雑なためである。
そこで本発明は上記課題を解消し、圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用できるようにして製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができ、実装強度が十分確保できる実装端子サイズを確保できる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的は第１の発明にあっては、基板に対して、内部に圧電振動片を収容しているキャビティーを有するパッケージの開放端部が接合されており、前記基板とは反対側に位置する前記パッケージの表面には回路素子が実装されていることを特徴とする圧電発振器により、達成される。
第１の発明の構成によれば、基板に対して内部に圧電振動片を収容しているキャビティーを有するパッケージの開放端部が接合されている。回路素子は、基板とは反対側に位置するパッケージの表面に実装されている。
【０００５】
これにより、回路素子は、圧電振動片に対してたとえば発振回路素子として用いることができる。パッケージの開放端部が基板に対して接合され、回路素子は基板とは反対側のパッケージの表面に実装するだけで圧電発振器を構成することができる。
そして、パッケージおよびその内部の圧電振動片を、圧電振動子単体として使用する場合には、このパッケージの開放端部に対して蓋体によりパッケージ内を気密封止するだけで、圧電振動子として構成することができる。
このことから、圧電振動片を収容したパッケージは、圧電振動子および圧電発振器の両方に兼用でき、圧電発振器としての製造コストを抑えることができる。
また、回路素子がパッケージの表面に実装されるので、圧電振動片と回路素子の電気的接続は、配線長を短くすることができるので、不要な寄生容量を低減することができる。そして、実装強度が十分確保できる実装端子サイズの圧電発振器が提供できる。
【０００６】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記基板の配線部と前記回路素子の間と、前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間を、電気的および／または機械的に接続する導電部材が樹脂により封止されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、基板の配線部と回路素子の間と、圧電振動片の外部端子と回路素子の間を、電気的および／または機械的に接続する導電部材が樹脂により封止されている。
これにより、基板の配線部と回路素子との間、圧電振動片の外部端子と回路素子の間を電気的および／または機械的に接続する導電部材が、樹脂により封止できるので、確実に電気的に絶縁して保護できる。
【０００７】
第３の発明は、第１の発明または第２の発明において、前記基板は平板であることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、基板が平板であることから、この平板の上にパッケージの開放端部を接合できる。その場合の基板の形状は最も単純な形状にすることができ、基板に対するパッケージの開放端部の接合が容易でありコストダウンを図ることができる。
【０００８】
第４の発明は、第１の発明または第２の発明の構成において、前記基板は、前記パッケージを収容する断面凹形状を有し、前記パッケージの前記開放端部は前記基板の内底面に接合されることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、基板は、パッケージを収容する断面凹形状を有していて、パッケージの開放端部は基板の内底面に接合される。
これにより、基板の開放された端部と回路素子との間で電気的な接続を行うことができるので、基板と回路素子との間の電気的な配線長を短くすることができ、不要な寄生容量を低減できる。また、圧電振動片と回路素子との間の電気的な配線長と、基板の開放された端部と回路素子との間の電気的な配線長に関して、高さ方向のギャップが小さいために、樹脂により封止する場合に樹脂を充填する際に生じる電気的な接続配線の流れ現象を低減することができる。
【０００９】
第５の発明は、第３の発明の構成において、前記基板の配線部と前記回路素子の間および前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間は、ワイヤーにより電気的に接続されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、ワイヤーにより電気的に接続されている。
これにより、ワイヤーを用いてそれぞれの電気的な接続を確実に行うことができる。
【００１０】
第６の発明は、第４の発明の構成において、前記基板の配線部と前記回路素子の間および前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間は、ワイヤーにより電気的に接続されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、ワイヤーにより電気的に接続されている。
これにより、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、ワイヤーにより確実に電気的に接続することができる。
【００１１】
第７の発明は、第４の発明の構成において、前記基板の配線部と前記回路素子の間および前記圧電振動片の外部端子と前記回路素子の間は、バンプにより電気的に接続されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、バンプにより電気的に接続されている。
これにより、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、バンプにより電気的に確実に接続でき、配線長を短くすることができる。
【００１２】
上記目的は、第８の発明にあっては、基板に対してパッケージを接合して回路素子を実装することにより圧電発振器を製造する方法であって、前記基板に対して、内部に圧電振動片を収容しているキャビティーを有するパッケージの開放端部を接合する接合ステップと、前記基板とは反対側に位置する前記パッケージの表面に回路素子を実装する実装ステップと、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法により、達成される。
【００１３】
第８の発明の構成によれば、接合ステップでは、基板に対して内部に圧電振動片を収容しているキャビティーを有するパッケージの開放端部を接合する。
実装ステップでは、基板とは反対側に位置するパッケージの表面に回路素子を実装する。
これにより、回路素子は、圧電振動片に対してたとえば発振回路素子として用いることができる。パッケージの開放端部が基板に対して接合され、回路素子は基板とは反対側のパッケージの表面に実装するだけで圧電発振器を構成することができる。
そして、パッケージおよびその内部の圧電振動片を、圧電振動子単体として使用する場合には、このパッケージの開放端部に対して蓋体によりパッケージ内を気密封止するだけで、圧電振動子として構成することができる。
このことから、圧電振動片を収容したパッケージは、圧電振動子および圧電発振器の両方に兼用でき、圧電発振器としての製造コストを抑えることができる。
また、回路素子がパッケージの表面に実装されるので、圧電振動片と回路素子の電気的接続は、配線長を短くすることができるので、不要な寄生容量を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示している。
図１に示す圧電発振器３０は、圧電振動子３５、回路素子の一例であるＩＣチップ５０、樹脂５１、基板６０などを有している。
【００１５】
ＩＣチップ５０は、たとえば好ましくは圧電振動子３５の圧電振動片３２を駆動する発振回路を構成する発振回路素子であり、たとえば半導体集積回路素子である。ＩＣチップ５０は、たとえば１つまたは複数の集積回路またはコンデンサなどの電子部品が使用されており、少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでいる。
圧電振動子３５は、汎用性のある製品が用いられており、ここではパッケージ６１とそのパッケージ６１のキャビティー６２の中に収容された圧電振動片３２を有している。
【００１６】
圧電振動子３５のパッケージ６１は、たとえば絶縁材料として酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層した後に、焼結して形成されたものである。このパッケージ６１は、断面略Ｕ字型を有する矩形の箱形状に形成されている。パッケージ６１の内部のキャビティー６２の中には、圧電振動片３２が収容されている。
パッケージ６１の本体部６８の表面６９には、外部端子６４，６５を有している。外部端子６４は、パッケージ６１のビアホール４６を通じてキャビティー６２内の導電性接着剤４５に電気的に接続されている。圧電振動片３２の表面に設けられた引出し電極４７は、この導電性接着剤４５を用いて硬化させることで電気的かつ機械的に接合されている。
【００１７】
圧電振動片３２は、たとえば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、たとえば、水晶ウエハを定められた方向に沿って、矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片や、音叉型の振動片を用いることができる。
本実施形態の場合には、圧電振動片３２は、励振電極（図示せず）とこの励振電極に接続された引出し電極４７を有していて、ＡＴカット振動片を用いている。励振電極は駆動用の電極として圧電振動片３２の表面に形成されている。
【００１８】
図１に示すように、圧電振動子３５のパッケージ６１には、４つの辺部において開放端部６６を有している。この開放端部６６は、図１においてＺ２方向である下向きに向けた状態で、基板６０の内面６０Ａに対してたとえばロウ材６７を用いて接合されている。これにより、キャビティー６２は、パッケージ６１と基板６０の内面６０Ａにより密封され、圧電振動片３２はキャビティー６２内で気密封止されている。
ロウ材６７は、低融点ガラスや金やスズ等を用いることができ、加熱して加圧することでパッケージ６１の開放端部６６が基板６０の内面６０Ａに固定される。
【００１９】
図１のＩＣチップ５０は、パッケージ６１の本体部６８の表面６９に対して、たとえばエポキシ系やシリコン系の接着剤を用いて固定されている。
基板６０は、各種の材質のものを採用することができる。基板６０の外面６０Ｂ側には実装端子部７１が形成されている。この基板６０の内面６０Ａ側には配線部７３が形成されている。
【００２０】
電気的な配線部としてのワイヤー８０は、ＩＣチップ５０の電極部５０Ａとパッケージ６１の外部端子６４の間をワイヤボンディングすることによりＩＣチップ５０と圧電振動片３２を電気的に接続している。またＩＣチップ５０の別の電極部（図示を省略）は、基板６０の配線部７３に対して別のワイヤー８１により電気的に接続している。ＩＣチップ５０のさらに別の電極部５０Ｂは、基板６０の配線部７３に対してさらに別のワイヤー８２により電気的に接続している。ワイヤーは導電材の一例である。
【００２１】
図２は、図１のパッケージ６１の１つの角部分の構造例を示している。パッケージ６１の角部分６１Ａの部分にはキャスタレーション８５が形成されている。このキャスタレーション８５は、パッケージ６１のＺ２方向に形成されていて、外部端子６４Ａと基板６０の配線部７３のはんだ部７３Ａは、このキャスタレーション８５を通じて電気的に接続されている例を示している。このはんだ部７３Ａは、反対側の実装端子部７１にたとえば電気的に接続されている。
外部端子６４Ａは、たとえば略Ｌ字型に形成されており、この外部端子６４Ａの付近には外部端子６４Ｂが形成されている。外部端子６４Ｂと外部端子６４Ａは外部端子６４を構成している。外部端子６４Ｂは、たとえば略正方形状の端子である。このように外部端子６４Ａと外部端子６４Ｂを区別して電気的に別構造とすることにより図３に示すようなメリットがある。
【００２２】
図３（Ａ）は、たとえばパッケージ６１の外部端子６４，６５の形成例を示していて、この形成例は圧電振動子単体として用いる場合の外部端子の形成例である。図３（Ｂ）は、圧電発振器として圧電振動子３５を利用する場合のパッケージ６１の外部端子の形成例である。
図３（Ａ）では、外部端子６４，６４は、圧電振動片３２を電気的に接続するための端子である。残りの２つの外部端子６５，６５はオープン端子とグランド端子である。図３（Ｂ）に示す圧電発振器として用いる場合のパッケージ６１の場合には、外部端子６４は電源端子であり、もう１つの外部端子６４はオープンまたは電源端子である。残りの外部端子６５はＯＵＴ端子であり、もう１つの外部端子６５はグランド端子である。
従って、パッケージ６１の外部端子６４，６５は、圧電振動子と圧電発振器として使用した場合、端子機能が異なっている。つまり、外部端子６４の左上は、圧電振動子の場合には圧電振動片と電気的に接続された端子であり、圧電発振器の場合には圧電発振器の電源端子として使用する。
【００２３】
パッケージ６１が、圧電振動子単体として用いることができるとともに、圧電発振器の構成部品としても使用できるようにするためには、たとえば図３（Ｃ）に示すような外部端子構造を採用するのが望ましい。図３（Ｃ）に示すように、外部端子６４は、図２に示すような外部端子６４Ａともう１つの外部端子６４Ｂから構成されている。
図３（Ｃ）の兼用構造のパッケージ６１が圧電振動子として用いられる場合には、正方形状の外部端子６４Ｂ，６４Ｂの間には、圧電振動片３２を電気的に接続する。外部端子６４Ａは、オープン端子である。外部端子６５はオープン端子またはグランド端子である。圧電振動子をユーザ基板に実装した際には、外部端子６４Ａ，６４Ｂの両方にはんだが付着するので、ユーザ基板に対して十分な接合強度が得られる。
また、図３（Ｃ）の兼用構造のパッケージ６１が圧電発振器として用いられる場合には、外部端子６４Ｂ，６４Ｂの間には、圧電振動片３２を電気的に接続する。また、外部端子６４Ａ，６４Ａ，６５，６５には、それぞれＩＣチップ５０の電源、オープン又は電源、ＯＵＴ、グランド機能を持った電極部とワイヤにて電気的に接続される。
このような図３（Ｃ）の外部端子の構造を採用することにより、図１に示す圧電振動子３５が、圧電振動子単体としても用いることができるし、圧電発振器３０の構成部品としても用いることができる。
【００２４】
次に、図１に示す圧電発振器３０の製造方法について説明する。
接合ステップ
圧電発振器３０を製造する場合には、既にパッケージ６１のキャビティー６２の中には導電性接着剤４５を用いて圧電振動片３２が電気的にかつ機械的に接合して実装されている。
この接合ステップでは、圧電振動子３５のパッケージ６１は、その開放端部６６をＺ２方向に向けて、すなわちキャビティー６２側を下側へ向けて基板６０の内面６０Ａに対してロウ材６７を用いて接合して機械的に固定する。この後、外部端子６４，６５を用いて、圧電振動子３５の検査を行う。
【００２５】
実装ステップ
次に、実装ステップでは、ＩＣチップ５０がパッケージ６１の本体部６８の表面６９に対して接着剤により固定して実装される。そしてＩＣチップ５０の各電極部は基板６０の配線部７３に対してワイヤー８０，８１，８２を用いて電気的に接続する。ＩＣチップ５０がパッケージ６１の表面６９に載せて実装する構造である。この表面６９は基板６０の内面６０Ａに対して反対側に位置する面である。ＩＣチップ５０と基板６０の配線部７３との間、およびＩＣチップ５０とパッケージ６１の外部端子６４，６５との間は、ワイヤー８０〜８２を用いてワイヤーボンディングにより電気的に接続することができるので、それぞれ電気的配線長を比較的短くすることができる。
樹脂封止ステップ
次に、樹脂５１が基板６０の内面６０Ａとパッケージ６１の周囲およびＩＣチップ５０を覆うようにしてＺ１方向に充填されることにより、樹脂５１はＩＣチップ５０、圧電振動子３５および基板６０の内面６０Ａ側を電気的に絶縁して保護することができる。
なお、基板６０はシート形状にして、複数の圧電発振器を接合ステップから樹脂封止ステップにより形成した後に、ダイシング等により個片化してもよい。
【００２６】
図１に示す第１の実施形態の圧電発振器３０では、パッケージ６１の表面６９にＩＣチップ５０が実装されていて、圧電振動片３２とＩＣチップ５０との電気的な配線長を短くすることができるので、不要な寄生容量を低減することができる。
また、図１に示す圧電発振器３０に用いる圧電振動子３５は、図４に示す圧電振動子３５の単体として使用する場合にもそのまま用いることができる。すなわち、図４に示す圧電振動子３５を単体として用いる場合には、図１の圧電発振器３０で使用されているパッケージ６１をそのまま利用して、パッケージ６１の開放端部６６に対してロウ材９１を用いて蓋体９３を固定する。これにより、パッケージ６１のキャビティー６２内には圧電振動片３２が気密封止され、単体の圧電振動子３５として用いることができる。
このために、本発明の圧電発振器３０の実施形態の圧電振動子３５は、圧電発振器３０を構成する要素としても、あるいは図４に示すような圧電振動子３５単体としても兼用して使用することができる。このことから圧電発振器３０を製造する際のコストを抑えることができる。
【００２７】
本発明の第２の実施形態
図５は、本発明の第２の実施形態である。図５に示す第２の実施形態では、基板６０の内面６０Ａ側に金属パターン９９が形成されている。この金属パターン９９は、圧電振動子３５の電気的なシールドを行うことでき、しかも、パッケージ６１は、ロウ材６７を介して金属パターン９９に対してより気密でより精度の高い金属封止をすることができる。
図５の第２の実施形態のその他の構成要素は、図１に示す第１の実施形態の対応する構成要素と同じであるのでその説明を用いる。
【００２８】
本発明の第３の実施形態
図６は、本発明の圧電発振器の第３の実施形態を示している。
図６に示す圧電発振器３０は、図１に示す圧電発振器３０に比べると、圧電振動子３５とＩＣチップ５０の構造は同じものを採用している。
しかし、図６に示す圧電発振器３０の基板１６０の構造と樹脂１５１の形状が異なる。
そこで、圧電振動子３５の構造とＩＣチップ５０の構造については、図１の対応する説明を利用し、ここでは、基板１６０の構造と樹脂１５１の形状について説明する。
【００２９】
基板１６０は、断面凹形状を有している矩形の箱形状のものである。基板１６０の中にはパッケージ６１が収容されている。基板１６０の内底面１６０Ａに対しては、圧電振動子３５のパッケージ６１の開放端部６６が、ロウ材６７を用いて機械的にかつ電気的に分離するように接合されている。これによって、パッケージ６１と内底面１６０Ａは、キャビティー６２を封止して形成しており、圧電振動片３２はキャビティー６２内において気密封止されている。
基板１６０の開放された上方端部１７０は、たとえば図６の例では本体部６８の表面６９と略同じ位置までＺ１方向に突出して形成されている。上方端部１７０には配線部７３が形成されている。この配線部７３は本体部６８の外部端子６４，６５とＺ１方向に関して略同じ高さ位置に形成されているのが特徴的である。
【００３０】
このことから、ワイヤー８１は、ＩＣチップ５０の電極部（図示せず）と配線部７３を電気的に接続し、ワイヤー８２は、ＩＣチップ５０の配線部５０Ｂと配線部７３を電気的に接続している。そしてワイヤー８０はＩＣチップ５０の配線部５０Ａと圧電振動片３２の外部端子６４を電気的に接続している。
この場合に、ワイヤー８０，８１および８２の電気的な接続位置がＺ１に関して略同じ位置であり、Ｚ１方向とＺ２方向について高さに差が無いので、図１の実施形態に比べると、図６の実施形態では電気的接続用の配線長をより短くすることができる。
しかも、樹脂１５１が充填される時に、ワイヤー８０ないし８２の長さが短いので、ワイヤー８０ないし８２が樹脂１５１の充填時に流れてしまうワイヤー流れ現象を低減することができる。
このように図６の第３の実施形態では、基板１６０が所謂箱型形状を有していて、基板１６０はパッケージ６１を収容しているのが特徴的である。
勿論、圧電振動子３５は図１の圧電振動子３５と同じものを使用することができ、圧電振動子３５単体としても使用することができるものである。
【００３１】
本発明の第４の実施形態
図７は、本発明の第４の実施形態を示している。
図７の圧電振動子３０が、図６の圧電振動子３０と異なるのは、図６に示すワイヤー８０ないし８２に代えてボール状の突起電極であるバンプ２００を用いていることである。その他の圧電振動子３５、ＩＣチップ５０、そして基板１６０の構造は同じであるので、図６の第２の実施形態の説明を利用することにする。バンプ２００は導電材の一例である。
【００３２】
図７においては、ＩＣチップ５０は図６のＩＣチップ５０に比べてやや大きいサイズのものを採用している。つまりＩＣチップ５０は、Ｔ方向に沿ってサイズの大きいものを使用することができる。たとえばこのＩＣチップ５０のＴ方向の長さは、基板１６０のＴ方向の長さに比べてやや小さいものである。ＩＣチップ５０の電極部は、バンプ２００を用いて、それぞれ外部端子６４，６５、配線部７３，７３に電気的に接続されている。
このようにワイヤーに代えてバンプ２００を用いることにより、Ｚ１方向とＺ２方向の、すなわち高さ方向における圧電発振器３０の低背化が図れ、高さ方向の厚みを小さくすることが可能になる。なお、本実施例では、ＩＣチップ５０の周囲を樹脂１５１にて封止しているが、バンプ２００とＩＣチップ５０のバンプ２００側のみを樹脂１５１にて封止してもよい。この場合、圧電発振器３０の低背化が図れる。
その他の基板１６０、圧電振動子３５および樹脂１５１の構造は図６とほぼ同じである。本発明の図６と図７に示す圧電発振器３０は、図１に示す圧電発振器３０と同様な製造方法により製造することができる。
【００３３】
本発明の圧電発振器の実施形態では、圧電振動子３５のパッケージ６１は、圧電振動子単体としても使用することができるような単純な配線を有している。そしてこの圧電振動子３５は、圧電発振器の一部の構成要素として兼用して使用することができる。
このために従来と異なり本発明の実施形態の圧電発振器は、複雑な内部配線を必要とせずに、しかも圧電振動片３２とＩＣチップ５０との間の電気的な接続配線長を短くすることができ、不要な寄生容量を低減することができる。
【００３４】
本発明の実施形態では、発振回路素子のような回路素子が圧電振動片に対して用いられる。パッケージの開放端部が基板に対して接合され、回路素子が基板とは反対側のパッケージの表面に実装するだけで圧電発振器を構成することができる。
そして、パッケージおよびその内部の圧電振動片を、圧電振動子単体として使用する場合には、このパッケージの開放端部に対して蓋体によりパッケージ内を気密封止するだけで圧電振動子として構成することができる。
このことから、圧電振動片を収容したパッケージは、圧電振動子および圧電発振器の両方に兼用でき、圧電発振器としての製造コストを抑えることができる。また、回路素子がパッケージの表面に実装されるので、圧電振動片と回路素子の電気的接続は、比較的電気的な配線長を短くすることができるので、不要な寄生容量を低減することができる。
【００３５】
本発明の実施形態では、パッケージと発振回路素子が基板に対し樹脂により確実に電気的に絶縁および保護することができる。
本発明の実施形態では、基板が平板であれば、この平板の上にパッケージの開放端部を接合できる。その場合の基板の形状は最も単純な形状にすることができ、コストダウンを図ることができる。
【００３６】
本発明の実施形態では、基板が断面凹形状であれば、基板の開放された端部と回路素子との間で電気的な接続を行うことができるので、電気的な配線長をさらに短くすることができ、不要な寄生容量を低減できる。また、圧電振動片と回路素子との間の電気的な接続配線長と、基板の開放された端部と回路素子との間の電気的な接続配線長に関して、高さ方向のギャップが小さいために、樹脂により封止する場合に樹脂を充填する際に生じる電気的な接続配線の流れ現象を低減することができる。
【００３７】
本発明の実施形態では、ワイヤーを用いてそれぞれの電気的な接続を確実に行うことができる。本発明の実施形態では、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、ワイヤーにより確実に電気的に接続することができる。本発明の実施形態では、基板の配線部と回路素子の間および圧電振動片の外部端子と回路素子の間は、バンプにより電気的に確実に接続することができる。
【００３８】
図８は、参考のために、本発明とは異なる圧電発振器の比較例を示している。図８の比較例では、パッケージ３００には蓋体４００が固定されている。パッケージ３００が蓋体４００を介して基板５００の内面５０１に対して接合される場合には、圧電発振器の蓋体の厚みＤ分だけＺ１方向とＺ２方向に関する寸法が大きくなってしまう。
しかし、既に図示した本発明の実施形態の圧電発振器３０は、パッケージに対して蓋体をつけないで、パッケージの開放端部を基板に対して直接接続して固定する構造なので、Ｚ１方向とＺ２方向に関する圧電発振器の厚みを小さくすることができ、圧電発振器の小型化が図れるというメリットがある。
本発明の実施形態では、汎用水晶パッケージにて圧電発振器を構成できるため、圧電発振器の製造コストの低減が図れる。回路素子と圧電振動片との電気的接続配線が、複数の積層基板に引き回す必要が無いために配線が短く、不要な寄生容量を低減できる。
圧電振動片の検査端子（外部端子）は、回路素子と圧電振動片を接続する端子と兼用でき、圧電発振器を実装する基板側に配置する必要が無いため、実装端子サイズは、サイズ制約は無く、圧電発振器と実装基板の接続強度を十分確保できるサイズにすることができる。
本発明の実施形態では、基板の配線部と回路素子との間、圧電振動片の外部端子と回路素子の間を電気的および／または機械的に接続する導電部材（たとえばワイヤーやバンプ）が、最低限樹脂により封止して、確実に電気的に絶縁して保護できる。
【００３９】
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の圧電発振器の好ましい第１の実施形態を示す図。
【図２】図１の圧電発振器における配線構造例を示す斜視図。
【図３】図２の配線構造例の形状を示す図。
【図４】図１に示す圧電発振器の圧電振動子が単体として使用される場合の例を示す図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す図。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す図。
【図７】本発明の第４の実施形態を示す図。
【図８】本発明とは異なる比較例を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
３０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・圧電振動子、５０・・・ＩＣチップ（回路素子の一例）、５１・・・樹脂、６０・・・基板、６１・・・パッケージ、６４，６５・・・パッケージの外部端子、６６・・・パッケージの開放端部、６９・・・表面、８０ないし８２・・・ワイヤー（導電材の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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