(57)【要約】【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターンを絶縁基板の表面に設けてなる回路基板の接続部において、
前記接点パターンは、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成されていることを特徴とする回路基板の接続部。
【請求項２】
前記導電性被膜は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ナノペーストを前記絶縁基板に塗布して加熱することで前記金属微粒子を互いに融着して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続部。
【請求項３】
前記絶縁基板の表面には前記接点パターンに接続して回路パターンが設けられ、且つこの回路パターンは前記絶縁基板の表面に樹脂バインダーに導電粉が混練している導電ペーストを塗布して加熱することによって形成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の接続部。
【請求項４】
前記接点パターンは、前記導電性被膜の上に、樹脂バインダーにカーボン粉が混練しているカーボンペースト又は樹脂バインダーに銀粉とカーボン粉とが混練している銀カーボンペーストをオーバーコートして構成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の回路基板の接続部。
【請求項５】
前記回路基板はその絶縁基板が合成樹脂フイルムからなるフレキシブル回路基板であり、
且つ前記接続部は、コネクタの挿入部に挿入してコネクタの接点に前記接点パターンが電気的に接続されるフレキシブル回路基板のリード部であることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の回路基板の接続部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つの電気回路間を接続するのに用いて好適な回路基板の接続部に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電気機器の電気回路間を接続するのに、電気回路接続用のコネクタが使用されている。この種のコネクタ接続構造は、例えば特許文献１の図１に示すように、可撓性を有する合成樹脂製のフレキシブル基板の端部に並列に銀ペーストを印刷焼成してなる複数本の接点パターンを設けるとともにその裏面側に補強板を貼り付けてなるフレキシブル回路基板のリード部を、コネクタの挿入部に挿入し、コネクタ内部に設置した弾性金属製の接点を前記各接点パターンに弾接することで両者間を電気的に接続するように構成されていた。
【０００３】
ところでこの種従来のフレキシブル回路基板のリード部に設ける接点パターンは、フレキシブル基板の表面に並列に導電ペーストをスクリーン印刷等によって塗布した後、これを加熱することで溶剤を揮発させて形成されていた。しかしながらこの導電ペーストを用いた接点パターンには以下のような問題があった。
【０００４】
（１）従来の導電ペースト（銀ペースト）は、鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）に、樹脂バインダーや有機溶剤等を添加することで構成されている。そして接点パターンの形成は、この導電ペーストを基板の表面に印刷し、一般的には１６０℃程度で加熱・乾燥することで行われる。しかしながら上記導電ペーストを構成する銀粒子は、前述のようにその粒径が１〜５０μｍの鱗片状で大きいため、少なくとも接点パターンの外周辺にはこの銀粒子の粒径分の凹凸が生じ、その凹凸寸法以下にはこの境界線部分をファイン化することができなかった。そして境界線部分に凹凸があると、隣接する接点パターン間の離間距離を短くすることができず、このためさらなるリード部の小型化の要求に応えられない。
【０００５】
（２）前記接点パターンの比抵抗（体積抵抗率）は、１×１０-4〜４×１０-5〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀そのものの比抵抗１．６×１０-6〔Ω・ｃｍ〕に比べてかなり高い値となっている。このように従来の導電ペーストからなる接点パターンの比抵抗が高い原因は、バインダーが銀粒子間に残存するため銀粒子同士の接触箇所が少ないためであり、更には銀粒子同士の電気的導通は物理的接触のみであるため各接触箇所において接触抵抗が発生してしまうためである。そして例えばこの接点パターンを有するフレキシブル回路基板のリード部が小型化され、これに伴ってこのリード部を挿入するコネクタの内部の接点も小型化された場合、接点パターンと接点間の接触面積が小さくなると同時に、接点の接点パターンに対する弾接力も弱くなり、これらのことから両者間の接触抵抗値が無視できなくなる恐れがあった。
【０００６】
（３）特に接点パターンに高電流を流す場合、接点パターンの抵抗値を小さくするためにそのパターン幅を大きくし、且つ他の部材の接点との接触面積を大きくしなければならなくなり、小型化が困難となっていた。
【０００７】
上記各問題点は、上記従来の銀ペーストのみでなく、金粒子や銅粒子に樹脂バインダーや有機溶剤等を添加することで構成される金ペーストや銅ペーストにも同様に生じる問題である。
【特許文献１】特開２００４−８７７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターンを絶縁基板の表面に設けてなる回路基板の接続部において、前記接点パターンは、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成されていることを特徴とする回路基板の接続部にある。
【００１０】
本願請求項２に記載の発明は、前記導電性被膜は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ナノペーストを前記絶縁基板に塗布して加熱することで前記金属微粒子を互いに融着して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続部にある。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、前記絶縁基板の表面には前記接点パターンに接続して回路パターンが設けられ、且つこの回路パターンは前記絶縁基板の表面に樹脂バインダーに導電粉が混練している導電ペーストを塗布して加熱することによって形成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の接続部にある。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、前記接点パターンは、前記導電性被膜の上に、樹脂バインダーにカーボン粉が混練しているカーボンペースト又は樹脂バインダーに銀粉とカーボン粉とが混練している銀カーボンペーストをオーバーコートして構成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の回路基板の接続部にある。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、前記回路基板はその絶縁基板が合成樹脂フイルムからなるフレキシブル回路基板であり、且つ前記接続部は、コネクタの挿入部に挿入してコネクタの接点に前記接点パターンが電気的に接続されるフレキシブル回路基板のリード部であることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の回路基板の接続部にある。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１，２に記載の発明によれば、金属微粒子の粒径が小さいので、接点パターンの外周辺の境界線部分の凹凸が小さく、極めてファインな境界線に形成することができ、その分隣接する接点パターン間の離間距離を短くすることができ、さらなる接続部の小型化が図れる。
【００１５】
また平均粒径が１〜１０００ｎｍの微細な金属微粒子は、低い加熱温度により容易に溶融し、互いに融着して連続した金属の薄い接点パターンを形成する。このため接点パターンは低い比抵抗を有するものとなる。従って例えこの回路基板の接続部が小型化されて接点パターンとこの接点パターンに電気的に接続される接点間の接触面積が小さくなったり、接点の接点パターンに対する弾接力が弱くなったりしても、両者間の接触抵抗値を小さく維持でき、その小型化に十分対応できるようになる。
【００１６】
また前述のように低い加熱温度で金属微粒子が溶融するので、耐熱性の低い絶縁基板を用いることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、接点パターンの形成と、これに接続される回路パターンの形成とを、何れも導電ナノペーストと導電ペーストの塗布・加熱という類似の工程によって形成できるので、製造工程及び製造設備の簡素化が図れる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、接点パターンは、耐環境性（耐酸化性や耐硫化性等）に強くなり、且つその上に接点が接触することに対する機械的耐久性も強くなる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、本発明に係る回路基板の接続部の構造を、フレキシブル回路基板のリード部に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明にかかる回路基板の接続部を用いて構成したフレキシブル回路基板１のリード部１０を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）１は、絶縁基板（以下この実施形態では「フレキシブル基板」という）２０の表面に、露出する複数本の並列に設置された接点パターン３０と、各接点パターン３０に接続する回路パターン３３とを設け、回路パターン３３上を絶縁部材３５で覆うとともに、フレキシブル基板２０の接点パターン３０を設けた面の裏面側に補強部材５５を取り付けて構成されている。以下各構成部分をその製造方法と共に説明する。
【００２１】
図２は前記フレキシブル回路基板１のリード部１０の製造方法を示す図である。即ちまず図２（ａ）に示すようにフレキシブル基板２０を用意する。フレキシブル基板２０は、可撓性のある合成樹脂フイルム（例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フイルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミドフイルム等）製の絶縁基板である。このフレキシブル基板２０は帯状であって、その先端部分は下記するコネクタ６０の挿入部６３に挿入されるフレキシブル回路基板１のリード部１０を構成している。
【００２２】
次に図２（ａ）に示すように、フレキシブル基板２０の表面に、複数本の並列に設置された回路パターン３３を設ける。回路パターン３３は細長帯状で並列に設けられており、その先端はフレキシブル基板２０の端部から所定寸法離れた位置にあり、その材質は、鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）に、樹脂バインダーや有機溶剤等を添加することで構成される一般の導電ペースト（銀ペースト）であり、例えばバインダーとして熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粒子を混練したもの等を用いる。即ち銀ペーストを塗布（本実施形態ではスクリーン印刷）し、１６０℃程度で加熱・乾燥することで回路パターン３３を形成する。回路パターン３３はフレキシブル基板２０の図示しない他の部分に設けた各種電子回路に接続される。
【００２３】
次に図２（ｂ）に示すように、上記フレキシブル基板２０表面の端部近傍、即ちリード部１０となる部分の表面に、前記各回路パターン３３の端部に接続するように、複数本の並列に設置された細長帯状の接点パターン３０を形成する。これら複数本の接点パターン３０は、塗布（本実施形態では印刷）によって同時に形成され、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって構成されている。この導電性被膜の比抵抗（体積抵抗率）は、７×１０-6〔Ω・ｃｍ〕程度であり、金自体の比抵抗２．２×１０-6〔Ω・ｃｍ〕に近い小さい値となっている。そこでこの実施形態ではこの導電性被膜の膜厚を、１〜１０μｍ程度と薄く形成することができる（なお安定した導通のためには金属粒子径の４倍以上の膜厚が好ましい）。以下この導電性被膜について説明する。
【００２４】
各接点パターン３０を構成する導電性被膜を形成するには、まず平均粒径が１〜１０００ｎｍ（好ましくは１〜５００ｎｍ、この実施形態では２〜６ｎｍ）の金の金属微粒子（以下この実施形態では「金微粒子」という）を含有した導電ナノペーストを用意する。導電ナノペーストは、金微粒子を分散液に分散した液状のペーストとして構成されている。
【００２５】
そして上記導電ナノペーストを、前記各接点パターン３０の細長帯状の形状となるようにフレキシブル基板２０上に印刷する。印刷には例えばスクリーン印刷を用いる。そして前記導電ナノペーストを印刷したフレキシブル基板２０を加熱すれば、前記接点パターン３０を構成する導電性被膜が完成する。加熱温度は導電ナノペーストの材質に応じて１５０℃〜２５０℃とし、加熱時間は１０秒〜１２０分程度とする。
【００２６】
このようにして形成された導電性被膜は、前述のように、その比抵抗が７×１０-6〔Ω・ｃｍ〕程度と小さく、またフレキシブル基板２０表面への密着性も、下記するコネクタ６０の接点７５の摺接に耐えられるものである。なお前記加熱時間を長くすればするほど、また加熱温度を高くすればするほど比抵抗は小さくなり、また密着性もより良好になる。従来の鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）からなる導電ペーストの場合は、前述のようにその比抵抗が、１×１０-4〜４×１０-5〔Ω・ｃｍ〕程度なのに対して、非常に小さい比抵抗となるのは以下の理由による。なお従来の金粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）からなる導電ペーストは、銀よりも金の方が比抵抗が大きいので、前記従来の銀粒子による導電ペーストよりも若干比抵抗は大きい。
【００２７】
即ち平均粒径１〜１０００ｎｍという微細なナノレベルの金微粒子は、バルク状態の金粒子とは全く異なる物理特性を示すことが知られており、その中でも特徴的なのは、金属本来の融点よりもはるかに低い温度で金属ナノ粒子が焼結するという現象である。これは金属粒子の径が小さくなるに伴って、表面エネルギーが指数関数的に増大するためである。従って前記低温での加熱により、容易に金微粒子が溶融し、互いに融着して連続した金属金の薄い高導電性の導電性被膜を形成することができるのである。このため得られる導電性被膜は、金自体と同等の比抵抗を有するものとなる。即ち従来の導電性ペーストは平均粒径１〜５０μｍ程度の鱗片状の銀粒子（金粒子でも同様）を用いていたので、１６０℃程度で加熱しても溶融せず、これら銀粒子（金粒子）間の物理的接触のみによって導通していたので、その比抵抗が大きなものになっていたが、平均粒径が１〜１０００ｎｍ程度（即ちナノサイズ）の微粒子状の金微粒子を用いた場合は、金微粒子間が１５０℃〜２５０℃程度の低い温度でも溶着して一体の金属となるので、その比抵抗が小さくなるのである。
【００２８】
そして以上のようにこの導電性被膜は金自体と同等の比抵抗を有するので、その厚みを薄くすることができる。また微細な金微粒子の導電ナノペーストを塗布・焼成して形成される接点パターン３０は、その外周辺の境界線に生じる金微粒子による凹凸も微細になるので（言い換えればスクリーン印刷時のスクリーンのメッシュを金微粒子の粒径に合わせて微細にできるので）、極めてファインな境界線が形成される。また１５０℃〜２５０℃程度の低い温度による加熱で済むので、熱に弱い材質（ＰＥＴ等）からなるフレキシブル基板２０を使用することができる。
【００２９】
次に図２（ｃ）に示すように、前記回路パターン３３の上面全体を覆うように、絶縁塗料を印刷・乾燥することで、絶縁部材３５を被覆・形成する。このとき接点パターン３０上には絶縁部材３５を設けず、露出しておく。なお絶縁部材３５は絶縁フイルムで構成しても良い。
【００３０】
そして前記接点パターン３０を設けた面の裏面側に図１に示すようにリード部１０と略同一形状の矩形状の板材からなる補強部材５５を接着剤等によって貼り付ければ、フレキシブル回路基板１のリード部１０が完成する。なお補強部材５５は場合によっては不要である。
【００３１】
ところで図２（ｂ）に示すように、回路パターン３３と接点パターン３０には両者を接続するための重ね部ａ１があるが、絶縁部材３５はこの重ね部ａ１を保護してカバーする位置ａ２まで接点パターン３０側に張り出して形成されており、また補強部材５５はこの重ね部ａ１を保護して補強するため、回路パターン３３側に張り出す位置ａ３まで設置されている。
【００３２】
図３は以上のようにして構成されたフレキシブル回路基板１のリード部１０をコネクタ６０に接続する状態を示す斜視図である。同図に示すようにコネクタ６０は、合成樹脂製のケース６１の一側面に設けた挿入部６３の内部に、前記接点パターン３０と同一本数・同一ピッチの金属板からなる接点部材７１を並列に配置して構成されている。各接点部材７１はその一端側に設けた一対のアーム部７４，７４の先端部に接点７５を設けるとともに、その他端側をケース６１の外部に突出して端子部７７としている。端子部７７はこのコネクタ６０を載置する別の基板の端子パターンに接続される。
【００３３】
そしてこのコネクタ６０の挿入部６３に前記フレキシブル回路基板１のリード部１０を挿入すると、リード部１０に設けた各接点パターン３０に接点７５が弾接して両者間が電気的に導通する。
【００３４】
このとき各接点パターン３０は前述のようにその抵抗値が小さいので、例え小型化によって接点パターン３０と接点７５との接触面積が小さく、また接点７５の接点パターン３０に対する弾接力が弱くても、両者間の接触抵抗値を小さい状態に維持できる。なおリード部１０に接続するコネクタの形状、構造に種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３５】
ところで上記第一実施形態では、接点パターン３０を、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したが、さらにこの導電性被膜の上にカーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートすることで接点パターン３０を構成しても良い。このように接点パターン３０を構成すれば、金による導電性被膜が保護されて、その耐摺動性を強くすることができる。即ち平均粒径が１〜１０００ｎｍの金の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜は軟らかく且つ金が高価であること等からできるだけ薄く（例えば１〜数μｍ程度）形成すること等の理由から、この導電性被膜にコネクタ６０の接点７５等が摺接すると剥がれるなどの問題が生じる恐れがある。そこで耐摺動性に強いカーボンペースト又は銀カーボンペーストをその上にオーバーコートすることで、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの金の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によってその抵抗値を格段に低下した上で、さらに耐摺動性に強い接点パターン３０を構成することができる。なおカーボンペースト又は銀カーボンペーストの厚みは、５〜６μｍ程度が好ましく、またカーボンペースト又は銀カーボンペーストはスクリーン印刷等の印刷手段によって形成することが好ましい。
【００３６】
ここでカーボンペースト又は銀カーボンペーストの構成材料について説明すると、カーボンペーストとは粉体状のカーボン粉と樹脂バインダーとを混合（混練）したものであり、また銀カーボンペーストとは、粉体状のカーボン粉及び銀粉と樹脂バインダーとを混合（混練）したものである。さらに粉体状のカーボン粉とは、球状等の立体形状のカーボンブラック、又は層状のグラファイトであってその粒径が２０ｎｍ〜１０μｍ程度の紛体をいい、何れも各々の粒子が樹脂バインダー中で物理的に接触することで導電性を有するものである。また粉体状の銀粉とは、平均粒径１〜５０μｍ程度の鱗片状の銀の紛体であり、各々の粒子が樹脂バインダー中で物理的に接触することで導電性を有するものである。また樹脂バインダーとしては、ウレタン樹脂、又はフェノール樹脂、又はエポキシ樹脂、又はこれらの内の二つ又は全部の混合体を用いている。
【００３７】
また上記第一実施形態では、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって接点パターン３０を形成したが、金の代りに銅又は銀を用いても良い。即ち接点パターン３０は平均粒径が１〜１０００ｎｍの銅又は銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成しても良い。これらの金属微粒子によって形成される導電性被膜の場合も、前記金の微粒子によって形成される導電性被膜の場合と同様に、その比抵抗は、銅又は銀自体の比抵抗に近い値となり、これら導電性被膜の膜厚を薄く形成することができる。また微細な銅微粒子又は銀微粒子の導電ナノペーストを塗布・焼成して形成される接点パターン３０はその外周辺の境界線に生じる銅微粒子又は銀微粒子による凹凸も微細になるので（言い換えればスクリーン印刷時のスクリーンのメッシュを銅微粒子又は銀微粒子の粒径に合わせて微細にできるので）、極めてファインな境界線が形成される。また１５０℃〜２５０℃程度の低い温度による加熱で済むので、熱に弱い材質（ＰＥＴ等）からなるフレキシブル基板２０を使用することができる。
【００３８】
〔第二実施形態〕
上記第一実施形態では、本発明にかかる回路基板の接続部をフレキシブル回路基板１のリード部１０に用いた例について説明したが、本発明はリード部１０以外の各種部分にも利用することができる。図４は本発明にかかる回路基板の接続部を用いて構成したフレキシブル回路基板１００の接続部１１０とフレキシブル回路基板２００の接続部２１０とを接続する状態を示す斜視図である。
【００３９】
同図に示すようにフレキシブル回路基板１００の接続部１１０は、絶縁基板であるフレキシブル基板１２０の表面（図では上面）に、露出する細長帯状の複数本の並列に設置された接点パターン１３０と、各接点パターン１３０に接続する細長帯状の回路パターン１４０とを設け、接点パターン１３０の部分を除く回路パターン１４０上を絶縁印刷層からなる絶縁部材１５０で覆うとともに、接点パターン１３０を設けた部分の両側部に貫通する小孔からなる係止部１０１，１０１を設けて構成されている。なおフレキシブル基板１２０への各部材の形成の順番は、第一実施形態と同様に、まずフレキシブル基板１２０上に回路パターン１４０を形成し、次に接点パターン１３０を設け、次に絶縁部材１５０を設ける。絶縁部材１５０は接点パターン１３０と回路パターン１４０を接続している重ね部を保護するため、この重ね部上にも形成されている。また接点パターン１３０と回路パターン１４０の重ね部を設けた部分には、下記する固定板３４０が位置してこの重ね部を保護して補強する点も第一実施形態の補強部材５５と同一である。なおこれらの構成は、下記する接続部２１０においても同様である。
【００４０】
一方フレキシブル回路基板２００の接続部２１０も、絶縁基板であるフレキシブル基板２２０の表面（図では下面）に、露出する細長帯状の複数本の並列に設置された接点パターン２３０と、各接点パターン２３０に接続する細長帯状の回路パターン２４０とを設け、接点パターン２３０の部分を除く回路パターン２４０上を絶縁印刷層からなる絶縁部材２５０で覆うとともに、接点パターン２３０を設けた部分の両側部に貫通する小孔からなる係止部２０１，２０１を設けて構成されている。
【００４１】
そしてこの実施形態においては、前記フレキシブル基板１２０，２２０が、第一実施形態のフレキシブル基板２０と同様の可撓性のある合成樹脂フイルム製の絶縁基板で構成され、また複数本の接点パターン１３０，２３０が、第一実施形態の接点パターン３０と同様に塗布（本実施形態では印刷）によって平均粒径が１〜１０００ｎｍの金（又は銅又は銀）の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成されている。従って接点パターン１３０，２３０の比抵抗は第一実施形態と同様に金（又は銅又は銀）自体の比抵抗に近い小さい値となり、その厚みを薄くすることができ、また極めてファインな境界線が形成されて各接点パターン１３０，２３０間のピッチを小さくでき、また１５０℃〜２５０℃程度の低い温度による加熱で済むので、熱に弱い材質（ＰＥＴ等）からなるフレキシブル基板１２０，２２０を使用することができる。
【００４２】
また各接点パターン１３０，２３０の一端に接続される回路パターン１４０，２４０は第一実施形態の回路パターン３３と同様の鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）に樹脂バインダーや有機溶剤等を添加することで構成される導電ペースト（銀ペースト）である。
【００４３】
そしてこれら接続部１１０，２１０同士を接続するには、フレキシブル回路基板１００の接点パターン１３０とフレキシブル回路基板２００の接点パターン２３０とを対向させて積層し、フレキシブル回路基板１００の接点パターン１３０を設けた面の反対面側に設置した弾性金属板製の弾発手段３１０を収納する収納部３３１を有する金属板製のケース３３０と、フレキシブル回路基板２００の接点パターン２３０を設けた面の反対面側に設置した金属板製の固定板３４０とを、ケース３３０の両端に設けた舌片状の係止片３３３，３３３をフレキシブル回路基板１００，２００の係止部１０１，１０１，２０１，２０１に挿入した後、固定板３４０の両端に設けた凹状の係合部３４１，３４１に挿入してその先端側の部分を固定板３４０の表面に折り曲げて一体化する。これによって弾発手段３１０の一辺から突出して略Ｕ字状に折り曲げられた先端にある複数の弾発部３１１の各々がフレキシブル回路基板１００の接続部１１０の反対面側を接続部２１０側に向けて弾発し、各接点パターン１３０，２３０間が弾接され、電気的に接続される。
【００４４】
このとき各接点パターン１３０，２３０は前述のようにその抵抗値が小さいので、例え小型化によって接点パターン１３０，２３０の接触面積が小さく、また弾発部３１１による弾発力が弱くても、両者間の接触抵抗値を小さい状態に維持できる。
【００４５】
またこの実施形態においても第一実施形態と同様に、接点パターン１３０，２３０の表面を樹脂バインダーにカーボン粉が混練しているカーボンペースト又は樹脂バインダーに銀粉とカーボン粉が混練している銀カーボンペーストをオーバーコートして構成しても良い。またフレキシブル基板２２０は硬質基板で構成しても良い。
【００４６】
以上のようにこの実施形態においては、一方のフレキシブル回路基板１００の接続部１１０は本願発明の回路基板の接続部となり、その接点パターン１３０は本願発明の接点パターンとなる。また他方のフレキシブル回路基板２００の接続部２１０は本願発明の他の部材となり、その接点パターン２３０は本願発明の接点となる。
【００４７】
〔第三実施形態〕
この実施形態は、前記第二実施形態と同一の形状・構造であるが、その材質のみを変更しており、従って前記図４を用いて以下説明する。即ちこの実施形態においても、図４に示すように、本発明にかかる回路基板の接続部を用いて構成したフレキシブル回路基板１００の接続部１１０は、フレキシブル回路基板２００の接続部２１０と接続するのに使用されるものである。
【００４８】
フレキシブル回路基板１００の接続部１１０は、フレキシブル基板１２０の表面（図では上面）に、露出する細長帯状の複数本の並列に設置された接点パターン１３０と、各接点パターン１３０に接続する細長帯状の回路パターン１４０とを設け、接点パターン１３０の部分を除く回路パターン１４０上を絶縁印刷層からなる絶縁部材１５０で覆うとともに、接点パターン１３０を設けた部分の両側部に貫通する小孔からなる係止部１０１，１０１を設けて構成されている。なおフレキシブル基板１２０への各部材の形成の順番は、第一実施形態と同様に、まずフレキシブル基板１２０上に回路パターン１４０を形成し、次に接点パターン１３０を設け、次に絶縁部材１５０を設ける。絶縁部材１５０は接点パターン１３０と回路パターン１４０を接続している重ね部を保護するため、この重ね部上にも形成されている。また接点パターン１３０と回路パターン１４０の重ね部を設けた部分には、下記する固定板３４０が位置してこの重ね部を保護して補強する点も第一実施形態の補強部材５５と同一である。なおこれらの構成は、下記する接続部２１０においても同様である。
【００４９】
そして前記フレキシブル基板１２０は可撓性を有する絶縁性の熱可塑性樹脂フイルムであるＰＥＴフイルムであり、その厚みは７５μｍで構成されている。また接続部１１０を構成する接点パターン１３０は、フレキシブル基板１２０上に設けられた回路パターン１４０の途中に設けられている。見方を変えれば、接続部１１０を構成する複数本の接点パターン１３０に接続される回路パターン１４０の接点パターン１３０への接続方向は、回路パターン１４０によって異なっているものがある。具体的に言えば、接点パターン１３０に対して逆方向から接続される回路パターン１４０がある。
【００５０】
この実施形態においては、複数本の接点パターン１３０が、第一実施形態の接点パターン３０と同様に塗布（本実施形態では印刷）によって平均粒径が１〜１０００ｎｍの金（又は銅又は銀）の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成されている。従って接点パターン１３０の比抵抗は第一実施形態と同様に金（又は銅又は銀）自体の比抵抗に近い小さい値となり、その厚みを薄くすることができ、また極めてファインな境界線が形成されて各接点パターン１３０間のピッチを小さくでき、また１５０℃〜２５０℃程度の低い温度による加熱で済むので、この実施形態のように熱に弱い材質からなるフレキシブル基板１２０を使用することができる。
【００５１】
また各接点パターン１３０の一端に接続される回路パターン１４０は第一実施形態の回路パターン３３と同様の鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）に樹脂バインダーや有機溶剤等を添加することで構成される導電ペースト（銀ペースト）である。
【００５２】
一方フレキシブル回路基板２００の接続部２１０は、フレキシブル基板２２０の表面（図では下面）に、露出する細長帯状の複数本の並列に設置された接点パターン２３０と、各接点パターン２３０に接続する細長帯状の回路パターン２４０とを設け、接点パターン２３０の部分を除く回路パターン２４０上を絶縁印刷層からなる絶縁部材２５０で覆うとともに、接点パターン２３０を設けた部分の両側部に貫通する小孔からなる係止部２０１，２０１を設けて構成されている。
【００５３】
そしてこの実施形態のフレキシブル基板２２０は、可撓性のある合成樹脂フイルムであるＰＩフイルム製の絶縁基板（厚み８０μｍ）で構成され、また複数本の接点パターン２３０と回路パターン２４０はフレキシブル基板２２０の表面に貼り付けた銅箔をエッチング処理することで形成されており、その厚みは１８μｍ程度である。接点パターン２３０は、フレキシブル基板２２０上に設けられた回路パターン２４０の途中に設けられている。また複数本の接点パターン２３０に接続される回路パターン２４０の接点パターン２３０への接続方向は、回路パターン２４０によって異なっており、逆方向からも接続されている。
【００５４】
そしてこれら接続部１１０，２１０同士を接続するには、フレキシブル回路基板１００の接点パターン１３０とフレキシブル回路基板２００の接点パターン２３０とを対向させて積層し、フレキシブル回路基板１００の接点パターン１３０を設けた面の反対面側に設置した弾性金属板製の弾発手段３１０を収納する収納部３３１を有する金属板製のケース３３０と、フレキシブル回路基板２００の接点パターン２３０を設けた面の反対面側に設置した金属板製の固定板３４０とを、ケース３３０の両端に設けた舌片状の係止片３３３，３３３をフレキシブル回路基板１００，２００の係止部１０１，１０１，２０１，２０１に挿入した後、固定板３４０の両端に設けた凹状の係合部３４１，３４１に挿入してその先端側の部分を固定板３４０の表面に折り曲げて一体化する。これによって弾発手段３１０の一辺から突出して略Ｕ字状に折り曲げられた先端にある複数の弾発部３１１の各々がフレキシブル回路基板１００の接続部１１０の反対面側を接続部２１０側に向けて弾発し、各接点パターン１３０，２３０間が弾接され、電気的に接続される。なおこの実施形態では弾発手段３１０として弾性金属板を用いているが、その代わりに弾性を有するラバー（ゴム）部材を用いても良い。
【００５５】
このとき接点パターン１３０は前述のようにその抵抗値が小さく、且つ接点パターン２３０は銅箔なので元々その抵抗値が小さいので、例え小型化によって接点パターン１３０，２３０の接触面積が小さく、また弾発部３１１による弾発力が弱くても、両者間の接触抵抗値を小さい状態に維持できる。
【００５６】
またこの実施形態においても第一実施形態と同様に、接点パターン１３０の表面を樹脂バインダーにカーボン粉が混練しているカーボンペースト又は樹脂バインダーに銀粉とカーボン粉とが混練している銀カーボンペーストをオーバーコートして構成しても良い。
【００５７】
即ちこの実施形態においては、フレキシブル基板１２０上に平均粒径が１〜１０００ｎｍの金（又は銅又は銀）の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される接点パターン１３０を設けてなるフレキシブル回路基板１００と、フレキシブル基板２２０上に金属箔の接点パターン２３０を設けてなるフレキシブル回路基板２００とを具備し、両フレキシブル回路基板１００，２００を、両者の接点パターン１３０，２３０同士が導通するように重ね合わせ、弾発手段３１０及びケース３３０及び固定板３４０によって構成される接続手段（圧接接続手段）にて接続一体化されるように構成されている。
【００５８】
以上のようにこの実施形態においては、フレキシブル回路基板１００の接続部１１０が本願発明の回路基板の接続部となり、その接点パターン１３０が本願発明の接点パターンとなる。また他方のフレキシブル回路基板２００の接続部２１０が本願発明の他の部材となり、その接点パターン２３０が本願発明の接点となる。
【００５９】
ところで前述のように本実施形態においては（第二実施形態も同様である）、フレキシブル基板１２０の接点パターン１３０及びフレキシブル基板２２０の接点パターン２３０を、何れも回路パターン１４０，２４０の途中に設けており、また言い換えれば接続部１１０，２１０を構成する複数本の接点パターン１３０，２３０に接続される回路パターン１４０，２４０の接点パターン１３０，２３０への接続方向を、回路パターン１４０，２４０によって異ならせて構成している。即ち接点パターン１３０，２３０を回路パターン１４０，２４０の内部に割り込んで、その途中の位置に設けることとしているが、これは以下の理由による。即ち従来一般に基板間を接続する場合、両基板から引き出した引出部の端部まで接点パターンを引き出し、この端部において導電性接着剤等の接続手段によって両接点パターン間を接続していた。しかしながら基板上に形成する各種の回路パターンを小さい寸法形状の基板中に設ける場合、わざわざ基板の何れかの端部に接続パターンを集めることは困難となってきていた。即ち多数の電子部品を取り付けたフレキシブル回路基板を電子機器内部に収納し、その際フレキシブル回路基板を電子機器内部に屈曲などさせた複雑な取付状態とするが、そのようなフレキシブル回路基板においてわざわざ接点パターンの設置のための引き出し部分を両基板に設けることは困難となってきていた。そこでこの実施形態（第二実施形態も同様）においては上述のように接点パターン１３０，２３０をフレキシブル基板１２０，２２０の回路パターン１４０，２４０の内部に割り込んでその途中の位置に設けることとし、これによってフレキシブル基板１２０，２２０の小型化や構造の複雑化に対応できるようにしたのである。なお接点パターンを、回路パターンの途中に設けるのは、何れか一方のフレキシブル回路基板（１００又は２００）であってもよい。
【００６０】
またこの実施形態は、弾発手段３１０をフレキシブル回路基板１００の背面側に設置してフレキシブル回路基板１００をフレキシブル回路基板２００側に押し付けることで、両フレキシブル回路基板１００，２００に設けた接点パターン１３０，２３０間を圧接接続するように構成しているが、このようにフレキシブル回路基板１００側を弾発したのは以下の理由による。即ち前述のようにフレキシブル基板１２０はＰＥＴ製であってその厚みが７５μｍ程度で薄いばかりか、その表面に形成される接点パターン１３０は薄いので柔軟性がある。一方フレキシブル基板２２０はＰＩ製であってその厚みは８０μｍ程度と薄いのではあるが、その表面に形成される接点パターン２３０は銅箔であって前記接点パターン１３０に比べて硬度が高く、しかもその厚みは１８μｍ程度と厚いので、全体としてフレキシブル回路基板２００はフレキシブル回路基板１００よりも硬くて柔軟性がない。そこで、より柔軟性のあるフレキシブル回路基板１００側を弾発手段３１０の弾発部３１１によって弾発することで、軟らかいフレキシブル回路基板１００を柔軟性をもって少し変形させてフレキシブル回路基板２００に弾接させ、これによって両者間の接続が確実となるようにしたのである。
【００６１】
さらにこの実施形態においてフレキシブル基板２２０としてＰＩフイルムを用いたのは、このフレキシブル基板２２０には半田付けが必要だからであり、従って半田付けの必要のないフレキシブル基板１２０は耐熱温度の低いＰＥＴフイルムを用いている。言い換えれば、半田付けの必要な部分だけ高価なフレキシブル基板２２０を用いると共に、半田付けの必要のない部分については安価なフレキシブル基板１２０を用いて両者を接続して構成し、半田付けの必要な電子部品を取り付けるフレキシブル回路基板全体のコストをできるだけ安価に構成するようにしている。しかも両フレキシブル回路基板１００，２００の接点パターン１３０，２３０間の圧接接続を上記圧接接続手段を用いて行ったので、その接続が確実に行える。
【００６２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では導電性被膜を、金又は銅又は銀の金属微粒子を単独で融着することで形成しているが、導電性被膜は、金と銅と銀の金属微粒子の内の二種類以上の金属微粒子を混合したものを融着することで形成してもよい。また本発明を他の各種形状・構造の回路基板の接続部に適用しても良いことはいうまでもない。また上記実施形態では絶縁基板としてフレキシブル基板を用いたが、硬質基板を用いても良い。また接点パターンに電気的に接続される他の部材の接点は、第一実施形態の金属板製の接点７５（図３参照）等の形状・構造に限定されず、他の種々の接点であってもよく、要は絶縁基板の表面に設けた接点パターンに当接によって電気的に接続される接点であれば、どのような接点であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明にかかる回路基板の接続部を用いて構成したフレキシブル回路基板１のリード部１０を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は裏面図である。
【図２】フレキシブル回路基板１のリード部１０の製造方法を示す図である。
【図３】フレキシブル回路基板１のリード部１０をコネクタ６０に接続する状態を示す斜視図である。
【図４】本発明にかかる回路基板の接続部を用いて構成したフレキシブル回路基板１００の接続部１１０とフレキシブル回路基板２００の接続部２１０とを接続する状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  フレキシブル回路基板（回路基板）
１０  リード部（接続部）
２０  フレキシブル基板（絶縁基板）
３０  接点パターン
３３  回路パターン
３５  絶縁部材
５５  補強部材
６０  コネクタ（他の部材）
６１  ケース
６３  挿入部
７１  接点部材
７５  接点
１００  フレキシブル回路基板（回路基板又は他の部材）
１１０  接続部
１２０  フレキシブル基板（絶縁基板）
１３０  接点パターン
１４０  回路パターン
２００  フレキシブル回路基板（回路基板又は他の部材）
２１０  接続部
２２０  フレキシブル基板（絶縁基板）
２３０  接点パターン
２４０  回路パターン
３１０  弾発手段
３３０  ケース
３４０  固定板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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