【手続補正書】
【提出日】平成19年9月14日(2007.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュールの製造方法であって：
第１表面（１ａ）及び第２表面（１ｂ）を有し、且つ第１表面（１ａ）と第２表面（１ｂ）との間に絶縁材料層（１）を含むと共に、少なくとも第１表面（１ａ）上に導電層（４）を具えているシート（１）を用立て；
前記シート（１）に、第２表面（１ｂ）から絶縁材料層（１）を経て、第１表面（１ａ）上の導電層（４）にまで延在する少なくとも１つの凹所（２）を形成し；
接点領域又は接点突出部を有する接点面を具えているコンポーネント（６）を用立て；
凹所（２）内にコンポーネント（６）をその接点面を第１表面（１ａ）に向けて配置し、且つ第１表面（１ａ）の方向から凹所（２）を覆っている導電層（４）にコンポーネント（６）を取り付け；且つ
凹所（２）を覆っている導電層（４）から、凹所（２）内に配置したコンポーネント（６）の接点領域又は接点突出部の少なくとも幾つかに電気的に接続する導電パターン（１４）を形成し；
少なくとも１つのコンポーネント（６）を電気的に絶縁性の接着剤による接着によって導電層（４，９）に取り付け、且つ所望な接点領域を導電層（４，９）に取り付けるフィードスルーを形成することによってコンポーネント（６）と導電層（４，９）との間に電気接点を形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁材料層（１）内に第１表面（１ａ）及び第２表面（１ｂ）の双方に対向するコンポーネント（６）を配置し、且つ少なくとも幾つかのコンポーネントは第１表面（１ａ）上の導電層（４）に接続されると共に、少なくとも幾つかの  コンポーネントは第２表面（１ｂ）上の導電層（４）に接続されるようにコンポーネント（６）に電気接点を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１表面（１ａ）の方向から１つ又は複数の凹所（２）を閉成している導電層（４）に１つ又は数個のコンポーネント（６）を取り付けた後に、次のステップ：
シート（１）の第２表面（１ｂ）上に導電層（９）を形成するステップ；
シート（１）に、第２表面（１ｂ）の方向から凹所（２）を覆っている第２表面（１ｂ）上の導電層（９）にまで第１表面（１ａ）から絶縁材料層（１）を経て延在する少なくとも１つの凹所（２）を形成するステップ；
接点領域又は接点突出部を有する接点面を具えているコンポーネント（６）を用立てるステップ；
凹所（２）内に前記他のコンポーネント（６）をその接点面を第２表面（１ｂ）に向けて配置し、且つ第２表面（１ｂ）の方向から凹所（２）を覆っている導電層（４）にコンポーネント（６）を取り付けるステップ；及び
凹所（２）を覆っている導電層（９）から、凹所（２）内に配置されたコンポーネント（６）の接点領域又は接点突出部の少なくとも幾つかに電気的に接続する導電パターン（１９）を形成するステップ；
を実施することを含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
両面を導電層（４）で表面仕上げしたシートを用い、且つ
該シート（１）に、第１表面（１ａ）から絶縁材料層（１）を経て、第２表面の方向から形成される凹所（２）を覆っている第２表面（１ｂ）上の導電層（４）にまで延在する少なくとも１つの凹所（２）を形成し；
接点領域又は接点突出部を有する接点面を具えているコンポーネント（６）を用立て；
凹所（２）内にコンポーネント（６）をその接点面を第２表面（１ｂ）に向けて配置し、且つ第２表面（１ｂ）の方向から凹所（２）を覆っている導電層（４）にコンポーネント（６）を取り付け；且つ
凹所（２）を覆っている導電層（４）から、凹所（２）内に配置したコンポーネント（６）の接点領域又は接点突出部の少なくとも幾つかに電気的に接続する導電パターン（１４）を形成する、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項５】
絶縁材料層（１）の厚さを導電材料層に取り付ける少なくとも１つのコンポーネント（６）の厚さよりも薄くし、且つ、
少なくとも１つの第２絶縁材料シート（１１）を用立て；
導電層（４）に取り付ける前記少なくとも１つのコンポーネント用の少なくとも１つの凹所（２）を第２絶縁材料シート（１１）に形成し；且つ
第２絶縁材料シート（１１）を第２表面（１ｂ）の方向から第１絶縁材料層（１）に取り付ける、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項６】
双方が共に、絶縁材料層（１）と、この絶縁材料層（１）の少なくとも第１表面（１ａ）上の導電層（４）と、少なくとも１つの凹所（２）内の少なくとも１つのコンポーネント（６）とを具えている第１及び第２要素を製造し、且つ、
少なくとも１つの第２絶縁材料シート（１１）を用立て；
第１及び第２要素を、これらの要素に含まれる絶縁材料層（１）の第２表面（１ｂ）互いに対向するように、前記第２絶縁材料シート（１１）を用いて互いに取り付ける、請求項１，２又は５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
第１絶縁材料層（１）を第１絶縁材料製とし、且つ第２絶縁材料層（１１）を第１絶縁材料とは異なる絶縁材料製とする、請求項５又は６に記載の方法。
【請求項８】
少なくとも１つのコンポーネント（６）を取り付け、導電層（４；９）との電気接点を、接点領域を導電層（４；９）に直接的か、又は中間の接点突出部を介して冶金的に接合することにより形成する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
導電層（４；９）に取り付ける少なくとも１つのコンポーネント（６）を非実装マイクロ回路チップとする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
多層回路基板構体を生成するために、追加の絶縁層及び導電層を第１（１ａ）及び/又は第２表面（１ｂ）上に形成する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
互いに積み重ねて取り付けた少なくとも２つのシート（１）内にコンポーネント（６）を埋め込む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
導電パターン層（１４；１９）を絶縁材料層（１）の第１（１ａ）及び第２表面（１ｂ）の双方の上に形成する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
第１表面及び第２表面を有し、且つ第１表面と第２表面との間に絶縁材料層を含んでいるシートと、
前記シートの少なくとも第１表面上の導電パターン層と、
前記第２表面及び前記絶縁材料層を経て前記シートの第１表面上の導電パターン層まで延在する、前記シートにおける少なくとも１つの凹所と、
接点領域又は接点突出部を有する接点面を具え、該接点面を前記第１表面に向けて前記凹所内に配置したコンポーネントと、
前記コンポーネントを前記シートの第１表面上の導電パターン層に取り付ける、電気的に絶縁性の接着剤と、
前記コンポーネントの接点領域又は接点突出部の少なくとも幾つかを、前記シートの第１表面上の前記導電パターン層に電気的に接続するフィードスルーと、
を具えている電子モジュール。
【請求項１４】
前記シートの第２表面上の第２導電パターン層と、
前記絶縁材料層内に、前記第２導電パターン層に向けて配置した第２コンポーネントと、
前記第２コンポーネントを前記第２導電パターン層に接続する電気接点と、
を具えている、請求項１３に記載の電子モジュール。
【請求項１５】
前記フィードスルーは金属であり、且つ前記コンポーネントの接点領域又は接点突出部と前記導電パターン層との間を金属結合する、請求項１３に記載の電子モジュール。
【請求項１６】
前記コンポーネントはパックしてない超小形回路チップである、請求項１３に記載の電子モジュール。
【請求項１７】
前記シートの前記第１表面の上に、別の絶縁層及び別の導電層を具えている、請求項１３に記載の電子モジュール。