【手続補正書】
【提出日】平成19年2月14日(2007.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに垂直から４５°以内の２つの平面の間でマイクロ波エネルギーを伝達させるように構成されたコネクタであって、
第１の誘電体によって第１の導電接地面から分離される第１の導体を含む第１の部材であって、第１の導電接地面および第１の誘電体が、該第１の導電接地面および第１の誘電体に形成されたスロットを有する、第１の部材と、
第２の誘電体によって第２の導電接地面から分離された第２の導体を含む第２の部材とを備え、第２の導体は、第２の部材の第１の端部に、第２の導電接地面との電気接続部が設けられ、
第２の部材の第１の端部が、第１の導電接地面のスロットを通って延び、電気接続部が、第１の導電接地面と第１の導体との間に位置し、第１および第２の導体が、垂直から４５°以内である、コネクタ。
【請求項２】
１つまたは複数の第１および第２の部材が、全般的に平坦である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
第１および第２の導体が、互いに垂直である、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
コネクタが、第１の導体がマイクロストリップアンテナであるアンテナを形成する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
電気接続部が、第２の誘電体において、第１の誘電体接地面からコネクタに使用すべき波長またはコネクタに使用すべき近傍の波長の約４分の１のところに位置する、請求項１から４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
第１の部材に、第３の誘電体によって第１の導電接地面から間隔をおいて配置されたさらなる第３の導電接地面が設けられる、請求項１から５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
１つまたは複数の誘電体が、誘電発泡体、固体誘電体、または空隙を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
１つまたは複数の誘電体が、誘電発泡体の層および固体誘電体の層を含む、請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
１つまたは複数の誘電体が、隣接する導体または導電接地面から空隙によって分離された固体誘電体のシートを備える、請求項７に記載のコネクタ。
【請求項１０】
支持誘電体が、第１の誘電体に対して第１の導体の反対側に設けられる、請求項１から９のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項１１】
第２の導体が、第２の誘電体の第１の端部から離れて延びるに従って、幅が減少するように先細りになされたプレーナ要素を備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項１２】
電気接続部が、第２の誘電体を通って第２の導体と第２の導電接地面を接続する少なくとも１つの電気ビアを備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項１３】
第１の誘電体によって分離されたアンテナパッチおよび第１の導電接地面を備えるアンテナ構造体と、
第２の誘電体によって分離された給電導体および第２の導電接地面を備える給電構造体とを備え、給電導体および第２の導電接地面には、給電構造体の第１の端部に、給電導体と第２の導電接地面との間に電気接続部が設けられており、
給電構造体が、第１の導電接地面および第１の誘電体内のスロットを通ってアンテナ構造体に対して垂直から４５°以内に延びて、電気接続部が、第１の導電接地面とアンテナパッチとの間に位置する、アンテナ。
【請求項１４】
給電構造体およびアンテナ構造体が、互いに垂直である、請求項１３に記載のアンテナパッチ。
【請求項１５】
電気接続部が、第２の誘電体において、第１の導電接地面から、アンテナに使用すべき波長またはアンテナで使用すべき近傍の波長の約４分の１のところに配置される、請求項１３または１４に記載のアンテナ。
【請求項１６】
アンテナ構造体に、第３の誘電体によって第１の導電接地面から間隔をおいて配置されたさらなる第３の導電接地面が設けられる、請求項１３から１５のいずれか一項に記載のアンテナ。
【請求項１７】
給電導体が、第２の誘電体の第１の端部から離れて延びるに従って幅が減少するように先細りになされた、請求項１３から１６のいずれか一項に記載のアンテナ。
【請求項１８】
アンテナが、２ＧＨｚから１８ＧＨｚのマイクロ波スペクトルで作動するように構成される、請求項１３から１７のいずれか一項に記載のアンテナ。
【請求項１９】
２つの平面の間でマイクロ波エネルギーを伝達させるように構成されたコネクタの製造方法であって、
ａ）第１の誘電体の層によって分離された第１の導体および第１の導電接地面を備える第１の層状構造体を形成するステップ、
ｂ）第２の誘電体の層によって分離された第２の導体および第２の導電接地面を備える第２の層状構造体を形成するステップ、
ｃ）第２の導体と第２の導電接地面を接続するために、第２の層状構造体の第１の端部に、第２の層状構造体を通る少なくとも１つの電気ビアを通すステップ、
ｄ）第１の導電接地面および第１の誘電体を通るスロットを、第１の層状構造体に形成するステップ、および
ｅ）１つまたは複数の電気ビアが、第１の導電接地面と第１の導体との間に存在するように、第２の層状構造体をスロット内に固定するステップを含む方法。
【請求項２０】
コネクタがアンテナとして作用し、第１の導体がマイクロストリップアンテナである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
第１の層状構造体を形成するステップまたは第２の層状構造体を形成するステップが、固体誘電体シートの片側に導電層を形成するまたは固体誘電体シートの両側に導電層を形成するステップ、１つまたは各導電層の少なくとも１つの領域をマスクするステップ、マスクされていない領域を全てエッチングして第１あるいは第２の導体、または第１あるいは第２の導電接地面を形成するステップ、および、次いで固体誘電体を誘電発泡体の層に固定するステップを含む、請求項１９または２０に記載の方法。
【請求項２２】
第２の層状構造体をスロットに固定するステップが、１つまたは複数の電気ビアを、第２の誘電体層において、第１の導電接地面からコネクタに使用すべき波長の４分の１の距離に位置付けるステップを含む、請求項１９から２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
第１の層状構造体が、第３の誘電体の層によって第１の導電接地面から分離されたさらなる第３の導電接地面を備え、第１の層状部材内にスロットを形成するステップが、第３の接地面および第３の誘電体層を通るスロットを形成するステップを含む、請求項１９から２２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
第２の層状構造体が、第１の層状構造体に対して垂直に固定される、請求項１９から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
マイクロ波エネルギーを１つの平面から別の平面に伝達させる方法であって、平行板導波路の端部に短絡を有する平行板導波路の長さにわたってエネルギーを伝達することを含み、短絡が、エネルギーを伝達すべき平面の導体と該導体に対して平行の導電接地面との間の間隙内に位置しており、または前記方法が、マイクロ波エネルギーを上述のルートの逆に通過させることを含む方法。
【請求項２６】
平行板導波路および導体が、互いに対して垂直である、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
短絡が、エネルギーを伝達すべき平面内の導体と２つの平行導電接地面との間の間隙内にある、請求項２５または２６に記載の方法。
【請求項２８】
導体が、伝達すべきマイクロ波エネルギーを送受信するように構成されたアンテナパッチである、請求項２５から２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
請求項４または請求項１３から１８のいずれか一項に従属する場合の、請求項４または請求項５から１２のいずれか一項に記載のアンテナのアレイ。
【請求項３０】
アンテナがフェーズドアレイを形成する、請求項２９に記載のアレイ。
【請求項３１】
本明細書で添付の図面を参照して実質的に記載されたアンテナ。