【手続補正書】
【提出日】平成19年4月5日(2007.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細形状ワークピースを機械的及び／又は化学機械的に研磨するための研磨機であって、
支持面を有するテーブルと、
空洞を有し、前記テーブルの前記支持面に担持されたアンダーパッドと、
微細形状ワークピースを担持するように構成された、前記テーブルの上のワークピースキャリアアセンブリと、
前記空洞内に磁場を発生するように構成された磁場供給源と、
前記空洞内の磁気流動流体と、
を含むことを特徴とする研磨機。
【請求項２】
前記アンダーパッドに連結された、微細形状ワークピースを研磨するための研磨パッドを更に含み、
前記ワークピースキャリアアセンブリは、駆動システムと該駆動システムに連結されたキャリアヘッドとを有し、前記キャリアヘッドは、前記微細形状ワークピースを保持するように構成され、前記駆動システムは、該キャリアヘッドを移動して該微細形状ワークピースを前記研磨パッドと係合させるように構成され、該キャリアヘッド及び／又は前記テーブルは、該微細形状ワークピースを該研磨パッドに対して擦るために他方に対して移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の研磨機。
【請求項３】
前記空洞は、ほぼ同心円状に配置された複数の個別のセルを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項４】
前記空洞は、格子状に配置された複数の個別のセルを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項５】
前記アンダーパッドは、第１の表面と、該第１の表面と反対側の第２の表面とを更に含み、
前記空洞は、前記第１及び第２の表面間に囲まれている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項６】
前記磁場供給源は、前記空洞内に磁場を発生するように構成された電磁石を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項７】
前記磁場供給源は、前記空洞内に磁場を発生するように構成された電導コイルを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項８】
前記磁場供給源は、同心円状に配置された複数の電磁石を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項９】
前記磁場供給源は、格子状に配置された複数の電磁石を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項１０】
前記磁場供給源は、前記テーブルに担持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項１１】
前記磁場供給源は、前記アンダーパッドに担持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項１２】
前記磁場供給源は、前記ワークピースキャリアアセンブリに担持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項１３】
前記磁気流動流体の粘性の変化は、前記アンダーパッドの圧縮性を変化させることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨機。
【請求項１４】
前記アンダーパッドは複数の個別の空洞を有し、
前記磁場供給源は、対応する空洞内に磁場を発生するように構成された複数の磁場供給源のうちの１つであり、
前記磁気流動流体は、少なくとも１つの前記空洞内にある、
ことを特徴とする請求項１に記載の研磨機。
【請求項１５】
前記個別の空洞は、ほぼ同心円状に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の研磨機。
【請求項１６】
前記個別の空洞は、格子状に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の研磨機。
【請求項１７】
前記磁場供給源は、ほぼ同心円状に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の研磨機。
【請求項１８】
前記磁場供給源は、格子状に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の研磨機。
【請求項１９】
前記磁場供給源は、対応する空洞内で磁場を発生するように構成された複数の電導コイルを含むことを特徴とする請求項１４に記載の研磨機。
【請求項２０】
前記磁場供給源は、対応する空洞内で磁場を発生するように構成された複数の電磁石を含むことを特徴とする請求項１４に記載の研磨機。
【請求項２１】
キャリアヘッドと、研磨パッドと、該研磨パッドを担持するアンダーパッドとを有する研磨機を用いて微細形状ワークピースを研磨する方法であって、
微細形状ワークピースを研磨パッドに対して擦るために、キャリアヘッド及び該研磨パッドの少なくとも一方を他方に対して移動する段階、
を含み、
前記アンダーパッドが、前記空洞と該空洞内の磁気流動流体とを有し、
前記アンダーパッドの前記空洞内の前記磁気流動流体の粘性を変化させることにより、該アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階、
を更に含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
前記空洞は複数の個別のセルを含み、前記磁気流動流体は、少なくとも１つの前記セル内にあり、
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、前記アンダーパッドの前記対応するセル内の前記磁気流動流体の粘性を変化させることにより、該アンダーパッドのある領域の圧縮性を変化させる段階を含む、
ことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
キャリアヘッド及び該研磨パッドの少なくとも一方を他方に対して移動する段階を含み、該段階が、
微細形状の表面が少なくともほぼ平坦になるまで、第１の硬度を有するアンダーパッドを備える研磨パッドに対して微細形状ワークピースを擦る段階と、
前記微細形状の表面が終点に到達するまで、前記第１の硬度とは異なる第２の硬度を有するアンダーパッドを備える研磨パッドに対して前記微細形状ワークピースを擦る段階と、
を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、前記空洞内に磁場を発生する電磁石に電圧を印加する段階を含むことを特徴とする請求項２１、２２又は２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、前記空洞内に磁場を発生する電導コイルに電圧を印加する段階を含むことを特徴とする請求項２１、２２又は２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、磁場を発生させて前記アンダーパッドの前記空洞内の前記磁気流動流体の粘性を変化させる段階を含むことを特徴とする請求項２１、２２又は２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記空洞は、第１の空洞を含み、
前記磁場は、第１の磁場を含み、
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、第１の領域で該アンダーパッドの圧縮性を変化させる段階を含み、
第２の磁場を発生させて前記アンダーパッドの第２の空洞内の磁気流動流体の粘性を変化させることにより、前記第１の領域とは異なる第２の領域で該アンダーパッドの圧縮性を変化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２１又は２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、前記アンダーパッドに連結されたテーブルに担持された磁場供給源を用いて磁場を発生させる段階を含むことを特徴とする請求項２１、２２又は２３に記載の方法。
【請求項２９】
前記アンダーパッドの圧縮性を動的に調節する段階は、前記アンダーパッドに担持された磁場供給源を用いて磁場を発生させる段階を含むことを特徴とする請求項２１、２２又は２３に記載の方法。
【請求項３０】
前記アンダーパッドの硬度を前記第１の硬度から前記第２の硬度に変えるために、前記空洞内の前記磁気流動流体の粘性を変化させる段階を更に含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の硬度を有する前記アンダーパッドにより前記キャリアヘッド及び前記研磨パッドの少なくとも一方を移動する段階は、前記第２の硬度を有する前記アンダーパッドにより該キャリアヘッド及び該研磨パッドの少なくとも一方を移動する段階の前に行われることを特徴とする請求項２３に記載の方法。