【手続補正書】
【提出日】平成19年3月8日(2007.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージに結合するマスを含む、熱応力保護を有する装置であり、
前記マスが、
表面と、
活性領域と、
前記マスと前記パッケージとの間に弾性的結合を作り出すように、前記表面上の少なくとも一つの点を前記パッケージに取り付けるための一つ又は複数の実質的な剛性部材であり、前記活性領域の少なくとも一部分は、前記少なくとも一つの取り付け点から離間している、一つまたは複数の実質的な剛性部材とを含むことを特徴とする、
熱応力保護を有する装置。
【請求項２】
前記パッケージが前記マスを受けるためのキャビティを含むことを特徴とする、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記パッケージが前記剛性部材を受けるためのくぼみを有することを特徴とする、請求項１及び２のいずれかに記載の装置。
【請求項４】
前記マスが、前記マスを前記パッケージに結合させるための一つ又は複数の結合パッドを含むことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
前記結合パッドの断面形状が、
略矩形、略楕円形、略三連楕円形、略八連楕円形、略波状辺付き矩形、略８つ切りパイウェッジ形、略中空８つ切りパイウェッジ形、略９円形、略星形及び略日輪形、からなるグループから選択されることを特徴とする、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記マスが、一つ又は複数の受動領域を含み、前記結合パッドが前記受動領域内に位置づけられることを特徴とする、請求項４及び５のうちのいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記マスが、第１の受動領域をさらに含み、前記結合パッドが前記第１の受動領域内に位置づけられることを特徴とする、請求項４乃至６のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
前記第１の受動領域が、前記マスの一端部に配置されることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記マスがさらに、第１の受動領域と第２の受動領域とを含み、
前記結合パッドが、前記第１の受動領域及び第２の受動領域に配置されることを特徴とする、請求項７及び８のうちのいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の受動領域が前記マスの一端部に配置され、前記第２の受動領域が前記マスの反対側の端部に配置されることを特徴とする、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記マスがさらに、前記第１の受動領域と第１の活性領域とを含み、
前記結合パッドが、前記第１の受動領域及び前記第１の活性領域とに配置されることを特徴とする、請求項４乃至６のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
前記第１の受動領域が前記マスの一端部に配置され、
前記第１の活性領域が前記マスの反対側の端部に配置されることを特徴とする、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記マスがさらに、活性領域を含み、
前記結合パッドが、前記活性領域内に配置されることを特徴とする、請求項４乃至６のいずれかに記載の装置。
【請求項１４】
前記結合パッドが、前記活性領域の中心近傍に配置されることを特徴とする、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記剛性部材が、
略矩形、略円形のうちから選択される断面形状を有することを特徴とする、
請求項１乃至１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記剛性部材が、前記パッケージの一端部近傍に配置されることを特徴とする、
請求項１乃至１５のいずれかに記載の装置。
【請求項１７】
前記剛性部材が、前記パッケージの中心近傍に配置されることを特徴とする、請求項１乃至１５のいずれかに記載の装置。
【請求項１８】
前記一つ又は複数の剛性部材が、一つ又は複数の第１の剛性部材と一つ又は複数の第２の剛性部材であり、
前記第１の剛性部材が、前記パッケージの一端部近傍に配置されており、
前記第２の剛性部材が、前記パッケージの反対側の端部近傍に配置されていることを特徴とする、請求項１乃至１５のいずれかに記載の装置。
【請求項１９】
前記剛性部材が、はんだ、導電性エポキシ、非導電性エポキシ及びガラス・フリットからなるグループから選択されることを特徴とする、請求項１乃至１８のいずれかに記載の装置。
【請求項２０】
前記マスをスライド式に支持する前記パッケージと結合する一つ又は複数のスライド式サポートをさらに含む、請求項１乃至１９のいずれかに記載の装置。
【請求項２１】
前記スライド式サポートの断面形状が、略正方形、略円形、略三角形及び略矩形からなるグループから選択されることを特徴とする、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記パッケージがさらに、前記剛性部材を支持する台座をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項２３】
前記マスが、微細加工デバイス、集積回路チップ、または光学デバイスからなるグループから選択されることを特徴とする、請求項１乃至２２のいずれかに記載の装置。
【請求項２４】
前記剛性部材が、前記マスを前記パッケージに電気的に結合するように適合されている、
請求項１乃至２３に記載の装置。
【請求項２５】
熱応力の効果を低減させるために、活性領域を有するマスをパッケージに結合させる方法であり、
該方法が、
前記マスと前記パッケージとの間の弾性結合を作り出すために、一つ又は複数の実質的な剛性部材を用いて、前記マス上の少なくとも一つの表面上の点を前記パッケージに取り付けるステップであり、前記活性領域の少なくとも一部分が、前記少なくとも一つの取り付け点から離間していることを特徴とする、取り付けるステップを含む、活性領域を有するマスをパッケージに結合させる方法。
【請求項２６】
前記マスを取り付けるステップが、前記マスを複数の場所に取り付けるステップをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記マスが、受動領域を含み、前記マスを取り付けるステップが、前記受動領域を前記パッケージに取り付けるステップをさらに含む、請求項２５及び２６のいずれかに記載の方法。
【請求項２８】
前記受動領域が、前記マスの一端部に配置されることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記マスを取り付けるステップが、前記活性領域を前記パッケージに取り付けることを含むことを特徴とする、請求項２５乃至２８のいずれかに記載の方法。
【請求項３０】
前記活性領域を取り付けるステップが、前記活性領域の中心近傍を前記パッケージに取り付けることを含むことを特徴とする、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記マスが、第１の受動領域と第２の受動領域とを含み、
前記マスを取り付けるステップが、前記第１の受動領域を前記パッケージに取り付け、前記第２の受動領域を前記パッケージに取り付けること含むことを特徴とする、
請求項２５に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１の受動領域が、前記マスの一端部に配置され、前記第２の受動領域が、前記マスの反対側の端部に配置されることを特徴とする、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記受動領域が、前記マスの一端部にあり、前記活性領域が、前記マスの反対側の端部にあることを特徴とする、請求項２９に記載の方法。
【請求項３４】
前記マスを取り付けるステップが、前記マス内の応力を誘発することなくして、前記マスが膨張し、収縮することを許容するステップを含む、請求項２５乃至３３のいずれかに記載の方法。
【請求項３５】
前記マスを取り付けるステップが、前記マス内の応力を誘発することなくして、前記パッケージの膨張及び収縮を提供するステップをさらに含む、請求項２５乃至３４のいずれかに記載の方法。
【請求項３６】
一つ又は複数の異なる場所において、前記マスをスライド可能に支持するステップをさらに含む、請求項２５乃至３５のいずれかに記載の方法。
【請求項３７】
一つ又は複数の異なる場所において、前記マスを前記パッケージと電気的に結合するステップをさらに含む、請求項２５乃至３６のいずれかに記載の方法。