(57)【要約】複数の発光部材を含む光源層と、前記光源層の発光側上に配置される導電層と、前記光源層と導電層の間に挟まれる絶縁層とを含む照明パネル。前記導電層は、それぞれ前記発光部材からの光の発射を駆動するための信号ラインを含み、前記光源層からの光の一部が通過しないよう遮断するための遮光部を更に含む。前記発光部材は、前記遮光部により遮蔽されていない又は部分的に遮蔽されているものは、一つの信号ラインに電気的に接続されて発光し、遮光部により完全に遮蔽されているものは、前記信号ラインに電気的に接続されないため、発光できないように構成される。照明パネルを含む照明装置が更に開示される。
2019528561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光部材を含む光源層と、
前記光源層の発光側上に配置される導電層と、
前記光源層と前記導電層の間に挟まれる絶縁層と
を含み、
前記導電層は、
発光信号をそれぞれ複数の発光部材に提供して、前記複数の発光部材からの光の発射を駆動するための少なくとも一つの信号ラインと、
前記光源層からの光の一部が通過しないよう遮断するための少なくとも一つの遮光部と
を含むことを特徴とする照明パネル。
【請求項２】
前記絶縁層における正射影が完全に前記少なくとも一つの遮光部の前記絶縁層における正射影の外部にあるか、或いはそれと部分的に重なり合う前記複数の発光部材の第１部分集合の各々は、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続され、それから発光信号を受信すると、発光し、
前記絶縁層における正射影が完全に前記少なくとも一つの遮光部の前記絶縁層における正射影の内部にある前記複数の発光部材の第２部分集合の各々は、前記少なくとも一つの信号ラインに電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の照明パネル。
【請求項３】
前記複数の発光部材の第１部分集合の各々は、前記絶縁層に設置されたビアを通じて、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の照明パネル。
【請求項４】
前記複数の発光部材の各々は、
前記導電層上に配置された第１電極と、
第１電極上に配置されたサブ発光層と、
サブ発光層上に配置された第２電極と
を含み、
いずれかの隣接する二つの発光部材の各々の第１電極又は第２電極のうち少なくとも一つは、別の一つから絶縁されることを特徴とする請求項１に記載の照明パネル。
【請求項５】
前記絶縁層における正射影が完全に前記少なくとも一つの遮光部の前記絶縁層における正射影の外部にあるか、或いはそれと部分的に重なり合う前記複数の発光部材の第１部分集合の各々に関して、
前記複数の発光部材の第１部分集合の各々の第１電極は、ビアを通じて、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の照明パネル。
【請求項６】
前記複数の発光部材の第１部分集合の各々の第１電極は、前記ビアを通じて、直接前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載の照明パネル。
【請求項７】
前記複数の発光部材の第１部分集合の各々の第１電極は、前記ビア及びリード線を通じて、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続され、前記リード線は、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに接続されることを特徴とする請求項５に記載の照明パネル。
【請求項８】
前記いずれかの隣接する二つの発光部材の各々の第１電極は、仕切り突起を介して、別の一つから絶縁されることを特徴とする請求項４に記載の照明パネル。
【請求項９】
前記いずれかの隣接する二つの発光部材の各々のサブ発光層又は第２電極のうち少なくとも一つは、別の一つと一体化されることを特徴とする請求項８に記載の照明パネル。
【請求項１０】
前記複数の発光部材の各々の第２電極は、別の一つと一体化されることにより、一体構造を形成することを特徴とする請求項９に記載の照明パネル。
【請求項１１】
前記仕切り突起は、前記絶縁層と一体化されることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の照明パネル。
【請求項１２】
前記サブ発光層は、有機発光ダイオード、量子ドット発光ダイオード又はマイクロＬＥＤのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項４乃至１１のいずれか一項に記載の照明パネル。
【請求項１３】
前記第１電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）又はインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）のうち少なくとも一つから選択される透明導電材料を含むことを特徴とする請求項４乃至１２のいずれか一項に記載の照明パネル。
【請求項１４】
前記第２電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）又はインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）のうち少なくとも一つから選択される透明導電材料を含むことを特徴とする請求項１３に記載の照明パネル。
【請求項１５】
前記絶縁層は、透明絶縁材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の照明パネル。
【請求項１６】
基板を更に含み、
前記導電層は、前記基板上に配置され、前記基板は、ガラス基板又はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１に記載の照明パネル。
【請求項１７】
前記光源層の基板に対向する側上に配置されたパッケージ層を更に含むことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の照明パネル。
【請求項１８】
請求項１乃至１７の何れか一項に記載の照明パネルを含む照明装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１６年８月１９日に中国特許庁に提出された中国特許出願第２０１６１０６９７０８６.７号の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本願に取り込まれる。
本開示は、概して照明技術分野に関し、特に照明パネル及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電流駆動型照明部材として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、自己発光、高速応答、広い視野角及びフレキシブル基板に製造可能といった有利な特徴のため、益々フラット照明装置に用いられている。
【発明の概要】
【０００３】
既存の照明技術を改善するために、本開示は、照明パネル及び前記照明パネルを含む照明装置を提供する。
【０００４】
第１側面において、照明パネルが開示される。前記照明パネルは、光源層と、導電層と、絶縁層とを含む。前記光源層は、複数の発光部材を含み、前記導電層は、前記光源層の発光側上に配置され、前記絶縁層は、前記光源層と前記導電層の間に挟まれる。
【０００５】
前記照明パネルにおいて、前記導電層は、少なくとも一つの信号ラインと、少なくとも一つの遮光部とを含む。前記少なくとも一つの信号ラインの各々は、発光信号を複数の発光部材に提供して、前記複数の発光部材からの光の発射を駆動するためにある。前記少なくとも一つの遮光部は、前記光源層からの光の一部が通過しないよう遮断するためにある
。
【０００６】
前記照明パネルにおいて、前記光源層における前記複数の発光部材は、発光部材の第１部分集合と、発光部材の第２部分集合とを含むことができる。
【０００７】
発光部材の第１部分集合に関して、それらの前記絶縁層における正射影は、完全に少なくとも一つの遮光部の前記絶縁層における正射影の外部にあるか、或いはそれと部分的に重なり合う。発光部材の第２部分集合に関して、それらの前記絶縁層における正射影は、完全に前記少なくとも一つの遮光部の前記絶縁層における正射影の内部にある。
【０００８】
前記照明パネルのいくつかの実施例によれば、発光部材の第１部分集合の各々は、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続され、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つから前記発光信号を受信すると、発光する。前発光部材の第２部分集合の各々は、前記少なくとも一つの信号ラインに電気的に接続されないため、発光しない。
【０００９】
上記のような照明パネルにおいて、発光部材の第１部分集合の各々は、前記絶縁層に設置されたビアを通じて、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続されることができる。
【００１０】
前記照明パネルにおいて、前記複数の発光部材の各々は、第１電極と、サブ発光層と、第２電極とを含むことができる。ここで、前記第１電極は、前記導電層上に配置され、前記サブ発光層は、第１電極上に配置され、前記第２電極は、サブ発光層上に配置される。
【００１１】
更に、いずれかの隣接する二つの発光部材の各々の第１電極又は第２電極のうち少なくとも一つは、別の一つから絶縁されるように構成される。
【００１２】
上記のような照明パネルにおいて、発光部材の第１部分集合の各々に関して、発光部材の第１部分集合の各々の第１電極は、ビアを通じて、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続される。
【００１３】
前記照明パネルのいくつかの実施例によれば、発光部材の第１部分集合の各々の第１電極は、前記ビアを通じて、直接前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続される。
【００１４】
前記照明パネルの他のいくつかの実施例によれば、前記複数の発光部材の第１部分集合の各々の第１電極は、前記ビア及びリード線を通じて、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに電気的に接続され、前記リード線は、前記少なくとも一つの信号ラインのうち一つに接続される。
【００１５】
前記照明パネルのいくつかの実施例によれば、いずれかの隣接する二つの発光部材に関して、前記隣接する二つの発光部材の各々における第１電極は、仕切り突起を介して、別の一つから絶縁されるように構成されることができる。
【００１６】
上記のような照明パネルにおいて、いずれかの隣接する二つの発光部材の各々のサブ発光層及び第２電極の一方又は両方は、更に、別の一つと一体化されように構成されることができる。いくつかの望ましい実施例において、前記複数の発光部材の各々の第２電極は、別の一つから一体化されることにより、一体構造を形成するように構成される。
【００１７】
更に、上記のような照明パネルにおいて、前記仕切り突起は、前記絶縁層と一体化されるように構成されることできる。
【００１８】
ここに開示される照明パネルにおいて、前記サブ発光層は、有機発光ダイオード、量子ドット発光ダイオード又はマイクロＬＥＤのうち少なくとも一つを含むことができる。
【００１９】
ここに開示される照明パネルにおいて、前記第１電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）又はインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）のうち少なくとも一つから選択できる透明導電材料の成分を有することができ、前記第２電極も、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）又はインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）のうち少なくとも一つから選択できる透明導電材料の成分を有することができる。
【００２０】
ここに開示される照明パネルにおいて、前記絶縁層は、透明絶縁材料を含むことができる。
【００２１】
前記照明パネルは、ガラス基板又はフレキシブル基板のうち一つから選択できる基板を更に含むことができる。前記導電層は、前記基板上に配置されることができる。
【００２２】
本開示のいくつかの実施例によれば、前記照明パネルは、前記光源層の前記基板に対向する側に配置されたパッケージ層を更に含む。
【００２３】
第２側面において、本開示は、照明装置を更に提供する。前記照明装置は、上記のような実施例のうちいずれか一つに係る照明パネルを含むことができる。
【００２４】
以下は、上記の実施例の一部をより明確に説明するための図面の簡単な記述である。以下の記述における図面はいくつかの実施例だけの説明用のものである。当業者であれば、これらの図面に基づいて、他の実施例の他の図面が明らかになり得る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】関連技術における照明装置を図示する図面である。
【図２】本開示のいくつかの実施例により提供された照明パネルを図示する図面である。
【図３】本開示の他のいくつかの実施例により提供された照明パネルを図示する図面である。
【図４】図２又は図３に示すような光源層の構成図を図示する。
【図５】本開示のいくつかの実施例に係る照明パネルにおける画素化された光源層及び遮光部を図示する。
【図６】図５に示すような照明パネルにおける信号ラインと前記光源層における発光部材との接続の構成図である。
【図７】本開示の別の一つの実施例に係る照明パネルにおける画素化された光源層及び遮光部を図示する。
【図８】本開示のまた別の一つの実施例に係る照明パネルにおける画素化された光源層及び遮光部を図示する。
【図９】本開示のいくつかの実施例により提供された照明パネルの構成図である。
【図１０】本開示の別の一つの実施例により提供された照明パネルの構成図である。
【図１１】図９及び図１０に示すようなビアの設定を図示する図面である。
【図１２】本開示のまた別の一つの実施例により提供された照明パネルの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
既存の照明技術において、フラット照明装置が一定の装飾効果を実現させるために、図１に示すように、通常、前記フラット照明装置における照明パネル１０の発光側に、透明領域１１０と遮光領域１１１とを有する装飾膜１１が設置される。
【００２７】
前記装飾膜１１における透明領域１１０及び前記遮光領域１１１の形状及び位置の異なる設定を通じて、一定の装飾パターンが形成できる。従って、照明パネル１０から発射される光は、前記装飾膜１１を通過した後、上記装飾パターンに実質的にマッチするパターンを有する。
【００２８】
しかしながら、現在の技術において、前記装飾膜１１と前記照明パネル１０とは、異なる製造過程を通じて独立に製造される二つの別途の部材である。このため、フラット照明装置の製造工程において、前記照明パネル１０の発光側に前記装飾膜１１を実装する追加的な組立工程が必要であるが、これにより、前記フラット照明装置の増加された厚さ、増加された製造原価、増加されたエネルギー消費及び低下された集積度を引き起こす。
【００２９】
上記のような既存の照明技術に関する問題点に照らして、本開示は、照明パネル及び前記照明パネルを含む照明装置を提供する。
【００３０】
以下、ここに開示される実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術方案を明確に且つ完全に理解可能な方式で記述する。
【００３１】
説明すべきことは、記述される実施例は、ただ本発明の実施例の一部であり、全部でなはない。本発明の記述された実施例に基づいて、当業者達は、他の実施例を得ることができ、これらの実施例は、本発明により請求される保護範囲に含まれる。
【００３２】
第１側面において、照明パネルが開示される。
【００３３】
図２は、本開示のいくつかの実施例に係る照明パネルを図示する。図２に示すように、前記照明パネル１０は、基板１００と、前記基板１００上に配置された光源層１０１とを含む。
【００３４】
前記基板１００と前記光源層１０１の間に附加層１０２が設置され、前記附加層１０２は、遮光部１０２１と、透過部１０２２とを含む。
【００３５】
前記附加層１０２において、前記遮光部１０２１は、前記光源層１０１から発射される光を遮蔽又は遮断するためにあり、前記透過部１０２２は、前記光源層１０１から発射される光を通過させるためにある。従って、上記のような附加層１０２を設置することにより、前記光源層１０１から発射される光は、特定のパターンを有するように成形できる。
【００３６】
また、前記附加層１０２が前記基板１００と前記光源層１０１の間に位置されるため、前記照明パネル１０は、それ自体が光成形機能を有する。このため、図１に図示されるような照明パネル上に装飾膜を組み立てる必要がなく、これにより、前記装飾膜の使用に伴う複雑な工程を避け、ひいては、前記照明パネルを含む前記照明装置の集積度を改善する。
【００３７】
説明すべきことは、前記透過部１０２２は、前記光源層１０１から発射される光を通過させるためにあるため、前記透過部１０２２は、透明材料を含むことができる。また、前記透過部１０２２の前記照明パネル１０の電気的特性に対する影響を避けるために、前記透過部１０２２は、透明樹脂材料といった透明絶縁材料を含むことができる。
【００３８】
前記遮光部１０２１は、前記光源層１０１から発射される光を遮蔽又は遮断するためにある。このため、前記遮光部１０２１は、薄膜層を含むことができる。
【００３９】
図２に図示されるような一つの実施例において、前記遮光部１０２１は、第１薄膜層０３を含むことができる。前記第１薄膜層０３は、例えば、金属材料又はブラック樹脂材料といった遮光材料を含むことができる。
【００４０】
または、前記遮光部１０２１は、図３に図示されるように、二つの薄膜層、即ち、第１薄膜層０３及び第２薄膜層０４を含むことができる。前記第１薄膜層０３は、遮光材料を含み、前記第２薄膜層０４は、透明絶縁材料を含むように構成されることができる。ここでは、前記第１薄膜層０３又は前記第２薄膜層０４の相対位置に対して限定はしない。
【００４１】
このため、前記第２薄膜層０３は、前記第１薄膜層０４の前記基板１００に近付く又は前記基板１００から遠ざかる側に設置されることができる。前記第１薄膜層０３及び前記第２薄膜層０３は、前記基板１００上に配置されることができ、前記第２薄膜層０３は、前記第１薄膜層０４の上方又は下方に設置されることができる。
【００４２】
前記透過部１０２２は、透明絶縁材料を含み、前記遮光部１０２１の前記第２薄膜層０４も透明絶縁材料を含むため、いくつかの望ましい実施例において、前記第２薄膜層０４を前記第１薄膜層０３の上方に設置することにより、前記透過部１０２２及び前記第２薄膜層０４が一体構造を形成するようにすることができる。
【００４３】
その結果、前記附加層１０２を製造する時、まず、前記基板１００上に前記第１薄膜層０３を形成し、第１パターン形成プロセスによってパターン化することができる。次いで、第２パターン形成プロセスによって、前記第１薄膜層０３が形成された前記基板１００上に透明絶縁材料層を形成することができ、これにより、前記第２薄膜層０４と前記透過部１０２２とが同時に形成できる。
【００４４】
本開示において、上記のようなパターン形成プロセスの各々は、フォトリソグラフィプロセスを含むか、或いはフォトリソグラフィプロセスとエッチングプロセスの両方とも含むことができる。説明すべきことは、上記のような二つのパターン形成プロセスの各々（即ち、前記第１パターン形成プロセス及び前記第２パターン形成プロセス）は、事前に選択されたパターンを形成するための、印刷プロセス又はインクジェット印刷プロセスといった他のプロセスを更に含むことができる。
【００４５】
上記において、前記フォトリソグラフィプロセスとは、膜形成、露光及び現像等といった一連のサブプロセスを含むパターン形成プロセスを意味する。こられのサブプロセスは、フォトレジスト、フォトマスク及び露光装置の使用を含むことができる。特定のパターン形成プロセスは、本開示の実施例における実際の必要性及び特定の構造に基づいて選択されることができる。
【００４６】
ここに開示されるいくつかの実施例において、以下のような一回パターン形成プロセスを用いることができる。まず、一回マスク露光プロセスを用いて異なる露光領域を形成し、次に、異なる露光領域に対してエッチング及びアッシングといった多数の除去プロセスを実施することにより希望のパターンを得る。説明すべきことは、前記一回パターン形成プロセス以外のパターン形成プロセスを用いることもできる。ここでは、限定しない。
【００４７】
以下、下記の説明用実施例を結合して上記のような照明パネル１０の光源層１０１を詳細に記述する。
【００４８】
前記照明パネルのいくつかの実施例において、前記光源層１０１は、第１電極板０１と、第２電極板０２と、サブ発光層２０１とを含む。図４に図示されるように、前記第１電極板０１、前記第２電極板０２及び前記サブ発光層２０１は、それぞれ前記基板１００上に配置され、前記サブ発光層２０１は、前記第１電極板０１と前記第２電極板０２の間に挟まれる。
【００４９】
ここで、前記サブ発光層２０は、有機発光材料又は量子ドット発光材料の成分を有することができる。前記サブ発光層２０は、前記第１電極板０１及び前記第２電極板０２へ電圧を印加すると、前記サブ発光層２０１は前記第１電極板０１と前記第２電極板０２とにより形成される電場で発光するように構成されることができ、これにより、前記照明パネル１０に光源を提供する。
【００５０】
前記照明パネルのいくつかの実施例によれば、前記光源層１０１は，画素化される。
【００５１】
具体的には、図５に示すように、前記光源層１０１は、複数の発光部材２０（即ち、複数の発光ユニット又は画素ユニット）と、複数の信号ライン２１とを更に含む。前記複数の発光部材２０は、行列の形に設置され、前記複数の発光部材の２０の各々の周辺領域には、一つ又は複数の前記複数の信号ライン２１が設置されて、隣接する二つの発光部材２０が信号ライン２１により分離され、これにより、前記複数の発光部材２０の独立制御を実現する。
【００５２】
前記光源層１０１により発射された光を前記附加層１０２の透過部１０２２を通過させるために、前記遮光部１０２１により遮蔽されていない又は遮断されていない発光部材２０が前記信号ライン２１に接続されるように構成して、前記信号ライン２１は、前記透過部１０２２に対応する発光部材２０に発光信号を提供して、これらの位置での発光部材２０を駆動して発光させることができ、これにより、前記光源層１０１から発射された光は、前記透過部１０２２を通過できる。このように、幾つかの実施例が可能である。
【００５３】
図５に図示されるようないくつかの実施例において、前記光源層１０１において、前記信号ライン２１は、前記遮光部１０２１に遮蔽されていない発光部材２０の周辺領域だけに設置され、前記遮光部１０２１により遮蔽される発光部材２０の周辺領域には設置されないように構成される。
【００５４】
このため、前記遮光部１０２１により遮蔽されていない発光部材２０は、前記信号ライン２１に接続され、前記遮光部１０２１により遮蔽される発光部材２０は、前記信号ライン２１に接続されない。これにより、前記遮光部１０２１により遮蔽されていない発光部材２０（前記遮光部１０２１により遮蔽される発光部材２０ではなく）は、前記信号ライン２１から発光信号を受信することにより、発光できる。
【００５５】
図６に図示されるような照明パネルの他のいくつかの実施例において、前記信号ライン２１は、前記光源層１０１における前記複数の発光部材２０の各々の周辺領域に設置されるため、前記遮光部１０２１により遮蔽されている発光部材２０及び前記遮光部１０２１により遮蔽されていない発光部材２０を含むすべての発光部材２０は、前記信号ライン２１に接続される。このため、すべての発光部材２０は、前記信号ライン２１から前記発光信号を受信すると、発光できる。
【００５６】
図５又は図６に図示されるような照明パネル１０の上記の実施例において、前記附加層１０２の前記遮光部１０２１により遮蔽されていない領域だけに（図５に図示されるような）、又は前記光源層１０１の全領域（図６に図示されるような）に光源層１０１を画素化することにより、前記光源層１０１における発光部材２０の各々は、それ自体の周辺領域における信号ライン２１を通じて別途に制御されることができる。
【００５７】
このため、前記光源層１０１のいずれかの発光部材２０が環境的要因（例えば、不純物、埃）又は製造中又は使用中の人的要素により破損された場合、破損されていない残りの発光部材２０は、依然として接続された信号ライン２１から発光信号を受信して、正常に発光できる。
【００５８】
説明すべきことは、画素化された光源層１０１を有する前述した照明パネル１０１と比べて、光源層１０１が画素化されていない（図４に図示されるといった）照明パネル１０１において、製造中又は使用中、前記光源層１０１のいずれかの部分が破損された場合、全体の照明パネル１０は、正常に機能できなくなる。従って、画素化された光源層１０１を有する照明パネル１０１は、高い信頼性があるという利点を有する。
【００５９】
ここで、前記透過部１０２２に対応する発光部材２０とは、前記基板１００における正射影が、前記透過部１０２２の前記基板１００における正射影により形成される領域内に位置する発光部材２０を称するものである。
【００６０】
ここで、前記遮光部１０２１により遮蔽されていない又は遮断されていない発光部材２０とは、前記基板１００における正射影が、前記遮光部１０２１の前記基板１００における正射影により形成される領域の外部に位置する発光部材２０を称するものである。
【００６１】
ここで、前記遮光部１０２１により遮蔽又は遮断されている発光部材２０とは、前記基板１００における正射影が、前記遮光部１０２１の前記基板１００における正射影により形成される領域と少なくとも重なり合う発光部材２０を称するものである。
【００６２】
図７に図示されるように、前記遮光部１０２１による遮蔽程度によって、前記遮光部１０２１により遮蔽又は遮断されている発光部材２０は、前記遮光部１０２１により完全に遮蔽されている発光部材２０′と、前記遮光部１０２１により部分的に遮蔽されている発光部材２０″とを含むことができる。
【００６３】
前記遮光部１０２１により遮蔽されていない又は遮断されていない発光部材２０だけが前記信号ライン２１に接続されて、前記信号ライン２１から発光信号を受信すると、発光する場合（即ち、前記遮光部１０２１により完全に遮蔽された発光部材２０′及び前記遮光部１０２１により部分的に遮蔽された発光部材２０″が前記信号ライン２１に接続されていないため、発光できない）、図７に示すように、前記遮光部２０２１の縁には、ジグザグ形のパターンが現れ、これが前記照明パターンの美的感覚を低下させる。
【００６４】
上記のような問題点を解決するために、前記光源層１０１は、図８に示すように、前記遮光部１０２１により遮蔽されていない発光部材２０及び前記遮光部１０２１により部分的に遮蔽されている発光部材２０″は、前記信号ライン２１に電気的に接続されることにより、それから発光信号を受信すると、発光できる反面、前記遮光部１０２１により完全に遮蔽されている前記発光部材２０′は、前記信号ライン２１に電気的に接続されないため、発光できないように構成されることができる。
【００６５】
ここで、参照の便宜上、前記遮光部１０２１により遮蔽されていない発光部材２０及び前記遮光部１０２１により部分的に遮蔽されている発光部材２０″は、併せて発光部材の第１部分集合と呼ばれ、前記遮光部１０２１により完全に遮蔽されている発光部材２０′は、発光部材の第２部分集合と呼ばれる。
【００６６】
このように、前記遮光部１０２１により部分的に遮蔽又は遮断されている発光部材２０″も前記信号ライン２１から発光信号を受信できるため、発光でき、前記遮光部１０２１の縁が円滑になり、これにより、前記照明パターンの美的感覚を改善する。
【００６７】
別の一つの側面において、前記遮光部１０２１により完全に遮蔽又は遮断されている前記発光部材２０′は、前記信号ライン２１に電気的に接続されないため、発光せず、すべての発光部材２０が発光するように構成された照明パネルと比べ、消費電力を減少できる。
【００６８】
説明すべきことは、前記遮光部１０２１により遮られていない発光部材（即ち、前記発光部材２０）と、前記遮光部１０２１により完全に遮蔽されている発光部材（即ち、前記発光部材２０′）と、前記遮光部１０２１により部分的に遮蔽されている発光部材（即ち、前記発光部材２０″）とを含む特定の発光部材が前記信号ライン２１に電気的に接続されることにより発光を制御する複数の方式がある。
【００６９】
このような方式のうちの一つにおいて、発光部材と信号ラインの間にビアを設置することにより、前記発光部材と前記信号ラインの間の電気的結合又は接続のための手段を提供することができる。幾つかの実施例が可能である。
【００７０】
一つの実施例において、発光部材の第１部分集合が遮蔽されていない（即ち、２０）又は部分的に遮蔽されている（即ち、２０′）場合、発光部材の第１部分集合の各々と信号ラインの間にビアを設置する反面、発光部材の第２部分集合が完全に遮蔽されている（即ち、２０″）場合、発光部材の第２部分集合の各々と信号ラインの間にビアを設置しない。
【００７１】
また別の一つの実施例において、前記照明パネルの製造工程中、各発光部材と信号ラインの間にビアを形成する。完全に遮蔽される発光部材の第２部分集合（即ち、２０″）に対して、対応されるビアをその次の製造工程で取り除く反面、遮蔽されない発光部材の第１部分集合（即ち、２０）又は部分的に遮蔽される発光部材の第１部分集合（即ち、２０′）に対して、対応されるビアを保持し、導電材料で充填して、前記発光部材の第１部分集合及び前記信号ラインの間の電気的結合又は接続のための手段を提供する。
【００７２】
説明すべきことは、上記の二つの方式のうちのいずれか一つにおいて、部分的に遮蔽される発光部材が小さい場合、これらの発光部材に対するビアを設置する必要がなく、或いは、前記発光部材に対して設置するビアを取り除くことができ、このような構成が照明/点灯効果に対する顕著な影響を引き起こす可能性は低い。
【００７３】
以下、各発光部材と前記信号ラインの間の電気的結合の設置のためのビアを利用する上記の方式を詳細に記述する。
【００７４】
以下、説明用例として、画素化された光源層１０１を有する実施例を結合して、前記遮光部１０２１といった前記照明パネル１０におけるいくつかの部品の構造を詳細に記述する。
【００７５】
前記遮光部１０２１の構造は、下記のように記述される。
【００７６】
前記遮光部１０２１を形成するのに用いられる前記第１薄膜層０３は、金属材料を含むことができ、前記信号ライン２１も金属材料で形成できるため、製造工程を単純化するために、図９又は図１０に図示されるように、前記第１薄膜層０３と前記信号ライン２１とは、実質的に同一の層に位置し、実質的に同一の材料を含むように構成されることができる。ここで、前記第１薄膜層０３と前記信号ライン２１とは、ここに開示される照明パネルにおける同一の導電層にあると見なされることができる。
【００７７】
このため、前記基板１００上に前記第１薄膜層０３を製造するパターン形成プロセスの間、前記信号ライン２１は、前記信号ライン２１と同時に形成できる。
【００７８】
前記遮光部１０２１は、更に、前記信号ライン２１に接続されることができる。このため、図５に示すような前記遮光部１０２１と前記信号ライン２１とは、一体構造を有することができる。従って、前記信号ライン２１を製造する時、前記遮光部１０２１のためにスペースを残すために、前記遮光部１０２１の位置での前記信号ライン２１の方向を変更する必要がない。その結果、前記製造工程を単純化することができ、前記発光部材２０が位置する領域の形状を変更する必要がなくなる。
【００７９】
図９は、本開示のいくつかの実施例に係る照明パネルの発光部材２０の構造を図示する。図９に示すように、各発光部材２０は、前記基板上に連続的に配置される（即ち、前記基板１００から近い順番に配置される）第１電極２０２と、サブ発光層２０１と、第２電極２０３とを含む。
【００８０】
隣接する二つの発光部材２０の第１電極２０２は、相互に絶縁されるように構成される。前記第１電極２０２は、透明電極が可能であり、これにより、前記サブ発光層２０１から発射される光が射出される前に通過させる。いくつかの実施例によれば、前記第１電極２０２は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）及びインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）といった透明導電材料を含むことができる。
【００８１】
上記に基づいて、前記発光部材２０が前記信号ライン２１から発光信号を受信することにより発光できるように、前記附加層１０２に複数のビア２２を設置して、前記発光部材２０と前記信号ライン２１の間の電気的結合（又は電気接続）を可能にすることができる。
【００８２】
例えば、図９に示すように、前記附加層１０２の透過部１０２２の透明絶縁材料にビア２２を設置し、それによって前記第１電極２０２を前記信号ライン２１と電気的に結合又は接続させることができる。
【００８３】
図９に示すような照明パネルの発光部材２０において、前記発光部材２０における第２電極２０３は、前記第１電極２０２のような別の一つから分離される。説明すべきことは、前記発光部材２０における前記第２電極２０３は、別の一つから分離される必要がなく、一体構造を形成することもできる。
【００８４】
図１０は、本開示の他のいくつかの実施例に係る照明パネルの前記発光部材２０の構造を図示する。図１０に示すように、別の一つから分離される複数の第１電極２０２及び前記複数の第１電極２０２上に配置されるサブ発光層２０１に加えて、前記照明パネルは、サブ発光層２０１上に配置された一体化された第２電極２０３′を更に含む。
【００８５】
このため、各第１電極２０２と、対応される一部のサブ発光層２０１と、対応される一部の一体化された第２電極２０３′とは、実質的に発光部材２０を形成する。前記一体化された第２電極２０３に発光信号を提供する場合、前記発光信号は、前記照明パネルの発光部材２０の各々によっても受信できる。
【００８６】
更に説明すべきことは、各発光部材２０が一つの信号で一体化された第２電極２０３（図１０に図示されるような）を共有する照明パネルの上記の実施例に加えて、前記照明パネルは、少なくとも一対の隣接する二つの発光部材２０のサブ発光層２０２又は第２電極２０３が一体化されるように構成されることができる。ここでは、限定しない。
【００８７】
説明すべきことは、図９に示すような複数の分離された第２電極２０３が用いられる照明パネルの実施例において、各第２電極２０３は、それぞれ異なる信号ラインに電気的に結合又は接続されることができる。このため、前記発光信号は、前記異なる第２電極２０３により異なる信号ラインから受信されることもできる。
【００８８】
説明すべきことは、前記発光部材２０が前記基板１００により近い側だけで発光する必要がある場合、図９に図示されるような照明パネルの実施例における複数の第２電極２０３及び図１０に図示されるような照明パネルの実施例における一体化された第２電極２０３′は、金属材料を含むように構成されることができる。
【００８９】
しかしながら、前記発光部材２０が前記基板１００の両側ともに発光する必要がある方が好まれる場合、前記複数の第２電極２０３又は前記一体化された第２電極２０３′は、透明導電材料を含むように構成されることができる。ここでは、限定しない。
【００９０】
前記照明パネルの上記の二つの実施例（複数の第２電極２０３を有するか、或いは一体化された第２電極２０３′を有する）に関わらず、隣接する二つの発光部材２０の第１電極２０２は、別の一つから絶縁されるように構成される。
【００９１】
隣接する二つの発光部材２０の第１電極２０２を別の一つから絶縁させるために、図９に示すような照明パネル１０のいくつかの実施例において、隣接する二つの発光部材２０の間に仕切り突起２３を設置することができる。このため、隣接する二つの発光部材２０の前記サブ発光層２０１は、複数の仕切り突起２３によって、別の一つから絶縁されることができる。
【００９２】
更に、前記複数の仕切り突起２３の各々は、絶縁材料を含み、前記透過部１０２２も透明絶縁材料を含むため、製造工程を単純化するために、前記照明パネルのいくつかの実施例によれば、前記複数の仕切り突起２３と前記透過部１０２２とは、一体構造を有することができる（即ち、前記複数の仕切り突起２３と前記透過部１０２２とは、透明絶縁材料の同一の成分を有することができる）。
【００９３】
具体的には、照明パネル１０の製造方法は、下記のようであり得る。
【００９４】
まず、遮光部１０２１と前記遮光部１０２１上に配置された信号ライン２１とを有する前記基板上に透明絶縁材料層を形成する。
【００９５】
それから、パターン形成プロセスにより、前記透明絶縁材料層に仕切り突起２３及び透過部１０２２を形成する。
【００９６】
次に、各信号ライン２１に対応し且つ隣接する二つの仕切り突起２３の間である前記透明絶縁材料層の位置にビア２２を形成する。
【００９７】
最後に、隣接する二つの仕切り突起２３の間に、第１電極２０２と、サブ発光層２０１と、第２電極２０３とを形成し、前記第１電極２０２は、前記ビア２２を通じて前記信号ライン２１に接続される。
【００９８】
上記のような製造方法において、前記仕切り突起２３及び前記透過部１０２２は、一回パターン形成プロセスにより形成でき、これは、前記照明パネル１０の製造工程を単純化できる。
【００９９】
図１１に示すような一つの実施例において、前記ビア２２は、前記附加層１０２の前記信号ライン２１に対応する位置に形成できる。このため、前記発光部材２０の第１電極２０２は、直接ビア２２を通じて前記信号ライン２１に接続できる。
【０１００】
図１２に示すような別の一つの実施例において、前記ビア２２は、前記附加層１０２の各発光部材２０に対応する位置に形成され、前記各発光部材２０の第１電極２０２は、ビア２２を通じてリード線２４に接続される。前記リード線２４は、前記附加層１０２と前記基板１００の間に配置され、前記信号ライン２１に電気的に接続される。
【０１０１】
このため、前記第１電極２０２と前記信号ライン２１とは、前記リード線２４及び前記ビア２２を通じて電気的に接続できる。前記発光部材２０により発射される光の量が影響されないように確保するために、前記リード線２４は、透明導電材料を含むことができる。
【０１０２】
上記の記述から理解できることは、異なる発光部材２０の第１電極２０２が別の一つから絶縁できさえすれば、前記発光部材の独立制御を実現できる。
【０１０３】
上記に基づいて、製造工程を単純化させるために、サブ発光層２０２又は隣接する二つの発光部材２０の第２電極２０３のうち少なくとも一つは、一体化されるように構成されることができる。
【０１０４】
具体的には、前記照明パネル１０のいくつかの実施例において、隣接する二つの発光部材２０のサブ発光層２０２は、一体構造が可能である。
【０１０５】
前記照明パネル１０の他のいくつかの実施例において、隣接する二つの発光部材２０の第２電極２０３は、一体構造が可能である。
【０１０６】
図１０に示すような照明パネル１０のまたいくつかの実施例において、サブ発光層２０２及び隣接する二つの発光部材２０の第２電極２０３は、それぞれ一体構造を有する。このため、各発光部材２０の第２電極２０３及び／又はサブ発光層２０２を別途に製造する必要がない。
【０１０７】
いくつかの実施例によれば、前記サブ発光層２０２は、有機サブ発光層を含むことができ、それに応じて、前記サブ発光層２０２を備えている発光部材２０は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。
【０１０８】
他のいくつかの実施例によれば、前記サブ発光層２０２は、量子ドットサブ発光層を含むことができ、それに応じて、前記サブ発光層２０２を備えている発光部材２０は、量子ドット発光ダイオード（ＱＤＥＤ）である。
【０１０９】
また他のいくつかの実施例によれば、前記サブ発光層２０２は、複数のマイクロ発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）を含むことができる。
【０１１０】
前記ＯＬＥＤ、ＱＤＥＤ及びマイクロＬＥＤに加えて、前記サブ発光層２０２は、他の発光構造を有することができ、ここでは、限定しない。
【０１１１】
更に説明すべきことは、上記のような照明パネルの実施例のうちいずれか一つにおいて、前記基板１００は、ガラス基板といった硬質基板又はフレキシブル基板を含むことができる。ここでは、限定しない。
【０１１２】
更に、埃又は蒸気による発光部材２０を含む前記光源層１０１に対する影響を避けるために、図９に示すような照明パネル１０のいくつかの実施例において、前記光源層１０１の前記基板１００に対向する側に、パッケージ層３０が設置される。
【０１１３】
前記パッケージ層３０は、少なくとも前記光源層１０１の前記基板１００に対向する側を覆うように構成される。また、パッケージ効果を改善するために、前記パッケージ層３０は、更に、前記基板１００以外の他の層状構造の側面を覆うように構成されることができる。
【０１１４】
説明すべきことは、前記パッケージ層３０は、薄膜層が可能であり、或いは比較的に硬い材料の成分を有するシェル構造が可能である。
【０１１５】
また、前記照明パネル１０の発光側が前記基板１００に近付く側である場合、前記パッケージ層３０は、不透明材料の成分を有することができる。前記照明パネル１０の発光側が前記基板１００の両側に近付く及び遠ざかる側である場合、前記パッケージ層３０は、透明材料から作られることができる。ここでは、限定しない。
【０１１６】
別の一つの側面において、本開示は、上記のような実施例のうちいずれか一つに係る照明パネル１０を含む照明装置を更に提供する。
【０１１７】
以上、具体的な実施例を詳細に記述したが、上記の記述はただ説明する目的のためにある。従って、理解すべきことは、別途に明確に指定されない限り、以上記述された多数の側面が必需な又は不可欠な要素とされるように意図するものではない。
【０１１８】
当業者は、上記に加え、以下の特許請求範囲に定義される精神及び範囲から逸脱せず、本開示の利点を有する例示的な実施例の開示された側面に準ずる各種の変更及び等しい行為を実施することができ、その範囲は、一番広い意味と一致し、このような変更及び等しい構造を網羅すべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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