(57)【要約】【課題】  有機層の界面の表面に生成した凸凹は、単一の振動を付加することで生成されるため、この有機層を備える有機発光素子は、光の干渉現象等による明暗部が、有機発光素子の色要素を含む各画素上に規則的に配置され、発光面上で視認可能な色ムラや筋状の模様の原因となった。【解決手段】  隣接する発光単位１６０において、少なくとも１つ以上の同一色の色要素９２に与える振動の周波数１７０を異なるようにすべく、発光層９０の各色要素９２と、正孔輸送層５４の界面に凸凹を形成すべく付加する振動の周波数１７０とを所定の配置パターンに従い配置する。【選択図】      図３
2006294319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極層と、陰極層と、前記両極層間に積層され、発光波長帯域が異なる複数の色要素から成る発光層を少なくとも含む有機層とを備える有機発光素子の製造方法であって、
所定の配置パターンに従い、前記色要素を配置すると共に、前記発光波長帯域がそれぞれ異なる当該色要素を組合わせることで、１つの発光色を呈する発光単位をそれぞれ割り当てる発光単位形成工程と、
前記発光単位と、当該発光単位に隣接するそれぞれの前記発光単位との関係において、少なくとも１つ以上の同一色の前記色要素に与える振動の周波数を異なるようにすべく、前記色要素毎に所定の周波数を有する振動を割り当てる振動割り当て工程と、
前記有機層の一方の界面に、前記色要素毎に割り当てられた振動を加えることで、当該振動の特性に応じた凸凹を前記界面の表面に付加する界面形成工程と、
を備えることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記凸凹を界面の表面に付加する前記有機層は、
前記発光層であることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記各色要素と、当該色要素に応じた前記凸凹とが対向すべく、
前記発光層の界面と前記有機層の界面とを貼り合わせて接合する界面接合工程を更に備えることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記表面に凸凹を付加した有機層は、前記発光層に対応して形成された正孔輸送層であることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記振動割り当て工程は、
少なくとも２つ以上の前記振動のうちの何れかを、前記所定の配置パターンに応じて、
前記１つの発光単位を構成する前記色要素にそれぞれ割り当てることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記所定の周波数は、互いに逓倍な関係に無いことを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記振動は、超音波振動であることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記色要素は、
それぞれ赤色発光波長帯域、緑色発光波長帯域、青色発光波長帯域に対応した
赤色発光要素、緑色発光要素、青色発光要素の何れかであることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記所定の配置パターンは、
前記色要素を格子状に配置すると共に、前記１つの発光単位を構成する前記色要素を前記発光層の所定の方向に一列に配置する一方の配置パターンと、
前記色要素を千鳥状に配置すると共に、前記１つの発光単位を構成する前記色要素を前記発光層の所定の方向に正逆の２つの位相の略三角形状が交互に並ぶように配置する他方の配置パターンと、
を含むことを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記一方の配置パターンは、
前記所定の方向に対して、当該方向に隣接する前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、
前記所定の方向と直交する方向に対して、当該方向に隣接する前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、
を組合せることにより定義されることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記他方の配置パターンは、
前記所定の方向に対して、当該方向に隣接する同一位相の前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、
前記所定の方向と直交する方向に対して、当該方向に隣接する同一位相の前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、
を組合せることにより定義されることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法において、
前記凸凹を付加した前記有機層の界面以外の所定の界面に対して、所定の振動を加えることで前記界面の表面に凸凹を付加する第２の界面形成工程を更に備えることを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法により製造した有機発光素子。
【請求項１４】
請求項１３に記載の前記有機発光素子を備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子デバイスを具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機材料を発光材料として利用した有機発光素子の製造方法、有機発光素子、電子デバイスおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光素子は、陰極と陽極との間に少なくとも蛍光性有機化合物を含む薄膜（発光層）を含む有機層を挟んだ構成を有しており、この薄膜に電子および正孔（ホール）を注入して再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光させる素子である。
この有機発光素子を高輝度で効率的に発光させるべく、電極と発光層とのエネルギー障壁を減じ、発光層へのキャリア移動を容易にして、電極から発光層へのキャリアの注入効率を向上させる正孔輸送層を、有機材で形成し、電極と発光層との間に付加した積層構造が知られている。このような積層構造を含む有機発光素子を製造する方法は、下記特許文献１に記載のように、基板の上に、陽極、正孔輸送層、発光層および陰極を順次形成する工程により製造されていた。
また、前記した有機層の製造方法は、下記特許文献２に記載のように、一方の有機層である発光層の界面と、他方の有機層である正孔輸送層の界面とを貼り合わせて接合する際に、少なくとも何れか一方の界面に振動を加え、界面の表面を凸凹状にした後に、それぞれを貼り合わせることで、２つの有機層を密着性良く接合していた。
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ９８−１２６８９号公報
【特許文献２】特願２００５−００６０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の方法では、界面に加える振動は、周波数や振幅が単一な振動であるため、界面の表面に形成された凸凹には、所定の規則性が生じた。その結果、光の干渉現象等による明暗部が、有機発光素子の色要素を含む各画素上に規則的に配置され、色ムラや筋状の模様として使用者が視認できるため、有機発光素子としての表示品質が低下した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、本発明の有機発光素子の製造方法は、陽極層と、陰極層と、前記両極層間に積層され、発光波長帯域が異なる複数の色要素から成る発光層を少なくとも含む有機層とを備える有機発光素子の製造方法であって、所定の配置パターンに従い、前記色要素を配置すると共に、前記発光波長帯域がそれぞれ異なる当該色要素を組合わせることで、１つの発光色を呈する発光単位をそれぞれ割り当てる発光単位形成工程と、前記発光単位と、当該発光単位に隣接するそれぞれの前記発光単位との関係において、少なくとも１つ以上の同一色の前記色要素に与える振動の周波数を異なるようにすべく、前記色要素毎に所定の周波数を有する振動を割り当てる振動割り当て工程と、前記有機層の一方の界面に、前記色要素毎に割り当てられた振動を加えることで、当該振動の特性に応じた凸凹を前記界面の表面に付加する界面形成工程と、を備えることを特徴とする。
この発明によれば、有機発光素子上で、隣接する発光単位の少なくとも１つ以上の同一色は、付加された振動の周波数が異なるため、周波数に応じた明暗部は、隣接する発光単位において連続して配置されない。従って、使用者は、色ムラや筋状の模様として視認することなく、有機発光素子としての表示品質を向上できる。
【０００６】
本発明では、前記凸凹を界面の表面に付加する前記有機層は、前記発光層であっても良い。
本発明では、前記各色要素と、当該色要素に応じた前記凸凹とが対向すべく、前記発光層の界面と前記有機層の界面とを貼り合わせて接合する界面接合工程を更に備えることが好ましい。
この発明によれば、貼り合わせる一方の界面の表面に凸凹が付加されているため、界面同士を、高い密着性で貼り合わせることができる。
また、本発明では、前記表面に凸凹を付加した有機層は、前記発光層に対応して形成された正孔輸送層であっても良い。
【０００７】
本発明では、前記振動割り当て工程は、少なくとも２つ以上の前記振動のうちの何れかを、前記所定の配置パターンに応じて、前記１つの発光単位を構成する前記色要素にそれぞれ割り当てることが好ましい。
この発明によれば、隣接する発光単位の少なくとも１つ以上の同一色の色要素には、周波数が異なる振動が割り当てられる。
【０００８】
本発明では、前記所定の周波数は、互いに逓倍な関係に無いことが好ましい。
この発明によれば、それぞれの振動の周波数は、互いに逓倍な関係に無いため、波形の山または谷が重ならないことから、それぞれの凸凹を目立たなくできる。
【０００９】
本発明では、前記振動は、超音波振動であっても良い。
本発明では、前記色要素は、それぞれ赤色発光波長帯域、緑色発光波長帯域、青色発光波長帯域に対応した赤色発光要素、緑色発光要素、青色発光要素の何れかであっても良い。
【００１０】
本発明では、前記所定の配置パターンは、前記色要素を格子状に配置すると共に、前記１つの発光単位を構成する前記色要素を前記発光層の所定の方向に一列に配置する一方の配置パターンと、前記色要素を千鳥状に配置すると共に、前記１つの発光単位を構成する前記色要素を前記発光層の所定の方向に正逆の２つの位相の略三角形状が交互に並ぶように配置する他方の配置パターンが考えられる。
前記一方の配置パターンでは、前記所定の方向に対して、当該方向に隣接する前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、前記所定の方向と直交する方向に対して、当該方向に隣接する前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、を組合せることにより定義されても良い。
また、前記他方の配置パターンでは、前記所定の方向に対して、当該方向に隣接する同一位相の前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、前記所定の方向と直交する方向に対して、当該方向に隣接する同一位相の前記発光単位の前記色要素の並び順が同一の場合、または異なる場合と、を組合せることにより定義されても良い。
【００１１】
本発明では、前記凸凹を付加した前記有機層の界面以外の所定の界面に対して、所定の振動を加えることで前記界面の表面に凸凹を付加する第２の界面形成工程を更に備えることが好ましい。
この発明によれば、表面に凸凹を付加した界面を、密着性良く接合できる。
【００１２】
そして、前述の有機発光素子の製造方法により製造した有機発光素子を、電子デバイスおよびその電子デバイスを具備した電子機器に適用することにより、優れた発光特性を備える有機発光素子や、この有機発光素子を用いた電子デバイス、および電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。図１乃至図１０は、本発明に係る有機発光素子の製造方法、有機発光素子、電子デバイス、および電子機器の実施の形態を示す図である。
（実施形態１）
【００１４】
（陽極側の形成層）
本発明における有機発光素子は、２つの基板上にそれぞれ電極および有機層を形成して、その有機層同士を貼り合わせた後、接合することにより形成される。
図１は、一方の電極である陽極の側に形成される有機化合膜である正孔輸送層５４を説明する図である。この図によれば、陽極側形成層１は、先ず、透明なガラス基板１０上に剥離層２０を形成する。この剥離層２０は、水素を８原子％含有する非晶質シリコン膜を、低圧ＣＶＤ法により厚さ１２０ｎｍで形成する。このシリコン膜は、Ｓｉ2 Ｈ6 ガスを原料ガスとして用い、雰囲気温度４２５度の条件で形成される。
次に、この剥離層２０上に、下地保護膜３０を形成する。この下地保護膜３０は、シリコン酸化膜の一種であり、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）や酸素ガスなどを原料ガスとして、プラズマＣＶＤ法により略２０００〜５０００オングストロームの厚さで形成される。
次いで、この下地保護膜３０上に、複数の層で構成される半導体素子層４を形成する。最初に、アモルファスのシリコン膜からなる半導体膜（図示を略す。）を形成する。この半導体膜は、ガラス基板１０の温度を略３５０度に設定して、下地保護膜３０の表面にプラズマＣＶＤ法により厚さが略３００〜７００オングストロームで形成される。次に、この半導体膜に対して、レーザアニールまたは固相成長法などの結晶化工程を行い、半導体膜をポリシリコン膜６２に結晶化する。ここで、レーザアニール法は、例えば、エキシマレーザでビームの長寸が４００ｍｍのラインビームを用い、その出力強度はおよそ２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、ラインビームの短寸方向におけるレーザ強度のピーク値の９０％に相当する部分が各領域毎に重なるように、このラインビームを走査する。
【００１５】
次いで、シリコン酸化膜または窒化膜からなるゲート絶縁膜４０を形成する。このゲート絶縁膜４０は、半導体膜をパターニングして島状の半導体膜とし、その表面に対して、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）や酸素ガスなどを原料ガスとしたプラズマＣＶＤ法により、厚さが略約６００〜１５００オングストロームで形成される。更に、ゲート絶縁膜４０の上に、ゲート電極６４を形成する。このゲート電極６４は、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステンなどの金属膜からなる導電膜をスパッタ法により形成した後、パターンニングすることで形成される。
次に、ポリシリコン膜６２にソース・ドレイン領域６５を形成する。このソース・ドレイン領域６５は、リンやボロンなどの不純物を、ゲート電極６４を用いて自己整合的にポリシリコン膜６２に打ち込むことにより形成される。このようにして、半導体素子層４内にＴＦＴ６６が形成される。
続いて、ゲート絶縁膜４０上に、第１層間絶縁膜４２を成膜して、この膜にコンタクトホールを形成する。このコンタクトホール内に、ソース・ドレイン電極６７を成膜およびパターンニングによって形成する。
【００１６】
次いで、第２層間絶縁膜４４を形成した後に、コンタクトホールを形成し、このコンタクトホール内に中継電極を埋め込み、その上に陽極電極６９を形成する。この形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ、真空蒸着、スパッタリング法、パイロゾル法等が挙げられるが、フォトリソグラフィによる方法がより好ましい。また、この陽極電極６９は、無色透明や有色透明や半透明のような透明性を有していることが好ましく、陽極電極を構成する材料（陽極材料）としては、仕事関数が大きく、導電性に優れ、また透光性を有する材料を用いるのが好ましい。このような陽極電極の材料としては、ＩＴＯ、酸化スズ、アンチモン含有酸化スズ、アルミニウム含有酸化亜鉛等の酸化物、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合物のような複合酸化物、金、白金、銀、銅またはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうち少なくとも一つを用いることができる。また、陽極電極の材料には、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性樹脂を用いても良い。
【００１７】
続いて、半導体素子層４上に形成する有機化合膜の一つである正孔輸送層５４について説明する。この正孔輸送層５４は、陽極電極６９から注入された正孔を、後述する発光層９０まで輸送する機能を有するものであり、スパッタ法や真空蒸着法等の乾式プロセス法や、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法等の湿式プロセス法など公知の薄膜形成方法を用いることができる。これらの中から、正孔輸送材料の熱安定性や溶解性等の物理化学的性質によって最もふさわしいものを選択する。また、図示は略すが、陽極と正孔輸送層５４の間に陽極からの正孔注入効率を向上させる正孔注入層を形成しても良い。この正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、例えば、銅フタロシアニンや４，４'，４''−トリス（Ｎ，Ｎ−フェニル−３−メチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等を用いることができる。
【００１８】
尚、上記した薄膜形成法の中では、特にインクジェット印刷法による薄膜形成が好ましく、このインクジェット印刷法を用いることで、薄膜化、素子サイズの微小化、ＲＧＢのパターンの塗り分けなど高精度で高精細な印刷が可能となる。
例えば、インクジェット印刷法による正孔輸送層５４の形成法として、まず正孔輸送材料を溶媒に溶解または分散媒に分散させた正孔輸送材料調整液を調整する。このような正孔輸送材料としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル‐ベンジジン、Ｎ，Ｎ'−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン、４，４'，４''−トリス（１−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等の公知の低分子正孔輸送材料（モノマーやオリゴマー）やそれら公知の低分子正孔輸送材料に下記の化学式で示す化合物に示すような長鎖アルキル基や水酸基等の置換基を導入し溶解度を改善した化合物、さらに低分子化合物を主鎖または側鎖に有する高分子の正孔輸送材料（プレポリマーやポリマー）を用いることができる。
【００１９】
【化１】
2006294319.tif 000003
【００２０】
【化２】
2006294319.tif 000004
また、その他の正孔輸送材料としては、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／スチレンスルホン酸）のようなポリ（チオフェン／スチレンスルホン酸）系化合物等の高分子系の正孔輸送材料を用いることもできる。尚、インクジェット印刷法の具体的な内容は、本発明の要旨ではないため、省略する（かかる方式については、例えば、特開平２−１６７７５１号公報を参照）。
【００２１】
上記正孔輸送材料を溶媒に溶解または分散媒に分散する場合、用いる溶媒または分散媒としては、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、メチルイソプロピルケトン（ＭＩＰＫ）、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、テトラヒドロピラン（ＴＨＰ）、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、ジエチレングリコールエチルエーテル（カルビトール）等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を列挙できる。
【００２２】
続いて、前記した正孔輸送層５４の形成方法について説明する。この正孔輸送層５４の形成方法は、先ず、第２層間絶縁膜４４上に密着層５０を成膜し、陽極電極６９の上の画素領域に開口部を形成する。次に、この密着層５０の上に絶縁膜５２を成膜して、密着層５０の開口部の上に、更に開口部を形成する。次に、酸素プラズマ等を用いたプラズマ処理を行うことにより、陽極電極６９上の開口部の表面の濡れ性を良好にする。その後、インクジェット印刷法により、インクジェットヘッド１００から絶縁膜に囲まれた領域に正孔輸送材料調整液１１０の液滴を塗布して正孔輸送層５４を形成する。この時、正孔輸送材料調整液１１０は、流動性が高いため、水平方向に広がろうとするが、塗布された位置を取り囲むように段差が形成されているため、所定の位置の外側に広がるのを防止できる。また、正孔輸送層５４は、後述する振動の周波数１７０が同一であるグループ毎に選択的に塗布される。
【００２３】
続いて、塗布された液状の正孔輸送層５４に対して所定の振動が加えられる。ここで、振動を加える構成について説明する。正孔輸送材料調整液１１０が塗布される陽極側形成層１のガラス基板１０の下部には、このガラス基板１０に接してローラ１４５Ｂが配置される。このローラ１４５Ｂは、例えばゴムのような弾性部材で構成され、図示を略した動力源からの回転力により、接触するガラス基板１０に対して、所定の位置決めを行えるように構成されている。また、このローラ１４５Ｂの下部には、ローラ１４５Ｂを介して、ガラス基板１０に対して所定の振動を与える超音波振動子１５０Ｂが設置されている。この超音波振動子１５０Ｂは、コントローラ１７５Ａにより振動する周波数１７０や振幅が制御される。ここで、振動の周波数１７０は、それぞれ異なる超音波の振動の周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）の内、何れかの周波数１７０が選択されてるように構成されている。また、これらの周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）は、１０ＫＨｚ以上、２００ＫＨｚ以下であると共に、互いに逓倍な関係に無い周波数１７０が選択されている。そして、これらの周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）の中から選択される周波数１７０は、後述する接合工程において、それぞれの正孔輸送層５４の界面と接合する発光層９０の色の配列に応じて決定される。これらの発光層９０と周波数１７０との関係についての詳細は、後述する。
【００２４】
このような構成により、選択的に塗布された液状の正孔輸送層５４に対して所定の振動が加えられると共に、この正孔輸送層５４を含む陽極側形成層１は、減圧された雰囲気中で加熱により乾燥される。この結果、液状の正孔輸送層５４の表面には、振動の周波数１７０に応じて規則性を有する凸凹が形成されることに加え、正孔輸送層５４に含まれる溶媒、例えば粘度を下げるために入れられた溶媒及び、高沸点溶媒は蒸発し、液状の正孔輸送層５４は、半固形状又は固形状の薄い層に転化する。ここで、振動を加える正孔輸送層５４に対して、正孔注入効率を上げて、発光効率を改善させるべく、酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマとによる連続プラズマ処理を施しても良い。
上記した工程を、周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）が同一の正孔輸送層５４毎に繰返すことにより、陽極側形成層１の正孔輸送層（５４Ａ，５４Ｂ）の表面には、それぞれの周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）に応じた凸凹が形成される（界面形成工程）。
【００２５】
（陰極側の形成層）
次に、陰極側に形成する層について説明する。図２は、他方の電極である陰極の側に形成される有機化合膜の一つである発光層９０を説明する図である。この図によれば、陰極側形成層２は、基材６１の上に陰極電極７０が形成されている。基材６１は、透明なガラス板を採用できる。陰極電極７０は、図示を略すが、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。カルシウム層の厚さは、例えば２〜５０ｎｍの範囲が好ましい。また、アルミニウム層は、発光層９０から発した光を基板側に反射させるもので、Ａｌ膜の他、Ａｇ膜、ＡｌとＡｇの積層膜等から成ることが好ましく、その厚さは、例えば１００〜５００ｎｍの範囲が好ましい。
次に、陰極電極７０の上には、図示を略したフッ化リチウム層又はフタロシニアン層が形成される。この層は非常に薄いため、発光特性への影響は小さい。なお、この層には、水分や金属物質の透過などを防ぐ保護膜としての機能を持たせていることに加えて、陰極電極７０の機能を補完するために用いても良く、フッ化リチウム（ＬｉＦ）以外のものを用いてもよい。例えば、周期律表１Ａ族または２Ａ族の中から選択される金属元素のフッ化物を主体として構成されるものでも良い。より具体的には、ＮａＦ、ＫＦ、ＲｂＦ、ＣｓＦの他に、ＢａＦ2、ＣａＦ2、ＳｒＦ2、ＭｇＦ2などを列挙できる。
加えて、この層は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、熱による電極の損傷を防止できる点で好ましい。本実施形態１では、基材上の領域全面にフッ化リチウム層を形成することから、蒸着法を用いる場合であっても、フッ化リチウム層の形成箇所を特定する必要がない。
【００２６】
次いで、この層の上に隔壁であるバンクを形成する。バンクの形成方法としては、インクジェットヘッド方式を使って、アクリル材を塗布し、半球面状のバンク８０を形成する。必要に応じて、マスクをかけてバンク形成箇所に親水化処理を施してもよい。加えて、このバンク８０と、後述する発光材１３０が塗布される領域とを対象にプラズマ処理による親水化処理を施す。このバンク８０は、仕切部材として機能する材料であり、液体材料に対して撥液性を示す材料が好ましく、プラズマ処理による撥液化（テフロン（登録商標）化）が可能で電極との密着性も良く、加えてフォトリソグラフィによるパターニングが容易なポリイミドなどの絶縁有機材料でも良い。このバンク８０の形成には、前記したインクジェットヘッド方式以外に、リソグラフィ法や前記した印刷法等の方法で行っても良い。
次に、陰極側形成層２は、基材６１と接するローラ１４５Ａにより、所定の場所に位置決めされた後、赤色発光要素、緑色発光要素および青色発光要素から成る液滴状の発光材（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）がインクジェットヘッド（１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂ）から塗布される。この結果、発光波長帯域がそれぞれ異なる液状の色要素（９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂ）を有する発光層９０は、陰極側形成層２上に形成される（発光層形成工程）。
次いで、この発光層９０は、減圧下、５０℃〜６０℃で乾燥された後、更に１２０℃程度で短時間乾燥されることにより、それぞれの発光材１３０を含む発光層９０は固形化される。
ここで、この発光層９０を構成する発光材１３０としては、電圧印加時に陽極電極６９側から正孔を、また、陰極電極７０側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる材料が好ましい。このような発光材１３０の材料は、以下に示すような、各種低分子の発光材料、各種高分子の発光材料があり、これらのうちの少なくとも一つを用いることができる。
【００２７】
低分子の発光材料としては、例えば、ジスチリルベンゼン（ＤＳＢ）、ジアミノジスチリルベンゼン（ＤＡＤＳＢ）のようなベンゼン系化合物、ナフタレン、ナイルレッドのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセン、６−ニトロクリセンのようなクリセン系化合物、ペリレン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−３，４，９，１０−ペリレン−ジ−カルボキシイミド（ＢＰＰＣ）のようなペリレン系化合物、コロネンのようなコロネン系化合物、アントラセン、ビススチリルアントラセンのようなアントラセン系化合物、ピレンのようなピレン系化合物、４−（ジ−シアノメチレン）−２−メチル−６−（パラ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）のようなピラン系化合物、アクリジンのようなアクリジン系化合物、スチルベンのようなスチルベン系化合物、２，５−ジベンゾオキサゾールチオフェンのようなチオフェン系化合物、ベンゾオキサゾールのようなベンゾオキサゾール系化合物、ベンゾイミダゾールのようなベンゾイミダゾール系化合物、２，２’−（パラ−フェニレンジビニレン）−ビスベンゾチアゾールのようなベンゾチアゾール系化合物、ビスチリル（１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン）、テトラフェニルブタジエンのようなブタジエン系化合物、ナフタルイミドのようなナフタルイミド系化合物、クマリンのようなクマリン系化合物、ペリノンのようなペリノン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アルダジン系化合物、１，２，３，４，５−ペンタフェニル−１，３−シクロペンタジエン（ＰＰＣＰ）のようなシクロペンタジエン系化合物、キナクリドン、キナクリドンレッドのようなキナクリドン系化合物、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジンのようなピリジン系化合物、２，２’，７，７’−テトラフェニル−９，９’−スピロビフルオレンのようなスピロ化合物、フタロシアニン（Ｈ2Ｐｃ）、銅フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ3）、トリス（４−メチル−８キノリノレート）アルミニウム（III）（Ａｌｍｑ3）、（８−ヒドロキシキノリン）亜鉛（Ｚｎｑ2）、（１，１０−フェナントロリン）−トリス−（４，４，４−トリフルオロ−１−（２−チエニル）−ブタン−１，３−ジオネート）ユーロピウム（III）（Ｅｕ（ＴＴＡ）3（ｐｈｅｎ））、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）3）、（２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィン）プラチナム（II）のような各種金属錯体等が挙げられる。
【００２８】
他方で、高分子の発光材料としては、例えば、トランス型ポリアセチレン、シス型ポリアセチレン、ポリ（ジ−フェニルアセチレン）（ＰＤＰＡ）、ポリ（アルキル，フェニルアセチレン）（ＰＡＰＡ）のようなポリアセチレン系化合物、ポリ（パラ−フェンビニレン）（ＰＰＶ）、ポリ（２，５−ジアルコキシ−パラ−フェニレンビニレン）（ＲＯ−ＰＰＶ）、シアノ−置換−ポリ（パラ−フェンビニレン）（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（２−ジメチルオクチルシリル−パラ−フェニレンビニレン）（ＤＭＯＳ−ＰＰＶ）、ポリ（２−メトキシ，５−（２’−エチルヘキソキシ）−パラ−フェニレンビニレン）（ＭＥＨ−ＰＰＶ）のようなポリパラフェニレンビニレン系化合物、ポリ（３−アルキルチオフェン）（ＰＡＴ）、ポリ（オキシプロピレン）トリオール（ＰＯＰＴ）のようなポリチオフェン系化合物、ポリ（９，９−ジアルキルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、α，ω−ビス［Ｎ，Ｎ’−ジ（メチルフェニル）アミノフェニル］−ポリ［９，９−ビス（２−エチルヘキシル）フルオレン−２，７−ジル］（ＰＦ２／６ａｍ４）、ポリ（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニル−オルト−コ（アントラセン−９，１０−ジイル）のようなポリフルオレン系化合物、ポリ（パラ−フェニレン）（ＰＰＰ）、ポリ（１，５−ジアルコキシ−パラ−フェニレン）（ＲＯ−ＰＰＰ）のようなポリパラフェニレン系化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（ＰＶＫ）のようなポリカルバゾール系化合物、ポリ（メチルフェニルシラン）（ＰＭＰＳ）、ポリ（ナフチルフェニルシラン）（ＰＮＰＳ）、ポリ（ビフェニリルフェニルシラン）（ＰＢＰＳ）のようなポリシラン系化合物等が挙げられる。
【００２９】
なお、低分子の発光材料は、緻密な発光層９０が得られるため、発光層９０の発光効率が向上することが知られている。また、高分子の発光材料は、比較的容易に溶剤へ溶解させることができるため、インクジェット印刷法等の各種塗布法による発光層９０の形成を容易に行うことができることが知られている。さらに、低分子の発光材料と高分子の発光材料とを組み合わせることにより、低分子の発光材料および高分子の発光材料を用いる効果を併有すること、すなわち、緻密かつ発光効率に優れる発光層９０を、インクジェット印刷法等の各種塗布法により、容易に形成できることが知られている。
発光材料を溶解または分散させる溶媒または分散媒としては、正孔輸送材料を形成する際に用いた溶媒または分散媒と同様のものを用いることができるが、陰極と反応するあるいは腐食させる成分、例えば、カルシウム層やフッ化リチウム層を腐食する硝酸や水のようなもの、を含まないように溶媒または分散媒を選択するようにすればよい。
発光層９０の厚さ（平均）は、特に限定されないが、１０〜１５０ｎｍ程度が好ましく、より好ましくは、５０〜１００ｎｍ程度である。前記した範囲の層厚では、正孔と電子が効率よく再結合するため、発光層９０の発光効率をより向上できることが知られている。
【００３０】
（発光材と振動周波数との配置関係）
前記したように、陽極側形成層１の正孔輸送層５４において、振動の周波数１７０の違いによる凸凹パターンと、陰極側形成層２の発光層９０の各色要素９２とは、所定の関係を有している。図３は、発光材１３０と、正孔輸送層５４に加える振動の周波数１７０との配置関係を示す図である。この図に従い、発光材１３０と、振動の周波数１７０との関係を説明する。
最初に、発光材１３０の各色要素（９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂ）の配置パターンについて説明する。この陰極側形成層２が設計される際に、色要素９２の配置は、所定の配置パターンに従い、設計データとして決定される。同時に、所定の配置パターンに従い、色要素９２を組合わせることにより、１つの発光色を呈する発光単位１６０がそれぞれ割り当てられる（発光単位形成工程）。本実施形態１では、発光単位１６０の配置パターンは、以下の何れかに大別できる。
（１）直線配置パターン・・・図３（ａ）および図３（ｃ）のように、発光材１３０の色要素（９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂ）を格子状に配置すると共に、１つの発光単位１６０を構成する各色要素９２を、所定の方向（Ｘ）に一列に配置する配置パターン。
（２）三角配置パターン・・・図３（ｂ）のように、発光材１３０の色要素（９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂ）を千鳥状に配置すると共に、１つの発光単位１６０を構成する各色要素９２を、所定の方向（Ｘ）に正逆の２つの位相の略三角形状が交互に並ぶように配置する配置パターン。
【００３１】
更に、前記した直線配置パターンは、図３（ａ）のような一方の直線配置パターンと、図３（ｃ）のような他方の直線配置パターンに分類できる。
一方の直線配置パターンは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一であると共に、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しては、その方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が異なるパターンである。
また、他方の直線配置パターンは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一であると共に、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しても、その方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一であるパターンである。
【００３２】
次に、前記したパターンで配置された色要素９２に対応する正孔輸送層５４に付加される振動の周波数１７０について説明する。
この振動の周波数１７０は、発光単位１６０と、この発光単位１６０に隣接するそれぞれの発光単位１６０との関係において、少なくとも１つ以上の同一色の色要素９２に与える振動の周波数１７０がそれぞれ異なるようにすべく、所定の周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）の中から割り当てられる（振動割り当て工程）。
即ち、前記した一方の直線配置パターンでは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、周波数１７０が異なる３種類の振動が、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順とならないように割り当てられる。加えて、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しては、これらの振動が、直交する方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順となるように割り当てられる。
同様に、前記した他方の直線配置パターンでは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、周波数１７０が異なる３種類の振動が、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順とならないように割り当てられる。加えて、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しても、これらの振動が、直交する方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順とならないように割り当てられる。
また、前記した三角配置パターンでは、１つの発光単位１６０は、同一の振動が割り当てられると共に、３つの連続する発光単位（１６０Ａ，１６０Ｃ，１６０Ｅ）で区切ると、隣接する３つの連続する発光単位は、それぞれ異なる振動の配置が割り当てられる。
【００３３】
（接合工程）
続いて、上記方法によりそれぞれ製造した陽極側と陰極側とを対向させ、正孔輸送層５４および発光層９０をそれぞれの界面として貼り合わせて接合する（界面接合工程）。図４は、陽極側と陰極側との接合工程を説明する図である。先ず、この接合工程で接合される前に、図示を略した貼り合わせ工程において、陽極側形成層１と陰極側形成層２は、それぞれの界面を対向させて適切なアライメント方法により位置決めされた後、陽極側形成層１と陰極側形成層２との界面が互いに密着することで張り合わされる。次に、密着して一体となった陽極側形成層１および陰極側形成層２を押圧すると共に、振動を加える。具体的には、複数の振動する加圧ローラ１４０の間に、貼り合わせた陽極側形成層１と陰極側形成層２とを潜らせる。
【００３４】
ここで、押圧および振動を加える手段について概説する。この加圧ローラ１４０は、陰極側形成層２の基材６１と接する一方の加圧ローラ１４０Ａと、陽極側形成層１のガラス基板１０と接する他方の加圧ローラ１４０Ｂとで構成され、それぞれの加圧ローラ（１４０Ａ，１４０Ｂ）の回転中心を結ぶラインは、貼り合わせた陽極側形成層１と陰極側形成層２が送られる移動ラインと直交するように構成されている。この加圧ローラ１４０は、例えばゴムのような弾性部材で構成され、この弾性作用により、加圧ローラ１４０間を潜る部材に対して押圧する。また、加圧ローラ１４０間を潜る部材に対して振動を与えるべく、超音波振動子１５０が設置されている。具体的には、一方の加圧ローラ１４０Ａを介して、一方の超音波振動子１５０Ａが振動を与え、他方の加圧ローラ１４０Ｂを介して、他方の超音波振動子１５０Ｂが振動を与える。これらの超音波振動子（１５０Ａ，１５０Ｂ）は、図示を略したコントローラで制御され、それぞれ異なる周波数１７０および振幅を発生すると共に、周波数変調や振幅変調のような所定の変調を付加できるように構成されている。尚、押圧力は、０．０１Ｋｇｆ／ｃｍ2以上、０．５Ｋｇｆ／ｃｍ2以下となるように調整され、周波数１７０は、１００ＫＨｚ以上、２００ＫＨｚ以下となるように設定される。
【００３５】
上記した方法により、密着した陽極側形成層１と陰極側形成層２との界面において、陰極側のバンク８０と陽極側の絶縁膜５２がまず最初に押圧され、その後、有機層同士が接合し、振動が加えられることにより、両形成層の界面に対する過剰な押圧力が軽減される。更に、界面近傍の分子が共振され、共振による運動のエネルギーが熱のエネルギーに変換されて両界面近傍のみが局所的に加熱される。このようにして両界面近傍で発生した熱により、界面近傍の異なる層がゲル状になり分子レベルで混合・分散され、熱の遮断後は、それぞれの界面が接合された状態で冷却されて固形化する。尚、正孔輸送層５４と発光層９０とが、共に固形化されている場合は、短時間のパルス的な加振で両界面が接合されるが、どちらか一方もしくは共に半固形状態である場合は、振動の振幅を０．１μｍから５０μｍの間で変調することで、２〜３秒程度の短時間の加振により、両界面が混合され、接合される。このようにして、陽極側形成層１と陰極側形成層２とを貼り合わせた後、混合されて接合することで、有機発光素子５を製造できる。
【００３６】
（有機発光素子の応用例）
さらに、この有機発光素子５は、有機ＥＬパネルと呼ばれる電子デバイスとして、種々の電子機器に用いられる。例えば、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、ディジタルスチルカメラ等の各種電子機器に適用することができる。図５は、モバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。この図５において、パーソナルコンピュータ１８０は、キーボード１８２を備えた本体部１８４と、前記した有機ＥＬパネルからなる表示ユニット１８６とから構成されている。
【００３７】
図６は、携帯電話の斜視図である。この図６において、携帯電話２００は、複数の操作ボタン２０２の他、受話口２０６、送話口２０４と共に、前記した有機ＥＬパネルからなる表示パネル２０８を備えている。図７は、ディジタルスチルカメラ３００の構成を示す斜視図である。なお、外部機器との接続についても簡易的に示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。
ここで、ディジタルスチルカメラ３００におけるケース３０２の背面には、本発明の有機ＥＬ装置からなる表示パネル３０４が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となっている。このため、表示パネル３０４は、被写体を表示するファインダとして機能する。また、３０２の観察側（図においては裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユニット３０６が設けられている。
【００３８】
ここで、撮影者が表示パネル３０４に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン３０８を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板３１０のメモリに転送されて格納される。また、このディジタルスチルカメラ３００にあっては、ケース３０２の側面にビデオ信号出力端子３１２と、データ通信用の入出力端子３１４とが設けられている。
そして、図示されているように、ビデオ信号出力端子３１２にはテレビモニタ４３０が、データ通信用の入出力端子３１４にはパーソナルコンピュータ４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作によって、回路基板３１０のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ４３０やパーソナルコンピュータ４４０に出力される構成となっている。
なお、本発明の有機発光素子を表示部に備えた電子機器としては、図５のパーソナルコンピュータ、図６の携帯電話、および図７のディジタルスチルカメラの他にも、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、およびタッチパネルを備えた機器等を挙げることができる。
【００３９】
以上述べた実施形態１によれば、以下のような効果を奏する。
（１）正孔輸送層５４の界面が凸凹状であるため、発光層９０との接合性が向上する。
【００４０】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２について、図８を参照して説明する。尚、以下の説明では、既に説明した部分と同一な部分については、同一符号を付してその説明を省略するまたは簡略する。この図８は、本実施形態２における発光材１３０と、正孔輸送層５４に加える振動の周波数１７０との配置関係を示す図である。前記した実施形態１では、図３（ａ）のような一方の直線配置パターンに関して、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一であると共に、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しては、その方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が異なるパターンであった。
これに対して、本実施形態２では、図８（ａ）のような一方の直線配置パターンに関して、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が異なると共に、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しても、その方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が異なるパターンを採用する。
この場合において、周波数１７０が異なる３種類の振動の配置パターンは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、周波数１７０が異なる３種類の振動が、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順となるように割り当てられる。加えて、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しても、これらの振動が、直交する方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順となるように割り当てられる。
【００４１】
また、前記した実施形態１では、図３（ｃ）のような他方の直線配置パターンに関して、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一であると共に、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しても、その方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一であるパターンであった。
これに対して、本実施形態２では、図８（ｃ）のような一方の直線配置パターンに関して、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が異なると共に、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しては、その方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０の色要素９２の並び順が同一となるパターンを採用する。
この場合において、周波数１７０が異なる３種類の振動の配置パターンは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、周波数１７０が異なる３種類の振動が、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順となるように割り当てられる。加えて、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しては、これらの振動が、直交する方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順とならないように割り当てられる。
【００４２】
また、前記した実施形態１では、図３（ｂ）のような三角配置パターンに関して、周波数１７０が異なる３種類の振動の配置パターンは、１つの発光単位１６０は、同一の振動が割り当てられると共に、３つの連続する発光単位（１６０Ａ，１６０Ｃ，１６０Ｅ）で区切ると、隣接する３つの連続する発光単位は、それぞれ異なる振動の配置が割り当てられた。
これに対して、本実施形態２では、図８（ｂ）のような三角配置パターンに関して、周波数１７０が異なる３種類の振動の配置パターンは、１つの発光単位１６０は、同一の振動が割り当てられると共に、３つの連続する発光単位（１６０Ａ，１６０Ｃ，１６０Ｅ）で区切ると、隣接する３つの連続する発光単位に対して、それぞれ同一な振動の配置が割り当てられる。
以上述べたような実施形態２によれば、実施形態１で述べた効果と同様な効果を奏する。
【００４３】
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３について、図９を参照して説明する。この図９は、本実施形態３における発光材１３０と、正孔輸送層５４に加える振動の周波数１７０との配置関係を示す図である。前記した実施形態１では、周波数１７０が異なる３種類の振動を採用したが、本実施形態３では、周波数１７０が異なる２種類の振動を採用する。また、この実施形態３における色要素９２の配置パターンは、実施形態２と同一であるので、説明を略す。
最初に、図９（ａ）のような一方の直線配置パターンに関して、周波数１７０が異なる２種類の振動の配置パターンは、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）に対しては、周波数１７０が異なる２種類の振動が、その方向（Ｘ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順となるように割り当てられる。加えて、発光単位１６０を構成する方向（Ｘ）と直交する方向（Ｙ）に対しては、これらの振動が、直交する方向（Ｙ）に隣接する発光単位１６０と同一の並び順とならないように割り当てられる。
次に、図９（ｂ）のような三角配置パターンに関して、周波数１７０が異なる２種類の振動の配置パターンは、１つの発光単位１６０は、２つの振動が割り当てられると共に、３つの連続する発光単位（１６０Ａ，１６０Ｃ，１６０Ｅ）で区切ると、隣接する３つの連続する発光単位に対しても、２つの振動が割り当てられる。
【００４４】
以上述べたような実施形態３によれば、実施形態１および実施形態２で述べた効果に加えて、以下のような効果も奏する。
（２）２種類の異なる振動で、少なくとも１つの同一な色要素９２に与える振動の周波数１７０が異なるように配置できるため、コントローラ１７５Ａを簡略化できる。
【００４５】
（実施形態４）
次に、本発明の実施形態４について、図１０を参照して説明する。この図１０は、本実施形態４における、陰極電極７０の側に形成される有機層である発光層９０を説明する図である。前記した実施形態１では、正孔輸送層５４に所定の周波数１７０の振動を加え、その正孔輸送層５４の界面に、周波数１７０に応じた凸凹を形成したが、本実施形態４では、周波数１７０に応じた凸凹を発光層９０の界面に形成する。即ち、実施形態１で正孔輸送層５４に加えたのと同じ種類の周波数１７０を、コントローラ１７５Ｂで発生させ、超音波振動子１５０Ａから所定の振動を陰極側形成層２に加えると共に、周波数１７０に応じて決定される発光材１３０をインクジェットヘッド１２０から塗布し、乾燥させて色要素９２を固形化する。この工程をそれぞれの周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）毎に行うことで、界面がそれぞれの周波数１７０に応じて凸凹状を呈する固形化された発光層９０が形成される。
尚、本実施形態４では、図示は略すが、正孔輸送層５４の界面には凸凹が付加されなくても良いが、発光層９０の界面と、正孔輸送層５４の界面との密着性をより向上させるべく、周波数が１００ＫＨｚ以上、２００ＫＨｚ以下であり、前記した周波数（１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ）と逓倍な関係に無い所定の周波数で、正孔輸送層５４の界面には凸凹を付加しても良い（第２の界面形成工程）。
【００４６】
以上述べたような実施形態４によれば、以下の効果を奏する。
（３）発光層９０の界面が凸凹状であるため、界面の発光面積が拡大され、発光の効率が向上する。
（４）固形化される前の発光層９０に振動を加えることにより、発光層９０内の溶媒がミスト化されて除去される。
【００４７】
以上、本発明を図示した実施形態１から実施形態４に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、以下に述べるような変形例も想定できる。
（１）色要素９２および振動の周波数１７０の配置パターンは、前記した実施形態に示したパターンに限らず、隣接するそれぞれの発光単位において、少なくとも１つ以上の同一色の色要素９２に与える振動の周波数１７０が異なるような配置であれば、どのような配置でも良い。
（２）本発明の製造方法は、発光層９０と正孔輸送層５４との界面に限定されず、発光層９０と接合する有機層ならば、どのような膜であっても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１に係る陽極の側に形成される正孔輸送層を説明する図。
【図２】前記実施形態１に係る陰極の側に形成される発光層を説明する図。
【図３】前記実施形態１に係る発光材と、正孔輸送層に加える振動の周波数との配置関係を示す図。
【図４】前記実施形態１に係る陽極側と陰極側との接合工程を説明する図。
【図５】前記実施形態１に係るモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図。
【図６】前記実施形態１に係る携帯電話の斜視図。
【図７】前記実施形態１に係るディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図。
【図８】実施形態２に係る発光材と、正孔輸送層に加える振動の周波数との配置関係を示す図。
【図９】実施形態３に係る発光材と、正孔輸送層に加える振動の周波数との配置関係を示す図。
【図１０】実施形態４に係る陰極の側に形成される発光層を説明する図。
【符号の説明】
【００４９】
１…陽極側形成層、２…陰極側形成層、４…半導体素子層、５…有機発光素子、１０…ガラス基板、２０…剥離層、３０…下地保護膜、４０…ゲート絶縁膜、４２…第１層間絶縁膜、４４…第２層間絶縁膜、５０…密着層、５２…絶縁膜、５４…正孔輸送層、６１…基材、６２…ポリシリコン膜、６４…ゲート電極、６５…ソース・ドレイン領域、６６…ＴＦＴ、６７…ソース・ドレイン電極、６９…陽極電極、７０…陰極電極、８０…バンク、９０…発光層、９２…色要素、１００…インクジェットヘッド、１１０…正孔輸送材料調整液、１３０…発光材、１４０…加圧ローラ、１４５…ローラ、１５０…超音波振動子、１６０…発光単位、１７０…周波数、１７５…コントローラ、１８０…パーソナルコンピュータ、１８２…キーボード、１８４…本体部、１８６…表示ユニット、２００…携帯電話、２０２…操作ボタン、２０４…送話口、２０６…受話口、２０８…表示パネル、３００…ディジタルスチルカメラ、３０２…ケース、３０４…表示パネル、３０６…受光ユニット、３０８…シャッタボタン、３１０…回路基板、３１２…ビデオ信号出力端子、３１４…入出力端子、４３０…テレビモニタ、４４０…パーソナルコンピュータ。
【図１】
2006294319.tif 000005
【図２】
2006294319.tif 000006
【図３】
2006294319.tif 000007
【図４】
2006294319.tif 000008
【図５】
2006294319.tif 000009
【図６】
2006294319.tif 000010
【図７】
2006294319.tif 000011
【図８】
2006294319.tif 000012
【図９】
2006294319.tif 000013
【図１０】
2006294319.tif 000014