(57)【要約】【課題】  近年の電極端子間隔が非常に狭い狭ピッチのＲＦ用デバイスを検査する場合でも、検査の信頼性を高めることができるようなコンタクトプローブ端部の固定手段を簡単に製造することができるＲＦ用デバイスの検査ユニットの製法を提供する。【解決手段】  金属ブロックの貫通孔内にコンタクトプローブを設け、そのコンタクトプローブが貫通孔内の中心部に位置するようにその両端部を保持する固定手段とを有し、被検査デバイスと検査装置側とを接続する検査ユニットの製法であって、この固定手段を形成するのに、金属板３１にコンタクトプローブの位置と合せて貫通孔３１ａを形成し、その貫通孔３１ａと同心で金属板３１の金属ブロック側に凹部３１ｂを形成し、その凹部３１ｂ内に絶縁性樹脂を充填して硬化させ、金属板３１の貫通孔３１ａと同心で、コンタクトプローブ１の肩部を挿入し得る凹部３２ｂを絶縁性樹脂に形成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ブロックと、該金属ブロックに設けられる貫通孔内に設けられ、先端のプランジャの突出長を可変し得るコンタクトプローブと、該コンタクトプローブが前記貫通孔内の中心部に位置するように該コンタクトプローブの両端部を保持する固定手段とを有し、前記コンタクトプローブを介して被検査デバイスと検査装置側とを接続する検査ユニットの製法であって、
前記固定手段の少なくとも一方を前記金属ブロックの一面に設けられる金属板と絶縁性スペーサとで構成し、該金属板に前記コンタクトプローブの位置と合せて前記プランジャを貫通させ得る貫通孔を形成し、該貫通孔と同心で前記金属板の前記金属ブロック側に凹部を形成し、該凹部内に絶縁性樹脂を充填して固化することにより、前記貫通孔と同心で、前記コンタクトプローブの肩部を挿入し得る凹部を有する絶縁性スペーサを前記金属板と一体的に設けることにより前記固定手段を形成することを特徴とする検査ユニットの製法。
【請求項２】
前記絶縁性スペーサを、前記金属板の凹部内に絶縁性樹脂を充填して固化し、前記金属板に設けられる貫通孔と同心で、前記プランジャを貫通させる貫通孔および前記コンタクトプローブの肩部を挿入し得る凹部を、前記絶縁性樹脂に穴加工することにより形成する請求項１記載の検査ユニットの製法。
【請求項３】
前記絶縁性スペーサの凹部を形成する凸部を有する金型に前記金属板を位置合せして樹脂を充填固化させることにより、前記固定手段を形成する請求項１記載の検査ユニットの製法。
【請求項４】
前記金属板に凹部を形成するときに、該凹部の外周に少なくとも１個の窪み部を形成する請求項１ないし３のいずれか１項記載の検査ユニットの製法。
【請求項５】
前記金属板に凹部を形成するときに、前記金属板の少なくとも一面に前記凹部と連通して、前記樹脂の充填の際に樹脂が流れ込み得る樹脂溝を形成する請求項１ないし４のいずれか１項記載の検査ユニットの製法。
【請求項６】
前記金属板の凹部に樹脂を充填する際に、前記金属板の金属ブロック側と反対側の面に樹脂膜を形成する請求項１ないし５のいずれか１項記載の検査ユニットの製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば携帯電話機に組み込まれる増幅回路やミキサ回路、フィルタ回路、メモリ、ＣＰＵなど、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）回路のモジュールやＩＣなどを回路基板などに組み込む前にその電気的特性を検査する場合に、その被検査デバイスと検査装置との接続を確実にする高周波・高速用デバイスの検査ユニットの製法に関する。さらに詳しくは、被検査デバイスをハンダ付けなどしないで、かつ、ＲＦに対しても電気的接触を完全に行い、被検査デバイスの電極端子間のピッチが０.４ｍｍ程度の非常に狭ピッチの場合でもノイズの影響をなくした同軸構造で接続することができるＲＦ用デバイスの検査ユニットの製法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどのＲＦ用デバイスの電気的特性の検査を行う場合、とくに端子部の接触状態が充分でないとインピーダンスなどが変化し測定値が変動するため、図６に示されるような検査ユニットを介して行われる。すなわち、被検査デバイスであるＲＦ回路は、外界との干渉を避けるため、金属製の筐体内に増幅回路やミキサ回路などが組み込まれてモジュール５０とされ、その筐体の裏面にＲＦ信号の入出力端子５１、５４、電源電極端子５２、接地（アース）電極端子５３などが設けられることにより構成されている。そして、検査用の配線が施された配線基板６６の各端子に電気的に接続することにより検査をする方法が用いられている。
【０００３】
図６に示される例では、金属パイプ内にスプリングとプランジャの一端部を入れてそのスプリングによりプランジャを外部に突出させ、押えれば縮むコンタクトプローブを用い、ノイズの影響を防止するための金属ブロック６１内にＲＦ信号用コンタクトプローブ６３、電源用コンタクトプローブ６４、グランド用コンタクトプローブ６５によりそれぞれの各電極端子を接続する構成が採用されている。このＲＦ信号用コンタクトプローブ６３は、とくにノイズの侵入を防止するため、コンタクトプローブを中心導体とし、金属ブロック６１の貫通孔内壁を外部導体とし、その間に誘電体チューブを挿入する同軸構造に形成されている。なお、図６において、６７は同軸ケーブル、６８はコンタクトプローブ外周の金属パイプを押える押え板である。また、ＩＣを検査するＩＣソケットでも、外形は異なるものの、コンタクトプローブ近傍の構成は同様である。
【０００４】
前述の図６では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ６３が２本（入出力用）と、電源用およびアース用のコンタクトプローブ６４、６５がそれぞれ１本で示されているが、実際にはそれぞれ多数個形成されており、しかも最近のＩＣなどの高集積化に伴い、多い場合には、１ｃｍ2当り６００個程度の電極端子がマトリクス状に設けられる場合もあり、各電極端子のピッチは０.４ｍｍぐらいの狭ピッチのものが出現してきている。
【特許文献１】特開２００１−９９８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような狭ピッチになると、ＲＦ信号用コンタクトプローブの誘電体層を含めた外径を細くしなければならないが、同軸線路の中心導体の直径ｄと外部導体の内径Ｄとの間には、その間の誘電体の比誘電率をεrとして、次式（１）の関係を満たす特性インピーダンス（たとえば５０Ω）に合せる必要がある。この式（１）を満たすために、誘電体として比誘電率の小さい材料を用いることにより、外部導体の内径Ｄを小さくすることができるが、現在最も比誘電率の小さい誘電体として比誘電率が２.１のポリテトラフルオロエチレンのチューブを用いて、最も細いコンタクトプローブ（外径が０.１５ｍｍ）を用いても、同軸線路の特性インピーダンスを５０Ωにするには、外部導体の内径（金属ブロックに設ける貫通孔の内径）が、０.５ｍｍ程度となり、０.４ｍｍピッチに対応することができない。
【０００６】
【数１】
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【０００７】
このような問題を解決するため、本願出願人は、コンタクトプローブと貫通孔の内壁との間を中空にすることにより、比誘電率をほぼ１にしてその間隔を狭くし、狭ピッチ対応の構造を発明して、特願２００３−１２１５７４号で開示している。そして、そのコンタクトプローブを貫通孔のセンターに保持する固定手段として、たとえば図５（ａ）に示されるように、金属ブロック７１の両面側に金属板７２を設けて、金属板７２に設けられる凹部７２ａ内に絶縁性スペーサ７３を挿入してコンタクトプローブ１０を固定する構成を開示している。このような構成にすることにより、たとえばコンタクトプローブ径が０.１５ｍｍで、挿入孔７１ａの内径を０.３５ｍｍ程度に形成することができ、０.４ｍｍピッチにも対応することができる。
【０００８】
しかしながら、この絶縁性スペーサ７３は、図５（ｂ）に示されるように、その厚さｔが０.６ｍｍ程度で、外径Ａが０.３３ｍｍ程度、凹部の内径Ｂが０.１７ｍｍ程度と非常に小さいため、その加工性が非常に悪く、機械加工による削りによっても、金型による成型加工によっても、直径が０.８ｍｍ以下の小さな物を精度よく作製するのは、非常に工数がかかり、さらに、別途作製した絶縁性スペーサ７３を金属板７２の凹部７２ａ内に挿入して固定する作業も大変であると共に、絶縁性スペーサ７３の機械的強度の問題もあり、製造が非常に困難で、コストアップになるという問題がある。さらに、狭ピッチ化の方向にあり、これ以上肉厚の薄い絶縁性スペーサ７３を製造することはできないと共に、ＲＦ信号用のため同軸構造にする場合のみならず、電源用のコンタクトプローブでも、抵抗損を減らすためにはできるだけ太いコンタクトプローブを使用する必要があり、狭ピッチ化に伴って絶縁スペーサ７３の肉厚を極限まで薄くする必要がある。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、近年の電極端子間隔が非常に狭い狭ピッチのＲＦ用デバイスを検査する場合でも、コスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いてノイズの影響を受けなくしたり、電源用コンタクトプローブでもできるだけ太くしたりして、検査の信頼性を高めることができるようなコンタクトプローブ端部の固定手段を簡単に製造することができるＲＦ用デバイスの検査ユニットの製法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による検査ユニットの製法は、金属ブロックと、該金属ブロックに設けられる貫通孔内に設けられ、先端のプランジャの突出長を可変し得るコンタクトプローブと、該コンタクトプローブが前記貫通孔内の中心部に位置するように該コンタクトプローブの両端部を保持する固定手段とを有し、前記コンタクトプローブを介して被検査デバイスと検査装置側とを接続する検査ユニットの製法であって、前記固定手段の少なくとも一方を前記金属ブロックの一面に設けられる金属板と絶縁性スペーサとで構成し、該金属板に前記コンタクトプローブの位置と合せて前記プランジャを貫通させ得る貫通孔を形成し、該貫通孔と同心で前記金属板の前記金属ブロック側に凹部を形成し、該凹部内に絶縁性樹脂を充填して固化することにより、前記貫通孔と同心で、前記コンタクトプローブの肩部を挿入し得る凹部を有する絶縁性スペーサを前記金属板と一体的に設けることにより前記固定手段を形成することを特徴とする。
【００１１】
ここにコンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線（プランジャ）の先端が可動し得る構造のプローブを意味する。また、肩部とは、コンタクトプローブの突出し得るプランジャより太い部分の端部を意味する。
【００１２】
前記絶縁性スペーサを、前記金属板の凹部内に絶縁性樹脂を充填して固化し、前記金属板に設けられる貫通孔と同心で、前記プランジャを貫通させる貫通孔および前記コンタクトプローブの肩部を挿入し得る凹部を、前記絶縁性樹脂に穴加工することにより形成することもできるし、前記絶縁性スペーサの凹部を形成する凸部を有する金型に前記金属板を位置合せして樹脂を充填固化させることにより、前記固定手段を形成することもできる。
【００１３】
前記金属板に凹部を形成するときに、該凹部の外周に少なくとも１個の窪み部を形成したり、前記金属板に凹部を形成するときに、前記金属板の少なくとも一面に前記凹部と連通して、前記樹脂の充填の際に樹脂が流れ込み得る樹脂溝を形成したりすることにより、埋め込んだ絶縁性樹脂にドリルなどで凹部などを形成する際に、絶縁性樹脂が金属板の凹部内で剥離して回転し、絶縁性樹脂に凹部を形成できないというトラブルが発生しなくなるし、絶縁性スペーサが金属板から剥離して抜け出ることを防止しやすいため好ましい。
【００１４】
前記金属板の凹部に樹脂を充填する際に、前記金属板の金属ブロック側と反対側の面に樹脂膜を形成することにより、被検査物または回路基板などとの絶縁シートを同時に、しかもコンタクトプローブの位置と正確に合せて形成することができるため好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コンタクトプローブの端部を保持するのに、端部側にプランジャを貫通させる貫通孔と凹部を形成した金属板と、その凹部内に絶縁性スペーサを設ける構造の固定手段を用いることにより、外来ノイズが入らないようにコンタクトプローブの殆ど全体を金属で被覆しながら、その絶縁性スペーサを、金属板の凹部内に埋め込んだ絶縁性樹脂に凹部を形成することにより形成しているため、絶縁性スペーサは機械的強度がなくても電気的絶縁が得られる極限まで薄くすることができ、狭ピッチ化して金属ブロックの貫通孔の内径が小さくなり、絶縁性スペーサの肉厚が薄くなっても信頼性よく組み立てることができる。しかも、絶縁性スペーサの肉厚を極限まで薄くすることができるため、たとえば電源用コンタクトプローブのように、コンタクトプローブの外径と貫通孔の内径との関係は制約されず、できるだけ太いコンタクトプローブを使用したい場合でも、同軸プローブを構成する場合と同様の構造で形成することができる。
【００１６】
なお、絶縁性樹脂に凹部を形成する場合、ドリルを金属板の貫通孔の中心に心出しして穿孔することにより、同心度を２０μｍ程度にすることができ、肉厚差を殆ど生じることなく凹部を有する絶縁性スペーサを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
つぎに、図面を参照しながら本発明のＲＦ用デバイスの検査をする検査ユニットの製法について説明をする。本発明による得られる検査ユニットは、たとえば図１にＩＣソケットの例が示されるように、金属ブロック２に貫通孔２１が設けられ、その貫通孔２１内にＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGが、同軸構造の中心導体となるように空隙を介して設けられ、さらに金属ブロック２の別の貫通孔２１内に電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDがそれぞれ設けられている。そして、金属ブロック２の一面側に、各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDのプランジャ１１のみを突出させながら各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを金属ブロック２から抜け出ないように固定する固定手段３が設けられている。ここにＲＦとは、アナログの周波数の高い高周波やデジタルのショートパルスでパルス間隔が小さい高速の両方を含み、正弦波（サイン波）またはパルスの繰返しが１ＧＨｚ程度以上のものを意味する。
【００１８】
この固定手段３は、金属板３１と絶縁性スペーサ３２とにより構成され、金属板３１にはコンタクトプローブ１のプランジャを貫通させる貫通孔３１ａおよびコンタクトプローブ１の肩部（後述する金属パイプ１３の端部）を挿入し得る凹部３１ｂが形成され、その凹部３１ｂ内に絶縁性スペーサ３２が設けられている。この絶縁性スペーサ３２も、前述の貫通孔３１ａと同心で、プランジャ１１を貫通させる貫通孔３２ａとコンタクトプローブの肩部を挿入し得る凹部３２ｂとが形成され、コンタクトプローブ１と金属板３１との電気的絶縁が図られている。本発明では、この固定手段３を形成するのに、金属板３１に前述のコンタクトプローブ１の位置と合せてコンタクトプローブ１のプランジャ１１を貫通させ得る貫通孔３１ａを形成し、その貫通孔３１ａと同心で金属板３１の金属ブロック２側に凹部３１ｂを形成し、その凹部３１ｂ内に絶縁性樹脂を充填して硬化させ、金属板３１の貫通孔３１ａと同心で、コンタクトプローブ１の肩部を挿入し得る凹部３２ｂを絶縁性樹脂に形成することにより、固定手段３を形成することを特徴としている。
【００１９】
この固定手段３の製法を、図２を参照しながらさらに詳細に説明する。まず、図２（ａ）に示されるように、金属ブロック２の一面に設けられる、たとえばアルミニウムまたは真鍮からなる１.５ｍｍ程度の厚さＲの金属板３１に、金属ブロック２に設けられる各コンタクトプローブ１SIG、１POWなどの位置に合せてコンタクトプローブ１のプランジャ１１を貫通させるプランジャ１１の太さより大きい径Ｃ、たとえば０.２５ｍｍ程度の貫通孔３１ａを形成し、さらにその金属板３１の金属ブロック２側の面３１ｄから、その貫通孔３１ａと同心で凹部３１ｂを１.３ｍｍ程度の深さＳで、内径Ｄを０.３５ｍｍ程度に形成する（図２では、１個のコンタクトプローブに対応する貫通孔３１ａおよび凹部３１ｂのみが示されている）。
【００２０】
この凹部３２ｂを形成するときに、図２（ｄ）に凹部３２ｂ近傍の断面説明図が示されるように、凹部３１ｂ周囲の１ヵ所または数カ所に凹部３１ｂの軸方向に沿って窪み部３１ｃを形成しておくことにより、後述する絶縁性樹脂３２ｄに貫通孔３２ａや凹部３２ｂをドリルなどにより形成する場合に、絶縁性樹脂３２ｄの回転を防止することができるため好ましい。この回転防止手段としては、図２（ｅ）に金属板３１の一部平面説明図が示されるように、貫通孔３１ａまたは凹部３１ｂと連通して、たとえば十字状に金属板３１の表面に樹脂を充填し得る樹脂溝３１ｆを形成しておくこともできる。このような十字状の樹脂溝３１ｆと連通して金属板の内部に樹脂溝３１ｆの幅より広い、金属板３１と平行方向の窪み部を形成することにより、回転防止のみならず、金属板３１と垂直方向の移動も防止することができる。なお、樹脂溝３１ｆは、十字状でなくて一方向のみに形成されていてもよい。また、窪み部３１ｃや樹脂溝３１ｆが設けられるだけでも、絶縁性スペーサ３２が金属板３１から抜け出にくくすることができる。
【００２１】
つぎに、図２（ｂ）に示されるように、金属板３１の貫通孔３１ａおよび凹部３１ｂ内に、たとえば絶縁性樹脂３２ｄを充填して硬化させる。絶縁性樹脂３２ｄとしては、高速・高周波対応のために誘電率が小さくて均一で、微細な加工が可能な材料が選定され、たとえばエポキシ系樹脂やガラス繊維（Ｅガラス）を含む樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などが使用される。なお、図２（ｂ）に示される例では、金属板３１の貫通孔３１ａ内にも金属板３１の表面に至るまで樹脂を充填しているが、凹部３１部の全体に設けられないで、金属ブロック２側の一部には充填されなくてもよく、また、逆に貫通孔３１ａの部分はその長さの全体に亘って樹脂が充填されていなくてもよい。要はコンタクトプローブ１の肩部を固定する部分に絶縁性スペーサ３２が形成されればよい。
【００２２】
その後、図２（ｃ）に示されるように、絶縁性樹脂３２ｄに貫通孔３２ａおよび凹部３２ｂを形成する。この貫通孔３２ａおよび凹部３２ｂは、たとえば金属板３１の貫通孔３１ａの中心に位置合せをして、金属板３１の金属ブロック側の表面３１ｄから、ドリルにより、まず０.１２〜０.１７ｍｍ程度の径（Ｅ）の貫通孔３２ａを形成し、引き続き内径Ｆが０.１７〜０.３３ｍｍ程度で、深さＴが１.１ｍｍ程度の凹部３２ｂを形成する。その結果、図２（ｃ）に示されるように、金属板３１の貫通孔３１ａおよび凹部３１ｂ内に、肉厚が０.０５ｍｍ程度の非常に薄い絶縁性スペーサ３２が密着して形成される。この際、前述のように、金属板３１の凹部３１ｂに窪み部３１ｃあるいは樹脂溝が形成されていれば、その窪み部３１ｃあるいは樹脂溝３１ｆにも樹脂が充填されるため、ドリルにより穿孔する場合でも、絶縁性樹脂が金属板３１から剥離して回転することはない。
【００２３】
この絶縁性スペーサ３２を金属板３１に一体的に形成する別の方法として、たとえば絶縁性スペーサ３２の凹部３２ｂおよび貫通孔３２ａを形成する突起部を有する金型を準備し、その金型に凹部３１ｂおよび貫通孔３１ａを形成した金属板３１を位置合せして樹脂を金型内に充填して固化することにより、図４に示されるように、金属板３１の凹部３１ｂおよび貫通孔３１ａの内面に絶縁性スペーサ３２を一体的に形成することができる。この方法によれば、ドリルによる二次加工が不要であると共に、精度もドリルによる加工よりも優れている。
【００２４】
なお、図４に示される例では、金属板３１の一面に０.１〜０.２ｍｍ厚程度の樹脂膜５が一体的に形成されている。このような樹脂膜５を形成することにより、この面と接して設けられる被検査デバイスまたは回路基板との電気的絶縁を行う絶縁シートの代りをすることができる。すなわち、従来はこの絶縁のために、別途ＰＩシートなどの絶縁シートを取り付けていたので、コストの点でも、寸法精度の点でも不利であったが、この方法を用いることにより、絶縁性スペーサ３２と同時に形成することができる。この樹脂膜５の形成は、樹脂成型により形成する場合に限らず、前述の樹脂を充填して穴加工をする場合にも同様に形成することができる。
【００２５】
この金属板３１の凹部３１ｂ内に絶縁性スペーサ３２が形成された固定手段３を図１に示されるように、金属ブロック２の一面側に設け、コンタクトプローブ１を金属ブロック２の貫通孔２１内にセッティングして他面側からもう１つの同様に形成された固定手段３を被せることにより、コンタクトプローブ１の両端部を前述の方法により製造された固定手段３により固定することができ、コンタクトプローブ１を金属ブロック２の貫通孔２１内に同心度よく保持することができる。すなわち、プランジャ１１を自由に突出させながら、コンタクトプローブ１が金属ブロック２から飛び出ないように、コンタクトプローブ１の肩部を絶縁性スペーサ３２の凹部３２ｂにより固定される構造になっている。なお、３１ｅは位置決めピン８用の貫通孔である。
【００２６】
このコンタクトプローブ１の固定手段３は、金属ブロック２の両面側共にこの固定手段３を用いる必要はなく、たとえば図３に示されるように、一方側は金属ブロック２に直接このような凹部２３を形成して絶縁性スペーサ２４を挿入した構造にしてもよく、また、このようなプランジャを用いないで、配線基板などに直接ハンダ付けなどにより固定することも可能である。さらには、一方だけであれば、金属板３１を用いないで、絶縁性基板に直接貫通孔および凹部を形成したもので固定することもできる。また、図３に示される例では、金属ブロック２と金属板３１との間に、たとえば７５μｍ程度の厚さのＰＥＩなどからなる絶縁シート７が挿入され、金属板３１を被せる際にコンタクトプローブ１が傾かないようにして、金属板３１を被せやすくしている。このような絶縁シート７が介在していても、高周波的には接続されており、検査に何ら支障は生じない。その他の構成は、以下に説明するように、従来の検査ユニットと同様の構成にすることができる。
【００２７】
図１に示される例では、金属ブロック２にコンタクトプローブ１（１SIG、１POW、１GND）を固定手段３で固定し、その上にデバイスガイド板４が設けられたもので、金属ブロック２に設けられた位置決めピン６を図示しない検査基板の所定の位置に合せて検査基板と各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを接続させ、上部のデバイスガイド板４の凹部内にＩＣなどを挿入することにより、ＩＣなどの電極端子とコンタクトプローブ１とを接続させて検査を行うＩＣソケットが示されている。
【００２８】
コンタクトプローブ１は、たとえば図１（ｃ）に断面説明図が示されるように、金属パイプ１３内にスプリング１４とプランジャ１１、１２の一端部が収納され、金属パイプ１３に設けられるくびれ部１３ａによりプランジャ１１、１２が金属パイプ１３から抜け出ないようにされると共に、スプリング１４により外方に付勢されており、プランジャ１１、１２の先端部を押し付ければスプリング１４が縮んで金属パイプ１３内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ１１の先端部がたとえば１ｍｍ程度突出する構造になっている。図１（ｃ）に示される例では、両端にプランジャ１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスとの接触側の一方がプランジャ１１となる構造になっていればよい。なお、金属パイプ１３の長さは数ｍｍ程度で、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により形成され、プランジャ１１、１２は、たとえばＳＫ材またはベリリウム銅などからなる、０.１ｍｍ程度の太さの線材が用いられ、スプリング１４はピアノ線などにより形成される。
【００２９】
このコンタクトプローブ１の構造は、信号用、電源用、およびグランド用のいずれの用途に対するものであっても、ほぼ同様の構造であるが、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１SIGは、後述する金属ブロック２の貫通孔２１の内壁を外部導体とする同軸構造にするため、その外径ｄと貫通孔２１の内径Ｄは前述の式（１）を満たすように形成され、たとえば０.４ｍｍφピッチ（コンタクトプローブが０.４ｍｍのピッチでマトリクス状に設けられるもの）の検査ユニットにする場合、ｄが０.１５ｍｍφに形成され、貫通孔２１の内径Ｄが０.３５ｍｍφ程度に形成されている。電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDは、できるだけ太い方がよく、ピッチに応じてＲＦ信号用に形成される貫通孔２１と同程度の貫通孔２１に挿入される太さで形成される。なお、電源用コンタクトプローブ１POWは、金属ブロック２との間でショートしない程度の厚さの絶縁チューブ１６が被せられており、グランド用コンタクトプローブ１GNDも、図示されていないが、貫通孔２１の内壁との接触をよくするため、リン青銅からなるグランドチューブが被せられる。
【００３０】
金属ブロック２は、被検査デバイスであるＩＣやモジュールの電極端子と接触させるための信号用コンタクトプローブ１SIGや電源用コンタクトプローブ１POWなどを外部からのノイズを遮断しながら保持するもので、たとえばアルミニウムや真鍮などの金属体を用い、前述の固定手段３を用いることにより、前述のように、信号用コンタクトプローブ１SIGを挿入する挿入孔２１の内壁を外部導体とし、信号用コンタクトプローブ１SIGを中心導体とする同軸構造にすることができる。また、電源用コンタクトプローブの場合でも、前述のように肉厚の薄い絶縁性スペーサ３２が形成された固定手段３を用いることにより、外部からのノイズを遮断しながら狭ピッチになっても電源用コンタクトプローブを太くすることができる。この金属ブロック２の厚さおよび大きさは、ＩＣと配線が施された検査基板とを仲介するだけのＩＣソケットや、同軸ケーブルなどが接続された基板と接続する検査治具など、用途によって異なるが、通常は、３〜８ｍｍ程度の厚さで、３０〜５０ｍｍ角程度の大きさに形成される。
【００３１】
なお、金属ブロック２と固定手段３とする金属板３１とは、図１に示されるように、金属ブロック２に設けられる位置決め穴２２に嵌め込まれる位置決めピン８により正確に位置決めされる。また、前述の図３に示される例のように、金属ブロック２と金属板３１との間には、絶縁シートを介在させて直流的に分離することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の製法により得られる検査ユニットの一実施形態の構成を示す断面説明図である。
【図２】本発明の製法である図１の固定手段の製法を示す図である。
【図３】本発明の製法により得られる検査ユニットの他の形態を示す図である。
【図４】金属板と絶縁性スペーサとで固定手段を形成する他の例を示す図である。
【図５】コンタクトプローブを貫通孔内に中空で保持する例を示す図である。
【図６】従来のＲＦデバイス用検査治具の一例を示す構成説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    コンタクトプローブ
２    金属ブロック
３    固定手段
１１、１２    プランジャ
１３    金属パイプ
３１    金属板
３２    絶縁性スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006125988.tif 000006
【図４】
2006125988.tif 000007
【図５】
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【図６】
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