(57)【要約】【課題】  導電層に微細な配線パターンを形成することができ、しかも薄型化が可能である配線基板、多層配線基板、およびそれらの製造方法を提供する。【解決手段】  貫通孔３を有する絶縁体１の両面に導電層２が形成され、貫通孔３内に、導電層２同士を接続する導電性の接続体５が設けられた配線基板１０を製造する方法であって、貫通孔３に導電性の接続粒子を挿入し、絶縁体１の両面に配置した導電層２をプレスし、接続粒子をプレス方向に変形させて接続体５とする。この際、接続体５の少なくとも一部において、絶縁体１表面に沿う方向の断面の面積が、接続体５と導電層２との接触面積より大きくなるようにプレスを行う。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する絶縁体の両面に導電層が形成され、前記貫通孔内に、前記導電層同士を接続する導電性の接続体が設けられた配線基板の製造方法であって、
前記絶縁体に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に、導電性の接続粒子を挿入する挿入工程と、
前記絶縁体の両面に前記導電層を配置し、該導電層を、貫通孔内の接続粒子に向けてプレスし、該接続粒子をプレス方向に変形させて前記接続体とする接続粒子プレス工程と、
前記導電層をパターニングするパターニング工程を含み、
前記接続粒子プレス工程では、前記接続体の少なくとも一部において、絶縁体表面に沿う方向の断面の面積が、接続体と導電層との接触面積より大きくなるようにプレスを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記挿入工程において、接続粒子は、絶縁体厚さ方向の寸法が絶縁体厚さより大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記プレス工程後の前記接続体と導電層との接触面積は、プレス工程前の前記接続粒子と導電層との接触面積より大きくなることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔形成工程において、貫通孔は、一端における内径が前記接続粒子より大きく、他端における内径が前記接続粒子より小さくなるように形成されることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
貫通孔を有する絶縁体の両面に導電層が形成され、前記貫通孔内に、前記導電層同士を接続する導電性の接続体が設けられた配線基板に、１以上の外層配線板を積層する多層配線基板の製造方法であって、
請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の製造方法によって得られた配線基板の少なくとも一方の面に外層配線板を配置し、該外層配線板を前記配線基板に向けてプレスすることによって外層配線板を配線基板に接続する外層配線板プレス工程を含み、
該外層配線板プレス工程におけるプレス圧を、前記接続粒子プレス工程におけるプレス圧より低くすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記外層配線板は、前記配線基板の両面にそれぞれ積層され、
前記配線基板の一方の面に設けられた外層配線板の数と、他方の面に設けられた外層配線板の数とが等しいことを特徴とする請求項５に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記外層配線板は、開口部を有する絶縁層の一方の面に銅箔からなる外層側導電層を備え、前記開口部に、外層側導電層に接続されるように導電性ペーストを充填したものであることを特徴とする請求項５または６に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
貫通孔を有する絶縁体の両面に導電層が形成され、前記貫通孔内に、前記導電層同士を接続する導電性の接続体が設けられ、
該接続体は、少なくとも一部において、絶縁体表面に沿う方向の断面の面積が、導電層との接触面積より大きくされていることを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板の少なくとも一方の面に外層配線板が積層され、
該外層配線板は、開口部を有する絶縁層の一方の面に銅箔からなる外層側導電層を備え、前記開口部に、外層側導電層に接続されるように導電性ペーストを充填したものであることを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体の両面に導電層が形成された配線基板、該配線基板の少なくとも一方の面に外層配線板を積層した多層配線基板、およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２７は、従来の多層配線基板の一例を示すものである。ここに示す多層配線基板は、配線基板１００Ａの両面にそれぞれ外層配線板１１０が形成されている。
配線基板１００Ａは、貫通孔１０３（スルーホール）を有する絶縁体１０１の両面にそれぞれ導電層１０２、１０２が形成されている。導電層１０２、１０２には、貫通孔１０３に整合する位置に開口部が形成されている。導電層１０２、１０２は、これらの表面および貫通孔１０３内面に形成された導電層１０５によって互いに接続されている。
外層配線板１１０は、一方の面で導電層１０５に接する絶縁層１０７と、絶縁層１０７の他方の面に形成された導電層１０６からなる。
図２８および図２９に示すように、この多層配線基板を作製するには、レーザ加工、ドリル加工などによって絶縁体１０１に貫通孔１０３を形成した後、導電層１０２表面および貫通孔１０３内面に、メッキ法により導電層１０５を形成し、次いで絶縁層１０７および導電層１０６を形成する。
【０００３】
図３０は、従来の多層配線基板の他の例を示すものである。ここに示す多層配線基板は、配線基板１００Ｂの両面にそれぞれ外層配線板１１０が形成されている。
配線基板１００Ｂは、開口部１０４（ビア）を有する絶縁体１０１の一方および他方の面にそれぞれ導電層１０２ａ、１０２ｂが形成されている。導電層１０２ａには、開口部１０４に整合する位置に開口部が形成されている。導電層１０２ａの表面および開口部１０４内面には導電層１０８が形成されている。導電層１０８は、開口部１０４内で導電層１０２ｂに達しており、これによって導電層１０２ａ、１０２ｂが互いに接続されている。
図３１および図３２に示すように、この多層配線基板を作製するには、レーザ加工などによって絶縁体１０１に開口部１０４を形成した後、導電層１０２ａ表面と開口部１０４の内面に、メッキ法により導電層１０８を形成し、次いで絶縁層１０７および導電層１０６を形成する。
【０００４】
しかしながら、これらの多層配線基板では、貫通孔１０３および開口部１０４内に空隙が残るため、貫通孔１０３および開口部１０４に相当する部分の導電層１０６に凹みが生じるおそれがある。導電層１０６に凹みが生じると、その部分に電子部品等を搭載することが困難となり、部品実装の密度が低くなるため、小型化、薄型化の点で不利である。
また、配線基板１００Ｂでは、メッキ法により形成される導電層１０８は、開口部１０４内面だけでなく導電層１０２ａ表面にも形成される。このため、配線基板１００Ｂでは、導電層が厚くなり、微細な配線パターンを形成するのが難しくなる。
【０００５】
図３３は、多層配線基板に使用できる配線基板の一例を示すもので、この配線基板１００Ｃでは、導電層１０２ａの表面および開口部１０４内に導電層１０９が形成され、導電層１０９によって導電層１０２ａ、１０２ｂが互いに接続されている。導電層１０９は、開口部１０４に充填されるように形成されており、その表面は平坦となっている。
導電層１０９は、メッキ法により導電層１０９を形成する際に、開口部１０４が完全に満たされるまで金属材料の供給を継続することによって形成することができる。
この配線基板１００Ｃを用いた多層配線基板では、導電層１０９の表面が平坦になっているため、その上に形成した外層配線板の導電層に凹みが生じないという利点がある。
【０００６】
しかしながら、この多層配線基板では、開口部１０４に充填されるように導電層１０９を形成する必要があるため、導電層１０９が厚くなるのは避けられない。このため、この導電層１０９に微細なパターンを形成するのが難しい。また、導電層１０９が厚くなり、全体の厚みが増すことから、電気・電子機器の小型化、薄型化に不都合である。
非特許文献１には、上記各種の多層配線基板に関連する技術が記載されている。
【非特許文献１】高木清著、「ビルドアップ多層プリント配線板技術」、日刊工業新聞社
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に基づいてなされたものであって、導電層に形成される配線パターンを微細化するとともに、導電層表面の部品実装密度を高め、これによって小型化、薄型化を図ることができる配線基板、これを用いた多層配線基板、それらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る配線基板の製造方法は、貫通孔を有する絶縁体の両面に導電層が形成され、前記貫通孔内に、前記導電層同士を接続する導電性の接続体が設けられた配線基板の製造方法であって、前記絶縁体に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に、導電性の接続粒子を挿入する挿入工程と、前記絶縁体の両面に前記導電層を配置し、該導電層を、貫通孔内の接続粒子に向けてプレスし、該接続粒子をプレス方向に変形させて前記接続体とする接続粒子プレス工程と、前記導電層をパターニングするパターニング工程を含み、前記接続粒子プレス工程では、前記接続体の少なくとも一部において、絶縁体表面に沿う方向の断面の面積が、接続体と導電層との接触面積より大きくなるようにプレスを行うことを特徴とする。
本発明の請求項２に係る配線基板の製造方法は、請求項１において、前記挿入工程において、接続粒子が、絶縁体厚さ方向の寸法が絶縁体厚さより大きいことを特徴とする。
本発明の請求項３に係る配線基板の製造方法は、請求項１または２において、前記プレス工程後の前記接続体と導電層との接触面積が、プレス工程前の前記接続粒子と導電層との接触面積より大きくなることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る配線基板の製造方法は、請求項１〜３のうちいずれか１項において、前記貫通孔形成工程において、貫通孔が、一端における内径が前記接続粒子より大きく、他端における内径が前記接続粒子より小さくなるように形成されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項５に係る多層配線基板の製造方法は、貫通孔を有する絶縁体の両面に導電層が形成され、前記貫通孔内に、前記導電層同士を接続する導電性の接続体が設けられた配線基板に、１以上の外層配線板を積層する多層配線基板の製造方法であって、請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の製造方法によって得られた配線基板の少なくとも一方の面に外層配線板を配置し、該外層配線板を前記配線基板に向けてプレスすることによって外層配線板を配線基板に接続する外層配線板プレス工程を含み、該外層配線板プレス工程におけるプレス圧を、前記接続粒子プレス工程におけるプレス圧より低くすることを特徴とする。
本発明の請求項６に係る多層配線基板の製造方法は、請求項５において、前記外層配線板が、前記配線基板の両面にそれぞれ積層され、前記配線基板の一方の面に設けられた外層配線板の数と、他方の面に設けられた外層配線板の数とが等しいことを特徴とする。
本発明の請求項７に係る多層配線基板の製造方法は、請求項５または６において、前記外層配線板が、開口部を有する絶縁層の一方の面に銅箔からなる外層側導電層を備え、前記開口部に、外層側導電層に接続されるように導電性ペーストを充填したものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項８に係る配線基板は、貫通孔を有する絶縁体の両面に導電層が形成され、前記貫通孔内に、前記導電層同士を接続する導電性の接続体が設けられ、該接続体が、少なくとも一部において、絶縁体表面に沿う方向の断面の面積が、導電層との接触面積より大きくされていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項９に係る多層配線基板は、請求項８に記載の配線基板の少なくとも一方の面に外層配線板が積層され、該外層配線板が、開口部を有する絶縁層の一方の面に銅箔からなる外層側導電層を備え、前記開口部に、外層側導電層に接続されるように導電性ペーストを充填したものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法では、導電層をプレスすることによって接続粒子を変形させて接続体とし、この際、接続体の少なくとも一部の断面積が、接続体と導電層との接触面積より大きくなるようにプレスを行う。
これによって、導電層に十分なプレス圧を加え、その表面を平坦にすることができるため、導電層表面の部品実装密度を高めることができる。また、メッキ法によって開口部内に導電層を形成する場合に比べて導電層を薄く形成でき、微細な配線パターンを形成することが可能となる。
従って、設計の自由度を高めることができ、この配線基板を用いた電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の多層配線基板の製造方法の第１の例を説明する。
まず、配線基板１０を製造する方法について説明する。
図１に示すように、絶縁性材料からなる板状の絶縁体１を用意する。絶縁体１には、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ＬＣＰ（液晶ポリマー）樹脂、ガラスエポキシ、アラミド繊維、テフロン（登録商標）のうち１または２以上を使用することができる。なかでも特に、ポリイミド系樹脂、ＬＣＰ樹脂は、絶縁性に優れているため好ましい。
レーザ加工、ドリル加工などによって、絶縁体１に貫通孔３（スルーホール）を形成する。レーザ加工には、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等を用いることができる。
【００１４】
貫通孔３は、一端における内径（絶縁体１の一方の面１ａにおける内径）が接続粒子４より大きく、他端における内径（他方の面１ｂにおける内径）が接続粒子４より小さくなるように形成すると、接続粒子４が貫通孔３から脱落するのを防ぐことができるため好ましい。図示例では、貫通孔３は、一端から他端にかけて徐々に内径が小さくなるテーパー状に形成されている。
絶縁体１に貫通孔３を形成する工程を貫通孔形成工程という。
【００１５】
次いで、図２に示すように、貫通孔３内に接続粒子４を挿入する。
接続粒子４としては、銅、アルミニウム、クロム、チタン等の金属などの導電性材料からなるものが用いられる。なかでも特に、銅または銅合金を用いると、内層側導電層２との間の導電性を高めることができるため好ましい。接続粒子４は、純度が高い銅からなることが好ましく、例えば純度９９％以上の銅からなることが好ましい。
【００１６】
接続粒子４の形状は、特に限定されず、例えば略球状、略楕円体状、略円柱状、略多角柱状、略円錐台状、略角錐台状などとすることができるが、特に、後述するプレス工程において、内層側導電層２に対する接触面積がプレス前より大きくなるような形状が好ましい。
なかでも、内層側導電層２に点接触する形状、例えば略球状が好ましい。この形状を採用することによって、プレス工程において接続粒子４が接続体５となる際の変形量が大きくなるため、内層側導電層２と接続体５との間の電気的抵抗を小さくするとともに、接合強度を高めることができる。
【００１７】
接続粒子４は、絶縁体１の厚さ方向の寸法が絶縁体１の厚さより大きいことが好ましい。図示例では、接続粒子４の直径が絶縁体１の厚さより大きいため、接続粒子４は、その一部が絶縁体１の表面から突出した状態となっている。
なお、接続粒子としては、絶縁体厚さ方向の寸法が絶縁体の厚さ以下であるものを用いることもできる。
以下、接続粒子４を貫通孔３に入れる工程を挿入工程という。
【００１８】
絶縁体１の両面に、それぞれ金属箔などからなる内層側導電層２ 、２を配置する。内層側導電層２には、銅、アルミニウム、クロム、チタンなどを含む金属材料が用いられる。なかでも特に、銅または銅合金が好ましい。
内層側導電層２を、貫通孔３内の接続粒子４に向けてプレスする。すなわち内層側導電層２、２を互いに近づく方向（絶縁体１の厚さ方向）にプレスする。
この際、プレス圧は３０ｋｇｆ／ｃｍ２以上が好適である。なお、１ｋｇｆは９．８０６６５Ｎに相当する。プレス時の温度は２００℃以上が好適である。
【００１９】
図３に示すように、接続粒子４はプレス方向に変形し、絶縁体１の厚さにほぼ等しい厚さを有する接続体５となるとともに、内層側導電層２に接合する。
接続体５は、内層側導電層２に直接接合される。すなわち、接続体５と内層側導電層２は、ほぼ介在物なしに、金属結合などにより強固に接合する。このため、接続体５と内層側導電層２との間の接続信頼性を高めることができる。
接続体５は、貫通孔３の全体に拡がり、ほぼ貫通孔３を満たす形状となる。
内層側導電層２と接続体５とが強固に接合されるのは、これらの間に存在する酸化被膜が壊れ、この部分において、内層側導電層２と接続体５とが、酸化被膜が介在することなく直接接合されるためであると推測できる。
【００２０】
この製造方法では、接続体５の少なくとも一部において、絶縁体１表面に沿う方向（水平方向）の接続体５の断面の面積が、接続体５と内層側導電層２との接触面積より大きくなるようにプレスを行う。
図３に示す例では、水平方向に沿う接続体５の断面積は、絶縁体１の厚さ方向の中央において、内層側導電層２に対する接触面積より大きくなっている。
上記接続体５の断面積が内層側導電層２に対する接触面積より大きくなるようにプレスを行うことによって、内層側導電層２に十分なプレス圧を加え、内層側導電層２の表面を平坦にすることができる。このため、内層側導電層２の表面の部品実装密度を高めることができる。また、内層側導電層２に微細な配線パターンを形成することができる。
以下、接続粒子４を変形させて接続体５とする工程を接続粒子プレス工程という。
【００２１】
プレス後の接続体５と内層側導電層２との接触面積は、プレス前の接続粒子４と内層側導電層２との接触面積より大きくなる。このように、前記接触面積が大きくなるようにプレスを行うことによって、接続粒子４が接続体５となる際の変形量を十分に大きくすることができ、内層側導電層２と接続体５との間の電気的抵抗を小さくするとともに、接合強度を高めることができる。
【００２２】
図４に示すように、内層側導電層２は、エッチングなどによってパターニングされる。
パターニングには、例えばサブトラクティブ法を採用できる。すなわちレジストを形成し、このレジストを、フォトリソグラフィー技術により配線パターンに沿う形状とした後、内層側導電層２をエッチングする方法をとることができる。
以下、内層側導電層２をパターニングする工程をパターニング工程という。
【００２３】
以上の過程を経て、絶縁体１の両面に形成された内層側導電層２、２が、接続体５によって互いに接続された配線基板１０が得られる。
配線基板１０では、接続粒子４をプレスし変形させて得られた接続体５によって内層側導電層２、２が接続されているので、内層側導電層２と接続体５との間の電気抵抗を低減し、内層側導電層２、２間の導電性を高めることができる。
【００２４】
次に、外層配線板１３を製造する方法について説明する。
図５に示すように、絶縁層７の一方の面（上面）に外層側導電層６が形成された金属張積層板１２（銅張積層板）を用意する。外層側導電層６には、銅、アルミニウム、クロム、チタンなどの金属材料が用いられる。特に、銅箔等の金属箔を用いるのが好適である。絶縁層７には、絶縁体１と同様の材料を用いることができる。
次いで、図６に示すように、エッチングなどによって、外層側導電層６に、配線をなすパターンを形成する。
次いで、図７に示すように、絶縁層７の他方の面（下面）に接着剤層８を形成する。接着剤層８を構成する接着剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂を挙げることができる。
【００２５】
次いで、図８に示すように、金属張積層板１２の下面側から絶縁層７および接着剤層８に開口部９（ビア）を形成する。開口部９は、外層側導電層６に達するように形成する。
開口部９は、レーザ加工、ドリル加工などによって形成することができる。なお、金型を用いた成型によって、開口部９を有する絶縁層７を作製し、これを用いることもできる。
【００２６】
次いで、図９に示すように、開口部９内に導電性ペーストを充填することにより、外層側導電層６に接続された接続部１１を形成する。
導電性ペーストとしては、導電物とバインダ樹脂との混合物が使用できる。
導電物としては、銀、ニッケル、カーボン、銅のうち１または２以上を含むものを用いることができる。導電物は粒子状であることが好ましい。バインダとしては、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂のうち１または２以上を用いることができる。バインダの使用量は、導電物１００重量部に対して０．２〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部が好適である。
導電性ペーストは、印刷法またはドット注入法により開口部９に充填することができる。
これによって、絶縁層７の一方の面に外層側導電層６が形成され、開口部９内に接続部１１が設けられた外層配線板１３が得られる。
【００２７】
次に、配線基板１０と外層配線板１３を用いて多層配線基板を製造する方法を説明する。
図１０および図１１に示すように、外層配線板１３、１３を配線基板１０の両面にそれぞれ積層し、外層配線板１３、１３を配線基板１０に向けてプレスし、外層配線板１３を、接着剤層８により配線基板１０に接着する。外層配線板１３の接続部１１は、配線基板１０の内層側導電層２に接続される。
このように、外層配線板１３、１３を配線基板１０に向けてプレスする工程を外層配線板プレス工程という。
【００２８】
外層配線板プレス工程におけるプレス圧は、上述の接続粒子プレス工程におけるプレス圧よりも低くするのが好ましい。具体的には、プレス圧は３０ｋｇｆ／ｃｍ２未満が好適である。
プレス圧を接続粒子プレス工程におけるプレス圧よりも低くすることによって、接着剤層８の軟化を防ぎ、外層配線板１３の位置ずれや接着剤のはみ出しを防ぐことができる。また、絶縁体１が変形するのを防ぐことができる。
外層配線板プレス工程における温度は、接続粒子プレス工程における温度より低く、例えば２００℃未満（好ましくは１８０℃以下）とするのが好適である。温度をこの範囲にすることによって、接着剤層８の軟化を防ぎ、外層配線板１３の位置ずれや接着剤のはみ出しを防ぐことができる。
これによって、配線基板１０と外層配線板１３とが積層された多層配線基板１５が得られる。
【００２９】
図１２および図１３に示すように、多層配線基板１５には、さらに外層配線板１３を積層することもできる。
すなわち、多層配線基板１５の両面にそれぞれ外層配線板１３を積層し、これらを厚さ方向にプレスすることによって、外層配線板１３を、接着剤層８により多層配線基板１５に接着させる。プレスの際のプレス圧、温度等の条件は、外層配線板１３を配線基板１０に積層する際の条件と同様とすることができる。
これによって、配線基板１０の両面にそれぞれ２つの外層配線板１３が積層された多層配線基板１６が得られる。
多層配線基板１６では、複数の外層配線板１３を配線基板１０の両面に形成したので、配線の高密度化を図ることができる。
図１１および図１３に示す多層配線基板１５、１６では、配線基板１０の一方の面に設けられた外層配線板１３の数と、他方の面に設けられた外層配線板１３の数とが等しいため、加熱時などに配線基板１０の両面に加えられる力が等しくなることから、反りが生じにくい。
【００３０】
上記多層配線基板１５、１６の製造方法では、配線基板１０の接続体５が貫通孔３を満たす形状となっているので、貫通孔３に空隙が残ることがなく、外層側導電層６の表面に凹みが生じることがない。このため、多層配線基板１５、１６に他の部品（集積回路など）を搭載する際に不具合が生じるのを防ぐことができる。
従って、部品の実装密度を高め、設計の自由度を高めることができ、電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化を図ることができる。
【００３１】
多層配線基板１５、１６では、メッキ法によって開口部内に導電層を形成する場合（図３０および図３３を参照）に比べ、内層側導電層２を薄く形成することができる。
このため、内層側導電層２に微細なパターンを形成することができる。また、配線基板１０を薄く形成できるため、多層配線基板１５、１６を薄型化することができる。
従って、電気・電子機器のさらなる小型化、薄型化、軽量化が可能である。
さらには、内層側導電層２を薄くできるため、配線基板１０の可撓性を高め、設計の自由度をさらに高めることができる。
【００３２】
上記製造方法では、外層配線板１３において、導電性ペーストからなる接続部１１によって、外層側導電層６と内層側導電層２とを接続するので、接続部１１が内層側導電層２に隙間なく密着し、これらの間の導電性を高めることができる。従って、外層側導電層６と内層側導電層２との接続信頼性を高めることができる。
【００３３】
上記製造方法では、外層配線板１３を配線基板１０に積層してプレスにより接着した後、外層配線板１３をさらに積層しプレスして接着する方法を採用したが、これに限らず、配線基板１０に複数の外層配線板１３を積層し、これらを一括してプレスする方法をとることもできる。プレスの際のプレス圧、温度等の条件は、外層配線板１３を配線基板１０に積層する際の条件と同様とすることができる。
この方法をとる場合には、複数の外層配線板１３を一度に配線基板１０に接着できるため、工程数を少なくでき、製造コストの点で有利である。
【００３４】
なお、本発明では、配線基板の一方の面にのみ１または複数の外層配線板を積層した構成も可能である。また、多層配線基板１６では、配線基板１０の両面にそれぞれ２つの外層配線板１３が積層されているが、配線基板の一面あたりの外層配線板積層数は３以上とすることもできる。
【００３５】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法の第２の例を説明する。
この例の製造方法は、未だ配線パターンを形成していない外層配線板１３を配線基板１０に積層した後に、外層側導電層６に配線パターンを形成する点で、第１の例の製造方法と異なる。以下に詳しく説明する。
図１４および図１５に示すように、外層側導電層６に配線パターンを形成していない外層配線板１３を配線基板１０の両面に積層し、これらを厚さ方向にプレスすることによって、外層配線板１３を配線基板１０に接着させる。
次いで、図１６に示すように、外層配線板１３の外層側導電層６に、配線をなすパターンを形成することによって、多層配線基板１５を得る。
【００３６】
図１７および図１８に示すように、多層配線基板１５をさらに多層化することもできる。
すなわち、外層側導電層６に配線パターンを形成していない外層配線板１３を多層配線基板１５に積層し、これらを厚さ方向にプレスして外層配線板１３を多層配線基板１５に接着させた後、外層側導電層６に配線パターンを形成することによって、多層配線基板１６を得ることができる。
【００３７】
上記第２の例の製造方法によれば、外層配線板１３を配線基板１０に積層した後に、外層側導電層６に配線パターンを形成するので、プレス工程により配線に悪影響が及ぶのを防ぐことができる。従って、外層側導電層６の配線をより微細にすることができる。
【００３８】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法の第３の例を説明する。
この例の製造方法は、未だ開口部９および接続部１１を形成していない外層配線板１３ａを配線基板１０に積層した後に、開口部９および接続部１１を形成する点で、第１の例の製造方法と異なる。以下に詳しく説明する。
図１９に示すように、未だ開口部９および接続部１１を形成していない外層配線板１３ａを配線基板１０の両面に積層し、これらを厚さ方向にプレスすることによって、外層配線板１３ａを、接着剤層８により配線基板１０に接着させる。
図２０および図２１に示すように、外層側導電層６、絶縁層７および接着剤層８に開口部９を形成し、開口部９内に導電性ペーストを充填することにより、接続部１１を形成する。
図２２に示すように、外層側導電層６に配線をなすパターンを形成することによって、多層配線基板１５を得る。
図２３に示すように、外層配線板１３ａを多層配線基板１５に接着した後、この外層配線板１３ａに開口部９および接続部１１を形成することによって、外層配線板１３の積層数を増やすこともできる。
【００３９】
上記第３の例の製造方法によれば、外層配線板１３ａを配線基板１０に積層した後に、開口部９および接続部１１を形成するので、接続部１１と導電層２、６とを確実に接触させ、これらの間の導電性を高めることができる。従って、電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００４０】
第１〜第３の例の製造方法では、図１〜図４に示すように、配線基板１０を作製するにあたって、貫通孔３に接続粒子４を入れ、これを厚さ方向にプレスし変形させて接続体５としたが、次に示す方法によって配線基板１０を作製することもできる。
図２４に示すように、内層側導電層２の一方の面（下面）に、印刷などにより接続用突起１８を設ける。
接続用突起１８は、銅または銅合金からなるものが好ましく、接続用突起１８の厚さは、絶縁体１の厚さより若干大きくなるようにするのが好ましい。
接続用突起１８が貫通孔１９内に入るように、内層側導電層２を絶縁体１に積層し、これらを厚さ方向にプレスする。プレスの際の温度、圧力などの条件は、上記接続粒子プレス工程と同様とすることができる。
接続用突起１８は、プレスにより厚さ方向に変形して接続体５となり、図３に示す配線基板１０が得られる。
【００４１】
図２５に示すように、外層配線板１３は、開口部９に相当する位置の外層側導電層６に、開口部９より内径が小さい排気孔２１を設けることができる。
この構成によれば、接続部１１を形成するために、導電性ペーストを接着剤層８側から開口部９に充填する際に、開口部９内の空気を排気孔２１から排出することができる。
このため、開口部９内に気泡が残るのを防ぎ、導電性ペーストを隙間なく開口部９に充填することができ、接続部１１の形成不良を防ぐことができる。従って、電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００４２】
なお、本発明の多層配線基板は、外層側導電層に形成される配線に微細化が要求されない場合には、次に示す構成とすることもできる。
図２６に示す多層配線基板２２は、配線基板１０の両面に外層配線板２３が形成されている。
外層配線板２３は、開口部２４を有する絶縁層２５の一方の面に外層側導電層２６が形成され、外層側導電層２６は、開口部２４に充填されるように形成されている。
外層側導電層２６は、メッキ法によりこの導電層２６を形成する際に、開口部２４が完全に満たされるまで金属材料の供給を継続することによって形成することができる。
【００４３】
導電層と接続体との境界部分には、酸素濃度が他の部分より高い酸化層が形成されることがある。この酸化層は、酸素濃度が高い部分（高酸素領域）と、酸素濃度が低い部分（低酸素領域）とを有する。
低酸素領域は、例えば接続体を形成する工程において、接続粒子の変形により表面の酸化被膜が破壊されることにより形成されると考えることができる。低酸素領域においては、導電層と接続体とが金属結合などにより接合し、電気抵抗値が低く、かつ接合強度が高くなる傾向がある。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の配線基板は、表示デバイスやセンサデバイスが搭載されるプリント配線基板などの回路基板や半導体基板に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る多層配線基板の製造方法の第１の例を示す工程図である。
【図２】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図３】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図４】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図５】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図６】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図７】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図８】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図９】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１０】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１１】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１２】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１３】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１４】本発明に係る多層配線基板の製造方法の第２の例を示す工程図である。
【図１５】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１６】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１７】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１８】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図１９】本発明に係る多層配線基板の製造方法の第３の例を示す工程図である。
【図２０】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図２１】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図２２】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図２３】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図２４】本発明に係る多層配線基板の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図２５】本発明に係る多層配線基板に用いられる外層配線板の他の例を示す構成図である。
【図２６】本発明に係る多層配線基板の他の例を示す概略構成図である。
【図２７】従来の多層配線基板の一例を示す概略構成図である。
【図２８】前図に示す多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２９】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図３０】従来の多層配線基板の他の例を示す概略構成図である。
【図３１】前図に示す多層配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図３２】前図に続く製造工程を示す工程図である。
【図３３】従来の多層配線基板のさらに他の例に用いられる配線基板を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…絶縁体、２…内層側導電層、３…貫通孔、４…接続粒子、５…接続体、６…外層側導電層、７…絶縁層、９…開口部、１０…配線基板、１１…接続部、１３、２３…外層配線板、１５、１６、２２…多層配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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