(57)【要約】【課題】  表示パネルとフィルム基板の高密度接続による位置ズレを安価に解決する。【解決手段】  端子の形状をＬ字型にして接続のピッチを横方向から縦方向にすることで接続ピッチを拡大し安定した接続を得る。端子の幅を極力大きくしないため、１０本以上を１ブロックとして構成し、両隣はＹ軸ミラー写しとなるようにパターン形成をした。【選択図】  図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルに形成された複数の端子とフィルム基板に形成された複数の端子を異方性導電膜により接続した表示装置において、前記表示パネルの端子と前記フォルム基板の端子はそれぞれＬ字型の形状であり、その屈曲した先端部のパターン同士が異方性導電膜で接続されたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記表示パネルの端子と前記フォルム基板の端子は、それぞれ複数の端子ブロックに分けて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルの端子と前記フォルム基板の端子における、Ｌ字に曲げたコーナー内側または外側には、ダミーパターンが形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記端子ブロックの両隣に位置する端子ブロックは、Ｙ軸を基準としたミラー写しの形状で配置されたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記フィルム基板には、複数の駆動用ドライバＩＣが実装されており、前記表示パネルに前記フィルム基板が複数実装されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複数の端子ブロックのそれぞれは、１０本以上の端子を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッシブマトリクス液晶パネルやアクティブマトリクス液晶パネルやプラズマディスプレイや有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＳＥＤ、ＦＥＤなどの表示装置に関し、詳しくは、フラットパネルディスプレイとフレキシブル基板の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置、例えば、ＳＴＮ型液晶表示装置は、セグメント電極が形成された透明基板とコモン電極が形成された透明基板を対向して、液晶を挟んで保持した表示パネル１と、ドライバＩＣ３が実装されたフィルム基板２を、両方の端子部４を位置合わせして、異方性導電膜で接続した構成である。図２０は表示装置の側面図である。表示パネル１の各電極に時分割で電圧を印加することにより画面を駆動する。ドットマトリクスを構成する電極それぞれにドライバＩＣ３の出力電極を接続して、信号を印加する。
【０００３】
フィルム基板には、セグメント信号とコモン信号を出力するドライバＩＣ３を実装してある。フィルム基板にはＩＣが実装していないものもある。フィルム基板は、約１２．５または、約２５または約３８または、約５０μｍの厚みのポリイミドフィルム１９に約４〜３５μｍの銅をパターニングし、４〜２０μｍの厚みの熱硬化型もしくは感光性と熱硬化型を併用したソルダーレジストを形成し、外部と接続する端子部に０．２〜０．６μｍの厚みのスズメッキや０．５〜６μｍの厚みの金メッキもしくは、０．５〜５μｍのニッケルメッキ上に０．０１〜５μｍの金メッキをした端子９形成してある。フィルム基板は、片面配線と両面配線、多層配線があり、両面配線と多層配線にはスルーホールにより層間の導通が取られるものがある。フィルム基板２（図２１）と表示パネル１（図２２）を異方性導電膜２０で接続する。大型表示パネルでは、複数のフィルム基板を同一端子に実装していた。（図３０）フィルム基板には、１個のドライバＩＣを実装していた。
【０００４】
異方性導電膜２０は、エポキシ系の熱硬化型接着剤に、アクリル系の樹脂ボールにニッケルと金を無電解メッキした３〜８μｍの大きさの導電粒子を分散配合し、Ｂステージ状態にして約１５μｍのフィルム状に形成してある。導電粒子の大きさは、製品スペックによって高精度に分球し、±約１μｍで構成する。
【０００５】
表示パネル１とフィルム基板２の接続は、図２３に示すように表示パネルの端子部４上に異方性導電膜２０を仮付けし、フィルム基板２の端子４と表示パネル１の端子４位置合わせをして仮付けし、図２４に示すように加熱バーにより加熱圧着して、導電粒子をつぶして接続を取るとともに接着剤を硬化して、接続を保持した構成である。端子の形状は、図２５に示す電極幅と電極間のスペースを等間隔で配置した。フィルム基板２の端子９の幅に対して表示パネル１の端子５の幅は若干太くすることにより、許容範囲内の位置ズレを吸収する。位置ズレはピッチ方向に対しては１０〜１５μｍ以下を要求される。ピッチ方向に対して垂直方向の位置ズレは、１００μｍ程度あり、精度は必要ではない。画素数が１６０×１２８（ＲＧＢ）ドットであれば、セグメント３８４本とコモン１６０本で、計５４４本の電極を接続することになり、表示パネルサイズが１．８インチであれば、接続のピッチは、５０μｍピッチとなった。５０μｍピッチの場合は、表示パネル１の端子５の幅は２５μｍとフィルム基板２の端子９の幅は１８μｍとで設計する。フィルム基板２の初期の累積ピッチばらつきと、装置実装精度による位置ズレと、圧着によるフィルム基板２の伸びの３つのばらつきにより、位置合わせ精度は±１７μｍとなり安定した接続ができる。良好な接続とは、例えば直径約４μｍの導電粒子が約１μｍにつぶれ、その導通に寄与する導電粒子の個数が５個以上であり、かつショートが無く、隣の電極との間隔は粒子１．５個分以上のあることであることが望ましい。
【０００６】
端子の位置ズレは表示パネル１とフィルム基板２との仮付け位置と、フィルム基板２の初期寸法と、圧着によるフィルム基板２の伸びにより発生し、特に両端の端子の位置ズレが大きかった。表示パネル１とフィルム基板２の電極の重なりが減少した場合、図２６，図２７に示すように電極の重なり面積が減少し、接続に寄与する導電粒子が存在しない場合や、図２８に示すように隣の電極へショートする場合がある。特に、微細接続ではフィルム基板２の伸びによるズレが発生した。このような場合、フィルム基板２の伸び量をあらかじめ補正した端子設計を用いて圧着する方法がある（例えば特許文献１、または特許文献２参照）。
【０００７】
また、フィルム端子９や表示パネル１の端子５の間隔が狭くなるため、異物などによるショートの発生の確率が高くなる。一般的には、実装前の端子の洗浄やクリーンルームの防塵の対策処置を基本とするが、圧着による対策として。千鳥状をなすように異方性導電膜２０を圧着する方法がある（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
また、パターン検査のチェッカーランドと兼用し接続端子の形状を階段状、もしくは格子状に配置した構造が知られている（例えば、特許文献４参照）。また、同一方向に階段状に配置した接続端子のランドを配置し、ランドへの配線に絶縁膜を設けた構造（図２９）もある。
【特許文献１】特開平１０−２６０４２１号公報（第４頁、第１図）
【特許文献２】特開２０００−３１２０７０号公報（第４頁、第１図）
【特許文献３】特開２０００−３４７５９２号広報（第６項、第２図）
【特許文献４】特開２００４−９５７５６号広報（第９項、第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、パネルの高精細化ともない表示パネルとフィルム基板の接続ピッチは５０μｍピッチより更に狭ピッチとなった。特に４０μｍピッチでの実装では、（１）フィルム基板と表示パネルとの実装は、フィルム基板の初期寸法のばらつきと、圧着による伸びのばらつきと、実装精度のばらつきによる位置ズレのため、隣の端子へのショートが発生する。フィルム基板の寸法が大きいほど伸び量が大きくなるため、フィルム基板の寸法を大きくできない。（２）既存の設備は使用できないため、高精度の設備を新規導入しなければならない。（３）階段状に接続ランドを形成した端子構造では、ランドへの配線の絶縁膜であるソルダーレジストの厚みにより、異方性導電膜の粒子を安定してつぶすことができず、接続信頼性が悪くなった。ソルダーレジスト以外の薄膜の絶縁膜では、接続性はよくなるが、フィルム基板のコストが非常に高価になる。という問題が存在した。
【００１０】
そこで本発明は、４０μｍの狭ピッチでもショートの発生が非常に少なく、既存のフィルム基板の構成で、既存の設備で生産できる安価な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明では表示パネルおよびフィルム基板の端子の形状を工夫することにより、上記課題を解決した。
【００１２】
表示パネルとフィルム基板の端子の形状は、従来の接続のピッチよりも小さいピッチで引き回し、そこにできたスペース部にＬ字型に端子を伸ばし、その伸ばした端子部で接続を取る構成にした。つまり、従来の端子を９０度曲げた構造である。こうした構成にすることによって、表パネルとフィルム基板の接続は、横方向の位置ズレのマージンを大きくすることができた。表示パネルとフィルム基板の接続部の端子は、複数の端子を連続してＬ字型に積み重ねてパターン形状を構成すると額縁が大きく増えてしまうが、いくつかのブロックに分けて構成することにより、額縁をできるだけ小さくすることができる。
【００１３】
ブロックの配置方向においては、同一方向に連続して配置した場合、位置ずれにより隣のブロックへのショートが発生するため、ブロックとの間隔を広く取る必要がある。ブロックの配置をＹ軸に対してミラー写しとなる形状を順番に配置する方法においては、隣のブロックとのショートのマージンを更に大きくすることができ、更にラフな接続精度となった。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の端子形状により、額縁は既存の大きさよりも大きくなるが、４０μｍピッチでありながら、既存の設備で安定した歩留まりで実装することができるため、従来の設備を使用しても十分品質の安定した製品を製造することができる。更に、大型表示パネルにおいては、フィルム基板の大きさを従来の２倍３倍と大きくして実装しても、位置ずれ不良が発生しないため、フィルム基板の枚数を１／２，１／３と減らすことが可能となった。１枚のフィルム基板には、複数のＩＣを実装した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の表示装置は、表示パネルに形成された複数の端子とフィルム基板に形成された複数の端子を異方性導電膜により接続されており、表示パネルの端子とフォルム基板の端子はそれぞれＬ字型の形状であり、その屈曲した部分のパターン同士が異方性導電膜で接続されている。また、表示パネルの端子とフォルム基板の端子は、それぞれ複数の端子ブロックに分けて形成されている。表示パネルの端子とフォルム基板の端子における、Ｌ字に曲げたコーナーの内側または外側に、ダミーパターンが形成されている。
【００１６】
また、端子ブロックの両隣に位置する端子ブロックは、Ｙ軸を基準としたミラー写しの形状で配置されている。
【００１７】
すなわち、本発明の表示装置では、表示パネルとフィルム基板とを接続する端子形状をＬ字型にする。Ｌ字型の形状は、表示パネルの画素からの引き回しを最小ピッチで引き回し、そこにできたスペースを使ってＬ字形状の端子を形成する。対するフィルム基板の端子も同様にＬ字形状であって、表示パネルの端子を１８０度回転したＬ字の端子形状にする。フィルム基板と表示パネルは、このＬ字の曲がった先端の端子部同士を接続する。位置ズレの許容値は、Ｌ字に曲がった端子の長さが長いほど大きくする事が可能である。接続面積は、上記Ｌ字に曲げた端子の長さと額縁方向の端子の幅を広げることで確保が可能である。複数の端子は、いくつかのブロックに分けて端子をＬ字形状に形成する。各ブロックの配置は、隣り合うブロックとはＹ軸ミラーの写しで、順番に配置する。
【実施例１】
【００１８】
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の表示パネルの上面図である。ＳＴＮ方式の液晶表示パネル１と、ドライバＩＣ３を実装したフィルム基板２とは、端子部４で異方性導電膜によって接続している。液晶表示パネルは、０．５ｍｍのガラス上に透明導電膜からなる端子５が形成してある。透明導電膜は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）からなり、スパッタにより製膜した基板をフォト法によりパターニングした。
【００１９】
図２は、表示パネルの端子の拡大図である。表示パネルの端子５は、通常の端子構成では４０μｍピッチになるが、ここでは、先ず引き回し部６において配線を３０μｍピッチで形成した。配線の幅は１５μｍで間隔も１５μｍである。更にＬ字型になったところでの接続端子７では、端子は９０μｍピッチで形成してある。端子の幅は６０μｍで端子の間隔は３０μｍである。接続端子の長さ８は、１７０μｍある。端子は、２０本の端子を一ブロックとして構成して全部で２７ブロック形成してある。端子の本数は、表示パネルの画素が１２８（ＲＧＢ）×１６０ドットであり総本数が５４４本である。端子のブロックを２７ブロックの他に、その両脇には、２本ずつ通常の接続端子を配置し、合計５４４本とした。フィルム基板の材料構成は、ポリイミドフィルムは東レデュポン製カプトンＥＮであり、このポリイミドフィルムをベースにしたスパッタメッキ法の２層フィルム基板である。銅の厚みは６μｍである。端子のメッキは無電解スズメッキである。
【００２０】
図３は、フィルム基板の端子の拡大図である。フィルム基板の端子９は通常の端子構成では４０μｍピッチになるが、ここでは、先ず引き回し部１０において３０μｍピッチで形成した。端子の幅は１３μｍで端子の間隔も１７μｍである。更にＬ字型になったところでの接続端子１１では、表示パネルと同様に９０μｍピッチで形成してある。端子の幅は５０μｍで端子の間隔は４０μｍである。接続端子の長さ１２は、１７０μｍある。  表示パネルと同様に２０本の端子を一ブロックとして構成している。端子の本数は、表示パネルの画素が１２８（ＲＧＢ）×１６０ドットであり総本数が５４４本である。表示パネルと同様に本実施例ではブロックを２７ブロックとしブロックの両脇に２本ずつ通常の接続端子を配置した。
【００２１】
このように構成した表示パネルの端子とフィルム基板の端子とは、Ｘ方向とＹ方向ともに±３０μｍで実装できる。この表示パネル１とフィルム基板２とを接続する異方性導電膜は、エポキシ系接着剤をＢステージにしたフィルムに加工してある。厚みは１０μｍで、幅は２．５ｍｍである。導電粒子は、直径３±１μｍのものを使用している。
【００２２】
図４は、表示パネルとフィルム基板を接続した端子の拡大図である。それぞれの接続端子部が重なり合い異方性導電膜の粒子がつぶれた状態で接着保持して接続が取られる。異方性導電膜の接続を安定するために、接着補強の役割としてダミー電極１３をフィルム基板のパターンで形成した。
【００２３】
図５は、表示パネルの端子の上面図であり、２０端子を一ブロックとして２７ブロックで５４０本の電極を配置し、更にその両脇に２本ずつ従来のパターン１５を配置し、計５４４本の電極を配置している。端子の両脇には、自動アライメント用の位置合わせマーク１４を配置している。
【００２４】
図６は、フィルム基板の端子の上面から見た透視図である。表示パネルの端子と同様に、２０端子を一ブロックとして２７ブロックで５４０本の電極を配置し、更にその両脇に２本ずつ従来のパターン１７を配置し、計５４４本の電極を配置している。端子の両脇には、自動アライメント用の位置合わせマーク１６を配置している。従来のパターンの接続ピッチは、６０μｍピッチである。更にその両側にダミー電極を配置してもよい。
【００２５】
図７は、フィルム基板が横方向右側に位置ズレしたときの隣の電極にショートしたときの状態を示す上面図である。３０μｍ位置ズレすることで、隣の電極と導電粒子（図示せず）によりショートが発生する。ズレのマージンを増やすには、ショートする電極の長さを短くする。図８は、フィルム基板が横方向左側へ位置ズレした場合は、隣のブロックのパターンとショートするので、位置ズレのマージンを増やすには、ブロックの間隔を増やす方法がある。図９は、フィルム基板が上下方向の下側に位置ズレしたときの状態を示す上面図である、導電粒子（図示せず）を介してショートが発生する。位置ズレのマージンを増やす方法は、電極の間隔を増やす方法がある。電極の幅を変えない場合は、表示パネルの端子部４の額縁を増やして電極の間隔を広げる方法がある。
【００２６】
図１０は、フィルム基板が上下方向の上側に位置ズレしたときの状態を示す上面図である。導電粒子（図示せず）を介してショートが発生する。位置ズレのマージンを増やす方法は、下側にずれたときと同様に電極の間隔を増やす方法がある。電極の幅を変えない場合は、表示パネルの端子部４の額縁を増やして電極の間隔を広げる方法がある。
【００２７】
表示パネル及びフィルム基板の端子のＬ字の角度は、９０度に限ったものではない。位置ズレの許容範囲が減るが、例えば４５度でもよい。また、接続する端子のピッチは一律である必要はなし、端子の幅を部分的に広げてもよい。表示パネルとフィルム基板の引き回しのピッチが異なっている場合は、接続の面積を一定になるようにＬ時の接続端子の幅と長さを段階的に変えてもよい。
【実施例２】
【００２８】
図１１は、本実施例の表示パネルの端子の拡大図である。表示パネルの端子５は、通常の端子構成では４０μｍピッチになるが、ここでは、先ず引き回し部６において配線を３０μｍピッチで形成した。配線の幅は１５μｍで間隔も１５μｍである。更にＬ字型になったところでの接続端子７では、端子は１２０μｍピッチで形成してある。端子の幅は９０μｍで端子の間隔は３０μｍである。接続端子の長さは、１５０μｍある。
【００２９】
端子は、２０本の端子を一ブロックとして構成して全部で２７ブロック形成してある。端子の本数は、表示パネルの画素が１２８（ＲＧＢ）×１６０ドットであり総本数が５４４本である。端子のブロックを２７ブロックの他に、その両脇には、２本ずつ通常の接続端子を配置し、合計５４４本とした。フィルム基板の材料構成は、両面配線でありポリイミドフィルムは東レデュポン製カプトンＥＮであり、この２５μｍのポリイミドフィルムをベースにしたスパッタメッキ法の２層フィルム基板である。銅の厚みは６μｍである。裏面の銅の厚みは１５μｍであり、ブラインドスルーホールで表面のパターンと接続している。スルーホールメッキは、裏面からのみ行われているので、表面は、６μｍの銅箔厚みである。端子のメッキは無電解スズメッキで、厚みは０．２〜０．３μｍである。
【００３０】
図１２は、フィルム基板の端子の拡大図である。フィルム基板の端子９は通常の端子構成では４０μｍピッチになるが、ここでは、先ず引き回し部１０において３０μｍピッチで形成した。端子の幅は１３±５μｍで端子の間隔も１７±５μｍである。更にＬ字型になったところでの接続端子１１では、表示パネルと同様に１２０μｍピッチで形成してある。端子の幅は８０μｍで端子の間隔は４０μｍである。接続端子の長さは、１５０μｍである。
【００３１】
表示パネルと同様に２０本の端子を一ブロックとして構成している。端子の本数は、表示パネルの画素が１２８（ＲＧＢ）×１６０ドットであり総本数が５４４本である。表示パネルと同様に本実施例ではブロックを２７ブロックとしブロックの両脇に２本ずつ通常の接続端子を配置した。端子のブロックを、この実施例２では交互にＹ軸を基準にした鏡写しの形状で順番に配置した。このように構成した表示パネルの端子とフィルム基板の端子とは、Ｘ方向は±５０μｍでＹ方向は±３０μｍで実装できる。この表示パネル１とフィルム基板２とを接続する異方性導電膜は、エポキシ系接着剤をＢステージにしたフィルムに加工してある。厚みは１０μｍで、幅は２．５ｍｍである。導電粒子は、直径４±１μｍのものを使用している。
【００３２】
図１３は、表示パネルとフィルム基板を接続した端子の透視図の拡大図である。それぞれの接続端子部が重なり合い異方性導電膜の粒子がつぶれた状態で接着保持して接続が取られる。異方性導電膜の接続を安定するために、接着補強の役割としてダミー電極１３をフィルム基板のパターンで形成した。ダミーパターンは、接着補強の役割があり、端部の接続の信頼性が向上する。
【００３３】
図１４は、表示パネルの端子の上面図であり、２０端子を一ブロックとして２７ブロックで５４０本の電極を配置し、更にその両脇に２本ずつ従来のパターン１５を配置し、計５４４本の電極を配置している。端子の両脇には、自動アライメント用の位置合わせマーク１４を配置している。端子部の外形は２６ｍｍである。ガラスの厚みは０．４ｍｍである。図１５は、フィルム基板の端子の上面から見た透視図である。表示パネルの端子と同様に、２０端子を一ブロックとして２７ブロックで５４０本の電極を配置し、更にその両脇に２本ずつ従来のパターン１７を配置し、計５４４本の電極を配置している。端子の両脇には、自動アライメント用の位置合わせマーク１６を配置している。従来のパターンの接続ピッチは、６０μｍピッチである。更にその両側にダミー電極を配置してもよい。フィルム基板の外形は２４ｍｍである。図１４の表示パネルの端子の両端にある位置あわせマーク１４にかからない長さで、フィルム基板と接続する領域に異方性導電膜を貼り付ける。テープ状の異方性導電膜は表示パネルの接続端子７の幅より約０．５ｍｍ大きい太さで一面に約８０〜１００℃の温度で１Ｍｐａの圧力で約１秒で仮付けする。フィルム基板と位置合わせをし、約８０〜１００℃の温度で圧力１ＭＰａの圧力で、約１秒仮圧着をし、その後、異方性導電膜の温度が１８０±１０℃、３ＭＰａの圧力で約１５秒本圧着して、接続が完了する。実施例２のパターンでは、Ｘ方向のズレが実施例１と異なり、隣のブロックの配線とショートすることがなく、接続する端子同士のズレとなる。実施例1では、隣の端子ブロックの引き回し配線とのショートが発生したが、この端子同士のズレは、端子の長さの設計により位置ずれのマージンを拡大することができる。
【００３４】
図１６は、端子ブロック構成を検討したパターン上面図である。ａは５本を１ブロックとして形成した。ｂは１０本を１ブロックとして形成した。ｃは１５本を１ブロックとして形成した。ｄは２０本を１ブロックとして形成した。ｅは３０本を１ブロックとして形成した。図１７は、端子形成の条件と位置ずれにより端子の重なり面積がどのように変わるかを計算したグラフである。ａは横ズレが２０μｍあると重なり面積が約３５％になってしまうが、ｅでは、９０％以上確保できる。しかし、横ズレ２０μｍと縦ズレ１５μｍがあった場合は、重なり面積が約４５％以下になってしまう。この横と縦のズレによって、重なり面積の変化が少ないのは、ｃのパターンがもっとも変化が少ない。接続の端子の形状は、正方形が縦横に均等な面積変化になる。しかし、横ズレが大きいことから、縦の長さより横の長さが長いことが望ましい。実施例２では、ｄと同じ２０本を１ブロックとして形成した。図１５のようにフィルム基板の横方向の寸法が長いため、横方向のズレを重視した。本検討から端子は、１０本以上を１ブロックとして端子を形成することが望ましい。
【００３５】
図１８は、フィルム基板の端子の外形形状をパターンの配置していない部分をカットした。異方性導電膜の圧着時の粒子の流動性が、パターンのない部分でつぶれてしまい悪かったのを改善した。表示パネル及びフィルム基板の端子のＬ字の角度は、９０度に限ったものではない。位置ズレの許容範囲が減るが、例えば４５度でもよい。また、接続する端子のピッチは一律である必要はなし、端子の幅を部分的に広げてもよい。フィルム基板の中央より、両端になるほど、表示パネルの接続端子の長さ８とフィルム基板の接続端子の長さ１２を長くするとよりよい。表示パネルとフィルム基板の引き回しのピッチが異なっている場合は、接続の面積を一定になるようにＬ時の接続端子の幅と長さを段階的に変えてもよい。
【実施例３】
【００３６】
図１９は、本実施例の上面図である。実施例２と同様の端子構造にすることで、Ｘ方向（横方向）の位置ズレのマージンが増えたことで、従来フィルム基板の幅が４０ｍｍであったが、９０ｍｍの幅でも位置ずれの不良が発生しない。フィルム基板の搭載数を減らすことができ、製造歩留まりがよく、実装工数を半減することができ安価なフラットディスプレイを製造することができた。フィルムの幅は、９０ｍｍ幅に限るものではなく、位置ずれの不良が発生しない端子構造にあわせて、形成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施例１の表示装置を示す上面図
【図２】実施例１の表示パネルの端子部を示す上面図
【図３】実施例１のフィルム基板の端子部を示す透視図
【図４】実施例１の表示パネルとフィルム基板の接続した状態を示す透視図
【図５】実施例１の表示パネルの端子部の上面図
【図６】実施例１のフィルム基板の端子部の上面図
【図７】実施例１のフィルム基板が右側に位置ズレしたときの状態を示す透視図
【図８】実施例１のフィルム基板が左側に位置ズレしたときの状態を示す透視図
【図９】実施例１のフィルム基板が下側に位置ズレしたときの状態を示す透視図
【図１０】実施例１のフィルム基板が上側に位置ズレしたときの状態を示す透視図
【図１１】実施例２の表示パネルの端子の上面図
【図１２】実施例２のフィルム基板の端子部を示す透視図
【図１３】実施例２の表示パネルとフィルム基板の接続した状態を示す透視図
【図１４】実施例２の表示パネルの端子部の上面図
【図１５】実施例２のフィルム基板の端子部の上面図
【図１６】本発明の他の端子構造の検討図
【図１７】本発明の端子構造の位置ずれを計算したグラフ
【図１８】実施例２の他のフィルム基板の端子部の上面図
【図１９】実施例３の上面図
【図２０】従来の表示装置の側面図
【図２１】従来のフィルム基板の端子を示す上面図
【図２２】従来の表示パネルの端子を示す上面図
【図２３】従来の表示パネルとフィルム基板の接続前の位置関係を示す断面図
【図２４】従来の表示パネルとフィルム基板の位置ズレのない接続後の状態を示す断面図
【図２５】従来の表示パネルとフィルム基板の位置ズレのない接続後の状態を示す上面図
【図２６】従来の表示パネルとフィルム基板の許容範囲内の位置ズレした接続後の状態を示す断面図
【図２７】従来の表示パネルとフィルム基板の許容範囲内の位置ズレした接続後の状態を示す上面図
【図２８】従来の表示パネルとフィルム基板の許容範囲外の位置ズレした接続後の状態を示す断面図
【図２９】従来のフィルム基板の端子形状を示す上面図
【図３０】従来の大型液晶表示装置のフィルム基板を実装した上面図
【符号の説明】
【００３８】
１  液晶表示パネル
２  フィルム基板
３  ドライバＩＣ
４  端子部
５  表示パネルの端子
６  表示パネルの引き回し部
７  表示パネルの接続端子
８  表示パネルの接続端子の長さ
９  フィルム基板の端子
１０  フィルム基板の引き回し部
１１  フィルム基板の接続端子
１２  フィルム基板の接続端子の長さ
１３  ダミー電極
１４  表示パネルの位置合わせマーク
１５  表示パネルの従来接続の端子
１６  フィルム基板の位置合わせマーク
１７  フィルム基板の従来接続の端子
１８  ガラス
１９  ポリイミドフィルム
２０  異方性導電膜
２１  ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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