(57)【要約】      （修正有）【課題】電気クロストークの低減が可能な光送受信器を提供する。【解決手段】導電性接続部材１７によって、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は組み合わされている。導電性接続部材１７により組み合わされた両モジュール１４，１６を回路基板２５に接続固定して導体ケース１３，１５を回路基板２５のグランド層に導通させる。導電性接続部材１７と光受信モジュール１４と光送信モジュール１６と回路基板２５を覆う筐体３１と、回路基板２５の表面側に突出している導電性接続部材１７とを電気的に接続させるシールド接続部材３５を設ける。回路基板２５のグランド層と、導電性接続部材１７と、筐体３１とは電気的に接続されて同じグランド電位を持って回路基板２５の回路をシールドする。【選択図】図１
2006294746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号に変換して出力する発光素子と、この発光素子が該発光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光送信モジュールと、受光した光信号を電気信号に変換して出力する受光素子と、この受光素子が該受光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光受信モジュールと、光送信モジュールと光受信モジュールを組み合わせる導電性接続部材と、光送信モジュールの発光素子に電気的に接続する送信側回路および光受信モジュールの受光素子に電気的に接続する受信側回路が形成されている回路基板とを有し、回路基板はグランド層を含む複数の層が積層形成されて成る多層基板と成し、光送信モジュールと光受信モジュールは導電性接続部材により組み合わされた状態で回路基板に接続固定され、導電性接続部材は回路基板よりも基板表面側に突出しており、導電性接続部材と光送信モジュールと光受信モジュールと回路基板を覆う導電材料から成る筐体が設けられ、また、当該筐体と、回路基板の基板表面側に突出している導電性接続部材との間を電気的に接続させるためのシールド接続手段が設けられており、回路基板のグランド層と、導電性接続部材と、シールド接続手段と、筐体とは電気的に接続されて同じグランド電位を持って回路基板の回路をシールドしていることを特徴とする光送受信器。
【請求項２】
電気信号を光信号に変換して出力する発光素子と、この発光素子が該発光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光送信モジュールと、受光した光信号を電気信号に変換して出力する受光素子と、この受光素子が該受光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光受信モジュールと、光送信モジュールと光受信モジュールを組み合わせ両モジュールの導体ケースを導通させる導電性接続部材と、光送信モジュールの発光素子に電気的に接続する送信側回路および光受信モジュールの受光素子に電気的に接続する受信側回路が形成されている回路基板とを有し、回路基板はグランド層を含む複数の層が積層形成されて成る多層基板と成し、光送信モジュールと光受信モジュールは導電性接続部材により組み合わされた状態で回路基板に接続固定され、導電性接続部材は回路基板よりも基板表面側に突出しており、導電性接続部材と光送信モジュールと光受信モジュールと回路基板を覆う導電材料から成る筐体が設けられ、また、当該筐体と、回路基板の基板表面側に突出している導電性接続部材との間を電気的に接続させるためのシールド接続手段が設けられており、回路基板のグランド層と、光送信モジュールと光受信モジュールの各導体ケースと、導電性接続部材と、シールド接続手段と、筐体とは電気的に接続されて同じグランド電位を持って回路基板の回路をシールドしていることを特徴とする光送受信器。
【請求項３】
シールド接続手段は導電性シートにより構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光送受信器。
【請求項４】
シールド接続手段は導電性ペーストを硬化させて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光送受信器。
【請求項５】
シールド接続手段は、回路基板の基板表面側に突出している導電性接続部材の突出先端面と、筐体との間に配置され導電性接続部材および筐体に付勢力を加える弾性導体部材により構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光送受信器。
【請求項６】
シールド接続手段は、筐体の一部を切り起こして形成された舌片部により構成され、この舌片部の舌先が導電性接続部材に圧接して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光送受信器。
【請求項７】
シールド接続手段は、回路基板の基板表面側に突出している導電性接続部材の突出先端面と、筐体との間に配置される金属部材を有し、この金属部材の導電性接続部材側が導電性接続部材に、また、金属部材の筐体側が筐体に、それぞれ、導電接合材によって電気的に接続されているか、あるいは、金属部材の導電性接続部材側と筐体側との一方側は向き合っている導電性接続部材又は筐体に押し付けられて電気的に接続され、他方側は向き合っている導電性接続部材又は筐体に導電接合材によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光送受信器。
【請求項８】
光送受信器は、光送信モジュールの発光素子から出力された光信号と、光受信モジュールの受光素子に受光される光信号とを両方共に伝搬する光ファイバが接続される一芯タイプと成しており、光送信モジュールの光信号と、光受信モジュールの光信号とを合分波するためのフィルターが設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の光送受信器。
【請求項９】
光送受信器は、光送信モジュールの発光素子から出力された光信号を伝搬するための送信側の光ファイバと、光受信モジュールに受光される光信号を伝搬するための受信側の光ファイバとが接続される二芯タイプと成していることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の光送受信器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光した光信号を電気信号に変換する機能と、電気信号を光信号に変換して送信する機能とを備えた光送受信器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４には光送受信器の一回路構成例がブロック構成図により示されている。この光送受信器１は、受信側回路２と、送信側回路３とを有し、受信側回路２は、受光素子（例えばフォトダイオード（ＰＤ））５と、前置増幅器６と、等化増幅器７とを有して構成されている。送信側回路３は、発光素子（例えばレーザダイオード（ＬＤ））１０と、発光素子駆動回路（例えばＬＤ駆動用ＩＣ）１１とを有して構成されている。
【０００３】
受光素子５は、受光した光信号を電気信号に変換して出力するものである。前置増幅器６は、受光素子５から出力された電気信号である電流信号を電圧信号に変換すると共に信号増幅して出力する構成を有する。等化増幅器７は前置増幅器６から出力された電気信号の波形を整形しつつ増幅する構成を有する。
【０００４】
発光素子駆動回路１１は、外部から加えられる送信用の電気信号を発光素子１０に適した信号に変換して出力する構成を有する。発光素子１０は、発光素子駆動回路１１から加えられた電気信号を光信号に変換して光送信するものである。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３４３９８４号公報
【特許文献２】特開２００４−９６０５４号公報
【特許文献３】特開２００３−１０７２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発光素子駆動回路１１と発光素子１０との間を電気的に接続している信号経路から、電流通電によりノイズが発生し、このノイズが受光素子５と前置増幅器６との間を通電している電気信号に干渉する電気クロストークが発生することがある。発光素子駆動回路１１と発光素子１０間に通電する電流は大電流であるのに対して、受光素子５と前置増幅器６との間の通電電流は非常に微弱な電流である。つまり、受光素子５と前置増幅器６間の微弱な電流にとっては、発光素子駆動回路１１と発光素子１０間の大電流に起因したノイズは大きく、このために、電気クロストークによって受光素子５と前置増幅器６間の微弱な電流のＳＮ比が劣悪なものとなる。これにより、光信号の受信感度が非常に悪くなって重大な問題である。このため、その電気クロストークを抑制すべく様々な手法が提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。
【０００７】
しかしながら、それら提案の手法では、機器の組み立て作業性が非常に悪いという問題があったり、機器の小型化やコスト低減が難しいという問題がある。また、それら提案の手法では、次に示すような電気クロストークを防止することができないという問題がある。その電気クロストークとは、外部から発光素子駆動回路１１に入力する電気信号に基づいたノイズが、前置増幅器６と等化増幅器７との間の電気信号に干渉するというものである。
【０００８】
図１５（ａ）には本出願人が研究開発している光送受信器の一内部構造例が模式的な平面図により示され、図１５（ｂ）には、その光送受信器の内部構造例が模式的な側面図により示され、さらに、図１６には、その光送受信器の内部構造例が模式的な斜視図により示されている。この光送受信器１において、図１４に示される回路中の受光素子５と前置増幅器６は導体ケース１３内に収容されて光受信モジュール１４を構成している。また、受光素子１０は導体ケース１５内に収容されて光送信モジュール１６を構成している。光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は導電性接続部材１７によって組み合わされている。導電性接続部材１７は内部に空間部を有し、光受信モジュール１４の光入力部と、光送信モジュール１６の光出力部とは、その導電性接続部材１７の内部空間部内に配置されている。また、導電性接続部材１７にはフェルール１８が取り付けられており、フェルール１８内に挿通されている光ファイバ２０の一端側は導電性接続部材１７の内部空間部内に露出されている。フェルール１８は、コネクタアダプタ１９の内部に組み込まれており、光ファイバ２０の他端側は、コネクタアダプタ１９にコネクタ接続する接続相手の光コネクタの光ファイバと光接続する外部接続部と成している。
【０００９】
この例の光送受信器１は一芯タイプの光送受信器と成している。つまり、光受信モジュール１４の受光素子５が受光する光信号（受信側の光信号）の波長と、光送信モジュール１６の発光素子１０が発光する光信号（送信側の光信号）の波長とは異なっており、受信側の光信号と送信側の光信号は同じ光ファイバ２０を伝搬する構成となっている。導電性接続部材１７の内部空間部内には、受信側の光信号と送信側の光信号との波長の違いを利用して、受信側の光信号と送信側の光信号とを合分波するためのフィルタ２１が設けられている。
【００１０】
上記した光受信モジュール１４と光送信モジュール１６と導電性接続部材１７とフェルール１８とフィルタ２１は組み立て一体化されて光送受信モジュール２３を構成している。
【００１１】
光送受信器１は、図１４中の発光素子駆動回路１１を含む送信側回路と、等化増幅器７を含む受信側回路とが形成されている回路基板２５を有し、この回路基板２５には光送受信モジュール２３が取り付けられている。つまり、この例では、回路基板２５の片端側には光送受信モジュール２３を配置するための切り欠き２６が設けられており、この切り欠き２６に光送受信モジュール２３が配設され、光受信モジュール１４に突出形成されている端子２７と、光送信モジュール１６に突出形成されている端子２８とが回路基板２５に例えばはんだ等の導電性接合材料により接合されて光送受信モジュール２３が回路基板２５に取り付けられている。
【００１２】
上記のような光送受信モジュール２３と回路基板２５は基部ケース３０に配設され、それら光送受信モジュール２３と回路基板２５と基部ケース３０とコネクタアダプタ１９は金属製の筐体３１によって覆われている。
【００１３】
なお、図１５と図１６に示す例では、回路基板２５に形成されている回路を光送受信器１の外部と電気的に接続させるために外部接続用端子３２が設けられている。また、回路基板２５は、グランド層を含む複数の層が積層形成されて成る多層基板と成している。
【００１４】
図１５（ａ）、（ｂ）と図１６に示される光送受信器１は上記のように構成されている。このような構成を持つ光送受信器１において、次に示すような電気クロストークが発生することがある。つまり、外部から外部接続用端子３２を介して発光素子駆動回路１１に導通する電気信号に起因したノイズが発生する。このノイズは、回路基板２５のグランド層や基部ケース３０（回路基板２５の裏面側）を通って、光受信モジュール１４や光送信モジュール１６の導体ケース１３，１５や導電性接続部材１７に伝搬され、当該導体ケース１３，１５や導電性接続部材１７から回路基板２５の表面側に放射される。そして、そのノイズが、光受信モジュール１４の前置増幅器６と等化増幅器７との間を導通している電気信号に干渉するという電気クロストークが発生することがある。すなわち、外部から発光素子駆動回路１１に伝達される電気信号に起因したノイズが、前置増幅器６と等化増幅器７間の電気信号に干渉する電気クロストークが発生することがある。この電気クロストークによっても、光送受信器１の光信号受信感度が悪化してしまう。
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、簡単な構成でもって、発光素子駆動回路に入力する電気信号に起因した電気クロストークを抑制することができる光送受信器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、電気信号を光信号に変換して出力する発光素子と、この発光素子が該発光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光送信モジュールと、受光した光信号を電気信号に変換して出力する受光素子と、この受光素子が該受光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光受信モジュールと、光送信モジュールと光受信モジュールを組み合わせる導電性接続部材と、光送信モジュールの発光素子に電気的に接続する送信側回路および光受信モジュールの受光素子に電気的に接続する受信側回路が形成されている回路基板とを有し、回路基板はグランド層を含む複数の層が積層形成されて成る多層基板と成し、光送信モジュールと光受信モジュールは導電性接続部材により組み合わされた状態で回路基板に接続固定され、導電性接続部材は回路基板よりも基板表面側に突出しており、導電性接続部材と光送信モジュールと光受信モジュールと回路基板を覆う導電材料から成る筐体が設けられ、また、当該筐体と、回路基板の基板表面側に突出している導電性接続部材との間を電気的に接続させるためのシールド接続手段が設けられており、回路基板のグランド層と、導電性接続部材と、シールド接続手段と、筐体とは電気的に接続されて同じグランド電位を持って回路基板の回路をシールドしていることを特徴としている。
【００１７】
また、この発明は、電気信号を光信号に変換して出力する発光素子と、この発光素子が該発光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光送信モジュールと、受光した光信号を電気信号に変換して出力する受光素子と、この受光素子が該受光素子のグランドと導通させた導体ケースに収容されている構成を有する光受信モジュールと、光送信モジュールと光受信モジュールを組み合わせ両モジュールの導体ケースを導通させる導電性接続部材と、光送信モジュールの発光素子に電気的に接続する送信側回路および光受信モジュールの受光素子に電気的に接続する受信側回路が形成されている回路基板とを有し、回路基板はグランド層を含む複数の層が積層形成されて成る多層基板と成し、光送信モジュールと光受信モジュールは導電性接続部材により組み合わされた状態で回路基板に接続固定され、導電性接続部材は回路基板よりも基板表面側に突出しており、導電性接続部材と光送信モジュールと光受信モジュールと回路基板を覆う導電材料から成る筐体が設けられ、また、当該筐体と、回路基板の基板表面側に突出している導電性接続部材との間を電気的に接続させるためのシールド接続手段が設けられており、回路基板のグランド層と、光送信モジュールと光受信モジュールの各導体ケースと、導電性接続部材と、シールド接続手段と、筐体とは電気的に接続されて同じグランド電位を持って回路基板の回路をシールドしていることをも特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明者は、光送受信器において、送信側回路と受信側回路との間の電気クロストークに関する研究開発を行っているうちに次に示すようなことに気付いた。すなわち、光送信モジュールと光受信モジュールが導電性接続部材により組み合わされた状態で回路基板に接続固定され、導電性接続部材は回路基板よりも基板表面側に突出しており、導電性接続部材と光送信モジュールと光受信モジュールと回路基板が導電材料から成る筐体によって覆われている構成を備えている場合に、例えば外部から回路基板の送信側回路に供給されてくる電気信号に起因してノイズが発生し、このノイズが回路基板のグランド層や回路基板の裏面側を介して導電性接続部材に伝達されることがある。この場合、回路基板の表面側に突出している導電性接続部材の突出先端部と、筐体との間に隙間があり、また、導電性接続部材が持つ電位（グランド電位）と、筐体が持つ電位（グランド電位）とが異なっていると、導電性接続部材に伝達されてきたノイズが、その導電性接続部材の突出先端部と筐体との間の隙間から回路基板の表面側に放射され、回路基板の受信側回路の電気信号に干渉すること（つまり、電気クロストークが発生すること）が分かった。
【００１９】
そこで、本発明者は、上記したような電気クロストークを抑制すべく、本発明において特徴的な構成を考え出した。つまり、この発明では、導電性接続部材と筐体を電気的に接続させるためのシールド接続部材を設ける構成とし、これにより、回路基板のグランド層と、導電性接続部材と、筐体と、シールド接続部材とを電気的に接続させて同じグランド電位とする構成を有している。回路基板の送信側回路の電気信号に起因したノイズが回路基板のグランド層や回路基板裏面側を通って導電性接続部材に伝達されたとしても、導電性接続部材はシールド接続部材によって筐体に電気的に接続され当該筐体と同じグランド電位となっているため、そのノイズを筐体側に逃がすことができる。これにより、導電性接続部材からノイズが回路基板の表面側に放射されることを防止することができる。換言すれば、回路基板のグランド層と、導電性接続部材と、シールド接続部材と、筐体とは電気的に接続されて同じグランド電位となることで、回路基板のグランド層や回路基板の裏面側から伝達されてくるノイズから回路基板の回路をシールドする機能を備えている。そのシールド機能は、導電性接続部材が光送信モジュールと光受信モジュールの各導体ケースと導通して、回路基板のグランド層と導電性接続部材とシールド接続部材と筐体だけでなく、光送信モジュールと光受信モジュールの各導体ケースをも同じグランド電位とすることによって、より強化することができる。
【００２０】
したがって、本発明の構成を備えることによって、回路基板の送信側回路から回路基板のグランド層や回路基板の裏面を通って導電性接続部材に伝達されたノイズが、回路基板の受信側回路の電気信号に干渉すること（つまり、電気クロストークの発生）を抑制することができる。これにより、光送受信器の光信号の受信感度を向上させることが容易となる。
【００２１】
また、この発明の構成では、導電性接続部材と筐体との間を電気的に接続させるためのシールド接続部材を設けるだけで、上記のような電気クロストークを抑制することができ、そのシールド接続部材は、例えば、導電性シートや、導電性ペーストや、弾性導体部材や、筐体を切り起こして形成された舌片部などの簡単な構造のものにより構成することができる。このため、光送受信器の組み立て作業性の悪化を防止することができるし、光送受信器の大型化やコスト増加を抑制することができる。
【００２２】
さらに、この発明の構成では、導電性接続部材と筐体との間を電気的に接続させるためのシールド接続部材が設けられており、このシールド接続部材を例えば金属等の、導電性および熱伝導性に優れたもので構成することによって、例えば、発光素子から発せられた熱を、光送信モジュールの導体ケースと、導電性接続部材と、シールド接続部材とを介して筐体に効率良く伝熱させることができて、筐体から外部に放熱させることができる。つまり、発光素子から発せられた熱の放熱効率を向上させることができ、例えば発光素子の発熱に起因した発光素子自体の温度上昇に起因した不具合を改善することができる。
【００２３】
さらに、この発明において特徴的な構成は、一芯タイプの光送受信器と、二芯タイプの光送受信器との何れに適用しても、上述したような効果（つまり、電気クロストークを抑制して光信号の受信感度を高めることができるという効果や、光送受信器の組み立て作業性の悪化を防止できるという効果や、光送受信器の大型化やコスト増加を抑制できるという効果や、発光素子の発熱の放熱効率の向上の効果）を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、図１５（ａ）、（ｂ）や図１６に示される光送受信器と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２５】
第１実施形態例の光送受信器１は、図１５（ａ）、（ｂ）や図１６に示される光送受信器１の構成に加えて、図１に示される拡大図の点線で囲んだ部分にシールド接続部材３５が設けられている構成を有している。
【００２６】
すなわち、この第１実施形態例では、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は、導電性接続部材１７によって組み合わされ当該導電性接続部材１７により光受信モジュール１４と光送信モジュール１６の各導体ケース１３，１５が導通されている。各導体ケース１３，１５は、それぞれ、モジュール１４，１６のグランドとして機能するものであり、これら導体ケース１３，１５が導電性接続部材１７により導通されることにより、導体ケース１３，１５を同じグランド電位にすることができる。
【００２７】
光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は、導電性接続部材１７により組み合わされている状態で、導電性接続部材１７を回路基板２５の表面側に突出させ、端子２７，２８を回路基板２５にはんだ等の導電性接合材料により接合させることで、回路基板２５に接続固定されている。なお、この第１実施形態例では、回路基板２５において、受信側回路と送信側回路は別々の領域に形成されており、受信側回路が形成されている領域のグランド層部分と、送信側回路が形成されている領域のグランド層部分とは分離されている。光受信モジュール１４の複数の端子２７のうちの１本は回路基板２５の受信側回路のグランド層部分に導通され、また、光送信モジュール１６の複数の端子２８のうちの１本は回路基板２５の送信側回路のグランド層部分に導通されている。
【００２８】
この第１実施形態例では、シールド接続部材３５は、回路基板２５の表面側に突出している導電性接続部材１７の突出先端面と、筐体３１との間に配設されている。シールド接続部材３５は、導電性接続部材１７と筐体３１を電気的に接続できる構成であればよく、次に述べるような様々な構成が考えられ、何れの構成をも採用してよい。
【００２９】
例えば、シールド接続部材３５は、図２のモデル図に示されるように、導電性シートにより構成されていてもよいし、また、導電性ペーストを導電性接続部材１７の突出先端面と筐体３１との間に充填し硬化させて形成されている構成としてもよい。ところで、シールド接続部材３５が導電性シートにより構成されている場合に、導電性接続部材１７の突出先端面が平坦な面であると、光送受信器１の組み立て工程において、シールド接続部材３５である導電性シートが導電性接続部材１７の突出先端面上を滑って、設計により定められた位置から大幅に位置ずれして配設されてしまう虞がある。そこで、図３のモデル図に示されるように、導電性接続部材１７の突出先端面を粗面にしたり、凹凸のある面にしたり、針状の複数の突起部が形成されている面として、導電性シート（シールド接続部材３５）が導電性接続部材１７の突出先端面上を滑り難い構成としてもよい。
【００３０】
また、光送受信器１の組み立て工程において、シールド接続部材３５である導電性シートや導電性ペーストが例えば光送信モジュール１６側に位置ずれして光送信モジュール１６の端子２８に接触した状態となってしまったり、導電性ペーストが回路基板２５上に垂れてしまうと、回路のショート等を引き起こすことが考えられ、問題である。そこで、例えば、図４のモデル図に示されるように、導電性接続部材１７の突出先端面には、回路基板２５の基板面に対する突き出し高さ位置がコネクタアダプタ１９に向かうに従って低くなるテーパが付けられている構成としてもよい。この構成によって、光送受信器１の組み立て工程において、導電性シートや導電性ペースト（シールド接続部材３５）は自重によりコネクタアダプタ１９の壁面に係止して位置決めされる。このことから、当該導電性シートや導電性ペーストが光送信モジュール１６側に位置ずれすることを防止できて、導電性シートや導電性ペーストの位置ずれに起因したショート問題を回避することができる。
【００３１】
シールド接続部材３５は、上記導電性シートや導電性ペーストに代えて、図５（ａ）や図５（ｂ）に示されるような弾性導体部材により構成してもよい。これら弾性導体部材は、それぞれ、金属板（金属片）や銅箔を折り曲げ加工して作製されたものである。当該弾性導体部材は、導電性接続部材１７の突出先端面と、筐体３１との間に配置され導電性接続部材１７および筐体３１に付勢力を加えて押圧接触により電気的に接続する。つまり、弾性導体部材により構成されるシールド接続部材３５は、導電性接続部材１７と筐体３１を電気的に接続する。なお、弾性導体部材（シールド接続部材３５）における導電性接続部材１７に圧接している部分や、筐体３１に圧接している部分は、導電性接続部材１７又は筐体３１に押圧接触しているだけの構成であってもよいし、導電性接続部材１７又は筐体３１に例えばはんだ等の導電接合材により接合されている構成としてもよい。
【００３２】
シールド接続部材３５は、図６（ａ）に示される模式的な断面図、および、図６（ｂ）の、筐体３１を上方側から見た平面図に表されるように、筐体３１の一部を切り起こして形成された舌片部により構成されていてもよい。この舌片部は、その舌先が導電性接続部材１７の突出先端面に押圧接触（圧接）できる弾性を持つように形成されており、その圧接により舌片部（つまり、筐体３１）は導電性接続部材１７に電気的に接続されている。このように、筐体３１の一部をシールド接続部材３５として利用する構成とすることにより、シールド接続部材専用の部品が必要ないので、部品点数の増加を抑制することができたり、組み立て作業の簡略化を図ることができる。
【００３３】
上記のようにシールド接続部材３５が筐体３１の舌片部により構成されている場合に、その舌片部と、導電性接続部材１７との圧接接続をより確実に行わせるために、例えば図７のモデル図に示されるように、導電性接続部材１７の突出先端部に、舌片部（シールド接続部材３５）の舌先を係止させるフック部３７を設ける構成としてもよい。
【００３４】
シールド接続部材３５は、例えば、図８（ａ）や図８（ｂ）に示されるような構成であってもよい。つまり、図８（ａ）の構成では、シールド接続部材３５は、導電性接続部材１７の突出先端面と筐体３１との間に配置される金属部材３８を有し、この金属部材３８の筐体３１側の面は筐体３１に押し付けられて電気的に接続され、金属部材３８の導電性接続部材１７側の面は導電性ペースト等の導電接合材３９によって導電性接続部材１７に電気的に接続されている。なお、この図８（ａ）の例では、金属部材３８の筐体３１側の面が筐体３１に押し付けられていたが、金属部材３８の導電性接続部材１７側の面が導電性接続部材１７の突出先端面に押し付けられて電気的に接続され、金属部材３８の筐体３１側の面が筐体３１に導電性ペースト等の導電接合材３９によって電気的に接続されている構成としてもよい。
【００３５】
図８（ｂ）の構成では、シールド接続部材３５は、導電性接続部材１７の突出先端面と筐体３１との間に配置される金属部材３８を有し、この金属部材３８の筐体３１側と導電性接続部材１７側との両側がそれぞれ導電性ペースト等の導電接合材３９によって、筐体３１又は導電性接続部材１７に電気的に接続されている。
【００３６】
上記したように、シールド接続部材３５は様々な構成を採り得るものであり、適宜な構成のものを採用してよい。
【００３７】
この第１実施形態例の光送受信器１は上記のように構成されている。この光送受信器１は、図９の側面図に示されるように、例えばマザーボード４０上に載置され、筐体３１に形成されたグランド接続端子４１がマザーボード４０のグランドに接続されて、筐体３１はマザーボード４０のグランドに接地される。
【００３８】
また、マザーボード４０には、例えば、ＤＥＭＵＸ（デマルチプレクサ）やＭＵＸ（マルチプレクサ）が形成されており、光送受信器１がマザーボード４０上に載置されて、図１０に示されるように、光送受信器１の電気信号の出力部４２がＤＥＭＵＸ４３に、また、光送受信器１の電気信号の入力部４４がＭＵＸ４５に、それぞれ、電気的に接続されることにより、光送受信装置４６を構成することができる。
【００３９】
この第１実施形態例の光送受信器１は、シールド接続部材３５が設けられて導電性接続部材１７と筐体３１が電気的に接続されることにより、回路基板２５のグランド層と、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６の各導体ケース１３，１５と、導電性接続部材１７と、筐体３１とが電気的に接続されて同じグランド電位となる。これにより、例えば、外部から外部接続用端子３２を通って発光素子駆動回路１１に通電している電気信号に起因したノイズが回路基板２５のグランド層や、回路基板２５の裏面側を通って光受信モジュール１４の導体ケース１３や、光送信モジュール１６の導体ケース１５や、導電性接続部材１７に伝達されても、そのノイズを筐体３１から例えばマザーボード４０のグランドに逃がすことができる。このため、光受信モジュール１４や光送信モジュール１６の導体ケース１３，１５や、導電性接続部材１７からノイズが回路基板２５の表面側に放射される事態を回避することができ、そのノイズが前置増幅器６と等化増幅器７との間の電気信号に干渉するという電気クロストークを防止することができる。このことは、本発明者の実験により、確認されている。
【００４０】
その実験では、この第１実施形態例の構成を持つ光送受信器１（つまり、シールド接続部材３５を持つもの（サンプルＡ））と、シールド接続部材３５が無い以外はサンプルＡと同じ構成を持つサンプルＢとを用意した。そして、それらサンプルＡ，Ｂに関して、それぞれ、外部から発光素子駆動回路１１に至る信号経路の電気信号に基づいたノイズが前置増幅器６と等化増幅器７との間の電気信号に干渉するという電気クロストークの度合いを調べるために、光信号の受信誤り率（ＢＥＲ（Bit-Error-Rate））を測定した。この測定結果が図１１のグラフに表されている。図１１中の点線Ｌsは、送信側回路に電気信号が通電していない状態（つまり、電気クロストークが発生していない状態）での光信号の受信誤り率を表している。実線Ｌaは、送信側回路に電気信号を通電している状態でのサンプルＡ（つまり、シールド接続部材３５が有るもの）に関しての光信号の受信誤り率を表している。実線Ｌbは、送信側回路に電気信号を通電している状態でのサンプルＢ（つまり、シールド接続部材３５が無いもの）に関しての光信号の受信誤り率を表している。
【００４１】
この図１１のグラフから分かるように、実験では、サンプルＢに発生している電気クロストークは1.60dBであるのに対して、サンプルＡでの電気クロストークは0.10dBであり、この第１実施形態例において特徴的なシールド接続部材３５を設けることによって、電気クロストークを0.5dB以下に抑えることができるという優れた効果を得ることができた。
【００４２】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４３】
この第２実施形態例の光送受信器１は二芯タイプと成している。つまり、光受信モジュール１４に光信号を伝搬してくる光ファイバと、光送信モジュール１６から出射された光信号を伝搬する光ファイバとが別々である構成を備えている。
【００４４】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、光受信モジュール１４と、光送信モジュール１６とは、図１２の模式的な平面図に示されるように、導電性接続部材１７によって組み合わされると共に、導電性接続部材１７により導体ケース１３，１５の導通がとられている。
【００４５】
なお、導電性接続部材１７は、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６を組み合わせると共に、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６の各導体ケース１３，１５を導通させることができる構成であればよく、例えば、図１３（ａ）〜（ｅ）に示されるような様々な構成があり、組み立て作業性や、材料コストや、大きさ等を考慮して、適宜な構成を採用してよいものである。
【００４６】
図１３（ａ）〜（ｅ）は、図１２の右側から光受信モジュール１４と光送信モジュール１６と導電性接続部材１７を見た場合の模式的な平面図である。図１３（ａ）に示される例では、導電性接続部材１７は、金属から成る例えばブロック体４８を有して構成されている。そのブロック体４８には、光受信モジュール１４の導体ケース１３が嵌まる孔部と、光送信モジュール１６の導体ケース１５が嵌まる孔部とがそれぞれ設けられている。それら孔部にそれぞれ対応する導体ケース１３，１５が嵌め込まれ例えば溶接等により接合されて当該導体ケース１３，１５がブロック体４８を介して導通し、また、ブロック体４８により光受信モジュール１４と光送信モジュール１６が組み合わされる。
【００４７】
図１３（ｂ）の例では、導電性接続部材１７はコ字形状の金属部材４９を有して構成されている。このコ字形状の金属部材４９により囲まれた空間部内に光受信モジュール１４と光送信モジュール１６の各導体ケース１３，１５が並設され、当該導体ケース１３，１５が例えば導電性ペースト等の導電接合材５０によって金属部材４９に接合されている。これにより、導体ケース１３，１５は金属部材４９と導電接合材５０を介して導通すると共に、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は金属部材４９と導電接合材５０によって組み合わされる。
【００４８】
図１３（ｃ）の例では、導電性接続部材１７は金属部材５１を有して構成されている。この金属部材５１の裏面には、光受信モジュール１４用の凹部と、光送信モジュール１６用の凹部とがそれぞれ形成されており、それら凹部には、それぞれ、対応するモジュール１４，１６の導体ケース１３，１５が一部を食み出した状態で嵌め込まれ、各導体ケース１３，１５は、例えば溶接等により金属部材５１に接合されている。これにより、導体ケース１３，１５は金属部材５１を介して導通すると共に、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は金属部材５１によって組み合わされる。
【００４９】
図１３（ｄ）の例では、導電性接続部材１７は板状の金属部材５２を有して構成されている。この例では、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６の各導体ケース１３，１５は、それぞれ、導電性ペースト等の導電接合材５３によって金属部材５２に接合され、金属部材５２と導電接合材５３によって導体ケース１３，１５が導通されると共に、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６が組み合わされている。
【００５０】
図１３（ｅ）の例では、導電性接続部材１７は導電性ペースト等の導電接合材５４により構成されており、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は、その導電接合材５４により直接的に導通されると共に、組み合わされている。
【００５１】
上記のように、導電性接続部材１７には様々な構成があり、組み立て作業性等を考慮して適宜な構成を採用してよいものである。
【００５２】
この第２実施形態例に示した二芯タイプの光送受信器１においても、光受信モジュール１４と光送信モジュール１６は、導電性接続部材１７により組み合わされ、導電性接続部材１７を回路基板２５の基板表面よりも突出させた状態で、回路基板２５に接合固定されている。また、導電性接続部材１７の突出先端面と、筐体３１との間には、第１実施形態例に示したようなシールド接続部材３５が設けられている。
【００５３】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１と第２の各実施形態例では、回路基板２５において、受信側回路が形成されている領域のグランド層部分と、送信側回路が形成されている領域のグランド層部分とは、分離されていたが、受信側のグランド層部分と、送信側のグランド層部分とは接続され、共通化されていてもよい。
【００５４】
また、第１と第２の各実施形態例では、導電性接続部材１７は、光受信モジュール１４の導体ケース１３および光送信モジュール１６の導体ケース１５の両方共に導通していたが、例えば、光受信モジュール１４の導体ケース１３と光送信モジュール１６の導体ケース１５とのうちの一方又は両方は、例えば、絶縁リング等の絶縁材を介して導電性接続部材１７に取り付けられる構成としてもよい。つまり、導電性接続部材１７は、光受信モジュール１４の導体ケース１３と光送信モジュール１６の導体ケース１５との一方又は両方と絶縁である構成としてもよい。
【００５５】
さらに、第１と第２の各実施形態例では、光送受信器１には外部接続用端子３２が突出形成され、当該外部接続用端子３２によって外部と電気的に接続する構成であったが、本発明は、外部接続用端子に代えて、エッジコネクタが設けられ当該エッジコネクタにより外部接続するタイプの光送受信器にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態例の光送受信器において特徴的な構成を説明するための概略図である。
【図２】シールド接続部材の一構成例を表したモデル図である。
【図３】シールド接続部材の位置ずれを防止するための導電性接続部材の一形態例を表したモデル図である。
【図４】シールド接続部材の位置ずれを防止するための導電性接続部材のその他の形態例を表したモデル図である。
【図５】弾性導体部材により構成されるシールド接続部材の形態例を表したモデル図である。
【図６】筐体の舌片部により構成されるシールド接続部材の一形態例を説明するためのモデル図である。
【図７】筐体の舌片部により構成されるシールド接続部材との電気的な接続をより確実にするための導電性接続部材の形態例を表したモデル図である。
【図８】シールド接続部材のその他の形態例を表したモデル図である。
【図９】光送受信器をマザーボードに載置したときの状態例を説明するためのモデル図である。
【図１０】光送受信装置の回路構成例を表した回路構成図である。
【図１１】本発明者が行った実験結果を表すグラフである。
【図１２】第２実施形態例における二芯タイプの光送受信器を説明するための図である。
【図１３】二芯タイプにおける導電性接続部材の形態例を説明するためのモデル図である。
【図１４】光送受信器の回路構成例を説明するための回路構成図である。
【図１５】光送受信器の構成例を説明するためのモデル図である。
【図１６】光送受信の一形態例を表した模式的な斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  光送受信器
５  受光素子
１０  発光素子
１３，１５  導体ケース
１４  光受信モジュール
１６  光送信モジュール
１７  導電性接続部材
２１  フィルタ
２５  回路基板
３１  筐体
３５  シールド接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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