(57)【要約】【課題】  小型化する光モジュールの限られたスペース内で、作業効率よく光ファイバの余長処理を行うことができる光ファイバ余長処理トレイ付き光モジュールを提供する。【解決手段】  光モジュール内部の基板に、光ファイバの弾性を利用して、余長処置を行うガイドを設けてなる光ファイバ余長処理トレイが取り付けられている。そのトレイには光ファイバ補強スリーブを格納できる溝や基板に搭載された部品の高さ制限を確保する切欠きが設けられている。ファイバの弾性を利用した光ファイバ余長処理トレイを基板とケース間に配置することで、小型化および高集積化する光モジュールに対応することができる。【選択図】  図４
2006010792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が搭載された基板がケースに収容された光モジュールにおいて、
前記基板とケースの間に配置され、光ファイバの余長処理を行なう光ファイバ余長処理トレイを有することを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記光ファイバ余長処理トレイは、光ファイバの弾性を利用して該光ファイバの最小曲げ半径以内で余長処理を行なうガイド部を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光モジュールであって、
前記光ファイバ余長処理トレイは、光学部品同士を接続した光ファイバ補強スリーブを格納できる溝を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項1から３のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記光ファイバ余長処理トレイは、基板に搭載される電気部品、電子部品、および光学部品の高さ制限を確保するための切欠きを有することを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの弾性を利用した光ファイバ余長処理トレイ付き光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信需要が高まるに従い、データ通信の高速化および多機能化が要求されている。光モジュールの小型化、および電子部品、電気部品の高集積、高密度化に伴い、光モジュール内部の限られたスペース内で光ファイバの余長処理を行う必要がある。
【０００３】
従来の光モジュールはレーザダイオードとフォトダイオードの光学素子を搭載している。機種によっては光ダイナミックレンジの確保やレーザダイオード不要といった光モジュールの多様化、多機能化のため、光学素子同士を接続、あるいは光学素子を削除し、光ファイバをモジュール内部で余長処理する必要がある。
【０００４】
光ファイバの余長処理方法として、図1のように電子部品107、電気部品108、光学部品101を搭載した基板103をケース102にネジ104で固定し、光ファイバの余長処理ルートを設け、クランプ106や接着材105などを用いて基板上に固定する方法や図2のようにあらかじめ基板203に切欠き205や穴206を設け、基板の光学部品201側から基板裏面側に光ファイバを通して余長処理を行う方法がある。
【０００５】
しかしながら、上記いずれの方法も電子部品および電気部品の搭載面積が少なくなる。なお図２ではファイバ余長処理を行った後、ケース202にネジ204固定をして組立を行うが、作業性が悪く、光ファイバをケース202や電子部品207、電気部品208等で潰してしまう恐れがある。
【０００６】
さらに、特開2003-107249号公報（特許文献１）や特開2003-322726号公報（特許文献２）には光ファイバ余長処理トレイを用いる方法が開示されているが、いずれも組立の作業効率が悪く、大掛かりな構造となるため、小型化する光モジュールには適していない。
【０００７】
したがって作業効率がよく、小型化する光モジュール内に収納できる光ファイバ余長処理トレイ付き光モジュールを提供する必要がある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１０７２４９号公報
【特許文献２】特開２００３−３２２７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
小型化する光モジュールの限られたスペース内で、作業効率よく光ファイバの余長処理を行うことができる光ファイバ余長処理トレイ付き光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明では基板にネジ固定し、ケースと基板間で光ファイバの余長処置を行うことができる光ファイバ余長処理トレイを取り付けた。この光ファイバ余長処理トレイでは、光ファイバの最小曲げ半径を考慮し、光ファイバの弾性を利用して、光ファイバの余長処置を行うガイドを設けてもよい。
【００１１】
また、上記光ファイバ余長処理トレイでは、光学部品同士を接続した光ファイバ補強スリーブを格納できる溝を設けてもよい。さらに、光ファイバ余長処理トレイにおいて、基板に搭載される電気部品、電子部品、および光学部品の高さ制限を確保するため、切欠きを設けてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ファイバの弾性を利用した光ファイバ余長処理トレイを基板とケース間に配置することで、小型化および高集積化する光モジュールに対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に図を用いて本発明の詳細について説明する。
【実施例１】
【００１４】
図3は本発明の第1の実施例である。電気部品、電子部品、光学部品を搭載した基板301にネジ302を用いて、光ファイバ余長処理トレイ303を固定する。図3において、基板301にネジ302で固定された光ファイバ余長処理トレイ303の斜視図である。光学部品の光ファイバ304を光ファイバ余長処理トレイ303上で円を描くようにルーティングを行う。
【００１５】
光ファイバ304の、外側に広がろうとする弾性を利用して、余長処理を行うため、トレイ上面には外側ガイド305a、305b、305c、305d、305e、305fを設けている。光ファイバ余長処理作業の効率化のため、ツメ306a、306b、306c、306d、306e、306f、および内側ガイド307a、307bを設けている。ツメ306a、306b、306c、306d、306e、306fは振動や衝撃等より光ファイバ余長処理が崩れることを防止する機能も兼ねる。
【００１６】
トレイ上で円を描くように光ファイバ余長処理を行っているため、光ファイバ余長処理トレイ303の大きさは光ファイバ304の許容曲げ半径を考慮する必要がある。また外側ガイド305a、305b、305c、305d、305e、305fの高さ、ツメ306a、306b、306c、306d、306e、306fの幅は余長処理を行う光ファイバ304の本数、トレイ上での光ファイバ304の巻き数を考慮する必要がある。
【００１７】
トレイの下面はトレイを支える脚308a、308bを設けている。材質は本実施形態では金属板を折り曲げ加工して形成しているが、合成樹脂でも構わない。
【実施例２】
【００１８】
図4は本発明の第2の実施例である。電気部品、電子部品、光学部品を搭載した基板にはネジ401を用いて、光ファイバ余長処理トレイ402を固定する。図4は光ファイバ余長処理トレイ401の斜視図である。
【００１９】
光学部品の光ファイバを光ファイバ余長処理トレイ402上で円を描くようにルーティングを行い、光ファイバの外側に広がろうとする弾性を利用して余長処理を行うため、トレイ上面には外側ガイド403a、403b、403c、403d、403e、403fを設けている。
【００２０】
中央ガイド404を設けて、光ファイバ余長処理トレイ402内で外側ガイド403a、403e、403fと中央ガイド404、外側ガイド403b、403c、403dと中央ガイド404の2円を描いて光ファイバの余長処理を行える。
【００２１】
光ファイバ余長処理作業の効率化のため、ツメ405a、405b、405c、405d、405e、405f、および内側ガイド406を設けている。ツメ405a、405b、405c、405d、405e、405fは振動や衝撃等より光ファイバ余長処理が崩れることを防止する機能も兼ねる。
【００２２】
光モジュールによっては、モジュール内部で光部品同士を光ファイバ補強スリーブで接続する必要がある。図4の実施例ではその光ファイバ補強スリーブを格納できる溝407と光ファイバ補強スリーブ抑え408を設けている。
【００２３】
トレイ上で円を描くように光ファイバ余長処理を行っているため、光ファイバ余長処理トレイ402の大きさは光ファイバの許容曲げ半径を考慮する必要がある。また外側ガイド403a、403b、403c、403d、403e、403fの高さ、ツメ405a、405b、405c、405d、405e、405fの幅は余長処理を行う光ファイバの本数、トレイ上での光ファイバの巻き数を考慮する必要がある。
【００２４】
光ファイバ補強スリーブを格納できる溝407の深さ、光ファイバ補強スリーブ抑え408の幅は光ファイバ補強スリーブの大きさを考慮する必要がある。トレイの下面はトレイを支える脚409a、409b、409cを設けている。
【００２５】
基板に搭載する電子部品、電気部品、光学部品の高さ制限を確保するため、光ファイバ余長処理トレイの該当する位置には切欠き410a、410bを設けている。材質は本実施形態では金属板を折り曲げ加工して形成しているが、合成樹脂でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の光ファイバ余長処理方法を示す図である。
【図２】従来の光ファイバ余長処理方法を示す図である。
【図３】本発明の第1の実施例である。
【図４】本発明の第2の実施例である。
【符号の説明】
【００２７】
１０１・・・光学部品、１０２・・・ケース、１０３・・・基板、１０４・・・ネジ、１０５・・・接着剤、１０６・・・クランプ、１０７・・・電子部品、１０８・・・電気部品、２０１・・・光学部品、２０２・・・ケース、２０３・・・基板、２０４・・・ネジ、２０５・・・切欠き、２０６・・・穴、２０７・・・電子部品、２０８・・・電気部品、３０１・・・基板、  ３０２・・・ネジ、３０３・・・光ファイバ余長処理トレイ、３０４・・・光ファイバ、３０５・・・外側ガイド、  ３０６・・・ツメ、３０７・・・内側ガイド、３０８・・・脚、４０１・・・ネジ、４０２・・・光ファイバ余長処理トレイ、４０３・・・外側ガイド、４０４・・・中央ガイド、４０５・・・ツメ、４０６・・・内側ガイド、４０７・・・溝、４０８・・・光ファイバ補強スリーブ抑え、４０９・・・脚、４１０・・・切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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