(57)【要約】【課題】  Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系の固溶型銅合金において、優れた曲げ加工性、せん断打ち抜き性及び耐応力緩和特性を有する電気接続部品用銅合金板を得る。【解決手段】  Ｎｉ：０．４〜１．６％、Ｓｎ：０．４〜１．６％、Ｐ：０．０２７〜０．１５％、Ｆｅ：０．００５〜０．１５％を含み、Ｎｉ含有量とＰ含有量の比Ｎｉ／Ｐが１５未満であり、残部が実質的にＣｕ及び不純物からなる組成、及び銅合金母相中にＮｉ−Ｐ金属間化合物の析出物が分散した組織を有し、前記析出物は直径６０ｎｍ以下で、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に直径５ｎｍ以上６０ｎｍ以下のものが２０個以上観察される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉ：０．４〜１．６％（質量％、以下同じ）、Ｓｎ：０．４〜１．６％、Ｐ：０．０２７〜０．１５％、Ｆｅ：０．０００５〜０．１５％を含み、Ｎｉ含有量とＰ含有量の比Ｎｉ／Ｐが１５未満であり、残部が実質的にＣｕ及び不純物からなる組成、及び銅合金母相中に析出物が分散した組織を有し、前記析出物は直径６０ｎｍ以下であり、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に直径５ｎｍ以上６０ｎｍ以下のものが２０個以上観察されることを特徴とする電気接続部品用銅合金板。
【請求項２】
銅合金の組成に、Ｚｎ：１％以下、Ｍｎ：０．１％以下、Ｓｉ：０．１％以下、Ｍｇ：０．３％以下のいずれか１種以上が含まれることを特徴とする請求項１に記載された電気接続部品用銅合金板。
【請求項３】
銅合金の組成に、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂが総量で０．１％以下含まれることを特徴とする請求項１又は２に記載された電気接続部品用銅合金板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、曲げ加工性及びせん断打ち抜き性に優れ、特に自動車用端子・コネクタなどの電気接続部品用として適する銅合金板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の自動車用端子・コネクタなどの接続部品には、エンジンルームのような高温環境下で信頼性を確保できる性能が低コストで求められるようになっている。この高温環境下での信頼性において最も重要な特性のひとつは、接点嵌合力の維持特性、いわゆる耐応力緩和特性である。すなわち銅合金からなるばね形状部品に定常の変位を与えた場合、例えばオス端子のタブをメス端子のばね形状をした接点で嵌合しているような場合、これらの接続部品がエンジンルームのような高温環境下に保持されていると、経時とともにその接点嵌合力を失っていくが、それに対する抵抗特性である。
応力緩和特性に優れる合金系としてはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−Ｂｅ系合金などが知られているが、これらはいずれも強酸化性元素（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｂｅなど）を含有するため、大気中への開口部が広く開いた大規模溶解炉では溶解できず、生産性の面から高コストは避けられなかった。これに対し、添加分が希薄なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金は、いわゆるシャフト炉造塊が可能で、その高生産性ゆえに大幅な低コスト化が可能である。しかも製造方法および添加元素量に応じてＣｕ−Ｂｅ系合金同等レベルまでの応力緩和特性を発揮しうる非常に有望な合金系である。
【０００３】
下記特許文献１には、耐応力緩和特性に優れたコネクタ用銅基合金の製造方法が開示されている。この製造方法は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ合金について、マトリックス中にＮｉ−Ｐ金属間化合物を均一微細に分散させ、電気伝導度を向上させると同時に耐応力緩和特性等を向上させたものであり、同文献によれば、所望の特性を得るためには、熱間圧延の冷却開始、終了温度、その冷却速度、さらにはその後の冷間圧延工程途中で施す５〜７２０分の熱処理の温度と時間とを厳密に制御する必要がある。
また、下記特許文献２，３は、同じく耐応力緩和特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系合金及びその製造方法を開示するものであるが、なるべくＰ含有量を下げて、Ｎｉ−Ｐ化合物の析出を抑えた固溶型銅合金に関するものであり、高度な熱処理技術を必要とせず、きわめて短時間の焼鈍熱処理で製造可能であるという利点がある。
【０００４】
【特許文献１】特許第２８４４１２０号公報
【特許文献２】特開平１１−２９３３６７号公報
【特許文献３】特開２００２−２９４３６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、Ｎｉ−Ｐ金属間化合物の生成エネルギーはきわめて低く、銅合金製造工程中の熱処理で容易に粗大化し、現在の自動車技術で求められるレベルの応力緩和特性を発揮しながらも端子形状の正確さを裏付ける曲げ加工性の劣化や、端子打ち抜き金型を摩耗させる打ち抜きバリを拡大化させるなどの弊害も生じていた。
ここで、代表的な箱形コネクタ（メス端子３）の断面構造をみると、図２に示すように、上側ホルダー部４に押圧片５が片持ち支持され、オス端子６が挿入されると押圧片５が弾性変形し、その反力によりオス端子６が固定される。なお、図２において、７はワイヤバレル部、８は固定用舌片である。銅合金素材板からこのようなコネクタを製造する際、曲げ加工及びせん断打ち抜き加工が多用される。小型で精密なコネクタを製造するには、圧延方向に対し平行方向及び直角方向に双方に優れた曲げ加工性が必要である。また、せん断打ち抜き加工において大きいバリが発生すると、バリが曲げ加工部位に挟まって精密な曲げ加工が阻害され、バリがワイヤバレル部に発生すると曲げ加工時にワイヤの切断が生じ、さらにバリの発生は打ち抜き金型の摩耗を促進させる。従って、この種の銅合金板には、優れた曲げ加工性及びせん断打ち抜き性が求められている。
これに対し、従来のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系の固溶型銅合金の曲げ加工性及びせん断打ち抜き性は未だ十分とはいえない。
【０００６】
従って、本発明は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系の固溶型銅合金において、圧延方向に対して直角及び垂直方向に優れた曲げ加工性を有し、同時に優れたせん断打ち抜き性を有する電気接続部品用銅合金板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電気接続部品用銅合金板は、Ｎｉ：０．４〜１．６％、Ｓｎ：０．４〜１．６％、Ｐ：０．０２７〜０．１５％、Ｆｅ：０．０００５〜０．１５％を含み、Ｎｉ含有量とＰ含有量の比Ｎｉ／Ｐが１５未満であり、残部が実質的にＣｕ及び不純物からなる組成、及び銅合金母相中に析出物が分散した組織を有し、前記析出物は直径６０ｎｍ以下であり、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に直径５ｎｍ以上６０ｎｍ以下のものが２０個以上観察されることを特徴とする。
上記銅合金板の組成は、必要に応じて、Ｚｎ：１％以下、Ｍｎ：０．１％以下、Ｓｉ：０．１％以下、Ｍｇ：０．３％以下のいずれか１種以上、又は／及びＣｒ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂが総量で０．１％以下含むことができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系の固溶型銅合金において、圧延方向に対して直角及び垂直方向に優れた曲げ加工性を有し、同時に優れたせん断打ち抜き性を有する電気接続部品用銅合金板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係る銅合金板について説明する。まず、本発明に係る銅合金の組成について説明する。
Ｎｉは銅合金中に固溶して耐応力緩和特性を強化し、強度を向上させる元素である。しかし、０．４％以下ではその効果がなく、１．６％を越えると同時添加しているＰと容易に金属間化合物を析出し、固溶Ｎｉが低減して耐応力緩和特性が低下する。従って、含有量は０．４〜１．６％とする。０．７〜０．９％の範囲がより望ましい。
【００１０】
Ｓｎは銅合金中に固溶し加工硬化による強度向上をもたらす元素である。さらに本合金系では耐熱性にも寄与する元素である。本発明に係る銅合金板において、曲げ加工性及びせん断打ち抜き性を向上させるには、高い温度で仕上げ焼鈍を行う必要があるが、Ｓｎ含有量が０．４％未満では耐熱性が低下し、仕上げ焼鈍において再結晶軟化が進むため、仕上げ焼鈍の温度を十分に上げることができない。一方、１．６％を超えると導電率が低下して、銅合金板最終製品において３０％ＩＡＣＳを達成できない。従って、Ｓｎ含有量は０．４〜１．６％とする。０．６〜１．３％の範囲がより望ましい。なお、仕上げ焼鈍を高い温度で行うことにより、耐応力緩和特性向上に必要な固溶Ｎｉが十分に得られる利点もある。
【００１１】
Ｐは製造工程途中でＮｉ−Ｐ析出物を発現し、仕上げ焼鈍時の耐熱性を向上させる元素である。これにより、高い温度での仕上げ焼鈍が可能となり、曲げ加工性及びせん断打ち抜き性が向上する。しかし、０．０２７％未満では、Ｐ添加量に比べて相対的に添加量の多いＮｉと化合しやすくなり、強固なＮｉ−Ｐ金属間化合物が形成され、一方、Ｐが０．１５％を超えて添加されるとさらにＮｉ−Ｐ金属間化合物析出量が増加し、いずれにしても仕上げ焼鈍においてＮｉ−Ｐ金属間化合物の再固溶が起きず、曲げ加工性及びせん断打ち抜き加工性が低下すると共に、耐応力緩和特性を向上させるための固溶Ｎｉが十分に得られない。従って、Ｐ含有量は０．０２７〜０．１５％とする。０．０５〜０．０８％がより好ましい。
【００１２】
また、Ｎｉ／Ｐ比率を１５未満にする理由は、高い仕上げ焼鈍温度でＮｉの再固溶及び転位固着を行うためのＮｉ−Ｐ析出物による耐熱性向上と、仕上げ焼鈍による再結晶軟化時のＮｉ−Ｐ析出物の分解、再固溶を両立させるためである。Ｎｉ／Ｐ比率が１５以上では耐熱性向上が不十分で、比較的低い温度で仕上げ焼鈍せざるを得ず、曲げ加工性及びせん断打ち抜き性が向上せず、かつ十分な耐応力緩和特性が得られない。                
Ｆｅは、仕上げ焼鈍において再結晶粒の粗大化を抑制する元素である。銅合金中に０．０００５％以上添加することにより、仕上げ焼鈍において銅合金を高温に加熱して添加元素を十分固溶させ、同時に再結晶粒の粗大化を抑制することができる。しかし、０．１５％を超えると導電率が低下して約３０％ＩＡＣＳを達成できない。
【００１３】
本発明の銅合金は、副成分として、さらにＺｎ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、その他を添加してもよい。
Ｚｎは錫めっきの剥離を防止するため、１％以下添加することができる。しかしながら、自動車用端子として使用する温度領域（約１５０〜１８０℃）であれば、０．０５％以下も添加してあれば十分である。さらにシャフト炉で造塊する場合は０．０５％以下が望ましい。
Ｍｎ、Ｓｉは脱酸剤としてそれぞれ０．０１％以下添加することができる、しかし、それぞれ０．００１％以下、０．００２％以下が望ましい。
Ｍｇは耐応力緩和特性を向上させる作用があり、０．３％以下添加することができる。しかし、シャフト炉で造塊する場合、０．００１％以下が望ましい。
Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂ等は、結晶粒の粗大化を防止する作用があり、総量で０．１％以下添加することができる。
Ｐｂは不純物として０．００１％以下に制限することが望ましい。
【００１４】
次に、本発明に係る銅合金板の組織について説明する。
本発明に係る銅合金板は、銅合金母相中にＮｉ−Ｐ金属間化合物の析出物が分散した組織を有する。析出物のうち直径が６０ｎｍを越える粒子は、Ｒ／ｔ（Ｒ：曲げ半径、ｔ：板厚）が小さい曲げ加工において割れ発生の原因となり、これが存在すると曲げ加工性が低下する。なお、析出物粒子が球形から外れる場合、該析出物粒子の外接円の直径（長径）を本発明でいう析出物の直径とする。
一方、析出物はせん断打ち抜き時の割れの起点となり、これが高い密度で分布している方がせん断打ち抜き性に優れる。直径５ｎｍを下回るような微細析出物は、せん断応力場では転位と相互して局所的な加工硬化特性を引き起こし、せん断打ち抜きの伝搬・進行には寄与するが、直径５ｎｍ以上の析出物が微細分散していると、その存在している場所を伝ってせん断打ち抜きの破面が進行していくために、さらに打ち抜き性が向上し、ばりの低減に役立つ。従って、曲げ加工性を低下させない直径６０ｎｍ以下の粒子については、５ｎｍ以上のものが、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に平均で２０個以上存在することが望ましく、さらに３０個以上が望ましい。
【００１５】
次に、本発明に係る銅合金板の製造方法について説明する。
本発明に係る銅合金板は、銅合金鋳塊を均質化処理後、熱間圧延及び冷間粗圧延を行い、続いて冷間粗圧延後の銅合金板に仕上げ連続焼鈍を行い、さらに冷間圧延及び安定化焼鈍を行うことにより製造することができる。
本発明の銅合金は析出型銅合金ではないため、均質化処理、熱間圧延及び冷間粗圧延において、条件面で特別に厳密な管理は必要ない。例えば均質化処理は８００〜１０００℃×０．５〜４時間、熱間圧延は８００〜９５０℃で行い、熱間圧延後は水冷又は放冷する。冷間粗圧延は最終仕上げ圧延において３０〜８０％程度の加工率が得られるように、加工率を選択する。冷間粗圧延の途中に適宜中間の再結晶焼鈍を挟むことができる。
【００１６】
一方、粗冷間圧延後の銅合金板に対する仕上げ連続焼鈍については厳密な管理を行い、適正な保持温度及び保持時間を設定する必要がある。
本発明規定内の合金系の大きな特徴の一つは保持時間数十秒の６５０℃越えの焼鈍で析出相が転移することである。前述のように保持温度が低いと粗大析出物が比較的多数観察される。熱力学的にはさらに保持温度を上げると、析出物はさらに凝集・粗大化するのがふつうである。しかしながら、本合金系では６００から６５０℃を境に析出相が転移する、すなわち、６００℃から６５０℃付近の温度を境として低温領域で発生した粗大析出物が分解・再固溶し、微細なＮｉ−Ｐ化合物を析出させる新相が発現する。この析出物が曲げ加工性向上及び打ち抜きバリ低減に寄与する。
保持温度が低いとき、直径６０ｎｍを越える析出物粒子が観察されやすくなり、またＮｉ及びＰの含有量がごく少ない組成領域では、直径６０ｎｍ以下の粒子が不足する。一方、６５０℃を越える焼鈍温度であっても、保持時間が短いと、粗大析出物の分解・再固溶が不十分であり、微細析出物が発現しにくくなり、直径６０ｎｍを越える析出物が残留する。逆に長過ぎると、再結晶粒が粗大化して曲げ加工性の低下を招く可能性がある。
本発明の銅合金組成の場合、実体温度で６５０℃を越える温度に保持し、保持時間は１５〜３０秒間とする高温短時間焼鈍とすることで、銅合金母相中にＮｉ−Ｐ金属間化合物の析出物が適正に分散した組織を得ることができる。焼鈍後は１０℃／秒以上の冷却速度で急冷することが望ましい。       
なお、仕上げ焼鈍温度を上記の通り高温短時間の条件で行うことにより、昇温過程で析出したＮｉ−Ｐ金属間化合物の析出物が再固溶し、耐応力緩和特性向上に必要な固溶Ｎｉが十分に得られる利点もある。
【００１７】
最終仕上げ圧延後の安定化焼鈍は、２５０〜４５０℃×２０〜４０秒で行うのが望ましい。これにより最終仕上げ圧延で導入された歪みが除去され、かつ材料の軟化がなく強度の低下が少ないからである。
【実施例】
【００１８】
次に、本発明に係る銅合金板の実施例を説明する。
銅合金をクリプトル炉において大気中で木炭被覆下で溶解し、表１に示す組成を有する４５ｍｍ厚の鋳塊（Ｎｏ．１〜９）を得た。続いて、９６５℃で３時間又は８５０℃で３０分の均熱化処理を行った後、熱間圧延して１５ｍｍ厚とし、８３０℃以上で焼入れ（水冷）、両面を１ｍｍずつ面削して１３ｍｍ厚とした後、冷間粗圧延を行って表１に示す厚さとした。
続いて、Ｎｏ．１〜８については仕上げ連続焼鈍を行い、Ｎｏ．９についてはバッチ式の中間及び仕上げ焼鈍を冷間圧延を挟んで行い、さらに、仕上げ冷間圧延を行った後、低温焼鈍（安定化焼鈍）を行った。各工程の条件は表１に記載した。なお、最終製品板厚は０．２５ｍｍである。
【００１９】
【表１】
2006342389.tif 000002
【００２０】
得られた最終製品状態の各供試材について、導電率、硬さ、機械的特性（引張強さ、耐力、伸び）、ばね限界値、耐応力緩和特性、曲げ加工性及びせん断打ち抜き性を、下記要領にて測定し、さらに析出物の分布状態を走査型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した。その結果を表２に示す。
【００２１】
導電率；導電率測定はＪＩＳ−Ｈ０５０５に規定されている非鉄金属材料導電率測定法に準拠し、ダブルブリッジを用いた四端子法で行なった。
硬さ；硬さの測定はＪＩＳ−Ｚ２２５１に規定されている微少硬さ試験方法に準拠し、試験加重１００ｇ（０．９８０７Ｎ）でビッカース硬さを測定した。
機械的特性；ＪＩＳ５号引張り試験片を、長手方向が板材の圧延方向に対し平行方向（ＬＤ）及び垂直方向（ＴＤ）となるように機械加工にて作製し、ＪＩＳ−Ｚ２２４１に準拠して引張り試験を実施して測定した。耐力は永久伸び０．２％に相当する引張り強さである。
ばね限界値；アカシ製ばね限界値試験機（ＭＯＤＥＬ：ＡＰＴ）を用いてモーメント式試験により求めた。材料の試験方向は板材の圧延方向に対し平行方向（ＬＤ）及び垂直方向（ＴＤ）とした。
【００２２】
耐応力緩和特性；図１に示す片持ち梁方式を用いて応力緩和率を測定した。長さ方向が板材の圧延方向に対し平行方向（ＬＤ）及び直角方向（ＴＤ）になるように、幅１０ｍｍの短冊状試験片１を切り出し、その一端を剛体試験台２に固定し、試験片１のスパン長Ｌの部分にｄ（＝１０ｍｍ）の大きさのたわみ量を与える。このとき、材料耐力の８０％に相当する表面応力が材料に負荷されるようにＬを決める。これを１８０℃のオーブン中に３０時間保持した後に取り出し、たわみ量ｄを取り去ったときの永久歪みδを測定し、ＲＳ＝（δ／ｄ）×１００で応力緩和率（ＲＳ）を計算する。なお、１８０℃×３０時間の保持は、ラーソン・ミラーパラメーターで計算すると、ほぼ１５０℃×１０００時間の保持に相当する。
【００２３】
曲げ加工性；長さ方向が板材の圧延方向に対し平行方向（ＬＤ）及び直角方向（ＴＤ）になるように幅１０ｍｍ、長さ３５ｍｍの供試材を切り出し、曲げ線が長さ方向に垂直になるように、ＣＥＳＭ０００２金属材料Ｗ曲げ試験に規定されているＢ型曲げ治具を用いてはさみ、島津製作所製万能試験機ＲＨ−３０を使用して１ｔの荷重でＲ／ｔ＝２（Ｒ：曲げ半径、ｔ：板厚）にて９０°Ｗ曲げ加工を行った後、曲げ部の割れの有無を評価し、割れのないものを○、割れが発生したものを×とした。
【００２４】
せん断打ち抜き性；日本伸銅協会標準ＪＣＢＡＴ３１０（銅及び銅合金薄板条のせん断試験方法）に準拠した円形打ち抜き試験を実施し、せん断バリ高さを測定した。具体的には、日石三菱ユニプレスＰＡ−５潤滑油を予め刷毛で塗布した供試材を、パンチ径１０．０００ｍｍφ、ダイ径１０．０４０ｍｍφの打ち抜きプレスで円形に打ち抜く。この打ち抜きプレスのクリアランスは、（片側間隔（ダイ切り刃とパンチ外周の間隔）／供試材の板厚）×１００（％））＝８％であり、せん断速度は５０ｍｍ／ｍｉｎである。打ち抜かれた円形穴周囲に発生したバリを、円周９０度毎に４箇所測定し、平均値をとってバリ高さとした。
【００２５】
析出物の分布状態の観察；供試材を電解薄膜法（ツインジェット法）でＴＥＭ観察用薄膜に仕上げる。これを日立製作所製ＴＥＭ  Ｈ−８００（加速電圧２００ｋＶ）を用い、撮影倍率４００００倍及び１０００００倍で撮影し、印画紙にさらに１．５倍に拡大して焼き付ける。この６００００倍撮影印画紙上で１０００ｎｍ×１０００ｎｍ相当の正方形の視野中の直径６０ｎｍを越える析出物の個数、及び１５００００倍撮影印画紙上で５００ｎｍ×５００ｎｍ相当の正方形視野中の直径５ｎｍ〜６０ｎｍの析出物の個数をカウントする。これを複数視野観察して、平均値を算出する。なお、視野中に観察された上記析出物粒子は全て球形であった。
【００２６】
【表２】
2006342389.tif 000003
【００２７】
表２に示すように、直径６０ｎｍを越える析出物が観察されなかったＮｏ．１〜７は、ＬＤ、ＴＤ方向とも、曲げ加工性に優れている。また、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に直径５ｎｍ以上６０ｎｍ以下の析出物が２０個以上観察されたＮｏ．１〜４及びＮｏ．８は、平均バリ高さが小さく、特にＮｏ．１〜４のバリ高さは小さい。さらに、Ｎｏ．１〜４は応力緩和率がＬＤ、ＴＤ方向とも１５％以下であった。
【００２８】
これに対し、Ｎｏ．５〜７は、Ｎｉ添加量が少なく６０ｎｍを越える粗大析出物は発生しにくいが、仕上げ焼鈍温度が低いため、６５０℃付近を境にして起こる微細析出新相に転移せず微細Ｎｉ−Ｐ化合物も析出個数が規定に到達していない。せん断性を向上させる６０ｎｍ以下の微細析出物が不足しているため、バリ高さが１０μｍを越え、せん断打ち抜き性が劣る。添加Ｎｉ量が少なく、さらに、析出物にマトリクス中の固溶Ｎｉが奪われているために、Ｎｉ固溶量が応力緩和特性を維持できる量に達しておらず、応力緩和率が高く（特にＴＤ方向）なっている。
Ｎｏ．８は、仕上げ焼鈍温度が６００℃と６５０℃越えに到達していないため、６０ｎｍを越える粗大な析出物が十分に分解、再固溶されず一部残留しており、曲げ加工性が劣る。６５０℃付近を境にして起こる微細析出新相に完全に転移していないもののＮｉ添加量が多いため微細析出物は一部発生しており、バリ高さは低く押さえられている。また、Ｎｉ−Ｐ析出物総量が多くＮｉ再固溶量が不足しているために、耐応力緩和特性向上に必要な固溶Ｎｉが十分に得られず、ＴＤ方向の応力緩和率が高い。
Ｎｏ．９は、６５０℃を下回るバッチ焼鈍により析出物は６０ｎｍ以上に凝集したままである。二回のバッチ焼鈍を行って再結晶を完全なものとしているが、凝集析出物を分解し微細析出物を発現させる温度には到達していないので、曲げ加工性は低下し、同時にバリ高さも高くなっている。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】耐応力緩和試験を説明する断面図である。
【図２】メス端子の構造を示す正面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００３０】
１  試験片
３  メス端子
【図１】
2006342389.tif 000004
【図２】
2006342389.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成18年9月12日(2006.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
Ｎｉ：０．６２〜１．０２％（質量％、以下同じ）、Ｓｎ：０．５２〜１．３％、Ｐ：０．０４６〜０．０９２％、Ｆｅ：０．０００５〜０．１５％を含み、Ｎｉ含有量とＰ含有量の比Ｎｉ／Ｐが１５未満であり、残部がＣｕ及び不純物からなる組成、及び銅合金母相中にＮｉ−Ｐ析出物が分散した組織を有し、前記析出物は直径６０ｎｍ以下であり、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に直径５ｎｍ以上６０ｎｍ以下のものが２０個以上観察されることを特徴とする電気接続部品用銅合金板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る電気接続部品用銅合金板は、Ｎｉ：０．４〜１．６％、Ｓｎ：０．４〜１．６％、Ｐ：０．０２７〜０．１５％、Ｆｅ：０．０００５〜０．１５％を含み、Ｎｉ含有量とＰ含有量の比Ｎｉ／Ｐが１５未満であり、残部がＣｕ及び不純物からなる組成、及び銅合金母相中にＮｉ−Ｐ析出物が分散した組織を有し、前記析出物は直径６０ｎｍ以下であり、５００ｎｍ×５００ｎｍの視野内に直径５ｎｍ以上６０ｎｍ以下のものが２０個以上観察されることを特徴とする。
上記銅合金板の組成は、必要に応じて、Ｚｎ：１％以下、Ｍｎ：０．１％以下、Ｓｉ：０．１％以下、Ｍｇ：０．３％以下のいずれか１種以上、又は／及びＣｒ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂが総量で０．１％以下含むことができる。