【手続補正書】
【提出日】平成19年11月5日(2007.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタであって、
両端部を有した複数のシールド付き導体を備えて構成された信号アレイであり、各々の前記シールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を完全に囲んでいる外側導体部材と、を有し、前記複数のシールド付き導体が、ボディ構造内に配置され、その際、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材が、全体的に同一平面的な態様でもって、前記ボディ構造の表面上において露出されているような、信号アレイと；
この信号アレイの前記ボディ構造の前記表面のところに配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと信号付帯部材との間で圧縮された時には、ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記少なくとも１つのシールド付き導体が、所定長さをなす半剛直なコアックスを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記少なくとも１つのシールド付き導体が、所定長さをなす半剛直なツインアックスを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、ファスナーを具備し、
このファスナーを使用することにより、前記圧縮可能なインターフェース部材を圧縮することができ、
これにより、前記インターフェース部材を介しての、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の前記幾何学的配置を、維持し得るものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、複数のランド領域を備えた信号付帯部材を具備し、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材に対して接続され得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記シールド付き導体の他端部が、前記ボディ構造の前記表面とは反対側に位置した反対側表面において露出され、
さらに、前記信号アレイの前記反対側表面のところに配置された第２の圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、第２ の圧縮可能なインターフェース部材を具備し、
この第２の圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと第２信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記インターフェース部材を介して、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を完全に囲んでいる前記外側導体部材との幾何学的配置を維持し、これにより、前記信号アレイの前記反対側表面のところにおいて前記第２信号付帯部材のところにまで信号を伝達させていることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
前記第１信号付帯部材が、少なくとも１つのランド領域を有した回路基板であり、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲んでいる前記外側導体部材とに対して接続され得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタにおいて、
前記第２信号付帯部材が、少なくとも１つのランド領域を有した回路基板であり、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲んでいる前記外側導体部材とに対して接続され得るよう構成され、
前記第１回路基板の前記ランド領域と、前記第２ 回路基板の前記ランド領域とが、互いに対応するものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが、実質的に互いに平行なものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが、実質的に互いに直交するものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
請求項１０記載のコネクタにおいて、
さらに、前記第１回路基板と前記信号アレイとの間において前記第１の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮し得る少なくとも１つのファスナーを具備していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１２】
請求項１１記載のコネクタにおいて、
さらに、前記第１回路基板に対して連結されたラッチを具備し、
このラッチが、前記信号アレイを前記第２回路基板を押圧し得るよう構成され、これにより、前記第２の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮し得るものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
複数のシールド付き導体が、前記ボディ構造内において成型されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
前記ボディ構造のコンタクト面が、機械加工されたものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１５】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
前記ボディ構造内には、ガイドピンが組み込まれており、
このガイドピンが、前記シールド付きランド領域と、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、の位置合わせを補助し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１６】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、クリップを具備し、
複数のブロックから形成されたボディ構造内に複数のシールド付き導体が成型され、
前記クリップが、圧力印加状態においては前記複数のブロックを位置合わせ状態に保持し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１７】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記複数のシールド付き導体が、少なくとも１つのウェハに対して連結されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１８】
コネクタであって、
両端部を有した複数のシールド付き導体を備えて構成された信号アレイであり、前記シールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を有しているような、信号アレイと；
この信号アレイの前記両端部の少なくとも一方の端部表面のところに配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記複数のシールド付き導体が、複数のウェハに対して成型され、これにより、各ウェハ上において取付端部を形成しており、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記信号付帯部材のところにまで、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の幾何学的配置を維持することを特徴とするコネクタ。
【請求項１９】
請求項１８記載のコネクタにおいて、
前記取付端部のコンタクト面が、機械加工されたものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２０】
請求項１８記載のコネクタにおいて、
前記取付端部の一方内には、ガイドピンが組み込まれており、
このガイドピンが、前記シールド付きランド領域と、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、の位置合わせを補助し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２１】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、異方的な導電特性を有したシリコーンゴムから形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記圧縮可能なインターフェース部材の前記導体部材が、１平方センチメートルあたりに３００〜２，０００個という微細金属ワイヤを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２３】
請求項２２記載のコネクタにおいて、
前記微細金属ワイヤが、金メッキされており、これにより、小さな抵抗値であることが保証され得るとともに、大きな電流値に耐え得る耐性が保証され得ることを特徴とするコネクタ。
【請求項２４】
請求項１記載のコネクタアセンブリにおいて、
前記信号付帯部材が、回路基板とされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項２５】
回路基板を相互連結するための方法であって、
回路基板上のシールド構成内に少なくとも１つのランド領域を形成し；
両面を有した絶縁材料部材の圧縮可能なインターフェース部材の一方の面を、前記ランド領域上にわたって配置し、前記インターフェース部材は両面と複数の導体部材とを形成している絶縁材両部材の層を含み、前記導体部材は前記絶縁材料部材の層を向かい合って貫通して延在し;
両面の表面を有した信号アレイの一つの面を、前記圧縮可能なインターフェース部材の相手側の面上にわたって配置し、前記信号アレイはそれぞれが内側導体部材と外側導体部材とを含んだ複数のシールド付き導体を含み、前記内側導体部材と外側導体部材とは一つの面の表面において全体的に同一平面的な態様で配置されて存在しており、
前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材を前記ランド領域に対して位置合わせし；
前記信号アレイの１つの面の表面と前記ランド領域との間で前記圧縮可能なインターフェース部材を圧縮している；
ことを特徴とする方法。
【請求項２６】
請求項２５記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なコアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項２７】
請求項２５記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なツインアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項２８】
２つの回路基板を相互連結するための方法であって、
第１および第２回路基板上において、対応するシールド付きランド領域を形成し；
第１回路基板と第２回路基板との間に内側および外側導体部材を有する複数のシールド付き導体を備えている信号アレイを配置し、前記内側および外側導体部材は前記信号アレイの両面の表面において、前記信号アレイのそれぞれの面の表面において全体的に同一平面的な態様で配置されて存在しており、
絶縁材料部材の層とこの絶縁材料部材の層を貫通して延在する複数の導体部材とを含んだ第１の圧縮可能なインターフェース部材を、前記第１回路基板上の前記シールド付きランド領域と、前記信号アレイの一つの面の表面と、の間に介装し；
絶縁材料部材の層とこの絶縁材料部材の層を貫通して延在する複数の導体部材とを含んだ第２の圧縮可能なインターフェース部材を、前記第２回路基板上の前記シールド付きランド領域と、前記信号アレイのもう一つの面の表面と、の間に介装し；
前記圧縮可能なインターフェース部材を前記回路基板の電気的接続のために圧縮している；
ことを特徴とする方法。
【請求項２９】
請求項２８記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なコアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項３０】
請求項２８記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なツインアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。