(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板を金属製の電子機器筐体に導電接続するグラウンド強化構造を提供する。【解決手段】電子機器筐体３に挿入されたプリント基板１の金属板２を、電子機器筐体３のスリット７から挿入された導電性板バネ５ｂに接触させるグラウンド強化構造において、導電性のスリットカバー５ａを導電性板バネ５ｂと一体化する。電子機器筐体３内へスリット７から導電性板バネ５ｂを挿入し、スリット７を覆うスリットカバー５ａを電子機器筐体３の表面に固定して導電接続することで、スリット開口における電磁波ノイズ発生を抑制する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の筐体と、前記筐体内に組み付けられるプリント基板と、前記筐体に前記プリント基板を導電接続するグラウンド強化部材と、前記グラウンド強化部材を前記筐体の外側から組み込むために前記筐体に配設された開口部と、前記筐体の前記開口部を横切って前記筐体の表面に導電接続する導体部材と、を備えていることを特徴とするグラウンド強化構造。
【請求項２】
導電性の筐体と、前記筐体内に組み付けられるプリント基板と、前記筐体に前記プリント基板を導電接続するグラウンド強化部材と、前記グラウンド強化部材を前記筐体の外側から組み込むために前記筐体に配設された開口部と、を有し、前記グラウンド強化部材が、前記筐体の前記開口部を横切って前記筐体の表面に導電接続する導体部を備えていることを特徴とするグラウンド強化構造。
【請求項３】
前記グラウンド強化部材が、前記筐体の前記開口部の開口縁に係止する係止手段を備えていることを特徴とする請求項２記載のグラウンド強化構造。
【請求項４】
前記グラウンド強化部材の前記導体部によって、前記開口部の開口長が電磁波ノイズ波長の１／２以下に分断されていることを特徴とする請求項２または３記載のグラウンド強化構造。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか１項記載のグラウンド強化構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器から発生する電磁波ノイズの抑制のために、電子機器の筐体とプリント基板を導電接続するグラウンド強化構造および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高速化、高性能化などにより、電子機器からの電磁波ノイズ放射による他の電子機器への影響が問題になっている。この電磁波ノイズ放射による他の電子機器への影響はＥＭＩ（Electro Magnetic Interference ）と呼ばれ、主に無線機器、通信機器の受信障害や、電子機器の誤動作を引き起こす。そのため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ、あるいは３０ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯域において、電子機器からの電磁波ノイズ放射の規制を行っており、電子機器製造メーカはこの規制に適合するように製品を設計製造する必要がある。
【０００３】
そこで、電子機器からの電磁波ノイズ抑制のために、特許文献１に開示されたように、電子機器の金属筐体のシールド性能を高めるための導電性の弾性接触部材（板バネ）やガスケットを筐体に装着することが知られている。
【０００４】
また、近年では、ユーザーの多様な希望に対応できるように、ユーザーが目的とする機能を選択し、その機能を満たすために電子機器のプリント基板の交換・増設を行うことや、プリント基板のメモリを増設することのできる電子機器が増えており、図５に示すようなグラウンド強化構造が提案されている。これは、交換・増設用のプリント基板５０１にスペーサを介して金属板５０２を接続し、そのグラウンド強化を、電子機器筐体５０３のプリント基板挿入ボックス５０４の内部の金属部分と、プリント基板５０１に接続された金属板５０２とを、ガスケットや板バネ等の弾性接触部材からなるグラウンド強化部材５０５によって導電接続することにより行うものである。しかしながら、電子機器筐体５０３のプリント基板挿入ボックス開口５０６は、交換・増設用のプリント基板５０１の基板形状に合わせて細長く、特に、事務機などにおいては、交換・増設用の基板サイズが大きく、プリント基板挿入ボックス５０４の奥行きは長くなることも多い。そのためプリント基板挿入ボックス開口５０６から、プリント基板挿入ボックス５０４の内部に板バネ等からなるグラウンド強化部材５０５を挿入して固定することは作業性が悪く、組立効率が悪化しやすい。さらに、プリント基板５０１を交換・挿入など行う作業中に、グラウンド強化部材５０５には、特に挿入方向に大きな負荷がかかるため、挿入方向の負荷を受けてもグラウンド強化部材５０５がはずれないようにしなければならない。そのために、グラウンド強化部材５０５には、取り付けやすさと堅牢さの両立が求められる。
【０００５】
そこで、プリント基板に接続された金属板のほうに板バネ等からなるグラウンド強化部材を取り付けることにより、プリント基板のグラウンド強化を達成する方法が考えられるが、この方法では、交換・増設用のプリント基板すべてに板バネ等を取り付ける必要があるため、部品の数が増えてコストの上昇を招く。また、交換・増設用のプリント基板に取り付けられた板バネ等をユーザーが触れて、ユーザーがケガをする危険性や、板バネ等の接触性が劣化するおそれがある。
【特許文献１】特開２００３−１７９３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、図６に示すように、電子機器筐体５０３のプリント基板挿入ボックス５０４の側面にスリット５０７を形成し、そこから板バネ等のグラウンド強化部材５０５を挿入し、固定することにより、交換・増設用のプリント基板５０１との導電接続をとり、プリント基板５０１のグラウンド強化を行う構成が提案されている。この構成では、プリント基板挿入ボックス５０４の側面のスリット５０７にグラウンド強化部材５０５を差し込み、プリント基板５０１に接続された金属板５０２に接触させる。グラウンド強化部材５０５は、電子機器筐体５０３の表面にリベットなどで簡単にしかも堅牢に固定できるので、組立効率も良好で、コストアップの問題も解決できる。
【０００７】
しかしながら、電子機器筐体５０３にスリット５０７を形成すると、グラウンド強化部材５０５はスリット５０７を跨いで、その表側と裏側で導電接続されているが、スリット５０７の対向する開口縁（長辺）同士は導電接続されていない。そのため、スリット５０７の両側で電位差が発生することにより、スリット５０７がアンテナとして働き、電磁波ノイズ抑制特性が大幅に悪化してしまう。
【０００８】
これを回避するためにスリット幅を小さくすると、グラウンド強化部材の接触面積が減少し、十分なグラウンド強化ができなくなってしまう。また、スリットを小さくして、数を増やす方法も考えられるが、グラウンド強化部材を取り付ける箇所が増えてしまい、組立工数の増大がコストアップにつながる。
【０００９】
本発明は上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、グラウンド強化部材の組み付けが簡単であって、電子機器の筐体のシールド特性も良好であるグラウンド強化構造および電子機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のグラウンド強化構造は、導電性の筐体と、前記筐体内に組み付けられるプリント基板と、前記筐体に前記プリント基板を導電接続するグラウンド強化部材と、前記グラウンド強化部材を前記筐体の外側から組み込むために前記筐体に配設された開口部と、前記筐体の前記開口部を横切って前記筐体の表面に導電接続する導体部材と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記のグラウンド強化構造によれば、電子機器の組立作業性を損なうことなく、電子機器内部のプリント基板のグラウンド強化を実現するとともに、グラウンド強化部材を組み込むために筐体に形成されたスリット等の開口部からのノイズ発生を効果的に抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は実施例１による電子機器のグラウンド強化構造を示すもので、同図の（ａ）はプリント基板１および金属製（導電性）の筐体である電子機器筐体３と、グラウンド強化部５のスリットカバー５ａを取りはずした状態を示す模式斜視図、（ｂ）は（ａ）のグラウンド強化部５と電子機器筐体３のスリット７等を示す部分立面図、（ｃ）は（ｂ）の内部構成を示す部分断面図である。
【００１４】
電子機器に対して交換・増設を行うプリント基板１は、導電性スペーサ１ａを介して接続された金属板２を有し、電子機器筐体３内のプリント基板挿入ボックス４に挿入される。
【００１５】
電子機器筐体３はプリント基板挿入ボックス４の側面に開口部であるスリット７を有し、グラウンド強化部５は、導体部材であるスリットカバー５ａと、柔軟性のあるグラウンド強化部材である導電性板バネ５ｂの２つの部分が一体化され、リベット５ｃによって電子機器筐体３の表面に固定されている。なお、図１の（ａ）は、説明を簡単にするためにスリットカバー５ａを省略したものである。
【００１６】
グラウンド強化部５の導電性板バネ５ｂにより、プリント基板１が金属板２を介して電子機器筐体３と導電接続されるとともに、スリットカバー５ａにより、電子機器筐体３のスリット７の長辺側が互いに導電接続され、これによって、スリット７からの電磁波ノイズの放射を抑制している。このグラウンド強化部５の電子機器への組み付けは、グラウンド強化部５の導電性板バネ５ｂを電子機器筐体３のスリット７に差し込み、スリットカバー５ａでスリット７を覆うように配置し、電子機器筐体３の表面にリベット５ｃで固定するだけでよい。
【実施例２】
【００１７】
図２は実施例２によるグラウンド強化構造を示すもので、グラウンド強化部材１５は、導体部であるスリットカバー部１５ａを、グラウンド強化部材１５の本体部である導電性板バネ部１５ｂと一体的に設けたバネ部材であり、電子機器筐体３のスリット７から導電性板バネ部１５ｂを内部に挿入し、電子機器筐体３の内部のプリント基板１に接続された金属板２に接触させてグラウンド強化を行う。また、グラウンド強化部材１５のスリットカバー部１５ａによってスリット７の表面側を導電接続することにより、スリット７からの電磁波ノイズ放射を抑制する。
【００１８】
図２の（ａ）に示すように、スリット７からグラウンド強化部材１５が組み付けられ、（ｂ）に示すように、グラウンド強化部材１５のスリットカバー部１５ａがリベット１５ｃによって電子機器筐体の表面に固定され、（ｃ）に示すように、導電性板バネ部１５ｂが金属板２に導電接続される。
【００１９】
本実施例では、電子機器内でプリント基板１のグラウンド強化を行うためのグラウンド強化部材１５を電子機器筐体３の表側にリベット１５ｃによって固定し、電子機器筐体３に設けられたスリット７の長辺側を複数のスリットカバー部１５ａによって導電接続する。
【００２０】
グラウンド強化部材１５は、このようにスリット７の開口幅を横切って導電接続するスリットカバー部１５ａと導電性板バネ部１５ｂの２つの部分が一体化されており、スリット７を通して内部へ挿入された導電性板バネ部１５ｂにより金属板２と電子機器筐体３を導電接続させてプリント基板１のグラウンド強化を行うとともに、スリットカバー部１５ａによりスリット７の表面側を導電接続することで、電子機器筐体３からの電磁波ノイズ放射を抑制している。
【００２１】
グラウンド強化部材１５の電子機器筐体３への組み付けは、グラウンド強化部材１５の導電性板バネ部１５ｂをスリット７に差し込み、スリットカバー部１５ａがスリット７を跨ぐように配置して、電子機器筐体３にリベット１５ｃで固定するだけでよい。
【００２２】
なお、リベット１５ｃの代わりに、ビス、溶接、導電性接着剤など導電接続をとれるものを用いてもよい。また、固定のため一部分のみ接着剤を用い、接着剤を用いていない部分の接触で導電接触する方法でもよい。その他の点は実施例１と同様である。
【実施例３】
【００２３】
図３は実施例３によるグラウンド強化部材２５を示す。これは、グラウンド強化部材２５を電子機器筐体３に固定するための係止手段であるクリップ形状部２５ｄを付加したものである。図３の（ａ）はスリット７を跨ぐように固定されたグラウンド強化部材２５を示す部分立面図、（ｂ）はグラウンド強化部材２５のクリップ形状部２５ｄを示す部分断面図、（ｃ）はグラウンド強化部材２５の導電性板バネ部２５ｂを示す部分断面図、（ｄ）は導体部であるスリットカバー部２５ａを示す部分断面図である。
【００２４】
本実施例においては、電子機器筐体３に形成されたスリット７の長辺側を導電接続するスリットカバー部２５ａをリベット２５ｃによって電子機器筐体３に固定し、スリットカバー部２５ａと、柔軟性のある導電性板バネ部２５ｂと、スリット７の開口縁に係止するクリップ形状部２５ｄの３つの部分が一体化されてグラウンド強化部材２５を構成している。
【００２５】
スリット７を通した導電性板バネ部２５ｂにより金属板２と電子機器筐体３が導電接続されて、プリント基板１のグラウンド強化を行い、リベット２５ｃとクリップ形状部２５ｄによってグラウンド強化部材２５を電子機器筐体３に固定するとともに、スリット７の表面側をスリットカバー部２５ａによって導電接続し、電子機器筐体３からの電磁波ノイズ放射を抑制している。
【００２６】
グラウンド強化部材２５の電子機器筐体３への組み付けは、グラウンド強化部材２５の導電性板バネ部２５ｂをスリット７に差し込み、スリットカバー部２５ａをスリット７にかぶせて一方の開口縁にクリップ形状部２５ｄを係止させ、スリット７の他方の開口縁にスリットカバー部２５ａをリベット２５ｃによって固定するだけでよい。リベット留めがスリットの片側のみで済むため、組立効率を向上させることができる。その他の点は実施例１と同様である。
【実施例４】
【００２７】
図４は実施例４によるグラウンド強化部材３５を示すもので、電子機器の放射電磁波規制値が１ＧＨｚまでの場合において、電子機器筐体に形成された開口長Ａ＝２０ｃｍのスリット７から挿入されたグラウンド強化部材３５の導電性板バネ部３５ｂを、電子機器内部のプリント基板に接続された金属板に接触させてグラウンド強化を行い、かつ、グラウンド強化部材３５のスリットカバー部３５ａによってスリット７の表面側を導電接続する。
【００２８】
本実施例によるグラウンド強化部材３５は、電子機器筐体に形成された開口長２０ｃｍのスリット７から電子機器筐体内に挿入される導電性板バネ部３５ｂと、スリットカバー部３５ａを一体的に設けたバネ部材であり、リベット３５ｃによって電子機器筐体に固定される。スリット７がアンテナとして働く共振周波数は、スリット７の開口長さＡで決まるもので、本実施例では開口長Ａが２０ｃｍであることから、共振周波数は長さ２０ｃｍが半波長となる周波数７５０ＭＨｚである。従って、放射電磁波規制値が周波数１ＧＨｚまでの場合には問題となる可能性がある。
【００２９】
そこで、周波数１ＧＨｚにおいて半波長共振する長さ１５ｃｍより、スリット７の実質的な開口長を短くすれば、スリット共振による電磁波ノイズの放射を抑制できる点に着目して、開口長２０ｃｍのスリット７をグラウンド強化部材３５のスリットカバー部３５ａによって実質的な開口長１５ｃｍ未満に分割する。すなわち、スリット７の長辺を２分割するようにグラウンド強化部材３５のスリットカバー部３５ａを配置し、リベット３５ｃ等に電子機器筐体に固定することにより、実質的なスリット開口長を約１０ｃｍとする。これによって、スリット７の共振周波数は１．５ＧＨｚとなり、電子機器筐体が１ＧＨｚ以下で共振しないように構成することができる。その他の点は実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施例１を示すもので、（ａ）はプリント基板と電子機器筐体を示す模式斜視図、（ｂ）は（ａ）のグラウンド強化部を示す部分立面図、（ｃ）は（ｂ）の断面を示す部分断面図である。
【図２】実施例２を示すもので、（ａ）はグラウンド強化部材を示す部分立面図、（ｂ）はグラウンド強化部材のスリットカバー部を示す部分断面図、（ｃ）はグラウンド強化部材の導電性板バネ部を示す部分断面図である。
【図３】実施例３を示すもので、（ａ）はグラウンド強化部材を示す部分立面図、（ｂ）はグラウンド強化部材のクリップ形状部を示す部分断面図、（ｃ）はグラウンド強化部材の導電性板バネ部を示す部分断面図、（ｄ）はグラウンド強化部材のスリットカバー部を示す部分断面図である。
【図４】実施例４によるグラウンド強化部材を示す部分立面図である。
【図５】一従来例を示す図である。
【図６】別の従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    プリント基板
２    金属板
３    電子機器筐体
４    プリント基板挿入ボックス
５    グラウンド強化部
５ａ    スリットカバー
５ｂ    導電性板バネ
７    スリット
１５、２５、３５    グラウンド強化部材
１５ａ、２５ａ、３５ａ    スリットカバー部
１５ｂ、２５ｂ、３５ｂ    導電性板バネ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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