(57)【要約】【課題】  はんだ付けされた電子部品において、特に無鉛はんだを用いた電子部品の電気的信頼性の高い実装構造を提供することである。【解決手段】  電子部品の筐体部３下面のリード２周りに導電性パッド１を有する電子部品で、プリント配線基板５にはんだ付けすることにより、導電性パッド１とスルーホール４間がはんだフィレット９で接続される。接続されたフィレット９で実装工程時に発生した応力は吸収されるため、スルーホールコーナ部にかかる応力は小さくなり、スルーホールコーナクラック発生を抑制することが可能となる。【選択図】図２
2006294828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体部下面より複数の挿入型接続端子が突出している電子部品において、少なくとも当該電子部品の中心線から最も離間している挿入型接続端子を囲む前記筐体部の下面には導電性パッドが形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記導電性パッドと前記電子部品の筐体部下面との間に接着層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電性パッドが、はんだ濡れ性のよい材料により形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導電性パッドが、はんだ濡れ性のよい材料による表面被覆を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記挿入型接続端子は直線状に配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記導電性パッドが、金属板ないし導電性厚膜により形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
筐体部下面から複数の挿入型接続端子が突出している電子部品をプリント配線基板へ実装した実装構造であって、少なくとも前記電子部品の中心線から最も離間している前記挿入型接続端子が挿入されている前記プリント配線基板のスルーホール上には、前記電子部品との間に柱状ないし鼓状の導電部材が前記挿入型接続端子を囲繞して形成されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記柱状ないし鼓状の導電部材に囲繞されている前記挿入型接続端子を囲んで前記電子部品の筐体部下面には導電性パッドが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
筐体部下面から複数の挿入型接続端子が突出している電子部品をプリント配線基板へ実装した実装構造であって、前記電子部品の下面には少なくとも前記電子部品の中心線から最も離間している前記挿入型接続端子を囲んで導電性パッドが形成されており、該導電性パッドは前記プリント配線基板のスルーホールと前記挿入型接続端子を囲繞して形成された導電部材により接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１０】
前記プリント配線基板の表面には、スルーホールを囲んでランドが形成されており、前記導電部材は前記ランド上を含んで形成されていることを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１１】
前記導電性パッドと前記ランドとは、外形がほぼ同じであることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１２】
前記導電性パッドが、円形、長円形、正方形または矩形であって、その円形の直径、長円の長径、正方形の一辺もしくは矩形の長辺をAとし、前記スルーホールの平面形状が、円形、長円形、正方形または矩形であって、その円形の直径、長円の長径、正方形の一辺もしくは矩形の長辺をBとして、A＞Bの関係を満たすことを特徴とする請求項７から１１のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１３】
前記導電性パッドの、前記プリント配線基板平面方向に前記はんだと接触している最長長さをA’とし、前記スルーホールの平面形状が、円形、長円形、正方形または矩形であって、その円形の直径、長円の長径、正方形の一辺もしくは矩形の長辺をBとして、A’＞Bの関係を満たすことを特徴とする請求項７から１１のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１４】
前記導電部材が、無鉛はんだ、導電性高分子または導電性塗料により形成されていることを特徴とする請求項７から１３のいずれかに記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、挿入型外部接続端子を有する電子部品とその実装構造に係り、特に、挿入型の電子部品とその電子部品をプリント配線基板にはんだを用いて接続した実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板上には、多くのリードレス化された電子部品が表面実装されるが、コネクタ、可変抵抗器などのいくつかの電子部品は、挿入型電子部品としてその挿入型外部接続端子（リード）がスルーホール（本明細書において、スルーホールとはプレーテッドスルーホールなどのように貫通孔の壁面が導電性膜によって被覆されているスルーホールのことである）に挿入されはんだ付けされる（例えば、特許文献１参照）。図９は、従来の挿入型外部接続端子を有する電子部品の側面図であり、図１０は、そのプリント配線基板への実装状態を示す断面図である。従来の電子部品の製造方法と実装方法は、概略次の通りである。
【０００３】
電子部品の筐体材料には、主としてポリアミド、PBT（ポリブチレンテレフタレート）、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂が用いられる。金型にあらかじめリード２をインサートしておき、射出成型により筐体部３を有する電子部品を形成する。自動挿入機もしくは人手により、プリント配線基板5のスルーホール４へ電子部品のリード２を挿入する。はんだ槽にてフロー工程によりはんだ付けを行う。
図１０において、6はランド、８は配線パターン、９は、スルーホール４内およびランド６上に形成されたはんだフィレット、９ｂは、はんだフィレット９の、電子部品の筐体３下でランド６上に形成された上部フィレット部である。
従来、電子部品のプリント配線基板５への実装に用いられるはんだ材料は、一般的に錫鉛系はんだであり、特にＳｎとＰｂの質量比率％がＳｎ：Ｐｂ＝６０〜６３％：４０〜３７％の共晶組成近傍である錫鉛共晶はんだが広く用いられてきた。錫鉛共晶はんだは延性に富む材料であったため、はんだ付け工程時などでプリント配線基板５や挿入型電子部品の筐体部３の熱膨張・収縮の差によって発生する応力を錫鉛共晶はんだで緩和することが可能であった。
【特許文献１】特開２００１−１５６４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、環境意識の高まりにより鉛による環境汚染が問題となり、鉛を含まない無鉛はんだへの転換が急速に進んでいる。この無鉛はんだは、錫を主成分とし、銀、銅、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムなどから構成されており、従来の錫鉛共晶はんだ（Ｓｎ63wt％、残りＰｂ）と比べて、金属の引張り強度、クリープ強度が強く、また延性が小さいという金属特性を持っている。また溶融温度も錫鉛共晶はんだが183℃であるのに比べ、無鉛はんだは190℃〜230℃と高くなっている。そのためはんだ付け工程時などでプリント配線基板や電子部品の筐体部の熱膨張・収縮の差により発生する応力が大きくなりかつはんだ自身での応力緩和が起こりにくいため、プリント配線基板へかかる応力が大きくなり、特にスルーホールコーナ部が破壊される現象が見受けられるようになった。従来の錫鉛共晶はんだでもスルーホールコーナ部が破壊される現象は見受けられたが、無鉛はんだへ転換したことでこの現象がより顕著になった。その状況について図１１を参照してより詳しく説明する。
【０００５】
図１１は、従来の挿入型電子部品をプリント配線基板５に無鉛はんだ（例えば、Sn-3.0Ag-0.5Cu）を用いてはんだ付けした実装構造を示す断面図であって、図１１（ａ）は全体を示す図であり、図１１（ｂ）、（ｃ）は最外側のリードの部分を示す図である。なお、図１１（ｂ）、（ｃ）には、図１１（ａ）において図示が省略されていたソルダーレジスト７が描かれている。ソルダーレジスト７は、ランド６の形状を画定する絶縁性の塗膜である。そして、ここでは、電子部品は８ピン１列のリードを有するコネクタ、その筐体部３の材質はポリアミド、プリント配線基板５の基板材料はＦＲ−４（ガラスクロスエポキシ樹脂積層板）である場合の例を示す。
図１１（ａ）に示されるように、スルーホール４に挿入された電子部品のリード２の内電子部品の中心から離れた側にあるリードでは、リード２の中心がスルーホール４の中心から電子部品の中心方向よりも外側にずれた位置ではんだ付けされている。そして、リード２は電子部品の筐体部に近づくにつれ、電子部品の筐体部３の中心方向に曲げられた状態ではんだ付けされる。特に無鉛はんだを用いたケースでは、この傾向は顕著になる。また、電子部品の筐体部３は樹脂であってはんだには濡れないため、はんだフィレット９のプリント配線基板上に形成された上部フィレット部９ｂは、ランド６と接触した面を底面とした円錐形状となっている。
【０００６】
上記したように電子部品の中心から離れた側にあるリード２が電子部品の中心方向に曲げられてはんだ付けされる理由は、電子部品の筐体部３とプリント配線基板５の材質の違いによる熱膨張係数の差によるものである。はんだ付け工程前はスルーホール４の中心とリード２の中心はほぼ一致おり、リード２はプリント配線基板５に対してほぼ垂直である。しかしはんだ付け工程時では、ほとんどのケースで電子部品の筐体部３の熱膨張係数がプリント配線基板５の熱膨張係数よりも大きく、電子部品の筐体部３がプリント配線基板５よりも大きく熱膨張し、その状態ではんだが凝固するため、端部側のリード２の中心はスルーホール４の中心から実装された電子部品の筐体部３中心方向よりも外側にずれてはんだ付けされる。そして、はんだが凝固した直後では、温度が下がるにつれ電子部品の筐体部３はプリント配線基板５よりも大きく熱収縮し、はんだフィレット９の基板上部分である上部フィレット部９ｂは、ランド６と接触した面を底面とした円錐形状となっているため、部品側面でのリード２を取り囲むはんだ量も少なく、リード２自身も曲がりやすい。そのため電子部品実装時の筐体部３中心方向に曲げられた状態となる。その曲がりは、電子部品の中心部から離れるほど大きくなる。そして、電子部品の中心から離れた側のリードが挿入されるスルーホールでは、スルーホール４内の筐体部３中心と逆方向のはんだ量がより少なくなる。さらに無鉛はんだでは錫鉛共晶はんだに比べて、はんだ自身での応力緩和が起こりにくいため、リード２が曲げられることによって発生した応力を無鉛はんだで吸収し緩和する効果が著しく小さくなる。このため、従来の電子部品を用いた実装構造では、特に電子部品の最端部側のリードが挿入されるスルーホールにおいて、スルーホール４の電子部品実装時の筐体部３中心と逆方向のスルーホールコーナ部には大きな応力がかかり、図１１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、スルーホールコーナ部にスルーホールコーナクラック１１やランド剥離１２が発生しやすく、電子部品の電気的導通不良が発生るという問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、上記した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、第１に、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行ってもスルーホールコーナクラックやランド剥離の発生する可能性の低い挿入型電子部品を提供できるようにし、これにより信頼性の高い挿入型電子部品の実装構造を提供できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明によれば、筐体部下面より複数の挿入型接続端子が突出している電子部品において、少なくとも当該電子部品の中心線から最も離間している挿入型接続端子を囲む前記筐体部の下面には導電性パッドが形成されていることを特徴とする電子部品、が提供される。
【０００９】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、筐体部下面から複数の挿入型接続端子が突出している電子部品をプリント配線基板へ実装した実装構造であって、少なくとも前記電子部品の中心線から最も離間している前記挿入型接続端子が挿入されている前記プリント配線基板のスルーホール上には、前記電子部品との間に柱状ないし鼓状の導電部材が前記挿入型接続端子を囲繞して形成されていることを特徴とする電子部品の実装構造、が提供される。
【００１０】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、筐体部下面から複数の挿入型接続端子が突出している電子部品をプリント配線基板へ実装した実装構造であって、前記電子部品の下面には少なくとも前記電子部品の中心線から最も離間している前記挿入型接続端子を囲んで導電性パッドが形成されており、該導電性パッドは前記プリント配線基板のスルーホールと前記挿入型接続端子を囲繞して形成された導電部材により接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造、が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成の本発明の電子部品によれば、フロー工程などのはんだ付け工程により、電子部品の筐体部下面に形成された導電性パットとプリント配線基板のスルーホールおよびランドとの間に概略柱状のはんだ層を形成することができる。したがって、本発明によれば、実装工程時に発生した応力をこの柱状のはんだ層により吸収し緩和することができる。そのため、スルーホールコーナクラックやランド剥離による断線発生を抑制することが可能になり、電気的接続信頼性を向上させることができる。この効果は、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行った場合にも享受することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による電子部品は、プリント配線基板のスルーホールに挿入される挿入型外部接続端子（リード）を有する挿入型の電子部品であって、例えばコネクタのように列状に配列されたリードを有する電子部品が想定されている。その筐体部の材料は特に限定されるものではないが、ポリアミド、ＰＢＴ、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂である場合が多い。これらの材料の熱膨張係数は、プリント配線板の基板材料に用いられるＦＲ−４などのガラスエポキシ樹脂積層板のそれとは大きく異なっている。すなわち、ガラスエポキシ樹脂積層板の熱膨張係数（面方向）が16ｐｐｍ/℃であるのに対し、例えばポリアミドのそれは82ｐｐｍ/℃となっている。本発明の電子部品においては、このように電子部品筐体部材料の熱膨張係数が実装基板であるプリント配線基板のそれと大きく異なっていても、またこの挿入型電子部品が延性、展性に劣る無鉛はんだを用いて実装されても、接続信頼性の高い実装を可能ならしめるために、筐体部の下面（実装されるプリント配線基板側）にリードを取り囲むように導電性パッドが形成される。
【００１３】
導電性パッドの電子部品の筐体部下面への形成方法としては、以下の方法が挙げられる。
１．電子部品の作製時に、金型にあらかじめ金属板からなる導電性パッドをリードとともにインサートしておき、射出成型により電子部品との一体成型を行う。
２．金属板からなる導電性パッドに接着剤を塗布し、電子部品の筐体部下面に接着する。
３．導電性ペーストを電子部品の筐体部下面に塗布する。その際に印刷的手法を用いることができる。
金属板からなる導電性パッドを用いるときその材料は金、銀、銅、ニッケル、錫などのはんだに濡れやすい性質を持つものが好ましい。あるいは導電性パッドの材質がはんだに濡れない、若しくは濡れにくいものである場合には、導電性パッドのはんだと接触する側の表面に、金メッキやはんだメッキなどのはんだとの濡れ性を高くする処理を行うようにすればよい。導電性パッドを導電性ペーストを用いて形成する場合にも、その導電性材料として上記の金属材料やパラジウムなどのはんだ濡れ性のよい金属材料を含むものとすることが好ましい。
導電性パッドの平面形状は、円形や正方形が好ましいがこれに限定されず、長円、長方形、多角形、星形、ひょうたん形などであってもよい。
【００１４】
この導電性パッドを筐体部の下面に有する挿入型電子部品のリードは、自動挿入機により自動的にあるいは人手により、プリント配線基板のスルーホールに挿入される。そして、予備加熱を行い、はんだ槽において噴流はんだに接触させてはんだ付けを行う。はんだは、無鉛はんだを使用することを想定しているが、錫鉛共晶はんだをはじめとする錫鉛はんだを除外するものではない。無鉛はんだとしては、錫（Ｓｎ）を主成分として、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、ニッケル（Ｎｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）の中の一種または複数種を含むものが用いられる。すなわち、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕなどが用いられる。なお、無鉛はんだには、性質が変わらない程度に不純物として鉛を含む場合も含まれているものとする。はんだ槽に投入する前に、電子部品の筐体部の導電性パッドの形成されている面、および、プリント配線基板の表裏面にフラックスを塗布しておくことが好ましい。
【００１５】
はんだ付け処理の結果、プリント配線基板の電子部品側の面のランドと電子部品筐体部の導電性パッドとの間にははんだ層が形成される。そのはんだフィレット（上部フィレット部９ａ）の形状は、ランドと導電性パッドの双方が円形で同じ大きさである場合、円柱状ないし中間部がくびれた鼓状となる。また、双方が円形で導電性パッドの方が小さいとき円錐台形状となる。また、双方が正方形で同じ大きさである場合、角柱状ないしその中間部がくびれた形状、双方が正方形で導電性パッドの方が小さいとき角錐台形状となる。
【００１６】
導電性パッドとスルーホールとの大きさの関係は、導電性パッドが、円形、長円形、正方形または矩形であって、その円形の直径、長円の長径、正方形の一辺もしくは矩形の長辺をAとし、スルーホールの平面形状が、円形、長円形、正方形または矩形であって、その円形の直径、長円の長径、正方形の一辺もしくは矩形の長辺をBとしたとき、Ａ＞Ｂの関係を満たしていることが望ましい。
また、スルーホールコーナ部にかかる応力を吸収するに十分なはんだ量を確保するために、導電性パッドの、プリント配線基板平面方向にはんだと接触している最長長さをＡ’とし、スルーホールの平面形状が、円形、長円形、正方形または矩形であって、その円形の直径、長円の長径、正方形の一辺もしくは矩形の長辺をBとしたとき、Ａ’＞Ｂの関係を満たしていることが望ましい。
【００１７】
本発明の電子部品の実装構造によれば、電子部品の筐体部下面とプリント配線基板のランドとの間には、スルーホールに跨って電子部品のリードを囲んで概略柱状のはんだ層〔上部フィレット部（９ａ）〕が形成される。このため、はんだ付け工程時において電子部品の筐体部とプリント配線基板との熱膨張量の差によりリードが曲げられることを抑制し、発生した熱応力を上部フィレット部のはんだで吸収することが可能になり、スルーホールのコーナ部にかかる応力は小さくなり、その結果、スルーホールのコーナクラック（１１）やランド剥離（１２）の発生が抑制され、電子部品の電気的導通の信頼性を向上させることができる。特に無鉛はんだを用いてはんだ付けを行う場合、この電気的導通信頼性の向上効果が大きい。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施例に係る挿入型外部接続端子（リード）を有する電子部品の側面図である。本実施例の電子部品は、８ピン１列のコネクタであって、図１に示されるように、筐体部３の下面（プリント配線基板側の面）に導電性パッド１が装備されており、リード２がこの導電性パッド１と筐体部３とを貫通している。本実施例の電子部品は、金型にあらかじめリード２およびニッケル板からなる、円形で中央部に穴が開けられた導電性パッド１をインサートしておき、ポリアミド樹脂を用いた射出成型により電子部品の一体成型を行った。
【００１９】
このようにして作製した電子部品の導電性パッド１にフラックスを塗布した後、そのリード２を、プリント配線基板５のスルーホール４へ挿入し、さらにプリント配線基板５のはんだ噴流と接触する側にフラックスを塗布した。プリント配線基板５は、ＦＲ−４を用いて作製されたものである。続いてフロー工程により電子部品のはんだ付けをて行った。はんだとしては、Sn-3.0Ag-0.5Cuの無鉛はんだを用いた。
フロー工程の主なプロセス条件は、はんだがプリント配線基板の部品面側にあがり、かつ導電性パッド１がはんだに濡れて、導電性パッド１とスルーホールがはんだで接続できるように次の範囲で設定した。
コンベア速度：0.8m〜1.2m/min
予備加熱温度：100℃〜120℃
はんだ噴流：ダブルウェーブ
はんだ槽温度：250℃±5℃
【００２０】
図２は、このようにはんだ付けされた電子部品の状態を示す断面図である。プリント配線基板５にはスルーホール４が形成されており、基板表裏面のスルーホール４の周辺にはそれぞれ円形のランド６が形成されている。各スルーホール部には、スルーホール４内を充填し、ランド６上を覆ってはんだフィレット９が形成されている。基板裏面側のランド６上のフィレット形状は円錐形となっているが、基板表面側（部品面側）のランド６と筐体部３の導電性パッド１との間に形成される上部フィレット部９ａは中央部がくびれた鼓状の形状となっている。
図３は、図２の部分拡大図である。図３に示されるように、本実施例においては、導電性パッド１の直径をＡ、スルーホール４の直径をB、プリント配線基板５の部品面側にあるランド６の直径をＣとして、Ｃ＝Ａ＞Bとなる構成とした。
【００２１】
上記構成により、筐体部下面の導電性パッド１とスルーホール４がはんだフィレット９により接続され、筐体部下面の導電性パッド１と基板表面側のランド６との間に形成される上部フィレット部９ａ（図３におけるクロスハッチング部）のはんだ量も、従来の実装構造の無鉛はんだ量と比較して多くなる。そして、プリント配線基板５の部品面上のリード２の周りが量的に多いはんだで囲まれているために、はんだ付け工程時、電子部品の筐体部３とプリント配線基板５との熱膨張量の差によりリード２が曲げられることが抑制され、発生した熱応力を上部フィレット部９ａのはんだで吸収する効果が得られる。そのため、スルーホールコーナ部にかかる応力は小さくなり、スルーホールコーナクラック１１やランド剥離１２の発生を抑制することが可能となる。
【実施例２】
【００２２】
図４は、本発明の第２の実施例に係る挿入型外部接続端子を有する電子部品の側面図である。本実施例の電子部品は、金型にあらかじめリード２をインサートしておき、ポリアミドを用いた射出成型により電子部品の一体成型を行った後、錫めっきを施したニッケル板からなる穴開き円形導電性パッド１を、 電子部品の筐体部３下面のリード２周りに接着剤１０を用いて接着して作製したものである。
上記方法にて作製した電子部品のリード２を、先の第１の実施例の場合と同一仕様のプリント配線基板５のスルーホール４に挿入し、第１の実施例と同じはんだ（Sn-3.0Ag-0.5Cu）を用い、第1の実施例と同様のフロー工程によりはんだ付けを行った。
【００２３】
図５は、本発明の第２の実施例の実装状態を示す断面図であり、図６は、図５の部分拡大図である。図５、図６において、図２、図３と同等の部分には同一の参照番号が付せられている。図５に示されるように、本実施例においても、各スルーホール部には、スルーホール４内を充填し、ランド６上を覆ってはんだフィレット９が形成されており、基板裏面側のランド６上のフィレット形状は円錐形となっているが、基板表面側のランド６と筐体部３下面の導電性パッド１との間に形成される上部フィレット部９ａは中央部がくびれた鼓状の形状となっている。
図６に示すように、本実施例においても、導電性パッド１の直径をＡ、スルーホール４の直径をB、プリント配線基板５の部品面上にあるランド６の直径をＣとして、Ｃ＝Ａ＞Bとなる構成とした。
【００２４】
上記構成により、筐体部下面の導電性パッド１とスルーホール４がはんだフィレット９により接続され、筐体部下面の導電性パッド１と基板表面側のランド６との間に形成される上部フィレット部９ａ（図６におけるクロスハッチング部）のはんだ量も、従来の実装構造の無鉛はんだ量と比較して多くなる。そして、プリント配線基板５の部品面側のリード２の周りも量的に多いはんだで囲まれているために、本実施例においても、第１の実施例の場合と同様の効果を享受することができる。
【実施例３】
【００２５】
図７は、本発明の第３の実施例に係る挿入型外部接続端子を有する電子部品の側面図であり、図８は、本発明による実装構造の第3の実施例を示す断面図である。本実施例の電子部品の第1の実施例の電子部品と相違する点は、第1の実施例の場合には、全てのリード２の周りに導電性パッド１が形成されていたが、本実施例においては、リード２の内左右の２本ずつの周りにのみ導電性パッドが設けられ、中央部に位置する４本のリードについては導電性パッドが設けられていないことである。
従来の電子部品の実装構造では、プリント配線基板５−筐体部３間でのリードの曲がりは、電子部品の中央部から離れるに連れて大きくなる。そのため、電子部品の中央部のリードが挿入されるスルーホールについては、スルーホールコーナクラックやランド剥離の発生する可能性はそれほど高くない。電子部品の中央部から離れるに連れて不良の発生する可能性が高くなり、最端部のリードの挿入されるスルーホールでのコーナクラック等の発生可能性が最大となる。そこで、本実施例においては、不良の発生しやすい端部側のリード２についてのみ導電性パッド１を設けている。本実施例の電子部品は、金型の、端部側２本のリードの配置さるべき位置にはリード２およびニッケル板からなる円形の穴開き導電性パッド１を、また金型の、中央部の４本のリードの配置さるべき位置にはリード２のみをインサートしておき、ポリアミド樹脂を用いた射出成型を行って作製したものである。
上記方法にて作製した電子部品のリード２を、先の第１の実施例の場合と同一仕様のプリント配線基板５のスルーホール４に挿入し、第１の実施例と同じはんだ（Sn-3.0Ag-0.5Cu）を用い、第1の実施例と同様のフロー工程によりはんだ付けを行った。
【００２６】
図８に示されるように、本発明の第３の実施例の実装構造のプリント配線基板−筐体部３間において、左右２本ずつのリード2の周りには、はんだ量の多い鼓状の上部フィレット部９ａが形成されるが、中央部４本のリード2の周りには、はんだ量の少ない円錐状の上部フィレット部９ｂが形成される。
本実施例において、はんだ付け時にリードの曲がりが大きくなる電子部品の端部側のリードについては、プリント配線基板５の部品面上においてはんだ量も多くリード２周りも量的に多いはんだで囲まれているために、はんだ付け工程時、電子部品の筐体部３とプリント配線基板５との熱膨張量の差によりリード２が曲げられることが抑制され、発生した熱応力を上部フィレット部９ａのはんだで吸収する効果が得られる。そのため、スルーホールコーナ部にかかる応力は小さくなり、スルーホールコーナクラック（１１）やランド剥離（１２）の発生が抑制される。一方、電子部品の中央部のリードについては、はんだ付け時のリードの曲がりが少ないため、プリント配線基板５の部品面上においてはんだ量が少なくてもスルーホールコーナクラックやランド剥離が発生する可能性は低い。
本実施例においては、左右それぞれの端部の2本ずつのリードの周りに導電性パッドを設けていたが、導電性パッドを設けるリードはこの本数に限定されず、左右の端部３本ずつのリードに導電性パッドを設けるようにしてもよく、また最端部のリードにのみに設けるようにしてもよい。
【００２７】
以上、好ましい実施例について説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜の変更が可能なものである。例えば、実施例では、無鉛はんだを用いて実装していたが、これに代え、導電性高分子または導電性塗料を用いて実装するようにしてもよい。また、実施例では、実装基板としてガラスエポキシ樹脂積層板からなるものを用いていたが、他の樹脂積層板を絶縁性材料とする実装基板を用いてもよい。更には、金属コアを有する基板やセラミックス製などの無機基板の配線基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の電子部品の第１の実施例の側面図。
【図２】本発明の電子部品実装構造の第1の実施例を示す断面図。
【図３】図２の部分拡大図。
【図４】本発明の電子部品の第２の実施例の側面図。
【図５】本発明の電子部品実装構造の第２の実施例を示す断面図。
【図６】図５の部分拡大図。
【図７】本発明の電子部品の第３の実施例の側面図。
【図８】本発明の電子部品実装構造の第３の実施例を示す断面図。
【図９】従来の電子部品の側面図。
【図１０】従来の電子部品実装構造の断面図。
【図１１】従来例の問題点を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１  導電性パッド
２  リード
３  電子部品の筐体部
４  スルーホール
５  プリント配線基板
６  ランド
７  ソルダーレジスト
８  配線パターン
９  はんだフィレット
９ａ、９ｂ  上部フィレット部
１０  接着剤
１１  スルーホールコーナクラック
１２  ランド剥離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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