(57)【要約】  第一ハウジング部材（２）と第二ハウジング部材（３）とを有し、第一ハウジング部材（２）は第二ハウジング部材（３）と接合領域（７）において互いに接続し、接合領域（７）は少なくとも部分的に金属被覆層（１２）によって覆われている、電気デバイス用ハウジング（１００、２００）と、当該ハウジング（１００、２００）の製造方法。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一ハウジング部材（２）と第二ハウジング部材（３）とを有し、前記第一ハウジング部材（２）は接合領域（７）において前記第二ハウジング部材（３）と接続し、前記接合領域（７）は外側が完全に又は部分的に金属被覆層（１２）によって覆われる、電気デバイス用ハウジング。
【請求項２】
前記第一ハウジング部材（２）は接続剤（１３）によって前記第二ハウジング部材（３）と接続する、請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
前記接続剤（１３）は凝固前の粘度が、１００００ｍＰａｓより大きい、請求項２に記載のハウジング。
【請求項４】
前記接続剤（１３）は接着剤である、請求項２又は３に記載のハウジング。
【請求項５】
前記ハウジング部材（２、３）はプラスチック材料又はセラミック材料を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項６】
前記被覆層（１２）は少なくとも二つの層（１１、１５）を有し、前記層（１１、１５）のうち少なくとも一つは電気めっき方法で形成される、請求項１から５のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項７】
少なくとも一つの電気的接触部（１７）を有し、前記被覆層（１２）は前記電気的接触部（１７）と導電的に接続する、請求項１から６のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項８】
前記電気的接触部（１７）は前記第二ハウジング部材（３）の内部に設置される、請求項１から７のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項９】
前記第二ハウジング部材（３）は陥凹部（２６）を有し、且つ前記被覆層（１２）は前記陥凹部（２６）中に伸び入り、且つ前記陥凹部（２６）において前記電気的接触部（１７）と接続する、請求項１から８のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１０】
前記電気的接触部（１７）は前記第二ハウジング部材（３）の側端縁まで延在する、請求項１から９のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１１】
前記ハウジング部材（２、３）のいずれか一つのハウジング部材が前記ハウジング部材（２、３）の位置を補強するための段差を有する、請求項１から１０のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１２】
少なくとも一つの請求項１から１１のいずれか１項に記載のハウジングを有し且つ少なくとも一つの別のハウジング（４）を有する、ハウジング装置。
【請求項１３】
少なくとも一つの請求項１から７のいずれか１項に記載のハウジングを有し且つ少なくとも一つの前記ハウジング（１００、２００）内に収納される電気デバイスを有する、コンポーネント。
【請求項１４】
少なくとも一つの第一ハウジング部材（２）と第二ハウジング部材（３）を提供し且つそれを接合領域（７）で互いに接続する、請求項１から１３のいずれか１項に記載のハウジング、ハウジング装置又はコンポーネントの製造方法。
【請求項１５】
前記ハウジング部材（２、３）を接続する前に、前記ハウジング部材（２、３）のうちの一つのハウジング部材上にデバイスを設置し、前記ハウジング部材（２、３）を接続した後、前記デバイスが前記ハウジング部材（２、３）によって構成される空洞（５）内に設置される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ハウジング部材（２、３）は接続剤（１３）によって前記接合領域で接続し、前記接続剤（１３）は１５０℃未満で硬化する、請求項１４又は１５に記載の方法。
【請求項１７】
少なくとも一つの前記ハウジング部材（２、３）と前記ハウジング部材（２、３）とを接続する際に、重力及び／又は弾力を加える、請求項１４から１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記ハウジング部材（２、３）を接続後、前記ハウジング部材（２、３）のうち少なくとも一つのハウジング部材が電気的接触部（１９）と接続する、請求項１４から１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
少なくとも一つの別のハウジング（４）を提供し且つそれを前記第二ハウジング部材（３）に接合することで、ハウジング装置（１）を構成し、且つ前記ハウジング部材（２、３、４）を接続した後に前記ハウジング装置（１）を分割する、請求項１４から１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
電気的接触部（１９）を構成し且つ前記被覆層（１２）と電気的に接続し、前記ハウジング装置（１）を分割する際に前記電気的接触部（１９）を二つの接触部（１７、１８）に分ける、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
電気的接触部（１９）を前記第二ハウジング部材（３）の内部に設置し且つ前記接続剤（１３）の硬化後に露出させ、続けて前記被覆層（１２）を形成することによって、前記被覆層（１２）と電気的接触部（１９）との電気的接続を確立する、請求項１４から２０のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気デバイス用ハウジング及び電気デバイス用ハウジングの製造方法を提示する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電気デバイスは、その機能と信頼性を保証するために、密封されたパッケージを必要とする。この密封されたパッケージは、例えば、デバイスを空洞内に封入することで実現され、前記ハウジングは、例えば、鉢状の基板と扁平な蓋、扁平な基板と鉢状のカバー、又は鉢状の基板と鉢状のカバーによって形成される。
【０００３】
例えば、ハウジング部材は、接着又はろう接によって互いに接続される。ここで、接続は、融解及び再凝固、或いは熱刺激による重合作用によって実現される。製造工程起因の加熱は、ハウジング内部の圧力の上昇と、それによって引き起こされる、ハウジング部材の滑りや浮き上がりなどの後続の問題を生じ得る。他に起こり得る結果として、接続剤のにじみ（Ｖｅｒｆｌｉｅβｅｎ）又は内部の過大圧力によるクラックによって通路が形成され、それによって密封状態が失われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、電気デバイス用の改良されたハウジング、及びハウジング用の改良された製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第一の態様によれば、電気デバイス用ハウジングが提示される。ハウジングは、例えば、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、ＳＡＷチップ又はＢＡＷチップ及び／又は受動部品を収納するために構成される。特に、ハウジングはデバイスを収納するための空洞を有している。
【０００６】
ハウジングは、第一ハウジング部材と第二ハウジング部材とを有する。例えば、第一ハウジング部材はカバーとして構成され、特にアーチ状のカバーとして構成される。又は、例えば蓋として構成され、特に扁平な蓋として構成される。第二ハウジング部材は、例えば基板によって構成され、特に多層基板によって構成される。ハウジングは、第一及び第二ハウジング部材以外に、さらに他のハウジング部材を有してもよい。
【０００７】
第一ハウジング部材は第二ハウジング部材と接合領域において接続される。接合領域は、緊密に密封されて封止されることが好ましい。ハウジング全体が緊密に密封されて封止されることが好ましい。ここでの、「緊密」とは、特に浸透作用によって生じる交換プロセスを抑止することであると理解できる。ハウジングは水密であること、又は気密であることが好ましく、更に、水密であり、且つ気密であることがより好ましい。
【０００８】
一実施形態において、第一ハウジング部材及び第二ハウジング部材は接続剤によって接続される。例えば、接続剤によって、被覆層を形成する際に粒子が空洞に浸入することを防ぐことができるような、接合領域の少なくとも大まかな密封を確保することが好ましい。
接続剤は電導性を有してもよい。例えば、接続剤として、導電性接着剤又ははんだを使用することで、接続剤を介して、機械的接続以外にもハウジング部材の電気的接続を確立することが可能となる。又、接続剤は電気的絶縁性を有してもよい。
【０００９】
少なくとも接続工程の前、特に硬化前、接続剤が高い粘度を有することが好ましい。２５℃の時に粘度が少なくとも１００００ｍＰａｓであることが好ましい。特に、２５℃の時に少なくとも２５０００ｍＰａｓの粘度を有することが好ましい。
【００１０】
高い粘度によってハウジング部材の滑りや浮き上がりを防止する。また、空洞の中に過大圧力が形成された時に、接続剤の排出や接続剤の断裂を防ぐ必要がある。
例えば、接続剤として、エポキシ樹脂系、又はアクリル酸塩系接着剤を使用する。、この接続剤はフラックスを含むことができる。ここで、例えば、はんだに適当な補助材料を埋め込むことによって高い粘度を設定することができる。
【００１１】
一実施形態において、接合領域は少なくとも部分的に金属被覆層によって覆われ、接合領域は外部から完全に被覆層によって覆われることが好ましい。
【００１２】
このような形態により、特に接続剤自体が完全に水密ではない場合であっても、例えば、接合領域の水密な密封が成し遂げられる。これは、接着剤がプラスチック系の場合、通常この事例となる。フラックスを接続剤とする場合は、すでに接続剤によって緊密な金属閉鎖が形成できているため、接合領域のさらなる密封は必ずしも必要ではない。当然、被覆層は、その後の工程において、はんだが再溶融したとき、例えば部品を電気回路の周囲に溶接するときに、ハウジング部材が密封され牢固であるように保つのに、有効である。
【００１３】
一実施形態において、被覆層は少なくとも一つの電気めっき法で形成された層を有し、前記層に用いられる材料として、例えば、Ｃｕ又はＮｉが適用される。
電気めっき形成法は、単にスパッタ法（Ｓｐｕｔｔｅｒｖｅｒｆａｈｒｅｎ）だけを用いて形成するよりも、経済的に、層全体の厚みを厚く製造することができる。
【００１４】
例えば、被覆層が少なくとも二つの層を有していて、第一層にまだ隙間が残っているときに、接合領域の緊密な密封を確保できる第二層はとりわけ好都合である。接続剤が導電性を有さない場合は、特に第一層が必要である。
第一層は、例えば、粒子を噴射することで製造される。特に、スパッタ法で積層することができる。第一層は、例えば、電気めっき層である第二層を形成するための、シード層（“ｓｅｅｄ−ｌａｙｅｒ”）とすることができる。その場合、電気めっき層によって第一層を補強することができる。
【００１５】
一実施形態において、第一ハウジング部材の上側全体に被覆層を設ける。例えば、これにより、特に第一ハウジング部材自体が水密及び／又は気密でない場合にも、ハウジングの良好な密封を確保できる。この代わりに、又はこれに加えて、全面的に被覆層を形成することによってシールドを行うことができる。
【００１６】
一実施形態において、第一ハウジング部材は電気的絶縁性材料によって構成される。例えば、第一ハウジング部材は重合体材料を含むか、或いは重合体材料によって構成される。特に、第一ハウジング部材の上側全体に被覆層を設ける場合に効果的である。
【００１７】
一実施形態において、ハウジングは電気的接触部を有する。電気的接触部は、例えば、被覆層の接触のために設置される。接触部は、特に接地接続として構成できる。このような形態により、ハウジングのシールドを実現できる。
【００１８】
一実施形態において、被覆層は電気的接触部に直接電気的に接続する。例えば、接触部は第一ハウジング部材の平面輪郭を超えて突出している。特に、前記接触部は接合領域から突出している。
【００１９】
一実施形態において、被覆層は電気的接触部に間接的にのみ電気的に接続される。例えば、接触部に導電性接着剤又ははんだのような接続剤が形成されている。被覆層が接続剤に直接電気的に接触できることで、電気的接触部と間接的に電気的接続される。
【００２０】
一実施形態において、接触部を第二ハウジング部材の外側に設置する。一実施形態において、接触部を第二ハウジング部材内部、例えば、多層基板に構成されたハウジング部材中に設置する。接触部は、例えば層状に構成される。
【００２１】
例えば、第二ハウジング部材は陥凹部を有する。被覆層は、凹凹陥部まで延在し且つそこで電気的接触部に接続する。このような接触による利点とは、被覆層と電気的接触部との間の接触部位が、接続剤によって汚染されない状態を維持できる点にある。例えば、まず接続剤を形成して硬化し、続けて凹陥部を導入することで、接触部を露出させる。その後、被覆層を形成することができる。
【００２２】
一実施形態において、電気的接触部及び／又は被覆層は第二ハウジング部材の側端縁まで延在している。この形態が有する利点とは、製造時にきわめて経済的に接触部及び／又は被覆層を生産できることである。例えば、様々な用途に応じてハウジング装置を分割することでハウジングを製造することである。
【００２３】
本発明の別の態様によれば、ハウジング装置が提示される。ハウジング装置は少なくとも一つの前記文中で説明したハウジングと少なくとも一つの別のハウジング部材とを有する。例えば、第一ハウジング部材は第二ハウジング部材とハウジングを構成し且つ別のハウジング部材は第二ハウジング部材と別のハウジングを構成する。第一ハウジング部材と別のハウジング部材は、例えばフードのように同じ幾何構造を有することができる。
【００２４】
例えば、ハウジング装置は電気デバイスを収納するための二つの互いに分離した空洞を有する。例えば、第二ハウジング部材は基板として構成され、前記基板には複数のコンポーネント領域が設けられる。それぞれのコンポーネント領域は一つ又は複数の電気部品を有してもよく、且つ第一ハウジング部材又は別のハウジング部材によって密封することができる。例えば、コンポーネントは共通の基板において複数の製造工程を経て共通の加工を行った後、分割される。
【００２５】
特に、ハウジング装置は異なるハウジング部材の間の複数の接合領域を有してもよい。特に、接合領域は第一及び第二ハウジング部材の間に存在してもよく、且つ別の接合領域は別のハウジング部材と第二ハウジング部材との間に存在してもよい。
【００２６】
接合領域は前記文中で説明した通り被覆層を設けることができる。第一及びその他のハウジング部材用の共通の被覆層として構成されることが好ましい。ここでは、表面工程として、スパッタリングや電気めっき法が非常に経済的であることが実証されている。
【００２７】
一実施形態において、ハウジング装置は少なくとも一つの電気的接触部を有し、前記電気的接触部は上述の通り、例えば、第一ハウジング部材及び／又は別のハウジング部材に接触するために構成される。第一ハウジング部材及び別のハウジング部材用の共通の電気的接触部を構成することもできる。ハウジングを分割する際、共通の電気的接触部は、その機能を維持することを前提として分離される。
【００２８】
本発明の別の態様によれば、前記文中で説明したハウジングを有するコンポーネントが提示される。コンポーネントは少なくとも一つのハウジング中に設置される電気部品を有する。例えば、電気部品は半導体チップ、ＳＡＷチップ、ＢＡＷチップ又はＭＥＭチップ及び／又は受動部品として構成される。
これ以外に、複数の電気部品を有するコンポーネント装置を提示する。コンポーネント装置には、複数の電気部品が上述のハウジング装置内に収納される。
【００２９】
本発明の別の態様によれば、ハウジング、ハウジング装置及び／又はコンポーネントの製造方法が提示される。ハウジング、ハウジング装置及び／又はコンポーネントは、上述のように構成されることが好ましい。方法において、第一及び第二ハウジング部材は接合領域において互いに接続される。例えば、ハウジング部材は接続剤によって接続される。特に、接続剤は高い粘度を有することができる。
【００３０】
一実施形態において、接続剤は１５０℃未満で硬化する。このような形態では、接続剤が硬化する際の空洞内の圧力上昇を極力小さく保つ必要がある。また、接続剤のにじみ（Ｖｅｒｆｌｉｅβｅｎ）を防止する必要がある。
【００３１】
一実施形態において、接続剤を硬化する間、ハウジング部材のうち少なくとも一つに重力及び／又は弾力が加えられる。このような形態により、同様に、ハウジング部材のスライド及び／又は漏れ出る過大圧力によって孔が形成されることを防止できる。
【００３２】
一実施形態において、以下の形態で、複数のハウジング又はコンポーネントをまとめて製造することができる。例えば、前記方法で、第一及び第二ハウジング部材以外に、少なくとも一つの別のハウジング部材が存在するハウジング装置を製造し、その後、ハウジング装置を分割する、という形態である。共通の被覆層を、分割された複数のハウジング部材上に形成することが好ましい。
【００３３】
一実施形態において、電気的接触部を構成して被覆層との電気的接続を確立する。例えば、ハウジング装置を分割する際に電気的接触部を分離させる。
例えば、電気的接触部は第二ハウジング部材内部に設置される。特に、電気的接触部は層又は部分層として多層基板中に構成することができる。電気的接触部は、例えば、接続剤を硬化した後に露出させられる。その後、被覆層を形成することで、被覆層と電気的接触部との電気的接続を確立させる。
【００３４】
本明細書では本発明の複数の態様を説明している。ハウジング、ハウジング装置、コンポーネント、コンポーネント装置又は方法のあらゆる組み合わせによって開示された特性は、適宜、それぞれその他の態様の組み合わせによって開示され、且つその逆もまた然りである。相応の特性が相応の態様に関する段落において詳細に言及されていないとしても、上記の通りである。
【００３５】
以下の文中において、ここで説明される主題について、実施例に基づき詳細に述べる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、ハウジング装置の概略断面図を示す。
【図２】図２は、接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図３】図３は、接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図４】図４は、接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図５】図５は、電気的接触部を有する接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図６】図６は、電気的接触部を有する接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図７】図７は、電気的接触部を有する接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図８】図８は、接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図９】図９は、接合領域の実施形態の概略断面図を示す。
【図１０】図１０は、ハウジングの実施形態を示す。
【図１１】図１１は、ハウジングの実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下の図面において、異なる実施形態における機能上又は構造上で対応する部材を、同一の符号によって表すことが好ましい。
【００３８】
図１は、二つの電気デバイス用のハウジング１００、２００を有するハウジング装置１を示す。例えば、ハウジング１００、２００は、半導体チップ、ＳＡＷチップ、ＢＡＷチップ、ＭＥＭＳチップ及び／又は受動部品を収納するために構成される。例えば内部の配線や外部のインターフェースといったその他の細部については、ここでは表示されていない。
【００３９】
ハウジング１００及び別のハウジング２００は、複数の製造工程を経て共に加工されてから分割されることが好ましい。ハウジング装置１は複数の別のハウジング部材を有してもよい。横向きのコンポーネント寸法がおよそ１ｍｍから５ｍｍの場合、このような基板の応用として、例えば数百から１００００個を超えるコンポーネントを含むことができる。
【００４０】
ハウジング１００は第一ハウジング部材２と第二ハウジング部材３とから構成され、別のハウジング２００は別のハウジング部材４と第二ハウジング部材３とから構成される。第一ハウジング１００は空洞５を取り囲み、別のハウジング２００は別の空洞６を取り囲む。空洞５、６は互いに分離して構成される。各空洞５、６内には、少なくとも一つのコンポーネント（図示せず）を収納することができる。
【００４１】
第一ハウジング部材２及び別のハウジング部材４は、カバーとして構成される。第二ハウジング部材３は基板から構成される。特に、基板は多層基板とすることができる。又、第一及び別のハウジング部材を、扁平な蓋として構成することもでき、前記蓋は第二ハウジング部材の凹陥部を覆う。
【００４２】
例えば、第一ハウジング部材２及び／又は別のハウジング部材４は金属を有する。これにより、良好な電磁シールドを実現できる。又、ハウジング部材２、４は、例えば、非導電性材料を含んでもよい。特に、プラスチック材料、重合体材料、又はセラミック材料を使用してもよい。
【００４３】
第一ハウジング部材２及び別のハウジング部材４の材料は、必ずしも製造する装置の電磁シールド又は密封度に寄与する必要はなく、適した加工性と強度のみ確保されればよい。必要時には、別の面から密封度と電磁シールドを保証することができる。
【００４４】
第二ハウジング部材３は、拡散バリア層がコンポーネントの下側から付与されるように構成されることが好ましい。第二ハウジング部材３は、例えば、セラミック材料からなり、ＨＴＣＣセラミック（高温同時焼成セラミック）又はＬＴＣＣセラミック（低温同時焼成セラミック）として構成される。必要とされるシールドは、ここでは例えば外部の又は内部の金属層によって実現することができる。
【００４５】
ハウジング部材２、４は根元領域９、１０を有し、接合領域においてハウジング部材２、４は第二ハウジング部材３上に載置される。根元領域９、１０は外向きに湾曲した形状を有し、平面図において、例えば環状の又は長方形の幾何形状を有する。
【００４６】
第一ハウジング部材２は接合領域７で第二ハウジング部材３に接続される。別のハウジング部材４は別の接合領域８で第二ハウジング部材３に接続される。接合領域７、８は第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４を取り囲む。接合領域７、８は、根元領域９、１０に配置される。
接合領域７、８は、空洞５、６を密封するように、特に外に向けて水密封止されるように構成されることが好ましい。
【００４７】
以下では、接合領域７、８の異なる実施形態を詳細に説明する。ハウジング１００、２００の破線の円の中に位置する部分を適宜拡大して示す。二つの接合領域７、８を有するハウジング装置１の実施形態を示すが、接合領域を有する単独のハウジングに適用されてもよい。
【００４８】
図２は、ハウジング１００、２００の接合領域７、８の実施形態の概略断面図を示す。
ハウジング部材２、４は、それぞれ接続剤１３、１４によって第二ハウジング部材３に接続され、接続剤１３、１４は環状に且つ連続的に構成されることが好ましい。特に、接続剤１３、１４はそれぞれ根元領域９、１０に沿って連続的に存在することが好ましい。
【００４９】
接続剤１３、１４は導電性を有することができる。例えば、接続剤１３、１４として、接着剤、特に導電性接着剤を使用できる。、この接続剤１３、１４ははんだを含んでいてもよく、又、電気的絶縁性を有してもよい。
【００５０】
凝固の前に、接続剤１３、１４は高い粘度を有することが好ましい。２５℃での粘度が少なくとも１００００ｍＰａｓであることが好ましい。特に、接続剤１３、１４は、少なくとも２５０００ｍＰａｓの粘度を有することができることが好ましい。例えば、接続剤１３、１４はエポキシ樹脂系であるか、又はアクリル酸塩系である。
【００５１】
接続剤１３、１４は１５０℃以下の温度で硬化することが好ましい。特に、温度が最大で１００℃又は最大で８０℃で硬化することが好ましい。硬化の際の温度は、例えば、少なくとも第一段階において１００℃又は８０℃より低い。最初に接続剤１３、１４を硬化した後、温度を上げて前記値より高くしてもよい。特定の接続剤１３、１４、例えば二成分の接着剤は、室温で硬化することができる。
【００５２】
これに加えて、又はこの代わりに、接続剤１３、１４を硬化する間、例えば、ハウジング部材２、４に重力又は弾力を加えることができる。重力又は弾力は、１ｍｍ２のカバー平面（Ｋａｐｐｅｎｇｒｕｎｄｒｉｓｓ）当たり１ｃＮから２０ｃＮの範囲である。ハウジング部材２、４の体積や底面積に基づき、一つの又は二つの前記措置が目的を果たしていることで、ハウジング部材の滑り及び／又は接続剤中に孔が形成されることを防止している。
【００５３】
接続剤１３、１４は接合領域７、８の大まかな、継ぎ目のない封止をもたらすことが好ましい。当然、接続剤１３、１４は水蒸気が透過可能である。したがって、接合領域７、８の緊密な密封は、別の被覆層、特に金属被覆層によって実現され得る。
【００５４】
図３は、接合領域７、８に被覆層１２の第一層１１が設けられた実施形態の概略断面図を示す。
特に、接続剤１３、１４は外側から完全に被覆層１２によって覆われている。被覆層１２は外側から根元領域７、８も覆っている。被覆層１２は、ハウジング部材２、４の表面全体を覆うことができる。又、被覆層１２は、、第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４との間の第二ハウジング部材３も部分的に覆っている。
【００５５】
第一層１１は二つの接合領域７、８を覆い、さらに連続して形成されている。空洞５、６内に設置されるコンポーネントの間の間隔、又は第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４の間の間隔が小さい場合、特に効果的である。例えば、それらの間隔がコーティング法の空間分解能の範囲内、又は前記範囲より小さい場合である。又、被覆層１２はハウジング部材２、４の間で分断できる。
【００５６】
第一層１１は、例えば、コーティング法によって形成され、粒子は設置されたハウジング部材２、３、４を指向して外部から照射される。これにより、第一層１１中には、接着してひとまとまりになった粒子が多かれ少なかれ見て取れる。第一層１１はスプレー法によりハウジング部材２、３、４の上側及び接続剤１３、１４の上側のみに形成される。被覆層１２は照射時に外部から接近可能な部位にのみに位置する。従って、被覆層１２は、空洞５、６の内側には存在しない。
【００５７】
第一層１１は、例えば、ＰＶＤ層又はＣＶＤ層であり、特にスパッタリング層である。第一層は、膜厚が薄いことが好ましく、例えば、厚みが０．１μｍから１０μｍの範囲内である。第一層１１はハウジング部材２、３、４に強固に粘着することが好ましい。第一層１１は、例えば、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｃｕ、Ｎｉ又はＡｌ、若しくは、混合物又はサブレイヤとしてこれら材料の組み合わせたものである。特に、第一層１１は、導電性を有する。
【００５８】
金属被覆層１２によって、例えば、空洞５、６の緊密な密封を確保する必要がある。特に、水蒸気の浸入を防止する必要がある。空洞５、６はすでに接続剤１３、１４によって大まかに封止されているため、被覆層を形成する際に真空又は湿式工程を応用することもできる。
【００５９】
図４は、被覆層が、図３の第一層１１に加えて第二層１５を有する実施形態の概略断面図を示し、第二層１５は第一層１１の上に塗布される。
例えば、第一層１１は、電気めっき法で第二層１５を形成するためのシード層（“Ｓｅｅｄ−Ｌａｙｅｒ”）として、機能する。第二層１５は、Ｃｕ又はＮｉを有していてもよく、１０μｍ〜２００μｍの範囲内の厚みであってもよい。又、第二層１５は、低融点の金属溶液、特に錫又は錫合金中に浸すことによっても形成することができる。
【００６０】
第二層１５は二つのハウジング部材２、４を完全に覆っている。例えば、第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４の材料は、空洞５、６を緊密に密封するのに十分な密封性を備えない。被覆層１２によってその表面全体を覆うことで、十分な密封性を実現できる。これに加えて、表面全体を被覆層１２によって電磁シールドを作り出すこともできる。
又、被覆層１２が接合領域７、８のみを覆う場合は、ハウジング部材２、４が緊密に密封する材料であることが好ましい。
【００６１】
図２から図４は、ハウジング装置の接合領域の異なる実施形態を示す。又、図２から図４は、図４に基づくハウジング装置の接合領域を製造する際の相互に連続した方法工程を示す。
【００６２】
図５は、ハウジング１００、２００を分割した後の接合領域７、８の別の実施形態の概略断面図を示す。
特に、ハウジング装置は、第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４との間に嵌入される切欠１６によって分割される。例えば、ソーイング、研削切断、スクライビング及び破断、又はレーザ切断によって分割される。切欠１６は第二ハウジング部材３及び被覆層１２を切断する。ハウジング装置がこのように分割されることで、被覆層１２は各ハウジング１００、２００中の第二ハウジング部材３の縁まで延在する。
【００６３】
接合領域７、８は基本的に図４に示すように構成される。当然、第二ハウジング部材３には電気的接触部１９が設置され、電気的接触部は切欠１６によって二つの電気的接触部１７、１８に分けられる。このため、隣り合うハウジング１００、２００は分割前には接触部１９を共有している。接触部１９がこのように構成されるため、電気的接触部１７、１８はそれぞれ第二ハウジング部材３の縁まで延在している。電気的接触部１９は、例えば金属化部として第二ハウジング部材３の表面に形成される。
【００６４】
好ましくは、電気的接触部１７、１８は被覆層１２の電気的接触に用いられる。特に、電気的接触部１７、１８は接地電極として構成される。これは、例えば電磁シールドに用いることができる。接触部１７、１８は内部的に接続し且つ電流を通じることができる（ここでは示さない）。
【００６５】
電気的接触部１７、１８は被覆層１２、特に被覆層１２の第一層１１に直接接続される。接触部１７又は１８は平面図において、第一ハウジング部材２又は別のハウジング部材４の平面輪郭を超えて突出している。電気的接触部１７、１８は完全には接続剤１３、１４によって覆われていない。電気的接触部１７、１８の露出は、接続剤１３、１４を適切に構造化して塗布することにより、行うことができる。又、電気的接触部１７、１８を、その上から塗布する接続剤１３、１４から、少なくとも部分的に露出させることで実現することができる。例えば、接触部１７、１８はソーイング又はレーザリフトオフによって露出される。
更に、接触部１７、１８はハウジング部材２、４の根元領域９、１０の下方にも達する。そして、接触部１７、１８はハウジング部材２、４の間のみに設置することもできる。
【００６６】
被覆層１２を形成する際、電気的接触部１９は少なくとも部分的に被覆層１２によって覆われる。これにより、被覆層１２と接触部１９との導電的な接続を確立できる。
ハウジング部材２、４が導電性を有する場合、接触部１９とハウジング部材２、４との間の導電的な接続を確立することもできる。特に、ハウジング部材２、４と接触部１７、１８との間に直接電気的接触がない場合、又は接続剤１３、１４が電気的絶縁性を有する場合でも、導電的な接続を確立することができる。
【００６７】
接続剤１３、１４が導電性を有する場合、被覆層１２は代わりに接続剤１３、１４を介して間接的にのみ接触部１７、１８に接続するため、被覆層１２と接触部１７、１８との間には直接的な接触が存在する必要は無い。
【００６８】
図６は、接合領域７、８の別の実施形態の概略断面図を示す。接合領域７、８は基本的には図５において説明したように構成される。しかし、電気的接触部１７、１８は、ここでは、表面の構造要素として構成されず、孔、即ち貫通孔接触部として構成される。
例えば、電気的接触部１７、１８は、金属の充填部又は内張り内の孔を有することで構成される。このため、別途内部的な接続も設けている（ここでは示さない）。電気的接触部１７、１８は直接、被覆層１２に接続する。
【００６９】
図７は、接合領域７、８の別の実施形態を示し、そのうち被覆層１２は電気的接触部１７、１８に接続する。電気的接触部は第二ハウジング３の内部に位置し、且つ、例えば、多層基板における内部の金属構造として構成される。
【００７０】
接触部１７、１８を構成するために、まずハウジング部材２は内部に連続した電気的接触部１９を有し、前記電気的接触部は、例えば金属層として構成される。したがって、接触部１９は少なくとも一部が露出されている。これは、例えば、ハウジング部材３内のＶ形状の又は円形のソーイング切欠によって実現できる。これにより、第二ハウジング部材３には凹陥部２６が構成される。凹陥部２６には接触部１９が露出している。接触部１９が露出されることにより、二つに分かれた個別の接触部１７、１８を実現できる。しかしながら、接触部１７、１８は強制的に露出することによって分離される必要はない。
【００７１】
ハウジング部材２、４を第二ハウジング部材３に固定した後、特に接続剤１３、１４を硬化した後に、接触部１９の露出を行うことが好ましい。この方法の利点とは、起こり得る可能性のある接続剤の流出によって接触部位が汚染されない点にある。
【００７２】
続いて、被覆層１２を積層する。被覆層１２は第二ハウジング部材３の凹陥部中まで延在し、さらに電気的接触部１７、１８に直接電気的接続する。特に、第一層１１は接触部１７、１８に直接電気的接続する。接触部１７、１８もここでは帯状導線及び／又は貫通孔接触部によって構成される接続によって所望の電位に接続する。
【００７３】
図８は、二つのハウジング１００、２００を有するハウジング装置１の別の実施形態を示す。
前述の実施形態と違い、第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４は扁平な蓋として構成される。第二ハウジング部材３は電気デバイスを収納するための凹陥部２２、２３を有する。第二ハウジング部材３は、基板、特に鉢状の基板によって構成される。このため、前記実施形態における空洞５、６はカバー状のハウジング部材側に構成されず、それぞれ基板の中に構成される。
【００７４】
第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４には共通の被覆層１２が設けられ、前記被覆層は接合領域７、８を密封する。また、被覆層１２は、ハウジング部材２、４の上側を完全に覆う。
【００７５】
前記ハウジングの設計においても、ハウジング部材２、４は接続剤１３、１４によって第二ハウジング部材３に固定されている。接続剤１３、１４は、例えば、ハウジング部材２、４の全面の層として構成される。又は、接続剤１３、１４はハウジング部材２、４の縁の領域にのみ存在することもできる。
【００７６】
前記実施形態は前述した図面で説明された接合領域や被覆層のあらゆる変形形態を有してもよい。被覆層１２は特に電気的接触が可能である。
【００７７】
図９は二つのハウジング１００、２００を有するハウジング装置１の別の実施形態を示し、そのうち第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４は、図８の実施形態のように、それぞれ扁平な蓋として構成される。
【００７８】
第二ハウジング部材３は鉢状に構成され、且つ、電気デバイスを収納するための陥凹部２２、２３以外に、追加の凹陥部２４、２５を有し、第一ハウジング部材２と別のハウジング部材４は前記追加の凹陥部内に設置される。凹陥部２４、２５は段差を構成し、前記段差によってハウジング部材２、４の位置が補強される。
被覆層１２の第一層１１は部分的に追加の凹陥部２４、２５まで延在し、第二層１５は、例えば平坦に構成される。
【００７９】
図１０は、分割されたハウジング１００を示す。例えば、空洞５には電気部品が設置される（ここでは図示せず）。特に、図５に示すハウジング１００の全体を見ることができる。
接合領域７は完全に被覆層１２によって覆われており、空洞５の緊密な密封が確保される。
ハウジング部材２は外部から完全に被覆層１２によって覆われる。被覆層１２は電気的接触部１７、１８に接続し、電磁シールドが確保される。被覆層１５は第二ハウジング部材３の縁まで延在している。接触部１７、１８も同様に第二ハウジング部材３の縁まで延在している。
【００８０】
図１１は、図９におけるハウジング装置１の分割されたハウジング１００を示す。特に、第一ハウジング部材２は扁平な蓋として構成され、前記蓋は第二ハウジング部材３の凹陥部２４中に嵌め込まれる。第二ハウジング部材３はデバイスを収納するための凹陥部２２をさらに有する。
ここで、被覆層１２は電気的接触部に接続することもでき、例えば、図１０における接触部１７、１８に類似している。
【符号の説明】
【００８１】
１  ハウジング装置
２  第一ハウジング部材
３  第二ハウジング部材
４  別のハウジング部材
５  空洞
６  別の空洞
７  接合領域
８  別の接合領域
９  根元領域
１０  別の根元領域
１１  第一層
１２  被覆層
１３  接続剤
１４  別の接続剤
１５  第二層
１６  切欠
１７  電気的接触部
１８  別の電気的接触部
１９  電気的接触部
２２  陥凹部
２３  別の凹陥部
２４  凹陥部
２５  別の凹陥部
２６  凹陥部
１００  ハウジング
２００  別のハウジング
【図１】
2019501538.tif 000003
【図２】
2019501538.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2019501538.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年8月21日(2018.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一ハウジング部材（２）と第二ハウジング部材（３）とを有し、前記第一ハウジング部材（２）は接合領域（７）において前記第二ハウジング部材（３）と接続し、前記接合領域（７）は外側が完全に又は部分的に金属被覆層（１２）によって覆われ、
前記第一ハウジング部材（２）は接続剤（１３）によって前記第二ハウジング部材（３）と接続され、前記接続剤（１３）は接着剤または半田材料であり、
前記金属被覆層（１２）は、前記第一ハウジング部材（２）が接続剤（１３）によって前記第二ハウジング部材（３）と接続されるときに、前記第一ハウジング部材（２）の外部から接近可能な部位である上面においてだけ、前記第一ハウジング部材（２）を覆い、
前記金属被覆層（１２）は、前記第一ハウジング部材（２）を超えて横方向に延在し、少なくとも前記第二ハウジング部材（３）の一部を覆う、
電気デバイス用ハウジング。
【請求項２】
前記接続剤（１３）は凝固前の粘度が、１００００ｍＰａｓより大きい、請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
前記ハウジング部材（２、３）はプラスチック材料又はセラミック材料を含む、請求項１又は２に記載のハウジング。
【請求項４】
前記被覆層（１２）は少なくとも二つの層（１１、１５）を有し、前記層（１１、１５）のうち少なくとも一つは電気めっき方法で形成される、請求項１から３のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項５】
少なくとも一つの電気的接触部（１７）を有し、前記被覆層（１２）は前記電気的接触部（１７）と導電的に接続する、請求項１から４のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項６】
前記電気的接触部（１７）は前記第二ハウジング部材（３）の内部に設置される、請求項１から５のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項７】
前記第二ハウジング部材（３）は陥凹部（２６）を有し、且つ前記被覆層（１２）は前記陥凹部（２６）中に伸び入り、且つ前記陥凹部（２６）において前記電気的接触部（１７）と接続する、請求項１から６のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項８】
前記電気的接触部（１７）は前記第二ハウジング部材（３）の側端縁まで延在する、請求項１から７のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項９】
前記ハウジング部材（２、３）のいずれか一つのハウジング部材が前記ハウジング部材（２、３）の位置を補強するための段差を有する、請求項１から８のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１０】
少なくとも一つの請求項１から９のいずれか１項に記載のハウジングを有し且つ少なくとも一つの別のハウジング（４）を有する、ハウジング装置。
【請求項１１】
少なくとも一つの請求項１から５のいずれか１項に記載のハウジングを有し且つ少なくとも一つの前記ハウジング（１００、２００）内に収納される電気デバイスを有する、コンポーネント。
【請求項１２】
少なくとも一つの第一ハウジング部材（２）と第二ハウジング部材（３）を提供し且つそれを接合領域（７）で互いに接続し、
前記第一ハウジング部材（２）は接続剤（１３）によって前記第二ハウジング部材（３）と接続され、前記接続剤（１３）は接着剤または半田材料であり、
前記金属被覆層（１２）は、前記第一ハウジング部材（２）を前記第二ハウジング部材（３）に、前記接続剤（１３）によって接続した後に、前記第一ハウジング部材（２）上に適応され、
前記金属被覆層（１２）は、前記金属被覆層（１２）が、少なくとも前記第二ハウジング部材（３）の一部を覆うように適応される、
請求項１から１１のいずれか１項に記載のハウジング、ハウジング装置又はコンポーネントの製造方法。
【請求項１３】
前記ハウジング部材（２、３）を接続する前に、前記ハウジング部材（２、３）のうちの一つのハウジング部材上にデバイスを設置し、前記ハウジング部材（２、３）を接続した後、前記デバイスが前記ハウジング部材（２、３）によって構成される空洞（５）内に設置される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記接続剤（１３）は１５０℃未満で硬化する、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
少なくとも一つの前記ハウジング部材（２、３）と前記ハウジング部材（２、３）とを接続する際に、重力及び／又は弾力を加える、請求項１２から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記ハウジング部材（２、３）を接続後、前記ハウジング部材（２、３）のうち少なくとも一つのハウジング部材が電気的接触部（１９）と接続する、請求項１２から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
少なくとも一つの別のハウジング（４）を提供し且つそれを前記第二ハウジング部材（３）に接合することで、ハウジング装置（１）を構成し、且つ前記ハウジング部材（２、３、４）を接続した後に前記ハウジング装置（１）を分割する、請求項１２から１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
電気的接触部（１９）を構成し且つ前記被覆層（１２）と電気的に接続し、前記ハウジング装置（１）を分割する際に前記電気的接触部（１９）を二つの接触部（１７、１８）に分ける、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
電気的接触部（１９）を前記第二ハウジング部材（３）の内部に設置し且つ前記接続剤（１３）の硬化後に露出させ、続けて前記被覆層（１２）を形成することによって、前記被覆層（１２）と電気的接触部（１９）との電気的接続を確立する、請求項１２から１８のいずれか１項に記載の方法。
【国際調査報告】
2019501538.tif 000014
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