【手続補正書】
【提出日】平成19年2月19日(2007.2.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  軸に回転可能に適合された支持部材を備え、
前記支持部材が、周縁のある表面と、該表面に関連付けされ少なくとも一つの反応物を該表面に供給するための供給手段とを有しており、前記表面が回転すると、前記反応物は、薄膜になって前記表面の回転により生じる遠心力のみによって前記表面上を自由に流れて該表面の周縁から離れるようにされ、前記表面がほぼ平面であり、
前記表面に取り付けられることなく該表面の近傍に配置され、ドーム状、キャノピー状、円筒状部材、またはチューブ状の部材の周縁基礎面として形成される剪断部材をさらに備え、
使用に際して前記支持部材が回転すると、該剪断部材が、前記周縁基礎面と前記表面前との間を通る位置のみにおいて前記薄膜に接触し、前記表面の他の位置では接触することなく前記表面上の前記反応物に剪断力を与える、反応器。
【請求項２】  軸に回転可能に適合された支持部材を備え、
前記支持部材が、周縁のある表面と、該表面に関連付けされ少なくとも一つの反応物を該表面に供給するための供給手段とを有しており、前記表面が回転すると、前記反応物は、薄膜になって前記表面の回転により生じる遠心力のみによって前記表面上を自由に流れて該表面の周縁から離れるようにされ、前記表面が、円錐形状の支持部材の内部表面として形成され、
前記表面に取り付けられることなく該表面の近傍に配置される剪断部材をさらに備え、
使用に際して前記支持部材が回転すると、該剪断部材は、前記周縁基礎面と前記表面前との間を通る位置のみにおいて前記薄膜に接触し、前記表面の他の位置では接触することなく前記表面上の前記反応物に剪断力を与える、反応器。
【請求項３】  前記支持部材の前記内部表面が、前記回転軸に実質的に垂直な面に沿って切断した場合に実質的に円形断面を有する請求項２に記載の反応器。
【請求項４】  前記剪断部材が周縁表面を有するプラグを含み、当前記プラグが支持部材内に同軸に且つ少なくとも部分的に設置されると、前記周縁表面は、支持部材を自由に回転させつつ反応器を用いた場合、前記支持部材の前記内部表面の前記反応物に接触するような形状を含むものである、請求項２または３に記載の反応器。
【請求項５】  前記プラグが略円盤形状である請求項４に記載の反応器。
【請求項６】  前記プラグが円錐形状か、ドーム状か、キャノピー状である、請求項４に記載の反応器。
【請求項７】  前記剪断部材が、前記支持部材の前記表面からの間隔を変化させるように調整できる、請求項１〜６のいずれかに記載の反応器。
【請求項８】  前記剪断部材が、前記支持部材の回転の間に静止されたままである、請求項１〜７のいずれかに記載の反応器。
【請求項９】  前記剪断部材が、使用に際して、前記支持部材の反対の向きに回転する、請求項１〜７のいずれかに記載の反応器。
【請求項１０】  前記剪断部材が、使用に際して、前記支持部材と同じ向きであるが異なる回転速度で回転する請求項１〜７のいずれかに記載の反応器。
【請求項１１】  前記剪断部材が前記支持部材の前記回転軸からオフセットした回転軸を有し、前記剪断部材は、使用に際して、前記支持部材の反対の向きに回転するか、または、前記支持部材と同じ向きであるが異なる回転速度で回転する、請求項１〜７のいずれかに記載の反応器。
【請求項１２】  前記剪断部材が、不均質触媒で被覆されているか、あるいは不均質触媒が設けられている、請求項１〜１１のいずれかに記載の反応器。
【請求項１３】  使用に際して、前記反応物と接触する前記剪断部材の表面が実質的に平滑である、請求項１〜１２のいずれかに記載の反応器。
【請求項１４】  使用に際して、反応物と接触する前記剪断部材の表面に、その表面積を増やす不連続部が設けられている、請求項１〜１３のいずれかに記載の反応器。
【請求項１５】  前記不連続部がメッシュか、グリッドか、波形を含む、請求項１４に記載の反応器。
【請求項１６】  前記剪断部材に温度制御手段が設けられた請求項１〜１５のいずれかに記載の反応器。
【請求項１７】  軸の周りに回転する支持部材を備える反応装置を使用して、少なくとも１つの反応物を混合または反応させる方法であって、前記支持部材は、周縁のある表面と、該表面に前記反応物を供給するための、前記表面に関連付けされた供給手段とを備え、前記反応装置は、前記表面に取り付けられることなく前記表面の近傍に配置される剪断部材をさらに備えており、
前記剪断部材は、前記表面の特定部分の近傍にのみ配置されるが、前記表面の他の部分に配置されることなく、前記反応物は前記表面の回転によって生じる遠心力のみによって、波状の薄膜として前記表面の前記他の部分を自由に流れて前記表面の前記周縁から離れ、前記剪断部材は前記表面の前記特定部分を通る際に前記薄膜に剪断力を加えながら前記薄膜に接触する、方法。
【請求項１８】  前記剪断部材が、前記薄膜に接触する周縁基礎面を有するドームまたはキャノピーを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】  前記剪断部材が、前記薄膜に接触する周縁基礎面を有する円筒状またはチューブ状の部材を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】  前記表面が、円錐状、またはドーム状、またはキャノピー状の支持部材の内面として形成される、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】  前記支持部材の前記内面が前記回転軸にほぼ垂直な面に沿って切断したときにほぼ円形の断面を有する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】  前記剪断部材が周縁表面を有するプラグを含み、前記プラグの形状は、前記プラグが前記支持部材内に同軸に且つ少なくとも一部分が取り付けられるときに、前記支持部材を自由回転可能としつつ、前記周縁表面が前記支持部材の前記内面上の前記薄膜に接触するような形状である、請求項２０または２１に記載の方法。
【請求項２３】  前記プラグが略円盤状である、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】  前記プラグが円錐状、またはドーム状、またはキャノピー状である、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】  前記剪断部材が前記支持部材の前記表面からの間隔を変化させるように調整可能である、請求項１７〜２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２６】  前記剪断部材が前記支持部材の回転中に静止状態に保持される、請求項１７〜２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】  前記剪断部材が前記支持部材と反対方向に回転する、請求項１７〜２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２８】  前記剪断部材が前記支持部材と同方向であるが異なる回転速度で回転する、請求項１７〜２５のいずれかに記載の方法。
【請求項２９】  前記剪断部材が前記支持部材の前記回転軸からオフセットされた回転軸を有する、請求項２７または２８に記載の方法。
【請求項３０】  前記剪断部材が、不均質触媒で被覆されているか、または不均質触媒を備えている、請求項１７〜２９のいずれかに記載の方法。
【請求項３１】  前記薄膜と接触する前記剪断部材の表面がほぼ平滑である、請求項１７〜３０のいずれかに記載の方法。
【請求項３２】  前記薄膜と接触する前記剪断部材の表面に、その表面積を増やす不連続部が設けられている、請求項１７〜３０のいずれかに記載の方法。
【請求項３３】  前記剪断部材の温度が温度制御手段によって制御される、請求項１７〜３２のいずれかに記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
EP 0 499 363(Tioxide Group Services Limited)は、炭化水素のような有機物質の光触媒分解においてスピンニングディスク技術におけるもう１つの使用を開示する。サリチル酸および二酸化チタン触媒の溶液が、回転するディスクの表面を通過するようにされ、そこに紫外光が照射された。