【手続補正書】
【提出日】平成18年11月10日(2006.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  プラスチック素子製造機械に使用され、一面にネガの微細構造を持つ原盤を製造する方法であって、該原盤は一面にポジの微細構造を持つマスタを所定材料の層でコーティングすることにより製造され、上記原盤の上記一面上の上記ポジの微細構造に第１の磨耗面として作用する薄い耐磨耗層を形成し、上記層が上記微細構造に実質的に対応する凹凸を呈し、該凹凸をプラスチック複合材料で充填して担体素子を形成することを特徴とする方法。
【請求項２】  金型キャビティに上記プラスチック複合材料を充填するようにした請求項１に記載の方法。
【請求項３】  プラスチック複合材料を、石英や金属が充填されたエポキシまたはシリコーン重合体、あるいは、バイコンポーネント型複合材料のような重合材と充填材の混合物から選択するようにした請求項１あるいは２に記載の方法。
【請求項４】  プラスチック複合材料と結果として得られる担体素子が、成形機械における所定のプロセスに適合する線膨張係数及び／又は熱伝導率及び／又は熱容量を持つように選択するようにした請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】  熱を加えることにより、及び／又は、紫外線を照射することによりプラスチック複合材料を硬化させるようにした請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】  機械に加圧注入されたプラスチック熱い状態に維持するように、硬い第１の磨耗層の下のプラスチック複合材料が適合した熱伝導率及び／又は熱容量を持つように選択するようにした請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】  原盤の上記第１の磨耗層から離れた面を第２の磨耗層でコーティングするようにした請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】  上記第１の磨耗層及び／又は上記第２の磨耗層を窒化チタンあるいはダイヤモンド状カーボン（ＤＬＣ）より製造するようにした請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】  スパッタリングプロセス及び／又は蒸着プロセス、あるいは、金属メッキまたはクラッディングプロセスにより上記第１の磨耗層を金属層とした請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】  上記第１の磨耗面及び／又は金属面から離れた面上のプラスチック複合材料の表面構造を平坦にした請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】  上記原盤に加熱手段を設け、上記原盤に熱エネルギを供給するようにした請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】  上記加熱手段が原盤の全体あるいは一部に電気的熱エネルギを供給し、上記電気的熱エネルギを原盤の表面構造を介してあるいは該表面構造のすぐ近傍に供給し、表面構造を持つ上記表面層及び／又はこの層を支持する層が導電性あるいは半導電性材料から構成された請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】  射出成形機及び／またはエンボス機のようなプラスチック素子製造機械に使用される原盤であって、該原盤はネガの微細構造を呈した面を有し、上記微細構造が薄い磨耗層からなる金属面のような第１の磨耗面を持ち、この層が担体素子の支持面により支持されるようにした原盤。
【請求項１４】  担体素子がプラスチック複合材料から構成された請求項１３に記載の原盤。
【請求項１５】  担体素子は、石英や金属が充填されたエポキシまたはシリコーン重合体、あるいは、バイコンポーネント型プラスチック材料のような重合材と充填材の混合物とプラスチック複合材料とから構成された請求項１３あるいは１４に記載の原盤。
【請求項１６】  担体素子及び／又は第１の磨耗層が、使用される機械における所定のプロセスに適合する線膨張係数及び／又は熱伝導率及び／又は熱容量を持つ材料から構成された請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項１７】  担体素子が、熱を加えることにより、及び／又は、紫外線を照射することにより硬化したプラスチック複合材料から構成された請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項１８】  担体素子が、低伝導率を持つ材料からのみ構成された請求項１３乃至１７のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項１９】  担体素子が強化された請求項１３乃至１８のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２０】  担体素子が第１の磨耗層より離れた面上の第２の磨耗層により強化された請求項１３乃至１９のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２１】  上記第１の磨耗層及び／又は上記第２の強化層が窒化チタンあるいはダイヤモンド状カーボン（ＤＬＣ）から構成された請求項１３乃至２０のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２２】  光ディスクの製造に適した請求項１３乃至２１のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２３】  上記原盤に熱エネルギを供給する加熱手段を有し、該手段が原盤の全体あるいは一部に電気的熱エネルギを供給し、上記電気的熱エネルギが原盤の表面構造を介してあるいは該表面構造のすぐ近傍に供給され、表面構造を持つ上記表面層及び／又はこの層を支持する層が導電性あるいは半導電性材料から構成された請求項１３乃至２２のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２４】  原盤の表面構造を持つ層が、０．０２５〜０．１２Ω×ｍｍ２／ｍの抵抗を持つ材料から選択されるようにした請求項２３に記載の原盤。
【請求項２５】  原盤の表面構造を持つ層が、０．０３Ω×ｍｍ２／ｍ以下の抵抗を持つ層により支持されるようにした請求項２３あるいは２４に記載の原盤。
【請求項２６】  支持層が熱発生層から構成された請求項２３乃至２５のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２７】  上記支持層が高抵抗の材料からなり、低抵抗の二つの層の間に配置されるようにした請求項２３乃至２６のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２８】  上記層が一定でない厚みを持ち、少ない熱エネルギしか必要としない部分は厚く、多くの熱エネルギを必要とする部分は薄く形成された請求項２３乃至２７のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項２９】  原盤のネガの表面構造を持つ上記層が微細構造の形状を持つ表面構造を有する請求項２３乃至２８のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項３０】  選択された表面部での熱の発生を他の表面部よりも大きくすることにより、複製の精度及び金型への充填度を増大するようにした請求項２３乃至２９のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項３１】  電気的熱エネルギを選択された層の表面部に電圧を印加することにより供給するようにした請求項２３乃至３０のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項３２】  電気的熱エネルギが、低抵抗の異なる層の周辺表面部に電圧を印加することにより供給され、高抵抗を有し低抵抗の上記異なる層の間に位置する層に熱を発生させるようにした請求項２３乃至３１のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項３３】  プラスチック素子を製造するための請求項１３乃至３２のいずれか１項に記載の原盤の使用法。
【請求項３４】  請求項１３乃至３２のいずれか１項に記載の原盤から製造された光ディスクのようなプラスチック素子。
【請求項３５】  プラスチック素子製造機械の金型キャビティに使用され、上記機械で製造されたプラスチック素子のポジの微細構造に対応するネガの微細構造を呈した面を有する原盤であって、
（ｉ）上記微細構造は、金属面のような磨耗面を上記金型キャビティで製造されたプラスチック素子に向かって提供する磨耗層を有し、該磨耗層は熱絶縁体として作用する担体素子の支持面により支持され、
（ii）上記原盤は加熱手段に接続されて電気的熱エネルギを上記微細構造を介してあるいはそのすぐ近傍の上記原盤の全体あるいは一部に供給し、
（iii）磨耗層及び／又はこの層を支持する層が導電性あるいは半導電性材料から構成されている、
ことを特徴とする原盤。
【請求項３６】  上記磨耗層が金属層である請求項３５に記載の原盤。
【請求項３７】  上記担体素子は２Ｗ／ｍ／°Ｋ以下の伝導率を持つプラスチック複合材料で構成されている請求項３５あるいは３６に記載の原盤。
【請求項３８】  上記担体素子は熱絶縁体として作用する重合材で構成されている請求項３５乃至３７のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項３９】  上記微細構造を持つ層が、０．０２５〜０．１２Ω×ｍｍ２／ｍの抵抗を持つ請求項３５乃至３８のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項４０】  上記微細構造を持つ層が、０．０３Ω×ｍｍ２／ｍ以下の抵抗を持つ層により支持されるようにした請求項３５乃至３９のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項４１】  上記支持層が熱発生層から構成された請求項３５乃至４０のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項４２】  上記支持層が高抵抗の材料からなり、低抵抗の二つの層の間に配置されるようにした請求項３５乃至４１のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項４３】  上記支持層が一定でない厚みを持ち、少ない熱エネルギしか必要としない部分は厚く、多くの熱エネルギを必要とする部分は薄く形成された請求項３５乃至４２のいずれか１項に記載の原盤。
【請求項４４】  電気的熱エネルギが、低抵抗の層の周辺表面部に印可された電圧により供給され、高抵抗を有し低抵抗の上記層の間に位置する層に熱を発生させるようにした請求項４３に記載の原盤。
【請求項４５】  プラスチック素子製造機械において複製されることにより上記ネガの微細構造に対応するポジの微細構造を有するプラスチック素子を製造するための請求項３５乃至４４のいずれか１項に記載の原盤の使用法。