【手続補正書】
【提出日】平成18年12月15日(2006.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の部分と第二の部分とを有するバンプ形成フリップチップと、
前記フリップチップの第一の部分上に配置されたアンダーフィル材と、
プリント配線板と、を備え、
前記フリップチップの第二の部分は、フリップチップがプリント配線板上に配置されて、フリップチップをプリント配線板に対して電気接続するために加熱される際に、アンダーフィル材を有さない状態に維持され、フリップチップの活性表面がプリント配線板上に配置され、かつ固定されており、フリップチップの第二の部分内の少なくとも一つの光電子デバイスが、プリント配線板上の関連するデバイスに対して光学的に接続されているフリップチップアセンブリ。
【請求項２】
フリップチップをプリント配線板に装着する方法であって、
バンプが形成されたフリップチップを提供する工程と、
前記フリップチップの第一の部分にアンダーフィル材を適用する工程と、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さず、前記アンダーフィル材は、パターン化されたマスクをフリップチップのバンプ形成面に配置し、パターン化マスクの全体にアンダーフィル材を分配することにより適用されることと、
前記フリップチップをプリント配線板上に配置する工程と、
前記フリップチップのバンプ形成部分を加熱して、同フリップチップをプリント配線板に対して電気接続する工程と、前記フリップチップがプリント配線板に対して電気接続される際に、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さない状態に維持されることとを含む方法。
【請求項３】
バンプが形成された半導体ウエハを提供する工程と、同バンプ形成半導体ウエハは少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方と、少なくとも一つのはんだバンプとを備えていることと、
前記バンプ形成半導体ウエハに、パターン化されたマスクを整合する工程と、同パターン化マスクは、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方に対応する少なくとも一つのバリア状部分を備えていることと、
前記パターン化マスクを介してアンダーフィル材をバンプ形成半導体ウエハ上に分配する工程と、前記少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方
はアンダーフィル材を有さないことと、
前記アンダーフィル材を加熱する工程と、前記少なくとも一つのはんだバンプの周囲においてアンダーフィル材を流動させる一方で、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方は、アンダーフィルを有さない状態に維持されることとを含む選択的アンダーフィルプロセス。
【請求項４】
バンプが形成された半導体ウエハを提供する工程と、同バンプ形成半導体ウエハは、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方と、少なくとも一つのはんだバンプとを備えていることと、
パターン化されたアンダーフィルの薄膜を前記バンプ形成半導体ウエハに整合する工程と、同パターン化アンダーフィル薄膜は、後部支持層と、同支持層上に配置されたアンダーフィル材と、前記少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方に対応する少なくとも一つの開口部とを備えていることと、
前記パターン化アンダーフィル薄膜をバンプ形成半導体ウエハに貼付する工程と、
前記パターン化アンダーフィル薄膜から後部支持層を除去する工程と、アンダーフィル材の層はバンプ形成半導体ウエハに貼付された状態に維持され、前記少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方はアンダーフィル材を有さないことと、
前記アンダーフィル材を加熱する工程と、前記少なくとも一つのはんだバンプの周囲においてアンダーフィル材を流動させる一方で、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方は、アンダーフィル材を有さない状態に維持されることとを含む選択的アンダーフィルプロセス。
【請求項５】
フリップチップをプリント配線板に装着する方法であって、
バンプが形成されたフリップチップを提供する工程と、
前記フリップチップの第一の部分にアンダーフィル材を適用する工程と、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さず、前記アンダーフィル材は、パターン化されたアンダーフィルの薄膜を、フリップチップのバンプ形成面に対向して配置し、パターン化アンダーフィルの薄膜をフリップチップ上に加圧することにより適用されることと、
前記フリップチップをプリント配線板上に配置する工程と、
前記フリップチップのバンプ形成部分を加熱して、同フリップチップをプリント配線板に対して電気接続する工程と、前記フリップチップがプリント配線板に対して電気接続される際に、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さない状態に維持されることとを含む方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の一局面において、フリップチップアセンブリが提供される。フリップチップアセンブリは、第一の部分と第二の部分とを有するバンプ形成フリップチップと、フリップチップの第一の部分上に配置されたアンダーフィル材と、プリント配線板と、を備えている。フリップチップの第二の部分は、フリップチップがプリント配線板上に配置されて、フリップチップをプリント配線板に対して電気接続するために加熱される際に、アンダーフィル材を有さない状態に維持され、フリップチップの活性表面がプリント配線板上に配置され、かつ固定されており、フリップチップの第二の部分内の少なくとも一つの光電子デバイスが、プリント配線板上の関連するデバイスに対して光学的に接続されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の別の一局面において、フリップチップをプリント配線板に装着する方法が提供される。方法は、バンプが形成されたフリップチップを提供する工程と、フリップチップの第一の部分にアンダーフィル材を適用する工程と、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さず、アンダーフィル材は、パターン化されたマスクをフリップチップのバンプ形成面に配置し、パターン化マスクの全体にアンダーフィル材を分配することにより適用されることと、フリップチップをプリント配線板上に配置する工程と、フリップチップのバンプ形成部分を加熱して、同フリップチップをプリント配線板に対して電気接続する工程と、フリップチップがプリント配線板に対して電気接続される際に、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さない状態に維持されることとを含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の別の一局面は、選択的アンダーフィルプロセスに関する。プロセスは、バンプが形成された半導体ウエハを提供する工程と、同バンプ形成半導体ウエハは少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方と、少なくとも一つのはんだバンプとを備えていることと、バンプ形成半導体ウエハに、パターン化されたマスクを整合する工程と、同パターン化マスクは、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方に対応する少なくとも一つのバリア状部分を備えていることと、パターン化マスクを介してアンダーフィル材をバンプ形成半導体ウエハ上に分配する工程と、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方はアンダーフィル材を有さないことと、アンダーフィル材を加熱する工程と、少なくとも一つのはんだバンプの周囲においてアンダーフィル材を流動させる一方で、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方は、アンダーフィルを有さない状態に維持されることとを含む。
本発明のさらに別の一局面は、選択的アンダーフィルプロセスに関する。プロセスは、バンプが形成された半導体ウエハを提供する工程と、同バンプ形成半導体ウエハは、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方と、少なくとも一つのはんだバンプとを備えていることと、パターン化されたアンダーフィルの薄膜を前記バンプ形成半導体ウエハに整合する工程と、同パターン化アンダーフィル薄膜は、後部支持層と、同支持層上に配置されたアンダーフィル材と、前記少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方に対応する少なくとも一つの開口部とを備えていることと、パターン化アンダーフィル薄膜をバンプ形成半導体ウエハに貼付する工程と、パターン化アンダーフィル薄膜から後部支持層を除去する工程と、アンダーフィル材の層はバンプ形成半導体ウエハに貼付された状態に維持され、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方はアンダーフィル材を有さないことと、アンダーフィル材を加熱する工程と、少なくとも一つのはんだバンプの周囲においてアンダーフィル材を流動させる一方で、少なくとも一つの光電子デバイス、及び電気機械デバイスのいずれか一方は、アンダーフィル材を有さない状態に維持されることとを含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の別の一局面は、フリップチップをプリント配線板に装着する方法に関する。方法は、バンプが形成されたフリップチップを提供する工程と、フリップチップの第一の部分にアンダーフィル材を適用する工程と、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さず、アンダーフィル材は、パターン化されたアンダーフィルの薄膜を、フリップチップのバンプ形成面に対向して配置し、パターン化アンダーフィルの薄膜をフリップチップ上に加圧することにより適用されることと、フリップチップをプリント配線板上に配置する工程と、フリップチップのバンプ形成部分を加熱して、同フリップチップをプリント配線板に対して電気接続する工程と、フリップチップがプリント配線板に対して電気接続される際に、フリップチップの第二の部分はアンダーフィル材を有さない状態に維持されることとを含む。