【手続補正書】
【提出日】平成18年12月25日(2006.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を動作させる方法であって、
前記集積回路の周波数−電圧特性を測定し、そして、記録するステップと、
前記集積回路の動作を最適化するために、前記周波数−電圧特性を前記集積回路に関連付けするステップと、
前記周波数−電圧特性によって指定される電圧および周波数で、前記集積回路を動作させるステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記集積回路がマイクロプロセッサを備え、そして／または、
測定し、そして、記録する前記ステップが、前記集積回路のパッケージングに先立って、
または、前記集積回路のパッケージング後に実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
測定し、そして、記録する前記ステップが、前記集積回路のパッケージングに先立って、前記集積回路のウェハレベルで実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
関連付けする前記ステップが、前記特性に対応するように、前記集積回路の不揮発性エレメントの状態を設定することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記集積回路の前記不揮発性エレメントがリセット可能であり、または、リセット不能である、請求項３または４に記載の方法。
【請求項６】
関連付けする前記ステップが、前記集積回路が使用する補助回路の不揮発性エレメントの状態を設定することを含み、前記補助回路が前記集積回路の共通パッケージ内に収容される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
関連付けする前記ステップが、前記周波数−電圧特性を、製造者から前記集積回路の使用者へ電子的に伝達することを含み、前記使用者が、前記集積回路を備えたコンピュータを製造し、そして／または、前記使用者が、前記集積回路の前記動作を実行する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
マイクロプロセッサを動作させる方法であって、
前記マイクロプロセッサのための所望の動作周波数を決定するステップと、
前記所望の動作周波数で前記マイクロプロセッサを動作させるための最適電圧を選択するステップであって、前記最適電圧が前記マイクロプロセッサに特化された特性に基づいて選択されるところのステップと、
前記最適電圧で前記マイクロプロセッサを動作させるステップと
を含む方法。
【請求項９】
前記所望の動作周波数で前記マイクロプロセッサを動作させるステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記マイクロプロセッサの前記特性が前記マイクロプロセッサの温度測定を含み、前記温度測定を、選択する前記ステップを行う場所の最も近くで実施される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
選択する前記ステップが、前記マイクロプロセッサ内に記憶されている情報にアクセスすることを含み、前記情報は、少なくとも２組の前記特性から前記マイクロプロセッサに特化された前記特性を選択するためのものであり、そして／または、選択する前記ステップが、前記マイクロプロセッサが使用する補助回路内に記憶されている情報にアクセスすることを含み、前記情報は、少なくとも２組の前記特性から前記マイクロプロセッサに特化された前記特性を選択するためのものであり、または、選択する前記ステップが、前記マイクロプロセッサが使用する補助回路に記憶されている、前記マイクロプロセッサに特化された前記特性にアクセスすることを含み、前記補助回路は、１組の前記特性のみを含んでいる、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
マイクロプロセッサを動作させる方法であって、
前記マイクロプロセッサを動作させる設定周波数を入手するステップと、
前記設定周波数を使用し、前記マイクロプロセッサが前記設定周波数で最適動作するところの対応する設定電圧を決定するステップであって、決定する前記ステップが、前記マイクロプロセッサに特化された電圧−周波数の関係に基づくところのステップと、
前記設定周波数および対応する前記設定電圧で前記マイクロプロセッサを動作させるステップと
を含む方法。
【請求項１３】
前記電圧−周波数の関係が、前記マイクロプロセッサの特性を測定することによって展開される関数であり、そして／または、前記電圧−周波数の関係が、前記マイクロプロセッサの特性を測定することによって展開されるルックアップテーブルである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記関係が前記マイクロプロセッサとは別個の集積回路内に記憶され、または、前記関係が前記マイクロプロセッサに組み込まれている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記マイクロプロセッサが実行する１つの同時組の動作を調査することによって、前記設定周波数を決定するステップをさらに含み、そして／または、前記電圧−周波数の関係が温度情報をも含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
複数の周波数および複数の電圧での動作が可能なマイクロプロセッサと、
前記マイクロプロセッサに特化された、記憶された電圧−周波数の関係と、
前記マイクロプロセッサを特定の電圧および特定の周波数で動作させるための設定論理と、
対応する設定電圧を決定するために、前記電圧−周波数の関係を使用して設定周波数を入手し、そして、前記設定周波数および前記設定電圧を前記設定論理に伝達するためのソフトウェアと
を備えたコンピュータシステム。
【請求項１７】
前記ソフトウェアが、前記マイクロプロセッサが実行する１つの同時組の動作を調査することによって、前記設定周波数を決定するためのものでもあ
り、そして／または、前記電圧−周波数の関係が、前記マイクロプロセッサの特性を測定することによって展開される関数であり、そして／または、前記電圧−周波数の関係が、前記マイクロプロセッサの特性を測定することによって展開されるルックアップテーブルである、請求項１６に記載のコンピュータシステム。
【請求項１８】
前記関係が前記マイクロプロセッサとは別個の集積回路内に記憶され、または、前記関係が前記マイクロプロセッサに組み込まれている、請求項１６に記載のコンピュータシステム。
【請求項１９】
前記電圧−周波数の関係が同じく温度情報をも含む、請求項１６に記載のコンピュータシステム。
【請求項２０】
マイクロプロセッサを特性化する方法であって、
マイクロプロセッサに特化された周波数−電圧の関係を測定し、そして、記録するステップであって、前記周波数−電圧の関係が、前記マイクロプロセッサを最適動作させるための周波数−電圧対を記録するところのステップと、
前記マイクロプロセッサを最適使用するために、前記マイクロプロセッサが動作している間、前記周波数−電圧の関係を入手し、そして、使用することができるように、前記周波数−電圧の関係を前記マイクロプロセッサに関連付けするステップと
を含む方法。
【請求項２１】
測定する前記ステップを、前記マイクロプロセッサがその製造のためのウェハステージにある間に実行し、そして／または、測定する前記ステップを、前記マイクロプロセッサのパッケージングに先立って実行する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
関連付けする前記ステップが、前記マイクロプロセッサ上の記憶素子に、前記周波数−電圧の関係に対応する値でプログラムすることを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記周波数−電圧の関係が前記マイクロプロセッサの外部に記憶され、そして／または、前記周波数−電圧の関係が、前記マイクロプロセッサが使用する補助集積回路デバイス内に記憶される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記周波数−電圧の関係がルックアップテーブルであり、そして／または、前記周波数−電圧の関係が関数である、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
関連付けする前記ステップが、前記マイクロプロセッサ上の記憶素子に前記周波数−電圧の関係でプログラムすることを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
集積回路を動作させる方法であって、
前記集積回路に特化された周波数−電圧特性を、前記集積回路の製造者が測定し、そして、記録するステップと、
前記集積回路の動作を最適化するために、前記周波数−電圧特性を、前記集積回路の基板の外側において、前記集積回路に関連付けするステップと、
前記周波数−電圧特性によって指定される電圧および周波数で、前記集積回路を動作させるステップと
を含む方法。
【請求項２７】
マイクロプロセッサを特化する方法であって、
マイクロプロセッサに特化された周波数−電圧関係を、前記マイクロプロセッサの製造者が測定し、そして、記録するステップであり、前記周波数−電圧関係は、前記マイクロプロセッサの最適な動作のための周波数−電圧情報を記録しているところのステップと、
前記周波数−電圧関係を前記マイクロプロセッサに関連付けして、前記マイクロプロセッサの最適な使用のために、前記マイクロプロセッサの動作中に、前記周波数−電圧関係にアクセスし、そして、これを用いることを可能にするステップと
を含む方法。
【請求項２８】
関連付けする前記ステップは、前記集積回路のパッケージングの外側に対して行なわれる、請求項２７に記載の方法。