(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子３を密封する合成樹脂製のパッケージ体４を，一対の成形用金型Ｂ１，Ｂ２に設けた成形用キャビティＣ内に溶融樹脂の充填するというトランスファ成形する場合に，不良品の発生を低減する。【解決手段】  前記いずれか一方又は両方の金型に，ゲートＫ，Ｌを介して前記成形用キャビティ内に連通する溜まり室Ｃ′を設け，前記溶融樹脂の充填を，当該溶融樹脂が前記溜まり室の一部に注入されたときにおいて停止する。【選択図】                    図６
2006294690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質のコンデンサ素子に接続した陽極リード端子及び陰極リード端子を，一対の成形用金型にて，当該両金型に設けた成形用キャビティ内に前記コンデンサ素子が位置するように挟み付け，この状態で，いずれか一方の金型におけるポット部内に装填した原料樹脂を加熱溶融し，この溶融樹脂を前記ポット部内へのプランジャの押し込み動にて前記成形用キャビティに押し出すようにしたトランスファ成形方法において，
前記いずれか一方又は両方の金型に，ゲートを介して前記成形用キャビティ内に連通する溜まり室を設け，前記溶融樹脂における前記ポット部内からの押し出しを，当該溶融樹脂が前記溜まり室の一部に注入されたときにおいて停止することを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサにおけるパッケージ体のトランスファ成形方法。
【請求項２】
多孔質のコンデンサ素子に接続した陽極リード端子及び陰極リード端子の複数個を設けて成るリードフレームを，一対の成形用金型にて，当該両金型に設けた複数個の成形用キャビティ内に前記各コンデンサ素子の各々が位置するように挟み付け，この状態で，いずれか一方の金型におけるポット部内に装填した原料樹脂を加熱溶融し，この溶融樹脂を前記ポット部内へのプランジャの押し込み動にて前記各成形用キャビティに押し出すようにしたトランスファ成形方法において，
前記いずれか一方又は両方の金型に，ゲートを介して前記各成形用キャビティ内の各々に連通する少なくとも一つの溜まり室を設け，前記溶融樹脂における前記ポット部内からの押し出しを，当該溶融樹脂が前記溜まり室の一部に注入されたときにおいて停止することを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサにおけるパッケージ体のトランスファ成形方法。
【請求項３】
前記請求項２の記載において，前記複数個の成形用キャビティのうち少なくとも一つを，前記溜まり室にすることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサにおけるパッケージ体のトランスファ成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質に固め焼結して成るコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサのうち，そのコンデンサ素子の部分を熱硬化性合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成るパッケージ型固体電解コンデンサにおいて，そのパッケージ体をトランスファ成形する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，この種の固体電解コンデンサは，例えば，特許文献１に記載され，且つ，図１に示すように，金属板による陽極リード端子１と，同じく金属板による陰極リード端子２とを平面視において向かい合わせて配設して，その上面に，コンデンサ素子３を，当該コンデンサ素子３における陽極棒３ａが前記陽極リード端子１側に位置するように配設して，その陽極棒３ａを陽極リード端子１に対して溶接等にて固着する一方，外周の陰極膜３ｂを前記陰極リード端子２に対して電気的に接続し，そして，これらの全体を，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のパッケージ体４にて，前記両リード端子１，２が当該パッケージ体４から突出するように密封し，更に，前記両リード端子１，２を，パッケージ体４の底面に向かって折り曲げるという構成にしている。
【０００３】
また，従来，この構成の固体電解コンデンサの製造に際しては，例えば，特許文献１に記載されているように，金属板製のリードフレームを使用し，このリードフレームに，一つの固体電解コンデンサを構成する陽極リード端子１と陰極リード端子２とを，リードフレームの長手方向に適宜ピッチの間隔で設けて，この両リード端子１，２に対してコンデンサ素子３を固着する。
【０００４】
次いで，前記リードフレームを，一対の成形用金型にて，当該リードフレームにおける各コンデンサ素子が両成形用金型に設けた成形用キャビティ内に位置するように挟み付け，この状態で，前記パッケージ体４を，トランスファ成形するようにしている。
【０００５】
このトランスファ成形は，従来から良く知られているように，一方の成形用金型に設けたポット部内に，原料樹脂片を装填して，この原料樹脂片を，ポット部内において溶融し，この溶融樹脂を，前記ポット部内へのプランジャの押し込みにて前記成形用キャビティ内に圧力充填することによって行うものである。
【特許文献１】特開平９−１４８１８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし，前記トランスファ成形は，溶融合成樹脂を成形用キャビティ内の隅々まで一杯に充填するように，ポット部内へのプランジャの押し込みによる溶融合成樹脂の押し出し量を，前記成形用キャビティにおける内容積と，前記ポット部と前記成形用キャビティとを連通するランナー溝における内容積との合計よりも若干多い量に設定しているから，前記ポット部内へのプランジャの押し込み動の終端において，前記成形用キャビティ内における圧力が可成り高くなる。
【０００７】
一方，前記パッケージ体４にて密封されるコンデンサ素子３は，弁作用金属の粉末を多孔質に固め焼結して成るものであって，前記パッケージ体４をトランスファ成形するときにおける高い圧力が，前記コンデンサ素子３に作用することにより，この多孔質のコンデンサ素子３に，潰れ変形する等の破損が発生しもれ電流が大きくなる等のような不良品の発生率を高めているのであった。
【０００８】
本発明は，この問題を解消したトランスファ成形方法を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「多孔質のコンデンサ素子に接続した陽極リード端子及び陰極リード端子を，一対の成形用金型にて，当該両金型に設けた成形用キャビティ内に前記コンデンサ素子が位置するように挟み付け，この状態で，いずれか一方の金型におけるポット部内に装填した原料樹脂を加熱溶融し，この溶融樹脂を前記ポット部内へのプランジャの押し込み動にて前記成形用キャビティに押し出すようにしたトランスファ成形方法において，
前記いずれか一方又は両方の金型に，ゲートを介して前記成形用キャビティ内に連通する溜まり室を設け，前記溶融樹脂における前記ポット部内からの押し出しを，当該溶融樹脂が前記溜まり室の一部に注入されたときにおいて停止する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また，本発明の請求項２は，
「多孔質のコンデンサ素子に接続した陽極リード端子及び陰極リード端子の複数個を設けて成るリードフレームを，一対の成形用金型にて，当該両金型に設けた複数個の成形用キャビティ内に前記各コンデンサ素子の各々が位置するように挟み付け，この状態で，いずれか一方の金型におけるポット部内に装填した原料樹脂を加熱溶融し，この溶融樹脂を前記ポット部内へのプランジャの押し込み動にて前記各成形用キャビティに押し出すようにしたトランスファ成形方法において，
前記いずれか一方又は両方の金型に，ゲートを介して前記各成形用キャビティ内の各々に連通する少なくとも一つの溜まり室を設け，前記溶融樹脂における前記ポット部内からの押し出しを，当該溶融樹脂が前記溜まり室の一部に注入されたときにおいて停止する。」
ことを特徴としている。    
【００１１】
更にまた，本発明の請求項３は，
「前記請求項２の記載において，前記複数個の成形用キャビティのうち少なくとも一つを，前記溜まり室にする。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
ポット部からプランジャの押し込みにて押し出された溶融樹脂は，先ず，成形用キャビティ内に注入され，この成形用キャビティ内の隅々にまで一杯に充填されたのち，ゲートを介して溜まり室内に注入される。
【００１３】
そこで，前記溶融樹脂における前記ポット部内からの押し出しを，当該溶融樹脂が前記溜まり室の一部に注入されたときにおいて停止することにより，前記成形用キャビティ内における圧力が高くなることを，当該成形用キャビティ内の隅々にまで一杯に溶融樹脂を充填できる状態のもとで，確実に回避できる。
【００１４】
従って，本発明によると，固体電解コンデンサにおけるパッケージ体をトランスファ成形にするに際して，前記パッケージ体を所定形状の通りに確実に成形できるものでありながら，コンデンサ素子が成形の際の圧力にて破壊されるという不良品の発生率を大幅に低減することができる。
【００１５】
また，請求項２の方法によると，固体電解コンデンサの複数個をリードフレームを使用して同時に製造する場合に適用することができるのであり，更にまた，請求項３の方法によると，複数個の成形用キャビティのうち少なくとも一つを溜まり室にする分だけ，成形金型を小さくすることができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下，本発明の実施の形態を，図２〜図６の図面について説明する。
【００１７】
これらの各図において，符号Ａは，金属板から打ち抜いて成るリードフレームを示す。      
【００１８】
このリードフレームＡには，一つの固体電解コンデンサを構成する陽極リード端子１及び陰極リード端子２が，長手方向に適宜ピッチＰの間隔で複数個設けられており，この各陽極リード端子１及び陰極リード端子２の各々には，コンデンサ素子３が装着されている。
【００１９】
前記各図において，符号Ｂ１，Ｂ２は，前記各陽極リード端子１及び陰極リード端子２の各々に対してパッケージ体４をトランスファ成形するための一対の成形用金型を示す。      
【００２０】
この両金型Ｂ１，Ｂ２の合わせ面には，前記パッケージ体４の成形用キャビティＣの複数個が，前記リードフレームＡにおける各陽極リード端子１及び陰極リード端子２と同じピッチＰの間隔で凹み形成されている。
【００２１】
前記リードフレームＡを，両金型Ｂ１，Ｂ２にて，当該リードフレームＡにおける各陽極リード端子１及び陰極リード端子２に装着したコンデンサ素子３が，両金型Ｂ１，Ｂ２における各成形用キャビティＣ内に位置するようにして挟み付ける。
【００２２】
この場合において，前記両金型Ｂ１，Ｂ２における各成形用キャビティＣのうち少なくとも一つを，前記コンデンサ素子３が存在しないダミーのキャビティ，つまり溜まり室Ｃ′にする。
【００２３】
そして，前記両金型Ｂ１，Ｂ２の一方の金型Ｂ１には，原料樹脂片Ｄを装填するポット部Ｅを設けて，このポット部Ｅ内に，プランジャＦを挿入する。
【００２４】
他方の金型Ｂ２には，前記ポット部Ｅに連通するランナー溝Ｇを，前記リードフレームＡにおける一側面に沿って延びるように設けて，このランナー溝Ｇと，前記各成形用キャビティＣとの相互間を，ゲート溝Ｈにて連通するように構成する。但し，このランナー溝Ｇは、前記溜まり室Ｃ′には連通しないように構成している。
【００２５】
また，前記他方の金型Ｂ２には，前記リードフレームＡにおける他側面に沿って延びるランナー溝Ｊを設けて，このランナー溝Ｊに，前記各成形用キャビティＣをゲート溝Ｋを介して連通するとともに，前記溜まり室Ｃ′をゲート溝Ｌを介して連通する。
【００２６】
この構成において，前記ポット部Ｅ内における原料樹脂片Ｄを加熱して溶融し，次いで，前記ポット部Ｅ内に，前記プランジャＦを押し込むことによって，当該ポット部Ｅ内における溶融樹脂を押し出す。
【００２７】
これにより，前記溶融樹脂は，ランナー溝Ｇを通って，先ず，各成形用キャビティＣ内に注入され，この各成形用キャビティＣ内の隅々にまで一杯に充填されると，この成形用キャビティＣ内から，ゲート溝Ｋ，ランナー溝Ｊ及びゲート溝Ｌを通って溜まり室Ｃ′内に注入される。
【００２８】
そして，この注入の途中において，図６に示すように，前記溶融樹脂が前記溜まり室Ｃ′内の一部にのみ注入された状態（一杯に充填されない状態）になると，前記ポット部Ｅ内からの溶融樹脂の押し出しを停止するのである。
【００２９】
この溶融樹脂の押し出し停止は，例えば，前記プランジャＦの押し込み停止によって行うか，或いは，前記原料樹脂片Ｄにおける体積の設定によって行う。
【００３０】
これにより，前記各成形用キャビティＣ内における圧力が高くなることを，当該各成形用キャビティＣ内の隅々にまで一杯に溶融樹脂を充填できる状態のもとで，確実に回避できる。
【００３１】
前記実施の形態においては，複数個の成形用キャビティＣのうち一つを，コンデンサ素子が存在しないダミーの成形用キャビティとして，このダミーの成形用キャビティを，前記溜まり室Ｃ′にするという構成にしていることにより，前記溜まり室を，前記金型Ｂ１又はＢ２のうちリードフレームＡより外側に部位に設ける場合によりも，金型Ｂ１，Ｂ２を小型にすることができる。
【００３２】
なお，前記溜まり室Ｃ′は，全部の成形用キャビティＣに対して一個設けることに限らず，全部の成形用キャビティＣのうち複数個の成形用キャビティごとに１個設けたり，或いは，全部の成形用キャビティＣに対して二個以上の複数個を設けるという構成にできることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】前記固体電解コンデンサの製造に使用するリードフレームの平面図である。
【図３】図２のIII −III 視断面図である。
【図４】パッケージ体の成形用金型の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】パッケージ体の成形をしている状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１                陽極リード端子
２                陰極リード端子
３                コンデンサ素子
３ａ              陽極棒
３ｂ              陰極膜
４                パッケージ体
Ａ                リードフレーム
Ｂ１，Ｂ２        成形用金型
Ｃ                成形用キャビティ
Ｄ                原料樹脂片
Ｅ                ポット部
Ｆ                プランジャ
Ｇ，Ｊ            ランナー溝
Ｈ，Ｋ，Ｌ        ゲート溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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