(57)【要約】【課題】  簡単な構造で、コンタクトピン上方を遮蔽するようにしたコンタクトピン・シャッター機構を有するＩＣソケット提供する。【解決手段】  ＩＣソケットは、その接点部が下方に変位可能である複数のコンタクトピンと、搭載される半導体パッケージの外部接点と同じ配列を有し、該コンタクトピン各々の接点部が通る、複数の貫通孔が形成されているコンタクト接点用整列板と、該コンタクト接点用整列板の上方に位置し、コンタクトピンの接点部先端を覆うシャッター部材と、搭載される半導体パッケージを押し下げるラッチ部材とを備える。シャッター部材には、コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔の配列と同じ配列を有し、コンタクトピンの接点部が通る、複数の貫通孔が形成され、ＩＣソケットの非使用時、シャッター部材は、該シャッター部材の複数の貫通孔が形成されていない部分がコンタクト接点用整列板の複数の貫通孔を遮蔽するように、コンタクト接点用整列板の上方に配置されている。【選択図】  図１
2006294456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その接点部が下方に変位可能である複数のコンタクトピンと、
該コンタクトピン各々の接点部が通る、複数の貫通孔が形成されているコンタクト接点用整列板と、
該コンタクト接点用整列板の上方に位置し、前記コンタクトピンの接点部先端を覆うシャッター部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記シャッター部材には、前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔の配列と同じ配列を有し、前記コンタクトピンの接点部が通る、複数の貫通孔が形成され、
ＩＣソケットの非使用時、前記シャッター部材は、該シャッター部材の複数の貫通孔が形成されていない部分が前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔を遮蔽するように、前記コンタクト接点用整列板の上方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記シャッター部材は、カム部材をさらに含み、
前記シャッター部材が、前記搭載される半導体パッケージの重量により押し下げられ、それにより、前記カム部材が、前記シャッター部材を水平方向に移動させ、前記シャッター部材の前記複数の貫通孔と前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔とを同心状に整列させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記シャッター部材は、カム部材をさらに含み、
前記シャッター部材が、搭載される半導体パッケージを押し下げるラッチ部材により押し下げられ、それにより、前記カム部材が、前記シャッター部材を水平方向に移動させ、前記シャッター部材の前記複数の貫通孔と前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔とを同心状に整列させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記シャッター部材は、搭載される半導体パッケージを押し下げるラッチ部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ、ＬＧＡタイプの半導体パッケージを搭載するＩＣソケットにおいて、非使用時、ソケットのコンタクトピンの上方を遮蔽するコンタクトピン・シャッター機構を有するＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＢＧＡ（ball grid array）、ＬＧＡ（land grid array）タイプの半導体パッケージは、例えば、バーンインテストなどにおいて、テストボードに取り付けられたＩＣソケット（特許文献１参照）に搭載され、所望のテストが実行される。
【０００３】
ＢＧＡ、ＬＧＡタイプの半導体パッケージを搭載するＩＣソケットには、半導体パッケージの外部接点である半田ボールやランドに対して電気的に接触するコンタクトとして、垂直方向に弾性的に変位可能であるコンタクトピンが使用されるものがある。
【０００４】
このようなコンタクトピンを使用する従来のＩＣソケットにおいては、半導体パッケージを搭載されていないとき、すなわち、ＩＣソケットの非使用時、該ＩＣソケットのコンタクトピンは、図５に示されるように、コンタクト接点用整列板５５０に設けられている貫通孔５５１内に、コンタクトピン５３０の接点部５３１先端が臨んでいる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−５５４０７号公報
【特許文献２】特開２００２−１５１２２３号公報
【特許文献３】特開２０００−１１３９５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、垂直方向に変位可能なコンタクトピンを使用する従来のＩＣソケットは、構造上、コンタクトピン５３０の接点部５３１先端が貫通孔５５１内に望んでいるので、該接点部５３１先端は、上から見える状態になっている。したがって、ＩＣソケットが、該ＩＣソケット上に半導体パッケージが搭載されていない状態、すなわち、ＩＣソケットが使用されていない状態にあるとき、その上方を遮るものが何もないので、コンタクトピン５３０の接点部５３１先端にほこり等の異物が付着する。このような接点部５３１先端における異物の付着により、その後半導体パッケージが搭載されたとき、コンタクトピン５３０の接点部５３１と半導体パッケージの外部接点との間で接触不良を起こす恐れが生ずる。
【０００７】
このようなＩＣソケットのコンタクトへの異物の付着を防止する方法としては、特許文献２に示されるような方法が提案されてきている。特許文献２に開示される方法は、ＰＧＡ（pin grid array）タイプの外部接点がピン状である半導体パッケージを搭載するＩＣソケットには有効であるが、ＢＧＡ、ＬＧＡタイプの半導体パッケージを搭載する、コンタクトピンを有するＩＣソケットには不向きである。
【０００８】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、ＢＧＡ、ＬＧＡタイプの半導体パッケージが搭載されるＩＣソケットにおいて、簡単な構造で、コンタクトピン上方を遮蔽するようにしたコンタクトピン・シャッター機構を有するＩＣソケット提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係るＩＣソケットは、その接点部が下方に変位可能である複数のコンタクトピンと、搭載される半導体パッケージの外部接点と同じ配列を有し、該コンタクトピン各々の接点部が通る、複数の貫通孔が形成されているコンタクト接点用整列板と、該コンタクト接点用整列板の上方に位置し、前記コンタクトピンの接点部先端を覆うシャッター部材と、搭載される半導体パッケージを押し下げるラッチ部材とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、前記シャッター部材には、前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔の配列と同じ配列を有し、前記コンタクトピンの接点部が通る、複数の貫通孔が形成され、ＩＣソケットの非使用時、前記シャッター部材は、該シャッター部材の複数の貫通孔が形成されていない部分が前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔を遮蔽するように、前記コンタクト接点用整列板の上方に配置されていてもよい。
【００１１】
シャッター部材は、カム部材をさらに含み、該シャッター部材が、前記搭載される半導体パッケージの重量により押し下げられ、それにより、前記カム部材が、前記シャッター部材を水平方向に移動させ、前記シャッター部材の前記複数の貫通孔と前記コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔とを同心状に整列させるようにしてもよいし、前記シャッター部材が、前記ラッチ部材により押し下げられるようにしてもよい。
【００１２】
さらに、前記シャッター部材は、前記ラッチ部材に設けられる押圧部材として構成されてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、コンタクト接点用整列板上方にカバー部材を設けることにより、非使用時、コンタクトピンの接点部が覆われことで、ほこりなどが付着することが無く、使用時における半導体パッケージの外部接点とコンタクトピンの接点部との接触不良を防止することができる。また、構造が簡単であるので、製造も容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１ないし４を用いて本発明に係る実施例に付き説明する。なお、本明細書で使用される用語「非使用時」は、ＩＣソケットに半導体パッケージが搭載されていない状態、あるいは、ＩＣソケットのコンタクトピンが変位していない状態、すなわち、コンタクトピンに負荷がかけられていない状態を言う。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施例に係るコンタクトピン・シャッター機構が適用されたＩＣソケットの概略断面図である。図２は、本発明の第１の実施例に係るコンタクトピン・シャッター機構の動作を説明するための、図１の円Ａ内の要部拡大断面図であり、（ａ）は、半導体パッケージをコンタクトカバーに載置する前、（ｂ）は、載置した直後、（ｃ）は、載置完了後を示す。図３は、図２と同様に図１の円Ａ内の本発明の第２の実施例にかかるコンタクトシャッター機構であって、図２と同様に図１の円Ａ内の要部拡大断面図であり、半導体パッケージをコンタクトカバーに載置完了した状態を示す。図４は、本発明の第３の実施例に係るコンタクトピン・シャッター機構が取り付けられたＩＣソケットの概略断面図である。
【００１６】
（第１の実施例）
最初に、図１を用いて、本発明の第１の実施例にかかるコンタクトピン・シャッター機構が適用されるＩＣソケットの構造を簡単に説明する。
【００１７】
ＩＣソケット１は、略直方体を成しており、概略、ソケット本体１０、操作部材２０、複数のコンタクトピン３０、コンタクト接点用整列板４０、コンタクトカバー５０、コンタクトピン支持部材６０、ラッチ部材７０、及びコンタクト端子用整列板８０を備えている。
【００１８】
ソケット本体１０は、例えば、ポリエーテルスルホンのような電気絶縁性の合成樹脂で成形されている。ソケット本体１０は、ＩＣソケット１に載置される半導体パッケージ１００（図２（ａ）参照）を所定の位置に案内する位置決め部材１１がその上方に設けられている。
【００１９】
操作部材２０も例えば、ポリエーテルスルホンのような電気絶縁性合成樹脂から成形されている。操作部材２０は、その天板中央に半導体パッケージ１００が水平状態で通過できるのに十分な大きさ（面積）を有する開口窓２１が設けられるとともに、バネ部材２３を介して上下動自在にソケット本体１０に支持されている。
【００２０】
複数のコンタクトピン３０は、搭載される半導体パッケージ１００の外部接点である複数の半田ボール又はパッド（不図示）に対応して配列され、コンタクト支持部材６０を介してソケット本体１０に固定されている。各コンタクトピン３０は、半導体パッケージ１の外部接点と接触する接点部３１、該接点部３１が垂直方向（上下方向）に変位することを可能にするくの字状弾性変形部３２、コンタクトピン３０をコンタクト支持部材６０に固定させる固定部３３、及びテストボードなどの外部端子と接触する端子部３４を含んでいる。
【００２１】
コンタクト接点用整列板４０は、ソケット本体１０に対して、上下動自在に支持されている。また、コンタクト接点用整列板４０は、バネ（不図示）を介して、上方に付勢され、非使用時、図１に示される位置に配置されている。コンタクト接点用整列板４０は、さらに、搭載される半導体パッケージ１００の複数の外部接点に対応して配列された複数の貫通孔４１が形成されている。該貫通孔４１各々には、対応するコンタクトピン３０の接点部３１が、それぞれ貫通している。本実施例では、コンタクトピン３０の接点部３１は、完全に貫通孔４１を貫通し、その先端がコンタクト整列板４０上面より突出しているが、上記従来例のように突出していなくてもよい。要は、コンタクトピン３０の接点部３１が、対応する貫通孔４１を通ればよい。コンタクト接点用整列板４０は、さらに、後述するコンタクトカバー５０のカム部材５１を受け入れるカム用開口４２が所望の位置に形成されている。カム用開口４２は、本発明に係るコンタクトピン・シャッター機構を構成する。該開口４２の断面形状はどのような形状であってもよいが、矩形状であることが好ましい。また、カム部材５１の傾斜面５１ａに当接し、該傾斜面５１ａを案内するカム用開口４２の縁部分は、該傾斜面５１ａと同じ角度を有する傾斜面として形成されることが好ましい。さらに、本実施例では、コンタクト接点用整列板５０に形成される貫通孔４１は、搭載される半導体パッケージ１００の複数の外部接点に対応して配列されている構成としたが、何種類かの半導体パッケージに対応するため、貫通孔４１は、搭載が想定される半導体パッケージの外部接点の最大数又はそれ以上の数形成されていてもよい。
【００２２】
コンタクトカバー５０は、本発明に係るコンタクトピン・シャッター機構を構成するシャッター部材である。また、コンタクトカバー５０は、その上面に半導体パッケージ１００が載置される載置面としても機能する。
【００２３】
コンタクトカバー５０は、傾斜面５１ａが形成されたカム部材５１及び上記コンタクト接点用整列板４０と同様に搭載される半導体パッケージ１００の複数の外部接点に対応するように配列された複数の貫通孔５２を含んでいる。コンタクトカバー５０は、図１、２（ａ）に示されるように、非使用時、そこに形成されている貫通孔５２が、該貫通孔５２と対応するコンタクト接点用整列板４０の貫通孔４１に対して、搭載される半導体パッケージ１００の隣り合う外部接点間の距離すなわちピッチの半分の長さだけ水平方向に（本実施例では、図において左方向に）ずれて位置するように配置されている。このように構成されていることにより、コンタクト接点用整列板４０の貫通孔４１と略同心に位置しているコンタクトピン３０の接点部３１先端は、ＩＣコンタクト１の非使用時、コンタクトカバー５０の貫通孔５２が形成されていない部分でその上を覆われた状態にある。
【００２４】
コンタクトカバー５０は、バネ部材５５を介してコンタクト接点用整列板４０の上に間隔をおいて支持されている。バネ部材５５の上下端部は、コンタクトカバー５０に形成されている第２の凹部５３及びコンタクト接点用整列板４０に形成されている第１の凹部４３にそれぞれ固定されている。本実施例において、バネ部材５５のバネ定数は、搭載される半導体パッケージ１００の重量で、コンタクトカバー５０がコンタクト接点用整列板４０に接してしまう程度に弱く設定されている。
【００２５】
コンタクトカバー５０は、さらに、その下面適所にカム部材５１が下方に向かって突出している。本実施例では、カム部材５１は、カム面としての傾斜面５１ａがその左側壁側に形成されている。したがって、本実施例においては、該傾斜面５１ａは、コンタクトカバー５０が下方に向けて（コンタクト接点用整列板４０に向けて）移動するとき、カム部材５１の傾斜面５１ａがコンタクト接点用整列板４０に設けられているカム用開口４２の縁部分に当接し、コンタクトカバー５０を右方向に半ピッチ分水平移動させる。それにより、コンタクトカバー５０とコンタクト接点用整列板４０に接したとき、それぞれに形成されている貫通孔５２と貫通孔４１とは、一直線上に整列される。
【００２６】
コンタクト支持部材６０は、搭載される半導体パッケージ１００の外部接点のパターンと同じパターンに配列された複数の取付孔６１が形成されており、各取付孔６１にコンタクトピン３０の固定部３３が圧入されることで、コンタクトピン３０を固定支持する。
【００２７】
ラッチ部材７０は、その自由端に半導体パッケージを押圧する押圧部材を備え、操作部材２０の上下動に応じて開閉されるように形成されている。ラッチ部材７０は、閉じたとき、コンタクトカバー５０上に半導体パッケージ１００が載置されていれば、該半導体パッケージ１００をコンタクトカバー５０及びコンタクト接点用整列板４０と共に下方に押し下げ、半導体パッケージ１００の外部接点とコンタクトピン３０の接点部３１とを所定の接庄で電気的に接触させる。なお、半導体パッケージを押し下げる機構として、本実施例ではラッチ部材を採用しているが、これに限られるものではない。例えば、ＩＣソケットに半導体パッケージを供給、装着する自動装着装置側に設けられたハンドラで押し下げるようにしてもよい。
【００２８】
コンタクト端子用整列板８０は、ソケット本体１０に対して上下動可能に取付けられている。該コンタクト端子用整列板８０にも搭載される半導体パッケージ１００の外部接点のパターンと同じパターンに配列された複数の貫通孔８１が形成されている。該貫通孔８１内で、コンタクトピン３０の端子部３４がテストボードの外部接点に対応して保持される。該コンタクト端子用整列板８０は、ＩＣソケット１がテストボードに取り付けられる前は、図１に示されるように、コンタクトピン３０の先端部が貫通孔８１内に位置し、コンタクトピン３０の端子部３４の変形を防止する。ＩＣソケット１がテストボードに取り付けられるときは、コンタクト端子用整列板８０は、ソケット本体１０内に引き込み、コンタクトピン３０の端子が貫通孔８１から突出し、テストボードのスルーホールに差し込まれる。
【００２９】
次に、上記構成を有するＩＣソケット１へ半導体パッケージ１００を取り付け、取り外す動作に関連し、本実施例におけるコンタクトピン・シャッター機構の動作に付き、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
【００３０】
図２（ａ）は、操作部材２０を押し下げ、ラッチ部材７０が開いた状態を示している。図に示されるように、シャッター部材としてのコンタクトカバー５０に設けられている貫通孔５２は、コンタクトピン３０の接点部３１とずれており、したがって、コンタクトピン３０の接点部３１先端は、コンタクトカバー５０の貫通孔５２が形成されていない部分により上方を遮蔽されている。
【００３１】
図２（ａ）の状態から、半導体パッケージ１００が位置決め部材４１に案内され、コンタクトカバー５０の上の所定の位置（半導体パッケージ１００の外部接点が対応するコンタクトカバー５０の貫通孔５２上に略同心状に整列される位置）に載置されると、半導体パッケージ１００の重みでバネ部材５５が圧縮され、コンタクトカバー５０は半導体パッケージ１００とともに下方に移動する。このとき、図２（ｂ）に示されるように、コンタクトカバー５０下面に形成されているカム部材５１の傾斜面５１ａがコンタクト接点用整列板４０に形成されているカム用開口４２の縁部に当接する。
【００３２】
図２（ｂ）の状態から、コンタクトカバー５０及び半導体パッケージ１００がさらに下降すると、カム部材５１の傾斜面５１ａがカム用開口４２の縁部に案内されるので、コンタクトカバー５０及び半導体パッケージ１００を図において水平方向右に移動させる。
【００３３】
コンタクトカバー５０が、図２（ｃ）に示されるように、コンタクト接点用整列板４０上に達することで、コンタクトカバー５０の下降が停止する。このとき、コンタクトカバー５０及び半導体パッケージ１００は、該半導体パッケージ１００の外部接点のピッチの半分の距離だけ、水平方向右に移動している。したがって、コンタクトカバー５０の貫通孔５２及びコンタクト接点用整列板４０の貫通孔４１が略同心状に整列されるとともに、コンタクトピン３０の接点部３１先端は、貫通孔４１内に位置する。
【００３４】
図２（ａ）〜２（ｃ）における、コンタクトピン・シャッター機構の動作時間は、ほとんど瞬時に行われる。このようにして、半導体パッケージ１００の載置が行われた後、操作部材２０の押圧を解除すると、バネ部材２３の復帰に伴い操作部材２０は上昇して元の位置に戻る。一方、ラッチ部材７０も、元の位置に戻るが、半導体パッケージ１００がコンタクトカバー５０上に存在するため、該半導体パッケージ１００、コンタクトカバー５０及びコンタクト接点用整列板４０を同時に押し下げる。これにより、貫通孔４１内にあるコンタクトピン３０の接点部３１が、半導体パッケージ１００の外部接点に当接する。ラッチ部材７０によるさらなる押し下げ動作により、コンタクトピン３０の接点部３１が下方に変位し、これにより、半導体パッケージ１００の外部接点とコンタクトピン３０の接点部３１は、所望の接圧で電気的に接触し得る。以上により、ＩＣソケットへ１の半導体パッケージの取り付けが完了する。
【００３５】
テスト終了後、半導体パッケージ１００をＩＣソケット１から取り外す場合、上記動作と逆の動作が実行される。そして、半導体パッケージ１００がコンタクトカバー５０上から取り除かれると、コンタクトピン・シャッター機構が図２（ｃ）〜２（ａ）の動作を行うことで、コンタクトカバー５０がコンタクトピン３０の上を遮蔽する。
【００３６】
本実施例においては、コンタクトカバー５０は、その下降に伴い水平方向右に移動するように構成されているが、これに限られるものではない。すなわち、水平方向左に移動するようにしてもよい。また、本実施例では、バネ部材５５のみにより、コンタクトカバー５０の水平方向の移動に対応して該コンタクトカバー５０の元の位置への復帰をさせているが、コンタクトカバー５０を元に位置に復帰させるために、例えば本実施例の場合、水平方向左にコンタクトカバー５０を付勢する別のバネ部材を設けてもよい。
【００３７】
（第２の実施例）
本発明に係る第２の実施例に付き、図３を用いて説明する。
本実施例におけるコンタクトピン・シャッター機構は、シャッター部材としてのコンタクトカバー１５０をコンタクト接点用整列板１４０まで下降させる構成においてのみ第１の実施例と異なる。すなわち、第１の実施例では、搭載される半導体パッケージ１００自身の重さでコンタクトカバー５０を下降させているが、本実施例では、ラッチ部材１７０により、コンタクトカバー１５０を下降させている。
【００３８】
ラッチ部材１７０によりコンタクトカバー１５０及び半導体パッケージ１００を押し下げることにより、バネ部材１５５のバネ定数を大きくでき、それにより、バネ部材１５５の選択の自由度が増す。また、バネ部材１５５のバネ定数を大きくすると、コンタクトカバー１５０の押上力が大きくなるので、半導体パッケージ１００をＩＣソケットから取り外すとき、コンタクトピン１３０の接点部１３１と半導体パッケージ１００の外部接点との付着に対する引き剥がしが容易に行われる。
【００３９】
なお、数字１４１は、コンタクトピン１３０の接点部１３１が通る、コンタクト接点用整列板１４０に形成されている貫通孔である。また、数字１５１は、コンタクトカバー１５０に設けられている傾斜面１５１ａを有するカム部材であり、数字１５２は、コンタクトカバー１５０に形成されている半導体パッケージ１００の複数の外部接点に対応するように配列された複数の貫通孔である。
【００４０】
（第３の実施例）
本発明に係る第３の実施例に付き図４を用いて説明する。
【００４１】
本実施例におけるコンタクトピン・シャッター機構は、ラッチ部材２７０自体に、シャッター部材としての平板状の押圧部材２７１が設けられ、それにより、コンタクトカバーが省略される点で第１及び第２の実施例と異なる。
【００４２】
本実施例におけるラッチ部材２７０は、従来のラッチと同様対をなしており、その自由端には、シャッター部材を兼用する平板状の押圧部材２７１が設けられている。平板状の押圧部材２７１は、コンタクト接点用整列板２４０の略半分を覆う面積を有し、したがって、対をなすラッチ部材２７０が閉じたとき、平板状の押圧部材２７１がコンタクト接点用整列板２４０全体を覆うことができる。なお、ラッチ部材２７０が直交するように２対設けられている場合は、シャッター部材としての平板状の押圧部材２７１の形状及び大きさ（面積）を適宜設定すればよい。
【００４３】
ラッチ部材２７０は、操作部材２２０から下方に延在する一対のアーム２２２を連結する第１の軸２２４に回転可能に支持されている。ラッチ部材２７０は、また、ソケット本体２１０に形成されている一対の長円状凹部２１２内を移動可能な一対の第２の軸２７２ラッチ２７０の側壁に突出形成されている。このような構成により、バネ部材２２３に抗して操作部材２２０が押し下げられるとラッチ部材２７０は、第２の軸２７２の周りに回転し、点線で示されるように、押圧部材２７１を開く。このとき、第２の軸は、回転と同時に長円状凹部２１２内を一方から他方へ（図４において、右側のラッチ２７０の場合、長円状凹部２１２の左端から右端へ）移動する。操作部材２２０の押し下げ力を解除すると、ラッチ部材２７０は、バネ部材２２３の復帰により、実線で示す位置に戻る。
【００４４】
このとき、コンタクト接点用整列板２４０の上に半導体パッケージ１００が載置されていれば、半導体パッケージ１００及びコンタクト接点用整列板２４０を同時に押し下げ、実施例１において述べたと同様に、半導体パッケージ１００の外部接点とコンタクトピン２３０の接点部２３１を電気的に接触させる。
【００４５】
なお、数字２６０は、コンタクト支持部材であり、数字２８０は、コンタクト端子用整列板であり、それぞれ、第１の実施例で説明されたコンタクト支持部材６０及びコンタクト端子用整列板８０と同じものである。
【００４６】
本実施例では、上記第１、２の実施例におけるコンタクトカバーが省略されるので、ラッチの構造を変えるだけで従来のＩＣソケットをそのまま利用することも可能であり、従来例と比べて部品点数が増えることも無い。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施例に係るコンタクトピン・シャッター機構が適用されたＩＣソケットの概略断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係るコンタクトピン・シャッター機構の動作を説明するための、図１の円Ａ内の要部拡大断面図であり、（ａ）は、半導体パッケージをコンタクトカバーに載置する前、（ｂ）は、載置した直後、（ｃ）は、載置完了後を示す。
【図３】図２と同様に図１の円Ａ内の本発明の第２の実施例にかかるコンタクトシャッター機構であって、図２と同様に図１の円Ａ内の要部拡大断面図であり、半導体パッケージをコンタクトカバーに載置完了した状態を示す。
【図４】本発明の第３の実施例に係るコンタクトピン・シャッター機構が取り付けられたＩＣソケットの概略断面図である。
【図５】従来のＩＣソケットの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１                    ＩＣソケット
１０、２１０          ソケット本体
２０、２２０          操作部材
３０、１３０、２３０  コンタクトピン
３１、１３１、２３１  接点部
４０、１４０、２４０  コンタクト接点用整列板
４１、１４１、２４１  貫通孔
５０、１５０          コンタクトカバー（シャッター部材）
５１、１５１          カム部材
５２、１５２          貫通孔
６０、２６０          コンタクト支持部材
７０、２７０          ラッチ部材
８０、２８０          コンタクト端子用整列板
１００                半導体パッケージ
２７１                平板状押圧部材（シャッター部材）
【図１】
2006294456.tif 000003
【図２】
2006294456.tif 000004
【図３】
2006294456.tif 000005
【図４】
2006294456.tif 000006
【図５】
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