(57)【要約】【課題】発光部が発する光を効率よく取り出すことができる発光素子、かかる発光素子の製造方法、および、信頼性の高い発光装置を提供すること。【解決手段】本発明の発光素子１は、発光ダイオード３と、発光ダイオード３を封止する封止部４とを有し、発光ダイオード３が発する光Ｌを封止部４を透過させて、封止部４の出射面４１から出射するものであり、この出射面４１に、複数の微小な凹部４１１を設けたことを特徴とする。封止部４は、硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料を主材料として構成するのが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と、該発光部を封止する封止部とを有し、
前記発光部が発する光を前記封止部を透過させて、該封止部の出射面から出射する発光素子であって、
前記出射面に、複数の微小な凹部を設けたことを特徴とする発光素子。
【請求項２】
前記発光部は、発光ダイオードで構成されている請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記封止部は、主として樹脂材料で構成されている請求項１または２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記樹脂材料は、硬化性樹脂を主成分とするものである請求項３に記載の発光素子。
【請求項５】
前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂である請求項４に記載の発光素子。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン系樹脂である請求項５に記載の発光素子。
【請求項７】
前記封止部は、可視光の透過率が８５％以上である請求項１ないし６のいずれかに記載の発光素子。
【請求項８】
前記凹部の最大深さは、前記発光部が発する光の中心波長の３０〜５０％である請求項１ないし７のいずれかに記載の発光素子。
【請求項９】
前記凹部の最大深さは、２００〜３００ｎｍである請求項１ないし７のいずれかに記載の発光素子。
【請求項１０】
前記凹部同士のピッチは、前記発光部が発する光の中心波長の３０〜５０％である請求項１ないし９のいずれかに記載の発光素子。
【請求項１１】
前記凹部同士のピッチは、２００〜３００ｎｍである請求項１ないし１０のいずれかに記載の発光素子。
【請求項１２】
前記封止部は、平板状をなし、その平均厚さが１０ｍｍ以下である請求項１ないし１１のいずれかに記載の発光素子。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の発光素子を製造する方法であって、
前記発光部を覆うように、前記封止部の構成材料またはその前駆体を含有する封止部形成用材料を供給する第１の工程と、
該封止部形成用材料に、前記複数の凹部に対応する複数の凸部を有する転写用型を押し付けた状態で、前記封止部形成用材料を固化または硬化する第２の工程と、
前記転写用型を除去して、前記封止部を得る第３の工程とを有することを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の工程に先立って、前記発光部を囲むバンクを形成する工程を有し、
前記第１の工程において、前記バンクの内側に前記封止部形成用材料を供給する請求項１３に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記封止部形成用材料の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ以下である請求項１３または１４に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記転写用型は、前記複数の凹部に対応する複数の凸部を有する原型を用いて、電鋳により形成されたものである請求項１４または１５に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の発光素子を備えることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子、発光素子の製造方法および発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、近年の青色ＬＥＤの高輝度化に伴い、画像表示装置の各画素を構成する発光素子として使用されるようになっている。
このような画像表示装置を構成する発光素子３００は、図７に示すように、基板３０２と、基板３０２上に設けられた発光ダイオード（発光部）３０３と、この発光ダイオード３０３を覆う封止部３０４とで構成されている。このうち、封止部３０４には、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ところで、このような発光素子３００では、発光ダイオード３０３が発する光Ｌは、封止部３０４を通過して出射される。
ここで、封止部３０４と発光素子３００の外側の空気層とでは、それらの屈折率が異なることから、発光ダイオード３０３が発する光Ｌの一部は、封止部３０４と空気層との界面で、発光ダイオード３０３側に反射されてしまう。
このため、発光素子３００から出射される光Ｌの量が減少してしまい、十分な輝度を得るためには、発光ダイオード３０３に電流を多く流す等の対策が必要となるという問題がある。
【０００４】
これに対しては、発光素子３００の出射側に、プリズムシート（例えば、特許文献２参照。）や、レンズ等の光学系を配置し、発光ダイオード３０３から発せられた光Ｌを集光することにより、輝度を高める試みもなされている。
しかしながら、光学系を用いると、発光素子３００内に光学系と空気層との界面が、複数形成されることとなる。これにより、各界面で光の反射が生じ、光の利用効率が低くなるという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−０５３５５３号公報
【特許文献２】特開２０００−１４７２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、発光部が発する光を効率よく取り出すことができる発光素子、かかる発光素子の製造方法、および、信頼性の高い発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の発光素子は、発光部と、該発光部を封止する封止部とを有し、
前記発光部が発する光を前記封止部を透過させて、該封止部の出射面から出射する発光素子であって、
前記出射面に、複数の微小な凹部を設けたことを特徴とする。
これにより、発光部が発する光を効率よく取り出すことができる。
【０００８】
本発明の発光素子では、前記発光部は、発光ダイオードで構成されていることが好ましい。
本発明は、発光ダイオードのように、放射状に光を発する発光部を備える発光素子への適用に特に適する。
本発明の発光素子では、前記封止部は、主として樹脂材料で構成されていることが好ましい。
これにより、出射面に凹部を有する封止部を比較的容易に形成することができる。
【０００９】
本発明の発光素子では、前記樹脂材料は、硬化性樹脂を主成分とするものであることが好ましい。
これにより、より容易かつ確実に、出射面に凹部を有する封止部を形成することができる。
本発明の発光素子では、前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
これにより、簡易な設備を用いて、封止部を形成することができる。また、熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れるため、発光部が光を発する際に生じる熱によって、封止部が変質・劣化するのを好適に防止することができる。
【００１０】
本発明の発光素子では、前記熱硬化性樹脂は、シリコーン系樹脂であることが好ましい。
シリコーン系樹脂は、耐光性や耐湿性にも優れるため、長期間に亘り、封止部の高い光の透過率を維持することができる。また、シリコーン系樹脂は、弾性（可撓性）にも優れることから、転写用型を用いて凹部を形成する場合、転写用型を封止部から除去する際に、凹部の型崩れ等を好適に防止することができる。
【００１１】
本発明の発光素子では、前記封止部は、可視光の透過率が８５％以上であることが好ましい。
これにより、光を、封止部の出射面から効率よく取り出すことができる。
本発明の発光素子では、前記凹部の最大深さは、前記発光部が発する光の中心波長の３０〜５０％であることが好ましい。
これにより、凹部と空気層との界面において反射して、発光ダイオード側に戻ってくる光の量をより確実に減少させることができる。
本発明の発光素子では、前記凹部の最大深さは、２００〜３００ｎｍであることが好ましい。
これにより、凹部と空気層との界面において反射して、発光ダイオード側に戻ってくる光の量をより確実に減少させることができる。
【００１２】
本発明の発光素子では、前記凹部同士のピッチは、前記発光部が発する光の中心波長の３０〜５０％であることが好ましい。
これにより、凹部と空気層との界面において反射して、発光ダイオード側に戻ってくる光の量をより確実に減少させることができる。
本発明の発光素子では、前記凹部同士のピッチは、２００〜３００ｎｍであることが好ましい。
これにより、凹部と空気層との界面において反射して、発光ダイオード側に戻ってくる光の量をより確実に減少させることができる。
本発明の発光素子では、前記封止部は、平板状をなし、その平均厚さが１０ｍｍ以下であることが好ましい。
これにより、封止部を通過する際に生じる光の減衰が防止され、光を封止部の出射面から効率よく取り出すことができる。
【００１３】
本発明の発光素子の製造方法は、本発明の発光素子を製造する方法であって、
前記発光部を覆うように、前記封止部の構成材料またはその前駆体を含有する封止部形成用材料を供給する第１の工程と、
該封止部形成用材料に、前記複数の凹部に対応する複数の凸部を有する転写用型を押し付けた状態で、前記封止部形成用材料を固化または硬化する第２の工程と、
前記転写用型を除去して、前記封止部を得る第３の工程とを有することを特徴とする。
これにより、発光部が発する光を効率よく取り出すことができる発光素子を得ることができる。
【００１４】
本発明の発光素子の製造方法では、前記第１の工程に先立って、前記発光部を囲むバンクを形成する工程を有し、
前記第１の工程において、前記バンクの内側に前記封止部形成用材料を供給することが好ましい。
バンクを設けることにより、封止部の形状を規定するのが容易となる。
【００１５】
本発明の発光素子の製造方法では、前記封止部形成用材料の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
これにより、例えば、バンクを設ける場合には、封止部形成用材料をバンクの内側に高い密度で充填することができ、得られる封止部内に微小なエアーだまりが生じるのを確実に防止することができる。
本発明の発光素子の製造方法では、前記転写用型は、前記複数の凹部に対応する複数の凸部を有する原型を用いて、電鋳により形成されたものであることが好ましい。
これにより、例えば、石英ガラス等で構成される高価な原型を繰り返し利用することができ、発光素子の製造コストの削減を図ることができる。
本発明の発光装置は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発光装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の発光素子、発光素子の製造方法および発光装置の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜発光素子＞
まず、本発明の発光素子について説明する。
図１は、本発明の発光素子の実施形態を示す縦断面図、図２は、図１に示す発光素子の出射面付近を拡大して示す模式図である。なお、以下の説明では、図１および図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００１７】
図１および図２に示す発光素子１は、基板２と、基板２上に設けられた発光ダイオード（発光部）３と、発光ダイオード３を封止する平板状（ブロック状）の封止部４とを有している。
基板２は、発光ダイオード３および封止部４を支持するための支持体である。
この基板２としては、例えば、各種樹脂基板、各種ガラス基板、各種金属基板、各種セラミックス基板等を用いることができる。
【００１８】
発光ダイオード３は、電圧を印加することにより、光Ｌを放出する。
発光ダイオード３において、その発光色は、特に限定されず、例えば赤、青、黄、緑等のいずれでもよい。
これらの発光ダイオード３に用いられる半導体材料としては、例えば、赤色発光ダイオードではＧａＡｓ系の結晶系半導体材料が挙げられ、青色発光ダイオードではＡｌＧａＡｓ系の結晶系半導体材料が挙げられ、黄色〜緑色の発光ダイオードではＧａＰ系の結晶系半導体材料が挙げられる。
封止部４は、発光ダイオード３を外部から隔離するものであり、発光ダイオード３を覆うように設けられている。
この発光素子１では、発光ダイオード３が発する光Ｌ（以下、単に「光Ｌ」と言う。）は、この封止部４を通過して、封止部４の出射面（上面）４１から出射される。
【００１９】
本発明の発光素子１は、特に、封止部４の出射面４１に、複数の微小な凹部４１１を設けたことに特徴を有する。
ここで、仮に、封止部の出射面に凹部が設けられていない場合、封止部の屈折率と、発光素子（封止部）の外側の空気層（以下、単に「空気層」と言う。）の屈折率とが異なることにより、発光ダイオードが発する光の一部は、封止部と空気層との界面で発光ダイオード側に反射する。その結果、反射光の分だけ、封止部の出射面から出射される光の量が減少するので、光の取出し効率が低くなる。
【００２０】
これに対して、本発明では、図２に示すように、封止部４の出射面４１に、複数の微小な凹部４１１を設けた（形成した）ことにより、光Ｌの大半は、凹部４１１と空気層との界面において反射することなく、または、界面において反射し、封止部４の出射面４１から出射する。
すなわち、本発明によれば、凹部４１１と空気層との界面において反射して、発光ダイオード３側に戻ってくる光Ｌの量を減少させることができ、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００２１】
凹部４１１の形状は、特に限定されず、例えば、半球型、矩形型、三角錐型、四角錐型のような角錐型、円錐型等いずれであってもよい。また、矩形型、角錐型や円錐型の場合、角部（頂部）が曲面状とされていてもよい。
凹部４１１の深さは、特に限定されないが、最大深さｄが光Ｌの中心波長の好ましくは３０〜５０％程度（より好ましくは３５〜４５％程度）であるか、または、好ましくは１２０〜４００ｎｍ程度（より好ましくは１６０〜３２０ｎｍ程度）とされる。これにより、凹部４１１と空気層との界面において反射して、発光ダイオード３側に戻ってくる光Ｌの量をより確実に減少させることができる。
【００２２】
また、凹部４１１同士のピッチｐは、光Ｌの中心波長の好ましくは３０〜５０％程度（より好ましくは３５〜４５％程度）であるか、または、好ましくは１２０〜４００ｎｍ程度（より好ましくは１６０〜３２０ｎｍ程度）とされる。これにより、凹部４１１と空気層との界面において反射して、発光ダイオード３側に戻ってくる光Ｌの量をより確実に減少させることができる。
【００２３】
封止部４は、光Ｌを効率よく透過し得るものであればよいが、その可視光の透過率が８５％以上であるのが好ましく、９５％以上であるのがより好ましい。これにより、光Ｌを、封止部４の出射面４１から効率よく取り出すことができる。
このような封止部４の構成材料としては、例えば、各種樹脂材料、各種ガラス材料等が挙げられるが、樹脂材料を主成分とするものが好適である。封止部４を樹脂材料を主材料として構成することにより、出射面４１に凹部４１１を有する封止部４を比較的容易に形成することができる。
【００２４】
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂等の硬化性樹脂等のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、硬化性樹脂を主成分とするものを用いるのが好ましい。これにより、後述するような比較的簡単な方法で、より容易かつ確実に、出射面４１に凹部４１１を有する封止部４を形成することができる。
また、硬化性樹脂の中でも、特に、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。これにより、簡易な設備を用いて、封止部４を形成することができる。また、熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れるため、発光ダイオード３が光Ｌを発する際に生じる熱によって、封止部４が変質・劣化するのを好適に防止することができる。
【００２５】
この熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられるが、これらの中でも、シリコーン系樹脂を用いるのが好ましい。シリコーン系樹脂は、耐光性や耐湿性にも優れるため、長期間に亘り、封止部４の高い光Ｌの透過率を維持することができる。また、シリコーン系樹脂は、弾性（可撓性）にも優れることから、後述するように、スタンパ（転写用型）を用いて凹部４１１を形成する場合、スタンパを封止部４から除去する際に、凹部４１１の型崩れ等を好適に防止することができる。
また、封止部４の平均厚さｈは、１０ｍｍ以下であるのが好ましく、１〜５ｍｍ程度であるのがより好ましい。これにより、封止部４を通過する際に生じる光の減衰が防止され、光Ｌを封止部４の出射面４１から効率よく取り出すことができる。
【００２６】
＜発光素子の製造方法＞
次に、図１および図２に示す発光素子１の製造方法（本発明の発光素子の製造方法）の一例について説明する。
図３〜図５は、それぞれ、本発明の発光素子の製造方法を説明するための図であり、図３および図５は、それぞれ縦断面図、図４は、上面図である。なお、以下の説明では、図３および図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２７】
図３〜図５に示す発光素子の製造方法は、［１］バンク形成工程と、［２］封止部形成材料供給工程と、［３］封止部形成材料の固化または硬化工程と、［４］スタンパ除去工程とを有している。以下、これらの各工程について、順次説明する。
［１］バンク形成工程
まず、図３（ａ）に示すように、発光ダイオード３が予め設けられた基板２を用意する。
そして、図３（ｂ）および図４に示すように、この基板２上に発光ダイオード３を囲むようにバンク５を形成する。
【００２８】
バンク５を設けることにより、封止部４の形状を規定するのが容易となる。
このバンク５の形状（平面視における輪郭の形状）は、特に限定されず、例えば、図４に示すような正方形（四角形）の他、四角形以外の多角形、円形等であってもよい。また、バンク５の内側の面は、テーパ面を構成していてもよい。
このバンク５は、例えば、バンク形成用材料を、インクジェット法（液滴吐出法）や印刷法等により、発光ダイオード３を囲むように供給し、バンク形成用材料を固化または硬化させること等により形成することができる。
【００２９】
バンク５の構成材料としては、例えば、レジスト材料や、各種硬化性樹脂等が挙げられる。
また、バンク５は、発光素子１を製造した後に除去してもよいし、除去することなく、そのまま利用してもよい。後者の場合において、例えば、バンク５を暗色（黒色）の材料で構成することにより、基板２上に複数の発光ダイオード３を設ける場合には、バンク５をブラックマトリクスとして機能させることができる。
なお、バンク５は、必要に応じて、省略することもできる。
【００３０】
［２］封止部形成用材料供給工程（第１の工程）
次に、図５（ｃ）に示すように、このバンク５の内側に、封止部形成用材料６を供給する。
ここで、封止部４の構成材料として熱可塑性樹脂を用いる場合には、例えば、加熱により熱可塑性樹脂を溶融させた溶融物や、熱可塑性樹脂を適当な溶媒に溶解した溶液等を、封止部形成用材料６として用いることができる。
【００３１】
また、封止部４の構成材料として硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、硬化性樹脂の前駆体および重合開始剤等を適当な溶媒に溶解した溶液（硬化性樹脂組成物）等を、封止部形成用材料６として用いることができる。
なお、封止部形成用材料６は、バンク５の内側に供給（充填）する前に、十分に脱気しておくのが好ましい。これにより、得られた封止部４内に微小なエアーだまり（泡）が生じ、光Ｌの透過率が低下するのを防止することができる。
【００３２】
この脱気の方法としては、例えば、封止部形成用材料６を減圧雰囲気中におく方法、封止部形成用材料６に超音波を付与する方法、ヘリウムパージ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、減圧チャンバー内で作業が出来ればより好ましい。
また、封止部形成用材料６の粘度（常温における）は、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましく、２０００〜８０００ｍＰａ・ｓ程度であるのがより好ましい。これにより、封止部形成用材料６をバンク５の内側に高い密度で充填することができ、封止部４内に微小なエアーだまりが生じるのを確実に防止することができる。
【００３３】
また、封止部形成用材料６をバンク５の内側に供給する方法としては、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット法（液滴吐出法）、マイクロコンタクトプリンティング法等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、バンク５の内側に供給された封止部形成用材料６は、その表面張力によって、その一部がバンク５の上部を僅かに超えて盛り上がる。
【００３４】
［３］封止部形成用材料の固化または硬化工程（第２の工程）
次に、図５（ｄ）に示すように、封止部形成用材料６が供給されたバンク５の上部に、スタンパ（転写用型）７を載置し、スタンパ７を下方に向かって押圧する。そして、この状態（封止部形成用材料６にスタンパ７を押し付けた状態）で、封止部形成用材料６を固化または硬化させる。
【００３５】
このスタンパ７としては、例えば、石英ガラス基板、シリコン基板のような母材を加工して、母材の一方の面に、複数の凹部４１１に対応する複数の凸部を形成したものや、これを原型として、電鋳により形成したもの等が挙げられる。なお、後者を用いることにより、高価な原型を繰り返し利用することができ、発光素子１の製造コストの削減を図ることができる。
スタンパ７を押圧する方法としては、例えば、スタンパ７上に重りを載置する方法、プレス装置等により負荷（荷重）を与える方法等が挙げられる。
【００３６】
また、封止部形成用材料６を固化または硬化させる方法としては、封止部形成用材料６の種類に応じて適宜選択され、特に限定されない。
封止部形成用材料６が、例えば、熱可塑性樹脂の溶融物である場合には、冷却（自然冷却、強制冷却）による方法が挙げられ、熱可塑性樹脂を含有する溶液である場合には、加熱、減圧等により脱溶媒する方法等が挙げられる。
また、封止部形成用材料６が、硬化性樹脂組成物である場合には、例えば、加熱、光照射、空気の遮断等により前駆体を重合させる方法が挙げられる。
【００３７】
［４］スタンパ除去工程（第３の工程）
次に、図４（ｅ）に示すように、スタンパ７と基板２とを離間させることにより、スタンパ７を除去する。
これにより、上面にスタンパ７の複数の凸部の形状が転写された封止部４、すなわち、出射面４１に複数の凹部４１１が形成された封止部４が得られる。
また、必要に応じて、バンク５を除去する。
バンク５を除去する方法としては、例えば、プラズマエッチング、リアクティブエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチング等の物理的エッチング法、レーザ加工等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
以上の工程を経て、発光素子１が得られる。
なお、本実施形態では、発光素子１が備える発光部が発光ダイオードで構成される場合について説明したが、本発明において発光部は、有機または無機のエレクトロルミネッセンス素子で構成されたものであってもよい。
【００３８】
＜発光装置＞
次に、前述したような発光素子１が組み込まれた本発明の発光装置について、画像表示装置を一例に説明する。
図６は、本発明の発光装置を画像表示装置に適用した場合の実施形態を示す図である。
この画像表示装置２００は、基板２０１と、基板２０１上にドットマトリックス状に配設された発光ダイオード２０２と、各発光ダイオード２０２を封止する封止部２０３と、各発光ダイオード２０２に電流を供給する図示しない電極リードとを有している。
【００３９】
各発光ダイオード２０２は、それぞれ青色発光ダイオード２０２Ｂ、赤色発光ダイオード２０２Ｒ、緑色発光ダイオード２０２Ｇである。
この画像表示装置２００では、この３色の発光ダイオード２０２が、組み合わされて画素単位が形成され、この画素単位がＸ−Ｙ軸上にマトリックス状に配列されている。
また、この画像表示装置２００では、各発光ダイオード２０２と、各発光ダイオード２０２を支持する基板２０１と、各発光ダイオード２０２を封止する封止部２０３とにより、発光素子１が構成されている。
【００４０】
このような画像表示装置２００では、電極リードに電流を供給すると、この電流が供給された電極リードに接続されている発光ダイオード２０２が発光し、この光が封止部２０３を通過して、封止部２０３の上面（出射面）から出射される。
この発光させる発光ダイオード２０２を適宜組み合わせることにより、所望の画像（情報）を表示させることができる。
なお、本実施形態では、発光装置を画像表示装置に適用した場合について説明したが、本発明の発光装置は、例えば、液晶表示装置のバックライト等に適用することもできる。
【００４１】
以上、本発明の発光素子、発光素子の製造方法および発光装置について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の発光素子および発光装置の各部の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができる。
また、本発明の発光素子の製造方法は、前述したような工程に、必要に応じて、１または２以上の任意の目的の工程を追加することもできる。
【実施例】
【００４２】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．発光素子の製造
（実施例）
まず、１０個の発光ダイオードが設けられたガラス基板を用意した。
なお、発光ダイオードとして、中心波長６００ｎｍの光を発するものを用いた。
次に、ガラス基板上に、各発光ダイオードを囲むように、それぞれ、インクジェット法によりエポキシ系樹脂で構成されるバンクを形成した。
なお、バンクの内側の空間のサイズは、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×高さ５ｍｍとした。
【００４３】
次に、バンクの内側に、インクジェット法により、シリコーン系樹脂の前駆体を含有する封止部形成用材料（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、「２液、熱硬化タイプ」）を供給した。
なお、この封止部形成用材料の粘度は、６０００ｍＰａ・ｓであった。
また、封止部形成用材料は、バンクの内側に供給するのに先立って、十分に真空脱気した。
【００４４】
次に、ニッケル製のスタンパをバンクの上部に載置し、この上に、２００ｇの重りを置いた。
なお、このスタンパは、形成すべき凹部に対応する凸部を、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いて形成した石英ガラス基板を原型とし、スルファミン酸溶液を用いたニッケル電鋳により形成したものである。
また、凸部の最大高さを２５０ｎｍとし、凸部同士のピッチを２５０ｎｍとした。
【００４５】
次に、このものを、熱風乾燥炉内に搬入し、１５０℃×２時間で熱処理を施した。
次に、スタンパを除去した後、レーザ加工によりバンクを除去した。これにより、凸部の形状が転写された封止部を得た。
なお、得られた封止部の平均厚さは、５ｍｍであり、凹部の最大深さは、２５０ｎｍであり、凹部同士のピッチは、２５０ｎｍであった。
【００４６】
（比較例）
表面に凸部を形成しないスタンパを用いた以外は、前記実施例と同様にして、発光素子を製造した。
なお、前記の封止部形成用材料を用いて、前記と同様にして、厚さ５ｍｍの膜を形成し、当該膜の可視光の透過率を測定したところ、９７％であった。
【００４７】
２．評価
実施例および比較例の発光素子を発光させ、それぞれ、発光輝度を測定した。そして、それぞれ、１０個の発光素子における平均値を求めた。
そして、実施例および比較例で求められた値を比較したところ、実施例で得られた値は、比較例で得られた値の約１．４倍であった。
これは、封止部の出射面に微小な凹部を形成することにより、反射により発光ダイオード側に戻る光の量を低減して、光の取り出し効率を向上させ得ること示唆する結果である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の発光素子の実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す発光素子の出射面付近を拡大して示す模式図である。
【図３】本発明の発光素子の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の発光素子の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の発光素子の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の発光装置を画像表示装置に適用した場合の実施形態を示す図である。
【図７】従来の発光素子の構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１‥‥発光素子  ２‥‥基板  ３‥‥発光ダイオード  ４‥‥封止部  ４１‥‥出射面  ４１１‥‥凹部  ４１２‥‥凸部  ５‥‥バンク  ６‥‥封止部形成用材料  ７‥‥スタンパ  ２００‥‥画像表示装置  ２０１‥‥基板  ２０２‥‥発光ダイオード  ２０２Ｂ‥‥青色発光ダイオード  ２０２Ｒ‥‥赤色発光ダイオード  ２０２Ｇ‥‥緑色発光ダイオード  ２０３‥‥封止部  ３００‥‥発光素子  ３０２‥‥基板  ３０３‥‥発光ダイオード  ３０４‥‥封止部  Ｌ‥‥光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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