(57)【要約】  【課題】  ダイシング装置において、ブレード先端部を検出するためのセンサを汚れにくくし、清掃頻度を少なくする。  【解決手段】  ダイシング装置１は、回転してワークを切削するブレード１２と、該ブレードの先端部を検出するためのセンサ９，１０とを有する。ブレードは、その回転中心よりもワーク側の部分が第１の側から第２の側に回転する。センサは、少なくともワークの切削時において、ブレードよりも該第１の側に配置される。  【選択図】  図１
2006294641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転してワークを切削するブレードと、
該ブレードの先端部を検出するためのセンサとを有し、
前記ブレードは、その回転中心よりもワーク側の部分が第１の側から第２の側に回転し、
前記センサは、少なくとも前記ワークの切削時において、前記ブレードよりも前記第１の側に配置されていることを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】
前記センサを、前記ブレードよりも前記第１の側に配置される位置と、該センサによる前記ブレードの先端部検出を行う位置との間で移動させる機構とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記ワークを保持するワークテーブルと、
該ワークテーブルを、前記センサおよび前記ブレードに対して回転させる機構とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
それぞれ前記ワークを保持する複数のワークテーブルと、
該複数のワークテーブルを、前記センサに対して移動させる機構とを有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のダイシング装置。
【請求項５】
切削後の前記ワークを水流により洗浄する洗浄手段を有し、
前記水流の方向は、前記センサに向かう方向以外の方向であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載のダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや半導体チップを樹脂封止したパッケージ等のワークを回転ブレードにより切削するダイシング装置に関し、特にブレードの先端部を検出するセンサを備えたダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置は、回転するブレード（切削刃）によってワークの溝切り等の切削（切断）加工を行う装置である。このダイシング装置では、ブレードに摩耗等による変形や偏心が生じた場合やブレードを交換した場合でも、その外周先端部のワークに対する所定の切り込み量を設定することができるように、高精度にブレードの位置決めをする必要がある。従来のダイシング装置では、振動センサ等の接触式センサや光学センサ等の非接触式センサを用いてブレード先端部を検出可能とし、該検出がなされるようにブレードの位置決め制御をしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１４には、従来のダイシング装置の構成例（平面図）を示している。この図において、７００はダイシング装置である。７３０は搬送ユニットであり、マガジン７７０に搭載された加工対象物であるワーク（半導体ウエハ等）７０１を取り出し、供給ステージ７１０や切削ステージ７２０に搬送する。７４０はスピンドルであり、その出力軸の先端にはブレード７４１が取り付けられている。スピンドル７４０が回転することにより、ブレード７４１が回転し、切削ステージ７２０上に保持されたワーク７０１の切削加工を行う。ブレード７４１のうちその回転中心よりもワーク側の部分（ワークに接する側の部分）は、図中に矢印Ｂで示す方向、すなわち装置手前側から奥側に向かって回転する。なお、切削ステージ７２０は、図中のＹ軸方向に駆動可能であり、スピンドル７４０はＸおよびＺ軸方向に駆動可能である。
【０００４】
７５０は振動センサであり、回転するブレード７４１の先端部が接触することによって生じる接触（振動）を検出する。７６０は光学センサであり、投光系から受光系への光をブレード７４１の先端部が遮ったことを検出する。これらのセンサ７５０，７６０を用いることで、ブレード７４１の先端部のＺ軸方向位置を検出することができ、そのときのブレード位置を基準としてブレード７４１の位置を制御することで、ブレード７４１に変形や偏心磨耗があっても所望の切り込み量を安定的に得ることができる。
【特許文献１】特開２００２−３１３７５６号(段落００２０〜００２８、図１等)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ブレードによってワークを切削すると、図１４に示すように、ブレードの回転方向（Ｂ方向）と同じ矢印Ａ方向に切削屑や端材が飛ぶ。また、ワークの切削加工部分に切削水が供給されている場合には、該切削水の水滴も矢印Ａ方向に飛ぶ。
【０００６】
ところが、上記特許文献１や図１４に記載されたダイシング装置では、ブレード先端部を検出するためのセンサも、ワークを切削するブレードよりも奥側、つまり飛沫が飛ぶ側に配置されている。したがって、飛沫によりセンサが汚れやすく、誤作動の原因となったり、清掃を頻繁に行う必要が生じたりする。
【０００７】
本発明は、ブレード先端部を検出するためのセンサが汚れにくく、清掃頻度も少なくて済むダイシング装置を提供することを目的の１つとしている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの側面としての本発明のダイシング装置は、回転してワークを切削するブレードと、該ブレードの先端部を検出するためのセンサとを有する。ブレードは、その回転中心よりもワーク側の部分が第１の側から第２の側に回転する。そして、センサは、少なくともワークの切削時において、ブレードよりも該第１の側に配置されることを特徴とする。
【０００９】
ここで、センサを、該センサがブレードよりも第１の側に配置される位置と、該センサによるブレードの先端部検出を行う位置との間で移動可能としてもよい。
【００１０】
また、ワークを保持するワークテーブルをセンサに対して回動可能としてもよい。さらに、複数のワークテーブルをセンサに対して移動可能としてもよい。
【００１１】
なお、切削後のワークを洗浄水により洗浄する洗浄ステージを有する場合において、該水流の方向を、センサに向かう方向以外の方向とするとよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、センサが、少なくともワークの切削時においては切削屑等の飛沫が飛ぶ方向とは反対側に配置されるので、飛沫によるセンサの汚れを避けることができる。したがって、センサの清掃頻度を少なくすることができる。
【００１３】
そして、センサを移動可能とすれば、センサによるブレードの先端部検出を容易かつ迅速に行えるようにしながら、飛沫によるセンサの汚れを避けることができる。
【００１４】
また、ワークテーブルをセンサに対して移動可能とすることにより、飛沫によるセンサの汚れを避けつつ、切削加工の自由度を上げることができる。
【００１５】
さらに、複数のワークテーブルをセンサに対して移動可能とすることにより、１つの（又は一組の）センサを複数のワークテーブルに対して共用することができ、ワークテーブルごとにセンサを設ける場合に比べて、センサの数を少なくすることができる。
【００１６】
なお、洗浄ステージにおける水流の方向を、センサ方向以外の方向とすることで、洗浄水によるセンサの汚れも回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１には本発明の実施例１であるダイシング装置の平面図を、図２には該ダイシング装置の正面図を、図３には該ダイシング装置の側面図をそれぞれ示している。これらの図において、Ｚ軸方向は装置の上下方向に対応し、Ｘ軸およびＹ軸方向はそれぞれ、装置の左右方向および奥行き方法に対応する。
【００１９】
１はダイシング装置である。３は吸着搬送機構であり、マガジン２０に搭載された加工対象物であるワーク（例えば、半導体ウエハや樹脂封止されたパッケージが複数連なったもの）４を負圧により吸着して取り出し、供給ステージＩに搬送する。供給ステージIでは、ワーク４に対して所定のアラインメントが行われ、その後、ワーク４を切断ステージIIへと搬送する。
図２に示すように、切断ステージIIは、切断ステージ回転テーブル（ワークテーブル）６上に吸着テーブル５を固定して構成されている。切断ステージ回転テーブル６は、回転駆動機構７によってＺ軸回りで回転駆動される。吸着テーブル５の上面には、図４に示すように、ワーク４を吸着保持するための矩形の吸着領域５１が形成されている。該吸着領域５１の内側には、吸引孔５２がＸ軸方向およびＹ軸方向に複数配列されている。各吸引孔５２には負圧が導入され、切断前のワーク４および切断後のワーク片（個々の半導体チップ又はパッケージ）を吸着する。また、各吸引孔５２に隣接したワーク４のＸ軸方向およびＹ軸方向の切断ラインに対応した領域には、後述するブレードが入り込むための溝５３が形成されている。
【００２０】
また、吸着テーブル５には多孔質材が用いられ、エア吸引によりワーク４を吸着保持する場合もある。
【００２１】
このように構成される切断ステージIIは、不図示の駆動機構によってＹ軸方向に駆動可能である。
【００２２】
１１はスピンドルであり、その出力軸の先端にはブレード１２が取り付けられている。スピンドル１１が回転することにより、ブレード１２が回転し、吸着テーブル５上に保持されたワーク４の切断（切削）加工を行うことができる。スピンドル１１は、スピンドル移動機構１３により、ＸおよびＺ軸方向に駆動可能である。
【００２３】
ワーク４の切断加工においては、まずスピンドル１１およびブレード１２を、スピンドル移動機構１３の動作によって所定のＸ軸方向位置に移動させ、さらに後述するセンサ９，１０のうち少なくとも一方を用いて予め決められたＺ軸位置（下端位置）に移動させる。そして、ブレード１２を回転させるとともに、吸着テーブル５（つまりはワーク４）を切断初期位置からＹ軸方向に駆動する。１本の切断ラインの切断が終了すると、吸着テーブル５をＹ軸方向において切断初期位置に戻すとともに、ブレード１２を１チップピッチ分Ｘ軸方向に移動させ、再び吸着テーブル５をＹ軸方向に駆動する。この動作を繰り返すことにより、ワーク４の縦方向に延びる複数本の切断ラインを切断することができる。
【００２４】
その後、回転駆動機構７によって切断ステージ回転テーブル６とともに吸着テーブル５を９０度回転させ、同様の動作を繰り返す。これにより、ワーク４の該切断ラインに対し、９０°方向についての切断ラインも切断することができ、個々のワーク片が分離される。
【００２５】
ここで、ブレード１２は、図５に示すように、その回転中心１２ａよりもワーク４側の部分（ワーク４に接する側の部分であって、図中にハッチング領域として示す、下側の部分。以下、単にワーク側部分という）１２ｂは、図中に矢印Ｂで示す方向、すなわち装置の手前側（第１の側）から奥側（第２の側）に向かって回転する。これは、ワーク４の切削により生じた切削屑、端材および不図示の切削水供給装置から切削部分に供給される切削水（以下、これらを飛沫という）が装置前方に向かって飛ぶことは好ましくないからである。
【００２６】
なお、本実施例のダイシング装置では、加工時間短縮等のために、スピンドル１１およびブレード１２をＸ軸方向に２組備えており、これら２組におけるブレード１２は、いずれもワーク４側の部分が手前側から奥側に回転する。
【００２７】
前述した回転駆動機構７と切断ステージ用回転テーブル６との間には、センサテーブル１４が配置されている。図１、図２および図５に示すように、センサテーブル１４における手前側、言い換えればブレード１２よりも手前側の左右には、センサ支持部材１４ａを介して振動センサ９および光学センサ１０が取り付けられている。
【００２８】
ここで、図６に示すように、振動センサ９は、回転するブレード１２の外周先端部が接触することによって生じる振動を検出して振動検出信号を出力する。
【００２９】
また、光学センサ１０では、発光素子１０ａ、集光レンズ１０ｃおよびプリズム１０ｅからなる投光系から射出された光がプリズム１０ｆ、集光レンズ１０ｄおよび受光素子１０ｂからなる受光系で受光されることにより、受光素子１０ｂから明信号を出力し、両プリズム１０ｅ，１０ｆの間にブレード１２の外周先端部が入り込んで投光系からの光が遮られることで受光素子１０ｂから暗信号を出力する。
【００３０】
これらの振動検出信号および明／暗信号は、コントローラ３０に入力される。コントローラ３０は、これらのセンサ出力を用いて、ブレード１２の外周先端部のＺ軸方向における切り込み位置（切り込み量）を高精度に制御する。すなわち、センサ９，１０のうち少なくとも一方を用いたブレード先端部の検出を、ブレード１２の交換時や、ワーク４の切断によってブレード１２に摩耗が生じること等に起因したブレード１２の減寸や変形、偏心の補正時に行うことにより、正確に所定の切り込み量を得る。
【００３１】
具体的には、振動センサ９を使用する場合には、スピンドル移動機構１３によって該振動センサ９の上方にブレード１２を移動させ、その後、振動検出信号が入力されるまでスピンドル移動機構１３をＺ軸方向（下方）にブレード１２を回転させながら駆動し、振動検出信号が出力されたときのＺ軸座標を不図示のメモリに記憶する。
【００３２】
振動センサ９は、ブレード１２が接触した部分が磨耗するため、次回使うときは、ブレード１２が接触していない部分を使う必要がある。そして振動センサ９の全ての接触部分を使い切った場合は、センサを交換する必要がある。このように振動センサ９は消耗品であるため、主にブレード１２の交換時に使用される。
【００３３】
また、光学センサ１０を使用する場合には、スピンドル移動機構１３によって該光学センサ１０の上方にブレード１２を移動させ、その後、明信号が暗信号に切り換わるまでスピンドル移動機構１３をＺ軸方向（下方）に駆動し、暗信号に切り換わったときのＺ軸座標をメモリに記憶する。
【００３４】
そして、この後に行われるワーク４の切断加工において、上記メモリに記憶されたＺ軸座標を基準としてスピンドル移動機構１３のＺ軸方向駆動位置を制御することにより、ブレード１２はその先端部が各センサによって検出されたときの位置又はその位置から所定量上下した位置に正確に移動する。
【００３５】
これにより、図５に示すように、ワーク４に対するブレード１２の切り込み量Ｈを高精度に得ることができ、かつ安定的に維持できる。
【００３６】
ここで、前述したように、振動センサ９および光学センサ１０はいずれも、ブレード１２よりも手前側に配置されている。ここにいう手前側とは、図５に特に詳しく示すように、ブレード１２のワーク側部分１２ｂの回転方向（矢印Ｂ方向）とは反対側である。なお、図５には、ブレード１２の手前側の端部よりもさらに手前側の領域を示しているが、少なくともブレード１２の回転中心１２ａよりも手前側であればよい。
【００３７】
さらに言えば、切断時において、両センサ９，１０は、吸着テーブル５上のワーク４およびセンサステージ１４とともにブレード１２に対してＹ軸方向に往復移動するが、ワーク４が最も奥側に移動した際でも、両センサ９，１０はブレード１２よりも手前側に位置する。また、前述したように、切断ステージ回転テーブル６はセンサテーブル１４に対してＺ軸回りで回転駆動されるが、このときも両センサ９，１０がブレード１２よりも手前側に位置するという関係は維持される。
【００３８】
これに対し、ブレード１２におけるワーク側部分１２ｂが上記方向に回転しながらワーク４を切削することにより生じる飛沫は、Ｂ方向と同じ方向、すなわち矢印Ａで示した方向に飛ぶ。したがって、ワーク切断時に生じた飛沫が、両センサ９，１０に向かって飛ぶことはなく、これらセンサ９，１０が飛沫によって汚れることを確実に回避することができる。
【００３９】
なお、切断ステージ用回転テーブル６、つまりは吸着テーブル５に吸着保持されたワーク４を、両センサ９，１０をブレード１２よりも手前側にて支持したセンサテーブル１４に対してＺ軸回りで回転可能とすることにより、ブレード１２の向きを固定したまま、前述した手順でワーク４を縦横に切断することができる。したがって、飛沫によるセンサ９，１０の汚れを回避しつつ、切削加工の自由度の向上とタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【実施例２】
【００４０】
図７には、本発明の実施例２であるダイシング装置の平面図を示している。本実施例は、実施例１の変形例であり、実施例１と共通する構成要素には、該実施例１と同じ符号を付して説明に代える。
【００４１】
実施例１では、供給ステージIとは別に１つの吸着テーブル５が設けられた場合について説明したが、本実施例では、３つの吸着テーブル５を切断ステージ回転テーブル６とともにステージ移動テーブル１６上に周方向均等間隔で設け、そのうち１つの吸着テーブル５が供給ステージIに、他の１つが切断ステージIIに、残りの１つが搬出ステージIIIに移動する構成としている。
【００４２】
ステージ移動テーブル１６は、不図示のテーブル回転駆動機構によってＺ軸回りで回転駆動される。これにより、３つの吸着テーブル５は、マガジン２０に最も近い供給ステージIと、ブレード１２に最も近い切断ステージIIと、マガジン２０およびブレード１２から離れた搬出ステージIIIの３箇所に順次移動する。
【００４３】
各吸着テーブル５に対しては、実施例１と同様に、ブレード１２よりも手前側に位置するようにセンサテーブル（図７には、センサ支持部材１４ａのみ示す）に支持されたセンサ９，１０が設けられている。また、各吸着テーブル５は、切断ステージIIにおいて、不図示のＹ方向駆動機構によって、ステージ移動テーブル１６上で回転テーブル６とともにＹ軸方向に駆動される。また、スピンドル１１にＹ軸駆動機構を設けて、スピンドル１１を駆動させてもよい。さらに回転テーブル６を回転させる不図示の回転駆動機構（図２中の回転駆動機構７参照）によって、ステージ移動テーブル１６およびセンサテーブルに対してＺ軸回りで回転駆動される。
【００４４】
供給ステージIの吸着テーブル５には、マガジン２０から吸着搬送機構３によってワーク４が供給される。その後、ステージ移動テーブル１６を図中時計回り方向に駆動して、ワーク４が供給された吸着テーブル５を切断ステージIIに移動させる。切断ステージIIでは、実施例１と同様にしてブレード１２によるワーク４の切断が行われる。また、この切断に際して、両センサ９，１０はブレード１２よりも手前側に位置するので、実施例１と同様に、飛沫によるセンサ９，１０の汚れが防止される。
【００４５】
切断が終了すると、ステージ移動テーブル１６を再び時計回り方向に駆動し、切断されたワーク（ワーク片）４を保持した吸着テーブル５が搬出ステージIIIに移動される。この搬出ステージIIIから不図示の搬出機構によってワーク片が装置外部に搬出される。
【００４６】
本実施例によれば、切断ステージIIにおいて１つの吸着テーブル５上でワーク４が切断されている間に、次のワーク４を供給ステージIにおいて別の吸着テーブル５上に供給することができるので、実施例１に比べて、複数のワーク４を連続して切断する場合のタクトタイムを短縮することができる。
【実施例３】
【００４７】
図８（Ａ）および図９には、本発明の実施例３であるダイシング装置の平面図および正面図を示している。本実施例は、実施例２の変形例であり、実施例２と共通する構成要素には、該実施例２と同じ符号を付して説明に代える。
【００４８】
実施例２では、吸着テーブル５ごとにセンサ９，１０が設けられた場合について説明したが、本実施例では、ステージ移動テーブル１６の下側に、該ステージ移動テーブル１６とほぼ同径のセンサテーブル１７を配置し、このセンサテーブル１７上に、センサ支持部材１７ａを介して１つの振動センサ９と１つの光学センサ１０を設けている。すなわち、３つの吸着テーブル５に対して１組のセンサ９，１０のみ設けている。これにより、実施例２に比べてセンサ９，１０の数を減らすことができ、コスト的および装置の小型化に有利である。
【００４９】
本実施例における各吸着テーブル５に対する各ステージI〜IIIでのワーク４の供給、切断および搬出手順は、実施例２と同様である。なお、図９には、実施例２では図示しなかった、ステージ移動テーブル１６を回転駆動するテーブル回転駆動機構１９と、搬出ステージIIIから切断後のワーク４（ワーク片）を負圧により吸着し搬出するための搬出機構１８とを示している。
【００５０】
また、本実施例でのセンサ９，１０の位置は、実施例１，２と同様に、ブレード１２よりも手前側であり、さらに言えば、３つの吸着テーブル５（若しくはこれらに保持されるワーク４）よりも手前側である。したがって、各吸着テーブル５上のワーク４の切断に際して、飛沫によるセンサ９，１０の汚れを回避することができる。
【００５１】
但し、図８（Ａ）に示したセンサ位置は、実施例１，２に比べてブレード１２から遠い。そこで、本実施例では、センサテーブル１７を、図９に示したテーブル回転駆動機構１９によってＺ軸回りで回転駆動可能としている。本実施例では、所定の切り換え操作によってテーブル回転駆動機構１９の駆動対象を、センサテーブル１７とステージ移動テーブル１６との間で切り換えられるようにしている。
【００５２】
これにより、図８（Ｂ）に示すように、センサ９，１０を用いてブレード１２のＺ軸方向位置を決定する際には、切断時に対してセンサテーブル１７を回転させて、センサ９，１０をブレード１２の近く（ブレード１２よりも奥側であってもよい）に移動させることができる。したがって、ブレード位置の決定作業を容易かつ迅速に行うことができる。
【実施例４】
【００５３】
図１０および図１１には、本発明の実施例４であるダイシング装置の平面図および正面図を示している。本実施例は、実施例３の変形例であり、実施例３と共通する構成要素には、該実施例３と同じ符号を付して説明に代える。
【００５４】
本実施例でも、実施例３と同様に、３つの吸着テーブル５に対して１組のセンサ９，１０のみ設けている。これにより、センサ９，１０の数を減らすことができる。但し、本実施例では、ステージ移動テーブル１６の中心にセンサテーブル２１を設け、このセンサテーブル２１によってセンサ９，１０を支持している点で、実施例３と異なる。ステージ移動テーブル１６およびこの上に設けられた３つの吸着テーブル５は、センサ９，１０の周囲で各ステージI〜IIIに移動することになる。
【００５５】
本実施例によれば、センサ９，１０が、図８（Ａ）に示した実施例３に比べて、常時ブレード１２の近くに位置する。このため、センサ９，１０を用いてブレード１２のＺ軸方向位置を決定する際に、実施例３のようにセンサテーブル１７を回転させなくても、該決定作業を容易かつ迅速に行うことができる。
【００５６】
なお、本実施例においても、センサ９，１０の位置はブレード１２よりも手前側であるので、各吸着テーブル５上のワーク４の切断に際して、飛沫によるセンサ９，１０の汚れを回避することができる。
【実施例５】
【００５７】
図１２および図１３には、本発明の実施例５であるダイシング装置の平面図および正面図を示している。本実施例は、実施例４の変形例であり、実施例４と共通する構成要素には、該実施例４と同じ符号を付して説明に代える。なお、本実施例では、各吸着テーブル５に２つずつワーク４を吸着保持させることができる場合を示しているが、基本的な構成は実施例４と同じである。
【００５８】
本実施例では、ステージ移動テーブル１６の回転によって吸着テーブル５の１つが位置するステージIIIを洗浄ステージとし、この洗浄ステージIIIにおいて、吸着テーブル５上のワーク４（ワーク片）を洗浄水により洗浄する。また、洗浄後は、不図示の温風供給装置から温風をワーク片に吹き付けてこれらを乾燥させる。このように、ダイシング装置上に洗浄ステージを設け、洗浄および乾燥後のワーク片を搬出できるようにすることで、別に洗浄装置を設ける場合に比べて、タクトタイムを短縮することができる。
【００５９】
２５は洗浄ステージIIIにおいて、ワーク４（ワーク片）を覆うように吸着テーブル５に被せられる防水カバーである。２６は該防水カバー２５内でＸ軸方向に移動しながら洗浄水２７を噴出する洗浄ノズルである。ここで、洗浄ノズル２６からの洗浄水２７の噴出方向は、図に示すように、センサ９，１０が配置された側とは反対方向である。これにより、センサ９，１０に向かって洗浄水２７がはねてセンサ９，１０が汚れることを回避することができる。
【００６０】
なお、上記各実施例では、接触式センサとしての振動センサと非接触式センサとしての光学センサの両方を備えたダイシング装置について説明したが、接触式および非接触式のうちいずれか一方のみを備えたダイシング装置やこれら以外のセンサを備えたダイシング装置にも本発明を適用することができる。
【００６１】
また、実施例２〜５においては、３つの切断ステージを設けた場合について説明したが、２つ又は４つ以上の切断ステージを設けてもよい。
【００６２】
さらに、上記各実施例では、ブレードによるワークの切断に際して、装置の奥側に飛沫が飛ぶようにブレードが回転する場合について説明したが、本発明は、奥側以外の方向に飛沫が飛ぶようにブレードが回転する場合にも適用することができる。例えば、図５でのブレード１２の回転方向が逆であった場合でも、飛沫がセンサにかからない位置に配置する場合も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施例１であるダイシング装置の平面図。
【図２】実施例１のダイシング装置の正面図。
【図３】実施例１のダイシング装置の側面図。
【図４】実施例１のダイシング装置における吸着テーブルの詳細図。
【図５】実施例１のダイシング装置におけるブレードの回転方向とセンサ位置との関係を示す模式図。
【図６】実施例１のダイシング装置におけるセンサおよび制御系の構成を示す概略図。
【図７】本発明の実施例２であるダイシング装置の平面図。
【図８】本発明の実施例３であるダイシング装置の平面図。
【図９】実施例３のダイシング装置の正面図。
【図１０】本発明の実施例４であるダイシング装置の平面図。
【図１１】実施例４のダイシング装置の正面図。
【図１２】本発明の実施例５であるダイシング装置の平面図。
【図１３】実施例５のダイシング装置の正面図。
【図１４】従来のダイシング装置の平面図。
【符号の説明】
【００６４】
１，１Ａ〜１Ｄ  ダイシング装置
４  ワーク
５  吸着テーブル
９  振動センサ
１０  光学センサ
１１  スピンドル
１２  ブレード
１２ｂ  ブレードのワーク側部分
I  供給ステージ
II  切断ステージ
III  搬出ステージ／洗浄ステージ
【図１】
2006294641.tif 000003
【図２】
2006294641.tif 000004
【図３】
2006294641.tif 000005
【図４】
2006294641.tif 000006
【図５】
2006294641.tif 000007
【図６】
2006294641.tif 000008
【図７】
2006294641.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006294641.tif 000011
【図１０】
2006294641.tif 000012
【図１１】
2006294641.tif 000013
【図１２】
2006294641.tif 000014
【図１３】
2006294641.tif 000015
【図１４】
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