【手続補正書】
【提出日】平成19年5月7日(2007.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  スマートカード(２０)に組み込むために薄化チップ(１０)を取り扱うための方法であって：
−  ウエハ(１)を表面で接着層(３)によりキャリア基板(４)に接着する工程；
−  前記ウエハ(１)を裏面から薄くする工程；
−  前記ウエハ(１)を裏面から前記接着層(３)までまたは前記接着層(３)の中まで、あるいは前記キャリア基板(４)の中までダイシングすることにより、前記ウエハ(１)を個々のチップ(１０)に分割する工程；
−  前記接着層(３)を溶解する工程；及び
−  専用トレー(４０)に載せるため及び／または以降の処理のために、前記個々のチップ(１０)を吸着ヘッド(３０)により前記キャリア基板(４)から吸い取る工程；
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】  スマートカード(２０)に組み込むために薄化チップ(１０)を取り扱うための方法であって：
−  ウエハ(１)を表面で第１の接着層(３)によりキャリア基板(４)に接着する工程；
−  前記ウエハ(１)を裏面から薄くする工程；
−  前記ウエハ(１)を裏面から前記第１の接着層(３)までまたは前記第１の接着層(３)の中まで、あるいは前記キャリア基板(４)の中までダイシングすることにより、前記ウエハ(１)を個々のチップ(１０)に分割する工程；
−  前記ウエハ(１)からダイシングされた前記チップ(１０)を裏面で、第２の接着層(６)により連続キャリアフィルム(５)に接着する工程；
−  前記第２の接着層(６)を侵さない方法で前記第１の接着層(３)を溶解する工程；
−  前記キャリアフィルム(５)で連結された前記チップ(１０)を前記キャリアフィルム(５)とともに前記キャリア基板(４)から取り去る工程；及び
−  前記第２の接着層(６)を溶解し、前記個々のチップ(１０)を前記キャリアフィルム(５)から取り去る工程；
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】  スマートカード(２０)に組み込むために薄化チップ(１０)を取り扱うための方法であって：
−  ウエハ(１)を表面で第１の接着層(３)によりキャリア基板(４)に接着する工程；
−  前記ウエハ(１)を裏面から薄くする工程；
−  前記ウエハ(１)を裏面で第２の接着層(６)により連続キャリアフィルム(５)に接着する工程；
−  前記キャリアフィルム(５)が接着された前記ウエハ(１)を前記ウエハ(１)の裏面から前記第１の接着層(３)までまたは前記第１の接着層(３)の中まで、あるいは前記キャリア基板(４)の中までダイシングすることにより、前記ウエハ(１)を個々のチップ(１０)に分割する工程；
−  前記第２の接着層(６)を侵さない方法で前記第１の接着層(３)を溶解する工程；及び
−  前記個々のチップ(１０)を前記キャリアフィルム(５)とともに前記キャリア基板(４)から取り去る工程；
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４】  前記第１の接着層(３)がある波長範囲の光の作用の下で分解される接着剤からなり、前記第２の接着層(６)が前記光の作用の下で硬化する接着剤からなることを特徴とする請求項２または３記載の方法。
【請求項５】  前記第１の接着層(３)が熱作用の下で分解される接着剤からなり、前記第２の接着層(６)が前記熱作用の下で硬化する接着剤からなることを特徴とする請求項２または３記載の方法。
【請求項６】  前記第１の接着層(３)が水溶性接着剤からなること、及び／または前記第２の接着層(６)が耐溶剤性接着剤からなることを特徴とする請求項２または３記載の方法。
【請求項７】  前記第１の接着層(３)が酸素プラズマの下で、またはある種のガス雰囲気内で分解される接着剤からなり、前記第２の接着層(６)が前記条件に耐性をもつ接着剤からなることを特徴とする請求項２または３記載の方法。
【請求項８】  前記キャリア基板(４)が前記ウエハ(１)と前記キャリア基板(４)との間の前記接着層(３)とともに、及び／または前記接着層(３)の代わりに溶解されることを特徴とする請求項１から７いずれか１項記載の方法。
【請求項９】  前記キャリア基板(４)がプラズマ内及び／またはガスの作用下及び／または高温下で分解する材料、及び／または水溶性材料からなることを特徴とする請求項８記載の方法。
【請求項１０】  前記チップ(１０)の裏面及び／または前記キャリアフィルム(５)の裏面に位置合わせマーク(８)が与えられていることを特徴とする請求項１から９いずれか１項記載の方法。
【請求項１１】  前記チップ(１０)が表面で、導電路(１１)が設けられた第１のスマートカードホイル(２１)に着けられていることを特徴とする請求項１から１０いずれか１項記載の方法。
【請求項１２】  前記チップ(１０)が裏面で、導電路(１１)が設けられた第１のスマートカードホイル(２１)に着けられていることを特徴とする請求項１から１０いずれか１項記載の方法。
【請求項１３】  前記チップ(１０)に前記導電路(１１)を介して接続されたコンタクト領域(２３)が、前記第１のスマートカードホイル(２１)の前記チップ(１０)とは反対側の表面で前記第１のスマートカードホイル(２１)に設けられ、そのように構成されたチップモジュールが前記コンタクト領域(２３)を外側に向けてスマートカード(２０)のキャビティ(２４)内に組み込まれることを特徴とする請求項１１または１２記載の方法。
【請求項１４】  前記チップ(１０)をもつ前記第１のスマートカードホイル(２１)が第２のスマートカードホイル(２２)で覆われ、前記２枚のスマートカードホイル(２１，２２)が貼り合わされることを特徴とする請求項１１または１２記載の方法。
【請求項１５】  前記第１のスマートカードホイル(２１)が前記第２のスマートカードホイル(２２)で覆われるまで前記チップ(１０)が前記第１のスマートカードホイル(２１)に接着するように、前記第１のスマートカードホイル(２１)が前処理されることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】  前記第１のスマートカードホイル(２１)が前記第２のスマートカードホイル(２２)で覆われるまで前記チップ(１０)が前記第１のスマートカードホイル(２１)に接着し、同時に電気的に接続されるように、前記第１のスマートカードホイル(２１)が接着性導電ペーストで印刷されることを特徴とする請求項１５記載の方法。
【請求項１７】  前記チップ(１０)が裏面で第１のスマートカードホイル(２１)に着けられ、前記チップ(１０)をもつ前記第１のスマートカードホイル(２１)が対応する位置に導電路(１１)が設けられた第２のスマートカードホイル(２２)で覆われ、前記２枚のスマートカードホイル(２１，２２)が貼り合わされることを特徴とする請求項１から１０いずれか１項記載の方法。
【請求項１８】  スマートカード(２０)に薄化チップ(１０)を組み込むための、請求項１から１０いずれか１項記載の方法において、前記チップ(１０)が前記スマートカード(２０)の外表面に着けられることを特徴とする方法。
【請求項１９】  前記チップ(１０)が表面を外側に向けて前記スマートカード(２０)の前記表面に着けられ、導電路(１１)が設けられることを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２０】  前記チップ(１０)が前記スマートカード(２０)の前記表面にあるキャビティ(２７)内に組み込まれることを特徴とする請求項１８または１９記載の方法。
【請求項２１】  前記チップ(１０)が熱作用の下で前記スマートカード(２０)の前記表面に面一(つらいち)になるまで押し込まれることを特徴とする請求項１８から２０いずれか１項記載の方法。
【請求項２２】  前記スマートカード(２０)の前記表面上に配置された前記チップ(１０)が保護ラッカー(１２)で被覆されることを特徴とする請求項１８から２１いずれか１項記載の方法。
【請求項２３】  前記導電路(１１)が印刷法またはエンボス法により設けられることを特徴とする請求項１１から２２いずれか１項記載の方法。
【請求項２４】  前記チップ(１０)が前記キャリアフィルム(５)から取り去られ、前記スマートカードホイル(２１)上または前記スマートカード(２０)の前記表面上に載せられることを特徴とする請求項２記載の方法または請求項１２から２３いずれか１項記載の方法。
【請求項２５】  前記チップ(１０)が前記溶解された第２の接着層(６)の前記接着剤により前記スマートカードホイル(２１)上または前記スマートカード(２０)の前記表面上に接着されることを特徴とする請求項２４記載の方法。
【請求項２６】  前記チップ(１０)が吸着ヘッド(３０)により前記キャリアフィルム(５)から吸い取られて、前記スマートカードホイル(２１)上または前記スマートカード(２０)の前記表面上に着けられ、前記第２の接着層(６)が熱作用の下で溶解されることを特徴とする請求項２５記載の方法。
【請求項２７】  スマートカード(２０)において、前記スマートカード(２０)の表面上に配置された少なくとも１つの薄化チップ(１０)をもつことを特徴とするスマートカード。
【請求項２８】  前記チップ(１０)が表面を外側に向けて前記スマートカード(２０)上に配置され、導電路(１１)が前記スマートカード(２０)及び前記チップ(１０)の外表面に設けられることを特徴とする請求項２７記載のスマートカード。
【請求項２９】  前記導電路(１１)が印刷されることを特徴とする請求項２７または２８記載の方法。
【請求項３０】  前記チップ(１０)が前記スマートカード(２０)の前記表面にあるキャビティ(２７)内に配置されることを特徴とする請求項２７から２９いずれか１項記載のスマートカード。
【請求項３１】  前記チップ(１０)が前記スマートカード(２０)の前記表面に面一になるまで押し込まれることを特徴とする請求項２７から３０いずれか１項記載のスマートカード。
【請求項３２】  前記チップ(１０)が保護ラッカー(１２)で被覆されることを特徴とする請求項２７から３０いずれか１項記載のスマートカード。