【手続補正書】
【提出日】平成19年4月9日(2007.4.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイス基板の端子と接合構成要素との間に電気的接触をなすためのマイクロエレクトロニクス用コンタクトであって、
該基板に接着された底面と、該基板から離れる向きに延設されていて、該基板から遠位の端部領域に向け先細状になっている側面とを有するコンプライアントパッドと、
該デバイスの該端子から延設されていて、該コンプライアントパッドの該側面の一部の上で該端部領域までコイル状に巻回されていることによって、螺旋形を規定しているトレースと、
を備えたマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項２】
前記コンプライアントパッドが前記端子から離間している、請求項１に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項３】
前記コンプライアントパッドが実質的に非導電性である、請求項１に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項４】
前記コンプライアントパッドが、角錐形、角錐台形、角柱形、角柱台形、円錐形、円錐台形、および半球形から選択される形状である、請求項１に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項５】
前記トレースがニッケル材を備える、請求項１に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項６】
前記コンプライアントパッドが、実質的に、シリコーンゴム、ポリエポキシド、ポリイミド、およびポリスチレンから選択される材料からなる、請求項１に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項７】
支持基板から延設され先細螺旋の形状でコイル状に巻回された自立型の弾性部であって、導電材料を先細状犠牲パッド上でパターニングすることと、該パッドを除去することとによって形成される弾性部と、
該基板表面と、該基板に近位側の該弾性部の端部とに固着された導電トレースと、
該基板から遠位側の該弾性部の端部にあるコンタクト先端と、
を備えたマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項８】
前記弾性部が、角錐形、角錐台形、角柱形、角柱台形、円錐形、円錐台形、および半球形から選択される形状で先細状になっている、請求項７に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項９】
前記コンタクト構造が金または金の合金で被覆されている、請求項７に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト。
【請求項１０】
デバイス基板に接着された底面と、該デバイス基板から離れる向きに延設されていて該デバイス基板から遠位の端部領域に向けて先細状になっている側面とを有する先細状パッドを提供するステップと、
コイル状部分と直線状部分とを有するトレースをパターニングするステップであって、該コイル状部分は、コイルパターンを形成する該基板の端子から該端部領域まで該先細状パッド上でパターニングされ、該直線状部分は、該端子から該先細状パッドから離間した領域まで該基板上でパターニングされる、ステップと
を包含するマイクロエレクトロニクス用コンタクトを製造する方法。
【請求項１１】
前記提供するステップが、さらに、
犠牲基板上に先細状パッドを形成するステップと、
該先細状パッドを前記デバイス基板に移すステップと、
を包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記移すステップが、前記先細状パッドを前記デバイス基板の端子から離間した位置ににおいて該デバイス基板に移すステップをさらに包含する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
デバイス基板に接着された底面と、該デバイス基板から離れる向きに延設されていて該デバイス基板から遠位の端部領域に向けて先細状になっている側面とを有する先細状パッドを提供するステップと、
該基板の端子から該先細状パッド上で該端部領域までコイルパターンでトレースをパターニングすることによって、螺旋形を規定するステップと
を包含し、
該トレースをパターニングするステップが、
該デバイス基板および該先細状パッド上に犠牲材料のコンフォーマルな層を堆積するステップと、
該コンフォーマルな層をパターニングして、該端子から該端部領域まで延設されているトレンチを形成するステップと、
該トレンチに金属材料をメッキするステップと、
該コンフォーマルな層を該デバイス基板から除去するステップと、
をさらに包含する、マイクロエレクトロニクス用コンタクトを製造する方法。
【請求項１４】
前記トレースをパターニングするステップが、さらに、化学気相成長法、物理気相成長法、およびスパッタ法から選択される方法で金属材料を堆積するステップを包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
犠牲基板内にピットをエッチングすることと該ピットに液体エラストマー材を充填することとによって先細状パッドを提供するステップであって、該先細状パッドは、デバイス基板に接着された底面と、該デバイス基板から離れる向きに延設されていて該デバイス基板から遠位の端部領域に向けて先細状になっている側面とを有する、ステップと、
該基板の端子からコイルパターンで該先細状パッド上で該端部領域までトレースをパターニングすることによって、螺旋形を規定するステップと
を包含するマイクロエレクトロニクス用コンタクトを製造する方法。
【請求項１６】
前記ピットをエッチングするステップが、角錐形、角錐台形、段付き角錐形、円錐形、半球形、角柱形、および角柱台形から選択される形状を有するピットをエッチングするステップをさらに包含する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記液体エラストマー材の硬化の間において、該液体エラストマー材を前記デバイス基板に接触させるステップをさらに包含する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
エラストマー材を備える先細状パッドを提供するステップであって、該先細状パッドは、デバイス基板に接着された底面と、該デバイス基板から離れる向きに延設されていて該デバイス基板から遠位の端部領域に向けて先細状になっている側面とを有する、ステップと、
該基板の端子からコイルパターンで該先細状パッド上で該端部領域までトレースをパターニングすることによって、螺旋形を規定するステップと
を包含するマイクロエレクトロニクス用コンタクトを製造する方法。
【請求項１９】
前記トレースが、前記遠位側の端部から先細状になっている、請求項７に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２０】
半導体デバイスの端子への電気的接触をなすためのマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造であって、
該半導体デバイスに接着された底面と、該半導体デバイスから離れる向きに延設されていて、該半導体デバイスから遠位の端部領域に向け先細状になっている側面とを有するコンプライアントパッドと、
該半導体デバイスの該端子から該コンプライアントパッドの該側面の一部の上で該端部領域まで延設されていることによって、螺旋形を規定しているトレースと、
を備えたマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２１】
前記コンプライアントパッドが前記端子から離間している、請求項２０に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２２】
前記コンプライアントパッドが実質的に非導電性である、請求項２０に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２３】
前記コンプライアントパッドが、角錐形、角錐台形、角柱形、円錐形、円錐台形、および半球形から選択される形状である、請求項２０に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２４】
半導体デバイスから延設され先細螺旋の形状でコイル状に巻回された自立型の弾性部であって、導電材料を先細状犠牲パッド上でパターニングすることと、該パッドを除去することとによって形成される弾性部と、
該半導体デバイスの導電性端子から、該半導体デバイスの近位側の該弾性部の端部まで固着可能に延設されている導電性トレースと、
該半導体デバイスから遠位側の該弾性部の端部にあるコンタクト先端部と、
を備えたマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２５】
前記弾性部が、角錐形、角錐台形、角柱形、角柱台形、円錐形、円錐台形、および半球形から選択される形状で先細状になっている、請求項２４に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２６】
前記コンタクト構造が金または金の合金で被覆されている、請求項２４に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２７】
前記弾性部が、前記遠位側の端部から先細状になっている、請求項２４に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２８】
プローブカードの端子への電気的接触をなすためのマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造であって、
該プローブカードに接着された底面と、該プローブカードから離れる向きに延設されていて、該プローブカードから遠位の端部領域に向け先細状になっている側面とを有するコンプライアントパッドと、
該プローブカードの該端子から該コンプライアントパッドの該側面の一部の上で該端部領域まで延設されていることによって、螺旋形を規定しているトレースと、
を備えたマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項２９】
前記コンプライアントパッドが前記端子から離間している、請求項２８に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項３０】
前記コンプライアントパッドが実質的に非導電性である、請求項２８に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項３１】
前記コンプライアントパッドが、角錐形、角錐台形、角柱形、円錐形、円錐台形、および半球形から選択される形状である、請求項２８に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項３２】
プローブカードから延設され先細螺旋の形状でコイル状に巻回された自立型の弾性部であって、導電材料を先細状犠牲パッド上でパターニングすることと、該パッドを除去することとによって形成される弾性部と、
該プローブカードの導電性端子から、該プローブカードの近位側の該弾性部の端部まで固着可能に延設されている導電性トレースと、
該プローブカードから遠位側の該弾性部の端部にあるコンタクト先端部と、
を備えたマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項３３】
前記弾性部が、角錐形、角錐台形、角柱形、角柱台形、円錐形、円錐台形、および半球形から選択される形状で先細状になっている、請求項３２に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項３４】
前記コンタクト構造が金または金の合金で被覆されている、請求項３２に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。
【請求項３５】
前記トレースが、前記遠位側の端部から先細状になっている、請求項３２に記載のマイクロエレクトロニクス用コンタクト構造。