【手続補正書】
【提出日】平成19年9月3日(2007.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  互いに反対向きの一対の電極（１１２、１１４）と電極間に配置された活性ポリマ層（１２０）とを備えたポリマ電子デバイス（１１０）と、
該ポリマ電子デバイスに隣接する内面（１３２）と、該内面と反対向きで外部大気に隣接する外面とを有する気密性エンクロージャ（１２４）と、
前記内面に隣接し、多孔質構造を有して水分を該多孔質構造内に物理的に吸収することによって捕捉することが可能な乾燥剤（１３０）とを具備する電子デバイス（１００）であって、
前記気密性エンクロージャは、前記ポリマ電子デバイスを封入して、該ポリマ電子デバイスと前記乾燥剤とを外部大気から隔離することを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】  長寿命の有機ポリマ系電子デバイスの製造方法であって、
互いに反対向きの一対の電極（１１２、１１４）と電極間に配置された活性ポリマ層（１２０）とを有するポリマ電子デバイス（１１０）を供給し、
気密性エンクロージャ（１２４）に前記ポリマ電子デバイスを、水分をその多孔質構造内に物理的に吸収することによって捕捉することが可能な多孔質構造を有する乾燥剤（１３０）とともに封入して、前記気密性エンクロージャによって前記ポリマ電子デバイスと前記乾燥剤とを外部大気から隔離することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
以上の説明から分かるように、本発明によって、最低限の方法温度でポリマ発光デバイスを封入する技術が提供される。本封入方法によって、デバイスと有害な水分および酸素を有する周囲空気との間のハーメチックシールが好都合に提供される。また本封入方法によって、デバイスの封入によるデバイスの全厚の増加は、著しくはない。さらに、本封入方法が必要とする個々のプロセスステップは、当該技術分野において周知の方法よりも少ない。
以下に本発明の実施形態の例を記載する。  
［実施形態１］
互いに反対向きの一対の電極（１１２、１１４）と電極間に配置された活性ポリマ層（１２０）とを備えたポリマ電子デバイス（１１０）と、該ポリマ電子デバイスに隣接する内面（１３２）と、該内面と反対向きで外部大気に隣接する外面とを有する気密性エンクロージャ（１２４）と、前記内面に隣接し、多孔質構造を有して水分を該多孔質構造内に物理的に吸収することによって捕捉することが可能な乾燥剤（１３０）とを具備する電子デバイス（１００）であって、前記気密性エンクロージャは、前記ポリマ電子デバイスを封入して、該ポリマ電子デバイスと前記乾燥剤とを外部大気から隔離することを特徴とする電子デバイス。
［実施形態２］
長寿命の有機ポリマ系電子デバイスの製造方法であって、互いに反対向きの一対の電極（１１２、１１４）と電極間に配置された活性ポリマ層（１２０）とを有するポリマ電子デバイス（１１０）を供給し、気密性エンクロージャ（１２４）に前記ポリマ電子デバイスを、水分をその多孔質構造内に物理的に吸収することによって捕捉することが可能な多孔質構造を有する乾燥剤（１３０）とともに封入して、前記気密性エンクロージャによって前記ポリマ電子デバイスと前記乾燥剤とを外部大気から隔離することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
［実施形態３］
前記ポリマ電子デバイスは、少なくとも１つの基板層を含む基板を備え、前記乾燥剤は少なくとも１つの基板層のうちの１または複数に取り込まれていることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態４］
前記乾燥剤がモレキュラーシーブであることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態５］
前記乾燥剤がゼオライトを備えることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態６］
前記乾燥剤がトライソーブを備えることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態７］
前記気密性エンクロージャ内に存在する乾燥剤が、電極とポリマ層とから離れていることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態８］
前記乾燥剤が、前記気密性エンクロージャ内部の表面上に存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態９］
前記ポリマ電子デバイスは、ポリマ層と電極とを支持する基板を備え、前記乾燥剤は前記基板の表面上に存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１０］
前記乾燥剤は、前記気密性エンクロージャ内部の表面に取り付けられていることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１１］
前記乾燥剤は、前記気密性エンクロージャ内部の表面に接合されていることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１２］
前記乾燥剤は、圧縮ペレットとして存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１３］
前記乾燥剤は、多孔質パケット内に収容される粉末として存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１４］
前記乾燥剤は、多孔質ゲル内に収容される固体物として存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１５］
前記乾燥剤は、メンブレン内に収容される固体物として存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１６］
前記乾燥剤は、接合剤中に収容される固体物として存在することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１７］
前記一対の電極にはアノードとカソードとが含まれ、該カソードには水反応性の低仕事関数金属または金属酸化物が含まれることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１８］
前記一対の電極にはアノードとカソードとが含まれ、該カソードには水反応性の低仕事関数アルカリ土類金属または金属酸化物が含まれることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態１９］
前記一対の電極にはアノードとカソードとが含まれ、該カソードには、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、および酸化ストロンチウムから選択される水反応性材料が含まれることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２０］
前記ポリマ電子デバイスは発光ダイオードであることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２１］
前記ポリマ電子デバイスは光反応性検出器であることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２２］
前記気密性エンクロージャは、接合剤によって互いに接合された複数の部品から形成されることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２３］
前記接合剤は低温接合剤であることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２４］
前記低温接合剤はエポキシであることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２５］
前記気密性エンクロージャは、蓋に接合されるベースを備えることを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。
［実施形態２６］
前記ポリマ電子デバイスは、ポリマ層と電極とを支持する基板を備え、前記気密性エンクロージャは、蓋に接合されるベースを備え、前記基板はベースとして機能することを特徴とする実施形態１に記載の電子デバイスおよび／または実施形態２に記載の電子デバイスの製造方法。