(57)【要約】【課題】半導体基板のエッチングを行うことなく、簡素な工程で安価に製造する。【解決手段】半導体基板１１と、半導体基板１１上に設けられた発熱素子１２、半導体基板１１上に設けられ発熱素子１２上の領域にノズル１４ａが配置された被覆層１４、及び発熱素子１２上の領域と外部とを連通する個別流路１４ｂを含むものであって、半導体基板１１に個別流路１４ｂと連通する貫通穴が形成されていないチップ１０と、共通流路２１ｂが形成され、共通流路２１ｂとチップ１０の個別流路１４ｂとが連通するようにチップ１０が接着されるインク供給部材２１と、チップ１０とインク供給部材２１とをまたぐように配置され、共通流路２１ｂを形成するために貫通した部分を封止する天板２２とを備える。【選択図】図５
2006001112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、一方向に配列された複数の発熱素子と、
前記半導体基板上に設けられ、各前記発熱素子上にノズルが配置された被覆層と、
前記半導体基板上と前記被覆層との間に形成され、各前記発熱素子上の領域と外部とを連通する個別流路と
を含むものであって、前記半導体基板に前記個別流路と連通する貫通穴が形成されていない半導体チップと、
基体を貫通した共通流路が形成され、前記共通流路と前記半導体チップの前記個別流路とが連通するように前記半導体チップが接着される液体供給部材と、
前記半導体チップの前記被覆層と前記液体供給部材とをまたぐように配置され、前記共通流路を形成するために貫通した部分を封止する封止部材と
を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記液体供給部材の前記半導体チップが接着される面は、前記封止部材が接着される面より高さが低く形成されており、前記半導体チップが接着されたときに、前記半導体チップの前記被覆層の上面と前記液体供給部材の前記封止部材が接着される面とが同一高さとなるように形成されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項３】
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、一方向に配列された複数の発熱素子と、
前記半導体基板上に設けられ、各前記発熱素子上にノズルが配置された被覆層と、
前記半導体基板上と前記被覆層との間に形成され、各前記発熱素子上の領域と外部とを連通する個別流路と
を含むものであって、前記半導体基板に前記個別流路と連通する貫通穴が形成されていない半導体チップと、
基体を貫通した共通流路が形成され、前記共通流路と前記半導体チップの前記個別流路とが連通するように一対の前記半導体チップが対向して接着される液体供給部材と、
一対の前記半導体チップの前記被覆層上間をまたぐように配置され、前記共通流路を形成するために貫通した部分を封止する封止部材と
を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項４】
半導体基板上に、一方向に配列された複数の発熱素子を形成する第１工程と、
前記発熱素子上を含む領域に、溶解液にて溶解可能な犠牲層を形成する第２工程と、
前記犠牲層上に被覆層を形成する第３工程と、
前記第３工程と同時に又は前記第３工程後に行われ、前記被覆層の前記発熱素子上の領域に、前記被覆層を貫通するノズルを形成する第４工程と、
前記犠牲層及び前記被覆層の積層方向に沿って前記半導体基板を切断し、切断面に前記犠牲層が露出した半導体チップを形成する第５工程と、
前記第５工程により形成された前記半導体チップを前記溶解液に浸漬し、前記犠牲層を溶解する第６工程と
を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、
少なくとも前記第５工程まで終了した前記半導体チップを、基体を貫通した共通流路が形成された液体供給部材に対し、前記半導体チップの前記切断面が前記共通流路側を向くように接着する接着工程と、
前記接着工程により接着された前記半導体チップの前記被覆層と前記液体供給部材とをまたぐように、前記共通流路を形成するために貫通した部分を封止部材によって封止する封止工程と
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記接着工程は、前記第６工程を経た前記半導体チップに対して行う
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
半導体基板上に、一方向に配列された複数の発熱素子を形成する第１工程と、
前記発熱素子上を含む領域に、溶解液にて溶解可能な犠牲層を形成する第２工程と、
前記犠牲層上に被覆層を形成する第３工程と、
前記第３工程と同時に又は前記第３工程後に行われ、前記被覆層の前記発熱素子上の領域に、前記被覆層を貫通するノズルを形成する第４工程と、
前記犠牲層及び前記被覆層の積層方向に沿って前記半導体基板を切断し、切断面に前記犠牲層が露出した半導体チップを形成する第５工程と、
前記第５工程により形成された前記半導体チップを前記溶解液に浸漬し、前記犠牲層を溶解する第６工程と
を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、
少なくとも前記第５工程まで終了した一対の前記半導体チップを、基体を貫通した共通流路が形成された液体供給部材に対し、前記半導体チップの前記切断面が前記共通流路を隔てて対向して配置されるように接着する接着工程と、
前記接着工程により接着された前記半導体チップの前記被覆層上間をまたぐように、前記共通流路を形成するために貫通した部分を封止部材によって封止する封止工程と
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の液体吐出装置の製造方法において、
前記接着工程は、前記第６工程を経た前記半導体チップに対して行う
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばインクジェットプリンタのプリンタヘッド等として用いられる液体吐出ヘッドと、その製造方法に関する。詳しくは、半導体基板に貫通穴を形成せずに製造できるようにすることで、歩留まりが良く、安価にした液体吐出ヘッドとその製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、従来の液体吐出ヘッドの一例であるサーマル方式のプリンタヘッドを示す断面図である。図１０において、プリンタヘッドは、インク供給部材２と、このインク供給部材２上に接着されたチップ１とを備える。チップ１は、半導体基板１ａ上に発熱素子２を配列するとともに、発熱素子２の上部にノズル４ａが位置するように被覆層４が設けられたものである。また、発熱素子２上の領域からその領域に連通する半導体基板１ａの外縁部までの領域は、個別流路４ｂを形成している。さらにまた、半導体基板１ａには、貫通穴１ｂが形成されている。
【０００３】
一方、インク供給部材２は、図１０中、下面側にインク供給口２ａが形成されているとともに、このインク供給口２ａに連通して、インク供給部材２の基体を貫通するように共通流路２ｂが形成されている。
以上のプリンタヘッドにおいて、外部のインクタンク等（図示せず）からインク供給口２ａを通じて共通流路２ｂ内にインクが供給される。このインクは、貫通穴１ｂを通り、個別流路４ｂ内に入り込み、発熱素子２の領域上を満たすようになる。
【０００４】
この状態で発熱素子２が急速に加熱されると、発熱素子２上に気泡が発生し、その気泡発生時の圧力変化によって、発熱素子２上のインクがノズル４ａからインク液滴として吐出される。吐出されたインクは、記録媒体等に着弾され、画素を形成する。
【０００５】
ここで、上記プリンタヘッドは、以下のようにして製造される。
先ず、半導体製造技術等を用いてシリコン等の基板（半導体基板１ａ）上に発熱素子２を形成する。その上部に、溶解可能な樹脂、例えばフォトレジストなどの感光性樹脂をフォトリソ技術でパターニング形成を行い、犠牲層（図示せず）を形成する。さらにその犠牲層の上に、構造体となる被覆層（樹脂層）４を、例えばスピンコート等で塗布して形成する。
【０００６】
そしてこの被覆層４に、ドライエッチングや、例えばこの被覆層４が感光性樹脂であれば、フォトリソ技術によりノズル４ａを形成する。その後、インク供給口２ａとして、例えば特許文献１に記載されているように、半導体基板１ａの裏面からウェットエッチング等で半導体基板１ａに貫通穴１ｂを開け、この貫通穴１ｂから犠牲層の溶解液、例えば犠牲層が感光性樹脂であればその現像液等を流し込み、犠牲層を溶解（溶出）する。これにより、チップ１が形成される。
【特許文献１】特許第３３４３８７５号公報
【０００７】
一方、インク供給部材２は、アルミニウム、ステンレス鋼又は樹脂等から機械加工によって形成される。そして、このインク供給部材２に上記チップ１を接着する。以上によりプリンタヘッドが完成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の従来の技術では、半導体基板１ａの裏面側から半導体基板１ａに貫通穴１ｂを開け、その貫通穴１ｂから犠牲層の溶解液を流し込んで犠牲層を溶解している。ここで、半導体基板１ａに貫通穴１ｂを開ける工程は、通常、異方性ウエットエッチング技術やドライエッチング技術のいずれか一方で、又は双方の併用で行っている。
【０００９】
しかし、異方性エッチングについては、以下の問題がある。
第１に、エッチレートが非常に遅い（０．５〜１．０μｍ／ｍｉｎ前後）。例えば６００μｍ程度の半導体基板１ａに貫通穴１ｂを開けるためには、最低でも１０時間程度は必要であった。このため、製造時間がかかりすぎるという問題がある。
【００１０】
また第２に、貫通穴１ｂを開けるときに、貫通穴１ｂ以外の領域にエッチングマスクとなる部材を形成する必要があるため、工程が複雑になるという問題がある。
さらにまた第３に、半導体基板１ａの表面に、例えばアルミニウムＰＡＤ等がある場合は、エッチング液が表面に回り込むと侵食してしまうので、エッチング液が表面に回り込まないようにするか、又はエッチング液が回り込んでも問題が生じないように保護膜を付ける等の工夫が必要であるという問題がある。
【００１１】
一方、ドライエッチングについても、以下の問題がある。
第１に、エッチレートが異方性エッチングよりさらに遅いという問題がある。
また第２に、異方性エッチングの第２の問題点と同様に、エッチングマスクが必要となるという問題がある。
以上のように、エッチング技術を用いることで、製造工程が複雑化し、製造時間も長くなる。そのため、プリンタヘッドの歩留まりも悪く、高コストとなってしまう。
【００１２】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、半導体基板の貫通穴形成工程（エッチング）を行うことなく、簡素な工程だけで液体吐出ヘッドを製造できるようにし、歩留まりが良く、安価に製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つある請求項１の発明は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、一方向に配列された複数の発熱素子と、前記半導体基板上に設けられ、各前記発熱素子上にノズルが配置された被覆層と、前記半導体基板上と前記被覆層との間に形成され、各前記発熱素子上の領域と外部とを連通する個別流路とを含むものであって、前記半導体基板に前記個別流路と連通する貫通穴が形成されていない半導体チップと、基体を貫通した共通流路が形成され、前記共通流路と前記半導体チップの前記個別流路とが連通するように前記半導体チップが接着される液体供給部材と、前記半導体チップの前記被覆層と前記液体供給部材とをまたぐように配置され、前記共通流路を形成するために貫通した部分を封止する封止部材とを備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項１の発明においては、半導体基板には貫通穴が形成されていない。また、半導体チップが液体供給部材に接着されたときに、液体供給部材と半導体チップとの間に形成される隙間、すなわち共通流路を形成するために貫通させた部分は、封止部材によって封止される。そして、液体供給部材、半導体チップ、及び封止部材によって、閉塞された共通流路が形成される。
【００１５】
また、本発明の他の１つである請求項４の発明は、半導体基板上に、一方向に配列された複数の発熱素子を形成する第１工程と、前記発熱素子上を含む領域に、溶解液にて溶解可能な犠牲層を形成する第２工程と、前記犠牲層上に被覆層を形成する第３工程と、前記第３工程と同時に又は前記第３工程後に行われ、前記被覆層の前記発熱素子上の領域に、前記被覆層を貫通するノズルを形成する第４工程と、前記犠牲層及び前記被覆層の積層方向に沿って前記半導体基板を切断し、切断面に前記犠牲層が露出した半導体チップを形成する第５工程と、前記第５工程により形成された前記半導体チップを前記溶解液に浸漬し、前記犠牲層を溶解する第６工程とを含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、少なくとも前記第５工程まで終了した前記半導体チップを、基体を貫通した共通流路が形成された液体供給部材に対し、前記半導体チップの前記切断面が前記共通流路側を向くように接着する接着工程と、前記接着工程により接着された前記半導体チップの前記被覆層と前記液体供給部材とをまたぐように、前記共通流路を形成するために貫通した部分を封止部材によって封止する封止工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
請求項４の発明においては、第１工程から第６工程までの工程によって、半導体チップが製造される。半導体チップの製造工程では、半導体基板に対して貫通穴を形成する工程は設けられていない。半導体チップの個別流路（発熱素子上の領域（液室）を含む）は、犠牲層が溶解されることによって、半導体基板と被覆層との層間に形成される。
また、液体供給部材と半導体チップとの間に形成される隙間、すなわち共通流路を形成するために貫通した部分は、封止工程によって封止される。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、半導体基板に貫通穴を形成することなく、共通流路及び個別流路を形成することができる。
また、請求項４の発明によれば、半導体基板に貫通穴を形成する工程を設けることなく、共通流路及び個別流路を設けた液体吐出ヘッドを製造することができる。これにより、歩留まりが良く、安価に液体吐出ヘッドを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。なお、本発明における液体吐出ヘッド及びその製造方法は、以下の実施形態では、サーマル方式のインクジェットプリントヘッド（以下、単に「ヘッド」という。）及びその製造方法を例に挙げる。
【００１９】
（第１実施形態）
図１から図５までは、第１実施形態におけるヘッドの製造方法を順を追って説明する側面の断面図である。
先ず、図１において、シリコン、ガラス、又はセラミックス等からなる半導体基板１１上に、例えば半導体や電子デバイス製造技術用の微細加工技術を使用して、発熱素子１２を形成する（第１工程）。発熱素子１２は、図１中、半導体基板１１の長手方向において、所定間隔で配置されるとともに、図１中、紙面に垂直な方向においては、一方向に連続して所定ピッチで配列される。例えば６００ＤＰＩのヘッドとする場合には、紙面に垂直な方向において、発熱素子１２間のピッチは、４２．３（μｍ）である。
【００２０】
次に、少なくとも発熱素子１２上の領域（液室となる領域）を含むとともに、半導体チップの個別流路となる領域に、犠牲層１３を形成する（第２工程）。犠牲層１３は、感光性レジスト等からなる樹脂層である。
次いで、犠牲層１３が形成された領域を含む領域に、被覆層１４を形成する（第３工程）。被覆層１４は、従来のノズルシート及びバリア層としての機能を果たす層であり、スピンコート等で塗布して形成される。
【００２１】
次いで、被覆層１４に対し、発熱素子１２の真上に位置するようにノズル１４を形成する（第４工程）。ここで、ノズル１４は、犠牲層１３まで到達するように、すなわち被覆層１４を貫通するように、例えばフォトレジストによって形成される。
【００２２】
次に、図２に示すように、半導体基板１１は、例えばダイサー等を用いて、カットラインＬ１及びＬ２に沿って切断される（第５工程）。図２では、カットラインＬ１とＬ２とに分けているが、カットラインＬ１は、犠牲層１３が連続していない部分の切断ラインである。本実施形態では、犠牲層１３のみならず、被覆層１４を設けていない部分を設け、この部分にカットラインＬ１が位置するようにしている。
【００２３】
また、カットラインＬ２は、１つの（連続する）犠牲層１３を略中央位置で切断する切断ラインである。カットラインＬ２で切断されると、その両側には、対称形状の（１８０度反転させれば同一形状の）半導体基板１１が残ることとなる。
また、カットラインＬ２は、犠牲層１３を通過する切断ラインであるため、切断後の断面には、犠牲層１３が露出する。
なお、図２のように切断された１つの部分を、以下、チップ（半導体チップ）１０と称する。
【００２４】
ここで、図２に示すような切断は、犠牲層１３がない状態では行うことは困難である。犠牲層１３が存在しない場合には、切断時に、犠牲層１３に相当する空隙が逃げ部となってしまい、加工精度等に影響を与えてしまうからである。
【００２５】
次に、図３に示すように、チップ１０を、溶解液５２が充填された液槽５１内に浸漬する（第６工程）。ここで、溶解液５２としては、例えば犠牲層１３が感光性レジストであるときは、その現像液が好ましい。なお、このように溶解液５２に浸漬するのではなく、切断面に溶解液５２を吹きかける等しても良い。
【００２６】
チップ１０を溶解液５２に浸漬すると、チップ１０の犠牲層１３が溶解液５２によって溶解され、流動体となって外部に流出（溶出）する。一方、被覆層１４は、溶解液５２による浸漬の前後で形状等に変化はない。これにより、図３中、右側の図に示すように、犠牲層１３が存在していた部分が空隙となり、この部分が、液室を含む個別流路１４ｂとなる。また、犠牲層１３の溶解後には、ノズル１４は、個別流路１４ｂと連通する。なお、個別流路１４ｂ内部には、発熱素子１２が存在している。
以上のようにして、半導体基板１１、発熱素子１２、及びノズル１４ａと個別流路１４ｂとが形成された被覆層１４を備えるチップ１０が形成される。
【００２７】
次に、図４に示すように、チップ１０は、インク（液体）供給部材２１に接着される（接着工程）。インク供給部材２１は、例えばアルミニウム、ステンレス鋼、セラミックス、又は樹脂等からなり、図中、上下方向に基体を貫通する穴が形成されている。この貫通穴の下面側がインク（液体）供給口２１ａとなり、内部が共通流路２１ｂとなる。
【００２８】
図４の実施形態では、インク供給部材２１は、チップ１０が接着される方の面が他方の面より低く形成されている。そして、図４に示すように、チップ１０が接着されると、チップ１０の被覆層１４の上面とインク供給部材２１のチップ１０が接着されない面とがほぼ面一となる。
また、チップ１０は、個別流路１４ｂの開口面側が共通流路２１ｂ側を向くように接着される。
【００２９】
続いて、図５に示すように、チップ１０の被覆層１４の上面と、インク供給部材２１の上面とをまたぐように、天板２２（本発明の封止部材に相当するもの）が接着剤２３を介して接着される（封止工程）。
【００３０】
天板２２は、例えばポリイミドやＰＥＴ等の樹脂フィルム、又はニッケル、アルミニウム、ステンレス等の金属箔から形成されたシート状部材である。また、接着剤２３は、天板２２の下面側、又は被覆層１４上及びインク供給部材２１の上面に予め形成されており、例えば熱圧着等によって接着される。
【００３１】
これにより、インク供給部材２１の上面側の開口部は、天板２２によって封止される。いいかえれば、天板２２によって上面の開口部に蓋がされた状態となる。よって、共通流路２１ｂは、インク供給部材２１と、チップ１０と、天板２２とによって閉塞された流路となる。
なお、犠牲層１３を溶解する工程（図３）は、チップ１０をインク供給部材２１に接着した工程（図４）の後、又は天板２２を接着した工程（図５）の後であっても良い。
【００３２】
図５に示すように、インク供給口２１ａからインク供給部材２１の内部にインクが入り込むと、共通流路２１ｂを通って、チップ１０の個別流路１４ｂ内に入り込む。この状態で、発熱素子１２が加熱されると、発熱素子１２上のインクに気泡を発生させ、その気泡発生時の圧力変化（気泡の膨張及び収縮）によって、インクの一部が液滴として、ノズル１４ａから外部に吐出される。なお、図５では、インクの流れを矢印で図示している。
【００３３】
（第２実施形態）
図６及び図７は、本発明の第２実施形態を示す側面の断面図である。図６及び図７は、それぞれ図４及び図５に相当する図である。なお、第２実施形態で用いられるチップ１０は、第１実施形態と同一であり、インク供給部材２１の形状、及びチップ１０の数が第１実施形態と異なる。なお、インク供給部材２１や天板２２の材質は、第１実施形態と同一である。
【００３４】
第１実施形態（図４）では、貫通穴（共通流路２１ｂ）を隔ててインク供給部材２１の一方側にチップ１０を接着した。
これに対し、第２実施形態では、インク供給部材２１の上面をフラットにし、貫通穴（共通流路２１ｂ）を隔ててインク供給部材２１の両側にチップ１０を接着するものである。
【００３５】
図６に示すように、チップ１０は、個別流路１４ｂの開口面側が共通流路２１ｂ側を向くとともに、共通流路２１ｂを隔てて対向して配置されるように接着される。ここで、対向するチップ１０が接着されるインク供給部材２１の上面の高さが等しいので、チップ１０がそれぞれ接着されても、両チップ１０の被覆層１４の上面高さは等しくなる。
そして、図７に示すように、両チップ１０の被覆層１４上間をまたぐように、天板２２が接着剤２３によって接着される。
【００３６】
なお、図７では、図５と同様に、インクの流れを矢印で図示している。図７に示すように、インク供給口２１ａからインク供給部材２１の内部にインクが入り込むと、共通流路２１ｂを通って、両チップ１０の個別流路１４ｂ内に入り込む。
以上の図５又は図７に示すヘッドにより、従来行っていた半導体基板１１への貫通穴形成等の工程を行う必要がなくなる。よって、簡素な工程でヘッドを形成することができる。
【００３７】
続いて、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
図８は、実施例１のヘッドを示す側面の断面図である。
発熱素子１２が形成されたシリコンウエハー（半導体基板１１）上にポジ型フォトレジストＰＭＥＲ−ＬＡ９００（東京応化工業（株）製）を、膜厚１０μｍになるようにスピンコートで塗布し、マスクアライナーで露光した後に、現像液（水酸化テトラメチルアンモニウム３％水溶液）で現像、及び純水でリンス処理を行って、流路パターンを形成した。そして、このレジストパターン上に上述のマスクアライナーで全面露光を行い、窒素雰囲気中で２４時間自然放置した。
【００３８】
次に、このパターニングされたレジスト上に、さらに光硬化型のネガ型フォトレジストをスピンコートにより、犠牲層１３上の膜厚が１０μｍになるよう回転数を調整し塗布した。次にマスクアライナーで露光を行い、現像液（ＯＫ７３シンナー：東京応化工業（株）製）・リンス液（ＩＰＡ）にて現像、及びリンスを行った。さらに、発熱素子１２の上方にノズル１４ａ（直径１５μｍ）を形成した。
【００３９】
次に、このウエハーをダイサーを用いてダイシングを行い、所望のチップサイズにカットし、チップ１０を形成した。このときのダイシングラインがパターニングされたポジ型フォトレジスト上にかかるように、ポジ型レジストのフォトマスクを予め設計してある。その後、チップ１０をポジ型フォトレジストの溶解性を有する有機溶剤（ＰＧＭＥＡ）に超音波振動を加えながらポジ型フォトレストが完全に溶解・溶出するまで浸漬し続けた。その後、ＩＰＡ置換及び乾燥を行い、ノズル１４ａ及び個別流路１４ｂを形成した。
【００４０】
一方、ステンレス鋼から機械加工によりインク供給部材２１を形成した。そして、上記チップ１０を、シリコーン系接着剤を用いて図８に示すように、チップ１０の個別流路１４ｂの入口が共通流路２１ｂ側を向くように接着した。接着条件は、常温で１時間の自然放置である。この状態で、インク供給部材２１の上面とチップ１０の上面とがほぼ面一となるように予め設計してある。そこで、面一になっている両面の間に、予め所望の形状にカットした厚み２５μｍのポリイミドシート（天板２２）を貼付した。
【００４１】
このときの接着剤（接着剤２３）もまた、上記シリコーン系接着剤を使用し、接着条件も同一で行った。さらに、ポリイミドシートの縁に沿ってシリコーン系接着剤を塗布し、インクが漏れることのないよう確実にシールドした。この一連の貼付時には、シリコーン系接着剤が溢れ出て共通流路２１ｂやノズル１４ａを塞ぐことのないように、接着剤塗布量の調節を厳密に行った。
【００４２】
その後、チップ１０を駆動するためのプリント基板２４の端子２４ａと、チップ１０上の端子１０ａ（ＰＡＤ）をワイヤーボンディングで接続し、さらにその部分がインクに触れないように、封止剤（エポキシ系接着剤）にて封止した。
以上のようにして形成したヘッドを用いて、インク吐出試験を行ったところ、インクのリークによる動作不良等の不具合もなく、安定したインク吐出を行うことができた。
【００４３】
（実施例２）
図９は、実施例２のヘッドを示す側面の断面図である。
先ず、上記実施例１と同様の手順により、発熱素子１２、ノズル１４ａ、及び個別流路１４ｂが形成されたチップ１０を作製した。
一方、ステンレス鋼から機械加工によりインク供給部材２１を形成した。そして、チップ１０を、シリコーン系接着剤を用いてインク供給部材２１に接着した。ここで、図９に示すように、対向するチップ１０の個別流路１４ｂの入口が共通流路２１ｂ側を向くように配置される。また、ここでの接着条件は、常温で１時間の自然放置である。
【００４４】
インク供給部材２１の両チップ１０の接着面は、高さが面一となるように設計されており、これらの面に接着されたチップ１０の被覆層１４上面は、面一になる。次に、この面一になっているチップ１０の被覆層１４の上面間に、予め所望の形状にカットした厚み２５μｍのポリイミドシート（天板２２）を貼付した。このときの接着剤（接着剤２３）も、上記シリコーン系接着剤を使用した。さらに、ポリイミドシートの縁に沿ってシリコーン系接着剤を塗布し、インクが漏れることのないように確実にシールドした。この一連の貼付時には、接着剤が溢れ出て共通流路２１ｂやノズル１４ａを塞ぐことのないように、接着剤塗布量の調節を厳密に行った。
【００４５】
その後、各チップ１０を駆動するためのプリント基板２４の端子２４ａと、チップ１０上の端子１０ａ（ＰＡＤ）をワイヤーボンディングで接続し、さらにその部分がインクに触れることのないように封止剤（エポキシ系接着剤）にて封止した。
以上のようにして形成したヘッドを用いて、インク吐出試験を行ったところ、インクのリークによる動作不良等の不具合もなく、安定したインク吐出を行うことができた。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１実施形態におけるヘッドの製造方法を順を追って説明する側面の断面図である。
【図２】図１の製造工程に続く製造工程を説明する図である。
【図３】図２の製造工程に続く製造工程を説明する図である。
【図４】図３の製造工程に続く製造工程を説明する図である。
【図５】図４の製造工程に続く製造工程を説明する図である。
【図６】本発明の第２実施形態を示す側面の断面図であり、第１実施形態の図４に相当する図である。
【図７】本発明の第２実施形態を示す側面の断面図であり、第１実施形態の図５に相当する図である。
【図８】実施例１のヘッドを示す側面の断面図である。
【図９】実施例２のヘッドを示す側面の断面図である。
【図１０】従来の液体吐出ヘッドの一例であるサーマル方式のプリンタヘッドを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  （半導体）チップ
１１  半導体基板
１２  発熱素子
１３  犠牲層
１４  被覆層
１４ａ  ノズル
１４ｂ  個別流路
２１  インク（液体）供給部材
２１ａ  インク（液体）供給口
２１ｂ  共通流路
２２  天板（封止部材）
２３  接着剤
【図１】
2006001112.tif 000003
【図２】
2006001112.tif 000004
【図３】
2006001112.tif 000005
【図４】
2006001112.tif 000006
【図５】
2006001112.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006001112.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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