(57)【要約】  本明細書に記載された一部の実施形態は、メモリおよびメモリに作動可能に結合されたプロセッサを有する装置を含む。プロセッサは励磁信号に応答して、電力署名検出器から封止パッケージ内に配置された標的電子デバイスに関連付けられた電力署名信号を受信するように構成される。プロセッサは、電力署名信号の特性を抽出し、標的電子デバイスの偽造状況を判定するために、その電力署名信号の特性を少なくとも１つの参照デバイスに関連付けられた参照電力署名信号の特性と比較するように構成される。当該の少なくとも１つの参照デバイスは、所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイスである。プロセッサは、標的電子デバイスの偽造状況に関連付けられた通知信号を通信インターフェースに送信するように構成される。【選択図】図１
2019501373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリと、
前記メモリに作動可能に結合され、電力署名検出器に作動可能に結合されるように構成されたプロセッサであって、前記プロセッサは、励磁信号に応答して、前記電力署名検出器から封止パッケージ内に配置された標的電子デバイスに関連付けられた電力署名信号を受信するように構成される、プロセッサと、
を備える装置であって、
前記プロセッサは前記電力署名信号の特性を抽出し、前記標的電子デバイスの偽造状況を判定するために、前記電力署名信号の前記特性を少なくとも１つの参照デバイスに関連付けられた参照電力署名信号の特性と比較するように構成され、前記少なくとも１つの参照デバイスは、所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイスであり、
前記プロセッサは、前記標的電子デバイスの前記偽造状況に関連付けられた通知信号を通信インターフェースに送信するように構成される、装置。
【請求項２】
前記標的電子デバイスはアナログ電子部品を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記プロセッサは、前記標的電子デバイスが局所で電源が切れているときに、前記電力署名信号を受信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記標的電子デバイスは、パッケージポジショナに対して配置されるように構成され、前記パッケージポジショナは前記電力署名信号に基づいて所定の配向に前記封止パッケージを配向させるように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記励起信号は、高周波（ＲＦ）信号、電磁干渉パルス、ホワイトノイズ信号、側波帯信号、および周波数掃引信号の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記電力署名検出器は、前記励起信号に応答して前記標的電子デバイスに関連付けられた電磁（ＥＭ）放出信号を受信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記電力署名検出器は１組のアンテナを含み、前記組のアンテナからの少なくとも１つのアンテナは、前記励起信号に応答して所定の配向における前記標的電子デバイスに関連付けられたＥＭ放出信号を検出するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記電力署名検出器は、前記封止パッケージの面に実質的に平行な面に空間的に分配された複数のアンテナを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記プロセッサは、前記電力署名信号の周波数帯域幅が前記励起信号の周波数帯域幅に対応するように、前記電力署名検出器に信号を送信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記プロセッサは、クラウドソーシングまたは機械学習を介して前記参照電力署名信号を判定するように構成され、前記参照電力署名信号は複数の参照デバイスに関連付けられる、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
封止パッケージ内に配置され、励起信号によって励起された標的デバイスに関連付けられた電力署名信号を受信することと、
前記電力署名信号の第１の特性を抽出することと、
参照デバイスに関連付けられた参照電力署名信号を回収することであって、前記参照電力署名信号は第２の特性を有し、前記参照デバイスは所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイスである、回収することと、
前記標的デバイスの偽造状況を判定するために、前記電力署名信号の前記第１の特性を前記参照電力署名信号の前記第２の特性と比較することと、
前記標的デバイスの前記偽造状況を示す通知信号をユーザインタフェースに送信することと、
を含む、方法。
【請求項１２】
前記受信することは、前記標的電子デバイスが局所で電源が切れており、前記標的デバイスが前記励起信号によって励起されているとき、前記電力署名信号を受信することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記励起信号は、高周波（ＲＦ）信号、電磁干渉パルス、ホワイトノイズ信号、側波帯信号、および周波数掃引信号の少なくとも１つを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記電力署名信号は、（１）前記励起信号に応答して前記標的電子デバイスに関連付けられた電磁（ＥＭ）放出信号を受信し、（２）前記ＥＭ放出信号に基づいて前記電力署名信号を発生する、電力署名検出器から受信される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記電力署名信号は、前記励起信号に応答して所定の配向における前記標的電子デバイスに関連付けられたＥＭ放出信号を検出する、少なくとも１つのアンテナを含む１組のアンテナを有する、電力署名検出器から受信される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記電力署名信号は、前記封止パッケージの面に実質的に平行な面に空間的に分配された複数のアンテナを含む、電力署名検出器から受信される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記電力署名信号の周波数帯域幅が前記励起信号の周波数帯域幅に対応するように、信号を送信することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記標的デバイスはアナログ電子部品を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記標的デバイスは、パッケージポジショナに対して配置されるように構成され、前記パッケージポジショナは、前記電力署名信号に基づいて所定の配向に前記封止パッケージを配向させるように構成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
１組のアンテナを有する電力署名検出器であって、前記組のアンテナからの少なくとも１つのアンテナは、前記励起信号に応答して標的電子デバイスに関連付けられた電磁（ＥＭ）放出信号を検出するように構成され、
前記電力署名検出器は、前記標的電子デバイスに関連付けられた前記ＥＭ放出信号に基づいて電力署名信号を発生するように構成される、電力署名検出器と、
前記電力署名検出器に作動可能に結合されるように構成されたプロセッサであって、前記プロセッサは、前記電力署名信号を受信し、前記電力署名信号の特性を抽出するように構成され、
前記プロセッサは、前記標的電子デバイスの偽造状況を判定するために、前記電力署名信号の前記特性を参照電力署名信号の特性と比較するように構成され、
前記プロセッサは、前記標的電子デバイスの前記偽造状況に関連付けられた通知信号をユーザインタフェースに送信するように構成される、プロセッサと、
を含む、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
［0001］  本出願は、２０１５年１２月２日に出願された米国特許仮出願第６２／２６２，１８０号の優先権を主張し、その内容は参照によってその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
［0002］  本出願は、「コンピュータベースシステムの完全性を監視し安全性を高めるための電力指紋（ＰＦＰ）の使用」を名称とする、２０１３年８月１５日付の米国特許法第３５条３７１（ｃ）項（米国特許第９，２６２，６３２号）を有する、米国特許出願第１３／８８３，１０５号に関し、参照によってその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００３】
［0003］  本明細書に記載された一部の実施形態は、一般に封止パッケージ内の偽の電子デバイスを識別するために電力署名技法を使用する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００４】
［0004］  Ｘ線走査またはテラヘルツ走査などの技法は、大型の禁制品が封止パッケージ内に配置されているかどうかを判定するために、封止パッケージを検査するために使用されてきた。しかし回路内に電子部品を備えた電子デバイスを含有するパッケージを検査するためにこれらの公知の技法を使用することは、電子デバイスの複雑さを考えると難しい。これらの公知の技法は、電子デバイス内の偽造デバイスまたは偽造構成要素を識別できるように、デバイス内の内部電子を洞察する力は提供しない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
［0005］  したがって封止パッケージ内に配置された電子デバイス内の偽造デバイスまたは偽造構成要素を識別するための方法および装置が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［0006］  本明細書に記載された一部の実施形態は、メモリおよびメモリに作動可能に結合されたプロセッサを有する装置を含む。プロセッサは電力署名検出器に作動可能に結合されるように構成される。プロセッサは、励磁信号に応答して、電力署名検出器から封止パッケージ内に配置された標的電子デバイスに関連付けられた電力署名信号を受信するように構成される。プロセッサは、電力署名信号の特性を抽出し、標的電子デバイスの偽造状況を判定するために、その電力署名信号の特性を少なくとも１つの参照デバイスに関連付けられた参照電力署名信号の特性と比較するように構成される。当該少なくとも１つの参照デバイスは、所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイスである。プロセッサは、標的電子デバイスの偽造状況に関連付けられた通知信号を通信インターフェースに送信するように構成される。
【０００７】
［0007］  本特許または出願ファイルはカラーで作製された少なくとも１つの図面を含む。カラー図面（複数可）を備えた本特許または特許出願公開のコピーは、特許庁へ申請し、必要な料金を支払うことで提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】［0008］一実施形態による、パッケージ検査システムの態様を説明する概略図である。
【図２】［0009］一実施形態による、パッケージ検査制御装置を説明する概略図である。
【図３】［0010］一実施形態による、封止パッケージ内に配置された電子デバイスの偽造状況を判定するための方法を説明する流れ図である。
【図４】［0011］一実施形態による、パッケージ検査システムの実験的設置を示す図である。
【図５】［0012］一実施形態による、所定の信頼できるデバイスおよび所定の偽造デバイスから反射された電磁放出信号を示すグラフである。
【図６】［0013］一実施形態による、所定の信頼できるデバイスおよび所定の偽造デバイスに対する期待応答と観察応答との間の誤差信号を示すグラフである。
【図７】［0014］一実施形態による、所定の信頼できるデバイスおよび所定の偽造デバイスの誤差分布を示すグラフである。
【図８】［0015］一実施形態による、検出器の設計工程を示す流れ図である。
【図９】［0016］一実施形態による、検出器の設計および閾値選択のために使用される信頼できるコード実行からの標本確率分布を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［0017］  本明細書に記載された一部の実施形態は、メモリおよびメモリに作動可能に結合されたプロセッサを有する装置を含む。プロセッサは、電力署名検出器に作動可能に結合されるように構成される。プロセッサは、励磁信号に応答して、電力署名検出器から封止パッケージ内に配置された標的電子デバイスに関連付けられた電力署名信号を受信するように構成される。プロセッサは、電力署名信号の特性を抽出し、標的電子デバイスの偽造状況を判定するために、その電力署名信号の特性を少なくとも１つの参照デバイスに関連付けられた参照電力署名信号の特性と比較するように構成される。当該少なくとも１つの参照デバイスは、所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイスである。プロセッサは、標的電子デバイスの偽造状況に関連付けられた通知信号を通信インターフェースに送信するように構成される。
【００１０】
［0018］  この明細書で使用される場合、モジュールは例えばあらゆるアセンブリ、命令および／または作動可能に結合された電子部品の組であることが可能であり、例えばメモリ、プロセッサ、電気トレース、光コネクタおよび／またはソフトウェア（ハードウェア内で実行する）などを含むことができる。
【００１１】
［0019］  本明細書で使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が明確にそうでないと指定しない限り，複数指示語を含む。したがって、例えば用語「ａ  ｐａｃｋａｇｅ（１つのパッケージ）」は単一のパッケージまたは複数のパッケージを意味することが意図される。別の例を挙げると、用語「ａ  ｔｒａｃｅ（１つのトレース）」は単一のトレースまたは複数のトレースを意味することができる。
【００１２】
［0020］  図１は、一実施形態による、偽造の、認証されていない改造の、非機能性の、および／もしくは不正の電子回路ならびに／またはデバイス（本明細書では偽造とも呼ばれる）、例えば臨界組込システム、コプロセッサ、およびフィールド・プログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などを検出するように構成されることが可能な、パッケージ検査システム１００の態様を説明する概略図である。パッケージ検査システム１００を、偽造アナログおよび／もしくはデジタル回路ならびに／またはデバイスを検出するように構成することができる。パッケージ検査システム１００を、標的回路ならびに／またはデバイスのハードウェアおよび／もしくはソフトウェアにおける異常を検出するように構成することができる。パッケージ検査システム１００を、箱に入った自立型装置、携帯型装置、ポイント検出装置（ｐｏｉｎｔ−ａｎｄ−ｄｅｔｅｃｔ  ａｐｐａｒａｔｕｓ）として、および／または可動ベルトシステム（例えば空港での手荷物検査システム）などとして実行することができる。図１に示されたように、パッケージ検査システム１００は、封止パッケージ１０１、パッケージポジショナ１０６、励起源１０８、電力署名検出器１１４、パッケージ検査制御装置１０５、およびユーザインタフェース１１６を含む。図１はシステムブロック図であり、したがって説明をわかりやすく改善するために、ある特定の詳細は意図的に割愛されていることに留意されたい。
【００１３】
［0021］  封止パッケージ１０１は、パッケージ内に標的デバイス（複数可）１０２を保持することができる。標的デバイス１０２は、チップ、臨界組込システム、コプロセッサ、およびフィールド・プログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などの電子回路を含むことができる。例えば標的デバイス１０２は、コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラ、タブレット、電子回路基板、および／または電子部品を含むことができる。標的デバイス１０２は、アナログ電子部品（複数可）（例えばアナログ回路（複数可））および／またはデジタル回路を含むことができる。場合によっては、標的デバイス１０２をパッケージ内に封止することができる。したがって標的デバイス１０２の配向はわからないことがある。場合によっては、標的デバイス１０２はパッケージ内に封止されず、標的デバイス１０２の配向がわかる、かつ／または予め定められている。他の場合では、標的デバイス１０２は封止パッケージ内にあり、標的デバイス１０２の配向がわかる、かつ／または予め定められている。例えばその元のパッケージ内の新しい標的デバイスの配向がわかっており、パッケージ毎に同じである。ここでの検討は概して単一の標的デバイスという状況であるが、複数の標的デバイスを同時に分析できることを理解されたい。また封止パッケージ１０１内に配置された標的デバイス１０２は、本明細書において電子デバイス、標的電子デバイス、または標的とも呼ばれる。
【００１４】
［0022］  パッケージポジショナ１０６は、封止パッケージ１０１内に配置された標的デバイス１０２の配向を判定するために、Ｘ線またはテラヘルツ走査装置を含むことができる。一部の実施形態では、電力署名信号（以下に説明する）は標的デバイス１０２の配向に依存して変わることができる。したがってパッケージポジショナ１０６は、標的デバイス１０２の配向を判定し、試験のために封止パッケージ１０１を所望の配向に再配向させるように構成することができる。場合によっては、パッケージポジショナ１０６は、試行錯誤を通して封止パッケージ１０１を再配向させることができる。場合によっては、パッケージポジショナ１０６は、標的デバイス１０２の配向を偽造検査のために所定の配向を位置合わせするように、封止パッケージ１０１を再配向させるためにポジショナデバイスを含むことができる。場合によっては、パッケージポジショナ１０６は、標的デバイス１０２の配向を偽造検査のために所定の配向に位置合わせするように、励起源１０８を再配向させるために第２のポジショナデバイスを含むことができる。場合によっては、封止パッケージ１０１を再配向させるためのポジショナデバイスは、励起源１０８を再配向するためのポジショナデバイスと同一であることが可能である。他の例では、封止パッケージ１０１を再配向させるためのポジショナデバイスは、励起源１０８を再配向させるためのポジショナデバイスと異なる。封止パッケージ１０１および／または励起源１０８を再配向させるためのポジショナデバイスは、例えば封止パッケージ１０１および／または励起源１０８をｘおよびｙ方向に動かすことができる、Ｘ−Ｙテーブルトランスレータを含むことができる。また封止パッケージ１０１および／または励起源１０８を再配向させるためのポジショナデバイスは、例えば封止パッケージ１０１および／または励起源１０８をｘｙ面で回転させることができる、回転テーブルを含むこともできる。また封止パッケージ１０１および／または励起源１０８を再配向させるためのポジショナデバイスは、封止パッケージ１０１および／または励起源１０８を移動させる、かつ／または回転させるためにモータを含むこともできる。
【００１５】
［0023］  励起源１０８は、例えば高周波（ＲＦ）信号、電磁干渉（ＥＭＩ）パルス、ホワイトノイズ信号、広帯域信号、および／または周波数掃引信号であることが可能な励起信号を放出することができる。場合によっては、励起源１０８は、ユーザインタフェース１１６を介してパッケージ検査制御装置１０５によって制御される、かつ／または調節されることが可能である。他の場合は、励起源１０８は別個の制御装置を介して制御される。
【００１６】
［0024］  標的デバイス１０２が励起源１０８によって放出された励起信号に応答すると、標的デバイス１０２の電力署名信号を受信するように電力署名検出器１１４を構成することができる。一部の実施形態では、電力署名検出器１１４は、１組のアンテナ１２０、増幅器（図示せず）、およびデジタイザ（例えばアナログ・デジタル変換器（ＡＤＣ）、図示せず）を含む。封止パッケージ１０１内の標的デバイス１０２が励起信号によって（または周波数掃引下で）励起されると、電磁（ＥＭ）信号は標的デバイス１０２によって反射され、かつ／または吸収されるだけでなく、励起源と作用する標的デバイス１０２によって高調波が生成される。電力署名検出器１１４内のアンテナ１２０は、励起下で標的デバイス１０２から減衰された、誘発された、かつ／または反射された電磁（ＥＭ）放出信号を受信することができる。またアンテナ１２０は、励起下で標的デバイス１０２に関連付けられた他の物理的信号（例えば温度および／または振動など）を測定することもできる。標的デバイス１０２が作動している（例えば局所で電源が入っている）とき、または標的デバイス１０２が作動していない（例えば局所で電源が切れている）ときに、外部励起源１０８から励起中の電力署名信号の測定を実行することができる。アンテナ１２０は、電力署名信号（例えばＥＭ放出信号ならびに温度および／または振動などの他の物理的信号）を増幅器（図示せず）に送信することができる。電力署名検出器１１４内の増幅器（図示せず）を、アンテナ１２０によって受信された電力署名信号を増幅するように構成することができ、これを電力署名検出器１１４内のデジタイザ（図示せず）によってデジタル処理することができる。
【００１７】
［0025］  別の実施形態では、電力署名検出器１１４は、励起下で標的電子デバイス１０２からＥＭ信号を受信するために１組のアンテナ１２０を含む。１組のアンテナ１２０を、封止パッケージ１０１の面に実質的に平行な、または封止パッケージ１０１の面に実質的に垂直な面に空間的に分配することができる。場合によっては、１組のアンテナ１２０を、封止パッケージ１０１の面に実質的に平行な面で、かつ封止パッケージ１０１の面に実質的実質的に垂直な面に空間的に分配することができる。使用中に、パッケージポジショナ１０６が標的デバイス１０２の配向を判定し、標的デバイス１０２を試験のために所望の（または所定の）配向に再配向させる代わりに、１組のアンテナ１２０からの特定のアンテナを、標的デバイス１０２と選択されたアンテナ１２０との間の所望の（または所定の）物理的関係に依存して選択することができる。例えば封止パッケージ１０１が垂直に配向されている場合、１組のアンテナ１２０を、封止パッケージ１０１の面に実質的に垂直な面に空間的に分配することができる。換言すると、１組のアンテナ１２０は、封止パッケージ１０１を中心に１２時、３時、６時および９時に置かれる。例えば封止パッケージ１０１が（例えば１２時のアンテナから）反時計回りに９０度だけ異なって配向されることが必要な場合、一例では、パッケージポジショナ１０６は、封止パッケージ１０１を反時計回りに９０度だけ回転させ、電力署名信号を測定するために１２時のアンテナを使用することができる。別の例では、封止パッケージ１０１を動かす必要はなく、代わりに３時のアンテナを使用して電力署名信号を測定することができる。
【００１８】
［0026］  パッケージ検査制御装置１０５は、励起源１０８のパラメータを制御し、かつ／または調節するように構成されることが可能である。励起源１０８の調節可能なパラメータは、周波数帯域幅、周波数変調、振幅変調、持続時間、入射角、および／または電力の少なくとも１つを含む。またパッケージ検査制御装置１０５は、電力署名信号をより良好に検出するために電力署名検出器１１４を制御することもできる。一部の実施形態では、パッケージ検査制御装置１０５は、励起源１０８のパラメータに実質的に一致するために電力署名検出器１１４のパラメータを調節することができる。例えばパッケージ検査制御装置１０５は、電力署名検出器１１４の周波数帯域幅、持続時間、および変調が、励起源１０８の周波数帯域幅、持続時間、および変調と一致する（または実質的に一致する）ように、電力署名検出器１１４を調節することができる。
【００１９】
［0027］  パッケージ検査制御装置１０５は、電力署名検出器１１４から受信された電力署名信号（本明細書では試験信号または試験トレースとも呼ばれる）を処理し、標的デバイス１０２の偽造状況を判定するために電力署名分析を実行することができる。一部の実施形態では、パッケージ検査制御装置１０５は、標的デバイス１０２のＥＭ放出（ひいては偽造状況）を独自に識別する電力署名検出器１１４によって捕捉された電力署名信号から、差別的特徴（本明細書では特性とも呼ばれる）を抽出するために異なる信号処理手法を行うことができる。特徴抽出は、共振周波数、吸収周波数、極性、高調波反射、反射到達時間、および／または信号強度の分析を含むことができる。特徴抽出工程の詳細は、本明細書で図５〜図７に関して検討する。
【００２０】
［0028］  パッケージ検査制御装置１０５は、電力署名参照データベース（図１には示されていない）から参照デバイス（例えば所定の信頼できるデバイスおよび／または所定の偽造デバイス）に関連付けられた参照電力署名データを回収することができる。パッケージ検査制御装置１０５は、参照デバイスの参照電力署名信号を標的デバイス１０２の電力署名信号と比較することができる。場合によっては、これらの参照電力署名データを、ある特定の（または所定の）配向における参照デバイス（例えば所定の信頼できるデバイスおよび／または所定の偽造デバイス）上で特性化工程（例えば封止パッケージ１０１内の標的デバイス１０２を評価する前に行われる）中に抽出することができる。標的デバイス１０２を、参照デバイスの配向と同じ（または実質的に同じ）配向で試験することができる。したがって所定の配向における参照デバイスの参照電力署名信号を、同じ配向（または実質的に同じ配向で、この配向は標的デバイス（複数可）１０２の電力署名信号が参照デバイスの参照電力署名信号と十分に相関する）における標的デバイス１０２からの電力署名信号と比較することができる。他の場合では、参照電力署名信号を、１組の配向における参照デバイス上で特性化工程中に抽出することができる。標的デバイス１０２を、これらの環境においてあらゆる配向で試験することができる。ある配向における標的デバイス１０２から受信された電力署名信号を、１組の配向のそれぞれの配向において参照デバイスの参照電力署名信号と比較することができる。
【００２１】
［0029］  クラウドソーシング（例えば参照デバイスの電力署名が何であるかを画定するために複数の源から多数の参照を獲得することによる）、および／または当技術分野における機械学習（参照デバイスの電力署名を歴史的に構成するものを画定するために電力トレースの観察を繰り返す）などを含む、参照電力署名データの発生を促進し向上させるためにいくつかの選択肢がある。例えば参照電力署名データの発生は、クラウドソースの所定の偽造デバイスを含むことができる。多数の所定の偽造デバイスが配備されているとき、基準の参照電力署名信号を発生することができ、次いで標的デバイス１０２の電力署名信号と参照デバイスの基準参照電力署名信号との間の比較を行うことができる。一部の実施形態では、参照デバイスの製品ラインに新しいデバイスが発表されたときに、これらの参照電力署名データを更新することができる。参照電力署名データは、パッケージ検査制御装置１０５で局所に記憶されてもよく、またはパッケージ検査制御装置１０５から遠隔に記憶されてもよい。
【００２２】
［0030］  一旦標的デバイス１０２の電力署名信号に基づいて特性が選択され、参照電力署名信号が参照デバイスから回収されると、パッケージ検査制御装置１０５は、電力署名信号の選択された特性を参照電力署名信号の特性と比較することができる。一部の実施形態では、標的デバイス１０２の１組の電力署名信号を収集し、１組の参照電力署名信号と比較することができる。場合によっては、電力署名信号と参照電力署名信号との比較の統計的分析は、標的デバイス１０２の偽造状況に関する誤差偏差を確率分布に提供することができる。分析方法の詳細は本明細書で図８〜図１０に関して論じる。比較および分析を行う際、パッケージ検査制御装置１０５は、封止パッケージ１０１内に配置された標的デバイス（複数可）１０２の偽造状況（または偽造状況の確率）を判定することができる。パッケージ検査制御装置１０５のさらなる詳細は図２に関して論じる。
【００２３】
［0031］  場合によっては、パッケージ検査制御装置１０５は、ユーザインタフェース１１６を介して標的デバイス１０２の判定された偽造状況に関連付けられた通知信号（またはユーザ警報）を送信することができる。ユーザは、ユーザインタフェース１１６（例えばＧＵＩ（グラフィックユーザインタフェース））を介してパッケージ検査制御装置１０５を制御することができる。ユーザインタフェース１１６をパッケージ検査制御装置１０５に関連付けられたユーザデバイス（例えばモニタ、キーボード、タッチスクリーン、コンピュータデバイス、他）で実施することができる。他の実施形態では、封止パッケージ１０１をさらなる検査のために転送することができる。ユーザインタフェース１１６は、計器盤（試験下の標的デバイスまたはシステムの状況）、ユーザ入力、ユーザ設定、ユーザが設定した信頼度（例えば検出および統計的メトリックに対する閾値）、および／または一般的な作動統計（例えば偽造検出の数、作動時間、動向）などを収集するインターフェースに限定されない。ユーザインタフェース１１６を、標的デバイス１０２の偽造状況に関連付けられた通知信号を受信するために、パッケージ検査制御装置１０５（図２に関して以下に記載されるパッケージ検査制御装置２０５の通信インターフェース２９０など）の通信インターフェースに連通するように構成することができる。
【００２４】
［0032］  図２は、一実施形態による、パッケージ検査制御装置２０５を説明する概略図である。パッケージ検査制御装置２０５は、図１に関して示され記載されたパッケージ検査制御装置１０５に構造的および機能的に類似することが可能である。パッケージ検査制御装置２０５は、プロセッサ２１０、メモリ２２０、通信インターフェース２９０、励起制御装置２３０、検出器制御装置２４０、特徴抽出エンジン２５０、および分析器２６０を含む。一部の実施形態では、パッケージ検査制御装置２０５は単一の物理的デバイスであることが可能である。他の実施形態では、パッケージ検査制御装置２０５は、複数の物理的デバイス（例えばネットワークによって作動可能に結合された）を含むことができ、それぞれは図２に示された１つもしくは複数のモジュールおよび／または構成要素を含むことができる。
【００２５】
［0033］  パッケージ検査制御装置２０５内のそれぞれのモジュールまたは構成要素を、それぞれの残りのモジュールおよび／または構成要素に作動可能に結合することができる。パッケージ検査制御装置２０５内のそれぞれのモジュールおよび／または構成要素は、そのモジュールおよび／または構成要素に関連付けられた１つまたは複数の特定の機能を行うことができるハードウェアおよび／またはソフトウェア（記憶され、かつ／もしくはハードウェア内で実行する）のあらゆる組合せであることが可能である。
【００２６】
［0034］  メモリ２２０は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（例えばダイナミックＲＡＭ、スタティックＲＡＭ）、フラッシュメモリ、リムーバブルメモリ、ハードドライブ、および／またはデータベースなどであることが可能である。一部の実施形態では、メモリ２２０は、例えばデータベース、工程、アプリケーション、仮想計算機、ならびに／あるいは一部の他のソフトウェアモジュール（記憶され、かつ／もしくはハードウェア内で実行する）またはパッケージ検査工程および／またはパッケージ検査のための１つもしくは複数の関連した方法を含むことができる。このような実施形態では、パッケージ検査工程および／または関連した方法を実行する命令をメモリ２２０内に記憶し、プロセッサ２１０で実行することができる。一部の実施形態では、標的電子デバイスの電力署名データおよび／または参照デバイスの参照電力署名データをメモリ２２０内に記憶することができる。
【００２７】
［0035］  通信インターフェース２９０は、パッケージ検査制御装置２０５の１つもしくは複数のポートを含む、かつ／または管理するように構成されることが可能である。場合によっては、例えば通信インターフェース２９０（例えばネットワークインターフェースカード（ＮＩＣ））をデバイス（例えば図２に示されていないユーザ入力デバイス）に作動可能に結合することができ、通信インターフェース２９０は、結合されたデバイスと、またはネットワーク（例えばエンドユーザデバイス、ホストデバイス、サーバ、他）を介して能動的に通信することができる。通信ネットワークは情報（例えばデータおよび／もしくは信号）を伝達できるあらゆるネットワークまたはネットワークの組合せであることが可能であり、例えば電話網、イーサネット（登録商標）ネットワーク、光ファイバーネットワーク、無線ネットワーク、および／またはセルラーネットワークを含むことができる。通信は、例えばＷｉ−Ｆｉまたは無線ローカルエリアネットワーク（「ＷＬＡＮ」）接続、無線広域通信ネットワーク（「ＷＷＡＮ」）接続、および／またはセルラー接続などのネットワークを介することができる。ネットワーク接続は、例えばイーサネット（登録商標）接続、デジタル加入者線（「ＤＳＬ」）接続、広帯域同軸接続、および／または光ファイバー接続などの有線接続であることが可能である。一部の実施形態では、通信インターフェース２９０を、他の特徴の中でとりわけデータおよび／または情報を受信し、パッケージ検査の修正、コマンド、および／または命令を送信するように構成することができる。
【００２８】
［0036］  プロセッサ２１０を、例えば通信インターフェース２９０の作動を制御し、データをメモリ２２０に書き込み、データをメモリ２２０から読み取り、メモリ２２０内に記憶された命令を実行するように構成することができる。またプロセッサ２１０を、本明細書でさらに詳細に記載されるように、例えば励起制御装置２３０、検出器制御装置２４０、特徴抽出エンジン２５０、および分析器２６０の作動を実行し、かつ／または制御するように構成することができる。一部の実施形態では、プロセッサ２１０の制御下で、またメモリ２２０内に記憶された方法または工程に基づいて、励起制御装置２３０、検出器制御装置２４０、特徴抽出エンジン２５０、および分析器２６０を、本明細書でさらに詳細に記載されるように、パッケージ検査工程を実行するように構成することができる。
【００２９】
［0037］  励起制御装置２３０は、励起源１０８のパラメータを制御し、かつ／または調節するように構成された、あらゆるハードウェアおよび／またはソフトウェアモジュール（例えばメモリ２２０などのメモリ内に記憶され、かつ／またはプロセッサ２１０などのハードウェア内で実行する）であることが可能である。励起源１０８の調節可能なパラメータは、周波数帯域幅、変調、持続時間、入射角、極性、および／または励起信号の電力の少なくとも１つを含む。励起信号は、例えば高周波（ＲＦ）信号、電磁干渉（ＥＭＩ）パルス、ホワイトノイズ信号、広帯域信号、および／または周波数掃引信号であることが可能である。
【００３０】
［0038］  検出器制御装置２４０は、標的デバイス１０２の電力署名信号をより良好に検出するために、電力署名検出器１１４のパラメータを制御し、かつ／または調節するように構成された、あらゆるハードウェアおよび／またはソフトウェアモジュール（例えばメモリ２２０などのメモリ内に記憶され、かつ／またはプロセッサ２１０などのハードウェア内で実行する）であることが可能である。一部の実施形態では、検出器制御装置２４０は、励起源１０８のパラメータに一致するために電力署名検出器１１４のパラメータを調節することができる。例えば検出器制御装置２４０は、電力署名検出器１１４の周波数帯域幅、持続時間、および変調が励起源１０８の周波数帯域幅、持続時間、および変調と同じ（または実質的に同じ）であるように、電力署名検出器１１４を調節することができる。電力署名検出器１１４と励起源１０８との間のこのような同期化により、固体状態の構成要素または異種金属接触に起因して高調波反射が可能になる。
【００３１】
［0039］  特徴抽出エンジン２５０は、参照デバイスの参照電力署名信号と比較するために、標的デバイス１０２の受信された電力署名信号を準備するように構成された、あらゆるハードウェアおよび／またはソフトウェアモジュール（例えばメモリ２２０などのメモリ内に記憶され、かつ／またはプロセッサ２１０などのハードウェア内で実行する）であることが可能である。特徴抽出エンジン２５０は、選択された差別的特徴（もしくは特性）を抽出するように電力署名信号（もしくはトレース）を条件付ける、例えばトレースを（時間領域および／もしくは周波数領域などの）適切な領域に変換すること、または参照におけるトレースを特定のマーカーに位置合わせすることができる。特徴抽出工程の詳細は本明細書では図５〜図７に関して論じる。
【００３２】
［0040］  分析器２６０は、標的デバイスまたは標的デバイス内の電子部品を偽造とみなすべきかどうかを判定するように構成された、あらゆるハードウェアおよび／またはソフトウェアモジュール（例えばメモリ２２０などのメモリ内に記憶され、かつ／またはプロセッサ２１０などのハードウェア内で実行する）であることが可能である。励起制御装置２３０、検出器制御装置２４０、特徴抽出エンジン２５０、および分析器２６０を、同じメモリおよび／もしくはプロセッサ、または別個のメモリおよび／もしくはプロセッサで実施することができる。
【００３３】
［0041］  一旦電力署名信号が標的デバイスから捕捉され、特性が選択されると、分析器２６０は、電力署名信号の特性を参照デバイス（例えば所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイス）に関連付けられた参照電力署名信号の特性と比較することができる。場合によっては、これらの参照電力署名信号を、所定の配向にある間に参照デバイス（複数可）上で特性化工程中に抽出することができる。標的デバイスを参照デバイスの配向と同じ（または実質的に同じ）配向で試験することができる。したがって所定の配向における参照電力署名信号を、同じ（または実質的に同じ）配向にある標的デバイスの受信された電力署名信号と比較することができる。他の場合では、参照電力署名信号を１組の配向における参照デバイス上で特性化工程中に抽出することができる。これらの状況において標的デバイスをあらゆる配向で試験することができる。ある配向における標的デバイスの受信された電力署名信号を、１組の配向のそれぞれの配向において参照電力署名信号と比較することができる。
【００３４】
［0042］  一部の実施形態では、分析器２６０は、標的デバイスの１組の電力署名信号を１組の参照電力署名信号と比較することができる。場合によっては、分析器２６０は、標的電力署名信号と参照電力署名信号との間の比較の統計的分析を実施し、標的デバイスの偽造状況に関する誤差偏差で確率分布を判定することができる。分析方法の詳細は、本明細書では図８〜図９に関して論じる。比較および分析を行う際、分析器２６０は、封止パッケージ内に配置された標的電子デバイス（複数可）の偽造状況（または偽造状況の確率）を判定することができる。
【００３５】
［0043］  図３は、一実施形態による、封止パッケージ内に配置された電子デバイスの偽造状況を検出するための方法３００を説明する流れ図である。偽造状況は、一実施形態による、封止パッケージ内に配置されたあらゆる偽造の、認証されていない改造の、非機能性の、および／もしくは不正の電子回路ならびに／またはデバイスを含む。パッケージ検査方法３００を、例えば図１に関して示され記載されたパッケージ検査システム１００などのパッケージ検査システムで実行することができる。一部の実施形態では、パッケージ検査システム内のパッケージポジショナは、３０２において封止パッケージ内に配置された標的デバイスの配向を判定するために封止パッケージを審査する。３０４において標的デバイスの配向が所定の配向と同じ（または実質的に同じ）場合、３０８においてパッケージ検査システム内の電力署名検出器は、封止パッケージ内に配置された標的デバイスの電力署名信号を受信する。３０４において標的デバイスの配向が所定の配向と異なる場合、３０６においてパッケージポジショナは、標的デバイスの配向が所定の配向と同じ（または実質的に同じ）であるように、封止パッケージを再配向させる。所定の配向は、標的デバイスの電力署名信号を同じ（または実質的に同じ）配向の参照電力署名信号と比較できるように、参照デバイス（例えば所定の信頼できるデバイスまたは所定の偽造デバイス）の参照電力署名信号が捕捉される配向であることが可能である。一部の実施形態では、標的デバイスをそれぞれの可能な配向において試験することができる。それぞれの可能な配向における電力署名信号を、参照電力署名信号と比較することができ、参照電力署名信号と最もよく一致する電力署名信号が、偽造検査のための比較および分析のために選択される。他の実施形態では、標的デバイスを１配向において試験することができる一方で、参照電力署名信号はそれぞれの可能な配向において参照デバイスから収集される。１配向における標的デバイスの電力署名信号は、それぞれの可能な配向において参照電力署名信号と比較され、電力署名信号と最もよく一致する参照電力署名信号が、偽造検査のための比較および分析のために選択される。
【００３６】
［0044］  ３０８において一旦標的デバイスの電力署名信号が受信されると、３１０においてパッケージ検査システム内のパッケージ検査制御装置内の特徴抽出エンジンは、受信された電力署名信号の特性（本明細書では差別的特徴とも呼ばれる）を抽出する。３１２においてパッケージ検査制御装置内の分析器は、標的デバイスからの特性を参照デバイスからの参照電力署名信号の特性と比較し、封止パッケージ内に配置された標的電子デバイス（複数可）の偽造状況（または偽造状況の確率）を判定する。３１４においてパッケージ検査制御装置は、標的デバイスの電力署名信号の特性と参照デバイスからの参照電力署名信号の特性の比較に基づいて、標的デバイスの偽造状況に関連付けられた通知信号をユーザインタフェースに送信することができる。
【００３７】
［0045］  図４は、一実施形態による、パッケージ検査システムの実験的設置である。パッケージ検査システム４００は、図１に記載されたパッケージ検査システム１００に機能的および物理的に類似している。パッケージ検査システム４００は、標的デバイス４０２を含有する封止パッケージ４０１、パッケージポジショナ４０６、励起源（この図には示されていない）、電力署名検出器４１４、およびパッケージ検査制御装置（図４には示されていない）を含む。図１に関して上に論じたように、標的デバイス４０２はパッケージ４０１内に封止されており、したがって標的デバイス４０２の配向がわからないことがある。パッケージポジショナ４０６は、標的デバイス４０２の配向を判定し、偽造検査のために標的デバイス４０２を所定の配向に再配向させることができる。電力署名検出器４１４は、励起源によって励起された標的デバイス４０２の電力署名信号（例えば反射されたＥＭ信号）を受信する。パッケージ検査制御装置を、励起源および電力署名検出器４１４のパラメータを制御し、かつ／または調節するために、電力署名検出器４１４に作動可能に結合することができる。パッケージ検査制御装置は電力署名信号をさらに処理し、標的デバイス４０２の偽造状況を判定するために電力署名分析を行うことができる。
【００３８】
電力署名分析
［0046］  図１に示されたパッケージ検査制御装置１０５などの電力署名分析システムは、すべてのパターン認識システム、すなわち検知、特徴抽出、および検出／分類に共通の３つの主要素を含む。電子デバイスが作動しているとき（例えば局所で電源が入っている）かつ／または電子デバイスが作動していないとき（例えば局所で電源が切れている）、電力署名信号を電子デバイスから収集することができる。一部の実施形態では、励起源、例えば高周波（ＲＦ）エミッタ、電磁干渉（ＥＭＩ）パルス、ホワイトノイズ信号、広帯域信号、および／または周波数掃引信号が、標的電子デバイスに印加されると、電磁場（複数可）および／または電磁波（複数可）を、標的電子デバイスが誘発し、反射して戻し、かつ／または吸収することができる。標的電子デバイスが電磁場および／または電磁波（複数可）を反射中に、電力を変えることができる。伝搬されたＥＭ信号（ひいては更新された電力）は、標的電子デバイス内の集積回路および／または電子部品の完全性に依存して変わる。場合によっては、電子デバイス内の異なる構成要素（プロセッサ、メモリ、回路基板、他など）は、異なる伝搬されたＥＭ信号（ひいては受領された電力）を有することができる。場合によっては、標的電子デバイス内の構成要素が信頼できる構成要素であるとき、伝搬されたＥＭ信号（ひいては受領された電力）は、標的電子デバイスの偽造状況を示すことができる、標的電子デバイス内の構成要素の設計（または配置）に基づいて変わることができる。したがって標的電子デバイスから伝搬されたＥＭ信号（または放出信号）を測定すること、ならびに参照デバイス（複数可）（例えば所定の信頼できるデバイス、および／または所定の偽造デバイス）からの参照電力署名信号と比較することにより、標的電子デバイス内の集積回路および／または電子部品の完全性（例えば標的電子デバイスの偽造状況）を判定することができる。
【００３９】
特性化
［0047］  特性化工程は、制御された環境（励起中に使用される入力を設定すること、およびトレースの同期化を助けることを含む）において参照デバイス（例えば所定の信頼できるデバイス、および／または所定の偽造デバイス）に励起を繰り返し加えることにより、参照デバイスの参照電力署名信号を収集すること、および特性化することである。より良い性能のために、特性化は反復し相互依存する工程であるべきである。クラウドソーシング（例えば参照デバイスの電力署名が何であるかを画定するために複数の源から多数の参照を獲得することにより）、および／または当技術分野における機械学習（参照デバイスの電力署名を歴史的に構成するものを画定するために電力トレースの観察を繰り返す）などを含む、参照電力署名データの発生を促進し向上させるためにいくつかの選択肢がある。例えば参照電力署名データの発生は、クラウドソースの所定の偽造デバイスを含むことができる。
【００４０】
トレース処理および特徴抽出
［0048］  記憶された参照電力署名信号と比較するために試験トレース（すなわち標的デバイスの電力署名信号）を準備する工程は、本明細書では前処理および特徴抽出と呼ばれる。トレースの前処理は、概して選択された差別的特徴（または特性）を抽出するようにトレースを条件付ける課題、例えばトレースを適切な領域に変換する、または参照におけるトレースを特定のマーカーに位置合わせするものである。
【００４１】
［0049］  基本的前処理の別の例は、相関検出器に移動する前に時間領域トレースに整合させることである。トレースの時間整合は、相関検出器で達成することができる。場合によっては、相関検出器を、図１におけるパッケージ検査制御装置１０５または図２におけるパッケージ検査制御装置２０５などのパッケージ検査制御装置内に配置することができる。相関検出器はあらゆるハードウェアおよび／またはソフトウェアモジュール（図２におけるメモリ２２０などのメモリ内に記憶され、かつ／または図２におけるプロセッサ２１０などのハードウェア内で実行する）であることが可能である。
【００４２】
［0050］  この例では、Ｎ個の標本のそれぞれのトレースは、多次元ユークリッド空間内の点とみなされる。特徴抽出は、検出器に移動し完全性を判定するために使用される新しいトレースから最終試験統計（または差別的特徴）を計算する工程である。この工程はそれぞれの選択された特徴に特有である。例えば基本的時間領域の相関分析では、前処理は、特定のプラットフォームまたはパッケージング特性に対する粗い同期化および補償を含むことができる一方で、特徴抽出は、相関係数またはユークリッド距離を計算することにより記憶された署名と比較するものである。
【００４３】
［0051］  例えば図５は、一実施形態による、所定の（または公知の）信頼できるデバイスおよび所定の（または公知の）偽造デバイスから測定された電磁（ＥＭ）放出信号（本明細書では「トレース」とも呼ばれる）を示すグラフである。異なる時間において公知の信頼できるデバイス５０５から測定された１組のＥＭトレースは、周波数５０１にわたる振幅変化５０２を示す。異なる時間において公知の偽造デバイス５１０から測定された１組のＥＭトレースは、周波数５０１にわたる振幅変化５０２を示す。しかし公知の偽造デバイス５１０からの１組のＥＭトレースは、公知の信頼できるデバイス５０５からの１組のＥＭトレースの挙動と異なる挙動を示す。
【００４４】
［0052］  図５に示されたように、公知の信頼できるデバイス５０５からの１組のＥＭトレースおよび公知の偽造デバイス５１０からの１組のＥＭトレースは、前処理されている。詳細には、ＥＭトレース５０５および５１０は、周波数領域５０１に変換されている。また公知の信頼できるデバイス５０５からの１組のＥＭトレースおよび公知の偽造デバイス５１０からの１組のＥＭトレースは、以下の特徴抽出のために同期化もされている。特徴抽出は、デバイスが偽造デバイスであるかどうかを判定するために、２組のＥＭトレースから差別的特徴を抽出し、差別的特徴を比較するものである。図５に示されたように、例えば２組のＥＭトレースからの差別的特徴５２０、５２５、および５３０が２組のＥＭトレース間で明瞭な相違を示すので、差別的特徴５２０、５２５、および５３０を抽出することが望ましい可能性がある。
【００４５】
［0053］  使用するとき、未知の偽造状況をもつ標的デバイスを、パッケージ検査システム（図１および図４のそれぞれにおけるパッケージ検査システム１００および４００など）内で測定することができる。標的デバイスからの１組のＥＭトレースを、公知の信頼できるデバイスからの１組のＥＭトレースと比較することができる。標的デバイスと公知の信頼できるデバイスからの１組のＥＭトレースの差別的特徴間に実質的な相違が見出されない場合、標的デバイスを信頼できると判定することができる。一方、標的デバイスと公知の信頼できるデバイスからの１組のＥＭトレースの差別的特徴間に著しい相違（例えば所定の閾値を超える相違）が見出される場合、標的デバイスを偽造デバイスと判定する（または識別する）ことができる。さらに標的デバイスからの１組のＥＭトレースを、公知の偽造デバイスからの１組のＥＭトレースと比較することができる。標的デバイスと公知の偽造デバイスからの１組のＥＭトレースの差別的特徴間に著しい相違（例えば所定の閾値を超える相違）が見出されない場合、標的デバイスを偽造と判定することができる。一方同様に、標的デバイスと公知の偽造デバイスからの１組のＥＭトレースの差別的特徴間に著しい相違が見出される場合、パッケージ検査システムは、標的デバイスの偽造状況にある特定の信頼水準で判定をすることができるまで、標的デバイスからのＥＭトレースを他の公知の偽造デバイスからのＥＭトレースと比較するように進めることができる。
【００４６】
検出器特性化
［0054］  一旦電力署名信号が抽出され、差別的特徴が選択されると、電力署名分析工程の次のステップは、最終完全性評価を行うために最適な検出器（図１における電力署名検出器１１４など）を設計することである。一部の実施形態では、検出器の設計は、所定の信頼できるデバイス（および／または所定の偽造デバイス）からの参照データが収集され、標的電子デバイスを試験する前に処理されるように、パッケージ検査工程（図３に記載されたパッケージ検査工程など）の前に行う。これらの検出器は、標的電子デバイスを偽造とみなすべきであるかどうかの最終判定をすることができる。検出器の設計の工程と通常の監視作動は非常に似ている。検出器の設計では、所定の信頼できるデバイス（および／または所定の偽造デバイス）からのＥＭ放出信号が捕捉され、選択された差別的特徴を抽出するために処理され、記憶された署名と比較される。いくつかのトレースを収集し、処理し、それらの統計的標本分布を使用して予想される達成目標を得る閾値を識別する。
【００４７】
［0055］  図６は、一実施形態による、公知の信頼できるデバイスおよび公知の偽造デバイスに対する期待応答と観察応答との間の誤差信号を示すグラフである。グラフは、公知の信頼できるデバイス６０５および偽造デバイス６１０から測定された、反射されたＥＭトレースの誤差増幅（単位ｄＢ）６０２に対する周波数（単位Ｈｚ）を示す。図６が示すように、公知の偽造デバイス６１０に対する誤差信号６０２は、公知の信頼できるデバイス６０５に対する誤差信号６０２から分離され、他の偽造デバイスの識別を、本明細書に記載された装置および方法に従って公知の信頼できるデバイス６０５から区別することができる。
【００４８】
［0056］  図７は、一実施形態による、公知の信頼できるデバイス７０５および公知の偽造デバイス７１０の誤差分布を示すグラフである。差分ベクトルを使用して、検出器を通過した最終試験の統計または差別的特徴を平均二乗誤差（ＭＳＥ）７０１またはあらゆる他の距離もしくは誤差測定によって表すことができる。いくつかのトレースを収集し、処理し、それらの統計的標本分布を使用して予想される達成目標を得る閾値を識別する。やはり公知の偽造デバイス７１０に対する誤差分布と公知の信頼できるデバイス７０５に対する誤差分布との間の分離に起因して、公知の信頼できるデバイス６０５と異なる他の偽造デバイスの識別を行うことができる。
【００４９】
［0057］  検出器の設計工程の一例は図８に示されている。８１０において外部励起源が活性化される。８２０において励起源および電力署名検出器のパラメータが同期化され、８４０においてトレースが前処理され条件付けされる。比較のために４７０において認証された署名を使用して、８５０において選択された差別的特徴が抽出され、距離測定が発生される。次いで８６０において統計的分析および分布適合を得られる測定に行う。最後に予想される達成目標を満たす閾値を判定するために、８７０においてネイマン・ピアソン基準が適用される。
【００５０】
［0058］  最適な検出器を設計するための共通の手法は、虚偽の警報の所与の確率に対して検出の確率を最大にするためにネイマン・ピアソン基準を適用するものである。基本的仮説試験理論から生じるこの基準の簡単な注意として、虚偽の警報の目標確率は、最終判定で誤りを犯す許容範囲および推定費用に基づいて設定される。所定の信頼できるデバイス（および／または所定の偽造デバイス）からの差別的特徴の確率分布の見積もりを使用して、虚偽の警報の予想される確率を得る距離閾値が計算される一方で、検出正解率を最大にする。この工程の一例が図９に示されており、距離閾値９２０は、虚偽の警報９３０の予想される確率を得る確率分布９１０に対して計算される。
【００５１】
［0059］  選択された差別的特徴の性質に依存して改善された結果を得ることができる様々な技法がある。検出器の設計および機械の訓練に対する他の技法には、ニューラルネットワーク、サポートベクターマシン、および隠れマルコフモデルが含まれる。
【００５２】
［0060］  本明細書に記載されたシステムおよび方法を、ソフトウェア（メモリ内に記憶され、かつ／もしくはハードウェア上で実行される）、ハードウェア、またはそれらの組合せによって行うことができることが意図される。ハードウェアモジュールは、例えば汎用プロセッサ、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、および／または特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含んでもよい。ソフトウェアモジュール（ハードウェア上で実行される）を、Ｕｎｉｘユーティリティ、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｊａｖａ（登録商標）、ＪａｖａＳｃｒｉｐｔ（登録商標、例えばＥＣＭＡＳｃｒｉｐｔ６）、Ｒｕｂｙ、ＳＱＬ、ＳＡＳ（登録商標）、Ｒプログラミング言語／ソフトウェア環境、Ｖｉｓｕａｌ  Ｂａｓｉｃ（登録商標）、ならびに他のオブジェクト指向の、手続き型の、または他のプログラミング言語および開発ツールを含む、種々のソフトウェア言語（例えばコンピュータコード）で表すことができる。コンピュータコードの例には、これに限定されないが、マイクロコードまたはマイクロ命令、コンパイラによって生成されたような機械命令、ウェブサービスを生成するために使用されるコード、およびインタープリターを使用してコンピュータによって実行される、より高い水準命令を含むファイルが含まれる。コンピュータコードのさらなる例には、これに限定されないが、制御信号、暗号化コード、および圧縮コードが含まれる。
【００５３】
［0061］  本明細書に記載された一部の実施形態は、様々なコンピュータ実行操作を行うためにその上に命令またはコンピュータコードを有する、非一時的コンピュータ可読媒体（非一時的プロセッサ可読媒体またはメモリと呼ぶこともできる）を備えたデバイスに関する。コンピュータ可読媒体（またはプロセッサ可読媒体）は、一時的伝搬信号（例えば空間またはケーブルなどの伝送媒体上に情報を運ぶ伝搬電磁波）を含むわけではないという意味で、コンピュータ可読媒体（またはプロセッサ可読媒体）は、非一時的である。媒体およびコンピュータコード（コードと呼ぶこともできる）は、１つまたは複数の特定の用途のために設計され構築された媒体およびコンピュータコードであってもよい。非一時的コンピュータ可読媒体の例には、これに限定されないが、ハードディスク、フロッピーディスク、および磁気テープなどの磁気記憶媒体、コンパクトディスク／デジタルビデオディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）、コンパクトディスク読取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、およびホログラフィックデバイスなどの光学記憶媒体、光ディスクなどの光磁気記憶媒体、搬送波信号処理モジュール、ならびに特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル・ロジックデバイス（ＰＬＤ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイスなどの、プログラムコードを記憶し実行するように特に構成されたハードウェアデバイスが含まれる。本明細書に記載された他の実施形態は、例えば本明細書に論じた命令および／またはコンピュータコードを含むことができる、コンピュータ・プログラム製品に関する。本明細書に記載されたそれぞれのデバイス、例えば励起制御装置２３０、検出器制御装置２４０、特徴抽出エンジン２５０、および分析器２６０は、上に記載されたような１つまたは複数のメモリおよび／もしくはコンピュータ可読媒体を含むことができる。
【００５４】
［0062］  様々な実施形態が上に記載されたが、それらの実施形態は例に過ぎず、限定として提示されているのではないことを理解されたい。上に記載された方法およびステップが、ある特定の順番で起きるある特定の事象を示す場合、ある特定のステップの順番は変更されてもよい。加えてある特定のステップは、上に記載されたように連続して行われてもよいだけでなく、可能であれば並行した工程で同時に行われてもよい。様々な実施形態が具体的な特徴および／または構成要素の組合せを有するように記載されてきたが、他の実施形態が本明細書に記載されたあらゆる実施形態からのあらゆる特徴および／もしくは構成要素のあらゆる組合せまたは部分組合せを有することが可能である。さらに様々な実施形態がある具体的なコンピュータデバイスに関連付けられたある具体的な実体を有するように記載されているが、他の実施形態では異なる実体を他のおよび／または異なるコンピュータデバイスに関連付けることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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