(57)【要約】      （修正有）【課題】  熱伝導性に優れ、ヒートシンクのベース部分に効率よく熱を拡散させて、放熱効果の優れたヒートシンクを提供する。【解決手段】  発熱源（３ｓ）の回路形成部品（３ａ）と接触する熱伝導性の良好な金属材料製のヒートシンク（ＨＳ）の底面端部から発熱源の回路形成部品と接触する部分の手前で折り返し放熱用ヒートシンクの他の端部に至り設けられた溝（Ｇ）に、ヒートパイプ（ＨＰ）が取り付けられる。発熱源の熱は、主にヒートパイプ（ＨＰ）の折り返し部（ＰＣ）で吸収されて、ヒートパイプ（ＨＰ）の直線部（ＰＬ）で拡散される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱源から発生する熱を吸収して、放熱フィンを介して空気中に放熱するヒートシンクであって、
第１の面で前記熱源から熱を吸収すると共に、当該第１の面に対向する第２の面で前記放熱フィンに吸収した熱を伝える平板状のベースと、
前記第１の面上に設けられて前記熱源に接触して熱を吸収する吸熱部と、
前記ベースの、前記吸熱部に関して概ね対象な位置に、埋設された少なくとも２本の屈曲形状のヒートパイプとを備え、
前記ヒートパイプは、前記吸熱部の近傍に位置する屈曲部と、当該屈曲部の両端部から前記ベースの外縁に向かって延在する２本の延在部によって、前記ベースを前記吸熱部を中心として当該ヒートパイプによって囲まれる第１の領域と、当該ベースの外縁と当該ヒートパイプによって囲まれる第２の領域に分割すること特徴とする、ヒートシンク。
【請求項２】
前記吸熱部で吸収された熱源から吸収された熱は、前記第１の領域を伝導して前記ヒートパイプに吸収され、当該ヒートパイプによって吸収された熱は前記第２の領域に拡散されることを特徴とする、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記ベースの前記第１の面には、前記ヒートパイプを埋設するための溝が設けられている、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記、ヒートパイプの代わりに、熱伝導性の良い金属棒が埋設されている請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記、金属棒は銅製である請求項４に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記、ベースはアルミニウム製である請求項１に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に代表される発熱体の冷却を目的とするヒートシンクに関し、さらに詳述すれば、熱伝導に優れたヒートパイプ又は銅等の金属により熱を拡散させるヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱源である回路形成部品の放熱に用いられている、アルミニウム等の金属材料製のヒートシンクでは、その発熱量が増大している半導体の発熱に対しては不十分になっている。このような、発熱量の増大に対して、主に２種類の対策が講じられている。第１の対策は、ヒートシンクのヒートマスを増大させることによって、ヒートシンクの熱吸収能力を増大させて放熱効果の向上を図るものである。第２の対策は、ヒートシンク自体のヒートマスは増大させることなく、ヒートシンクが吸収する熱をヒートシンクの外部に在る放熱部に伝導させて、当該放熱部から放熱させることにより、放熱能力の増大を図るものである。
【０００３】
具体的には、第１の対策に関しては、ヒートシンクの外形形状をより大きく形成する方法と、ヒートシンクを銅等のアルミニウムに比べて熱伝導性の良い金属で制作する方法がある。また、第２の対策に関しては、発熱源である回路形成部品の近くに直線的に設けた溝に配したヒートパイプに熱を伝達させて、他の場所へ熱を移動させて移動先で放熱させるものである（例えば、特許文献１）。
【０００４】
図４を参照して、第２の対策について具体的に説明する。同図においては、上部に従来のヒートシンクＨＳｃの側面図を示し、下部にヒートシンクＨＳｃのベース１を下から見た平面図が示されている。側面図に示すように、ヒートシンクＨＳｃは、ベース１の上面に放熱フィン４が設けられている。また、平面図に示すように、ベース１の下面中央部には、発熱源である回路形成部品３ｓと接して、回路形成部品３ｓから熱を吸収する吸熱部３ａが設けられている。さらに、ベース１の下面には、吸熱部３ａの近傍を通る直線的に形成された溝２ｇに、ヒートパイプ２ｈが埋設されている。そして、ヒートパイプ２ｈの少なくとも１方の端部は、外部に設けられた放熱部ＨＲに接続されている。
【０００５】
吸熱部３ａによって、回路形成部品３ｓから吸収された熱は、吸熱部３ａの外縁から放射状にベース１中を拡散伝導する。この場合、吸熱部３ａの近傍に埋設されたヒートパイプ２ｈに伝導した熱は、回路形成部品３ｓの延在方向Ｄ１およびＤ２に沿って、ヒートシンクＨＳｃの外部に設けられた放熱部ＨＲに運ばれる。そして、放熱部ＨＲで更に放熱される。なお、ヒートパイプ２ｈは、ベース１の部材よりも優れた熱伝導性を有している。
【特許文献１】特開２０００−３０４４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、第１の対策においては、ヒートシンクの外形を大きく形成すれば、ヒートシンクの容量およびサイズと共に重量が増大するという問題がある。また、より熱伝導性の良い金属材料は、一般的に重量が増すと共に、成形性や加工性が劣化する。特に、アルミニウムに比べると銅にこれが当てはまる。
【０００７】
第２の対策においては、第１の対策における問題は生じないが、熱源を構成する回路形成部品の近傍にヒートパイプを配置できるとは限らず、ヒートパイプの一部分のみが回路形成部品の近傍に位置して熱を効率よく吸収できるが、他の大部分は回路形成部品より離間しているために、熱を効率良く吸収できない。図４に示した例で言えば、吸熱部３ａから拡散伝導される熱は、主に、ヒートパイプ２ｈが吸熱部３ａに近接している部分で伝導する（特に中央部で熱伝導量は最大）が、ヒートパイプ２ｈが吸熱部３ａが離れるにつれて熱伝導量が低下する。つまり、外部の放熱部に十分に熱を伝導できないという問題がある。また、放熱部を必要とするために、ヒートシンク自体およびヒートシンクを用いる装置の構造が複雑になるとともに、第１の対策と同様にサイズおよび重量も増大するという問題がある。
【０００８】
よって、本発明は、このような問題を鑑みてなされたもので、熱伝導性に優れ、ヒートシンクのベース部分に効率よく熱を拡散させて、放熱効果の向上を図るヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明にかかる発熱源から発生する熱を吸収して、放熱フィンを介して空気中に放熱するヒートシンクは、
第１の面で前記熱源から熱を吸収すると共に、当該第１の面に対向する第２の面で前記放熱フィンに吸収した熱を伝える平板状のベースと、
前記第１の面上に設けられて前記熱源に接触して熱を吸収する吸熱部と、
前記ベースの、前記吸熱部に関して概ね対象な位置に、埋設された少なくとも２本の屈曲形状のヒートパイプとを備え、
前記ヒートパイプは、前記吸熱部の近傍に位置する屈曲部と、当該屈曲部の両端部から前記ベースの外縁に向かって延在する２本の延在部によって、前記ベースを前記吸熱部を中心として当該ヒートパイプによって囲まれる第１の領域と、当該ベースの外縁と当該ヒートパイプによって囲まれる第２の領域に分割すること特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のヒートシンクは、アルミニウム等の金属材料製のヒートシンクのベース部に効率よく熱を拡散させて放熱効果を上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１の実施の形態）
図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンクについて説明する。同図に示すように、上述の図４におけるのと同様に、上部に本実施の形態に係るヒートシンクＨＳ１の側面図を示し、下部にヒートシンクＨＳ１のベースＢ１を下から見た平面図が示されている。側面図に示すように、ヒートシンクＨＳ１は、アルミニウム等の金属材料で構成されたベースＢ１の上面に放熱フィン４が設けられている。また、平面図に示すように、ベースＢ１の下面中央部には、発熱源である回路形成部品３ｓと接して、回路形成部品３ｓから熱を吸収する吸熱部３ａが設けられている。
【００１２】
本例においては、ベースＢ１は概ね正方形に構成され、吸熱部３ａもベースＢ１と概ね相似な正方形かつ同心位置に設けられている。図１に示すように、ベースＢ１および吸熱部３ａの対角を通る線を対角線ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３、およびＯＬ４と規定すると共に、対角線ＯＬと総称する。ベースＢ１および吸熱部３ａの各辺を２分割する線を中心線ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３、およびＣＬ４と規定すると共に、中心線ＣＬと総称する。なお、中心線ＣＬと対角線ＯＬの交点を、ベースＢ１の中心点ＣＰとする。
【００１３】
中心線ＣＬ１と中心線ＣＬ２で囲まれるベースＢ１の領域を第１伝導領域ＡＣ１と規定し、中心線ＣＬ２と中心線ＣＬ３で囲まれるベースＢ１の領域を第２伝導領域ＡＣ２と規定し、中心線ＣＬ３と中心線ＣＬ４で囲まれるベースＢ１の領域を第３伝導領域ＡＣ３と規定し、中心線ＣＬ４と中心線ＣＬ１で囲まれるベースＢ１の領域を第４伝導領域ＡＣ４と規定する。そして、第１伝導領域ＡＣ１、第２伝導領域ＡＣ２、第３伝導領域ＡＣ３、および第４伝導領域ＡＣ４を伝導領域ＡＣと総称する。
【００１４】
そして、中心線ＣＬ１と対角線ＯＬ１との間に、中心線Ｃ１に対して第１の所定角度αで位置し、対角線ＯＬ１に対して第２の所定角度β（α＋β＝４５°）で位置する分割線ＤＬ１を規定する。そして、対角線ＯＬ１と中心線ＣＬ２の間に、対角線ＯＬ１に対して、第２の所定角度βで位置し、中心線ＣＬ２に対して第１の所定角度αで位置する、分割線ＤＬ２が規定される。
【００１５】
同様に、中心線ＣＬ２と対角線ＯＬ２の間に分割線ＤＬ３が規定され、対角線ＯＬ２と中心線ＣＬ３の間に分割線ＤＬ４が規定される。中心線ＣＬ３と対角線ＯＬ３の間に分割線ＤＬ５が規定され、対角線ＯＬ３と中心線ＣＬ４の間に分割線ＤＬ６が規定される。さらに、中心線ＣＬ４と対角線ＯＬ４の間に分割線ＤＬ７が規定され、対角線ＯＬ４と中心線ＣＬ１の間に分割線ＤＬ８が規定される。つまり、第１伝導領域ＡＣ１、ＡＣ２、ＡＣ３、およびＡＣ４のそれぞれが、分割線ＤＬ１とＤＬ２、ＤＬ３とＤＬ４、ＤＬ５とＤＬ６、およびＤＬ７とＤＬ８によって３分割される。
【００１６】
図１の平面図に明示されているように、第１伝導領域ＡＣ１には、分割線ＤＬ１および分割線ＤＬ２に沿って、ベースＢ１の外縁部から中心に向かって延在し、吸熱部３ａの手前で、なだらかな曲線ＬＣ１で結ばれる概ねＶ字状（但し、底部は鋭角ではなく曲線ＬＣ１で屈曲）の溝Ｇ１が設けられている。そして、溝Ｇ１には、ヒートパイプＨＰ１ａが配置されている。つまり、ヒートパイプＨＰ１ａも、分割線ＤＬ１およびＤＬ２にそれぞれ沿う直線部ＰＬ１およびＰＬ２と、曲線ＬＣ１に沿う曲部ＰＣ１を有して、概ねＶ字状に屈曲して形成されている。なお、第１伝導領域ＡＣ１は、直線部ＰＬ１と直線部ＰＬ２の間のヒートパイプＨＰの内部領域Ｒｉ１ａと、直線部ＰＬ１、曲部ＰＣ１および直線部ＰＬ２と中心線ＣＬ１および中心線ＣＬ２の間のヒートパイプＨＰ１の外部領域Ｒｏ１ａとに分けられる。
【００１７】
同様に、第２伝導領域ＡＣ２には、分割線ＤＬ３、分割線ＤＬ４、および曲線ＬＣ２によって規定される概ねＶ字状の溝Ｇ２が設けられている。そして、溝Ｇ２には、直線部ＰＬ３、直線部ＰＬ４、曲部ＰＣ２を有するヒートパイプＨＰ２ａが配置されている。そして、第２伝導領域ＡＣ２は、ヒートパイプＨＰ２ａによって、内部領域Ｒｉ２ａと外部領域Ｒｏ２ａとに分けられる。
【００１８】
そして、第３伝導領域ＡＣ３には、分割線ＤＬ５、分割線ＤＬ６、および曲線ＬＣ３によって規定される概ねＶ字状の溝Ｇ３が設けられ、直線部ＰＬ５、直線部ＰＬ６、および曲部ＰＣ３を有するヒートパイプＨＰ３ａが配置されている。そして、第３伝導領域ＡＣ３は、ヒートパイプＨＰ３ａによって、内部領域Ｒｉ３ａと外部領域Ｒｏ３ａとに分けられる。
【００１９】
さらに、第４伝導領域ＡＣ４には、分割線ＤＬ７、分割線ＤＬ８、および曲線ＬＣ４によって規定される概ねＶ字状の溝Ｇ４が設けられ、直線部ＰＬ７、直線部ＰＬ８、および曲部ＰＣ４を有するヒートパイプＨＰ４ａが配置されている。そして、第４伝導領域ＡＣ４は、ヒートパイプＨＰ４ａによって、内部領域Ｒｉ４ａと外部領域Ｒｏ４ａとに分けられる。
【００２０】
なお、ヒートパイプＨＰ１ａ、ＨＰ２ａ、ＨＰ３ａ、およびＨＰ４ａをヒートパイプＨＰａと総称し、直線部ＰＬ１、ＰＬ２、ＰＬ３、ＰＬ４、ＰＬ５、ＰＬ６、ＰＬ７、及びＰＬ８を直線部ＰＬと総称し、曲部ＰＣ１、ＰＣ２、ＰＣ３、およびＰＣ４を曲部ＰＣと総称する。そして、内部領域Ｒｉ１ａ、Ｒｉ２ａ、Ｒｉ３ａ、およびＲｉ４ａを内部領域Ｒｉａと総称し、外部領域Ｒｏ１ａ、Ｒｏ２ａ、Ｒｏ３ａ、およびＲｏ４ａを外部領域Ｒｏａと総称する。
【００２１】
このように、ヒートシンクＨＳ１においては、上述のヒートシンクＨＳｃにおけるとの同様に、回路形成部品３ｓの熱は吸熱部３ａで吸収された後に、吸熱部３ａの外縁部から放射状に拡散伝導される。しかしながら、ヒートシンクＨＳｃにおいては、２つの伝導領域ＡＣ（ＡＣ１およびＡＣ２）に、１本の直線上のヒートパイプ２ｈが設けられているのに対して、ヒートシンクＨＳ１においては、４つの伝導領域ＡＣ（ＡＣ１、ＡＣ２、ＡＣ３、およびＡＣ４）のそれぞれに、概ねＶ字状のヒートパイプＨＰａ（ＨＰ１ａ、ＨＰ２ａ、ＨＰ３ａ、およびＨＰ４ａ）が１本ずつ設けられている。
【００２２】
上述のように、１本のヒートパイプＨＰは１つの伝導領域ＡＣを内部領域Ｒｉと外部領域Ｒｏに２分割する。そして、４本のヒートパイプＨＰによって、ベースＢ１の拡散伝導領域は５分割される。５分割とは、４本のヒートパイプＨＰによって、個々に分離された４つの内部領域Ｒｉと、４つのヒートパイプＨＰａによって閉じこめられた４つの外部領域Ｒｏ1ａ〜Ｒｏ４ａが吸熱部３ａの周囲に一体的に形成する外部領域Ｒｏａを意味する。
【００２３】
吸熱部３ａから放射状に伝導される回路形成部品３ｓから吸収した熱は、外部領域Ｒｏを拡散する過程において、先ず、曲部ＰＣで効率良くヒートパイプＨＰａに伝導される。曲部ＰＣで伝導されなかった熱の一部は、直線部ＰＬで更に吸収される。結果、ヒートパイプＨＰａ（特に、曲部ＰＣ）に伝導された熱は、直線部ＰＬに概ね平行な方向Ｄｐに沿って、ベースＢ１の外縁部に向かって伝導される。そして、ヒートパイプＨＰに伝導された熱は、ヒートパイプＨＰ内を伝導していく過程において、さらに、内部領域Ｒｉの内部に向かって拡散伝導する。なお、ヒートパイプＨＰから外部領域Ｒｏの内部にも、熱は拡散伝導するが、その量は内部領域Ｒｉへの伝導量に比べれば無視できる程度である。つまり、ヒートパイプＨＰは、外部領域Ｒｏに対しては吸熱手段として機能し、内部領域Ｒｉに対して熱拡散手段として機能している。
【００２４】
このように、吸熱部３ａで吸収された熱は、ベースＢ１より熱伝導性の優れた４つのヒートパイプＨＰによって、迅速かつより均等にベースＢ１の全面に拡散されて、放熱フィン４を経て空気中に放熱される。つまり、ベースＢ１とヒートパイプＨＰで高い熱伝導性を維持しつつより多くの熱を放熱することが出来る。結果、ベースＢ１をより熱伝導性の優れた材質で構成することなく、ヒートシンクの放熱性を向上できる。結果、外部の放熱部ＨＲを用いなくとも、回路形成部品３ｓの熱を効果的に放熱できる。つまり、本発明においては、上述の第１の対策および第２の対策における問題を回避しながら、ヒートシンクの放熱性を向上できる。
【００２５】
（第２の実施の形態）
図２を参照して、本発明の第２の実施の形態に係るヒートシンクについて説明する。図２においても、図１に於けるのと同様に、上部に本実施の形態に係るヒートシンクＨＳ２の側面図を示し、下部にヒートシンクＨＳ２のベースＢ２を上部から見た平面図が示されている。ヒートシンクＨＳ２は、ヒートシンクＨＳ１に類似して構成されている。つまり、ヒートシンクＨＳ２においても、ベースＢ２の上に放熱フィン４が設けられている。そして、ベースＢ２には、４つのヒートパイプＨＰ１ｂ、ＨＰ２ｂ、Ｈｐ３ｂ、およびＨｐ４ｂが配されている。なお、ヒートパイプＨＰ１ｂ、ＨＰ２ｂ、Ｈｐ３ｂ、およびＨｐ４ｂは、ベースＢ１のおける４つのヒートパイプＨＰ１ａ〜ＨＰ４ａが中心点ＣＰに関して概ね４５°回転されて設けられてものである。この点を除いて、ヒートシンクＨＳ２は、上述のヒートシンクＨＳ１と同様に構成されて共に同様に機能する。なお、ヒートパイプＨＰ１ｂ、ＨＰ２ｂ、Ｈｐ３ｂ、およびＨｐ４ｂをヒートパイプＨＰｂと総称する。
【００２６】
（第３の実施の形態）
図３を参照して、本発明の第３の実施の形態に係るヒートシンクについて説明する。図３においても、図１および図２に於けるのと同様に、上部に本実施の形態に係るヒートシンクＨＳ３の側面図を示し、下部にヒートシンクＨＳ３のベースＢ３を上部から見た平面図が示されている。なお、本実施の形態に係るヒートシンクＨＳ３は、上述のヒートシンクＨＳ１およびヒートシンクＨＳ２に比べて、少ないヒートパイプＨＰで構成されている。
【００２７】
具体的には、ベースＢ３には、ヒートパイプＨＰｃ１およびＨＰｃ２（ヒートパイプＨＰｃと総称）のみが配されている。なお、ヒートパイプＨＰｃは、ヒートパイプＨＰａおよびヒートパイプＨＰｂと同様に、概ねＶ字形状に構成されている。但し、ヒートパイプＨＰｃ１は、分割線ＤＬ１およびＤＬ２の代わりに、対角線ＯＬ１およびＯＬ４に沿って、ベースＢ１の外縁部から中心に向かって延在し、吸熱部３ａの手前で、曲線ＬＣ１よりなだらかな曲線ＬＣｃ１で結ばれる概ねＶ字状の溝Ｇｃ１の中に配されている。つまり、ヒートパイプＨＰｃ１も、対角線ＯＬ１およびＯＬ４にそれぞれ沿う直線部ＰＬｃ１およびＰＬｃ４と、曲線ＬＣｃ１に沿う曲部ＰＣｃ１を有して、概ねＶ字状に形成されている。
【００２８】
同様に、ヒートパイプＨＰｃ２は、分割線ＤＬ３およびＤＬ４の代わりに、対角線ＯＬ２およびＯＬ３に沿って、ベースＢ１の外縁部から中心に向かって延在し、吸熱部３ａの手前で、曲線ＬＣ２よりなだらかな曲線ＬＣｃ２で結ばれる概ねＶ字状の溝Ｇｃ２の中に配されている。つまり、ヒートパイプＨＰｃ２も、対角線ＯＬ２およびＯＬ３にそれぞれ沿う直線部ＰＬｃ２およびＰＬｃ３と、曲線ＬＣｃ２に沿う曲部ＰＣｃ２を有して、概ねＶ字状に形成されている。なお、直線部ＰＬｃ１およびＰＬｃ２を直線部ＰＬｃと総称し、曲部ＰＣｃ１およびＰＣｃ２を曲部ＰＣｃと総称する。
【００２９】
２本のヒートパイプＨＰｃによって、ベースＢ２の拡散伝導領域は、内部領域Ｒｉｃ１およびＲｉｃ２（内部領域Ｒｉｃと総称）と、外部領域Ｒｏｃとに３分割される。そして、吸熱部３ａから外部領域Ｒｏｃを換算伝導する熱はヒートパイプＨＰｃによって吸収されて、内部領域Ｒｉｃに拡散される。結果、上述のヒートシンクＨＳ１およびＨＳ２と同様に、回路形成部品３ｓの熱を、ベースＢ３の全面に急速に拡散させることが出来る。
【００３０】
ヒートシンクＨＳ１、ＨＳ２、およびＨＳ３をヒートシンクＨＳと総称し、ベースＢ１、Ｂ２、およびＢ３をベースＢと総称する。なお、本発明に係るヒートシンクＨＳにおいては、ヒートパイプの代わりに銅等の熱伝導性の良い金属棒を使用しても良い。また、発熱源の回路形成部品と接触する部分をヒートパイプ、又は銅等の熱伝導性の良い金属等で構成しても良い。
【００３１】
さらに、上述の実施の形態においては、ヒートパイプ（ＨＰ、ＨＰｃ）は、上述のように直線部（ＰＬ、ＰＬｃ）と曲部（ＰＣ、ＰＣｃ）とで構成されている例が示されている。しかし、個々のヒートパイプによって、ベース（Ｂ）の表面を概ね均等に内部領域（Ｒｉ、Ｒｉｃ）と外部領域（Ｒｏ）に分割できるような、他の形状であっても良い。そのような形状としては、ヒートパイプは直線部を有せずに曲線で規定される形状が考えられる。
【００３２】
また、上述の第１の所定角度αおよび第２の所定角度βは一定に設定されている。しかしながら、ヒートシンクの放熱環境がベース上での不均一な熱分布を要求する場合には、伝導領域ごとに、第１の所定角度αおよび第２の所定角度βの値を個別に設定しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、電子部品等の他発熱体の冷却の目的とするヒートシンクに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンクの構成を示す図
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るヒートシンクの構成を示す図
【図３】本発明の第３の実施の形態に係るヒートシンクの構成を示す図
【図４】従来のヒートシンクの構成例を示す図
【符号の説明】
【００３５】
ＨＳ、ＨＳ１、ＨＳ２、ＨＳ３、ＨＳｃ  ヒートシンク
１  ベース
２ｇ  溝
２ｈ  ヒートパイプ
３ａ  吸熱部
３ｓ  回路形成部品
４  放熱フィン
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇｃ、Ｇｃ１、Ｇｃ２  溝
ＰＬａ、ＰＬ１ａ、ＰＬ２ａ、ＰＬ３ａ、ＰＬ４ａ
ＰＬｂ、ＰＬ１ｂ、ＰＬ２ｂ、ＰＬ３ｂ、ＰＬ４ｂ
ＰＬｃ、ＰＬｃ１、ＰＬｃ２  直線部
ＰＣ、ＰＣ１、ＰＣ２、ＰＣ３，ＰＣ４、ＰＣｃ、ＰＣｃ１，ＰＣｃ２  曲部
Ｂ、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３  ベース
【図１】
2006294989.tif 000003
【図２】
2006294989.tif 000004
【図３】
2006294989.tif 000005
【図４】
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