【手続補正書】
【提出日】平成18年12月21日(2006.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）少なくとも１つの下方チップと、
（ｂ）前記少なくとも１つの下方チップの上に延び、少なくとも１つの水平方向で前記少なくとも１つの下方チップを越えて延びる接続要素と、
（ｃ）前記少なくとも１つの下方チップの下でパッケージの底面の少なくとも一部分を定め、前記底面に露出した複数の端子と前記底面に露出した熱導体とを含む底部平面要素であって、前記熱導体が前記端子の各々の面積よりも大きい面積を有し、前記熱導体が前記少なくとも１つの下方チップと少なくとも部分的に整列し、前記端子の少なくとも幾つかが、前記接続要素によって前記少なくとも１つの下方チップの前記コンタクトの少なくとも幾つかへ電気的に接続され、前記端子が複数の能動端子と、前記能動端子から前記接続要素へ上方に突き出る複数の能動リードと有する、底部平面要素と
を含む超小型電子パッケージ。
【請求項２】
前記接続要素が少なくとも１つの導電層及び前記少なくとも１つの導電層に沿って延びる導電性トレースを含み、前記端子の少なくとも幾つかが、前記トレースによって前記少なくとも１つの下方チップの前記コンタクトの少なくとも幾つかへ接続される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記能動リードが前記能動端子と一体的に形成される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記能動リードが前記トレースよりも厚い請求項２に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記底部平面要素が前記熱導体とほぼ共面の１つ又は複数のグラウンドバスを含む請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記底部平面要素が底部平面誘電層をさらに含み、前記端子が前記底部平面誘電層へ取り付けられる請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記接続要素の前記上面へ取り付けられた少なくとも１つの上方チップをさらに含む請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの上方チップが１つ又は複数の受動コンポーネントを含む集積受動チップであり、前記受動チップが接続要素の水平方向寸法よりも小さい水平方向寸法を有する請求項７に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの下方チップが能動ＲＦチップである請求項８に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記グラウンドバスと一体的に形成されたグラウンドリードをさらに含み、前記グラウンドリードが前記グラウンドバスから前記接続要素へ上方に突き出る請求項２に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記グラウンドバスが前記熱導体から横方向に間隔を空けられ、前記底部平面要素が前記熱導体と前記グラウンドバスとの間に延びるグラウンド支柱を含む請求項５に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記熱導体が複数のエッジを有し、前記１つ又は複数のグラウンドバスが前記熱導体の１つ又は複数のエッジに沿って延び、前記能動コンタクトが前記熱導体の１つ又は複数の他のエッジに沿った１つ又は複数の行として配置される請求項３に記載のパッケージ。
【請求項１３】
（ａ）上面及び底面を有し、誘電層と該誘電層に沿って延びるトレースとを含む接続要素と、
（ｂ）前記接続要素から遠い表面を有し、前記表面が前記接続要素の下のレベルで下方基準面を定める、前記接続要素の前記底面へ取り付けられた少なくとも１つの下方チップと、
（ｃ）前記下方基準面以下に配置された複数の能動端子と、
（ｄ）能動リードが前記トレースの少なくとも幾つかへ接続され、少なくとも幾つかが前記トレースよりも厚いものであって、前記能動端子と前記接続要素との間に延びる細長いストリップの形態をした複数の能動リードと
を含む超小型電子パッケージ。
【請求項１４】
前記接続要素と前記少なくとも１つの下方チップとをカバーする封止材の集合体をさらに含み、前記能動リードが前記封止材の中に埋め込まれる請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記封止材の集合体が前記下方基準面以下で底面を定め、前記能動端子が集合体の前記底面に露出されている請求項１４に記載のパッケージ。
【請求項１６】
前記封止材の集合体が前記底面から上方へ延びるエッジ面を定め、前記能動端子が前記エッジ面に配置される請求項１５に記載のパッケージ。
【請求項１７】
前記接続要素の前記上面へ取り付けられた少なくとも１つの上方チップをさらに含む請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１８】
前記トレースが４０μｍ厚未満であり、前記能動リードが少なくとも５０μｍ厚である請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１９】
（ａ）（ｉ）上面及び底面を有する接続要素を組み込まれ、また前記底面へ取り付けられた１つ又は複数の下方チップを組み込まれたサブアセンブリと、（ｉｉ）熱導体を含む底部平面要素とをアセンブルするステップであって、前記１つ又は複数の下方チップが前記熱導体の上に存在し、前記接続要素が前記熱導体及び前記１つ又は複数の下方チップの上に配置されるように、前記アセンブリステップが実行される、ステップと、
（ｂ）前記接続要素を、前記熱導体とほぼ共面の能動端子へ電気的に接続するステップと
を含む超小型電子パッケージを作る方法。
【請求項２０】
前記底部平面要素が前記能動端子から上方に突き出る能動リードを含み、それによって前記接続要素が前記アセンブリステップで前記能動リードと並置され、前記電気的接続ステップが前記接続要素の導電性要素を前記能動リードへ電気的に接続することを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記底部平面要素を提供する前記ステップが、前記能動リード、前記能動端子、及び前記熱導体を含む単位的リードフレームを提供することを含み、前記アセンブリステップの後、前記熱導体から能動端子及び能動リードを切り離すステップをさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記能動端子及び熱導体を露出して残すように前記能動リード、接続要素、及びチップを封止するステップをさらに含み、前記切り離すステップが、前記封止ステップの後、前記リードフレームの一時的要素を除去することを含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
（ａ）（ｉ）１つ又は複数の下方チップが接続要素から遠い表面を有し下方基準面を定めるものであって、上面、底面、及び前記底面へ取り付けられた１つ又は複数の下方チップを有する接続要素を組み込まれたサブアセンブリと、
（ｉｉ）前記下方基準面以下に存在する能動端子を含む別個の底部平面要素と
をアセンブルするステップと、
（ｂ）前記接続要素を前記端子へ電気的に接続するステップと
を含む超小型電子パッケージを作る方法。
【請求項２４】
前記底部平面要素が前記端子から上方に突き出る端子リードを有し、前記端子リードが上端を有し、前記接続要素がトレースを有する導電層を含み、前記トレースが前記底面に露出されるランドへ延び、前記ランドを前記端子リードの前記上端と係合するように前記アセンブリステップが実行される請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記底部平面要素がインダクタを含み、前記インダクタを前記接続要素に接続するステップをさらに含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記底部平面要素がリードフレームを含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
（ａ）前記パッケージ要素の各々が、上方を向いた上面及び下方を向いた底面を有し、上部パッケージ要素が複数の導電性要素を含み、上部チップキャリアが底部チップキャリアの上に存在して前記チップキャリアの間に内部空間を定め、前記上部パッケージ要素の前記導電性要素が、前記上部パッケージ要素の前記上面に露出された上部端子を含む、底部パッケージ要素及び上部パッケージ要素と、
（ｂ）前記内部空間の中に配置され、少なくとも１つの前記パッケージ要素の少なくとも幾つかの前記端子へ接続された１つ又は複数のチップと、
（ｃ）前記上部パッケージ要素の前記導電性要素が、前記内部空間の中に配置された前記１つ又は複数のチップと前記上部パッケージ要素の上に配置された前記１つ又は複数のチップとの間で起こる無線周波エネルギーの放射伝搬を実質的に妨害するものであって、前記上部パッケージ要素の上に配置され、前記上部パッケージ要素の少なくとも幾つかの前記端子へ接続された１つ又は複数のチップと
を含むパッケージされたチップ。
【請求項２８】
前記底部パッケージ要素の前記導電性要素が、前記底部パッケージ要素の前記底面に露出された底部端子を含む請求項２７に記載のパッケージされたチップ。
【請求項２９】
相互接続柱をさらに含み、前記相互接続柱が前記上部パッケージ要素と前記底部パッケージ要素との間に延びて前記パッケージ要素上の少なくとも幾つかの導電性要素を相互に接続する請求項２７に記載のパッケージされたチップ。
【請求項３０】
リードをさらに含み、前記リードが前記内部空間の中へ伸び、前記上部及び底部パッケージ要素の少なくとも幾つかの前記導電性特徴が前記リードを介して相互に接続される請求項２７に記載のパッケージされたチップ。
【請求項３１】
前記リードが、前記第２のチップと前記底部パッケージ要素との間に延びる底部リード、及び前記第２のチップと前記上部パッケージ要素との間に延びる上部リードを含む請求項３０に記載のパッケージされたチップ。
【請求項３２】
キャップパネルをさらに含み、前記キャップパネルが前記上部パッケージ要素の上に存在して、前記キャップパネルと前記上部パッケージ要素との間に上部空間を定め、前記キャップパネルが、アンテナの少なくとも一部分を定める導電性要素を含む請求項２７に記載のパッケージされたチップ。
【請求項３３】
前記キャップパネルの前記導電性要素が、前記アンテナと前記上部空間との間に配置されたシールドを定める請求項３２に記載のパッケージされたチップ。
【請求項３４】
前記上部及び底部パッケージ要素及び前記キャップパネルが単位的シートの一体的部分を含み、前記単位的シートが少なくとも２つの折り畳み部分を有する請求項２７に記載のパッケージされたチップ。
【請求項３５】
（ａ）無線周波電力増幅器（ＲＦＰＡ）を含む第１のチップと、
（ｂ）前記第１のチップと垂直積層関係で配置された少なくとも１つの他のチップと、
（ｃ）回路パネルへ取り付けるように構成された底部端子と、前記チップ間の相互接続と、前記第１のチップと前記少なくとも１つの他のチップとの間で起こる無線周波エネルギーの放射伝搬を実質的に妨害するように構成されたシールドとを含む、前記チップを保持するパッケージと
を含む電子アセンブリ。
【請求項３６】
前記第１のチップと前記アセンブリの外部空間との間にシールドをさらに含む請求項３５に記載の電子アセンブリ。
【請求項３７】
前記パッケージがアンテナの少なくとも一部分をさらに含む請求項３６に記載の電子アセンブリ。
【請求項３８】
前記底部端子が回路パネルへ表面実装されるように構成される請求項３５に記載の電子アセンブリ。
【請求項３９】
前記シールドが、前記第１のチップから放射されるＲＦエネルギーから前記少なくとも１つの他のチップを遮蔽するように構成される請求項３５に記載の電子アセンブリ。
【請求項４０】
請求項３５に記載の電子アセンブリを含む携帯電子通信装置。
【請求項４１】
請求項４０に記載の携帯電子通信装置を含むハンドセット。
【請求項４２】
請求項４１に記載のハンドセットを含むセルラ移動通信装置。
【請求項４３】
（ａ）少なくとも１０ミリワットＲＦ電力を生成するように構成された無線周波電力増幅器（ＲＦＰＡ）を含む第１のチップと、
（ｂ）弾性表面波チップを含む第２のチップと、
（ｃ）回路パネルへ取り付けるように構成された底部端子と、前記第１のチップと前記第２のチップとの間のシールドとを含み、前記第１及び第２のチップを保持するパッケージと
を含む電子アセンブリ。
【請求項４４】
前記第１のチップと前記アセンブリの外部空間との間にシールドをさらに含む請求項４３に記載の電子アセンブリ。
【請求項４５】
前記パッケージがアンテナの少なくとも一部分をさらに含む請求項４３に記載の電子アセンブリ。
【請求項４６】
前記パッケージが約０．５ｃｍ3未満の容積を占める請求項４３に記載の電子アセンブリ。
【請求項４７】
前記シールドが、前記第１のチップから放射されるＲＦエネルギーから前記少なくとも１つの第２のチップを遮蔽するように構成される請求項４３に記載の電子アセンブリ。
【請求項４８】
前記底部端子が、回路パネルへ表面実装されるように構成される請求項４３に記載の電子アセンブリ。
【請求項４９】
請求項４３に記載の電子アセンブリを含む携帯電子通信装置。
【請求項５０】
請求項４９に記載の携帯電子通信装置を含むハンドセット。
【請求項５１】
請求項５０に記載のハンドセットを含むセルラ移動通信装置。
【請求項５２】
（ａ）少なくとも１つの下方チップと、
（ｂ）前記少なくとも１つの下方チップの上に延び、前記少なくとも１つの下方チップを越えて水平方向に延びる上部パッケージ要素であって、前記少なくとも１つの下方チップのチップが取り付けられた上部パッケージ要素と、
（ｃ）前記上部パッケージ要素から下方へ延びる複数のリードと
を含み、
前記上部パッケージ要素及び前記リードが、前記少なくとも１つの下方チップと前記上部パッケージ要素の上の空間との間で起こる無線周波エネルギーの放射伝搬を実質的に妨害するパッケージされたチップ。
【請求項５３】
前記リードがエンクロージャを形成し、前記エンクロージャが前記少なくとも１つの下方チップのエッジの周りに延びて、前記リードが前記少なくとも１つの下方チップと前記エンクロージャの外部空間との間で起こる無線周波エネルギーの放射伝搬を実質的に妨害する請求項５２に記載のパッケージされたチップ。
【請求項５４】
前記リードが、予備成形はんだ特徴、柱、ワイヤボンド、及び前記チップキャリアと一体的に形成されたリードからなるグループから選択される請求項５２に記載のパッケージされたチップ。
【請求項５５】
前記１つ又は複数の下方チップの少なくとも１つが、無線周波（ＲＦ）送信機、ＲＦ電力増幅器、ＲＦエネルギースイッチ、及びフィルタからなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素を含む請求項５２に記載のパッケージされたチップ。
【請求項５６】
前記少なくとも１つの下方チップが弾性表面波タイプのフィルタを含む請求項５５に記載のパッケージされたチップ。
【請求項５７】
前記パッケージ要素の上に配置された１つ又は複数の上方チップをさらに含み、前記１つ又は複数の上方チップが、ＲＦ受信機、低雑音増幅器、ＲＦミクサ、ＩＦミクサ、サンプラ、発振器、及び信号プロセッサからなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素を含む請求項５６に記載のパッケージされたチップ。