(57)【要約】本発明は、フレキシブル表示装置及びその製造方法に関する。当該製造方法は、フレキシブル基材上に、非金属層領域を含むＴＦＴ構造を作製するステップと、前記ＴＦＴ構造上に、表示部品と薄膜封止層とを順次作製するステップと、前記薄膜封止層上に、前記フレキシブル基材への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含む硬化材料層を形成するステップと、前記硬化材料層の特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行うステップと、を含む。上記フレキシブル表示装置及びその製造方法によれば、膜厚を変えずに、応力に弱い領域の応力をその周辺において厚さが薄くて耐力が強い領域に転移させて、曲げ半径を小さくすることができる。
2019505834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基材上に、非金属層領域を含むＴＦＴ構造を作製するステップと、
前記ＴＦＴ構造上に、表示デバイスと薄膜封止層とを順次作製するステップと、
前記薄膜封止層上に、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含む硬化材料層を形成するステップと、
前記硬化材料層の前記特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行うステップと、を含むことを特徴とする、フレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記薄膜封止層上に前記硬化材料層を形成する前記ステップにおいて、前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記表示デバイスの前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記ＴＦＴ構造は深穴領域を含み、且つ前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記深穴領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記薄膜封止層上に前記硬化材料層を形成する前記ステップにおいて、前記硬化材料層は、第１硬化材料層と第２硬化材料層とを含み、前記第１硬化材料層と前記第２硬化材料層は、前記薄膜封止層上に順次形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記薄膜封止層上に前記硬化材料層を形成する前記ステップは、
前記薄膜封止層上に第１層の硬化材料を塗布し、第１硬化条件で前記第１層の硬化材料を完全に硬化させて、前記第１硬化材料層を形成するステップと、
前記第１硬化材料層上に第２層の硬化材料を塗布し、第２硬化条件で前記第２層の硬化材料を半硬化させて、半硬化材料層を形成するステップと、を更に含むことを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記した、前記硬化材料層の前記特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行う前記ステップは、
露光及び現像により前記半硬化材料層に対してパターニング処理を行って、パターニングされた半硬化材料層を得るステップと、
第３硬化条件で前記パターニングされた半硬化材料層を硬化させて、前記第２硬化材料層を形成するステップと、を含むことを特徴とする、請求項５に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第３硬化条件は、硬化温度が１００℃であり、硬化時間が０.５〜２時間であることを特徴とする、請求項６に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が０.５〜２時間であり、前記第２硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が１〜３０分であることを特徴とする、請求項５に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１硬化材料層の厚さは１〜１００μｍであり、前記第２硬化材料層の厚さは５０〜１００μｍであることを特徴とする、請求項５に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記硬化材料層に採用される硬化材料は、エポキシ樹脂、又はアクリル酸エステルを含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１１】
フレキシブル基材と、
前記フレキシブル基材上に順次積層された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構造、表示デバイス、薄膜封止層及び硬化材料層とを含み、
前記ＴＦＴ構造は、非金属層領域を含み、
前記硬化材料層は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含み、
前記硬化材料層はパターニング処理されたものであり、且つ前記硬化材料層の前記特定領域の厚さは、前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚いことを特徴とする、フレキシブル表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ技術分野に関し、特にフレキシブル表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルスクリーンは、より軽くて薄く、低消費電力で、設備の連続使用可能時間が長くなる等の利点を有するとともに、湾曲可能で且つ柔軟性が良いという特性により、耐用性が従来のスクリーンよりも随分高いから、設備の予期せぬ損傷が低減する。
【０００３】
一般的には、フレキシブルスクリーンの表示部品に対して薄膜による封止を行って、封止層を形成した後、封止層の上に保護層を形成してディスプレイを保護することが必要である。一般的には、保護層が厚いほど保護作用が良くなるが、保護層が厚いほど曲げ半径が大きくなることがあり、即ちフレキシブルスクリーンの湾曲可能程度が低くなり、言い換えれば、柔軟性が低くなる。従って、保護層の全体の厚さを変えることなく、曲げ半径を小さくできることが望まれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これに鑑みて、いかにして保護層の厚さを変えることなくフレキシブルスクリーンの曲げ半径を小さくするかという課題を解決することができる、フレキシブル表示装置及びその製造方法を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
フレキシブル表示装置の製造方法は、
フレキシブル基材上に、非金属層領域を含む薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構造を作製するステップと、
前記ＴＦＴ構造上に、表示デバイスと薄膜封止層とを順次作製するステップと、
前記薄膜封止層上に、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含む硬化材料層を形成するステップと、
前記硬化材料層の前記特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行うステップと、を含む。
【０００６】
上記フレキシブル表示装置の製造方法によれば、フレキシブル基材上に、ＴＦＴ構造、表示デバイス、薄膜封止層及び硬化材料層を順次作製して、フレキシブル表示装置を得る。当該ＴＦＴ構造は非金属層領域を含み、非金属層が存在する領域が、応力に弱くて、耐力が弱い。薄膜封止層上に保護層として硬化材料層を直接形成し、硬化材料層に対してパターニング処理を行うことにより、硬化材料層の特定領域の厚さを、硬化材料層の当該特定領域以外の領域の厚さよりも厚くする。ここで、特定領域のフレキシブル基材上への投影領域と非金属層領域のフレキシブル基材上への投影領域とが重なり合うため、膜厚を変えることなく、非金属層が存在する領域の応力をその周辺において厚さが薄くて耐力が強い領域に転移させて、曲げ半径を小さくすることができる。
【０００７】
一実施例において、前記した薄膜封止層上に硬化材料層を形成するステップにおいて、前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記表示デバイスの前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含む。
【０００８】
一実施例において、前記ＴＦＴ構造は深穴領域を含み、且つ前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記深穴領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含む。
【０００９】
一実施例において、前記した薄膜封止層上に硬化材料層を形成するステップにおいて、前記硬化材料層は、第１硬化材料層と第２硬化材料層とを含み、前記第１硬化材料層と前記第２硬化材料層は、前記薄膜封止層上に順次形成されている。
【００１０】
一実施例において、前記した薄膜封止層上に硬化材料層を形成するステップは、
前記薄膜封止層上に第１層の硬化材料を塗布し、第１硬化条件で前記第１層の硬化材料を完全に硬化させて、前記第１硬化材料層を形成するステップと、
前記第１硬化材料層上に第２層の硬化材料を塗布し、第２硬化条件で前記第２層の硬化材料を半硬化させて、半硬化材料層を形成するステップと、を更に含む。
【００１１】
一実施例において、前記した、前記硬化材料層の特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行うステップは、
露光及び現像により前記半硬化材料層に対してパターニング処理を行って、パターニングされた半硬化材料層を得るステップと、
第３硬化条件で前記パターニングされた半硬化材料層を硬化させて、前記第２硬化材料層を形成するステップと、を含む。
【００１２】
一実施例において、前記第３硬化条件は、硬化温度が１００℃であり、硬化時間が０.５〜２時間である。
【００１３】
一実施例において、前記第１硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が０.５〜２時間であり、前記第２硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が１〜３０分である。
【００１４】
一実施例において、前記第１硬化材料層の厚さは１〜１００μｍであり、前記第２硬化材料層の厚さは５０〜１００μｍである。
【００１５】
一実施例において、前記硬化材料層に採用される硬化材料は、エポキシ樹脂、又はアクリル酸エステルから選ばれる。
【００１６】
フレキシブル表示装置は、フレキシブル基材と、前記フレキシブル基材上に順次積層されたＴＦＴ構造、表示デバイス、薄膜封止層及び硬化材料層とを含み、前記ＴＦＴ構造は非金属層領域を含み、前記硬化材料層は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含み、前記硬化材料層はパターニング処理されたものであり、且つ前記硬化材料層の特定領域の厚さは、前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚い。
【００１７】
上記フレキシブル表示装置では、薄膜封止層上にパターニング処理された硬化材料層を形成することにより、フレキシブル表示装置は、膜厚を変えることなく、小さな曲げ半径を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法のフローの模式図である。
【図２】一実施例に係るフレキシブル表示装置の構成模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１に示すように、一実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、後述するステップＳ１と、ステップＳ２と、ステップＳ３と、ステップＳ４とを含む。
【００２０】
ステップＳ１においては、フレキシブル基材上に非金属層領域を含むＴＦＴ構造を作製する。具体的には、本実施例において、図２に示すように、フレキシブル基材１１０上にＴＦＴ構造を作製し、当該ＴＦＴ構造は、フレキシブル基材１１０上に形成される第１シリコン窒化膜層１３１と、第１シリコン窒化膜層１３１上に位置する第１シリコン酸化膜層１３２と、シルクスクリーン印刷により第１シリコン酸化膜層１３２上に形成されるポリシリコン層１３３と、ポリシリコン層１３３上に位置するオルトケイ酸テトラエチル膜層１３４と、オルトケイ酸テトラエチル膜層１３４上に作製される第１金属層１３５と、第１金属層１３５上に形成される第２シリコン酸化膜層１３６と、第２シリコン酸化膜層１３６上に作製される第２金属層１３７と、第２金属層１３７上に位置する第２シリコン窒化膜層１３８と、第２シリコン窒化膜層１３８上に形成される酸化インジウム錫層１３９と、を含む。本実施例において、フレキシブル基材１１０は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ,ＰＩ）基材である。
【００２１】
本実施例において、非金属層領域はポリシリコン層１３３である。ここで、ＴＦＴ構造は深穴領域を更に含み、当該深穴領域も応力に対する耐力が弱い領域であり、応力保護が必要な領域である。
【００２２】
そのうち、ポリシリコン層１３３は、シルクスクリーン印刷によって作製されるものであり、ポリシリコン領域を含む。第１金属層１３５のフレキシブル基材１１０上への投影領域は、ポリシリコン層１３３のフレキシブル基材１１０上への投影領域に包含される。第２金属層１３７のフレキシブル基材１１０上への投影領域は、ポリシリコン層１３３のフレキシブル基材１１０上への投影領域によって占められていない領域の全てを占める。
【００２３】
ここで、フレキシブル基材１１０上にＴＦＴ構造を作製する前に、フレキシブル基材１１０をガラス基板に貼り付ける。
【００２４】
ステップＳ２においては、ＴＦＴ構造上に表示デバイスと薄膜封止層とを順次作製する。具体的には、本実施例において、酸化インジウム錫層１３９に表示デバイス１５０を作製する。表示デバイス１５０が空気、水等から損傷されないよう、表示デバイス１５０上に薄膜封止層１７０を作製することが必要である。薄膜封止層１７０を作製する前に、全体の表面に亘って保護層１６０を塗布する。次に、保護層１６０の上に薄膜封止層１７０を作製する。
【００２５】
本実施例において、表示デバイス１５０は有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ-ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ,ＯＬＥＤ）デバイスである。薄膜封止層１７０は、有機/無機交互積層膜である。無機材料として窒化ケイ素又はアルミニウムであってよく、有機材料として重合体で例えばアクリル酸エステル重合体であってよい。
【００２６】
更に、フレキシブル基材１１０、ＴＦＴ構造、表示デバイス１５０及び薄膜封止層１７０の総厚は２０〜２５μｍである。
【００２７】
ステップＳ３においては、薄膜封止層の上に硬化材料層を形成する。具体的には、薄膜封止層１７０の上に硬化材料層１９０を直接形成する。硬化材料層１９０の厚さ均一性は９０％を上回っている。硬化材料層１９０に採用される材料は、高透明度を有する低温硬化の硬化材料である。採用される硬化材料は、エポキシ樹脂、又はアクリル酸エステル等であってよい。
【００２８】
硬化材料層１９０は、特定領域を含むが、特定領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と非金属層領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域とは重なり合う。
【００２９】
本実施例において、当該特定領域は、フレキシブル基材１１０上への投影領域がポリシリコン領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域のほかに、フレキシブル基材１１０上への投影領域が表示デバイス１５０のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域を含む。
【００３０】
ここで、特定領域は、フレキシブル基材１１０上への投影領域がポリシリコン領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域のみであってもよく、表示デバイス１５０に対応する第２硬化材料層の表面は平坦で表示デバイス１５０の発光均一性が保証できればよい。
【００３１】
ステップＳ１から分かるように、ＴＦＴ構造が深穴領域を更に含む場合、当該深穴領域も応力に対する耐力が弱い領域であり、応力保護が必要な領域である。従って、前記特定領域は、フレキシブル基材１１０上への投影領域が深穴領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域を更に含む。
【００３２】
本実施例において、後に硬化材料１９０に対してパターニング処理を行うために、硬化材料層１９０は、複数層で例えば二層の膜である。硬化材料層１９０が二層になる場合、硬化材料層１９０は、第１硬化材料層と第２硬化材料層とを含み、第１硬化材料層の厚さは１〜１００μｍであり、第２硬化材料層の厚さは５０〜１００μｍである。よって、第１硬化材料層は、第２層の材料を塗布する際にフレキシブル表示装置を保護する。
【００３３】
本実施例において、手動塗布により薄膜封止層１７０の上に第１層の硬化材料を塗布し、第１硬化条件で第１層の硬化材料を完全に硬化させて、第１硬化材料層を形成する。第１硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が０．５〜２時間である。それから、手動塗布により第１硬化材料層上に第２層の硬化材料を塗布し、第２硬化条件で当該第２層の硬化材料を半硬化させて、半硬化材料層を形成する。第２硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が１〜３０分である。
【００３４】
第２層の硬化材料を半硬化させるとき、主に硬化時間により半硬化の程度を制御する。
【００３５】
第１層の硬化材料と第２層の硬化材料とは、同じであってもよく、異なってもよい。本実施例において、第１層の硬化材料と第２層の硬化材料とは、共にエポキシ樹脂である。
【００３６】
また、手動塗布のほかに、スピンコーティング等により硬化材料を薄膜封止層１７０上に塗布してもよい。
【００３７】
ステップＳ４においては、硬化材料層の特定領域の厚さが硬化材料層の特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、硬化材料層に対してパターニング処理を行う。具体的には、本実施例において、ステップＳ３における特定領域の位置に応じて、ステップＳ３における半硬化材料層に対してパターニング処理を行って、パターニングされた半硬化材料層を得る。本実施例において、図面２に示すように、硬化材料層において、ポリシリコン領域と表示デバイス１５０がそれぞれ対応する領域の厚さがポリシリコン領域と表示部品１５０がそれぞれ対応する領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、露光及び現像により当該半硬化材料層に対してパターニング処理を行う。
【００３８】
本実施例において、硬化材料層において、ポリシリコン領域と表示部品１５０がそれぞれ対応する領域の厚さは、ポリシリコン領域と表示部品１５０がそれぞれ対応する領域以外の領域の厚さの倍である。
【００３９】
ここで、露光工程の条件については、マスクプレート（ＭＡＳＫ）における図形を紫外線により露光し、後述のエッチングがやり易くなるように硬化材料を変質させ、当該図形を半硬化材料層にコピーする。そして、エッチング液を用いて反応させて不要な部分を除去することにより、当該半硬化材料層に所望のパターンを形成する。ここで、エッチング液は塩化第二鉄、又はフッ化水素酸である。
【００４０】
その後、第３硬化条件で上記パターニングされた半硬化材料層を完全に硬化させて、第２硬化材料層を形成する。第３硬化条件は、硬化温度が１００℃であり、硬化時間が０.５〜２時間である。
【００４１】
上記により、硬化材料層であってポリシリコン領域と表示デバイス１５０に対応する領域（応力保護が必要な領域）によって、「アイランド効果」が得られる。応力保護が必要な領域を集中させて、複数の「アイランド」を形成し、「アイランド」同士間は、金属線を介して接続され、これにより、フレキシブル表示装置が曲げられるとき、応力に弱い領域の応力を金属層に対応する厚さの薄い領域に転移させて、曲げ半径を小さくすることができる。
【００４２】
さらに、薄膜封止層１７０に硬化材料層１９０を直接塗布することにより、薄膜封止層１７０表面の粒子を効果的にラップし、粒子による刺し傷等を避ける。
【００４３】
さらに、露光及び現像により当該半硬化材料層に対してパターニング処理を行うほか、シルクスクリーン印刷、熱硬化により当該半硬化材料層に対してパターニング処理を行ってもよい。
【００４４】
最後に、フレキシブル表示装置をガラス基板から剥がす。本実施例において、強度が１９０〜２００ｍｊ/ｃｍ2であるレーザーによって剥がす。
【００４５】
上記フレキシブル表示装置の製造方法では、フレキシブル基材１１０上にＴＦＴ構造、表示デバイス１５０、薄膜封止層１７０及び硬化材料層１９０を順次作製して、フレキシブル表示装置１００を得た。当該ＴＦＴ構造は、非金属層領域を含み、非金属層が存在する領域は、応力に弱くて、耐力が弱い。薄膜封止層１７０に保護層として硬化材料層１９０を直接形成し、硬化材料層１９０に対してパターニング処理を行うことにより、硬化材料層１９０の特定領域の厚さを、硬化材料層１９０の特定領域以外の領域の厚さよりも厚くする。特定領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と非金属層領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域とが重なり合うため、膜厚を変えることなく、非金属層が存在する領域の応力をその周辺において厚さが薄くて耐力が強い領域に転移させて、曲げ半径を小さくする。
【００４６】
図２に示すように、一実施例に係るフレキシブル表示装置１００は、フレキシブル基材１１０と、フレキシブル基材１１０上に位置するＴＦＴ構造と、ＴＦＴ構造上に位置する表示デバイス１５０と、表示デバイス１５０上に形成される薄膜封止層１７０と、薄膜封止層１７０上に位置する硬化材料層１９０と、を含む。
【００４７】
当該ＴＦＴ構造は、フレキシブル基材１１０上に形成された第１シリコン窒化膜層１３１と、第１シリコン窒化膜層１３１上に位置する第１シリコン酸化膜層１３２と、シルクスクリーン印刷により第１シリコン酸化膜層１３２に形成されたポリシリコン層１３３と、ポリシリコン層１３３上に位置するオルトケイ酸テトラエチル膜層１３４と、オルトケイ酸テトラエチル膜層１３４上に作製された第１金属層１３５と、第１金属層１３５上に形成された第２シリコン酸化膜層１３６と、第２シリコン酸化膜層１３６上に作製された第２金属層１３７と、第２金属層１３７上に位置する第２シリコン窒化膜層１３８と、第２シリコン窒化膜層１３８上に形成された酸化インジウム錫層１３９と、を含む。本実施例において、フレキシブル基材１１０はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ,ＰＩ）基材である。
【００４８】
第１金属層１３５のフレキシブル基材１１０上への投影領域は、ポリシリコン層１３３のフレキシブル基材１１０上への投影領域にカバーされる。第２金属層１３７のフレキシブル基材１１０上への投影領域は、ポリシリコン層１３３のフレキシブル基材１１０上への投影領域により占められていない領域の全てを占める。
【００４９】
表示デバイス１５０と薄膜封止層１７０との間には保護層１６０が介在し、保護層１６０は、表示デバイス１５０に対して、保護作用と緩衝作用がする。本実施例において、表示デバイス１５０は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ-ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）部品である。
【００５０】
フレキシブル基材１１０、ＴＦＴ構造、表示デバイス１５０及び薄膜封止層１７０の総厚さは、２０〜２５μｍである。
【００５１】
硬化材料層１９０の厚さ均一性は９０％を上回っている。硬化材料層１９０に採用される材料は、高透明度を有する低温硬化の硬化材料である。硬化材料は、エポキシ樹脂、又はアクリル酸エステル等であってよい。
【００５２】
硬化材料層１９０は、特定領域を含み、当該特定領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と非金属層領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域とは重なり合う。本実施例において、当該特定領域は、フレキシブル基材１１０上への投影領域がポリシリコン領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域のほかに、フレキシブル基材１１０上への投影領域が表示デバイス１５０のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域を含む。
【００５３】
硬化材料層１９０はパターニングされたものである。硬化材料層１９０の特定領域の厚さは、硬化材料層１９０の当該特定領域以外の領域の厚さよりも厚い。
【００５４】
硬化材料層１９０は、第１硬化材料層と第２硬化材料層とを含み、第１硬化材料層の厚さは１〜１００μｍであり、第２硬化材料層の厚さは５０〜１００μｍである。
【００５５】
また、特定領域は、フレキシブル基材１１０上への投影領域がポリシリコン領域のフレキシブル基材１１０上への投影領域と重なり合う領域のみであってもよい。
【００５６】
上記フレキシブル表示装置１００では、薄膜封止層１７０上にパターニングされる硬化材料層１９０を形成することにより、フレキシブル表示装置は、膜厚を変えることなく、小さな曲げ半径を有する。
【００５７】
前記実施例の各技術的特徴は任意に組み合わせることができ、説明の便宜上、前記実施例の各技術的特徴の全ての組合せを説明していないが、これらの技術的特徴の組合せは矛盾しなければ、本明細書の記載範囲に含まれると理解されるのが当然である。
【００５８】
以上、前記実施例によって、本発明のいくつかの実施形態を具体的且つ詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されていない。当業者にとっては、本発明の精神を逸脱しないかぎり、各種の変形や改良も本発明の保護範囲に含まれる。よって、本発明の保護範囲は、請求項の特定した範囲を基準とする。
【図１】
2019505834.tif 000003
【図２】
2019505834.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月13日(2018.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基材と、
前記フレキシブル基材上に順次積層された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構造、表示デバイス、薄膜封止層及び硬化材料層とを含み、
前記ＴＦＴ構造は、非金属層領域を含み、
前記硬化材料層は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含み、
前記硬化材料層はパターニング処理されたものであり、且つ前記硬化材料層の前記特定領域の厚さは、前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚いことを特徴とする、フレキシブル表示装置。
【請求項２】
前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記表示デバイスの前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置。
【請求項３】
前記ＴＦＴ構造は深穴領域を含み、
前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記深穴領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置。
【請求項４】
前記硬化材料層は、第１硬化材料層と第２硬化材料層とを含み、前記第１硬化材料層と前記第２硬化材料層は、前記薄膜封止層上に順次形成されたものであることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置。
【請求項５】
前記第１硬化材料層の厚さは１〜１００μｍであり、前記第２硬化材料層の厚さは５０〜１００μｍであることを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブル表示装置。
【請求項６】
前記硬化材料層に採用される硬化材料はエポキシ樹脂又はアクリル酸エステルを含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル表示装置。
【請求項７】
フレキシブル基材上に、非金属層領域を含む薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構造を作製するステップと、
前記ＴＦＴ構造上に、表示デバイスと薄膜封止層とを順次作製するステップと、
前記薄膜封止層上に、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記非金属層領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う特定領域を含む硬化材料層を形成するステップと、
前記硬化材料層の前記特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行うステップと、を含むことを特徴とする、フレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記薄膜封止層上に前記硬化材料層を形成する前記ステップにおいて、前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記表示デバイスの前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含むことを特徴とする、請求項７に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記ＴＦＴ構造は深穴領域を含み、且つ前記特定領域は、前記フレキシブル基材上への投影領域が前記深穴領域の前記フレキシブル基材上への投影領域と重なり合う領域を更に含むことを特徴とする、請求項７に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記薄膜封止層上に前記硬化材料層を形成する前記ステップにおいて、前記硬化材料層は、第１硬化材料層と第２硬化材料層とを含み、前記第１硬化材料層と前記第２硬化材料層は、前記薄膜封止層上に順次形成されることを特徴とする、請求項７に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記薄膜封止層上に前記硬化材料層を形成する前記ステップは、
前記薄膜封止層上に第１層の硬化材料を塗布し、第１硬化条件で前記第１層の硬化材料を完全に硬化させて、前記第１硬化材料層を形成するステップと、
前記第１硬化材料層上に第２層の硬化材料を塗布し、第２硬化条件で前記第２層の硬化材料を半硬化させて、半硬化材料層を形成するステップと、を更に含むことを特徴とする、請求項１０に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記した、前記硬化材料層の前記特定領域の厚さが前記硬化材料層の前記特定領域以外の領域の厚さよりも厚くなるように、前記硬化材料層に対してパターニング処理を行う前記ステップは、
露光及び現像により前記半硬化材料層に対してパターニング処理を行って、パターニングされた半硬化材料層を得るステップと、
第３硬化条件で前記パターニングされた半硬化材料層を硬化させて、前記第２硬化材料層を形成するステップと、を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第３硬化条件は、硬化温度が１００℃であり、硬化時間が０．５〜２時間であることを特徴とする、請求項１２に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第１硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が０．５〜２時間であり、前記第２硬化条件は、硬化温度が１００〜１５０℃であり、硬化時間が１〜３０分であることを特徴とする、請求項１１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
【国際調査報告】
2019505834.tif 000005
2019505834.tif 000006
2019505834.tif 000007
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