【手続補正書】
【提出日】平成19年7月2日(2007.7.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体キャリアに溶かされたか、または液体キャリア中に漂っている界面活性剤を、レーザ切削加工される加工物の表面上に供給し、かつ、前記液体キャリアを前記表面から蒸発させることで、界面活性剤膜を施して、レーザ切削加工の間に生み出される切削屑の表面付着性を低下させて、前記切削屑を容易に除去できるようにするステップと、
前記表面から、前記加工物をレーザ切削加工するステップと、
を含むことを特徴とするレーザ切削加工方法。
【請求項２】
前記界面活性剤が、前記加工物の事前洗浄処理において塗布されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項３】
前記界面活性剤膜を少なくとも一部乾燥させた後で、前記加工物をレーザ切削加工するさらなるステップを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項４】
前記乾燥させるステップが、赤外線ランプ、オーブン、ウォーム・エアジェットの少なくとも１つを用いて乾燥させる処置を含むことを特徴とする請求項３に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項５】
前記界面活性剤を供給するステップが、バッチ処理において、複数の加工物の表面上に界面活性剤を供給した後で、前記加工物をレーザ切削加工する処置を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項６】
レーザ切削加工の後で、前記界面活性剤膜を、前記レーザ切削加工から前記界面活性剤膜上に被着したどんな切削屑ともいっしょに除去するさらなるステップを含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項７】
前記界面活性剤を供給するステップが、前記加工物の表面が溶けないような溶剤に溶ける界面活性剤を供給する処置を含み、また、前記界面活性剤膜を除去するステップが、前記溶媒に前記界面活性剤膜を溶かす処置を含むことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項８】
前記溶剤が水であることを特徴とする請求項７に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項９】
前記加工物をレーザ切削加工するステップが、前記加工物へのレーザ・スクライビング、レーザ・ダイシング、および、レーザ・ビア穴明けの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１０】
前記加工物をレーザ切削加工するステップが、多層加工物をレーザ切削加工する処置を含むことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１１】
前記多層加工物をレーザ切削加工するステップが、半導体ウェーハ、および前記半導体ウェーハの活性領域を形成する関連層を含むことを特徴とする請求項９に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１２】
前記界面活性剤を供給するステップが、前記界面活性剤膜を前記表面上にスプレーで被着させる処置を含むことを特徴とする請求項１から１１のいずれかに一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１３】
前記界面活性剤を供給するステップが、前記界面活性剤膜を前記表面上にナイフ・エッジで被着させる処置を含むことを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１４】
前記界面活性剤を供給するステップが、前記界面活性剤膜を前記表面上にローラで被着させる処置を含むことを特徴とする請求項１から１１のいずれかに一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１５】
前記界面活性剤を供給するステップが、前記加工物の前記表面を界面活性剤溶液に浸漬する処置を含むことを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１６】
前記界面活性剤を供給するステップが、切削加工されるウェーハのバッチを、界面活性剤溶液に浸す処置を含むことを特徴とする請求項１５に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１７】
前記界面活性剤を供給するステップが、アニオン、非イオン、または両性の界面活性剤を供給する処置を含むことを特徴とする請求項１から１６のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１８】
前記界面活性剤を供給するステップが、ほぼすべての表面を濡らすくらい充分高度の濡れ性を持つ界面活性剤膜を、前記表面に塗布する処置を含むことを特徴とする請求項１から１７のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項１９】
前記レーザ切削加工するステップが、切削加工パラメータの最適化を含み、また、このような最適化が、切削屑が前記界面活性剤膜に付着するのを最小限に抑えようとする処置を含むことを特徴とする請求項１から１８のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２０】
前記界面活性剤膜を除去するステップが、スピン・リンス・ドライ処理を含むことを特徴とする請求項６に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２１】
前記レーザ切削加工するステップが、前記加工物をレーザ・スクライブする処置を含み、また、前記界面活性剤膜を除去するステップが、ダイシング・ソーを利用する後続ダイシング・ステップに用いられる冷却剤を用いて、前記界面活性剤の薄膜と、任意の切削屑を少なくとも一部除去する処置を含むことを特徴とする請求項６に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２２】
前記レーザ切削加工するステップが、前記レーザ切削加工ステップにおいて生み出される固形の切削屑を減らすために、前記レーザ切削加工用のガス環境を提供する処置を含むことを特徴とする請求項１から２１のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２３】
前記界面活性剤を供給して、界面活性剤の薄膜を形成するステップが、前記加工物上に前記界面活性剤の薄膜の像を得て、前記像を、界面活性剤の最適な薄膜を持つ加工物の基準像と比較し、また、前記像が、前記基準像とは充分に比較できない場合には、前記加工物を洗浄し、界面活性剤を前記加工物の前記表面上に再び供給するステップを含むことを特徴とする請求項１から２２のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２４】
前記像を基準像と比較するステップが、前記像を、表面上に界面活性剤が余分にある加工物の第２の基準像と、表面上に界面活性剤が不足している加工物の第３の基準像の少なくとも１つと比較する処置を含むことを特徴とする請求項２３に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２５】
界面活性剤を前記加工物の表面上に供給するステップが、ｘｙテーブル上のウェーハに前記界面活性剤を供給する前に、カメラと、関連するハードウェアおよびソフトウェアを使用して、前記ウェーハを、前記ウェーハを切削加工するレーザ装置の機械座標、あるいは前記レーザ装置のレーザに揃え、前記ｘｙテーブル上の所定の位置に前記ウェーハを締め付けた後で、前記界面活性剤が前記ｘｙテーブル上の前記ウェーハに供給されるようにするステップを含むことを特徴とする請求項１から２４のいずれか一項に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２６】
ウェーハ・キャリア手段からウェーハを除去するステップと、
前記ウェーハを界面活性剤供給ステーションに運んで、前記ウェーハの前記表面に界面活性剤膜を塗布して、塗膜ウェーハを形成するステップと、
前記塗膜ウェーハをレーザ切削加工ステーションに運び、前記塗膜ウェーハをレーザ切削加工して、切削加工された塗膜ウェーハを形成して、前記レーザ切削加工からの切削屑が、前記界面活性剤膜上に被着するようにするステップと、
前記切削加工された塗膜ウェーハを、界面活性剤除去ステーションに運んで、前記界面活性剤膜と、前記界面活性剤膜上に被着した前記切削屑を除去して、塗膜なしの切削加工されたウェーハを形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項６に記載のレーザ切削加工方法。
【請求項２７】
界面活性剤が溶けている又は漂っている液体キャリアを加工される加工物の表面に施す界面活性剤供給手段と、
レーザ切削加工の間に生み出される切削屑の表面付着性を低下させるために、前記加工物の表面の前記液体キャリアを少なくとも一部乾燥させて、界面活性剤膜で前記加工物の表面をコートする乾燥手段と、
前記加工物の表面から前記界面活性剤膜及び前記切削屑を除去する界面活性剤膜除去手段と、
を備えていることを特徴とするレーザ切削加工装置。
【請求項２８】
前記界面活性剤供給手段が、事前洗浄手段を備えることを特徴とする請求項２７に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項２９】
前記界面活性剤膜除去手段が、スピン・リンス・ドライ手段を備えることを特徴とする請求項２７又は２８に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３０】
前記界面活性剤膜除去手段が、事後洗浄手段を備えることを特徴とする請求項２７又は２８に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３１】
前記界面活性剤供給手段は事前洗浄手段を備え、
前記界面活性剤膜除去手段は事後洗浄手段を備え、
前記事前洗浄手段と前記事後洗浄手段とは、同一の洗浄手段であることを特徴とする請求項２７に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３２】
前記加工物へのレーザ・スクライビング、レーザ・ダイシング、および、レーザ・ビア穴明けの少なくとも１つを行うように構成されていることを特徴とする請求項２７から３１のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３３】
前記界面活性剤供給手段が、スプレー式供給手段を備えることを特徴とする請求項２７から３２のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３４】
前記界面活性剤供給手段が、ナイフ・エッジ型ノズルを備えることを特徴とする請求項２７から３２のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３５】
前記界面活性剤供給手段が、ローラ式供給手段を備えることを特徴とする請求項２７から３２のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３６】
前記界面活性剤供給手段が、複数の加工物をバッチ浸漬するための浸漬手段を備えることを特徴とする請求項２７から３２のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３７】
レーザ切削加工において生み出される固形の切削屑を減らすように、レーザ切削加工用のガス環境を作り出すために、ガス環境制御手段を備えることを特徴とする請求項２７から３６のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３８】
前記加工物の前記表面上に前記界面活性剤膜の像を形成する結像手段と、
前記像と、少なくとも１つの基準像と比較して、前記界面活性剤膜が、レーザ切削加工に充分最適化されるかどうか判定する像比較手段と、
をさらに備えることを特徴とする請求項２７から３７のいずれか一項に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項３９】
前記加工物の表面に前記界面活性剤膜を形成し、膜形成された加工物を作り出すことで、レーザ切削加工の間に生み出される切削屑が、前記表面に付着するのを減らす界面活性剤供給ステーションと、
前記膜形成された加工物を切削加工するレーザ切削加工ステーションと、
レーザ切削加工の後で、前記レーザ切削加工から前記界面活性剤膜上に被着した切削屑といっしょに、前記界面活性剤膜を除去する界面活性剤膜除去ステーションと、
前記界面活性剤供給ステーションから前記レーザ切削加工ステーションに、前記レーザ切削加工ステーションから前記界面活性剤除去ステーションに、前記加工物を運ぶトランスポート手段と、
を備えることを特徴とする請求項２７に記載のレーザ切削加工装置。
【請求項４０】
加工物のレーザ切削加工の間に生み出された切削屑の、該加工物の少なくとも一部の表面への付着を減らすために、該少なくとも一部の表面に界面活性剤を含むコーティング膜が形成されている加工物において、
前記コーティング膜は、界面活性剤が溶けている又は漂っている液体キャリアを、前記少なくとも一部の表面から蒸発させた残りにより形成されていることを特徴とする加工物。
【請求項４１】
前記コーティング膜は、レーザ切削加工の後で、前記少なくとも一部の表面に著しい損傷を及ぼすことなく除去できることを特徴とする請求項４０に記載の加工物。
【請求項４２】
前記コーティング膜の厚さは、１０ミクロン以下であることを特徴とする請求項４０又は４１に記載の加工物。
【請求項４３】
前記コーティング膜は、陰イオン、正イオン、又は両性界面活性剤を含むことを特徴とする請求項４０から４２のいずれか一項に記載の加工物。
【請求項４４】
加工物の表面に、界面活性剤が溶けいている又は漂っている液体キャリアを供給し、レーザ切削加工の間に生み出された切削屑の該表面への付着を減らすために、該表面から該液体キャリアを蒸発させて、界面活性剤膜を形成することを特徴とするレーザ切削加工装置の使用方法。