(57)【要約】【課題】高温中での処理が不可能な電子部品でも、良好な電気特性をもつ電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品素体上に導電性ペーストで必要な形状に形成された端子電極１０３と、前記端子電極に覆われていない電子部品素体の導電部１０２と、端子電極と素体導電部と共に覆うめっき１０４とを備える事により、めっき１０４と電子部品素体の導電部１０２が直接接触し、導電性ペーストの電気特性に影響を受けなくなり、高温での処理が不可能な電子部品素体でも、樹脂硬化タイプの導電性ペーストを使用しながら、良好で安定した電気特性を持つ端子を有した電子部品を実現する事ができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体上に導電性ペーストで必要な形状に形成された端子電極と、前記端子電極に覆われていない電子部品素体の導電部と、
前記端子電極と電子部品素体の前記導電部と共に覆うめっきとを備えた電子部品。
【請求項２】
電子部品素体上に導電性ペーストを塗布し端子電極を形成した後に、
前記導電性ペースト硬化前に粘着性をもつ治具を端子電極の一部に押し当てて導電性ペーストを除去し電子部品素体上の導電部の全体または一部を露出させ、その後、導電性ペーストを硬化し、前記端子電極と前記導電部にめっきを施して端子を形成する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型で面実装用の電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の小型の面実装用の電子部品の端子構造は、銀ペースト等の導電性ペーストにて、電子部品素体上の導電部を覆い端子電極を形成し、その端子電極上に半田食われ対策、及び半田濡れ性確保のためにめっき層を形成するという形のものである。図３は従来の電子部品の端子構造を示すものである。
【０００３】
図３において、電子部品素体１０１には、その電子部品素体上の導電部１０２を覆う形で導電性ペーストにて端子電極１０３が形成され、その端子電極上にめっき層１０４を形成して端子を構成していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−３０３７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、それぞれの導電性ペーストを用いて端子を形成するにあたり、以下の様な課題を有していた。
【０００６】
端子電極形成に用いられる導電性ペーストには、大きく分類して二種類のものがある。
【０００７】
一つは、塗布、仮乾燥を行った後、７００℃から９００℃程度の高温で焼成を行い、金属粒子同士を焼結させ形状保持、導通を確保する、焼結タイプのもの。
【０００８】
もう一つの種類が、ペースト内に含まれる樹脂を、１００℃から２００℃程度の比較的低温中で、硬化収縮させ、形状保持、導通を確保する、樹脂硬化タイプのものである。
【０００９】
焼結タイプの導電性ペーストを用いる場合は、抵抗値等の電気特性は良好であるが、処理温度が高いため、使用可能な電子部品の種類、および工程が制限されてしまう。
【００１０】
樹脂硬化タイプの導電性ペーストを用いる場合には、処理温度が低く、ほぼすべての電子部品素体に使用することが可能だが、抵抗値等の電気特性に課題がある。樹脂硬化タイプの導電性ペーストは、樹脂をバインダーとして、金属粉末同士を接触させ、導通を得るため、接触抵抗により抵抗値が高くなったり、外力によりバインダーとなっている樹脂に、変形、亀裂が発生し、金属粉末同士の接触状態が変化し、抵抗値が変動するためである。
【００１１】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、高温中での処理が不可能な電子部品でも、良好な電気特性をもつ電子部品の端子を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記従来の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の電子部品の端子構造は、電子部品素体上に導電性ペーストで必要な形状に形成された端子電極と、前記端子電極に覆われていない電子部品素体の導電部と、前記端子電極と電子部品素体の前記導電部と共に覆うめっきとを有し、電子部品素体の導電部が、導電性ペーストを介さずに、端子電極表面のめっきと導通を得る構成とする。
【００１３】
その構成により、高温処理が不可能な電子部品素体に導電性ペーストとして、樹脂硬化タイプのものを用いた場合でも、導電性ペーストの特性に左右されない良好な電気特性をもつ端子を実現する事ができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の電子部品の製造方法は、電子部品素体上に導電性ペーストを塗布し端子電極を形成した後に、前記導電性ペースト硬化前に粘着性をもつ治具を端子電極の一部に押し当てて導電性ペーストを除去し電子部品素体上の導電部の全体または一部を露出させ、その後、導電性ペーストを硬化し、前記端子電極と前記導電部にめっきを施すことにより、導電性ペースト特性に左右されない良好な電気特性を有する電子部品を実現する事ができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品およびその製造方法によれば、高温中での処理が不可能な電子部品素体に対しても、樹脂硬化タイプの導電性ペーストを使用しながら、良好で安定した電気特性を持つ端子を有する電子部品を実現する事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の端子構造の断面図である。図１において、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１８】
図１において、電子部品素体１０１上の導電部１０２は、導電性ペーストによる端子電極１０３にすべて覆われておらず、一部がめっき１０４と直接接触している。
【００１９】
かかる構成によれば、電子部品素体上の導電部１０２は、めっき１０４と直接接触する事により、導電性ペーストの電気特性に影響を受けなくなり、高温での処理が不可能な電子部品でも、樹脂硬化タイプの導電性ペーストを使用しながら、良好で安定した電気特性を持つ端子構造とする事ができる。
【００２０】
図２は、本発明の実施の形態１の端子形状を形成する工法を説明したものである。図２において、図１および図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００２１】
図２において、図２（ａ）は電子部品素体１０１上に、導電性ペーストによる端子電極１０３を塗布した状態である。この時電子部品素体上の導電部１０２は、端子電極１０３によって覆われている。
【００２２】
図２（ｂ）は、治具２０１を電子部品に押し当てた状態である。
【００２３】
図２（ｃ）は押し当てた治具２０１を離した状態である。この時、治具２０１上に端子電極１０３の導電性ペーストの一部２０２が転写され、電子部品素体上の導電部１０２は露出する。この時、治具２０１の材質は弾性体で表面に適度の粘着性を持つものを使用する方が良好な結果が得られる。この状態で導電性ペーストによる端子電極１０３を硬化させる。
【００２４】
図２（ｄ）は端子電極上にめっきを施した状態である。
【００２５】
かかる工法によれば、電子部品素体上の導電部１０２は、めっき層１０４と直接接触することにより、高温での処理が不可能な電子部品素体でも、樹脂硬化タイプの導電性ペーストを使用しながら、良好で安定した電気特性を持つ端子構造を有した電子部品を実現する事ができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明にかかる電子部品およびその製造方法は、高温中での処理が不可能な電子部品素体に対しても、良好な電気特性を持つ端子を形成する事が可能になるので、高性能、または信頼性を要する電子部品などの端子構造等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１における電極構造の断面図
【図２】本発明の実施の形態１を形成するための工程図
【図３】従来の電子部品の電極構造の断面図
【符号の説明】
【００２８】
１０１  電子部品素体
１０２  電子部品素体上の導電部
１０３  導電性ペーストにて形成された端子電極
１０４  めっき層
２０１  治具
２０２  治具に転写された導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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