【手続補正書】
【提出日】平成19年1月9日(2007.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ＲＦＩＤラベルとして使用する積層製品であって、
２つの電気的な取着パッドを画成する形状に形成された第１の導電材料と、
前記取着パッドを包囲しかつ前記取着パッドから外方へ延びてラベルの境界を画成する第２の層を形成する誘電材料と、
前記誘電層に被着されかつそれぞれの取着パッドに電気的に接続される２つの部分を有するアンテナを形成する形状をなす第２の導電材料と、
アンテナの上方に配置され、かつ、ラベルの境界から内方へ延びて前記取着パッドを包囲する保護キャビティを画成する膨張性材料とを備え、前記膨張性材料は熱膨張性のインク及び膨張自在の添加剤を含むバインダよりなる群から選択され、膨張性材料を膨張させることにより保護キャビティの高さを大きくすることを特徴とする積層製品。
【請求項２】  第１の導電材料及び誘電材料を支持する接着層を備えることを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項３】  接着層は剥離自在のライナにより支持されていることを特徴とする請求項２に記載の積層製品。
【請求項４】  前記保護キャビティに収容されかつ前記取着パッドに電気的に接続された集積回路チップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項５】  前記集積回路チップを前記保護キャビティに封入する封入材料を更に備えることを特徴とする請求項４に記載の積層製品。
【請求項６】  前記集積回路チップは厚さを有し、前記膨張性材料は前記チップの厚さと略同等の厚さに膨張されることを特徴とする請求項４に記載の積層製品。
【請求項７】  前記第１の導電材料はアンテナの一部を電気取着パッドの１つに電気的に接続するクロスオーバーパスを画成することを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項８】  前記バインダは重合性樹脂系であることを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項９】  前記重合性樹脂系はポリエステル、ビニル、エチレンビニルアセテート、アクリル、ポリウレタンまたはこれらの組み合わせよりなる群から選ばれる樹脂を含むことを特徴とする請求項８に記載の積層製品。
【請求項１０】  前記重合性樹脂系はメチルエチルケトン、トルエン、シクロヘキサン及びグリコールエーテルよりなる群から選ばれる溶媒を含むことを特徴とする請求項８に記載の積層製品。
【請求項１１】  前記膨張性の材料は気体を含む熱可塑性の中空の球であることを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項１２】  前記膨張性の添加剤は発泡剤であることを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項１３】  前記ラベルはタグの形態をなすように材料に封入されることを特徴とする請求項１に記載の積層製品。
【請求項１４】  集積回路チップを取着した積層ＲＦＩＤラベルであって、
タグの境界から内方へ延びて集積回路チップを包囲する保護キャビティを画成しかつ前記集積回路チップを保護するに十分な厚さに膨張するように硬化するとともに熱膨張性のインク及び膨張性の添加剤を含むバインダよりなる群から選ばれる膨張性材料の層を備えることを特徴とする積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項１５】  前記バインダは重合性樹脂系であることを特徴とする請求項１４に記載の積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項１６】  前記重合性樹脂系はポリエステル、ビニル、エチレンビニルアセテート、アクリル、ポリウレタンまたはこれらの組み合わせよりなる群から選ばれる樹脂を含むことを特徴とする請求項１５に記載の積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項１７】  前記重合性樹脂系はメチルエチルケトン、トルエン、シクロヘキサン及びグリコールエーテルよりなる群から選ばれる溶媒を含むことを特徴とする請求項１５に記載の積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項１８】  前記膨張性の材料は気体を含む熱可塑性の中空の球であることを特徴とする請求項１４に記載の積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項１９】  前記膨張性の添加剤は発泡剤であることを特徴とする請求項１４に記載の積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項２０】  前記ラベルは基板を含むことを特徴とする請求項１４に記載の積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項２１】  集積回路チップを取着した積層ＲＦＩＤラベルであって、
タグの境界から内方へ延びて集積回路チップを包囲する保護キャビティを画成しかつ前記集積回路チップを保護するに十分な厚さに膨張するように硬化する膨張性材料の層を備え、前記集積回路チップは厚さを有し、前記膨張性材料は前記チップの厚さと略同等の厚さに膨張されることを特徴とする積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項２２】  ＲＦＩＤラベルとして使用する積層製品の製造方法であって、
第１の導電性材料を被着して２つの取着パッドを形成する工程と、
誘電材料を前記取着パッドを包囲する層として被着する工程と、
アンテナを画成するように形成された第２の導電材料を前記誘電材料に被着する工程と、
熱膨張性のインク及び膨張性の添加剤を含むバインダよりなる群から選ばれる膨張性の材料を前記取着パッドを包囲する層として被着する工程と、
前記膨張性の材料を膨張させて前記取着パッドを含む保護キャビティを形成する工程とを備えることを特徴とする方法。
【請求項２３】  集積回路チップを保護キャビティに取着するとともにチップを前記取着パッドに接続する工程を更に備えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】  前記取着パッドを包囲する領域を剥離自在の材料で覆う工程を更に備えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】  積層製品に材料を封入してＲＦＩＤタグを形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】  ＲＦＩＤラベルとして使用する積層製品であって、
２つの電気的な取着パッドを画成する形状に形成された第１の導電材料と、
前記取着パッドを包囲しかつ前記取着パッドから外方へ延びてラベルの境界を画成する誘電材料と、
前記誘電層に被着されかつそれぞれの取着パッドに電気的に接続される２つの部分を有するアンテナを形成する形状をなす第２の導電材料と、
アンテナの上方に配置され、かつ、ラベルの境界から内方へ延びて前記取着パッドを包囲する保護キャビティを画成する膨張性材料とを備え、膨張性材料を膨張させることにより保護キャビティの高さを大きくするとともに前記膨張性材料は印刷により被着されることを特徴とする積層製品。
【請求項２７】  集積回路チップを取着した積層ＲＦＩＤラベルであって、タグの境界から内方へ延びて集積回路チップを包囲する保護キャビティを画成するとともに前記集積回路チップを保護するに十分な厚さに膨張して石灰化する膨張性材料の層を備え、該膨張性材料は印刷により被着されることを特徴とする積層ＲＦＩＤラベル。
【請求項２８】  ＲＦＩＤラベルとして使用する積層製品の製造方法であって、
第１の導電性材料を被着して２つの取着パッドを形成する工程と、
誘電材料を前記取着パッドを包囲する層として被着する工程と、
アンテナを画成するように形成された第２の導電材料を前記誘電材料に被着する工程と、
膨張性の材料を前記取着パッドを包囲する層として印刷により被着する工程と、
前記膨張性の材料を膨張させて前記取着パッドを含む保護キャビティを形成する工程とを備えることを特徴とする方法。
【請求項２９】  ＲＦＩＤラベルとして使用する積層製品の製造方法であって、
第１の導電性材料を印刷して２つの取着パッドを形成する工程と、
誘電材料を前記取着パッドを包囲する層として印刷する工程と、
アンテナを画成するように形成された第２の導電材料を前記誘電材料に印刷する工程と、
前記取着パッドを包囲する層として熱膨張性の球を含む保護材料を印刷する工程と、
前記膨張性の球を膨張させて前記取着パッドを含む保護キャビティを形成する工程とを備えることを特徴とする方法。