【手続補正書】
【提出日】平成19年9月11日(2007.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及びポリマーを含む基材であって、
当該ポリマーは当該表面の少なくとも一部分をコーティングし及び当該表面に結合し、そして
当該ポリマーは、少なくとも40 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド、又はそれらの混合物；及び、生体分子と共有結合を形成するように構成される1以上のペンダント反応性基を含む、前記基材。
【請求項２】
前記ポリマーが、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N-t-ブチルアクリルアミド、N-オクチルアクリルアミド、N-シクロヘキシルアクリルアミド、N-フェニルアクリルアミド、N-ベンジルアクリルアミド、N-(CH20C4H9)アクリルアミド、N-(CH2CH2OH)アクリルアミド、N-(CH20H)アクリルアミド、N-(CH2CH2CH20H)アクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチルメタクリルアミド、N,N-ジメチルメタクリルアミド、N,N-ジエチルメタクリルアミド、N-アクリロイルモルホリン、N-メタクリロイルモルホリン、N-(CH20C4H9)メタクリルアミド、N-(CH2CH2OH)メタクリルアミド、N-(CH20H)メタクリルアミド又はそれらの混合物を含む、請求項１記載の基材。
【請求項３】
前記ポリマーが、N,N-ジメチルアクリルアミドを含む、請求項２記載の基材。
【請求項４】
前記ポリマーが、85〜95 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物を含む、請求項１記載の基材。
【請求項５】
前記ポリマーコーティングが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物を、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な量で含む、請求項１記載の基材。
【請求項６】
前記1以上の反応性基が、熱化学的反応性基、光化学的反応性基又はそれらの混合物を含む、請求項１記載の基材。
【請求項７】
前記1以上の反応性基が熱化学的反応性基を含み、当該熱化学的反応性基が、NOS、エポキシド、アルデヒド、イソチオシアネート又はそれらの混合物を含む、請求項６記載の基材。
【請求項８】
前記1以上の反応性基が光化学的反応性基を含み、当該化学的反応性基が、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キノン、アントラキノン、アントロン、アントロンヘテロ環状アナローグ又はそれらの混合物を含む、請求項６記載の基材。
【請求項９】
前記1以上の反応性基が光化学的反応性基を含み、当該光化学的反応性基が、光反応性アリールケトンを含み、そして前記生体分子が核酸を含む、請求項６記載の基材。
【請求項１０】
前記基材が活性化スライドを含む、請求項１記載の基材。
【請求項１１】
前記スライドはマイクロアレイを加工するために構成され；
前記生体分子は核酸を含み；そして
前記表面はプラスチック、水素化ケイ素、又は有機ケイ素化合物で予備処理されたガラスもしくはシリコンスライドを含む、請求項１０記載の基材。
【請求項１２】
前記スライドが、20ナノリットル以下の量で試料を受けるよう構成される、請求項１０記載の基材。
【請求項１３】
前記生体分子がポリペプチド又は核酸を含む、請求項１記載の基材。
【請求項１４】
前記生体分子が核酸を含み、そして、当該核酸がアミン基、スルフヒドリル基又はそれらの混合物を含む、請求項１３記載の基材。
【請求項１５】
表面支持体及び当該表面支持体に結合するポリマーを含む基材であって、
当該ポリマーは、少なくとも40 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物、及び1以上の反応性基を含み、そして
当該ポリマーは生体分子と共有結合を形成するように構成される、前記基材。
【請求項１６】
ポリマーを含む組成物であって、
当該ポリマーは、少なくとも40 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物；及び
生体分子上の対応する官能基と共有結合を形成するように構成される1以上の反応性基を含み；そして
当該ポリマーは表面に共有結合的に結合するように構成される、前記基材。
【請求項１７】
前記ポリマーが、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N-t-ブチルアクリルアミド、N-オクチルアクリルアミド、N-シクロヘキシルアクリルアミド、N-フェニルアクリルアミド、N-ベンジルアクリルアミド、N-(CH20C4H9)アクリルアミド、N-(CH2CH2OH)アクリルアミド、N-(CH20H)アクリルアミド、N-(CH2CH2CH20H)アクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチルメタクリルアミド、N,N-ジメチルメタクリルアミド、N,N-ジエチルメタクリルアミド、N-アクリロイルモルホリン、N-メタクリロイルモルホリン、N-(CH20C4H9)メタクリルアミド、N-(CH2CH2OH)メタクリルアミド、N-(CH20H)メタクリルアミド又はそれらの混合物を含む請求項１６記載の組成物。
【請求項１８】
前記ポリマーが、N,N-ジメチルアクリルアミドを含む、請求項１７記載の組成物。
【請求項１９】
前記ポリマーが、85〜95 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物を含む、請求項１６記載の組成物。
【請求項２０】
前記ポリマーコーティングが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物を、基材表面をコーティングした時に、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な量で含む、請求項１６記載の組成物。
【請求項２１】
前記1以上の反応性基が、熱化学的反応性基、光化学的反応性基又はそれらの混合物を含む、請求項１６記載の組成物。
【請求項２２】
熱化学的反応性基を含み、そして、当該熱化学的反応性基がNOS、エポキシド、アルデヒド、イソチオシアネート又はそれらの混合物を含む、請求項２１記載の組成物。
【請求項２３】
前記1以上の反応性基が光化学的反応性基を含み、そして、当該光化学的反応性基がアセトフェノン、ベンゾフェノン、キノン、アントラキノン、アントロン、アントロンのヘテロ環状アナローグ又はそれらの混合物を含む、請求項２１記載の組成物。
【請求項２４】
前記1以上の反応性基が光化学的反応性基を含み、そして、当該光化学的反応性基が光反応性アリールケトンを含み、そして前記生体分子が核酸を含む、請求項２１記載の組成物。
【請求項２５】
前記生体分子が核酸を含み、そして、前記表面が、有機ケイ素化合物で予備処理されたガラス、有機ケイ素化合物で予備処理されたシリコン、水素化ケイ素又はプラスチックを含む、請求項１６記載の組成物。
【請求項２６】
基材表面に生体分子を結合する方法であって、
ポリマーを含む組成物を提供するステップ、
ここで、当該ポリマーは、少なくとも40 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物、及び生体分子上の対応する官能基と共有結合を形成するように構成される1以上のペンダント反応性基を含み、
ここで、当該ポリマーは、表面に共有結合的に結合するように構成される；
基材表面上の組成物をコーティングしかつ固定するステップ；
反応性基と反応する1以上の官能基を含む生体分子を含む溶液を提供するステップ；
当該溶液のアリコートを基材表面に適用するステップ；並びに
生体分子の反応性基と官能基との共有結合を形成するステップ、
を含む、前記方法。
【請求項２７】
支持体表面；
支持体表面に共有結合したポリマー、
ここで、当該ポリマーは、少なくとも40 mol%のN-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物、及び1以上の反応性基を含有する；及び
離れたスポットで当該ポリマーに共有結合する生体分子、
を含むマイクロアレイ。
【請求項２８】
前記スポットが、一般的に円形状であり、20ミクロン〜100ミクロンの直径を有し、そして中心から中心までが40ミクロン〜120ミクロンの間隔で、アレイ上の他のスポットと離れている、請求項２７記載のマイクロアレイ。
【請求項２９】
前記ポリマーコーティングが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物を、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な量で含む、請求項２８記載のマイクロアレイ。
【請求項３０】
表面及びポリマーを含む基材であって、
当該ポリマーは表面の少なくとも一部分をコーティングし；そして
当該ポリマーは、第一アミド以外の非荷電極性部分を含む、少なくとも40 mol%のモノマー、及び生体分子との共有結合を形成するように構成される1以上のペンダント反応性基を含む、前記基材。
【請求項３１】
前記ポリマーが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物；ヒドロキシアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、アルキルもしくはアリールアクリレート、アルキルもしくはアリールメタクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、又はそれらの混合物；ビニルピロリドン、ビニルカプロラクタム、N-ビニル-N-メチルアセトアミド、ビニルメチルエーテル、2-ビニルピリジン-N-オキシド、ビニルメチルスルホン又はそれらの混合物；エチレングリコール、エチレンイミン、モノメタクリレートのPEG誘導体又はそれらの混合物；アミンイミド；あるいはそれらの混合物を含む、請求項３０記載の基材。
【請求項３２】
支持体表面；及び
支持体表面に結合したポリマー、
ここで、当該ポリマーは、第一アミド以外の非荷電極性部分を含む、少なくとも40 mol%のモノマー、及び2以上の反応性基を含有する、
を含む基材であって、
当該ポリマーは、生体分子との共有結合を形成するように構成される、前記基材。
【請求項３３】
ポリマーを含む組成物であって、
当該ポリマーは、第一アミド以外の非荷電極性部分を含む、少なくとも40 mol%のモノマー、及び生体分子上の対応する官能基との共有結合を形成するように構成される1以上の反応性基を含み；そして
当該ポリマーは、表面と共有結合的に結合するように設計される、前記組成物。
【請求項３４】
前記ポリマーが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物；ヒドロキシアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、アルキルもしくはアリールアクリレート、アルキルもしくはアリールメタクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、又はそれらの混合物；ビニルピロリドン、ビニルカプロラクタム、N-ビニル-N-メチルアセトアミド、ビニルメチルエーテル、2-ビニルピリジン-N-オキシド、ビニルメチルスルホン又はそれらの混合物；エチレングリコール、エチレンイミン、モノメタクリレートのPEG誘導体又はそれらの混合物；アミンイミド；あるいはそれらの混合物を含む、請求項３３記載の組成物。
【請求項３５】
前記ポリマーコーティングが、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマーを、基材表面をコーティングした時に、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な量で含む、請求項３３記載の組成物。
【請求項３６】
基材表面への生体分子の結合方法であって、
ポリマー含む組成物を提供するステップ、
ここで、当該ポリマーは、第一アミド以外の非荷電極性部分を含む、少なくとも40 mol%のモノマー、及び生体分子上の対応する官能基との共有結合を形成するように構成される1以上のペンダント反応性基を含み、
ここで、当該ポリマーは、表面に共有結合的に結合するように構成される；
当該基材表面上に当該組成物をコーティングしかつ固定するステップ；
反応性基と反応する1以上の官能基を含む生体分子を含む溶液を提供するステップ；
基材表面上に当該溶液のアリコートを適用するステップ；並びに
生体分子の反応性基と官能基との共有結合を形成するステップ、
を含む、前記方法。
【請求項３７】
前記ポリマーが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物；ヒドロキシアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、アルキルもしくはアリールアクリレート、アルキルもしくはアリールメタクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、又はそれらの混合物；ビニルピロリドン、ビニルカプロラクタム、N-ビニル-N-メチルアセトアミド、ビニルメチルエーテル、2-ビニルピリジン-N-オキシド、ビニルメチルスルホン又はそれらの混合物；エチレングリコール、エチレンイミン、モノメタクリレートのPEG誘導体又はそれらの混合物；アミンイミド；あるいはそれらの混合物を含む、請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
前記ポリマーコーティングが、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマーを、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な量で含む、請求項３６記載の方法。
【請求項３９】
支持体表面；
支持体表面に共有結合するポリマー、
ここで、当該ポリマーは、第一アミド以外の非荷電極性部分を含む、少なくとも40 mol%のモノマー、及び1以上の反応性基を含み；及び
離れたスポットで当該ポリマーに共有結合する生体分子、
を含むマイクロアレイ。
【請求項４０】
前記ポリマーが、N-置換アクリルアミド、N,N-二置換アクリルアミド、N-置換メタクリルアミド、N,N-二置換メタクリルアミド又はそれらの混合物；ヒドロキシアルキルアクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、アルキルもしくはアリールアクリレート、アルキルもしくはアリールメタクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、又はそれらの混合物；ビニルピロリドン、ビニルカプロラクタム、N-ビニル-N-メチルアセトアミド、ビニルメチルエーテル、2-ビニルピリジン-N-オキシド、ビニルメチルスルホン又はそれらの混合物；エチレングリコール、エチレンイミン、モノメタクリレートのPEG誘導体又はそれらの混合物；アミンイミド；あるいはそれらの混合物を含む、請求項３９記載のマイクロアレイ。
【請求項４１】
前記ポリマーコーティングが、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマーを、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な量で含む、請求項３９記載のマイクロアレイ。
【請求項４２】
表面及びポリマーを含む基材であって、
当該ポリマーは表面の少なくとも一部分をコーティングし；
当該ポリマーは、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマー量、及び生体分子との共有結合を形成するように構成される1以上のペンダント反応性基を含む、前記基材。
【請求項４３】
ポリマーを含む組成物であって、
当該ポリマーは、表面をコーティングする時に、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマー量、及び生体分子上の対応する官能基との共有結合を形成するように構成される1以上の反応性基を含み、
当該ポリマーは、表面に共有結合的に結合されるように構成される、前記組成物。
【請求項４４】
基材表面への生体分子の結合方法であって、
ポリマーを含む組成物を提供するステップ、
ここで、当該ポリマーは、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマー量、及び生体分子上の対応する官能基との共有結合を形成するように構成される1以上のペンダント反応性基を含み、
ここで、当該ポリマーは、表面に共有結合的に結合するように構成され；
当該基材表面上に当該組成物をコーティングしかつ固定するステップ；
反応性基と反応する1以上の官能基を含む生体分子を含む溶液を提供するステップ；
基材表面上に当該溶液のアリコートを適用するステップ；並びに
生体分子の反応性基と官能基との共有結合を形成するステップ、
を含む、前記方法。
【請求項４５】
支持体表面；
支持体表面に共有結合的に結合するポリマー、
ここで、当該ポリマーは、液滴のための30°〜60°の接触角を提供するために有効な、第一アミド以外の非荷電極性部分を含むモノマー量、及び1以上の反応性基を含有する；及び
離れたスポットで当該ポリマーに共有結合する生体分子、
を含むマイクロアレイ。