【手続補正書】
【提出日】平成19年9月6日(2007.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理動作を実行するための複数の機能要素であって、前記複数の機能要素に含まれている欠陥機能要素が無効化され、非欠陥機能要素が選択的に有効化されている複数の機能要素と、
前記選択的に有効化された機能要素にワークフローを分配し、前記無効化された機能要素へワークフローが分配されないようにするためのワークフロー制御要素と、を備える、処理ユニット。
【請求項２】
前記複数の処理要素が、並列処理アクティビティを実行する、請求項１に記載の処理ユニット。
【請求項３】
前記並列処理アクティビティが、処理パイプラインに含まれる、請求項２に記載の処理ユニット。
【請求項４】
前記処理ユニットが、グラフィックス処理ユニットである、請求項１に記載の処理ユニット。
【請求項５】
欠陥機能要素の指示を受信するステップと、
前記欠陥機能要素が、複数の同様の機能要素の１つであるかを決定するステップと、
前記欠陥機能要素が、複数の同様の機能要素の１つであれば、前記欠陥機能要素を無効化するステップと、
１つ以上の非欠陥機能要素を有効化するステップと、
前記欠陥機能要素に情報を伝達するはずであった要素に対して、前記無効化および前記有効化の通知を出すステップと、を備える、機能要素構成プロセス。
【請求項６】
前記無効化および有効化が、前記欠陥機能要素の有効化を制御するレジスタをプログラミングすることによって達成される、請求項５に記載の機能要素構成プロセス。
【請求項７】
処理動作を実行するための複数の機能要素と、
前記複数の機能要素に情報を分配するための分配要素と、
前記複数の機能要素の１つ以上の動作特性を構成するための機能要素構成コントローラと、を備える、集積回路。
【請求項８】
前記機能要素構成コントローラが、前記複数の機能要素の前記動作特性に関する情報を前記分配要素に提供する、請求項７に記載の集積回路。
【請求項９】
前記複数の機能要素が、グラフィックス処理装置に含まれる、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１０】
前記分配要素が、前記動作特性構成を、前記複数の機能要素への前記情報の分配に組み入れる、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１１】
マスクアレイをさらに備え、前記マスクアレイに含まれた各マスクが、動作目的に対応し、前記複数の機能要素の動作特性の指示を与える、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１２】
前記マスクアレイが、前記欠陥機能要素の無効化の指示を与えるための歩留まりマスクを含む、請求項１１に記載の集積回路。
【請求項１３】
前記マスクアレイが、
前記複数の機能要素の互換性がありサポートされた動作特性の有効化を指示するための互換性マスクと、
前記複数の機能要素のための性能レベルを指示するための性能マスクと、
フィールドテストに基づいて、複数の機能要素の動作特性を指示するための自己回復マスクと、をさらに備える、請求項１２に記載の集積回路。
【請求項１４】
機能要素構成変更トリガイベントの指示を受信するステップと、
前記指示された機能要素構成変更が有効であるかを決定するステップと、
前記機能要素構成の変更を命じるステップと、
前記機能要素構成の前記変更に応じて、ワークフローを変えるステップと、を備える、機能要素構成プロセス。
【請求項１５】
前記動作特性に基づいて、前記複数の機能要素にワークフローを送り出すステップをさらに備える、請求項１４に記載の機能要素構成プロセス。
【請求項１６】
前記機能要素が無効化されれば、前記機能要素にワークフローが分配されないようにするステップをさらに備える、請求項１４に記載の機能要素構成プロセス。
【請求項１７】
テスト用にチップを準備するステップと、
前記チップをテストするステップと、
前記テストの結果に基づいて、前記チップに機能要素構成プロセスを実行するステップと、を備える、性能を低減した回路復旧方法。
【請求項１８】
前記テストが、
欠陥機能要素を特定するステップと、
前記集積回路に含まれ、前記欠陥機能要素と同様の機能を実行する非欠陥機能要素があるかを決定するステップと、
前記非欠陥要素が前記集積回路に含まれれば、前記欠陥機能要素を不使用のために指定するステップと、
前記同様の機能を実行する前記非欠陥要素が、前記集積回路に含まれていなければ、前記集積回路を欠陥としてマーキングするステップとを備える、請求項１７に記載の性能を低減した性能回路復旧方法。
【請求項１９】
前記チップの複数の同質の実行要素の１つが、無効化または有効化される、請求項１７に記載の性能を低減した回路復旧方法。
【請求項２０】
他の機能要素が、前記無効化された機能要素の機能を実行できるように、前記チップを再構成するステップをさらに備える、請求項１７に記載の性能を低減した回路復旧方法。
【請求項２１】
前記機能要素構成プロセスが、
欠陥機能要素の指示を受信するステップと、
前記欠陥機能要素が、複数の同様の機能要素の１つであるかを決定するステップと、
前記欠陥機能要素が、前記複数の同様の機能要素の１つであれば、前記欠陥機能要素を無効化するステップと、
１つ以上の非欠陥機能要素を有効化するステップと、
前記欠陥機能要素に情報を伝達するはずであった要素に対して、前記無効化および前記有効化の通知を出すステップと、を備える、請求項１７に記載の性能を低減した回路復旧方法。
【請求項２２】
同様の構成で複数のダイを作製するステップと、
前記複数のダイの１つのダイが、要素に関連付けられた機能を実行する能力を失うことなく、前記要素が、前記複数のダイの前記１つのダイ内の生産的寄与に関与できないようにするステップと、
前記機能性を異ならしめた性能レベルに基づいて、前記複数のダイを分類するステップと、を備える、ダイ分類プロセス。
【請求項２３】
ウェハからの使用可能なダイの歩留まりを高める方法であって、
ウェハを作製するステップを備え、前記ウェハが、複数のダイを含み、前記複数のダイの各々が、複数の機能サブ要素を用いて複数のサブタスクを並列に実行可能である機能要素を含み、
動作可能および動作不能である前記複数の機能サブ要素の各々を特定するステップを備え、
動作不能として特定された前記複数の機能サブ要素の各々の動作を無効化するステップを備え、
動作可能として特定された前記複数の機能サブ要素の各々の選択的動作を有効化するステップを備え、
前記機能サブ要素の動作可能な状態に基づいて、前記複数のダイの前記各々を性能クラスにソートするステップを備え、
前記複数の前記ダイの１つが、復旧可能であると指定された性能クラスにソートされれば、動作不能である機能サブ要素を有する前記複数の前記ダイの前記１つを復旧するステップを備える、方法。
【請求項２４】
システムがリモートリソースから再構成コードをリクエストするダイ機能要素再構成リクエストプロセスに従事するステップと、
前記リモートリソースが、前記再構成コードの前記リクエストを処理する再構成コード生成プロセスを実行するステップと、
ダイ機能要素が前記再構成コードに応じて再構成される前記システムによって、前記再構成コードが受信されれば、ダイ機能要素再構成プロセスを実行するステップと、を備える、リモート再構成方法。
【請求項２５】
機能要素構成変更リクエストの指示を受信するステップと、
前記特定された機能要素構成の変更が許可されているかを決定するステップと、
前記機能要素構成の変更を命じるステップと、を備える、機能要素構成プロセス。