(57)【要約】  【課題】  常に所望量に近い吐出量が得られるようにした液材吐出装置を提供する。  【解決手段】  液材吐出装置は、シリンダ１１１内に供給された液材１１６をプランジャ１１４の移動により吐出するポンプと、該プランジャを駆動するアクチュエータ１１５と、該ポンプからの吐出路を開閉するバルブ１１７と、該バルブが開いた状態でプランジャが所定量移動するようにアクチュエータの駆動を制御する吐出制御を行う制御手段１５０とを有する。制御手段は、該バルブを閉じた状態でポンプからバルブまでの液材の圧力を所定圧に調節するようアクチュエータを駆動する加圧制御を行い、該圧力が該所定圧に達した状態から上記吐出制御を行う。  【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリンダ内に供給された液材をプランジャの移動により吐出するポンプと、
該プランジャを駆動するアクチュエータと、
前記ポンプからの吐出路を開閉するバルブと、
該バルブが開いた状態で前記プランジャが所定量移動するように前記アクチュエータの駆動を制御する吐出制御を行う制御手段とを有し、
前記制御手段は、前記バルブを閉じた状態で前記ポンプ内の圧力を増加させるよう前記アクチュエータを駆動する加圧制御を行い、該圧力が所定圧に達した状態から前記吐出制御を行うことを特徴とする液材吐出装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記吐出制御の際に、前記プランジャに内圧を作用させたまま前記バルブの開閉制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の液材吐出装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記加圧制御を行った後、前記ポンプ内を減圧してから前記吐出制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の液材吐出装置。
【請求項４】
前記圧力を検出する圧力センサを有し、
前記制御手段は、前記加圧制御によって該圧力センサによる検出圧力が前記所定圧に達した状態から前記吐出制御を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の液材吐出装置。
【請求項５】
前記アクチュエータの駆動トルクに対応する駆動電流値を検出するトルクセンサを有し、
前記制御手段は、前記加圧制御によって前記トルクセンサによる検出電流値が前記所定圧に対応する電流値に達した状態から前記吐出制御を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の液材吐出装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前回の前記吐出制御から所定時間が経過した場合に、前記加圧制御を行うことを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の液材吐出装置。
【請求項７】
該液材吐出装置は、半導体デバイスを封止するための液体樹脂を吐出する半導体製造装置であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の液材吐出装置。
【請求項８】
シリンダ内に供給された液材をプランジャの移動により吐出するポンプと、該プランジャを駆動するアクチュエータと、前記ポンプからの吐出路を開閉するバルブとを有し、前記バルブが開いた状態で前記プランジャが所定量移動するように前記アクチュエータの駆動を制御する吐出制御を行う液材吐出装置の制御方法であって、
前記バルブを閉じた状態で前記ポンプ内の圧力を増加させるよう前記アクチュエータを駆動する加圧制御を行うステップと、
該圧力が前記所定圧に達した状態から前記吐出制御を行うステップとを有することを特徴とする液材吐出装置の制御方法。
【請求項９】
前記加圧制御を行った後、前記ポンプ内を減圧してから前記吐出制御を行うことを特徴とする請求項８に記載の液材吐出装置の制御方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体樹脂等の液材を定量吐出する液材吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用される半導体チップを製造するプロセスは、リソグラフィー技術によってウェハ上に回路を形成する前工程と、かかるウェハから半導体デバイス（チップ）を製造する後工程とを含む。このうち後工程は、チップを保護するために、ディスペンサ等と称される液材吐出装置から熱硬化性樹脂等の液材をチップの封止型に流し込む等してチップを封止する封止工程を含む。確実な封止を確保するためには、チップに供給する液材の量を所定量にコントロールする必要がある。
【０００３】
液材吐出装置には、プランジャポンプが用いられる場合が多い。プランジャポンプでは、液材が供給されたシリンダ内で、プランジャを液材の所望の吐出量に対応した量（距離）移動させるよう制御する。そして、実際の封止工程では、このような吐出制御が次々に搬送されてくるチップに対して繰り返し行われる。
【０００４】
但し、シリンダ内に供給される液材への不規則的なエア（気泡）の混入により、プランジャの移動量を制御するだけで常に所望の吐出量を得ることは難しい。このため、従来は、液材からエア抜きをした上でプランジャを駆動することで、概ね所望の吐出量を維持している（特許文献１，２等）。
【特許文献１】特開２００３−１３７３９８号公報(段落００２８〜００５２、図１，図２等)
【特許文献２】特開２００３−３１８２０７号公報(段落００１８〜００３５、図１〜図３等)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、所望量の液材吐出を阻害する要因としては、上述した混入エアだけでなく、プランジャポンプのシリンダとプランジャの間の隙間やシリンダと吐出ノズルとの間に設けられたストップパルプからの液材漏れがある。すなわち、複数のチップに対して液材吐出（以下、ショットという）が繰り返し行われている間は、シリンダからストップバルブの間の液材に圧力（内圧）がかかった状態が維持され、液材を吐出していないときにはより高い内圧がかかる。そして、この内圧によってシリンダとプランジャとの間の隙間やストップバルブから液材が漏れ、この液材漏れによる吐出量の減少が問題となる。特に、ショットがある程度長い時間（例えば、５分間や１０分間）中断した後に再開される場合、その中断中での液材漏れが多くなり、再開後の最初のショットでの吐出量の減少が顕著になる。
【０００６】
また、ショットを繰り返し行っている間に、必要に応じて液材の吐出速度が変更される場合があるが、吐出速度変更後の最初のショットでの所望の吐出量に対する差が大きくなるという現象もある。すなわち、吐出速度の増減に応じて内圧も増減するが、吐出速度を増加させた場合には、それまで低かった内圧を高めるのに必要なプランジャの移動量に相当する量、吐出量が減少する。一方、吐出速度を減少させた場合には、それまで高かった内圧によってプランジャ移動によらずに吐出されてしまう液材の分、吐出量が増加する。
【０００７】
さらに、シリンダに液材を供給するタンクには、該タンクからシリンダ内への液材供給をスムーズに行わせるために圧縮空気が供給されている。ところが、この圧縮空気に含まれている水分を吸収した液材が真空雰囲気中のチップ上に吐出される際に蒸発発泡し、減圧を招く。この減圧は、ノズルを通してプランジャポンプ内に伝わり、またポンプ内でも水分が発泡するために、上述したエア混入と同様に、吐出量の減少につながる。
【０００８】
本発明は、これら所望量のショットを阻害する要因があるにもかかわらず、常に所望量に近い吐出量が得られるようにした液材吐出装置を提供することを目的の１つとしている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
１つの側面としての本発明の液材吐出装置は、シリンダ内に供給された液材をプランジャの移動により吐出するポンプと、該プランジャを駆動するアクチュエータと、該ポンプからの吐出路を開閉するバルブと、該バルブが開いた状態でプランジャが所定量移動するようにアクチュエータの駆動を制御する吐出制御を行う制御手段とを有する。そして、制御手段は、該バルブを閉じた状態でポンプ内の圧力を増加させるようアクチュエータを駆動する加圧制御を行い、該圧力が所定圧に達した状態から上記吐出制御を行うことを特徴とする。
【００１０】
具体的には、加圧制御によって圧力センサによる検出圧力が所定圧に達した状態から吐出制御を行ったり、加圧制御によってトルクセンサによる検出電流値が所定圧に対応する電流値に達した状態から吐出制御を行ったりすることができる。また、加圧制御は、前回の吐出制御から所定時間が経過した場合に行うとよい。
【００１１】
さらに、他の観点としての本発明は、シリンダ内に供給された液材をプランジャの移動により吐出するポンプと、該プランジャを駆動するアクチュエータと、該ポンプからの吐出路を開閉するバルブとを有し、該バルブが開いた状態でプランジャが所定量移動するようにアクチュエータの駆動を制御することにより吐出制御を行う液材吐出装置の制御方法である。そして、該バルブを閉じた状態でポンプ内の圧力を増加させるようアクチュエータを駆動して加圧制御を行うステップと、該圧力が該所定圧に達した状態から上記吐出制御を行うステップとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、「加圧制御」によって液材の圧力が所定圧に達した状態（達したと推定される状態を含む）のプランジャ位置を基準として「吐出制御」による所定量のプランジャ駆動を行うので、液材吐出量を常に所望量に近い量とすることができる。例えば、液材に気泡が混入している場合には、「加圧制御」によって該液材を加圧することで該気泡を圧縮し、その体積を減じることができるので、この後に「吐出制御」を行うことでほぼ所望量の液材吐出量が得られる。また、吐出速度を変更した場合でも、「加圧制御」によって吐出直前の液材の圧力を管理することができるので、ほぼ所望量の液材吐出量が得られる。
【００１３】
そして、本発明の液材吐出装置を用いて半導体デバイスの樹脂による封止を行うようにすれば、高精度に所望のパッケージサイズを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１には、本発明の実施例である液材吐出装置（以下、ディスペンサという）を含むチップ封止システムの全体構成を示している。
【００１６】
図１において、１はチップ封止システムであり、１００は該システム１の一部を構成するディスペンサ装置部である。ディスペンサ装置部１００は、半導体デバイスであるチップ基板１０３上に液材である熱可塑性又は熱硬化性の液体樹脂（以下、単に樹脂という）を供給する。該ディスペンサ装置部１００は、マガジンエレベータ１０１と、搬送チャック１０４と、ディスペンサ１１０とを有する。
【００１７】
マガジンエレベータ１０１は、複数のチップ基板１０３が搭載されたマガジン１０２を昇降移動させ、搬送すべきチップ基板１０３を搬送チャック１０４により取り出し可能な位置に移動させる。
【００１８】
搬送チャック１０４は、マガジン１０２内からチップ基板１０３を１枚ずつ取り出し、ディスペンサ１１０の下方における所定位置に搬送する。ディスペンサ１１０は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸アーム１０５，１０６，１０７によって、３次元的に駆動され、所定位置に位置決めされる。
【００１９】
ディスペンサ１１０の下方にチップ基板１０３が搬送された後、ディスペンサ１１０から樹脂が吐出供給される。なお、チップ基板１０３に対するディスペンサ１１０からの樹脂の吐出は、真空雰囲気中で行われる。
【００２０】
２００は上記システム１の一部を構成する圧縮成型装置部であり、ディスペンサ装置部１００からローダー１２０によって搬送されてきたチップ基板１０３上の樹脂を上下金型２０１，２０２を用いて圧縮加熱することで所定形状のパッケージを成形する。上金型２０１は上部プラテン台２０３の下面に固定され、下金型２０２は下部プラテン台２０４の上面に固定されている。下部プラテン台２０４を上昇させることで、上下金型２０１，２０２間で樹脂を所定圧力で加熱圧縮して金型の隅々まで行き渡らせ樹脂を硬化させる。こうして樹脂封止させたパッケージは、不図示の搬送装置等によってマガジンに収納される。
【００２１】
以上説明したチップ封止システム１における上記ディスペンサ装置部１００および圧縮成型装置部２００の動作は、コンピュータにより構成されるコントローラ１５０によって制御される。
【００２２】
次に、上記ディスペンサ１１０の基本的な構成および動作について図２および図４を用いて説明する。これらの図において、１１１はシリンダ、１１４は該シリンダ１１１内で移動可能なプランジャである。これらシリンダ１１１およびプランジャ１１４によりプランジャポンプが構成される。シリンダ１１１の下端部には、内部に吐出路１１２ａが形成されたノズル１１２が設けられている。
【００２３】
ノズル１１２には、ストップバルブ１１７が取り付けられている。ストップバルブ１１７は、コントローラ１５０からの信号に応じた電磁力のオン／オフによってバルブピン１１７ａを進退させる。バルブピン１１７ａは、吐出路１１２ａの中間位置に形成されたバルブ座１１２ｂに対して圧接および離脱することにより、吐出路１１２ａを閉止および開放する。図２には、バルブピン１１７ａによって吐出路１１２ａが閉止された状態を、図４には、吐出路１１２ａが開放された状態を示す。
【００２４】
１１９はタンクである。該タンク１１９内には樹脂１１６が満たされており、その上部には圧縮空気ＰＡが供給されている。シリンダ１１１とタンク１１９の下部は相互に連通しており、該連通口には、タンク１１９からシリンダ１１１内への樹脂１１６の流入は許容するが、シリンダ１１１からタンク１１９への樹脂１１６の逆流は阻止する逆止弁１１８が設けられている。
【００２５】
プランジャ１１４にはスクリューシャフト１１５ａがねじ結合しており、スクリューシャフト１１５ａにはアクチュエータとしてのサーボモータ１１５の出力軸が連結されている。サーボモータ１１５が回転してスクリューシャフト１１５ａが回転すると、該スクリューシャフト１１５ａとプランジャ１１４とのねじ作用によってプランジャ１１４がシリンダ１１１内で上下方向に駆動される。
【００２６】
ここで、図２には、ストップバルブ１１７によって吐出路１１２ａが閉止され、タンク１１９からシリンダ１１１内に樹脂１１６が流入している状態を示している。このとき必要量の樹脂１１６をシリンダ１１１内に流入させるため、サーボモータ１１５の回転によってプランジャ１１４がシリンダ１１１内を上方に駆動される。すなわち、プランジャ１１４は後に行われる樹脂吐出（ショット）のための初期位置に戻される。また、このときタンク１１９の上部に圧縮空気ＰＡが供給されることにより、タンク１１９からシリンダ１１１への樹脂１１６の流入がスムーズに行われる。
【００２７】
そして、必要量の樹脂１１６がシリンダ１１１内に流入した後、図４に示すようにストップバルブ１１７により吐出路１１２ａを開放し、サーボモータ１１５を回転させてプランジャ１１４を下動させると、ノズル１１２の下端から樹脂１１６ｂが吐出される。このとき、シリンダ１１１内の樹脂１１６は圧縮されて、該樹脂１１６の圧力がタンク１１９内の樹脂１１６の圧力より高くなるため、逆止弁１１８は閉じる。
【００２８】
また、吐出の際に、液材の飛び出しを抑制する場合は、ストップバルブ１１７の開閉速度を制御したり、プランジャを加圧とは逆の方向に戻してから、すなわちプランジャ内を減圧してから吐出したりする場合もある。
【００２９】
プランジャ１１４の下動量（すなわち、サーボモータ１１５の回転量）は、吐出させたい樹脂１１６ｂの量である目標吐出量に対応するように制御される。プランジャ１１４の下動量は、
（目標吐出量）／（シリンダ１１１の内部断面積）
により計算できる。
【００３０】
サーボモータ１１５は、コントローラ１５０によって、上記目標吐出量に対応した移動量だけプランジャ１１４を下動させるよう制御される。具体的には、エンコーダ１１３によって検出されたサーボモータ１１５の回転量が、目標吐出量に対応した目標回転量に到達するまでサーボモータ１１５が駆動される、この目標吐出量に対応した移動量だけプランジャ１１４を下動させるためのサーボモータ１１５の制御を、本実施例では「吐出制御」という。
【００３１】
ここで、上述したように、必要量の樹脂１１６がシリンダ１１１内に流入した時点でのプランジャ１１４の位置（以下、プランジャ初期位置という）から「吐出制御」を開始した場合、理論上は目標吐出量と同じ吐出量が得られるはずである。しかし、図２に示すように、シリンダ１１１内に流入する樹脂１１６内には気泡１１６ａが存在する。この気泡１１６ａは、タンク１１９に供給される樹脂内に混入していた空気や、圧縮空気ＰＡに含まれていた水分のうちタンク１１９内で樹脂に吸収されたものが真空雰囲気中に樹脂が吐出される際に蒸発発泡したものである。
【００３２】
そして、該気泡１１６ａの体積がシリンダ１１１内での樹脂１１６の体積に含まれることになるので、実際に吐出される樹脂１１６ｂの体積は該気泡１１６ａの分だけ少なくなる。
【００３３】
また、図２に示す状態において、シリンダ１１１内から吐出路１１２ａにおけるバルブピン１１７ａによって閉止された位置までの間の管路に存在する樹脂１１６には圧力がかかっているため、シリンダ１１１とプランジャ１１４との間の隙間やバルブピン１１７ａとバルブ座１１２ａとの間の隙間から樹脂１１６が漏れ出る。このため、実際に吐出される樹脂１１６ｂの量は、漏れ出た分だけ少なくなる。
【００３４】
そこで、本実施例では、プランジャ初期位置から「吐出制御」を開始するのではなく、プランジャ初期位置からまずシリンダ内の樹脂を加圧するようにプランジャ１１４を下動させ、樹脂圧力が所定圧に達した時点でのプランジャ１１４の位置（以下、プランジャ加圧位置という）から「吐出制御」を開始するようにしている。
【００３５】
以下、このような制御を行うためのディスペンサ１１０の構成およびその制御方法について説明する。
【００３６】
本実施例のディスペンサ１１０には、図２から図４に示すように、シリンダ１１１から吐出路１１２ａのうちバルブピン１１７ａによる閉止位置までの管路の圧力（以下、単にシリンダ内圧力という）を検出する圧力センサ１６０が設けられている。該圧力センサ１６０からの信号はコントローラ１５０に入力され、該コントローラ１５０は、図５に示すフローチャートに従ってディスペンサ１１０の制御を行う。図５には、コントローラ１５０のディスペンサ制御における動作手順を示しており、コントローラ１５０内のメモリに格納されたコンピュータプログラムに従って実行される。
【００３７】
まず、ステップ（図には「Ｓ」と記す）１において、不図示の入力手段等からショット開始信号を受けたコントローラ１５０は、今回のショットの目標吐出量を読み込む。目標吐出量は、不図示の入力手段を介してコントローラ１５０に入力されたものである。コントローラ１５０は、この目標吐出量に基づいて、後に行われる「吐出制御」におけるサーボモータ１１５の目標回転量を算出する。目標吐出量は、全ショットにおいて同じでもよいし、ショットごとに異なっていてもよい。また、コントローラ１５０は、今回のショットにおける吐出速度（プランジャ１１４の駆動速度）を読み込む。吐出速度は、樹脂１１６の粘度や吐出量等の吐出条件に応じて変更が可能であり、上記入力手段を介してコントローラ１５０に入力されたものである。吐出速度は、全ショットにおいて同じでもよいし、ショットごとに異なっていてもよい。
【００３８】
次に、ステップ２では、現在の時刻（今回行おうとしているのショットのタイミング）が前回のショットから所定時間以上経過しているか否かを判別する。該所定時間は、任意に設定可能であるが、例えば、５分や１０分程度が好ましい。これは、シリンダ内圧力による樹脂１１６の漏れが多くなり、「吐出制御」による実際の吐出量が目標吐出量に対して顕著な差が現れると考えられる時間である。未だ所定時間経過していない場合にはステップ３に進み、所定時間以上経過している場合にはステップ４に進む。
【００３９】
ステップ３では、前回のショットに対して今回のショットにおける吐出速度が変更されたか否かを判別する。変更されていればステップ４に進み、変更されていなければステップ６に進む。
【００４０】
ステップ４では、「加圧制御」を行う。すなわち、図３に示すように、ストップバルブ１１７を閉じた状態で圧力センサ１６０による検出圧力をモニターしながらサーボモータ１１５を介してプランジャ１１４を下動させる。これにより、シリンダ内圧力が上昇し、樹脂１１６内の気泡１１６ａが圧縮される。
【００４１】
そして、ステップ５では、シリンダ内圧力が所定圧に達したか否かを判別する。所定圧に達した場合はステップ６に進み、所定圧に達していない場合はステップ４に戻って「加圧制御」を続行する。
【００４２】
ここで、「所定圧」は、この後に行われる「吐出制御」中のシリンダ内圧に対して高くてもよいし、低くてもよい。但し、「所定圧」は高い方が気泡を効果的に圧縮することができるので、樹脂漏れが大きくならない程度に高くするのが好ましい。また、所定圧の値を複数用意しておき、吐出条件に応じた値を選択するようにしてもよい。
【００４３】
ステップ６では、「吐出制御」を行う。すなわち、ストップバルブ１１７を開き、ステップ１にて算出した目標回転量だけサーボモータ１１５を回転させ、プランジャ１１４を下動させる。ここで、ステップ４で「加圧制御」が行われた場合、該「加圧制御」によってシリンダ内圧力が所定圧に達したプランジャ加圧位置からプランジャ１１４を目標量駆動させるようにサーボモータ１１５を回転させることになる。一方、ステップ３から直接ステップ６に進んだ場合には、「加圧制御」を行うことなく、プランジャ初期位置から「吐出制御」が行われることになる。この吐出制御においては、シリンダ１１１内に内圧が作用したままストップバルブ１１７の開閉制御が行われる。また、吐出の際に、液材の飛び出しを抑制する場合は、ストップバルブ１１７の開閉速度を制御したり、プランジャを加圧とは逆の方向に戻してから、すなわちプランジャ内を減圧してから吐出したりしてもよい。
【００４４】
「吐出制御」が終了すると、ステップ７に進み、実行したショット回数が予め入力手段等により設定された目標ショット回数に達したか否かを判別する。未だ目標ショット回数に達していない場合にはステップ８に進んで、プランジャ１１４を初期位置に復帰させ、シリンダ１１１内にタンク１１９から樹脂１１６を流入させる。また、目標ショット回数に達した場合は、本フローを終了する。
【００４５】
ここで、「加圧制御」を経て「吐出制御」が行われる場合と、「吐出制御」のみ行われる場合とでのプランジャ１１４の移動について図６を用いて説明する。
【００４６】
図６において、ｌ０（＝０）は、樹脂１１６内に気泡がなく、かつ樹脂漏れもない理想的な場合（ケース１）での「吐出制御」の開始位置を示している。この場合、「加圧制御」は行われず、「吐出制御」による目標吐出量に対応した移動量Ｌのプランジャ駆動のみが行われ、実際の吐出量はほぼ目標吐出量に一致する。
【００４７】
ｌ１１は、樹脂１１６内に少ない量の気泡が存在し、かつ上記所定時間以上の時間が経過した後にショットが再開される場合、若しくは吐出速度が前回より速い速度に設定された場合（ケース２）の「吐出制御」の開始位置を示している。また、ｌ１２は、樹脂１１６内に多い量の気泡が存在し、かつ上記所定時間以上の時間が経過した後にショットが再開される場合（ケース３）の「吐出制御」の開始位置を示している。これらの場合、ｌ０のプランジャ初期位置からシリンダ内圧力が所定圧に達するように「加圧制御」が行われることにより、ｌ１１，ｌ１２の位置までプランジャ１１４が移動し、該ｌ１１，ｌ１２の位置から「吐出制御」による目標吐出量に対応した移動量Ｌのプランジャ駆動が行われる。
【００４８】
さらに、ｌ21は、樹脂１１６内に気泡が存在するが、上記所定時間より短い時間のうちにショットが行われる場合（ケース４）の「吐出制御」の開始位置を示している。この場合、図５に示したフローチャート上では「加圧制御」は行われないが、より高精度の吐出量制御を行うような場合であって、少量の気泡の存在や短時間の間での樹脂漏れをも問題とするような場合を想定して、「加圧制御」を行ってから「吐出制御」を行うようにしている。
【００４９】
この場合も、ｌ０のプランジャ初期位置からシリンダ内圧力が所定圧に達するように「加圧制御」が行われることにより、ｌ２１の位置までプランジャ１１４が移動し、該ｌ２１の位置から「吐出制御」による目標吐出量に対応した移動量Ｌのプランジャ駆動が行われる。
【００５０】
以上説明した４つのケースのいずれも「吐出制御」におけるプランジャ１１４の移動量はＬで等しい。そして、ケース２〜ケース４では、樹脂１１６内に存在する気泡が「加圧制御」による加圧によって圧縮され、シリンダ１１１内（樹脂１１６内）で気泡が占める体積がきわめて小さくなる。また、「加圧制御」前に樹脂漏れやシリンダ内圧の低下があった場合でも、「加圧制御」によって漏れた樹脂に相当する体積分を詰めたり、「吐出制御」に適した圧力までシリンダ内圧を加圧したりすることができる。したがって、「加圧制御」後にケース１と同じプランジャ移動量Ｌの「吐出制御」を行うことで、「加圧制御」を行わない従来の場合に比べて、ケース１での吐出量（ほぼ目標吐出量に一致する吐出量）に近い吐出量を得ることができる。
【００５１】
図７には、上記ケース１〜ケース４におけるプランジャ位置およびシリンダ内圧力の変化と、ストップバルブ１１７の開閉切り換えタイミングと、「加圧制御／吐出制御」の実行タイミングとの関係を示している。
【００５２】
例えば、ケース２において、前回のショットから所定時間以上経過した時刻Ｔ１でショット開始信号を受けると、コントローラ１５０は、ストップバルブ１１７を閉状態のまま「加圧制御」を開始する。時刻Ｔ２で圧力センサ１６０によりシリンダ内圧力が所定圧Ｐ１に達したことを検出すると、その時点でのプランジャ位置（プランジャ加圧位置）ｌ１１からストップバルブ１１７を開状態として「吐出制御」（移動量Ｌのプランジャ駆動）を行う。
【００５３】
時刻Ｔ３において「吐出制御」が終了すると、ストップバルブ１１７を閉状態とし、プランジャ１１４を初期位置に戻す。なお、この際、時刻Ｔ４において、プランジャ１１４を初期位置を通り過ぎた位置まで駆動し、再び時刻Ｔ５までに初期位置に戻しているのは、エンコーダ１１３によるプランジャ位置検出（サーボモータ１１５の回転量検出）のための基準位置を該初期位置に合わせるためである。
【００５４】
時刻Ｔ５において次回のショット開始信号を受けると、コントローラ１５０はケース４にて説明したように、「加圧制御」を行う。そして、時刻Ｔ６で圧力センサ１６０によりシリンダ内圧力が所定圧Ｐ１に達したことを検出すると、その時点でのプランジャ位置（プランジャ加圧位置）ｌ２１からストップバルブ１１７を開状態として「吐出制御」（移動量Ｌのプランジャ駆動）を行う。そして、「吐出制御」が終了した後は、プランジャ１１４を初期位置に戻す。
【００５５】
以上の動作を繰り返し行うことで、複数回のショットにおける樹脂１１６の実際の吐出量を、目標吐出量に近づけることができる。なお、３回目のショット以降では、「加圧制御」を行ってもよいし、「加圧制御」を行わずに「吐出制御」を行ってもよい。
【実施例２】
【００５６】
図８には、本発明の実施例２であるディスペンサ１１０Ａの構成を示している。本実施例のディスペンサ１１０Ａの基本構成は、実施例１のディスペンサ１１０と同じであり、共通する構成要素には同符号を付して説明に代える。
【００５７】
本実施例では、実施例１における圧力センサ１６０に代えて、サーボモータ１１５の駆動トルクに応じて変化する駆動電流値を検出するトルクセンサ１７０を設けている。そして、該駆動電流値が所定圧に対応する電流値（以下、所定電流値という）となるまで「加圧制御」を行い、駆動電流値が所定電流値に達した時点でシリンダ内圧力が所定圧に達したものと推定し、その時点でのプランジャ位置から「吐出制御」を行う。
【００５８】
図９には、実施例１における図５のフローチャートに代えて本実施例で用いられる、コントローラ１５０のディスペンサ制御における動作手順を示している。この動作も、コントローラ１５０内のメモリに格納されたコンピュータプログラムに従って実行される。
【００５９】
図９のフローチャートは、図５のフローチャートでのステップ５がステップ５Ａに置き換えられた点以外は、図５のフローチャートと同じである。ここでは、ステップ５Ａについてのみ説明する。
【００６０】
ステップ５Ａでは、ステップ４での「加圧制御」の結果、トルクセンサ１７０によって検出されたサーボモータ１１５の駆動電流値（トルク電流値）が所定電流値となったか否かを判別する。所定電流値に達した場合はステップ６に進み、所定電流値に達していない場合はステップ４に戻って「加圧制御」を続行する。
【００６１】
ここで、「所定電流値」は、この後に行われる「吐出制御」中のシリンダ内圧力に対して高い圧力に対応する電流値でもよいし、低い圧力に対応する電流値でもよい。但し、高い方が気泡を効果的に圧縮することができるので、樹脂漏れが大きくならない程度に高くするのが好ましい。また、所定電流値を複数用意しておき、吐出条件に応じた値を選択するようにしてもよい。
【００６２】
本実施例におけるプランジャ位置およびシリンダ内圧力（トルク電流値）の変化と、ストップバルブ１１７の開閉切り換えタイミングと、「加圧制御／吐出制御」の実行タイミングとの関係は、実施例１で説明した図７のタイミングチャートに示したものと同様である。
【００６３】
ケース２およびケース４での時刻Ｔ１，Ｔ５から、ストップバルブ１１７を閉じ状態として「加圧制御」を行い、時刻Ｔ２および時刻Ｔ６においてトルクセンサ１７０により検出されたトルク電流値が所定圧Ｐ１に対応する所定電流値に達したことを検出すると、その時点でのプランジャ位置（プランジャ加圧位置）ｌ１１，ｌ２１から、ストップバルブ１１７を開状態として「吐出制御」（移動量Ｌのプランジャ駆動）を行う。そして、「吐出制御」が終了した後は、プランジャ１１４を初期位置に戻す。
【００６４】
以上の動作を繰り返し行うことで、複数回のショットにおける樹脂１１６の実際の吐出量を、目標吐出量に近づけることができる。なお、本実施例でも、３回目以降のショットでは「加圧制御」を行ってもよいし行わなくてもよい。
【００６５】
図１０には、上記実施例２の実験結果を示している。本実験では、全２５回のショットを行い、そのうちショット１〜１０までは３０秒間隔で、その後、ショット１１〜１５でショット間隔を６０〜６００秒に延ばし、さらにショット１６〜２５では６０秒間隔でショットを行った。また、ショット１〜１０とショット１１〜２０とショット２１〜２５で、目標吐出量（重量指令値）を変更した。なお、吐出速度（指令速度）は一定とした。このうち特に本発明に関わるショット２３，２４（「加圧制御」後に「吐出制御」を行ったショット）での実際の吐出量（吐出重量）は、他のショットに比べてもきわめて目標吐出量に近くなった。
【００６６】
なお、上記各実施例では、熱硬化性樹脂を吐出するディスペンサについて説明したが、本発明は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂以外の液材を吐出する場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施例１であるディスペンサを含むチップ封止システムの構成を示す概略図。
【図２】実施例１のディスペンサの構成を示す概略図。
【図３】実施例１のディスペンサの構成を示す概略図。
【図４】実施例１のディスペンサの構成を示す概略図。
【図５】実施例１のディスペンサの制御手順を示すフローチャート。
【図６】実施例１のディスペンサにおける「加圧制御」後に「吐出制御」を行う場合と「加圧制御」なしで「吐出制御」を行う場合のプランジャ位置を示す概念図。
【図７】実施例におけるプランジャ位置、シリンダ内圧力、ストップバルブの状態およびセンサ値の関係を示すタイミングチャート。
【図８】本発明の実施例２であるディスペンサの構成を示す概略図。
【図９】実施例１のディスペンサの制御手順を示すフローチャート。
【図１０】実施例での実験結果を示す表。
【符号の説明】
【００６８】
１  チップ封止システム
１００  ディスペンサ装置部
１０３  チップ基板
１１０  ディスペンサ
１１１  シリンダ
１１２  ノズル
１１３  エンコーダ
１１４  プランジャ
１１５  サーボモータ
１１６，１１６ｂ  樹脂
１１６ａ  気泡
１１７  ストップバルブ
１１８  逆止弁
１５０  コントローラ
１６０  圧力センサ
１７０  トルクセンサ
２００  圧縮成型装置部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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