(57)【要約】【課題】  ＩＣ等のデバイスを高温にして電気的特性を検査するデバイスハンドラー装置において、デバイスを吸着する吸着パッドが検査するために下降したときでも、その下降した吸着パッドを含むデバイスに熱風が当たるようにしてデバイスの温度変化を抑えるようにして高精度の検査ができるようにしたデバイスハンドラー装置を提供する。【解決手段】  デバイスハンドラー装置は、チェンバー内に熱風を発生させるヒータ手段と、デバイスを吸着する吸着パッドを略中央位置に収容して鉛直方向にガイドするデバイスガイドと、このデバイスガイドを下方向に移動させ、吸着パッドで吸着されているデバイスを、デバイスソケットに載置することで、デバイスのリード線とデバイスソケットの接触子を電気的に接続してデバイスの高温による電気的特性を検査する検査手段と、を備えてなるデバイスハンドラー装置であって、デバイスガイドは、その横方向から中心に向かって熱風を通過させる開口窓を備えたことである。【選択図】  図１
2006125864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバー内に熱風を発生させるヒータ手段と、
デバイスを吸着する吸着パッドを略中央位置に収容して鉛直方向にガイドするデバイスガイドと、
前記デバイスガイドを下方向に移動させ、前記吸着パッドで吸着されているデバイスを、デバイスソケットに載置することで、前記デバイスのリード線と前記デバイスソケットの接触子を電気的に接続してデバイスの高温による電気的特性を検査する検査手段と、
を備えてなるデバイスハンドラー装置であって、
前記デバイスガイドは、その横方向から前記吸着パッドに向けて前記熱風を通過させる開口窓を備えたことを特徴とするデバイスハンドラー装置。
【請求項２】
前記吸着パッドは、デバイスを吸着する吸着部に対して横方向から前記開口窓を通過した熱風を取り込むフィンを設けたことを特徴とする請求項１に記載のデバイスハンドラー装置。
【請求項３】
前記吸着パッドは、デバイスを吸着する吸着部に対して横方向から前記開口窓を通過した熱風を取り込む熱風通気孔を円周上に設けたことを特徴とする請求項１に記載のデバイスハンドラー装置。
【請求項４】
前記吸着パッドは、デバイスを吸着する吸着部を先端部位がくびれた円筒形状に形成し、その周囲に前記開口窓を通過した熱風を取り込むフィンを設けたことを特徴とする請求項１に記載のデバイスハンドラー装置。
【請求項５】
前記吸着パッドは、デバイスを吸着する円盤形状に形成した吸着部に対して円周端縁に沿った吸着溝を放射状に形成し、該吸着溝の間を熱伝導部にしたことを特徴とする請求項１乃至４に記載のデバイスハンドラー装置。
【請求項６】
前記吸着パッド側に、吸着されているデバイスを高温にするヘッドヒータを備えたことを特徴とする請求項１に記載のデバイスハンドラー装置。
【請求項７】
前記デバイスソケット側に、デバイスソケットを高温にするソケットヒータを備えたことを特徴とする請求項１に記載のデバイスハンドラー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスハンドラー装置に関し、詳しくはＩＣ等からなるデバイスを高温にして電気的特性を検査するデバイスハンドラー装置において、検査時においてもチャンバー内で発生している熱風を吸着パッドにあてるようにして高温のデバイスの温度変化を極力抑えるようにしたデバイスハンドラー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術におけるＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のＩＣからなるデバイスを高温にしてその電気特性を検査するためのデバイスハンドラー装置は、図１０及び図１１に示すように、ヒータで所定温度に維持されているチャンバー１１内に検査するためのデバイス１２を、検査するときには下方方向に搬送し、検査終了すると上方方向に搬送する搬送装置１３と、やはりチャンバー１１の中央底部位置に設けてあるデバイス１２を検査するためのデバイステスタ装置１４とからなる。
【０００３】
搬送装置１３は、略中心位置にリード線１５を備えたデバイス１２を吸着する吸着パッド１６Ｄを備え、その吸着パッド１６Ｄにデバイス１２が精度良く吸着させるための吸着パッド１６Ｄを中心位置に収容し、樹脂製で形成されているデバイスガイド１７Ａと、デバイスガイド１７Ａの先端にはデバイス１２を吸着パッド１６Ｄに精度良く吸着するようにガイドする突出形成されたガイド部１８と、吸着パッド１６Ｄで吸着されたデバイス１２を所定温度に維持するものでデバイスガイド１７Ａの頂部位置に備えたヘッドヒータ１９とからなる。
【０００４】
吸着パッド１６Ｄは、特に図１２及び図１３に示すように、管構造の円筒形状に形成され、中心を空洞にした真空部２３と、底部の円周端部を突出させて形成した当接部２６と、当接部２６に覆われ、当接部２６よりも陥没面に形成した吸着部２７Ｂとからなる。このような構成の吸着パッド１６Ｄにおいては、真空部２３を真空にすることでデバイス１２を当接部２６に当接した状態で保持する。
【０００５】
図１０及び図１１に戻り、デバイステスタ装置１４は、搬送装置１３の吸着パッド１６Ｄに吸着されているデバイス１２のリード線１５を接触子３３に電気的に接続して検査する構造をしたもので、デバイス１２を載置係合させるデバイスソケット３４と、このデバイスソケット３４を取り付けるためのソケット基板３６と、デバイスソケット３４に収容されデバイス１２のリード線１５と電気的に接続するように接触する接触子３３と、ソケット基板３６に接続され、図示しないテスタに接続されているテスト用リード線３７と、デバイスソケット３４の外周位置に一定温度に保持するためのソケットヒータ３８と、を備えた構造となっている。
【０００６】
又、チャンバー１１内には、デバイステスタ装置１４の吸着パッド１６Ｄに吸着されているデバイス１２と、デバイステスタ装置１４のデバイスソケット３４との間、特にデバイスソケット３４に収容されている接触子３３に熱風を送るヒータ手段２１を備えている。
【０００７】
このような構成からなるデバイスハンドラー装置において、高温状態のデバイス１２の電気特性を検査するために、デバイス１２を吸着パッド１６Ｄで保持した状態で樹脂製のデバイスガイド１７Ａを、デバイステスタ装置１４のデバイスソケット３４の上方に待機する。デバイス１２はデバイスガイド１７Ａ及び吸着パッド１６Ｄを介してヘッドヒータ１９からの熱で加熱され、所望の温度に設定されている。一方、デバイスソケット３４はソケットヒータ３８で加熱され、デバイスソケット３４に収容されている接触子３３はチャンバー１１内のヒータ手段２１で作られる熱風が印加されている。
このように、デバイスソケット３４の接触子３３は直接的に熱風を受けるので、迅速且つ効率的に加熱することができる。又、デバイスソケット３４はソケットヒータ３８の熱をプレート経由で受ける構造を併用している。
【０００８】
そして、検査するときには、図１１に示すように、搬送装置１３を形成するヘッドヒータ１９、デバイスガイド１７Ａ、吸着パッド１６Ｄ、デバイス１２は下方に移動し、デバイスソケット３４にデバイス１２が収まる位置で停止する。
デバイスソケット３４は図示しないテスターに電気的に接続されており、デバイスソケット３４の接触子３３とデバイス１２のリード線１５をガイド部１８の先端で押し付けることにより電気的なコンタクトを行っている。
電気特性検査を終了すると、再び、図１０の位置にヘッドヒータ１９、デバイスガイド１７Ａ、吸着パッド１６Ｄ、デバイス１２は上方に移動する。
【特許文献１】特開２００４−１７７２０１号公報（第４頁〜第５頁  第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、従来技術で説明した、従来の方法では、ＩＣ等のデバイス１２をデバイスソケット３４にコンタクトさせると、チャンバー１１内で発生させ接触子３３に印加している熱風はデバイスガイド１７Ａで遮られてしまう。そのため、デバイス１２の熱が接触子３３を介しての外気移動により温度低下する。これを防ぐには、ヘッドヒータ１９及びソケットヒータ３８からデバイス１２に熱供給をしなくてはならない。
しかし、デバイスガイド１７は樹脂製であるため熱伝導応答性が悪く、又、吸着パッド１６Ｄは金属を用いることが多いが、真空に引いてデバイス１２を吸着させるために官構造をしているため、熱伝達特性が劣っているので、ヘッドヒータ１９から吸着パッド１６Ｄを介して熱を供給することによりデバイス１２を所定温度に保つことが困難である。
【００１０】
又、デバイスガイド１７Ａのガイド部１８もデバイス１２のリード線１５を押し付ける必要から、絶縁体である樹脂を用いているため、失われた熱を速やかに供給することができなかった。
そのため、ソケットヒータ３８を併用する場合が多いが、デバイスソケット３４は接触子３３を除き絶縁性の樹脂製で作られているため、熱の伝導特性が悪く、失われた熱を速やかに供給することができない上、装置が煩雑になるという問題がある。
【００１１】
従って、熱風を効率的に供給することにより、従来の問題であったデバイスのリード線接触時に生じる温度低下を防ぐことに解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本願発明のデバイスハンドラー装置は、次に示す構成にしたことである。
【００１３】
（１）デバイスハンドラー装置は、チャンバー内に熱風を発生させるヒータ手段と、デバイスを吸着する吸着パッドを略中央位置に収容して鉛直方向にガイドするデバイスガイドと、前記デバイスガイドを下方向に移動させ、前記吸着パッドで吸着されているデバイスを、デバイスソケットに載置することで、前記デバイスのリード線と前記デバイスソケットの接触子を電気的に接続してデバイスの高温による電気的特性を検査する検査手段と、を備えてなるデバイスハンドラー装置であって、前記デバイスガイドは、その横方向から前記吸着パッドに向けて前記熱風を通過させる開口窓を備えたことである。
（２）前記吸着パッドは、デバイスを吸着する吸着部に対して横方向から前記開口窓を通過した熱風を取り込むフィンを設けたことを特徴とする（１）に記載のデバイスハンドラー装置。
（３）前記吸着パッドは、デバイスを吸着する吸着部に対して横方向から前記開口窓を通過した熱風を取り込む熱風通気孔を円周上に設けたことを特徴とする（１）に記載のデバイスハンドラー装置。
（４）前記吸着パッドは、デバイスを吸着する吸着部を先端部位がくびれた円筒形状に形成し、その周囲に前記開口窓を通過した熱風を取り込むフィンを設けたことを特徴とする（１）に記載のデバイスハンドラー装置。
（５）前記吸着パッドは、デバイスを吸着する円盤形状に形成した吸着部に対して円周端縁に沿った吸着溝を放射状に形成し、該吸着溝の間を熱伝導部にしたことを特徴とする（１）乃至４に記載のデバイスハンドラー装置。
（６）前記吸着パッド側に、吸着されているデバイスを高温にするヘッドヒータを備えたことを特徴とする（１）に記載のデバイスハンドラー装置。
（７）前記デバイスソケット側に、デバイスソケットを高温にするソケットヒータを備えたことを特徴とする（１）に記載のデバイスハンドラー装置。
【発明の効果】
【００１４】
本提案によれば、高温でのデバイスの電気特性を検査する際に、デバイスガイドに熱風を通過させる開口窓を設け、且つ吸着パッドにフィン或は熱風通気孔を設けることで、チャンバー内のヒータ手段で生成された熱風が、このフィンに当たることで、従来、検査時におけるデバイスガイドで熱風が遮られることによるデバイスの温度低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本願発明に係るデバイスハンドラー装置の実施形態について、図面を参照して以下説明ずる。尚、従来技術で説明したものと同じものには同一符号を付与して説明する。
【実施例１】
【００１６】
本願発明のデバイスハンドラー装置は、図１に示すように、ヒータで所定温度に維持されているチャンバー１１内に検査するためのデバイス１２を検査するときには下方方向に搬送し、検査終了すると上方方向に搬送する搬送装置１３と、やはりチャンバー１１の中央底部位置に設けてあるデバイス１２を検査するためのデバイステスタ装置１４とからなる。
【００１７】
搬送装置１３は、略中心位置にリード線１５を備えたデバイス１２を吸着する吸着パッド１６を備え、その吸着パッド１６にデバイス１２が精度良く吸着させるための吸着パッド１６を中心位置に収容すると共に、この吸着パッド１６を鉛直方向にガイドする樹脂製で形成されているデバイスガイド１７と、デバイスガイド１７の先端にはデバイス１２を吸着パッド１６に精度良く吸着するようにガイドする突出形成されたガイド部１８と、吸着パッド１６で吸着されたデバイス１２を所定温度に維持するものでデバイスガイド１７の頂部位置に備えたヘッドヒータ１９とから、大略構成されている。
【００１８】
デバイスガイド１７は、横方向から中心に向かって熱風を通過させる開口窓２０を備えた構成になっている。この開口窓２０は、チャンバー１１内に設けてあるヒータ手段２１による熱風を検査するときに通過させて吸着パッド１６も含めてデバイス１２、デバイステスタ装置１４に属するデバイスソケット２２の接触子３３を高温度に維持させる
【００１９】
第１実施例の吸着パッド１６Ａは、図３及び図４に示すように、管構造の円筒形状に形成され、中心を空洞にした真空部２３と、円筒形状の下部位置に設けた外部からの熱風を取り込むためのフィン２４と、真空部２３の底部の円盤形状に形成された円周端部を突出させて形成した当接部２６と、当接部２６に覆われ、中心位置に設けた吸着部２７に対して円周端縁に沿って形成された吸着溝２８を放射状に形成し、この吸着溝２８の間を熱伝導部２９にした構成になっている。
フィン（ｆｉｎ）は、熱交換器等で伝熱面積を増加させる目的で設けられるひれ状のものである。
このような構成の吸着パッド１６Ａにおいて、真空部２３を真空にすることでデバイス１２を当接部２６に当接した状態で保持すると共に、吸着部２７を放射状の吸着溝２８に分散させ、その間を熱伝導部２９にしたことで、フィン２４で受けた熱風をこの熱伝導部２９に伝達することができるため、デバイス１２を検査位置に下降したときでも、その温度を維持した状態にすることが可能になる。
【００２０】
第２実施例の吸着パッド１６Ｂは、図５及び図６に示すように、先端部位がくびれた吸着部２７Ａを形成した円筒形状に形成され、中心を空洞にした真空部２３Ａと、先端部位がくびれた円筒形状の吸着部２７Ａの下部位置に設けた外部からの熱風を取り込むためのフィン２４と、真空部２３Ａの底部の円盤形状に形成された円周端部を突出させて形成した当接部２６と、当接部２６に覆われ、中心位置に設けた吸着部２７Ａに対して円周端縁に沿って形成された吸着溝２８を放射状に形成し、この吸着溝２８の間を熱伝導部２９にした構成になっている。
【００２１】
このような構成の吸着パッド１６Ｂにおいて、真空部２３Ａを真空にすることでデバイス１２を当接部２６に当接した状態で保持すると共に、くびれた円筒形状の吸着部２７Ａを放射状の吸着溝２８に分散させ、その間を熱伝導部２９にしたことで、フィン２４で受けた熱風をこの熱伝導部２９に伝達することができるため、デバイス１２を検査位置に下降したときでも、その温度を維持した状態にすることが可能になる。
【００２２】
第３実施例の吸着パッド１６Ｃは、図７乃至図９に示すように、管構造の円筒形状に形成され、中心を空洞にした真空部２３と、真空部２３の円筒形状の下部位置に設け、デバイス１２を吸着する吸着部２７に対して横方向から熱風を取り込む熱風通気孔３１を円周上に設けた通気部３２と、真空部２３の底部の円盤形状に形成された円周端部を突出させて形成した当接部２６と、当接部２６に覆われ、中心位置に設けた吸着部２７に対して円周端縁に沿った吸着溝２８を放射状に形成し、この吸着溝２８の間を熱伝導部２９にした構成になっている。
通気部３２は、真空部２３が貫通できる大きさの中心穴を有する円筒形状に形成され、その側面円周に亘って熱風を取り込む熱風通気孔３１を備えた構成になっている。
このような構成の吸着パッド１６Ｃにおいて、真空部２３を真空にすることでデバイス１２を当接部２６に当接した状態で保持すると共に、吸着部２７を放射状の吸着溝２８に分散させ、その間を熱伝導部２９にしたことで、熱風通気孔３１から得た熱風をこの熱伝導部２９に伝達することができるため、デバイス１２を検査位置に下降したときでも、その温度を維持した状態にすることが可能になる。
【００２３】
図１及び図２に戻り、デバイステスタ装置１４は、搬送装置１３の吸着パッド１６に吸着されているデバイス１２のリード線１５を接触子３３に電気的に接続して検査する検査手段を構成するもので、デバイス１２を載置係合させるデバイスソケット３４と、このデバイスソケット３４を取り付けるためのソケット基板３６と、デバイスソケット３４に収容されデバイス１２のリード線１５と電気的に接続するように接触する接触子３３と、ソケット基板３６に接続され、図示しないテスタに接続されているテスト用リード線３７と、デバイスソケット３４の外周位置に一定温度に保持するためのソケットヒータ３８と、を備えた構造となっている。
【００２４】
又、チャンバー１１内には、デバイステスタ装置１４の吸着パッド１６に吸着されているデバイス１２と、デバイステスタ装置１４のデバイスソケット３４との間に熱風を送るヒータ手段２１を備えている。
【００２５】
このような構成からなるデバイスハンドラー装置において、デバイス１２を高温における電気特性を検査するために、デバイス１２を樹脂製のデバイスガイド１７に収納し、吸着パッド１６で保持した状態で、デバイステスタ装置１４のデバイスソケット３４の上方に待機する。デバイス１２はデバイスガイド１７及び吸着パッド１６を介してヘッドヒータ１９からの熱で加熱され、所望の温度に設定されている。一方、デバイスソケット３４はソケットヒータ３８で加熱され、デバイスソケット３４に収容されている接触子３３はチャンバー１１内のヒータ手段２１で作られる熱風が印加されている。
このように、デバイスソケット３４の接触子３３は直接的に熱風を受けるので、迅速且つ効率的に加熱することができる。又、デバイスソケット３４はソケットヒータ３８の熱をプレート経由で受ける構造を併用している。
そして、検査するときには、図２に示すように、搬送装置１３を形成するヘッドヒータ１９、開口窓２０を有するデバイスガイド１７、吸着パッド１６、デバイス１２は下方に移動し、デバイスソケット３４にデバイス１２が収まる位置で停止する。
デバイスソケット３４は図示しないテスターに電気的に接続されており、デバイスソケット３４の接触子３３とデバイス１２のリード線１５をガイド部１８の先端で押し付けることにより電気的なコンタクトを行っている。
そして、デバイスガイド１７には少なくとも１以上の開口窓２０が設けてあり、この開口窓２０にチャンバー１１内のヒータ手段２１で送られる熱風が通過し、デバイスガイド１７内に設けた上記第１〜第３実施例の吸着パッド１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃに効率よくあたる構造となっている。
更に、吸着パッド１６の吸着部２７（図３乃至図９参照）の構造は、熱風を効率よく吸収するフィン（第１及び第２実施例の吸着パッド１６Ａ、１６Ｂ）２４を備えた吸着パッド或は熱風通気孔（第３実施例の吸着パッド１６Ｃ）３１を備えた吸着パッドで吸収した熱をＩＣ等のデバイス１２に効率よく伝える熱伝導部２９を備え、尚且つ吸着力との熱伝導面積とのバランスを考慮した吸着溝２８を持つようにしたことで、熱風による温度がデバイスに迅速に伝達できるというものである。。
そして、電気特性検査を終了すると、再び、図１の位置にヘッドヒータ１９、デバイスガイド１７、吸着パッド１６、デバイス１２は上方に移動する。
【００２６】
このようにして、デバイスガイド１７に開口窓２０を設けることにより、デバイスガイド１７に保持されている吸着パッド１６に吸着されているデバイス１２がデバイスソケット２２に収まっても、チャンバー１１内のヒータ手段２１で送られる熱風をデバイスガイド１７の開口窓２０を通り抜け、デバイス１２の表面全体及び、フイン付吸着パッド（或は熱風通気孔付き吸着パッド１６Ｃ）１６Ａ、１６Ｂに吹き付けられる。従って、デバイス１２のリード線１５を介して生じる熱の外気移動があっても、直ちに、熱風から熱を供給できるのでデバイス１２の温度低下をおこすことなく温度を一定に保つことができるのである。。
尚、本発明では、温度センサーの位置や制御方法及びファンの種類、位置については実施例に記載されたものに限定されるものではない。
以上のように、熱風を直接的にデバイス１２及びフィン付吸着パット（或は熱風通気孔付き吸着パッド１６Ｃ）１６Ａ、１６Ｂにあてることができることからソケットヒータ３８を不要にすることが可能であり、装置の簡素化及び低コスト化の効果をもたらす。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
高温で検査するデバイスに対して、吸着パッドにチャンバー内のヒータ手段で送られる熱風を直接吸着パッドに当ててデバイス自体を高温に維持することで、高温の熱変化のない状態で電気的特性が検査できるデバイスハンドラー装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本願発明のデバイスハンドラー装置において、検査する前の上方向で待機している状態の説明図である。
【図２】同、検査するために下降して検査できる状態を示す説明図である。
【図３】同、第１実施例の吸着パッドの略示的な断面図である。
【図４】同、第１実施例の吸着パッドのデバイスを吸着する吸着部を示す説明図である。
【図５】同、第２実施例の吸着パッドの略示的な断面図である。
【図６】同、第２実施例の吸着パッドのデバイスを吸着する吸着部を示す説明図である。
【図７】同、第３実施例の吸着パッドの略示的な断面図である。
【図８】同、第３実施例の吸着パッドに設けた熱風を取り込む通気部の平面図である。
【図９】同、第３実施例の吸着パッドのデバイスを吸着する吸着部を示す説明図である。
【図１０】従来技術におけるデバイスハンドラー装置において、検査する以前の上方向で待機している状態を示した説明図である。
【図１１】従来技術におけるデバイスハンドラー装置において、検査するために下降して検査できる状態を示す説明図である。
【図１２】従来技術における吸着パッドの略示的な断面図である。
【図１３】従来技術における吸着パッドのデバイスを吸着する吸着部を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１      チャンバー
１２      デバイス
１３      搬送装置
１４      デバイステスタ装置
１５      リード線
１６      吸着パッド
１６Ａ    吸着パッド
１６Ｂ    吸着パッド
１６Ｃ    吸着パッド
１７      デバイスガイド
１８      ガイド部
１９      ヘッドヒータ
２０      開口窓
２１      ヒータ手段
２２      デバイスソケット
２３      真空部
２３Ａ    真空部
２４      フィン
２６      当接部
２７      吸着部
２７Ａ    吸着部
２８      吸着溝
２９      熱伝導部
３１      熱風通気孔
３２      通気部
３３      接触子
３４      デバイスソケット
３６      ソケット基板
３７      テスト用リード線
３８      ソケットヒータ。
【図１】
2006125864.tif 000003
【図２】
2006125864.tif 000004
【図３】
2006125864.tif 000005
【図４】
2006125864.tif 000006
【図５】
2006125864.tif 000007
【図６】
2006125864.tif 000008
【図７】
2006125864.tif 000009
【図８】
2006125864.tif 000010
【図９】
2006125864.tif 000011
【図１０】
2006125864.tif 000012
【図１１】
2006125864.tif 000013
【図１２】
2006125864.tif 000014
【図１３】
2006125864.tif 000015