(57)【要約】【課題】  両面粘着シートを支持板に貼り合わせる際に、常圧雰囲気下でも被着体の破損を招来する接着面での気泡の混在を低減して、被着体を加工することが可能な被着体の加工方法、該方法により得られる電子部品、及び該方法に用いる両面粘着シートを提供する。【解決手段】  基材１の一方の側に第１粘着剤層２を備え、他方の側に第２粘着剤層３を備えた両面粘着シート１０を用いて、被着体５を加工する被着体の加工方法であって、前記第２粘着剤層３は、所定の幅でスジ状に設けられたものであり、前記第１粘着剤層２に被着体５を貼り合わせた後に、前記被着体５を支持する支持板を前記第２粘着剤層２に貼り合わせ、該被着体５を加工することを特徴とする。【選択図】  図１
2006294742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の側に第１粘着剤層を備え、他方の側に第２粘着剤層を備えた両面粘着シートを用いて、被着体を加工する被着体の加工方法であって、
前記第２粘着剤層として、所定の幅でスジ状に設けられたものを用い、
前記第１粘着剤層に被着体を貼り合わせた後に、前記被着体を支持する為の支持板を前記第２粘着剤層に貼り合わせ、該被着体を加工することを特徴とする被着体の加工方法。
【請求項２】
前記支持板を前記第２粘着剤層に貼り合わせる工程を大気圧雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１に記載の被着体の加工方法。
【請求項３】
前記両面粘着シートとして、前記第２粘着剤層が１０ｍｍ以下の間隔で、かつ１０ｍｍ以下の幅でスジ状に設けられているものを使用することを特徴とする請求項１又は２に記載の被着体の加工方法。
【請求項４】
前記両面粘着シートとして、前記第２粘着剤層の厚さが１〜１５０μｍの範囲内にあるものを使用することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の被着体の加工方法。
【請求項５】
前記両面粘着シートとして、前記第１粘着剤層及び第２粘着剤層の少なくとも何れか一方が熱剥離型粘着剤、又は放射線硬化型粘着剤を含み構成されるものを使用することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の被着体の加工方法。
【請求項６】
前記被着体として半導体ウェハ又は電子部品を用いることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の被着体の加工方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の被着体の加工方法により製造された電子素子。
【請求項８】
被着体の加工に用いる被着体加工用の両面粘着シートであって、
基材と、
前記基材の一方の側に設けられ、前記被着体を貼着する為の第１粘着剤層と、
前記基材の他方の側に所定の幅でスジ状に設けられ、前記被着体を支持する支持板に貼着する為の第２粘着剤層とを有することを特徴とする被着体加工用の両面粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着シートを用いて被着体を支持板上に貼り合わせ、被着体を加工する被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハや電子部品等の研削や切断といった加工工程に於いては、それらを仮固定する手段として粘着シートが使用されている。しかし、半導体ウェハ等の小型化・薄型化に伴い、それらの脆弱化が進み、その結果粘着シートだけで半導体ウェハ等を仮固定するのは、半導体ウェハ等の保持性や加工精度の低下を引き起こすことになった。そこで、両面粘着シートを用いて、半導体ウェハ等の貼着面とは反対側の面に支持板を貼り合わせ、該半導体ウェハ等を支持して補強する方法が検討されている。
【０００３】
しかしながら、半導体ウェハに両面粘着シートを介して支持板を貼り合わせる際に、支持板と両面粘着シートの界面に気泡が生じることがある。気泡が生じた状態で、例えば半導体ウェハ等に圧力を加えて研削等の加工をした場合、半導体ウェハ等に加えられる圧力の面内均一性が損なわれ、その結果、半導体ウェハ等を破損するということがある。
【０００４】
気泡の発生に対して、例えば、下記特許文献１では半導体ウェハと保護テープとの貼り合わせを真空の雰囲気内で行う方法が開示されている。
【０００５】
また、下記特許文献２では、半導体ウェハを支持用ディスクに貼着させる際に、半導体ウェハの外縁近傍を真空吸着することにより、支持用基盤と半導体ウェハとの間に気泡の発生を防止する方法が開示されている。
【０００６】
しかし、これらの方法であると、真空雰囲気下で貼り合せを行う為に、特別かつ大掛かりな装置が必要になる。また、真空にする為の減圧時間、更にリークして常圧にする為に要する時間が必要になり、その為著しく生産性を低下させているという問題がある。
【特許文献１】日本国特許第３６０７１４３号
【特許文献２】特開２００４−２４１５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、両面粘着シートを支持板に貼り合わせる際に、常圧雰囲気下でも被着体の破損を招来する接着面での気泡の混在を低減して、被着体を加工することが可能な被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者等は、下記構成を採用することにより前記の課題を解決できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
即ち、本発明に係る被着体の加工方法は、前記の課題を解決する為に、基材の一方の側に第１粘着剤層を備え、他方の側に第２粘着剤層を備えた両面粘着シートを用いて、被着体を加工する被着体の加工方法であって、前記第２粘着剤層として、所定の幅でスジ状に設けられたものを用い、前記第１粘着剤層に被着体を貼り合わせた後に、前記被着体を支持する為の支持板を前記第２粘着剤層に貼り合わせ、該被着体を加工することを特徴とする。
【００１０】
前記の方法によれば、第２粘着剤層は所定の幅でスジ状に設けられているので、支持板に対する第２粘着剤層の接着面積を減少させ、これにより両者間に生じる気泡の低減を図る。気泡が存在する場合、被着体の加工の際に該被着体に局所的に過度な力が加わる為、被着体が破損することがある。しかし、前記の様に気泡の低減を図ることで、被着体の破損を防止してその加工を可能にする。また前記方法では、第１粘着剤層に被着体を貼り合わせた後に、被着体を支持する為の支持板を第２粘着剤層に貼り合わせて被着体の加工を行う。従って前記方法であると、支持板を貼り合わせる前に、被着体を第１粘着剤層により保護することができる。しかし、例えば支持板と第２粘着剤層とを貼り合わせた後に被着体を第１粘着剤層に貼り合わせると、被着体と第１粘着剤層との界面に気泡が生じ、水浸入による被着体の汚染等が発生する。また、支持板と第１粘着剤層とを貼り合わせた後に被着体と第２粘着剤層とを貼り合わせた場合は、被着体と第２粘着剤層との界面に気泡が生じないが、第２粘着剤層自身がスジ状に形成されていることから、これに起因して被着体の汚染等が発生する。
【００１１】
前記支持板を前記第２粘着剤層に貼り合わせる工程を大気圧雰囲気下で行うことができる。
【００１２】
第２粘着剤層は所定の幅でスジ状に設けられており、支持板と第２粘着剤層とを貼り合わせる際に真空又は減圧雰囲気下で行わなくても気泡の発生を十分に低減できる構造となっている。この為、真空又は減圧雰囲気下にする為の特別な装置を不要にし、生産コストの大幅な削減が図れる。
【００１３】
前記両面粘着シートとして、前記第２粘着剤層が１０ｍｍ以下の間隔で、かつ１０ｍｍ以下の幅でスジ状に設けられているものを使用することが好ましい。
【００１４】
スジ状に設けられた第２粘着剤層の各スジの幅を１０ｍｍ以下にすることで、支持板と第２粘着剤層との間に気泡が生じるのを抑制することができる。また、各スジとスジの間隔を１０ｍｍ以下にすることで、第１粘着剤層側に貼り合わされる被着体に対する保持性を面内で均一に維持する。その結果、被着体に対する加工精度の低下を抑制することができる。
【００１５】
前記両面粘着シートとして、前記第２粘着剤層の厚さが１〜１５０μｍの範囲内にあるものを使用することが好ましい。
【００１６】
第２粘着剤層の厚さを１５０μｍ以下にすることにより、該第２粘着剤層の剪断応力の低下を抑制する。これにより、例えば被着体に研削等の加工を施す場合にも、被着体を両面粘着シートに確実に固定し、加工不良を抑制することができる。その一方、第２粘着剤層の厚さを１μｍ以上にすることにより、第２粘着剤層の形成不良を防止することができる。
【００１７】
前記両面粘着シートとして、前記第１粘着剤層及び第２粘着剤層の少なくとも何れか一方が熱剥離型粘着剤、又は放射線硬化型粘着剤を含み構成されるものを使用することが好ましい。
【００１８】
第１粘着剤層及び第２粘着剤層の少なくとも何れか一方が熱剥離型、又は放射線硬化型粘着剤を含み構成されると、両面粘着シートの被着体及び支持板からの剥離を、加熱又は放射線の照射により容易に行うことができる。
【００１９】
前記被着体として半導体ウェハ又は電子部品を用いることができる。
【００２０】
前記の方法であると、被着体が半導体ウェハ又は電子部品であっても、それらの破損を抑制して加工を施すことが可能になる。
【００２１】
また、本発明に係る電子素子は、前記の課題を解決する為に、前記に記載の被着体の加工方法により製造されたものである。
【００２２】
また、本発明に係る両面粘着シートは、前記の課題を解決する為に、被着体の加工に用いる被着体加工用の両面粘着シートであって、基材と、前記基材の一方の側に設けられ、前記被着体を貼着する為の第１粘着剤層と、前記基材の他方の側に所定の幅でスジ状に設けられ、前記被着体を支持する支持板に貼着する為の第２粘着剤層とを有することを特徴とする。
【００２３】
前記の構成によれば、第２粘着剤層は所定の幅でスジ状に設けられているので、支持板に対する第２粘着剤層の接着面積を減少させ、これにより両者間に生じる気泡の低減が図れる。その結果、気泡の存在により、被着体の加工の際に該被着体に局所的に過度な力が加わるのを低減し、被着体が破損するのを防止できる両面粘着シートを提供することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の両面粘着シートは、所定の幅でスジ状に設けられ、被着体を支持する為の支持板に貼着する第２粘着剤層を有するので、常圧雰囲気下で支持板と両面粘着シートを貼り合わせても、支持板と第２粘着剤層との間に生じる気泡の低減が図れる。その結果、加工時に於ける気泡の存在に起因した被着体の破損を防止し、しかも支持板に脱気用の溝形成等特別な加工を施す必要もなくなり、生産性の向上が図れる。更に、真空又は減圧雰囲気下で行わなくてもよいので、真空貼り合わせ装置等の特別な装置を不要にし、生産コストの大幅な削減が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明に係る被着体の加工方法の実施の一形態について、図１及び２に基づき説明する。図１は、本実施の形態に係る被着体の加工方法に於いて使用される両面粘着シートの概略を示す斜視図である。図２は、前記方法を説明する為の工程図であって、同図（ａ）は両面粘着シートに被着体を貼り合わせる状態を示し、同図（ｂ）は両面粘着シートに支持板を貼り合わせる状態を示す。図１に示すように、両面粘着シート１０は、基材１と、基材１の一方の側に設けられた第１粘着剤層２と、基材１の他方の側に設けられた第２粘着剤層３とを有する構成である。また、第１粘着剤層２及び第２粘着剤層３の外側には、それぞれ一対のセパレーター４が設けられている。
【００２６】
前記の両面粘着シート１０を用いた被着体５の加工方法は、次の様にして行われる。即ち、図２（ａ）に示すように、先ず第１粘着剤層２に被着体５を貼り合わせる。第１粘着剤層２は、その全面が被着体５に密着して貼り合わされる。被着体５が半導体ウェハである場合、貼り合わせは、例えばテーブル上にパターン面が上になるように半導体ウェハを載置し、そのパターン面に両面粘着シート１０の第１粘着剤層２を重ね、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら貼り合わせる。また、加圧可能な容器（例えばオートクレーブ等）中で、半導体ウェハと両面粘着シートを前記のように重ね、容器内を加圧することにより行うこともできる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。パターン面の全面が第１粘着剤層２に貼り合わされるので、パターン面が保護され、これによりその後の半導体ウェハの加工の際に汚染されるのを防止できる。また本工程は、例えば真空チャンバー等を用いて、真空又は減圧雰囲気下で貼り合わせるのが好ましい。真空又は減圧雰囲気下で行うことにより、第１粘着剤層２と半導体ウェハとの間の接着界面に気泡が生じるのを防止できるからである。尚、被着体５は、前述の半導体ウェハの他に、セラミックコンデンサ等の電子部品も対象となる。
【００２７】
第１粘着剤層２の厚さは特に限定されず、被着体５の表面凹凸に対する追従性、再剥離性、生産性、作業性等を考慮して適宜に設定される。具体的には、その厚さは０．１〜３５０μｍが好ましく、より好ましくは１〜２００μｍ、更に好ましくは５〜１５０μｍの範囲である。第１粘着剤層２の構成材料については、後段で詳述する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、被着体５を支持する支持板６を第２粘着剤層３に貼り合わせる。第２粘着剤層３は所定の幅でスジ状に形成されていることから、この工程に於いては常圧下で行うことできる。第２粘着剤層３をスジ状に形成することで、支持板６に対する保持性を損なうことなく接触面積を低減し、これにより接着界面での気泡の発生を抑制することができる。また、支持板６に脱気用の溝形成など特別な加工を施す必要もない。支持板６の貼り合わせは、例えばテーブル上に支持板６を載置し、その貼り合わせ面に両面粘着シート１０の第２粘着剤層３を重ね、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら貼り合わせる。
【００２９】
第２粘着剤層３の幅が広すぎる場合、第２粘着剤層３と支持板６との界面に大きな気泡が残り、被着体５の加工時にその破損に繋がることから、スジの幅は１０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは５ｍｍ以下、更に好ましくは３ｍｍ以下である。また、スジとスジの間隔（ピッチ）も広すぎると、被着体５の保持性にバラツキが生じ、加工精度を低下させることになる。この為、ピッチは１０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。
【００３０】
第２粘着剤層３の厚さは、１〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは３〜１００μｍ、更に好ましくは５〜５０μｍの範囲である。厚さが１５０μｍを超えると、第２粘着剤層３の剪断応力が低下する為、被着体５に対して加工不良を生じる場合がある。その一方、厚さが１μｍ未満であると、第２粘着剤層３の形成の際に糊抜け等の塗工ミスを誘発しやすくなる。第２粘着剤層３の構成材料については、後段で詳述する。
【００３１】
尚、支持板６の材質は特に限定されない。例えば、シリコン、ガラス、石英、サファイア、アルミ、ステンレス等の無機材や、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリスチレン等の有機材が使用できる。また、その厚さも特に限定されず、収納性、搬送性等を考慮すると、一般に５０〜１０００μｍの範囲とされる。また、支持板６の形状、大きさ等は、被着体５に加工処理できるものであれば特に制限されないが、図２に示すように、被着体５と同サイズのものが好ましく用いられる。
【００３２】
続いて、被着体５の加工が行われる。前記加工としては、被着体５が半導体ウェハの場合、研削や研磨等の薄型加工やダイシングが挙げられる。薄型加工は、例えば支持板６をチャッキングして半導体ウェハの裏面に施され、該半導体ウェハが所望の厚さになるまで行われる。ダイシングは、半導体ウェハを所定サイズに個片化して半導体チップを作製する。これらの工程を経た後に、半導体素子等の電子素子が得られる。
【００３３】
従来の両面粘着シートに於いては基材を使用しないタイプもあるが、被着体５及び支持板６からの再剥離性を考慮すると、本発明に於いては基材１としてフィルム状のものを使用するのが好ましい。その様な基材１の材料としては特に限定されず、従来公知のものを使用できる。具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体等のポリマーからなるプラスチックフィルムが加工性等の点から好適である。
【００３４】
これらの材料からなる基材１は無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。また、基材１は単層又は複数層のいずれでもよい。基材１が複数層の場合は、前記材料に加えて、アクリル系ポリマーやアクリル系とウレタン系の混合物から得られるフィルムを組み合わせることができる。またその表面には、第１粘着剤層２及び第２粘着剤層３との密着性を高める為に、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））等の慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。また、下塗り剤をコーティングする等の処理も可能である。本発明では、第２粘着剤層３がスジ状に形成されていればよいことから、粘着剤を下塗り剤として使用してもよい。
【００３５】
基材１の厚さ（複数層の場合は総厚み）は、その材質・切断性等の観点から、０．０１〜３ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０２〜１．５ｍｍ、更に好ましくは０．２５〜１ｍｍの範囲である。
【００３６】
第１粘着剤層２に使用する粘着剤としては、通常、被着体５から加工後に剥離することを考慮すると、軽剥離性感圧粘着剤又は熱や紫外線により粘着力を低下させる感圧性粘着剤等、アクリル系、天然・合成ゴム系、シリコーン系、熱可塑性、熱硬化性等の再剥離性を有する公知の粘着剤が好ましい。なかでも、被着体５として半導体ウェハを用いる場合には、当該半導体ウェハへの接着性、剥離後の半導体ウェハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性等の点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。尚、第２粘着剤層３に使用される粘着剤としては、第１粘着剤層２と同様のものを使用することができる。
【００３７】
被着体５の加工工程後に該被着体５を支持板６から剥離する工程を考慮すると、第１粘着剤層２、第２粘着剤層３のうち少なくとも何れか一方が、熱又は紫外線等の放射線により粘着力の低下する粘着剤を使用していることが好ましい。但し、放射線により粘着力が低下する粘着剤を使用する場合、基材１及び支持板６には紫外線透過性を有する材料を使用する必要がある。
【００３８】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００３９】
前記アクリル系ポリマーは凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００４０】
更に、前記アクリル系ポリマーは、架橋させる為に、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００４１】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は半導体ウェハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、更に好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００４２】
また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高める為、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合するのが好ましい。更に、粘着剤には、必要により、前記成分の他に従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。
【００４３】
また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤を使用できる。放射線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、放射線（特に紫外線）照射によって粘着力が低下するものが望ましい。かかる粘着剤層によれば、バックグラインド工程後に紫外線照射によって、粘着シートの剥離を容易に行うことができる。
【００４４】
放射線硬化型粘着剤としては、例えば、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。一般的な粘着剤としては、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤と同様のものが挙げられる。
【００４５】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００４６】
また、放射線硬化性の粘着剤としては、前記説明した添加型の放射線硬化型粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くは含まない為、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる為好ましい。
【００４７】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００４８】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入する方が分子設計上容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。
【００４９】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。
【００５０】
前記内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００５１】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００５２】
また、本発明は熱剥離型粘着剤を用いることもでき、熱剥離型粘着剤としては、例えば熱発泡型粘着剤が挙げられる。熱発泡型粘着剤は、前記一般的な感圧性粘着剤に熱膨張性微粒子が配合されたものである。熱発泡型粘着剤は、熱による熱膨張性微粒子の発泡により、接着面積が減少して剥離が容易になるものである。熱膨張性微粒子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のものが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍであり、更に好ましくは１０μｍ程度である。熱膨張性微粒子としては、加熱下に膨張する素材を特に制限なく使用できるが、例えば、ブタン、プロパン、ペンタン等の低沸点の適宜のガス発泡性成分をインサイト重合法等により、塩化ビニリデン、アクリロニトリル等の共重合物の殻壁でカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。熱膨張性マイクロカプセルは、前記粘着剤との分散混合性に優れている等の利点も有する。熱膨張性マイクロカプセルの市販品としては、例えば、マイクロスフェアー（商品名：松本油脂社製）等が挙げられる。
【００５３】
前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨張性マイクロカプセル）の配合量は、第１粘着剤層２又は第２粘着剤層３の種類に応じて、それらの粘着力を低下できる量を適宜に決定することができるが、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜１００重量部程度、好ましくは５〜５０重量部、更に好ましくは１０〜４０重量部である。
【００５４】
第１粘着剤層２の形成は、基材１上にその粘着剤組成物を直接塗布等する方法や、セパレーター４上に粘着剤組成物を塗布して第１粘着剤層２を形成した後に基材１に転写する方法等、従来公知の手法を採用することができる。また、図１に示すように、第１粘着剤層２上にはこれを保護する為のセパレーター４を必要に応じて設けてもよい。
【００５５】
前記セパレーター４はその機能が達成される限り特に限定されず、例えばシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などを塗布されたポリエステルフィルム、紙等が挙げられる。また、セパレーター４には、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。
【００５６】
第２粘着剤層３の形成は、部分塗出型のファンテン方式やディスペンス方式、カーテン方式等の従来公知の手法を用いて、基材１に対し直写法や転写法等により行うことができる。第２粘着剤層３は、使用に際するまでセパレーターにより表面保護をしていてもよい。
【実施例】
【００５７】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。
【００５８】
（実施例１）
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材の一方の面に、粘着剤組成物Ａを塗布し、１００℃、５分間乾燥させて熱剥離性の第１粘着剤層（感圧性粘着剤層、厚さ３０μｍ）を形成した。粘着剤組成物Ａは、ブチルアクリレート１００重量部と、アクリル酸３重量部とを混合してアクリルポリマーＡを調製した後、このアクリルポリマーＡ１００重量部にエポキシ架橋剤２．５重量部を配合することにより調製した。
【００５９】
次に、ポリエチレンテレフタレート基材の他方の面に粘着剤組成物Ｂを塗布し、１００℃、５分間乾燥させてアクリル粘着剤層（厚さ２５μｍ）を形成した。粘着剤組成物Ｂは、エチレンアクリレート５０重量部と、２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部とを混合してアクリルポリマーＢを調製した後、このアクリルポリマーＢ１００重量部に対しイソシアネート架橋剤５重量部を配合することにより調製した。
【００６０】
更に、セパレーター上に粘着剤組成物Ｂ’を部分塗出ファンテン法でスジ状に塗布し、７０℃、５分間乾燥させて、厚さ２５μｍ、幅２．５ｍｍ、ピッチ１．５ｍｍのスジ状のアクリル粘着剤層を形成した。粘着剤組成物Ｂ’は、アクリルポリマーＢ１００重量部と、イソシアネート架橋剤２重量部と、テルペンフェノール系粘着付与剤２０重量部と、熱膨張性微小球Ｆ５０Ｄ（製品名：マツモトマイクロスフィア、松本油脂製薬（株））３０重量部とを混合して調製した。このスジ状のアクリル粘着剤層を、ポリエチレンテレフタレート基材上に形成したアクリル粘着剤層上に転写して第２粘着剤層を形成し、これにより本実施例に係る両面粘着シートを作製した。
【００６１】
（実施例２）
前記実施例１と同様にして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材の一方の面に、厚さ５０μｍの熱剥離性の第１粘着剤層（感圧性粘着剤層）を形成した。
【００６２】
次に、ブチルアクリレート３５重量部と、エチルアクリレート６５重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート１１重量部とからなるアクリルポリマーを調製した。このアクリルポリマーに、メタクリロイルオキシエチレンイソシアネートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対して０．８等量を付加反応させて得られた紫外線反応性アクリルポリマー１００重量部と、イソシアネート架橋剤１重量部と、光重合開始剤１．５重量部とを配合し、粘着剤組成物Ｃを調製した。
【００６３】
続いて、粘着剤組成物Ｃをポリエチレンテレフタレート基材の他方の面に、部分塗出ファンテン法でスジ状に塗布し、８０℃、５分間乾燥させて、厚さ５μｍ、幅２．５ｍｍ、ピッチ１．５ｍｍの第２粘着剤層を形成した。これにより、本実施例に係る両面粘着シートを作製した。
【００６４】
（比較例１）
スジ状のアクリル粘着剤層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、本比較例に係る両面粘着シートＣを作製した。
【００６５】
（比較例２）
スジ状のアクリル粘着剤層を形成しなかったこと以外は、実施例２と同様にして、本比較例に係る両面粘着シートＤを作製した。
【００６６】
（評価）
先ず、実施例１及び２で作製した両面粘着シートＡ、Ｂについて、それぞれの第１粘着剤層にシリコンウェハを貼り合わせた後、スジ状の第２粘着剤層に支持板を貼り合わせた。また、比較例１及び２で作製した両面粘着シートＣ、Ｄについても、それぞれの第１粘着剤層にシリコンウェハを貼り合わせた後、第２粘着剤層に支持板を貼り合わせた。各両面粘着シートＡ〜Ｄにシリコンウェハを貼り合わせる際には、通常雰囲気下で行った。
【００６７】
被着体：８インチのシリコンミラーウェハ（厚さ７２５μｍ）
支持板：８インチガラスウェハ（厚さ７２５μｍ）
テープ貼り合わせ装置：ＤＲ−８５００１１（日東精機（株）製）
支持板貼り合わせ装置：ＤＲ−８５００１１−ＷＳ（日東精機（株）製、常圧貼り合わせ）
貼り合わせ後、支持板側の接着界面に存在する気泡の気泡面積をシリコンウェハの面積に対する面積率として算出した。結果を下記表１に示す。
【００６８】
更に、両面粘着シートＡ〜Ｄで支持板を貼り合わせたシリコンウェハをそれぞれ１０枚ずつ作製し、厚さ５０μｍになるまで研削した。その後、ウェハクラックの発生したウェハ数をカウントした。結果を下記表１に示す。研削にはバックグラインダー（ＤＩＳＣＯ製、ＤＦＤ８４０）を用い、その後、水による１分間の洗浄と、ドライエアー（相対湿度４０〜５０％、温度２０〜２５℃）を３分間吹き付けた乾燥とを行った。
【００６９】
【表１】
2006294742.tif 000003
前記表１から明らかな様に、実施例１及び２の両面粘着シートであると気泡面積率を低減させることができた。また、ウェハクラックも防止することができ、生産性の向上が可能であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態に係る被着体の加工方法に於いて使用される両面粘着シートの概略を示す斜視図である。
【図２】前記方法を説明する為の工程図であって、同図（ａ）は両面粘着シートに被着体を貼り合わせる状態を示し、同図（ｂ）は両面粘着シートに支持板を貼り合わせる状態を示す。
【符号の説明】
【００７１】
１    基材
２    第１粘着剤層
３    第２粘着剤層
４    セパレーター
５    被着体
６    支持板
１０    両面粘着シート
【図１】
2006294742.tif 000004
【図２】
2006294742.tif 000005