(57)【要約】  パッケージは、再分配部分、第１の部分、および第２の部分を含む。第１の部分は、再分配部分に結合される。第１の部分は、複数のスイッチ相互接続部を備える第１のスイッチと、第１のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを含む。第２の部分は、第１の部分に結合される。第２の部分は、第１の複数のフィルタを含む。各フィルタは、複数のフィルタ相互接続部を含む。第２の部分は、第１の複数のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層も含む。第１の部分は、第１のスイッチの隣に配置された第２のスイッチを含み、第１のカプセル化層は、第２のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する。第２の部分は、第１の複数のフィルタの隣に配置された第２の複数のフィルタを含み、第２のカプセル化層は、第２の複数のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する。
2019528568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再分配部分と、
前記再分配部分に結合された第１の部分であって、前記第１の部分は、
複数のスイッチ相互接続部を備える第１のスイッチと、
前記第１のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを備える、第１の部分と、
前記第１の部分に結合された第２の部分であって、前記第２の部分は、
各第１のフィルタが複数の第１のフィルタ相互接続部を備える、複数の第１のフィルタと、
前記複数の第１のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備える、第２の部分とを備えるパッケージ。
【請求項２】
前記第１の部分は、前記第１のスイッチの隣に配置された第２のスイッチをさらに備え、前記第１のカプセル化層は、前記第２のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第２の部分は、前記複数の第１のフィルタの隣に配置された複数の第２のフィルタをさらに備え、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記複数の第１のフィルタからの２つの隣接するフィルタは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記再分配部分は、
少なくとも１つの誘電体層と、
少なくとも１つの再分配相互接続部とを備える、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの再分配相互接続部は、前記第１のスイッチと、前記複数の第１のフィルタからの少なくとも１つの第１のフィルタとの間のインピーダンス整合を提供するように構成される、請求項５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記第２の部分は、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに備え、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタと前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記複数の第１のフィルタと前記第１のスイッチは、前記複数の第１のスイッチ相互接続部、前記再分配部分、前記貫通カプセル化相互接続部および前記複数の第１のフィルタ相互接続部を含む少なくとも１つの電気経路を通して、互いと電気的に結合される、請求項７に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記第１のスイッチは、前記再分配部分と前記複数の第１のフィルタとの間に位置する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記パッケージは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項１１】
再分配部分と、
前記再分配部分に結合された第１の部分であって、前記第１の部分は、
複数のスイッチ相互接続部を備える第１の切替え手段と、
前記第１の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを備える、第１の部分と、
前記第１の部分に結合された第２の部分であって、前記第２の部分は、
各第１のフィルタリング手段が複数のフィルタ相互接続部を備える、複数の第１のフィルタリング手段と、
前記複数の第１のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備える、第２の部分とを備える装置。
【請求項１２】
前記第１の部分は、前記第１の切替え手段の隣に配置された第２の切替え手段をさらに備え、前記第１のカプセル化層は、前記第２の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第２の部分は、前記複数の第１のフィルタリング手段の隣に配置された複数の第２のフィルタリング手段をさらに備え、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記複数の第１のフィルタリング手段からの２つの隣接するフィルタリング手段は、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記再分配部分は、
少なくとも１つの誘電体層と、
少なくとも１つの再分配相互接続部とを備える、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの再分配相互接続部は、前記第１の切替え手段と、前記複数の第１のフィルタリング手段からの少なくとも１つの第１のフィルタリング手段との間のインピーダンス整合を提供するように構成される、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記第２の部分は、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに備え、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタリング手段と前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１８】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項１１に記載の装置。
【請求項１９】
パッケージを製作する方法であって、
再分配部分を形成するステップと、
第１の部分を形成し、前記第１の部分を前記再分配部分に結合するステップであって、前記第１の部分を形成することは、
複数のスイッチ相互接続部を備える第１のスイッチを設けること、および
前記第１のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層を形成することを含む、ステップと、
第２の部分を形成し、前記第２の部分を前記第１の部分に結合するステップであって、前記第２の部分を形成することは、
各第１のフィルタが複数のフィルタ相互接続部を備える、複数の第１のフィルタを設けること、および
前記複数の第１のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層を形成することを含む、ステップとを含む方法。
【請求項２０】
前記第１の部分を形成することは、前記第１のスイッチの隣に第２のスイッチを設けることをさらに含み、前記第１のカプセル化層は、前記第２のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記第２の部分を形成することは、前記複数の第１のフィルタの隣に複数の第２のフィルタを設けることをさらに含み、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記第２の部分を形成することは、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部を設けることをさらに含み、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタと前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０１６年８月１２日に米国特許商標庁に出願された、非仮出願第１５／２３５，７９０号に対する優先権および利益を主張する。
【０００２】
様々な特徴は概して、パッケージに関し、より詳細には、スイッチおよびフィルタを含むパッケージに関する。
【背景技術】
【０００３】
図１は、基板１０２、電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６を含むパッケージを示す。電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６は、基板１０２上に搭載される。電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６はすべて、基板１０２上で互いと同一平面にある。電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６は、表面実装プロセスを使って、基板１０２の上に搭載され得る。基板１０２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１００の上に搭載される。デュプレクサ１１０も、ＰＣＢ１００の上に搭載される。
【０００４】
電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６が互いと同一平面にあることの１つの欠点は、この構成が、基板１０２上で多くの実装面積をとることである。図１に示すように、電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６は、基板１０２の上に広げられ、大きい表面積を有するパッケージが生じる。
【０００５】
図１の構成の別の欠点は、電力増幅器（ＰＡ）１２０、スイッチ１２２、フィルタ１２４およびアンテナスイッチ１２６を基板１０２に結合するのに使われる表面実装プロセスが、構成要素の間の比較的大きい間隔を求めることであり、これにより、基板１０２を含むパッケージの全体的表面積がさらに増大する。
【０００６】
デバイスおよびパッケージがより小型のデバイスの中に置かれ得るように、これらのデバイスおよびパッケージのサイズ、高さ、および／またはスペースを低減することが望ましい。理想的には、そのようなデバイスまたはパッケージは、モバイルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および／または装着型デバイスの必要性および／または要件を同時に満たしながら、より良いフォームファクタを有し、より安価に製作される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
様々な特徴は概して、パッケージに関し、より詳細には、スイッチおよびフィルタを含むパッケージに関する。
【０００８】
一例は、再分配部分、第１の部分、および第２の部分を含むパッケージを提供する。第１の部分は、再分配部分に結合される。第１の部分は、複数のスイッチ相互接続部を備える第１のスイッチと、第１のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを含む。第２の部分は、第１の部分に結合される。第２の部分は第１の複数のフィルタを含み、各フィルタは複数のフィルタ相互接続部を備える。第２の部分は、第１の複数のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層も含む。
【０００９】
一例は、再分配部分、第１の部分、および第２の部分を含む装置を提供する。第１の部分は、再分配部分に結合される。第１の部分は、複数のスイッチ相互接続部を備える第１の切替え手段と、第１の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを含む。第２の部分は、第１の部分に結合される。第２の部分は第１の複数のフィルタリング手段を含み、各フィルタリング手段は複数のフィルタ相互接続部を備える。第２の部分は、第１の複数のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層も含む。
【００１０】
別の例では、パッケージを製作するための方法を提供する。この方法は、再分配部分を形成する。方法は、第１の部分を形成し、第１の部分を再分配部分に結合する。第１の部分を形成することは、複数のスイッチ相互接続部を含む第１のスイッチを設けること、および第１のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層を形成することを含む。方法は、第２の部分を形成し、第２の部分を第１の部分に結合する。第２の部分を形成することは、第１の複数のフィルタを設けることを含み、各フィルタは、複数のフィルタ相互接続部を含む。方法は、第１の複数のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層を形成する。
【００１１】
様々な特徴、性質、および利点は、全体を通じて同様の参照符号が同様のものを指す図面とともに、以下に記載する詳細な説明を読めば明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】プリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されたフィルタおよびスイッチを含むパッケージの断面図である。
【図２】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージの断面図である。
【図３】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置される別のパッケージの断面図である。
【図４Ａ】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するためのシーケンスの例を示す図である。
【図４Ｂ】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するためのシーケンスの例を示す図である。
【図４Ｃ】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するためのシーケンスの例を示す図である。
【図５Ａ】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するためのシーケンスの例を示す図である。
【図５Ｂ】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するためのシーケンスの例を示す図である。
【図５Ｃ】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するためのシーケンスの例を示す図である。
【図６】いくつかのフィルタおよびいくつかのスイッチを含み、フィルタがスイッチの上に配置されるパッケージを製作するための例示的な方法の流れ図である。
【図７】本明細書で説明する様々な集積デバイス、集積デバイスパッケージ、半導体デバイス、ダイ、集積回路、および／またはパッケージを含み得る、様々な電子デバイスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の説明では、本開示の様々な態様を完全に理解することが可能なように具体的な詳細を示す。しかしながら、態様がこれらの具体的な詳細なしに実践される場合があることが、当業者によって理解されよう。たとえば、回路は、不必要な詳細で態様を曖昧にすることを避けるために、ブロック図で示されることがある。他の事例では、よく知られている回路、構造、および技法は、本開示の態様を曖昧にしないために、詳細に示されないことがある。
【００１４】
いくつかの特徴は、再分配部分、第１の部分、および第２の部分を含むパッケージに関する。第１の部分は、再分配部分に結合される。第１の部分は、複数のスイッチ相互接続部を備える第１のスイッチと、第１のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを含む。第２の部分は、第１の部分に結合される。第２の部分は第１の複数のフィルタを含み、各フィルタは複数のフィルタ相互接続部を備える。第２の部分は、第１の複数のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層も含む。いくつかの実装形態では、第１の部分は、第１のスイッチの隣に配置された第２のスイッチをさらに含み、第１のカプセル化層は、第２のスイッチを少なくとも部分的にカプセル化する。いくつかの実装形態では、第２の部分は、第１の複数のフィルタの隣に配置された第２の複数のフィルタをさらに含み、第２のカプセル化層は、第２の複数のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する。いくつかの実装形態では、第２の部分は、第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに含む。貫通カプセル化相互接続部は、第１の複数のフィルタと再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される。
【００１５】
いくつかの実装形態では、パッケージの高さは、パッケージのＺ方向に沿って規定されてよく、そのことは、本開示の図に示される。いくつかの実装形態では、パッケージのＺ方向は、パッケージの上部分と下部分との間の軸に沿って規定されてよい。「上」および「下」という用語は任意に割り当てられてよく、ただし例として、パッケージの上部分は、カプセル化層を備える部分であってよく、パッケージの下部分は、再分配部分または複数のはんだボールを備える部分であってよい。いくつかの実装形態では、パッケージの上部分は、パッケージの裏側であってよく、パッケージの下部分は、パッケージの前側であってよい。パッケージの前側は、パッケージのアクティブ側であってよい。上部分は、低い方の部分に対して高い方の部分であってよい。下部分は、高い方の部分に対して低い方の部分であってよい。上部分および下部分のさらなる例が、以下でさらに説明される。パッケージのＸ−Ｙ方向は、パッケージの横方向および／またはフットプリントを指してよい。Ｘ−Ｙ方向の例は、本開示の図に示され、かつ／または以下でさらに説明される。本開示の図のうちの多くにおいて、パッケージならびにそれらのそれぞれの構成要素は、Ｘ−Ｚ断面またはＸ−Ｚ平面を横切って示される。ただし、いくつかの実装形態では、パッケージおよびそれらを代表する構成要素は、Ｙ−Ｚ断面またはＹ−Ｚ平面を横切って表されることがある。
【００１６】
いくつかの実装形態では、相互接続部とは、２つの点、要素、および／または構成要素の間の電気接続を可能または容易にする、デバイスまたはパッケージの要素または構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続部は、トレース、ビア、パッド、ピラー、再分配金属層、および／またはアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層を含んでよい。いくつかの実装形態では、相互接続部は、信号（たとえば、データ信号、接地信号、電力信号）のための電気経路をもたらすように構成され得る導電性の材料である。相互接続部は、回路の一部であってよい。相互接続部は、２つ以上の要素または構成要素を含んでよい。
【００１７】
スイッチおよびフィルタを備える例示的なパッケージ
図２は、複数のはんだ相互接続部２１０を通してプリント回路基板（ＰＣＢ）１００に結合されたパッケージ２００を示す。以下でさらに説明するように、パッケージ２００は、複数のスイッチ（たとえば、切り替えるための手段、切替え手段）および複数のフィルタ（たとえば、フィルタリングするための手段、フィルタリング手段）を含む。これらのスイッチおよびフィルタは、パッケージ２００の全体的サイズを最小化するように、同一平面に、および／または互いの上に配置され得る。隣接するスイッチおよび／または隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約１００ミクロン（μｍ）以下であってよい。いくつかの実装形態では、隣接するスイッチおよび／または隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であってよい。図示しないが、パッケージ２００は、集積デバイス（たとえば、チップ、ダイ）など、他の構成要素および／またはデバイスに電気的に結合され得る。パッケージ２００は、無線周波数（ＲＦ）フィルタおよびスイッチを設けるように構成され得る。
【００１８】
パッケージ２００は、再分配部分２０２、第１の部分２０４、および第２の部分２０６を含む。再分配部分２０２は、少なくとも１つの誘電体層２２０、複数の第１の再分配相互接続部２２３、複数の第２の再分配相互接続部２２５および複数の第３の再分配相互接続部２２７を含む。複数の第１の再分配相互接続部２２３は、トレースおよび／またはパッドを含み得る。複数の第２の再分配相互接続部２２５は、ビアを含み得る。複数の第３の再分配相互接続部２２７は、パッドを含み得る。複数の第１の再分配相互接続部２２３は、複数の第２の再分配相互接続部２２５に結合される。複数の第２の再分配相互接続部２２５は、複数の第３の再分配相互接続部２２７に結合される。複数の第３の再分配相互接続部２２７は、複数のはんだ相互接続部２１０に結合される。
【００１９】
図２は、第１の部分２０４が再分配部分２０２に結合されることを示す。第１の部分２０４は、切替え部分であってよい。第１の部分２０４は、第１のカプセル化層２４０、第１のスイッチ２４１（たとえば、第１の切替えのための手段、第１の切替え手段）、第２のスイッチ２４３（たとえば、第２の切替えのための手段、第２の切替え手段）、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５、複数の第２のスイッチ相互接続部２４７および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９を含む。第１のカプセル化層２４０は、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５、複数の第２のスイッチ相互接続部２４７および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９を少なくとも部分的にカプセル化する。複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、複数の第１の再分配相互接続部２２３に結合される。複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７は、複数の第１の再分配相互接続部２２３を通して複数の貫通カプセル化相互接続部２４９に結合される。複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、第１のカプセル化層２４０を通して全体を移動する。複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、相互接続部ポスト（たとえば、銅（Ｃｕ）ポスト）を含み得る。
【００２０】
第１のスイッチ２４１は、第１の部分２０４中の第２のスイッチ２４３と実質的に同一平面にある。ただし、いくつかの実装形態では、第１のスイッチ２４１および第２のスイッチ２４３は、第１の部分２０４中で異なって配置されてよい。
【００２１】
図２は、第２の部分２０６が第１の部分２０４に結合されることを示す。第２の部分２０６は、フィルタリング部分であってよい。第２の部分２０６は、第２のカプセル化層２６０、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５、複数の第２のフィルタ相互接続部２６７、パッシベーション層２６２および複数の相互接続部２６９を含む。
【００２２】
第２のカプセル化層２６０は、複数の第１のフィルタ２６１（たとえば、第１のフィルタリングのための手段、第１のフィルタリング手段）、複数の第２のフィルタ２６３（たとえば、第２のフィルタリングのための手段、第２のフィルタリング手段）、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７を少なくとも部分的にカプセル化する。複数の第１のフィルタ２６１は、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５を通して複数の相互接続部２６９に結合される。複数の第２のフィルタ２６３は、複数の第２のフィルタ相互接続部２６７を通して複数の相互接続部２６９に結合される。複数の相互接続部２６９は、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９に結合される。パッシベーション層２６２は、複数の相互接続部２６９を少なくとも部分的に覆う。複数の第１のフィルタ２６１は、実質的に第１のスイッチ２４１の上に配置される。複数の第２のフィルタ２６３は、実質的に第２のスイッチ２４３の上に配置される。
【００２３】
図２に示すように、複数の第１のフィルタ２６１からの第１のフィルタのうちの少なくともいくつかは、第１のフィルタが互いと実質的に同一平面にあるように、第２の部分２０６中に配置される。いくつかの実装形態では、複数の第１のフィルタ２６１からの隣接する第１のフィルタのうちの少なくともいくつかは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する。いくつかの実施態様では、隣接する第１のフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００２４】
複数の第２のフィルタ２６３からの第２のフィルタのうちの少なくともいくつかは、第２のフィルタが互いと実質的に同一平面にあるように、第２の部分２０６中に配置される。いくつかの実装形態では、複数の第２のフィルタ２６３からの隣接する第２のフィルタのうちの少なくともいくつかは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する。いくつかの実施態様では、隣接する第２のフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００２５】
いくつかの実装形態では、狭い間隔は、相互接続部の整列を依然として制御可能に、および許容範囲内に保ちながら、フィルタ（たとえば、フィルタリングするための手段、フィルタリング手段）を互いに接近して置かせる製作プロセスを通して可能にされる。狭い間隔は、小さいフォームファクタを含むパッケージ２００をさらに可能にする。
【００２６】
スイッチおよびフィルタをパッケージ中で互いに接近して配置することの別の利点は、いくつかの実装形態では、（互いとの近接により）インピーダンス整合が求められなくてよいことである。インピーダンス整合が所望され得る事例では、個別デバイスまたは構成要素に、スイッチとフィルタとの間のインピーダンス整合を提供させるのではなく、スイッチとフィルタとの間の相互接続部のうちのいくつかが、インピーダンス整合のために構成され得る。たとえば、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１の再分配相互接続部２２３、および／または複数の第２の再分配相互接続部２２５のうちのいくつかが、フィルタ（たとえば、第１のフィルタ）とスイッチ（たとえば、第１のスイッチ２４１）との間のインピーダンス整合を提供するように構成されてよく、こうすることによって、個別インピーダンス整合デバイスまたは構成要素の必要性を回避する。
【００２７】
いくつかの実装形態では、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１の再分配相互接続部２２３、および／もしくは複数の第２の再分配相互接続部２２５からのいくつかの相互接続部が、複数の第１のフィルタ２６１と第１のスイッチ２４１との間の１つもしくは複数の第１のインピーダンス整合（たとえば、第１のインピーダンス整合のための手段）を提供するように構成されてよく、かつ／または複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１の再分配相互接続部２２３、および／もしくは複数の第２の再分配相互接続部２２５からのいくつかの相互接続部が、複数の第２のフィルタ２６３と第２のスイッチ２４３との間の１つもしくは複数の第２のインピーダンス整合（たとえば、第２のインピーダンス整合のための手段）を提供するように構成されてよい。
【００２８】
いくつかの実装形態では、パッケージ２００は、任意選択である接着層２０８を含み得る。接着層２０８は、第２のカプセル化層２６０に結合される。接着層２０８は、複数の第１のフィルタ２６１および複数の第２のフィルタ２６３を覆い得る。いくつかの実装形態では、接着層２０８は、パッケージ２００を製作する製作プロセスの結果である。
【００２９】
異なる実装形態は、異なる数のスイッチおよびフィルタ（たとえば、１つのスイッチおよびいくつかのフィルタ）を含み得ることに留意されたい。したがって、図２のパッケージ２００は例示にすぎず、異なる実装形態は、スイッチおよびフィルタの他の構成および／または組合せを有し得る。
【００３０】
スイッチおよびフィルタを備える例示的なパッケージ
図３は、スイッチおよびフィルタを含むパッケージの別の構成を示す。より具体的には、図３は、スイッチおよびフィルタを含むパッケージ３００を示す。パッケージ３００は、図２のパッケージ２００と同様である。パッケージ３００は、パッケージ２００と同様の構成要素を含む。パッケージ３００は、複数のはんだ相互接続部２１０を通してＰＣＢ１００に結合される。図示しないが、パッケージ３００は、集積デバイス（たとえば、チップ、ダイ）など、他の構成要素および／またはデバイスに電気的に結合され得る。パッケージ３００は、無線周波数（ＲＦ）フィルタおよびスイッチを設けるように構成され得る。
【００３１】
パッケージ３００は、再分配部分３０２、第１の部分２０４、および第２の部分２０６を含む。パッケージ２００は、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のフィルタ２６１および複数の第２のフィルタ２６３も含む。再分配部分３０２は、第１の部分２０４に結合される。第１の部分２０４は、第２の部分２０６に結合される。再分配部分３０２は、少なくとも１つの誘電体層２２０、複数の第１の再分配相互接続部３２３、複数の第２の再分配相互接続部３２５および複数のアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層３２７を含む。複数の第１の再分配相互接続部３２３、複数の第２の再分配相互接続部３２５および複数のアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層３２７は、Ｕ形状および／またはＶ形状である部分を含み得る。
【００３２】
複数の第１の再分配相互接続部３２３は、複数の第２の再分配相互接続部３２５に結合される。複数の第２の再分配相互接続部３２５は、複数のアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層３２７に結合される。複数のＵＢＭ層３２７は、複数のはんだ相互接続部２１０に結合される。
【００３３】
複数の第１の再分配相互接続部３２３は、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７に結合される。複数の第１の再分配相互接続部３２３は、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９に結合される。
【００３４】
図３は、複数の第１のフィルタ２６１からの第１のフィルタのうちの少なくともいくつかが、第１のフィルタが互いと実質的に同一平面にあるように、第２の部分２０６中に配置されることを示す。いくつかの実装形態では、複数の第１のフィルタ２６１からの隣接する第１のフィルタのうちの少なくともいくつかは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する。いくつかの実施態様では、隣接する第１のフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００３５】
図３は、複数の第２のフィルタ２６３からの第２のフィルタのうちの少なくともいくつかが、第２のフィルタが互いと実質的に同一平面にあるように、第２の部分２０６中に配置されることも示す。いくつかの実装形態では、複数の第２のフィルタ２６３からの隣接する第２のフィルタのうちの少なくともいくつかは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する。いくつかの実施態様では、隣接する第２のフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００３６】
いくつかの実装形態では、狭い間隔は、相互接続部の整列を依然として制御可能に、および許容範囲内に保ちながら、フィルタ（たとえば、フィルタリングするための手段、フィルタリング手段）を互いに接近して置かせる製作プロセスを通して可能にされる。狭い間隔は、小さいフォームファクタを含むパッケージ３００をさらに可能にする。
【００３７】
上述したように、スイッチおよびフィルタをパッケージ中で互いに接近して配置することの別の利点は、いくつかの実装形態では、（互いとの近接により）インピーダンス整合が求められなくてよいことである。インピーダンス整合が所望され得る事例では、個別デバイスまたは構成要素に、スイッチとフィルタとの間のインピーダンス整合を提供させるのではなく、スイッチとフィルタとの間の相互接続部のうちのいくつかが、インピーダンス整合のために構成され得る。たとえば、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１の再分配相互接続部３２３、および／または複数の第２の再分配相互接続部３２５のうちのいくつかが、フィルタ（たとえば、第１のフィルタ）とスイッチ（たとえば、第１のスイッチ２４１）との間のインピーダンス整合を提供するように構成されてよく、こうすることによって、個別インピーダンス整合デバイスまたは構成要素の必要性を回避する。
【００３８】
いくつかの実装形態では、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１の再分配相互接続部３２３、および／もしくは複数の第２の再分配相互接続部３２５からのいくつかの相互接続部が、複数の第１のフィルタ２６１と第１のスイッチ２４１との間の１つもしくは複数の第１のインピーダンス整合（たとえば、第１のインピーダンス整合のための手段）を提供するように構成されてよく、かつ／または複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１の再分配相互接続部３２３、および／もしくは複数の第２の再分配相互接続部３２５からのいくつかの相互接続部が、複数の第２のフィルタ２６３と第２のスイッチ２４３との間の１つもしくは複数の第２のインピーダンス整合（たとえば、第２のインピーダンス整合のための手段）を提供するように構成されてよい。
【００３９】
異なる実装形態は、異なる数のスイッチおよびフィルタ（たとえば、１つのスイッチおよびいくつかのフィルタ）を含み得ることに留意されたい。したがって、図３のパッケージ３００は例示にすぎず、異なる実装形態は、スイッチおよびフィルタの他の構成および／または組合せを有し得る。
【００４０】
スイッチおよびフィルタを含むパッケージの様々な例を記載したが、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを製作するための様々なプロセスおよび方法について、ここで記載する。
【００４１】
スイッチおよびフィルタを備えるパッケージを製作するための例示的なシーケンス
いくつかの実装形態では、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを提供／製作することは、いくつかのプロセスを含む。図４（図４Ａ〜図４Ｃを含む）は、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを提供／製作するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図４Ａ〜図４Ｃのシーケンスは、図２のスイッチおよびフィルタを含むパッケージおよび／または本開示に記載する他のパッケージを製作するのに使われ得る。しかしながら、簡略化のために、図４Ａ〜図４Ｃについては、図２のパッケージを製作するというコンテキストにおいて説明する。具体的には、図２のパッケージ２００を製作するコンテキストにおいて図４Ａ〜図４Ｃが説明される。
【００４２】
パッケージを提供するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、図４Ａ〜図４Ｃのシーケンスが１つまたは複数のステージを組み合わせてよいことに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序は変更または修正されてよい。
【００４３】
図４Ａに示されるように、ステージ１は、キャリア４００および接着層２０８が提供された後の状態を示す。接着層２０８は、キャリア４００の上に形成される。異なる実装形態は、キャリア４００のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実施態様では、キャリア４００は、ガラスおよび／またはシリコンを含む。
【００４４】
ステージ２は、ピックアンドプレースプロセスを使って、複数の第１のフィルタ２６１および複数の第２のフィルタ２６３が接着層２０８の上に置かれた後の状態を示す。いくつかの実装形態では、フィルタは、（複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３からの）隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかが、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有するような場所である。いくつかの実施態様では、隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００４５】
ステージ３は、第２のカプセル化層２６０が接着層２０８、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７の上に形成された後の状態を示す。第２のカプセル化層２６０はモールド化合物および／またはエポキシ充填を含み得る。いくつかの実装形態では、第２のカプセル化層２６０は、たとえば、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７を少なくとも部分的にカプセル化するように形成され得る。いくつかの実装形態では、第２のカプセル化層２６０は、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７の上に形成され、第２のカプセル化層２６０の部分は取り除かれる（たとえば、研削される）。
【００４６】
ステージ４は、複数の相互接続部２６９が第２のカプセル化層２６０の上に形成された後の状態を示す。複数の相互接続部２６９は、たとえば、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７に結合するように形成される。いくつかの実装形態では、複数の相互接続部２６９は、めっきプロセス（たとえば、ダマシン、セミアディティブプロセス（ＳＡＰ））を使って形成される。
【００４７】
ステージ５は、パッシベーション層２６２が第２のカプセル化層２６０および複数の相互接続部２６９の上に形成された後の状態を示す。いくつかの実装形態では、ステージ５は、パッケージ２００の第２の部分２０６を示す。
【００４８】
ステージ６は、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９が複数の相互接続部２６９の上に形成された後の状態を示す。いくつかの実装形態では、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、パッシベーション層２６２の部分を取り除くこと、および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９を形成するためにめっきプロセスを使うことによって形成される。複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、銅（Ｃｕ）ポストを含み得る。
【００４９】
ステージ７は、図４Ｂに示すように、第１のスイッチ２４１および第２のスイッチ２４３がパッシベーション層２６２の上に置かれた後の状態を示す。
【００５０】
ステージ８は、第１のカプセル化層２４０が、パッシベーション層２６２、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５、複数の第２のスイッチ相互接続部２４７および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９の上に形成された後の状態を示す。第１のカプセル化層２４０はモールド化合物および／またはエポキシ充填を含み得る。いくつかの実装形態では、第１のカプセル化層２４０は、たとえば、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７を少なくとも部分的にカプセル化するように形成され得る。いくつかの実装形態では、第１のカプセル化層２４０は、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７の上に形成され、第１のカプセル化層２４０の部分は取り除かれる（たとえば、研削される）。
【００５１】
ステージ９は、複数の第１の再分配相互接続部２２３が第１のカプセル化層２４０の上に形成された後の状態を示す。複数の第１の再分配相互接続部２２３は、たとえば、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７に結合するように形成される。複数の第１の再分配相互接続部２２３を形成するために、めっきプロセスが使用され得る。
【００５２】
ステージ１０は、少なくとも１つの誘電体層２２０が第１のカプセル化層２４０および複数の第１の再分配相互接続部２２３の上に形成された後の状態を示す。
【００５３】
ステージ１１は、図４Ｃに示すように、少なくとも１つの誘電体層２２０中に複数の空洞４２０が形成された後の状態を示す。
【００５４】
ステージ１２は、複数の第２の再分配相互接続部２２５が複数の空洞４２０中に形成され、複数の第３の再分配相互接続部２２７が少なくとも１つの誘電体層２２０の上に形成された後の状態を示す。複数の第２の再分配相互接続部２２５および複数の第３の再分配相互接続部２２７を形成するのに、めっきプロセスが使われてよい。
【００５５】
ステージ１３は、複数のはんだ相互接続部２１０が複数の第３の再分配相互接続部２２７の上に設けられた後の状態を示す。
【００５６】
ステージ１４は、キャリア４００がパッケージ２００から取り除かれた（たとえば、研削された）後の状態を示す。いくつかの実装形態では、接着層２０８も、パッケージ２００から取り除かれる（たとえば、研削される）。
【００５７】
いくつかの実装形態では、いくつかの第１のパッケージは、ウエハ上で並行して製作され、ウエハを切って個々のパッケージにするためにシンギュレーションプロセスが実施される。
【００５８】
スイッチおよびフィルタを備えるパッケージを製作するための例示的なシーケンス
いくつかの実装形態では、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを提供／製作することは、いくつかのプロセスを含む。図５（図５Ａ〜図５Ｃを含む）は、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを提供／製作するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図５Ａ〜図５Ｃのシーケンスは、図３のスイッチおよびフィルタを含むパッケージおよび／または本開示に記載する他のパッケージを製作するのに使われ得る。しかしながら、簡略化のために、図５Ａ〜図５Ｃについては、図３のパッケージを製作するというコンテキストにおいて説明する。具体的には、図３のパッケージ３００を製作するコンテキストにおいて図５Ａ〜図５Ｃが説明される。
【００５９】
パッケージを提供するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、図５Ａ〜図５Ｃのシーケンスが１つまたは複数のステージを組み合わせてよいことに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序は変更または修正されてよい。
【００６０】
図５Ａに示されるように、ステージ１は、キャリア４００および接着層２０８が提供された後の状態を示す。接着層２０８は、キャリア４００の上に形成される。異なる実装形態は、キャリア４００のために異なる材料を使用し得る。いくつかの実施態様では、キャリア４００は、ガラスおよび／またはシリコンを含む。
【００６１】
ステージ２は、ピックアンドプレースプロセスを使って、複数の第１のフィルタ２６１および複数の第２のフィルタ２６３が接着層２０８の上に置かれた後の状態を示す。いくつかの実装形態では、フィルタは、（複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３からの）隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかが、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有するような場所である。いくつかの実施態様では、隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００６２】
ステージ３は、第２のカプセル化層２６０が接着層２０８、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７の上に形成された後の状態を示す。第２のカプセル化層２６０はモールド化合物および／またはエポキシ充填を含み得る。いくつかの実装形態では、第２のカプセル化層２６０は、たとえば、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７を少なくとも部分的にカプセル化するように形成され得る。いくつかの実装形態では、第２のカプセル化層２６０は、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７の上に形成され、第２のカプセル化層２６０の部分は取り除かれる（たとえば、研削される）。
【００６３】
ステージ４は、複数の相互接続部２６９が第２のカプセル化層２６０の上に形成された後の状態を示す。複数の相互接続部２６９は、たとえば、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７に結合するように形成される。いくつかの実装形態では、複数の相互接続部２６９は、めっきプロセス（たとえば、ダマシン、セミアディティブプロセス（ＳＡＰ））を使って形成される。
【００６４】
ステージ５は、パッシベーション層２６２が第２のカプセル化層２６０および複数の相互接続部２６９の上に形成された後の状態を示す。いくつかの実装形態では、ステージ５は、パッケージ２００の第２の部分２０６を示す。
【００６５】
ステージ６は、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９が複数の相互接続部２６９の上に形成された後の状態を示す。いくつかの実装形態では、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、パッシベーション層２６２の部分を取り除くこと、および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９を形成するためにめっきプロセスを使うことによって形成される。複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、銅（Ｃｕ）ポストを含み得る。
【００６６】
ステージ７は、図５Ｂに示すように、第１のスイッチ２４１および第２のスイッチ２４３がパッシベーション層２６２の上に置かれた後の状態を示す。
【００６７】
ステージ８は、第１のカプセル化層２４０が、パッシベーション層２６２、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５、複数の第２のスイッチ相互接続部２４７および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９の上に形成された後の状態を示す。第１のカプセル化層２４０はモールド化合物および／またはエポキシ充填を含み得る。いくつかの実装形態では、第１のカプセル化層２４０は、たとえば、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７を少なくとも部分的にカプセル化するように形成され得る。いくつかの実装形態では、第１のカプセル化層２４０は、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７の上に形成され、第１のカプセル化層２４０の部分は取り除かれる（たとえば、研削される）。
【００６８】
ステージ９は、誘電体層５２０および複数の第１の再分配相互接続部３２３が第１のカプセル化層２４０の上に形成された後の状態を示す。複数の第１の再分配相互接続部３２３は、たとえば、複数の貫通カプセル化相互接続部２４９、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５および複数の第２のスイッチ相互接続部２４７に結合するように形成される。複数の第１の再分配相互接続部３２３を形成するために、めっきプロセスが使用され得る。
【００６９】
ステージ１０は、誘電体層５２２が誘電体層５２０および複数の第１の再分配相互接続部３２３の上に形成された後の状態を示す。いくつかの実装形態では、誘電体層５２０および誘電体層５２２は、少なくとも１つの誘電体層２２０を表し得る。
【００７０】
ステージ１１は、図５Ｃに示すように、誘電体層５２２および複数の第１の再分配相互接続部３２３の上に複数の第２の再分配相互接続部３２５が形成された後の状態を示す。複数の第２の再分配相互接続部３２５を形成するために、めっきプロセスが使用され得る。
【００７１】
ステージ１２は、複数のＵＢＭ層３２７が複数の第２の再分配相互接続部３２５の上に形成された後の状態を示す。複数のＵＢＭ層３２７を形成するために、めっきプロセスが使用され得る。
【００７２】
ステージ１３は、複数のはんだ相互接続部２１０が複数のＵＢＭ層３２７の上に設けられた後の状態を示す。
【００７３】
ステージ１４は、キャリア４００がパッケージ３００から取り除かれた（たとえば、研削された）後の状態を示す。いくつかの実装形態では、接着層２０８も、パッケージ３００から取り除かれる（たとえば、研削される）。
【００７４】
いくつかの実装形態では、いくつかの第１のパッケージは、ウエハ上で並行して製作され、ウエハを切って個々のパッケージにするためにシンギュレーションプロセスが実施される。
【００７５】
スイッチおよびフィルタを備えるパッケージを製作するための例示的な方法
いくつかの実装形態では、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを提供／製作することは、いくつかのプロセスを含む。図６は、スイッチおよびフィルタを含むパッケージを製作するための方法の例示的な流れ図を示す。いくつかの実装形態では、図６の方法は、図２〜図３のパッケージ、および／または本開示で説明する他のパッケージを製作するために使用され得る。しかしながら、簡略化のために、図６について、図２のパッケージを製作するコンテキストにおいて説明する。
【００７６】
図６のフロー図は、パッケージを提供するための方法を簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数のプロセスを組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序は変更または修正されてよい。
【００７７】
方法は、（６０５において）キャリア（たとえばキャリア４００）を設ける。キャリアは、接着層（たとえば、接着層２０８）も含み得る。いくつかの実施態様では、接着層はキャリアの上に形成される。異なる実装形態は、キャリアのために異なる材料を使用し得る。いくつかの実施態様では、キャリアは、ガラスおよび／またはシリコンを含む。
【００７８】
方法は、（６１０において）複数のフィルタ（たとえば、２６１、２６３）をキャリア（たとえば、４００）に結合する。いくつかの実装形態では、ピックアンドプレースプロセスが、接着層を含み得るキャリアにフィルタを結合するのに使われる。いくつかの実装形態では、フィルタは、（複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３からの）隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかが、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有するような場所である。いくつかの実施態様では、隣接するフィルタのうちの少なくともいくつかの間の間隔は、約５０ミクロン（μｍ）以下であり得る。
【００７９】
方法は、（６１５において）第２のカプセル化層（たとえば、第２のカプセル化層２６０）を、接着層、フィルタ（たとえば、複数の第１のフィルタ２６１、複数の第２のフィルタ２６３）およびフィルタ相互接続部（たとえば、複数の第１のフィルタ相互接続部２６５および複数の第２のフィルタ相互接続部２６７）の上に形成する。第２のカプセル化層は、モールド化合物および／またはエポキシ充填を含み得る。
【００８０】
方法は、（６２０において）第２のカプセル化層の中およびその上に複数の相互接続部を形成する。複数の相互接続部は、複数の相互接続部２６９および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９を含み得る。複数の貫通カプセル化相互接続部２４９は、銅（Ｃｕ）ポストを含み得る。
【００８１】
方法は、（６２５において）スイッチ（たとえば、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３）を第２のカプセル化層の上に設ける。いくつかの実装形態では、スイッチを設けることは、第２のカプセル化層２６０上に位置するパッシベーション層（たとえば、パッシベーション層２６２）の上にスイッチを設けることを含む。
【００８２】
方法は、（６３０において）第１のカプセル化層（たとえば、第１のカプセル化層２４０）、パッシベーション層、スイッチ（たとえば、第１のスイッチ２４１、第２のスイッチ２４３）、スイッチ相互接続部（たとえば、複数の第１のスイッチ相互接続部２４５、複数の第２のスイッチ相互接続部２４７）および複数の貫通カプセル化相互接続部２４９を形成する。第１のカプセル化層は、モールド化合物および／またはエポキシ充填を含み得る。
【００８３】
方法は、（６３５において）第１のカプセル化層の上に再分配部分を形成する。異なる実装形態は、再分配部分を異なるように形成し得る。いくつかの実装形態では、再分配部分を形成することは、少なくとも１つの誘電体層を形成すること、および少なくとも１つの再分配相互接続部を形成することを含む。再分配部分を形成する例については、図４Ｂ〜図４Ｃのステージ９〜１３、および図５Ｂ〜図５Ｃのステージ９〜１３に示し、記載してある。
【００８４】
方法は、（６４０において）複数のはんだ相互接続部（たとえば、はんだボール、はんだ相互接続部２１０）を再分配部分に設け、（６４０において）キャリアを結合解除する。いくつかの実装形態では、接着層も結合解除される。
【００８５】
例示的な電子デバイス
図７は、上述のパッケージ、集積デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、またはパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）のいずれかと統合されることがある様々な電子デバイスを示す。たとえば、モバイルフォンデバイス７０２、ラップトップコンピュータデバイス７０４、固定位置端末デバイス７０６、装着型デバイス７０８が、本明細書で説明するような集積デバイス７００を含んでよい。集積デバイス７００は、たとえば、本明細書で説明する集積回路、ダイ、集積デバイス、集積デバイスパッケージ、集積回路デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、パッケージオンパッケージデバイスのいずれかであってよい。図７に示すデバイス７０２、７０４、７０６、７０８は、例にすぎない。他の電子デバイスも、限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メーター読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス（たとえば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動車車両（たとえば、自律車両）に実装された電子デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶しもしくは取り出す任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せを含むデバイス（たとえば、電子デバイス）のグループを含む、集積デバイス７００を特徴として備えてもよい。
【００８６】
図２、図３、図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｃ、図６、および／または図７に示す構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴、もしくは機能として再構成され、かつ／もしくは組み合わされてもよく、またはいくつかの構成要素、プロセス、もしくは機能として具現化されてもよい。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能がさらに追加されてもよい。本開示における図２、図３、図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｃ、図６、および／または図７と、その対応する説明とは、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装態様では、図２、図３、図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａ〜図５Ｃ、図６、および／または図７、ならびにそれに対応する説明は、集積デバイスを製造し、製作し、設け、かつ／または生産するために用いられてよい。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウエハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、および／またはインターポーザを含み得る。
【００８７】
「例示的」という語は、本明細書では「例、事例、または例示として機能すること」を意味するために使用される。本明細書で「例示的」として説明されている任意の実施形態または態様は、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、論じた特徴、利点、または動作モードを含むことを必要としない。「結合された」という用語は、本明細書では、２つの物体間の直接的または間接的な結合を指すために使用される。たとえば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触し、物体Ｂが物体Ｃに接触する場合、物体ＡとＣはやはり、直接的に物理的に互いに接触しない場合であっても、互いに結合されると見なされ得る。
【００８８】
また、本明細書に含まれる様々な開示が、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明される場合があることに留意されたい。フローチャートは動作を逐次プロセスとして説明することがあるが、動作の多くは並行してまたは同時に実施することができる。加えて、動作の順序は並べ替えられてよい。プロセスは、その動作が完了したとき、終了される。
【００８９】
本明細書で説明する本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく様々なシステムで実装され得る。本開示の上記の態様が例にすぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的であることを意図しており、特許請求の範囲を限定することを意図していない。したがって、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、多くの代替、修正、および変形が当業者には明らかであろう。
【符号の説明】
【００９０】
１００  プリント回路基板（ＰＣＢ）
２００  パッケージ
２０２  再分配部分
２０４  第１の部分
２０６  第２の部分
２０８  接着層
２１０  はんだ相互接続部
２２０  誘電体層
２２３  第１の再分配相互接続部
２２５  第２の再分配相互接続部
２２７  第３の再分配相互接続部
２４０  第１のカプセル化層
２４１  第１のスイッチ
２４３  第２のスイッチ
２４５  第１のスイッチ相互接続部
２４７  第２のスイッチ相互接続部
２４９  貫通カプセル化相互接続部
２６０  第２のカプセル化層
２６１  第１のフィルタ
２６２  パッシベーション層
２６３  第２のフィルタ
２６５  第１のフィルタ相互接続部
２６７  第２のフィルタ相互接続部
２６９  相互接続部
３００  パッケージ
３０２  再分配部分
３２３  第１の再分配相互接続部
３２５  第２の再分配相互接続部
３２７  アンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層
４００  キャリア
５２０  誘電体層
５２２  誘電体層
【図１】
2019528568.tif 000003
【図２】
2019528568.tif 000004
【図３】
2019528568.tif 000005
【図４Ａ】
2019528568.tif 000006
【図４Ｂ】
2019528568.tif 000007
【図４Ｃ】
2019528568.tif 000008
【図５Ａ】
2019528568.tif 000009
【図５Ｂ】
2019528568.tif 000010
【図５Ｃ】
2019528568.tif 000011
【図６】
2019528568.tif 000012
【図７】
2019528568.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成31年2月13日(2019.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再分配部分であって、
少なくとも１つの誘電体層と、
少なくとも１つの再分配相互接続部であって、前記少なくとも１つの再分配相互接続部は、第１のスイッチダイと、複数の第１のフィルタダイからの少なくとも１つの第１のフィルタダイとの間のインピーダンス整合を提供するように構成される、少なくとも１つの再分配相互接続部とを備える再分配部分と、
前記再分配部分に結合された第１の部分であって、前記第１の部分は、
複数のスイッチ相互接続部を備える前記第１のスイッチダイであって、前記第１のスイッチダイは、スイッチとして動作するように構成される、前記第１のスイッチダイと、
前記第１のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを備える、第１の部分と、
前記第１の部分に結合された第２の部分であって、前記第２の部分は、
各第１のフィルタダイが複数の第１のフィルタ相互接続部を備える、前記複数の第１のフィルタダイであって、各第１のフィルタダイは、フィルタとして動作するように構成される、前記複数の第１のフィルタダイと、
前記複数の第１のフィルタダイを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備える、第２の部分とを備えるパッケージ。
【請求項２】
前記第１の部分は、前記第１のスイッチダイの隣に配置された第２のスイッチダイをさらに備え、前記第１のカプセル化層は、前記第２のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第２の部分は、前記複数の第１のフィルタダイの隣に配置された複数の第２のフィルタダイをさらに備え、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記複数の第１のフィルタダイからの２つの隣接するフィルタダイは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記第２の部分は、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに備え、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタダイと前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記複数の第１のフィルタダイと前記第１のスイッチダイは、前記複数の第１のスイッチ相互接続部、前記再分配部分、前記貫通カプセル化相互接続部および前記複数の第１のフィルタ相互接続部を含む少なくとも１つの電気経路を通して、互いと電気的に結合される、請求項５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記第１のスイッチダイは、前記再分配部分と前記複数の第１のフィルタダイとの間に位置する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記パッケージは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項９】
再分配部分であって、
少なくとも１つの誘電体層と、
第１の切替え手段と、複数の第１のフィルタリング手段からの少なくとも１つの第１のフィルタリング手段との間のインピーダンス整合を提供するように構成される、少なくとも１つの再分配相互接続部とを備える再分配部分と、
前記再分配部分に結合された第１の部分であって、前記第１の部分は、
複数のスイッチ相互接続部を備える前記第１の切替え手段であって、前記第１の切替え手段は、スイッチとして動作するように構成される、前記第１の切替え手段と、
前記第１の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層とを備える、第１の部分と、
前記第１の部分に結合された第２の部分であって、前記第２の部分は、
各第１のフィルタリング手段が複数のフィルタ相互接続部を備える、前記複数の第１のフィルタリング手段であって、各第１のフィルタリング手段は、フィルタとして動作するように構成される、前記複数の第１のフィルタリング手段と、
前記複数の第１のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備える、第２の部分とを備える装置。
【請求項１０】
前記第１の部分は、前記第１の切替え手段の隣に配置された第２の切替え手段をさらに備え、前記第２の切替え手段は、スイッチとして動作するように構成され、前記第１のカプセル化層は、前記第２の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記第２の部分は、前記複数の第１のフィルタリング手段の隣に配置された複数の第２のフィルタリング手段をさらに備え、各第２のフィルタリング手段は、フィルタとして動作するように構成され、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記複数の第１のフィルタリング手段からの２つの隣接するフィルタリング手段は、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記第２の部分は、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに備え、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタリング手段と前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項９に記載の装置。
【請求項１５】
パッケージを製作する方法であって、
少なくとも１つの誘電体層、および少なくとも１つの再分配相互接続部を含む再分配部分を形成するステップであって、前記少なくとも１つの再分配相互接続部は、第１のスイッチダイと、複数の第１のフィルタダイからの少なくとも１つの第１のフィルタダイとの間のインピーダンス整合を提供するように構成される、ステップと、
第１の部分を形成し、前記第１の部分を前記再分配部分に結合するステップであって、前記第１の部分を形成するステップは、
複数のスイッチ相互接続部を備え、スイッチとして動作するように構成される前記第１のスイッチダイを設けるステップ、および
前記第１のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層を形成するステップを含む、ステップと、
第２の部分を形成し、前記第２の部分を前記第１の部分に結合するステップであって、前記第２の部分を形成するステップは、
前記複数の第１のフィルタダイであって、各第１のフィルタダイが、複数のフィルタ相互接続部を備え、フィルタとして動作するように構成される、前記複数の第１のフィルタダイを設けるステップ、および
前記複数の第１のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層を形成するステップを含む、ステップとを含む方法。
【請求項１６】
前記第１の部分を形成するステップは、前記第１のスイッチダイの隣に第２のスイッチダイを設けるステップをさらに含み、前記第１のカプセル化層は、前記第２のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の部分を形成するステップは、前記複数の第１のフィルタダイの隣に複数の第２のフィルタダイを設けるステップをさらに含み、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の部分を形成するステップは、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部を設けるステップをさらに含み、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタダイと前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１５に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和1年7月24日(2019.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再分配部分であって、
少なくとも１つの誘電体層と、
少なくとも１つの再分配相互接続部であって、前記少なくとも１つの再分配相互接続部は、第１のスイッチダイと、複数の第１のフィルタダイからの少なくとも１つの第１のフィルタダイとの間のインピーダンス整合を提供するように構成される、少なくとも１つの再分配相互接続部とを備える再分配部分と、
前記再分配部分に結合された第１の部分であって、前記第１の部分は、
複数のスイッチ相互接続部を備える前記第１のスイッチダイであって、前記第１のスイッチダイは、スイッチとして動作するように構成される、前記第１のスイッチダイと、
前記第１のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層であって、前記第１のカプセル化層は、前記再分配部分の前記少なくとも１つの誘電体層に接触する、第１のカプセル化層と、とを備える、第１の部分と、
前記第１の部分に結合された第２の部分であって、前記第２の部分は、
各第１のフィルタダイが複数の第１のフィルタ相互接続部を備える、前記複数の第１のフィルタダイであって、各第１のフィルタダイは、フィルタとして動作するように構成される、前記複数の第１のフィルタダイと、
前記複数の第１のフィルタダイを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備える、第２の部分と、
前記第２のカプセル化層、前記第１のカプセル化層及び前記第１のスイッチダイに結合されたパッシベーション層であって、前記パッシベーション層は、前記第１のカプセル化層と前記第２のカプセル化層との間に配置された、パッシベーション層と、を備えるパッケージ。
【請求項２】
前記第１の部分は、前記第１のスイッチダイの隣に配置された第２のスイッチダイをさらに備え、前記第１のカプセル化層は、前記第２のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第２の部分は、前記複数の第１のフィルタダイの隣に配置された複数の第２のフィルタダイをさらに備え、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記複数の第１のフィルタダイからの２つの隣接するフィルタダイは、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記第２の部分は、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに備え、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタダイと前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記複数の第１のフィルタダイと前記第１のスイッチダイは、前記複数の第１のスイッチ相互接続部、前記再分配部分、前記貫通カプセル化相互接続部および前記複数の第１のフィルタ相互接続部を含む少なくとも１つの電気経路を通して、互いと電気的に結合される、請求項５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記第１のスイッチダイは、前記再分配部分と前記複数の第１のフィルタダイとの間に位置する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記パッケージは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項９】
再分配部分であって、
少なくとも１つの誘電体層と、
第１の切替え手段と、複数の第１のフィルタリング手段からの少なくとも１つの第１のフィルタリング手段との間のインピーダンス整合を提供するように構成される、少なくとも１つの再分配相互接続部とを備える再分配部分と、
前記再分配部分に結合された第１の部分であって、前記第１の部分は、
複数のスイッチ相互接続部を備える前記第１の切替え手段であって、前記第１の切替え手段は、スイッチとして動作するように構成される、前記第１の切替え手段と、
前記第１の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層であって、前記第１のカプセル化層が前記再分配部分の前記少なくとも１つの誘電体層と接触する、第１のカプセル化層とを備える、第１の部分と、
前記第１の部分に結合された第２の部分であって、前記第２の部分は、
各第１のフィルタリング手段が複数のフィルタ相互接続部を備える、前記複数の第１のフィルタリング手段であって、各第１のフィルタリング手段は、フィルタとして動作するように構成される、前記複数の第１のフィルタリング手段と、
前記複数の第１のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備える、第２の部分と、
前記第２のカプセル化層、前記第１のカプセル化層及び前記第１の切替え手段に結合されたパッシベーション層であって、前記パッシベーション層は、前記第１のカプセル化層と前記第２のカプセル化層との間に配置された、パッシベーション層を備える装置。
【請求項１０】
前記第１の部分は、前記第１の切替え手段の隣に配置された第２の切替え手段をさらに備え、前記第２の切替え手段は、スイッチとして動作するように構成され、前記第１のカプセル化層は、前記第２の切替え手段を少なくとも部分的にカプセル化する、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記第２の部分は、前記複数の第１のフィルタリング手段の隣に配置された複数の第２のフィルタリング手段をさらに備え、各第２のフィルタリング手段は、フィルタとして動作するように構成され、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタリング手段を少なくとも部分的にカプセル化する、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記複数の第１のフィルタリング手段からの２つの隣接するフィルタリング手段は、約１００ミクロン（μｍ）以下の間隔を有する、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記第２の部分は、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部をさらに備え、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタリング手段と前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、装着型デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項９に記載の装置。
【請求項１５】
パッケージを製作する方法であって、
第２の部分を形成するステップであって、
複数の第１のフィルタダイであって、第１のフィルタがそれぞれ複数の相互接続部を含み、第１のフィルタがそれぞれフィルタとして動作するように構成された、複数の相互接続部を提供するステップと、
前記複数の第１のフィルタを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層を形成するステップと、を含む、第２の部分を形成するステップと、
前記第２のカプセル化層の上にパッシベーション層を形成するステップと、
前記第２の部分の上に第１の部分を形成するステップであって、前記第１の部分を形成するステップが、
前記パッシベーション層の上に第１のスイッチダイを設けるステップであって、前記第１のスイッチが複数のスイッチ相互接続部を含み、前記第１のスイッチが、スイッチとして動作するように構成された、第１のスイッチダイを設けるステップと、
前記第１のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する第１のカプセル化層を形成するステップと、を含む、第１の部分を形成するステップと、
前記第１の部分の上に再分配部分を形成するステップであって、前記再分配部分を形成するステップが、
前記第１のカプセル化層の上に少なくとも１つの誘電体層を形成するステップと、
少なくとも１つの再分配相互接続部を形成するステップであって、前記少なくとも１つの再分配相互接続部が、前記第１のスイッチダイと前記複数の第１のフィルタダイのうち前記少なくとも１つのフィルタダイとの間のインピーダンス整合を提供するように構成された、再分配部分を形成するステップと、を含む、パッケージを製作する方法。
【請求項１６】
前記第１の部分を形成するステップは、前記第１のスイッチダイの隣に第２のスイッチダイを設けるステップをさらに含み、前記第１のカプセル化層は、前記第２のスイッチダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の部分を形成するステップは、前記複数の第１のフィルタダイの隣に複数の第２のフィルタダイを設けるステップをさらに含み、前記第２のカプセル化層は、前記複数の第２のフィルタダイを少なくとも部分的にカプセル化する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の部分を形成するステップは、前記第２の部分を通る貫通カプセル化相互接続部を設けるステップをさらに含み、前記貫通カプセル化相互接続部は、前記複数の第１のフィルタダイと前記再分配部分との間の電気経路を提供するように構成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２のカプセル化層及び前記複数の第１のフィルタダイの上に配置された接着層と、
前記パッシベーション層に配置された複数の相互接続部と、をさらに含み、
前記複数の相互接続部が、前記複数の第１のフィルタダイと前記第１のスイッチダイとの間に配置された、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項２０】
前記接着層及び前記第２の部分が、前記パッケージの裏側を形成し、前記再分配部分が前記パッケージの前側を形成する、請求項１９に記載のパッケージ。
【国際調査報告】
2019528568.tif 000014
2019528568.tif 000015