【手続補正書】
【提出日】平成19年4月19日(2007.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上に絶縁材を形成するための方法であって、
（ａ）特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き（ｍｅｌｔ  ｄｒａｗｉｎｇ）して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
（ｂ）得られた絶縁材を冷却する工程と、
（ｃ）少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程（ａ）より前に、
（ｉ）前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
（ｉｉ）前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程（ｉ）によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程（ｉｉ）によって決定された前記溶融温度であることを特徴とする方法。
【請求項２】
導体上に絶縁材を形成するための方法であって、３９３℃±４℃の範囲の溶融温度において３０±３ｇ／１０分の範囲の溶融流量を有する溶融流動性テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを、前記導体を包囲する管形状体に溶融押出する工程と、前記管形状体を前記導体上に引落して、約６０〜１２０：１の範囲の引落し比で前記絶縁材を形成する工程と、得られた絶縁材を冷却する工程と、少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程とを含んでなることを特徴とする方法。
【請求項３】
３０±３ｇ／１０分の溶融流量を有することを特徴とするテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
約３０±３ｇ／１０分の範囲のＭＦＲを有するテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであるフルオロポリマーを使用して、本発明の好ましいプロセスを実行する。ここで溶融温度は約３９３℃±６℃の範囲であり、そして前記溶融引抜きの引落し比は約６０〜１２０：１の範囲である。約３０±３ｇ／１０分の溶融流量を有するテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーは新規ポリマーである。より好ましくは、ＭＦＲは約３０±２ｇ／１０分の範囲内であり、そして前記溶融温度は約３９３℃±４℃の範囲内である。これらの好ましいプロセスのそれぞれを実行することができ、ここでは、引抜き比が約８０〜１００：１の範囲内であり、そして好ましくは押出／溶融引落しプロセスが実行され、ここで少なくとも約５３３ｍ／分のライン速度で容認できる品質の絶縁導体を製造するための操作ウィンドウが、これらの範囲のそれぞれの内で達成される。最も好ましいコポリマーは、上記の通り、共重合ＰＡＶＥを含有し、添加されたアルカリ金属塩の不在下で前記コポリマーは重合されて単離され、そして約５０以下の不安定末端基を有する。これは、例えば、米国特許公報（特許文献４）に教示されるようなポリマーのフッ素化によって達成できる。
以下に本明細書に記載の発明につき列記する。
１．  導体上に絶縁材を形成するための方法であって、
（ａ）特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き（ｍｅｌｔ  ｄｒａｗｉｎｇ）して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
（ｂ）得られた絶縁材を冷却する工程と、
（ｃ）少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程（ａ）より前に、
（ｉ）前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
（ｉｉ）前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程（ｉ）によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程（ｉｉ）によって決定された前記溶融温度であることを特徴とする方法。
２．  前記フルオロポリマーが３０±３ｇ／１０分の範囲内の溶融流量を有することを特徴とする前記１．に記載の方法。
３．  前記フルオロポリマーが３０±２ｇ／１０分の範囲を有する溶融流量を有することを特徴とする前記１．に記載の方法。
４．  前記溶融温度が３９３℃±６℃（７４０°Ｆ±１０°Ｆ）の範囲内にあることを特徴とする前記１．に記載の方法。
５．  前記溶融温度が３９３℃±４℃の範囲を有することを特徴とする前記１．に記載の方法。
６．  前記溶融引抜きの引落し比（ｄｒａｗ  ｄｏｗｎ  ｒａｔｉｏ）が約６０〜１２０：１の範囲にあることを特徴とする前記１．に記載の方法。
７．  前記溶融引抜きの引落し比が約８０〜１００：１の範囲を有することを特徴とする前記１．に記載の方法。
８．  前記フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであることを特徴とする前記１．に記載の方法。
９．  前記フルオロポリマーのヘキサフルオロプロピレン含量が約２．０〜５．３のＨＦＰＩであることを特徴とする前記８．に記載の方法。
１０．  前記フルオロポリマーが追加モノマーを含有し、前記追加モノマーが、アルキルが１個〜５個の炭素原子を含有するペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）を含んでなることを特徴とする前記８．に記載の方法。
１１．  前記フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであり、前記溶融流量が３０±３ｇ／１０分の範囲にあり、前記溶融温度が３９３℃±６℃の範囲にあり、そして前記溶融引抜きの引落し比が約６０〜１２０：１の範囲にあることを特徴とする前記１．に記載の方法。
１２．  前記溶融流量が３０±２ｇ／１０分の範囲を有し、前記溶融温度が３９３℃±４℃の範囲を有し、そして前記引落し比が約８０〜１００：１の範囲を有することを特徴とする前記１１．に記載の方法。
１３．  前記決定工程（ｉ）が、少なくとも約３０℃の温度範囲で実行されることを特徴とする前記１．に記載の方法。
１４．  導体上に絶縁材を形成するための方法であって、３９３℃±４℃の範囲の溶融温度において３０±３ｇ／１０分の範囲の溶融流量を有する溶融流動性テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを、前記導体を包囲する管形状体に溶融押出する工程と、前記管形状体を前記導体上に引落して、約６０〜１２０：１の範囲の引落し比で前記絶縁材を形成する工程と、得られた絶縁材を冷却する工程と、少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程とを含んでなることを特徴とする方法。
１５．  ３０±３ｇ／１０分の溶融流量を有することを特徴とするテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマー。
１６．  前記コポリマーが、アルキルが１個〜５個の炭素原子を含有するペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）を、少なくとも約２０００サイクルのＭＩＴフレックス・ライフ（ｆｌｅｘ  ｌｉｆｅ）を有するために有効な量で含有することを特徴とする前記１５．に記載のコポリマー。