(57)【要約】【課題】  コネクタのコンタクトにおける端子部の構造を、接続対象物に対して強く接合できるように改造する。【解決手段】  （Ａ）はコンタクト３の端子部３ａの斜視図、（Ｂ）は端子部と回路基板６のパッド７とがはんだ８により接合された状態の模式的断面図を、それぞれ示す。端子部には、凹部又は窪みというべきディムプル部３ａ１が設けられている。ディムプル部は、端子部の円周方向には４箇所設けられ、また、端子部の長さ方向にも４箇所設けられている。ディムプル部は、端子部の円周方向には少なくとも２箇所必要であるが、端子部の長さ方向に設ける箇所数は任意である。端子部の下半分の円周面と回路基板のパッドとの間、特に２箇所のディムプル部にはんだ８が流れ込んでいる。したがって、端子部とはんだとの接触する面積が増大するので、端子部とパッドとの接合強度は向上する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物に搭載され、かつ、前記接続対象物と接続するコネクタにおいて、
前記コネクタは、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングとから構成され、
前記コンタクトは、相手側コネクタと接続する接触部と、前記接続対象物と接続する端子部とを有し、
前記端子部は、円柱状部に形成され、前記円柱状部の円周方向に複数のディンプル部が設けられていることを特徴とするコネクタのコンタクト。
【請求項２】
前記円柱状部の長さ方向にも複数のディンプル部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタのコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタのコンタクトにおける端子部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタのコンタクトにおける端子部の構造について説明する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図３は、コネクタ１１のハウジング１２にコンタクト１３を保持する構造の断面を示す斜視図である。複数本のコンタクト１３は、ハウジング１２に異なる高さで保持され、各コンタクト１３の円柱状の端子部１３ａは、図４に示されるように、回路基板２１の各電極２１ａにそれぞれはんだ２２により接合されている。この際、各コンタクト１３の端子部１３ａには、リング状の溝１３ｂが設けられているため、各端子部１３ａとはんだ２２との接触する面積が増大するので、各端子部１３ａと各電極２１ａとの接合は強化する。
【０００４】
図５は、図４における各端子部１３ａと各電極２１ａとのはんだ２２による接合状態を示す拡大断面図である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１９７１５号公報（第３頁第３欄第８行〜第４欄第２２行、図２，４，５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来のコネクタのコンタクトにおける端子部の構造では、コンタクト１３の円柱状の端子部１３ａに、リング状の溝１３ｂが設けられているため、図５に示されるように、端子部１３ａと回路基板２１の電極２１ａとの接点の両側にはんだ２２のフィレットが形成される。
【０００７】
しかし、端子部１３ａとはんだ２２との接触する面積は、必ずしも十分に広くはないので、端子部１３ａと電極２１ａとの接合強度は、十分には向上しない。
【０００８】
そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点を改良し、コネクタのコンタクトにおける端子部の構造を、接続対象物に対して強く接合できるように改造しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００１０】
１．接続対象物に搭載され、かつ、前記接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングとから構成され、前記コンタクトは、相手側コネクタと接続する接触部と、前記接続対象物と接続する端子部とを有し、前記端子部は、円柱状部に形成され、前記円柱状部の円周方向に複数のディンプル部が設けられているコネクタのコンタクト。
【００１１】
２．前記円柱状部の長さ方向にも複数のディンプル部が設けられている前記１記載のコネクタのコンタクト。
【発明の効果】
【００１２】
明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。
【００１３】
１．コネクタのコンタクトにおける端子部は、円柱状部に形成され、円柱状部の円周方向に複数のディンプル部が設けられているので、はんだがディンプル部に流れ込む。したがって、端子部とはんだとの接触する面積が増大するので、端子部と接続対象物との接合強度は向上する。
【００１４】
２．円柱状部の長さ方向にも所望のディンプル部を設けると、一層、端子部とはんだとの接触する面積が増大するので、端子部と接続対象物との接合強度は向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一実施例のコネクタのコンタクトについて図１と図２を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１に示されるように、コネクタ１のハウジング２には、クランク状に折曲された複数本のコンタクト３が一定のピッチで１列に保持されている。
【００１７】
各コンタクト３の形状は、端子部３ａが円柱状であり、相手側コネクタと接続する接触部等のその他が４角柱状である。
【００１８】
コネクタ１は、回路基板６に接続される。回路基板６には、複数のパッド７が一定のピッチで１列に設置されている。
【００１９】
コンタクト３の端子部３ａの拡大斜視図を図２（Ａ）に、端子部３ａと回路基板６のパッド７とがはんだ８により接合された状態の模式的断面図を図２（Ｂ）に、それぞれ示す。
【００２０】
端子部３ａには、凹部又は窪みというべきディムプル部３ａ１が設けられている。ディムプル部３ａ１は、端子部３ａの円周方向には４箇所設けられ、また、端子部３ａの長さ方向にも４箇所設けられている。
【００２１】
ディムプル部３ａ１は、端子部３ａの円周方向には少なくとも２箇所必要であるが、端子部３ａの長さ方向に設ける箇所数は任意である。
【００２２】
図２（Ｂ）に示されるように、端子部３ａの下半分の円周面と回路基板６のパッド７との間、特に２箇所のディムプル部３ａ１に、はんだ８が流れ込んでいる。したがって、端子部３ａとはんだ８との接触する面積が増大するので、端子部３ａとパッド７との接合強度は向上する。
【００２３】
なお、図２（Ｂ）における上方の２箇所のディムプル部３ａ１は、不要のため、省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１に係るコネクタと、このコネクタが接続する回路基板の斜視図である。
【図２】（Ａ）は同コネクタのコンタクトの端子部の拡大斜視図、（Ｂ）は同端子部と同回路基板のパッドとがはんだにより接合された状態の模式的断面図を、それぞれ示す。
【図３】従来のコネクタのハウジングにコンタクトを保持する構造の断面を示す斜視図である。
【図４】同コネクタのコンタクトと回路基板の電極とがはんだにより接合された状態の断面図である。
【図５】図４における要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  コネクタ
２  ハウジング
３  コンタクト
３ａ  端子部
３ａ１  ディムプル部
６  回路基板
７  パッド
８  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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