(57)【要約】【目的】プラズマディスプレイパネルの隔壁頂部のみに成膜材料層を形成する際に、マスクの位置合わせや、レーザ走査位置の位置合わせを不要とし、容易な処理を実現する。【構成】成膜対象となる隔壁を有した基板にレーザ光を照射して成膜材料をアブレーションさせて前記隔壁頂部に材料を溶射する方法にて、成膜材料から成るターゲット基板と、成膜対象基板の隔壁頂部との間にあらかじめ形成すべきパターンに対応した間隙寸法差を形成し、その寸法差による条件の違いを利用して、隔壁頂部に成膜材料層を形成する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工用レーザ光に対して実質的に透明な成膜対象基板の成膜対象面に対向して、加工用レーザ光を吸収する成膜材料から成るターゲット基板を配置し、前記対象基板の前記対象面の反対側から加工用レーザ光を照射してターゲット基板の溶射膜を対象面に成膜する成膜方法において、
成膜対象面にあらかじめ形成された凹凸パターンを有する成膜対象基板を用意し、該成膜対象基板に対向して前記ターゲット基板を配置し、該ターゲット基板と該成膜対象基板の凹部または凸部との間隙寸法差に応じた溶射膜の選択的付着によって凸部表面に成膜材料層を形成することを特徴とした成膜方法。
【請求項２】
成膜対象基板の成膜対象面に所定間隔を隔てて成膜材料のターゲットを配置し、前記対象基板の前記対象面の反対側から加工用レーザ光を照射してターゲット基板の溶射膜を対象面に成膜する方法において、
成膜対象面にあらかじめ放電セルを画定する凹凸パターンを形成し、凸部を隔壁とした透明ガラスより成るプラズマディスプレイ基板を準備し、
前記成膜対象面の隔壁頂部と前記ターゲットとの間隔をレーザ光照射時に成膜対象基板とターゲット間で発生するプラズマの最長到達寸法以下に設定した状態で、レーザ照射をおこなうことにより前記隔壁頂部に選択的にターゲット材料の溶射膜を形成するようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項３】
該成膜対象基板の成膜対象面に所定間隔を隔てて成膜材料のターゲットを配置し、前記対象基板の前記対象面の反対側から加工用レーザ光を照射してターゲット基板の溶射膜を対象面に成膜する方法において、
成膜対象面の一部にあらかじめ放電セルを画定する凹凸パターンを形成し、凸部を隔壁とした透明ガラスより成るプラズマディスプレイ基板を準備し、
前記成膜対象面の隔壁頂部と前記ターゲットとの間隔をレーザ光照射時に成膜対象基板とターゲット間で発生するプラズマの最長到達寸法以下に設定した状態で、前記対象基板の前記対象面の反対側からレーザ照射をおこなうことにより前記隔壁頂部と実質的に同じ高さにある成膜対象面に選択的にターゲット材料の溶射膜を形成するようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ光照射時に発生するプラズマの最長到達寸法の調整が、隔壁頂部とターゲットとの間隔、レーザ光の強度、または照射条件の少なくとも一つを調整することによって行われることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項５】
前記請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の方法にて形成した溶射膜が反射防止膜であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工用レーザ光に対して実質的に透明な基板の表面に選択的に成膜材料層を形成する成膜方法、ならびに、隔壁が形成されたガラス基板の隔壁頂部に成膜材料層を形成するプラズマディスプレイ基板の製造方法、および、プラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の背景として、まず、現在の主流となっている３電極面放電反射型プラズマディスプレイパネルの構成を、図１を参照しながら説明する。プラズマディスプレイパネル１は、前面基板１１と背面基板１２を張り合わせた構造であり、前面基板１１には、透明電極１３とバス電極１４からなる複数の表示電極１５が隣接する電極間で面放電を発生するように配置されている。それぞれの表示電極１５は、誘電体層１６で覆われ、かつ、誘電体層１６の表面にはＭｇＯなどの保護膜２０（図１には図示せず）が形成されている。
【０００３】
背面基板１２には、前面基板１１の表示電極１５と直交する複数のアドレス電極１７とそれらを覆う誘電体層２４（図１には示さず）が形成されている。アドレス電極１７の間の誘電体層２４上には、発光領域（放電空間）を仕切るためのストライプ状の隔壁１８が設けられ、隔壁１８で区分けされた領域（セル）には、領域ごとに赤、緑、青の蛍光体１９が塗布されている。重ねあわされて周囲を封止された前面基板１１と背面基板１２との間の放電空間にはＮｅ−Ｘｅガスが封入されている。
【０００４】
図２に、断面から見た発光領域（セル）の放電時の様子を示す。隣接する２本の表示電極１５の間に電圧を印加することで、領域（セル）に放電２１が生じＸｅが励起され、真空紫外線２２を放出する。背面基板１２上にあらかじめ塗布された蛍光体１９に真空紫外線２２照射されることで可視光２３を発する。このように、発光領域であるセルに対応する表示電極１５に電圧を印加することで真空紫外線２２を制御して可視光２３を発することで、ディスプレイとして動作する。
【０００５】
上述の構造を持つ背面基板１２の製造法は、基板上にアドレス電極１７の電極パターンを形成し、その電極パターンに整合（アライメント）させるように隔壁１８を形成してゆくプロセスが一般的である。背面基板１２上に隔壁１８を形成する方法としては、さまざまな方法が提案され実施されているが、代表的なものとしては、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法、フォトリソ法、転写法などがある。図３に示すのが前記のスクリーン印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法、フォトリソ法、転写法などによって隔壁を形成した基板である。図３の隔壁はストライプ形状であるが、格子状、ミアンダ状（蛇行）、梯子状などの種類が存在する。
【０００６】
プラズマディスプレイパネルでは、隔壁を有する背面基板１２の隔壁頂部に、光の反射を防止する黒色の反射防止膜を塗布することで、外光の反射を防ぎ、明室における表示コントラストを向上させる効果が知られている。隔壁の頂部にこの反射防止膜を形成する方法としてはロールコート法のようなウェット成膜法、スパッタのようなドライ成膜法などの方法が存在する。
【０００７】
特許文献１では、黒色顔料が、Ｒｕ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏの金属もしくはそれらの酸化物を含有するガラス成分を、ストライプ状隔壁の長手方向に沿ってローラで塗布する方法、また、前記ガラス成分を隔壁上部に転写する方法が開示されている。
【０００８】
また、非特許文献１では、所望のパターンに電極材料を成膜するために、レーザ光を所望の配線パターンに走査して照射することでターゲット材料を基板上に成膜する方法が記載されている。
【特許文献１】特開平１１−１６５００号公報
【非特許文献１】光技術コンタクト              ＶＯＬ．３９，ＮＯ．１２，ｐｐ．７０８−７１５，２００１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、隔壁頂部のような狭い領域の塗布に、特許文献１の方法のようなローラを使ってガラス成分を塗布した場合には、ガラス成分が隔壁の凹部に垂れるという液ダレと呼ばれる問題が発生することがあった。また、スパッタなどのドライ成膜法を用いて、隔壁頂部に塗布する場合であっても、塗布対象部と非対象部を分けるためのマスクなどのパターニング工程が必要となっていた。
【００１０】
また、非特許文献１に記載の方法では、レーザ走査位置の位置合わせが困難であり、特に成膜したい部位（非特許文献では電極形成部位）があらかじめ基板上に定められているような場合、例えば、隔壁の頂部のみに反射防止膜となりうる材料を形成する場合はこの問題が顕著に現れていた。さらに、ＰＤＰ基板のように対角寸法が３０インチを超えるような大型基板に微細な描画を行う場合は、基板のたわみや前工程での焼成収縮等により、描画位置（成膜材料層の形成位置）の位置合わせがさらに困難になることがあった。マスクを設け、マスクを介してレーザ光を照射する場合であっても、マスクと成膜材料層を形成したい所望の位置とを合わせることが必要であった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記のような課題を解決するために、レーザ光による溶射を利用した成膜方法において、成膜対象面に予め形成された凹凸パターンを有する基板の該成膜対象面に対向して成膜材料となるターゲット基板を配置し、ターゲット基板と前記凹凸パターンとの部分的寸法差を利用して成膜対象面の凸部表面に選択的な成膜材料層の形成を行うことを特徴としたものである。
【００１２】
さらに具体的には、本発明はプラズマディスプレイパネルの背面基板を成膜対象基板とし、隔壁によってあらかじめ形成された凹凸面の凸部表面に相当する隔壁頂部に反射防止膜となる成膜材料層をレーザアブレーションの手法で選択的に成膜することを特徴とするものである。
【００１３】
本発明によれば、隔壁によって形成された凹部とターゲット基板との間隔をレーザアブレーションにおけるプラズマ最長到達範囲外に設定する一方、凸部表面となる隔壁頂部とターゲット基板との間隔をプラズマ到達最長距離以下に設定することによって、隔壁頂部のみに効果的に反射防止膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、ターゲット基板と所望の成膜基板上の成膜位置との間隔寸法を、ターゲット材料が溶射される距離を考慮して調整することにより、成膜形成位置を気にすることなくレーザ光を照射でき、容易に隔壁の頂部のみに成膜材料層の形成が可能となる。これにより、マスクやレーザ走査位置の位置あわせを不要とし、マスクを必要とせずに、一回の照射で多くの成膜材料層の形成が可能である。さらに、本発明を用いることにより、成膜材料層を必要以上に塗布することや、形成後に不要となった成膜材料を除去するプロセスが省かれ、成膜材料の利用効率を高める効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下の実施例にて、本発明を具体的に説明するが、膜厚、材料などはこれらに限定されない。
＜第一の実施例＞
本発明の第一の実施例を、図４と図５を参照しながら説明する。この実施例では、成膜対象基板となるガラス基板４１に直接所定パターンの切削加工を施して放電セルとなる凹部４２を形成し、切削パターンから残された凸部４３を隔壁として利用するプラズマディスプレイパネルの背面基板を成膜対象基板としており、この基板４１の隔壁頂部４３’に、成膜材料層として反射防止膜を形成する。黒色材料から構成されるターゲット基板４４の表面は平らであり、スペーサ４５を介してガラス基板４１の反射防止膜形成面と対向させて配置する。なお、ターゲット基板４４の材料としては、カーボン，酸化鉄，酸化クロム，酸化銅等の黒色材料とする。
【００１６】
次に、ガラス基板４１の隔壁の頂部４３’と、ターゲット基板４４の表面との距離Ｌ１が、レーザ光照射によるプラズマ発生によってターゲット基板４４の材料が溶射できる最長距離に一致するように、雰囲気圧力とレーザ光４６の強度とをあらかじめ調整しておく。
【００１７】
雰囲気圧力の制御およびレーザ光４６の強度の調整後、図４に示すように、矢印Ａ方向から、レーザ光４６をガラス基板４１の反射防止膜形成面の反対側から入射し、ガラス基板４１を通してターゲット基板４４に照射することで、ターゲット基板４４の表面においてターゲット基板材料のアブレーションが生じ、プラズマ４７が発生し、ターゲット基板４４の表面からＬ１の距離を有するガラス基板４１の隔壁の頂部４３’のみにアブレーションされた材料４８が溶射される。図５は溶射が終了した状態を表す。図５に示されるように、ガラス基板４１の隔壁の頂部４３’に反射防止膜材料４８が溶射され、放電セルとなる凹部４２には溶射されていないことがわかる。
【００１８】
なお、レーザ光の照射方法は連続照射でもパルス照射でも良く、レーザ光４６の出力は１００ｋＷ／ｃｍ2以下が好ましく、１Ｗ／ｃｍ2程度の照射で成膜処理は可能である。
【００１９】
また、レーザ光の波長は、３５０ｎｍ以上の領域の波長を利用することが、プラズマディスプレイパネルの基板を製造する場合には適切である。これは、プラズマディスプレイパネルの背面基板ガラスに一般的に用いられるソーダライムガラスや高歪点ガラスが、３５０ｎｍ以下の波長を透過しにくいためであるが、ガラス基板４１の材料を透過する波長を持つレーザ光であれば、波長の長さを限定するものではない。
【００２０】
本発明においても、反射防止膜を形成したい部位と、ターゲット基板４４の表面との距離が、レーザ照射によりターゲット基板４４の材料が溶射できる最長距離となるように、雰囲気のガス圧とレーザ光４６の強度とをあらかじめ調整する必要がある。しかしながら、本発明を用いることにより、この調整を最初の基板の反射防止膜形成前に一度実施するだけで、その後の基板の反射防止膜形成時にはそれらの調整が不要となる。従来のレーザ走査位置の位置あわせのように、ガラス基板ごとに微調整する必要はなくなるとともに、マスクも不要となる。
＜第二の実施例＞
本発明の第二の実施例を図６、図７を参照しながら説明する。この実施例は、第一実施例と同様に、ガラス基板６１に放電セルとなる凹部６２を切削加工して残りの凸部６３を隔壁として機能させるようにしたプラズマディスプレイパネル用背面基板となるガラス基板６１を成膜対象基板とし、その隔壁頂部６３’のみに、成膜材料層として反射防止膜を形成する。この実施例では、ターゲット基板６４の表面が凹凸を有しており、ターゲット基板６４の凹凸を有する面と、反射防止膜の形成対象であるガラス基板６１の隔壁形成面とを対向させて配置する。この際に、ガラス基板６１の放電セルとなる凹部６２の全部または一部に、ターゲット基板６４の凸部６５が入り込むように重ね合わせる。これにより、ターゲット基板６４の凹部底面６６と、ガラス基板６１の隔壁頂部６３’との距離が、ガラス基板６１のどの部分でもほぼ同じ距離に保たれる。
【００２１】
図６の場合、放電セルとなるすべての凹部６２に、スペーサの機能を果たすターゲット基板６４の凸部６５が衝合した構成となっているが、放電セルのピッチが小さい場合には、数十乃至は数百セルごとに凸部６５を衝合させるのが実用的である。ターゲット基板６４の凸部６５はターゲット材料と同一でも良いし、別材料でも良い。
【００２２】
さらに、ガラス基板６１の隔壁頂部６３’と、ターゲット基板６４の凹部底面６６との距離Ｌ２が、レーザ光照射によるプラズマ発生によってターゲット基板６４の材料が溶射できる最長距離に一致するように、雰囲気圧力とレーザ光６７の強度とをあらかじめ調整しておく。このように調整することで、ターゲット基板６４からの距離がＬ２以上のガラス基板６１の凹部６２には、材料が溶射されない。
【００２３】
雰囲気圧力の制御およびレーザ光６７の強度の調整後、図６で示されるように、矢印Ａ方向（ガラス基板６１の隔壁形成面の反対側）から、ターゲット基板６４にレーザ光６７を照射する。
【００２４】
レーザ光６７をガラス基板６１に入射し、ガラス基板６１を通して、ターゲット基板６４に照射すると、ターゲット基板６４の凹部底面６６とガラス基板６１の隔壁頂部６３’との間にできた空間にて材料のアブレーション（蒸発）が生じ、プラズマ６８が発生し、ターゲット基板６４の材料が、ガラス基板６１の隔壁頂部６３’のみに溶射される。ターゲット基板６４からプラズマ発生によって材料６８が溶射される最長距離をＬ２の長さになるように調整しているため、Ｌ２以上の距離がある凹部６２には材料が溶射されない。
【００２５】
また、材料が数百ｎｍの厚さでガラス基板６１の隔壁頂部６３’に溶射されると、溶射された部位においては、溶射された材料に遮られてレーザ光６７がガラス基板６１を透過しない。本発明を用いることで、このように、レーザの走査位置の細かい位置合わせを必要とせずに、レーザ光６７をガラス基板６１全体に入射させることによって、所望する部位のみに反射防止膜を容易に形成することができる。
【００２６】
また、ガラス基板４１の隔壁形状はストライプ状に限らず、蛇行状、格子状、梯子状、ストライプ状であって隔壁長手方向から直交する方向に突出部を設けた形状、段差を有する段違い隔壁形状にも利用できる。隔壁形状が複雑になればなるほど、本発明は効果を発揮できる。
【００２７】
また、以上の実施例ではガラス基板に放電セルに相当する凹部をサンドブラストで切削加工することにより結果的に凸部として残った部分を隔壁とする構成について説明したが、平坦なガラス基板面に図１および図３に示したような隔壁１８を従来周知の手法で形成したものに対しても同様な手法で反射防止膜を形成することができる。放電セル部を直彫りした構成とする場合には凹部底部と隔壁頂部との寸法差を利用して電極材料層と反射防止膜材料層とを上述のレーザアブレーションの一連のプロセスで選択的に形成することが可能である。
【００２８】
本発明は隔壁の形状がどのような形状であっても、反射防止膜の形成対象基板と、反射防止膜の材料からなるターゲット基板との間に間隙寸法差を形成することで容易に所望の場所のみに反射防止膜を形成できるという優れた効果を有するものである。また、図８で示すように、プラズマディスプレイにおける背面基板８１の表示領域外の面（放電セルを構成しない外周面）８３においても、隔壁の頂部８２と実質的に同じ高さの面に保つことで同様の方法で反射防止膜を容易に形成することができる。
【００２９】
なお、前述の各実施例ではレーザ光を透過する成膜対象基板としてガラス基板を例にあげたが、ガラスに限定されるものではないことは言うまでもなく、レーザ光を透過する性質を有する基板であれば何でも良い。
【００３０】
次に、前述した各実施例に共通するレーザ光の照射の方法についていくつかの例を述べる。プラズマディスプレイパネルで用いられるガラス基板は対角寸法が５０インチを超える大きさのものも製造され、ガラス基板と同じ大きさを有するターゲット基板を用意するのは困難である。そこで、図９に示すようなレーザ照射方法を採用することができる。
【００３１】
図９（Ａ）は、ガラス基板９１よりも面積が小さなターゲット基板９２を用意し、固定したターゲット基板９２上に図示しないスペーサを介してガラス基板９１を載せ、レーザ照射機構９３を矢印Ｂ方向に移動させながら、ガラス基板９１を通してターゲット基板９２にレーザ照射をして反射防止膜形成処理を実施する。そして、矢印Ｂ方向の照射が終了次第、ガラス基板９１を矢印Ｂと直交する方向（矢印Ｄ方向）に移動させ、同時に、ターゲット基板９２をガラス基板９１とは逆方向に移動させる方法である。これによりガラス基板９１と同じ大きさのターゲット基板９２を用意することなく、ガラス基板９１の広い範囲に渡ってレーザ照射が可能となる。なお、図示しないスペーサはターゲット基板の一部あるいは端部に付着されていることが好ましい。また、スペーサをターゲットに付着させずにターゲットの一部あるいは端部、または、ガラス基板９１の端部に凸部を形成し、スペーサの役割を果たしていても良い。
【００３２】
なお、ターゲット基板９２の材料が溶射されるごとにターゲット基板９２の厚みが部分的に薄くなる。すなわち、何度も溶射された部位は、溶射されていない部位に比べ、ターゲット基板９２と、反射防止膜を形成したいガラス基板９１の部位との距離が大きくなり、反射防止膜形成精度が劣る。これを防ぐために、ガラス基板９１とターゲット基板９２の移動方向を逆にしている。
【００３３】
レーザ光９４の照射方法としては、レーザ照射機構９３があらかじめ定めた方向（例えば図９（Ａ）の矢印Ｂ方向）にそって、レーザ光９４をガラス基板９１を通してターゲット基板９２に照射する。加工点出力が４ｋＷで集光径が０．６ｍｍφのレーザ照射機構１２１を用いた場合は、本発明を用いることで１Ｗ／ｃｍ2程度の照射で成膜材料の溶射が可能であり、単純に４ｋＷ／１Ｗの４０００で平方根をとった場合に集光径は６３倍となり、約３８ｍｍの幅を一度に照射可能となる。
【００３４】
プラズマディスプレイパネルの背面基板にストライプ状の隔壁が形成され、各隔壁間の距離（セルのピッチ間隔）を３００μｍとしたときでは、レーザ光を隔壁の長手方向（例えば図９（Ａ）の矢印Ｂ方向）へ一回照射した場合に、一度に約１２７本の隔壁の頂部に反射防止膜が形成できることになる。
【００３５】
前述したとおり、ターゲット基板９２の材料が溶射されるごとにターゲット基板９１の厚みが部分的に薄くなる問題を防ぐために、隔壁の長手方向（例えば、図９（Ａ）の矢印Ｂ方向）にそって１回の照射が終了するごとに、ターゲット基板９２も前回溶射されていない部分が溶射対象となるように図９（Ａ）の矢印Ｄ方向に順次移動させることが好ましい。本発明は、反射防止膜の形成部位を気にすることなくレーザ光の照射が可能であるため、移動距離はさきほどの計算によると３８ｍｍで良い。勿論、この移動距離は３８ｍｍに限定されるものではなく、条件によって異なる。また、ターゲット基板９２の表面のすべてが溶射対象として利用されたあとは、ガラス基板９１との距離を適切に保つため、上方向（矢印Ｃ方向）にターゲット基板９２を移動し、スペーサを介してガラス基板９１と適切な距離を保てるように調整することがさらに好ましい。勿論、定期的に、ターゲット基板９２の表面を旋盤などで機械的に加工してターゲット基板９２の表面を平らにするプロセスを実施しても良い。
【００３６】
図９（Ｂ）は、ターゲット基板９５が円筒形状のものである。これも図９（Ａ）と同様に、ターゲット基板９５の表面に凸部が形成され図示しないスペーサの役割を果たしている。また、反射防止膜形成処理を進めるごとにガラス基板９１を移動させることで、大きなターゲット基板を用意することなく、ガラス基板９１の広い範囲に渡ってレーザ照射が可能となる。この例でも同様に、隔壁の長手方向（矢印Ｂ方向）一列の照射が終わるたびに、円筒状のターゲット基板９５を必要分、回転させることが望ましい。この円筒部分の回転は、ガラス基板９１と連動していても良い。この図９（Ｂ）の方法では、図９（Ａ）の方法よりもターゲット基板が小型化できるとともに、ガラス基板９１と連動して円筒部が回転することにより、作業の効率化が実施できる。
【００３７】
図９（Ｃ）は、ガラス基板９１よりも小さいターゲット基板９２を複数個、並べた上にガラス基板９１を載せてレーザ照射を行う方法である。この例も、ガラス基板９１と同じ大きさのターゲット基板を用意することなく、レーザ照射機構９３を矢印Ｂ方向あるいは矢印Ｄ方向に移動させてガラス基板９１の表面を満遍なくレーザ光を入射させることで、ガラス基板９１の広い範囲に渡ってレーザ照射が可能となる。この例では、ガラス基板９１を移動させる手間が不要となり、かつ、ガラス基板９１の大きさに合わせてターゲット基板９２の数を調整することができるという効果がある。
【００３８】
以上が本発明の実施例を示したものである。また、本発明は以下の付記を有する。
（付記１）
加工用レーザ光に対して実質的に透明な成膜対象基板の成膜対象面に対向して、加工用レーザ光を吸収する成膜材料から成るターゲット基板を配置し、前記対象基板の前記対象面の反対側から加工用レーザ光を照射してターゲット基板の溶射膜を対象面に成膜する成膜方法において、
成膜対象面にあらかじめ形成された凹凸パターンを有する成膜対象基板を用意し、該成膜対象基板に対向して前記ターゲット基板を配置し、該ターゲット基板と該成膜対象基板の凹部または凸部との間隙寸法差に応じた溶射膜の選択的付着によって凸部表面に成膜材料層を形成することを特徴とした成膜方法。（１）
（付記２）
成膜対象基板の成膜対象面に所定間隔を隔てて成膜材料のターゲットを配置し、前記対象基板の前記対象面の反対側から加工用レーザ光を照射してターゲット基板の溶射膜を対象面に成膜する方法において、
成膜対象面にあらかじめ放電セルを画定する凹凸パターンを形成し、凸部を隔壁とした透明ガラスより成るプラズマディスプレイ基板を準備し、
前記成膜対象面の隔壁頂部と前記ターゲットとの間隔をレーザ光照射時に成膜対象基板とターゲット間で発生するプラズマの最長到達寸法以下に設定した状態で、レーザ照射をおこなうことにより前記隔壁頂部に選択的にターゲット材料の溶射膜を形成するようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイ基板の製造方法。（２）
（付記３）
該成膜対象基板の成膜対象面に所定間隔を隔てて成膜材料のターゲットを配置し、前記対象基板の前記対象面の反対側から加工用レーザ光を照射してターゲット基板の溶射膜を対象面に成膜する方法において、
成膜対象面の一部にあらかじめ放電セルを画定する凹凸パターンを形成し、凸部を隔壁とした透明ガラスより成るプラズマディスプレイ基板を準備し、
前記成膜対象面の隔壁頂部と前記ターゲットとの間隔をレーザ光照射時に成膜対象基板とターゲット間で発生するプラズマの最長到達寸法以下に設定した状態で、前記対象基板の前記対象面の反対側からレーザ照射をおこなうことにより前記隔壁頂部と実質的に同じ高さにある成膜対象面に選択的にターゲット材料の溶射膜を形成するようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイ基板の製造方法。（３）
（付記４）
前記レーザ光照射時に発生するプラズマの最長到達寸法の調整が、隔壁頂部とターゲットとの間隔、レーザ光の強度、または照射条件の少なくとも一つを調整することによって行われることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。（４）
（付記５）
前記成膜材料が、カーボン、酸化鉄、酸化クロム、酸化銅のいずれかを含んだ黒色材料であることを特徴とする付記２乃至付記４のいずれかに記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法
（付記６）
前記対象基板と前記ターゲット基板との双方を所定間隔を保って１ライン上で互いに反対方向に移動させながら前記ラインと直交する方向の幅にわたってレーザ光照射を行うことを特徴とする付記２乃至５のいずれかに記載の製造方法。
（付記７）
前記請求項２乃至請求項６のいずれかに記載の方法にて形成した溶射膜が反射防止膜であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。（５）
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上説明したように本発明の方法を用いることで、隔壁が形成された基板上の隔壁頂部のみに、マスクの位置合わせや、レーザ走査の位置合わせをすることなく、容易に成膜材料層を形成することができる。特に、プラズマディスプレイパネルの背面基板における隔壁頂部に反射防止膜を形成する場合に多大な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】３電極面放電型プラズマディスプレイパネルの構成を示した図である。
【図２】断面から見た発光領域（セル）の放電時の様子を示した図である。
【図３】ストライプ状の隔壁が形成された背面基板を示した図である。
【図４】第一の実施例における反射防止膜材料の溶射の模様を示した図である。
【図５】第一の実施例における反射防止膜形成処理が終了した状態を示した図である。
【図６】第二の実施例における反射防止膜材料の溶射の模様を示した図である。
【図７】第二の実施例における反射防止膜形成処理が終了した状態を示した図である。
【図８】隔壁頂部と同じ高さを有する隔壁以外の面に反射防止膜形成を施した状態を示した図である。
【図９】レーザ光の照射方法を示した図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  プラズマディスプレイパネル
１１  前面基板
１２  背面基板
１３  透明電極
１４  バス電極
１５  表示電極
１６、２４  誘電体層
１７  アドレス電極
１８、４３、６３  隔壁
１９  蛍光体
２０  保護膜
２１  放電
２２  真空紫外線
２３  可視光
４１、６１、８１、９１  ガラス基板
４２、６２  ガラス基板の凹部
４４、６４、９２、９５  ターゲット基板
４５  スペーサ
４６、６７、９４  レーザ光
４７  プラズマ
４８、６８  反射防止膜材料
６５  ターゲット基板の凸部
６６  ターゲット基板の凹部
８２  隔壁頂部
８３  隔壁と同じ高さの面
９３  レーザ照射機構
【図１】
2006233235.tif 000003
【図２】
2006233235.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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