【手続補正書】
【提出日】平成19年7月3日(2007.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質または半多孔質インプラント材料を含んでなる組成物であって、
前記インプラント材料は、脱灰骨基質（ＤＢＭ）の粒子を有するコラーゲン足場を含んでなり、前記ＤＢＭはコラーゲン足場中に分散されており、
前記インプラント材料は、カルボジイミド架橋剤を用いて、ＤＢＭの骨誘導能を維持しつつ前記多孔質または半多孔質インプラント材料を架橋する条件で架橋処理されており、それにより骨伝導性と骨誘導性の双方を示すインプラント材料が提供され、そして、
前記組成物は、Ｎ−ヒドロキシスクシンイミド（ＮＨＳ）の存在下で化学架橋されている、上記組成物。
【請求項２】
カルボジイミド架橋剤が、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）−Ｎ−エチルカルボジイミド塩酸塩（ＥＤＣ）である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
組成物が、ＤＢＭとコラーゲンの合計重量に基づいて２〜９５重量％のＤＢＭを含んでなる、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
ＤＢＭ粒子が、５ｍｍ以下の平均粒子サイズである、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
ＤＢＭ粒子が、５３〜８５０μｍの範囲の平均粒子サイズである、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
組成物が、酸性条件下で架橋されている、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
コラゲナーゼ阻害剤、成長因子、抗体、メタロプロテイナーゼ、細胞接着断片、及びその組み合わせからなる群より選択される添加剤をさらに含んでなる、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
可塑剤をも含んでなる、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
多孔質または半多孔質インプラント材料を含んでなる組成物であって、
前記インプラント材料は、脱灰骨基質（ＤＢＭ）の粒子を有するコラーゲン足場を含んでなり、前記ＤＢＭはコラーゲン足場中に分散されており、
前記インプラント材料は、カルボジイミド架橋剤を用いて、ＤＢＭの骨誘導能を維持しつつ前記多孔質または半多孔質インプラント材料を架橋する条件で架橋処理されており、それにより骨伝導性と骨誘導性の双方を示すインプラント材料が提供され、そして、
前記組成物は、ＤＢＭとコラーゲンの合計重量に基づいて５５〜８５重量％のＤＢＭを含んでなる、上記組成物。
【請求項１０】
カルボジイミド架橋剤が、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）−Ｎ−エチルカルボジイミド塩酸塩（ＥＤＣ）である、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
ＤＢＭ粒子が、５ｍｍ以下の平均粒子サイズである、請求項９に記載の組成物。
【請求項１２】
ＤＢＭ粒子が、５３〜８５０μｍの範囲の平均粒子サイズである、請求項９に記載の組成物。
【請求項１３】
組成物が、酸性条件下で架橋されている、請求項９に記載の組成物。
【請求項１４】
コラゲナーゼ阻害剤、成長因子、抗体、メタロプロテイナーゼ、細胞接着断片、及びその組み合わせからなる群より選択される添加剤をさらに含んでなる、請求項９に記載の組成物。
【請求項１５】
可塑剤をも含んでなる、請求項９に記載の組成物。
【請求項１６】
脱灰骨基質（ＤＢＭ）と多孔質または半多孔質コラーゲンスポンジ材料とを含んでなる組成物であって、
前記ＤＢＭは、ＤＢＭ粒子の形状でコラーゲンスポンジ材料中に分散されており；
前記組成物は、アミド結合を介して架橋されており；そして、
前記組成物は、ＤＢＭとコラーゲンタンパク質の合計重量に基づいて５５〜８５重量％のＤＢＭを含んでなる、上記組成物。
【請求項１７】
コラゲナーゼ阻害剤、成長因子、抗体、メタロプロテイナーゼ、細胞接着断片、及びその組み合わせからなる群より選択される添加剤をさらに含んでなる、請求項１６に記載の組成物。
【請求項１８】
前記組成物が、水分を含ませた時にその形を維持し、水分を含ませた時に圧縮後にその高さを取り戻す能力を示す、請求項１６に記載の組成物。
【請求項１９】
ＤＢＭ粒子が、５ｍｍ以下の平均粒子サイズである、請求項１６に記載の組成物
【請求項２０】
ＤＢＭ粒子が、５３〜８５０μｍの範囲の平均粒子サイズである、請求項１６に記載の組成物。
【請求項２１】
可塑剤をも含んでなる、請求項１６に記載の組成物。
【請求項２２】
骨または軟組織修復のための組成物であって、
骨または軟組織修復のために創傷部位に注射または充填することができる、滅菌された移植可能なペースト状骨誘導性組成物を含み、
前記骨誘導性組成物は、コラーゲン立体中に分散された脱灰骨基質（ＤＢＭ）と希釈液とを含み、
前記ＤＢＭは、ＤＢＭとコラーゲン立体の合計重量に基づいて２〜９５重量％にて骨誘導性組成物に含まれ、
前記ＤＢＭは、粒子の形状であり、前記粒子状コラーゲン立体の分子間および／またはコラーゲン立体の分子とＤＢＭ粒子の分子間に架橋を導入する条件で処理されており、
ここで、前記条件には、骨誘導性組成物をｅ−ビームまたはガンマ線で照射することが含まれ、さらに、前記条件には、骨誘導性組成物をｅ−ビーム照射することが含まれる、上記組成物。
【請求項２３】
コラゲナーゼ阻害剤、成長因子、抗体、メタロプロテイナーゼ、細胞接着断片、及びその組み合わせからなる群より選択される添加剤をさらに含んでなる、請求項２２に記載の組成物。
【請求項２４】
ＤＢＭ粒子が、５３〜８５０μｍの範囲の平均粒子サイズである、請求項２２に記載の組成物。
【請求項２５】
可塑剤をも含んでなる、請求項２２に記載の組成物。
【請求項２６】
骨または軟組織修復のための組成物であって、
骨または軟組織修復のために創傷部位に注射または充填することができる、滅菌された移植可能なペースト状骨誘導性組成物を含み、
前記骨誘導性組成物は、コラーゲン立体中に分散された脱灰骨基質（ＤＢＭ）と希釈液とを含み、
前記ＤＢＭは、ＤＢＭとコラーゲン立体の合計重量に基づいて２〜９５重量％にて骨誘導性組成物に含まれ、
前記ＤＢＭは、粒子の形状であり、前記粒子状コラーゲン立体の分子間および／またはコラーゲン立体分子とＤＢＭ粒子の分子間に架橋を導入する条件で処理されており、
ここで、前記条件には、骨誘導性組成物をｅ−ビームまたはガンマ線で照射することが含まれ、さらに、前記条件には、骨誘導性組成物をガンマ線照射することが含まれる、上記組成物。
【請求項２７】
コラゲナーゼ阻害剤、成長因子、抗体、メタロプロテイナーゼ、細胞接着断片、及びその組み合わせからなる群より選択される添加剤をさらに含んでなる、請求項２６に記載の組成物。
【請求項２８】
ＤＢＭ粒子が、５３〜８５０μｍの範囲の平均粒子サイズである、請求項２６に記載の組成物。
【請求項２９】
可塑剤をも含んでなる、請求項２６に記載の組成物。
【請求項３０】
請求項１の組成物の製造方法であって、
コラーゲンスラリー中に脱灰骨基質の粒子を分散させ；
該スラリーを型の腔に流し込み；
流し込んだスラリーを凍結乾燥させ；そして
脱灰骨基質とコラーゲンとをＮ−ヒドロキシスクシンイミド（ＮＨＳ）の存在下で架橋すること、
を含んでなる、上記方法。
【請求項３１】
請求項９の組成物の製造方法であって、
コラーゲンスラリー中に脱灰骨基質の粒子を分散させ；
該スラリーを型の腔に流し込み；
流し込んだスラリーを凍結乾燥させ；そして
カルボジイミド架橋剤で架橋すること、
を含んでなる、上記方法。
【請求項３２】
請求項１６の組成物の製造方法であって、
コラーゲンスラリー中に脱灰骨基質の粒子を分散させ；
該スラリーを型の腔に流し込み；
流し込んだスラリーを凍結乾燥させ；そして
アミド結合を介して架橋すること、
を含んでなる、上記方法。