(57)【要約】【課題】  寸法精度、平面性、熱伝導性および耐薬品性を同時に満足するセラミック製の基板は、従来の高温焼成セラミックス基板あるいは低温焼成セラミックス基板では得ることができなかった。【解決手段】  本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の対向する表面層のセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板である。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、
前記セラミックス積層基板の互いに対向する表面層を形成するセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板。
【請求項２】
前記セラミックス積層基板がアルミナ材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミックス積層基板。
【請求項３】
前記セラミックス積層基板の少なくとも焼成温度が低い材料で構成されたセラミック製の基板の表面側に電気導体が形成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれか１項に記載のセラミックス積層基板。
【請求項４】
前記セラミックス積層基板の前記最上層から前記最下層に貫通する開口が形成され、前記他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されているセラミック製の基板側に液体を吐出させるための素子が形成された液体吐出基板が配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のセラミックス積層基板。
【請求項５】
前記電気導体と前記液体吐出基板に形成された前記液体を吐出させるための素子とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載のセラミックス積層基板。
【請求項６】
前記セラミックス積層基板を貫通し、前記セラミックス積層基板の互いに対向する表面層に開口を形成する開孔を有し、少なくとも一方の前記表面層が焼成温度が低いセラミック製の基板からなり、前記焼成温度が低いセラミック製の基板の開口表面が樹脂により被服されていることを特徴とする請求項４または５に記載のセラミックス積層基板。
【請求項７】
複数の高温焼成セラミックス基板を積層する工程と、
前記積層された、前記複数の高温焼成セラミックス基板を第１の焼成温度で焼成し、高温焼成セラミックス積層基板を形成する第１の焼成工程と、
前記高温焼成セラミックス積層基板の対向する表面の少なくとも一方の表面に低温焼成セラミックス基板を積層する工程と、
その後、第１の焼成温度よりも低い第２の焼成温度で焼成し、セラミックス積層基板を形成する第２の焼成工程とを有することを特徴とするセラミックス積層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス積層基板およびその製造法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、半導体集積回路装置、半導体容量、抵抗等の電子部品（チップ状態のものを含む）および／またはインクジェット記録ヘッドの液体吐出部品等を実装する基板として、卓越した絶縁性、熱伝導性、化学安定性及び機械的強度を有するアルミナ等のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板が広く用いられている（特許文献１等）。
【０００３】
図１３は、従来の記録ヘッド１０００の模式的斜視図である。記録ヘッド１０００は、インク供給部１５０上に、アルミナ製のセラミックス積層基板１００と複数の液体吐出基板１２０とがこの順に積層され、インク供給部１５０とセラミックス積層基板１００との間に、フレキシブル配線基板１３０が配されている。セラミックス積層基板１００と液体吐出基板１２０とは接着剤１１１（不図示）により接着されている。
【０００４】
図１４は、図１３のＡ−Ａ断面を表す模式図で、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２上に液体吐出基板１２０が接着剤１１１により接着されている。高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２を貫通するように形成された液体供給路１０６および液体吐出基板１２０を貫通するように形成された液体供給路１０６は、互いに連通している。液体吐出基板１２０の表面側には液体流路形成部材１２３によって液体流路１２３および液体吐出口１２１が形成されており液体供給路１０６と連通している。
【特許文献１】特開２００１−４７６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
セラミック製の基板に用いられる代表的なアルミナは一般的に焼成する際に１５００℃以上の温度が必要とされる高温焼成材料と、焼成する際に１０００℃以下の温度で済む低温焼成材料とがあり用途によって使い分けられている。
【０００６】
従来技術に使われている、高温焼成で形成したアルミナ基板は材料収縮が大きいために焼成後の寸法精度や平面性が悪く、通常寸法の１％程度の公差が生じてしまう。このために、比較的大きな部品や高い寸法精度を要求される部品の場合、焼成後に機械加工等を行い、寸法精度を高めたり平面性を高めたりしている。
【０００７】
一方、低温焼成材料で形成したアルミナ基板は焼成後の寸法精度は比較的高くできる。従って、表面に高精度の電極配線等を形成すると言った用途に用いられている。しかしながら、低温焼成材料で形成したアルミナ基板は、高温焼成材料で形成したアルミナ基板に比べて熱伝導性が悪いためサーマルビアと呼ばれる貫通穴を用いて熱伝導性の良い部材に熱的な接合を行う必要があったり、また耐薬品性（特に耐アルカリ性）が劣るため表面にコーティングを施したりして用いる必要がある。
【０００８】
一方、電気熱変換素子を用いたインクジェット記録ヘッドの液体吐出基板を接合するとともに液体流路を形成する部材としてアルミナ積層基板を用いる場合、高精度の寸法精度、平面度と高熱伝導性、高耐薬品性（特に耐アルカリ性）が要求されるため高温焼成のアルミナ基板、低温焼成のアルミナ基板ではどちらも要求性を完全に満足することができない。
【０００９】
さらに複数の液体吐出基板をアルミナ基板上に実装する場合や、液体吐出基板の裏面に電極を形成しその電極とアルミナ基板の表面に形成した電極を、バンプ等を用いて電気的、熱的に接続を行うインクジェット記録ヘッドの場合には細長い液体供給路をはさんで両側に電極が配置される場合が多いため記録速度の高速化に伴い液体吐出ノズル数が増加し液体供給路が細長くなると特に液体供給路をはさんだ両側の電極の高い位置精度と高い平面度がさらに必要になる。また、液体吐出ノズル数の増加に伴い発熱量も増加するためさらに高い熱伝導性が要求される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の互いに対向する表面層を形成するセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板であり、更に、複数の高温焼成セラミックス基板を積層する工程と、積層された、複数の高温焼成セラミックス基板を第１の焼成温度で焼成し、高温焼成セラミックス積層基板を形成する第１の焼成工程と、高温焼成セラミックス積層基板の対向する表面の少なくとも一方の表面に低温焼成セラミックス基板を積層する工程と、その後、第１の焼成温度よりも低い第２の焼成温度で焼成し、セラミックス積層基板を形成する第２の焼成工程とを有することを特徴とするセラミックス積層基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、セラミックス積層多層基板の表面側、または、表面側および裏面側の両方の側が、低温焼成アルミナ製のセラミック基板で形成されているので、開口部や電極パターンの寸法精度を高くでき、高熱伝導性が得られる。この結果、特に熱変換素子を用いた複数の液体吐出基板を並べた液体記録ヘッドのように液体吐出基板の液体吐出口が複数ある場合でも、セラミックス積層基板の液体供給路の開口部と液体吐出基板の液体供給路との位置を高精度にあわせることができると共に液体吐出基板の熱を効率よく放熱することができる。
【００１２】
また低温焼成セラミックスが表面側、または、表面と裏面の両側のみにしかないため容易にこの材料で形成された液体供給口端面を液体に接触させない構成が形成できるため液体によるセラミックス部材の溶出を、更に、防止することができるため液体の選択性が広がると共に信頼性が高く、小型の記録ヘッドを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について、図を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明を実施する記録ヘッド全体を示す模式的外観斜視図である。記録ヘッド１０００は、インク供給部１５０上に、アルミナ製のセラミックス積層基板１００と液体吐出基板１２０とがこの順に積層され、インク供給部１５０とセラミックス積層基板１００との間に、フレキシブル配線基板１３０が配されている。セラミックス積層基板１００と液体吐出基板１２０とは接着剤１１１（不図示）により接着されている。
【００１５】
図２は図１の記録ヘッドに使用される液体吐出基板１２０の模式的斜視図である。液体吐出基板１２０の表面側には複数の液体吐出口１２１が形成されている。液体吐出基板１２０の裏面側の開口は、液体吐出口に記録液・インクを供給するための液体供給口１２３（不図示）となっている。液体供給口１２３からの記録液は電気熱変換素子（不図示）によって、記録液が発泡し、液体吐出口１２１から記録液の吐出が行われる。
【００１６】
図３は、本発明に使用されるアルミナ製のセラミックス積層基板１００の１例を示す概略斜視図で、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１と複数の高温焼成アルミナ製のセラミック基板が積層されたセラミックス積層基板１０２とが積層形成されている。
【００１７】
図４は、支持部材の構成を示す概略分解斜視図で、液体供給路１０６となる開孔１０５が形成された複数の高温焼成アルミナ製のセラミック基板１０３と表面に電極１０４と液体供給路となる開孔が形成された低温焼成アルミナ製のセラミック基板とから構成されている。
【００１８】
図５は、図１のＡ−Ａ断面を表す模式図で、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２と低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１とが積層されたアルミナ製のセラミックス積層基板１００上に液体吐出基板１２０が接着剤１１１により接着されている。アルミナ製のセラミックス積層基板１００を貫通するように形成された液体供給路１０６および液体吐出基板１２０を貫通するように形成された液体供給路１０６は、互いに連通している。
【００１９】
なお、図示しないが、液体吐出基板１２０の裏面には複数の電極が形成され、この電極とアルミナ製のセラミックス積層基板１００の表面に形成されている電極１０４（図３、参照）とが接合されている。液体吐出基板１２０の裏面に形成された電極とセラミックス積層基板１００に形成された電極１０４とは互いに正確に位置決めされ電気導電性ある部材で接続されている。
【００２０】
なお、本実施例では、液体吐出基板１２０から発生する熱を、接着剤１１１を介してアルミナ製のセラミックス積層基板１００に伝達する構成を示したが、後述の図６に示すように、液体吐出基板の裏面と支持部材に形成された放熱用の導熱パターンとをＡｕバンプやはんだバンプなどの熱伝導材で形成されたバンプで接合する形態を用いても良い。
【００２１】
また図３〜５に示すように、アルミナ製のセラミックス積層基板１００と液体吐出基板１２０には互いに連通する液体供給路１０６が形成されている。この液体供給路１０６と連通している液体吐出基板１２０の表面に形成された液体吐出口１２１から液体が吐出される。液体の吐出は、液体吐出基板１２０に形成された電気熱変換素子１２４によって、記録液が発泡し、液体吐出口１２１から記録液の吐出が行われる。
【００２２】
液体吐出基板１２０の吐出により発生する熱は液体吐出基板１２０の裏面側から接着剤１１１を介してアルミナ製のセラミックス積層基板１００に放熱される。
【００２３】
（実施例１）
本実施例の記録ヘッドの発明の特徴部分を、図６を用いて詳細に説明する。アルミナ製のセラミックス積層基板１００は、少なくとも液体吐出基板１２０を支持固定する面が、低温焼成アルミナ製のアルミナ基板１０１により形成されている。
【００２４】
アルミナ製のセラミックス積層基板１００は、初めに、複数の高温焼成アルミナ製のグリーンシートを積層し例えば１５００℃以上の高温度で焼成し、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２を形成し、その後、低温焼成アルミナ製のグリーンシートを高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に積層し、９００℃程度の低温で焼成し、アルミナ製のセラミックス積層基板１００が完成する。
【００２５】
低温焼成アルミナ製のアルミナ基板１０１には、電極を形成する部分に開孔を設け、低温焼成アルミナ製のアルミナ基板１０１の表面と裏面とに形成された金属製の電極１０４とを開孔の側面に形成した金属膜を介して接続するようになっている。低温焼成アルミナ製のアルミナ基板１０１に形成された液体供給路１０６と高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に形成された液体供給路１０６とは互いに連通するように、各々の基板に形成されている。
【００２６】
電極１０４は、電極１０４上に形成されたバンプ１１２を介して液体吐出基板１２０に形成された電極（不図示）と接続されている。液体吐出基板１２０に形成されている電気熱変換素子１２５の発生する熱は、液体吐出基板１２０に形成されている電極からバンプ１１２を介して電極１０４に伝導され、電極１０４を介して高温焼成アルミナ製のセラミックス基板１０２に伝導される。図６では、低温焼成アルミナ製の基板１０１に形成された電極部の開孔は、側面にのみ金属膜が形成された図になっているが、金属を埋め込むことができることは言うまでもない。開孔部に金属が充填されている方が液体吐出基板１２０が発する熱をより効率的に熱伝導性の高い、高温焼成アルミナ製のセラミックス基板１０２に伝達することができる。
【００２７】
アルミナ製のセラミックス積層基板１００上に液体吐出基板１２０が配されている。液体吐出基板１２０には、液体吐出基板１２０を貫通する液体供給路１０６が形成され、アルミナ製のセラミックス積層基板１００に形成された液体供給路１０６と連通するようにアルミナ製のセラミックス積層基板１００に配置され、接着剤１１１により接着固定されている。
【００２８】
液体吐出基板１２０のアルミナ製のセラミックス積層基板１００と対向する面に形成されている電極（不図示）と、セラミックス積層基板１００に形成された電極１０４とは、電極１０４に形成された金属製のバンプ１１２を介して接続されている。
【００２９】
液体吐出基板１２０に形成されている電極は、液体吐出基板１２０に形成されている電気熱変換素子１２５あるいはピエゾ素子（不図示）と配線（不図示）を介して接続されている。
【００３０】
なお、セラミックス積層基板１００は、アルミナ材料をグリーンシートに形成し、所望の形状に加工し、積層した後、焼成することで形成する。本実施例の場合、まず低温焼成アルミナ材料をグリーンシートに形成し、グリーンシートを低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１の形状に加工し、その後スルーホールを形成し、将来配線あるいは電極となるパターン形状を、導電性ペーストを用いて形成する。さらに高温焼成アルミナ材料をグリーンシートに形成し、グリーンシートを高温焼成アルミナ製のセラミック基板１０３の形状に加工し、その後スルーホールを形成し表面に導体用ペーストを印刷し回路を形成する。
【００３１】
本実施例では、高温焼成アルミナ材料としては、広く用いられているアルミナ純度９６％程度のものが好ましく、低温焼成アルミナ材料としてはガラス成分が５０質量％程度のものが好ましい。
【００３２】
以上、本実施例ではアルミナ製のセラミックス積層基板１００の液体吐出基板１２０が実装される面を形成するアルミナ基板が低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１であるため、低温焼成アルミナ基板表面の液体供給路１０６の開口位置や開口径や液体供給路１０６の開口をはさんで形成される電極１０４等を高い寸法精度で形成することができる。この結果、液体供給路１０６の開口と電極１０４との相対位置精度も高く形成することができる。
【００３３】
更に、液体吐出基板１２０を実装する面の平面度（平滑性）が数μｍ程度で形成することができるため、表面を研削研磨加工する必要がない。
【００３４】
低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１は、高温アルミナ製のセラミック基板１０３に比べ熱伝導率が悪いが、液体吐出基板１２０が実装される面を構成するアルミナ基板を除き、全ての基板を、高温焼成アルミナ製のセラミック基板１０３で構成されている。
【００３５】
液体吐出基板１２０で発生する熱は、電極１０４上に形成されたバンプ１１２を介して液体吐出基板１２０に形成された電極（不図示）と接続され、電極１０４を介して高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に伝達される経路と、液体吐出基板から、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１を介して高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に伝達される経路とがある。
【００３６】
低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１を介して高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に伝達される経路の熱伝導効率も、低温焼成アルミナ製のセラミック基板の厚さを薄く形成することができるので、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２への熱の伝導効率の悪化を抑えることができる。
【００３７】
本実施例では、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１を単層で構成するように示しているが、熱伝導特性に影響を与えない範囲であれば低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１を複数枚積層しても問題ないことは言うまでもない。
【００３８】
更に、液体供給路１０６のほとんどが高温焼成アルミナ製のセラミック基板１０３で形成できるため耐インク性も確保しやすい。
【００３９】
この構成の場合にはアルミナ製のセラミックス積層基板１００の液体吐出基板１２０を実装する面には伝熱用の熱伝導パターンを形成しバンプ接合を行う必要があるためさらに高精度化が要求されるため液体吐出基板の実装面には低温焼成アルミナを用いる構成が好適である。
【００４０】
またこれまでは１個の記録ヘッド当たり、１個の液体吐出基板が搭載される構成を示したが１個のヘッドに対して複数の液体吐出基板を搭載する、あるいは複数の液体吐出基板を搭載し、各基板から吐出する液体の色を変えることで、複数色の液体の吐出が可能な液体吐出基板を用いてもよい。
【００４１】
実施例１の変形例を図７および図８に示す。図７は、アルミナ製のセラミックス積層基板１００の変形例を示す概略斜視図で、図８は、図７のアルミナ製のセラミックス積層基板１００に液体吐出基板が形成された状態の模式的断面図である。
【００４２】
図７の図３と異なる点は、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１と複数の高温焼成アルミナ製のセラミック基板が積層されたセラミックス積層基板１０２とには、複数の液体供給路となる開孔が形成されている。積層形成されている。
【００４３】
図８は、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２と低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１とが積層されたアルミナ製のセラミックス積層基板１００上に液体吐出基板１２０が接着剤１１１により接着されている。アルミナ製のセラミックス積層基板１００を貫通するように形成された複数の液体供給路１０６と、複数の液体供給路１０６の各々の液体供給路毎に液体吐出基板１２０が配されている。液体吐出基板１２０を貫通するように形成された液体供給路１０６とセラミックス積層基板１００に形成された液体供給路１０６とは、互いに連通するように接続している。液体吐出基板１２０の表面側には液体流路部材１２２によって液体流路１２３および液体吐出口１２１が形成されており液体供給路１０６と連通している。
【００４４】
（実施例２）
以下に、本発明の第２の実施例について、図を用いて説明する。
【００４５】
図９は本発明の第２の実施例の構成を示す図１におけるＡ−Ａ断面の模式図である。
【００４６】
本実施例のアルミナ製のセラミックス積層基板１００は、複数の高温焼成アルミナ製の基板１０３を積層し焼成することで形成された高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２と、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２の互いに対向する面に低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１が積層され焼成され形成されている。
【００４７】
液体吐出基板１２０と対向する低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１の表面には、電極を形成する部分に開孔を設け、低温焼成アルミナ製のアルミナ基板１０１の表面と裏面とに形成された金属製の電極１０４とを開孔の側面に形成した金属膜を介して接続するようになっている。これに対し、もう一方のインク供給部１５０（不図示）と対向する側に形成された低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１には、液体供給路となる開孔が形成されている。
【００４８】
低温焼成アルミナ製のアルミナ基板１０１に形成された液体供給路１０６と高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に形成された液体供給路１０６とは互いに連通するように、各々の基板に形成されている。
【００４９】
アルミナ製のセラミックス積層基板１００上に液体吐出基板１２０が配されている。液体吐出基板１２０には、液体吐出基板１２０を貫通する液体供給路１０６が形成され、アルミナ製のセラミックス積層基板１００に形成された液体供給路１０６と連通するようにアルミナ製のセラミックス積層基板１００に配置され、接着剤１１１により接着固定されている。
【００５０】
液体吐出基板１２０のアルミナ製のセラミックス積層基板１００と対向する面に形成されている電極（不図示）と、セラミックス積層基板１００に形成された電極１０４とは、電極１０４に形成された金属製のバンプ１１２を介して接続されている。
【００５１】
尚、インク供給部１５０と対向する側に形成された低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１で、フレキシブル配線基板１３０とを接続する場合、該低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１も、液体吐出基板１２０と対向する側の低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１と同様に電極（不図示）を設けても良い。この場合、低温焼成アルミナ製のセラミック基板に形成された電極間を接続する配線（不図示）が、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板に設けられている。
【００５２】
多層積層基板の表面と裏面との間を配線で接続する方法は、例えば、特開２００３−２２９６７５号等に記載されている通常の多層配線の製造方法を用いて形成したので詳細な説明は省略する。
【００５３】
本実施例においても、実施例１と同様に高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２を形成後、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２の表面に低温焼成アルミナ製のセラミック基板を積層した後、焼成することで形成される。
【００５４】
本実施例も実施例１と同様に、外部に設けられた電極とアルミナ製のセラミックス積層基板１００に形成された電極とを接続する場合、アルミナ製のセラミックス積層基板１００に形成された電極が、低温焼成アルミナ製のセラミック基板の表面に設けられているために高い位置精度で形成することができる。
【００５５】
更に、アルミナ製のセラミックス積層基板１００のインク供給部１５０（不図示）と対向する面も低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１であるので、インク供給部１５０との接合面側においても低温焼成アルミナ基板の構成であるためインク供給部１５０側の液体供給路の寸法精度や平面度が高くなるため液体供給部材と支持部材との接合部の高い信頼性が得られる。
【００５６】
図１０は、実施例１の変形例と同様に複数の液体吐出基板を並べた場合の構成の断面図である。図１０と図８との違いは、アルミナ製のセラミックス積層基板１００の裏面側にも低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１が設けられている点にある。
【００５７】
本実施例の場合、インク供給部１５０（不図示）と面した側にも低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１が設けられているので、複数の液体供給路のアルミナ製のセラミックス積層基板１００のインク供給部１５０と面した側に形成された開口の位置精度が向上し、更に、表面の平面性が向上するのでインク供給部１５０に設けられた開口部（不図示）との位置合わせ精度が向上する。
【００５８】
複数の液体供給路の開口が形成されているので、インク供給部１５０と対向する側の位置精度も正確性を要求されるので、アルミナ製のセラミックス積層基板１００のインク供給部１５０と対向する側も位置精度が向上する、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１で形成されていることが好ましい。
【００５９】
（実施例３）
以下に、本発明の第３の実施例について、図を用いて説明する。
【００６０】
図１１は本発明の第３の実施例の構成を示す、図１におけるＡ−Ａ断面の模式図である。
【００６１】
本実施例と実施例１との違いは、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１に形成されている液体供給路１０６が高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に形成されている液体供給路１０６に比べて開口径が大きい点である。
【００６２】
実施例１および２では、低温焼成アルミナ製の基板に形成された液体供給路１０６と、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に形成された液体供給路とは、概ね同じ寸法になっている。この場合、液体供給路１０６を通過する液体が、低温焼成アルミナ製の基板１０１と、少なくとも液体供給路１０６の側壁で接触する。
【００６３】
低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１は、高温焼成アルミナ製のセラミック基板１０３に比べて耐薬品性（特に、耐アルカリ性）が弱いが、本実施例の場合、低温焼成アルミナ製のセラミックス基板１０１に形成される液体供給路の開口幅を、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２に形成された液体供給路１０６の開口径よりも大きくすることで、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１の液体供給路１０６は、高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板１０２の接合部に段差が生じ、液体吐出基板１２０を、接着剤１１１を用いて接着する際に、この段差部に接着剤１１１を充填することで、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１の液体吐出路１０６の側壁部と低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１の表面とを接着剤１１１で覆うことができる。
【００６４】
液体供給路１０６の側壁部に低温焼成アルミナ製のセラミック基板が露出していないので、実施例１および２に比べ、更に、耐薬品性が向上する。
【００６５】
また、液体吐出基板１２０をアルミナ製のセラミックス積層基板１００に支持固定するのと同時ではなく、あらかじめ低温焼成アルミナ１０１の液体供給路１０６の表面を完全に耐液性のある接着剤１１１等により封止しても構わない。
【００６６】
この構成により、低温焼成アルミナ１０１の液体供給路１０６の表面は完全に液体と接触しないため記録に用いる液体がたとえ高アルカリ性の液体であったとしても低温焼成アルミナの成分であるガラスの溶出を防ぐことができる。よって記録に用いる液体の選択性が広がりかつ信頼性の高い記録ヘッドを提供することができる。
【００６７】
さらに図１２は、実施例２で示したように、アルミナ製のセラミックス積層基板１００の液体吐出基板１２０が配される側と対向する側（インク供給部１５０が配される側）とに低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１が形成されたものである。
【００６８】
図１２では、図１１と同様に、インク供給部１５０が形成される、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１表面の液体供給路１０６の開口部の開口径が、インク供給部１５０に形成された液体供給路１０７の開口径よりも大きくなっている。
【００６９】
図１１と同様に、開口径の差により、低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１は、インク供給部１５０との間に形成された段差にアルミナ製のセラミックス積層基板１００とインク供給部１５０とを接着する接着剤１１３を充填することで低温焼成アルミナ製のセラミック基板１０１に形成されている液体供給路１０６の側壁部を覆うことができる。図１１で説明したと同様に、インク供給部１５０をアルミナ製のセラミックス積層基板１００に支持固定するのと同時ではなく、あらかじめ低温焼成アルミナ１０１の液体供給路１０６の表面を完全に耐液性のある接着剤１１１等により封止しても構わないことは言うまでもない。
【００７０】
この結果、インク供給部１５０に蓄積された液体が高アルカリ性の液体であったとしても低温焼成アルミナの成分であるガラスの溶出を防ぐことができる。よって記録に用いる液体の選択性が広がりかつ信頼性の高い記録ヘッドを提供することができる。
【００７１】
尚、本実施例での説明は、インク供給部に蓄積される液体が記録に用いる液体（インク）として説明をしているが、インク以外の液体であってもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明を実施する最良の形態を示す記録ヘッドの外観斜視図。
【図２】本発明に用いられる液体吐出基板の概略斜視図。
【図３】本発明を実施する最良の形態を示す支持部材の概略斜視図。
【図４】本発明を実施する最良の形態を示す支持部材の構成分解斜図。
【図５】本発明の第１の実施例を示す断面模式図（Ａ−Ａ断面）。
【図６】本発明の第１の実施例の別構成を示す断面模式図  （Ａ−Ａ断面）。
【図７】本発明の第１の実施例の別構成を示す支持部材の概略斜視図。
【図８】本発明の第１の実施例の別構成を示す断面模式図  （Ａ−Ａ断面）。
【図９】本発明の第２の実施例を示す断面模式図  （Ａ−Ａ断面）。
【図１０】本発明の第２の実施例の別構成を示す断面模式図  （Ａ−Ａ断面）。
【図１１】本発明の第３の実施例を示す断面模式図  （Ａ−Ａ断面）。
【図１２】本発明の第３の実施例の別構成を示す断面模式図  （Ａ−Ａ断面）。
【図１３】従来例を示す記録ヘッドの外観斜視図。
【図１４】従来例を示す記録ヘッドのＡ−Ａ部模式的断面図。
【符号の説明】
【００７３】
１０００  記録ヘッド
１００  アルミナ製のセラミックス積層基板
１０１  低温焼成アルミナ製のセラミック基板
１０２  高温焼成アルミナ製のセラミックス積層基板
１０３  高温焼成アルミナ製のセラミック基板
１０４  電極
１０５  液体供給路
１０３  液体供給路
１０４  液体供給路
１０５  液体供給部材
１０６  液体供給路
１１１  接着剤
１１２  バンプ
１１３  接着剤
１２０  液体吐出基板
１２１  液体吐出口
１２２  吐出口列
１２３  液体流路形成部材
１２４  液体流路
１２５  電気熱変換素子
１３０  フレキシブル配線基板
１５０  液体供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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