(57)【要約】【課題】軟Ｘ線除電装置内で発生するガス状不純物を電子デバイスなどに影響させずに排出できる手段を提供する。【解決手段】軟Ｘ線を照射して除電を行う軟Ｘ線除電装置１であって，軟Ｘ線を照射する軟Ｘ線管２５を密閉筐体２６内に収納し，密閉筐体２６内の雰囲気を所望の箇所に排出させる可撓性のチューブ２２を接続した。軟Ｘ線除電装置１の密閉筐体２６内で発生したガス状不純物を，軟Ｘ線除電装置１の周囲に漏洩させずに，可撓性のチューブ２２を通じて所望の箇所に排出させることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟Ｘ線を照射して除電を行う軟Ｘ線除電装置であって，
軟Ｘ線を照射する軟Ｘ線管を密閉筐体内に収納し，密閉筐体内の雰囲気を所望の箇所に排出させる可撓性のチューブを密閉筐体に接続したことを特徴とする，軟Ｘ線除電装置。
【請求項２】
前記チューブに吸引ポンプを装着したことを特徴とする，請求項１に記載の軟Ｘ線除電装置。
【請求項３】
前記密閉筐体の外面になされる各種表示が，焼付け塗装，レーザ加工，ケガキのいずれかによってなされていることを特徴とする，請求項１または２に記載の軟Ｘ線除電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，例えば静電気を帯びた液晶基板や大型ガラス基板などに軟Ｘ線を照射して除電する軟Ｘ線除電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶パネルの製造では，液晶を配向させるためにガラス基板をバフで摩擦するラビング処理工程があり，処理基板はサイズが大きく絶縁性であるため帯電電位が非常に高くなる。このようにガラス基板が帯電すると，静電気力によって浮遊粒子が付着したり静電気放電が生じたりして，基板上に形成される素子の断線，短絡や画像素子の視覚欠如等を招き，歩留まりを低下させてしまう。そこで，液晶パネル製造の分野ではガラス基板の帯電を防止すべく，除電装置が用いられる。
【０００３】
除電装置には，種々のものが従来より知られているが，それらの内，大気中や大気圧ガス雰囲気中において軟Ｘ線を照射して除電を行う軟Ｘ線除電装置が公知である。例えば本出願人が先に開示した特許文献１には，クリーンルーム内に設けたハンドリングチャンバ内において，軟Ｘ線除電装置で半導体ウェハなどの電子デバイスを除電するシステムが示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−４４０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に，軟Ｘ線を照射して帯電物の除電を行う軟Ｘ線除電装置においては，使用時に装置内部の温度が４０〜６０℃程度まで上昇する。それに伴い，軟Ｘ線除電装置の装置内部で膨張した空気が外部に漏洩していた。装置内部には，シリコンシーラントやプリント基板，絶縁樹脂，コンデンサ，抵抗，コイル等の電機部品などといった電子デバイスの製造に影響を及ぼすガス状不純物の発生部材が多用されており，昇温時に装置内部からそれらのガス状不純物が漏洩することによって，電子デバイスの製造に悪影響を与えるリスクがあった。特に装置内部から漏洩するガス状不純物の多くは有機物で，沸点が１００℃以上のものが発生しており，これらが製造過程の半導体基板（Ｓｉウエハ）や液晶基板（ガラス基板）面に付着すると，成膜障害やコンタクト抵抗障害など，様々な障害の原因となる可能性がある。
【０００６】
また最近では，電子デバイスのハンドリングチャンバやエンクロージャ，ＳＭＩＦなどを小型化するいわゆるミニエンバイロメント化が進んでおり，そのような小型化した空間に軟Ｘ線除電装置を設けた場合，装置内部から発生したガス状不純物の影響が無視できなくなってきている。
【０００７】
このようなガス状不純物に対する障害防止対策としては，製造装置内にケミカルフィルタを配置することも考えられるが，そのような方策では汚染の影響を完全に排除することができない上に，ケミカルフィルタの使用によりコストも高くなってしまう。特に，近年の電子デバイスの高性能化に伴い，そのようなガス状不純物の影響を容易に回避できる手段の出現が望まれている。
【０００８】
したがって本発明の目的は，軟Ｘ線除電装置内で発生するガス状不純物を電子デバイスなどに影響させずに排出できる手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば，軟Ｘ線を照射して除電を行う軟Ｘ線除電装置であって，軟Ｘ線を照射する軟Ｘ線管を密閉筐体内に収納し，密閉筐体内の雰囲気を所望の箇所に排出させる可撓性のチューブを密閉筐体に接続したことを特徴とする，軟Ｘ線除電装置が提供される。
【００１０】
この軟Ｘ線除電装置にあっては，前記チューブに吸引ポンプを装着しても良い。また，前記密閉筐体の外面になされる各種表示が，焼付け塗装，レーザ加工，ケガキのいずれかによってなされていても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば，軟Ｘ線除電装置の密閉筐体内で発生したガス状不純物を，軟Ｘ線除電装置の周囲に漏洩させずに，可撓性のチューブを通じて所望の箇所に排出させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下，本発明の実施の形態を，図面を参照にして説明する。図１は，本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置１を備えた処理ユニット２の説明図である。この処理ユニット２は，仕切壁１０によって囲まれた処理空間１１において，帯電体の一例としてガラス基板１２の除電を行うものとして構成されている。
【００１３】
処理空間１１のほぼ中央の高さに，ガラス基板１２が支持部材１３によって略水平に支持されている。処理空間１１を囲む仕切壁１０の上面にはファンフィルタユニット１５が装着される。ファンフィルタユニット１５は，ファン１６とフィルタ１７を上下に重ねた構成であり，処理空間１１内に清浄な空気を下向きに供給する。フィルタ１７は，例えばＵＬＰＡフィルタや，ＵＬＰＡフィルタとケミカルフィルタの組合わせなどで構成される。
【００１４】
処理空間１１を囲む仕切壁１０の下面は，グレーチングなどの通気性のある面に形成されており，ファンフィルタユニット１５から供給された清浄な空気を，処理空間１１内を下向きに通過させた後，下面から排気させることにより，処理空間１１内にダウンフローを形成させている。
【００１５】
処理空間１１内において，支持部材１３に支持されているガラス基板１２の両側に，本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置１が対をなして配置されている。軟Ｘ線除電装置１には，コントローラ２０からの電力供給を行うための配線２１と，軟Ｘ線除電装置１内の雰囲気を排気させるチューブ２２が接続されている。
【００１６】
図２は，本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置１の正面図であり，図３は，本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置１の縦断面図である。この軟Ｘ線除電装置１は，軟Ｘ線を照射する軟Ｘ線管２５を密閉筐体２６内に収納した構成を有している。
【００１７】
この実施の形態では，軟Ｘ線管２５として，波長０．５〜２０オングストロームの極軟Ｘ線を照射する極軟Ｘ線管が用いられる。軟Ｘ線管２５には，配線２１が接続してあり，コントローラ２０から配線２１を通じて電力供給が行われて，軟Ｘ線管２５は軟Ｘ線（極軟Ｘ線）を照射するようになっている。
【００１８】
軟Ｘ線除電装置１の前面（密閉筐体２６の前面）には，軟Ｘ線を透過させるベリリウムの透過窓２７が設けてあり，図１に示す一対の軟Ｘ線除電装置１は，いずれも透過窓２７を内側のガラス基板１２に向けた姿勢に配置されている。密閉筐体２６の内部において軟Ｘ線管２５から照射された軟Ｘ線が，この透過窓２７を透過してガラス基板１２に向けて照射され，ガラス基板１２の静電気を除電する構成になっている。
【００１９】
前述のチューブ２２は，両端が開口した中空な構造であり，その内部に空気を流通させることができる。チューブ２２の先端部は，密閉筐体２６の後面（ランプヘッドとなる透過窓２７のある面と反対の面）に形成された開口部２８にチューブ継ぎ手などを介して密接に接続されている。例えば，チューブ２２の先端部を開口部２８に密着させる，チューブ２２の先端部で開口部２８を覆う等の方法で接続されている。なお，開口部２８は，熱の発生源となる軟Ｘ線管２５のなるべく近くに形成してある。密閉筐体２６は，開口部２８を除き，シール材等で目地止めされた密閉の構造体である。このため，密閉筐体２６内の雰囲気は，開口部２８からチューブ２２内を通ってのみ外部に排出されるようになっている。換言すれば，チューブ２２の開放端部２２’以外の箇所からは，密閉筐体２６内の雰囲気が外部に排出されることがない。この場合，開口部２８を軟Ｘ線管２５のなるべく近くに形成しておくことにより，軟Ｘ線管２５によって発生した熱雰囲気を速やかに外部に排出させることができる。なお，密閉筐体２６内を密封するシール材の一例として，脱ガス量の少ないハマタイトＹＧ−６１Ｒ（商品名）を使用することができる。ただし，シール材は脱ガス量が少ないものであれば，特に製品は特定されない。
【００２０】
チューブ２２は可撓性の材質からなっており，任意に変形させることにより，チューブ２２の開放端部２２’を所望の箇所に配置させることが可能である。チューブ２２は，例えばテフロン（登録商標）等のフッ素系樹脂などで構成される。なお，チューブ２２の長さは，チューブ２２の開放端部２２’を所望の箇所に移動させて，軟Ｘ線除電装置１内の雰囲気（密閉筐体２６内の雰囲気）を所望の箇所に排出するのに充分な長さに設定される。
【００２１】
軟Ｘ線除電装置１の外側面（密閉筐体２６の外側面）には，製品名，品番，シリアルナンバー，注意書き，使用説明，その他諸々の各種表示３０がなされている。これら各種表示３０は，焼付け塗装，レーザ加工，ケガキのいずれかによってなされている。焼付け塗装は，シルク印刷等で印刷用塗料を塗布した塗装膜を，１００〜２００℃程度の高温で乾燥させる塗装方法である。レーザ加工は，レーザを用いて密閉筐体２６の外側面に印字加工を施す方法である。ケガキは，トースカンその他の器具を用いて密閉筐体２６の外側面に線を引く方法であり，機械加工，手書きの何れでも良い。
【００２２】
さて，図１に示した処理ユニット２において，ガラス基板１２の両側に配置された軟Ｘ線除電装置１からガラス基板１２に向けて軟Ｘ線が照射され，電気分子をイオン化させることによりガラス基板１２の静電気が除電される。軟Ｘ線は，薄い空気層によってもたやすく吸収されるような透過能の小さいＸ線領域にあり，その波長は一般に数オングストロームから数百オングストロームである。そのような軟Ｘ線は透過能が小く，ガス分子の光子吸収率も高くて，ガス分子をイオン化しやすい特性を有する。また，イオン化過程において中性の酸素原子（ラジカル）をほとんど生成させず，オゾンが発生しない。なお，この実施の形態のように，波長０．５〜２０オングストロームの極軟Ｘ線を用いることにより，オゾンの発生をより確実に抑制できるようになる。
【００２３】
一方，このように軟Ｘ線照射を行う軟Ｘ線除電装置１は，その使用時において，例えば電子の加速電圧Ｖと電子電流Ａの積Ａ×Ｖや，電子を発生させるためのヒータ発熱，トランス等のロスなどによって，密閉筐体２６内部の温度が４０〜６０℃程度まで上昇する。それに伴い，密閉筐体２６内部に配置された樹脂等からガス状不純物が発生し，それが膨張して密閉筐体２６内部が高圧となる。こうして高圧となった密閉筐体２６の内部雰囲気は，開口部２８からチューブ２２内を通って開放端部２２’から排出される。
【００２４】
そこで，この軟Ｘ線除電装置１を使用する場合は，チューブ２２の開放端部２２’をガラス基板１２への影響のない箇所に配置させ，密閉筐体２６の内部雰囲気をガラス基板１２への影響のない箇所で排出させることにより，密閉筐体２６内で発生したガス状不純物のガラス基板１２への影響を回避する。例えば図１の例で説明すれば，チューブ２２の開放端部２２’を処理空間１１内においてガラス基板１２よりも下方に離して配置すれば，チューブ２２の開放端部２２’から出た密閉筐体２６内雰囲気は，処理空間１１内に形成されたダウンフローに乗って，ガラス基板１２に触れることなく，そのまま仕切壁１０の下面から処理空間１１外へ排出される。これにより，密閉筐体２６内で発生したガス状不純物のガラス基板１２への悪影響を回避することが可能となる。なお，このように仕切壁１０の下面から処理空間１１外へ排出した密閉筐体２６内雰囲気を含む空気を，ファンフィルタユニット１５から再び処理空間１１内に供給する場合は，ファンフィルタユニット１５のフィルタ１７には，ＵＬＰＡフィルタとケミカルフィルタの組合わせを利用することが好ましい。
【００２５】
このように，密閉筐体２６内の雰囲気を排出させるチューブ２２を接続したことにより，軟Ｘ線照射による温度上昇に伴って密閉筐体２６内で発生したガス状雰囲気を含む雰囲気を，所望の位置に排出させることができ，除電対象であるガラス基板１２などの帯電体に影響のない箇所に排気することが可能となる。また，密閉筐体２６内の熱を外に逃すことによって温度上昇も抑制できる。このため，帯電体を汚染することのない電子デバイスなどの製造に好適な環境を提供できるようになる。なお，チューブ２２の長さは，チューブ２２の開放端部２２’を所望の箇所に移動させて，軟Ｘ線除電装置１内の雰囲気（密閉筐体２６内の雰囲気）を，除電対象であるガラス基板１２などに影響のない箇所に排気させるのに充分な長さに設定すれば良い。
【００２６】
また，この軟Ｘ線除電装置１は，密閉筐体２６の外側面になされる各種表示３０が，焼付け塗装，レーザ加工，ケガキのいずれかによってなされているため，それら各種表示３０からガス状不純物を実質的に発生させず，除電対象であるガラス基板１２などに各種表示３０から悪影響を及ぼす心配もない。
【００２７】
次に，図４は，本発明の別の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置１’を備えた処理ユニット２’の説明図である。この実施の形態においても，処理空間１１の内部に帯電体としてのガラス基板１２が支持部材１３によってほぼ水平に支持されている。但し，この実施の形態では，ガラス基板１２の側方に配置された軟Ｘ線除電装置１’において，密閉筐体２６に接続された可撓性のチューブ２２に吸引ポンプ３５を装着した点が異なっている。また，この実施の形態では，チューブ２２の開放端部２２’を，処理空間１１の外部において排気ダクト３６の吸引開口部３６’に対向する位置に配置させている。その他の点は，先に図１等で説明した実施の形態と同様であるので，重複説明を省略する。
【００２８】
この図４に示した実施の形態によれば，密閉筐体２６内の雰囲気をチューブ２２に装着した吸引ポンプ３５の稼動で強制的に排気できるので，密閉筐体２６内を不圧にすることができ，ガス状不純物を含む密閉筐体２６内雰囲気が処理空間１１内に漏れ出ることをより確実に防止できるようになる。なお，吸引ポンプ３５の稼動でチューブ２２の開放端部２２’から排気された密閉筐体２６内雰囲気は，その後，排気ダクト３６を通じて排気される。
【００２９】
以上，本発明の好ましい実施の形態を例示したが，本発明はここに説明した形態に限定されない。例えば，軟Ｘ線除電装置は，波長０．５〜２０オングストロームの極軟Ｘ線を照射するものに限らず，波長数百オングストローム程度までの軟Ｘ線を照射するものであっても良い。また，本発明の軟Ｘ線除電装置は，ガラス基板のほか，半導体ウェハ，その他の電子デバイスといった各種帯電体の除電に利用できる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は，電子デバイスなどの除電を行う軟Ｘ線除電装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置を備えた処理ユニットの説明図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置の正面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置の縦断面図である。
【図４】本発明の別の実施の形態にかかる軟Ｘ線除電装置を備えた処理ユニットの説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  軟Ｘ線除電装置
２  処理ユニット
１０  仕切壁
１１  処理空間
１２  ガラス基板
１３  支持部材
１５  ファンフィルタユニット
１６  ファン
１７  フィルタ
２０  コントローラ
２１  配線
２２  チューブ
２２’  開放端部
２５  軟Ｘ線管
２６  密閉筐体
２７  透過窓
２８  開口部
３０  各種表示
３５  吸引ポンプ
３６  排気ダクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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