【手続補正書】
【提出日】平成19年9月21日(2007.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  部材を温度制御された環境に曝露させるため、熱プロセッサ(120)を制御する方法であって、
１つの部品(136)のために少なくとも１つの所望部品熱プロファイルを確立するステップ(166)と、
前記熱プロセッサ(120)のための複数の制御範囲を決定するステップ(166,168)と、
前記複数の制御範囲に順応し且つ前記少なくとも１つの所望部品熱プロファイル範囲と部品重量と部品長さとに対応する複数の参照制御パラメータを選択するステップ(164)と、
を含み、
改訂された複数の制御パラメータを予測されるプロセスウィンドウ指標から計算するために最適化するステップ(172)、を更に含み、前記プロセスウィンドウ指標は、複数のフィードバック偏差の最大量を表し、各フィードバック偏差は、フィードバック許容差で正規化したターゲット値からフィードバックパラメータの絶対差であり、前記予測されるプロセスウィンドウ指標は、前記複数の参照制御パラメータと、制御パラメータをフィードバックパラメータに相関付ける関数とに基づいて予測された前記プロセスウィンドウ指標であり、
現プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較して(174,176)命令として生産コントローラに生産の開始または停止の何れか一方を命令する(190,180)ステップと、
を更に含み、前記現プロセスウィンドウ指標は、測定されたフィードバックパラメータから更新された前記プロセスウィンドウ指標であり、最初に大きい選択された数にセットされ、前記要求されたプロセッサウィンドウ指標は、要求された値に対応し、
プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された複数の制御パラメータに設定するステップ(182)と、
複数のプロセッサパラメータが平衡に到達した後に、前記改訂された複数の制御パラメータが前記熱プロセッサにおいて達成されたことを確認するステップ(186)と、
前記部品(136)の測定された部品温度(60)を測定するステップ(192)と、
前記測定された部品温度から、前記現プロセスウィンドウ指標を改訂するステップ(198)と、
前記部品(136)が前記熱プロセッサ(120)内にある間に、前記最適化、比較、設定、測定、及び改訂ステップを順番に反復するステップと、
を更に含むことを特徴とする方法。
【請求項２】  最適化するステップ(172)は、
最大プロセスマージン、最大スループット、及び最小セットアップ時間の少なくとも１つから、前記予測されるプロセスウィンドウ指標を計算するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】  最適化するステップ(172)は、
限定された増分によって複数の制御パラメータの少なくとも１つを調整して調整された制御セットを発生するステップを更に含み、前記調整された制御セットは更に、調整された複数の制御パラメータを含み、
前記調整された制御セットから、調整された最適化パラメータを計算するステップと、
前記調整された最適化パラメータが最適化許容差内において改善することができなくなるまで前記調整動作及び計算動作を反復して最終の調整された最適化パラメータを発生するステップと、
前記最終の調整された最適化パラメータに対応する予測される最適化パラメータを決定するステップと、
前記調整された制御セットから、最適制御セットを確立するステップと、
を更に含み、前記最適制御セットは前記予測される最適化パラメータに対応し、
前記最適制御セットから、前記予測されるプロセスウィンドウ指標を計算するステップと、
前記改訂された複数の制御パラメータとして前記最適制御セットを割振るステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】  複数の改訂された制御パラメータを計算するステップは、
調整された制御セットと前記参照制御セットとの間の差のセットに基づいて前記調整されたプロセスウィンドウ指標に重み付け係数を乗ずるステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】  前記調整された最適化パラメータは、最大プロセスマージンに関連する最小プロセスウィンドウ指標、最大スループットに関連する最大コンベヤ速度、及び最小セットアップ時間に関連する改訂された制御パラメータと参照制御パラメータとの間の最小差の少なくとも１つから選択できることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項６】  最小プロセスウィンドウ指標を見出すステップは、
複数の調整されたプロセスウィンドウ値から、前記最小値を識別するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】  最大コンベヤ速度を見出すステップは、
複数のコンベヤ速度から、前記最大値を識別するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】  最大コンベヤ速度を見出すステップは、
前記最大値の前記最小絶対値を、改訂された制御パラメータと参照制御パラメータとの間の複数の差内で識別するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項９】  前記現プロセスウィンドウ指標を改訂するステップは、
前記測定された部品温度(60)から、複数のフィードバックパラメータを計算するステップ(194)と、
前記複数のフィードバックパラメータから、複数の許容差ウィンドウを計算するステップ(196)と、
前記複数の許容差ウィンドウから、前記現プロセスウィンドウ指標へ前記最大値を割振るステップ(198)と、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】  部材を温度制御された環境に曝露させるため、熱プロセッサ(120)を制御する方法であって、
１つの部品(136)のために少なくとも１つの所望部品熱プロファイル範囲を確立するステップ(160)と、
前記熱プロセッサ(120)のための複数の制御範囲を決定するステップ(166,168)と、
前記複数の制御範囲に順応し且つ前記少なくとも１つの所望部品熱プロファイル範囲と部品重量と部品長さとに対応する複数の参照制御パラメータを選択するステップ(164)と、
を含み、
予測されるプロセスウィンドウ指標から、改訂された複数の制御パラメータを計算するために最適化する第１のステップ(172)、を更に含み、前記プロセスウィンドウ指標は、複数のフィードバック偏差の最大量を表し、各フィードバック偏差は、フィードバック許容差で正規化したターゲット値からフィードバックパラメータの絶対差であり、前記予測されるプロセスウィンドウ指標は、前記複数の参照制御パラメータと、制御パラメータをフィードバックパラメータに相関付ける関数とに基づいて予測された前記プロセスウィンドウ指標であり、
現プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較し(174,176)、第１の命令として生産コントローラに生産の開始または停止の何れか一方を命令する(190,180)第１のステップと、
を更に含み、前記現プロセスウィンドウ指標は、測定されたフィードバックパラメータから更新された前記プロセスウィンドウ指標であり、最初に大きい選択された数にセットされ、前記要求されたプロセッサウィンドウ指標は、要求された値に対応し、
プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された複数の制御パラメータに設定するステップと、
複数のプロセッサパラメータが平衡に到達した後に、前記改訂された複数の制御パラメータが前記熱プロセッサ(120)において達成されたことを確認する第１のステップ(186)と、
前記部品(136)の測定された部品温度(60)を測定する第１のステップ(192)と、
前記現プロセスウィンドウ指標を前記測定された部品温度から改訂するステップ(198)と、
前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標を満足するまで、前記第１の最適化、第１の比較、設定、第１の測定、及び改訂ステップを順番に反復するステップと、
少なくとも１つのプロセスパラメータを測定する第２のステップ(206)と、
時間の経過に伴う前記少なくとも１つのプロセスパラメータの変化がドリフト許容差内にあることを確認する第２のステップ(210)と、
予測される仮想部品温度から、仮想プロセスウィンドウ指標を計算するステップ(220)と、
前記予測されるプロセスウィンドウ指標から、前記改訂された複数の制御パラメータを計算するために最適化する第２のステップ(222)と、
前記仮想プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較し(228)、第２の命令として生産コントローラに生産の開始または停止の何れか一方を命令する(230,226,234)第２のステップと、
前記部品(136)が熱プロセッサ(120)内にある間に、前記第２の測定、第２の確認、計算、第２の最適化、及び第２の比較ステップを順番に反復するステップと、
を更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】  前記第２の命令に関する前記第２の比較ステップ(228)は、前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記予測されるプロセスウィンドウ指標よりも小さい時には生産停止(238)であり、
前記プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された複数の制御パラメータに制御・設定するステップと、
前記複数のプロセッサパラメータが熱平衡に到達するまで待機するステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  前記第２の命令に関する前記第２の比較ステップ(228)は、前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標よりも小さくない時には生産停止(234)であり、
前記測定された部品温度(60)を測定する第１のステップ(192)と、
前記測定された部品温度(60)から、前記現プロセスウィンドウ指標を改訂するステップ(198)と、
前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標を満足するまで、前記第１の最適化、第１の比較、制御設定、第１の測定、及び改訂ステップを順番に反復する第１のステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】  第２の測定ステップは、
前記少なくとも１つのプロセスパラメータを含まない前記複数のプロセスパラメータを保持するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】  第１の論理状態または第２の論理状態の何れか一方にセットすることができる仮想フラグを作成し、前記仮想フラグが第１の論理状態にある時には仮想部品温度を計算することを、また前記仮想フラグが第２の論理状態にある時には測定することを決定するステップと、
もし前記現プロセスウィンドウ指標と予測されるプロセスウィンドウ指標との間の差がウィンドウ許容差より大きければ、前記仮想フラグを前記第２の論理状態にセットするステップと、
もし前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さければ、前記仮想フラグを前記第１の論理状態にセットするステップと、
もし前記複数のプロセスパラメータが前記ドリフト許容差を満足しなければ、前記仮想フラグを前記第２の論理状態にセットするステップと、
もし前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さければ、前記仮想フラグを前記第２の論理状態にセットするステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】  もしゾーン許容差に順応するゾーンが前記第２の論理状態にあれば、前記制御パラメータ限界を改訂するステップと、
もし前記仮想フラグが前記第２の論理状態にあれば、最適化する第１のステップと、
もし前記仮想フラグが前記第１の論理状態にあれば、最適化する第２のステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】  複数の制御パラメータをセットするステップは、
選択された制御セットに対する少なくとも１つの部品温度レスポンスプロファイルを計算して予測される部品温度レスポンスを発生するステップと、
前記予測される部品温度レスポンスプロファイルが部品仕様を満足するか否かを決定するステップと、
前記選択された制御セットと、複数の制御ケイパビリティ限界とを比較するステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】  複数の改訂された制御パラメータを計算するステップは、
複数の制御パラメータを調整して調整された制御セットを発生するステップと、
複数の調整された制御セットから、複数のレスポンスプロセスウィンドウ指標値を計算するステップと、
前記複数のプロセスウィンドウ指標値から、最小プロセスウィンドウ指標値を見出すステップと、
前記複数の調整された制御セットから、前記最小プロセスウィンドウ指標値に対応する改訂された制御セットを確立するステップと、
前記改訂された制御セットを、改訂された複数の制御パラメータとして割振るステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】  複数の改訂された制御パラメータを計算するステップは、
調整された制御セットと前記参照制御セットとの間の差のセットに基づいて、前記調整されたプロセスウィンドウ指標に重み付け係数を乗ずるステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１９】  改訂された複数の制御パラメータを計算するステップは、
最小プロセスウィンドウ指標、最大コンベヤ速度、及び前記複数の改訂された制御パラメータと現存する複数の制御パラメータとの間の最小差の少なくとも１つからある条件を満足させるステップを更に含み、前記現存する複数の制御パラメータは前記複数の参照制御パラメータ及び先行の複数の改訂された制御パラメータの少なくとも一方から取られ、
要求されたプロセスウィンドウ指標を満足するプロセスウィンドウ指標を計算するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】  前記最適化する第１のステップ、及び前記最適化する第２のステップ(172,222)は、同一デバイスによって遂行させることができることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項２１】  機械によって読出し可読であって、熱プロセッサ(120)を制御するための方法ステップを遂行するために機械によって実行可能な、複数の制御パラメータからの制御シリーズを有する命令のプログラムを具体的に実現するプログラム可能な記憶デバイスにおいて、前記方法ステップは、
１つの部品(136)のために少なくとも１つの所望部品熱プロファイルを確立するステップ(160)と、
前記熱プロセッサ(120)のための複数の制御範囲を決定するステップ(166,168)と、
前記複数の制御範囲に順応し且つ前記少なくとも１つの所望部品熱プロファイル範囲と部品重量と部品長さとに対応する複数の参照制御パラメータを選択するステップ(164)と、
を含み、
予測されるプロセスウィンドウ指標から、改訂された複数の制御パラメータを計算するために最適化するステップ(172)、を更に含み、前記プロセスウィンドウ指標は、複数のフィードバック偏差の最大量を表し、各フィードバック偏差は、フィードバック許容差で正規化したターゲット値からフィードバックパラメータの絶対差であり、前記予測されるプロセスウィンドウ指標は、前記複数の参照制御パラメータと、制御パラメータをフィードバックパラメータに相関付ける関数とに基づいて予測された前記プロセスウィンドウ指標であり、
現プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較し(174,176)、命令として生産コントローラに生産の開始または停止の何れか一方を命令するステップと、
を更に含み、前記現プロセスウィンドウ指標は、測定されたフィードバックパラメータから更新された前記プロセスウィンドウ指標であり、最初に大きい選択された数にセットされ、前記要求されたプロセッサウィンドウ指標は、要求された値に対応し、
プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された複数の制御パラメータに設定するステップ(182)と、
複数のプロセッサパラメータが熱平衡に到達した後に、前記改訂された複数の制御パラメータが前記熱プロセッサ(120)において達成されたことを確認するステップ(186)と、
測定された部品温度(60)を測定するステップ(192)と、
前記測定された部品温度から、前記現プロセスウィンドウ指標を改訂するステップ(198)と、
前記部品(136)が前記熱プロセッサ(120)内にある間に、前記最適化、比較、設定、測定、及び改訂ステップを順番に反復するステップと、
を更に含むことを特徴とするプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２２】  最適化するステップ(172)は、
最大プロセスマージン、最大スループット、及び最小セットアップ時間の少なくとも１つから選択された予測されるプロセスウィンドウ指標を計算するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２３】  最適化するステップ(172)は、
限定された増分によって複数の制御パラメータの少なくとも１つを調整して調整された制御セットを発生するステップを更に含み、前記調整された制御セットは更に、調整された複数の制御パラメータを含み、
前記調整された制御セットから、調整された最適化パラメータを計算するステップと、
前記調整された最適化パラメータが最適化許容差内において改善することができなくなるまで前記調整するステップ及び計算するステップを反復し、最終の調整された最適化パラメータを発生するステップと、
前記最終の調整された最適化パラメータに対応する予測される最適化パラメータを決定するステップと、
前記調整された制御セットから、最適制御セットを確立するステップと、
を更に含み、前記最適制御セットは前記予測される最適化パラメータに対応し、
前記最適制御セットから、前記予測されるプロセスウィンドウ指標を計算するステップと、
前記最適制御セットを前記改訂された複数の制御パラメータとして割振るステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２４】  複数の改訂された制御パラメータを計算するステップは、
調整された制御セットと前記参照制御セットとの間の差のセットに基づいて、前記調整されたプロセスウィンドウ指標に重み付け係数を乗ずるステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項２３に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２５】  前記調整された最適化パラメータは、最大プロセスマージンに関連する最小プロセスウィンドウ指標、最大スループットに関連する最大コンベヤ速度、及び最小セットアップ時間に関連する改訂された制御パラメータと参照制御パラメータとの間の最小差の少なくとも１つを選択できることを特徴とする請求項２３に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２６】  機械によって読出し可読であって、熱プロセッサ(120)を制御するための方法ステップを遂行するために機械によって実行可能な、複数の制御パラメータからの制御シリーズを有する命令のプログラムを具体的に実現するプログラム可能な記憶デバイスにおいて、前記方法ステップは、
１つの部品(136)のために少なくとも１つの所望部品熱プロファイル範囲を確立するステップ(160)と、
前記熱プロセッサ(120)のための複数の制御範囲を決定するステップ(166,168)と、
前記複数の制御範囲に順応し且つ前記少なくとも１つの所望部品熱プロファイル範囲と部品重量と部品長さとに対応する複数の参照制御パラメータを選択するステップ(164)と、
を含み、
予測されるプロセスウィンドウ指標から、改訂された複数の制御パラメータを計算するために最適化する第１のステップ(172)、を更に含み、前記プロセスウィンドウ指標は、複数のフィードバック偏差の最大量を表し、各フィードバック偏差は、フィードバック許容差で正規化したターゲット値からフィードバックパラメータの絶対差であり、前記予測されるプロセスウィンドウ指標は、前記複数の参照制御パラメータと、制御パラメータをフィードバックパラメータに相関付ける関数とに基づいて予測された前記プロセスウィンドウ指標であり、
現プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較し(174,176)、第１の命令として生産コントローラに生産の開始または停止の何れか一方を命令する(190,180)第１のステップと、
を更に含み、前記現プロセスウィンドウ指標は、測定されたフィードバックパラメータから更新された前記プロセスウィンドウ指標であり、最初に大きい選択された数にセットされ、前記要求されたプロセッサウィンドウ指標は、要求された値に対応し、
プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された複数の制御パラメータに設定するステップ(182)と、
複数のプロセッサパラメータが熱平衡に到達した後に、前記改訂された複数の制御パラメータが前記熱プロセッサ(120)において達成されたことを確認する第１のステップ(186)と、
測定された部品温度(60)を測定する第１のステップ(192)と、
前記測定された部品温度から前記現プロセスウィンドウ指標を改訂するステップ(198)と、
前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標を満足するまで、前記第１の最適化、第１の比較、設定、第１の測定、及び改訂ステップを順番に反復するステップと、
少なくとも１つのプロセスパラメータを測定する第２のステップ(206)と、
時間の経過に伴う前記少なくとも１つのプロセスパラメータの変化がドリフト許容差内にあることを確認する第２のステップ(210)と、
仮想部品温度を予測するステップ(214)と、
前記仮想部品温度から、仮想プロセスウィンドウ指標を計算するステップ(220)と、
前記予測されるプロセスウィンドウ指標から、前記改訂された複数の制御パラメータを計算するために最適化する第２のステップ(222)と、
前記仮想プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較し(224,228)、第２の命令として生産コントローラに生産の開始または停止の何れか一方を命令する(230,226,234)第２のステップと、
前記部品(136)が熱プロセッサ(120)内にある間に、前記第２の測定、第２の確認、計算、第２の最適化、及び第２の比較ステップを順番に反復するステップと、
を更に含むことを特徴とするプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２７】  前記第２の命令に関する前記第２の比較ステップ(224,228)は、前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記予測されるプロセスウィンドウ指標より小さい時には生産停止(230,226)であり、
前記プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された複数の制御パラメータに設定するステップ(182)と、
前記複数のプロセッサパラメータが熱平衡に到達するまで待機するステップ(184)と、
を更に含むことを特徴とする請求項２６に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２８】  前記第２の命令に関する前記第２の比較ステップ(224,228)は、前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さくない時には生産停止(234)であり、
前記測定された部品温度(60)を測定する第１のステップ(192)と、
前記測定された部品温度(60)から、前記現プロセスウィンドウ指標を改訂するステップ(198)と、
前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標を満足するまで、前記第１の走行、第１の比較、設定、第１の測定、及び改訂ステップを順番に反復する第１のステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項２６に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項２９】  第２の測定ステップは、
前記少なくとも１つのプロセスパラメータを含まない前記複数のプロセスパラメータを保持するステップ、
を更に含むことを特徴とする請求項２６に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項３０】  第１の論理状態または第２の論理状態の何れか一方にセットすることができる仮想フラグを作成し、前記仮想フラグが第１の論理状態にある時には仮想部品温度を計算することを、また前記仮想フラグが第２の論理状態にある時には測定することを決定するステップと、
もし前記現プロセスウィンドウ指標と予測されるプロセスウィンドウ指標との間の差がウィンドウ許容差より大きければ、前記仮想フラグを前記第２の論理状態にセットするステップと、
もし前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さければ、前記仮想フラグを前記第１の論理状態にセットするステップと、
もし前記複数のプロセスパラメータが前記ドリフト許容差を満足しなければ、前記仮想フラグを前記第２の論理状態にセットするステップと、
もし前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さければ、前記仮想フラグを前記第１の論理状態にセットするステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項２６に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項３１】  もしゾーン許容差に順応するゾーンが前記第２の論理状態にあれば、前記制御パラメータ限界を改訂するステップ(182)と、
もし前記仮想フラグが前記第２の論理状態にあれば、最適化する第１のステップ(222)と、
もし前記仮想フラグが前記第１の論理状態にあれば、最適化する第２のステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項３０に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項３２】  複数の制御パラメータをセットするステップは、
選択された制御セットに対する少なくとも１つの部品温度レスポンスプロファイルを計算して予測される部品温度レスポンスを発生するステップと、
前記予測される部品温度レスポンスプロファイルが部品仕様を満足するか否かを決定するステップと、
前記選択された制御セットと、複数の制御ケイパビリティ限界とを比較するステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項２６に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項３３】  複数の改訂された制御パラメータを計算するステップは、
複数の制御パラメータを調整して調整された制御セットを発生するステップと、
複数の調整された制御セットから、複数のレスポンスプロセスウィンドウ指標値を計算するステップと、
前記複数のプロセスウィンドウ指標値から、最小プロセスウィンドウ指標値を見出すステップと、
前記複数の調整された制御セットから、前記最小プロセスウィンドウ指標値に対応する改訂された制御セットを確立するステップと、
前記改訂された制御セットを改訂された複数の制御パラメータとして割振るステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項２６に記載のプログラム可能記憶デバイス。
【請求項３４】  部材を温度制御された環境に曝露させるため、熱プロセッサ(120)を制御する装置であって、
複数の制御パラメータをセットする(166)プロセッサコントローラ(134)と、
部品(136)からの、及び前記熱プロセッサ(120)からの測定されたデータ、または計算されたデータを記録するデータレコーダ(144b)と、
測定されたデータを収集するため、前記データレコーダ(144b)に接続されたデータ収集デバイス(144a)と、
要求された部品熱プロファイルとを備え、前記部品熱プロファイルは前記データレコーダ(144b)内に記録され、
前記部品(136)を前記熱プロセッサ(120)内へ、及び前記熱プロセッサを通して運動させるコンベヤ(126)と、
複数の測定された部品熱プロファイルの第１のデータベースとを更に備え、前記第１のデータベースは前記データレコーダ(144b)内に記録され、
複数の熱プロセッサ動作ケイパビリティの第２のデータベースを更に備え、前記第２のデータベースは前記データレコーダ(144b)内に記録され、
複数の参照制御パラメータを計算して参照制御セットを発生する第１のデータプロセッサを更に備え、前記第１のデータプロセッサは前記データレコーダ(144b)に接続され、前記参照制御セットは前記第２のデータベースによって束縛され、
最適化パラメータを最適化(172)し、複数の改訂された制御パラメータを決定(182)して改訂された制御セットを発生する第２のデータプロセッサを更に備え、前記第２のデータプロセッサは前記第１のデータプロセッサと前記データレコーダ(144b)とに接続され、前記最適化パラメータは予測されるプロセスウィンドウ指標を発生し、前記プロセスウィンドウ指標は、複数のフィードバック偏差の最大量を表し、各フィードバック偏差は、フィードバック許容差で正規化したターゲット値からフィードバックパラメータの絶対差であり、前記予測されるプロセスウィンドウ指標は、前記複数の参照制御パラメータと、制御パラメータをフィードバックパラメータに相関付ける関数とに基づいて予測された前記プロセスウィンドウ指標であり、
現プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標とを、及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較する第３のデータプロセッサを更に備え、前記第３のデータプロセッサは前記第２のデータプロセッサと前記データレコーダ(144b)とに接続され、
前記部品(136)の前記コンベヤ上へのローディングを停止(180)または開始(190)することを信号する生産コントローラを更に備え、前記生産コントローラは前記プロセッサコントローラ(126)に接続され、
前記プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された制御セットにセットする制御入力デバイスと、
複数の制御素子を命令する制御コネクタとを更に備え、前記制御コネクタは前記プロセッサコントローラ(134)、前記複数の制御素子、前記制御入力デバイス、及び前記第２のデータプロセッサに接続され、前記複数の制御素子は、ヒーター(124a)、クーラー、モータ(130a)、ファン(128)、コンベヤ(126)、及び部品ローダーの少なくとも１つから選択され、
前記複数の制御素子からの複数の測定された値が前記改訂された制御セットに順応しているか否かを決定する(186)第４のデータプロセッサを更に備え、前記第４のデータプロセッサは前記第２のデータプロセッサに接続され、
部品温度(60)を測定する(192)部品温度計器(138a)を更に備え、前記部品温度計器(138a)は前記データ収集デバイス(144a)に接続され、
前記部品温度から前記現プロセスウィンドウ指標のための置換値を計算する(198)第５のデータプロセッサを更に備え、前記第５のデータプロセッサは前記データレコーダ(144b)に接続され、
前記データレコーダ(144b)、前記データ収集デバイス(144a)、前記第１のデータプロセッサ、前記第２のデータプロセッサ、前記第３のデータプロセッサ、前記第４のデータプロセッサ、前記第５のデータプロセッサ、及び前記部品温度計器(138a)を接続するデータコネクタを更に備えている、
ことを特徴とする装置。
【請求項３５】  前記第１のデータプロセッサ、前記第２のデータプロセッサ、前記第３のデータプロセッサ、前記第４のデータプロセッサ、前記第５のデータプロセッサ、またはそれらの何等かの組合わせは、多目的デバイスによって置換されることを特徴とする請求項３４に記載の装置。
【請求項３６】  前記複数の改訂された制御パラメータを計算する前記第２のデータプロセッサは、
最小プロセスウィンドウ指標、最大コンベヤ速度、及び前記複数の参照制御パラメータと前記複数の改訂された制御パラメータとの間の最小差の少なくとも１つからの状態と、
要求されたプロセスウィンドウ指標を満足する現プロセスウィンドウ指標と、
を更に含むことを特徴とする請求項３４に記載の装置。
【請求項３７】  前記現プロセスウィンドウ指標を改訂する前記第２のデータプロセッサは、
前記測定された部品温度(60)からの測定された(192)複数のフィードバックパラメータと、
前記複数のフィードバックパラメータ(196)から計算された(194)複数の許容差ウィンドウと、
前記現プロセスウィンドウ指標に割振られた(198)前記複数の許容差からの最大値と、
を更に含むことを特徴とする請求項３４に記載の装置。
【請求項３８】  部材を温度制御された環境に曝露させるため、熱プロセッサ(120)を制御する装置であって、
複数の制御パラメータをセットするプロセッサコントローラ(134)と、
部品(136)からの、及び前記熱プロセッサ(120)からの測定されたデータ、または計算されたデータを記録するデータレコーダ(144b)と、
測定されたデータを収集するため、前記データレコーダ(144b)に接続されたデータ収集デバイス(144a)と、
要求された部品熱プロファイルとを備え、前記部品熱プロファイルは前記データレコーダ内に記録され、
前記部品(136)を前記熱プロセッサ(120)内へ、及び前記熱プロセッサを通して運動させるコンベヤ(126)と、
複数の測定された部品熱プロファイルの第１のデータベースとを更に備え、前記第１のデータベースは前記データレコーダ内に記録され、
複数の熱プロセッサ動作ケイパビリティの第２のデータベースを更に備え、前記第２のデータベースは前記データレコーダ(144b)内に記録され、
複数の参照制御パラメータを計算して(166)参照制御セットを発生する第１のデータプロセッサを更に備え、前記第１のデータプロセッサは前記データレコーダに接続され、前記参照制御セットは前記第２のデータベースによって束縛され、
現最適化パラメータを最適化し(172)、複数の現改訂された制御パラメータを決定して現改訂された制御セットを発生する第２のデータプロセッサを更に備え、前記第２のデータプロセッサは前記第１のプロセッサと前記データレコーダとに接続され、前記最適化パラメータは第１の予測されるプロセスウィンドウ指標を発生し、前記プロセスウィンドウ指標は、複数のフィードバック偏差の最大量を表し、各フィードバック偏差は、フィードバック許容差で正規化したターゲット値からフィードバックパラメータの絶対差であり、前記予測されるプロセスウィンドウ指標は、前記複数の参照制御パラメータと、制御パラメータをフィードバックパラメータに相関付ける関数とに基づいて予測された前記プロセスウィンドウ指標であり、
現プロセスウィンドウ指標と、前記予測されるプロセスウィンドウ指標とを、及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較する(174,176)第３のデータプロセッサを更に備え、前記第３のデータプロセッサは前記第２のデータプロセッサと前記データレコーダとに接続され、
前記部品(136)の前記コンベヤ(126)上へのローディングを停止(180)または開始(190)することを信号する生産コントローラを更に備え、前記生産コントローラは前記プロセッサコントローラ(134)に接続され、
前記プロセッサコントローラ(134)を前記改訂された制御セットにセットする(182)第１の制御入力デバイスと、
前記複数の制御素子からの複数の測定された値が前記改訂された制御セットに順応しているか否かを決定する(186)第４のデータプロセッサとを更に備え、前記第４のデータプロセッサは前記第２のデータプロセッサと前記データレコーダ(144b)に接続され、
前記熱プロセッサ(120)内の少なくとも１つの位置においてプロセッサ温度を測定する(192)プロセッサ温度計器(138c)を更に備え、前記プロセッサ温度計器は前記データレコーダに接続され、
測定された部品温度を測定する部品温度計器(138a)を更に備え、前記測定された部品温度計器(138a)は前記データ収集デバイス(144a)に接続され、
前記部品温度から前記現プロセスウィンドウ指標のための置換値を計算する(198)第５のデータプロセッサを更に備え、前記第５のデータプロセッサは前記データレコーダに接続され、
時間の経過に伴う前記プロセッサ温度の変化がドリフト許容差を越えているか否かを計算する(210)第６のデータプロセッサを更に備え、前記第６のデータプロセッサは前記データレコーダに接続され、
前記改訂された制御セット及び前記仮想部品温度からの仮想プロセスウィンドウ指標に基づいて仮想部品温度を計算する(214)第７のデータプロセッサを更に備え、前記第７のデータプロセッサは前記データレコーダに接続され、
最適化パラメータを最適化し(222)、複数の改訂された仮想制御パラメータを決定して改訂された仮想制御セットを発生する第８のデータプロセッサを更に備え、前記第８のデータプロセッサは前記第１のデータプロセッサと前記データレコーダ(144b)とに接続され、前記最適化パラメータは第２の予測されるプロセスウィンドウ指標を発生し、
前記仮想プロセスウィンドウ指標と、前記第２の予測されるプロセスウィンドウ指標とを、及び要求されたプロセッサウィンドウ指標とを比較する(224,228)第９のデータプロセッサを更に備え、前記第９のデータプロセッサは前記第８のデータプロセッサと前記データレコーダ(144b)とに接続され、
前記プロセッサコントローラ(134)を前記仮想改訂された制御セットにセットする(182)第２の制御入力デバイスを更に備え、前記第２の制御入力デバイスは前記第８のデータプロセッサと前記データレコーダ(144b)とに接続され、
複数の制御素子を命令する制御コネクタ(148)を更に備え、前記制御コネクタは前記プロセッサコントローラ(134)、前記複数の制御素子、前記第１の制御入力デバイス、前記第２の制御入力デバイス、前記第２のデータプロセッサ、及び前記第８のデータプロセッサに接続され、前記複数の制御素子は、ヒーター(124a)、クーラー、モータ(130a)、ファン(128)、コンベヤ(126)、及び部品ローダーの少なくとも１つから選択され、
前記データレコーダ、前記第１のデータプロセッサ、前記第２のデータプロセッサ、前記第３のデータプロセッサ、前記第４のデータプロセッサ、前記第５のデータプロセッサ、前記第６のデータプロセッサ、前記第７のデータプロセッサ、前記第８のデータプロセッサ、前記第９のデータプロセッサ、前記プロセッサ温度計器(138c)、及び前記部品温度計器(138a)を接続するデータコネクタ、
を更に備えていることを特徴とする装置。
【請求項３９】  前記第１のデータプロセッサ、前記第２のデータプロセッサ、前記第３のデータプロセッサ、前記第４のデータプロセッサ、前記第５のデータプロセッサ、前記第６のデータプロセッサ、前記第７のデータプロセッサ、前記第８のデータプロセッサ、前記第９のデータプロセッサ、またはそれらの何等かの組合わせは、多目的デバイスによって置換されることを特徴とする請求項３８に記載の装置。
【請求項４０】  前記第１の制御入力デバイス及び前記第２の制御入力デバイスは、多目的デバイスによって置換されることを特徴とする請求項３８に記載の装置。
【請求項４１】  前記複数の現改訂された制御パラメータを計算する前記第２のデータプロセッサは、
最小プロセスウィンドウ指標、最大コンベヤ速度、及び前記複数の参照制御パラメータと前記複数の現改訂された制御パラメータとの間の最小差の少なくとも１つからの状態と、
要求されたプロセスウィンドウ指標を満足する現プロセスウィンドウ指標と、
を更に含むことを特徴とする請求項３８に記載の装置。
【請求項４２】  前記複数の改訂された仮想制御パラメータを計算する前記第８のデータプロセッサは、
最小プロセスウィンドウ指標、最大コンベヤ速度、及び前記複数の参照制御パラメータと前記複数の仮想改訂された制御パラメータとの間の最小差の少なくとも１つからの状態と、
要求されたプロセスウィンドウ指標を満足する仮想プロセスウィンドウ指標と、
を更に含むことを特徴とする請求項３８に記載の装置。
【請求項４３】  第１の論理状態または第２の論理状態の何れか一方にセットする(202,208)ことができる仮想フラグを備え、前記仮想フラグが第１の論理状態である時には仮想部品温度を計算し、前記仮想フラグが第２の論理状態である時には測定するように決定し、
前記現プロセスウィンドウ指標と予測されるプロセスウィンドウ指標との間の差がウィンドウ許容差より大きい時の、前記仮想フラグの第１の前記第２の論理状態セッティングと、
前記現プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さい時の、前記仮想フラグの第１の前記第１の論理状態セッティングと、
前記複数のプロセスパラメータが前記ドリフト許容差を満足しない時の、前記仮想フラグの第２の前記第２の論理状態セッティングと、
前記仮想プロセスウィンドウ指標が前記要求されたプロセスウィンドウ指標より小さい時の、前記仮想フラグの第２の前記第１の論理状態セッティングと、
を更に備えていることを特徴とする請求項３８に記載の装置。
【請求項４４】  もしゾーン許容差に順応するゾーンが前記第２の論理状態であれば、前記制御パラメータを改訂する第１０のデータプロセッサへの第１の命令を更に備え、前記第１０のデータプロセッサは前記データレコーダ(144b)に接続され、
もし前記仮想フラグが前記第２の論理状態であれば、前記現改訂された制御セットを計算する(172)前記第２のデータプロセッサへの第２の命令と、
もし前記仮想フラグが前記第１の論理状態であれば、前記仮想改訂された制御セット第２の最適化を計算する(222)前記第８のデータプロセッサへの第３の命令と、
を更に備えていることを特徴とする請求項４３に記載の装置。
【請求項４５】  前記第１のデータプロセッサ、前記第２のデータプロセッサ、前記第３のデータプロセッサ、前記第４のデータプロセッサ、前記第５のデータプロセッサ、前記第６のデータプロセッサ、前記第７のデータプロセッサ、前記第８のデータプロセッサ、前記第９のデータプロセッサ、前記第１０のデータプロセッサ、またはそれらの何等かの組合わせは、多目的デバイスによって置換されることを特徴とする請求項４４に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
部品の温度レスポンスは、部品をリフロー炉内へ送り込む前に、１つまたはそれ以上の熱電対（または、サーミスタ、または抵抗温度検出器のような他の温度測定用接触デバイス）を部品または隣接デバイスに装着することによって、または熱センサを用いて遠隔観察することによって、監視することができる。代替として、部品の温度レスポンスは、赤外線または光スキャナのような遠隔手段によって測定することができる。熱電対測定は、取付けたケーブルを通して、または無線送信機もしくは類似の手段によって、データ収集デバイスへ送ることができる。コンベヤに沿う温度は、異なる手段によって測定することもできる。それらの２つは、（ａ）部品と共に運動するようにコンベヤに取付けられている（しかしながら、熱接触してはいない）熱電対、及び（ｂ）炉の長さに沿って延び、コンベヤに近接して位置決めされている固定プローブ（プローブの内部に沿って複数の熱電対が配置されている）である。
熱プロセスの例は、特許協力条約（ＰＣＴ）出願である国際公開WO-A97/28669号にある。この出願“Model-Based Predictive Control of Thermal Processing”の出願番号はPCT/US/97/01318号であり、1997年8月7日に公開された。また、2001年3月27日に、同じ名称でHenk De Waardらに米国特許第6,207,936号として発行された。このＰＣＴの方法は、ノーダルネットワークフィードバックとの統計的な相関を組み込み、制御された加熱ランプの適当な設定を予測する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
制御パラメータの設定に対する熱プロセッサのレスポンスは、Ｃj値と同一でないことがあり得る。このプロセッサレスポンスは、ｎ次元の類似のシリーズのプロセッサパラメータＣ’として表すことができる。プロセッサパラメータＣ’ を測定し、これらのデータを記録することができる。制御パラメータＣとプロセスパラメータＣ’との間の相関は、対流割合、ゾーン間の熱隔離、及び目標制御パラメータ値に到達する熱素子の能力によって影響され得る。実際には、プロセスパラメータは時間と共に局所（またはランニング）平均Ｃ’の周りを変動し得る。プロセス異常許容差を指定または限定することができ、もしそれを越えれば熱プロセッサを停止させることができる。これらの許容差は、制御パラメータとそれらの対応する平均プロセスパラメータとの間の絶対差、即ち｜Ｃ−Ｃ’｜j（シリーズｊ＝１〜ｎの場合）として表すことができる。プロセッサパラメータが熱平衡に到達する（制御パラメータが固定値に保持されているものとする）までに、熱プロセッサが十分に時間（ｔ→∞）をかけた後は、プロセスパラメータＣ’は指定された平衡範囲または許容値ε Cj内だけで変化するようになり、差｜Ｃ−Ｃ’｜jは｜Ｃ−Ｃ’｜j≦ε Cjとして表される平衡範囲内で変化することが予測できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
初期の手順に対する改良では、フィードバック機構を含ませている。この機構は、測定に基づくデータと、一連の指定された許容差とを比較し、部品温度レスポンスが部品製造者によって賦課された所要条件を満足しているか否かを指示する。所要条件を満たしているか否かを表す数値信号をプロセスウィンドウ指標と呼ぶことができ、フィードバックパラメータのシリーズ内で、ターゲットからの最大正規化フィードバックのずれに対応する。これは、制御パラメータが生産モード熱プロセスのために調整を必要とするか否かを、定量的にオペレータに表示する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
Biのための測定から導出されたパラメータの例は、時間に対する部品温度変化の最大値である。これを∂Ｔp／∂ｔで表される部品温度変化率と呼ぶことができる（“∂”符号は、微分方程式の偏導関数を表す）。この量は、典型的には直接測定されないが、２つの分離した時点において測定された部品温度を減算し、測定の間に経過した時間で除すことによって離散した形状で見出すことができる。部品温度変化率は、典型的には、部品の物理的歪みの危険性を最小にし、生産スループットを最大にするように監視することができ、従って監視のための重要なパラメータを表している。電子熱プロセス応用において使用される測定から導出されるパラメータの第２の例は、“リフロー以上の時間”ｔar：（Ｔp≧Ｔliq）であり、部品温度がはんだ液化温度に到達するか、またはそれを越えている期間を意味する。このリフロー以上の時間は、印刷回路基板を過度に高温に曝露することによる破損を発生させることなく印刷回路基板とその取付けられた成分との間を適切に電気接続すべく、はんだを十分に液化させることができるように監視することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
部品レスポンス温度のための別の制御可能なファクタは、対流による熱伝達の割合を支配するファン速度であり得る。対流による熱伝達係数は公知の解析ツールを使用して導出することはできるが、これらの技術は、典型的に、熱プロセッサにおいて入手するには温度値よりも大きい不確実性及び／またはより困難さを伴う測定されたデータを必要とする。従って、三次スプライン関数を使用し、部品温度及びコンベヤ速度（これは、制御及び／または測定することができる）の変化の割合の間の関数関係を近似することができる。例えば、部品が熱プロセッサに沿って変化する際の部品の温度割合変化は、次式（５）の一次元関係で表すことができる。
∂Ｔp／∂ｔ＝ｆ(uc)≒η1uc3＋η2uc2＋η3uc＋η4              （５）
ここに、ｆは一次導関数ｆ’(uc)及び二次導関数ｆ“(uc)が連続であるように定義された三次スプライン関係を表し、三次式内のη係数は公知の方法によって解かれる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
制御パラメータの変化は計算されたフィードバックパラメータに影響を与え、それにより、フィードバックパラメータ中点からの最大正規化偏差を増加させるか、または別のフィードバックパラメータを変化させて先行最大フィードバック偏差よりも大きい偏差を発生させることによって、プロセスウィンドウ指標を変更させることができる。独立変数としての制御パラメータの変化を、従属変数としてのフィードバックパラメータの変化に相関付ける“影響係数”を使用することによって、制御パラメータとフィードバックパラメータとの間の関係を見出すことが可能である。フィードバックパラメータに基づいて調整される制御パラメータは、これらの影響係数を、以下の線形化近似式（７）で表される参照制御パラメータシリーズからの変化のための線形差シリーズ、または他の正規化形状で使用することができる。
Ｂi≒Ｂi0＋Σjａij（Ｃj−Ｃj0）｝  ∀  ｉ＝１，…，ｍ；ｊ＝１，…，ｎ
＝Ｂi0＋ａi1（Ｃ1−Ｃ10）＋ａi2（Ｃ2−Ｃ20）＋…
＋ａin（Ｃn−Ｃn0）｝  ∀  ｉ＝１，…，ｍ        （７）
ここに、Ｂiはｉ＝１からｍまでにわたるシリーズからの範囲のフィードバックパラメータを表し、Ｃjはｊ＝１からｎまでの範囲のシリーズからの選択された制御パラメータであり、係数ａij＝∂Ｂi／∂Ｃjは一次導関数であり、省略符号は高次項であり、そして添字０は制御変化がなされた参照状態を表している。フィードバックパラメータは、ａij係数から近似することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
制御パラメータの変化に対するプロセスウィンドウ指標のレスポンスは、制御パラメータ変化に対するフィードバックパラメータのレスポンスとして容易に対応付けることはできない。負ではない数値セットの最大値として定義されているプロセスウィンドウ指標は、制御パラメータを用いるプロセスウィンドウ指標の導関数が連続であるという一般的仮定を排除する。制御パラメータに対するプロセスウィンドウ指標の変化はｊ＝１乃至ｎの場合の不連続ベクトル関数ｇj＝ｆ’（Ｃj）＝∂ｆ／∂Ｃjによって表すことができる。プロセスウィンドウ指標の降巾順の変化に対応する影響特性ベクトルｇjは、最小プロセスウィンドウ指標を探索するための最も鋭い勾配を与える。最小プロセスウィンドウ指標に対応する制御パラメータの値を生成するために、数値最適化計画を使用して、対応する制御シリーズに伴う変化に基づいて、プロセスウィンドウ指標のための最小値を見出すことができる。
誤差修正ツールとしてプロセスウィンドウ指標を最小化することは、ＰＣＴ出願WO-A97/28669号（米国特許第6,207,936号としてDe Waardらに発行された）と対比することができる。この出願は、ニューラルネットワークにより与えられるフィードバックからのタイムシフトオペレータを使用して、熱プロセッサ内で温度レスポンスを予測する方法を開示する。このレスポンス入力を使用して、自己回帰移動平均過程モデルと、相関解を計算するためのフィルタリングを生じる。この出願は更に、制御設定を計算するため、合計コスト関数の最小化に関連して、ドライバーとレスポンスを相関付けるためマトリックス操作を用いる。これに対して本発明は、ターゲットと測定されたレスポンスの間の最大正規化差を最小化し、定義された許容差に入るようにする。このような技術は、マトリックスまたはシフトオペレータの計算より、制御されたドライバーを調節するための計算が集中しない方法を与える。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
信頼係数の１例はｊ＝１乃至ｎとしてξ＝Πj｛１＋｜Ｃj−Ｃj0｜／｜Ｃj0｜｝qのような正規化された制御パラメータ変化の積に関係付けることができる。ここに、信頼係数ξは、正規化された制御パラメータの１からの偏差と、選択された指数（２のようなある値）としてのｑとの積を表している。このような信頼係数は、典型的には１より大きいか、または１に等しいので、もしξにプロセスウィンドウ指標値Ｓを乗ずれば、得られるプロセスウィンドウ信頼積Ｓ’は、少なくともその対応するプロセスウィンドウ指標Ｓ程度に大きい。予測されるプロセスウィンドウ指標を計算し、それから熱プロセッサコントローラ内にセットされる改訂された制御パラメータを決定するような動作においては、信頼係数は、予測されるプロセスウィンドウ指標が、要求されたプロセスウィンドウ指標値（それを越えることができない）に向かうように、またはそれから遠去かるようにバイアスする。例えば、第１のプロセスウィンドウ指標がＳ1＝70を有し、第２のプロセスウィンドウ指標がＳ2＝80を有し、第１の信頼係数がξ1＝1.5であり、第２の信頼係数がξ2＝1.2であるとする。従って、第１の信頼積Ｓ’1＝ξ1Ｓ1＝105であり、一方第２の信頼積Ｓ’2＝ξ2Ｓ2＝96であって、第２のプロセスウィンドウ指標の方が大きいにも拘わらず第１の信頼積よりも小さい。従って、この例では、第２のプロセスウィンドウ指標の方が第１のプロセスウィンドウ指標より好ましい。代替として、最小値を確立するために、ファクタではなく信頼係数をプロセスウィンドウ指標に加算したバイアス項であることができる。当分野に精通していれば、信頼係数を確立するための他の関係を容易に採り入れることができ、それらが本発明の範囲内にあることを理解されよう。本発明の代替実施の形態では、信頼積は、最適化基準として予測されるプロセスウィンドウ指標に置換するか、またはそれに乗ずることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
プロセスウィンドウ指標と共に考慮すべき代替の、または付加的なファクタは、式（３）に表されているセンタリングされたケイパビリティ比Ｃpkであることができる。センタリングされたケイパビリティ比の逆数はプロセスウィンドウ指標を、要求されたプロセスウィンドウ指標値に向かって、またはそれから遠去けるようにバイアスすることができる。例えば、第１のプロセスウィンドウ指標がＳ1＝96の値を有し、第２のプロセスウィンドウ指標がＳ2＝84の値を有し、第１のセンタリングされたケイパビリティ比Ｃpk＝1.6であり、第２のセンタリングされたケイパビリティ比Ｃpk＝1.2であるとする。従って、第１のケイパビリティ商Ｓ“1＝Ｓ1／Ｃpk1＝60であり、一方第２のケイパビリティ商Ｓ“2＝Ｓ2／Ｃpk2＝70であって、第２のプロセスウィンドウ指標の方が小さいにも拘わらず第１の信頼積よりも大きい。従って、この例では、第１のプロセスウィンドウ指標の方が第２のプロセスウィンドウ指標より好ましい。本発明の代替実施の形態では、ケイパビリティ商は、最適化基準として予測されるプロセスウィンドウ指標に置換するか、またはその逆数をそれに乗ずることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
最適制御パラメータに対応させるために熱プロセッサ状態を確立し、プロセッサ性能を監視するために連続、または間欠部品温度を使用して熱プロセッサを動作させるための手順を、本発明の好ましい実施の形態の１つとして図５Ａに示す。この例は、最小プロセスウィンドウ指標に基づいて熱プロセッサを制御する第１のオプションに対応する。熱プロセス動作は、部品のレスポンスに関して所望温度プロファイル範囲を確立することから開始される（１６０）。例えば、シリーズｉ＝１，…，ｍ内の各フィードバックパラメータＢi毎にＢimin及びＢimaxを、または代替として、許容帯域β+i及び帯域幅β-iの中心を確立することができる。部品レスポンスフィードバック範囲は、部品製造者仕様から決定することができる。熱プロセッサ内において曝露される部品を計量して重量ｗを求め、空間寸法ｘを測定し（１６２）、それらからデータプロセッサにおいて表面積及び体積を計算することができる。次いで、先に試験済みの部品のデータベースを、データベース探索によって適当な例（例えば、特定の空間寸法ｘ及び重量ｗの差が、確立されているデータベース許容差のセット内にある部品）について探索することができる（１６４）。これは、長さについては｜ｘ−ｘd｜≦εx 、また重量については｜ｗ−ｗd｜≦εw のような絶対差として表すことができる。代替として、部品の長さ及び重量をバーコードによってカタログし、その識別を走査してデータ記憶デバイス内に入力することができる。更に、各フィードバックパラメータＢiは、受入れ可能なフィードバック許容差のシリーズ内の絶対差｜Ｂ＜Ｂd｜i≦εB,iのようなデータベースに対して比較することもできる。熱プロセッサのために使用可能なシリーズｉ＝１，…，ｎの制御パラメータＣjの可能範囲は、Ｃjmin≦Ｃj≦Ｃjmaxのような動作限界を設定するために制御リミッタにおいて決定することができる（１６６）。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
コントローラは、エントリにおける部品のフィードバック及び寸法許容差に対応するデータベース値Ｃj,dから得られたものから得られる参照制御パラメータＣjの値を入力することができる。参照制御パラメータのシリーズを、参照制御セットと呼ぶことができる。更に、制御パラメータは、熱プロセッサ内において使用可能な限界と比較することができる。現プロセスウィンドウ指標Ｓ0は初めにＳ0→∞のように無限大（または、別の任意に大きい数）にセットすることができる（１７０）。（部品が熱プロセッサを通って移動し、測定されたデータから部品温度プロファイルが得られるにつれて、測定されたデータに基づいて現プロセスウィンドウ指標を更新することができる。）この例では、最低の予測されるプロセスウィンドウ指標Ｓpre、及び制御リミッタからの動作限界（１６６）の制約内でその対応する改訂された制御パラメータのシリーズを表している調整された最適化パラメータを見出すために、現オプティマイザを実行させることができる（１７２）。最適化実行を、オートプレディクトTMの成分と呼ぶことができる。現許容差ウィンドウ（１９６）、現プロセスウィンドウ指標値（１９８）、最低の予測されるプロセスウィンドウ指標値を計算するための計算装置、現オプティマイザ（１７２）は、同一デバイスを表すことができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
次いで、予測・現比較ステップ１７４において、最低の予測されるプロセスウィンドウ指標Ｓpreと現プロセスウィンドウ指標Ｓ0とを比較することができる。もしＳpre＜Ｓ0が「偽」であれば（最低の予測されるプロセスウィンドウ指標が現プロセスウィンドウ指標より小さくなく、さらなる改善が不可能であることを意味する）、現プロセスウィンドウ指標Ｓ0を、現・要求比較ステップ１７６において最大許容、または要求されたプロセスウィンドウ指標Ｓreq（典型的に、100またはそれより僅かに小さく（パーセンテージ形状で）設定される）と比較することができる。もし現プロセスウィンドウ指標Ｓ0が要求された値よりも小さくなく、Ｓ0＜Ｓreqが「偽」であることを意味していれば、動作を終了させてエラーメッセージを登録することができる（１７８）。現最適化ステップ１７２からのプロセスウィンドウ指標改善が小さい場合に動作が不要に停止されるのを回避するために、現プロセスウィンドウ指標と予測されるプロセスウィンドウ指標との差（Ｓ0−Ｓpre≦ｅsのようにウィンドウ許容帯域内にある）を求める時の改良として、予測・現比較ステップ１７４を「偽」に登録することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
予測・現比較ステップ１７４において、もし最低の予測されるプロセスウィンドウ指標が現プロセスウィンドウ指標より小さければ（Ｓpre＜Ｓ0が「真」）、物品の生産が既に開始されている場合には１つまたはそれ以上の部品の生産プロセスを停止させるように命令することができる（１８０）。コントローラは、熱プロセッサのためのコントローラ命令で、Ｃj＝Ｃj,optのように、最適化されたプロセスウィンドウ指標に対応する制御パラメータのための値にリセットすることができる。熱平衡のための時間平均プロセッサ状態（初めは、過渡的である）を｜Ｃ−Ｃ’(t)｜j≦εC,j(ｔ→∞)のような制御許容差内に安定化させるのに十分な時間を熱プロセッサに与えることができる。但し、Ｃ’は対応する制御された素子の測定された温度であり、必ずしも部品に近接する周囲温度に関係するプロセスパラメータではない。制御パラメータが安定化した後に、論理試験ステップ１８６において、コントローラ設定（コントローラ内に指定されている制御パラメータ値）を満足させる熱プロセッサの能力を、ゾーンの追随性（例えば、ゾーンにまたがるインタフェース温度差の許容差を満足するか否か）について評価することができる。このゾーンの追随性状態の例は、∂Ｔz (l)／∂（ｕcｔ）≦εxとして表すことができ、コンベヤ速度ｕcと時間ｔとの積で表されている距離に対する各増分ｌ毎のプロセス温度Ｔzの変化を、特定のゾーンインタフェース許容差εx内に維持しなければならない。これは制御された素子の測定された温度Ｃ’j（但し、ｊ＝ｎ’，…，ｎ“であり、ｎ’からｎ“までの範囲は連続するゾーンにおけるプロセス温度を表す）を構成しているプロセッサパラメータの部分集合を示すことによって、より一般的に表すこともできる。ゾーンの追随性状態は、ゾーンにまたがる絶対差として表すことができる。このゾーンにまたがる絶対差は、ゾーンインタフェース許容差｜Ｃ’j+1−Ｃ’j ｜≦εzを越えないことが要求され、それを満足することは、試験プロセスにおいて部品温度プロファイルを測定することに（１９２）、そしてそれによって、現プロセスウィンドウ指標を更新することに連なり得る。ゾーンの追随性基準に失敗すると、コントローラ改訂ステップ１８８における熱プロセッサの動作限界の改訂が論理的に迂回され、改訂された最低の予測されるプロセスウィンドウ指標Ｓpre及び対応する改訂された制御パラメータＳj,optを確立するために現オプティマイザ１７２へ戻される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
最適制御パラメータに対応するように熱プロセッサ状態を確立し、プロセッサ性能を監視するために、連続プロセッサパラメータデータ（部品に近接する周囲温度）及び間欠部品温度を使用して熱プロセッサを動作させるための手順を、本発明の好ましい実施の形態の１つとして図５Ｂにフローチャートで示してある。図５Ａの実施の形態の項目番号を、図５Ｂにも使用している。図示の例は、最小プロセッサウィンドウ指標に基づいて熱プロセッサを制御する第１のオプションに対応している。熱プロセス動作は、部品のレスポンスのための所望温度プロファイル範囲を確立することから開始される（１６０）。例えば、シリーズｉ＝１，…，ｍ内の各フィードバックパラメータＢi毎に、Ｂimin及びＢimaxの範囲を確立するか、または代替として、許容帯域β+i及び帯域幅β-iの中点を確立することができる。部品レスポンスフィードバック範囲は、部品製造者仕様から決定することができる。熱プロセッサ内において曝露される部品を計量して重量ｗを求め、空間寸法ｘを測定する（１６２）。これらの結果を用いて、表面積及び体積を計算することができる。次いで、先に試験済みの部品のデータベースを、データベース探索によって適当な例（例えば、特定の空間寸法ｘ及び重量ｗの差が、確立されているデータベース許容差のセット内にある部品）について探索することができる（１６４）。更に、各フィードバックパラメータＢiは、データベースに対して比較することもできる。熱プロセッサのために使用可能なシリーズｉ＝１，…，ｎの制御パラメータＣjのための可能範囲は、Ｃjmin≦Ｃj≦Ｃjmaxのような動作限界を設定するために制御リミッタにおいて決定することができる（１６６）。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
コントローラは、エントリにおける部品のフィードバック及び寸法許容差に対応するデータベース値Ｃj,dから得られたものから得られる制御パラメータＣjの値を入力することができる。更に、制御パラメータは、熱プロセッサ内において使用可能な限界と比較することができる。現プロセスウィンドウ指標Ｓ0は、初めにＳ0→∞のように無限大（または、別の任意に大きい数）にセットすることができる（１７０）。最低の予測されるプロセスウィンドウ指標Ｓpre、及び制御リミッタからの動作限界（１６６）の制約内でその対応する改訂された制御パラメータのシリーズを見出すために、現オプティマイザを実行させることができる（１７２）。改訂された制御パラメータのシリーズを、改訂された制御セットと呼ぶことができる。最適化実行を、オートプレディクトTMの成分と呼ぶことができる。現許容差ウィンドウ（１９６）、現プロセスウィンドウ指標値（１９８）、最低の予測されるプロセスウィンドウ指標値を計算するための計算装置、現オプティマイザ（１７２）は、同一デバイスを表すことができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
次いで、予測・現比較ステップ１７４において、最低の予測されるプロセスウィンドウ指標Ｓpreと現プロセスウィンドウ指標Ｓ0とを比較することができる。もし最低の予測されるプロセスウィンドウ指標が現プロセスウィンドウ指標より小さくなく、Ｓpre＜Ｓ0が「偽」であることを示せば、現・要比較ステップにおいて、現プロセスウィンドウ指標Ｓ0と最大許容または要求されたプロセスウィンドウ指標Ｓreq（典型的には、100に（パーセンテージ形状で）設定される）と比較することができる。もし現プロセスウィンドウ指標Ｓ0が要求された値よりも小さくなく、Ｓ0＜Ｓreqが「偽」であれば、熱プロセッサの診断を遂行するために、動作を終了させてエラーメッセージを登録することができる（１７８）。現最適化ステップ１７２からのプロセスウィンドウ指標改善が小さい場合に動作が不要に停止されるのを回避するために、現プロセスウィンドウ指標と予測されるプロセスウィンドウ指標との差（Ｓ0−Ｓpre≦ｅsのようにウィンドウ許容帯域内にある）を求める時の改良として、予測・現比較ステップ１７４を「偽」に登録することができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
予測・現比較ステップ１７４において、もし最低の予測されるプロセスウィンドウ指標が現プロセスウィンドウ指標より小さければ（Ｓpre＜Ｓ0で表される）、物品の生産が既に開始されている場合には、１つまたはそれ以上の部品の生産プロセスを停止させるように命令することができる（１８０）。仮想プロファイリングを遂行するのか否かを表す論理フラグ、ｆｌｇ−ｖを「偽」にセットすることができる（２００）。（もしｆｌｇ−ｖのデフォルト値が「偽」であれば、この命令はフラグを設定したまま不変にする。）熱プロセッサのためのコントローラは、コントローラ命令によって、Ｃj＝Ｃj,optのように、最適化されたプロセスウィンドウ指標に対応する制御パラメータのための値にリセットすることができる（１８２）。熱平衡のための時間平均プロセッサ状態（初めは、過渡）を｜Ｃ−Ｃ’(t)｜j≦εC,j(ｔ→∞)のような制御許容差内に安定化させるのに十分な時間を、熱プロセッサに与えることができる。但し、Ｃ’は対応する制御された素子の測定された温度であり、必ずしも部品に近接する周囲温度に関係するプロセスパラメータではない。制御パラメータが安定化した後に、ゾーンの追随性ステップ１８６において、コントローラ設定（コントローラ内に指定されている制御パラメータ値）を満足させる熱プロセッサの能力を、例えば、ゾーンにまたがるインタフェース許容差について評価することができる。このゾーンの追随性状態の例は、∂Ｔz (l)／∂（ｕcｔ）≦εxとして表すことができ、コンベヤ速度ｕcと時間ｔとの積で表されている距離に対する各増分ｌ毎のプロセス温度Ｔzの変化は、特定のゾーンインタフェース許容差εx内に維持しなければならない。ゾーンの追随性状態を満足させることは、試験ステップ１９２において、部品温度プロファイルを測定することに、そしてそれによって、現プロセスウィンドウ指標を更新することに連なり得る。ゾーンの追随性基準に失敗すると、コントローラ改訂ステップ１８８における熱プロセッサの動作限界の改訂は論理的に迂回される。第１のフラグチェックステップ２０２において、仮想フラグｆｌｇ−ｖに対する論理問合わせを遂行することができ、「偽」指示があれば動作は現オプティマイザ１７２へ進み、現プロセスウィンドウ指標と比較させる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
もし現・要求比較ステップ１７６において、現プロセスウィンドウ指標のための論理オペランドが要求されたそれよりも小さければ、開始命令ステップ１９０において、熱プロセッサにおける１つまたはそれ以上の部品の生産を開始、または継続することができる。次いで、仮想フラグｆｌｇ−ｖを「真」にセットし（２０４）、動作は少なくとも１つのプロセッサパラメータにおける測定に進むことができる（２０６）。ゾーンの追随性ステップ１８６において、もしゾーンインタフェース許容差のための論理オペランドが「真」でなければ、その場合も動作はプロセスパラメータを測定するステップ２０６へ進むことができる。連続プロセッサ温度測定モードでは、他のプロセスパラメータＣ’jがｊ≠ｊ’のように一定に保持されているものとして、少なくとも１つのプロセッサパラメータ値Ｃ’jを測定することができる（２０６）。この部品予測特色を利用して、部品が動作中の熱プロセッサを通って走行中に、プロセスパラメータＣ’jを連続的に測定する（これが好ましい）か、またはそれ以外に決定する。代替として、もし部品の熱プロファイルを十分な精度で確立することができれば、仮想プロセスのための部品熱プロファイルの予測も迂回することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
プロセスパラメータの測定動作（２０６）に続いて、第２のフラグチェックステップ２０８において、論理オペランドは、ｆｌｇ−ｖが「真」であるのか、または「偽」であるのかを問合わせる。もしｆｌｇ−ｖが「真」であれば（仮想プロファイリングを意味する）動作は論理オペランドへ継続し、プロセスドリフト比較ステップ２１０において、過渡変化が、∂Ｃ’j／∂ｔ≦εtとして表されるゾーンの一時的ドリフト許容差内に留まっているか否かについて、プロセスパラメータ値の時間的ドリフトを評価することができる。代替として、許容差を超えるプロセッサドリフトの増加は、センタリングされたケイパビリティ比の減少によって検出することができる。もしプロセスドリフト比較ステップ２１０が、ドリフト許容差の満足が「真」であることを指示すれば、仮想プロファイルを継続し、プロセッサパラメータを使用して後述するように部品温度プロファイルが指定された基準を満足するか否かを決定する。もしプロセスドリフト比較ステップ２１０が「偽」であれば（ドリフト許容差を満足できないことを意味する）、ｆｌｇ−ｖ論理オペランドを「偽」にセットすることができる（２１２）。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
次いで、予測・仮想比較ステップ２２４において、比較論理オペランド内の最低の予測されるプロセスウィンドウ指標と仮想プロセスウィンドウ指標と比較し、最低の予測されるプロセスウィンドウ指標が仮想プロセスウィンドウ指標より小さいか（即ち、Ｓpre＜Ｓv）否かを決定することができる。もし予測・仮想比較ステップ２２４におけるその状態が「真」（仮想プロファイルを改善できることを意味する）であれば、動作は部品生産を停止させ（２２６）、コントローラ命令ステップ１８２において、動作は、仮想オプティマイザ２２２における最適化から得られた最適（最低の予測される）制御パラメータ値にコントローラをセットするように戻され、そして動作は上述したように進行する。もし予測・仮想比較ステップ２２４において、予測されるプロセスウィンドウ指標が仮想状態より小さければ、仮想・要求比較ステップ２２８において、仮想プロセスウィンドウ指標と要求されたプロセスウィンドウ指標とが比較され、仮想プロセスウィンドウ指標が要求されたプロセスウィンドウ指標より小さいか（即ち、Ｓv＜Ｓreq）否かが決定される。仮想オプティマイザ２２２からのプロセスウィンドウ指標改善が小さい場合に不要な動作中断停止を回避するために、仮想プロセスウィンドウ指標と最低の予測されるプロセスウィンドウ指標との差（Ｓv−Ｓpre≦ｅsのようにウィンドウ許容帯域内にある）を求める時の改良として、予測・仮想比較プロセス２２４を「偽」に登録することができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
これらの確立された値から最適値への制御パラメータの調整は、オペレータのための第３のオプションに関して上述したように、絶対値ΔＣj＝｜Ｃjopt−Ｃj ｜として計算することができる。（ａ）調整差が０、即ちＣj＝０であって制御パラメータを変化させることが無用であるか否か、（ｂ）調整差が０と物理的制御パラメータ限界との間にある（即ち、０＜ΔＣj≦ΔＣjlim）か否か、及び（ｃ）調整差が物理的制御パラメータ限界を超えている（即ち、ΔＣj＞ΔＣjlim）か否かを決定するために、論理問合わせを遂行することができる。もし制御調整差がその限界を超えれていれば、動作を終了させ、熱プロセッサの運転を停止させることができる。もし調整差が０と限界とに間にあれば、制御パラメータは、フィードバック許容差に最適順応させるための最適値にリセットされる。もし調整が無用であれば（０差）、リセット機能はバイパスすることができる。後続ステップは、熱プロセッサのためのコントローラ設定の活動化または維持を含む。制御パラメータは平衡に到達することが許されており、閉ループシステムにおいてプロセスパラメータの監視を続行するような熱プロセッサを通る部品の生産プロセスがもたらされる。