(57)【要約】【課題】  キャリアに置かれた半導体デバイスを再び取り出してテストを行う。【解決手段】  (１)テスト済の複数の半導体デバイスが置かれた第１半導体デバイスキャリアを提供する。(２)取り置き装置により、半導体デバイスを第１半導体デバイスキャリアから取り出すと共に、配置予定の位置座標が含まれる情報を有する第１マップの情報に基づき、フィルムフレームに置く。(３) フィルムフレームをテスト装置に置き、テスト装置が、第１マップの情報に基づき、複数の半導体デバイスに再テストを行う。(４)複数の半導体デバイスが置かれた前記フィルムフレームを取り置き装置に置く。取り置き装置が、テスト装置の再テスト結果に基づき、良品とした複数の半導体デバイスを取り出し、再テスト結果のグレードによって、順次に第２半導体デバイスキャリアに置く。【選択図】  図２
2006010676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストを行った複数の半導体デバイスが置かれた第１半導体デバイスキャリアを提供する工程と、
取り置き装置により、前記複数の半導体デバイスを前記第１半導体デバイスキャリアから取り出すとともに、第１マップの情報に基づき、前記複数の半導体デバイスをフィルムフレームに置く工程と、
テストを行った前記複数の半導体デバイスが置かれた前記フィルムフレームをテスト装置に置き、前記テスト装置が、前記第１マップの情報に基づき、前記複数の半導体デバイスに再テストを行うことにより、再テスト結果を得る工程と、
再テストを行った前記複数の半導体デバイスが置かれた前記フィルムフレームを前記取り置き装置に置くとともに、前記取り置き装置が、前記再テスト結果に基づき、再テストを行った前記複数の半導体デバイスを取り出すとともに、少なくとも第２半導体デバイスキャリアに置く工程と、
を備える、ことを特徴とする、半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項２】
前記第１マップは、前記半導体デバイスの情報を有し、少なくともテストを行った前記半導体デバイスが前記フィルムフレームに置かれた位置座標を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項３】
前記第１半導体デバイスキャリアは、フィルムフレーム(Film Frame)、ワッフルパック、ゲルパック、テープリール、チューブ及びトレイからなるグループから一つを選ぶ、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項４】
前記第２半導体デバイスキャリアは、ワッフルパック、ゲルパック、テープリール、チューブ及びトレイからなるグループから一つを選ぶ、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項５】
前記導体デバイスは、チップである、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項６】
前記半導体デバイスは、ウェハレベルの半導体パッケージである、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項７】
前記半導体デバイスは、パッケージ体である、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項８】
前記取り置き装置は、再テストを行った前記半導体デバイスを取り出してから、再テストを行った前記複数の半導体デバイスのグレードによって、順次にそれぞれ異なる前記第２半導体キャリアに置く、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項９】
前記テスト装置は、再テストを行った前記半導体デバイスの再テスト結果を第２マップに保存し、前記取り置き装置は、前記第２マップに基づき、再テストを行った前記半導体デバイスを取り出す、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【請求項１０】
前記複数の半導体デバイスを前記フィルムフレームに置く工程は、
前記複数の半導体デバイスを前記フィルムフレームに置くエリアを予め決めるステップと、
前記エリアの基準点及び前記基準点の座標を定義するステップと、
前記複数の半導体デバイスの寸法及び許容ピッチ範囲を決めるステップと、
前記エリアに前記複数の半導体デバイスを収納できる数を求めるステップと、
前記基準点の座標から前記複数の半導体デバイスのそれぞれの座標を算出するステップと、
前記座標を前記第１マップに記録するステップと、
を備える、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの再テスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの再テスト方法に関し、特に、キャリアに置かれた半導体デバイスを再び取り出してテストを行う、半導体デバイスの再テスト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハの製造が完了した後、通常、パッケージ工程及びテスト工程を経て、チップをプリント回路板(マザーボード)と信号的に接続させる。パッケージ工程には、ウェハダイシング(wafer dicing)、ダイ接着(die attaching)、ワイヤボンディング (wire bonding)、封止(encapsulating)などの工程が含まれる。しかし、ウェハの製造工程およびパッケージ工程では、チップの損傷や信号線路の繋ぎ誤りが発生する可能性があるため、パッケージ工程を経たデバイスは、通常、テスト工程により、チップの機能が正確か否かを判定する。
【０００３】
製品の要求に応じて、テスト工程は、チップをパッケージする前に行ってもよく、チップをパッケージした後に行ってもよい。図１に示すように、複数の信号的に独立したチップ１０を有するウェハ１がフィルムフレーム２２２(film frame)に置かれる。テスト装置により、ウェハ１に外観検査及び信号テストを含むテストを行う。各チップ１０に順次にテストを行った後、そのテスト結果がウェハマップ (Wafer Map)に保存される。続いて、取り置き装置により、ウェハマップに保存した上記テスト結果に基づき、フィルムフレーム２２２に置かれたチップ１０を取り出してから、キャリア、例えばゲルパック(Gel Pak)に置かれる。一般的に、テスト結果によって、チップ１０は、２種またはそれ以上のグレードに分けられ、異なるグレードのチップが異なるキャリアに置かれる。例えば、チップ１０は、テスト結果によって、２種のグレードに分けられ、一つは、良品で出荷できるものであり、もう一つは、不良品で廃棄するものである。取り置き装置は、ウェハマップに保存したテスト結果に基づき、良品としたチップを取り出してキャリアに置いて出荷し、残りの不良品としたチップがフィルムフレーム２２２上に残され、後続の廃棄処理を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、チップのキャリアに置かれたチップを再びグレードに分ける必要がある場合（例えば、良品としたチップを２つの異なるグレードにさらに分ける場合）、キャリアをテスト装置に置いてテストを行うことができないため、チップを廃棄しなければならない。あるいは、チップの良品率が低すぎる際に、フィルムフレーム２２２上に残して不良品と判定したチップから、良品の標準に近いものを再び取り出して、チップの良品率を高めようとする場合は、テスト装置は、フィルムフレーム２２２上に残した不規則的に排列されたチップにテストを行うことができないため、テストの適用性が制限される。
【０００５】
従って、チップまたは半導体デバイスがテストの際に再テストできない制限等の問題を如何に解決し、テストの適用性を向上し、製品の廃棄量を低減するかは、重要な課題となっている。
【０００６】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、キャリアに置かれた半導体デバイスを再び取り出してテストを行う、半導体デバイスの再テスト方法を提供することを一つの目的とする。
【０００７】
また、本発明は、フィルムフレーム上に残した不規則的に排列された半導体デバイスに改めてテストを行う、半導体デバイスの再テスト方法を提供することをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明による半導体デバイスの再テスト方法は、(１)テストを行った複数の半導体デバイスが置かれた第１半導体デバイスキャリアを提供する工程と、(２)取り置き装置により、前記複数の半導体デバイスを前記第１半導体デバイスキャリアから取り出すとともに、少なくとも前記複数の半導体デバイスがフィルムフレームに置かれる予定の位置座標が含まれる情報を有する、第１マップの情報に基づき、前記フィルムフレームに置く工程と、(３) 前記複数の半導体デバイスが置かれた前記フィルムフレームをテスト装置に置き、前記テスト装置が、前記第１マップの情報に基づき、前記複数の半導体デバイスに再テストを行う工程と、(４)前記複数の半導体デバイスが置かれた前記フィルムフレーム(再テストを行った半導体デバイスを含む)を取り置き装置に置くとともに、前記取り置き装置が、前記テスト装置の再テスト結果に基づき、良品とした複数の半導体デバイスを取り出し、前記再テスト結果のグレードによって、順次に少なくとも第２半導体デバイスキャリアに置く工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体デバイスの再テスト方法によれば、取り置き装置が、キャリアにおけるテストを行った複数の半導体デバイスを順次に取り出すとともに、各半導体デバイスをフィルムフレーム上の所定の位置に改めて置くことにより、テスト装置は、フィルムフレーム上に改めて配列された半導体デバイスに再テストを行うことができる。再テスト方法により、半導体デバイスのテストの適用性をさらに向上するとともに、製品の廃棄量を低減することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態における半導体デバイスの再テスト方法について説明する。なお、本実施例における半導体デバイスは、チップである。
【００１１】
まず、テスト対象、例えばウェハを、フィルムフレーム上に貼り付ける。このウェハは、複数のチップを有し、各チップが互いに信号的に独立している。さらに、テスト装置により、ウェハのチップに１回目のテストを行い、テスト結果を記録する。ここで、予め上記ウェハを複数のチップに分割してからテストを行っても良く、テストが終了した後、ウェハを複数のチップに分割してもよい。
【００１２】
続いて、取り置き装置により、上記テスト結果に基づき、良品としたチップを順次に上記フィルムフレームから取り出すとともに、テスト後の判定グレードに基づき、第１キャリア及び第２キャリア内にそれぞれ置く。ここで、キャリアは、例えば、ワッフルパック(Waffle Pak)、ゲルパック(Gel Pak)、テープリール(Tape and Reel) 、チューブ(tub)またはトレイ(tray)である。本実施例において、テスト結果により、チップをA級、B級及びC級に分ける。A級、B級のチップは、出荷できる良品であり、C級のチップは、不良品である。不良品としたチップ、即ちC級のチップは、上記フィルムフレーム上に残されるが、良品としたチップ、即ちA級及びB級のチップは、そのグレードにより第１キャリア及び第２キャリアにそれぞれ置かれる。
【００１３】
その後、再テスト(例えばテストプログラムを修正した後の再テスト)を行うことにより、上記テスト結果を修正し、或いは、不良品としたチップをさらに異なるグレードに分ける。ここで、再テストとは、キャリアに置かれた良品としたチップ、または上記フィルムフレーム上に残した不良品としたチップに、再テストまたはさらにグレード分けを行うことである。
【００１４】
本実施例において、２回目のテスト工程(即ち再テスト工程)では、良品としたチップを２つのグレードからさらに３つのグレードに分ける。まず、取り置き装置により第１キャリア及び第２キャリアにおける全ての良品としたチップを取り出し、改めて他のフィルムフレームに置く。そして、図２に示すように、取り置き装置２１０は多種の異なる形態のキャリアに適用されることができ、例えば取り置き装置２１０は、チップをワッフルパック２２１から取り出してから、これらチップを改めてフィルムフレーム(即ち、図２の第２フィルムフレーム２３０)に置く。即ち、取り置き装置２１０は、キャリア(即ち、上記ワッフルパック２２１)に置かれたチップを改めて他の形態のキャリアに配列して置くことができる。同様に、取り置き装置２１０は、フィルムフレーム(即ち、図２の第１フィルムフレーム２２２)上に残されたチップを改めて他の(第２)フィルムフレーム２３０に規則的に配列することもできる。また、取り置き装置２１０は、良品としたチップを第２フィルムフレーム２３０に置く際に、少なくとも保存するチップの位置座標、寸法、及び１回目のテスト結果等の情報を含む、第１マップのデータに基づき、上記良品としたチップを所定の位置に置く。
【００１５】
なお、チップの座標位置の算出方法は、下記の通りである。 まず、第２フィルムフレーム２３０の最大許容エリアAを定義する。続いて、エリアAの基準点とその座標を決め、例えば、エリアAの左上角を基準点とし、その座標を(０,０)とする。そして、良品としたチップの寸法、そしてチップとチップとの間的最小と最大許容ピッチの範囲を決めて、エリアAで収納できるチップの最大量を求める。続いて、基準点の座標から各チップの位置座標を算出するとともに、各チップの位置座標、チップとチップの対応位置等の情報を第１マップに保存する。
【００１６】
各チップを順次に第２フィルムフレーム２３０に置く後、第２フィルムフレーム２３０をテスト装置に置く。テスト装置は、第１マップにおける各チップの座標位置または相対の基準位置等の情報に基づき、良品としたチップに再テストを行い、良品としたチップを３つのグレードに分けてから、その再テスト結果を第２マップに保存する。チップの再テストが終了した後、第２フィルムフレーム２３０を再び取り置き装置２１０に置き戻す。取り置き装置２１０は、第２マップに記録したテスト結果に基づき、３つの異なるグレードの良品としたチップをそれぞれ取り出し、そのグレードによって３つの異なるキャリアにそれぞれ置く。ここで、キャリアは、例えば、ワッフルパック２２１、フィルムフレーム２２２、ゲルパック２２３、テープリール２２４、チューブ２２５、またはトレイ２２６などである。
【００１７】
取り置き装置２１０は、キャリアにおけるテストを行ったチップを順次に取り出すとともに、改めて各チップをフィルムフレーム上に所定の位置に置くため、テスト装置が改めてフィルムフレーム上に排列されたチップに再テストを行うことができる。再テストの方法により、デバイスのテストの適用性を向上するとともに、製品の廃棄量を低減することもできる。
【００１８】
本実施例において、テストのデバイスはチップであるが、如何なる形態の半導体デバイス、例えばウェハレベルの半導体パッケージ(WLCSP)、ボールグリッドアレイパッケージ体(パッケージ体にボールを付けないものを含む)、導線フレーム型のパッケージ体等は、本発明の方法により再テストを行うことができる。
【００１９】
以上、本発明の実施の形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、この実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ウェハをフィルムフレームに置く状態を示す図である。
【図２】取り置き装置は、各種のキャリアに適用され、キャリアにおけるチップを取り出し、改めてフィルムフレームに置く状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１     ウェハ
１０    チップ
２１０    取り置き装置
２２１    ワッフルパック
２２２、２３０  フィルムフレーム
２２３  ゲルパック
２２４  テープリール
２２５  チューブ
２２６  トレイ
【図１】
2006010676.tif 000003
【図２】
2006010676.tif 000004