【手続補正書】
【提出日】平成19年4月25日(2007.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  フレキシブル回路部材上の端子を第２の回路部材上の端子に電気的に相互接続するための電気コネクタであって：
第１の面と第２の面との間に延在する複数のスルーホールを有し、該スルーホールのそれぞれが中心軸を規定するようなハウジングと；
前記スルーホールの少なくとも一部に配置され、前記中心軸に沿って方向を定められている複数の細長い電気コンタクト部材であって、前記フレキシブル回路部材上の前記端子と電気的に結合されるに適し前記第１の面より上に延在する第１の端部、および前記第２の回路部材と電気的に結合される前記第２の面より上に延在する第２の端部を有する電気コンタクト部材と；
それぞれの中心軸に沿って電気コンタクト部材の移動を制御する弾性部材であって、前記スルーホールの一部と電気コンタクト部材の一部の間に介在するコンプライアント封止材料を有する弾性材料と
を具備する電気コネクタ。
【請求項２】  前記電気コンタクト部材の第１の端部が、前記フレキシブル回路部材上の端子に取り付けられる、請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】  前記フレキシブル回路部材がシンギュレーションを施した端子を具備する、請求項１または２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】  前記弾性部材が更に、前記フレキシブル回路部材の前記端子に対向した前記フレキシブル回路部材の面に沿って配置されるコンプライアント材料を具備する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項５】  前記コンプライアント材料を支持するバックアップ部材を更に具備する、請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】  前記ハウジングの前記第２の面が、前記第２の回路部材に対応する少なくとも１つのデバイスサイトを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項７】  前記電気コンタクト部材の前記第２の端部が、前記第２の回路部材の前記端子の形状に対応する形状である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項８】  前記電気コンタクト部材の前記第２の端部が、フレキシブル回路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）、パッケージ化された集積回路またはパッケージ化されていない集積回路からなる群から選択されるコネクタ部材と係合することが可能である、請求項請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項９】  前記電気コンタクト部材が、同質材料または多層構成の一方である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１０】  前記電気コンタクト部材が、円形、楕円形、多角形、矩形の１つから選択される断面形状である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１１】  前記フレキシブル回路部材の一部が、接着剤で前記ハウジングの前記第１の面に接合される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１２】  前記電気コンタクト部材が、１つ以上の圧縮力、はんだ、ウェッジボンディング、導電性接着剤、超音波ボンディング、ワイヤボンディングを用いて、前記フレキシブル回路に電気的に結合される、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１３】  前記電気コンタクト部材の少なくとも２つの前記第２の端部が、異なる量だけ前記ハウジングの前記第２の面を越えて延在する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１４】  前記電気コンタクト部材が、前記第１の端部の付近に前記第２の端部より大きな断面を有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１５】  前記複数のスルーホールが、２次元アレイに配置される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１６】  前記弾性部材が、前記電気コンタクト部材を前記ハウジングに弾性的に接合するコンプライアント封止部材を具備する、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１７】  前記スルーホールの少なくとも幾つかに配置され、前記中心軸に沿って方向を定められる複数の細長い電気コンタクト部材を具備し、該電気コンタクト部材が、前記第１の面より上に延在し且つ前記フレキシブル回路部材上の前記端子に取り付けられ該端子と電気的に結合する第１の端部、および前記第２の回路部材と電気的に結合するように前記第２の面より上に延在する第２の端部を有し、前記フラキスブル回路部材は、各々の中心軸に沿って電気コンタクト部材の移動を制御する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１８】  前記フレキシブル回路部材の前記端子に対向した前記フレキシブル回路部材の面に沿って配置されるコンプライアント材料を具備する、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項１９】  前記第２の回路部材が、プリント回路基板、フレキシブル回路、ベアダイデバイス、集積回路デバイス、有機または無機の基板、リジッド回路または複数の集積回路デバイスを含むウェーハのうちの１つである、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項２０】  前記電気コンタクト部材の前記第２の端部が、１つ以上のダイレベル試験プローブ、ウェーハプローブ、プリント回路基板プローブを具備する、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項２１】  前記電気コンタクト部材の少なくとも１つの前記第１の端部が、前記フレキシブル回路部材を通って延在する、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項２２】  前記フレキシブル回路部材が、積層構成において２つの電気配線アセンブリを電気的に結合するために、弾性部材の上で折り畳まれる、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項２３】  前記フレキシブル回路部材が、その第２の面に沿って電気コンタクトパッドを具備する、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項２４】  電気配線の製作方法であって：
第１の面と第２の面との間に延在し且つその各々が中心軸を規定する複数のスルーホールをハウジングに設けるステップと；
前記中心軸に沿って方向を定められた前記スルーホールの少なくとも幾つかに、前記第１の面より上に延在する第１の端部を有する複数の細長い電気コンタクト部材を配置するステップと；
前記スルーホールに前記電気コンタクト部材を保持するステップと；
それぞれの中心軸に沿って前記電気コンタクト部材の移動を制御し、第２の端部が前記第２の面より上に延在するように、前記電気コンタクト部材の第１の端部をフレキシブル回路部材上の端子に取り付けて電気的に結合するステップと
を有する製作方法。
【請求項２５】  コンプライアント材料を用いて、前記電気コンタクト部材を、ハウジングに接合するステップを有する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】  前記フレキシブル回路部材上の前記端子の１つ以上にシンギュレーションを施すステップを有する、請求項２４または２５に記載の方法。
【請求項２７】  前記スルーホールに前記電気コンタクト部材を保持するステップが、前記スルーホールの一部と前記電気コンタクト部材の一部との間に、コンプライアント封止材料を介在させることを含む、請求項２４〜２６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２８】  前記スルーホールに前記電気コンタクト部材を保持するステップが、前記ハウジングの前記第１の面に沿って、コンプライアント封止材料によって前記電気コンタクト部材の一部を包囲することを含む、請求項２４〜２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】  前記スルーホールに前記電気コンタクト部材を保持するステップが、前記端子に対向する前記フレキシブル回路部材の面に沿って、コンプライアント材料を配置することを含む、請求項２４〜２８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３０】  前記端子に対向する前記フレキシブル回路部材の面に沿って、コンプライアント材料を配置することを更に含む、請求項２４〜２９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３１】  前記電気コンタクト部材の前記第２の端部を修正して、フレキシブル回路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックリード付きチップキャリア（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）、パッケージ化された集積回路またはパッケージ化されていない集積回路からなる群から選択される第２の回路部材と係合することが可能な形状とする、請求項２４〜３０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３２】  前記電気コンタクト部材が、１つ以上の圧縮力、はんだ、ウェッジボンディング、導電性接着剤、超音波ボンディング、ワイヤボンディングを用いて、前記フレキシブル回路に電気的に結合される、請求項２４〜３１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３３】  前記電気コンタクト部材の前記第２の端部を第２の回路部材と係合するステップを有する、請求項２４〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】  前記ハウジングの前記第２の面に少なくとも１つのデバイスサイトを作成するステップを有する、請求項２４〜３３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３５】  請求項２４〜３４のいずれか一項に記載の方法に従って作製される電気コネクタ。