(57)【要約】【課題】金属リングの側縁検査方法において、迅速に金属リング側縁の打痕等の検査を行うことができる検査方法を提供する。【解決手段】複数の金属リング７が積層された積層リング７ａの側面をカメラ４で撮像する（Ｓ１）。平面照明部９は積層リング７ａの周方向から照明を行う。カメラ４で撮影された画像を２値化処理し（Ｓ２）、傷の検出処理を行う（Ｓ３）。傷の検出処理は、２値化された画像をラベリングし、複数の明部像７ｂの中から単層の積層リング７の画像を選択する。選択された画像の径方向の幅を検出し、その最大値と所定の判定値とを比較する（Ｓ４）。当該最大値が判定値以上の場合、当該積層リング７ａは使用不可であると判定する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無端状に形成された金属リングの側縁を検査する方法であって、
前記金属リングの側縁を照明手段により照明した状態で撮像手段により撮像する撮像工程と、
撮像された画像を所定の２値化閾値で２値化する２値化工程と、
２値化された画像に現れる前記金属リングに対応する検査対象部を選択する選択工程と、
前記検査対象部における金属リングの接線方向に所定の幅を有する矩形状の検査ウィンドウを前記検査対象部に設定し、前記検査ウィンドウ内の前記検査対象部について前記接線方向に直交する方向の幅を求めつつ前記検査ウィンドウを前記検査対象部に対して前記接線方向に走査させる走査工程と、
前記走査工程で求められた前記検査対象部の幅の最大値が予め設定された判定値以上であるかを判定する判定工程とを有することを特徴とする金属リングの側縁検査方法。
【請求項２】
前記２値化された画像をラベリングする工程を有し、前記選択工程では前記ラベリングされた画像から検査対象部を選択することを特徴とする請求項１に記載の金属リングの側縁検査方法。
【請求項３】
前記２値化工程では前記２値化閾値が複数設定され、前記複数の２値化閾値で２値化された画像に対し、夫々前記選択工程、前記走査工程及び前記判定工程を実行することを特徴とする請求項１又は２に記載の金属リングの側縁検査方法。
【請求項４】
前記撮像工程では前記金属リングを複数積層した積層リングを撮像し、
前記選択工程では前記積層リングを構成する複数の金属リングの夫々に対応する複数の検査対象部を選択することを特徴とする請求項１，２又は３に記載の金属リングの側縁検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用無段変速機（ＣＶＴ）等のベルトに使用される無端状の金属リングについて、その側縁に生じた傷や打痕等を検査する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車等の無段変速機の動力伝達のために、複数の金属リングを積層して積層リングを形成し、該積層リングを所定形状のエレメントに組み付けて保持した無段変速機用ベルトが用いられている。前記金属リングは、製造工程や搬送工程、積層工程などでその側縁に傷や打痕等が生じることがある。
【０００３】
そこで、前記金属リングの側縁を検査するために、単層の金属リングの側縁に光を当ててその側縁をカメラで撮像し、その画像によって金属リングの傷等を検出する装置が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−７７４２５号公報（明細書００１２，００１６、図３，４，５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示された検査装置は、カメラで撮像された画像の形状が金属リング側縁の断面形状によって異なることを利用し、金属リングの良否の判断を行っている。しかしながら、カメラで撮像された画像の形状を解析して金属リング側縁の断面形状を認識することはパターンマッチング等の処理が必要となり、画像処理に時間がかかるという不都合があった。
【０００５】
また、従来は単層の金属リングについての検査であったが、自動車等の無段変速機用のベルトは、当該単層の金属リングを複数積層して用いるものであるため、一組のベルト用のリングの検査を行う場合でも積層枚数分の検査回数が必要であった。このため、当該検査に多くの時間を要していた。
【０００６】
本発明は、前記不都合を解消するために、パターンマッチング等を行うことなく迅速に金属リング側縁の検査を行うことができる側縁検査方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、多数の検査が必要な金属リングの検査において迅速に検査を行うことができる検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明の金属リングの側縁検査方法は、無端状に形成された金属リングの側縁を検査する方法であって、前記金属リングの側縁を照明手段により照明した状態で撮像手段により撮像する撮像工程と、撮像された画像を所定の２値化閾値で２値化する２値化工程と、２値化された画像に現れる前記金属リングに対応する検査対象部を選択する選択工程と、前記検査対象部における金属リングの接線方向に所定の幅を有する矩形状の検査ウィンドウを前記検査対象部に設定し、前記検査ウィンドウ内の前記検査対象部について前記接線方向に直交する方向の幅を求めつつ前記検査ウィンドウを前記検査対象部に対して前記接線方向に走査させる走査工程と、前記走査工程で求められた前記検査対象部の幅の最大値が予め設定された判定値以上であるかを判定する判定工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の金属リングの側縁検査方法によれば、前記撮像手段により撮像された画像を２値化処理すると共に検査対象部を選択し、前記検査ウィンドウによって前記検査対象部の接線方向に直交する方向の幅を求め、その幅の最大値と前記判定値を比較することにより前記金属リングの側縁を検査している。即ち、前記金属リングの径方向の幅により側縁の検査を行っている。このため、パターンマッチング等を用いることなく検査を行うことができるので、迅速に処理を行うことができる。
【０００９】
また、本発明の金属リングの側縁検査方法では、撮像手段により撮像され２値化された画像について前記金属リングに対応する検査対象部を選択する選択工程を有している。金属リングの側縁の状態や撮影状況等によっては２値化された画像中の明部像が分離する場合がある。このように分離した明部像を検査対象部として選択すると、当該検査対象部は金属リングに対応する長さを有していないため、検査漏れが生じるおそれがある。本発明では、前記選択工程で前記金属リングに対応する検査対象部を選択するため、選択された画像が金属リングに対応する長さを有していない場合は、分離している他の明部像についても検査対象部として選択される。このため、金属リングの側縁の状態や撮影状況に左右されずにもれのない確実な検査を行うことができる。
【００１０】
また、本発明の金属リングの側縁検査方法においては、前記２値化された画像をラベリングする工程を有し、前記選択工程では前記ラベリングされた画像から検査対象部を選択することが好ましい。このように２値化された画像をさらにラベリングして当該画像中の連続する明部像を一体とすることで、前記選択工程における検査対象部の選択処理が容易となる。
【００１１】
また、本発明の金属リングの側縁検査方法においては、前記２値化工程で前記２値化閾値が複数設定され、前記複数の２値化閾値で２値化された画像に対し、夫々前記選択工程、前記走査工程及び前記判定工程を実行することが好ましい。
【００１２】
前記金属リングにおいては、打痕等により生じた凹部の深さや大きさ、形状等によって前記照明手段の光の反射量が異なっているため、前記撮像手段によって得られた画像には前記凹部が明るくなっているものや、暗くなっているものがある。本発明の側縁検査方法は、複数の２値化閾値を設けて２値化を行うため、前記凹部が明るくなっているものや暗くなっているものもそれぞれ強調して検査対象部を形成することができる。また、前記選択工程、前記走査工程及び前記判定工程ではこれらの画像すべてについて、選択、走査、判定を行うため、前記凹部の複雑な形状にも対応して正確に側縁を検査することができる。
【００１３】
また、本発明の金属リングの側縁検査方法では、前記撮像工程では前記金属リングを複数積層した積層リングを撮像し、前記選択工程では前記積層リングを構成する複数の金属リングの夫々に対応する複数の検査対象部を選択することが好ましい。
【００１４】
このように、前記選択工程において、金属リングが複数積層された積層リングについてもそれぞれの金属リングについて撮像された画像を選択することにより、積層された状態のままで金属リングの側縁の検査を行うことができる。従って、一度に複数の金属リングの検査を行うことができるため、従来のように単層で検査を行っている場合に比べて大幅に検査の作業時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の側縁検査方法の実施形態の一例について、図１乃至図９を参照して説明する。本実施形態の検査方法は検査装置１により行うものであるため、まず、検査装置１について説明する。この検査装置１は、図１に示すように、回転テーブル２と、回転テーブル２の上方に設けられた照明装置３と、回転テーブル２及び照明装置３の上方に設けられたカメラ４と、カメラ４によって撮影された画像の処理を行う画像処理装置５と、回転テーブル２の回転を制御する回転テーブル制御装置６とを備えている。
【００１６】
回転テーブル２は、図１に示すように、複数の金属リング７が積層された積層リング７ａを積層状態で保持して当該積層リング７ａを円周方向に回転させるものである。回転テーブル２には、積層リング７ａの内周面に当接して積層リング７ａを円形の状態で保持する保持部（図示せず）が設けられている。また、回転テーブル２の側方には、積層リング７ａの傷等が検出された場合、傷等がある箇所にマーキングを行うマーキング装置８が設けられている。このマーキング装置８は、積層リング７ａに向けて進退自在のマーカー８ａを有している。
【００１７】
照明装置３は、図１に示すように、２個の平面発光部９と、これらの平面発光部９を支持する支持板１０と、支持板１０を角度調節自在に固定する固定板１１と、平面発光部９に光を送る光ファイバ１２とを有しており、光ファイバ１２は光源１３に接続されている。平面発光部９は、本実施形態では３０ｍｍ四方のものを使用している。この平面発光部９では、その全面から拡散光が照射される。また、本実施形態の照明装置３は、積層リング７ａの撮像位置Ｐに対して積層リング７ａの周方向（本実施形態においては撮像位置Ｐの接線方向）両側から所定の角度で照明を行っている。平面発光部９は、積層リング７ａの撮像位置Ｐから見ると、積層リング７ａの周方向から積層リング７ａの軸方向に向けて１４゜から８４゜の範囲に延在している。また、平面発光部９は積層リング７ａの積層方向（金属リング７の径方向）に対しても所定の幅で広がりを有している。
【００１８】
カメラ４は、一般に用いられているＣＭＯＳカメラであり、積層リング７ａ、即ち金属リング７の軸方向からその側縁を撮像するものである。また、カメラ４はケーブル１４により画像処理装置５に接続されている。
【００１９】
画像処理装置５は、図２に示すように、機能的構成として、画像記憶手段１５、２値化手段１６、選択手段１７、幅検出手段１８、判定手段１９、結果表示手段２０及び凹部位置検出手段２１とを備えている。また、画像記憶手段１５はカメラ４に接続され、結果表示手段２０は画像処理装置５に内蔵されたモニタ２２に接続され、凹部位置検出手段２１は回転テーブル制御装置６に接続されている。
【００２０】
画像記憶手段１５は、カメラ４からの画像を一時記憶しておくメモリであり、記憶された画像が次工程の２値化手段１６で使用された後、順次カメラ４からの新しい画像を一時記憶するものである。２値化手段１６は、画像記憶手段１５に記憶されている画像を所定の２値化閾値（本実施形態では高照度閾値及び低照度閾値）で２値化するものである。また、２値化後にラベリング処理も行う。
【００２１】
選択手段１７は、２値化手段１６によって２値化及びラベリングされた画像のうち、高照度部である明部像（検査対象部）７ｂを選択する。その際、処理を行う画像が単層の金属リング７の画像であるときは、金属リング７の周方向に連続する明部像を選択する。また、何らかの理由により明部像７ｂがとぎれている場合は、撮像された金属リング７に対応する長さ分だけその周方向に存在する複数の明部像７ｂをそれぞれ選択する。一方、処理を行う画像が積層リング７ａの画像であるときは、上記単層の場合と同様の選択処理を、夫々の金属リング７の明部像７ｂに対して順次行う。
【００２２】
幅検出手段１８は、選択手段１７により選択された明部像７ｂに対して、金属リング７の接線方向（あるいは周方向）をＸ軸方向とし、金属リング７の径方向をＹ軸方向として、Ｙ軸方向に細長い検査ウィンドウ２４をＸ軸方向に走査させて明部像７ｂのＹ軸方向の幅を検出するものである。判定手段１９は、幅検出手段１８によって検出されたＹ軸方向の幅の最大値と所定の判定値とを比較して、当該金属リング７に傷等がないかどうかを判定する。結果表示手段２０は、判定手段１９の判定が傷等があると判定されたときは、モニタ２２にその結果を表示させるものである。凹部位置検出手段２１は、判定手段１９の判定が傷等ありとなった際に回転テーブル制御装置６に傷等の位置を通知するものである。
【００２３】
回転テーブル制御装置６は、図２に示すようにマーキング制御手段６ａを内蔵している。マーキング制御手段６ａはマーキング装置８に接続され、凹部位置検出手段２１から通知される傷等の位置の信号を基にマーキング装置８によって積層リング７ａにマーキングを行うものである。
【００２４】
次に、本実施形態の検査方法について図３乃至図９を参照して説明する。本実施形態の検査方法は、撮像工程、２値化工程、選択工程、走査工程及び判定工程の各工程を有している。また、本実施形態においては、検査の対象とするのは単層の金属リング７ではなく、複数積層された積層リング７ａについて検査を行う場合について説明する。
【００２５】
まず、図４に示すように、撮像工程としてカメラ４による撮像が行われる（Ｓ１）。積層リング７ａは、図３に示すように、複数枚（本実施形態では１２枚）の金属リング７を積層したものである。各金属リング７はそれぞれ隣り合う金属リング７と僅かな隙間を存して積層されている。また、単層の金属リング７の側縁は、図３に示すように角部が面取りされた略円弧状となっている。また、この例では、図３に示すように、撮像位置Ｐにおける最外周の金属リング７に打痕による深い凹部２３ａと、浅い凹部２３ｂとが生じている。深い凹部２３ａは深度は深いが面積が小さく、浅い凹部２３ｂは深度は浅いが面積が広くなっている。
【００２６】
このような積層リング７ａが、図示しない移送装置により回転テーブル２上に移送され、回転テーブル２の保持部により円形に保持され、回転テーブル制御装置６によって回転テーブル２が所定の速度で回転した状態となっている。このような状態で、積層リング７ａの撮像位置Ｐをカメラ４によって撮影する。本実施形態においては、周長６１５ｍｍの積層リング７ａを１２４の分割画面として撮像する。このとき、各画像で１ｍｍのラップ部を持たせて６ｍｍの画面で撮像を行う。
【００２７】
本実施形態における金属リング７は、その側縁の角部が面取りされて断面視で略円弧状となっているため、積層リング７ａの側縁に周方向から光を当てて撮像すると、図６に示すように、各金属リング７の厚さ方向の中心付近及び凹部２３ａ，２３ｂは反射によってカメラ４まで到達する光の量が多いため明るい画像となり、面取りされた部分は反射角度が大きくなり反射光がカメラ４に到達しないため暗い画像となる。また、本実施形態においては、平面発光部９は積層リング７ａの積層方向にも延設されているため、積層リング７ａの全体が図６のように鮮明に撮像される。
【００２８】
また、金属リング７の側縁に生じる傷等の凹部はその傾斜面の角度も様々であるが、本実施形態では撮像位置Ｐに平面発光部９からの拡散光が所定の角度範囲に亘って照射されるため、これらの様々な角度の傾斜もカメラ４で撮像することができる。従って、画像処理装置５によってもれなく当該凹部を検出することができる。
【００２９】
このようにしてカメラ４により撮像された画像は、ケーブル１４を介して画像処理装置５に送られ、画像記憶手段１５に記憶される。なお、図６乃至図９において、金属リング７の周方向をＸ軸方向、金属リング７の径方向をＹ軸方向として説明する。
【００３０】
次に、図４に示すように２値化のための閾値が設定される（Ｓ２）。本実施形態においては、予め定められた高照度閾値と低照度閾値とを用いて２値化処理を行う。そして、積層リング７ａの側縁に傷等がないか、図５に示す傷検出処理が行われる（Ｓ３）。
【００３１】
この傷検出処理では、図５に示すように、まず画像の２値化工程（２値化処理）が行われる（Ｓ３１）。この２値化工程においては、２値化手段１６が画像記憶手段１５に記憶されている画像を２個の画像として複写し、夫々について複数の２値化閾値で２値化処理を行う。本実施形態においては、２値化閾値としてＳ２で設定された高照度閾値と低照度閾値とを用いている。カメラ４により撮像された画像を見ると、深い凹部２３ａは明るくなっており、浅い凹部２３ｂは暗くなっていた。このように金属リング７の側縁に生じる凹部の形や深さはさまざまであり、このような凹部を撮像した画像について１つの２値化閾値で２値化すると、どちらかが明確に明部像として現れないおそれもある。
【００３２】
本実施形態では、深い凹部２３ａが明確に明部像として現れる高照度閾値と、浅い凹部２３ｂが明確に明部像として現れる低照度閾値の２つの閾値を用いて２値化処理を行っている。図７（ａ）に示す高照度閾値により２値化された画像においては、深い凹部２３ａが明確に現れているが、浅い凹部２３ｂは明確には現れていない。また、図７（ａ）においては、ごみの付着等、何らかの原因によって明部像７ｂがとぎれている例を示している。
【００３３】
また、図７（ｂ）に示す低照度閾値により２値化された画像においては、深い凹部２３ａは金属リング７の側縁の反射に多くの部分が埋没するため明確には現れていないが、浅い凹部２３ｂは明確に現れている。本実施形態では、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、深い凹部２３ａについても浅い凹部２３ｂについてもそれぞれの２値化画像で明部像７ｂとしてはっきりと現れるようになる。また、２値化工程においては、図７（ａ）及び（ｂ）に示す２値化画像の夫々にラベリング処理を行い、連続する明部像７ｂのグループ分けを行う。なお、２値化された画像は明部像７ｂと暗部像とに別れ、暗部像は黒となるが、図７乃至図９においては便宜上暗部像を黒ではなく網掛けで表している。
【００３４】
次に、図５に示すように、選択工程として明部像７ｂの選択が行われる（Ｓ３２）。この選択工程においては、選択手段１７が２値化工程で２値化処理及びラベリング処理が行われた画像から、傷の検出を行うべき明部像７ｂの選択を行う。具体的には、図８（ａ）に示す高照度閾値を用いて２値化された画像と、図８（ｂ）に示す低照度閾値を用いて２値化された画像とについて、それぞれ、連続する明部像７ｂを１つの検査画像として選択する。このとき、図８（ａ）及び（ｂ）のＸ軸方向に連続する明部像７ｂを選択するのであるが、何らかの原因により図８（ａ）に示すように明部像７ｂが途中でとぎれている場合がある。このような場合であっても、選択手段１７は、左側の明部像７ｂのみならず、金属リング７の周方向に連続するその隣の明部像７ｂも１つの検査画像として選択する。
【００３５】
次に、図５に示すように、幅検出工程として、検査ウィンドウ２４の設定（Ｓ３３）と、検査ウィンドウ２４内の幅検出処理（Ｓ３４）と、幅の最大値の記憶（Ｓ３５）が行われる。まず、検査ウィンドウ２４の設定（Ｓ３３）は、図９（ａ）に示すようにＸ軸方向には短く、Ｙ軸方向に長く設定している。明部像７ｂ全体の形状は円弧状であるため、当該円弧状の明部像７ｂについてそのままＹ軸方向の幅を求めたのでは明部像７ｂの曲がり量が検出される幅に影響を与えるおそれがある。そこで、本実施形態においては、このようにＸ軸方向に短い検査ウィンドウ２４を設定し、明部像７ｂの曲がり量が後述する判定値に対して影響を与えないようにしている。
【００３６】
検査ウィンドウ２４内の幅検出処理（Ｓ３４）は、選択工程で選択された検査画像について、Ｙ軸方向の幅を検出するものである。具体的には、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように高照度閾値を用いて２値化され選択された明部像のＹ軸方向の幅を検出すると共に、図９（ｃ）に示すように、低照度閾値を用いて２値化され選択された明部像のＹ軸方向の幅を検出する。
【００３７】
幅の検出は、図９（ａ）に示すように、幅検出手段１８において選択手段１７によって選択された明部像７ｂに対して検査ウィンドウ２４を当てはめ、検査ウィンドウ２４内において明部像７ｂの径方向の幅、即ちＹ軸方向の幅を求める。そして、この検査ウィンドウ２４を図９（ａ）においてＸ軸方向の左から右側に１画素ずつ移動させながらそれぞれの地点における明部像７ｂのＹ軸方向の幅を求めていく。例えば、図９（ａ）においては深い凹部２３ａの幅が最大値となり、図９（ｂ）においては金属リング７側縁の頂部が現れている細い線の幅が最大値となる。また、図９（ｃ）においては浅い凹部２３ｂの幅が最大値となる。
【００３８】
このように、幅検出手段１８では、Ｘ軸方向に検査ウィンドウ２４を順次移動させ、明部像７ｂのＹ軸方向の幅の最大値を検出する。そして、幅検出手段１８内のメモリに検出した幅の最大値を記憶する（Ｓ３５）。そして、以上のＳ３２からＳ３５までの処理を、撮像され２値化された明部像７ｂのすべてについて行う（Ｓ３６でＮＯ）。
【００３９】
傷検出処理（Ｓ３）が終了すると、図４に示すように、判定工程として積層リング７ａに傷等がないかどうかの判定を行う（Ｓ４）。この判定工程は、判定手段１９によって、幅検出手段１８で検出されたＹ軸方向の幅の最大値と所定の判定値とを比較し、検出された幅の最大値が当該判定値以上の場合は、当該積層リングは使用不可であると判定する。本実施形態においては、２値化手段１６により高照度閾値で２値化された画像のＹ軸方向の最大値（図９（ａ）及び図９（ｂ）参照）、及び低照度閾値で２値化された画像のＹ軸方向の最大値（図９（ｃ）参照）の双方と所定の判定値とを比較し（Ｓ４）、どちらかの最大値が所定の判定値以上である場合、当該積層リング７ａは使用不可品候補であると判定する（Ｓ４でＹＥＳ）。上記双方の画像のＹ軸方向の最大値が共に判定値未満である場合は、当該積層リング７ａは正常であると判定する（Ｓ４でＮＯ）。
【００４０】
この判定工程において、判定値以上の傷等が発見されると（Ｓ４でＹＥＳ）、結果表示手段２０から傷等がある旨が送信されてモニタ２２に表示される（Ｓ６）。また、判定手段１９により傷等があると判断された場合は、凹部位置検出手段２１から回転テーブル制御装置６に傷等の位置の信号が送られる。回転テーブル制御装置６では、凹部位置検出手段２１からの信号により回転テーブル２を回転させて積層リング７ａの傷等がある箇所をマーキング装置８の位置まで移動させ、マーキング制御手段６ａによりマーカー８ａを積層リング７ａに向けて突出させてマーキングを行う（Ｓ７）。また、本実施形態では、各金属リング７毎にはマーキングは行わず、傷等が検出された積層リング７ａの外周面にマーキングを行っている。
【００４１】
そして、本実施形態の検査方法により側縁が検査された積層リング７ａは、傷等がなければ正常な積層リング７ａとして組み付け工程等の次の工程に払い出される。一方、傷等が発見された積層リング７ａは、使用不可品の候補として再度検査員による検査を行い、検査員による検査によっても使用不可品と判断された場合は、傷等がある金属リング７を取り除く等の作業が行われる。
【００４２】
尚、上記実施形態においては、金属リング７が積層された積層リング７ａについて検査を行っているが、回転テーブル２に単層の金属リング７をセットすることにより、単層の金属リング７の検査も行うことができる。
【００４３】
また、上記実施形態については、２値化閾値として高照度閾値と低照度閾値の２つの閾値を用いているが、これに限らず、１つの閾値を用いてもよく、３以上の閾値を用いてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態においては、選択工程においてラベリングされた明部像７ｂを選択し、幅検出工程において明部像７ｂのＹ軸方向の幅の検出を行っているが、まず選択工程においてラベリングされた明部像７ｂの数を計数して金属リング７の側縁の状態や積層リング７ａの積層状態の予備的な検査を行ってもよい。例えば、上記実施形態では、積層リング７ａは１２枚の金属リング７を積層したものとなっているため、通常であれば各金属リング７に対応する明部像７ｂが１２本検出される。ところが、明部像７ｂの数が１２本を越えているときは、金属リング７の側縁に傷や異物の付着等があるために明部像７ｂが分離しているものと推測できる。また、明部像７ｂの数が１２本を下回る場合は、積層された各金属リング７の間に異物等がかみ込んで各金属リング７の明部像７ｂが連結していることが推測される。このように、前記選択工程において明部像７ｂの数を数えることにより、金属リング７や積層リング７ｂの予備的な検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の方法を実施する検査装置の概要を示すブロック図。
【図２】画像処理装置の機能的構成を示す説明図。
【図３】積層リングの一部拡大断面図。
【図４】本発明の側縁検査方法を示すフローチャート。
【図５】本発明の側縁検査方法を示すフローチャート。
【図６】画像処理装置により処理された積層リングの側縁の画像を示す説明図。
【図７】２値化処理の処理状況を示す説明図。
【図８】選択処理の処理状況を示す説明図。
【図９】画像処理装置における側縁の検査の処理状況を示す説明図。
【符号の説明】
【００４６】
１…検査装置、２…回転手段、３…照明手段、４…カメラ（撮像手段）、５…画像処理装置（検出手段）、７…金属リング、７ｂ…明部像（検査対象部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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