【手続補正書】
【提出日】平成19年10月30日(2007.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の工程 i）及び所望による工程 ii）を含む中性二座配位子を含有する白金（II）錯体の製造方法：
i）ビス−ジカルボキシラトプラチネート（II）種を中性二座配位子と反応させることによって、中性二座配位子を含有する中性ジカルボキシラト白金（II）錯体生成物を生成させ、次いで所望により、
ii）該生成物を再結晶化処理に付すことによって、中性二座配位子を含有する純粋なジカルボキシラト白金（II）錯体を生成させる。
【請求項２】
ビス−オキサラトプラチネート（II）種及び配位子を４０℃〜１００℃で０．５〜３時間反応させる請求項１記載の方法。
【請求項３】
ビス−オキサラトプラチネート（II）種及び配位子を約９５℃で反応させる請求項２記載の方法。
【請求項４】
ビス−オキサラトプラチネート（II）種及び配位子を約１時間反応させる請求項２又は３記載の方法。
【請求項５】
生成物を蒸留水に溶解させることによって該生成物を汚染させているジカルボキシラトプラチネート（II）を該生成物から除去し、次いでジカルボキシラトプラチネート（II）種を、濾過処理によって該溶解生成物から分離させることができる化学種に変換させるオキサレートを添加する請求項１から４いずれかに記載の方法。
【請求項６】
オキサレートがＣｓ２Ｃ２Ｏ４である請求項５記載の方法。
【請求項７】
中性二座配位子がアミンである請求項１から６いずれかに記載の方法。
【請求項８】
アミンがジアミンである請求項７記載の方法。
【請求項９】
化学的及び光学的に純粋なオキサリプラチンを調製するための請求項８記載の方法であって、配位子が光学的に純粋なトランス−ｌ−１，２−ジアミノシクロヘキサンである該方法。
【請求項１０】
中性二座配位子がＮ以外のドナー原子を含有するか、又はＮと共にＮ以外のドナー原子を含有する請求項１から７いずれかに記載の方法。
【請求項１１】
Ｎ以外のドナー原子がＳ又はＳｅから選択される請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
中性二座配位子が、ドナー原子としてＳを含む中性の複素環式アミン二座配位子である請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
中性の複素環式アミン二座配位子がチオエーテル性Ｓを含む請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
中性二座配位子が１−アルキル／アリール−２−アルキルチオアルキル／アリール複素環式アミンである請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
複素環式アミンがイミダゾール又はピリジンである請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
中性二座配位子が下記の配位子（i）〜（viii）のいずれかである請求項１５記載の方法：
配位子(i)       １−メチル−２−メチルチオエチルイミダゾール
配位子(ii)      １−メチル−２−メチルチオプロピルイミダゾール
配位子(iii)     １−ブチル−２−メチルチオメチルイミダゾール
配位子(iv)      １−メチル−２−メチルチオメチルイミダゾール
配位子(v)       １−ブチル−２−メチルチオエチルイミダゾール
配位子(vi)      ２−メチルチオメチルピリジン
配位子(vii)     ２−メチルチオエチルピリジン
配位子(viii)    ２−メチルチオプロピルピリジン
【請求項１７】
中性二座配位子がアミノアルキルチオアルキル／アリール化合物である請求項１０記載の方法。
【請求項１８】
中性二座配位子が下記の配位子（ix）又は（x）である請求項１７記載の方法：
配位子(ix)     １−アミノ−２−チオメチルエタン
配位子(x)      １−アミノ−２−チオエチルエタン
【請求項１９】
中性二座配位子がジチオエーテルである請求項１０記載の方法。
【請求項２０】
中性二座配位子が下記の配位子（xi）である請求項１９記載の方法：
配位子(xi)      ２，５−ジチアヘキサン
【請求項２１】
中性二座配位子がジセレノエーテルである請求項１０記載の方法。
【請求項２２】
中性二座配位子が下記の配位子（xii）である請求項１９記載の方法：
配位子(xii)      ２，５−ジセレノヘキサン
【請求項２３】
チオエーテル性Ｓドナー原子を含む複素環式アミンを有する中性仁座配位子を含有するオキサラト白金（II）錯体。
【請求項２４】
オキサラト（１−メチル−２−メチルチオエチルイミダゾール）白金（II）。
【請求項２５】
オキサラト（１−メチル−２−メチルチオプロピルイミダゾール）白金（II）。
【請求項２６】
オキサラト（１−ブチル−２−メチルチオメチルイミダゾール）白金（II）。
【請求項２７】
オキサラト（１−メチル−２−メチルチオメチルイミダゾール）白金（II）。
【請求項２８】
オキサラト（１−ブチル−２−メチルチオエチルイミダゾール）白金（II）。
【請求項２９】
オキサラト（２−メチルチオメチルピリジン）白金（II）。
【請求項３０】
オキサラト（１−アミノ−２−チオエチルエタン）白金（II）。
【請求項３１】
オキサラト（１−アミノ−２−チオプロピルエタン）白金（II）。
【請求項３２】
オキサラト（１−アミノ−２−チオメチルエタン）白金（II）。
【請求項３３】
オキサラト（１−アミノ−２−チオエチルエタン）白金（II）。
【請求項３４】
オキサラト（２，５−ジチアヘキサン）白金（II）。
【請求項３５】
オキサラト（２，５−ジセレノヘキサン）白金（II）。
【請求項３６】
患者の癌を処置する方法であって、請求項２３から３５いずれかに記載のオキサラト白金（II）錯体を患者へ投与することを含む該方法。
【請求項３７】
患者の癌を処置する方法において使用するための請求項２３から３５いずれかに記載のオキサラト白金（II）錯体。
【請求項３８】
請求項２３から３５いずれかに記載のオキサラト白金（II）錯体の使用であって、患者の癌を処置する方法において使用するための薬剤の製造法における該使用。
【請求項３９】
痕跡量の銀を含有しないオキサラト白金（II）錯体生成物。
【請求項４０】
ビス−オキサラトプラチネート（II）種の製造方法であって、白金（II）化合物又は白金（IV）化合物をオキサレートと、１：４よりも高い高モル比で反応させる工程を含む該方法。
【請求項４１】
白金（II）化合物又は白金（IV）化合物をオキサレートと、１：８以上の高モル比で反応させる請求項４０記載の方法。
【請求項４２】
白金（II）化合物又は白金（IV）化合物をオキサレートと、１：１６以上の高モル比で反応させる請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
白金（II）化合物又は白金（IV）化合物をオキサレートと、１：２４以上の高モル比で反応させる請求項４２記載の方法。
【請求項４４】
白金（II）化合物が式Ｋ２ＰｔＸ４（式中、Ｘはハロゲン化物を示す）で表される化合物である請求項４０から４３いずれかに記載の方法。
【請求項４５】
白金（IV）化合物が式Ｋ２ＰｔＸ６（式中、Ｘはハロゲン化物を示す）で表される化合物である請求項４０から４３いずれかに記載の方法。
【請求項４６】
ＸがＣｌを示す請求項４４又は４５記載の方法。
【請求項４７】
オキサレートによって白金（IV）化合物が白金（II）化合物へ還元される請求項４５記載の方法。
【請求項４８】
白金（IV）化合物がＳＯ２又はスルフィットによって還元される請求項４５記載の方法。
【請求項４９】
オキサレートがＫ２Ｃ２Ｏ４である請求項４０記載の方法。
【請求項５０】
ビス−オキサラト白金（II）種がＫ２Ｐｔ（Ｃ２Ｏ４）２・２Ｈ２Ｏである請求項４０記載の方法。
【請求項５１】
白金（II）化合物若しくは白金（IV）化合物及びオキサレートを４０℃〜１００℃未満の温度において０．５〜４時間反応させる請求項４０から５０いずれかに記載の方法。
【請求項５２】
白金（II）化合物若しくは白金（IV）化合物及びオキサレートを約９５℃で反応させる請求項５１記載の方法。
【請求項５３】
白金（II）化合物若しくは白金（IV）化合物を約１時間反応させる請求項５１又は５２記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第二の観点は、本発明の第一の観点に係る方法において使用してもよいビス−オキサラトプラチネート（II）塩の製造方法に関する。本発明の第二の観点による製法には、白金（II）化合物（例えば、Ｋ２ＰｔＸ４）若しくは白金（IV）化合物（例えば、Ｋ２ＰｔＸ６）（式中、Ｘはハロゲン原子、例えば、Ｃｌ，Ｂｒ又はＩを示し、好ましくはＣｌを示す）をオキサレートと反応させる工程が含まれる。白金（II）化合物若しくは白金（IV）化合物とオキサレートは１：４よりも高いモル比で反応させる。該モル比は、好ましくは１：８以上、より好ましくは１：１６以上、最も好ましくは１：２４以上である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
白金（II）ビス−オキサラト種は一般的にはＫ２Ｐｔ（Ｃ２Ｏ４）２・２Ｈ２Ｏである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
より高濃度の錯化アニオン（オキサレート）は、ビス−オキサラトプラチネート（II）種の安定剤として作用するだけでなく、配位子交換と反応速度を改善し、これによってビス−オキサラトプラチネート（II）種の高収率がもたらされる。使用するオキサレートの過剰度が大きくなるほど、Ｋ２Ｐｔ（Ｃ２Ｏ４）２・２Ｈ２Ｏの収率（％）は高くなる。図１に示すように、Ｋ２ＰｔＣｌ６に対してＫ２Ｃ２Ｏ４を１：１６のモル比で使用すると、Ｋ２Ｐｔ（Ｃ２Ｏ４）２・２Ｈ２Ｏの収率は僅かに６７％であるが、該収率は、オキサレートの過剰度が高くなるに伴って増加し、該モル比が３４：１になると、該収率は８６％になる。