(57)【要約】      （修正有）【課題】  ベアチップがない状態で押圧用蓋とキャリアハウジングとが組み合わされる場合であっても、接続基板のバンプが潰れる虞がないこと。【解決手段】  キャリアユニット４０は、キャリアハウジング４６と、収容されるベアチップの電極群に対して押圧体５６により押圧されるバンプ４４Ｂを備えたコンタクトシート４４と、押圧用蓋５２と、ラッチ機構５０を含む。押圧体５６の押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂが、それぞれ、バンプ４４Ｂが挿入される凹部５６Ａおよび５６Ｂを有するので、ベアチップがない状態でもバンプ４４Ｂが潰れない。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を着脱可能に収容する収容部を有するキャリアハウジングと、
前記半導体装置の端子群に電気的に接続されるバンプを有し、前記キャリアハウジングの収容部に配され該半導体装置に対する信号の入出力を行う接続基板と、
前記半導体装置の端子を前記コンタクトシートのバンプに対し押圧する押圧部材と、を備え、
前記押圧部材は、前記接続基板のバンプに対向する部分に、該バンプの大きさよりも大なる凹部を有することを特徴とする半導体装置用キャリアユニット。
【請求項２】
前記凹部が互いに略平行に複数列形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用キャリアユニット。
【請求項３】
前記凹部が略額縁状に形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用キャリアユニット。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置用キャリアユニットを着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部に設けられ、前記半導体装置用キャリアユニットの接続基板に電気的に接続されるコンタクト群と、
を具備して構成される半導体装置用キャリアユニットを備える半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップを着脱可能に収容する半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
バーンイン試験に用いられる検査治具は、一般に、ＩＣソケットと称されている。半導体装置の中で、テストされた良品ベアチップであるＫＧＤ（Ｋｎｏｗｎ  Ｇｏｏｄ  Ｄｉｅ）の試験用のＩＣソケットにおいては、特許文献１にも示されるように、そのようなベアチップがＩＣソケットの収容部に対して着脱可能とされるキャリアユニットを介して、ＩＣソケットの収容部に装着されることが提案されている。
【０００３】
キャリアユニットは、例えば、図１３に示されるように、１個のベアチップ（不図示）が収容される収容部２Ａを有するキャリアハウジング２と、キャリアハウジング２の収容部２Ａの内側の底部に弾性シート４を介して配される接続基板としてのコンタクトシート６と、そのベアチップの電極群をコンタクトシート６のバンプ６Ｂに対して押圧する押圧用蓋１４と、押圧用蓋１４をキャリアハウジング２に選択的に保持するラッチ機構１０と、を含んで構成されている。
【０００４】
コンタクトシート６は、図１３に示されるように、電気的に接続されるベアチップの電極群（不図示）に対向して銅等で形成される複数のバンプ６Ｂからなるバンプ群を有している。各バンプ６Ｂの先端は、そのコンタクトシート６の表面から所定の高さだけ突出している。なお、図１１においては、図面を簡略化するためにバンプ群のうちの二つのバンプ６Ｂを代表して示す。
【０００５】
押圧用蓋１４は、ベアチップの電極群が形成される面（下面）に対向する面（上面）に当接する押圧部１６ｓを有する押圧体１６と、押圧体１６の基部を収容する凹部を有する蓋本体２０と、押圧体１６の基部と蓋本体２０の凹部を形成する内面との間の空間に配され押圧体１６をそのベアチップに向けて付勢するスプリング１８とを含んで構成されている。
【０００６】
押圧体１６の基部は、フランジ部を外周部に有し蓋本体２０の凹部内に移動可能に挿入されている。蓋本体２０は、その両端部の外面にそれぞれ、ラッチ機構１０のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢを回動可能に有している。
【０００７】
ラッチ機構１０は、上述のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢと、キャリアハウジング２の外周部にそのフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢにそれぞれ対応して設けられる爪部２Ｎと、フック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢを爪部２Ｎに係合させる方向に付勢するねじりコイルばね（不図示）とを含んで構成されている。
【０００８】
従って、ベアチップの試験を行うにあたり、押圧用蓋１４を、予めコンタクトシート６のバンプ６Ｂに対して位置決めされたベアチップ上に配置するにあたっては、押圧用蓋１４の蓋本体２０のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢの先端が互いに離隔する方向に回動され、押圧用蓋１４の押圧体１６が収容部２Ａに収容される。
【０００９】
押圧用蓋１４がキャリアハウジング２の収容部２Ａ内に装着されるとき、蓋本体２０は、その外周部がキャリアハウジング２に設けられる収容部２Ａを形成する壁部に案内されてキャリアハウジング２の収容部２Ａに装着される。その後、ねじりコイルばねにより付勢されることにより、ラッチ機構１０のフック部材１０ＦＡおよび１０ＦＢの先端が互いに近接する方向に回動され爪部２Ｎに係合される。その結果、ベアチップが押圧体１６の押圧部１６ｓにより押圧される状態で押圧用蓋１４がキャリアハウジング２に保持されることとなる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１４９２８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このようなキャリアユニットが輸送のために包装される場合、図１３に示されるように、キャリアハウジング２の収容部２Ａ内にベアチップが装着されていない状態で、荷姿として１つの押圧用蓋１４と１つのキャリアハウジング２とが組み合わされる場合がある。
【００１２】
キャリアユニットがこのような荷姿で輸送される場合、押圧体１６の押圧部１６ｓが常時、バンプ６Ｂの先端に干渉することとなるのでバンプ６Ｂの潰れの要因となる虞がある。斯かる場合の対策として、梱包作業のとき、緩衝材等をバンプ６Ｂと押圧体１６の押圧部１６ｓとの間に設けることも考えられる。
しかし、生産ラインの検査ステーションに直接的にキャリアユニットを供給する場合、梱包または開梱作業が却って煩雑となるとともに、その緩衝材等の除去に起因した検査ステーションの空気清浄度の悪影響からも得策とはいえない。
【００１３】
以上の問題点を考慮し、本発明は、ベアチップを着脱可能に収容する半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケットであって、ベアチップがない状態で押圧用蓋とキャリアハウジングとが組み合わされる場合であっても、接続基板のバンプが潰れる虞がない半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用キャリアユニットは、半導体装置を着脱可能に収容する収容部を有するキャリアハウジングと、半導体装置の端子群に電気的に接続されるバンプを有し、キャリアハウジングの収容部に配され半導体装置に対する信号の入出力を行う接続基板と、半導体装置の端子をコンタクトシートのバンプに対し押圧する押圧部材と、を備え、押圧部材は、接続基板のバンプに対向する部分に、バンプの大きさよりも大なる凹部を有することを特徴とする。
また、本発明に係る半導体装置用キャリアユニットを備える半導体装置用ソケットは、上述の半導体装置用キャリアユニットを着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部と、ソケット本体部に設けられ、半導体装置用キャリアユニットの接続基板に電気的に接続されるコンタクト群と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１５】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケットによれば、押圧部材は、接続基板のバンプに対向する部分に、バンプの大きさよりも大なる凹部を有するのでベアチップがない状態で押圧用蓋とキャリアハウジングとが組み合わされる場合であっても、接続基板のバンプが潰れる虞がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す。
【００１７】
図２に示される半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置としてのベアチップ６０を内部に収容するキャリアユニット４０と、キャリアユニット４０が着脱可能に収容部に装着されるＩＣソケット３０と、を含んで構成されている。
【００１８】
ＩＣソケット３０は、ベアチップ６０への検査信号およびベアチップ６０からの検出出力信号等の入出力を行なうプリント配線基板３８上に配置されている。ＩＣソケット３０は、キャリアユニット４０を収容する収容部を有する本体部３２と、本体部３２に設けられ、キャリアユニット４０における構成要素となる後述するコンタクトシート４４の各パッドにそれぞれ電気的に接続されるコンタクト群３４と、本体部３２に対し昇降動可能に配されコンタクト群３４の各接点部をコンタクトシート４４の各パッドに選択的に電気的に接続するカバー部材３６とを主な要素として構成されている。
【００１９】
樹脂材料で成形される本体部３２は、プリント配線基板３８の電極部に対応して所定位置に配置されている。本体部３２は、図４に示されるように、キャリアユニット４０が収容される収容部３２Ａを有している。収容部３２Ａは、後述するキャリアユニット４０のベース部の下部に係合される下部基台部３２ａの内周部と、下部基台部３２ａに連なりそのベース部の上部に係合される上部基台部３２ｂの内周部とにより包囲されて形成されている。下部基台部３２ａには、コンタクト群３４が支持されている。下部基台部３２ａおよび上部基台部３２ｂには、コンタクト群３４を構成する各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が挿入されるスリットが所定の間隔で紙面に対して垂直方向に沿って形成されている。各コンタクト３４ａｉは、コンタクトシート４４のパッド４４Ｐに対応して紙面に対し略垂直方向に沿って所定の間隔で配列されている。そのスリット相互間は、隔壁により仕切られている。
コンタクト群３４は、略矩形状の収容部３２Ａにおける相対向する辺にそれぞれ設けられている。
【００２０】
各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、下部基台部３２ａの透孔に圧入
されている端子部３４Ｔと、端子部３４Ｔに連なり後述するコンタクトシート４４のパッド４４Ｐに下方側から電気的に接続される固定側接点部３４ｆと、弾性を有し端子部３４Ｔに連なりそのパッド４４Ｐに上方側から電気的に接続される可動側接点部３４ｍと、可動側接点部３４ｍから分岐され後述するカバー部材３６の斜面部に選択的に係合されて可動側接点部３４ｍを固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる被係合部３４ｅとを含んで構成されている。
樹脂材料で成形されるカバー部材３６は、図４に示されるように、キャリアユニット４０が通過する開口部３６ａを有している。開口部３６ａの周縁を形成する枠状部分は、本体部３２の外周部に設けられる溝に案内される脚部により、昇降動可能に支持されている。なお、カバー部材３６は、図示が省略される弾性部材により、本体部３２に対し離隔する方向に付勢されている。その枠状部分の各辺の下端には、図４に示されるように、斜面部３６ｓがそれぞれ形成されている。斜面部３６ｓは、カバー部材３６が本体部３２に向けて所定位置まで下降せしめられるとき、上述の各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅに係合し可動側接点部３４ｍをその弾性力に抗して固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる。なお、図４は、可動側接点部３４ｍおよび固定側接点部３４ｆが互いに接触した状態を示す。
【００２１】
後述するキャリアユニット４０がＩＣソケット３０の収容部３２Ａに装着される場合、カバー部材３６が所定量、押し下げ保持されることにより、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍが収容部３２Ａに対し離隔し待機位置に移動せしめられた後、キャリアユニット４０が上方から開口部３６ａを介して収容部３２Ａ内に位置決めされ載置される。
その際、各固定側接点部３４ｆは、キャリアユニット４０におけるコンタクトシート４４の各パッド４４Ｐの下面側に当接せしめられる。
【００２２】
続いて、保持された状態のカバー部材３６が解放されるとき、上述の弾性体の復帰力および各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅの弾性力の合力により、カバー部材３６が上昇せしめられる。
その際、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍは、元の位置に戻され、キャリアユニット４０のコンタクトシート４４のパッド４４Ｐの上面側に当接せしめられる。それにより、図２に示されるように、コンタクトシート４４と２つのコンタクト群３４とが電気的に接続されることになる。
【００２３】
キャリアユニット４０は、図４に示されるように、ベアチップ６０が収容される収容部４６Ａを有するキャリアハウジング４６と、キャリアハウジング４６の収容部４６Ａの底部を形成するベース部材４２上にゴム材料で作られる弾性シート５８を介して配されるコンタクトシート４４と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して押圧する押圧体５６を含んでなる押圧用蓋５２と、押圧用蓋５２をキャリアハウジング４６に選択的に保持するラッチ機構５０と、を主な要素として含んで構成されている。
【００２４】
キャリアハウジング４６におけるコンタクトシート４４上には、その収容部４６Ａを形成する壁部としての突起部４６ｇが相対向して形成されている。また、その各突起部４６ｇは、押圧用蓋５２が装着されるとき、押圧用蓋５２の一部を構成する蓋本体６４の下部の外周部を案内するものとされる。さらに、各突起部４６ｇは、後述するフック部材４８Ａおよび４８Ｂの爪部が選択的に係合される係止部としての爪部をその先端に有している。
コンタクトシート４４は、図４に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ４４Ｂを基材４４Ｍ内に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４４Ｂは、約１００μｍ程度の直径の根元を有するとともに、その基材４４Ｍの表面から所定の高さだけ突出している。基材４４Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数十μｍ程度の厚さを有している。
【００２５】
各バンプ４４Ｂは、銅箔で作られる導体層を介して各パッド４４ｐに接続されている。複数のパッド４４ｐは、基材４４Ｍにおいてベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出するコンタクトシート４４の両端部に形成されている。
【００２６】
ラッチ機構５０は、図４および図７（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、後述する押圧用蓋５２の蓋本体６４の両端にそれぞれ、回動可能に支持され押圧用蓋５２の蓋本体６４を保持するフック部材４８Ａおよび４８Ｂと、フック部材４８Ａおよび４８Ｂをそれぞれ、図４において矢印の示す方向とは反対方向、即ち、キャリアハウジング４６の突起部４６ｇの爪部に係合させる方向に付勢するコイルスプリング６３と、フック部材４８Ａ、４８Ｂを回動可能に支持する支持軸６８とを含んで構成されている。
支持軸６８は、図５に示されるように、その一方の端部が蓋本体６４に支持され、その他方の端部が略Ｌ字状断面形状を有するフック部材４８Ａ、４８Ｂの角部に固定されている。
フック部材４８Ａ、４８Ｂは、後述する押圧体５６を挟んで相対向して蓋本体６４に配されている。フック部材４８Ａ、４８Ｂは、それぞれ、その角部が支持軸６８を介して回動可能に支持され、キャリアハウジング４６の突起部４６ｇの爪部に係合される鉤状の爪部を一端に有している。フック部材４８Ａ、４８Ｂにおける他端は、図７（Ａ）に示されるように、互いに所定の隙間をもって隣接している。また、その爪部がキャリアハウジング４６の突起部４６ｇの爪部に非係合とされる場合、図７（Ｂ）に示されるように、フック部材４８Ａ、４８Ｂにおける他端がコイルスプリング６３の付勢力に抗して押圧され、蓋本体６４の上部に内側に向かって谷のように形成する傾斜面６４ｖに当接せしめられる。
コイルスプリング６３は、図５および図７（Ａ）に示されるように、押圧体５６における傾斜面６４ｖの合流部に形成される２箇所の凹部６４Ｒにそれぞれ配されている。フック部材４８Ａ、４８Ｂにおける他端が押圧されていない場合、各コイルスプリング６３の上端は、凹部６４Ｒの端部から所定長さだけ突出している。
【００２７】
押圧用蓋５２は、図４および図７（Ａ）に示されるように、ベアチップ６０の上面に当接する押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂを有する押圧体５６と、押圧体５６の基部を収容する蓋本体６４と、押圧体５６の基部の凹部５６ｒと蓋本体６４の凹部６４ｒとの間の空間に配され押圧体５６をベアチップ６０に向けて付勢する二つのスプリング５４と（図５参照）、を含んで構成されている。なお、図２および図４は、押圧用蓋５２の押圧体５６がベアチップ６０を押圧する状態を示す。なお、スプリング５４の個数は、斯かる例に限られることなく、例えば、３個以上設けられてもよい。
【００２８】
略正方形のベアチップ６０は、例えば、所定の電極群をコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対向する下面に有している。
【００２９】
押圧体５６の基部は、蓋本体６４の凹部６４ｒ内に移動可能に挿入されている。押圧体５６における凹部６４ｒ内に挿入される部分の端部には、蓋本体６４の下端に設けられる爪部６４ｎに係合される爪部５６ｎが相対向して複数個形成されている。これにより、押圧体５６が弾性体、例えば、スプリング５４の付勢力で付勢された状態で蓋本体６４の内側に保持されることとなる。
【００３０】
押圧体５６の押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂは、それぞれ、所定の間隔をもって互いに略平行に、図６に示されるように、上述のコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂの配列に対応して形成されている。押圧部５６ｗａは、バンプ４４Ｂの突出高さよりも深い凹部５６Ａを有している。凹部５６Ａの幅Ｗは、例えば、０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度に設定されている。押圧部５６ｗｂも、バンプ４４Ｂの突出高さよりも深い凹部５６Ｂを有している。凹部５６Ｂの幅Ｗは、例えば、バンプ４４Ｂの直径よりも大なる値、０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度に設定されている。これにより、図１および図８（Ａ）、（Ｂ）に示されるように示されるように、ベアチップ６０が押圧体５６とコンタクトシート４４との間に介在されない場合であっても、押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂの端面がコンタクトシート４４の表面に当接し、かつ、各バンプ４４Ｂは、押圧体５６に干渉することなく、即ち、潰されることなく、凹部５６Ａおよび５６Ｂ内に配されることとなる。また、押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂは、凹部５６Ａおよび５６Ｂを有するので、ベアチップ６０の表面に過度に密着せしめられる虞がない。
【００３１】
かかる構成において、所定の試験のためにキャリアユニット４０内にベアチップ６０を装着するにあたっては、先ず、ベアチップ６０の電極群がコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して位置決めされることにより、ベアチップ６０の電極群がバンプ４４Ｂに当接するように配置される。
【００３２】
次に、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入される。その際、図７（Ｂ）に示されるように、コイルスプリング６３の付勢力に抗してラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに離隔する方向に回動される。また、蓋本体６４の外周面が突起部４６ｇの内面に案内されつつ、押圧体５６の押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂがスプリング５４の付勢力に抗してベアチップ６０の上面に押し付けられる。
【００３３】
続いて、コイルスプリング６３の付勢力により、フック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに近接する方向に回動されキャリアハウジング４６の突起部４６ｇの爪部４６ｎに係合される。その結果、押圧用蓋５２が図４および図７（Ａ）に示されるように、キャリアハウジング４６に保持されることとなる。
【００３４】
一方、ベアチップ６０が装着されていないキャリアユニット４０を輸送するにあたっては、先ず、図１に示されるように、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６に組み合わされる。即ち、各バンプ４４Ｂが押圧用蓋５２の押圧体５６における押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂの凹部５６Ａおよび５６Ｂ内に配されるように押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６に組み合わされることとなる。従って、上述したように、各バンプ４４Ｂは、押圧体５６に干渉することなく、即ち、潰されることなく、凹部５６Ａおよび５６Ｂ内に配されることとなる。
次に、上述のように組み合わされたキャリアユニット４０は、例えば、図１２に示されるような輸送用トレー９０が用いられて所定の複数個単位で包装される。
【００３５】
輸送用トレー９０は、図１２に示されるように、各キャリアユニット４０が挿入される複数個のセル９２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を縦横に有している。各セル９２ａｉは、隔壁９０ＷＡおよび９０ＷＢにより仕切られている。また、隔壁９０ＷＡには、細い溝９０ｗｇが形成されている。
【００３６】
なお、上述の例においては、複数の押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂが、図６に示されるように、互いに略平行に形成されているが、斯かる例に限られることなく、押圧部が、コンタクトシートのバンプの配列に応じて例えば、図１０および１１に示されるように、単一の押圧部７２ｗａ，または、略額縁状に形成される押圧部であってもよい。
【００３７】
図１０に示される例においては、コンタクトシート７０は、電気的に接続されるベアチップの電極群に対応した一列状の配列で複数のバンプ７０Ｂを基材７０Ｍ内に有している。
一方、その押圧体の押圧部７２ｗａは、バンプ７０Ｂの突出高さよりも、深く、そのバンプ７０Ｂの直径よりも大なる幅を有する凹部７２Ａをそのバンプ７０Ｂの配列方向に沿って有している。
【００３８】
図１１に示される例においては、コンタクトシート８０は、電気的に接続されるベアチップの電極群に対応した略額縁状の配列で複数のバンプ８０Ｂを基材８０Ｍ内に有している。一方、その押圧体の押圧部は、互いに直交するように、所定の間隔で格子状に形成される凹部８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄを有している。各凹部８２Ａ〜８２Ｄは、それぞれ、バンプ８０Ｂの突出高さよりも、深く、そのバンプ８０Ｂの直径よりも大なる幅を有するものとされる。また、その凹部８２Ａ〜８２Ｄの周縁には、押圧用壁部８２ｗａ，８２ｗｂ，８２ｗｃ，８２ｗｄ，８２ｗｅ，８２ｗｆ，および、８２ｗｉが形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る半導体装置用キャリアユニットの一例の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用キャリアユニットを備える半導体装置用ソケットの一例の構成を図３におけるＩＩ−ＩＩ線に沿って示す断面図である。
【図３】図２に示される例における平面図である。
【図４】本発明に係る半導体装置用キャリアユニットを備える半導体装置用ソケットの一例の構成を分解し、図７におけるＩＶ−ＩＶ線に沿って示す断面図である。
【図５】図１に示される例における平面図である。
【図６】押圧体の押圧部をコンタクトシートとともに模式的に示す断面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図８】図７（Ａ）および（Ｂ）において、ベアチップが搭載されていない状態で示される断面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の構成を、半導体装置用キャリアユニットを装着しない状態で示す平面図である。
【図１０】本発明に係る半導体装置用キャリアユニットに用いられる押圧体の押圧部の他の例をコンタクトシートとともに模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用キャリアユニットに用いられる押圧体の押圧部のさらなる他の例をコンタクトシートとともに模式的に示す断面図である。
【図１２】半導体装置用キャリアユニットの輸送のとき、用いられる輸送用トレーを示す斜視図である。
【図１３】従来の半導体装置用キャリアユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
３０    ＩＣソケット
３２Ａ    収容部
３４    コンタクト群
４０    キャリアユニット
４４    コンタクトシート
４４Ｂ    バンプ
４６    キャリアハウジング
５６    押圧体
５６Ａ、５６Ｂ    凹部
【図１】
2006105692.tif 000003
【図２】
2006105692.tif 000004
【図３】
2006105692.tif 000005
【図４】
2006105692.tif 000006
【図５】
2006105692.tif 000007
【図６】
2006105692.tif 000008
【図７】
2006105692.tif 000009
【図８】
2006105692.tif 000010
【図９】
2006105692.tif 000011
【図１０】
2006105692.tif 000012
【図１１】
2006105692.tif 000013
【図１２】
2006105692.tif 000014
【図１３】
2006105692.tif 000015