【手続補正書】
【提出日】平成19年6月15日(2007.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基板を提供し、
（ｂ）第１マスキング材層を前記基板上に塗布し、
（ｃ）第１マスキング材層をパターニングし、
（ｄ）前記基板の露出部を薄くエッチングし、
（ｅ）前記基板の露出部に、少なくとも前記第１マスキング材層と同程度の厚さの第２マスキング材層を塗布し、
（ｆ）前記第２マスキング材層をパターニングし、
（ｇ）前記基板の露出部をエッチングし、
（ｈ）前記第２マスキング材層の露出部をエッチングし、
（ｉ）前記基板の露出部をエッチングするステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項２】
第１マスキング材は窒化珪素を含み、第２マスキング材は二酸化珪素を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第２マスキング材層を塗布するステップは、基板の局部酸化を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記基板の露出部をエッチングするステップが、基板の露出部のウェットエッチングを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第２マスキング材層をパターニングするステップと、前記基板の露出部をエッチングするステップとの間に、
前記基板上に第３マスキング材層を塗布するステップと、
前記第３マスキング材層をパターニングするステップと、
前記第２マスキング材の露出部をエッチングするステップと、
前記基板上に第４マスキング材層を塗布するステップと、
前記基板の露出部をエッチングするステップと、
前記第４マスキング材を除去するステップと、
を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１マスキング材層をパターニングするステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
（１）基板を提供し、
（２）前記基板上に第１マスキング材層を塗布し、
（３）前記第１マスキング材層上に、第２マスキング材層を塗布し、
（４）前記第２マスキング材層をパターニングし、
（５）前記パターニングされた第２マスキング材層によって覆われていない部分上に、少なくとも前記第１及び第２マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第３マスキング材層を塗布し、
（６）前記第１及び第３マスキング材層をパターニングし、
（７）前記基板の露出部をエッチングし、
（８）前記第１及び第３マスキング材層の露出部をエッチングし、
（９）前記基板の露出部をエッチングするステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項８】
前記第３マスキング材層を塗布し、前記基板の露出部をエッチングするステップを更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記基板の露出部をエッチングするステップが、前記基板の露出部を薄くエッチングするステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
（１）基板を提供し、
（２）前記基板上に第１マスキング材層を塗布し、 
（３）前記第１マスキング材層上に、第２マスキング材層を塗布し、
（４）前記第２マスキング材層をパターニングし、
（５）前記第１マスキング材層をパターニングし、
（６）前記パターニングされた第２マスキング材層によって覆われていない部分上に、少なくとも前記第１及び第２マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第３マスキング材層を塗布し、
（７）前記第１及び第３マスキング材層をパターニングし、
（８）前記基板の露出部をエッチングし、
（９）前記第１及び第３マスキング材層の露出部をエッチングし、
（１０）前記基板の露出部をエッチングするステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記第１マスキング材は二酸化珪素を含み、前記第２マスキング材は窒化珪素を含み、前記第３マスキング材は二酸化珪素を含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１マスキング材層を塗布するステップは、基板の熱酸化を含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記第３マスキング材層を塗布するステップは、基板の局部酸化を含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板の露出部をエッチングするステップが、基板の露出部のウェットエッチングを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
（１）基板を提供し、
（２）前記基板上に第１マスキング材層を塗布し、
（３）前記第１マスキング材層上に、第２マスキング材層を塗布し、
（４）前記第２マスキング材層をパターニングし、
（５）前記第１マスキング材層をパターニングし、
（６）前記基板の露出部を薄くエッチングし、
（７）パターニングされた前記第２マスキング材層によって覆われていない部分上に、少なくとも前記第１及び第２マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第３マスキング材層を塗布し、
（８）前記第１及び第３マスキング材層をパターニングし、
（９）前記基板の露出部をエッチングし、
（１０）前記第１及び第３マスキング材層の露出部をエッチングし、
（１１）前記基板の露出部をエッチングするステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項１６】
前記第１マスキング材は二酸化珪素を含み、前記第２マスキング材は窒化珪素を含み、前記第３マスキング材は二酸化珪素を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１マスキング材層を塗布するステップは、基板の熱酸化を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記第３マスキング材層を塗布するステップは、基板の局部酸化を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記基板の露出部をエッチングするステップが、基板の露出部のウェットエッチングを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
（１）基板を提供し、
（２）前記基板上に、二酸化珪素及び金属のうちの一つである第１マスキング材層を塗布し、
（３）前記第１マスキング材層をパターニングし、
（４）前記パターニングした第１マスキング材層上に、フォトレジスト及びエッチレジスタントポリマーのうちの一つである第２マスキング材層を塗布し、
（５）前記第２マスキング材層をパターニングし、
（６）前記基板の露出部をドライエッチングし、
（７）前記パターニングした第１マスキング材層の露出部をエッチングし、
（８）前記基板の露出部をドライエッチングするステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項２１】
（１）基板を提供し、
（２）前記基板上に第１マスキング材層を塗布し、
（３）前記第１マスキング材層をパターニングし、
（４）前記基板の露出部上に、前記第１マスキング材層と同程度の厚さである第２マスキング材層を塗布し、
（５）前記第２マスキング材層の厚さの一部を複数回パターニングし、
（６）前記基板の露出部をエッチングし、
（７）前記第２マスキング材層の露出部の厚さの一部をエッチングし、
（８）前記基板の露出部をエッチングし、
（９）ステップ（７）及び（８）を複数回繰り返すステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項２２】
前記ステップ（４）の前に、前記基板の露出部をエッチングするステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ステップ（２）が、前記基板上に第３マスキング材層を塗布し、前記第３マスキング材層上に第１マスキング材層を塗布するステップを含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記ステップ（４）の前に、前記第３マスキング材層の露出部をエッチングし、前記基板の露出部を薄くエッチングするステップを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記ステップ（４）が、前記基板の露出部上に、少なくとも前記第１及び第３マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第２マスキング材層を塗布するステップを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記ステップ（５）が、前記第２及び第３マスキング材層の厚さの一部を複数回パターニングするステップを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記ステップ（４）の前に、前記第３マスキング材層をパターニングするステップを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記ステップ（４）が、前記基板の露出部上に、少なくとも前記第１及び第３マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第２マスキング材層を塗布するステップを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記ステップ（５）が、前記第２及び第３マスキング材層の一部を複数回パターニングするステップを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記ステップ（４）の前に、前記基板の露出部をエッチングするステップをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項３１】
前記ステップ（４）は、前記基板の露出部上に、少なくとも前記第１及び第３マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第２マスキング材層を塗布するステップを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記ステップ（５）が、前記第２及び第３マスキング材層の一部を複数回パターニングするステップを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
（１）基板を提供し、 
（２）前記基板上に第１マスキング材層を塗布し、
（３）前記第１マスキング材層をパターニングし、
（４）前記基板の露出部上に、少なくとも前記第１のマスキング材層と同程度の厚さである第２マスキング材層を塗布し、
（５）前記第２マスキング材層の厚さの一部を複数回パターニングし、
（６）前記基板上に第３マスキング材層を塗布し、
（７）前記第３マスキング材層をパターニングし、
（８）前記第３マスキング材層をエッチングし、
（９）前記基板の露出部をエッチングし、
（１０）前記第２マスキング材層の露出部の厚さの一部をエッチングし、
（１１）前記基板の露出部をエッチングし、
（１２）前記ステップ（１０）及び（１１）を複数回繰り返すステップを含む３次元構造体の製造方法。
【請求項３４】
前記ステップ（４）の前に、前記基板の露出部をエッチングするステップを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記ステップ（２）が、第４マスキング材層を前記基板上に塗布し、前記第１マスキング材層を前記第４マスキング材層上に塗布するステップを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記基板の露出部は薄くエッチングされる、請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
前記ステップ（２）が、第４マスキング材層を前記基板上に塗布し、前記第１マスキング材層を前記第４マスキング材層上に塗布するステップを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
前記ステップ（４）が、少なくとも前記第１及び第４マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第２マスキング材層を、前記基板の露出部上に塗布するステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記ステップ（５）が、前記第２及び第４マスキング材層の厚さの一部を複数回パターニングするステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項４０】
前記ステップ（４）の前に、前記第４マスキング材層をパターニングするステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項４１】
前記ステップ（４）が、少なくとも前記第１及び第４マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第２マスキング材層を、前記基板の露出部上に塗布するステップを含む、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記第２マスキング材層を塗布するステップが、前記基板の局部酸化を含む、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記ステップ（５）が、前記第２及び第４マスキング材層の厚さの一部を複数回パターニングするステップを含む、請求項４０に記載の方法。
【請求項４４】
前記第１マスキング材層は窒化珪素を含み、前記第２マスキング材層は二酸化珪素を含み、前記第３マスキング材層はフォトレジスト材を含み、前記第４マスキング材層は二酸化珪素を含む、請求項４０に記載の方法。
【請求項４５】
前記ステップ（４）の前に、前記基板の露出部をエッチングする、請求項３７に記載の方法。
【請求項４６】
前記ステップ（４）が、少なくとも前記第１及び第４マスキング材層の厚さを組み合わせたものと同程度の厚さである第２マスキング材層を、前記基板の露出部に塗布する、請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
前記ステップ（５）が、前記第２及び第４マスキング材層の厚さの一部を複数回パターニングするステップを含む、請求項４５に記載の方法。
【請求項４８】
前記第１マスキング材層は窒化珪素を含み、前記第２マスキング材層は二酸化珪素を含み、前記第３マスキング材層はフォトレジスト材を含み、前記第４マスキング材層は二酸化珪素を含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項４９】
前記ステップ（７）及び（８）の間にさらに、前記基板の露出部をエッチングするステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項５０】
前記ステップ（７）及び（８）の間にさらに、前記基板の露出部をエッチングし、前記第２マスキング材層の露出部をエッチングするステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項５１】
前記ステップ（７）及び（８）の間にさらに、前記基板の露出部を複数回エッチングするステップをさらに含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項５２】
前記ステップ（７）及び（８）の間にさらに、前記基板の露出部をエッチングし、前記第２マスキング材層の露出部をエッチングし、前記基板の露出部をエッチングすることをさらに含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項５３】
前記ステップ（７）及び（８）の間にさらに、前記第２マスキング材層の露出部をエッチングするステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項５４】
前記ステップ（７）及び（８）の間にさらに、前記第２マスキング材層の露出部をエッチングし、前記基板の露出部をエッチングするステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項５５】
前記第１マスキング材層は窒化珪素を含み、前記第２マスキング材層は二酸化珪素を含み、前記第３マスキング材層はフォトレジスト材を含む、請求項３３に記載の方法。