【手続補正書】
【提出日】平成19年3月12日(2007.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  環境状態を検出するための装置であり、
該装置が、
ハウジング、
前記環境状態に反応する、前記ハウジングに結合された測定質量ウェーハ、
前記ハウジングに結合された、少なくとも一つのキャップ・ウェーハ、
過剰衝撃保護を提供する、前記キャップ・ウェーハ上に幾何学的に配置される複数のバンパ、
前記測定質量ウェーハに結合された、少なくとも一つの電極とを含み、
前記複数のバンパのうちの少なくとも一つ及び前記少なくとも一つの電極が、装置動作中に、静摩擦を低減することを特徴とする、
環境状態を検出するための装置。
【請求項２】  前記環境状態が、加速度であることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
【請求項３】  前記少なくとも一つのキャップ・ウェーハがさらに、空洞を形成する頂部キャップ・ウェーハ及び底部キャップ・ウェーハとを含み、前記測定質量ウェーハがさらに、前記空洞中に少なくとも部分的に収容される測定質量を含む、ことを特徴とする、請求項1に記載の装置。
【請求項４】  前記頂部キャップ・ウェーハが、プレス・フレームの窪みを含むことを特徴とする、請求項３に記載の装置。
【請求項５】  前記底部キャップ・ウェーハが、プレス・フレームの窪みを含むことを特徴とする、請求項３に記載の装置。
【請求項６】  前記測定質量ウェーハがさらに、前記ハウジング中の前記空洞から空気を通気するための通路を含むことを特徴とする、請求項３に記載の装置。
【請求項７】  前記通路が、前記測定質量における略Ｖ字状の溝を含むことを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項８】  前記少なくとも１つの電極の一部が、静摩擦低減パターンを含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項９】  前記電極パターンが、前記複数のバンパと前記少なくとも一つの電極との間の静摩擦を低減するための、一つは又はそれより多くの空洞を含むことを特徴とする、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】  前記電極パターンが、前記複数のバンパと前記少なくとも一つの電極との間の静摩擦を低減するための、一つ又はそれより多くの厚さが減少された窪みを含むことを特徴とする、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】  前記電極部分パターンが、
１）  複数の正方形、
２）  複数の円、
３）  複数の同心円、
４）  複数の長方形、
５）  一連の幾何学的に配置されたパイ形状のセグメント、
から選択されることを特徴とする、請求項８に委細の装置。
【請求項１２】  前記複数のバンパが、円形及び隆起状のうちの少なくとも一つの形状であることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】  センサ要素の製作方法であり、
該方法が、
空洞内に位置づけられたばね質量アセンブリと前記空洞を有する質量ハウジングとを含む、加速度を検出するための測定質量ウェーハを製作するステップと、
頂部キャップ・ウェーハを製作するステップと、
底部キャップ・ウェーハを製作するステップと、
結合プロセスを利用して、前記頂部キャップ・ウェーハを前記測定質量ウェーハの側部に結合するステップと、
結合プロセスを利用して、前記底部キャップ・ウェーハを前記測定質量ウェーハの別の側部に結合するステップと、
前記センサ要素の所定の位置において、一つ又はそれより多くの方形切断カットを作成するステップ、
とを含む、センサ要素の製作方法。
【請求項１４】
前記測定質量ウェーハの表面をエッチングするステップ、
前記エッチングされた表面上に金属層を塗布するステップ、
静摩擦低減電極パターンを形成するために前記金属層を成形するステップとを、
さらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】  前記測定質量ウェーハを製作するステップがさらに、前記空洞からの空気を通気するための通路を製作するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】  前記頂部キャップ・ウェーハを製作するステップがさらに、
前記頂部キャップ・ウェーハにプレス・フレーム窪みを形成するステップを含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】  前記底部キャップ・ウェーハを製作するステップがさらに、
前記底部キャップ・ウェーハにプレス・フレーム窪みを形成するステップを含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】  前記通路が、Ｖ字状の溝を含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】  前記方形切断カットが、前記頂部キャップ・ウェーハ、前記底部キャップ・ウェーハ及び少なくとも部分的に前記測定質量ウェーハを貫くことを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項２０】  前記頂部キャップ・ウェーハが、前記頂部キャップ・ウェーハの上部表面上に平衡金属パターンを含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項２１】  前記底部キャップ・ウェーハが、前記底部キャップ・ウェーハの下部表面上に平衡金属パターンを含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項２２】  前記ばね質量アセンブリが、ばねを含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項２３】  前記ばねが、前記ばねの一つまたはそれより多くの表面上のエッチング停止層を含む、
請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】  前記測定質量ウェーハが、一つ又はそれより多くの接触パッドを含み、前記方形切断カットが、前記測定質量ウェーハ上の前記質量接触パッドを露出させるように、前記頂部キャップ・ウェーハをカットする、
請求項１３に記載の方法。
【請求項２５】  前記測定質量ウェーハが、一つ又はそれより多くの接触パッドを含み、前記方形切断カットが、前記測定質量ウェーハ上の前記質量接触パッドを露出させるように、前記底部キャップ・ウェーハをカットする、
請求項１３に記載の方法。
【請求項２６】  前記測定質量ウェーハが、一つ又はそれより多くの接触パッドを含み、
前記方形切断カットが、
前記測定質量ウェーハ上の前記質量接触パッドを露出させるように、前記頂部キャップ・ウェーハをカットし、
前記測定質量ウェーハ上の前記質量接触パッドを露出させるように、前記底部キャップ・ウェーハをカットする、
請求項１３に記載の方法。
【請求項２７】  前記方形切断カットが、前記頂部キャップ・ウェーハ及び前記底部キャップ・ウェーハを通って前記測定質量ウェーハに至り、前記測定質量ウェーハ内の通路から所定の距離だけ離間して停止する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２８】  前記通路への通気口を開くための前記方形切断カットが終わった後に、前記通路を開くステップをさらに含む、
請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】  前記測定質量ウェーハ内の前記通路を露出させるステップをさらに含み、
前記空洞内の低圧力環境を生成するために前記通路を介して前記空洞から空気が除去され、前記通路が前記空洞内の前記低圧力環境を維持すべく閉じられることを特徴とする、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】  センサハウジング内に前記センサ要素をパッケージングするステップと、前記センサハウジング内の低圧力環境を生成するために前記パッケージング中に、前記センサハウジングから実質的に全ての空気を除去するために、真空プロセスを使用するステップとをさらに含み、前記真空プロセス中に前記通路を通して加速度計から空気が除去され、前記センサハウジングが低圧力環境を維持するために閉じられることを特徴とする、
請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】
ハウジング、
前記ハウジングに結合された、環境状態を検出するための測定質量ウェーハ、
前記ハウジングに結合された、少なくとも一つのキャップ・ウェーハ、
前記測定質量ウェーハに結合された、少なくとも1つの電極とを含むセンサを、
該センサの動作中に保護する方法であり、
該方法が、
前記キャップ・ウェーハ上に幾何学的に配置された複数のバンパを用いて、前記センサに過剰衝撃保護を提供するステップと、
少なくとも一つの前記複数のバンパ及び少なくとも一つの電極を適応させて、
センサ動作中に静摩擦を低減させるステップとを含む、
動作中に前記センサを保護する方法。
【請求項３２】  前記環境状態は加速度である、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】  前記複数のバンパと前記少なくとも一つの電極との間の静摩擦を低減させるために、前記少なくとも一つの電極の一部分上に静摩擦低減パターンを用いるステップをさらに含む、
請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】  前記電極パターンが、前記複数のバンパと前記少なくとも一つの電極との間の静摩擦を低減させるための一つまたはそれより多くの空洞をさらに含む、
請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】  前記電極パターンが、前記複数のバンパと前記少なくとも一つの電極との間の静摩擦を低減させるための一つまたはそれより多くの厚さが減少した窪みをさらに含む、
請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】  前記電極パターンが、
１）  複数の正方形、
２）  複数の円、
３）  複数の同心円、
４）  複数の長方形、
５）  一連の幾何学的に配置されたパイ形状のセグメント、
から選択されることを特徴とする、請求項３３に委細の装置。
【請求項３７】  前記複数のバンパが、前記複数のバンパと前記少なくとも一つの電極との間の静摩擦の低減のための、円形及び隆起状のうちの少なくとも一つの形状であることを特徴とする、請求項３１に記載の装置。