【手続補正書】
【提出日】平成19年9月14日(2007.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  薄膜を作るのに適した押出成形可能な材料であって、
該材料は、少なくとも１種のオレフィンポリマーを含み、そして
該材料は、少なくとも１種の実質的に架橋されていない熱可塑性オレフィンポリマーと充填剤とを含有する組成物であって、該充填剤の含量が該組成物の２５質量％〜６５質量％の範囲である組成物によって構成されることを特徴とし、
前記材料は、非分離状態において、６ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲の引張強度と、５０％〜３００％の範囲の破壊伸び率とを有する。
【請求項２】  ３５〜５５の範囲のショアＤ硬さを示すことを特徴とする、請求項１に記載の材料。
【請求項３】  該ポリマーが、
・ＰＥ：ポリエチレン、
・ＰＰ：ポリプロピレン、
・ＥＰＲ：エチレンプロピレンゴム、
・ＥＰＤＭ：エチレンプロピレンジエンモノマー、
・ＥＶＡ：エチレンおよび低級アルキルアセテートのコポリマー、
・ＥＢＡ：エチレンおよび低級アルキルアクリレートのコポリマー、
・ＥＥＡ：エチレンエチルアクリレート、
・ＥＭＡ：エチレンメチルアクリレート、
・ＶＬＤＰＥ：非常に低密度のポリエチレン、
・アクリル酸または無水マレイン酸のグラフトポリマー、
・ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル、
・それらの混合物およびコポリマー、
からなる群から選択されることを特徴とする、請求項１または２に記載の材料。
【請求項４】  該充填剤が、アルミナ、チョーク、カオリン、タルク、シリコン、水酸化マグネシウム、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする、請求項１、２または３に記載の材料。
【請求項５】  該ポリマーが、ＰＥまたはＰＰである一方の成分と、ビニルアセテートコモノマーが３０％以下であるＥＶＡ、ＥＢＡ、ＥＥＡ、およびＥＭＡから選択された他の成分とを含む、オレフィンポリマーの混合物であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の材料。
【請求項６】  ・比重が０．９２、１９０℃で２１．６Ｎにおけるメルトフローインデックスが１．８ｇ／１０分であるポリエチレンを５０部、
・ビニルアセテートを１８％含有するＥＶＡを５０部、および
・水和アルミナを１３０部、
含み、
所望により、潤滑剤と架橋剤以外の添加剤とを含むことを特徴とする、
請求項１〜５のいずれかに記載の材料。
【請求項７】  ・比重が０．９２、１９０℃で２１．６Ｎにおけるメルトフローインデックスが１．８ｇ／１０分である、ポリエチレンを５０部、
・ビニルアセテートを１８％含有するＥＶＡを５０部、および
・炭酸カルシウムを１３０部、
含み、
潤滑剤および添加剤を含むことを特徴とする、
請求項１〜４のいずれかに記載の材料。
【請求項８】  ・比重が０．９２、１９０℃で２１．６Ｎにおけるメルトフローインデックスが１．８ｇ／１０分である、ポリエチレンを５０部、
・ビニルアセテートを１８％含有するＥＶＡを５０部、および
・カオリンを６５部、
含み、
潤滑剤および添加剤を含むことを特徴とする
請求項１〜４のいずれかに記載の材料。
【請求項９】  １種または複数種のシランまたはアミノシランを含有する、請求項１〜７のいずれかに記載の材料。
【請求項１０】  光ファイバの束と、該束を囲む、押出成形可能な材料の薄膜でできたシースとを含む、光ファイバマイクロモジュールであって、
該マイクロモジュールは、該シースが、熱可塑性オレフィンポリマーと充填剤とを含有する組成物であって、該充填剤の含量が該組成物の２５質量％から６５質量％の範囲である組成物によって構成されることを特徴とし、
前記材料は、非分離状態において、６ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲の引張強度と、５０％〜３００％の範囲の破壊伸び率とを有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
ある適用例では、特に、押出された支持カバーの内側にシーリングゲルと共に封入された互いに接触するシース被覆光ファイバの束を含むマイクロモジュールを形成するとき、相反する条件をある程度まで満足させることが望ましい。たとえば、特に、マイクロモジュールを形成するときには、以下のことを同時に達成することが望ましい場合が多い：
・薄い膜としての押出しに対する好適性（可能であれば約０．１ｍｍの厚み）；
・該材料と通常のシーリングゲルとの間の相溶性；
・裂ける危険性なく後の作業中における取扱を可能にするような、一旦薄膜の形になった該材料に対する十分な強度；
・熱可塑性材料からなる外装が適所に置かれたときに生ずる加熱の間におけるマイクロモジュールシースの膜とファイバとの間の接着がないこと；
・マイクロモジュールの製造中およびマイクロモジュールが共に組合せられてケーブルを形成する間、適切な円筒形状が保たれること；
・マイクロモジュールを形成するためのシースの押出し中または冷却中に殆ど収縮がなく、したがって光ファイバに対するストレス付加が回避されること；
・マイクロモジュールを識別することが可能であるよう、該材料は着色が容易であるべきこと；
・端部をファイバ接続用に準備するためにマイクロモジュールを容易にストリップ形状にできるよう、該材料はある限られた程度にまでのみ引き伸ばし可能であるべきこと；および
・たとえば洗浄溶剤に対する抵抗など、ケーブル上にて行なわれる作業中に用いられる化学物質に対する高い抵抗性。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
ある絶縁材料が既に公知（ＧＢ−Ａ−２  １１０  ６９６）であるが、これは、少なくとも部分的に架橋されるポリマーアロイを含み、特に、該材料を防火性にするのに十分な濃度で無機充填剤と共に４０％を超えるビニルアセテートを有するエチルアルキルアセテート（ＥＶＡ）のコポリマーを含有する。架橋は高い濃度の充填剤を有することを可能にする目的で行なわれる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
この発明は、特に、薄膜として押出され得、達成されるべきさまざまな結果間において満足のゆく妥協を与え得る材料を提供することを求めるものである。この目的のため、この発明は、特に、薄膜として押出され得、ある組成からなる材料であって、該組成は少なくとも１つ（そして複数の可能性がある）実質的に架橋されない熱可塑性オレフィンポリマーおよび該組成の２５〜６５質量％の範囲にある充填剤含有率を含み、前記材料は、非分離状態（the non-divided state)では、６ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲にある引張強度および５０％〜３００％の範囲にある破壊伸び率を有する材料を提案する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
破壊伸び率が制限されているため、特に充填剤の存在により、ストリップ形状可能度は満足のゆくものであり、特別なツールに頼る必要は全くない。上記の最小限の特性、特に引張強度および破壊伸び率により、該材料が取扱中に過度には脆くないことが保証される。特に、上記の最少量により、ケーブル製造または接続の形成を過度の損傷危険性を伴うことなく行なうのに必要な処理の実行が可能となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
場合によっては、次のような１種または複数種のシランまたはアミノシランを添加すべきである：
・ビニルトリメトキシシラン；
・アミノプロピルシラン；
・アミノトリメトキシシラン。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この発明は、また、光ファイバの束と、該束を囲む、押出成形可能な材料の薄膜でできたシースとを含む、光ファイバマイクロモジュールを提供する。該マイクロモジュールは、該シースが、熱可塑性オレフィンポリマーと充填剤とを含有する組成物であって、該充填剤の含量が該組成物の２５質量％〜６５質量％の範囲である組成物によって構成されることを特徴とし、前記材料は、非分離状態において、６ＭＰａ〜２０ＭＰａの範囲の引張強度、および、５０％〜３００％の範囲の破壊伸び率を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
・比重が０．９２で、１９０℃で２１．６Ｎにおけるメルトフローインデックスが１．８ｇ／１０分である、ポリエチレンを５０部；
・ビニルアセテートを１８％含有するＥＶＡを５０部；
・水和アルミナを１３０部；
・潤滑剤（パラフィンオイル）を５部；および、
・添加剤（酸化防止剤、シラン、潤滑剤）を５部。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
該プレートについて得られた機械的特徴は、以下の通りであった。
・破壊強度＝１１．４ＭＰａ；
・破壊伸び率＝１２５％；
・硬さ＝ショアＤスケールで４５。