【手続補正書】
【提出日】平成19年6月20日(2007.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）含浸前のマイカペーパー重量基準で２〜３０重量％のシリコーンポリマー含浸剤が含浸されているマイカペーパーである、マイカペーパーコア、および
（ｂ）含浸されたマイカペーパーの両方の側に、液体ディスパージョンから直接付着させたフルオロポリマー
を有するテープ。
【請求項２】
（ａ）長尺電気導体、並びに
（ｂ）該導体を包囲する電気絶縁材
を有してなる絶縁された電気導体であって、前記電気絶縁材が、
（ｉ）内側層として、前記導体を包囲する、請求項１に記載のテープ；及び
（ii）前記テープ層を包囲する外側の電気絶縁ポリマー層
を有してなる、絶縁された電気導体。
【請求項３】
ポリマー含浸剤が、式：
−Ｓｉ(Ｒ1)(Ｒ2)−Ｏ−
で示される鎖状セグメントを有しているシリコーンポリマーである、請求項１記載のテープ。
【請求項４】
ポリマー含浸剤が、式：
−Ｓｉ(Ｒ1)(Ｒ2)−Ｏ−
で示される鎖状セグメントを有しているシリコーンポリマーである、請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項５】
Ｒ1及びＲ2が、メチル基又はフェニル基である請求項３記載のテープ。
【請求項６】
Ｒ1及びＲ2が、メチル基又はフェニル基である請求項４記載の絶縁された電気導体。
【請求項７】
ディスパージョン付着ポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン−コ−テトラフルオロエチレン）、ポリ（パーフルオロプロピルビニルエーテル−コ−テトラフルオロエチレン）及びポリ（パーフルオロメチルビニルエーテル−コ−テトラフルオロエチレン）並びにこれらの混合物からなる群から選ばれるパーフルオロポリマーである請求項１記載のテープ。
【請求項８】
ディスパージョン付着ポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン−コ−テトラフルオロエチレン）、ポリ（パーフルオロプロピルビニルエーテル−コ−テトラフルオロエチレン）及びポリ（パーフルオロメチルビニルエーテル−コ−テトラフルオロエチレン）並びにこれらの混合物からなる群から選ばれるパーフルオロポリマーである請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項９】
液体ディスパージョンの液体は水である請求項１記載のテープ。
【請求項１０】
液体ディスパージョンの液体は水である請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１１】
外側層のポリマー及びディスパージョン付着ポリマーは互いに接触した状態で加熱されると接着結合を形成する請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１２】
内側層は１５〜１００μｍの範囲内にある厚みを有する請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１３】
内側層は２０〜７０μｍの範囲内にある厚みを有する請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１４】
外側層は５０〜３００μｍの範囲内にある厚みを有する請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１５】
外側層は７５〜２００μｍの範囲内にある厚みを有する請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１６】
外側層はパーフルオロポリマーを含んでなる請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１７】
外側層はポリ（エチレン−テトラフルオロエチレン）を含んでなる請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１８】
外側層は、テープ巻き付けされたポリマーフィルムを含んでなる請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項１９】
外側層は、パーフルオロポリマーを含んでなる、テープ巻き付けされたポリマーフィルムを含んでなる請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項２０】
７５μｍを越えない厚みを有する請求項１記載のテープ。
【請求項２１】
５０μｍ未満の厚みを有する請求項１記載のテープ。
【請求項２２】
ディスパージョン付着ポリマー層の厚みは３０μｍを越えない、請求項１記載のテープ。
【請求項２３】
ディスパージョン付着ポリマー層の厚みは２０μｍを越えない請求項１記載のテープ。
【請求項２４】
少なくとも５Ｎ／ｃｍの引張り強さを有する請求項１記載のテープ。
【請求項２５】
溶媒付着ディスパージョンポリマー層は繊維製品又は連続する繊維を含む請求項１記載のテープ。
【請求項２６】
溶媒付着ディスパージョンポリマー層は少なくとも３重量％の無機フィラーを含んでいる、請求項１記載のテープ。
【請求項２７】
溶媒付着ディスパージョンポリマー層は少なくとも３重量％の無機フィラーを含んでおり、無機フィラーはファイバー、フレーク又は高表面積シリカである請求項１記載のテープ。
【請求項２８】
（ａ）導体が、３００〜３０００μｍの範囲の有効直径を有するストランド化メッキ銅ワイヤを含み、かつ
（ｂ）電気絶縁材が、
（ｉ）１５〜１００μｍの範囲内にある厚みを有しているマイカテープコアを有する、内側層としての巻き付けられた電気絶縁層；及び
（ii）外側電気絶縁層として、前記内側のマイカテープ層に直接物理的に接触し及び該マイカテープ層を包囲する、少なくとも８０重量％のパーフルオロポリマーを含んでなる未架橋の層であって、５０〜３００μｍの範囲内にある厚みを有しており、前記内側層に接着されている層
を有してなる、請求項２記載の絶縁された電気導体。
【請求項２９】
導体とマイカテープ層との間に、独立して付着させられたポリマー層が存在する請求項２又は１７記載の絶縁された電気導体。
【請求項３０】
付着させたパーフルオロポリマー層の厚さが、各々の側にて少なくとも２μｍである、請求項１記載のテープ。
【請求項３１】
（ａ）含浸前のマイカペーパー重量基準で、２〜３０重量％のシリコーンポリマー含浸剤によりマイカペーパーを処理する工程、及び
（ｂ）含浸マイカペーパーの両方の表面をフルオロポリマーディスパージョンにより被覆する工程
を含む被覆マイカテープ又はシートを製造する方法。
【請求項３２】
ディスパージョンは水である媒体を含む請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
ポリマー含浸剤は、式：
−Ｓｉ(Ｒ1)(Ｒ2)−Ｏ−
［式中、Ｒ1及びＲ2はメチル基又はフェニル基である。］
で示される鎖状セグメントを含むシリコーンポリマーである請求項３１記載の方法。
【請求項３４】
ポリマーディスパージョンが複数の工程にて適用される請求項３１記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
マイカテープ（または雲母テープ）は、１または複数のポリマー層と組み合わされてワイヤおよびケーブルの絶縁に長い間使用されてきた。これは、この鉱物が、良好な耐火性および高い絶縁値を与える優れた熱的および絶縁特性を有することによる。マイカ自身もまた、加水分解を促進する化学物質を含む広範囲の化学物質に対して非常に安定である。尤も、既存のマイカテープは、本発明のマイカテープと比較すると、以下の１または複数の不利な点を有する：
（ａ）溶剤または熱により誘発される層間剥離が生じやすい；
（ｂ）耐アークトラッキング性材料を使用した場合に、必要な接着剤層が熱劣化する；
（ｃ）高温に曝した後で特に、過度に厚く及び／または堅くなる；
（ｄ）環境適合性でない、および／または、長い、したがって高価な製造時間を必要とする、溶液系材料を使用する；
（ｅ）後に被覆するテープまたは他の材料の層を接合することが難しい材料を含む平らでない表面；
（ｆ）実用的な加工速度で（特に小さなゲージの導体に）テープを巻き付けるには、機械的強度が不十分である
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
現在のタイプのマイカテープで製造したワイヤは、一般には１または複数のマイカテープ層が導体に隣接して巻き付けられ、それから外側ポリマー層が押出またはテープ巻き付けのいずれかにより適用されて構成されている。用いられる導体は一般に、例えば米国特許第４，０７９，１９１号（ロバートソン（Robertoson））で挙げられているような、中程度の寸法から大寸法、０．５０mm2（２０ＡＷＧ）から８．０mm2（８ＡＷＧ）である。それは、従来技術のマイカテープが比較的堅く、したがってより小さい導体に容易に適合させ得ないからである。ロバートソンは、上述の通常の構造を有する７５〜１３０μｍ（０．００３〜０．００５インチ）の厚さのマイカ層を含むテープ（ゼネラル・エレクトリック社の工業用テープ）を使用することを教示する。ここでは、マイカの厚さは必要な耐火特性を得るために必要であると考えられている。軽量の構造物で使用するための「例外的に薄い」ガラス−マイカテープを含むワイヤは、ハートリー（Hartley）らの「難燃性ワイヤ構造のための新しいシリコーン技術（New Silicone Technologies for Flame Retardant Wire Constructions）」国際ワイヤおよびケーブルシンポジウム（International Wire and Cable Symposium）会報、５６７頁（１９８６年）で説明されている。ここで説明されている「極薄」テープは７５μｍ（０．００３インチ）の厚さであり、厚さ２５μｍのマイカ層、および補強材として５０μｍのガラス布を含む。シリコーン樹脂含浸材料は、マイカペーパーに浸透し、マイカペーパーを補強材に接合する。この場合でも、ワイヤは他の従来技術のワイヤおよびケーブルに関して説明した欠点を有する。これらの「極薄」テープであっても、薄肉および軽量を必要とする要求の厳しい大抵の機体ワイヤ用途で使用するのに適していない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
そのようなストランド銅ワイヤは、種々の商業的供給元から容易に入手することができる。例えば、Hudson International Conductors (Ossining, New York)は、それぞれスズの電気メッキ層によって被覆されている２００μｍ直径（３２ＡＷＧ）の銅の１９のストランドからなるユニレイ・ストランド銅ワイヤを供給している。そのような１９／３２ＡＷＧストランドワイヤは約９５０μｍの公称外側直径を有しており、８１３μｍ直径（２０ＡＷＧ）の等価導体直径を有する、即ち、８１３μｍ直径（２０ＡＷＧ）のソリッド・ワイヤ(solid wire、単線)と効果に関して同等（等価、effective equivalent）であると考えられている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
被覆マイカテープのラップした層どうしの結合（接着）を形成するため、被覆マイカテープの少なくとも１つの表面は１μｍ程度の厚みの熱可塑性ポリマー被覆を有することが好ましく、マイカテープの両方の表面が熱可塑性ポリマー被覆によって被覆され、熱可塑性ポリマー被覆どうしの間にマイカペーパー層がサンドイッチ状に挟まれることが特に好ましい。このテープポリマー被覆層がその溶融温度に達すると、ポリマー被覆層は接着剤として機能し、被覆されたテープは隣接する層に、例えば別のマイカテープ層に、又は外側の押し出し層若しくはテープラップ層２４に結合又は自己シールすることになる。２つの被覆マイカテープどうしの間に十分な結合（接着）を得るためには、テープは比較的滑らかな表面を有し、密接に接触する必要がある。このことは、テープラッピング工程の間に十分なテンションを用いることによって容易に達成される。インライン(in-line)プロセスとして、外側層２４を適用する直前に内側層２２を加熱することも有用である。結合領域に必要な温度を付与し得るいずれかの好適な炉(furnace)（例えば、誘導炉(induction furnace)、赤外炉(infrared oven)、強制空気炉(forced air oven)）を用いることができる。以下に説明するように、マイカペーパー上の被覆ポリマーは外側絶縁層２４との親和性を有することが好ましく、異なるポリマーを有する第２のテープをも被覆として第１のテープ層上に適用する場合には、別に被覆されるマイカテープの被覆層とも親和性を有することが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明の態様例の説明に示すような層２２に用いられる被覆マイカテープそれ自体、及びその製造方法はいずれも新規な発明である。この被覆マイカペーパーシートは以下のようにして製造される：最初にマイカペーパーにオリゴマー（ポリマー前駆物質）又はポリマー溶液を含浸させ、溶媒を蒸発させてオリゴマー含浸剤を硬化させ、十分な構造保全性を付与して更なる処理を可能にする。次に、含浸ペーパーに以下に説明するようなポリマー又はポリマー混合物の溶媒ディスパージョンを被覆する。厚さ７５μｍまで、好ましくは厚さ５０μｍ未満、最も好ましくは厚さ３５μｍ未満の市販のマイカペーパーが適している。好適なペーパーには、例えば、コジェビ（Cogebi）社（ベルギー）によってCogemica（登録商標）の商品名にて販売されているものがある。このペーパーは、これまでに説明したような既知の天然の又は合成マイカのいずれかで、当業者に既知の装置及び技術を用いて形成されたものであってよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
２２℃におけるSkydrol（登録商標）500B（Monsanto：一般的な航空宇宙用作動油）に対する耐性および３２０℃における熱老化の双方について、従来の積層方法により作製されたこの実施例５のテープの性能を本発明の被覆マイカテープ（実施例３に記載されるもの）と比較した。結果を表３に示す。まず第１に、薄いマイカペーパーと薄いポリマーフィルムとを出発材料として用いたにもかかわらず従来のテープの作製方法および構成では４９μｍの厚さを有するテープが得られ；本実施例にて比較されるように、本発明の被覆マイカテープよりも２１μｍ厚かった。より薄いＰＴＦＥ補強フィルムを用いることにより従来のテープの厚さを減少させることは、より薄いフィルムがより高価であり、また、該フィルムがしわになりやすく、裂けやすいので取扱い難いという理由により実用的でない。第２に、Skydrol 500Bに対する本発明の被覆マイカテープの耐性が優れ、従来の積層方法により作製されたテープが劣っていることは、本発明の低い重量ゲイン（low weight gain）および層間剥離に対する耐性から明らかである。この非常に望ましい性質は、本発明の被覆マイカテープまたはシートの構成および方法が、ポリマー補強層と含浸マイカペーパーとの間に介在する接着性のコーティングを用いていないことにより得られるものである。第３に、本発明の被覆マイカテープは、３２０℃で５日間の熱老化後にも分解せず、これに対して、従来のテープはオーブンにて脱色し、脆化し、終には層間剥離する。従来のテープの脱色、脆化および層間剥離は、シリコーン接着剤の熱分解により直接的にもたらされるものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
これらワイヤの機械的特性を、室温（ＲＴ）および２６０℃におけるカットスルー力（ボーイング社材料規格（Boeing Material Specification）、ＢＭＳ  １３−６０により、５ミル半径のブレードを使用）、ワイヤ−ワイヤ摩耗（ＢＭＳ  １３−６０による）、およびスクレープ（または掻き取り；scrape）試験（５ミル半径のブレード、ストローク長５ｃｍ、３０ストローク／分）について、表４に比較した。マイカテープ層を含むワイヤサンプル１〜５は全て、ＰＦＡ  ４５０ワイヤサンプル（これは、カットスルー力の特性についてのマイカの値を示す）に比べて室温にて３倍以上のカットスルー力を与えた。同様に、これら５つのマイカテープワイヤサンプルについて２６０℃で測定されるカットスルー力は、ＰＦＡ  ４５０およびSpec55の両方のカットスルー力の１０倍以上であった。この特性に対する業界目標値は５０Ｎである。ワイヤ−ワイヤ摩耗に関して、ワイヤサンプル４および５をＰＦＡ  ４５０サンプルと比較することにより、マイカテープの利点が更に明らかとなる：マイカテープを用いるとサイクルが７〜１０倍に増加する。最後に、マイカテープを用いる際のスクレープにおける改善は良（good）から秀（excellent）であり、ワイヤサンプル３〜５を複合ワイヤサンプルと比較することにより理解される。ＰＦＡ  ４５０を外側層に用いると（サンプル４および５）、スクレープは良であり、ＰＴＦＥテープを外側層として用いる場合（サンプル３）、スクレープは優（very good）であった。