【手続補正書】
【提出日】平成19年9月12日(2007.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板(12)上に作製された可撓性ダイヤフラム(14)であって、基板(12)上に作製され、該基板から解放されるマイクロマシンド・メッシュ(43)と、該メッシュ(43)をシールする材料からなる層と、を具えている可撓性ダイヤフラム。
【請求項２】  マイクロマシンド・メッシュ(43)は、サーペンチン形状のばね(50)を含んでいる請求項１の可撓性ダイヤフラム。
【請求項３】  サーペンチン形状のばね(50)は、複数の長アーム(52)と短アーム(54)が交互に配置された構成である請求項２の可撓性ダイヤフラム。
【請求項４】  長アーム(52)の各々の最も長い辺は、長さが約５０μｍよりも短い請求項３の可撓性ダイヤフラム。
【請求項５】  隣接する長アーム間の最大間隔は約３μｍである請求項３又は４の可撓性ダイヤフラム。
【請求項６】  マイクロマシンド・メッシュ(43)は複数のセル(48)を含んでおり、各セル(48)は、複数のサーペンチン形状のばね(50)から構成される請求項１乃至５の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項７】  基板は、セラミック、ガラス、シリコン、印刷回路基板及びシリコン・オン・インシュレータ半導体デバイスからなる群から選択される請求項１乃至６の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項８】  ダイヤフラム(14)はｘ−ｙ面内に作製され、ｚ方向に自由に動くことができるように基板(12)によって支持される請求項１乃至７の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項９】  ダイヤフラム(14)は、空気圧の変化によってダイヤフラム(14)が動くことができるように、基板(12)によって支持されている請求項１乃至８の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項１０】  ダイヤフラム(14)は、電気信号で作動したときに動くことができるように、基板(12)によって支持されている請求項１乃至９の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項１１】  ダイヤフラム(14)をバイアスするための電圧源を具えている請求項１乃至１０の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項１２】  可撓性ダイヤフラム(14)のアレイを形成する追加のダイヤフラムをさらに具えている請求項１乃至１１の何れかの可撓性ダイヤフラム。
【請求項１３】  基板(12)上に作製された、請求項１乃至１２の何れかの可撓性ダイヤフラム(14)を有する音響トランスデューサであって、ダイヤフラム(14)に動作可能に接続された電子素子(16)(18)(20)(22)をさらに具えている音響トランスデューサ。
【請求項１４】  ダイヤフラム(14)は、空気圧の変化によってダイヤフラム(14)が動くことができるように、基板(12)によって支持されており、電子素子(20)はダイヤフラム(14)の動きを検知し、その動きを電気信号に変換する請求項１３のトランスデューサ。
【請求項１５】  ダイヤフラム(14)は、電子素子(18)が電気信号をダイヤフラム(14)に加えることができるように、基板(12)によって支持されており、ダイヤフラム(14)は電気信号を音響波に変換する請求項１３又は１４のトランスデューサ。
【請求項１６】  電子素子は、ダイヤフラム(14)に連結されて、ダイヤフラム(14)を電気入力で作動させる入力回路(16)(18)を具えている請求項１３、１４又は１５のトランスデューサ。
【請求項１７】  入力手段(16)(18)は、デジタル信号プロセッサ(ＤＳＰ)(16)を含んでおり、該プロセッサは、入力デジタル音声信号を受信するための第１入力端子と、ダイヤフラム(14)の位置変化を表すデジタルフィードバック信号を受信するための第２入力端子と、第１出力端子とを有し、ＤＳＰ(16)は、第１出力端子にて、入力デジタル音声信号からのデジタル差信号とデジタルフィードバック信号を供給するようにしており、入力手段(16)(18)は、パルス幅変調器(18)を含んでおり、該変調器は、第１出力端子に連結されて、デジタル差信号を受信するための入力端子と、ダイヤフラム(14)に連結された出力端子とを有している請求項１３乃至１６の何れかのトランスデューサ。
【請求項１８】  パルス幅変調器(18)は、デジタル差信号を１ビットパルス幅変調(ＰＷＭ)信号に変換し、パルス幅変調器(18)は、その出力端子を経由して１ビットＰＷＭ信号を電気入力としてダイヤフラム(14)へ送る請求項１７のトランスデューサ。
【請求項１９】  電子素子は、ＤＳＰ(16)及びダイヤフラム(14)に連結されたフィードバック回路(20)(22)をさらに具えており、前記フィードバック回路(20)(22)は、デジタルフィードバック信号を発生する請求項１７又は１８のトランスデューサ。
【請求項２０】  入力デジタル音声信号、デジタルフィードバック信号及びデジタル差信号は、パルスコード変調(ＰＣＭ)信号である請求項１９のトランスデューサ。
【請求項２１】  フィードバック回路(20)(22)は、ダイヤフラム(14)に連結されたセンス増幅器(20)と、該センス増幅器(20)及び前記ＤＳＰ(16)との間で連結されたアナログ−デジタル変換器(22)を含んでいる請求項１９又は２０のトランスデューサ。
【請求項２２】  センス増幅器(20)は圧力センサーを含んでいる請求項２１のトランスデューサ。
【請求項２３】  圧力センサーは、ＣＭＯＳ  ＭＥＭＳマイクロホンを含んでいる請求項２２のトランスデューサ。
【請求項２４】  センス増幅器(20)は位置センサーを含んでいる請求項２３のトランスデューサ。
【請求項２５】  ＤＳＰ(16)は、音響インピーダンスを測定するために試験周波数掃引を出力するように構成され、ＤＳＰ(16)は、測定された音響インピーダンスを考慮に入れて、この音響インピーダンスの補正を行なう請求項１７乃至２４の何れかのトランスデューサ。
【請求項２６】  基板(12)、ＤＳＰ(16)、パルス幅変調器(18)、センス増幅器(20)、及びアナログ−デジタル変換器を担持するハウジング(10)をさらに具えている請求項２１乃至２５の何れかのトランスデューサ。
【請求項２７】  ＤＳＰ(16)、パルス幅変調器(18)、センス増幅器(20)、及びアナログ−デジタル変換器(22)は、基板(12)上に作製される請求項２６のトランスデューサ。
【請求項２８】  基板(12)は、ダイヤフラム(14)の下の位置に形成されて、基板(12)を貫通する背面孔(60)を含んでいる請求項１３乃至２７の何れかのトランスデューサ。
【請求項２９】  基板(12)上に可撓性ダイヤフラム(14)を作製する方法であって、基板(12)を設けること、基板上に少なくとも１層のマイクロマシンド・メンブレン(14)を設けることにより、基板上にダイヤフラム(14)を形成すること、該基板から前記メンブレン(14)を解放すること、ダイヤフラムの上面に１又は２層以上のシーラントを形成するか又はラミネーション膜を作成することによりダイヤフラム構造を積層すること、を含んでいる方法。
【請求項３０】  音声を再生する方法であって、基板(12)が第１面を画定する請求項１乃至１２の何れかのダイヤフラムを静電的にバイアスし、電気音声入力信号をダイヤフラムに供給して、ダイヤフラムを第１面と直交する方向に動かすこと、を含んでいる方法。
【請求項３１】  ダイヤフラムに現われる音響インピーダンスを、周囲空気圧又はダイヤフラムを取り囲む他のあらゆる音響媒体によって測定し、測定された音響インピーダンスを考慮に入れて、この音響インピーダンスを補正することをさらに含んでいる請求項３０の方法。