(57)【要約】【課題】  積層時に樹脂フローが少ない接着シートを用いた場合においても、リジッド部の表面に凹凸が発生することのないリジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】  リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、フレックス基板上のリジッド部に積層される絶縁接着剤層が、積層時に樹脂フローの少ない接着シートからなり、且つ、表面がフラットな面に積層されているリジッドフレックス多層プリント配線板；リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレックス基板を形成する工程と、当該フレックス基板上のリジッド部における絶縁接着シート積層面をフラットな面にする工程と、当該フラットな面に、積層時に樹脂フローが少ない接着シートを介して配線パターンを形成する工程とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、フレックス基板上のリジッド部に積層される絶縁接着剤層が、積層時に樹脂フローの少ない接着シートからなり、且つ、表面がフラットな面に積層されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
当該樹脂フローの少ない接着シートが、補強基材に樹脂を含浸させたものからなる請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
【請求項３】
リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレックス基板を形成する工程と、当該フレックス基板上のリジッド部における絶縁接着シート積層面をフラットな面にする工程と、当該フラットな面に、積層時に樹脂フローが少ない絶縁接着シートを介して配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
当該樹脂フローの少ない接着シートが、補強基材に樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする請求項３に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリジッドフレックス多層プリント配線板に関し、特に、フレックス部の屈曲性、及びリジッド部の表面平滑性に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の構成について、図３の製造工程図を用いて簡単に説明する。
【０００３】
まず、図３（ａ）に示したように、ベースフィルム１の表裏に配線パターン２を形成し、次いで、当該配線パターン２を保護するために、当該べースフィルム１の表裏にカバーレイ３を積層することによって、図３（ｂ）に示したフレックス基板４を得る。
【０００４】
次に、図３（ｃ）に示したように、当該フレックス基板４の表裏に、後に屈曲可能なフレックス部Ｆに相当する部位を刳り貫いた絶縁接着剤層５ａと、絶縁基板６の片面に配線パターン２が形成されたリジッド基板７と、上記と同様な絶縁接着剤層５ａと、フレックス部Ｆも覆うような連続的な金属箔２ａとを順次配置し、加熱・加圧積層することによって一体化形成する。
【０００５】
次に、図３（ｄ）に示したように、所望の位置に貫通孔８を穿孔する。次いで図３（ｅ）に示したように、デスミア処理を行った後、当該貫通孔８の導通処理として全面にめっき９を析出させる。
【０００６】
次に、図３（ｆ）に示したように、一般的なサブトラクティブ法にて外層の配線パターン２、及び配線パターン形成層間を接続するスルーホール１０を形成し、次いで外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト１１を形成した後、外形加工を行うことによって、リジッド部Ｒとフレックス部Ｆからなる６層のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂを得るというものである。
【０００７】
従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の構成としては、おおよそ以上に説明したようなものであるが、従来、当該絶縁接着剤層５ａとしては、樹脂フローの大きい汎用品たるプリプレグ（Ｂステージ状態）を使用していたため、積層の際、図４（フレックス部Ｆの拡大断面図）に示したように、絶縁接着剤層５ａの樹脂がフレックス部Ｆに流れ込んで、樹脂フロー部１２が形成されるため、当該フレックス部Ｆの屈曲性が低下してしまうという不具合があった。
【０００８】
そこで、このような不具合を解消するために、図５に示したような構成のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａも既に知られている（特許文献１参照）。
【０００９】
即ち、フレックス基板４とリジッド基板７とを、溶融粘度が１０，０００〜５０，０００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス基材に含浸して半硬化させた所謂ローフロープリプレグ（絶縁接着剤５）を介して積層することによって、配線パターン間への樹脂の追従性（ボイドレス）と、フレックス部Ｆへの樹脂フローの抑制を両立させるというものである。
【００１０】
しかし、上記構成においては、下層の配線パターン形成層に直接当該ローフロープリプレグを介して上層の配線パターンを形成する場合に、当該下層の配線パターンの影響を受けて、上層の配線パターン形成層に大きな凹凸が発生（層数が増えるごとに当該凹凸が蓄積される）するため、依然として、上層のファインパターン形成性や部品実装性等において問題があった。
【特許文献１】特開平７−１７６８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、リジッド部の積層の際に用いられる絶縁接着剤層として、積層時に樹脂フローが少ない接着シートを用いた場合においても、リジッド部の表面に凹凸が発生することのないリジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に係る本発明は、上記課題を、リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、フレックス基板上のリジッド部に積層される絶縁接着剤層が、積層時に樹脂フローの少ない接着シートからなり、且つ、表面がフラットな面に積層されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により解決したものである。
【００１３】
これにより、絶縁接着剤層として樹脂フローの少ない接着シートを用いた場合においても、リジッド部の表面を平滑にすることができる。
【００１４】
また、請求項２に係る本発明は、前記リジッドフレックス多層プリント配線板において、樹脂フローの少ない接着シートが、補強基材に樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする。
【００１５】
これにより、リジッド部の表面平滑性に加え剛性を確保できる。
【００１６】
また、請求項３に係る本発明は、上記課題を、リジッド部と部分的に折り曲げ可能なフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、フレックス基板を形成する工程と、当該フレックス基板上のリジッド部における絶縁接着シート積層面をフラットな面にする工程と、当該フラットな面に、積層時に樹脂フローが少ない接着シートを介して配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により解決したものである。
【００１７】
これにより、絶縁接着剤層として樹脂フローの少ない接着シートを用いた場合においても、表面が平滑なリジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【００１８】
また、請求項４に係る本発明は、前記リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、樹脂フローの少ない接着シートが、補強基材に樹脂を含浸させたものからなることを特徴とする。
【００１９】
これにより、リジッド部の表面平滑性に加え、剛性をも確保したリジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
リジッドフレックス多層プリント配線板を本発明の構成とすることによって、絶縁接着剤層として樹脂フローの少ない接着シートを用いた場合においても、リジッド部の表面は凹凸のない平滑面となる。また、本発明の製造方法によれば、凹凸のない平滑なリジッド面を有するリジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の第一の実施の形態を、図１の概略断面工程説明図を用いて説明する。尚、従来技術と同じ部位には、同じ符号を付した。
【００２２】
まず、図１（ａ）に示したように、一般的なサブトラクティブ法、あるいはアディティブ法等によって、ポリイミド等からなるベースフィルム１の表裏に配線パターン２（例えば銅箔をエッチングして得られる配線パターン）を形成し、次いで、当該配線パターン２を保護するためのカバーレイ３を積層することによって、図１（ｂ）に示したフレックス基板４を得る。
【００２３】
次に、図１（ｃ）に示したように、後に屈曲可能なフレックス部Ｆに相当する部分を刳り貫いた絶縁接着剤層５と銅箔等の金属箔２ａをフレックス基板４の表裏に順次配置し、加熱・加圧積層により一体化形成する。
【００２４】
ここで、当該絶縁接着剤層５としては、積層工程において、樹脂フローの少ない接着シートを用いる必要があり、例えば、ボンディングシート、あるいはガラス基材、アラミド基材等の補強基材にエポキシ樹脂等を含浸させて半硬化状態（ここでいう半硬化状態とは、通常のプリプレグの硬化状態であるＢステージ状態と完全硬化状態であるＣステージ状態の中間程度の硬化状態である）にした接着シート（ローフロープリプレグ）が挙げられるが、部品実装時に要求される基板の剛性を加味した場合、補強基材を有するローフロープリプレグを用いるのが好ましい。因に、ローフロープリプレグとは、ＪＩＳ規格Ｃ６５２１の試験方法による樹脂フローが１％以下のものをいう。
【００２５】
次に、図１（ｄ）に示したように、一般的なサブトラクティブ法により配線パターン２を形成し、次いで、図１（ｅ）に示したように、当該配線パターン間に絶縁樹脂を印刷形成した後、当該配線パターン２の表面と平滑になるように研磨加工することによって、表面平滑層１３を形成する。
【００２６】
当該図１（ｅ）に示した例では、絶縁樹脂を配線パターン２の表面と平滑になるように形成する例を示したが、当該配線パターン２の凹凸をなくすことができれば、必ずしも配線パターン２と平滑に形成しなくても構わない。
【００２７】
次に、図１（ｆ）に示したように、図１（ｃ）の工程と同様に、後に屈曲可能なフレックス部Ｆに相当する部分を刳り貫いた絶縁接着剤層５と銅箔等の金属箔２ａを表裏に順次配置し、加熱・加圧積層により一体化形成する。
【００２８】
次に、図１（ｇ）に示したように、配線パターン形成層間を接続するスルーホール１０の形成予定部にドリル加工等によって貫通孔８を穿孔し、次いで、図１（ｈ）に示したように、当該貫通孔８のデスミア処理を行った後、無電解めっき（例えば、無電解銅めっき）、電解めっき（例えば、電解銅めっき）処理を行うことによって、当該貫通孔８を含んだ基板全体にめっき９を析出させる。
【００２９】
次に、図１（ｉ）に示したように、一般的なサブトラクティブ法により、外層に配線パターン２を形成するとともにスルーホール１０を形成し、次いで、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト１１を形成した後、外形加工を行うことによって、リジッド部Ｒとフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００３０】
本発明は、リジッド部Ｒに使用される絶縁接着剤層として、積層時の樹脂フローが少ない接着シート（例えばローフロープリプレグ等）を用いるとともに、当該接着シートを表面が平滑化された面に積層させる点に特徴を有している。
【００３１】
このような構成とすることによって、従来のローフロープリプレグを用いた構成のリジッドフレックス多層プリント配線板の効果（フレックス部Ｆへの樹脂フローの抑制と、配線パターン間に発生するボイドの防止）に加え、リジッド部Ｒの表面平滑化を容易に行うことができるため、ファインパターン形成性及び部品実装性を向上することができる。
【００３２】
続いて、本発明の第二の実施の形態について、図２の概略断面工程説明図を用いて説明する。尚、第二の実施の形態は、第一の実施の形態と図１（ａ）から図１（ｄ）までは同じ工程であるため、これ以降の工程について説明する。
【００３３】
図２（ａ）に示した基板（図１（ｄ）と同一）の表裏に、図２（ｂ）に示したように、感光性の絶縁フィルムをラミネートするか、あるいは液状レジストを塗布するなどしてフォトレジスト１４を形成し、次いで、図２（ｃ）に示したように、当該フォトレジスト１４に対して露光・現像処理を行うことによって、配線パターン２の形成面を平滑にする表面平滑層１３ａを形成する。
【００３４】
次に、図２（ｄ）に示すように、後に屈曲可能なフレックス部Ｆに相当する部分を刳り貫いた絶縁接着剤層５と銅箔等の金属箔２ａを表裏に順次配置し、加熱・加圧積層により一体化形成する。
【００３５】
次に、図２（ｅ）に示したように、配線パターン形成層間を接続するスルーホール１０の形成予定部にドリル加工等によって貫通孔８を穿孔し、次いで、図２（ｆ）に示したように、当該貫通孔８のデスミア処理を行った後、無電解めっき（例えば、無電解銅めっき）、電解めっき（例えば、電解銅めっき）処理を順次行うことによって、当該貫通孔８を含んだ基板全体にめっき９を析出させる。
【００３６】
次に、図２（ｇ）に示したように、一般的なサブトラクティブ法により、外層に配線パターン２を形成するとともにスルーホール１０を形成し、次いで、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト１１を形成した後、外形加工を行うことによって、リジッド部Ｒとフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００３７】
本発明の第二の実施の形態においては、第一の実施の形態と同様の効果が得られるが、表面平滑層を露光・現像処理にて形成できるため、第一の実施の形態で説明した印刷及び研磨工程で形成するのと比較して容易に形成することができる。
【００３８】
また、本発明を説明するに当たって、下層の配線パターン形成層に表面平滑層を形成して表面の平滑化を図った例を用いて説明したが、予め配線パターン形成層を平滑化したリジッド基板を、樹脂フローの少ない絶縁接着剤層を介して積層することももちろん可能である。
【００３９】
更に、本発明を説明するに当たって、フレックス基板の表裏に絶縁接着剤層と配線パターンとを遂次積層する６層のリジッドフレックス多層プリント配線板の例を用いて説明したが、本発明は、当該構成に限定されるものではなく、必要に応じて他の構成とすることも可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第一の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図２】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の第二の実施の形態を示す概略断面工程説明図。
【図３】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図４】図３の製造方法で得られたリジッドフレックス多層プリント配線板の問題点を説明するための要部拡大断面図。
【図５】他の従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００４１】
１：ベースフィルム
２：配線パターン
２ａ：金属箔
３：カバーレイ
４：フレックス基板
５：絶縁接着剤層（樹脂フローが少ないもの）
５ａ：絶縁接着剤層（Ｂステージ状態のもの）
６：絶縁基板
７：リジッド基板
８：貫通孔
９：めっき
１０：スルーホール
１１：ソルダーレジスト
１２：樹脂フロー部
１３、１３ａ：表面平滑層
１４：フォトレジスト
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ：リジッドフレックス多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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