(57)【要約】【課題】  正確なＭＲＨに確実に調整することができ、また、ＭＲＨ及びＴＨ又はＮＨの両方を正確にかつ確実に調整可能な薄膜磁気ヘッドの研磨方法及び装置、並びに薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  複数の磁気ヘッド素子が少なくとも１列に配列されているバー部材の研磨面とは反対側の面を研磨用治具に固着し、バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、バー部材の研磨面と垂直な方向の第１の荷重及びこの第１の荷重とは反対方向の第２の荷重を研磨用治具にそれぞれ印加した状態でバー部材の研磨面を研磨する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁気ヘッド素子が少なくとも１列に配列されているバー部材の、研磨面とは反対側の面を研磨用治具に固着し、前記バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、該バー部材の研磨面と垂直な方向の第１の荷重及び該第１の荷重とは反対方向の第２の荷重を前記研磨用治具にそれぞれ印加した状態で該バー部材の研磨面を研磨することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの研磨方法。
【請求項２】
前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記バー部材の長手方向に平行な１本の直線上の互いに異なる複数の位置において、前記研磨用治具に印加することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記バー部材の長手方向に平行な互い異なる２本の直線上の互いに異なる複数の位置において、前記研磨用治具に印加することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記研磨用治具の前記バー部材を固着した面とは反対側の面の近傍に印加することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記研磨用治具の前記バー部材を固着した面の近傍に印加することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記研磨用治具の前記バー部材を固着した面と該面の反対側の面との中間位置に印加することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の荷重又は前記第２の荷重が、前記複数の位置において互いに等しい値の荷重であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の荷重又は前記第２の荷重が、前記複数の位置において互いに異なる値の荷重であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記バー部材に形成されている複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記バー部材の研磨を、前記バー部材の長手方向に沿った互いに異なる前記複数の位置において、前記研磨面と平行でありかつ前記バー部材の長手方向に垂直な方向の第３の荷重及び該第３の荷重とは反対方向の第４の荷重を前記研磨用治具にそれぞれさらに印加した状態で行うことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記第３の荷重及び第４の荷重を、前記バー部材に形成されている前記複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第３の荷重又は前記第４の荷重が、前記複数の位置において互いに等しい値の荷重であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第３の荷重又は前記第４の荷重が、前記複数の位置において互いに異なる値の荷重であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記研磨用治具として、中実のスリット無し研磨用治具を用いることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記研磨用治具として、前記バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置に該バー部材の長手方向に垂直な方向のスリットを有するスリット入り研磨用治具を用いることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記各磁気ヘッド素子が、互いに積層された磁気抵抗効果読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子からなることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
ウエハ上に薄膜による多数の磁気ヘッド素子を作成し、該ウエハを切断して得た前記バー部材を請求項１から１６のいずれか１項に記載の研磨方法によって研磨し、該研磨したバー部材を各々が磁気ヘッド素子を有する個々の薄膜磁気ヘッドに切断分離することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１８】
複数の磁気ヘッド素子が少なくとも１列に配列されているバー部材の研磨面とは反対側の面が固着される研磨用治具と、該バー部材の研磨面が押し当てられる研磨板と、研磨中に前記バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、該バー部材の研磨面と垂直な方向の第１の荷重及び該第１の荷重とは反対方向の第２の荷重を前記研磨用治具にそれぞれ印加する第１の荷重印加手段とを備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項１９】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記バー部材の長手方向に平行な１本の直線上の互いに異なる複数の位置において、前記研磨用治具に印加する手段であることを特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記バー部材の長手方向に平行な互い異なる２本の直線上の互いに異なる複数の位置において、前記研磨用治具に印加する手段であることを特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記研磨用治具の前記バー部材を固着した面とは反対側の面の近傍に印加する手段であることを特徴とする請求項１８から２０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記研磨用治具の前記バー部材を固着した面の近傍に印加する手段であることを特徴とする請求項１８から２０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重及び第２の荷重を、前記研磨用治具の前記バー部材を固着した面と該面の反対側の面との中間位置に印加する手段であることを特徴とする請求項１８から２０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２４】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重又は前記第２の荷重として、前記複数の位置において互いに等しい値の荷重を印加する手段であることを特徴とする請求項１８から２３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２５】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重又は前記第２の荷重として、前記複数の位置において互いに異なる値の荷重を印加する手段であることを特徴とする請求項１８から２３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２６】
前記第１の荷重印加手段が、前記第１の荷重及び第２の荷重を前記バー部材に形成されている複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御する手段であることを特徴とする請求項１８から２５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２７】
前記バー部材の研磨中に、前記バー部材の長手方向に沿った互いに異なる前記複数の位置において、前記研磨面と平行でありかつ前記バー部材の長手方向に垂直な方向の第３の荷重及び該第３の荷重とは反対方向の第４の荷重を前記研磨用治具にそれぞれさらに印加する第２の荷重印加手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１８から２６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２８】
前記第２の荷重印加手段が、前記第３の荷重及び第４の荷重を、前記バー部材に形成されている前記複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御する手段であることを特徴とする請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記第２の荷重印加手段が、前記第３の荷重又は前記第４の荷重として、前記複数の位置において互いに等しい値の荷重を印加する手段であることを特徴とする請求項２７又は２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記第２の荷重印加手段が、前記第３の荷重又は前記第４の荷重として、前記複数の位置において互いに異なる値の荷重を印加する手段であることを特徴とする請求項２７又は２８に記載の装置。
【請求項３１】
前記研磨用治具が、中実のスリット無し研磨用治具であることを特徴とする請求項１８から３０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３２】
前記研磨用治具が、前記バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置に該バー部材の長手方向に垂直な方向のスリットを有するスリット入り研磨用治具であることを特徴とする請求項１８から３０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３３】
前記各磁気ヘッド素子が、互いに積層された磁気抵抗効果読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子からなることを特徴とする請求項１８から１３２のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜磁気ヘッドの研磨方法及び装置、並びに薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子を備えた薄膜磁気ヘッドを製造する場合、ウエハ工程終了後にＭＲヘッド素子の高さ（ＭＲハイト、ＭＲＨ）を調整する研磨工程が行われる。
【０００３】
このＭＲＨ調整のための研磨工程は、複数の薄膜磁気ヘッドが一列に配置されるようにウエハを列毎に切断して得たバー部材の浮上面（ＡＢＳ）を研磨することによって、複数の薄膜磁気ヘッドのＭＲＨを一括して調整するものである。各バー部材内の複数の薄膜磁気ヘッド相互のＭＲＨを及び複数のバー部材の薄膜磁気ヘッド相互のＭＲＨを正確な値に調整するために、通常は、研磨された高さを検出するＲＬＧ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｌａｐｐｉｎｇ  Ｇｕｉｄｅ）と称される抵抗膜からなる研磨制御用センサが各バー部材に複数設けられており、これら研磨制御用センサからの電気的信号に応じて研磨を制御する（例えば、特許文献１）。
【０００４】
このような研磨制御用センサを用いたＭＲＨ調整を行う場合、特に、バー部材内の各薄膜磁気ヘッド毎のＭＲＨを制御可能にするために、研磨治具を介してバー部材を薄膜磁気ヘッド毎に研磨部材方向に押圧しながら研磨することが行われる（例えば、特許文献２）。
【０００５】
【特許文献１】特開平０２−０９５５７２号公報
【特許文献２】特開２００２−１５７７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載されている研磨方法は、バー部材の研磨面と反対側の面に接着された研磨用治具を研磨部材方向に単に押圧しているのみであるため、たとえその押圧が薄膜磁気ヘッド毎に行われるにしても、各薄膜磁気ヘッドの位置ずれを補正して正確なＭＲＨが得られるように調整することは至難である。
【０００７】
また、ＭＲ読出しヘッド素子とインダクティブ書込みヘッド素子（面内（水平）磁気記録書込みヘッド素子又は垂直磁気記録書込みヘッド素子）とが互いに積層されてなる複合型薄膜磁気ヘッドにおいては、ＭＲＨのみを調整するべく研磨を行っても、面内磁気記録書込みヘッド素子における磁極ギャップのスロートハイト（ＴＨ）や垂直磁気記録ヘッド素子におけるネックハイト（ＮＨ）が正しく調整されるとは限らない。即ち、ＭＲＨが正しく得られるように追込みを行った場合にも、ＴＨ又はＮＨはこれと異なる追込み量を必要とする場合があり、この場合、バー部材の積層方向（長手方向と垂直な方向）に関する補正が行われない限り、ＭＲＨとＴＨ又はＮＨとの両方を正しく追い込むことができない。
【０００８】
従って本発明は、従来技術の上述の問題点を解消しようとするものであり、その目的は、正確なＭＲＨに確実に調整することができる薄膜磁気ヘッドの研磨方法及び装置、並びに薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、ＭＲＨ及びＴＨ又はＮＨの両方を正確にかつ確実に調整可能な薄膜磁気ヘッドの研磨方法及び装置、並びに薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、複数の磁気ヘッド素子が少なくとも１列に配列されているバー部材の研磨面とは反対側の面を研磨用治具に固着し、バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、バー部材の研磨面と垂直な方向の第１の荷重及びこの第１の荷重とは反対方向の第２の荷重を研磨用治具にそれぞれ印加した状態でバー部材の研磨面を研磨する薄膜磁気ヘッドの研磨方法が提供される。
【００１１】
バー部材を固着した研磨用治具の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置で、研磨面と垂直な方向の第１の荷重と、これとは逆方向の第２の荷重とがそれぞれ研磨用治具に印加される。即ち、従来技術のように、単に研磨面方向という一方向に治具を押圧するのではなく、研磨面方向とその逆方向との２方向に荷重をそれぞれ印加している。例えば、ある位置においては研磨面方向に例えば第１の荷重を印加し、その隣の位置ではこれとは逆方向に例えば第２の荷重を印加するようにしている。このため、バー部材の長手方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを正確にかつ確実に補正することができ、しかもこの補正を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことができる。その結果、高精度の研磨を、従ってＭＲＨ調整を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことできる。
【００１２】
第１の荷重及び第２の荷重を、バー部材の長手方向に平行な１本の直線上の互いに異なる複数の位置において、研磨用治具に印加することが好ましい。
【００１３】
第１の荷重及び第２の荷重を、バー部材の長手方向に平行な互い異なる２本の直線上の互いに異なる複数の位置において、研磨用治具に印加することも好ましい。これによって、バー部材の積層方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを補正することができる。
【００１４】
第１の荷重及び第２の荷重を、研磨用治具のバー部材を固着した面とは反対側の面の近傍に、バー部材を固着した面の近傍に、又はバー部材を固着した面とこの面の反対側の面との中間位置に印加することも好ましい。
【００１５】
第１の荷重又は第２の荷重が、複数の位置において互いに等しい値の荷重であるか、又は互いに異なる値の荷重であることも好ましい。
【００１６】
第１の荷重及び第２の荷重を、バー部材に形成されている複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御することが好ましい。
【００１７】
バー部材の研磨を、バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、研磨面と平行でありかつバー部材の長手方向に垂直な方向の第３の荷重及びこの第３の荷重とは反対方向の第４の荷重を研磨用治具にそれぞれさらに印加した状態で行うことが好ましい。バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置で、研磨面と平行かつバー部材の長手方向に垂直な方向の第３の荷重及びこれとは反対方向の第４の荷重を研磨用治具にそれぞれ印加しているため、バー部材の積層方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを正確にかつ確実に補正することができ、しかもこの補正を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことができる。その結果、ＭＲＨ及びＴＨ又はＮＨの両方を高精度に調整することができ、かつこれを薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことできる。
【００１８】
第３の荷重及び第４の荷重を、バー部材に形成されている複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御することが好ましい。
【００１９】
第３の荷重又は前記第４の荷重が、複数の位置において互いに等しい値の荷重であるか、又は互いに異なる値の荷重であることも好ましい。
【００２０】
研磨用治具として、中実のスリット無し研磨用治具を用いるか、又はバー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置にこのバー部材の長手方向に垂直な方向のスリットを有するスリット入り研磨用治具を用いることも好ましい。
【００２１】
各磁気ヘッド素子が、互いに積層されたＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子（面内（水平）磁気記録書込みヘッド素子又は垂直磁気記録書込みヘッド素子）からなることが好ましい。
【００２２】
本発明によれば、さらに、ウエハ上に薄膜による多数の磁気ヘッド素子を作成し、このウエハを切断して得たバー部材を上述した研磨方法によって研磨し、研磨したバー部材を各々が磁気ヘッド素子を有する個々の薄膜磁気ヘッドに切断分離する薄膜磁気ヘッドの製造方法が提供される。
【００２３】
本発明によれば、さらに、複数の磁気ヘッド素子が少なくとも１列に配列されているバー部材の研磨面とは反対側の面が固着される研磨用治具と、バー部材の研磨面が押し当てられる研磨板と、研磨中にバー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、バー部材の研磨面と垂直な方向の第１の荷重及びこの第１の荷重とは反対方向の第２の荷重を研磨用治具にそれぞれ印加する第１の荷重印加手段とを備えた薄膜磁気ヘッドの研磨装置が提供される。
【００２４】
バー部材を固着した研磨用治具の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置で、研磨面と垂直な方向の第１の荷重と、これとは逆方向の第２の荷重とがそれぞれ研磨用治具に印加される。即ち、従来技術のように、単に研磨面方向という一方向に治具を押圧するのではなく、研磨面方向とその逆方向との２方向に荷重をそれぞれ印加している。例えば、ある位置においては研磨面方向に例えば第１の荷重を印加し、その隣の位置ではこれとは逆方向に例えば第２の荷重を印加するようにしている。このため、バー部材の長手方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを正確にかつ確実に補正することができ、しかもこの補正を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことができる。その結果、高精度の研磨を、従ってＭＲＨ調整を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことできる。
【００２５】
第１の荷重印加手段が、第１の荷重及び第２の荷重を、バー部材の長手方向に平行な１本の直線上の互いに異なる複数の位置において、研磨用治具に印加する手段であることが好ましい。
【００２６】
第１の荷重印加手段が、第１の荷重及び第２の荷重を、バー部材の長手方向に平行な互い異なる２本の直線上の互いに異なる複数の位置において、研磨用治具に印加する手段であることが好ましい。これによって、バー部材の積層方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを補正することができる。
【００２７】
第１の荷重印加手段が、第１の荷重及び第２の荷重を、研磨用治具のバー部材を固着した面とは反対側の面の近傍に印加する手段、研磨用治具のバー部材を固着した面の近傍に印加する手段、又は研磨用治具のバー部材を固着した面とこの面の反対側の面との中間位置に印加する手段であることが好ましい。
【００２８】
第１の荷重印加手段が、第１の荷重又は前記第２の荷重として、複数の位置において互いに等しい値の荷重又は互いに異なる値の荷重を印加する手段であるも好ましい。
【００２９】
第１の荷重印加手段が、第１の荷重及び第２の荷重をバー部材に形成されている複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御する手段であることが好ましい。
【００３０】
バー部材の研磨中に、バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置において、研磨面と平行でありかつバー部材の長手方向に垂直な方向の第３の荷重及びこの第３の荷重とは反対方向の第４の荷重を研磨用治具にそれぞれさらに印加する第２の荷重印加手段をさらに備えたことが好ましい。バー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置で、研磨面と平行かつバー部材の長手方向に垂直な方向の第３の荷重及びこれとは反対方向の第４の荷重を研磨用治具にそれぞれ印加しているため、バー部材の積層方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを正確にかつ確実に補正することができ、しかもこの補正を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことができる。その結果、ＭＲＨ及びＴＨ又はＮＨの両方を高精度に調整することができ、かつこれを薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことできる。
【００３１】
第２の荷重印加手段が、第３の荷重及び第４の荷重を、バー部材に形成されている複数の研磨用抵抗膜の測定した抵抗値に応じて制御する手段であることが好ましい。
【００３２】
第２の荷重印加手段が、第３の荷重又は前記第４の荷重として、複数の位置において互いに等しい値の荷重、又は互いに異なる値の荷重を印加する手段であることも好ましい。
【００３３】
研磨用治具が、中実のスリット無し研磨用治具であるか、又はバー部材の長手方向に沿った互いに異なる複数の位置にこのバー部材の長手方向に垂直な方向のスリットを有するスリット入り研磨用治具であることも好ましい。
【００３４】
各磁気ヘッド素子が、互いに積層されたＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子（面内（水平）磁気記録書込みヘッド素子又は垂直磁気記録書込みヘッド素子）からなることも好ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、バー部材の長手方向に沿って存在するその研磨面と研磨部材との距離のばらつきを正確にかつ確実に補正することができ、しかもこの補正を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことができる。その結果、高精度の研磨を、従ってＭＲＨ調整を薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に行うことできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１は本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を非常に概略的に示す工程図である。以下この図を参照して、本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程の全般を概略的に説明する。
【００３７】
まず、ウエハプロセスを行う。このウエハプロセスにおいては、アルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等のセラミック材料によるウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子、例えばトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）ヘッド素子や巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）ヘッド素子等の磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子（面内（水平）磁気記録書込みヘッド素子又は垂直磁気記録書込みヘッド素子）を備えた薄膜磁気ヘッド素子と研磨量を検出するための多数の抵抗ラッピングガイド（ＲＬＧ）とを薄膜技術によって形成する（ステップＳ１）。
【００３８】
次いで、加工プロセスを行う。この加工プロセスにおいて、まず、このウエハを複数のブロックに切断し、さらに各ブロックを切断して複数のバー部材を得る（ステップＳ２）。各バー部材には、複数の薄膜磁気ヘッド素子と複数のＲＬＧとが列状に配列されている。
【００３９】
次いで、必要とされる加工、例えば溝やレール等の加工形成を行った後、薄膜磁気ヘッド素子の特性を制御するために各バー部材のＡＢＳを研磨する（ステップＳ３）。この研磨は、ＲＬＧを用いてＭＲＨ及びＴＨ又はＮＨを調整する研磨であり、後述する本発明の研磨方法及び研磨装置を用いて行なう。
【００４０】
次いで、バー部材のクラウン調整やラッピング面の状態をさらに仕上げるためのタッチ研磨等を行った後、バー部材を切断して個々の薄膜磁気ヘッド（磁気ヘッドスライダ）を得る（ステップＳ４）。
【００４１】
図２は本発明によって最終的に製造される薄膜磁気ヘッドの一例の層構成を示す図であり、（Ａ）はＡＢＳ方向から見た断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００４２】
同図に示すように、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等による基板（ウエハ）１０上に例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等による絶縁層１１を介して例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ）等による下部シールド及び電極層１２、例えばアルミナ等によるシールドギャップ層１３及び例えばパーマロイ等による上部シールド及び電極層１４が順次積層されている。シールドギャップ層１３内には、ＡＢＳ１５に被覆膜を介して露出するように、ＴＭＲ積層体やＧＭＲ積層体等のＭＲ積層体１６が形成されている。下部シールド及び電極層１２、シールドギャップ層１３、上部シールド及び電極層１４並びにＭＲ積層体１６等によってＭＲ読出しヘッド素子が構成されている。
【００４３】
上部シールド及び電極層１４上には、例えばアルミナ等による分離層１７を介して、例えばパーマロイ等による補助磁極層１８が積層されており、その上には例えばアルミナや酸化シリコン（ＳｉＯ２）等によるギャップ層１９ａ、１９ｂ及び１９ｃによって囲まれた例えば銅（Ｃｕ）による薄膜コイル２０が形成されている。
【００４４】
ギャップ層１９ｃ上には、シード層２１を介して例えばパーマロイ等による主磁極層２２の磁極部２２ａ及びヨーク部２２ｂが形成されている。磁極部２２ａの先端部は、パーマロイより飽和磁束密度の大きい材料で形成されることが多い。ヨーク部２２ｂはＡＢＳ１５から見て後方に位置する連結部２３を介して補助磁極層１８と磁気的に接続されている。
【００４５】
薄膜コイル２０や主磁極層２３の上には例えばアルミナ等によるオーバーコート層２４が形成されている。
【００４６】
図２から分かるように、この薄膜磁気ヘッドは、ＭＲ読出しヘッド素子と、その上に積層されており、記録媒体の表面と直交する方向の記録磁界を発生する垂直磁気記録書込みヘッド素子とを備えた複合型薄膜磁気ヘッドである。
【００４７】
図３は本発明の一実施形態として、バー部材を研磨装置に取り付け、実際に研磨する場合の構成を概略的に示しており、（Ａ）はバー部材の長手方向に垂直な方向から見た正面図、（Ｂ）はバー部材の長手方向から見た側面図である。また、図４はバー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図、（Ｂ）側面図、（Ｃ）荷重伝達体との連結部の説明図、（Ｄ）変更態様の側面図である。
【００４８】
なお、説明を簡単にするため、図３及び図４に示すように、バー部材の長手方向に平行な方向をＸ軸方向、バー部材の長手方向に垂直な方向であってバー部材の研磨面に垂直な方向をＹ軸方向、バー部材の長手方向に垂直な方向であってバー部材の研磨面に平行な方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸の正の方向をその一方の方向（図３（Ａ）において右方向）、Ｙ軸の正の方向を研磨板から離れる方向（図３（Ａ）において上方向）、Ｚ軸の正の方向をその一方の方向（図３（Ａ）において手前方向）とする。この方向は、既に説明した図２に対しても適用される。
【００４９】
図３（Ａ）及び（Ｂ）、並びに図４（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）において、３０は研磨すべきバー部材、３１はバー部材３０の研磨面３０ａが当接する回転研磨板、３２は研磨板３１の回転軸、３３はバー部材３０の研磨面３０ａとは反対側の面３０ｂが接着等によって固着された研磨用治具、３４は研磨用治具３３の底部（バー部材固着面に近い端部）においてＸ軸方向の両端を固着保持するホルダ部材である。このホルダ部材３４によって、研磨用治具３３及びこれに固着されたバー部材３０は、研磨装置に固定される。ただし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対してはほぼ固定されており、Ｙ軸方向にのみ自由度を持たされている。
【００５０】
研磨用治具３３は、本実施形態では、Ｘ軸方向に沿った互いに異なる複数の位置にこのＸ軸方向に垂直な方向のスリット３３ａをそれぞれ有している。本実施形態において、これらスリット３３ａは、Ｙ軸の正の方向に向けて開口されているものであるが、Ｙ軸の負の方向に向けて開口されているものであっても良い。
【００５１】
研磨用治具３３は、これらスリット３３ａによって、底部が連結された状態の複数の短冊部３３ｂに分割されており、櫛形状となっている。各短冊部３３ｂは、バー部材３０の薄膜磁気ヘッド素子毎又は薄膜磁気ヘッド素子群毎に設けられている。
【００５２】
研磨用治具３３の各短冊部３３ｂの頂部（Ｙ軸の正の方向の頂部）には、Ｙ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体３５の一端が連結されている。このＹ軸荷重伝達体３５の他端は、アクチュエータ３６に連結されている。アクチュエータ３６は、例えば油圧、水圧、空気圧等の流体圧を利用したシリンダ、又は電磁石を利用したプランジャ等で構成されており、Ｙ軸の正方向又は負方向の荷重を発生する。Ｙ軸荷重伝達体３５の一端と研磨用治具３３の短冊部３３ｂの頂部とは、図４（Ｃ）に示すように、Ｙ軸荷重伝達体３５の一端に形成されたボール部３５ａを短冊部３３ｂの頂部に形成された球状孔３３ｃ内に嵌号することによって連結されている。このため、Ｙ軸荷重伝達体３５の伝達するＹ軸の正方向又は負方向の荷重が短冊部３３ｂに印加されることとなる。
【００５３】
さらに、研磨用治具３３の各短冊部３３ｂの頂部（Ｙ軸の正の方向の頂部）のやや下方には、Ｚ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するための一対のＺ軸荷重伝達体３７ａ及び３７ｂの一端が押し当たるように連結されている。これらＺ軸荷重伝達体３７ａ及び３７ｂの他端はアクチュエータ３８ａ及び３８ｂにそれぞれ連結されている。アクチュエータ３８ａ及び３８ｂの各々は、例えば油圧、水圧、空気圧等の流体圧を利用したシリンダ、又は電磁石を利用したプランジャ等で構成されており、Ｚ軸の正方向及び負方向の荷重をそれぞれ発生する。従って、短冊部３３ｂの頂部のやや下方には、Ｚ軸荷重伝達体３７ａ又は３７ｂの押圧によって、Ｚ軸の正方向又は負方向の荷重が印加されることとなる。
【００５４】
なお、Ｚ軸の正方向又は負方向の荷重を、図４（Ｄ）に示すような単一のＺ軸荷重伝達体３７′によって短冊部３３ｂ′の頂部のやや下方に印加するように構成しても良い。
【００５５】
これら複数のアクチュエータ３６並びにアクチュエータ３８ａ及び３８ｂは、荷重及び研磨制御回路３９に電気的に接続されており、その荷重制御信号に応じて、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の荷重値が制御される。荷重及び研磨制御回路３９には、バー部材３０に設けられた複数のＲＬＧからの研磨量に応じた研磨量信号が印加されており、この研磨量信号に応じて各アクチュエータが制御されると共に研磨量が制御される。
【００５６】
より詳しく説明すると、本実施形態においては、バー部材３０には、ＭＲ読出しヘッド素子４０及び垂直磁気記録書込みヘッド素子４１が積層形成されている磁気ヘッド素子領域ＨＥＡＤＲＧＮと、ＭＲ読出しヘッド素子４０とほぼ同じ積層平面に形成された読出し素子面ＲＬＧ４２を有するＲＬＧ領域ＲＬＧＲ−ＲＧＮと、垂直磁気記録書込みヘッド素子４１とほぼ同じ積層平面に形成された書込み素子面ＲＬＧ４３を有するＲＬＧ領域ＲＬＧＷ−ＲＧＮとがそれぞれ複数個形成されている。読出し素子面ＲＬＧ４２の両端はリード導体４４を介して電極パッド４５に電気的に接続されており、書込み素子面ＲＬＧ４３の両端はリード導体４６を介して電極パッド４７に電気的に接続されている。これら、電極パッド４５及び４７は、研磨用治具３３にバー部材３０を固着した際に、リード線４８及び４９により荷重及び研磨制御回路３９にそれぞれ電気的に接続される。その結果、読出し素子面ＲＬＧ４２及び書込み素子面ＲＬＧ４３の両端の抵抗値に応じた研磨量信号が荷重及び研磨制御回路３９に入力されることとなる。なお、図３においては、ＲＬＧ領域ＲＬＧＲ−ＲＧＮに書込み素子面ＲＬＧが、ＲＬＧ領域ＲＬＧＷ−ＲＧＮに読出し素子面ＲＬＧがさらに形成されているが、これらは電極パッドには接続されておらず使用されない。これらを形成しなくとも良い。
【００５７】
本実施形態では、図５（Ａ）に示すように、磁気ヘッド素子領域ＨＥＡＤＲＧＮ、ＲＬＧ領域ＲＬＧＲ−ＲＧＮ及びＲＬＧ領域ＲＬＧＷ−ＲＧＮが、バー部材３０上で、ＲＬＧＲ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＲＬＧＷ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮの繰り返しで配列されている。本実施形態の変更態様として、図５（Ｂ）に示すように、バー部材上に、ＲＬＧＲ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＲＬＧＷ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮの繰り返しで配列するようにしても良い。
【００５８】
以下、本実施形態の研磨装置の動作及び作用効果について説明する。
【００５９】
図６（Ａ）に示すように、ウエハ１０上には、多数の薄膜磁気ヘッド素子が薄膜技術によって形成されるが、最近のウエハプロセスにおいては、ウエハ全体を１ショットで露光するのではなく複数ショットで露光することが一般的である。しかしながら、ステッパやスキャナ等の露光装置のショット配列には多少の位置ずれがどうしても生じる。即ち、同一の露光装置を用い、同じアライメントマークを使用した場合にも各積層平面で別々の位置ずれが生じてしまう。ましてや、異なるアライメントマークを使用した場合はその位置ずれが大きくなってしまう。また、各積層平面で異なる露光装置を用いた場合には、装置毎のアライメント、ショット配列、レンズディストーション等のくせが違ってくるため、素子の配列精度は悪化する。また、バー部材自体に撓みが生じた場合にも、素子の配列精度が悪化する。
【００６０】
図６（Ｂ）に拡大して示されているように、ショット領域６０及び６２とショット領域６１との間には、たとえ、同一の積層平面であってもＹ軸方向の位置ずれ６３が生じている。さらに、図７に示すように、同一のショット領域６２内の同位置に形成された磁気ヘッド素子であっても、積層平面が互いに異なるＭＲ読出しヘッド素子６２ａと垂直磁気記録書込みヘッド素子６２ｂとでは、ＡＢＳ６４からの距離Ｄａ及びＤｂが、従って研磨による追込み量が、互いに相違している。即ち、ＭＲ読出しヘッド素子６２ａは、垂直磁気記録書込みヘッド素子６２ｂに対してＹ軸の正方向に（Ｄａ−Ｄｂ）だけずれている。また、ショット領域６１では、垂直磁気記録書込みヘッド素子がＭＲ読出しヘッド素子に対してＹ軸の正方向にずれている。ショット領域６０では、両者間にずれは生じていない。また、バー部材自体に撓みが生じた場合にも、このずれは生じる。
【００６１】
同一の積層平面における素子の位置ずれに対して、本実施形態では、研磨用治具３３の短冊部３３ｂの各々について、アクチュエータ３６からＹ軸の正方向か又は負方向の荷重が印加されるため、ショット領域６２とショット領域６１との境界部においても、そのＹ軸方向の位置ずれが正確に補正されるようにバー部材３０が変形されて研磨が行われる。複数の短冊部３３ｂにそれぞれ印加されるＹ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とは、互いに等しくても良いし、異なっていても良い。Ｙ軸方向の荷重の制御方法としては種々の方法があるが、本実施形態では、バー部材３０上の読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値を比較し、これらが互いに等しくなるように、各短冊部３３ｂに印加されるＹ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とを調整する。具体的には、抵抗値が小さい場合はＹ軸の負方向に荷重を印加し、抵抗値が大きい場合はＹ軸の正方向に荷重を印加する。その結果、研磨追込み量を正しく制御することが可能となる。
【００６２】
図９（Ａ）に示すように、例えばバー部材３０にＹ軸方向の撓みがあり、素子の配列がずれている場合にも、各位置での荷重９０をＹ軸の正方向、負方向にそれぞれ制御することによってこの撓みを正確に補正することができる。なお、図９（Ａ）は、図８の面Ａによる断面図である。
【００６３】
また、異なる積層平面間での素子の位置ずれに対して、本実施形態では、研磨用治具３３の短冊部３３ｂの各々について、アクチュエータ３８ａ及び３８ｂからＺ軸の正方向又は負方向の荷重が印加されるため、Ｙ軸方向の位置ずれが正確に補正されるようにバー部材３０が変形されて研磨が行われる。実際の研磨は、Ｙ軸方向の荷重とＺ軸方向の荷重の両方を印加した状態で行なわれる。研磨方向はＸＹ平面のいずれの方向でも良く、直線方向でも、回転方向でも良い。複数の短冊部３３ｂにそれぞれ印加されるＺ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とは、互いに等しくても良いし、異なっていても良い。Ｚ軸方向の荷重の制御方法にも種々の方法があるが、本実施形態では、同一短冊部３３ｂに位置するように設けられたバー部材３０の読出し素子面ＲＬＧ４２と書込み素子面ＲＬＧ４３とが互いに等しくなるように、各短冊部３３ｂに印加されるＺ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とを調整する。具体的には、読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値が書込み素子面ＲＬＧ４３の抵抗値より大きい場合はＺ軸の負方向に荷重を印加し、逆の場合はＺ軸の正方向に荷重を印加する。両者が等しい場合は、Ｚ軸の正方向及び負方向に共に荷重を印加しないか、等しい荷重を印加する。その結果、研磨追込み量を正しく制御することが可能となる。
【００６４】
図９（Ｂ）に示すように、例えばバー部材３０にＺ軸方向の撓みがあり、積層平面間でＹ軸方向の位置ずれが生じている場合にも、各位置での荷重９１をＺ軸の正方向、負方向にそれぞれ制御することによってこの撓みを正確に補正することができる。なお、図９（Ｂ）は、図８の面Ｂによる断面図である。
【００６５】
本実施形態の構成を有するバー部材３０を作成し、本実施形態の研磨方法及びＺ軸方向の荷重を印加しない研磨方法によって実際に研磨を行ってＭＲＨ及びＮＨの調整を行った。バー部材の数は１０個、２４０素子分である。
【００６６】
ＭＲＨの調整目標が０．１μｍ、その時の読出し素子面ＲＬＧにおける抵抗膜の高さ設計値が０．３μｍ、ＮＨの調整目標が０．１５μｍ、その時の書込み素子面ＲＬＧにおける抵抗膜の高さ設計値が０．３μｍとなるように磁気ヘッド素子及びＲＬＧの設計とプロセスとを設定した。また、各ＲＬＧの高さと抵抗値との関係が図１０のごとき関係となるように、ＲＬＧの設計とプロセスとを設定した。磁気ヘッド素子とＲＬＧとの配列は、前述したように、図５（Ａ）の通りである。
【００６７】
このような条件に基づいて、ウエハ上に多数のＭＲ読出しヘッド素子及び垂直磁気記録書込みヘッド素子からなる磁気ヘッド素子と、読出し素子面ＲＬＧと、書込み素子面ＲＬＧとを形成した後、バー部材３０の切出しを行った。切出したバー部材３０のＡＢＳとは反対側の面を研磨用治具３３に接着し、読出し素子面ＲＬＧ及び書込み素子面ＲＬＧの端子パッドを荷重及び研磨制御回路に接続した。この場合、研磨用治具３３の１つの短冊部３３ａにバー部材３０の２つの磁気ヘッド素子領域ＨＥＡＤＲＧＮ、１つのＲＬＧ領域ＲＬＧＲ−ＲＧＮ及び１つのＲＬＧ領域ＲＬＧＷ−ＲＧＮが位置するように設定した。
【００６８】
このように研磨用治具３３に装着したバー部材３０の研磨面を、錫製の回転研磨板により、平均粒径０．１μｍのダイアモンド砥粒及び研削オイルを用いて研磨した（ハイト方向に追込みを行った）。この場合、ダイアモンド砥粒がＺ軸の負方向から研磨面に当たるように回転方向を定めた。
【００６９】
読出し素子面ＲＬＧ４２及び書込み素子面ＲＬＧ４３の抵抗値をモニタしながら、Ｙ軸方向の荷重を１つのアクチュエータ３６で制御し、同時にＺ軸方向の荷重を２つのアクチュエータ３８ａ及び３８ｂで制御しつつ研磨を行なった。実際には、バー部材３０上の全ての読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値を比較し、これらが互いに等しくなるように、各短冊部３３ｂに印加されるＹ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とを調整した。具体的には、抵抗値が小さい場合はＹ軸の負方向に荷重を印加し、抵抗値が大きい場合はＹ軸の正方向に荷重を印加した。同時に、同一短冊部３３ｂに位置するように設けられたバー部材３０の読出し素子面ＲＬＧ４２と書込み素子面ＲＬＧ４３とが互いに等しくなるように、各短冊部３３ｂに印加されるＺ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とを調整した。具体的には、読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値が書込み素子面ＲＬＧ４３の抵抗値より大きい場合はＺ軸の負方向に荷重を印加し、逆の場合はＺ軸の正方向に荷重を印加する。両者が等しい場合は、Ｚ軸の正方向及び負方向に共に荷重を印加しないか、等しい荷重を印加した。
【００７０】
各読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値の平均値が２１０Ωとなった時点で研磨を終了した。
【００７１】
研磨後のバー部材３０の各磁気ヘッド素子の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、ＭＲＨ及びＮＨの平均値と分布とを求めた。その結果が表１に示されている。
【００７２】
【表１】
2006294097.tif 000003
【００７３】
表１より、Ｚ軸方向の荷重制御を行わず、Ｙ軸方向のみの荷重を制御した場合にも、そのＹ軸の荷重を正方向及び負方向の両方にそれぞれ制御しているため、ＭＲＨの平均値は目標値に正しく制御されていることが分かる。さらに、Ｚ軸方向の荷重制御をも行う本実施形態の場合は、ＭＲＨはもちろんのこと、ＮＨの平均値も目標値に正しく制御されており、これは、高精度のＮＨが要求される垂直磁気記録型書込み磁気ヘッド素子にとって非常に重要な利点となる。
【００７４】
図１１は本発明の他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図である。
【００７５】
本実施形態は、研磨用治具１１３を研磨装置に固定するホルダ部材１１４が図３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１１において、図３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００７６】
本実施形態のホルダ部材１１４は、研磨用治具１１３の底部（Ｙ軸の負方向の端部）においてＸ軸方向に挿通してこの研磨用治具１１３を固着保持している。このホルダ部材１１４によって、研磨用治具１１３及びこれに固着されたバー部材３０は、研磨装置に固定される。ただし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対してはほぼ固定されており、Ｙ軸方向にのみ自由度を持たされている。
【００７７】
図１２は本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図である。
【００７８】
本実施形態は、ホルダ部材が存在せず研磨用治具１２３が図３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１２において、図３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００７９】
本実施形態の研磨用治具１２３は、ホルダ部材無しに研磨装置に直接固定される。この場合も、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対してはほぼ固定されており、Ｙ軸方向にのみ自由度を持たされている。
【００８０】
図１３は本発明のまたさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図、（Ｂ）側面図、及び（Ｃ）荷重伝達体との連結部の説明図である。
【００８１】
本実施形態は、研磨用治具１３３にＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体１３５自体の構造及びその連結位置が図３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１３において、図３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００８２】
研磨用治具１３３の底部（Ｙ軸の負方向の端部）であって、短冊部１３３ｂ間の各スリット１３３ａの下方（Ｙ軸の負方向）の位置には、Ｚ軸に沿った貫通孔１３３ｃが形成されており、その内部をＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体１３５の一部が挿通している。このＹ軸荷重伝達体１３５の上端（Ｙ軸の正方向の端）は、アクチュエータ３６に連結されている。図１３（Ｃ）に示すように、研磨用治具１３３の貫通孔１３３ｃに挿通しているＹ軸荷重伝達体１３５の中間部にボール部１３５ａが形成されており、これが貫通孔１３３ｃ内に形成された球状孔１３３ｄ内に嵌号することによって、研磨用治具１３３とＹ軸荷重伝達体１３５とが連結されている。このため、Ｙ軸荷重伝達体１３５の伝達するＹ軸の正方向又は負方向の荷重が研磨用治具１３３に印加されることとなる。
【００８３】
本実施形態の変更態様として、ホルダ部材３４を図１１の実施形態のごとき構造のホルダ部材とするか、また、図１２の実施形態のようにホルダ部材無しとし研磨用治具を直接的に研磨装置に取り付けても良い。
【００８４】
図１４は本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図である。
【００８５】
本実施形態は、研磨用治具１４３にＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体１３５の連結位置が図１３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図１３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１４において、図１３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００８６】
研磨用治具１４３の底部（Ｙ軸の負方向の端部）であって、短冊部１４３ｂの下方（Ｙ軸の負方向）の位置には、Ｚ軸に沿った貫通孔１４３ｃが形成されており、その内部をＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体１３５の一部が挿通している。このＹ軸荷重伝達体１３５の上端（Ｙ軸の正方向の端）は、図１３の実施形態の場合と同様にアクチュエータ３６に連結されている。図１３の実施形態の場合と同様に、研磨用治具１４３の貫通孔１４３ｃに挿通しているＹ軸荷重伝達体１３５の中間部にボール部が形成されており、これが貫通孔１４３ｃ内に形成された球状孔内に嵌号することによって、研磨用治具１４３とＹ軸荷重伝達体１３５とが連結されている。このため、Ｙ軸荷重伝達体１３５の伝達するＹ軸の正方向又は負方向の荷重が研磨用治具１４３に印加されることとなる。
【００８７】
本実施形態の変更態様として、ホルダ部材３４を図１１の実施形態のごとき構造のホルダ部材とするか、また、図１２の実施形態のようにホルダ部材無しとし研磨用治具を直接的に研磨装置に取り付けても良い。
【００８８】
図１５は本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図、（Ｂ）側面図、及び（Ｃ）荷重伝達体との連結部の説明図である。
【００８９】
本実施形態は、研磨用治具１５３にＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体１５５自体の構造及びその連結位置が図３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１５において、図３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００９０】
研磨用治具１５３の各短冊部１５３ｂの中間部（Ｙ軸方向の中間部）には、Ｚ軸に沿った貫通孔１５３ｃが形成されており、その内部をＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体１５５の一部が挿通している。このＹ軸荷重伝達体１５５の上端（Ｙ軸の正方向の端）は、アクチュエータ３６に連結されている。図１５（Ｃ）に示すように、研磨用治具１５３の貫通孔１５３ｃに挿通しているＹ軸荷重伝達体１５５の中間部にボール部１５５ａが形成されており、これが貫通孔１５３ｃ内に形成された球状孔１５３ｄ内に嵌号することによって、研磨用治具１５３とＹ軸荷重伝達体１５５とが連結されている。このため、Ｙ軸荷重伝達体１５５の伝達するＹ軸の正方向又は負方向の荷重が研磨用治具１５３に印加されることとなる。
【００９１】
本実施形態の変更態様として、ホルダ部材３４を図１１の実施形態のごとき構造のホルダ部材とするか、また、図１２の実施形態のようにホルダ部材無しとし研磨用治具を直接的に研磨装置に取り付けても良い。
【００９２】
図１６は本発明のまたさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図、（Ｂ）側面図、及び（Ｃ）荷重伝達体との連結部の説明図である。
【００９３】
本実施形態は、研磨用治具１６３にＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体がＹ軸方向に平行な２列になっており、かつＺ軸方向への荷重を印加する構造が存在しない点が図３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１６において、図３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００９４】
図１６（Ａ）に示すように、研磨用治具１６３に対してＺ軸方向に荷重を印加する機構が設けられておらず、その代わりに研磨用治具１６３の各短冊部１６３ｂの頂部（Ｙ軸の正の方向の頂部）には、Ｙ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するための２つのＹ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂの一端が連結されている。これらＹ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂは、積層方向、即ちＺ軸に沿った互いに異なる位置に配列されており、それらの他端は図示しない２つのアクチュエータにそれぞれ連結されている。これらアクチュエータは、例えば油圧、水圧、空気圧等の流体圧を利用したシリンダ、又は電磁石を利用したプランジャ等で構成されており、Ｙ軸の正方向又は負方向の荷重を互いに独立して発生する。Ｙ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂの各々の一端と研磨用治具１６３の短冊部１６３ｂの頂部とは、図１６（Ｃ）に示すように、例えばＹ軸荷重伝達体１６５ａの一端に形成されたボール部１６５ａａを短冊部１６３ｂの頂部に形成された球状孔１６３ｃ内に嵌号することによって連結されている。このため、Ｙ軸荷重伝達体１６５の伝達するＹ軸の正方向又は負方向の荷重が短冊部１６３ｂに印加されることとなる。しかも本実施形態では、Ｙ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂがＺ軸方向に沿って配列されているため、互いの荷重を異ならせることによって、異なる積層平面間での素子の位置ずれに対しても、Ｚ軸方向の各位置におけるＹ軸方向の位置ずれが正確に補正されるようにバー部材３０が変形されて研磨が行われる。Ｙ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂによるＹ軸方向の荷重の制御方法としては種々の方法があるが、本実施形態では、バー部材３０上の読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値を比較し、これらが互いに等しくなるように、バー部材３０の基板側（読出しヘッド素子の積層面側、Ｚ軸の負方向側）に位置するＹ軸荷重伝達体１６５ｂから各短冊部１６３ｂに印加されるＹ軸の正方向の荷重と負方向の荷重とを調整する。具体的には、抵抗値が小さい場合はＹ軸の負方向に荷重を印加し、抵抗値が大きい場合はＹ軸の正方向に荷重を印加する。さらに、同一短冊部１６３ｂに位置するように設けられたバー部材３０の読出し素子面ＲＬＧ４２と書込み素子面ＲＬＧ４３とが互いに等しくなるように、同一短冊部１６３ｂに印加されるＹ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂによる荷重を調整する。具体的には、読出し素子面ＲＬＧ４２の抵抗値が書込み素子面ＲＬＧ４３の抵抗値より大きい場合はあたかもＺ軸の負方向に荷重が印加されるようにＹ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂの荷重を調整し、逆の場合はあたかもＺ軸の正方向に荷重が印加されるようにＹ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂの荷重を調整する。両者が等しい場合は、Ｙ軸荷重伝達体１６５ａ及び１６５ｂからの荷重が互いに等しくなるように調整する。その結果、研磨追込み量を正しく制御することが可能となる。
【００９５】
図１７は本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図及び（Ｂ）側面図である。
【００９６】
本実施形態は、研磨用治具１７３を研磨装置に固定するホルダ部材１７４が図１６の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図１６の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１７において、図１６の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【００９７】
本実施形態のホルダ部材１７４は、研磨用治具１７３の底部（Ｙ軸の負方向の端部）においてＸ軸方向に挿通してこの研磨用治具１７３を固着保持している。このホルダ部材１７４によって、研磨用治具１７３及びこれに固着されたバー部材３０は、研磨装置に固定される。ただし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対してはほぼ固定されており、Ｙ軸方向にのみ自由度を持たされている。
【００９８】
図１８は本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図及び（Ｂ）側面図である。
【００９９】
本実施形態は、ホルダ部材が存在せず研磨用治具１８３が図１６の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図１６の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１８において、図１６の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【０１００】
本実施形態の研磨用治具１８３は、ホルダ部材無しに研磨装置に直接的に固定される。この場合も、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対してはほぼ固定されており、Ｙ軸方向にのみ自由度を持たされている。
【０１０１】
図１９は本発明のまたさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図及び（Ｂ）側面図である。
【０１０２】
本実施形態は、研磨用治具１９３自体の構造が図１８の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図１８の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１９において、図１８の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【０１０３】
本実施形態の研磨用治具１９３には、スリットが形成されておらず、従って短冊部に分割されることのない中実の構成となっており、しかもホルダ部材無しに研磨装置に直接的に固定される。この場合も、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対してはほぼ固定されており、Ｙ軸方向にのみ自由度を持たされている。
【０１０４】
図２０は本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す（Ａ）正面図及び（Ｂ）側面図である。
【０１０５】
本実施形態は、研磨用治具２０３にＹ軸の正方向又は負方向の荷重を印加するためのＹ軸荷重伝達体２０５が１列になっている点が図１９の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図１９の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図２０において、図１９の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【０１０６】
Ｙ軸荷重伝達体２０５が１列の構成は図３の実施形態の場合と同じである。本実施形態のごとき構成によっても、同一の積層平面における素子の位置ずれに対して、研磨用治具２０３の各位置において、Ｙ軸の正方向か又は負方向の荷重が印加されるため、Ｙ軸方向の位置ずれが正確に補正されるようにバー部材３０が変形されて研磨が行われる。その結果、研磨追込み量を正しく制御することが可能となる。
【０１０７】
図２１は本発明の他の実施形態として、バー部材を研磨装置に取り付け、実際に研磨する場合の構成を概略的に示す正面図及び側面図であり、図２２は本実施形態及びその変更態様において、バー部材上に磁気ヘッド素子領域及びＲＬＧ領域をどのように配列するかを説明する図である。
【０１０８】
本実施形態は、バー部材２１０に形成されているＲＬＧの構成が図３の実施形態の場合と異なるのみであり、その他の構成及び作用効果は図３の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図２１において、図３の場合と同じ構成要素については同じ参照番号を使用している。
【０１０９】
本実施形態においては、バー部材２１０には、ＭＲ読出しヘッド素子４０及び垂直磁気記録書込みヘッド素子４１が積層形成されている磁気ヘッド素子領域ＨＥＡＤＲＧＮと、ＭＲ読出しヘッド素子４０とほぼ同じ積層平面に形成された読出し素子面ＲＬＧ４２及び垂直磁気記録書込みヘッド素子４１とほぼ同じ積層平面に形成された書込み素子面ＲＬＧ４３の両方を有するＲＬＧ領域ＲＬＧＲＷ−ＲＧＮとがそれぞれ複数個形成されている。読出し素子面ＲＬＧ４２の両端はリード導体４４を介して電極パッド２２５及び２２６に電気的に接続されており、書込み素子面ＲＬＧ４３の両端はリード導体４６を介して電極パッド２２６及び２２７に電気的に接続されている。これら、電極パッド２２５〜２２７は、研磨用治具３３にバー部材２１０を固着した際に、リード線２２８〜２３０により荷重及び研磨制御回路３９にそれぞれ電気的に接続される。その結果、読出し素子面ＲＬＧ４２及び書込み素子面ＲＬＧ４３の両端の抵抗値に応じた研磨量信号が荷重及び研磨制御回路３９に入力されることとなる。
【０１１０】
本実施形態では、図２２（Ａ）に示すように、磁気ヘッド素子領域ＨＥＡＤＲＧＮ及びＲＬＧ領域ＲＬＧＲＷ−ＲＧＮが、バー部材３０上で交互に、即ちＲＬＧＲＷ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮの繰り返しで配列されている。本実施形態の変更態様として、図２２（Ｂ）に示すように、バー部材上に、ＲＬＧＲＷ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮの繰り返しで配列するようにしても良いし、図２２（Ｃ）に示すように、バー部材上に、ＲＬＧＲＷ−ＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮ、ＨＥＡＤＲＧＮの繰り返しで配列するようにしても良い。
【０１１１】
本実施形態のさらなる変更態様として、ホルダ部材３４を図１１の実施形態のごとき構造のホルダ部材とするか、また、図１２の実施形態のようにホルダ部材無しとし研磨用治具を直接的に研磨装置に取り付けても良い。さらに、図１３〜図２０の実施形態のごとく構成した研磨用治具やアクチュエータ、荷重伝達体を用いても良い。
【０１１２】
以上述べた実施形態及び変更態様においては、インダクティブ書込みヘッド素子として垂直磁気記録書込みヘッド素子を用いているが、インダクティブ書込みヘッド素子として面内（水平）磁気記録書込みヘッド素子を用いても本発明を同様に適用できることは、明らかである。
【０１１３】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明における薄膜磁気ヘッドの製造工程を非常に概略的に示す工程図である。
【図２】本発明によって最終的に製造される薄膜磁気ヘッドの一例の層構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態として、バー部材を研磨装置に取り付け、実際に研磨する場合の構成を概略的に示す正面図及び側面図である。
【図４】図３の実施形態におけるバー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図、側面図、荷重伝達体との連結部の説明図及び変更態様の側面図である。
【図５】図３の実施形態及びその変更態様において、バー部材上に磁気ヘッド素子領域及びＲＬＧ領域をどのように配列するかを説明する図である。
【図６】ウエハプロセスにおけるショット配列の位置ずれを説明する図である。
【図７】ウエハプロセスにおける異なる積層平面間の位置ずれを説明する図である。
【図８】バー部材の撓みを補正する様子を説明するための斜視図である。
【図９】図８の面Ａ及び面Ｂの断面図である。
【図１０】ＲＬＧの高さと抵抗値との関係を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図である。
【図１３】本発明のまたさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図、側面図及び荷重伝達体との連結部の説明図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図、側面図及び荷重伝達体との連結部の説明図である。
【図１６】本発明のまたさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図、側面図及び荷重伝達体との連結部の説明図である。
【図１７】本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図及び側面図である。
【図１８】本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図及び側面図である。
【図１９】本発明のまたさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図及び側面図である。
【図２０】本発明のさらに他の実施形態として、バー部材を固着した研磨用治具の部分のみを示す正面図及び側面図である。
【図２１】本発明の他の実施形態として、バー部材を研磨装置に取り付け、実際に研磨する場合の構成を概略的に示す正面図及び側面図である。
【図２２】図２１の実施形態及びその変更態様において、バー部材上に磁気ヘッド素子領域及びＲＬＧ領域をどのように配列するかを説明する図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１０  基板（ウエハ）
１１  絶縁層
１２  下部シールド及び電極層
１３  シールドギャップ層
１４  上部シールド及び電極層
１５、６４  ＡＢＳ
１６  ＭＲ積層体
１７  分離層
１８  補助磁極層
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ  ギャップ層
２０  薄膜コイル
２１  シード層
２２  主磁極層
２２ａ  磁極部
２２ｂ  ヨーク部
２３  連結部
２４  オーバーコート層
３０  バー部材
３０ａ  研磨面
３０ｂ  反対側の面
３１  回転研磨板
３２  回転軸
３３、１１３、１２３、１３３、１４３、１５３、１６３、１７３、１８３、１９３、２０３  研磨用治具
３３ａ、１３３ａ  スリット
３３ｂ、３３ｂ′、１３３ｂ、１４３ｂ、１５３ｂ、１６３ｂ  短冊部
３３ｃ、１３３ｃ、１４３ｃ、１５３ｄ、１６３ｃ  球状孔
３４、１１４、１７４  ホルダ部材
３５、１３５、１５５、１６５ａ、１６５ｂ、２０５  Ｙ軸荷重伝達体
３５ａ、１３５ａ、１５５ａ、１６５ａａ  ボール部
３６、３８ａ、３８ｂ  アクチュエータ
３７ａ、３７ｂ、３７′  Ｚ軸荷重伝達体
３９  荷重及び研磨制御回路
４０、６２ａ  ＭＲ読出しヘッド素子
４１、６２ｂ  垂直磁気記録書込みヘッド素子
４２  読出し素子面ＲＬＧ
４３  書込み素子面ＲＬＧ
４４、４６  リード導体
４５、４７、２２５、２２６、２２７  電極パッド
４８、４９、２２８、２２９、２３０  リード線
６０、６１、６２  ショット領域
６３  Ｙ軸方向の位置ずれ
９０、９１  荷重
１５３ｃ  貫通孔
ＨＥＡＤＲＧＮ  磁気ヘッド素子領域
ＲＬＧＲ−ＲＧＮ、ＲＬＧＷ−ＲＧＮ、ＲＬＧＲＷ−ＲＧＮ  ＲＬＧ領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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