(57)【要約】【課題】  エポキシ系樹脂等からなる樹脂シートは、透明性及び使用に耐え得る程度の強度を備えているが、運搬時及び該樹脂シートを用いた基板を各種表示装置に組み入れる時等において、割れやすいため、強靱性に優れ、割れ難い樹脂シートを提供する。【解決手段】  エポキシ樹脂材料と、平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層を有することを特徴とする樹脂シートを提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂材料と、平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層を有することを特徴とする樹脂シート。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂材料が、脂環式エポキシ樹脂材料である請求項１記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記基材層は、前記エポキシ樹脂材料１００重量部に対して、前記アクリル−スチレン共重合体粒子が２〜５０重量部配合されてなる請求項１又は２記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記基材層のガラス転移温度（Ｔｇ）が１７０℃以上である請求項１〜３の何れか一項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂材料の硬化物と前記アクリル−スチレン共重合体粒子との屈折率差が０．０１以内である請求項１〜４の何れか一項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
ハードコート層が積層されている請求項１〜５の何れか一項に記載の樹脂シート。
【請求項７】
ガスバリア層が積層されている請求項１〜６の何れか一項に記載の樹脂シート。
【請求項８】
光透過率が８８％以上である請求項１〜７の何れか一項に記載の樹脂シート。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の樹脂シートを含む液晶セル基板。
【請求項１０】
請求項９記載の液晶セル基板を備える液晶表示装置。
【請求項１１】
請求項１〜８の何れか一項に記載の樹脂シートを含むエレクトロルミネッセンス表示装置用基板。
【請求項１２】
請求項１１記載のエレクトロルミネッセンス表示装置用基板を備えるエレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項１３】
請求項１〜８の何れか一項に記載の樹脂シートを含む太陽電池用基板。
【請求項１４】
請求項１３記載の太陽電池用基板を備える太陽電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シート、これを用いた液晶セル基板、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示用基板又は太陽電池用基板、並びにこれらを用いた液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置又は太陽電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示装置においては、液晶を担持して液晶セルを形成するための液晶セル基板として、透明性、強度及び耐熱性等の点からガラス系基板が使用されている。
しかし、近年においては、液晶表示装置の大型化に伴い、前記液晶セル基板の軽量化、薄型化等が求められており、前記ガラス系基板に代わるものとして、エポキシ系樹脂からなる樹脂シートを用いた基板が提案され、実用化されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
また、ＥＬ表示装置等においても、同様の問題から、上記のような樹脂シートを用いた基板の適用が提案されている。
【０００３】
しかし、エポキシ系樹脂等からなる樹脂シートは、透明性及び使用に耐え得る程度の強度を備えているが、例えば、該樹脂シートの運搬時及び該樹脂シートを用いた基板を各種表示装置に組み入れる時等において、割れやすいという問題があり、強靱性に優れ、割れ難い樹脂シートの開発が要望されている。
【０００４】
【特許文献１】特許第３１９７７１６号
【特許文献２】特開平１１−３３３８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題及び要望に鑑み、強靱性に優れ、割れ難い樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発明者らは、上記要望を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂材料と所定の性状を有するアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層を有する樹脂シートにより、上記課題を解決できることを見いだし本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂材料と、平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層を有することを特徴とする樹脂シートを提供する。
【０００８】
エポキシ樹脂材料と平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層は、該基材層中で前記アクリル−スチレン共重合体粒子が含まれることで、強靱性に優れ、割れ難いものとなる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂シートは、強靱性に優れる基材層を有しているため、強靱性に優れ、割れ難いものとなる。従って、例えば、運搬時及び各種表示装置を組み立てる際の該樹脂シートの割れを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の樹脂シートについて説明する。
本発明の樹脂シートは、エポキシ樹脂材料と平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを含んでなる基材層を有している。
【００１１】
本発明で用いるエポキシ樹脂材料としては、特に制限されず、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型およびこれらの水添加物等のビスフェノール型、フェノールノボラック型およびクレゾールノボラック型等のノボラック型、トリグリシジルイソシアヌレート型およびヒダントイン型等の含窒素環型、脂環式型や脂肪族型、ナフタレン型等の芳香族型、グリシジルエーテル型、ビフェニル型等の低吸水率タイプ、ジシクロペンタジエン型、エステル型、エーテルエステル型、または、これらの変成型等が使用できる。
これらの中でも透明性の観点より、脂環式エポキシ樹脂材料を用いるのが好ましい。
【００１２】
前記脂環式エポキシ樹脂材料としては、特に制限されないが、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２，２−ビス(ヒドロキシルメチル)−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−(２−オキシラニル)シクロヘキサン付加物等が挙げられ、これらの中でも、塗工液の流動性や硬化後の耐熱性の点に優れることから、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。
【００１３】
前記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、下記式（１）で示されるものが好ましい。
【００１４】
【化１】
2006233129.tif 000002
前記式（１）において、Ｒ１，Ｒ２及びＲ３は、水素又は直鎖若しくは分岐鎖を有するアルキル基であって、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、ｎは重合度を示す。
前記アルキル基の炭素数は、１〜９の範囲が好ましい。Ｒ１，Ｒ２及びＲ３は、水素が好ましい。また、重合度ｎは、特に制限されないが、例えば、０〜１０の範囲であり、好ましくは０〜６の範囲であり、特に好ましくは、０〜４の範囲である。尚、Ｒ１，Ｒ２及びＲ３やｎが異なるジシクロペンジエン型エポキシ樹脂の混合物であってもよい。
【００１５】
前記エポキシ樹脂材料には、例えば、必要に応じて各種添加物が配合されていてもよい。
該添加物としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、老化防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤等の従来公知の添加物が挙げられる。
これらの添加剤は、例えば、いずれか一種が用いられてもよいし、二種類以上が用いられていてもよい。
【００１６】
前記硬化剤としては、特に制限されないが、前記エポキシ樹脂材料に応じた適宜な硬化剤が用いられていてもよい。該硬化剤としては、例えば、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等の有機酸系化合物類、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等のアミン系化合物類等が挙げられる。これらの硬化剤は、例えば、いずれか一種類が用いられてもよいし、二種類以上が用いられていてもよい。
【００１７】
また、前述のような硬化剤の他に、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミド等のアミド系化合物類、ジヒドラジド等のヒドラジド系化合物類、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、イソプロピルイミダゾール、２,４−ジメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物類、メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン系化合物類、フェノール系化合物類、ユリア系化合物類、ポリスルフィド系化合物類等が挙げられる。
【００１８】
更に、酸無水物系化合物等も前記硬化剤として用いることができる。酸無水物系化合物は、基材層の変色を防止することができるため好ましい。該酸無水物系化合物として、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物、メチルナジック酸無水物等が挙げられる。
これらの酸無水物系化合物の中でも、特に、無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物等の無色系または淡黄色系で、分子量が１４０〜２００程度のものが好ましく用いられる。
【００１９】
前記エポキシ樹脂材料と硬化剤との配合割合は、特に制限されないが、例えば、硬化剤として酸無水物系化合物を用いる場合、エポキシ樹脂材料のエポキシ基１当量に対して酸無水物系化合物０．５〜１．５当量が好ましく、さらに好ましくは０．７〜１．２当量である。
該酸無水物系化合物の配合量が、０．５当量未満であれば、硬化後の色相が悪くなり、１．５当量を超えると十分な耐湿性が保持できなくなる。
なお、他の硬化剤が使用される場合や、一種類または二種類以上の硬化剤が併用される場合も、前述のような当量比に準じて配合できる。
【００２０】
前記硬化促進剤としては、特に制限されないが、例えば、第三級アミン類、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類、有機金属塩類、リン化合物類、尿素系化合物類等が挙げられる。
これらの中でも、特にリン化合物類が好ましい。これらの硬化促進剤は、例えば、一種類でもよいし、二種類以上が併用されていてもよい。
【００２１】
前記硬化促進剤の配合割合は、特に制限されず、エポキシ樹脂材料の量や種類に応じて適宜決定できる。具体的には、エポキシ樹脂材料１００重量部に対して、硬化促進剤が０．０５〜７．０重量部であることが好ましく、より好ましく０．２〜３．０重量部の範囲である。該硬化促進剤の配合量が、０．０５重量部未満であれば、充分な硬化促進効果が得られず、７．０重量部を超えると、硬化物が変色する虞がある。
【００２２】
前記老化防止剤としては、特に制限されないが、例えば、フェノール系化合物、アミン系化合物、有機硫黄系化合物、ホスフィン系化合物等の従来公知のものが使用できる。
【００２３】
前記変性剤としては、特に制限されないが、例えば、グリコール類、シリコーン類、アルコール類等の従来公知のものが使用できる。
【００２４】
前記界面活性剤は、エポキシ樹脂材料を空気に接触させながら硬化させて基材層が形成される際に、該基材層表面を平滑にするために添加するものである。前記界面活性剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等の各種界面活性剤が使用でき、これらの中でも、シリコーン系の界面活性剤が好ましい。
【００２５】
本発明で用いるアクリル−スチレン共重合体粒子は、平均粒子径が０．１〜２μｍのものである。該アクリル−スチレン共重合体粒子は、平均粒径が０．１〜２μｍの範囲内にあれば、強靱性と透明性の両面に優れている。
また、本発明で用いるアクリル−スチレン共重合体粒子において、共重合体中のスチレンの割合は、通常、２〜５０重量％であり、好ましくは５〜３０重量％である。
尚、平均粒子径は、実施例記載の方法により測定される。
【００２６】
また、前記アクリル−スチレン共重合体粒子は、通常、屈折率が１．４８〜１．５４のものである。前記エポキシ樹脂材料の硬化物と該アクリル−スチレン共重合体粒子との屈折率差は、０．０１以内であり、好ましくは０．００５以内である。
屈折率差が、０．０１以内の範囲を外れる場合には、得られる基材層の透明性が低下し、結果的に樹脂シートの透明性も低下することになる。
ここで、エポキシ樹脂材料の硬化物とは、アクリル−スチレン共重合体粒子を含まない、エポキシ樹脂材料自体の硬化物をいう。
尚、屈折率は、実施例記載の方法により測定される。
【００２７】
前記基材層は、前記エポキシ樹脂材料１００重量部に対して、前記アクリル−スチレン共重合体粒子を２〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部配合されることで形成される。アクリル−スチレン共重合体粒子の配合量が、２重量部未満の場合には、樹脂シートに強靱性を付与する効果が得られない虞がある。
また、アクリル−スチレン共重合体粒子の配合量が、５０重量部を超える場合には、エポキシ樹脂材料とアクリル−スチレン共重合体粒子とを混合したときに、粘度が高くなり該エポキシ樹脂材料中に該アクリル−スチレン共重合体粒子が均一に分散しにくくなる虞がある。
【００２８】
前記基材層は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）が、１７０℃以上であり、好ましくは１９０℃以上である。尚、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は制限されない。
該基材層のガラス転移温度が、１７０℃以上あれば、耐熱性が高くなり、液晶表示装置等を組み立てる工程において品質を安定に保つことができる。
尚、ガラス転移温度は、実施例記載の方法により測定される。
【００２９】
前記基材層の厚みは、特に制限されず、用途に応じて適宜決定できが、剛直性や柔軟性、薄型軽量性等の観点から、例えば、５０μｍ以上であり、好ましくは１００〜８００μｍの範囲であり、より好ましくは１００〜４００μｍの範囲である。また、液晶セル基板等の光学用途に供する場合は、例えば、１００〜２００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３０】
本発明の樹脂シートには、ハードコート層やガスバリア層が積層されていてもよい。
前記ハードコート層や前記ガスバリア層は、該樹脂シート中の基材層に直接積層されていてもよいし、或いは他の部材を介して積層されていてもよい。
前記ハードコート層が、該樹脂シートの最外層として、積層されていれば、該樹脂シートの耐擦傷性等が向上する。
また、液晶表示装置等の各種画像表示装置においては、水分や酸素が液晶セルを透過して液晶セル内に侵入すると、液晶の変質や気泡が形成され、これによって外観不良や導電膜パターンの断線等が発生する虞がある。しかし、前記ガスバリア層を設けることによって、例えば、水分や酸素等のガス透過が防止される。
【００３１】
本発明の樹脂シートが前記ハードコート層と前記ガスバリア層との両方を含む場合、積層順序は特に制限されないが、例えば、基材層、ガスバリア層、ハードコート層の順序で積層されることが好ましい。
特に、ハードコート層は、耐衝撃性や耐薬品性等に優れることから、最外層として積層されることが好ましく、前記基材層の他方の表面にもハードコート層が積層されていてもよい。
【００３２】
前記ハードコート層の形成材料としては、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。また、例えば、ポリアリレート系樹脂、スルホン系樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリロニトリル系樹脂等も使用できる。これらの中でも、ウレタン系樹脂が好ましく、より好ましくはウレタンアクリレートである。なお、これらの樹脂は、一種類でもよいし、二種類以上を混合したブレンド樹脂であってもよい。
【００３３】
前記ハードコート層の厚みは、特に制限されないが、通常、１〜１０μｍの範囲であり、好ましくは１．５〜８μｍの範囲であり、より好ましくは２〜５μｍの範囲である。
【００３４】
前記ガスバリア層の種類としては、例えば、有機ガスバリア層と無機ガスバリア層が挙げられる。前記有機ガスバリア層の形成材料としては、例えば、ポリビニルアルコール及びその部分ケン化物、エチレン・ビニルアルコール共重合体等のビニルアルコール系ポリマー、ポリアクリロニトリルやポリ塩化ビニリデン等の酸素透過が小さい材料等が使用でき、これらの中でも、高ガスバリア性の点からビニルアルコール系ポリマーが特に好ましい。
【００３５】
前記有機ガスバリア層の厚みは、例えば、透明性、着色防止、ガスバリア性等の機能性、薄型化、また、得られる樹脂シートのフレキシビリティー等の点から、１５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１３μｍ以下であり、さらに好ましくは２〜１０μｍ、特に好ましくは３〜５μｍの範囲である。前記厚みが１５μｍ以下であれば、樹脂シートにおいて、より一層低い黄色度指数（ＹＩ値）が維持でき、２μｍ以上であれば、十分なガスバリア機能が維持される。
【００３６】
一方、無機ガスバリア層の形成材料としては、例えば、珪素酸化物、珪素窒化物、マグネシウム酸化物、アルミニウム酸化物、亜鉛酸化物等の透明材料が使用でき、この中でも、例えば、ガスバリア性及び基材層への密着性に優れること等から、珪素酸化物や珪素窒化物が好ましい。
【００３７】
前記珪素酸化物としては、例えば、珪素原子数に対する酸素原子数の割合が、１．５〜２．０であることが好ましい。このような割合であれば、例えば、前記無機ガスバリア層のガスバリア性、透明性、表面平坦性、屈曲性、膜応力、コスト等の点において、より一層優れるからである。なお、前記珪素酸化物においては、珪素原子数に対する酸素原子数の割合の最大値が２．０となる。
【００３８】
前記珪素窒化物としては、例えば、珪素原子数に対する窒素原子数の割合が１．０〜４／３であることが好ましい。
【００３９】
前記無機ガスバリア層の厚みは、特に制限されないが、例えば、５〜２００ｎｍの範囲であることが好ましい。前記厚みが５ｎｍ以上であれば、より一層優れたガスバリア性が得られ、前記厚みが２００ｎｍ以下であれば、透明性、屈曲性、膜応力、コストの点にも優れる。
【００４０】
本発明の樹脂シートは、その光透過率が、例えば、８８％以上であり、好ましくは８９％以上であることが好ましい。前記光透過率が８８％以上であれば、この樹脂シートを用いて液晶表示装置等の画像表示装置を組み立てた時の表示が、十分に明るくなり、より一層表示品位が向上する。
尚、前記光透過率は、実施例記載の方法により測定される。
【００４１】
次に、本発明の樹脂シートの製造方法について説明する。
まず、所定量のエポキシ樹脂材料と、所定量の平均粒子径が０．１〜２μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子とを混合し、均一な塗工液を調整する。混合に際しては、従来公知の適当な溶媒が用いられてもよい。この際、前記塗工液には、前述のように各種添加剤が適宜添加されていてもよい。
そして、前記塗工液を、ステンレス等の適当な基板上に塗工し、硬化させることによって、基材層を形成する。
【００４２】
前記塗工液の塗工は、例えば、ロールコート法、スピンコート法、ワイヤバーコート法、ディップコート法、エクストルージョン法、カーテンコート法、スプレコート法等が用いられる。
【００４３】
前記硬化に際しては、塗工した塗工液に対して、必要に応じて、例えば、加熱処理、光照射処理等の硬化処理が施される。該塗工液の硬化条件は、特に制限されないが、例えば、加熱処理の場合、硬化温度として１５０〜２００℃で２０分〜３時間程度硬化させることが好ましい。
また、前記硬化温度は、段階的に昇温させてもよく、例えば、１２０℃で１時間硬化させた後、引き続き１８０℃で０．５時間硬化させてもよい。
【００４４】
また、前記基材層に直接ハードコート層を積層させる場合は、例えば、ステンレス等の適当な基板上に、ハードコート層を形成し、その上に基材層を形成すればよい。
即ち、該基板上にハードコート層を形成する塗工液をロールコート法等の方法を用いて塗工し、硬化させることでハードコート層を形成する。次いで、該ハードコート層上に
、エポキシ樹脂材料とアクリル−スチレン共重合体粒子とを混合した均一な塗工液を前述のような塗工方法によってハードコート層上に塗布し、乾燥させればよい。また、必要に応じて、加熱処理、光照射処理等の硬化処理を行ってもよい。
尚、エポキシ樹脂材料とアクリル−スチレン共重合体粒子とを混合する際には、適宜な溶媒を用いてもよい。
【００４５】
更に、ガスバリア層を含む場合は、例えば、基板上に、前記ハードコート層を形成し、その上にガスバリア層を形成してから、さらに前記基材層を形成すればよい。前記ガスバリア層の形成方法は、特に制限されず、例えば、従来公知の方法が適宜採用される。
【００４６】
本発明の樹脂シートは、各種の用途に用いることができ、例えば、液晶セル基板、エレクトロルミネッセンス表示用基板、太陽電池用基板として用いることができる。このように各種基板として使用する場合、例えば、従来から使用されているガラス基板等の透明基板と同様にして使用すればよい。
【００４７】
本発明の液晶セル基板は液晶表示装置に、本発明のエレクトロルミネッセンス表示装置用基板はエレクトロルミネッセンス表示装置に、本発明の太陽電池用基板は太陽電池に使用できる。これらの各種基板は、例えば、従来の各種表示装置や太陽電池において使用されているガラス基板等の代替品として使用することができる。そして、このような本発明の各種基板を使用すれば、透明性、十分な強度及び強靱性を有し、かつ薄型化や軽量化した各種表示装置等を実現できる。
【００４８】
液晶表示装置は、一般に、電極を備えた液晶セル基板に液晶が保持された液晶セル、偏光板、反射板およびバックライトを備え、駆動回路等を組み込んで構成されている。本発明の液晶表示装置においては、本発明の樹脂シートを液晶セル基板として使用すればよく、この点を除いて特に限定はされず、さらに従来公知の各種構成部品を備えても良い。
従って、本発明の液晶表示装置においては、本発明の液晶セル基板に、さらに、例えば、視認側の偏光板の上に設ける光拡散板、アンチグレア層、反射防止膜、保護層、保護板、あるいは液晶セルと視認側の偏光と板の間に設ける補償用位相差板等の光学部品等を組み合わせてもよい。
【００４９】
エレクトロルミネセンス表示装置は、一般に、透明基板（エレクトロルミネセンス表示用基板）上に、透明電極と、発光体（有機エレクトロルミネセンス発光体）を含む有機発光層と、金属電極とが順に積層されることによって構成されている。本発明のエレクトロルミネセンス表示装置においては、本発明の樹脂シートをエレクトロルミネセンス表示用基板として使用されていればよく、この点を除いては、特に限定されず、例えば、従来公知の各種構成部品が備えられていてもよい。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例および比較例を用いて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。なお、各種特性については以下の方法によって測定を行った。
【００５１】
（平均粒子径の測定）
エポキシ樹脂材料とアクリル−スチレン共重合体粒子とを混合し硬化させてテストピースを作製し、得られたテストピースを切断してその断面を電子顕微鏡にて観察し、該アクリル−スチレン共重合体粒子断面２０個の直径（最長径）を測定し、その平均を本発明の平均粒子径とした。
【００５２】
（屈折率の測定方法）
アタゴ製アッベ式測定器（ＤＲ−Ｍ２／１５５０）を用い、５８９ｎｍの波長で測定した。
【００５３】
（光透過率の測定方法）
光透過率は、高速分光透過率測定器（村上色彩技術研究所製：ＤＯＴ−３）を用いてλ＝５５０ｎｍの透過率を測定することによって求めた。
【００５４】
（ガラス転移温度の測定方法）
ガラス転移温度は、動的粘弾性装置（Rheometrics製ARES）を用いて測定し、ｔａｎδのピーク値をＴｇ（ガラス転移温度）とした。
【００５５】
（破断強度の測定方法）
破断強度（靭性）は、カミソリ刃（刃の幅１００μｍ）を用いて、実施例及び比較例で得られた樹脂シートを長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍに切断し、該樹脂シートの長手方向中央部に幅方向に沿って横断した３００μｍ深さのノッチを１本入れた試験片を調整し、該試験片を円柱に巻き付けて試験片が破断する円柱の直径を求めた。
尚、破断時の円柱径が小さい方が靭性が強いことになる。
【００５６】
（実施例１）
下記式（２）で示される３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート (２６．６重量部)、平均粒子径０．３μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子（屈折率１．５０）(１０重量部)、下記式（３）で示されるメチルヘキサヒドロフタル酸無水物 (３３．１重量部)、下記式（４）で示されるテトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−O,O−ジエチルホスホロジチオエート (１．５重量部)を混合し高速ディスパーを用いて前記アクリル−スチレン共重合体粒子を均一に分散させて塗工液を得た。尚、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの硬化体の屈折率は１．５０５であった。
次に、下記式（５）で示されるウレタンアクリレートの１７重量％のトルエン溶液をダイを用いて走行速度０．５ｍ／分のステンレス製エンドレスベルトに流延塗布し、風乾してトルエンを揮発させた後、低圧紫外線硬化装置を用いて硬化し、膜厚２．０μｍのハードコート層を形成した。
続いて、前記塗工液をダイより前記ハードコート層上に０．３ｍ／分で流延塗布し、加熱装置（加熱温度１８０℃、加熱時間０．５ｈｒ）を用いて硬化させ、膜厚１５０μｍの基材層を形成した。
【００５７】
【化２】
2006233129.tif 000003
【００５８】
【化３】
2006233129.tif 000004
【００５９】
【化４】
2006233129.tif 000005
【００６０】
【化５】
2006233129.tif 000006
【００６１】
（実施例２）
前記式（１）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｎ＝２、Ｒ１〜Ｒ３は全て水素である） (２２重量部)、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート (７８重量部)、平均粒子径０．３μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子（屈折率１．５１）(４０重量部)、メチルナジック酸無水物 (１１０重量部)、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−O,O−ジエチルホスホロジチオエート (２重量部)を用いた以外は、実施例１と同様に行い樹脂シートを作成した。該樹脂シートの厚みは、１００μｍであった。
尚、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートとの混合物の硬化体の屈折率は１．５１２であった。
【００６２】
（実施例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）(１９重量部)、平均粒子径０．３μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子（屈折率１．５０） (６重量部)、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物 (１６．８重量部)、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−O,O−ジエチルホスホロジチオエート (１．５重量部)を用いた以外実施例１と同様にして、樹脂シートを作成した。該樹脂シートの厚みは、１７０μｍであった。
尚、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂硬化体の屈折率は、１．５４であった。
【００６３】
（比較例１）
平均粒子径３μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子を用いた以外、実施例１と同様の操作を行い、樹脂シートを作成した。該樹脂シートの厚みは、１５０μｍであった。
【００６４】
（比較例２）
アクリル−スチレン共重合体粒子を添加しなかった以外、実施例１と同様の操作を行い、樹脂シートを作成した。該樹脂シートの厚みは、１５０μｍであった。
【００６５】
実施例１〜比較例２で得られた樹脂シートを試験片として用い、前記破断強度の測定方法を用いて、破断強度を測定した。
その結果を表１に示した。
【００６６】
【表１】
2006233129.tif 000007
【００６７】
平均粒子径０．３μｍのアクリル−スチレン共重合体粒子を用いた実施例１〜３において破断強度が向上することが判明した。