【手続補正書】
【提出日】平成19年3月8日(2007.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】【請求項１】センサモジュールを含む、統合センサ装置であり、前記センサモジュールが、キャビティ、一つ又は複数の平行な平坦表面、前記キャビティの底部表面、底部外表面、頂部外表面、一つ又は複数の側部表面、前記一つ又は複数の平行な平坦表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記底部外表面上の一つ又は複数の結合バッド、前記頂部外表面上の一つ又は複数の結合パッド及び前記一つ又は複数の側部表面上の一つ又は複数の結合パッドを含む、ハウジングと、それぞれが異なる空間方向に位置決めされた感度の軸を有するセンサパッケージを受けるためのスロットを有する前記ハウジング内の基板と結合する、前記複数のセンサパッケージであり、前記それぞれのセンサパッケージが前記キャビティ内にセンサを有しており、該センサは少なくとも一つの結合部材と前記センサをスライド式に支持する少なくとも一つのバンパによって前記ハウジングに弾性的に結合されていることを特徴とする、前記複数のセンサパッケージと、前記センサモジュールを制御する、前記ハウジングに結合されたコントローラとを含むことを特徴とする、統合センサ装置。【請求項２】前記センサモジュールが、少なくとも１つの微細加工された加速度計を含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。【請求項３】前記センサモジュールが、感度軸が実質的に互いに直交するように位置づけられた３つの微細加工加速度計を含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。【請求項４】前記コントローラが特定用途向け集積回路を含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。【請求項５】前記センサモジュールが、１）中空フレーム、２）ボックス３）３次元回路板４）シリンダ５）立方体からなるグループから選択されるモノリシック・パッケージであることを特徴とする、請求項１に記載の装置。【請求項６】統合センサ装置であり、１）キャビティ、一つ又は複数の平行な平坦表面、前記キャビティの底部表面、底部外表面、頂部外表面、一つ又は複数の側部表面、前記一つ又は複数の平行な平坦表面上の一つ又は複数の結合バッド、前記底部外表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記頂部外表面上の一つ又は複数の結合パッド及び前記一つ又は複数の側部表面上の一つ又は複数の結合パッドを含む、ハウジングと、２）前記ハウジングキャビティ内に位置づけられたセンサであり、前記ハウジングキャビティがさらに、前記センサを前記ハウジングに弾性的に結合させるための一つ又は複数の弾性結合部材を含み、前記一つ又は複数の弾性結合部材がさらに、スライド式に前記センサを支持する一つまたは複数のバンパを含むことを特徴とする、前記センサとを含む、統合センサ装置。【請求項７】前記ハウジングキャビティが底部表面を含み、前記弾性結合部材が前記キャビティの前記底部表面に結合することを特徴とする、請求項６に記載のセンサ装置。【請求項８】前記弾性結合部材が、前記ハウジングの前記キャビティの前記底部表面の一つ又は複数の端部近傍に位置づけられることを特徴とする、請求項７に記載のセンサ装置。【請求項９】前記弾性結合部材が、前記ハウジングの前記キャビティの前記底部表面の中心近傍に位置づけられることを特徴とする、請求項７に記載のセンサ装置。【請求項１０】前記ハウジングキャビティが底部表面を含み、前記キャビティの前記底部表面がさらに、前記弾性結合部材を受けるための前記キャビティの底部表面内における凹部を含むことを特徴とする、請求項６に記載のセンサ装置。【請求項１１】前記弾性部材が、前記キャビティの前記底部表面の凹部の中心近傍に位置づけられることを特徴とする、請求項１０に記載のセンサ装置。【請求項１２】センサを受けるためのキャビティ、一つ又は複数の平行な平坦表面、前記キャビティの底部表面、底部外表面、頂部外表面、一つ又は複数の側部表面、前記一つ又は複数の平行な平坦表面上の一つ又は複数の結合パッド、前記底部外表面上の一つ又は複数の結合バッド、前記頂部外表面上の一つ又は複数の結合パッド、及び前記一つ又は複数の側部表面上の一つ又は複数の結合パッドを含む、センサモジュールハウジングと、それぞれが異なる空間方向に位置決めされた感度の軸を有する、前記ハウジング内の基板と結合する、前記複数のセンサパッケージと、前記ハウジングの前記キャビティ内のセンサであり、前記キャビティがさらに底部表面を含み、一つ又は複数のバンパが、前記ハウジング内の前記センサをスライド式に支持する前記キャビティの前記底部表面に結合することを特徴とする、センサとを含む、統合センサ装置。【請求項１３】前記バンパが、１）略正方形２）略矩形３）略円形４）略三角形からなるグループから選択される断面形状を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のセンサ装置。【請求項１４】前記センサを前記ハウジングに結合するための一つ又は複数の結合パッドをさらに含む、請求項１に記載のセンサ装置。【請求項１５】前記結合パッドの断面形状が、１）略矩形２）略円形３）略楕円形４）略三連楕円形５）略八連楕円形６）略波状辺付き矩形７）略８つ切りパイウェッジ形８）略中空８つ切りパイウェッジ形９）略９円形１０）略星型１１）略日輪形からなるグループから選択されることを特徴とする、請求項１４に記載のセンサ装置。【請求項１６】前記センサがさらに、前記センサの一つ又は複数の端部において一つ又は複数の受動領域を含み、前記センサがさらに一つ又は複数の結合パッドを含み、前記結合パッドが前記受動領域の一つ又は複数の端部に配置され得ることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置モジュール。【請求項１７】前記センサがさらに、一つ又は複数の能動領域を含み、前記センサがさらに一つ又は複数の結合パッドを含み、前記結合パッドが、前記能動領域の略中央に配置され得ることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。【請求項１８】前記ハウジングが一つ又は複数のワイヤ・ボンディングをさらに含み、前記センサが一つ又は複数の平行な平坦表面をさらに含み、前記ハウジングが一つ又は複数の平行な平坦表面をさらに含み、前記ワイヤ・ボンディングが前記センサの平行な平坦表面と前記ハウジングの平行な平坦表面とを電気的に結合することを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。【請求項１９】前記センサがさらに、前記センサと前記ハウジングとを取外し可能に結合するための取り付け部材をさらに含む、請求項４に記載のセンサ装置。【請求項２０】前記取り付け部材が、短絡クリップであることを特徴とする、請求項１９に記載のセンサ装置。【請求項２１】前記取り付け部材を前記ハウジングに取り外し可能に結合させるための、スプリング・アセンブリをさらに含む、請求項１９に記載のセンサ装置。【請求項２２】前記コントローラが、前記コントローラを前記ハウジングに結合させるための接着剤と、前記コントローラと前記ハウジングとを結合させるための一つ又は複数のワイヤ・ボンディングと、前記コントローラと前記ワイヤ・ボンディングとをカプセルに封入するためのカプセル材とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。【請求項２３】前記コントローラが、１） 前記ハウジングの頂部外表面と、２） 前記ハウジングの底部外表面とのうちの一つの上に配置されることを特徴とする、請求項２２に記載のセンサ装置。【請求項２４】ハウジングを準備するステップと、前記ハウジング内にセンサモジュールを配置するステップであり、前記センサモジュールが、それぞれが異なる空間方向に位置決めされた感度の軸を有するセンサパッケージを受けるためのスロットを有する基板と結合する前記複数のセンサパッケージを含み、前記それぞれのセンサパッケージが、前記キャビティ内にセンサを有しており、該センサは少なくとも一つの結合部材と前記センサをスライド式に支持する少なくとも一つのバンパによって前記ハウジングに弾性的に結合されていることを特徴とする、前記センサモジュールを配置するステップと、前記ハウジング上にコントローラを配置するステップと、前記コントローラがその後に前記センサモジュールを制御するために用いられることを特徴とする、前記コントローラを前記センサモジュールに電気的に結合させるステップとを含み、前記コントローラを配置するステップが、前記ハウジング上に接着剤を施し、前記接着剤上にコントローラを置き、前記接着剤を硬化させるステップと、前記コントローラを前記ハウジングにワイヤ・ボンディングするステップと、カプセル材によって前記コントローラと前記ボンディングとをカプセル化して封入し、前記カプセル材を硬化させるステップとからなる、センサアセンブリをパッケージする方法。【請求項２５】前記センサモジュールが微細加工加速度計を含むことを特徴とする、請求項２４に記載の方法。【請求項２６】前記コントローラが複数のコントローラ結合パッドを含み、前記ハウジングが複数の結合パッドを含み、前記コントローラを前記ハウジングにワイヤ・ボンディングするステップが、複数のワイヤを対応するコントローラ結合パッドに半田付けするステップと、対応するワイヤの端部を対応するハウジング結合パッドに半田付けするステップとを含む、請求項２４に記載の方法。【請求項２７】  前記ハウジングが、キャビティと、一つ又は複数の平坦表面と、頂部表面と、底部表面と、前記平坦表面上の一つ又は複数のハウジング結合パッドとを含み、前記キャビティが前記センサモジュールを受け、前記平坦表面が前記センサモジュール及び前記コントローラとを前記ハウジングに結合し、前記ハウジング結合パッドが前記平坦表面を前記コントローラに結合することを特徴とする、請求項２４に記載の方法。【請求項２８】前記ハウジングキャビティがさらに、前記センサ��前記キャビティに弾性的に結合する、一つ又は複数の弾性結合部材を含むことを特徴とする、請求項２７に記載の方法。【請求項２９】前記センサモジュールを前記ハウジングに結合するステップが、前記ハウジングキャビティ内にスプリングアセンブリを配置するステップと、取り付け部材を前記センサモジュールに結合するステップと、前記ハウジングキャビティ内に前記センサモジュールを配置するステップと、前記取り付け部材を前記スプリングアセンブリに結合するステップと、を含むことを特徴とする、請求項２８に記載の方法。【請求項３０】前記取り付け部材が、短絡クリップであることを特徴とする、請求項２９に記載の方法。【請求項３１】前記異なる空間方向が、それぞれが直交するものであることを特徴とする、請求項２４に記載の方法。【請求項３２】前記センサパッケージが、各々結合することを特徴とする、請求項２４に記載の方法。