(57)【要約】【課題】  特に光ピンを用いて光路の変更を行う技術において、光ピンとこれに光学的に接続する光電気デバイスや光導波路との間の位置合わせ（光軸合わせ）を容易にした、光モジュール基板とその製造方法、光モジュール、及び電子機器を提供する。【解決手段】  光電気デバイス１２を実装するための基板１４に、基板１４から突出した状態で光路を変更する光ピン１５が一体に形成されている光モジュール基板１１。この光モジュール基板１１上に、光電気デバイス１２が実装されてなるとともに、光電気デバイス１２が、その光軸が光ピン１５の光軸に略一致するよう位置合わせされている光モジュール１０。【選択図】      図１
2006010927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電気デバイスを実装するための基板に、該基板から突出した状態で光路を変更する光
ピンが一体に形成されてなることを特徴とする光モジュール基板。
【請求項２】
前記光ピンを含む基板が、易メッキ性の樹脂と難メッキ性の樹脂とからなるプラスチッ
ク２ショット成形品となっており、前記易メッキ性の樹脂部分の上に金属メッキが設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール基板。
【請求項３】
前記光ピンの基板から突出した側の端面が、該光ピンの中心軸に対して約４５°に傾斜
した傾斜面となっていることを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール基板。
【請求項４】
前記光ピンの基板から突出した側の端面に、光反射膜を設けたことを特徴とする請求項
１〜３のいずれか一項に記載の光モジュール基板。
【請求項５】
前記光ピンが、これの周りを覆う基板部分と異なる樹脂によって形成されている場合に
、前記光ピンと前記基板部分との間に、これらが相対的に変位するのを規制する係止部が
設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光モジュール基板
。
【請求項６】
光電気デバイスを実装するための基板に、該基板から突出した状態で光路を変更する光
ピンを一体に形成した光モジュール基板の製造方法であって、
易メッキ性の樹脂と難メッキ性の樹脂とのうちの一方の樹脂で前記基板の一部を形成し
、
その後、易メッキ性の樹脂と難メッキ性の樹脂とのうちの他方の樹脂で前記基板の残部
を形成することを特徴とする光モジュール基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の光モジュール基板上に、光電気デバイスが実装さ
れてなるとともに、前記光電気デバイスが、その光軸が前記光ピンの光軸に略一致するよ
う位置合わせされてなることを特徴とする光モジュール。
【請求項８】
請求項７記載の光モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光路変更のための光ピンを備えた光モジュール基板とその製造方法、光モジ
ュール、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
高度情報社会では情報ニーズの高度化、多様化、デジタル化が進み、ネットワークを介
して流通する情報量は現在とは比較にならないほど増大すると予測されている。この膨大
な量の情報を円滑に伝送・処理するためには、従来の電気配線に代わって、光配線を導入
することが必要となる。光配線によれば、光信号のもつ高速、低損失、無誘導等の特徴が
活かせるからである。
【０００３】
このような背景から、従来、多数のＬＳＩチップ間を、広帯域性・高密度性などの特徴
を有する光導波路で結ぶ電気・光混載型の配線板が検討されている。
ところで、このような電気・光混載型の配線板にあっては、発光素子や受光素子などの
光電気デバイスと光導波路との間の光結合、すなわち光路変換結合をどのようにして行う
かが大きな課題となっている。
【０００４】
このような課題に対処する手法の一つとして、従来、光ピンを用いる手法が知られてい
る（例えば、非特許文献１参照）。
この光ピンを用いる手法は、図８に示すように、４５°  に傾斜した端面１ａを有する
光ピン１を用いるものである。すなわち、内部に光導波路２を形成した電気配線基板３の
所定の場所に、前記光導波路２に直交するスルーホール４を形成し、このスルーホール４
内に、前記光ピン１をその端面１ａ側から挿入する。その後、この光ピン１のもう一方の
端面１ｂに、発光素子等の光電気デバイスを、その光軸が光ピン１の光軸に一致するよう
にして位置合わせし、その状態で基板３上に固定する。
このようにすれば、端面１ａを４５°としたことで、光電気デバイスに接続する光路を
、光ピン１の光路から９０°曲げて光導波路２の光路へと変更することができる。
【非特許文献１】エレクトロニクス実装学会誌  Ｖｏｌ．Ｎｏ．５（２００２）  ｐ．４３４〜ｐ．４３７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記の光ピン１による手法では、特に光ピン１と光電気デバイスとの間
の光軸のズレが光伝送に大きな影響を与えてしまうことから、光電気デバイスの電気配線
基板３上への実装時における位置あわせが難しいといった問題がある。すなわち、スルー
ホール４については、通常、その内径を光ピン１の外径より僅かながら大きく形成するこ
とから、このスルーホール４に光ピン１を挿入した際、光ピン１は僅かながらガタついて
いることになる。
【０００６】
その結果、光ピン１の光軸の位置が電気配線基板３に対して一定とならず、したがって
光電気デバイスを電気配線基板３上に実装する際、単に電気配線基板３の所定位置に実装
するのでは、その光軸が光ピン１の光軸に一致しないことが多くなってしまう。
よって、光電気デバイスを電気配線基板３上に実装する際には、電気配線基板３に対し
て位置決めするのでなく、光ピン１に対して位置決めする必要があるが、その場合には機
械的な手法での位置決めが難しく、例えば光学的な手法による位置決めを行う必要がある
。しかし、光学的な手法等を用いた位置合わせは、工程そのものが複雑となり、コストも
高くなってしまうなどの課題がある。
【０００７】
また、光ピン１は略円柱状であるものの、スルーホール４に対し、その傾斜した端面１
ａで周方向の位置決めがなされるようになっている。しかしながら、前記のガタつきによ
って僅かながら所望の位置より周方向に回転し、角度ずれを生じてしまうことにより、端
面１ａと光導波路との間の接続にずれが生じてしまうことがある。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、特に光ピンを用
いて光路の変更を行う技術において、光ピンとこれに光学的に接続する光電気デバイスや
光導波路との間の位置合わせ（光軸合わせ）を容易にした、光モジュール基板とその製造
方法、光モジュール、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため本発明の光モジュール基板は、光電気デバイスを実装するため
の基板に、該基板から突出した状態で光路を変更する光ピンが一体に形成されてなること
を特徴としている。
この光モジュール基板によれば、光ピンが基板に一体に形成されているので、当然光ピ
ンの光軸位置は基板に対して所定の位置として決まる。したがって、この基板に光電気デ
バイスを実装する際、基板に対して例えば機械的に位置合わせを行うだけで、光電気デバ
イスの光軸を光ピンの光軸に合わせることが可能となる。また、光ピンが基板に一体に形
成されているので、例えば光導波路を形成した別の基板に光ピンを差し込んで光ピンと光
導波路との間の光路を接続した際、両方の基板間を位置合わせするだけで、光ピンの周方
向の角度ずれを容易に補正し、光ピンと光導波路との間の接続ずれを防止することが可能
となる。さらに、光ピンが基板に一体に形成されているので、部品点数がその分少なくな
り、組立工数が削減される。
【００１０】
また、前記光モジュール基板においては、前記光ピンを含む基板が、易メッキ性の樹脂
と難メッキ性の樹脂とからなるプラスチック２ショット成形品となっており、前記易メッ
キ性の樹脂部分の上に金属メッキが設けられているのが好ましい。
このようにすれば、前記易メッキ性の樹脂部分の上の金属メッキを例えば電極や配線等
の導電部として用いることが可能になる。そして、このように金属メッキを導電部として
用いた場合に、光電気デバイスを実装する際、その導電部を前記金属メッキに導通させる
ことで基板と光電気デバイスとの電気的接続を容易に行うことができる。
【００１１】
また、前記光モジュール基板においては、前記光ピンの基板から突出した側の端面が、
該光ピンの中心軸に対して約４５°に傾斜した傾斜面となっているのが好ましい。
このようにすれば、光ピンの光軸に対してこれに接続する光路を９０°曲げることがで
きる。したがって、例えば光ピンに直交する光導波路への光路の変更が可能なる。
【００１２】
また、前記光モジュール基板においては、前記光ピンの基板から突出した側の端面に、
光反射膜を設けるのが好ましい。
このようにすれば、光反射膜によって端面での光の反射を確実にすることにより、光路
の変更をより良好にすることができる。
【００１３】
また、前記光モジュール基板においては、前記光ピンが、これの周りを覆う基板部分と
異なる樹脂によって形成されている場合に、前記光ピンと前記基板部分との間に、これら
が相対的に変位するのを規制する係止部が設けられているのが好ましい。
このように係止部を設ければ、基板に対して光ピンが抜けたり回ったりしてしまうのを
防止することができ、したがって光電気デバイスや光導波路の光路に対する光ピンの光路
の位置ずれを防止することが可能になる。
【００１４】
本発明の光モジュール基板の製造方法は、光電気デバイスを実装するための基板に、該
基板から突出した状態で光路を変更する光ピンを一体に形成した光モジュール基板の製造
方法であって、易メッキ性の樹脂と難メッキ性の樹脂とのうちの一方の樹脂で前記基板の
一部を形成し、その後、易メッキ性の樹脂と難メッキ性の樹脂とのうちの他方の樹脂で前
記基板の残部を形成することを特徴としている。
この光モジュール基板の製造方法によれば、光ピンを一体に形成するので、光ピンを別
体とした場合に比べ、組立工数が削減して組立工程が簡略化し、これにより生産性が向上
してコストの低減化を図ることが可能になる。また、得られた光モジュール基板にあって
は、前述したようにこれに光電気デバイスを実装する際、光電気デバイスの光ピンに対す
る位置決めを容易にすることができる。また、例えば光導波路を形成した別の基板に光ピ
ンを差し込んで光ピンと光導波路との間の光路を接続する際、両方の基板間を位置合わせ
するだけで、光ピンの周方向の角度ずれを容易に補正し、光ピンと光導波路との間の接続
ずれを防止することができる。
【００１５】
本発明の光モジュールは、前記の光モジュール基板上に、光電気デバイスが実装されて
なるとともに、前記光電気デバイスが、その光軸が前記光ピンの光軸に略一致するよう位
置合わせされてなることを特徴としている。
この光モジュールによれば、前述したように光モジュール基板上に光電気デバイスを実
装する際、光電気デバイスの光ピンに対する位置決めが容易になることから、光電気デバ
イスの光軸と光ピンの光軸とがより良好に一致したものとなり、したがって光伝送性に優
れたものとなる。
【００１６】
本発明の電子機器は、前記光モジュールを備えたことを特徴としている。
この電子機器によれば、光伝送性に優れた光モジュールを備えているので、光信号のも
つ高速、低損失、無誘導等の長所が活かされることにより、膨大な量の情報を円滑に伝送
・処理することができる優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の光モジュール、及び光モジュール基板の第１の実施形態を示す図であ
り、図１中符号１０は光モジュール、１１は光モジュール基板である。光モジュール１０
は、光モジュール基板１１上に光電気デバイス１２、駆動デバイス１３をフリップ実装さ
せて構成されたもので、本実施形態では光導波路２を形成した電気配線基板３上に取り付
けられている。
【００１８】
光モジュール基板１１は、樹脂基板１４に光ピン１５を一体に形成してなるもので、例
えばＭＩＤ（Molded Interconnection Device ）等の、プラスチック２ショット成形法に
よって形成されたプラスチック２ショット成形品からなるものである。ここで、プラスチ
ック２ショット成形法とは、例えば異なる２種類の樹脂のうちの一方の樹脂によって所望
の成形品の一部を形成し（一次成形）、もう一方の樹脂で成形品の残部を形成する（二次
成形）手法であり、具体的には、特開昭６３−５０４８２号公報に開示された技術等が適
用される。
【００１９】
本実施形態では、図２（ａ）に示すように樹脂基板１４の一部である一次成形部１４ａ
を易メッキ性の樹脂によって形成し、その後、図２（ｂ）に示すように樹脂基板１４の残
部である二次成形部１４ｂと光ピン１５とを難メッキ性の樹脂によって同時に形成したこ
とにより、光モジュール基板１１を形成している。また、本実施形態では、樹脂基板１４
において、特に光電気デバイス１２や駆動デバイス１３との電気的接続に関与する部分、
すなわち電極部や配線を形成する部分を一次成形部１４ａで形成し、光電気デバイス１２
や駆動デバイス１３との電気的接続に直接関与しない部分、および光ピン１５について二
次成形部１４ｂで形成している。
【００２０】
一次成形部１４ａを形成する易メッキ性の樹脂としては、液晶ポリマー（商品名：ノバ
キュレート、ベクトラ等）、ポリカーボネイト、ポリアミドなどで、パラジウム（Ｐｄ）
やＡｕ（金）、銀（Ａｇ）などの無電解メッキ触媒とガラス繊維などのフィラーを混入し
たものが用いられる。
また、二次成形部１４ｂと光ピン１５とを形成する難メッキ性の樹脂としては、前記易
メッキ性の樹脂から無電解メッキ触媒を除いたものが用いられる。なお、本実施形態にお
いては、この易メッキ性の樹脂によって光ピン１５を形成することから、この易メッキ性
の樹脂は特に透光性のものとし、ガラス繊維などのフィラーも混入しないものとする。
【００２１】
このようにして形成される光モジュール基板１１において、光ピン１５は、図１に示し
たように電気配線基板３のスルーホール４に挿入されることにより、後述するように光電
気デバイス１２に接続する光路を、光ピン１５の光路から光導波路２の光路へと変更する
ようになっている。すなわち、この光ピン１５は、前述したように透光性の樹脂からなる
略円柱状のもので、その一方の端面が傾斜面１５ａとなっており、この傾斜面１５ａ側が
樹脂基板１４の裏面（底面）側より突出した状態に形成されたものである。
【００２２】
傾斜面１５ａは、本実施形態では光ピン１５の中心軸に対して４５°に傾斜した面とな
っており、これによって光ピン１５の中心軸に沿う光路が、その直交方向、つまり９０°
曲げられる方向に変更されるようになっている。すなわち、光ピン１５の中心軸に沿って
伝送された光信号は、傾斜面１５ａで全反射することにより、図１中矢印で示すように光
導波路３の一方の側に向かうようになっている。ここで、傾斜面１５ａにおいて光の一部
が反射せずに透過等が起こってしまうのを防止し、傾斜面１５ａでの反射をより確実にす
るため、傾斜面１５ａに、金属蒸着膜などによる光反射膜を設けておくのが好ましい。
【００２３】
また、光ピン１５のもう一方の端面１５ｂは、樹脂基板１４の表面、すなわち光電気デ
バイス１２や駆動デバイス１３をフリップ実装させた側の面に対し面一に形成されている
。
この樹脂基板１４の表面には、前述したように特にその一次成形部１４ａ上に、電極部
あるいは配線としてＳｎやＡｕ等のメッキからなる導電部１６（１６ａ）が形成されてい
る。そして、これら導電部１６（１６ａ）上に、前記の光電気デバイス１２および駆動デ
バイス１３が、鉛フリーはんだ等の導電性材料を介して電気的に接続され、固定されてい
る。特に、光ピン１５を挟んでその両側に形成された導電部１６ａ、１６ａ上には、光電
気デバイス１２が接続・固定されている。
【００２４】
導電部１６（１６ａ）は、光電気デバイス１２に導通する導電部１６ａの一部が、駆動
デバイス１３に導通する導電部１６の一部や図示しない他の制御デバイス等に電気的に接
続されており、これによって光電気デバイス１２は、駆動デバイス１３や他の制御デバイ
ス（ＩＣチップ）等によってその駆動が制御されるようになっている。なお、光電気デバ
イス１２や駆動デバイス１３の樹脂基板１４上への固定については、例えばアンダーフィ
ル樹脂を用いて行うようにしてもよい。
【００２５】
光電気デバイス１２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の発
光素子や、これら発光素子からの射出光を受光するフォトダイオード等の受光素子からな
るものである。なお、図１に示した例の光電気デバイス１２は、発光素子となっている。
この光電気デバイス１２は、その射出口が底面側に設けられており、これによって射出
光が光ピン１５に入射するようになっている。すなわち、光電気デバイス１２は、その光
軸が光ピン１５の光軸に略一致するよう、樹脂基板１４に対して位置合わせされ、その状
態で前述したように導電部１６ａに電気的に接続され、固定されている。
【００２６】
このような構成からなる光モジュール１０を形成するには、まず、前述したようにプラ
スチック２ショット成形法によって光モジュール基板１１を形成する。すなわち、図２（
ａ）に示したように樹脂基板１４中の一次成形部１４ａを易メッキ性の樹脂によって形成
し、その後、図２（ｂ）に示したように樹脂基板１４中の二次成形部１４ｂと光ピン１５
とを難メッキ性の樹脂によって同時に形成し、光モジュール基板１１を得る。
次いで、得られた光モジュール基板１１に対して無電解メッキを行い、易メッキ性の樹
脂で形成した一次成形部１４ａ上の所定位置に導電部１６（１６ａ）を形成する。
その後、形成した導電部１６（１６ａ）上に光電気デバイス１２、駆動デバイス１３を
それぞれフリップ実装させ、ここに電気的に接続し、その状態に固定することにより、光
モジュール１０を得る。
【００２７】
また、このようにして形成した光モジュール１０を図１に示したように電気配線基板３
に接続するには、樹脂基板１４より突出させた光ピン１５の傾斜面１５ａ側を、電気配線
基板３のスルーホール４に挿入するとともに、この電気配線基板３に対して光モジュール
基板１１を所定の位置に位置合わせし、その状態で接着剤等により固定する。
このとき、スルーホール４はその内径が光ピン１５の外径より僅かながら大きく形成さ
れていることにより、光ピン１５はスルーホール４に対して僅かながらガタつくことにな
る。その結果、光ピン１５の光軸の位置が電気配線基板３に対して一定とならず、例えば
光ピン１５がその周方向に角度ずれを起こしてしまい、これにより傾斜面１５ａが光導波
路２の光路方向に正対しなくなるおそれがある。
【００２８】
しかしながら、本発明の光モジュール１０（光モジュール基板１１）では、光ピン１５
が樹脂基板１４に一体成形されているため、前記したように電気配線基板３に対して光モ
ジュール基板１１を所定の位置に位置合わせすることにより、光ピン１５の周方向の角度
ずれを容易に補正し、光ピン１５と光導波路２との間の接続ずれを確実に防止することが
できる。
【００２９】
なお、図１に示した例では、電気配線基板３上に光モジュール１０を一つしか設けてい
ないが、通常は図３に示すように電気配線基板３上に光モジュール１０を少なくとも二つ
（一対）設けることにより、発光と受光とをなすようにする。すなわち、一方の光モジュ
ール１０に設ける光電気デバイス１２を発光素子によって構成し、他方の光モジュール１
０に設ける光電気デバイス１２を受光素子によって構成する。これにより、例えば一方の
光モジュール１０の駆動デバイス１３に与えられた電気信号を発光素子（光電気デバイス
１２）で光信号に変換し、この光信号を、一方の側の光ピン１５、光導波路２、他方の側
の光ピン１５を介して受光素子（光電気デバイス）１２に伝送する。
【００３０】
すると、この受光素子（光電気デバイス）１２は伝送され、受光した光信号を電気信号
に変換し、駆動デバイス１３に伝える。その結果、一方の光モジュール１０の駆動デバイ
ス１３に与えられた電気信号が、他方の光モジュール１０の駆動デバイス１３に高速で、
しかも低損失、無誘導で伝送される。
【００３１】
このような光モジュール基板１１にあっては、光ピン１５が樹脂基板１４に一体に形成
されているので、当然光ピン１５の光軸位置が樹脂基板１４に対して所定の位置として決
まる。したがって、この樹脂基板１４に光電気デバイス１２をフリップ実装させる際、樹
脂基板１４に対して例えば機械的に位置合わせを行うだけで、光電気デバイス１２の光軸
を光ピン１５の光軸に容易に合わせることができ、よってその光軸ズレを確実に防止する
ことができる。
また、前述したように光ピン１５と光導波路２との間の接続ずれについても、これを確
実に防止することができる。
さらに、光ピン１５が樹脂基板１４に一体に形成されているので、部品点数がその分少
なくなり、したがって組立工数が削減されて組立工程が簡略化し、これにより生産性が向
上してコストの低減化が図られたものとなる。
【００３２】
また、前記光モジュール１０にあっては、光モジュール基板１１上に光電気デバイス１
２をフリップ実装させる際、光電気デバイス１２の光ピン１５に対する位置決めが容易に
なることから、光電気デバイス１２の光軸と光ピン１５の光軸とがより良好に一致したも
のとなり、したがって光伝送性に優れたものとなる。
【００３３】
なお、前記実施形態では、特に光ピン１５がこれの周りを覆う基板部分（一次成形部１
４ａ）と異なる樹脂によって形成されており、さらに略円柱状に形成されていることから
、光ピン１５に機械的な力が加わった際、これがその軸方向に抜けてしまい、あるいは周
方向に回転してしまうおそれがある。
その場合、図１中二点鎖線で示すように光ピン１５の周面に、これの周りを覆う基板部
分（一次成形部１４ａ）に係止し、これによって光ピン１５と前記基板部分とが相対的に
変位するのを規制する、突起状の係止部１７を形成しておくのが好ましい。
このような係止部１７を形成しておけば、樹脂基板１４に対して、光ピン１５が抜けて
しまったり回ってしまったりするのを防止することができる。したがって、光電気デバイ
ス１２や光導波路２の光路に対する光ピン１５の光路の位置ずれを防止することができる
。
【００３４】
図４は、本発明の光モジュール、及び光モジュール基板の第２の実施形態を示す図であ
り、図４中符号２０は光モジュール、２１は光モジュール基板である。光モジュール基板
２１が前記光モジュール基板１１と異なるところは、図５（ａ）に示すように、樹脂基板
２２の一部である一次成形部２２ａと光ピン２３とを難メッキ性の樹脂によって同時に形
成し、その後、図５（ｂ）に示すように樹脂基板２２の残部である二次成形部２２ｂを難
メッキ性の樹脂によって形成したことにより、光モジュール基板１１を形成している点で
ある。
【００３５】
すなわち、本実施形態の光モジュール基板１１では、特に難メッキ性の樹脂によって一
次成形を行い、易メッキ性の樹脂によって二次成形を行っている。その際、一次成形部２
２ａ中に光ピン２３を一体に形成しているので、前記第１の実施形態と異なり、光ピン２
３はその周りを覆う基板部分（一次成形部２２ａ）と同じ樹脂によって一体に形成された
ものとなる。したがって、光ピン２３の抜けや回転がなくなることから、光ピン２３と一
次成形部２２ａとの間に、図１中二点鎖線で示した係止部１７を形成する必要がなくなる
。
【００３６】
なお、このような構成からなる光モジュール基板２１にあっても、これに無電解メッキ
を行って易メッキ性の樹脂で形成した二次成形部２２ａ上の所定位置に導電部２４（２４
ａ）を形成し、その後、導電部２４（２４ａ）上に光電気デバイス１２、駆動デバイス１
３をそれぞれフリップ実装させることにより、光モジュール２０を得ることができる。
【００３７】
このような光モジュール基板２１にあっても、光ピン２３が樹脂基板２２に一体に形成
されているので、光電気デバイス１２の光軸を光ピン２３の光軸に容易に合わせることが
でき、よってその光軸ズレを確実に防止することができる。また、光ピン２３と光導波路
（図示せず）との間の接続ずれについても、第１の実施形態と同様、これを確実に防止す
ることができる。
さらに、光ピン２３が樹脂基板２２に一体に形成されているので、部品点数がその分少
なくなり、したがって組立工数が削減されて組立工程が簡略化し、これにより生産性が向
上してコストの低減化が図られたものとなる。
【００３８】
また、光モジュール２０にあっては、第１の実施形態と同様、光モジュール基板２１上
に光電気デバイス１２をフリップ実装させる際、光電気デバイス１２の光ピン２３に対す
る位置決めが容易になることから、光電気デバイス１２の光軸と光ピン２３の光軸とがよ
り良好に一致したものとなり、したがって光伝送性に優れたものとなる。
【００３９】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種
々の変更が可能である。例えば、図６に示すように、第１の実施形態と同様、光ピン１５
を難メッキ性樹脂によって二次成形部２５ｂと同時に形成する場合に、特に一次成形部２
５ａにおいて、光ピン１５に対するガイド筒２６を形成してもよい。ただし、その場合に
は、一次成形部２５ａを形成するための易メッキ性樹脂として、フィラーを添加しないも
のを用いる。
【００４０】
前記ガイド筒２６は、樹脂基板２５の裏面（底面）側に突出して形成されるもので、同
じく樹脂基板２５の裏面（底面）側に突出して形成される光ピン１５の側周面を覆うもの
である。このようなガイド筒２６を設けることにより、光ピン１５を機械的に保護すると
ともに、光ピン１５中に伝送された光信号（あるいは光ピン１５中に伝送される光信号）
が光ピン１５の突出部１５ｃにおいてその側周面から出射し、伝送損失が生じてしまうの
を防止することができる。
【００４１】
また、前記実施形態では、光ピン１５（２３）の傾斜面１５ａ（２３ａ）を４５°（約
４５°）としたが、本発明はこれに限定されることなく、接続する（あるいは接続される
）光導波路等の光路が延びる方向に応じて任意に設定することができる。
【００４２】
次に、本発明の電子機器の一例を説明する。
図７は、本発明の電子機器の一例としての携帯電話を示す斜視図である。図７において
符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は表示部を示している。
図７に示した電子機器（携帯電話）は、特に携帯電話本体１０００内に前記の光モジュ
ール１０（２０）を具備してなるものである。
この電子機器（携帯電話）によれば、光伝送性に優れた光モジュール１０（２０）を備
えているので、光信号のもつ高速、低損失、無誘導等の長所を活かして膨大な量の情報を
円滑に伝送・処理することができ、したがってより通信性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の光モジュール、光モジュール基板の第１の実施形態を示す断面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は第１の実施形態の説明図。
【図３】本発明の光モジュールの、使用状態の説明図。
【図４】本発明の光モジュール、光モジュール基板の第２の実施形態を示す断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は第２の実施形態の説明図。
【図６】第１の実施形態の変形例の説明図。
【図７】電子機器の一例を示す斜視図。
【図８】従来の光ピンを用いる手法の説明図。
【符号の説明】
【００４４】
１０、２０…光モジュール、１１、２１…光モジュール基板、１２…光電気デバイス、
１４、２２…樹脂基板（基板）、１４ａ（２２ａ）…一次成形部、
１４ｂ（２２ｂ）…二次成形部、１５、２３…光ピン、１５ａ、２３ａ…傾斜面、
１６、１６ａ、２４、２４ａ…導電部、１７…係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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