(57)【要約】【課題】  実装基板面と交差する方向に光を出射又は入射するように実装された光素子と光結合でき、この光の伝播方向を実装基板に平行な方向にコンパクトに方向変換し、光ファイバを通じて外部と光の入出力を行うことができ、しかも、容易に低コストで作製でき、接続する光素子を変更可能な光コネクタ型の結合形態を取り得る光結合装置及びその実装構造を提供すること。【解決手段】  第１の端部８に４５度に傾斜した端面９を光反射面として設けた光導波路３と、光ファイバ１とを光結合し、光結合装置１０を形成する。実装基板２０にＶＣＳＥＬなどの面型受発光素子３０を固定し、その両側に突起２１を設ける。突起２１を光導波路３に設けた貫通孔１２と凹凸嵌合させ、光結合装置１０を実装基板２０に位置固定し、光素子３０の発光又は受光部３１に対向する位置に傾斜端面９を配置して、傾斜端面９による光反射を介して光素子３０と光導波路３とを光結合させる。【選択図】          図１
2006010891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路と光ファイバとが光結合してなる光結合装置において、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部  に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合  され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された  発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装  基板に取り付けられるように構成されている
ことを特徴とする、光結合装置。
【請求項２】
前記実装基板に対し、その実装基板と交差する方向において着脱可能であるように取り付けられる、請求項１に記載した光結合装置。
【請求項３】
前記実装基板上の前記発光又は受光素子に対する位置決め手段が設けられている、請求項２に記載した光結合装置。
【請求項４】
前記位置決め手段が、前記実装基板との凹凸嵌合手段からなる、請求項３に記載した光結合装置。
【請求項５】
前記光導波路に設けられた突起に対して嵌合する凹部又は貫通孔を有する、請求項４に記載した光結合装置。
【請求項６】
前記光導波路がコアとクラッドとの接合体からなり、導光路である前記コアが、単一のコア部が複数のコア部に分岐する分岐構造、及び／又は、複数のコア部が１本のコア部に結合する合波構造を有している、請求項１に記載した光結合装置。
【請求項７】
前記光導波路のうちの前記第１の端部側の少なくとも一部分が、柔軟性を有する薄膜光導波路となっている、請求項１又は６に記載した光結合装置。
【請求項８】
前記薄膜光導波路がコアとクラッドとの接合体のみで構成されている、請求項７に記載した光結合装置。
【請求項９】
前記光導波路が樹脂によって形成されている、請求項１に記載した光結合装置。
【請求項１０】
前記発光又は受光素子が面型の発光又は受光素子であり、この光素子の出射光又は入射光の方向が前記実装基板面にほぼ垂直であり、前記第１の端部の前記光導波路内を伝播する光の方向が前記実装基板面とほぼ平行であるように構成された、請求項１に記載した光結合装置。
【請求項１１】
光結合装置と、発光又は受光素子と、この光素子を固定した実装基板とを有し、
前記光結合装置においては、
光導波路と光ファイバとが光結合してなり、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部  に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合  され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された  発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装  基板に取り付けられている、
光結合装置の実装構造。
【請求項１２】
前記光結合装置が、前記実装基板に対し、その実装基板と交差する方向において着脱可能であるように取り付けられた、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１３】
前記光結合装置に、前記実装基板上の前記発光又は受光素子に対する位置決め手段が設けられている、請求項１２に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１４】
前記位置決め手段が、前記実装基板との凹凸嵌合手段からなる、請求項１３に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１５】
前記光結合装置が、前記光導波路に設けられた突起に対して嵌合する凹部又は貫通孔を有する、請求項１４に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１６】
前記光導波路がコアとクラッドとの接合体からなり、導光路である前記コアが、単一のコア部が複数のコア部に分岐する分岐構造、及び／又は、複数のコア部が１本のコア部に結合する合波構造を有している、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１７】
前記光導波路のうちの前記第１の端部側の少なくとも一部分が、柔軟性を有する薄膜光導波路となっている、請求項１１又は１６に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１８】
前記薄膜光導波路がコアとクラッドとの接合体のみで構成されている、請求項１７に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項１９】
前記光導波路が樹脂によって形成されている、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。
【請求項２０】
前記発光又は受光素子が面型の発光又は受光素子であり、この光素子の出射光又は入射光の方向が前記実装基板面にほぼ垂直であり、前記第１の端部の前記光導波路内を伝播する光の方向が前記実装基板面とほぼ平行であるように構成された、請求項１１に記載した光結合装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光配線システムにおいて、実装基板上に実装された発光素子や受光素子と光ファイバとの間で光路を接続し、発光素子から出射された光を光ファイバを通じて外部へ出力したり、光ファイバを通じて外部から入力された光を受光素子へ伝送したりする光結合装置及びその実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
これまで、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、比較的短距離間の情報伝達は、主に電気信号により行われてきたが、集積回路の性能を更に向上されるためには、信号の高速化や信号配線の高密度化が必要となる。しかし、電気信号配線においては、配線の時定数による信号遅延や、ノイズ発生等の問題から、電気信号の高速化や電気信号配線の高密度化が困難である。
【０００３】
こうした問題を解決する光配線（光インターコネクション）が注目されている。光配線は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の箇所に適用可能であり、例えばチップ間のような短距離の信号の伝送には、チップが搭載されている基板上に光導波路を形成し、この光導波路を信号変調されたレーザ光等の伝送路とした光伝送・通信システムを構築することができる。
【０００４】
一方、比較的長い距離の信号の伝送には光ファイバが適している。従って、光配線システムにおいて、実装基板上に実装された発光素子や受光素子と光ファイバとの間で光路を接続し、発光素子から出射された光を光ファイバを通じて外部へ出力したり、光ファイバを通じて外部から入力された光を受光素子へ伝送したりする光結合装置が必要である。
【０００５】
この際、現在、発光部又は受光部が素子の上面に設けられた面型の発光または受光素子が普及し、多くの品種が低コストで供給されていることや、実装形態としては高密度実装が求められていることを考慮すると、上記の光結合装置は、実装基板上に実装された面型の発光または受光素子とコンパクトに光結合できる構造をもつものであることが望ましい。また、入出力される光の接続損失が許容範囲に収まるように、接続精度を良好に保つ必要があると共に、実装基板に着脱可能であるように取り付けられ、接続する発光または受光素子を必要に応じて変更可能である光コネクタ型の結合形態を有するものがより望ましい。なお、以下、本明細書において、発光素子および受光素子を区別しない場合に、これらを光素子と呼ぶことがある。
【０００６】
従来、光コネクタ型の結合形態を有する光結合装置としては、例えば特許３３０１７９１号公報に、プラグ側の光ファイバにフェルールを装着し、発光ダイオードなどの光電素子を搭載したレセプタクル側のスリーブと嵌め合わせ、光ファイバと光電素子とを光結合する例が示されている。しかし、この構造は、光電素子が実装基板上に実装されていないので、適用できる用途は限られている。
【０００７】
実装基板上に実装された面型の光素子と光ファイバとを光結合する光結合装置としては、例えば後述の特許文献１に、面型の受発光素子を基板面に対して横向き（入射光または出射光の方向が基板面に平行になる向き）に実装し、受光または発光部に光ファイバを対向配置する光コネクタの例が示されている。
【０００８】
図８は、特許文献１に開示されている光コネクタ１００の、接続状態における断面図（ａ）と接続前の状態における断面図（ｂ）とである。なお、同図（ａ）は、同図（ｂ）よりやや拡大して示している。光コネクタ１００では、プラグ１０１の側では、光ファイバ１０３にフェルール１０２を装着し、他方、レシーバ１０４の側では、面型の受発光素子１０６をこの素子への電気的接続を行うＦＰＣ基板（フレキシブルプリント配線基板）１０７と共にレセプタクル１０５に搭載し、レセプタクル１０５ごと基板１０８の上に横向きに実装する。そして、上述した特許３３０１７９１号公報に示されている光コネクタと同様、フェルール１０２とレセプタクル１０５との嵌め合わせにより、受発光素子１０６と光ファイバ１０３との光結合を行う。
【０００９】
上記の構造は、光素子の実装に特殊な構造を有するレシーバ１０４を用いるため、コスト高になるという問題点がある。また、基板１０８の面に平行な方向にプラグ１０１を抜き差しする構造であるため、基板１０８上にこの着脱のためのスペースが必要になり、実装密度が低下する、あるいは高集積化されて素子が密集して配置されている基板上では使えないという問題点がある。
【００１０】
上記の例でレシーバ１０４を用いて面型の受発光素子１０６を横向きに実装しているのは、下記の理由による。すなわち、面型の光素子を基板上に直接固定すると、光素子へ入射する光または光素子から出射される光の方向が基板面にほぼ直交する方向になる。この方向に光コネクタなどの光結合装置を配置すると、例えばこのスペースに他の基板を並置することができなくなるなど、他の素子の実装に利用できない無駄なスペ−スが生じ、実装密度が低下し、その結果、装置が大型化する。
【００１１】
従って、面型の光素子を基板上に直接固定し、且つ、実装密度の低下を招かないためには、光素子の入射光または出射光の方向を基板面にほぼ平行な方向へ約９０度変化させる必要がある。
【００１２】
このような方向変換のための光結合装置としては、例えば後述の特許文献２に、光ファイバを用いるオプトメカニカルコネクタが示されている。
【００１３】
図９は、特許文献２に開示されているオプトメカニカルコネクタ１２０の斜視図である。オプトメカニカルコネクタ１２０では、光ファイバ１２１は、一方の端部で、固定具１２３に形成された、断面がＶ字形の溝に挿入され、傾斜した側面との接触で調芯され、蓋１２４によって押さえられ、固定されている。その左右には２本のガイドピン１２２が、光ファイバ１２１と同様、固定具１２３に形成された、断面が逆台形の溝に挿入され、傾斜した側面との接触で調芯され、蓋１２４によって押さえられ、固定されている。そして、これらの集合体はプラスチックカプセル１２５によって保持されている。光ファイバ１２１は、プラスチックカプセル１２５内で所望の角度、例えば９０度方向変換されて保持されており、他方の端部においても、上記の端部と同様に、２本のガイドピン１２６と共に固定具１２７と蓋１２８によって位置決めして保持されている。
【００１４】
上記のオプトメカニカルコネクタ１２０を使用するには、例えば、光素子が固定された実装基板にガイドピン１２２と嵌合するガイド孔を設け、このガイド孔とガイドピン１２２との嵌合によってオプトメカニカルコネクタ１２０を実装基板に位置固定し、光素子と光ファイバとの光結合を形成する。そして、光ファイバ１２１を伝播する間に光素子の入出射光の方向を所望の角度だけ変化させる。
【００１５】
しかし、上記のオプトメカニカルコネクタ１２０のように光ファイバを引き回して光路の方向変換を行う方法は、光ファイバの曲げの曲率半径を小さくしすぎると、伝播する光の損失が大きくなるため、方向転換に要する光ファイバのサイズが大型化する。このため、光ファイバを用いる光路変換装置を基板に実装すると、大きな光路変換装置が基板から突出することになり、このスペースに他の基板を並置することができなくなるなど、他の素子の実装に利用できない無駄なスペ−スが生じ、実装密度が低下する、あるいは何枚もの基板を並列に重ねて配置する装置の中では用いることができないという問題点がある。
【００１６】
また、光ファイバのみを用いる装置では、光回路を組み込むことは難しい。例えば、光の合分波を行うためには、ファイバカプラや融着によるファイバ結合などが必要となり、２分岐としても小さなコネクタ部に収めることは困難である。ましてや３分岐以上の多分岐となると、なおさら困難になる。更には、光の干渉を用いる波長合分波器などの複雑な回路は、光ファイバで構成することができない、もしくはできたとしても著しく大型化するため、組み込むことは実際上、不可能である。
【００１７】
一方、例えば後述の特許文献３には、光導波路の端部に傾斜端面を形成し、この傾斜端面を光の反射面として用いることで光路の方向変換を行う例が示されている。
【００１８】
図１０は、特許文献３に開示されている光モジュール１４０の断面図である。光モジュール１４０では、基板１４１の上にはんだバンプ１４２が形成され、そのバンプに面型発光素子の一例であるＶＣＳＥＬ（垂直共振器型面発光レーザ）１４３が発光部１４４を下向きに向けて固定されている。他方、光導波路１４５は、その一方の端面が４５度傾斜ミラー１４７として機能する傾斜端面に形成され、その４５度傾斜ミラー１４７が発光部１４４に対向する位置に配置されるように、基板１４１の上に固定されている。
【００１９】
光モジュール１４０の動作時には、ＶＣＳＥＬ１４３の発光部１４４から出射されたレーザ光は、光導波路１４５に上方から入射し、４５度傾斜ミラー１４７で反射され、光導波路コア１４６内に導かれ、光コネクタ１４８へ経て、その先の、例えば光ファイバへ伝送される。このようにして、４５度傾斜ミラー１４７を介してＶＣＳＥＬ１４３と光導波路コア１４６および光ファイバとが光結合すると共に、ＶＣＳＥＬ１４３から基板面にほぼ直交する方向に出射されたレーザ光は、ほぼ９０度方向変換され、基板面にほぼ平行な方向へ伝送される。
【００２０】
このように、実装基板上に実装された面型の光素子と光ファイバとを傾斜端面を有する光導波路を介して光結合すれば、光結合と同時に入射光又は出射光の方向を基板に平行な方向に変化させることができ、基板同士をコンパクトに重ねて並置して高密度実装を実現することができる。しかしながら、光モジュール１４０では、光導波路１４５が基板１４１の上に固定されているため、この領域に他の素子を実装できない。また、光導波路１４５に対してＶＣＳＥＬ１４３を位置合わせするので、高さ方向（基板１４１に垂直な方向）におけるＶＣＳＥＬ１４３の位置を光導波路１４５の上方にするために、ＶＣＳＥＬ１４３を特殊な形態で基板１４１に実装しなければならない。また、光導波路の作製に特殊な工程を必要とする。更に、接続する光素子を必要に応じて変更できる光コネクタ型の結合形態をとることはできない。
【００２１】
【特許文献１】特開２００３−１９５１２０号公報（第３−５頁、図１−３）
【特許文献２】特表２０００−５０９８３９号公報（第１０−１３頁、図１−４及び８）
【特許文献３】特開２００３−２１５３７１号公報（第８及び９頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
特許文献１と特許文献２とを用いて例示したように、実装基板に実装した面型の光素子を光ファイバに直接光結合させる場合には、光素子を特殊な保持具に搭載するとコスト高になり、実装基板に大型の光路変換装置を実装すると実装密度が低下するという問題点がある。
【００２３】
特許文献３に示されているように、傾斜端面を有する光導波路を介して面型の光素子と光ファイバとを光結合する場合には、上記の問題点は解決されるが、光導波路が基板上に固定される場合には、この領域に他の素子を実装できない上、光導波路に対して光素子を位置合わせする結果、特殊な方法で光素子を実装しなければならない。また、光導波路の作製に特殊な工程を必要とする。更に、接続する光素子を必要に応じて変更できる光コネクタ型の結合形態をとることはできない。
【００２４】
本発明の目的は、上記のような実情に鑑み、実装基板面と交差する方向に光を出射又は入射するように実装された光素子と光結合でき、この光の伝播方向を実装基板に平行な方向にコンパクトに方向変換し、光ファイバを通じて外部と光の入出力を行うことができ、しかも、容易に低コストで作製でき、接続する光素子を変更可能な光コネクタ型の結合形態を取り得る光結合装置及びその実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
即ち、本発明は、光導波路と光ファイバとが光結合してなる光結合装置において、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部  に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合  され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された  発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装  基板に取り付けられるように構成されている
ことを特徴とする光結合装置に係わり、また、
光結合装置と、発光又は受光素子と、この光素子を固定した実装基板とを有し、
前記光結合装置においては、
光導波路と光ファイバとが光結合してなり、
前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部  に形成され、
且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合  され、
実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された  発光又は受光素子の発光又は受光部に前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装  基板に取り付けられている、
光結合装置の実装構造に係わるものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、光結合装置は、光導波路と光ファイバとが光結合してなり、前記光導波路内又は外へ光を反射させるための傾斜端面が前記光導波路の第１の端部に形成され、且つ、前記光導波路の第２の端部において前記光導波路と前記光ファイバとが光結合されている。そして、その実装形態において、実装基板面と交差する方向に光出射又は光入射するように前記実装基板に固定された発光又は受光素子の発光又は受光部に、前記傾斜端面が対向配置される状態で、前記実装基板に取り付けられる。このため、前記発光素子が出射する光、又は前記受光素子に入射する光は、前記傾斜端面による反射を介して前記光結合装置と光結合すると同時に、例えば前記実装基板にほぼ平行な方向に、方向変換され、光ファイバを通じて外部とやり取りされる。
【００２７】
この際、前記発光素子が出射する光、又は前記受光素子に入射する光は、前記傾斜端面による反射によって方向変換されるため、そのために必要な長さは光導波路層の厚み分にすぎない。従って、光ファイバなどを用いて導光路の曲がりによって方向変換する光方向変換装置に比べ、きわめて小型の前記光結合装置を作製することができる。このため、前記実装基板を他の実装基板と近接させて並置することができる。また、前記光導波路は、前記実装基板から離間した状態で位置固定されるので、これによって前記実装基板上に他の素子の実装に利用できない領域が生じることはない。以上の結果、高密度な実装を実現し、前記実装構造を小型化することができる。
【００２８】
また、前記方向変換によって、多くの品種が低コストで供給されている面型の発光または受光素子を利用することができるようになる。この際、特許文献３のように前記光導波路に対し光素子を位置合わせするのではなく、前記面型の発光または受光素子に対して前記光導波路の方を位置合わせするので、前記発光又は受光素子を特殊な形態で前記実装基板に固定する必要はない。また、前記光導波路は、通常の工程で作製される。この結果、本発明の光結合装置及びその実装構造は、容易に、歩留まりよく、低コストで作製することができる。更に、前記光導波路を位置合わせする前記発光又は受光素子を、必要に応じて変更するようにすれば、接続する光素子を変更可能な光コネクタ型の結合形態を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明において、前記光結合装置は、前記実装基板に対しその面方向と交差する方向に抜き差しし、着脱可能であるように取り付けるのがよい。これにより、前記光結合装置を、接続する発光または受光素子を必要に応じて変更することができる光コネクタ型の結合形態を有する光結合装置を形成することができる。しかも、着脱の際、前記実装基板と交差する方向、例えば基板に垂直な方向に抜き差しするので、前記実装基板上に着脱のためのスペースを必要とせず、実装密度が低下する、あるいは素子が密集して配置されている高集積化実装基板では使えないということがない。
【００３０】
この際、前記実装基板上の前記発光又は受光素子に対する位置決め手段が設けられているのがよく、前記位置決め手段が、例えば、前記実装基板との凹凸嵌合手段からなるのがよい。より具体的には、前記光導波路に設けられた突起に対して嵌合する凹部又は貫通孔を有するのがよい。これにより、前記光結合装置の前記傾斜端面を前記発光又は受光素子に対して、速く、正確確実に、そして容易に位置合わせすることができ、前記発光又は受光素子と前記光結合装置とを光結合することができる。前記位置決め手段は、位置固定できる手段であれば何であってもよいが、着脱可能に位置固定できる手段であることが望ましく、具体的には、突起と貫通孔との組み合わせなどの凹凸嵌合手段などが好適である。
【００３１】
また、前記光導波路がコアとクラッドとの接合体からなり、導光路である前記コアが、単一のコア部が複数のコア部に分岐する分岐構造、及び／又は、複数のコア部が１本のコア部に結合する合波構造を有しているのがよい。このような分岐構造及び／又は合波構造は、光ファイバで形成することも可能であるが、前記光導波路で形成することにより小型化することができる。また、更に複雑な機能を有する光回路を組み込むこともでき、高機能な光結合装置を実現することができる。例えば、マッハツェンダー干渉器を有し、波長の合分波を行う光回路や、複数の方向性結合器やマッハツェンダー干渉器を有し、波長アドドロップ機能をもつ光回路など、光ファイバでは構成することが困難な光回路を容易に実現することができる。
【００３２】
また、前記光導波路のうちの前記第１の端部側の少なくとも一部分が、柔軟性を有する薄膜光導波路となっているのがよい。この際、前記薄膜光導波路がコアとクラッドとの接合体のみで構成されているのがよい。これにより、前記光結合装置の前記傾斜端面を任意の方向に配置することができ、前記実装基板に固定された前記発光又は受光素子のうちの所望の素子と光結合を形成することができる。また、前記コアが前記第１の端部側で複数のコア部に分岐している場合には、複数の前記第１の端部で複数の前記発光又は受光素子と光結合を形成することが可能である。これによって、例えば、前記実装基板上で離れた位置にある複数の前記光素子を１つの前記光結合装置で結合することが可能になるなど、前記実装基板上の位置に制約されずに所望の前記光素子と前記光結合装置とを光結合することができる。
【００３３】
また、前記光導波路が樹脂によって形成されているのがよい。前記接合体が樹脂によって形成されているのがよい。光導波路の材料として有機材料系の樹脂を用いることで、従来の石英系光導波路を用いる場合に比べて、光導波路作製プロセスを簡易化できる。例えば、ＵＶ（紫外線）硬化型有機材料を用いると、スピンコート等による成膜や、フォトリソグラフィによるコア加工が可能であり、石英系光導波路のようなＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長法）またはＦＨＤ（Flame Hydrolysis Deposition：火炎堆積法）等による成膜や、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching：反応性イオンエッチング法）によるコア加工が必要ではなくなり、安価な設備投資と低い製造コストで、前記光導波路を作製することが可能になる。
【００３４】
また、前記発光又は受光素子が面型の発光又は受光素子であり、この光素子の出射光又は入射光の方向が前記実装基板面にほぼ垂直であり、前記第１の端部の前記光導波路内を伝播する光の方向が前記実装基板面とほぼ平行であるように構成されるのがよい。これにより、多くの品種が低コストで供給されている面型の発光または受光素子などの光素子を利用することができるようになると共に、前記実装基板を他の実装基板と近接させて並置し、高密度実装を実現し、前記実装構造を小型化することができる。
【００３５】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に詳細に説明するが、本発明は下記の例に何ら限定されるものではない。
【００３６】
実施の形態１
図１は、本発明の実施の形態１に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図１に示す実装構造は、光結合装置１０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置１０が位置固定される実装基板２０などで構成されている。
【００３７】
光結合装置１０は、主として、光ファイバ１と光導波路３とが光導波路３の第２の端部１１において光結合して形成されている。光ファイバ１は光ファイバブロック２によって調芯して固定され、光導波路３は強度保持具１８によって保持され、光ファイバ１と光導波路３とは、互いの光路が一致するように接着固定されている。
【００３８】
光導波路３は、例えばシリコンなどの基板４の上にコア６とクラッド７の接合体からなる光導波路層５が形成され、導光路であるコア６がクラッド７によって被覆されている埋め込み型の光導波路である。
【００３９】
光導波路層５は、例えば、アクリル系有機溶剤を用いて作製され、コア６とクラッド７との比屈折率差Δｎは０．８％である。また、コア６の断面は、例えば、４０μｍ×４０μｍの正方形である。
【００４０】
光導波路層５の第１の端部８には、光導波路層５に対して斜め４５度に傾斜した傾斜端面９が光反射面として設けられ、基板４から突出して形成されている。光導波路３には、コア６を間に挟んで左右に２つの貫通孔（直径約１００μｍ）１２が設けられており、実装基板２０の側に設けられた突起２１と凹凸嵌合するように形成されている。
【００４１】
実装基板２０の上には、面型の光素子３０として、例えばＶＣＳＥＬなどの面発光型レーザダイオードなどが固定され、その両側には直径約１００μｍの円筒形の２つの突起２１が設けられている。この２つの突起２１を光導波路３に設けられた２つの貫通孔１２と凹凸嵌合させると、光結合装置１０が実装基板２０の上に位置固定される。この位置固定された状態では、光素子３０の発光又は受光部３１に対向する位置に傾斜端面９が配置され、光素子３０の光軸と光導波路層５の光路とが一致するように位置合わせされる。
【００４２】
実装基板２０の上に光結合装置１０を位置決めする手段は、一例として貫通孔１２と突起２１との組み合わせを挙げたが、これに限られるものではなく、凹部と突起との凹凸嵌合などでもよく、より広くは凹凸嵌合に限らず、位置決めできる手段であれば何であってもよい。
【００４３】
図２は、貫通孔１２と突起２１との凹凸勘合によって位置決めして、光結合装置１０を実装基板２０に装着する方法を示すもので、嵌合前の断面図（ａ）と嵌合後の断面図（ｂ）とである。図２に示すように、嵌合の際には、突起２１が貫通孔１２に挿入されるように、実装基板２０の面に平行な方向における光結合装置１０の位置を調節しながら、光結合装置１０を基板面に直交する方向に押し下げる。この際、ガイド手段などの嵌合を補助する手段を設けてもよい。脱着は、装着の逆の操作を行い、光結合装置１０を基板面に直交する方向に引き離す。
【００４４】
上記のように、光結合装置１０の着脱は、実装基板２０の面に垂直な方向に光結合装置１０を抜き差しして行うので、実装基板２０の上に着脱のためのスペースを必要としない。このため、図２に示すように、他の素子３２を光素子３０に近接させて配置することができる。従って、光結合装置１０の装着によって実装密度が低下する、あるいは素子が密集して配置されている高集積化実装基板に光結合装置１０を装着できないという問題は生ぜず、実装構造の小型化、高密度化を実現することができる。
【００４５】
また、光素子３０の受光または発光部３１と突起２１との位置関係を、異なる光素子間で共通化しておけば、光結合装置１０は、どの光素子に対しても、貫通孔１２と突起２１との凹凸嵌合によって、光結合を形成することができる。この場合には、光結合装置１０は、接続する光素子を必要に応じて変更することができる光コネクタ型の結合形態を有することになる。
【００４６】
図１に示す実装構造は、発光素子が発する光を外部に出力する発光モジュール、または外部から入力された光を受け取って電気信号などに変換する受光モジュールとして機能する。すなわち、面型の光素子３０がＶＣＳＥＬなどの面型の発光素子３０である場合には、発光素子３０の発光部３１から実装基板２０の面に垂直上向きに出射された光は、光導波路層５に下方から入射し、傾斜端面９で反射され、光導波路コア６に導かれ、光導波路３と光ファイバ１との結合部を通って光ファイバ１から外部へ送り出される。また、面型の光素子３０がフォトダイオードなどの面型の受光素子である場合には、光ファイバを通じて外部から入力された光は、光導波路３と光ファイバ１との結合部を通って光導波路コア６に導かれ、傾斜端面９で反射され、実装基板２０の面に垂直下向きに受光素子３０の受光面３１に送り込まれる。
【００４７】
以上に説明したように、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。
【００４８】
上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。
【００４９】
本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。
【００５０】
実施の形態２
図３は、本発明の実施の形態２に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図３に示す実装構造は、光結合装置１０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置１０を位置固定する実装基板２０などで構成されている。但し、本明細書では、大きさなどが異なっても機能が同一であれば、同じ番号を付すものとする（以下、同様。）。
【００５１】
実施の形態１との違いは、実施の形態１の光結合装置１０は単一のコア６からなるのに対し、本実施の形態の光導波路３は並列に配置された５本のコア６で構成されていることであり、それに対応して実装基板２０の上にも５個の面型の光素子３０がアレイ状に固定され、実装されていることである。
【００５２】
このように、光導波路層５内に複数のコア６を並列にアレイ状に設けることで、光コネクタ型の形態を有する多チャンネル光結合装置１０を容易に実現することができる。光導波路層５でコア６の並びの間隔を微小化することで、光ファイバを並べるよりも細かいピッチで導光路が並んだ多チャンネル光結合装置を実現でき、より高集積化された実装基板上の光素子との結合に適した構造を実現することができる。
【００５３】
本発明の実施の形態２に基づく光結合装置及びその実装構造は、その他の点で実施の形態１と変わりはないから、実施の形態１と同様の特徴を有することは言うまでもない。即ち、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。
【００５４】
上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。
【００５５】
本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。
【００５６】
実施の形態３
図４は、本発明の実施の形態３に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図４に示す実装構造は、光結合装置４０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置４０を位置固定する実装基板２０などで構成されている。
【００５７】
実施の形態１との違いは、本実施の形態の光導波路１３のコア１６は、単一のコア部がコア分岐部１７で２本のコア部に分岐する分岐構造を有していることである。コア１６に分岐構造を設けることで、１つの光素子から出た信号を２本の光ファイバ１に送信することが可能な分岐型の光結合装置４０を形成することができる。また、逆に、２本の光ファイバ１から送信されてきた２つの光を合波して１つの光素子で受光することもできる。
【００５８】
これらの例のように、光結合装置の光導波路部分に分岐構造や合波構造、あるいは更に複雑な機能を有する光回路を組み込むことができる。これにより、光ファイバのみで構成されている光結合装置に比べて、より高機能な光結合装置を実現することができる。
【００５９】
本発明の実施の形態３に基づく光結合装置及びその実装構造は、その他の点で実施の形態１と変わりはないから、実施の形態１と同様の特徴を有することは言うまでもない。即ち、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。
【００６０】
上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。
【００６１】
本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。
【００６２】
実施の形態４
図５は、本発明の実施の形態４に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。図５に示す実装構造は、光結合装置４０と、光素子３０と、光素子３０が固定され、光結合装置４０を位置固定する実装基板２０などで構成されている。
【００６３】
実施の形態３との違いは、実施の形態３の光導波路は単一のコア１６からなるのに対し、本実施の形態の光導波路は並列に配置された５本のコア１６で構成されていることであり、それに対応して実装基板２０の上にも５個の面型の光素子３０がアレイ状に固定されていることである。しかも、実施の形態２の光導波路と異なり、本実施の形態の光導波路１３のコア１６は、単一のコア部がコア分岐部１７で２本のコア部に分岐する分岐構造を有している。このようにして、５つの光素子から出た信号を各２本の光ファイバ１、全体では１０本の光ファイバに送信することが可能な多チャンネル分岐型の光結合装置を形成することができる。
【００６４】
この例のように、光導波路層１５内に複数のコア１６を並列にアレイ状に設けることで、光コネクタ型の形態を有する多チャンネル光結合装置４０を容易に実現することができる。光導波路層１５でコア１６の並びの間隔を微小化することで、光ファイバを並べるよりも細かいピッチで導光路が並んだ多チャンネル光結合装置を実現でき、より高集積化された実装基板上の光素子との結合に適した構造を実現することができる。しかも、光導波路１３に分岐構造や合波構造、あるいは更に複雑な機能を有する光回路を組み込むことにより、光ファイバのみで構成されている光結合装置に比べて、より高機能な光結合装置を実現することができる。
【００６５】
本発明の実施の形態４に基づく光結合装置及びその実装構造は、その他の点で実施の形態３と変わりはないから、実施の形態３と同様の特徴を有することは言うまでもない。即ち、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。
【００６６】
上記の構造に、例えば、貫通孔または凹部と突起との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。
【００６７】
本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。
【００６８】
実施の形態５
図６は、本発明の実施の形態５に基づく光結合装置及びその実装構造を示す平面図（ａ）と斜視図（ｂ）とである。図６に示す実装構造は、光結合装置５０と、光素子３０と、光素子３０が固定される実装基板２０などで構成されている。
【００６９】
光結合装置５０は、光ファイバ１と光導波路５１と光導波路５５などからなる。光ファイバ１は光ファイバブロック２によって調芯して固定され、光導波路５１の第２の端部１１において、光導波路５１と互いの光路が一致するように光結合され、接着固定されている。光導波路５１と光導波路５５とは、接続部５６において導光路であるコア５３が接続されている。
【００７０】
光導波路５１は、例えばシリコンなどの基板４の上にコア５３とクラッド７の接合体からなる光導波路層５２が形成され、導光路であるコア５３がクラッド７によって被覆されている埋め込み型の光導波路である。
【００７１】
光導波路５１は、例えば、アクリル系有機溶剤を用いて作製され、コア５３とクラッド７との比屈折率差Δｎは０．８％である。また、コア５３の断面は、例えば、４０μｍ×４０μｍの正方形である。
【００７２】
光導波路５５は、光導波路５１と同様に構成されているが、基板のない薄膜光導波路である点が光導波路５１と異なっている。基板のない光導波路は、例えば、通常の光導波路と同様に光導波路層を基板上に作製した後、光導波路層を基板から剥離させて作製する。
【００７３】
光導波路５１と光導波路５５とは、別個に作製したものを接合してもよいし、一体として作製した後、２つの部分に加工してもよい。後者の方法としては、例えば、基板上に光導波路層を作製後、基板の一部を剥離して除き、基板が除かれた薄膜光導波路に対し各コア部の間を切断する切りを入れる方法がある。
【００７４】
光導波路５１と光導波路５５とを全体としてみると、光路的には三分岐型の光導波路になっている。つまり、光が図６の左から右へ伝播する場合には、光導波路５５の３つのコア部をそれぞれ伝播してきた光が、光導波路５１のコア合波部５４で合波され、１つの光として光ファイバ１へ送られる。逆に、光が図６の右から左へ伝播する場合には、１つの光として光ファイバ１から入射した光は光導波路５１のコア合波部５４で分波され、光導波路５５の各コア部へ送られる。
【００７５】
光導波路５５の３本に分割された光導波路は、基板がない上、細く分割されているので、フレキシブルな形状になっていて、その先端部を任意の方向に配置することができる。３本の光導波路５５のそれぞれの第１の端部５７には、光導波路層に対して斜め４５度に傾斜した傾斜端面５８が光反射面として設けられている。第１の端部５７には、光導波路５５を基板２０の上に位置決めする固定ピン５９が設けられており、固定ピン５９は、実装基板２０の側に設けられた孔２２と嵌合するように形成されている。
【００７６】
実装基板２０の上には、面型の光素子３０として、例えばＶＣＳＥＬなどの面発光型レーザダイオードなどが固定され、その両側には矩形の孔２２が形成されている。この孔２２に光導波路５５の上に設けられている固定ピン５９を挿入することで、光結合装置５０が実装基板２０の上に位置固定される。この位置固定された状態では、光素子３０の発光又は受光部３１に対向する位置に傾斜端面５８が配置され、光素子３０の光軸と光導波路層５５の光路とが一致するように位置合わせされる。そして、固定ピン５９と孔２２との嵌め合わせによって、光結合装置５０を着脱可能なコネクタ型の構造を有する光結合装置として機能させることができる。
【００７７】
実装基板２０の上に光導波路層５５の第１の端部５７を位置決めする手段は、一例として固定ピン５９と孔２２との組み合わせを挙げたが、これに限られるものではなく、より広くは凹凸嵌合に限らず、位置決めできる手段であれば何であってもよい。
【００７８】
図７は、固定ピン５９が設けられた光導波路層５５の第１の端部５７の斜視図（ａ）と、第１の端部５７を実装基板２０の上に位置決めして位置固定した状態を示す断面図（ｂ）とである。嵌め合わせの際には、固定ピン５９が孔２２に挿入されるように、実装基板２０の面に平行な方向における第１の端部５７の位置を調節しながら、固定ピン５９を基板面に直交する方向に押し下げる。この際、ガイド手段などの嵌合を補助する手段を設けてもよい。脱着は、装着の逆の操作を行い、第１の端部５７を基板面に直交する方向に引き離す。
【００７９】
上記のように、光導波路層５５の第１の端部５７の着脱は、実装基板２０の面に垂直な方向に第１の端部５７を抜き差しして行うので、実装基板２０の上に着脱のためのスペースを必要としない。このため、他の素子を光素子３０に近接させて配置することができる。従って、光結合装置５０の装着によって実装密度が低下する、あるいは素子が密集して配置されている高集積化実装基板に光結合装置５０を装着できないという問題はなく、実装構造の小型化、高密度化を実現することができる。
【００８０】
また、光素子３０の受光または発光部３１と孔２２との位置関係を、異なる光素子間で共通化しておけば、光結合装置５０は、どの光素子に対しても、固定ピン５９と孔２２との嵌め合わせによって、光結合を形成することができる。この場合には、光結合装置５０は、接続する光素子を必要に応じて変更することができる光コネクタ型の結合形態を有することになる。
【００８１】
しかも、この際、光導波路５５の３本に分割された光導波路は、フレキシブルな形状になっていて、第１の端部５７を任意の方向に配置することができ、実装基板２０に固定された光素子３０のうちの所望の素子と光結合を形成できることは１つの大きな特徴である。これによって、例えば、実装基板２０上で離れた位置にある複数の光素子３０を１つの光結合装置５０で結合することが可能になるなど、実装基板上の位置に制約されずに所望の光素子３０と光結合装置５０とを光結合することができる。
【００８２】
図６に示す実装構造は、発光素子が発する光を外部に出力する発光モジュール、または外部から入力された光を受け取って電気信号などに変換する受光モジュールとして機能する。面型の光素子３０が例えばＶＣＳＥＬなどの面型の発光素子３０である場合には、３つの発光素子３０の発光部３１から実装基板２０の面に垂直上向きに出射された各光は、それぞれの発光素子３０と光結合している光導波路５５に下方から入射し、傾斜端面５８で反射され、光導波路コア５３に導かれ、コア合波部５４で１つの光に合波され、光ファイバ１から出射される。例えば、３つの入射光が、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色光である場合には、ＲＧＢ合波による白色光を出力として得ることができ、マイクロディスプレイの点光源として有用な光源モジュールを提供することができる。また、面型の光素子３０がフォトダイオードなどの面型の受光素子である場合には、光ファイバ１を通じて外部から入力された光は、コア合波部５４で３つの光に分３つの受光素子３０の受光面３１に送り込まれる。
【００８３】
以上に説明したように、例えば光導波路層の一方の端部に斜め４５度加工を施すことで、この端部に対し実装基板面に垂直な方向に入射した光を、この加工面による反射でコンパクトに実装基板面に平行な方向に光路変換し、実装基板面に平行な方向に設けられた光導波路のコアに導くことができる。また、光導波路のもう一方の端部に光ファイバを接続しておくことで、コアを伝播した光を光ファイバから取り出すことが可能になる。斜め４５度傾斜面などの傾斜端面は、ダイシングにより容易に形成可能である。
【００８４】
上記の構造に、例えば、固定ピンと孔との組み合わせなど、着脱可能な位置決め手段を付与することで、実装基板面に垂直な方向に着脱可能で、且つ実装基板面に平行な方向に光を取り出すことが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を実現することができる。
【００８５】
更に、光導波路のうちの第１の端部側の一部分を柔軟性を有する薄膜光導波路とすることで、実装基板に固定された発光又は受光素子のうちの所望の素子と光結合を形成することができる。また、コアが複数のコア部に分岐している場合には、複数の発光又は受光素子と光結合を形成することが可能であり、これによって、例えば、実装基板上で離れた位置にある複数の光素子を１つの光結合装置で結合することが可能になるなど、実装基板上の位置に制約されずに所望の光素子と光結合装置とを光結合することができる。このような機能を利用すれば、従来の光結合装置では考えられなかった新しい作用効果を発揮させることができる。
【００８６】
本実施の形態は、プリント基板上に実装された面受発光素子に適用でき、実装構造を小型化、高集積化でき、そして光導波路部に光回路の組み込みが可能な、光コネクタ型の形態を有する光結合装置を提供するものである。この光結合装置は、プリント基板面に垂直な方向に着脱できることから、高集積化され、素子が密集して配置された基板上へも容易に着脱を行うことができる。また、上記したフレキシブルな光導波路５５は、必ずしも第２の端部１１で光ファイバなどと光結合する構造でなくてもよく、光配線としてＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）的に用いることもできる。この場合には、第１の端部５７の側も上記した構造でなくてもよい。
【００８７】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の光結合装置及びその実装形態は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の箇所に適用可能な光配線の、光素子と光ファイバとの入出力インターフェイス部において好適に用いられ、小型で、高機能な光伝送・通信システムを低コストで構築するのに、寄与することができる。また、マイクロディスプレイの点光源として用いることのできる光源モジュールなどにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態１に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。
【図２】同、凹凸勘合により光結合装置を位置決めする過程を示す、嵌合前の断面図（ａ）と嵌合後の断面図（ｂ）とである。
【図３】本発明の実施の形態２に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態３に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態４に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態５に基づく光結合装置及びその実装構造を示す斜視図である。
【図７】同、凹凸勘合により光導波路を位置決めする方法を示す、嵌合前の斜視図（ａ）と嵌合後の断面図（ｂ）とである。
【図８】特許文献１に開示されている光コネクタの、接続状態における断面図（ａ）と接続前の状態における断面図（ｂ）とである。
【図９】特許文献２に開示されているオプトメカニカルコネクタ１２０の斜視図である。
【図１０】特許文献３に開示されている光モジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１…光ファイバ、２…光ファイバブロック、３…光導波路、４…シリコンなどの基板、５…光導波路層、６…コア、７…クラッド、８…第１の端部、
９…傾斜端面（４５度反射面）、１０…第２の端部、１２…貫通孔、１３…光導波路、
１５…光導波路層、１６…コア、１７…コア分岐部、１８…強度保持具、
２０…実装基板、２１…突起、２２…孔、３０…面型の光素子（受光または発光素子）、
３１…発光または受光部、３２…他の素子、５０…光結合装置、５１、５５…光導波路、５２…光導波路層、５３…コア、５４…コア合波部、５７…接続部、５７…第１の端部、
５８…傾斜端面、５９…固定ピン、１００…光コネクタ、１０１…プラグ、
１０２…フェルール、１０３…光ファイバ、１０４…レシーバ、１０５…レセプタクル、１０６…面型の受発光素子、１０７…ＦＰＣ基板、１０８…基板、１２０…コネクタ、
１２１…光ファイバ、１２２、１２６…ガイドピン、１２３、１２７…固定具、
１２４、１２８…蓋、１２５…プラスチックカプセル、１４１…基板、
１４２…はんだバンプ、１４３…ＶＣＳＥＬ、１４４…発光部、１４５…光導波路、
１４６…光導波路コア、１４７…４５度傾斜ミラー、１４８…光コネクタ、
１４９…スペーサ、１５０…ＬＳＩ（大規模集積回路）
【図１】
2006010891.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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