(57)【要約】  角度付き回路基板コネクタは、第１及び第２基板接触面を含む一体型コネクタブロックを含む。第１及び第２基板接触面は互いに対して作動角度で配置される。コネクタブロックはブロック本体を含む。第１及び第２基板接触面はブロック本体から外側を向いている。第１コネクタポートが第１基板接触面にある。第２コネクタポートが第２基板接触面にある。コネクタ配線は第１及び第２基板接触面の間をブロック本体の少なくとも一部を通って延びる。コネクタ配線は第１及び第２コネクタポートを電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体型コネクタブロック、第１コネクタポート、第２コネクタポート及びコネクタ配線を含む角度付き回路基板コネクタであって、
前記一体型コネクタブロックは第１及び第２基板接触面を有し、前記第１及び第２基板接触面は互いに対して作動角度で配置され、前記コネクタブロックはブロック本体を含み、前記第１及び第２基板接触面は前記ブロック本体から外側を向いており、
前記第１コネクタポートは前記第１基板接触面に位置し、
前記第２コネクタポートは前記第２基板接触面に位置し、
前記コネクタ配線は、前記第１及び第２基板接触面の間を前記ブロック本体の少なくとも一部を通って延び、前記コネクタ配線は前記第１及び第２コネクタポートを電気的に接続する、角度付き回路基板コネクタ。
【請求項２】
前記作動角度は、１７５°より小さいか、１８５°より大きいかのいずれかである、請求項１に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項３】
前記作動角度は、前記第１及び第２コネクタポートがそれぞれ選択的に電気接触される、２つの回路基板の間の角度に正比例する、請求項１に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項４】
前記第１コネクタポートの配列が前記第１基板接触面で露出され、前記第２コネクタポートの配列が前記第２基板接触面で露出され、複数の前記コネクタ配線が各々、選択された第１コネクタポートと選択された第２コネクタポートとを電気的に接続する、請求項１に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項５】
前記ブロック本体は、複数の積層された基材層を含み、各基材層は、反対側に配置される第１及び第２層縁を有し、各第１層縁は前記第１基板接触面の一部を形成し、各第２層縁は前記第２基板接触面の一部を形成する、請求項１に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項６】
前記作動角度の内側に向かって位置する内側基材層の積層上面面積は、前記内側基材層より作動角度のさらに外側に位置する外側基材層の積層上面面積より小さい、請求項５に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項７】
前記複数の基材層の前記第１層縁は、それぞれの前記基材層の前記積層上面に対して第１縁角度で配置され、前記複数の基材層の前記第２層縁は、それぞれの前記基材層の前記積層上面に対して第２縁角度で配置され、前記第１及び第２縁角度の合計は前記作動角度と等しくなる、請求項５に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項８】
前記作動角度の内側に向かって位置する第１コネクタ配線の、接続された前記第１及び第２コネクタポート間の配線長さは、前記第１コネクタ配線より作動角度のさらに外側に位置する第２コネクタ配線の配線長さより短い、請求項１に記載の角度付き回路基板コネクタ。
【請求項９】
縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁と、を有する平面遠位基材を供給することと、
少なくとも１つの遠位コネクタ配線を前記遠位基材上面に生成することであって、前記遠位コネクタ配線は、前記第１及び第２遠位基材縁のそれぞれから内側に向かって各々横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位配線端部を有する、生成することと、
前記少なくとも１つの遠位コネクタ配線に沿って導電性材料を堆積させることと、
第１及び第２遠位コネクタポートを、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれに生成することと、
縦方向に間隔を空けられた近位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位基材縁と、を有する平面近位基材を供給することと、
少なくとも１つの近位コネクタ配線を前記近位基材上面に生成することであって、前記近位コネクタ配線は、前記第１及び第２近位基材縁のそれぞれから内側に向かって各々横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位配線端部を有し、前記第１及び第２近位配線端部の両方は、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれから内側に向かって横方向に間隔を空けられている、生成することと、
前記少なくとも１つの近位コネクタ配線に沿って導電性材料を堆積させることと、
第１及び第２近位コネクタポートを前記第１及び第２近位配線端部のそれぞれに生成することと、
前記遠位基材上面を前記近位基材底面に直接取り付け、その間に介在する遠位コネクタ配線を備え、一体型コネクタブロックを少なくとも部分的に形成することと、
前記第１近位及び遠位基材縁を第１縁角度で除去して、前記近位及び遠位第１コネクタポートを横方向に露出して第１基板接触面を生成することと、
前記第２近位及び遠位基材縁を第２縁角度で除去して、前記近位及び遠位第２コネクタポートを横方向に露出して第２基板接触面を生成することと、を含む方法。
【請求項１０】
第１の近位及び遠位の第２コネクタポートを、前記第１及び第２の近位及び遠位の配線端部のそれぞれに生成することは、前記第１の近位及び遠位の第２コネクタポートの貯留部にはんだを堆積することを含み、前記はんだは前記第１及び第２基板接触面で露出される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記近位及び／又は遠位基材層を既定の近位及び／又は遠位基材層厚さにするために、それぞれの前記近位及び／又は遠位コネクタ配線を生成した後に、前記近位及び遠位基材の上面及び底面の少なくとも１つを平削りすることを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも１つの近位コネクタ配線を前記近位基材上面に生成すること、及び、少なくとも１つの遠位コネクタ配線を前記遠位基材上面に生成すること、の少なくとも１つは、前記近位及び／又は遠位コネクタ配線の配列を前記近位及び／又は遠位基材上面に生成することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記近位及び遠位第１コネクタポートの配列は前記第１基板接触面で露出され、前記近位及び遠位第２コネクタポートの配列は前記第２基板接触面で露出され、複数の近位及び遠位コネクタ配線は各々、選択された近位及び遠位第１コネクタポートをそれぞれ、選択された近位及び遠位第２コネクタポートと電気的に接続する方法であって、前記方法は、
前記第１及び第２縁角度を足したものに等しい前記コネクタブロックの作動角度を生成することと、
選択された近位又は遠位第１コネクタポートの位置に対応する少なくとも１つの第１パッドを含む第１回路基板を供給することと、
選択された近位又は遠位第２コネクタポートの位置に対応する少なくとも１つの第２パッドを含む第２回路基板を供給することと、
前記第１及び第２回路基板を互いに対して基板相互角度で維持することであって、前記回路基板の前記基板相互角度は前記コネクタブロックの前記作動角度に直接関係する、維持することと、
前記第１パッドを前記選択された近位又は遠位第１コネクタポートと電気的に接触させることと、
前記第２パッドを前記選択された近位又は遠位第２コネクタポートと電気的に接触させることと、
前記第１及び第２パッドを対応する前記近位又は遠位コネクタ配線を介して、間接的に相互に電気接続させることと、を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
相互に角度を付けて配置された回路基板にあるパッドの組を電気的に接続するための装置であって、前記装置は、
平面遠位基材、少なくとも１つの遠位コネクタ配線、第１及び第２遠位コネクタポート、平面近位基材、少なくとも１つの近位コネクタ配線並びに第１及び第２近位コネクタポートを含み、
前記平面遠位基材は、縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁と、を有し、
前記少なくとも１つの遠位コネクタ配線は前記遠位基材上面に位置し、前記遠位コネクタ配線は第１及び第２遠位配線端部を有し、
前記第１及び第２遠位コネクタポートは、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれに位置し、
前記平面近位基材は、縦方向に間隔を空けられた近位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位基材縁と、を有し、
前記少なくとも１つの近位コネクタ配線は前記近位基材上面にあり、前記近位コネクタ配線は第１及び第２近位配線端部を有し、前記第１及び第２近位配線端部の両方は、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれから内側に間隔を空けられており、
前記第１及び第２近位コネクタポートは前記第１及び第２近位配線端部のそれぞれに位置し、
前記遠位基材上面及び前記近位基材底面は共に直接取り付けられ、その間に介在する前記遠位コネクタ配線を備え、一体型コネクタブロックを少なくとも部分的に形成し、
前記コネクタブロックの前記第１近位及び遠位基材縁は、第１縁角度で面取りされ、前記近位及び遠位第１コネクタポートを横方向に露出して第１基板接触面を生成し、
前記コネクタブロックの前記第２近位及び遠位基材縁は、第２縁角度にあり、前記近位及び遠位第２コネクタポートを横方向に露出し、第２基板接触面を生成し、前記第１及び第２縁角度は合計で作動角度と等しくなる、装置。
【請求項１５】
導電性材料が、前記少なくとも１つの遠位コネクタ配線及び前記少なくとも１つの近位コネクタ配線に沿って設置される、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記作動角度は、１７５°より小さいか、１８５°より大きいかのいずれかである、請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記作動角度は、相互に角度を付けて配置された２つの前記回路基板の間の基板相互角度に正比例する、請求項１４に記載の装置。
【請求項１８】
前記近位及び遠位第１コネクタポートの配列は前記第１基板接触面で露出され、前記近位及び遠位第２コネクタポートの配列は前記第２基板接触面で露出され、複数の前記近位及び遠位コネクタ配線は各々、選択された近位及び遠位第１コネクタポートを、選択された近位及び遠位第２コネクタポートにそれぞれ電気的に接続し、前記パッドの組は、前記第１の近位及び遠位第２コネクタポートのそれぞれと直接接触し、対応する前記近位又は遠位のコネクタ配線と間接的に接触することによって、間接的に相互に電気接続される、請求項１４に記載の装置。
【請求項１９】
前記近位基材上面は前記遠位基材上面より小さな面積を有する、請求項１４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
政府支援
[0001]  本発明は、契約番号３００５９２９８のもと、米国政府支援により行われた。米国政府は本発明において一定の権利を有する。
【０００２】
関連出願
[0002]  本願は、本明細書にその全体が組み込まれる、２０１６年９月２０日に出願された米国特許出願第１５／２７０８１６号明細書の優先権を主張する。
【０００３】
[0003]  本開示は、角度付き回路基板コネクタの装置及び使用方法に関し、特に、相互に角度を付けて配置された回路基板にあるパッドの組を電気的に接続するための装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
[0004]  精巧な集積システムは、所望される実装サイズ／形状の目標を達成するために、回路基板の配置を組み合わせて使用することがある。例えば、２つの回路基板は、所望の使用環境に適合するように、他方に対して角度を付けて（１８０°以外）接続され得る。これらの相互に角度を付けられた回路基板は、共に電気的に接続される必要がある。現在、市販の角度コネクタは、０．５〜０．７５ｍｍピッチ間隔における数百のＩ／Ｏ接続に対して、回路基板間を９０°で接続することのみが可能である。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]  一実施形態では、角度付き回路基板コネクタが説明される。一体型コネクタブロックは第１及び第２基板接触面を有する。第１及び第２基板接触面は互いに対して作動角度で配置される。コネクタブロックはブロック本体を含む。第１及び第２基板接触面はブロック本体から外側を向いている。第１コネクタポートが第１基板接触面にある。第２コネクタポートが第２基板接触面にある。コネクタ配線は第１及び第２基板接触面の間をブロック本体の少なくとも一部を通って延びる。コネクタ配線は第１及び第２コネクタポートを電気的に接続する。
【０００６】
[0006]  一実施形態では、方法が説明される。平面遠位基材は、縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁と、を有する。少なくとも１つの遠位コネクタ配線が遠位基材上面に生成される。遠位コネクタ配線は、第１及び第２遠位基材縁のそれぞれから内側に向かって、各々横方向に間隔を空けられた、第１及び第２遠位配線端部を有する。導電性材料が、少なくとも１つの遠位コネクタ配線に沿って堆積される。第１及び第２遠位コネクタポートが、第１及び第２遠位配線端部のそれぞれに生成される。縦方向に間隔を空けられた近位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位基材縁と、を有する、平面近位基材が供給される。少なくとも１つの近位コネクタ配線が近位基材上面に生成される。近位コネクタ配線は、第１及び第２近位基材縁のそれぞれから内側に向かって、各々横方向に間隔を空けられた、第１及び第２近位配線端部を有する。第１及び第２近位配線端部の両方は、第１及び第２遠位配線端部のそれぞれから内側に向かって横方向に間隔を空けられている。導電性材料が、少なくとも１つの近位コネクタ配線に沿って堆積される。第１及び第２近位コネクタポートが、第１及び第２近位配線端部のそれぞれに生成される。遠位基材上面が近位基材底面に直接取り付けられ、その間に介在する遠位コネクタ配線を備え、一体型のコネクタブロックを少なくとも部分的に形成する。第１近位及び遠位基材縁が第１縁角度で除去され、近位及び遠位第１コネクタポートを横方向に露出して第１基板接触面を生成する。第２近位及び遠位基材縁が第２縁角度で除去され、近位及び遠位第２コネクタポートを横方向に露出して第２基板接触面を生成する。
【０００７】
[0007]  一実施形態では、相互に角度を付けて配置された回路基板にあるパッドの組を電気的に接続するための装置が説明される。平面遠位基材は、縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁と、を有する。少なくとも１つの遠位コネクタ配線が遠位基材上面に位置する。遠位コネクタ配線は、第１及び第２遠位配線端部を有する。第１及び第２遠位コネクタポートが、第１及び第２遠位配線端部のそれぞれに位置する。平面近位基材は、縦方向に間隔を空けられた近位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位基材縁と、を有し、少なくとも１つの近位コネクタ配線が近位基材上面にある。近位コネクタ配線は第１及び第２近位配線端部を有する。第１及び第２近位配線端部の両方は、第１及び第２遠位配線端部のそれぞれから内側に向かって横方向に間隔を空けられている。第１及び第２近位コネクタポートが、第１及び第２近位配線端部のそれぞれに位置する。遠位基材上面及び近位基材底面は、共に直接取り付けられ、その間に介在する遠位コネクタ配線を備え、一体型コネクタブロックを少なくとも部分的に形成する。コネクタブロックの第１近位及び遠位基材縁は、第１縁角度で面取りされ、近位及び遠位第１コネクタポートを横方向に露出して第１基板接触面を生成する。コネクタブロックの第２近位及び遠位基材縁は、第２縁角度で面取りされ、近位及び遠位第２コネクタポートを横方向に露出し、第２基板接触面を生成する。第１及び第２縁角度は合計で作動角度と等しくなる。
【０００８】
[0008]  理解を深めるために、次の添付の図を参照することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一態様の概略正面斜視図である。
【図２】図１の態様の概略側面図である。
【図３】使用環境例にある図１の態様の概略側面図である。
【図４Ａ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｂ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｃ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｄ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｅ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｆ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｇ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｈ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図４Ｉ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ａ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｂ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｃ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｄ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｅ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｆ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｇ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｈ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図５Ｉ】図１の態様の一連の製造例を概略的に図示する図である。
【図６】図３の使用環境例にある図１の態様の概略正面斜視図を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[00015]  本明細書で使用される、「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」の単数形は、文脈で明確に指示されていない限り、複数形も含み得る。さらに、本明細書で使用される、「含む」及び／又は「含んでいる」という用語は、述べられる機構、段階、操作、要素、及び／又は構成要素が存在することを明示できるが、１つ又は複数の他の機構、段階、操作、要素、構成要素、及び／又はその群の存在若しくは追加を排除しないことが理解されるであろう。
【００１１】
[00016]  本明細書で使用される、「及び／又は」という用語は、関連する列挙された項目の１つ又は複数のいずれかの及び全ての組み合わせを含み得る。
【００１２】
[00017]  本明細書で使用される、「ＸとＹとの間」及び「約ＸとＹとの間」などの表現は、ＸとＹとを含むものとして解釈され得る。
【００１３】
[00018]  本明細書で使用される、「約ＸとＹとの間」などの表現は、「約Ｘと約Ｙとの間」を意味し得る。
【００１４】
[00019]  本明細書で使用される、「約ＸからＹ」などの表現は、「約Ｘから約Ｙ」を意味し得る。
【００１５】
[00020]  ある要素が、他の要素に対して「上にある」、「取り付けられた」、「接続された」、「結合された」、「接触している」などとされるとき、その要素は、他の要素に対して、直接上にある、取り付けられた、接続された、結合された若しくは接触する場合があり、あるいは介入する要素が存在する場合もあると理解されるであろう。一方で、ある要素が、他の要素に対して、例えば、「直接上にある」、「直接取り付けられた」、「直接接続された」、「直接結合された」、若しくは「直接接触する」とされるとき、介入する要素は存在しない。また、他の機構に「直接隣接する」ように配置される構造又は機構を参照するのは、隣接する機構に重なる若しくは隣接する機構の下にある部分を有する場合があり、それに対して、他の機構に「隣接する」ように配置される構造又は機構は、隣接する機構に重なる若しくは隣接する機構の下にある部分を有さないことがある。
【００１６】
[00021]  「下（ｕｎｄｅｒ）」、「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下方（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ｏｖｅｒ）」、「上方（ｕｐｐｅｒ）」などの空間的に相対的な用語は、図に示される、１つの要素又は機構の、他の１つの若しくは複数の要素又は機構に対する関係を説明するための記載を容易にするために本明細書で使用され得る。空間的に相対な用語は、図に示される方向に加えて、使用中若しくは操作中の機器の異なる方向を包含し得ることが理解されるであろう。例えば、もし図の機器が反転されると、他の要素若しくは機構の「下（ｕｎｄｅｒ）」若しくは「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」にあるとして記載される要素は、その他の要素若しくは機構の「上（ｏｖｅｒ）」にあるように向けられるであろう。
【００１７】
[00022]  様々な要素を説明するために、本明細書で「第１」、「第２」などの用語が使用され得るが、これらの要素はこれらの用語によって限定されるべきでないことが理解されるであろう。これらの用語は、１つの要素を他の要素と識別するためにのみ使用される。従って、後述の「第１」要素は、本開示の教示から逸脱することなく、「第２」要素と呼ばれることもある。一連の操作（又は段階）は、具体的に指示されていない限り、特許請求の範囲又は図に示される順序に限定されない。
【００１８】
[00023]  本技術は、任意の組み合わせの後続の機構を含み、それらから構成され、若しくは本質的に構成される。
【００１９】
[00024]  図１〜図２は、角度付き回路基板コネクタ１００を概略的に示す。一体型コネクタブロック１０２は、第１及び第２基板接触面１０４及び１０６をそれぞれ有する。本明細書では、「一体型」という用語は、コネクタブロック１０２が使用時に、分割されていない、完全な、単一部品の構造であることを指すように使用される。「一体型」構造は、複数のサブアセンブリで構成され得るが、これらのサブアセンブリは製造工程で、単一のモノリシックの集塊に凝縮される。部品を最終製品に単に組み立てることは、構造に「一体型」の状態をもたらさず、ここで「一体型」構造は全体に永久的に結合された部品を有し、使用中若しくは使用を容易にするために部品を置換することを企図されない。
【００２０】
[00025]  第１及び第２基板接触面１０４及び１０６は、互いに対して作動角度αで配置される。作動角度αは、１７５°より小さいか、１８５°より大きいかのいずれかの場合がある。例えば、図１〜図２に示されるように、作動角度αはおよそ９０°で、つまり直交した「直角」の角度である。作動角度αは、本明細書で図示され説明されるとおり、後述のように選択的に電気的に接触する２つの回路基板の間の角度に正比例する。第１及び第２基板接触面１０４及び１０６の他方に対する関係は、ブロック本体１０８の中心線Ｌ周りにほぼ左右対称で、第１及び第２基板接触面１０４及び１０８の各々は、中心線Ｌに対してαの約二分の一の角度で配置されるものとして図に示される。しかし、第１及び第２基板接触面１０４及び１０６は他方及び中心線Ｌに対して図示されるものと異なる角度関係を有する場合があることが企図される。
【００２１】
[00026]  コネクタブロック１０２はブロック本体１０８を含む。第１及び第２基板接触面１０４及び１０６の両方は、ブロック本体１０８から外側を向いている。図２に示されるように、少なくとも１つの第１コネクタポート２１０が第１基板接触面１０４に位置する。少なくとも１つの第２コネクタポート２１２が第２基板接触面１０６に位置する。少なくとも１つのコネクタ配線２１４が、ブロック本体１０８の少なくとも一部を通って（封入された、「トンネリング」式の方法で）、第１及び第２基板接触面１０４及び１０６の間で延びる。信号の伝送及び／又は接地経路を設けることを含むが、これらに限定されない所望の目的のために、各コネクタ配線２１４は、一組の第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２を電気的に接続する。
【００２２】
[00027]  第１コネクタポート２１０の配列が第１基板接触面１０４で露出されている。第２コネクタポート２１２の配列が第２基板接触面１０６で露出されている。複数のコネクタ配線２１４は、選択された第１コネクタポート２１０と、選択された第２コネクタポート２１２と、を各々電気的に接続する。
【００２３】
[00028]  本明細書で図示され説明されるように、作動角度αは、第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２がそれぞれ選択的に電気的に接触する、第１及び第２回路基板２１６及び２１８の間の角度に正比例する。第１回路基板２１６は少なくとも１つの第１パッド３２０を含み、第２回路基板２１８は少なくとも１つの第２パッド３２２を含む。第１及び第２パッド３２０及び３２２は互いにパッドの組３２４を形成する。パッドの各組３２４は、１つの第１パッド３２０及び１つの第２パッド３２２を含む。
【００２４】
[00029]  図２〜図３に移ると、相互に角度を付けて配置された回路基板２１６及び２１８にあるパッドの組３２４を、電気的に接続するための装置である、角度付き回路基板コネクタ１００がより詳細に図示されている。ブロック本体１０８は、少なくとも１つの、多くの使用環境では複数の、積層された基材層２２６を含む。各基材層２２６は、反対側に配置された第１及び第２層縁２２８及び２３０をそれぞれ有する。各第１層縁２２８は第１基板接触面１０４の一部を形成する。各第２層縁２３０は第２基板接触面１０６の一部を形成する。
【００２５】
[00030]  角度付き回路基板コネクタ１００の層状構造と、角度付き回路基板コネクタ１００の一連の製造例が、図４Ａ〜図４Ｉを参照しながら説明される。この説明において、「遠位」及び「近位」という用語は、２つの基材層２２６の他方に対する説明を容易にするために使用される。しかしながら、「遠位」及び「近位」基材層２２６は、絶対的ではなく、単に相対的な記述として使用される。平面遠位基材２２６Ｄは、縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面４３２及び４３４をそれぞれ有し、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁４３６及び４３８をそれぞれ有する。本明細書で使用される「縦」という用語は、図４Ａの線Ｌｏにほぼ平行な方向、つまり図４Ａ〜図４Ｉの方向における上下方向を指す。「横」方向は、縦方向にほぼ直角で、横方向は図４Ａの線Ｌａで示される。
【００２６】
[00031]  少なくとも１つの遠位コネクタ配線２１４Ｄが、遠位基材上面４３２に位置し、そこに生成されている。遠位コネクタ配線２１４Ｄは、第１及び第２遠位配線端部４４０及び４４２を有する。第１及び第２遠位コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄは、第１及び第２遠位配線端部４４０及び４４２のそれぞれが生成された後に、第１及び第２遠位配線端部４４０及び４４２にそれぞれ位置する。第１及び第２遠位配線端部４４０及び４４２は、第１及び第２遠位基材縁４３６及び４３８のそれぞれから内側に向かって横方向に間隔が空けられている。
【００２７】
[00032]  遠位コネクタ配線２１４Ｄと、第１及び第２遠位コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄとは、任意の適切な方法で形成若しくは生成される。例えば、図４Ｂ〜図４Ｃに示されるように、遠位コネクタ配線２１４Ｄと、第１及び第２遠位コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄとは、順次若しくは同時に、遠位基材上面４３２にエッチングされ得る。図４Ｄに示されるように、導電性材料４４４が、少なくとも１つの遠位コネクタ配線２１４Ｄに沿って設置され得る。図４Ｄ〜図４Ｅの一連に図示されるように、導電性金属４４４は、遠位基材上面４３２を平らにするために、任意の望ましい方法で、削られ又は削減される。
【００２８】
[00033]  第１及び第２遠位コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄは、第１及び第２遠位配線端部４４０及び４４２のそれぞれに、任意の所望の方法で形成され得る。例えば、図４Ｃ〜図４Ｆに図示されるように、第１及び第２遠位コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄは、はんだ４４６を、第１及び第２遠位コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄにある貯留部４４８に堆積させることを含む工程で生成され得る。あるいは、図示されていないが、はんだでない電気的接続（例えば、圧着又は他の種類の電気的接続）が、第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２を第１及び第２パッド３２０及び３２２のそれぞれに電気的に接続するのに使用されるとき、角度付き回路基板コネクタ１００を使用して生み出される電気的接続を容易にするために、任意の適切な物質又は構造が、第１及び第２遠位配線端部４４０及び４４２に設けられることがある。
【００２９】
[00034]  図４Ｄ〜図４Ｅ及び図４Ｆ〜図４Ｇの一連に図示されるように、遠位基材層２２６を既定の遠位基材層２２６の厚さ（図４ＧにおけるＤＴ）に低減させるために、遠位基材上面及び底面４３２及び４３４の少なくとも１つが、遠位コネクタ配線２１４Ｄを生成した後に、平削りされ、削られ、さもなければ切削される。この厚さの低減は、より多くの基材層２２６、従ってより多くのコネクタ配線２１４を、既定のコネクタブロック１０２高さに収めるのに役立ち得る。つまり、もし基材層２２６が、図４Ａのように各基材層２２６を生成するためにはじめに与えられた基材材料の厚さよりも薄い厚さを有する場合、より多くの、より緊密な、第１基板接触面１０４に沿った第１コネクタポート２１０と、第２基板接触面１０６に沿った第２コネクタポート２１２とが存在することができる。
【００３０】
[00035]  図４Ｇは、完成した遠位基材層２２６Ｄを図示する。近位基材層２２６Ｐは類似して生成され得る。近位基材層２２６Ｐの構成の詳細は、遠位基材層２２６Ｄの生成に関して上述される詳細と実質的に類似しているので、その説明は、近位基材層２２６Ｐの対応する部分に関して、上述の「遠位」という表記を「近位」という表記に置換し、遠位基材層２２６Ｄに関して前述されるものに対応する近位基材層２２６Ｐの要素番号に対して、接尾語「Ｐ」を使用し、必要な変更を加えることで、参照によって本明細書に組み込まれるとみなされる。
【００３１】
[00036]  それに従って、図４Ｈは、遠位基材層２２６Ｄの構成に類似して形成され、遠位基材層２２６Ｄの上に位置する、近位基材層２２６Ｐを図示する。近位コネクタ配線２１４Ｐは、遠位コネクタ配線２１４Ｄより短く、近位の第１及び第２コネクタポート２１０Ｐ及び２１２Ｐは各々、遠位の第１及び第２コネクタポート２１０Ｄ及び２１２Ｄよりも、角度付き回路基板コネクタ１００の中心線Ｌに向かって横方向に内側に位置するということに留意されたい。
【００３２】
[00037]  図４Ｈにおいて、遠位基材上面４３２は、近位基材底面４３４Ｐに直接取り付けられ、遠位コネクタ配線２１４Ｄがその間に介在して、一体型コネクタブロック１０２を少なくとも部分的に形成する。この取付けは、例えば酸化物同士の結合及び接着結合などであるが、それらに限定されない任意の所望の方法で実施される。そして、図４Ｈ〜図４Ｉの一連に図示されるように、コネクタブロック１０２の第１近位及び遠位基材縁４３６Ｐ及び４３６が、第１縁角度α１で除去又は面取りされ、近位及び遠位第１コネクタポート２１０Ｐ及び２１０Ｄを横方向に露出して、第１基板接触面１０４を生成する。同様に、コネクタブロック１０２の第２近位及び遠位基材縁４３８Ｐ及び４３８が、第２縁角度α２で除去又は面取りされ、近位及び遠位の第２コネクタポート２１２Ｐ及び２１２Ｄを横方向に露出し、第１基板接触面１０４を生成する。第１及び第２縁角度α１及びα２は、等しい場合も異なる場合も、合計で作動角度αに一致し、このことは、第１及び第２回路基板２１６及び２１８を、作動角度αと実質的に同じである所望の角度で結合するために、図３及び図６を参照しながら上述又は後述されるように使用され得る。コネクタブロック１０２の第１近位及び遠位基材縁４３６Ｐ及び４３６と、第２近位及び遠位基材縁４３８Ｐ及び４３８とをこのように除去又は面取りする結果として、完成した一体形成された一体型角度付き回路基板コネクタ１００において、近位基材上面４３２Ｐは遠位基材表上面４３２より小さな面積を有する。
【００３３】
[00038]  コネクタポート２１０及び２１２がはんだ４４６を含むとき、第１及び第２近位及び遠位基材縁４３６Ｐ、４３６、４３８Ｐ、及び４３８を除去することによって、はんだ４４６が第１及び第２基板接触面１０４及び１０６で露出される。角度付き回路基板コネクタ１００をパッドの組３２４に電気的に接続するために、角度付き回路基板コネクタ１００の製造中の所望される任意の時点で、任意の適切な物質又は構造が、第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２に設けられる場合があることを企図される。
【００３４】
[00039]  図５Ａ〜図５Ｉは、図４Ａ〜図４Ｉで図示されるものと異なる場合もある、角度付き回路基板コネクタ１００を生成又は製造する第２方法を示す。そのため、図４Ａ〜図４Ｉを参照しながら説明されるものと同等又は類似の図５Ａ〜図５Ｉの構造は、符号を付けられてないか、又は「プライム」記号を付け加えた同じ参照番号を有する。前述で説明された第１製造方法のものと類似する、共通の要素及び操作に関する説明は、第２製造方法に関して繰り返されない。
【００３５】
[00040]  図５Ａ〜図５Ｉに示される第２製造方法は、主に、中間基材層５５０の生成及び供給を含むという点が図４Ａ〜図４Ｉに示されるものと異なり、中間基材層５５０は、図５Ａで中間層ブランク５５２として供給され、図５Ｂで中間コネクタ配線２１４Ｉに加工され、図５Ｃでこれらの中間コネクタ配線２１４Ｉが導電性金属４４４で満たされる。図５Ｄでは、中間コネクタ配線２１４Ｉは、中間層上面５５４に対して平坦に削られ若しくは平削りされる。はんだ４４６、又は任意の他の所望される接続構造若しくは機構を使用して作られ得る、第１及び第２中間コネクタポート２１０Ｉ及び２１２Ｉは、図５Ｅに図示されるように、中間コネクタ配線２１４Ｉに電気的に接続される。
【００３６】
[00041]  図５Ｅ〜図５Ｆの一連において、図５Ａ〜図５Ｅで形成された中間基材層５５０は、図５Ｅで回転矢印「Ｉ」で示されるように転回される。ここで、中間層上面５５４は下向きで、図５Ａ〜図５Ｉの方向と向かい合っており、図４Ａ〜図４Ｉに図示されるものと類似して生成され得る遠位基材層２２６Ｄの遠位基材上面４３２と結合される。図５Ｇでは、中間基材層５５０が、はじめの中間層ブランク５５２の厚さよりも薄い厚さまで平削り又は削られる。次に、図５Ｈに移ると、近位基材底面４３４Ｐが、中間基材層５５０に結合される。近位及び遠位基材層２２０  ６Ｐ及び２２６Ｄの間に縦方向に介在する中間基材層５５０の「スタック」は、次に、任意の適切な方法で加工され、図５Ｉに示される第１及び第２縁角度α１及びα２を有する、最終の角度付き回路基板コネクタ１００を生成し得る。
【００３７】
[00042]  再び図１を参照すると、第２コネクタポート２１２（例えば、近位及び遠位第２コネクタポート２１２Ｐ及び２１２Ｄ）の配列は、図示されるように、第２基板接触面１０８で露出され得る。（ここでまた、角度付き回路基板コネクタ１００が、３つ以上の共に積層された基材層２２６を含むとき、それらの基材層２２６の「近位」及び「遠位」の性質は、絶対的というよりむしろ相対的な用語として見なされるべきであることに留意されたい。）図から隠れているが、図１に示される角度付き回路基板コネクタ１００の背面で、第１コネクタポート２１０（例えば、近位及び遠位第１コネクタポート２１０Ｐ及び２１０Ｄ）の配列が第１基板接触面１０４で同様に露出され得る。複数のコネクタ配線２１４（例えば、近位及び遠位のコネクタ配線２１４Ｐ及び２１４Ｄ）は各々、選択された第１コネクタポート２１０を、選択された第２コネクタポート２１２と電気的にそれぞれ接続する。
【００３８】
[00043]  再び図２に移ると、作動角度αの内側（「ＩＮＴ」）に向かって位置する基材層２２６としてここで規定される内側基材層２２６は、内側基材層より作動角度のさらに外側に（つまり外側ＥＸＴに向かって）位置する基材層２２６である外側基材層２２６の積層上面領域２５６より、小さな積層上面領域２５６を有する。言い換えると、コネクタブロック１０２を構成する、各選択された共に積層された基材層２２６は、図２の方向で示されるように、その選択された基材層２２６より下にある全ての基材層２２６より小さな積層上面領域２５６を有する。この先細りのスタック構造の結果として、作動角度αの内側（「ＩＮＴ」）に向かって位置する第１コネクタ配線２１４の、接続された第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２の間の配線長さは、第１コネクタ配線２１４より作動角度αのさらに外側（「ＥＸＴ」）に位置する、第２コネクタ配線２１４の配線長さより短い。
【００３９】
[00044]  また図２で示されるように、複数の基材層２２６の第１層縁２２８はすべて、それぞれの基材層２２６の積層上面２５６に対して、第１縁角度α１で配置される。複数の基材層２２６の第２層縁２３０は、それぞれの基材層２２６の積層上面２５６に対して、第２縁角度α２で配置される。第１及び第２縁角度α１及びα２は合わせて作動角度αと等しくなる。
【００４０】
[00045]  ここで図３及び図６を参照すると、パッドの組３２４は、第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２のそれぞれと直接接触し、対応するコネクタ配線２１４と間接的に接触することで、間接的に相互に電気接続される。
【００４１】
[00046]  第１回路基板２１６に位置する第１パッド３２０と、第２回路基板２１８に位置する第２パッド３２２との間で信号を伝達するために、導電性材料がコネクタ配線２１４に沿って設置される。この方法で、第１回路基板２１６のパッド３２０は、第２回路基板２１８のパッド３２２との間の両方向で信号を伝送するために、第２回路基板２１８のパッド３２２と電気通信され、一方で第１及び第２回路基板２１６及び２１８は互いに基板相互角度で配置及び維持される（本明細書で使用される、「基板相互角度」という表現は、第１及び第２回路基板２１６及び２１８が１８０°の角度で縁が隣り合って設置されているのでなく、又は他方に対して３６０°の角度で、他方の上に積み重ねられていないことを示す）。回路基板２１６及び２１８の基板相互角度は、コネクタブロック１０２の作動角度αに直接関連し、類似し得るが、同一である必要はない。第１パッド３２０は、選択された近位又は遠位第１コネクタポート２１０Ｐ又は２１０Ｄと電気的に接触される。第２パッド３２２は、選択された近位又は遠位の第２コネクタポート２１２Ｐ又は２１２Ｄと電気的に接触される。第１及び第２パッド３２０及び３２２は、対応する近位又は遠位のコネクタ配線２１４Ｐ又は２１４Ｄを通して間接的に相互に電気接続される。
【００４２】
[00047]  図の概略的な描写においては、明確化のために、コネクタ配線２１４が角度付き回路基板コネクタ１００の外面に図示される。しかしながら、コネクタ配線２１４は、代わりに、最も外側にあるコネクタ配線２１４上に基材層２２６を設置すること、又は任意の他の所望の方法（角度付き回路基板コネクタ１００の１つ又は複数の表面に、図示されない保護層をオーバーモールド若しくは他の方法で適用することを含むが、これらに限定されない）によって、ブロック本体１０８内に封入され得ることが企図される。このような構造においては、角度付き回路基板コネクタ１００の１つ又は複数の露出された表面（例えば、図１の方向における最上面）は、第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２に対するコネクタ配線を含まないであろう。同様に、説明を容易にするために、コネクタ配線２１４は角度付き回路基板コネクタ１００の端面にあるものとして図に示されるが、これらはまた、ブロック本体１０８内で図示されるよりも深く位置し、端面にコネクタ配線２１４及び／又は第１及び第２コネクタポート２１０及び２１２がない場合がある。
【００４３】
[00048]  本開示の態様が、上述の実施形態例を参照しながら詳細に示され説明されたが、様々な追加の実施形態が企図され得ることが当業者に理解されるであろう。例えば、装置を使用するための上述の具体的な方法は例示のみであり、当業者は、上述の装置又はその構成要素を、本明細書で示され説明されるものに実質的に類似した状態に置くための、工具の数、段階の順序、又は他の方法／選択肢をすぐに決定することができるだろう。記載される構造及び構成要素のいずれも、単一の一体型若しくはモノリシック型の部品として一体に形成され、又は別の従属部品で構成され、これらの構成のいずれもが、任意の適切な在庫の若しくは特注の構成要素及び／又は任意の適切な材料若しくは材料の組み合わせを含むだろう。記載される構造及び構成要素のいずれも、特定の使用環境において望まれるように、処分可能又は再利用可能な場合がある。いかなる構成要素も、その構成要素に関する材料、構成、少なくとも１つの寸法、又は同様のものを示す、使用者が認識できる印を与えられる場合があり、使用者が認識できる印は、特定の使用環境に対して、使用者が類似した構成要素の配列から１つの構成要素を選択するのを助ける。「既定の」という状態は、操作されている構造が実際にその状態に達する前の任意の時点で決定され、「既定」は構造が既定の状態に到達する直前までに成される。本明細書に説明されるある構成要素は、特定の幾何学的形状を有するものとして図示されるが、本開示の全ての構造は、特定の適用に対して望ましい、任意の適切な形状、大きさ、構成、相対関係、断面積、又は任意の他の物理的特徴を有する場合がある。本明細書で議論される実施形態及び構成の各々を、他の実施形態及び構成の全てに関して議論される選択肢の全てを有するように記載するのは、現実的でないので、一実施形態又は構成を参照しながら説明される構造又は機構が、単独で又は他の構造若しくは機構と組み合わせて、他の実施形態又は構成に提供されることがある。これらの機構を組み込む装置又は方法は、以下の特許請求の範囲及びその同等物に基づいて決められる本開示の範囲に含まれると理解されるべきである。
【００４４】
[00049]  図、本開示、及び添付の特許請求の範囲を研究することで、他の態様、物体、及び利点が得られ得る。
【図１】
2019530212.tif 000003
【図２】
2019530212.tif 000004
【図３】
2019530212.tif 000005
【図４Ａ】
2019530212.tif 000006
【図４Ｂ】
2019530212.tif 000007
【図４Ｃ】
2019530212.tif 000008
【図４Ｄ】
2019530212.tif 000009
【図４Ｅ】
2019530212.tif 000010
【図４Ｆ】
2019530212.tif 000011
【図４Ｇ】
2019530212.tif 000012
【図４Ｈ】
2019530212.tif 000013
【図４Ｉ】
2019530212.tif 000014
【図５Ａ】
2019530212.tif 000015
【図５Ｂ】
2019530212.tif 000016
【図５Ｃ】
2019530212.tif 000017
【図５Ｄ】
2019530212.tif 000018
【図５Ｅ】
2019530212.tif 000019
【図５Ｆ】
2019530212.tif 000020
【図５Ｇ】
2019530212.tif 000021
【図５Ｈ】
2019530212.tif 000022
【図５Ｉ】
2019530212.tif 000023
【図６】
2019530212.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】平成31年3月26日(2019.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁と、を有する平面遠位基材を供給することと、
少なくとも１つの遠位コネクタ配線を前記遠位基材上面に生成することであって、前記遠位コネクタ配線は、前記第１及び第２遠位基材縁のそれぞれから内側に向かって各々横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位配線端部を有する、生成することと、
前記少なくとも１つの遠位コネクタ配線に沿って導電性材料を堆積させることと、
第１及び第２遠位コネクタポートを、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれに生成することと、
縦方向に間隔を空けられた近位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位基材縁と、を有する平面近位基材を供給することと、
少なくとも１つの近位コネクタ配線を前記近位基材上面に生成することであって、前記近位コネクタ配線は、前記第１及び第２近位基材縁のそれぞれから内側に向かって各々横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位配線端部を有し、前記第１及び第２近位配線端部の両方は、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれから内側に向かって横方向に間隔を空けられている、生成することと、
前記少なくとも１つの近位コネクタ配線に沿って導電性材料を堆積させることと、
第１及び第２近位コネクタポートを前記第１及び第２近位配線端部のそれぞれに生成することと、
前記遠位基材上面を前記近位基材底面に直接取り付け、その間に介在する遠位コネクタ配線を備え、一体型コネクタブロックを少なくとも部分的に形成することと、
前記第１近位及び遠位基材縁を第１縁角度で除去して、前記近位及び遠位第１コネクタポートを横方向に露出して第１基板接触面を生成することと、
前記第２近位及び遠位基材縁を第２縁角度で除去して、前記近位及び遠位第２コネクタポートを横方向に露出して第２基板接触面を生成することと、を含む方法。
【請求項２】
第１の近位及び遠位の第２コネクタポートを、前記第１及び第２の近位及び遠位の配線端部のそれぞれに生成することは、前記第１の近位及び遠位の第２コネクタポートの貯留部にはんだを堆積することを含み、前記はんだは前記第１及び第２基板接触面で露出される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記近位及び／又は遠位基材層を既定の近位及び／又は遠位基材層厚さにするために、それぞれの前記近位及び／又は遠位コネクタ配線を生成した後に、前記近位及び遠位基材の上面及び底面の少なくとも１つを平削りすることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも１つの近位コネクタ配線を前記近位基材上面に生成すること、及び、少なくとも１つの遠位コネクタ配線を前記遠位基材上面に生成すること、の少なくとも１つは、前記近位及び／又は遠位コネクタ配線の配列を前記近位及び／又は遠位基材上面に生成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記近位及び遠位第１コネクタポートの配列は前記第１基板接触面で露出され、前記近位及び遠位第２コネクタポートの配列は前記第２基板接触面で露出され、複数の近位及び遠位コネクタ配線は各々、選択された近位及び遠位第１コネクタポートをそれぞれ、選択された近位及び遠位第２コネクタポートと電気的に接続する方法であって、前記方法は、
前記第１及び第２縁角度を足したものに等しい前記コネクタブロックの作動角度を生成することと、
選択された近位又は遠位第１コネクタポートの位置に対応する少なくとも１つの第１パッドを含む第１回路基板を供給することと、
選択された近位又は遠位第２コネクタポートの位置に対応する少なくとも１つの第２パッドを含む第２回路基板を供給することと、
前記第１及び第２回路基板を互いに対して基板相互角度で維持することであって、前記回路基板の前記基板相互角度は前記コネクタブロックの前記作動角度に直接関係する、維持することと、
前記第１パッドを前記選択された近位又は遠位第１コネクタポートと電気的に接触させることと、
前記第２パッドを前記選択された近位又は遠位第２コネクタポートと電気的に接触させることと、
前記第１及び第２パッドを対応する前記近位又は遠位コネクタ配線を介して、間接的に相互に電気接続させることと、を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
相互に角度を付けて配置された回路基板にあるパッドの組を電気的に接続するための装置であって、前記装置は、
平面遠位基材、少なくとも１つの遠位コネクタ配線、第１及び第２遠位コネクタポート、平面近位基材、少なくとも１つの近位コネクタ配線並びに第１及び第２近位コネクタポートを含み、
前記平面遠位基材は、縦方向に間隔を空けられた遠位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２遠位基材縁と、を有し、
前記少なくとも１つの遠位コネクタ配線は前記遠位基材上面に位置し、前記遠位コネクタ配線は第１及び第２遠位配線端部を有し、
前記第１及び第２遠位コネクタポートは、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれに位置し、
前記平面近位基材は、縦方向に間隔を空けられた近位基材上面及び底面と、横方向に間隔を空けられた第１及び第２近位基材縁と、を有し、
前記少なくとも１つの近位コネクタ配線は前記近位基材上面にあり、前記近位コネクタ配線は第１及び第２近位配線端部を有し、前記第１及び第２近位配線端部の両方は、前記第１及び第２遠位配線端部のそれぞれから内側に間隔を空けられており、
前記第１及び第２近位コネクタポートは前記第１及び第２近位配線端部のそれぞれに位置し、
前記遠位基材上面及び前記近位基材底面は共に直接取り付けられ、その間に介在する前記遠位コネクタ配線を備え、一体型コネクタブロックを少なくとも部分的に形成し、
前記コネクタブロックの前記第１近位及び遠位基材縁は、第１縁角度で面取りされ、前記近位及び遠位第１コネクタポートを横方向に露出して第１基板接触面を生成し、
前記コネクタブロックの前記第２近位及び遠位基材縁は、第２縁角度にあり、前記近位及び遠位第２コネクタポートを横方向に露出し、第２基板接触面を生成し、前記第１及び第２縁角度は合計で作動角度と等しくなる、装置。
【請求項７】
導電性材料が、前記少なくとも１つの遠位コネクタ配線及び前記少なくとも１つの近位コネクタ配線に沿って設置される、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記作動角度は、１７５°より小さいか、１８５°より大きいかのいずれかである、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記作動角度は、相互に角度を付けて配置された２つの前記回路基板の間の基板相互角度に正比例する、請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
前記近位及び遠位第１コネクタポートの配列は前記第１基板接触面で露出され、前記近位及び遠位第２コネクタポートの配列は前記第２基板接触面で露出され、複数の前記近位及び遠位コネクタ配線は各々、選択された近位及び遠位第１コネクタポートを、選択された近位及び遠位第２コネクタポートにそれぞれ電気的に接続し、前記パッドの組は、前記第１の近位及び遠位第２コネクタポートのそれぞれと直接接触し、対応する前記近位又は遠位のコネクタ配線と間接的に接触することによって、間接的に相互に電気接続される、請求項６に記載の装置。
【請求項１１】
前記近位基材上面は前記遠位基材上面より小さな面積を有する、請求項６に記載の装置。
【国際調査報告】
2019530212.tif 000025
2019530212.tif 000026
2019530212.tif 000027