(57)【要約】  記載される例において、スーパーβ  ＮＰＮ（ＳＢＮＰＮ）トランジスタをつくるための方法が、Ｐ型エピタキシャル層上にオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層を堆積すること（１１０２）、ＴＥＯＳ層上に窒化物層を堆積すること（１１０２）、窒化物層及びＴＥＯＳ層の一部を選択的にエッチングで除くことによりＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域をパターニングすること（１１０４）、窒化物層及びＴＥＯＳ層の側部に沿って、及びＰ型エピタキシャル層の頂部上に、窒化物層の頂部上の第２のＴＥＯＳ層を堆積すること、（１１１０）、及び、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を形成するために、Ｎ型イオンで第２のＴＥＯＳ層を介してＰ型エピタキシャル層をインプラントすること（１１１４）を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スーパーβ  ＮＰＮ（ＳＢＮＰＮ）トランジスタをつくるための方法であって、前記方法が、
Ｐ型エピタキシャル層上にオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層を堆積すること、
前記ＴＥＯＳ層上に窒化物層を堆積すること、
前記窒化物層及び前記ＴＥＯＳ層の一部を選択的にエッチングにより除くことによって前記ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域をパターニングすること、
前記窒化物層及び前記ＴＥＯＳ層の側部に沿って、及び前記Ｐ型エピタキシャル層の頂部上に、前記窒化物層の頂部上に第２のＴＥＯＳ層を堆積すること、及び
前記ＳＢＮＰＮトランジスタの前記エミッタ領域を形成するため、前記第２のＴＥＯＳ層を介して前記Ｐ型エピタキシャル層にＮ型イオンでインプラントすること、
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することが、前記窒化物層及び前記ＴＥＯＳ層のアンダーカット領域を充填することを含む、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することが、低温の低堆積レートプロセスを用いて前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することを含む、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することが、前記インプラント工程のため均質スクリーン酸化物を堆積することを含む、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、更に、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積する前に、前記ＳＢＮＰＮトランジスタの前記エミッタ領域内の前記ＴＥＯＳ層を取り除くことを含む、方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法であって、更に、前記インプラント工程の前に、前記第２のＴＥＯＳ層上にフォトレジストの層を堆積することを含む、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、前記Ｐ型エピタキシャル層を介してＮ型イオンで前記第２のＴＥＯＳ層をインプラントすることが、ヒ素で前記Ｐ型エピタキシャル層をインプラントすることを含む、方法。
【請求項８】
スーパーβ  ＮＰＮ（ＳＢＮＰＮ）トランジスタをつくるための方法であって、前記方法が、
Ｐ型エピタキシャル層上に、スクリーン酸化物層、第１のオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層、窒化物層、及び第１のフォトレジスト層を堆積すること、
前記ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を露出させるために前記第１のフォトレジスト層をパターニングすること、
前記ＳＢＮＰＮトランジスタの前記エミッタ領域における、前記スクリーン酸化物層、前記第１のＴＥＯＳ層、前記窒化物層をエッチングにより除くこと、
前記第１のフォトレジスト層を取り除くこと、
前記ＳＢＰＮトランジスタの前記エミッタ領域における前記窒化物層の上及び前記Ｐ型エピタキシャル層の上に第２のＴＥＯＳ層を堆積すること、
前記窒化物層上に第２のフォトレジスト層を堆積すること、
前記ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタインプラント領域を露出させるために、前記第２のフォトレジスト層をパターニングすること、及び
前記ＳＢＮＰＮトランジスタの前記エミッタ領域を形成するために、前記第２のＴＥＯＳ層を介して前記Ｐ型エピタキシャル層をインプラントすること、
を含む、方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、更に、前記第２のフォトレジスト層を取り除くことを含む、方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、更に、前記ＳＢＮＰＮトランジスタの前記エミッタ領域における前記第２のＴＥＯＳ層をエッチングにより除くことを含む、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、更に、エミッタポリシリコン層を堆積することを含む、方法。
【請求項１２】
請求項８に記載の方法であって、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することが、前記窒化物層及び前記第１のＴＥＯＳ層のアンダーカット領域を充填することを含む、方法。
【請求項１３】
請求項８に記載の方法であって、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することが、低温の低堆積レートプロセスで前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することを含む、方法。
【請求項１４】
請求項８に記載の方法であって、前記第２のＴＥＯＳ層を堆積することが、前記インプラント工程のために均質スクリーン酸化物を堆積することを含む、方法。
【請求項１５】
スーパーβ  ＮＰＮ（ＳＢＮＰＮ）トランジスタであって、
ベース、
エミッタ、及び
コレクタ、
を含み、
前記エミッタが、Ｐ型エピタキシャル層の頂部上に窒化物層及び第１のオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層を含み、
前記窒化物層及び前記第１のＴＥＯＳ層上に第２のＴＥＯＳ層が堆積され、
前記第２のＴＥＯＳ層が、前記窒化物層及び前記第１のＴＥＯＳ層のアンダーカット領域を充填し、及び
前記第２のＴＥＯＳ層が、エミッタインプラント工程のための均質スクリーン酸化物を含む、
ＳＢＮＰＮトランジスタ。
【請求項１６】
請求項１５に記載のＳＢＮＰＮトランジスタであって、前記Ｐ型エピタキシャル層がＮ型イオンでインプラントされる、ＳＢＮＰＮトランジスタ。
【請求項１７】
請求項１６に記載のＳＢＮＰＮトランジスタであって、前記Ｎ型イオンがヒ素を含む、ＳＢＮＰＮトランジスタ。
【請求項１８】
請求項１５に記載のＳＢＮＰＮトランジスタであって、前記第２のＴＥＯＳ層が、低温の低堆積レートＴＥＯＳ層を含む、ＳＢＮＰＮトランジスタ。
【請求項１９】
請求項１５に記載のＳＢＮＰＮトランジスタであって、前記エミッタがポリシリコン層を含む、ＳＢＮＰＮトランジスタ。
【請求項２０】
請求項１５に記載のＳＢＮＰＮトランジスタであって、前記エミッタがスクリーン酸化物層を含む、ＳＢＮＰＮトランジスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ＮＰＮトランジスタは、Ｐ型領域を囲む２つのＮ型領域を有する。Ｎ型領域の一つはコレクタであり、Ｐ型領域はベースであり、２つ目のＮ型領域はエミッタである。ＮＰＮトランジスタがどのように電圧バイアスされるかに応じて、ＮＰＮトランジスタは異なるモードのオペレーションを有し得る。エミッタベース接合が逆バイアスされ、コレクタベース接合が逆バイアスされるとき、ＮＰＮトランジスタは、カットオフモードで動作する。エミッタベース接合が順方向バイアスされ、コレクタベース接合が逆バイアスされるとき、ＮＰＮトランジスタはアクティブモードで動作し、エミッタベース接合が順方向バイアスされ、コレクタベース接合が順方向バイアスされるとき、ＮＰＮトランジスタは飽和モードで動作する。アクティブモードは、トランジスタが増幅器として用いられるべきであるときに用いられ、トランジスタがスイッチとして用いられるべきときカットオフモード及び飽和モードが用いられる。
【背景技術】
【０００２】
ＮＰＮトランジスタの一つのパラメータは共通エミッタ電流利得であり、これは、大抵β又はＨＦＥとして知られる。イナクティブモードのとき、共通エミッタ電流利得は、ベース電流に対するコレクタ電流の比である。例示のＮＰＮトランジスタでは、共通エミッタ電流利得は、５０〜２００の範囲であり得る。例示のスーパーβ  ＮＰＮ（ＳＢＮＰＮ）トランジスタでは、共通エミッタ電流利得は、１０００又はそれ以上であり得る。
【発明の概要】
【０００３】
記載される例は、ＳＢＮＰＮトランジスタをつくるための方法を含み、この方法は、Ｐ型エピタキシャル層上にオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）層を堆積すること、及びＴＥＯＳ層上に窒化物層を堆積することを含む。窒化物層及びＴＥＯＳ層の一部を選択的にエッチングで除くことにより、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域がパターニングされる。第２のＴＥＯＳ層が、窒化物層の頂部上に、窒化物層及びＴＥＯＳ層の側部に沿って、及びＰ型エピタキシャル層の頂部上に、堆積される。Ｐ型エピタキシャル層は、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を形成するために、第２のＴＥＯＳ層を介してＮ型イオンでインプラントされる。
【０００４】
別の例が、Ｐ型エピタキシャル層上に、スクリーン酸化物層、第１のＴＥＯＳ層、窒化物層、及び第１のフォトレジスト層を堆積することを含む、ＳＢＮＰＮトランジスタをつくるための方法を含む。第１のフォトレジスト層は、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を露出させるようにパターニングされる。ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域における、スクリーン酸化物層、第１のＴＥＯＳ層、及び窒化物層がエッチングにより除かれる。第１のフォトレジスト層が取り除かれ、第２のＴＥＯＳ層が、窒化物層の上に及びＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域におけるＰ型エピタキシャル層の上に堆積される。第２のフォトレジスト層が窒化物層上に堆積され、第２のフォトレジスト層は、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタインプラント領域を露出させるようにパターニングされる。Ｐ型エピタキシャル層は、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を形成するために第２のＴＥＯＳ層を介してインプラントされる。
【０００５】
更に別の例が、ベース、エミッタ、及びコレクタを含む、ＳＢＮＰＮトランジスタを含む。エミッタは、Ｐ型エピタキシャル層の頂部上の窒化物層及び第１のＴＥＯＳ層を含む。第２のＴＥＯＳ層が、窒化物層及び第１のＴＥＯＳ層上に堆積される。第２のＴＥＯＳ層は、窒化物層及び第１のＴＥＯＳ層のアンダーカット領域を充填し、第２のＴＥＯＳ層は、エミッタインプラント工程のための均質スクリーン酸化物を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】種々の例示の実施例に従ったＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【０００７】
【図２】種々の例示の実施例に従ったＳＢＮＰＮトランジスタの上から下への図を示す。
【０００８】
【図３】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図４】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図５】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図６】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図７】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図８】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図９】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【図１０】種々の例示の実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。
【０００９】
【図１１】種々の例示の実施例に従ったＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を製造する方法のプロセスフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本記載において、「結合する」という用語は、間接的又は直接的な有線又はワイヤレスの接続を意味する。そのため、第１のデバイスが第２のデバイスに結合する場合、その接続は、直接的接続を介するものであり得、又は、他のデバイス及び接続を介する間接的接続を介するものであり得る。
【００１１】
ＳＢＮＰＮトランジスタを製造するとき、共通エミッタ電流利得はウェハ内で変動し得、ウェハ毎に変動し得、及びロット毎に変動し得る。理想的には、均一で予測可能な共通エミッタ電流利得を有するＳＢＮＰＮトランジスタが生成され得るように、この変動は最小まで低減され得る。例示の実施例は、ＳＢＮＰＮトランジスタ、及びより均一で予測可能な共通エミッタ電流利得を有するＳＢＮＰＮトランジスタを生成するＳＢＮＰＮトランジスタ製造方法を含む。一例において、既存の酸化物層が取り除かれ、後続のエミッタイオンインプラント工程において少なくとも幾つかの従来のＳＢＮＰＮトランジスタよりも良好な均一性を提供する新たな酸化物層が堆積される。後続のエミッタイオンインプラント工程におけるより良好な均一性は、ウェハ内、ウェハ毎、及びロット毎の共通エミッタ電流利得変動における低減され変動となる。
【００１２】
図１は、説明される実施例に従ったＳＢＮＰＮトランジスタ１００の一実施例の断面図を示す。本明細書における例は、ＳＢＮＰＮトランジスタ及び関連する方法を含むが、こういった実施例は、いかなる特定のタイプのトランジスタにも限定されず、他のタイプのトランジスタにおいてなされ得る。図１におけるＳＢＮＰＮトランジスタ１００は、一つ又は複数のベース端子１０２、一つ又は複数のコレクタ端子１０４、及び一つ又は複数のエミッタ端子１０６を有する。一つ又は複数のベース端子１０２、一つ又は複数のコレクタ端子１０４、及び一つ又は複数のエミッタ端子１０６は、ＳＢＮＰＮトランジスタ１００のための電気的信号のための接続として用いられ得る。ＳＢＮＰＮトランジスタ１００は、埋め込み酸化物層１０８により支持される。埋め込み酸化物層１０８は、ＳＢＮＰＮトランジスタ１００を電気的に隔離するために一つ又は複数の隔離トレンチ１１０と共に機能する。例えば、埋め込み酸化物層１０８は、ＳＢＮＰＮトランジスタ１００を、近隣のＳＢＮＰＮトランジスタから及びＳＢＮＰＮ１００と同じウェハ上に形成され得る他のデバイスから電気的に隔離する。
【００１３】
幾つかの実施例において、ＳＢＮＰＮトランジスタのベース部分は、ベース端子１０２及びＰ型エピタキシャル層１１１を含む。ＳＢＮＰＮトランジスタのコレクタ部分は、コレクタ端子１０４及び複数のＮ型領域を含み得る。コレクタ部分の複数のＮ型領域は、垂直Ｎ型チャネル１１２、水平Ｎ型チャネル１１４、及びＮ型エピタキシャル層１１８を含む。そのため、図１の例において、こういった複数のＮ型領域は、３つのＮ型領域を含むコレクタ部分の一部を形成する。ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ部分は、エミッタ端子１０６、ポリシリコン構造１２０、及びＮ型エミッタ領域１２２を含む。
【００１４】
図２は、図１のＳＢＮＰＮトランジスタ１００の上から下への図を示す。図２に示した例において、ＳＢＮＰＮトランジスタ１００は、１６個のベース端子１０２、７個のコレクタ端子１０４、及び一つの細長いエミッタ端子１０６を有する。しかしながら、実施例は、任意の特定の端子の数、端子の形状、又は端子のサイズに限定されない。また、実施例は、図２に示すものとは異なる数の端子、異なる形状の端子、及び異なるサイズの端子を有し得る。
【００１５】
図３〜図１０は、一実施例に従って製造されているＳＢＮＰＮトランジスタの断面図を示す。具体的には、図３〜図１０は、エミッタ領域（例えば、図１におけるポリシリコン構造１２０及びＮ型エミッタ領域１２２）を製造する方法の一実施例を示す。図３において、スクリーン酸化物層３０２、ＴＥＯＳ層３０４、及び窒化物層３０６が、Ｐ型エピタキシャル層３０８上に堆積される。一実施例において、スクリーン酸化物層３０２は約２〜５ナノメートル（ｎｍ）であり、ＴＥＯＳ層３０４は約１０〜３０ｎｍであり、窒化物層は約５０〜８０ｎｍである。しかしながら、実施例は任意の特定の厚みに限定されず、スクリーン酸化物層３０２、ＴＥＯＳ層３０４、及び窒化物層３０６は、異なる厚みを有し得る。
【００１６】
図４において、フォトレジスト４０２の層が、窒化物層３０６の頂部に塗布され、フォトレジスト４０２の層は、ＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタとなるエリアを形成するようにパターニングされる。例えば、窒化物層３０６の表面全体にフォトレジストが塗られる。その後、フォトレジストのエリア上に光を選択的に照らすためにフォトマスクが用いられ、不要なフォトレジストを取り除くために現像液が用いられる。フォトレジストの開口は、エミッタを形成するために材料をエッチングにより除くために用いられ得る。
【００１７】
図５において、フォトレジスト層４０２により覆われていない窒化物層３０６及びＴＥＯＳ層３０４の一部がエッチングにより除かれる。ＴＥＯＳ層３０４は、約３〜１２ｎｍのＴＥＯＳ層３０４が残るように、エッチングにより除かれる。
【００１８】
図６において、図４及び図５からフォトレジスト層４０２がまず取り除かれる。一実施例において、プラズマアッシング工程をまず実施し、その後、残ったフォトレジストを取り除くためにウェットエッチング（例えば、Ｈ２ＳＯ４及びＨ２Ｏ２ウェットエッチング）を実施することにより、フォトレジスト層４０２が取り除かれる。フォトレジスト層４０２が取り除かれた後、エミッタ領域における露出されたＴＥＯＳ層３０４を取り除くために別のウェットエッチングが実施される。例えば、フッ化水素酸（ＨＦ）ウェットエッチングが実施され得る。しかしながら、実施例は、露出されたＴＥＯＳ層３０４を取り除くための任意の特定のタイプのエッチングに限定されない。
【００１９】
図７の例において、第２のＴＥＯＳ層７０２が、窒化物層３０６の頂部の上に、窒化物層３０６、ＴＥＯＳ層３０４、及びスクリーン酸化物層３０２の側部に沿って、及び露出されたＰ型エピタキシャル層３０８の頂部の上に、堆積される。一実施例において、第２のＴＥＯＳ層７０２は約２〜８ｎｍであり、低温（例えば、６４０℃）の低堆積レートプロセスを用いて堆積され得る。第２のＴＥＯＳ層７０２は、例示として２つの機能を実施する。第１に、第２のＴＥＯＳ層７０２は、後続のエミッタインプラント工程のための均質スクリーン酸化物として機能する。第２に、第２のＴＥＯＳ層７０２は、露出されたＴＥＯＳ層３０４を取り除く上述のウェットエッチングに起因して生じる、窒化物層３０６、ＴＥＯＳ層３０４、及びスクリーン酸化物層３０２の任意のアンダーカットを充填するように働く。
【００２０】
図８において、フォトレジスト８０２の第２の層が、第２のＴＥＯＳ層７０２の頂部に塗布される。フォトレジスト８０２の層は、エミッタインプラント工程を受けるＳＢＮＰＮトランジスタの一部を露出させるように、及びエミッタインプラント工程を受けることから阻止され得るＳＢＮＰＮトランジスタの一部を保護するようにパターニングされる。
【００２１】
図９において、エミッタインプラント工程が実施される。Ｎ型イオン９０２（例えば、ヒ素イオン）が、ＳＢＮＰＮトランジスタ上に投射される。第２のＴＥＯＳ層７０２がＰ型エピタキシャル層３０８を覆うエリアを含む露出されたエリアが、インプラントを受ける。第２のＴＥＯＳ層７０２はスクリーン酸化物層として機能し、Ｎ型イオン９０２に、Ｐ型エピタキシャル層３０８を通過させ、Ｐ型エピタキシャル層３０８を貫入させる。これは、エミッタとして機能するＮ型領域９０４を形成する。
【００２２】
図１０において、図８及び図９からフォトレジスト８０２の層が取り除かれる。一実施例において、フォトレジスト８０２の層は、プラズマアッシング工程を実施し、その後、残ったフォトレジストを取り除くためにウェットエッチング（例えば、Ｈ２ＳＯ４及びＨ２Ｏ２ウェットエッチング）を実施することにより取り除かれる。フォトレジスト８０２の層が取り除かれた後、エミッタ領域における露出されたＴＥＯＳ層７０２を取り除くために別のウェットエッチングが実施され得る。実施例は、露出されたＴＥＯＳ層３０４を取り除くための任意の特定のタイプのエッチングに限定されず、露出されたＴＥＯＳ層３０４を取り除く任意のエッチングを含む。
【００２３】
図１１は、一実施例に従ったＳＢＮＰＮトランジスタのエミッタ領域を製造する方法のプロセスフローチャートを示す。ブロック１１０２において、スクリーン酸化物層、ＴＥＯＳ層、及び窒化物層が、Ｐ型エピタキシャル層上に堆積される。ブロック１１０４において、フォトレジストの層が、窒化物層上に堆積され、エミッタ領域のためにパターニングされる。ブロック１１０６において、フォトレジストにより覆われていない窒化物層のエリアがエッチングにより除かれ、酸化物の薄膜（例えば、５０〜１０５Å）がＰ型エピタキシャル層を覆って残される。ブロック１１０８において、フォトレジストの層が取り除かれ、酸化物の薄膜がエッチングにより除かれる。ブロック１１１０において、第２のＴＥＯＳ層が堆積される。第２のＴＥＯＳ層は、後続のエミッタインプラント工程のための均質スクリーン酸化物として機能し、第２のＴＥＯＳ層は、窒化物層、第１のＴＥＯＳ層、及びスクリーン酸化物層の任意のアンダーカットを充填するように働く。ブロック１１１２において、フォトレジストの第２の層が、第２のＴＥＯＳ層上に堆積され、エミッタインプラントのためにパターニングされる。ブロック１１１４において、エミッタインプラントが、エミッタＮ型領域を形成するために実施される。ブロック１１１６において、フォトレジストの第２の層が取り除かれ、エミッタ領域における酸化物の薄膜がエッチングにより除かれる。ブロック１１１８において、ポリシリコン構造（例えば、図１におけるポリシリコン構造１２０）を形成するためにエミッタポリシリコンが堆積される。
【００２４】
本発明の特許請求の範囲内で、説明した例示の実施例に改変が成され得、他の実施例が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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