(57)【要約】【課題】  チップ保持のための弾性体のめくれを防止し、チップ保持姿勢を安定化させる。【解決手段】  本発明では、貫通孔を有する弾性体を備えた部品保持具における貫通孔を弾性体に力を加えることにより広げ、広げられた当該貫通孔にチップ状電子部品素子を挿した後に弾性体に加えられた力を解放してチップ状電子部品素子を弾性体により保持させ、弾性体の貫通孔にチップ状電子部品素子を保持した部品保持具を搬送し、チップ状電子部品素子の所定の部位に外部電極用の導電ペーストを塗布する。従来技術のようにチップ状電子部品素子を無理矢理弾性体の穴に押し込むのではなく、貫通孔を広げた後に挿入するため、めくれが生じにくくなる。また、チップ状電子部品素子を挿入した後に弾性体に加えた力を解放しているので、安定した姿勢保持が可能となる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状電子部品素子の外部電極形成方法であって、
貫通孔を有する弾性体を備えた部品保持具における前記貫通孔を前記弾性体に力を加えることにより広げ、広げられた当該貫通孔に前記チップ状電子部品素子を挿した後に前記弾性体に加えられた力を解放して前記チップ状電子部品素子を前記弾性体により保持させる装着ステップと、
前記弾性体の前記貫通孔に前記チップ状電子部品素子を保持した前記部品保持具を搬送し、前記チップ状電子部品素子の所定の部位に外部電極用の導電ペーストを塗布するステップと、
を含む外部電極形成方法。
【請求項２】
前記装着ステップにおいて、
前記貫通孔近傍の前記弾性体を、前記チップ状電子部品素子の挿入側から押し上げることにより、前記貫通孔を広げる
ことを特徴とする請求項１記載の外部電極形成方法。
【請求項３】
前記装着ステップにおいて、
前記チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から、吸引機構に接続されたピンにより前記チップ状電子部品素子を吸引して、広げられた前記貫通孔に挿入する
ことを特徴とする請求項２記載の外部電極形成方法。
【請求項４】
前記装着ステップにおいて、
前記チップ状電子部品素子の挿入側からパーツフィーダにより前記チップ状電子部品素子を、広げられた前記貫通孔に挿入し、吸引機構を有するピンにより前記チップ状電子部品素子を吸引して前記チップ状電子部品素子の姿勢保持を行った後に、前記弾性体へ加えられた力を解放して前記チップ状電子部品素子を前記弾性体により保持させる
ことを特徴とする請求項１記載の外部電極形成方法。
【請求項５】
前記装着ステップにおいて、
前記貫通孔の幅を押し広げ器具により双方反対方向に押し広げ、幅が押し広げられた前記貫通孔に前記チップ状電子部品素子をパーツフィーダにより挿入する
ことを特徴とする請求項１記載の外部電極形成方法。
【請求項６】
前記装着ステップにおいて、
前記押し広げ器具を退避させることにより前記弾性体へ加えられた力を解放して、前記弾性体の貫通孔により前記チップ状電子部品素子を保持させる
ことを特徴とする請求項５記載の外部電極形成方法。
【請求項７】
前記装着ステップにおいて、
前記押し広げ器具を退避させる前に、挿入された前記チップ状電子部品素子を仮保持器具により仮保持し、前記押し広げ器具を退避させた後に、前記仮保持器具を退避させる
ことを特徴とする請求項６記載の外部電極形成方法。
【請求項８】
前記装着ステップにおいて、
前記チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から、吸引機構を有し且つ前記貫通孔の幅より大きい外径又は幅を有するピンを、前記チップ状電子部品素子の挿入側に達するまで挿入し、パーツフィーダにより供給される前記チップ状電子部品素子を吸引した後に前記ピンを退避させることにより前記弾性体に前記チップ状電子部品素子を保持させる
ことを特徴とする請求項１記載の外部電極形成方法。
【請求項９】
前記ピンの先端部の内側が、前記チップ状電子部品素子の吸引方向のサイズに従って形成されていることを特徴とする請求項８記載の外部電極形成方法。
【請求項１０】
チップ状電子部品素子の外部電極形成装置であって、
貫通孔を有する弾性体を備えた部品保持具における前記貫通孔を前記弾性体に力を加えることにより広げ、広げられた当該貫通孔に前記チップ状電子部品素子を挿した後に前記弾性体に加えられた力を解放して前記チップ状電子部品素子を前記弾性体により保持させる装着機構と、
前記弾性体の前記貫通孔に前記チップ状電子部品素子を保持した前記部品保持具を搬送し、前記チップ状電子部品素子の所定の部位に外部電極用の導電ペーストを塗布する塗布機構と、
を有する外部電極形成装置。
【請求項１１】
前記装着機構が、
前記貫通孔近傍の前記弾性体を、前記チップ状電子部品素子の挿入側から押し上げることにより、前記貫通孔を広げる押し広げ器具を有する
ことを特徴とする請求項１０記載の外部電極形成装置。
【請求項１２】
前記装着機構が、吸引機構を有するピンを有し、
前記チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から、前記ピンにより前記チップ状電子部品素子を吸引して、広げられた前記貫通孔に挿入する
ことを特徴とする請求項１１記載の外部電極形成装置。
【請求項１３】
前記装着機構が、
前記チップ状電子部品素子の挿入側から前記チップ状電子部品素子を、広げられた前記貫通孔に挿入するパーツフィーダと、
前記吸引機構を有するピンと、
を有し、
前記ピンにより前記チップ状電子部品素子を吸引して前記チップ状電子部品素子の姿勢保持を行った後に、前記弾性体へ加えられた力を解放して前記チップ状電子部品素子を前記弾性体により保持させる
ことを特徴とする請求項１０記載の外部電極形成装置。
【請求項１４】
前記装着機構が、
前記貫通孔の幅を双方反対方向に押し広げる押し広げ機器と、
幅が押し広げられた前記貫通孔に前記チップ状電子部品素子を挿入するパーツフィーダと、
を有する請求項１０記載の外部電極形成装置。
【請求項１５】
前記装着機構が、
前記押し広げ器具を退避させることにより前記弾性体へ加えられた力を解放して、前記弾性体により前記チップ状電子部品素子を保持させる
ことを特徴とする請求項１４記載の外部電極形成装置。
【請求項１６】
前記装着機構が、
前記押し広げ器具を退避させる前に、挿入された前記チップ状電子部品素子を仮保持させる仮保持器具をさらに有し、
前記押し広げ器具を退避させた後に、前記仮保持器具を退避させる
ことを特徴とする請求項１５記載の外部電極形成装置。
【請求項１７】
前記装着機構が、
吸引機構を有し且つ前記貫通孔の幅より大きい外径又は幅を有するピンと、
パーツフィーダと、
を有し、
前記チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から前記ピンを、前記チップ状電子部品素子の挿入側に達するまで挿入し、前記パーツフィーダにより供給される前記チップ状電子部品素子を吸引した後に前記ピンを退避させることにより前記弾性体に前記チップ状電子部品素子を保持させる
ことを特徴とする請求項１０記載の外部電極形成装置。
【請求項１８】
前記ピンの先端部の内側が、前記チップ状電子部品素子の吸引方向のサイズに従って形成されていることを特徴とする請求項１７記載の外部電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品素子の外部電極形成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、日本特許第３１６７３３８号公報には、以下のような技術が開示されている。具体的には、キャビティ中のチップが輸送ベルトに取り付けられた各マスクの開口部に対して並列に移動するとき、１枚もしくは２枚以上の小円盤がスロットから出てキャビティ中に規制された一定の向きに入っているチップを外縁に形成されたスロット経由でキャビティから金属製の輸送テープすなわちベルトに取り付けられているゴム製のマスクに穿設の切り込みの中へと押し込む。この金属製輸送テープすなわちベルトはマスク中のチップを受け取る供給盤の外縁隣接箇所に刻み目が付けられている。このベルトは整列手段を介してマスク中にチップを正確に正しい向きにしっかりと乗せて輸送する。
【特許文献１】日本特許第３１６７３３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許に開示された技術では、以下のような問題が発生する。すなわち、（１）サイズの小さいチップをベルトに保持させる場合には、ゴム製のマスクにチップを単純に挿入するとゴムのめくれが発生し、外部電極用に塗布される導電ペーストがベルトに付着するなどの問題が生ずる。図１に示すように、ゴム製のマスク１００ａ及び１００ｂの開口部に対してチップ１０２を下から上に押し込むため、挿入反力によってマスク１００ａ及び１００ｂの端部がめくれあがってしまい、頭出し量ｄがチップ１０２の押し込み量より小さくなって、場合によってはマスク１００ａ及び１００ｂの端部に導電ペーストが付着してしまう。また、頭出し量ｄはマスクによってばらつくため、押し込み量の制御が難しいという問題もある。（２）ゴム製のマスクの寿命とベルトに保持されるチップの姿勢は、チップを保持するゴム製のマスクの加工精度に依存してしまうという問題もある。加工精度の低いマスクを使用すると、チップ挿入時にチップとマスクとが衝突して寿命が短くなると共に、チップの保持姿勢が悪くなるため、導電ペーストの塗布精度を低下させることになる。（３）ゴム製のマスクにチップを挿入させる際、チップ挿入方向の反対側からマスクを押し広げる動作を行うため、マスクは常に負荷を受けることになり、寿命が短くなるという問題もある。以上のような問題は上記特許文献には開示も示唆もなされていない。
【０００４】
従って本発明の目的は、上で述べたようなチップ保持のための弾性体のめくれを防止し、チップ保持姿勢を安定化させるための技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に係る、チップ状電子部品素子の外部電極形成方法は、貫通孔を有する弾性体を備えた部品保持具における貫通孔を弾性体に力を加えることにより広げ、広げられた当該貫通孔にチップ状電子部品素子を挿した後に弾性体に加えられた力を解放してチップ状電子部品素子を弾性体により保持させる装着ステップと、弾性体の貫通孔にチップ状電子部品素子を保持した部品保持具を搬送し、チップ状電子部品素子の所定の部位に外部電極用の導電ペーストを塗布するステップとを含む。
【０００６】
従来技術のようにチップ状電子部品素子を無理矢理弾性体の穴に押し込むのではなく、貫通孔を広げた後に挿入するため、めくれが生じにくくなる。また、チップ状電子部品素子を挿入した後に弾性体に加えた力を解放しているので、安定した姿勢保持が可能となる。
【０００７】
また、上で述べた装着ステップにおいて、貫通孔近傍の弾性体を、チップ状電子部品素子の挿入側から押し上げることにより、貫通孔を広げるようにしてもよい。貫通孔の広げ度合いについては、チップ状電子部品素子の幅よりやや狭くするようにしても良いし、同じ程度広げるようにしても良い。
【０００８】
さらに、上で述べた装着ステップにおいて、チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から、吸引機構を有するピンによりチップ状電子部品素子を吸引して、広げられた貫通孔に挿入するようにしてもよい。
【０００９】
一方、上で述べた装着ステップにおいて、チップ状電子部品素子の挿入側からパーツフィーダによりチップ状電子部品素子を、広げられた貫通孔に挿入し、吸引機構に接続されたピンによりチップ状電子部品素子を吸引してチップ状電子部品素子の姿勢保持を行った後に、弾性体へ加えられた力を解放してチップ状電子部品素子を弾性体により保持させるようにしてもよい。パーツフィーダと弾性体の押し上げ器具とを同一の器具によって実現する場合もある。
【００１０】
さらに、上で述べた装着ステップにおいて、貫通孔の幅を押し広げ器具により双方反対方向に押し広げ、幅が押し広げられた貫通孔にチップ状電子部品素子をパーツフィーダにより挿入するようにしてもよい。例えば左右に貫通孔を押し広げた後に、チップ状電子部品素子を挿入すれば、挿入時にめくれを生じさせずに済む。なお、例えばパーツフィーダは、チップ状電子部品素子を下から上に押し出し可能な筒状の器具である。
【００１１】
また、上で述べた装着ステップにおいて、押し広げ器具を退避させることにより弾性体へ加えられた力を解放して、弾性体によりチップ状電子部品素子を保持させるようにしてもよい。押し広げ器具を適切に退避させることにより、弾性体によるチップ状電子部品素子の安定保持が可能となる。
【００１２】
さらに、押し広げ器具を退避させる前に、挿入されたチップ状電子部品素子を仮保持器具により仮保持し、押し広げ器具を退避させた後に、仮保持器具を退避させるようにしてもよい。無理なく押し広げ器具を退避させることができるようになる。
【００１３】
また、上で述べた装着ステップにおいて、チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から、吸引機構を有し且つ貫通孔の幅より大きい外径又は幅を有するピンを、チップ状電子部品素子の挿入側に達するまで挿入し、パーツフィーダにより供給されるチップ状電子部品素子を吸引した後にピンを退避させることにより弾性体にチップ状電子部品素子を保持させるようにしてもよい。
【００１４】
なお、上で述べたピンの先端部の内側が、チップ状電子部品素子の吸引方向のサイズに従って形成されている場合もある。上記ピンの退避時にチップ状電子部品素子がはずれないようにするためである。
【００１５】
本発明の第２の態様に係る、チップ状電子部品素子の外部電極形成装置は、貫通孔を有する弾性体を備えた部品保持具における貫通孔を弾性体に力を加えることにより広げ、広げられた当該貫通孔にチップ状電子部品素子を挿した後に弾性体に加えられた力を解放してチップ状電子部品素子を弾性体により保持させる装着機構と、弾性体の貫通孔にチップ状電子部品素子を保持した部品保持具を搬送し、チップ状電子部品素子の所定の部位に外部電極用の導電ペーストを塗布する塗布機構とを有する。
【００１６】
また、上で述べた装着機構が、貫通孔近傍の弾性体を、チップ状電子部品素子の挿入側から押し上げることにより、貫通孔を広げる押し広げ器具を有するようにしてもよい。
【００１７】
さらに、上で述べた装着機構が、吸引機構を有するピンを有するようにしてもよい。その場合、チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から、上記ピンによりチップ状電子部品素子を吸引して、広げられた貫通孔に挿入する。
【００１８】
また、上で述べた装着機構が、チップ状電子部品素子の挿入側からチップ状電子部品素子を、広げられた貫通孔に挿入するパーツフィーダと、吸引機構を有するピンとを有するようにしてもよい。その場合、上記ピンによりチップ状電子部品素子を吸引してチップ状電子部品素子の姿勢保持を行った後に、弾性体へ加えられた力を解放してチップ状電子部品素子を弾性体により保持させる。
【００１９】
また、上で述べた装着機構が、貫通孔の幅を双方反対方向に押し広げる押し広げ機器と、幅が押し広げられた貫通孔にチップ状電子部品素子を挿入するパーツフィーダとを有するようにしてもよい。
【００２０】
さらに、上で述べた装着機構が、押し広げ器具を退避させることにより弾性体へ加えられた力を解放して、弾性体によりチップ状電子部品素子を保持させるようにしてもよい。
【００２１】
さらに、上で述べた装着機構が、押し広げ器具を退避させる前に、挿入されたチップ状電子部品素子を仮保持させる仮保持器具をさらに有するようにしてもよい。その場合、押し広げ器具を退避させた後に、仮保持器具を退避させる。
【００２２】
また、上で述べた装着機構が、吸引機構を有し且つ貫通孔の幅より大きい外径又は幅を有するピンと、パーツフィーダとを有するようにしてもよい。その場合、チップ状電子部品素子の挿入側とは反対側から上記ピンを、チップ状電子部品素子の挿入側に達するまで挿入し、パーツフィーダにより供給されるチップ状電子部品素子を吸引した後に上記ピンを退避させることにより弾性体にチップ状電子部品素子を保持させる。
【００２３】
なお、上記ピンの先端部の内側が、チップ状電子部品素子の吸引方向のサイズに従って形成されている場合もある。
【００２４】
以上のような構成を実現するための実施の態様は複数存在しており、以下に具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、チップ保持のための弾性体のめくれを防止し、チップ保持姿勢を安定化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
１．実施の形態１
本発明の第１の実施の形態に係る外部電極形成装置１０の機能ブロック図を図２に示す。図２に示すように、本実施の形態における外部電極形成装置１０は、コンデンサなどのチップ状電子部品素子を保持する部品保持具であるベルト１と、ベルト１を紙面右から左へ搬送するベルト搬送機構２ａ及び２ｂと、ベルト１が備えるゴム等の弾性体１ａに設けられた穴にチップ状電子部品素子を装着させる部品装着部Ａ及びＢを有する部品装着機構３と、部品装着機構３によりチップ状電子部品素子が装着されたベルト１を操作してチップ状電子部品素子の所定の部位に導電ペーストを塗布して外部電極を形成するペースト塗布機構４とを有する。
【００２７】
ベルト１は、図２ではそのように示されていないが、例えば無端ベルトである。図３（ａ）にベルト１の上面図、図３（ｂ）に二点鎖線１ｃにおけるベルト１の断面図を示す。ベルト１は、例えば金属テープに設けられた矩形の穴に、貫通孔１ｂを有するゴムなどの弾性体１ａを設けたものであって、形状としては周知である。また、貫通孔１ｂは、スリットの上下に丸い穴を追加した形状となっている。ゴムなどの弾性体１ａの厚みは、挟持するチップ状電子部品素子の厚みの半分程度である。なお、貫通孔１ｂの形状は一例であって、例えば上下の丸い穴が存在しない場合もある。
【００２８】
また、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂは、ローラーなどによりベルト１を引っ張り、部品装着機構３がチップ状電子部品素子を装着できるように例えば水平など所定の角度で固定する。そして、本実施の形態では、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂは、ベルト１の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３がチップ状電子部品素子を装着させるタイミングに合わせて、部品装着機構３の位置へ間欠的に紙面右から左へ搬送する。なお、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂの動作及び構造は周知であるから本実施の形態ではこれ以上述べない。また、ペースト塗布機構４の動作及び構造についても、周知のものと同様であるからここでは説明を省略する。
【００２９】
図４（ａ）及び（ｂ）に、本実施の形態における部品装着部Ａに含まれるピンの一例を示す。ピン３１は、図示しない吸引機構及び上下動させる駆動機構に接続されており、チップ状電子部品素子を吸引するためのものである。ピン３１は図４（ａ）及び（ｂ）に示したような円筒であってもよいし、当該チップ状電子部品素子の挿入方向の面の形状に合わせた形状を有するようにしても良い。吸着を確実にするために、ピン３１の内径（内側の空洞の形状が円でない場合には最大幅）を、チップ状電子部品素子の挿入方向の面の最大幅以下にする。
【００３０】
図５（ａ）及び（ｂ）に、本実施の形態における部品装着部Ｂに含まれるパーツフィーダ３２の一例を示す。パーツフィーダ３２は、図示しないパーツフィーダ３２を上下させる駆動機構に接続されている。図５（ａ）は、パーツフィーダ３２の上面図であり、本図から、パーツフィーダ３２は、チップ状電子部品素子６を供給するためのパーツ供給孔３３を有しているということが分かる。図５（ｂ）は、二点鎖線３４における断面図であり、参考までにベルト１の断面を合わせて示している。本図から、パーツフィーダ３２は、ベルト１の弾性体１ａを押し上げるための押し上げ部３２ａ及び３２ｂを有していることが分かる。押し上げ部３２ａ及び３２ｂは、パーツフィーダ３２を上に上げた際、移動弾性体１ａに設けられた貫通孔１ｂの近傍を押し上げる。但し、弾性体１ａの全体を押し上げる必要はないので、パーツ供給孔３３を最上部としてパーツ供給孔３３の開口部から遠ざかるにつれ下に下がるように傾斜が設けられている。また、弾性体１ａの貫通孔１ｂの幅は、当初チップ状電子部品素子６の幅より短くなっている。
【００３１】
次に、図６（ａ）乃至（ｃ）を用いて図２に示した外部電極形成装置１０の動作を説明する。なお、図６（ａ）乃至（ｃ）は、図５（ｂ）と同じ方向の断面図である。まず、第１段階として、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂは、チップ状電子部品素子が装着されていない、ベルト１の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３の位置に移動させる。次いで、図６（ａ）に示すように、図示しない駆動機構によりパーツフィーダ３２を上方に移動させ、パーツフィーダ３２の押し上げ部３２ａ及び３２ｂの先端が弾性体１ａに接する位置からさらに所定の高さだけ押し上げ、弾性体１ａの貫通孔１ｂを押し広げる。所定の高さは、貫通孔１ｂの幅がチップ状電子部品素子６の幅よりやや狭い程度に広がるまでの高さである。但し、チップ状電子部品素子６の幅と同様又はやや広い程度になるまで押し広げるようにしても良い。
【００３２】
次に第２段階として、ピン３１の先端を、図示しない駆動機構により、弾性体１ｂのせり上がった端１ｃに接するまで下方に移動させ、吸引を開始する。そうすると、パーツフィーダ３２のパーツ供給孔３３内の最上部まで供給されているチップ状電子部品素子６は、上方に吸引され、図６（ｂ）に示すように、チップ状電子部品素子６の上端がピン３１に接するようになる。なお、貫通孔１ｂの幅がチップ状電子部品素子６の幅と同様又はやや広い程度になるまで押し広げるようにしている場合には、パーツ供給孔３３内の下部のチップ状電子部品素子６を上方に押し上げることにより、最上部まで供給されているチップ状電子部品素子６を弾性体１ａの貫通孔１ｂに押し出すように挿入しても良い。この際、ピン３１による吸引によりチップ状電子部品素子６は仮保持される。
【００３３】
第３段階として、まずチップフィーダ３２を図示しない駆動装置により下方に退避させつつピン３１の吸引を止めて当該ピン３１についても駆動機構により上方に退避させる。そうすると、弾性体１ａは元の状態に戻ろうとするため、貫通孔１ｂの幅は狭くなり、図６（ｃ）に示すように、チップ状電子部品素子６を弾性体１ａにより挟持するようになる。よって、チップ状電子部品素子６は、下に落ちることなく保持されるようになる。なお、貫通孔１ｂの幅をチップ状電子部品素子６の幅より狭めに押し広げている場合には、既に弾性体１ａによりチップ状電子部品素子６を挟持する力が働いているので、チップフィーダ３２の退避開始とピン３１の吸引停止のタイミングはほぼ同時でも構わないが、チップフィーダ３２の退避開始とピン３１の吸引停止のタイミングとを前後させることにより、確実に弾性体１ａによりチップ状電子部品素子６が保持されるようになる。
【００３４】
本実施の形態では、上で述べたようにチップ状電子部品素子６を無理に押し込むことはないので、図１に示したようなめくれは生じにくく、弾性体の押し広げに対する復元力によりチップ状電子部品素子６を挟持するようになるので、安定的にチップ状電子部品素子６を保持させることができるようになる。
【００３５】
なお、第３段階の後に、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂにより、ベルト１の次の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３の位置に移動させる。
【００３６】
以上のような処理を繰り返すことにより、次々にベルト１にチップ状電子部品素子を装着する。その後、周知の処理にて導電ペーストをベルト１に装着されたチップ状電子部品素子の所定の部位に塗布する処理を行う。
【００３７】
２．実施の形態２
本発明の第２の実施の形態においても、全体の機能ブロック（図２）は第１の実施の形態と同様であるが、部品装着機構３の構成が異なる。以下、部品装着機構３の構成及び全体の動作について説明する。
【００３８】
まず本実施の形態における部品装着部Ａの構成を図７（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）は、部品装着部Ａを第１の方向（図５（ｂ）及び図６（ａ）乃至（ｃ）と同じ方向であって、ベルトの進行方向と直交する方向）から見た図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）と直交する方向（ベルトの進行方向と平行する方向）から見た図である。図７（ａ）及び（ｂ）に示されているように、部品装着部Ａは、板状の弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂと、板状の部品仮保持器具３６ａ及び３６ｂとを有する。弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂ並びに部品仮保持器具３６ａ及び３６ｂは、図示しない駆動機構に接続されており、上下左右に動かすことが可能となっている。
【００３９】
また本実施の形態における部品装着部Ｂの構成を図８（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、部品装着部Ｂは、筒状のチップフィーダ３７を有しており、図８（ａ）の二点鎖線３７ａにおける断面図が図８（ｂ）に示されている。チップフィーダ３７は、下部からチップ状電子部品素子６を挿入して上方に押し出すようにして、チップ状電子部品素子６をベルト１の弾性体１ａにおける貫通孔１ｂに供給する。なお、図示しないが、部品装着部Ｂは、チップフィーダ３７を上下に移動させる駆動機構を有している。
【００４０】
次に図９（ａ）乃至（ｆ）を用いて本実施の形態における外部電極形成装置１０の動作について説明する。なお、図９（ａ）乃至（ｆ）は、図７（ａ）と同じ方向の断面図である。まず、第１段階として、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂは、チップ状電子部品素子が装着されていない、ベルト１の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３の位置に移動させる。次いで、図９（ａ）に示すように、図示しない駆動機構により弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂを下方に下ろし、弾性体１ａの貫通孔１ｂに挿入する。さらに弾性体押し広げ器具３５ａを紙面左側に、弾性体押し広げ器具３５ｂを紙面右側に移動させることにより、貫通孔１ｂの幅を押し広げる。この際、チップ状電子部品素子６を挿入できる幅まで押し広げる。
【００４１】
第２段階として、図９（ｂ）に示すように、図示しない駆動機構によりチップフィーダ３７を上方に移動させ、チップフィーダ３７の先端が例えば弾性体１ａから少し離れた場所で固定する。なお、チップフィーダ３７の先端が弾性体１ａに接する程度近づけても良い。
【００４２】
そして、第３段階として、図９（ｃ）に示すように、チップフィーダ３７のチップ供給孔の下部からチップ状電子部品素子６を押し上げ、最上段のチップ状電子部品素子６を、弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂにより広げられた貫通孔１ｂに挿入する。本実施の形態では、ベルト１の上側にチップ状電子部品素子６が突出するまで挿入する。
【００４３】
また第４段階として、図９（ｄ）に示すように、チップ状電子部品素子６を仮保持するため部品仮保持器具３６ａ及び３６ｂを、図示しない駆動機構により下方向に下げ、弾性体１ａの貫通孔１ｂに挿入すると共に、チップ状電子部品素子６の側面を挟持するように移動させる。図９（ｄ）では、紙面表から裏方向に部品仮保持器具３６ａを移動させ、図では現れないが、紙面裏から表方向へ部品仮保持器具３６ｂを移動させ、チップ状電子部品素子６を挟持する。このようにすることにより、チップ状電子部品素子６を安定した姿勢にて保持させることが可能となる。
【００４４】
その後第５段階として、図９（ｅ）に示すように、弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂを、図示しない駆動機構により上方に退避させ、弾性体１ａに対して加えられていた力を解放する。すなわち、弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂは弾性体１ａの貫通孔１ｂから引き抜かれるため、弾性体１ａは元の状態に戻るべくチップ状電子部品素子６の側面を押しつけるようになる。そうすると部品仮保持器具３６ａ及び３６ｂは、保持する必要が無くなるため、図示しない駆動機構は、紙面裏から表方向に部品仮保持器具３６ａを移動させ、図では現れないが、紙面表から裏方向へ部品仮保持器具３６ｂを移動させた後に、上方に退避させる。
【００４５】
そうすると第６段階として、図９（ｆ）に示すように、弾性体１ａのみにてチップ状電子部品素子６が安定した姿勢で保持されるようになる。また、弾性体押し広げ器具３５ａ及び３５ｂを上方に引き抜く際にめくれが発生する可能性はあるが、チップ状電子部品素子６を従来のように押し込む場合に比して非常に小さいものとなる。
【００４６】
なお、第６段階の後に、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂにより、ベルト１の次の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３の位置に移動させる。
【００４７】
以上のような処理を繰り返すことにより、次々にベルト１にチップ状電子部品素子を装着する。その後、周知の処理にて導電ペーストをベルト１に装着されたチップ状電子部品素子の所定の部位に塗布する処理を行う。
【００４８】
３．実施の形態３
本発明の第２の実施の形態では、図７に示したような部品装着部Ａを用いたが、例えば図１０（ａ）乃至（ｃ）に示すようなピン３９を用いるようにしても良い。図１０（ａ）は、図７（ａ）と同じ向きから見たピン３９を示しており、図１０（ｂ）は、ピン３９の先端部分を下から見た図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）における二点鎖線３９ａでの断面図である。本実施の形態でも、ピン３９に接続される吸引機構（図示せず）によりピン３９を用いてチップ状電子部品素子６を吸引する。そこで、吸引機構につながる穴３９ｃとは別に、チップ状電子部品素子６の頂部６ａがピン３９の先端部にはまるように、くぼみ３９ｂが設けられている。このような先端形状及び吸引によりピン３９の先端部により、チップ状電子部品素子６は保持される。なお、ピン３９は、図示しない駆動機構にも接続されており、上下に移動させることができる。
【００４９】
また、図８（ａ）及び（ｂ）に示した部品装着部Ｂの構成については本実施の形態でも同じである。
【００５０】
次に、図１１（ａ）乃至（ｆ）を用いて、本実施の形態に係る外部電極形成装置１０の動作を説明する。なお、図１１（ａ）乃至（ｅ）は、図１０（ａ）と同じ方向の断面図である。まず、第１段階として、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂは、チップ状電子部品素子が装着されていない、ベルト１の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３の位置に移動させる。そうすると図１１（ａ）に示すような状態となる。
【００５１】
そして第２段階として、図１１（ｂ）に示すように、図示しない駆動機構によりピン３９を下方向に移動させ、その先端が弾性体１ａの反対側の面に達するまで押し込む。一方で、パーツ供給孔３７ａにチップ状電子部品素子６が下部から供給されているパーツフィーダ３７についても、駆動機構により上方向に移動させ、ピン３９の先端とパーツフィーダ３７との距離がチップ状電子部品素子６を吸引可能な距離となるまで近づける。この際、パーツフィーダ３７のパーツ供給孔３８においては下部からチップ状電子部品素子６を押し上げて、先頭のチップ状電子部品素子６の先端部分がチップフィーダ３７から出るまで押し出しておく。なお、図１１（ｂ）ではそのようになっていないが、チップ状電子部品素子６の先端がピン３９の先端に接触するまでパーツフィーダ３７を上昇させてもよい。本実施の形態では、吸引させるため、ピン３９とパーツフィーダ３７のパーツ供給孔３８とは一直線上に配置されなければならない。なお、下方向にピン３９を押し出すことになるため、弾性体１ａには下方向にめくれが発生する可能性があるが、ピン３９は以下で述べるように上に再度引き上げるため、めくれはほぼ解消される。
【００５２】
その後第３段階として、図１１（ｃ）に示すように、図示しない吸引機構による吸引を開始してピン３９の先端のくぼみ３９ｂにチップ状電子部品素子６の先端を吸着する。
【００５３】
次いで第４段階として、図１１（ｄ）に示すように、図示しない吸引機構による吸引を行いつつ、図示しない駆動機構によりピン３９を上方に引き上げる。引き上げ幅は、ピン３９が弾性体１ａから調度抜け出る程度である。そうすると、弾性体１ａに加えられていた力が解放され、弾性体１ａは元の状態に戻るべくチップ状電子部品素子６の側面を押しつけるようになる。すなわち、チップ状電子部品素子６の側面を弾性体１ａにより挟持するようになる。従って、安定した姿勢にてチップ状電子部品素子６が保持されるようになる。なお、本段階によって第２段階にて発生するおそれのあるめくれは、ほぼ解消される。
【００５４】
そして、第５段階として、図示しない吸引機構による吸引を停止し、ピン３９を図示しない駆動機構により上方に退避させ、さらに、パーツフィーダ３７を下方に退避させる。このようにすれば、めくれの発生を抑え、安定した姿勢にて保持することが可能となる。
【００５５】
なお、第５段階の後に、ベルト搬送機構２ａ及び２ｂにより、ベルト１の次の弾性体１ａの部分を、部品装着機構３の位置に移動させる。
【００５６】
以上のような処理を繰り返すことにより、次々にベルト１にチップ状電子部品素子を装着する。その後、周知の処理にて導電ペーストをベルト１に装着されたチップ状電子部品素子の所定の部位に塗布する処理を行う。
【００５７】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。上で述べた構造とは異なる構造の機器を用いて同様の動作を行わせても良いし、同様の構造の機器を用いて異なる動作を行わせて同様の効果を奏するようにしても良い。
【００５８】
例えばピンの外形は、円柱であってもよいし、角柱であってもよい。同様に、ピン内部の吸引路の形状も円柱であってもよいし、角柱であってもよい。押し上げを行わないパーツフィーダの外形についても、特別な要件はない。
【００５９】
なお、ベルト１における複数の弾性体１ａに対して同時にチップ状電子部品素子６を装着するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】従来の問題点を説明するための図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る外部電極形成装置の機能ブロック図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態におけるベルトの構造を説明するための上面図及び断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるピンの一例を示す図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施の形態におけるパーツフィーダの一例を示す図である。
【図６】（ａ）乃至（ｃ）は、第１の実施の形態におけるチップ状電子部品素子のベルトへの装着動作を説明するための図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施の形態における部品装着部Ａの構成の一例を示す図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施の形態における部品装着部Ｂの構成の一例を示す図である。
【図９】（ａ）乃至（ｆ）は、第２の実施の形態におけるチップ状電子部品素子のベルトへの装着動作を説明するための図である。
【図１０】（ａ）乃至（ｃ）は、第３の実施の形態における部品装着部Ａの構成の一例を示す図である。
【図１１】（ａ）乃至（ｅ）は、第３の実施の形態におけるチップ状電子部品素子のベルトへの装着動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  ベルト    １ａ  弾性体    １ｂ  貫通孔
２ａ，２ｂ  ベルト搬送機構
３  部品装着機構    
４  ペースト塗布機構
６  チップ状電子部品素子
【図１】
2006321591.tif 000003
【図２】
2006321591.tif 000004
【図３】
2006321591.tif 000005
【図４】
2006321591.tif 000006
【図５】
2006321591.tif 000007
【図６】
2006321591.tif 000008
【図７】
2006321591.tif 000009
【図８】
2006321591.tif 000010
【図９】
2006321591.tif 000011
【図１０】
2006321591.tif 000012
【図１１】
2006321591.tif 000013