(57)【要約】【課題】  十分な導電性を有しつつ軽量で且つ柔軟な風合いを有する導電性布帛を、専用の製造設備を必要とすることなく従来の繊維加工設備によって簡便に製造することが可能な導電性布帛の製造方法、並びにその製造方法で得られた導電性布帛を提供すること。【解決手段】  ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程と、を含むことを特徴とする導電性布帛の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程と、を含むことを特徴とする導電性布帛の製造方法。
【請求項２】
前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程の後に、前記布帛に熱プレスを施す工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性布帛の製造方法。
【請求項３】
布帛に担持された、ホットメルト樹脂粒子表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を、前記布帛に加熱融着せしめてなるものであることを特徴とする導電性布帛。
【請求項４】
前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着せしめた後に更に熱プレスを施してなるものであることを特徴とする請求項３に記載の導電性布帛。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性布帛及びその製造方法に関し、より詳しくは、電磁波シールド用の布帛として有用な導電性布帛並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、情報処理装置、通信機器等の電子機器の発展により、日常生活においてこのような電子機器に接触する機会が増えてきた。しかしながら、このような電子機器からは微弱ながらも電磁波が漏洩していると言われている。そして、電子機器から漏洩した電磁波は他の電子機器に影響を与えるに留まらず、人体へも影響を与える可能性があることが指摘されている。そのため、様々な分野において対応策が講じられてきており、繊維材料の分野においても電磁波シールド用の導電性布帛等の研究等がなされている。
【０００３】
このような導電性布帛の製造方法としては、コーティング等によって布帛に金属、カーボン等の導電性物質を含む樹脂バインダーを付与することで導電性布帛を製造する方法が知られている。しかしながら、このような導電性布帛の製造方法においては、十分な導電性を付与するためには多量の導電性物質を含む樹脂バインダーを布帛に塗布することが必要であるため、得られる布帛は重く、その風合いも硬いものであった。そのため、このような製造方法で得られた導電性布帛は、衣料として用いるには実用性に欠けるものであった。
【０００４】
また、特開平５−５２１４号公報（特許文献１）においては、導電性物質を含有する導電性成分と繊維形成性ポリマーからなる保護成分とが接合された複合繊維であって、導電性物質の繊維中のＸ線配向度が９０％以上である導電性繊維が開示されている。また、特開平５−１８６９６６号公報（特許文献２）においては、金属被覆繊維を含む繊維よりなる薄布であることを特徴とする電磁波シールド布地が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載のような一般的なポリマーを鞘にして繊維状の導電性成分を分散させた芯からなる芯鞘構造の複合繊維からなる導電性布帛や、特許文献２に記載のような薄地の布帛に直接めっきを施した導電性布帛においては、その製造に専用の製造設備が必要となり、製造可能な箇所が制限されてしまうという問題があった。
【特許文献１】特開平５−５２１４号公報
【特許文献２】特開平５−１８６９６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、十分な導電性を有しつつ軽量で且つ柔軟な風合いを有する導電性布帛を、専用の製造設備を必要とすることなく従来の繊維加工設備によって簡便に製造することが可能な導電性布帛の製造方法、並びにその製造方法で得られた導電性布帛を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を用いることにより、十分な導電性を有しつつ軽量で且つ柔軟な風合いを有する導電性布帛を従来の繊維加工設備を用いて簡便に製造することが可能となることを見出し、この知見に基づき本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明の導電性布帛の製造方法は、ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程と、を含むことを特徴とする方法である。
【０００８】
上記本発明の導電性布帛の製造方法としては、前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程の後に、前記布帛に熱プレスを施す工程を更に含むことが好ましい。
【０００９】
また、本発明の導電性布帛は、布帛に担持された、ホットメルト樹脂粒子表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を、前記布帛に加熱融着せしめてなるものであることを特徴とするものである。
【００１０】
上記本発明の導電性布帛としては、前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着せしめた後に更に熱プレスを施してなるものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、十分な導電性を有しつつ軽量で且つ柔軟な風合いを有する導電性布帛を、専用の製造設備を必要とすることなく従来の繊維加工設備によって簡便に製造することが可能な導電性布帛の製造方法、並びにその製造方法で得られた導電性布帛を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００１３】
先ず、本発明の導電性布帛の製造方法について説明する。すなわち、本発明の導電性布帛の製造方法は、（i）ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、（ii）前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程と、を含むことを特徴とする方法である。
【００１４】
前記ホットメルト樹脂粒子の樹脂素材としては、後述する加熱融着工程において溶融して布帛に接着するものであればよく、特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアクリル系樹脂の単体若しくはそれらの複合樹脂を用いることが可能である。このような樹脂素材の中でも、布帛への接着性の向上という観点から、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂を用いることが好ましい。また、このようなホットメルト樹脂粒子の平均粒子径としては、０．１〜１０００μｍ程度であることが好ましい。前記平均粒子径が前記下限未満では、金属被覆ホットメルト樹脂粒子の製造の際における飛散、ろ過性の低下等からハンドリング性が悪化して金属被覆ホットメルト樹脂粒子の製造効率が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる際の加工適性が低下する傾向にある。また、このようなホットメルト樹脂粒子としては、流動開始温度が用いる布帛の融点よりも低い温度であることが要求されること及び得られる金属被覆ホットメルト樹脂粒子を加熱溶融させる際の作業性の向上という観点から、流動開始温度が８０〜１８０℃のホットメルト樹脂粒子を用いること好ましい。
【００１５】
また、本発明にかかる金属被覆ホットメルト樹脂粒子は、前記ホットメルト樹脂粒子の表面にめっきを施して金属を被覆させてなるものである。このようなめっきの方法は特に制限されないが、従来公知の無電解めっき方法を用いることが好ましい。また、前記めっきに用いられる金属としては、特に制限されないが、亜鉛、銀、銅、錫、アルミニウム、ニッケル、クロム、コバルト等の金属が挙げられ、このような金属は単独で若しくは複合させて用いることができる。更に、このようなめっきによってホットメルト樹脂粒子の表面に被覆させる金属の被覆量としては、ホットメルト樹脂粒子１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましく、５〜５０質量部であることが特に好ましい。前記金属の被覆量が前記下限未満では、得られる導電性布帛に十分な導電性が付与され難くなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、作業性が低下する傾向にある。
【００１６】
上述のようにしてホットメルト樹脂粒子の表面にめっきを施すことで、ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得ることができる。このような金属被覆ホットメルト樹脂粒子の平均粒子径としては、一般的に０．１〜１０００μｍ程度であればよいが、布帛に担持せしめる際の作業性（加工適性）の向上という観点から、前記平均粒子径が１〜１００μｍであることがより好ましい。また、このような金属被覆ホットメルト樹脂粒子が有するめっき層の厚みとしては、用いられるホットメルト樹脂粒子の平均粒子径や金属種等によって異なるものではあるが、金属被覆ホットメルト樹脂粒子径の５〜５０％程度の厚みであることが好ましい。
【００１７】
本発明にかかる布帛としては、特に制限されるものではないが、ポリエステル、ナイロン、アクリル、綿、ウール等の材質の布帛を使用することができ、前記材質を単独若しくは混紡系にして使用することができる。また、このような布帛の形態としては、織物、ニット、不織布等が挙げられる。
【００１８】
以上、本発明の導電性布帛の製造方法に用いる金属被覆ホットメルト樹脂粒子及び布帛について説明したが、以下、前述の工程（i）及び（ii）を説明する。
【００１９】
先ず、（i）ホットメルト樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程を説明する。
【００２０】
このような工程（i）において、金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる方法としては、特に制限されるものではないが、金属被覆ホットメルト樹脂粒子を分散媒に分散させた分散液（加工液）を布帛に塗布する方法、金属被覆ホットメルト樹脂粒子を直接布帛に担持せしめる方法が挙げられる。このような金属被覆ホットメルト樹脂粒子を布帛に担持せしめる方法の中でも、作業性（加工適性）の観点から、分散媒に金属被覆ホットメルト樹脂粒子を分散させた分散液（加工液）を布帛に塗布する方法が好ましい。
【００２１】
ここで、前記分散液（加工液）を調製する際に用いられる分散媒としては、水、有機溶剤（アルコール類、グリコール類、ターペン類等）が挙げられる。また、前記分散液中の金属被覆ホットメルト樹脂粒子の含有量としては、特に制限されないが、分散液中２０〜５０質量％程度であることが好ましい。金属被覆ホットメルト樹脂粒子の含有量が前記下限未満では、布帛に塗布する分散液の量が多量となって作業性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、粘性が高くなり、取扱いが困難となる傾向にある。
【００２２】
また、このような分散液には、他の成分を含有させることが可能であり、具体的には、加工適性を向上させるために、界面活性剤、粘度調整剤等の各種添加成分を使用することが可能である。
【００２３】
さらに、このような分散液を布帛に塗布する方法としては特に制限されず、パッド法、コーティング法、プリント法等の公知の方法を挙げることができ、このような方法に用いる設備としては、従来の繊維加工設備を使用することができる。
【００２４】
また、前記工程（i）において、布帛に担持される金属被覆ホットメルト樹脂粒子の量としては、ホットメルト樹脂の素材や金属の種類等によって異なるが、１０ｇ／ｍ２〜３００ｇ／ｍ２程度であることが好ましい。布帛に担持される金属被覆ホットメルト樹脂粒子の量が前記下限未満では、布帛に担持される金属被覆ホットメルト樹脂粒子の量が十分でなく、得られる導電性布帛に十分な導電性が得られない傾向にあり、他方前記上限を超えると、得られる導電性布帛が重くなると共に風合いも硬くなる傾向にある。
【００２５】
次に、（ii）前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着させる工程について説明する。
【００２６】
このような工程（ii）において、金属被覆ホットメルト樹脂粒子を加熱融着させる際の加熱条件としては、用いられたホットメルト樹脂粒子の流動開始温度以上で且つ布帛に用いられている樹脂の融点以下の温度であることが好ましい。また、このような加熱融着を行なう際に用いる設備としては特に制限されず、従来の繊維加工設備に備えられた加熱設備を使用することができる。
【００２７】
また、本発明においては、このような加熱融着を行うことで、金属被覆ホットメルト樹脂粒子がつぶれて布帛の表面に金属の連続層が形成されるため、金属被覆ホットメルト樹脂粒子の担持量が比較的少ない場合であっても十分な導電性を有する導電性布帛を製造することが可能となる。そのため、このようにして製造された導電性布帛は、軽量で且つ柔軟な風合いを有する導電性布帛となる。
【００２８】
本発明の導電性布帛の製造方法は上述のような工程（i）及び（ii）を含む方法であるが、本発明においては、前述の工程（ii）の後、（iii）熱プレスを施す工程を更に含むことが好ましい。このような熱プレスを施すことで、得られる導電性布帛により均一に金属の連続層を形成させることが可能となるためである。
【００２９】
このような工程（iii）における熱プレスの加熱条件としては、用いられたホットメルト樹脂粒子の流動開始温度以下でも熱量的には十分であり、例えば６０〜１５０℃程度であることが好ましい。また、このような熱プレスを行う際のプレス圧としては、用いられた布帛の素材、金属被覆ホットメルト樹脂粒子の付着量等によっても異なるものではあるが、１ｋｇ／ｃｍ２以上のプレス圧であることが好ましい。更に、このような熱プレスを施す際に用いる装置としては特に制限されず、通常のプレス機や、カレンダー等を用いることができる。なお、このような熱プレスは加熱融着と同時に施してもよい。
【００３０】
次に、本発明の導電性布帛について説明する。
【００３１】
本発明の導電性布帛は、布帛に担持された、ホットメルト樹脂粒子表面にめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を、前記布帛に加熱融着せしめてなるものであることを特徴とする。また、このような本発明の導電性布帛としては、前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を前記布帛に加熱融着せしめた後に更に熱プレスを施してなるものであることが好ましい。
【００３２】
このように、本発明の導電性布帛は、前述の本発明の導電性布帛の製造方法によって製造されたものである。このような導電性布帛の金属層の厚みとしては、特に制限されるものではない。
【００３３】
また、本発明の導電性布帛は高い電磁波シールド性を保有しつつ軽量で且つ柔軟であるため、例えば、衣料分野における健康保護具等に好適に使用することが可能であり、更に、帯電防止加工の用途やウエラブルコンピュータ等の配線基盤の用途等に使用することが期待される。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
先ず、ホットメルト樹脂粒子としてパールセンＵ−２０２Ｂ（日本ポリウレタン社製ウレタン系ホットメルト樹脂、流動開始温度１１７℃、平均粒子径５５μｍ）を用い、以下の無電解めっき法によりニッケルめっきを施して金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得た。
【００３６】
すなわち、先ず、塩化第一錫１０ｇ／Ｌ及び塩酸１０ｍｌ／Ｌを含有する水溶液１リットルに１００ｇのパールセンＵ−２０２Ｂを、２０℃の温度条件下で５分間浸漬させた後、ろ過により分別し水洗を行って水洗物を得た。その後、前記水洗物を塩化パラジウム０．１ｇ／Ｌ及び塩酸５ｍｌ／Ｌを含有する水溶液１リットルに２０℃の温度条件下で５分間浸漬させ、ろ過により分別し水洗を行った。このようにして前記ホットメルト樹脂粒子に触媒の付与を行い、触媒付与ホットメルト樹脂粒子を得た。次に、このようにして得た触媒付与ホットメルト樹脂粒子に下記組成のめっき液を用いてニッケルめっきを施し金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得た。
【００３７】
（めっき液の組成）
硫酸ニッケル６水和物              ９０ｇ／１Ｌ
クエン酸ソーダ２水和物            １０ｇ／１Ｌ
塩化アンモニウム                  ２０ｇ／１Ｌ
２５％アンモニア水溶液            ｐＨ９。
【００３８】
具体的には、前記触媒付与ホットメルト樹脂粒子１００ｇを６０℃に加温した上記組成のめっき液に投入し、２５％アンモニア水溶液を用いてｐＨを９に調整しながら、次亜リン酸ソーダ１水和物１００ｇを分割して投入し、ニッケルめっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得た。得られた金属被覆ホットメルト樹脂粒子におけるニッケルの被覆量は、金属被覆ホットメルト樹脂粒子１００質量部に対して２０質量部であり、平均粒子径は９３μｍであり、めっき層の厚みは１９μｍであった。このようにして得られた金属被覆ホットメルト樹脂粒子のマイクロスコープ写真（倍率２００倍）を図１に示す。
【００３９】
次に、このようにして得られた前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を乾燥させた後、金属被覆ホットメルト樹脂粒子４０質量％及びポリオキシエチレントリスチレン化フェニルエーテル２質量％を含有する水分散液を作製し、増粘剤であるネオステッカーＮＴ（日華化学社製）を用いて粘度１０Ｐａ・ｓに調整した分散液（加工液）を得た。そして、目付６０ｇ／ｍ２のポリエステルタフタ織物布に前記分散液をコーティング法を用いて塗布量１００ｇ／ｍ２となるように塗布した。
【００４０】
前記塗布を行った後、オーブン中、１５０℃の温度条件下で３分間加熱処理を行い、前記ポリエステルタフタ織物布に前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を加熱融着させて導電性布帛（熱プレス未処理）を得た。このようにして得られた導電性布帛（熱プレス未処理）のマイクロスコープ写真（倍率２００倍）を図２に示す。
【００４１】
その後、前述のようにして得られた導電性布帛（熱プレス未処理）に、熱プレス装置（東洋精機（株）社製、ラボプレス機ＭＰ−２Ｆ）を用いて、温度８０℃、プレス圧５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で１０秒間熱プレスを施し、導電性布帛（熱プレス処理済み）を得た。このようにして得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）のマイクロスコープ写真（倍率２００倍）を図３に示す。
【００４２】
このようにして実施例１で得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）の導電率を、アドバンテスト社製デジタルマルチメータＲ６５５２を用いて測定したところ、２．１Ω・ｃｍであった。また、アドバンテスト社製デジタルマルチメータＲ６５５２を用いて、アドバンテスト法により１０ＭＨｚから１ＧＨｚの間連続して変化させて、実施例１で得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）の電磁波シールド性能を測定したところ、平均減衰率は４７ｄＢであった。また、実施例１で得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）の風合いを触感により評価したところ、その風合いは柔軟なものであった。このような結果から、本実施例においては、十分な導電性を有する軽量且つ柔軟な導電性布帛が得られていることが確認された。
【００４３】
（実施例２）
先ず、ホットメルト樹脂粒子としてパールセンＵ−１００Ａ（日本ポリウレタン社製ウレタン系ホットメルト樹脂、流動開始温度９５℃、平均粒子径４０μｍ）を用い、以下の無電解めっき法により銀めっきを行って金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得た。
【００４４】
すなわち、先ず、塩化第一錫１０ｇ／Ｌ及び塩酸１０ｍｌ／Ｌを含有する水溶液１リットルに１００ｇのパールセンＵ−１００Ａを、２０℃の温度条件下で５分間侵債させた後、ろ過により分別し水洗を行って水洗物を得た。その後、塩化パラジウム０．１ｇ／Ｌ及び塩酸５ｍｌ／Ｌを含有する水溶液１リットルに上記水洗物を２０℃の温度条件下で５分間侵漬させ、ろ過により分別し水洗を行った。このようにして前記ホットメルト樹脂に触媒の付与を行って触媒付与ホットメルト樹脂粒子を得た。次に、このようにして得た触媒付与ホットメルト樹脂に下記組成のめっき液を用いて銀めっきを施し、金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得た。
【００４５】
（めっき液）
ＥＤＴＡ−４ナトリウム            １００ｇ／１Ｌ
３７％ホルマリン                  １２０ｇ／１Ｌ
苛性ソーダ                        ｐＨ１１
具体的には、前記触媒付与ホットメルト樹脂粒子１００ｇを６０℃に加温した上記組成のめっき液に投入し、更に下記組成のアンモニア性硝酸銀溶液を分割投入して銀めっき層を有する金属被覆ホットメルト樹脂粒子を得た。
【００４６】
（アンモニア性硝酸銀溶液）
硝酸銀                            ４７ｇ／５００ｍｌ
２５％アンモニア水溶液            適量
得られた金属被覆ホットメルト樹脂粒子における銀の被覆量はホットメルト樹脂粒子１００質量部に対して８質量部であり、平均粒子径は５０μｍであり、めっき層の厚みは５μmであった。
【００４７】
次に、このようにして得られた金属被覆ホットメルト樹脂粒子を乾燥させた後、金属被覆ホットメルト樹脂粒子４０質量％及びポリオキシエチレントリスチレン化フェニルエーテル２質量％を含有する水分散液を作製し、増粘剤であるネオステッカーＮＴ（日華化学社製）を用いて粘度１０Ｐａ・ｓに調整した分散液（加工液）を得た。そして、＃８００紗を用いたプリント法を用いて、目付６０ｇ／ｍ２のポリエステルタフタ織物布に前記分散液を塗布量６０ｇ／ｍ２となるように塗布した。
【００４８】
前記塗布を行った後、オーブン中、１５０℃の温度条件下で３分間加熱処理を行い、前記ポリエステルタフタ織物布に前記金属被覆ホットメルト樹脂粒子を加熱融着させて導電性布帛（熱プレス未処理）を得た。
【００４９】
その後、前述のようにして得られた導電性布帛（熱プレス未処理）に、熱プレス装置（東洋精機（株）社製、ラボプレス機ＭＰ−２Ｆ）を用いて、温度８０℃、プレス圧５０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で１０秒間熱プレスを施し、導電性布帛（熱プレス処理済み）を得た。
【００５０】
このようにして実施例２で得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）の導電率をアドバンテスト社製デジタルマルチメータＲ６５５２を用いて測定したところ、その導電率は０．４Ω・ｃｍであった。また、アドバンテスト社製デジタルマルチメータＲ６５５２を用いて実施例２で得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）の電磁波シールド性能を測定したところ、平均減衰率は６１ｄＢであった。また、実施例２で得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）の風合いを触感により評価したところ、その風合いは柔軟なものであった。このような結果から、本実施例においては、十分な導電性を有する軽量且つ柔軟な導電性布帛が得られていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上説明したように、本発明によれば、十分な導電性を有しつつ軽量で且つ柔軟な風合いを有する導電性布帛を、専用の製造設備を必要とすることなく従来の繊維加工設備によって簡便に製造することが可能な導電性布帛の製造方法、並びにその製造方法で得られた導電性布帛を提供することが可能となる。
【００５２】
したがって、本発明の導電性布帛の製造方法は、従来から保有している設備を用いて、プリント法等の従来公知の方法で簡単に導電性布帛を製造でき、しかも高い電磁波シールド性を保有し軽く柔軟な導電性布帛を製造できるため、工業的な導電性布帛の製造方法として有用である。そして、本発明の製造方法によって得られた本発明の導電性布帛は、衣料分野における健康保護具の用途、帯電防止加工の用途、ウエラブルコンピュータ等の配線基盤への用途等に用いられる導電性布帛として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施例１において得られた金属被覆ホットメルト樹脂粒子のマイクロスコープ写真（倍率２００倍）である。
【図２】実施例１において得られた導電性布帛（熱プレス未処理）のマイクロスコープ写真（倍率２００倍）である。
【図３】実施例１において得られた導電性布帛（熱プレス処理済み）のマイクロスコープ写真（倍率２００倍）である。
【図１】
2006152465.tif 000002
【図２】
2006152465.tif 000003
【図３】
2006152465.tif 000004