(57)【要約】【課題】  支持基板や中継基板の厚み誤差ゆえ受光素子を高精度に調整できない点を解決する。【解決手段】  本発明の光集積ユニットは、光源としての半導体レーザ３と、少なくとも１つ以上の受光素子４と、上記半導体レーザ３から出射された往路光と光ディスクからの戻り光を分離し、反射させて受光素子に導く光分離部２と、支持基板１１・１２とを持つ光集積ユニットにおいて、第２の支持基板１２は凹型形状であり、光分離部２は少なくとも３つ以上のプリズム４１・４２・４３からなり、光分離部２の両端のプリズム４１・４３は第２の支持基板１２の凹型形状の２つの突起部と各々接着され、受光素子４はカバーガラス５を介して光分離部２と接着されている。【選択図】  図１
2006318591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源から出射される光が記録媒体に当たって反射される光を受光素子に導く光案内部と、
光源と光案内部とに挟まれてそれらを固定する支持基板とを備えた光集積ユニットにおいて、
上記光案内部の、上記光源と接合する側の面を接合面と称し、
上記支持基板の、上記接合面と対向する面の一部には窪み領域が設けられ、
上記光源は、上記接合面において、光案内部の、上記窪み領域と対向しない部位である基板接合部位にて、上記支持基板を介して接合され、
上記受光素子は、上記接合面において、光案内部の、上記窪み領域と対向する部位である受光ユニット接合部位にて、上記支持基板を介さずに接合されていることを特徴とする光集積ユニット。
【請求項２】
上記受光ユニット接合部位は、
上記接合面を受光ユニット接合部位と基板接合部位とに分ける境界線を引いた後で、
上記接合面を横切って二つに分ける１本の直線であって、分けられた片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在しないように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項３】
上記光案内部は、少なくとも、第１・第２・第３プリズムの３つのプリズムがこの順に接合された構造を有し、
上記第１・第２プリズム間の面が、往路光を透過させることで上記光源から記録媒体へ向かわせるとともに、復路光を反射させることで記録媒体から上記受光素子へ向かわせるものであり、
上記第２・第３プリズム間の面が、上記第１・第２プリズム間の面からの上記復路光を反射させることで記録媒体から上記受光素子へ向かわせるものであり、
両端にある上記第１および最後のプリズムの上記光源側の各々の面は、同一面上であることを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項４】
往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度よりも、もう一方の接着されるプリズムに塗布する接着剤の接着強度の方が弱いことを特徴とする請求項３に記載の光集積ユニット。
【請求項５】
上記受光素子の出力信号を通す配線が、上記光分離素子との接着面とは反対側の面から配線されていることを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項６】
上記光案内部のうち、上記往路光が最初に通過する部位に塗布する接着剤の接着強度よりも、上記受光素子が接着される部位に塗布する接着剤の接着強度の方が弱いことを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項７】
上記光案内部のうち、上記往路光が最初に通過する部位に塗布する接着剤の接着強度よりも、上記受光素子の出力信号を通す配線が支持基板に接着される部位に塗布する接着剤の接着強度の方が弱いことを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項８】
上記支持基板は、上記光源を支持する第１の支持基板と、上記光分離手段を支持する第２の支持基板とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項９】
上記光案内部の上記光源側と反対側の面に、偏光回折素子を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光集積ユニット。
【請求項１０】
上記偏光回折素子は、３ビーム生成のための偏光回折素子、制御信号生成用の偏光回折素子のうち、どちらか一方または両方の偏光回折素子で構成されることを特徴とする請求項９に記載の光集積ユニット。
【請求項１１】
から出射される光が記録媒体に当たって反射される光を受光素子に導く光案内部と、光源と光案内部とに挟まれてそれらを固定する支持基板とを備えた光集積ユニットを有する光ピックアップ装置において、
請求項１ないし１０のいずれかに記載の光集積ユニットを備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクなどの情報記録媒体に情報を記録または再生する際に用いられる光ピックアップの小型化を実現するための光集積ユニット及びこの光集積ユニットを用いた光ピックアップ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、大容量の情報を記録するために光ディスクなどの光記録媒体の情報記録容量を高密度化、大容量化すること、さらにモバイル用途で使用するために光ピックアップ装置を小型軽量化することが強く望まれている。
【０００３】
そこで小型軽量化の要求に対して様々な集積化ピックアップが提案され、この集積化ピックアップの多くは、光学部品を集積化した光集積ユニットを用いている。
【０００４】
一般的に光集積ユニットは、光源である半導体レーザと、それから出射される往路光と光ディスクなどの情報記録媒体からの戻り光とを分離する光分離部と、戻り光を電気信号に変換する受光素子と、その支持基板で構成される。
【０００５】
特開２００３−１０１０６３には、半導体レーザと、光分離部と、受光素子と、支持基板と、受光素子と支持基板の間に介在された中間部材で構成された光集積ユニットが提案されている。
【０００６】
以下に図１２及び図１３を参照して、この光集積ユニット及び、それを用いた光学的情報再生装置の原理を説明する。図１３はこの光集積ユニット１００の構成図である。光集積ユニット１００は、支持基板１０１と、光分離部１０２と、半導体レーザ１０３と、受光素子１０４と、受光素子１０４と支持基板１０１の間に介在された中継基板１０５で構成されている。
【０００７】
光分離部１０２は支持基板１０１の１面側に取り付けられ、少なくとも１つのレンズ、プリズム、回折素子から構成されている。支持基板１０１の他面側には光源である半導体レーザ１０３及び受光素子１０４と中継基板１０５が配置されている。
【０００８】
支持基板１には、半導体レーザ１０３が発した光ビームを光分離部１０２に出射させるための第１の孔１０８と、光ディスクなどの情報記録媒体からの戻り光を受光素子１０４に導くための第２の孔１０９が設けられている。
【０００９】
中継基板１０５には、光ディスクなどの情報記録媒体からの戻り光を受光素子１０４に導くための第３の孔１０６が設けられている。また、中継基板１０５の主面部には導電性を有する配線１０７が設けられている。
【００１０】
次に、図１４を用いて集積ユニット１００の組み立て方法について述べる。受光素子１０４はあらかじめ中継基板１０５に取り付けられる。すなわち、受光素子１０４の電極端子と中継基板１０５の配線１０７がワイヤーボールバンプ１１０を介して電気的、物理的に接続される。さらに、受光素子１０４と中継基板１０５の四隅部分に紫外線硬化型樹脂を少量供給して、硬化させることにより、受光素子１０４と中継基板１０５間の物理的接合強度を確保している。以下、受光素子１０４と中継基板１０５を一体のユニットとして考え、受光ユニット１１１と呼ぶ。
【００１１】
半導体レーザ１０３、及び光分離部１０２は支持基板１０１に対して、接着によって取り付けられる。さらに、受光ユニット１１１は、光分離部１０２及び半導体レーザ１０３が取り付けられた支持基板１０１に対して位置決めを行った後接着される。この位置決めに関しては、半導体レーザ１０３からの出射光が光ディスク１３０で反射した戻り光を受光ユニットで受光し、その出力信号を見ながら調整する方法が用いられる。これをアクティブアライメントと呼ぶ。図１５を用いてアクティブアライメントについて説明する。受光ユニット１１１は常にコレット１２０によって支持基板１０１に接触させた状態で移動され調整される。受光ユニット１１１が常に支持基板１０１に接触していることにより、光ディスク１３０から受光素子１０４までの光路長は常に一定に保たれる。
【００１２】
またコレット１２０にはプローバ１２１が設置され、受光素子１０４からの出力信号を取り出す。
【００１３】
受光素子１０４は図１６に示すとおり、戻り光を４分割して受光する受光部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄと受光部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの両側のそれぞれの戻り光を平衡に３分割して受光する受光部Ｅ、Ｉ、Ｆ、受光部Ｇ、Ｊ、Ｈと加えて受光部Ｋ、Ｌからなる構成となっている。このとき、受光部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄでは非点収差法によるフォーカスエラー信号を検出し、受光部Ｅ、Ｉ、Ｆ、Ｇ、Ｊ、Ｈではプッシュプル法によるトラッキングエラー信号を検出し、受光部Ｋ、ＬによってＲＦ信号を検出している。このとき、各受光部からの出力信号を用いて演算を行い、受光ユニット１１１の位置調整を行うことができる。すなわち、光ディスク上の記録トラックに沿うトラック方向については、
（Ａ＋Ｄ）−（Ｂ＋Ｃ）
光ディスク上の記録トラックと直交するラジアル方向については、
（Ａ＋Ｂ）−（Ｃ＋Ｄ）
または、
（Ｅ＋Ｇ）−（Ｆ＋Ｈ）
の演算が用いられている。また、光軸方向のずれについての調整は、半導体レーザ１０３を光軸方向に動かすか、あるいは、受光ユニット１１１及び支持基板１０１の間にスペーサを配置することにより行う。これにより、光集積ユニットの組立てが完了する。
【００１４】
次に図１２を用いて、この光集積ユニットとそれを用いた光ピックアップ装置について説明する。半導体レーザ１０３から出射した光ビームは支持基板１０１の第１の孔１０８を通過し、光分離部１０２をそのまま通過する。光ビームはコリメータレンズ１２５で平行光にされた後、対物レンズ１２６に入射する。対物レンズ１２６で収束された光ビームは光ディスク１３０上で集光し、反射する。戻り光となった光ビームは対物レンズ１２６、コリメータレンズ１２５を介し、光分離部１０２に入射する。光ビームは第１の面１２２で反射され、ｘ方向に進行方向を変える。さらに、光ビームの一部分は第２の面１２３で反射、残りの光ビームは第２の面１２３を通過した後第３の面１２４で反射し、レンズ１２７、１２８を通過後に受光素子１０４上で集光する。
【特許文献１】特開２００３−１０１０６３号公報（公開平成１５年４月４日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
従来例では、光分離部と受光素子は支持基板を介して接着されているため、支持基板の厚み誤差、受光素子と支持基板との間に介在された中継基板の厚み誤差が光路長の誤差となり、受光素子を高精度に調整できない。さらに信号の損失を招くため、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができない。
【００１６】
この光路長の誤差を解消するために、半導体レーザを光軸方向に動かして光軸方向の厚み誤差を打ち消す方法が用いられている。この方法ではすでに接着されている半導体レーザを取り外し再接着するため、工程が増えることとなり安価な光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができない。
【００１７】
さらに上記光路長の誤差を解消するもう一つの方法として、受光ユニットと支持基板の間にスペーサを挿入する方法が用いられている。この方法では、スペーサの最小厚み未満の調整を行うことができず、精密な調整が行えないため、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができない。
【００１８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、信頼性が高い光集積ユニットおよびそれを備えた光ピックアップ装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記の課題を解決するため、本発明に係る光集積ユニットは、光源から出射される光が記録媒体に当たって反射される光を受光素子に導く光案内部と、光源と光案内部とに挟まれてそれらを固定する支持基板とを備えた光集積ユニットにおいて、上記光案内部の、上記光源と接合する側の面を接合面と称し、上記支持基板の、上記接合面と対向する面の一部には窪み領域が設けられ、上記光源は、上記接合面において、光案内部の、上記窪み領域と対向しない部位である基板接合部位にて、上記支持基板を介して接合され、上記受光素子は、上記接合面において、光案内部の、上記窪み領域と対向する部位である受光ユニット接合部位にて、上記支持基板を介さずに接合されていることを特徴としている。
【００２０】
上記の構成により、光案内部と受光素子とは、支持基板を介さずに接合されている。
【００２１】
従来例と異なり、光案内部と受光素子とは、支持基板を介して接合されていないため、支持基板の厚み誤差、受光素子と支持基板との間に介在された中継基板の厚み誤差が光路長の誤差とならない。したがって、受光素子を高精度に調整できる。信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【００２２】
基板の厚み誤差が光路長の誤差とならないので、半導体レーザを光軸方向に動かして光軸方向の厚み誤差を打ち消す方法を用いる必要がない。したがって、すでに接合されている半導体レーザを取り外し再接合する工程が増えることがない。安価な光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【００２３】
また、基板の厚み誤差が光路長の誤差とならないので、上記光路長の誤差を解消する方法である、受光ユニットと支持基板の間にスペーサを挿入する方法を用いる必要がない。したがって、この方法が有する、精密な調整が行えない問題が生じない。信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができない。
【００２４】
したがって、基板の厚み誤差が光路長の誤差とならないようにすることができる。それゆえ、信頼性が高い光集積ユニットを実現することができるという効果を奏する。
【００２５】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記受光ユニット接合部位は、上記接合面を受光ユニット接合部位と基板接合部位とに分ける境界線を引いた後で、上記接合面を横切って二つに分ける１本の直線であって、分けられた片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在しないように設けられていることを特徴としている。
【００２６】
上記の構成により、上記受光ユニット接合部位は、上記接合面を受光ユニット接合部位と基板接合部位とに分ける境界線を引いた後で、上記接合面を横切って二つに分ける１本の直線であって、分けられた片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在しないように設けられている。
【００２７】
支持基板を介さずに光案内部と受光ユニットを直接接合してはいるが、そのような部位はこの受光ユニット接合部位だけであって、この受光ユニット接合部位の設け方は、光案内部の支持基板と接合する側の面において、その面を受光ユニット接合部位と基板接合部位とに分ける境界線を引いた後で、その面を横切って二つに分ける１本の直線であって、片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在しないように設けている。
【００２８】
もし、片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在すると、受光ユニット接合部位が、その直線を支線として下方に傾斜することになる。
【００２９】
これに対し、片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在しないような境界線で分けると、そのような下方に傾斜する支線となる直線が存在せず、光案内部が傾斜せずに済む。
【００３０】
例えば、図１０（ａ）・（ｂ）に示すように、境界線としての２本の直線（Ｌ１、Ｌ２）で３つの部位（Ａ・Ｂ・Ａ）に分け、直線間の部位（Ｂ）を受光ユニット接合部位とし、両端の部位（Ａ・Ａ）を基板接合部位とする。
【００３１】
あるいは、例えば、図１０（ｃ）に示すように、境界線としての閉じた曲線（Ｌ）で２つの部位（Ａ・Ｂ）に分け、曲線内部（Ｂ）を受光ユニット接合部位とし、曲線外部（Ａ）を基板接合部位とする。
【００３２】
したがって、上記の構成による効果に加えて、光案内部と支持基板の接合強度を確保することができるという効果を奏する。
【００３３】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記光案内部は、少なくとも、第１・第２・第３プリズムの３つのプリズムがこの順に接合された構造を有し、上記第１・第２プリズム間の面が、往路光を透過させることで上記光源から記録媒体へ向かわせるとともに、復路光を反射させることで記録媒体から上記受光素子へ向かわせるものであり、上記第２・第３プリズム間の面が、上記第１・第２プリズム間の面からの上記復路光を反射させることで記録媒体から上記受光素子へ向かわせるものであり、両端にある上記第１および最後のプリズムの上記光源側の各々の面は、同一面上であることを特徴としている。
【００３４】
上記の構成により、支持基板の一面で接着することができ、光分離部が接する面に対して傾くことなく高精度で支持基板と接着することができる。したがって、上記の構成による効果に加えて、いっそう信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができるという効果を奏する。
【００３５】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度よりも、もう一方の接着されるプリズムに塗布する接着剤の接着強度の方が弱いことを特徴としている。
【００３６】
上記の構成により、往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度よりも、もう一方の接着されるプリズムに塗布する接着剤の接着強度の方が弱い。
【００３７】
したがって、上記の構成による効果に加えて、応力が接着強度の弱いほうへ分散されることになり、ひずみを低減することができるという効果を奏する。
【００３８】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記受光素子の出力信号を通す配線が、上記光分離素子との接着面とは反対側の面から配線されていることを特徴としている。
【００３９】
上記の構成により、上記受光素子の出力信号を通す配線が、上記光分離素子との接着面とは反対側の面から配線されている。したがって、上記の構成による効果に加えて、受光素子とプリズムとを独立して調整することができ、位置ずれに対する調整量を大きくでき、さらに、電気的接続不良も起こりにくいという効果を奏する。
【００４０】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記光案内部のうち、上記往路光が最初に通過する部位に塗布する接着剤の接着強度よりも、上記受光素子が接着される部位に塗布する接着剤の接着強度の方が弱いことを特徴としている。
【００４１】
上記の構成により、上記光案内部のうち、上記往路光が最初に通過する部位に塗布する接着剤の接着強度よりも、上記受光素子が接着される部位に塗布する接着剤の接着強度の方が弱い。したがって、上記の構成による効果に加えて、応力が接着強度の弱いほうへ分散されることになり、ひずみを低減することができるという効果を奏する。
【００４２】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記光案内部のうち、上記往路光が最初に通過する部位に塗布する接着剤の接着強度よりも、上記受光素子の出力信号を通す配線が支持基板に接着される部位に塗布する接着剤の接着強度の方が弱いことを特徴としている。
【００４３】
上記の構成により、上記光案内部のうち、上記往路光が最初に通過する部位に塗布する接着剤の接着強度よりも、上記受光素子の出力信号を通す配線が支持基板に接着される部位に塗布する接着剤の接着強度の方が弱い。したがって、上記の構成による効果に加えて、応力が接着強度の弱いほうへ分散されることになり、ひずみを低減することができるという効果を奏する。
【００４４】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記支持基板は、上記光源を支持する第１の支持基板と、上記光分離手段を支持する第２の支持基板とを備えたことを特徴としている。
【００４５】
上記の構成により、上記支持基板は、上記光源を支持する第１の支持基板と、上記光分離手段を支持する第２の支持基板とを備えている。したがって、上記の構成による効果に加えて、光源と光分離部との独立した位置調整を行うことができ、いっそう信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができるという効果を奏する。
【００４６】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記光案内部の上記光源側と反対側の面に、偏光回折素子を備えたことを特徴としている。
【００４７】
上記の構成により、上記光案内部の上記光源側と反対側の面に、偏光回折素子を備えている。したがって、上記の構成による効果に加えて、光集積ユニットを小型化できるという効果を奏する。
【００４８】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記の構成に加えて、上記偏光回折素子は、３ビーム生成のための偏光回折素子、制御信号生成用の偏光回折素子のうち、どちらか一方または両方の偏光回折素子で構成されることを特徴としている。
【００４９】
上記の構成により、上記偏光回折素子は、３ビーム生成のための偏光回折素子、制御信号生成用の偏光回折素子のうち、どちらか一方または両方の偏光回折素子で構成される。したがって、上記の構成による効果に加えて、制御信号の生成を行うことができ、いっそう高信頼性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができるという効果を奏する。
【００５０】
また、本発明に係る光ピックアップ装置は、から出射される光が記録媒体に当たって反射される光を受光素子に導く光案内部と、光源と光案内部とに挟まれてそれらを固定する支持基板とを備えた光集積ユニットを有する光ピックアップ装置において、上記いずれかの光集積ユニットを備えたことを特徴としている。
【００５１】
上記の構成により、上記いずれかの光集積ユニットを備えている。したがって、基板の厚み誤差が光路長の誤差とならないようにすることができる。それゆえ、信頼性が高い光ピックアップ装置を実現することができるという効果を奏する。
【発明の効果】
【００５２】
以上のように、本発明に係る光集積ユニットは、上記光案内部の、上記光源と接合する側の面を接合面と称し、上記支持基板の、上記接合面と対向する面の一部には窪み領域が設けられ、上記光源は、上記接合面において、光案内部の、上記窪み領域と対向しない部位である基板接合部位にて、上記支持基板を介して接合され、上記受光素子は、上記接合面において、光案内部の、上記窪み領域と対向する部位である受光ユニット接合部位にて、上記支持基板を介さずに接合されている構成である。
【００５３】
これにより、基板の厚み誤差が光路長の誤差とならないようにすることができる。それゆえ、信頼性が高い光集積ユニットを実現することができるという効果を奏する。
【００５４】
また、本発明に係る光ピックアップ装置は、上記いずれかの光集積ユニットを備えた構成である。
【００５５】
これにより、基板の厚み誤差が光路長の誤差とならないようにすることができる。それゆえ、信頼性が高い光ピックアップ装置を実現することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
本発明の実施の一形態について説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態では、本発明の光集積ユニットを光記録媒体としての光ディスクに対して光学的に情報の記録・再生を行う光記録再生装置に備えられた光ピックアップ装置に用いた例について説明する。
【００５７】
まず、比較例として、上記従来の構成に対し、以下のような構成も考えられる。上記従来例では、光分離部と受光素子は支持基板を介して接着されているため、支持基板の厚み誤差、受光素子と支持基板との間に介在された中継基板の厚み誤差が光路長の誤差となり、受光素子を高精度に調整できない。さらに信号の損失を招くため、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができない。
【００５８】
この問題を解決する光集積ユニットの構成を図１１に示す。この構成では、光分離部１０２及び受光ユニット１１１について支持基板を介さず接着するため、支持基板の厚み誤差が光路長に及ぼす影響をなくすことができる。
【００５９】
しかし、この構成では光分離部１０２と支持基板１２１との接着箇所が光分離部の片側でのみ接着されるため、接着強度を確保することができない。すなわち、振動、衝撃に対する耐久性の高い光集積ユニット及び光ピックアップ装置を提供することができない。
【００６０】
次に、本実施形態の構成について述べる。
【００６１】
従来では、光分離部と受光素子は支持基板を介して接着されているため、支持基板の厚み誤差、受光素子と支持基板との間に介在された中継基板の厚み誤差が光路長の誤差となり、受光素子を高精度に調整できない。この課題の解決と同時に、光分離部及び支持基板間の接着強度を確保しなければならない。
【００６２】
これに対し、本形態では、光源と、少なくとも１つ以上の受光素子と、上記光源から出射された往路光と上記光ディスクからの戻り光を分離し、反射させて受光素子に導く光分離部と、支持基板とを持つ光集積ユニットにおいて、上記支持基板は凹型形状であり、上記光分離部は少なくとも３つ以上のプリズムからなり、上記光分離部の両端のプリズムは上記支持基板の凹型形状の２つの突起部と各々接着され、受光素子は上記光分離部とカバーガラスを介して接着されることを特徴とする形状とする。
【００６３】
なお、ここでは、光分離部と受光素子との間の部材としてはカバーガラスを用いているが、カバーガラス以外にも、線膨張係数が光分離部と類似している部材を用いることもできる。
【００６４】
本形態に係る光集積ユニット５０は、図１に示すように、第１の支持基板１１と、第２の支持基板１２と、光分離部（光案内部）２と、光源である半導体レーザ３と、受光素子４と、受光素子４と光分離部２の間に介在されたカバーガラス５で構成されている。なお、後述するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）はＹ方向に伸びているが図示していない。
【００６５】
第１の支持基板１１は半導体レーザを支持し、第２の支持基板１２は光分離部２を支持する。また第１の支持基板１１と第２の支持基板１２は互いに一つの面で接している。
【００６６】
この構造を持つことにより、光源と光分離部との独立した位置調整を行うことができ、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。位置調整方法については後述する。
【００６７】
光分離部２は第２の支持基板１２の一面側に取り付けられ、複数のプリズムで構成されている。半導体レーザからの出射光ビームが最初に入射する第１のプリズム４１、光ディスク３０からの戻り光ビームが主に伝播する第２のプリズム４２、光ビームが伝播しない第３のプリズム４３からなる。また、第３のプリズム４３は光集積ユニット５０に振動、衝撃に対する耐久性を持たせるために本発明では必要となる。この理由については後述する。また光ビームの伝播についても後述する。第１のプリズム４１と第２のプリズムが接する面を第１の面１３、第２のプリズム４２と第３のプリズム４３が接する面を第２の面１４とする。第１の支持基板１１の１面には半導体レーザ３が配置される。受光素子４及びカバーガラス５は光分離部２の光源側の面に接着される。以下本発明では、接着には紫外線効果型（ＵＶ）接着剤を用いているものとする。
【００６８】
第１の支持基板１１には、半導体レーザ３が発した光ビームを第２の支持基板１２に出射させるための第１の孔８が設けられている。第２の支持基板１２には第１の孔８を通過した光ビームが光分離部２に到達するように第２の孔９が設けられている。また第２の支持基板１２は凹型の形状をしており、その中央の矩形状部分（窪み領域）に受光素子４を配置している。さらに、二つの突起部で光分離部２と接着箇所１で接着される。
【００６９】
図１及び図２を用いて、光集積ユニットを光ピックアップ装置に用いた例について説明する。半導体レーザ３から出射した光ビームは第１の支持基板１１の第１の孔８、第２の支持基板の第２の孔９を通過した後、光分離部２の第１の面１３をそのまま通過する。光ビームは偏光回折素子２０を通過し０次光と±１次光の３ビームに回折され、コリメータレンズ２１で平行光にされた後、対物レンズ２２に入射する。対物レンズ２２で収束された光ビームは光ディスク３０上で集光し、反射する。戻り光となった光ビームは対物レンズ２２、コリメータレンズ２１を介し、偏光回折素子２０に入射する。このとき光ビームは制御信号用の光ビームに回折された後に、光分離部２に入射する。光ビームは第１の面１３で全反射され、Ｘ方向に進行方向を変える。さらに、光ビームは第２の面１４で反射し、カバーガラス５を通過後に受光素子４上で集光する。
【００７０】
このとき、偏光回折素子２０は往路光ビームをトラック制御に用いる３ビームを生成する第１の回折格子、及び戻り光ビームをフォーカス制御信号用の光ビームを生成する第２の回折格子で構成されている。
【００７１】
またこのとき偏光回折素子２０は、第１の回折格子及び第２の回折格子のどちらか一方の回折格子でのみ構成されていてもよい。
【００７２】
次に、光集積ユニット５０の組み立て方法について述べる。受光素子４はあらかじめカバーガラス５に取り付けられる。さらに、受光素子４とカバーガラス５の周囲にＵＶ接着剤を少量供給して、硬化させることにより、受光素子４とカバーガラス５間の物理的接合強度を確保している。さらに、受光素子４のカバーガラスを取り付けた面とは逆の面で配線を行い、ＦＰＣ６で信号処理系（図示せず）とつなぐ。以下、受光素子４、カバーガラス５、ＦＰＣ６を一体のユニットとして考え、受光ユニット７と呼ぶ。
【００７３】
次に、受光ユニット７と光分離部２を接着する。このとき受光ユニット７のカバーガラス側と光分離部の第２のプリズムの面を接して位置調整、接着を行う。接着はカバーガラスと光分離部が接する面の周囲にＵＶ接着剤を供給して行う。
【００７４】
受光素子４のカバーガラス５を取り付けた面とは逆の面で配線を行うため、カバーガラス取り付け面側に配線を含む中継基板を必要としないこと、さらに受光ユニット７と光分離部２との間に支持基板を必要としないことから、受光素子４は光分離部２とカバーガラス５だけを介して直接接着されるため、基板の厚み誤差の影響を受けることなく、光路長誤差の少ない状態で受光素子を位置調整、接着することができる。このため、調整工程が少なく、安価で、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【００７５】
次に、光分離部２及び受光ユニット７と上記第２の支持基板と接着する。図３は光分離素子２及び受光ユニット７と第２の支持基板との接着方法について説明する図であり、（ａ）は半導体レーザ出射光軸方向（Ｚ方向）から見た図、（ｂ）は出射光軸方向とは直交する方向から見た図である。上記第２の支持基板１２はＹ方向から見ると凹形状をしており、矩形部に受光ユニット７が配置される。また、凹形状の２つの突起部と、光分離部２の第１のプリズム４１、第３のプリズム４３とがそれぞれ接している。図３に示すように、第１のプリズム４１と第２の支持基板１２間を接着、また第２のプリズム４３と第２の支持基板１２間を接着することにより、２箇所の部位で接着することができ、光集積ユニットの振動、衝撃に対する強度を高め、高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及び光ピックアップ装置を提供することができる。
【００７６】
また、図３（ｃ）に示すように、受光ユニット７のＹ方向の長さは、光分離素子２のＹ方向の長さより短いとすることもできる。
【００７７】
これについて図１０を用いてより詳しく述べる。なお、図１０の空間座標は図３（ａ）と同じである。
【００７８】
例えば、図３（ａ）の構成は、図１０（ａ）に示すように、光分離部の、光源と接合する側の面を接合面と称すると、この接合面を、境界線としての２本の直線（Ｌ１、Ｌ２）で３つの部位（Ａ・Ｂ・Ａ）に分け、直線間の部位（Ｂ）を受光ユニット接合部位とし、両端の部位（Ａ・Ａ）を基板接合部位とする構成である。
【００７９】
上記光源は、上記接合面において、光分離部２の、上述の窪み領域と対向しない部位にて支持基板１１・１２を介して接合されるが、この部位を基板接合部位と称する。また、上記受光素子は、上記接合面において、光分離部２の、上記窪み領域と対向する部位にて支持基板１１・１２を介さずに接合されるが、この部位を受光ユニット接合部位と称する。Ａは、基板接合部位である。Ｂは、受光ユニット接合部位である。
【００８０】
なお、図１０（ｂ）に示すように、上記Ａの、Ｘ軸方向の長さ（図中、ａ、ｃ）同士は等しくてもよい。これにより、よりバランスが良くなる。
【００８１】
あるいは、例えば、図１０（ｃ）に示すように、境界線としての閉じた曲線（Ｌ）で２つの部位（Ａ・Ｂ）に分け、曲線内部（Ｂ）を受光ユニット接合部位とし、曲線外部（Ａ）を基板接合部位とする。
【００８２】
このような境界線（Ｌ、Ｌ１、Ｌ２）で分けると、光分離部のうち、片側全部が受光ユニット接合部位となるような直線が存在しない。もしこのような直線が存在すると、その直線を支線として、光分離部（光案内部）が下方に傾斜してしまうが、上記構成では存在しないので、光案内部が傾斜せずに済む。
【００８３】
なお、境界線は直線や折れ直線でなくてもよく、例えば曲線でもよい。
【００８４】
図１０（ｄ）は、このような直線が存在する比較例である。ＡとＢとに分ける境界線Ｌが、ちょうど、このような直線となっていることがわかる。
【００８５】
さらに、図４に示すように第１のプリズム４１と第２の支持基板１２間を２箇所接着、また第２のプリズム４３と第２の支持基板１２間を２箇所接着し、合計４箇所の部位で接着してもよい。（ａ）は半導体レーザ出射光軸方向（Ｚ方向）から見た図、（ｂ）は出射光軸方向とは直交する方向から見た図である。また、第１のプリズム４１と第２の支持基板１２間の周囲を接着、また第２のプリズム４３と第２の支持基板１２間の周囲を接着してもよい。
【００８６】
このとき、第３のプリズム４３が本発明において必要となる。図５（ａ）に示すように第３のプリズム４３がなければ、第１のプリズム４１でのみ第２の支持基板１２と接着することになり、片側でのみ接着される。片側では接着強度が劣り、振動、衝撃に対して耐久性を得ることができない。さらに図５（ｂ）に示すように第３のプリズム４３がある場合でも、支持基板が第３のプリズムと接していなければ、第１のプリズム４１でのみ第２の支持基板１２と接着することになり、接着強度が劣り、振動、衝撃に対して耐久性を得ることができない。
【００８７】
さらに、第１のプリズム４１と第３のプリズム４３の第２の支持基板１２と接する面は同一面上（図１中、Ｓ）にある。このため、上記第２の支持基板１２の一面で接着することができ、光分離部２が接する面に対して傾くことなく高精度で、第２の支持基板と接着することができるため、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【００８８】
さらに、第１のプリズム４１および第２の支持基板１２間を接着する接着剤と、第３のプリズム４３および第２の支持基板１２を接着する接着剤は異なる接着強度であり、前者の接着強度は後者の接着強度よりも強いものを用いる。この理由について以下に説明する。
【００８９】
まず、光分離部２と第２の支持基板１２を接着するときの温度Ｔを基準とする。光集積ユニット５０の温度が各種温度変化により温度Ｔとは異なる温度になるとする。このとき、光分離部２と第２の支持基板１２の熱膨張係数は異なり、また光分離部は第２の支持基板１２と両端を接着されるため、温度変化により両端の接着部から光分離部の内部に向かう方向、あるいは両端の接着部から光分離部の外部に向かう方向に応力が発生することになる。この応力は光分離部２の位置ずれやひずみの原因となり、信号の信頼性を損なう結果になる。
【００９０】
このとき、両端の接着剤を各々接着強度の異なるものを用いることで、応力が接着強度の弱いほうへ分散されることになり、光分離部２のひずみを取り除く効果を得ることができる。さらに、第１のプリズム４１および第２の支持基板１２間を接着する接着剤と、第３のプリズム４３および第２の支持基板１２を接着する接着剤において、前者の接着強度は後者の接着強度よりも強いものを用いることにより、意識的に第１のプリズム４１において位置ずれを起こさず、第３のプリズム４３において位置ずれを起こすためである。これは、第３のプリズム４３は光ビームが伝播しておらず、多少の位置ずれがあっても信号には影響しないためである。しかし、第１のプリズム４１は往路、復路光ビームともに伝播するため、位置ずれが起これば信号に影響を及ぼす。これにより、温度変化、振動、衝撃に対する高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【００９１】
次に、図６に示すように、受光素子４及び第２の支持基板１２間、さらにＦＰＣ６及び第２の支持基板１２間を接着箇所１で接着する。これにより接着強度を高めることができる。また
第１のプリズム４１および第２の支持基板１２間を接着する接着剤の接着強度よりも弱いものを用いることで、上記応力を分散させることができ、温度変化、振動、衝撃に対する高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【００９２】
次に、第１の支持基板１１と半導体レーザ３を接着する。この接着により第１の支持基板１１と半導体レーザ３は一体となる。また上述したとおり、第２の支持基板１２及び受光ユニット７及び光分離部２は一体となっている。このため、第１の支持基板１１と第２の支持基板１２を独立して位置調整を行うことにより、半導体レーザ３から光ディスク３０までの往路と光ディスク３０から受光素子までの復路の調整が行える。
【００９３】
具体的に述べると、第１の支持基板１１及び第２の支持基板１２は半導体レーザ３を発光させて、受光ユニット１１からの出力信号を見ながら位置調整され、その後接着される。
【００９４】
まず、図７を用いて、戻り光を回折させる偏光回折素子２０を構成する第２の回折格子のパターンと受光素子４の受光部の関係を説明する。
【００９５】
図７は光ディスク３０（図示せず）上に合焦状態に集光している場合の、受光素子４上での光ビームを示している。さらに偏光回折素子２０の３つの領域２０ａ〜２０ｃと１次回折光の進行方向の関係も示している。実際には偏光回折素子２０の中心位置は受光部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの中心位置に対応する位置に設置されるが、説明のためｙ方向にずらして図示している。
【００９６】
受光素子４はＡ〜Ｎの１４個の受光部で構成されている。往路光学系において第１の偏光回折素子２０で形成された３つの光ビームは、光ディスク３０で反射して復路光学系において偏光回折素子２０により非回折光（０次回折光）８０と回折光（＋１次回折光）８１に分離される。また、受光素子４は、これらの光ビームのうちＲＦ信号やサーボ信号の検出に必要な光ビームを受光するための受光部を備えている。具体的には、偏光回折素子２０において３つの非回折光（０次回折光）８０と、９つの＋１次回折光８１の合計１２個のビームが形成される。そのうち、非回折光（０次回折光）８０はプッシュプル法によるトラッキングエラー信号検出ができるように、ある程度の大きさを持った光ビームとなるように設計される。したがって、受光素子４は非回折光８０の集光点に対して若干手前側または奥側にずれた位置に設置される。ここでは奥側にずれるように配置している。このように、ある程度の大きさを持った光ビームが受光部Ａ〜Ｄの境界部に集光されるので、これらの４つの受光部の出力が等しくなるように調整することで、非回折光８０と受光素子４の位置調整が可能になり、第２の支持基板１２の位置調整が行える。
【００９７】
第１の支持基板１１と第２の支持基板１２の調整方法について説明する。図７に示す受光部Ａ〜Ｎの出力信号をＳａ〜Ｓｎと表す。受光部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄでは非回折光８０を検出し、ＲＦ信号や差動検出を行ってプッシュプル法によるトラッキングエラー信号を検出する。また受光部Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈでは往路光ビームが偏光回折素子２０で回折し生じた１次回折光８１を検出し、受光部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで得たトラッキングエラー信号と合わせてＤＰＰ法によるトラッキングエラー信号を生成する。受光部Ｉ〜Ｎでは戻り光ビームが偏光回折素子２０で回折し生じた１次回折光８１を検出し、ダブルナイフエッジ法によるフォーカスエラー信号を検出する。
【００９８】
以上の受光部の構成を持つ受光素子２においての調整方法について説明する。まず非回折光８０を用いてＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄに入射する光量が等しくなるように第１の支持基板１１及び第２の支持基板１２間を位置調整する。次にＳｉ〜Ｓｌに出力信号が現れるように、偏光回折素子２０を回転し調整する。これで偏光回折素子２０の粗調整が完了し、次に微調整の方法について述べる。
【００９９】
微調整には、各受光部からの光検出出力を用いた以下の演算結果に基づいて、第２の支持基板１２の位置調整を行うことができる。すなわち、Ｘ方向については以下の演算を用いる。すなわち、
（Ｓｉ＋Ｓｊ）−（Ｓｋ＋Ｓｌ）
である。また、Ｙ方向については以下の演算を用いる。すなわち、
（Ｓｉ＋Ｓｊ）＋（Ｓｋ＋Ｓｌ）−（Ｓｍ＋Ｓｎ）
である。
【０１００】
なお、この光集積ユニットにおける受光素子４の受光部のパターン及び偏光回折素子２０のパターンは種々考えられ、演算方式は、受光部及び偏光回折素子２０のパターンに応じて適宜決定される。
【０１０１】
さらに、上述の形態では、光源として半導体レーザ３を用いているが、本発明における光源の種類は限定されるものではない。たとえば、光源は、有機材料を用いた発光素子であってもよい。
【０１０２】
本発明の光集積ユニットの別の構成例について説明する。説明の便宜上、図１内静７を用いて説明した部材と同様の機能を有する部材には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【０１０３】
図８に示す光集積ユニット５０は、図１等に示すものと同様に図８に示すように、第１の支持基板１１と、第２の支持基板１２と、光分離部２と、光源である半導体レーザ３と、受光素子４と、受光素子４と光分離部２の間に介在されたカバーガラス５で構成されている。図１等の構成との相違点は、光分離部２の光源側と反対側の面に、偏光回折素子２０を接着する点である。
【０１０４】
偏光回折素子２０を光集積ユニット５０と一体化することにより、図１等の構成の光集積ユニットに比べ小型の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１０５】
偏光回折素子２０は、３ビーム生成のための偏光回折格子、制御信号生成用の偏光回折格子のうち、どちらか一方または両方の偏光回折格子で構成することができる。
【０１０６】
本発明の光集積ユニットの別の構成例について説明する。説明の便宜上、図１内静７を用いて説明した部材と同様の機能を有する部材には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【０１０７】
図９に示す光集積ユニット５０は、図１等に示すものと同様に図９に示すように、第１の支持基板１１と、第２の支持基板１２と、光分離部２と、光源である半導体レーザ３と、受光素子４と、受光素子４と光分離部２の間に介在されたカバーガラス５で構成されている。図１等の構成との相違点は、光分離部２のＸ軸と直交する面に受光ユニット３７を配置する点と、第１の面は半導体レーザ３から出射された光ビームを全て透過するのではなく、一部の光ビームを受光ユニット３７に反射させて導く点である。
【０１０８】
この受光ユニット３７からの出力信号は、自動レーザ出力制御回路（ＡＰＣ）に入力され、半導体レーザ３の出力を安定化するために用いられる。また、この接着は接着剤を用いて行われる。このことにより、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１０９】
本発明の光集積ユニットは光ディスク等の情報記録媒体を用いて記録、再生される光ピックアップ装置に搭載される、光源と、少なくとも１つ以上の受光素子と、上記光源から出射された往路光と上記光ディスクからの戻り光を分離し、反射させて受光素子に導く光分離部と、支持基板とを持つ光集積ユニットにおいて、上記支持基板は凹型形状であり、上記光分離部は少なくとも３つ以上のプリズムからなり、上記光分離部の両端のプリズムは上記支持基板の凹型形状の２つの突起部と各々接着され、受光素子は上記光分離部とカバーガラスを介して接着されることを特徴とする構成である。
【０１１０】
それゆえ、受光素子は光分離部とカバーガラスだけを介して直接接着されるため、支持基板、中継基板を介して光分離部と受光素子を接着することと比較して、基板の厚み誤差の影響を受けることなく、光路長誤差の少ない状態で受光素子を位置調整、接着することができる。このため、調整工程が少なく、安価で、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１１】
さらに、上記光分離部は少なくとも３つ以上のプリズムからなり、上記光分離部の両端のプリズムは上記支持基板の凹型形状の２つの突起部と各々接着されるため、光集積ユニットの振動、衝撃に対する強度を高め、高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及び光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１２】
さらに、上記両端のプリズムの上記光源側の各々の面は、同一面上であるため、上記支持基板の一面で接着することができ、上記光分離部が傾くことなく高精度で支持基板と接着することができるため、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１３】
さらに、上記光分離部と上記支持基板間の２箇所以上の接着には、異なる接着強度を持つ２つ以上の紫外線硬化型接着剤を用いることにより、温度変化により光分離部及び支持基板の体積が変化しても、応力が分散し、光分離部及び支持基板間にひずみが生じず、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１４】
上記接着剤は、往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度よりも、もう一方の接着されるプリズムに塗布する接着剤の接着強度の方が弱いため、温度変化により光分離部及び支持基板間に応力が発生しても、応力は接着強度の弱い方に分散される。すなわち往路光が最初に通過するプリズムと異なる側の接着されたプリズムに応力が分散されるため、往路光が最初に通過するプリズムの変化を少なくすることができ、温度変化に対する高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及び光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１５】
さらに、受光素子は上記光分離素子との接着面とは反対側の面から配線されることで、中継基板の高さ誤差の影響を受けず、光路長誤差の少ない状態で受光素子を位置調整、接着することができる。このため、調整工程が少なく、安価で、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１６】
さらに、受光素子は、上記支持基板と往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度の接着強度より弱い接着強度を持つ接着剤で接着されることで、受光素子と支持基板の接着を行い、接着強度を高めることができる効果とともに、温度変化のため光分離部の体積が変化し受光素子に応力が加わった際は、接着強度の弱い接着剤のため応力を分散させることができる。このため、温度変化、振動、衝撃に対する高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１７】
さらに、上記配線は、上記支持基板と往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度より弱い接着強度を持つ接着剤で、支持基板と接着されることで配線と支持基板の接着を行い、接着強度を高めることができる効果とともに、温度変化のため光分離部の体積が変化し配線に応力が加わった際は、接着強度の弱い接着剤のため応力を分散させることができる。このため、温度変化、振動、衝撃に対する高信頼性かつ高耐久性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１８】
さらに、上記支持基板は、上記光源を支持する第１の支持基板と、上記光分離部を支持する第２の支持基板からなることで、光源と光分離部との独立した位置調整を行うことができ、信頼性の高い光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１１９】
さらに、上記の光集積ユニットと偏光回折素子を組み合わせることで制御信号の生成を行うことができ、高信頼性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１２０】
さらに、上記偏光回折素子は光源とは反対側の光分離部の面に接着されることで、小型化することができ、安価な光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１２１】
さらに、上記偏光回折素子は、３ビーム生成のための偏光回折格子、制御信号生成用の偏光回折格子のうち、どちらか一方または両方の偏光回折格子で構成されることで、制御信号の生成を行うことができ、高信頼性の光集積ユニット及びそれを用いた光ピックアップ装置を提供することができる。
【０１２２】
本発明の光集積ユニットは、光源から出射された往路光と光ディスクからの戻り光を分離し、反射させて受光素子に導く光分離部と、その支持基板とを持つ光集積ユニットにおいて、上記光分離部は、往路光軸を中心またはそれに近い状態にして両側を接着され、受光素子は上記光分離部とカバーガラスとを介して接着されるように構成することもできる。
【０１２３】
すなわち、光源から出射された光ビームは、光分離部を通過して光ディスク等の情報記録媒体上に集光する。この情報記録媒体からの戻り光は、光分離部によって反射され、受光素子に導かれる。このとき、受光素子あるいはそのカバーガラスが光分離部と直接接着されている。
【０１２４】
さらに、光分離部において、光路ではない箇所を設ける（図１０（ａ）や図１０（ｂ）の右側のＡ面）ことにより、光分離部は、その両側で、支持基板に接着される。
【０１２５】
光分離部と受光素子とを直接、あるいは光分離部と受光素子のカバーガラスとを直接接着することにより、高精度に調整できる。
【０１２６】
光分離部（硝材）とカバーガラス（硝材）とを接着することにより、両者の線膨張係数が類似または一致するので、温度変化時の変形の低減、光路のずれの低減、光学的オフセットの低減が可能になる。
【０１２７】
また、光分離部の両側で支持基板と接着することで、高い接着強度を得ることができる。
【０１２８】
また、受光素子からの信号は、受光素子の、受光面の裏側（図中、下方向に面した面）から、ＦＰＣにより引き出されるようになっている。
【０１２９】
これにより、従来のような、光分離部と受光素子との間に、受光素子から信号を引き出す配線がある構成とは異なり、受光素子とプリズムとを独立して調整することができ、位置ずれに対する調整量を大きくできる。さらに、電気的接続不良も起こりにくい。
【０１３０】
なお、本発明に係る光集積ユニットは、
光ディスク等の情報記録媒体を用いて記録、再生される光ピックアップ装置に搭載される、光源と、少なくとも１つ以上の受光素子と、上記光源から出射された往路光と上記光ディスクからの戻り光を分離し、反射させて受光素子に導く光分離部と、支持基板とを持つ光集積ユニットにおいて、上記支持基板は凹型形状であり、上記光分離部は少なくとも３つ以上のプリズムからなり、上記光分離部の両端のプリズムは上記支持基板の凹型形状の２つの突起部と各々接着され、受光素子は上記光分離部とカバーガラスを介して接着されるように構成してもよい。
【０１３１】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記両端のプリズムの上記光源側の各々の面は、同一面上であるように構成してもよい。
【０１３２】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記光分離部と上記支持基板間の２箇所以上の接着には、異なる接着強度を持つ２つ以上の紫外線硬化型接着剤を用いるように構成してもよい。
【０１３３】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記接着剤は、往路光が最初に通過するプリズムに塗布する接着剤の接着強度よりも、もう一方の接着されるプリズムに塗布する接着剤の接着強度の方が弱いように構成してもよい。
【０１３４】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記受光素子は上記光分離素子との接着面とは反対側の面から配線されるように構成してもよい。
【０１３５】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記受光素子は、上記支持基板と上記往路光が最初に通過する部材側に塗布する接着剤の接着強度より弱い接着強度を持つ接着剤で接着されるように構成してもよい。
【０１３６】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記配線は、上記支持基板と往路光が最初に通過するプリズムに塗布する上記接着剤の接着強度より弱い接着強度を持つ接着剤で上記支持基板と接着されるように構成してもよい。
【０１３７】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記支持基板は、上記光源を支持する第１の支持基板と、上記光分離部を支持する第２の支持基板からなるように構成してもよい。
【０１３８】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、光ディスク等の情報記録媒体を用いて記録、再生される光ピックアップ装置に搭載される、光源と、少なくとも１つ以上の受光素子と、上記光源から出射された往路光と上記光ディスクからの戻り光を分離し、反射させて受光素子に導く光分離部と、支持基板と、偏光回折素子を持つ光集積ユニットにおいて、上記支持基板は凹型形状であり、上記光分離部は少なくとも３つ以上のプリズムからなり、上記光分離部の両端のプリズムは上記支持基板の凹型形状の２つの突起部と各々接着され、受光素子は上記光分離部とカバーガラスを介して接着されるように構成してもよい。
【０１３９】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記偏光回折素子は、光源とは反対側の光分離部の面に接着されるように構成してもよい。
【０１４０】
また、本発明に係る光集積ユニットは、上記構成において、上記偏光回折素子は、３ビーム生成のための偏光回折格子、制御信号生成用の偏光回折格子のうち、どちらか一方または両方の偏光回折格子で構成されるように構成してもよい。
【０１４１】
また、本発明に係る光ピックアップ装置は、上記の光集積ユニットを備えた光ピックアップ装置であるように構成してもよい。
【０１４２】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
光ディスクなどの情報記録媒体に情報を記録または再生する際に用いられる光ピックアップの小型化を実現するための光集積ユニット及びこの光集積ユニットを用いた光ピックアップ装置のような用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の光ピックアップ装置に用いられる光集積ユニットの構成を示す断面図である。
【図２】図１の光集積ユニットを備えた光ピックアップ装置の概略の構成を示す断面図である。
【図３】（ｂ）は、図２の光ピックアップ装置に用いられる光集積ユニットの概略の構成を示す断面図であり、（ａ）は（ｂ）の光集積ユニットの上面図である。
【図４】（ｂ）は、図２の光ピックアップ装置に用いられる光集積ユニットの概略の構成を示す断面図であり、（ａ）は（ｂ）の光集積ユニットの上面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、光集積ユニットの概略の構成を示す断面図である。
【図６】受光ユニットと支持基板の接着部分を示す断面図である。
【図７】受光素子の構成を示す上面図である。
【図８】光集積ユニットの概略の構成を示す断面図である。
【図９】光集積ユニットの概略の構成を示す断面図である。
【図１０】（ａ）ないし（ｄ）は、光分離部の支持基板との接合面を領域に分ける様子を示す図である。
【図１１】比較となる光集積ユニットの形態を示す断面図である。
【図１２】従来の光ピックアップ装置の概略の構成を示す断面図である。
【図１３】従来の光ピックアップ装置の光集積ユニットの構成を示す断面図である。
【図１４】従来の受光ユニットの構成を示す断面図である。
【図１５】従来の光集積ユニットの調整方法を説明する断面図である。
【図１６】従来の受光素子の構成を示す上面図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１      接着箇所
２      光分離部（光案内部）
３      半導体レーザ（光源）
４      受光素子
５      カバーガラス
６      ＦＰＣ
７      受光ユニット
１０    光ピックアップ装置
１１    第１の支持基板
１２    第２の支持基板
２０    偏光回折素子
２１    コリメータレンズ
２２    対物レンズ
３０    光ディスク
３７    受光ユニット
４１    第１のプリズム
４２    第２のプリズム
４３    第３のプリズム
５０    光集積ユニット
８０    非回折光
８１    １次回折光
１００  光集積ユニット
１０１  支持基板
１０２  光分離部
１０３  半導体レーザ
１０４  受光素子
１０５  中継基板
１２０  コレット
１２１  プローバ
１２５  コリメータレンズ
１２６  対物レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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