(57)【要約】【課題】  剥離性に優れ、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供する。【解決手段】  支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。離形剤が、アミノ樹脂（Ａ）とアルキド樹脂（Ｂ）、または、長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）であると好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。
【請求項２】
支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、アミノ樹脂（Ａ）、アルキド樹脂（Ｂ）、長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）から選ばれる１種以上を含む請求項１に記載の電子材料用接着フィルム。
【請求項３】
接着フィルムに導電性粒子が含有されている請求項１または請求項２に記載の電子材料用接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ用パネル、プリント配線板、ＩＣチップなどの電子材料間の接続に用いられる電子材料用接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ用パネル、プリント配線板、ＩＣチップなどの電子材料を接続する手段として、絶縁性、導電性または異方導電性接着フィルムが用いられている。これらの接着フィルムは少なくとも、片側に支持体を有する構成となっていることが多い。この支持体は、電子材料を接続する際、除去できるように表面が剥離処理剤に覆われており、その剥離処理剤としては一般的にシリコーン系樹脂が使われている。しかし、従来のシリコーン系化合物を使用した剥離処理剤では、剥離処理剤層が支持体からところどころ剥がれやすく、接着フィルムの表面に移行してしまうことがある。その結果、使用する接着フィルムと被着体との間に異物として点在し、マイグレーションなどの起点となることが問題となっている。また近年、特許文献１〜３のようにアルキド樹脂とアミノ樹脂に反応性を有するシリコーン樹脂を加えた系でもシリコーンの一部が接着フィルム側に移行の懸念があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４７４７６号公報
【特許文献２】特開２０００−９５９２９号公報
【特許文献３】特開２００２−３０３０１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、剥離性に優れ、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、［１］  支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルムに関する。これにより、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供できる。
また、本発明は、［２］  支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、アミノ樹脂（Ａ）、アルキド樹脂（Ｂ）、長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）から選ばれる１種以上を含む上記［１］に記載の電子材料用接着フィルムに関する。これにより、上記の効果に加え、剥離性に優れる支持体を有した接着フィルムを提供することができる。
また、本発明は、［３］  接着フィルムに導電性粒子が含有されている上記［１］または上記［２］に記載の電子材料用接着フィルムに関する。これにより、上記の効果に加え、一定方向の電気導通性の高い接着フィルムを提供することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の電子材料用接着フィルムにより、剥離性に優れ、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルムである。離形剤は、アミノ樹脂（Ａ）、アルキド樹脂（Ｂ）、長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
本発明で使用するアミノ樹脂（Ａ）は、尿素、メラミン、グアナミン、アニリンのようなアミノ基を含む化合物とアルデヒドとの付加縮合反応によって得られる樹脂をいい、アニリンアルデヒド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂などが含まれる。本発明において使用されるアミノ樹脂は、各種市販のアミノ樹脂を用いてもよく、公知の方法にしたがって合成してもよい。
【０００８】
本発明で使用するアルキド樹脂（Ｂ）は、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる合成樹脂をいい、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物または不乾性油脂肪酸で変性した不転化性アルキド、および二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性アルキドのいずれも使用可能である。また、本発明において使用されるアルキド樹脂は各種市販のものを用いてもよく、公知の方法に従って合成してもよい。また、これらアルキド樹脂に、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを変性または混合して使用することもできる。
【０００９】
多価アルコールとしては、エチレングリコールジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ペンタエリトリット、ジペンタエリトリット、マンニット、ソルビットなどの多価アルコールを使用できる。
【００１０】
また、多塩基酸としては無水フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸、イソフタル酸，無水トリメリト酸などの不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのディールス−アルダー反応による多塩基酸などを使用できる。
【００１１】
本発明で使用される長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）としては、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンイミンなどのポリマーと長鎖アルキル基含有イソシアネートと反応したものが使用できる。
【００１２】
本発明の電子材料用接着フィルムは、導電性粒子（Ｄ）が無くても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電性粒子（Ｄ）を含有した場合、より安定した接続が得られる。
導電性粒子（Ｄ）としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類またはそれらで被覆されていることが好ましく、Ａｕがより好ましい。また、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類としたものでもよい。プラスチックに導通層を被覆等により形成した場合や熱溶融金属粒子の揚合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し、回路部材の回路端子の厚みばらつきを吸収し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングストローム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層をもうける場合では、貴金属類層の欠損や導電性粒子（Ｄ）の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下を引き起こすため、３００オングストローム以上が好ましい。そして、厚くなるとそれらの効果が飽和してくるので最大１μｍにするのが望ましいが制限するものではない。導電性粒子（Ｄ）は、接着剤樹脂成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子（Ｄ）による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。
【００１３】
支持体上に接着剤を配置し支持体つきの電子材料用接着フィルムとする方法は、接着剤成分を溶剤に溶解させて、支持体上に塗布して乾燥させる方法、接着剤成分を加温して流動性を確保した後、溶剤を加え、支持体上に塗布して乾燥させる方法、接着剤成分をフィルム化し、支持体とラミネートする方法等いずれの方法を用いてもよい。支持体上に配置する接着剤は単層でもよく、組成の異なる２層以上を重ねて構成してもよい。２層以上を構成する場合には導電性粒子（Ｄ）を含まない層（ＳＯ１）と、導電性粒子（Ｄ）を含む層（ＳＯ２）を支持体、ＳＯ１、ＳＯ２の順で配置することが望ましいが、これに制限されるものではない。かくして支持体つきの電子材料用接着フィルムを得ることができる。
【００１４】
本発明の支持体つきの電子材料用接着フィルムは、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装における、フレキシブルテープやガラス基板とＩＣチップとの接着剤（異方導電性接着剤）として使用することもできる。すなわち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の支持体つきの電子材料用接着フィルムの支持体を除去した電子材料用接着フィルムを介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることができる。
これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でもよい）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に本発明の電子材料用接着フィルムを介在させ、加熱加圧することで対向配置した接続端子同士を電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子同士は、直接接触により又は接着剤組成物中の導電性粒子（Ｄ）を介して電気的に接続することができる。
【実施例】
【００１５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
（実験例１）  ポリマー（ａ）の合成
フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）の合成
４，４−（９−フルオレニリデン）−ジフェノール４５ｇ、３，３’，５，５’−テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇを、Ｎ−メチルピロリジオン１０００ｍｌに溶解し、これに炭酸カリウム２１ｇを加え、１１０℃で攪拌した。３時間攪拌後、多量のメタノールに滴下し、生成した沈殿物をろ過してフェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）を７５ｇ得た。分子量を東ソー株式会社製ＧＰＣ８０２０、カラムは東ソー株式会社製ＴＳＫｇＤｌＧ３０００ＨＸＬとＴＳＫｇＤｌＧ４０００ＨＸＬ、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎで測定した結果、ポリスチレン換算でＭｎ＝１２，５００、Ｍｗ＝３０，３００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４２であった。
【００１６】
（実験例２）  
フェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）の合成
窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスターラーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、テトラブロモビスフェノールＡ（ＦＧ−２０００、帝人化成株式会社製商品名）３３３．８３ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５、分子蒸留品、エポキシ当量１７２ｇ／当量，東都化成株式会社製商品名）２０５．５６ｇおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１２５７ｇを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合した。次に、水酸化リチウム０．９４ｇを添加し、温度を徐々に上げながら１２０℃で９時間反応させた。反応の追跡は、一定時間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度が増加しなくなるまで反応を行った。反応終了後、反応溶液を放冷し、これに活性アルミナ（２００メッシュ）約４２０ｇを加えて一晩放置した。活性アルミナを濾過して、フェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。次いで、窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスターラーを取り付けた１リットルの四つ口フラスコに、得られたフェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液８０７．６２ｇ、末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Ｈｙｃａｒ  ＣＴＢＮＸ１００９−ＳＰ，宇部興産株式会社製商品名）５０．８８ｇを入れ、撹拌混合しながら十分に窒素置換した。次に、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温度を徐々に上げながら溶剤が還流する状態で８．５時間加熱した。冷却後、多量のメタノールに滴下し、生成した沈殿物をろ過してフェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）を４７０ｇ得た。
【００１７】
（実験例３）  異方導電性接着剤組成物（＃１）の作製
ポリマー（ａ）として、上記で合成したフェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）（Ｐｈ−１／トルエン／酢酸エチル＝４０／３０／３０重量部）溶液１００重量部と、上記で合成したフェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）（Ｐｈ−２／トルエン／酢酸エチル＝５０／２５／２５重量部）溶液２０重量部、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート（東亞合成株式会社製  Ｍ−３２５）１０重量部と、ウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製  ＮＫオリゴＵ−１０８）４０重量部、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン（日本油脂株式会社製  パーヘキサＴＭＨ）５重量部、導電性粒子（Ｄ）としてＮｉ／Ａｕめっきポリスチレン粒子（平均粒径４μｍ）１０重量部、さらにシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製  ＳＺ６０３０）１０重量部を混合し異方導電性接着剤組成物（＃１）を作製した。
【００１８】
（実験例４）  異方導電性接着剤組成物（＃２）の作製
ポリマー（ａ）として、上記で合成したフェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）（Ｐｈ−１／トルエン／酢酸エチル＝４０／３０／３０重量部）溶液１００重量部と、上記で合成したフェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）（Ｐｈ−２／トルエン／酢酸エチル＝５０／２５／２５重量部）溶液２０重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製  ＥＰ１０３２Ｈ６０）１５重量部と、潜在性硬化剤ノバキュア（旭化成株式会社製  ＨＸ−３９４１ＨＰ）５０重量部、導電性粒子（Ｄ）としてＮｉ／Ａｕめっきポリスチレン粒子（平均粒径４μｍ）１０重量部、さらにシランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製  ＳＨ６０４０）５重量部を混合し異方導電性接着剤組成物（＃２）を作製した。
【００１９】
作製した異方導電性接着剤組成物（＃１）と（＃２）をアルキルアルキド樹脂を剥離剤として有する支持体（Ｓ１）（帝人デュポンフィルム株式会社ＵＨ−Ｂ）、およびシリコーン系剥離剤を有する支持体（Ｓ２）（帝人デュポンフィルム株式会社製Ａ７１）の上に塗布し、それぞれ厚み３０μｍのフィルムとした。そのフィルムの上に、さらに使用した支持体と同じものをカバーフィルムとして使用し、支持体と接着剤層との間に空気がたまらないようにラミネーター（ＤｕＰｏｎｔ社製）を用いて４０℃、０．５ｍ／ｍｉｎ、加圧なしでラミネートした。
【００２０】
（腐食試験方法）
カバーフィルムとして使用した支持体を除去し、くし型電極パタンを有するガラス基板に作製したフィルムを６５℃、１ＭＰａの加熱加圧により仮固定をし、さらに、フィルムの支持体を除去した。さらに、フィルム上にシリコーン防湿剤をポッティング（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製ＴＳＥ３９９６ホワイト）した（図１、２参照）。その後、０Ｖから５Ｖで、周波数１ＫＨｚのパルス電圧をかけながら、温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽に３００時間放置した。その後、ガラス基板を取り出し、顕微鏡にてくし型電極パタンの腐食の程度を観察した。その結果を表１に示した。腐食試験ではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のくし型電極を有するガラス基板を使用した。そのラインとスペースの幅はそれぞれ８５μｍと１５μｍとした。腐食のあるものを×で、腐食の無いものを○として評価し示した。
【００２１】
【表１】
2006321941.tif 000002
【００２２】
表１に示したように、本発明の非シリコーン系剥離剤を有する支持体を用いた実施例１、２では、電極パタンの腐食がみられず良好であった。一方、従来のシリコーン系剥離剤を有する支持体を用いた比較例では、電極パタンに腐食が見られた。本発明では、支持体に用いる剥離剤が、それと接する接着剤に影響し電極の腐食に悪影響していることがわかり、非シリコーン系剥離剤とすることで電極の腐食を防止することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の腐食試験手段の俯瞰図を示した図である。
【図２】本発明の腐食試験手段の断面図を示した図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  ガラス基板
２  シリコーン防湿剤
３  異方導電性接着剤
４  ＩＴＯくし型電極
【図１】
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【図２】
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