(57)【要約】【課題】ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性白色ポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性白色ポリエステルフィルム。【選択図】図１
2006327191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項２】
熱接着性白色ポリエステルフィルムは、フィルム内部に微細空洞を多数含有し、（ａ）フィルムの見かけ密度が０．７〜１．３ｇ／ｃｍ3、（ｂ）厚みが５０〜３５０μｍ、（ｃ）光学濃度が０．５〜３．０であることを特徴とする請求項１に記載の熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項３】
熱接着性白色ポリエステルフィルムは、二軸延伸ポリエステルフィルムの両面に熱接着層を積層し、一方の熱接着層を熱接着層ａとし、他方の熱接着層ｂ（厚みが熱接着層ａと同じか、熱接着層ａよりも薄い）とした際に、前記熱接着層の厚みの比（熱接着層ａの厚み／熱接着層ｂの厚み）が１．０〜２．０で、かつフィルムの加熱処理後（１１０℃、無荷重下で３０分間）のカール値が５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項４】
熱接着層の表面が下記式（１）〜（３）を満足することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱接着性白色ポリエステルフィルム。
１．０≦Ｓｔ１≦１０．０          ・・・（１）
３．０≦Ｓｔ１／Ｓａ１≦２０      ・・・（２）
０．００１≦Ｓｔ２≦３．０００    ・・・（３）
前記式（１）〜（３）において、Ｓａ１は熱接着層表面の算術平均表面粗さを、Ｓｔ１は最大高さを意味する。また、Ｓｔ２は、算術平均表面粗さが０．００１μｍ以下の清浄な２枚のガラス板でフィルムを挟み、温度１００℃、圧力１ＭＰａの条件下で１分間、熱プレス処理した後の熱接着層の表面の算術平均表面粗さを意味する。なお、Ｓａ１、Ｓｔ１、Ｓｔ２の単位はすべてμｍである。
【請求項５】
熱接着性白色ポリエステルフィルムの片面と他面を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１〜０．８であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項６】
プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、請求項１〜５のいずれかに記載の熱接着性フィルムを配置し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットを熱プレスして接着させたコアシートを構成要素として用いることを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、請求項１〜５のいずれかに記載の熱接着性フィルムを積層し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットと接着させたコアシートを構成要素として含むことを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグ。
【請求項８】
コアシートの両面にポリエステルシートまたは二軸延伸ポリエステルフィルムを積層してなることを特徴とする請求項７記載のＩＣカードまたはＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードまたはＩＣタグの構成材料として好適な熱接着性白色ポリエステルフィルム、それを用いたＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法、及びＩＣカードまたはＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを内蔵したカードやタグによる情報の管理運用システムが普及しはじめている。これらに用いられるカードやタグは一般に「ＩＣカード」や「ＩＣタグ」と呼ばれ、従来の印刷・筆記式、磁気記録式のカード・タグなどに比べて、多量の情報を記録・保持できる点で有用であることから、人や物品の各種情報を管理運用する諸分野で活用され始めている。
【０００３】
ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料としては、従来、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が主流であった。しかしながら、近年、環境問題の点から市場からハロゲンを用いない素材への代替の要望が高くなり、カードの素材はポリエステル系樹脂に主流が代わってきている。ポリエステル系樹脂からなるシートまたはフィルムとしては、非晶性でＰＶＣに近い加工特性を有する点から１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合成分として含む共重合ポリエステル（ＰＥＴＧ）からなる無配向シート、あるいは、汎用性の点から二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが主に用いられている。しかしながら、現状のこれらシートおよびフィルムでは、それぞれに解決が困難な問題点がある。
【０００４】
例えば、無配向のＰＥＴＧシートの場合、耐熱性が不十分である。これはシートを構成するポリエステルの分子鎖が延伸配向されていないために、前記シートが加熱された際にガラス転移温度近傍で急激に軟化して変形するためである。そのため、ＩＣカードまたはＩＣタグを炎天下で自動車のダッシュボードなどに長時間放置した場合、洋服などのポケットに保管したままで誤ってその洋服を洗濯・熱風乾燥した場合、貨物船の船倉などに格納して熱帯地域へ輸出した場合、ＩＣカードまたはＩＣタグが、熱による寸法変化や変形やカール、剥がれなどを生じて、外観や機能を損なう場合があった。
【０００５】
この耐熱性を改善するため、近年、ＰＥＴＧにポリカーボネートなどを添加した無配向シートを用いる場合もある。しかしながら、このシートは耐薬品性が若干劣り、ＩＣカードまたはＩＣタグの製造時に溶剤系接着剤や溶剤系インクを用いた場合、変形や変色が生じる場合があり、外観や機能を損なうという問題があった。
【０００６】
一方、二軸延伸ＰＥＴフィルムでは、耐薬品性や耐熱性の点で優れている。しかしながら、二軸延伸ＰＥＴフィルムは弾性率が大きくて容易に変形しないため、ＩＣカードまたはＩＣタグの内部構造（ＩＣチップや回路など）から生じる凹凸を吸収することができず、チップや回路の形状がＩＣカードまたはＩＣタグの表面に浮き出るという問題があった。このような凹凸がＩＣカードまたはＩＣタグの表面に存在すると、外観が美麗でないことはいうまでも無く、持ち運びの際に生じる他の物品との擦過により印刷面がかすれたり、他の物品に引っかかって表層が剥がれたりするなど、外観や機能を損なう場合があった。
【０００７】
また、二軸延伸ＰＥＴフィルムはＰＶＣシートやＰＥＴＧシートのように自己接着性を有しておらず、熱プレスや熱ラミネートでは接着しない。このため、二軸延伸ＰＥＴフィルムを積層してＩＣカードまたはＩＣタグを製造するには、各フィルム間にホットメルト系接着剤などを挿入した上で加工せざるを得ない。そのため、二軸配向フィルムを用いてＩＣカードまたはＩＣタグを形成する工程は煩雑であり、作業性や収率が悪くなるという問題があった。
【０００８】
これら各素材の短所を相互に補うため、二軸延伸ＰＥＴフィルムと無配向のＰＥＴＧシートを貼り合わせる方法も提案されている。しかしながら、これらを貼り合わせるためには、ホットメルト接着剤を用いることが必要であり、上記の問題は依然として解消していない。また、一般に無配向のＰＥＴＧシートでは、薄いシートを精度良く製造することは困難である。また、通常、市場に流通する無配向のＰＥＴＧシートは１００μｍを超える厚みを有する。このため、ＩＣカードまたはＩＣタグを構成する厚みの割合の多くを無配向のＰＥＴＧシートが占めることになる。そのため、無配向のＰＥＴＧシートを上記のように貼り合わせた構成としても、カード全体としては耐熱性が十分に改善されない。さらに、複数のフィルムやシートを貼り合わせる工程が必要となる。そのため、製造工程が複雑になり、品質安定性や製造コストの面で好ましくない。
【０００９】
本発明は、従来の二軸延伸ＰＥＴフィルムと無配向のＰＥＴＧシートを貼り合わせる方法に比べ、耐熱性、耐薬品性、凹凸吸収性、熱接着性のバランスに優れる、内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、特定の熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムを提案するものである。
【００１０】
本発明に層構成が類似したフィルムとして、主として包装材料に用いられる熱接着性ポリエステルフィルムが従来から使用されている。例えば、以下のような熱接着性ポリエステルフィルムに関する発明が開示されている。
（１）空洞含有ポリエステルフィルム表面に、ポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレンオキサイド共重合体を積層した構成からなる断熱性包装材料用フィルム（例えば、特許文献１を参照）
（２）ポリエステルフィルムの表面に、結晶性ポリエステルと低結晶性の共重合ポリエステルの混合物を積層した構成からなる包装材料用または電気絶縁用フィルム（例えば、特許文献２を参照）
（３）ポリエステルフィルムの表面に、二種類の共重合ポリエステル樹脂を混合した樹脂を積層してなる包装材料用フィルム（例えば、特許文献３〜４を参照）
（４）空洞含有ポリエステルフィルムの表面に少なくとも一種類の共重合ポリエステル樹脂を混合した樹脂を塗布した包装材料用または印刷材料用フィルム（例えば、特許文献５〜６を参照）
（５）ポリエステルフィルムの表面に共重合ポリエステル樹脂とシリカ粒子の混合物を積層した金属板ラミネートまたは包装材料用フィルム（例えば、特許文献７〜１０を参照）
（６）ポリエステルフィルムの表面に共重合ポリエステル樹脂または共重合ウレタン樹脂と、シリカ粒子または炭酸カルシウム粒子、ゼオライト粒子などの混合物を塗布したコンデンサー用フィルム（例えば、特許文献１１〜１４を参照）
【００１１】
【特許文献１】特開昭５６−４５６４号公報
【特許文献２】特開昭５８−１２１５３号公報
【特許文献３】特開平１−２３７１３８号公報
【特許文献４】特許３４８４６９５号公報
【特許文献５】特許３３１４８１４号公報
【特許文献６】特許３３１４８１６号公報
【特許文献７】特開平７−１３２５８０号公報
【特許文献８】特開２００１−２９３８３２号公報
【特許文献９】特開２００４−１８８６２２号公報
【特許文献１０】特開２００４−２０３９０５号公報
【特許文献１１】特開２０００−３０９６９号公報
【特許文献１２】特開２００１−３０７９４５号公報
【特許文献１３】特開２００２−７９６３７号公報
【特許文献１４】特開２００３−１４２３３２号公報
【００１２】
これらの発明は、構成こそ類似するものの、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムの課題の１つである凹凸吸収性を満足しないものであった。すなわち、結晶性の共重合ポリエステルを熱接着層の主たる構成成分として用いた発明（特許文献２、７〜１０）では、熱接着層の変形が不十分である。そのため、ＩＣカードまたはＩＣタグのコアシートとして使用するために必要な凹凸吸収性が不十分である。
【００１３】
一方、塗布法によって熱接着層を設けた発明（特許文献５、６、１１〜１４）では、熱接着層の厚みが薄いため、ＩＣカードまたはＩＣタグのコアシートとして使用するために必要な凹凸吸収性が不十分である。
【００１４】
一方、非晶性の共重合ポリエステルを熱接着層の主たる構成成分として使用した発明（特許文献１、３、４）では、熱接着層の厚みを厚くすることによって、凹凸吸収性は改善される。しかしながら、熱接着層の厚みを厚くするとともに、フィルムの滑り性が悪化し、通常のフィルムを取り扱う上で要望される滑り性が得られない。さらに、熱接着層の厚みを厚くした場合、基材と熱接着層の組成が異なるため、フィルムの製造直後、保管後、後加工工程で熱処理される際にフィルムにカールが生じやすくなる。そのため、フィルムのカール（平面性）の制御に特段の注意が必要となる。しかしながら、前記の特許文献に記載された技術の範囲では、カールを安定して制御することができない。
【００１５】
すなわち、従来の技術では、凹凸吸収性と、熱接着性、滑り性を両立させることが困難であった。その技術的理由は、以下のように考えられる。
【００１６】
通常、樹脂の変形によって凹凸を吸収させんとする場合、樹脂として非晶性のものを用いることが有利である。また、熱接着性の観点からも、樹脂は結晶化の程度が適度に低く、軟化温度の低いものを用いるのが有利である。
【００１７】
しかしながら、このような樹脂を用いて二軸延伸フィルムを製造する場合、滑り性を発現させることが困難であることが知られている。すなわち、一般にフィルムの滑り性を改良するために用いられている、数μｍ以下の大きさの無機粒子や有機粒子をフィルム中に含有させるという方法を用いても、非晶性樹脂をフィルム原料として用いた二軸延伸フィルムでは、フィルム表面に十分な凹凸が得られない。そのため、フィルムの滑り性が不十分となる。
【００１８】
この原因は明確ではないが、結晶性の低い樹脂は延伸フィルムの熱固定処理の工程において実質的に溶融に近い状態となる。この時、フィルム表面の凹凸を小さくして表面積すなわち表面自由エネルギーを小さくするように表面張力が働き、樹脂中に粒子が埋没すると考えられる。
【００１９】
また、滑り性を改善するために、粒径の大きな粒子を用いた場合には、大粒子に起因する高い突起により、フィルムの地肌部分において接触が不良となる領域が生じ、熱接着性が十分発現しない場合がある。さらに、フィルムの製造工程や加工工程において、大きな粒子が脱落して、製造工程を汚染する場合や、フィルムやシートの強度が低下する場合がある。
【００２０】
これに対して、無配向のＰＥＴＧシートに代表される無配向シートでは、シート自体をエンボス加工することで巨視的な凹凸を形成させ、滑り性を発現させることができる。しかしながら、本発明のように、耐薬品性や耐熱性に優れる二軸延伸ポリエステルフィルムを用いた場合には、剛性を有するフィルムであるために、エンボス加工そのものが困難であり、無配向シートと同様の方法を用いることができなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明の目的は、ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として、環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性白色ポリエステルフィルムを提供することである。さらに、上記の課題に加えて、カールが小さく、平面性に優れる熱接着性白色ポリエステルフィルムも提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記課題を解決することができる、本発明における第１の発明は、内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【００２３】
第２の発明は、熱接着性白色ポリエステルフィルムは、フィルム内部に微細空洞を多数含有し、（ａ）フィルムの見かけ密度が０．７〜１．３ｇ／ｃｍ3、（ｂ）厚みが５０〜３５０μｍ、（ｃ）光学濃度が０．５〜３．０であることを特徴とする第１の発明に記載の熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【００２４】
第３の発明は、熱接着性白色ポリエステルフィルムが、二軸延伸ポリエステルフィルムの両面に熱接着層を積層し、一方の熱接着層を熱接着層ａとし、他方の熱接着層ｂ（厚みが熱接着層ａと同じか、熱接着層ａよりも薄い）とした際に、前記熱接着層の厚みの比（熱接着層ａの厚み／熱接着層ｂの厚み）が１．０〜２．０で、かつフィルムの加熱処理後（１１０℃、無荷重下で３０分間）のカール値が５ｍｍ以下であることを特徴とする第１または２の発明に記載の熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【００２５】
第４の発明は、熱接着層の表面が下記式（１）〜（３）を満足することを特徴とする第１〜３のいずれかの発明に記載の熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
１．０≦Ｓｔ１≦１０．０          ・・・（１）
３．０≦Ｓｔ１／Ｓａ１≦２０      ・・・（２）
０．００１≦Ｓｔ２≦３．０００    ・・・（３）
前記式（１）〜（３）において、Ｓａ１は熱接着層表面の算術平均表面粗さを、Ｓｔ１は最大高さを意味する。また、Ｓｔ２は、算術平均表面粗さが０．００１μｍ以下の清浄な２枚のガラス板でフィルムを挟み、温度１００℃、圧力１ＭＰａの条件下で１分間、熱プレス処理した後の熱接着層の表面の算術平均表面粗さを意味する。なお、Ｓａ１、Ｓｔ１、Ｓｔ２の単位はすべてμｍである。
【００２６】
第５の発明は、熱接着性白色ポリエステルフィルムの片面と他面を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１〜０．８であることを特徴とする第１〜４の発明のいずれかに記載の熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【００２７】
第６の発明は、プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、第１〜５の発明のいずれかに記載の熱接着性フィルムを配置し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットを熱プレスして接着させたコアシートを構成要素として用いることを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法である。
【００２８】
第７の発明は、プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、第１〜５の発明のいずれかに記載の熱接着性フィルムを積層し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットと接着させたコアシートを構成要素として含むことを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグである。
【００２９】
第８の発明は、コアシートの両面にポリエステルシートまたは二軸延伸ポリエステルフィルムを積層してなることを特徴とする第７の発明に記載のＩＣカードまたはＩＣタグである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、従来のＩＣカード用の各種素材や熱接着性フィルムでは達成できていなかった、（ａ）凹凸吸収性と、環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性、（ｂ）凹凸吸収性と熱接着性、（ｃ）熱接着性と、滑り性や平面性（カール低減）など相反する特性を両立させることができる。
【００３１】
（各構成と作用効果）
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、基材として、内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを用いているため、ＩＣカードまたはＩＣタグに用いた際に、環境適性（ハロゲンをを含まない）、耐熱性、耐薬品性、隠蔽性に優れている。また、前記フィルム中に、微細空洞を含有させることは、カードに軽量性や柔軟性、クッション性を付与する効果もある。空洞を含有させてクッション性を付与することは、凹凸吸収性の点から好ましい。
【００３２】
また、本発明において、前記の基材フィルムの少なくとも片面に、非晶性ポリエステル樹脂Ａを構成成分として含む熱接着層を特定の厚みで積層しているため、ＩＣカードまたはＩＣタグのコアシートに用いた際に、熱接着性と凹凸吸収性に優れている。
【００３３】
また、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、熱接着層の厚みを特定の範囲に調整し、また非晶性ポリエステル樹脂でありながら、分子鎖が延伸配向された構造としている。そのため、加工後のＩＣカードまたはＩＣタグの熱変形を実用上問題ない範囲まで改善することができる。
【００３４】
さらに、前記熱接着層において、非晶性ポリエステル樹脂Ａ中に、該非晶性ポリエステル樹脂Ａに非相溶で、かつ融点が５０〜１８０℃の熱可塑性樹脂Ｂを粒子状に分散させた、海・島構造を有する樹脂混合物からなる熱接着層を二軸延伸することにより、熱接着層の表面に適度な凹凸が形成される。そして、熱接着層の表面の最大高さ（Ｓｔ１，Ｓａ１）を適切な範囲に制御することにより、滑り性を改善することができる。
【００３５】
また、融点が５０〜１８０℃の熱可塑性樹脂Ｂによって、熱接着層の表面に形成された突起は、大突起であっても脱落することがほとんどない。そのため、工程が汚染される恐れが小さい。また、カードやタグを作成するために、熱プレスによって各構成部材を熱接着する際には、低い熱プレス温度によっても、該突起は軟化変形して平坦化する（Ｓｔ２）。そのため、従来のような大粒径の無機・有機粒子を添加した際に生じたような熱接着性が低下しない。また、無機・有機粒子に比べて変形の自由度も大きいため、フィルムの強度が低下する恐れも小さい。
【００３６】
また、本発明において好適な熱接着性白色ポリエステルフィルムにおいては、ＩＣカードまたはＩＣタグの構成材料として用いる際に必要な平面性を改良することができる。これは、熱接着層の厚みと基材フィルムの厚みを調整し、またフィルムの表裏における熱収縮率や線膨張係数を適切な範囲に制御することによって、後加工工程などで生じるカールを小さくしたためである。
【００３７】
また、本発明において好適な熱接着性白色ポリエステルフィルムにおいては、空洞含有ポリエステルフィルムを製造する公知技術によって、フィルム中に微細空洞を多数含有させることができる。これは、従来のＰＶＣやＰＥＴＧシートでは困難であった技術である。これによって、熱接着性白色ポリエステルフィルムの見かけ密度、すなわち空洞含有量を適切な範囲に調節することができる。
【００３８】
フィルム中に微細空洞を適度に含有させることは、ＩＣカードまたはＩＣタグに軽量性や柔軟性、クッション性、筆記性を付与するために有効である。また、隠蔽性も付与することができる。軽量な空洞含有ポリエステルフィルムを材料として用いたＩＣカードまたはＩＣタグは、水中や海中に落としても直ぐに沈まない。そのため、ＩＣカードまたはＩＣタグを遺失する事故を多くの場合において回避することができる。
【００３９】
また、空洞含有ポリエステルフィルムは、空洞を含有しないポリエステルフィルムまたはシートに比べ、見掛けの誘電率が低い。そのため、ＨＦ帯ないしＳＨＦ帯の高周波による通信において、誘電損失が少ない。すなわち、空洞含有ポリエステルフィルムを材料として用いたＩＣカードまたはＩＣタグは、利得が高いため、通信精度や通信距離、省電力化において有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする。
【００４１】
また、本発明のＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法は、プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、前記の熱接着性フィルムを配置し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットを熱プレスして接着させたコアシートを構成要素として用いることを特徴とする。
【００４２】
また、本発明のＩＣカードまたはＩＣタグは、プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、前記の熱接着性フィルムを積層し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットと接着させたコアシートを構成要素として含むことを特徴とする。さらに好ましい実施形態は、コアシートの両面にポリエステルシートまたは二軸延伸ポリエステルフィルムを積層されたＩＣカードまたはＩＣタグである。
【００４３】
以下に、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００４４】
［フィルムの構成］
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、その少なくとも一層が内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する二軸延伸白色ポリエステルフィルムであることが重要である。白色顔料または微細空洞が含まれることによって、ＩＣカードとして用いるに好適な隠蔽性を得ることができる。ＩＣカードにおける隠蔽性は内部の機構を隠して悪意の破壊や改変などを防止する役割を果たしており重要である。また、微細空洞を含有させることによっては、カードを軽量化したり、柔軟にしたり、筆記性に重要なクッション性を与えたりできるため、より好ましい実施形態である。
【００４５】
また、本発明の熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムは、二軸延伸白色ポリエステルフィルム層を基材とすることが重要である。これはハロゲン化合物を含まないという環境適性のほか，耐熱性や耐薬品性、強度、剛性などの上で重要であり、これによって旧来使用されているＰＶＣやＰＥＴＧなどに比べて飛躍的に高い性能を発揮する。
【００４６】
また、本発明の熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムは、主層（基材）である白色ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、副層として二軸延伸された熱接着層を積層させることが肝要である。ここでいう熱接着層とは、加熱条件下において、ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチックフィルムまたはシート、金属膜、これら表面に形成された各種塗布層と熱接着が可能な層である。この熱接着層を基材に積層することで、従来のＩＣカードまたはＩＣタグの素材であるＰＶＣやＰＥＴＧなどと同様の熱接着性を付与することができる。
【００４７】
この熱接着層の厚みは、一層あたり５〜３０μｍとすることが重要である。熱接着層の厚みが５μｍ未満の場合、熱接着性と凹凸吸収性が不十分となる。一方、熱接着層の厚みが３０μｍを超える場合には、従来のＰＥＴＧシートを材料として用いたカードと同様に、耐熱性や耐薬品性が低下する。熱接着層の厚みの下限は、８μｍが好ましく、１０μｍより好ましい。一方、熱接着層の厚みの上限は、２５μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。
【００４８】
熱接着層を基材の表面に設ける手段は特に限定されないが、上記の厚みにおいて安定的に積層するためには、二軸延伸ポリエステルフィルムの製造工程において、原料の溶融押出し工程で、２種類の樹脂を共押出しし、積層させる方法、いわゆる共押出し法を用いて、未延伸シートを製造することが好ましい。また、熱接着層に適度の耐熱性を付与する観点からも延伸工程以前において積層し、熱接着層と基材（白色ポリエステルフィルム層）を共に延伸加工することが好ましい。
【００４９】
また、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムにおいて、基材の両面に熱接着層を設けることが、フィルムのカールを抑制する点から、好ましい実施の形態である。本発明において、熱接着層は主として非晶性樹脂から構成され、結晶性ポリエステル樹脂を主体とする基材とは熱膨張係数が大きく異なる。このため、基材の片面のみに熱接着層を設けた場合、加工条件や使用条件によってはバイメタルのようにカールする場合があり、平面性やハンドリング性の不良が懸念される。基材の両面に熱接着層を設ける場合、表裏の熱接着層の厚み比率は０．５〜２．０であることが好ましい。この範囲を外れる場合には、上記の理由によってカールが発生する場合がある。なお、カールが発生した場合においても、無荷重の状態で１１０℃、３０分間の加熱処理をした後のカール値が５ｍｍ以下であればハンドリング性に実質的な支障は生じない。より好ましくは、カール値が３ｍｍ以下であり、特に好ましくは１ｍｍ以下である。
【００５０】
また、カールを抑制するもう一つの方法としては、フィルムの表面と裏面に与える温度や熱量に積極的に差をつけ、結果としてカール値をゼロに近づける方法がある。具体的には、縦延伸や横延伸などの延伸工程及び熱固定工程で、フィルム表裏の温度又は熱量を異なる値とすることによって、フィルムの表面と裏面の配向度を独立して制御し、フィルムの表面と裏面の構造や物性をバランスさせる。その結果、カールを低減させることができる。この方法を用いる場合、フィルムを縦延伸する工程の加熱・冷却過程において、フィルムの表面と裏面を加熱するロールや赤外線ヒーターの温度を調整することは容易であり、好ましい方法である。
【００５１】
また、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、フィルム全体の厚みが５０〜３５０μｍであることが好ましい。フィルム全体の厚みの下限は、７０μｍがより好ましく、９０μｍがさらに好ましい。一方、フィルム全体の厚みの上限は、２８０μｍがより好ましく、２００μｍがさらに好ましい。フィルム全体の厚みが５０μｍ未満の場合には、ＩＣカードまたはＩＣタグの基材として十分な厚みをなさなくなり、カード全体の耐熱性向上などに寄与しない。一方、フィルム全体の厚みが３５０μｍを超える場合には、カードの標準的な厚み（ＪＩＳ規格におけるカードは０．７６ｍｍ）の中で、他のシートやフィルム、電気回路との組み合わせが制限される。
【００５２】
また本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムでは、熱接着性や滑り性をより改善するために、あるいは、帯電防止性などの他の機能を付与するために、フィルムの表面に塗布層を設けることも可能である。
【００５３】
例えば、接着性を改善するためには、塗布層を構成する樹脂として、接着性改質樹脂としてポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル系樹脂などを用いることが好ましい。これらの接着性改質樹脂の中から好ましいものを選ぶ目安としては、本発明を適用して接着しようとする表面に対して親和性が高いことが好ましく、表面張力や溶解度パラメータが近い化合物を選ぶことが好ましい。ただし、硬化性の樹脂を厚く塗布した場合には、本発明の目的の１つである凹凸吸収性が低下する場合があり、注意が必要である。また、帯電防止性を改善するためには、公知の帯電防止剤が適用可能であり、なかでも高分子系帯電防止が好適である。
【００５４】
塗布層を設ける方法としては、グラビアコート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイコート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式など通常用いられている方法が適用できる。塗布する段階としては、フィルムの延伸前に塗布する方法、縦延伸後に塗布する方法、配向処理の終了したフィルム表面に塗布する方法などのいずれの方法も可能である。
【００５５】
［熱接着層］
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムにおいて、熱接着層は非晶性ポリエステル樹脂Ａを主たる構成成分とすることが重要である。
【００５６】
ここでいう非晶性ポリエステル樹脂Ａとは、融解熱量が２０ｍＪ／ｍｇ以下のポリエステル樹脂である。なお、融解熱量は、ＪＩＳ−Ｋ７１２２に記載の「プラスチックの転移熱測定方法」にしたがって、ＤＳＣ装置を用いて、窒素雰囲気下、１０℃／分の速度で加熱して測定される。本発明において、前記の融解熱量は１０ｍＪ／ｍｇ以下が好ましく、実質的に融解ピークが観察されないことがより好ましい。融解熱量が２０ｍＪ／ｍｇを超える場合には、熱接着層が変形しにくくなり、凹凸吸収性が十分に得られない。
【００５７】
また、非晶性ポリエステル樹脂Ａは、ガラス転移温度が５０℃以上かつ９５℃以下であることが重要である。なお、前記のガラス転移温度は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に記載の「プラスチックの転移温度測定方法」にしたがって、ＤＳＣ装置を用いて、窒素雰囲気下、１０℃／分の速度で加熱し、得られたＤＳＣ曲線をもとに求められる中間点ガラス転移温度（Ｔｍｇ）を意味する。非晶性ポリエステル樹脂Ａのガラス転移温度の下限は、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、ガラス転移温度の上限は９０℃が好ましく、８５℃がより好ましい。ガラス転移温度が５０℃未満の場合には、ＩＣカードまたはＩＣタグとして用いた際に耐熱性が不足して変形する、あるいはわずかな加熱で熱接着層が再剥離する。一方、ガラス転移温度が９５℃を超える場合には、ＩＣカードまたはＩＣタグを製造する際により高い温度で加熱する必要が生じるため、電気回路などへの負担が大きくなる。
【００５８】
非晶性ポリエステル樹脂Ａの種類は特に限定されないが、汎用性やコスト、耐久性あるいはＰＥＴＧシートなどに対する熱接着性の観点から、ポリエチレンテレフタレートに代表される芳香族ポリエステル樹脂の分子骨格に種々の共重合成分を導入したものが好ましく用いられる。導入する共重合成分のうち、グリコール成分としては、エチレングリコールやジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール（ＮＰＧ）、シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）、プロパンジオール、ブタンジオールなどが挙げられる。一方、酸成分としては、テレフタル酸やイソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。共重合成分としては、ガラス転移温度を低くし、低温での熱接着性を向上させることができるモノマーを選択する。このような重合成分としては、直鎖成分の長いグリコール、あるいは立体障害の大きい非線状構造の成分が挙げられる。後者の成分は、熱接着層の結晶性を効果的に低減させて凹凸吸収性を向上したい場合に用いる。本発明においては、ＰＥＴＧシートに対する熱接着性の観点から、ＣＨＤＭやＮＰＧが好ましく、ＮＰＧがより好ましい。
【００５９】
また、非晶性ポリエステル樹脂Ａとしては、一般に接着剤用途として開発され、市販されているものもある。このような接着剤用樹脂を使用した場合、本来、接着剤として開発されたものであるため、幅広い素材に接着できる可能性がある。しかしながら、このような接着剤用樹脂は、二軸延伸フィルムの製造工程において安定的に共押出しすることが困難な場合がある。このような場合、押出機の温度の制御や熱接着層の厚みなどを十分に調整することが必要である。
【００６０】
また、本発明の熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムの熱接着層には、上記非晶性ポリエステル樹脂Ａに加えて、これに相溶しない融点が５０〜２００℃の熱可塑性樹脂Ｂを混合して用いる。
【００６１】
融点が５０〜２００℃の熱可塑性樹脂Ｂとは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に記載の「プラスチックの転移温度測定方法」にしたがって、ＤＳＣ装置により窒素雰囲気下で毎分１０℃の加熱を行った際に観測される融点が、５０℃以上かつ２００℃以下の樹脂を意味する。この熱可塑性樹脂Ｂは、非晶性ポリエステル樹脂Ａ中において海島構造を形成し、これに起因する突起が熱接着層表面に形成される。この突起は、室温においては硬さを維持してフィルムの滑り性を向上させる役割をする。そのため、樹脂Ｂの融点の下限は、７０℃がより好ましく、９０℃がさらに好ましい。
【００６２】
一方、この突起は、熱接着の工程においては、潰れて平坦になり、接着性を阻害しない役割もする。そのため、樹脂Ｂの融点が熱接着工程での最高温度よりも３０℃以上超えることは好ましくない。より具体的には、樹脂Ｂの融点は１６０℃以下がより好ましい。
【００６３】
本発明において、前記の熱可塑性樹脂Ｂの種類は特に限定されないが、熱接着層において非晶性ポリエステル樹脂Ａと混合して用いることから、樹脂Ｂの溶解度パラメーターがポリエチレンテレフタレートに比べて２．０（Ｊ／ｃｍ3）1/2以上大きい樹脂か、または小さい樹脂が好適である。
【００６４】
樹脂Ｂとして好適な、結晶性で汎用性の高い樹脂としては、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリエチレンプロピレンゴム、ポリ乳酸、ポリオキシメチレンなどが挙げられる。これらの中でも、熱や紫外線、酸素に対する安定性が高く、より汎用的である点から、ポリエチレンまたはポリプロピレンが好ましい。また、融点が適切である点から、ポリエチレンがより好ましい。なお、ポリエチレンは、結晶性の点から、密度が０．９０ｇ／ｃｍ3を超える高密度ポリエチレンまたは直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
【００６５】
また、本発明において、熱接着層に含有させる熱可塑性樹脂Ｂの量は、熱接着層を構成する材料に対して、１〜３０質量％である。熱可塑性樹脂Ｂの含有量の下限は、３質量％が好ましく、５質量％がより好ましい。一方、熱可塑性樹脂Ｂの含有量の上限は、２５質量％が好ましく、２０質量％がより好ましい。熱可塑性樹脂Ｂの含有量が、１質量％未満の場合には、必要な滑り性が得られなくなる。一方、熱可塑性樹脂Ｂの含有量が、３０質量％を超える場合、粗大突起となり、フィルムの表面から脱落する、逆に滑り性が悪くなる、あるいは熱プレスで十分に平坦化せずに熱接着性が悪くなる。
【００６６】
また、本発明において、熱接着層の表面の最大高さ（Ｓｔ１）が１．０〜１０μｍであることが好ましい。熱接着層の表面の最大高さの下限は、１．２μｍがさらに好ましく、１．５μｍが特に好ましい。一方、熱接着層の表面の最大高さの上限は、８．０μｍがより好ましく、５．０μｍが特に好ましい。熱接着層の表面の最大高さが１．０μｍ未満の場合、十分な滑り性が得られず、フィルムのハンドリング性が困難になる。一方、熱接着層の表面の最大高さが１０μｍを超える場合には、擦過によってフィルムの表面の突起が脱落して工程を汚染したり、逆に滑り性が悪くなったりする。
【００６７】
また、本発明において、熱接着層の表面の最大高さ（Ｓｔ１）と算術平均表面粗さ（Ｓａ１）との比（Ｓｔ１／Ｓａ１）が、３．０以上で、かつ２０以下であることが好ましい。Ｓｔ１／Ｓａ１の下限は５．０がより好ましく、７．０が特に好ましい。一方、Ｓｔ１／Ｓａ１の上限は１６がより好ましく、１２が特に好ましい。Ｓｔ１／Ｓａ１が３．０未満の場合には、滑り性を改善することが困難となる。一方、Ｓｔ１／Ｓａ１が２０を超える場合には、熱接着性が得られにくくなる。
【００６８】
熱接着層の表面における突起の最大高さ（Ｓｔ１）や算術平均表面粗さ（Ｓａ１）を適切な範囲に調節する方法としては、（１）非晶性ポリエステル樹脂Ａの溶融粘度やガラス転移温度を選択する方法、（２）熱可塑性樹脂Ｂの溶融粘度やガラス転移温度、融点、表面張力、溶解度パラメーター、添加量を調整する方法、（３）熱接着層の樹脂をフィルム表面に押出す際の温度を調整する方法などが挙げられる。これらの方法のなかでも、非晶性ポリエステル樹脂Ａのガラス転移温度と、熱可塑性樹脂の種類や添加量、押出温度を調節する方法が容易で確実である。
【００６９】
また、本発明において、熱接着層の表面を、平滑でかつ清浄なガラス板に対向させて挟み、熱プレス処理（１００℃，１ＭＰａ，１分間）した後の熱接着層の表面の最大突起高さ（Ｓｔ２）が、０．００１μｍ以上で、かつ３．０００μｍ以下であることが好ましい。
【００７０】
Ｓｔ２の下限は、０．００５μｍがより好ましく、０．０１μｍが最も好ましい。また、Ｓｔ２の上限は、２．５００μｍがより好ましく、２．０００μｍ以下が最も好ましい。Ｓｔ２が０．００５μｍ未満の場合は、熱プレスの際に熱接着層を構成する樹脂が流動し、加工安定性が不十分となる恐れがある。また、Ｓｔ２が０．０１μｍを超える場合には、熱プレス後でも突起が多数残っており、安定した接着力を発揮するに十分な接着界面が得られないため好ましくない。なお、Ｓｔ２を０．００１〜３．００μｍの範囲に調節するためには、結晶性熱可塑性樹脂の融点を５０〜２００℃の範囲内で調整するか、結晶性熱可塑性樹脂の含有量を１〜３０質量％の範囲内で調節するのが効果的である。
【００７１】
また、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムでは、フィルムの表面と裏面を対向させ、その界面における静摩擦係数が０．１以上で、かつ０．８以下であることが好ましい。摩擦係数の下限は０．２がより好ましい。一方、摩擦係数の上限は０．７がより好ましく、０．６がさらに好ましく、０．５が特に好ましい。フィルムの表面と裏面との間の静摩擦係数を０．１未満にすることは、本発明の技術の範囲では困難である。一方、上記の静摩擦係数が０．８を超える場合には、フィルムのハンドリング性が著しく悪くなる。静摩擦係数を０．１〜０．８の範囲に調節するためには、上記のようにして、熱接着層の表面の最大高さを調節することや、熱接着層の弾性率や表面張力を調節することが好ましい。
【００７２】
また、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムにおいて、熱接着性や滑り性、凹凸吸収性を阻害しない範囲で、熱接着層に白色顔料を含有させることが、好ましい実施形態の一つである。熱接着層に含有させる白色顔料としては、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム及びこれらの複合体よりなるものが好ましい。中でも、隠蔽効果の観点から酸化チタンがより好ましい。これらの無機粒子は、基材の二軸延伸ポリエステルフィルムの構成材料に対して３０質量％以下の範囲で含有させることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましい。上記の範囲を超えて添加した場合、上記の特性が阻害される場合がある。
【００７３】
また、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムでは、熱接着性や滑り性、凹凸吸収性を阻害しない範囲で、熱接着層に有機粒子を含有させても構わない。熱接着層に有機粒子を含有させることによって、熱接着層の表面に突起を形成することが可能であり、熱プレスにより熱接着させてカードを製造する際に、フィルム間の気泡を効果的に排出することが可能になる。有機粒子としては、メラミン樹脂や架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂及びこれらを主体とする複合粒子が好ましい。なお、これらの無機粒子は、熱接着層の構成材料に対して３０質量％以下の範囲で含有させることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましい。上記の範囲を超えて添加した場合、上記の特性が阻害される場合がある。
【００７４】
［白色二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材フィルム）］
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、見かけ密度が０．７ｇ／ｃｍ3以上１．３ｇ／ｃｍ3以下で、光学濃度が０．５以上３．０以下で、厚みが５０μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましい。
【００７５】
接着性白色ポリエステルフィルムの光学濃度は、フィルム内部の微細空洞や白色顔料の添加量を適宜調節して、０．５〜３．０の範囲に調節する。光学濃度の下限は０．７がより好ましく、０．９がさらに好ましい。一方、光学濃度の上限は２．５がより好ましく、２．０がさらに好ましい。
【００７６】
上記の光学濃度の範囲を有する熱接着性白色ポリエステルフィルムをＩＣカードやＩＣタグに用いるコアシートの構成材料とすることにより、ＩＣカードまたはＩＣタグの光線透過率を０．０１〜５％の範囲に調整することができる。
【００７７】
熱接着性白色ポリエステルフィルムの光学濃度が０．５未満の場合には、ＩＣカードまたはＩＣタグとした際に、隠蔽性の不足からＩＣチップや電気回路などの内部構造が透けて見える場合があり、意匠上また、保安上好ましくない。一方、熱接着性白色ポリエステルフィルムの光学濃度が３．０を超えるように製造するためには、フィルム内部の微細空洞や白色顔料を多量に含有させざるを得ず、フィルムの強度の低下や、フィルム製造時の破断が多発する傾向がある。
【００７８】
熱接着性白色ポリエステルフィルムの光学濃度を０．５〜３．０とするためには、基材である白色二軸延伸ポリエステルフィルムとして、（１）ポリステル樹脂に非相溶である熱可塑性樹脂を混合した樹脂組成物を二軸延伸して、空洞を形成させる方法、（２）ポリステル樹脂に白色顔料を含有させた樹脂組成物を二軸延伸する方法、（３）両者を併用する方法、のいずれかの方法を用いる。
【００７９】
フィルム中に白色顔料を含有させる方法では、白色顔料として、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム及びこれらの複合体を使用することが好ましい。中でも、隠蔽性の点から、酸化チタンが特に好適である。これらの白色顔料の含有量は、基材の白色ポリエステル層の構成材料に対し、２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。フィルム中の白色顔料の含有量が２５質量％を超えると、フィルム製造時に破断する頻度が多くなり、工業レベルで安定して生産することが困難になる場合がある。
【００８０】
一方、基材フィルムとして、その内部に微細な空洞を多数含有する、空洞含有ポリエステルフィルムを用いることも好ましい実施態様である。フィルム内部の多数の微細な空洞によって、フィルムの見かけ密度を０．７〜１．２ｇ／ｃｍ3に制御することができる。フィルムの見かけ密度の下限は、０．８ｇ／ｃｍ3がより好ましく、０．９ｇ／ｃｍ3がさらに好ましい。一方、フィルムの見かけ密度の上限は１．２ｇ／ｃｍ3がより好ましく、特に好ましくは１．１ｇ／ｃｍ3である。フィルムの見かけ密度が０．７ｇ／ｃｍ3未満の場合には、フィルムの強度や耐座屈性、圧縮回復率が低下し、ＩＣカードまたはＩＣタグの加工や使用において、適切な性能を得られにくくなる。一方、フィルムの見かけ密度が１．２ｇ／ｃｍ3を超える場合には、ＩＣカードまたはＩＣタグとしての軽量性や柔軟性が得られにくくなる。
【００８１】
フィルムの内部に空洞を含有させる方法としては、（ａ）発泡剤を含有せしめ押出時や製膜時の熱によって発泡、あるいは化学的分解により発泡させる方法、（ｂ）押出時又は押出後に炭酸ガスなどの気体又は気化可能な物質を添加し、発泡させる方法、（ｃ）ポリエステルと該ポリエステルに非相溶性の熱可塑性樹脂を添加し、溶融押出後、一軸又は二軸に延伸する方法、（ｄ）有機もしくは無機の微粒子を添加して溶融押出後、一軸又は二軸に延伸する方法などを挙げることができる。
【００８２】
前記のフィルムの内部に空洞を含有させる方法の中で、前記（ｃ）の方法、すなわちポリエステルと非相溶性の熱可塑性樹脂を添加し、溶融押出後、一軸又は二軸に延伸する方法が好ましい。ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂としては、何ら制限されるものではないが、ポリプロピレンやポリメチルペンテンに代表されるポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂などが例示される。
【００８３】
これらの熱可塑性樹脂は単独で用いてもよく、また複数の熱可塑性樹脂を組合せて用いてもよい。これらポリステル樹脂に非相溶性の熱可塑性樹脂の含有量は、空洞含有ポリエステル層を形成する樹脂に対し３〜２０質量％が好ましく、さらに好ましいのは５〜１５質量％である。そして、ポリエステル樹脂に非相溶性の熱可塑性樹脂の含有量が、空洞含有ポリエステル層を形成する樹脂に対し３質量％未満では、フィルム内部に形成される空洞含有量が少なくなるため、隠蔽性が低下する。一方、非相溶性の熱可塑性樹脂の含有量が、白色ポリエステル層（基材）を形成する樹脂に対し２０質量％を超える場合には、フィルム製造工程で破断する頻度が増加する。なお、空洞含有ポリエステルフィルムの内部の空洞含有率は１０〜５０体積％が好ましく、２０〜４０体積％がより好ましい。
【００８４】
なお、基材である白色二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリステル樹脂に非相溶である熱可塑性樹脂を混合した樹脂組成物を二軸延伸して、空洞を形成させる方法と、ポリステル樹脂に白色顔料を含有させた樹脂組成物を二軸延伸する方法、を併用して製造する方法が最も好ましい。
【００８５】
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムにおいて、熱接着層を除く各層は結晶性のポリエステルを主体として構成されることが好ましい。ここでいう結晶性ポリエステル樹脂とは、融解熱量が２０ｍＪ／ｍｇを超えるポリエステル樹脂である。融解熱量の測定方法は、前記と同様である。
【００８６】
このような結晶性ポリエステルは、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸又はそのエステルとエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコールなどのグリコールとを適切な割合で重縮合させて製造されるポリエステルである。これらのポリエステルは芳香族ジカルボン酸とグリコールとを直接反応させる直重法のほか、芳香族ジカルボン酸のアルキルエステルとグリコールとをエステル交換反応させた後、重縮合させるエステル交換法か、あるいは芳香族ジカルボン酸のジグリコールエステルを重縮合させるなどの方法によって製造することができる。
【００８７】
前記の結晶性ポリエステルの代表例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートあるいはポリエチレン−２，６−ナフタレートが挙げられる。前記のポリエステルはホモポリマーであってもよく、第三成分を共重合したものであってもよい。これらのポリエステルの中でも、エチレンテレフタレート単位、トリメチレンテレフタレート単位、あるいはエチレン−２，６−ナフタレート単位が、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上であるポリエステルが好ましい。
【００８８】
［ＩＣカードまたはＩＣタグ、およびその製造方法］
本発明のＩＣカードまたはＩＣタグは、プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、前記の熱接着性フィルムを配置し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットを熱プレスして接着させたコアシートを構成要素として用いることで製造できる。また、ＩＣカードまたはＩＣタグのより好ましい製造方法は、前記のコアシートの両面に、さらにポリエステルシート（例えば、無配向のＰＥＴＧシート）または二軸延伸ポリエステルフィルムを積層し、次いで熱プレスして、各部材を貼り合わせて一体化させる方法である。
【００８９】
なお、インレットとは、アンテナ回路または金属コイルにＩＣチップを実装した状態までの製品形態を示すものであり、プラスチックフィルムの片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けた構成からなる。製品形態としては最も基本的なものであり、アンテナ回路または金属コイル、ＩＣチップはむき出しの状態になっている。
【００９０】
通常、二軸延伸ポリエステルフィルムを芯材としてカードを構成する場合、ホットメルトシートなど接着剤の使用が必須であるが、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムではこれが不要であり、カードやタグの生産効率を向上し、製造コストを減じることができる。
【００９１】
また、本発明のＩＣカードまたはＩＣタグは、プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、前記の熱接着性フィルムを積層し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットと接着させたコアシートを構成要素として含むことを特徴とする。さらに好ましい実施形態は、コアシートの両面にポリエステルシートまたは二軸延伸ポリエステルフィルムを積層されたＩＣカードまたはＩＣタグである。
【００９２】
なお、カードやタグは物品の形状や用途を示すものであり、プラスチックフィルムにアンテナ回路または金属コイル及びＩＣチップを設けたインレットを含むものであれば、ＩＣカードやＩＣタグなどと形態や用途が異なったものも本発明に包含される。
【００９３】
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、片面または両面に非晶性ポリエステルからなる熱接着層を有するため、接着剤を使用しなくても、既知のポリエステルシートやポリエステルフィルムに接着させることが可能である。ポリエステルシートは、特に限定されるものではないが、イソフタル酸やシクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコールなどの成分をポリエチレンテレフタレートに共重合した低結晶性または非晶性のポリエステルシートを用いることが好ましい。また、二軸延伸ポリエステルフィルムを用いる場合もその種類は特に限定されないが、カードやタグに好適な、白色ポリエステルフィルムまたは空洞含有ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。さらに、印刷性や接着性を改良した表面処理層を形成させた二軸延伸ポリエステルフィルムを用いることが、さらに好ましい実施態様である。
【００９４】
また、本発明によってＩＣカードまたはＩＣタグを製造する際、アンテナ回路やＩＣチップを有するインレットは、本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムの少なくとも片面に隣接させて配置することが好ましい。本発明の熱接着層は熱プレス工程において容易に変形することが可能であり、回路やチップに起因する凹凸を効果的に緩和することが可能であり、これによって外観の美麗なカードやタグを製造することが可能である。
【００９５】
本発明において、熱プレス接着法でカードやタグを製造する場合、熱プレス時の温度は９０〜１６０℃が好ましく、１１０〜１５０℃がさらに好ましい。熱プレス時の温度が９０℃未満の場合、十分な接着力を得ることが出来ない。一方、熱プレス時の温度が１６０℃を超える場合、フィルムが著しく熱収縮してカードの形状が美麗でなくなり、意匠の点で好ましくない。
【００９６】
また、熱プレス時の圧力は０．１〜２０ＭＰａが好ましく、０．３〜１０ＭＰａがより好ましい。熱プレス時の圧力が０．１ＭＰａ未満の場合、カードの平面性が十分でなく、美麗な外観が得られない。一方、熱プレス時の圧力が２０ＭＰａを超える場合、空洞含有ポリエステルフィルムを基材とする熱接着性白色ポリエステルフィルムを用いても、その優れたクッション性や凹凸吸収性の効果が、高い圧力によって小さくなる。その結果、ＩＣチップなどの回路にかかる負担が過大になり、電気的故障が発生しやすくなる。
【００９７】
本発明のＩＣカードまたはＩＣタグの好ましい実施形態の一つは、フィルム内部に多数の微細空洞を含有させた空洞含有フィルムを基材とする熱接着性白色ポリエステルフィルム（見かけ密度が０．７〜１．３ｇ／ｃｍ3）を用いたものであって、見かけ密度を０．７ｇ／ｃｍ3以上、１．３ｇ／ｃｍ3未満としたＩＣカードまたはＩＣタグである。カードまたはタグの見かけ密度の下限は０．８ｇ／ｃｍ3がより好ましく、０．９ｇ／ｃｍ3がさらに好ましい。
【００９８】
一方、カードまたはタグの見かけ密度の上限は１．２ｇ／ｃｍ3がより好ましく、１．１ｇ／ｃｍ3がさらに好ましい。カードまたはタグの見かけ密度が、０．７ｇ／ｃｍ3未満の場合には、カードやタグの強度や耐座屈性、圧縮回復率が低下し、加工時や使用時に適切な力学性能を得られなくなる。一方、カードまたはタグの見かけ密度が１．３ｇ／ｃｍ3以上の場合には、ＩＣカードまたはＩＣタグとしての軽量性や柔軟性が得られなくなる。また、見かけ密度を０．７ｇ／ｃｍ3以上、１．３ｇ／ｃｍ3未満としたＩＣカードまたはＩＣタグは、水没事故の際に水面に浮き上がるか、もしくは沈没までの間に回収するに十分な時間を得ることができる。そのため、本形態のカードは、例えば、個人がその情報を記録して日常的に所持使用する個人情報の記録カードとして好適である。
【実施例】
【００９９】
次に、本発明の技術要件と効果との結びつきを実施例と比較例により詳しく説明する。なお、本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した。
【０１００】
［評価方法］
（１）樹脂の融点とガラス転移温度
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に記載の「プラスチックの転移温度測定方法」により、ＤＳＣ測定を行った。サンプルは、拡大鏡つきミクロトームを用いてフィルムより熱接着層を切削した小片約１０ｍｇを、アルミパンに密封して３００℃で３分間溶融し、液体窒素でクエンチしたものを用いた。測定器には示差走査熱量計（セイコーインスツルメント社製、ＥＸＳＴＡＲ６２００ＤＳＣ）を用い、乾燥窒素雰囲気下で実施した。室温より１０℃／分の速さで加熱して中間点ガラス転移温度を求めた後、融解ピーク温度（融点）を求めた。
【０１０１】
（２）樹脂の融解熱量
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２に記載の「プラスチックの転移熱測定方法」により融解熱量を求めた。ＤＳＣ測定の詳細は上記の融点の測定と同様にした。
【０１０２】
（３）フィルムの厚み
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３０に記載の「発泡プラスチック−フィルム及びシート−厚さ測定方法」により測定した。測定器は電子マイクロメーター（マール社製、ミリトロン１２４０）を用いた。測定すべきフィルムの任意の４箇所より５ｃｍ角サンプル４枚を切り取り、一枚あたり各５点（計２０点）測定して平均値を厚みとした。
【０１０３】
（４）フィルムの積層厚み
測定すべきフィルムの任意の３箇所より小片を切り取った。ミクロトームを用いてこの小片を切削し、フィルム表面に直交するフィルム断面を作成した。この断面に白金パラジウム合金をスパッタリングしてサンプルとし、走査型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｓ２５００）を用いて断面を検鏡した。フィルム全厚みが一視野に含まれる適切な倍率で観察して、各層の厚みを測定した。測定は各視野あたり３箇所で行い、合計９箇所の平均値をもって積層厚みとした。
【０１０４】
（５）フィルムの表面粗さ
測定すべきフィルムの任意の３箇所より小片を切り取り、除電ブロワーで塵などを注意深く取り除いた。この熱接着層表面を非接触型三次元形状測定装置（Ｍｉｃｒｏｍａｐ社製、Ｍｉｃｒｏｍａｐ５５７）で測定した。光学系にはミロー型二光束干渉対物レンズ（１０倍）とズームレンズ（Ｂｏｄｙ  Ｔｕｂｅ，０．５倍）を使用し、５６００オングストロームの光源を用いて、２／３インチＣＣＤカメラで受光した。測定はＷＡＶＥモードで行い、１６１９μｍ×１２３２μｍの視野を６４０×４８０ピクセルのデジタル画像として処理した。画像の解析には解析ソフトウェア（Ｍｉｃｒｏｍａｐ１２３、バージョン４．０）を用いて、１次関数モードで傾斜除去（Ｄｅｔｒｅｎｄｉｎｇ）した。これにより上記３サンプルの表裏それぞれ５視野（合計３０視野）の算術平均表面粗さを測定して、その平均値を表面粗さ（Ｓａ）とした。
【０１０５】
（６）熱プレス処理後のフィルムの表面粗さ
観察すべき部位の両面に平滑清浄なガラス板（Ｓａが０．０００８μｍのスライドガラス）を配し、この両面をクッション材（東洋紡績製、空洞含有ポリエステルフィルム  Ｋ１２１２、１８８μｍ）で覆った。これを１００℃で５分間余熱した後、熱プレス（１ＭＰａ，１分間）した。その他は上記のフィルムの表面粗さと同様にして、熱プレス処理後のフィルムの表面粗さを測定した。
【０１０６】
（７）フィルムの静摩擦係数
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５に記載の「発泡プラスチック−フィルム及びシート−摩擦係数の試験方法」により測定した。測定器は引張り試験機（島津製作所製、ＡＧ１ＫＮＩ）を用いた。測定すべきフィルムの任意の５箇所よりサンプル１０枚を切り取り、フィルムの表裏両面を対向させて測定した。滑り片に加える荷重は１５００ｇとし、合計５回の平均値を静摩擦係数とした。
【０１０７】
（８）フィルムの見かけ密度
任意の５箇所より切り取った１００ｍｍ四方のサンプル５枚について、ＪＩＳ  Ｋ  ７２２２に記載の「発泡プラスチック及びゴム−見かけ密度の測定」により測定した。測定は室温で行い、平均値をもって見かけ密度とした。なお、表記を簡便にするため単位はｇ／ｃｍ3に換算した。
【０１０８】
（９）フィルムの光学濃度
透過型の光学濃度計（マクベス社、ＲＤ−９１４）を用いて、白色光での光学濃度を測定した。測定すべきサンプルの任意の５箇所より切り取った５０ｍｍ四方のサンプル５枚について測定を行い、その平均値を光線透過率（％）に換算した。
【０１０９】
（１０）フィルムのカール値
測定すべきフィルムを任意の３箇所より長手方向に１００ｍｍ、幅方向に５０ｍｍに枚葉状に切り出し、無荷重の状態で、１１０℃で３０分間加熱処理した後、フィルムの凸部を下にして水平なガラス板上に静置して、ガラス板と立ち上がったフィルム４隅の下端との垂直距離を最小目盛り０．５ｍｍ単位で定規を用いて測定し、この４箇所の測定値の平均値をカール値とした。３枚について測定を行い、この平均値をカール値とした。
【０１１０】
（１１）凹凸吸収性
作成したＩＣカードまたはＩＣタグで、アンテナ回路または銅箔を配した部位の外縁部を三次元形状測定装置（菱化システム社製、マイクロマップＴＹＰＥ５５０、対物レンズ１０倍）を用いて、ＷＡＶＥモードで観察した。アンテナ回路または銅箔の有無によって生じる段差を三視野（一視野あたり三箇所）観測し、その平均値を求めた。段差が小さいほど凹凸吸収性に優れると評価し、段差が３μｍ未満の場合を◎、３μｍ以上６μｍ未満の場合を○とし、６μｍ以上の場合を×とした。なお、銅箔を用いた場合、ＩＣカードまたはＩＣタグとしての機能はないが、熱接着性フィルムを用いてカードまたはタグを作成した際の凹凸吸収性のモデル評価法として用いることができる。
【０１１１】
（１２）フィルムの熱接着性
作成したＩＣカードまたはＩＣタグについて、手作業により剥離した。全く熱接着していないものを×、全面的に界面剥離するものを△、熱接着層が大部分で凝集破壊するものを○、材料破壊するものを◎とした。
【０１１２】
（１３）ＩＣカードまたはＩＣタグの耐熱性
作成したＩＣカードまたはＩＣタグを清浄で平らなステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、厚さ０．８ｍｍ）上に静置し、オーブンを用いて空気雰囲気下、１２０℃で２４時間加熱保持した。加熱前後の試料外観（光沢損失や変色、曇り、ひび割れ、変形、融解、融着）を目視評価し、加熱前後で差異の認められないものを○、差異の認められるものを程度に応じて△または×とした。
【０１１３】
（１４）ポリエステル樹脂の固有粘度
ＪＩＳ  Ｋ  ７３６７−５に記載の「プラスチック−毛細管型粘度計を用いたポリマー希釈溶液の粘度の求め方−」により、フェノール／１，１，２，２−テトラクロロエタン（６０／４０；質量部）の混合溶媒を用いて、３０℃で測定した。
【０１１４】
（１５）粒子の平均粒子径
粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｓ２５００）で観察し、粒子の大きさに応じて適宜倍率を変え、写真撮影したものを拡大コピーした。次いで、ランダムに選んだ少なくとも２００個以上の粒子について、各粒子の外周をトレースした。画像解析装置にてこれらのトレース像から粒子の円相当径を測定し、それらの平均値を平均粒子径とした。
【０１１５】
＜フィルム原料の製造＞
［ポリエチレンテレフタレート樹脂の製造］
エステル化反応缶を昇温して２００℃に到達した時点で、テレフタル酸［８６．４質量部］及びエチレングリコール［６４．４質量部］からなるスラリーを仕込み、撹拌しながら、触媒として三酸化アンチモン［０．０１７質量部］及びトリエチルアミン［０．１６質量部］を添加した。次いで加熱昇温を行い、ゲージ圧０．３４ＭＰａ、２４０℃の条件で加圧エステル化反応を行った。
【０１１６】
その後、エステル化反応缶内を常圧に戻し、酢酸マグネシウム４水和物［０．０７１質量部］、次いでリン酸トリメチル［０．０１４質量部］を添加した。さらに、１５分かけて２６０℃に昇温した後、リン酸トリメチル［０．０１２質量部］、次いで酢酸ナトリウム［０．００３６質量部］を添加した。得られたエステル化反応生成物を重縮合反応缶に移送し、減圧下で２６０℃から２８０℃へ徐々に昇温した後、２８５℃で重縮合反応を行った。重縮合反応終了後、孔径５μｍ（初期濾過効率９５％）のステンレススチール焼結体製フィルターで濾過処理を行った。
【０１１７】
次に、空気中に存在する径が１μｍ以上の異物を、ヘパフィルターで減少させた密閉室内で、上記重縮合反応生成物であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をペレット化した。ペレット化は、予め濾過処理（孔径：１μｍ以下）を行った冷却水を流しながら、冷却水槽中に溶融ＰＥＴを押出機のノズルから押出し、形成されたストランド状ＰＥＴ樹脂をカットする方法で行った。得られたＰＥＴのペレットは、固有粘度が０．６２ｄｌ／ｇ、Ｓｂ含有量が１４４ｐｐｍ、Ｍｇ含有量が５８ｐｐｍ、Ｐ含有量が４０ｐｐｍ、カラーＬ値が５６．２、カラーｂ値が１．６であり、不活性粒子及び内部析出粒子は実質的に含有していなかった。
【０１１８】
［非晶性ポリエステル樹脂Ａの製造］
上記ＰＥＴ樹脂の製造において、グリコール成分の２０モル％をエチレングリコールからネオペンチルグリコールに変えて製造を行い、非晶性ポリエステル樹脂Ａ１を得た。この樹脂のＤＳＣ装置による分析では融点は観測されず、ガラス転移温度は７８℃であった。
上記ＰＥＴ樹脂の製造において、グリコール成分の３０モル％をエチレングリコールからシクロヘキサンジメタノールに変えて製造を行い、非晶性ポリエステル樹脂Ａ２を得た。この樹脂のＤＳＣ装置による分析では融点は観測されず、ガラス転移温度は８１℃であった。
【０１１９】
［空洞形成剤含有マスターペレットの調製］
メルトフローレート１．５のポリスチレン樹脂（日本ポリスチレン社製、日本ポリスチ  Ｇ７９７Ｎ）［２０質量％］、メルトフローレート３．０の気相法重合ポリプロピレン樹脂（出光石油化学社製、ＩＤＥＭＩＴＳＵ  ＰＰ  Ｆ３００ＳＰ）［２０質量％］及びメルトフローレート１８０のポリメチルペンテン樹脂（三井化学社製、ＴＰＸ  ＤＸ−８２０）［６０質量％］をペレット混合し、二軸押出機に供給して十分に混練りし、ストランドを冷却、切断して空洞形成剤含有マスターペレットを調整した。
【０１２０】
［酸化チタン含有マスターペレットの調製］
上記で得たポリエチレンテレフタレート樹脂５０質量％に平均粒径０．３μｍ（ＳＥＭ法）のアナタース型二酸化チタン（富士チタン社製、ＴＡ−３００）［５０質量％］を混合したものをベント式二軸押出機に供給して予備混練りした後、溶融ポリマーを連続的にベント式単軸混練り機に供給して混練りして酸化チタン含有マスターペレットを調整した。
【０１２１】
［有機粒子含有マスターペレットの調製］
上記で得たポリエチレンテレフタレート樹脂７０質量％に平均粒径３．５μｍ（カタログ値）のメラミン粒子（日産化学工業社製、オプトビーズ３５００Ｍ）［３０質量％］を混合したものをベント式二軸押出機に供給して予備混練りした後、溶融ポリマーを連続的にベント式単軸混練り機に供給して混練りして有機粒子含有マスターペレットを調整した。
【０１２２】
実施例１
前記空洞形成剤含有マスターペレット［８質量％］と前記酸化チタン含有マスターペレット［６質量％］、及び前記ＰＥＴ樹脂［８６質量％］よりなる混合物を原料Ｍとした。また、上記非晶性ポリエステル樹脂Ａ１［９０質量％］と、前記樹脂Ａ１に非相溶な熱可塑性樹脂Ｂとして直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部興産社製、ユメリット２０４０Ｆ；融点１１６℃，密度０．９１８ｇ／ｃｍ3）［１０質量％］よりなる混合物を原料Ｃとした。これら原料Ｍおよび原料Ｃは水分率８０ｐｐｍまで真空乾燥して各々別の押出機に供給した。押出しの際は、混合性と積層安定性を調整するため、原料Ｍは押出機内部で２８０℃まで加熱して溶融混合した後、樹脂温度２７０℃でフィードブロックに導き、原料Ｃは押出機内部で２５０℃まで加熱して溶融混合した後、樹脂温度２８０℃でフィードブロックに導いた。これを原料Ｍからなる中間層の両面に原料Ｃからなる熱接着層が積層されるようにフィードブロックで接合した。これをＴ型ダイスより２０℃に調節された冷却ドラム上に押し出し、厚み１．９ｍｍの３層構成の未延伸フィルムを製造した。なお、未延伸フィルム製造時、冷却ドラムの反対面には２０℃、相対湿度３０％に調節した冷風を吹き付けて冷却した。
【０１２３】
得られた未延伸フィルムを、テフロン（登録商標）製加熱ロールを用いて６５℃に均一に加熱し、さらにフィルムの両面に対向して設置した表面温度が７００℃の金反射膜を備えた赤外線ヒーターを４本用いてフィルム温度が９５℃となるように加熱しながら、セラミックロール間で速度差を利用して縦方向に３．４倍延伸した。縦延伸工程のロール径は１５０ｍｍであり、サクションロール、静電密着、パートニップの密着装置を採用してフィルムをロールへ密着させた。このようにして得た縦一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持し、フィルム表面温度がおよそ１００℃になるよう乾燥熱風で予熱した後、およそ１４０℃まで加熱しながら横方向に３．８倍延伸した。その後、フィルム幅を固定した状態で面赤外線ヒーターと乾燥熱風によっておよそ２３０℃まで加熱して熱固定を行い、およそ２００℃まで冷却しながら幅方向に５％の弛緩熱処理を行った。その後、１５０℃と１００℃、室温相当に調節された乾燥温風で段階的に徐々に冷却を行い、フィルムの表面温度（熱接着層のガラス転移温度よりも十分に低い）５０℃以下でフィルム端部を切除してフィルムロールとした。これによって厚さ１９０μｍの熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムを得た。なお、フィルム断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、各層の厚み（熱接着層Ａ／中間層／熱接着層Ｂ）は、およそ２０／１５０／２０（単位：μｍ）であった。
【０１２４】
この熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムを用いてＩＣカードを作成し、適性（熱接着性、凹凸吸収性、耐熱性）を評価した。すなわち、上記で得たフィルムを１００ｍｍ×７０ｍｍの大きさに二枚切り出し、その間にＩＣタグ用インレット（オムロン社製、Ｖ７２０Ｓ−Ｄ１３Ｐ０１）を配した。この二枚の両外面に空洞含有白色ポリエステルフィルム（東洋紡績製、クリスパーＫ２３２３；１００μｍ）を重ね合わせて、熱プレス（１４０℃，０．３ＭＰａ，１０分間）により接着した。この積層体からインレット部分を含むように８６ｍｍ×５４ｍｍに切り出し、四隅の角を落としてＩＣカードを得た。フィルムの構成を表１に、フィルムとカードの特性を表２に示す。この実施例１で得られた熱接着性ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートとして好適な熱接着性や凹凸吸収性と滑り性を両立したフィルムである。また、耐熱性、平面性、隠蔽性、軽量性についてもＩＣカードとして好適であった。
【０１２５】
比較例１
実施例１において、直鎖状ポリエチレン樹脂の代わりに、平均粒径１．５μｍ（ＳＥＭ法）の無定形シリカ粒子５０００ｐｐｍを含むポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる以外は実施例１と同様にして、熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルム及びＩＣカードを得た。この比較例１で得られた熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムは、ＩＣカードとして用いる際に好適な熱接着性と凹凸吸収性を有するものの、滑り性が極度に悪くてブロッキングしたため摩擦係数が測定できなかった。このため、ＩＣカードを作成する過程においても、ハンドリング性や熱膨張によるズレを緩和することができず、しわや折れ筋が発生した。
【０１２６】
比較例２
実施例１において、直鎖状ポリエチレン樹脂の代わりに、平均粒径３μｍ（ＳＥＭ法）の硫酸バリウム粒子［５０質量％］を含むポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる以外は実施例１と同様にして、熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルム及びＩＣカードを得た。この比較例２で得られた熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムは、ＩＣカードとして用いる材料として好適な熱接着性と凹凸吸収性を有するものの、滑り性が極度に悪くてブロッキングしたため摩擦係数が測定できなかった。このため、ＩＣカードを作成する過程においても、ハンドリング性や熱膨張によるズレを緩和することができず、しわや折れ筋が発生した。
【０１２７】
比較例３
実施例１において、ＰＥＴ樹脂［１００質量％］を原料Ｍとして用い、非晶性ポリエステル樹脂Ａ［６０質量％］と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂［４０質量％］よりなる混合物を原料Ｃとして用いる以外は実施例１と同様にして、積層二軸延伸ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この比較例３で得られた積層二軸延伸ポリエステルフィルムは、ＩＣカードとして用いるために必要な熱接着性、隠蔽性が不十分であり、当該用途には不適切なものであった。
【０１２８】
実施例２
実施例１において、空洞形成剤含有マスターペレット［６質量％］と酸化チタン含有マスターペレット［２０質量％］、及び前記ＰＥＴ樹脂［７４質量％］よりなる混合物を原料Ｍとした。また、非晶性ポリエステル樹脂Ａ２［６９質量％］と有機粒子含有マスターペレット［３０質量％］、ポリエチレン樹脂（三井化学社製、ハイワックス４００Ｐ）［１質量％］よりなる混合物を原料Ｃとして用いた。これ以外は実施例１と同様にして、熱接着性ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この実施例２で得られた熱接着性ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートとして好適な熱接着性や凹凸吸収性と滑り性を両立したフィルムである。また、耐熱性、平面性、隠蔽性、軽量性についてもＩＣカード用として好適であった。
【０１２９】
実施例３
実施例１において、空洞形成剤含有マスターペレット［１５質量％］とＰＥＴ樹脂［８５質量％］よりなる混合物を原料Ｍとした。また、非晶性ポリエステル樹脂Ａ２［８５質量％］と高密度ポリエチレン樹脂（出光石油化学社製、ＩＤＥＭＩＴＳＵ  ＨＤ  ６４０ＵＦ；融点１３１℃，密度０．９５ｇ／ｃｍ3）［１５質量％］よりなる混合物を原料Ｃとして用いた。さらに、押出機３台を用いて、両面の熱接着層の厚みを違えた全厚み２．１ｍｍの３層構成の未延伸フィルムを製造した。この際、各層の厚み（熱接着層ａ／中間層（基材）／熱接着層ｂ）は二軸延伸後で１３／２３０／７（単位：μｍ）となるように、各押出機から吐出される樹脂量を調節した。なお、熱接着層Ａが冷却ドラムに接する表面である。得られた未延伸フィルムは実施例１と同様に延伸したが、赤外線ヒーターの温度をフィルム表裏で差をつけるよう微調整し、二軸延伸後の縦方向のカールが最小となるようにした。これ以外は実施例１と同様にして、厚さ２５０μｍの熱接着性ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この実施例３で得られた熱接着性ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートに好適な熱接着性や凹凸吸収性と滑り性を両立したフィルムである。また、耐熱性、隠蔽性、軽量性についてもＩＣカードとして好適であった。なお、フィルムの平面性については、縦方向に若干のカールが発生したが、フィルムを取り扱ううえで、実用上の障害がない程度であった。
【０１３０】
比較例４
実施例３において、熱接着層ａ／中間層（基材）／熱接着層ｂの積層厚みを、二軸延伸後で３７／５／３（単位：μｍ）となるように各押出機から吐出される樹脂量を調節した。また、縦延伸工程における赤外線ヒーターの加熱において、フィルム表裏に温度差をつけ、フィルムのカールを低減する手段を採用しなかった。これ以外は実施例３と同様にして、熱接着性ポリエステルフィルムを得た。このフィルムの熱接着層ｂの面に、アンテナ回路が対向するようにインレットを配置し、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。この比較例４で得られた熱接着性ポリエステルフィルムでは、熱接着性、凹凸吸収性ともに不十分であった。また、フィルムを取り扱うのが困難なレベルのカールが生じた。また、平面で静置することができなかったため、カール値を測定することができなかった。このため、ＩＣカードを作成する過程においてもハンドリング性が困難であり、インレットを熱接着性フィルムの熱接着層に貼り合わせる際に位置決めを正確に行うことができなかった。
【０１３１】
実施例４
実施例３において、酸化チタン含有マスターペレット［３０質量％］とＰＥＴ樹脂［７０質量％］よりなる混合物を原料Ｍとした。また、市販の非晶性ポリエステル樹脂Ａ３（東洋紡績製、バイロン２４０；ガラス転移温度６０℃）「９５質量％」と気相法ポリプロピレン樹脂（出光石油化学社製、ＩＤＥＭＩＴＳＵ  ＰＰ  Ｆ３００ＳＰ；融点１６０℃，密度０．９０ｇ／ｃｍ3）［５質量％］よりなる混合物を原料Ｃとして用い、全厚みが１．３ｍｍの３層構成からなる未延伸フィルムを製造した。この際、各層の厚み（熱接着層ａ／白色ポリエステル層（基材）／熱接着層ｂ）は、二軸延伸後で１４／７２／１４（単位：μｍ）となるように、各押出機から吐出される樹脂量を調節した。これ以外は実施例１と同様にして、厚さ１００μｍの熱接着性ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この実施例４で得られた熱接着性ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートとして好適な熱接着性や凹凸吸収性と滑り性を両立したフィルムである。また、耐熱性、隠蔽性、平面性についても、ＩＣカード用として好適であった。
【０１３２】
実施例５
実施例４において、非晶性ポリエステル樹脂Ａ３［９０質量％］とポリブタジエン樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ  ＢＲ１２２０；融点９５℃，密度０．９０ｇ／ｃｍ3）［１０質量％］よりなる混合物を原料Ｃとして用いた。これ以外は実施例４と同様にして、熱接着性ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この実施例５で得られた熱接着性ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートとして好適な熱接着性や凹凸吸収性と滑り性を両立したフィルムである。また、耐熱性、平面性、隠蔽性、軽量性についてもＩＣカード用として好適であった。
【０１３３】
比較例５
実施例４において、非晶性ポリエステル樹脂Ａ３［９０質量％］とポリメチルペンテン樹脂（三井化学社製、ＴＰＸ  ＤＸ８２０；融点２３４℃，密度０．８２ｇ／ｃｍ3）［１０質量％］よりなる混合物を原料Ｃとして用いた。これ以外は実施例４と同様にして、積層二軸延伸白色ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この比較例５で得られた積層二軸延伸白色ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートとして必要な熱接着性が不十分であり、当該用途には不適切なものであった。
【０１３４】
比較例６
実施例４において、原料Ｃの非晶性ポリエステル樹脂Ａを結晶性ポリエステル樹脂であるＰＥＴ樹脂に変更したほかは実施例４と同様にして積層二軸延伸白色ポリエステルフィルムとＩＣカードを得た。この比較例６で得られた積層二軸延伸白色ポリエステルフィルムは、ＩＣカードに用いるコアシートに必要な熱接着性や凹凸吸収性が不十分であり、当該用途には不適切なものであった。
【０１３５】
比較例７
原料Ｍとして、実施例１の原料Ｃを用いた。また、原料の均一混合性と積層時の安定性を確保するために、原料Ｍは押出機内部で２５０℃まで加熱して溶融混合した後、樹脂温度２８０℃でフィードブロックに導いた。また、未延伸フィルムの厚みを０．２５ｍｍに調節した。その他は実施例１と同様にして未延伸シートを得た。この未延伸シートを熱接着性二軸延伸白色ポリエステルフィルムの代わりに用いて、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。
【０１３６】
【表１】
2006327191.tif 000003
【０１３７】
【表２】
2006327191.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【０１３８】
本発明の熱接着性白色ポリエステルフィルムは、耐熱性や耐薬品性、環境適性に優れる二軸延伸ポリエステルフィルムにおいて、これまで困難であった熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を両立させた。これにより、従来、ＩＣカードまたはＩＣタグに用いられてきた無配向のＰＶＣシートやＰＥＴＧシート、二軸延伸ポリエステルフィルム、またはそれらの貼り合わせによっては達し得なかった上記特性を達成することができる。本発明はＩＣカードまたはＩＣタグの性能向上のみならず、貼り合わせ工程の省略による経済的効果にも大きく寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】本発明の実施例１で得られたＩＣカードに用いるコアシートの断面の模式図である。
【図２】本発明の別の実施態様のＩＣカードまたはＩＣタグに用いるコアシートの断面の模式図である。
【図３】本発明のＩＣカードまたはＩＣタグの断面の模式図である。
【図４】本発明の別の実施態様のＩＣカードまたはＩＣタグの断面の模式図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１：熱接着層
２：二軸延伸ポリエステルフィルム
３：インレット（３Ａ＋３Ｂ＋３Ｃ）
３Ａ：プラスチックフィルム（基材）
３Ｂ：アンテナ回路
３Ｃ：ＩＣチップ
４：無配向のポリエステルシートまたは二軸延伸ポリエステルフィルム
【図１】
2006327191.tif 000005
【図２】
2006327191.tif 000006
【図３】
2006327191.tif 000007
【図４】
2006327191.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月5日(2006.10.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項２】
熱接着性白色ポリエステルフィルムは、フィルム内部に微細空洞を多数含有し、（ａ）フィルムの見かけ密度が０．７〜１．３ｇ／ｃｍ３、（ｂ）厚みが５０〜３５０μｍ、（ｃ）光学濃度が０．５〜３．０であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項３】
熱接着性白色ポリエステルフィルムは、二軸延伸ポリエステルフィルムの両面に熱接着層を積層し、一方の熱接着層を熱接着層ａとし、他方の熱接着層ｂ（厚みが熱接着層ａと同じか、熱接着層ａよりも薄い）とした際に、前記熱接着層の厚みの比（熱接着層ａの厚み／熱接着層ｂの厚み）が１．０〜２．０で、かつフィルムの加熱処理後（１１０℃、無荷重下で３０分間）のカール値が５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項４】
熱接着層の表面が下記式（１）〜（３）を満足することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルム。
１．０≦Ｓｔ１≦１０．０          ・・・（１）
３．０≦Ｓｔ１／Ｓａ１≦２０      ・・・（２）
０．００１≦Ｓｔ２≦３．０００    ・・・（３）
前記式（１）〜（３）において、Ｓａ１は熱接着層表面の算術平均表面粗さを、Ｓｔ１は最大高さを意味する。また、Ｓｔ２は、算術平均表面粗さが０．００１μｍ以下の清浄な２枚のガラス板でフィルムを挟み、温度１００℃、圧力１ＭＰａの条件下で１分間、熱プレス処理した後の熱接着層の表面の算術平均表面粗さを意味する。なお、Ｓａ１、Ｓｔ１、Ｓｔ２の単位はすべてμｍである。
【請求項５】
熱接着性白色ポリエステルフィルムの片面と他面を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１〜０．８であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルム。
【請求項６】
プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、請求項１〜５のいずれかに記載の熱接着性フィルムを配置し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットを熱プレスして接着させたコアシートを構成要素として用いることを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
プラスチックフィルムにアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットの片面または両面に、請求項１〜５のいずれかに記載の熱接着性フィルムを積層し、熱接着性フィルムの熱接着層を介してインレットと接着させたコアシートを構成要素として含むことを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグ。
【請求項８】
コアシートの両面にポリエステルシートまたは二軸延伸ポリエステルフィルムを積層してなることを特徴とする請求項７記載のＩＣカードまたはＩＣタグ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の目的は、ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として、環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善したＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムを提供することである。さらに、上記の課題に加えて、カールが小さく、平面性に優れるＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムも提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
前記課題を解決することができる、本発明における第１の発明は、内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第２の発明は、熱接着性白色ポリエステルフィルムは、フィルム内部に微細空洞を多数含有し、（ａ）フィルムの見かけ密度が０．７〜１．３ｇ／ｃｍ３、（ｂ）厚みが５０〜３５０μｍ、（ｃ）光学濃度が０．５〜３．０であることを特徴とする第１の発明に記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
第３の発明は、熱接着性白色ポリエステルフィルムが、二軸延伸ポリエステルフィルムの両面に熱接着層を積層し、一方の熱接着層を熱接着層ａとし、他方の熱接着層ｂ（厚みが熱接着層ａと同じか、熱接着層ａよりも薄い）とした際に、前記熱接着層の厚みの比（熱接着層ａの厚み／熱接着層ｂの厚み）が１．０〜２．０で、かつフィルムの加熱処理後（１１０℃、無荷重下で３０分間）のカール値が５ｍｍ以下であることを特徴とする第１または２の発明に記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
第４の発明は、熱接着層の表面が下記式（１）〜（３）を満足することを特徴とする第１〜３のいずれかの発明に記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムである。
１．０≦Ｓｔ１≦１０．０          ・・・（１）
３．０≦Ｓｔ１／Ｓａ１≦２０      ・・・（２）
０．００１≦Ｓｔ２≦３．０００    ・・・（３）
前記式（１）〜（３）において、Ｓａ１は熱接着層表面の算術平均表面粗さを、Ｓｔ１は最大高さを意味する。また、Ｓｔ２は、算術平均表面粗さが０．００１μｍ以下の清浄な２枚のガラス板でフィルムを挟み、温度１００℃、圧力１ＭＰａの条件下で１分間、熱プレス処理した後の熱接着層の表面の算術平均表面粗さを意味する。なお、Ｓａ１、Ｓｔ１、Ｓｔ２の単位はすべてμｍである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
第５の発明は、熱接着性白色ポリエステルフィルムの片面と他面を重ね合わせて測定した静摩擦係数が０．１〜０．８であることを特徴とする第１〜４の発明のいずれかに記載のＩＣカードまたはＩＣタグ用熱接着性白色ポリエステルフィルムである。