(57)【要約】【課題】ファンレス仕様の通信制御装置を、周囲温度の上昇等に対して耐力を持たせ、無人設備への設置も可能にする。【解決手段】マイクロプロセッサ１１０の温度を検出する温度センサ２１０と、この検出温度が設定温度Ｔ℃を上回ったこと、および設定温度Ｔ℃を下回ったことを検出するエッジ検出回路２２０と、これら検出時点から一定時間ｔ１およびｔ２の経過を検出するタイマ回路２３０と、ｔ１後にマイクロプロセッサの処理速度を落とす割り込みと、ｔ２後に処理速度を初期状態に復帰させる割り込み処理を行う割り込み回路２４０を備える。  第３のタイマ回路のタイムアップで、消費電力を段階的に更に削減させること、第４のタイマ回路のタイムアップで、通信制御装置の対向局に対する「システムレベル緊急異常通知」を発信することも含む。【選択図】  図１
2006109027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロプロセッサを内蔵し、ファンレス仕様にした通信制御装置の温度補償方式であって、
通信制御装置に搭載するデバイスまたは装置内部の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度が設定温度Ｔ℃を上回ったこと、および設定温度Ｔ℃を下回ったことを検出するエッジ検出回路と、
前記エッジ検出回路が設定温度Ｔ℃を上回ったことを検出した時点から一定時間ｔ１の経過を検出する第１のタイマ回路と、
前記エッジ検出回路が設定温度Ｔ℃を下回ったことを検出した時点から一定時間ｔ２の経過を検出する第２のタイマ回路と、
前記第１のタイマ回路のタイマ時間後に通信制御装置に対してその消費電力を落とす処理を行い、前記第２のタイマ回路のタイマ時間後に通信制御装置に対してその消費電力を元に復帰させる処理を行う温度補償処理手段とを備えたことを特徴とする通信制御装置の温度補償方式。
【請求項２】
前記エッジ検出回路による前記設定温度Ｔ℃を上回ったことの検出時点から、設定温度Ｔ℃を下回ったことの検出時点までの経過が少なくとも１つの一定時間ｔ３（ただし、ｔ３＞ｔ１）を越えたことを検出する第３のタイマ回路を設け、
前記温度補償処理手段は、前記第３のタイマ回路のタイムアップで、それぞれ通信制御装置の消費電力を段階的に更に削減させる処理手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の通信制御装置の温度補償方式。
【請求項３】
前記エッジ検出回路による前記設定温度Ｔ℃を上回ったことの検出時点から、設定温度Ｔ℃を下回ったことの検出時点までの一定時間ｔ４（ただし、ｔ４＞ｔ３）を越えたことを検出する第４のタイマ回路を設け、
前記温度補償処理手段は、前記第４のタイマ回路のタイムアップで、通信制御装置の対向局に対する「システムレベル緊急異常通知」を発信する処理手段を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の通信制御装置の温度補償方式。
【請求項４】
前記温度補償処理手段は、
通信制御装置に対する消費電力を落とす処理、消費電力を元に復帰させる処理、消費電力を段階的に更に削減させる処理、およびシステムレベル緊急異常通知を発信する処理を前記マイクロプロセッサに対する割り込みで行う割り込み回路を設け、
前記マイクロプロセッサは、前記消費電力を落とす割り込みで通信制御装置の処理速度を落とし、前記消費電力を元に復帰させる割り込みで処理速度を元に戻し、前記消費電力を段階的に更に削減させる割り込みで通信制御装置の処理速度を段階的に落とし、前記システムレベル緊急異常通知の割り込みで通信回線を介して対向局に緊急異常通知を発信する処理手段とを備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の通信制御装置の温度補償方式。
【請求項５】
マイクロプロセッサを内蔵し、ファンレス仕様にした通信制御装置の温度補償方式であって、
通信制御装置に搭載するデバイスまたは装置内部の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度をディジタル値に変換するＡ／Ｄコンバータと、
前記Ａ／Ｄコンバータに得る検出温度のディジタル値が設定温度Ｔ℃のディジタル値を上回ったことを検出するコンパレータと、
前記コンパレータが設定温度Ｔ℃のディジタル値を上回ったことを検出した時点から一定時間ｔ５の経過を検出する第５のタイマ回路と、
前記コンパレータが設定温度Ｔ℃のディジタル値を上回ったことを検出した時点の前記温度センサの検出温度と、前記第５のタイマ回路のタイマ時限後の前記温度センサの検出温度とから温度変化の急峻さを算出し、この急峻さに応じて通信制御装置に対する消費電力低減対策のランクを選択して該ランクによる消費電力低減によって温度上昇を抑える温度補償処理手段とを備えたことを特徴とする通信制御装置の温度補償方式。
【請求項６】
前記温度補償処理手段が消費電力低減対策を施した時点から一定時間ｔ６の経過を検出する第６のタイマ回路を設け、
前記温度補償処理手段は、前記第６のタイマ回路のタイマ時限後の前記温度センサの検出温度が検出設定温度を下回った場合には通信制御装置を元の稼動状態に戻し、前記温度センサの検出温度が検出設定温度を上回る場合には消費電力低減対策のランクを上げて温度上昇を抑える処理手段を備えたことを特徴とする請求項５に記載の通信制御装置の温度補償方式。
【請求項７】
前記温度補償処理手段は、前記第６のタイマ回路のタイマ時限後にも前記温度センサの検出温度が上昇しつづけ、前記消費電力低減対策が不可能となった場合、通信制御装置の温度が限界温度を越えるまでに残されている時間ｔ７を推定し、この時間ｔ７を通信制御装置の対向局または管理局に対して「停止予測通知」を発信する処理手段を備えたことを特徴とする請求項６に記載の通信制御装置の温度補償方式。
【請求項８】
前記温度補償処理手段は、
通信制御装置に対する消費電力低減対策のランク処理、およびシステムレベル緊急異常通知を発信する処理を前記マイクロプロセッサに対する割り込みで行う割り込み回路を設け、
前記マイクロプロセッサは、前記割り込みで消費電力低減対策のランク選択処理を段階的に行い、前記システムレベル緊急異常通知の割り込みで通信回線を介して対向局に「停止予測通知」を発信する処理手段とを備えたことを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の通信制御装置の温度補償方式。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＡＮ（Local Area Network）回線、特にギガビット／秒の処理速度の通信インタフェースとして持つ様々な制御装置や通信機器の温度補償方式に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、ハブや、ルータ装置といったＬＡＮ回線を通信インタフェース回路に持った、通信機器は極めて多く存在し、一般のパーソナル・コンピュータや、その他の産業向けコントローラなどにも、ＬＡＮ回線が搭載されることも極当たり前の時代になって来た。このように、様々な制御装置にＬＡＮ回線が適用される中、ハードウェア面から見た場合、このＬＡＮ回線のインタフェース回路は、一般にレイヤ２・コントロール・デバイス（ＭＡＣ）とトランシーバ・デバイス（ＰＨＹ）から構成され、それぞれ専用のＬＳＩに収められていることが多い。近年では、これら２つの機能が１つのデバイスに収められたデバイスも多数見られるようになった。これらＭＡＣやＰＨＹのデバイスを総称してＬＡＮＣ（ＬＡＮController）デバイスと呼ばれる。
【０００３】
一方、回線の速度から見た場合、現在の通信機器間のインタフェースの主流は１００Ｍｂｐｓ（１００ＢＡＳＥ−Ｔｘ，１００ＢＡＳＥ−Ｆｘなど）であると言える。旧来の１０Ｍｂｐｓ（１０ＢＡＳＥ−５，１０ＢＡＳＥ−Ｔなど）の回線は淘汰されつつある。更に、近年では、１Ｇｂｐｓのスピードを持った１０００ＢＡＳＥ−Ｔ回線や、更にその上の１０Ｇｂｐｓのスピードを持つ通信機器も姿を見せはじめ、今後の主流がこちらに移るのも時間の問題である。
【０００４】
制御機器や通信機器の温度補償方式としては、温度センサによりＣＰＵや周辺機器の温度を監視し、この温度が設定温度に達すると冷却ファンを駆動させる冷却ファン方式がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２７５０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
さて、先述の通り、コンピュータ間を結ぶ情報伝送の手段としてＬＡＮ回線が広く使用されており、その速度は、１０Ｍｂｐｓ→１００Ｍｂｐｓ→１０００Ｍｂｐｓ（１Ｇｂｐｓ）→１０Ｇｂｐｓというように年々高速化の一途と辿っているが、これらの回線を制御するための通信制御装置（ハブやスイッチ、ルータ装置など）は、適用される回線の速度に対応して、次々に高性能化、高速化が要求されている。
【０００６】
現状、１００Ｍｂｐｓ以下の回線を制御するためのルータ装置の場合、これを制御するためのマイクロプロセッサは、２００ＭＨｚ程度の動作周波数を持った３２ｂｉｔのＲＩＳＣ ＣＰＵコアを使用すれば比較的低消費電力で装置を設計できる条件が整って来ているが、この速度（１００Ｍｂｐｓ）を越えて、ギガビット／秒の通信速度を持つルータなどをフルワイア・スピードに近い速度で転送処理をさせようとすると、これを処理するためのプロセッサは必然的により高速かつ高性能なプロセッサを選択する必要が生じ、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚと言った極めて高い動作周波数を持ち消費電力の大きいデバイスを使用せざるを得ない状況である。
【０００７】
また、ＬＡＮ回線のインタフェース回路に用いられるＬＡＮコントローラ（レイヤ２コントロール・デバイス（ＭＡＣ）とトランシーバ・デバイス（ＰＨＹ））についても、回線の仕様が１０ＢＡＳＥ−Ｔまたは１００ＢＡＳＥ−Ｔｘの場合には比較的消費電力が少なくて済むが、１０００ＢＡＳＥ−Ｔの場合には、リンクアップしただけで、１００ＢＡＳＥ−Ｔｘの場合の約４倍の電力を必要とすることになり、その発熱は大きなものとなる。
【０００８】
さて、ここで、このような通信制御用の装置は、一度稼動したら、半永久的に電源を落とさず、連続して使用されるのが普通であるため、その装置を冷却する方式としては、ファンのような可動部分を持つ方式は極力避けるように要求される。これは、ファンなどの可動部分を用いると故障率が急に増大し、定期的なメインテナンスが必要になったり、異常発生時の通知や処置、復旧のプロセスなどの管理が極めて煩雑になるためである。また、このような装置は、遠隔地の無人の施設などに適用されることも多く、可動部を持って人間が介在しないとメインテナンスできない装置には問題がある。
【０００９】
そこで、このような高速な通信回線のための通信制御装置については、「極めて高い性能を出すために装置の消費電力が上がり発熱が大きくなる」という条件と、「ファンという可動部を持った冷却は不可能（ファンレスとしなければならない）」という厳しい条件が突きつけられる。
【００１０】
更に、消費電力の大きな装置をファンレスで設計することは、装置の容積を増やせば比較的容易に実現できるが、スペース・コストが高価な通信センタなどに置かれる可能性が高い装置の場合には、装置をより小型化する要求が極めて高い。
【００１１】
従って、「高性能」、「ファンレス」、「小型」という相反する３つの条件を満たすような装置が求められている。
【００１２】
このような通信制御装置を設計する際には、自己発熱による装置内部の温度上昇が大きいため、外部の環境に制限を付ける必要があり、例えば周囲温度について、０℃〜３５℃と言った使用可能な温度範囲を明確にする必要があるが、性能が上がれば上がる程、この使用可能な温度環境（特に上限）を厳しくしなければならない。
【００１３】
ところが、実際にこのような装置を販売した場合、エンドユーザがこの使用温度範囲を厳密に守ってくれる場合はよいが、時には全くこれを無視して劣悪な環境で装置を使用しているケースも少なくない。また、定常状態では、温度補償の行われる環境にあっても、温度補償装置の故障などによって、当該通信制御装置が使用温度範囲を越える環境に置かれることも考えられる。現状では、通信制御装置が、このような劣悪な（特に高温の）環境で使用された場合には、装置に予測できない動作（暴走）を起こしたり、装置を故障させることにつながる。
【００１４】
近年、パーソナル・コンピュータの分野では、装置内に使用されるプロセッサには、ＯＳ（Operating System）を含めた総合環境として、温度に対する電力制御を行うことのできるPower Management機構を設けるものが一般的になってきているが、組み込み用プロセッサを利用し、できるだけシンプルな構成で安価に製作される通信制御装置などでは、これだけ大掛かりで複雑な仕組みを搭載することは不合理である。
【００１５】
このため、現状のこれら通信制御装置などでは、極力低消費電力のプロセッサを使用し、適用される使用環境に適用できるだけの性能に絞って製品化を図っているのが実状である。
【００１６】
現状の通信制御装置の代表的な回路構成を、図１９に示す。同図に於いて、１００が当該通信制御装置の全体、１１０が、装置全体の制御を司る制御用マイクロプロセッサ、１１１はマイクロプロセッサと周辺とのデータ授受のためのシステム・バス、１２０はマイクロプロセッサの制御用プログラムを格納しているプログラム・メモリ（ＥＰＲＯＭやＦｌａｓｈＲＯＭなど）、１３０はプログラム処理中に使用されるワーク・メモリ（ＳＲＡＭやＳＤＲＡＭなど）である。また、同図に於いて、１４０がＬＡＮによる通信機能を実現するためのＬＡＮＣ（ＬＡＮコントローラ）の全体、１４１はイーサネット（登録商標）のレイヤ２コントロール・デバイス（ＭＡＣ）、１４２は同じくトランシーバ・デバイス（ＰＨＹ）部分である。更に、１５０は物理インタフェースであって、メタル・ケーブルの場合はトランス、光ケーブルの場合は光−電気の変換送受信器などが用いられる。１０００は通信を行う目的の通信回線を示している。
【００１７】
また、装置によっては、外部メモリのインタフェースやその他の回線のインタフェース、暗号化／復号化のためのコ・プロセッサなど、その他のコントローラを持つことがあるが、これらをまとめて１６０部で示している。
【００１８】
以上のように、１００Ｍｂｐｓを越える通信速度（１Ｇ〜１０Ｇｂｐｓ）の回線を制御するための通信制御装置（ルータ装置等）に於いて、フルワイア・スピードに近い速度で転送処理をさせようとすると、これを処理するためのプロセッサは必然的により高速かつ高性能なプロセッサを選択する必要が生じ、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚと言った極めて高い動作周波数を持ち消費電力の大きいデバイスを使用せざるを得ない状況である。また、ギガビット通信回線を制御するためのＬＡＮコントローラ（ＬＡＮＣ）部分の消費電力については、旧来の１０／１００Ｍｂｐｓの回線に比べて、数倍の値に増加することが知られている。
【００１９】
本発明の目的は、上記のように、消費電力と発熱が増大化する傾向にある通信制御装置をファンレス仕様で実現する場合に、周囲環境の悪化（周囲温度の上昇）に対して耐力を持たせ、無人設備への設置も可能にする通信制御装置の温度補償方式を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、図１９に示すような、一般的な通信制御装置を使用するに当って、その適用条件が、装置に定められた定格の使用環境範囲から外れてしまう可能性がある場合、特に使用温度環境が定格の最大温度条件を越えてしまう可能性があるような場合について、その装置の発熱要因となる機能を一時的に制限して、装置の自己発熱を抑え、自己発熱による温度上昇が装置の暴走や故障に繋がるのを防止すると共に、通信回線を用いた警告を自動的に通知するという機能を具備させることによって、通信制御装置をファンレス仕様で実現する場合に、周囲環境の悪化に対して耐力を持たせ、その装置の無人設備への設置を可能にするものであり、以下の構成を特徴とする。
【００２１】
（１）マイクロプロセッサを内蔵し、ファンレス仕様にした通信制御装置の温度補償方式であって、
通信制御装置に搭載するデバイスまたは装置内部の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度が設定温度Ｔ℃を上回ったこと、および設定温度Ｔ℃を下回ったことを検出するエッジ検出回路と、
前記エッジ検出回路が設定温度Ｔ℃を上回ったことを検出した時点から一定時間ｔ１の経過を検出する第１のタイマ回路と、
前記エッジ検出回路が設定温度Ｔ℃を下回ったことを検出した時点から一定時間ｔ２の経過を検出する第２のタイマ回路と、
前記第１のタイマ回路のタイマ時間後に通信制御装置に対してその消費電力を落とす処理を行い、前記第２のタイマ回路のタイマ時間後に通信制御装置に対してその消費電力を元に復帰させる処理を行う温度補償処理手段とを備えたことを特徴とする。
【００２２】
（２）前記エッジ検出回路による前記設定温度Ｔ℃を上回ったことの検出時点から、設定温度Ｔ℃を下回ったことの検出時点までの経過が少なくとも１つの一定時間ｔ３（ただし、ｔ３＞ｔ１）を越えたことを検出する第３のタイマ回路を設け、
前記温度補償処理手段は、前記第３のタイマ回路のタイムアップで、それぞれ通信制御装置の消費電力を段階的に更に削減させる処理手段を備えたことを特徴とする。
【００２３】
（３）前記エッジ検出回路による前記設定温度Ｔ℃を上回ったことの検出時点から、設定温度Ｔ℃を下回ったことの検出時点までの一定時間ｔ４（ただし、ｔ４＞ｔ３）を越えたことを検出する第４のタイマ回路を設け、
前記温度補償処理手段は、前記第４のタイマ回路のタイムアップで、通信制御装置の対向局に対する「システムレベル緊急異常通知」を発信する処理手段を備えたことを特徴とする。
【００２４】
（４）前記温度補償処理手段は、
通信制御装置に対する消費電力を落とす処理、消費電力を元に復帰させる処理、消費電力を段階的に更に削減させる処理、およびシステムレベル緊急異常通知を発信する処理を前記マイクロプロセッサに対する割り込みで行う割り込み回路を設け、
前記マイクロプロセッサは、前記消費電力を落とす割り込みで通信制御装置の処理速度を落とし、前記消費電力を元に復帰させる割り込みで処理速度を元に戻し、前記消費電力を段階的に更に削減させる割り込みで通信制御装置の処理速度を段階的に落とし、前記システムレベル緊急異常通知の割り込みで通信回線を介して対向局に緊急異常通知を発信する処理手段とを備えたことを特徴とする。
【００２５】
（５）マイクロプロセッサを内蔵し、ファンレス仕様にした通信制御装置の温度補償方式であって、
通信制御装置に搭載するデバイスまたは装置内部の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度をディジタル値に変換するＡ／Ｄコンバータと、
前記Ａ／Ｄコンバータに得る検出温度のディジタル値が設定温度Ｔ℃のディジタル値を上回ったことを検出するコンパレータと、
前記コンパレータが設定温度Ｔ℃のディジタル値を上回ったことを検出した時点から一定時間ｔ５の経過を検出する第５のタイマ回路と、
前記コンパレータが設定温度Ｔ℃のディジタル値を上回ったことを検出した時点の前記温度センサの検出温度と、前記第５のタイマ回路のタイマ時限後の前記温度センサの検出温度とから温度変化の急峻さを算出し、この急峻さに応じて通信制御装置に対する消費電力低減対策のランクを選択して該ランクによる消費電力低減によって温度上昇を抑える温度補償処理手段とを備えたことを特徴とする。
【００２６】
（６）前記温度補償処理手段が消費電力低減対策を施した時点から一定時間ｔ６の経過を検出する第６のタイマ回路を設け、
前記温度補償処理手段は、前記第６のタイマ回路のタイマ時限後の前記温度センサの検出温度が検出設定温度を下回った場合には通信制御装置を元の稼動状態に戻し、前記温度センサの検出温度が検出設定温度を上回る場合には消費電力低減対策のランクを上げて温度上昇を抑える処理手段を備えたことを特徴とする。
【００２７】
（７）前記温度補償処理手段は、前記第６のタイマ回路のタイマ時限後にも前記温度センサの検出温度が上昇しつづけ、前記消費電力低減対策が不可能となった場合、通信制御装置の温度が限界温度を越えるまでに残されている時間ｔ７を推定し、この時間ｔ７を通信制御装置の対向局または管理局に対して「停止予測通知」を発信する処理手段を備えたことを特徴とする。
【００２８】
（８）前記温度補償処理手段は、
通信制御装置に対する消費電力低減対策のランク処理、およびシステムレベル緊急異常通知を発信する処理を前記マイクロプロセッサに対する割り込みで行う割り込み回路を設け、
前記マイクロプロセッサは、前記割り込みで消費電力低減対策のランク選択処理を段階的に行い、前記システムレベル緊急異常通知の割り込みで通信回線を介して対向局に「停止予測通知」を発信する処理手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
高速処理機能をもつマイクロプロセッサを用いた通信制御装置では、使用温度環境が高温になった場合にこれを検出して異常通知するような機能は備えているものもあるが、実際に温度が規定値以上に上昇した場合に、一旦機能を絞って、発熱を抑えることによって、温度上昇を抑えておき、再度温度が下がった場合に機能を復帰することは困難である。
【００３０】
本発明は、図１９に示すような、一般的な通信制御装置を使用するに当って、その適用条件が、装置に定められた定格の使用環境範囲から外れてしまう可能性がある場合（特に使用温度環境が定格の最大温度条件を越えてしまう可能性があるような場合）について、その装置の発熱要因となる機能を一時的に制限して、装置の自己発熱を抑え、自己発熱による温度上昇が装置の暴走や故障に繋がるのを防止すると共に、通信回線を用いた警告を自動的に通知するという機能を具備させることによって、通信制御装置をファンレス仕様で実現する場合に、周囲環境の悪化に対して耐力を持たせ、その装置の無人設備へ設置してその温度補償ができる。
【００３１】
（実施形態１）では、従来、温度センサによって、装置の周囲温度の予期せぬ上昇によって、装置自体が許容温度を越えた場合に異常通知→停止処理を行うだけであった運用環境を大幅にタフ化することができる。
【００３２】
つまり、装置の温度が一定以上になった場合でも、その稼動状態を絞って必要最低限とすることによって自己発熱を最小に抑えることにより、装置の稼動時間を伸ばすことが可能となる。また、周囲温度の異常上昇が一過性であった場合には、再度温度が元に戻った場合には、この装置自体も元の稼動状態に自動的に戻ることができる。
【００３３】
更に、この実施形態の方式では、検出設定温度（Ｔ）を実際の装置上限温度より低く設定し、実際にそれをマイクロプロセッサに割り込み通知するまでの時間をタイマ管理できるようにしていることが特徴である。
【００３４】
検出設定温度＝装置上限温度としてタイマを無くす（あるいはタイマ値をゼロとする）と、設定温度付近で、温度上昇割り込み→機能制限→温度下降割り込み→機能復帰→…の繰り返しが極めて頻繁に起こることによって、発振に似た状況となってしまう。本実施形態によるタイマ（タイマ１，２）を利用した方式では、このような急激な発振状態は発生しない。
【００３５】
また、これを防ぐために、温度上昇割り込みの検出設定温度と、温度下降割り込みの検出設定温度を異なる値（温度上昇割り込み設定温度≧温度下降割り込み設定温度）としてヒステリシス特性を持った管理をすることもできるが、この場合には、温度センサ回路が２つ必要となってしまう。本方式の特長であるタイマ回路は、図１９に示す通り外付けの独立回路でも当然実現できるが、近年の殆どのマイクロプロセッサにはこの回路が内蔵されているので、これを利用すればハードウェア量を増やすことなくこの機能を実現できる。
【００３６】
（実施形態２）では、通信制御装置の置かれた環境の周囲温度が何らかの原因で上昇を始めた場合に、その事象の発生を通知した後、自ら自己発熱を抑えるために装置の稼働率を下げるような処理を行い、その消費電力削減の効果が現れる場合にはその処理の稼動／停止を繰り返すことによって発熱の調整を行うが、最初に行った消費電力削減の効果が未だ温度を下げるためには不足する場合には、これをタイマ３という新設したタイマで検出して、温度下降不足割り込みを生成して更に発熱を抑えるための対策を講じることを可能にする。
【００３７】
つまり、第１段目の対策だけで効果が現れる場合には、必要以上に機能を落とさずに済ませるが、この対策では効果が薄い場合には、更に電力を落とす対策を取ってこれに対応することができる。この２段目の対策まで行って効果が出る場合には、温度下降割り込みによって、装置の処理能力を元に戻すこともできる。
【００３８】
これにより、異常な温度上昇の程度に柔軟に対応した、発熱防止対策を採ることが可能になる。
【００３９】
（実施形態３）では、実施形態２にタイマ回路を追加することにより、実施形態１や２による当該装置単体での消費電力削減措置の効果が薄い場合に、システム全体で発熱を抑えるための対策を講じるための手段を提供している。この例の場合の特長は、この装置の置かれた環境の周囲温度が何らかの原因で上昇を始めた場合には、それを検出して自ら自己発熱を抑えるために装置の稼働率を下げるような処理を行い、その消費電力削減の効果が現れている限りは、当該装置内部でその処理の稼動／停止を繰り返すことによって発熱の調整を行うが、装置内での消費電力削減の効果が不十分で、規定の時間（ｔ４）内に適切な温度まで温度を下げることができない場合には、これをタイマ４という新設したタイマで検出して、「システムレベル緊急異常通知」を生成して、これをシステム的な異常として捉え、何らかの異常措置やシステム的な電力削減処置を講じることが可能になる。
【００４０】
（実施形態４）では、検出設定温度（Ｔ）を実際の装置上限温度より低く設定しておき、装置が稼動不可能になる前に温度上昇を抑制するための対策処置を施すが、温度検出のための機構に温度→電気量の変換器とＡ／Ｄコンバータ、そしてコンパレータを使用していることが特徴である。
【００４１】
温度が検出設定温度を越えたことをコンパレータで検出すると共に、その温度変化の急峻さについてマイクロプロセッサがＡ／Ｄコンバータからの温度データと、タイマ回路を用いて算出することができる。
【００４２】
これにより、装置が設定温度を越えた時に、その温度変化の急峻さによって消費電力低減対策を変化させることができるようにしている。つまり、温度上昇の緊急度に応じて、最適な消費電力削減の対策を施すことができる。本来、装置の性能・機能を制限することは例外的措置であり、消費電力削減のために止む無く実施する対策であるから、必要以上の対策を採ることは好ましくない。
【００４３】
本方式を用いれば、装置の故障や、環境の変化によって、装置内部の温度が上昇をし始めた時に、これをいち早く検出すると共に、その温度変化の状態を検知することによって、最適な消費電力低減対策を施すことができる。これによって必要以上に装置の性能・機能を落とすことなく、装置の連続稼動を続けることができる可能性を高める。
【００４４】
（実施形態５）では、マイクロプロセッサが、検出設定温度を越えたことを検出し、その検出レベルに応じた消費電力低減対策を施した後に、その対策による温度低減効果を測定できる手段を提供している。このために、本実施形態ではマイクロプロセッサが新たにもう１つのタイマ回路を利用して、一定時間（ｔ６）後に再度Ａ／Ｄコンバータを利用して温度データを読み出して、この時点で温度の変化状態を判定する。
【００４５】
この時点での温度変化状態の判定には、最初の検出設定温度を越えた時に温度上昇の変化レベルを判定する場合に使用したタイマ１を利用でき、ｔ５時間を挟む前後の温度を読み出してその差分を取ることで温度変化の状況を判定する。
【００４６】
この温度変化状況を判定することによって、消費電力低減対策の効果が明らかになり、これが不十分である場合には、消費電力低減対策のランクを上げて更に消費電力を絞る処理が可能になる。また、消費電力低減対策の効果が現れていると判断される場合には、そのままの状態を継続すれば装置は温度復帰の割り込みが発生して、対策前の稼動状態に復帰させられる可能性が出てくる。
【００４７】
このように、この実施形態による機構を設ければ、より正確に装置の温度変化状況を把握することができるようになって、より効果的に装置稼動のための対策を施すことができるようになる。
【００４８】
（実施形態６）では、装置の監視部の温度が異常に上昇し始めた場合に、実施形態４に示す方法によってその温度変化の急峻さを判定し、それに従った消費電力低減対策（消費電力低減対策）を実施し、この対策の効果を実施形態５で示した方法で判定した結果、それ以上温度を低減させる対策が残されていない場合に、この装置がそのまま温度上昇をつづけると仮定して、この装置が限界温度を越えるまでに残されている時間（ｔ７）を推定し、対向局または管理局に対して、「停止予測通知」としてこれを通知することによって、極めて有効な情報を通知できる。つまり、この手法により「この通知を発行した通信装置は、極めて危険な状態にあり、あとｔ７時間程度で、自動的に停止せざるを得ない状況に陥る可能性がある」という情報を自動的に、このシステムの運用者に通知することができる。
【００４９】
この情報を元に、システムの運用者は、メインテナンス要員を現地に派遣するなどの対策を採ることができるようになる。また、この実施形態では、測定温度データが装置の限界温度に達したことを検出するための、第二のコンパレータを用意することによって、このコンパレータが装置の動作温度が限界に達した場合に、操作の動作を停止（スリープ状態にするか電源を停止する）などの処理を行うことができ、装置が限界温度を越えて動作を続けて誤制御を引き起こすことを未然に防ぐことができる。
【００５０】
このような通信装置は、本来保証されている正常な周囲環境で使用される限りこのような急激な温度上昇を引き起こされる可能性はあってはならないが、設置環境での特別な事情（例えば空調の故障や天変地異による環境変化など）によって、このような環境に置かれた場合でも、できるだけ動作を継続をすることが求められ、かつ、誤動作を生じて重大事故を引き起こすことは絶対にあってはならない。この実施形態６は、通信装置に求められるこの要求に応える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
（実施形態１）
本実施形態は、通信制御装置の温度補償方法として最も簡便な方法として、１つの温度管理だけでラフな温度補償を行う例である。緻密な管理ではないが、その分、実現に掛かる費用も極めて小さくて済むことが特徴である。
【００５２】
図１に本実施形態による温度補償を実現するための、通信制御装置の回路構成例を示す。同図に於いて、１００〜１６０および１０００は、図１９と同じである。即ち、この基本部分に関しては、現状の通信制御装置と同じ機能を持っているものとする。
【００５３】
次に、２００がこの実施形態にて追加される回路部分の全体である。２１０は当該装置で温度にクリティカルな部分の温度を監視するための温度センサ回路であって、２１１がその温度の測定点であるとする。ここでは、１１０のマイクロプロセッサの表面温度が最も温度にクリティカルであると想定して、その部分に温度センサの測定点を取り付けた例を示している。この２１０の温度センサ回路では、図２に示すように、測定点の温度が設定温度（Ｔ）を越えたことを検出すると、その出力信号２１０ａをアクティブ（ここでは「Ｈ」状態）にし、温度が設定温度（Ｔ）を下回ると、２１０ａ信号をインアクティブ（ここでは「Ｌ」状態に戻す）にするような振る舞いをするものとする。なお、本実施形態にかかわらず、本明細書において、アサートとは信号が有効な状態にする動作、ネゲートとは信号が無効な状態にする動作を意味する用語としてそれぞれ定義する。
【００５４】
また、図１に戻り、２２０部は２１０ａ信号の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジを捉えて、それぞれに対応したパルス信号を生成するためのエッジ検出回路である。この回路からは、立ち上がりエッジ検出パルス２２０ａと、立ち下がりエッジ検出パルス２２０ｂが生成される。２２０ａと２２０ｂ信号は、次の段にある２３０のタイマ回路に入力される。タイマ回路は、内部にタイマ１とタイマ２という２つのタイマを持ち、それぞれのタイマは２２０ａと２２０ｂの信号によって起動され、それぞれ予め設定された時間幅を持った２３０ａ，２３０ｂというタイマ出力信号を生成する。これらの２つの信号は、次の段の２４０の割り込み回路に入力されてそれぞれ２４０ａ，２４０ｂという割り込み信号として、１１０のマイクロプロセッサに与えられるようになっている。
【００５５】
図１の２００部（２１０〜２４０）の動作を、図３を用いて説明する。この例では、測定点の温度の上限値に比してある程度低めの温度を検出設定温度Ｔ℃としておく。今、何らかの原因により、装置の周囲温度が上昇し始めたとすると、以下の手順で温度補償制御をする。
【００５６】
ａ：測定温度が検出設定温度Ｔ℃を越えたとする。
【００５７】
ｂ：２１０の温度センサは２１０ａ信号をアサートする。
【００５８】
ｃ：この変化（立ち上がりエッジ）を受けて、２２０のエッジ検出回路は２２０ａ信号上にパルスを発生させる。
【００５９】
ｄ：２３０のタイマ回路は、この変化を受けてタイマ１を起動する。タイマ１にはタイマ値ｔ１を予め設定しておく。このタイマ値ｔ１は、周囲の温度変化の傾斜を想定し、設定温度Ｔ℃から装置の上限温度に達すると思われる時間よりも小さな値としておく必要がある。２３０のタイマ回路は、２２０ａ信号のアサートを受けてタイマ１を起動すると、２３０ａのタイマ出力信号１をアサート（ここでは負論理とする）する。
【００６０】
ｅ：ｔ１時間後、このタイマ１は計時を満了して、２３０ａ信号はネゲートされ、このエッジを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して、２４０ａの割り込み信号を発生する。ここではこれを「温度上昇割り込み」と呼ぶ。
【００６１】
ｆ：マイクロプロセッサは温度上昇割り込みを受け付けると、装置の稼働率を落とすことによって、装置自体の発熱を抑えるための処理を行う。
【００６２】
この処理は極めて重要な処理であり、装置の処理動作を消費電力に応じて、複数の段階に分けておくことが要求される。例えば、図１の実施形態１に示すような、通信制御装置の場合、ＬＡＮ回線の制御を行うためのＬＡＮＣ（１４０）に於いて、回線を１０／１００Ｍｂｐｓで使用するのか、１０００Ｍｂｐｓで使用するのかによって、大きな消費電力の差が生じることは、先に述べた通りである。つまり、１０００Ｍｂｐｓでフルに稼動している状態の消費電力と、１００Ｍｂｐｓに速度を落とした場合では消費電力に大きな差があるので、これを基準に段階を定めることができる。消費電力を下げるモードを低消費電力モードと呼ぶことにする。
【００６３】
ここでは、実稼動状態では、１０００Ｍｂｐｓモードで動作しているものとすると、温度上昇割り込みを受け付けたマイクロプロセッサはこれを元に装置の動作を１０／１００Ｍｂｐｓモードに切り替える処理を行う。例えば、相手がオートネゴシエーションで動作中であれば、一旦リンクを落として、１０／１００Ｍｂｐｓの動作に切り換え、再度リンクし直すことによって回線の動作モードを変更できる。相手がオートネゴシエーション方式でない場合には、通信プロトコル内で相手局に通信速度の切り換えを指示することができる。
【００６４】
これにより、装置の自己発熱量が下がり、図３の実線のように温度が下降するものとする。（温度上昇割り込みがあっても、装置の稼動状態を低消費電力モードとしないと装置温度は、細い一点鎖線のように更に上昇するものと考えられる。
【００６５】
ｇ：測定点での温度が下がり始め、検出設定温度（Ｔ）を下回ると、
ｈ：２１０の温度センサ回路の出力２１０ａ信号はネゲートされる。
【００６６】
ｉ：２１０ａ信号の変化（立ち下がりエッジ）を受けて、２２０のエッジ検出回路は２２０ｂ信号上にパルスを発生させる。
【００６７】
ｊ：２３０のタイマ回路は、この変化を受けてタイマ２を起動する。タイマ２にはタイマ値ｔ２を予め設定しておく。このタイマ値ｔ２は、周囲の温度変化から装置が低消費電力モードに移ったことによる温度下降の傾斜を想定し、装置温度が十分に下がることを見越した値としておく必要がある。２３０のタイマ回路は、２２０ｂ信号のアサートを受けてタイマ２を起動すると、２３０ｂのタイマ出力信号２をアサート（ここでは負論理とする）する。
【００６８】
ｋ：ｔ２時間後、このタイマ２は計時を満了して、２３０ｂ信号はネゲートされ、このエッジを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して、２４０ｂの割り込み信号を発生する。ここではこれを「温度下降割り込み」と呼ぶ。
【００６９】
ｌ：マイクロプロセッサは温度下降割り込みを受け付けると、装置の稼働率を元に戻すことによって、装置自体の性能を上げるための処理を行う。
【００７０】
この結果、装置はまた温度上昇を開始するので、これ以降は、ａ〜ｌの動作の繰り返しが想定される。
【００７１】
更に、これらの一連の処理の中で、ｅ時点で発生する「温度上昇割り込み」と、ｋ時点で発生する「温度下降割り込み」の処理の中で、図中、白抜きの上向き矢印で示した部分で、通信回線を使用した異常通知を、黒塗りの上向き矢印で示した部分で、同じく復帰通知を対向局に送信するようにすれば、この装置が置かれる施設、設備が無人の状態にあっても、装置を取り巻く環境が異常状態になっているという状況を把握することが可能になる。
【００７２】
この実施形態１を適用することにより、従来温度センサによって、装置の周囲温度の予期せぬ上昇によって、装置自体が許容温度を越えた場合に異常通知→停止処理を行うだけであった運用環境を大幅にタフ化することができる。
【００７３】
つまり、装置の温度が一定以上になった場合でも、その稼動状態を絞って必要最低限とすることによって自己発熱を最小に抑えることにより、装置の稼動時間を伸ばすことが可能となる。また、周囲温度の異常上昇が一過性であった場合には、再度温度が元に戻った場合には、この装置自体も元の稼動状態に自動的に戻ることができる。
【００７４】
更に、この実施形態１の方式では、検出設定温度（Ｔ）を実際の装置上限温度より低く設定し、実際にそれをマイクロプロセッサに割り込み通知するまでの時間をタイマ管理できるようにしていることが特徴である。
【００７５】
検出設定温度＝装置上限温度としてタイマを無くす（あるいはタイマ値をゼロとする）と、設定温度付近で、温度上昇割り込み→機能制限→温度下降割り込み→機能復帰→…の繰り返しが極めて頻繁に起こることによって、発振に似た状況となってしまう。本実施形態１によるタイマを利用した方式では、このような急激な発振状態は発生しない。
【００７６】
また、これを防ぐために、温度上昇割り込みの検出設定温度と、温度下降割り込みの検出設定温度を異なる値（温度上昇割り込み設定温度≧温度下降割り込み設定温度）としてヒステリシス特性を持った管理をすることもできるが、この場合には、温度センサ回路が２つ必要となってしまう。本方式の特徴であるタイマ回路は、図１に示す通り外付けの独立回路でも当然実現できるが、近年の殆どのマイクロプロセッサにはこの回路が内蔵されているので、これを利用すればハードウェア量を増やすことなくこの機能を実現できる。
【００７７】
（実施形態２）
図４は本実施形態２による温度補償を実現するための、通信制御装置の回路構成を示す。図４は、２３０のタイマ回路が「タイマ回路Ａ」となり、２５０にタイマ回路Ｂが追加されており、そのタイマ回路Ｂの出力信号２５０ａと、割り込み信号２４０ｃが追加された以外は、図１と全く同じである。
【００７８】
この例では、実施形態１にタイマＢ回路を追加することにより、その温度補償の機能を大幅に拡張できるようにしている。
【００７９】
２５０のタイマ回路Ｂの動作は次のように規定する。タイマ回路Ｂは、内部にタイマ３というタイマを持つ。タイマ３は２２０ａ信号のアサートによってタイマを起動し、２２０ｂ信号のアサートによって、タイマを停止するという動作を行う。また、一定の時定数（ｔ３時間）を予め設定しておき、一旦２２０ａ信号によってタイマが起動された後、この設定時間（ｔ３）内に、２２０ｂ信号のアサートがない場合には、タイムアップしてタイマ出力信号２５０ａをアサートするという機能を持たせる。
【００８０】
このような回路構成を採った場合の動作について図５と図６で説明する。先ず、図３のような状況が発生した場合の動作は実施形態１の場合と同じであるが、その様子が図５である。図５では、ｃ時点で温度センサの立ち上がりエッジを受け手２２０ａ信号上にパルスが生成されると、ｍ部にてタイマ３に起動を掛けるが、このタイマ３の出力は停止時およびカウント中に「Ｌ」レベル、タイムアウト時に「Ｈ」レベルとなるような論理動作をするものとする。
【００８１】
タイマ３には予め、ｔ３＞ｔ１なる時定数を設定してあり、その幅は図示の程度とすると、この例の場合、ｔ３に比べて小さい時間内に、ｉ部にて温度センサの立ち下がりエッジを受けて２２０ｂ信号上にパルスが発生して、ｏ時点でタイマ３が停止されるので、このタイマはタイムアップすることが無く、従って、２５０ａはインアクティブのまま、２４０ｃの割り込み信号も発生しない。
【００８２】
２２０ａと２２０ｂ信号のアサートによって発生する２４０ａと２４０ｂの割り込みは発生するので、この例の場合には、通信回線によって、対向局に対して異常通知と復帰通知を行うと、実施形態１と全く同じ動作となる。
【００８３】
次に、図６を用いて、実施形態２によって新たに加えられる動作（段階的な電力削減処理）を説明する。この例でも、測定点の温度の上限値に比してある程度低めの温度を検出設定温度Ｔとしておく。今、何らかの原因により、装置の周囲温度が上昇し始めたとすると、以下の手順で温度補償制御をする。
【００８４】
ａ：測定温度が検出設定温度Ｔ℃を越えたとする。
【００８５】
ｂ：２１０の温度センサは２１０ａ信号をアサートする。
【００８６】
ｃ：この変化（立ち上がりエッジ）を受けて、２２０のエッジ検出回路は２２０ａ信号上にパルスを発生させる。
【００８７】
ｄ：２３０のタイマ回路は、この変化を受けてタイマ１を起動する。タイマ１にはタイマ値ｔ１を予め設定しておく。このタイマ値ｔ１は、周囲の温度変化の傾斜を想定し、設定温度Ｔから装置の上限温度に達すると思われる時間よりも小さな値としておく必要がある。２３０のタイマ回路は、２２０ａ信号のアサートを受けてタイマ１を起動すると、２３０ａのタイマ出力信号１をアサート（ここでは負論理とする）する。
【００８８】
ｍ：２５０は、２２０ａのパルス信号がアサートを受けてタイマ３を起動する。タイマ３の設定値は、図５の場合と同じものとする。
【００８９】
ｅ：ｔ１時間後、このタイマ１は満了して、２３０ａ信号はネゲートされ、このエッジを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して、２４０ａの割り込み信号（温度上昇割り込み）を発生する。
【００９０】
ｆ：マイクロプロセッサは温度上昇割り込みを受け付けると、装置の稼働率を落とすことによって、装置自体の発熱を抑えるための処理を行う。
【００９１】
例えば、実施形態１の場合と同様に実稼動状態で１０００Ｍｂｐｓモードで動作しているものとすると、温度上昇割り込みを受け付けたマイクロプロセッサはこれを元に装置の動作を１０／１００Ｍｂｐｓモードに切り替えるといった処理を行う。これにより、装置の自己発熱量が下がり、図の実線のように温度が下降するものとする。温度上昇割り込みがあっても、装置の稼動状態を低消費電力モードとしないと装置温度は、細い一点鎖線のように更に上昇するものと考えられる。図６の例では、ここで、温度は下がり始めるもののその傾斜が緩いため、なかなか検出設定温度Ｔまで下がらない。
【００９２】
ｏ：ｍ点で、タイマ３が起動されてから、ｔ３時間が経過してもまだ測定点の温度が検出設定温度Ｔまで下がらない（温度センサの立ち下がりエッジを検出するパルス２２０ｂが発生しない）とタイマ３がタイムアップして２５０ａ信号がアサートされる。
【００９３】
ｐ：２５０ａ信号のアサートを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して２４０ｃの割り込み（「温度下降不足割り込み」と呼ぶ）を発生させる。
【００９４】
ｑ：マイクロプロセッサは、ｐ時点で発生した温度下降不足割り込みを受け付けると、更に装置の稼働率を落とすことによって、装置全体の発熱を抑えるための処理を行う。例えば、データ転送の頻度をわざと落としたり、プロセッサそのもののキャッシュのスロットを絞って命令自体の処理スピードを落としたりすることによって、消費電力を更に低減するための手段を講じる。
【００９５】
ｇ：ｑで行われた電力低減処理により測定点での温度が下がり始め、検出設定温度（Ｔ）を下回ると、
ｈ：２１０の温度センサ回路の出力２１０ａ信号はネゲートされる。
【００９６】
ｉ：２１０ａ信号の変化（立ち下がりエッジ）を受けて、２２０のエッジ検出回路は２２０ｂ信号上にパルスを発生させる。
【００９７】
ｊ：２３０のタイマ回路は、この変化を受けてタイマ２を起動する。タイマ２にはタイマ値ｔ２を予め設定しておく。このタイマ値ｔ２は、周囲の温度変化から装置が低消費電力モードに移ったことによる温度下降の傾斜を想定し、装置温度が十分に下がることを見越した値としておく必要がある。２３０のタイマ回路は、２２０ｂ信号のアサートを受けてタイマ２を起動すると、２３０ｂのタイマ出力信号２をアサート（ここでは負論理とする）する。
【００９８】
ｋ：ｔ２時間後、このタイマ２は満了して、２３０ｂ信号はネゲートされ、このエッジを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して、２４０ｂの割り込み（温度下降割り込み）を発生する。
【００９９】
ｌ：マイクロプロセッサは温度下降割り込みを受け付けると、装置の稼働率を元に戻すことによって、再度装置自体の性能を上げるための処理を行う。この結果、装置はまた温度上昇を開始するので、これ以降は、ａ〜ｑの動作の繰り返しが想定される。
【０１００】
図６の動作より、この実施形態２の場合には、２段階の消費電力低減処理が行えることが判る。つまり、ｆ点で施した消費電力低減策でも測定点の温度が十分に下がらなかった場合、この状況をタイマ３に設定したｔ３時間で判断し、このタイマ３がタイムアツプした場合には温度下降不足割り込みを発生させてもう１段の消費電力低減策を行うことを示唆する訳である。
【０１０１】
この例の場合には、図６のような動作の場合でも、２２０ａと２２０ｂ信号のアサートによって発生する２４０ａと２４０ｂの割り込みは発生するので、この例の場合には、通信回線によって、対向局に対して異常通知と復帰通知を行ってシステム的な温度管理を行うことが可能である。
【０１０２】
この例の場合の特徴は、この装置の置かれた環境の周囲温度が何らかの原因で上昇を始めた場合に、その事象の発生を通知した後、自ら自己発熱を抑えるために装置の稼働率を下げるような処理を行い、その消費電力削減の効果が現れる場合にはその処理の稼動／停止を繰り返すことによって発熱の調整を行うが、最初に行った消費電力削減の効果が未だ温度を下げるためには不足する場合には、これをタイマ３という新設したタイマで検出して、温度下降不足割り込みを生成して更に発熱を抑えるための対策を講じることを可能にしたことにある。
【０１０３】
つまり、第１段目の対策だけで効果が現れる場合には、必要以上に機能を落とさずに済ませるが、この対策では効果が薄い場合には、更に電力を落とす対策を取れるようになる。この２段目の対策まで行って効果が出る場合には、温度下降割り込みによって、装置の処理能力を元に戻すこともできる。
【０１０４】
（実施形態３）
図７に本実施形態３による温度補償を実現するための、通信制御装置の回路構成を示す。図７は、２６０にタイマ回路Ｃが追加されており、そのタイマ回路Ｃの出力信号２６０ａと、割り込み信号２４０ｄが追加された以外は、図４と全く同じである。
【０１０５】
この例では、実施形態２にタイマＣ回路を追加することにより、実施形態１や２による当該装置単体での消費電力削減措置の効果が薄い場合に、システム全体で発熱を抑えるための対策を講じるための手段を提供する。
【０１０６】
追加された２６０のタイマ回路Ｃの動作は次のように規定する。タイマ回路Ｃは、内部にタイマ４というタイマを持つ。タイマ４の起動と停止条件はタイマ３と同じ（２２０ａ信号のアサートによってタイマを起動し、２２０ｂ信号のアサートによってタイマを停止する）とするが、その時定数（ｔ４時間）をｔ３時間よりかなり大きな値に設定する（ｔ４＞ｔ３）。
【０１０７】
このタイマ４は、一旦２２０ａ信号によってタイマが起動された後、この設定時間ｔ４内に、２２０ｂ信号のアサートがない場合には、タイムアップしてタイマ出力信号２６０とをアサートするという機能とする。
【０１０８】
このような回路構成を採った場合の動作について図８〜図１０で説明する。先ず、図３のような状況が発生した場合の動作は実施形態１や実施形態２の場合と同じであるが、その様子が図８である。
【０１０９】
図８では、ｃ時点で温度センサの立ち上がりエッジを受けて２２０ａ信号上にパルスが生成されると、ｍ部にてタイマ３に、ｎ部にてタイマ４に起動を掛けるが、このタイマ３とタイマ４の出力は停止時およびカウント中に「Ｌ」レベル、タイムアウト時に「Ｈ」レベルとなるような論理動作をするものとする。
【０１１０】
タイマ３とタイマ４には予め、ｔ４＞ｔ３＞ｔ１なる時定数を設定してあり、その幅は図示の程度とすると、この例の場合、ｔ３に比べて小さい時間内に、ｉ部にて温度センサの立ち下がりエッジを受けて２２０ｂ信号上にパルスが発生して、ｏ時点とｐ時点でタイマ３とタイマ４が停止されるので、これらのタイマはタイムアップすることが無く、従って、２５０ａと２６０ａはインアクティブのまま、２４０ｃと２４０ｄの割り込み信号も発生しない。
【０１１１】
２２０ａと２２０ｂ信号のアサートによって発生する２４０ａと２４０ｂの割り込みは発生するので、この例の場合には、通信回線によって、対向局に対して異常通知と復帰通知を行うと、実施形態１および実施形態２と全く同じ動作となる。
【０１１２】
次に、図９では、実施形態２の場合の図６と同じ動作を行うことを示している。図９の場合も、ｃ時点で温度センサの立ち上がりエッジを受けて２２０ａ信号上にパルスが生成されると、ｍ部にてタイマ３に、ｎ部にてタイマ４に起動が掛かる点は同じであるが、ｓ時点で、２２０ｂによる立ち下がりエッジ検出パルスのアサートによって、タイマ４が停止されている点だけが図６とは異なっている。
【０１１３】
この場合も、２２０ａと２２０ｂ信号のアサートによって発生する２４０ａと２４０ｂの割り込みは発生するので、この例の場合には、通信回線によって、対向局に対して異常通知と復帰通知を行うと、実施形態１および実施形態２と全く同じ動作となる。
【０１１４】
次に、図１０を用いて、実施形態３によって新たに加えられる動作（システムレベル緊急異常通知処理）を説明する。この例でも、測定点の温度の上限値に比してある程度低めの温度を検出設定温度Ｔとしておく。今、何らかの原因により、装置の周囲温度が上昇し始めたとすると、以下の手順で温度補償制御をする。
【０１１５】
ａ：測定温度が検出設定温度Ｔ℃を越えたとする。
【０１１６】
ｂ：２１０の温度センサは２１０ａ信号をアサートする。
【０１１７】
ｃ：この変化（立ち上がりエッジ）を受けて、２２０のエッジ検出回路は２２０ａ信号上にパルスを発生させる。
【０１１８】
ｄ：２３０のタイマ回路は、この変化を受けてタイマ１を起動する。タイマ１にはタイマ値ｔ１を予め設定しておく。このタイマ値ｔ１は、周囲の温度変化の傾斜を想定し、設定温度Ｔから装置の上限温度に達すると思われる時間よりも小さな値としておく必要がある。２３０のタイマ回路は、２２０ａ信号のアサートを受けてタイマ１を起動すると、２３０ａのタイマ出力信号１をアサート（ここでは負論理とする）する。
【０１１９】
ｍ：２２０ａのパルス信号がアサートを受けてタイマ３を起動する。タイマ３の設定値は、図５〜図９の場合と同じものとする。
【０１２０】
ｎ：２２０ｂのパルス信号がアサートを受けてタイマ４を起動する。タイマ４の設定値は、図８、図９の場合と同じものとする。
【０１２１】
ｅ：ｔ１時間後、このタイマ１は満了して、２３０ａ信号はネゲートされ、このエッジを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して、２４０ａの割り込み信号（温度上昇割り込み）を発生する。
【０１２２】
ｆ：マイクロプロセッサは温度上昇割り込みを受け付けると、装置の稼働率を落とすことによって、装置自体の発熱を抑えるための処理を行う。
【０１２３】
例えば、実施形態１の場合と同様に実稼動状態で１０００Ｍｂｐｓモードで動作しているものとすると、温度上昇割り込みを受け付けたマイクロプロセッサはこれを元に装置の動作を１０／１００Ｍｂｐｓモードに切り替えるといった処理を行う。これにより、装置の自己発熱量が下がり、図９の実線のように温度が下降するものとする。温度上昇割り込みがあっても、装置の稼動状態を低消費電力モードとしないと装置温度は、細い一点鎖線のように更に上昇するものと考えられる。
【０１２４】
この例も図９の例と同様に、ここで温度は下がり始めるもののその傾斜が緩いため、なかなか検出設定温度Ｔまで下がらない。
【０１２５】
ｏ：ｍ点で、タイマ３が起動されてから、ｔ３時間が経過してもまだ測定点の温度が検出設定温度Ｔまで下がらない（２２０ｂの立ち下がり検出パルスが発生しない）とタイマ３がタイムアップして２５０ａ信号がアサートされる。
【０１２６】
ｐ：２５０ａ信号のアサートを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して２４０Ｃの割り込み（「温度下降不足割り込み」と呼ぶ）を発生させる。
【０１２７】
ｑ：マイクロプロセッサは、ｐ時点で発生した温度下降不足割り込みを受け付けると、更に装置の稼働率を落とすことによって、装置自体の発熱を抑えるための処理を行う。例えば、データ転送の頻度をわざと落としたり、プロセッサそのもののキャッシュのスロットを絞って命令自体の処理スピードを落としたりすることによって、消費電力を更に低減するための手段を講じる。
【０１２８】
ｕ：ｑ点で講じた、消費電力を更に低減するための手段の効果が薄く、装置の温度が思ったように下がらないと、ｎ点で起動されたタイマ４がタイムアップして、２６０ａ信号がアサートーされる。
【０１２９】
ｖ：２６０ａ信号のアサートを受けて、マイクロプロセッサに対して２４０ｄの割り込み（「温度下降不足割り込み２」と呼ぶ）が発生する。
【０１３０】
ここで、当該装置のマイクロプロセッサは、自らの判断で実施できる消費電力低減のための策を講じても、装置温度が思った様に下がらないということを認知し、対向局に対して、「システムレベル緊急異常通知」を行う。このレベルの通知が、他局に対して行われた場合の処置については、この提案の範囲外とするが、通信を行う複数の装置を組み合わせてシステムが構成されている場合、この通知の発生によって、システム全体のスループットを落とす等の対策を講じるか、オペレータに対する最終的な異常通知を行ってシステムをシャットダウンする等の措置が必要となる。
【０１３１】
ｗ：ここでは、システム全体のスループットを落とすための何らかの対策が講じられたと想定する。
【０１３２】
ｇ：ｗ点で行われたシステム全体のスループットを落とすための何らかの対策によりシステム全体の電力が低減され測定点での温度が下がり始めたとすると、この時点で検出設定温度（Ｔ）を下回る。
【０１３３】
ｈ：２１０の温度センサ回路の出力２１０ａ信号はネゲートされる。
【０１３４】
ｉ：２１０ａ信号の変化（立ち下がりエッジ）を受けて、２２０のエッジ検出回路は２２０ｂ信号上にパルスを発生させる。
【０１３５】
ｊ：２３０のタイマ回路は、この変化を受けてタイマ２を起動する。タイマ２にはタイマ値ｔ２を予め設定しておく。このタイマ値ｔ２は、周囲の温度変化から装置が低消費電力モードに移ったことによる温度下降の傾斜を想定し、装置温度が十分に下がることを見越した値としておく必要がある。２３０のタイマ回路は、２２０ｂ信号のアサートを受けてタイマ２を起動すると、２３０ｂのタイマ出力信号２をアサートする。
【０１３６】
ｋ：ｔ２時間後、このタイマ２は満了して、２３０ｂ信号はネゲートされ、このエッジを受けて、２４０の割り込み回路は、マイクロプロセッサに対して、２４０ｂの割り込み（温度下降割り込み）を発生する。
【０１３７】
図９の動作により、この実施形態３の場合には、実施形態２による複数段階の消費電力低減処理に加えて、システム的な緊急の消費電力低減措置が行えることが判る。つまり、ｆ点とｑ点で実施した、消費電力低減策でも測定点の温度が十分に下がらなかった場合、この状況をタイマ４に設定したｔ４時間で判断し、このタイマ４がタイムアップした場合には温度下降不足割り込み２を発生させてシステム側に「システムレベル緊急異常通知」を発行することによって、システム全体のスループットを落とす等の対策を講じるか、オペレータに対する最終的な異常通知を行ってシステムをシャットダウンする等のシステムレベルでの措置を講じることを可能にしている訳である。
【０１３８】
この例の場合は、図１０のような動作の場合でも、２２０ａと２２０ｂ信号のアサートによって発生する２４０ａと２４０ｂの割り込みは発生するので、通信回線によって、対向局に対して異常通知と復帰通知を行ってシステム的な温度管理を行うことは可能であるが、これらの通知は省略して、緊急異常通知だけをシステムに通知するような方法を採ることも考えられる。つまり、一旦装置の測定温度がＴ℃を超えても、装置側の電力削減処置で、温度がまたＴ℃を下回っている場合には、システム側の対処は未だ必要ないので、通知を省き、装置側の対処だけでは温度が十分に下降しない場合だけ、「システムレベル緊急異常通知」を発生して、システム的な対処を促す訳である。
【０１３９】
この例の場合の特徴は、この装置の置かれた環境の周囲温度が何らかの原因で上昇を始めた場合には、それを検出して自ら自己発熱を抑えるために装置の稼働率を下げるような処理を行い、その消費電力削減の効果が現れている限りは、当該装置内部でその処理の稼動／停止を繰り返すことによって発熱の調整を行うが、装置内での消費電力削減の効果が不十分で、規定の時間（ｔ４）内に適切な温度まで温度を下げることができない場合には、これをタイマ４という新設したタイマで検出して、「システムレベル緊急異常通知」を生成して、これをシステム的な異常として捉え、何らかの異常措置やシステム的な電力削減処置を講じることを可能にしたことにある。
【０１４０】
（実施形態４）
本実施形態４は、通信制御装置の温度管理方法として簡便な方法として、１回の管理温度だけでラフな管理を行う例である。緻密な管理ではないが、本発明の基本的な考え方によって実現される基礎的な温度管理手法である。
図１１に本実施形態による温度管理を実現するための、通信制御装置の回路構成例を示す。まず、図１１に於いて、１００〜１６０および１０００は、図１と同じであり、１６０部の他のコントローラ部には、１６１で示すプログラマブルなタイマ機能（タイマー５）を内蔵するものとする。
【０１４１】
次に、２００がこの実施形態４にて追加される回路部分の全体である。２１１，２４０は図１と同じである。３１０は、温度センサ回路であって、この温度センサ回路では、温度を電気量（電圧・電流）に変換し、これを３２０のアナログ／ディジタル変換器（Ａ／Ｄコンバータ）を用いて、ディジタル値に変換する。３２０のＡ／Ｄコンバータによる出力ディジタル値は、１１１のシステム・バスを介して１１０のマイクロ・プロセッサによって読み出すことができると共に、３３０の比較器（コンパレータ）に与えられる。３３０のコンパレータは、１１１のシステム・バスを介して予めマイクロ・プロセッサによって設定される温度の基準値（設定値）と、実際にＡ／Ｄコンバータから与えられる温度の実測値との値の比較を行い、温度の実測値が温度の設定値を超えると３３０ａの出力信号をアサートする動作をする。この機能により、検出設定温度をＴとして、これに相当する設定値を３３０のコンパレータにセットしておいた場合、図１２に示すように、測定点の温度が、設定温度（Ｔ）を越えたことを検出すると、コンパレータの出力信号３３０ａがアクティブ（ここでは「Ｈ」状態）になり、温度が設定温度（Ｔ）を下回ると、３３０ａ信号がインアクティブ（ここでは「Ｌ」状態に戻る）になる。
【０１４２】
２４０は、コンパレータの出力信号の変化を検出して、これを１１０のマイクロ・プロセッサに伝えるための割り込み制御回路である。
【０１４３】
図１３に図１１の回路構成を使用した実施形態４の動作の様子を示す。測定点２１１の温度が、同図の上部に示すような変化をしたとする。この図では、ある時点で装置を取り巻く環境に変化が発生して、温度が急に上昇したことを示している。３３０のコンパレータ回路には、検出設定温度Ｔ（℃）に相当したディジタル値がマイクロプロセッサにより設定されているものとすると、
ａ点：３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値が、予め３３０のコンパレータに設定されている検出設定温度のディジタル値以上となる。
【０１４４】
ｂ点：この時点で、コンパレータ回路３３０は、３３０ａ信号出力をアサートする。
【０１４５】
ｃ点：３３０ａ信号の変化を捉えて、２４０の割り込み制御回路が、マイクロプロセッサに対する割り込み２４０ａを生成する。
【０１４６】
ｄ点：この割り込み処理の中で、マイクロプロセッサは、ｔ５の時間を計時するために１６１のタイマ５に起動を掛ける。
【０１４７】
ｅ点：ｔ５時間経過後に、１６１のタイマ５がタイムアップする。（これもプロセッサに対し割り込み等で通知されるが、本実施形態の本質ではないので、ここでは回路的な表現をしていない。）
ｆ点：マイクロプロセッサは、ｔ５時間が経過したこの時点での、測定点温度Ｔｓ（℃）を３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値として読み込み、「測定点温度Ｔｓ（℃）−検出設定温度Ｔ（℃）」を算出して、温度上昇のレベルを検出する。この値が大きいほど、温度上昇が急であることが分かる。
【０１４８】
ｇ点：マイクロプロセッサは、ｆ点で求めた温度上昇レベルに応じた消費電力低減対策を実行する。また、システム的には、この通信装置と接続される対向局や管理局などに対して異常発生の通知などを行う。
【０１４９】
ｈ点：ｇ点での対策が効を奏した場合には、装置の温度上昇は抑えられ、温度が低下し始めるが、この温度が３３０のコンパレータに予め設定されている検出設定温度のディジタル値以下まで下がる。
【０１５０】
ｉ点：この時点で、コンパレータ回路３３０は、３３０ａ信号出力をネゲートする。
【０１５１】
ｊ点：３３０ａ信号の変化を捉えて、２４０の割り込み制御回路が、マイクロプロセッサに対する割り込み２４０ａを生成する。この割り込みを受けると、マイクロプロセッサは、再度プログラム実行を元の状態に復帰させたり、システム的には、この通信装置と接続される対向局や管理局などに対して異常状態からの復帰通知などを行う。
【０１５２】
このような基本的な方式で、通信装置の温度管理を行うことができるが、この場合、ｆ点にて、「測定点温度Ｔｓ（℃）−検出設定温度Ｔ（℃）」を算出して求めた温度上昇のレベルに応じた、消費電力低減対策を用意しておくことがこの方式の特徴となる。温度の上昇レベルは、この値が大きいほど、温度上昇が急であるので、それぞれその温度上昇度の急峻さに応じて、それに見合った消費電力の低減対策が必要である。この様子を示しているのが、図１４である。
【０１５３】
図１４では、温度上昇の急峻さを３種類示している。これらの温度上昇レベルは、それぞれ、レベルＡ〜レベルＣという値で検出されたとすると、これらの温度上昇を水平レベル以下（温度を下降する方向）まで抑えるためには、それぞれ、レベルＡ対応温度低減対策〜レベルＣ対応温度低減対策という異なるレベルの対策処理を施さなければならない。この場合、レベルＣ対応の温度低減対策は比較的容易に実現できるが、レベルＡ対応の温度低減対策は相当大幅な電力削減処理が必要である。
【０１５４】
この消費電力の低減策としては、ルータやハブと言った通信装置の場合では、
（例１）ＬＡＮ回線のインタフェース回線の仕様が１０ＢＡＳＥ−Ｔまたは１００ＢＡＳＥ−Ｔｘおよび１０００ＢＡＳＥ−Ｔで動作する装置の場合には、１０００ＢＡＳＥ−Ｔでの回線仕様を１０ＢＡＳＥ−Ｔまたは、１００ＢＡＳＥ−Ｔｘに落とす。
【０１５５】
（例２）複数の通信回線を持つ装置では、使用されている必要最低限の回線数まで動作回線を減らす。（不使用、または重要度の低い回線を切断し機能を停止する。）
（例３）マイクロ・プロセッサを用いた回線制御によって、データの処理量を絞り、プロセッサ周辺回路および回線制御ＬＳＩの消費電力を低減させる。
【０１５６】
（例４）マイクロプロセッサの命令実行スピード（キャッシュからの命令フェッチ効率など）を絞り込んだり、プロセッサ（ＣＰＵ）の動作クロックを落とすことなどによって、装置そのものの処理能力を落とし、装置全体の消費電力を低減させる。
【０１５７】
（例５）通信処理を停止し、プロセッサを停止（スリープ）状態に落とし込むことによって、電源は投入された状態ではあるが、最も消費電力を低減させた状態とする。
【０１５８】
（例６）電源を切断する。
といった対策が考えられ、これらを検出された温度上昇のレベルに応じて、適用していく。
【０１５９】
例えば、レベルＣ対応の消費電力低減対策としては（例１）を、レベルＢの対策では（例２）と（例３）を、レベルＡの対策では（例１）と（例２）と（例３）と（例４）を実施するなどである。（例４）までの対策では、装置の性能は落ちるものの、機能を絞った形での運転をすることが可能である。
【０１６０】
これ以上の温度上昇レベルでは、（例５）または（例６）の対策で、装置の機能を完全に停止することが求められる。
【０１６１】
（実施形態５）
本実施形態５では、実施形態４の基本的な温度管理の方法を用いて、さらに緻密な温度管理ができるようにする方法を提供する。図１５に実施形態５による温度管理を実現するための、通信制御装置の回路構成例を示す。
【０１６２】
まず、図１５に於いて、１６０回路以外は、図１１と同じである。実施形態５では、１６０回路部が１６１のタイマ５と、１６２のタイマ６という２つのタイマ回路を含んでいることが特徴である。それ以外の回路構成は実施形態４の場合と同じ構成で実現できる。
【０１６３】
次に、図１６に図１５の回路構成を使用した実施形態５の動作の様子を示す。測定点２１１の温度が、同図の上部に示すような変化をしたとする。この図では、ある時点で装置を取り巻く環境に変化が発生して、温度が急に上昇したことを示している。３３０のコンパレータ回路には、検出設定温度Ｔ（℃）に相当したディジタル値がマイクロプロセッサにより設定されているものとすると、
ａ点：３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値が、予め３３０のコンパレータに設定されている検出設定温度のディジタル値以上となる。
【０１６４】
ｂ点：この時点で、コンパレータ回路３３０は、３３０ａ信号出力をアサートする。
【０１６５】
ｃ点：３３０ａ信号の変化を捉えて、２４０の割り込み制御回路が、マイクロプロセッサに対する割り込み２４０ａを生成する。
【０１６６】
ｄ点：この割り込み処理の中で、マイクロプロセッサは、ｔ５の時間を計時するために１６１のタイマ５に起動を掛ける。
【０１６７】
ｅ点：ｔ５時間経過後に、１６１のタイマ５がタイムアップする。（これもプロセッサに対し割り込み等で通知されるが、本実施形態の本質ではないので、ここでは回路的な表現をしていない。）
ｆ点：マイクロプロセッサは、ｔ５時間が経過したこの時点での、測定点温度Ｔｓ（℃）を３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値として読み込み、「測定点温度Ｔｓ（℃）−検出設定温度Ｔ（℃）」を算出して、温度上昇のレベルを検出する。この値が大きいほど、温度上昇が急であることが分かる。
【０１６８】
ｇ点：マイクロプロセッサは、ｆ点で求めた温度上昇レベルに応じた消費電力低減対策を実行する。また、システム的には、この通信装置と接続される対向局や管理局などに対して異常発生の通知などを行う。
【０１６９】
このステップまでの動作は、実施形態４の場合と全く同じである。但し、この時点以降の温度カーブは、ｇ点で施された消費電力低減対策処理の効果があまり現れない場合（ＣＡＳＥ−ａ）と非常に効果が出た場合（ＣＡＳＥ−ｂ）の２つの場合に分けて表現されている。
【０１７０】
ｇ’点：ｇ点で行われる消費電力低減対策処理と合わせて、この実施形態５では、マイクロプロセッサは１６２部に設けられたもう１つのタイマ回路（タイマ６）に対して、ｔ６の時間を計時するために起動を掛ける。このｔ６時間は、ｇ点で実施した消費電力低減対策処理による実際の効果を観測する時点を定めるためのパラメータで、上記対策の効果が実際に現れる頃合を見計らって定める必要がある。例えば数分〜十数分という程度になる。
【０１７１】
ｋ点：ｔ６時間経過後に、ｇ’点で起動された１６２部のタイマ６がタイムアップする。（これもプロセッサに対し割り込み等で通知されるが、本実施形態の本質ではないので、ここでは回路的な表現をしていない。）
この時点で、マイクロプロセッサは、測定点温度（℃）を３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値として読み込んでおく。ＣＡＳＥ−ａのカーブの場合はａ１点、ＣＡＳＥ−ｂのカーブの場合にはｂ１点の温度に相当するディジタル値が読み込まれる。
【０１７２】
ｌ点：引き続いて、マイクロプロセッサは、再度１６１部のタイマ５回路に起動を掛ける。
【０１７３】
ｍ点：ｔ５時間経過後に、ｌ点で起動された１６１部のタイマ５回路がタイムアップする。この時点で、マイクロプロセッサはこの時点での測定点温度（℃）を３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値として読み込む。ＣＡＳＥ−ａのカーブの場合はａ２点、ＣＡＳＥ−ｂのカーブの場合にはｂ２点の温度に相当するディジタル値が読み込まれる。
【０１７４】
この段階で、マイクロプロセッサは、ｋ点で読み込んだ温度測定値（ａ１またはｂ１）と今回の測定値（ａ２またはｂ２）との温度差を算出する。つまり、「ａ２点温度−ａ１点温度」または、「ｂ２点温度−ｂ１点温度」を算出する。この結果、消費電力低減対策の効果が少ないＣＡＳＥ−ａの場合は未だ温度上昇が続いているので正の値になり、効果の大きいＣＡＳＥ−ｂの場合には温度が下降方向に向いているのでこの算出値は負の値となる。
【０１７５】
以下は、温度が下降しているＣＡＳＥ−ｂの場合のシーケンスである。
【０１７６】
ｈ点：ｇ点での対策が効を奏した場合には、装置の温度上昇は抑えられ、温度が低下し始めるが、この温度が３３０のコンパレータに予め設定されている検出設定温度のディジタル値以下まで下がる。
【０１７７】
ｉ点；この時点で、コンパレータ回路３３０は、３３０ａ信号出力をネゲートする。
【０１７８】
ｊ点：３３０ａ信号の変化を捉えて、２４０の割り込み制御回路が、マイクロプロセッサに対する割り込み２４０ａを生成する。この割り込みを受けると、マイクロプロセッサは、再度プログラム実行を元の状態に復帰させたり、システム的には、この通信装置と接続される対向局や管理局などに対して異常状態からの復帰通知などを行う。
【０１７９】
このような動作によって、実施形態５の場合は、ｇ点で実施した消費電力低減対策の結果をｋ点とｍ点での処理によって観測し、実施した対策の効果を判定することができる。
【０１８０】
この段階で、まだ値が正の場合（ＣＡＳＥ−ａ）には、このｍ点以降に更なる省電力対策を施してｇ点以降の処理を繰り返すことができる。ここで追加して施される省電力対策は、実施形態４の場合の（例１）〜（例４）に準ずるものである。
【０１８１】
（実施形態６）
前記の実施形態５では、消費電力低減対策を施した後の効果測定を行うという手法を、効果が十分になるまで繰り返すことのできる方法を説明したが、本実施形態６では、ここで実施可能な消費電力低減対策を全て施しても、温度の上昇カーブが抑えられない場合についての処理方法を提供する。
【０１８２】
図１７に本実施形態６による温度管理を実現するための、通信制御装置の回路構成例を示す。
【０１８３】
まず、図１７は、３３０回路以外は、図１５と同じである。実施形態６では、３３０のコンパレータ回路部が３３１のコンパレータ１回路と、３３２のコンパレータ２回路という２つのコンパレータ回路を含んでいることが特徴である。それ以外の回路構成は実施形態５の場合と同じ構成で実現できる。
【０１８４】
次に、図１８に図１７の回路構成を使用した実施形態６の動作の様子を示す。図から分かる通り、本図は、ｍ点までの動作は、図１６に示す実施形態５の場合のＣＡＳＥ−ａの場合と全く同じである。
【０１８５】
ここで、この実施形態６の場合は、実施形態５の構成に追加された３３２部のコンパレータ２回路に、予め検出設定温度Ｔ２（℃）に相当する基準ディジタル値を設定しておく点が特徴である。この温度Ｔ２は、この装置がそれ以上動作を継続できないような、限界の温度を設定する。つまり、装置がこの温度を越えるような場合には、これを停止することによって、システムの誤制御を防止するしか手がないことになる。
【０１８６】
この例では、もう１点特徴を持っているが、それはｍ点にて、ｇ点で実施した消費電力低減対策の効果を測定した後、この効果量の測定値（ａ２点温度−ａ１点温度の値を、測定時間ｔ５で割った値）を元に、この装置がこのまま温度上昇を続けた場合に限界温度Ｔ２（℃）を越えるまでの時間ｔ７を予想することができることである。つまり、限界温度Ｔ２（℃）とａ２点での温度実測値との差を、ｍ点で求めた温度上昇の傾きで割れば、温度がＴ２に達するまでの時間（図中ｍ点からｎ点までの時間）ｔ７を推定することができる。
【０１８７】
ここで求められる推定時間を算出した後、システム的には未だ稼動中であるから、対向局または管理局に対して、これを通知する「停止予測通知」を通信すれば、極めて重要な情報を通知できることになる。つまり、「この通知を発行した通信装置は、極めて危険な状態にあり、あとｔ７時間程度で、自動的に停止せざるを得ない状況に陥る可能性がある」ということを通知することができる。
【０１８８】
更に時間が経過し、ｎ点に達すると、この装置では、
ｎ点：３２０のＡ／Ｄコンバータの出力ディジタル値が、予め３３２のコンパレータ２に設定されている検出設定温度Ｔ２（限界温度）のディジタル値以上となる。
【０１８９】
ｏ点：この時点で、コンパレータ回路３３２は、３３０ｂ信号出力をアサートする。
【０１９０】
ｐ点：３３０ｂ信号の変化を捉えて、２４０の割り込み制御回路が、マイクロプロセッサに対する割り込み２４０ａを生成する。
【０１９１】
ｑ点：この割り込み処理の中で、マイクロプロセッサは、この装置がこれ以上の温度で動作を続けることは危険であり、継続稼動不可能であると判断し、対向局または管理局に対して「装置停止通知」を通信した後、実施形態４で示した（例５）または（例６）の対策（装置をスリープ状態にするか、電源を停止する）を施すことによって装置を停止する。
【０１９２】
この処理により、この通信装置の基本的な機能は失われるが、この装置の誤制御によって、重大な事故を引き起こすような最悪の事態を未然に防ぐことが可能になる。
【０１９３】
このような通信装置は、本来保証されている正常な周囲環境で使用される限りこのような急激な温度上昇を引き起こされる可能性はあってはならないが、設置環境での特別な事情（例えば空調の故障や天変地異による環境変化など）によって、このような環境に置かれた場合でも、できるだけ動作を継続することが求められ、かつ、誤動作を生じて重大事故を引き起こすことは絶対にあってはならない。本実施形態６は、通信装置に求められるこの要求に応えるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】本発明の実施形態１による通信制御装置の回路構成例。
【図２】図１の２１０回路（温度センサ）の基本動作例。
【図３】実施形態１の回路構成の動作の様子。
【図４】本発明の実施形態２による通信制御装置の回路構成例。
【図５】実施形態２の回路構成の動作の様子（その１）。
【図６】実施形態２の回路構成の動作の様子（その２）。
【図７】本発明の実施形態３による通信制御装置の回路構成例。
【図８】実施形態３の回路構成の動作の様子（その１）。
【図９】実施形態３の回路構成の動作の様子（その２）。
【図１０】実施形態３の回路構成の動作の様子（その３）。
【図１１】本発明の実施形態４による通信制御装置の回路構成例。
【図１２】図１１の２１０回路、２２０回路、２３０回路の基本動作例。
【図１３】実施形態４の回路構成の動作の様子。
【図１４】温度変化検出レベルと温度低減対策の関係。
【図１５】本発明の実施形態５による通信制御装置の回路構成例。
【図１６】実施形態５の回路構成の動作の様子。
【図１７】本発明の実施形態６による通信制御装置の回路構成例。
【図１８】実施形態６の動作の様子。
【図１９】現状の通信制御装置の回路構成例。
【符号の説明】
【０１９５】
１００  通信制御装置の全体
１１０  マイクロプロセッサ
１２０  プログラム・メモリ
１３０  ワーク・メモリ
１４０  ＬＡＮコントローラ
１５０  物理インタフェース
１６１、１６２  タイマ
２００  温度補償処理装置の全体
２１０  温度センサ
２２０  エッジ検出回路
２３０  タイマ回路
２４０  割り込み回路
２５０  タイマ回路
２６０  タイマ回路
３１０  温度センサ
３２０  Ａ／Ｄコンバータ
３３０  コンパレータ
３３１、３３２  コンパレータ
【図１】
2006109027.tif 000003
【図２】
2006109027.tif 000004
【図３】
2006109027.tif 000005
【図４】
2006109027.tif 000006
【図５】
2006109027.tif 000007
【図６】
2006109027.tif 000008
【図７】
2006109027.tif 000009
【図８】
2006109027.tif 000010
【図９】
2006109027.tif 000011
【図１０】
2006109027.tif 000012
【図１１】
2006109027.tif 000013
【図１２】
2006109027.tif 000014
【図１３】
2006109027.tif 000015
【図１４】
2006109027.tif 000016
【図１５】
2006109027.tif 000017
【図１６】
2006109027.tif 000018
【図１７】
2006109027.tif 000019
【図１８】
2006109027.tif 000020
【図１９】
2006109027.tif 000021