(57)【要約】【課題】液晶バックライトディスプレイで使用されるＬＥＤベースの光源であって、均一な照射を実現し、熱の散逸や光の損失抑制においても優れた特性を示すものを提供する。【解決手段】アレイをなして配置された複数のＬＥＤダイ７１からなる光源と、反射体７２と、透明な材料の層からなるライトパイプ７３とからなる装置を構成する。この装置においては、ＬＥＤダイ７１から垂直方向に発せられた光は、反射体７２で反射されてライトパイプ７３に入射する。反射体７２の寸法および断面形状は、ＬＥＤダイ７１から発せられてライトパイプ７３の上面７４または下面７５で最初に反射する光が臨界角θｃより大きな角度で反射する、つまり全反射するように選択されている。光は、下面７５に当たると、再び臨界角より大きな角度で反射するかまたは下面７５上の散乱中心７８によって散乱される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に沿ってアレイをなして配置された複数のＬＥＤダイ（７１）を含む光源であって、各ＬＥＤダイが第２の方向に光を発する、光源と、
上面（７４）、下面（７５）および端面を有する透明な材料の層を含むライトパイプ（７３）と、
前記第２の方向に伝搬する前記ＬＥＤダイからの光を、前記ライトパイプの前記端面へと反射する反射体（７２）であって、該光の一部が、当該反射体の上面および下面によって反射される、反射体とを備えている、装置（７０）。
【請求項２】
前記反射体（７２）が、前記第１の方向を基準とした予め決められた角度の円錐内で前記ＬＥＤダイ（７１）から発せられる光を、前記ライトパイプ（７３）へと再方向付けし、これにより、前記予め決められた角度の円錐内の前記光が、前記ライトパイプ（７３）の上面によって全反射される、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項３】
前記透明な材料の層の前記下面（７５）が、当たった光を散乱させる箇所（７８）を有しており、該光の少なくとも一部が、前記上面（７４）に向けて所定の角度で散乱され、該所定の角度が、散乱された光が前記透明な材料の層の上面（７４）から出射するような角度になっている、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項４】
前記ＬＥＤダイ（７１）が基板（５４）に接合されている、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項５】
前記基板（５４）が、金属コア（６０）をさらに備えており、該金属コアの１つの面に絶縁層（６１）が接合されている、請求項４に記載の装置（７０）。
【請求項６】
前記反射体（７２）が、前記第１の方向に平行な軸線を有する円筒形の反射体（７２）を有する、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項７】
前記絶縁層（６１）上に複数の導電性トレース（５５、５６、５７）をさらに備えており、該導電性トレースの少なくとも１つに、前記ＬＥＤダイ（７１）がそれぞれ電気的に接続されている、請求項５に記載の装置（７０）。
【請求項８】
前記ダイ（７１）が、前記トレース（５５、５６、５７）の１つに直列に接続されている、請求項７に記載の装置（７０）。
【請求項９】
前記反射体（７２）と前記基板（５４）との間の体積を充填する透明な媒体（５２）をさらに有しており、該透明な媒体（５２）によって前記ダイ（７１）が覆われている、請求項４に記載の装置（７０）。
【請求項１０】
前記基板（５４）が、前記ＬＥＤダイ（７１）からの光を反射するための反射面（８９）を有している、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項１１】
前記ＬＥＤダイ（７１）が、異なる波長帯で光を発するダイを含む、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項１２】
前記アレイにおいて互いに隣接する前記ＬＥＤダイ（７１）が、異なる波長帯で光を発する、請求項１１に記載の装置（７０）。
【請求項１３】
前記ＬＥＤダイ（７１）から、前記第１の方向に対して直角の方向に発せられた光を、前記第１の方向に平行な方向に再方向付けするための側面光反射体（８２、８４）をさらに有している、請求項１に記載の装置（７０）。
【請求項１４】
前記側面光反射体（８２、８４）が、透明な媒体（８４）中に懸濁している光を分散させる粒子を有しており、該媒体が、前記光アレイをなす前記ＬＥＤダイ（７１）間に配置されている、請求項１３に記載の装置（７０）。
【請求項１５】
面を照射する方法であって、
第１の方向に沿ってアレイをなして配置されている複数のＬＥＤダイ（７１）を含む光源を設け、各ＬＥＤダイが、第２の方向に光を発し、
上面（７４）、下面（７５）および端面を有する透明な材料の層を含むライトパイプ（７３）を設け、前記上面（７４）が、照射すべき前記面に隣接しており、
前記第２の方向に伝搬する前記ＬＥＤダイ（７１）からの光を、前記ライトパイプ（７３）の前記端面へと反射させ、その場合、前記光の一部を、前記反射体（７２）の上面および下面によって反射させる、方法。
【請求項１６】
前記第１の方向を基準とした予め決められた角度の円錐内で前記ＬＥＤダイ（７１）から発せられる前記光を、ライトパイプ（７３）内に反射させ、その場合、前記予め決められた角度の円錐内の前記光を、前記ライトパイプ（７３）の前記上面によって全反射させる、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ライトパイプ（７３）の下面から前記上面に向けて、所定の角度で前記光を散乱することをさらに含み、該所定の角度が、該散乱された光が前記透明な材料の層の前記上面（７４）から出射するような角度である、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ＬＥＤダイが、異なる波長帯の光を発するダイ（７１）を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記アレイにおいて互いに隣接する前記ＬＥＤダイ（７１）が、異なる波長帯の光を発する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記ライトパイプ（７３）の層の前記上面から発せられる光が、該光を見た人によって白色光と認識される、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤバックライトディスプレイの光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、多種多様なコンピュータおよびＴＶ（テレビ）のような民生用装置で利用されている。バックライトＬＣＤは、画素のアレイであって、このアレイにおいては、各画素が、画素の裏側に配置された光源からの光を通過させたりブロックしたりするシャッターとして機能する。カラーディスプレイは、カラーフィルタを備えている画素を設けることによって得られ、その場合、各画素が、特定の色の光を伝播させるまたはブロックするようになっている。各画素からの光の強さは、画素が光を伝播させる状態で設定される。
【０００３】
このようなディスプレイは、通常、ディスプレイの背面にわたって均一な強さの光を供給する白色光源によって照射される。蛍光をベースとする照射源は、消費電力量１ワット時の当たりの光出力が高いために、特に有用である。しかし、このような光源は、高い駆動電圧を必要とするので、バッテリ式の装置で使用するには、あまり有用ではない。
【０００４】
したがって、このような用途では、ＬＥＤをベースとした光源を利用することに大きな興味が持たれている。ＬＥＤは、上記光源と同様の電気効率および同様に長い寿命を有している。さらに、所要の駆動電圧も、大抵の持ち運び可能な装置で使用されるバッテリ電源に適合できる。
【０００５】
照射システムは、通常、ＬＣＤアレイの背面に設けられているライトボックス（導光筺体）もしくはライトパイプ（導光管）の形態を利用する。光は、ライトボックスの周縁部でこのライトボックス内に入射する。このライトボックスの、ＬＣＤアレイに隣接する面とは反対側の面は、例えば、光を散乱させる散乱被覆体の形態を有しており、これにより、ＬＣＤの背面が均一に照射される。
【０００６】
光源の厚みは、ライトボックスの厚みによって制限される。ディスプレイの厚みは、ラップトップ型のコンピュータおよび手持ち式の装置、例えばＰＤＡ（個人用携帯情報端末）および携帯電話で使用されるディスプレイにおいては、ディスプレイの厚みが装置全体の厚みを制限することになるので、特に重要である。これらの持ち運び可能な装置のいくつかは、１０ｍｍ未満の厚みのライトボックスを必要とする。しかし、ライトボックスの厚みを小さくすると、均一な照射が保証されるように側面からライトボックス内へと光を効率的に入射させることがより困難となる。
【０００７】
さらに、大きなディスプレイでは電力散逸もしくは電力損失の問題が生じる。ＬＥＤに加えられる電力の大部分は、光ではなく熱に変換される。光源は、ライトボックスの周縁部に限定されて設けられているので、熱は、ライトボックスの周縁部付近の領域に集中する。ライトボックスを照射するために使用される従来のＬＥＤベースの光源においては、ＬＥＤからの熱を熱散逸面に効率的に伝える安価な方法はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
液晶バックライトディスプレイで使用されるＬＥＤベースの光源であって、均一な照射を実現し、熱の散逸や光の損失抑制においても優れた特性を示すものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、光源と、反射体と、ライトパイプとを備えている装置に関する。光源は、第１の方向に沿ってアレイ状に配置された複数のＬＥＤダイを含み、各ＬＥＤダイは、第２の方向に光を発する。ライトパイプは、上面、下面および端面を有する透明な材料の層を含む。反射体は、第２の方向に伝搬するＬＥＤダイからの光を、ライトパイプの端面内へと反射し、その際、光の一部が、反射体の上面および下面によって反射される。一態様では、反射体は、ＬＥＤダイから、第１の方向を基準にした予め決められた角度の円錐内で発せられる光をライトパイプ内へと再方向付けするが、その場合、その予め決められた角度の円錐内の光がライトパイプの上面で全反射するようになっている。一態様では、透明な材料の層の下面が、当たった光を散乱させる箇所もしくは特徴点を有しており、光の少なくとも一部が、上面に向けて、散乱された光が透明な材料の層の上面から出射するような角度で散乱される。一態様では、ＬＥＤダイは、金属コアを有する基板に接合されており、この金属コアの片面には絶縁層が接合されている。一態様では、反射体は、第１の方向に平行な軸線を有する円筒形の反射体を含む。一態様では、透明な媒体は、反射体と基板との間の体積を充填し、これにより、ダイが透明な媒体で覆われる。一態様では、基板は反射面を有しており、この反射面は、ＬＥＤダイからの光がこの面に当たると反射する。一態様では、ＬＥＤダイからこのダイの側面を通って発せられる光は、反射体へ向けて反射される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明による利点は、ＬＣＤディスプレイ１６を照射するための従来のライトボックスの構成を示す図１および図２を参照してより簡単に理解することができるであろう。図１は、光源１０の上面図であり、図２は、光源１０の線２−２に沿った断面図である。光源１０には、ＬＥＤ１１のアレイが用いられており、これがライトパイプ１２を照射する。ＬＥＤは、配線板（回路基板）１３上に取り付けられており、この配線板１３は、ＬＥＤに電力を供給する第２の配線板１５に取り付けられている。ＬＥＤは、各ＬＥＤの上部から発せられる光が、ライトパイプ１２の端部を照射するように配置されている。面２１の法線に対して臨界角よりも大きな角度でライトパイプ１２に入射する光は、光が面１７上の粒子２２によって吸収されるかもしくは散乱されるまで、ライトパイプ１２内で前後に反射する。臨界角よりも小さな角度で面２１に当たる散乱光は、ライトパイプから逃げて、ＬＣＤディスプレイ１６の背面を照射する。
【００１１】
図１および図２に示す構成には、多くの問題がある。第一に、ＬＥＤからの光は、特にＬＥＤ近傍の領域１８であまり良好に混ざらない。この問題は、個々にパッケージされたＬＥＤを使用する場合にはさらに悪化し、それというのは、その場合には、個々のＬＥＤチップのパッケージを収容するのに十分であるよう光源を大きくしなくてはならないからである。よって、ＬＣＤディスプレイのどちらかの端部で照射が弱くなってしまうか、または均一でない照射の領域がＬＣＤ装置の下に配置されないようにライトパイプを延ばさなくてはならない。後者の解決方法では、ディスプレイを利用する装置の寸法が大きくなってしまい、不都合である。
【００１２】
第二に、ＬＥＤによって生成した熱を、プリント配線板１３の背面１４に散逸させるかまたはプリント配線板１５への伝導によって散逸させなくてはならない。面１４上での熱散逸のために利用可能な領域は、プリント配線板１３の高さによって制限されている。ディスプレイの厚みを小さくすると、この高さも低くしなくてはならない。別の態様では、熱を、プリント配線板１３を介して、熱散逸のために利用できる領域がより大きなプリント配線板１５に伝導することができる。しかし、熱の流れは、プリント配線板１３の厚みによって制限される。
【００１３】
第三に、ＬＥＤによって発生した光のかなりの割合が、ライトパイプと空気との屈折率の違いによって起こる反射によって、空気とライトパイプとの境界で損失する。ＬＥＤレンズ２４とライトパイプの端部２３との間の空間を、所定の屈折率を有する材料で充填すると、レンズの撮像特性が失われ、これにより、ＬＥＤによって生成された光のかなりの割合が、狭いライトパイプ内へ写されなくなる。
【００１４】
図３および図４に、本発明の一態様による光源を示す。図３は、光源５０の分解斜視図であり、図４は、光源５０の断面図である。光源５０は、複数のＬＥＤダイ５３から構成されている直線状の光源として認めることができる。図３の態様では、各ＬＥＤは、赤、緑もしくは青の光を発する。ダイは、ほぼ均一な色を提供するように、光源の長手方向に沿って順番に代わる代わる配置されている。一態様では、ダイによって発せられる相対光強度が調節されて、予め決められた色温度の白色光源が得られるようにする。
【００１５】
ＬＥＤダイは、外面で反射体５１を備えている透明な媒体５２内に封止されている。封止材料は、ダイを保護する。さらに、封止材料は、以下に記述するように、ＬＣＤ照射システムの一部であるライトパイプに適合する屈折率を有している。反射体５１の反射面は、好ましくは、双曲線状の断面を有する円筒形である、もしくは断面で見て双曲線状に湾曲している。しかし、別の断面および形状のものも使用できる。
【００１６】
個々のダイは、基板５４上に取り付けられている。この基板５４は、ヒートシンクおよび熱散逸パスとして機能する金属コア６０を含む。さらに、金属コアは、ＬＥＤのためのパワーレール、好ましくはアースの１つを提供する。基板５４の上面は、様々な導電トレースがその上に接合されている電気的な絶縁層６１を含む。図３および図４に示す例示的な態様では、３つの信号トレースが利用されており、それぞれがＬＥＤの各色に対応している。個々のＬＥＤは、図４に示すワイヤボンド５８のようなワイヤボンドによって適切な信号トレースに接続されている。これらの図示の態様では、共通のパワーレールが、パス５９によって絶縁層６１を介して各ダイの下面に設けられているコンタクトに接続されている。しかし、ダイが、ダイの下面に設けられている電気的コンタクトを何も有していない場合には、ＬＥＤを金属コアに直接的に取り付けることもできる。
【００１７】
図３および図４に示す態様では、赤色発光ＬＥＤの全てが、第１の信号トレース５５に接続されており、青色発光ＬＥＤの全てが、第２の信号トレース５６に接続されており、緑色発光ＬＥＤの全てが、第３の信号トレース５７に接続されている。トレースに供給される電流またはトレースでの信号のデューティーサイクルを変化させることによって、ＬＥＤからの光の平均の強さを調節することができる。このような構成によって、光源の出力スペクトルを規定された色に調節することができ、かつその色を、ＬＥＤが劣化しても維持することができる。特定の用途において各ＬＥＤを別々に調節する必要がある場合には、各ＬＥＤに対して別々のトレースを適用させてもよい。
【００１８】
反射体の寸法および形状を決定する方法は、図５を参照することによってより簡単に理解できる。図５は、ＬＣＤパネル７６を照射するためのライトミキシングボックス（光混合筐体）を形成するライトパイプ７３の端部に取り付けられた光源７０の断面図である。光源７０は、適合する屈折率の化合物で充填されている領域７７によってライトパイプ７３に接続されている。ＬＥＤ７１から垂直方向に発せられる光は、反射体７２によって反射され、ライトパイプ７３に入射する。反射体７２の寸法および断面形状は、ＬＥＤ７１から発せられてライトパイプ７３の上面７４または下面７５で最初に反射する実質的に全ての光が臨界角θｃより大きな角度で反射するように選択される。つまり、このような光は全内部反射し、ライトパイプ７３の下面７５に向かって戻される。光は、下面７５に当たると、再び臨界角より大きな角度で反射するかまたは下面７５上の散乱中心７８によって散乱される。反射した光は、再び上面７４で全反射し、下面７５に再方向付けされて戻される。θｃ未満の角度で上面７４に当たるように散乱した光は、ライトパイプを出射し、ＬＣＤパネル７６の下面を照射する。光は、θｃより大きな角度で散乱されると、ライトパイプ内に閉じ込められたままとなる。
【００１９】
散乱中心７８によって散乱された光の一部は、下面７５を通って光が逃げていくことができる角度で上面７４から離れる方へ向かう。このような光の損失を防ぐために、ライトパイプ７３の下面７５を反射材料で被覆することができ、また、別個の反射体７９をライトパイプ７３の下に配置することができる。
【００２０】
ライトパイプに到達する光の量は、反射面８９を設けた基板を使用することによってさらに増加させることができる。ダイ７１から発せられる光の一部は、光線８１が示すように基板に当たるように反射する。基板の表面が反射性を有する場合には、この光はライトパイプ内に向けられ、これにより、光捕集効率が増加する。
【００２１】
ＬＥＤダイが、光のかなりの割合をダイの側面から発していることに留意されたい。この光は、水平面からダイ内への全内部反射によってダイの内側に閉じ込められた光である。このような光は、側面でほぼ直角に面に当たってダイから出射する。封止材料（図４の５２）を設けると、封止材の屈折率とダイ材料の屈折率とが、ダイと空気との境界によりも良好に適合するので、側面から発せられる光が減少する。しかし、ダイ材料の屈折率は、封止材料の屈折率よりも実質的に大きく、よって、光のかなりの割合は、ダイの側面から外へ向かう。
【００２２】
従来のいくつかのパッケージされたＬＥＤでは、側面から発せられた光を前方に向けて反射するプレート形状の反射体にダイを配置することによってこの光を捕集する。しかし、各ダイに対して別々の反射体が設けられているこの態様は、次の２つの理由からあまり理想的とはいえない。第一に、このような別々の反射体はコストがかかり、ひいては光源のコストも上昇する。第二に、線に沿った不連続の点状光源を形成するダイの構成では、この線に沿ったほぼ連続的な光源を形成している構成に比べて、ＬＣＤ面の照射が均一ではない。
【００２３】
図６〜８に、連続的な直線状の光源をほぼ形成している構成を示す。図６はこの構成の上面図であり、図７は図６に示す線７−７に沿った断面図であり、図８は、図６に示す線８−８に沿った断面図である。ダイ８１は、線７−７に沿って、ダイの各組間もしくはダイ間にスペース８５を置いて配置されている。上述のように、ダイによって発せられる色は、代わる代わる並べられていて、隣接する２つのダイが同じ色を発しないようになっている。２つの直線状の反射体８２は、ダイの側面から発せられた光を線７−７に垂直に反射するように配置されている。このような反射体は、ダイの上面から発せられる光と同じ方向に光を方向付けするように光を反射する。ダイ間のスペース８５は、懸濁された散乱粒子８４を有する透明な材料で充填されている。このような領域の下にある基板８３の表面は反射性を有している。これにより、粒子によって下方向に散乱された光は、前方に再方向付けされる。この粒子散乱媒体は、側面の光を前方へ再方向付けし、また分散体としても機能するので、線７−７に沿って設けられている別々に機能していた光源の性質がぼやけ、光が互いに合わさる。
【００２４】
図９〜１１に、本発明による光源を製造する一方法を示す。まず、図９に示すように、ダイを基板９２上に取り付ける。図９は、ダイ９１を通した光源の断面図である。ダイ９１は、導電トレース９３上に取り付けられており、この導電トレース９３は、全てのダイに対する共通のアース接続部として機能する。ダイ９１も、ワイヤボンド９５によって導電性信号トレース９４に接続されている。様々な電気的トレースが、電気的絶縁層９６に接合されており、この電気的絶縁層９６は、トレースを、好ましくは金属から構成されている基板９２から絶縁する。図９に示す態様では、層９６は薄いので、ダイ９１から基板９２へと熱を伝導する大きなインピーダンス（抵抗）が生じることはない。別の態様では、ダイ９１を、基板９２上に直接的に取り付けることができる。この場合には、基板９２は、熱伝導部材および共通の電気的接続部として機能する。次に、透明なプラスチックもしくはシリコンの層９７を、取り付け済みのダイ上に成型し、これにより、図１０に示すようにダイおよび様々なワイヤボンドを封止する。成型された層の上面は、その面が、上述の反射体に対して適正な湾曲を提供するような形状をしている。最後に、図１１に示すように、反射層９８を層９７の上面に堆積させる。
【００２５】
図１２および１３に、本発明による光源を製造する別の方法を示す。この方法でも、図９〜１１を参照して上述したように、ダイを基板上に取り付ける。次に、図１２に示すように、予成形した反射体９９を基板９２に接合し、図１３に示すように、反射体９９と基板９２との間の体積を透明な埋込み用化合物１０１で充填する。この態様は、図１０のように層９７の成型面の品質に依存することはないので、光学的により完璧な反射面を提供することができる。さらに、反射体９９は、基板９２および周辺空気からの熱を移動させるための追加的な熱放射面ともなりうる。
【００２６】
上述の態様は、特定色（特定の一色）のＬＥＤが全て並列に、ＬＥＤ下の導電性パットを介して全てのＬＥＤによって使用される共通のアース、および共通の電力端子に接続されている接続構成を使用している。しかし、別の構成も使用できる。例えば、特定色の全てのＬＥＤを、互いに直列に接続することができる。特定色の個々のＬＥＤが、同じ光出力を提供するために異なる電圧を必要とする場合には、直列の接続配置、例えば、特定色の全てのＬＥＤが同じ電流で駆動され、これによって、同じ光出力の生成が保証される配置が好ましい。
【００２７】
図１４に、各色の個々のＬＥＤが直列に接続されている接続構成を示す。この配置では、図３に示す基板５４が、３つの金属トレース１０１〜１０３を有しており、これらの金属トレースは、ＬＥＤが接続される各点でギャップ１０５を有している。全ての青色ＬＥＤ１１１はそれぞれ、トレース１０１のギャップの１つと交差してもしくはギャップを横切って回路を埋めるようにトレース１０１に接続されている。同様に緑色ＬＥＤ１１２が、トレース１０２に設けられたギャップと交差して接続されて、赤色ＬＥＤ１１３が、トレース１０３に設けられたギャップと交差して接続されている。各トレースの端部は、対応する色のＬＥＤに電力供給する駆動回路に接続されている。
【００２８】
本発明の様々な変形は、上述の説明および添付図面より当業者には明らかであろう。したがって、本発明は、特許請求の範囲によってのみ限定されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】光源１０の上面図である。
【図２】図１の線２−２に沿った光源１０の断面図である。
【図３】光源５０の分解斜視図である。
【図４】光源５０の断面図である。
【図５】ライトパイプ７３の端部に取り付けられた光源７０の断面図である。
【図６】ダイ配置の上面図である。
【図７】図６に示す線７−７に沿った断面図である。
【図８】図６に示す線８−８に沿った断面図である。
【図９】光源の、ダイを通した断面図である。
【図１０】取り付けられたダイ状に注型された透明なプラスチック層を示す図であり、ダイおよび様々なワイヤボンドが封止されている。
【図１１】透明なプラスチック層の上面に堆積された反射体を示す。
【図１２】基板に接合された予成形された反射体を示す。
【図１３】透明な埋込み用樹脂で充填された、反射体と基板との間の体積を示す。
【図１４】各色の個々のＬＥＤが連続して接続されている、接続の構成を示す。
【符号の説明】
【００３０】
５２    封止材料（透明な媒体）
５４    基板
５５、５６、５７    導電トレース
６０    金属コア
６１    絶縁層
７１    ＬＥＤダイ
７２    反射体
７３    ライトパイプ
７４    ライトパイプの上面
７５    ライトパイプの下面
８２、８４    側面光反射体
【図１】
2006332665.tif 000003
【図２】
2006332665.tif 000004
【図３】
2006332665.tif 000005
【図４】
2006332665.tif 000006
【図５】
2006332665.tif 000007
【図６】
2006332665.tif 000008
【図７】
2006332665.tif 000009
【図８】
2006332665.tif 000010
【図９】
2006332665.tif 000011
【図１０】
2006332665.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2006332665.tif 000014
【図１３】
2006332665.tif 000015
【図１４】
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