(57)【要約】【課題】良好な紫外線反射率を有するとともに紫外線劣化が少なく、さらには良好な熱伝導率を有する半導体接着用樹脂組成物を提供するものであり、本樹脂組成物を用いることで高輝度かつ輝度劣化の少ない光半導体製品を提供する。【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物、（Ｂ）アルミニウム主成分とする第１の金属粉末、（Ｃ）前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末を含む樹脂組成物。【化４】2006063120.tif 000006
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一般式（１）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物、（Ｂ）アルミニウム主成分とする第１の金属粉末、（Ｃ）前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末を含む樹脂組成物。
【化１】
2006063120.tif 000005
【請求項２】
更に、芳香族環を含まない有機ダイマー酸無水物を含む請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
第２の金属粉末（Ｃ）が銀を主成分とする請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項４】
第１の金属粉末（Ｂ）と第２の金属粉末（Ｃ）とが体積比で５：９５〜４０：６０で含まれる請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を半導体素子と支持部材の接着用に使用して組み立てた半導体製品。
【請求項６】
半導体素子が発光ダイオードである請求項５記載の半導体製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び半導体製品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレーのバックライト以外にも低消費電力、長寿命、軽量といった特徴を有する光半導体（発光ダイオード（ＬＥＤ））（例えば特許文献１参照）を蛍光灯代替照明、自動車のヘッドランプとして使用する試みが行われているが、本目的のために輝度を向上させるとともに輝度の劣化の少ないＬＥＤ製品の開発が必要である。
輝度を上げるためには一定面積に多くのダイオードを並べる必要があるため、表面実装タイプのＬＥＤを使用する必要があり、また照明として使用するためには青〜白色発光させる必要がある。従来より用いられている光半導体素子接着用の導電性接着剤はエポキシなどの樹脂成分に導電性フィラーとして銀粉を配合したものが用いられてきたが、フィラーとして使用している銀粉は青〜白色光（波長３８０〜５００ｎｍ）に対して吸収が大きく反射光の高強度は望めない。また使用するエポキシ樹脂の種類によっては青〜白色光の吸収のみならず青〜白色光による劣化（黄変）の問題があった。また高輝度化にともなう発熱量の増加に対処するため高熱伝導性の接着剤が求められるようになってきており、満足するものは存在しなかった。
【特許文献１】特開２００３−１９７９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、良好な紫外線反射率を有するとともに紫外線劣化が少なく、さらには良好な熱伝導率を有する半導体接着用樹脂組成物を提供するものであり、本樹脂組成物を用いることで高輝度かつ輝度劣化の少ない光半導体製品を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
このような目的は、下記［１］〜［６］に記載の本発明により達成される。
［１］（Ａ）一般式（１）で示される化合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物、（Ｂ）アルミニウム主成分とする第１の金属粉末、（Ｃ）前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末を含む樹脂組成物。
【０００５】
【化２】
2006063120.tif 000002
【０００６】
［２］更に、芳香族環を含まない有機ダイマー酸無水物を含む第［１］項記載の樹脂組成物。
［３］第２の金属粉末（Ｃ）が銀を主成分とする第［１］項記載の樹脂組成物。
［４］第１の金属粉末（Ｂ）と第２の金属粉末（Ｃ）とが体積比で５：９５〜４０：６０で含まれる第［１］項記載の樹脂組成物。
［５］第［１］〜［４］項のいずれかに記載の樹脂組成物を半導体素子と支持部材の接着用に使用して組み立てた半導体製品。
［６］半導体素子が発光ダイオードである第［５］項記載の半導体製品。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、良好な紫外線反射率を有するとともに紫外線劣化が少なく、さらには良好な熱伝導率を有する半導体接着用樹脂組成物の提供が可能となり、本樹脂組成物を用いることで高輝度かつ輝度劣化の少ない光半導体製品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
一般に芳香族環を有しない脂環式のエポキシ樹脂は、紫外線吸収が少なく、紫外線による劣化が少ないことは公知であり、光半導体用の液状封止樹脂などでも、例えばセロキサイド２０２１Ｐ（商品名：ダイセル化学工業（株）製）などが使用されている。この化合物は脂環式のエポキシ基をエステル結合でつないだ構造であるが、車載用途などで要求される高温、加湿下ではエステル結合の劣化が見られる場合があり、紫外線透過率の低下につながる恐れがある。そこで高温、加湿下での劣化を防ぐ目的で本発明では一般式（１）に示される化合物から選ばれる少なくとも１種類の化合物（Ａ）が使用される。
化合物（Ａ）の硬化剤としては特に良好な紫外線透過率が求められる場合には有機ダイマー酸無水物が、より好ましくは芳香族環を含まない有機ダイマー酸無水物が使用される。このような化合物としては、ヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。
【０００９】
本発明ではアルミニウム主成分とする第１の金属粉末（Ｂ）と前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末（Ｃ）とが使用される。第１の金属粉末（Ｂ）を使用する理由は、アルミニウムが良好な紫外線反射率を有するためでアルミニウムの含有率が９５％以上であることが好ましい。また平均粒径は２０μｍ以下が好ましく、形状はフレーク状が好ましい。平均粒径がこれより大きい場合にはノズルを用いたディスペンス時にノズル詰まりを起こすあるいは詰まりは起こらないが吐出安定性の悪化する恐れがあるからであり、フレーク状が好ましいのは球状では十分な紫外線反射率が得られないからである。第２の金属粉末（Ｃ）を使用する理由は、第１の金属粉末のみを使用する場合には、良好な導電性、熱伝導性を得ることができないからである。導電性、熱伝導性の観点から第２の金属粉末（Ｃ）としては銀粉が好ましく、平均粒径は１０μｍ以下が、形状はフレーク状が好ましい。平均粒径がこれより大きいと樹脂組成物中での沈降が生じやすく分離の原因となる恐れがあるからで、フレーク状でない場合にも著しく分離しやすくなるからである。
第１の金属粉末（Ｂ）と第２の金属粉末（Ｃ）は体積比で５：９５〜４０：６０の範囲で含まれることが好ましい。金属粉末（Ｂ）がこれより少ないと紫外線の反射率が悪化し、これより多いと導電性、熱伝導性が悪化するからである。
【００１０】
本発明の樹脂組成物には、必要により反応性希釈剤、カップリング剤、消泡剤、界面活性剤等の添加剤を用いることができる。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
【実施例】
【００１１】
［実施例１、２、３］
化合物（Ａ）としてＥ−ＢＰ（ダイセル化学工業（株）製、一般式（１）に示される脂環式エポキシ樹脂で式中Ａが単結合のもの、以下Ｅ−ＢＰ）、Ｅ−ＤＯＡ（ダイセル化学工業（株）製、一般式（１）に示される脂環式エポキシ樹脂で式中Ａが−Ｃ（ＣＨ3）2−の化合物、以下Ｅ−ＤＯＡ）、硬化剤として４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化（株）製、リカシッドＭＨ−７００）、第１の金属粉末（Ｂ）としてステアリン酸で表面処理されたフレーク状のアルミニウム粉末（平均粒子径１０μｍ、イオン性不純物１０ｐｐｍ以下）と、第２の金属粉末（Ｃ）としてフレーク状の銀粉（平均粒子径３μｍ、最大粒子径４０μｍ）と、ジアザビシクロウンデセン（試薬、以下ＤＢＵ）、シランカップリング剤とを三本ロールで室温、２０分間混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を真空チャンバーにて脱泡して、各種評価を行った。
［比較例１、２］
脂環式エポキシ樹脂としてセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業（株）製、一般式（２）に示される脂環式エポキシ樹脂、以下セロキサイド２０２１Ｐ）、液状エポキシ樹脂としてビスフェノールＦとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールＦ（エポキシ当量１６５、室温で液体、以下ビスＦエポキシ）を使用した以外は実施例１−３と同様に樹脂組成物を得た。
【００１２】
【化３】
2006063120.tif 000003
【００１３】
［比較例３、４］
表１に示す割合で配合し実施例１−３と同様に樹脂組成物を得た。
【００１４】
評価方法
・粘度：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い２５℃、２．５ｒｐｍでの値を樹脂組成物作製後に測定した。粘度が１５〜２５Ｐａ・ｓの場合を合格とした。粘度の単位はＰａ・ｓである。
・接着強度：樹脂組成物を用いて、６×６ｍｍのシリコンチップを金フラッシュしたＮｉ−Ｐｄフレームにマウントし、１７５℃オーブン中６０分硬化した。硬化後ならびに吸湿処理（８５℃、８５％、７２時間）後に自動接着力測定装置を用い２６０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。吸湿後強度／硬化後強度×１００を保持率（％）とし、硬化後の接着強度が８０Ｎ／チップ以上、保持率が８０％以上の場合を合格とした。接着強度の単位はＮ／チップ。
・体積抵抗率：樹脂組成物を厚さ約３０μｍ、幅０．５ｍｍでプレパラート上に印刷した後、１７５℃オーブン中６０分硬化したものをミリオーム抵抗測定機で測定した。体積抵抗率が１００×１０-4Ω・ｃｍ以下の場合を合格とした。単位はΩ・ｃｍ。
・紫外線反射率[Ａ]：各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をガラス板上に塗布し、１７５℃６０分硬化を行った。その後、紫外分光光度計（３８０ｎｍにて測定）を用いて樹脂組成物の硬化物表面の紫外線反射率[Ａ]を測定した。紫外線反射率[Ａ]が５０％以上の場合を合格とした。
・２５０時間紫外線照射後の紫外線反射率[Ｂ]：各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をガラス板上に塗布し、１７５℃で１時間硬化を行った後、常温で２５０時間紫外線照射を行った。その後、紫外分光光度計（３８０ｎｍにて測定）を用いて樹脂組成物の硬化物表面の紫外線反射率[Ｂ]を測定した。各符号は、以下の通りであり、初期の反射率[Ａ]の７０％以上維持している場合を合格とした。
○：紫外線反射率[Ｂ]は、紫外線反射率[Ａ]の７０％以上である。
×：紫外線反射率[Ｂ]は、紫外線反射率[Ａ]の７０％未満である。
【００１５】
【表１】
2006063120.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明は、良好な紫外線反射率を有するとともに紫外線劣化が少なく、さらには良好な熱伝導率を有する半導体接着用樹脂組成物の提供が可能となり、本樹脂組成物を用いることで高輝度かつ輝度劣化の少ない光半導体製品を提供することが可能となる。