(57)【要約】【課題】断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するコイル導電体およびそれを用いたコイル部品の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】絶縁性樹脂部４と、感光性絶縁樹脂部３に埋設した導電体主部６と、導電体笠部７とからなるコイル導電体において、導電体主部６の幅をＡ１とし、導電体主部６の高さをＡ４とし、他面の導電体笠部７の幅をＡ２とし、導電体笠部７の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部７の高さをＡ５とし、片面の導電体笠部７の幅をＡ６とし、導電体笠部部７の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部７の高さをＡ７としたとき、Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８の関係を有する構成とする。【選択図】図３
2006332147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂部と、この絶縁性樹脂部の内層部に感光性絶縁樹脂部に埋設した導電体主部と、この導電体主部の両面に頂上に平坦部を有した導電体笠部とからなるコイル導電体において、導電体主部の幅をＡ１とし、導電体主部の高さをＡ４とし、他面の導電体笠部の幅をＡ２とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部の高さをＡ５とし、片面の導電体笠部の幅をＡ６とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部の高さをＡ７としたとき、
Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８
の関係を有するコイル導電体。
【請求項２】
Ａ４を０＜Ａ４とし、Ａ７をＡ７≦０．１ｍｍとした請求項１に記載のコイル導電体。
【請求項３】
絶縁性樹脂部をエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のいずれか一つを含んだ絶縁性樹脂とした請求項１に記載のコイル導電体。
【請求項４】
感光性絶縁樹脂部をアクリル樹脂またはエポキシ樹脂のいずれか一つを含んだ感光性絶縁樹脂とした請求項１に記載のコイル導電体。
【請求項５】
導電体主部と導電体笠部を金、銀、ニッケルのいずれか一つを主成分とした請求項１に記載のコイル導電体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載のコイル導電体の絶縁性樹脂部の一部にビア電極を設けて積層体としたコイル導電体。
【請求項７】
導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術によってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記導電体笠部の上部と隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成するとともに前記金属板を剥離する第三の工程と、前記金属板を剥離した導電体主部の他面に電気めっきによって断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第四の工程と、前記導電体主部の他面に形成した導電体笠部の上部と隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成する第五の工程を含むコイル導体の製造方法。
【請求項８】
導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術によってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記導電体笠部の上部と隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成するとともに前記金属板を剥離する第三の工程と、前記金属板を剥離した導電体主部の他面に電気めっきによって断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第四の工程と、前記導電体主部の他面に形成した導電体笠部の上部との隙間に絶縁性を有する樹脂を充填することによって絶縁性樹脂部を形成する第五の工程と、絶縁性樹脂部の一部にビア電極を設けることによってコイル導電体を積層するコイル部品の製造方法。
【請求項９】
少なくとも２枚の導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術よってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、さらに導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記金属板の上に形成したコイルパターンを絶縁性樹脂部を介して対向させながら絶縁性樹脂部を導電体主部の片面に形成した導電体笠部の隙間と上部を被覆するように形成した後金属板を剥離する第三の工程と、前記絶縁性樹脂部にビア電極を形成するための穴あけ加工をする第四の工程と、電気めっきによってビア電極と前記金属板を剥離した導電体主部の他面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第五の工程と、前記絶縁性樹脂部を導電体笠部の隙間と上部を被覆するように形成する第六の工程を含むコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
コイル導電体の絶縁性樹脂部の一部にビア電極を設けることによって積層した請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも２枚の導電性を有する金属板の上に感光性絶縁樹脂を塗布形成した後、フォトリソ技術によってコイルパターンを形成するための感光性絶縁樹脂部を形成する第一の工程と、前記金属板に給電しながら電気めっきによって導電体主部を形成した後、さらに導電体主部の片面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第二の工程と、前記金属板の上に形成したコイルパターンを絶縁性樹脂部を介して接続電極を交互に配置するとともに対向させながら絶縁性樹脂部を導電体主部の片面に形成した導電体笠部の隙間と上部を被覆するように形成した後金属板を剥離する第三の工程と、ビア電極を形成するための穴あけ加工をする第四の工程と、電気めっきによってビア電極と前記金属板を剥離した導電体主部の他面に断面形状が半円状のめっき膜の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部を形成する第五の工程と、前記第五の工程まで作製したシートをそれぞれの接続電極が対向するように三枚積層配置するとともに絶縁性樹脂部を介して貼り合わせて積層体を形成する第六の工程と、第二のビア電極を形成するための穴あけ加工をする第七の工程と、電気めっきによって第二のビア電極を形成する第八の工程とを含むコイル部品の製造方法。
【請求項１２】
絶縁性樹脂部の一部に第二のビア電極を形成することによって積層体を積層する請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１３】
金属板をステンレス、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、白金、金、銀のいずれか一つを用いた請求項８、９、１１のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランス、チョークコイル等の各種インダクタンス部品に用いられるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の小型化を目的としたコイル導電体としては、図２３および図２４に示すようなものが知られている。
【０００３】
図２３に示すコイル導電体は、絶縁基板５０に下地導体層５１を形成し、前記下地導体層５１の表面が螺旋状に露出するようにレジストパターンを形成し、前記下地導体層５１を下地として電気めっきを行うことにより、断面がほぼ矩形の中心導体５３を形成し、前記レジストパターンを剥離した後電気めっきを行うことにより表面導体層５４を形成することにより、コイル導電体５５とする方法によって製造することができる。このような構成によって、コイル導電体５５の断面積を大きくして占積率の高いコイル導電体を実現する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、図２４に示す別のコイル導電体は、絶縁基板５６の上にめっき下地薄膜層５７を形成し、この上にポジ型フォトレジスト層を積層し、このポジ型フォトレジスト層にフォトリソグラフィー法を施してこのポジ型フォトレジスト層からフォトレジストマスクパターン５９を形成し、めっき処理を施してめっき下地薄膜層５７の露出部及びそれに近接したポジ型フォトレジストマスクパターン５９の被覆部上に断面がマッシュルーム形状のコイル導電体めっき層６１を形成し、コイル導電体めっき層６１の表面全体にわたって保護用金属薄膜層６２をめっきによって形成し、露出しているコイル導電体めっき層６１の隙間のポジ型フォトレジスト層５９を除去するとともに、めっき下地薄膜層５７をエッチング処理して除去することにより、細幅でハイアスペクト比を有するコイル導電体を狭い間隔で複数並列的に設けたコイル導電体を実現する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−２６７１６６号公報
【特許文献２】特開平１１−２０４３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の特許文献１に記載された構成では、電気めっきによるめっき浴の循環性と給電電位の不均一性に起因しためっき層の寸法ばらつきが起こり、微細なコイル導電体５５の断面形状の精度を確保することが困難であったり、下地導体層の剥離が完全でない場合にはコイルパターンどうしが短絡する可能性がある。
【０００６】
また、特許文献２に記載された構成では、コイル導電体は、前記とほぼ同様の理由によりマッシュルーム形状の精度を確保することが困難である。
【０００７】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記従来の課題を解決するために、本発明は、絶縁性樹脂部と、この絶縁性樹脂部の内層部に感光性絶縁樹脂部に埋設した導電体主部と、この導電体主部の両面に頂上部に平坦部を有した導電体笠部とからなるコイル導電体において、導電体主部の幅をＡ１とし、導電体主部の高さをＡ４とし、他面の導電体笠部の幅をＡ２とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部の高さをＡ５とし、片面の導電体笠部の幅をＡ６とし、導電体笠部部の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部の高さをＡ７としたとき、Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８の関係を有する構成とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法は、断面形状を高精度に均一化することができることから高占積率を実現し、且つ平坦部を設けることにより多層化が容易に実現できるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施の形態１におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ部における断面図である。また、図３はコイル導電体の要部の拡大断面図である。さらに、図４〜図１０はこのコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法を説明するための断面図である。
【００１２】
まず始めに、本実施の形態１におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの構造について図１〜図３を用いて説明する。
【００１３】
図１〜図３において、６は銅、銀、金あるいはニッケルなどの低抵抗な電極材料によって形成した導電体主部であり、この導電体主部６はエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂の少なくとも一つを含む感光性絶縁樹脂部３によって隣り合った導電体主部６どうしの電極間距離とその絶縁性を維持することと、高アスペクト比を有する絶縁膜を形成することができる。このような高アスペクト比を有する感光性絶縁樹脂部３にはエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂を用いることが好ましく、フォトリソ技術によって幅が５μｍ程度の微小な寸法を有する絶縁膜を形成することが可能であるとともに、光の透過性に優れていることから高アスペクト比を実現することができる感光性絶縁樹脂部３を形成することが可能であり、その結果、アスペクト比が５〜２０を有する導電体主部６を形成することができるものである。
【００１４】
さらに、導電体主部６の両面には導電体主部６と同じ電極材料を用いて導電体笠部７を形成している。この導電体笠部７は導電体主部６を通電のための電極として用い、均一な電解強度によって電気めっきを行うことによって導電体主部６の表出部を中心として幅方向と厚み方向に均一にマッシュルーム形状のめっき電極を製膜することができる。その後、このマッシュルーム形状のめっき電極の頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部７を導電体主部６の両面に設けている。このように、感光性絶縁樹脂部３を用いて実現できる限界までの高アスペクト比を実現した導電体主部６を形成した後、さらに導電体笠部７を形成することによって、極めて高い占積率を有するコイル導電体１を実現することができるものである。
【００１５】
さらに、この導電体笠部７の隙間には絶縁性樹脂部４を充填しておくことによってコイル導電体１の短絡を防止することができる。そして、このようなコイル導電体１を渦巻き状に形成した後、端子電極へ接続するための取出し電極２を設けることによってコイル導電体１の応用例である小型で大容量化を実現できるチップコイルを実現することができるものである。そして、このような構造を有するコイル導電体１を実現するためには、導電体主部６の幅をＡ１とし、導電体主部６の高さをＡ４とし、下層の導電体主部６に接した導電体笠部７の幅をＡ２とし、導電体笠部７の平坦部の幅をＡ３とし、導電体笠部７の高さをＡ５とし、上層の導電体主部６に接した導電体笠部の幅をＡ６とし、導電体笠部の平坦部の幅をＡ８とし、導電体笠部の高さをＡ７としたとき、Ａ１＜Ａ２、Ａ２≧Ａ３、Ａ４≧Ａ５、Ａ１＜Ａ６、Ａ４≧Ａ７、Ａ６≧Ａ８の関係を有するコイル導電体１とすることによって、高占積率で高均質なコイル導電体１を実現することができるとともに信頼性においても優れた耐久性を有するコイル導電体１を実現することができるものである。
【００１６】
さらに、インダクタンス値の大きなコイル部品を実現するためにはこれらのコイル導電体１をビア電極５によって接続形成することによって積層配置することによって大きな巻数を有するコイルパターンを実現できるものである。このとき、コイル導電体１は平坦部を有した導電体笠部７を設けていることから積層した状態においても積層性に優れることから高占積率を実現できるコイル導電体１とすることができる。
【００１７】
また、より高精度なコイル導電体１を実現するためには導電体笠部７の高さＡ７は１００μｍが好ましく、より好ましくは５０μｍとすることによって高寸法精度のめっき膜を形成することができる。このコイル導電体１はフォトリソ技術とめっき技術によって作製することができることから生産性にも優れたコイル導電体１とすることができるものである。また、このようなコイル導電体１をコイルパターンに応用したチップコイルは薄型で小型のチップコイルを実現することができる。
【００１８】
次に、前記コイル導電体１の製造方法と、このコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法について図４〜図１０を用いて説明する。
【００１９】
まず始めに第一の工程として、図４に示すように例えばステンレスなどの導電性を有する金属板８の上にエポキシ樹脂系の感光性絶縁樹脂を塗布した後、フォトリソ技術によってコイル導体の導体間の絶縁膜としての感光性絶縁樹脂部３を形成する。次に、第二の工程として、図５（ａ）に示すようにコイルパターンである感光性絶縁樹脂部３で形成した凹部に、金属板８から給電を行うことによって導電性に優れた電極材料を電解めっきによって導電体主部６を形成する。この導電体主部６は感光性絶縁樹脂部３によって導電体主部６の寸法精度を高めるとともに均一化を確保することができる。その後、前記と同じように電解めっきを行って、導電体主部６の上に隣接する導電体主部６のめっき膜どうしがショートしない寸法になるまで成長させることによって断面の形状が半円状の導電体笠部７ａを形成する。
【００２０】
このとき、感光性絶縁樹脂部３の平面から表出しためっき膜は急激にそのめっき膜の成長速度が速くなるとともに、そのめっき膜の膜質が緻密なめっき膜とはなりにくくなる。これを解決するために、半円状の導電体笠部７ａを電解めっきによって形成する場合には電流密度を下げて電解めっきすることが好ましい。
【００２１】
次に、この半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨することによって図５（ｂ）に示すように頂上に平坦部を有した導電体笠部７を形成する。
【００２２】
このような形成方法によって、緻密な膜質を有した導電体主部６と導電体笠部７を形成することができる。
【００２３】
このとき、金属板をステンレス、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、白金、金、銀のいずれか一つを用いることによって安定しためっき膜を形成できるとともに、再生使用を可能とすることができる。
【００２４】
次に、第三の工程として、図６に示すようにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて、絶縁性樹脂部４の一部に導電体笠部７を埋設するように配置させて熱硬化を行って絶縁性樹脂部４を形成する。このとき、コイル導電体１の応用例であるチップコイルを作製するためにはスルホール９をフォトリソ技術によって形成しておく。
【００２５】
その後、第四の工程として、図７（ａ）に示すように金属板８を剥離した後、前記導電体主部６に給電しながら電解めっきを行うことによって、導電体主部６の他面側に半円状の導電体笠部７ａとスルホール９の内部にビア電極５と第二のビア電極１０を形成する。このビア電極５はコイル導電体１を積層したコイルパターンとして形成し、このビア電極５を介して次の層に形成したコイル導電体１と接続するために必要な電極である。
【００２６】
そして、第二のビア電極１０はチップコイルの端子電極に接続するための電極である。このとき、前記と同じように電流密度を下げて電解めっきすることが好ましい。その後、図７（ｂ）に示すように半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨することによって平坦部を有した導電体笠部７を形成する。
【００２７】
このように、感光性絶縁樹脂部３を設けることによって高アスペクト比に形成した導電体主部６の両面に、さらに導電体笠部７を形成することによって、占積率を高めたコイル導電体１を実現することができることから、コイルの断面積を増大させ、低抵抗化を実現できるコイル導電体１を作製することができる。
【００２８】
次に、第五の工程として、図８に示したように熱硬化性樹脂などを用いた絶縁性樹脂部４の一部に導電体笠部７を埋設するように配置させて接着を行って絶縁性樹脂部４を形成する。このとき、熱硬化性樹脂を用いて絶縁性樹脂部４を貼り合わせて、圧着しながら熱硬化させてコイル導電体１を作製することも可能である。このようにして図３に示したコイル導電体１の主要部を作製することができる。
【００２９】
さらに、コイル導電体１の応用例であるチップコイルを作製するまでの方法について説明する。チップコイルを作製するため、図９に示すように複数のコイル導電体１を対向させて配置し、ビア電極５を介して上部のコイル導電体１と下部のコイル導電体１とその巻き軸が同一方向になるように積層配置することによって２倍のコイル長を有するコイル電極パターンを作製することができる。
【００３０】
次に、図１０に示すように第二のビア電極１０の端面が表出するように分割切断することによって取出し電極２を形成し、二層のコイル導電体１を内層に形成したチップコイルを作製することができる。
【００３１】
以上説明してきたような構成と製造方法によって直流抵抗の小さい、断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するコイル導電体とその製造方法を実現することができ、この応用例である高占積率を有した小型のコイル部品の製造方法を実現することができる。
【００３２】
このとき、導電体主部６および導電体笠部７は、銅、銀、金、ニッケルのいずれかの金属を主成分として含有した電解めっき膜で形成することが電気特性の観点から好ましく、生産性を考慮すると銅が特に好ましい。
【００３３】
なお、導電体笠部７の表面をニッケルや金などの耐蝕性あるいは耐マイグレーション性に優れた金属で被覆することによって信頼性に優れたコイル導電体１を作製することも可能である。
【００３４】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
図１１〜図１４は本発明の実施の形態２におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法を示した断面図である。
【００３６】
本実施の形態２における構成において、実施の形態１と同様の内容についてはその詳細な説明は省略する。本実施の形態２において、実施の形態１と大きく異なるところは二層のコイル導電体１を作製する製造工程が異なっていることである。しかしながら、実施の形態１における第三の工程までは実施の形態１と同じであるので説明は省略する。
【００３７】
次に、第四の工程として、図１１に示すように実施の形態１において説明した第三の工程（図６）まで作製したシートを２枚準備し、このシート２枚を導電体笠部７を対向配置させながら例えば熱硬化性樹脂などを用いた絶縁性樹脂部４を介して接合する。
【００３８】
次に、第五の工程として、図１２に示すように金属板８を剥離した後、前記シートの所定の箇所にビア電極５および第二のビア電極１０を形成するためのスルホール９を形成する。
【００３９】
その後、第六の工程として、図１３（ａ）に示すように前記シートの導電体主部６に給電して電解めっきを行い、接合したシートの両面に断面の形状が半円状の導電体笠部７ａを形成するとともに、ビア電極５と第二のビア電極１０を形成する。その後、図１３（ｂ）に示すように前記半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨して頂上に平坦部を有する導電体笠部７を形成する。
【００４０】
次に、第七の工程として、図１４に示すように、前記導電体主部６の両面に形成した導電体笠部７の表層に熱硬化性樹脂などを用いた絶縁性樹脂部４を貼り合わせて圧着しながら熱硬化させた後、第二のビア電極１０の端面が表出するように分割切断することによって取出し電極２を形成する。これによって、二層のコイル導電体１を内層に形成したチップコイルを作製することができる。このような製造方法によって直流抵抗の小さい、断面形状が高精度に均一化された高占積率を有するチップコイルの製造方法を実現することができる。
【００４１】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３におけるコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
図１５〜図２２は本発明の実施の形態３におけるコイル導電体の応用例であるチップコイルの製造方法を示した断面図である。
【００４３】
本実施の形態３における構成において、実施の形態１と同様の内容についてはその詳細な説明は省略する。本実施の形態３において、実施の形態１と大きく異なるところは大容量のチップコイルの製造方法を実現することである。
【００４４】
ただし、実施の形態１における図５に示した第二の工程までは実施の形態１と同じであるので省略する。
【００４５】
次に、本実施の形態３における第三の工程として、図１５に示すように、どちらか一方の導電体主部６および導電体笠部７を接続電極１１として用い、この接続電極１１を絶縁性樹脂部４を介して交互に配置するように導電体笠部７が対向配置するように貼り合わせる。
【００４６】
次に、第四の工程として、図１６に示すように金属板８をそれぞれ剥離した後、前記シートにビア電極５を形成するためのスルホール９を形成する。
【００４７】
次に、第五の工程として、図１７（ａ）に示すように、前記導電体主部６に給電しながら電解めっきを行うことによって、導電体主部６の他方の面に断面の形状が半円状の導電体笠部７ａを形成するとともにビア電極５を形成する。その後、図１７（ｂ）に示すように半円状の導電体笠部７ａの頂上部を研磨することによって頂上に平坦部を有した導電体笠部７を形成する。
【００４８】
次に、第六の工程として、図１８に示すように第五の工程で作製したシートを三枚準備し、絶縁性樹脂部４（熱硬化性樹脂）を介して導電体笠部７と接続電極１１ａを対向配置させて積層圧着しながら熱硬化させて積層体を作製する（図１８以降の図面は図１７までの厚み方向の寸法を圧縮した状態で図示している。）。
【００４９】
その後、第七の工程として、図１９に示すように第二のビア電極１０を形成するためのスルホール９を形成する。
【００５０】
次に、第八の工程として、図２０に示すように導電体主部６に給電しながら電解めっきを行うことによって、スルホール９の内部に第二のビア電極１０を形成する。
【００５１】
次に、図２１に示すように第二のビア電極１０を形成した積層体にエポキシ樹脂などを用いて絶縁保護のためと機械的強度を確保するための樹脂モールド層１２を形成する。
【００５２】
そして最後に、図２２に示すように、樹脂モールド層１２の一部を剥離し、外部電極１３を形成することによって複数のコイル導電体１を積層したチップコイルを作製することができる。
【００５３】
なお、図２０に示した積層体を一つのシートとしてさらに積層を繰り返すことによって高積層のチップコイルを作製することができる。
【００５４】
このように、コイル導電体１の積層体を作製することによって、薄型で高積層なチップコイルを作製することが可能であり、小型大容量のチップコイルを実現することができる。また、その製造方法はフォトリソ技術とめっき技術によって製造することができることから、高占積率を有した信頼性に優れたコイル部品の製造方法を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明にかかるコイル導電体およびその製造方法並びにそれを用いたコイル部品の製造方法は、トランス、チョークコイル等の小型低背型のコイル部品に用いられるインダクタンス部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるコイル導電体の構成を示した平面図
【図２】同断面図
【図３】同要部の拡大断面図
【図４】同製造方法を説明するための断面図
【図５】（ａ）同断面図、（ｂ）同断面図
【図６】同断面図
【図７】（ａ）同断面図、（ｂ）同断面図
【図８】同断面図
【図９】同断面図
【図１０】同断面図
【図１１】本発明の実施の形態２におけるコイル導電体の製造方法を説明するための断面図
【図１２】同断面図
【図１３】（ａ）同断面図、（ｂ）同断面図
【図１４】同断面図
【図１５】本発明の実施の形態３におけるコイル導電体の製造方法を説明するための断面図
【図１６】同断面図
【図１７】（ａ）同断面図、（ｂ）同断面図
【図１８】同断面図
【図１９】同断面図
【図２０】同断面図
【図２１】同断面図
【図２２】同断面図
【図２３】従来のコイル導電体の断面図
【図２４】従来の別のコイル導電体の断面図
【符号の説明】
【００５７】
１  コイル導電体
２  取出し電極
３  感光性絶縁樹脂部
４  絶縁性樹脂部
５  ビア電極
６  導電体主部
７  導電体笠部
７ａ  半円状の導電体笠部
８  金属板
９  スルホール
１０  第２のビア電極
１１  接続電極
１２  樹脂モールド層
１３  外部電極
【図１】
2006332147.tif 000003
【図２】
2006332147.tif 000004
【図３】
2006332147.tif 000005
【図４】
2006332147.tif 000006
【図５】
2006332147.tif 000007
【図６】
2006332147.tif 000008
【図７】
2006332147.tif 000009
【図８】
2006332147.tif 000010
【図９】
2006332147.tif 000011
【図１０】
2006332147.tif 000012
【図１１】
2006332147.tif 000013
【図１２】
2006332147.tif 000014
【図１３】
2006332147.tif 000015
【図１４】
2006332147.tif 000016
【図１５】
2006332147.tif 000017
【図１６】
2006332147.tif 000018
【図１７】
2006332147.tif 000019
【図１８】
2006332147.tif 000020
【図１９】
2006332147.tif 000021
【図２０】
2006332147.tif 000022
【図２１】
2006332147.tif 000023
【図２２】
2006332147.tif 000024
【図２３】
2006332147.tif 000025
【図２４】
2006332147.tif 000026