(57)【要約】【課題】  特性の優れた無線タグを安価に製造する。【解決手段】  ２枚の金属テープを所定間隔離して配置する工程と、前記２枚の金属テープそれぞれに半導体チップの電極を重ねて接続して前記半導体チップを前記金属テープに固定する工程と、前記２枚の金属テープの所定位置間を導体で電気的に接続してアンテナ回路パターンを形成する工程と、前記２枚の金属テープ及び前記半導体チップ並びに前記導体を絶縁性樹脂で覆って封止体を形成する工程と、前記金属テープの不要な端部分または前記金属テープ及び前記封止体の不要な端部分を切断除去する工程とを有する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の金属テープを所定間隔離して配置する工程と、
前記２枚の金属テープそれぞれに半導体チップの電極を重ねて接続して前記半導体チップを前記金属テープに固定する工程と、
前記２枚の金属テープの所定位置間を導体で電気的に接続してアンテナ回路パターンを形成する工程と、
前記２枚の金属テープ及び前記半導体チップ並びに前記導体を絶縁性樹脂で覆って封止体を形成する工程と、
前記金属テープの不要な端部分または前記金属テープ及び前記封止体の不要な端部分を切断除去する工程とを有することを特徴とする無線タグの製造方法。
【請求項２】
前記導体としてフェライトビーズを使用し、前記フェライトビーズの一方の電極を前記２枚の金属テープの一方に接続し、前記フェライトビーズの他方の電極を前記２枚の金属テープの他方に接続することを特徴とする請求項１に記載の無線タグの製造方法。
【請求項３】
前記２枚の金属テープは別々のリールから解き出したテープで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の無線タグの製造方法。
【請求項４】
アンテナ回路パターンを形成した金属テープを準備する工程と、
半導体チップの異なる電極を前記金属テープの所定箇所に重ねて接続して前記半導体チップを前記金属テープに固定する工程と、
前記金属テープ及び前記半導体チップを絶縁性樹脂で覆って封止体を形成する工程と、
前記金属テープの不要な端部分または前記金属テープ及び前記封止体の不要な端部分を切断除去する工程とを有することを特徴とする無線タグの製造方法。
【請求項５】
前記金属テープはリールから解き出したテープで構成され、前記テープには所定ピッチで前記アンテナ回路パターンが形成されることを特徴とする請求項４に記載の無線タグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線タグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物流の管理に無線タグが使用されている。無線タグは管理される物品に付けられ、管理セクションに設置されるリーダー／ライターの横を通過する際、リーダー／ライターが発振する電波を受け、電波に重畳されるコマンドやデータに基づいて内部のＩＣで信号処理を行い、その処理結果をリーダー／ライターに送り返す。この送り返された情報に基づいて管理セクションではその物品の管理を行う。無線タグは、ＩＣタグ，無線カード，ＲＦＩＤ（Radio Frequency-Identification）と呼称される。
【０００３】
無線タグは、基板の一面にアンテナ回路パターンを有し、かつこのアンテナ回路パターンに半導体チップを電気的に接続する構造になっている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３３２５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
物流の管理コスト低減のためには、無線タグもより安価に製造する必要がある。図１２（ａ），（ｂ）は、本発明に先立って検討した無線タグを示すものである。図１２（ａ）は無線タグの一部を透視した平面図、図１２（ｂ）は無線タグの正面図である。
【０００６】
無線タグ８０は、基板８１の上面に配線によって一部が開口（開口部８３）した矩形枠状のアンテナ回路パターン８２を有するとともに、このアンテナ回路パターン８２に半導体チップ８４がフリップ・チップ接続される構造になっている。半導体チップ８４は２つの電極８５，８６を有している。電極８５，８６のうちの一方の電極８５はアンテナ回路パターン８２の開口部８３に臨む一方の先端部分９０に接続され、他方の電極８６はアンテナ回路パターン８２の開口部８３に臨む他方の先端部分９１に接続されている。
【０００７】
このような構造の無線タグ８０は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）技術によって製造する。ＴＣＰ技術においては、テープキャリアが準備される。このテープキャリアは、絶縁性の樹脂フィルム（例えば、ポリイミド樹脂フィルム）と、このフィルム上に所定パターンに形成される配線（銅箔をエッチングした配線）とを有し、かつその配線の表面はめっき膜（例えば、錫めっき膜）で覆われている。前記配線によって、図１２（ａ）に示すような一部が開口した矩形枠状のアンテナ回路パターン８２が形成されている。
【０００８】
しかし、このような構造の無線タグ８０は、ポリイミド樹脂フィルムを使用するテープキャリアパッケージからなることから製造コストが高くなる。
本発明の目的は、特性の優れた無線タグを安価に製造することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）２枚の金属テープを所定間隔離して配置する工程と、前記２枚の金属テープそれぞれに半導体チップの電極を重ねて接続して前記半導体チップを前記金属テープに固定する工程と、前記２枚の金属テープの所定位置間を導体で電気的に接続してアンテナ回路パターンを形成する工程と、前記２枚の金属テープ及び前記半導体チップ並びに前記導体を絶縁性樹脂で覆って封止体を形成する工程と、前記金属テープの不要な端部分または前記金属テープ及び前記封止体の不要な端部分を切断除去する工程とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
前記（１）の手段によれば、（ａ）アンテナ回路パターンは、２枚の金属テープと、この２枚の金属テープを接続する導体で形成され、このアンテナ回路パターンに半導体チップを接続し、かつ２枚の金属テープ及び導体並びに半導体チップを封止体で一体化した簡素な構造となることから、アンテナ回路パターンのコストの軽減により無線タグの製造コストの低減が可能になる。
【００１１】
（ｂ）無線タグの製造においては、２枚の金属テープを配置し、前記２枚の金属テープの所定位置間を導体で接続することによってアンテナ回路パターンを形成することができる。また、２枚の金属テープの所定位置に半導体チップの電極を接続し、ついで封止体形成及び不要部分の切断除去によって無線タグを製造することができることから、工程も少なく無線タグの製造コスト低減が達成できる。
【００１２】
（ｃ）２枚の金属テープのそれぞれの幅及び厚さ、２枚の金属テープの間隔、２枚の金属テープを接続する導体の位置及び導体の幅並びに厚さ、２枚の金属テープに接続する半導体チップの電極の接続位置等各寸法を変化させることによってアンテナのインダクタンス成分を自由に調整できることから、寸法選択によって所望のインダクタンスを有する無線タグを製造することができる。即ち、特性の優れた無線タグを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００１４】
図１乃至図５は本発明の実施例１である無線タグの製造方法に係わる図である。図１乃至図４は本発明の実施例１である無線タグの製造方法によって製造された無線タグの構造に係わる図である。図１は封止体の一部を切り欠いた無線タグの平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、図４は図１のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。
【００１５】
本実施例の製造方法によって製造された無線タグ１は、図１乃至図４に示すように、薄い矩形のカード状となっている。厚さ数十〜数百μｍ程度の偏平矩形の絶縁性樹脂からなる封止体２が主として無線タグ１の形状を形成している。
【００１６】
封止体２の下面には、図２乃至図４に示すように、２枚の金属テープ３，４が所定間隔離れて平行に配置され、かつ封止体２に埋め込まれている。金属テープ３，４は無線タグ１の長手方向に沿って延在し、無線タグ１の長手方向の端にそれぞれ先端を露出させている。これは、無線タグ１の製造の最終段階で封止体２と金属テープ３，４を切断することによる。金属テープ３，４は、図３及び図４に示すように、封止体２の側縁から所定距離内側に位置している。従って、無線タグ１の側部は封止体２によって形成されている。金属テープ３，４は所定の幅を有する金属箔からなっている。金属箔は、アルミニウム，銅，鉄等によるものである。所定のアンテナ回路パターンを形成することができる金属であればよい。本実施例１では、例えば、５〜３０μｍの厚さの銅箔が使用される。
【００１７】
図１及び図４に示すように、封止体２内において、２枚の金属テープ３，４は所定位置間で導体５で電気的に接続されている。導体５は、例えば、銅箔からなり、一端部分を導電性の接着剤６を介して２枚の金属テープ３，４の一方に接続され、他端部分を導電性の接着剤６を介して２枚の金属テープ３，４の他方に接続されている。２枚の金属テープ３，４と導体５によって所定のアンテナ回路パターンが形成される。
【００１８】
また、図１及び図３に示すように、半導体チップ７の電極８，９が２枚の金属テープ３，４に別々にフリップ・チップ接続されている。半導体チップ７の電極８は金属テープ３に接続され、半導体チップ７の電極９は金属テープ４に接続されている。
【００１９】
つぎに、本実施例１の無線タグ１の製造方法について、図５（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。
【００２０】
図５（ａ）に示すように、２枚の金属テープ３，４を準備する。２枚の金属テープ３，４は図１に示す金属テープ３，４であるが、図１に示すものよりは長くなっている。図５（ａ）において、金属テープ３，４に直交する二点鎖線１０が製造の最終段階で金属テープ３，４を切断する位置を示すものである。従って、隣接する２本の二点鎖線１０間が無線タグ１を製造するための製品形成部１１になる。
【００２１】
金属テープ３の幅はａであり、金属テープ４の幅はｂである。ここではａ＝ｂとする。また、２枚の金属テープ３，４の間隔はｃである。金属テープ３，４は厚さ５μｍ〜３０μｍの銅箔等を使用する。金属テープ３，４の上面には錫めっき膜あるいは金メッキ膜（図示せず）を設ける場合がある。
【００２２】
つぎに、図５（ｂ）に示すように、２枚の金属テープ３，４の上面に半導体チップ７をフリップ・チップ接続する。半導体チップ７は電極８，９を有する面が下面となる状態で電極８，９を介して金属テープ３，４に接続される。これにより、半導体チップ７は金属テープ３，４に固定される。この電極８，９の固定位置は決められている。
【００２３】
つぎに、図５（ｃ）に示すように、電極８，９から距離ｄ離れた位置の金属テープ３，４に幅がｅとなる導体５を接続する。導体５はその両端部分を導電性の接着剤６（図４参照）で金属テープ３，４にそれぞれ接続される。導体５は銅箔等であり、導電性向上のために接続面に錫めっき膜あるいは金メッキ膜を形成しておいてもよい。組立コスト低減のため、半導体チップ７の接続及び導体５の接続においては、作業性の良好な超音波接続法やＮＣＰ（Non  Conductive  Paste）接続等でもよい。
【００２４】
この製造方法において、２枚の金属テープ３，４のそれぞれの幅（ａ，ｂ）及び厚さ、２枚の金属テープの間隔（ｃ）、２枚の金属テープを接続する導体５の半導体チップ７の電極８，９からの距離（位置：ｄ）及び導体５の幅（ｅ）並びに厚さ、２枚の金属テープ３，４に接続する半導体チップ７の電極８，９の接続位置等各寸法を変化選択することによって、アンテナのインダクタンス成分を自由に調整できる。従って、寸法選択によって所望のインダクタンスを有する無線タグを製造することができる。即ち、特性の優れた無線タグを提供することができる。
【００２５】
つぎに、図５（ｄ）に示すように、製品形成部１１の両端から少しはみ出る領域に亘って絶縁性樹脂によって封止体２を形成する。この封止体２は２枚の金属テープ３，４，半導体チップ７及び導体５を覆い、かつ一体化する。封止体２の形成はディスペンサによる塗布、枠体を使用して枠体内に樹脂を流し込んで形成する方法、あるいはトランスファモールディング法等所望の封止体形成方法によって形成できる。
【００２６】
つぎに、図５（ｅ）に示すように、封止体２及び２枚の金属テープ３，４を切断することによって無線タグ１を製造することができる。不要部分は除去する。切断は製品形成部１１の両端位置となる二点鎖線１０部分で行われる。封止体２の両端が製品形成部１１の内側に位置するように形成する場合は、封止体２を切断することなく、２枚の金属テープ３，４の切断によって無線タグ１を製造することができる。
【００２７】
図６は本実施例１の変形例１の製造方法によって製造された無線タグを示す断面図である。この変形例１の無線タグ１は、２枚の金属テープ３，４の上下面側を封止体２で覆う構造となっている。変形例１の無線タグ１は、例えばトランスファモールディング法やフィルムで挟み込む方法によって封止体２を形成する。金属テープ３，４の上下面を封止体２で封止することから、無線タグ１の耐湿性が向上する。
【００２８】
図７は本実施例１の変形例２の製造方法によって製造された無線タグの平面図である。変形例２の無線タグ１では、導体５の代わりに所定のインダクタンスを有するフェライトビーズ２０を使用したものである。このフェライトビーズ２０はドーナツ状の鉄心２１に導線２２を巻き付けた構造である。フェライトビーズ２０の導線２２の一端である一方の電極を導電性接着剤やはんだ等２３で金属テープ３に接続し、導線２２の他端である他方の電極を導電性接着剤やはんだ等２３で金属テープ４に接続するものである。フェライトビーズ２０の選択使用によって、アンテナ回路パターンのインダクタンスを容易に調整できる。
【００２９】
図８は本実施例１の変形例３の製造方法によって製造された無線タグの平面図である。変形例３の無線タグ１では、導体５の換わりに所定のインダクタンスを有するフェライトビーズ３０を使用したものである。このフェライトビーズ３０はチップ部品構造となり、その両端がそれぞれ電極３１，３２となる構造である。フェライトビーズ３０の一端の電極３１が金属テープ３に図示しない導電性の接着剤で接続され、他端の電極３２が金属テープ４に図示しない導電性の接着剤で接続される構造になっている。フェライトビーズ３０の選択使用によって、アンテナ回路パターンのインダクタンスを容易に調整できる。
【００３０】
本実施例１の無線タグの製造方法によれば以下の効果を有する。
（１）アンテナ回路パターンは、２枚の金属テープ３，４と、この２枚の金属テープ３，４を接続する導体５で形成され、このアンテナ回路パターンに半導体チップ７を接続し、かつ２枚の金属テープ３，４及び導体５並びに半導体チップ７を封止体２で一体化した簡素な構造となることから、アンテナ回路パターンのコストの軽減により無線タグ１の製造コストの低減が可能になる。
【００３１】
（２）無線タグ１の製造においては、２枚の金属テープ３，４を配置し、前記２枚の金属テープ３，４の所定位置間を導体５で接続することによってアンテナ回路パターンを形成することができる。また、２枚の金属テープ３，４の所定位置に半導体チップ７の電極８，９を接続し、ついで封止体形成及び不要部分の切断除去によって無線タグ１を製造することができることから、工程も少なく無線タグ１の製造コスト低減が達成できる。
【００３２】
（３）２枚の金属テープ３，４のそれぞれの幅及び厚さ、２枚の金属テープ３，４の間隔、２枚の金属テープ３，４を接続する導体５の位置及び導体５の幅並びに厚さ、２枚の金属テープ３，４に接続する半導体チップ７の電極８，９の接続位置等各寸法を変化させることによってアンテナのインダクタンス成分を自由に調整できることから、寸法選択によって所望のインダクタンスを有する無線タグ１を製造することができる。即ち、特性の優れた無線タグ１を提供することができる。
【実施例２】
【００３３】
図９（ａ）〜（ｄ）は本実施例２の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。本実施例２では、リールから解き出す金属テープを使用して無線タグ１を製造する方法について説明する。即ち、実施例１では所定長さの２枚の金属テープ３，４を用いたが、本実施例２では、図９（ａ）に示すように、２本のリール３５，３６からそれぞれ解き出される２枚の金属テープ３，４をクランパ３７で保持して固定する。これにより、２枚の金属テープ３，４は、テーブル４０上にピーンと張って載置されることになる。２枚の金属テープ３，４がリール３５，３６から解き出されることと、クランパ３７によって２枚の金属テープ３，４の先端側が固定され、この固定によって２枚の金属テープ３，４がテーブル４０上にピーンと張って載置されることを除いて、他は実施例１と同様である。
【００３４】
つぎに、図９（ｂ）に示すように、２枚の金属テープ３，４の上面に半導体チップ７をフリップ・チップ接続する。半導体チップ７の電極８は金属テープ３に接続され、半導体チップ７の電極９は金属テープ４に接続される。また、電極８，９から所定距離離れた位置の金属テープ３，４に導体５を図示しない接着剤で接続する。
【００３５】
つぎに、図９（ｃ）に示すように、製品形成部１１の両端から少しはみ出る領域に亘って絶縁性樹脂によって封止体２を形成する。この封止体２は２枚の金属テープ３，４，半導体チップ７及び導体５を覆い、かつ一体化する。封止体２の形成はディスペンサによる塗布、枠体を使用して枠体内に樹脂を流し込んで形成する方法によって形成できる。
【００３６】
つぎに、図９（ｄ）に示すように、封止体２及び２枚の金属テープ３，４を切断することによって無線タグ１を製造することができる。
【００３７】
無線タグ１の製造後、クランパ３７がクランプする残材金属テープを取り外し、新たにリール３５，３６から２枚の金属テープ３，４を解き出し、再び２枚の金属テープ３，４の先端をクランパ３７でクランプさせて新たな無線タグ１の製造に取り掛かる。
【００３８】
本実施例２においても、２枚の金属テープ３，４のそれぞれの幅及び厚さ、２枚の金属テープの間隔、２枚の金属テープを接続する導体５の半導体チップ７の電極８，９からの距離及び導体５の幅並びに厚さ、２枚の金属テープ３，４に接続する半導体チップ７の電極８，９の接続位置等各寸法を変化選択することによって、アンテナのインダクタンス成分を自由に調整できる。
【実施例３】
【００３９】
図１０（ａ）〜（ｄ）は本実施例３の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。本実施例３は、実施例１の製造方法のように２枚の金属テープを準備することなく、代りに所定のアンテナ回路パターンを有する金属テープ５０を準備する。従って、本実施例３では所定のアンテナ回路パターンを有する金属テープ５０を準備することから、導体を接続する工程が不要となる。その他は本実施例１と略同じである。
【００４０】
本実施例３の無線タグの製造方法においては、最初に図１０（ａ）に示すように、所定の大きさの金属母テープ５０ａを準備する。その後、プレスの打ち抜きによって図１０（ｂ）に示すように、所定のアンテナ回路パターンを有する金属テープ５０を形成する。図１０（ａ）では打ち抜き領域をハッチングで示してある。金属テープ５０は一部に開口部５１を有する矩形枠状パターンになっている。
【００４１】
つぎに、図１０（ｃ）に示すように、金属テープ５０の所定の位置に電極８，９を介して半導体チップ７をフリップ・チップ接続する。半導体チップ７の一方の電極８は金属テープ５０の開口部５１に臨む一端部５２に接続され、半導体チップ７の他方の電極９は金属テープ５０の開口部５１に臨む他端部５３に接続される。
【００４２】
つぎに、図１０（ｄ）に示すように、半導体チップ７を含み金属テープ５０全体を封止体２で封止することによって無線タグ１を製造する。
【００４３】
本実施例３では、金属母テープ５０ａから金属テープ５０を打ち抜きによって形成するとき、アンテナ回路パターンのインダクタンスが決定される。
【実施例４】
【００４４】
図１１は本実施例４の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。本実施例４は実施例２と同様にリールから金属テープを解き出して無線タグ１を製造する方法であるが、実施例２では２本のリールを必要としたが、本実施例４では１本のリールを使用する例である。従って、本実施例４のリールは実施例２に比較して幅が広く、巻き付けてある金属テープの幅も広い。
【００４５】
本実施例４では、図１１（ａ）に示すように、実施例２の場合よりも幅が広い金属テープ６０を巻き付けたリール６１から金属テープ６０を解き出す。そして、実施例２と同様に金属テープ６０の先端をクランパ３７で保持して固定する。この状態で金属テープ６０の中央線に沿って貫通するスリット６２を形成する。図１１（ａ）において、金属テープ６０の長さ方向に直交して一対の二点鎖線１０を示してある。一対の二点鎖線１０間の領域が製品形成部１１である。スリット６２は、例えば、金属テープ６０の先端側は二点鎖線１０を横切るように設けられ、その反対側のリール６１寄りの端は二点鎖線１０にまで到達することなく所定の間隔ｆを有している。スリット６２の両側には金属テープ部分３ａ，４ａがスリット６２に沿って長く延在するパターンとなっている。金属テープ６０を一対の二点鎖線１０で切断すると、Ｕ字状のアンテナ回路パターンが形成されることになる。
【００４６】
つぎに、図１１（ｂ）に示すように、金属テープ６０の上面の所定の位置に半導体チップ７をフリップ・チップ接続する。半導体チップ７の一方の電極８はスリット６２の一側の金属テープ部分３ａに接続され、半導体チップ７の他方の電極９はスリット６２の他側の金属テープ部分４ａに接続される。
【００４７】
つぎに、図１１（ｃ）に示すように、製品形成部１１の両端から少しはみ出る領域に亘って絶縁性樹脂によって封止体２を形成する。この封止体２は金属テープ６０及び半導体チップ７を覆う。
【００４８】
つぎに、封止体２及び金属テープ６０を二点鎖線１０の位置で切断することによって、図１１（ｄ）に示すように無線タグ１を製造することができる。
【００４９】
無線タグ１の製造後、クランパ３７がクランプする残材金属テープを取り外し、新たにリール６１から金属テープ６０を解き出し、再び金属テープ６０の先端をクランパ３７でクランプさせて新たな無線タグ１の製造に取り掛かる。
【００５０】
本実施例４では、金属テープ６０にスリット６２を形成するとき、アンテナ回路パターンのインダクタンスが決定される。アンテナ回路パターンを形成するための金属テープ６０に対する打ち抜きパターンは実施例のような長方形に限定されるものではなく、他のパターンでもよい。
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施例１である無線タグの製造方法によって製造された無線タグの一部を切り欠いた平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。
【図５】本実施例１の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。
【図６】本実施例１の変形例１の製造方法によって製造された無線タグを示す断面図である。
【図７】本実施例１の変形例２の製造方法によって製造された無線タグの平面図である。
【図８】本実施例１の変形例３の製造方法によって製造された無線タグの平面図である。
【図９】本実施例２の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。
【図１０】本実施例３の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。
【図１１】本実施例４の無線タグの製造方法における各工程での製品状態を示す図である。
【図１２】本発明に先立って検討した無線タグを示す説明図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…無線タグ、２…封止体、３，４…金属テープ、３ａ，４ａ…金属テープ部分、５…導体、６…接着剤、７…半導体チップ、８，９…電極、１０…二点鎖線、１１…製品形成部、２０…フェライトビーズ、２１…鉄心、２２…導線、２３…導電性接着剤、３０…フェライトビーズ、３１，３２…電極、３５，３６…リール、３７…クランパ、４０…テーブル、５０…金属テープ、５０ａ…金属母テープ、５１…開口部、５２…一端部、５３…他端部、６０…金属テープ、６１…リール、６２…スリット、８０…無線タグ、８１…基板、８２…アンテナ回路パターン、８３…開口部、８４…半導体チップ、８５，８６…電極、９０…一方の先端部分、９１…他方の先端部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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