(57)【要約】【課題】本発明は、半導体メモリカードにおいて、カバーケースと半導体パッケージとを貼り合わせる際に、その接着面に残るエアーを排出できるようにする。【解決手段】たとえば、半導体メモリカード１０は、カバーケース１１の一方の面内に、半導体パッケージ１２が接着剤１３を介して接着されている。カバーケース１１の一方の面には、半導体パッケージ１２が収納される収納部１１ａが設けられている。また、収納部１１ａ内には、半導体パッケージ１２が搭載される搭載部１１ｂが設けられている。この搭載部１１ｂには、取り残されたエアーを効率よく排出するためのエアー排出口１１ｃが形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の一方の面には半導体メモリデバイスが搭載され、他方の面には電極が配置された半導体パッケージ装置と、
一方の面に、前記半導体パッケージ装置が接着剤を介して接着される、前記半導体パッケージ装置の収納部を有してなるカバーケースと
を具備した半導体メモリカードであって、
前記カバーケースには、当該カバーケースと前記半導体パッケージ装置とを貼り合わせる際に、前記収納部内に残存する空気をケース外部に排出させるための、前記ケース外部につながる排出口が形成されてなることを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記排出口は、前記収納部内における前記回路基板の周辺部分が搭載される搭載部に、少なくとも１個以上の切り欠き部、あるいは、前記収納部の側面または底面の少なくともいずれか一方に、少なくとも１個以上の貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記接着剤は、ペースト状またはシート状であって、前記半導体パッケージ装置または前記収納部の全面または一部に対応して塗布されることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記カバーケースにおける前記収納部の外周部分には、さらに、前記収納部内よりあふれ出す前記接着剤を回収するための回収部が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記カバーケースは１．４ｍｍ±１００μｍの厚さを有するとともに、前記収納部の底面が２００μｍ前後の厚さで形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導体メ
モリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体メモリデバイスを搭載した半導体メモリカードに関するもので、特に、カバーケースの一方の面に、回路基板上に半導体メモリデバイスが搭載された半導体パッケージを接着してなる半導体メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話のような小型の電子機器においては、着脱自在な外部記憶装置としての半導体メモリカードの搭載が可能な機器が増えてきている。このような電子機器に用いられる半導体メモリカードは、電子機器の小型化・軽量化などにともなって、大容量化とともに、小型化・薄型化が要求されている。
【０００３】
この種の要求に応じて、カバーケースの一方の面に、回路基板上に半導体メモリデバイスが搭載された半導体パッケージを接着してなる、超小型で、超薄型の半導体メモリカードが開発されている。ところが、この半導体メモリカードの製造に際しては、カード品質の低下および生産性の悪化の問題があった。すなわち、カードの組み立て工程においては、一般的に、シート（フィルム）状やペースト（液）状の接着剤を用いて、カバーケースと半導体パッケージとの貼り合わせが行われる。その際に、接着剤の接着面にエアーが残る場合がある。この場合、エアーの体積の分だけ、ケースと半導体パッケージとの接着部から接着剤があふれ出し、そのあふれ出した接着剤がカバーケースの表面や回路基板上の外部端子に付着してしまうことがある。接着剤のカバーケースの表面などへの付着は、外観不良なだけでなく、外部端子の接触不良といった品質の低下を招くため、生産性を高くできないという問題があった。
【０００４】
また、組み立て工程において、カバーケースと半導体パッケージとを貼り合わせた後に、接着剤を硬化させるための熱処理を行う際に、接着面に残るエアーが膨張し、カード（ケース）が変形・破損するという問題もあった。
【０００５】
十分な接着強度を得るために、過不足なく接着剤が供給されるように、接着剤の供給量を精度よくコントロールするのは困難である。
【０００６】
なお、電子部品を搭載した回路基板を上下のケース内に収納したＩＣカードにおいて、そのケース内を完全に発泡樹脂で充填させることにより、強靭で、耐環境性に優れたＩＣカードが既に提案されている（たとえば、特許文献１参照）。しかしながら、この公知例は、ケース内を完全に発泡樹脂で充填させるために、上下のケースの外周部分に設けられた収容部により過剰な充填樹脂を収容することによって、ケース内に残る空気の排出を促進させるようにしたものである。したがって、上記したように、超小型で、超薄型の半導体メモリカードの製造には適さないものであった。
【特許文献１】特開平６−１４３８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、外観不良の低減とともに、品質の低下を防止でき、生産性の悪化を改善することが可能な半導体メモリカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明の一態様によれば、回路基板の一方の面には半導体メモリデバイスが搭載され、他方の面には電極が配置された半導体パッケージ装置と、一方の面に、前記半導体パッケージ装置が接着剤を介して接着される、前記半導体パッケージ装置の収納部を有してなるカバーケースとを具備した半導体メモリカードであって、前記カバーケースには、当該カバーケースと前記半導体パッケージ装置とを貼り合わせる際に、前記収納部内に残存する空気をケース外部に排出させるための、前記ケース外部につながる排出口が形成されてなることを特徴とする半導体メモリカードが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
上記の構成により、接着面に取り残されたエアーを効果的に逃がすことができるようにしたので、接着剤のあふれ出しやケースの変形および破損を防げるようになる結果、外観不良の低減とともに、品質の低下を防止でき、生産性の悪化を改善することが可能な半導体メモリカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態にしたがった半導体メモリカードの基本構成を示すものである。なお、同図（ａ）は半導体メモリカードの一表面（外部端子側）を示す平面図であり、同図（ｂ）は図（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【００１２】
この半導体メモリカード１０は、主に、カバーケース１１と半導体パッケージ１２とからなっている。上記半導体パッケージ１２は、たとえば図２に示すように、回路基板１２ａの一方の面に、少なくとも半導体メモリデバイスを搭載し、その周囲を樹脂１２ｂによって封止したものである。また、上記回路基板１２ａの他方の面、つまり、上記カバーケース１１の一方の面より露出する、上記半導体パッケージ１２の表面（他方の面）には、たとえば、複数の外部端子（電極）１２ｄが配置されている。なお、上記半導体パッケージ１２としては、たとえば、上記回路基板１２ａの一方の面に、少なくとも半導体メモリパッケージを半田接合により実装したものであってもよい。
【００１３】
因みに、図２（ａ）は半導体パッケージ１２の平面図であり、図２（ｂ）は側面図である。
【００１４】
上記カバーケース１１は、その一方の面に、上記半導体パッケージ１２が接着剤１３を介して接着される収納部１１ａが形成されている。また、たとえば図３に示すように、上記収納部１１ａ内における、上記回路基板１２ａの周辺部分が搭載される搭載部１１ｂには、少なくとも１個以上のエアー排出口（切り欠き部）１１ｃが形成されている。本実施形態の場合においては、たとえば、矩形状に形成された上記収納部１１ａの一つの辺に対応する上記搭載部１１ｂに１つのエアー排出口１１ｃが形成されている。上記エアー排出口１１ｃは、組み立て工程において、上記カバーケース１１と上記半導体パッケージ１２とを貼り合わせる際に、上記収納部１１ａ内に取り残されたエアーをカバーケース１１の外部に排出させるためのもので、カバーケース１１の外部に直接つながっている。
【００１５】
因みに、図３（ａ）はカバーケース１１の斜視図であり、図３（ｂ）は平面図であり、図３（ｃ）は図３（ｂ）の３ｃ−３ｃ線に沿う断面図である。
【００１６】
なお、このような構成のカバーケース１１は、たとえばプラスチックを用いて構成されている。また、上記カバーケース１１は、たとえば、１．４ｍｍ±１００μｍの厚さ（最も厚い部分）を有して形成されている。そして、上記カバーケース１１は、たとえば、上記収納部１１ａの底面（最も薄い部分）が２００μｍ前後の厚さで形成されている。
【００１７】
図４は、上述した構成の半導体メモリカード１０の製造方法について示すものである。たとえば、半導体メモリカード１０の組み立て工程において、まず、カバーケース１１の上記収納部１１ａの底部に、ペースト状（または、シート状）の接着剤１３が塗布される（同図（ａ），（ｂ）参照）。その際、上記接着剤１３は、たとえば、ポッティングによって上記収納部１１ａに対して全体的に、または、ノズルを用いて部分的（点もしくはライン状）に塗布される。たとえば、貼り付けの方向に対する、エアーの抜け（逃げ）を妨げることがないようにするために、上記接着剤１３としては、特に、上記エアー排出口１１ｃの形成位置付近を避けるように、非連続的に塗布するのが望ましい。
【００１８】
続いて、上記カバーケース１１と上記半導体パッケージ１２とを貼り合わせる（同図（ｃ）参照）。すると、上記カバーケース１１と上記半導体記パッケージ１２とを貼り合わせるときに、その接着面に、エアー１４が混入する（同図（ｄ）参照）。その混入したエアー１４は、貼り合わせにともなって、上記エアー排出口１１ｃを介して、上記収納部１１ａ内から半導体メモリカード１０の外部に効率よく排出される。これにより、図１（ｂ）に示したように、上記収納部１１ａ内にエアー１４が取り残されるのを防ぐことが可能となる。
【００１９】
すなわち、接着面にエアー１４が取り残されることによって、上記収納部１１ａ内から接着剤１３が外にあふれ出し、上記カバーケース１１の表面および上記半導体パッケージ１２の外部端子１２ｄに付着するのを防止できる。したがって、あふれ出した接着剤１３がカバーケース１１の表面に付着することにより生じる外観不良や、外部端子１２ｄの接触不良といった品質の低下を改善でき、生産性を高めることが容易に可能となる。
【００２０】
しかも、本実施形態の構成によれば、同組み立て工程において、上記カバーケース１１と上記半導体パッケージ１２とを貼り合わせた後に、接着剤１３を硬化させるための熱処理を行う際に、接着面に残るエアー１４が膨張し、ケース（カード）１１、特に、収納部１１ａの底部が変形したり、破損したりするのを防止できる。
【００２１】
なお、上述した組み立て工程においては、たとえば、ポンティングにより全体的に、または、ノズルを用いて部分的に、上記半導体パッケージ１２側に上記接着剤１３を塗布するようにしてもよい。
【００２２】
上記したように、収納部１１ａ内に取り残されたエアー１４を、エアー排出口１１ｃを介して、半導体メモリカード１０の外部に効果的に逃がすことができるようにしている。これにより、カバーケース１１の厚さ（１．４ｍｍ±１００μｍ）と同程度の厚さを有する、超小型で、超薄型の半導体メモリカード１０を、外観不良なしに、高効率に生産できる。
【００２３】
また、上記したカバーケース１１としては、たとえば、収納部１１ａの外周部分に、さらに、上記収納部１１ａ内よりあふれ出す接着剤１３を回収するための回収部（図示していない）を設け、この回収部に対し、外部につながるエアー排出口１１ｃが接続されるように形成することも可能である。
【００２４】
なお、上記した実施形態においては、たとえばカバーケース１１として、矩形状に形成された収納部１１ａの一つの辺に対応する搭載部１１ｂに、１つのエアー排出口（切り欠き部）１１ｃを形成するようにした場合を例に説明した。これに限らず、たとえば図５に示すように、矩形状に形成された収納部１１ａの四つの辺に対応する搭載部１１ｂのそれぞれに、１つずつエアー排出口（切り欠き部）１１ｃを形成するようにしたカバーケース１１Ａを用いるようにしてもよい。
【００２５】
または、たとえば図６に示すように、矩形状に形成された収納部１１ａの四つの角に対応する搭載部１１ｂのそれぞれに、１つずつエアー排出口（切り欠き部）１１ｃを形成するようにしたカバーケース１１Ｂを用いるようにしてもよい。
【００２６】
または、たとえば図７に示すように、矩形状に形成された収納部１１ａの底部のほぼ中心部分に、１つのエアー排出口（貫通孔）１１ｃを形成するようにしたカバーケース１１Ｃを用いるようにしてもよい。
【００２７】
または、たとえば図８に示すように、矩形状に形成された収納部１１ａの底部に、複数（この例の場合、５つ）のエアー排出口（貫通孔）１１ｃを形成するようにしたカバーケース１１Ｄを用いるようにしてもよい。
【００２８】
さらには、たとえば図９に示すように、矩形状に形成された収納部１１ａの側面に、１つまたは複数のエアー排出口（貫通孔）１１ｃを形成するようにしたカバーケース１１Ｅを用いるようにしてもよい。
【００２９】
このように、エアー排出口１１ｃの位置、個数、および、形状などについては、貼り付けの方向に対するエアーの抜け具合を考慮して、適宜、調整することができるのは勿論である。
【００３０】
同様に、接着剤１３の塗布は、貼り付けの方向に対するエアーの抜け具合を考慮して、適宜、供給量や位置、形状、特に、部分的に塗布する場合の接着剤１３の間隔などを調整することができるのは勿論である。
【００３１】
その他、本願発明は、上記（各）実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記（各）実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。たとえば、（各）実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題（の少なくとも１つ）が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果（の少なくとも１つ）が得られる場合には、その構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施形態にしたがった半導体メモリカードの一例を示す構成図。
【図２】図１の半導体メモリカードにおける、半導体パッケージの一例を示す構成図。
【図３】図１の半導体メモリカードにおける、カバーケースの一例を示す構成図。
【図４】図１の半導体メモリカードにおける、製造方法を説明するために示す工程断面図。
【図５】カバーケースの他の構成例を示す平面図。
【図６】カバーケースの他の構成例を示す平面図。
【図７】カバーケースの他の構成例を示す平面図。
【図８】カバーケースの他の構成例を示す平面図。
【図９】カバーケースの他の構成例を示す断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１０…半導体メモリカード、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ…カバーケース、１１ａ…収納部、１１ｂ…搭載部、１１ｃ…エアー排出口、１２…半導体パッケージ、１２ａ…回路基板、１２ｂ…樹脂、１２ｄ…外部端子、１３…接着剤、１４…エアー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006318117.tif 000009
【図８】
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【図９】
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