(57)【要約】【課題】  ウェハの処理順に検査結果を表示することで、処理工程の異常を容易に把握して、処理工程を含む製造工程の安定化を図る品質監視装置を提供する。【解決手段】  品質監視装置１０１は、特定の検査工程にて検査されたウェハの検査情報が記憶されている検査結果ＤＢ群１０３から、当該検査工程にて検査されたウェハを特定するウェハＮｏと当該ウェハの上記検査工程における検査結果と、および、特定の処理工程にて処理された上記ウェハの処理情報が記憶されている履歴ＤＢ１０２から、当該処理工程にて処理されたウェハを特定するウェハＮｏと当該処理対象物を上記処理工程にて処理した際の処理時刻とを取得するグラフデータ抽出部１１４と、上記ウェハＮｏに基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける結合部１５０と、上記特定の処理工程におけるウェハの処理時刻順に上記検査結果を並び替えるソート処理部１３０とを備える構成である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理工程および検査工程を経て製造される複数の処理対象物における品質の変動を表示するための品質監視装置であって、
特定の検査工程にて検査された複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物の上記検査工程における各々の検査結果とが対応付けられて記憶されている検査結果記憶装置から、上記処理物特定情報および検査結果の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する検査結果取得手段と、
特定の処理工程にて処理された上記複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物を上記処理工程にて処理した際の各々の処理時刻とが対応付けられて記憶されている処理情報記憶装置から、上記処理物特定情報および処理時刻の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する処理情報取得手段と、
上記処理物特定情報に基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける関連付け手段と、
上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替える並び替え手段とを備えることを特徴とする品質監視装置。
【請求項２】
複数の処理対象物が上記処理工程にて処理される所定期間における上記検査結果の平均値、標準偏差およびヒストグラムの分布の少なくとも１つを算出する統計処理手段を備えることを特徴とする請求項１記載の品質監視装置。
【請求項３】
上記統計処理手段が、所定数の互いに連続している上記所定期間における検査結果の平均値を算出するものであり、
さらに、上記所定数の所定期間の上記平均値が連続して上昇または下降した場合に、その旨を報知する報知手段を備えることを特徴とする請求項２記載の品質監視装置。
【請求項４】
さらに、所定期間の検査結果の統計処理値が、予め定められた所定範囲内にあるか否かを判定する判断手段と、
上記所定範囲内でない場合に、その旨を報知する報知手段を備えることを特徴とする請求項２記載の品質監視装置。
【請求項５】
所定期間の複数の検査結果のヒストグラムの累積確率分布をｆ、予め定めた累積確率の臨界値をｆｃしたとき、上記統計処理手段は、
ｆｃ＝ｆ（ＸＬ）
となるＸＬを求めるとともに、上記判断手段は、下方限界規定値ＬＣＬを用いて、
ＸＬ＜ＬＣＬ
であるか否かを判定し、
上記報知手段は、ＸＬ＜ＬＣＬであると判断すると、その旨を報知するものであることを特徴とする請求項４記載の品質監視装置。
【請求項６】
所定期間の複数の検査結果のヒストグラムの累積確率分布をｆ、予め定めた累積確率の臨界値をｆｃしたとき、上記統計処理手段は、
１−ｆｃ＝ｆ（ＸＵ）
となるＸＵを求めるとともに、上記判断手段は、上方限界規定値ＵＣＬを用いて、
ＸＵ＞ＵＣＬ
であるか否かを判定し、
上記報知手段は、ＸＵ＞ＵＣＬであると判断すると、その旨を報知するものであることを特徴とする請求項４記載の品質監視装置。
【請求項７】
複数の処理装置が、同じ処理工程をそれぞれ行う場合であって、
上記処理情報取得手段は、さらに、処理装置を特定する処理装置情報を取得するものであり、
上記並び替え手段は、上記特定の処理工程における特定の処理装置が処理対象物を処理した処理時刻順に、上記検査結果を並べ替えるものであることを特徴とする請求項１記載の品質監視装置。
【請求項８】
上記検査結果取得手段は、上記検査結果記憶装置から、互いに異なる複数の検査工程によって得られた、特定の処理対象物における複数の検査結果を取得するものであり、
上記取得した複数の検査結果を用いて新たな物理量を得るための演算を行うことにより、特定の処理対象物における演算結果を得る演算手段を備え、
上記関連付け手段は、上記処理物特定情報に基づいて、上記演算結果と特定の処理工程における処理対象物の処理時刻とを関連付けるものであることを特徴とする請求項１記載の品質監視装置。
【請求項９】
上記演算手段は、互いに種類の異なる物理量の検査結果を用いて演算を行うものであることを特徴とする請求項８記載の品質監視装置。
【請求項１０】
互いに異なる検査工程にて得られた、特定の処理対象物における複数の検査結果を処理時刻に従って一つのグラフで表示装置に表示させる表示命令手段を備えることを特徴とする請求項１記載の品質監視装置。
【請求項１１】
上記表示命令手段は、上記複数の検査結果を、グラフ表示する際に互いの検査結果が重畳して表示されないようにグラフのスケールを調整するものであることを特徴とする請求項１０記載の品質監視装置。
【請求項１２】
処理工程および検査工程を経て製造される複数の処理対象物における品質の変動を表示するための品質監視方法であって、
特定の検査工程にて検査された複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物の上記検査工程における各々の検査結果とが対応付けられて記憶されている検査結果記憶装置から、上記処理物特定情報および検査結果の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する検査結果取得工程と、
特定の処理工程にて処理された上記複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物を上記処理工程にて処理した際の各々の処理時刻とが対応付けられて記憶されている処理情報記憶装置から、上記処理物特定情報および処理時刻の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する処理情報取得工程と、
上記処理物特定情報に基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける関連付け工程と、
上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替える並び替え工程とを含むことを特徴とする品質監視方法。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の品質監視装置を動作させる品質監視プログラムであって、コンピュータを上記の各手段として機能させるための品質監視プログラム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の品質監視プログラムを記録した、コンピュータ読取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体デバイスの製造工程において取得したウェハの履歴情報および検査情報を管理して、検査結果の変動を表示する品質監視装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスは、ウェハ（基板）に対して洗浄や成膜、レジストコーティング、露光、エッチングなどの一連の製造工程を、定められた層の数だけ繰り返し行い、配線や回路素子を形成することで製造される。しかし、これらの製造工程では、異物の混入および層膜の形成不良等の半導体デバイスの動作不良の原因となる要素を含んでいるため、製造工程の途中で必要に応じて様々な検査が実施される。
【０００３】
この様々な検査としては、例えば、ウェハ上に形成される膜のムラを検査するムラ検査、形成された膜の厚さを測定する膜厚測定検査、上層の膜と下層の膜の重ね合わせ精度を測定する重ね合わせ精度測定検査、ウェハ上に存在する異物の位置や大きさを検査する異物検査、形成した回路素子の電気的特性を調べる特性検査、半導体デバイスが実際に動作するかどうかを調べる回路検査等が挙げられる。
【０００４】
そして、従来の製造工程管理システムでは、これらの検査工程での検査結果はデータベースに収集され、指定の検査項目の時間推移をトレンドチャートとして表示している。具体的には、例えば、検査結果が予め設定された管理値を超えていないか、または、測定値の変化に上昇傾向や下降傾向といった傾向性がないかなどを監視して製造工程を管理している（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示の構成において、これらの検査工程における検査は、その検査工程よりも以前の製造工程の処理結果に起因している。そして、特許文献１に開示の構成では、単に１つの検査工程の結果を管理しているに過ぎず、製造ライン全体を管理するものではない。
【０００６】
そこで、各検査工程での検査結果だけでなく製造工程でのウェハの処理履歴を収集して利用することにより、より正確に製造工程の状態を把握することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。上記特許文献２に開示の製造工程管理システムでは、予め特定の製造工程に割り当てられた特定の製造設備を監視するために、検査工程とその検査工程での検査項目を当該製造設備に関連付けておく。そして、上記特許文献２に開示の構成では、一定期間内に当該製造設備で処理されたウェハについて、監視している検査項目の値を検索して当該検査装置でのウェハの検査順に並び替えたトレンドチャートとして表示することで、当該製造設備の傾向や異常を把握している。
【特許文献１】特開平２−９８６３２号公報（公開日；１９９０年４月１１日）
【特許文献２】特開平９−５０９４９号公報（公開日；１９９７年２月１８日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の構成では、検査装置でのウェハ検査順に検査結果を表示しており、処理装置の処理順に検査結果を表示できないという問題が生じる。具体的には、上記特許文献２では、検査装置の検査日時を記憶しており、この検査日時に基づいて、検査結果を表示している。このように検査日時に基づいて、上記検査結果を表示した場合には、処理工程（処理装置）にて処理された順に検査結果を表示することはできない。
【０００８】
例えば、製造ラインを進む中で処理されるウェハは、１つの製造ラインにおいて、当該複数の検査装置を用いて複数のウェハを一度に検査する、または、上記複数の処理装置を用いて複数のウェハを一度に処理する場合、製造ライン中を流れるウェハの順は入れ替わる場合がある。ところが、上記従来の構成では、検査装置にて検査された順に当該検査結果を表示しているので、実際に処理装置にて処理された順に上記検査結果が表示されない。
【０００９】
つまり、処理装置の異常を検出したい場合には、処理装置の処理順に検査結果を表示する必要があるが、上記従来の構成では、処理装置におけるウェハ処理順を管理していないため、上記のような処理装置の処理順に検査結果を表示することはできない。そして、この場合には、処理装置の異常を迅速に把握することはできない。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被処理物の処理順に上記物理量の変化（検査結果）を表示することで、処理工程の異常を容易に把握し、処理工程を含む製造工程の安定化を図る品質監視装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る品質監視装置は、上記課題を解決するために、処理工程および検査工程を経て製造される複数の処理対象物における品質の変動を表示するための品質監視装置であって、特定の検査工程にて検査された複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物の上記検査工程における各々の検査結果とが対応付けられて記憶されている検査結果記憶装置から、上記処理物特定情報および検査結果の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する検査結果取得手段と、特定の処理工程にて処理された上記複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物を上記処理工程にて処理した際の各々の処理時刻とが対応付けられて記憶されている処理情報記憶装置から、上記処理物特定情報および処理時刻の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する処理情報取得手段と、上記処理物特定情報に基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける関連付け手段と、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替える並び替え手段とを備えることを特徴としている。
【００１２】
上記の構成によれば、検査結果取得手段によって取得された検査結果と処理情報取得手段によって取得された処理時刻とを、上記処理物特定情報を用いて関連付けている。具体的には、同じ処理物特定情報を有する検査結果と処理時刻とを関連付ける。そして、その関連付けられた結果を用いて、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並べ替えている。
【００１３】
これにより、上記検査工程にて検査された検査結果を、当該検査工程における処理対象物の検査順ではなく、処理工程における処理対象物の処理時刻順に表示することができる。
【００１４】
従って、上記処理装置にて処理された製品の検査結果から、処理装置の異常の有無をより正確に把握することができる。
【００１５】
本発明に係る品質監視装置は、複数の処理対象物が上記処理工程にて処理される所定期間における上記検査結果の平均値、標準偏差およびヒストグラムの分布の少なくとも１つを算出する統計処理手段を備える構成がより好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、特定の処理工程における処理順に並べ替えられた結果を統計処理して、所定期間における平均値、標準偏差およびヒストグラムの分布を求めることができる。これにより、処理工程によって処理された製品（処理対象物）の結果の推移をより正確に把握することができる。
【００１７】
本発明に係る品質監視装置は、上記統計処理手段が、所定数の互いに連続している上記所定期間における検査結果の平均値を算出するものであり、さらに、上記所定数の所定期間の上記平均値が連続して上昇または下降した場合に、その旨を報知する報知手段を備える構成がより好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、上記平均値が連続して上昇または下降した場合、処理工程で何らかの異常が発生していると考えられるので、この場合に警告を発することで、処理工程の異常を早期に解消することができる。
【００１９】
本発明に係る品質監視装置は、さらに、所定期間の検査結果の統計処理値が、予め定められた所定範囲内にあるか否かを判定する判断手段と、上記所定範囲内でない場合に、その旨を報知する報知手段を備える構成がより好ましい。
【００２０】
上記の構成によれば、所定期間の検査結果の標準偏差、またはヒストグラムの分布が所定範囲内でない場合には、処理工程で何らかの異常が発生していると考えられるので、この場合に警告を発することで、処理工程の異常を早期に解消することができる。
【００２１】
本発明に係る品質監視装置は、所定期間における検査結果のヒストグラム（確率密度分布）に対して、累積確率の臨界値を導出する手段と、該臨界値が、前記所定範囲の内部に存在するか所定範囲外に存在するかを判断するとともに、上記報知手段は、所定範囲外に存在すると、その旨を報知する構成がより好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、単に、標準偏差のレベルが所定範囲に含まれるか否かで判断するのではなく、ヒストグラムの累積確率を用いて警告を発するか否かを判断している。この累積確率を用いることで、処理工程の異常をより正確に把握することができる。
【００２３】
本発明に係る品質監視装置は、複数の処理装置が、同じ処理工程をそれぞれ行う場合であって、上記処理情報取得手段は、さらに、処理装置を特定する処理装置情報を取得するものであり、上記並び替え手段は、上記特定の処理工程における特定の処理装置が処理対象物を処理した処理時刻順に、上記検査結果を並べ替えるものである構成がより好ましい。
【００２４】
例えば、成膜工程等の処理工程を、複数の処理装置を用いて同時に行っている、換言すると、１つの処理装置を複数のラインで行っている場合、特定の処理装置だけが異常である場合がある。
【００２５】
上記の構成によれば、特定の処理工程における、特定の処理装置が処理した処理対象物の検査結果を当該処理装置が処理した処理時刻順に表示することができる。これにより、特定の処理装置が異常となった場合でも直ちにこの異常を把握することができる。
【００２６】
本発明に係る品質監視装置は、上記検査結果取得手段は、上記検査結果記憶装置から、互いに異なる複数の検査工程によって得られた、特定の処理対象物における複数の検査結果を取得するものであり、上記取得した複数の検査結果を用いて新たな物理量を得るための演算を行うことにより、特定の処理対象物における演算結果を得る演算手段を備え、上記関連付け手段は、上記処理物特定情報に基づいて、上記演算結果と特定の処理工程における処理対象物の処理時刻とを関連付けるものであることがより好ましい。
【００２７】
上記の構成によれば、検査結果から新たな物理量を演算し、この演算結果と、処理工程にて処理される処理対象物の処理順とを対応付けてグラフ表示している。より具体的には、処理対象物を特定する処理物特定情報を用いて、検査工程にて得られた結果に基づいて演算された演算結果と、処理工程における処理対象物の処理された処理時刻とを対応付けている。
【００２８】
上記の構成とすることにより、検査工程にて検査された処理対象物の検査結果から得られる、新たな物理量（演算結果）を、処理工程にて処理された処理順に並べ替えたグラフ（結果）を表示することができる。
【００２９】
これにより、検査工程での検査順ではなく、処理対象物が処理工程で処理された順に検査結果を表示できるので、処理工程における異常を検出することができる。また、異なる物理的性質の物理量から、新たな物理量を演算しているので、例えば、検査工程にて直接測定できない物理量を、処理工程にて処理された処理順で表示することができる。
【００３０】
本発明に係る品質監視装置は、上記演算手段は、互いに種類の異なる物理量の検査結果を用いて演算を行うものである構成がより好ましい。
【００３１】
上記の構成によれば、互いに種類の異なる物理量の結果を用いて演算しているので、上記物理量とは種類の異なる物理用が得られる。これにより、直接検査することができない物理量を算出して検査結果とすることができる。
【００３２】
本発明に係る品質監視装置は、互いに異なる検査工程にて得られた、特定の処理対象物における複数の検査結果を処理時刻に従って一つのグラフで表示装置に表示させる表示命令手段を備える構成がより好ましい。
【００３３】
上記の構成によれば、複数の検査結果を１つのグラフに表示できるので、ユーザ（操作者）は、複数の情報（検査結果）に基づいて処理工程に異常が起きているか否かを判断することができる。
【００３４】
本発明に係る品質監視装置は、上記表示命令手段は、上記複数の検査結果を、グラフ表示する際に互いの検査結果が重畳して表示されないようにグラフのスケールを調整する構成がより好ましい。
【００３５】
上記の構成によれば、複数の結果を、グラフ表示する際に互いの結果が重畳して表示されないようにスケールを調整できるので、ユーザにとって見やすいグラフを表示させることができる。
【００３６】
本発明に係る品質監視方法は、処理工程および検査工程を経て製造される複数の処理対象物における品質の変動を表示するための品質監視方法であって、特定の検査工程にて検査された複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物の上記検査工程における各々の検査結果とが対応付けられて記憶されている検査結果記憶装置から、上記処理物特定情報および検査結果の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する検査結果取得工程と、特定の処理工程にて処理された上記複数の処理対象物の各々を特定する処理物特定情報と当該処理対象物を上記処理工程にて処理した際の各々の処理時刻とが対応付けられて記憶されている処理情報記憶装置から、上記処理物特定情報および処理時刻の組み合わせを複数の処理対象物の各々について取得する処理情報取得工程と、上記処理物特定情報に基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける関連付け工程と、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替える並び替え工程とを含む構成である。
【００３７】
上記の構成によれば、検査結果取得工程によって取得された検査結果と処理情報取得工程によって取得された処理情報とを、上記処理物特定情報を用いて関連付けている。そして、その関連付けられた結果を用いて、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並べ替えている。
【００３８】
これにより、上記検査工程にて検査された結果を、当該検査工程における処理対象物の検査順ではなく、処理工程における処理対象物の処理時刻順に表示することができる。
【００３９】
従って、上記処理装置にて処理された製品の検査結果より、処理装置の異常の有無をより正確に把握することができる。
【００４０】
なお、上記品質監視装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記各手段として動作させることにより品質監視装置をコンピュータにて実現させる品質監視プログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も本発明の範疇に入る。
【発明の効果】
【００４１】
本発明に係る品質監視装置は、特定の検査工程にて検査された処理対象物を特定する処理物特定情報と当該処理対象物の上記検査工程における検査結果とが対応付けられて記憶されている検査結果記憶装置から、上記処理物特定情報と上記検査結果とを取得する検査結果取得手段と、特定の処理工程にて処理された処理対象物を特定する処理物特定情報と当該処理対象物を上記処理工程にて処理した際の処理時刻とが対応付けられて記憶されている処理情報記憶装置から、上記処理物特定情報と上記処理時刻とを取得する処理情報取得手段と、上記処理物特定情報に基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける関連付け手段と、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替える並び替え手段とを備える構成である。
【００４２】
これにより、上記検査工程にて検査された結果を、当該検査工程における処理対象物の検査順ではなく、処理工程における処理対象物の処理時刻順に表示することができる。
【００４３】
従って、上記処理装置にて処理された製品の検査結果より、処理装置の異常の有無をより正確に把握することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について説明すれば以下の通りである。
【００４５】
本実施の形態にかかる品質監視装置は、検査工程にて検査された処理対象物の検査結果と、処理工程にて処理された処理対象物の処理履歴とを、上記処理対象物を特定する処理物特定情報を用いて関連付け、上記処理工程における処理対象物の処理順に上記検査結果を表示するものである。
【００４６】
なお、以下の説明では、処理対象物が半導体基板（以下、ウェハと称する）であり、半導体製造工程に用いられる品質監視装置について説明する。
【００４７】
図２は、本実施の形態にかかる品質監視装置を備えた製造工程管理システムの概略の構成を示す図面である。図２に示すように、上記製造工程管理システム２００は、複数の処理装置２０３…と、複数の検査装置２０５…と、品質監視装置１０１と、表示用クライアント１１０とが、ネットワーク２０６を介して接続されている。そして、複数の処理装置２０３…と複数の検査装置２０５…とによって、処理対象物であるウェハは、各種の処理および各種の検査が行われる。つまり、上記ウェハは、複数の処理工程および複数の検査工程を含む製造工程を経て製品となる。
【００４８】
上記製造工程は、投入されたウェハを加工する製造ラインを表し、ウェハは、例えば、洗浄工程、成膜工程、露光工程、現像工程、エッチング工程等の複数の処理工程（図中、処理工程１〜Ｍ）によって加工された結果、製品として完成する。ここで、処理工程とは、例えば、洗浄工程や成膜工程、露光工程、エッチング工程等のウェハに対する製造処理単位ごとに分かれた工程であり、例えば、洗浄工程であれば洗浄装置、成膜工程であれば成膜装置というように、それぞれの処理に応じて少なくとも１つの処理装置２０３…が割り当てられている。
【００４９】
また、上記製造工程には、例えば、成膜された薄膜の厚さを測定する膜厚測定検査工程や形成された回路の線幅を測定する線幅測定検査工程、形成された薄膜の抵抗値を測定する抵抗値測定工程等の複数の検査工程（図中、処理工程１〜Ｎ）が必要に応じて設けられており、処理工程においてウェハが正常に処理されたかどうかを把握できるようになっている。つまり、上記製造工程は、複数の処理工程と複数の検査工程とを含んで構成されている。また、検査工程においても、それぞれの処理に応じて少なくとも１つの検査装置２０５…が割り当てられている。つまり、複数の処理装置２０３…および検査装置２０５…によって製造ラインが形成されている。
【００５０】
また、上記処理装置２０３…および検査装置２０５…はネットワーク２０６によって品質監視装置１０１と接続されており、ネットワーク２０６を通じて処理装置２０３はウェハの処理履歴情報を、検査装置２０５はウェハの処理履歴情報と検査結果情報とをそれぞれ品質監視装置１０１に送信する。
【００５１】
品質監視装置１０１は、送信された処理履歴情報と検査結果情報を収集してデータの解析を行い、処理履歴情報および検査結果情報と共にデータベース（ＤＢ：Ｄａｔａ  Ｂａｓｅ）に記憶する。また、ネットワーク２０６には、製造工程内やオペレータの居室内に配置されていた表示用クライアント１１０が接続されている。表示用クライアント１１０では、オペレータの操作によって品質監視装置１０１に保存されたデータを検索し、その結果を表示用クライアント１１０に備えたモニタにグラフとして表示することが出来る。ここで、上記品質監視装置について説明する。
【００５２】
図１は、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１の概略の構成を示すブロック図である。上記品質監視装置１０１は、グラフ定義領域１１１、履歴ＤＢ１０２、検査結果ＤＢ群１０３、グラフデータ抽出部１１４、グラフ作成部１１５および報知部１２３を備えている。
【００５３】
上記グラフ定義領域１１１は、グラフを作成するために必要な情報が格納されているものである。具体的には、上記グラフ定義領域には、グラフ番号と処理工程番号と検査工程番号とが対応付けられたグラフ定義テーブル（グラフを作成するために必要な情報）が格納されている。
【００５４】
上記グラフ定義テーブルに含まれる上記グラフ番号とは、グラフを特定するために付された番号である。表示するグラフデータが異なっていると上記グラフ番号は異なっている。上記処理工程番号は、製造工程を構成している複数の処理工程のうち、特定の処理工程を指定するために付された工程番号である。上記検査工程番号とは、製造工程を構成している検査工程のうち、特定の検査工程を指定するために付された工程番号である。そして、図中では、検査工程番号は１つしか記載されていないが、複数存在する場合もある。なお、上記複数の検査工程および複数の処理工程は、それぞれユニークに付された番号を有している。つまり、１つ１つの検査工程および１つ１つの処理工程には、それぞれ異なる工程番号が付されている。そして、上記グラフ定義テーブルにおいて、処理工程番号にて特定された処理工程で処理されたウェハを検査するための検査工程を示す検査工程番号が、上記処理工程番号と対応付けられて、当該グラフ定義テーブルに定義されている。つまり、ひとつのグラフ定義テーブルに記録されている処理工程番号と検査工程とは、密接に関連しており、処理工程番号で表される処理工程にて行われた処理と、当該処理後の検査結果とが対応付けられるようにグラフ定義テーブルが作成されている。
【００５５】
上記データ登録部１０４は、製造ラインを構成している複数の処理装置２０３から送信されてくる処理履歴情報（処理情報）と、製造ラインを構成している複数の検査装置２０５から送信されてくる検査結果情報（検査情報）とを、上記履歴ＤＢ１０２または検査結果ＤＢ群１０３に登録するものである。より具体的には、上記データ登録部１０４は、データ振分部１２４を有しており、複数の処理装置２０３から送信されてくる上記処理履歴情報を履歴ＤＢ１０２に、複数の検査装置２０５から送信されてくる検査結果情報を上記検査結果ＤＢ群１０３の検査ＤＢ１１３に登録するものである。
【００５６】
上記履歴ＤＢ１０２は、製造工程における複数の処理装置２０３（図中、処理装置（Ａ）〜（Ｃ））から送信されてくるウェハの処理履歴情報、および、検査工程における複数の検査装置２０５（図中、検査装置（Ａ）〜（Ｄ））から送信されてくるウェハの処理履歴情報を記憶するものである。この処理履歴情報については後述する。
【００５７】
上記検査結果ＤＢ群は、製造工程における複数の検査装置２０５から送信されてくるウェハの検査結果情報を記憶するものである。この検査結果情報については後述する。なお、本実施の形態では、検査装置（Ａ）にて得られた検査結果情報は検査ＤＢ（Ａ）１１３に、検査装置（Ｂ）にて得られた検査結果情報は検査ＤＢ（Ｂ）１１３に、検査装置（Ｃ）にて得られた検査結果情報は検査ＤＢ（Ｃ）１１３に、検査装置（Ｄ）にて得られた検査結果情報は検査ＤＢ（Ｄ）１１３に、それぞれ登録される。
【００５８】
上記グラフデータ抽出部１１４は、表示用クライアント１１０からのグラフ表示指示に基づいて、検査結果ＤＢ群１０３および履歴ＤＢ１０２から、グラフを作成するために必要なデータ（検査結果情報および処理履歴情報）を抽出するものである。より具体的には、上記グラフデータ抽出部１１４は、表示用クライアント１１０からのグラフ表示指示に基づいて、グラフ定義領域１１１に格納されているグラフ定義テーブルを参照し、履歴ＤＢ１０２および検査結果ＤＢ群１０３からグラフを作成するために必要なデータ（以下、グラフデータと称する）を抽出するものである。そして、上記グラフデータ抽出部１１４は、結合部１５０（関連付け手段）を備えており、この結合部１５０は、抽出した検査結果情報および処理履歴情報とを、例えば、ウェハＮｏ（ロットＮｏ等でもよい）を基にこの２つの情報を関連付ける。
【００５９】
上記グラフ作成部１１５は、グラフデータ抽出部１１４によって抽出されたグラフデータに基づいてグラフを作成するものである。また、上記グラフ作成部１１５は、上記グラフデータに含まれている検査結果情報を集計して、処理工程が正常に動作しているか否かを判定するものである。
【００６０】
そして、上記グラフ作成部１１５は、ソート処理部１３０およびデータ判定部１３２を備えている。
【００６１】
上記ソート処理部１３０は、グラフデータ抽出部によって抽出された多数のグラフデータのソート処理を施して、表示用クライアント１１０にグラフ表示するための表示用データを作成するものである。より具体的には、上記ソート処理部１３０は、グラフデータ抽出部１１４によって履歴ＤＢ１０２から抽出された処理履歴情報に含まれる処理時刻順に、グラフデータ抽出部１１４の結合部１５０にて関連付けられたグラフデータをソート処理するものである。
【００６２】
上記データ判定部１３２は、グラフデータ抽出部１１４にて抽出されたグラフデータの統計処理を行うことにより、処理装置２０３が正常に動作しているか否かを判断するものである。そして、上記データ判定部１３２は、統計処理部１３１を備えている。上記統計処理部１３１は、上記グラフデータ抽出部１１４によって検査結果ＤＢ群１０３から抽出された検査結果情報に含まれる検査結果の統計処理を行うものである。上記データ集計処理については後述する。そして、上記データ判定部１３２は、統計処理部１３１にて統計処理された統計処理結果に基づいて、処理装置にて行われている処理が異常であると判断した場合には、表示用クライアントに異常が発生している旨を通知するものである。
【００６３】
報知部１２３は、統計処理部１３１が異常と判断した場合に、警告を発するものである。例えば、報知部１２３は、表示用クライアント１１０の表示部１２２を動作させて警告を発するようにしてもよい。
【００６４】
ところで、上記グラフ作成部１１５にて作成されたグラフは、表示用クライアント１１０の表示部１２２で表示される。なお、上記表示用クライアントには、上記品質監視装置１０１に対して、グラフを作成するためのグラフ表示指示を出す指示部１２１と、上記グラフを表示する表示部１２２を備えている。
【００６５】
ここで、履歴ＤＢ１０２および処理履歴情報（処理情報）について説明する。製造工程において、処理装置２０３は、ウェハを処理すると、処理したウェハに割り当てられたウェハＮｏ．、その処理工程に割り当てられた工程番号（以下、処理工程番号と称する）、ウェハに対する処理が終了した処理終了日時を含む処理履歴情報を品質監視装置１０１に送信する。ここで、ウェハＮｏ．とは全てのウェハで重複しないように投入時に各々のウェハに割り振られた番号であり、処理工程番号とは製造工程の全ての工程または全ての処理工程で重複しないように各工程に割り振られた番号である。
【００６６】
より具体的には、品質監視装置１０１のデータ登録部１０４は、例えば、図３に示すように、ウェハＮｏ、ロットＮｏ、工程番号、処理装置および処理日時が一組となったデータ構造で、処理装置２０３から送られた処理履歴情報を履歴ＤＢ１０２に随時登録する。なお、図３に示す処理履歴情報のうち、処理装置については必ずしも記憶していなくてもよい。また、例えば、ロットＮｏ．単位でグラフを表示する場合にはウェハＮｏ．については記憶していなくてもよく、逆にウェハＮＯ．単位でグラフ表示する場合には、ロットＮｏ．については記憶していなくてもよい。
【００６７】
また、製造工程において、検査装置２０５は、ウェハを検査すると、検査したウェハに割り当てられたウェハＮｏ．、その検査工程に割り当てられた工程番号（以下、検査工程番号と称する）、ウェハの検査が終了した検査終了日時を含む処理履歴情報を品質監視装置１０１に送信する。そして、上記データ登録部１０４は、受信した処理履歴情報を、履歴ＤＢ１０２に記憶させる。つまり、履歴ＤＢ１０２には、検査工程および処理工程で処理（検査）されたウェハの履歴情報が記憶されている。
【００６８】
従って、図３に示すように、履歴ＤＢ１０２には、処理装置２０３にて処理されたウェハの処理履歴情報と検査装置２０５にて検査（処理）されたウェハの処理履歴情報とが記録されている。
【００６９】
次に、検査結果ＤＢ群１０３の各検査ＤＢ１１３に記憶される検査結果情報（検査情報）について説明する。検査装置２０５は、ウェハの検査が終了すると当該ウェハの検査結果情報を品質監視装置１０１に送信する。より具体的には、上記検査装置２０５は、検査されたウェハに割り当てられたウェハＮｏ．、その検査工程に割り当てられた検査工程番号および、上記ウェハの検査結果を含む検査結果情報を品質監視装置１０１に送信する。なお、上記ウェハＮｏ．は、上記の説明のように、ウェハ固有に付されたものである。また、検査工程番号とは製造工程の全ての工程または全ての検査工程で重複しないように各工程に割り振られた番号である。
【００７０】
より具体的には、品質監視装置１０１のデータ登録部１０４は、例えば、図４に示すようにウェハＮｏ、ロットＮｏ、検査工程番号および検査結果が一組となったデータ構造で、検査装置２０５から送られた検査結果情報を、検査結果ＤＢ群１０３に随時登録する。また、例えば、ロットＮｏ．単位でグラフを表示する場合にはウェハＮｏ．については記憶していなくてもよく、逆にウェハＮＯ．単位でグラフ表示する場合には、ロットＮｏ．については記憶していなくてもよい。
【００７１】
ここで、表示用クライアント１１０からの指示に基づいてグラフデータを作成し、そのグラフデータの統計処理結果を行う際のデータの流れについて図５を参照して説明する。なお、図５は、グラフデータ作成処理の流れを示すフローチャートである。
【００７２】
まず、表示用クライアント１１０からのグラフ作成指示が出された時点からのグラフデータの作成を行う処理の前に、処理装置２０３および検査装置２０５における処理と検査とが行われている。
【００７３】
具体的には、例えば、半導体デバイスの製造工程は、洗浄工程、成膜工程、露光工程、現像工程、エッチング工程からなる。そして、それぞれの工程において、ウェハを各種の処理装置２０３によって様々な処理が行われ、処理によって変化したウェハの特性を検査するために検査装置２０５にて検査が行われる。このとき、処理装置２０３にてウェハが処理されると、当該処理装置２０３では、ウェハのウェハＮｏとロットＮｏとが読取られ、処理の履歴を示す処理履歴情報が作成される。そして、上記処理装置２０３は、作成した処理履歴情報を品質監視装置１０１に送信する。
【００７４】
また、上記処理装置２０３によって処理されたウェハは、検査装置２０５によって検査が行われる。そして、検査装置２０５は、ウェハの検査を行う際に、ウェハのウェハＮｏとロットＮｏとを読取るとともに、当該ウェハの検査を行い、検査結果情報を作成する。そして、上記検査装置２０５は、作成した検査結果情報を品質監視装置１０１に送信する。
【００７５】
そして、上記処理履歴情報および検査結果情報は、品質監視装置１０１の履歴ＤＢ１０２および検査結果ＤＢ群１０３にそれぞれ記憶・蓄積される。
【００７６】
そして、上記処理履歴情報および検査結果情報が蓄積された状態で、表示用クライアント１１０の操作者からグラフ作成命令が出される。具体的には、上記表示用クライアント１１０の操作者から、品質監視装置１０１に対して、作成するグラフの指示と、表示期間等の各種の設定情報指示とが出される。なお、上記表示期間とは、統計処理を行いたい範囲であり、例えば、ロット単位、または、日数などであり、例えば、ロットＮｏ．９、または、１２月４日から５日までの２日間という形で入力が行われる。なお、以下の説明では、所定の期間における結果を表示するグラフを作成する場合について説明する。
【００７７】
次に、表示用クライアントの操作者からのグラフ作成命令を受信した（Ｓ１００）品質監視装置１０１のグラフデータ抽出部は、上記グラフ作成命令の内容に基づいて、必要な情報を履歴ＤＢ１０２および検査結果ＤＢ群１０３から抽出する（Ｓ１０１）。より具体的には、グラフデータ抽出部１１４は、上記グラフ作成命令に含まれるグラフ番号に基づいて、グラフ定義領域１１１から当該グラフ番号が含まれるグラフ定義テーブルを取得する。そして、上記グラフデータ抽出部１１４は、取得したグラフ定義テーブルに記載されている処理工程番号と検査工程番号とを抽出する。その後、上記グラフデータ抽出部１１４は、上記処理工程番号に基づいて、履歴ＤＢ１０２から、当該処理工程番号と同じ工程番号を有する処理履歴情報を取得する。また、上記グラフデータ抽出部１１４は、上記検査工程番号に基づいて、検査結果ＤＢ群１０３から、当該検査工程番号と同じ工程番号を有する検査結果情報を取得する。
【００７８】
そして、上記グラフデータ抽出部１１４の結合部１５０は、取得した処理履歴情報と検査結果情報とから、ウェハＮｏに基づいて、この処理履歴情報と検査結果情報とを結合して、グラフデータを作成する。その後、上記グラフデータ抽出部１１４は、作成したグラフデータをグラフ作成部に送信する。
【００７９】
次に、上記グラフ作成部１１５のソート処理部１３０は、上記グラフデータを、特定の処理装置２０３において処理されたウェハの処理時刻順に並べ替える（Ｓ１０２）。具体的には、上記グラフデータには、処理装置で処理された時刻と処理装置名とが記載されており、上記ソート処理部１３０は、この２つの情報を用いて、特定の処理装置２０３のグラフデータを抽出した後、この抽出したグラフデータを時刻順に並び替える。
【００８０】
このソート処理部１３０によってソート処理（並べ替え処理）が行われた後のグラフデータのデータ構造を図６に示す。図６に示すように、ソート処理部１３０は、特定の処理装置２０３（ここでは成膜装置１）でウェハが処理された順になるように、検査装置２０５で検査された検査結果の並び替え処理を行う。
【００８１】
つまり、上記グラフデータ抽出部１１４の結合部１５０にて、処理装置２０３にて処理されたウェハの処理履歴情報と検査装置２０５にて検査された検査結果情報とが、上記ウェハＮｏを用いて対応付けられたグラフデータが作成され、上記ソート処理部１３０によって、処理装置２０３で処理された順に、グラフデータを並び替えるソート処理が行われる。これにより、処理装置２０３で処理された処理順に検査結果が並んだグラフデータが作成される。そして、データ判定部１３２は、表示用のグラフデータを表示用クライアント１１０に送信する。
【００８２】
次に、統計処理部１３１は、上記ソート処理部１３０にてソート処理が施されたグラフデータに含まれている検査結果の統計処理を行い、この統計処理結果から操作者に対して警告を発するか否かを判定する。より具体的には、上記統計処理部１３１は、グラフデータに含まれる検査結果に基づいて、データの平均値、標準偏差およびヒストグラムの累積確率分布の計算を行う（Ｓ１０３）。そして、ある特定期間におけるデータの平均値のグラフおよび／またはある特定期間におけるデータの標準偏差のグラフを、表示用クライアント１１０に表示するための表示用のグラフデータを作成する（Ｓ１０４）。
【００８３】
また、上記データ判定部１３２は、上記統計処理部１３１によって算出された結果（標準偏差および累積確率）が、規定値であるか否かを判断する（Ｓ１０５）。
【００８４】
上記Ｓ１０５にて、上記データ判定部１３２は、算出された結果が規定値内ではないと判断した場合（Ｓ１０５にてＮＯ）には、上記表示用のグラフデータとともに、警告を表示する警告情報を表示用クライアント１１０に送信する（Ｓ１０６）。一方、上記Ｓ１０５にて、算出された結果が規定値内であると判断した場合（Ｓ１０５にてＹＥＳ）には、上記データ判定部１３２は、表示用のグラフデータのみを表示用クライアント１１０に送信する。
【００８５】
そして、表示用クライアント１１０の表示部１２２に、特定の処理装置において特定の期間内に処理されたウェハの検査結果のグラフが表示される。
【００８６】
ここで、上記ステップＳ１０５におけるデータ判定部１３２の判断基準について、詳細に説明する。
【００８７】
図７は、ステップＳ１０４にて作成された表示用グラフデータを用いて作成された、表示用クライアント１１０の表示部１２２に表示されるグラフを示している。具体的には、図７に示すグラフは、特定の処理装置２０３によって処理されたウェハの抵抗値を示すグラフである。図７に示すグラフでは、横軸が上記処理装置２０３によって処理されたウェハの処理時間を所定の範囲ごとに区切った期間を表しており、縦軸は抵抗値を示している。
【００８８】
具体的には、図７の横軸のＡからＨはそれぞれ処理装置２０３が単一のロットを処理した期間であり、グラフ上の各点は期間Ａから期間Ｈまでの間に処理装置２０３で処理されたロットが順に並んでいる。そして、グラフの丸印は各ロットに含まれるウェハの平均値、矢印は標準偏差を示しており、この矢印の大きさが大きい程、ロット内のばらつきが大きいということを示している。
【００８９】
また、グラフの横軸と平行に引かれた２本の直線は、規定値の上限／下限であり、２本の規定値の間に特性検査の数値があれば、特性検査は合格ということを示している。なお、この２本の規定値は、操作者によって適宜設定されるものである。
【００９０】
さらに、この図７を参照して、データ判定部１３２が警告を発するか否かを判断する方法について説明する。
【００９１】
その前に、比較として、例えば、特定の検査装置２０５の検査結果を示すグラフを図８に示す。図８は、成膜工程後に行われる特性検査の製造情報（実測データ）を示している。図８の横軸は、検査装置２０５が検査を行った時間を示しており、縦軸は検査結果（測定された抵抗値）を示している。図８のグラフは、特定の検査装置２０５で検査された検査結果を示しており、処理装置２０３で処理された順ではない。この図８の結果では、明らかに規定値を超える実測データであれば、処理装置２０３製造装置の異常を予見することはできるが、実際の実測データでは、困難を極める。
【００９２】
一方、本実施の形態において、グラフ作成部にて作成されたグラフは、図７に示すように、特定の処理装置の処理順に検査結果が表示されている。
【００９３】
そして、図７のグラフの期間Ａにおける検査結果は、平均値も規定値内であり、標準偏差も規定値内であり、期間Ａのすべての製品が順調に製造されていること分かる。一方、期間Ｈにおける検査結果は、平均値、標準偏差ともに規定値範囲外であるため、期間Ｈのすべての製品が範囲外であることを示している。
【００９４】
また、図７で示したグラフの図中のグループＩ（期間Ｂ、Ｃ、Ｄ）における検査結果は、平均値、標準偏差ともに、規定値内であるため、データ判定部１３２は、この結果から、すべての製品が特性検査に合格であると判断する。
【００９５】
しかし、検査結果は、規定範囲内であっても、実際の検査結果を表している上記グラフから平均値が徐々に、低下していることが分かり、処理装置２０３（製造装置）に何らかの異常が生じている可能性を示唆しており、実測データの表示だけでは、分かりにくかった処理装置２０３の異常が一目で確認できる。つまり、本実施の形態では、実測データの統計処理を行うことによって処理装置２０３の状態の予見および不良品の検出を行うができる。
【００９６】
そこで、上記データ判定部１３２は、統計処理部にて統計処理された検査結果が、所定の規定範囲内であっても、平均値の値が連続して上昇、あるいは下降している場合に警告を発するようにしてもよい。具体的には、図７に示す結果では、データ判定部１３２は、期間Ｂ、Ｃ、Ｄの平均値をそれぞれ取得して、これらの検査結果が連続して下降していると判定することができる。そして、この場合、データ判定部１３２は、表示用クライアント１１０に送信するグラフ用データとして、当該表示用クライアント１１０の表示部１２２で検査結果のグラフを表示する場合に、上記期間Ｂ、Ｃ、Ｄの平均値を、例えば、黄色の直線で結んだものを作成する。従って、表示部１２２には、上記期間Ｂ、Ｃ、Ｄの平均値が黄色の直線で結ばれており、操作者に警告を表示することができる。
【００９７】
また、データ判定部１３２は、グラフ用データとともに、警告音を鳴らす命令を作成して、表示用クライアント１１０に送信することが可能である。この場合には、表示部１２２に警告が表示されるとともに警告音でも操作者に対して警告することができる。これらの警告表示によって、目視で製造装置の異常が分かり、すばやく異常を予見できるので、スループットを下げることはない。また、早期に異常を検出することで、歩留まりも向上する。
【００９８】
また、図７で示したグラフのグループII（期間Ｅ、Ｆ、Ｇ）における平均値は、規定値内であるが、標準偏差は規定値外を超えており、ぞれぞれの期間内の一部の製品が特性検査で不合格となっている様子が分かり、期間内でばらつきが大きいことも分かる。このように、グラフ作成部１１５は、表示部１２２に平均値だけでなく標準偏差も併せてグラフ表示するためのグラフ用データを作成することにより、特定期間内のばらつきが大きい場合に処理装置２０３に何らかの異常が生じている可能性を示すことができるので、操作者は、実測データの表示だけでは分かりにくかった処理装置２０３の異常が一目で確認できる。
【００９９】
また、データ判定部１３２は、統計処理部１３１によって統計処理された結果から、予め設定している標準偏差の大きさを超える場合に、警告表示を行うようにしてもよく、また、警告音を鳴らすことでさらなる警告も可能である。このように期間内のばらつきが大きい場合も、警告表示によって、目視で処理装置２０３の異常が分かり、すばやく異常を予見できるので、スループットを下げずに、早期に異常を検出することで、歩留まりも向上する。
【０１００】
なお、データ判定部１３２は、操作者の指示に応じて、例えば、統計処理を行っていない単なる検査結果を示すデータと、図７に示すような、ある特定期間における統計処理されたグラフとを、例えば、同時に表示したり、別々に表示したり、両者が互いに切り替わるように表示する表示用のグラフデータを作成してもよい。
【０１０１】
さて、これまで、任意の期間における平均値や標準偏差で処理装置２０３によって処理されたウェハの時系列順に検査結果を行う品質管理システムについて説明してきたが、この処理装置２０３は、メンテナンスの前後で状態が非連続に変わったり、周期性を持った変動を持ったり、時間的に徐々に傾向が変化する場合があり、データの分布としては、正規分布と異なるケースが多い。
【０１０２】
例えば、図９は、ある処理装置２０３で処理した後の、基板特性の検査結果を表すトレンドチャートである。このトレンドチャートでは、期間Ａ、Ｂ、Ｃにおけるデータの分布は、ふた山分布や左右非対称分布など各種各様であり、正規分布とは異なっている。そして、例えば、実際の半導体基板を製造する際には、処理装置の特性上、上記のような正規分布に従わないような検査結果が得られることが非常に多い。従って、このような正規分布に従わない検査結果のデータに対して、単に、所定期間の検査結果の平均値を表した直線９（図中太線で示す）と当該平均値から標準偏差だけ離れた点を表した直線８ａおよび直線８ｂ（図中、破線で示す）とを用いて品質管理を行った場合には、不良と判断される割合が非常に多くなったり、逆に非常に少なくなったりしてしまう。具体的には、図９の結果では、期間Ａにおいて、検査結果の標準偏差の下限値を表している直線８ｂよりも下回った領域１１に検査結果データが多く分布していることがわかる。
【０１０３】
上記図９に示すトレンドチャートの期間Ａにおける分布を、正規分布と比べるために、分布の累積確率を求めたものが図１０である。特性値ＸがＸｍｉｎ〜Ｘｍａｘまでの間に分布しているとき、特性値Ｘｐに対する累積確率ｆ（Ｘｐ）は、特性値ＸがＸｍｉｎ〜Ｘｐの間に含まれる確率を表している。
【０１０４】
図１０によれば、期間Ａの分布の累積確率は、特性値５５のときに３０％に達しているが、正規分布の累積確率は１６％に過ぎない。つまり、単に、検査結果データの平均値と標準偏差とのみを用いて品質管理を行った場合には、異常であるにもかかわらず、正常と判定してしまう可能性が高くなる。
【０１０５】
そこで、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１において、データ判定部１３２は、グラフデータ抽出部１１４から取得したグラフデータの統計処理結果に基づいて、検査結果が異常であるか否かを、以下の式（１）〜（４）を用いて判定する。
【０１０６】
具体的には、検査結果のヒストグラムに対する累積確率分布をｆ、予め定めた累積確率の臨界値をｆｃしたとき、データ判定部１３２は、
ｆｃ＝ｆ（ＸＬ）    …（１）
１−ｆｃ＝ｆ（ＸＵ）…（２）
となるＸＬ，ＸＵを求めるとともに、
ＸＬ＜ＬＣＬ（下方限界）      …（３）
ＸＵ＞ＵＣＬ（上方限界）      …（４）
であるか否かを判定し、上記（３）または上記（４）の式を満足すると、警告を発するようになっている。なお、上記ＬＣＬ（下方限界）およびＵＣＬ（上方限界）は予め定められた値である。
【０１０７】
なお、上記の例では、下方限界と上方限界との両方を判断する場合を示しているが、例えば、下方限界のみを判断する場合には、上記データ判定部１３２は、上記式（１）、（３）とを用いて、ＸＬ＜ＬＣＬであるか否かを判定すればよい。一方、上方限界のみを判断する場合には、上記データ判定部１３２は、上記式（２）、（４）とを用いて、ＸＵ＞ＵＣＬであるか否かを判定すればよい。そして、上記のように、データ判定部１３２は、標準偏差で規定値の範囲を決めるのではなく、対象期間の分布の累積確率で判定することで誤判定を防ぐことができる。
【０１０８】
いま、累積確率の臨界値をｆｃとして、０．１５９（１５．９％）を与えたとき、図１０に示すように、この値と式（１）とから、１５．９＝ｆ（ＸＬ）となるＸＬを求めると、ＸＬ＝５０となり、同様にしてＸＵを求めるとＸＵ＝７６となる。
【０１０９】
図１０の例では、臨界値１５．９％は、平均Ｍ、標準偏差σの正規分布において要素Ｘ≦Ｍ−σ、Ｘ≧Ｍ＋σとなるときの累積確率となっている。本実施例では、Ｍ±σに該当する累積確率を臨界値ｆｃとして与えたが、工程を監視する実態に合わせてｆｃを決めれば良い。
【０１１０】
そして、例えば、下方限界の特性値をＬＣＬ＝５０とし、上方限界の特性値をＵＣＬ＝８０として、データ判定部１３２は、検査装置２０５によって検査された検査結果Ａが上記式（３）の範囲内にない場合に警告を発することで、正規分布（この場合、下方限界の特性値は５５）を用いて警告を発するか否かを判断する構成と比べて、分布の偏りを正しく判断できる。
【０１１１】
図１１は、実際の検査結果と、データ判定部１３２が警告を発するか否かを示す限界値を示すトレンドチャートである。
【０１１２】
図１１に示すように、上記式（１）〜（４）で求めた下方限界および上方限界、すなわち、特性値５０〜７６（下方限界５０については直線１０で示す）にて、データ判定部１３２が警告を発するか否かを判断すると、累積確率レベルを示す直線１０が管理範囲の下方限界ライン５０を下回った場合に警告を発する。
【０１１３】
なお、データ判定部１３２による警告を発するか否かについては、上記に限定されるものではなく、例えば、上記ＬＣＬおよびＵＣＬである累積確率と、従来の標準偏差規準とのうちでより厳しい方の規準を採用しても良いし、標準偏差規準と累積確率の規準の両方を求め、両方が規定値範囲であれば正常、片方が規定値を外れると、要注意、両方が外れると異常とみなしても良い。
【０１１４】
以上のように、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、特定の検査工程を示す検査工程番号と、当該検査工程にて検査されたウェハ（処理対象物）を特定するウェハＮｏ（処理物特定情報）と、当該ウェハの上記検査工程における検査結果とが対応付けられた検査結果情報（検査情報）を複数記憶している検査結果ＤＢ群（検査結果記憶装置）１０３から、特定のウェハにおける上記ウェハＮｏと検査結果とを取得するグラフデータ抽出部１１４（検査結果取得手段）と、特定の処理工程を示す処理工程情報と、当該処理工程にて処理された上記ウェハを特定するウェハＮｏと、当該ウェハを上記処理工程にて処理した際の処理時刻とが対応付けられた処理履歴情報（処理情報）を記憶している履歴ＤＢ（処理情報記憶装置）１０２から、特定の処理工程における上記ウェハＮｏと上記処理時刻とを取得するグラフデータ抽出部１１４（処理情報取得手段）と、上記処理物特定情報に基づいて、上記検査結果と特定の処理工程における処理対象物の処理時刻とを関連付ける結合部１５０（関連付け手段）と、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替えるソート処理部（並び替え手段）１３０とを備える構成である。
【０１１５】
上記の構成によれば、グラフデータ抽出部１１４によって取得された検査結果とグラフデータ抽出部１１４によって取得された処理情報とを、上記ウェハＮｏを用いて関連付けている。そして、その関連付けられた結果を用いて、上記特定の処理工程におけるウェハの処理時刻順に上記検査結果を並べ替えている。
【０１１６】
これにより、上記検査工程にて検査された結果を、当該検査工程におけるウェハの検査順ではなく、処理工程におけるウェハの処理時刻順に表示することができる。
【０１１７】
従って、上記処理装置２０３にて処理された製品の検査結果より、処理装置２０３の異常の有無をより正確に把握することができる。
【０１１８】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、上記検査結果から、所定期間における当該検査結果の平均値、標準偏差およびヒストグラムの累積確率分布の少なくとも１つを算出する統計処理部（統計処理手段）１３１を備える構成がより好ましい。
【０１１９】
上記の構成によれば、特定の処理工程における処理順に並べ替えられた結果を統計処理して、所定期間における平均値、標準偏差およびヒストグラム分布を求めることができる。これにより、処理工程によって処理された製品の結果の推移をより正確に把握することができる。
【０１２０】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、上記統計処理部１３１が、互いに連続している所定期間における当該検査結果の平均値を算出する場合、上記平均値が連続して上昇または下降した場合に、警告を発する報知部（報知手段）１２３を備える構成がより好ましい。
【０１２１】
上記の構成によれば、上記平均値が連続して上昇した場合、処理工程で何らかの異常が発生していると考えられるので、この場合に警告を発することで、処理工程の異常を早期に解消することができる。
【０１２２】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、上記統計処理部１３１が、上記標準偏差および／またはヒストグラムの累積確率を算出するものであり、これらの統計処理値が、所定範囲内であるか否かを判断するデータ判定部（判断手段）１３２と、上記所定範囲内でないと、警告を発する報知部１２３を備える構成がより好ましい。
【０１２３】
上記の構成によれば、検査結果の統計処理値が所定範囲内でない場合には、処理工程で何らかの異常が発生していると考えられるので、この場合に警告を発することで、処理工程の異常を早期に解消することができる。
【０１２４】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、所定期間の複数の検査結果のヒストグラムの累積確率分布をｆ、予め定めた累積確率の臨界値をｆｃしたとき、統計処理部１３１は、ｆｃ＝ｆ（ＸＬ）となるＸＬを求めるとともに、上記データ判定部１３２は、下方限界規定値ＬＣＬを用いて、ＸＬ＜ＬＣＬであるか否かを判定し、上記報知部１２３は、ＸＬ＜ＬＣＬであると判断すると、その旨を報知するものである構成がより好ましい。
【０１２５】
また、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、所定期間の複数の検査結果のヒストグラムの累積確率分布をｆ、予め定めた累積確率の臨界値をｆｃしたとき、上記統計処理部１３１は、１−ｆｃ＝ｆ（ＸＵ）となるＸＵを求めるとともに、上記データ判定部１３２は、上方限界規定値ＵＣＬを用いて、ＸＵ＜ＵＣＬであるか否かを判定し、上記報知部１２３は、ＸＵ＜ＵＣＬであると判断すると、その旨を報知する構成がより好ましい。      
【０１２６】
また、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、所定期間の複数の検査結果のヒストグラムの累積確率分布をｆ、予め定めた累積確率の臨界値をｆｃしたとき、統計処理部１３１は、ｆｃ＝ｆ（ＸＵ）となるＸＵを求めるとともに、上記データ判定部１３２は、上方限界規定値ＵＣＬを用いて、ＸＵ＞ＵＣＬであるか否かを判定し、上記報知部１２３は、ＸＵ＞ＵＣＬであると判断すると、その旨を報知するものである構成がより好ましい。
【０１２７】
上記の構成によれば、単に、標準偏差で規定値の範囲を決めるのではなく、確率密度の累積（すなわち累積確率）を用いて警告を発するか否かを判断している。この累積確率を用いることで、処理工程の異常をより正確に把握することができる。
【０１２８】
また、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１の構成とすることにより、生産ライン（製造工程）の稼動状況が目視で容易に把握でき、さらに、リアルタイムに生産中の製品の品質をも目視で容易に分かることができ、精度の高い品質管理を行うことが可能である。また、リアルタイムに品質を管理できるので、製造装置の異常を予見でき、不具合を早期に検出できるため、スループットが向上し、歩留まりも向上し、生産性を高めることができる。
【０１２９】
また、統計処理を行って、任意の期間における標準偏差および平均値、ないしはヒストグラムとその累積確率分布を算出するので、生産状況をより高精度で把握することができ、処理装置２０３の異常を予見でき、不具合を早期に検出できるため、スループットが向上し、歩留まりも向上し、生産性を高めることができる。
【０１３０】
また、上記の構成とすることにより、連続している複数の統計処理後の検査結果の平均値が上昇、もしくは、下降した場合に警告表示を行うことにより、処理装置２０３のわずかな変化を確認でき、生産状況の傾向を判断できるので処理装置２０３の異常を予見できる。
【０１３１】
また、任意の期間における複数の検査値の標準偏差が規定値の範囲内であるか判断し、範囲外の場合に警告表示を行うことによって、安定した品質の製品を生産できる。
【０１３２】
さらに、任意の期間における複数の検査値の確率密度分布の累積値で検査値の分布を判断することで、正規分布と異なる分布を有するデータに対しても的確に異常状態を判断できる。
【０１３３】
また、上記の構成によれば、複数の処理工程と複数の検査工程を有する製造工程において、製造工程管理システムは複数の検査工程での検査結果から新たな監視項目を算出し、所望の処理工程に配置された所望の処理装置２０３におけるウェハの処理履歴と前記監視項目を関連付けることにより、前記新たな監視項目を用いて所望の処理装置２０３の処理状態の時間推移を管理することができる。
【０１３４】
また、複数の検査工程での検査結果を同時に監視項目として、所望の処理工程に配置された所望の処理装置２０３におけるウェハの処理履歴と前記監視項目を関連付けることにより、前記複数の検査工程での検査結果を監視項目として用いて所望の処理装置２０３の処理状態の時間推移を管理することができる。
【０１３５】
また、同一検査工程での複数の検査項目から新たな監視項目を算出し、所望の処理工程に配置された所望の処理装置２０３におけるウェハの処理履歴と前記監視項目を関連付けることにより、前記新たな監視項目を用いて所望の処理装置２０３の処理状態の時間推移を管理することができる。
【０１３６】
なお、上記の例では、半導体基板の特性検査の実測データについて説明をしたが、本発明の管理方法は、半導体基板の装置の実測データ、例えば、レーザーの出力等の実測データでも適応可能であり、また、半導体以外の製品にも適応できる。
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【０１３７】
本実施の形態にかかる品質監視装置は、検査工程にて検査された処理対象物の複数の検査結果から新たな物理量を算出し、この算出結果と、処理工程にて処理された処理対象物の処理履歴とを、上記処理対象物を特定する処理物特定情報を用いて関連付け、上記処理工程における処理対象物の処理順に上記算出結果を表示するものである。
【０１３８】
なお、本実施の形態においても、処理対象物が半導体基板（以下、ウェハと称する）であり、半導体製造工程に用いられる品質監視装置について説明する。
【０１３９】
図１２は、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１の概略の構成を示すブロック図である。上記品質監視装置１０１は、データ登録部１０４、グラフ定義領域１１１、データ監視部１０５、履歴ＤＢ１０２、データ取得部１１６、検査結果ＤＢ群１０３、演算部１１８、グラフＤＢ群１０７、グラフデータ抽出部１１４およびグラフ作成部１１５を備えている。
【０１４０】
上記グラフ定義領域１１１は、グラフを作成するための必要なデータが格納されているものである。具体的には、上記グラフ定義領域には、図１２に示すように、グラフ番号と処理工程番号と検査工程番号と開始工程番号と算出方法とが対応付けられたグラフ定義テーブルが格納されている。より具体的には、上記算出方法とは、検査装置２０５（検査工程）から得られた検査結果を用いて新たな物理量を演算するための演算式または演算方法を示している。なお、グラフ定義テーブルの詳細については後述する。
【０１４１】
上記データ監視部１０５は、グラフを表示するためすなわち解析対象の処理履歴情報が履歴ＤＢ１０２に登録されたかを監視するものである。より具体的には、上記データ監視部１０５は、上記グラフ定義領域に格納されたグラフ定義テーブルに含まれる開始工程番号に相当する処理履歴情報が履歴ＤＢ１０２に格納されたか否かを監視するものである。
【０１４２】
上記データ取得部１１６は、上記グラフ定義領域に格納されているグラフ定義テーブルに基づいて、後述する演算部１１８がグラフ作成に必要なデータ（以下、グラフ作成データと呼ぶ）を演算するために必要な検査結果を、検査結果ＤＢ群１０３から取得するものである。
【０１４３】
上記演算部１１８は、上記データ取得部１１６が取得したグラフ作成データをグラフ定義テーブルに記録されている算出方法に基づいて、グラフを実際に表示するために必要な演算結果のデータ（以下、演算結果情報と呼ぶ）を演算するものである。
【０１４４】
上記グラフＤＢ群１０７は、上記演算部１１８にて得られた演算結果情報を格納するものである。上記グラフＤＢ群１０７は、複数のグラフＤＢ（図中、グラフＤＢ（Ａ）〜（Ｂ））１１７を備えている。そして、演算部１１８によって演算された演算結果情報は、グラフ定義テーブルのグラフ番号に応じてそれぞれ別のグラフＤＢ１１７に格納される。
【０１４５】
上記グラフデータ抽出部１１４は、表示用クライアント１１０からのグラフ表示指示に基づいて、グラフＤＢ群１０７および履歴ＤＢ１０２から、グラフデータ（演算結果情報および処理履歴情報）を抽出するものである。
【０１４６】
上記グラフ作成部１１５は、グラフデータ抽出部１１４にて抽出されたグラフデータを用いて、グラフを作成するものである。そして、上記グラフ作成部１１５は、ソート処理部１３０を備えている。なお、上記グラフ作成部１１５は、必要に応じてデータ判定部１３２を備えていても良い。
【０１４７】
次に、検査結果ＤＢ群１０３の各検査ＤＢ１１３に記憶される検査結果情報（検査情報）について説明する。検査装置２０５は、ウェハの検査が終了すると上記処理履歴情報と共にウェハの検査結果情報を品質監視装置１０１に送信する。そして、データ登録部１０４は、検査装置２０５から処理履歴情報と検査結果情報とを取得すると、処理履歴情報を履歴ＤＢ１０２へ、検査結果情報を検査ＤＢ１１３に記憶させる。
【０１４８】
図１３および図１４は、検査装置２０５における検査の方法を説明する図面である。図１３は電流特性検査の例である。図１４では、ウェハ４０１に配置されたセル４０２上に形成された回路４０３の電流特性を測定している。
【０１４９】
上記検査装置２０５にて測定された電流特性（検査結果）は、測定したセルに対してウェハ内で重複しないように予め付与されているセルを特定するセルＩＤ、セル上の測定した回路の位置を示すアドレス値（Ｘアドレス、Ｙアドレス）と一まとめにされて、検査したウェハのウェハＮｏ．、検査工程の工程番号、検査した検査装置２０５の装置名、検査日時などと共に品質監視装置１０１に送られ、データ登録部１０４によって図１５に示すフォーマットで検査ＤＢ１１３に登録される。
【０１５０】
一方、図１４は重ね合わせ精度測定の例である。重ね合わせ精度測定は、成膜のベースとなる層と成膜する層の同じ位置となるべき箇所にアライメントマーク６０１および６０２を作成しておき、下層のアライメントマーク６０１の中心点と上層のアライメントマーク６０２の中心点のずれを測定することで成膜された層の重ね合わせ精度を測定するものである。ここで得られる検査結果は、ウェハに対する測定点の座標およびずれ量であるので、品質監視装置１０１に送信された検査結果は図１６に示すフォーマットで検査ＤＢ１１３に登録される。なお、図１５および図１６中の測定点Ｎｏ．は検査装置２０５によって各工程で対応する測定点ごとに割り当てられた番号である。図１５および図１６から明らかなように、検査結果情報のフォーマットは検査の内容によって異なる。従って、品質監視装置１０１の検査結果ＤＢ群１０３は、検査種類と同じ数の検査ＤＢ１１３を持つ。
【０１５１】
次に、図１に示す品質監視装置１０１によってグラフデータを算出する方法について説明するが、その前に、グラフ定義領域１１１について説明する。
【０１５２】
品質監視装置１０１は、グラフ定義領域１１１を有しており、作成するグラフ毎に、例えば、図１７に示すフォーマットに従ってグラフ定義テーブルが登録されている。この図１７は、グラフ定義領域１１１に格納されているグラフ定義テーブルのデータ構造を示す図面である。このグラフ定義テーブルは、グラフ番号８０１、開始工程番号８０２、複数の検査工程番号８０３…、算出方法８０４、および処理工程番号８０５を含んでいる。
【０１５３】
このグラフ定義テーブルにおいて、グラフ番号８０１はグラフの種類毎に重複しないように与えられた番号である。また、開始工程番号８０２は解析対象となる検査工程のうち、互いに対応づけられた複数の検査工程のうちの一番後で検査を行う検査工程の工程番号を示している。換言すると、開始工程番号８０２は、新たな物理量を演算するために必要な検査結果を得る検査工程の中で、一番後で検査結果を得る検査工程を示す工程番号である。また、検査工程番号８０３は、検査工程に割り当てられた工程番号である。なお、開始工程番号８０２および検査工程番号８０３は製造工程内で重複しないように割り振られているので工程番号から検査工程の種類が特定できるが、何らかの理由で検査種類が特定できない場合には工程番号と検査種類を対にして記述しても良い。算出方法８０４には、検査工程番号８０３の検査結果情報を用いてどのような演算を行うかが記載されている。算出方法８０４の具体的な内容については後述する。そして、上記処理工程番号８０５は、演算部１１８にて得られた演算結果を、特定の処理工程においてウェハの処理順に並び替える際に、当該特定の処理工程を示す工程番号である。
【０１５４】
図１８は、演算結果情報を算出する際のフローチャートである。品質監視装置１０１内のデータ監視部１０５は、履歴ＤＢ１０２を常時監視しており、履歴ＤＢ１０２に記録された処理履歴情報の検査工程番号が、グラフ定義テーブルに記録されている開始工程番号８０２と一致しているかどうかを判断する（Ｓ９０１）。
【０１５５】
この上記グラフ定義テーブルに記憶されている開始工程番号８０２は、当該グラフ定義テーブルに記載されている工程番号のうちの最後の検査工程番号８０３を示しており、データ監視部１０５が開始工程番号８０２と同じ検査工程番号を見つけた場合には、演算部１１８による演算を行うための検査結果が全て揃っていることを示している。つまり、データ監視部１０５は、演算部１１８が演算を行うために必要な検査結果が全て揃ったか否かを判定するために、上記グラフ定義テーブルに記録されている開始工程番号８０２を監視している。
【０１５６】
そして、開始工程番号８０２と一致する検査工程番号が履歴ＤＢ１０２に登録されたことを検出する（Ｓ９０１にてＹＥＳ）と、データ監視部１０５は、履歴ＤＢ１０２の当該検査工程番号が記録されている処理履歴情報から、ウェハＮｏ．を抽出するとともに、当該ウェハＮｏ．と、上記開始工程番号８０２が記録されているグラフ定義テーブルのグラフ番号８０１とをデータ取得部１１６に通知する（Ｓ９０２）。
【０１５７】
次に、ウェハＮｏとグラフ番号８０１とを通知されたデータ取得部１１６は、グラフ定義領域１１１に記載されているグラフ定義テーブルから、当該グラフ番号８０１を含むグラフ定義テーブルを取得する。そして、上記データ取得部１１６は、取得したグラフ定義テーブルに記録されている検査工程番号８０３と同じ検査工程番号を有する検査結果情報を検査結果ＤＢ群１０３から抽出する。そして、データ取得部１１６は、抽出した検査結果情報から、上記通知されたウェハＮｏと同じウェハＮｏを含む検査結果を取得する。このようにして、データ取得部１１６は、演算部１１８にて演算するために必要な検査結果を取得する（Ｓ９０３）。
【０１５８】
そして、データ取得部１１６は、取得した検査結果と、取得したグラフ定義テーブルに記録されているウェハＮｏおよび演算方法とを演算部１１８に送信する。
【０１５９】
上記検査結果と演算方法とを取得した演算部１１８は、当該演算方法に基づいて検査結果から新たな物理量を算出する（Ｓ９０４）。
【０１６０】
次に、演算部１１８は、算出した新たな物理量とウェハＮｏとが対応付けられたグラフデータをグラフＤＢ群１０７のグラフＤＢ１１７に記憶する（Ｓ９０５）。
【０１６１】
このようにして、検査結果から新たな物理量が算出される。なお、算出される物理量は、演算前の物理量と種類が同じであってもよく異なっていてもよい。
【０１６２】
そして、演算部１１８によって演算されて得られた演算結果情報が記録されるグラフＤＢ１１７は、例えば、図１９に示すように、ウェハＮｏとグラフで表示する項目である新たな物理量を示す項目（項目１、項目２…）とが対応付けられたデータ構造である。なお、グラフで表示する項目はグラフ毎に異なるため、グラフＤＢ１１７はグラフの種類毎に存在することになる。なお、グラフ定義テーブルに含まれている演算方法によって作成された上記新たな物理量とウェハＮｏとが対応付けられたものは、各グラフ定義テーブルに含まれるグラフ番号ごとに、それぞれ異なるグラフＤＢ１１７に記憶される。なお、例えば、上記グラフＤＢ１１７に、上記新たな物理量とウェハＮｏとグラフ番号とを対応付けて記憶させてもよい。
【０１６３】
ここで、複数の検査工程での検査結果から監視する項目を算出し、演算結果情報を用意する場合の算出手順を具体的に説明する。図２０は、電流特性検査の結果と電圧特性検査の結果とに基づいてウェハの抵抗特性を算出する例を説明する図面である。この例では、電流特性検査と電圧特性検査とは、ウェハ上に形成された同一の回路１１０２を測定しており、同一の回路の測定点には同一の測定点Ｎｏが与えられているものとする。以下、電流特性、電圧特性、それらから算出する抵抗特性の３項目をトレンドチャートとして表示するグラフを特性グラフと呼ぶ。特性グラフの例を図２１に示す。図１７のグラフ定義テーブルには、特性グラフに割り当てられたグラフ番号がグラフ番号８０１に、後に実施される電圧特性検査の工程番号が開始工程番号８０２に、前に実施される電流特性検査の工程番号が検査工程番号８０３にそれぞれ記述されている。
【０１６４】
そして、ウェハ１１０１に対する電流特性検査が終了すると、検査装置２０５の１つである電流特性測定装置は電流特性検査の工程番号やウェハ１１０１のウェハＮｏ．等が記述された処理履歴情報と個々の回路の検査結果を記述した検査結果情報とを品質監視装置１０１に送信する。データ登録部１０４は、図３および図１５のフォーマットに従い、処理履歴情報を履歴ＤＢ１０２に、検査結果情報を検査ＤＢ１１３にそれぞれ登録する。このとき、データ監視部１０５は履歴ＤＢ１０２を監視しているが、電流特性検査の処理履歴は開始工程番号８０２と異なるのでデータ取得部１１６に対しては何も通知しない。
【０１６５】
次に電圧特性検査が実施されると、検査装置２０５の１つであるである電圧特性測定装置によって電流特性検査と同様に処理履歴情報と検査結果情報とが品質監視装置１０１に送信され、履歴ＤＢ１０２および検査ＤＢ１１３にそれぞれ登録される。このとき、データ監視部１０５は、履歴ＤＢ１０２に登録された処理履歴情報に含まれる検査工程番号が、グラフ定義テーブルに含まれる開始工程番号８０２に一致していると判断して、データ取得部１１６によるデータの取得命令を出す。そして、上記ステップＳ９０３〜Ｓ９０５の処理が行われる。なお、電圧特性検査は、図１３に示すような電流特性を測定する代わりに電圧特性を測定するものであり、この電圧特性の検査結果については、例えば、図１５に示すようなフォーマットで検査結果が記録されるものとするが、必ずしも、図５に示すフォーマットと同じフォーマットで記録される必要は無い。
【０１６６】
図２２に、この算出処理のフローチャートを示す。まず、データ監視部１０５は、履歴ＤＢ１０２に電圧特性検査の処理履歴情報が登録されたか否かを判断する（Ｓ１３０１）。そして、上記ステップＳ１３０１にて、電圧特性検査の処理履歴情報が登録されたと判断すると、データ監視部１０５は、ウェハ１１０１のウェハＮｏ．および特性グラフのグラフ番号８０１をデータ取得部１１６に通知する（Ｓ１３０２）。データ取得部１１６は、通知されたグラフ番号８０１から解析対象となる検査工程番号８０３を確認し、検査結果ＤＢ群１０３の検査ＤＢ１１３から、上記検査工程番号８０３に基づいて、図１５に示すデータ構造を有する電流特性検査と電圧特性検査との検査結果を取得する（Ｓ１３０３）。データ取得部１１６から検査結果を受け取った演算部１１８は、電流特性検査および電圧特性検査の検査結果のうち同じ測定点Ｎｏを持つ回路の電流特性および電圧特性を抽出し、グラフ定義テーブルに記載されている演算方法に従って抵抗特性を算出する（Ｓ１３０４）。そして、演算部１１８は、電気特性検査の測定値、電圧特性検査の測定値、および抵抗特性のウェハ内の最大値−平均値−最小値を算出し、図２３に示すデータ構造（ウェハＮｏと算出された演算結果とが対応付けられた形式）でグラフＤＢ群１０７のグラフＤＢ１１７に登録する（Ｓ１３０５）。
【０１６７】
なお、図２２のフローチャートにおいて、開始工程番号８０２と検査工程番号８０３とをそれぞれ異なる検査工程番号に設定し、検査結果情報から値の算出を行わずにグラフＤＢ１１７に記録することで、複数の検査工程での検査結果を同一のトレンドチャートとして表示するためのグラフデータを作成することができる。また、この場合には、算出方法としては、単に、複数の検査結果を表示するためのグラフデータを作成するための情報が記載されている。
【０１６８】
次に、ある検査工程での複数の検査項目から新たな監視項目を算出し、演算結果情報を算出する方法について説明する。図２４は、電気特性検査の例を示しており、当該検査では電流特性と電圧特性とを同時に測定する例を説明するための図面である。そして、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１では、これらの検査項目から抵抗特性を算出する。以下、電気特性検査１１０５で測定された電流特性、電圧特性、およびそれらから算出される抵抗特性の３項目を示すグラフ表示するためのグラフデータを作成する方法について説明する。なお、以下の説明では、上記３項目を示すグラフを特性グラフと称して説明する。
【０１６９】
上記電流特性と電圧特性とを同時に測定する場合、図１７に示すグラフ定義テーブルには、グラフ番号８０１として特性グラフに割り当てられたグラフ番号を、開始工程番号８０２には電気特性検査の工程番号をそれぞれ設定し、検査工程番号８０３には工程番号は設定しない。そして、図示しないウェハに対して実施された電気特性検査が終了すると、電気特性測定装置は電気特性検査の工程番号やウェハのウェハＮｏ．などが記述された処理履歴情報と個々の回路の検査結果を記述した検査結果情報を品質監視装置１０１に送信する。データ登録部１０４は、図３および図２７のフォーマットに従い、処理履歴情報を履歴ＤＢ１０２に、検査結果情報を検査ＤＢ１１３にそれぞれ登録する。
【０１７０】
このとき、データ監視部１０５は、履歴ＤＢ１０２に登録された処理履歴情報に含まれる検査工程番号が、グラフ定義テーブルに含まれる開始工程番号８０２に一致しているか否かを判断し、一致していると判断した場合には、データ取得部１１６によるデータの取得命令を出す。そして、上記ステップＳ９０３〜Ｓ９０５の処理が行われる。
【０１７１】
図２５に、この算出処理のフローチャートを示す。まず、データ監視部１０５は、履歴ＤＢ１０２に電気特性検査の処理履歴情報が登録されたか否かを判断する（Ｓ１６０１）。そして、上記ステップＳ１６０１にて、電気特性検査の処理履歴情報が登録されたと判断すると、データ監視部１０５は、図示しない検査ウェハのウェハＮｏ．および特性グラフのグラフ番号８０１をデータ取得部１１６に通知する（Ｓ１６０２）。データ取得部１１６は、通知されたグラフ番号８０１から解析対象となる開始工程番号８０２を確認し、検査結果ＤＢ群１０３の検査ＤＢ１１３から、上記開始工程番号８０２に基づいて、図２７に示すデータ構造を有する検査結果情報を取得する（Ｓ１６０３）。データ取得部１１６から検査結果情報を受け取った演算部１１８は、電気特性検査の検査結果情報から回路毎の電流特性および電圧特性を抽出し、グラフ定義テーブルに記載されている演算方法に従って抵抗特性を算出する（Ｓ１６０４）。そして、演算部１１８は、電気特性検査の測定値、電圧特性検査の測定値、および抵抗特性のウェハ内の最大値−平均値−最小値を算出し、図２３に示すデータ構造（ウェハＮｏと算出された演算結果とが対応付けられた形式）でグラフＤＢ群１０７のグラフＤＢ１１７に登録する（Ｓ１６０５）。
【０１７２】
このようにして、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、検査結果ＤＢ群１０３の検査ＤＢ１１３から検査結果を取得して、演算部１１８により新たな物理量が算出されて、その結果がグラフＤＢ１１７に記憶される。
【０１７３】
次に、グラフＤＢ１１７に記憶された演算結果情報からグラフデータを作成するための処理について説明する。実際にグラフを表示する場合には、例えば、ウェハを最小単位として表示する方法とロットを最小単位として表示する方法があるので、それぞれのケースについて説明する。
【０１７４】
図２に示す、ネットワーク２０６に接続された表示用クライアント１１０は、品質監視装置１０１に対して閲覧するグラフの検索条件を指定し、サーバに蓄積されたデータをトレンドチャートとして表示するための指示部１２１を有している。グラフの検索条件としては、例えば、表示するグラフの種類、ロットを処理順に並べる場合の並べ替え方法、表示する処理期間、およびグラフの表示単位をウェハとするかロットとするか等が挙げられる。
【０１７５】
表示用クライアント１１０が品質監視装置１０１のグラフデータ抽出部１１４に対してこれらの条件を指示すると、グラフデータ抽出部１１４は、履歴ＤＢ１０２およびグラフＤＢ１１７のデータのそれぞれからグラフデータを作成するために必要なデータ（処理履歴情報および演算結果情報）を抽出して、グラフデータを作成するグラフ作成部１１５に、上記データを送信する。そして、グラフ作成部１１５は、グラフデータを作成した後、当該グラフデータを表示用クライアント１１０に送信する。
【０１７６】
ここで、ウェハ単位で特性グラフを表示するための処理について、図２６のフローチャートを参照して説明する。
【０１７７】
操作者が表示用クライアント１１０の指示部１２１に対して検索条件を入力してグラフ作成命令を出すと、表示用クライアント１１０は、入力された検索条件を品質監視装置１０１のグラフデータ抽出部１１４に対して送信する。この検索条件の中には、表示するグラフを示すグラフ番号が含まれている。そして、グラフデータ抽出部１１４は、検索条件を受信する（Ｓ１７０１）と、当該検索条件に含まれるグラフ番号と同じグラフ番号をもつグラフ定義テーブルを、グラフ定義領域１１１から抽出する（Ｓ１７０２）。
【０１７８】
次に、グラフデータ抽出部１１４は、履歴ＤＢ１０２に含まれている処理履歴情報のうち、抽出したグラフ定義テーブルに含まれる処理工程番号と同じ工程番号を有する処理履歴情報を取得する。なお、グラフデータ抽出部１１４は、上記処理履歴情報を取得する際に、検索条件に含まれている特定の期間に該当する処理履歴情報を取得する（Ｓ１７０３）。
【０１７９】
次に、グラフデータ抽出部１１４は、グラフ定義テーブルに含まれる算出方法にて算出された算出結果が記録されているグラフＤＢ１１７からウェハＮｏと演算結果とが対応付けられた演算結果情報を取得する（Ｓ１７０４）。
【０１８０】
そして、上記グラフデータ抽出部１１４の結合部１５０は、取得した処理履歴情報と演算結果情報とを対応付ける（Ｓ１７０５）。具体的には、上記結合部１５０は、取得した処理履歴情報と演算結果情報とのそれぞれに含まれるウェハＮｏをキーとして、両者を対応付ける。そして、上記グラフデータ抽出部１１４は、対応付けられたデータ（処理履歴情報と演算結果情報）をグラフ作成部１１５に送信する。
【０１８１】
そして、グラフ作成部１１５のソート処理部１３０は、上記対応付けられたデータを、処理履歴情報に含まれる処理日時情報、具体的には、特定の処理装置２０３にて処理されたウェハの日時情報に基づいて、当該特定の処理装置２０３で処理されたウェハ順となるように上記データを並び替える（Ｓ１７０６）。これにより、グラフデータが作成される。
【０１８２】
そして、グラフ作成部１１５は、作成したグラフデータを表示用クライアント１１０に送信する（Ｓ１７０７）。そして、表示用クライアント１１０は、受信したグラフデータに基づいて、表示部１２２に特性グラフを表示する。このようにして、グラフデータ抽出部１１４およびグラフ作成部１１５によってグラフデータが作成される。なお、上記ステップＳ１７０４にて、グラフデータ抽出部１１４が処理履歴情報を取得する際において、上記検索結果に、特定の処理装置２０３のみについてのグラフを表示する旨が記録されている場合には、当該グラフデータ抽出部１１４は、処理履歴情報のうち、特定の処理装置２０３にて処理された履歴を示す処理履歴情報のみを取得すればよい。
【０１８３】
図２８は、上記ステップＳ１７０１〜Ｓ１７０６によって作成されたグラフデータを説明するデータ構造である。図２４のステップＳ１７０３では、グラフデータ抽出部１１４は、指定した処理工程の処理装置２０３毎に処理履歴情報１８０１が取得される。そして、グラフデータ抽出部１１４は、処理履歴情報１８０１のウェハＮｏ．と同じウェハＮｏを有する演算結果情報（電気特性グラフ）１８０２をグラフＤＢ１１７から抽出する。そして、結合部１５０が、この処理履歴情報１８０１と演算結果情報１８０２とを、ウェハＮｏをキーとして対応付けることで、グラフデータが作成される。そして、このようなグラフデータは処理装置２０３毎に作成され、表示用クライアント１１０において処理装置２０３毎の特性グラフとして表示される。
【０１８４】
次にロット単位で特性グラフを表示するための処理についてなお、以下の説明では、グラフ定義テーブルを用いることなく、グラフデータを作成する方法について作成するが、以下に説明する方法を上記ウェハ単位で特性グラフを表示する場合においても適用可能である。また、上記で説明したウェハ単位で特性グラフを表示するための処理を、以下のロット単位で特性グラフを表示するための処理に適用してもよい。
【０１８５】
図２９は、ロット単位で特性グラフを表示するための処理を説明するためのフローチャートである。操作者が表示用クライアント１１０に検索条件を入力すると、表示用クライアント１１０は入力された検索条件を品質監視装置１０１のグラフデータ抽出部１１４に対して送信する。上記グラフデータ抽出部１１４は、上記検索条件を受信（Ｓ１９０１）すると、履歴ＤＢ１０２から、当該検索条件に一致するウェハの処理履歴情報（より詳細には、処理履歴情報のリストであるが、ここでは単に処理履歴情報として説明する）を取得する（Ｓ１９０２）。この処理履歴情報には、ウェハＮｏ．とそのウェハが処理された際に属していたロットのロットＮｏ．、および処理装置によってウェハが処理された日時が含まれている。
【０１８６】
次に、グラフデータ抽出部１１４は、検索条件から、演算結果情報を取得するグラフＤＢ１１７を特定するとともに、当該グラフＤＢ１１７から、上記ステップＳ１９０２で作成した処理履歴情報に含まれるウェハＮｏ．と一致する演算結果情報（より詳細には、演算結果情報のリストであるが、ここでは単位演算結果情報として説明する）を取得する（ステップＳ１９０３）。そして、グラフデータ抽出部１１４の結合部１５０は、ウェハＮｏ．をキーとして各処理装置毎に、取得した演算結果情報と処理履歴情報とを結合する（ステップＳ１９０４）。この結合された演算結果情報と処理履歴情報とは、ウェハ単位のグラフを表示する場合とは異なり、演算結果情報を作成するための中間データとなる。
【０１８７】
次に、グラフデータ抽出部１１４は、上記中間データをグラフ作成部１１５に送信する。そして、グラフ作成部１１５のソート処理部１３０は、この中間データに対して同一のロットＮｏ．を持つウェハのデータをグループとして値の再集計を行うことでグラフデータを作成する（Ｓ１９０５）。
【０１８８】
その後、グラフ作成部１１５は、作成したグラフデータを表示用クライアント１１０に送信する（Ｓ１９０６）。そして、表示用クライアント１１０は、受信したグラフデータに基づいて、表示部１２２に特性グラフを表示する。このようにして、グラフデータ抽出部１１４およびグラフ作成部１１５によってグラフデータが作成される。
【０１８９】
図３０に、上記ステップＳ１９０１〜Ｓ１７０４によって作成された中間データの例を示す。ステップＳ１９０２で取得された処理履歴情報２００１は、図２８に示したウェハ単位の処理履歴情報にロットＮｏ．を付加した構造になっている。また、演算結果情報２００２は、図２８に示したウェハ単位の演算結果情報と同様である。そして、結合部１５０によって、これらの情報がウェハＮｏ．をキーとして結合され、中間データ２１０１が作成される。
【０１９０】
図３１は、図３０の中間データから作成されるグラフデータを説明するデータ構造である。グラフ作成部１１５のソート処理部１３０は、図３０に示す中間データのうち、同一のロットＮｏ．を持つデータをグルーピングした中間データ２１０１を再集計し、グラフデータ２１０２を作成する。このグラフデータ２１０２において、処理日時は中間データ２１０１でグルーピングされたウェハの処理日時で最も遅い処理日時である。また、電流特性の最大値には中間データ２１０１に含まれるデータの電流特性最大値中の最大値が、平均値には中間データ２１０１に含まれるデータの電流特性平均値の平均値が、最小値には中間データ２１０１に含まれるデータの電流特性最小値中の最小値がそれぞれ格納される。また、電圧特性および抵抗特性についても上記同様の再集計を行い、グラフデータ２１０２が作成される。そして、図３０に示す中間データに含まれる全てのロットについてのグラフデータ２１０２を処理日時でソートしたものが最終的なグラフデータになる。
【０１９１】
以上のように、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、特定の検査工程にて検査されたウェハ（処理対象物）の検査情報が記憶されている検査結果ＤＢ群１０３（検査結果記憶装置）から、当該ウェハの上記検査工程における検査結果を用いて、新たな物理量を算出する演算部（演算手段）１１８と、上記演算部１１８によって算出された新たな物理量と、当該物理量を算出したウェハを特定するウェハＮｏとが対応付けられた演算結果情報を取得するグラフデータ抽出部（演算結果情報取得手段）１１４と、特定の処理工程にて処理された上記ウェハの処理情報が記憶されている履歴ＤＢ（処理情報記憶装置）１０２から、当該処理工程にて処理されたウェハを特定するウェハＮｏと当該ウェハを上記処理工程にて処理した際の処理時刻とを取得するグラフデータ抽出部（処理情報取得手段）１１４と、上記ウェハＮｏに基づいて、上記検査結果と上記処理時刻とを関連付ける結合部１５０（関連付け手段）と、上記特定の処理工程における処理対象物の処理時刻順に上記検査結果を並び替えるソート処理部（並び替え手段）１３０とを備える構成である。
【０１９２】
また、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、複数の処理装置２０３が、互いに同じ処理工程をそれぞれ行う場合であって、上記グラフデータ抽出部１１４は、さらに、処理装置２０３を特定する処理装置２０３情報を取得するものであり、上記ソート処理部１３０は、上記特定の処理工程における特定の処理装置２０３がウェハを処理した処理時刻順に、上記検査結果を並べ替える構成がより好ましい。
【０１９３】
例えば、成膜工程等の処理工程を、複数の処理装置２０３を用いて同時に行っている、換言すると、１つの処理装置２０３を複数のラインで行っている場合、特定の処理装置２０３だけが異常である場合がある。
【０１９４】
上記の構成によれば、特定の処理工程における、特定の処理装置２０３が処理したウェハの検査結果を当該処理装置２０３が処理した処理時刻順に表示することができる。これにより、特定の処理装置２０３が異常となった場合でも直ちにこの異常を把握することができる。
【０１９５】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、上記グラフデータ抽出部１１４は、上記検査結果ＤＢ群１０３から、互いに異なる複数の検査工程によって得られた、特定のウェハにおける複数の検査結果を取得するものであり、上記取得した複数の検査結果を用いて新たな物理量を得るための演算を行うことにより、特定のウェハにおける演算結果を得る演算部１１８を備え、上記結合部１５０は、上記ウェハＮｏに基づいて、上記演算結果と特定の処理工程におけるウェハの処理時刻とを関連付けるものであることがより好ましい。
【０１９６】
上記の構成によれば、検査結果から新たな物理量を演算し、この演算結果と、処理工程にて処理されるウェハの処理順とを対応付けてグラフ表示している。より具体的には、ウェハを特定するウェハＮｏを用いて、検査工程にて得られた結果に基づいて演算された演算結果と、処理工程におけるウェハの処理された処理時刻とを対応付けている。
【０１９７】
上記の構成とすることにより、検査工程にて検査されたウェハの検査結果から得られる、新たな物理量（演算結果）を、処理工程にて処理された処理順に並べ替えたグラフ（結果）を表示することができる。
【０１９８】
これにより、検査工程での検査順ではなく、ウェハが処理工程で処理された順に検査結果を表示できるので、処理工程における異常を検出することができる。また、異なる物理的性質の物理量から、新たな物理量を演算しているので、例えば、検査工程にて直接測定できない物理量を、処理工程にて処理された処理順で表示することができる。
【０１９９】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、上記演算部１１８は、互いに種類の異なる物理量の検査結果を用いて演算を行うものである構成がより好ましい。
【０２００】
上記の構成によれば、互いに種類の異なる物理量の結果を用いて演算しているので、上記物理量とは種類の異なる物理用が得られる。これにより、直接検査することができない物理量を算出して検査結果とすることができる。
【０２０１】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、ソート処理部１３０によって並び替えられた結果を表示用クライアント１１０に表示させるグラフ作成部１１５を備えており、上記グラフ作成部１１５は、複数の上記結果をひとつのグラフに表示するものである構成がより好ましい。
【０２０２】
上記の構成によれば、複数の結果を１つのグラフに表示できるので、ユーザ（操作者）は、複数の情報に基づいて処理工程に異常が起きているか否かを判断することができる。
【０２０３】
本実施の形態にかかる品質監視装置１０１は、上記グラフ作成部１１５は、上記複数の結果を、グラフ表示する際に互いの結果が重畳して表示されないようにグラフのスケールを調整可能である構成がより好ましい。
【０２０４】
上記の構成によれば、複数の結果を、グラフ表示する際に互いの結果が重畳して表示されないようにスケールを調整できるので、ユーザにとって見やすいグラフを表示させることができる。
【０２０５】
そして、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１の構成とすることで、以下のことが実現可能となる。具体的には、上記構成とすることにより、複数の検査工程での検査結果から、新たに監視する項目を算出することができる。例えば、別々の検査工程で測定された電流特性と電圧特性から算出した抵抗特性を監視したい場合には、ウェハに作られた回路は、製造工程内に配置された電流検査工程で電流特性が測定された後、同じく製造工程内に配置された電圧検査工程で電圧特性が測定される。そして、この製造工程には抵抗特性を測定する検査工程が存在しない場合、回路１１０２の抵抗特性を監視するには電流検査工程の測定値と電圧検査工程の測定値から抵抗特性を算出する必要があるが、従来では、複数の工程から特定の検査項目を抽出して新たな監視項目を算出する手段をもたないため、新たに算出された項目を算出することができない。しかし、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１では、複数の検査結果から新たな物理量を算出することができるので、例えば、直接測定できない検査項目を算出することができ、この検査項目を、特定の処理装置２０３によって処理されたウェハ順に表示することができる。
【０２０６】
また、上記の構成とすることにより、異なる検査を行う複数の検査工程での検査結果を同一のトレンドチャートとして表示することができる。一般に、特性検査は半導体デバイス製造の最終工程で実施されるが、半導体デバイスの電気特性に異常が発生した場合、最終工程までの様々な工程が原因の候補として考えられるため、この場合には特性検査の結果と他の検査工程での検査結果を比較することで原因の究明が容易になるが、従来の構成では、異なる検査工程の結果を同時に表示することはできない。しかし、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１では、異なる検査を行う複数の検査工程での検査結果を同一のトレンドチャートとして表示できるので、特定の処理工程で異常が発生した場合でも、この原因を迅速に特定することができる。
【０２０７】
また、上記の構成とすることにより、ある検査工程での単数あるいは複数の検査項目から、新たな監視項目を算出することができる。例えば、ある検査工程で測定された電流測定と電圧測定とから求められる抵抗特性を監視に用いたい場合、電流測定と電圧測定に対して演算を行う必要があるが、従来の構成では、このような手段をもたない。しかし、本実施の形態にかかる品質監視装置１０１では、検査工程での単数あるいは複数の検査項目から、新たな監視項目を算出できるので、直接測定できない検査項目を監視に用いることができる。
【０２０８】
なお、製造工程では、ロットの投入時にそのロットを構成していたウェハは、ロットの再編成や不良判定による抜き取りなどによって工程を経る間に変化することがある。そのような場合であっても、本実施の形態の品質監視装置１０１を用いることで、指定した処理工程でのロットの処理状況を再現することができる。
【０２０９】
図３２は、表示用クライアント１１０の表示部１２２で特性グラフを表示した際の画面の例を示している。表示部２２０１に表示された工程番号ＸＸＸＸにはＡＡＡ−１およびＡＡＡ−２の２台の処理装置が割り当てられており、各装置で処理されたウェハの電気特性検査の結果は、グラフ２２０２および２２０３としてそれぞれ表示されている。ここで、グラフ２２０３および２２０３の縦軸は電流特性、電圧特性および抵抗特性が重複しており、横軸は処理日時を示している。これらのグラフは、図２８および図３１で示したグラフデータをプロットすることで容易に描画することができる。また、図中の表示部２２０４は、グラフ上で選択されたウェハのウェハＮｏ．や各電気特性の値などを表示する部分であるが、これらの値も演算結果情報に含まれるので容易に表示することが可能である。
【０２１０】
また、製造工程の処理装置２０３または検査装置２０５がその内部に複数の処理チャンバーを含む場合には、処理装置２０３から品質監視装置１０１に送信する処理履歴情報に処理チャンバー名称を加えても良い。この場合、図３に示す履歴ＤＢ１０２のデータ構造には、各ウェハを処理したチャンバー情報が追加されて記憶されることになる。これにより、表示用クライアント１１０からのグラフ表示要求に対して、グラフデータ抽出部１１４が各処理装置のチャンバー毎に演算結果情報を作成することで、表示用クライアント１１０上で指定した処理装置２０３の処理チャンバー毎にトレンドチャートを表示することができる。
【０２１１】
また、製造工程の処理装置２０３または検査装置２０５が品質監視装置１０１に送信する処理履歴情報には、温度や圧力などの装置の処理条件等を加えてもよい。この場合、図３に示す履歴ＤＢ１０２のデータ構造には、処理条件が追加されて記憶されることになる。これにより、表示用クライアント１１０からのグラフ表示要求に対してグラフ作成部１１５がグラフデータを作成する際に、処理条件を項目に加えてグラフデータを作成することで、表示用クライアント１１０上で表示されるトレンドチャートに処理条件を表示することができる。
【０２１２】
また、あらかじめ設定された製造工程の処理工程のいずれかについて図２２のフローチャートまたは図２５のフローチャートに従ってグラフデータを作成し、定期的に品質監視装置１０１内で従来技術を用いて上昇傾向や下降傾向などを自動監視しても良い。
【０２１３】
また、複数検査工程から同一回路の測定結果を用いて算出するため、上記品質監視装置１０１では、同一回路には同一の測定点Ｎｏを割り付けたが、対応する測定点に同一の測定点を付与する代わりに、品質監視装置１０１に集計対象検査に関する測定点の対応表を記憶しておき、グラフデータ算出時に参照しても良い。また、距離が最短となる測定点や、一定範囲内の測定値の平均などからグラフデータを算出しても良い。
【０２１４】
なお、上記の説明では、演算部１１８が演算した演算結果とウェハＮｏとが対応付けられた演算結果情報をグラフＤＢ群１０７に記憶しているが、必ずしもグラフＤＢ群１０７は必要ではなく、例えば、表示用クライアント１１０からグラフ作成指示を受信するたびに、演算部１１８が演算を行うようにしてもよい。つまり、演算部１１８が高速に演算できるものであれば、グラフＤＢ群１０７を設けなくてもリアルタイムに演算を施して、演算結果を作成することができ、グラフ作成部１１５は、グラフデータを作成することができる。
【０２１５】
また、本実施の形態にかかる品質監視装置は、特定の検査工程を示す検査工程情報と、当該検査工程にて検査された処理対象物を特定する処理物特定情報と、当該処理対象物の上記検査工程における検査結果とが対応付けられた検査情報を複数記憶している検査結果記憶装置から、特定の処理対象物における複数の検査結果を取得する検査結果取得手段と、上記取得された複数の検査結果を用いて新たな物理量を得るための演算を行うことにより、特定の処理対象物における演算結果を得る演算手段と、特定の処理工程を示す処理工程情報と、当該処理工程にて処理された上記処理対象物を特定する処理物特定情報と、当該処理特定物を上記処理工程にて処理した処理時刻とが対応付けられた処理情報を複数記憶している処理情報記憶装置から、特定の処理工程における上記処理物特定情報と上記処理時刻とを取得するとともに、上記演算手段から上記処理物特定情報に対応する演算結果を取得する情報抽出手段と、上記抽出された上記処理物特定情報における演算結果と処理時刻とから、上記演算結果を、上記処理時刻に基づいて時系列に並べたグラフを表示する表示命令手段とを備え、上記演算手段は、互いに物理的性質の異なる物理量の検査結果を用いて演算を行う構成であってもよい。
【０２１６】
また、本実施の形態にかかる品質監視装置は、さらに、上記演算手段は、処理工程を挟んで得られた検査結果を用いて、新たな物理量を演算して求める構成であってもよい。
【０２１７】
処理工程における変動量を求めるためには、処理工程の前後の検査結果を用いなければ求めることができず、１つの検査工程だけで上記変動量を直接求めることはできない。
【０２１８】
上記の構成によれば、処理工程を挟んで得られる検査結果を用いて新たな物理量を求めているので、処理工程において変動した物理量を求めることができる。
【０２１９】
また、本実施の形態にかかる品質監視方法は、半導体装置の製造工程において、製造工程は複数の処理工程と複数の検査工程を有し、処理工程において処理対象物を特定する情報と処理時刻に関する情報を少なくとも含む処理情報を記憶する第１情報記憶ステップと、検査工程において検査対象物を特定する情報と検査結果に関する情報を少なくとも含む検査情報を記憶する第２情報記憶ステップと、検査工程または／および検査項目の異なる複数の検査と、前記複数の検査の少なくとも一方の検査結果に影響を与え得る第１の処理工程とを検索対象として指定する検索対象指定ステップと、前記複数の検査の検査情報と第１の処理工程の処理情報に基づいて、検査対象物と処理対象物とを、各対象物の処理単位や検査単位に係らず、同一性を照合する照合ステップと、前記複数の検査結果および／または前記複数の検査結果から算出される算出結果を、第１の処理の処理時刻の時系列順にひとつのグラフに表示する検査結果表示ステップとを含む方法である。
【０２２０】
また、本実施の形態にかかる品質監視方法は、前記複数の検査が、第１の検査工程における第１の検査と、前記第１の検査工程とは異なる第２の検査工程における第２の検査であり、第１の検査結果と第２の検査結果とが同一の単位系または互いに同一の単位系に変換しうる単位系であり、第１の検査結果と第２の検査結果から指定する関数により算出結果を算出する第１の算出ステップを有し、検査結果表示ステップにおいて、前記同一の単位系により、第１の検査結果と、第２の検査結果と、第１の検査結果と第２の検査結果から算出される算出結果とを、ひとつのグラフに表示する方法であってもよい。
【０２２１】
また、本実施の形態にかかる品質監視方法は、前記複数の検査が、第３の検査工程における第３の検査と、第３の検査工程とは異なる第４の検査工程における第４の検査であり、前記第３の検査と前記第４の検査とは互いに関連ある検査であり、第３の検査結果と第４の検査結果とは互いに異なる単位または互いに異なる単位に変換しうる単位であり、検査結果表示ステップにおいて第３の検査結果値と第４の検査結果値が互いに重なって表示されないように、かつ、検査結果表示ステップにおいて第３の検査結果値範囲と第３の検査結果値範囲が重複するように、前記異なる複数の単位の各表示範囲の調整を算出する第２の算出ステップを有し、検査結果表示ステップにおいて前記異なる複数の単位により、第３の検査結果と、第４の検査結果とを、ひとつのグラフに表示する方法であってもよい。
【０２２２】
また、本実施の形態にかかる品質監視方法は、前記複数の検査が、同一の第５の検査工程における第５の１の検査項目と、第５の２の検査項目であり、前記第５の１の検査項目と前記第５の２の検査項目とは互いに関連ある検査項目であり、第５の１の検査結果と第５の２の検査結果から指定する関数により算出結果を算出する第３の算出ステップを有し、検査結果表示ステップにおいて前記算出結果をひとつのグラフに表示する方法であってもよい。
【０２２３】
最後に、品質監視装置１０１の各ブロックは、ハードウェアロジックによって構成してもよいし、次のようにＣＰＵを用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【０２２４】
すなわち、品質監視装置１０１は、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ（central processing unit）、上記プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）、上記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）などを備えている。そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアである品質監視装置１０１の制御プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム）をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を、上記品質監視装置１０１に供給し、そのコンピュータ（またはＣＰＵ５２やＭＰＵ）が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。
【０２２５】
上記記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ−ＲＯＭ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ／ＣＤ−Ｒ等の光ディスクを含むディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ系などを用いることができる。
【０２２６】
また、品質監視装置１０１を通信ネットワークと接続可能に構成し、上記プログラムコードを通信ネットワークを介して供給してもよい。この通信ネットワークとしては、特に限定されず、例えば、インターネット、イントラネット、エキストラネット、ＬＡＮ、ＩＳＤＮ、ＶＡＮ、ＣＡＴＶ通信網、仮想専用網（virtual private network）、電話回線網、移動体通信網、衛星通信網等が利用可能である。また、通信ネットワークを構成する伝送媒体としては、特に限定されず、例えば、ＩＥＥＥ１３９４、ＵＳＢ、電力線搬送、ケーブルＴＶ回線、電話線、ＡＤＳＬ回線等の有線でも、ＩｒＤＡやリモコンのような赤外線、Bluetooth（登録商標）、８０２．１１無線、ＨＤＲ、携帯電話網、衛星回線、地上波デジタル網等の無線でも利用可能である。なお、本発明は、上記プログラムコードが電子的な伝送で具現化された、搬送波に埋め込まれたコンピュータデータ信号の形態でも実現され得る。
【０２２７】
このように本明細書において、手段とは必ずしも物理的手段を意味するものではなく、各手段の機能がソフトウェアによって実現される場合も包含する。さらに、一つの手段の機能が、二つ以上の物理的手段により実現されても、もしくは、二つ以上の手段の機能が、一つの物理的手段により実現されてもよい。
【０２２８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２２９】
本発明にかかる品質監視装置は、製造ラインを流れる被処理物を管理するための用途に特に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０２３０】
【図１】本実施の形態にかかる品質監視装置の概略の構成を示すブロック図である。
【図２】上記品質監視装置を備えた製造工程管理システムの概略の構成を示す図面である。
【図３】履歴ＤＢに記憶される処理履歴情報のデータ構造を示す図面である。
【図４】検査ＤＢに記憶される検査結果情報のデータ構造を示す図面である。
【図５】グラフデータ作成処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】ソート処理部によってソート処理が行われた後のグラフデータを示すデータ構造である。
【図７】重ね合わせ精度測定検査における検査結果情報のデータ構造の例を示す図面である。
【図８】特定の検査装置の検査結果を示すグラフである。
【図９】ある処理装置で処理した後の、基板特性の検査結果を表すトレンドチャートである。
【図１０】図９に示すトレンドチャートの期間Ａにおける累積確率分布を、正規分布の場合と対比して示した図面である。
【図１１】実際の検査結果と、データ判定部が警告を発するか否かを示す限界値を示すトレンドチャートである。
【図１２】本実施の形態にかかる品質監視装置の概略の構成を示すブロック図である。
【図１３】検査装置における検査の方法を説明する図面であり、電流特性検査の例を説明する図面である。
【図１４】検査装置における検査の方法を説明する図面であり、ウェハに配置されたセル上に形成された回路の電流特性を測定する例を説明する図面である。
【図１５】検査装置にて測定された電流特性（検査結果）を示すデータ構造である。
【図１６】重ね合わせ精度測定の測定結果を示すデータ構造である。
【図１７】グラフ定義領域に格納されているグラフ定義テーブルのデータ構造を示す図面である。
【図１８】演算結果情報を算出する際のフローチャートである。
【図１９】ウェハＮｏとグラフで表示する項目である新たな物理量を示す項目とが対応付けられたデータ構造である。
【図２０】電流特性検査の結果と電圧特性検査の結果とに基づいてウェハの抵抗特性を算出する例を説明する図面である。
【図２１】電流特性、電圧特性、それらから算出する抵抗特性の３項目のトレンドチャートを示すグラフである。
【図２２】算出処理を説明するフローチャートである。
【図２３】電気特性検査の測定値、電圧特性検査の測定値、および抵抗特性のウェハ内の最大値−平均値−最小値を示しているデータ構造である。
【図２４】電気特性検査の例を示しており、当該検査では電流特性と電圧特性とを同時に測定する例を説明するための図面である。
【図２５】算出処理の他の例を説明するフローチャートである。
【図２６】対応付け処理を説明するフローチャートである。
【図２７】検査ＤＢに記憶された検査結果情報を説明するデータ構造である。
【図２８】処理履歴情報と演算結果情報とが結合されたデータを示す図面である。
【図２９】ロット単位で特性グラフを表示するための処理を説明するためのフローチャートである。
【図３０】中間データを説明するデータ構造である。
【図３１】図３０の中間データから作成されるグラフデータを説明するデータ構造である。
【図３２】表示用クライアントの表示部で特性グラフを表示した際の画面の例を示している図面である。
【符号の説明】
【０２３１】
１０１  品質監視装置
１０２  履歴ＤＢ（処理情報記憶装置）
１０３  検査結果ＤＢ群（検査結果記憶装置）
１０４  データ登録部
１０５  データ監視部
１０７  グラフＤＢ群
１０９  データ取得部
１１０  表示用クライアント
１１１  グラフ定義領域
１１３  検査ＤＢ
１１４  グラフデータ抽出部（検査結果取得手段、処理情報取得手段）
１１５  グラフ作成部（表示命令手段）
１１６  データ取得部
１１７  グラフＤＢ
１１８  演算部（演算手段）
１２１  指示部
１２２  表示部
１２３  報知部（報知手段）
１２４  データ振分部
１３０  ソート処理部（並び替え手段）
１３１  統計処理部（統計処理手段）
１３２  データ判定部（判断手段）
１５０  結合部（関連付け手段）
２００  製造工程管理システム
２０３  処理装置
２０５  検査装置
２０６  ネットワーク
【図１】
2006318316.tif 000003
【図２】
2006318316.tif 000004
【図３】
2006318316.tif 000005
【図４】
2006318316.tif 000006
【図５】
2006318316.tif 000007
【図６】
2006318316.tif 000008
【図７】
2006318316.tif 000009
【図８】
2006318316.tif 000010
【図９】
2006318316.tif 000011
【図１０】
2006318316.tif 000012
【図１１】
2006318316.tif 000013
【図１２】
2006318316.tif 000014
【図１３】
2006318316.tif 000015
【図１４】
2006318316.tif 000016
【図１５】
2006318316.tif 000017
【図１６】
2006318316.tif 000018
【図１７】
2006318316.tif 000019
【図１８】
2006318316.tif 000020
【図１９】
2006318316.tif 000021
【図２０】
2006318316.tif 000022
【図２１】
2006318316.tif 000023
【図２２】
2006318316.tif 000024
【図２３】
2006318316.tif 000025
【図２４】
2006318316.tif 000026
【図２５】
2006318316.tif 000027
【図２６】
2006318316.tif 000028
【図２７】
2006318316.tif 000029
【図２８】
2006318316.tif 000030
【図２９】
2006318316.tif 000031
【図３０】
2006318316.tif 000032
【図３１】
2006318316.tif 000033
【図３２】
2006318316.tif 000034