(57)【要約】【課題】接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供する。【解決手段】上記課題を解決する本発明の複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物１０２の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。この複合体１００は、貫通孔１０３を有していてもよい。【選択図】  図１
2006152261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである複合体。
【請求項２】
前記繊維シートの体積Ｖｂに対する前記硬化性樹脂組成物の体積Ｖａの比Ｖａ／Ｖｂが、０．３〜０．９である、請求項１に記載の複合体。
【請求項３】
前記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の複合体。
【請求項４】
前記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み且つエポキシ価が２〜１８である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項５】
前記繊維シートが、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項６】
複合体の総厚さが１００μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項７】
貫通孔を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合体において、前記硬化性樹脂組成物が半硬化されてなる、プリプレグ。
【請求項９】
貫通孔を有する、請求項８記載のプリプレグ。
【請求項１０】
請求項７に記載の複合体において、前記貫通孔に導電体を充填し、前記複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。
【請求項１１】
請求項９に記載のプリプレグにおいて、前記貫通孔に導電体を充填し、前記プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。
【請求項１２】
請求項７記載の複合体を基板の材料として使用し、内外層の導体回路パターンは金属箔により形成され、前記基板に設けられた前記貫通孔に充填された前記導電体により複数の層間の電気的接続を図っており、その最外層の導体回路パターンの金属箔表面と最外層の基板材料の表面とが実質的に段差のない平滑な面である、多層プリント配線板。
【請求項１３】
前記金属箔が圧延銅又は電解銅により形成され、該金属箔の厚みが１〜７０μｍである、請求項１２記載の多層プリント配線板。
【請求項１４】
前記金属箔は、その両側又は片側の表面が表面処理により粗化されている、請求項１２又は１３に記載の多層プリント配線板。
【請求項１５】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合体に離型性保護フィルムを加熱加圧により接着させ、前記離型性保護フィルムを備えた前記複合体に貫通孔を設け、前記貫通孔に層間の電気的接続を図るための導電体を充填した後、前記複合体から前記離型性保護フィルムを剥離した中間接続体と、更にその表面に金属箔を張り合わせ加熱加圧により接着させ、導体回路パターンを形成する工程を有する両面プリント配線板を層数に応じて前記両面プリント配線板の間に別途作製した中間接続体が位置するようにそれぞれを交互に配し、加熱加圧により圧縮し積層する工程により形成されるものであって、前記最外層の導体回路パターンの金属箔表面と最外層の基板材料の表面とが実質的に段差のない平滑な面となる多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記複合体の前記加熱加圧による圧縮率が１〜４０％である、請求項１０記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記金属箔が圧延銅又は電解銅により形成され、その厚みが１〜７０μｍである、請求項１０又は１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽薄短小化が進み、それに伴ってプリント配線板にも高速・高密度の部品実装が要求されるようになり、部品実装もリード付き部品の挿入からチップ部品の表面実装に急速に移行しつつある。従来のプリント配線板において層間の電気接続はスルーホールめっきによる方法が一般的である（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
従来のプリント配線板の製造方法について、４層プリント配線板を例として説明する。図４（ａ）〜（ｅ）は従来の多層プリント配線板を製造する際の工程断面図を示すものであり、４層プリント配線板を例としている。まず、銅箔を両面に接着したガラス布基板材料エポキシ樹脂銅張積層板の絶縁基板４４の表面の銅箔を選択的にエッチングして内層導体回路パターン４１を形成する。これにより両面プリント配線板４０が作製される。次に内層銅箔の表面処理を行い、最外層銅箔４２と絶縁基板４３の間に挟み込み、加熱加圧により接着させ図４（ｂ）に示すような形に積層する。次に図４（ｃ）に示すように、ドリル穴加工を行いスルーホール４５を設け、銅箔表面の整面及び穴内壁の洗浄を行う。次いで図４（ｄ）に示すように銅めっき法によりスルーホール４５内に電極層４６を設ける。このようにして層間の電気的接続を図る。次に図４（ｅ）に示すようにスルーホールに穴埋めを施し、最外層銅箔４２を選択的にめっき、エッチングして最外層導体回路パターン４７を形成する。そして、ソルダーレジスト・シンボル印刷を行い、外形加工・フラックス塗布を行い４層プリント配線板が得られる。その後、リード付き部品、チップ部品を実装しはんだ付けを行い、フラックスを洗浄して製品内部に組み込まれる。
【特許文献１】特開平１１−２０４９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のものを始めとする従来の多層プリント配線板は、その製造の際に配線板上に打痕が発生したり、配線の断線が発生したりすることがあり、十分な信頼性を有していないものがあった。特に、高密度化を図るために各層の層厚を薄くする場合に、上記の不良が多発する傾向にあった。
【０００５】
そこで、本発明者らは、上記不良の原因について詳細に検討した結果、絶縁基板として用いるガラス布基板材料エポキシ樹脂から脱落する樹脂粉又は繊維が上記不良の大きな原因であることを見出した。
【０００６】
ここで、絶縁基板の材料として樹脂粉又繊維の脱落を抑制することのみ考慮したものを選択しても、多層プリント配線板に用いる絶縁基板に必要な接着信頼性を十分に有していなければ、結果として十分な信頼性を有する多層プリント配線板は得られない。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の複合体は、硬化物の貯蔵弾性率が上記の範囲となる硬化性樹脂組成物が繊維シートに含浸されていることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明の複合体を絶縁基板の材料として用いることにより、信頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができる。
【００１０】
硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ未満であると、取扱い性及び寸法安定性が低下して、十分な接着信頼性を得ることが困難となり、一方、２０００ＭＰａを越えると、硬化した樹脂が脆くなるために脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる。
【００１１】
また、本発明の複合体において、上記繊維シートの体積Ｖｂに対する上記硬化性樹脂組成物の体積Ｖａの比Ｖａ／Ｖｂが、０．３〜０．９であることが好ましい。
【００１２】
上記のＶａ／Ｖｂが、０．３未満であると、導電体層と一体化する場合に樹脂成分が不足し、高速で一体化させると気泡やかすれが生じたり、一体化した導電体層表面に繊維シートの凹凸が反映されて表面平滑性が低下したりする傾向にある。これにより、十分な接着信頼性を得ることが困難となる傾向にある。一方、Ｖａ／Ｖｂが、０．９を超えると、高温放置等の耐熱性試験において基材に歪みが発生するなどの寸法安定性が低下する傾向にある。
【００１３】
更に、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有することが好ましい。このような複合体は、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生がより確実に抑制され、かつ、一層優れた接着信頼性を有するものとなっている。
【００１４】
また、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、このアクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。なお、エポキシ価は、ＨＬＣ測定法により求めた値を採用する。
【００１５】
アクリル重合体の重量平均分子量が３００００未満であると、柔軟性が低下し脆くなる傾向にある。また、アクリル重合体に重合成分として含まれるグリシジルアクリレートが、２質量％未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、２０質量％を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。更に、アクリル重合体のエポキシ価が、２未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、３６を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。
【００１６】
更に、本発明の複合体において、上記繊維シートは、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布であることが好ましい。かかる複合体によれば、一層十分な機械的強度を有するとともに寸法安定性が向上し、多層印刷配線板の高密度化を図ることがより容易となる絶縁基板を得ることができる。
【００１７】
また、本発明の複合体の総厚さが１００μｍ以下であることが好ましい。複合体の総厚さが、１００μｍ以下であることにより、多層印刷配線板を構成する絶縁基板として用いる場合に、高密度化を図ることがより容易となる。
【００１８】
更に、本発明の複合体において、複合体が貫通孔を有することが好ましい。かかる複合体によれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このような複合体を用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造の多層印刷配線板を歩留まりよく製造することができる。
【００１９】
また、本発明のプリプレグは、上記本発明の複合体において、硬化性樹脂組成物が半硬化されてなることを特徴とする。
【００２０】
本発明のプリプレグは、上述の硬化性樹脂組成物を用いることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明のプリプレグを用いてＩＶＨ構造を有する多層印刷配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層印刷配線板を得ることができる。
【００２１】
更に、本発明のプリプレグは貫通孔を有することが好ましい。かかるプリプレグによれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このようなプリプレグを用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造の多層印刷配線板をより容易に製造することができる。
【００２２】
また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明の複合体において、貫通孔に導電体を充填し、複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２３】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明の複合体を用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有する多層印刷配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層印刷配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２４】
また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明のプリプレグにおいて、貫通孔に導電体を充填し、プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２５】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明のプリプレグを用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有する多層印刷配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層印刷配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２６】
本発明の多層プリント配線板は、上述の貫通孔を有する複合体を基板の材料として使用し、内外層の導体回路パターンは金属箔により形成され、基板に設けられた貫通孔に充填された導電体により複数の層間の電気的接続を図っており、その最外層の導体回路パターンの金属箔表面と最外層の基板材料の表面とが実質的に段差のない平滑な面であることを特徴とする。
【００２７】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、複合体に離型性保護フィルムを加熱加圧により接着させ、離型性保護フィルムを備えた複合体に貫通孔を設け、その貫通孔に層間の電気的接続を図るための導電体を充填した後、複合体から離型性保護フィルムを剥離した中間接続体と、更にその表面に金属箔を張り合わせ加熱加圧により接着させ、導体回路パターンを形成する工程を有する両面プリント配線板を層数に応じて両面プリント配線板の間に別途作製した中間接続体が位置するようにそれぞれを交互に配し、加熱加圧により圧縮し積層する工程により形成されるものであって、最外層の導体回路パターンの金属箔表面と最外層の基板材料の表面とが実質的に段差のない平滑な面となることを特徴とする。
【００２８】
本発明の多層プリント配線板は、基板材料に上述の複合体を用い、熱プレスによる加熱加圧によりその最外層の導体回路パターンの金属箔をその厚み分だけ複合体に埋め込むことにより、最外層の基板材料の表面と導体回路パターンの金属箔表面を実質的に段差のない平滑な面にし、従来の多層プリント配線板の最外層の導体回路パターンと基板材料の段差部分のソルダーレジストの印刷性、フラックス等の洗浄性、及びはんだ付け等のチップ部品の実装性の向上を可能にするものである。
【００２９】
これにより、ソルダーレジストの印刷不良に伴う耐熱性、耐薬品性、絶縁性等の劣化が抑制され、フラックス等の洗浄不良による絶縁劣化、腐食、断線等の発生が低減される。
【００３０】
本発明の多層プリント配線板において、金属箔が圧延銅又は電解銅により形成され、該金属箔の厚みが１〜７０μｍであると好ましい。また、金属箔は、その両側又は片側の表面が表面処理により粗化されていると好ましい。さらには、本発明の多層プリント配線板の製造方法において、複合体の加熱加圧による圧縮率が１〜４０％であると好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３３】
まず、本発明の複合体の実施形態について説明する。図１は、本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。図１の複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２が含浸してなるものである。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。
【００３４】
繊維シート１０１としては、例えば、紙、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布等のガラス布、アラミド不織布等の耐熱性合成繊維が挙げられる。これらのうち、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布が好ましく、ガラス繊維織布が特に好ましい。ガラスの材質としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス等が挙げられる。また、繊維シートとして織布を用いる場合の繊維の織り方については、例えば、平織、朱子織、綾織等が挙げられる。
【００３５】
繊維シートの厚みについては、繊維シートが十分な強度を有するのであれば薄い方が好ましい。具体的には、例えば、１０〜２００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。また、繊維シートは、線膨張率がより小さいものが好ましい。
【００３６】
硬化性樹脂組成物１０２としては、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａとなるものであればよく、例えば、硬化性樹脂とこの硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含有するものが挙げられる。硬化性樹脂の樹脂成分としては、粘弾性樹脂を用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＣＴＢＮ、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーン変性ポリアミドイミド等が挙げられる。また、硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、イミダゾール、アミン化合物、酸無水物等が挙げられる。
【００３７】
また、硬化性樹脂組成物１０２は繊維シートに含浸させる目的で、所定の溶媒を含有したワニスとして使用することができる。用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；メチルセロソルブ、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル系溶媒；メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；メタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒；２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等のエーテルアルコール系溶媒等を用いることができ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００３８】
本実施形態においては、硬化性樹脂組成物として、硬化性のアクリル重合体と、このアクリル重合体を硬化させる硬化剤とを組み合わせたものを用いることが好ましい。この場合、アクリル重合体１００質量部に対して、硬化剤を６０〜３５０質量部の割合で用いることが好ましい。硬化剤が、アクリル重合体１００質量部に対して６０質量部未満であると、硬化物の貯蔵弾性率が３００ＭＰａを下回る傾向にあり、取扱い性が低下するとともに、硬化物のＴｇが低下して高温放置時の劣化による寸法収縮、半田耐熱性の低下等の問題が生じやすくなる傾向にある。一方、硬化剤の割合が３５０質量部を越えると、硬化物の貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを上回る傾向にあり、この場合、硬化物が脆くなるので樹脂粉又は繊維が脱落しやすくなる傾向にある。
【００３９】
また、上記アクリル重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、３００００以上であることが好ましく、更にこのアクリル重合体は、重合体中に重合成分として２〜２０質量％のグリシジルアクリレートを有し、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。
【００４０】
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することにより求められる。
（ＧＰＣ条件）
検出器：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ（東ソー社製）
カラム：ＧＭＨＸＬ相当品  （３本）（ＴＯＳＯＨ社製、商品名「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ５０００Ｈ）
カラムサイズ：７．５ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
注入量：５０μＬ
圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ２
流量：１．０ｍＬ／分
【００４１】
エポキシ価は以下の手順に従って求められる。
１）共栓付き１００ｍＬの三角フラスコに試料（アクリル重合体）２．５ｇを精秤して入れる。
２）そこにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）約２０ｍＬを加え、試料を５分程度攪拌溶解する。
３）Ｎ／１０ＨＣｌジオキサン溶液１０ｍＬをホールピペットで加え、栓をして軽く振り混ぜる。試料が透明均一であることを確認し、１０分間静置する。
４）エタノールを約４ｍＬ加えフェノールフタレイン指示薬５滴添加後、１／１０ＫＯＨエタノール溶液で滴定する。薄くピンク色に着色した時点を終点とする。
５）別途用意したブランクも同様に滴定を行う（ブランクテスト）。
６）下記計算式により、エポキシ価を算出する。
エポキシ価（ｅｑ／１００ｇ）＝（ｆ×（Ｂ−Ｔ））／（Ｗ×ｃ）
上記計算式中、ｆは１／１０ＫＯＨエタノール溶液のファクターを示し、Ｂはブランクテストの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｔは試料の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗは試料の質量（ｇ）を示し、ｃは試料の濃度（質量％）を示す。
なお、上記のＮ／１０ＨＣｌジオキサン溶液は、共栓付き２００ｍＬの三角フラスコに、メスピペットで濃塩酸１ｍＬ及びメスシリンダーでジオキサン１００ｍＬをそれぞれ取り、栓をしてよく振り混ぜ均一にすることにより調製されたものを使用した。
【００４２】
複合体１００の製造方法としては、例えば、硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させて乾燥した後、所定の位置に貫通孔を形成する方法が挙げられる。硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式等の樹脂組成物溶液に繊維シートを浸漬させる方法や、繊維シートに硬化性樹脂組成物を塗工する方法等が挙げられる。
【００４３】
繊維シートに含浸させる硬化性樹脂組成物の量は、繊維シートの体積Ｖｂに対する硬化性樹脂組成物の体積Ｖａの比Ｖａ／Ｖｂが、０．３〜０．９となるように調節することが好ましい。ここで、体積比は、複合体に含まれる繊維シート及び硬化性樹脂組成物の重量とそれぞれの比重から求めることができる。
【００４４】
次に、本発明のプリプレグの好適な実施形態について説明する。
【００４５】
図２は、本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すプリプレグ２００は、繊維シート２０１と、この繊維シート２０１に含浸した硬化性樹脂組成物を半硬化させた半硬化樹脂組成物層２０２とからなる。また、プリプレグ２００は、貫通孔２０３を備えている。
【００４６】
プリプレグ２００は、上述の複合体１００における硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させることにより得ることができる。この場合、繊維シート２０１は繊維シート１０１と同様であり、半硬化樹脂組成物層２０２は硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させてなるものである。また、別の方法として、プリプレグ２００は、上記の硬化性樹脂組成物を上記の繊維シートに含浸させて乾燥したものを用意し、次いで、硬化性樹脂組成物を半硬化させて半硬化樹脂組成物層２０２を形成した後、所定の位置に貫通孔２０３を形成することにより得ることもできる。
【００４７】
硬化性樹脂組成物を半硬化させる方法としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の方法が挙げられる。加熱により半硬化を行う場合の条件としては、例えば、１００〜２００℃、１〜３０分間の条件が挙げられる。
【００４８】
本実施形態のプリプレグにおいては、硬化性樹脂組成物の硬化率を１０〜７０％の範囲とすることが好ましい。硬化性樹脂組成物の硬化率が１０％未満であると、導電体と一体化した場合、一体化した導電体層表面に繊維シートの凹凸が反映されて表面平滑性が低下する傾向にあり、また、絶縁基板の厚みの制御が困難となる傾向にある。一方、硬化性樹脂組成物の硬化率が７０％を越えると、導電体層と一体化する場合に樹脂成分が不足し、高速で一体化させると気泡やかすれが生じやすくなり、導電体との接着力が不十分となる傾向にある。
【００４９】
次に、本発明の金属箔張積層板の実施形態について説明する。
【００５０】
図３は、本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示される金属箔張積層板３００は、貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１と、貫通孔３０３に充填された導電体３０４と、絶縁基板３０１上に積層された導電体層３０２とから構成されている。
【００５１】
導電体層３０２としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔が挙げられる。本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２が銅箔であることが好ましく、その厚さは１〜７０μｍであることが好ましい。また、銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔等を用いることができる。なお、本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２は導電性を有する膜であればよく、上記の金属箔以外に、例えば、金属、有機物及びこれらの複合物であってもよい。
【００５２】
導電体３０４としては、例えば、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム若しくは酸化ルテニウム等の金属若しくは金属酸化物又は有機金属化合物等を含む導電ペーストの加熱加圧されたものが挙げられる。
【００５３】
貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１は、上述した複合体１００又はプリプレグ２００を用いて形成されている。
【００５４】
例えば、プリプレグ２００を用いて金属箔張積層板３００を得る場合、先ず、プリプレグ２００の貫通孔２０３に導電ペーストを充填する。次に、プリプレグ２００の表面上に導電体層としての金属箔を配し、金属箔とプリプレグとを一体化し金属箔張積層板３００を製造することができる。また、プリプレグ２００の代わりに複合体１００を用いても同様に金属箔張積層板３００を製造することができる。
【００５５】
金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する方法としては、例えば、メタライズ、プレス積層方法、熱ロール連続積層法等が挙げられる。本実施形態においては、効率よく導電体層を形成する観点から、プレス積層法を用いることが好ましい。プレス積層法により、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する際の加熱加圧条件としては、例えば、温度１２０〜２３０℃、圧力１０〜６０ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間３０〜１２０分の範囲の条件が挙げられる。
【００５６】
また、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを連続積層する前に、金属箔の表面にプリプレグ又は複合体に含まれているものと同様の感光性樹脂組成物を塗布し、かかる樹脂組成物からなる層を形成することが好ましい。これにより、プリプレグ又は複合体に含まれる繊維シートの表面の凹凸が導電体層の表面に反映されることを更に低減することができる。
【００５７】
次に、本発明の多層印刷配線板の実施形態について説明する。
【００５８】
図５、６は、本実施形態における４層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図であり、図５（ａ）〜（ｈ）は第１、及び第２の両面プリント配線板を形成する工程を、図５（ａ）〜（ｅ）は中間接続体を形成する工程を、図６の（ａ）、（ｂ）は第１の両面プリント配線板と第２の両面プリント配線板との間に中間接続体を介在させて積層し多層プリント配線板を形成する工程を示している。特徴としては熱プレスによる加熱加圧によりその最外層の導体回路パターンの金属箔をその厚み分だけ基板材料に埋め込み、最外層の基板材料の表面と導体回路パターンの金属箔表面を実質的に段差のない平滑な面にすることが挙げられる。最外層の基板材料の表面と導体回路パターンの金属箔表面との間の段差は、小さければ小さいほど好ましい。厚みが２０μｍ以下の金属箔を用いた場合、基板材料の表面と金属箔表面との間の段差は、５μｍ以下であると好ましい。
【００５９】
なお金属箔の厚み（単位：μｍ）は、その比重、質量、主面の面積から下記式；
（質量［ｇ］）／（（比重［ｇ／ｃｍ３］）×（主面の面積［ｃｍ２］））×１０４
により導出される。
【００６０】
また、基板材料の表面と金属箔表面との間の段差は、表面粗さ計（（株）東京精密社製、商品名「サーフコム５７０Ａ」）を用いて、任意に１０点を測定し、その平均値を用いる。
【００６１】
基板材料である複合体は上述のものである。また、複合体の両面に張り合わせる離型性保護フィルムとしては、例えば、厚み４〜５０μｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを用いることができる。導電性ペーストとしては、例えば、金属粒子として銀、銅のうち少なくとも１種類を使用し、それらを無溶剤のエポキシ樹脂及び硬化剤に分散させたものを用いることができる。金属箔としては、例えば、電解銅箔の片面、及び両面を粗化し、厚みを３５μｍ程度としたものを用いることができる。
【００６２】
まず図５（ａ）に示すように、両面に離型性保護フィルム５１を備えた厚さＴａの複合体５２を準備する。これを熱プレスを用いてプレス温度１００〜１１０℃、圧力２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２で３〜５分間過熱加圧して複合体５２を予備圧縮する。この予備圧縮の目的は、離型性保護フィルム５１と複合体５２とを密着させることにより以降の工程において、複合体５２と銅箔５５との界面に導電体である導電性ペースト５４が侵入するのを防止すること、並びに、導電性ペースト５４中のバインダの複合体５２側への浸透量を制御することにある。
【００６３】
次に、図５（ｃ）に示すようにドリル加工、炭酸ガス、エキシマレーザ加工により直径３０〜２００μｍの貫通孔５３を形成する。この貫通孔５３に上述の導電性ペースト５４を充填する。導電性ペースト５４を充填する方法としては、例えば、貫通孔５３を形成した複合体５２を印刷機のテーブル（図示せず）上に設置し、複合体５２を裏面から吸引しながら直接、導電性ペースト５４を離型性保護フィルム５１の上からスキージを使用して印刷する方法が挙げられる。このとき、上面の離型性保護フィルム５１は印刷マスクとしての役割を果たすとともに、複合体５２の表面の汚染防止の機能を発揮する。導電性ペースト５４を印刷した後、離型性保護フィルム５１を除去して図５（ｅ）に示される中間接続体が製造される。
【００６４】
次に、その中間接続体に銅箔５５を貼り合わせる。この際、内層の導体回路パターンを形成する面には両面粗化銅箔を、最外層の導体回路パターンを形成する面には片面粗化銅箔又は両面粗化銅箔を、それぞれ中間接続体側に粗化面を向けて貼り合わせ、図５（ｆ）に示すような形に組み合わせる。これを真空熱プレスによりプレス温度２００〜２１０℃、圧力５０〜６０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して、両面粗化銅箔を複合体５２に接着させる。この工程において、導電性ペースト５４及び複合体５２が圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士及び導電物質と銅箔との間の結合が強固になり層間の電気的接続が安定なものとなる。
【００６５】
次に、図５（ｈ）に示すようにエッチングにより導体回路パターン５７を形成する。このようにして第１の両面プリント配線板は形成される。同様の工程により別の導体回路パターンを備えた第２の両面プリント配線板を形成する。なおこれら第１、２の両面プリント配線板はこの状態で両面プリント配線板として使用できる。
【００６６】
次に第１及び第２の両面プリント配線板と中間接続体とを用いて４層板を積層する工程について説明する。まず図６（ａ）に示すように、第１の両面プリント配線板６１及び第２の両面プリント配線板６２の内層導体回路パターン６５を形成した面を内側にしてその間に中間接続体６３を挟み込む。次に上述の積層条件と同一の条件の加熱加圧により図６（ｂ）に示すように、第１の両面プリント配線板６１と中間接続体６３と第２の両面プリント配線板６２とを接着し積層する。この時、第１及び第２の両面プリント配線板の導体回路パターンは中間接続体６３の導電性ペーストにより電気的に接続される。この工程において、その最外層の導体回路パターン６４の銅箔５５をその厚みＴｃだけ複合体５２に埋め込むことにより、最外層の複合体５２の表面と最外層の導体回路パターン６４の金属箔表面を実質的に段差のない平滑な面にし、従来の多層プリント配線板の最外層の導体回路パターンと基板材料の段差部分のソルダーレジストの印刷性、フラックスの洗浄性及びチップ部品の実装性の向上を可能にすることができる。
【００６７】
またさらに、積層数の多い多層プリント配線板を製造するには、必要な枚数の内層、及び最外層の導体回路パターンを形成した両面プリント配線板と、それらの間を相互接続する複数の中間接続体を準備し、それぞれの両面プリント配線板の間に中間接続体を挿入した後、真空熱プレスにより加熱加圧して一度に積層することも可能である。また図６（ａ）、（ｂ）の工程を繰り返して中間接続体と両面プリント配線板とを１組ずつ重ねて加熱加圧して積層することもできる。
【００６８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７０】
（実施例１）
まず、表１に示す成分を表１に示す配合割合（質量部）で含有する組成物を、メチルエチルケトンで樹脂固形分３０質量％になるよう希釈して、熱硬化性樹脂ワニスを調製した。
【００７１】
【表１】
2006152261.tif 000003
【００７２】
なお、アクリル樹脂組成物はＨＴＲ−８６０Ｐ３（ナガセケムテクス社製、商品名、重量平均分子量：約８５００００、エポキシ価：３）、エポキシ樹脂はエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン社製、商品名）、ノボラックフェノール樹脂はＶＰ６３７１（日立化成工業社製、商品名）、イミダゾールは２ＰＺ−ＣＮ（四国化成社製、商品名）をそれぞれ用いた。
【００７３】
続いて、得られた熱硬化性樹脂ワニスを厚さ約２０μｍのガラス布（日東紡社製、商品名「ＷＥＸ−１０２７」）に含浸後、１４０℃で１０分加熱乾燥して、樹脂分６５質量％のプリプレグを作成した。
【００７４】
次に、厚み２１μｍのＰＥＴフィルムを離型性保護フィルム（図５中、符号５１に相当として準備した。この保護フィルムを、熱ロールラミネータを用いて、ロール温度１３０度、速度２ｍ／分の条件で、上述のプリプレグの両面に貼り付け、それらの複合体（図５中、（ｂ）に表すものに相当）を作製した。
【００７５】
次いで、炭酸ガスレーザを用いて、直径１５０μｍの貫通孔（図５中、符号５３に相当）を形成した。この貫通孔に導電性ペースト（図５中、符号５４に相当）を充填した。なお、この導電性ペーストは、バインダ樹脂としての無溶剤型エポキシ樹脂に、導電物質としての平均粒径が２μｍの銅粉を９０質量％の含有割合で混合し、３本ロール混錬機で混練して、バインダ樹脂中に銅粉を均一に分散させて得られた。導電性ペーストの充填は、貫通孔が形成された複合体を印刷機のテーブル上に設置し、複合体を裏面から吸引して固定した状態で、スキージを使用して導電性ペーストを離型性保護フィルムの上方から印刷することにより行った（図示せず）。
【００７６】
導電性ペーストを印刷した後、離型性保護フィルムを除去し、図５（ｅ）に示すものと同様の中間接続体を作成した。次に、その中間接続体に厚さ１２μｍの銅箔（図５中、符号５５に相当）を、貼り合わせた。これを真空熱プレスにより、プレス温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件で６０分間加熱加圧して、を複合体に接着させる。そして、エッチングにより導体回路パターン（図５中、符号５７に相当）を形成し、図５（ｈ）に示すものと同様の第１の両面プリント配線板を作製した。
【００７７】
また、導体回路パターンが異なる以外は、第１の両面プリント配線板の作製と同様にして、第２の両面プリント配線板を作製した。
【００７８】
これら第１の両面プリント配線板及び第２の両面プリント配線板で、内層導体回路パターン（図６の符号６５に相当）を形成した面を内側にして、図６（ａ）に示すようにして、上述と同様の中間接続体を挟み込んだ。そして、これを真空熱プレスによりプレス温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件で６０分間加熱加圧して、第１の両面プリント配線板と中間接続体と第２の両面プリント配線板とを接着し積層し、図６（ｂ）に示すような配線回路が４層からなる多層プリント配線板を作製した。
【００７９】
（実施例２〜４、比較例３）
熱硬化性樹脂ワニスを調製する際、メチルエチルケトンで希釈する組成物中の各成分の配合割合を表１に示すとおりに変更した以外は実施例１と同様にして、４層プリント配線板を作製した。
【００８０】
（実施例５）
熱硬化性樹脂ワニスを調製する際、メチルエチルケトンで希釈する組成物中のアクリル樹脂組成物８０質量部を、常法により合成した、重量平均分子量が約３００００、エポキシ価が３のアクリル樹脂組成物８０質量部に代えた以外は実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００８１】
（実施例６）
熱硬化性樹脂ワニスを調製する際、メチルエチルケトンで希釈する組成物中のアクリル樹脂組成物８０質量部を、常法により合成した、重量平均分子量が約５０００００、エポキシ価が１８のアクリル樹脂組成物８０質量部に代えた以外は実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００８２】
（実施例７）
熱硬化性樹脂ワニスを調製する際、メチルエチルケトンで希釈する組成物中のアクリル樹脂組成物８０質量部を、常法により合成した、重量平均分子量が約６０００００、エポキシ価が０のアクリル樹脂組成物８０質量部に代えた以外は実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００８３】
（比較例１）
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコート５０４６」、エポキシ当量：５３０）１００質量部、ジシアンジアミド４質量部、及びイミダゾール（四国化成社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ」）０．５質量部を含有する組成物を、メチルエチルケトン／プロピレングリコールモノメチルエーテル（質量比８０／２０）で樹脂固形分７０質量％になるよう希釈して、熱硬化性樹脂ワニスを調製した以外は実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００８４】
（比較例２）
熱硬化性樹脂ワニスを調製する際、メチルエチルケトンで希釈する組成物中のアクリル樹脂組成物８０質量部を、常法により合成した、重量平均分子量が約２００００、エポキシ価が３のアクリル樹脂組成物８０質量部に代えた以外は実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００８５】
〔貯蔵弾性率の測定〕
まず、実施例１〜７及び比較例１〜３に係る熱硬化性樹脂ワニスを、厚さ１２μｍの電解銅箔（古河電工株式会社製、商品名「Ｆ２−ＷＳ−１２」）に塗膜厚みが約５０〜１００μｍになるように塗工し、１８０℃で６０分加熱した。次いで、銅箔をエッチングにより除去して得られた樹脂硬化物を約３０ｍｍ×５ｍｍの矩形に切り出し、これを貯蔵弾性率測定用試料とした。この測定用試料について、動的粘弾性測定装置「Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ−４０００」（ＵＢＭ社製）を用い、測定長２０ｍｍ、測定周波数１０Ｈｚの条件で測定することにより動的粘弾性曲線を得た。そして、得られた動的粘弾性曲線の２０℃の弾性率を上記貯蔵弾性率とした。結果を表２に示す。
【００８６】
【表２】
2006152261.tif 000004
【００８７】
上述で得られた実施例及び比較例の多層プリント配線板について、貯蔵弾性率、９０度の折り曲げ性、耐熱性及び表面回路の平坦性を下記の方法に基づいて評価した。
【００８８】
［９０度の折り曲げ性］
実施例１〜７、比較例１〜３と同様にして作製した幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの矩形の多層プリント配線板を評価用試料としてそれぞれ準備し、これらの試料上に５ｍｍ厚のアルミ板を、その側端が試料の長さ方向と直交するように設置し、試料をその側端に沿って９０度に折り曲げた。９０度に曲げた後の試料の状態を目視により観察し、クラックや破断の有無を調べた。結果を表２に示す。クラックや破断が認められなかったものを「ＯＫ」と表し、クラックや破断が認められたものを「ＮＧ」と表した。この評価によりクラックや破断が認められる場合、多層プリント配線板上に打痕が発生しやすく、配線の断線が発生しやすいことを示すと考えられる。
【００８９】
［耐熱性］
実施例１〜７、比較例１〜３と同様にして作製した各多層プリント配線板を５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形に切断し、評価用試料とした。これらの試料を２８８℃の溶融はんだにフロートし、試料を目視により観察した。結果を表２に示す。はんだにフロートしてから５分間以上、ふくれ、剥がれ等の異常が発生しなかったものを「ＯＫ」と表し、はんだにフロートしてから５分未満の間で、ふくれ、剥がれ等の異常が発生したものを「ＮＧ」と表した。
【００９０】
［表面回路の平坦性］
実施例１〜３、５〜７、比較例１、２と同様にして作製した多層プリント配線板表面の銅箔回路と基板材料との間の段差（高さの差）を、表面粗さ計（（株）東京精密社製、商品名「サーフコム５７０Ａ」）を用いて測定した。任意に１０点を測定し、その平均値を測定値とした。結果を表２に示す。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板に係る両面プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程断面図である。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１００…複合体、１０１…繊維シート、１０２…硬化性樹脂組成物、１０３、２０３、３０３、４１１、４２１、４２２ａ、４２２ｂ…貫通孔、２００…プリプレグ、２０１…繊維シート、２０２…半硬化樹脂組成物層、３００…金属箔張積層板、３０１…絶縁基板、３０２…導電体層、３０４…導電体。
【図１】
2006152261.tif 000005
【図２】
2006152261.tif 000006
【図３】
2006152261.tif 000007
【図４】
2006152261.tif 000008
【図５】
2006152261.tif 000009
【図６】
2006152261.tif 000010