(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効率を高めることができ、かつ、電子部品の実装スペースを多くすることができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】単相交流同期モータに取り付けられるプリント配線基板２６において、トライアック２８の接続端子を接続するパッドと連続して銅箔パターンよりなる配線部４２を設け、金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバー４４の一方の端部を配線部４２に半田付けし、放熱ブスバー４４の他端部は配線部４２から独立した固定用配線部４６に半田によって固定して、放熱ブスバー４４をプリント配線基板の上面に立設したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗素子、トライアック、コンデンサー、トランジスター、ＩＣ等の電子部品を配線したプリント配線基板において、
前記電子部品の接続端子を接続する銅箔パターンを前記プリント配線基板の上面に設け、
金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバーの一方の端部を前記銅箔パターンに接続し、前記放熱ブスバーの他方の端部を前記プリント配線基板の上面に固定し、前記放熱ブスバーを前記プリント配線基板の上面に立設した
ことを特徴とするモータのロータ。
【請求項２】
前記放熱ブスバーの他方の端部を、前記プリント配線基板の上面に設けられた銅箔パターンに固定し、前記放熱ブスバーの一方の端部が固定された銅箔パターンと独立している
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記放熱ブスバーは、逆Ｕ字状に金属板を複数連結し、波形を構成している
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記電子部品の相対向する面からそれぞれ接続端子が突出し、前記相対向する面にある接続端子にそれぞれ放熱ブスバーを設けた
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記プリント配線基板が、単相交流同期モータであり、前記単相交流同期モータの固定子に取り付けられている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子、トライアック等の電子部品を配線したプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のモータには、モータフレームに駆動回路が配されたプリント配線基板が取り付けられたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなプリント配線基板においては、モータの制御電源部の抵抗素子やパワー部のトライアック等の電子部品が発熱するために、これら電子部品に接続されている銅箔パターンを広くすることで、この銅箔パターンからの放熱を促進させている。
【特許文献１】特開２００３−３２４９０３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような、プリント配線基板において銅箔パターンを広くすると、モータの固定子巻線からの輻射熱を受けやすく、放熱性が悪くなるという問題点がある。
【０００５】
また、銅箔パターンのスペースを確保する必要があるため、電子部品の実装スペースが減少するという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、放熱効率を高めることができ、かつ、電子部品の実装スペースを多くすることができるプリント配線基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、抵抗素子、トライアック、コンデンサー、トランジスター、ＩＣ等の電子部品を配線したプリント配線基板において、前記電子部品の接続端子を接続する銅箔パターンを前記プリント配線基板の上面に設け、金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバーの一方の端部を前記銅箔パターンに接続し、前記放熱ブスバーの他方の端部を前記プリント配線基板の上面に固定し、前記放熱ブスバーを前記プリント配線基板の上面に立設したことを特徴とするモータのロータである。
【０００８】
請求項２に係る発明は、前記放熱ブスバーの他方の端部を、前記プリント配線基板の上面に設けられた銅箔パターンに固定し、前記放熱ブスバーの一方の端部が固定された銅箔パターンと独立していることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板である。
【０００９】
請求項３に係る発明は、前記放熱ブスバーは、逆Ｕ字状に金属板を複数連結し、波形を構成していることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板である。
【００１０】
請求項４に係る発明は、前記電子部品の相対向する面からそれぞれ接続端子が突出し、前記相対向する面にある接続端子にそれぞれ放熱ブスバーを設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板である。
【００１１】
請求項５に係る発明は、前記プリント配線基板が、単相交流同期モータであり、前記単相交流同期モータの固定子に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係る発明のプリント配線基板においては、金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバーの一方の端部を銅箔パターンに接続されているため、電子部品からの熱が銅箔パターンを伝わって金属板よりなる放熱ブスバーに伝わり、効率よく放熱することができる。また、この放熱ブスバーは、逆Ｕ字状に折曲されプリント配線基板の上面に立設した形状であるため表面積が大きく放熱効果が高い。また、実装面積を小さくすることができ、他の電子部品の実装スペースを多く取ることができる。
【００１３】
請求項２に係る発明のプリント配線基板においては、前記放熱ブスバーを容易にプリント配線基板の上面に取り付けることができる。
【００１４】
請求項３に係る発明のプリント配線基板においては、前記放熱ブスバーが逆Ｕ字状に金属板を複数連結し、波形を構成していることにより、放熱効果をより向上させることができる。
【００１５】
請求項４に係る発明のプリント配線基板においては、放熱ブスバーを両側に取り付けることにより、放熱効果をより向上させることができる。
【００１６】
請求項５に係る発明のプリント配線基板においては、単相交流同期モータの固定子からの放熱の影響を受けにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態のプリント配線基板２６を取り付けた単相交流同期モータ（以下、単にモータという）１０について説明する。
【００１８】
（１）モータ１０の構成
図４に示すように、モータ１０の固定子１２はＵ字型の固定子鉄心１４の一対の固定子極２０，２２に固定子巻線１６がそれぞれ巻回されている。
【００１９】
また、回転子１８は、図１に示すように、断面半円型のＳ極とＮ極の一対の磁極で挟持した構成となっており、全体としては断面真円型で、回転子１８は円柱型となっている。そして、回転子１８の中心部に回転軸２４が貫通している。
【００２０】
このモータ１０を駆動させるための駆動回路を有したプリント配線基板２６が、図２と図３に示すように固定子１２の側面に取り付けられている。このプリント配線基板２６の上部は、図２に示すように、回転子１８が貫通できるように半円型に切り欠かれている。プリント配線基板２６には、トライアック２８、抵抗素子３０等の電子部品が配線されている。また、プリント配線基板２６の下部は固定子１２の下部にまで延びており、プリント配線基板２６の下部付近には４つの端子が設けられている。２つの端子には、一方の固定子極の固定子巻線１６の両端部がそれぞれ接続され、他の２つの端子には、他方の固定子極に巻回された固定子巻線１６の両端部がそれぞれ接続される。
【００２１】
（２）プリント配線基板２６の放熱構造
次に、プリント配線基板２６におけるトライアック２８及び抵抗素子３０、３０の放熱構造について、図１、図２に基づいて説明する。なお、プリント配線基板２６にはいくつもの電子部品が配置されているが、図１と図２においては、説明を簡単にするためにトライアック２８及び抵抗素子３０、３０のみ図示している。
【００２２】
（２−１）トライアック２８の放熱構造
トライアック２８の相対向する面からは３本の接続端子３２，３４，３６が突出し、接続端子３６のみが接続端子３２，３４とは相対向する面に設けられている。接続端子３２，３４はパッドを介して配線部３８，４０に半田付けされている。また、接続端子３６もパッドを介して配線部４２に接続されている。この配線部４２は、銅箔パターンより形成されている。
【００２３】
この配線部４２には、純銅（ＪＩＳ記号でＣ１０２０等）または銅合金よりなる金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバー４４の一端部が半田によって接続されている。また、この放熱ブスバー４４の他端部は、配線部４２から独立した銅箔パターンからなる固定用配線部４６に半田によって固定されている。ここで「放熱ブスバー」とは、放熱を目的とした銅ブスバーである。
【００２４】
これによってトライアック２８が動作し発熱すると、配線部４２を通じて銅製の放熱ブスバー４４に伝わり、この放熱ブスバー４４から放熱される。このとき、放熱ブスバー４４は逆Ｕ字状に折曲された状態であるため表面積が大きく発熱効率が非常に高い。また、プリント配線基板２６に接触している部分が少なくなり、モータ１０の固定子巻線１６からの熱の影響を受け難い。
【００２５】
逆Ｕ字状に折曲した形状であるため、実装面積が小さくなり、他の電子部品の実装面積をアップすることができると共に、プリント配線基板２６のサイズを小さくすることもできる。また、金属板を逆Ｕ字状に折曲するだけであるために、放熱ブスバー４４を製造しやすい。
【００２６】
なお、放熱ブスバー４４の高さを高くすれば表面積が大きくなり、放熱効率が高くなる。
【００２７】
（２−２）抵抗素子３０、３０の放熱構造
２個が並列に並べられた抵抗素子３０、３０については、相対向する面のそれぞれに逆Ｕ字状の放熱ブスバー４８，５０が取り付けられている。
【００２８】
この放熱ブスバー４８の一端部は抵抗素子３０の一方の接続端子に接続されている配線部５２に半田付けによって固定され、放熱ブスバー４８の他端部は配線部５２とは独立した銅箔パターンよりなる固定用配線部４６に接続されている。
【００２９】
抵抗素子３０の相対向する面の他方の接続端子についても配線部５６に接続され、放熱ブスバー５０の一端部がこの配線部５６に固定されている。また、放熱ブスバー５０の他端部が銅箔パターンよりなる固定用配線部５８に接続されている。この固定用配線部５８は、配線部５６とは独立している。
【００３０】
このように抵抗素子３０、３０の両側にそれぞれ放熱ブスバー４８，５０を取り付けることにより、放熱ブスバーを一枚取り付けるより効率的に放熱効果を向上させることができる。
【００３１】
（変更例）
本発明は、上記実施形態に限らずその主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
【００３２】
（１）変更例１
上記実施形態では、銅製の金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバー４４，４８，５０を用いたが、これに限らず図５に示すように逆Ｕ字状の金属板を２個連続させて波形に形成し放熱ブスバー６０を構成してもよい。この構成であるとさらに表面積が多くなり放熱効率を上げることができる。
【００３３】
また、この放熱ブスバーの波形は２個に限らず３個以上形成してもよい。
【００３４】
（２）変更例２
上記実施形態では、単相交流同期モータ１０に取り付けるプリント配線基板２６について説明したが、これ以外の例えばブラシレスＤＣモータ等のプリント配線基板に適用してもよく、また他の電気機器に適用してもよい。
【００３５】
（３）変更例３
上記実施形態では抵抗素子及びトライアックの放熱構造として説明したが、これ以外にトランジスタやＩＣやコンデンサの放熱構造として上記構成の放熱ブスバーを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態を示すプリント配線基板の斜視図である。
【図２】本実施形態のプリント配線基板を取り付けたモータの正面図である。
【図３】同じくモータの側面図である。
【図４】同じくモータの背面図である。
【図５】変更例１のプリント配線基板の側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  モータ
２６  プリント配線基板
２８  トライアック
３０  抵抗素子
４４  放熱ブスバー
４８  放熱ブスバー
５０  放熱ブスバー
【図１】
2006149063.tif 000003
【図２】
2006149063.tif 000004
【図３】
2006149063.tif 000005
【図４】
2006149063.tif 000006
【図５】
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