(57)【要約】【課題】単一樹脂フィルムの欠点を補い、張り合わせフィルムのような接着剤の影響や熱収縮率の差による影響などのない絶縁フィルムを提供する。【解決手段】親水性基と反応する官能基を末端に有する皮膜分子を添加した有機溶媒に、絶縁フィルムを浸漬、あるいは揮発させた有機溶媒の気相中に絶縁フィルムを曝すことによって、前記皮膜分子と前記絶縁フィルム分子とをシロキサン結合により化学結合させて、薄膜皮膜でありながら耐熱性や潤滑性を向上できる絶縁フィルムが得られる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム表面にシロキサン結合により皮膜を形成していることを特徴とする絶縁フィルム。
【請求項２】
皮膜分子がフッ化アルキル基を有していることを特徴とする請求項１記載の絶縁フィルム。
【請求項３】
皮膜が単分子膜であることを特徴とする請求項１、２記載の絶縁フィルム。
【請求項４】
前記絶縁フィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、芳香族ポリアミド、およびこれらの２種以上からなる共重合体から選ばれる樹脂であることを特徴とする請求項１〜３記載の絶縁フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４記載の絶縁フィルムが、少なくとも一部に空隙部を内含していることを特徴とする絶縁フィルム。
【請求項６】
請求項１〜４記載の絶縁フィルムが、無機物の充填剤を内含していることを特徴とする絶縁フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６記載の絶縁フィルムを、回転電機固定子のスロット絶縁に用いたことを特徴とする回転電機固定子。
【請求項８】
請求項７記載の回転電機固定子を、ＨＦＣ、ＨＣＦＣ、二酸化炭素、アンモニア、イソブタン、プロパンから選ばれる少なくとも１種の冷媒を使用している密閉型圧縮機の回転電機に用いたことを特徴とする密閉型圧縮機。
【請求項９】
親水性基と反応する官能基を末端に有する皮膜分子を添加した有機溶媒に、絶縁フィルムを浸漬し、前記皮膜分子と前記絶縁フィルム分子とを化学結合させることを特徴とする絶縁フィルムの製造方法。
【請求項１０】
親水性基と反応する官能基を末端に有する分子から成る皮膜溶液を揮散させ、前記分子と絶縁フィルムとを接触させ化学結合させることを特徴とする絶縁フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁フィルム、およびその製造方法、そのフィルムを用いた回転電機固定子、密閉型圧縮機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、機械的特性など、ある特性は好ましい性質を有しているフィルムでも、電気的特性や耐熱特性などの他の特性面では不十分であり、そのフィルムをそのまま適用することが困難な場合はよくある。その場合、コーティングなどによる表面改質を行ったり、異種フィルムを張り合わせたりして、フィルムの特性を改善することは一般的に行われる。
【０００３】
しかし、このような方法では、元のフィルムと処理面との間に界面が存在するため、機械的衝撃や熱衝撃によって、その界面での接合強度の低下などが起きることがある。
【０００４】
一方、空調、冷凍、冷蔵などの用途に用いられる冷媒システムでは、冷媒としてフロンが用いられてきたが、オゾン層破壊の地球環境問題の観点から塩素元素を含まない代替冷媒への変更が進められてきた。代替冷媒としては炭素、水素、フッ素からなるＨＦＣ系の代替フロンが用いられている。最近、さらに地球温暖化の観点から温暖化係数のより小さな冷媒として、二酸化炭素、アンモニアなどの自然冷媒や、イソブタン、プロパンなどの炭化水素系冷媒も検討され、徐々に実用化されてきている。
【０００５】
回転機の場合、鉄心と界磁コイルとのスロット絶縁部のスロット絶縁、スロットスペーサ、くさびなどや、回転機の外装を覆うフィルム被覆絶縁部などに電気絶縁用部材としてプラスチックフィルムが用いられている。このフィルムとして従来、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルムが、絶縁性能、機械的特性、耐熱性、加工成形性、コストなどの観点から広く用いられてきた。
【０００６】
しかし、上記のような冷媒の変更に伴って、システムに使用される電気絶縁用フィルムの特性への要望も変化してきている。冷媒や冷凍機油に対する安定性はもちろん、運転温度の上昇に伴う耐熱性向上、耐加水分解性向上なども求められている。冷媒によって抽出される成分、例えばオリゴマーなどもキャピラリー詰まりの一因となるため、できるだけ少ない方がよい。
【０００７】
加工性がよくコストも安価なことから、従来広く使用されてきたポリエチレンテレフタレートフィルムは耐熱性がＥ種、連続使用許容温度１２０℃であり、加水分解性も大きいため、システム系内の水分管理が重要である。また、オリゴマーの生成も見られるため、その影響も十分検討して使用する必要がある。
【０００８】
そこで、ポリエチレンテレフタレートよりも耐熱性の高いフィルムとして、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムが提案されている。（例えば、特許文献１、２、３、４参照）。
【０００９】
ポリエチレンナフタレートは、ポリエチレンテレフタレートに比べて高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有していて、連続使用許容温度が１５５℃である。実際にポリエチレンテレフタレートフィルムよりも高い耐熱性が要求されるシステムで使用されている。しかし、ポリエチレンナフタレートフィルムは回転機などに適用する場合、スロットやウエッジにカッティング・成形して回転機に挿入したり、コイル成形する際に割れや層剥離が発生し
やすく、加工不良が増加して生産性が低下するということが問題となっている。そのため、加工性の改善が求められている。ポリエチレンナフタレートフィルムの加工方法としては加工時の温度を２５〜８０℃にすることや、ウエッジ成形時のポンチ先端曲率半径やポンチ壁面とダイとのクリアランスを調整することで、加工時の割れや層剥離を防止する方法が提案されている（例えば、特許文献５参照）。
【００１０】
しかし、この場合には加熱装置を必要とするため、装置コストおよび加工コストの上昇につながる。また、ポンチ曲率半径やクリアランスに制限があるため、フィルム寸法自体や精度が制限され、小型化・精密化する回転電機固定子の様々な要求に十分こたえることができない。
【００１１】
また、ポリエステルシートと四弗化エチレンシートとを張り合わせたもの（特許文献６参照）、ポリエステルシートとポリプロピレンシートとを張り合わせたもの（特許文献７参照）、ポリエステルシートにアラミド樹脂を塗布、焼付けしたもの（特許文献８参照）、ポリエステルフィルムと芳香族ポリアミド紙とを張り合わせたもの（特許文献９参照）、ポリエチレンテレフタレートフィルムにポリエチレンナフタレートフィルムを張り合わせたもの（特許文献１０参照）などが提案されている。これらは、各々のフィルムの特徴があるが、耐熱性やコストの面などどれも一長一短がある。
【特許文献１】特公昭５３−３５２８０号公報
【特許文献２】特公昭５４−１９２０号公報
【特許文献３】特開昭４８−４３１９８号公報
【特許文献４】特開昭６２−１１５６０９号公報
【特許文献５】特開平６−３３５９６０号公報
【特許文献６】特開昭５９−４００２号公報
【特許文献７】特開昭５９−４００３号公報
【特許文献８】特開昭５９−６３９４４号公報
【特許文献９】特開平５−１１５１４２号公報
【特許文献１０】特開平１０−３０４６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前述した絶縁フィルムでは、コーティングや張り合わせを施しているため、フィルムとコーティング面、あるいはフィルム同士間に界面が存在し、機械的衝撃や熱衝撃による接合強度の低下や接着剤の溶出など悪影響が考えられる。
【００１３】
また、上述したような回転電機固定子のスロット絶縁には、成形、挿入時などの割れや層剥離、あるいは自動挿入時の腰折れなど、固有の問題点があった。
【００１４】
以上述べてきたような従来法の欠点を考え、本発明の目的は、超薄膜で、かつ、皮膜分子と絶縁フィルム分子とが化学結合をしていることにより層間剥離などが起きずに、十分に皮膜の特性を発揮できる絶縁フィルム及びその製造方法を提供し、回転電機固定子に適用していくことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
絶縁フィルム表面にシロキサン結合により皮膜を形成していることを特徴とする絶縁フィルムでかかる従来の課題を解決できる。
【００１６】
皮膜分子がフッ化アルキル基を有していることで静摩擦係数を大きく低下させることができ、潤滑性を大幅に向上でき、かつ耐熱性を向上できるため、好ましい。
【００１７】
また、皮膜が単分子膜であれば、皮膜厚みを数ｎｍ以下にでき、絶縁フィルムの機械的特性を変化させることがないため、好ましい。
【００１８】
絶縁フィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、芳香族ポリアミド、およびこれらの２種以上からなる共重合体から選ばれる樹脂であることが好ましい。
【００１９】
また、絶縁フィルムが、少なくとも一部に空隙部を内含していることにより誘電率を低下させ絶縁性を向上させることができるため好ましい。
【００２０】
また、機械的強度向上などの目的で、絶縁フィルムに無機物の充填剤を含有させてもかまわない。
【００２１】
これらの絶縁フィルムをスロット絶縁に用いた回転電機固定子、あるいはその回転電機固定子を用いた回転電機を密閉型圧縮機に用いることで、上記絶縁フィルムの特性を十分発揮できる。
【００２２】
親水性基と反応する官能基を末端に有する皮膜分子を添加した有機溶媒に、絶縁フィルムを浸漬し、前記皮膜分子と前記絶縁フィルム分子とを化学結合させることで上記絶縁フィルムは簡易に製造できる。
【００２３】
また、親水性基と反応する官能基を末端に有する分子から成る皮膜溶液を揮散させ、前記分子と絶縁フィルムとを接触させ化学結合させることで、有機溶媒の影響を受けることなく製造でき、また有機溶媒浸漬後の洗浄工程が不要となるため、好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明は、絶縁フィルム表面にシロキサン結合により皮膜を形成することにより、単分子膜レベルの厚みでも充分な潤滑性や耐熱性を有する皮膜を提供できる。
【００２５】
また、強固な結合により熱収縮率の差による影響や、撚り、ねじれ、曲げ、伸長加工などの機械的な力による皮膜剥離が起きない。
【００２６】
また、本発明の皮膜形成方法により、特殊な装置を用いることなく、簡便に皮膜形成が可能となり、さらに、気相中で皮膜形成をする場合には溶剤の影響を全く受けない製造方法が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明に供される皮膜分子はフッ化アルキル基を含有するクロロシラン系界面活性剤が好ましい。勿論フッ化アルキル基を含有していなくても所望の潤滑性などの特性が得られるものであればかまわない。例えば、単純なアルキル基を含有するクロロシラン系界面活性剤でもよい。
【００２８】
フッ化アルキル基を有するクロロシラン系界面活性剤としては、下記のものを一例として挙げることができる。
（１）トリクロロシラン系界面活性剤の例
ＣＦ3（ＣＦ2）7（ＣＨ2）2ＳｉＣｌ3，
ＣＦ3ＣＨ2Ｏ（ＣＨ2）15ＳｉＣｌ3，
ＣＦ3（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）15ＳｉＣｌ3，
Ｆ（ＣＦ2）4（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）15ＳｉＣｌ3，
Ｆ（ＣＦ2）8（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）15ＳｉＣｌ3，
ＣＦ3ＣＯＯ（ＣＨ2）15ＳｉＣｌ3，
ＣＦ3（ＣＦ2）5（ＣＨ2）2ＳｉＣｌ3，
（２）低級アルキル基置換のモノクロロシラン系あるいはジクロロシラン系界面活性剤（但し式中のｎは何れも１または２）
ＣＦ3（ＣＦ2）7（ＣＨ2）2ＳｉＣｌｎ（ＣＨ3）3-n，
ＣＦ3（ＣＦ2）7（ＣＨ2）2ＳｉＣｌｎ（Ｃ2Ｈ5）3-n，
ＣＦ3ＣＨ2Ｏ（ＣＨ2）15ＳｉＣｌｎ（ＣＨ3）3-n，
ＣＦ3ＣＨ2Ｏ（ＣＨ2）15ＳｉＣｌｎ（Ｃ2Ｈ5）3-n，
ＣＦ3（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）15ＳｉＣｌｎ（ＣＨ3）3-n，
ＣＦ3（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）15ＳｉＣｌｎ（Ｃ2Ｈ5）3-n，
Ｆ（ＣＦ2）8（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）9ＳｉＣｌｎ（ＣＨ3）3-n，
Ｆ（ＣＦ2）8（ＣＨ2）2Ｓｉ（ＣＨ3）2（ＣＨ2）9ＳｉＣｌｎ（Ｃ2Ｈ5）3-n，
ＣＦ3ＣＯＯ（ＣＨ2）15ＳｉＣｌｎ（ＣＨ3）3-n，
ＣＦ3ＣＯＯ（ＣＨ2）15ＳｉＣｌｎ（Ｃ2Ｈ5）3-n，
これらの中でも特にトリクロロシラン系界面活性剤の親水性基と結合したクロロシリル基以外のクロロシリル基が、隣合うクロロシリル基とシロキサン結合で分子間結合を形成するため、より強固な皮膜となり好ましい。
【００２９】
また、ＣＦ3（ＣＦ2）ｎＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3（但し式中のｎは整数であり、３〜２５程度が最も扱いやすい）が、溶剤溶解性と潤滑性との釣合が取れているため好ましい。
【００３０】
さらに、フッ化アルキル鎖またはアルキル鎖部分に二重結合基や三重結合基を組み込んでおけば、皮膜形成後、５メガラド程度の電子線照射で架橋できるので、皮膜の強度を向上させることも可能である。
【００３１】
本発明に適用できるクロロシラン系界面活性剤は、前記のような直鎖状分子だけではなく、フッ化アルキル基が分岐した形状でも、あるいは末端のケイ素にフッ化アルキル基が置換した形状（即ちＲ，Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3をフッ化アルキル基として、一般式Ｒ2ＳｉＣｌ2、Ｒ3ＳｉＣｌ，Ｒ1Ｒ2ＳｉＣｌ2，Ｒ1Ｒ2Ｒ3ＳｉＣｌ等）であってもよい。しかし、皮膜密度を高めるためには直鎖状分子がより好ましい。
【００３２】
さらに、例えばＳｉＣｌ4、ＳｉＨＣｌ3、ＳｉＨ2Ｃｌ2、Ｃｌ（ＳｉＣｌ2Ｏ）ｎＳｉＣｌ3（但し式中ｎは自然数）、ＳｉＣｌｍ（ＣＨ3）4-m、ＳｉＣｌｍ（Ｃ2Ｈ5）4-m（但し式中ｍは１〜３の整数）、ＨＳｉＣｌｋ（ＣＨ3）3-k、ＨＳｉＣｌｋ（Ｃ2Ｈ5）3-k（但し式中ｋは１または２）等のようなクロロシリル基を複数個含む分子を本発明の皮膜製造方法により反応させた後、水と反応させると、表面のクロロシリル基が親水性のシラノ−ル基に置換され、絶縁フィルム表面が親水性となる。
【００３３】
これらの中でも、テトラクロロシランは反応性が高く分子量も小さいことから、高密度にシラノ−ル基を付与できるため、より好ましい。これにより、皮膜分子も高密度化されるため、潤滑性や皮膜強度も向上させることができる。
【００３４】
本発明の皮膜を形成する絶縁フィルムはフィルム表面に例えば−ＯＨ基，−ＣＯＯＨ基，−ＮＨ2基等の親水性基を含むフィルムであれば何れでもよい。フィルムは、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、芳香族ポリアミド、およびこれらの２種以上からなる共重合体から選ばれる樹脂などが挙げられるが、表面の親水性基が少ないフィルムの場合は、例えばオゾン酸化もしくは電子線照射等、通常手段の化学処理、あるいは、前述したようなテト
ラクロロシラン処理等によって、親水性基を増やして用いると、本発明により適したフィルムとすることができる。
【００３５】
本発明の絶縁フィルム製造方法に供される有機溶媒は、潤滑皮膜分子が水系分子と反応するためできるだけ水分の少ない非水系有機溶媒でしかもフィルムを侵さず、かつ皮膜分子を充分溶解させることができる溶媒であれば何れでもよい。例えば、１、１−ジクロロ、１−フルオロエタン、１、１−ジクロロ、２、２、２−トリフルオロエタン、１、１−ジクロロ、２、２、３、３、３−ペンタフルオロプロパン、１、３−ジクロロ、１、１、２、２、３−ヘプタフルオロプロパン、フルオロアルキル基を有する三級アミンあるいはフルオロアルキル基を有する環状エ−テル等のフッ素系溶媒、例えばヘキサン、オクタン、ヘキサデカン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、例えばジブチルエ−テル、ジベンジルエ−テル等のエ−テル系溶媒、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸アミル等エステル系溶媒の何れかが好ましい。ケトン系溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン等が一例として挙げられる。ただし、フッ素系溶媒の場合、規制対象となっているクロロフルオロカーボン類は地球環境保護のために使用しない方がよい。
【００３６】
また、本発明の皮膜は単分子膜一層だけでも充分な機能が得られる。単分子膜を形成するには、有機溶剤を使用する場合、クロロシラン系界面活性剤またはクロロシリル基を複数個含む分子を用いて皮膜形成した後、水分に接触させずに非水系有機溶剤で余分な皮膜分子を洗浄すれば良い。また、気相中で皮膜形成する場合、そのような洗浄工程は必要なく、簡便に単分子膜が形成できる。また、このような単分子膜を累積させ、膜厚を厚くした皮膜でもよいことは勿論である。
【実施例１】
【００３７】
以下具体的実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
【００３８】
皮膜分子として、フッ化アルキル基を含むクロロシラン系界面活性剤であるヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランを用いた。
【００３９】
また、絶縁フィルムとして、厚さ２５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。
【００４０】
上記皮膜分子を濃度１０-2ｍｏｌ／ｌ含むシクロヘキサン溶液に、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム窒素雰囲気下室温で３０分間浸漬した。
【００４１】
引き続き、未反応のヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランをシクロヘキサンで洗浄し、さらに純水で洗浄することによって、単分子皮膜を形成した絶縁フィルムＡを得た。なお、得られた皮膜の厚さは約１５Åであった。
【００４２】
比較例として、上記皮膜を施さないポリエチレンテレフタレートフィルムＢも評価した。
また、厚み２５０μｍのポリフェニレンサルファイドフィルムＣも評価した。さらに、２１０μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートフィルムの上下面に１６μｍ厚みのポリフェニレンサルファイドフィルムを、エポキシ系接着剤にて張り合わせて、最終的な厚みを２５６μｍにした絶縁フィルムＤも比較のために評価した。
【００４３】
（フィルムの機械的特性、電気的特性）
得られたフィルムの長手方向の破断強度、破断伸度、および誘電率を測定した。破断伸度、引張弾性率の測定は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準じた。フィルムをＪＩＳ４号ダンベル片に打ち抜き、引張試験機により引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、室温（２５℃）の条件で
引張試験を行った。その結果をまとめて（表１）に示す。
【００４４】
【表１】
2006109556.tif 000002
【００４５】
（フィルムの耐熱性および耐加水分解性評価）
得られたフィルムを、様々な温度でエージングして破断伸度が初期値の５０％になるまでの時間と温度の関係をアレニウスプロットし、長期耐熱性を評価した。１５０℃における破断伸度の半減時間を（表２）に示す。
【００４６】
また、各フィルムを１５５℃の飽和水蒸気中に５時間放置した後の破断伸度の保持率を測定して、耐加水分解性の評価を行った。その結果も（表２）に示す。
【００４７】
【表２】
2006109556.tif 000003
【００４８】
（加工特性評価）
得られたフィルムを長手方向に４０ｍｍ、幅方向に２０ｍｍに切り出し、幅方向に平行に両端部を５ｍｍずつ折り返してモータ挿入用サンプルを作成した。このサンプルを回転電機固定子スロットに自動挿入して、エナメル線を巻き込んだ。次にエナメル線部分をプレス・成形した。エナメル線部分成形時の割れ発生の評価を行った。
【００４９】
なお、各フィルムで１２０枚ずつ評価を行った。（表３）に各フィルムの割れ発生数を示す。
【００５０】
【表３】
2006109556.tif 000004
【００５１】
以上の結果より、次のことが言える。
【００５２】
ポリエチレンテレフタレート単体であるフィルムＢでは、機械的特性はスロット絶縁用フィルムとしては良好で割れの発生もないが、耐熱性は小さく、加水分解性が大きい。そのため、密閉型圧縮機に使用する場合には、高温での使用や水分を含む場合にはその使用が制限される。
【００５３】
一方、ポリフェニレンサルファイド単体であるフィルムＣでは、耐熱性や耐加水分解性が大きく、高温や含水状態での使用にも耐えられる。しかし、破断伸度が小さく硬いフィルムであるため、回転電機固定子スロットの絶縁フィルムとして使用する場合、割れの発生が多くなり、不良発生率が高くなり生産効率は低下する。
【００５４】
また、ポリエチレンテレフタレートフィルムの上下面にポリフェニレンサルファイドフィルムを貼り付けたフィルムＤは、接着しているため、破断強度や破断伸度が小さく、回転電機固定子スロットの絶縁フィルムとして使用する場合、割れの発生が多くなる。また、耐熱性や耐加水分解性もポリエチレンテレフタレートと同等であった。
【００５５】
一方、本発明のフィルムＡは、ポリエチレンテレフタレートフィルムに比べて耐熱性や耐加水分解性が大きく、しかも機械的物性はポリエチレンテレフタレートフィルムと同等のため、回転電機固定子スロットの絶縁フィルムとして使用する場合にも割れの発生はほとんど見られなかった。
【００５６】
そのため、ポリエチレンテレフタレートよりも高い耐熱性を必要とする密閉式圧縮機、例えば、冷媒として二酸化炭素を使用するような高い吐出温度になる圧縮機には、上述した本実施例の絶縁フィルムを用いた回転電機固定子を適用することで、従来のポリエチレンテレフタレートと同様の加工性を有する密閉式圧縮機を提供できる。
【実施例２】
【００５７】
次に、実施例１と同様のポリエチレンテレフタレートフィルムを窒素雰囲気中で１時間、６０℃に加熱しているヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン溶液上に曝した後取り出し、絶縁フィルムＥを得た。この絶縁フィルムの各特性も絶縁フィルムＡとほぼ同様に、機械的特性はポリエチレンテレフタレートフィルムとほぼ同程度で、耐熱、耐加水分解性が向上した絶縁フィルムであった。
【００５８】
この方法では、実施例１よりも処理時間が長くなるが、洗浄工程が不要のため、廃液の発生はなくなる。
【００５９】
本実施例では、単分子膜レベルの皮膜を形成したが、実施例１の場合の洗浄工程でシクロヘキサンによる洗浄を行わず純水で洗浄することによって、単分子膜レベルよりも厚い皮膜を形成することができるため、さらなる耐熱性や耐加水分解性を向上させるために皮膜を厚くすることは勿論かまわない。
【００６０】
本実施例では、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたが、勿論他のフィルムを使用してもかまわない。
【００６１】
また、空隙を内含させたり、無機物の充填剤を内含したフィルムでも勿論かまわない。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上のように、本発明の絶縁フィルムは、単一樹脂フィルムの短所を補うことができ、様々な用途に最適な絶縁フィルムを提供することができる。単一樹脂フィルム同士を張り合わせた場合に懸念される接着剤の影響や、各フィルムの熱収縮率の差による影響などもない。
【００６３】
また、製造方法は非常に簡便であり、装置コスト、ランニングコストも小さく、産業上有効である。