(57)【要約】【課題】セラミックグリーンブロックの切断に際し、セラミックグリーンブロックを高精度に切断することができ、切断不良が生じ難い工程を備えたセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】切断テーブル１２上に、セラミックグリーンブロック１を載置し、セラミックグリーンブロック１の上面とセラミックグリーンブロックの厚みよりも小さいクリアランスＢを隔ててストリッパ１５を配置し、ストリッパ１５の位置を固定したまま、切断刃１６をセラミックグリーンブロック１の上面側からセラミックグリーンブロック１を切断するように下降し、セラミックグリーンブロック１を切断し、切断後に切断刃１６を上昇し、切断刃１６にセラミックグリーンシートブロック１の切断片が付着した場合には、ストリッパ１５の下面に切断片を当接させて切断刃１６から切断片を分離する各工程を備えるセラミック電子部品の製造方法。【選択図】図１
2006332635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断刃が挿通されるスロットを有するストリッパを用意する工程と、切断テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置する工程と、
前記ストリッパの下面が、前記セラミックグリーンブロックの上面とセラミックグリーンブロックの厚みよりも小さいクリアランスを隔てられた待機位置にストリッパを配置する工程と、
前記ストリッパの位置を固定したまま、切断刃を前記スロット内を下方に移動させ、さらにセラミックグリーンブロックの上面側からセラミックグリーンブロックをカットするように降下させ、セラミックグリーンブロックを切断する工程と、
前記切断後に、切断刃を上昇させ、該切断刃にセラミックグリーンブロックの切断片が付着して上昇してきた場合には、切断刃を前記ストリッパの下面に当接させ、切断片から分離する工程と、
前記セラミックグリーンブロックの切断片を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
切断に際し、前記ストリッパの下面と前記セラミックグリーンブロックとの間の前記クリアランスを、前記セラミックグリーンブロックの厚みの５％以下として切断を行う、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
切断刃が挿通されるスロットを有するストリッパを用意する工程と、
切断テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置する工程と、
前記ストリッパの下面が、前記セラミックグリーンブロックの上面と所定のクリアランスを隔てられた待機位置にストリッパを配置する工程と、
前記ストリッパの位置を固定したまま、切断刃を前記前記スロット内を下方に移動させ、さらにセラミックグリーンブロックの上面側からセラミックグリーンブロックをカットするように降下させ裁断する工程と、
前記切断後に前記ストリッパの下面を前記セラミックグリーンブロックの上面に当接させる工程と、
前記ストリッパと前記セラミックグリーンブロックとを当接させた状態で、前記切断刃を上昇させ、前記切断刃をセラミックグリーンブロックから引き抜く工程と、
前記セラミックグリーンブロックの切断片を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記待機位置にストリッパを配置するに先立ち、該ストリッパを待機位置から別の位置に退避させておき、切断に際し、前記ストリッパを前記待機位置に移動させることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記ストリッパを前記待機位置に配置するに際し、該待機位置にストリッパを位置決めするためのストッパに、前記ストリッパを直接的または間接的に当接させてストリッパを待機位置に位置決めする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記ストリッパの移動及び前記切断刃の移動が、同一の駆動手段により同時的に行われる、請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記ストリッパの駆動及び切断刃の駆動が異なる駆動手段により行われる、請求項１〜６のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記切断テーブル上に載置されたセラミックグリーンブロックを、負圧により切断テーブル上に固定する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
セラミックグリーンブロックを所定のセラミック切断片に切断し、該セラミック切断片を焼結してセラミック電子部品を得るために用いられるセラミック電子部品の製造装置であって、
セラミックグリーンブロックが上面に載置される切断テーブルと、
前記切断テーブル上に配置されており、セラミックグリーンブロックをその厚み方向に切断する切断刃と、
前記切断刃が挿通される空間を有し、前記切断刃によるセラミックグリーンブロックの切断に際し、セラミックグリーンブロックの上面からセラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てて配置されるストリッパと、
前記切断刃をセラミックグリーンブロックを切断するために上下方向に移動させる切断刃駆動手段とを備えることを特徴とする、セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１０】
前記クリアランスが、前記セラミックグリーンブロックの厚みの５％以下とされている、請求項９に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１１】
前記ストリッパを駆動するストリッパ駆動手段をさらに備え、該ストリッパ駆動手段は、セラミックグリーンブロックの切断に際してストリッパの下面がセラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てられた前記待機位置と、切断時以外に待機位置から上方に退避された退避位置との間でストリッパを駆動するように構成されている、請求項９または１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１２】
セラミックグリーンブロックを所定のセラミック切断片に切断し、該セラミック切断片を焼結してセラミック電子部品を得るために用いられるセラミック電子部品の製造装置であって、
セラミックグリーンブロックが上面に載置される切断テーブルと、
前記切断テーブル上に配置されており、セラミックグリーンブロックをその厚み方向に切断する切断刃と
前記切断刃が挿通される空間を有し、前記切断刃によるセラミックグリーンブロックの切断に際し、セラミックグリーンブロックの上面から所定のクリアランスを隔てて配置されるとともに、前記切断刃のセラミックグリーンブロックからの引き抜きに際し、セラミックグリーンブロックの上面に当接するように配置されるストリッパと、
前記切断刃をセラミックグリーンブロックを切断するために上下方向に移動させる切断刃駆動手段とを備えることを特徴とする、セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１３】
前記ストリッパを前記待機位置に位置決めするためのストッパをさらに備え、該ストッパは、ストリッパの下降に際して下降を規制するようにストリッパに直接的または間接的に当接されるように配置されている、請求項９〜１１のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１４】
前記ストリッパ駆動手段が、前記切断刃駆動手段と同一の駆動手段により構成されている、請求項９〜１２のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１５】
前記ストリッパ駆動手段と、前記切断刃駆動手段とは異なる駆動手段により構成されている、請求項９〜１３のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１６】
前記ストリッパが、切断面が挿通される空間が開いた下面を有するストリッパ本体と、ストリッパ本体と一体的に設けられており、かつ前記ストリッパ本体の下面よりも上方位置においてストリッパ本体の側方に延ばされたフランジ部とを有し、
前記ストリッパ駆動手段及び前記切断面駆動手段が、前記ストリッパ及び前記切断刃の双方を駆動する駆動手段として構成されており、
前記ストッパが、前記ストッパの上面と前記ストリッパの前記フランジ部の位置決め駆動装置とが当接することにより前記ストリッパを所望の高さ位置に保持するように設けられている、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１７】
前記切断テーブルが、上面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔から真空吸引することによりセラミックグリーンブロックが切断テーブル上に固定される、請求項９〜１５のいずれか１項に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサやセラミック多層基板などのセラミック電子部品の製造方法及び製造装置に関し、より詳細には、マザーのセラミックグリーンブロックから、個々のセラミック電子部品用のセラミック体を切断する工程が改良されたセラミック電子部品の製造方法及び該製造方法に用いられる製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサの積層セラミック電子部品の製造に際しては、マザーのセラミックグリーンブロックを内部電極パターンを介して積層し、マザーのセラミックグリーンブロックを得ていた。そして、このセラミックグリーンブロックを、厚み方向に切断し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得、該積層体を焼結することによりセラミック焼結体が得られていた。
【０００３】
下記の特許文献１には、上記積層セラミックコンデンサの製造方法の一例が開示されている。図１０は、特許文献１に記載の製造方法において、セラミックグリーンブロックを切断する工程を示す部分切欠正面断面図である。
【０００４】
ここでは、切断テーブル１０１上に、マザーのセラミックグリーンブロック１０２が載置されている。そして、図１０（ａ）に示すように、上記マザーのセラミックグリーンブロック１０２の上面に、押圧体１０３が載置される。押圧体１０３によりマザーのセラミックグリーンブロック１０２を抑えつつ、切断刃１０４による切断が行われている。すなわち、図１０（ｂ）に示すように、切断刃１０４を下降させて、マザーのセラミックグリーンブロック１０２が厚み方向に切断される。しかる後、図１０（ｃ）に示すように、切断刃１０４が上昇され、マザーのセラミックグリーンブロック１０２から引き抜かれる。次に図１０（ｄ）に示すように、押圧体１０３が切断刃１０４とともに、上方に移動され、セラミックグリーンブロック１０２の上面から分離される。このようにして、押圧体１０３によるマザーのセラミックグリーンブロック１０２の押圧が解除される。
【０００５】
押圧体１０３によりセラミックグリーンブロック１０２を押圧した状態で切断刃１０４による切断が行われるため、得られた切断片が切断後に散乱するのを防止することが可能とされている。すなわち、セラミックグリーンブロック１０２は、粘弾性を有するため、切断刃１０４による切断に際し切断刃１０４に付着しがちとなる。
【０００６】
他方、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体、すなわち上記切断片は非常に小さいため、切断後に切断刃１０４に付着したまま上方に移動するおそれがある。これに対して、特許文献１に記載の製造方法では、上記押圧体１０３によりマザーのセラミックグリーンブロック１０２が押圧された状態で切断刃１０４の下降による切断、並びに切断後における切断刃１０４のセラミックグリーンブロック１０２からの引き抜きが行われる。
【０００７】
従って、切断された個々の積層セラミックコンデンサ単位のチップである切断片の散乱を確実に防止することができるとされている。そして、上記散乱を防止することができるので、切断テーブル上において、セラミックグリーンブロックを真空吸引等により保持する必要がなく、また切断テーブル上から切断片である多数のチップを効率良く取り出すことができるとされている。
【０００８】
他方、下記の特許文献２では、同様の製造装置が開示されており、ここでは、押圧体の下面が、セラミックグリーンブロックと密着し難い形状とされている。
【特許文献１】特開２０００−２６９１０４号公報
【特許文献２】特開平１０−１５８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載の製造方法では、上記押圧体１０３を用いて、切断刃のセラミックグリーンブロック１０２への切断のための進入及び切断後の引き抜きの間、セラミックグリーンブロック１０２が抑えられていた。そのため、切断後に切断片がばらばらになることが確実に防止されるとされていた。
【００１０】
加えて、押圧体１０３の押しつけにより、セラミックグリーンブロック１０２に所望でない内部応力が生じがちであった。それによって、切断刃１０４が正確にセラミックグリーンブロック１０２に進入せず、斜め方向に切断刃が進入し、セラミックグリーンブロック１０２を正確に切断することができないことがあった。
【００１１】
特許文献２に記載の製造装置では、上記のように押圧体の下面がセラミックグリーンブロックと密着し難い形状とされているが、特許文献２に記載の製造装置を用いた場合においても、同様に、押圧体によりセラミックグリーンブロックが押圧された際に、所望でない内部応力がセラミックグリーンブロックに生じ、切断刃がセラミックグリーンブロックに斜め方向に進入することがあった。そのため、切断刃によるセラミックグリーンブロックの切断を正確に行えないことがあった。
【００１２】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、セラミックスチップをセラミックグリーンブロックから切断する場合においても、セラミックグリーンブロックを正確に切断することが可能な工程を備えたセラミック電子部品の製造方法並びに上記のようなセラミックグリーンブロックの切断を可能とするセラミック電子部品の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願の第１の発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、切断刃が挿通されるスロットを有するストリッパを用意する工程と、切断テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置する工程と、前記ストリッパの下面が、前記セラミックグリーンブロックの上面とセラミックグリーンブロックの厚みよりも小さいクリアランスを隔てられた待機位置にストリッパを配置する工程と、前記ストリッパの位置を固定したまま、切断刃を前記スロット内を下方に移動させ、さらにセラミックグリーンブロックの上面側からセラミックグリーンブロックをカットするように降下させ、セラミックグリーンブロックを切断する工程と、前記切断後に、切断刃を上昇させ、該切断刃にセラミックグリーンブロックの切断片が付着して上昇してきた場合には、切断刃を前記ストリッパの下面に当接させ、切断刃から分離する工程と、前記セラミックグリーンブロックの切断片を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
第１の発明に係るセラミック電子部品の製造方法のある特定の局面によれば、切断に際し、前記ストリッパの下面と前記セラミックグリーンブロックとの間の前記クリアランスを、前記セラミックグリーンブロックの厚みの５％以下として切断が行われる。
【００１５】
本願の第２の発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、切断刃が挿通されるスロットを有するストリッパを用意する工程と、切断テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置する工程と、前記ストリッパの下面が、前記セラミックグリーンブロックの上面と所定のクリアランスを隔てられた待機位置にストリッパを配置する工程と、前記ストリッパの位置を固定したまま、切断刃を前記前記スロット内を下方に移動させ、さらにセラミックグリーンブロックの上面側からセラミックグリーンブロックをカットするように降下させ裁断する工程と、前記切断後に前記ストリッパの下面を前記セラミックグリーンブロックの上面に当接させる工程と、前記ストリッパと前記セラミックグリーンブロックとを当接させた状態で、前記切断刃を上昇させ、前記切断刃をセラミックグリーンブロックから引き抜く工程と、前記セラミックグリーンブロックの切断片を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備える、セラミック電子部品の製造方法を特徴とする。
【００１６】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ストリッパをセラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てて配置されている前記待機位置にストリッパを配置するに先立ち、該ストリッパを待機位置から別の位置に退避させておき、切断に際し、前記ストリッパが前記待機位置に移動される。
【００１７】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の他の特定の局面では、前記ストリッパを前記待機位置に移動させるに際し、該待機位置にストリッパを位置決めするためのストッパに、前記ストリッパを当接させることにより、ストリッパが待機位置に位置決めされる。
【００１８】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記ストリッパの移動及び前記切断刃の移動が、同一の駆動手段により同時的に行われる。
【００１９】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記ストリッパの駆動及び切断刃の駆動が異なる駆動手段により行われる。
【００２０】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記切断テーブル上に載置されたセラミックグリーンブロックが、負圧により切断テーブル上に固定される工程がさらに備えられている。
【００２１】
本願の第３の発明としてのセラミック電子部品の製造装置は、セラミックグリーンブロックを所定のセラミック切断片に切断し、該セラミック切断片を焼結してセラミック電子部品を得るために用いられるセラミック電子部品の製造装置であって、セラミックグリーンブロックが上面に載置される切断テーブルと、前記切断テーブル上に配置されており、セラミックグリーンブロックをその厚み方向に切断する切断刃と、前記切断刃が挿通される空間を有し、前記切断刃によるセラミックグリーンブロックの切断に際し、セラミックグリーンブロックの上面からセラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てて配置されるストリッパと、前記切断刃をセラミックグリーンブロックを切断するために上下方向に移動させる切断刃駆動手段とを備えることを特徴とする。
【００２２】
第３の発明に係るセラミック電子部品の製造装置のある特定の局面では、上記クリアランスはセラミックグリーンブロックの厚みの５％以下とされている。
【００２３】
第３の発明に係るセラミック電子部品の製造装置のある特定の局面では、前記ストリッパを駆動するストリッパ駆動手段をさらに備え、該ストリッパ駆動手段は、セラミックグリーンブロックの切断に際してストリッパの下面がセラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てられた待機位置と、切断時以外に待機位置から上方に退避された退避位置との間でストリッパが移動されるように構成されている。
【００２４】
本願の第４の発明としてのセラミック電子部品の製造装置は、セラミックグリーンブロックを所定のセラミック切断片に切断し、該セラミック切断片を焼結してセラミック電子部品を得るために用いられるセラミック電子部品の製造装置であって、セラミックグリーンブロックが上面に載置される切断テーブルと、前記切断テーブル上に配置されており、セラミックグリーンブロックをその厚み方向に切断する切断刃と前記切断刃が挿通される空間を有し、前記切断刃によるセラミックグリーンブロックの切断に際し、セラミックグリーンブロックの上面から所定のクリアランスを隔てて配置されるとともに、前記切断刃のセラミックグリーンブロックからの引き抜きに際し、セラミックグリーンブロックの上面に当接するように配置されるストリッパと、前記切断刃をセラミックグリーンブロックを切断するために上下方向に移動させる切断刃駆動手段とを備えることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係るセラミック電子部品の製造装置の他の特定の局面では、前記ストリッパを前記待機位置に位置決めするためのストッパをさらに備え、該ストッパは、ストリッパの下降に際して下降を規制するようにストリッパに当接されるように配置されている。
【００２６】
本発明に係るセラミック電子部品の製造装置の別の特定の局面では、前記ストリッパ駆動手段が、前記切断刃駆動手段と同一の駆動手段により構成されている。
【００２７】
本発明に係るセラミック電子部品の製造装置のさらに別の特定の局面では、前記ストリッパ駆動手段と、前記切断刃駆動手段とは異なる駆動手段により構成されている。
【００２８】
本発明に係るセラミック電子部品の製造装置のさらに他の特定の局面では、前記切断テーブルが、上面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔から真空吸引することによりセラミックグリーンブロックが切断テーブル上に固定される。
【発明の効果】
【００２９】
第１の発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンブロックを切断するに際し、セラミックグリーンブロックの上面と該セラミックグリーンブロックの厚みよりも小さいクリアランスを隔てられた上方の待機位置にストリッパを配置した状態で、該ストリッパの位置を固定したまま切断刃をセラミックグリーンブロックの上面側からセラミックグリーンブロックに進入させて切断が行われ、しかる後、切断刃が上昇される。従って、切断刃に、たとえセラミックグリーンブロックの切断片が付着したまま切断刃とともに上昇してきたとしても、ストリッパの下面であるストリッパ面に該切断片が当接され、切断刃から分離され、切断テーブル上に落下することとなる。
【００３０】
よって、切断刃に付着して上方へ抜け出ようとする切断片をストリッパの下面で押さえながら、ストリッパの下面にセラミックグリーンブロックの切断片が付着することを防止することが可能となる。
【００３１】
また、第１の発明では、ストリッパの下面が直接セラミックグリーンブロックを押圧しないため、セラミックグリーンブロックに所望でない内部応力が生じ難い。従って、切断刃がセラミックグリーンブロックに斜め方向に進入するといった不具合が生じ難い。よって、多数のセラミックグリーンブロックを高精度に切断することが可能となる。
【００３２】
しかも、第１の発明では、切断前、切断時及び切断後の各工程において、ストリッパの下面がセラミックグリーンブロックに直接当接されていない。前述したように、特許文献１に記載の製造方法では、押圧体１０３がセラミックグリーンブロック１０２の上面に押しつけられて切断が行われていたため、押圧体１０３の下面に付着したチップが下方に散乱したり、次回の切断に際し、チップが付着した押圧体が、次のセラミックグリーンブロックの上面に押し当てられたりし、正確な切断を行い難いという問題があった。これに対して、第１の発明では、上記のように、切断前、切断時及び切断後のいずれの段階においても、ストリッパがセラミックグリーンブロックの上面に直接当接されないため、このような問題も生じ難い。
【００３３】
従って、本発明によれば、高精度に切断されたセラミックグリーンブロックの切断片を焼成することにより得られたセラミック焼結体が得られ、セラミック電子部品の歩留りを高めることが可能となる。
【００３４】
上記セラミックグリーンブロックからストリッパの下面までのクリアランスの大きさを、セラミックグリーンブロックの厚みの５％以下とした場合には、切断刃に付着した切断片がストリッパの下面に当接するまでの移動距離が比較的小さく、切断刃に付着してきた切断片をストリッパの下面によりより確実に分離することができる。
【００３５】
第２の発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンブロックを切断するに際し、セラミックグリーンブロックの上面と所定のクリアランスを隔てられた待機位置にストリッパを配置した状態で、該ストリッパの位置を固定したまま切断刃をセラミックグリーンブロックの上面側からセラミックグリーンブロックに侵入させ、切断が行われ、切断後に、ストリッパの下面がセラミックグリーンブロックの上面に当接され、その状態で切断が上昇され、セラミックグリーンブロックから引き抜かれる。従って、切断刃に、たとえセラミックグリーンブロックの切断片が付着した状態で上昇していったとしても、ストリッパの下面であるストリッパ面に該切断片が当接され、切断刃から分離され、切断テーブル上に落下することとなる。
【００３６】
よって、第２の発明においても、切断刃に付着して上方へ抜け出ようとする切断片をストリッパの下面で抑えることができ、ストリッパの下面にセラミックグリーンブロックの切断片が付着することを防止することが可能となる。
【００３７】
また、切断に際しては、ストリッパの下面が直接セラミックグリーンブロックを押圧しないため、セラミックグリーンブロックに所望でない内部応力が生じ難い。従って、切断刃がセラミックグリーンブロックに斜め方向に侵入するといった不具合が生じ難い。よって、多数のセラミックグリーンブロックを高精度に切断することができる。
【００３８】
よって、高精度に切断されたセラミックグリーンブロックの切断片を焼成することにより得られたセラミック焼結体が得られ、セラミック電子部品の歩留りを高めることが可能となる。
【００３９】
上記待機位置にストリッパを配置するに先立ち、ストリッパが待機位置から別の位置に退避されており、切断に際しストリッパが上記待機位置に移動されるように構成されている場合には、切断テーブル上方の空間が広い状態で、セラミックグリーンブロックを切断テーブル上に載置することができる。従って、切断テーブル上にセラミックグリーンブロックを載置し、切断刃による切断を行う工程を容易に行うことが可能となる。
【００４０】
ストリッパが待機位置に移動されるに際し、ストッパにストリッパを当接させることにより待機位置にストリッパが位置決めされる場合には、ストリッパをより一層容易に位置決めすることが可能となる。
【００４１】
ストリッパの移動及び切断刃の移動が同一の駆動手段により同時的に行われる場合には、駆動装置の数を低減することができ、かつセラミック電子部品の製造装置の小型化を図ることが可能となる。
【００４２】
ストリッパの駆動及び切断刃の駆動が異なる駆動手段により行われる場合には、ストリッパ及び切断刃をそれぞれに最適な状態となるように駆動することができる。
【００４３】
切断テーブル上に載置されたセラミックグリーンブロックを、負圧により切断テーブル上に固定した場合には、セラミックグリーンブロックの位置ずれを防止し、セラミックグリーンブロックをより高精度に切断することが可能となる。
【００４４】
第３の発明に係るセラミック電子部品の製造装置では、切断テーブル、切断刃、ストリッパ及び駆動手段を備えており、ストリッパが、セラミックグリーンブロックの上面から該セラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てた待機位置に配置されるように構成されており、該待機位置にストリッパを配置した状態で、切断刃が駆動手段により上下方向に移動されてセラミックグリーンブロックが切断される。従って、本発明のセラミック電子部品の製造方法に従ってセラミックグリーンブロックの切断を高精度に行うことができ、切断後に切断片が切断刃に付着したとしても、ストリッパにより確実に分離される。また、ストリッパによりセラミックグリーンブロックが直接押圧されないため、セラミックグリーンブロックに所望でない内部応力が生じ難い。従って、切断刃がセラミックグリーンブロックへ斜め方向へ進入する不具合が生じ難い。よって、多数のセラミックグリーンブロックを高精度に切断することが可能となる。しかも、切断前、切断時及び切断後の各工程において、ストリッパがセラミックグリーンブロックの上面に直接当接されないので、ストリッパ下面にチップが付着し難く、またチップが付着したストリッパが次のセラミックグリーンブロックの上面に押し当てられることがない。よって、多数のセラミックグリーンブロックを高精度に切断することが可能となる。
【００４５】
上記セラミックグリーンブロックからストリッパの下面までのクリアランスの大きさを、セラミックグリーンブロックの厚みの５％以下とした場合には、切断刃に付着した切断片がストリッパの下面に当接するまでの移動距離が比較的小さく、切断刃に付着してきた切断片をストリッパの下面によりより確実に分離することができる。
【００４６】
ストリッパを駆動するストリッパ駆動手段がさらに備えられており、ストリッパがセラミックグリーンブロックの切断に際し、該セラミックグリーンブロックの厚み未満のクリアランスを隔てられた上記待機位置に移動され、切断時以外には、上記待機位置から上方に退避された退避位置となるように該ストリッパ駆動手段により駆動される場合には、切断時以外には、切断テーブル上の空間が広がるため、セラミックグリーンブロックの搬送・載置を容易に行うことができる。また、切断後に、切断テーブル上から切断片を取り出す工程も容易に行われる。
【００４７】
第４の発明に係るセラミック電子部品の製造装置を用いることにより、第２の発明のセラミック電子部品の製造方法に従ってセラミック電子部品を製造することができる。従って、切断刃に付着して上方へ抜け出ようとする切断片をストリッパの下面で抑えることができ、ストリッパの下面にセラミックグリーンブロックの切断片が付着することを防止することが可能となる。
【００４８】
また、切断に際しては、ストリッパの下面が直接セラミックグリーンブロックを押圧しないため、セラミックグリーンブロックに所望でない内部応力が生じ難い。従って、切断刃がセラミックグリーンブロックに斜め方向に侵入するといった不具合が生じ難い。よって、多数のセラミックグリーンブロックを高精度に切断することができる。
【００４９】
よって、高精度に切断されたセラミックグリーンブロックの切断片を焼成することにより得られたセラミック焼結体が得られ、セラミック電子部品の歩留りを高めることが可能となる。
【００５０】
ストリッパを待機位置に位置決めするためのストッパがさらに備えられている場合には、ストリッパをストッパに当接させるように移動させるだけで、ストリッパを確実に待機位置に位置決めすることができる。
【００５１】
ストリッパ駆動手段は、切断刃駆動手段と同一の駆動手段により構成されている場合には、製造装置の小型化を図ることができる。
【００５２】
ストリッパ駆動手段と、切断刃駆動手段とが異なる駆動手段により構成されている場合には、ストリッパ及び切断刃をそれぞれ最適な駆動状態となるように駆動することができる。
【００５３】
切断テーブルが上面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔から真空吸引することによりセラミックグリーンブロックが切断テーブル上に固定される場合には、吸引固定によりセラミックグリーンブロックの位置ずれを防止しつつ切断を行うことが可能となる。従って、セラミックグリーンブロックをより一層高精度に切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００５５】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置を説明するための略図的正面断面図である。
【００５６】
本実施形態では、図１に示されているマザーのセラミックグリーンブロック１が切断され、図３（ａ）に示す個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体としての切断片１Ａが多数得られる。そして、本実施形態の製造装置を用いて、図３（ａ）に示す積層体としての切断片１Ａを得た後、該切断片１Ａを焼成することにより、図３（ｂ）に示すセラミック焼結体１Ｂが得られる。セラミック焼結体１Ｂ内には、複数の内部電極２〜５がセラミック層を介して重なり合うように配置されている。そして、上記セラミック焼結体１Ｂの両端面に外部電極６，７を形成することにより、積層セラミックコンデンサ８が得られる。
【００５７】
本実施形態の製造方法及び製造装置は、上記積層セラミックコンデンサ８の製造に用いられる方法及び装置である。
【００５８】
図１に示すように、本実施形態の製造装置１１は、切断テーブル１２を有する。切断テーブル１２は、金属などの剛性材料により構成されており、上面１２ａが平坦な面とされている。上面１２ａに、複数の吸引孔１２ｂが開いている。吸引孔１２ｂは、略図的に示す真空吸引装置１３に接続されている。真空吸引装置１３から吸引することにより、切断テーブル１２上に載置されたセラミックグリーンブロック１を吸引・固定することができる。
【００５９】
切断テーブル１２は、駆動装置１４により、図示の矢印Ｘ方向及び−Ｘ方向に移動可能とされている。この駆動装置１４は、切断テーブル１２をＸ方向あるいは−Ｘ方向に移動し、後述の切断刃による切断位置を決定するために切断テーブル１２に連結されている。
【００６０】
切断テーブル１２の上方には、ストリッパ１５及び切断刃１６が配置されている。ストリッパ１５は、ストリッパ駆動装置１７に連結されている。ストリッパ駆動装置１７は、例えば油圧シリンダーやエアシリンダーなどの往復駆動源により構成されている。本実施形態では、ストリッパ駆動装置１７は油圧シリンダーにより構成されており、シリンダーロッド１７ａの先端がストリッパ１５に固定されている。ストリッパ１５の下面１５ａは平坦面とされている。また、ストリッパ１５は、板状部材１５ｂ，１５ｃを有する。板状部材１５ｂと、板状部材１５ｃとは、切断刃１６が挿通される空間１５ｄを形成するように対向配置されている。空間１５ｄ内に、切断刃１６が挿通されるように、空間１５ｄの幅方向寸法Ａは、切断刃１６の最大厚みと同等か、該最大厚みよりも若干大きくされている。
【００６１】
なお、上記ストリッパ１５は、複数の板状部材１５ｂ，１５ｃを連結することにより構成されていたが、１枚の板状部材により構成され、その内部に上記空間１５ｄに相当する寸法のスロットが設けられていてもよい。すなわち、ストリッパ１５は、一体の部材で構成されていてもよい。
【００６２】
上記ストリッパ１５は、金属などの剛性材料により構成されている。
【００６３】
他方、上記ストリッパ駆動装置１７は、ストリッパ１５を、図１に示した退避位置と、後述の図２（ｂ）に示す所定の位置である切断時待機位置との間で移動され得るように構成されている。
【００６４】
他方、切断刃１６は、保持部材１９により切断刃１６の上端において保持されている。保持部材１９は、切断刃駆動装置２０に連結されている。切断刃駆動装置２０は、油圧シリンダーまたはエアシリンダーなどの適宜の駆動源により構成されており、本実施形態では、シリンダーロッド２０ａの先端が保持部材１９に連結されている。
【００６５】
切断刃駆動装置２０により、切断刃１６は、上昇・下降されるように構成されている。
【００６６】
次に、図２（ａ）〜（ｃ）を参照して、本実施形態の製造方法におけるセラミックグリーンブロック１の切断工程を説明する。
【００６７】
まず、図２（ａ）に示すように、切断テーブル１２上に、厚さ２ｍｍ程度のセラミックグリーンブロック１を載置する。そして、真空吸引装置１３により吸引孔１２ｂから吸引し、セラミックグリーンブロック１を切断テーブル１２上に固定する。次に、カット位置決め装置１４により、切断テーブル１２を図１のＸ方向あるいは−Ｘ方向に移動させ、セラミックグリーンブロック１の切断位置の上方に切断刃１６が位置するように切断テーブル１２を移動する。この切断テーブル１２の移動による位置決めが完了した状態において、ストリッパ１５及び切断刃１６は、図２（ａ）に示すように、セラミックグリーンブロック１の上方の退避状態とされている。
【００６８】
次に、図２（ｂ）に示すように、ストリッパ駆動装置１７を駆動し、ストリッパ１５を所定の位置である、待機位置に移動する。この場合、本実施形態では、切断刃駆動装置２０により切断刃１６もまたストリッパ１５とともに下方に移動される。
【００６９】
このようにして、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の厚み方向寸法より小さい約１００μｍのクリアランスＢを隔てて配置されることになる。
【００７０】
クリアランスＢの大きさは特に限定されないが、より好ましくは、セラミックグリーンブロック１の厚みの５％以下とされることが望ましく、その場合には、切断刃１６と共に切断片が上方に移動してきたとしても、ストリッパ１５の下面１５ａまでの移動距離が小さくなり、切断片をストリッパ１５の下面１５ａにおいてより確実に切断刃１６から分離することができる。
【００７１】
しかる後、図２（ｃ）に示すように、切断刃１６を、切断刃駆動装置２０を駆動してさらに下降し、セラミックグリーンブロック１を切断する。次に、切断刃駆動装置２０を駆動し、切断刃１６を上方に移動させ、セラミックグリーンブロック１から引き抜くとともに、ストリッパ駆動装置１７を駆動し、ストリッパ１５を上方に移動させる。このようにして、図２（ａ）に示す退避状態に復帰される。
【００７２】
本実施形態の製造方法では、上記のように、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の上面とセラミックグリーンブロック１の厚み未満のクリアランスＢを隔てて配置された状態で、切断刃１６による切断が行われる。そして、切断後に切断刃１６が上方に移動されセラミックグリーンブロック１から引き抜かれる。この場合に、切断片が切断刃１６の側面に付着し、切断刃１６とともに上方に移動されることがある。その場合であっても、ストリッパ１５の下面１５ａに切断片が当接し、切断刃１６のみが上方に移動される。従って、切断片は確実にストリッパ１５の下面１５ａから下方に落下し、切断テーブル１上に載置されることになる。
【００７３】
また、切断に際し、ストリッパ１５の下面１５ａがセラミックグリーンブロック１を押圧しないため、セラミックグリーンブロック１に所望でない内部応力が生じ難い。よって、切断に際し、切断刃１６が斜め方向に曲がることによる切断不良が生じ難い。
【００７４】
図４は、本発明の第２の実施形態に係る製造装置の概略構成を示す正面断面図である。第２の実施形態の製造装置３１は、ストリッパ１５にフランジ部材３２が固定されており、該フランジ部材３２が当接されるストッパ３３が備えられていること、並びに駆動装置３４により切断刃１６及びストッパ１５の双方が同時的に移動されることを除いては、第１の実施形態の製造装置１１と同様に構成されている。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、詳細な説明を省略することとする。
【００７５】
図４に示すように、フランジ部材３２は、ストリッパ１５よりも側方に突出されている。なお、フランジ部材３２は、ストリッパ１５と同じ材料により一体に構成されていてもよい。
【００７６】
他方、ストッパ３３は、図示しない固定部分に固定されており、ストッパ３３の高さ位置は、フランジ部材３２の下面がストッパ３３の上面に当接された際に、ストリッパ１５の下面１５ａが、図５（ｂ）に示すクリアランスＢを隔ててセラミックグリーンブロック１の上面に配置される、すなわち本発明における切断刃待機位置でストリッパ１５の下降が停止されるように定められている。
【００７７】
他方、切断刃１６の上端を保持している保持部材１９は、保持プレート３５の下面に固定されている。保持プレート３５が、駆動装置３４により上下方向に移動されるように駆動装置３４のシリンダーロッド３４ａに連結されている。駆動装置３４は、本実施形態では、油圧シリンダーやエアシリンダーにより構成されているが、他の往復駆動源により構成されていてもよい。
【００７８】
また、保持プレート３５の下面には、位置変化装置３６が配置されており、位置変化装置３６は、油圧シリンダーまたはエアシリンダーなどにより構成され得る。この位置変化装置３６の上端が上記保持プレート３５の下面に固定されている。また、位置変化装置３６のシリンダーロッド３６ａが、ストリッパ１５の上面に固定されている。従って、位置変化装置３６のシリンダーロッド３６ａを繰り出すことにより、あるいは引き込むことにより、ストリッパ１５及びフランジ部材３２の高さ位置を変化させることができる。
【００７９】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して、第２の実施形態の製造装置を用いて製造方法を説明する。本実施形態においても、切断テーブル１２上に、セラミックグリーンブロック１を載置し、吸引孔１２ｂから吸引することにより、セラミックグリーンブロック１が切断テーブル１２上に固定される。この状態で、切断テーブル位置決め装置１４を駆動し、切断テーブル１２をＸ方向あるいは−Ｘ方向に移動させ、セラミックグリーンブロック１のＸ方向または−Ｘ方向の位置を決定する。
【００８０】
次に、退避状態にある、すなわち切断テーブル１２の上方に位置されているストリッパ１５及び切断刃１６を、装置手段３４を駆動することにより図５（ｂ）に示すように降下させる。この降下は、駆動装置３４のシリンダーロッド３４ａを繰り出すことにより行われる。また、図５（ｂ）に示すように、フランジ部材３２がストッパ３３に当接することにより、ストリッパ１５の降下が停止され、ストリッパ１５が所定の高さ位置に、すなわち切断時待機位置を位置決めされることになる。この状態において、駆動装置３４を駆動し、シリンダーロッド３４ａをさらに繰り出し、保持プレート３５を降下させる。この場合、保持プレート３５の降下により、切断刃１６が下降し、セラミックグリーンブロック１の切断が行われる。なお、上記保持プレート３５は降下するが、ストリッパ１５は、フランジ部材３２がストッパ３３に当接しているため、図５（ｂ）に示す状態からさらに下方には移動しない。従って、位置変化装置３６のロッド３６ａは、シリンダーに引き込まれることになる。
【００８１】
上記切断後には、第１の実施形態の場合と同様に、駆動装置３４を再度駆動し、切断刃１６及びストリッパ１５を上方に移動させ、図５（ａ）に示す退避状態とすればよい。
【００８２】
第２の実施形態においても、切断に際し、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の厚み未満のクリアランスＢを隔ててセラミックグリーンブロック１の上方に位置決めされた切断時待機位置とされた状態で切断が行われる。従って、切断後に、切断刃１６に切断片が付着したとしても、切断刃１６を上方に移動させて退避状態にするに際し、切断片はストリッパ１５の下面１５ａに衝突する。また、切断刃１６が上方に移動するにつれて、切断刃１６と切断片との間に剪断力が作用し、切断片は切断刃１６から分離される。すなわち、切断片は、上記切断テーブル１２の上面に落下することになる。
【００８３】
よって、第２の実施形態においても、切断刃１６及びストリッパ１５の下面１５ａへの切断片の所望でない付着による不具合が生じ難く、セラミックグリーンブロックを次々に高精度に切断していくことが可能となる。
【００８４】
また、切断に際し、セラミックグリーンブロックに所望でない内部応力が生じ難いので、切断刃１６が斜め方向にセラミックグリーンブロック１に進入する切断不良も生じ難い。なお、第１，第２の実施形態では、上記のように、セラミックグリーンブロック１が切断されて、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体としての切断片１Ａが得られる。
【００８５】
図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）を参照して、本発明の第３の実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置及び製造方法を説明する。
【００８６】
図６（ａ）に示すように、第３の実施形態の製造装置４１は、切断テーブル１２をＸ方向あるいは−Ｘ方向に移動する駆動装置４２が切断テーブル１２の側方に連結されていること、並びにストリッパ駆動装置１７のシリンダーロッド１７ａが、第１の実施形態の場合よりもより下方に繰り出されるように、すなわち後述するように、ストリッパ１５の下面１５ａがセラミックグリーンブロック１の上面に当接され得るように構成されていることを除いては、第１の実施形態の製造装置１１とほぼ同様に構成されている。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その詳細な説明を省略することとする。
【００８７】
なお、図６（ａ）では、切断テーブル１２に設けられている吸引孔の図示は省略されているが、第１の実施形態の場合と同様に、切断テーブル１２の上面１２ａには、複数の吸引孔が開いている。本実施形態では、切断テーブル１２が、例えば油圧シリンダーなどからなる駆動装置４２により、矢印Ｘ方向及び−Ｘ方向に移動可能とされている。
【００８８】
本実施形態においても、切断テーブル１２の上方には、ストリッパ１５及び切断刃１６が配置されている。ここでは、ストリッパ１５は、ストリッパ駆動装置１７に連結されている。ストリッパ駆動装置１７は、本実施形態では、油圧シリンダーやエアシリンダーなどの往復駆動源により構成されており、シリンダーロッド１７ａの繰り出し量が、第１の実施形態の場合よりも多くされている。
【００８９】
そして、このシリンダーロッド１７ａの繰り出し量が多くされている程度は、前述したように、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の上面に当接し得るように、ストリッパ１５を駆動することを可能とするように選ばれている。
【００９０】
本実施形態の製造装置４１を用いた製造方法を説明する。まず、図６（ａ）に示されている当初の状態では、第１の実施形態の場合と同様に、切断テーブル１２上にセラミックグリーンブロック１を載置し、しかる後、駆動装置４２を駆動して、切断テーブル１２をＸ方向あるいは−Ｘ方向に移動させ、セラミックグリーンブロック１のＸ方向位置または−Ｘ方向位置を決定する。
【００９１】
次に、ストリッパ駆動装置１７を駆動し、ストリッパ１７を、待機位置に移動する。待機位置では、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の上面と所定のクリアランスを隔てられることになる。
【００９２】
なお、クリアランスは、セラミックグリーンブロック１の厚み方向寸法よりも小さくされている。
【００９３】
しかる後、図６（ｂ）に示すように、切断刃駆動装置２０を駆動し、切断刃１６のみを下降し、セラミックグリーンブロック１を切断する。この切断に際し、上記ストリッパ１５は、待機位置のまま維持される。
【００９４】
しかる後、切断完了後に、ストリッパ駆動装置１７を駆動し、シリンダーロッド１７ａをさらに繰り出し、ストリッパ１５の下面１５ａを、セラミックグリーンブロック１の上面に当接させる。
【００９５】
ストリッパ１５の下面１５ａをセラミックグリーンブロック１に当接した状態で、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、切断刃駆動装置２０を駆動し、切断刃１６を上方に移動させる。それによって、切断刃１６がセラミックグリーンブロック１から引き抜かれる。
【００９６】
しかる後、ストリッパ駆動装置１７を駆動し、ストリッパ１５を当初の位置に移動させる。そして、セラミックグリーンブロック１から切断された切断片を取り出し、焼成することにより、セラミック焼結体を得る。
【００９７】
本実施形態では、第１の実施形態の場合と異なり、セラミックグリーンブロック１の切断後に、ストリッパ１５の下面１５ａがセラミックグリーンブロック１の上面に当接され、その状態で切断刃１６がセラミックグリーンブロック１から上方に引き抜かれる。
【００９８】
従って、本実施形態においても、切断までの工程及び切断時には、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の両面に当接されていないため、セラミックグリーンブロック１に切断時に所望でない内部応力は生じ難い。よって、切断に際し、切断刃１６が斜め方向に曲がることにより切断不良を抑制することができる。
【００９９】
ストリッパ１５により、セラミックグリーンブロック１が抑えられていることになるため、切断刃１６が上昇する際のセラミックグリーンブロック１から切り出された切断片やセラミックグリーンブロック１自体の振動が生じ難く、また切断片が上方に移動し難い。
【０１００】
図８（ａ），（ｂ）及び図９（ａ），（ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置及び製造方法を説明するための各略図的正面断面図である。
【０１０１】
第４の実施形態の製造装置５１では、ストリッパ１５と一体にフランジ５２が、ストリッパ１５の下面１５ａよりも上方位置に側方に延びるように設けられていること、フランジ５２に、ストリッパ位置決めシリンダー５３が一体化されており、該ストリッパ位置決めシリンダー５３のシリンダーロッド５３ａがフランジ５２に設けられた貫通孔から下方に引き出されていること、フランジ５２の下方にストッパ５４が設けられていることを除いては、第３の実施形態の製造装置４１と同様に構成されている。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。
【０１０２】
上記ストッパ位置決めシリンダー５３は、油圧シリンダーまたはエアシリンダーなどの適宜の往復駆動源からなり、フランジ５２に設けられた貫通孔を通して下方に延ばされたシリンダーロッド５３ａを有する。該シリンダーロッド５３ａの先端下方に、前述したストッパ５４が配置されている。ストッパ５４は、その位置が固定されている。フランジ５２及びストリッパ位置決め駆動シリンダー５３は、ストリッパ１５を含むストリッパ本体とともに上下に移動可能に一体化されている。なお、上記フランジ５２は、ストリッパ１５と一体化されているため、ストリッパ１５をストリッパ本体とした場合、ストリッパ本体であるストリッパ１５と、上記フランジ５２とにより、ストリッパ全体が構成されていることになる。
【０１０３】
本実施形態の製造装置５１を用いたセラミックグリーンブロック１の切断工程を説明する。
【０１０４】
まず、図８（ａ）に示すように、切断テーブル１２上にセラミックグリーンブロック１を載置する。その状態で、駆動装置４２により、切断テーブル１２をＸ方向または−Ｘ方向に移動し、セラミックグリーンブロック１のＸ方向位置または−Ｘ方向位置を決定する。
【０１０５】
当初の状態では、セラミックグリーンブロック１の上方に、ストリッパ１５及び切断刃１６が配置されている。
【０１０６】
この状態において、まず、切断刃駆動装置２０を駆動し、切断刃１６と、ストリッパ駆動装置１７とを下方に移動させ、ストリッパ１５を図８（ｂ）に示す待機位置とする。この待機位置への位置決めは、本実施形態では、ストリッパ位置決め駆動シリンダー５３のシリンダーロッド５３ａの先端がストッパ５４の上面に当接することにより果たされる。待機位置では、ストリッパ１５の下面１５ａは、セラミックグリーンブロック１の上面から所定のクリアランスを隔てて隔てられた位置とされている。
【０１０７】
なお、切断刃１６は、すでにセラミックグリーンブロック１に侵入し切断が開始されているが、ストリッパ位置決め駆動シリンダー５３のシリンダーロッド５３ａの先端がストッパ５４の上面に当接することにより、ストリッパ位置決め駆動シリンダー５３、フランジ５２及びストリッパ１５は、図８（ｂ）に示した高さ位置に固定されることになる。
【０１０８】
その状態において、切断刃駆動装置２０をさらに駆動し、切断刃１６を降下させ、セラミックグリーンブロック１を切断する。
【０１０９】
切断後に、ストリッパ位置決め駆動シリンダー５３を駆動し、シリンダーロッド５３ａを引き戻し、シリンダーロッド５３ａの先端をストッパ５４の上面の上方に後退させる。その結果、ストリッパ駆動装置１７のシリンダーロッド１７ａによりストリッパ１５の上面に下方への押圧力が与えられており、ストッパ５４による下方へのストリッパ１５の移動禁止が解除される。従って、ストリッパ１５が下方に移動されることになる。そして、ストリッパ１５の下面１５ａが、セラミックグリーンブロック１の上面に当接される。この状態で、切断刃駆動装置２０を駆動し、切断刃１６を上方に移動させる。
【０１１０】
その結果、図９（ａ），（ｂ）に示すように、切断刃１６が上方に移動されていき、セラミックグリーンブロック１から切断刃１６が引き抜かれる。この場合、切断刃１６とともに、ストリッパ駆動装置１７のシリンダー部分が上方に移動されるが、シリンダーロッド１７ａの繰り出し量が増加するだけであり、ストリッパ１５は、セラミックグリーンブロック１の上面を押圧したままの状態とされる。
【０１１１】
従って、第４の実施形態においても、第３の実施形態の場合と同様に、切断刃１６による切断完了までは、ストリッパ１５の下面１５ａは、セラミックグリーンブロック１の上方に隔てられていることになる。従って、セラミックグリーンブロックの厚みばらつきがあったとしても、セラミックグリーンブロックに不均一な接触圧力が加わらないため、切断刃１６をセラミックグリーンブロック１に正しい向きのまま侵入させ、切断を完了することができる。しかる後、切断刃１６をセラミックグリーンブロック１から引き抜く工程においては、上記ストリッパ１５がセラミックグリーンブロック１の上面に当接されているため、切断された切断片が切断刃１６の上方への移動に伴って上方に移動し難い。また、切断刃１６の上方への移動に際し、セラミックグリーンブロックへ所望でない振動が与えられ難い。
【０１１２】
よって、第４の実施形態においても、セラミックグリーンブロック１から個々の積層セラミック電子部品単位の切断片を高精度に切断することが可能となる。
【０１１３】
本発明は、上記積層セラミックコンデンサ８に限らず、セラミック多層基板などの様々なセラミック積層電子部品の製造方法に用い得ることを指摘しておく。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置を説明するための略図的正面断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示した製造装置を用いたセラミックグリーンブロックを切断する工程を説明するための各正面断面図。
【図３】（ａ）は、本発明の一実施形態の製造方法で切断される切断片を示す正面断面図、（ｂ）は該切断片を用いて製造された積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置を説明するための略図的正面断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、図４に示した製造装置を用いたセラミックグリーンブロックを切断する工程を説明するための各正面断面図。
【図６】（ａ），（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置を説明するための略図的正面断面図。
【図７】（ａ），（ｂ）は、図６に示した製造装置を用いたセラミックグリーンブロックを切断する工程を説明するための各正面断面図。
【図８】（ａ），（ｂ）は、本発明の第４実施形態に係るセラミック電子部品の製造装置を説明するための略図的正面断面図。
【図９】（ａ），（ｂ）は、図８に示した製造装置を用いたセラミックグリーンブロックを切断する工程を説明するための各正面断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、従来のセラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンブロックを切断する工程を説明するための各部分切欠正面断面図。
【符号の説明】
【０１１５】
１…セラミックグリーンブロック
１Ａ…切断片
１Ｂ…焼結体
２〜５…内部電極
６，７…外部電極
８…積層セラミックコンデンサ
１１…製造装置
１２…切断テーブル
１２ａ…吸引孔
１３…真空吸引装置
１４…位置決め装置
１５…ストリッパ
１５ａ…下面
１５ｂ…板状部材
１５ｃ…板状部材
１５ｄ…空間
１６…切断刃
１７…ストリッパ駆動装置
１８…保持部材
２０…切断刃駆動装置
３１…製造装置
３２…フランジ部材
３３…ストッパ
３４…駆動装置
３５…保持プレート
３６…位置変化装置
４１…製造装置
４２…駆動装置
５１…製造装置
５２…フランジ
５３…ストリッパ位置決め駆動シリンダー
５３ａ…シリンダーロッド
５４…ストッパ
【図１】
2006332635.tif 000003
【図２】
2006332635.tif 000004
【図３】
2006332635.tif 000005
【図４】
2006332635.tif 000006
【図５】
2006332635.tif 000007
【図６】
2006332635.tif 000008
【図７】
2006332635.tif 000009
【図８】
2006332635.tif 000010
【図９】
2006332635.tif 000011
【図１０】
2006332635.tif 000012