(57)【要約】【課題】リリーステープに重合接着された粘着テープを剥離させ半導体ウエハやリングフレームの背面に貼着する処理を的確に行わせる。【解決手段】粘着テープａを重合貼着されたリリーステープｂを剥離用プレート５６の案内縁５６ａ回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレート５６を均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁５６ａの幅方向中央部を、前記平板体の平面と直交する方向から見て前記リリーステープｂの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になして引き力を付与するように実施する。  また剥離用プレート５６の平面と直交する方向での、剥離用プレート５６とリリーステープｂとの重合箇所を剥離用プレート５６の平面に近接させるためのテープ押さえ５７を設けて実施する。【選択図】図８
2006332571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープを重合貼着されたリリーステープを剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見て前記リリーステープの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になして実施することを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項２】
粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記フィルム供給位置から前記案内縁に至る前記リリーステープの長さ途中箇所でしかも前記剥離用プレートの平面と直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所を前記リリーステープの前記長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえを設けて実施することを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項３】
粘着テープを重合貼着されたリリーステープを剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見て前記リリーステープの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になし、且つ、前記フィルム供給位置から前記案内縁に至る前記リリーステープの長さ途中箇所でしかも前記剥離用プレートの平面と直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所を前記リリーステープの前記長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえを設けて実施することを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項４】
前記リリーステープ上の粘着テープの位置に関連して、前記リリーステープをこれの供給方向の逆側へ一時的に引き戻すように実施することを特徴とする請求項１、２又は３記載の粘着テープ剥離方法。
【請求項５】
粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離装置において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見て前記リリーステープの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になしたことを特徴とするウエハテープマウンタなどに使用される粘着テープ剥離装置。
【請求項６】
粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離装置において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記フィルム供給位置から前記案内縁に至る前記リリーステープの長さ途中箇所でしかも前記剥離用プレートの平面と直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所を前記リリーステープの前記長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえを設けたことを特徴とするウエハテープマウンタなどに使用される粘着テープ剥離装置。
【請求項７】
前記案内縁を過ぎた位置に到達した前記リリーステープ箇所を前記案内縁に到達する前の位置に引き戻すためのテープ戻し手段を設けたことを特徴とする請求項５又は７記載のウエハテープマウンタなどに使用される粘着テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、リリーステープからこれに重合接着された粘着テープを剥離させるように実施する粘着テープ剥離方法及び、ウエハテープマウンタなどに使用される粘着テープ剥離装置に関するものであり、特に、半導体ウエハをチップに分割するダイシング工程に於いて、分割されたチップの分散を防止するため、半導体ウエハ及びリングフレームの背面に粘着テープを貼着する処理を実施する場合に使用して有益なものである。
【背景技術】
【０００２】  例えば、特許文献１に示されるように、半導体ウエハ及びリングフレームの背面に粘着テープを貼着する装置であって、粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離装置を組み込まれたウエハテープマウンタは従来より存在している。【０００３】  このウエハテープマウンタでは、図１４に示すような略円形の粘着テープａを重合貼着されたリリーステープｂからなる積層テープｔをロール状に捲回したテープロールｔ１が使用される。このような積層テープの作成は、リリーステープｂにこれと同一形状の未切断粘着テープを接着しておき、この状態の下で未切断粘着テープに切断線ａ１を切り込み、略円形の粘着テープａと、不使用粘着テープａ２とに分離させるように行われる。【０００４】  このウエハテープマウンタについて図１５を参照して説明すると、テープロールｔ１から引き出された積層テープｔを剥離用プレートｃ（図１４参照）の案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように送りロールｄで引き出し、リリーステープｂから、下面に接着剤層を有する粘着テープａを剥離させ、次にこのように剥離された粘着テープａを、その上方の押圧ローラーｋと、下方の往復動自在のテーブルｅ（図１４参照）上に載置した半導体ウエハｆ及びこれを囲むリングフレームｇとの間で押圧し、テーブルｅの前進により、これら半導体ウエハｆとリングフレームｇの背面に図１６に示すように粘着テープａを貼着させる。【０００５】  図示の装置では、テーブルｅは上下左右に移動するように構成し、粘着テープａの貼着を開始するとき、テーブルｅが上昇してその上に予めセットした半導体ウエハｆ及びリングフレームｇと、上方の押圧ローラーｋとの間に、剥離用プレートｃから繰り出された粘着テープａの先端を挟み、該テーブルｅが前進し、このとき粘着テープａは張力を付与されながら半導体ウエハｆとリングフレームｇの背面に貼着され、その貼着が終わるとテーブルｅが降下する。次に粘着テープａ上に半導体ウエハｆとリングフレームｇを貼着してなる図１６に示すような処理済み品を取り外し、新たな半導体ウエハｆとリングフレームｇを載せる。この後、テーブルｅが元の位置に後退される。なお、ｈは粘着テープａに張力を与えるためにモータにより駆動されるようになされたテンションローラーである。【０００６】
【特許文献１】特開平４−３４０７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  上記した特許文献１に示すウエハテープマウンタにおいては、剥離用プレートｃを介して鋭角状に折り曲げられたリリーステープｂから粘着テープａが適正に剥離されないことがあること、及び、半導体ウエハｆやリングフレームｇの背面と剥離プレートで剥離される粘着テープとの交差角度θが比較的大きいことなどに起因して、上記した粘着テープ貼着処理、即ち、リリーステープｂに重合接着された粘着テープａを剥離させ半導体ウエハｆやリングフレームｇの背面に貼着する処理が的確に行われないことが生じ得るのである。
本発明は、主に、このような問題点を解決することを可能とする粘着テープ剥離方法、及び、ウエハテープマウンタなどに使用される粘着テープ剥離装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記目的を達成するため、本発明に係る第１の方法は、請求項１に記載したように、粘着テープを重合貼着されたリリーステープを剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見て前記リリーステープの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になして実施することを特徴としている。【０００９】  第２の方法は、請求項２に記載したように、粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置（円盤体２９ａの位置）から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記フィルム供給位置から前記案内縁に至る前記リリーステープの長さ途中箇所でしかも前記剥離用プレートの平面に直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所を前記リリーステープの前記長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえを設けて実施することを特徴としている。【００１０】  第３の方法は、請求項３に記載したように、粘着テープを重合貼着されたリリーステープを剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見て前記リリーステープの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になし、且つ、前記フィルム供給位置（円盤体２９ａの位置）から前記案内縁に至る前記リリーステープの長さ途中箇所でしかも前記剥離用プレートの平面と直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所を前記リリーステープの前記長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえを設け、前記リリーステープの先端側の全幅箇所に送りロールによる引き力を付与するように実施することを特徴としている。【００１１】  上記した第１〜第３の方法は次のように具体化するのがよいのであって、即ち、請求項４に記載したように、前記リリーステープ上の粘着テープの位置に関連して、前記リリーステープをこれの供給方向の逆側へ一時的に引き戻すように実施するのである。【００１２】  次に本発明に係る第１の装置は、請求項５に記載したように、粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離装置において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見て前記リリーステープの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になした構成とする。【００１３】  第２の装置は、請求項６に記載したように、粘着テープを重合貼着されたリリーステープをフィルム供給位置から引き出し剥離用プレートの案内縁回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離装置において、前記剥離用プレートを均等厚の平板体になすと共に、前記フィルム供給位置（円盤体２９ａの位置）から前記案内縁に至る前記リリーステープの長さ途中箇所でしかも前記剥離用プレートの平面と直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所を前記リリーステープの前記長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえを設けた構成とする。【００１４】  上記した第５及び第６の装置は次のように具体化するのがよいのであって、即ち、請求項７に記載したように、前記案内縁を過ぎた位置に到達した前記リリーステープ箇所を前記案内縁に到達する前の位置に引き戻すためのテープ戻し手段を設ける。ここに、テープ戻し手段は、例えばテープ存在センサ１３、サーボモータ３３及びステッピングモータ３４などで構成される。
【発明の効果】
【００１５】  以上のような本発明によれば次のような効果が得られる。
即ち、
請求項１又は５記載のものによれば、剥離用プレートを均等厚の平板体になすことから、リリーステープを剥離用プレートの案内縁回りの略１８０度の折曲経路を経て引き移動させることができて、剥離された粘着テープを半導体ウエハやリングフレームの背面に略平行になすことができるのであり、また案内縁の幅方向中央部を、前記剥離用プレートの平面と直交する方向から見てリリーステープの折曲経路の凸側に張り出させた円弧状になしたことから、リリーステープに重合接着された粘着テープを確実に剥離させることができ、従ってリリーステープから剥離された粘着テープを半導体ウエハのみに或いは半導体ウエハ及びリングフレームなどに的確に貼着させることができるのである。【００１６】  請求項２又は６に記載のものによれば、請求項１記載のものと同様に剥離用プレートを均等厚の平板体になすことのほかに、さらにフィルム供給位置から案内縁に至るリリーステープの長さ途中箇所でしかも剥離用プレートの平面と直交する方向での該剥離用プレートとの重合箇所をリリーステープの長さ途中箇所の存在する側の面に近接させるためのテープ押さえ（図８中の符号５７で示すもの）を設けたことから、テープ押さえと案内縁との間に位置したリリーステープを剥離用プレートである平板体の平面に安定的に略平行させ近接させることができると共に、リリーステープを剥離用プレートの案内縁回りの略１８０度の折れ曲がり経路を正確に辿らせるように引き移動させることができるのであり、従ってリリーステープから剥離された粘着テープを半導体ウエハのみに或いは半導体ウエハ及びリングフレームなどに的確に貼着させることができるのである。【００１７】  請求項３に記載のものによれば、請求項１に記載のものによる効果と請求項２に記載のものによる効果の双方を得ることができる。【００１８】  請求項４又は７に記載のものによれば、リリーステープ上の粘着テープの位置に関連して、リリーステープをこれの供給方向の逆側へ一時的に引き戻すように実施することから、リリーステープに重合接着された粘着テープを一層確実に剥離させることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】  以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る粘着テープ剥離装置を具備したウエハテープマウンタの側面視断面図、図２は前記ウエハテープマウンタの正面図、図３は前記ウエハテープマウンタの平面図、図４は前記ウエハテープマウンタの上部構造を省略した平面図、図５は前記ウエハテープマウンタの斜め前から見た図、図６は前記ウエハテープマウンタの上部構造部を起立させた状態を斜め前から見た図、図７は前記ウエハテープマウンタの上部構造部を起立させた状態を斜め後から見た図、図８は前記ウエハテープマウンタのテープ剥離要部などを示す側面図、図９は前記テープ剥離要部の取付ベースを示しＡは正面図でＢは底面図でＣは側面図、図１０は前記テープ剥離要部の剥離用プレートを示すもので案内縁の曲がりを誇張して表現した平面視説明図、図１１は前記テープ剥離要部のテープ押さえを示しＡは平面図でＢは側面図、図１２は前記剥離用プレートによりリリーステープから粘着テープを剥離させている状態を示す説明図である。なお、図中ｘ１は前後方向を示し、ｘ２は左右方向を示す。【００２０】  これら図１〜図７において、１００は下部構造部であり、１０１は下部構造部に対し左右向き支点軸１を介して揺動可能に支持された上部構造部である。【００２１】  下部構造部１００は適宜な支持面上に載置される方形体状の基礎台２を備えており、該基礎台２の上面には、図４に示すように、左右向き支点軸１の各端部を支持する軸支持部材３、３が起立状に固定されると共に、軸支持部材３、３の前側ｘ１０に前後一対からなる左右向きのガイドローラ４、４が装設され、これらガイドローラ４、４の左右端部前側のそれぞれの箇所に溝形ガイド部５、５が固設されると共に、これら溝形ガイド部５、５の間となる基礎台２上にナット体６が固設されている。【００２２】  各ガイドローラ４の左右各端部は図１及び図６に示すようにその対応する上側支持板７に軸着されており、各上側支持板７はその対応する位置の基礎台２箇所に固定された下側支持板８に支持されている。各下側支持板８は基礎台１００の上面に固定されており、各下側支持板８はこれに対応する２つの上側支持板７、７のそれぞれを案内機構９を介して上下変位自在に支持し且つ各上側支持板７に対応したスプリング１０の弾力に抗して幾分の下降変位の許容された状態に支持している。【００２３】  前側ｘ１０のガイドローラ４の左右端部を支持した一対の上側支持板７、７のそれぞれの前縁からブラケット１１が前張り出し状に設けてあり、これらブラケット１１、１１の先端部間に直状案内軸１２が架設されている。またナット体６の近傍には非接触式のテープ存在センサ１３（図４参照）が基礎台２に支持された状態に設けられている。【００２４】  基礎台２の上面上には図２及び図４に示すようにテーブル１４が配置してあり、該テーブル１４の下面の左右各側に前後向きｘ１の直条部材１５が固定されていて、これら直条部材１５、１５のそれぞれがその対応する溝形ガイド部５、５の溝に前後摺動自在に嵌合されており、これら溝形ガイド部５、５及び直条部材１５、１５はテーブル１４を基礎台２に対し前後移動自在に保持している。【００２５】  テーブル１４の下面前部には支持板１６が左右向きの垂直状に固設してあり、該支持板１６に固定された軸受部材１７を介して前後向きネジ軸１８が回転のみ自在に装着されており、前後向きネジ軸１８の後部がナット体６の前後向きｘ１のネジ孔に螺合されている。また支持板１６にはステッピングモータ１９が前後向きｘ１に固設されており、該ステッピングモータ１９の出力軸に固定された歯付プーリ２０と、前後向きネジ軸１８の前端に固定された歯付プーリ２１との間に歯付ベルト２２が掛け回されている。従って、ステッピングモータ１９の出力軸が回転することで、前後向きネジ軸１８が回転され、該回転により前後向きネジ軸１８とナット体６との間にネジ送り作用が生成され、該ネジ送り作用により、テーブル１４は図１中に実線で示す収納位置ｐ１と図１中に仮想線で示す張り出し位置ｐ２との間で前後移動される。【００２６】  テーブル１４の上面の中央部には図１に示すように円形孔１４ａが形成されており、該円形孔１４ａの内方に円形板２３が上下移動可能に嵌挿されると共に、円形板２３と円形孔１４ａの底面との間に円形板２３を上方へ付勢するスプリング２４が設けられている。該円形板２３は自由状態ではスプリング２４、２４の弾力で図示の高さに安定的に保持され、特定大きさ以上の下向き力を付与されたときスプリング２４、２４の弾力に抗して押し下げられるものとなされている。【００２７】  そして円形板２３の上面と、テーブル１４の上面でしかも円形板２３の周囲近傍をなる環状範囲とには、図示しない複数の空気吸引孔が形成されており、円形板２３の空気吸引孔は円形板２３上に載置された半導体ウエハの下面に真空圧を付与して半導体ウエハを固定するためのものであり、またテーブル１４の上面の前記環状範囲の空気吸引孔は該環状範囲に載置されたリングフレームｇの下面に真空圧を付与して該リングフレームｇを固定するためのものである。【００２８】  一方、上部構造部１０１は、図５に示すように、後端部を左右向き支点軸１で揺動変位自在に支持された左右一対の側板部材２５、２５と、これら側板部材２５、２５の先端部間を結合した左右向き結合部材２６とからなる門形の枠フレームを備えている。左右の側板部材２５、２５のそれぞれの上部には、従来同様の積層テープｔをロール状に巻いてなるテープロールｔ１を固定状に支持する支持軸体２７ａの各端面を支持軸体２７に設けられた２つの係止突起２８、２８を介して脱着可能に保持するものとなされた円盤体２９ａが回転可能に軸着されており、またこれら円盤体２９ａ、２９ａの後側となる左右の側板部材２５、２５のそれぞれの上部には、粘着テープａの剥離された積層テープｔをロール状に巻き取る筒芯部材を支持する支持軸体２７ｂの各端面を支持軸体２７ｂに設けられた２つの係止突起２８、２８を介して脱着可能に保持するものとなされた円盤体２９ｂが回転可能に軸着されている。そして、正面視左側の側板部材２５に装着された前後２つの円盤体２９ａ、２９ｂの各回転中心軸３０ａ、３０ｂは側板部材２５を回転自在に貫挿されており、正面視左側の側板部材２５の左側に位置された各回転中心軸３０ａ、３０ｂに歯付プーリ３１ａ、３１ｂ（図１参照）が固定されている。【００２９】  正面視左側の側板部材２５の左側には図４に示すように���側板部材２５と同体状に前後向きｘ１の支持板３２が起立状に固設されており、該支持板３２に前側ｘ１０から順に供給側サーボモータ３３．送り用ステッピングモータ３４及び巻取側サーボモータ３５が固定されている。そして供給側サーボモータ３３及び巻取側サーボモータ３５のそれぞれの出力軸に歯付プーリ３６、３７が固定され、図１に示すように、歯付プーリ３６と歯付プーリ３１ａとに歯付ベルト３８を掛け回すと共に、歯付プーリ３７と歯付プーリ３１ｂとに歯付ベルト３９を掛け回してある。【００３０】  図４に示すように、左右の側板部材２５、２５間で一対のガイドロール４、４に対応した位置には左右向きの送りロール３９が回転可能に装設してあり、該送りロール３９の左端と送り用ステッッピングモータ３４の出力軸とが結合部材４０を介して連結されている。【００３１】  そして図１に示すように、左右の側板部材２５、２５間でテープロールｔ１を支持する円盤体２９ａ、２９ａの斜め下側には粘着テープａの重合接着された積層テープｔを案内する直状案内軸４１が架橋状に固定してあり、また左右の側板部材２５、２５間で粘着テープａの剥離された積層テープｔをロール状に巻き取る筒芯部材を支持する円盤体２９ｂ、２９ｂの斜め下側には粘着テープａの剥離されたリリーステープｂを案内する直状案内軸４２が架橋状に固定してあり、さらには左右の側板部材２５、２５間で基礎台２に支持された直状案内軸１２の直後には粘着テープａの剥離されたリリーステープｂを案内する直状案内軸４３が架橋状に固定されている。【００３２】  また図１〜図３に示すように左右向き結合部材２６の前面側には押圧ローラ４４と、該押圧ローラ４４の上下駆動手段４５とが設けられている。押圧ローラ４４は周面部をゴムなどの弾性材で形成され、回転中心軸を正面視門形の支持部材４６を介して回転自在に支持されている。上下駆動手段４５は左右向き結合部材２６の前面に固定された空気圧シリンダ装置４７の出力ロッドの下端を左右向き支持板４８に結合させると共に、左右向き支持板４８の左右各側部に固定された案内筒４８ａとこれに上下摺動自在に案内され支持部材４６に固定された被案内棒４６ａとからなる上下案内手段に支持部材４６を上下変位のみ自在に案内させるほか、スプリング５０の弾力に抗する特定距離の上方変位を許容された構成となされている。【００３３】  一方、左右向き結合部材２６の後面側には粘着テープ剥離要部５１と、該要部の上下駆動手段５２とが設けられている。。【００３４】  粘着テープ剥離要部５１は、図８に示すように、正面視門形の支持部材５４と、支持部材５４の左右の側板部５４ａの下部間に架橋状に固定された取付ベース５５と、該取付ベース５５に固定され均等厚となされた四角状の平板体５６と、支持部材５４の左右の側板部５４ａ、５４ａに架橋状に固定されたテープ押さえ５７からなっている。【００３５】  取付ベース５５は図９に示すように前側ｘ１０を開放された平面視コ字形となされ、左右側辺部５５ａ、５５ａの下面の前部に均等厚の平板体からなる剥離用プレート５６を水平状に固定されるものとなされている。そして、剥離用プレート５６は厚さを凡そ数ｍｍ（好ましくは凡そ１ｍｍ）程度となされ���おり、また剥離用プレート５６の前端縁である案内縁５６ａの側面視形状はその曲率半径を平板体厚さの半分長さとなされた円弧状となされており、さらに案内縁５６ａの平面視形状は図１０に示すように幅方向である左右向方向ｘ２長さの中央部を前側ｘ１０へ僅かに突出させた平面視円弧状となされており、この際の突出量δ１は幅方向の長さＬの数百分の１程度となされるのであり、具体的には例えば案内縁５６ａの幅方向長さＬが凡そ３００ｍｍであるとき、突出量δ１は凡そ０．５ｍｍ程度となされる。【００３６】  テープ押さえ５７は、図１１に示すように、略平板体となされ前部５７ａの幅が後部５７ｂの幅よりも小さくなされ前部５７ａの上下面を後部５７ｂから前方へ向かうに伴って漸次近接させ前部５７ａの先端縁５７ｃを凸形の円弧状となされ且つ幅方向へ直状となされている。この際、先端縁５７ｃの断面形状は例えば２ｍｍ〜３ｍｍ程度の曲率半径の円弧状となされる。テープ押さえ５７は支持部材５４に前後傾斜の変更調整可能に固定するのであり、後部５７ｂは支持部材５４の左右の側面板５４ａ、５４ａの間に架橋状に固定し、前部５７ａは取付ベース５５の左右の側辺部５５ａ、５５ａの間に位置させる。そして、先端縁５７ｃは剥離用プレート５６の上面上で該上面から数ｍｍ（好ましくは１ｍｍ）以内の高さに位置させ剥離プレート５６の幅方向に合致させる。【００３７】  そして、上下駆動手段５２は、左右向き結合部材２６の前面に固定された空気圧シリンダ装置５８の出力ロッドの下端を支持部材５４に結合させると共に、左右向き結合部材２６に固定された案内筒５９とこれに上下摺動自在に案内される被案内棒６０とからなる上下案内手段に支持部材５４を上下変位のみ自在に案内させた構成となされている。【００３８】  図５中、６１は上部構造部１０１を揺動変位させるためのハンドルで左右向き結合部材２６に固定されており、６２は上部構造部１０１が図５に示すように水平となされた使用状態位置にあるときにこの水平位置を安定的に保持するように作動する図示しないロック機構のロック状態を解除するための解除ハンドルで、これを上方へ操作するとロック状態が解除されて上部構造部１０１は基礎台部１００に対して左右向き支点軸１回りの揺動可能な状態となる。前記ロック機構は解除ハンドル６２の自由状態の下で上部構造部１０１を使用状態位置に位置させることで自動的にロック状態となるものである。
そして、ｓ１はテーブル開閉スイッチ、ｓ２は粘着テープの貼着作業の開始スイッチである。【００３９】  以上がウエハテープマウンタの構造であるが、該構造からテーブル１４及びその駆動機構（前後向きネジ棒１８やナット６など）並びに、押圧ローラ４４及びその上下駆動手段４５とを除去したものが粘着テープ剥離装置をなすものである。【００４０】  次に上記したウエハテープマウンタの使用例及び作用について説明する。
先ず、テープロールｔ１を支持軸体２７ａに外嵌固定し、該支持軸体２７ａを前側ｘ１０の一対の円盤体２９ａ、２９ａに装着する。次に上部構造部１０１を図６及び図７に示すように起立状に揺動変位させた状態の下で、テープロールｔ１の積層テープｔを適当長さだけ引き出す。この際、サーボモータ３３には電流が流れていないため、サーボモータ３３は積層テープｔの引き出しに連動して空転し、積層テープｔは円滑に引き出される。【００４１】  次に、このように引き出した積層テープｔを左右向方向ｘ２へ展開した状態で、左右向き案内軸４１の周面の使用状態位置での上側を経るように導き、続いてテープ押さえ５７と均等厚の剥離プレート５６との間を通過させ、続いて剥離プレート５６の案内縁５６ａに掛け回して剥離プレート５６の使用状態位置での上面側から下面側に位置させて、凡そ１８０度の折曲状態となし、続いて左右向き案内軸４３の周面の使用状態位置での下側、送りロール３９の周面の使用状態位置での下側、そして左右向き案内軸４２の周面の使用状態位置での下側をこの順に通過させる。【００４２】  そして使用状態位置での後側の左右一対の円盤体２９ｂ、２９ｂに支持軸体２７ｂを固定し、該支持軸体２７ｂに積層テープｔの先端を止着し、該支持軸体２７ｂを手回しにより回転させてその周面に積層テープｔを固定状に巻き付けた状態とする。【００４３】  この後、上部構造部１０１を図１及び図５に示す使用状態位置に位置させる。このとき図示しないロック手段が上部構造部１０１のそのときの位置を安定的に保持する。そして上部構造部１０１の使用状態位置では、基礎台部１００の左右向き案内軸１２が積層テープｔを上部構造部１０１側の左右向き案内軸４３の直前位置で押し上げた状態になると共に、前後一対のガイドロール４、４の周面が送りロール３９の周面との間に積層テープｔをスプリング１０、１０の弾力を介して挟み付けた状態となる。【００４４】  次にテーブル開閉スイッチｓ１を操作してステッピングモータ１９を作動させ、テーブル１４を図１に示すような張り出し位置ｐ１に移動させる。このような張り出し状態の下で、作業者は半導体ウエハを円形板２３の上面に載置すると共に、テーブル１４の上面で円形板２３回りの環状範囲に、図３中に仮想線で示すようにリングフレームｇを載置する。【００４５】  この後、テーブル開閉スイッチｓ１を操作してステッピングモータ１９を先と逆向きへ作動させ、テーブル１４を図５に示すような収納位置に移動させる。テーブル開閉スイッチｓ１を操作したことに関連して、半導体ウエハやリングフレームｇの下面に図示しない空気吸引孔を通じて真空圧が付与され、半導体ウエハは円形板２３の上面に吸着固定され、リングフレームｇはテーブル１４の上面に吸着固定された状態となる。【００４６】  次に粘着テープ貼着作業の開始スイッチｓ２を操作するのであり、これによりサーボモータ３３、３５及びステッピングモータ３４が図示しない制御部の制御作動により自動的に作動される。
ステッピングモータ３４の作動により送りロール３９が回転駆動され、テープロールｔ１の積層テープｔに送り力を付与して後方へ引っ張り移動させる。このときサーボモータ３３はテープロールｔ１に図１中で左回り方向へ向かう回転力を付与し、テープロールｔ１から送りロール３９に至る範囲の積層テープｔに適当な張力を付与した状態となり、またサーボモータ３５は支持軸体２７ｂに固定された筒芯部材に図１中で左回り方向へ向かう回転力を付与し、テープロールｔ１から前記筒芯部材に至る範囲の積層テープｔに適当な張力を付与した状態となる。【００４７】  このような積層テープｔの送り移動中、粘着テープａは緊張状態となってテープ押さえ５７の先端縁５７ｃで押さえられるため、均等厚の剥離用プレート５６の案内縁５６ａ回りへ凡そ１８０度折り曲げられた状態なる。この状態で、図１４に示すリリーステープｂに重合接着された粘着テープａの先端箇所ｐ３が案内縁５６ａに到達した後は、リリーステープｂの送り移動に伴って先端箇所ｐ３から漸次に剥離され、図１２に示すように略水平状に前方へ張り出されていくようになる。そして、粘着テープａが案内縁５６ａの前方へ数ｍｍ張り出したとき、この張り出し部をテープ存在センサ１３が検出し、これに関連してステッピングモータ３４が自動的に停止される。【００４８】  この際、テープ押さえ５７の先端縁５７ｃが案内縁５６ａの近傍に位置するため、先端縁５７ｃから案内縁５６ａまでの積層テープｔが安定した水平姿勢に保持されるようになり、このことが粘着テープａの剥離を的確に行わせるものとなる。
また剥離用プレート５６が均等厚の平板体であることが、積層テープｔを大きな曲率で凡そ１８０度折り曲げることを可能になして粘着テープａの剥離を的確に行わせるものとなり、また均等厚の平板体５６をテーブル１４の上面に近接させた上で均等厚の平板体５６の上面上の積層テープｔをほぼ水平状になして、粘着テープａの剥離過程で該粘着テープａをテーブル１４上面に近接した位置で略水平方向の前方へ張り出させるものとなる。これにより従来の角度θに対応する角度、即ち、半導体ウエハｆやリングフレームｇの背面と剥離プレート５６で剥離される粘着テープとの交差角度が略ゼロとなる。
また剥離用プレート５６が幅方向の中央部を前側ｘ１０へ凸状の平面視円弧状となしてあることが、積層テープｔの幅中央に剥離作用上の効果的な緊張力を付与すると共に粘着テープａの左右方向両端部（図１２中に斜線で示す部分ｐ４、ｐ４）をその幅中央部よりも先行して剥離させるものとなって、粘着テープａの剥離を的確に行わせるものとなる。【００４９】  ところで、積層テープｔの送り移動中、粘着テープａの先端箇所ｐ３が剥離用プレート５６の案内縁５６ａを過ぎても該先端箇所ｐ３が剥離されないときは、この粘着テープａの先端箇所ｐ３が剥離されないまま案内縁５６ａを特定距離（例えば数ｍｍ）だけ過ぎたことを検出させる。該検出は、テープ存在センサ１３の検出信号と、積層テープｔの送り時間若しくは送り距離を測定するか或いは粘着テープａの存在位置を測定する図示しない適宜な測定器の測定情報とに基づいて行うことができる。【００５０】  この検出に関連してステッピングモータ３４が逆向きへ回転作動されて、積層テープｔはサーボモータ３３の回転力で前記特定距離よりも少し長い距離だけテープロールｔ１に巻き戻される。次に再び既述のように、ステッピングモータ３４が正側へ回転作動されて、積層テープｔ１が引っ張り移動され、粘着テープａの再度の剥離処理が行われる。
この剥離処理においても粘着テープａの先端箇所ｐ３が剥離されないときは再び既述のように積層テープｔが巻き戻され、再々度、粘着テープａの剥離処理が行われる。【００５１】  このような粘着テープａの剥離処理の行われる回数は任意に定めることができるのであり、予め定めた回数だけ剥離処理が行われても、なお粘着テープａが剥離されないときは異常状態と判断されて、ステッピングモータ３４のその後の送り作動は停止される。【００５２】  上記のような作動により、粘着テープａが案内縁５６ａの前方へ数ｍｍ張り出したとき、ステッピングモータ３４が一時停止するのであり、この一時停止に関連して、ステッピングモータ１９が作動し、テーブル１４が前方へ送り移動される。【００５３】  テーブル１４が、張り出された粘着テープａに対応する位置に到達した時点で、粘着テープ剥離要部５１が上下駆動手段５２で降下作動され、剥離用プレート５６はテーブル１４の上面に略平行状態に保持され近接した状態となる。次に押圧ローラ４４が上下駆動手段４７により降下作動されて、案内縁５６ａの前方へ数ｍｍ張り出された粘着テープａの先端箇所ｐ３をリングフレームｇの上面の最前方箇所にスプリング５０の弾力を介して押圧する。押圧ローラ４４の降下作動時点以降では、ステッピングモータ３４が、テーブル１４の前方への送り移動に関連して回転作動され、案内縁５６ａの前方へ数ｍｍ張り出した状態の粘着テープａはテーブル１４の前方移動と同一速度でリリーステープｂから剥離されつつ前方への張り出しを進行され、押圧ローラ４４がこのように漸次に張り出される粘着テープａを順次に且つ連続的に押圧して、粘着テープａをこれの下面の接着剤層を介してリングフレームｇ及び半導体ウエハの背面（図１中では上面）に貼り付けていく。【００５４】  この貼り付け処理の過程で、押圧ローラ４４の真下に半導体ウエハが位置したときには、リングフレームｇの上面と半導体ウエハの上面との高さが幾分相違していても、その相違量に応じて、円形板２３がスプリング２４の弾力により上下変位され、粘着テープａは押圧ローラ４４によりリングフレームｇのみならず半導体ウエハの背面に均質状態に貼付されるものとなる。【００５５】  このように貼付される単一の粘着テープａがリリーステープｂから完全に剥離され、その全体をリングフレームｇ及び半導体ウエハに貼付されて、テーブル１４が図１に示すような完全な張り出し状態となったとき、サーボモータ３３、３５やステッピングモータ１９、３４などの作動は自動的に停止されると共に、半導体ウエハやリングフレームｇに付与された真空圧も解除される。
この後、作業者は粘着テープａの貼着作業の終了した図１６に示す処理済み品（リングフレームｇ、半導体ウエハ、粘着テープａ）をテーブル１４上から取り外す。【００５６】  以後も続けて粘着テープ貼着作業を行う場合には、次に貼着処理するリングフレームｇ及び半導体ウエハを既述と同様にテーブル１４上に載置し、テーブル開閉スイッチｓ１を操作する。そして、テーブル１４が収納位置ｐ２に到達した後、再び、粘着テープ貼着作業の開始スイッチｓ２を入り操作する。これにより先と同様な処理済み品が得られる。以後は既述した処理を繰り返し実施する。
一方、テーブル１４上から処理済み品を取り外した後、粘着テープの貼着作業を終了するときは、テーブル１４上にリングフレームｇや半導体ウエハを載置することなくテーブル開閉スイッチｓ１を操作する。これによりテーブル１４は収納位置ｐ２に到達し、各部は停止状態となる。【００５７】  上記した粘着テープ剥離要部は次のように変形することができる。図１３は粘着テープ剥離要部の変形例を示す側面図である。
図１３に示すように、前記テープ押さえ５７の先端縁５７ｃを、支持部材５４に支持された左右向き軸６３とこの軸６３回りへ回転自在となされたローラ６４とで形成し、該ローラ６４の周面の下部を剥離用プレート５６の上面に近接させておく。
そして前記左右向き案内軸４１と剥離用プレート５６の案内縁５６ａとの間に挿通された積層テープｔをローラ６４の周面の下部で前記先端縁５７ｃの場合に準じて押さえるようにする。
このようにすれば、テープ押さえ５７と積層テープｔとの間に生じる摩擦力が軽減され、粘着テープａはリングフレームｇ及び半導体ウエハに円滑且つ的確に貼着されるものとなる。【００５８】  上記の例では本発明を半導体ウエハやリングフレームｇに貼着するための粘着テープａの剥離に使用したが、本発明はこれに限らず種々の粘着テープの剥離処理に使用して差し支えないものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る粘着テープ剥離装置を具備したウエハテープマウンタの側面視断面図である。
【図２】前記ウエハテープマウンタの正面図である。
【図３】前記ウエハテープマウンタの平面図である。
【図４】前記ウエハテープマウンタの上部構造を省略した平面図である。
【図５】前記ウエハテープマウンタの斜め前から見た図である。
【図６】前記ウエハテープマウンタの上部構造部を起立させた状態を斜め前から見た図である。
【図７】前記ウエハテープマウンタの上部構造部を起立させた状態を斜め後から見た図である。
【図８】粘着テープ剥離要部などを示す側面図である。
【図９】取付ベースを示しＡは正面図でＢは底面図でＣは側面図である。
【図１０】剥離用プレートを示すもので案内縁の曲がりを誇張して表現した平面視説明図である。
【図１１】テープ押さえを示しＡは平面図でＢは側面図である。
【図１２】剥離用プレートでリリーステープから粘着テープを剥離させている状態を示す説明図である。
【図１３】粘着テープ剥離要部の変形例を示す側面図である。
【図１４】リリーステープに粘着テープを重合接着した積層テープを示す図である。
【図１５】従来のウエハテープマウンタを示す側面図である。
【図１６】粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレームの背面に貼着してなる処理済み品を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】１３  テープ存在センサ（テープ戻し手段）
２９ａ  円盤体（フィルム供給位置）
３３  サーボモータ（テープ戻し手段）
３４  ステッピングモータ（テープ戻し手段）
３９  送りロール
５６  剥離用プレート
５６ａ  案内縁
５７  テープ押さえ
ａ  粘着テープ
ｂ  リリーステープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006332571.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006332571.tif 000012
【図１１】
2006332571.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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