(57)【要約】【課題】  非接触型帯電防止樹脂材料をスクリーン印刷により塗工し得る非接触型帯電防止インキを実現すると共に、かかるインキを用いることによりディスプレイ用什器・容器等としての商品価値の高い且つ耐久性の高い帯電防止加工品を提供する。【解決手段】  側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる非接触型帯電防止剤と、水溶性高分子もしくは水系粘土鉱物からなる増粘剤と、を含有する非接触型帯電防止インキを用いて、スクリーン印刷によって合成樹脂板１の一表面に帯電防止樹脂層２を形成し、合成樹脂板の帯電防止加工を行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記化学式（１）で示される４級アンモニウム塩からなる非接触型帯電防止剤と、水溶性高分子もしくは水系粘土鉱物からなる増粘剤と、を含有することを特徴とする非接触型帯電防止インキ。
【化１】
2006002050.tif 000010
【請求項２】
側鎖にカルボキシル基および下記化学式（２）で示される４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる非接触型帯電防止剤と、水溶性高分子もしくは水系粘土鉱物からなる増粘剤と、を含有することを特徴とする非接触型帯電防止インキ。
【化２】
2006002050.tif 000011
【請求項３】
前記増粘剤は、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、キサンタンガムからなる群から選択される１種類以上の多糖類からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触型帯電防止インキ。
【請求項４】
合成樹脂板の一表面に、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の非接触型帯電防止インキを用いて形成された帯電防止樹脂層を有することを特徴とする帯電防止加工した合成樹脂板。
【請求項５】
前記帯電防止樹脂層は、前記非接触型帯電防止インキを用いてスクリーン印刷によって形成されたものであることを特徴とする請求項４に記載の帯電防止加工した合成樹脂板。
【請求項６】
前記帯電防止樹脂層の上に、オーバーコート層を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の帯電防止加工した合成樹脂板。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の合成樹脂板の前記帯電防止樹脂層を形成した面を裏側にして作製したことを特徴とするディスプレイ用什器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型帯電防止インキ、および、ディスプレイ用什器・容器等に用いられる帯電防止加工した合成樹脂板に関する。
【背景技術】
【０００２】
合成樹脂材料は、その取り扱いの利便性から様々な場所に様々な用途で用いられている。プラスチックの発展は加工性、軽量性、耐腐食性、電気に対する優れた絶縁性に支えられてきた。しかし、プラスチックはその優れた絶縁性が逆に静電気を帯電させ、埃の誘引による汚染、ＩＣ（集積回路）の破壊など、静電気障害が問題となっている。
【０００３】
店頭で商品をディスプレイする際に使用している什器や容器でもその利便性・加工性からアクリル・塩化ビニル・ＰＥＴ・ポリカーボネート等の合成樹脂板が用いられているが、静電気による埃の誘引により美観が損なわれるという問題がある。このため、ディスプレイ用什器・容器としての商品価値を高めるために、合成樹脂板に帯電防止処理を行うことが知られている。
【０００４】
合成樹脂材料に帯電防止性能を付与させる方法としては、帯電防止材料（導電性微粒子）の練り込み、表面コーティング等が一般的に行われている。しかしながら、帯電防止材料の練り込みによる方法は、樹脂そのものの物性に影響を与える恐れがあり、また表面コーティングによる方法は効果が一時的で耐久性が良くない問題点がある。
【０００５】
このような問題点を解決する手段として、特許文献１では、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む非接触型帯電防止剤（静電防止性アンカーコート剤）をベース接着剤に練り込んだ混合接着剤を介して、合成樹脂板と樹脂フィルムとを熱圧プレスにより貼着一体化している。
【０００６】
また、特許文献２では、プラスチック製の容器本体の内側の帯電を防止するために、該容器本体の外面を覆うシュリンクフィルムに、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む非接触型帯電防止材料をグラビア印刷により塗布して帯電防止層を形成している。
【０００７】
特許文献１および特許文献２に記載の方法によれば、上記の帯電防止材料の練り込み及び表面コーティングおける問題点を解決することができる。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、混合接着剤を塗布した後、合成樹脂板と樹脂フィルムとの熱圧プレスを必要とし、工程が煩雑である。また、熱圧プレスの際に樹脂板表面の平滑性が失われたり、異物・気泡の混入、基材の反り等、加熱・加圧による影響を受け品質の低下を招く恐れがある。
【０００９】
また、特許文献２では、非接触型帯電防止材料をグラビア印刷により塗布しているため、金属シリンダー表面をエッチングしたり機械で彫刻して版を作成する必要があり、版作成におけるコスト的および時間的な問題を抱えていた。またグラビア印刷インキには低沸点の有機溶剤が使用されるため、引火性に対する耐防爆性や溶剤回収等の周辺設備を必要とし、設備コストの面でも問題を抱えていた。
【００１０】
一方、特許文献３には、樹脂板の表面に、帯電防止材料として金属酸化物微粒子を含有した印刷インクを用いてスクリーン印刷法により帯電防止層を形成することが記載されている。
【００１１】
スクリーン印刷法はグラビア印刷法に比べ、版の作成が容易であり、コスト的にも時間的にも優れているものの、特許文献３で形成している帯電防止層は非接触型ではないため、帯電防止層を形成した表面の帯電防止効果は得られるものの、帯電防止層を形成していない裏面の帯電防止効果は無い。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−２５５０９号公報
【特許文献２】特開２００３−７２８３３号公報
【特許文献３】特開平８−１２３３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
仮に、特許文献１及び特許文献２において用いられている非接触型の帯電防止材料を、その帯電防止効果を妨げることなく樹脂板にスクリーン印刷によっても塗工することができれば、帯電防止層を形成した面のみならず形成していない面にも帯電防止効果を有する、ディスプレイ用什器・容器等としての商品価値の高い帯電防止加工品を安価で提供することが可能である。
【００１４】
グラビア印刷では非常に低粘度（２ポアズ以下）のインクを用いるのに対し、スクリーン印刷では比較的粘度の高いインク（５ポアズ以上、好適には１０ポアズ以上）を用いる必要がある。しかしながら、上記の非接触型帯電防止材料は特殊な樹脂であるため、インクに用いられている一般の増粘剤では、帯電防止効果を妨げることなく十分な増粘効果を得ることができないという現実に直面していた（このため、本出願人による特許文献２においてはグラビア印刷によって塗工していた経緯がある。）。
【００１５】
そこで本発明は、上記のような非接触型帯電防止材料をスクリーン印刷によっても塗工し得る非接触型帯電防止インキを実現すると共に、かかるインキを用いることによりディスプレイ用什器・容器等としての商品価値の高い安価で且つ耐久性の高い帯電防止加工品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の構成を有する本発明の完成に到ったものである。
【００１７】
即ち本発明は、下記化学式（１）で示される４級アンモニウム塩からなる非接触型帯電防止剤と、水溶性高分子もしくは水系粘土鉱物からなる増粘剤と、を含有することを特徴とする非接触型帯電防止インキを提供するものである。
【００１８】
【化１】
2006002050.tif 000003
【００１９】
また、本発明は、側鎖にカルボキシル基および下記化学式（２）で示される４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる非接触型帯電防止剤と、水溶性高分子もしくは水系粘土鉱物からなる増粘剤と、を含有することを特徴とする非接触型帯電防止インキを提供するものである。
【００２０】
【化２】
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【００２１】
また、前記増粘剤が、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、キサンタンガムからなる群から選択される１種類以上の多糖類からなることを特徴とする非接触型帯電防止インキを提供するものである。
【００２２】
また、本発明は、合成樹脂板の一表面に、前記本発明の非接触型帯電防止インキを用いて形成された帯電防止樹脂層を有することを特徴とする帯電防止加工した合成樹脂板を提供するものである。
また、前記帯電防止樹脂層は、前記非接触型帯電防止インキを用いてスクリーン印刷によって形成されたものであることを特徴とする帯電防止加工した合成樹脂板を提供するものである。
そしてまた、前記帯電防止樹脂層の上に、オーバーコート層を有することを特徴とする帯電防止加工した合成樹脂板を提供するものである。
【００２３】
さらに、本発明は、前記本発明の合成樹脂板の前記帯電防止樹脂層を形成した面を裏側にして作製したことを特徴とするディスプレイ用什器を提供するものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の非接触型帯電防止インキによれば、前記特定の非接触型帯電防止剤のインキ化のために前記特定の増粘剤を用いたことにより、スクリーン印刷によっても塗工可能な十分な粘度と帯電防止効果を持つ非接触型帯電防止インキが実現される。
また、本発明の帯電防止加工した合成樹脂板によれば、ディスプレイ用什器・容器等としての商品価値の高い安価で且つ耐久性の高い帯電防止加工品が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の非接触型帯電防止インキは、特定の非接触型帯電防止剤と、特定の増粘剤とを含有する。
【００２６】
（非接触型帯電防止剤）
非接触型帯電防止剤としては、下記化学式（３）で示される４級アンモニウム塩の水系プライマー、若しくは、側鎖にカルボキシル基および下記化学式（４）で示される４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料のアンカーコートを用いる。
【００２７】
【化３】
2006002050.tif 000005
【００２８】
【化４】
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【００２９】
上記化学式（３）で示される４級アンモニウム塩の水系プライマーを非接触型帯電防止剤として用いる場合には、バインダー樹脂として、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−３０℃〜０℃の非結晶性ポリエステル系ポリウレタンとＴｇが０℃〜４０℃の結晶性ポリエステル系ポリウレタンとの複合組成物を用いる。この複合組成物の固形分濃度は６５〜８０重量％であることが好ましい。このような水系プライマーとしては、例えば市販のボンディップ（アルテックエーピーエス社製の商品名）を用いることができる。
【００３０】
側鎖にカルボキシル基および上記化学式（４）で示される４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料のアンカーコートとしては、例えば市販のボンディップ（アルテックエーピーエス社製の商品名）を用いることができる。その組成は、次の（Ａ）〜（Ｅ）とおりである。（Ａ）および（Ｂ）の単量体が帯電防止機能、（Ｃ）は樹脂としての架橋物を得る機能、（Ｄ）および（Ｅ）が架橋機能をそれぞれ得るためのものである。
【００３１】
（Ａ）末端に−ＣＯＯＨ基をもつ単量体：３〜１３ｍｏｌ％
アクリル酸（メタを含む）、アクロイルオキシエテルコハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸（メタを含む）などである。
【００３２】
（Ｂ）４級アンモニウム塩基をもつ単量体：１５〜４０ｍｏｌ％
ジメチルアミノエテルアクリレート４酸化物（対イオンとしてのクロライド、サルフェート、スルホネート、アルキルスルホネートなどアニオンを含む）などである。
【００３３】
（Ｃ）その他の単量体：６３．５〜７９．５ｍｏｌ％
アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、スチレン、酢酸ビニル、ハロゲン化ビニル、オレフィン等のビニル誘導体などである。
【００３４】
（Ｄ）架橋硬化剤としての単量体：０．５〜１．５ｍｏｌ％
２〜４価の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテル、たとえば２官能単量体のグリセリンジグリシジールエーテル、ジエチレングリコールジグリシジールエーテル、ビスフェノールＡジグリシジールエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジールエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジールエーテルなど、３官能単量体はトリメチロールプロパントリグリシジールエーテル、４官能単量体としてはペンタエリスリトール、ネオペンチルなどのテトラグリシジールエーテルなどのエポキシ誘導体がある。また、エポキシ誘導体は、ポリエチレンイミンと混合して用いるが、その平均分子量は２００〜７００００である。ポリエチレンイミンは線状のものであるが、一部が分岐していても良い。
【００３５】
（Ｅ）触媒：架橋硬化剤を１０として１〜２５％（重量比）
２官能、３官能の単量体のエポキシ誘導体の開環反応触媒として、２−メチルイミダゾール、２−エチル・４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体やポリアミン、ポリエチレンイミン誘導体である。
【００３６】
（増粘剤）
増粘剤としては、水溶性高分子（多糖類および合成高分子）もしくは水系粘土鉱物を用いる。前記多糖類としては、例えばキサンタンガム、ウェランガム、ジェランガム、グァーガム、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、アルギン酸ナトリウム、カラギーナン、ローカストビーンガム、アルカシーガム、ペクチン等、及びそれらの誘導体が挙げられる。また、前記合成高分子としては、アクリル酸樹脂及びポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリル酸トリエタノールアミンなどのアクリル酸樹脂誘導体、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルメチルエーテル、カルボキシビニルポリマー等が挙げられる。また、前記水系粘土鉱物としては、モンモリロナイトを主成分とするベントナイト、ヘクトライト、バイデライト、ノントロライト、サボナイト等が挙げられる。これらの中でも、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、キサンタンガムは、前記非接触型帯電防止剤が本来有する帯電防止効果を妨げることなく十分な帯電防止効果及び増粘効果を得ることができ、特に好ましいものである。
【００３７】
上記のような水溶性高分子（多糖類および合成高分子）もしくは水系粘土鉱物を用いて調整される本発明の非接触型帯電防止インキの粘度は、５乃至２００Ｐ（ポアズ）、特に好ましくは１０乃至５０Ｐ（ポアズ）である。５Ｐ未満であると、インキの版上安定性の低下、はじきによるピンホール、ムラ、画線部のにじみが発生し、２００Ｐを超えると、発泡、版詰まり、レベリング不良が発生する。また、インキ中の増粘剤の含有割合は、塗工乾燥後の塗膜中に含まれる増粘剤成分が５０重量％以下となるように調製するのが好ましく、０．５乃至３０重量％の範囲内であるのが特に好ましい。このような範囲内に調製することにより、印刷作業性が良く、高度な皮膜性能、再現性が確保でき、高い帯電防止性能を発揮する非接触型帯電防止インキを得ることができる。
【００３８】
なお、本発明の非接触型帯電防止インキには、必要に応じて水や溶剤等の希釈剤、安定剤、可塑剤、カップリング剤、顔料、染料、レベリング剤、増白剤、硬化剤、紫外線吸収剤、消泡剤、増感剤、等を適宜添加することができる。
【００３９】
本発明の帯電防止加工した合成樹脂板は、図１に例示するように、合成樹脂板１の一表面に帯電防止樹脂層２を有する。３はオーバーコート層であり、合成樹脂板の使用環境・用途等に応じて適宜形成されるものである。
【００４０】
（合成樹脂板）
合成樹脂板１の材料としては、アクリル樹脂をはじめ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂等の従来からディスプレイ用什器・容器に用いられている樹脂材料を用いることができ、その厚みは０．０５〜５．０ｍｍ程度である。
【００４１】
（帯電防止樹脂層）
帯電防止樹脂層２は、先に説明した本発明の非接触型帯電防止インキを用いて形成され、厚さは１〜１０μｍほどである。この帯電防止樹脂層２は、帯電防止樹脂層を形成した面のみならず、合成樹脂板１の厚さが５ｍｍ以下であれば形成していない面（裏面側）においても帯電防止効果が得られる。
【００４２】
帯電防止樹脂層２の塗工方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、ロールコーター、スピンコート等、種々の方法を用いることができるが、以下の理由からスクリーン印刷が特に好ましい。
即ち、スクリーン印刷法は、（１）版の作成が容易であり、コスト的にも時間的にも優れている、（２）被印刷物の素材及び形状に限定が少なく、幅広い印刷が可能である、（３）厚膜印刷が可能である、（４）小ロット対応が可能である、（５）枚葉印刷が可能である（グラビア印刷でも不可能ではないが、普通は用いられない。）。
【００４３】
（オーバーコート層）
オーバーコート層３は、通常の油性インキ等を用い、スクリーン印刷、グラビア印刷、ロールコーター、スピンコート等、種々の方法（好ましくはスクリーン印刷）により塗工することができる。耐水性のある材料を用いることにより、例えば清掃時に水拭きしても帯電防止性能が落ちることが無い。また、ビニールインキ等、伸展性のある樹脂・インキを用いることにより、樹脂板の曲げ加工を行うこともできる。合成樹脂板をディスプレイ用の什器・容器等に使用する場合には、熱を加え曲げ加工を行い様々な意匠の製品を作製することもできる。その際、表面にクラックが発生し製品の外観を著しく損なう可能性があるが、伸展性のあるオーバーコート層を設けることにより、帯電防止樹脂層２のクラックを防ぐことができると共に帯電防止性能の低下も防ぐことができる。
【００４４】
以上のような構成を有する本発明の帯電防止加工した合成樹脂板によれば、ディスプレイ用什器・容器等として商品価値の高い帯電防止加工品が実現される。即ち、従来よりディスプレイ用什器等に用いられている未処理のアクリル板等では、帯電により空気中の埃を誘引し、付着した埃は除去しづらく、一度除去してもまとわりつきにより再び付着してしまい外観を汚してしまう。一方、本発明の帯電防止加工した合成樹脂板によれば、帯電が抑制されている為空気中の埃を誘引することが無い。また、帯電防止層を形成した面のみならず形成していない面にも帯電防止効果を有する為、帯電防止樹脂層を形成した面を裏側にしてディスプレイ用什器等の帯電防止加工品を作製することにより、製品表面は未処理の基材（アクリル等）と同等の外観である為、アクリル等の光沢・質感を活かしたまま帯電防止効果を得ることができる。また、帯電防止樹脂層を形成した面を表側にしてディスプレイ用什器を作製した場合、高い帯電防止効果を有するディスプレイ用什器となる。さらに、帯電防止材料の練り込み型と異なり後加工で帯電防止効果を付与することができる為、様々な基材を選択することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４６】
［実施例１］
ボンディップ（水系プライマー：アルテックエーピーエス社製）５０部、ブチルセロソルブ５０部、ヒドロキシプロピルセルロース（増粘多糖類）１部からなる帯電防止インキを調製した。
【００４７】
［実施例２］
ボンディップ（アンカーコート：アルテックエーピーエス社製）２５部、ブチルセロソルブ５０部、水２５部、ヒドロキシプロピルセルロース（増粘多糖類）１部からなる帯電防止インキを調製した。
【００４８】
［実施例３］
ボンディップ（水系プライマー：アルテックエーピーエス社製）５０部、水５０部、ヒドロキシエチルセルロース（増粘多糖類）１部からなる帯電防止インキを調製した。
【００４９】
［実施例４］
ボンディップ（水系プライマー：アルテックエーピーエス社製）５０部、水５０部、キサンタンガム（増粘多糖類）４部からなる帯電防止インキを調製した。
【００５０】
［実施例５］
ボンディップ（水系プライマー：アルテックエーピーエス社製）５０部、水２０部、ベントナイトの一種であるヒドロキシセルロースヘクトライト（増粘剤）１部からなる帯電防止インキを調製した。
【００５１】
［実施例６］
ボンディップ（水系プライマー：アルテックエーピーエス社製）５０部、水５０部、カルボキシビニルポリマー（増粘剤）１部からなる帯電防止インキを調製した。
【００５２】
（帯電防止効果の測定）
実施例１〜６で調製した帯電防止インキを用いて図１の構成を有する帯電防止加工した合成樹脂板を作製した。なお、これらの帯電防止インキの粘度は５ポアズ以上であった。
【００５３】
まず、実施例１〜６で調製した帯電防止インキを厚さ２ｍｍのアクリル板１にスクリーン印刷して帯電防止樹脂層２をした。乾燥後、ＳＧメジウム（十条ケミカル社製）をスクリーン印刷し、オーバーコート層３を形成した。
【００５４】
これらの試験片を２３℃、１３±２Ｒｈ％に設定したチャンバー内で２４時間調整した後、アクリル板１の表面（基材面）およびオーバーコート層３の表面に５０００Ｖ印加し、所定の電圧まで減衰する時間をスタティックディケイメーターにより測定した。この結果を表１に示す。また、比較例１として未処理のアクリル板、比較例２としてアクリル板にオーバーコート層のみ形成したものについての測定結果も表１に示している。
【００５５】
【表１】
2006002050.tif 000007
【００５６】
表１に示すように、本発明のスクリーン印刷用非接触型帯電防止インキを用いた実施例１〜６のものは、オーバーコート面のみならず基材面においても帯電防止効果を有している。特に、増粘剤として天然多糖類を用いた実施例１〜４のものは非常に優れた帯電防止効果を有している。
【００５７】
［実施例７、８］
実施例１で調製した帯電防止インキを厚さ３ｍｍ（実施例７）及び厚さ５ｍｍ（実施例８）のアクリル板にスクリーン印刷して帯電防止樹脂層２をした。乾燥後、ＳＧメジウム（十条ケミカル社製）をスクリーン印刷し、オーバーコート層３を形成した。
【００５８】
これらの試験片を２３℃、１３±２Ｒｈ％に設定したチャンバー内で２４時間調整した後、アクリル板の表面（基材面）およびオーバーコート層の表面に５０００Ｖ印加し、所定の電圧まで減衰する時間をスタティックディケイメーターにより測定した。この結果を表２に示す。
【００５９】
【表２】
2006002050.tif 000008
【００６０】
表２に示すように、本発明の非接触型帯電防止インキを用いてスクリーン印刷によって形成された帯電防止樹脂層は、厚さ５ｍｍ（実施例８）の合成樹脂板においても、オーバーコート面、基材面の双方において帯電防止効果を有している。したがって、本発明の帯電防止加工した合成樹脂板によれば、ディスプレイ用什器・容器等としての商品価値の高い帯電防止加工品を実現することができる。
【００６１】
［実施例９］
実施例２と同様のインキを厚さ２ｍｍのＰＥＴ板にスクリーン印刷して帯電防止樹脂層２を形成した。乾燥後、ＳＧメジウム（十条ケミカル社製）をスクリーン印刷し、オーバーコート層３を形成した。
【００６２】
［実施例１０］
実施例２と同様のインキを厚さ２ｍｍの塩化ビニル板にスクリーン印刷して帯電防止樹脂層２を形成した。乾燥後、ＳＧメジウム（十条ケミカル社製）をスクリーン印刷し、オーバーコート層３を形成した。
【００６３】
実施例９及び実施例１０の試験片を２３℃、１３±２Ｒｈ％に設定したチャンバー内で２４時間調整した後、基材面およびオーバーコート層の表面に５０００Ｖ印加し、所定の電圧まで減衰する時間をスタティックディケイメーターにより測定した。この結果を表３に示す。また、比較例３として未処理のＰＥＴ板、比較例４として未処理の塩化ビニル板についての測定結果も表３に示している。
【００６４】
【表３】
2006002050.tif 000009
【００６５】
表３に示すように、本発明の非接触型帯電防止インキを用いてスクリーン印刷によって形成された帯電防止樹脂層は、塩化ビニル板、ＰＥＴ板でもアクリル板と同様の帯電防止効果が得られている。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の帯電防止加工した合成樹脂板の一構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  合成樹脂板
２  帯電防止樹脂層
３  オーバーコート層
【図１】
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