(57)【要約】【課題】フォルダを支持基体に取り付ける場合に、締め付けトルクを確保すると共に温調素子に対して損傷を与えることがないレーザー光源装置を提供する。【解決手段】レーザーダイオード（ＬＤ）３０と、ＬＤ３０から照射されたレーザー光の第２高周波を出力するＰＰＬＮ３４と、ＬＤ３０とＰＰＬＮ３４の間に配置され、レーザー光の波長の範囲を規定するファイバーブラッググレーティング３２とを備え、ＬＤ３０を保持するＬＤフォルダ４３と、ＰＰＬＮ３４を保持するＰＰＬＮフォルダ４０と、ＬＤフォルダ４３及びＰＰＬＮフォルダ４０を取り付けるための支持ベース７０と、ＰＰＬＮフォルダ４０を素子７０に取り付け固定するための第１取り付け機構を備え、フォルダ４０，４３と支持ベース７０の間に、ペルチェ素子４１，４４及び弾性を有する放熱シート７２を挟持する形で、フォルダ４０，４３が支持ベース７０に対して取り付けられる。【選択図】図７
2006332447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーダイオードと、
このレーザーダイオードから照射されたレーザー光の第２高周波を出力するＳＨＧ素子とを備えたレーザー光源装置であって、
レーザーダイオードを保持する第１フォルダと、
ＳＨＧ素子を保持する第２フォルダと、
第１フォルダ及び第２フォルダを取り付けるための支持基体と、
第１フォルダを支持基体に取り付け固定するための第１取り付け機構と、
第２フォルダを支持基体に取り付け固定するための第２取り付け機構とを備え、
第１フォルダと第２フォルダの一方もしくは両方は、
フォルダと支持基体の間に、温調素子及び弾性を有する放熱部材を挟持する形で、フォルダが支持基体に対して取り付けられることを特徴とするレーザー光源装置。
【請求項２】
フォルダと支持基体とが所定間隔で取り付けられるよう、フォルダの支持基体の間にスペーサを介在させて結合したことを特徴とする請求項１に記載のレーザー光源装置。
【請求項３】
スペーサの長さは、温調素子の高さよりも長く、弾性変形する前の放熱部材の高さと温調素子の高さの和よりも短くなるように設定され、フォルダを支持基体に取り付けることで、放熱部材が圧縮されて、放熱部材の高さと温調素子の高さの和がスペーサの長さとなるように設定されていることを特徴とする請求項２に記載のレーザー光源装置。
【請求項４】
前記取り付け機構は、フォルダを支持基体に取り付けるためのネジと、ネジの頭とフォルダの間に介在する樹脂製ワッシャーとを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザー光源装置。
【請求項５】
温調素子と支持基体の間に熱伝導グリスを塗布していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザー光源装置。
【請求項６】
前記温調素子はペルチェ素子であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザー光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイオードと、このレーザーダイオードから照射されたレーザー光の第２高周波を出力するＳＨＧ素子とを備えたレーザー光源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
写真感光材料のような画像形成媒体上に画像形成を行う写真処理システムにおいて、レーザー光を用いて画像形成を行う画像形成装置が設けられた写真処理システムが知られている。レーザー光を出力するための素子の１例として、レーザーダイオードが使用されており、カラー画像を形成するためには、Ｒ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）の各色のレーザー光を出力するレーザーダイオードが必要とされる。Ｒレーザー光を出力するレーザーダイオードは、比較的安価であり、所望の波長特性を有するものを入手可能であるが、Ｇレーザー光やＢレーザー光を出力するレーザーダイオードは高価であるばかりでなく、写真感光材料の感光特性にマッチした波長を出力するものが入手困難な状況である。
【０００３】
そこで、下記特許文献１に示すようなレーザー光源装置が知られており、レーザーダイオードとして近赤外レーザー光を出力するものを用い、このレーザー光をＱＰＭ−ＳＨＧ素子を入射することで、レーザー光の第２高周波を生成することでＧレーザー光やＢレーザー光を出力するようにしている。例えば、波長１０６０ｎｍの近赤外レーザーダイオードを用いることで、波長５３０ｎｍ（第２高周波）のＧレーザー光を生成することができる。これにより、写真感光材料の特性にマッチした各色のレーザー光を生成することができる。ちなみにＱＰＭとは、Quasi Phase Matching（擬似位相整合）のことであり、ＳＨＧとは、Second Harmonic Generation（第２高周波発生）のことである。
【０００４】
ＱＰＭ−ＳＨＧ素子は、ＰＰＬＮ（Periodically-Poled LiNbO3：周期分極反転ニオブ酸リチウム）で構成され、レーザーダイオードから照射されたレーザー光を擬似位相整合させて第２高周波を生成する。擬似位相整合することで、ＳＨＧ素子内部での第２高周波同士の打ち消し合いが防止されて変換効率が高まり、ＳＨＧ素子からはハイパワーのＧレーザー光やＢレーザー光を出力されることになる。
【０００５】
また、ＳＨＧ素子から出力されるレーザー光のパワーを安定させるためには、レーザーダイオードから出力させるレーザー光の波長特性を安定させる必要がある。波長特性が変わると、写真感光材料に形成される画像の発色に影響を与え画質の低下を招く恐れがあるからである。そのため、特許文献１では、レーザーダイオードとＳＨＧ素子の間にファイバーブラッググレーティング（ＦＢＧ）を配置している。ＦＢＧは、主縦モードのレーザー光をレーザーダイオード側に反射させることができる。従って、レーザーダイオードにはＦＢＧにより主縦モードのレーザー光のみが入射され、ＦＢＧが外部共振器のごとく作用し、主縦モードのレーザー光のみが増幅されて、ＳＨＧ素子へ導入される。そのため、主縦モードのレーザー光が他のモードに比べて大きく増幅されるため、レーザーダイオードの波長特性が安定する。その結果、ＳＨＧ素子から安定したレーザー光が出力される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５０８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のようなレーザー光源装置において、ＰＰＬＮの取り付け構造は図９の概念図に示されるようになっている。すなわち、ＰＰＬＮフォルダ１００の上面側のＰＰＬＮ１０１が取り付けられ、ＰＰＬＮフォルダ１００とベース（支持基体）１０２の間に、温調素子としてのペルチェ素子１０３が挟持される形で結合される。取り付けはネジ１０４により行われ、ＰＰＬＮフォルダ１００がペルチェ素子１０３を挟持した状態で、ベース１０２にネジ１０４により結合される。
【０００８】
かかる場合、次に説明するような問題点を有していた。温調素子であるペルチェ素子１０３は、面耐圧の規制があるため、耐圧以上の面圧を作用させると、ペルチェ素子１０３を破壊してしまう可能性があった。従って、ネジ１０４で締結する場合は、ネジ１０４の締め付けトルクを一般的な締め付けトルク（例えば、２０ｋｇｆ・ｃｍ）に比べて小さくなるように（例えば、０．３〜０．６ｋｇｆ・ｃｍ）管理しなければならなかった。しかしながら、締め付けトルクが管理値よりも小さくなると、振動や衝撃が作用した場合にネジ１０４が緩み、ペルチェ素子１０３が動くという問題があった。また、締め付け後のＰＰＬＮ１０３の高さにバラツキが発生する懸念を有していた。更に、ペルチェ素子１０３による温調が効率よく行われるようにするため、ネジ１０４は樹脂製のネジを使用し、放熱されにくいようにしていた。すなわち、樹脂製のネジ１０４を使用するため、大きな締め付けトルクが取れないように構成にもなっていた。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、その課題は、フォルダを支持基体に取り付ける場合に、締め付けトルクを確保すると共に温調素子に対して損傷を与えることがないレーザー光源装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため本発明に係るレーザー光源装置は、
レーザーダイオードと、
このレーザーダイオードから照射されたレーザー光の第２高周波を出力するＳＨＧ素子を備えたレーザー光源装置であって、
レーザーダイオードを保持する第１フォルダと、
ＳＨＧ素子を保持する第２フォルダと、
第１フォルダ及び第２フォルダを取り付けるための支持基体と、
第１フォルダを支持基体に取り付け固定するための第１取り付け機構と、
第２フォルダを支持基体に取り付け固定するための第２取り付け機構とを備え、
第１フォルダと第２フォルダの一方もしくは両方は、
フォルダと支持基体の間に、温調素子及び弾性を有する放熱部材を挟持する形で、フォルダが支持基体に対して取り付けられることを特徴とするものである。
【００１１】
この構成によるレーザー光源装置の作用・効果を説明する。レーザーダイオードは第１フォルダに保持されると共に、ＳＨＧ素子は第２フォルダに保持され、これら第１・第２フォルダが第１・第２取り付け機構により、支持基体に対して取り付けられる。そして、第１・第２フォルダのいずれか一方もしくは両方は、フォルダと支持基体の間に、温調素子と放熱部材を挟持した形で取り付けが行われる。挟持する場合、支持基体側に温調素子を配置するか、放熱部材を配置するかは任意に選択できる事項である。温調素子と共に挟持される放熱部材は弾性を有しており、フォルダを支持基体に対して締め付けて取り付ける場合に、放熱部材の方が圧縮されるため、温調素子に作用する圧縮力を緩和することができる。また、放熱部材は熱伝導性が良いので、温調素子による温調性能が低下することもない。その結果、フォルダを支持基体に取り付ける場合に、締め付けトルクを確保すると共に温調素子に対して損傷を与えることがないレーザー光源装置を提供することができる。
【００１２】
本発明において、フォルダと支持基体とが所定間隔で取り付けられるよう、フォルダの支持基体の間にスペーサを介在させて結合したことが好ましい。
【００１３】
係るスペーサを介在させることで、温調素子と放熱部材を挟持する場合の圧縮量を規定することができ、締め付けトルクの管理を容易に行うことができる。また、十分な締め付けトルクを確保することができ、取り付けの緩みにより、フォルダが不用意に動いてしまうこともなくなる。
【００１４】
本発明において、スペーサの長さは、温調素子の高さよりも長く、弾性変形する前の放熱部材の高さと温調素子の高さの和よりも短くなるように設定され、フォルダを支持基体に取り付けることで、放熱部材が圧縮されて、放熱部材の高さと温調素子の高さの和がスペーサの長さとなるように設定されていることが好ましい。
【００１５】
かかる長さとなるようにスペーサの長さを設定することで、放熱部材を確実に圧縮させるようにすることができ、締め付けトルクの管理を容易に行うことができる。
【００１６】
本発明に係る取り付け機構は、フォルダを支持基体に取り付けるためのネジと、ネジの頭とフォルダの間に介在する樹脂製ワッシャーとを有することが好ましい。
【００１７】
かかるワッシャーを設けることで、ネジによる支持基体への放熱を抑制することができる。従って、ネジとして金属製のものを使用することができ、締め付けトルクを十分に確保することができる。
【００１８】
本発明において、温調素子と支持基体の間に熱伝導グリスを塗布していることが好ましい。温調素子と支持基体との接触面は、表面の凹凸により完全に密着しているわけではない。そこで、両者の間の接触面に熱伝導グリスを塗布することで、隙間を埋めることができ、温調を効率よく行うことができる。
【００１９】
本発明に係る温調素子はペルチェ素子であることが好ましい。ペルチェ素子は耐圧以上の面圧が作用すると破壊する可能性があり、本発明のようにペルチェ素子を挟持して温調を行う場合、本発明にかかる取り付け構造は特に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明に係る画像形成装置の好適な実施形態を図面を用いて説明する。図１は、画像形成装置が用いられる写真処理システムの構成を示す概念図である。
【００２１】
＜写真処理システムの構成＞
図１において、画像入力部１は、種々の媒体から画像データを取得する機能を有する。フィルムスキャナー１ａは、現像済みのネガフィルム（写真フィルム）に形成されているコマ画像をスキャニングすることで、各コマ画像の画像データをシステム内部に取り込むことができる。媒体装着部１ｂには、デジタルカメラに使用される記憶メディアや、その他のＭＯディスク、ＣＤ−Ｒ等の記憶メディアを装着することができ、これら記憶メディアに格納されている画像データをシステム内部に取り込むことができる。
【００２２】
画像保存部２には、画像入力部１から取り込んだ画像データが所定単位（例えば、オーダー単位）で保存される。画像処理部３は、取り込んだ画像データに対して画像処理を行う機能を提供する。画像処理部３は、データの拡縮処理以外の画像処理を行うこともでき、例えば、色・濃度の補正や、赤目補正、逆光補正、トリミング等を行うことができる。これらの画像処理を行うためのデータ（色・濃度の補正データ等）は、入力操作部６により入力することができる。入力操作部６は、キーボードやマウス等により構成される。モニター５には、オペレータが画像処理作業を行うのに必要な情報が表示される。
【００２３】
画像処理部３にて生成されたプリント画像データは、画像転送部４を介して、画像形成装置Ａのレーザー制御部８へ転送される。レーザー制御部８により、レーザーエンジン１２が制御され、転送されてきたプリント画像データに基づいて、写真プリントを作成する機能を有する。ペーパーマガジン１０には、ペーパー（画像形成媒体及び写真感光材料に相当）がロールの形態で収容されている。ペーパーマガジン１０から引き出された長尺状のペーパーは、所定の搬送経路に沿って搬送され、ペーパーカッター１１により所定のプリントサイズにカットされる。
【００２４】
レーザーエンジン１２は、画像転送部４から転送されてきたプリント画像データを受け取り、レーザー光を走査することで、ペーパー表面に画像を焼付露光する。画像が焼付露光されたペーパーは、引き続いて搬送経路に沿って搬送され、現像処理部１３において所定の現像処理が施された後、乾燥処理部１４にて乾燥処理が施され、ペーパー排出部１５から仕上がりの写真プリントとして装置外部に排出される。
【００２５】
＜画像形成装置の構成＞
次に、画像形成装置Ａ（レーザーエンジン１２）の構成について図２により説明する。カラー画像を形成するためＲ，Ｇ，Ｂ各色のレーザー光を出力するＲレーザー光源部２０Ｒ（２０）、Ｇレーザー光源部２０Ｇ（２０），Ｂレーザー光源部２０Ｂ（２０）が設けられている。Ｒレーザー光源部２０Ｒは、例えば波長６８５ｎｍのＲ（赤）色のレーザー光を発生するレーザーダイオードにより構成される。Ｇレーザー光源部２０ＧとＢレーザー光源部２０Ｂ（これらはレーザー光源装置に相当）の構成については、後述する。
【００２６】
Ｒレーザー光源部２０の出力側には、コリメータレンズ２１Ｒが配置され、Ｇレーザー光源部２０ＧとＢレーザー光源部２０Ｂの出力側には、コリメータレンズ２１Ｇ、２１Ｂを介して、音響光学素子（以下、ＡＯＭ（Acousto-Optic Modulator）という）２２Ｇ，２２Ｂが配置されている。すなわち、Ｒレーザー光はＡＯＭを用いずに、Ｒレーザー光を出力するレーザーダイオードの駆動電流をプリント画像データに基づいて変調させる直接変調方式が採用される。一方、Ｇレーザー光及びＢレーザー光は、ＡＯＭ２２Ｇ及び２２Ｂにより変調させる外部変調方式が採用されている。
【００２７】
コリメータレンズ２１Ｒの出力側及びＡＯＭ２２Ｇ，２２Ｂの出力側には、レーザー光を整形する開口部２３、反射ミラー２４が順に配置されており、反射ミラー２４の反射先には球面レンズ２５、シリンドリカルレンズ２６、ポリゴンミラー２７が順に配置されている。ポリゴンミラー２７により反射されたレーザー光は、ｆθレンズ２８、結像レンズ２９を介して写真感光材料Ｐの乳剤面に到達する。
【００２８】
ポリゴンミラー２７は、図２の反時計方向に回転駆動されており、合成された各色のレーザー光は写真感光材料Ｐの乳剤面上を矢印Ｃ方向（主走査方向）に繰り返し走査される。写真感光材料Ｐは、図５紙面に垂直な方向（副走査方向）に駆動されており、写真感光材料Ｐを副走査方向に移送させつつ、光変調されたレーザー光を主走査方向に沿って繰り返し走査することで、写真感光材料Ｐの乳剤面に画像（潜像）を形成させる。
【００２９】
＜レーザー光源部の構成＞
次に、レーザー光源部２０Ｇ，２０Ｂの構成を図３により説明する。Ｇレーザー光のレーザー光源部２０ＧとＢレーザー光のレーザー光源部２０Ｂは、その基本構成は同じである。レーザーダイオード３０（以下、ＬＤという）から出力されたレーザー光は光ファイバー３１を通って、ＦＢＧ３２に到達し、このＦＢＧ３２を通過すると、再び光ファイバー３３を介してＰＰＬＮ（ＱＰＭ−ＳＨＧ素子に相当）３４に導入される。ＰＰＬＮ３４から出力されたレーザー光は、ＩＲ（赤外）カットフィルター３５及びスプリッター３６を通過して出力される。この出力されたレーザー光が、コリメータレンズ２１及びＡＯＭ２２の方向に向かうことになる。また、スプリッター３６により出力されたレーザー光の一部がフォトダイオード３７（レーザー光検出手段に相当）に向かい、レーザー光の出力強度を検出する。この検出された出力強度に基づいて、出力されるレーザー光の強度が所定範囲に収まれるように制御される。
【００３０】
Ｇ及びＢレーザー光を生成するためのレーザーダイオードとして、近赤外レーザー光を出力するものを用い、このレーザー光をＰＰＬＮ３４に入射することで、レーザー光の第２高周波を生成し、Ｇレーザー光やＢレーザー光を出力するようにしている。例えば、波長１０６０ｎｍの近赤外レーザーダイオードを用いることで、波長５３０ｎｍ（第２高周波）のＧレーザー光を生成し、波長９４６ｎｍの近赤外レーザーダイオードを用いることで、波長４７３ｎｍ（第２高周波）のＢレーザー光を生成することができる。これにより、写真感光材料Ｐの発色特性にマッチした各色のレーザー光を生成することができる。
【００３１】
ＦＢＧ３２は、光ファイバーのコア部に一定間隔で屈折率変化を生じさせ、特定波長のみに対してミラーとして作用する部材である。周期的に変動する紫外線を光ファイバーに照射することで、回折格子を形成し、この回折格子の周期の２倍の波長（ブラッグ波長）の光を反射させる機能を有する。そこで、Ｇレーザー光の場合は、１０６０ｎｍのレーザー光（主縦モード）を反射し、Ｂレーザー光の場合は、９４６ｎｍのレーザー光（主縦モード）を反射するように、ＦＢＧ３２が設計されている。
【００３２】
このように、ＦＢＧ３２により、主縦モードのレーザー光をＬＤ３０側に反射させるので、ＬＤ３０にはＦＢＧ３２により主縦モードのレーザー光のみが入射され、ＦＢＧ３２が外部共振器のごとく作用し、主縦モードのレーザー光のみが増幅されて、ＰＰＬＮ３４へ導入される。そのため、主縦モードのレーザー光が他のモードに比べて大きく増幅されるため、ＬＤ３０の波長特性が安定する。その結果、ＰＰＬＮ３４から安定したレーザー光が出力される。
【００３３】
＜回路ブロック構成図＞
次に、レーザー光源部２０の制御回路に関して、図４のブロック図により説明する。ＰＰＬＮフォルダ４０は、ＰＰＬＮ３４を取り付け支持するフォルダであり、回路基板に対してペルチェ素子４１（温調素子の1例）を介して取り付けられる。サーミスタ４２（温度センサーの1例）は、ＰＰＬＮフォルダ４０に取り付けられており、温度を検出する。かかる構成により、ＰＰＬＮ３４が設定温度になるように温調制御がされる。
【００３４】
ＬＤフォルダ４３は、ＬＤ３０及びＦＢＧ３２を取り付け支持するフォルダであり、回路基板に対してペルチェ素子４４（温調素子の1例）を介して取り付けられる。サーミスタ４５（温度センサーの1例）は、ＬＤフォルダ４３に取り付けられており、温度を検出し、ＬＤ３０及びＦＢＧ３２が設定温度になるように制御される。
【００３５】
温調基板４６（温度調整手段に相当）は、ＰＰＬＮ３４の温調を行うための温調ＩＣ４６ａと、ＬＤ３０及びＦＢＧ３２の温調を行うための温調ＩＣ４６ｂとを備えている。ＣＰＵ基板４９からの温調ＯＮ指令信号により、温調基板４６による温調が行われる。ドライバ基板４７は、ＬＤ３０及びフォトダイオード３７を駆動するための回路基板であり、電圧―電流（Ｖ−Ｉ）変換部４７ａにより、電圧値を電流値に変換しＬＤ３０を駆動する。電流―電圧（Ｉ−Ｖ）変換部４７ｂは、フォトダイオード３７により検出された電流値を電圧値に変換し、レーザー光の出力強度を検出する。
【００３６】
ＬＤ制御基板４８は、ＤＡコンバータ４８ａとＡＤコンバータ４８ｂを備えている。ＤＡコンバータ４８ａは、ＣＰＵ基板４９とシリアル通信を行い、送信されてくる温度設定値や電流設定値のデジタルデータをアナログデータに変換し、温調基板４６とドライバ基板４７にデータを送信する。また、ＡＤコンバータ４８ｂは、ＣＰＵ基板４９とシリアル通信を行い、温調基板４６により検出されたアナログの温度検出値やドライバ基板４７により検出されたアナログの出力強度値をデジタルデータに変換しＣＰＵ基板４９に送信する。
【００３７】
ＣＰＵ基板４９は、制御部の中枢をなすＣＰＵと、その周辺回路とから構成される。また、温調制御や電流制御等を行うためのプログラムや必要なデータを格納しておくためのメモリ等も備えられている。
【００３８】
温度設定値設定部４９ａには、ＰＰＬＮ３４やＬＤ３０を所定の環境温度に設定するための温度設定値が設定されている。ＰＰＬＮ３４とＬＤ３０については、夫々別個に温度設定値が設定されている。温度設定値は画像形成装置がおかれる環境等の事情により、任意に設定することができる。温度比較判断手段４９ｂは、サーミスタ４２，４５により検出される温度値と、温度設定値設定部４９ａに設定されている温度設定値とを比較判断し、設定された温度となるように温調基板４６に対して指令を与える。
【００３９】
出力強度設定部４９ｃは、レーザー光の出力強度の大きさが予め設定されている。出力強度比較判断手段４９ｄは、フォトダイオード３７により検出された出力強度と、出力強度設定部４９ｃにより設定されている出力強度とを比較判断し、所定の出力強度となるようにＬＤ３０の駆動電流を制御する。ここで、ＬＤの電流と可視出力強度との関係を図５に示す。図５に示すように、電流が増加すると出力強度も増加するが、ＦＢＧ３２により波長の範囲が規制されているため、複数の断続点（モードホップ位置）が存在する。従って、駆動電流の大きさを変えてレーザー光の出力強度の制御を行う場合、断続点を含まないように電流制御範囲が設定される（図７参照）。
【００４０】
＜ＰＰＬＮの取り付け構造＞
次に、レーザー光源部２０におけるＰＰＬＮの取り付け構造について説明する。図６は、レーザー光源部の平面図、図７は、図６のＡ−Ａ断面図であり、ＰＰＬＮ３４を取り付けるための取り付け機構（第２取り付け機構に相当）を示す。図７は、ＰＰＬＮ３４の取り付け構造を示す断面図となっている。図８は、レーザー光源部の斜視図である。図６に示す平面図は、図示の便宜上、図８に示す状態からいくつかの部品を取り除いた状態が示されている。
【００４１】
図６において、ＬＤ３０とＬＤフォルダ４３（第１フォルダに相当）が図示されており、ＦＢＧ３２は、ＬＤフォルダ４３の内部に保持されている。レーザー光源部２０を構成する種々の部品を取り付けために、プレート状の支持ベース７０（支持基体に相当）が設けられている。支持ベース７０は、アルミニウムにより製作され、表面にアルマイト処理が施される。支持ベース７０の内側には、切削加工により、取付面７０ａが形成されており、ＰＰＬＮフォルダ４０（第２フォルダに相当）の高さ方向の取り付け基準となる。ＰＰＬＮフォルダ４０の裏面側（取付面７０ａと対向する側）と、取付面７０ａの間にはスペーサ７１が介在される。スペーサ７１は、セラミック等の熱伝導性の低い材料で形成され、取付面７０ａに対するＰＰＬＮフォルダ４０の取り付け高さを規定する。
【００４２】
ＰＰＬＮフォルダ４０と取付面７０ａの間には、ペルチェ素子４１と放熱シート７２（放熱部材に相当）が挟持される形で取り付けられる。この場合、ペルチェ素子４１は支持ベース７０側に、放熱シート７２はＰＰＬＮフォルダ側に位置する。放熱シート７２は、弾性を有し熱伝導性を有する材料であればなんでもよいが、例えば、フェライト、高熱伝導性金属フィラーや、無機フィラーを高充填したシリコンエラストマーを使用することができる。フェライト、高熱伝導性金属フィラーや、無機フィラーを充填することで、放熱性を高めることができる。また、シリコンエラストマーを使用することで弾性を付与することができる。
【００４３】
ＰＰＬＮフォルダ４０は、ステンレス製のネジ７３により、支持ベース７０にネジ結合されるが、ネジ７３の頭部には樹脂製のワッシャー７４が介在されており、ネジ７３とＰＰＬＮフォルダ４０が直接接触することがないようにしている。これにより、ネジ７３を介して支持ベースの方へ放熱することがないようにし、温調効果を高めている。スペーサ７１は中空円筒であり、その内部をネジ７３が貫通する。
【００４４】
前述したスペーサ７１の長さ（高さ）は、ペルチェ素子４１の高さよりも長くなるように設定される。また、ネジ結合する前（圧縮前）の放熱シート７２の高さとペルチェ素子４１の高さの和は、スペーサ７１の長さよりも大きくなるように設定され、ネジ結合を完了した時点で、放熱シート７２の高さとペルチェ素子４１の高さの和は、スペーサ７１の長さに等しくなる。
【００４５】
ＰＰＬＮ３４からのレーザー光は、図６の右側方向へ出力される。ＰＰＬＮ３４の右側には、スプリッター７５が設けられており支持プレート７６に取り付けられたフォトダイオード３７（図６では不図示）により出力強度が検出される。また、スプリッター７５をそのまま通過したレーザー光は、レンズ支持体７７に取り付けられたコリメータレンズを通過してＡＯＭへと向かう。フォトダイオード３７の方に向かうレーザー光の光量は、全体の約１０％である。ＰＰＬＮ３４とＦＢＧ３２を接続する光ファイバー３３は、図示の都合上省略されている。図番７８は、ペルチェ素子４１，４４、サーミスタ４２，４５、ＬＤ３０、フォトダイオード３７を回路に接続するための電気端子である。
【００４６】
以上の取り付け構造において、ＰＰＬＮフォルダ４０の組み立てて順を簡単に説明する。まず、支持ベース７０の取付面７０ａの上に前述した熱伝導グリスもしくは接着剤を塗布し、その上にペルチェ素子４１を搭載する。これにより、ペルチェ素子４１の位置がある程度固定される。ついで、スペーサ７１を所定の位置にセットすると共に、ペルチェ素子４１の上に放熱シート７２とＰＰＬＮフォルダ４０を搭載し、ワッシャー７４を介してネジ７３により結合する。この場合、ペルチェ素子４１がある程度固定されているため、ねじ締結作業が行いやすくなる。ペルチェ素子４１と支持ベース７０の間と、スペーサ７１と支持ベース７０の間には、熱伝導グリスが存在するため、互いの接触面に微小な凹凸が存在していたとしても、熱伝導性をよくすることができる。
【００４７】
なお、ペルチェ素子４１と放熱シート７２の位置は反対にすることもできるが、組立性のことを考慮すると、ペルチェ素子４１がある程度固定される図７の配置のほうが好ましい。
【００４８】
このように、弾性を有する放熱シート７２が圧縮されるようにしており、ネジ７３による締め付けトルクを大きくしたとしても、ペルチェ素子４１に対してダメージを与えることがなくなり破壊を防止することができる。また、スペーサ７１により高さを規定することができるので、締め付けトルクの管理を容易に行うことができる。また、締め付け完了後のＰＰＬＮ３４の高さ位置のバラツキが少なくなり、容易に調整ができるようになった。
【００４９】
＜別実施形態＞
本実施形態では、レーザー光検出手段としてフォトダイオードを使用しているが、これに限定されるものではなく、他のタイプの光センサーを使用してもよい。ＬＤの駆動電流の制御は、デジタル制御とアナログ制御のいずれを用いてもよい。
【００５０】
Ｒレーザー光源部２０Ｒについて、他のＧ，Ｂレーザー光源部２０Ｇ，２０Ｂと同じような構成を採用してもよい。
【００５１】
図６，７，８ではＰＰＬＮの取り付け構造について説明したが、ＬＤの取り付け構造（第１取り付け機構を有する）の場合にも、本発明は応用できるものである。ＬＤの取り付けも、ＰＰＬＮと同じ取り付け機構を採用することができる。また、本発明はレーザー光源部がＦＢＧを備えていない場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】写真処理システムの構成を示す模式図
【図２】画像形成装置（レーザーエンジン）の構成を示す模式図
【図３】レーザー光源部の構成を示す模式図
【図４】レーザー光源部の回路ブロック構成図
【図５】ＬＤの駆動電流と出力されるレーザー光との関係を示すグラフ
【図６】レーザー光源部の平面図
【図７】図６のＡ−Ａ断面図
【図８】レーザー光源部の斜視図
【図９】従来技術に係るＰＰＬＮの取り付け構造を示す図
【符号の説明】
【００５３】
１２      レーザーエンジン
２０      レーザー光源部
２０Ｒ    Ｒレーザー光源部
２０Ｇ    Ｇレーザー光源部
２０Ｂ    Ｂレーザー光源部
３０      レーザーダイオード
３１      光ファイバー
３２      ＦＢＧ（ファイバーブラッググレーティング）
３３      光ファイバー
３４      ＰＰＬＮ
３７      フォトダイオード
４０      ＰＰＬＮフォルダ
４１      ペルチェ素子
４２      サーミスタ
４３      ＬＤフォルダ
４４      ペルチェ素子
４５      サーミスタ
４６      温調基板
４７      ドライバ基板
４８      ＬＤ制御基板
４８ａ    ＤＡコンバータ
４８ｂ    ＡＤコンバータ
４９      ＣＰＵ基板
７０      支持ベース
７０ａ    取付面
７１      スペーサ
７２      放熱シート
７３      ネジ
７４      ワッシャー
Ａ        画像形成装置
Ｐ        写真感光材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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