(57)【要約】【課題】生加工による寸法精度及び積層信頼性に優れた複合体とそれを用いた積層体を提供する。【解決手段】シート１と該シート１の少なくとも一方の主面に前記シート１を支持する支持体３が形成された複合体５であって、前記支持体３のシート１側に複数の凸部３ｂと空隙が形成されてなる事を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートと該シートの少なくとも一方の主面に前記シートを支持する支持体が形成された複合体であって、前記支持体のシート側に複数の凸部と空隙が形成されてなる事を特徴とする複合体。
【請求項２】
前記凸部が、シートよりも柔らかいことを特徴とする請求項１に記載の複合体。
【請求項３】
前記凸部が、粘着剤からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合体。
【請求項４】
前記凸部の高さが、２０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項５】
前記凸部同士の間隔が、１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項６】
前記支持体の主面における前記凸部の面積比率が、３０〜８０％であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項７】
前記凸部の粘着層の粘着強度が、０．２〜４．０ｇｆ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項８】
前記支持体の厚みが、３０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項９】
前記シートが、少なくともセラミック粉末とバインダーを含有してなるセラミックグリーンシートからなることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項１０】
前記シートが、少なくとも樹脂を含有してなる樹脂シートからなることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項１１】
前記シートが、少なくとも金属粉末とバインダーを含有してなる金属シートからなることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項１２】
前記シートの所定箇所に形成された貫通孔内に、他のシートが埋め込まれてなることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれかに記載の複合体。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のうちいずれかに記載の複合体の前記支持体側の面と反対の面に、他のシートを当接させ積層して積層体を作製する工程を具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、各種配線基板や半導体素子収納用パッケージ等に適用される配線基板の製造に好適に用いられ、特に、セラミック多層配線基板の絶縁層形成に用いられる寸法精度に優れ、取り扱いの容易な複合体および積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高集積化に伴い、配線基板の多層化、小型化が進んでいる。このような配線基板として、その信頼性の点から、アルミナセラミックスを絶縁基体とし、その表面あるいは内部にタングステンやモリブデンなどの高融点金属からなる配線層を被着形成したセラミック配線基板が多用されている。
【０００３】
一方、携帯端末の普及によって、信号の高速化、高周波化、伝送データの高容量化が進み、且つ小型化、低背化、軽量化も進んでいる。これに伴い、搭載される部品に関しても、高周波信号に対応可能な低損失材料、低損失導体を用いた配線基板が求められている。また、小型化に対する要求として搭載部品のモジュール化が進み、配線基板としても高機能化が要求されている。
【０００４】
このような高機能化に対しては搭載される配線基板として近年は、低誘電率材料で、銅や銀のような低損失導体を用いたＬＴＣＣ基板あるいは有機材料を用いた基板が多用され、高機能化の為にペーストを用いたコンデンサ内蔵化、高誘電率層や低誘電率層との複合が行われている。
【０００５】
例えば、高周波信号に対応する部分の伝送損失を低減する為、多層配線基板を部分的に低誘電率化したり、コンデンサを形成する場合、積層される複数のシートのうち、該当する部分のシートを低誘電率化または高誘電率化することが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１８５１４７号
【特許文献２】特開２００２−２９００５３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、特許文献１参照に記載された複合体は、その取り扱いに際し、セラミックグリーンシートに少なくとも金属粉末とバインダーを含有するシートを埋め込んだ後、一方の主面に粘着層を有するＰＥＴフィルムを貼り付けて保持していた。しかしながら、上記複合体を他のセラミックグリーンシートに積層する場合、セラミックグリーンシート同士の層間に閉じ込められた空気がセラミックグリーンシートと埋め込まれたシートの界面を伝い表面へと抜け出る工程で、ＰＥＴフィルムと複合体の間に空気が閉じ込められるため、空隙が発生し、加圧状態が不均一となり、複合体とセラミックグリーンシートの層間にデラミネーションが発生してしまうという問題があった。
【０００７】
従って、本発明は、セラミックグリーンシート或いはその複合体を積層、加圧する場合に好適に用いられる複合体およびデラミネーション等の積層不良等の発生を防止した積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の複合体は、シートと該シートの少なくとも一方の主面に前記シートを支持する支持体が形成された複合体であって、前記支持体のシート側に複数の凸部と空隙が形成されてなる事を特徴とする。
【０００９】
また、本発明の複合体は、凸部が、シートよりも柔らかいことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の複合体は、凸部が、粘着剤からなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の複合体は、凸部の高さが、２０〜５０μｍであることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の複合体は、凸部同士の間隔が、１００μｍ以上であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の複合体は、支持体の主面における凸部の面積比率が、３０〜８０％であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の複合体は、凸部の粘着層の粘着強度が、０．２〜４．０ｇｆ／２５ｍｍであることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の複合体は、前記支持体の厚みが、３０〜２００μｍであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の複合体は、前記シートが、少なくともセラミック粉末とバインダーを含有してなるセラミックグリーンシートからなることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の複合体は、前記シートが、少なくとも樹脂を含有してなる樹脂シートからなることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の複合体は、前記シートが、少なくとも金属粉末とバインダーを含有してなる金属シートからなることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の複合体は、前記シートの所定箇所に形成された貫通孔内に、他のシートが埋め込まれてなることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明によれば、前記複合体の前記支持体側の面と反対の面に、他のシートを当接させ積層して積層体を作製する工程を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の複合体は、シートと該シートの少なくとも一方の主面に前記シートを支持する支持体が形成された複合体であって、前記支持体を形成することで、加圧または積層加圧時におけるシートの伸びを支持体により抑制し、高い寸法精度を得ることができる。また、前記支持体のシート側に複数の凸部と空隙を形成することにより、積層工程における加圧時に凸部のみに圧力がかかるためシートと他のシートとを積層する場合などには、シートと他のシートの間に空隙が発生し、シートとシートとの間に巻き込まれた空気はこの空隙を伝い層外に抜けていき、デラミネーションを抑制し高い歩留まりを得ることができる。
【００２２】
また、本発明の複合体は、凸部をシートよりも柔らかくすることによって、シートの積層工程における加圧時に凸部のみに圧力がかかりシートとシートの間に均一な空隙が発生した後、凸部がつぶれて支持体とシートとの間が全面密着していくためシートとシートの間に発生した空隙から均一に空気が抜けていき積層されることにより、デラミネーションを抑制することができ、更に凸部による局部的な圧力を拡散できるため、凸部によるシートへの窪みを抑制でき、積層性の向上と高い歩留まりを得ることができる。
【００２３】
また、本発明の複合体は、凸部を粘着剤とすることによって、凸部の粘着力のみでシートへ接着されるためシートへ支持体を強固に固定できる。
【００２４】
また、凸部の高さを２０〜５０μｍとすることで凸部との高低差からなる空隙を作ることができ、空気を巻き込むことなく支持体を均一にシートに貼り付けることができる。さらに、上記空隙を作ることにより積層加圧時においてもシートとシートの間に均一な空隙を作ることができ、シートとシートとの間に発生する空気の巻き込みをこの均一な空隙より排除でき、積層加圧時にデラミネーションを抑制することができる。
【００２５】
また、凸部の間隔を１００〜４００μｍ以上とすることで支持体とシートとの間の通気性を向上でき、シートとの間に発生する空気の巻き込みを排除でき、均一に貼り合わせることができる。さらに上記の範囲で一定の間隔をあけることにより、積層加圧時にシートに対して均一な圧力をかけることができる。
【００２６】
また、支持体の主面における凸部の面積比率を３０〜８０％とすることで支持体のシートに対する十分な接着面積が得られるため、支持体の保持力を保つことができる。
【００２７】
また、凸部の粘着層の粘着強度を０．２〜４．０ｇｆ／２５ｍｍとすることで支持体のシートに対する接着強度が確保でき、十分な支持強度を得ることができる。
【００２８】
また、支持体の厚みを３０μｍ〜２００μｍとすることで支持体の生加工時における変形が抑制され、シートの伸びを抑制することができる。
【００２９】
また、前記シートを少なくともセラミック粉末とバインダーを含有してなるセラミックグリーンシートにより形成することでセラミック多層基板の生加工工程において、伸びやデラミネーションの少ない寸法精度の向上が図れる。
【００３０】
また、本発明の複合体は、前記シートを少なくとも樹脂を含有してなる樹脂シートにより形成することで有機多層基板の積層工程における、伸びやデラミネーションを抑制でき歩留まりの向上が図れる。
【００３１】
また、本発明の複合体は、前記シートを少なくとも金属粉末とバインダーを含有してなる金属シートにより形成することで金属シートとセラミックグリーンシートとの多層基板の生加工工程において、伸びやデラミネーションを抑制でき寸法精度の向上が図れる。
【００３２】
また、前記シートの所定箇所に形成された貫通孔内に、他のシートが埋め込まれてなることで、埋め込まれたシートを保持でき、複合部材のハンドリング性を高めることができる。
【００３３】
また、前記複合体の前記支持体側の面と反対の面に、他のシートを当接させ積層して積層体を作製する工程を具備することによって積層加圧時に発生する空気の巻き込みを抑制しデラミネーションが発生しない優れた加工性を実現でき、高い歩留まりを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の複合体は、例えば、図１（ａ）に示すように、シート１と、シート１の主面に貼り合わされた支持体３とから構成されるものである。この支持体３は、フィルム３ａと、このフィルム３ａとシート１とを接続する不連続に形成された複数の凸部３ｂとから形成されている。
【００３５】
本発明の複合体５によれば、この支持体３でシート１を支持することにより、加圧や印刷或いは積層等による加工時のシート１の伸びや変形を抑制し、高い寸法精度を得ることができる。そして、本発明によれば、このような複合体５において、支持体１に複数の凸部３ｂと、凸部３ｂ間に存在する空隙が形成されていることが重要である。
【００３６】
この凸部３ｂと空隙により、例えば、このシート１に対して、ペーストを印刷したり、他のシート１を積層するなどしてシート１を加圧する工程を施す場合に、シート１の主面にはわずかに凹凸が形成される。そして、例えば、このシート１と他のシート１とを積層密着する場合には、シート１と他のシート１との間に形成されたわずかな凹凸により両者の間に空気の通路が形成され、この通路を経由して空気がシート１と他のシート１との間から排出されるため、両者の間に空気がトラップされて、デラミネーションなどの積層不良の原因となることがないのである。
【００３７】
また、例えばシート１に貫通孔などが形成されている場合などは、貫通孔を経由して空気が支持体側に移動し、凸部３ｂによってシート１との間に形成された空隙が空気の通路となり、さらにデラミネーションを効果的に防止することができ、高い歩留まりを得ることができる。
【００３８】
また、凸部３ｂをシート１よりも柔らかくすることによって、シート１の積層工程における加圧時に凸部３ｂのみに圧力がかかりシートとシートの間に均一な空隙が発生した後、図１（ｂ）に示すように、凸部３ｂが変形し、最終的に支持体３とシート１との間に空隙がなくなり、支持体３とシート１とが全面密着される。その過程で、シート１と他のシート１との間に形成された空隙から均一に空気が抜けていき、積層されることにより、デラミネーションを抑制し高い歩留まりを得ることができる。
【００３９】
また、加圧時に凸部３ｂがつぶれることにより、凸部３ｂと接触する部分のシート１への圧力を拡散でき、凸部３ｂによりシート１表面に窪みが形成されることを抑制することができる。例えば、凸部３ｂに対して、φ０．５ｍｍの円柱状のピンで５０℃で５０ｇの加重をかけた場合、シート１に対して１．２倍以上の変形量があることが好ましく、更に１．５倍以上が望ましい。
【００４０】
また、支持体３の凸部３ｂを粘着剤により形成することによって、凸部３ｂの接着力のみでシート１と支持体３とを接着することができ、シート１と支持体３を強固に固定できるとともに、凸部３ｂをシート１に侵入させて接着力を確保する必要がないために、シート１の表面を平坦に保つことができる。
【００４１】
また、凸部３ｂの支持体３の主面と平行な断面の形状は長方形であっても、円状であっても良いが、均一になじみながら全面密着していくという観点から長方形が望ましい。また、凸部３ｂの高さを２０〜５０μｍとすることで凸部３ｂと支持体３の主面との高低差からなる空隙により空気の通路を作ることができ、支持体３とシート１との間に空気を巻き込むことなく支持体３を均一にシート１に貼り付けることができる。
【００４２】
この凸部３ｂの高さは空隙を確保するため２５μｍが好ましく、特に、３０μｍ以上とすることがより好ましい。また、５０μｍを越えると積層加圧時において局所的に加圧された凸部がシートに窪みを転写させてしまうことがあるため、凸部３ｂの高さは５０μｍ以下とすることが望ましい。
【００４３】
また、凸部３ｂの支持体３の主面と垂直な断面の形状は正方形であっても長方形であっても、円状であっても良いが、均一な空隙を確保する観点から特に正方形の形状が好ましい。また、凸部３ｂの間隔を１００〜４００μｍ以上とすることで支持体３とシート１との間にできる空隙の通気性を十分に確保することができる。これによりシート１と支持体３との間に発生する空気の巻き込みを排除でき、均一に張り合わせることができる。更に前記間隔とすることにより積層加圧時にシート１に対して均一な間隔で圧力をかけることができる。なお、凸部３ｂの間隔は１５０〜３５０μｍ以上が好ましく、特に、２００〜３００μｍ以上が望ましい。
【００４４】
また、凸部３ｂの面積比率を３０〜８０％とすることで支持体３のシート１に対し十分な接着面積が得られ、且つ空隙の通気性も確保されるため、積層加圧時のデラミネーションを抑制しつつ支持体３の保持力を保ち優れたハンドリング性を実現できる。なお、凸部３ｂの支持体３に対する面積比率は４０〜７０％が好ましく、特に５０〜６０％が最も望ましい。
【００４５】
凸部３ｂを、以上説明した形状とすることで、シート１の主面には、なだらかな凹凸が形成され、支持体３とは逆側の主面においても空気の通路を確保することができるのである。
【００４６】
また、凸部３ｂの粘着強度を０．２〜４．０ｇｆ／２５ｍｍとすることで支持体３のシート１に対する接着強度が確保でき、十分な支持強度を得ることができる。
【００４７】
一方、粘着強度が４．０ｇｆ／２５ｍｍを超える場合は、支持体３の剥離が困難となり、シート１の破損などの他の不具合が発生するおそれがある。特に、凸部３ｂの粘着強度は０．２５〜３．５ｇｆ／２５ｍｍが好ましく、０．３〜２．０ｇｆ／２５ｍｍが望ましい。
【００４８】
また、フィルム３ａの厚みを３０〜２００μｍとすることでフィルム３ａの変形に対する抵抗力が確保でき、生加工時における積層加圧時のフィルム３ａの変形が抑制され、支持するシート１の伸びを抑制し、優れた寸法精度を有する複合体５を得ることができる。
【００４９】
なお、フィルム３ａの厚みは４０μｍ〜１５０μｍが好ましく、特に５０〜１００μｍが望ましい。
【００５０】
この支持体３に支持されるシート１は、例えば、セラミック粉末とバインダーを含有してなるセラミックグリーンシートや、或いは樹脂を含有してなる樹脂シートや、金属粉末とバインダーを含有してなる金属シートが適用される。
【００５１】
このシート１が、セラミックグリーンシートからなる場合は、セラミック粉末として窒化珪素、窒化アルミ、アルミナ、シリカガラス、フォルステライト等が挙げられる。このようなセラミックグリーンシートを支持体３で支持して生加工を行うことにより、高い寸法精度と歩留まりを持つ積層体を作製することができる。そして、例えば、シート１であるセラミックグリーンシートに、貫通導体や配線層となる導電性ペーストを塗布形成して、積層し、積層体を作製し、焼成することで、高い寸法精度と歩留まりを持つセラミック多層基板を得ることができる。
【００５２】
また、樹脂シートからなるシート１としては、例えば、ガラスクロスやアラミド不織布にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化樹脂を含浸・硬化させてなるシート１が挙げられる。
【００５３】
また、金属シートからなるシート１としては、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属粉末とアクリル樹脂からなる金属シートが挙げられる。いずれの材質のシート１を用いた場合であっても積層工程における加圧時にデラミネーションの発生を抑制でき、高い寸法精度と歩留まりを持つ積層体を作製することができる。そして、シート１としてセラミックグリーンシートを用いた場合と同様に、積層工程以外の工程で異なる点はあるものの、高い寸法精度と歩留まりを持つ多層基板を得ることができる。
【００５４】
また、図１（ｃ）に示すように、シート１として、シート１の所定箇所に予め金型を用いたパンチング加工やレーザ光を用いた加工により貫通孔７を形成し、この貫通孔７内に、導電性ペースト９を充填したシート１を用いてもよく、このようなシート１を用いることで、さらに容易に、高い歩留まりで積層体を作製することができ、また、高い歩留まりで配線基板などを作製することができる。
【００５５】
次に、本発明の積層体の製造方法について説明する。
【００５６】
まず、シート１を作製する。このシート１は、その用途に応じて、その厚みは任意の厚みでもよいが、シート１の多層化を図る上で、５０〜３００μｍが適当である。
【００５７】
また、貫通導体を備えた配線基板を作製する場合は、シート１に対して貫通孔７を形成する。かかる方法では、この貫通孔７は、プレスによる打ち抜き加工法、レーザー加工法、ＮＣパンチャーによる打ち抜き或いはマイクロドリル法等により形成することができる。その後、スクリーン印刷法により、導電性ペースト９を貫通孔７に充填し、さらに焼成することで貫通導体を形成することができる。
【００５８】
また、導電ペーストを充填する方法に換えて、例えば、図２（ａ）で用いた複合体５のように打ち抜きはめ込み法などにより、シート１ａ内にシート１ａを貫通する他のシート１１を形成することもできる。
【００５９】
打ち抜きはめ込み法により、シート１ａ内にシート１ａを貫通する他のシート１１を形成する場合は、前記シート１ａに対して、例えば、縦１０ｍｍ×横３０ｍｍの形状が配置された上パンチと下パンチを具備したパンチング装置によって、中央部に縦１０ｍｍ×横３０ｍｍの大きさの貫通孔７を形成する。
【００６０】
次に、この貫通孔７を形成したシート１ａの上に、他のシート１１を当接させ、パンチング装置における上パンチを下げ、上パンチの下面がシート１の表面と同一平面となるところまで下ろす。
【００６１】
そして、上パンチを上げることで、シート１の貫通孔７部分に、他のシート１１が埋め込まれた構造のシート１ａを形成することができる。
【００６２】
次に、支持体３を準備する。フィルム３ａとして、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムを準備する。このフィルム３ａの主面に形成される凸部３ｂは、例えば、金属メッシュを介して、アクリル系粘着剤をスクリーン印刷法や転写法などにより形成することができる。
【００６３】
この支持体３の凸部３ｂが形成された側の主面をシート１に平行に当接させ柔らかいローラーなどで支持体３とシート１ａとを接着する。以上の工程により、本発明の複合体５を容易に作製することができる。
【００６４】
次に、図２（ａ）に示すように、複合体５のシート１ａに、他のシート１ｂを当接させ、積層して積層体１３を作製することによって積層加圧時に層間に発生する空気の巻き込みを抑制し、デラミネーションが発生しない優れた加工性を実現でき、高い歩留まりを得ることができる。
【００６５】
次に、シート１から支持体３を除去することで、本発明の積層体１３を得ることができる。
【００６６】
また、例えば、図２（ｂ）に示すように、本発明の複合体５同士のシート１を相対させて、積層密着させた後、支持体３を除去して積層体１３を作製した場合には、さらに、容易に迅速に歩留まりよく積層体１３を作製することができる。
【００６７】
また、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、シート１を埋め込まれた他のシート１１が貫通している形態では、あるいは、シート１に形成された貫通孔７に導電性ペースト９が充填されている場合には、積層加工時において、仮に、シート１ａとシート１ｂとの間に空気が巻き込まれたとしても、空気がシート１と埋め込まれた他のシート１１の界面、あるいは貫通孔７を伝い支持体３の複数の凸部３ｂからなる空隙から排出されることにより、デラミネーションの発生を抑制することができる。
【００６８】
なお、打ち抜きはめ込み法によって他のシート１１をシート１を貫通するように形成する場合には、導電性ペースト９を充填する場合に比べ、より大きな貫通孔７を充填することができるという利点があり、例えば、導電ペーストを用いた場合には形成が困難な５００μｍ以上、１０００μｍ以上の直径を有する貫通孔７であっても他のシート１１により容易に充填することとができる。
【００６９】
なお、例えば、シート１としてアルミナ粉末とバインダーからなるセラミックグリーンシートを用い、はめ込まれた他のシート１１として、例えば、タングステンやモリブデン、銅などの金属粉末とバインダーからなる金属シート１１を同一平面に配置し、さらに他のシート１ｂとしてシート１ａと同一の材質からなるシート１ｂを、密着液を用いて積層し、積層体を作製して、焼成し、さらにめっき処理などの他の工程を施すことにより、制御回路とパワー回路を一体化した放熱性に優れたパワーモジュール用配線基板等を容易に作製することができる。
【実施例１】
【００７０】
まず、平均粒径が３μｍの銅粉末５０体積％に、平均粒径が２μｍのタングステン粉末５０体積％、印刷用有機樹脂としてアクリル系バインダを４質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１０質量％の割合で混合した導電性ペーストを調製した。
【００７１】
また、平均粒径が１．８μｍの酸化アルミニウム粉末に対して、ＭｎＯ２を５質量％、ＳｉＯ２を３質量％、ＭｇＯを０．５質量％の割合で添加混合した後、さらに、成形用有機樹脂としてアクリル系樹脂を１０質量％、トルエンを溶媒として添加し、ボールミルで２４時間混合してスラリーを調製した。このスラリーを用いてドクターブレード法によって縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ２３０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
【００７２】
このシートにマイクロドリルによって直径が１２０μｍの貫通孔を形成し、貫通孔内に導電性ペーストを充填し、さらに、導電性ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、貫通導体ならびに導体配線となる導電性ペーストを形成した。
【００７３】
次に、厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムの主面にアクリル系粘着剤からなる凸部が形成された支持体３の凸部が形成された側の主面を、上記の貫通導体と配線導体となる導電性ペーストを具備するセラミックグリーンシートに当接させ、複合体を作製した。
【００７４】
なお、この凸部の高さや間隔などは、表１に示す範囲で変化させた。また、ＰＥＴフィルムの厚みも表１に示す範囲で変化させた。
【００７５】
次に、このようにして作製した複合体の支持体と逆側のシートの主面に、フタル酸ジオクチルとアクリル樹脂からなる密着液を塗布し、この主面に他のシートを当接させ、６０度の温度に加熱しながら、５ＭＰａの圧力を印加して積層した。
【００７６】
次に、支持体を剥離して積層体を作製し、この積層体のシート間のデラミネーションを確認した。
【００７７】
次に、この積層体を１３５０℃の還元雰囲気中で２０時間の条件で焼成した後、シート間のデラミネーションを確認した。
【実施例２】
【００７８】
シートとして、ガラス織布に熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂を４３体積％の割合で含浸したプリプレグを用意した。そして、これらのシートに対して、炭酸ガスレーザーで直径１００μｍの貫通孔を形成し、その貫通孔内に、金属成分として、平均粒径が５μｍの銀を表面にめっきして形成した銅粉末４３質量％、低融点金属としてＳｎを３７質量％含有する銅ペーストを充填して貫通導体を形成した。
【００７９】
一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の樹脂フィルム表面に接着剤を塗布し、電解メッキ法によって形成され、内層配線用としては厚み１２μｍの電解銅箔をアクリル系の接着剤を介してＰＥＴフィルムと接着した。
【００８０】
また、表層配線用としては厚み１８μｍの電解銅箔をアクリル系の接着剤を介して他のＰＥＴフィルムに接着した。そして、銅箔の表面に感光性のレジストを塗布し、ガラスマスクを通して露光して配線パターンを形成した後、これをエッチング除去して所定の配線回路層を形成した。なお、配線回路層は、線幅が１ｍｍのパターンとした。そして、配線回路層が形成された樹脂フィルムを１０重量％の蟻酸溶液を噴霧して表面粗さ（Ｒａ）０．５μｍに粗化した。
【００８１】
その後、ビア導体が形成されたシートの両面に、配線回路層が形成されたＰＥＴフィルムを位置合わせして積層して、１２０℃で５ＭＰａの圧力で３分加圧した後、樹脂フィルムと接着層のみを剥離してシートに配線回路層を転写させた。なお、シートに転写された配線回路層は、シートの表面に完全に埋設され、シート表面と配線回路層の表面とは同一平面となっていることを確認した。
【００８２】
次に、凸部高さ３５μｍ、間隔が２５０μｍ、面積比率５０％、粘着強度１．６ｇｆ／２５ｍｍの粘着層を有する厚み５０μｍの支持体３をシートに当接させ、複合体５を作製した。
【００８３】
そして、上記の複合体５と、貫通導体を形成した他のシートを各々１層準備し、位置合わせ、積層後、これらを５ＭＰａの圧力で、１２０℃、３分加熱処理してコア基板を得た。この加圧して積層体であるコア基板について、層間のデラミネーションを確認した結果、全く不良は認められなかった。
【実施例３】
【００８４】
平均粒径が３μｍの銅粉末５０体積％に、平均粒径が２μｍのタングステン粉末５０体積％、成形用有機樹脂としてアクリル系樹脂を２質量％、溶剤としてトルエンを添加し、ボールミルで２４時間混合してスラリーを調製した。このスラリーを用いてドクターブレード法によって縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ２３０μｍの金属シートを作製した。
【００８５】
次に、凸部高さ３５μｍ、間隔が２５０μｍ、面積比率５０％、粘着強度１．６ｇｆ／２５ｍｍの粘着層を有する厚み５０μｍの支持体を上記金属シートに当接させ、複合体５を作製した。次に、この金属シートを含有する複合体の支持体とは反対の面に他の金属シートを当接させ、密着液を用いて積層した。また、積層にあたっては、積層体に対して、６０度の温度に加熱しながら、５ＭＰａの圧力を印加し仮積層を行った
この加圧して積層した試料について、層間のデラミネーションを確認した。
【００８６】
（比較例）
また、比較例として、凸部が形成されていないこと以外は、実施例１と同様にして作製された積層体を作製し、この積層体のシート間のデラミネーションを確認した。
【００８７】
次に、この積層体を１３５０℃の還元雰囲気中で２０時間の条件で焼成した後、シート間のデラミネーションを確認した。
【００８８】
なお、デラミネーションの評価は、作製した積層体、並びに焼成した積層体を切断し、これらのシート間の断面において、空隙の有無を倍率２００倍の光学顕微鏡にて観察して行った。なお、それぞれ、延べ５０ｍｍの長さの断面について観察を行った。
【表１】
2006062147.tif 000003
【００８９】
（複合体評価）
本発明の範囲外であるシートと支持体間に凸部並びに空隙がない試料Ｎｏ．１では、シート同士を積層する際に巻き込んだ空気により、シート間にデラミネーションが観察され、ほとんど、良品を得る事ができなかった。
【００９０】
一方、本発明の試料Ｎｏ．２〜２６では、一部の試料において僅かに不良が確認されたものの、不良の発生率は格段に減少している。
【００９１】
以下に、本発明の複合シートを用いて作製した積層体について詳細に説明する。
【００９２】
凸部の高さを変化させたＮｏ．２〜５では、試料Ｎｏ．５ではデラミネーションはないものの、凸部の高さが高いため加圧後に凸部によるドット跡が表面に多数発生した。また、その他の試料においては良好な結果が得られた。
【００９３】
また、凸部の間隔を変化させたＮｏ．６〜９では、試料Ｎｏ．６において空隙の間隔が狭くなっているため空気の抜けが悪く１０個中１個の試料でデラミネーションが発生した。また、試料Ｎｏ．９においては間隔が広すぎるため、空気は排出されるものの均一に全体が加圧できない部分が発生し、わずかながらデラミネーションが確認された。その他の試料においては凸部と空隙の間隔とのバランスが取れており、空気の巻き込みがなく良好な結果が得られた。
【００９４】
また、凸部の面積比率を変化させたＮｏ．１０〜１３では、凸部の面積比率が３０％未満と小さい試料Ｎｏ．１０で粘着層の面積比率が小さいためシートの保持が不十分となり、一部の試料でデラミネーションが発生した。また、試料Ｎｏ．１３では粘着層の面積比率が８０％を超えており、空気がの通路を確保しにくくなり、一部の試料でデラミネーションが発生していた。
【００９５】
また、凸部の粘着力を変化させたＮｏ．１４〜１７では粘着力が極端に弱い試料Ｎｏ．１４ではデラミネーションが多く、更に粘着力を弱くすると粘着層が硬くなる傾向があり、積層体の表面に凸部による多数のドット跡が発生した。また、粘着力の高い試料Ｎｏ．１７ではデラミネーションが若干発生しており、更に支持体が全面に密着し剥離しにくくなるという問題が発生した。
【００９６】
また、フィルムの厚みを変化させたＮｏ．１８〜２１ではフィルムの厚みが薄い試料Ｎｏ．１８ではフィルムがたわみやすく、密着時に空気の巻き込み量が多かったことから、デラミネーションも多く発生した。また、厚みの厚い試料Ｎｏ．２１は取り扱いに難があった。
【００９７】
また、凸部の断面の形状を楕円とした試料Ｎｏ．２２においても不良は発生せず断面形状の影響を受けることはなかった。
【００９８】
また、同様に凸部の形状を２５０×５００μｍの長方形とした試料Ｎｏ．２３と直径２５０μｍの円形とした試料Ｎｏ．２４においてもまったく不良は発生しなかった。
【００９９】
また、シートとして樹脂を含有してなる樹脂シートを用いた試料Ｎｏ．２５と、金属粉末とバインダーを含有してなる金属シートを用いた試料Ｎｏ．２６においても不良は発生せずシートの材質に影響される事なく良好な結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】は、本発明の複合体の断面図である。
【図２】は、本発明の複合体を用いて積層体を作製する工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１・・・シート
１ａ・・・シート
１ｂ・・・他のシート
３・・・支持体
３ａ・・・フィルム
３ｂ・・・凸部
５・・・複合体
７・・・貫通孔
９・・・導電性ペースト
１１・・・他のシート
１３・・・積層体
【図１】
2006062147.tif 000004
【図２】
2006062147.tif 000005