(57)【要約】      （修正有）【課題】透過部位（エッチングされる部分）の凹凸がなく、透過性に優れるディスプレー用電磁波シールド性フィルムにおいて、黒化処理を印刷法で行うことで当該シールドフィルムを高速に製造できる方法を提供する。【解決手段】基材フィルム２の片面に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤３を積層し、その上に金属箔１を貼り付け、エッチングで金属メッシュを形成し、次いで当該金属メッシュの表面に黒インクを転写してディスプレー用電磁波シールドメッシュが完成する。【選択図】図１
2006332140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷法により黒化処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の印刷法が、シリコンブランケット上の黒インキを金属メッシュの表面へ転写させる方法である、請求項１記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項３】
下記の工程を含むことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
・  金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付する工程、
・  前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程、
・  前記金属メッシュの表面を印刷法により黒化処理する工程、
・  基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤、金属メッシュからなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付する工程、及び
・  前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記基材フィルムを前記メッシュから剥離する工程。
【請求項４】
請求項３記載の印刷法により黒化処理する工程が、シリコンブランケット上の黒インキを金属メッシュの表面へ転写させる方法であるディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項５】
金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線の照射前は１００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、且つ活性エネルギー線照射後は３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることを特徴とする請求項３又は４記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項６】
金属箔と基材フィルムとのループタックが、エッチング液に曝露前は１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、且つエッチング液に曝露後は５０ｇ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項３〜５いずれか記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項７】
基材フィルムを剥離した後の金属メッシュ上の有機物汚染率が５０％以下であることを特徴とする請求項３〜６いずれか記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項８】
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤が、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応性化合物、光重合開始剤及び硬化剤を含むことを特徴とする請求項３〜７いずれか記載のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか記載の方法で製造されたディスプレイ用電磁波シールドメッシュ。
【請求項１０】
請求項９記載の電磁波シールドメッシュが、ディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールドディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ（陰極線管）、プラズマ、液晶、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等のディスプレイの前面から発生する電磁波をシールドする電磁波シールドメッシュの製造方法、該方法で製造された電磁波シールドメッシュ、及び該電磁波シールドメッシュを表面に貼り合わせたディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、ＣＲＴ（陰極線管）、プラズマ、液晶、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等のディスプレイの前面から発生する電磁波によるノイズ妨害も増加し、問題になっている。
各種ディスプレイの前面から発生する電磁波を遮断するためには、電磁波シールド性と透明性とを併せ持つ電磁波遮断構成体を各種ディスプレイに取り付け、該電磁波遮断構成体を接地のための外部電極と接続することが行われている。
【０００３】
このような電磁波遮断構成体は、電磁波シールド性フィルムとプラスチック板を重ねて加圧してなるものである。電磁波シールド性フィルムとしては、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けた接着剤層と、該接着剤層の上に接着した導電性材料の金属箔から描かれた幾何学図形とからなるディスプレイ用電磁波シールド性フィルムであって、前記導電性材料の金属箔は、前記接着剤層への貼り合わせ面が粗化されており、前記幾何学図形は、前記金属箔をケミカルエッチングプロセスで描かれたもので、前記幾何学図形の外周に該幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を設けており、前記接着剤層は、加熱又は加圧により流動するものであり、且つ、前記金属箔との接着により粗化形状が転写された面を有しており、さらに、前記幾何学図形及び前記接着剤層の粗化された面の上に加熱又は加圧により接着した透明層を設けたものが知られている。
【０００４】
しかしながら、接着剤層への貼り合わせ面が粗化された金属箔と接着剤層を貼り合わせてから金属箔をケミカルエッチングして製造される従来の電磁波シールド性フィルムは、粗化された金属の凹凸面が接着剤層に転写され、凹凸を有する接着剤層を介して画像を見ることになるので、必ずしも画像が鮮明に見えない。
【０００５】
この課題を克服する為に、特許第３４８０８９８号公報において、粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層を透明化したディスプレイ用電磁波シールド性フィルム、具体的には粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層の上に、加熱又は加圧により接着した透明層を設け、接着剤層の凹凸面を濡らすことにより透明化を図ったものが提案されている。
【０００６】
また、特許第３４８０８９８号公報よりも、透過部位（エッチングされる部分）の凹凸がなく、透過性に優れるディスプレイ用電磁波シールド性フィルムを製造するために、
（１）金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付する工程、（２）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程、（３）前記金属メッシュの表面を黒化処理する工程、（４）基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤、金属メッシュからなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付する工程、及び（５）前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記基材フィルムを前記メッシュから剥離する工程、を含むディスプレイ用電磁波シールド性フィルムを製造する方法及び該方法により製造された電磁波シールドメッシュがディスプレイの表面に貼り合わされている電磁波シールドディスプレイを用いることもできる。
【特許文献１】特許第３４８０８９８号公報
【特許文献２】特開２０００‐３２３８９０号公報
【特許文献３】特開２０００‐３２３８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記記載の電磁波シールド金属メッシュを製造する方法は、黒化処理のためにプリント配線板分野で行われている方法、つまり、黒化処理液を用いる方法を取っている。
しかしながら、この方法では、黒化処理に長時間を要するため、生産性の効率が良くないという問題点が有った。
【０００８】
そこで、本発明は、プリント配線板分野で行われている従来の黒化処理方法に比べ、黒化処理を高速に行える製造方法の提供を目的とする。
また、本発明は、従来からの方法である黒化処理された金属と透明フィルムを接着剤で積層し、その後エッチングにより金属メッシュを作り、プリント配線板分野で行われている従来の黒化処理方法により黒化処理を行う方法に比べ、透過部位（エッチングされる部分）の凹凸がなく、透過性に優れるディスプレイ用電磁波シールド性フィルムを、印刷法による黒化処理を行うことですることで高速に製造する方法の提供を目的とする。
また、本発明は、透過性に優れる電磁波シールドディスプレイの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の、印刷法により黒化処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法における印刷法は、シリコンブランケット上の黒インキを金属メッシュの表面へ転写させる方法のような、普通行われている印刷方式を利用出来るほか、ホットスタンピングのような方式によるものや、コータを利用する塗工方式などを利用することが出来る。
また、本発明のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法は、下記の工程を含むことを特徴とする。
・  金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付する工程、
・  前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程、
・  前記金属メッシュの表面を印刷法により黒化処理する工程、
・  基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤、金属メッシュからなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付する工程、及び
・  前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記基材フィルムを前記メッシュから剥離する工程。
また、本発明の電磁波シールドディスプレイは、上記方法で製造された電磁波シールドメッシュが、ディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法は、以下の効果を有する。
・  印刷法により黒化処理を行うことで、黒化処理を高速に行える。
・  予め黒化処理した金属箔を用いる必要がない。
・  従来法では予め表面を黒化処理された金属箔を幾何学的図形にした後、エッチングにより現れた横面の黒化処理を別工程で行っていたが、本発明では表面・横面を一度に黒化処理するため、黒化処理が一度で済む。
・  予め黒化処理された金属箔を使用する必要はないので、接着面が凹凸にならないため、その面はもともと透明であり、わざわざ透明化樹脂を加熱加圧する必要はない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
まず、本発明の印刷法により黒化処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法における印刷法について説明する。
【００１２】
本発明の印刷法により黒化処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法における印刷法は、黒インキを用いて普通行われている印刷方式であり、特に限定されない。
【００１３】
黒インキを用いて普通行われている印刷方式には、特に限定はないが、シリコンブランケット上の黒インキを金属メッシュの表面へ転写させる方法、黒インキを用いた、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、ホットスタンピングのような方式によるもの、コータを利用する塗工方式等が挙げられる。
【００１４】
本発明の印刷法により黒化処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法における印刷法に用いられる黒インキは、特に限定されず、黒インキを用いて普通行われている印刷方式に使用される黒インキで良い。
【００１５】
本発明の印刷法により黒化処理を行うことを特徴とするディスプレイ用電磁波シールドメッシュの製造方法における印刷法に用いられる黒インキと、印刷方式を工夫することにより、黒化処理の高速化、黒度（OD値）を上げる、製造コストの削減等の効果を発揮することができる。
【００１６】
次に、本発明のディスプレイ用電磁波シールドの製造方法について説明する。
本発明のディスプレイ用電磁波シールドの製造方法は、以下の工程を含む。
・  金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付する工程、
・  前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程、
・  前記金属メッシュの表面を印刷法により黒化処理する工程、
・  基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤、金属メッシュからなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、接着剤を介して貼付する工程、及び
・  前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記基材フィルムを前記メッシュから剥離する工程
【００１７】
本発明において、基材フィルムとは可とう性を有するプラスチックフィルムであり、代表的にはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等のフィルムが挙げられる。
基材フィルムは、エッチング工程後に剥離するので、耐熱性、耐エッチング性があれば良い。
基材フィルムの厚みは、５〜２００μｍ程度が好ましい。５μｍ未満だと取扱い性が悪くなり、２００μｍを超えてもフレキシブル性が無くなり、取扱い性が悪くなる。
基材フィルムの金属箔と貼付する面には、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤との接着性を良くする為に、易接着処理を施しても良い。易接着処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等の乾式処理と、プライマー処理等の湿式処理がある。
【００１８】
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤は、活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下するものであり、感圧性であることから、圧力をかけて金属箔と基材フィルムとを接着させる。活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤としては、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応線化合物、光重合開始剤及び硬化剤を含むものが好適に用いられる。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤には、公知の粘着付与樹脂（例えば、ロジンエステル）、無機微粒子化合物（例えば、平均粒子径２０μｍ以下のシリカ化合物）、重合安定剤（例えば、ヒドロキノン）、防錆剤、可塑剤、紫外線吸収剤を配合することができる。
【００１９】
反応官能基を有する弾性重合体としては、アクリル系ポリマーとウレタン系ポリマーが好ましく、反応性官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、イソシアネート基等が挙げられる。
アクリル系ポリマーとしては、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が−２０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの点から２０万〜２００万が好ましく、更に４０万〜１５０万が好ましい。
【００２０】
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等を挙げることができる。
前記（メタ）クリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。
【００２１】
ウレタン系ポリマーとしては、ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られる末端水酸基のポリウレタンポリオールに、有機ポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーを用いることができる。
上記ポリオールとしては、公知のポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの酸成分としてはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられ、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられ、ポリオール成分としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のものが用いられる。ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールの重量平均分子量は１０００〜５０００が好ましく、更に２５００〜３５００が好ましい。重量平均分子量が１０００以下のポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールでは反応が早くゲル化しやすくなり、５０００以上のポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールは反応性が低くなり凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させる際には、多価アミン類を併用できる。
【００２２】
上記有機ポリイソシアネートとしては、公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネートとしては、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネ−トとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしては、イソフォロンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
上記有機ポリイソシアネートには、上記有機ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も併用することができる。
ウレタン系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から５，０００〜３００，０００が好ましく、更に１０，０００〜２００，０００が好ましい。
【００２３】
活性エネルギー線反応性化合物としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋するモノマーやオリゴマ−が挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものであることが好ましい。
上記モノマーとしては、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができる。
上記オリゴマーとしては、ウレタンアクリレートオリゴマ−が挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオールと有機ポリイソシアネート、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート等を反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート等を反応させて得られるものを使用できる。ウレタンアクリレートオリゴマーの数平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、更に１，０００〜２０，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマ−は、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１０個有することが好ましく、更に４〜１０個有することが好ましく、特に６〜１０個有することが好ましい。
【００２４】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、ビスイミダゾール、β−クロルアントラキノン等が挙げられる。
【００２５】
分子中に水酸基等の反応性官能基を有する光重合開始剤は、そのまま配合しても構わないが、高分子量化して、又はポリマーへ組み込んで配合することが好ましい。その理由は、高分子量化又はポリマーへの組み込みにより、未反応の光重合開始剤の被着体への汚染低減やエッチング工程中に薬液へ光重合開始剤が溶出して活性エネルギー線照射後に粘着力が低下しにくくなることを防ぐことができるからである。反応性官能基として水酸基を有する光重合開始剤としては、例えば、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチル−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９」）が挙げられる。
【００２６】
ポリマーへ光重合開始剤を組み込む方法としては、例えば、水酸基を有する光重合開始剤をジイソシアネート化合物、例えばイソフォロンジイソシアネートの一方のイソシアネート基と反応させてから、もう一つのイソシアネート基をポリマーの水酸基と反応させる方法、炭素−炭素二重結合を有する酸無水物、例えば無水マレイン酸や無水イタコン酸等と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマーと共重合する方法、炭素−炭素二重結合とカルボキシル基を有する化合物、例えばアクリル酸やメタクリル酸等と水酸基を有する光重号開始剤とを反応させてから他のモノマーと共重合する方法等が挙げられる。
【００２７】
光重合開始剤を高分子量化若しくはポリマーへ組み込む方法としては、限定されず公知の化合物及び公知の反応を用いて行うことができる。光重合開始剤を組み込む先は必ずしもポリマーである必要はないが、高分子量化した光重合開始剤及びポリマーへ組み込んだ光重合開始剤は重量平均分子量で５００〜２００万が好ましく、更に１０００〜１５０万が好ましい。重量平均分子量が５００未満の高分子量化した光重合開始剤及びポリマーへ組み込んだ光重合開始剤は、被着体汚染低減効果や薬液への溶出低減効果が少なく、２００万を超えるものは粘度増大で生産性が悪い。
【００２８】
硬化剤は反応性官能基を有する弾性重合体と反応して感圧接着剤に凝集力を付与するものであり、弾性重合体の官能基に対して反応性を持つ公知のイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の多官能化合物が用いられる。
イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
【００２９】
エポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル、及びその水添化合物等が挙げられる。
アジリジニル系化合物としては、N，N’−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、N，N’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【００３０】
金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属からなる箔、あるいはそれらの２種類以上を組み合わせた合金からなる箔を使用できる。導電性（電磁波シールド性）やメッシュパターン形成の容易さ、価格の点から銅、アルミニウム、ニッケル箔が適している。また、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の常磁性金属からなる箔は、磁性シールド性にも優れるため好ましい。
金属箔の厚みは、０．５〜４０μｍが好ましい。４０μｍを超えると、細かいラインの形成が困難になり、視野角も狭くなる。また、厚さ０．５μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。電磁波シールド性の観点から、１〜２０μｍが更に好ましい。
【００３１】
本発明においては、予め黒化処理した金属箔を用いる必要はない。印刷法によって、金属メッシュを高速かつ簡便に黒化処理することができるからである。
また、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法では、ディスプレイのコントラストを向上させるための金属の黒化処理面は、転写用支持体と貼付されるので、最初から黒化処理された金属箔を使う必要はない。
なお、予め黒化処理された金属箔を用いたとしても問題はない。本発明の製造方法に従って、予め黒化処理された金属箔によってメッシュを形成した後に、さらに本発明の印刷法によって均一な黒化処理を加えることもできる。
【００３２】
（１）工程における金属箔と基材フィルムとの貼付（図１）は、例えば、基材フィルムの片面に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を積層して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを作製し、この保護フィルムの接着剤層面と金属箔とを貼り合わせることにより行うことができる。保護フィルムの作成方法としては、２つあり、１つは基材フィルムに直接、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を積層する方法であり、もう１つはセパレータ上に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を塗布し、基材フィルムと貼り合わせる方法である。
【００３３】
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップコート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコート、マイクログラビアコート、等が挙げられるが、これらの方法に限定されるものではない。
活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を塗布した層の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度であることが好ましい。感圧性接着剤の厚みが０．５μｍ未満であると十分な接着性が得られず、また５０μｍを超えると経済的に不利である。
基材フィルムと、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を塗布したセパレ−タとを貼り合わせる方法としては、常温ラミネートや加温ラミネート、加圧ラミネートがある。基材フィルムと感圧性接着剤層との間に空気が入ると、所望の性能が得られないことから、真空ラミネートを実施することが好ましい。
【００３４】
（２）工程における金属メッシュの形成（図２）は、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して基材フィルムを貼り合わせた金属箔の表面に、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法、凹版オフセット印刷法等を利用してメッシュ状のエッチングレジストパターンを形成した後、金属に対し腐食性を有するエッチング液を用いて金属箔を選択的にエッチングすることにより、行うことができる。
エッチングレジストパターンの形成に利用されるマイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法等がある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から最も好ましい。
フォトリソグラフ法には、ネガ型、ポジ型のいずれのエッチングレジストも使用することができる。エッチングレジストインキは、硬化物が金属のエッチング処理に対して、耐性を有するものであればよく、一般的に知られている、フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物がある。
【００３５】
金属箔をエッチングする方法としては、ケミカルエッチング法がある。ケミカルエッチング法とは、エッチングレジストで保護された部分以外の金属箔をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。これらの中でも低汚染性で再利用可能な塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好適である。エッチング液の濃度は、金属箔の厚みや処理速度にもよるが、通常１５０〜２５０ｇ／リットル程度である。また、液温は、６０〜８０℃の範囲が好ましい。金属箔をエッチング液に曝露する方法は、エッチング液中への金属箔の侵漬、金属箔へのシャワーリング、エッチング液気相中への金属箔の曝露等があるが、エッチング精度の安定性の点から、金属箔へのエッチング液のシャワーリングが好ましい。
【００３６】
（２）工程では、前述のような方法で金属メッシュを形成するが、メッシュを構成する単位形状としては、正三角形や二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形（ｎは整数）、円、だ円、星形等が挙げられる。メッシュの形状は、前記単位形状の１種又は２種以上の組合せからなる。メッシュを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光透過率の観点からはｎ角形のｎが大きいほうが好ましい。
【００３７】
また、金属メッシュを構成するライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ラインの厚みは４０μｍ以下の範囲にすることが好ましい。また、メッシュの非視認性の観点から、ライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下が更に好ましい。ライン幅は４０μｍ以下、特に２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく、細くなると表面抵抗は大きくなりすぎてシールド効果に劣るので、１μｍ以上が好ましい。ラインの厚みは４０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて、シールド効果に劣るので、０.５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可視光透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上が更に好ましい。ライン間隔が大きくなりすぎると、電磁波シールド性が低下するため、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで、開口率とは、電磁波シールド性フィルムの有効面積に対する、有効面積から金属メッシュ面積を引いた面積の比の百分率である。
【００３８】
（３）工程における金属メッシュ表面の印刷法による黒化処理は、黒インキを用いて普通行われている印刷方式で行うことが出来る。黒インキを用いて普通行われている印刷方式には、特に限定はないが、シリコンブランケット上の黒インキを金属メッシュの表面へ転写させる方法、黒インキを用いた、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、ホットスタンピングのような方式によるもの、コータを利用する塗工方式等が挙げられる。（３）工程では、金属メッシュの上面及び横面を黒化処理する。
【００３９】
（４）工程における金属メッシュ面と転写用支持体との貼付（図４）は、例えば、転写用支持体に接着剤を積層して接着剤担持転写用支持体を作製し、前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離しながら、前記接着剤担持転写用支持体の接着面に金属メッシュを転写することにより行うことができる。
転写用支持体としては、ディスプレイの一部として使用されるので、透明性が高いことが好ましく、具体的には全光線透過率で７０％以上であることが好ましい。また、転写用支持体は可とう性があるフィルム・シート形状でも、可とう性がない板状のものでも構わない。
転写用支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、ポリアセタール、三酢酸セルロース、フッ素樹脂板、ポリメチルペンテン、ポリウレタン、フタル酸ジアリル樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂等のプラスチックフィルムやプラスチック板が挙げられる。
【００４０】
転写用支持体としては、前記樹脂を単層で用いることもできるが、２種以上を積層し多層樹脂として用いることもできる。前記支持体のうち、透明性、耐熱性、取扱い性、価格の点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィン樹脂が好ましい。
転写用支持体の厚みとしては、５〜５００μｍが好ましく、形状により適正厚みが異なり、フィルム形状の場合は１０〜２００μｍが更に好ましい。厚みが５μｍ未満であると取扱い性が悪くなり、５００μｍを超えると、可視光透過率が悪くなる。また、板形状の場合は０.５ｍｍ〜５ｍｍが、ディスプレイの保護や強度、取扱い性の点から好ましい。
【００４１】
金属メッシュと転写用支持体とを貼付する際に用いられる接着剤（以下、転写用接着剤という。）には、接着性と透明性が必要である。この透明性について詳細に説明すると、本発明の方法で製造される、金属メッシュと転写用支持体とが接着剤を介して貼付されている電磁波シールドメッシュが、ディスプレイの表面に貼り合わされることから、接着剤と転写用支持体の屈折率の差は、可能な範囲で少ない方が好ましく、０．１程度が好ましい。
【００４２】
転写用接着剤は、一般的に粘着剤（感圧接着剤）又は接着剤と言われるものであり、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、その両者のブレンド系、複合樹脂系の粘着剤又は接着剤を使用することができる。
アクリル樹脂系転写用接着剤は、公知のアクリル系モノマーを共重合させて得られるアクリル樹脂と、凝集力の確保、耐熱・耐候性等を付与する目的で添加される硬化剤とから構成される。硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等の硬化剤が挙げられる。
これらの硬化剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を併用しても良い。
硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部が更に好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。
【００４３】
ウレタン樹脂系転写用接着剤は、公知のポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られるウレタン樹脂から構成される。ウレタン樹脂は、ポリオールと多塩基酸若しくはその無水物とを反応させた後、有機ポリイソシアネートを反応させて得られるものでも良い。
公知のポリオールとしては、高分子量ポリオール類の１種又は２種以上、あるいはビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類、ビスフェノール類にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させたグリコール類、その他のポリオール類等も用いることができる。更に、これらの中の１種又は２種以上とオレフィン類、芳香族炭化水素類等他の化合物との反応によって得られる２個以上の水酸基を有する化合物も使用することができる。
有機ポリイソシアネートとしては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を構成するウレタン系ポリマーの原料として例示した有機ポリイソシアネートを用いることができる。
【００４４】
ウレタン樹脂系転写用接着剤には、硬化剤を使用することが好ましい。硬化剤としては、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を構成する硬化剤として例示したイソシアネート系硬化剤を使用することができる。硬化剤の使用量は、ウレタン樹脂の種類や接着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、ウレタン樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部が更に好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する粘着力が小さくなりやすいので好ましくない。
転写用接着剤には、公知の粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、各種安定剤、濡れ剤、各種薬剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、硬化促進剤等の各種添加剤を含んでいても良い。これらの添加剤は、１種類のみを用いても良く、また、２種類以上を適宜用いても良い。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすれば良く、特に限定されるものではない。
【００４５】
粘着付与剤としては、例えばテルペン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン誘導体（ロジン、重合ロジン、水添ロジン及びそれらのグリセリン、ペンタエリスリトール等とのエステル、樹脂酸ダイマー等）等が使用可能である。
また、転写用接着剤には、赤外線カットを目的として、赤外線吸収材料を入れても構わない。赤外線吸収材料としては、酸化鉄、酸化セシウム、酸化錫、酸化アンチモン、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物、または六塩化タングステン、塩化錫、硫化第二銅、クロム−コバルト錯体、チオール−ニッケル錯体、アントラキノン等が挙げられる。
【００４６】
（５）工程における金属メッシュからの基材フィルムの剥離（図５）は、本発明においては、前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから行う。活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、放射線等の電磁波が挙げられるが、本発明では紫外線が好ましい。紫外線照射は、メタルハライドランプや高圧水銀灯、無電極ランプ、パルスＵＶランプを用いて行うことができる。
活性エネルギー線照射強度は、感圧性接着剤の粘着力を低下させることができれば特に限定はないが、紫外線の場合には５０〜３０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましい。
活性エネルギー線照射は（２）〜（５）工程のどの段階で行っても良く、好ましくはエッチング以降の工程で照射を行うことであり、金属メッシュ面と転写用支持体とを貼り合わせる前又は貼り合わせと同時に、メッシュ形成シートの基材フィルム側から活性エネルギー線の照射を行うことや、金属メッシュ面と転写用支持体とを貼り合わせた後に照射を行うことも好ましい。さらに、活性エネルギー線照射は工程の各段階や、転写用支持体の貼り合せの前、同時又は後の各工程で複数回の照射を行うこともできる。また、活性エネルギー線は基材フィルム側からの照射が必須であるが、メッシュ側から照射を行うこともできる。
【００４７】
（４）工程と（５）工程は、同時に行うことができる。すなわち、前記金属メッシュと前記基材フィルムとを貼付する感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させた後、前記基材フィルムを前記金属メッシュから剥離しながら、接着剤担持転写用支持体の接着面に、金属メッシュを転写することができる。（４）工程と（５）工程を同時に行うと、工程を簡略にできるので経済的に好ましい。
【００４８】
本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法において、金属箔と基材フィルムとの剥離強度は、活性エネルギー線の照射前では、１００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、且つ活性エネルギー線照射後は３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。ここで、活性エネルギー線の照射前の剥離強度が１００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であると、エッチング等の工程中に基材フィルムが金属箔から剥離してしまうことがあり、３０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）を超えると、活性エネルギー線を照射しても、剥離強度が十分に低下しない。また、活性エネルギー線照射後の剥離強度が３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上であると、エッチングして作製した金属メッシュを、安定して転写用支持体に貼付することができない。
【００４９】
ここで、金属箔と基材フィルムとの剥離強度を９０°ピール剥離で評価する理由としては、現実的な剥離角度であることが挙げられる。一般に、剥離方法としては１８０°剥離と９０°剥離があるが、１８０°の方が９０°に比べ、剥離強度は強くなる。つまり、活性エネルギー線を照射して感圧性接着剤の粘着力を低下させた後に、基材フィルムを１８０°剥離で剥離する場合、剥離強度が非常に大きくなる。逆に、９０°剥離で剥離する場合は、剥離強度は小さくなる。剥離強度が小さくなる剥離角度で剥離した方が、安定して剥離できることから、金属箔と基材フィルムとの剥離強度を評価する際には９０°ピール剥離の方が好適である。
【００５０】
また、金属箔と基材とのループタックは、エッチング液（例えば、塩化第二銅の２００ｇ／リットル水溶液）に曝露前で活性エネルギー線照射前は１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、且つエッチング液に曝露後で活性エネルギー線照射後は５０ｇ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。ここでループタックとは、米国の粘着テープの評価基準「ＴＥＳＴ  ＭＥＴＨＯＤＳ  １４ｔｈ  Ｅｄｉｔｉｏｎ」（発刊  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔａｐｅ  Ｃｏｕｎｃｉｌ）中の「ＰＳＴＣ−１６  Ｌｏｏｐ  Ｔａｃｋ」で規定された方法である。
【００５１】
また、前記金属箔と基材フィルムを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付した積層体に活性エネルギー線を照射し、基材フィルムを剥離した後の金属上の有機物汚染率が５０％以下であることが好ましい。ここでの有機物汚染率は、ＥＳＣＡ（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）で測定された金属箔表面の金属元素の存在率から算出される値である。
有機物汚染率については、未処理の金属箔表面にある金属元素の存在率を基準とし、この値を分母とし、金属箔の片面に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して基材フィルムを貼付した積層体に活性エネルギー線を照射し、基準フィルムを剥離した後の金属箔表面にある金属元素の存在率を分子とした値の百分率で表記される。
【００５２】
（基材フィルム剥離後の金属箔表面の金属元素存在率）
有機物汚染率（％）＝―――――――――――――――――――――――――×１００
（未処理の金属箔表面の金属元素存在率）
金属箔の１種である銅箔の場合は、銅表面がすぐに酸化されるため、あるいは酸化を抑えることを目的として防錆剤が塗布されているため、未処理の銅箔表面にある銅元素の存在率が１００％でないことがあるが、有機物汚染率を算出する上では差し支えない。
【００５３】
本発明の方法で製造された、金属箔からなる幾何学図形（メッシュ）と基材フィルムとが接着剤を介して貼付されている電磁波シールドメッシュは、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）のようなディスプレイの表面に貼り合わされる。具体的には、電磁波シールドメッシュをプラスチック板又はガラス板の少なくとも片面に接着性樹脂等を介し貼付して電磁波シールド構成体を作製する。この電磁波シールド構成体をディスプレイの前面に設置することにより、電磁波シールドディスプレイを得ることができる。
電磁波シールドディスプレイは、道通部を通し、アースすることが好ましい。具体的には、ディスプレイの大きさに応じた電磁波シールドメッシュを作成し、その端部は電磁波シールドメッシュに物理強度を与えるために額縁状にする。そして、その端部の一部から道通部をとり、電磁波シールド性を確実にすることが好ましい。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。また、評価は下記の方法で行った。
〔ピール剥離試験〕  ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７を参考にし、ピール角度を９０°にして評価を行った。
〔ループタック試験〕  粘着テープの評価基準「ＴＥＳＴ  ＭＥＴＨＯＤＳ  １４ｔｈ  Ｅｄｉｔｉｏｎ」（発刊  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔａｐｅ  Ｃｏｕｎｃｉｌ）中の「ＰＳＴＣ−１６  Ｌｏｏｐ  Ｔａｃｋ」で規定された方法で評価を行った。
〔有機物汚染性試験〕  ＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光分析装置、島津製作所／Kratos製「AXIS-HS」）を用いて金属元素の原子濃度を測定し、金属元素の存在率から前述の式を用いて、有機物汚染率を算出した。
【００５５】
（実施例１）
２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート９．４重量部、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア２９５９」）１３．６重量部、ジブチル錫ジラウレート０．０２重量部、ヒドロキノン０．０２重量部メチルエチルケトン７６．９６重量部の混合物を、窒素と酸素の混合気流雰囲気下で８０℃、５時間反応させて光重合開始剤グラフトポリマー合成用中間体を得た。前記中間体７０重量部、アクリル酸ブチル１１３重量部、アクリル酸５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．１２重量部、酢酸エチル２１２重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて重量平均分子量４４万の光重合開始剤グラフトポリマーを得た。得られた光重合開始剤グラフトポリマー１００重量部に、硬化剤としてグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製「デナコールEX−４２１」）２．０重量部、硬化触媒としてジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能ウレタンアクリレートオリゴマ−（ダイセルUCB製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１０００）２５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
【００５６】
次に、２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ｅ５１００」）に、得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を厚さ１０μｍになるように塗工し、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムに、１２μｍの銅箔（日鉱マテリアル製）を常温で加圧ラミネート（２ｋｇ／ｃｍ２）した。ここでの銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとの剥離強度は、６００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）であった。
銅箔に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを積層した積層体の銅箔上に、スクリーン印刷機を用い、ニッケル合金製メッシュレスメタル板及びスキージを利用して、エッチングレジスト（日立化成製「ＲＡＹＣＡＳＴ」）をライン幅４０μｍ、ライン間隔２５０μｍ塗工した。感光後、２００ｇ／リットルの塩化第二銅水溶液を３分間噴霧してケミカルエッチングし、ライン幅２５μｍ、ライン幅２５０μｍの銅メッシュパターンを形成した。
【００５７】
更に、得られた銅メッシュ積層体の銅メッシュ側を、図３に示すような印刷法を用いて銅メッシュの表面を黒化処理した。
図３を詳しく説明すると、シリコンブランケットを巻きつけたブランケット胴に黒インキ皮膜を形成し（９）、黒インキを金属メッシュ（４）（ここでは、銅メッシュ）に転写させた。
次に、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製「Ａ４３００」）に、アクリル系粘着剤（東洋インキ製造主剤「ＢＰＳ５８９６」と硬化剤「ＢＸＸ４７７３」を１００：０．５の重量比で配合）を膜厚が２０μｍになるように塗工し、粘着剤担持転写用支持体を得た。
得られた黒化処理済み銅メッシュ積層体と粘着剤担持転写用支持体とを、銅メッシュ面と粘着剤とが接するように加圧ラミネート（２ｋｇ／ｃｍ２）した。ラミネートした後に活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルム側から、メタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍを用い、７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、感圧性接着剤の粘着力を消失させた。次いで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤担持保護フィルムを剥離し、この時に黒化処理した銅メッシュは粘着剤担持転写用支持体の粘着剤面に転写し、電磁波シールドメッシュを得た。
【００５８】
（実施例２）
イソフォロンジイソシアネート２５．７重量部、光重合開始剤「イルガキュア２９５９」２６．１重量部、ジブチル錫ジラウレート０．０４重量部、酢酸エチル１４８重量部からなる混合物を、窒素雰囲気下で７０℃、５時間反応させて光重合開始剤グラフトポリマー合成用中間体を得た。一方、アクリル酸ブチル９４．３重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル３．２重量部、アクリル酸２．５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部、酢酸エチル１８７．８重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させてガラス転移点−５１℃、重量平均分子量４０万のアクリル系ポリマーを得た。そして、前記光重合開始剤グラフトポリマー用中間体１２．９重量部、前記アクリル系ポリマー１００重量部、酢酸エチル１５．０重量部の混合物を、窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて光重合開始剤グラフトポリマーを得た。
前記光重合開始剤グラフトポリマー１００重量部と硬化剤「デナコールEX−４２１」２．０重量部、硬化触媒ジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能ウレタンアクリレートオリゴマー「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」２８重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
【００５９】
（実施例３）
アクリル酸ブチル９２重量部、メタクリル酸メチル６重量部、アクリル酸２重量部からなるモノマー混合物を、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部及び酢酸エチル１５０重量部を用いて加熱還流して窒素雰囲気下で７時間反応させて、ガラス転移点−４６℃、平均分子量４５万のアクリル系ポリマーを得た。アクリル系ポリマー１００重量部に対して、硬化剤としてグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製「デナコールＥＸ−４２１」）１．５重量部、硬化触媒としてジメチルベンジルアミン（３級アミン）０．０５重量部、６官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１０００）３２重量部、光重合開始剤として２−メチル−１−（４−メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製「イルガキュア９０７」）１．６重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を得た。
得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用い、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
【００６０】
（比較例１）
実施例１の黒化処理方法を、印刷法ではない、プリント配線板分野で行われている方法に変更した。つまり、得られた銅メッシュ積層体の銅メッシュ側を、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リトル）の水溶液で９５℃、２分間曝露させて、銅メッシュの表面を黒化処理した以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを得た。
【００６１】
（比較例２）
実施例３で得られたアクリル系ポリマー１００重量部に対して、硬化剤「ＥＸ−４２１」１．５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型でない、通常の感圧性接着剤を得た。
得られた感圧性接着剤を用い、比較例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製しようとしたが、最初に銅箔を貼り合わせたポリエチレンテレフタレートフィルムをスムーズに剥離できず、力を入れて剥離すると、銅メッシュが破壊され、電磁波シールドメッシュが得られなかった。
【００６２】
実施例１〜３及び比較例１、２の、黒化処理後の銅メッシュの黒化処理具合と黒化処理速度を表1に示す。
【００６３】
実施例１〜３及び比較例１、２で作製した接着剤担持保護フィルムを銅箔に積層した積層体について、銅箔と基材フィルムとのピール剥離試験及びループタック試験を行った。また、前記積層体に、メタルハライドランプ（ＵＶ）１２０Ｗ／ｃｍを用い、７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、銅箔と基材フィルムとのピール剥離試験を行った。また、実施例１〜３及び比較例１、２で作製した接着剤担持保護フィルムを銅箔に積層した積層体に、塩化第二銅水溶液（エッチング液）を３分間噴霧した後、銅箔を全て溶解し、ループタック試験を行った。更に、実施例１〜３及び比較例１、２で作製した金属メッシュの接着剤担持保護フィルムを剥離した面について、有機物汚染性試験を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
2006332140.tif 000003
【００６５】
表1より、本発明の印刷法による黒化処理を行った実施例１〜３は、銅メッシュが黒化されていることがわかる。また、本発明の印刷法による黒化処理を行った実施例１〜３の黒化処理時間の方が、プリント配線板分野で行われている方法、つまり、黒化処理液を用いて行う方法よりも、黒化処理スピードが速いことがわかる。
【００６６】
表１より、本発明の実施例１〜３は、金属シールドメッシュが作成されたが、比較例２では、金属シールドメッシュが作成されなかった。なお、比較例１は金属シールドメッシュを作成できるが、黒化処理速度が劣っていた。
【００６７】
表1より、本発明の実施例１〜３は、金属シールドメッシュを作成でき、黒化処理を、通常の黒化処理方法に比べ、高速に行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の印刷法により、高速、簡便かつ均一に黒化処理を行った電磁波シールドを提供できるため、ディスプレイの前面フィルタや病院のような電磁波シールドを必要とする建築物の建築材料などの家庭用、工業用の種々の分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の工程（１）を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の工程（２）を示す模式的断面図である。
【図３】本発明の印刷法による黒化処理を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の工程（４）を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の工程（５）を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  金属箔
２  基材フィルム
３  活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤
４  金属メッシュ
５  黒化処理された金属メッシュ
６  転写用支持体
７  転写用接着剤
８  黒インク
９  黒インキが塗布されたシリコンブランケット
【図１】
2006332140.tif 000004
【図２】
2006332140.tif 000005
【図３】
2006332140.tif 000006
【図４】
2006332140.tif 000007
【図５】
2006332140.tif 000008