(57)【要約】      （修正有）【課題】  簡単な構造で金属薄板が損傷を受けることなく円滑に所定の場所に搬送供給されるようにした金属薄板分離供給方法及び装置とそれを用いたラミネートシートの集積方法を提供する。【解決手段】  金属薄板を複数枚積載可能な積載手段と、積載された最上部の金属薄板の上端を検出する上下移動可能な上端検出手段と、積載された金属薄板の上端から複数枚を位置決めするために、金属薄板の位置決めする側面を水平方向に押圧する押圧面を有する正逆移動可能な位置決め手段と、最上部の金属薄板を前記位置決めのために金属薄板を移動させる方向とは逆方向にスライドさせる正逆移動可能なスライド手段と、スライドさせた最上部の金属薄板の突出部を持ち上げる上下移動可能な分離手段と、分離された枚葉の金属薄板を保持し所定の場所に供給する保持供給手段とを有する金属薄板分離供給装置。【選択図】        図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉の金属薄板を複数枚積載可能な積載手段と、積載された最上部の金属薄板の上端を検出する上下移動可能な上端検出手段と、積載された最上部から複数枚の金属薄板を位置決めするために、該金属薄板の位置決めする側面を水平方向に押圧する押圧面を有する正逆移動可能な位置決め手段と、積載された最上部の金属薄板を、前記位置決め手段が金属薄板を移動させる方向とは逆方向にスライドさせる正逆移動可能なスライド手段と、スライドさせた最上部の金属薄板の前記位置決め手段により位置決めされた側面からの突出部を持ち上げる上下移動可能な分離手段と、分離された枚葉の金属薄板を保持し、所定の場所に供給する保持供給手段と前記位置決め手段、スライド手段及び分離手段間の作動を制御する制御手段とを有することを特徴とする金属薄板分離供給装置。
【請求項２】
前記位置決め手段が前記分離手段を兼ねることを特徴とする請求項１に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項３】
前記上端検出手段の検出部材が、金属薄板と接触することで上端を検出し、該検出部材の接触部位は、ゴム状の弾性部材で構成されるか又はゴム状の材質がコーティングされた部材で構成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項４】
前記位置決め手段での金属薄板の前記押圧面は、ゴム状の弾性部材で構成されるか又はゴム状の材質がコーティングされた部材で構成されていることを特徴とする、請求項１〜３の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項５】
前記スライド手段に代えて、前記上端検出手段は検出部材と一体に構成された金属薄板スライド部材を有することを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項６】
前記分離手段に代えて、前記上端検出手段は検出部材と一体に構成された金属薄板分離部材を有することを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項７】
前記分離部材と、前記検出部材とが金属薄板を挟んで分離することを特徴とする請求項６に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項８】
前記検出部材は、前記分離手段で金属薄板を持ち上げる際に金属薄板のスライド手段側の辺の近傍が持ち上がらないように抑える持ち上がり防止手段を兼ねることを特徴とする、請求項３〜５の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置によって、
第１の基体シートと第２の基体シートとが接着剤を介してラミネートされた枚葉のラミネートシートを集積するに当たり、ラミネートシートの所定の枚数毎に、金属薄板が１枚ずつラミネートシートの最上部に載置されることを特徴とするラミネートシートの集積方法。
【請求項１０】
集積台上に集積されている複数の枚葉の金属薄板の最上部の位置を検出する工程と、その検出された位置から下部に続く複数枚の金属薄板の端部を揃えて位置決めする工程と、該端部を揃えた後、最上部の金属薄板を水平方向にスライドさせる工程と、スライドさせてスライド方向に突出させた最上部の金属薄板の部分を持ち上げて集積された他の金属薄板と分離させる工程と、分離された枚葉の金属薄板を保持して所定の場所に供給する工程とを有することを特徴とする金属薄板分離供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積台上に積載されている金属薄板を上部から１枚ずつ安全確実に損傷を受けることなく分離して必要箇所に順次搬送載置する方法及び装置とそれを利用したＩＣカード等各種カード製造の際の中間体としてのラミネートシートの集積方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積台上の金属薄板を変形させずに１枚分離させて供給する方法や装置については、特許文献１に示すように、Ｓ，Ｎの磁石を回転体の円周上軸方向に交互に並べ、当該回転体を取り囲んだケーシングを結合した集積台上に、複数の金属薄板を、端部を前記ケーシングに接触させて積載し、その金属薄板の運動方向と反対方向に、磁界の相対運動による電磁力を与えることによって、一枚分離を行う装置が記載されている。
【０００３】
また、特許文献２に示すように、集積されている金属薄板から２つの爪具の一方で最下部の金属薄板の対向する２辺を押圧して湾曲させ、それより上部の金属薄板を他方の爪具で受け止めさせ、最下部の金属薄板を１枚分離させる方法がある。
【０００４】
また矩形状の金属薄板とは違うが、特許文献３に示すように、複雑な形状の薄板部品が重ねられて供給台に載置され、組み立て工程などで自動供給されて組み立てが行われるとき、平面方向に薄板金属部品を相対回転させることによって、互いに密着する接合面を剥離させて薄板金属部品間に空気を入れ、薄板金属部品の一枚分離を容易にしているものがある。
【特許文献１】実開平５−８６９４２号公報
【特許文献２】特開平５−４７８０２号公報
【特許文献３】特開平９−１１０２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示すような方法では、非鉄金属の薄板では渦電流の発生が大きく熱等の発生があり、かならずしも好ましくはない。
【０００６】
特許文献２に示すような方法では、一枚分離を集積物の最下部から行うので、２つの爪具のうち少なくとも一方の爪具は金属薄板の全重量を受けることになり、強度保持のため必然的に装置が大型になってしまう。そして密着度を下げて分離しやすくするために対応する２辺間に力を掛けて湾曲させる手段を取っているが、これを大型の金属薄板の分離に適用することは装置も大型になり好ましくはない。
【０００７】
特許文献３に示すような方法では、部品の形状によっては回転も有効であるが、これだけで密着度が大きく緩和されるわけではない。
【０００８】
本発明はこのような従来技術の問題点を解消し、簡単な構造で確実に金属薄板の一枚分離が行え、金属薄板が損傷を受けることなく円滑に所定の場所に搬送供給されるようにした金属薄板分離供給方法及び装置とそれを用いたラミネートシートの集積方法を提供することを課題目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的は次の技術手段（１）〜（１０）の何れかによって達成される。
【００１０】
（１）枚葉の金属薄板を複数枚積載可能な積載手段と、積載された最上部の金属薄板の上端を検出する上下移動可能な上端検出手段と、積載された最上部から複数枚の金属薄板を位置決めするために、該金属薄板の位置決めする側面を水平方向に押圧する押圧面を有する正逆移動可能な位置決め手段と、積載された最上部の金属薄板を、前記位置決め手段が金属薄板を移動させる方向とは逆方向にスライドさせる正逆移動可能なスライド手段と、スライドさせた最上部の金属薄板の前記位置決め手段により位置決めされた側面からの突出部を持ち上げる上下移動可能な分離手段と、分離された枚葉の金属薄板を保持し、所定の場所に供給する保持供給手段と前記位置決め手段、スライド手段及び分離手段間の作動を制御する制御手段とを有することを特徴とする金属薄板分離供給装置。
【００１１】
（２）前記位置決め手段が前記分離手段を兼ねることを特徴とする（１）項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１２】
（３）前記上端検出手段の検出部材が、金属薄板と接触することで上端を検出し、該検出部材の接触部位は、ゴム状の弾性部材で構成されるか又はゴム状の材質がコーティングされた部材で構成されていることを特徴とする、（１）又は（２）項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１３】
（４）前記位置決め手段での金属薄板の前記押圧面は、ゴム状の弾性部材で構成されるか又はゴム状の材質がコーティングされた部材で構成されていることを特徴とする、（１）〜（３）項の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１４】
（５）前記スライド手段に代えて、前記上端検出手段は検出部材と一体に構成された金属薄板スライド部材を有することを特徴とする、（１）〜（４）項の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１５】
（６）前記分離手段に代えて、前記上端検出手段は検出部材と一体に構成された金属薄板分離部材を有することを特徴とする、（１）〜（４）項の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１６】
（７）前記分離部材と、前記検出部材とが金属薄板を挟んで分離することを特徴とする（６）項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１７】
（８）前記検出部材は、前記分離手段で金属薄板を持ち上げる際に金属薄板のスライド手段側の辺の近傍が持ち上がらないように抑える持ち上がり防止手段を兼ねることを特徴とする、（３）〜（５）項の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置。
【００１８】
（９）（１）〜（８）項の何れか１項に記載の金属薄板分離供給装置によって、
第１の基体シートと第２の基体シートとが接着剤を介してラミネートされた枚葉のラミネートシートを集積するに当たり、ラミネートシートの所定の枚数毎に、金属薄板が１枚ずつラミネートシートの最上部に載置されることを特徴とするラミネートシートの集積方法。
【００１９】
（１０）集積台上に集積されている複数の枚葉の金属薄板の最上部の位置を検出する工程と、その検出された位置から下部に続く複数枚の金属薄板の端部を揃えて位置決めする工程と、該端部を揃えた後、最上部の金属薄板を水平方向にスライドさせる工程と、スライドさせてスライド方向に突出させた最上部の金属薄板の部分を持ち上げて集積された他の金属薄板と分離させる工程と、分離された枚葉の金属薄板を保持して所定の場所に供給する工程とを有することを特徴とする金属薄板分離供給方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の（１）〜（８）の金属薄板分離供給装置及び（１０）の金属薄板分離供給方法の何れかに記載の発明により、積載されている金属薄板の最上部に検出部材が接触してその高さが検出され、それに基づき位置決め揃えを行う位置決め手段や、最上部の金属薄板のスライド手段や分離手段が適正位置にセットされて作動し、最上部の金属薄板は大気が流れ込みながら円滑に持ち上げられながら一枚分離が確実になされると共に、分離された金属薄板が保持されて所定位置に的確に搬送載置されるようになる。
【００２１】
（３）（４）に記載の発明により、金属薄板に接触する検出部材や位置決め手段や分離手段の部位にゴム上の弾性部材が対応するので金属薄板は傷つけられることなく長寿命の循環使用に耐えられる。
【００２２】
（２）（５）（６）（７）の何れかに記載の発明により、金属薄板分離供給装置の構造は更に簡略化が可能になる。
【００２３】
（９）のラミネートシートの集積方法の発明では、本発明の金属薄板分離供給装置を用いて、一定量のラミネートシートの集積毎に金属薄板を的確に１枚ずつ供給して正確に重ね合わせ養生中のラミネートシートが平滑性を十分維持可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、複数のカード、特に複数のＩＣカードの中間体としての枚葉のラミネートシートの製造工程を説明し、本発明である前記ラミネートシート集積方法及びそれに供給する金属薄板分離供給装置及び方法の実施の形態を、ＩＣカードの製造工程を例に、図面に基づいて詳細に説明するが、本発明はこの実施の形態に限定されない。
【００２５】
まず、図１はＩＣカードが打ち抜かれる予定の輪郭線も書き入れて示した第１の基体シートの平面図であり、図５は複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造方法により製造されるラミネートシートの平面図であり、図５には各ＩＣインレットが封入されたＩＣカードの輪郭線も書き入れて示されている。また、図２〜４は前記ラミネートシートから次工程で造られる完成品のＩＣカードを示し、図２はＩＣカードの平面図、図３はＩＣカードの断面図、図４はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【００２６】
ＩＣカードは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造される。勿論、上記ＩＣチップを封入しなければ、バーコード等の印刷を施しただけのカードの製作も可能である。したがって、本実施の形態例では、主として、ＩＣチップの封入も行ったＩＣカードの製作に対応した、長尺のラミネートシート及び枚葉のラミネートシートの製造方法を用いた製造工程について述べるが、ＩＣチップを封入しないカードの製作にも十分対応可能である。
【００２７】
第１の基体シート１は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μｍであり、カード表面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００２８】
第１の基体シート１のカード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第１の基体シート１の形態は枚葉シート状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報１５Ａを図５の平面図に示すようにバーコード等により付与してある。
【００２９】
第２の基体シート２は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μｍであり、カード表面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基体シート１と同様に、カード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第２の基体シート２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基体シート１の横寸法に合わせるかそれよりも５〜２０ｍｍ短いことが好ましい。
【００３０】
第１の基体シート１と第２の基体シート２の両基体シートとも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００３１】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなり、図３に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｂの両側を不織布３ｃで貼合わせて収納されている。また、図４に示すように、印刷やエッチング等によりアンテナ３ｂの回路を設けたフィルム３ｄ上にＩＣチップ３ａを搭載したものや、さらにそのチップ部や全体を予め樹脂で封止したものも採用できる。
【００３２】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
【００３３】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００３４】
次に、このような複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造工程を図６〜１１に基づいて説明する。図６はＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造工程１００並びにその下流側に続くＩＣカードの製造工程のフローを示す斜視図、図７は加熱加温の構造を示す図、図８はコンベアで加圧する構造を示す図、図９の（ａ）は長尺のラミネートシートの構成を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の丸で囲まれた部分の拡大図である。
【００３５】
第１の基体シート１の供給工程Ａでは、枚葉シートを積載したものから１枚ずつ分離して取出し供給する。枚葉シートの上面のレベルを検出して一定高さに維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、１枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００３６】
また、積載装置を２式とし、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００３７】
第１の基体シート１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基体シート１上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましく、そのダイ１０を用いたカーテンフロー方式が特に好ましい。
【００３８】
ダイ１０では、接着剤が第１の基体シートに塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００３９】
また、ポンプ給送量と第１の基体シート１の速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００４０】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１０に給送され、ダイ１０のスリット出口１０ａから吐出される。ホースやダイ１０も加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれる、ダイ１０の先端と第１の基体シート１との間に形成されるカーテンフロー膜やその基体シート１の速度により決まる。また、反応型ホットメルト接着剤の場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００４１】
第１の基体シート１は枚葉シートであり、一般にはテーブル上で塗工することが多く行われているが、ここでは搬送部材としてのサクションベルトコンベア３５上に保持して行っている。長尺ウェブと同様に連続塗工する方法が好ましい。そして、第１の基体シート１の保持方法としては、該基体シート１の先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションベルトコンベア３５により第１の基体シート１のほぼ全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。
【００４２】
また、所定の間隔を空けて搬送される枚葉の第１の基体シート１の、互いに隣合う後端部及び先端部に亘って間隔補填シート６を敷いて、前記第１の基体シート及び前記間隔補填シートが、搬送部材としてのサクションベルトコンベア３５上に載置して固定され、長尺ウエブ状の形状を形成しながら搬送され、該長尺ウエブ状の形状の上に接着剤４を連続塗布しながら、長尺の第２の基体シート２を重ねてラミネートを行うことができる。このようにして、長尺ラミネートシート１５が製作される。
【００４３】
この間隔補填シート６は、図５及び図６にも示すように、長片が第１の基体シート幅とほぼ同じで、短辺が隣り合う第１の基体シートの各間隔幅よりも長く、カード輪郭領域には達しない長さになっている。そして材質は第１の基体シート１及び第２の基体シート２と同じ材質であることが好ましく、カードの抜き代を回収して資源ゴミとして活用する場合には大いに有用である。
【００４４】
この間隔補填シート６は、例えば、図６の斜視図の中に示すように、周速が前記サクションベルトコンベア３５の搬送速度と同期して回転されるサクションローラ６１に吸引定置され、そのサクションローラ６１上の間隔補填シート６の先端部が前記サクションベルトコンベア３５に接した瞬間にサクションローラのサクションが絶たれて、間隔補填シート６はサクションベルトコンベア３５上に移行して吸引載置固定される。この上に第１の基体シート１が、その端部を重ねられてサクションベルトコンベア３５上に前記間隔補填シートと適切な間隔を保って同速度で搬送され、長尺のウエブを形成しながらその上に接着剤がダイによってカーテンフローを形成しながら連続塗布されて行く。
【００４５】
尚サクションローラの周面上の少なくとも１箇所に、また複数の場合には等間隔にカッタ６２が埋め込まれていて回転刃が形成され、それが外部に置かれた固定刃６３と作用して、長巻きのロール６４から引き出された間隔補填シート６がサクションローラ上で、吸引されながら計尺切断されるようにしてある。
【００４６】
そしてＩＣインレット３を封入してＩＣカードを製作するときは、前述の長尺の第２の基体シート２を重ねてラミネートする前に次のようにして行う。
【００４７】
即ち、ＩＣインレット３の供給工程Ｃでは、第１の基体シート１上に載置する前に、中間ステーション２０を設け、ここにＩＣインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持した上で移動しながら、接着剤４を連続塗工して一定速度で搬送される第１の基体シート１上に、同期して載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基体シート１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００４８】
中間ステーション２０に配置する際は、図５に示したような第１の基体シート１に付与した不良位置情報１５Ａの読取り情報や、オンラインで不良検査した情報の読取値からの判断により、不良が発生した位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣインレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良ＩＣインレット３は、第１の基体シート１に載置する前に除去したり、第１の基体シート１に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００４９】
また、他の手段として、ＩＣインレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられ、シンプルな設備とすることができるが、不良部の供給停止をするためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００５０】
ＩＣインレット３を第１の基体シート１に載置する際は、第１の基体シート１を一旦停止させて行う手段を取ることなく、前述のように、定速搬送する第１の基体シート１に同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらには載置前にホットメルト接着剤を、図７に示すようなヒーター等の加熱保温手段４１により加熱保温して流動性やタック性を維持することが好ましい。
【００５１】
尚、ＩＣインレットを装着させないカードの製造を行うときは、ＩＣインレットの供給工程Ｃと、ＩＣインレットを埋め込むための接着剤の塗工工程Ｂは停止させるか、省くことができる。
【００５２】
第１の基体シート１の供給から貼合わせ間の搬送手段としては、サクションベルトコンベア３５の他、吸着保持移動手段、トレイ治具移動手段等によるものが考えられる。
【００５３】
第２の基体シート２の供給工程Ｄでは、長尺ウェブをロール状に巻いたものを繰出し、この繰出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００５４】
また繰出し装置を２式としさらにアキュームを設けて、ラインを停止させずに巻の交換及び接合することが好ましい。
【００５５】
第２の基体シート２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基体シート１と同様にダイ方式で接着剤のカーテン状の塗布液膜を形成しながら行われるが、ロール３０に抱かせて保持された第２の基体シート２上に前記ダイ１０と同じ構造のダイ３１を用いたカーテンフロー方式の塗布により連続塗工する。
【００５６】
塗工厚はカード表裏面のアンバランスによるカールが生じないように、第１の基体シート１の塗工厚と同じであることが好ましく、さらには第１の基体シート１と第２の基体シート２や、ＩＣインレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００５７】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工し、間隔補填シート６を連結し、長尺ウエブ状化し、更にＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基体シート１と、接着剤を塗工した第２の基体シート２を等速で連続搬送しながら、ロール対４０でニップして貼合わせる。このロール対４０は第２の基体シート２への塗工用のロール３０を兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００５８】
ニップロールは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。
【００５９】
従って、第１の基体シート１及び第２の基体シート２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、各基体の表面は高温によりダメージを受け易いため、図７に示すように、ホットメルト接着剤側は温度センサＳ１のホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４２により赤外ヒータ等の加熱保温手段４１を駆動して加熱保温する。一方、基体シート側はロール３０内部に温調機４３を介して熱媒を循環させ、温度センサＳ２のロール温度情報と温度センサＳ３の熱媒温度情報に基づき制御部４４により温調機４３を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温することが好ましい。
【００６０】
枚葉シート状である第１の基体シート１を一定ピッチで送り、第２の基体シート２と貼合わせるが、このピッチについては、この後工程のコンベアのピッチとカードのピッチが常に合うように、カードのピッチの整数倍とすることが好ましい。また、貼合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１の基体シート１間に最小限の間隔を設けることが好ましい。この最適間隔に合わせて前記間隔補填シート６を連結すればよい。
【００６１】
尚、間隔補填シート６は接着テープであっても良く第１の基体シート１、第２の基体シート２の接着剤のラミネートによる張り合わせのときの自動的接合によっても達成される。
【００６２】
貼合わせ後の第１の基体シート１と第２の基体シート２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基体シート２の張力と、第１の基体シート１のシートの張りを設定することが好ましい。
【００６３】
コンベア加熱加圧工程Ｇでは、貼合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップの凸部の平滑性を整える。
【００６４】
このコンベア加熱加圧は、加圧時間が１０〜６０ｓｅｃ、特に２０〜３０ｓｅｃにすることが好ましく、加圧力は１９．６〜９８ｋＰａ、特に３９．２〜５８．８ｋＰａであることが好ましい。加熱温度は５０〜１００℃、特に５０〜７０℃であることが受像層への悪影響を防止でき好ましいが、接着剤の物性、ＩＣチップの耐圧性、各基体シート表面の耐熱性などにより適宜決めることができる。
【００６５】
また、加圧は、図８に示すように、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品の上下を挟むプレート５０が循環するコンベア５１により行う。
【００６６】
プレート５０は厚さの制約により剛性が不足するため、受けローラ５２によりバックアップして補うことが好ましい。
【００６７】
プレート５０の間隙は、０とするのが理想であるが、現実には不可能であり、間隔部は加圧できず、凸ができて平滑性が悪いため、この部分がカード製品上にならないように、図９（ｂ）に示すように、プレート５０の搬送方向ピッチをＩＣカードのカード寸法のピッチと同一にすることが好ましい。
【００６８】
また、別の対応策として、図８に示すように、プレート５０が循環するコンベア５１のさらに外側に無端ベルト５３を設けることが考えられる。
【００６９】
また、加圧の方法は、油圧シリンダ等により一定荷重をかける他に、貼合わせ品を挟む上下のプレートのギャップ（間隙）を固定する方法が考えられるが、この場合、コンベア出口５４ａに対しコンベア入口５４ｂ側を次第に広くするようにして、入口でＩＣチップに大きな圧力がかかるのを防止することが好ましい。
【００７０】
シート切断工程Ｉでは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品である、長尺のラミネートシート１５は、巻き取ることは好ましくない。特に、ＩＣチップを封入したカードではこれを避け、カット手段８０で第１の基体の単位でシート状に切断し、枚葉のラミネートシート１６にしたまま、接着剤の養生安定化のために、集積装置１２０に一時積載しておくことが好ましい。切断は貼合わせ品をたわませずに行うことが好ましい。そして長尺のラミネートシート１５を連続的に高い搬送速度で搬送させながら、それに同期してシワやたるみが無い状態で効率よく切断することが必要である。
【００７１】
ラミネートシートの集積装置１２０（集積保管工程Ｊ）では、切断されたラミネートシートを逐次集積する。そして、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品である枚葉のラミネートシート１６を１〜１０枚集積する毎に、その上に、図１４の側面図に示すような本発明の金属薄板分離供給装置１６０からＳＵＳ等の金属薄板１６２を１枚ずつ供給して重ね、貼合わせ品であるラミネートシートが集積時に平滑性を阻害されるのを防止する。このような金属薄板分離供給装置１６０による、ＳＵＳ等の金属薄板１６２の集積台１６１からの金属薄板１６２の供給は、次のように行われる。
【００７２】
ここで、本発明の金属薄板分離供給装置１６０を図１３の概略側面図を用いて説明する。
【００７３】
金属薄板分離供給装置１６０には、金属薄板１６２を載置集積する集積台１６１が設けられ、その両側に隣接して第１基台１７１及び第２基台１９１が設けられている。
【００７４】
その第１基台１７１には昇降台１７４を上下に案内する案内溝が設けられ、それに案内される昇降台１７４にはラック１７５が設けられ、前記第１基台１７１にはラック１７５に噛み合うピニオン１７２が設けられている。更に昇降台１７４にはその案内溝に案内されてピニオン１７９とそれに噛み合うラック１７８によって水平方向に移動可能にした水平移動ブロック１７６が設けられている。その水平移動ブロック１７６には前記集積台１６１の最上部の金属薄板１６２の上面の端部の高さ位置を検出する検出手段１８０が設けられている。即ち、水平移動ブロック１７６のガイド孔１７６Ａ内を摺動して案内されるピン１８１の下端には検出部材１８１Ｋが、上端にはストッパ１８１Ｂが設けられ、そのピン１８１はバネ１８３がピン１８１の中間にあるフランジ１８２を押圧することにより下方に付勢される。そしてピン１８１の上端ストッパ１８１Ｂの上方には昇降台１７４に固定された前記上端ストッパ１８１Ｂを検出する検出器１８５が設けられている。そして前記水平移動ブロック１７６には最上部の金属薄板１６２を水平方向にスライドさせるスライド手段１８６が取り付けられている。そしてこのスライド手段１８６は水平移動ブロック１７６に対して図示は省略するが、単独に上下動させることもできる。スライド手段１８６で金属薄板１６２を押し出すときは、ピン１８１を上方へ戻しておくことができるようにしてある。このようにして、前記スライド手段１８６のスライド位置が適正な高さに保持される。
【００７５】
次に第２基台１９１には水平移動台１９４を水平移動させる案内溝が設けられ、それに案内される水平移動台１９４にはラック１９５が設けられ、前記第２基台１９１には該ラック１９５に噛み合うピニオン１９２が設けられている。更に水平移動台１９４にはその案内溝に案内されて、ピニオン１９８とそれに噛み合うラック１９７によって上下方向に移動可能にした昇降ブロック１９６が設けられている。そして昇降ブロック１９６の左側端部は位置決め手段の接触平面１９６Ａを形成し、上部の端面は分離手段の持ち上げ部１９６Ｂを形成している。
【００７６】
そして上記各ピニオンは、それに直結したステッピングモータで駆動され、検出手段１８０で検出された最上部の金属薄板１６２の高さの位置がピニオン１７２の回転量として記録され、この記録信号に基づき、各手段が適正位置で適正に作動するように、各ピニオン１７９，１９２，１９８の各ステッピングモータが所定量回転するように、制御手段２２０によって制御される。
【００７７】
次に、このような装置の動作を説明する。
【００７８】
先ず、ピニオン１７２の回転によって昇降台１７４が下降し、ピン１８１の検出部材１８１Ｋが金属薄板１６２の上面に接触を開始し、押圧が進行する。そして、ピン１８１の上端にあるストッパ１８１Ｂが検出器１８５によって検出されるとピニオン１７２の回転は停止され、その回転量の信号はピニオン１９８に伝達され、金属薄板１６２の右端の側面を揃えて位置決めする、昇降ブロック１９６の位置決め手段の接触平面１９６Ａを形成する部分が、積載されている金属薄板１６２の上端から複数枚に当たる高さの位置に停止する。この状態でピニオン１９２が金属薄板１６２の揃えの位置決め位置に達するようなストロークに見合う回転量を与えられて、水平移動台１９４に少なくとも１回の往復動が行われて、金属薄板１６２の揃えが完了する。
【００７９】
このようにして、金属薄板１６２の位置決め揃えが終わると、スライド手段１８６が右方へ作動するが、その際、前記ピン１８１は昇降台１７４と共に僅かではあるが適当量上昇させ押圧力を弱め、それに伴い、スライド手段１８６は最上部の金属薄板１６２に対して適正な位置を保つため、単独で僅か下降させ最上部の金属薄板１６２の端部を右方に押出す。押圧力を弱めることによって金属薄板１６２同士のスライド時のすり傷は大きく緩和される。
【００８０】
このように金属薄板１６２の位置決め揃え及び最上部の金属薄板１６２を押出すスライドが完了すると、前記昇降ブロック１９６は、既に、ピニオン１９２による水平移動台１９４の移動によって集積物から僅か離され、また、ピニオン１９８により昇降ブロック１９６が僅か下げられており、この状態から再び該昇降ブロック１９６が上昇して上部の端面で形成される分離手段の持ち上げ部１９６Ｂが最上部の金属薄板１６２の端部の突出部を突き上げて持ち上げる。
【００８１】
ここで右方に僅か押し出された最上部の金属薄板１６２がその左方端部を固定して、右方端部から持ち上げられて行くので、空気は右方から左方に金属薄板１６２の間に進入してリンギング現象を伴うことなく楽に一枚分離が確実になされる。
【００８２】
この状態で最上部の金属薄板１６２は図１７の断面模式図に示すように、吸盤ユニット２１０の吸盤２１１で吸着保持されて、例えば隣接した集積台１２０上の枚葉のラミネートシート１６の上に供給載置される。
【００８３】
また、図１３における検出部材１８１Ｋとスライド部材１８６を一体にしたものが図１４に示すものであり、最上部の金属薄板１６２の検出とスライドが一体で同時に行われるようにしたものである。
【００８４】
また、図１３では位置決め手段の端面と分離手段の端面は一体にしてあるが、これは図示はしないが別々に構成することも可能である。
【００８５】
また、図１５に示すように最上部の金属薄板１６２の高さ検出手段を右方に移してその検出部材１８１Ｋと分離手段１９６Ｂ１とを一体に構成することも可能である。
【００８６】
また、図１６に示すように最上部の金属薄板１６２の高さ検出手段を図１５の場合と同様に右方に移して、前記検出部材１８１Ｋと分離手段１９６Ｂで前記金属薄板１６２を挟時して該金属薄板１６２を持ち上げて一枚分離することができる。
【００８７】
前記上端検出手段１８０の検出部材１８１Ｋが、金属薄板１６２と接触することで上端を検出し、該検出部材の接触部位は、ゴム状の弾性部材で構成されるか又はゴム状の材質がコーティングされた部材で構成されていることが好ましい。
【００８８】
また、前記位置決め手段の金属薄板と接触する部位は、ゴム状の弾性部材で構成されるか又はゴム状の材質がコーティングされた部材で構成されていることが好ましい。
【００８９】
また、貼合わせ品であるラミネートシート１６の集積装置１２０及びＳＵＳ等の金属薄板１６２の分離供給を行う金属薄板分離供給装置１６０は、少なくとも２式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。また、ＳＵＳ等の金属板１６２と共に集積されたラミネートシート１６は、反応性ホットメルト接着剤を使用した場合、反応に必要な１週間程度の間、空調した条件下で保管することが好ましい。空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【００９０】
このような工程条件の中で金属薄板１６２をラミネートシート１６の所定枚数毎に重ねて行くことはラミネートシート１６の平滑化のために大変好ましい。
【００９１】
このようにして、積載された中間体としてのラミネートシート１６は、その端部に間隔補填シート６が貼られたままになって集積されているので、各ラミネートシート１６間には、図１０の搬送部材上の第１、第２の基体シート及び間隔補填シート６の配置を表す断面模式図及び図１１のラミネートシート１６の集積状態を表す断面模式図に示すように、各ラミネートシート１６間には隙間ができて、空気の流通が良くなり、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤を用いる方法にとっては、この状態で所定期間保管することが大変良好な養生期間となるという大きな利点が生まれる。それと共に各ラミネートシート１６間は、直接押圧し合わなくなるので、カード製品に傷が付きにくく、保管されるという利点も生まれる。この面では間隔補填シート６を用いない場合である、図１２の断面模式図と比べて優位なことであるともいえる。
【００９２】
尚、本発明を実施するための最良の形態として間隔補填シート付きのラミネートシートをカード製品の中間体として用いたが、それに限られるものではなく、間隔補填シートを省いたラミネートシートの集積体に対しても十分養生による平準化効果と金属薄板１６２の挿入による平滑化の効果を発揮できるものである。
【００９３】
さて、以上、本発明の金属薄板分離供給装置を用いた製造方法によって、中間体としてのラミネートシートが製造された後、本製造方法による工程の後工程になるカード化工程Ｋでは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品であるラミネートシート１６は、第１の基体シート１の基準エッジ１Ａ又は印刷した基準マーク１Ｂの標識を基準に、１〜４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２の基体シート２側に印刷機１４１で定形印刷を施し、打ち抜き機１４２で、図１及び図５に示した打抜基準マーク１Ｍに基づきＩＣカードに打ち抜く。第２の基体シート２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【００９４】
しかし、簡単なカード製品であれば、長尺のラミネートシートのまま、各カードの輪郭線に合わせて打ち抜き、最終のカード製品を得ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたＩＣカード中間体としてのラミネートシートの平面図である。
【図２】ＩＣカードの平面図である。
【図３】ＩＣカードの断面図である。
【図４】ＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【図５】第１の基体シートに付される不良情報バーコードの位置を示す第１の基体シートの平面図である。
【図６】ＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造工程を示す斜視図である。
【図７】加熱加温の構造を示す図である。
【図８】コンベアで加圧する構造を示す図である。
【図９】（ａ）はロール状のラミネートシートの無塗工部の構造を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の丸で囲まれた部分の拡大図でる。
【図１０】搬送部材上の第１の基体シート、第２の基体シート、間隔補填シート及び接着剤の配置を示す断面模式図である。
【図１１】枚葉のラミネートシートの集積状態を示す断面模式図である。
【図１２】間隔補填シートを用いない場合の、枚葉のラミネートシートの集積状態を示す断面模式図である。
【図１３】本発明の一つである金属薄板分離供給装置の概略側面図である。
【図１４】図１３における検出部材とスライド部材を一体にしたものであり、最上部の金属薄板の検出とスライドが一体で同時に行われるようにした状態を示す模式図である。
【図１５】図１３における最上部の金属薄板１６２の高さ検出手段を右方に移して分離手段と一体に構成した状態を示す模式図である。
【図１６】図１４における最上部の金属薄板１６２の高さ検出手段を右方に移して検出部材と分離手段で金属薄板を挟時して一枚分離する状態を示す模式図である。
【図１７】金属薄板分離供給装置における吸盤ユニットの断面模式図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  第１の基体シート
１Ａ  基準エッジ
１Ｂ  基準マーク
２  第２の基体シート
３  ＩＣインレット
４  接着剤
６  間隔補填シート
１０，３１  ダイ
１５  長尺ラミネートシート
１６  ラミネートシート（枚葉）
３５  サクションベルトコンベア
４０  ロール対
６１  サクションローラ
６２  カッタ
６３  固定刃
６４  長巻きのロール
８０  カット手段
１００  ＩＣカード中間金属薄板１６２体としてのラミネートシートの製造装置
１２０  ラミネートシート集積装置
１６０  金属板集積装置
１６１  積載台
１６２  金属薄板
１７１  第１基台
１７２，１７９，１９２，１９８  ピニオン
１７５，１７８，１９５，１９７  ラック
１７４  昇降台
１７６  水平移動ブロック
１７６Ａ  ガイド孔
１８０  上端検出手段
１８１  ピン
１８１Ｂ  上端ストッパ
１８１Ｋ  検出部材
１８２  フランジ
１８３  バネ
１８５  検出手段
１８６  スライド手段
１９１  第２基台
１９４  水平移動台
１９６  昇降ブロック
１９６Ａ  位置決め手段の接触平面
１９６Ｂ  分離手段の持ち上げ部
２２０  制御手段
【図１】
2006213413.tif 000003
【図２】
2006213413.tif 000004
【図３】
2006213413.tif 000005
【図４】
2006213413.tif 000006
【図５】
2006213413.tif 000007
【図６】
2006213413.tif 000008
【図７】
2006213413.tif 000009
【図８】
2006213413.tif 000010
【図９】
2006213413.tif 000011
【図１０】
2006213413.tif 000012
【図１１】
2006213413.tif 000013
【図１２】
2006213413.tif 000014
【図１３】
2006213413.tif 000015
【図１４】
2006213413.tif 000016
【図１５】
2006213413.tif 000017
【図１６】
2006213413.tif 000018
【図１７】
2006213413.tif 000019