(57)【要約】  【課題】  本発明の目的は、従来から一般的な上下方向に２つ割りされた金型を有する装置であって、内部にボイドのより少ない樹脂成形体を製造できる樹脂成形体の製造装置を提供することにある。  【解決手段】  本発明は、液状の樹脂を樹脂射出機１０により上部金型５ａと下部金型５ｂからなる金型５内に射出充填し、これを加熱硬化させる樹脂成形体の製造装置において、前記金型５は一端が金型内斜め上方の位置に開口し、他端が前記上部金型５ａと下部金型５ｂのパーテイングライン１６の位置で金型５外部に開口する真空引き用貫通孔１４を有していることを特徴としている。  【選択図】  図１
2006021329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を樹脂射出機により上部金型と下部金型からなる金型内に射出充填し、これを加熱硬化させる樹脂成形体の製造装置において、前記金型は一端が金型内斜め上方の位置に開口し、他端が前記上部金型と下部金型の合わせ目の位置で金型外部に開口する真空引き用貫通孔を有していることを特徴とする樹脂成形体の製造装置。
【請求項２】
前記金型の内面には半月状の凹部が設けられ、該凹部内にはその内面が前記金型の内面に一致する半月状の駒が嵌め込まれていて、この半月状の駒には前記上部金型内に開口する貫通孔と、その背面には前記貫通孔に連通しかつ前記凹部の底面とで前記真空引き用貫通孔の一部を構成する溝が設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電力ケーブルの接続部を保護するための樹脂成形体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば電力ケーブルの接続部を樹脂成形体で保護する方法として、主として以下の２つの方法がある。
一つの方法は、特許文献１に開示されているもので、図３が示すように、電力ケーブルの接続を行う現場に射出成形機を持ち込んで、接続が完了した電力ケーブルの接続部の周りにポリエチレン等の熱可塑性樹脂を充填し、これを架橋して接続部保護層を形成する方法である。
【０００３】
具体的には、ＣＶケーブルの如き電力ケーブル１、１の接続端部において、絶縁層２を必要長剥ぎ取り、露出せしめた導体同士を接続して接続部３を形成し、これを上下に２つ割りされている金型５の内部に載置して金型５を閉じる。その後金型５の下部に設けられている樹脂注入孔６から金型５内に溶融状態の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン樹脂を注入し、所定時間を掛けてこの金型５を冷却した後これを開いて、接続部保護層７を形成するものである。
ここで符号８は、金型５内（キャビテイー）から空気を抜いて接続部保護層７内にボイドが形成されるのを防止するために設けられている真空引き用貫通孔である。
【０００４】
もう一つの方法は、通称プレハブジョイント方式と呼ばれている方法である。
この方法は、予め前記接続部保護層７に相当する樹脂成形体を工場内で製造しておいて、これを電力ケーブルの接続作業現場に持ち込み、現場で接続が完了した電力ケーブルの接続部に被せるものである。すなわちこの方法の場合には、前述した図３に示す方法と異なり、接続現場に射出成形機を持ち込む必要がないため、接続作業現場が狭い場所でも適用できる利点がある。
【０００５】
ところでこの後者の方法、すなわちプレハブジョイント方式の場合には、前者の方法と異なり、電力ケーブルの絶縁層表面と接続部保護層とは溶融一体化されたものでないため、耐電圧特性の観点から両者間の密着性をどのように確保するかが問題になる。
そこでこのプレハブジョイント方式の場合には、接続部保護層に高い弾性を要求し、この優れた弾性を利用して絶縁層表面を押圧して絶縁層表面との間に密着性を確保するようにしている。
【０００６】
それ故、前者の方法で用いていたポリエチレン系の樹脂では必要とする弾性特性が得られないので、別の材料が探索され、現在この種の樹脂として室温硬化が可能な２液混合型の樹脂、具体的には２液混合型のシリコーン系樹脂やウレタン系樹脂が使用されている。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−１９０６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで室温硬化が可能な２液混合型の、例えばウレタン系樹脂で接続部保護層（以下樹脂成形体という）を成形する場合は、図４が示すような方法で行うのが一般的である。
すなわち、樹脂射出機１０が内蔵しているシリンダーで、必要な硬化剤や充填剤が添加されている室温状態の、例えば液状のウレタン系樹脂（以下単に樹脂という）を、樹脂流路１１を介して金型５のキャビテイー１２内のコア１３と金型５との間隙に射出充填する。この際、射出充填した樹脂内にガスが残留して樹脂成形体内にボイドが発生しないように、樹脂をキャビテイー１２内に射出充填する前に、予めキャビテイー１２に連通する真空引き用貫通孔１４を介して真空ポンプ１５によりキャビテイー１２内のガスを真空引きしている。
尚、図中の符号１６は、金型５を構成する上部金型５ａと下部金型５ｂの合わせ目を示しており、この合わせ目は通称パーテイングラインと呼ばれている。
【０００９】
ところでキャビテイー１２内に樹脂を充填していくと、重力の関係から樹脂はキャビテイー１２の下部から徐々に充填され、樹脂がいまだ充填されていない空隙部は、充填された樹脂の上方に形成されていて、樹脂の充填量に反比例してその体積は縮小していく。
それ故、図４が示すように、真空引き用貫通孔１４がパーテイングライン１６の位置に水平に設けられていると、樹脂を充填している工程の中程で真空引き用貫通孔１４のキャビテイー１２側の開口は樹脂で塞がれてしまう。
そのためもし仮にキャビテイー１２内に真空ポンプ１５で抜き切れなかった残留ガスがわずかでも残っていると、そのガスは逃げ場を失って、最終的には樹脂成形体内にボイドを形成する要因になり得る。
【００１０】
このボイドの発生を回避するには、前述した図３が示すように、樹脂を下部金型下方に設けられた樹脂注入孔６から充填し、真空引き用の貫通孔８を上部金型の真上に設ける方法が考えられる。
しかしながらこの考え方を図４に示す装置に適用しようとしても、図４が示すようにこの種の金型５では上金型５ａ、下金型５ｂにはそれぞれ上取付盤１７、下取付盤１８が装着されていて、上金型５ａの真上や下金型５ｂの真下に真空引き用の貫通孔や樹脂注入孔を設けることは取付スペースの観点からも、また技術的観点からも非常に難しい。
【００１１】
そこで、金型を図４が示す上下２つ割りの金型５から、左右方向に２つ割りされた金型に代え、上下方向に形成されるパーテイングラインに沿って樹脂注入孔や真空引き用の貫通孔を設ける方法も考えられる。
しかしながら、このような方法を採用する装置は、例えば室温硬化が可能な２液混合型の樹脂を用いた樹脂成形体の製造装置としては一般的ではない。それ故、この種の装置を新たに製作しようとすると、その価格が極めて高いものになる恐れがある。
【００１２】
そこで本発明の目的は、従来から一般的な上下方向に２つ割りされた金型を有する樹脂成形体の製造装置において、内部にボイドのより少ない樹脂成形体を製造できる製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成すべく請求項１記載の樹脂成形体の製造装置は、樹脂を樹脂射出機により上部金型と下部金型からなる金型内に射出充填し、これを加熱硬化させる樹脂成形体の製造装置において、前記金型は一端が金型内斜め上方の位置に開口し、他端が前記上部金型と下部金型の合わせ目の位置で金型外部に開口する真空引き用貫通孔を有していることを特徴とするものである。
【００１４】
このようにしてなる請求項１記載の樹脂成形体の製造装置によれば、上部金型と下部金型からなる金型内の斜め上方の位置に開口し、他端が前記上部金型と下部金型の合わせ目の位置で金型外部に開口する真空引き用貫通孔は、キャビテイー内に樹脂が射出充填される工程の最終段階に近い状態まで、その開口を樹脂で塞がれることがない。
その結果、キャビテイー内に仮にガスが残留していたとしても、このガスは前記開口から真空引き用貫通孔内に逃げ込むことができる。よって残留ガスが起因となっている樹脂成形体内のボイドを確実に減少させることができる。
【００１５】
また請求項２記載の樹脂成形体の製造装置は、請求項１記載の樹脂成形体の製造装置において、前記金型の内面には半月状の凹部が設けられ、該凹部内にはその内面が前記金型の内面に一致する半月状の駒が嵌め込まれていて、この半月状の駒には前記上部金型内に開口する貫通孔と、その背面には前記貫通孔に連通しかつ前記凹部の底面とで前記真空引き用貫通孔の一部を構成する溝が設けられていることを特徴としている。
【００１６】
このようにしてなる請求項２記載の樹脂成形体の製造装置によれば、金型に対する極めて簡単、かつ安価な改良で、一端が金型内斜め上方の位置に開口し、他端が前記上部金型と下部金型の合わせ目の位置で金型外部に開口する真空引き用貫通孔を形成できる。
このように形成された真空引き用貫通孔のキャビテイー側開口は、射出充填工程の最終段階に近い状態まで樹脂で塞がれることがない。
その結果、キャビテイー内に仮にガスがわずかに残留していたとしても、このガスは前記開口から真空引き用貫通孔内に逃げ込むことができる。よって残留ガスが起因となっている樹脂成形体内のボイドを確実に減少させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、従来から一般的な上下方向に２つ割りされた金型を有する樹脂成形体の製造装置において、内部にボイドのより少ない樹脂成形体を製造できる製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の樹脂成形体の製造装置の一実施例を図１、図２により詳細に説明する。
図１は、本発明の樹脂成形体の製造装置の一実施例を示す概略平面図で、金型５の部分だけは樹脂流路１１と真空引き用貫通孔１４を含む面での断面図になっている。また前述した図４と同じ部分には同一符号を付し、詳細な説明は省略することにする。
一方図２は、図１において符号３０で示されている半月状の駒を示すもので、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は右側面図、そして図２（ｃ）は左側面図である。
【００１９】
図１が示す本発明の樹脂成形体の製造装置の特徴は、上部金型５ａ、下金型５ｂからなる金型５の内面の一部に、半月状の凹部２０が設けられ、この凹部２０内にその内面が前記金型の内面に一致する半月状の駒３０が嵌め込まれている点にある。
そして図２が示すように、この半月状の駒３０には前記上部金型５ａ内に開口する貫通孔３１と、この貫通孔３１に連通しかつ凹部２０の底面とで真空引き用貫通孔１４の一部を構成する溝３２がその背面に設けられている。因みに、貫通孔３１はパーテイングライン１６の位置から約５０〜８０度上方の位置で金型５ａ内に開口している。
またこの半月状の駒３０は、その下部に設けられている円柱状の突起３３が、下金型５ｂに設けられているこの突起３３が嵌合する孔３４に嵌合されていて、樹脂成形体を製造中に下金型５ｂから外れないようになっている。
【００２０】
このように半月状の駒３０が金型５の内面に設けられた凹部２０に嵌め込まれた状態で上金型５ａ、下金型５ｂが閉じられたら、真空ポンプ１５によりキャビテイー１２内のガスを真空引きする。尚、図１において矢印は、真空引きによるキャビテイー１２からのガスの流れを示している。
そして引き続き真空引きしながら、樹脂射出機１０に内蔵されているシリンダーにより所定の粘性を有する液状の樹脂、ここでは室温硬化が可能な２液混合型のシリコーン系の樹脂をキャビテイー１２内のコア１３とキャビテイー１２との空隙に射出充填する。
さてキャビテイー１２内に樹脂が９５％前後充填されたら真空ポンプ１５を停止し、真空引きを止め、その後樹脂をキャビテイー１２内一杯まで充填する。
【００２１】
ところで前記樹脂は液状とはいってもある程度の粘性を有している。そのためキャビテイー１２内で樹脂の液面は水平にはならないで、液面上部の空隙は、通常時計のほぼ１時の方向にできる。
そのため半月状の駒３０に設けられている貫通孔３１は、図１に向かって樹脂流路１１の位置を時計の９時の方向とした場合には、上金型５ａの真上ではなく斜め上方、例えば１時の近傍方向にその開口がくるように設けられる。
【００２２】
このように上金型５ａの斜め上方に開口を有する貫通孔３１を設けておけば、キャビテイー１２内に樹脂を射出充填していくと、樹脂が完全にキャビテイー１２に充填されるまで貫通孔３１の開口は樹脂内に埋没しないで開いた状態を保つことができる。そのため仮にキャビテイー１２内に残留ガスが残っていたとしても、これを真空ポンプ１５で引くこともできるし、貫通孔３１を通って真空引き用貫通孔１４内に逃がしてやることもできる。その結果、最終的には残留ガスに起因する樹脂成形体内でのボイドの発生は極めて低く抑えられ、ボイドの少ない樹脂成形体を得ることができる。
【００２３】
前記実施例では、樹脂としてシリコーン系樹脂を使用しているが、樹脂はこれに限らず、例えばウレタン系樹脂等種々の樹脂が使用できる。
【００２４】
以上述べたように本発明によれば、従来から一般的な上下方向に２つ割りされた金型を有する装置であっても、金型に簡単な改良を施すだけで、内部にボイドのより少ない樹脂成形体を製造できる樹脂成形体の製造装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の樹脂成形体の製造装置の一実施例を示す概略平面図である。
【図２】図１の製造装置で使用する半月状の駒の一実施例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、そして（ｃ）は左側面図である。
【図３】従来の樹脂成形体の製造装置を示す縦断面図である。
【図４】従来の樹脂成形体の製造装置を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
５  金型
１０  樹脂射出機
１１  樹脂流路
１２  キャビテイー
１３  コア
１４  真空引き用貫通孔
１６  パーテイングライン
２０  凹部
２１  平面状の樹脂流路
３０  半月状の駒
３１  貫通孔
３２  溝
３３  突起
【図１】
2006021329.tif 000003
【図２】
2006021329.tif 000004
【図３】
2006021329.tif 000005
【図４】
2006021329.tif 000006