(57)【要約】【課題】  抵抗体を薄くすることにより高抵抗値化を図る場合であっても、抵抗体が容易に変形することがなく、抵抗値に大きな誤差が生じるといった不具合を適切に解消することが可能なチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】  チップ抵抗器Ａ１は、薄板矩形状金属によって形成された抵抗体１と、この抵抗体１の片面１ａに間隔を隔てて設けられた一対の電極４と、を備え、片面１ａには、一対の電極４間の領域を覆う絶縁膜３１が形成されており、片面１ａと反対側の面１ｂには、剛性を有して一定厚みを有し、かつ抵抗体１と同じ平面形状を有するチップ状の支持体２が接合されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板矩形状金属によって形成された抵抗体と、この抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた一対の電極と、を備え、
上記片面には、上記一対の電極間の領域を覆う絶縁膜が形成されており、
上記片面と反対側の面には、剛性を有して一定厚みを有し、かつ上記抵抗体と同じ平面形状を有するチップ状の支持体が接合されていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記支持体は、絶縁材料からなる、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記支持体は、少なくとも上記一対の電極間の領域に対応する領域を覆う絶縁材料からなる第１支持部と、この第１支持部の上記一対の電極が並ぶ方向における両端に配された金属材料からなる一対の第２支持部とから構成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
上記支持体の厚みは、上記抵抗体の厚みより大とされている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
上記抵抗体の上記一対の電極が並ぶ方向における端面、上記一対の電極ないし上記一対の第２支持部を覆うハンダ層をさらに備えている、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
上記抵抗体の両側面は、追加の絶縁膜により覆われている、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
板状の金属製の抵抗体材料に板状の支持体材料を重ね合わせて接合された帯板状の積層板材に対して、上記抵抗体材料における上記支持体材料が接合された面と反対側の面に、上記積層板材の長手方向に所定長さを有する絶縁膜を一定ピッチでパターン形成する工程と、
上記反対側の面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、導電層を形成する工程と、
上記導電層の一部が上記絶縁膜を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記積層板材を複数のチップ状の抵抗体に分割する工程と、
を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図１８に示すようなものがある（たとえば、特許文献１を参照）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面９０ａに、一対の電極９１が間隔ｓ３を隔てて設けられた構造を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性をよくするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。
【０００３】
このような構成のチップ抵抗器Ｂにおいては、電流流路の長さに相当する一対の電極の間隔ｓ３、並びに電流流路の断面を構成する抵抗体９０の幅ｗ３および厚みｔ３の寸法によって抵抗値は規定される。このため、抵抗体９０のサイズが一定であれば、抵抗値は間隔ｓ３に比例する。したがって、チップ抵抗器Ｂとしては、間隔ｓ３を変更することにより、平面視において同一外形寸法でありながら、抵抗値が異なる複数種類のものを製作することができる。
【０００４】
ところで、このような構成のチップ抵抗器Ｂにおいては、これを利用して構成される電気回路の実装効率を高めるために小型化の要請が強く、その大きさは、平面視において数ｍｍ角程度に抑えられている。一方、チップ抵抗器Ｂとしては、高抵抗値のものが求められる場合がある。この場合、抵抗値を大きくすべく上記間隔ｓ３を大きくするといった対応も考えられるが、小型化の観点によりこれには限界がある。そこで、チップ抵抗器Ｂの高抵抗値化の要請に対しては、上記厚みｔ３を小さくする、すなわち抵抗体９０を薄くすることにより対応する必要がある。
【０００５】
しかしながら、チップ抵抗器Ｂにおいて、抵抗体９０が薄くされると、抵抗体９０そのものの機械的強度が低下する。この状態でチップ抵抗器Ｂに荷重がかかると、抵抗体９０の電極間部分が曲げられたり、あるいは折られたりするなど抵抗体９０が容易に損傷する虞れがある。このような事態が生じたのでは、チップ抵抗器Ｂの抵抗値に大きな誤差が生じたり、あるいはチップ抵抗器Ｂを利用して構成される電気回路の仕様に狂いが生じるといった不具合が発生してしまう。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、抵抗体を薄くすることにより高抵抗値化を図る場合であっても、抵抗体が容易に変形することがなく、抵抗値に大きな誤差が生じるといった不具合を適切に解消することが可能なチップ抵抗器を提供することを課題としている。また、本発明は、そのようなチップ抵抗器を効率よく、かつ適切に製造することができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、薄板矩形状金属によって形成された抵抗体と、この抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた一対の電極と、を備え、上記片面には、上記一対の電極間の領域を覆う絶縁膜が形成されており、上記片面と反対側の面には、剛性を有して一定厚みを有し、かつ上記抵抗体と同じ平面形状を有するチップ状の支持体が接合されていることを特徴としている。
【００１０】
このような構成のチップ抵抗器によれば、薄板矩形状の抵抗体には、その片面の全域に一定厚みを有する支持体が接合されているので、チップ抵抗器に荷重がかかっても、その荷重は抵抗体だけでなく支持体によっても負担される。そして支持体は剛性を有しているため、チップ抵抗器としては、所定の機械的強度が維持される。したがって、高抵抗値化を図るべく抵抗体の厚みが小さくされている場合であっても、抵抗体が容易に変形することはなく、抵抗体の損傷に起因して抵抗値に大きな誤差が生じたり、チップ抵抗器を利用して構成される電気回路の仕様に大きな狂いが生じるといった不具合を適切に解消することができる。
【００１１】
また、上記構成によれば、抵抗体における一対の電極間の領域は絶縁膜によって覆われているため、この領域にハンダが誤って付着する虞れがない。したがって、抵抗体への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が発生することは、適切に防止される。
【００１２】
さらに、上記構成によれば、一対の電極間の寸法を絶縁膜によって規定することが可能である。すなわち、絶縁膜をたとえば後述する厚膜印刷などの手法を用いて形成すれば、その形成領域を所望の寸法に仕上げることができる。したがって、一対の電極の間隔については高い精度で所望の寸法に設定することが可能となる。チップ抵抗器の実効抵抗値を目標抵抗値に近づけるための条件としては、電極間の寸法を所定の正確な寸法に仕上げることが要求されるが、上記構成によれば、そのような条件を満たすのに好適となる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持体は、絶縁材料からなる。特に機械的強度に優れた合成樹脂を用いれば、抵抗体の変形を適切に防止するとともに、抵抗体の表面と他の部材や機器との間に不当な電気的導通が生じることを防止することができる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持体は、少なくとも上記一対の電極間の領域に対応する領域を覆う絶縁材料からなる第１支持部と、この第１支持部の上記一対の電極が並ぶ方向における両端に配された金属材料からなる一対の第２支持部とから構成されている。このような構成によれば、抵抗体で発生した熱が一対の第２支持部を介して外部に逃がされることになる。したがって、チップ抵抗器の放熱効果が高められ、実装対象物などの熱損傷を抑制するのに好適である。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持体の厚みは、上記抵抗体の厚みより大とされている。このような構成によれば、支持体の剛性を適切に高めることができ、抵抗体の変形を抑制するうえで好適である。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記一対の電極が並ぶ方向における端面、上記一対の電極ないし上記一対の第２支持部を覆うハンダ層をさらに備えている。このような構成によれば、チップ抵抗器の実装時には、ハンダ層によってチップ抵抗器の一対の電極が並ぶ方向における各端面に接合するハンダフィレットを形成することができる。このため、ハンダフィレットの有無に基づいて、チップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することができる。また、チップ抵抗器のハンダによる接合強度を高めたい場合においても好適である。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の両側面は、追加の絶縁膜により覆われている。このような構成によれば、抵抗体の側面に誤ってハンダが付着することはない。したがって、抵抗体にハンダが不当に付着することはより確実に防止され、チップ抵抗器の抵抗値に誤差が生じないようにするうえで好適である。
【００１８】
本発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、板状の金属製の抵抗体材料に板状の支持体材料を重ね合わせて接合された帯板状の積層板材に対して、上記抵抗体材料における上記支持体材料が接合された面と反対側の面に、上記積層板材の長手方向に所定長さを有する絶縁膜を一定ピッチでパターン形成する工程と、上記反対側の面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、導電層を形成する工程と、上記導電層の一部が上記絶縁膜を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記積層板材を複数のチップ状の抵抗体に分割する工程と、を有することを特徴としている。このような製造方法によれば、本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を適切に製造することができる。
【００１９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図１を基準として上下の方向を特定することにする。
【００２１】
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、支持体２、絶縁膜３１，３２、一対の電極４、および一対のハンダ層５を備えている。
【００２２】
抵抗体１は、各部の厚みが一定で平面視長矩形状をした薄板状である。その具体的な材質としては、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。
【００２３】
支持体２は、チップ抵抗器Ａ１の機械的強度を向上させるためのものであり、各部の厚みが一定な抵抗体１と同じ平面形状（長矩形状）をしたチップ状とされている。支持体２は、エポキシ樹脂などの絶縁材料からなり、抵抗体１の上面１ｂに接合されている。支持体２においては、所望の機械的強度を確保することができるように、その厚みｔ２が抵抗体１の厚みｔ１に応じて適宜設定されている。ここで、高抵抗値化を図るべく抵抗体１の厚みｔ１が小さくされている場合には、支持体２の厚みｔ２は大きくされており、これとは反対に抵抗体１の厚みｔ１が大きくされている場合には、支持体２の厚みｔ２は比較的小さくされている。これら寸法の具体例については後述するが、支持体２の厚みｔ２は、少なくとも抵抗体１の厚みｔ１より大きくされている。このことにより、支持体２は所定の剛性を有している。
【００２４】
絶縁膜３１，３２は、いずれもエポキシ樹脂系の樹脂製の塗装膜である。絶縁膜３１は、抵抗体１の下面１ａのうち、一対の電極４間の領域を覆うように設けられている。絶縁膜３２は、Ｘ方向（チップ抵抗器Ａ１の長手方向）に沿う両側面１ｄ全体を覆うように設けられている。
【００２５】
一対の電極４は、抵抗体１の下面１ａにおいてＸ方向に間隔を隔てて設けられている。各電極４は、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキ処理を施すことにより形成されたものである。各電極４のＸ方向における内端面は、絶縁膜３１のＸ方向における両端面３１ａに接している。すなわち、一対の電極４の間隔ｓ１は、絶縁膜３１の両端面３１ａによって規定されており、絶縁膜３１のＸ方向における長さと同一の寸法となっている。
【００２６】
一対のハンダ層５は、たとえば側面視略Ｌ字状に形成されている。各ハンダ層５は、抵抗体１のＸ方向に間隔を隔てた各端面１ｃおよび各電極４の表面を覆うように繋がった形態を有している。ハンダ層５の材質としては、Ｓｎが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
上記した各部の厚みの一例を挙げると、抵抗体１の厚みｔ１が０．０２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度、支持体２の厚みｔ２が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度、絶縁膜３１，３２がそれぞれ２０μｍ程度、各電極４が３０〜１００μｍ程度、各ハンダ層５が５〜２０μｍ程度である。抵抗体１の縦および横の寸法は、それぞれ２〜７ｍｍ程度である。ただし、抵抗体１のサイズは目標抵抗値に応じて種々に変更され、上記以外の数値にすることもできる。支持体２のサイズについては、抵抗体１のサイズに応じて変更され、上記以外の数値にすることもできる。また、チップ抵抗器Ａ１は、一対の電極４間の抵抗が、たとえば１ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００２８】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例を図４〜図８を参照して説明する。
【００２９】
まず、図４に示すように、抵抗体１および支持体２の材料となる積層板材Ｐを準備する。積層板材Ｐは、全体にわたって厚みの均一化が図られた金属製の板材である抵抗体材料１０と、エポキシ樹脂などの接着性に優れた熱硬化性樹脂からなる板状の支持体材料２０とを重ねあわせ、これらを加熱加圧することにより圧着接合されたものである。そして、この積層板材Ｐを打ち抜き加工するなどしてフレームＦを形成する。なお、積層板材Ｐの接合手法としては、上記のような加熱加圧によるものに限定されず、たとえば接着剤を利用するなど他の接合手法を採用してもよい。
【００３０】
図５に示すように、フレームＦは、一定方向に延びた複数のバー状の板状部１１，２１（抵抗体材料１０における板状部１１および支持体材料２０における板状部２１）と、これら複数の板状部１１，２１を支持する矩形枠状の枠部１２，２２（抵抗体材料１０における枠部１２および支持体材料２０における枠部２２）とを備えている。板状部１１は抵抗体１の原形となる部分であり、板状部２１は支持体２の原形となる部分である。隣り合う板状部１１，２１どうしの間にはスリットＳが形成されている。各板状部１１，２１の長手方向の両端には、板状部１１，２１と枠部１２，２２とを連結するための連結部１３，２３（抵抗体材料１０における連結部１３および支持体材料２０における連結部２３）が設けられており、連結部１３，２３の幅Ｗ１は、板状部１１，２１の幅Ｗ２よりも小さくされている。このため、連結部１３，２３を捩じり変形させて各板状部１１，２１を矢印Ｎ１方向に約９０度回転させることが可能となり、各板状部１１，２１の側面１１ｄ，２１ｄに対する後述の絶縁膜３２の形成作業を容易化することができる。
【００３１】
次いで、図６に示すように、各板状部１１の支持体材料２０が接合された面と反対側の面１１ａ上に、所定サイズの矩形状の絶縁膜３１を、各板状部１１の長手方向にそれぞれ一定の間隔を隔てて並ぶように形成する。各絶縁膜３１の形成は、たとえばエポキシ樹脂を用いて厚膜印刷することにより行なう。厚膜印刷によれば、絶縁膜３１の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。なお、必要に応じて、絶縁膜３１の表面、あるいは板状部２１の表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【００３２】
次いで、図７に示すように、各板状部１１，２１の一対の側面１１ｄ，２１ｄに絶縁膜３２を形成する。絶縁膜３２の形成には、絶縁膜３１の形成に用いたのと同一の材料を用いる。絶縁膜３２の形成は、各板状部１１，２１を図５（ａ）の仮想線に示した姿勢に回転させて、一対の側面１１ｄ，２１ｄを塗料液中に浸漬させ、その後その塗料を乾燥させることにより行なうことができる。
【００３３】
次いで、図８に示すように、各板状部１１の上記反対側の面１１ａのうち、絶縁膜３１が形成されていない領域に導電層４’を形成する。導電層４’は、電極４の原形となる部分であり、その形成はたとえば銅メッキ処理により行う。メッキ処理によれば、導電層４’と絶縁膜３１との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁膜３１間の領域に導電層４’を形成することが可能である。
【００３４】
上記した工程により、バー状の抵抗器集合体Ａ１"が得られる。この抵抗器集合体Ａ１"を仮想線Ｃ１の箇所で切断すると、ハンダ層未形成の複数のチップ抵抗器Ａ１'が製造される。この切断位置は、各導電層４'をその幅方向（抵抗器集合体Ａ１”の長手方向）において２分割する位置であり、その切断方向は抵抗器集合体Ａ１"の短手方向である。これにより、チップ抵抗器Ａ１’には、一対の電極４が形成されることとなる。このようにして、１つのフレームＦから複数個のチップ抵抗器Ａ１’を作製することができるため、その生産性は良好となる。
【００３５】
次いで、チップ抵抗器Ａ１’の抵抗体１の各端面１ｃおよび各電極４の表面上にハンダ層５を形成する。ハンダ層５の形成は、たとえばバレルメッキにより行なう。このバレルメッキ処理は、複数のチップ抵抗器Ａ１’を１つのバレルに収容して行なう。各チップ抵抗器Ａ１’は、抵抗体１の各端面１ｃおよび各電極４の表面の金属面が露出した構造を有しており、これら以外の部分は絶縁膜３１，３２によって覆われている。したがって、上記した金属面のみに対して効率よく、かつ適切にハンダ層５を形成することができる。なお、ハンダ層５を形成する前に上記した金属面に、たとえばＮｉからなる保護膜を形成し、その後ハンダ層５を形成してもよい。このようにして保護膜を形成すれば、電極４の酸化防止を図ることができるため、好適である。保護膜の形成も、たとえばバレルメッキ処理により行なうことができる。上記した一連の作業工程により、図１〜図３に示すチップ抵抗器Ａ１を効率よく製造することができる。
【００３６】
次に、チップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００３７】
チップ抵抗器Ａ１は、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象物に設けられている端子上に各電極４が位置するようにチップ抵抗器Ａ１を載置した状態でリフロー炉を利用して加熱する。
【００３８】
上記実装時において、チップ抵抗器Ａ１を実装対象物に載置する作業は、たとえば真空吸着式のホルダを利用して行われる。そしてチップ抵抗器Ａ１が実装対象物に載置される際には、載置動作による慣性や、ホルダから離反させるための空気供給などにより、チップ抵抗器Ａ１には、荷重が加えられる場合がある。このような場合でも、チップ抵抗器Ａ１においては、薄板矩形状の抵抗体１の片面全域に一定厚みを有する支持体２が接合されているので、チップ抵抗器Ａ１に加えられる荷重は、抵抗体１だけでなく支持体２によっても負担される。ここで、支持体２は剛性を有しているため、チップ抵抗器Ａ１としては、所定の機械的強度が維持されている。したがって、本実施形態におけるチップ抵抗器Ａ１では、高抵抗値化を図るべく抵抗体１の厚みｔ１が小さくされる場合でも、抵抗体１が容易に変形することはなく、抵抗体１の損傷に起因して抵抗値に大きな誤差が生じたり、チップ抵抗器Ａ１を利用して構成される電気回路の仕様に大きな狂いが生じるといった不具合は、適切に解消される。
【００３９】
また、上記構成によれば、抵抗体１における一対の電極４間の領域は絶縁膜３１によって覆われているため、この領域にハンダが誤って付着する虞れがない。したがって、抵抗体１への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が生じることは、適切に防止される。加えて、抵抗体１の両側面１ｄは絶縁膜３２により覆われているため、この側面１ｄに誤ってハンダが付着することはない。したがって、抵抗体１にハンダが不当に付着することはより確実に防止され、チップ抵抗器Ａ１の抵抗値に誤差が生じないようにするうえで好適である。
【００４０】
本実施形態では、絶縁膜３１は厚膜印刷によって形成されているため、その形成領域を所望の寸法に精度良く仕上げることができる。一方、一対の電極４間の寸法は、絶縁膜３１の両端面３１ａによって規定されている。したがって、一対の電極４の間隔ｓ１については高い精度で所望の寸法に設定することが可能となる。チップ抵抗器Ａ１の実効抵抗値を目標抵抗値に近づけるための条件としては、電極４間の寸法を所定の正確な寸法に仕上げることが要求されるが、本実施形態によれば、そのような条件を満たすのに好適となる。
【００４１】
本実施形態においては、抵抗体１の上面１ｂに接合される支持体２は、エポキシ樹脂を主成分とする合成樹脂製で構成されている。エポキシ樹脂は、機械的強度に優れた絶縁材料である。したがって、チップ抵抗器Ａ１の支持体２においては、抵抗体１の変形を適切に防止しつつ、抵抗体１の上面１ｂと他の部材や機器との間に不当な電気的導通が生じることをも防止することができる。
【００４２】
上記ハンダのリフロー時には、ハンダ層５が溶融するが、このハンダ層５は、抵抗体１の各端面１ｃ上および電極４の表面上に形成されているため、図１の仮想線で示すようなハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットＨｆの形状などを外部から目視で確認することにより、チップ抵抗器Ａ１の実装の適否を判断することができるため、検査の容易化が図られる。また、チップ抵抗器Ａ１の接合強度を高めるのにも役立つ。
【００４３】
図９〜図１２は、本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器を示している。なお、図９以降の図面においては、上記第１の実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
【００４４】
図９〜図１２に示すチップ抵抗器Ａ２は、抵抗体１、支持体２、絶縁膜３１，３２、一対の電極４、および一対のハンダ層５を備えている。支持体２は、エポキシ樹脂などの絶縁材料からなる第１支持部２Ａと、この第１支持部２ＡのＸ方向における両端に配される第２支持部２Ｂとから構成されている。第１支持部２Ａは、そのＸ方向における長さｓ２が一対の電極４の間隔ｓ１よりも大とされており、少なくとも一対の電極４間の領域に対応する領域を覆うように形成されている。第２支持部２Ｂは、Ｃｕなどの導電性に優れた金属材料からなり、その厚みが第１支持部２Ａの厚みと略同一になるように形成されている。このように、本実施形態における支持体２は、絶縁材料からなる第１支持部２Ａと金属材料からなる一対の第２支持部２Ｂとから構成されており、この点において単一の絶縁材料で構成された第１の実施形態の支持体２とは異なっている。なお、各ハンダ層５は、抵抗体１のＸ方向における各端面１ｃ、各電極４の表面および各第２支持部２Ｂの表面を覆うように繋がった形態を有しており、側面視略コの字状に形成されている。
【００４５】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ２の製造方法の一例を図１３〜図１６を参照して説明する。
【００４６】
まず、図１３に示すように、抵抗体１および支持体２の材料となる積層板材Ｐを準備する。積層板材Ｐは、全体にわたって厚みの均一化が図られた金属製の板材である抵抗体材料１０と、板状の支持体材料２０とを重ね合わせ、これらを加熱加圧することにより圧着接合されたものである。ここで、支持体材料２０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる一定幅の帯状の絶縁層２０Ａと、Ｃｕなどの金属からなる一定幅の帯状の導電層２０Ｂとが交互に並んだ形態とされている。そして、この積層板材Ｐを打ち抜き加工するなどしてフレームＦを形成する。なお、積層板材Ｐの接合手法としては、上記のような加熱加圧によるものに限定されず、たとえば接着剤を利用するなど他の接合手法を採用してもよい。
【００４７】
図１４に示すように、フレームＦは、絶縁層２０Ａおよび導電層２０Ｂが並ぶ方向に沿って延びた複数のバー状の板状部１１，２１を備えている。すなわち、板状部２１は、その長手方向に沿って複数の絶縁部２１Ａおよび複数の導電部２１Ｂが交互に並んだ形態とされており、この点において第１の実施形態におけるフレームＦとは異なっている。ここで、絶縁部２１Ａは第１支持部２Ａとなる部分であり、導電部２１Ｂは第２支持部２Ｂの原形となる部分である。
【００４８】
次いで、図１５に示すように、各板状部１１の支持体材料２０が接合された面と反対側の面１１ａ上に、所定サイズの矩形状の絶縁膜３１を、各板状部１１の長手方向にそれぞれ一定の間隔を隔てて並ぶように形成する。各絶縁膜３１の形成は、たとえばエポキシ樹脂を用いて厚膜印刷することにより行なう。厚膜印刷によれば、絶縁膜３１の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。
【００４９】
次いで、各板状部１１，２１の一対の側面１１ｄ，２１ｄに絶縁膜３２を形成する。絶縁膜３２の形成には、絶縁膜３１の形成に用いたのと同一の材料を用いる。絶縁膜３２は、第１の実施形態における絶縁膜３２の形成と同様な方法により形成することができる。
【００５０】
次いで、図１６に示すように、各板状部１１の上記反対側の面１１ａのうち、絶縁膜３１が形成されていない領域に導電層４’を形成する。導電層４’は、電極４の原形となる部分であり、その形成は、たとえば銅メッキ処理により行う。メッキ処理によれば、導電層４’と絶縁膜３１との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁膜３１間の領域に導電層４’を形成することが可能である。
【００５１】
上記した工程により、バー状の抵抗器集合体Ａ２"が得られる。この抵抗器集合体Ａ２"を仮想線Ｃ２の箇所で切断すると、ハンダ層未形成の複数のチップ抵抗器Ａ２'が製造される。この切断位置は、各導電層４'をその幅方向（抵抗器集合体Ａ２”の長手方向）において２分割する位置であり、その切断方向は抵抗器集合体Ａ２"の短手方向である。これにより、チップ抵抗器Ａ２’には、一対の電極４および一対の第２支持部２Ｂ（図示せず）が形成されることとなる。次いで、チップ抵抗器Ａ２’の抵抗体１の各端面１ｃ、各電極４の表面ないし各第２支持部２Ｂの表面上に、バレルメッキ処理によりハンダ層５を形成する。上記した一連の作業工程により、図９〜図１２に示すチップ抵抗器Ａ２を効率よく製造することができる。
【００５２】
次に、チップ抵抗器Ａ２の作用について説明する。
【００５３】
チップ抵抗器Ａ２は、所望の実装対象物に対し、第１の実施形態におけるチップ抵抗器Ａ１と同様にリフローの手法を用いて面実装される。本実施形態におけるチップ抵抗器Ａ２では、剛性を有する支持体２が接合されているため、第１の実施形態におけるチップ抵抗器Ａ１と同様に所定の機械的強度が維持されることになる。したがって、高抵抗値化を図るべく抵抗体１の厚みが小さくされる場合でも、抵抗体１が容易に変形することはなく、抵抗体１の損傷に起因して抵抗値に大きな誤差が生じたり、チップ抵抗器Ａ２を利用して構成される電気回路の仕様に大きな狂いが生じるといった不具合は、適切に解消される。
【００５４】
また、チップ抵抗器Ａ２においては、支持体２は、絶縁材料からなる第１支持部２Ａと、第１支持部２Ａの両端に配された金属材料からなる一対の第２支持部２Ｂとから構成されている。このため、通電により抵抗体１で発生した熱は、第２支持部２Ｂを通じて大気中に効率よく放熱される。したがって、チップ抵抗器Ａ２の放熱効果が高められ、実装対象物や実装対象物に実装された他の部品が損傷するといった不具合を抑制することができる。
【００５５】
リフロー時にはハンダ層５が溶融するが、チップ抵抗器Ａ２におけるハンダ層５は、抵抗体１の端面１ｃ上、電極４の表面および第２支持部２Ｂの表面上にも形成されている。このため、図９の仮想線で示すように、チップ抵抗器Ａ２の長手方向の端面全域に接触するように大きいサイズのハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットＨｆの目視確認によるチップ抵抗器Ａ２の実装の適否の判断は、より一層の容易化が図られ、チップ抵抗器Ａ２の接合強度は、より一層高められる。
【００５６】
さらにチップ抵抗器Ａ２においては、図１７に示すように、支持体２が抵抗体１の下方に位置するように上下反転させて実装することが可能である。この場合、抵抗体１と実装対象物の端子Ｔとの間には、十分な厚みを有する導電性に優れた第２支持部２Ｂが介在している。このため、チップ抵抗器Ａ２の実装時において、端子Ｔに対する電気的接続が不十分な部分が存在する場合でも、抵抗体１のＸ方向（長手方向）端部側における幅方向（短手方向）の電位分布が略均一となり、実効抵抗値にはバラつきが殆ど生じない。このことは、チップ抵抗器Ａ２の抵抗値に誤差が生じないようにするうえでより好適である。
【００５７】
本発明の内容は、上述した実施形態の内容に限定されるものではない。本発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様に、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法における各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II 断面図である。
【図３】図１のIII−III 断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器の製造に用いられる積層板材を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、その要部平面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ 断面図である。
【図１１】図９のＸI−ＸI 断面図である。
【図１２】図１０のＸII−ＸII 断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器の製造に用いられる積層板材を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器の使用例を示す図１０と同様の図である。
【図１８】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
Ａ１，Ａ２    チップ抵抗器
Ｐ            積層板材
１            抵抗体
２            支持体
２Ａ          第１支持部
２Ｂ          第２支持部
４            電極
４’          導電層
５            ハンダ層
１０          抵抗体材料
２０          支持体材料
３１，３２    絶縁膜
【図１】
2006332413.tif 000003
【図２】
2006332413.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006332413.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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