(57)【要約】      （修正有）【課題】  複数の記録媒体用基板の内周端面研磨の際に加工量のばらつきのない研磨方法。【解決手段】  ディスク状記録媒体用基板８の内周端面のブラシ研磨方法であって、中心部に内周端面をなす円孔を有する複数枚のディスク状記録媒体用基板８を積層して、中心部に円孔を有する被研磨対象物を形成すること、研磨材を含む研磨材スラリー７と前記被研磨対象物を接触させること、前記スラリー７を前記被研磨対象物と接触させた状態で、前記被研磨対象物の第一の側から該対象物の円孔に、ロッド状の軸の周囲にブラシ毛を設けた研磨ブラシ４を挿入し、軸を中心として研磨ブラシ４を回転して基板８の内周端面を研磨すること、次いで前記スラリー７を前記被研磨対象物と接触させた状態で、前記第一の側とは反対側の第二の側から前記被研磨対象物の円孔に、前記研磨ブラシ４を挿入し、軸を中心として研磨ブラシ４を回転して基板８の内周端面を研磨することを含む。【選択図】図１
2006088322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状記録媒体用基板の内周端面のブラシ研磨方法であって、
中心部に内周端面をなす円孔を有するディスク状記録媒体用基板を複数枚用意し、円孔の位置合わせをして積層して、中心部に円孔を有する被研磨対象物を形成すること、
研磨材を含む研磨材スラリーと前記被研磨対象物を接触させること、
前記スラリーを前記被研磨対象物と接触させた状態で、前記被研磨対象物の第一の側から該対象物の円孔に、ロッド状の軸の周囲にブラシ毛を設けた研磨ブラシを挿入し、軸を中心として研磨ブラシを回転して基板の内周端面を研磨すること、次いで、
前記スラリーを前記被研磨対象物と接触させた状態で、前記第一の側とは反対側の第二の側から前記被研磨対象物の円孔に、前記研磨ブラシを挿入し、軸を中心として研磨ブラシを回転して基板の内周端面を研磨すること、
を含む、ディスク状記録媒体用基板の内周端面のブラシ研磨方法。
【請求項２】
前記第一の側から前記被研磨対象物の円孔に前記研磨ブラシを挿入し、基板の内周端面を研磨した後に、前記被研磨対象物をブラシ挿入方向に対して反転させて、前記第一の側とは反対側の第二の側から前記被研磨対象物の円孔に、前記研磨ブラシを挿入し、基板の内周端面を研磨する、請求項１記載のブラシ研磨方法。
【請求項３】
研磨ブラシを回転するとともに前記被研磨対象物に対して研磨ブラシをブラシ挿入方向に往復運動させることで研磨を行なう、請求項１又は２記載のブラシ研磨方法。
【請求項４】
ディスク状記録媒体用基板の製造方法において、請求項１〜３の何れか１項に記載のブラシ研磨方法を行なう工程を含む、ディスク状記録媒体用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載のディスク状記録媒体用基板の製造方法より製造された基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は記録媒体用基板の内周端面研磨方法及びその方法を用いた当該基板の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク等の磁気記録媒体用基板としては、アルミニウム基板が広く用いられてきたが、磁気ディスクの小型・薄板化と、高密度記録化に伴い、アルミニウム基板に比べて基板表面の平坦性及び基板強度に優れたガラス基板に徐々に置き換わりつつある。この磁気記録媒体用ガラス基板には、一般に基板強度を上げるため、化学強化されたガラス基板や、結晶化によって基板強度を上げた結晶化ガラス基板が用いられている。
【０００３】
また、磁気ヘッドの方も高密度記録化に伴って、薄膜ヘッドから、磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）、大型磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）へと推移してきている。したがって、ガラス基板を用いた磁気記録媒体を磁気抵抗型ヘッドで再生することが、これからの大きな潮流となることが予想されている。
【０００４】
このように磁気ディスクは高密度記録化のため種々の改良が加えられており、このような磁気ディスクの進歩に伴って、磁気記録媒体用ガラス基板にも次々に新しい課題が発生してきている。その一つにガラス基板表面の高清浄化がある。これは、ガラス基板表面に異物が付着していると、ガラス基板表面上に形成する薄膜の膜欠陥の原因となったり、薄膜表面の凸部となるといった問題を引き起こす。また、ガラス基板を用いた磁気記録媒体を磁気抵抗型ヘッドで再生する際、記録密度の向上を求めてヘッドのフライングハイト（浮上高さ）を下げると、再生の誤動作、あるいは、再生が不可能になる現象に遭遇することがあり、問題となっている。この原因は、磁気ディスク表面にガラス基板上のパーティクルによって形成された凸部が、サーマル・アスペリティ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｓｐｅｒｉｔｙ）となって、磁気抵抗型ヘッドに熱が発生し、ヘッドの抵抗値を変動させ、電磁変換に悪影響を与えていることによるものである。
【０００５】
上述したような磁気記録媒体用ガラス基板表面の異物の原因は、ガラス基板の端面の表面状態が平滑でないため、この端面が樹脂製ケースの壁面と擦過し、この擦過によって発生する樹脂やガラスのパーティクルや、ガラス基板の内周端面及び外周端面部に捕捉されるその他のパーティクルが、表面に付着することが大きな要因となっている。
【０００６】
特許文献１（特開平１１−２２１７４２号公報）には、中心部に円孔を有する円板状のガラス基板（記録媒体用基板）を、遊離砥粒を含有した研磨液に浸漬し、前記ガラス基板の内周端面及び／又は外周端面を、遊離砥粒を含有した研磨液を用いて研磨ブラシ又は研磨パッドと回転接触させて研磨することを特徴とする研磨方法を開示している。
【０００７】
上記のようなスラリーと研磨ブラシとを用いて基板の内周端面を研磨する場合、中心孔を有するディスク状基板の中心孔に位置合わせして基板を複数枚積層した被研磨対象物の中心孔に対して、スラリーを滴下しながら、或いは、被研磨対象物をスラリー中に浸漬した状態で、ロッド状の研磨ブラシを中心孔に挿入し、ブラシを回転させて研磨を行なう。研磨用ブラシはロッド状の軸の周囲にブラシ毛を設けたものである。この研磨ブラシを回転させて複数枚の基板を同時に研磨するときに、ロッドの固定端（すなわち、回転装置に連結された側）に近い基板の内周に比べて、ロッドの固定端から遠くの基板へいくほど、研磨される度合いが大きくなるといった、内周面の加工量のばらつきが生じる。これは中心孔の直径が小さいほど顕著になる。このようなばらつきは、ロッドの軸の回転軸からのずれや、ロッドの回転時のしなりにより、特に中心孔の小さい基板用の細いロッドでは変形しやすいことによるものと考えられる。加工量のばらつきは基板製品の寸法の誤差となり、大きなばらつきは許容されない。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２２１７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明は、複数のディスク状記録媒体用基板の内周端面の研磨の際に加工量のばらつきを生じない基板の内周端面の研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下のディスク状記録媒体用基板の内周端面のブラシ研磨方法、それを用いた当該基板の製造方法及び当該方法により製造される基板を提供する。
【００１１】
（１）ディスク状記録媒体用基板の内周端面のブラシ研磨方法であって、
中心部に内周端面をなす円孔を有するディスク状記録媒体用基板を複数枚用意し、円孔の位置合わせをして積層して、中心部に円孔を有する被研磨対象物を形成すること、
研磨材を含む研磨材スラリーと前記被研磨対象物を接触させること、
前記スラリーを前記被研磨対象物と接触させた状態で、前記被研磨対象物の第一の側から該対象物の円孔に、ロッド状の軸の周囲にブラシ毛を設けた研磨ブラシを挿入し、軸を中心として研磨ブラシを回転して基板の内周端面を研磨すること、次いで、
前記スラリーを前記被研磨対象物と接触させた状態で、前記第一の側とは反対側の第二の側から前記被研磨対象物の円孔に、前記研磨ブラシを挿入し、軸を中心として研磨ブラシを回転して基板の内周端面を研磨すること、
を含む、ディスク状記録媒体用基板の内周端面のブラシ研磨方法。
【００１２】
（２）前記第一の側から前記被研磨対象物の円孔に前記研磨ブラシを挿入し、基板の内周端面を研磨した後に、前記被研磨対象物をブラシ挿入方向に対して反転させて、前記第一の側とは反対側の第二の側から前記被研磨対象物の円孔に、前記研磨ブラシを挿入し、基板の内周端面を研磨する、上記（１）記載のブラシ研磨方法。
【００１３】
（３）研磨ブラシを回転するとともに前記被研磨対象物に対して研磨ブラシをブラシ挿入方向に往復運動させることで研磨を行なう、上記（１）又は（２）記載のブラシ研磨方法。
【００１４】
（４）ディスク状記録媒体用基板の製造方法において、上記（１）〜（３）の何れか１項に記載のブラシ研磨方法を行なう工程を含む、ディスク状記録媒体用基板の製造方法。
【００１５】
（５）上記（４）記載のディスク状記録媒体用基板の製造方法より製造された基板。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の研磨方法では、まず、第一の側から研磨ブラシを挿入して研磨し、次いで、反対側の第二の側から研磨ブラシを挿入して研磨することで、複数のディスク状記録媒体用基板の間で生じていた加工量のばらつきを防止することができる。特に、ディスク状記録媒体用基板の中心孔の内径が６ｍｍ以下の基板でも加工量のばらつきを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の研磨方法は、研磨材を含むスラリーと、ロッドの周囲にブラシ毛を設けた研磨ブラシを用いて、積層された複数枚のディスク状記録媒体用基板の内周端面を同時に研磨する方法である。図１には本発明の研磨方法で使用できる研磨装置の略断面図を示している。研磨装置１０は、研磨装置容器１と、保持台２と、該保持台２の上に設置された基板ホルダー３と、研磨用回転ブラシ４と、回転駆動部５とを備えている。研磨装置容器１の内部には、研磨材スラリー７が充填されており、研磨材スラリー流通口６を介して基板ホルダー３内をとおり、研磨材スラリー７を用いて、ブラシ４と基板８の内周端面を回転接触させる。この装置１０においては、研磨材スラリー７中に基板が浸漬されるようになっており、それにより、基板とスラリー７との接触を行なっているが、スラリーが基板の中心部の円孔に滴下され、基板がスラリーで濡らされるようになっていてもよい。
なお、ブラシ４は回転運動のほか、被研磨対象物である積層された基板に対して上下運動することができると、より良好な研磨が行なえる。上下運動はブラシ４の上下運動又は基板ホルダー３の上下運動で行なえる。
【００１８】
一般に、複数枚の基板を積層した状態で、ブラシ４を中心部の円孔に導入し、ブラシ４を回転することで内周端面研磨を行なうと、回転駆動部５側（すなわち、固定端側）に近い第一の側８ａの内周端に比べて、固定端から遠い第二の側８ｂの内周端で加工量が大きくなる。この現象はブラシのロッドのしなりやロッドの軸の回転軸からのずれにより生じるものと考えられる。最近では、ディスク状記録媒体用基板の寸法精度に対するが要求が非常に厳格になっており、内周端面の研磨による加工量も厳格に管理される必要がある。今回、まず、第一の側から研磨ブラシを挿入して研磨し、次いで、反対側の第二の側から研磨ブラシを挿入して研磨することで、厳格な寸法精度の要求を満たすように研磨を行なうことができるようになった。したがって、本発明の方法では、１つの態様において、基板ホルダー３に複数枚の積層状態の基板８を第一の側８ａが上側になるようにセットし、ある程度の研磨を行った後に、基板８を装置１０から取り出し、反転させて、基板８を第二の側８ｂが上側になるようにセットし、研磨を行なう。別の態様において、基板ホルダー３が上下反転できるようになっており、ある程度の研磨の後に基板ホルダー３を反転することで本発明の方法を実施することもできる。さらに、装置１０のブラシ４が上下のどちらからも基板の円孔に導入できるようになっていてもよく、上側（又は下側）ブラシを基板の円孔に導入し、ある程度の研磨の後に、下側（又は上側）からブラシ４を基板の円孔にブラシを導入し、研磨を行なうことで本発明を実施することもできる。
【００１９】
本発明の研磨方法で使用される研磨材及びそれを含むスラリーは特に限定されず、当業界において知られているいかなる研磨材及び研磨材スラリーを用いてもよい。具体的には、希土類酸化物、酸化鉄、酸化ジルコニウム及び二酸化ケイ素などの研磨材を用いることができるが、ガラス基板の表面研磨のためには、酸化鉄、酸化ジルコニウム及び二酸化ケイ素に比べて研磨速度が数倍優れているという理由から、希土類酸化物、特に酸化セリウムを主成分とする研磨材を用いることができる。限定するわけではないが、以下、酸化セリウムを含む研磨材スラリーを例にとって説明する。
【００２０】
研磨材スラリーは、酸化セリウムを含む希土類酸化物を主成分とする研磨材を水中に分散させて得ることができる。スラリーには、必要に応じて、分散剤、キレート化剤などが含まれる。
【００２１】
研磨材スラリーに含有される酸化セリウムを含む希土類酸化物混合物を主成分とする研磨材としては、例えば、酸化セリウム含量が５０質量％程度であるバストネサイト系、塩化希土系の低セリウム研磨材、酸化セリウム含量が７０〜９０質量％である合成系の高セリウム研磨材、酸化セリウム含量が９９質量％以上の高純度酸化セリウムなどを挙げることができる。
【００２２】
バストネサイト系研磨材は、希土類元素のフッ化炭酸塩鉱物であるバストネス石を粉砕し、化学処理、乾燥、焙焼、粉砕、分級、仕上げの各工程を経て得られるものであり、酸化セリウムを約５０質量％含むほかに、他の希土類元素がＬａＯＦ、ＮｄＯＦ、ＰｒＯＦなどの塩基性フッ化物として共存する。塩化希土系研磨材は、塩化希土を水酸化物ケーキとし、乾燥したのち部分硫酸塩として焙焼し、粉砕、分級、仕上げにより得られるものであり、酸化セリウムを約５０質量％含むほかに、他の希土類元素がＬａ2Ｏ3・ＳＯ3、Ｎｄ2Ｏ3・ＳＯ3、Ｐｒ5Ｏ11・ＳＯ3などの塩基性無水硫酸塩として共存する。
【００２３】
合成系の高セリウム研磨材は、バストネス石などの原料を焙焼したのち硝酸を用いて溶解し、希アンモニア水でｐＨを調製しながら加熱してＣｅ4+を加水分解して水酸化物とし、これをろ別、乾燥、焙焼、粉砕、分級、仕上げの各工程を経て製造するもので、酸化セリウム７０〜９０質量％を含有する。高純度の酸化セリウムは、酸化希土を硝酸に溶解し、水溶液中に存在するＣｅ4+をリン酸トリブチル−ベンゼンで抽出して有機相に移行させ、さらに亜硝酸ナトリウムのような還元剤を含む水相により逆抽出してシュウ酸セリウムとしたのち、焙焼することにより得られるもので、酸化セリウムの純度は通常９９．９質量％以上に達する。
【００２４】
酸化セリウムは、そのモース硬度がガラスのモース硬度と同等または少し高めの５．５〜６．５であり、かつ微調節が可能であるので、ガラスの研磨材として好適に使用することができる。低セリウム研磨材も高セリウム研磨材も優れた研磨力を有するが、高セリウム研磨材には特に寿命が長いという特徴がある。研磨材組成物に用いる酸化セリウムを含む希土類酸化物混合物を主成分とする研磨材の粒子径には特に制限はないが、一般にはＪＩＳ Ｒ ６００２、「６．電気抵抗試験方法」によって測定した体積分布の累積値５０％に相当する粒子径が０．５〜３μｍの研磨材を好適に使用することができる。酸化セリウムの結晶系は、立方晶系であることが好ましい。
【００２５】
研磨材スラリーは、必要に応じてキレート化剤を含むことができる。キレート化剤を含有せしめることによって、研磨によって生じたガラス成分の反応性を低下させることができる。従来のガラス表面仕上げ研磨においては、研磨材スラリーは通常循環使用されるが、使用時間が長くなるに従って、被研磨物であるガラスの成分が循環使用しているスラリー中に増加してゆく。そのガラス成分が研磨材粒子表面を均一に覆ってしまうと研磨材の沈澱物が非常に硬いものになってしまうばかりでなく、ガラス表面との親和性が高いため再付着してガラスの洗浄性を悪化させる。
【００２６】
研磨材スラリーがキレート化剤を含むと、研磨材粒子表面とガラス表面との反応性が低下し、研磨材粒子表面がガラス成分で覆われることが防止され、ひいては硬い沈澱物が生成することがなく、洗浄性の悪化が防止される。キレート化剤の好ましい具体例としては、ｏ−フェナントロリン、グルコン酸およびその塩、アミノ酸、およびエチレンジアミン四酢酸などを挙げることができる。グルコン酸およびその塩としては、例えば、グルコン酸およびそのナトリウム塩、カルシウム塩、亜鉛塩、第一鉄塩などを挙げることができる。
【００２７】
含有するアミノ酸には特に制限はなく、例えば、酸性アミノ酸、中性アミノ酸、塩基性アミノ酸、これらの金属塩、アミノ酸のアミノ基の水素原子の一部がアルキル基、ヒドロキシルアルキル基、アルコキシル基などにより置換された化合物などを使用することができる。ただし、研磨材スラリーが酸性になると、酸化セリウム自身が有するガラス研磨に対するケミカルな効果が低下して加工速度が低くなるため、酸性アミノ酸を使用する場合には、塩基性アミノ酸と併用することが好ましい。また、アミノ酸は、天然品、合成品のいずれも使用することができ、さらに、光学異性体を有するアミノ酸にあっては、Ｄ型、Ｌ型のいずれをも使用することができる。
【００２８】
研磨材スラリーに使用することができるアミノ酸としては、例えば、グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、セリン、トレオニン、システイン、シスチン、メチオニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン、アルギニン、フェニルアラニン、チロシン、ヒスチジン、トリプトファン、プロリン、ヒドロキシプロリン、ジヨードチロシン、チロキシン、ヒドロキシリジン、β−アラニン、γ−アミノ酪酸、アントラニル酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ−アミノ安息香酸などを挙げることができる。これらの中で、グリシンおよびアルギニンを特に好適に使用することができる。アミノ酸は、１種を単独で用いることができ、２種以上を組合せて用いることもできる。
【００２９】
上記のキレート化剤の中でも、ｏ−フェナントロリンおよびグルコン酸およびその塩が好ましい。キレート化剤の含有量は０．０５〜０．３質量％であることが好ましい。その含有量が０．０５質量％未満ではガラス成分の反応性抑制効果が乏しく、逆に、０．３質量％を越えると研磨速度を低下させてしまう。
【００３０】
研磨材スラリーは、さらに、アセトナト配位子を１〜３個有するアルミニウムのアセトナト錯体を含むこともできる。アルミニウムのアセトナト錯体を含有せしめることによって、ガラス基板や研磨装置への研磨材の付着を抑制し、洗浄性の低下を防ぐことができる。通常、研磨材は平均粒径が１〜２μｍ程度の超微粉であり、その表面活性のために研磨スラリー中では一定の凝集状態で存在する。この凝集粒は見かけの表面積を低下させ研磨材のガラス基板や研磨装置への付着性を抑えるはたらきをしているが、その最も外殻にある粒子は活性を保ったままで存在するため一旦ガラス基板や研磨装置各部に付着すると、流水や超音波照射などの洗浄では除去できなくなる。通常の研磨材ではガラス基板や研磨装置への付着が生じ易い。対照的に、アルミニウムのアセトナト錯体を含む研磨材では、研磨材スラリー中でのアルミニウムのアセトナト錯体と研磨材の凝集粒子との相互作用により、研磨材の付着が抑制され、洗浄性の低下が防止される。
【００３１】
用いられるアルミニウムのアセトナト錯体の具体例としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）などのアセチルアセトネート（Ｒ＝メチル）配位子を有する錯体、およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）などのエチルアセトアセテート（Ｒ＝エトキシ）配位子を有する錯体などが挙げられる。これらの中でもアルミニウムトリス（アセチルアセトネート）が好ましい。アルミニウムのアセトナト錯体は１分子中に２種または３種の異なるアセトナト配位子を有する錯体であってもよく、また、アルミニウムのアセトナト錯体は単独で用いても、または２種以上を組合せ用いてもよい。アルミニウムのアセトナト錯体の含有量は０．０５〜０．３質量％であることが好ましい。その含有量が０．０５質量％未満では研磨材付着防止効果が劣り、また、０．３質量％を越えると研磨速度が低下する。
【００３２】
研磨材スラリーは、粒子の分散性向上、沈降防止および作業性向上のため、必要に応じエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコール類、トリポリリン酸塩、ヘキサメタリン酸塩等のリン酸塩、ポリアクリル酸塩などの高分子系分散剤、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエーテル類、ポリビニルアルコールなどの水溶性高分子を添加しても良い。これらの研磨材に対する添加量は０．０５〜２０質量％の範囲が通常であり、好ましくは０．１〜１５質量％、より好ましくは０．１〜１０質量％である。
【００３３】
研磨材スラリーは、一般に、水などの分散媒に分散させて濃度５〜３０質量％程度のスラリーとして使用される。分散媒としては水や水溶性有機溶媒が使用される。水溶性有機溶媒としてはアルコール、多価アルコール、アセトン、テトラヒドロフランなどが例示されるが、水が通常使用される。また、通常の酸化セリウム系研磨材に常用される助剤を添加することができる。
【００３４】
本発明の方法で用いるスラリーは、各々原料を混合すれば良く、特に限定されるものではないが、好ましくはボールミル、高速ミキサーなどにより上記混合割合にて機械的に混合調製すればよい。
【００３５】
基板の端面研磨は、一般に、ガラス基板の中央部に円孔を開け、内周端面及び外周端面に面取り加工を行なった後に行われる。その後、基板は記録表面の研磨加工などが施され、さらに、必要に応じて、硝酸カリウムや硝酸ナトリウムの化学強化液などで化学強化されてよい。
【００３６】
上記のように調製された基板上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層を順次積層することで磁気記録媒体が製造できる。なお、限定するわけではないが、下地層としては、通常、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌなどの非磁性材料を用いることができる。また、磁性層としてはＣｏを主成分とする磁性膜を用いることができる。保護層としては、Ｃｒ膜、炭素膜などを用いることができ、潤滑層としては、液体潤滑剤であるパーフルオロエーテルをフルオロ系溶剤で希釈し、塗布・乾燥したものを用いることができる。
【実施例】
【００３７】
本発明は実施例に限定されるものではないが、以下において、本発明の方法を実施例を用いてさらに詳細に説明する。
実施例１
４８ｍｍ直径（外径）、１２ｍｍ直径（中央孔の内径）及び０．５６０ｍｍ厚さのハードディスク（ＨＤ）用ガラス基板（（株）オハラ製、ＴＳ−１０ＳＸ）を１７４枚積層し、以下の条件で図１に示すような研磨装置を用いて内周端面の第一の研磨を行なった。
なお、基板の内周端面は、それぞれ、０．２７０ｍｍの端縁面と、その両側にある０．１４５ｍｍの面取り部からなった。
【００３８】
１．研磨加工
１．１．研磨材スラリー
研磨材の種類、粒径：酸化セリウム（昭和電工（株）製  ＳＨＯＲＯＸ  Ａ−１０）、平均粒径１．４μｍ、
分散媒：水、
分散剤：ヘキサメタリン酸ナトリウム、
スラリー中の研磨材濃度：１０質量％
ブラシ材質、毛長さ、毛直径：ナイロン、３ｍｍ、φ０．２ｍｍ
ブラシ回転数：２０００ｒｐｍ
研磨時間：１０分間
次いで、基板の積層体を反転させて、上記と同一の条件で、第二の研磨を行なった。
【００３９】
比較例１
上記の実施例１の第一の研磨と同一の条件下に２倍の時間にわたって研磨を行なった。
【００４０】
２．評価試験
２．１．表面欠陥観察
上記の実施例及び比較例で研磨を行なった基板について、表面欠陥観察を行なった。表面欠陥観察はオリンパス製顕微鏡２００倍下で内周端面全周を観察し、キズ及びピットについて観察した。
【００４１】
２．２．内周端面の寸法検査
上記の実施例及び比較例で研磨を行った最も外側（第一の側と第二の側の２つ）の基板と、中央の基板の合計３つの基板の寸法測定を行なった。結果を下記の表１に示す。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
上記の試験結果より、実施例１及び比較例１の両方とも、表面欠陥観察でキズやピットが全くないことが確認された。一方、内周端面の寸法については、従来法の比較例１では１２μｍの寸法誤差となったのに対して、本発明の実施例１では３μｍ以内の誤差の寸法精度で研磨仕上を行なうことができた。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の研磨方法で使用できる研磨装置の略断面図を示す。
【符号の説明】
【００４５】
１    研磨装置容器
２    保持台
３    基板ホルダー
４    研磨用回転ブラシ
５    回転駆動部
６    研磨材スラリー流通口
７    研磨材スラリー
８    基板
１０    研磨装置
【図１】
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