(57)【要約】【課題】  メッキの密着強度の高いメッキ樹脂成形体の提供。【解決手段】  （Ａ）結晶融解熱量が１０J／g以上のポリアミド系樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）のポリアミド系樹脂を除く熱可塑性樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂は除く）、及び（Ｃ）必要に応じて相溶化剤を含有する樹脂組成物からなり、少なくとも（Ａ）成分の非晶質部分の一部が脱落した樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるメッキ樹脂成形体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）結晶融解熱量が１０J／g以上のポリアミド系樹脂、
（Ｂ）前記（Ａ）のポリアミド系樹脂を除く熱可塑性樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂は除く）、及び
（Ｃ）必要に応じて相溶化剤を含有する樹脂組成物からなり、少なくとも（Ａ）成分の非晶質部分の一部が脱落した樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、
前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるメッキ樹脂成形体。
【請求項２】
樹脂成形体から脱落した（Ａ）成分の非晶質部分が１．５〜３規定の塩酸によるエッチング処理により脱落したものである、請求項１記載のメッキ樹脂成形体。
【請求項３】
樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（ＪＩＳ  Ｈ８６３０）の最高値が１０ｋＰａ以上である請求項１又は２記載のメッキ樹脂成形体。
【請求項４】
自動車部品用途である請求項１〜３のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ強度が高いメッキ樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車を軽量化する目的から、自動車部品としてＡＢＳ樹脂やポリアミド樹脂等の樹脂成形体が使用されており、この樹脂成形体に高級感や美感を付与するため、銅、ニッケル等のメッキが施されている。
【０００３】
従来、ＡＢＳ樹脂等の成形体にメッキを施す場合、樹脂成形体とメッキ層との密着強度を高めるため、脱脂工程の後に樹脂成形体を粗面化するエッチング工程が必須である。例えば、ＡＢＳ樹脂成形体やポリプロピレン成形体をメッキする場合、脱脂処理の後に、クロム酸浴（三酸化クロム及び硫酸の混液）を用い、６５〜７０℃、１０〜１５分でエッチング処理する必要があり、廃水には有毒な６価のクロム酸イオンが含まれる。このため、６価のクロム酸イオンを３価のイオンに還元した後に中和沈殿させる処理が必須となり、廃水処理時の問題がある。
【０００４】
このように現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮すると、クロム浴を使用したエッチング処理をしないことが望ましいが、その場合には、ＡＢＳ樹脂等から得られる成形体へのメッキ層の密着強度を高めることができないという問題がある。
【０００５】
特許文献１〜４の発明は、このような従来技術の問題を解決し、クロム浴を使用したエッチング処理を不要としたにも拘わらず、高い密着強度を有する金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体が得られたものである。
【特許文献１】特開２００３−８２１３８号公報
【特許文献２】特開２００３−１６６０６７号公報
【特許文献３】特開２００４−２９９６号公報
【特許文献４】特開平７−３３０９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、樹脂成形体とメッキ層の密着強度が高く、外観も美しいメッキ樹脂成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、課題の解決手段として、
（Ａ）結晶融解熱量が１０J／g以上のポリアミド系樹脂、
（Ｂ）前記（Ａ）のポリアミド系樹脂を除く熱可塑性樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂は除く）、及び
（Ｃ）必要に応じて相溶化剤を含有する樹脂組成物からなり、少なくとも（Ａ）成分の非晶質部分の一部が脱落した樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、
前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるメッキ樹脂成形体を提供する。
【０００８】
また本発明は、課題の他の解決手段として、樹脂成形体から脱落した（Ａ）成分の非晶質部分が１．５〜３規定の塩酸によるエッチング処理により脱落したものである、請求項１記載のメッキ樹脂成形体を提供する。
【０００９】
また本発明は、課題の他の解決手段として、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（ＪＩＳ  Ｈ８６３０）の最高値が１０ｋＰａ以上である請求項１又は２記載のメッキ樹脂成形体を提供する。
【００１０】
また本発明は、課題の他の解決手段として、自動車部品用途である請求項１〜３のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のメッキ樹脂成形体は、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度が高く、美しい外観を有しており、クロム酸エッチング等の処理を不要とし、簡単な製造工程により得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分のポリアミド系樹脂は、結晶融解熱量が１０J／g以上のものであり、好ましくは１０〜１５０J／g、より好ましくは１５〜１２０J／g、更に好ましくは２０〜１００J／g、特に好ましくは２５〜９０J／gである。結晶融解熱量が前記範囲である（Ａ）成分は、結晶融解熱量で特定される結晶部分と共に残余の非晶質部分を含むものである。
【００１３】
（Ａ）成分の結晶融解熱量を上記範囲内に設定することにより、樹脂成形体の表面から（Ａ）成分の非晶質部分が脱落され、脱落後に生じた微細孔の作用により、強固なメッキ層が形成される。
【００１４】
結晶融解熱量は、DSC測定により実施する。測定するポリアミド系樹脂ペレットから５〜１０ｍｇサンプルを取り出し、島津製作所製  DSC  600E  を使用し、昇温速度２０℃／分、降温速度２０℃／分の条件で２回温度スキャンを行い、２ndスキャンでの融解熱量を結晶融解熱量とする。
【００１５】
（Ａ）成分のポリアミド系樹脂としては、ナイロン６６、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６・１０）、ポリヘキサメチレンドデカナミド（ナイロン６・１２）、ポリドデカメチレンドデカナミド（ナイロン１２１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）及びこれらの混合物や共重合体；ナイロン６／６６、６Ｔ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｔ（６Ｔ：ポリヘキサメチレンテレフタラミド）、６Ｉ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｉ（６Ｉ：ポリヘキサメチレンイソフタラミド）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０等の共重合体；ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）テレフタルアミド（ナイロンＭ５Ｔ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）イソフタルアミド（ナイロンＭ５Ｉ）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ等の共重合体が挙げられ、そのほかアモルファスナイロンのような共重合ナイロンでもよく、アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合物等を挙げることができる。
【００１６】
更に、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの成分からなる共重合体、具体的には、ナイロン６、ポリ−ω−ウンデカナミド（ナイロン１１）、ポリ−ω−ドデカナミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体、ジアミン、ジカルボン酸とからなるポリアミドとの共重合体、具体的にはナイロン６Ｔ／６、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０／１２等及びこれらの混合物を挙げることができる。
【００１７】
ポリアミド系樹脂としては、上記の中でもＰＡ（ナイロン）６、ＰＡ（ナイロン）６６、ＰＡ（ナイロン）６／６６が好ましい。
【００１８】
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分の（Ａ）成分を除く熱可塑性樹脂としては、スチレン系樹脂（ゴム変性スチレン系樹脂を含む）、アクリル酸塩系樹脂、セルロース系樹脂、ビニールアルコール系樹脂、ポリエーテル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリフェニレンスルホン樹脂（ＰＰＳ）、ポリスルホン樹脂、アクリル系樹脂（但し、アクリル酸塩系樹脂を除く）、又はこれらのアロイを挙げることができ、これらの中でもスチレン系樹脂（ゴム変性スチレン系樹脂を含む）、オレフィン系樹脂が好ましい。なお、（Ｂ）成分の熱可塑性樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）は含まれない。
【００１９】
スチレン系樹脂は、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体を挙げることができる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ樹脂）等を挙げることができる。
【００２０】
また、ポリスチレン系樹脂として、ポリアミド系樹脂との相溶性をあげるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
１）カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
２）ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
３）カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
４）上記１）,２）とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
５）上記１）、２）、３）、４）と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００２１】
上記１）〜５）において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、スチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８質量％であり、より好ましくは０．２〜７質量％である。
【００２２】
オレフィン系樹脂は、炭素数２〜８のモノオレフィンを主たる単量体成分とする重合体であり、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン−１、これらの変性物等から選ばれる１種以上を挙げることができ、これらの中でもポリプロピレン、酸変性ポリプロピレンが好ましい。
【００２３】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法又はこれらを組み合わせた公知の重合法を適用して製造したものを用いることができる。
【００２４】
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分の相溶化剤は、（Ａ）及び（Ｂ）成分が互いの相溶性が劣る場合に使用する成分であり、相溶性の劣る（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を均一に分散混合させるように作用する。
【００２５】
（Ｃ）成分の相溶化剤としては、カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を挙げることができる。
【００２６】
カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体であり、上記した１）〜５）を相溶化剤として用いることができる。
【００２７】
＜含有割合＞
樹脂組成物中における（Ａ）〜（Ｃ）成分の含有割合は、次のとおりである。
【００２８】
（Ａ）成分は、好ましくは１０〜９０質量％、より好ましくは２０〜８０質量％、更に好ましくは３０〜７０質量％、特に好ましくは３０〜６０質量％である。
【００２９】
（Ｂ）成分は、好ましくは１０〜９０質量％、より好ましくは２０〜８０質量％、更に好ましくは３０〜７０質量％、特に好ましくは４０〜７０質量％である。
【００３０】
（Ｃ）成分は、好ましくは０〜４０質量％、より好ましくは１〜２０質量％、更に好ましくは１〜１５質量％、特に好ましくは１〜１０質量％である。
【００３１】
＜その他の成分＞
本発明においては、樹脂組成物に対して更に（Ｄ）成分として、水１００ｇへの溶解度（２５℃）が３００ｇ以下、好ましくは溶解度が１００ｇ以下、より好ましくは１０ｇ以下の水可溶性物質を配合することができる。
【００３２】
（Ｄ）成分としては、上記溶解度を満たす、デンプン、デキストリン、プルラン、ヒアルロン酸、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース又はこれらの塩等の多糖類；プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコール；ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキシド、アクリル酸−無水マレイン酸コポリマー、無水マレイン酸−ジイソブチレンコポリマー、無水マレイン酸−酢酸ビニルコポリマー、ナフタレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物及びこれらの塩等を挙げることができる。これらの中でも、ペンタエリスリトール（溶解度7.2ｇ／100ｇ）、ジペンタエリスリトール（溶解度0.1ｇ以下／100ｇ）が好ましい。
【００３３】
樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜５０質量部が好ましく、０．０１〜３０質量部がより好ましく、０．０１〜１５質量部が更に好ましい。
【００３４】
本発明においては、樹脂組成物に対して更に（Ｅ）成分として、界面活性剤及び／又は凝固剤を配合することができる。界面活性剤は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の製造時に乳化重合を適用した場合に用いる界面活性剤（乳化剤）が樹脂中に残存しているものでもよいし、塊状重合等の乳化剤を使用しない製造法を適用した場合には、別途（Ａ）及び（Ｂ）成分中に添加したものでもよい。
【００３５】
界面活性剤、凝固剤は、樹脂の乳化重合で使用するもののほか、乳化重合で使用するもの以外のものでもよく、界面活性剤は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤が好ましい。
【００３６】
界面活性剤としては、脂肪酸塩、ロジン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、スルホコハク酸ジエステル塩、α−オレフィン硫酸エステル塩、α−オレフィンスルホン酸塩等のアニオン界面活性剤；モノもしくはジアルキルアミン又はそのポリオキシエチレン付加物、モノ又はジ長鎖アルキル第４級アンモニウム塩等のカチオン界面活性剤；アルキルグルコシド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、蔗糖脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンプロピレンブロックコポリマー、脂肪酸モノグリセリド、アミンオキシド等のノニオン界面活性剤；カルボベタイン、スルホベタイン、ヒドロキシスルホベタイン等の両性界面活性剤を挙げることができる。
【００３７】
樹脂組成物中の（Ｅ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０１〜５質量部がより好ましく、０．０１〜２質量部が更に好ましい。
【００３８】
本発明においては、樹脂組成物に対して更に（Ｆ）成分として、リン系化合物を配合することができる。（Ｆ）成分としては、下記のものから選ばれる１種又は２種以上用いることができる。
【００３９】
トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（ｏ−又はｐ−フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、ｏ−フェニルフェニルジクレジルホスフェート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、テトラフェニル−ｍ−フェニレンジホスフェート、テトラフェニル−ｐ−フェニレンジホスフェート、フェニルレゾルシン・ポリホスフェート、ビスフェノールＡ−ビス（ジフェニルホスフェート）、ビスフェノールＡ・ポリフェニルホスフェート、ジピロカテコールハイポジホスフェート等の縮合系リン酸エステル。
【００４０】
ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニルネオペンチルホスフェート、ペンタエリスリトールジフェニルジホスフェート、エチルピロカテコールホスフェート等の正リン酸エステル等の脂肪酸・芳香族リン酸エステル。
【００４１】
ポリリン酸メラミン、トリポリリン酸、ピロリン酸、オルソリン酸、ヘキサメタリン酸等のアルカリ金属塩、フィチン酸等のリン酸系化合物又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩等。
【００４２】
更に、上記以外のリン系化合物として、公知の樹脂用の難燃剤及び酸化防止剤として使用されているリン系化合物を用いることができる。
【００４３】
樹脂組成物中の（Ｆ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜３０質量部が好ましく、０．１〜２０質量部がより好ましく、０．１〜１０質量部が更に好ましい。
【００４４】
本発明の樹脂組成物には、樹脂成形体の用途に応じて、公知の無機又は有機繊維状充填剤や無機又は有機粒状充填剤、その他の公知の各種添加剤を配合することができる。
【００４５】
樹脂成形体は、（Ａ）〜（Ｆ）成分等を含む組成物を用い、射出成形、押出成形等の公知の方法により、用途に適した所望形状に成形して得ることができる。
【００４６】
＜メッキ樹脂成形体＞
本発明のメッキ樹脂成形体は、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（ＪＩＳ  Ｈ８６３０）は、好ましくは最高値が１０ｋＰａ以上、より好ましくは最高値が５０ｋＰａ以上、更に好ましくは最高値が１００ｋＰａ以上、特に好ましくは最高値が１５０ｋＰａ以上である。
【００４７】
本発明のメッキ樹脂成形体の形状、メッキ層の種類、厚み等は、用途に応じて適宜選択することができ、各種用途に適用することができるが、特にバンパー、エンブレム、ホイールキャップ、内装部品、外装部品等の自動車部品用途として適している。
【００４８】
＜メッキ樹脂成形体の製造方法＞
本発明のメッキ樹脂成形体は、クロム及び／又はマンガン等の重金属を含む酸によりエッチング処理しないで製造されるものであり、特許文献１〜３に開示された方法に準じて製造することができる。
【００４９】
但し、脱脂処理に代えて、１．５〜３．５規定の塩酸でエッチング処理する工程を行う。この塩酸によるエッチング処理により、樹脂成形体を構成する（Ａ）成分の非晶質部分が脱落して、樹脂成形体表面が多孔質となり、この表面の多孔質構造が強固な金属メッキ層の形成に関与しているものと考えられる。非晶質部分の脱落の有無は、実施例に記載のＩＲ測定により確認できる。塩酸は１．８〜３．５規定が好ましく、２〜３規定がより好ましい。
【００５０】
製造方法の一実施形態を示すと、１．５〜３．５規定の塩酸によるエッチング工程、プリディップ工程、キャタリスト工程、アクセレーター工程、ポストアクセレーター工程及びメッキ工程を含む方法を適用できる。
【００５１】
１．５〜３．５規定の塩酸によるエッチング工程は、前記濃度範囲の塩酸水溶液に２０〜６０℃で、１〜１０分間浸漬することにより行う。
【実施例】
【００５２】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で行ったメッキ層の密着性試験と、使用した成分の詳細は下記のとおりである。
【００５３】
（メッキ層の密着性試験）
実施例及び比較例で得られたメッキ樹脂成形体を用い、ＪＩＳ  Ｈ８６３０附属書６に記載された密着試験方法により、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（最高値）を測定した。
【００５４】
全反射吸収測定：ATR（Attenuated Total Reflection）
装置として、デジラボ・ジャパン製顕微FT-IR装置：FTS-135を使用し、成形品の表面のIR分析を実施した。試料へのもぐりこみ深さは、測定に使用される屈折率材質、及び波長（波数）に依存するが、今回の測定に使用される材質はSiであり、波数1000cm−１付近の試料へのもぐりこみ深さは約０．６μmと考えられる。
【００５５】
成形品表面での（Ａ）成分と（Ｂ）成分との比率は、（Ａ）成分であるポリアミドのアミド基に起因する１２０１ｃｍ−１の吸収と、（Ｂ）成分であるＡＢＳ樹脂のブタジエンに起因する９１１ｃｍ−１の吸収の比率で評価した。成形品表面でのポリアミドの結晶成分／非晶成分の比率は、次式：１２０１ｃｍ−１の吸収／１１７１ｃｍ−１、から求められる吸収の値で評価した。この値が大きいほど結晶成分の比率が大きいことを示す。
【００５６】
（ヒートサイクル試験１）
縦１００ｍｍ、横５０ｍｍ、厚み３ｍｍのメッキ樹脂成形体を試験片として用い、−３０℃で６０分間保持、室温（２０℃）で３０分間保持、７５℃で６０分間保持、室温（２０℃）で３０分間保持を１サイクルとして、計３サイクルのヒートサイクル試験を行う。
【００５７】
（ヒートサイクル試験２）
縦１００ｍｍ、横５０ｍｍ、厚み３ｍｍのメッキ樹脂成形体を試験片として用い、−３０℃で６０分間保持、室温（２０℃）で３０分間保持、８５℃で６０分間保持、室温（２０℃）で３０分間保持を１サイクルとして、計３サイクルのヒートサイクル試験を行う。
【００５８】
（使用成分）
（Ａ）成分
Ａ−１：ポリアミド6，宇部興産株式会社製  UBEナイロン6  1013B（結晶融解熱量：６０Ｊ／ｇ）
Ａ−２：ポリアミド66，宇部興産株式会社製  UBEナイロン66  2020B（結晶融解熱量：７７Ｊ／ｇ）
Ａ−３：6-66共重合ポリアミド  宇部興産株式会社製  UBEナイロン5013B（結晶融解熱量：４４Ｊ／ｇ）
（Ｂ）成分
Ｂ−１：ポリプロピレン樹脂，サンアロマー社製  PMB60A
Ｂ−２：ＡＢＳ樹脂（スチレン量４５質量％、アクリロニトリル１５質量％、ポリブタジエン系ゴム４０質量％）
Ｂ−３：ＡＳ樹脂（スチレン量７５質量％、アクリロニトリル１２５質量％）
比較用樹脂：ポリフェニレンエーテル樹脂，固有粘度が０．４０（３０℃、クロロホルム中）であるポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル
（Ｃ）成分
Ｃ−１：酸変性ＡＢＳ樹脂（スチレン量４２質量％、アクリロニトリル１６質量％、ポリブタジエン系ゴム４０質量％、メタクリル酸２重量％）
Ｃ−２：酸変性ＡＢＳ樹脂（スチレン量４０質量％、アクリロニトリル１４質量％、ポリブタジエン系ゴム４０質量％、メタクリル酸６重量％）
Ｃ−３：酸変性ＳＥＢＳ、タフテックＭ１９１３，旭化成ケミカルズ製
Ｃ−４：酸変性ポリプロピレン樹脂、ＣＡ１００，アトフィナ社製
（Ｄ）成分
ジペンタエリスリトール：以下ＤＰＥＲ（広栄化学工業社製）
（Ｅ）成分
αオレフィンスルホン酸ナトリウム  ＰＢ８００（ライオン株式会社製）
（その他の成分）
炭素繊維：東邦テナックス社製，ＨＴＡ−Ｃ６−ＵＥＬ１
ガラス繊維：エヌエスジー・ヴェトロテックス社製のマイクログラスチョップドストランド  ＲＥＳ０３−ＴＰ２７
実施例及び比較例
表１に示す組み合わせと比率の組成物〔（Ａ）及び（Ｂ）成分は質量％表示で、他成分は（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対する質量部表示）を用い、Ｖ型タンブラーで混合後、二軸押出機（日本製鋼製，ＴＥＸ３０，シリンダー温度２３０℃）にて溶融混練し、ペレットを得た。次に、射出成形機（シリンダー温度２４０℃、金型温度６０℃）により１００×５０×３ｍｍの成形体を得て、この成形体を試験片として下記の工程順による無電解メッキを行い、メッキ樹脂成形体を得た。試験結果を表１に示す。
【００５９】
（メッキ樹脂成形体の製造法）
化学めっき工程１
１−１脱脂工程
樹脂成形体を、エースクリンＡ−２２０（奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）に５分浸漬した。
【００６０】
１−２エッチング工程
樹脂成形体を、３５質量％塩酸２００ｍｌ／Ｌ（２．３規定）水溶液（液温４０℃）中に５分間浸漬した。
【００６１】
エッチング処理前における実施例１８の樹脂成形体の表面状態図１（SEM写真）に示し、エッチング処理後における実施例１８の樹脂成形体の表面状態を図２（SEM写真）に示す。図３は図２の拡大写真である。
【００６２】
図１と図２（図３）との対比から明らかなとおり、塩酸によるエッチング処理により、網目状の結合と共に微細孔が存在していることが確認された（大きめの塊状物はＡＢＳ樹脂のゴムである）。
【００６３】
更に、ＩＲの測定（図４、図５）により、ポリアミド中の非晶質部分が脱落したことを確認した。図４はエッチング前、図５はエッチング前の測定データである。
【００６４】
１−３触媒付与工程
３５質量％塩酸１５０ｍｌ／Ｌと、キャタリストＣ（奥野製薬工業（株）製）４０ｍｌ／Ｌ水溶液との混合水溶液（液温２５℃）中に３分間浸漬した。
【００６５】
１−４第１活性化工程
樹脂成形体を、９８質量％硫酸１００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に３分間浸漬した。
【００６６】
１−５第２活性化工程
試験片を、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に２分間浸漬した。
【００６７】
１−６ニッケルの無電解メッキ工程
樹脂成形体を、化学ニッケルＨＲ−ＴＡ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌと、化学ニッケルＨＲ−ＴＢ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌの混合水溶液（液温４０℃）に３分間浸漬した。
【００６８】
化学めっき工程２
２−１脱脂工程
樹脂成形体を、エースクリンＡ−２２０（奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）に５分浸漬した。
【００６９】
２−２エッチング工程
樹脂成形体を、３５質量％塩酸２５０ｍｌ／Ｌ（２．８規定）水溶液（液温４０℃）中に５分間浸漬した。
【００７０】
２−３触媒付与工程
３５質量％塩酸１５０ｍｌ／Ｌと、キャタリストＣ（奥野製薬工業（株）製）４０ｍｌ／Ｌ水溶液との混合水溶液（液温２５℃）中に３分間浸漬した。
【００７１】
２−４第１活性化工程
樹脂成形体を、９８質量％硫酸１００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に３分間浸漬した。
【００７２】
２−５第２活性化工程
試験片を、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に２分間浸漬した。
２−６ニッケルの無電解メッキ工程
樹脂成形体を、化学ニッケルＨＲ−ＴＡ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌと、化学ニッケルＨＲ−ＴＢ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌの混合水溶液（液温４０℃）に３分間浸漬した。
【００７３】
化学めっき工程３
３−１脱脂工程
樹脂成形体を、エースクリンＡ−２２０（奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）に５分浸漬した。
【００７４】
３−２エッチング工程
樹脂成形体を、３５質量％塩酸３００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に５分間浸漬した。
【００７５】
３−３触媒付与工程
３５質量％塩酸１５０ｍｌ／Ｌと、キャタリストＣ（奥野製薬工業（株）製）４０ｍｌ／Ｌ水溶液との混合水溶液（液温２５℃）中に３分間浸漬した。
【００７６】
３−４第１活性化工程
樹脂成形体を、９８質量％硫酸１００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に３分間浸漬した。
【００７７】
３−５第２活性化工程
試験片を、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に２分間浸漬した。
【００７８】
３−６ニッケルの無電解メッキ工程
樹脂成形体を、化学ニッケルＨＲ−ＴＡ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌと、化学ニッケルＨＲ−ＴＢ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌの混合水溶液（液温４０℃）に３分間浸漬した。
【００７９】
上記、化学めっき工程１〜３を行った後、以下の電気メッキを行った。
【００８０】
（１）酸活性化工程
試験片を、トップサン（奥野製薬工業（株）製）１００ｇ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に１分間浸漬した。
【００８１】
（２）銅の電気メッキ工程
樹脂成形体を、下記組成のメッキ浴（液温２５℃）に浸漬して、１２０分間電気メッキを行った。
【００８２】
（メッキ浴の組成）
硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）２００ｇ／Ｌ
硫酸（９８％）５０ｇ／Ｌ
塩素イオン（Ｃｌ−）５ｍｌ／Ｌ、
トップルチナ２０００ＭＵ（奥野製薬工業（株）製）５ｍｌ／Ｌ
【００８３】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】塩酸エッチング処理前の樹脂成形体のＳＥＭ写真。
【図２】塩酸エッチング処理後の樹脂成形体のＳＥＭ写真。
【図３】図２の拡大写真。
【図４】塩酸エッチング処理前の樹脂成形体のＩＲチャート。
【図５】塩酸エッチング処理後の樹脂成形体のＩＲチャート。
【図４】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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