(57)【要約】【課題】プリプレグ中の樹脂ワニスの未含浸を低減してプリプレグ中の気泡の残存量を低減し、このプリプレグにて作製されるプリント配線板におけるＣＡＦ等のマイグレーションの発生を抑制する。【解決手段】長尺な基材１をその長手方向に連続的に搬送しながら、前記基材１に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材１に一定の張力を付与する張力付与手段４と、樹脂ワニス２に前記基材１を浸漬する樹脂含浸手段５とを順次通過させる工程を含む。前記張力付与手段４は、トルクモータから伝達される駆動力により基材１の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロール７を備える。トルクモータの制御により所望の張力が付与され、基材１の弛みの発生を防止する。このため基材１を構成する繊維間に微細な空隙が生じることが防止され、樹脂ワニス２の未含浸が抑制される。【選択図】図１
2006232951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に樹脂ワニスを含浸した後乾燥させるプリプレグの製造方法において、長尺な基材をその長手方向に連続的に搬送しながら、前記基材に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材に一定の張力を付与する張力付与手段と、樹脂ワニスに前記基材を浸漬する樹脂含浸手段とを順次通過させる工程を含み、前記張力付与手段が、トルクモータから伝達される駆動力により基材の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロールを備えるものであることを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
上記張力付与手段において、基材に１１〜２１Ｎ／ｍ2の張力を付与することを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
基材が上記樹脂含浸手段を通過する前に、溶剤又は樹脂ワニスからなる一次含浸液を噴射して基材に含浸させる一次含浸手段を基材が通過するようにすることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
一次含浸手段を通過した後、樹脂含浸手段を通過する前の基材に対して、その表面に押込ロールにて荷重をかけることを特徴とする請求項３に記載のプリプレグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造に用いられる積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、加熱乾燥して半硬化させることによってプリプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、必要に応じて銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配して積層し、加熱加圧して成形を行うことによって製造されている。また、多層の積層板は、上記の方法で得られた金属箔張りの積層板の表面の金属箔をエッチングして回路形成した後、その回路形成した積層板の表裏に、上記と同様のプリプレグを所要枚数重ねると共に、必要に応じて金属箔をその片側又は両側に配して積層し、加熱加圧して成形を行うことによって製造されている。
【０００３】
樹脂ワニスは一般に粘度が高いため、基材の内部まで十分に樹脂ワニスが含浸されにくく、プリプレグ中に気泡が残存してしまうことがある。このような気泡の残存はマイグレーションの発生の原因となり、プリント配線板の絶縁不良の発生の要因となっている。
【０００４】
このため、プリプレグ中の樹脂ワニス２の未含浸の発生を抑制するために、従来種々の検討がなされており、例えば基材に粘度の低い溶剤や樹脂ワニスを一次含浸して基材内の気泡を抜いた後、基材にその溶剤等を含有させた状態のまま更に樹脂ワニスを二次含浸する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２２７６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のプリント配線板における配線密度の向上に伴って、プリント配線板内のスルーホールやビアホールの壁間距離も従来は５００μｍ程度であったものが２５０μｍ程度まで短くなってきており、このためＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションが更に生じやすくなってきている。このため、プリプレグ中の気泡の残存量を更に低減してマイグレーションの発生を更に抑制する必要があるが、上記のような従来の手法では樹脂ワニスの未含浸の抑制に限界があり、プリプレグ中の気泡の残存量を更に低減するための手法が求められるようになってきている。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、プリプレグ中の樹脂ワニスの未含浸を低減してプリプレグ中の気泡の残存量を低減し、このプリプレグにて作製されるプリント配線板におけるＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を抑制することができるプリプレグの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材１に樹脂ワニス２を含浸した後乾燥させるプリプレグ３の製造方法において、長尺な基材１をその長手方向に連続的に搬送しながら、前記基材１に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材１に一定の張力を付与する張力付与手段４と、樹脂ワニス２に前記基材１を浸漬する樹脂含浸手段５とを順次通過させる工程を含み、前記張力付与手段４が、トルクモータから伝達される駆動力により基材１の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロール７を備えるものであることを特徴とするものである。このようにすると、樹脂含浸手段５にて樹脂ワニス２に浸漬される基材１に、トルクモータの制御により所望の張力を容易に付与することができ、このように基材１に張力を付与することで、基材１の弛みの発生を防止して基材１を構成する繊維間に微細な空隙が生じることを防止することができ、このため、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる場合の未含浸の発生を抑制することができる。
【０００８】
上記張力付与手段４においては、基材１に１１〜２１Ｎ／ｍ2の張力を付与することが好ましい。このような範囲において、基材１の弛みを十分に抑制して、基材１における樹脂ワニス２の未含浸を更に抑制することができる。
【０００９】
また、上記プリプレグ３の製造方法においては、基材１が上記樹脂含浸手段５を通過する前に、溶剤又は樹脂ワニスからなる一次含浸液６を噴射して基材１に含浸させる一次含浸手段８を基材１が通過するようにすることも好ましい。このようにすると、一次含浸手段８によって基材１の細部にまで一次含浸液６が含浸した状態で、樹脂含浸手段５により前記一次含浸液６と置換して樹脂ワニス２を含浸させることができて、未含浸を更に抑制することができるものであり、また一次含浸手段８において一次含浸液６を含浸させる際にも基材１には張力がかけられていることから、更に未含浸を抑制することができるものである。
【００１０】
また、上記のような一次含浸手段８を通過した後、樹脂含浸手段５を通過する前の基材１に対して、その表面に押込ロール９にて荷重をかけるようにすることも好ましい。このようにすると、押込ロール９により一次含浸手段８にて基材１に含浸させた一次含浸液６を更に基材１へ押し込むことができて、更に未含浸の発生を抑制することができるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プリプレグ中の基材における樹脂ワニスの未含浸を抑制することができることから、このプリプレグにてプリント配線板を作製した際に、プリプレグにて形成される絶縁層中の気泡の残留が低減され、これによりＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を防止することができ、すなわち耐マイグレーション性に優れたプリント配線板を得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を、その実施をするための最良の形態に基づいて説明する。
【００１３】
基材１としては、プリプレグ３の製造用途に用いられる適宜のものを採用することができ、特に制限されるものではないが、例えばロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマットなどの各種ガラス布、アスベスト布や金属繊維布、その他の合成もしくは天然の無機繊維布；全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾザール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布；ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維などの合成繊維から得られる織布又不織布；綿布や麻布やフェルトなどの天然繊維織布；カーボン繊維布；クラフト紙やコットン紙や紙−ガラス混繊紙などの天然セルロース系布などを挙げることができる。
【００１４】
また、樹脂ワニス２としても、プリプレグ３の製造用途に用いられる適宜の熱硬化性樹脂ワニス２を用いることができ、例えばエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を配合・混合して調製されたものである。尚、熱硬化性樹脂ワニス２としては、エポキシ樹脂以外にポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の各種の熱硬化性樹脂を含有するワニスを使用することもできる。
【００１５】
図１は本発明を実施するための工程の一例を示すものである。基材１としては、長尺なものが用いられ、この基材１がペイオフリール（図示せず）等から長手方向に沿って連続的に搬送されながら、樹脂ワニス２の含浸がなされる。
【００１６】
基材１の搬送経路には、張力付与手段４と、樹脂含浸手段５とがこの順に設けられる。
【００１７】
張力付与手段４は基材１に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材１に一定の張力を付与するものであり、トルクモータから伝達される駆動力により基材１の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロール７を備えるものである。
【００１８】
図示の張力付与手段４では、上下に配された二つのプーリ１０間にチェーンやベルト等で構成される索条体１１を掛架し、この索条体１１に昇降移動可能な張力付与ロール７に連結している。前記二つのプーリ１０のうちの少なくとも一方のプーリ１０ａには、このプーリ１０ａに所定のトルクをかけるトルクモータが接続されている。このときトルクモータによりプーリ１０ａに付与されたトルクによる応力は前記索条体１１を介して張力付与ロール７に伝達され、この張力付与ロール７に搬送経路の基材１表面へ向かう一定の付勢力がかけられることとなり、これにより張力付与ロール７が基材１表面を一定の荷重で押圧して基材１に一定の張力を付与するようになっている。ここで、図示の例では、張力付与ロール７は基材１の搬送経路の上方に基材１の上面と接触するように配されており、この状態で張力付与ロール７に下方に向けて一定の付勢力が付与されるように上記トルクモータを作動させ、基材１の上面を一定の荷重で押圧するものである。
【００１９】
基材１の搬送経路における張力付与手段４の下流側には、複数の搬送ロール１２が配されており、基材１はこの搬送ロール１２に掛け支えられながら搬送されるようになっている。また、図示の例では、この張力付与手段４の下流側における搬送ロール１２のうちの一つが、基材１にかけられている張力を測定するためのロードセル等のような張力測定手段が設けられた張力測定用ロール１３として形成されている。このとき、この張力測定用ロール１３にて測定された張力の値に基づいて上記張力付与手段４のトルクモータを制御することにより、基材１に予め設定された一定の張力をかけるようにすることができる。
【００２０】
基材１の搬送経路の更に下流側には、樹脂ワニス２に前記基材１を浸漬する樹脂含浸手段５が設けられている。図示の例での樹脂含浸手段５は、樹脂ワニス２が貯留される容器１４内にディップロール１５を配設して構成されており、容器１４内に導入された基材１がこのディップロール１５によって掛け支えられて、上方に引き出されるようになっている。また、この容器１４の上方には一対のスクイズロール１６，１６が配設されており、上方に引き出された基材１はこのスクイズロール１６，１６間を通過して余分な樹脂ワニス２が絞られて樹脂含浸量が調整されるようになっている。
【００２１】
スクイズロール１６，１６の上方では、複数の搬送ロール１２によって逆Ｕ字状の搬送経路が形成されており、この部分には加熱乾燥炉１７が配設されている。これにより、スクイズロール１６，１６を通過した基材１は加熱乾燥炉１７内に導入されて逆Ｕ字状に搬送されながら加熱乾燥された後、下方に引き出されるようになっている。
【００２２】
加熱乾燥炉１７の下流側では、基材１が搬送ロール１２に掛け支えられて横方向に引き出されており、この基材１の搬送経路の上方に基材１の上面と接触するように押圧ロール１８が配設されている。この押圧ロール１８は基材１上面に向けて荷重を押圧するものである。
【００２３】
上記のような工程によってプリプレグ３を作製する場合には、基材１はまず張力付与手段４を通過する際に張力付与ロール７による押圧力によって一定の張力が付与される。この張力は適宜の範囲とするものであるが、１１〜２１Ｎ／ｍ2の範囲とすることが好ましい。基材１にかける張力が過少であると基材１を構成する繊維の弛みを十分に抑制することができないおそれがあり、また前記張力が過大であると基材１にちぎれが発生したり、基材１に過度の目曲がりが発生するおそれがある。
【００２４】
次に基材１は上記のような一定の張力がかけられた状態で、樹脂含浸手段５において樹脂ワニス２に浸漬されて、樹脂ワニス２が含浸される。このとき、基材１には前記のように一定の張力がかけられているため、基材１を構成する繊維の弛みが低減されている。ここで、基材１を構成する繊維に弛みが生じていると、基材１における繊維間の微細な空隙が増大してしまって、樹脂ワニス２を含浸させる場合に前記のような空隙に十分に樹脂ワニス２を浸入させることが困難になるが、上記のように基材１に張力をかけると基材１を構成する繊維の弛みが低減されることから、基材１における繊維間の微細な空隙が低減され、このため、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる場合の未含浸の発生を抑制することができるものである。この樹脂含浸手段５における基材１の浸漬時間は、基材１に樹脂ワニス２が十分に含浸されるように適宜調整されるが、好ましくは５〜１０秒の範囲となるようにする。
【００２５】
次に、基材１は加熱乾燥炉１７を通過することによりこの基材１に含浸されている樹脂ワニス２が半硬化状態（Ｂステージ状態）となり、プリプレグ３が形成される。次いで、この基材１（プリプレグ３）は押圧ロール１８による押圧を受けるものであり、このときプリプレグ３に加熱乾燥時における樹脂溜まりの形成により表面に凹凸が形成されている場合には、前記押圧ロール１８による押圧により表面の平滑化がなされる。このようにして形成されるプリプレグ３は更に搬送経路を下流側に搬送され、必要に応じてシャーカッター等の切断手段により枚葉状に切断されるものである。
【００２６】
このようなプリプレグ３にて、積層板やプリント配線板を作製することができる。
【００２７】
例えば、一枚のプリプレグ３、又はこのプリプレグ３を複数枚重ねたものに対し、その両側に銅箔等の金属箔を配置した状態で、加熱加圧成形により一体化することにより、積層板を作製することができる。
【００２８】
そして、このようにして得られた積層板に対し、アディティブ法やサブトラクティブ法等による配線加工とビアホール加工とを施すことにより、プリント配線板を得ることができる。また、このようなプリント配線板の外面にビルドアップ法などにより絶縁層と導体層とを積層して形成することにより、多層のプリント配線板を形成することもできる。
【００２９】
このようにして得られるプリント配線板では、プリプレグ３にて形成される絶縁層中の気泡の残留が低減されていることから、ＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を防止することができ、すなわち耐マイグレーション性に優れたプリント配線板を得ることができるものである。
【００３０】
図２は本発明を実施するための工程の他例を示すものであり、図１に示す構成において、一次含浸手段８を付加したものである。
【００３１】
一次含浸手段８は樹脂含浸手段５の上流側に設けるものであり、図示の例では張力付与手段４と樹脂含浸手段５との間において、張力測定手段の下流側に設けられている。
【００３２】
この一次含浸手段８は、基材１が樹脂含浸手段５を通過する前に、基材１に対して溶剤又は樹脂ワニスからなる一次含浸液６を噴射して含浸させるものであり、図示の例では、基材１の上面に向けて一次含浸液６を噴射するための噴射ノズル１９が設けられている。
【００３３】
ここで、一次含浸手段８としては、上記のような一次含浸液６を噴射するもののほか、シャワー、フロート、片面塗布等の適宜の手段にて基材１に一次含浸液６を含浸させるものを設けることもできるが、特に上記のように一次含浸液６を噴射するものを用いると、上方からの噴射により基材１に対する一次含浸液６の含浸性を高くすることができるものである。
【００３４】
この一次含浸手段８において一次含浸液６として溶剤を含浸させる場合には、溶剤として、プリプレグ３の製造用途に用いられている適宜のものを用いることができるが、樹脂含浸手段５にて含浸させる樹脂ワニス２に含有されている溶剤と同一のものを用いることが好ましい。
【００３５】
また、一次含浸手段８において一次含浸液６として樹脂ワニスを含浸させる場合には、樹脂ワニスとして、プリプレグ３の製造用途に用いられている適宜のものを用いることができるが、例えば樹脂含浸手段５にて含浸させる樹脂ワニス２と同一の組成のものを用いることができ、またこの樹脂ワニスは、溶剤の量を調整するなどして樹脂含浸手段５にて用いられる樹脂ワニス２よりも粘度を低減することにより、基材１への含浸性を向上しておくことが好ましい。
【００３６】
一次含浸手段８における一次含浸液６の噴射量は適宜調整されるが、好ましくは２〜１０Ｌ／ｍｉｎの範囲とするものである。
【００３７】
また、図示の例では、一次含浸手段８による一次含浸液６の噴射位置において、二つの搬送ロール１２（上位置搬送ロール２０，２０）の間に、前記搬送ロール１２よりも配置位置が低い搬送ロール１２（下位置搬送ロール２１）を配設し、この三つの搬送ロール２０，２１，２０において、基材１を一方の上位置搬送ロール２０の上面側、下位置搬送ロール２１の下面側、他方の上位置搬送ロール２０の上面側にて順次に掛け支えることで、基材１が略Ｖ字形又は略Ｕ字形の搬送経路を搬送されるようにする。そして、二つの上位置搬送ロール２０，２０の間における、略Ｖ字状又は略Ｕ字状となっている基材１の上面に向けて一次含浸液６を噴射するようにしている。このようにすると、基材１に向けて噴射された一次含浸液６は基材１に含浸されると共に、基材１に含浸されなかったものは基材１の表面に沿って下方に流下して基材１から流れ落ちることとなり、基材１に余分な一次含浸液６が付着されないようにすることができる。
【００３８】
その他の構成は、図１に示すものと同様である。
【００３９】
上記のような工程によってプリプレグ３を作製する場合には、基材１はまず張力付与手段４を通過する際に張力付与ロール７による押圧力によって一定の張力が付与される。この張力は適宜の範囲とするものであるが、１１〜２１Ｎ／ｍ2の範囲とすることが好ましい。
【００４０】
次に、基材１は上記のような一定の張力がかけられた状態で、一次含浸手段８において一次含浸液６が噴射されて含浸される。このとき、樹脂含浸手段５における樹脂ワニス２よりも粘度の低い一次含浸液６を含浸させと、基材１の細部にまで容易に含浸させることができ、これにより未含浸の発生は更に抑制されることとなる。また、基材１には前記のように一定の張力がかけられているため、基材１を構成する繊維の弛みが低減されており繊維間の微細な空隙が低減され、このため基材１における一次含浸液６の未含浸の発生が更に抑制される。
【００４１】
次に、基材１は一定の張力がかけられた状態で、樹脂含浸手段５において樹脂ワニス２に浸漬される。このとき、一次含浸手段８において含浸されていた一次含浸液６が、樹脂含浸手段５における樹脂ワニス２と置換されて、樹脂ワニス２が基材１の細部まで含浸される。また、この樹脂含浸手段５による樹脂ワニス２の含浸の際においても、基材１には前記のように一定の張力がかけられているため、基材１を構成する繊維の弛みが低減されており繊維間の微細な空隙が低減され、このため基材１における樹脂ワニス２の未含浸の発生が更に抑制される。
【００４２】
次に、基材１は、上記図１に示す実施形態と同様に、加熱乾燥炉１７、押圧ロール１８を通過した後、必要に応じてシャーカッター等の切断手段により枚葉状に切断される。
【００４３】
このようにして得られるプリプレグ３を用い、上記図１に示す実施形態の場合と同様にして積層板やプリント配線板を作製することができる。
【００４４】
このようにして得られるプリント配線板では、プリプレグ３にて形成される絶縁層中の気泡の残留が更に低減されることとなって、ＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を更に防止することができ、すなわち耐マイグレーション性に優れたプリント配線板を得ることができるものである。
【００４５】
図３は本発明を実施するための工程の更に他例を示すものであり、図２に示す構成において、押込ロール９を付加したものである。
【００４６】
押し込みロールは、一次含浸手段８を通過した後、樹脂含浸手段５を通過する前の基材１に対して、その表面にそれぞれ荷重をかけるものであり、図示の例では二つの押込ロール９，９にてそれぞれ基材１の一面側と他面側とに順次荷重をかけるようになっている。押込ロール９としては基材１が搬送されることにより基材１との摩擦力により回転する自由回転ロールと設けても良く、回転駆動して基材１に搬送のための駆動力を与える駆動ロールを設けても良い。
【００４７】
この押込ロール９は、基材１を掛け支えることにより基材１の搬送経路を曲折させるように形成されており、図示の例では上流側に配設されている押込ロール９において基材１の上面を掛け支えることにより基材１の搬送経路を上方に向けて曲折しており、下流側に配設されている押込ロール９は前記上流側の押込ロール９よりも上方位置に配置され、基材１の下面を掛け支えることにより基材１の搬送経路を下方に向けて曲折しているものである。このようにして押込ロール９を配設することにより、基材１の一面と他面に順次押込ロール９にて荷重がかけられるようになっている。この押込ロール９により基材１にかける荷重は、押込ロール９の配置位置を変更するなどして適宜調整することができるが、好ましくは４９〜１４７Ｎの範囲となるようにする。
【００４８】
その他の構成は、図２に示すものと同様である。
【００４９】
上記のような工程によってプリプレグ３を作製する場合には、基材１はまず張力付与手段４を通過する際に張力付与ロール７による押圧力によって一定の張力が付与される。この張力は適宜の範囲とするものであるが、１１〜２１Ｎ／ｍ2の範囲とすることが好ましい。
【００５０】
次に、基材１は上記のような一定の張力がかけられた状態で、一次含浸手段８において一次含浸液６が噴射されて含浸される。このとき、図２に示すものと同様に、基材１における一次含浸液６の未含浸の発生が抑制される。
【００５１】
次に、基材１は二つの押込ロール９を通過することにより各押込ロール９から順次一面側及び下面側に荷重がかけられる。これにより、基材１に対して上記一次含浸液６が更に押し込められることとなり、このため基材１における一次含浸液６の未含浸の発生が更に抑制されることとなる。
【００５２】
次に、基材１は一定の張力がかけられた状態で、樹脂含浸手段５において樹脂ワニス２に浸漬される。このとき、図２に示す場合と同様に、一次含浸手段８において含浸されていた一次含浸液６が、樹脂含浸手段５における樹脂ワニス２と置換されて、樹脂ワニス２が基材１の細部まで含浸されるものであるが、上記のように押込ロール９によって予め基材１における一次含浸液６の未含浸の発生が更に抑制されていることから、これらと置換して含浸される樹脂ワニス２の未含浸の発生も更に抑制されていることとなる。
【００５３】
次に、基材１は、上記各実施形態と同様に、加熱乾燥炉１７、押圧ロール１８を通過した後、必要に応じてシャーカッター等の切断手段により枚葉状に切断される。
【００５４】
このようにして得られるプリプレグ３を用い、上記各実施形態の場合と同様にして積層板やプリント配線板を作製することができる。
【００５５】
このようにして得られるプリント配線板では、プリプレグ３にて形成される絶縁層中の気泡の残留が、図２に示す実施形態の場合よりも更に低減されることとなって、ＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を更に防止することができ、すなわち耐マイグレーション性が更に優れたプリント配線板を得ることができるものである。
【実施例】
【００５６】
（実施例１）
図１に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ３を作製した。
【００５７】
このとき、基材１としては、厚み０．１ｍｍ、タテ糸本数５９本／２５ｍｍ、ヨコ糸本数５７本／２５ｍｍの長尺のガラスクロスを用いた。
【００５８】
また、樹脂含浸手段５において基材１に含浸させる樹脂ワニス２としては、粘度１００ｃｐｓのＦＲ−４タイプのエポキシ樹脂組成物を用い、樹脂含浸手段５における基材１の浸漬時間は７秒とした。
【００５９】
また、張力付与手段４では、基材１に１３．７Ｎ／ｍ2の張力を付与するようにトルクモータを作動させた。
【００６０】
また、加熱乾燥炉１７における加熱条件は、１８０℃、４分間とした。
【００６１】
このような工程によって得られたプリプレグ３を６枚重ね、更にその両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた状態で１８０℃、４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形を行い、成形一体化して両面銅張積層板を作製した。
【００６２】
このようにして得られた両面銅張積層板を、１２１℃、Ｒ．Ｈ．１００％の条件下に曝露し、一時間ごとに絶縁層と銅箔との間の剥離の有無を観察したところ、４８時間で剥離が発生した。
【００６３】
（実施例２）
図２に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ３を作製した。
【００６４】
このとき、張力付与手段４では、基材１に１６Ｎ／ｍ2の張力を付与するようにトルクモータを作動させた。
【００６５】
また、一次含浸手段８における一次含浸液６としては、粘度８０ｃｐｓのＦＲ−４タイプのエポキシ樹脂組成物を用い、その噴射量は７Ｌ／ｍｉｎとした。
【００６６】
他の条件は、実施例１と同一とした。
【００６７】
このような工程にて得られたプリプレグ３を用い、実施例１と同様にして両面銅張積層板を作製し、これに対して実施例１と同様に１２１℃、Ｒ．Ｈ．１００％の条件下に曝露し、一時間ごとに絶縁層と銅箔との間の剥離の有無を観察したところ、９６時間で剥離が発生した。
【００６８】
（実施例３）
図３に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ３を作製した。
【００６９】
このとき、二つの押込ロール９による基材１への荷重は、それぞれ９８Ｎとなるようにした。
【００７０】
他の条件は、実施例２と同一とした。
【００７１】
このような工程にて得られたプリプレグ３を用い、実施例１と同様にして両面銅張積層板を作製し、これに対して実施例１と同様に１２１℃、Ｒ．Ｈ．１００％の条件下に曝露し、一時間ごとに絶縁層と銅箔との間の剥離の有無を観察したところ、１６８時間で剥離が発生した。
【００７２】
（比較例１）
図４に示すような、張力付与手段４が設けられていない以外は図１に示す構成を有する設備を用いて、プリプレグ３を作製した。
【００７３】
このとき、張力測定用ロール１３にて測定された張力は、９．２Ｎ／ｍ2であった。
【００７４】
他の条件は、実施例１と同一とした。
【００７５】
このような工程にて得られたプリプレグ３を用い、実施例１と同様にして両面銅張積層板を作製し、これに対して実施例１と同様に１２１℃、Ｒ．Ｈ．１００％の条件下に曝露し、一時間ごとに絶縁層と銅箔との間の剥離の有無を観察したところ、２４時間で剥離が発生した。
【００７６】
（評価）
上記のように両面銅張積層板が高温多湿雰囲気に曝露される際に絶縁層と銅箔との間に剥離が生じるのは、この両面銅張積層板の絶縁層中の空隙に存在する空気や水が絶縁層と銅箔との界面に浮き上がるために生じるものと考えられる。
【００７７】
従って、実施例１〜３で得られた両面銅張積層板は、高温多湿雰囲気に曝露し際に比較例１の場合よりも長時間剥離が生じなかったため、比較例１で得られた両面銅張積層板よりも絶縁層中の空隙量が低減されているものと評価できる。
【００７８】
また、実施例１〜３では、順次剥離が生じない時間が長くなっていることから、実施例１の場合よりも実施例２の場合の方が絶縁層中の空隙量が低減され、更に実施例３の方が更に前記空隙量が低減されているものと評価できる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施の形態の一例及び実施例１における、プリプレグの製造工程を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例及び実施例２における、プリプレグの製造工程を示す概略図である。
【図３】本発明の実施の形態の更に及び実施例３における、プリプレグの製造工程を示す概略図である。
【図４】比較例１における、プリプレグ３の製造工程を示す概略図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  基材
２  樹脂ワニス
３  プリプレグ
４  張力付与手段
５  樹脂含浸手段
６  一次含浸液
７  張力付与ロール
８  一次含浸手段
９  押込ロール
【図１】
2006232951.tif 000003
【図２】
2006232951.tif 000004
【図３】
2006232951.tif 000005
【図４】
2006232951.tif 000006