(57)【要約】【課題】リードフレームのリードを確実に固定するとともに、テープの切断後に発生するテープのスクラップを極力削減することができるリードフレーム、リードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ１１と電気的に接続され、半導体チップ１１の中心位置Ｃに対して放射状に形成される複数のインナーリード１４を備え、インナーリード１４にテープが接着剤により略環状の四角形に貼着されたリードフレームにおいて、テープは、それぞれ別個に切断された２つのテープ片１７，１８によって構成され、各インナーリード１４には少なくともいずれか一つのテープ片１７，１８が貼着され、かつ、環状の四角形のいずれの対角線上にも少なくともいずれか一つのテープ片１７，１８が貼着されているとともに、各テープ片１７，１８はその端部同士（１７ｅと１８ｅ、１７ｆと１８ｆ）が共通の吊りリード１２ａ，１２ｃ上に位置をずらせて貼着されている。【選択図】      図２
2006332241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと電気的に接続され、前記半導体チップの中心位置に対して放射状に形成される複数のインナーリードを備え、当該インナーリードにテープが接着剤により略環状の四角形に貼着されたリードフレームにおいて、
前記テープは、それぞれ別個に切断された２つのテープ片によって構成され、前記各インナーリードには少なくともいずれか一つの前記テープ片が貼着され、かつ、前記環状の四角形のいずれの対角線上にも少なくともいずれか一つの前記テープ片が貼着されているとともに、前記各テープ片はその端部同士が共通のインナーリード上に位置をずらせて貼着されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記半導体チップが配置されるダイパッドと、当該ダイパッドを保持する吊りリードとを更に有し、前記各テープ片の端部が前記吊りリード上に貼着されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記各インナーリードと前記半導体チップとを電気的に接続する際に、前記各インナーリードを押圧して固定するための環状の押え領域部を有し、当該押え領域部より外側に前記各テープ片が貼着されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記インナーリードにおける前記半導体チップ側の先端から、前記テープ片における前記半導体チップ側の内縁までの距離が略一定となるように前記テープ片が貼着されていることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記インナーリードにおける前記半導体チップ側の先端から、前記テープ片における前記半導体チップ側の内縁までの距離は、前記各インナーリードと前記半導体チップとを電気的に接続するためのボンディング領域部と前記押え領域部とを形成するための合計の距離と略等しいことを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記各テープ片は、一対の平行かつ同じ長さの直線部と、当該直線部の一端同士を結んだ内縁部と、前記直線部の他端同士を結んだ外縁部とを有し、前記内縁部と前記外縁部とが同一形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記テープは一対の略Ｌ字形状をなすテープ片により構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項８】
半導体チップと電気的に接続され、前記半導体チップの中心位置に対して放射状に形成される複数のリードを備えたリードフレームの製造方法であって、
所定方向から送られる複数のテープの先端部をテープ片に切断する切断工程と、
当該切断工程で切断された各テープ片を前記リードの先端部に対応する位置に搬送する搬送工程と、
当該搬送工程で搬送された少なくともいずれか一つのテープ片を、前記各リードの先端部に貼り付ける貼着工程と
を含み、前記切断工程では、対向する位置から送られる２つのテープの各先端部を、略Ｌ字形状をなす同一形状のテープ片に切断し、前記搬送工程では、当該対応する各テープ片の相対位置を保持しつつ搬送することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム及びリードフレームの製造方法に係り、詳しくは、インナーリードの先端に固定用の接着テープが貼着されるリードフレーム及びリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高密度化が進み、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）パッケージなどの半導体装置に対する小型化の要求が大きい。そのため半導体装置の多ピン化、ファインピッチ化が進み、これに対応してリードフレームのリード一本一本の幅も細くなっている。このようなタイプのＩＣパッケージには、例えば、表面実装タイプのＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）や、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）のようなものがある。
【０００３】
ところで、リードフレームのリードにおいて、例えば、半導体チップとボンディングにより電気的に接続され、エポキシ樹脂などにより樹脂封入されるインナーリードには、インナーリードの面に沿った方向（水平方向）の移動（ぶれ）を防止し、半導体チップとのボンディング異常を防止するためにテープが貼着されているものがある。このテープは、例えば伸縮が小さく機械的強度の高いポリイミドなどを基材として一面に接着層が積層されたもので構成される。そして、このテープをリードフレームに貼り付けるには、まず、搬送されるリードフレームの上方に設置された切断装置を使用してテープを所望のリング形状（例えば、図８（ａ）に示すテープ片５１のような長方形環状）に打ち抜く。そして、打ち抜かれたリング状テープ片をリードフレームのテープ貼着位置上に配置し、加熱用金型を使用して熱を加えながら上下から圧着するようにしている。
【０００４】
ところで、テープの形状が、図８（ａ）に示すテープ片５１のような環状の長方形である場合、打ち抜き後に環状の長方形の枠内領域部分のテープが多量のスクラップとして廃棄されるという問題があった。そこで、こうしたスクラップとして廃棄される無駄なテープ量を削減するために、例えば、特許文献１に記載されるようなリードフレームのリードへのテープの切断貼り付け方法が提案されている。この特許文献１に記載の方法では、図８（ｂ）に示すように、テープ５２，５３を対向する２方向（リードフレーム５４の搬送方向に対してほぼ４５度をなす方向）から送り、各テープ５２，５３の先端部を、パンチにより環状の四角形を対角線方向で２分割した形状のテープ片５５，５６として対向するように所定の幅で切断する。そして、上記と同様に、切断された各テープ片５５，５６を、加熱用金型（ヒータープレート）（図示略）によって対応するリードに圧着して貼着する。
【０００５】
この方法によれば、所定方向に搬送されるリードフレームに対し、テープの切断及び貼着の動作を繰り返すことによって、各テープ５２，５３の先端部から、各テープ片同士の間隔を有することなく無く、順次テープ片５５，５６が切断されていく。従って、テープのスクラップによる無駄を極力抑えることができる。
【特許文献１】特開平９−１７９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この特許文献１に記載のテープの切断貼り付け方法においては、各テープ片５５，５６の端部同士（環状の四角形の対向する角部）に僅かな隙間５７が生じており、この隙間５７に位置するインナーリードの固定が十分になされないという問題があった。ひいては、インナーリードと半導体チップとのボンディング異常を引き起こす虞もあった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、リードフレームのリードを確実に固定するとともに、テープの切断後に発生するテープのスクラップを極力削減することができるリードフレーム、リードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目標を達成するために、本発明のリードフレームは、半導体チップと電気的に接続され、前記半導体チップの中心位置に対して放射状に形成される複数のインナーリードを備え、当該インナーリードにテープが接着剤により略環状の四角形に貼着されたリードフレームにおいて、前記テープは、それぞれ別個に切断された２つのテープ片によって構成され、前記各インナーリードには少なくともいずれか一つの前記テープ片が貼着され、かつ、前記環状の四角形のいずれの対角線上にも少なくともいずれか一つの前記テープ片が貼着されているとともに、前記各テープ片はその端部同士が共通のインナーリード上に位置をずらせて貼着されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載のリードフレームは、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記半導体チップが配置されるダイパッドと、当該ダイパッドを保持する吊りリードとを更に有し、前記各テープ片の端部が前記吊りリード上に貼着されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載のリードフレームは、請求項１又は請求項２に記載のリードフレームにおいて、前記各インナーリードと前記半導体チップとを電気的に接続する際に、前記各インナーリードを押圧して固定するための環状の押え領域部を有し、当該押え領域部より外側に前記各テープ片が貼着されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載のリードフレームは、請求項３に記載のリードフレームにおいて、前記インナーリードにおける前記半導体チップ側の先端から、前記テープ片における前記半導体チップ側の内縁までの距離が略一定となるように前記テープ片が貼着されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載のリードフレームは、請求項３に記載のリードフレームにおいて、前記インナーリードにおける前記半導体チップ側の先端から、前記テープ片における前記半導体チップ側の内縁までの距離は、前記各インナーリードと前記半導体チップとを電気的に接続するためのボンディング領域部と前記押さえ領域部とを形成するための合計の距離と略等しいことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載のリードフレームは、請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のリードフレームにおいて、前記各テープ片は、一対の平行かつ同じ長さの直線部と、当該直線部の一端同士を結んだ内縁部と、前記直線部の他端同士を結んだ外縁部とを有し、前記内縁部と前記外縁部とが同一形状であることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載のリードフレームは、請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のリードフレームにおいて、前記テープは一対の略Ｌ字形状をなすテープ片により構成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載のリードフレームの製造方法は、半導体チップと電気的に接続され、前記半導体チップの中心位置に対して放射状に形成される複数のリードを備えたリードフレームの製造方法であって、所定方向から送られる複数のテープの先端部をテープ片に切断する切断工程と、当該切断工程で切断された各テープ片を前記リードの先端部に対応する位置に搬送する搬送工程と、当該搬送工程で搬送された少なくともいずれか一つのテープ片を、前記各リードの先端部に貼り付ける貼着工程とを含み、前記切断工程では、対向する位置から送られる２つのテープの各先端部を、略Ｌ字形状をなす同一形状のテープ片に切断し、前記搬送工程では、当該対応する各テープ片の相対位置を保持しつつ搬送することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リードフレームのリードを確実に固定するとともに、テープの切断後に発生するテープのスクラップを極力削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のリードフレーム、リードフレームの製造方法を具体化した一実施形態を図１〜図６に従って説明する。
図１は、本実施形態の連続したリードフレーム１の全体図である。図１に示すように、本実施形態では、幅Ｗがおよそ７０ｍｍの銅条１Ａに、完成後の１つのＩＣパッケージに対応する部分（図１において破線で囲んで示される部分であり、以下、この部分を「リードフレーム１ａ」とする。）が縦２列に並んで形成されている。図２は、リードフレーム１ａを拡大して示す図である。なお、本実施形態のリードフレーム１は、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージに用いるものを例に説明する。
【００１８】
図２に示すように、それぞれのリードフレーム１ａの中央には、略正方形のダイパッド１１が形成されている。このダイパッド１１には、ＩＣパッケージとしての完成時に半導体チップ３５が載置される。リードフレーム１ａの四隅からは、吊りリード１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄがリードフレーム１ａの中央へ延びるように形成されており、この４つの吊りリード１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄによってダイパッド１１がリードフレーム１ａの中央に水平に支持されている。そして、このダイパッド１１の周囲の４辺に対向する位置には、複数のリード１３が、ダイパッド１１（具体的には、半導体チップ３５の中心位置Ｃ）を中心にダイパッド１１と所定距離をおいて放射状に並設されている。
【００１９】
各リード１３は、その放射方向において、先端（内端）がダイパッド１１の４辺と対向する片持ち梁状の内側部分が、半導体チップと電気的に接続されるインナーリード１４として構成されている。そして、このインナーリード１４に連続して放射方向の外方に延設される外側部分は、外部基板（図示略）に実装されるためのアウターリード１５として構成されている。アウターリード１５のインナー側基部には、アウターリード１５と直交する方向に一直線状のダムバー１６が設けられている。
【００２０】
また、インナーリード１４上には、インナーリード１４の面に沿った方向の移動（ぶれ）を防止し、半導体チップ３５とのボンディング異常や隣接するインナーリード１４との接触を防止するため、テープ片１７，１８が貼着されている。図３は、各テープ片１７，１８を示し、リードフレーム１ａに貼着される際の各テープ片１７，１８の位置態様を示す図である。本実施形態では、略Ｌ字形状であって同一形状をなす第１テープ片１７と第２テープ片１８との２つのテープ片が、貼着時に略環状の四角形となるように互いに対向した状態で貼着されている。各テープ片１７，１８は、一対の平行かつ同じ長さの直線部１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂと、直線部１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの一端同士を結んだ内縁部１７ｃ，１８ｃと、直線部１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの他端同士を結んだ外縁部１７ｄ，１８ｄを有する。内縁部１７ｃ，１８ｃと外縁部１７ｄ，１８ｄは同一形状であって、一方の端部から他方の端部へ向う間に複数回屈曲して全体として略Ｌ字形状をなしている。なお、各テープ片１７，１８がインナーリード１４上に貼着された際に各テープ片１７，１８の内縁部１７ｃ，１８ｃによって形成されるテープの内縁形状は、複数の各インナーリード１４の先端１４ａによって形成される形状（本実施形態では、四隅部がアールを帯びた略四角形状）と略同じとなっている。
【００２１】
また、各テープ片１７，１８は、インナーリード１４のダイパッド１１に対向する先端１４ａから各内縁部１７ｃ，１８ｃまでの距離が略一定となるように貼着されている。そして、このインナーリード１４の先端１４ａから各内縁部１７ｃ，１８ｃまでの間の領域が、インナーリード１４と半導体チップ３５とを電気的に接続するボンディング時のボンディング領域部Ｍ１と、ボンディング時にインナーリード１４を窓形のウインドクランパにより押圧して挟持して固定するための押え領域部Ｍとして形成されている。すなわち、各テープ片１７，１８の内縁部１７ｃ，１８ｃは、インナーリード１４の先端１４ａからボンディング領域部Ｍ１及び押え領域部Ｍを隔てた位置において、各インナーリード１４の先端１４ａによって形成される形状と略同じ形状となるように設定される。さらに、外縁部１７ｄ，１８ｄは、内縁部１７ｃ，１８ｃから所定のテープ厚み（幅Ｗ１）を確保して内縁部１７ｃ，１８ｃと同一形状のものとして必然的に定まる。
【００２２】
この各テープ片１７，１８は、例えば伸縮が小さく機械的強度の高いポリイミドなどを基材として片面に接着層が積層されたもので構成される。接着剤は例えば熱硬化性の接着剤が用いられる。なお、本実施形態において、各テープ片１７，１８の幅Ｗ１（＝直線部１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの長さ）は、部分によって若干異なっているが、概ね１．５ｍｍ程度となっている。また、本明細書中において、各テープ片１７，１８の両端部１７ｅ，１７ｆ，１８ｅ，１８ｆは、各テープ片１７，１８の尖鋭な先端を含んだ先端近傍部分を意味するものとする。
【００２３】
また、各テープ片１７，１８は、略環状の四角形をなすように貼着された場合に互いに近接して対応する端部（第１テープ片１７の端部１７ｅと第２テープ片１８の端部１８ｅ、第１テープ片１７の端部１７ｆと第２テープ片１８の端部１８ｆ）同士が、それぞれ対応する吊りリード１２ａ，１２ｃの延びる放射方向へ位置をずらせて貼着されている。すなわち、第１テープ片１７の端部１７ｅと第２テープ片１８の端部１８ｅとは、吊りリード１２ａ上に、第１テープ片１７の端部１７ｅが第２テープ片１８の端部１８ｅよりも放射方向において内側となるように位置をずらせて貼着されている。このとき、第１テープ片１７の端部１７ｅまた、第１テープ片１７の端部１７ｆと第２テープ片１８の端部１８ｆとは、吊りリード１２ｃ上に、第１テープ片１７の端部１７ｆが第２テープ片１８の端部１８ｆよりも放射方向において外側となるように位置をずらせて貼着されている。そして、他の２つの吊りリード１２ｂ，１２ｄ上には、各テープ片１７，１８の略中央部がそれぞれ位置し、環状の四角形における２本の対角線Ｌ上に少なくともいずれか一つのテープ片１７，１８が貼着されるようになっている。以上の構成により、各吊りリード１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの間で放射方向へ延びる片持ち梁状の各インナーリード１４は、各テープ片１７，１８により全てが移動不能に保持されることになる。
【００２４】
次に、上記リードフレーム１（１ａ）の製造方法について説明する。まず、打ち抜き工程であるスタンピングにおいて、銅条１Ａを順次プレスしてリードフレーム１（１ａ）を所定の形状に打ち抜く。その後、メッキ、２次スタンピング等の各工程を経て、本発明の要部工程である、テープを切断した後にリードフレーム１（１ａ）へ貼り付ける工程へと進む。すなわち、打ち抜き形成されたリードフレーム１（１ａ）は、テープ切断装置２１によるテープ切断工程、テープ搬送工程、テープ貼着工程の各工程を経て製造される。以下、順に、各工程について装置構成と共に詳述する。
【００２５】
図４は、リードフレーム１（１ａ）の製造方法を説明するための図であって、特にテープ切断工程、テープ搬送工程、テープ貼着工程の各工程を示す図である。図５は、本発明の方法を実施するための装置（テープ切断装置２１）の一例を示す概略図である。
【００２６】
図４、図５に示すように、本実施形態では、テープＴ１，Ｔ２を対向する２方向から搬送し、その先端部をパンチで切断する。テープ切断装置２１は、テープＴ１，Ｔ２を下方から上方へ打ち抜くため上下方向にスライド可能なパンチ２２と、ダイ２３と、当該ダイ２３とパンチ２２の間にテープＴ１，Ｔ２を搬送する自動搬送装置としてのローラ２６，２７とを備える。そして、テープ切断装置２１の両側にそれぞれ配置されるテープリール２４，２５から、ローラ２６，２７によって自動送りされたテープＴ１，Ｔ２の先端部２８，２９が、切断位置に配置されるようになっている。
【００２７】
なお、図４に示すように、テープＴ１，Ｔ２は、図４における上下方向に距離Ｓだけ僅かにずれた状態に配置されるようになっており、対向する各テープＴ１，Ｔ２の各先端部２８，２９が、図４における上下方向に僅かにずれた状態で切断位置に搬送される。このように、テープＴ１，Ｔ２の先端部２８，２９の位置を図４における上下方向に僅かにずらすことによって、各テープ片１７，１８の端部同士（１７ｅと１８ｅ、１７ｆと１８ｆ）が位置をずらして共通のリード１３（吊りリード１２ａ，１２ｃ）上に貼着されるような相対位置に、テープ切断工程の段階で調整されるようになっている。
【００２８】
このようなテープ切断装置２１によって、テープＴ１，Ｔ２を対向する２方向から自動送りしつつ、テープＴ１，Ｔ２の先端部２８，２９を切断し、その切断片を各テープ片１７，１８とする（テープ切断工程）。このとき、各テープ片１７，１８は、一対の平行かつ長さが同じである直線部１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂと、同一形状の内縁部１７ｃ，１８ｃと外縁部１７ｄ，１８ｄとで形成されている。このため、テープＴ１，Ｔ２の先端部２８，２９が切断される際には、順次切断される各テープ片１７，１８同士の間に無駄なスクラップとなる隙間が空くことなく連続して切断されるようになっている（図４の左図において、二点鎖線で示す切断線参照。）
また、図５に示すように、ダイ２３の上方には、下面に２つの吸引ノズル３２，３３が形成された吸着ヘッド３１が配置されている。吸着ヘッド３１は、パンチ２２に打ち抜かれて切断された各テープ片１７，１８を、吸引ノズル３２，３３を介して吸着ヘッド３１の下面に吸着させる。そして、テープ片１７，１８を吸着させた状態で移動し、各テープ片１７，１８をリードフレーム１（１ａ）上まで搬送する（テープ搬送工程）。この際、図４に示すように、リードフレーム１（１ａ）のテープ貼着位置に対応するように、各テープ片１７，１８（吸着ヘッド３１）は、相対位置を維持したまま水平方向に４５度回転される。この回転は、垂直な回転軸を備えた搬送アーム（不図示）により搬送すれば、搬送と同時に回転されるため、工程が増加することもない。
【００２９】
そして、各テープ片１７，１８がリードフレーム１（１ａ）のテープ貼着位置上に配置されると、加熱用金型３４を使用して熱を加えながら、接着剤を溶かし、吸着ヘッド３１と加熱用金型３４とで上下から圧着して各テープ片１７，１８をリードフレーム１に貼り付ける（テープ貼着工程）。以上で、リードフレーム１（１ａ）は完成である。
【００３０】
なお、上記テープ切断工程、テープ搬送工程、テープ貼着工程は、図１に示すリードフレーム１の縦一列ごとに行ってもよいし、複数のテープ切断装置２１及び加熱用金型３４を使用して複数列同時に行うようにしてもよい。例えば、平行に配置された２組のテープ切断装置２１及び加熱用金型３４を使用すれば、銅条に縦１列に配置されたリードフレーム１に対して、４５度回転することを利用すれば、２つのリードフレームに同時にテープ片１７，１８を貼着することもできる。
【００３１】
上記一連の工程を経て製造されたリードフレーム１（１ａ）は、その後、ダイパッド１１に半導体チップ３５が両面テープや接着剤によって載置固定され、この半導体チップ３５の電極から周囲のインナーリード１４に金属線３７が接続される。図６は、半導体チップ３５とリード１３（インナーリード１４）とのボンディング時の態様を説明するための縦断面図である。本実施形態では、図６に示すように、押え領域部Ｍ上に押え部材としてのウィンドクランパ３６を当接させてインナーリード１４を上方から押圧し、インナーリード１４が浮かないように安定させた状態で金属線３７をボンディングする。ボンディング終了後、リードフレーム１のインナーリード１４部分を封止樹脂により樹脂封止し、ダムバー１６を切断して各リード１３が切り離されてＩＣパッケージとされる。
【００３２】
上記実施形態では、次のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、全てのインナーリード１４上にテープ片１７，１８のいずれかが貼着されているため、各インナーリード１４がそれぞれ安定して固定されて、その水平方向の移動（ぶれ）を抑制できる。従って、半導体チップ３５と電気的に接続されるボンディング時の異常（ボンディング精度の低下等）を引き起こす虞もない。
【００３３】
（２）上記実施形態では、インナーリード１４上に貼着されるテープは、図８（ａ）に示すような環状の一体物ではなく、複数（上記実施形態では２つ）のテープ片１７，１８によって構成されている。さらに、各テープ片１７，１８は、一対の平行かつ長さが同じである直線部１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂと、同一形状の内縁部１７ｃ，１８ｃと外縁部１７ｄ，１８ｄとで形成されている。このため、テープＴ１，Ｔ２の先端部２８，２９が切断される際には、順次切断される各テープ片１７，１８同士の間にスクラップとなる隙間が空くことなく連続して切断されるため、テープＴ１，Ｔ２の無駄を極力抑えることができる。
【００３４】
（３）上記実施形態では、各テープ片１７，１８の端部同士（１７ｅと１８ｅ、１７ｆと１８ｆ）が位置をずらして共通のリード１３（吊りリード１２ａ，１２ｃ）上に放射方向へ位置をずらせて貼着されている。従って、放射方向へ延びる片持ち梁状の全てのインナーリード１４は、インナーリード１４のいずれかの部分において各テープ片１７，１８のいずれかによって連結されるため、リードフレーム１のインナーリード１４をさらに確実に固定することができる。
【００３５】
（４）上記実施形態では、各テープ片１７，１８の端部同士（１７ｅと１８ｅ、１７ｆと１８ｆ）が貼着される共通のリード１３は、吊りリード１２ａ，１２ｃとされている。放射方向の内側となる一方の先端がダイパッド１１に連結される吊りリード１２ａ，１２ｃは、いわば両端支持の状態にあり、片持ち梁状態とされる他のリード１３（インナーリード１４）と比較して安定感がある。従って、それぞれのテープ片１７，１８が貼着されることで固定された複数のインナーリード１４が一つの集合体（テープ片１７が貼着された集合体とテープ片１８が貼着された集合体）として、水平方向に移動することを安定して抑制することができる。
【００３６】
（５）上記実施形態では、インナーリード１４のダイパッド１１に対向する先端から各テープ片１７，１８が貼着される間の領域部が、ボンディング領域部Ｍ１及び押え領域部Ｍとして形成されている。従って、ボンディングする領域を確保しつつ、ボンディング作業時の押え部材としてのウィンドクランパ３６を、テープ片１７，１８上に載せることなく押え領域部Ｍ上に安定して載置できる。そして、これによりインナーリード１４の浮きが抑制され、容易かつ正確にボンディングを行うことができる。
【００３７】
（６）上記実施形態では、対向する各テープの各先端部２８，２９が、図４における上下方向に僅かにずれた状態で切断位置に搬送され、切断後は、切断された２つのテープ片１７，１８の相対位置関係を維持した状態でテープ貼着位置まで搬送するようになっている。従って、各テープ片１７，１８の端部同士（１７ｅと１８ｅ、１７ｆと１８ｆ）が位置をずらして共通のリード１３（吊りリード１２ａ，１２ｃ）上に貼着されるような相対位置に、テープ切断工程の段階で調整されると共に、切断後は各テープ片１７，１８の相対位置を変更することなくそのままの位置態様でテープ貼着工程に移行することができる。
【００３８】
（７）上記実施形態では、２つのテープを対向する２方向から搬送する構成であるため、３以上の複数方向からテープを搬送する構成と比較して、装置構成を容易にすることができる。特に、実施形態では銅条１Ａの方向と、２つのテープの方向が平行に設置できるため、これらを近接させてコンパクトに構成でき、スペース効率が良好となるという効果がある。なお、各テープ片１７，１８を４５度回転させてリードフレーム１に貼り付けるときに垂直な回転軸を備えた回転式の搬送アームを用いることで、搬送と同時に４５度回転させることができるため、効率的な生産をすることができる。さらに、回転式の搬送アームは直線的に搬送するものに比較して簡易な構成とすることができる。
【００３９】
なお、上記実施形態は以下のような別の実施形態（別例）に変更しても良い。
・上記実施形態では、テープ搬送工程において、回転式の搬送アームにより切断した各テープ片１７，１８を４５度回転させて、リードフレーム１に貼り付ける構成としたが、直線的に搬送する搬送装置により４５度回転させる工程を経ることなくリードフレーム１に貼り付けるように構成されたものを排除するものではない。この場合、例えば、リードフレーム１の送り方向に対するテープの送り方向を４５度ずらして構成すれば、切断後のテープ片１７，１８を回転させることなくそのままの状態でリードフレーム１に貼り付けることができる。
【００４０】
・上記実施形態では、各テープ片１７，１８の形状は、一対の平行かつ同じ長さの直線部を有し、内縁部と外縁部とが同一形状であれば種々の形状に変更できる。例えば、図７（ａ）に示すように、９０度に屈曲したＬ字形状のテープ片４１，４２としてもよい。又は、長方形形状のテープ片（図示略）としてもよい。このように、一対の平行かつ同じ長さの直線部を有し、内縁部と外縁部とが同一形状であれば、図７（ｂ）に示すように、テープ片４１（４２）同士の隙間が空くことなく連続してテープ片を切断できるため（図７（ｂ）において、二点鎖線で示す切断線参照。）、上記（２）に記載の効果を同様に奏すことができる。
【００４１】
・上記実施形態における押え領域部Ｍは形成しなくてもよい。
・上記実施形態において、各テープ片１７，１８の端部１７ｅ，１７ｆ，１８ｅ，１８ｆ）が、吊りリード１２ｂ，１２ｄ上に位置するようにしてもよい。又は、吊りリード１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ以外のリード１３上に位置するものとして構成してもよい。さらに、各テープ片１７，１８の端部同士（１７ｅと１８ｅ、１７ｆと１８ｆ）が共通のインナーリード１４上になくてもよい。この場合であっても、全てのインナーリード１４に各テープ片１７，１８が貼着されていれば、インナーリード１４を安定して固定することができ、上記（１）に記載の効果を同様に奏すことができる。
【００４２】
・上記実施形態では、半導体装置をＱＦＰタイプを例に説明したが、その他各種の半導体装置に係るリードフレームに適用できる。
・上記実施形態では、リードフレーム材として銅合金を例に挙げて説明したが、Ｃｕ系銅合金に限定されるものではなくＦｅ系、ＳＵＳ系等を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態における連続したリードフレームの全体を示す平面図。
【図２】図１における１つのリードフレームを示す部分拡大図
【図３】１つのリードフレームに貼着されるテープ片を示す平面図。
【図４】リードフレーム１の製造方法を説明するための図であって、特にテープ切断工程、テープ搬送工程、テープ貼着工程の各工程を示す図。
【図５】本発明の方法を実施するための装置の一例を示す概略図
【図６】半導体チップとリードとのボンディング時の態様を説明するための縦断面図。
【図７】別の実施形態を示す図であって、（ａ）はテープ片が貼着されたリードフレームを示す平面図であって、（ｂ）はテープ片を切断する態様を示す平面図。
【図８】（ａ）（ｂ）は、従来のテープが貼着されたリードフレームを示す図。
【符号の説明】
【００４４】
１，１ａ…リードフレーム、１１…ダイパッド、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ…吊りリード、１３…リード、１４…インナーリード、１４ａ…先端、１５…アウターリード、１７，１８，４１，４２…テープ片、１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ…直線部、１７ｃ，１８ｃ…内縁部、１７ｄ，１８ｄ…外縁部、１７ｅ，１７ｆ，１８ｅ，１８ｆ…端部、２８，２９…テープの先端部、３５…半導体チップ、Ｃ…中心位置、Ｌ…対角線、Ｍ…押え領域部、Ｍ１…ボンディング領域部、Ｔ１，Ｔ２…テープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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