(57)【要約】【課題】フリップチップボンディング方式で第１，第２の弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションを改善することができ、良好な減衰特性を有する弾性表面波分波器を提供する。【解決手段】中心周波数が低い第１の弾性表面波フィルタチップと、相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップ４とが、パッケージ材８のチップ搭載面に接合されており、パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号ビアホール電極Ｖ６と、前記グラウンドビアホール電極Ｖ７との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９間の距離のうち最小である、弾性表面波分波器。【選択図】図８
2006141067.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心周波数が相対的に低い第１の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップとが、第１，第２の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面の配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、
複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第１の弾性表面波フィルタチップと、
複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第２の弾性表面波フィルタチップと、
前記第１，第２の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、
前記パッケージ材のチップ搭載面には、第２の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第２の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及びグラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、
前記信号ビアホール電極と、前記グラウンドビアホール電極との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小であることを特徴とする、弾性表面波分波器。
【請求項２】
前記第１，第２の弾性表面波フィルタチップが統合されて１つのチップで構成されている、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば無線通信装置のアンテナ部分に接続される分波器として用いられる弾性表面波分波器に関し、より詳細には、中心周波数が異なる第１，第２の弾性表面波フィルタチップが該弾性表面波フィルタチップに設けられたバンプによりパッケージ材に設けられた配線パターンに接合されている構造を備えた弾性表面波分波器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用電話機などの小型の無線通信装置において、より一層の小型化を図るために、弾性表面波フィルタを用いた分波器が種々開発されている。
【０００３】
この種の弾性表面波フィルタ分波器では、パッケージ内に、中心周波数が異なる第１，第２の弾性表面波フィルタが実装されているが、第１，第２の弾性表面波フィルタ間のアイソレーションがより完全であることが強く求められている。
【０００４】
上記アイソレーションを改善する構造の一例が下記の特許文献１に開示されている。すなわち、図１２に示すように、特許文献１に記載の弾性表面波分波器２０１では、パッケージ材２０２内に、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ２０３，２０４が実装されている。そして、第１の弾性表面波フィルタチップ２０３における信号入出力端子Ａ１，Ａ２とパッケージ材２０２の信号入出力端子Ｃ１，Ｃ２とを結ぶ信号線と、第２の弾性表面波フィルタチップ２０４側における信号入出力端子Ｂ１，Ｂ２とパッケージ材２０２の信号入出力端子Ｄ１，Ｄ２とを結ぶ信号線とが、互いに略直角をなして交わる２つの直線（Ｘ，Ｙ）に位置するように信号入出力端子Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２が配置されている。ここでは、各信号入出力端子をこのように配置することにより、複数の信号線間における誘導結合が抑制され、アイソレーションが改善されている。
【０００５】
他方、下記の特許文献２には、図１３に示す分波器パッケージが開示されている。ここでは、多層構造の分波器パッケージ２１１内に、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ２１２，２１３が収納されている。そして、分波器パッケージ２１１内には、位相整合器を構成するためにストリップ線路２１４，２１５が埋設されている。ストリップ線路２１４，２１５の特性インピーダンス値を分波器パッケージに接続される外部回路の特性インピーダンス値よりも大きくすることにより、また、一方の弾性表面波フィルタチップに対して、パッケージに少なくとも２個以上の接地用端子を設けることにより、減衰量の改善が図られている。
【０００６】
下記の特許文献３に記載の弾性表面波分波器では、第１，第２の弾性表面波フィルタが構成された弾性表面波チップが、パッケージ内に収納されている。ここでは、第１，第２の弾性表面波フィルタが、ボンディングワイヤによりパッケージに構成された端子電極に電気的に接続されている。この弾性表面波分波器では、第１の弾性表面波フィルタにおいて、信号端子に接続されるボンディングワイヤと、接地端子と接続されるボンディングワイヤとが交差されており、それによってアイソレーション及び減衰量の改善が図られている。
【特許文献１】特開平５−１６７３８９号公報
【特許文献２】特開平８−１８３９３号公報
【特許文献３】特開２００３−５１７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の構成では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップの信号線同士を上記のように配置することにより、互いの誘導結合が抑えられているが、この構成では、相互誘導をある程度抑えることはできるものの、十分ではなかった。そのため、弾性表面波分波器２０１では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションはなお十分ではなかった。
【０００８】
また、第１，第２の弾性表面波フィルタチップの実装ずれが生じた場合、減衰量及びアイソレーション特性の劣化が大きくなるという問題もあった。
【０００９】
他方、特許文献２に記載の構成では、インダクタ成分が小さいフリップチップボンディング方式のパッケージ構造に適用した場合には、インダクタ成分が小さいため、減衰量を十分に改善することはできなかった。
【００１０】
また、特許文献３に記載の弾性表面波分波器は、ボンディングワイヤを交差させることにより、相互誘導による電流の打ち消しが果たされている。しかしながら、ボンディングワイヤを用いた構造であるため、弾性表面波分波器の小型化を図るのが困難であった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、バンプを用いてフリップチップボンディング方式で弾性表面波フィルタチップがパッケージ材に搭載されており、従って小型化を進めることができ、さらに第１，第２の弾性表面波フィルタチップ間のアイソレーションをより一層改善でき、良好な減衰特性を有し、また、弾性表面波フィルタチップの実装ずれによる特性の変化が小さい弾性表面波分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明は、中心周波数が相対的に低い第１の弾性表面波フィルタチップと、中心周波数が相対的に高い第２の弾性表面波フィルタチップとが、第１，第２の弾性表面波フィルタチップに設けられた複数のバンプを利用して、パッケージ材のチップ搭載面の配線パターンに接合されている弾性表面波分波器であって、複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第１の弾性表面波フィルタチップと、複数のＳＡＷ共振子が構成されており、かつ下面に複数のバンプを有する第２の弾性表面波フィルタチップと、前記第１，第２の弾性表面波フィルタチップが、前記複数のバンプを用いて接合されるパッケージ材とを備え、前記パッケージ材のチップ搭載面には、第２の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、前記第２の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが少なくとも形成されており、かつ前記信号配線パターン及びグラウンド配線パターンにそれぞれ接続されており、前記パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極が設けられており、前記信号ビアホール電極と、前記グラウンドビアホール電極との間の距離が、前記パッケージ材に構成されており、かつ異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小であることを特徴とする、弾性表面波分波器である。
【００１３】
本発明に係る弾性表面波装置では、上記第１，第２の弾性表面波フィルタチップは、それぞれ個別のチップとして構成されてもよいが、本発明においては、第１，第２の弾性表面波フィルタチップは統合されて１つのチップで構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る弾性表面波分波器では、パッケージ材のチップ搭載面に、第２の弾性表面波フィルタチップの出力端に接続される信号配線パターンと、第２の弾性表面波フィルタチップにおける出力端に最も近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位に接続されるグラウンド配線パターンとが形成されており、信号配線パターン及びグラウンド配線パターンに、パッケージ材の少なくとも一部を貫通している信号ビアホール電極及びグラウンドビアホール電極がそれぞれ接続されており、信号ビアホール電極と、グラウンドビアホール電極との間の距離が、パッケージ材に構成されておりかつ異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小であるため、第１の発明と同様に、第１の弾性表面波フィルタチップを流れる電流による磁束が上記信号配線パターンとグラウンド配線パターンとが設けられている領域を通過することによる影響を抑制することができる。従って、第２の弾性表面波フィルタチップの通過帯域外におけるアイソレーションを改善することができ、第２の弾性表面波フィルタの周波数特性を大幅に改善することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１６】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の参考例としての弾性表面波分波器を説明するための模式的分解斜視図及び正面断面図である。また、図２は、本参考例の弾性表面波分波器の回路構成を示す図である。
【００１７】
図２に示すように、弾性表面波分波器１は、アンテナＡＮＴに接続されるアンテナ接続端子２を有する。アンテナ接続端子２に接続されるように、第１の弾性表面波フィルタチップとしての送信側弾性表面波フィルタチップ３と、第２の弾性表面波フィルタチップとしての受信側弾性表面波フィルタチップ４とが接続されている。なお、アンテナ接続端子２と、受信側弾性表面波フィルタチップ４との間には、位相整合素子５が接続されている。
【００１８】
各弾性表面波フィルタチップ３，４は、図示のように、複数のＳＡＷ共振子を梯子型回路を構成するように接続した構造を有する。より具体的には、弾性表面波フィルタチップ３，４は、それぞれ、直列腕共振子としてのＳＡＷ共振子Ｓ１〜Ｓ６，Ｓ７〜Ｓ１０、及び並列腕共振子としてのＳＡＷ共振子Ｐ１〜Ｐ２，Ｐ３〜Ｐ５を有する。
【００１９】
図２において、弾性表面波フィルタチップ３，４のＡＮＴ端子２とは反対側の信号端子が、それぞれ、送信側信号端子６及び受信側信号端子７である。
【００２０】
なお、本明細書においては、受信側弾性表面波フィルタチップ４の複数のＳＡＷ共振子のうち、受信側信号端子７に最も近く、かつ一端がグラウンド電位に接続されるＳＡＷ共振子Ｐ５のグラウンド電位に接続されるパッケージ材の電極構造が問題となる。すなわち、本発明において、第２のＳＡＷフィルタチップの最も出力側に近いＳＡＷ共振子のグラウンド電位とは、図２のＳＡＷ共振子Ｐ５のグラウンド電位を示すものとする。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、弾性表面波分波器１では、パッケージ材８の上方に凹部８ａが形成されている。本発明では、パッケージ材のチップ搭載面８ｂに送信側弾性表面波フィルタチップ３及び受信側弾性表面波フィルタチップ４が搭載されるが、ここでパッケージ材８のチップ搭載面８ｂとは、凹部８ａの底面である。なお、本発明においては、凹部８ａを有しない平板状のパッケージ材を用いてもよい。
【００２２】
弾性表面波分波器１では、パッケージ材８の上記凹部８ａを閉成するように蓋材９が取り付けられている。
【００２３】
弾性表面波分波器１では、送信側弾性表面波フィルタチップ３及び受信側弾性表面波フィルタチップ４は、略図的に示す複数のバンプ１０，１１を用いて、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂに設けられた後述の各種配線パターンに電気的に接続され、かつ弾性表面波フィルタチップ３，４がパッケージ材８のチップ搭載面８ｂに接合されている。
【００２４】
なお、図２における位相整合素子５は、図１（ｂ）に示すストリップ線路１２，１３により構成されている。ストリップ線路１２，１３はパッケージ材８に埋設されており、ビアホール電極１４，１５により受信側弾性表面波フィルタチップ４に電気的に接続されている。
【００２５】
ところで、この種の弾性表面波分波器１では、送信側弾性表面波フィルタチップ３と受信側弾性表面波フィルタチップ４とが近接配置されている。従って、送信側弾性表面波フィルタチップ３を流れる電流により生じた磁束が受信側弾性表面波フィルタチップ４側を通過する。より具体的には、受信側弾性表面波フィルタチップ４の主面及びパッケージ材８のチップ搭載面８ｂと直交する方向に通過する。従って、このような磁束により受信側弾性表面波フィルタチップ４の周波数特性が劣化し、かつ弾性表面波フィルタチップ３，４間のアイソレーションが劣化するという問題があった。
【００２６】
本参考例の弾性表面波分波器１では、このような磁束による特性の劣化を防止するために、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂに形成されている配線パターンの形状が改良されている。これを図１（ａ）、図３及び図４を併せて参照することにより説明する。
【００２７】
図１（ａ）は、上記受信側弾性表面波フィルタチップ４をパッケージ材８のチップ搭載面８ｂに実装する部分を模式的に示す分解斜視図である。また、弾性表面波フィルタチップ４の下面には、図３に示す各種電極が設けられている。すなわち、弾性表面波チップ４の下面４ａ上には、図２に示したＳＡＷ共振子Ｓ７〜Ｓ１０，Ｐ３〜Ｐ５が構成されている。各ＳＡＷ共振子Ｓ７〜Ｓ１０，Ｐ３〜Ｐ５は、１ポート型ＳＡＷ共振子により構成されており、ＩＤＴ（インターデジタル電極）の表面波伝搬方向両側にそれぞれ反射器が設けられた構造を有する。また、弾性表面波フィルタチップ４の下面４ａには、電極パッド１６ａ〜１６ｇが形成されている。電極パッド１６ａ〜１６ｇには、図３では図示していないが、それぞれ金属バンプが設けられている。この金属バンプは、例えば図１（ｂ）に略図的に示す金属バンプ１０に相当し、弾性表面波フィルタチップ４の下面４ａから下方に突出される。
【００２８】
他方、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂ上には、上記金属バンプに接合される部分に、複数の配線パターンが形成されている。すなわち、図１（ａ）及び図４に示すように、アンテナ側信号配線パターン２２、アンテナ側グラウンド配線パターン２１、段間グラウンド配線パターン２３、受信側信号配線パターン２４及び受信側グラウンド配線パターン２５が形成されている。
【００２９】
本参考例の特徴は、受信側信号配線パターン２４及び受信側グラウンド配線パターン２５の構造にある。
【００３０】
受信側信号配線パターン２４は、図２に示した受信側信号端子７、すなわち図３に示した電極パッド１６ｄ上の金属バンプに接合される部分である。他方、受信側グラウンド配線パターン２５は、図２のＳＡＷ共振子Ｐ５のグラウンド電位、すなわち図３の電極パッド１６ｅ〜１６ｇに設けられた各バンプに接合される部分である。
【００３１】
なお、図４に一点鎖線Ｂで示す部分には、図１（ｂ）に示した送信側弾性表面波フィルタチップ３に接続される各種配線パターンが形成される。
【００３２】
弾性表面波分波器１では、パッケージ材８に、複数のビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９が形成されている。ビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９は、それぞれ、上端が配線パターン２１〜２５のいずれかに接続されている。ビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９は、本参考例では、パッケージ材８の少なくとも一部を貫通するように、すなわちチップ搭載面８ｂに直交する方向に延ばされている。アンテナ信号配線パターン２２に接続するＶ４は、前述したストリップ線路１２，１３に電気的に接続されている。その他のビアホール電極は、パッケージ材８の下面に至るように形成されている。そして、パッケージ材８の下面に形成された外部接続電極に電気的に接続されている。
【００３３】
ところで、受信側グラウンド配線パターン２５には、複数のビアホール電極Ｖ７〜Ｖ９が電気的に接続されている。従って、弾性表面波分波器１は、グラウンドの強化がビアホール電極Ｖ７〜Ｖ９で図られるという利点も有する。
【００３４】
上述したように、弾性表面波分波器１では、送信側弾性表面波チップ３と、受信側弾性表面波フィルタチップ４とが近接配置されている。従って、動作時に、送信側弾性表面波フィルタチップ３及びパッケージ材８上の送信側弾性表面波フィルタチップ３と電気的に接続されている電極部分を流れる電気信号により、磁束が発生する。この磁束が、受信側弾性表面波フィルタチップ４並びにパッケージ材８のチップ搭載面８ｂにおける上記配線パターン２１〜２５が設けられている部分を、チップ搭載面８ｂと直交する方向に通過する。
【００３５】
弾性表面波分波器１では、磁束が、特に受信側信号配線パターン２４及び受信側グラウンド配線パターン２５が設けられている部分を通過することによりアイソレーションが悪化する。そこで、本参考例では、受信側信号配線パターン２４が、図１（ａ）及び図４に示すように、略コの字状の形状を有するように折り曲げられ、それによって受信側信号配線パターン２４が受信側グラウンド配線パターン２５に近接する配線パターン部分を有するように構成されている。そのため、受信側信号配線パターン２４と受信側グラウンド配線パターン２５との間の部分においてチップ搭載面８ｂに垂直な方向に通過する磁束の影響を抑制することが可能とされている。
【００３６】
これを、従来例に相当する図５の配線パターンの平面形状と比較して説明することとする。図５は、比較のために用意したパッケージ材２２０の模式的平面図である。ここでは、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂと同様にパッケージ材２２０のチップ搭載面に、アンテナ側信号配線パターン２２２、アンテナ側グラウンド配線パターン２２１、段間グラウンド配線パターン２２３、受信側信号配線パターン２２４及び受信側グラウンド配線パターン２２５が形成されている。もっとも、受信側信号配線パターン２２４は、配線パターン２２２，２２３と同様に、隣接する配線パターンから隔てられて配置されており、図５から明らかなように、受信側信号配線パターン２２４は略直線状の形状を有する。
【００３７】
これに対して、本参考例の弾性表面波分波器１では、受信側信号配線パターン２４が略コの字状の形状を有するように折り曲げられ、受信側グラウンド配線パターン２５に近接されている。
【００３８】
より具体的には、図４に示すように、本参考例では、受信側信号配線パターン２４は、受信側グラウンド配線パターン２５と対向している部分において、受信側グラウンド配線パターン２５の端縁と平行に延びる直線状の第１の配線パターン部分２４ａと、第１の配線パターン部分２４ａの両側から、第１の配線パターン部分２４ａと略直交する方向にかつ受信側グラウンド配線パターン２５と遠ざかる方向に折り曲げられた第２，第３の配線パターン部分２４ｂ，２４ｃとを有する。なお、第２，第３の配線パターン部分２４ｂ，２４ｃは、第１の配線パターン部分２４ａと直交する必要は必ずしもなく、９０°以外の角度をなすように折り曲げられて構成されていてもよい。
【００３９】
パッケージ材８を用いた本参考例の弾性表面波分波器１及び図５に示したパッケージ材２２０を用いたことを除いては、同様に構成された比較例の弾性表面波分波器の受信側の弾性表面波フィルタチップの周波数特性を図６に示す。図６の実線が参考例における結果を、破線が上記比較例の結果を示す。
【００４０】
また、図７は、上記参考例及び比較例の弾性表面波分波器におけるアイソレーション特性を示す図であり、実線が参考例の結果を、破線が比較例の結果を示す。なお、弾性表面波分波器のＴｘ通過帯域は、８２４〜８４９ＭＨｚであり、Ｒｘ通過帯域は、８６９〜８９４ＭＨｚである。
【００４１】
図６及び図７から明らかなように、比較例の弾性表面波分波器に比べて、本参考例の弾性表面波分波器では、アイソレーション特性が受信側弾性表面波フィルタの通過帯域外で良好とされており、従って受信側弾性表面波フィルタチップにおける周波数特性において帯域外減衰量が十分な大きさとされていることがわかる。これは、上記のように、受信側信号配線パターン２４が、受信側グラウンド配線パターン２５側に近接され、両者の間の部分を通過する前述した磁束の影響を抑制し得ることによると考えられる。
【００４２】
図８は、本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波分波器のパッケージ材の上面の配線パターンの構造を示す模式的平面図であり、参考例について示した図４に相当する図である。なお、その他の構造については、第１の実施形態の弾性表面波分波器は、参考例の弾性表面波分波器と同様であるため、参考例の説明を援用することとする。
【００４３】
第１の実施形態の弾性表面波分波器では、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂ上に、参考例の場合と同様に、アンテナ側信号配線パターン２２、アンテナ側グラウンド配線パターン２１、段間グラウンド配線パターン２３、受信側グラウンド配線パターン２５が配置されている。もっとも、参考例では、コの字状の受信側信号配線パターン２４が形成されていたのに対し、第１の実施形態では、受信側信号配線パターン３１は、コの字状の形状を有せず、直線状の形状を有する。
【００４４】
また、受信側信号配線パターン３１に接続されているビアホール電極Ｖ６と、受信側グラウンド配線パターン２５に接続されているビアホール電極Ｖ７〜Ｖ９のうちビアホール電極Ｖ６にもっとも近接しているビアホール電極Ｖ７との間の距離Ｒは、受信側弾性表面波フィルタチップ４に電気的に接続されるビアホール電極Ｖ１〜Ｖ９において、異なる電位に接続されるビアホール電極間の距離のうち最小とされている。なお、他の異なる電位に接続される隣接する一対のビアホール電極間のうち、少なくとも一対のビアホール電極間の距離が、ビアホール電極Ｖ６とビアホール電極Ｖ７との間の距離と同等であってもよい。
【００４５】
本実施形態では、ビアホール電極Ｖ６とビアホール電極Ｖ７との距離が上記のように短くされているため、前述した磁束が受信側信号配線パターン３１と、受信側グラウンド配線パターン２５との間の部分を通過することが抑制される。これは、ビアホール電極Ｖ６及びＶ７が、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂから少なくともパッケージ材８の一部を貫通するように、本実施形態ではパッケージ材８の下面８ｃに至るように形成されている。そのため、ビアホール電極Ｖ６，Ｖ７の距離を小さくすることにより、両者の間における上記磁束の影響を抑制し得ることによる。
【００４６】
このように、送信側弾性表面波フィルタチップ３及び送信側弾性表面波フィルタチップ３に接続されているパッケージ材８の電極を通る信号により生じた磁束の影響は、ビアホール電極Ｖ６とビアホール電極Ｖ７との間の距離Ｒを小さくすることによっても達成され得る。
【００４７】
ビアホール電極Ｖ６が、上記のようにビアホール電極Ｖ７に近づけられているため、言い換えれば、受信側信号配線パターン３１は、ビアホール電極Ｖ６が設けられている部分において、受信側グラウンド配線パターン２５に近接されている。すなわち、第１の実施形態の弾性表面波分波器においても、受信側信号配線パターン３１は、受信側グラウンド配線パターン２５に近接されている配線パターン部分をも有するものとなる。
【００４８】
なお、第１の実施形態では、ビアホール電極Ｖ６を、ビアホール電極Ｖ７と近づければよいため、信号配線パターン３１の形状を複雑な形状とする必要はない。しかしながら、実際には、小型化を図った場合、ビアホール電極Ｖ６とビアホール電極Ｖ７のように、一対のビアホール電極を近接させて形成することは困難である。従って、弾性表面波分波器の小型化を図った場合には、参考例のように、受信側信号配線パターンの一部を受信側グラウンド配線パターン２５に近づけ、ビアホール電極Ｖ６とビアホール電極Ｖ７との距離を第２の実施形態に比べて広げた構造とすることにより、ビアホール電極Ｖ６，Ｖ７の形成が容易となる。よって、ビアホール電極の形成精度を考慮すれば、第１の実施形態に比べて、参考例の構造の方が製造容易であるため有利である。
【００４９】
図９は、本発明の第２の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的平面図である。図９は、パッケージ材８のチップ搭載面８ｂ上の電極構造を示す模式的平面図である。
【００５０】
なお、第２の実施形態の弾性表面波分波器は、前述した第１の弾性表面波分波器の変形例に相当する。すなわち、図８に示したように、第１の実施形態では、受信側信号配線パターン３１は略直線状の形状を有し、その外側端においてビアホール電極Ｖ６に接続されていた。第１の実施形態では、略直線状の信号配線パターン３１が形成されていたが、図９に示すように、受信側信号配線パターン３２として、Ｌ字状の信号配線パターンを形成してもよい。この場合においても、受信側信号配線パターン３２の外側端においてビアホール電極Ｖ６に接続されており、ビアホール電極Ｖ６と、受信側グラウンド配線パターン２５に接続されたビアホール電極Ｖ７とが第１の実施形態と同様に異なる電位に接続される一対のビアホール電極間のうち最小距離とされている。従って、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、受信側弾性表面波フィルタにおける減衰量の拡大及びアイソレーションの改善を図ることができる。
【００５１】
図１０及び図１１は、上記参考例のさらに他の変形例を説明するための図である。図１０は、本変形例で用いられるパターン材の上面の配線パターンの形状を示す図であり、図１１は、本変形例で用いられる弾性表面波フィルタチップ４の下面の電極形状を示す模式的底面図である。
【００５２】
参考例では、グラウンド配線パターン２５は１つの電極により形成されていたが、図１０に示すように、受信側グラウンド配線パターン２５が、グラウンド配線パターン２５ａとグラウンド配線パターン２５ｂに分割されていてもよい。すなわち、参考例及び第１の実施形態においても、受信側グラウンド配線パターンは、複数の配線パターンに分割されていてもよい。
【００５３】
上述してきた実施例及び変形例では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ３，４は別々のチップで構成されていたが、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ３，４が統合されて単一のチップとして構成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、参考例に係る弾性表面波分波器を説明するための模式的分解斜視図及び正面断面図である。
【図２】参考例に係る弾性表面波分波器の回路構成を示す図である。
【図３】参考例に用いられる受信側弾性表面波フィルタチップの下面に形成されている電極構造を示す模式的底面図である。
【図４】参考例で用いられるパッケージ材の上面の複数の配線パターンを説明するための模式的平面図である。
【図５】比較のために用意した従来の弾性表面波分波器において、パッケージ材の上面に形成されている配線パターンを説明するための模式的平面図である。
【図６】参考例及び比較のために用意された比較例の弾性表面波分波器における、各受信側弾性表面波フィルタの周波数特性を示す図である。
【図７】参考例及び比較例の弾性表面波分波器におけるアイソレーション特性を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の弾性表面波分波器のパッケージ材の上面に設けられた複数の配線パターンを説明するための模式的平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る弾性表面波分波器を説明するための図であり、用いられているパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図である。
【図１０】参考例の変形例に係る弾性表面波分波器で用いられるパッケージ材の上面の配線パターンを説明するための模式的平面図である。
【図１１】図１０に示したパッケージ材の上面に搭載される受信側弾性表面波フィルタチップの底面図である。
【図１２】従来の弾性表面波分波器を説明するための模式的平面断面図である。
【図１３】従来の弾性表面波分波器のさらに他の例を説明するための模式的正面断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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