(57)【要約】【目的】  複数本あるパワーモジュールの信号端子と電子回路基板とを、信号端子を曲げることなく、容易に接続することができ、よってパワーモジュールと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持できるようにしたパワードライブユニットを提供する。【解決手段】  パワーモジュール４０と、パワーモジュール４０に接続される複数本の信号端子４２と、複数本の信号端子４２に接続される電子回路基板（制御回路基板４４）とから少なくともなるパワードライブユニット２２において、複数本の信号端子４２と制御回路基板４４との間に１個の中継コネクタ４６を介挿してそれらを接続する。【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーモジュールと、前記パワーモジュールに接続される複数本の信号端子と、前記複数本の信号端子に接続される電子回路基板とから少なくともなるパワードライブユニットにおいて、前記複数本の信号端子と前記電子回路基板との間に１個のコネクタを介挿してそれらを接続するように構成したことを特徴とするパワードライブユニット。
【請求項２】
さらに、前記コネクタに取り付けられるリードピンを備えると共に、前記信号端子は前記リードピンを介して前記電子回路基板に接続されるように構成したことを特徴とする請求項１記載のパワードライブユニット。
【請求項３】
前記リードピンの前記信号端子に接続される端部がレセプタクルに接続されるように構成したことを特徴とする請求項２記載のパワードライブユニット。
【請求項４】
さらに、前記コネクタと前記電子回路基板との間に前記リードピンの固定部材を設けるように構成したことを特徴とする請求項２または３記載のパワードライブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパワードライブユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、内燃機関、電動機、および蓄電装置（バッテリ）などを搭載したハイブリッド車両が種々提案されている。かかるハイブリッド車両においては、車両の走行状態（例えば、高速時あるいは低速時など）に応じて内燃機関と電動機の駆動を制御し、走行するようにしている。
【０００３】
このようなハイブリッド車両における電動機は一般に、蓄電装置から出力される直流電流がパワードライブユニット、より正確にはパワードライブユニット内の３相のパワーモジュール（３相インバータ回路モジュール）によって交流電流に変換され、その交流電流が電動機のステータに送られることで駆動させられる。
【０００４】
ところで、前述したパワーモジュールは、例えば特許文献１に記載されるように、パワーモジュールからの信号などを出力する信号端子を備えると共に、その信号端子は、パワーモジュールの駆動を制御する電子回路基板のスルーホールに直接挿入されて接続される。
【特許文献１】特開平７−２３５７８３号公報（段落００１１、図１など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、パワーモジュールの信号端子は一般に、複数本配置されるため、上記の如く構成すると、信号端子を電子回路基板のスルーホールに挿入する際、信号端子が電子回路基板に接触して曲げられる、あるいは損傷させられ、その結果、断線などが発生し、パワーモジュールと電子回路基板との電気的な接続が不安定な状態となる恐れがあった。そのため、パワーモジュールの信号端子と電子回路基板との接続作業は、電子回路基板を慎重に移動させる必要があり、容易とはいえなかった。
【０００６】
従って、この発明の目的は上記した課題を解消することにあり、パワーモジュールの複数本の信号端子と電子回路基板とを、信号端子を曲げることなく、容易に接続することができ、よってパワーモジュールと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持できるようにしたパワードライブユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、請求項１においては、パワーモジュールと、前記パワーモジュールに接続される複数本の信号端子と、前記複数本の信号端子に接続される電子回路基板とから少なくともなるパワードライブユニットにおいて、前記複数本の信号端子と前記電子回路基板との間に１個のコネクタを介挿してそれらを接続するように構成した。
【０００８】
請求項２に係るパワードライブユニットにあっては、さらに、前記コネクタに取り付けられるリードピンを備えると共に、前記信号端子は前記リードピンを介して前記電子回路基板に接続されるように構成した。
【０００９】
請求項３に係るパワードライブユニットにあっては、前記リードピンの前記信号端子に接続される端部がレセプタクルに接続されるように構成した。
【００１０】
請求項４に係るパワードライブユニットにあっては、さらに、前記コネクタと前記電子回路基板との間に前記リードピンの固定部材を設けるように構成した。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係るパワードライブユニットにあっては、パワーモジュールの複数本の信号端子と電子回路基板との間に１個のコネクタを介挿してそれらを接続する、換言すれば、パワーモジュールの複数本の信号端子が１個のコネクタによって保護されるように構成したので、複数本ある信号端子と電子回路基板とを、信号端子を曲げることなく、容易に接続することができ、その結果、パワーモジュールと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態を維持することができる。
【００１２】
また、請求項２に係るパワードライブユニットにあっては、さらに、コネクタに取り付けられるリードピンを備えると共に、パワーモジュールの信号端子はリードピンを介して電子回路基板に接続されるように構成したので、上記した効果に加え、パワーモジュールの信号端子と電子回路基板とをリードピンによって確実に接続することができ、よってパワーモジュールと電子回路基板との電気的な接続が安定した状態をより一層維持することができる。
【００１３】
また、請求項３に係るパワードライブユニットにあっては、コネクタに取り付けられたリードピンの信号端子に接続される端部が、レセプタクルに接続されるように構成したので、請求項２で述べた効果に加え、パワーモジュールの信号端子とリードピンとを、信号端子をレセプタクルに挿入するだけで、即ち、半田付けなどすることなく、容易に接続することができる。また、パワーモジュールに異常などが発生した場合であっても、電子回路基板およびコネクタを、パワーモジュールの信号端子からリードピンのレセプタクルを脱着させることで容易に取り外すことができるため、パワーモジュールの修理あるいは交換作業をするのに必要なスペースを容易に確保することができ、その作業をスムーズに行うことができる。
【００１４】
また、請求項４に係るパワードライブユニットにあっては、さらに、コネクタと電子回路基板との間にリードピンの固定部材を設けるように構成した、即ち、コネクタから延びるリードピンが固定部材によって固定されてその移動が規制されるように構成したので、請求項２および３で述べた効果に加え、コネクタと電子回路基板とを、リードピンを曲げることなく、容易に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面に即してこの発明に係るパワードライブユニットを実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットなどを含むハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【００１７】
図１において、符号１０は内燃機関（以下「エンジン」という）を示す。エンジン１０は、ガソリンを燃料とする噴射型火花点火式４気筒エンジンであると共に、その出力は駆動軸１２を介して変速機構１４に入力される。変速機構１４は自動変速機からなり、エンジン１０が搭載されるハイブリッド車両（図示せず）の駆動輪１６に接続され、エンジン出力を変速して駆動輪１６に伝達し、ハイブリッド車両を走行させる。
【００１８】
駆動軸１２、より正確にはエンジン１０と変速機構１４の間の駆動軸１２には、電動機（以下「モータ」という）２０が連結される。モータ２０はエンジン１０が回転するとき常に回転し、始動時には通電されてエンジン１０をクランキングして始動させると共に、加速時などにも通電されてエンジン１０の回転をアシスト（増速）する。またモータ２０は、通電されないときにはエンジン１０の回転に伴って空転すると共に、エンジン１０への燃料供給が停止（フューエルカット）される減速時には駆動軸１２の回転によって生じた運動エネルギを電気エネルギに変換して出力する回生機能を有する、即ち、モータ２０は発電機（ジェネレータ）として機能する。
【００１９】
モータ２０は、ＤＣブラシレスモータ、より具体的には交流同期電動機からなると共に、パワードライブユニット（Power Drive Unit。以下「ＰＤＵ」という）２２を介してバッテリ（蓄電装置）２４に接続される。ＰＤＵ２２は、後述する如くパワーモジュール（３相インバータ回路）を備え、バッテリ２４から供給（放電）される直流（電力）を交流に変換してモータ２０に供給すると共に、モータ２０の回生動作によって発電された交流を直流に変換してバッテリ２４に供給する（バッテリ２４を充電する）。このように、ハイブリッド車両のモータ２０の駆動および回生は、ＰＤＵ２２によって制御される。尚、バッテリ２４は、ニッケル水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池を適宜個数直列接続してなる。
【００２０】
モータ２０とＰＤＵ２２との間には、電流センサ２６が配置される。電流センサ２６は、ＰＤＵ２２からモータ２０へ供給（出力）される電流およびモータ２０によって発電された電流に応じた信号を出力する。
【００２１】
ハイブリッド車両はさらに、エンジン１０に接続され、その駆動を制御するエンジン制御ユニット（「ＥＮＧＥＣＵ」という）２８と、モータ２０、ＰＤＵ２２および電流センサ２６に接続されると共に、電流センサ２６の出力などに応じてモータ２０の動作を制御するモータ制御ユニット（「ＭＯＴＥＣＵ」という）３０と、バッテリ２４に接続され、その充電状態ＳＯＣ（State Of Charge）を算出して充放電の管理などを行うバッテリ制御ユニット（「ＢＡＴＥＣＵ」という）３２と、変速機構１４に接続され、その動作を制御する変速機構制御ユニット（「Ｔ／ＭＥＣＵ」という）３４とを備える。
【００２２】
上記したＥＮＧＥＣＵ２８などのＥＣＵ（Electronic Control Unit。電子制御ユニット）は全てマイクロコンピュータなどからなると共に、バス３６を介して相互に通信自在に接続される。
【００２３】
次いで、この発明の第１実施例に係るＰＤＵ２２について詳説する。
【００２４】
図２は、ＰＤＵ２２を全体的に示す分解斜視図である。尚、図２において、制御回路基板などに搭載される多くの電子部品、および制御回路基板に形成されるスルーホールなどは、図示の簡略化のため省略した。また、ヒートシンクに形成される凹部、位置決めピン用挿通孔およびネジ穴（いずれも後述）も省略した。
【００２５】
ＰＤＵ２２は、インバータ回路を備える３相のパワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃ（即ち、３相インバータ回路モジュール）と、各パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃにそれぞれ接続される複数本の信号端子４２と、複数本の信号端子４２に接続されると共に、ＭＯＴＥＣＵ３０などが搭載される１枚の制御回路基板（電子回路基板）４４と、複数本の信号端子４２と制御回路基板４４との間に介挿される１個の中継コネクタ（コネクタ）４６と、中継コネクタ４６に取り付けられたリードピン４８を固定する、複数個（３個）の固定部材５０ａ，５０ｂ，５０ｃとを備える。
【００２６】
さらにＰＤＵ２２は、各パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃがそれぞれ取り付けられる（固定される）、複数個、具体的には３個のヒートシンク（放熱板）５４ａ，５４ｂ，５４ｃと、ヒートシンク５４ａ，５４ｂ，５４ｃを収容する車両用取り付けケース５６と、車両用取り付けケース５６に接続されるＰＤＵケース５８とを備える。尚、以下において、パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃが取り付けられたヒートシンク５４ａ，５４ｂ，５４ｃを「パワーモジュールユニット」と呼び、それぞれ符号６０ａ，６０ｂ，６０ｃで示す。
【００２７】
図３は、図２に示すパワーモジュールユニット６０ａの拡大分解斜視図である。
【００２８】
パワーモジュールユニット６０ａのパワーモジュール４０ａは、インバータ回路を形成するＩＧＢＴ（Insulated-Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ））６２ａと、ＩＧＢＴ６２ａを駆動させるゲートドライブ回路を備えたゲートドライブ基板６４ａと、ＩＧＢＴ６２ａおよびゲートドライブ基板６４ａを収容する収容ケース６６ａとからなり、相を構成するインバータ回路モジュールである。尚、図３において、ゲートドライブ基板６４ａの電子部品およびスルーホールなどは、図示の簡略化のため省略した。
【００２９】
収容ケース６６ａは樹脂材から製作されると共に、平面視略長方形状を呈する。収容ケース６６ａの内側には、ＩＧＢＴ６２ａの外形に即した形状、具体的には、長方形状を呈する開口部７０ａが形成される。この開口部７０ａには、後述の如くＩＧＢＴ６２ａが配置されるため、以下において開口部７０ａを「ＩＧＢＴ用開口部７０ａ」と呼ぶ。
【００３０】
図３に示すように、ＩＧＢＴ用開口部７０ａの長辺７０ａ１の付近にはそれぞれ、断面視略直角三角形状を呈すると共に、後述する中継コネクタ４６が係止されるべき係止部７２が形成される。また、係止部７２の近傍であって、収容ケース６６ａの長辺側の側面（外壁）６６ａ１の上端には、前記した複数本の信号端子４２（具体的には、紙面手前側に８本、紙面奥側に１０本の計１８本の信号端子）が接続される（図３において、紙面奥側の信号端子は見えず）。
【００３１】
収容ケース６６ａにはさらに、バッテリ２４に接続されて直流電流が入力される入力端子７４ａ１，７４ａ２が配置される。また収容ケース６６ａにおいて、入力端子７４ａ１，７４ａ２の反対側、正確にはＩＧＢＴ用開口部７０ａを挟んだ反対側の部位には、ＩＧＢＴ６２ａによって変換された交流電流を出力するバスバー７６ａが配置される。バスバー７６ａは、図３において上方に向けて延びるように形成される。
【００３２】
収容ケース６６ａの側面６６ａ１を含む外壁の適宜位置には、車両用取り付けケース５６に形成される位置決め突起部（後述）が嵌合されるべき嵌合部８０が複数個、具体的には、側面６６ａ１に２個ずつ、バスバー７６ａ付近の外壁に２個、入力端子７４ａ１，７４ａ２付近の外壁に１個の計７個形成される（図３において３個見えず）。嵌合部８０は、図において上下方向に延びる溝部からなり、その大きさ（高さ、幅など）は車両用取り付けケース５６の位置決め突起部のそれと略同一、正確には位置決め突起部に比して僅かに大きく設定される。
【００３３】
収容ケース６６ａの四隅付近には、ネジ８２が挿通されるべき挿通孔８４が穿設される（図３において２箇所図示せず）。また、収容ケース６６ａの底面（ヒートシンク５４ａの上面５４ａ１と接触する面）の適宜位置には、ヒートシンク５４ａの上面５４ａ１に形成された凹部８６（後述）と嵌合されるべき凸部（図３で見えず）が複数個（具体的には２個）形成される。
【００３４】
ヒートシンク５４ａは放熱可能な素材、即ち、熱伝導性の比較的高い金属材（より具体的にはアルミニウム材）から製作されると共に、略直方体を呈する。ヒートシンク５４ａの上面５４ａ１の適宜位置には、ネジ８２が挿通されるべきネジ穴８８が複数個（具体的には４個）形成され、またヒートシンク５４ａに車両用取り付けケース５６を固定するためのネジ（図３で図示せず）が挿通されるべきネジ穴９０も複数個（具体的には４個）形成される。
【００３５】
ヒートシンク５４ａの上面５４ａ１には、前記した凹部８６が複数個、具体的には２個形成される。さらに、ヒートシンク５４ａの図３において下方には、放熱を促進させるための多数の冷却フィン９２が、図３の矢印Ａ、別言すれば、ヒートシンク５４ａの長手方向と直交する方向に突設される。
【００３６】
尚、上記においてパワーモジュールユニット６０ａについて説明したが、他のパワーモジュールユニット６０ｂ，６０ｃは同一構成であるため、上記説明はパワーモジュールユニット６０ｂ，６０ｃにも妥当する。
【００３７】
次いで、車両用取り付けケース５６について説明する。
【００３８】
図４は、図２に示す車両用取り付けケース５６の拡大斜視図である。また図５は、車両用取り付けケース５６の拡大平面図であり、図６は、図５のVI−VI線断面図である。
【００３９】
車両用取り付けケース５６は放熱可能な素材、即ち、熱伝導性の比較的高い金属材（より具体的にはアルミニウム材）から製作される。車両用取り付けケース５６の内側には、各パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃ（より正確には、収容ケース６６ａ，６６ｂ，６６ｃ）の外形に即した形状を呈する開口部９６が、複数個（３個）形成される。尚、図４から図６において、各パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃに対応する開口部を、それぞれ符号９６ａ，９６ｂ，９６ｃで示す。また開口部９６には、パワーモジュール４０が配置されるため、以下において開口部９６を「パワーモジュール用開口部９６」と呼ぶ。
【００４０】
各パワーモジュール用開口部９６の内壁には、前述した位置決め突起部９８が複数個、具体的には、長手方向の内壁に２個ずつ、パワーモジュールのバスバー７６が配置されるべき位置付近に２個、パワーモジュールの入力端子７４が配置されるべき位置付近に１個の計７個形成される。
【００４１】
位置決め突起部９８は、図４および図５によく示すように、略直方体を呈すると共に、その高さ（図における上下方向）は、各パワーモジュール用開口部９６の内壁の高さ（図６に「ｄ１」と示す）と同程度に設定される。尚、位置決め突起部９８の幅および厚さなどは、パワーモジュールユニット６０の大きさなどに応じて適宜設定される。
【００４２】
各パワーモジュール用開口部９６の外縁の適宜位置には、図５によく示す如く、ヒートシンク５４に車両用取り付けケース５６を固定するためのネジ（図示せず）が挿通されるべき挿通孔１００がそれぞれ４個穿設される。
【００４３】
車両用取り付けケース５６の上端（即ち、ＰＤＵケース５８に対向する面）５６１は、略水平となるように連続して形成されると共に、その適宜位置、具体的には、制御回路基板４４が取り付けられる際、制御回路基板４４に搭載されたコネクタが配置される位置には、段差部１０２，１０４（以下、「コネクタ用段差部」という）が形成される。また車両用取り付けケース５６の上端５６１には、車両用取り付けケース５６にＰＤＵケース５８を固定するためのネジ（図示せず）が挿通されるべきネジ穴１０６が複数個、具体的には７個形成される。
【００４４】
一方、車両用取り付けケース５６の下端５６２も略水平となるように連続して形成されるが、図４の矢印Ａから見て側面、別言すれば、パワーモジュール用開口部９６の長手方向と平行な側面にあっては、所定距離（図４に「ｄ２」で示す）の高さを有する段差部１０８が側面全体に亘って形成される。段差部１０８は、後述の如く冷却フィン９２が露出させられるため、以下、段差部１０８を「冷却フィン用段差部１０８」という。
【００４５】
また、車両用取り付けケース５６の下端５６２の四隅付近には、取り付け部１１０が車両用取り付けケース５６から水平方向に突出するように形成される。取り付け部１１０には、車両に車両用取り付けケース５６を固定するためのネジ（図示せず）が挿通されるべき挿通孔１１２が、それぞれ穿設される。
【００４６】
次いで、制御回路基板４４について図２を参照して説明する。制御回路基板４４には、電流センサ２６が、パワーモジュール４０に対応した個数、即ち、３個搭載される（図２において、パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃに対応する電流センサを符号２６ａ，２６ｂ，２６ｃで示す）。各電流センサ２６は、ギャップを有する略Ｃ字状の磁性コアと、そのギャップに介挿されるホール素子などの磁電変換素子（いずれもカバーに覆われて見えず）とから構成されると共に、前記磁電変換素子は制御回路基板４４に図示しないリードピンを介して接続される。
【００４７】
このように構成された電流センサ２６によって、各パワーモジュール４０のバスバー７６に流れる出力電流が測定（検出）される。具体的に説明すると、バスバー７６が、電流センサ２６の磁性コアの中心に挿通される。その状態において、バスバー７６に電流が流れると、電流センサ２６は、ギャップ内に発生する磁界が磁電変換素子によって電圧信号に変換されると共に、その電圧信号が制御回路基板４４に搭載されるアンプ（増幅器）によって増幅されることでバスバー７６の出力電流に応じた信号を出力する。
【００４８】
制御回路基板４４には、外部のＥＣＵやモータ２０などと接続されるコネクタ１１８，１２０が搭載される。
【００４９】
次いで、中継コネクタ４６について説明する。
【００５０】
図７は、図２に示す中継コネクタ４６の拡大斜視図である。
【００５１】
中継コネクタ４６は樹脂材から製作されると共に、その上面（即ち、制御回路基板４４に対向する面）４６１には、図７に示す如く、段差部１２２が３個形成される。尚、図において、パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃに対応する段差部を、それぞれ符号１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃで示す。また段差部１２２には、固定部材５０が配置されるため、以下において段差部１２２を「固定部材用段差部１２２」と呼ぶ。
【００５２】
固定部材用段差部１２２の中央部付近には、後述する固定部材５０の凹部に嵌合されるべき凸部１２４がそれぞれ形成される。各凸部１２４には、リードピン４８が複数本、具体的には、紙面左側に８本、紙面右側に１０本平行に取り付けられる。以下において、左側のリードピンを符号４８Ｌ、右側のリードピンを符号４８Ｒで示す。各リードピン４８Ｌ，４８Ｒは、図示の如く、凸部１２４から上方に向けて延びるように突出させられる。尚、このリードピン４８Ｌ，４８Ｒについては、後に詳説する。
【００５３】
中継コネクタ４６の下面（即ち、パワーモジュール４０に対向する面）４６２には、前記した収容ケース６６の係止部７２に係止されるべき足部１２６が複数個（具体的には、６個）形成される。
【００５４】
次いで、各固定部材５０について説明する。
【００５５】
図８は、図２に示す固定部材５０ａの拡大斜視図である。
【００５６】
固定部材５０ａは樹脂材から製作されると共に、その上面（即ち、制御回路基板４４に対向する面）５０ａ１には、制御回路基板４４に当接させられるべき当接部１３０が複数個（２個）形成される。２個の当接部１３０の間には、前記したリードピン４８Ｌ，４８Ｒが挿通されてそれを固定するリードピン挿通孔１３２が複数個、具体的には、紙面左側に８個、紙面右側に１０個平行に穿設される。
【００５７】
固定部材５０ａの下面（即ち、中継コネクタ４６に対向する面）５０ａ２には、前記した凸部１２４に嵌合されるべき凹部１３４が形成される。尚、上記において固定部材５０ａについて説明したが、他の固定部材５０ｂ，５０ｃは固定部材５０ａと同一の構成であるため、その説明を省略する。
【００５８】
ＰＤＵケース５８について図２を参照して説明すると、ＰＤＵケース５８は樹脂材から製作されると共に、その外縁の適宜位置にはネジ１３６が挿通されるべき挿通孔１３８が複数個、具体的には７個穿設される。
【００５９】
次いで、上記の如く構成されたＰＤＵ２２の組み立てについて説明する。
【００６０】
まず、図３に示す如く、ＩＧＢＴ６２ａがヒートシンク５４ａの上面５４ａ１の中央部付近に固定される。具体的には、ヒートシンク５４ａの上面５４ａ１に半田を塗布し、その上にヒートスプレッタ（銅板）、シリコン剤、絶縁基板を積層させる。そして、絶縁基板の上面に再度半田を塗布し、その上にＩＧＢＴ６２ａを配置して固定されるが、本願の要旨と直接の関連を有しないため、これ以上の説明および図示は省略する。
【００６１】
次いで収容ケース６６ａがヒートシンク５４ａに固定される。具体的には、収容ケース６６ａの底面の凸部がヒートシンク５４ａの上面５４ａ１の凹部８６に嵌合させられることで、収容ケース６６ａは位置決めされつつＩＧＢＴ６２ａがＩＧＢＴ用開口部７０ａに配置される。その後、ネジ８２は挿通孔８４およびネジ穴８８に挿通させられ、収容ケース６６ａがヒートシンク５４ａに締結固定される。
【００６２】
次いでＩＧＢＴ６２ａは、収容ケース６６ａの信号端子４２、入力端子７４ａ１，７４ａ２、バスバー７６ａおよびゲートドライブ基板６４ａのスルーホールに、半田付けなどによって適宜接続される。
【００６３】
このようにして、パワーモジュール４０ａはヒートシンク５４ａに固定され、パワーモジュールユニット６０ａが完成する。尚、前述したように、パワーモジュールユニット６０ｂ，６０ｃは、パワーモジュールユニット６０ａと同一の構成であるので、説明を省略する。
【００６４】
このように、パワーモジュール４０ａ，４０ｂ，４０ｃにそれぞれ、ヒートシンク５４ａ，５４ｂ，５４ｃを配置することで、各パワーモジュール４０をユニット化するようにした。
【００６５】
図９は、パワーモジュールユニット６０ａ，６０ｂ，６０ｃが車両用取り付けケース５６に収容された状態を示す拡大斜視図である。
【００６６】
パワーモジュールユニット６０ａ，６０ｂ，６０ｃは、図２および図９に示す如く、並列に配置されると共に、各パワーモジュールユニット６０のヒートシンク５４の周囲を囲むようにして一体的に車両用取り付けケース５６に収容される。
【００６７】
このとき、車両用取り付けケース５６の位置決め突起部９８が収容ケース６６の嵌合部８０に嵌合させられることで、各パワーモジュール４０は位置決めされつつパワーモジュール用開口部９６に配置される。具体的には、嵌合部８０の大きさは位置決め突起部９８と略同一となるように設定されるため、パワーモジュールユニット６０は、図において下方から押圧されることで、所期の位置まで移動させられる。各パワーモジュールユニット６０が所期の位置に配置された状態において、車両用取り付けケース５６の位置決め突起部９８は、嵌合部８０によって挟持されて固定される。これにより、パワーモジュールユニット６０は車両用取り付けケース５６に固定される。
【００６８】
尚、図９に示す如く、ヒートシンク５４ａ，５４ｃの冷却フィン９２は、車両用取り付けケース５６の冷却フィン用段差部１０８付近に配置される、即ち、露出させられるように配置される。
【００６９】
その後、１２個のネジ１４２（図において４個見えず）が挿通孔１００およびネジ穴９０にそれぞれ挿通させられ、車両用取り付けケース５６は各ヒートシンク５４に締結固定される。このように、パワーモジュールユニット６０は、その周囲が囲まれるようにして一体的に車両用取り付けケース５６に収容される。
【００７０】
図１０は、中継コネクタ４６、固定部材５０および制御回路基板４４が、パワーモジュールユニット６０が収容された車両用取り付けケース５６に取り付けられた状態を示す、図９と同様な拡大斜視図である。また、図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。
【００７１】
ここで、ＰＤＵ２２の組み立ての説明を続ける前に、図１１を参照して中継コネクタ４６に取り付けられるリードピン４８Ｌについて説明する。リードピン４８Ｌの一端（信号端子４２に接続される端部）４８１は、図示の如く、中継コネクタ４６の足部１２６の内部に配置されると共に、パワーモジュール４０の信号端子４２と着脱自在なレセプタクル１４４に接続される。
【００７２】
リードピン４８Ｌは、一端４８１（別言すれば、レセプタクル１４４）から図において上方に向けて延び、その後屈曲してパワーモジュール４０の中央部近傍まで、具体的には、中継コネクタ４６の固定部材用段差部１２２の内部を水平方向（図１１において右方）に向けて延び、凸部１２４に到達すると、再度上方に向けて延び、凸部１２４から所定長さだけ突出するように形成される。
【００７３】
尚、上記においてリードピン４８Ｌについて説明したが、左右のリードピン４８Ｌ，４８Ｒは左右対称のため、上記説明はリードピン４８Ｒにも妥当する。
【００７４】
ＰＤＵ２２の組み立ての説明に戻ると、中継コネクタ４６がパワーモジュールユニット６０のパワーモジュール４０に接続される。具体的には、中継コネクタ４６のレセプタクル１４４が、パワーモジュール４０の信号端子４２に接続（挿入）させられつつ足部１２６が係止部７２に係止されることで、中継コネクタ４６はパワーモジュール４０に接続（固定）される。
【００７５】
次いで、各固定部材５０のリードピン挿通孔１３２は、中継コネクタ４６の凸部１２４から突出させられたリードピン４８Ｌ，４８Ｒの他端４８２に挿通させられると共に、固定部材５０の凹部１３４は、中継コネクタ４６の凸部１２４に嵌合させられることで、各固体部材５０が中継コネクタ４６に接続（固定）される。このとき、リードピン４８Ｌ，４８Ｒは、リードピン挿通孔１３２に挿通させられるため、その移動が規制される（固定される）。
【００７６】
次いで、固定部材５０のリードピン挿通孔１３２から突出したリードピン４８Ｌ，４８Ｒの他端４８２は、制御回路基板４４に穿設されたスルーホール４４１に挿通させられると共に、制御回路基板４４の下面を固定部材５０の当接部１３０に当接させる。この状態において、リードピン４８Ｌ，４８Ｒの他端４８２は、半田付けなどによって制御回路基板４４に接続される。
【００７７】
このように、信号端子４２はリードピン４８を介して制御回路基板４４に接続される、より具体的には、中継コネクタ４６のリードピン４８Ｌ，４８Ｒの一端４８１は、パワーモジュール４０の信号端子４２にレセプタクル１４４を介して接続される一方、他端４８２がパワーモジュール４０の中央部近傍、即ち、凸部１２４まで延びて制御回路基板４４に接続される。
【００７８】
次いで、図２に示す如く、制御回路基板４４には、コネクタ１１８，１２０が、車両用取り付けケース５６のコネクタ用段差部１０２，１０４に配置されるように接続され、その後ＰＤＵケース５８が取り付けられる。具体的には、ＰＤＵケース５８は、７個のネジ１３６をＰＤＵケース５８の挿通孔１３８および車両用取り付けケース５６のネジ穴１０６にそれぞれ挿通させることで車両用取り付けケース５６に締結固定される。
【００７９】
上記のようにして完成したＰＤＵ２２は、図示しない車両の適宜位置に取り付けられる。具体的には、ＰＤＵ２２は、４本のネジ（図示せず）が車両用取り付けケース５６の取り付け部１１０の挿通孔１１２に挿通させられることで、車両に締結固定される（取り付けられる）。
【００８０】
このように、この発明の第１実施例に係るＰＤＵ２２にあっては、パワーモジュール４０の複数本の信号端子４２と制御回路基板４４との間に１個の中継コネクタ４６を介挿してそれらを接続する、換言すれば、パワーモジュール４０の複数本の信号端子４２が１個の中継コネクタ４６によって保護されるように構成したので、複数本ある信号端子４２と制御回路基板４４とを、信号端子４２を曲げることなく、容易に接続することができ、その結果、パワーモジュール４０と制御回路基板４４との電気的な接続が安定した状態を維持することができる。
【００８１】
また、さらに、中継コネクタ４６に取り付けられるリードピン４８Ｌ，４８Ｒを備えると共に、パワーモジュール４０の信号端子４２はリードピン４８Ｌ，４８Ｒを介して制御回路基板４４に接続されるように構成したので、パワーモジュール４０の信号端子４２と制御回路基板４４とをリードピン４８Ｌ，４８Ｒによって確実に接続することができ、よってパワーモジュール４０と制御回路基板４４との電気的な接続が安定した状態をより一層維持することができる。
【００８２】
また、中継コネクタ４６に取り付けられたリードピン４８Ｌ，４８Ｒの信号端子４２に接続される端部（一端）４８１が、レセプタクル１４４に接続されるように構成したので、パワーモジュール４０の信号端子４２とリードピン４８Ｌ，４８Ｒとを、信号端子４２をレセプタクル１４４に挿入するだけで、即ち、半田付けなどすることなく、容易に接続することができる。また、各パワーモジュール４０に異常などが発生した場合であっても、制御回路基板４４および中継コネクタ４６を、信号端子４２からレセプタクル１４４を脱着させることで容易に取り外すことができるため、パワーモジュール４０の修理あるいは交換作業をするのに必要なスペースを容易に確保することができ、その作業をスムーズに行うことができる。
【００８３】
また、さらに、中継コネクタ４６と制御回路基板４４との間にリードピン４８Ｌ，４８Ｒの固定部材５０を設けるように構成した、即ち、中継コネクタ４６から延びるリードピン４８Ｌ，４８Ｒの他端４８２が固定部材５０によって固定されてその移動が規制されるように構成したので、中継コネクタ４６と制御回路基板４４とを、リードピン４８Ｌ，４８Ｒを曲げることなく、容易に接続することができる。
【００８４】
以上の如く、この発明の第１実施例にあっては、パワーモジュール（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ）と、前記パワーモジュールに接続される複数本の信号端子（４２）と、前記複数本の信号端子に接続される電子回路基板（制御回路基板４４）とから少なくともなるパワードライブユニット（ＰＤＵ２２）において、前記複数本の信号端子と前記電子回路基板との間に１個のコネクタ（中継コネクタ４６）を介挿してそれらを接続するように構成した。
【００８５】
また、さらに、前記コネクタ（４６）に取り付けられるリードピン（４８Ｌ，４８Ｒ）を備えると共に、前記信号端子は前記リードピンを介して前記電子回路基板（４４）に接続されるように構成した。
【００８６】
また、前記リードピン（４８Ｌ，４８Ｒ）の前記信号端子に接続される端部（一端４８１）がレセプタクル（１４４）に接続されるように構成した。
【００８７】
また、さらに、前記コネクタ（４６）と前記電子回路基板（４４）との間に前記リードピン（４８Ｌ，４８Ｒ）の固定部材（５０ａ，５０ｂ，５０ｃ）を設けるように構成した。
【００８８】
尚、上記において、パワーモジュール４０は、ＩＧＢＴ６２と、ＩＧＢＴ６２を駆動させるゲートドライブ回路６４とによって３相インバータ回路モジュールを構成するようにしたが、それに限られるものではなく、ゲートドライブ回路を備えずにＩＧＢＴのみによって３相インバータ回路モジュールを構成するようにしてもよい。
【００８９】
また、蓄電装置の例としてニッケル水素電池からなるバッテリを挙げたが、それに限られるものではなく、他の電池からなるバッテリでもよく、あるいはキャパシタであってもよい。
【００９０】
また、パワードライブユニットをハイブリッド車両を例にして説明をしたが、この発明に係るパワードライブユニットは、電気自動車などにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】この発明の第１実施例に係るパワードライブユニットなどを含むハイブリッド車両の制御装置を全体的に示す概略図である。
【図２】図１に示すパワードライブユニットを全体的に示す分解斜視図である。
【図３】図２に示すパワーモジュールユニットの拡大分解斜視図である。
【図４】図２に示す車両用取り付けケースの拡大斜視図である。
【図５】図２に示す車両用取り付けケースの拡大平面図である。
【図６】図５のVI−VI線断面図である。
【図７】図２に示す中継コネクタの拡大斜視図である。
【図８】図２に示す固定部材の拡大斜視図である。
【図９】図２に示すパワーモジュールユニットが車両用取り付けケースに収容された状態を示す拡大斜視図である。
【図１０】図２に示す中継コネクタ、固定部材および制御回路基板が、パワーモジュールユニットが収容された車両用取り付けケースに取り付けられた状態を示す、図９と同様な拡大斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI線断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
２２  ＰＤＵ（パワードライブユニット）、４０ａ，４０ｂ，４０ｃ  パワーモジュール、４２  信号端子、４４  制御回路基板（電子回路基板）、４６  中継コネクタ（コネクタ）、４８Ｌ，４８Ｒ  リードピン、４８１  （リードピンの）一端（端部）、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ  固定部材、１４４  レセプタクル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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