(57)【要約】【課題】外部回路基板に対する接合の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとその電子部品収納用パッケージを具備した電子装置とその電子装置の実装構造を提供する。【解決手段】電子部品３が搭載される搭載部を有し、下面に電子部品３と電気的に接続される端子電極２ａが設けられている絶縁基体１と、電子部品３を覆うようにして絶縁基体１に取着される蓋体５とを具備してなる電子部品収納用パッケージであって、絶縁基体１の下部領域を外方へ延出せしめ、端子電極２ａの一端を延出部１ｂの表面に沿って下面より上方へ導出させた。【選択図】  図２
2006332506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される搭載部を有し、下面に前記電子部品と電気的に接続される端子電極が設けられている絶縁基体と、
前記電子部品を覆うようにして前記絶縁基体に取着される蓋体と、を具備してなる電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体の下部領域を外方へ延出せしめ、前記端子電極の一端を前記延出部の表面に沿って下面より上方へ導出させたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記延出部の先端部が前記絶縁基体の上面外周よりも外方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記端子電極の一端が前記延出部の端部を経由して前記延出部の上面まで導出されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの前記搭載部に電子部品を搭載して前記蓋体で覆ったことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置の前記延出部を外部電気回路基板に対し接合材を介して接合するようにした電子装置の実装構造体において、前記延出部のうち少なくとも前記端子電極が形成されている領域を前記接合材によって覆い包んだことを特徴とする電子装置の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラインセンサ、フォトダイオード、イメージセンサ等の光半導体素子を含む半導体素子やその他の電子部品を収納するのに使用される電子部品収納用パッケージ、該電子部品収納用パッケージに上記電子部品を搭載してなる電子装置、及び該電子装置を外部電気回路基板に接合材を介して実装してなる電子装置の実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ラインセンサ，フォトダイオード，イメージセンサ等の光半導体素子を含む半導体素子やその他の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、搭載部から絶縁基体の下面に導出された配線導体と、配線導体の導出部分と接続するようにして絶縁基体の下面に形成された端子電極とを備えている。
【０００３】
かかる電子部品収納用パッケージを用いて電子装置を構成する場合は、前記絶縁基体の搭載部に電子部品が搭載され、必要に応じて蓋体が、樹脂層を介して絶縁基体の上面に接合され、これによって電子部品が気密封止される。また、電子部品の電極は配線導体に対し電気的に接続され、この配線導体を介して端子電極と電気的に接続される。
【０００４】
このような電子装置は、端子電極を外部電気回路基板の回路導体の所定位置にはんだ等の導電性接合材を介して電気的・機械的に接続することによって外部電気回路基板上に実装され、光学センサ装置やカメラ付き携帯電話機等といった電子機器の部品として使用される。
【０００５】
なお、上述した従来の電子装置の実装構造体において、接合材は、端子電極と回路導体との間に介在され、その外方がいわゆるフィレット状に広がった形となる。
【特許文献１】特開２００４−２２８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の電子装置においては、電子部品収納用パッケージの絶縁基体と外部回路基板との間に生じる熱応力等に起因して、回路導体と接合材と端子電極との間、或いは、接合材と外部回路基板との間で剥がれ等が発生し易く、信頼性を高く保つことが困難であった。
【０００７】
このような問題は、近年、特に顕著になっており、これは、電子装置として使用される環境が多岐に渡るようになり、温度変化の著しい環境、高温高湿環境等の厳しい環境下で使用されるケースが増えてきているためである。このような環境では、接合材の接合部に作用する熱応力が増大するため、信頼性を確保することがますます難しくなる。
【０００８】
また、特にラインセンサ，フォトダイオード，イメージセンサ等の光半導体素子を電子部品として搭載する場合、画像の精細化および光検知の高精度化の要求に応じて光半導体素子の受光部（画素領域）の密度や受光部の外周部に形成された配線パターン等が大変精細に形成されており、それ故、例えば接合材と端子電極との間の接合面の剥がれがわずかなものであったとしても、変換された電気信号の外部電気回路基板に対する伝送の精度の低下等を生じ、電子装置および電子装置の実装構造体を含む電子機器の電気特性に大きな劣化を生じてしまう。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、外部電気回路基板に対する接合の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ、電子装置及びその実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品が搭載される搭載部を有し、下面に前記電子部品と電気的に接続される端子電極が設けられている絶縁基体と、前記電子部品を覆うようにして前記絶縁基体に取着される蓋体と、を具備してなる電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体の下部領域を外方へ延出せしめ、前記端子電極の一端を前記延出部の表面に沿って下面より上方へ導出させたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記延出部の先端部が前記絶縁基体の上面外周よりも外方に位置していることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記端子電極の一端が前記延出部の端部を経由して前記延出部の上面まで導出されていることを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明の電子装置は、前記電子部品収納用パッケージの前記搭載部に電子部品を搭載して前記蓋体で覆ったことを特徴とするものである。
【００１４】
そして、本発明の電子装置の実装構造体は、前記電子装置の前記延出部を外部電気回路基板に対し接合材を介して接合するようにした電子装置の実装構造体において、前記延出部のうち少なくとも前記端子電極が形成されている領域を前記接合材によって覆い包んだことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、絶縁基体の下部領域を外方へ延出せしめるとともに、端子電極の一端を延出部の表面に沿って下面より上方へ導出させるようにしたことから、接合材は、端子電極の導出部分に沿って、延出部の下面から側面等の上方へ回りこむようにして端子電極に接合される。これにより、接合材と端子電極との接合面は、熱応力等の応力が作用する方向に対して平行な面と直交する面等、異なる方向に沿った複数の面が組み合わされて形成されるようになり、応力による接合材の剥がれが有効に防止される。
【００１６】
また、端子電極の一端を延出部の表面に沿って導出した分、端子電極と接合材との接合面積を広く確保することができ、これによって電子装置を外部電気回路基板上に実装した際の接合信頼性が向上される。
【００１７】
さらに、本発明によれば、延出部の先端部を絶縁基体の上面外周よりも外方に位置させておくことにより、接合材による外部電気回路基板との接合において、接合状態を上方より確認することができ、接合材の量、厚み、外観形状の確認・外観検査を容易に行なうことができる。
【００１８】
またさらに、本発明によれば、端子電極の一端を前記延出部の端部を経由して延出部の上面まで導出しておくことにより、接合材は、延出部の上面にまで回りこんで接合され、延出部を覆い包む形になる。この場合、接合材と端子電極との接合面積がより広く確保されるとともに、接合面と端子電極との接合面がさらに多くの面で構成されるようになり、外部電気回路基板に対する接合信頼性がさらに向上される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージおよびそれを使用した電子装置の実施の形態の一例を示す断面図、図２は本発明の電子装置における実装構造体の実施の形態の一例を示す断面図である。図１および図２において、同じ部位には同じ符号を付している。
【００２０】
これらの図に示す電子部品収納用パッケージは、主に、電子部品３の搭載部を有する絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成され電子部品３と電気的に接続される端子電極２ａと、蓋体５とで構成されている。そして、電子部品収納用パッケージの搭載部には電子部品３が搭載され、電子部品を蓋体５で覆うことにより電子装置９が形成されている。
【００２１】
絶縁基体１は、例えば、平面視で正方形状や長方形状をなしており、その上面には凹部１ａが設けられるとともに、凹部１ａの底面が電子部品３を搭載するための搭載部となり、この搭載部には接着剤６を介して電子部品３が接合される。なお、接着剤６は、熱硬化型や紫外線硬化型等の有機樹脂、ガラス、ろう材等から成る。
【００２２】
このような絶縁基体１は、例えば、アルミナ質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウムセラミックス，炭化珪素セラミックス，窒化珪素セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミックスや、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂等から成る。
【００２３】
なお、絶縁基体１は、アルミナ質焼結体から成る場合、まず、アルミナ，シリカ等の原料粉末を有機溶剤および上面樹脂バインダーとともにシート状に成形して、複数のセラミックグリーンシートを製作し、その後、一部のセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施して枠状のセラミックグリーンシートを得、次に枠状のセラミックグリーンシートが上層に位置するようにセラミックグリーンシートを積層し、これを原料粉末の組成に応じて例えば１３００℃〜１６００℃の温度で焼成することによって絶縁基体１が製造される。なお、ここで、板状のアルミナ質焼結体から成る絶縁基体１の上面、その外周部に沿って枠状のアルミナ質焼結体を接合してもよいことは言うまでもない。また、絶縁基体１は、平板状で、上面等に搭載部を有するようなものでもよい。
【００２４】
また、絶縁基体１の下面には端子電極２ａが設けられている。
【００２５】
端子電極２ａは搭載部に搭載される電子部品３と電気的に接続され、この電子部品３を外部電気回路基板１０の回路導体１１に電気的に接続するための外部端子として機能する。
【００２６】
端子電極２ａは、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金，金等の金属材料から成り、メタライズ層，めっき層，蒸着層，金属箔層等の形態で形成される。端子電極２ａは、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤，樹脂バインダーとともに混練した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により印刷することにより形成される。また、端子電極２ａの露出表面に金めっきや錫めっき等のめっき層を被着させておいてもよい。
【００２７】
電子部品３と端子電極２ａとの電気的な接続は、例えば、配線導体２を介して行なわれる。
【００２８】
本実施形態において、配線導体２は、搭載部の周辺に形成された段状部の上面から絶縁基体１の下面の端子電極２ａにかけて形成されている。配線導体２のうち搭載部の周辺に露出している部位に、凹部１ａ内に収容される電子部品３の電極４がボンディングワイヤ８を介して電気的に接続される。なお、電子部品３と配線導体２との電気的な接続は、ボンディングワイヤ８に限らず、金属バンプや導電性接着剤等を介して行なわれてもよい。
【００２９】
配線導体２は、端子電極２ａと同様の材料、方法により形成することができる。すなわち、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金，金等の金属材料から成り、メタライズ層，めっき層，蒸着層，金属箔層等の形態で絶縁基体１の所定部位に形成される。配線導体２は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤，樹脂バインダーとともに混練した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により印刷することにより形成される。また、配線導体２の露出表面に金めっきや錫めっき等のめっき層を被着させておいてもよい。
【００３０】
なお、ボンディングワイヤ８は、その長さを０．３ｍｍ〜５．０ｍｍとすることが好ましい。ボンディングワイヤ８の長さが０．３ｍｍ未満では、ボンディングワイヤ８が短すぎて十分なループを形成することが困難となり、電子部品３の電極４と配線導体２とを確実に接続することが困難となり、また、ボンディングワイヤ８の長さが５．０ｍｍを超えると、ボンディングワイヤ８が長くなりすぎループが不要に高くなる傾向があり、不要なインダクタンスが発生して高周波信号の伝送特性が劣化するおそれがあるからである。
【００３１】
また、絶縁基体１上に搭載される電子部品３は、例えば、平面視して正方形や長方形状の外観を有し、かかる電子部品３としては、例えば、ラインセンサ，ＰＤ（Photodiode Device），イメージセンサ，ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の受光素子や、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable ROM）等の受光部を有する光半導体素子、半導体集積回路素子、およびコンデンサ部品、抵抗部品、水晶振動子、フィルター等の受動部品等が用いられる。
【００３２】
このような電子部品３として光半導体素子を採用する場合、その上面には受光部が設けられ、その周囲には、先に述べたボンディングワイヤ８が接続される電源用や信号用等の電極４が設けられている。
【００３３】
一方、蓋体５には、全体若しくは一部が透光性部材から成る透光性のものや、金属材料，セラミック材料から成るものが用いられる。図１に示した電子装置９において、電子部品３が光半導体素子の場合であれば、蓋体５は、ガラス，石英，サファイア，透明樹脂等の透光性材料を板状に成形したものである。また、図示しないが、絶縁基体１が平板状である場合には、凹形状の蓋体を用いてもよい。この場合には、蓋体５の一部が透光性部材から成り、上面若しくは下面の少なくとも一方に紫外線を遮断するための光学膜を形成してもよい。
【００３４】
蓋体５は、例えば、樹脂層７を介して接合することにより、絶縁基体１の上面に取着され、これによって電子部品３の搭載部が気密封止される。樹脂層７の材質としては、例えば、アクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，クレゾール系樹脂等の樹脂接着剤が用いられる。
【００３５】
樹脂層７は、例えば、電子部品３がイメージセンサ、ラインセンサ等の光半導体素子の場合、余計な外光を遮断するために、黒色，茶褐色，暗褐色，暗緑色，濃青色等の暗色系の顔料や染料が混入される。また、樹脂層７は、ガラスやセラミック等の無機材料から成るフィラー粉末を添加しておいてもよい。
【００３６】
また、電子部品３が光半導体素子で、樹脂層７が透明な樹脂接着剤から成る場合、樹脂層７の屈折率が透明な蓋体５の屈折率と等しくなるようにしておくことが好ましい。この場合、樹脂層７と蓋体５との界面における光の反射や散乱等を抑制することができ、電子部品３に余計な反射光や散乱光が入射することを抑制することが可能となる。また、樹脂層７が透明な樹脂接着剤から成る場合、その内部に含まれる気泡の体積が３０体積％以下であることが好ましい。気泡の体積が３０体積％を超えると、樹脂層７の接合力が低下するとともに、気泡によって電子部品３に余計な反射光や散乱光が入射する可能性がある。樹脂層７に含まれる気泡の割合を小さくするためには、減圧室や真空装置内で樹脂層７を取り扱う方法や、予め樹脂層７に含まれる気泡を真空脱泡する方法等がある。
【００３７】
ここで、蓋体５の外周部に遮光性の樹脂膜を貼り付けておいてもよい。このような構成により、電子部品３（光半導体素子）に余計な外光が入射されることを抑えることができる。
【００３８】
そして、上述した絶縁基体１の搭載部に搭載される電子部品３は配線導体２を介して端子電極２ａと電気的に接続され、電子部品を蓋体５で覆うことにより電子装置９が形成される。このような電子装置９を外部電気回路基板１０上に実装する場合は、電子装置９をの端子電極２ａを外部電気回路基板１０の回路導体１１に接合材１２を介して接合することにより行われる。
【００３９】
なお、上述の接合材１２としては、例えばＳｎ−Ｐｂ半田等の半田が用いられる。
【００４０】
例えば、接合材１２として半田を用いる場合、端子電極２ａと回路導体１１とを半田ペーストを介して位置合わせし、リフロー炉等の加熱手段で加熱することにより電子装置９（電子部品収納用パッケージ）と外部電気回路基板１０とが接合材１２を介して接合される。
【００４１】
またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置９においては、絶縁基体１の下部領域が外方へ延出されており、この延出部１ｂの表面に沿って、端子電極２ａが絶縁基体１の下面より上方へ導出されている。
【００４２】
かかる構成となすことにより、接合材１２は、端子電極２ａの導出されている部分に沿って、延出部１ｂの下面から側面等の上方に回りこむようにして端子電極２ａに接合される。そのため、接合材１２と端子電極２ａとの接合面は、熱応力等の応力が作用する方向に対して平行な面と直交する面等、異なる方向に沿った複数の面が組み合わされて形成されるようになり、応力による接合材１２の剥がれが有効に防止される。
【００４３】
また、端子電極２ａが延出部１ｂの表面に沿って絶縁基体１の下面より上方へ導出されている分、端子電極２ａと接合材１２との接合面積は広く確保され、接合材１２と端子電極２ａとの接合面積、及び接合材１２の体積も十分に大きく確保される。したがって、電子装置を外部電気回路基板１０に対して良好かつ強固に接合することができ、電子装置の接合信頼性を向上させることが可能となる。
【００４４】
なお、絶縁基体１の下部領域の外方への延出は、例えば、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートのうち、最下層に位置するものの外寸を上層のものよりも大きくしておいて、最下層のセラミックグリーンシートの外縁が外側に出るようにして積層することにより行なわれる。また、最下層のみに限らず、最下層から上側に続く複数の層の外寸を同様に大きくしておいてもよい。
【００４５】
また、端子電極２ａの、延出部１ｂの表面に沿った導出は、例えば、端子電極２ａとなる金属ペーストを、セラミックグリーンシートの延出部１ｂとなる部位の表面に沿って、下面から端部の下端を経由して上側に向けて延びるように印刷しておくことにより行なわれる。
【００４６】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置９において、延出部１ｂの先端部は絶縁基体１の上面外周よりも外方に位置していることが好ましい。
【００４７】
かかる構成により、接合材１２による外部電気回路基板１０との接合において、上方から接合材１２の状態（接合材と、延出部で上方に導出された端子電極とが接合されている状態）を確認することができ、接合状態（接合材の量、厚み、外観形状）の確認・外観検査を容易に行なうことができる。
【００４８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置９において、端子電極２ａの一端が延出部１ｂの端部を経由して延出部１ｂの上面まで導出されていることが好ましい。
【００４９】
かかる構成により、接合材１２は、延出部１ｂの上面にまで回りこむようにして接合され、延出部１ｂを覆い包む形となる。この場合、接合材１２と端子電極２ａとの接合面積はより広く確保されるとともに、接合面と端子電極２ａとの接合面がさらに多くの面で構成されるようになり、外部電気回路基板１０に対する電子装置の接合信頼性がさらに向上される。
【００５０】
なお、このように接合材１２で延出部を覆い包むような場合、接合材１２の量は、端子電極２ａの絶縁基体１下面に位置する部位と回路導体１１との間に接合材１２を介在させるような場合（つまり、従来の技術で用いられていた程度の接合材の量）に対して、１．２倍〜３倍倍程度の量（体積）としておくことが望ましい。
【００５１】
また、延出部１ｂの大きさとしては、例えば、絶縁基体１がアルミナ質焼結体で接合材が半田（Ｓｎ−Ｐｂ）で、絶縁基体の外寸が８〜２０ｍｍ程度である場合、延出方向の長さ０．３〜２．０ｍｍ、厚み０．５〜２．０ｍｍが好ましい。
【００５２】
長さが０．３ｍｍ未満では延出部１ｂを接合材１２によって覆い包む形状での接合が十分行なわれず、また、長さが２．０ｍｍを超える場合では、絶縁基体１の外形寸法の増大化につながってしまい、近年の電子装置９の小型化の流れに相反してしまうことになるからである。
【００５３】
さらに、厚みが０．５ｍｍ以下では、絶縁基体１の本体に対する延出部１ｂの強度が低くなり、絶縁基体１の取り扱いや電子装置９として取り扱う場合、また、外部電気回路基板１０への接合後に、延出部１ｂと絶縁基体１本体との境部において、クラックの発生や破断が発生しやくなり、電子部品収納用パッケージおよび電子装置９としての機械的な強度が低くなる傾向がある。厚みが２．０ｍｍを超える場合には、絶縁基体１（電子装置９）の外部電気回路基板１０への接合において、延出部１ｂを覆い包む形状での接合材１２による接合が接合材１２の量の点で困難となり、多くの量の接合材１２を使用しなければならず、接合時に接合材１２の流れ出し量が多くなる傾向があり、隣接した端子電極間で接合材１２のショート（電気的短絡）が発生する可能性がある。
【００５４】
またさらに、端子電極２ａとしては、例えば、絶縁基体１がアルミナ質焼結体で、接合材が半田（Ｓｎ−Ｐｂ）で、絶縁基体の外寸が８〜２０ｍｍ程度である場合、延出部１ｂの上面の端子電極の長さを０．３〜２．０ｍｍとし、延出部１ｂの下面の端子電極は、長さ０．５〜２．０ｍｍ、幅０．２〜１．０ｍｍ程度が好ましい。長さ０．５ｍｍ、幅０．２ｍｍ未満では、電子装置１としての絶縁基体１の外部電気回路基板１０への接合の信頼性が低下してしまい、長さ２．０ｍｍ、幅１．０ｍｍを超える場合では電子装置の小型化に伴う端子狭ピッチ化の点で不利になる。
【００５５】
なお、延出部１ｂは、端子電極２ａが形成される部位のみに限らず、絶縁基体１の下面の全周にわたって連続させて形成してもよい。また、絶縁基体１の下面の全周にわたって形成する場合、一部に非形成部を設けてもよい。
【００５６】
そして、上述した電子装置９の端子電極２ａは、外部電気回路基板１０の回路導体１１とはんだ等の接合材１２を介して接合され、これによって電子部品３の電極４と外部電気回路基板１０の回路導体１１とが電気的・機械的に接続される。
【００５７】
電子装置９が実装された外部電気回路基板１０は、バーコードリーダやスキャナ、コピー機、ＦＡＸ機、携帯電話、デジタルカメラ、コンピュータ、計測器、等の電子機器に部品として組み込まれて使用される。
【００５８】
例えば、電子部品３として光半導体素子が封止されている場合、光学式読み取り装置（バーコードリーダーやスキャナ等）のセンサ部分、撮像部分等として使用される。
【００５９】
なお、絶縁基体１を外部回路基板１０に接合するための接合材１２としては、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ系、Ａｕ−Ｓｎ系等のはんだ材料が使用される。
【００６０】
絶縁基体１の延出部１ｂ（端子電極２ａ）と外部電気回路基板１０の回路導体１１との接合材１２による接合では、例えば、外部回路基板１０の回路導体１１への接合材１２のスクリーン印刷法やディスペンス法等で接合材１２の塗布量を調整することにより調整することができる。
【００６１】
以上のような電子装置９の実装構造体によれば、延出部１ｂが接合材１２によって覆い包まれているので、電子装置９と外部電気回路基板１０との間に応力が生じたとしても、接合材１２を介した両者の接合を長期にわたって確保することができる。
【００６２】
また、接合材１２と外部電気回路基板１０の回路導体１１との接合部において、絶縁基体１と外部電気回路基板１０との熱膨張の違いによる応力ひずみにより、接合材１２（接合部）の弾性変形に対する接合強度が高くなり、回路導体２ａと接合材１２との間の接合部の破断をより有効に防止することができる。
【００６３】
その結果、電子装置９の外部電気回路基板１０に対する接合の長期信頼性に優れた実装構造体を提供することができる。この場合、例えば、温度変化の著しい環境、高温高湿環境等の厳しい環境下例えば、道路に設置される認識カメラ、自動車に搭載されるカメラ、火山活動の監視，土石流等の監視に使われる自然災害監視用カメラ、等で使用されるような電子機器であっても、長期にわたって電気的な特性が安定した、長期信頼性に優れた電子機器を構成することができる。
【００６４】
なお、外部電気回路基板１０は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂が含浸されて成るガラスエポキシ基板等の基板に、金属箔やめっき層の形態で銅、金等の金属材料で回路導体１１が形成されて製作されたものである。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージおよびそれを使用した電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電子装置における実装構造の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・絶縁基体
１ａ・・凹部
１ｂ・・延出部
２・・・配線導体
２ａ・・端子電極
３・・・電子部品
４・・・電極
５・・・蓋体
６・・・接着剤
７・・・接合材（樹脂層）
８・・・ボンディングワイヤ
９・・・電子装置
１０・・外部電気回路基板
１１・・回路導体
１２・・接合材
【図１】
2006332506.tif 000003
【図２】
2006332506.tif 000004