(57)【要約】【課題】  圧電素子を薄膜化しても取り扱い性を良くする。【解決手段】  板状圧電体２０２が支持基板２０６に接合された状態で薄膜化するので、薄膜化に伴う薄膜圧電体２１０の反りが抑えられる。また、薄膜圧電体２１０は脆くて割れやすいが、支持基板２０６に接合されているので、以降の工程での取り扱いが容易である（ハンドリング性が良い）。よって、歩留まりが向上する。また、従来よりも、薄くして変形効率を向上させることも容易である。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力室の壁面の一部を構成する振動板に圧電素子が接合された液滴吐出ヘッドを製造する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
板状の圧電体の一方の面に第一電極層を形成する第一工程と、
前記第一電極層に前記振動板を接合する第二工程と、
前記振動板に第一支持基板を接合する第三工程と、
前記圧電体を所定の厚さに薄膜化する第四工程と、
前記圧電体の他方の面に第二電極層を形成する第五工程と、
前記圧電体と前記第二電極層とを分割して複数の圧電素子を形成する第六工程と、
前記第一支持部材を除去する第七工程と、
複数の前記圧電素子が接合している振動板を、前記圧力室を備える流路部に接合する第八工程と、
を有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第二工程と前記第三工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第二工程の前に、前記第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を、後工程で薄膜化される所定の厚さよりも浅く形成する工程を有し、
前記第六工程は、前記分割溝と同等の形状に分割して複数の前記圧電素子を形成することを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第二工程の前に、前記第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を、後工程で薄膜化される所定の厚さ以上の深さで形成する工程を有し、
前記第四工程で、前記圧電体を所定の厚さに薄膜化することで、複数の圧電素子に分割され、
前記第六工程を省略したことを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第二工程の前に、前記第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を、後工程で薄膜化される所定の厚さよりも深く形成する工程と、
前記第三工程と第四工程との間に、前記圧電体を、前記分割溝に到達し、かつ、後工程で薄膜化する前記所定の厚さよりも厚く薄膜化して複数に分割する工程と、分割後に露出した前記分割溝をレジスト剤で埋める工程と、を有し、
前記第四工程で、前記圧電体を所定の厚さに薄膜化して複数の圧電素子とし、
前記第六工程では、前記第二電極層を分割し、
前記第八工程の後に、前記レジスト剤を除去する工程を有することを特徴とする請求項１、又は請求項２に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第一支持部材には、前記振動板との接合面に溝が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第六工程と前記第七工程との間に、前記圧電素子の他方の面に第二支持部材を接合する工程を有し、
前記第八工程の後に、前記第二支持部材を除去する工程を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第二支持部には、前記圧電素子との接合面に、溝が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記振動板には、前記圧力室に連通する連通孔が予め形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記振動板と前記第一支持部材とは、直接接合で接合したことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記振動板を接合する第二工程を有しておらず、
前記第七工程で、前記第一支持部材を除去せずに薄膜化し、薄膜化した第一支持部材を前記振動板とすることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第一支持部材には、第七工程で薄膜化されると、前記圧力室に連通する連通孔となる孔が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記振動板、又は前記振動板となる前記第一支持部材と、前記圧電体とは、直接接合で接合したことを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記直接接合は、共晶結合であることを特徴とする請求項１０、又は請求項１３に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法によって製造されたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドに使用している圧電素子は、焼結したセラミクス（ＰＺＴ）のインゴットを約１００μｍの厚さで切り出したのち、機械加工により厚さ約３５μｍに薄膜化した圧電体を分割して製造している。
【０００３】
圧電素子（薄膜化した圧電体）の厚さのバラツキが大きくなると、同じ電圧を印加した場合でも各圧電素子の変形量が異なる。すなわち、吐出するインク滴量が異なり、印字品質が低下する。このため、両面研磨加工法を用いて薄膜化を行うことで、比較的容易に厚さのバラツキつきが小さい圧電素子を得ている。
【０００４】
しかしながら、両面研磨加工法は、加工中は板状の圧電体の両面が研磨盤に接触していなければならないので、薄膜化が完了した時点では、薄膜化した圧電体に対して補強等はできない。よって、非常に脆く破損しやすい状態になっている。このため、薄膜化した圧電体の研磨盤からの取り出しや洗浄などの工程において、薄膜化した圧電体の取り扱いに起因する不良（割れや欠けなど）が発生し、歩留まりを低下させることがある。
【０００５】
さて、圧電素子は、薄くなれば圧電素子自身の剛性が変形に与える影響が小さくなるため、変形効率が向上、すなわちインク滴の吐出効率が向上する。よって、更なる薄膜化が求められている。
【０００６】
しかし、上述したように、現時点でも薄膜化した圧電体の取り扱いに起因する不良が発生しているので、薄膜化した圧電体の取り扱い性（ハンドリング性）を考えると、両面研磨加工法では、圧電体（圧電素子）の薄膜化（厚さ）の限界は３０μｍ前後であると思われる。よって、両面研磨法では、更なる薄膜化は困難である。
【０００７】
更に、現状、圧電体は直径約３１ｍｍの円盤状をしているが、より多くの圧電素子を得ようとするために、圧電体の外形を大きくしようとすると、取り扱い性（ハンドリング性）は更に悪くなるので、薄膜化はより困難となる。
【０００８】
さて、取り扱い性（ハンドリング性）を向上させるため、複数の圧電素子を振動板に接着したのち、複数の圧電素子を所定の厚さに一括して薄膜化する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
しかし、この方法で対象とする圧電素子の厚みは、０．１ｍｍから０．１５ｍｍ程度の場合であり、これ以上薄膜化した場合の取り扱い性は、やはり困難であると思われる。
【００１０】
また、薄い圧電素子は、スパッタ法によって製造することが可能である。しかし、スパッタ法は非常に製造上の効率が悪く、現実的に得られる厚さは数μｍ程度と考えられる。よって、例えば１５μｍ程度の厚さにすることは、製造上の効率から考えて、非常に困難である。さらに、圧電素子が薄すぎると、圧電素子がインクの反力に耐えられず、逆に変形効率が低下する（インク滴の吐出効率が低下する）。このためスパッタ法を用いて製造する場合は、十分な圧電性を得るため、高価なＭｇＯ等を圧電素子上に形成して、結晶軸の配向を揃える等、高コストで煩雑な製造プロセスを行う必要がある。（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特許２７０４５２号
【特許文献２】特開平１０−２８６９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、圧電素子を薄膜化しても取り扱い性を良くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために請求項１の液滴吐出ヘッドの製造方法は、圧力室の壁面の一部を構成する振動板に圧電素子が接合された液滴吐出ヘッドを製造する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、板状の圧電体の一方の面に第一電極層を形成する第一工程と、前記第一電極層に前記振動板を接合する第二工程と、前記振動板に第一支持基板を接合する第三工程と、前記圧電体を所定の厚さに薄膜化する第四工程と、前記圧電体の他方の面に第二電極層を形成する第五工程と、前記圧電体と前記第二電極層とを分割して複数の圧電素子を形成する第六工程と、前記第一支持部材を除去する第七工程と、複数の前記圧電素子が接合している振動板を、前記圧力室を備える流路部に接合する第八工程と、を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項１に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、板状の圧電体に振動板と第一支持部材を接合したのち、圧電体を所定の厚さに薄膜化している。
【００１４】
よって、圧電体（圧電素子）を薄くしても、第一支持部材が接合されているので、破損しにくい。つまり、取り扱いが容易である（ハンドリング性が良い）。したがって、歩留まりが向上する。
【００１５】
更に、薄膜化に伴って発生する反りも、第一支持部材によって抑えられる。
【００１６】
また、薄膜化した圧電体を分割して複数の圧電素子を形成し、例えば、圧電体と振動板との接合で発生する熱収縮に起因する内部応力を開放したのち、第一支持部材を除去しているので、第一支持部材を除去しても破損しない。
【００１７】
請求項２の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１に記載の製造方法において、前記第二工程と第三工程とを同時に行うことを特徴としている。
【００１８】
請求項２の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第二工程と第三工程とを同時に行うので、圧電体と振動板との接合で発生する熱収縮に起因する破損が防止される。
【００１９】
請求項３の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１、又は請求項２に記載の製造方法において、前記第二工程の前に、前記第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を、後工程で薄膜化される所定の厚さよりも浅く形成する工程を有し、前記第六工程は、前記分割溝と同等の形状に分割して複数の前記圧電素子を形成することを特徴としている。
【００２０】
請求項３の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第二工程の前に、第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を形成しているので、圧電体と振動板との接合面積が小さい。よって、例えば、接合面にゴミ等が混入しにくいし、また、反りなども少ない。更に、ボイド（接着剤抜け）も発生しにくい。このように、接合面積を小さくすることで、信頼性の高い接着接合を行える。更に、分割溝が形成されているため、熱収縮による応力の影響も緩和される。
【００２１】
請求項４の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１、又は請求項２に記載の製造方法において、前記第二工程の前に、前記第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を、後工程で薄膜化される所定の厚さ以上の深さで形成する工程を有し、前記第四工程で、前記圧電体を所定の厚さに薄膜化することで、複数の圧電素子に分割され、前記第六工程を省略したことを特徴としている。
【００２２】
請求項４の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第二工程の前に、第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を形成しているので、圧電体と振動板との接合面積が小さい。よって、信頼性の高い接着接合を行える。また、分割溝が形成されているため、熱収縮による応力の影響も緩和される。
【００２３】
更に、分割溝は、後工程で薄膜化される所定の厚さよりも深く形成されているので、第四工程で、圧電体を所定の厚さに薄膜化することで、複数の圧電素子に分割される。このため、第六工程を省略できる。
【００２４】
また、何らかの原因で分割前の圧電体に亀裂が入っても、亀裂は分割溝の底部に繋がりやすい。分割溝は圧電素子の厚み以上であるので、研磨後の圧電素子には影響を与えない。つまり、何らかの原因で亀裂が入っても無駄に廃棄されることが少なくなる。したがって、歩留まりが更に向上する。
【００２５】
請求項５の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１、又は請求項２に記載の製造方法において、前記第二工程の前に、前記第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を、後工程で薄膜化される所定の厚さよりも深く形成する工程と、前記第三工程と第四工程との間に、前記圧電体を前記分割溝に到達し、かつ、後工程で薄膜化する前記所定の厚さよりも厚く薄膜化して複数に分割する工程と、分割後に露出した前記分割溝をレジスト剤で埋める工程と、を有し、前記第四工程で、前記圧電体を所定の厚さに薄膜化して複数の圧電素子とし、前記第六工程では、前記第二電極層を分割し、前記第八工程の後に、前記レジスト剤を除去する工程を有することを特徴としている。
【００２６】
請求項５の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第二工程の前に、第一電極層を形成した面に、後工程で分割して複数の圧電素子とするための分割溝を形成しているので、接合面積が小さい。よって、信頼性の高い接着接合を行える。更に、分割溝が形成されているため、熱収縮による応力の影響も緩和される。また、何らかの原因で分割前の圧電体に亀裂が入っても、亀裂は分割溝の底部に繋がりやすいので、研磨後の圧電素子には影響を与えない。よって、歩留まりが更に向上する。
【００２７】
また、圧電体を分割溝に到達し、かつ、後工程の所定の厚さよりも厚く薄膜化して、露出した分割溝をレジスト剤で埋め、そして、圧電体を所定の厚さに薄膜化することで、複数の圧電素子に分割される。
【００２８】
このように、複数の圧電素子に分割されているが、分割溝にはレジスト剤が埋め込まれているので、第二電極層を形成する面は平面となっている。よって、第二電極層の形成が容易である。
【００２９】
また、第二電極層を分割する際も、分割溝（圧電素子間）にレジスト剤が埋め込まれているので、例えば、サンドブラスト処理によって分割する場合に、ブラスト剤が振動板に当たらない。つまり、振動板がレジスト剤によって保護されている。
【００３０】
更に、分割溝（圧電素子間）にレジスト剤が埋め込まれているので、流路部との接合時に、均一に圧力がかかる。したがって、接合の信頼性が向上する。
【００３１】
請求項６の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の製造方法において、前記第一支持部材には、前記振動板との接合面に溝が形成されていることを特徴としている。
【００３２】
請求項６の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第一支持部材には、振動板との接合面に溝が形成されているので、接合に用いる、例えば、メルトワックスなどが、この溝に流れる。したがって、接合面の余分なメルトワックスが取り除かれて適切な量となると共に、均一に付着する。よって、振動板と精度よく接合できる。
【００３３】
請求項７の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の製造方法において、前記第六工程と前記第七工程と間に、前記圧電素子の他方の面に第二支持部材を接合する工程を有し、前記第八工程の後に、前記第二支持部材を除去する工程を有することを特徴としている。
【００３４】
請求項７の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第六工程と第七工程との間に、圧電素子の他方の面に第二支持部材を接合しているので、第一支持部材を取り外した後の取り扱いが、より容易となっている。つまり、歩留まりが更に向上する。
【００３５】
請求項８の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項７に記載の製造方法において、前記第二支持部には、前記圧電素子との接合面に溝が形成されていることを特徴としている。
【００３６】
請求項８の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第二支持部には、圧電素子との接合面に溝が形成されているので、接合に用いる、例えば、メルトワックスなどが、この溝に流れる。したがって、接合面の余分なメルトワックスが取り除かれて適切な量となると共に、均一に付着する。よって、精度よく接合できる。
【００３７】
請求項９の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の製造方法において、前記振動板には、前記圧力室に連通する連通孔が予め形成されていることを特徴としている。
【００３８】
請求項９の液滴吐出ヘッドの製造方法は、振動板には圧力室に連通する連通孔が予め形成されている。よって、流路部に接合後、振動板に連通孔を形成する必要がない。よって、製造工程の自由度が増える。あるいは、流路部に接合後、振動板に連通孔を形成することが困難な構成の液滴吐出ヘッドにも対応できる。
【００３９】
請求項１０の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のヘッドの製造方法において、前記振動板と前記第一支持部材とは、直接接合で接合したことを特徴としている。
【００４０】
請求項１０の液滴吐出ヘッドの製造方法は、振動板と第一支持部材とを直接接合で接合している。つまり、接合にメルトワックスなどを用いていないので、第一支持部を除去後に残るメルトワックスの洗浄工程が必要ない。また、メルトワックスの洗浄残りが、以降の製造工程、特に、半導体プロセスを用いる場合の汚染原因とならない。
【００４１】
なお、直接接合であっても、第一支持部材はエッチング等で除去できる。
【００４２】
請求項１１の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の製造方法において、前記振動板を接合する第二工程を有しておらず、前記第七工程で、前記第一支持部材を除去せずに薄膜化し、薄膜化した第一支持部材を前記振動板とすることを特徴としている。
【００４３】
請求項１１の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第一支持部材を除去せずに薄膜化し、薄膜した第一支持部材を振動板としている。よって、振動板を接合する工程が必要ないので、製造工程が簡略化している。
【００４４】
請求項１２の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１１に記載の製造方法において、前記第一支持部材には、第七工程で薄膜化されると、前記圧力室に連通する連通孔となる孔が形成されていることを特徴としている。
【００４５】
請求項１２の液滴吐出ヘッドの製造方法は、第一支持部材には、第七工程で薄膜化されると、圧力室に連通する連通孔となる孔が形成されている。よって、流路部に接合後、振動板（薄膜化された第一支持部材）に連通孔を形成する必要がない。よって、製造工程の自由度が増える。あるいは、流路部に接合後、振動板（薄膜化された第一支持部材）に連通孔を形成することが困難な構成の液滴吐出ヘッドにも対応できる。
【００４６】
請求項１３の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の製造方法において、前記振動板、又は前記振動板となる前記第一支持部材と、前記圧電体とは、直接接合で接合したことを特徴としている。
【００４７】
請求項１３の液滴吐出ヘッドの製造方法は、振動板、又は振動板となる第一支持部材と、圧電体とは、直接接合で接合している。よって、接合に接着剤などを用いていないので、例えば、以降の製造工程で加熱されても、接合部分にダメージがない。つまり、信頼性の高い接合となっている。
【００４８】
請求項１４の液滴吐出ヘッドの製造方法は、請求項１０、又は請求項１３の製造方法において、前記直接接合は、共晶結合であることを特徴としている。
【００４９】
請求項１４の液滴吐出ヘッドの製造方法は、共晶結合によって直接接合している。共晶結合は接合の信頼性が高いので好適である。
【００５０】
請求項１５の液滴吐出ヘッドは、請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法によって製造されたことを特徴としている。
【００５１】
請求項１５の液滴吐出ヘッドは、歩留まりの良い、請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法によって製造されているので、低コストである。更に、圧電素子を薄くできるので、液滴の吐出効率が良い。
【発明の効果】
【００５２】
以上説明したように本発明によれば、第一支持部材を接合したのち薄膜化しているので、取り扱い性が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
まず、本発明の第一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置についての概要を説明する。
【００５４】
図１に示すように、インクジェット記録装置１１０には、キャリッジ１１４が設けられており、キャリッジ１１４には、ノズル１０（図２参照）を有するインクジェット記録ヘッド１１２が、ノズル１０が用紙Ｐと対向するようにして搭載されている。キャリッジ１１４は、走査位置信号に基づき主走査機構１１８によって主走査方向（矢印Ｘで示す）に移動される。これにより、インクジェット記録ヘッド１１２は、副走査機構１２０によって副走査方向（矢印Ｙで示す）へ搬送される用紙Ｐへ、画像情報に応じてインク滴を吐出することにより、用紙Ｐの全面に画像の記録を行う。
【００５５】
図２と図３に示すようにインクジェット記録ヘッド１１２は、マトリックス状に配置されたインク滴を吐出するノズル１０と菱形形状をした圧力室１２とを備え、ノズル１０と圧力室１２とはノズル連通路１６で連通されている。
【００５６】
また、図示しないインク供給部から導入されたインクが充填される共通インク流路１４を備えている。そして、共通インク流路１４の開口部２０と圧力室１２とが、インク供給路１８で連通されている。
【００５７】
圧力室１２の上面には振動板３４が接着され、振動板３４の上面には、略長方形の圧電素子３６が接着され、更に圧電素子３６の上面にはボール半田４０を介して配線基板３８が接合されている。
【００５８】
なお、図３（Ａ）に示すように、ノズル１０は圧力室１２の菱形形状の角部に位置し、インク供給路１８はノズル１０の位置と対角線上に反対の角部と連通している。
【００５９】
また、圧電素子３６は駆動部３６Ａと電極パット部３６Ｂとで構成されている。電極パット部３６Ｂは圧力室１２の領域外に延出した部分で、ボール半田４０を介して配線基板３８と接続されている。駆動部３６Ａは圧力室１２に相当する領域の上面に配設された部分で、その大きさは圧力室１２より若干小さく、圧力室１２と略同形状となる。
【００６０】
インクジェット記録ヘッド１１２は、このような構成により、駆動電圧が圧電素子３６の電極パット部３６Ｂに印加されると、圧電素子３６の駆動部３６Ａが撓み変形して、圧力室１２のインクを加圧し、ノズル１０からインク滴が吐出する。
【００６１】
つぎに、本発明に係る第一のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。
【００６２】
図４（Ａ）（及び、図２、図３も参照）に示すように、ノズル１０が形成されるノズルプレート２２と、ノズル連通路１６と共通インク流路１４となる孔が形成されたインクプールプレート２４、２６と、ノズル連通路１６と共通インク流路１４の開口部２０となる孔が形成されたスループレート２８と、インク供給路１８となる孔が形成されたインク供給路プレート３０と、圧力室１２となる孔が形成された圧力室プレート３２とを順番に積層し接合する。
【００６３】
なお、各プレートが接合された図４（Ａ）を流路部１１１とする。
【００６４】
また、ノズルプレート２２の材質はポリイミドであり、ノズルプレート２２、インクプールプレート２４、２６、スループレート２８、圧力室プレート３２の材質はＳＵＳである。また、圧力室１２等になる各孔は、エッチング加工によって形成されている。
【００６５】
つぎに、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）に示すように、ノズルプレート２２の表面に撥水コート膜（図示せず）を被覆すると共に、エキシマレーザでノズル１０を開ける。
【００６６】
図４（Ｄ）に示すようにノズル１０を形成後に圧力室プレート３２に、圧電素子３６が接合された振動板３４を接着する。なお、圧電素子３６が接合された振動板３４についての製造方法についての詳細は後述する。
【００６７】
そして、図４（Ｅ）、図４（Ｆ）に示すように、圧電素子３６毎にボール半田４０を形成した配線基板３８を圧電素子３６と接合する。
【００６８】
なお、圧電素子３６の一方の面には、共通電極２１４（図５（Ｉ）参照）が形成されており、圧電素子３６と振動板３４とは導電性材（熱硬化性エポキシ系接着剤）にて接着接合されることで、圧電素子３６と振動板３４とが電気的に接続される。また、圧電素子３６の他方の面には、個別電極２１６（図５（Ｉ）参照）が形成されており、圧電素子３６と配線基板３８とが電気的に接続される。
【００６９】
つぎに、圧電素子３６が接合された振動板３４の製造方法についての詳細を説明する。
【００７０】
圧電素子３６の原料となる微細粒子（約３．０μｍのＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）粒子）を焼結用の円筒炉に入れ、加圧しながら焼成する。焼結された微細粒焼結体のインゴットを取り出す。そして、インゴットを切り出して研磨し、図５（Ａ）に示す直径３１ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ（２００μｍ）の円盤状の板状圧電体２００にする。
【００７１】
図５（Ｂ）に示すように、円盤状の板状圧電体２００の一方の面に共通電極２１４（図５（Ｉ）参照）となる共通電極層２０４を、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。
【００７２】
図５（Ｃ）に示すように、板状圧電体２００を、所定の形状（本実施形態では、一辺１０ｍｍの正方形）にカットし、板状圧電体２０２とする。
【００７３】
図５（Ｄ）に示すように、カットされた１枚、ないし、数枚の板状圧電体２０２を、複数の圧力室１２（図２、図３参照）を覆うように配置した後、約０．０２ｍｍ（２０μｍ）のＳＵＳからなる振動板３４（図３参照）に、熱硬化性エポキシ系接着剤で接合する。
【００７４】
図５（Ｅ）に示すように、メルトワックスを用いて、振動板３４と支持基板２０６とを接合する。
【００７５】
なお、メルトワックスの厚さにばらつきがあると、後工程の機械加工精度に影響を及ぼす。このため、図６に示すように、支持基板２０６の接合面２０６Ａには、余分なメルトワックスを逃がすための溝７が格子状に形成されている。
【００７６】
さて、本発明者らの実験によれば、本実施形態のように、一辺が約１０ｍｍの四角形の板状圧電体２０２の場合、厚さが０．２ｍｍであれば、厚さ０．０２ｍｍのＳＵＳからなる振動板３４との接合においては、板状圧電体２０２は破壊しない。しかし、板状圧電体２０２の厚さが約０．１ｍｍ（１００μｍ）の場合、振動板３４との接合（図５（Ｄ））の工程で生じる熱収縮によって、図２１の（Ａ）から（Ｃ）で示すように、板状圧電体２０２に亀裂Ｘが入り、破壊する場合があることが確認されている。
【００７７】
しかし、このような場合でも、振動板３４と支持基板２０６とを同時に接合することで（図５（Ｄ）と図５（Ｅ）を同時に行うことで）、板状圧電体２０２の破壊が防止されることを確認している。
【００７８】
よって、振動板３４の接合の工程で生じる熱収縮によって、板状圧電体２０２が破壊する恐れがある場合は、振動板３４と支持基板２０６とを同時に接合する（図５（Ｄ）と図５（Ｅ）を同時に行う）。
【００７９】
図５（Ｅ）に示すように、板状圧電体２０２を取り囲むようにダミー部材２０８を配置する。このダミー部材２０８は振動板３４に接合されていなくても良いが、板状圧電体２０２の周囲を傷つける可能性があるので、メルトワックスで精度良く振動板３４に接合されていることが望ましい。なお、このダミー部材２０８が無くても良い。
【００８０】
図５（Ｆ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０２の他方の面（第一支持部材２０６と振動板３４が接合されていない方の面）を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化された薄膜圧電体２１０とする。なお、ダミー部材２０８は、この所望の厚さと同じ高さをしており、このダミー部材２０８まで研磨すれば、所望の厚さに薄膜化された薄膜圧電体２１０となるので、精度良く薄膜化（機械加工）できる。
【００８１】
なお、支持基板２０６に接合されているので、薄膜化に伴う薄膜圧電体２１０の反りが抑えられる。また、薄膜圧電体２１０は脆くて割れやすいが、支持基板２０６に接合されているので、以降の工程での取り扱いが容易である（ハンドリング性が良い）。よって、歩留まりが向上する。また、従来よりも、薄くして変形効率を向上させることも容易である。
【００８２】
つぎに、図５（Ｇ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かしてダミー部材２０８を除去したのち、薄膜圧電体２１０の研磨された面に、個別電極２１６（図５（Ｉ）参照）となる個別電極層２１２を、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。
【００８３】
図５（Ｈ）に示すように、薄膜圧電体２１０を、各圧力室１２（図３参照）に対応して分割し、複数の所定の形状の圧電素子３６（図３参照）とする。なお、この分割によって、振動板３４の接合の工程（図５（Ｃ））で生じる熱収縮に伴う内部応力が開放される。
【００８４】
最後に、図５（Ｉ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板２０６を除去する。なお、前述したように、熱収縮に伴う内部応力が開放されているので、支持基板２０６を除去しても、反りや破損などが発生しない。また、複数の圧電素子３６が接合された振動板３４は、非常に単純な形状であるので、以降の工程で行う洗浄等も容易である。また、圧電素子３６は振動板３４に接合されているので、取り扱いが容易である（ハンドリング性が良い）。
【００８５】
このようにして製造された、複数の圧電素子３６が接合された振動板３４を、前述したように流路部１１１に接合する。（図４（Ｄ）参照）。なお、この際、振動板３４の周囲にテンションをかけた状態で接合を行えば、より精度の高い接合が可能となる。
【００８６】
なお、本実施形態では、振動板３４と支持基板２０６の接合にメルトワックスを用いているが、精度の高い接合ができ、熱など何らかのトリガーによって容易に剥離できるものであれば、その他の方法でも接合しても良い。例えば、所定の温度で加熱すると、発泡して接着力が大幅に低下する性質を有する熱発泡性接着フィルムを用いて接着しても良い。
【００８７】
つぎに、本発明に係る第二のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、第一のインクジェット記録ヘッドの製造方法と同一の部材には同一の符号を付与し、また、同一の工程等、重複する説明は省略する。
【００８８】
図７（Ａ）（及び、図２、図３も参照）に示すように、ノズルプレート２２、インクプールプレート２４、２６、スループレート２８、インク供給路プレート３０、圧力室プレート３２とを順番に積層して接合し、流路部１１１とする。
【００８９】
つぎに、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示すように、ノズルプレート２２の表面に撥水コート膜（図示せず）を被覆すると共に、エキシマレーザでノズル１０を開ける。
【００９０】
図７（Ｄ）に示すように、ノズル１０を形成後に、圧電素子３６と反転基板３０６とが接合された振動板３４を接合する。なお、圧電素子３６と反転基板３０６とが接合された振動板３４についての製造方法についての詳細は後述する。
【００９１】
図７（Ｅ）に示すように、反転基板３０６を除去する。そして、図７（Ｆ）、図７（Ｇ）に示すように、圧電素子３６毎にボール半田４０を形成した配線基板３８を圧電素子３６と接合する。
【００９２】
つぎに、圧電素子３６と反転基板３０６とが接合された振動板３４の製造方法についての詳細を説明する。
【００９３】
なお、図８（Ａ）から図８（Ｈ）までの工程は第一の製造方法と同様であるので、説明を省略する。
【００９４】
図８（Ｉ）に示すように、個別電極２１６が形成された面に反転基板３０６を、メルトワックスを用いて接合する。そして、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板２０６を除去する。なお、反転基板３０６にも、支持基板２０６と同様の溝７（図６参照）が形成されていても良い。
【００９５】
なお、第一の製造方法と同様に、既に複数の圧電素子３６に分割されているので、振動板３４の接合の工程（図８（Ｄ））で生じる熱収縮に伴う内部応力が開放されている。よって、支持基板２０６を除去しても、反りや破損などが発生しない。更に、反転基板３０６が接合されているので、より破損しにくくなっていると共に、以降の工程の取り扱いが、より容易となる（ハンドリング性が良い）。
【００９６】
このようにして製造された、複数の圧電素子３６と反転基板３０６が接合された振動板３４を前述した流路部１１に接合する。（図７（Ｄ）参照）。なお、この際、反転基板３０６に接合されているので、振動板３４は平面に保たれた状態となる。よって、より精度の高い接合が可能となる。
【００９７】
そして、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、反転基板３０６を除去する。（図７（Ｅ）参照）。
【００９８】
なお、本実施形態では、反転基板３０６の接合にもメルトワックスを用いているが、精度の高い接合ができ、熱など何らかのトリガーによって容易に剥離できるものであれば、その他の方法でも接合しても良い。例えば、所定の温度で加熱すると、発泡して接着力が大幅に低下する性質を有する熱発泡性接着フィルムを用いて接着しても良い。
【００９９】
つぎに、本発明に係る第三のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、第一のインクジェット記録ヘッドの製造方法と、圧電素子３６が接合された振動板３４の製造方法以外は同様であるので、圧電素子３６が接合された振動板３４の製造方法のみ説明し、他の説明は省略する。
【０１００】
図９（Ａ）に示すように、直径３１ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ（２００μｍ）の円盤状の板状圧電体２００を作成する。
【０１０１】
図９（Ｂ）に示すように、板状圧電体２００の一方の面に共通電極２１４（図９（Ｉ）参照）となる共通電極層４００をスパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。
【０１０２】
なお、板状圧電体２００の一方の面は、予めダイヤモンドペーストで、表面粗さがＲｍａｘ０．１μｍ以下に研磨されている。また、共通電極層４００は、ニッケル層４０４の上に金（Ａｕ）層４０２が形成された２層構造となっている。
【０１０３】
図９（Ｃ）に示すように、板状圧電体２００を、所定の形状（本実施形態では、一辺１０ｍｍの正方形）にカットし、板状圧電体２０２とする。
【０１０４】
図９（Ｄ）に示すように、カットされた１枚、ないし、数枚の板状圧電体２０２を、複数の圧力室１２（図３参照）を覆うように配置した後、約０．０２ｍｍ（２０μｍ）のＳＵＳからなる振動板３４（図３参照）に、異種金属間（本実施形態では、金（金（Ａｕ）層４０２）とＳＵＳ（振動板３４）との間）に起こる低融点の共晶反応を利用した共晶接合によって、接着剤を介することなく、直接接合する。
【０１０５】
このように、共通電極層４００が形成された板状圧電体２０２と振動板３４とを直接接合しているので、以降の工程（圧電素子３６が接合された振動板３４の製造工程だけでなく、インクジェット記録ヘッド１１２の製造工程も含む）で、加熱工程があっても、接合部分にダメージが生じない。よって、より信頼性の高いインクジェット記録ヘッド１１２となる。
【０１０６】
なお、板状圧電体２０２と振動板３４とは、接着剤等を介すことなく、直接接合すれば、本実施形態の方法に限定されない。例えば、金とシリコンとの共晶接合であっても良い。あるいは、共晶接合以外、例えば、二つの部材を加圧・加熱し、接触部分で相互拡散が生じて接合される拡散接合であっても良い。
【０１０７】
図９（Ｅ）に示すように、メルトワックスを用いて、振動板３４と支持基板２０６とを接合する。また、板状圧電体２０２を取り囲むようにダミー部材２０８を配置し同様にメルトワックスを用いて接合する。
【０１０８】
図９（Ｆ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０２を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化し薄膜圧電体２１０とする。
【０１０９】
図９（Ｇ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かしてダミー部材２０８を除去したのち、薄膜圧電体２１０の研磨された面に、個別電極２１６（図９（Ｉ）参照）となる個別電極層２１２を形成する。
【０１１０】
図９（Ｈ）に示すように、薄膜圧電体２１０を、各圧力室１２（図３参照）に対応して分割し、複数の所定の形状の圧電素子３６とする。なお、この分割によって、振動板３４の接合の工程（図９（Ｄ））で生じる熱収縮に伴う内部応力が開放される。
【０１１１】
最後に、図９（Ｉ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板２０６を除去する。
【０１１２】
つぎに、本発明に係る第四のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、第三のインクジェット記録ヘッドの製造方法と同様に、圧電素子３６が接合された振動板５００の製造方法のみ説明し、他の説明は省略する。また、上述したインクジェット記録ヘッドの製造方法と重複する説明は省略する。
【０１１３】
更に、図１０（Ａ）から図１０（Ｃ）までの工程は第三の製造方法と同様であるので、説明を省略する。
【０１１４】
図１０（Ｄ）に示すように、約０．０２ｍｍ（２０μｍ）のＳＵＳからなる振動板５００に、異種金属間（本実施形態では、金（金（Ａｕ）層４０２）とＳＵＳ（振動板３４）との間）に起こる低融点の共晶反応を利用した共晶接合によって、接着剤を介することなく、直接接合する。なお、この振動板３４の上面には、金（Ａｕ）層５０２が形成されている。
【０１１５】
そして、図１０（Ｅ）に示すように、振動板５００と支持基板５０６とを接合する。なお、支持基板５０６の材質はシリコンであり、振動板５００の金（Ａｕ）層５０２と支持基板５０６とも、共晶接合によって直接接合する。なお、支持基板５０６の接合面には、溝７（図６参照）は形成されていない。
【０１１６】
また、板状圧電体２０２を取り囲むように、シリコンからなるダミー部材５０８を配置し、同様に振動板３４と共晶結合によって直接接合する。
【０１１７】
図１０（Ｆ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０２を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化して薄膜圧電体２１０とする。
【０１１８】
図１０（Ｇ）に示すように、エッチングにより、ダミー部材５０８を溶かして除去したのち、薄膜圧電体２１０の研磨された面に、個別電極２１６（図１０（Ｈ）参照）となる個別電極層２１２を形成する。
【０１１９】
図１０（Ｈ）に示すように、薄膜圧電体２１０を、各圧力室１２（図３参照）に対応して分割し、複数の所定の形状の圧電素子３６（図３参照）とする。
【０１２０】
図１０（Ｉ）に示すように、エッチングにより、支持基板５０６を溶かして除去する。      
【０１２１】
そして、複数の圧電素子３６が接合された振動板３４を、流路部１１１に接合する。（図４（Ｄ）参照）。
【０１２２】
このように、振動板５００と支持基板５０６、振動板５００とダミー部材５０８はメルトワックス等を用いないで共晶接合によって、直接接合している。よって、以降のインクジェット記録ヘッド１１２の製造工程で半導体製造プロセスを用いていても、洗浄残りのメルトワックスが汚染原因とならない。
【０１２３】
また、支持基板５０６及びダミー部材５０８は、シリコンを用いているが、これに限定されない。共晶接合が可能で、容易にエッチングで除去できれば、他の材質であっても良い。
【０１２４】
更に、振動板５００に金（Ａｕ）層５０２を設けたが、支持基板５０６の接合面に金（Ａｕ）層を設けて良い。
【０１２５】
また、メルトワックスなどを用いずに直接接合されていれば、本実施形態の方法に限定されない。例えば、二つの部材を加圧・加熱し、接触部分で相互拡散が生じて接合される拡散接合であっても良い。
【０１２６】
つぎに、本発明に係る第五のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、第三、第四のインクジェット記録ヘッドの製造方法と同様に、圧電素子３６が接合された振動板６００の製造方法のみ説明し、他の説明は省略する。また、上述したインクジェット記録ヘッドの製造方法と重複する説明は省略する。
【０１２７】
更に、図１１（Ａ）から図１１（Ｃ）までの工程は第三の製造方法と同様であるので、説明を省略する。
【０１２８】
図１１（Ｄ）に示すように、カットされた１枚、ないし、数枚の板状圧電体２０２を、複数の圧力室１２（図３参照）を覆うように配置した後、シリコンからなる支持基板５０６に共晶反応を利用した共晶接合によって、接着剤を介することなく、直接接合する。
【０１２９】
また、シリコンからなるダミー部材５０８を板状圧電体２０２を取り囲むように配置し、同様に支持基板５０６に共晶結合によって接合する。
【０１３０】
図１１（Ｅ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０２を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化して薄膜圧電体２１０とする。
【０１３１】
図１１（Ｆ）に示すように、薄膜圧電体２１０の研磨された面に、個別電極２１６となる個別電極層２１２を、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。
【０１３２】
図１１（Ｇ）に示すように、薄膜圧電体２１０を、各圧力室１２に対応して分割し、複数の所定の形状の圧電素子３６（図３参照）とする。
【０１３３】
図１１（Ｈ）に示すように、エッチングにより、支持基板５０６を溶かして薄膜化する。そして、薄膜化された支持基板を振動板６００として利用する。また、ダミー部材５０８もこのときに同時に除去される。
【０１３４】
このように、支持基板５０６を薄膜化して振動板６００として利用しているので、別途振動板３４が必要なく、また、振動板の接合工程も省略できるので、低コストで製造できる。
【０１３５】
そして、複数の圧電素子３６が接合された振動板６００（支持基板）を流路部１１１に接合する。（図４（Ｄ）参照）。
【０１３６】
つぎに、本発明に係る第六のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、圧電素子３６が接合された振動板３４の製造方法のみ説明し、他の説明は省略する。また、上述したインクジェット記録ヘッドの製造方法と重複する説明は省略する。
【０１３７】
図１２（Ａ）に示すように、一方の面に共通電極２１４（図１２（Ｆ）参照）となる共通電極層２０４が、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成され、所定の形状（本実施形態では、一辺１０ｍｍの正方形）にカットされた板状圧電体２０２を形成する。
【０１３８】
図１２（Ｂ）に示すように、板状圧電体２０２の共通電極２１４が形成された一方の面側に、後工程で、分割して圧電素子３６とするための分割溝７００を、例えば、サンドブラストによって形成する。なお、この分割溝７００は、後工程（図１２（Ｄ））で薄膜化される所定の厚さよりも浅く形成する。
【０１３９】
図１２（Ｃ）に示すように、１枚、ないし、数枚の板状圧電体２０３を、複数の圧力室１２（図３参照）を覆うように配置した後、振動板３４（図３参照）に、熱硬化性エポキシ系接着剤で接合する。更に、メルトワックスを用いて、振動板３４と支持基板２０６とも接合する。また、板状圧電体２０３を取り囲むようにダミー部材２０８を配置し、同様にメルトワックスを用いて接合する。
【０１４０】
なお、分割溝７００が形成されているので接合面積が小さい。よって、接合面にゴミ等が混入しにくいし、また、反りなども少ない。更に、ボイド（接着剤抜け）も発生しにくい。あるいは、接着剤の量も少なくて良い。このように、接合面積を小さくすることで、信頼性の高い接着接合を行える。更に、分割溝７００が形成されているため、熱収縮による応力の影響も緩和される。
【０１４１】
図１２（Ｅ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０３を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化して薄膜圧電体２２０とする。
【０１４２】
図１２（Ｆ）に示すように、薄膜圧電体２２０の研磨された面に、個別電極２１６となる個別電極層２１２を、スパッタリング、メッキ工法や印刷などによって形成する。
【０１４３】
図１２（Ｇ）に示すように、薄膜圧電体２２０を、分割溝７００に対応して、サンドブラストなどで分割し、複数の所定の形状の圧電素子３６（図３参照）とする。
【０１４４】
なお、振動板３４と板状圧電体２０３とは、上述したように信頼性の高い接着接合がなされているので、接着不良による分割後の圧電素子３６の脱落や変形特性異常（吐出特性異常）などの発生が起こりにくい。
【０１４５】
そして、図１２（Ｆ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板２０６とダミー部材２０８とを除去する。
【０１４６】
つぎに、本発明に係る第七のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、圧電素子３６が接合された振動板３４の製造方法のみ説明し、他の説明は省略する。また、上述したインクジェット記録ヘッドの製造方法と重複する説明は省略する。
【０１４７】
図１３（Ａ）に示すように、一方の面に共通電極２１４（図１３（Ｇ）参照）となる共通電極層２０４がスパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成され、所定の形状（本実施形態では、一辺１０ｍｍの正方形）にカットされた板状圧電体２０２を形成する。
【０１４８】
図１３（Ｂ）に示すように、板状圧電体２０２の共通電極２１４が形成された一方の面側に、後工程で、分割されて圧電素子３６となるための分割溝７０２を、サンドブラストなどによって形成する。なお、この分割溝７０２は、後工程（図１３（Ｅ））で薄膜化される所定の厚さよりも深く形成する。
【０１４９】
図１３（Ｃ）に示すように、１枚、ないし、数枚の板状圧電体２０３を、複数の圧力室１２（図３参照）を覆うように配置した後、振動板３４（図３参照）に、熱硬化性エポキシ系接着剤で接合する。なお、板状圧電体には分割溝７０２が形成されているので接合面積が小さい。よって、接合面にゴミ等が混入しにくいし、また、反りなども少ない。更に、ボイド（接着剤抜け）も発生しにくい。つまり、接合面積を小さくすることで、信頼性の高い接着接合を行える。更に、分割溝７０２が形成されているため熱収縮による応力の影響も緩和される。
【０１５０】
図１３（Ｄ）に示すように、メルトワックスを用いて、振動板３４と支持基板２０６とを接合する。また、板状圧電体２０３を取り囲むようにダミー部材２０８を配置し、同様にメルトワックスを用いて接合する。
【０１５１】
図１３（Ｅ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０５を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化する。このとき、分割溝７０２は、所望の厚さより深いので、薄膜化に伴い複数の圧電素子３６に分割される。よって、別途、分割工程が必要ない。
【０１５２】
図１３（Ｄ）に示すように、複数の圧電素子３６に個別電極２１６形成する。
【０１５３】
最後に、図１３（Ｆ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板２０６とダミー部材２０８とを除去する。
【０１５４】
つぎに、本発明に係る第八のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１１２を製造する製造工程を説明する。なお、圧電素子３６が接合された振動板３４の製造方法のみ説明し、他の説明は省略する。また、上述したインクジェット記録ヘッドの製造方法と重複する説明は省略する。
【０１５５】
更に、図１４（Ａ）から図１４（Ｄ）までには、第七の製造方法と略同様であるので、説明を省略する。
【０１５６】
図１４（Ｅ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体２０７を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）より厚く薄膜化する。このとき、分割溝７０３は、この厚さよりも深くしておくことで、薄膜化に伴い分割溝７０３が露出し、複数の圧電素子３７に分割される。
【０１５７】
図１４（Ｆ）に示すように、圧電素子３７間にレジスト８００を埋める。なお、このとき、圧電素子３７の上面をレジスト８００が覆うように形成する。
【０１５８】
図１４（Ｇ）に示すように、レジスト８００と圧電素子３７を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化し、圧電素子３６とする。
【０１５９】
図１４（Ｈ）に示すように、個別電極２１６となる個別電極層２１２を、スパッタリング、メッキ工法や印刷などによって形成する。なお、このとき、圧電素子３６間にレジスト８００が埋め込まれており、フラット面となっているので、個別電極層２１２の形成が容易である。
【０１６０】
図１４（Ｉ）に示すように、個別電極層２１２をサンドブラストなどによって、圧電素子３６に応じて分割する。なお、このとき、圧電素子３６間にレジスト８００が埋め込まれているので、振動板３４が露出していない。よって、サンドブラストでのブラスト剤が振動板３４に当たらないので、振動板３４にはダメージが加わらない。
【０１６１】
そして、図１４（Ｊ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板２０６とダミー部材２０８とを除去する。なお、レジスト８００は、まだ除去しないので、以降の工程の取り扱いが、より容易である。
【０１６２】
更に、複数の圧電素子３６とレジスト８００が接合された振動板３４を、流路部１１１に接合する。（図４（Ｄ）参照）。
【０１６３】
なお、この際、レジスト８００が圧電素子３６の間に埋め込まれているので、振動板３４は平面に保たれた状態となる。よって、より精度の高い接合が可能となる。
【０１６４】
更に、図１５（Ａ）に示すレジスト８００がない場合と図１５（Ｂ）のレジスト８００がある場合とを比較すると判るように、レジスト８００によって、圧力室１２の隔壁１２Ａ部分にも加重を加えることができるので、より信頼性の高い接合となる。（図中の点線の○（円）で囲った部分を参照）。
【０１６５】
そして、図１４（Ｋ）に示すように、最後にレジスト８００を除去する。
【０１６６】
さて、第一のインクジェット記録ヘッドの製造方法の説明で、「本発明者らの実験によれば、本実施形態の一辺が約１０ｍｍの板状圧電体２０２の場合、厚さが０．２ｍｍであれば、厚さ０．０２ｍｍのＳＵＳからなる振動板３４との接合においては、板状圧電体２０２は破壊しない。しかし、板状圧電体２０２の厚さが約０．１ｍｍ（１００μｍ）の場合、振動板３４との接合工程で生じる熱収縮によって、板状圧電体２０２が破壊することが確認されている。しかし、このような場合でも、振動板３４と支持基板２０６とを同時に接合することで、板状圧電体２０２が破壊しないことを確認している。」と記載した。
【０１６７】
このように、振動板３４と支持基板２０６とを同時に接合する場合、板状圧電体２０２と振動板３４との接合条件と、振動板３４と支持基板２０６との接合条件と、を同一とする必要がある（例えば、加熱条件）。このため、材料（接着剤、メルトワックスなど）の選択範囲が限られる。
【０１６８】
しかし、第六から第八のインクジェット記録ヘッドの製造方法では、板状圧電体２０３，２０５に分割溝７００，７０２，７０３が形成されているので、熱収縮による応力の影響が緩和される。よって、板状圧電体２０２の厚さが薄くても、振動板３４と支持基板２０６とを別々に接合しても破壊しにくい。
【０１６９】
更に、仮に板状圧電体２０５，２０７に亀裂が入っても、第七と第八の製造方法の場合は、図１６に示すように、亀裂Ｘは分割溝７０２，７０３の底部に繋がる可能性が高い。分割溝７０２，７０３は圧電素子３６の厚さ（点線Ｚ）より深いので、分割後の必要とする圧電素子３６に影響を与えない。（図１６と図２１とを比較されたい）。よって、仮に亀裂Ｘが入っても廃棄することなく、そのまま使用できる可能性が高いので、歩留まりが更に向上する。
【０１７０】
つぎに、本発明の第二の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドについて説明する。
【０１７１】
図１７はインクジェット記録ヘッド１３２の構成を示す概略平面図であり、図１８は図１７のＸ−Ｘ線概略断面図である。
【０１７２】
図１７、図１８に示すように、インクジェット記録ヘッド１３２には、インクタンク(
図示略）と連通するインク供給ポート１３６が複数設けられており、インク供給ポート１３６から注入されたインクＱは、インクプール室１３８に貯留される。
【０１７３】
インクプール室１３８は天板１４０と隔壁１４２とによって、その容積が規定されており、インク供給ポート１３６は、天板１４０の所定箇所に複数、列状に穿設されている。また、列をなすインク供給ポート１３６の間で、天板１４０よりも内側のインクプール室１３８内には、圧力波を緩和する樹脂膜製エアダンパー１４４が設けられている。
【０１７４】
天板１４０の材質は、例えばガラス、セラミックス、シリコン、樹脂等、インクジェット記録ヘッド１３２の支持体になり得る強度を有する絶縁体であれば何でもよい。また、天板１４０には、駆動ＩＣ１６０へ通電するための金属配線１９０が設けられている。この金属配線１９０は、樹脂膜１９２で被覆保護されており、インクＱによる侵食が防止されるようになっている。
【０１７５】
隔壁１４２は樹脂で成形され、インクプール室１３８を矩形状に仕切っている。また、インクプール室１３８は、圧電素子１４６と、その圧電素子１４６によって上下方向に撓み変形させられる振動板１４８を介して、圧力室１５０と上下に分離されている。つまり、圧電素子１４６及び振動板１４８が、インクプール室１３８と圧力室１５０との間に配置される構成とされ、インクプール室１３８と圧力室１５０とが同一水平面上に存在しないように構成されている。
【０１７６】
圧電素子１４６は、圧力室１５０毎に振動板１４８の上面に接着されている。振動板１４８は、ＳＵＳで成形され、少なくとも上下方向に弾性を有し、圧電素子１４６に通電されると（電圧が印加されると）、上下方向に撓み変形する（変位する）構成になっている。
【０１７７】
圧電素子１４６の下面には一方の極性となる共通電極１５４が配置され、圧電素子１４６の上面には他方の極性となる個別電極１５２が配置されている。そして、この個別電極１５２に駆動ＩＣ１６０が金属配線１８６により電気的に接続されている。
【０１７８】
また、圧電素子１４６は、低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）１８０で被覆保護されている。圧電素子１４６を被覆保護している低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）１８０は、水分透過性が低くなる条件で着膜するため、水分が圧電素子１４６の内部に侵入して信頼性不良となること（ＰＺＴ膜内の酸素を還元することにより生ずる圧電特性の劣化）を防止できる。なお、共通電極１５４と接触するＳＵＳ製の振動板１４８は、低抵抗なＧＮＤ配線としても機能するようになっている。
【０１７９】
更に、圧電素子１４６は、その低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）１８０の上面が、樹脂膜１８２で被覆保護されている。これにより、圧電素子１４６において、インクＱによる侵食の耐性が確保されるようになっている。また、金属配線１８６も、樹脂保護膜１８８で被覆保護され、インクＱによる侵食が防止されるようになっている。
【０１８０】
また、圧電素子１４６の上方は、樹脂膜１８２で被覆保護され、樹脂保護膜１８８が被覆されない構成になっている。樹脂膜１８２は、柔軟性がある樹脂層であるため、このような構成により、圧電素子１４６（振動板１４８）の変位阻害が防止されるようになっている（上下方向に好適に撓み変形可能とされている）。つまり、圧電素子１４６上方の樹脂層は、薄い方がより変位阻害の抑制効果が高くなるので、樹脂保護膜１８８を被覆しないようにしている。
【０１８１】
駆動ＩＣ１６０は、隔壁１４２で規定されたインクプール室１３８の外側で、かつ天板１４０と振動板１４８との間に配置されており、振動板１４８や天板１４０から露出しない（突出しない）構成とされている。したがって、インクジェット記録ヘッド１３２の小型化が実現可能となっている。
【０１８２】
また、駆動ＩＣ１６０の周囲は樹脂材１５８で封止されている。更に、駆動ＩＣ１６０の下面には、複数のバンプ１６２がマトリックス状に所定高さ突設されており、振動板１４８上に圧電素子１４６が形成された金属配線１８６にフリップチップ実装されるようになっている。したがって、圧電素子１４６に対する高密度接続が容易に実現可能であり、駆動ＩＣ１６０の高さの低減を図ることができる（薄くすることができる）。これによっても、インクジェット記録ヘッド１３２の更なる小型化が実現可能となっている。
【０１８３】
また、駆動ＩＣ１６０の外側には、バンプ１６４が設けられている。このバンプ１６４は、天板１４０に設けられる金属配線１９０と、金属配線１８６とを接続しており、実装された駆動ＩＣ１６０の高さよりも高くなるように設けられている。
【０１８４】
したがって、天板１４０の金属配線１９０に通電され、その天板１４０の金属配線１９０からバンプ１６４を経て金属配線１８６に通電される。そして、そこから駆動ＩＣ１６０に通電される構成である。
【０１８５】
さらに、駆動ＩＣ１６０により、所定のタイミングで圧電素子１４６に電圧が印加され、振動板１４８が上下方向に撓み変形することにより、圧力室１５０内に充填されたインクＱが加圧されて、ノズルプレート１５７に形成されたノズル１５６からインク滴が吐出する構成である。
【０１８６】
インク滴を吐出するノズル１５６は、圧力室１５０毎に１つずつ、その所定位置に設けられている。圧力室１５０とインクプール室１３８とは、圧電素子１４６を回避すると共に、振動板１４８に穿設された連通孔１４８Ａを通るインク流路１６６と、圧力室１５０から（図１８において）水平方向へ向かって延設されたインク流路１６８とが連通することによって接続されている。このインク流路１６８は、インクジェット記録ヘッド１３２の製造時に、インク流路１６６とのアライメントが可能なように（確実に連通するように）、予め実際のインク流路１６６との接続部分よりも少し長めに設けられている。
【０１８７】
つぎに、本発明に係る第九のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１３２を製造する製造工程を説明する。
【０１８８】
図１９（Ａ）に示すように、厚さ０．２ｍｍ（２００μｍ）の円盤状の板状圧電体９００を作成する。
【０１８９】
図１９（Ｂ）に示すように、板状圧電体９００の一方の面に共通電極１５４（図１９（Ｈ）参照）となる共通電極層９０４を、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。
【０１９０】
図１９（Ｃ）に示すように、板状圧電体９００を、所定の形状（本実施形態では、一辺１０ｍｍの正方形）にカットし、板状圧電体９０２とする。
【０１９１】
図１９（Ｄ）に示すように、カットされた１枚、ないし、数枚の板状圧電体９０２を、複数の圧力室１５０（図１８参照）を覆うように配置した後、約０．０２ｍｍ（２０μｍ）のＳＵＳからなる振動板１４８（図１８参照）に、熱硬化性エポキシ系接着剤で接合する。なお、振動板１４８には、前述した連通孔１４８Ａが形成されている。
【０１９２】
図１９（Ｅ）に示すように、メルトワックスを用いて、振動板１４８と支持基板９５０とを接合する。また、板状圧電体９０２を取り囲むようにダミー部材９５８を配置し、同様にメルトワックスを用いて接合する。
【０１９３】
図１９（Ｆ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体９０２を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化した薄膜圧電体９１０とする。なお、支持基板９５０に接合されているので、薄膜化に伴う薄膜圧電体９１０の反りが抑えられる。また、薄膜圧電体９１０は脆くて割れやすいが、支持基板２０６に接合されているので、取り扱いが容易である（ハンドリング性が良い）。よって、歩留まりが向上する。また、従来よりも、薄くして変形効率を向上させることも容易である。
【０１９４】
図１９（Ｇ）に示すように、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、ダミー部材９５８を除去したのち、薄膜圧電体２１０の研磨された面に、個別電極１５２（図１９（Ｈ）参照）となる個別電極層９１２を形成する。
【０１９５】
図１９（Ｈ）に示すように、薄膜圧電体９１０を、各圧力室１５０に対応して分割し、複数の所定の形状の圧電素子１４６（図１８参照）とする。なお、この分割によって、振動板１４８の接合の工程（図１９（Ｄ））で生じる熱収縮に伴う内部応力が開放される。
【０１９６】
そして、図１９（Ｉ）に示すように、個別電極１５２が形成された面に反転基板９５２を、メルトワックスを用いて接合する。また、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、支持基板９５０を除去する。なお、前述したように、熱収縮に伴う内部応力が開放されているので、支持基板９５０を除去しても、反りや破損などが発生しない。また、反転基板９５２が接合されているので、以降の工程での取り扱いが、より容易である。
【０１９７】
図１９（Ｊ）に示すように、複数の圧電素子１４６と反転基板９５２が接合された振動板１４８を、圧力室１５０が形成され圧力室プレート１５５に接合する。なお、圧力室プレート１５５には、ノズル１５６が形成されたノズルプレート１５７が既に接合されている。このようにノズルプレート１５７が接合されていても、振動板１４８には連通孔１４８Ａが既に形成されているので、問題は生じない。
【０１９８】
また、接合時は、反転基板９５２に接合されているので、振動板１４８は平面に保たれた状態となるので、より精度の高い接合が可能となる。そして、所定の温度で加熱してメルトワックスを溶かし、反転基板９５２を除去する。
【０１９９】
なお、この図１９（Ｊ）以降の図は、圧電素子１４６を一つのみ図示している。更に、判り易くするため、一部部材を省略すると共に簡略化して図示している。
【０２００】
図１９（Ｋ）に示すように、低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）１８０を積層し、更に、その低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）１８０の上面に、耐インク性と柔軟性を有する樹脂膜１８２（図１９では省略）、例えばポリイミド系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリウレタン系、シリコン系等の樹脂膜を積層して、それらをパターニングすることで、圧電素子１４６と金属配線１８６を接続するための開口（コンタクト孔）を形成する。
【０２０１】
具体的には、Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（ＣＶＤ）法にてダングリングボンド密度が高い低透水性絶縁膜（ＳｉＯｘ膜）１８０を着膜し、感光性ポリイミド（例えば、富士フイルムアーチ社製の感光性ポリイミド  Ｄｕｒｉｍｉｄｅ７５２０）を塗布・露光・現像することでパターニングを行う、ＣＦ４系ガスを用いたＲｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ（ＲＩＥ）法で上記感光性ポリイミドをマスクとしてＳｉＯｘ膜をエッチングする、という加工を行う。なお、ここでは低透水性絶縁膜としてＳｉＯｘ膜を用いたが、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯｘＮｙ膜等であってもよい。
【０２０２】
次いで、個別電極１５４と樹脂膜１８２の上面に金属膜を積層し、金属配線１８６をパターニングする。具体的には、スパッタ法にてＡｌ膜（厚さ１μｍ）を着膜する、ホトリソグラフィー法でレジストを形成する、塩素系のガスを用いたＲＩＥ法にてＡｌ膜をエッチングする、酸素プラズマにてレジスト膜を剥離する、という加工を行い、個別電極１５４と金属配線１８６（Ａｌ膜）とを接合する。
【０２０３】
そして更に、金属配線１８６及び樹脂膜１８２の上面に樹脂保護膜１８８（例えば、富士フイルムアーチ社製の感光性ポリイミド  Ｄｕｒｉｍｉｄｅ７３２０）を積層してパターニングする。この樹脂保護膜１８８は、樹脂膜１８２と同種の樹脂材料で構成される。また、このとき、圧電素子１４６の上方で、金属配線１８６がパターニングされていない部位には、樹脂保護膜１８８を積層しないようにする（樹脂膜１８２のみが積層されるようにする）。
【０２０４】
ここで、圧電素子１４６の上方（樹脂膜１８２の上面）に樹脂保護膜１８８を積層しないのは、振動板１４８（圧電素子１４６）の変位（上下方向の撓み変形）が阻害されるのを防止するためである。
【０２０５】
つぎに、図１８に示すように、金属配線１８６にバンプ６２を介して駆動ＩＣ１６０をフリップチップ実装する。このとき、駆動ＩＣ１６０は、予め半導体ウエハプロセスの終りに実施されるグラインド工程にて、所定の厚さ（７０μｍ〜３００μｍ）に加工されている。
【０２０６】
そして、図１９（Ｌ）に示すように、インクプール室１３８を構成する部材等を接合してインクジェット記録ヘッド１３２が完成する。
【０２０７】
つぎに、本発明に係る第十のインクジェット記録ヘッドの製造方法によって、インクジェット記録ヘッド１３２を製造する製造工程を説明する。
【０２０８】
なお、第九のインクジェット記録ヘッドの製造方法とは、圧電素子１４６が接合された振動板９８８の製造方法のみが異なるので、この部分のみ説明し、他の説明は省略する。
【０２０９】
図２０（Ａ）に示すように、厚さ０．２ｍｍ（２００μｍ）の円盤状の板状圧電体９００を作成する。
【０２１０】
図２０（Ｂ）に示すように、板状圧電体９００の一方の面に共通電極１５４（図２０（Ｇ）参照）となる共通電極層９６０を、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。なお、板状圧電体９００の一方の面は、予めダイヤモンドペーストで、表面粗さがＲｍａｘ  ０．１μｍ以下に研磨されている。また、共通電極層９６０は、ニッケル層９６４の上に金（Ａｕ）層９６２が形成された２層構造となっている。
【０２１１】
図２０（Ｃ）に示すように、板状圧電体９００を、所定の形状（本実施形態では、一辺１０ｍｍの正方形）にカットし、板状圧電体９７２とする。
【０２１２】
図２０（Ｄ）に示すように、カットされた１枚、ないし、数枚の板状圧電体９７２を、複数の圧力室１５０（図１８参照）を覆うように配置した後、シリコンからなる支持基板９８０に共晶反応を利用した共晶接合によって、接着剤を介することなく、直接接合する。なお、支持基板９８０には、前述した連通孔１４８Ａとなる孔１４９が、エッチングなどによって精度良く形成されている。
【０２１３】
また、板状圧電体９７２を取り囲むようにシリコンからなるダミー部材９５８を配置し、同様にダミー部材９５８を共晶結合によって直接接合する。
【０２１４】
図２０（Ｅ）に示すように、研磨加工により、板状圧電体９７２を研磨し、所望の厚さ（本実施形態では約１５μｍ）に薄膜化した薄膜圧電体９７４とする。
【０２１５】
図２０（Ｆ）に示すように、薄膜圧電体９７４の研磨された面に、個別電極１５２となる個別電極層９１２を、スパッタリング、メッキ工法、印刷などによって形成する。
【０２１６】
図２０（Ｇ）に示すように、薄膜圧電体９７４を、各圧力室１５０に対応して分割し、複数の所定の形状の圧電素子１４６（図１８参照）とする。
【０２１７】
図２０（Ｈ）に示すように、エッチングにより、支持基板９８０を溶かして薄膜化する。そして、薄膜化された支持基板を振動板９８８として利用する。なお、このとき連通孔１４８Ａが形成される。また、ダミー部材９５８も同時に除去される。
【０２１８】
このように、支持基板９８０を薄膜化することで、振動板９８８とするので、別途、振動板の接合工程が省略できる。
【０２１９】
また、支持基板９８０及びダミー部材９５８は、メルトワックス等を用いないで共晶接合によって、直接接合している。よって、以降のインクジェット記録ヘッド１３２の製造工程で半導体製造プロセスを用いても、洗浄残りのメルトワックスが汚染原因となることがない。
【０２２０】
また、支持基板９８０及びダミー部材９５８は、シリコンを用いているが、これに限定されない。共晶接合が可能で、容易にエッチングで除去できれば、他の材質であっても良い。
【０２２１】
更に、メルトワックスなどを用いずに直接接合されていれば、共晶結合に限定されない。例えば、二つの部材を加圧・加熱し、接触部分で相互拡散が生じて接合される拡散接合などであっても良い。
【０２２２】
以降の図２０（Ｉ）から図２０（Ｋ）は第九の製造方法と同様であるので、説明を省略する。
【０２２３】
尚、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【０２２４】
例えば、上記の実施形態のインクジェット記録装置１１０では、主走査機構１１８と副走査機構１２０とを有するＰａｒｔｉａｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＰＷＡ）の例で説明したが、本発明におけるインクジェット記録は、これに限定されず、紙幅対応の１パス印字、いわゆるＦｕｌｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＦＷＡ）であってもよい。
【０２２５】
また、例えば、上記の実施形態のインクジェット記録装置１１０は、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各色のインクジェット記録ヘッド１１２、１３２がそれぞれキャリッジ１１４に搭載され、それら各色のインクジェット記録ヘッド１１２、１３２から画像データに基づいて選択的にインク滴が吐出されてフルカラーの画像が記録紙Ｐに記録されるようになっているが、本発明におけるインクジェット記録は、記録紙Ｐ上への文字や画像の記録に限定されるものではない。
【０２２６】
すなわち、記録媒体は記録紙Ｐに限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、液滴吐出ヘッド全般、及び液滴吐出装置全般に対して、本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２２７】
【図１】インクジェット記録装置を示す図である。
【図２】（Ａ）は、第一の実施形態のインクジェット記録ヘッドの内部を示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＸ部分の拡大図である。
【図３】（Ａ）は第一の実施形態のインクジェット記録ヘッドの内部を平面視した図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面の断面図である。
【図４】第一のインクジェット記録ヘッドの製造方法の製造工程を、（Ａ）から（Ｆ）へと順番に示す説明図である。
【図５】第一のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子が接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｉ）へと順番に示す説明図である。
【図６】支持基板を示す図である。
【図７】第二のインクジェット記録ヘッドの製造方法の製造工程を、（Ａ）から（Ｇ）へと順番に示す説明図である。
【図８】第二のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子と反転基板とが接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｉ）へと順番に示す説明図である。
【図９】第三のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子が接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｉ）へと順番に示す説明図である。
【図１０】第四のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子が接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｉ）へと順番に示す説明図である。
【図１１】第五のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子が接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｈ）へと順番に示す説明図である。
【図１２】第六のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子が接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｆ）へと順番に示す説明図である。
【図１３】第七のインクジェット記録ヘッドの製造方法の圧電素子が接合した振動板を製造する製造工程を、（Ａ）から（Ｇ）へと順番に示す説明図である。
【図１４】第八のインクジェット記録ヘッドの製造方法の製造工程を、（Ａ）から（Ｋ）へと順番に示す説明図である。
【図１５】（Ａ）は、第一から第七のインクジェット記録ヘッドの製造方法における、圧電素子が接合した振動板と流路部との接合を示す図であり、（Ａ）は、第八のインクジェット記録ヘッドの製造方法における、圧電素子が接合した振動板と流路部との接合を示す図である。
【図１６】第八のインクジェット記録ヘッドの製造方法の製造工程における、板状圧電体の亀裂の入り方を説明する説明図である。
【図１７】第二の実施形態のインクジェット記録ヘッドの構成を示す概略平面図である。
【図１８】図１７のＸ−Ｘ線概略断面図である。
【図１９】第九のインクジェット記録ヘッドの製造方法の製造工程を、（Ａ）から（Ｌへと順番に示す説明図である。
【図２０】第十のインクジェット記録ヘッドの製造方法の製造工程を、（Ａ）から（Ｋへと順番に示す説明図である。
【図２１】板状圧電体に亀裂が入る様子を（Ａ）から（Ｃ）へと順番に示す説明図である。
【符号の説明】
【０２２８】
７      溝
１２      圧力室
３４      振動板
３６      圧電素子
１１１      流路部
１１２      インクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）
１３２      インクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）
１４６      圧電素子
１４８      振動板
１４８Ａ    連通孔
１４９      孔
１５０      圧力室
１５５      圧力室プレート（流路部）
２０２      板状圧電体（圧電体）
２０４      共通電極層（第一電極層）
２０６      支持基板（第一支持基板）
２０７      板状圧電体
２１０      薄膜圧電体（圧電体）
２１２      個別電極層（第二電極層）
３０６      反転基板（第二支持部材）
４００      共通電極層（第一電極層）
５０６      支持基板（第一支持基板）
７００      分割溝
７０２      分割溝
７０３      分割溝
８００      レジスト（レジスト剤）
９０２      板状圧電体（圧電体）
９０４      共通電極層（第一電極層）
９１０      薄膜圧電体（圧電体）
９１２      個別電極層（第二電極層）
９５０      支持基板（第一支持基板）
９５２      反転基板（第二支持部材）
９６０      共通電極層（第一電極層）
９８０      支持基板（第一支持基板）
【図１】
2006321060.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2006321060.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2006321060.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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