(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラスパネルにテープパッケージの出力リードをボンディングするアウターリードボンディング時に、クラックの発生を防止するテープパッケージを提供する。【解決手段】入力リード配線及び出力リード配線の終端を除いた部分を覆うソルダレジストを有するテープパッケージにおいて、ソルダレジストに覆われずに露出された出力リード配線のうちガラスパネルの配線と接続されていない部分即ちクラックが発生し易い領域に、拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段を形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有する絶縁材質のベース基板と、
前記ベース基板に形成された半導体チップ搭載領域と、
前記半導体チップ搭載領域に付着された半導体チップと、
前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されて駆動回路基板の方向に拡張される入力リード配線と、
前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されてガラスパネルの方向に拡張される出力リード配線と、
前記入力リード配線及び出力リード配線の終端を除いた部分を覆うソルダレジストと、
前記ソルダレジストにより覆われずに露出された出力リード配線の終端のうち、前記ガラスパネルの配線と連結されていない部分に形成され、拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段と、を備えることを特徴とするテープパッケージ。
【請求項２】
前記ソルダレジストにより覆われずに露出された出力リード配線の終端は、“Ｙ”字状を有することを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項３】
前記配線欠陥防止手段の拡張されたリード幅は、前記出力リード配線の終端で前記ガラスパネルの配線と連結される部分のリード幅より広いことを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項４】
前記配線欠陥防止手段の拡張されたリード幅は、前記ソルダレジストにより覆われる出力リード配線の幅より広いことを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項５】
前記ベース基板の絶縁材質は、ポリイミド及びエポキシ系樹脂のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項６】
前記ガラスパネルは、前記出力リード配線と連結される終端に傾斜面が形成されたことを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項７】
前記半導体チップは、前記半導体チップ搭載領域とワイヤを通じて電気的に連結されることを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項８】
前記半導体チップは、前記半導体チップ搭載領域とソルダバンプを通じて電気的に連結されることを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項９】
前記半導体チップ搭載領域は、半導体チップのソルダバンプが連結されうるランドが形成されたことを特徴とする請求項８に記載のテープパッケージ。
【請求項１０】
前記ランドは、半導体チップにあるソルダバンプがよく接着されるように表面処理されたことを特徴とする請求項９に記載のテープパッケージ。
【請求項１１】
前記表面処理は、金、スズ及びパラジウムのうちから選択された一つの金属を利用したメッキ処理であることを特徴とする請求項１０に記載のテープパッケージ。
【請求項１２】
前記ソルダレジストにより覆われる出力リード配線は、ボンディング時に使われる熱によるストレスが吸収可能な“Ｓ”字状であることを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項１３】
前記テープパッケージは、前記半導体チップを密封する封止樹脂をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のテープパッケージ。
【請求項１４】
前記拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段は、前記ベース基板上で厚さが均一であることを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項１５】
前記テープパッケージは、ＴＣＰであることを特徴とする請求項１に記載のテープパッケージ。
【請求項１６】
前記テープパッケージは、ＣｏＦであることを特徴とする請求項１２に記載のテープパッケージ。
【請求項１７】
柔軟性を有する絶縁材質のベース基板と、
前記ベース基板に形成された半導体チップ搭載領域と、
前記半導体チップ搭載領域に付着された半導体チップと、
前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されてディスプレイ駆動回路基板の方向に拡張される入力リード配線と、
前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されてガラスパネルの方向に拡張される出力リード配線と、
前記入力リード配線及び出力リード配線の終端を除いた部分を覆うソルダレジストと、
前記入力リード配線及び出力リード配線に形成され、拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段と、を備えることを特徴とするテープパッケージ。
【請求項１８】
前記拡張されたリード幅を有する配線は、前記ソルダレジストにより覆われる領域でボンディング時に使われる熱によるストレスが吸収可能な“Ｓ”字状であることを特徴とする請求項１７に記載のテープパッケージ。
【請求項１９】
前記テープパッケージは、前記半導体チップを密封する封止樹脂をさらに備えることを特徴とする請求項１７に記載のテープパッケージ。
【請求項２０】
前記配線欠陥防止手段の拡張されたリード幅は、前記入力リード配線及び出力リード配線の終端で前記駆動回路基板及びガラスパネルの配線と連結される部分のリード幅より広いことを特徴とする請求項１７に記載のテープパッケージ。
【請求項２１】
前記拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段は、前記ソルダレジストにより覆われる領域に形成されたことを特徴とする請求項１７に記載のテープパッケージ。
【請求項２２】
前記拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段は、前記ソルダレジストにより覆われていない領域に形成されたことを特徴とする請求項１７に記載のテープパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子に係り、特にＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）素子のような平板表示素子（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＰＤ）に使われるテープパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ディスプレイ装置は、既存のＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）型からＦＰＤに転換されつつ、ＬＣＤ及びＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）のような表示装置が活発に開発されている。このようなＦＰＤは、ガラスパネルと駆動回路基板との連結を、テープパッケージという独特な構造の半導体パッケージを使用して実施する。
【０００３】
図１は、一般的なテープパッケージが使われるＦＰＤの内部構造を説明するための斜視図である。
【０００４】
図１に示すように、画像表示の用途として使われるガラスパネル５０は、前面パネル５１及び背面パネル５２から構成されている。そして、前記ガラスパネル５０の背面には、シャーシベース２０があり、前記シャーシベース２０には、複数個の駆動回路基板４０が付着されている。このとき、テープパッケージ１２は、前記ガラスパネル５０と前記駆動回路基板４０とを側面に連結する構造の半導体パッケージである。
【０００５】
図２は、一般的なテープパッケージの平面図である。
【０００６】
図２に示すように、一般的に、テープパッケージ１２は、ポリイミドのような柔軟性材質のベース基板３０上に形成される。前記ベース基板３０には、中央部に搭載された半導体チップ３２、前記半導体チップ３２と連結された銅箔パターン３８で駆動回路基板と連結される入力リード配線３４、及び前記半導体チップ３２と連結された銅箔パターンでガラスパネルと連結される出力リード配線３６がある。
【０００７】
図３は、テープパッケージがＦＰＤのガラスパネルに付着されることを示す断面図である。
【０００８】
図３に示すように、ガラスパネル５０には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）材質の透明回路パターン５２が形成されている。また、前記ガラスパネル５０の終端は、傾斜して処理されている。このとき、テープパッケージの出力リード配線３６は、導電性を有する異方性接着剤１４により前記ガラスパネル５０と電気的に連結されつつ付着される。前記出力リード配線３６は、ベース基板３０における銅箔パターン３８上での該銅箔パターン３８の絶縁に使われるソルダレジスト４０により覆われていた。
【０００９】
図３のように、導電性を有する異方性接着剤１４を使用して、ガラスパネル５０にテープパッケージの出力リード配線３６を電気的に連結しつつ付着する工程をＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程という。しかし、ＯＬＢ工程でソルダレジストにより覆われずに露出された銅箔パターン３８にクラックやオープン欠陥が発生するおそれがある。
【００１０】
図３において、Ａ部分は、テープパッケージの出力リード配線３６においてガラスパネル５０にある透明回路パターン５２と連結される部分であり、Ｃ部分は、テープパッケージの出力リード配線３６においてソルダレジスト４０により覆われる部分である。そして、Ｂ部分は、Ａ部分のようにソルダレジスト４０により覆われずに露出されるが、ガラスパネル５０にある透明回路パターン５２と連結されずにクラックやオープン欠陥が頻繁に発生する領域である。
【００１１】
図４は、一般的なテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。前述したように、ＯＬＢ工程の進行時、銅箔パターン３８のサイズが一定である場合、図４でＢ部分に対して引張や圧力が集中しうるため、Ｂ部分にある銅箔パターン３８でクラックや銅箔パターンが切れる不良が発生し、これは、信頼性のあるテープパッケージの具現のために改善されねばならない品質問題のうちの一つである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明が解決しようとする課題は、前述した問題点を解決するために、テープパッケージの内部に配線欠陥防止手段をさらに設置して、リードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために、本発明によるリードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージは、柔軟性を有する絶縁材質のベース基板、前記ベース基板に形成された半導体チップ搭載領域、前記半導体チップ搭載領域に付着された半導体チップ、前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されて駆動回路基板の方向に拡張される入力リード配線、前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されてガラスパネルの方向に拡張される出力リード配線、前記入力リード配線及び出力リード配線の終端を除いた部分を覆うソルダレジスト、及び前記ソルダレジストにより覆われずに露出された出力リード配線の終端のうち、前記ガラスパネルの配線と連結されていない部分に形成され、拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の望ましい実施形態によれば、前記ソルダレジストにより覆われずに露出された出力リード配線の終端は、“Ｙ”字状を有することが望ましく、前記配線欠陥防止手段の拡張されたリード幅は、前記出力リード配線の終端で前記ガラスパネルの配線と連結される部分のリード幅より広いか、または前記配線欠陥防止手段の拡張されたリード幅は、前記ソルダレジストにより覆われる出力リード配線の幅より広いことが望ましい。
【００１５】
また、本発明の望ましい実施形態によれば、前記半導体チップは、前記半導体チップ搭載領域とソルダバンプを通じて電気的に連結されるか、またはワイヤを通じて電気的に連結されることが望ましい。
【００１６】
前記拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段は、前記ベース基板上で厚さが均一であることが望ましく、前記ソルダレジストにより覆われる出力リード配線は、ボンディング時に使われる熱によるストレスが吸収可能な“Ｓ”字状であることが望ましい。
【００１７】
前記リードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージは、前記半導体チップを密封する封止樹脂をさらに備える。
【００１８】
前記課題を解決するために、本発明は、柔軟性を有する絶縁材質のベース基板、前記ベース基板に形成された半導体チップ搭載領域、前記半導体チップ搭載領域に付着された半導体チップ、前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されてディスプレイ駆動回路基板の方向に拡張される入力リード配線、前記半導体チップ搭載領域と電気的に連結されてガラスパネルの方向に拡張される出力リード配線、前記入力リード配線及び出力リード配線の終端を除いた部分を覆うソルダレジスト、及び前記入力リード配線及び出力リード配線に形成され、拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段を備えることを特徴とするリードボンディング時にクラックを防止するテープパッケージを提供する。
【００１９】
本発明の望ましい実施形態によれば、前記拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段は、前記ソルダレジストにより覆われる領域に形成されるか、または覆われない領域に形成されうる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ＯＬＢ工程でクラック及び銅箔パターンのクラックやオープンが集中的に発生する領域に対する銅箔パターンの幅はさらに広く拡張させて、この部分に対する物理的機械的強度を高めてテープパッケージの製造工程で発生する欠陥を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、下記の詳細な説明で開示される実施形態は、本発明を限定しようとする意味ではなく、当業者に本発明の開示が実施可能な形態に完全になるように発明の範疇を知らせるために提供されるものである。
【００２２】
図５は、本発明によるテープパッケージの平面図である。
【００２３】
図５に示すように、一般的に、テープパッケージは、ポリイミドあるいはエポキシ系樹脂のような柔軟性材質のベース基板１００上に形成される。このようなベース基板１００上で、図５のＬ１の長さ内で一つのテープパッケージが形成される。このとき、ベース基板１００には、テープパッケージの加工を容易にするためのスプロケットホール１１２が明けられている。
【００２４】
図５において、Ａ２点線により区分される領域は、一つのテープパッケージを作るために切断される領域であり、ＴＰ１及びＴＰ２領域は、テープパッケージを組み立てた後、Ａ２点線領域を切断する前に、テープパッケージの機能を検査するための検査パッド１１６が位置した領域をそれぞれ示す。
【００２５】
前記図５には、中央に半導体チップ（図示せず）が搭載される空間である半導体チップ搭載領域１１８が設けられており、複雑な形態の銅箔パターン１３８がベース基板１００上に形成されている。このとき、駆動回路基板と連結される入力リード配線（図５のＢ１領域）が前記半導体チップ搭載領域１１８の上に位置し、ガラスパネルと連結される出力リード配線（図５のＢ２領域）が前記半導体チップ搭載領域１１８の下に位置する。前記ベース基板１００上で、銅箔パターン１３８、入力リード配線１３４及び出力リード配線１３６は、一部を除いてソルダレジストにより覆われる。図５においてＡ１点線で表示された部分は、ソルダレジストが塗布される領域を示す。
【００２６】
本発明では、ＯＬＢ工程の進行時、出力リード配線１３６で主に発生するクラックや銅箔パターン１３８のオープン欠陥を抑制するために、配線欠陥防止手段をさらに備える。これについては、図６ないし図１１を参照して詳細に説明する。たとえ図５では出力リード配線１３６にのみ配線欠陥防止手段を設置したとしても、これは、クラック及び銅箔パターン１３８のオープン欠陥が発生しうる領域ならば、どこにも設置可能である。一例として、入力リード配線１３４にも設置が可能であり、必要ならば、ソルダレジストＡ１により覆われる領域の銅箔パターン１３８に対しても設置が可能である。
【００２７】
図６は、本発明の一実施形態によるテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【００２８】
図６に示す例は、ソルダレジスト１２０により覆われずに露出された出力リード配線１３６の終端から拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段１１０を構成した例である。すなわち、一般的な銅箔パターン１３８の幅が１５ないし５０μｍであれば、クラック及びパターンのオープンが頻繁に発生する領域にある拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段の幅を２０ないし８０μｍと広く形成する。このとき、出力リード配線１３８で、配線欠陥防止手段１１０は“Ｙ”字状に狭くなる。前記銅箔パターンは、銅及び銅合金からなる金属パターンでありうる。
【００２９】
したがって、外部から引張力や曲げ力が作用するとき、既存の狭い幅を有する銅箔パターンと比較するとき、本発明による拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段１００は、この部分Ｂで物理的機械的強度がさらに改善されて、クラックやパターンのオープンの発生を抑制できる。前記配線欠陥防止手段１００が形成された部分Ｂは、ガラスパネルの傾斜面（図３のＢ部分を参照）と対応する。
【００３０】
図６において、Ａ部分は、銅箔パターン１３８がソルダレジスト１２０により覆われる部分を示し、Ｂ部分は、ソルダレジスト１２０により覆われずに外部に露出されるが、ガラスパネルにある透明回路パターン（図３の５２を参照）とは連結されていない部分を示し、Ｃ部分は、ガラスパターンの透明回路パターンと導電性を有する異方性接着剤により連結される部分をそれぞれ示す。
【００３１】
図７ないし図９は、本発明の他の実施形態によるテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【００３２】
図７ないし図９を参照すれば、図６は、ソルダレジスト１２０により覆われる領域部分でのみ拡張されたリード幅を有する場合であったのに対して、図７は、ソルダレジスト１２０が覆われる領域の全体で拡張されたリード幅を有する場合である。すなわち、ソルダレジスト１２０により覆われる領域内で全体的に銅箔パターン１３８のリード幅を延長できるならば、図７のように全体的に延長して使用してもよい。
【００３３】
導電性を有する異方性接着剤を使用して、テープパッケージの出力リード配線１３６をガラスパネルに付着するＯＬＢ工程は、熱を使用して付着がなされる。このとき、銅箔パターン１３８は、ベース基板１００に付着された状態で上部が図１０のようにソルダレジスト１２０により固定される。このとき、銅箔パターン１３０の熱膨張係数とベース基板１００の熱膨張係数との差により、膨脹及び収縮が起きる程度に差がある。これにより露出された銅箔パターン（図面のＢ部分）にストレスが集中される。
【００３４】
このような問題を防止するために、本発明では、図８のようにソルダレジスト１２０により覆われる銅箔パターン１３８を“Ｓ”字状に曲げた。したがって、ＯＬＢ工程で熱による収縮及び膨脹が起きて、その力がＡ領域にある銅箔パターン１３８に加えられるとき、“Ｓ”字状に曲げられている銅箔パターン１３８は、前記力によるストレスを吸収できる。このように、ストレスを吸収できる形態を“Ｓ”字状にすることは一例であり、色々に曲げられている形状に設計できる。
【００３５】
図９の場合は、拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段１１０を楕円形に構成した例である。図９に示すように、銅箔パターン１３８の終端がガラスパターンにある透明回路パターンと１：１に整合されるサイズに形成できる条件内で、クラックやパターンのオープン問題が発生する領域Ｂにある拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段１１０の形態は、線形的に大きくなるか、または曲線形に大きくなり、その他の多様な形状に変形が可能である。本実施形態では、前記銅箔パターン１３８の幅は、例示的な意味として使用し、その幅は多様な幅に変形できる。
【００３６】
図１０は、図７の斜視図であり、図１１は、図１０のＸ−Ｘ’の断面図である。
【００３７】
図１０及び図１１に示すように、ベース基板１００上に銅箔パターン１３８が付着されており、図面のＣ領域では、ソルダレジスト１２０により銅箔パターン１３８の上部が固定されたことを確認できる。前記銅箔パターン１３８で拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段１１０は、図１１のように、前記ベース基板１００上で均一な厚さを有することが望ましい。
【００３８】
図１２は、ソルダバンプを利用して半導体チップが搭載されるＣｏＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）パッケージの断面図であり、図１３は、ワイヤを通じて半導体チップが搭載されるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）の断面図である。
【００３９】
図１２は、ソルダバンプ１２８を利用して半導体チップ１３０を半導体チップ搭載領域（図５の１１８）に搭載して、封止樹脂１３２で半導体チップ１３０を密封させて形成したＣｏＦパッケージ１５０である。このとき、前記半導体チップ１３０にあるソルダバンプ１２８が連結される半導体チップ搭載領域には、ソルダバンプ１２８と電気的連結のためのランドが形成されていることが望ましい。前記ランドは、電気的な連結能力の改善及び吸着性の改善のために表面にメッキ処理されたものが適している。前記表面処理は、金、スズ及びパラジウムのうちから選択された一つの金属あるいはそれを含む合金を使用してメッキ処理できる。
【００４０】
図１３は、ワイヤ１２６を利用して半導体チップ１３０を半導体チップ搭載領域（図５の１１８）に接着手段１２４で搭載させた後、封止樹脂１３２で半導体チップ１３０とワイヤ１２６とを密封させたＴＣＰ１５１である。図１２及び図１３には、出力リード配線の終端に本発明による拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段１１０がそれぞれ形成されており、図面の１００はベースフィルムを、１３８は銅箔パターンを、１２０はソルダレジストをそれぞれ示す。
【００４１】
本発明による拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段の効果を確認するために、次のような実験を進めた。まず、テープパッケージで、出力リード配線の幅が図４のように一定なサイズを有するテープパッケージを準備した。そして、本発明のように、出力リード配線に拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段が追加されたテープパッケージを準備した。次いで、ソルダレジストのある領域（図６のＣ）を固定させ、ガラスパネルの透明回路パターンと連結される領域（図６のＡ）を時計錘として、ベース基板を１８０°に反復的に曲げるベンディング検査を進めた。これにより、前記クラック欠陥が頻繁に発生する領域Ｂにストレスを集中させた。
【００４２】
次いで、クラックが発生する程度を点検した結果、図４のように一定な出力リード配線の幅を有する場合は、平均的に４０回のベンディング検査でクラックが発生し、本発明のように拡張されたリード幅を有する配線欠陥防止手段が設けられた場合は、平均的に６０回のベンディング検査でクラックが発生することが確認された。これにより、本発明は、従来の技術と比較してクラックの発生頻度において、約５０％の改善が起きたことを類推して解釈できる。
【００４３】
本発明は、前記した実施形態に限定されず、当業者により多様な変形が可能であることが明白である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、半導体素子関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般的なテープパッケージが使われるＦＰＤの内部構造を説明するための斜視図である。
【図２】一般的なテープパッケージの平面図である。
【図３】テープパッケージがＦＰＤのガラスパネルに付着されることを示す断面図である。
【図４】一般的なテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【図５】本発明によるテープパッケージの平面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態によるテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態によるテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【図９】本発明の他の実施形態によるテープパッケージの出力リード配線の終端を示す平面図である。
【図１０】図７の斜視図である。
【図１１】図１０のＸ−Ｘ’の断面図である。
【図１２】ソルダバンプを利用して半導体チップが搭載されるＣｏＦパッケージの断面図である。
【図１３】ワイヤを通じて半導体チップが搭載されるＴＣＰの断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００  ベース基板
１１０  配線欠陥防止手段
１２０  ソルダレジスト
１３０  半導体チップ
１３４  入力リード配線
１３６  出力リード配線の終端
１３８  出力リード配線（銅箔パターン）
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１】
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【図５】
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