(57)【要約】【課題】  収容容器の蓋と基板を保持するステージの上昇の際の相対距離を制御して基板へのパーティクルの付着を抑制するようにした基板処理装置を提供すること。【解決手段】  基板Ｇを保持するステージ５０と、ステージ５０を昇降可能に駆動する基板昇降手段５１と、ステージ５０及び基板Ｇを収容する上部に開口部５２を有する下部チャンバ５３と、下部チャンバ５３の上部開口部５２を開閉する上部チャンバ５４と、上部チャンバ５４を昇降可能に駆動する蓋体昇降手段５５とを設ける。基板昇降手段５１の駆動手段６０Ａと、蓋体昇降手段５５の駆動手段６０Ｂとを別個に形成すると共に、これら駆動手段６０Ａ，６０Ｂを制御手段であるＣＰＵ７０からの制御信号に基づいて同時に、あるいは、一方の昇降手段が昇降動作した後に同時に動作し、かつ、上記蓋体と基板保持手段との相対距離を制御可能に形成する。【選択図】    図３
2006054385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持手段と、
上記基板保持手段を昇降可能に駆動する基板昇降手段と、
上記基板保持手段及び基板を収容する上部に開口部を有する収容容器と、
上記収容容器の上部開口部を開閉する蓋体と、
上記蓋体を昇降可能に駆動する蓋体昇降手段と、を具備する基板処理装置において、
上記基板昇降手段の駆動手段と、上記蓋体昇降手段の駆動手段とを別個に形成すると共に、これら駆動手段を制御手段からの制御信号に基づいて同時に、あるいは、一方の昇降手段が昇降動作した後に同時に動作し、かつ、上記蓋体と基板保持手段との相対距離を制御可能に形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
上記基板昇降手段又は蓋体昇降手段のうち少なくとも蓋体昇降手段に、該蓋体昇降手段の昇降位置を検出する位置検出手段を具備させ、この位置検出手段からの検出信号に基づいて制御手段から制御信号を送るようにした、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の基板処理装置において、
上記駆動手段は、駆動モータと、この駆動モータの回転運動を直線運動に変換して基板保持手段又は蓋体に伝達する駆動伝達機構とを具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記基板保持手段の昇降部に、該基板保持手段の上限位置を検出する上限位置検出手段と、下限位置を検出する下限位置検出手段とを更に具備し、これら上限及び下限位置検出手段からの検出信号を上記制御手段に送るようにした、ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板処理装置に関するもので、更に詳細には、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板等の被処理基板を収容容器内で所定の処理を施す基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、被処理基板としての液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板等（以下に基板という）にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜に転写し、これを現像処理し、その後、基板からレジスト膜を除去する一連の処理が施されている。
【０００３】
ところで、上述した塗布・現像処理においては、レジストが塗布された基板がプリベーク処理された後に、又は、基板が露光されて現像処理された後に、加熱処理ユニットの基板支持ピン又はバキューム溝等の形状が基板に転写されることがある。
【０００４】
この基板支持ピン等の転写は、具体的には、プリベーク処理後には、基板上に塗布されたレジストの膜厚が、基板支持ピン等の形状に対応して変化することによって生じ、露光・現像処理後には、基板上に形成された回路パターンの線幅が、基板支持ピン等の形状に対応するように変化することによって生じる。
【０００５】
そこで、従来では、基板にレジストを塗布した後に、搬送アームによって搬送される基板を減圧処理ユニットのステージによって受け取り、ステージが下降して基板を収容容器内に収容した後、収容容器の開口部を蓋によって閉塞して、減圧状態で乾燥する方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
この減圧乾燥処理装置において、ステージの昇降駆動部と蓋の昇降駆動部とは同一の駆動源に連結されており、蓋とステージの昇降動作が同時に行われるように構成されている。また、処理後の基板を搬出する際に、タクト時間の短縮のために、収容容器の蓋と基板を保持するステージとを同時に上昇させている。
【０００７】
また、レジスト塗布処理においては、回転する基板の表面にレジストを滴下して塗布するため、外気や気流によって均一な膜厚が得られなくなるので、基板を収容する収容容器の開口部を蓋で閉塞した状態で、基板と同時に収容容器を回転させてレジスト処理を行っている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２０００−１８１０７９（特許請求の範囲、図４）
【特許文献２】特開２０００−１１４１６７（特許請求の範囲、図４、図７、図１１、図１２、図１３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述のような収容容器を用いる処理装置において、処理後に収容容器の蓋を上昇（開放）すると、収容容器内が負圧であれば上昇開始直後に外気と共に周囲のパーティクルを引き込む問題があった。また、蓋が上昇する際に収容容器内に巻き込み気流が発生してしまい、周囲のパーティクルが基板に付着するという問題があった。
【０００９】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、収容容器の蓋と基板を保持するステージの上昇の際の相対距離を制御して基板へのパーティクルの付着を抑制するようにした基板処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、この発明の基板処理装置は、基板を保持する基板保持手段と、上記基板保持手段を昇降可能に駆動する基板昇降手段と、上記基板保持手段及び基板を収容する上部に開口部を有する収容容器と、上記収容容器の上部開口部を開閉する蓋体と、上記蓋体を昇降可能に駆動する蓋体昇降手段と、を具備する基板処理装置を前提とし、上記基板昇降手段の駆動手段と、上記蓋体昇降手段の駆動手段とを別個に形成すると共に、これら駆動手段を制御手段からの制御信号に基づいて同時に、あるいは、一方の昇降手段が昇降動作した後に同時に動作し、かつ、上記蓋体と基板保持手段との相対距離を制御可能に形成してなる、ことを特徴とする（請求項１）。
【００１１】
この発明において、上記基板昇降手段又は蓋体昇降手段のうち少なくとも蓋体昇降手段に、該蓋体昇降手段の昇降位置を検出する位置検出手段を具備させ、この位置検出手段からの検出信号に基づいて制御手段から制御信号を送るようにする方が好ましい（請求項２）。
【００１２】
また、上記駆動手段は、駆動モータと、この駆動モータの回転運動を直線運動に変換して基板保持手段又は蓋体に伝達する駆動伝達機構とを具備する方が好ましい（請求項３）。
【００１３】
加えて、上記基板保持手段の昇降部に、該基板保持手段の上限位置を検出する上限位置検出手段と、下限位置を検出する下限位置検出手段とを更に具備し、これら上限及び下限位置検出手段からの検出信号を上記制御手段に送るようにする方が好ましい（請求項４）。
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、基板昇降手段の駆動手段と、蓋体昇降手段の駆動手段とを別個に形成すると共に、これら駆動手段を制御手段からの制御信号に基づいて同時に、あるいは、一方の昇降手段が昇降動作した後に同時に動作し、かつ、上記蓋体と基板保持手段との相対距離を制御可能に形成することにより、基板昇降手段の駆動手段と蓋体昇降手段の駆動手段を別々に制御して、蓋体と基板保持手段の移動速度を変化させるか、あるいは、移動のタイミングをずらすなどにより蓋体と基板保持手段の相対距離をコントロールして上昇させることができる。
【００１５】
請求項２記載の発明によれば、基板昇降手段又は蓋体昇降手段のうち少なくとも蓋体昇降手段に、該蓋体昇降手段の昇降位置を検出する位置検出手段を具備させ、この位置検出手段からの検出信号に基づいて制御手段から制御信号を送るようにすることにより、上昇する蓋体又は蓋体と基板保持手段の双方の上昇位置を監視しながら蓋体と基板保持手段の上昇移動を制御することができる。
【００１６】
請求項３記載の発明によれば、駆動手段が、駆動モータと、この駆動モータの回転運動を直線運動に変換して基板保持手段又は蓋体に伝達する駆動伝達機構とを具備することにより、蓋体と基板保持手段の移動速度、加速度を容易に制御することができる。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、基板保持手段の昇降部に、該基板保持手段の上限位置を検出する上限位置検出手段と、下限位置を検出する下限位置検出手段とを更に設け、これら上限及び下限位置検出手段からの検出信号を制御手段に送ることにより、基板保持手段の蓋体や収容容器の底部等への衝突や干渉を防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
（１）請求項１記載の発明によれば、蓋体と基板保持手段の相対距離をコントロールして上昇させることができるので、蓋体の上昇（開放）時の外気の引き込みや巻き込み気流の発生を抑制することができ、基板へのパーティクルの付着を抑制することができる。
【００１９】
（２）請求項２記載の発明によれば、上昇する蓋体又は蓋体と基板保持手段の双方の上昇位置を監視しながら蓋体と基板保持手段の上昇移動を制御することができるので、蓋体と基板保持手段の相対距離の精度を向上させることができ、上記（１）に加えて更に基板へのパーティクルの付着の抑制を向上させることができる。
【００２０】
（３）請求項３記載の発明によれば、蓋体と基板保持手段の移動速度、加速度を容易に制御することができるので、基板保持手段の上昇移動速度を蓋体の移動速度より速めて、基板上部の陽圧化を作り出すことができ、上記（１），（２）に加えて更に基板へのパーティクルの付着の抑制を向上させることができる。
【００２１】
（４）請求項４記載の発明によれば、基板保持手段の蓋体や収容容器の底部等への衝突や干渉を防止することができるので、上記（１）〜（３）に加えて更に装置の信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板処理装置をＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムにおける減圧乾燥装置に適用した場合について説明する。
【００２３】
上記レジスト塗布・現像処理システムは、図１に示すように、複数の被処理基板であるＬＣＤ基板Ｇ（以下に基板Ｇという）を収容するカセットＣを載置する搬入出部１と、基板Ｇにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを具備しており、処理部２の両端にそれぞれ搬入出部１及びインターフェイス部３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布・現像処理システムの長手方向をＸ方向、平面視においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００２４】
上記搬入出部１は、カセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬入出を行うための搬送機構５を備えており、この搬入出部１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構５は搬送アーム５ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路６上を移動可能であり、搬送アーム５ａによりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬入出が行われるように構成されている。
【００２５】
上記処理部２は、基本的にＸ方向に伸びる基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ、Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿って搬入出部１側からインターフェイス部３に向けてスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）１１、第１の熱的処理ユニットセクション１６、レジスト処理ユニット１３及び第２の熱的処理ユニットセクション１７が配列されている。また、搬送ラインＢに沿ってインターフェイス部３側から搬入出部１に向けて第２の熱的処理ユニットセクション１７、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）１５及び第３の熱的処理ユニット１８が配列されている。なお、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）１１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）１２が設けられている。この場合、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）１２はスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するために設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）１５は現像の脱色処理を行うために設けられる。
【００２６】
なお、第１の熱的処理ユニットセクション１６は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１，３２を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１はスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）１１側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２はレジスト処理ユニット１３側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１，３２の間に第１の搬送機構３３が設けられている。
【００２７】
また、第２の熱的処理ユニットセクション１７は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４，３５を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４はレジスト処理ユニット１３側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は現像処理ユニット１４側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４，３５の間に第２の搬送機構３６が設けられている。
【００２８】
また、第３の熱的処理ユニットセクション１８は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７，３８を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は現像処理ユニット（ＤＥＶ）１４側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８はカセットステーション１側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７，３８の間に第３の搬送機構３９が設けられている。
【００２９】
なお、インターフェイス部３には、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４１と、周辺露光装置（ＥＥ）とタイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）を積層して設けた外部装置ブロック４２と、バッファーステージ（ＢＵＦ）４３及び第４の搬送機構４４が配設されている。
【００３０】
このように構成されるインターフェイス部３において、第２の搬送機構３６によって搬送される基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４１へ搬送され、第４の搬送機構４４によって外部装置ブロック４２の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて、周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで、第４の搬送機構４４により露光装置４に搬送されて、基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。場合によっては、バッファーステージ（ＢＵＦ）４３に基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送される。そして、露光終了後、基板Ｇは第４の搬送機構４４により外部装置ブロック４２のタイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されて、基板Ｇに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４１に載置され、再び処理部２に搬送されるように構成されている。
【００３１】
上記レジスト処理ユニット１３は、レジスト塗布処理装置２０と、このレジスト塗布処理装置２０によって基板Ｇ上に形成されたレジスト膜を減圧容器（図示せず）内で減圧乾燥するこの発明に係る基板処理装置を適用した減圧乾燥処理装置（ＶＤ）２１と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）１００とを具備している。レジスト処理ユニット１３において、レジスト塗布処理装置２０でレジストが塗布された基板Ｇは、後述する一対の搬送アーム２２により減圧乾燥処理装置２１に搬入され、この減圧乾燥処理装置２１で乾燥処理されるようになっている。
【００３２】
レジスト塗布処理装置２０は、図２に示すように、基板Ｇを吸着保持する水平回転及び昇降可能な基板保持手段であるスピンチャック２３と、このスピンチャック２３及びスピンチャック２３によって保持された基板Ｇを包囲し、上端部が開口する有底円筒状の収容容器である回転カップ２４と、この回転カップ２４の上端開口部を閉塞する昇降可能な蓋体（図示せず）と、回転カップ２４の外周を包囲するように固定配置されるドレンカップ２５と、ドレンカップ２５の外方に配設されたノズルアーム２９の駆動により、レジスト液塗布時に基板Ｇの中心部上方に移動するレジスト吐出ノズル２７及びシンナー吐出ノズル２８とを具備している。
【００３３】
このように構成されるレジスト塗布処理装置２０は、レジスト液の滴下状態では、蓋体が開放された状態で基板Ｇがスピンチャック２３によって回転され、レジスト液の拡散時には、蓋体が閉塞された状態で基板Ｇがスピンチャック２３によって回転されると同時に、回転カップ２４が回転されるようになっている。
【００３４】
一方、上記減圧乾燥処理装置２１は、図３に示すように、基板Ｇを保持する基板保持手段であるステージ５０と、このステージ５０を昇降可能に駆動する基板昇降手段５１と、ステージ５０及び基板Ｇを収容する上部に開口部５２を有する有底矩形筒状の収容容器５３（以下に下部チャンバ５３という）と、下部チャンバ５３の上部開口部５２を開閉する蓋体５４（以下に上部チャンバ５４という）と、この上部チャンバ５４を昇降可能に駆動する蓋体昇降手段５５と、を具備している。また、減圧乾燥処理装置２１は、基板昇降手段５１の駆動手段６０Ａと、蓋体昇降手段５５の駆動手段６０Ｂとが別個に形成されると共に、これら駆動手段６０Ａ，６０Ｂを制御手段７０（以下にＣＰＵ７０という）からの制御信号に基づいて動作するように形成されている。
【００３５】
上記ステージ５０は、その上面に基板Ｇを載置するための複数の固定ピン５６を設け、ステージ５０の下側には、このステージ５０を昇降するための昇降シャフト６１Ａが設けられている。この昇降シャフト６１Ａは、下部チャンバ５３の底部に設けられた貫通孔にシール部材５８を介して気水密に摺動可能に貫挿され、下部チャンバ５３の下方に突出した部分には、基板昇降手段５１が連結されている。
【００３６】
上記基板昇降手段５１は、駆動手段である正逆回転可能な駆動モータ６０Ａと、この駆動モータ６０Ａの回転運動を直線運動に変換して昇降シャフト６１Ａに伝達する駆動伝達機構６２Ａとで主に構成されている。この場合、駆動伝達機構６２Ａは、駆動モータ６０Ａの駆動軸６３Ａに装着される駆動プーリ６４Ａと、装置の固定部に設けられた従動軸６５Ａに装着される従動プーリ６６Ａと、駆動プーリ６４Ａと従動プーリ６６Ａに掛け渡されると共に、連結部材６７Ａを介して昇降シャフト６１Ａに連結されるタイミングベルト６８Ａとで構成されている。なお、駆動伝達機構６２Ａは、駆動モータ６０Ａの回転運動を直線運動に変換して昇降シャフト６１Ａに伝達する機構であれば任意の機構でよく、例えばボールねじ機構であってもよい。
【００３７】
このように構成される基板昇降手段５１の駆動モータ６０Ａは、ＣＰＵ７０と電気的に接続されており、ＣＰＵ７０からの制御信号に基づいて昇降移動、移動速度、加速度等が制御されるようになっている。
【００３８】
上記下部チャンバ５３の各コーナ部には、４個の排気口５３ａが設けられ、これら排気口５３ａに接続された排気管５３ｂが図示しない排気ポンプに接続されている。そして、下部チャンバ５３の上部開口部５２を上部チャンバ５４が閉塞した状態で、排気ポンプが駆動することによって処理空間内が所定の真空度に減圧されるように構成されている。
【００３９】
上記上部チャンバ５４は、中央部の上側に昇降シャフト６１Ｂを突設してなり、この昇降シャフト６１Ｂには蓋体昇降手段５５が連結されている。
【００４０】
上記蓋体昇降手段５５は、駆動手段である正逆回転可能な駆動モータ６０Ｂと、この駆動モータ６０Ｂの回転運動を直線運動に変換して昇降シャフト６１Ｂに伝達する駆動伝達機構６２Ｂとで主に構成されている。この場合、駆動伝達機構６２Ｂは、駆動モータ６０Ｂの駆動軸６３Ｂに装着される駆動プーリ６４Ｂと、装置の固定部に設けられた従動軸６５Ｂに装着される従動プーリ６６Ｂと、駆動プーリ６４Ｂと従動プーリ６６Ｂに掛け渡されると共に、連結部材６７Ｂを介して昇降シャフト６１Ｂに連結されるタイミングベルト６８Ｂとで構成されている。なお、駆動伝達機構６２Ｂを、駆動プーリ６４Ｂ，従動プーリ６６Ｂ，タイミングベルト６８Ｂとからなるベルト駆動方式に代えてボールねじ機構としてもよい。
【００４１】
このように構成される蓋体昇降手段５５の駆動モータ６０Ｂは、ＣＰＵ７０と電気的に接続されており、ＣＰＵ７０からの制御信号に基づいて昇降移動、移動速度、加速度等が制御されるようになっている。
【００４２】
また、上部チャンバ５４の一側外方には、蓋体昇降手段５５（具体的には上部チャンバ５４）の昇降位置を検出する位置検出手段であるリニアエンコーダ８０が配設されている。このリニアエンコーダ８０は、ＣＰＵ７０と電気的に接続されており、上部チャンバ５４に突設された検出針又はセンサ８１によって昇降位置を検出し、その検出信号をＣＰＵ７０に送るようになっている。これにより、上部チャンバ５４の実際の位置をリアルタイムに監視して上部チャンバ５４の異常発生、例えば駆動プーリ６４Ｂ又は従動プーリ６６Ｂの空回り，タイミングベルト６８Ｂの歯飛び、あるいは、パラメータ設定ミスによる上部チャンバ５４とステージ５０との干渉を防止することができる。なお、ステージ５０の昇降位置を検出するために、基板昇降手段５１にもリニアエンコーダ８０Ａを設けるようにしてもよい。すなわち、図３に二点鎖線で示すように、基板昇降手段５１の昇降シャフト６１Ａの側方に突設された検出針又はセンサ８１Ａによってリニアエンコーダ８０Ａが昇降位置を検出し、その検出信号をＣＰＵ７０に送ることにより、ステージ５０の実際の位置をリアルタイムに監視してステージ５０の異常発生、例えば駆動プーリ６４Ａ又は従動プーリ６６Ａの空回り，タイミングベルト６８Ａの歯飛び、あるいは、パラメータ設定ミスによる上部チャンバ５４とステージ５０との干渉を防止することができる。
【００４３】
上記ＣＰＵ７０は、上記駆動伝達機構６２Ａ，６２Ｂの駆動モータ６０Ａ，６０Ｂ及びリニアエンコーダ８０，８０Ａと電気的に接続される他に、搬送アーム２２の駆動部２６と電気的に接続されており、ＣＰＵ７０からの制御信号に基づいて搬送アーム２２がステージ５０の上方に対して進退移動し得るようになっている。また、ＣＰＵ７０は、ステージ５０の上限位置を検出する上限位置検出手段である上限センサ９１及びステージ５０の下限位置を検出する下限位置検出手段である下限センサ９２と電気的に接続されており、上限センサ９１又は下限センサ９２からの検出信号を受けて基板昇降手段５１の駆動モータ６０Ａに制御信号を伝達して、ステージ５０の移動停止及び警報等の表示を行うようになっている。なお、上部チャンバ５４の上限位置と下限位置を検出するために、同様に上限センサと下限センサを設けるようにしてもよい。
【００４４】
また、ＣＰＵ７０には、上部チャンバ５４とステージ５０の移動（昇降）開始時、移動（昇降）中、移動（昇降）終了時の上部チャンバ５４とステージ５０の相対距離を、ステージ移動（昇降）開始位置、上部チャンバ５４上昇位置／速度／加速度、ステージ上昇位置／速度／加速度パラメータに従って制御し得るように情報が予め記憶されている。なお、ＣＰＵ７０は、上部チャンバ５４とステージ５０の相対距離と上部チャンバパラメータを指定してステージパラメータを自動計算で算出する入力モードも可能である。
【００４５】
次に、減圧乾燥処理装置２１の動作手順について、図４ないし図６を参照して説明する。まず、上部チャンバ５４が上昇し、ステージ５０が下降した状態で待機する（ステップ４−１）。この状態で、搬送アーム２２により基板Ｇをステージ５０の上方に搬入し、ステージ５０が上昇して搬送アーム２２から基板Ｇを受け取る（ステップ４−２）。その後、搬送アーム２２はステージ上方から下部チャンバ５３の外方へ退避する（ステップ４−３）。次に、ステージ５０が下降する（ステップ４−４）。その後、上部チャンバ５４が下降して下部チャンバ５３の上部開口部５２を閉塞する（ステップ４−５）。この状態で、処理空間内を所定の減圧状態にして所定時間減圧乾燥処理が行われる（ステップ４−６）。この乾燥処理の後、上部チャンバ５４とステージ５０が同時に上昇する（ステップ４−７）。この際、図６に示すように、上部チャンバ５４の速度に対してステージ５０の速度を高めに設定することにより、上部チャンバ５４とステージ５０の相対距離を小さくして、基板Ｇ上部の陽圧化すなわち外部との圧力差を作り出すことができるので、気流の巻き込みを抑制して基板Ｇへのパーティクルの付着を抑制することができる。上部チャンバ５４及びステージ５０が上昇した後、搬送アーム２２が基板受け取り位置に移動し、ステージ５０が下降して搬送アーム２２上に基板Ｇを受け渡す（ステップ４−８）。そして、搬送アーム２２がステージ５０の上方から下部チャンバ５３の外方へ退避して減圧乾燥処理が終了する（ステップ４−９）。
【００４６】
上記処理手順に代えて以下のようにしてもよい。すなわち、図５に示すように、まず、上部チャンバ５４が上昇し、ステージ５０が下降した状態で待機する（ステップ５−１）。この状態で、搬送アーム２２により基板Ｇをステージ５０の上方に搬入し、ステージ５０が上昇して搬送アーム２２から基板Ｇを受け取る（ステップ５−２）。その後、搬送アーム２２はステージ上方から下部チャンバ５３の外方へ退避する（ステップ５−３）。次に、ステージ５０が下降する（ステップ５−４）。その後、上部チャンバ５４が下降して下部チャンバ５３の上部開口部５２を閉塞する（ステップ５−５）。この状態で、処理空間内を所定の減圧状態にして所定時間減圧乾燥処理が行われる（ステップ５−６）。この乾燥処理の後、図６に示すように、まず、ステージ５０が上昇して上部チャンバ５４との相対距離を小さくして、基板Ｇ上部の陽圧化すなわち外部との圧力差を作り出した後、上部チャンバ５４とステージ５０が同時に上昇する（ステップ５−７）。この際、上部チャンバ５４とステージ５０の速度を同じにしてもよく、あるいは、図６に示すように、上部チャンバ５４の速度に対してステージ５０の速度を高めに設定してもよい。このように、ステージ５０が上昇して上部チャンバ５４との相対距離を小さくすることにより、気流の巻き込みを抑制して基板Ｇへのパーティクルの付着を抑制することができる。上部チャンバ５４及びステージ５０が上昇した後、搬送アーム２２が基板受け取り位置に移動し、ステージ５０が下降して搬送アーム２２上に基板Ｇを受け渡す（ステップ５−８）。そして、搬送アーム２２がステージ５０の上方から下部チャンバ５３の外方へ退避して減圧乾燥処理が終了する（ステップ５−９）。
【００４７】
なお、ステージ５０を上昇させて上部チャンバ５４の下面に基板Ｇを近接させ、その後、上部チャンバ５４とステージ５０とを下部チャンバ５３の上端を基板Ｇが通過するまで同じ速度で上昇させてもよい。この場合、基板上部が陽圧化の状態でなくても、基板上面より広い上部チャンバ５４に基板Ｇが近接した状態で両者が上昇するため、両者の間に気流を巻き込むことを抑制でき、基板上面へのパーティクルの付着を低減できる。
【００４８】
なお、上記実施形態では、この発明に係る基板処理装置を減圧乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、この発明に係る基板処理装置は、昇降可能な基板保持手段と、この基板保持手段を収容する上端が開口する収容容器と、収容容器の上部開口部を開閉する昇降可能な蓋体とを具備する装置、例えばレジスト塗布処理装置や、アドヒージョン処理装置等にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】この発明に係る基板処理装置を適用したレジスト塗布・現像処理システムを示す概略平面図である。
【図２】上記レジスト塗布・現像処理システムにおけるレジスト処理ユニットを示す概略平面図である。
【図３】この発明に係る基板処理装置を適用した減圧乾燥処理装置を示す概略断面図である。
【図４】この発明における上部チャンバとステージの動作手順を示すフローチャートである。
【図５】この発明における上部チャンバとステージの別の動作手順を示すフローチャートである。
【図６】この発明における上部チャンバとステージの速度と相対距離の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５０】
Ｇ  基板
５０  ステージ（基板保持手段）
５１  基板昇降手段
５２  開口部
５３  下部チャンバ（収容容器）
５４  上部チャンバ（蓋体）
５５  蓋体昇降手段
６０Ａ，６０Ｂ  駆動モータ（駆動手段）
６１Ａ，６１Ｂ  駆動シャフト
６２Ａ，６２Ｂ  駆動伝達機構
６４Ａ，６４Ｂ  駆動プーリ
６６Ａ，６６Ｂ  従動プーリ
６８Ａ，６８Ｂ  タイミングベルト
７０  ＣＰＵ（制御手段）
８０  リニアエンコーダ（昇降位置検出手段）
９１  上限センサ（上限位置検出手段）
９２  下限センサ（下限位置検出手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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