(57)【要約】【課題】メモリカード実装方法を提供する。【解決手段】本発明は一種のメモリカード実装方法に関わるもので、主にケース体ベースを設けた上、電気回路板をその上に取り付けて、電気接続部を露出させ、埋め込み射出方式により、ケース体が電気回路板を覆う。前記の電気接続部は覆われないままに露出しておく、メモリカード構造をより頑丈、かつ、より良い防水性を実現する。【選択図】図２
2006318458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種のメモリカード実装方法は以下の手順を含まれ、
Ａ.ケース体ベースを成型し、
Ｂ.電気回路板をケース体ベースに設け、表面に設ける複数の接触部を露出しておき、
Ｃ.前記の部品を全て金型に取り付けて、射出方式により電気回路板の周りに完全のケース体を形成し、該ケース体を電気回路板の上・下面および周りに覆い、電気接続部のみを露出しておくことを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項２】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、手順Ｃは射出成型方式により、電気回路板の天面および周りに一層の原料を塗布した後、元のケース体ベースと一体化に融合し、電気回路板をその内部に覆うケース体を形成することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項３】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、該ケース体ベースの天面に引き込み空間を設け、該電気回路板をその内部に取り付けることを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項４】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、該電気回路板は電気接続済みのプリント基板であることを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項５】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、セキュアデジタルカード（ＳＤ）またはミニ・セキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ  ＳＤ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項６】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ，  ＭＭＣ）またはマルチメディアカードプラス（ＭＭＣ  ｐｌｕｓ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項７】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ，ＳＭ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項８】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｃａｒｄ，  ＭＳ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項９】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、ｘＤカード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  ｃａｒｄ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項１０】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ，  ＣＦ） に適用することを特徴とするメモリカード実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンパクトフラッシュ（登録商標）カード、特に一種の小型デジタルメモリカードに広く応用される実装方法に関わるものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、市販のフラッシュメモリカードは主にコンパクトフラッシュ（登録商標）メモリカード（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ，  ＣＦ）、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ，  ＳＭＣ）、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ，  ＭＭＣ）、セキュアデジタルカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃａｒｄ，  ＳＤ  Ｃａｒｄ）、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｃａｒｄ，  ＭＳ）など５種類の規格がある。一方、ｘＤ カード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  ｃａｒｄ）は一種の新しい設計で、現時点において、最も小さく、高速のファッシュメモリ保存媒体であり、低消費電力などの長所を持つ、しかしながら、この種の構造はボンディングによる締結方式を使用している。
【０００３】
図１に示すものは、公知技術のミニセキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ  ＳＤ）の構造分解図である。主に上部ケースター１１、電気回路板２および下部ケース体１３より構成する。上・下ケース体１１、１３はあらかじめに射出方式により、必要な形状を成型する。該電気回路板２内部にチップを実装済し、電気接続している。組み立てるときは、電気回路板２を下部ケース体１３に取り付け、上部ケース体１１をその上に被せて、高周波加熱により、上・下ケース体を接着固定し、電気回路板２をその内部に封入し、電気接続部２１の面を露出させる。しかし、この種の構造の最も大きいな欠点は該上・下ケース体１１、１３と電気回路板２の本体との締結は緊密でないため、内部に隙間があるため、本体の強度が良くない。さらに、電子装置より繰り返し挿抜することにより、接合部が分離または破裂を引き起し、製品を破損する。また、この主の締結方式の防水性が悪く、水は内部に容易に侵入して、製品を故障させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、メモリカードの構造を提供する、公知技術の実装方法を改変し、電気回路板を埋め込み射出方式により、ケース体に覆われて、防護目的のケース体と電気回路板を分離しにくいように緊密に締結しておく、構造強度が良いため、極めて優れた防水効果を実現する。
【０００５】
本発明の次の目的は、コンパクトフラッシュ（登録商標）メモリカード（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ，  ＣＦ）、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ，  ＳＭＣ）、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ，  ＭＭＣ）、セキュアデジタルカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃａｒｄ，  ＳＤ  Ｃａｒｄ）、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｃａｒｄ，  ＭＳ）など５つの規格デジタルメモリカードに広く応用できる実装方法を提供する。一方、ｘＤ カード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  ｃａｒｄ）は一種の新しい設計で、現時点において、最も小さく、高速のファッシュメモリ保存媒体であり、低消費電力などの長所を持っている。本発明の実装方法は前記のメモリカードに応用し、製品品質をさらに向上することができる。
【０００６】
前記の目的を達成するため、主にケース体ベースを設け、電気接続した電気回路板を取り付けた後、埋め込み射出方式により、電気回路板を覆うケース体を形成し、電気回路板の電気接続部を露出しておく、より良い品質のメモリカードを作り上げる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、一種のメモリカード実装方法は以下の手順を含まれ、
Ａ.ケース体ベースを成型し、
Ｂ.電気回路板をケース体ベースに設け、表面に設ける複数の接触部を露出しておき、
Ｃ.前記の部品を全て金型に取り付けて、射出方式により電気回路板の周りに完全のケース体を形成し、該ケース体を電気回路板の上・下面および周りに覆い、電気接続部のみを露出しておくことを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、手順Ｃは射出成型方式により、電気回路板の天面および周りに一層の原料を塗布した後、元のケース体ベースと一体化に融合し、電気回路板をその内部に覆うケース体を形成することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、該ケース体ベースの天面に引き込み空間を設け、該電気回路板をその内部に取り付けることを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、該電気回路板は電気接続済みのプリント基板であることを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、セキュアデジタルカード（ＳＤ）またはミニ・セキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ  ＳＤ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ，  ＭＭＣ）またはマルチメディア・カードプラス（ＭＭＣ  ｐｌｕｓ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項７の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ，ＳＭ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項８の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｃａｒｄ，  ＭＳ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項９の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、ｘＤカード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  ｃａｒｄ）に適用することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項１０の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ，  ＣＦ） に適用することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は公知技術の実装方法を改変し、射出成型方式により、二回目の加工工程において、原料を電気回路板の天面と周りに塗布し、固まった後その外周部に一体化成型のケース体構造を形成する。本発明の技術を使用したメモリカードの構造はより頑丈、防水効果、市場競争力を向上でるほか、市場競争力と新規性がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２に示すものは、本発明のメモリカード実装方法のフロー図である。以下の手順を含まれる。
（Ａ）手順３１、ケース体ベースを設ける。
（Ｂ）手順３２、電気回路板をケース体ベースに設け、表面に設ける複数の接触部を露出する。
（Ｃ）手順３３、前記の部品を全て金型に取り付けて、埋め込み射出方式により、成型部材を電気回路板天面と周りに分布させ、前記のケース体ベースと締結し、一体型成型のケース体を成型し、ケース体を電気回路板上・下面および周りに覆い、電気接続部のみを露出する。
【００１０】
本発明の実装方法は、コンパクトフラッシュ（登録商標）メモリカード（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ，  ＣＦ）、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ，  ＳＭＣ）、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ，  ＭＭＣ）、セキュアデジタルカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃａｒｄ，  ＳＤ  Ｃａｒｄ）、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｃａｒｄ，  ＭＳ）およびｘＤ カード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  ｃａｒｄ）などに広く応用できる。
【００１１】
本発明の製造方式について、ミニセキュアデジタルカード（Ｍｉｎｉ ＳＤ Ｃａｒｄ）の構造をもって説明する。図３に示すとおり、あらかじめに射出成型方式により、必要規格のケース体ベース４形状を成型する。個々に注意するべきことは、肉厚を薄くし、天面区域に引き込み空間４１を設け、該引き込み空間４１の形状は該電気回路板５の外形に合わせて、その内部に取り付ける。該電気回路板５は電気接続完了のプリント基板であり、その天面に複数の接触部５１（ゴールドフィンガー）を設け、電子製品に装入して使用する。図４に示すとおり、前記の部品をすべて金型に取り付けて後、前記の手順３２に従い、埋め込み射出方式により、電気回路板５の天面および周りに、一層の原料を塗布し、元のケース体ベースと融合させ、電気回路板５を覆う完全のケース体６を成型し、その厚みも標準のメモリカードの規格に一致する。
【００１２】
該ケース体ベース４あるいは最後に成型完了したケース体６ともＡＢＳ樹脂（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ，  ＡＢＳ）／ アクリロニトリル（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）／ブタジエン（ｂｕｔａｎｄｉｅｎｅ）／アクリロトリル・エチレン・スチレン樹脂（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｓｔｙｌｅｎｅ，  ＡＥＳ）またはポリカーボネート樹脂（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ，  ＰＣ）などの原料より構成する。最初に成型したケース体ベース４は後工程の埋め込み射出成型するときに、注入される原料と融合して、一体化のケース体６となる。両者に継ぎ目がないため、強度は向上される。使用後も分離又は分解を起きない。さらに、電気回路板５との接着場所も隙間を残していないため、極めて良い防水効果を実現することにより、製品寿命を長くし、より利用に耐えられる。
【００１３】
前記の実施例において、該ケース体ベース４はミニセキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ ＳＤ）に合わせて形状を成型し、引き込み空間４１もその電気回路板５に合わせて、成型する。ただし、これにより、この形のみの適用に限ることはない。本発明はその他のメモリカードに応用するとき、該ケース体ベース４をその種の製品の規格と形状に合わせる。そして、該引き込み空間４１も合わせて変更する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】公知技術のミニセキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ ＳＤ）構造の分離表示図である。
【図２】本発明のフロー図である。
【図３】本発明をミニセキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ ＳＤ）に応用するときのケース体ベースおよび電気回路板の立体図である。
【図４】本発明に基づいたミニセキュアデジタルカード（ｍｉｎｉ ＳＤ ）の立体図である。
【符号の説明】
【００１５】
１１  上部ケース体
１３  下部ケース体
２  電気回路板
４  ケース体ベース
４１  引き込み空間
５  電気回路板
５１  電気接続部
６  ケース体
【図１】
2006318458.tif 000003
【図２】
2006318458.tif 000004
【図３】
2006318458.tif 000005
【図４】
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