(57)【要約】      （修正有）【課題】多層フィルムの製造方法であって、各層のフィルムの膜厚制御を、従来公知の膜厚計によっても行うことができ、また、各層を構成する材料に関わらず行うことができる多層フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層フィルムの製造方法は、押出ダイ１４を多層フィルム１１の長手方向に直列に配設する工程と、押出ダイ１４からエンドレスベルト１６上に樹脂材料をカーテン状に流延して樹脂材料を積層する工程と、バックアップローラ２２の表面（基準面２３）から多層フィルム１１の各層に現れる露出面までの距離を膜厚計２４で測定して、各層の膜厚を算出する工程と、得られる膜厚データに基づいてヒータ１２を介して押出ダイ１４のリップ部１０の温度を調節して、押出ダイ１４からの樹脂材料の流延量を制御する工程と、得られる多層フィルム１１を巻き取り装置２６で巻き取る工程と、を含んで構成される。【選択図】図１
2006088473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を積層して多層フィルムを製造する工程において、前記工程が、
基準面を準備する工程と、
最外層面を除く層の面の一部が露出する露出面を備えた多層フィルムを準備する工程と、
前記最外層面のうちいずれか一方の面と前記露出面とから選択される少なくとも二つの面のそれぞれと、前記基準面との距離を測定する工程と、
測定される距離の値から選択される二つの値の差から、前記多層フィルムを構成する層の膜厚寸法を算出する工程と、
得られた膜厚寸法のデータを基に前記樹脂材料の積層量を制御して、前記多層フィルムを構成する層の膜厚を調整する工程と
を含む多層フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記基準面が、前記最外層面のいずれか一方であり、前記基準面との距離を測定する工程が、前記最外層面の他の一方と前記露出面とから選択される少なくとも二つの面のそれぞれと、前記基準面との距離を測定して行われる請求項１に記載の多層フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記露出面が、前記多層フィルムの幅方向を横切って設けられる請求項１又は２に記載の多層フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂材料の積層が、前記多層フィルムの長手方向に直列に設けられ、かつ膜厚制御手段を備える押出ダイより、前記樹脂材料を被積層物上に流延してなされ、前記データが前記膜厚制御手段にフィードバックされる請求項１乃至３のいずれかに記載の多層フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂材料の積層が、膜厚制御手段を備える塗工手段により、被積層物上に前記樹脂材料を塗工してなされ、前記データが前記膜厚制御手段にフィードバックされる請求項１乃至３のいずれかに記載の多層フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記被積層物が、予め膜厚調整された基体フィルムである請求項４又は５に記載の多層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各層の膜厚が制御された多層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基材フィルムに異なる特性を持つ樹脂を積層して、多層フィルムとすることにより、かかる基材フィルムに種々の機能を付加するニーズが高まっている。例えば、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化、高密度化にともない、絶縁性フィルム上に金属箔からなる回路が形成された構造を有するフレキシブル積層板（フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と言う。）等とも呼ばれる。）の需要が伸びているが、かかる絶縁性フィルムとして多層フィルムが好適に用いられている。
【０００３】
特に、耐熱性、屈曲性、電気的信頼性といった要求特性が厳しくなるに従い、ポリイミドフィルムから構成される基材フィルムに、熱可塑性ポリイミド系化合物から構成される接着層を介して金属層を積層させたフレキシブル積層板（以下、「二層ＦＰＣ」と言う。）が提案されている。
【０００４】
かかる二層ＦＰＣは、例えば、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド系化合物から構成される接着層を設けてなる多層フィルムと金属箔とを、ラミネートすることによって得ることができる。
【０００５】
このような、ポリイミドフィルムを基材フィルムとする多層フィルムの製造方法としては、基材フィルムとなる高耐熱性のポリイミドフィルムの片面または両面に、接着層となる熱可塑性ポリイミド系化合物の溶液及び／又はその前駆体の溶液（以下、「熱可塑性ポリイミド系化合物ワニス」と言う。）を、ロールコータやダイコータ等で塗工し乾燥させて製造する塗工法や、高耐熱性のポリイミド系化合物の溶液及び／又はその前駆体の溶液（以下、「高耐熱性ポリイミド系化合物ワニス」と言う。）と、熱可塑性ポリイミド系化合物ワニスとを、フィルムの長手方向に直列に設けられた押出成型ダイを用いてそれぞれ押出して積層し、その後乾燥させて製造する同時押出製膜法や、先ず高耐熱性ポリイミド系化合物ワニスを押出成型ダイで製膜した後、次いで熱可塑性ポリイミド系化合物ワニスをロールコータやダイコータ等で塗工し乾燥させて製造する押出製膜同時塗工法が挙げられる。
【０００６】
以上は、エレクトロニクス製品に使用されているＦＰＣの例を挙げたが、各業種においても多層フィルムのニーズは高まっており、いずれの多層フィルムにおいても、各膜厚寸法の精度が重要な仕様のひとつであり、従って、その製造工程において、膜厚寸法の調整は極めて重要である。
【０００７】
この膜厚寸法の調整方法としては、例えば、上述の押出成型ダイを用いる押出製膜法であれば、多層ダイのリップ部に埋め込んだヒータにより樹脂温度を制御したり、リップ部に設けたヒートボルトの伸縮によってそのリップ部の間隙を制御したりして、フィルムの厚み寸法を調整する方式や、上述の基材フィルムに樹脂溶液を塗工する塗工法であれば、塗工ダイの吐出量を制御したり、ロールコータと基材フィルムとの間隙を制御したりして、塗工膜厚の調整をする方式がある。
【０００８】
しかし、いずれの方式も、成型した多層フィルムの各層の膜厚寸法を実際に測定し、その膜厚寸法データを各膜厚寸法制御手段にフィードバックして、各膜厚寸法を調整、制御する必要があった。
【０００９】
従来より、かかる膜厚測定として、成型された多層フィルムを切り取ってサンプリングし、断面を顕微鏡等で観察、計測する方法があるが、かかる方法では、計測データをタイムリーに製膜装置へフィードバックすることができないという問題があった。また、各層の膜厚寸法をオンラインで測定する方法では、膜厚計として、非接触式の放射線透過型側長器やレーザー測長器、あるいは接触式のダイヤルゲージ等が用いられるが、かかる膜厚計のうち、放射線透過型側長器は、放射線をフィルムに透過させ、その透過前後の放射線強度から厚みを算出するメカニズムになっている。このため、多層フィルムに放射線を透過させると、各層全てを透過してきた放射線強度から膜厚を算出することとなってしまい、多層フィルムの全厚みしか測定することができなかった。また、レーザー測長器や接触式のダイヤルゲージ等では、レーザーやゲージが、各層の表面に当接することを要するところ、多層フィルムにおける各層の表面は、最外層面を除いて他の層で被覆されているため、膜厚計を各層の表面に当接させることができず、従って、かかる方法で多層フィルムの各層の膜厚寸法を測定することは原理的に不可能であった。
【００１０】
さらに、これまでに、多層フィルムの各層の膜厚寸法が測定できる赤外線吸収方式や光干渉方式の膜厚計で各膜厚寸法を測定し、その膜厚寸法データを膜厚寸法制御手段にフィードバックする技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）が、これらは、同じ赤外線吸収スペクトルや屈折率を示すフィルムが積層する多層フィルムでは、各層の膜厚寸法を正確に測定できないという問題があった。また、フィルムを構成する材料を変更する場合、改めて赤外線吸収スペクトルや屈折率などのデータを採取し直す必要があった。
【特許文献１】特開２０００−７１３０９号公報
【００１１】
さらに、これらの膜厚計は、赤外線吸収スペクトルや反射光の波長を取り込み、それを分析することにより、膜厚寸法を算出するしくみで、そのデータの取り込み時間や分析処理時間が長くなる傾向にあり、連続するフィルム製造装置で成型される多層フィルムの各層の膜厚寸法を連続的に採取する事が困難であった。さらに、かかる膜厚計は、総じて高価であることも課題のひとつであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、多層フィルムの製造方法であって、多層フィルムを構成する層の膜厚制御を、従来公知の膜厚計によっても行うことができ、また、各層を構成する材料に関わらず行うことができる多層フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の多層フィルムの製造方法の要旨とするところは、樹脂材料を積層して多層フィルムを製造する工程において、前記工程が、基準面を準備する工程と、最外層面を除く層の面の一部が露出する露出面を備えた多層フィルムを準備する工程と、前記最外層面のうちいずれか一方の面と前記露出面とから選択される少なくとも二つの面のそれぞれと、前記基準面との距離を測定する工程と、測定される距離の値から選択される二つの値の差から、前記多層フィルムを構成する層の膜厚寸法を算出する工程と、得られた膜厚寸法のデータを基に前記樹脂材料の積層量を制御して、前記多層フィルムを構成する層の膜厚を調整する工程とを含むことにある。
【００１４】
また、本発明の多層フィルムの製造方法の要旨とするところは、前記基準面が、前記最外層面のいずれか一方であり、前記基準面との距離を測定する工程が、前記最外層面の他の一方と前記露出面とから選択される少なくとも二つの面のそれぞれと、前記基準面との距離を測定して行われることにある。
【００１５】
かかる構成により、本発明の多層フィルムを構成する層の膜厚測定は、多層フィルムを構成する層に設けられた露出面から基準面までの高さを測定することによりなされることとなる。
【００１６】
また、本発明の多層フィルムの製造方法の要旨とするところは、前記露出面が、前記多層フィルムの幅方向を横切って設けられることにある。
【００１７】
かかる構成により、多層フィルムを構成する層の膜厚寸法の測定が、フィルムの幅方向になされることとなる。
【００１８】
また、本発明の多層フィルムの製造方法の要旨とするところは、前記樹脂材料の積層が、前記多層フィルムの長手方向に直列に設けられ、かつ膜厚制御手段を備える押出ダイより、前記樹脂材料を被積層物上に流延してなされ、前記データが前記膜厚制御手段にフィードバックされることにある。
【００１９】
また、本発明の多層フィルムの製造方法の要旨とするところは、前記樹脂材料の積層が、膜厚制御手段を備える塗工手段により、被積層物上に前記樹脂材料を塗工してなされ、前記データが前記膜厚制御手段にフィードバックされることにある。
【００２０】
かかる構成により、連続して成型される多層フィルムの膜厚調整が、タイムリーになされることとなる。
【００２１】
また、本発明の多層フィルムの製造方法の要旨とするところ、前記被積層物が、予め膜厚調整された基体フィルムであることにある。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の多層フィルムの製造方法は、多層フィルムを構成する層の膜厚を、多層フィルムを構成する層に設けられた露出面から基準面までの高さを測定することにより行うため、従来から用いられてきた、安価で高精度のレーザー測長器や接触式のダイヤルゲージ等の膜厚計を採用することができ、その結果、膜厚が高精度に制御された多層フィルムを安価に製造することができる。
【００２３】
また、本発明の多層フィルムの製造方法は、多層フィルムを構成する各層の特性（赤外線吸収スペクトルや屈折率）に基づいて測定することを要しないため、いずれの材質から構成される多層フィルムにも適用することができる。
【００２４】
また、本発明の多層フィルムの製造方法は、基準面から多層フィルムの最外層面のいずれか一方までの距離の値と、基準面から多層フィルムを構成する層に設けられた露出面までの距離の値とから選択される二つの値を任意に選択し、その差を求めることで多層フィルムを構成する層の膜厚寸法を算出するものであるので、通常の処理能力を持った演算装置（制御装置、シーケンサー）によっても瞬時に膜厚寸法を算出できる。
【００２５】
本発明の多層フィルムの製造方法は、多層フィルムを構成する層の膜厚制御がフィルムの幅方向になされるため、より細かに各層の膜厚調整がなされた多層フィルムを得ることを可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は、本発明にかかる多層フィルムの製造方法の第１実施形態である。また図２は、図１におけるバックアップローラのＡ−Ａ’断面図である。また図３は、本発明にかかる押出ダイの他の実施形態である。また図４は、露出面がフィルムの一端部に設けられた本発明の多層フィルムの断面図である。また図５は、本発明にかかる多層フィルムの製造方法の第２実施形態である。また図６は、本発明にかかる多層フィルムの製造方法の第３実施形態である。また図７は、露出面が種々の箇所に設けられた本発明にかかる多層フィルムの斜視図である。
【００２７】
図１に従えば、本発明の多層フィルムの製造方法は、各々に排出口幅が異なり、またリップ部１０にヒータ１２を備える押出ダイ１４を準備する工程と、多層フィルム１１の流れ方向に従って排出口幅が徐々に小さくなるように、押出ダイ１４を多層フィルム１１の長手方向に直列に配設する工程と、各押出ダイ１４に樹脂材料を注入する工程と、押出ダイ１４からエンドレスベルト１６上に樹脂材料をカーテン状に流延して樹脂材料を積層する工程と、樹脂材料の積層体（多層フィルム１１）を乾燥炉１８で加熱して、自己支持性を有する多層フィルム１１とする工程と、自己支持性を有する多層フィルム１１をエンドレスベルト１６から引き剥がし、テンター炉２０内でフィルムの幅方向及び／又は流れ方向に延伸・加熱する工程と、延伸・加熱後の多層フィルム１１をバックアップローラ２２に接触させる工程と、バックアップローラ２２の表面（基準面２３）から多層フィルム１１の各層に現れる露出面２８までの距離を膜厚計２４で測定して、各層の膜厚を算出する工程と、得られる膜厚データに基づいてヒータ１２を介して押出ダイ１４のリップ部１０の温度を調節して、押出ダイ１４からの樹脂材料の流延量を制御する工程と、得られる多層フィルム１１を巻き取り装置２６で巻き取る工程と、を含んで構成される。
【００２８】
ここで、各層の膜厚の算出は、図２に従えば、先ず多層フィルム１１の各層に現れる露出面２８からバックアップローラ２２の表面（基準面２３）までの距離、及び多層フィルム１１の最外層面２９からバックアップローラ２２の表面までの距離をそれぞれ測定し、次いで膜厚を求めたい層における前記距離から、膜厚を求めたい層に隣接する下層における前記距離を減算することによって行う。
【００２９】
本発明の多層フィルムの製造方法において、樹脂材料の積層は、各樹脂材料を各々一つの押出ダイ１４からエンドレスベルト１６上に流延して行う態様に限定されるものではなく、図３に示すように、複数の流路３０を有する一つの押出ダイ１４を用いて各樹脂材料をエンドレスベルト１６上に流延して行ってもよい。
【００３０】
また、かかる樹脂材料の積層は、押出ダイ１４を用いて行う態様に限定されるものではなく、ロールコータやダイコータ等を用いて被積層物に樹脂材料を塗工することによって行ってもよい。なお、かかる態様によって形成される多層フィルム１１の各層に露出面２８を設ける方法としては、例えば、排出口幅の異なるダイコータを、多層フィルム１１の流れ方向に従って排出口幅が徐々に狭くなるように、多層フィルム１１の長手方向に直列に配設したり、ロール幅の異なるロールコータを、多層フィルム１１の流れ方向に従ってロール幅が徐々に小さくなるように、多層フィルム１１の長手方向に直列に配設する態様を挙げることができる。
【００３１】
本発明の多層フィルムの製造方法において、多層フィルム１１に設けられる露出面２８の位置は、フィルムの幅方向の両端部に設けられる態様に限定されず、図４に示すように、フィルムの幅方向の一端部に設けられる態様であってもよい。
【００３２】
本発明の多層フィルムの製造方法において、多層フィルム１１の各露出面２８からバックアップローラ２２の表面までの距離の測定は、いずれの膜厚計２４を用いて行ってもよく、具体的には、非接触式の放射線透過型測長器や、レーザー測長器、あるいは接触式のダイヤルゲージ等を挙げることができる。
【００３３】
ここで、レーザー測長器（例えば、ＬＴ９０００（キーエンス製））は、測定物の表面にレーザー光を照射し、その焦点距離を精密に測定するものであり、測定表面に接触することなく距離を測定することができる。このため、得られる多層フィルム１１が、傷つきやすい表面を有している場合や、用いられる樹脂材料の特性上、粘着性のある表面を有する場合、あるいは、乾燥前の多層フィルム１１の膜厚測定を要する場合には、かかる測定は、レーザー測長器を用いて行うことが好ましい。
【００３４】
各層の膜厚を算出する工程において、測定された距離の値から二つの値を適宜選択して減算する作業は、手作業によって行ってもよいが、公知の演算処理装置３２を用いて行うことが好ましい。かかる構成により、各層の膜厚の算出を瞬時に行うことが可能となる。
【００３５】
また、本発明の多層フィルムの製造方法において、リップ部１０の温度調整は、算出された各膜の膜厚データに基づいて、手作業によってヒータ１２の設定温度を調節して行ってもよいが、膜厚データをオンラインでヒータ１２に送信して、かかるデータに基づいてヒータ１２の設定温度を調節して行うことが好ましい。かかる態様によって、多層フィルム１１の膜厚制御を自動化できる。
【００３６】
本発明の多層フィルムの製造方法は、多層フィルム１１を巻き取る工程の前に、多層フィルム１１の幅方向の端部をカット装置３４で切り取る工程と、切り取られた切取片を切取片回収装置３６で回収する工程とを含んで構成されることが好ましい。かかる構成によって、露出面２８を設けたことによって多層とならない多層フィルム１１の端部が取り除かれることとなるため、露出面２８という欠陥部位を有さない多層フィルム１１を製造することができる。
【００３７】
なお、多くのフィルム製造装置では、フィルムの幅方向の両端部をテンター炉（延伸乾燥工程）での支持部分とし、乾燥工程後は、フィルムを巻き取り回収する工程の前に、幅方向の両端部を切り落として製品にしているので、かかる切り取り工程は、本発明の多層フィルムの製造方法において、なんら支障を来たさない。
【００３８】
本発明の多層フィルムの製造方法において用いられる樹脂材料は、積層可能な樹脂材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンやポリエステルやポリイミド等を挙げることができる。また、これらの前駆体や共重合体や混合体等であってもよい。また、これらにカーボン等の添加物が含有された樹脂材料であってもよい。なお、樹脂材料の積層を、押出ダイで樹脂材料を押出したり、ロールコータやダイコート等で塗工して行う場合には、樹脂材料は樹脂流動体であることを要するが、かかる樹脂流動体は、樹脂材料を溶融状態とすることによって実現しても、溶液状態とすることによって実現してもよい。
【００３９】
具体的には、かかる樹脂材料は、熱可塑性ポリイミド系化合物ワニスと高耐熱性ポリイミド系化合物ワニスとの組み合わせから構成されることが好ましい。かかる構成によって得られる、高耐熱性ポリイミド系化合物層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド化合物層が設けられた多層フィルム１１は、耐熱性に優れるのみならず、熱可塑性ポリイミド系化合物が高温において接着剤の役割を担うこととなるため、絶縁性フィルム（高耐熱性フィルム）を銅箔等に熱圧着法で貼り付けることが容易になり、高性能なプリント基板用ポリイミドフィルムとすることができる。
【００４０】
以上、本発明の多層フィルムの製造方法の実施態様を詳述したが、本発明は上述の実施態様に限定されるものではなく、その他の態様によっても実施し得るものである。
【００４１】
本発明の多層フィルムの製造方法における樹脂材料の積層は、エンドレスベルト１６上に樹脂材料を押出あるいは塗工して行う態様に限定されるものではなく、図５に示すように、予め膜厚調整のされた基体フィルム３８上に、樹脂材料を押出ダイ１４で押出したり、ダイコート４２で塗工して行ってもよい。
【００４２】
ここで、かかる基体フィルム３８の材料としては、特に限定されるものではなく、樹脂材料の他に、金属や紙や布であってもよい。なお、基体フィルム３８が樹脂フィルムである場合には、かかる樹脂材料の積層は、例えば図６に示すように、基体フィルム３８となる樹脂材料を、レーザー測長器４０と演算処理装置３２と、押出ダイ１４に設けられたヒータ１２とによってその膜厚を制御しながら製膜・乾燥した後、ダイコート４２で他の樹脂材料を塗布することによって行ってもよい。
【００４３】
本発明の多層フィルムの製造方法において、露出面２８を有する多層フィルム１１を準備する工程は、フィルムの流れ方向に従って排出口幅が小さくなるようにダイを配設し、かかるダイを用いて樹脂材料を押出、あるいは塗工したり、フィルムの流れ方向に従ってロール幅が小さくなるようにロールコータを配設し、かかるロールコータを用いて樹脂材料を塗工したりして行う態様に限られるものではなく、ロールコータの幅方向に対する所望の位置の外周径を、他の外周径よりも小さくする等して、樹脂材料を被積層物に塗工しない箇所を設けて行ってもよい。また、排出口幅の同じダイを用いて、多層フィルム１１の最外層面を除いて露出面２８を有しない多層フィルム１１を作製した後、多層フィルム１１の所望の位置の一部を、任意の形状に切除等することによって行ってもよい。さらに、ダイからの樹脂材料の押出し、あるいは塗工を断続的に行うことによって、多層フィルム１１の幅方向を横切って樹脂材料が積層されない箇所を設けることによって行ってもよい。かかる方法によって得られる多層フィルム１１の態様を図７に示す。かかる構成により、フィルムの幅方向における各層の膜厚調整が可能となるため、より高精度に膜厚制御された多層フィルム１１を得ることができる。
【００４４】
なお、露出面２８が多層フィルム１１の幅方向を横切って設けられた場合には、各層の膜厚測定は、多層フィルム１１の幅方向に膜厚計２４を数台設置、もしくは一台の膜厚計２４を多層フィルム１１の幅方向に移動させることによって、幅方向全域に渡って行うことが可能である。
【００４５】
また、露出面２８が多層フィルム１１の幅方向を横切って設けられた場合には、多層フィルム１１の端部を切除するのみでは、かかる多層でない箇所を除去することはできないが、多くのフィルム製造装置では、生産効率を上げるために、一度幅広のフィルムを成型し、その後定尺にカットする方法が採られており、かかるカットする部位に、フィルムの幅方向を横切って設けられる露出面２８を配すれば、得られる多層フィルム１１に多層でない部位が含まれることを防ぐことができる。
【００４６】
本発明の多層フィルムの製造方法において設けられる基準面２３は、多層フィルム１１の各膜の膜厚を算出する際の膜厚計２４からの基準値を提供できるものであればよく、バックアップロールの表面を基準面とする態様に限定されるものではなく、ステンレスベルトの表面や、膜厚計２４が設けられる位置（高さ）が基準面となってもよい。また、樹脂材料の積層が、予め膜厚調整された基体フィルム３８上に樹脂材料を押出、又は塗布してなされる場合には、かかる基体フィルム３８の表面が基準面であってもよい。さらに、膜厚計２４がフィルムを挟持して膜厚を測定するタイプの膜厚計２４である場合には、多層フィルム１１の最外層面の一方が基準面となってもよい。
【００４７】
本発明の多層フィルムの製造方法において、樹脂材料の流延量の制御は、押出ダイ１４のリップ部１０に埋め込んだヒータ１２により樹脂温度を制御して押出ダイ１４から押出される樹脂量を調整する態様に限定されるものではなく、リップ部１０に設けたヒートボルトの伸縮により、リップ部１０の間隙を制御してフィルムの厚みを調整する態様であっても、あるいは、ロールコータと被積層物との間隙を制御してフィルムの厚みを調整する態様であってもよい。
【００４８】
その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた態様で実施しうるものである。
【００４９】
以下に、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。
【００５０】
（合成例１；高耐熱性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸の合成）
１０℃に冷却したＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、「ＤＭＦ」と言う。）２３９ｋｇに４，４’−オキシジアニリン（以下、「ＯＤＡ」と言う。）６．９ｋｇ、ｐ−フェニレンジアミン（以下、「ｐ−ＰＤＡ」と言う。）６．２ｋｇ、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、「ＢＡＰＰ」と言う。）９．４ｋｇを溶解した後、ピロメリット酸二無水物（以下、「ＰＭＤＡ」と言う。）１０．４ｋｇを添加し１時間撹拌して溶解させた。ここに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、「ＢＴＤＡ」と言う。）２０．３ｋｇを添加し１時間撹拌させて溶解させた。
【００５１】
別途調製しておいたＰＭＤＡのＤＭＦ溶液（ＰＭＤＡ：ＤＭＦ＝０．９ｋｇ：７．０ｋｇ）を上記反応液に徐々に添加し、粘度が３０００ポイズ程度に達したところで添加を止めた。１時間撹拌を行って固形分濃度１８重量％、２３℃での回転粘度が３５００ポイズの、高耐熱性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸溶液を得た。
【００５２】
（合成例２；熱可塑性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸の合成）
容量２０００ｍｌのガラス製フラスコにＤＭＦを７８０ｇ、ＢＡＰＰを１１５．６ｇ加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、「ＢＰＤＡ」と言う。）７８．７ｇを徐々に添加した。続いて、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（以下、「ＴＭＥＧ」と言う。）を３．８ｇ添加し、氷浴下で３０分間撹拌した。２．０ｇのＴＭＥＧを２０ｇのＤＭＦに溶解させた溶液を別途調製し、これを上記反応溶液に、粘度に注意しながら徐々に添加、撹拌を行った。粘度が３０００ポイズに達したところで添加、撹拌をやめ、熱可塑性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸溶液を得た。
（実施例１）
【００５３】
合成例１で得られた高耐熱性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸溶液（以下、「高耐熱性ポリイミド系化合物ワニス」と言う。）に、以下の化学脱水剤及び触媒を含有せしめて、脱泡した。得られた高耐熱性ポリイミド系化合物ワニス１の粘度は８００ポイズになった。
化学脱水剤：無水酢酸を、高耐熱性ポリイミド系化合物ワニスのアミド酸ユニット１モルに対して２モル
触媒：イソキノリンを、高耐熱性ポリイミド系化合物ワニスのアミド酸ユニット１モルに対して１モル
【００５４】
合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸溶液（以下、「熱可塑性ポリイミド系化合物ワニス」と言う。）にＤＭＦを添加して希釈した。得られた熱可塑性ポリイミド系化合物ワニス１の粘度は６００ポイズになった。
【００５５】
排出口幅が７００ｍｍの押出ダイ１と、押出ダイ１より排出口幅が中央に向かって１５ｍｍ幅方向に短い押出ダイ２と、押出ダイ２より排出口幅が中央に向かって１５ｍｍ幅方向に短い押出ダイ３とを準備し、これを多層フィルムの流れ方向に直列に、上流から押出ダイ３、押出ダイ２、押出ダイ１の順で配設した。なお、かかる押出ダイのリップ部には、ダイの幅方向にピッチ幅２５ｍｍでヒートボルトを設置し、ダイ内の流路の開度を調節することによって、押出ダイからの樹脂材料の流延量を調整することとした。
【００５６】
押出ダイ１及び３に熱可塑性ポリイミド系化合物ワニス１を、押出ダイ２に高耐熱性ポリイミド系化合物ワニス１を注入し、各々の押出ダイから、かかるポリイミド系化合物ワニスを１５ｍ／分の速度で移動するステンレス製のエンドレスベルト上に流延し、１３０℃×１００秒の条件で加熱した後、ステンレス製エンドレスベルトから引き剥がしてテンタークリップに固定し、テンター炉内で３００℃×３０秒、４００℃×５０秒、４５０℃×１０秒で乾燥・イミド化した。
【００５７】
イミド化後の三層フィルムを、テンター炉から出た直後にバックアップローラと接触させて、三層フィルムの幅方向の両端部に現れる露出面と、バックアップローラの外周表面までの距離をレーザー測長器で計測し、シーケンサーで各層の膜厚寸法を算出して、各層の両端の厚み寸法から幅方向の厚み寸法バラツキ傾向を把握し、各押出ダイに設置されたヒートボルトの印加電流へフィードバックして、厚み制御を行いながら、両外層が熱可塑性ポリイミド系化合物で、中央層が高耐熱性ポリイミド系化合物からなる、本発明にかかる三層フィルムを得た。
（比較例１）
【００５８】
厚み制御を行わない以外は実施例１と同様にして、両外層が熱可塑性ポリイミド系化合物で、中央層が高耐熱性ポリイミド系化合物からなる三層フィルムを得た。
【００５９】
実施例１と比較例１との比較の結果、三層フィルムの製造において、各膜厚の制御をおこなわない場合には、各層の膜厚寸法バラツキが２０％となるのに対し、膜厚の制御を行った場合には、かかるバラヅキは５％以内に収まることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明にかかる多層フィルムの製造方法の第１実施形態である。
【図２】図１におけるバックアップローラのＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明にかかる押出ダイの他の実施形態である。
【図４】露出面がフィルムの一端部に設けられた本発明の多層フィルムの断面図である。
【図５】本発明にかかる多層フィルムの製造方法の第２実施形態である。
【図６】本発明にかかる多層フィルムの製造方法の第３実施形態である。
【図７】露出面が種々の箇所に設けられた本発明にかかる多層フィルムの斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０：リップ部
１１：多層フィルム
１２：ヒータ
１４：押出ダイ
１６：エンドレスベルト
１８：乾燥炉
２０：テンター炉
２２：バックアップローラ
２３：基準面
２４：膜厚計
２６：巻き取り装置
２８：露出面
２９：最外層面
３０：流路
３２：演算処理装置
３４：カット装置
３６：切取片回収装置
３８：基体フィルム
４０：レーザー測長器
４２：ダイコート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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