(57)【要約】【課題】スイッチパターンの比抵抗を低くでき、スイッチパターンの境界線部分をファイン化でき、きれいな矩形状の精度のよいオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル基板１０表面の摺動子３０が摺接する軌道上にスイッチパターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。スイッチパターン１４，１８は導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面の摺動子が摺接する軌道上にスイッチパターンを形成してなるスイッチ基板において、
前記スイッチパターンは少なくとも、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成されていることを特徴とするスイッチ基板。
【請求項２】
前記樹脂含有型回路パターンを構成する樹脂バインダーはフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ基板。
【請求項３】
前記樹脂含有型回路パターンを構成する導電粉は銀粉であることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ基板。
【請求項４】
前記融着型回路パターンを構成する金属は銀であることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のスイッチ基板。
【請求項５】
請求項１又は２又は３又は４に記載の基板はフレキシブル基板であり、このスイッチ基板の摺動子が摺動する軌道上の前記スイッチパターン間に開口部を設け、且つ前記スイッチ基板のスイッチパターンを設けた面の裏面側の面に成形樹脂製のケースを取り付けると共に前記スイッチ基板に設けた開口部に露出するケースの面とスイッチパターンの面とを略同一面としたことを特徴とするスイッチ基板。
【請求項６】
基板表面の摺動子が摺接する軌道上にスイッチパターンを形成してなるスイッチ基板の製造方法において、
前記基板としてフレキシブル基板を用意し、
この基板表面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを少なくとも形成してなる導体パターンを形成する工程と、
前記基板の導体パターンを設けた面の裏面側からカット用部材を突入することで、前記導体パターンの前記摺動子が摺動する軌道上に開口部を形成して前記導体パターンをスイッチパターンにする工程と、
を具備することを特徴とするスイッチ基板の製造方法。
【請求項７】
前記導体パターンは、前記基板表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、前記融着型回路パターンを積層することで形成されることを特徴とする請求項６に記載のスイッチ基板の製造方法。
【請求項８】
前記スイッチ基板を金型内に収納し、その際前記スイッチパターンを設けた面を金型の基板当接面に当接させ、
前記金型のスイッチ基板周囲に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して硬化させた後に金型から取り出すことで、スイッチ基板のスイッチパターンを設けた面の裏面側の面に成形樹脂製のケースを取り付けると共に前記スイッチ基板に設けた開口部に露出するケースの面とスイッチパターンの面とを略同一面としたことを特徴とする請求項６又は７に記載のスイッチ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチパターン上を摺動子が摺動することでオンオフ信号を出力する構造のスイッチ基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、摺動子を回転しながら摺接させることで所望のコード信号を出力するロータリーエンコーダ用のスイッチ基板として、例えば特許文献１に示すように、金属板からなるスイッチ接点板を、合成樹脂製のケース内に、スイッチ接点板の表面がケースの表面に露出するようにインサート成形してなる構造のものがある。このスイッチ基板においては、スイッチ接点板の表面とその周囲を埋めるケースの表面とを同一面とすることで、スイッチ接点板上を摺接する摺動子の動作を滑らかにするようにしている。
【０００３】
しかしながら上記金属板製のスイッチ接点板を用いたスイッチ基板の場合、以下のような問題があった。即ちスイッチ接点板をプレス加工によって製造した場合、その外周辺の一方の面側にバリが生じ、他方の面側に円弧状のダレが生じる場合がある。そして図１３（ａ）に示すように、スイッチ接点板３１０のダレ部分（湾曲部分）３１１の側がケース３３０表面に露出する場合は、スイッチ接点板３１０のダレ部分３１１の上面側に薄くケース３３０を構成する成形樹脂が入り込み、これによってオンオフの境界部分での波形に乱れが生じたり、ノイズが発生したりする恐れがあった。一方図１３（ｂ）に示すように、スイッチ接点板３１０のバリ部分３１３の側がケース３３０表面に露出する場合は、スイッチ接点板３１０のバリ部分３１３がケース３３０の表面から突出し、その上を摺動する摺動子がバウンジングを起こしてチャタリング等のノイズを生じたり、摺動子を傷付けたりする恐れがあった。
【０００４】
上記問題を解決するには、基板（硬質基板又はフレキシブル基板）の表面に、直接導電ペーストをスクリーン印刷等によって塗布した後、これを加熱することで溶剤を揮発させてスイッチオンオフ用のスイッチパターンを形成すれば良い。このように導電ペーストを用いてスイッチパターンを形成すれば、上記金属板製のスイッチ接点板のダレやバリの問題は解決できる。
【０００５】
しかしながら上記導電ペーストを用いたスイッチパターンには、以下のような問題があった。
（１）従来の導電ペースト（銀ペースト）は、鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）に、バインダーや有機溶剤等を添加することで構成されている。そしてスイッチパターンの形成は、この導電ペーストを基板の表面に印刷し、一般的には１６０℃程度で加熱・乾燥することで行われる。しかしながらこのようにして得られたスイッチパターンの比抵抗（体積抵抗率）は、１×１０-4〜４×１０-5〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀そのものの比抵抗１．６×１０-6〔Ω・ｃｍ〕に比べてかなり高い値となっていた。このように従来の導電ペーストからなるスイッチパターンの比抵抗が高い原因は、樹脂バインダーが銀粒子間に介在するため銀粒子同士の接触箇所が少ないためであり、更には銀粒子同士の電気的導通は物理的接触のみであるため各接触箇所において接触抵抗が発生してしまうためである。そして上述のようにスイッチパターンの比抵抗値が銀自体の比抵抗値に比べて数十倍も大きいと、このスイッチパターン上を摺動子が摺動してオンオフ波形を出力した場合に、その抵抗により、図１４に実線で示すように、オンオフ波形がオンオフの切り替わる部分において、垂直な立ち上がりに比べて少し斜めにだれてしまい、点線で示すような正確な形状の矩形波にならないという問題があった。
【０００６】
（２）上記導電ペーストを構成する銀粒子は、前述のようにその粒径が１〜５０μｍの鱗片状で大きいため、少なくともスイッチパターンの外周辺（オンオフの境界線部分）にはこの銀粒子の粒径分の凹凸が生じ、その凹凸寸法以下にはこの境界線部分をファイン化することができなかった。そして境界線部分に凹凸があると、摺動子が前記凹凸に当接した際にオンオフが断続して生じて細かなノイズになり、きれいな矩形波が得られなくなる恐れがあった。
【０００７】
（３）また前述のようにこの導電ペーストは比抵抗値が高いので、抵抗値を低くしようとするとスイッチパターンの厚みを厚くしなければならない。しかしながらスイッチパターンの厚みを厚くすると、さらに前記境界線部分のファイン化が阻害されるばかりか、スイッチパターンの可撓性も阻害され、これをフレキシブル基板に印刷形成した場合は、このフレキシブル基板を屈曲した際にパターンの屈曲部分が劣化してしまう恐れがあった。
【特許文献１】特開２００１−３５１４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、スイッチパターンの比抵抗を低くでき、またスイッチパターンの境界線部分をファイン化でき、これらのことからきれいな矩形状の精度のよいオンオフ波形が得られ、またスイッチパターンの厚みの薄型化が図れて十分な可撓性も得られるスイッチ基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、基板表面の摺動子が摺接する軌道上にスイッチパターンを形成してなるスイッチ基板において、前記スイッチパターンは少なくとも、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成されていることを特徴とするスイッチ基板にある。
【００１０】
本願請求項２に記載の発明は、前記樹脂含有型回路パターンを構成する樹脂バインダーはフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ基板にある。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、前記樹脂含有型回路パターンを構成する導電粉は銀粉であることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ基板にある。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、前記融着型回路パターンを構成する金属は銀であることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のスイッチ基板にある。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、請求項１又は２又は３又は４に記載の基板はフレキシブル基板であり、このスイッチ基板の摺動子が摺動する軌道上の前記スイッチパターン間に開口部を設け、且つ前記スイッチ基板のスイッチパターンを設けた面の裏面側の面に成形樹脂製のケースを取り付けると共に前記スイッチ基板に設けた開口部に露出するケースの面とスイッチパターンの面とを略同一面としたことを特徴とするスイッチ基板にある。
【００１４】
本願請求項６に記載の発明は、基板表面の摺動子が摺接する軌道上にスイッチパターンを形成してなるスイッチ基板の製造方法において、前記基板としてフレキシブル基板を用意し、この基板表面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを少なくとも形成してなる導体パターンを形成する工程と、前記基板の導体パターンを設けた面の裏面側からカット用部材を突入することで、前記導体パターンの前記摺動子が摺動する軌道上に開口部を形成して前記導体パターンをスイッチパターンにする工程と、を具備することを特徴とするスイッチ基板の製造方法にある。
【００１５】
本願請求項７に記載の発明は、前記導体パターンは、前記基板表面に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、前記融着型回路パターンを積層することで形成されることを特徴とする請求項６に記載のスイッチ基板の製造方法にある。
【００１６】
本願請求項８に記載の発明は、前記スイッチ基板を金型内に収納し、その際前記スイッチパターンを設けた面を金型の基板当接面に当接させ、前記金型のスイッチ基板周囲に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して硬化させた後に金型から取り出すことで、スイッチ基板のスイッチパターンを設けた面の裏面側の面に成形樹脂製のケースを取り付けると共に前記スイッチ基板に設けた開口部に露出するケースの面とスイッチパターンの面とを略同一面としたことを特徴とする請求項６又は７に記載のスイッチ基板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１７】
本願請求項１に記載の発明によれば、スイッチパターンを、樹脂含有型回路パターンの上に融着型回路パターンを積層して形成したので、融着型回路パターンによってスイッチパターンは低い比抵抗を有するものとなる。従ってこのスイッチパターン上を摺動子が摺動する場合は、オンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、正確な矩形波が得られる。また金属の微粒子を互いに融着させている融着型回路パターンを用いているので、スイッチパターンの外周辺の境界線部分の凹凸が小さく、極めてファインな境界線に形成することができ、この点からもノイズのないきれいな矩形波が得られる。また前述のようにスイッチパターンの導電性が高いので、その膜厚を薄くすることができ、従ってこの点からも境界線部分のファイン化が図れるばかりか、スイッチパターンの可撓性を増すことができ、その屈曲性が増す。また融着型回路パターンは低い加熱温度で金属微粒子が溶融するので、耐熱性の低い基板を用いることができる。
【００１８】
本願請求項２，３に記載の発明によれば、接点パターンの寿命を向上することができる。
【００１９】
本願請求項４に記載の発明によれば、融着型回路パターンを構成する金属として銀を用いたので、スイッチパターンの比抵抗を十分低い値にすることができる。
【００２０】
本願請求項５に記載の発明によれば、スイッチ基板の摺動子が摺動する軌道上のスイッチパターン間に開口部を設けたので、スイッチパターンのオンオフの境界線部分の位置を精度良く形成できて位置にバラツキが生じず、またそのときスイッチ基板に設けた開口部に露出するケースの面とスイッチパターンの面とを略同一面としたので、その上を摺動する摺動子の移動を滑らかにすることができる。
【００２１】
本願請求項６，７に記載の発明によれば、請求項１に記載のスイッチ基板を容易に製造することができる。その際、基板の導体パターンを設けた面の裏面側からカット用部材を突入することで開口部を形成したので、基板の開口部周囲の導体パターンのカット面にクラックが入らず、滑らかなカット面とすることができる。
【００２２】
本願請求項８に記載の発明によれば、スイッチ基板に成形樹脂製のケースを容易に取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる回転型のケース付きのスイッチ基板１００を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。同図に示すようにケース付きスイッチ基板１００は、成形樹脂製のケース４０と、ケース４０の凹状の収納部４１の底に、ロータリーエンコーダ用のスイッチパターン（下記するオンオフ用のスイッチパターン１４及びスイッチパターン１８等）を露出した状態のスイッチ基板１と、スイッチ基板１の各端子接続パターン１５，１９，２３に接続された状態の端子板５０とを具備し、これらスイッチ基板１と端子板５０とをケース４０内にインサート成形して構成されている。以下このケース付きスイッチ基板１００について、その製造方法とともに説明する。
【００２４】
図２，図３は本実施形態にかかるスイッチ基板１の製造方法を示す図である。即ちスイッチ基板１を製造するには、まず図２に示すように可撓性のある合成樹脂フイルム（例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミドフイルム等）製の基板（以下この実施形態では「フレキシブル基板」という）１０を用意し、その表面に導電パターン１１１と、導電パターン１１１の周囲を囲む一対の導電パターン１１，１２とを形成する。
【００２５】
導電パターン１１１は、リング状のコモンスイッチパターン２１とその外周から引き出した端子接続パターン２３とを設けた形状に形成されている。導電パターン１１，１２は、それぞれ前記コモンスイッチパターン２１の外周を囲む位置に円弧状に形成される一対のスイッチパターン形成用パターン１１ａ，１２ａと、これらスイッチパターン形成用パターン１１ａ，１２ａの一端にそれぞれ接続される端子接続パターン１５，１９とを設けた形状に形成されている。各端子接続パターン１５，１９，２３は並列に設置される。また前記一対のスイッチパターン形成用パターン１１ａ，１２ａは、少なくとも下記するオンオフ用のスイッチパターン１４，１８となる部分を含む、それよりも広い領域の形状に形成されている。
【００２６】
ここで図４は図２のａ−ａ断面図である。但しフレキシブル基板１０及び導電パターン１２，１１１の厚みは説明の都合上、実際よりもかなり厚く示している。なお他の導電パターン１１の構造は、これら導電パターン１２，１１１の構造と同じであるので、他の導電パターン１１についてはその断面構造を図示しない。即ち前記導電パターン１１，１２，１１１は少なくとも、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンｐ１の上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンｐ２を積層して形成されている。
【００２７】
前記導電パターン１１，１２，１１１を構成する導電性被膜を形成するには、まずフレキシブル基板１０の表面に、これら導電パターン１１，１２，１１１の形状に、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することによって樹脂含有型導電性被膜からなる樹脂含有型回路パターンｐ１を形成する。樹脂含有型回路パターンｐ１の具体的形成方法の一例を示すと、鱗片状の導電粉（この実施形態では平均粒径１〜５０μｍ程度の銀粒子）を、樹脂バインダー及び有機溶剤に分散して構成される一般の樹脂含有導電ペーストである銀ペーストを用意する。ここで樹脂バインダーとしては例えば熱硬化性のフェノール樹脂や架橋型ウレタン樹脂等を用いる。そして基板１０上にこの樹脂含有導電ペーストを、前記導電パターン１１，１２，１１１の形状にスクリーン印刷によって塗布する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。次に１６０℃程度（加熱時間５分間程度）で加熱・硬化させることで樹脂含有型回路パターンｐ１を形成する。この樹脂含有型回路パターンｐ１は、その比抵抗が、１×１０-4〜４×１０-5〔Ω・ｃｍ〕程度で比較的大きな抵抗値となる。またこの樹脂含有型回路パターンｐ１の厚みは６μｍ程度とする。
【００２８】
次に前記導電パターン１１，１２，１１１の形状に形成した樹脂含有型回路パターンｐ１の表面に、導電パターン１１，１２，１１１の形状に、融着型回路パターンｐ２を積層して形成する。融着型回路パターンｐ２の具体的形成方法の一例を示すと、まず銀化合物を含有したペーストを用意する。この種のペーストには種々の構成のものがあるが、ここでは、酸化銀微粒子（銀化合物の微粒子）と有機銀化合物と有機溶剤からなるペーストを用いている。酸化銀微粒子は例えば１６０℃程度の熱で加熱されると酸素を離して銀に戻る。すなわち酸化銀は空気中で熱せられることで自己還元し（２Ａｇ2Ｏ→４Ａｇ＋Ｏ2）、酸素が分離して金属銀微粒子が形成されると同時にこれらは融着する。一方所定の化学構造の有機銀化合物に熱を加えることで熱分解すれば、その有機分は揮散し、金属銀微粒子が析出する。このとき析出する銀微粒子は活性である（Ｒ−Ａｇ→Ａｇ＋Ｒ１↑＋Ｒ２↑＋…）。また有機溶剤は加熱によって揮発する。そこでこの実施形態に用いるペーストとして、１４０〜２００℃以下で分解する特定の分子構造の有機銀化合物を用い、この有機銀化合物と前記酸化銀微粒子とを併用して配合したものを用いた。そしてこのペーストをフレキシブル基板１０に形成した前記樹脂含有型回路パターンｐ１上にスクリーン印刷によって塗布する。但し、塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。そして１４０〜２００℃程度（好ましくは１８０℃以上）で加熱（加熱時間は１０秒〜１２０分程度）すれば、酸化銀微粒子から酸素が分離して金属銀微粒子が発生し、次に隣接している前記金属銀微粒子同士の隙間に、有機銀化合物から分解して析出する前記金属銀微粒子よりさらに小さな粒子形状を有する活性な析出銀微粒子が入り込んで金属銀微粒子と析出銀微粒子とが融着されることにより、最終的に緻密な導電性の高い連続した金属微粒子融着型導電性被膜からなる融着型回路パターンｐ２が形成できる。ここで１４０〜２００℃で分解する有機銀化合物としては、例えば三級脂肪酸銀塩が好適である。なおこのようなペーストとしては、例えば特開２００３−２０３５２２号公報や特開２００３−３０９３７５号公報等に記載のペーストがある。
【００２９】
前記酸化銀微粒子の平均粒径は５００ｎｍ以下が好ましいが、還元剤等を添加することでこれよりも大きな粒径とすることも可能である。三級脂肪酸銀塩とは総炭素数が５〜３０の三級脂肪酸の銀塩であり、滑剤的な役割を果たし、酸化銀微粒子と三級脂肪酸銀塩とを混練してペースト状にする際に酸化銀微粒子を粉砕して微粒子化を促進するとともに、酸化銀微粒子の周囲に存在して酸化銀微粒子の再凝集を抑制し、分散性を向上させるものであり、同時に加熱時には平均粒径数１０ｎｍの金属銀微粒子を析出させ、酸化銀微粒子から還元して生成する銀微粒子に融着させるものである。このような三級脂肪酸銀塩の具体例としては、ピバリン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオノナン酸銀、ネオデカン酸銀等がある。
【００３０】
この実施形態では粒子状銀化合物として酸化銀（酸化第１銀、酸化第２銀）の微粒子を用いたが、その代りに炭酸銀、酢酸銀等、又はこれらの混合物の微粒子を用いても良い。またこの粒子状銀化合物に還元剤を添加すれば、平均粒径が５００ｎｍ以上の比較的大きな微粒子であっても還元がスムーズに行えるようになり、その利用が容易に行えるようになる。また有機溶剤としては、イソホロン、テルピネオール、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテートなどがある。
【００３１】
以上のようにして形成される融着型回路パターンｐ２は、前述のように、金属微粒子融着型導電性被膜によって形成されるが、この金属微粒子融着型導電性被膜は、金属銀微粒子が互いに融着して連続している金属銀の塗膜なので、その比抵抗は３〜８×１０-6〔Ω・ｃｍ〕程度と小さく、金属銀自体の比抵抗と同じオーダーになる。なお前記加熱時間を長くすればするほど、また加熱温度を高くすればするほど比抵抗は小さくなり、また密着性もより良好になる。従来の鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを用いて形成した樹脂含有型導電性被膜の場合は、前述のようにその比抵抗が、１×１０-4〜４×１０-5〔Ω・ｃｍ〕程度なのに対して、非常に小さい比抵抗となる。なおこの融着型回路パターンｐ２の厚みは３μｍ程度となる。
【００３２】
以上のようにして、樹脂含有型回路パターンｐ１と融着型回路パターンｐ２とを積層してなる導電パターン１１，１２，１１１が形成される。そしてこの導電パターン１１，１２，１１１は金属銀に近い比抵抗を有する。またこの実施形態は、樹脂含有型回路パターンｐ１と融着型回路パターンｐ２の全てをスクリーン印刷を用いて形成したので、何れのパターンや被膜も同一の工程によって製造できて製造工程の簡素化が図れ、また同一の製造装置を使用でき、これらのことからスイッチ基板１の製造の容易化、製造コストの低減化が図れる。
【００３３】
またこの実施形態のようにフレキシブル基板１０の上面に樹脂含有型回路パターンｐ１を形成し、その上に融着型回路パターンｐ２を積層して形成することによって導電パターン１１，１２，１１１を構成したのは以下の理由による。即ちフレキシブル基板１０上に融着型回路パターンｐ２を直接塗布して形成した場合の両者間の密着性は、両者の相性によっては、フレキシブル基板１０上に樹脂含有型回路パターンｐ１を直接塗布して形成した場合の両者間の密着性に比べて、あまり良くなく、また薄いので、その上を摺動子が摺動することで容易に剥がれる場合がある。そこでフレキシブル基板１０と融着型回路パターンｐ２の間に樹脂含有型回路パターンｐ１を介在したのである。樹脂含有型回路パターンｐ１の表面は粗くて微細な凹凸が多数あるので、融着型回路パターンｐ２との密着性が良い。また融着型回路パターンｐ２は樹脂含有型回路パターンｐ１に比べて薄くて硬いので、フレキシブル基板１０を屈曲させたときにクラックが入り易いが、クラックの入り難い柔軟性のある樹脂含有型回路パターンｐ１を積層することで融着型回路パターンｐ２を補強し、これによってフレキシブル基板１０の屈曲に対して十分対応できるようにしたのである。なお樹脂含有型回路パターンｐ１や融着型回路パターンｐ２の印刷回数を複数回（ここで言う一回の印刷回数とは、ペーストを一回塗布して硬化させるまでの一工程をいう）とすることにより、これらパターンの厚みを厚くし、細いパターン幅で更に低抵抗のパターンを得ることができる。
【００３４】
そして以上のように樹脂含有型回路パターンｐ１と融着型回路パターンｐ２とを積層して形成されるパターンは銀自体と同等の比抵抗を有するので、その厚みを薄くすることができる。また１４０℃〜２５０℃程度の低い温度による加熱で済むので、熱に弱い材質（例えばＰＥＴフイルム）からなるフレキシブル基板１０を使用することができる。
【００３５】
次に図２に戻って、同図に示すフレキシブル基板１０の導電パターン１１，１２の部分を、図３に示すようにプレス等による機械的カットによって、１１個の、導電パターン１１，１２とフレキシブル基板１０を貫通する開口部Ａを形成する。開口部Ａはフレキシブル基板１０の下記する摺動子３０が摺動する軌道上に設けられる。但し機械的カットの代わりにレーザカットによって開口部Ａを形成してもよい。すなわちこのカットによって、導電パターン１１，１２の部分に、それぞれ櫛歯状の５つずつのコード出力用のスイッチパターン１４，１８が形成される。即ちフレキシブル基板１０表面の下記する摺動子３０が摺動する軌道上にスイッチパターン１４，１８が形成される。
【００３６】
ここで本実施形態においては、導電パターン１１，１２として樹脂含有型回路パターンの上に融着型回路パターンを積層して形成されているので、従来の平均粒径が１〜５０μｍの鱗片状の銀粒子を含有する導電ペーストのみからなる樹脂含有型回路パターンをカットした場合に比べ、これをカットした場合、そのカット面に露出する銀微粒子によって形成される凹凸が融着型回路パターンのカット面によって微細な凹凸となり、極めてファインなカット面が得られる。同時に前述のように導電パターン１１，１２の導電性は高くてその厚みを前記従来の平均粒径が１〜５０μｍの鱗片状の銀粒子を含有する導電性皮膜の厚みに比べてかなり薄く形成できるので、これをカットした場合、パターンのカット面にダレやバリのようなゆがみも少なくなり、この点からも極めてファインなカット面が得られる。
【００３７】
さらにこの実施形態において、プレス金型による機械的カットによって導電パターン１１，１２を形成する場合は、フレキシブル基板１０の導体パターン１１，１２を設けた面の裏面側からカット用部材（プレス金型の一部を構成する突出部）を突入することで、前記導体パターン１１，１２の下記する摺動子３０が摺動する軌道上に開口部Ａを形成している。その理由を説明する。図６はフレキシブル基板１０上に樹脂含有型回路パターンｐ１と融着型回路パターンｐ２とを積層してなる導体パターンｐを設け、この導体パターンｐの上側からカット用部材を突入して開口部Ａを形成した場合（図６（ａ），（ｂ））と、導体パターンｐを設けないフレキシブル基板１０の裏面側からカット用部材を突入して開口部Ａを形成した場合（図６（ｃ），（ｄ））の開口部Ａの状態を模式的に拡大して示す図であり、図６（ａ），（ｃ）は概略側断面図、図６（ｂ），（ｄ）は平面図である。同図（ａ），（ｂ）に示すようにカット用部材を導体パターンｐ側から突入した場合は、導体パターンｐの開口部Ａの周囲の部分にダレｑ１が生じ、同時に融着型回路パターンｐ２の開口部Ａの周囲にクラックｑ２が入った（クラックｑ２は図６（ｂ）に示すように開口部Ａの周囲を囲むように入った）。一方同図（ｃ），（ｄ）に示すようにカット用部材を導体パターンｐを設けた面の裏面側から突入した場合は、導体パターンｐの開口部Ａの周囲の部分にダレやクラックは生じなかった。その代りにフレキシブル基板１０の裏面側の開口部Ａの周囲の辺にダレｑ３が生じたが、ここにダレｑ３が生じても問題ない。この現象を推察するに、フレキシブル基板１０の導体パターンｐを設けた面側からカット用部材を突入すれば、カット用部材が最初に直接融着型回路パターンｐ２に当接するので、融着型回路パターンｐ２への衝撃が大きいため等の理由によると考えられる。つまり導体パターンｐはその上面側が融着型回路パターンｐ２、下面側が樹脂含有型回路パターンｐ１となっているが、融着型回路パターンｐ２は樹脂含有型回路パターンｐ１に比べて特に衝撃に弱く、従って融着型回路パターンｐ２に直接カット用部材の衝撃が加わると、その周囲にダレｑ１やクラックｑ２が生じ易い。なお前記ダレｑ１は図１３（ａ）に示す金属板製のスイッチ接点板３１０に生じるダレ３１１に比べれば非常に小さいものである。
【００３８】
そして次に図７に示すように、フレキシブル基板１０のスイッチパターン１４，１８の外周部分と中心孔２５と孔２６，２７とをプレス金型等による機械的カットによってカットすれば、スイッチ基板１が完成する。なお前記開口部Ａとスイッチ基板１の外周部分と中心孔２５と孔２６，２７とをプレス金型等による機械的カットによって一度に形成してもよい。
【００３９】
以上のように開口部Ａをカットすることでスイッチパターン１４，１８の端辺１６ａ，１６ｂ（図７参照）を形成すれば、前述のようにそのカット面をファインに形成でき、その上を摺動する下記する摺動子（摺動軌道は図７に同心円の二本の一点鎖線で示す）３０の位置を精度よく検出でき、摺動子の位置に応じた正確なコード出力が得られるようになる。
【００４０】
次にスイッチ基板１に図１に示すケース４０を成形するには、まず前記図７に示すスイッチ基板１の各端子接続パターン１５，１９，２３上にそれぞれ端子板５０の一端を載置し、その状態のままこのスイッチ基板１を図８に示すように第一金型２００と第二金型２５０の間に挟持する。即ち図８はスイッチ基板１を第一，第二金型２００，２５０で挟持したときの図１（ｂ）に相当する部分の断面図である。
【００４１】
第一金型２００にはスイッチ基板１のスイッチパターン１４，１８等を形成した面を当接する当接面２０１が設けられ、この当接面２０１の周囲にはこれを囲む凹部２０３（この凹部２０３はケース４０の一部を形成する）が設けられている。
【００４２】
第二金型２５０にはケース４０の一部を形成する凹部２５３が設けられている。また第二金型２５０には、スイッチ基板１の中心孔２５の部分に挿入されてその先端面が第一金型２００に当接する突出部２５１と、前記スイッチ基板１と端子板５０の端部の重なっている部分を第一金型２００に押し付ける押圧部２５５とが設けられている。
【００４３】
そして第二金型２５０側に設けた樹脂注入口Ｐから溶融した高温高圧の溶融成形樹脂を圧入すれば、凹部２５３と凹部２０３の部分に溶融成形樹脂が満たされ、その後成形樹脂が冷却・固化した後に第一，第二金型２００，２５０を取り外せば、図１に示すような、各スイッチパターン１４，１８及びコモンスイッチパターン２１を露出する収納部４１を設けた状態でスイッチ基板１の下面と外周側面を覆うように成形樹脂製のケース４０を取り付けた構造のケース付きスイッチ基板１００が完成する。このとき各端子接続パターン１５，１９，２３に接続した端子板５０はその上下を前記ケース４０を構成する成形樹脂によって挟持されることで接続・固定されている。
【００４４】
以上のようにしてケース付きスイッチ基板１００を製造すれば、スイッチ基板１のスイッチパターン１４，１８を形成した表面と、開口部Ａの部分に露出する成形樹脂の表面とを、正確に同一面にすることができる。即ち開口部Ａは軟らかいフレキシブル基板１０及びその表面に形成した非常に薄い導電性皮膜をカットすることによって形成されているので、前記背景技術の欄で説明したスイッチ接点板３１０のようにカット面にバリやダレが生じることはないからである。
【００４５】
ここで図９はこのケース付きスイッチ基板１００に使用される摺動子３０を示す平面図、図１０はスイッチ基板１に対する摺動子３０の配置位置を示す図である。なお実際は摺動子３０はケース４０の収納部４１内に回転自在に収納される摺動型物（図示せず）に取り付けられている。摺動子３０は両図に示すように３組の摺動接点３１，３３を等間隔（１２０°間隔）に設け、３組の内側の摺動接点３３が常にコモンスイッチパターン２１に摺接し、外側の摺動接点３１がスイッチパターン１４，１８及び開口部Ａにオンオフすることで位相のずれたコード出力が出力できるようにしている。
【００４６】
即ちスイッチパターン１４とスイッチパターン１８とは１２０°の間隔よりも少しずれる位置に設けられており、従って摺動子３０の摺動接点３１が何れかのスイッチパターン１４にオンするタイミングと、これに対応するスイッチパターン１８に摺動接点３１がオンするタイミングの位相は少しずれ、これによってスイッチパターン１４とスイッチパターン１８から出力されるオンオフ信号の位相が少しずれるようにしている。これによって例えば摺動子３０が右回りしているか、左回りしているかを検出できる。
【００４７】
そして前述のようにスイッチパターン１４，１８のオンオフの境界部分には金属板製のスイッチ接点板のようなバリやダレはないので、その上を摺動子が摺動しても、チャタリングなどの問題を生じることはない。且つ前述のようにこのスイッチパターン１４，１８はその比抵抗が非常に小さくて銀自体の比抵抗に近い値であり、またスイッチパターン１４，１８のカットした端辺１６ａ，１６ｂは極めてファインなので、スイッチパターン１４，１８上を摺動子３０が摺動することでオンオフ波形が出力される際に、オンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、同時にノイズのない、正確な矩形波が得られる。
【００４８】
さらにこの実施形態の場合、開口部Ａを設けることでスイッチパターン１４，１８の端辺１６ａ，１６ｂを形成しているので、スイッチパターン１４，１８の印刷精度誤差によって端辺１６ａ，１６ｂの位置精度にバラツキは生じず、従って摺動子３０の位置に応じた精度の良いオンオフ出力が得られる。
【００４９】
ここで図５は以上のように樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層して形成された導電パターン１１，１２をプレスによる機械的カットによって開口部Ａを設けて構成されるスイッチパターン１４，１８において、その樹脂含有型回路パターン中の樹脂バインダーの種類のみを各種材質に変えて測定した寿命試験の結果を示す図である。同図において試験に用いた試料の樹脂含有型回路パターン中の導電粉としてはこの第一実施形態の具体例で用いた銀粒子を用い、また融着型回路パターンを形成するペーストもこの第一実施形態の具体例で用いた酸化銀微粒子と有機銀化合物と有機溶剤からなるペーストを用いている。そしてフレキシブル基板１０（この試験ではＰＰＳフイルム）上に、前記樹脂バインダーの種類のみを各種材質に変更した樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンを形成してその上に同じ材料からなる融着型回路パターンを積層形成することで導電パターン１１，１２を形成してプレスによる機械的カットによって開口部Ａを設けてスイッチパターン１４，１８を形成し、さらに前記成形方法によってケース４０を取り付けた上で、これらスイッチパターン１４，１８の表面に摺動子を摺動させてその摺接回数に応じて各スイッチパターン１４，１８がどの程度まで劣化しないで使用できるかを試験した。劣化したか否かの判定は、スイッチパターン１４，１８上を摺動する摺動子によるオンオフ波形を検出し、その立上りと立下り部分の波形が、従来の金属板からなるスイッチ接点板を合成樹脂製のケース内にスイッチ接点板の表面がケースの表面に露出するようにインサート成形した場合のスイッチ接点板のオンオフ波形と同等以上であるか否かを測定し、その結果、同等以上の場合を○、同等未満の場合を×とした。図５に示すように、何れの樹脂も樹脂バインダーとして用いることができる。即ち樹脂含有型回路パターンの上に融着型回路パターンを積層すると融着型回路パターンが剥がれ難くなり、接点パターンとして利用できるようになる。そして特に寿命性能の優れている樹脂は、フェノール樹脂であることが分かった。
【００５０】
〔第一実施形態の変形例〕
上記第一実施形態では、導電パターン１１，１２，１１１（即ちスイッチパターン１４，１８やコモンスイッチパターン２１等）を、樹脂含有型回路パターン上に融着型回路パターンを積層して形成したが、さらにこれら導電パターン１１，１２，１１１（スイッチパターン１４，１８やコモンスイッチパターン２１等）の上にカーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成したスイッチ基板１としても良い。またスイッチ基板１を取り付けたケース付きスイッチ基板１００の製造方法は、第一実施形態での製法の工程中で、導電パターン１１，１２，１１１を形成した後に、これら導電パターン１１，１２，１１１を覆う状態にてオーバーコートとしてカーボンペースト又は銀カーボンペーストを形成する工程が追加される以外は第一実施形態と同様である。これによりスイッチ基板１のオーバーコートを上面（表面）に持つスイッチパターン１４，１８を形成した表面と開口部Ａの部分に露出する成形樹脂の表面とを正確に同一面とすることができる。このように構成すれば、比抵抗が小さくてスイッチパターン１４，１８上を摺動子３０が摺動することで出力されるオンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなって正確な矩形波が得られるばかりか、さらに耐環境性及び耐摺動性に強くなる。即ち融着型回路パターンは金属銀であるため、これをパターンの表面に露出していると、必ずしもその耐環境性（耐酸化性，耐硫化性等）に強いとは言えず、且つその上を通過する摺動子３０の摺動接点３１，３３の摺接に対してもその耐久性が強いとは言えない。そこでこれら耐環境性及び耐摺動性に強いカーボンペースト又は銀カーボンペーストをその上にオーバーコートすることで、前記融着型回路パターンによってその抵抗値を格段に低下した上で、さらにその耐環境性及び耐摺動性に強い導電パターン１１，１２，１１１（スイッチパターン１４，１８やコモンスイッチパターン２１等）を構成することができる。なおカーボンペースト又は銀カーボンペーストの厚みは、５〜６μｍ程度が好ましく、またカーボンペーストや銀カーボンペーストはスクリーン印刷等の印刷手段によって形成することが好ましい。
【００５１】
ここでカーボンペースト及び銀カーボンペーストの構成材料について説明すると、カーボンペーストとは粉体状のカーボンと樹脂バインダーとを混合したものであり、また銀カーボンペーストとは、粉体状のカーボン及び銀と樹脂バインダーとを混合したものである。さらに粉体状のカーボンとは、球状等の立体形状のカーボンブラック、又は層状のグラファイトであってその粒径が２０ｎｍ〜１０μｍ程度の紛体をいい、何れも、各々の粒子が樹脂バインダー中で物理的に接触することで導電性を有するものである。また粉体状の銀とは、平均粒径１〜５０μｍ程度の鱗片状の銀の粉体であり、各々の粒子が樹脂バインダー中で物理的に接触することで導電性を有するものである。
【００５２】
〔第二実施形態〕
図１１（ａ）は本発明の第二実施形態にかかるスライドスイッチ用のケース付きのスイッチ基板２１０と、ケース付きスイッチ基板２１０のケース２１２の収納部２１１内にスライド自在に収納される摺動型物２６０とを示す斜視図である。また図１１（ｂ）はケース付きスイッチ基板２１０内に取り付ける前の状態のスイッチ基板２３０の斜視図である。
【００５３】
図１１（ｂ）に示すようにスイッチ基板２３０は、可撓性を有する略矩形状の合成樹脂フイルム（例えばＰＰＳフイルムやＰＩフイルムやＰＥＴフイルムやＰＥＮフイルムやポリエーテルイミドフイルム）製の基板（以下この実施形態では「フレキシブル基板」という）２３２の表面の長手方向に向かって、一本の直線状のコモンスイッチパターン２３１と、二本のオンオフ用のスイッチパターン２３３，２３５とを並列に形成し、一方フレキシブル基板２３２の上辺からは三本の舌片状に突出する端子形成部２３７，２３９，２４１を突出し、これら各端子形成部２３７，２３９，２４１上に第一端子パターン２４３，第二端子パターン２４５，第二端子パターン２４７を形成し、さらに前記スイッチパターン２３１，２３３，２３５と端子パターン２４３，２４５，２４７とをそれぞれ連結パターン２４９，２５１，２５３によって連結して構成されている。二本のスイッチパターン２３３，２３５の間の部分、即ちフレキシブルスイッチ基板２３０の摺動子が摺動する軌道上のスイッチパターン２３３，２３５を区切る位置には、フレキシブルスイッチ基板２３０を貫通する開口部Ｂが形成されている。
【００５４】
ここで前記スイッチパターン２３１，２３３，２３５と端子パターン２４３，２４５，２４７と連結パターン２４９，２５１，２５３とは、前記第一実施形態のスイッチパターン１４，１８等と同様に、少なくとも樹脂含有型回路パターンの上に融着型回路パターンを積層して構成されている。従ってこれらパターンの比抵抗（体積抵抗率）も、３〜８×１０-6〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀自体の比抵抗１．６×１０-6〔Ω・ｃｍ〕に近い非常に小さい値となっており、またこれらパターンの膜厚も薄く形成することができる。これらパターンの材質や形成方法は前記第一実施形態と同様なので、その説明は省略する。そしてこの実施形態においても、前記実施形態と同様に、スイッチパターン２３３，２３５は、まず基板２３２上にスイッチパターン２３３，２３５を含む一本の導体パターンを設け、その後開口部Ｂを機械的カットやレーザカットによって形成することで形成されている。開口部Ｂの形成をプレスによる機械的カットによって行う場合は、第一実施形態と同様に、フレキシブル基板２３２のスイッチパターン２３３，２３５等を設けた面の裏面側からカット用部材（プレス金型の一部を構成する突出部）を突入することで行うのが好ましい。
【００５５】
次にケース付きスイッチ基板２１０を製造するには、図１２に示すように、第一金型４００と第二金型４３０とを接合する際、図１１（ｂ）に示すスイッチ基板２３０を第一金型４００と第二金型４３０の間に設けたキャビティー４５０内に収納する。キャビティー４５０はケース２１２の形状と同一形状である。またこのときフレキシブルスイッチ基板２３０の各端子形成部２３７，２３９，２４１の部分は、端子パターン２４３，２４５，２４７が外向きとなるように１８０°折り返された状態でキャビティー４５０の内面に密着するようにしている。そして第一金型４００に設けた樹脂注入口４０５から溶融した合成樹脂をキャビティー４５０内に充填し、溶融合成樹脂が固化した後に、第一，第二金型４００，４３０を取り外せば、図１１（ａ）に示すケース付きスイッチ基板２１０が完成する。このときコモンスイッチパターン２３１とスイッチパターン２３３，２３５は収納部２１１内の同一面上に露出し、同時にフレキシブルスイッチ基板２３０の開口部Ｂ内にも成形樹脂が満たされることで、開口部Ｂ内の成形樹脂の表面と、スイッチパターン２３３，２３５の表面とは同一面となっている。
【００５６】
そして図１１（ａ）において、摺動型物２６０のケース付きスイッチ基板２１０側の面に図示しない可動接点部材（以下この実施形態では「摺動子」という）を取り付け、この摺動型物２６０をケース付きスイッチ基板２１０の収納部２１１内に収納し、その上を図示しないカバーで塞げば、スライド型のスイッチが完成する。そして摺動型物２６０に設けたつまみ２６３をスライド移動すれば、図示しない摺動子の摺接部がスイッチパターン２３３，２３５及び開口部Ｂ上とコモンスイッチパターン２３１上とを移動し、端子パターン２４３，２４５，２４７間のオンオフ出力が変化する。そのときスイッチパターン２３３，２３５の比抵抗は小さく、またその外周辺のオンオフ境界線部分は第一実施形態と同様に極めてファインなので、その上を摺動子が通過する際、即ちオンオフが切り替わる際は、オンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、同時にノイズのない、位置精度の良い、きれいな矩形波が得られる。
【００５７】
〔第二実施形態の変形例〕
上記第二実施形態では、各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を、樹脂含有型回路パターン上に融着型回路パターンを積層して形成したが、上記第一実施形態の変形例のように、さらにこれら各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３の上にカーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成したスイッチ基板２３０としても良い。またスイッチ基板２３０を取り付けたケース付きスイッチ基板２１０の製造方法は、第二実施形態での製法の工程中で、各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を形成した後（開口部Ｂを形成する前）に、これら各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を覆う状態にてオーバーコートとしてカーボンペースト又は銀カーボンペーストを形成する工程が追加される以外は第二実施形態と同様である。これによりスイッチ基板２３０のオーバーコートを上面（表面）に持つスイッチパターン２３３，２３５を形成した表面と開口部Ｂの部分に露出する成形樹脂の表面とを正確に同一面とすることができる。このように構成すれば、比抵抗が小さくてスイッチパターン２３３，２３５上を摺動子が摺動することで出力されるオンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなって正確な矩形波が得られるばかりか、さらに耐環境性及び耐摺動性に強くなる。即ち融着型回路パターンは金属銀であるため、これをパターンの表面に露出していると、必ずしもその耐環境性（耐酸化性，耐硫化性等）に強いとは言えず、且つその上を通過する摺動子の摺接に対してもその耐久性が強いとは言えないので、これら耐環境性及び耐摺動性に強いカーボンペースト又は銀カーボンペーストをその上にオーバーコートすることで、前記融着型回路パターンによってその抵抗値を格段に低下した上で、さらにその耐環境性及び耐摺動性に強い各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を構成することができる。なおカーボンペースト又は銀カーボンペーストの厚みは、５〜６μｍ程度が好ましく、スクリーン印刷等の印刷手段によって形成するのが好ましい。なお前記カーボンペースト及び銀カーボンペーストの構成材料は前記第一実施形態の変形例の場合と同様である。
【００５８】
以上本明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では融着型回路パターンを構成する金属微粒子融着型導電性被膜を、粒子状の銀化合物（酸化銀微粒子等）と有機銀化合物と有機溶剤からなるペーストを絶縁基板に塗布して加熱することで構成しているが、本発明に用いることができるペーストはこの例に限定されず、種々の変更が可能である。例えば溶融させる金属は銀に限られず、銅やその他の金属（例えば金、亜鉛、カドミウム、パラジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、白金、鉄、コバルト、ニッケル、インジウム、錫、アンチモン、鉛、ビスマス）及びこれらの混合物を用いても良い。
【００５９】
また前記ペーストは、例えば酸化銀微粒子を混合していない、有機銀化合物又はその他の有機金属化合物と有機溶剤又は水性溶液からなるペーストでもよい。つまり１４０℃〜２５０℃で加熱することにより、これらの有機金属化合物から金属微粒子が析出して互いに融着するものであれば良い。また金属銀又はその他の金属の微粒子を分散したものでも良い。即ち例えばペーストとして、特開２００２−２９９８３３号公報で記載されているように、平均粒径が１〜１００ｎｍである金属微粒子が、その表面を、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な有機化合物で被覆されて、液体中に安定に分散した２５０℃以下の温度で燒結するペースト組成物（ペースト）を用い、このペーストを絶縁基板上に塗布して１４０℃〜２５０℃で加熱して前記金属微粒子を互いに融着することで金属微粒子融着型導電性被膜を形成しても良い。即ちこの例では、酸化金属微粒子を還元するのではなく、金属微粒子自体を分散したペーストを用いている。平均粒径が１〜１００ｎｍの銀及び／又はその他の金属の微細な金属微粒子（ナノ粒子）は、上記実施形態と同様に、低い加熱温度により容易に溶融し、互いに融着して連続した金属の薄い金属微粒子融着型導電性被膜を形成する。加熱時間は１０秒〜１２０分程度とする。このようにして形成された金属微粒子融着型導電性被膜も、その比抵抗は７×１０-6〔Ω・ｃｍ〕程度（金属銀微粒子の場合）と、金属銀と同じレベルで小さい。またこの例以外にも各種のペーストが提案されており、本発明はその何れのペーストを用いても良い。即ち要は、金属又は金属化合物を含有するペーストを基板に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンであれば、どのような組成からなる融着型回路パターンであってもよい。
【００６０】
また本発明を他の各種形状・構造のスイッチ基板に適用しても良いことは言うまでもない。また開口部Ａ，Ｂは必ずしも穴である必要はなく、スイッチ基板の外周縁又は内周縁から切り欠いた形状（例えば櫛歯形状）などであってもよい。また基板は場合によっては硬質基板であっても良い。またスイッチ基板はインサート成形以外の方法でケースに取り付けても良く、要はスイッチ基板のスイッチパターンを設けた面の裏面側の面に成形樹脂製のケースを取り付けるものであれば良い。また上記実施形態では開口部Ａ，Ｂ内に露出するケース４０，２１２の表面を、スイッチパターン１４，１８，２３３，２３５の表面と正確に同一面となるようにしているが、場合によっては正確な同一面でなくてもよく、略同一面としても良い。また上記実施形態では開口部Ａとスイッチ基板１の外周部分と中心孔２５と孔２６，２７とをプレス金型等による機械的カットによって形成したが、これらをレーザカットによって形成してもよい。
【００６１】
上記各実施形態では、基板として可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム製のフレキシブル基板を用いたが、本発明はフレキシブル基板を用いたスイッチ基板に限らず、セラミック，ガラス等の絶縁硬質基板を用いても良く、また導電性の金属基板の表面又は絶縁基板の表面に薄い層からなる絶縁層を印刷手法又はスパッタリング手法等によって被覆して構成される絶縁基板を用いても良い。
【００６２】
また基板上へのスイッチパターンの形成は、基板上に直接スイッチパターンを形成する方法の他に、転写方式を用いても良い。すなわち基板とは別の転写部材に樹脂含有型回路パターン及び／又は融着型回路パターンを形成し、このパターンを基板上に転写することで、本発明に係るスイッチ基板を構成しても良い。例えば表面を転写面とした転写部材と、基板とを用意し、基板表面に樹脂含有型回路パターンを形成し、一方転写部材の転写面に融着型回路パターンを形成し、基板と転写部材を積層して前記樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを、直接又は他の導電接着被膜を介して積層し、前記積層した基板と転写部材から転写部材を離すことで融着型回路パターンを基板側に転写し、これによって基板上に樹脂含有型回路パターンと融着型回路パターンとを積層する転写方式等である。もちろん転写方式としてさらに他の各種方法を用いても良い。
【００６３】
また上記実施形態では基板の導体パターンを設けた面の裏面側からカット用部材を突入することで、前記導体パターンの前記摺動子が摺動する軌道上に開口部を形成して前記導体パターンをスイッチパターンにすることとした。これは前述のように導体パターンの開口部の周囲の辺の部分にダレやクラックが入らないようにするためであるが、この効果は導体パターンとして、樹脂含有型回路パターン上に融着型回路パターンを積層してなる導体パターンのみならず、図１５（図１５は図４と同一部分の断面図である）に示すようにフレキシブル基板１０表面に融着型回路パターンｐ２のみを形成して構成される導体パターン１２，１１１においても同様に生じる効果である。要は、基板表面に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを少なくとも形成してなる導体パターンであれば、基板の導体パターンを設けた面の裏面側からカット用部材を突入することによる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第一実施形態にかかるケース付きのスイッチ基板１００を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。
【図２】スイッチ基板１の製造方法を示す図である。
【図３】スイッチ基板１の製造方法を示す図である。
【図４】図２のａ−ａ断面図である。
【図５】樹脂含有型回路パターン中の樹脂バインダーの種類のみを変えて測定したスイッチパターン１４，１８の寿命試験の結果を示す図である。
【図６】導体パターンｐの上側からカット用部材を突入して開口部Ａを形成した場合と、導体パターンｐを設けない裏面側からカット用部材を突入して開口部Ａを形成した場合を比較して示す図である。
【図７】スイッチ基板１の平面図である。
【図８】スイッチ基板１へのケース４０の成形方法を示す図である。
【図９】摺動子３０を示す平面図である。
【図１０】スイッチ基板１に対する摺動子３０の配置位置を示す図である。
【図１１】図１１（ａ）は本発明の第二実施形態にかかるケース付きのスイッチ基板２１０等を示す斜視図、図１１（ｂ）はフレキシブルスイッチ基板２３０の斜視図である。
【図１２】ケース付きスイッチ基板２１０の製造方法説明図（図１１（ａ）のＣ線部分の断面に相当する断面を示す）である。
【図１３】従来のスイッチ接点板を用いたスイッチ基板の問題点説明図である。
【図１４】従来のスイッチ接点板を用いた場合のオンオフ波形を示す図である。
【図１５】他のスイッチ基板の断面図（図４と同一部分の断面図）である。
【符号の説明】
【００６５】
１  スイッチ基板
１０  フレキシブル基板（基板）
１４  スイッチパターン
１８  スイッチパターン
２１  コモンスイッチパターン
３０  摺動子
４０  ケース
４１  収納部
１００  ケース付きのスイッチ基板
Ａ  開口部
２１０  ケース付きのスイッチ基板
２１１  収納部
２１２  ケース
２３０  スイッチ基板
２３１  コモンスイッチパターン
２３２  フレキシブル基板（基板）
２３３，２３５  スイッチパターン
２６０  摺動型物
Ｂ  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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