(57)【要約】【課題】  スロットマシンなどの遊技機において、制御基板の不正改造を早期に発見し、その被害を抑制できるようにする。【解決手段】  制御基板５１上に、半田付けにより電子部品を実装したスロットマシン１において、半導体パッケージ６０、コネクタ７０などの電子部品に、端子部分の温度を検出する温度検出手段（ペルチェ素子８０）と、検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段（ＲＦＩＤ９０）と、温度履歴を送信する温度履歴送信手段（ＲＦＩＤ９０）とを設ける。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御基板上に、半田付けにより電子部品を実装した遊技機において、
前記電子部品が、
端子部分の温度を検出する温度検出手段と、
検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段と、
温度履歴を送信する温度履歴送信手段と、
を備えることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記温度履歴記録手段が、
第一の基準温度データと、それよりも高い第二の基準温度データを有し、前記温度検出手段の検出温度が、第二の基準温度を上回った後、第一の基準温度を下回ったとき、温度履歴の記録を行う請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記温度検出手段が、
温度差に応じて起電するペルチェ素子である請求項１又は２記載の遊技機。
【請求項４】
前記温度履歴記録手段及び前記温度履歴送信手段が、
ＲＦＩＤに設けられる請求項１〜３のいずれかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤが、
受動型ＲＦＩＤであり、前記ペルチェ素子の起電力で温度履歴の記録動作を行い、アンテナコイルの起電力で温度履歴の送信動作を行う請求項４記載の遊技機。
【請求項６】
前記ＲＦＩＤが、
固有の識別情報を有し、温度履歴の送信時に識別情報を付加する請求項４又は５記載の遊技機。
【請求項７】
前記電子部品が、
封止材で封止された半導体パッケージであり、該半導体パッケージの封止部に前記ペルチェ素子及び前記ＲＦＩＤが埋め込まれる請求項１〜６のいずれかに記載の遊技機。
【請求項８】
前記電子部品が、
樹脂成形されたコネクタであり、該コネクタの樹脂部に前記ペルチェ素子及び前記ＲＦＩＤが埋め込まれる請求項１〜７のいずれかに記載の遊技機。
【請求項９】
前記制御基板が、
封印手段を有する基板ケースに収容される請求項１〜８のいずれかに記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットマシンやパチンコ機に代表される遊技機に関し、特に、制御基板の不正改造を容易に検出できる遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシン、パチンコ機などの遊技機には、遊技機の動作を制御するために、ＣＰＵ、ＬＳＩ、ＩＣ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの電子部品を実装した制御基板が設けられている。
近年、遊技機の制御基板は、ＲＯＭなどの交換や改造、不正部品の追加、接続等、悪質な不正行為の標的となっており、その被害は深刻なものとなっている。
【０００３】
このような遊技機の制御基板に対する不正行為を排除する手段として、従来から、制御基板全体を所定のケース内に収納し、このケースを開扉不能に封印固定した状態で遊技機側に取り付けるという対策が講じられてきた。
そして、遊技機の制御基板を収納したケースを開扉不能に封印固定する方法として、これまでは、制御基板を収納したケースをネジ等で固定するとともに、ケースの開閉部分に封印シールを貼付するという方法が一般的に行われていた。
【０００４】
しかしながら、このようにケースの開閉部分に封印シールを貼付する封印方法では、不正行為者が巧妙に封印シールを剥離して、不正行為の終了後に剥離したシールや偽造シールを再貼付した場合、不正行為を発見することがきわめて困難となり、不正防止手段としては不十分であった。
このため、単に封印シールを貼付するだけの封印に代わる封印手段が提案されるようになった。
【０００５】
これまで提案されている封印手段としては、固定後に固定解除不能となる封印固定具（戻り止めネジ、剪断ネジなど）を使用してケースの開閉部分を固定し、ケースの開封部を切断又は破壊しない限り、ケースを開けられないようにしたものがある。
このような従来の封印手段によれば、開封時に開封部の切断又は破壊が要求され、この切断跡又は破壊跡が開封の痕跡として残るため、封印シールによる封印に比べ、不正開封の隠蔽が困難になるとともに、不正行為が行われても、切断跡又は破壊跡の確認により、その事実を発見することが可能になる。
【０００６】
この種の封印手段に関するものとしては、例えば、特許文献１記載の「パチンコ機の制御基板収納ボックス」、特許文献２記載の「遊技機用基板ボックス封印具」、特許文献３記載の「閉蓋装置」、特許文献４記載の「遊技機の基板ケースの封止方法、封止構造、封止部材」など、種々の提案がなされている。
例えば、特許文献２に開示されるものは、図１２の（ａ）に示すように、上ケース１００及び下ケース２００の封印固定部１０１、２０１同士を封印固定具３００によって封印固定しており、開封時には、図１２の（ｂ）に示すように、上ケース１００及び下ケース２００の開封部１０２、２０２を切断することが要求される。したがって、開封の痕跡が封印固定部１０１、２０１の有無として明確に残り、開封の判別を容易に行うことが可能になる。
【特許文献１】特開平９−２７６４８１号公報
【特許文献２】特開平１０−２９５９１１号公報
【特許文献３】特開平１０−２９５９１１号公報
【特許文献４】特開２００１−１６１８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に開示される封印手段では、図１３の（ａ）に示すように、下ケース２００の開封部２０２を切断するだけでも開封が可能となる。そのため、不正行為者が下ケース２００の開封部２０２を巧妙に切断し、不正行為の終了後に上下ケース１００、２００を閉じた場合、図１３の（ｂ）に示すように、切断された下ケース２００の開封部２０２が、上ケース１００の開封部１０２で隠れ、不正行為の発見がきわめて困難になるという問題がある。
【０００８】
一方、その他の上記公報に開示される封印手段では、開封部が上ケース側だけに設けられているため、開封部の切断跡を隠すという隠蔽行為は排除することが可能である。
しかしながら、これらの封印手段では、開封部における開封の痕跡が微小であるため、管理者等が開封の痕跡を見落とす可能性があり、また、開封の痕跡を巧妙に修復された場合、不正行為の隠蔽が可能になるという問題がある。
【０００９】
また、制御基板の不正改造を防止する方法としては、制御基板上の電子部品を目視で確認する方法や、不正改造をソフトウェアで検出する方法も知られている。
しかしながら、正規部品と類似した不正部品に交換された場合や、小型の不正部品を追加された場合には、目視による判別がきわめて困難であり、その手間を考えると実質的に不可能である。
また、ソフトウェアによる不正検出機能を追加した場合には、そのソフトウェアで検出されないように不正部品を制作するという悪循環が生じ、いずれ不正検出機能が無効になる可能性が高い。
【００１０】
本発明は、上記の事情にかんがみなされたものであり、半田付け作業が伴う制御基板の不正改造を確実に検出し、不正改造による被害を抑制することができる遊技機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明の遊技機は、制御基板上に、半田付けにより電子部品を実装した遊技機において、前記電子部品が、端子部分の温度を検出する温度検出手段と、検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段と、温度履歴を送信する温度履歴送信手段と、を備える構成としてある。
このように構成すれば、半田付け作業が伴う制御基板の不正改造を確実に検出し、不正改造による被害を抑制することができる。すなわち、不正なＲＯＭ交換などにおいて半田付け作業が不可欠であることに着目し、半田付け作業に伴う温度上昇を検出するので、制御基板の不正改造を確実に判定できる。
【００１２】
また、本発明の遊技機は、前記温度履歴記録手段が、第一の基準温度データと、それよりも高い第二の基準温度データを有し、前記温度検出手段の検出温度が、第二の基準温度を上回った後、第一の基準温度を下回ったとき、温度履歴の記録を行う構成としてある。
このように構成すれば、温度検出にヒステリシスを設定し、安定した温度検出を行うことができる。
【００１３】
また、本発明の遊技機は、前記温度検出手段が、温度差に応じて起電するペルチェ素子としてある。
このように構成すれば、電子部品と電気的に接続しなくても、ペルチェ素子の起電力を利用して、温度履歴の記録などを行うことができる。
【００１４】
また、本発明の遊技機は、前記温度履歴記録手段及び前記温度履歴送信手段が、ＲＦＩＤに設けられる構成としてある。
このように構成すれば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の機能を利用して、温度履歴の記録や送信を行うことができる。
【００１５】
また、本発明の遊技機は、前記ＲＦＩＤが、受動型ＲＦＩＤであり、前記ペルチェ素子の起電力で温度履歴の記録動作を行い、アンテナコイルの起電力で温度履歴の送信動作を行う構成としてある。
このように構成すれば、制御基板が遊技機から取り外された状態、すなわち遊技機側からの給電が不可能な状況であっても、不正改造に伴う温度上昇を検出し、その履歴を記録できるだけでなく、記録した温度履歴をＲＦＩＤリーダで読み出すことができる。
【００１６】
また、本発明の遊技機は、前記ＲＦＩＤが、固有の識別情報を有し、温度履歴の送信時に識別情報を付加する構成としてある。
このように構成すれば、識別情報の変化を検出することで不正改造された電子部品や、その近傍の電子部品を簡単に特定することができる。
【００１７】
また、本発明の遊技機は、前記電子部品が、封止材で封止された半導体パッケージであり、該半導体パッケージの封止部に前記ペルチェ素子及び前記ＲＦＩＤが埋め込まれる構成としてある。
このように構成すれば、半導体パッケージの外観を変えることなく、半導体パッケージに温度検出機能、温度履歴記憶機能及び温度履歴送信機能を付加することができる。
【００１８】
また、本発明の遊技機は、前記電子部品が、樹脂成形されたコネクタであり、該コネクタの樹脂部に前記ペルチェ素子及び前記ＲＦＩＤが埋め込まれる構成としてある。
このように構成すれば、コネクタの外観を変えることなく、コネクタに温度検出機能、温度履歴記憶機能及び温度履歴送信機能を付加することができる。
【００１９】
また、本発明の遊技機は、前記制御基板が、封印手段を有する基板ケースに収容される構成としてある。
このように構成すれば、制御基板に対する不正行為を二重に阻止でき、また、温度履歴送信手段をＲＦＩＤで構成した場合は、基板ケースの封印手段を開封することなく、ＲＦＩＤリーダで電子部品の温度履歴を読み出すことができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、制御基板における不正なＲＯＭ交換などに際して半田付け作業が不可欠であることに着目し、半田付け作業に伴う温度上昇を検出するようにしたので、制御基板の不正改造を確実に判定できる。これにより、制御基板の不正改造を早期に発見し、その被害を抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、スロットマシンの正面図、図２は、スロットマシンの内部構成を示す斜視図、図３は、基板ケースの斜視図、図４は、制御基板の平面図である。
【００２２】
これらの図に示すように、スロットマシン１は、前扉１０の前面側に、メダル投入口１１、クレジット表示部１２、クレジット精算スイッチ１３、ＢＥＴスイッチ１４、ＭＡＸＢＥＴスイッチ１５、スタートレバー１６、ストップボタン１７（１７ａ〜１７ｃ）、メダル払出口１８、メダル返却ボタン１９、表示器（ランプ）Ｌなどを備え、また、前扉１０の後面側に、スピーカＳＰ、メダルセレクタ部２０などを備え、更に、マシン本体の内部に、ドラムユニット３０、ホッパー装置４０、制御部５０などを備えて構成されている。
【００２３】
スロットマシン１で遊技する場合は、まず、メダル投入口１１に対するメダルの投入、又はＢＥＴスイッチ１４やＭＡＸＢＥＴスイッチ１５の操作によりメダルを賭け、その後にスタートレバー１６を操作する。スタートレバー１６を操作すると、ドラムユニット３０に設けられる複数の回胴３１（３１ａ〜３１ｃ）が回転を始める。各回胴３１の外周には、複数種類の図柄が配列されており、これらの図柄が表示窓１０ａを介して遊技者に目視される。各回胴３１の回転は、対応するストップボタン１７の操作により停止させることができる。すべての回胴３１が停止すると、停止図柄の組み合わせにもとづいて入賞判定が行われ、入賞内容に応じた枚数の賞メダルが、ホッパー装置４０からメダル払出口１８を介して遊技者に払い出される。
【００２４】
このようなスロットマシン動作は、制御部５０において制御されている。制御部５０は、一又は複数の制御基板５１と、制御基板５１を収納する基板ケース５２とを備えている。
制御基板５１としては、内部抽選処理などの重要な処理を行う主制御基板、主制御基板からのコマンド指令に応じてサウンド制御を行うサウンド制御基板、主制御基板からのコマンド指令に応じて表示器制御（ランプ制御）を行う表示制御基板（ランプ制御基板）、主制御基板からのコマンド指令に応じてドラムユニット３０を制御する回胴制御基板、主制御基板からのコマンド指令に応じてホッパー装置４０を制御する払出制御基板などが含まれる。
【００２５】
基板ケース５２は、透明樹脂からなる上ケース５３及び下ケース５４を備え、両ケース５３、５４間に制御基板５１が収納される。基板ケース５２としては、制御基板５１の不正改造を防止するために、封印部（封印手段）５５を備えることが好ましい。封印部５５は、上ケース５３と下ケース５４を封印固定し、かつ、封印固定が解除されたとき、その痕跡を残すものであればよい。例えば、特開２００４−７３５１３号公報に記載の封印構造を用いることができる。
【００２６】
つぎに、制御基板５１に実装される電子部品について、図５〜図７を参照して説明する。
図５は、半導体パッケージの平面図、正面図及び側面図、図６は、半導体パッケージの一部を切り欠いた斜視図、図７は、コネクタの斜視図である。
【００２７】
制御基板５１は、プリント基板などからなる基板５６に対して、複数の電子部品を、半田付けにより実装して構成されている。
基板５６に実装される電子部品としては、半導体パッケージ６０（ＣＰＵ、ＬＳＩ、ＩＣ、ＲＯＭ、ＲＡＭなど）やコネクタ７０が含まれる。
【００２８】
半導体パッケージ６０は、ダイパッド６１上にチップ６２を取付ける工程、チップ６２と端子６３をワイヤボンディングで結線する工程、チップ６２や結線部分を封止材６４（エポキシ樹脂など）で封止する工程などを経て製造されるものであり、端子６３の形態や配置によって、ＤＩＰ、ＱＦＰ、ＢＧＡなどに分類される。
また、コネクタ７０は、樹脂成形されるボディ７１と、基板５６に半田付けされる基板接続端子７２と、他方のコネクタに接続されるコネクタ接続端子７３とを備えて構成されている。
【００２９】
制御基板５１に実装される電子部品のうち、一又は複数の電子部品には、端子部分の温度を検出する温度検出手段と、検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段と、温度履歴を送信する温度履歴送信手段とが設けられている。
すなわち、制御基板５１の不正改造において半田付け作業が不可欠であることに着目し、半田付け作業に伴う端子部分の温度上昇を検出して、制御基板５１の不正改造を判定する。
【００３０】
以下、温度検出手段としてペルチェ素子８０を用い、また、温度履歴記録手段及び温度履歴送信手段としてＲＦＩＤ９０（ＩＣタグ）を用いる実施例を示し、この実施例に沿って本発明を説明する。
なお、温度検出手段は、ペルチェ素子８０に限定されず、サーミスタなどの温度センサを用いることができる。ただし、この場合には、ペルチェ素子８０の起電力が利用できないため、温度検出手段や温度履歴記録手段の動作電源を別途確保する必要がある。また、温度履歴記録手段や温度履歴送信手段も、ＲＦＩＤ９０に限定されないことは勿論である。
【００３１】
図８は、ペルチェ素子の部分断面図、図９は、ＲＦＩＤのブロック図である。
図８に示すように、ペルチェ素子８０は、一対の基板８１間に、二種類（Ｎ型、Ｐ型）の半導体素子８２、８３を交互に配置するとともに、隣接する二種類の半導体素子８２、８３の上端部同士と下端部同士を電極８４で交互に接続して構成される。このように構成されるペルチェ素子８０は、電流を流すと、ペルチェ効果によって上下面に温度差を生じる冷却モジュールとして利用可能であるが、本実施形態では、上下面に温度差が生じたとき、ゼーベック効果（ペルチェ効果の逆効果）によって起電力を発生する温度差発電モジュールとして用いる。具体的には、ペルチェ素子８０の下面を電子部品の端子６３、７２に近接させ、上面は放熱側とする。そして、端子６３、７２の温度上昇によって温度差が生じ、起電力を得る。また、ペルチェ素子８０の起電力は、上下面の温度差に比例するため、起電力の電圧にもとづいて端子６３、７２の温度検出が可能になる。
【００３２】
図９に示すように、本実施形態で用いるＲＦＩＤ９０は、電池を持たない受動型ＲＦＩＤ素子からなり、アンテナコイル９１と、処理部９２と、記憶部９３とを備えている。
アンテナコイル９１は、ＲＦＩＤリーダ（図示せず）が発生させる交流磁界に入ると、電磁誘導により起電力を生じ、処理部９２に給電する。また、アンテナコイル９１は、処理部９２によって交流駆動され、ＲＦＩＤリーダに向けて電磁波信号を送信する。
【００３３】
記憶部９３は、識別信号と温度履歴を記憶する。識別情報は、各ＲＦＩＤ９０に付与された固有のものであり、予めＲＦＩＤライタ（図示せず）などで書き込まれる。温度履歴は、後述する熱伝導検知カウンタのカウンタ値であり、処理部９２によって随時書き込まれる。
処理部９２は、アンテナコイル９１がＲＦＩＤリーダから所定の信号を受信したとき、アンテナコイル９１の起電力で温度履歴及び識別情報を送信する温度履歴送信機能と、ペルチェ素子８０の起電力で端子部分の温度監視を行い、検出温度が基準温度を越えたとき、記憶部９３に温度履歴を記録する温度履歴記録機能とを備える。
以下、ＲＦＩＤ９０の温度履歴記録機能について、図１０及び図１１を参照して説明する。
【００３４】
図１０は、ＲＦＩＤにおける温度履歴記録処理手順を示すフローチャート、図１１は、ＲＦＩＤにおける温度履歴記録処理の作用説明図である。
これらの図に示すように、ＲＦＩＤ９０の処理部９２は、端子部分の温度判定を行うために、二つの基準温度データを備える。
第一の基準温度は、通常動作時における端子部分の上限温度を基準として設定されるものであり、例えば８０℃とする。
第二の基準温度は、第一の基準温度よりも高く、かつ、制御基板５１において半田付けが行われた場合に到達する温度を基準として設定されるものであり、例えば１００℃とする。
なお、本実施形態では、温度検出機能を持つ電子部品以外で半田付けが行われた場合も、プリント配線を介して伝導される熱を検出するために、第二の基準温度を、半田付け温度（約２００℃）に比して大幅に低く設定している。
【００３５】
図１０に示すように、ＲＦＩＤ９０の処理部９２は、まず、ペルチェ素子８０の起電力（電圧）にもとづいて検出される端子部分の温度と、第二の基準温度とを比較する（Ｓ１０１）。ここで、端子部分の検出温度が、第二の基準温度以上となった場合には、端子部分の検出温度と、第二の基準温度を比較する（Ｓ１０２）。そして、端子部分の検出温度が、第二の基準温度以下となったら、熱伝導検知カウンタに例えば１のカウンタ値を加算する（Ｓ１０３）。
すなわち、制御基板５１に対して半田付け作業を伴う不正改造が行われた場合、熱伝導検知カウンタ（温度履歴）が加算されるので、熱伝導検知カウンタ値にもとづいて不正改造の有無を判定することが可能になる。
【００３６】
以上のように構成された本実施形態のスロットマシン１によれば、制御基板５１上に実装される電子部品に、端子部分の温度を検出する温度検出手段と、検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段と、温度履歴を送信する温度履歴送信手段とを設けたので、半田付け作業が伴う制御基板５１の不正改造を確実に検出し、不正改造による被害を抑制することができる。
【００３７】
また、温度履歴記録手段は、第一の基準温度データと、それよりも高い第二の基準温度データを有し、温度検出手段の検出温度が、第二の基準温度を上回った後、第一の基準温度を下回ったとき、温度履歴の記録を行うので、温度検出にヒステリシスを設定し、安定した温度検出を行うことができる。
【００３８】
また、温度検出手段は、温度差に応じて起電するペルチェ素子８０で構成されるので、電子部品と電気的に接続しなくても、ペルチェ素子８０の起電力を利用して、温度履歴の記録などを行うことができる。
【００３９】
また、温度履歴記録手段及び温度履歴送信手段は、ＲＦＩＤ９０に設けられるので、ＲＦＩＤ９０の機能を利用して、温度履歴の記録や送信を行うことができる。
【００４０】
また、ＲＦＩＤ９０は、受動型ＲＦＩＤ素子であり、ペルチェ素子８０の起電力で温度履歴の記録動作を行い、アンテナコイル９１の起電力で温度履歴の送信動作を行うので、制御基板５１が遊技機から取り外された状態、すなわち遊技機側からの給電が不可能な状況であっても、不正改造に伴う温度上昇を検出し、その履歴を記録できるだけでなく、記録した温度履歴をＲＦＩＤリーダで読み出すことができる。
【００４１】
また、ＲＦＩＤ９０は、固有の識別情報を有し、温度履歴の送信時に識別情報を付加するので、不正改造された電子部品や、その近傍の電子部品を簡単に特定することができる。
【００４２】
また、電子部品は、封止材６４で封止された半導体パッケージ６０であり、該半導体パッケージ６０の封止部にペルチェ素子８０及びＲＦＩＤ９０が埋め込まれるので、半導体パッケージ６０の外観を変えることなく、半導体パッケージ６０に温度検出機能、温度履歴記憶機能及び温度履歴送信機能を付加することができる。
【００４３】
また、電子部品は、樹脂成形されたコネクタ７０であり、該コネクタ７０の樹脂部にペルチェ素子８０及びＲＦＩＤ９０が埋め込まれるので、コネクタ７０の外観を変えることなく、コネクタ７０に温度検出機能、温度履歴記憶機能及び温度履歴送信機能を付加することができる。
【００４４】
また、制御基板５１は、封印手段を有する基板ケース５２に収容されるので、制御基板５１に対する不正行為を二重に阻止できる。しかも、温度履歴送信手段をＲＦＩＤ９０で構成した場合には、基板ケース５２の封印手段を開封することなく、ＲＦＩＤリーダで電子部品の温度履歴を読み出せるという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、スロットマシン、パチンコ機などの遊技機に適用することができる。特に、不正改造の標的となる制御基板に適用すると、不正改造の発見が容易になるので、きわめて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】スロットマシンの正面図である。
【図２】スロットマシンの内部構成を示す斜視図である。
【図３】基板ケースの斜視図である。
【図４】制御基板の平面図である。
【図５】（ａ）は半導体パッケージの平面図、（ｂ）は同じく正面図、（ｃ）は同じく側面図である。
【図６】半導体パッケージの一部を切り欠いた斜視図である。
【図７】コネクタの斜視図である。
【図８】ペルチェ素子の部分断面図である。
【図９】ＲＦＩＤのブロック図である。
【図１０】ＲＦＩＤにおける温度履歴記録処理手順を示すフローチャートである。
【図１１】ＲＦＩＤにおける温度履歴記録処理の作用説明図である。
【図１２】基板ケースにおける封印構造の説明図である。
【図１３】基板ケースにおける封印構造の説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    スロットマシン
５０  制御部
５１  制御基板
５２  基板ケース
６０  半導体パッケージ
６３  端子
６４  封止材
７０  コネクタ
７１  ボディ
７２  基板接続端子
８０  ペルチェ素子
９１  アンテナコイル
９２  処理部
９３  記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2006109913.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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