(57)【要約】      （修正有）【課題】  可撓性回路基板の個片を位置精度よく搬送治具に固定する方法を提供すること。【解決手段】  可撓性回路基板の個片が形成され、所定位置にガイド穴が形成された可撓性回路基板シート、および前記可撓性回路基板シートのガイド穴と対応する位置にガイド穴を有する低粘着シートを用意し、前記可撓性回路基板シート上に前記低粘着シートを重ね合わせ、前記可撓性回路基板シートにおける前記可撓性回路基板の個片の輪郭に沿って切れ目を入れ、前記可撓性回路基板シートの不要部分を除去して前記低粘着シート上に前記可撓性回路基板の個片を残し、ガイド穴を有し、一方の面に粘着層が設けられた搬送治具を用意し、前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板の個片を挟んで前記低粘着シートを前記搬送治具の粘着層に当接した上で、前記低粘着シートのみを除去して前記可撓性回路基板の個片を前記搬送治具の面に付着させる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性回路基板の個片が形成され、所定位置にガイド穴が形成された可撓性回路基板シート、および前記可撓性回路基板シートのガイド穴と対応する位置にガイド穴を有する低粘着シートを用意し、
前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板シート上に前記低粘着シートを重ね合わせ、
前記可撓性回路基板シートにおける前記可撓性回路基板の個片の輪郭に沿って切れ目を入れ、
前記可撓性回路基板シートの不要部分を除去して前記低粘着シート上に前記可撓性回路基板の個片を残し、
板状をなし前記低粘着シートにおける前記所定位置に対応する位置にガイド穴を有し、一方の面に粘着層が設けられた搬送治具を用意し、
前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板の個片を挟んで前記低粘着シートを前記搬送治具の粘着層に当接し、
前記低粘着シートのみを除去して前記可撓性回路基板の個片を前記搬送治具の面に付着させる
ようにしたことを特徴とする可撓性回路基板の実装処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の可撓性回路基板の実装処理方法において、
前記ガイド穴に挿通されるガイドピンをそなえた位置決め治具を用意し、
前記可撓性回路基板シートと前記低粘着シートとを重ねる際、および前記低粘着シートを前記搬送治具と重ねる際に、前記位置決め治具を用いることを特徴とする可撓性回路基板の実装処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路基板（以下、ＦＰＣという。）を実装するための処理方法に係わり、とくにＦＰＣを部品実装用搬送治具に位置決めして一時固定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路の高密度化に伴って汎用されているＦＰＣは、その構造が柔軟でありそのままでは部品を搭載できない。このため、搬送用の金属板および樹脂板(以下、搬送治具という。)に、部品を貼付して固定化することにより位置精度を必要程度に高めた上で、実装作業を行なう方法を採っている。
【０００３】
従来、特許文献１および２に示されているように、ＦＰＣ個片１つずつを個々のＦＰＣに設けられているガイド穴に搬送治具のガイドピンを通して位置決めし、搬送治具表面の固定用粘着層に付着させている。そして、多数のＦＰＣを位置決めするには、多数の小径のガイドピンを利用してＦＰＣの位置決めを行い、部品実装を行なう。
【特許文献１】特開2002-314240号公報
【特許文献２】特開2004-71863号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この方法によると、ＦＰＣの位置決め精度は、搬送治具の寸法精度、ＦＰＣに開けられたガイド穴と回路パターンとの位置精度、ＦＰＣを搬送治具に固定するときの位置ずれを加えて決定される。このため、作業方法により位置ずれ量に大きなバラツキを生じている。
【０００５】
搬送治具に固定するときの位置ずれは、ＦＰＣの本質的特性である柔らかさが原因となっているものであり、ガイドピンがあってもＦＰＣ自体が変形して位置ずれを生じるから避け得ない問題である。
【０００６】
また、ＦＰＣに対する部品実装工程は、これを分解すると、クリームハンダ印刷、部品搭載、リフローの各工程を含んでいる。そのうち、工程の概略所要時間は、クリームハンダ印刷が１５秒／１搬送治具以上であるが、部品実装はさほど速くないものでも０．２〜０．３秒／１部品で完了し、１０点の部品が搭載されるとしても約３秒で終了する。そして、リフロー工程は、搬送速度で調整可能であることが多い。この結果、部品実装工程の効率が極端に悪くなることから、一般的に、多数のＦＰＣを搬送治具に固定して部品実装を行う方法が行われている。
【０００７】
しかし、上述のように、ＦＰＣは、ＦＰＣに設けられているガイド穴とか外形を基準として、搬送治具に対し精度よく位置決めすることは非常に難しい。ＦＰＣの場合、ガイド穴と回路パターン（または外形輪郭）との相互の位置精度は、個々の製品で異なるものの、±０．１ｍｍ以上の位置ずれがしばしば発生する。
【０００８】
このため、シートとして認識する手法をとるクリームハンダ印刷では、搬送治具内の２箇所で位置の認識を行なうために、１つの搬送治具に多数面付けされている他のＦＰＣの位置が確定されないまま印刷が行なわれ、印刷位置に関する不具合を生じることがある。
【０００９】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、ＦＰＣを位置精度よく搬送治具に固定する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性回路基板の個片が形成され、所定位置にガイド穴が形成された可撓性回路基板シート、および前記可撓性回路基板シートのガイド穴と対応する位置にガイド穴を有する低粘着シートを用意し、
前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板シート上に前記低粘着シートを重ね合わせ、
前記可撓性回路基板シートにおける前記可撓性回路基板の個片の輪郭に沿って切れ目を入れ、
前記可撓性回路基板シートの不要部分を除去して前記低粘着シート上に前記可撓性回路基板の個片を残し、
板状をなし前記低粘着シートにおける前記所定位置に対応する位置にガイド穴を有し、一方の面に粘着層が設けられた搬送治具を用意し、
前記ガイド穴を利用して前記可撓性回路基板の個片を挟んで前記低粘着シートを前記搬送治具の粘着層に当接し、
前記低粘着シートのみを除去して前記可撓性回路基板の個片を前記搬送治具の面に付着させる
ようにしたことを特徴とする可撓性回路基板の実装処理方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は上述のように、ＦＰＣシートを低粘着シートに位置合せして重ね合わせてからＦＰＣ個片に切れ目を入れてＦＰＣシートの不要部を除去し、次いで低粘着シートを搬送治具に位置合せして重ね合わせた上で、低粘着シートを剥離するようにしたため、ＦＰＣ個片をＦＰＣシート上にあったときと同じ整列状態で搬送治具の所定位置に付着させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【実施形態１】
【００１３】
図１ないし図８は、本発明の実施形態１における工程を順次示す工程図である。そして、図1は、複数のＦＰＣの個片１がＦＰＣシート２に形成された状態を示す平面図である。通常、ＦＰＣシート２には、所定数のＦＰＣの個片１が整列配置されている。図示の場合、１２個のＦＰＣ個片１が２行６列に整列されて配されている。
【００１４】
ＦＰＣシート２には、４隅にガイド穴３が形成されており、このガイド穴３を利用してＦＰＣシート２の位置合せが行なわれる。ガイド穴３の数は、２以上の適当数とする。
【００１５】
図２(a),(b)は、本発明に用いる位置決め治具１０に低粘着シート４を装填した状態を示す平面図および側面透視図である。図２(a)では、図１に示した低粘着シート４が上下方向に反転された状態で示されており、図２(b)では低粘着シート４のガイド穴３に、位置決め治具１０のガイドピン１１が挿入された状態として示されている。ガイドピン１１は、位置決め治具１０に植設されている。
【００１６】
このように、ＦＰＣシート２を低粘着シート４の粘着層４ｂに重ね合わせると、ＦＰＣ個片１が低粘着シート４の粘着層４ｂに付着する。
【００１７】
図３(a),(b)は、図２(a),(b)に示した工程を経てＦＰＣシート２と低粘着シート４とが付着した状態をＦＰＣシート２の側から見た状態を示す平面図および断面構成図である。この状態では、ＦＰＣシート２の下に低粘着シート４が敷かれた状態で重なり合っている。
【００１８】
図４は、ＦＰＣシート２の不要部分を除去するために、ＦＰＣシート２に刃物２０を当てて、ＦＰＣ個片１とＦＰＣシート２との間に切れ目を入れた状態を示している。この場合、刃物２０は、ＦＰＣシート２だけではなく低粘着シート４の粘着層４ｂを通り、ベースフィルム４ａの途中まで切り込む。
【００１９】
この結果、ＦＰＣ個片１とＦＰＣシート２とは切り離され、低粘着シート４は切れていない状態となる。
【００２０】
図５は、次いでＦＰＣシート２の不要部を剥離している状態を示している。ＦＰＣ個片１は、低粘着シート４の粘着層に付着して低粘着シート４の上に残っている。
【００２１】
このとき、ＦＰＣ個片１とＦＰＣシート２とは刃物２０により完全に切り離されているから、ＦＰＣ個片１の相互間の位置関係を崩すことなく、ＦＰＣの不要部を除去でき、ＦＰＣ個片１が低粘着シート４に貼付された状態となる。
【００２２】
図６(a),(b)は、図５に示した工程を経て、ＦＰＣ個片１が貼付された低粘着シート４上を、ガイド穴３とガイドピン１１との協働により搬送治具１２に重ね合わせた状態を示しており、図６(a)は低粘着シート４の背面から見た平面図であり、図６(b)はその側面透視図である。
【００２３】
この状態では、ＦＰＣ個片１は、低粘着シート４と搬送治具１２の粘着層１２ｂとに挟まれており、両者に付着している。
【００２４】
図７は、図６の状態に続いて、搬送治具１２上で最上部にある低粘着シート４を搬送治具１２から剥離し始めた状態を示している。この場合、ＦＰＣ個片１は、より粘着力の強い搬送治具１２の粘着層１２ｂに粘着状態で付着し、搬送治具１２上に残留する。これにより、ＦＰＣ個片１は、低粘着シート４から搬送治具１２に移行した状態となる。
【００２５】
ここで、搬送治具１２の粘着層１２ｂは、たとえば大昌電子(株)製「マジックレジン（登録商標）」を用いることができる。この粘着層１２ｂは、繰り返し使用に耐えるものであり、樹脂等の基材の上面に塗布加工されて設けられる。
【００２６】
図８は、その後に、低粘着シート４を全部取除いた状態の搬送治具１２の平面図である。ＦＰＣ個片１は、搬送治具１２の粘着層１２ｂに対して、図２(a)と同様の状態、すなわち所定の位置に粘着保持されている。
【００２７】
ＦＰＣ個片１が、搬送治具１２の所定の位置に付着するのは、ＦＰＣシートに配列されたＦＰＣ個片同士の相互位置関係が低粘着シート４により保持された状態で、搬送治具１２にそのまま転写される形で受け継がれるからである。
【００２８】
このように、ＦＰＣ個片１が、搬送治具１２の所定位置に保持されているので、ＦＰＣを自動実装するについては、多数の整列配置されたＦＰＣを順次処理することができ、部品実装工程の能率を大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に用いる低粘着シート上にＦＰＣを貼付した状態を示す平面図。
【図２】図２(a),(b)は、同じく本発明の実施形態１に用いる低粘着シートおよび搬送治具にＦＰＣを貼付した状態を示す平面図および側面透視図。
【図３】図３(a),(b)は、低粘着シート上にＦＰＣ個片を貼付した状態を示す平面図および断面構成図。
【図４】低粘着シート上にＦＰＣ個片を貼付した状態で、刃物によりＦＰＣ個片とＦＰＣシートとを切り離す工程を示した断面図。
【図５】低粘着シートからＦＰＣシートの不要部を除去する工程を示す図。
【図６】図６(a),(b)は、図５に続き、低粘着シート上に貼付されたＦＰＣ個片に搬送治具を重ね合わせた状態を示す平面図および側面透視図。
【図７】図６の状態に続き、搬送治具から低粘着シートを剥離し始めた状態を示す側面図。
【図８】図７の状態に続き、低粘着シートを剥離し終わった後の搬送治具の平面図。
【符号の説明】
【００３０】
１  ＦＰＣ個片、２  ＦＰＣシート、３  ガイド穴、４  低粘着シート、
４ａ  ベースフィルム、４ｂ  粘着層、１０  位置決め治具、
１１  ガイドピン、１２ａ  搬送治具ベース、１２ｂ  粘着層、２０  刃物。
【図１】
2006332441.tif 000002
【図２】
2006332441.tif 000003
【図３】
2006332441.tif 000004
【図４】
2006332441.tif 000005
【図５】
2006332441.tif 000006
【図６】
2006332441.tif 000007
【図７】
2006332441.tif 000008
【図８】
2006332441.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月1日(2006.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図１ないし図８は、本発明の実施形態１における工程を順次示す工程図である。そして、図１(a)，(b)は、複数のＦＰＣの個片１がＦＰＣシート２に形成された状態を示す平面図である。通常、ＦＰＣシート２には、所定数のＦＰＣの個片１が整列配置されている。図示の場合、１２個のＦＰＣ個片１が２行６列に整列されて配されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
【図１】図１(a),(b)は、本発明の実施形態１に用いる低粘着シート上にＦＰＣを貼付した状態を示す平面図。
【図２】図２(a),(b)は、同じく本発明の実施形態１に用いる低粘着シートおよび搬送治具にＦＰＣを貼付した状態を示す平面図および側面透視図。
【図３】図３(a),(b)は、低粘着シート上にＦＰＣ個片を貼付した状態を示す平面図および断面構成図。
【図４】低粘着シート上にＦＰＣ個片を貼付した状態で、刃物によりＦＰＣ個片とＦＰＣシートとを切り離す工程を示した断面図。
【図５】低粘着シートからＦＰＣシートの不要部を除去する工程を示す図。
【図６】図６(a),(b)は、図５に続き、低粘着シート上に貼付されたＦＰＣ個片に搬送治具を重ね合わせた状態を示す平面図および側面透視図。
【図７】図６の状態に続き、搬送治具から低粘着シートを剥離し始めた状態を示す側面図。
【図８】図７の状態に続き、低粘着シートを剥離し終わった後の搬送治具の平面図。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2006332441.tif 000010
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2006332441.tif 000011
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2006332441.tif 000012
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2006332441.tif 000013