(57)【要約】【課題】  基板を安全に保管及び運搬することができ、特に大型基板の場合にも基板の撓みを最大限減らすことができ、防振部材を設けて外部の衝撃で発生する振動を減らすことによって、さらに安全に基板を保管及び運搬することができる基板積載用カセットを提供する。【解決手段】  複数の基板を積載するための基板積載用カセットにおいて、前記基板を積載するように積載空間を形成するフレームと、両端部が前記フレームに結合されて前記フレームに水平方向に設けられ、前記フレームの上下方向に離隔配置された複数の支持台と、前記基板を積載するロボットアームが前記支持台と干渉しないように前記各支持台に起立設置されて前記基板を支持する少なくとも一つの支持ピンと、を含むことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を積載するための基板積載用カセットにおいて、
前記基板を積載するように積載空間を形成するフレームと、
両端部が前記フレームに結合されて前記フレームに水平方向に設けられ、前記フレームの上下方向に離隔配置された複数の支持台と、
前記基板を積載するロボットアームが前記支持台と干渉しないように前記各支持台に起立設置されて前記基板を支持する少なくとも一つの支持ピンと、
を含むことを特徴とする基板積載用カセット。
【請求項２】
前記フレームは、前記積載空間の両側に配置された複数の側面フレームを含み、
前記支持台の両端部は、それぞれ前記側面フレームに結合されたことを特徴とする請求項１に記載の基板積載用カセット。
【請求項３】
前記側面フレームには、前記積載空間に突出した複数の支持台結合部が設けられ、
前記各支持台は、前記支持台結合部の下面と結合されることを特徴とする請求項２に記載の基板積載用カセット。
【請求項４】
前記支持ピンは、前記支持台に対して着脱可能に結合されることを特徴とする請求項１に記載の基板積載用カセット。
【請求項５】
前記支持ピンは、４５ｍｍ乃至５５ｍｍの長さを有することを特徴とする請求項１に記載の基板積載用カセット。
【請求項６】
前記支持ピンは、プラスチック材質を含んでなることを特徴とする請求項１に記載の基板積載用カセット。
【請求項７】
前記フレームは、下側に設けられた下部フレームを含み、
前記下部フレームには防振部材が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の基板積載用カセット。
【請求項８】
前記下部フレームの下側には、前記下部フレームの摩耗を防止するためのベース部材が設けられ、
前記防振部材は前記下部フレームと前記ベース部材との間に設けられたことを特徴とする請求項７に記載の基板積載用カセット。
【請求項９】
前記フレームは、前記積載空間の後方に設けられ、積載された前記基板が後方に離脱されることを防止する後方フレームをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板積載用カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板積載用カセットに係り、特に、大型基板も安全に積載することができる基板積載用カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）のような平面ディスプレイ装置には画像を形成するディスプレイパネルが装着される。このようなディスプレイパネルには、ガラスまたは石英等からなる基板が使用される。
【０００３】
このようなディスプレイパネル用基板は、パネル製造工程上で保管及び運搬のため、基板積載用カセット（Ｃａｓｓｅｔｔｅ）が使用される。特に、最近ではディスプレイ装置の大型化によってディスプレイパネル用基板が大型化され、このような大型基板を安全に積載するためのカセットの開発が要求されている。
【０００４】
このようなカセットは、基板の偏平度を維持しながら掻かれなどの損傷が発生しないように基板を積載することが大切である。
【０００５】
このような従来の基板積載用カセットが特許文献１に開示されている。このような従来の基板積載用カセットは、基板を積載することができるように左右の内壁にスリットが設けられ、カセットの後面の内壁に基板を支えられる支持部材が設けられたことが特徴である。
【０００６】
このような支持部材は、カセットの後面の内壁に前方に突出した片持ちばり形状に設けられる。これによって、従来の基板積載用カセットは、支持部材によって積載された基板の撓みを多少防止することができる。
【０００７】
しかし、このような従来の基板積載用カセットは、基板を支持する支持部材が片持ちばり形状に設けられて支持部材の自重や基板の重さによって撓む恐れがあり、このような支持部材の撓みによって基板も撓む問題がある。特に、基板が大型化されることによって、このような撓む現状がさらに深刻になる可能性がある。
【０００８】
また、このような基板積載用カセットは、基板を積載した状態で運搬されるのに、このような運搬中に発生する振動によって基板が損傷することを防止することが可能な手段をさらに設けることによって、さらに安全に基板を保管及び運搬することができる。
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００４−３２６０６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、基板を安全に保管及び運搬することができ、特に、大型基板の場合にも基板の撓みを最大限減らすことができる基板積載用カセットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために本発明による基板積載用カセットは、複数の基板を積載するための基板積載用カセットにおいて、前記基板を積載するように積載空間を形成するフレームと、両端部が前記フレームに結合されて前記フレームに水平方向に設けられ、前記フレームの上下方向に離隔配置された複数の支持台と、前記基板を積載するロボットアームが前記支持台と干渉しないように前記各支持台に起立設置されて前記基板を支持する少なくとも一つの支持ピンと、を含むことを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記フレームは、前記積載空間の両側に配置された複数の側面フレームを含み、前記支持台の両端部は、それぞれ前記側面フレームに結合することができる。
【００１２】
前記側面フレームには、前記積載空間に突出された複数の支持台結合部が設けられ、前記各支持台は、前記支持台結合部の下面と結合することができる。
【００１３】
前記支持ピンは、前記支持台に対して着脱可能に結合することができる。
【００１４】
前記支持ピンは、４５ｍｍ乃至５５ｍｍの長さを有することができ、プラスチック材質を含んでなることができる。
【００１５】
前記フレームは、下側に設けられた下部フレームを含み、前記下部フレームには防振部材が設けることができる。
【００１６】
前記下部フレームの下側には、前記下部フレームの摩耗を防止するためのベース部材が設けられ、前記防振部材は前記下部フレームと前記ベース部材との間に設けることができる。
【００１７】
前記フレームは、前記積載空間の後方に設けられ、積載された前記基板が後方に離脱されることを防止する後方フレームをさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
上述したように、本発明によれば、基板を安全に保管及び運搬することができ、特に大型基板の場合にも基板の撓みを最大に減らすことができる。
【００１９】
また、防振部材を設けて外部の衝撃で発生する振動を減らすことによって、さらに安全に基板を保管及び運搬することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付した図面を参照して、本発明に対して詳細に説明する。
【００２１】
図１乃至図３に示すように、本発明による基板積載用カセット１は、基板６０を積載するように積載空間６を形成するフレーム５と、両端部がフレーム５に結合されてフレーム５に水平方向に設けられ、フレーム５の上下方向に離隔されて配置された複数の支持台４０と、各支持台４０に起立設置されて基板６０を支持する少なくとも一つの支持ピン５１と、を含む。
【００２２】
基板６０は、板形状のガラスまたは石英等からなり、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）のような平面ディスプレイ装置に画像を形成するディスプレイパネル等の制作に使用される。しかし、基板６０は、ディスプレイパネル用に限らず半導体用にも多用することができる。基板６０は、ロボットアーム７０に安着されてロボットアーム駆動部（図示せず）によってカセット１に積載される。
【００２３】
フレーム５は、積載空間６の両側に設けられた複数の側面フレーム３０を含む。また、フレーム５は、積載空間６の下側に設けられた下部フレーム１０と、積載空間６の上側に設けられた上部フレーム２０と、積載空間６の後方に設けられた後方フレーム８０と、を含む。フレーム５は、四角形の筒形状に構成される。しかし、フレーム５は、四角形の筒形状に限られず、三角形の筒形状や五角形の筒形状等のような多角形状に構成することができる。
【００２４】
上部フレーム２０は、フレーム５の上側に‘ロ’形状に設けられる。しかし、上部フレーム２０は、‘ロ’形状に限らず、フレーム５の形状に従って多様な形状に構成することができる。また、上部フレーム２０は、アルミニウム鋳物で制作される。アルミニウム鋳物は、比較的軽く、振動に対する吸収率がよくて、このようなアルミニウム鋳物を使用することによって軽く防振性のよいカセット１を制作することができる。しかし、上部フレーム２０は、プラスチックやその他の金属材質で制作することができる。上部フレーム２０には、上部フレーム２０を補強するための少なくとも一つの補強部材１５を設けることもできる。
【００２５】
側面フレーム３０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０の間に複数個設けられる。側面フレーム３０には、積載空間６方向に突出した複数の支持台結合部３１が設けられる。側面フレーム３０は、アルミニウム射出物で制作され、その外側はプラスチック材質の樹脂でコーティングすることができる。しかし、側面フレーム３０は、基板６０を支持することができる程度の強度を有するプラスチックやその他の種類の金属材質で制作することもできる。側面フレーム３０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０とボルト（図示せず）で結合される。しかし、側面フレーム３０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０とボルトで結合するのに限らず、溶接やその他の結合手段によって結合することもできる。従って、側面フレーム３０がプラスチック材質の樹脂でコーティングされ、積載された基板６０との接触時に基板が損傷することを防止することができるので、安全に基板６０を保管及び運搬することができる。側面フレーム３０にも側面フレーム３０を補強するための少なくとも一つの補強部材１５を設けることもできる。
【００２６】
後方フレーム８０は、積載された基板６０が後方領域に外れることを防止するように積載空間６の後方領域に少なくとも一つ設けられる。後方フレーム８０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０の間に上下方向に長く形成することができる。後方フレーム８０は、側面フレーム３０と類似してアルミニウム射出物で制作され、その外側はプラスチック材質の樹脂でコーティングすることができる。しかし、後方フレーム８０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０を支持することができる程度の強度を有するプラスチックやその他の種類の金属材質で制作することもできる。後方フレーム８０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０とボルト（図示せず）で結合される。しかし、後方フレーム８０は、上部フレーム２０及び下部フレーム１０とボルトで結合するのに限らず、溶接やその他の結合手段によって結合することができる。
【００２７】
支持台結合部３１は、支持台４０の端部と結合可能に側面フレーム３０から突出している。支持台結合部３１には、支持台結合部３１が支持台４０と締結ボルト４５によって結合されるように、ボルト締結部３３が設けられる。ボルト締結部３３は、支持台４０が支持台結合部３１の下面に接触して結合されるように、支持台結合部３１の下面に設けられる。ボルト締結部３３は、締結ボルト４５が締結可能に雌ネジで形成されるように、支持台結合部３１の下面に一対で設けることができる。これにより、締結ボルト４５は、支持台４０のボルト貫通部４３を貫通して支持台結合部３１のボルト締結部３３に締結され、支持台４０を支持台結合部３１に締結することができる。
【００２８】
下部フレーム１０は、フレーム５の下側に‘ロ’形状に設けられる。しかし、下部フレーム１０は、‘ロ’形状に限られず、フレーム５の形状に従って多様な形状に構成することができる。また、下部フレーム１０は、アルミニウム鋳物で制作されるが、プラスチックやその他の種類の金属材質で制作することができる。下部フレーム１０には、上部フレーム２０を補強するための少なくとも一つの補強部材１５を設けることもできる。下部フレーム１０には、防振部材１１を設けることができる。下部フレーム１０の下側には、下部フレーム１０の摩耗を防止するためのベース部材１３を設けることができる。
【００２９】
防振部材１１は、カセット１の運搬等によって外部の衝撃で発生する可能性のある振動を吸収するために設けられる。防振部材１１は、下部フレーム１０の下側に設けることができる。即ち、防振部材１１は、下部フレーム１０とベース部材１３との間に設けられることができる。防振部材１１は、下部フレーム１の下面全体と接触するように‘ロ’形状に設けることができる。しかし、防振部材１１は、下部フレーム１０の一部領域にだけ接触するように設ける。防振部材１１は、ゴム材質やシリコンのような材質で構成される。しかし、防振部材１１は、外部の衝撃等によってカセット１から発生する振動を吸収することができる繊維のような他の材質で設けることもできる。防振部材１１は、ベース部材１３と共に下部フレーム１０にボルト１７等で締結されるが、下部フレーム１０及びベース部材１３のうちで少なくともいずれか一つに接着剤等で接着することもできる。
【００３０】
ベース部材１３は、カセット１が安着される底面（図示せず）あるいはコンベヤ（図示せず）と直接接触するように下部フレーム１０の下側に設けられる。ベース部材１３は、アルミニウム鋳物で制作される下部フレーム１０が摩耗することを防止するように、耐摩耗性を有する金属板で構成される。しかし、ベース部材１３は、下部フレーム１０が底面（図示せず）と接触しないように下部フレーム１０の下側に突出する複数の部分により形成することもできる。ベース部材１３は、下部フレーム１０にボルト１７等で締結されるが、下部フレーム１０に溶接することもできる。
【００３１】
支持台４０は、長いバー形状に構成され、その両端部が側面フレーム３０に結合される。支持台４０の両端部には側面フレーム３０に設けられた支持台結合部３１と締結ボルト４５によって結合可能にボルト貫通部４３が設けられる。支持台４０は、支持台４０の自重及び基板６０の荷重による撓みの発生を最小化するように炭素繊維強化エポキシ樹脂（ＣＦＲＰ、ＣａｒｂｏｎＦｉｂｅｒ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ）で制作されることが好ましい。しかし、支持台４０は、支持台４０の自重及び基板６０の荷重による撓みの発生を最小にするようにその他の種類のプラスチック材質や金属材質等で制作することもできる。支持台４０には、支持ピン５１と結合可能に支持ピン結合部４１が設けられる。支持台４０は、積載空間６への基板６０の出入方向に対し垂直方向に配置することができる。即ち、図４及び図５に示すように、支持台４０は、基板６０が積載される前後方向に対して左右方向に水平に配置される。これによって、支持台４０の上側に安着された基板６０の撓みを防止することができ、特に大型化によって荷重が重い基板６０の場合にも、その撓みを最大限減らすことができる。
【００３２】
ボルト貫通部４３は、締結ボルト４５の頭が外側に突出しないように締結ボルト４５の頭が挿入可能に設けられる。これによって、支持台４０は、締結ボルト４５によって支持台結合部３１に締結され、締結ボルト４５の頭はボルト貫通部４３に受容されて突出しないので積載される基板６０に損傷を与えない。
【００３３】
支持ピン結合部４１は、支持ピン５１の数量に従って支持台４０に少なくとも一つ設けられ、支持ピン５１と締結ネジ５５によって結合可能に貫通形成される。支持ピン結合部４１は、締結ネジ５５の頭が外側に突出しないように締結ネジ５５の頭が挿入可能に設けられる。これによって、支持ピン５１は、締結ネジ５５によって支持ピン結合部４１に締結され、締結ネジ５５の頭は、支持ピン結合部４１に受容されて突出しないので積載される基板６０に損傷を与えない。
【００３４】
支持ピン５１は、基板６０を積載するロボットアーム７０が支持台４０と干渉しないようにバー状に設けられて各支持台４０に上側に起立設置される。支持ピン５１は、各支持台４０に少なくとも一つ設けられ、各支持台４０に５つ乃至６つ程度に設けられることが好ましい。しかし、各支持台４０に設けられる支持ピン５１の数は、カセット１の全体のサイズや、支持される基板６０の種類及びサイズ等によって異なる。支持ピン５１は、支持台４０に対して着脱可能に結合される。即ち、支持ピン５１は、支持台４０から交換可能に支持台４０に締結ネジ５５で結合することができる。支持ピン５１には、締結ネジ５５と締結可能にネジ締結部５３が設けられる。しかし、支持ピン５１は、支持台４０と締結ネジ５５による結合に限らず、支持台４０とボルト或いは接着剤等の様々な方法で結合することができる。
【００３５】
支持ピン５１は、基板６０を積載するロボットアーム７０が支持台４０の間に出入可能な所定の高さを有する。支持ピン５１は、約４５ｍｍ乃至５５ｍｍ程度の長さを有することが可能であるが、ロボットアーム７０の厚さによって４５ｍｍより短くしたり或いは５５ｍｍより長くしたりすることができる。支持ピン５１の長さが約５０ｍｍ程度である場合には、上下方向に離隔された支持台４０の離隔距離は約８０ｍｍ乃至９０ｍｍ程度とすることができる。即ち、基板６０によって支持台４０の撓みがほぼ発生しないので、支持台４０の離隔距離を最小化して同一の大きさのカセット１にさらに多くの基板６０を積載することができる。
【００３６】
支持ピン５１は、プラスチック材質を含んでなることができる。即ち、支持ピン５１は、基板６０の下面と直接接触して基板６０を支持することになって、支持ピン５１と接触する基板６０に掻かれ等の損傷が発生しないように、プラスチック材質で制作される。しかし、支持ピン５１は、プラスチック材質に限られず基板６０に掻かれ等の損傷が発生しないゴム材質等の様々な材質で制作することもできる。
【００３７】
このような構成によって、本発明による基板積載用カセット１に基板を積載する過程を図４及び図５を参照して説明すると、以下の通りとなる。
【００３８】
まず、ロボットアーム７０の上側に基板６０が安着された状態で、カセット１の積載空間６に基板６０が移送される。この時、基板６０は、支持ピン５１の上側端部と支持台４０の下面の間の空間に挿入され、ロボットアーム７０は支持ピン５１の間の空間に挿入される。その後、ロボットアーム７０が所定の距離を下降して基板６０を支持ピン５１に安着させた後、カセット１から離脱する。また、カセット１に積載された基板６０をカセット１から分離させる過程は、前述した積載過程の逆順であるので詳しい説明は省略する。
【００３９】
このように、本発明による基板積載用カセットは、両端部がフレームに結合されてフレームに水平方向に設けられフレームの上下方向に離隔配置された複数の支持台と、基板を積載するロボットアームが支持台と干渉しないように各支持台に起立設置されて基板を支持する支持ピンとを含み、基板の撓みを防止することができるので、基板を安定に保管及び運搬することができる。特に、大型基板の場合にも基板の撓みを最大限減らすことができる。
【００４０】
また、本発明による基板積載用カセットは、下部フレームに防振部材を設け、外部の衝撃で発生する可能性のある振動を吸収することによって、さらに安全に基板を保管及び運搬することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明による基板積載用カセットの斜視図である。
【図２】本発明による基板積載用カセットの支持台の分解斜視図である。
【図３】本発明による基板積載用カセットの下部フレームの分解斜視図である。
【図４】本発明による基板積載用カセットに基板が積載される斜視図である。
【図５】本発明による基板積載用カセットに基板が積載される斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  カセット
５  フレーム
１０  下部フレーム
１１  防振部材
１３  ベース部材
１５  補強部材
２０  上部フレーム
３０  側面フレーム
３１  支持台結合部
３３  ボルト締結部
４０  支持台
４１  支持ピン結合部
４３  ボルト貫通部
４５  締結ボルト
５１  支持ピン
５３  ネジ締結部
５５  締結ネジ
６０  基板
７０  ロボットアーム
８０  後方フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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