(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の帯電防止性を与えた粘着剤及び粘着シートでは、剥離帯電の抑制が少なく、粘着力の安定化、電子部品の汚染（電子部品を貼り付けてから剥離した際の粘着剤の移行）が少ない粘着シートを提供する。【解決手段】イオン性液体を含有させた粘着剤であり、粘着性樹脂組成物１００質量部と、イオン性液体０．０５〜２０質量部を有する、イオン性液体を含有させた粘着剤を用いた粘着シートである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
イオン性液体を含有する粘着剤。
【請求項２】
粘着性樹脂組成物１００質量部と、イオン性液体０．０５〜２０質量部有する粘着剤。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の粘着剤を用いた粘着シート。
【請求項４】
請求項３の粘着シートを用いた電子部材用の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオン性液体を含有した粘着剤およびその粘着剤を用いた粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
板状に形成された半導体ウエハ、チップ状の部品等の電子部品集合体に貼り付けられる粘着シートは、一旦、貼り付けられた後、バックグラインド工程やダイシング工程等を経て、電子部品を剥離する。この剥離の際に静電気が生じる（この静電気を「剥離帯電」という。）。剥離帯電が生じると、電子部品が静電気破壊してしまう課題があった。
【０００３】
かかる課題を解決する技術として、特許文献１のように粘着剤層に帯電防止剤を添加した合成樹脂用の表面粘着材や、特許文献２のように基材層と粘着剤層の中間に帯電防止層を設けた帯電防止粘着シートがある。
【特許文献１】特公平２−１４９４４号公報
【特許文献２】特開平８−２４５９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１では、粘着物性の調整が困難であるだけでなく、剥離する際に部品に帯電防止剤が移行し、汚染される場合がある。更に、部品の回路部分が絶縁樹脂により封止されている場合や、部品の基板がセラミックスやガラスなどの絶縁材料である場合には、前記粘着シートを使用しても、帯電防止効果は充分ではなく、部品に不具合が起こってしまう。本特許文献１での帯電防止剤は、一般的な界面活性剤であり、アニオン、カチオン、ノニオン系のものが用いられている。
【０００５】
特許文献２では、ダイシング時に切断され露出される帯電防止層内の帯電防止剤が、ダイシング時に高圧で吹き付けられる水によって流れ出して帯電防止効果を消失したり、ダイシング刃により帯電防止剤が掻き上げられ電子部品を汚染したりする場合がある。本特許文献２での帯電防止剤は、一般的な金属系導電性フィラー、非金属性導電性フィラー、カーボン系導電性フィラー、有機系帯電防止剤（特許文献１の帯電防止剤）である。
【０００６】
本発明は、帯電防止剤を用いることよりも、剥離帯電が生じ難く、さらに粘着力の安定化、電子部品の汚染の少ない粘着シートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１にかかる発明は、イオン性液体を含有する粘着剤である。
【０００８】
請求項２にかかる発明は、粘着性樹脂組成物１００質量部と、イオン性液体０．０５〜２０質量部有する粘着剤である。
【０００９】
請求項３にかかる発明は、請求項１または請求項２に記載の粘着剤を用いた粘着シートである。
【００１０】
請求項４にかかる発明は、請求項３の粘着シートを用いた電子部材用の粘着シートである。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１にかかる発明にあっては、粘着剤にイオン性液体を含有させることにより、高い帯電防止効果を発揮させると共に粘着力の安定化、電子部品の汚染（電子部品を貼り付けてから剥離した際の粘着剤の移行）を少なくした粘着剤を得ることができた。
【００１２】
請求項２にかかる発明にあっては、粘着剤として粘着性樹脂組成物１００質量部と、イオン性液体０．０５〜２０質量部を含有させ、これにより、請求項１の発明より帯電防止効果と粘着力のバランスを図ることができた。
【００１３】
請求項３にかかる発明にあっては、請求項１または請求項２に記載の粘着剤を用いた粘着シートであり、これにより、高い帯電防止効果を発揮させると共に粘着力の安定化、被着体への汚染（被着体を貼り付けてから剥離した際の粘着剤の移行）を少なくした粘着シートを得ることができた。
【００１４】
請求項４にかかる発明は、請求項３の粘着シートを用いた電子部材用の粘着シートであり、これにより剥離対象である電子部材に剥離帯電の影響を与えず、さらにチップ飛びも少なくすることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明にかかる粘着剤にイオン性液体を含有するのは、高い帯電防止効果を発揮させると共に粘着力の安定化、電子部品の汚染（電子部品を貼り付けてから剥離した際の粘着剤の移行）を少なくさせるためである。
【００１６】
このイオン性液体の配合比は、少なすぎるとその効果が発揮しない方向にあり、多すぎると粘着力が低下する方向にあるため、好ましくは、０．０５〜２０質量部である。
【００１７】
イオン性液体とは、室温においても液体状態を保ち、主として室温以下で溶解する塩又は塩の混合物である。このような塩または混合物は、カチオンおよびアニオンを含み、このアニオンはそれ自身で、例えばハロアルミネートのような塩とすることができる。従って、イオン性液体は、種々の組み合わせで一種または二種以上のアニオン、例えばハロアルミネート、硝酸根、硫酸根、フルオロホウ酸根及び酢酸根のようなアニオン類を、一種またが二種以上の例えばイミダゾリウム、ピリジニウム及びホスホニウムカチオンのようなカチオン類と組み合わせて含み、各々のカチオンはヒドロカルビル置換基を備えていてよい。カチオンの例には、１−メチル−３−ブチルイミダゾリウムハライド、１−ブチルピリジニウムハライド及びテトラブチルホスホニウムハライドの一種または二種以上が含まれる。
【００１８】
粘着性樹脂組成物は、例えばゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤を挙げることができる。
【００１９】
上記粘着剤中に、本発明の目的が損なわれない範囲で、従来公知の添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤を適宜選択して添加してもよい。
【００２０】
上記粘着剤は、シート状の基材に積層されることにより、粘着シートにすることができる。
【００２１】
本発明に係る粘着シートの基材層の厚みは、用途に応じて適宜選択でき、シート状だけでなく、テープ状、フィルム状であってもよい。基材の素材としては、用途に応じて従来公知の合成樹脂を適宜選択して使用でき、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミドがある。また、基材層は単層でも複層でもよい。基材層と粘着層の密着性向上の為に、基材にコロナ放電やアンカーコート等の処理を施しても良い。
【００２２】
この粘着シートの用途としては、表面保護フィルム用、電子部材用がある。電子部材用としては、ダイシング用、バックグラインド用がある。
【００２３】
粘着剤を基材シートに塗工する方法は、例えばコーター法、スクリーン法、グラビア法、メッシュ法等を適用することが出来る。塗工された粘着剤の厚みは、乾燥後の厚みで１〜１００μｍである。
【実施例】
【００２４】
以下に本発明について、表１を用いて、実施例・比較例を挙げて詳細に説明する。
【００２５】
【表１】
2006152154.tif 000002
【００２６】
実施例１の粘着剤は、粘着性樹脂組成物としてアクリル酸エステル系粘着剤（２−エチルヘキシルアクリレート９４質量％及び２−ヒドロキシエチルアクリレート６質量％を重合させたもの）を１００質量部、イオン性液体として広栄化学工業社製脂肪族アミン系イオン性液体ＩＬ−Ａ２を１質量部、表外の硬化剤としてイソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン工業社製Ｌ−４５Ｅ）を３質量部配合したものであり、表１の効果の測定にあっては、基材としての厚さ１００μｍのポリエチレン製シートと、このシートの一方の面に乾燥時に厚さ１５μｍになるように積層した上記配合の粘着剤で形成した粘着シートを用いた。なお、他の実施例、比較例にあっては、特に言及した部分以外、実施例１と同様の構成である。
【００２７】
表１の剥離帯電量は、当社で開発し特開２００２−３６５３２３号公報に開示した剥離帯電測定装置で測定したもので、被着体はシリコンウエハであり、表１での値の単位はｎＣ／ｍｍ２である。
【００２８】
表１の汚染は、本実施例にかかる粘着シートを、直径５インチの円盤状の半導体ウエハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、ピックアップしたチップの裏面と側面を２００倍の顕微鏡で観察した際に、粘着剤を発見できなかった場合を「なし」、そうでない場合を「あり」とした。
【００２９】
表１のチップ飛びは、本実施例にかかる粘着シートを、直径５インチの円盤状の半導体ウエハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、チップ飛びのあった個数であり、より具体的には、５枚の半導体ウエハをそれぞれダイシングして切り出されたチップ総数の１００個当たりの値である。この値は、作業上、数値が小さいほど良く、０／１００が好ましい。
【００３０】
実施例１にあっては、剥離帯電量、汚染及びチップ飛びの全てにおいて、良好であった。
【００３１】
実施例２、３は、実施例1のイオン性液体を１０質量部、２５質量部にそれぞれ変更したものである。実施例２及び３にあっても、剥離帯電量、汚染及びチップ飛びの全てにおいて、良好であった。特に実施例２は、チップ飛びが０のままで剥離帯電量も下がり、良好であった。
【００３２】
比較例１は、実施例１のイオン性液体を配合しなかったものであり、比較例２は、従来公知の粘着剤で、実施例１のイオン性液体の代わりに帯電防止剤としての４級アンモニウム塩系帯電防止剤を５質量部配合したものである。
【００３３】
比較例１は、剥離帯電量が下がらず、比較例２は、汚染が生じ、チップ飛びも生じ、採用に値しないものであった。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本願にかかる粘着剤及び粘着シートは、被着体から剥離する際に発生する静電気そのものを少なくすることのできるものとして用いられるものであり、特に、半導体ウエハ、チップ状の部品といった電子部品用の集合体をバックグラインド工程やダイシング工程する際に用いられる粘着剤及び粘着シートとして用いられるものである。
【手続補正書】
【提出日】平成17年8月2日(2005.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
イオン性液体とは、室温においても液体状態を保ち、主として室温以下で溶解する塩又は塩の混合物である。このような塩または混合物は、カチオンおよびアニオンを含み、このアニオンはそれ自身で、例えばハロアルミネートのような塩とすることができる。従って、イオン性液体は、種々の組み合わせで一種または二種以上のアニオン、例えばハロアルミネート、硝酸根、硫酸根、フルオロホウ酸根及び酢酸根のようなアニオン類を、一種または二種以上の例えばイミダゾリウム、ピリジニウム及びホスホニウムカチオンのようなカチオン類と組み合わせて含み、各々のカチオンはヒドロカルビル置換基を備えていてよい。カチオンの例には、１−メチル−３−ブチルイミダゾリウムハライド、１−ブチルピリジニウムハライド及びテトラブチルホスホニウムハライドの一種または二種以上が含まれる。
【手続補正書】
【提出日】平成17年8月2日(2005.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イオン性液体を含有する粘着剤。
【請求項２】
アニオンとしてハロアルミネート、硝酸根、硫酸根、フルオロホウ酸根、及び酢酸根からなる群の１種又は２種以上を含有する粘着剤
【請求項３】
カチオンとしてイミダゾリウム、ピリジニウム、ホスホニウム、１−メチル−３−ブチルイミダゾリウムハライド、１−ブチルピリジニウムハライド、及びテトラブチルホスホニウムハライドからなる群の１種又は２種以上をを含有する粘着剤
【請求項４】
粘着性組成物１００質量部と、イオン性液体０．０５〜２０質量部有する粘着剤。
【請求項５】
請求項１〜４のうちの一項に記載の粘着剤を用いた粘着シート。
【請求項６】
請求項５の粘着シートを用いた電子部材用の粘着シート