(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ装置の放熱性の向上と反射効率の向上を図るとともに製造コストの低減をも図る。【解決手段】金属柱状の放熱ブロックの上部が陥没しているキャビティの底面にチップ搭載部を形成すると共に、この放熱ブロックは反射機能を有する反射体（リフレクター）と、放熱機能を有する放熱ブロックとが一体成形されている反射機能を有する放熱性反射体である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
大盤板の配線板の分割切断線上に配置される側面端子用穴とＬＥＤ反射体を挿入する貫通穴を有する個別配線板が複数繋がる大盤板の配線板と、前記貫通穴に勘合し配線板より厚い金属柱状の反射体と、該反射体の陥没しているキャビティの底面に搭載するＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と配線板の側面端子を電気的に接続する金ワイヤーと、前記ＬＥＤ素子と金ワイヤーとを覆う封止樹脂とで構成されたＬＥＤが複数繋がる大盤板の配線板の分割切断線で分割して個々のＬＥＤ装置に側面端子を形成することを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項２】
前記請求項１に記載したＬＥＤ装置において、一個の反射体のキャビティの底面に複数のＬＥＤ素子を搭載することを特徴とするＬＥＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を搭載するＬＥＤ搭載ブロックの放熱性と反射効率を向上させたＬＥＤ用反射体兼放熱ブロックからなるＬＥＤ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度化したＬＥＤチップが開発され、これまでの携帯電話機等のテンキー照明やスポット的な照明に使用されるばかりではなく、電気スタンド等の比較的広範囲の照明用として使用され始めてきており、より高い放熱性が要求されるようになっている。
従来のＬＥＤ装置は、絶縁基板に貫通穴を形成し、貫通穴の一方側の開口を金属板で覆い、貫通穴の壁面および金属板の表面ならびに絶縁基板の表面にめっきによって金属膜を形成し、金属板上にＬＥＤチップを実装し、ワイヤボンディングでＬＥＤチップと絶縁基板上の金属膜との間を電気的に接続したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３１３７８２３号公報（段落「００２７」ないし「００３７」）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来のＬＥＤ装置の場合には、反射面は貫通穴の壁面の金属膜をめっきによって形成しているため、金属膜の膜厚を厚くするには自ずと限界があり、このため放熱性を向上させることができないという問題があった。
さらに、ＬＥＤチップを実装する底面の金属板によって放熱性は向上するが大容量の熱放散が必要となる場合、さらに金属板を厚くすることになり絶縁基板に金属板を接続成形する精度が悪くなる。
また、絶縁基板の穴内面は金属板に比較して、絶縁基板の基材壁面は平滑性が悪く膜厚が均一な金属めっきを施すことが困難であるため反射効率が低下するという問題があった。
【０００４】
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、新規の放熱ブロック状の上部が陥没しているキャビティの底面にチップ搭載部を形成すると共に、この放熱ブロックは反射機能を有する反射体（リフレクター）と、放熱機能を有する放熱ブロックとが一体成形されている反射機能を有する放熱ブロックであって、ＬＥＤ装置の放熱性の向上と反射効率の向上を図るとともに製造コストの低減をも図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、大盤板の配線板の分割切断線上に配置される側面端子用穴とＬＥＤ反射体を挿入する貫通穴を有する個別配線板が複数繋がる大盤板の配線板と、前記貫通穴に勘合し配線板より厚い金属柱状の反射体と、該反射体の陥没しているキャビティの底面に搭載するＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と配線板の側面端子を電気的に接続する金ワイヤーと、前記ＬＥＤ素子と金ワイヤーとを覆う封止樹脂とで構成されたＬＥＤが複数繋がる大盤板の配線板の分割切断線で分割して個々のＬＥＤ装置に側面端子を形成するものである。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１記載のＬＥＤ装置において、一個の反射体のキャビティの底面に複数のＬＥＤ素子を搭載することを特徴とするＬＥＤ装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金属の塊（金属製ブロック）となっているＬＥＤ用放熱ブロックによって形成した熱伝導体積（熱伝導容量）の大きい金属柱状の放熱ブロックの反射体の上部に陥没しているキャビティの底面にＬＥＤチップを搭載するため放熱性が従来技術で公知となっている金属薄板状の配線板や金属板リードフレームに比較し大幅に向上する。
【０００８】
また、熱伝導体積の大きい金属ブロックで放熱ブロック状の上部が陥没しているキャビティの底面にチップ搭載部を形成すると共に、この放熱ブロックは反射機能を有する反射体（リフレクター）と、放熱機能を有する放熱ブロックとが一体成形されているＬＥＤ装置であるため、この反射体（リフレクター）も発熱や発光による熱放散が良好となりＬＥＤ部品の輝度劣化を防止できる。
さらに、ＬＥＤ用放熱ブロックの反射体の表面の粗さも均一に平滑にして鏡面加工することができるから、この反射体内面上に形成する貴金属めっきやアルミ蒸着等の加工を省略でき反射効率を向上させることができる。
また、放熱ブロックと配線板を接続成形することが容易となり加工コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明に係るＬＥＤ用放熱ブロック兼反射板である放熱性ＬＥＤ反射体の全体を示す外観斜視図、図２は本発明に係るＬＥＤ装置を示す斜視図、図３は本発明に係るＬＥＤ装置を示す断面図、図４は本発明に係る放熱性ＬＥＤ反射体を嵌入した状態を説明するための断面図ある。
【００１０】
図１に全体を符号１で示すものは円柱状の放熱性ＬＥＤ反射体であって、ＬＥＤチップが搭載される放熱性反射体の上部に陥没しているキャビティの底面に配置するチップ搭載部（ランド）２と、ＬＥＤチップ搭載部を囲む枠状に形成したキャビティ３と、このキャビティ３の上端外部に連結するリング状の鍔４とによって構成されている。
また、配線板の貫通穴に勘合し回転防止や上下の挿入位置を安定化させるため前記の放熱性ＬＥＤ反射体１の柱状外部の一部に連結固定する突起物を設ける。
【００１１】
この放熱性ＬＥＤ反射体１は１枚のアルミニュウム（Ａｌ）、Ａｌ合金、黄銅、銅、Ｎｉ、ステンレスなどからなる厚板（厚みが０．５〜３．０ｍｍ）の金属板を打ち抜き加工や絞り加工によって形成することにより、上記チップ搭載部２と、このＬＥＤチップ搭載部２を囲む枠状に形成したキャビティ３と、このキャビティ３の上端外部に連結する鍔４と、前記柱状ブロックであるＬＥＤ反射体１の柱状外部に連結固定する突起物とが１枚の金属板や金属の塊（ブロック）によって一体に形成される。
【００１２】
本発明の一例として、５．０ｍｍの金属板から金型で絞り加工して図１の斜視図で示すようなＬＥＤ反射体１を成形した。ＬＥＤチップが搭載されるチップ搭載部２ランドは、金型によるプレス絞り加工によって凹型に陥没している底面が平らなＬＥＤチップ搭載部２であり、この陥没しているＬＥＤチップ搭載部２から上部表面に向かって拡がって傾斜した（傾斜角度６０度）キャビティ３と、このキャビティ３の上端外部に設けた鍔４とからなる裁頭円錐台状を呈する空間が陥没して設けられている。
【００１３】
この凹型に陥没しているキャビティ３が形成されたＬＥＤ反射体１の高さ（鍔４の下面からＬＥＤ反射体１の下端までの高さ）Ｔは挿入する配線板の板厚より高くする。また、このＴはプリント配線板の厚みとほぼ同一に形成することも良い。
なお、ＬＥＤ反射体１の製造方法としては、上述したように打ち抜き加工をした後に絞り加工をするようにしたが、絞り加工をしてから打ち抜き加工をするようにしてもよいし、絞り加工と打ち抜き加工とを同時にするようにしてもよい。
【００１４】
次に、図４を用いて本発明に係る大盤板プリント配線板にＬＥＤ素子を搭載した状態を説明する。
なお、同図において、大盤板の配線板１００の分割切断線（Ｘ、Ｙ）上に配置される側面端子用穴（本図では省略）とＬＥＤ反射体を挿入する貫通穴（本図では省略）を有する個別配線板１０が縦横に複数繋がる大盤板の配線板１００（本図では３段４列）であって、前記貫通穴に勘合し配線板より厚い金属柱状の反射体の陥没しているキャビティの底面にＬＥＤ素子を搭載し、前記ＬＥＤ素子と配線板の側面端子のパターンを金ワイヤーで電気的に接続する。
その後、ＬＥＤ素子と金ワイヤーとを封止樹脂３５でモールドされたＬＥＤが複数繋がる大盤板の配線板の分割切断線（Ｘ、Ｙ）で分割して個々のＬＥＤ装置に側面端子を形成するものである。
【００１５】
次いで、図２に示すように、大盤板の配線板から分割切断線（Ｘ、Ｙ）で分割して個々のＬＥＤ装置に側面端子を形成したものである。
このＬＥＤ装置は反射体３１の陥没しているキャビティの底面にＬＥＤ素子３２を複数個搭載（本図では６個）し、これらＬＥＤ素子３２と配線板１０の側面端子３３とを金ワイヤー３４で電気的に接続する。前記のＬＥＤ素子３２と金ワイヤー３４と配線板１０の上面の一部を封止樹脂３５でモールドする。
本図においては、側面端子３３は配線板１０の各側面に３個づつ形成したものである。
【００１６】
図３は、図２のＬＥＤ装置の断面図を示したものである。
同図に示すように、ＬＥＤ用のチップ搭載部のＬＥＤ素子３２と金ワイヤー３４とを封止する封止樹脂３５は発光光線を透過させる透明なモールド樹脂や発光色を白色光に変換させる白色変換モールド樹脂などのによって樹脂封止して１個単位としたＬＥＤ装置を形成する。
なお、１次モールド樹脂を硬化させた後、前記１次モールド樹脂の上面を被覆するように発光光線を集光または分光させるレンズモールド樹脂となる透明な２次モールド樹脂を凸型曲面状に被せると輝度向上が図られる。
【００１７】
このＬＥＤ装置のＬＥＤ反射体１の下端部にＬＥＤ部品の筐体となる別途ヒートシンク筐体を取り付けることにより、ＬＥＤ素子３２からの発熱は、ＬＥＤ反射体１からヒートシンクを介してＬＥＤ装置の外部に放出される。このとき、ＬＥＤ素子３２が搭載されているＬＥＤ反射体１が金属ブロックによって形成されているため、ヒートブロックの厚みを所定の厚さ以上でかつ均一に形成することができるから放熱性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るＬＥＤ反射体の全体を示すを示す外観斜視図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤ装置を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤ装置を示す断面図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤ用反射体を嵌入した状態を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１…反射体、２…チップ搭載部、３…キャビティ、４…鍔、１０…配線板、
３１…反射体、３２…ＬＥＤ素子、３３…側面端子、３４…金ワイヤー、３５…封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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