(57)【要約】【課題】      下板の撓みを防止することにある。【解決手段】  電気的接続装置は、上板と、該上板から下方に間隔をおいた下板と、上板及び下板の間に配置された枠状の第１のスペーサと、上板、上板及びスペーサにより形成される内側空間にあって上板及び下板の間に配置された第２のスペーサと、該第２のスペーサの配置位置を避けて内側空間を通る状態に上板及び下板を上下方向に貫通する複数のプローブとを含む。各プローブの上端及び下端は、上板及び下板と平行の面内において一方向に相対的にずれている。【選択図】          図３
2006003252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上板と、該上板から下方に間隔をおいた下板と、前記上板及び前記下板の間に配置された枠状の第１のスペーサと、前記上板、前記上板及び前記スペーサにより形成される内側空間にあって前記上板及び前記下板の間に配置された第２のスペーサと、該第２のスペーサの配置位置を避けて前記内側空間を通る状態に前記上板及び前記下板を上下方向に貫通する複数のプローブとを含み、各プローブの上端及び下端は、前記上板及び前記下板と平行の面内において一方向に相対的にずれている、電気的接続装置。
【請求項２】
前記複数のプローブは前記第２のスペーサを間にして前記一方向に間隔をおいており、前記第２のスペーサは前記プローブの上端及び下端に対しそれらのずれ量の２分の１だけ前記一方向に変位されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記第２のスペーサは柱状部材を含み、前記複数のプローブは前記第２のスペーサの周りに相互に間隔をおいている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記第２のスペーサは前記面内を前記一方向と交差する他の方向へ伸びる板状部材であってこれの幅方向を上下方向とされた板状部材を含み、前記複数のプローブは前記第２のスペーサを間にして前記一方向に間隔をおいていると共に前記他の方向に間隔をおいている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記下板は、前記第１のスペーサの下側に配置された中間板と、該中間板の下側に配置された底板とを含み、前記第２のスペーサは前記中間板及び前記底板のいずれか一方に組み付けられている、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体としての集積回路とその検査装置の電気回路とを電気的に接続するプローブカードのような電気的接続装置に関する。
〔用語の定義〕
【０００２】
本発明においては、上板の厚さ方向を上下方向といい、上板に対するプローブの針先の側（半導体ウエーハの側）を下方といい、上板に平行な面を水平面という。
【０００３】
しかし、電気的接続装置の実際の使用に際しては、基板の厚さ方向を斜め又は横の方向としてもよいし、上下方向を逆にして使用してもよい。
【背景技術】
【０００４】
半導体デバイスのような集積回路は、その内部回路が仕様書通りに動作するか否かの通電試験（検査）をされる。そのような通電試験は、針先を集積回路の電極に押圧される複数のプローブを絶縁基板の下面に配置したプローブカードのような電気的接続装置を用いて行われる。
【０００５】
この種の電気的接続装置の１つとして、上板と枠状のスペーサと下板とを重ねた状態に結合させ、ニードルタイプの複数のプローブをこれらがスペーサにより形成される内部空間を通るように上板及び下板に上下方向に貫通させ、各プローブの下端を被検査体の電極に押圧する針先とした縦型の装置がある（特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２０２３３７号公報
【０００７】
上記縦型の電気的接続装置は、Ｌ字状に屈曲されたニードルタイプのプローブを片持ち梁状に基板に組み付けた従来の一般的な装置に比べ、プローブの組み付け作業が容易であるから、廉価であり、またプローブ、ひいては針先の配置密度を高めることができるから、電極数の多い高密度の集積回路、特に半導体ウエーハから切断されていないいわゆる未切断の集積回路の通電試験に好適である。
【０００８】
上記従来の電気的接続装置において、上板及び下板（ひいては、半導体ウエーハ）と平行の水平面内における針先の位置の精度は、プローブの下端部の直径寸法と下板の貫通穴の直径寸法とに大きく依存する。
【０００９】
たとえば、プローブの下端部の直径寸法と下板の貫通穴の直径寸法との差が大きいと、プローブと下板との間に大きな遊びが存在し、その結果水平面内における針先の位置精度が不安定になる。
【００１０】
しかし、この種の電気的接続装置においては、プローブの直径寸法は非常に小さく、したがってプローブが貫通する上板及び下板の貫通穴の直径寸法も非常に小さい。その結果、そのような微小の直径寸法を有する貫通穴の長さ寸法を大きくすることは難しい。
【００１１】
上記のことから、この種の電気的接続装置においては、上板及び下板の厚さ寸法を小さくし、貫通穴の長さ寸法を小さくして、水平面内における針先の位置精度を高めなければならない。
【００１２】
しかし、この種の電気的接続装置においては、これを複数の集積回路を同時に検査する装置に適用しようとすると、下板のうち、スペーサに当接していない領域（プローブが貫通している領域）を大きくしなければならない。
【００１３】
そのような装置では、スペーサに当接していない下板領域が撓み、その結果水平面内における針先の位置が初期の目的とする位置からずれてしまい、正確な検査をすることができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、下板の撓みを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る電気的接続装置は、上板と、該上板から下方に間隔をおいた下板と、前記上板及び前記下板の間に配置された枠状の第１のスペーサと、前記上板、前記上板及び前記スペーサにより形成される内側空間にあって前記上板及び前記下板の間に配置された第２のスペーサと、該第２のスペーサの配置位置を避けて前記内側空間を通る状態に前記上板及び前記下板を上下方向に貫通する複数のプローブとを含む。各プローブの上端及び下端は、前記上板及び前記下板と平行の面内において一方向に相対的にずれている。
【００１６】
本発明によれば、プローブを第２のスペーサの配置位置を避けて内側空間に通して、下板の撓みを第２のスペーサにより防止しているから、被検査体と平行の面内における針先の位置が安定する。
【発明の効果】
【００１７】
前記複数のプローブは前記第２のスペーサを間にして前記一方向に間隔をおいており、前記第２のスペーサは前記プローブの上端及び下端に対しそれらのずれ量の２分の１だけ前記一方向に変位されていてもよい。そのようにすれば、上板及び下板の貫通穴に対する第２のスペーサの変位量が同じになる。その結果、第２のスペーサを間にして隣り合うプローブの針先の位置がより安定する。
【００１８】
前記第２のスペーサは柱状部材を含み、前記複数のプローブは前記第２のスペーサの周りに相互に間隔をおいていてもよい。この場合、複数のプローブは、第２のスペーサの周りを伸びる仮想的な円又は四角形に沿って間隔をおいていてもよい。
【００１９】
前記第２のスペーサは前記面内を前記一方向と交差する他の方向へ伸びる板状部材であってこれの幅方向を上下方向とされた板状部材を含み、前記複数のプローブは前記第２のスペーサを間にして前記一方向に間隔をおいていると共に前記他の方向に間隔をおいていてもよい。
【００２０】
前記下板は、前記第１のスペーサの下側に配置された中間板と、該中間板の下側に配置された底板とを含み、前記第２のスペーサは前記中間板及び前記底板のいずれか一方に組み付けられていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１〜図３を参照するに、電気的接続装置１０は、半導体ウエーハ上の複数（図１に示す例では、８つ）の集積回路を被検査体１２とし、それらの被検査体１２を同時に検査するプローブカードとして用いられる。各被検査体１２は、矩形の形状を有しており、また矩形の辺の方向に間隔をおいた複数の電極を各辺に有している。
【００２２】
電気的接続装置１０は、円板状の配線基板２０と、配線基板２０に組み付けられた接続基板２２と、接続基板２２から配線基板２０に伸びる複数の配線２４と、接続基板２２の下側に組み付けられたプローブ組立体２６とを含む。
【００２３】
配線基板２０は、ガラス入りエポキシやセラミック等の電気絶縁材料を用いて製作されている。配線基板２０は、これの中央領域を厚さ方向に貫通する穴（開口）２８を中央に有しており、テスターに電気的に接続される複数のテスターランド３０を周縁部に多重に有しており、複数の接続ランド３２を穴２８の対向する２つの辺の外側に有している。
【００２４】
穴２８は、同時に検査する集積回路の配置領域よりやや大きい矩形の形状を有している。テスターランド３０と接続ランド３２とは、図示しない接続線により、一対一の関係に電気的に接続されている。そのような接続線は、印刷配線技術のような適宜の手法により、配線基板２０内に形成された配線とすることができる。
【００２５】
接続基板２２は、電気絶縁材料により製作されており、また配線基板２０の穴２８よりやや小さい矩形の板状部３４と、板状部３４の上部外側に形成された矩形のフランジ部３６とを備えている。接続基板２２は、板状部３４が穴２８内に位置する状態に、フランジ部３６において配線基板２０の上面に複数のねじ部材３８により組み付けられている。
【００２６】
図示の例では、接続基板２２は、配線基板２０の上方に突出する矩形の上部が穴２８内に位置された矩形の下部より小さい板状部３４と、板状部３４の上部が嵌合された環状のフランジ部３６とを複数のねじ部材４０により結合させているが、板状部３４とフランジ部３６とを一体的に製作してもよい。
【００２７】
接続基板２２は、また、板状部３４をこれの厚さ方向に貫通する複数の貫通穴４２を有している。各貫通穴４２は、被検査体１２の電極に個々に対応されている。図示の例では、貫通穴４２は、複数の電極を集積回路毎に仮想的な四角形に沿って間隔をおいて有する被検査体１２に適用するように、仮想的な四角形に沿って間隔をおいている。
【００２８】
各配線２４は、図４に示すように、導電性の芯線４４をその周りを覆う電気絶縁層４６により保護したケーブルを用いている。各配線２４の一端部は、電気絶縁層４６が剥離されて露出された芯線４４の端部が貫通穴４２に挿入されており、また芯線４４の露出した端部において接着剤４８により接続基板２２に結合されている。図示してはいないが、ケーブルは、電気的シールド層を電気絶縁層の周りに配置している。
【００２９】
各芯線４４の一端面は、ほぼ接続基板２２の下面の高さ位置に維持されている。各配線２４の他端部は、電気絶縁層４６が剥離されて、芯線４４の露出した端部において半田のような導電性の接着剤により接続ランド３２に結合されている。
【００３０】
プローブ組立体２６は、接続基板２２の板状部３４よりやや小さい矩形の平面形状を有する直方体に形成されている。プローブ組立体２６は、矩形の第１及び第２の板状部材５０及び５２を水平に配置し、矩形の第３の板状部材５４を第２の板状部材５２の上側に間隔をおいて配置し、矩形の枠の形を有する第１のスペーサ５６を第２及び第３の板状部材５２及び５４の間に配置している。
【００３１】
第１の板状部材５０、第２の板状部材５２、第３の板状部材５４及び第１のスペーサ５６は、上記のように重ねられた状態で、複数のねじ部材５８及び複数のねじ部材５９により結合されて、複数のプローブ６０を支持するプローブ支持体を構成している。
【００３２】
ねじ部材５８は、第３の板状部材５４及び枠部材５６を上方から貫通して、第２の板状部材５２に螺合されている。ねじ部材５９は、第１の板状部材５０を下方から貫通して、第２の板状部材５２に螺合されている。
【００３３】
第１の板状部材５０は、上方に開放する矩形の凹所を有している。第２の板状部材５２は、第１の板状部材５０の凹所を閉鎖するように、第１の板状部材５０に重ねられている。第１のスペーサ５６は、第２及び第３の板状部材５２及び５４と共に、第１の板状部材５０の凹所の深さ寸法より大きい高さ寸法を有する立方体状の内側空間６２を形成している。
【００３４】
平面的に見て、第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４並びに第１のスペーサ５６は同じ大きさを有している。第１及び第２の板状部材５０及び５２は、矩形の中央領域として作用する板状部において上下方向に間隔をおいている。
【００３５】
第１及び第２の板状部材５０及び５２は、それぞれ、底板及び中間板を形成しており、したがって第１及び第２の板状部材５０及び５２は共同して下板を形成している。第３の板状部材５４は上板を形成している。
【００３６】
図３及び図４に示すように、第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４は、それぞれ、それらの中央領域すなわち板状部を厚さ方向に貫通する複数の貫通穴６４、６６及び６８を有している。
【００３７】
貫通穴６４、６６及び６８は、相互に及び接続基板２２の貫通穴４２に個々に対応されている。貫通穴６４、６６及び６８は、いずれも、貫通穴４２の穴グループに個々に対応された複数の穴グループに分けられており、また対応する被検査体の電極の配置形状とほぼ同じ形状に配置されている。
【００３８】
第１及び第２の板状部材５０及び５２の貫通穴６４及び６６は、配線基板２０と平行な面内において、互いに一致されているが、接続基板２２の貫通穴４２及び第３の板状部材５４の貫通穴６８に対しては一方向にずらされている。
【００３９】
これに対し、第３の板状部材５４の貫通穴６８は、配線基板２０と平行な面内において、接続基板２２の貫通穴４２に整合されてその貫通穴４２に連通されている。
【００４０】
しかし、貫通穴４２、６４、６６、６８を配線基板２０と平行な面内において一致させてもよい。
【００４１】
図４及び図５に示すように、各プローブ６０は、タングステン線のような導電性金属細線により、貫通穴６４、６６及び６８の直径寸法よりやや小さい直径寸法を有する円形の断面形状の弾性変形可能の針の形に製作されており、また内側空間６２を通る状態に貫通穴６４、６６及び６８に上下方向に通されて、貫通穴６４、６６及び６８を貫通している。
【００４２】
各プローブ６０の上端面は、プローブ６０の上端部が貫通穴６８に上下方向へ移動可能に挿し込まれて、ほぼ第３の板状部材５４の上面の高さ位置とされており、また配線２４の芯線４４の下端面に接触されている。
【００４３】
各プローブ６０は、貫通穴６４及び６６を通り抜けることができない突出部７０を第１及び第２の板状部材５０及び５２の間に備えている。各突出部７０は、図示の例では、プローブ６０の所定の箇所を直径方向に押し潰した扁平の形状を有している。
【００４４】
各プローブ６０のうち、突出部７０より下方の部分は、第１の板状部材５０から下方に突出した針先部とされている。針先部は、直径寸法を先端（針先）側ほど小さくされている。
【００４５】
各プローブ６０の直径寸法、特に貫通穴６４、６６及び６８の箇所における直径寸法は、貫通穴６４、６６及び６８のそれよりやや小さい円形の断面形状を有しているが、先端部（針先部）、好ましくは突出部７０より下方側の箇所は、図４及び図５に示すように、先端（針先）側ほど小さくされている。
【００４６】
各プローブ６０は、貫通穴６６及び６８が貫通穴６６及び６８と直角な面内において一方向に変位されていることと、突出部７０が第１の板状部材５０に接触した状態に芯線４４により押圧されていることとから、第２及び第３の板状部材５２及び５４の間の領域において同じ側に湾曲されている。
【００４７】
上記のことから、図３に示すように、各プローブ６０の針先及び針後端（上端）の中心位置７２及び７４は、板状部材５０、５２、５４と平行の水平面内においてΔＬだけ一方向に変位されている。
【００４８】
第２及び第３の板状部材５２及び５４は、内側空間６２に配置された複数の第２のスペーサ７６により、補強されている。図示の例では、被検査体１２の集積回路に個々に対応された８つの第２のスペーサ７６が備えられている。
【００４９】
各第２のスペーサ７６は、円柱状の形状を有しており、一端面を第２の板状部材５２に接触させ、他端面を第３の板状部材５４に接触させた状態に、ねじ部材７８により第２及び第３の板状部材５２及び５４に結合されている。
【００５０】
図３に示すように、各第２のスペーサ７６は、対応する集積回路の電極の配置領域の中央にあって、プローブ６０の針先及び針後端に対し、それらのずれ量ΔＬの２分の１だけ一方向に変位されている。
【００５１】
すなわち、各第２のスペーサ７６の中心位置７７は、これを間にして一方向に隣り合うプローブ６０の針先間の中心７９及び針後端間（図示せず）の中心に対し、それぞれ、ずれ量ΔＬの２分の１だけ正方向及び負方向に変位されている。
【００５２】
プローブ６０は、第２のスペーサ７６の配置位置を避けて内側空間６２を通り抜けている。
【００５３】
第２の板状部材５２は、上方に開放する複数の凹所８０を有しており、各凹所８０に第２のスペーサ７６の下端部を受け入れている。
【００５４】
プローブ組立体２６及び電気的接続装置１０は、例えば、以下のように組み立てることができる。
【００５５】
先ず、プローブ６０の先端部が第１の板状部材５０の貫通穴６４に通され、プローブ６０の突出部７０より上方の部位が第２の板状部５２の貫通穴６６に通される。この状態において、第１及び第２の板状部材５０及び５２がねじ部材５９により結合される。第２のスペーサ７６は、第２の板状部材５２に予めねじ止めされている。
【００５６】
次いで、プローブ６０のさらに上方の部位が第１のスペーサ５６に通され、プローブ６０の上部が第３の板状部５４の貫通穴６８に通される。これにより、第１の板状部材５０、第２の板状部材５２、スペーサ５６及び第３の板状部５４は、図６（Ａ）に示すように重ねられる。
【００５７】
プローブ６０は、上記のように、プローブ６０を貫通穴６４、６６、６８の順に第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４並びにスペーサ５６に通してもよいし、その逆の順に通してもよい。いずれの場合も、第１及び第２の板状部材５０及び５２は、プローブ６０を貫通穴６４及び６６に通した後、ねじ部材５９により結合される。
【００５８】
図６（Ａ）に示す状態においては、第３の板状部材５４が第１及び第２の板状部材５０及び５２並びにスペーサ５６に対し変位されて、貫通穴６４、６６及び６８が上下方向に整列する状態（貫通穴６４、６６、６８の軸線が一致する状態）に、第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４並びに第１及び第２のスペーサ５６及び７６が維持されている。
【００５９】
また、プローブ６０は、図６（Ａ）に示すように、その上端部が第３の板状部材５４からわずかに突出しかつ下端部が第１の板状部材５０から下方に突出した状態に、貫通穴６４、６６、６８に通されている。
【００６０】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４並びに第１及び第２のスペーサ５６及び７６が整列するように、第３の板状部材５４が第１及び第２の板状部材５０及び５２に対し水平方向に所定量ΔＬだけ移動される。これにより、貫通穴６８が貫通穴６４及び６６に対し水平方向にΔＬだけ変位されるから、プローブ６０は第２及び第３の板状部材５２及び５４の間において一方向に弾性変形して確実に曲げられる。
【００６１】
しかし、プローブ６０を上記のように貫通穴６４、６６、６８に通すときに、第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４並びに第１及び第２のスペーサ５６及び７６を図３（Ｂ）に示す状態に整列させてもよい。
【００６２】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４が複数のねじ部材５８により上記状態に堅固に結合されると共に、第２のスペーサ７６がねじ部材７８により第３の板状部材５４に堅固に結合される。
【００６３】
第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４並びに第１及び第２のスペーサ５６及び７６を、ねじ部材５８及び７８により結合させる代わりに、接着剤により結合させてもよい。
【００６４】
上記のように組み立てられたプローブ組立体２６は、図１、図２及び図３（Ｃ）に示すように、複数のねじ部材（図示せず）により接続基板２２に堅固に結合される。接続基板２２とプローブ組立体２６とを結合させた後に、配線基板２０と接続基板２２とを組み付けてもよいし、接続基板２２と配線基板２０とを組み付けた後に、接続基板２２とプローブ組立体２６とを結合させてもよい。
【００６５】
接続基板２２とプローブ組立体２６とが結合されるとき、各プローブ６０は、その上端面を対応する配線２４の芯線４４により下方に押される。これにより、各プローブ６０は、図４（Ａ）に示すように、上端を下方に押されて、第２の板状部材５２より上方の領域で弾性変形する。
【００６６】
第１、第２及び第３の板状部材５０、５２及び５４の水平面内での位置関係、並びに、プローブ組立体２６及び接続基板２２の水平面内での位置関係は、プローブ組立体２６の第１の板状部材５０、第２の板状部材５２、スペーサ５６及び第３の板状部材５４を相互に位置決めた状態で、それらをねじ部材により結合することにより、並びに、接続基板２２を貫通してプローブ組立体２６に挿入された複数の位置決めピン８２（図１参照）により、一定の関係に維持される。
【００６７】
被検査体１２の通電試験時、電気的接続装置１０は、プローブ６０の下端（針先）が被検査体１２の電極に当接された状態で、各プローブ６０の下端を被検査体１２の電極に押圧される。
【００６８】
この際、貫通穴６６、６８と直角の方向におけるプローブ６０の先端側の位置決めが貫通穴６４、６６の相互作用により行われているから、貫通穴６４、６６と直角の方向における針先の位置が安定されており、プローブ６０は被検査体１２の電極に確実に接触される。
【００６９】
プローブ６０の下端が被検査体１２の電極に押圧されると、プローブ６０は、図４（Ｂ）に一点鎖線で示す状態から同図に実線で示すように、所定のオーバードライブＯＤを受けて、第２及び第３の板状部材５２及び５４の間の領域において弾性変形する。これにより、プローブ６０は、これが貫通穴６４及び６６を遊びを有する状態で貫通していることに起因して、その下端が被検査体１２の電極に対しわずかに水平方向へ移動して、電極にこすり作用を与える。
【００７０】
上記オーバードライブによるプローブ６０の変位は、第１及び第２の板状部材５０及び５２の間隔が第２及び第３の板状部材５２及び５４の間隔より小さいことにより抑えられる。また、プローブ６０は、オーバードライブにより、第２及び第３の板状部材５２及び５４の間の領域において確実に変形する。
【００７１】
プローブ６０の突出部７０がオーバードライブにより第２の板状部材５２を上方に押圧しても、第２の板状部材５２の変形は第２のスペーサ７６により防止される。このため、プローブ６０はほぼ同じ針圧で被検査体１２の電極に押圧される。
【００７２】
上記の電気的接続装置１０によれば、プローブ６０を第２のスペーサ７６の配置位置を避けて内側空間６２に通して、第２の板状部材５２の撓みを第２のスペーサ７６により防止しているから、被検査体１２と平行の面内における針先の位置が安定する。
【００７３】
また、複数のプローブ６０が第２のスペーサ７６を間にして一方向に間隔をおいており、第２のスペーサ７６がプローブ６０の上端及び下端に対しそれらのずれ量ΔＬの２分の１だけ一方向に変位されているから、貫通穴６４、６６及び６８に対する第２のスペーサ７６の変位量が同じになる。その結果、第２のスペーサ７６を間にして隣り合うプローブ６０の針先の位置がより安定する。
【００７４】
上記の実施例において、プローブ６０は、被検査体１２の集積回路毎の群に分けられており、群毎に対応する第２のスペーサ７６の周りに相互に間隔をおいていている。図示の例の場合、各集積回路が複数の電極を仮想的な四角形状に配置しているから、各群のプローブ６０は仮想的な四角形に沿って間隔をおいている。
【００７５】
しかし、各集積回路が複数の電極を仮想的な円状に配置している場合、各群のプローブ６０は仮想的な円に沿って間隔をおく状態に配置される。
【００７６】
上記いずれの場合も、貫通穴６６、６８に対する第２のスペーサ７６の変位量がΔＬと同じになるから、第２のスペーサ７６を間にして隣り合うプローブ６０の針先の位置がより安定する。
【００７７】
第２のスペーサ７６を、第２の板状部材５２に組み付ける代わりに、図７に示すように、第１の板状部材５０に組み付けてもよい。また、第２のスペーサ７６を、円柱状とする代わりに、角柱状又は板状としてもよい。
【００７８】
図８に示す実施例においては、水平面内を一方向と交差する他の方向へ伸びる板状部材を第２のスペーサ９０として用いている。板状の第２のスペーサ９０は、これの幅方向を上下方向とされた状態に第１又は第２の板状部材５０又は５２に取り付けられている。複数のプローブ６０は、第２のスペーサ９０を間にして一方向に間隔をおいていると共に、他の方向に間隔をおいている。
【００７９】
第２のスペーサ９０を用いる場合も、前記実施例と同様の作用効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、プローブ組立体が被検査体の上側又は下側となる状態で使用してもよいし、プローブ組立体を横又は斜めにした状態で使用してもよい。
【００８１】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す平面図であって、配線を除去して示す図である。
【図２】図１に示す電気的接続装置の正面図である。
【図３】図１に示す電気的接続装置のプローブ組立体の一実施例を示す図であり、（Ａ）はプローブの配列状態を示す平面図、（Ｂ）はプローブ組立体の拡大縦断面図である。
【図４】プローブの作用を説明するための拡大断面図であって、（Ａ）は無負荷状態のプローブを実線で示す、（Ｂ）は無負荷状態のプローブを一点鎖線で示すと共に加負荷状態時のプローブを実線で示す図である。
【図５】本発明で用いるプローブの一実施例を示す図であって、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図である。
【図６】図１に示す電気的接続装置のプローブ組立体の組み立て方法を説明するための断面図である。
【図７】プローブ組立体の他の実施例を示す拡大断面図である。
【図８】他の形状を有する第２のスペーサを用いた実施例を示すプローブ組立体の要部の平面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０  電気的接続装置
１２  被検査体
２０  配線基板
２２  接続基板
２４  配線
２６  プローブ組立体
２８  穴
４２，６４，６６，６８  貫通穴
５０，５２  第１及び第２の板状部材（下板）
５４  第３の板状部材（上板）
５６，７６  第１及び第２のスペーサ
５８，５９，７８  ねじ部材
６０  プローブ
６２  内部空間
７２  針先のセンタ位置
７４  針後端間の中心位置
７７  第２のスペーサの中心位置
【図１】
2006003252.tif 000003
【図２】
2006003252.tif 000004
【図３】
2006003252.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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