(57)【要約】【課題】  製造コストを削減し、回路導体との接触電気抵抗を安定して低減させ、かつ回路導体側へ熱的コンダクトを十分に得ることができる脱着が容易な電子部品を提供すること。【解決手段】  回路導体に実装する電子部品において回路導体へ当接する主面を具備し、当接される主面より回路導体側へ突出させたリードを備え、電子部品本体を回路導体側へ押圧する事により、実装する際突出したリードの弾性によって回路導体と電気的に接続する。【選択図】  図１
2006332450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内包する基体部と、前記基体部から延出するリード部とからなり、前記リード部に折り曲げ加工を施し折り曲げ部を設け、垂直方向への弾性を有したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記折り曲げ部に垂直方向への弾性を強化する弾性体を付設したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
電子素子を内包する基体部と、前記基体部から延出するリード部とからなり、前記リード部に屈曲加工を施し弾性を有した湾曲部を設け、垂直方向への弾性を有したことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
前記湾曲部に垂直方向への弾性を強化する弾性体を付設したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の回路導体への接続に関し、はんだ付けを用いず、電子部品本体に設けられた接触ばねを介して回路導体に電気的に接続させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より電子部品を回路導体に実装するにあたっては、電子部品のリード端子を基板の回路導体に直接はんだ付けする方法があるが、この場合、電子部品にトラブル等が生じると、半導体を新たに交換したりすることができず、きわめて不便なものであり、近年は環境面でもはんだ付けを用いない接続方法が検討されている。
【０００３】
はんだ付けを用いない接続方法としては、ソケットを用いてソケット側に接触ばねを設け半導体を基板に実装する方法が提案されているが電子部品と回路導体以外にソケットが必要となり高価なものとなるため、比較的安価な方法としては電子部品側にコネクタを設ける方法があった（例えば、特許文献１）。
【０００４】
図６は、前記特許文献１に記載された従来の電子部品とその実装方法を示すものである。図６において、コネクタ付電子部品１０８の、セラミックスや樹脂から成る回路基板１０１には両面にわたって電極端子１０１ａが形成されており、一方の面の電極端子１０１ａ上に電子部品１０２が表面実装されている。電子部品１０２は封止樹脂１０３で保護されている。電子部品１０２と反対側の基板１０１の面に、電気的に絶縁体であり硬化させることにより基板１０１及び後述の導電材料を固着させることのできる弾性絶縁材料１０４から成る弾性コネクタ１０５が形成されている。弾性コネクタ１０５の突起部１０５ａ上に沿って頂面まで接続端子を形成する導電材料の一つである金属箔１０６が形成されている。金属箔１０６の基部と回路基板１０１の電極端子１０１ａとは銀ペースト、異方性導電接着剤等の導電性固着剤１０７により接続されていた。
【特許文献１】特開２００２−３０５２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記先行技術のコネクタ付電子部品では機能が分離した電子部品とコネクタ部とを一体化する為、電子部品とコネクタ各々に電極を設ける必要があり、また、それらを導電させる部位も必要であるため、工数としては電子部品の工数にコネクタ部の成形工数が加わることになり、従来のはんだ付けをする電子部品に比べの単体でのコストが大幅に上昇し、取り付けの部品と手間も考慮すればはんだ付けを用いないという利便性が打ち消されてしまう。
【０００６】
取り付けとしては電子部品をケースで回路導体側へ押圧する事によって、コネクタの弾性を得て電気的接続を行う為、各々の寸法バラツキの総和が押圧距離のバラツキとなり接続部の接触電気抵抗は安定しない可能性が高く、部品が破損する可能性も高くなる。また、一般的に弾性絶縁材料の熱伝導率は低く電子部品と回路導体間に介在すると回路導体側への熱的コンダクトが遮断され発熱量の大きい電子部品には不向きという課題がある。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、製造コストを削減し、回路導体との接触電気抵抗を安定して低減させ、かつ、回路導体側へ熱的コンダクトを十分に得ることができる、脱着が容易な電子部品を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品、電子素子を内包する基体部と、基体部から延出するリード部とからなり、リード部に屈曲加工を施し湾曲部を設け、垂直方向への弾性を有したものであり、さらに湾曲部に垂直方向への弾性を強化する弾性体を付設したものである。
【発明の効果】
【０００９】
電子部品自身を実装基板側に押圧実装をすれば、突出したリードフレームも弾性によって実装基板側の電極に押圧され電気的に導通する事ができる。この際の押圧量は当接主面からの突出量で決定されるため、安定した接触抵抗を得る事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における電子部品４ａの斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図である。図１（ａ）、（ｂ）において、電子素子１として例えば、発光素子がリードフレーム２上にダイスボンドされており、電子素子１とリードフレーム２とを樹脂３で封止している。
【００１１】
本実施の形態１においては樹脂３から垂直方向にリード２ａが引き出されており、電子部品４ａの実装基板５との接触面より基板側へ曲折し突出させられている。この形態をとる事で、電子部品４ａ自身を実装基板５側に押圧実装をすれば、突出したリード２ａも弾性によって実装基板５側の電極９に押圧され電気的に導通する事ができる。
【００１２】
この際の押圧量は当接主面からの突出量で決定されるため、安定した接触抵抗を得る事が可能となる。
【００１３】
なお、この際のリードフレーム２の材質としてはリン青銅やステンレスなどのばね性に優れた金属素材が好ましい。
【００１４】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における電子部品４ｂの断面図である。図２において、図１（ａ）、（ｂ）と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１５】
図２において、実施の形態１と異なる構成は、リードフレーム２の材質が無酸素銅等、所望のバネ性を得られない場合に装置本体とリード２ｂ間にシリーコーンゴム等の補助材料６を挿間成形し、その補助材料６の弾性によってリード２ｂの弾性を得ている点である。この際のリード接点部は押圧によって変形された状態で固定され補助材料６の弾性を阻害しない様に極力厚みを薄くする事が好ましい。
【００１６】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３における電子部品４ｃの断面図である。図３において、図１（ａ）、（ｂ）、図２と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１７】
図３において、実施の形態２と異なる構成は、リードフレーム２自体のバネ性が不十分な場合、装置本体とリード２ａ間に環状のパイプ７を挿間してリード２ａの弾性を補強している点である。この際、リードフレーム２自身を環状等の曲折を一体成形して補助部分を成形しても良い。
【００１８】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４における電子部品４ｄの断面図である。図４において、図１（ａ）、（ｂ）、図２、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１９】
図４に示す電子部品４ｄには発熱量の多い電子素子１にＣｕ等のヒートシンク８が一体成形されており、この構成により、放熱性が高まっている。無酸素銅のヒートシンク８上に電子素子１がダイスボンドされており、それに接触しないリードフレーム２にワイヤーボンドされた電子素子１とリードフレーム２とヒートシンク８とが樹脂３で封止されている。ヒートシンク８の底面は露出しており、リード２ａはヒートシンク８の底面より基板側へ曲折・突出し、補助材料６は絶縁体で成形されている。
【００２０】
この形態によって、素子実装面と基板接触面間は熱伝導率の良い無酸素銅である為、基板側への押圧で放熱性を向上させ、かつ電気接合を図れている。この際、補助材料６に絶縁性のものを仕様している為、弾性補助に加え導電材のヒートシンク８とリード２ｄ間の異物混入等による絶縁不良を防止する作用も得ている。
【００２１】
（実施の形態５）
図５は、本発明に係る電子部品４の実装方法の斜視図である。図５において、図１（ａ）、（ｂ）等と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００２２】
図５において、電極パターンが形成された実装基板５に電子部品４を載置し、クリップ１０で電子部品４を押圧固定する。これによれば、ヒートシンク８と実装基板５の熱的接触抵抗を下げる為ねじで強固に押圧している。
【００２３】
この際、熱接点と電気接点が分離されている為、間にシリコーングリス等を挿間すればより放熱性を高める事が可能である。上記以外にも上部から放熱板で挟み込めば電気接続・基板への熱接続に加え上部からの放熱性も高める事が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明によれば、電子部品の回路導体への接続に関しはんだ付けを用いず、電子部品本体に設けられた接触ばねを介して回路導体に電気的に接続させる技術に関し、特に加熱処理を不要とする電子部品の実装方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品の断面図
【図３】本発明の実施の形態３における電子部品の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における電子部品の断面図
【図５】本発明の実施の形態１おける電子部品の実装方法の斜視図
【図６】従来の電子部品の断面図
【符号の説明】
【００２６】
１  電子素子
２  リードフレーム
２ａ、２ｂ  リード
３  樹脂
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ  電子部品
５  実装基板
６  補助材料
７  パイプ
８  ヒートシンク
９  電極
１０１  回路基板
１０１ａ  電極端子
１０２  電子部品
１０３  封止樹脂
１０４  弾性絶縁材料
１０５  弾性コネクタ
１０６  金属箔
１０７  導電性固着剤
１０８  コネクタ付電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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