(57)【要約】【課題】  電子回路部品の冷却を可能にしつつ、装置の小型化を図る。【解決手段】  複合基板２１０は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板２１１と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されたフレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂとを備えている。複数の駆動信号発生部は、メイン基板２１１に形成された複数の端子群２１３ａ，２１３ｂと配線群を介してそれぞれ接続されている。ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、フレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂに形成された複数の端子群６４ａ，６４ｂとそれぞれ配線群７５を介して接続されている。そして、端子群２１３ａ，２１３ｂと端子群６４ａ，６４ｂとがそれぞれ電気的に接続している。メイン基板２１１のドライバＩＣ６５ａ，６５ｂと対向する領域には、放熱領域２３０が形成されている。ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは放熱領域２３０と熱的に結合している。【選択図】      図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
第２の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第１の端子群と第２の端子群とが電気的に接続されることによって、前記第１の電子回路部品と前記第２の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。
【請求項２】
前記第１の電子回路部品が、前記フレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項１に記載の複合基板。
【請求項３】
前記リジッド基板の前記放熱領域において前記第１の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第１の伝熱性薄膜及び第２の伝熱性薄膜が形成されており、前記第１の伝熱性薄膜と前記第２の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合基板。
【請求項４】
前記リジッド基板内には、前記リジッド基板の面方向に延在し且つ前記伝熱性部材と熱的に結合された一又は複数の第３の伝熱性薄膜が配置されていることを特徴とする請求項３に記載の複合基板。
【請求項５】
少なくとも一枚の前記第３の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていることを特徴とする請求項４に記載の複合基板。
【請求項６】
前記第１の電子回路部品が、接着層を介して前記第１の伝熱性薄膜に密着していることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項７】
前記第１及び第２の伝熱性薄膜が、前記リジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項８】
前記第１の端子群と第２の端子群とが、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項９】
前記第１の端子群と第２の端子群とが、ハンダ付けされていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項１０】
第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成された第１のフレキシブル基板と、
第２の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第２のフレキシブル基板と
第３の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第３の電子回路部品に接続された第３の端子群及び第４の端子群が互いに反対側の表面に形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第１の端子群と第３の端子群とが電気的に接続されることによって前記第１の電子回路部品と前記第３の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第２の端子群と第４の端子群とが電気的に接続されることによって前記第２の電子回路部品と前記第３の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第１及び第２の放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第１の放熱領域と熱的に結合し、且つ、前記第２の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第２の放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。
【請求項１１】
第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成された第１のフレキシブル基板と、
第２の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第２のフレキシブル基板と
第３の電子回路部品及び第４の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第３の電子回路部品及び第４の電子回路部品にそれぞれ接続された第３の端子群及び第４の端子群が互いに反対側の表面に形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第１の端子群と第３の端子群とが電気的に接続されることによって前記第１の電子回路部品と前記第３の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第２の端子群と第４の端子群とが電気的に接続されることによって前記第２の電子回路部品と前記第４の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第１及び第２の放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第１の放熱領域と熱的に結合し、且つ、前記第２の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第２の放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。
【請求項１２】
第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
第２の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第１のリジッド基板と、
配線群を介して互いに電気的に接続された第３の端子群及び第４の端子群が形成されており、前記第１のリジッド基板よりもサイズの小さい第２のリジッド基板とを備えており、
前記第１の端子群と第３の端子群及び前記第２の端子群と第４の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記第１の電子回路部品と前記第２の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記第２のリジッド基板には、前記第２のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が、前記第２のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。
【請求項１３】
第２のリジッド基板が、前記第１のリジッド基板と実質的に平行に対向しており、前記フレキシブル基板が、前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項１２に記載の複合基板。
【請求項１４】
前記第１の電子回路部品が、前記フレキシブル基板と前記第２のリジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の複合基板。
【請求項１５】
前記第２のリジッド基板の前記放熱領域において前記第１の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第１の伝熱性薄膜及び第２の伝熱性薄膜が形成されており、前記第１の伝熱性薄膜と前記第２の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記第２のリジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項１６】
前記第２のリジッド基板内には、前記第２のリジッド基板の面方向に延在し且つ前記伝熱性部材と熱的に結合された一又は複数の第３の伝熱性薄膜が配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の複合基板。
【請求項１７】
少なくとも一枚の前記第３の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていることを特徴とする請求項１６に記載の複合基板。
【請求項１８】
前記第１の電子回路部品が、接着層を介して前記第１の伝熱性薄膜に密着していることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項１９】
前記第１及び第２の伝熱性薄膜が、前記第２のリジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなることを特徴とする請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項２０】
前記第１の端子群と第２の端子群とが、前記第１のリジッド基板及び前記第２のリジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項１２〜１９のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項２１】
複数の前記第１の電子回路部品が、１つの前記第２のリジッド基板に形成された一又は複数の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする請求項２０に記載の複合基板。
【請求項２２】
前記第２のリジッド基板を複数備えており、これら複数の前記第２のリジッド基板が共通部材として形成されていることを特徴とする請求項１２〜２１のいずれか１項に記載の複合基板。
【請求項２３】
共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、
前記アクチュエータに供給される信号を発生するドライバＩＣが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバＩＣ及び前記複数のアクチュエータに接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
前記ドライバＩＣに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第２の端子群が形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第１の端子群と第２の端子群とが電気的に接続されることによって、前記ドライバＩＣと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバＩＣが、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とするインクジェットプリンタ。
【請求項２４】
共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、
前記アクチュエータに供給される駆動信号を発生するドライバＩＣが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバＩＣ及び前記複数のアクチュエータに接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
前記ドライバＩＣに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第１のリジッド基板と、
配線群を介して互いに電気的に接続された第３の端子群及び第４の端子群が形成されており、前記第１のリジッド基板よりもサイズの小さい第２のリジッド基板とを備えており、
前記第１の端子群と第３の端子群及び前記第２の端子群と第４の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記ドライバＩＣと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記第２のリジッド基板には、前記第２のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバＩＣが、前記第２のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とするインクジェットプリンタ。
【請求項２５】
前記複数のアクチュエータが、複数の前記圧力室に跨って延在した圧電シート、前記圧電シート上において複数の前記圧力室に対向する位置に配置された複数の個別電極、及び、前記複数の個別電極と共に前記圧電シートを挟む共通電極を含む１つの圧電アクチュエータユニット内に構成されており、
１つの前記圧電アクチュエータユニットに複数の前記フレキシブル基板が接続されており、これら複数の前記フレキシブル基板が１つの前記第２のリジッド基板に接続されていることを特徴とする請求項２４に記載のインクジェットプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板とリジット基板とを含む複合基板及びインクジェットプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドは、インクジェットプリンタ等において、インクタンクから供給されたインクを複数の圧力室に分配し、各圧力室に選択的にパルス状の圧力を付与することによりノズルからインクを吐出する。圧力室に選択的に圧力を付与するための一つの手段として、圧電性のセラミックからなる複数の圧電シートが積層されたアクチュエータユニットが用いられることがある。
【０００３】
かかるインクジェットヘッドの一例として、連続平板状の圧電シートを、複数の圧力室に跨って形成された共通電極と、各圧力室に対向して配置された複数の個別電極とで挟み込んだアクチュエータユニットを有するものが知られている（特許文献１参照）。このインクジェットヘッドにおいて、アクチュエータユニットの複数の個別電極は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）に実装されたドライバＩＣと電気的に接続されている。個別電極及び共通電極に挟まれ且つ積層方向に分極された圧電シートの部分は、個別電極がドライバＩＣからの駆動電圧の供給によって、共通電極と異なる電位にされると、いわゆる圧電縦効果により圧力室と対向する活性部が積層方向に伸縮する。これにより圧力室内の容積が変動し、圧力室に連通したノズルから記録媒体に向けてインクを吐出する。
【０００４】
ところで、近年、ヘッドの小型化、高解像度化の向上が望まれているため、ノズル数を増やしノズル密度を増加させて高解像度化を図ると、１つのノズルと連通した圧力室の数も同様に増加し、多数の圧力室に対応した活性部を伸縮させるドライバＩＣからの発熱量も増大する。これは、アクチュエータユニットの活性部が電気的にはコンデンサのような容量性負荷として動作し、駆動周期と、静電容量と、駆動電圧の二乗とに比例し大エネルギーをドライバＩＣが消費するからである。そして、このドライバＩＣの発熱はヘッドの温度上昇を招き、インク吐出特性が変動する原因となっている。このような問題に対して、上述した特許文献１に記載のインクジェットヘッドにおいては、ホルダ支持部を弾性変形させ、その復帰反力で、ホルダ支持部が弾性部材を介してドライバＩＣを大型のヒートシンクの方向に押圧するようにしている。これにより、ドライバＩＣが発生した熱をヒートシンクから効率よく外部に逃がすことが可能となる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１１９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１に記載のインクジェットヘッドにおいては、ヒートシンクが大型であるばかりか、ヒートシンクにドライバＩＣを密着させるための弾性部材の押圧力を大型のホルダ支持部から得ているため、インクジェットヘッドが大型化する。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ドライバＩＣのような電子回路部品の冷却を可能にしつつ、装置の小型化を図ることが可能な複合基板及びインクジェットプリンタに関する。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
本発明の複合基板は、第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、第２の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成されたリジッド基板とを備えている。そして、前記第１の端子群と第２の端子群とが電気的に接続されることによって、前記第１の電子回路部品と前記第２の電子回路部品とが電気的に接続されており、前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合している。
【０００９】
これにより、第１の電子回路部品で発生した熱を放熱領域を介して逃がすことができる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなく第１の電子回路部品を冷却することが可能になるとともに、複合基板を含む装置の小型化が図れる。
【００１０】
本発明において、前記第１の電子回路部品が、前記フレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれていることが好ましい。これにより、第１の電子回路部品で発生した熱を逃がしやすくなる。
【００１１】
また、本発明において、前記リジッド基板の前記放熱領域において前記第１の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第１の伝熱性薄膜及び第２の伝熱性薄膜が形成されており、前記第１の伝熱性薄膜と前記第２の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されていることが好ましい。これにより、第１の電子回路部品で発生した熱が第１及び第２の伝熱性薄膜に伝わるので、第１の電子回路部品を効果的に冷却することが可能となる。
【００１２】
また、このとき、前記リジッド基板内には、前記リジッド基板の面方向に延在し且つ前記伝熱性部材と熱的に結合された一又は複数の第３の伝熱性薄膜が配置されていてもよい。これにより、放熱領域の表面積がさらに大きくなる。そのため、第１の電子回路部品を迅速に冷却することが可能となる。
【００１３】
また、このとき、少なくとも一枚の前記第３の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていてもよい。これにより、第１の電子回路部品を静電的にシールドすることが可能となる。
【００１４】
また、このとき、前記第１の電子回路部品が、接着層を介して前記第１の伝熱性薄膜に密着していてもよい。これにより、第１の電子回路部品をより一層迅速に冷却することが可能となる。
【００１５】
また、このとき、前記第１及び第２の伝熱性薄膜が、前記リジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなっていてもよい。これにより、リジッド基板に配線群を形成するときに、第１及び第２の伝熱性薄膜も同じ工程で形成することが可能になる。そのため、第１及び第２の伝熱性薄膜を形成する別工程を追加する必要がなくなり、製造コスト及び製造工数を減少させることができる。
【００１６】
また、本発明において、前記第１の端子群と第２の端子群とが、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることが好ましい。これにより、フレキシブル基板とリジッド基板を容易に分離させることが可能になる。そのため、リジッド基板側又はフレキシブル基板側のいずれかに故障が生じた場合に、一方のみを交換しやすくなる。
【００１７】
また、本発明において、前記第１の端子群と第２の端子群とが、ハンダ付けされていることが好ましい。これにより、第１の電子回路部品と第２の電子回路部品とを確実に電気的に接続することが可能になる。
【００１８】
本発明の複合基板は、別の観点では、第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成された第１のフレキシブル基板と、第２の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第２のフレキシブル基板と、第３の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第３の電子回路部品に接続された第３の端子群及び第４の端子群が互いに反対側の表面に形成されたリジッド基板とを備えている。そして、前記第１の端子群と第３の端子群とが電気的に接続されることによって前記第１の電子回路部品と前記第３の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第２の端子群と第４の端子群とが電気的に接続されることによって前記第２の電子回路部品と前記第３の電子回路部品とが電気的に接続されており、前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第１及び第２の放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第１の放熱領域と熱的に結合し、且つ、前記第２の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第２の放熱領域と熱的に結合している。
【００１９】
また、本発明の複合基板は、さらに別の観点では、第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成された第１のフレキシブル基板と、第２の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第２のフレキシブル基板と、第３の電子回路部品及び第４の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第３の電子回路部品及び第４の電子回路部品にそれぞれ接続された第３の端子群及び第４の端子群が互いに反対側の表面に形成されたリジッド基板とを備えている。そして、前記第１の端子群と第３の端子群とが電気的に接続されることによって前記第１の電子回路部品と前記第３の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第２の端子群と第４の端子群とが電気的に接続されることによって前記第２の電子回路部品と前記第４の電子回路部品とが電気的に接続されており、前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第１及び第２の放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第１の放熱領域と熱的に結合し、且つ、前記第２の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第２の放熱領域と熱的に結合している。
【００２０】
これにより、第１の放熱領域と第２の放熱領域とがずれた位置に形成されており且つ第１及び第２の電子回路部品で発生した熱を放熱領域を介して逃がすことができるので、第１及び第２の電子回路部品で発生した熱を逃がしやすくなる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなく第１及び第２の電子回路部品を冷却することが可能になるとともに、複合基板を含む装置の小型化が図れる。
【００２１】
また、本発明の複合基板は、別の観点では、第１の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第１の電子回路部品に接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、第２の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第２の電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第１のリジッド基板と、配線群を介して互いに電気的に接続された第３の端子群及び第４の端子群が形成されており、前記第１のリジッド基板よりもサイズの小さい第２のリジッド基板とを備えている。そして、前記第１の端子群と第３の端子群及び前記第２の端子群と第４の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記第１の電子回路部品と前記第２の電子回路部品とが電気的に接続されており、前記第２のリジッド基板には、前記第２のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第１の電子回路部品が、前記第２のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合している。
【００２２】
これにより、第１の電子回路部品で発生した熱を放熱領域を介して逃がすことができる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなく第１の電子回路部品を冷却することが可能になるとともに、複合基板を含む装置の小型化が図れる。また、第２のリジッド基板に放熱領域が形成されているので、第１の電子回路部品で発生した熱を放熱領域を介して逃がしたときに、第１のリジット基板に放熱領域が形成されたものより、第２の電子回路部品に放熱による悪影響を与えにくくなる。
【００２３】
また、本発明において、第２のリジッド基板が、前記第１のリジッド基板と実質的に平行に対向しており、前記フレキシブル基板が、前記第１のリジッド基板と前記第２のリジッド基板とによって挟まれていることが好ましい。これによると、第２のリジッド基板が第１のリジッド基板に対して外側に配置されている場合に、第１の電子回路部品で発生した熱が放熱領域を介して外部に逃げる。そのため、逃がした熱が内部にこもりにくくなる。したがって、第１の電子回路部品を素早く冷却することが可能となる。
【００２４】
また、本発明において、前記第１の電子回路部品が、前記フレキシブル基板と前記第２のリジッド基板とによって挟まれていることが好ましい。これにより、第１の電子回路部品で発生した熱を逃がしやすくなる。
【００２５】
また、本発明において、前記第２のリジッド基板の前記放熱領域において前記第１の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第１の伝熱性薄膜及び第２の伝熱性薄膜が形成されており、前記第１の伝熱性薄膜と前記第２の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記第２のリジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されていることが好ましい。これにより、第１の電子回路部品で発生した熱が第１及び第２の伝熱性薄膜に伝わるので、第１の電子回路部品を効果的に冷却することが可能となる。
【００２６】
また、このとき、前記第２のリジッド基板内には、前記第２のリジッド基板の面方向に延在し且つ前記伝熱性部材と熱的に結合された一又は複数の第３の伝熱性薄膜が配置されていてもよい。これにより、放熱領域の表面積がさらに大きくなる。そのため、第１の電子回路部品を迅速に冷却することが可能となる。
【００２７】
また、このとき、少なくとも一枚の前記第３の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていてもよい。これにより、第１の電子回路部品をシールドすることが可能となる。
【００２８】
また、このとき、前記第１の電子回路部品が、接着層を介して前記第１の伝熱性薄膜に密着していてもよい。これにより、第１の電子回路部品をより一層迅速に冷却することが可能となる。
【００２９】
また、このとき、前記第１及び第２の伝熱性薄膜が、前記第２のリジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなっていてもよい。これにより、第２のリジッド基板に配線群を形成するときに、第１及び第２の伝熱性薄膜も同じ工程で形成することが可能になる。そのため、第１及び第２の伝熱性薄膜を形成する別工程を追加する必要がなくなり、製造コスト及び製造工数を減少させることができる。
【００３０】
また、本発明において、前記第１の端子群と第２の端子群とが、前記第１のリジッド基板及び前記第２のリジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることが好ましい。これにより、第１のリジッド基板と、第２のリジッド基板及びフレキシブル基板とを容易に分離させることが可能になる。そのため、第１のリジッド基板側又は第２のリジッド基板及びフレキシブル基板側のいずれかに故障が生じた場合に、一方のみを交換しやすくなる。
【００３１】
また、このとき、複数の前記第１の電子回路部品が、１つの前記第２のリジッド基板に形成された一又は複数の前記放熱領域と熱的に結合していてもよい。これにより、フレキシブル基板と同数の第２のリジッド基板を用意する必要がなくなる。そのため、部品点数を削減することができる。
【００３２】
また、本発明において、前記第２のリジッド基板を複数備えており、これら複数の前記第２のリジッド基板が共通部材として形成されていることが好ましい。これにより、第２のリジッド基板を複数設けても、製造コストの上昇を抑制することが可能になる。
【００３３】
本発明のインクジェットプリンタは、共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、前記アクチュエータに供給される信号を発生するドライバＩＣが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバＩＣ及び前記複数のアクチュエータに接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、前記ドライバＩＣに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第２の端子群が形成されたリジッド基板とを備えている。そして、前記第１の端子群と第２の端子群とが電気的に接続されることによって、前記ドライバＩＣと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバＩＣが、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合している。
【００３４】
これにより、ドライバＩＣで発生した熱を放熱領域を介して逃がすことができる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなくドライバＩＣを冷却することができるとともに、インクジェットプリンタの小型化が図れる。
【００３５】
また、本発明のインクジェットプリンタは、別の観点では、共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、前記アクチュエータに供給される駆動信号を発生するドライバＩＣが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバＩＣ及び前記複数のアクチュエータに接続された第１の端子群が形成されたフレキシブル基板と、前記ドライバＩＣに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第２の端子群が形成された第１のリジッド基板と、配線群を介して互いに電気的に接続された第３の端子群及び第４の端子群が形成されており、前記第１のリジッド基板よりもサイズの小さい第２のリジッド基板とを備えている。そして、前記第１の端子群と第３の端子群及び前記第２の端子群と第４の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記ドライバＩＣと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、前記第２のリジッド基板には、前記第２のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバＩＣが、前記第２のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合している。
【００３６】
これにより、ドライバＩＣで発生した熱を放熱領域を介して逃がすことができる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなくドライバＩＣを冷却することができるとともに、インクジェットプリンタの小型化が図れる。また、第２のリジッド基板に放熱領域が形成されているので、ドライバＩＣで発生した熱を放熱領域を介して逃がしたときに、第１のリジット基板に放熱領域が形成されたものより、電子回路部品に放熱による悪影響を与えにくくなる。
【００３７】
また、本発明において、前記複数のアクチュエータが、複数の前記圧力室に跨って延在した圧電シート、前記圧電シート上において複数の前記圧力室に対向する位置に配置された複数の個別電極、及び、前記複数の個別電極と共に前記圧電シートを挟む共通電極を含む１つの圧電アクチュエータユニット内に構成されており、１つの前記圧電アクチュエータユニットに複数の前記フレキシブル基板が接続されており、これら複数の前記フレキシブル基板が１つの前記第２のリジッド基板に接続されていることが好ましい。これにより、複数のアクチュエータを含む１つの圧電アクチュエータユニットに対して、各フレキシブル基板の配線ピッチが比較的に広くなるように複数のフレキシブル基板を接続したヘッド構成において、第２のリジッド基板の数を比較的少なくすることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３９】
図１は、本発明の第１実施形態による複合基板を有するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタの概略図である。図１に示すようにインクジェットプリンタ１０１は、４つのインクジェットヘッド１を有するカラーインクジェットプリンタである。このインクジェットプリンタ１０１には、図中左方に給紙部１１１が、図中右方に排紙部１１２が、それぞれ構成されている。
【００４０】
インクジェットプリンタ１０１の内部には、給紙部１１１から排紙部１１２に向かって用紙が搬送される用紙搬送経路が形成されている。給紙部１１１のすぐ下流側には、記録媒体である用紙を狭持搬送する一対の送りローラ１０５ａ，１０５ｂが配置されている。一対の送りローラ１０５ａ，１０５ｂによって用紙は図中左方から右方へ送られる。用紙搬送経路の中間部には、二つのベルトローラ１０６，１０７と、両ローラ１０６，１０７間に架け渡されるように巻回されたエンドレスの搬送ベルト１０８とが配置されている。搬送ベルト１０８の外周面すなわち搬送面にはシリコン処理が施され粘着性を有しており、一対の送りローラ１０５ａ，１０５ｂによって搬送されてくる用紙を、搬送ベルト１０８の搬送面の粘着力により保持させながら、一方のベルトローラ１０６の図中時計回り（矢印１０４の方向）への回転駆動によって下流側（右方）に向けて搬送できるようになっている。
【００４１】
４つのインクジェットヘッド１は、その下端にヘッド本体７０を有している。ヘッド本体７０は、それぞれが矩形断面を有しており、その長手方向が用紙搬送方向に垂直な方向（図１の紙面垂直方向）となるように互いに近接配置されている。つまり、このプリンタ１０１は、用紙の略全幅にわたって用紙搬送方向と直交する方向に延在するラインヘッドを備えるインクジェットプリンタである。４つのヘッド本体７０の各底面は用紙搬送経路に対向しており、これら底面には微小径を有する多数のノズル８（図９参照）が設けられている。４つのヘッド本体７０のそれぞれからは、マゼンタ、イエロー、シアン、ブラックのインクが吐出される。
【００４２】
ヘッド本体７０は、その下面と搬送ベルト１０８の搬送面との間に少量の隙間が形成されるように配置されており、この隙間部分に用紙搬送経路が形成されている。この構成で、搬送ベルト１０８上を搬送される用紙が４つのヘッド本体７０のすぐ下方側を順に通過する際、この用紙の上面すなわち印刷面に向けてノズルから各色のインクが吐出されることで、用紙上に所望のカラー画像を形成できるようになっている。
【００４３】
図２は、図１に示すインクジェットヘッドの外観斜視図である。図３は、図２のIII−III線における断面図である。図４は、図２に示すインクジェットヘッド１の側面図である。図５は、図２に示す複合基板を分離させた状態におけるインクジェットヘッド１の平面図である。図６は、図３に示す一点鎖線で囲まれた領域の拡大断面図である。なお、図４及び図５においては、図面を分かりやすくするためにカバー５４の図示を省略している。インクジェットヘッド１は、図２及び図３に示すように、用紙に対してインクを吐出するための主走査方向に延在した矩形平面形状を有するヘッド本体７０と、ヘッド本体７０の上面に配置され且つヘッド本体７０に供給するインクを貯溜するためのインク溜まり３が形成されたベースブロック７１と、ベースブロック７１の上方に配置された複合基板５５と、ベースブロック７１の上面に固定され複合基板５５の一部を支持するカバー５４とを備えている。
【００４４】
ヘッド本体７０は、インク流路が形成された流路ユニット４と、流路ユニット４の上面に接着された複数のアクチュエータユニット（圧電アクチュエータユニット）２１とを含んでいる。流路ユニット４は、複数の薄板を積層して互いに接着させた構成である。また、１つのアクチュエータユニット２１の上面には、給電部材である２つのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）５０ａ，５０ｂがそれぞれ電気的に接続されており、側方に引き出されている。ベースブロック７１は、例えばステンレスなどの金属材料からなる。ベースブロック７１内のインク溜まり３は、ベースブロック７１の長手方向に沿って形成された略直方体の中空領域である。
【００４５】
ベースブロック７１の下面７３は、開口３ａの近傍において周囲よりも下方に飛び出している。そして、ベースブロック７１は、下面７３の開口３ａ近傍部分７３ａにおいてのみ流路ユニット４と接触している。そのため、ベースブロック７１の下面７３の開口３ａ近傍部分７３ａ以外の領域は、ヘッド本体７０から離隔しており、この離隔部分に空間８９が形成されている。この空間８９内にアクチュエータユニット２１が配置されている。
【００４６】
ベースブロック７１の一端部近傍には、図示しないインクタンクと接続されたインク供給管が接続されるインク導出孔７２が形成されている。ベースブロック７１は、インク導出孔７２から供給されたインクをインク溜まり３に流し込んで貯溜するとともに、流路ユニット４に形成された後述のマニホールド（共通インク室）５にインクを供給するものである。
【００４７】
また、ベースブロック７１の副走査方向の両端部には、矩形平面形状の切り欠き７１ａがベースブロック７１の高さ方向に貫通するように、且つ副走査方向に向かって開口するようにそれぞれ２つずつ千鳥状配列で形成されている。切り欠き７１ａは、図３に示すように、空間８９と開口を介して通じており、空間８９内のアクチュエータユニット２１と接続された２枚のＦＰＣ（フレキシブル基板）５０ａ，５０ｂが空間８９から切り欠き７１ａ内に引き出されている。なお、ベースブロック７１の平面形状は、４つの切り欠き７１ａを除いて、流路ユニット４の平面形状と実質的に同一形状で同一寸法となっている。
【００４８】
図３に示すように複合基板５５は、ドライバＩＣ（第１の電子回路部品）６５ａ，６５ｂがそれぞれ実装されたＦＰＣ５０ａ，５０ｂと、４つの雌コネクタ５９が設けられたメイン基板（第１のリジット基板）５８と、雌コネクタ５９と対となる雄コネクタ６１がそれぞれ１つずつ設けられた４枚のサブ基板（第２のリジット基板）６０とを含んでいる。
【００４９】
メイン基板５８は、主走査方向に延在する矩形形状を有し比較的硬い絶縁性材質からなり、サブ基板６０と対向する平面５８ａがベースブロック７１の上面に対して垂直になるように、カバー５４によって支持されている。
【００５０】
カバー５４は、図２に示すように、四角筒形状を有している。カバー５４には、図３に示すように、両内壁の平面５８ａの下部と対向する部分から内側に向かって突出した爪５２，５３が形成されている。爪５２，５３は、平面５８ａの主走査方向の両端部と対向するカバー５４の内壁位置にそれぞれ形成されている。つまり、爪５２，５３はカバー５４の内壁に合計４つ形成されている。爪５２，５３には、カバー５４の内壁からメイン基板５８に向かう途中部位から先端にかけて先細りとなるようにテーパ状に切り欠かれた欠設部５２ａ，５３ａが形成されている。また、爪５２，５３の先端は、互いに離隔しており、その離隔距離がメイン基板５８の厚みとほぼ同じ又はそれよりも若干小さい距離となっている。このような爪５２，５３の先端間にメイン基板５８の下端部を配置することで、メイン基板５８の下端部が爪５２，５３に狭持されてメイン基板５８がカバー５４によって支持され、メイン基板５８の平面５８ａがベースブロック７１の上面に対して垂直になる。また、爪５２，５３の先端に欠設部５２ａ，５３ａが形成されているので、メイン基板５８の下端部を爪５２，５３の先端間に配置しやすくなる。
【００５１】
メイン基板５８には、２つの駆動信号発生部（第２の電子回路部品）５７がメイン基板５８の両平面５８ａの中央領域にそれぞれ配置されている。２つの駆動信号発生部５７は、同一平面５８ａ上に形成された複数の配線パターンからなる配線群（図示せず）の一端と電気的に接続されている。２つの駆動信号発生部５７は、駆動信号発生部５７が設けられた平面５８ａと対向するドライバＩＣ６５ａ，６５ｂとそれぞれ対応している。つまり、１つの駆動信号発生部５７によって合計４つのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂに対応している。
【００５２】
メイン基板５８の両平面５８ａの上端部には、雌コネクタ５９が２つずつ主走査方向に沿って互いに離隔して配置されている。各雌コネクタ５９は、同一平面５８ａ上に形成された配線群の他端（第２の端子群となる部分）とそれぞれ電気的に接続されている。この構成により、メイン基板５８の同じ平面５８ａ上に配置された駆動信号発生部５７と２つの雌コネクタ５９とが配線群によって電気的に接続されている。つまり、メイン基板５８は、配線群を介して電気的に接続された２つの駆動発生部５７と４つの雌コネクタ５９とを有している。
【００５３】
また、図２及び図４に示すようにメイン基板５８の主走査方向の一端部であって、一方の平面５８ａ上には、高さ方向に延在した接続部４８が形成されている。接続部４８には、図示しないコントローラ基板と接続された複数の配線パターンが形成されたＦＰＣ４９が接続されている。接続部４８は、図示しない配線群によって２つの駆動信号発生部５７と電気的に接続されている。この構成により、コントローラ基板からの制御信号によって２つの駆動信号発生部５７を制御することが可能になる。
【００５４】
図３に示すように、サブ基板６０には、サブ基板６０の平面５８ａと対向する平面６０ａの上端部に雄コネクタ６１が配置されており、メイン基板５８の平面５８ａに対してサブ基板６０の平面６０ａが平行になるように雌コネクタ５９と雄コネクタ６１とが嵌合している。雄コネクタ６１は、図５及び図６に示すように、平面６０ａ上に形成された複数の配線パターンからなる配線群６２の一端（第４の端子群となる部分）と電気的に接続されている。サブ基板６０のＦＰＣ５０ａ，５０ｂの一端（ＦＰＣ５０ａ，５０ｂのサブ基板６０側の端部）と対向する平面６０ａ上には、複数の端子からなる２つの端子群（第３の端子群）６３が形成されており、配線群６２の他端と端子群６３がそれぞれ電気的に接続されている。なお、配線群６２は銅箔からなる。
【００５５】
サブ基板６０は、メイン基板５８と同様に比較的硬い絶縁性材質からなる３枚のシート８１〜８３が積層した積層構造体である。各シート８１〜８３間には、銅箔からなる薄膜８４，８５（第３の伝熱性薄膜）が各シート８１〜８３の互いに対向する平面全体に亘って形成されている。各薄膜８４，８５は図示しない領域においてグランドに接続されており、グランド電位に保持されている。
【００５６】
図４に示すように、サブ基板６０の下部には、２つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂと対向するように主走査方向に平行に延在した放熱領域６６が形成されている。放熱領域６６は、図６に示すように、サブ基板６０の平面６０ａに形成された薄膜（第１の伝熱性薄膜）６７と、サブ基板６０の平面６０ａの反対側の平面６０ｂに形成された薄膜（第２の伝熱性薄膜）６８と、サブ基板６０の厚み方向に貫通した複数の孔８６の内壁に形成されたサーマルビア（伝熱性部材）６９とを有している。本実施の形態において、薄膜６７，６８及びサーマルビア６９は同じ銅箔から構成されている。このように、薄膜６７，６８と配線群６２とが同一平面上において、同じ銅箔から構成されていることで、薄膜６７，６８と配線群６２とを同じ製造工程で製造することが可能になる。そのため、配線群６２と薄膜６７，６８とを別工程で製造する必要がなくなり、製造コスト及び製造工数を減少させることができる。サーマルビア６９は、両薄膜６７，６８と薄膜８４，８５とを一体化するように連結している。なお、サーマルビア６９は、孔８６の内壁にそれぞれ密着しているので、内部にサブ基板６０の厚み方向に沿って延在した空洞８７が形成されている。また、薄膜６７，６８及びサーマルビア６９は表面に金メッキが施されている。これにより、薄膜６７に伝わった熱がサーマルビア６９を介して薄膜６８に伝わりやすくなる。なお、空洞８７（すなわち、サーマルビア６９内）には、伝熱性部材（例えば、金属）を充填していてもよい。これにより、薄膜６７に伝わった熱が伝熱性部材を介して薄膜６８により伝わりやすくなる。伝熱性部材は、空洞８７の開口面積が比較的小さい場合に充填され、空洞８７の開口面積が大きい場合は充填されず、そのまま使用される。
【００５７】
ＦＰＣ５０ａ，５０ｂは、図３に示すように、１つのアクチュエータユニット２１の上面を２つに分割した領域においてそれぞれ接合されている。つまり、ＦＰＣ５０ａが空間８９の開口から離れた奥に位置するアクチュエータユニット２１の分割した上面領域（図３中右側のアクチュエータユニット２１の上面領域）と接合されており、ＦＰＣ５０ｂが空間８９の開口から近くに位置するアクチュエータユニット２１の分割された上面領域（図３中左側のアクチュエータユニット２１の上面領域）と接合されている。なお、アクチュエータユニット２１は、流路ユニット４上に後述するように４つ設けられているので、合計８つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂがヘッド本体７０に接合されている。また、図５において、ＦＰＣ５０ａ，５０ｂは異なる長さを有しており、ＦＰＣ５０ａがアクチュエータユニット２１との接合箇所からほぼ真っ直ぐ引き出されており、ＦＰＣ５０ｂがアクチュエータユニット２１との接合箇所からサブ基板６０のＦＰＣ５０ａと対向する領域を迂回するようにして引き出されている。
【００５８】
ＦＰＣ５０ａ，５０ｂには、図６に示すように、サブ基板６０の平面６０ａと対向する面５１ａ，５１ｂの一端に複数の端子からなる端子群（第１の端子群）６４ａ，６４ｂが形成されており、端子群６４ａ，６４ｂがサブ基板６０の端子群６３と半田によってそれぞれ接合されている。面５１ａ，５１ｂの放熱領域６６と対向する位置には、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂがそれぞれ配置されている。面５１ａ，５１ｂ上には、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂから端子群６４ａ，６４ｂまでＦＰＣ５０ａ，５０ｂの延在方向に沿って延在した複数の配線パターンからなる配線群７５と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂからアクチュエータユニット２１側にＦＰＣ５０ａ，５０ｂの延在方向に沿って延在した複数の配線パターンからなる配線群７６とが形成されている。これらＦＰＣ５０ａ，５０ｂのそれぞれに形成された２つの配線群７５，７６が端子群６４ａ，６４ｂとドライバＩＣ６５ａ，６５ｂ、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂと１つのアクチュエータユニット２１とを電気的に接続している。ＦＰＣ５０ａ，５０ｂのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、両面テープからなる接着層８８によって薄膜６７と接着して熱的に結合している。接着層８８は、複数の空洞８７の平面６０ａ側における開口の一部を塞ぐようにして配置されている。
【００５９】
こうして、複合基板５５を構成するメイン基板５８と４つのサブ基板６０と８つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂとが電気的に接続される。つまり、メイン基板５８には、共通部材としての同じ構成からなる４つのサブ基板６０が雄及び雌コネクタ５９，６１を介して電気的に接続され、４つのサブ基板６０にはそれぞれ２つずつのＦＰＣ５０ａ，５０ｂが電気的に接続されている。この構成で、２つの駆動信号発生部５７がそれぞれ２つのサブ基板６０及び４つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂを介して４つのアクチュエータユニット２１と電気的に接続されることになる。
【００６０】
次に、ヘッド本体の構造について詳細に説明する。図７は、図２に示したヘッド本体の平面図である。図８は、図７の一点鎖線で囲まれた領域の拡大平面図である。図７及び図８に示すように、ヘッド本体７０は、圧力室群９を構成する多数の圧力室１０やノズル８が形成された流路ユニット４を有している。流路ユニット４の上面には、千鳥状になって２列に配列された４つの台形のアクチュエータユニット２１が接着されている。各アクチュエータユニット２１は、その平行対向辺（上辺及び下辺）が流路ユニット４の長手方向に沿うように配置されるとともに、隣接するアクチュエータユニット２１の斜辺同士が、流路ユニット４の幅方向にオーバーラップしている。図７において、各アクチュエータユニット２１は、上辺及び下辺に平行な台形形状の中心軸から上辺までの領域がＦＰＣ５０ａと接合されており、中心軸から下辺までの領域がＦＰＣ５０ｂと接合されている。このように１つのアクチュエータユニット２１に対して２つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂを接合していることで、ＦＰＣ５０ａ及びＦＰＣ５０ｂに形成された配線群を構成する複数の配線パターン間の間隔が広くなる。そのため、ＦＰＣ５２ａ，５０ｂが製造しやすくなる。
【００６１】
アクチュエータユニット２１の接着領域に対向した流路ユニット４の下面は、インク吐出領域となっている。図８に示すように、インク吐出領域の表面には、多数のノズル８がマトリクス状に多数配列されている。１つのノズル８に連通された圧力室１０もマトリクス状に配列されており、１つのアクチュエータユニット２１の接着領域に対向した流路ユニット４の上面側に存在する複数の圧力室１０が、１つの圧力室群９を構成している。
【００６２】
また、各ノズル８は、先細形状のノズルとなっており、平面形状が略菱形の圧力室１０、及びアパーチャ１２を介してマニホールド５の分岐流路である副マニホールド５ａと連通している。流路ユニット４の上面には、ベースブロック７１の下面に形成された開口３ａと接合されるインク供給口４ａが複数形成されている。そして、ベースブロック７１のインクが開口３ａを通じてインク供給口４ａから副マニホールド５ａに供給される。尚、図５において、図面を分かりやすくするために、アクチュエータユニット２１の下方にあって破線で描くべき圧力室１０（圧力室群９）、アパーチャ１２及びノズル８を実線で描いている。
【００６３】
次に、ヘッド本体７０の断面構造について説明する。図９は、図８のIX−IX線に
おける断面図である。図９から分かるように、ノズル８は、圧力室１０及びアパーチャ１２を介して副マニホールド５ａと連通している。このようにして、ヘッド本体７０には、副マニホールド５ａの出口からアパーチャ１２、圧力室１０を経てノズル８に至る個別インク流路３２が圧力室１０ごとに形成されている。
【００６４】
ヘッド本体７０は、上から、アクチュエータユニット２１、キャビティプレート２２、ベースプレート２３、アパーチャプレート２４、サプライプレート２５、マニホールドプレート２６、２７、２８、カバープレート２９及びノズルプレート３０の合計１０枚のシート材が積層された積層構造を有している。これらのうち、アクチュエータユニット２１を除いた９枚の金属プレートから流路ユニット４が構成されている。
【００６５】
アクチュエータユニット２１は、後で詳述するように、４枚の圧電シート４１〜４４（図１０参照）が積層され且つ電極が配されることによってそのうちの最上層だけが電界印加時に活性層となる部分を有する層（以下、単に「活性層を有する層」というように記する）とされ、残り３層が非活性層とされたものである。キャビティプレート２２は、圧力室１０に対応するほぼ菱形の開口が多数設けられた金属プレートである。ベースプレート２３は、キャビティプレート２２の１つの圧力室１０について、圧力室１０とアパーチャ１２との連絡孔及び圧力室１０からノズル８への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。アパーチャプレート２４は、キャビティプレート２２の１つの圧力室１０について、２つの孔とその間を結ぶエッチング領域で形成されたアパーチャ１２のほかに圧力室１０からノズル８への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。サプライプレート２５は、キャビティプレート２２の１つの圧力室１０について、アパーチャ１２と副マニホールド５ａとの連絡孔及び圧力室１０からノズル８への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。マニホールドプレート２６、２７、２８は、積層時に互いに連結して副マニホールド５ａを構成する孔に加えて、キャビティプレート２２の１つの圧力室１０について、圧力室１０からノズル８への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。カバープレート２９は、キャビティプレート２２の１つの圧力室１０について、圧力室１０からノズル８への連絡孔がそれぞれ設けられた金属プレートである。ノズルプレート３０は、キャビティプレート２２の１つの圧力室１０について、ノズル８がそれぞれ設けられた金属プレートである。
【００６６】
これら９枚の金属プレートは、図９に示すような個別インク流路３２が形成されるように、互いに位置合わせして積層される。この個別インク流路３２は、副マニホールド５ａからまず上方へ向かい、アパーチャ１２において水平に延在し、それからさらに上方に向かい、圧力室１０において再び水平に延在し、それからしばらくアパーチャ１２から離れる方向に斜め下方に向かってから垂直下方にノズル８へと向かう。
【００６７】
次に、流路ユニット４における最上層のキャビティプレート２２に積層された、アクチュエータユニット２１の構成について説明する。図１０（ａ）はアクチュエータユニット２１と圧力室１０との部分拡大断面図であり、図１０（ｂ）はアクチュエータユニット２１の上面に形成された個別電極の形状を示す平面図である。
【００６８】
図１０（ａ）に示すように、アクチュエータユニット２１は、それぞれ厚みが１５μｍ程度で同じになるように形成された４枚の圧電シート４１、４２、４３、４４を含んでいる。これら圧電シート４１〜４４は、ヘッド本体７０内の１つのインク吐出領域内に形成された多数の圧力室１０に跨って配置されるように連続した層状の平板（連続平板層）となっている。圧電シート４１〜４４が連続平板層として多数の圧力室１０に跨って配置されることで、例えばスクリーン印刷技術を用いることにより圧電シート４１上に個別電極３５を高密度に配置することが可能となっている。そのため、個別電極３５に対応する位置に形成される圧力室１０をも高密度に配置することが可能となって、高解像度画像の印刷ができるようになる。圧電シート４１〜４４は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料からなるものである。
【００６９】
最上層の圧電シート４１上には、個別電極３５が形成されている。最上層の圧電シート４１とその下側の圧電シート４２との間には、シート全面に形成された略２μｍの厚みの共通電極３４が介在している。なお、圧電シート４２と圧電シート４３との間及び圧電シート４３と圧電シート４４との間には、電極は配置されていない。これら個別電極３５及び共通電極３４は共に、例えばＡｇ−Ｐｄ系などの金属材料からなる。
【００７０】
個別電極３５は、略１μｍの厚みで、図１０（ｂ）に示すように、図８に示した圧力室１０とほぼ相似である略菱形の平面形状を有している。略菱形の個別電極３５における鋭角部の一方からは、個別電極３５と電気的に接続された、略１６０μｍの径を有する円形のランド部３６が延出されている。ランド部３６は、例えばガラスフリットを含む金からなり、図１０（ａ）に示すように、個別電極３５における延出部表面上に接着されている。このランド部３６は、ＦＰＣ５０ａ，５０ｂ上に形成された配線群７６の複数の配線パターンと接続された端子（図示せず）と半田によって接合されている。こうして、複数の個別電極３５は、各圧力室１０に対応するものごとに電位を制御することができるように、ランド部３６及びＦＰＣ５０ａ，５０ｂの配線群を介してドライバＩＣ６５ａ，６５ｂに接続されている。このような１つのアクチュエータユニット２１には、個別電極３５と当該個別電極３５に関する活性部と個別電極３５に対向する共通電極３４の一部とで構成されたアクチュエータ３８が複数存在しており、個別電極３５にドライバＩＣ６５ａ，６５ｂからの駆動信号が供給されることで、各アクチュエータ３８が対応する圧力室１０内のインクに吐出エネルギーを付与する。
【００７１】
共通電極３４は、図示しない領域において接地されている。これにより、共通電極３４は、すべての圧力室１０に対応する領域において等しくグランド電位に保たれている。
【００７２】
次に、アクチュエータユニット２１の駆動方法について述べる。アクチュエータユニット２１における圧電シート４１の分極方向はその厚み方向である。つまり、アクチュエータユニット２１は、上側（つまり、圧力室１０とは離れた）１枚の圧電シート４１を活性層が存在する層とし且つ下側（つまり、圧力室１０に近い）３枚の圧電シート４２〜４４を非活性層とした、いわゆるユニモルフタイプの構成となっている。従って、個別電極３５を正又は負の所定電位（駆動信号）とすると、例えば電界と分極とが同方向であれば圧電シート４１中の電極に挟まれた電界印加部分が活性層として働き、圧電横効果により分極方向と直角方向に縮む。一方、圧電シート４２〜４４は、電界の影響を受けないため自発的には縮まないので、上層の圧電シート４１と下層の圧電シート４２〜４４との間で、分極方向と垂直な方向への歪みに差を生じることとなり、圧電シート４１〜４４全体が非活性側に凸となるように変形しようとする（ユニモルフ変形）。このとき、図１０（ａ）に示したように、圧電シート４１〜４４の下面は圧力室を区画するキャビティプレート２２の上面に固定されているので、結果的に圧電シート４１〜４４は圧力室側へ凸になるように変形する。このため、各アクチュエータ３８が対応する圧力室１０の容積が低下して、インクの圧力が上昇し、ノズル８からインクが吐出されるように圧力室内のインクに吐出エネルギーが付与される。その後、個別電極３５を共通電極３４と同じ電位に戻すと、圧電シート４１〜４４は元の形状になって圧力室１０の容積が元の容積に戻るので、インクをマニホールド５側から吸い込む。
【００７３】
以上のように、第１実施形態の複合基板５５によると、ＦＰＣ５０ａ，５０ｂのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱を放熱領域６６を介して外部に逃がすことができる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなくドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを冷却することが可能になるとともに、インクジェットプリンタ１０１の小型化が図れる。また、サブ基板６０に放熱領域６６が形成されているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱を放熱領域を介して逃がしたときに、メイン基板５８の駆動信号発生部５７に放熱による悪影響を与えにくくなる。
【００７４】
複合基板５５にサブ基板６０が設けられていることで、ヘッド高解像度化に伴ってノズル数が増えそれに対応して圧力室１０、個別電極３５及びＦＰＣ５０ａ，５０ｂの配線群７５，７６の配線本数が増加した場合においても、メイン基板５８に形成された配線群の配線ピッチが広くなるように配線ピッチを変換しやすくなる。これについて、図１１に示すサブ基板の変形例を参照しつつ説明する。
【００７５】
図１１は、第１実施形態による複合基板に含まれるサブ基板の変形例を示す拡大断面図である。なお、上述したものと同様なものについては同符号で示し説明を省略する。本変形例におけるサブ基板１２０には、２つの雄コネクタ１２１、１２２が設けられている。
【００７６】
サブ基板１２０には、サブ基板１２０のメイン基板５８に対向する平面１２０ａの上端に２つの雄コネクタ１２１，１２２が配置されている。各雄コネクタ１２１，１２２は、上述した雄コネクタ６１と同じ形状であり、接点数が約半分になっている。つまり、各雄コネクタ１２１，１２２の接点間の距離は、上述した雄コネクタ６１の接点間の距離の約２倍となっている。雄コネクタ１２１は、シート８１とシート８２との間に配置された複数の配線パターンからなる配線群１２５の一端とシート８１の厚み方向に貫通した孔１２６に充填された導体１２７を介して電気的に接続されている。サブ基板１２０のＦＰＣ５０ａ，５０ｂの一端と対向する平面１２０ａ上には、複数の端子からなる２つの端子群１２８ａ，１２８ｂが形成されている。なお、ＦＰＣ５０ａの一端と対向する平面１２０ａ上には、端子群１２８ａが形成されており、ＦＰＣ５０ｂの一端と対向する平面１２０ａ上には、端子群１２８ｂが形成されており、互いに主走査方向に沿って離隔している。
【００７７】
端子群１２８ａは、シート８１の厚み方向に貫通した孔１２９に充填された導体を介して配線群１２５の他端と電気的に接続されている。ＦＰＣ５０ａの端子群６４ａは、端子群１２８ａと半田によって接合されており、雄コネクタ１２１とＦＰＣ５０ａ上のドライバＩＣ６５ａとが電気的に接続されている。
【００７８】
雄コネクタ１２２は、サブ基板１２０の平面１２０ａ上に形成された複数の配線パターンからなる配線群１３０の一端と電気的に接続されており、配線群１３０の他端が端子群１２８ｂと電気的に接続されている。ＦＰＣ５０ｂの端子群６４ｂは、端子群１２８ｂと半田によって接合されており、雄コネクタ１２２とＦＰＣ５０ｂ上のドライバＩＣ６５ｂとが電気的に接続されている。
【００７９】
サブ基板１２０は、上述したサブ基板６０と同様な積層構造体であるが、シート８１とシート８２との間に薄膜８４が形成されておらず、配線群１２５を避けるようにして薄膜１３３が形成されている。薄膜１３３は放熱領域６６のサーマルビア６９と連結している。なお、薄膜１３３も図示しない領域においてグランドに接続されている。
【００８０】
このようなサブ基板１２０の構成により、メイン基板５８に設けられる雌コネクタと接続される配線群の配線間隔が約２倍の間隔にすることができる。つまり、ＦＰＣ５０ａ及びＦＰＣ５０ｂの夫々に対して１つの雄コネクタを割り当てるようにサブ基板１２０に設けることで、メイン基板５８にも２つ雌コネクタが必要となるが、その雌コネクタに接続されるメイン基板５８に形成される複数の配線パターンの間隔を広く取ることが可能となる。仮に、ＦＰＣの配線群を構成する配線パターン数が増加しても、上述したＦＰＣ５０ａ，５０ｂの配線群７５，７６を構成する配線パターン数の２倍の配線パターン数とならない限り、メイン基板５８の配線群の配線パターン間隔が小さくなることがない。このように、サブ基板１２０を複合基板に備えることで、複合基板内において配線ピッチの変換を容易にすることができる。そのため、設計の自由度が高くなる。つまり、サブ基板６０をサブ基板１２０にすることで容易にメイン基板５８の配線群の配線パターン間隔を広げることが可能になる。
【００８１】
これより再び第１実施形態の効果について記載する。ＦＰＣ５０ａ，５０ｂの一端部がメイン基板５８とサブ基板６０とに挟まれる位置に配置されていることで、複合基板５５においてサブ基板６０が外側に配置されることになる。そのため、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱が放熱領域６６を介して外部に逃げるので、逃げた熱が複合基板５５内部にこもりにくくなる。したがって、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを素早く冷却することが可能になる。また、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂがＦＰＣ５０ａ，５０ｂとサブ基板６０との間に挟まれているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂの熱を外部により逃がしやすくなる。
【００８２】
サブ基板６０の放熱領域６６が、薄膜６７，６８と、それら薄膜６７，６８を連結するサーマルビア６９とを備えているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱が薄膜６７から薄膜６８に伝わるので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂの冷却効率が向上する。また、サブ基板６０は、サーマルビア６９に連結した薄膜８４，８５を有しているので、放熱領域６６の表面積が大きくなる。そのため、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを迅速に冷却することが可能となる。また、薄膜８４，８５がグランドに接続され、薄膜８４，８５の内側にドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが配置されているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂをシールドすることが可能になる。つまり、外部からドライバＩＣ６５ａ，６５ｂに向かうノイズが薄膜８４，８５によって遮断又は吸収される。
【００８３】
また、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが接着層８８を介して放熱領域６６に密着しているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを迅速に冷却することが可能になる。また、メイン基板５８とサブ基板６０とが雄及び雌コネクタ５９，６１とで着脱可能に接続されているので、サブ基板６０をメイン基板５８から容易に分離させることが可能になる。そのため、メイン基板５８の駆動信号発生部５７又はサブ基板６０に接合されたＦＰＣ５０ａ，５０ｂのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂやヘッド本体等のいずれかに故障が生じた場合に、サブ基板６０とメイン基板５８とを分離させて一方側のみを容易に交換することが可能となる。
【００８４】
また、２つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが１つのサブ基板６０の放熱領域６６に熱的に結合しているので、ＦＰＣ５０ａ，５０ｂと同数のサブ基板６０を用意する必要がなくなる。そのため、部品点数を削減することができる。また、４つのサブ基板６０が同一の構成を有しているので、複合基板５５の製造コストの上昇を抑制することが可能となる。
【００８５】
このような複合基板５５を備えたインクジェットプリンタ１０１は、上述のような効果を有するとともに、複数のアクチュエータ３８を有する１つのアクチュエータユニット２１に対して２つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂが接続され、それら２つのＦＰＣ５０ａ，５０ｂが１つのサブ基板６０に接続されているので、サブ基板６０の数が比較的少なくなる。
【００８６】
続いて、第２実施形態による複合基板を有するインクジェットヘッド２０１について以下に説明する。図１２は、本発明の第２実施形態による複合基板を有するインクジェットヘッド２０１の断面図である。図１３は、図１２に示すインクジェットヘッド２０１の側面図である。図１４は、図１２に示す一点鎖線で囲まれた領域の拡大断面図である。なお、上述した第１実施形態のインクジェットヘッド１と同様なものについては同符号で示し説明を省略する。
【００８７】
本実施の形態におけるインクジェットヘッド２０１は、第１実施形態のインクジェットヘッド１の複合基板５５のサブ基板６０が設けられていない構成となっている。つまり、インクジェットヘッド２０１は、図１２及び図１３に示すように、ヘッド本体７０と、ベースブロック７１と、ＦＰＣ５０ａ，５０ｂとメイン基板２１１とを含む複合基板２１０と、メイン基板２１１の下端部を支持するカバー５４とを備えている。
【００８８】
複合基板２１０のメイン基板２１１は、主走査方向に延在する矩形形状を有しており、平面２１１ａがベースブロック７１の上面に対して垂直になるようにカバー５４によって上述と同様に支持されている。メイン基板２１１の両平面２１１ａには、駆動信号発生部（第２の電子回路部品、又は第３及び第４の電子回路部品）２１２がＦＰＣ５０ａ，５０ｂのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂ（第１の電子回路部品、又は第１及び第２の電子回路部品）のそれぞれに対応するように４つずつ設けられている。これら駆動信号発生部２１２は、平面２１１ａ上に形成された複数の配線パターンからなる配線群（図示せず）の一端とそれぞれ電気的に接続されている。なお、配線群は銅箔から構成されている。
【００８９】
メイン基板２１１には、両平面２１１ａのＦＰＣ５０ａ，５０ｂの端子群（第１の端子群、又は第１及び第２の端子群）６４ａ，６４ｂと対向する位置に端子群（第２の端子群、又は第３及び第４の端子群）２１３ａ，２１３ｂがそれぞれ形成されており、駆動信号発生部２１２とそれぞれ接続された配線群の他端と端子群２１３ａ，２１３ｂとがそれぞれ電気的に接続されている。端子群２１３ａ，２１３ｂと端子群６４ａ，６４ｂとがそれぞれ半田によって接合されている。この構成により、メイン基板２１１の各駆動信号発生部２１２とドライバＩＣ６５ａ，６５ｂとがそれぞれ電気的に接続されることになる。また、端子群２１３ａ，２１３ｂと端子群６４ａ，６４ｂとが半田で確実に接合されているので、電気的接続の信頼性が向上する。
【００９０】
メイン基板２１１は、図１４に示すように、比較的硬い絶縁性材質からなる３枚のシート２２１〜２２３が積層した積層構造体である。各シート２２１〜２２３間には、銅からなる薄膜２２５，２２６が各シート２２１〜２２３の互いに対向する平面全体に亘って形成されている。各薄膜２２５，２２６は図示しない領域においてグランドに接続されており、グランド電位に保持されている。
【００９１】
メイン基板２１１の中央領域には、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂと対向するように主走査方向に沿って延在した放熱領域２３０が形成されている。放熱領域２３０は、メイン基板２１１の平面２１１ａの夫々に形成された薄膜２３１，２３２と、メイン基板２１１の厚み方向に貫通した複数の孔２３３の内壁に形成されたサーマルビア２３５とを有している。本実施の形態においても上述の放熱領域６６の薄膜６７，６８及びサーマルビア６９と同様に薄膜２３１，２３２及びサーマルビア２３５が銅から構成されている。このようにメイン基板２１１上において、配線群と薄膜２３１，２３２が同じ銅から構成されているので、配線群を形成する工程と薄膜２３１，２３２を形成する工程とを同じ工程にすることが可能となる。したがって、第１実施形態と同様に製造コスト及び製造工数を減少させることができる。サーマルビア２３５は、両薄膜２３１，２３２及び薄膜２２５，２２６を一体化するように連結している。なお、サーマルビア２３５は、孔２３４の内壁にそれぞれ密着しているので、内部にメイン基板２１１の厚み方向に沿って延在した空洞２３６が形成されている。また、薄膜２３１，２３２及びサーマルビア２３５は、表面に金メッキが施されている。これにより、薄膜２３１，２３２に伝わった熱がサーマルビア２３５を介して互いに対向する薄膜２３２，２３１に伝わりやすくなる。
【００９２】
ＦＰＣ５０ａ，５０ｂの面５１ａ，５１ｂに実装されたドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、両面テープからなる接着層２３７，２３８を介して薄膜２３１，２３２とそれぞれ密着している。接着層２３７は、薄膜２３１上において中央より上側部分に配置されており、複数の孔２３４の開口の一部を塞いでいる。また、接着層２３８は、薄膜２３２上において中央より下側部分に配置されており、複数の孔２３４の開口の一部を塞いでいる。つまり、メイン基板２１１を挟んで比較的近い位置関係にあるドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、互いに上下方向にずれた位置関係となっている。これにより、一方の平面２１１ａ上の薄膜２３１に密着したドライバＩＣ６５ａ，６５ｂから伝わった熱をサーマルビア２３５と介して、他方の平面２１１ａ上の薄膜２３２であってドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが密着していない領域から逃がすことが可能となる。また、他方の平面２１１ａ上の薄膜２３２に密着したドライバＩＣ６５ａ，６５ｂから伝わった熱をサーマルビア２３５と介して、一方の平面２１１ａ上の薄膜２３１であってドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが密着していない領域から逃がすことが可能となる。つまり、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂがメイン基板２１１を挟んで互いに対向していないので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱を逃がしやすくなり、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを迅速に冷却することが可能となる。
【００９３】
以上のように、第２実施形態の複合基板２１０によると、ＦＰＣ５０ａ，５０ｂのドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱を放熱領域２３０を介して外部に逃がすことができる。そのため、別途ヒートシンクを設けることなくドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを冷却することが可能になるとともに、インクジェットプリンタの小型化が図れる。
【００９４】
また、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂがＦＰＣ５０ａ，５０ｂとメイン基板２１１との間に挟まれているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂの熱を放熱領域２３０から逃がしやすくなる。メイン基板２１１の放熱領域２３０が、薄膜２３１，２３２と、それら薄膜２３１，２３２を連結するサーマルビア２３５とを備えているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂで発生した熱が薄膜２３１又は薄膜２３２から薄膜２３２又は２３２１に伝わるので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂの冷却が向上する。また、メイン基板２１１は、サーマルビア２３５に連結した薄膜２２５，２２６を有しているので、放熱領域２３０の表面積が大きくなる。そのため、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを迅速に冷却することが可能となる。また、薄膜２２５，２２６がグランド電位に保持され、薄膜２２５，２２６の内側にドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが配置されているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂをシールド及びドライバＩＣ６５ａ，６５ｂから発生するノイズがメイン基板側に伝播するのを防止することが可能になる。つまり、外部からドライバＩＣ６５ａ，６５ｂに向かうノイズ及びドライバＩＣ６５ａ，６５ｂから発生するノイズが薄膜２２５，２２６によって遮断又は吸収される。
【００９５】
また、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが接着層２３７を介して薄膜２３１に、接着層２３８を介して薄膜２３２に密着しているので、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂを迅速に冷却することが可能になる。
【００９６】
なお、上述したインクジェットヘッド２０１のメイン基板２１１とＦＰＣ５０ａ，５０ｂとが半田で接合されているが、メイン基板２１１とＦＰＣ５０ａ，５０ｂの夫々の接続箇所に一対のコネクタを設けてもよい。これによれば、上述の第１実施形態の複合基板５５と同様にＦＰＣ５０ａ，５０ｂをメイン基板２１１から容易に分離することが可能となる。そのため、メイン基板２１１側又はＦＰＣ５０ａ，５０ｂ側のいずれかに故障が生じた場合に、一方のみを交換しやすくなる。
【００９７】
また、第２実施形態の複合基板２３０においては、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂのそれぞれに対応してメイン基板２１１に８つの駆動信号発生部２１２が設けられているが、図１５に示すように、メイン基板２４１に駆動信号発生部２４２が１つだけ設けられていてもよい。図１５は、本発明の第２実施形態による複合基板の変形例を示す断面図である。なお、上述したものと同様なものについては同符号で示し説明を省略する。
【００９８】
図１５に示すように、本変形例による複合基板２４０は、各ＦＰＣ５０ａ，５０ｂに実装されたドライバＩＣ６５ａ，６５ｂと電気的に接続される１つの駆動信号発生部２４２が設けられたメイン基板２４１を有しており、メイン基板２４１の構成と上述したメイン基板２１１の構成とが若干異なっている。その他の複合基板２４０の構成は上述した複合基板２１０と同じ構成になっている。
【００９９】
メイン基板２４１は、主走査方向に延在する矩形形状を有しており、両平面２４１ａ，２４１ｂがベースブロック７１の上面に対して垂直になるようにカバー５４によって上述と同様に支持されている。メイン基板２４１の一方の平面２４１ａには、駆動信号発生部（第２の電子回路部品、又は第３の電子回路部品）２４２が１つだけ設けられている。この駆動信号発生部２４２は、両平面２４１ａ，２４１ｂ上に形成された複数の配線パターンからなる配線群（図示せず）の一端と電気的に接続されている。なお、平面２４１ｂ上に形成された配線群と、駆動信号発生部２４２とは、メイン基板２４１を厚み方向に貫通する複数の孔内に充填された導電部材（図示せず）を介して電気的に接続されている。一方、平面２４１ａ上に形成された配線群と、駆動信号発生部２４２とは、同じ平面２４１ａ上において電気的に接続されている。
【０１００】
メイン基板２４１には、両平面２４１ａ，２４１ｂのＦＰＣ５０ａ，５０ｂの端子群（第１の端子群、又は第１及び第２の端子群）６４ａ，６４ｂと対向する位置に端子群（第２の端子群、又は第３及び第４の端子群）２１３ａ，２１３ｂがそれぞれ形成されており、駆動信号発生部２４２と接続された配線群の他端と端子群２１３ａ，２１３ｂとがそれぞれ電気的に接続されている。端子群２１３ａ，２１３ｂと端子群６４ａ，６４ｂとが上述の複合基板２１０と同様に半田によって接合されている。この構成により、メイン基板２４１の１つの駆動信号発生部２４２と各ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂとが電気的に接続されることになる。これにおいても、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂの冷却効果については第２実施形態の複合基板２３０と同様となる。加えて、駆動信号発生部２４２の数が減少するので、複合基板２４０の部品点数を減少させることが可能となる。
【０１０１】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、上述した第１及び第２実施形態における複合基板５５、２３０は、インクジェットプリンタのみならず、ドライバＩＣのような発熱する電子回路部品が使用されている電気機器に適用することが可能である。
【０１０２】
また、上述した第１及び第２実施形態における複合基板５５、２３０は、放熱領域６６，２３０とＦＰＣ５０ａ，５０ｂの各ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂとが熱的に結合しておれば、どのような配置関係であってもよい。また、第１及び第２実施形態における放熱領域６６，２３０は薄膜６７、薄膜２３１，２３２だけからなるものであってもよい。また、放熱領域６６，２３０に形成された孔８６，２３４は１つだけ形成されていてもよく、この場合は開口面積が大きいことが望ましい。
【０１０３】
また、サブ基板６０のシート間には、２つの薄膜８４，８５が設けられているが、特に薄膜を設けていなくてもよいし、シート間に１又は３以上の薄膜を設けていてもよい。また、メイン基板２１１のシート間にも、２つの薄膜２２５，２２６が設けられているが、特に薄膜を設けていなくてもよいし、シート間に１又は３以上の薄膜を設けていてもよい。また、薄膜８４，８５，２２５，２２６はグランドに接続されていなくてもよい。また、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、薄膜６７，２３１，２３２に密着していなくてもよく、伝熱部材を介して互いに離隔していてもよい。薄膜８４，８５，２２５，２２６は、サブ基板６０及びメイン基板２１１上に形成される配線群と同じ材質から構成されていなくてもよい。４枚のサブ基板６０は互いに同じ構成でなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の第１実施形態による複合基板を有するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタの概略図である。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドの外観斜視図である。
【図３】図２のIII−III線における断面図である。
【図４】図２に示すインクジェットヘッドの側面図である。
【図５】図２に示す複合基板を分離させた状態におけるインクジェットヘッドの平面図である。
【図６】図３に示す一点鎖線で囲まれた領域の拡大断面図である。
【図７】図２に示したヘッド本体の平面図である。
【図８】図７の一点鎖線で囲まれた領域の拡大平面図である。
【図９】図８のIX−IX線における断面図である。
【図１０】（ａ）はアクチュエータユニットと圧力室との部分拡大断面図であり、（ｂ）はアクチュエータユニットの上面に形成された個別電極の形状を示す平面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態による複合基板に含まれるサブ基板の変形例を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による複合基板を有するインクジェットヘッドの断面図である。
【図１３】図１２に示すインクジェットヘッドの側面図である。
【図１４】図１２に示す一点鎖線で囲まれた領域の拡大断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態による複合基板の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１  インクジェットヘッド
４  流路ユニット
５  マニホールド
８  ノズル
１０  圧力室
２１  アクチュエータユニット
３５  個別電極
３８  アクチュエータ
５０ａ，５０ｂ  フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）
５５，２１０  複合基板
５８，２１１  メイン基板
５９  雌コネクタ
６０  サブ基板
６１，１２１，１２２  雄コネクタ
６２，１２５，１３０  配線群
６３，１２８ａ，１２８ｂ  端子群
６４ａ，６４ｂ  端子群
６５ａ，６５ｂ  ドライバＩＣ
６６，２３０  放熱領域
６７，６８，８４，８５，２２５，２２６，２３１，２３２  薄膜
６９，２３５  サーマルビア（伝熱性部材）
７５，７６  配線群
８１〜８３，２２１〜２２３  シート
８８，２３７，２３８  接着層
１０１  インクジェットプリンタ
２１３ａ，２１３ｂ  端子群
【図１】
2006062097.tif 000003
【図２】
2006062097.tif 000004
【図３】
2006062097.tif 000005
【図４】
2006062097.tif 000006
【図５】
2006062097.tif 000007
【図６】
2006062097.tif 000008
【図７】
2006062097.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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