(57)【要約】【課題】  ヒータ部３から電子部品５に伝わる熱を抑制し、電子部品５に熱破壊や熱による特性変化による誤作動のない、信頼性の高い電子装置を提供すること。【解決手段】  電子部品５が搭載される基体１と、基体１の表面に電子部品５の搭載部を取り囲むように形成され、蓋体４が接合される金属層２と、基体１に、金属層２に対応するように設けられたヒータ部３とを備え、基体１のヒータ部３から搭載部への伝熱経路に基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い部位９が形成されている。【選択図】  図１
2006332316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される基体と、該基体の表面に前記電子部品の搭載部を取り囲むように形成され、蓋体が接合される金属層と、前記基体に、前記金属層に対応するように設けられたヒータ部とを備え、前記基体の前記ヒータ部から前記搭載部への伝熱経路に前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い部位が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
電子部品が搭載される基体と、該基体の表面に前記電子部品の搭載部を取り囲むように形成された金属層と、該金属層に接合される蓋体と、該蓋体に、前記金属層に対応するように設けられたヒータ部とを備え、前記基体の前記金属層から前記搭載部への伝熱経路に前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い部位が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記熱伝導率の低い部位が空隙部であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記熱伝導率の低い部位は、前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い材料により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記基体に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものであり、特に、基体と蓋体とが封止材を介して加熱処理により接合されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品収納用パッケージとして、基体に形成された封止用の金属層と蓋体とが半田から成る封止材を介して接合され、内部に電子部品が気密封止されるものがある。この気密封止は、電子部品収納用パッケージの基体表面の搭載部にＬＳＩ（大規模集積回路素子）等の半導体素子や水晶振動子のような電子部品を搭載した後、封止用の金属層上にその間に半田等の封止材を挟むようにして蓋体を載置し、加熱炉等の加熱手段で電子部品が搭載された電子部品収納用パッケージ全体を加熱することで封止材を溶融させることによって行なわれるものであった。この気密封止方法では、封止材を溶融させるだけの熱が、電子部品収納用パッケージ内に搭載された電子部品にも印加され、電子部品の特性に変化を生じさせてしまう可能性があった。
【０００３】
このような問題点に対して、蓋体の接続される金属層を局所的に加熱することで、電子部品を直接加熱することなく半田を加熱溶融し、基体と蓋体とを接合することが可能なパッケージや基板が提案されている。例えば、下記特許文献１には、基体の金属層の下側にヒータ部を配設するという構造が提案されている。また、下記特許文献２には、蓋体の内部に金属層と対向する領域にヒータ部が埋設された構造が提案されている。
【特許文献１】特開平６−３２６２１６号公報
【特許文献２】特開平６−６９３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年のパッケージの小型化や薄型化にともない、ヒータ部と電子部品との距離が短くなってきている。また、半導体素子のような電子部品は、高集積化に伴って、動作時の発熱が大きくなっており、この熱を効率良く外部に放散させるために高熱伝導率の材質から成る基体を用いる場合がある。このため、上記特許文献に示されているように、ヒータ部により局所的に金属層を加熱して封止材を加熱溶融させて基体と蓋体とを接合したとしても、ヒータ部の熱が基体内を伝導して電子部品に印加されてしまい、電子部品の特性に変化が生じてしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、ヒータ部から電子部品に印加される熱を低減して、電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる信頼性の高い電子部品収容用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品が搭載される基体と、該基体の表面に前記電子部品の搭載部を取り囲むように形成され、蓋体が接合される金属層と、前記基体に、前記金属層に対応するように設けられたヒータ部とを備え、前記基体の前記ヒータ部から前記搭載部への伝熱経路に前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い部位が形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品が搭載される基体と、該基体の表面に前記電子部品の搭載部を取り囲むように形成された金属層と、該金属層に接合される蓋体と、該蓋体に、前記金属層に対応するように設けられたヒータ部とを備え、前記基体の前記金属層から前記搭載部への伝熱経路に前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い部位が形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記熱伝導率の低い部位が空隙部であることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記熱伝導率の低い部位は、前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い材料により形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記基体に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、電子部品が搭載される基体と、基体の表面に電子部品の搭載部を取り囲むように形成され、蓋体が接合される金属層と、基体に、金属層に対応するように設けられたヒータ部とを備え、基体の前記ヒータ部から搭載部への伝熱経路に基体の他の部位よりも熱伝導率の低い部位が形成されていることから、封止の際にヒータ部の発する熱が電子部品に伝導しにくいものとなり、基体に搭載された電子部品に特性変化を生じさせるような熱が印加されることを抑制して、電子部品を封止することができる。
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、電子部品が搭載される基体と、基体の表面に電子部品の搭載部を取り囲むように形成された金属層と、金属層に接合される蓋体と、蓋体に、金属層に対応するように設けられたヒータ部とを備え、基体の金属層から搭載部への伝熱経路に前記基体の他の部位よりも熱伝導率の低い部位が形成されていることから、封止の際のヒータ部の熱が基体を介して電子部品に伝導しにくいものとなり、基体に搭載された電子部品に特性変化を生じさせるような熱が印加されることを抑制して封止することができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、熱伝導率の低い部位が空隙部であることから、空隙部内は固体である基体と比較して熱が伝導しにくい気体であり、比較的熱伝導率の大きい伝熱経路である基体の部位が小さくなるので、ヒータ部の発する熱の伝導を抑制することができ、電子部品に特性変化を生じさせるような熱が印加されることを抑制することができる。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、熱伝導率の低い部位が基体の他の部位よりも熱伝導率の低い材料により形成されていることから、ヒータ部の発する熱は電子部品への伝熱経路にある熱伝導率の低い部位より熱伝導率の高い部位へ伝導しやすくなるので、ヒータ部の発する熱の電子部品への伝導を抑制することができるようになり、電子部品に大きな熱が印加されるのを抑制することができる
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、基体に搭載された電子部品とを備えていることにより、電子部品に熱による特性変化を生じさせることなく封止されたものとなるので、信頼性の高い電子装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について添付の図面を参照して詳細に説明する。図１および図２は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。１は基体、２は金属層、３はヒータ部、４は蓋体、５は電子部品、６は配線導体、７は封止材、９は熱伝導率の低い部位である。
【００１６】
図１に示すように、本発明の電子部品収納用パッケージは、蓋体４が接合される金属層２が基体１の表面の電子部品５の搭載部を取り囲むように形成され、この金属層２に対応するように基体１にヒータ部３が設けられており、基体１のヒータ部３から搭載部への伝熱経路に基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い部位９が形成されている。
【００１７】
また、図２に示すように、本発明の電子部品収納用パッケージは、蓋体４が接合される金属層２が電子部品５の搭載部を取り囲むように形成された基体１と、この金属層２に対応するように設けられたヒータ部３とを備える蓋体４とを備えており、基体１の金属層２から搭載部への伝熱経路に基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い部位９が形成されている。
【００１８】
そして、本発明の電子装置は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品５が上記のような電子部品収納用パッケージの搭載部に搭載されるとともに、基体１に形成された配線導体６と電気的に接続され、蓋体４が半田等の封止材７を介して基体１の金属層２に接合されて気密封止されたものである。
【００１９】
基体１は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミック生シートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００℃で焼成することによって製作される。
【００２０】
図１〜３に示した電子部品収納用パッケージにおいて、配線導体６は、メタライズ層である。この配線導体６は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属粉末の焼結体からなり、高融点金属粉末に必要に応じてガラス成分やセラミック成分の粉末を加えたものに適当な有機溶剤、溶媒を添加混合することによって得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜形成法を採用し、基体１となるセラミック生シートに予め所定パターンに印刷塗布しておき、セラミック生シートとの同時焼成により焼結させることによって基体１の搭載部周辺から容器の外部に導出するように被着形成されている。配線導体６が基体１を積層方向に貫通する場合は、上記印刷塗布の前にセラミック生シートに打ち抜き金型やパンチングマシーンにより貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストをスクリーン印刷法等の埋め込み手段により充填させることで形成できる。
【００２１】
配線導体６の基体１の外部表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）等の耐蝕性に優れる金属を下地金属層として１．０〜２０．０μｍ程度の厚みに被着させておくと、配線導体６が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、基体１への電子部品５の固着および配線導体６とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段との接合、配線導体６を基体１の外表面に露出させることにより形成されたパッケージの外部端子と外部回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、配線導体６の露出表面には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００２２】
基体１の上面に被着させた金属層２は、配線導体６と同様に、例えばＷ、Ｍｏ、Ｍｎ等の金属粉末の焼結体から成り、Ｗ等の粉末に必要に応じてガラス成分やセラミック成分の粉末を加えたものに有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体１となるセラミック生シートに従来周知のスクリーン印刷法等の印刷法により所定のパターンに印刷塗布しておき、セラミック生シートとの同時焼成により焼結させることによって基体１の上面に所定のパターンに被着形成される。
【００２３】
なお、金属層２は、その表面に半田との濡れ性が良いＮｉ層をめっき法等により被着させておくと、金属層２と半田等から成る封止材７との接合強度を大幅に向上させることとなり、蓋体４を封止材７を介して極めて強固に基体１に接合させることができる。従って、金属層２の表面には封止材７と濡れ性が良いＮｉ等の金属を所定厚みに被着させておくことが好ましい。
【００２４】
また、金属層２は、基体１を作製した後にＭｏ−Ｍｎ、銀、銀−パラジウム等のメタライズ金属層を焼き付けることにより被着させて形成してもよい。例えば、銀とパラジウムの粉末に必要に応じてガラス成分やセラミック成分の粉末を加えたものに有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体１に従来周知のスクリーン印刷法等の印刷法により所定のパターンに印刷塗布し、焼き付けて基体１に被着すればよい。
【００２５】
さらには、金属層２はスパッタや蒸着等の薄膜形成法により形成してもよい。
【００２６】
蓋体４は酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等のセラミックスから成る。この場合、蓋体４の下面には、基体１の金属層２に対応する形状の第２の金属層８が形成され、封止材７により基体１の金属層２と蓋体４の第２の金属層８とが接続されることで基体１と蓋体４とが接合される。
【００２７】
蓋体４が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、上述の基体１と同様の方法、即ち、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミック生シートを得、次にセラミック生シートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００℃で焼成することによって製作される。
【００２８】
また、第２の金属層８は、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ等の金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを蓋体４となるセラミック生シートに従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜形成法を採用することによって所定のパターンに印刷塗布しておき、セラミック生シートを高温で焼成し、蓋体４と成る際に同時に蓋体４の下面に所定のパターンに被着される。なお、第２の金属層８はその表面に半田との濡れ性が良いＮｉ層をめっき法等により被着させておくと、第２の金属層８と半田等から成る封止材７との接合強度を大幅に向上させることとなり、基体１と蓋体４とを封止材７を介し極めて強固に接合させることができる。従って、第２の金属層８の表面には半田との濡れ性が良いＮｉ等の金属を所定厚みに被着させておくことが好ましい。
【００２９】
また、金属層２と同様に蓋体４を形成した後のメタライズ金属の焼付けや薄膜形成法等の形成方法も用いることができる。
【００３０】
また、図１に示すように、ヒータ部３が基体１に設けられた構造の場合、蓋体４は、セラミックス製に限らず、金属製のものであっても構わない。例えば、蓋体４は、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、その他の金属あるいは金属合金から選択して用いればよい。基体１と蓋体４との接合部の熱サイクルに対する信頼性を考慮すると、蓋体４は、基体１の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するものを用いるのが好ましく、例えば基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等を用いるとよい。このような金属製の蓋体４は圧延等により形成された金属板を金型によりプレスするとともに打ち抜いて加工する等、従来周知の金属加工法により作製することができる。蓋体４が金属製の場合には、第２の金属層８は形成しなくても構わないが、その表面には封止材７との濡れ性の良好なＮｉ等の皮膜をめっき法等の被着手段により所定厚みに被着させておいてもよい。
【００３１】
蓋体４の形状は、基体１に接合された際に基体１とともに電子部品５を収納することができるような空間が形成されるものであれば良く、例えば、基体１が図７に示すような平板形状の場合は下面に凹部を有する形状とし、基体１が電子部品５を収納する凹部を有する形状の場合は平板形状でもよい。
【００３２】
ヒータ部３は、基体１または蓋体４の内部の、金属層２に対応する位置に設けられ、封止時にヒータ部３に所定の電力を印加するために、基体１または蓋体４の内部から外部に導出して外表面に電力供給端子が形成される。複数個の基体１や蓋体４を配列形成した多数個取り基板の形態で形成し、分割せずに複数個の基体１と蓋体４とを一括して接合することにより封止する場合は、各々の基体１や蓋体４に形成されたヒータ部３を互いに電気的に接続して共通の電力供給端子を形成してもよい。
【００３３】
ヒータ部３は、それ自体が有する電気抵抗によって、所定の電力を印加すると封止材７を構成する半田等を溶融させるのに必要な所定温度（例えば、１５０〜３５０℃）以上にジュール発熱するような形状、寸法に形成される。
【００３４】
ヒータ部３は、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ等の高融点金属粉末の焼結体からなり、高融点金属粉末に必要に応じてガラス成分やセラミック成分の粉末を加えたものに適当な有機溶剤、溶媒を添加混合することによって得た金属ペーストを、従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜形成法により、基体１または蓋体４となるセラミック生シート上あるいは熱伝導率の低い部位９となる生成形体上に所定パターンに印刷塗布しておき、セラミック生シートとの同時焼成により焼結させることによって基体１または蓋体４の内部に形成される。
【００３５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、図１に示すように、基体１のヒータ部３から搭載部への伝熱経路に基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い部位９が形成されている。この構成により、基体１内のヒータ部３から電子部品５への伝熱経路の途中が熱伝導率の低いものとなるので、封止の際にヒータ部３の発する熱が電子部品５に伝導しにくいものとなり、基体１に搭載された電子部品５に特性変化を生じさせるような熱が印加されることを抑制して、電子部品を封止することができる。また、金属層２に対してヒータ部３を挟んで反対の位置に熱伝導率の低い部位９が配置されているので、熱伝導率の低い部位９は断熱層として機能し、ヒータ部３で発生した熱はより金属層２側へ伝導しやすくなり、より短時間の加熱で封止材７を溶融させて封止することが可能となる。
【００３６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図２に示すように、基体１の金属層２から搭載部への伝熱経路に基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い部位９が形成されている。この構成により、基体１の金属層２から電子部品５への伝熱経路の途中が熱伝導率の低いものとなるので、ヒータ部３の熱が基体１を介して電子部品５側に伝導しにくいものとなり、基体１に搭載された電子部品５に特性変化を生じさせるような熱が印加されるのを抑制することができる。また、熱伝導率の低い部位９は断熱層として作用するので、ヒータ部３から封止材７へ印加された熱が基体１内へ拡散するのが抑えられ、より短時間の加熱で封止材７を溶融させて封止することが可能となる。また、ヒータ部３が蓋体４に設けられている場合は、電子部品５の搭載部を有する基体１とは封止材７を介して離間された蓋体４側から金属層２を加熱することとなるので、封止材７の溶融過程において電子部品５に伝わる熱量をより抑えることが可能となる。
【００３７】
なお、ここでいう伝熱経路とは、基体１内部におけるヒータ部３の発する熱の電子部品５の搭載部への最短経路であり、この経路を含むように熱伝導率の低い部位９は形成される。例えば、図１に示すように基体１の上面に電子部品５が搭載される凹部を有する形状で、凹部周囲の枠部上方にヒータ部３が形成される場合は、熱伝導率の低い部位９はヒータ部３の下方に形成され、図７に示すように基体１が平板状の場合は、熱伝導率の低い部位９はヒータ部３の側方に形成され、ヒータ部３の全域からの伝熱経路を含むように形成されるのがよい。
【００３８】
図１に示すように、熱伝導率の低い部位９がヒータ部３の下方に形成されている場合は、熱伝導率の低い部位９はヒータ部３の幅よりも幅広に形成され、ヒータ部３の最内周側より内側に延出して形成されていることが好ましく、ヒータ部３の下方に位置する凹部周囲の基体１の幅方向全てに形成されていることがより好ましい。また、基体１にヒータ部３が形成される場合は、基体１の形状にかかわらず、熱伝導率の低い部位９はヒータ部３の金属層２側を除く周囲、すなわち下方および側方の全てにヒータ部３を取り囲むように形成すると、ヒータ部３の発する熱が電子部品５に伝わるのを効果的に抑えることができ、また、上述した断熱層としての機能もより効果的なものとなる。
【００３９】
図２に示すように蓋体４にヒータ部３が形成される場合は、熱伝導率の低い部位９は金属層２の幅よりも幅広に形成されていることが好ましく、金属層２の下方に位置する凹部周囲の基体１の幅方向全てに形成されていることがより好ましい。基体１が平板形状の場合、熱伝導率の低い部位９は、金属層２よりも搭載部側、すなわち金属層２よりも内周の基体１の上面から内部にかけて形成され、それに加えて金属層２の下方にも形成されるのが好ましく、さらには金属層２の直下に金属層２よりも幅広に形成されるのがより好ましい。
【００４０】
図３は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、このように熱伝導率の低い部位９は空隙部９ａであることが好ましい。この構成によれば、空隙部９ａ内は固体である基体１と比較して熱が伝導しにくい気体であり、比較的熱伝導率の大きい伝熱経路である基体１の部位が小さくなるので、ヒータ部３の発する熱がヒータ部３から電子部品５へ伝導するのを抑制することができるため、電子部品５に特性変化を生じさせるような熱が印加されるのを抑制することができる。
【００４１】
図４、図５および図６は、図３に示す電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ’線断面の一例を示す断面図である。空隙部９ａは、図４に示すように部分的に空隙部９ａを形成したものでも良いし、図５に示すように空隙部９ａを全周にわたって形成したものでも良い。図５に示すように空隙部９ａをより大きいものとすることにより、電子部品５に特性変化を生じさせるような熱が印加されるのをより抑制することができる。図４に示すように空隙部９ａを複数に分けて形成することにより、基体１の材質や寸法に応じて基体１に必要な強度を保持しつつ空隙部９ａを形成することができる。また、図６に示すように、空隙部９ａを基体１の外部に導出するように形成し、空隙部９ａに空気や水等の冷媒を流すことにより強制冷却することで、ヒータ部３の発する熱が電子部品５に印加されるのをより効果的に抑制することができる。この場合の空隙部９ａの形状は、図４に示すような空隙部９ａの各々をより小さい空隙部９ａで連通させたような形状でもよい。
【００４２】
空隙部９ａは、熱伝導率の低い部位９用のセラミック生シートの所定の位置に打ち抜き加工等により空隙部９ａとなる穴を形成した後、基体１の他の部位用のセラミック生シートとともに積層して焼成することによって、基体１の所定の位置に形成することができる。また、セラミック生シートを打ち抜くとともに、焼成時に熱分解除去される樹脂シート等を穴にはめ込んでおくことで積層時の加圧により変形することなく空隙部９ａを形成することができる。
【００４３】
また、空隙部９ａは図４や図５に示すような基体１の大きさに対して比較的大きいものではなく、小さい空隙部９ａを多数形成してもよく、例えば基体１の他の部位よりも空孔率の大きい部位を形成していても構わない。この場合の空孔は、互いに連通して気密性が保てないようなものとならないようにする。この空孔率の大きい部位は、基体１用のセラミック生シートよりも有機溶剤等や有機バインダー等の含有率を高くしたセラミック生シートや絶縁ペーストを熱伝導率の低い部位９となる部分に用いればよい。基体１の他の部位用のセラミック生シートよりも焼結助剤（酸化アルミニウム質焼結体から成る場合のＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ等）の含有率を低くしたり、セラミック粉末（酸化アルミニウム質焼結体から成る場合のＡｌ２Ｏ３粉末）の粒径を大きくしたりしたセラミック生シートや絶縁ペーストを用いてもよい。上述した気密性をより確実なものとするには、基体１用のセラミック生シートに凹部を形成しておき、この凹部に基体１の他の部位用のセラミック生シートよりも有機溶剤等や有機バインダー等の含有率を高くした絶縁ペーストを充填しておき、焼成することで形成することができる。
【００４４】
また、熱伝導率の低い部位９は、基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い材料により形成されても良い。基体１の他の部位よりも熱伝導率の低い材料は、基体１用の原料粉末に基体１の他の部位に用いられるセラミックスよりも熱伝導率の低いセラミックスやガラスの粉末を加えたり、基体１の他の部位よりも焼結助剤（酸化アルミニウム質焼結体から成る場合のＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ等）の含有率を多くしたりすることで得られる。このような材料を用いて熱伝導率の低い材質のセラミック生シートを形成し、熱伝導率の低い材質が所定の位置に配設されるように、基体１の他の部位のセラミック生シートとともに積層し、焼成すればよい。
【００４５】
本発明の電子装置は、上記のような電子部品収納用パッケージの搭載部に半導体素子や水晶振動子等の電子部品５が搭載されるとともに、基体１に形成された配線導体６と電気的に接続され、蓋体４が半田等の封止材７を介して基体１の金属層２に接合されて気密封止されたものである。この構成により、電子部品５に熱破壊や熱による特性変化を生じさせることなく封止されたものとなるので、誤作動のない、信頼性の高い電子装置となる。
【００４６】
電子部品５は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等である。電子部品５がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半田バンプまたは金バンプを介して、半導体素子の電極と配線導体６とが電気的に接続される。また、電子部品５がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材を介して半導体素子の基板面（裏面）と基体１とが接合され、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体６とが電気的に接続される。また、電子部品５が圧電素子である場合には、導電性樹脂を介して、圧電素子の電極と配線導体６とが電気的に接続される。
【００４７】
なお、電子部品５が樹脂を介して基板１に搭載される場合には、搭載の際に電子部品５に印加される熱量を低減させて、電子部品の特性が変化してしまう可能性を低減させることができる。
【００４８】
電子部品５を基体１の搭載部上に搭載した後、基体１の金属層２の上に半田等から成る封止材７および蓋体４を順に積み重ねて配置し、基体１または蓋体４の外表面に形成された電力供給端子からヒータ部３に電力を供給することによりヒータ部３を発熱させて封止材７を加熱溶融し、基体１と蓋体４とを接合させることで電子装置となる。半田としては、Ｓｎ−Ｐｂ半田、Ｓｎ−Ｂｉ半田、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ半田等がある。
【００４９】
封止材７は、基体１の金属層２または蓋体４（の第２の金属層８）上に半田ペーストを塗布したり、金属層２の形状と同形状に形成された半田の板材を載置したり、蓋体４（の第２の金属層８）上に半田めっきを施したりすることにより基体１と蓋体４との間に配置される。
【００５０】
基体１と蓋体４とを接合して封止する際は、基体１の下面等に、例えば銅やアルミニウムのような金属等の高熱伝導率の材質の治具に接触させて行うと、接触させた部分から治具へ放熱させることにより、ヒータ部３から電子部品５へ伝導される熱をより小さいものとすることが可能となる。
【００５１】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、ヒータ部３は、基体１と蓋体４との両方に形成されても構わない。これにより、基体１側のヒータ部３と蓋体４側のヒータ部３とにより封止材７を挟んで加熱することにより、封止時間を短縮することができるので、封止材の溶融過程において電子部品５に伝わる熱量を低減させることが可能となる。また、熱伝導率の低い部位９を蓋体４に形成されたヒータ部３を取り囲むように形成すると、蓋体４に形成されたヒータ部３から封止材７への熱伝導がより効率よく行なえるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】図３に示す電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ’線断面の一例を示す断面図である。
【図５】図３に示す電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ’線断面の一例を示す断面図である。
【図６】図３に示す電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ’線断面の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・基体
２・・・金属層
３・・・ヒータ部
４・・・蓋体
５・・・電子部品
６・・・配線導体
７・・・封止材
９・・・熱伝導率の低い部位
９ａ・・空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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