(57)【要約】  【課題】  複合フィルタを組み込んだ多層回路基板を小型化できるとともに、フィルタ特性を所望のものにできる複合フィルタを提供する。  【解決手段】  ハイパスフィルタ４を含んだ２種類以上のフィルタ４〜６を多層回路基板内に一体化構成し、多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層１〜３が積層配置されている複合フィルタで、ハイパスフィルタ４は、誘電体層２を介して対向配置された第１及び第２のストリップライン７、８からなる分布定数回路部分を備え、この分布定数回路部分に用いられる２誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層１、３よりも高い誘電率を持っている。  【選択図】  図１
2006332977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハイパスフィルタを含んだ２種類以上のフィルタを多層回路基板内に一体化構成し、前記多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されている複合フィルタであって、前記ハイパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる分布定数回路部分を備え、前記分布定数回路部分に用いられる誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものであることを特徴とする複合フィルタ。
【請求項２】
少なくともハイパスフィルタ及びバンドパスフィルタを多層回路基板内の誘電体層の層面方向に並設するように一体化構成し、前記多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されている複合フィルタであって、前記ハイパスフィルタは、１つの誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第１の分布定数回路部分を備え、前記第１の分布定数回路部分に用いられる１つの誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものであり、前記バンドパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第２の分布定数回路部分を備え、前記第２の分布定数回路部分に用いられる誘電体層は、前記高い誘電率を持つ１つの誘電体層とそれよりも低い誘電率を持つ他の誘電体層とを積層したものであることを特徴とする複合フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合フィルタに係り、特に、複数の誘電体層を積層して構成した多層回路基板内に、ハイパスフィルタを含んだ２種類以上のフィルタを一体化構成した複合フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＵＨＦ帯域の受信信号を周波数分岐させるトリプレクサやダイプレクサ等に利用されるフィルタにおいては、フィルタ回路素子の小型化、ひいては装置全体の小型化を図るため、複数の誘電体層を積層した多層回路基板内に２種類または２種類以上のフィルタを一体化構成した複合フィルタが用いられている。
【０００３】
ここで、図３は、かかる既知の複合フィルタの第１の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【０００４】
図３に示されるように、第１の構成例による複合フィルタは、比較的低い誘電率を持つ複数の誘電体層３１、３２、３３が積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、ハイパスフィルタ回路部分３４と、バンドパスフィルタ回路部分３５と、ローパスフィルタ回路部分３６とによって構成されている。そして、ハイパスフィルタ回路部分３４とローパスフィルタ回路部分３６は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分３５は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分３４とローパスフィルタ回路部分３６に隣接するように形成配置されている。
【０００５】
また、ハイパスフィルタ回路部分３４は、２つの誘電体層３１、３２間に第１のストリップライン３７が形成配置され、２つの誘電体層３２、３３間に第２のストリップライン３８が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン３７、３８と、その間に介在する誘電体層３２とによって分布定数回路素子が形成されている。
【０００６】
この場合、第１の構成例の複合フィルタは、多層回路基板に用いられている複数の誘電体層３１、３２、３３として比較的低い誘電率を持つものを用いているため、ハイパスフィルタ回路部分３４、バンドパスフィルタ回路部分３５、ローパスフィルタ回路部分３６間の相互結合が少なく、ハイパスフィルタ回路部分３４、バンドパスフィルタ回路部分３５、ローパスフィルタ回路部分３６の各フィルタ特性を所望のものにすることができるが、分布定数回路素子を構成する第１及び第２のストリップライン３７、３８間に介在する誘電体層３２の誘電率が比較的低いものであるため、第１及び第２のストリップライン３７、３８の形状寸法を小さくすることが難しく、ハイパスフィルタ回路部分３４やローパスフィルタ回路部分３６を小型化することができず、その結果として、複合フィルタ自体を小型化することができない。
【０００７】
一方、図４は、かかる既知の複合フィルタの第２の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。この第２の構成例の複合フィルタは、複合フィルタを組み込んだ多層回路基板の小型化を図るようにしたものである。
【０００８】
図４に示されるように、この第２の構成例による複合フィルタは、比較的高い誘電率を持つ複数の誘電体層４１、４２、４３が積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、それ以外の構成は、第１の構成例による複合フィルタと同じである。すなわち、この第２の構成例による複合フィルタは、ハイパスフィルタ回路部分４４と、バンドパスフィルタ回路部分４５と、ローパスフィルタ回路部分４６とによって構成され、その際に、ハイパスフィルタ回路部分４４とローパスフィルタ回路部分４６は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分４５は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分４４とローパスフィルタ回路部分４６に隣接するように形成配置されている。
【０００９】
また、ハイパスフィルタ回路部分４４は、２つの誘電体層４１、４２間に第１のストリップライン４７が形成配置され、２つの誘電体層４２、４３間に第２のストリップライン４８が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン４７、４８と、その間に介在する誘電体層４２とによって分布定数回路素子が形成されている。
【００１０】
この第２の構成例の複合フィルタは、多層回路基板に用いられている複数の誘電体層４１、４２、４３として比較的高い誘電率を持つものを用いており、分布定数回路素子を構成する第１及び第２のストリップライン４７、４８間に介在する誘電体層４２の誘電率が比較的高いものであるため、第１及び第２のストリップライン４７、４８の形状寸法を小さくすることが可能になり、ハイパスフィルタ回路部分４４やローパスフィルタ回路部分４６を小型化することができ、その結果として複合フィルタを小型化することができるものの、ハイパスフィルタ回路部分４４やローパスフィルタ回路部分４６の小型化により、ハイパスフィルタ回路部分４４、バンドパスフィルタ回路部分４５、ローパスフィルタ回路部分４６間の相互結合が多くなり、ハイパスフィルタ回路部分４４、バンドパスフィルタ回路部分４５、ローパスフィルタ回路部分４６の各フィルタ特性を所望のものにすることができなくなる。
【特許文献１】提示する特許文献なし
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記第１の構成例の複合フィルタは、フィルタ特性を所望のものにすることができるという利点を有しているのに対し、前記第２の構成例の複合フィルタは、フィルタ特性を所望のものにすることが難しいという欠点があり、一方、前記第２の構成例の複合フィルタは、フィルタ回路部分を含む多層回路基板を小型化することができるという利点を有しているのに対し、前記第１の構成例の複合フィルタは、フィルタ回路部分を含む多層回路基板を小型化することが難しいという欠点があり、これらの利点を損なわないままで、これらの欠点を解消できる複合フィルタの出現が要望されている。
【００１２】
本発明は、このような技術的背景に鑑みてなされたもので、その目的は、多層回路基板を小型化することが可能になるとともに、フィルタ特性を所望のものにすることができるようにした複合フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明による複合フィルタは、ハイパスフィルタを含んだ２種類以上のフィルタを多層回路基板内に一体化構成し、多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されているものであって、ハイパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる分布定数回路部分を備え、この分布定数回路部分に用いられる誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものである第１の手段を具備する。
【００１４】
ことを特徴とする複合フィルタ。
【００１５】
また、前記目的を達成するために、本発明による複合フィルタは、少なくともハイパスフィルタ及びバンドパスフィルタを多層回路基板内の誘電体層の層面方向に並設するように一体化構成し、前記多層回路基板に少なくとも２種類の誘電率を持った誘電体層が積層配置されているものであって、ハイパスフィルタは、１つの誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第１の分布定数回路部分を備え、この第１の分布定数回路部分に用いられる１つの誘電体層はそれ以外の部分に用いられる誘電体層よりも高い誘電率を持つものであり、バンドパスフィルタは、誘電体層を介して対向配置された第１及び第２のストリップラインからなる第２の分布定数回路部分を備え、この第２の分布定数回路部分に用いられる誘電体層は、高い誘電率を持つ１つの誘電体層とそれよりも低い誘電率を持つものである第２の手段を具備する。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載された複合フィルタによれば、ハイパスフィルタに使用している分布定数回路部分の誘電体層として、それ以外の部分に用いられている誘電体層よりも高い誘電率を持つたものを用いているので、この分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法、すなわち第１及び第２のストリップラインの形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ自体を小型化することができるとともに、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタの隣接領域部分に低い誘電率を持つ誘電体層が配置されているので、それぞれのフィルタを含む各種のフィルタのフィルタ特性を所望のものにすることができるという効果がある。
【００１７】
また、請求項２に記載された複合フィルタによれば、ハイパスフィルタに使用している第１の分布定数回路部分の誘電体層として、それ以外の部分に用いられている誘電体層よりも高い誘電率を持ったものを用い、かつ、バンドパスフィルタに使用している第２の分布定数回路部分の誘電体層の一層部分にそれ以外の部分に用いられている誘電体層よりも高い誘電率を持つた第１誘電体層と、他層部分に前記それ以外の部分に用いられている低い誘電率を持つた第２誘電体層との積層構成のものを用いているので、第１及び第２の分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ自体及びバンドパスフィルタ自体を小型化することができるとともに、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタの隣接領域部分に低い誘電率を持つ誘電体層が配置されているので、それぞれのフィルタを含む各種のフィルタのフィルタ特性を所望のものにすることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本発明による複合フィルタの第１の実施の形態に係わるもので、この複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【００２０】
図１に示されるように、第１の実施の形態による複合フィルタは、比較的低い誘電率を持つ第１誘電体層１、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層２、比較的低い誘電率を持つ第３誘電体層３がこの順に積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、ハイパスフィルタ回路部分４と、バンドパスフィルタ回路部分５と、ローパスフィルタ回路部分６とによって構成されている。そして、ハイパスフィルタ回路部分４とローパスフィルタ回路部分６は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分５は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分４とローパスフィルタ回路部分６に隣接するように形成配置されている。
【００２１】
また、ハイパスフィルタ回路部分４は、第１誘電体層１と第２誘電体層２との間に第１のストリップライン７が形成配置され、第２誘電体層２と第３誘電体層３との間に第２のストリップライン８が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン７、８と、その間に介在する第２誘電体層２とによって分布定数回路素子が形成されている。
【００２２】
かかる構成を備えた複合フィルタは、多層回路基板に用いられている３層の誘電体層１、２、３として、第１誘電体層１及び第３誘電体層３に比較的低い誘電率を持つものを用いるとともに、第２誘電体層２に比較的高い誘電率を持つものを用い、その比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層２を、ハイパスフィルタ回路部分４に形成した分布定数回路素子における第１及び第２のストリップライン７、８の間に介在させているので、この分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法、すなわち第１及び第２のストリップライン７、８の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ回路部分４を小型化することができるだけでなく、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタ回路部分４、５、６の隣接領域部分に主として低い誘電率を持つ第１誘電体層１及び第３誘電体層３が配置されるようになるので、それぞれのフィルタ回路部分４、５、６のフィルタ特性を所望のものにすることができる。
【００２３】
次に、図２は、本発明による複合フィルタの第２の実施の形態に係わるもので、この複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【００２４】
図２に示されるように、第２の実施の形態による複合フィルタは、比較的低い誘電率を持つ第１誘電体層９、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層１０、比較的低い誘電率を持つ第３誘電体層１１、比較的低い誘電率を持つ第４誘電体層１２がこの順に積層された多層回路基板内に一体化構成されているもので、ハイパスフィルタ回路部分１３と、バンドパスフィルタ回路部分１４と、ローパスフィルタ回路部分１５とによって構成されている。そして、ハイパスフィルタ回路部分１３とローパスフィルタ回路部分１５は、多層回路基板の一方側に高さ方向に重なり合うように形成配置されており、バンドパスフィルタ回路部分１４は、多層回路基板の他方側に重なり合ったハイパスフィルタ回路部分１３とローパスフィルタ回路部分１５に隣接するように形成配置されている。
【００２５】
この場合、ハイパスフィルタ回路部分１３は、第１誘電体層９と第２誘電体層１０との間に第１のストリップライン１６が形成配置され、第２誘電体層１０と第３誘電体層１１との間に第２のストリップライン１７が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン１６、１７と、その間に介在する第２誘電体層１０とによって第１の分布定数回路素子が形成されている。
【００２６】
また、バンドパスフィルタ回路部分１４は、第１誘電体層９と第３誘電体層１１との間に第１のストリップライン１８が形成配置され、第３誘電体層１１と第４誘電体層１２との間に第２のストリップライン１９が形成配置され、これら第１及び第２のストリップライン１８、１９とその間に介在する第２誘電体層１０及び第３第３誘電体層１１の積層部分とによって第２の分布定数回路素子が形成されている。
【００２７】
かかる構成を有する第２の実施の形態の複合フィルタは、多層回路基板に用いられている４層の誘電体層９、１０、１１、１２として、第１誘電体層９、第３誘電体層１１、第４誘電体層１２に比較的低い誘電率を持つものを用いるとともに、第２誘電体層１０に比較的高い誘電率を持つものを用い、ハイパスフィルタ回路部分１３においては、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層１０を、第１の分布定数回路素子における第１及び第２のストリップライン１６、１７の間に介在させているので、第１の分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法、すなわち第１及び第２のストリップライン１６、１７の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりハイパスフィルタ回路部分１３を小型化することができ、その上に、バンドパスフィルタ回路部分１４においては、比較的高い誘電率を持つ第２誘電体層１０と比較的低い誘電率を持つ第３誘電体層１１の積層部分を、第１の分布定数回路素子における第１及び第２のストリップライン１８、１９の間に介在させているので、第２の分布定数回路部分を構成する素子の形状寸法を小型にすることが可能になり、それによりバンドパスフィルタ回路部分１４を小型化することができ、ひいては多層回路基板に組み込んだ複合フィルタを小型化することができる。
【００２８】
また、第２の実施の形態の複合フィルタは、多層回路基板内に一体化構成されているそれぞれのフィルタ回路部分１３、１４、１５の隣接領域部分に主として低い誘電率を持つ第１誘電体層９、第３誘電体層１１及び第４誘電体層１２が配置される構成になっているので、それぞれのフィルタ回路部分１３、１４、１５間の相互結合が少なく、それによりそれぞれのフィルタ回路部分１３、１４、１５のフィルタ特性を所望のものにすることができる。
【００２９】
前記第１及び第２の実施の形態においては、第１誘電体層９、第３誘電体層１１、第４誘電体層１２がそれぞれ単層構造であり、第２誘電体層１０も単層構造であるとして説明したが、それぞれ、第１誘電体層９、第３誘電体層１１、第４誘電体層１２として比較的低い誘電率を持つ誘電体を用いたものであれば、それぞれ複数の誘電体層の積層体であってもよく、同様に、第２誘電体層１０として比較的高い誘電率を持つ誘電体を用いたものであれば、複数の誘電体層の積層体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明による複合フィルタの第１の実施の形態に係わるもので、複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【図２】本発明による複合フィルタの第２の実施の形態に係わるもので、複合フィルタが組み込まれた多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【図３】既知の複合フィルタの第１の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【図４】既知の複合フィルタの第２の構成例を示すもので、それぞれフィルタを一体化構成した多層回路基板における積層された誘電体層の横断部分を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１、９  第１誘電体層
２、１０  第２誘電体層
３、１１  第３誘電体層
４、１３  ハイパスフィルタ回路部分
５、１４  バンドパスフィルタ回路部分
６、１５  ローパスフィルタ回路部分
７、１６、１８  第１のストリップライン
８、１７、１９  第２のストリップライン８
１２  第４誘電体層
【図１】
2006332977.tif 000003
【図２】
2006332977.tif 000004
【図３】
2006332977.tif 000005
【図４】
2006332977.tif 000006