(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームのタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後、リードフレーム枠からリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、十分な量の半田をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】タブ部に半導体チップを搭載しＳ１−１、半導体チップをリードに接続した後Ｓ１−２に、リードフレーム枠からリード部を切断する第１の工程Ｓ１−４と、リード部に半田メッキを行なう第２の工程Ｓ１−５と、リードフレーム枠からタブ吊り部を切断する第３の工程Ｓ１−６とを有することを特徴とする。【選択図】図１
2006332275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともタブ吊り部を介してリードフレーム枠に接続されたタブ部に半導体チップを搭載し、該半導体チップを該リードフレーム枠に接続されたリード部に接続した後、該リードフレーム枠から該リード部及び該タブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法であって、
前記タブ部に前記半導体チップを搭載し、前記半導体チップを前記リード部に接続した後に、前記リードフレーム枠から前記リード部を切断する第１の工程と、
前記リード部に半田メッキを行なう第２の工程と、
前記リードフレーム枠からタブ吊り部を切断する第３の工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記リードフレーム枠及び前記リード部、前記タブ部、前記タブ吊り部から構成されるリードフレームは、金属板を実装面に対向する面側から打ち抜いて成形されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程は、実装面に対応する側から前記リード部を打ち抜くことにより、前記リード部を前記リードフレーム枠から切断することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項の半導体装置製造方法により製造された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造方法及び半導体装置に係り、特に、タブ吊り部を介してリードフレームに接続されたタブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードフレームに接続されたリードに接続した後、リードフレーム枠からリード及びタブ部を切断することにより製造される半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化にともない、電子部品のリード部が狭ピッチ化されている。これにより、電子部品のリード部とプリント配線板のランドと半田付け時の半田量も低減している。電子部品のリード部とプリント配線板のランドとの半田付け時の半田量が低減すると、電子部品のリード部とプリント配線板のランドとの接続強度が弱まる。
【０００３】
また、リード部先端の破断面は、その母材が露出しており、破断面は酸化膜に覆われ、半田の濡れ性を劣化させている。これも電子部品のリード部とプリント配線板のランドとの接続強度が弱まる原因の一つとなっている。
【０００４】
また、リード部の形状も電子部品のリード部とプリント配線板のランドとの接続強度が弱まる原因の一つとなっている。
【０００５】
図１５は半導体装置を基板に実装したときのリード部の横断面図を示す。
【０００６】
金属板を実装面とは反対側の面の側から打ち抜くことにより、リードフレームを成形すると、図１５に示すようにリード部４１１の実装面と反対の面の側の角部に打ち抜きによるダレ部４１２が発生する。
【０００７】
リード部４１１を基板５１１の実装面５１２に形成されたランド部５１３に半田付けすると、図１５に示すようにダレ部４１２によりリード部４１１の角部には、半田６１１が厚く付着できない。これに伴い、実装面と反対側のリード部４１１を覆う半田量が低減し、半田付けの強度が低下する。
【０００８】
そこで、電子部品のリード部とプリント配線板のランドとの間の半田量を増加させて、電子部品のリード部とプリント配線板のランドとの接続強度を向上させることが望まれている。このため、リード部の切曲時に半田メッキに亀裂が発生することにより半田付け性を向上させる構成の表面実装型部品が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２６０５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかるに、提案されている表面実装型部品は、リード部の切曲時に半田メッキに亀裂が発生することを防止することにより、半田付け性を向上させるものであり、半田量を増加させることはできない。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、十分な量の半田をリード端子に確実に付着させることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、少なくともタブ吊り部（１１３）を介してリードフレーム枠（１１１）に接続されたタブ部（１１２）に半導体チップ（１２１）を搭載し、半導体チップ（１２１）をリードフレーム枠（１１１）に接続されたリードに接続した後、リードフレーム枠（１１１）からリード部（１１４）及びタブ部（１１２）を切断することにより製造される半導体装置の製造方法であって、タブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップ（１２１）をリード部（１１４）に接続した後に、リードフレーム枠（１１１）からリード部（１１４）を切断する第１の工程と、リード部（１１４）に半田メッキを行なう第２の工程と、リードフレーム枠（１１１）からタブ吊り部（１１３）を切断する第３の工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
リードフレーム枠（１１１）及びリード部（１１４）、タブ部（１１２）、タブ吊り部（１１３）から構成されるリードフレーム（１００）は、金属板を実装面に対向する面側から打ち抜いて成形されていることを特徴とする。
【００１３】
第２の工程は、実装面に対応する側からリード部（１１４）を打ち抜くことにより、リード部（１１４）をリードフレーム枠（１１１）から切断することを特徴とする。
【００１４】
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、タブ部に半導体チップを搭載し、半導体チップをリードに接続した後に、リードフレーム枠からリードを切断し、リードに半田メッキを行ない、リードフレーム枠からタブ吊り部を切断することにより、リードの切断面にも半田メッキを行うことができる。リード切断面の半田濡れ性を向上させることができ、半田付けによる接続強度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
〔製造方法〕
図１は本発明の一実施例の製造工程を説明するための図を示す。
【００１７】
まず、リードフレームの構造について説明する。
【００１８】
図２はリードフレームの斜視図、図３はリードフレームの構成図、図４はリード部の断面図を示す。
【００１９】
リードフレーム１００は、主に、リードフレーム枠１１１、タブ部１１２、タブ吊り部１１３、リード部１１４から構成されており、金属板を実装面に対向する側の矢印Ｚ１方向側の面から矢印Ｚ２方向側に向かって打ち抜くことにより成形されている。金属板を実装面に対向する側の矢印Ｚ１方向側の面から矢印Ｚ２方向側に向かって打ち抜くことによりリードフレーム１００を成形することにより、リード部１１４の上面方向、矢印Ｚ２方向に向かってバリ１１４ａが発生している。
【００２０】
リードフレーム枠１１１には、タブ部１１２がタブ吊り部１１３を介して接続されるとともに、リード部１１４がタブ部１１２の周囲に離間されて配置されている。
【００２１】
まず、ステップＳ１−１で、リードフレーム１００に半導体チップ１２１を搭載する。
【００２２】
図５はリードフレーム１００に半導体チップ１２１を搭載したとき状態の斜視図を示す。
【００２３】
半導体チップ１２１は、図５に示すようにタブ部１１２の矢印Ｚ１方向側の面に接着剤などにより固定されて、搭載される。
【００２４】
次に、ステップＳ１−２で、ワイヤボンディングが行なわれる。
【００２５】
図６はワイヤボンディングを行なった状態の斜視図を示す。
【００２６】
ワイヤボンディングを行うことにより、図６に示すように半導体チップ１２１とリード部１１４とがワイヤ１２２により接続される。なお、半導体チップ１２１とリード部１１４との接続は、ワイヤボンディングに限定されるものではなく、例えば、半導体チップ１２１のパッドを半導体チップ１２１の底面側、矢印Ｚ１方向側の面のリード部１１４に対向する位置に設け、リード部１１４に半導体チップ１２１のパッドに直接接続する構造の半導体装置にも適用でき、要は、半導体チップ１２１とリード部１１４との接続構造はどのような構成であってよい。
【００２７】
次に、ステップＳ１−３でパッケージングを行なう。
【００２８】
図７はパッケージングを行なった状態の斜視図を示す。
【００２９】
半導体チップ１２１の周囲を樹脂によりインサートモールドすることにより、図７に示すように樹脂パッケージ１３１を形成する。
【００３０】
次にステップＳ１−４でリード部１１４を切断する。
【００３１】
図８はリード部１１４を切断した後の斜視図、図９はリード部１１４を切断した後の平面図、図１０はリード部１１４を切断した後リード部１１４の斜視図を示す。
【００３２】
図８、図９に示すようにリード部１１４をリードフレーム枠１１１から切断する。このとき、矢印Ｚ１方向、すなわち、リード部１１４の実装面に対向する側から矢印Ｚ２方向側に向かって、打抜部材を移動させる。矢印Ｚ１方向側から矢印Ｚ２方向側に向かって打抜部材を移動させてリード部１１４を切断することにより、図１０に示すようにリード部１１４の先端にリード部１１４の側面と同様に矢印Ｚ１方向に突出したバリ１１４ｂが形成される。
【００３３】
半導体チップ１２１が搭載されたタブ部１１２は、タブ吊り部１１３によりリードフレーム枠１１１に接続された状態であり、リード１１４、及び、樹脂パッケージ１３１は、リードフレーム枠１１１に接続された状態とされる。
【００３４】
次にステップＳ１−５で半田メッキを行なう。
【００３５】
ステップＳ１−５で半田メッキを行なうことによりリード部１１４の上面、下面、両側面並びに切断面に半田メッキが行なわれる。
【００３６】
次にステップＳ１−５でタブ吊り部１１３を切断する。
【００３７】
図１１はタブ吊り部１１３を切断した状態の斜視図を示す。
【００３８】
図１１に示すようにタブ吊り部１１４を切断することにより、リードフレーム枠１１１から半導体装置２００が分離される。
【００３９】
図１２は半導体装置２００の斜視図を示す。
【００４０】
半導体装置２００は、樹脂パッケージ１３１の内部でタブ部１１２に搭載された半導体チップ１２１がワイヤ１２２によりリード部１１４に接続された状態とされている。リード部１１４の先端は、樹脂パッケージ１３１から外部に延出した状態とされている。
【００４１】
〔半導体装置２００の実装〕
次に半導体装置２００の実装時の動作を説明する。
【００４２】
図１３は半導体装置２００の実装状態の斜視図を示す。
【００４３】
半導体装置２００は、リード部１１４を基板３００の実装面３１１に形成されたランド３１２に半田付けすることにより、基板３００に実装される。このとき、本実施例の半導体装置２００では、リード部１１４の切断面にも半田メッキが施されているので、リード部１１４の切断面の半田濡れ性を向上させることができ、よって、リード部１１４に半田を確実に付着させることができる。また、リード部１１４には、バリ１１４ａ、１１４ｂを有し、バリ１１４ａ、１１４ｂによっても、半田をリード部１１４に確実に付着させることができる。
【００４４】
図１４は実装時のリード部１１４の横断面図である。
【００４５】
リード部１１４には、その両側面及び先端部にリードフレーム成形時に形成されたバリ１１４ａ、及び、リード部１１４の切断時に形成されたバリ１１４ｂを有する。このバリ１１４ａ及びバリ１１４ｂによりリード部１１４の非実装面側、すなわち、矢印Ｚ２方向側の面に半田が溜まり易くなる。
【００４６】
〔効果〕
本実施例によれば、リード部１１４をリードフレーム枠１１１から切断した後に、リード部１１４に半田メッキを行なうことにより、リード部１１４の切断面にも半田メッキを行うことができる。これによって、半田付け時にリード部１１４の切断面においても十分な半田濡れ性を確保できるため、リード部１１４に確実に半田を付着させることができる。よって、リード部１１４のランド３１２に確実に接続できる。したがって、半導体装置２００の基板３００への実装強度を強くすることができる。
【００４７】
また、本実施例によれば、リード部１１４の非実装面側に半田４１１が十分にのり、リード部１１４の角部などで半田が垂れることがなくなる。したがって、リード部１１４の周囲に十分に半田が付着する。リード部１１４の周囲に十分な量の半田が付着することにより、半導体装置２００の基板３００への実装強度を強くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施例の製造工程を説明するための図である。
【図２】リードフレームの斜視図である。
【図３】リードフレームの構成図である。
【図４】リード部の断面図である。
【図５】リードフレーム１００に半導体チップを搭載したとき状態の斜視図である。
【図６】ワイヤボンディングを行なった状態の斜視図である。
【図７】パッケージングを行なった状態の斜視図である。
【図８】リード部１１４を切断した後の斜視図である。
【図９】リード部１１４を切断した後の平面図である。
【図１０】リード部１１４を切断した後リード部１１４の斜視図である。
【図１１】タブ吊り部１１３を切断した状態の斜視図である。
【図１２】半導体装置２００の斜視図である。
【図１３】半導体装置２００の実装状態の斜視図である。
【図１４】実装時のリード部１１４の横断面図である。
【図１５】半導体装置を基板に実装したときのリード部の横断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００  リードフレーム
１１１  リードフレーム枠、１１２  タブ部、１１３  タブ吊り部、１１４  リード部
１２１  半導体チップ、１２２  ワイヤ
１３１  樹脂パッケージ
２００  半導体装置
３００  基板、３１１  実装面、３１２  ランド
【図１】
2006332275.tif 000003
【図２】
2006332275.tif 000004
【図３】
2006332275.tif 000005
【図４】
2006332275.tif 000006
【図５】
2006332275.tif 000007
【図６】
2006332275.tif 000008
【図７】
2006332275.tif 000009
【図８】
2006332275.tif 000010
【図９】
2006332275.tif 000011
【図１０】
2006332275.tif 000012
【図１１】
2006332275.tif 000013
【図１２】
2006332275.tif 000014
【図１３】
2006332275.tif 000015
【図１４】
2006332275.tif 000016
【図１５】
2006332275.tif 000017