(57)【要約】【課題】  基板への吸湿を防止すると共に、半田付け性の劣化を防止し、しかもプリント配線板の出し入れが容易なプリント配線板収容袋の提供。【解決手段】  外側の層を構成する気体バリア層と、内側の層を構成する熱圧着層と、前記気体バリア層と熱圧着層の間に設けられた補強層とを有する素材から成るプリント配線板収容袋。【選択図】    図２
2006321078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側の層を構成する気体バリア層と、内側の層を構成する熱圧着層と、前記気体バリア層と熱圧着層の間に設けられた補強層とを有する素材から成ることを特徴とするプリント配線板収容袋。
【請求項２】
前記熱圧着層の外表面に、収容されたプリント配線板と当接する凹凸形状が形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板収容袋。
【請求項３】
前記気体バリア層が、酸化アルミナが蒸着された未延伸フィルムで構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板収容袋。
【請求項４】
前記熱圧着層が、ポリエチレンで構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線板収容袋。
【請求項５】
前記補強層が、直鎖状低密度ポリエチレンからなる延伸フィルムで構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板収容袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板収容袋に係わり、特に、プリント配線板をユーザーヘ納入して部品実装されるまでの間、基板への吸湿防止や半田付け性の劣化を防止するために用いられるプリント配線板収容袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の搬送や保管に際しては市販のナイロン袋が使用されていた。
しかし、最近では、環境問題がクローズアップされて、鉛を含む共晶半田から鉛フリー半田が用いられるようになり、プリント配線板に電子部品を接合させるときの半田の溶融温度が従来の共晶半田に比して１０℃〜３０℃ほど高くなってきた。その分プリント配線板にかかる熱ストレスが高くなっている。
【０００３】
また、最近の高密度基板の場合、エポキシ樹脂にフィラーやガラス繊維などを混入したピルドアップ基材や、リジッド・フレックス多層プリント配線板のようにポリイミドから成るフレキ基材も多数使用されるようになってきている。
特に、ビルドアップ基材などは、樹脂分が多いため、通常の銅張積層板を加工したプリント配線板と比べると吸湿量が多くなるという欠点があった。また、ポリイミドからなるフレキ基材は、耐熱性には強いが、吸湿し易いと言う欠点も有していた。
【０００４】
そこで、このようなプリント配線板を収容するためには、上記市販のナイロン袋では対応し得ないので、これに替るものとして、無機酸化物からなる蒸着層の面と、接着剤或いはアンカーコート剤からなる接着層との間に、ウレタン樹脂、塩酢ビ共重合樹脂、又はウレタン樹脂と塩酢ビ共重合樹脂の混合体の何れかからなる密着メジュウム層を設けたバリア包装材製袋が既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、バリア包装材としては、最外層と中間層の間と、中間層と最内層の間に、溶出押出し樹脂層を設けると共に、最外層より低い融点を有する樹脂で最内層を構成した積層材も既に知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
然しながら、これらのバリア包装材製袋を用いても、基板への吸湿防止や半田付け性の劣化防止は未だ不十分で、しかも、従来の袋内面は平滑面であったため、袋内面とプリント配線板との接触面積が大きくなる結果、その摩擦により、プリント配線板の出し入れを容易に行なうことができないと云う問題があった。
【０００７】
また、半田付け性が劣化するのを防止する対策としては、袋に収容されたプリント配線板の上下面に紙等から成る合紙を入れることも可能であるが、これでは収容されたプリント配線板を外部から見ることが出来なくなると云う問題があった。
【特許文献１】特開２００１−２７００２６号公報
【特許文献２】特開２００４−５０６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述のような問題に鑑みてなされたものであり、その課題は、基板への吸湿を防止すると共に、半田付け性の劣化を防止し、しかもプリント配線板との接触面積が少なく、プリント配線板の出し入れを容易に行なうことができるプリント配線板収容袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく請求項１に係る本発明は、外側の層を構成する気体バリア層と、内側の層を構成する熱圧着層と、気体バリア層と熱圧着層の間に設けられた補強層とを有する素材から成るプリント配線板収容袋を特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に係る本発明は、前記熱圧着層の外表面に、収容されたプリント配線板
と当接する凹凸形状が形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項３に係る本発明は、気体バリア層が、酸化アルミナが蒸着された未延伸フィルムで構成されていることを特徴とするものであり、請求項４に係る本発明は、前記熱圧着層がポリエチレンで構成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項５に係る本発明は、前記補強層が、直鎖状低密度ポリエチレンからなる延伸フィルムで構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明プリント配線板収容袋は、ガスバリア性及び湿気バリア性に優れるので、収容されたプリント配線板が保管乃至搬送時に吸湿したり、当該銅箔が酸化されるのを防止することができる。また、熱圧着層の外表面に凹凸形状を形成することにより、該袋の凹凸と収容されるプリント配線板との接触面積が減少するので、半田付け性が劣化するのを防ぐことができると共に、プリント配線板との摩擦も減少するので、プリント配線板の出し入れを容易に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下に説述する実施形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００１５】
図１は本発明プリント配線板収容袋の正面説明図であり、図中、１００はプリント配線板収容袋、１０１はノッチ、１０２ａ，１０２ｂはサイドシール、１０３はボトムシール、１０４はプリント配線板（図示省略）が出し入れされる開口部である。
【００１６】
図２は本発明プリント配線板収容袋の素材の拡大断面説明図であり、図中、２００は素材で、透明乃至半透明体から成り、内部を透視し得るようになっている。この素材２００は、袋の外側の層を構成する気体バリア層２０１と、袋の内側の層を構成する熱圧着層２０２と、当該気体バリア層２０１と熱圧着層２０２の間に設けられ機械的強度などを補強する補強層２０との積層体から構成され、２０４は当該熱圧着層２０２の外表面に形成された凹凸形状である。
【００１７】
気体バリア層の材料としては、非通気性を有するものであれば具体的種類の如何を問わないが、特に酸化アルミナが蒸着された未延伸フィルムが望ましい。
【００１８】
熱圧着層の材料としては、ヒートシール可能なものであれば具体的種類の如何を問わないが、特にポリエチレンが望ましい。
【００１９】
補強層の材料としては、素材２００を補強し得るものであれば具体的種類の如何を問わないが、特に直鎖状低密度ポリエチレンからなる延伸フィルムが望ましい。
【００２０】
凹凸形状としては、プリント配線板との接触面が小さくなるような滑らかな凹凸形状が好ましく、またその凹凸の度合としては数μｍ程度とするのが好ましい。
【００２１】
なお、上記気体バリア層２０１と補強層２０３の間及び／又は補強層２０３と熱圧着層２０２の間には、袋の強度及びガスバリア性を向上させるために更に溶出押し出し樹脂層（図示せず）を設けることもできる。
【００２２】
気体バリア層２０１の厚みは、１０μｍを超えるものとするのが特に望ましい。因に、その厚みが１０μｍ以下の場合には、プリント配線板が吸湿し易くなり、搬送後の部品実装の時に半田付け不良が生じる危険性がある。また、補強層２０３の厚みは、２０μｍを超えるものとするのが特に望ましい。因に、その厚みが２０μｍ以下の場合には、プリント配線板の搬送時に収納袋が破損する危険性がある。
【００２３】
また、熱圧着層２０２は、プリント配線板を収容後、封止する際にプリント配線板収容袋１００の開口部１０４をヒートシールにより閉じる役目を果たすものであるため、この熱圧着層２０２の厚みは３０μｍを超えるものとするのが特に望ましい。因に、その厚みが３０μｍ以下の場合には、ポリエチレンの層厚が薄くなり、接着性が低下する危険性がある。
【００２４】
図３は本発明プリント配線板収容袋１００にプリント配線板を収納した状態を示す正面説明図であり、図中、図１と同一記号は同一意味を持たせて使用し、ここでの重複説明は省略する。また、３００はプリント配線板収容袋１００に収容されたプリント配線板、３０１はプリント配線板収容袋１００の開口部１０４をふさぐトップシールである。
【００２５】
上述のプリント配線板３００が収容されたプリント配線板収容袋１００は、図１に示されるプリント配線板収容袋１００の開口部１０４から、プリント配線板３００をその内部に入れた後、当該開口部１０４をヒートシールすることにより得られる。
【００２６】
この場合、図２を用いて説明したように熱圧着層２０２の表面には凹凸形状２０４が形成されているため、図３に示されたプリント配線板３００はプリント配線板収容袋１００内にしっかり収容される。すなわち、図２における熱圧着層２０２の表面には凹凸形状２０４が設けられており、その凸部がプリント配線板３０１に当接し、該プリント配線板３０１が上記熱圧着層２０２によって強固に固定される。このため、該プリント配線板３００が、プリント配線板収容袋１００内に安定した状態で収容される。
【００２７】
また、収容されたプリント配線板３００を、プリント配線板収容袋１００から取り出す場合には、適宜カッターなどでトップシール３０１部を切除して開封した後、内部のプリント配線板３００を取り出せばよい。
【００２８】
本発明のプリント配線板収容袋は、次のようにして使用される。すなわち、プリント配線板を、本発明のプリント配線板収容袋に収容封印して第１地点から第２地点に搬送し、第２地点で開封してプリント配線板を取り出し、そのプリント配線板に電子部品を実装する。
ここで、第１地点はプリント配線板メーカーであり第２地点はセットメーカーなどである場合が多いが、第１地点も第２地点も同一メーカーであっても良い。
【００２９】
因に、上記搬送時にプリント配線板が吸湿するのを防ぐように本発明プリント配線板収容袋は防湿構造化されている。また、本発明プリント配線板収容袋はプリント配線板の銅箔が搬送時に酸化されるのを防ぐように酸化防止構造化されている。また、本発明プリント配線板収容袋はプリント配線板の半田付け性が搬送時に劣化するのを防ぐように半田付け性劣化の防止構造化されている。
【００３０】
試験例
熱圧着層の外表面に形成した凹凸形状と半田広がり性の関係を比較試験した。その結果を図４及び図５を用いて説明する。
【００３１】
図４は袋内面とプリント配線板との接触状態を示す拡大模式説明図であり、図中、（イ）は袋内面に凹凸形状がない場合、（ロ）は袋内面に接触面積の大きい凹凸形状を有する場合、（ハ）は袋内面に接触面積の小さい凹凸形状を有する場合を示している。また、４０１はプリント配線板のベース基材、４０２はベース基材４０１に着設している銅箔、４０３は直鎖状低密度ポリエチレンから成る第１包装材（熱圧着層）、４０４はポリエチレンから成る第２包装材（熱圧着層）、４０５は第２包装材（熱圧着層）４０４の表面に粗化形成された凹凸形状、４０６はポリエチレンから成る第３包装材（熱圧着層）、４０７は第３包装材（熱圧着層）４０６の表面に粗化形成された凹凸形状である。
【００３２】
図５は半田濡れ広がり性を示すグラフであり、図中、（イ）は上記第１包装材（熱圧着層）にプリント配線板が接触していた場合と接触していなかった場合について半田広がりを調べた値を示し、（ロ）は上記第２包装材（熱圧着層）にプリント配線板が接触していた場合と接触していなかった場合について半田広がりを調べた値を示し、（ハ）は上記第３包装材（熱圧着層）にプリント配線板が接触していた場合と接触していなかった場合について半田広がりを調べた値を示している。
【００３３】
なお、上記半田広がりは次のようにして測定した。
（１）プリント配線板の表面処理としてプリフラックス処理を施す。
（２）表面処理後のプリント配線板を夫々の袋に入れる。
（３）袋に入れたプリント配線板を恒温恒湿槽に入れて一定時間放置する（いわゆる加速試験）。
（４）袋からプリント配線板を取り出し、所定のランドにソルダーペーストを印刷する。
（５）ピーク温度を２４０℃に設定したリフロー装置を用いて加熱処理する。
（６）光学顕微鏡と測微計を用いて半田の広がりを測定する。
【００３４】
この図から明らかなように、上記第３包装材（熱圧着層）を用いた時が、プリント配線板が接触していた場合の半田広がり値と接触していなかった場合の何れの場合においても半田広がり値が最も大きいことが分る。
【００３５】
従って、粗化されたポリエチレンから成る上記第３包装材（熱圧着層）を用いてプリント配線板収容袋を構成すると共に、該プリント配線板収容袋の内表面とプリント配線板の接触面積を少なくした本発明は半田広がりを効果的に向上せしめることができる。換言するならば、本発明のプリント配線板収容袋を用いることにより、半田付け性の劣下を効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明プリント配線板収容袋の正面説明図。
【図２】本発明プリント配線板収容袋の素材の拡大断面説明図。
【図３】本発明プリント配線板収容袋にプリント配線板を収納した状態を示す正面説明図。
【図４】袋内面とプリント配線板との接触状態を示す拡大模式説明図。
【図５】半田濡れ広がり性を示すグラフ。
【符号の説明】
【００３７】
１００：プリント配線基板収納袋
１０１：ノッチ
１０２ａ、１０２ｂ：サイドシール
１０３：ボトムシール
１０４：開口部
２００：素材
２０１：気体バリア層
２０２：熱圧着層
２０３：補強層
２０４：熱圧着層の表面に形成された凹凸形状
３００：プリント配線板
３０１：トップシール
４０１：プリント配線板のベース基材
４０２：ベース基材に着設している銅箔
４０３、４０４、４０６：包装材
４０５、４０７：包装材料の表面に形成された凹凸形状
【図１】
2006321078.tif 000003
【図２】
2006321078.tif 000004
【図３】
2006321078.tif 000005
【図４】
2006321078.tif 000006
【図５】
2006321078.tif 000007