(57)【要約】【課題】  基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートをスムースに冷却することができる熱処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】  熱処理装置は、ヒートパイプ構造を採用したものであり、中空構造の熱処理プレート１１と、この熱処理プレート１１の温度を測定するための温度センサ１４とを備える。熱処理プレート１１の中空部１０の下方には、一対の作動液貯留部１３が形成されている。この作動液貯留部１３内には、作動液１６が貯留され、作動液１６を加熱するためのヒータ１７が配設されている。この熱処理装置は、さらに、熱処理プレート１１の中空部１０と各作動液貯留部１３を連結する一対の作動液通路１８を備える。この作動液通路１８は、作動液貯留部１３における作動液面Ｓよりも上位においては、水平方向に対して傾斜角を有するように配設される。【選択図】        図１
2006322630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その表面に熱を伝達可能な中空部と、作動液を貯留する前記中空部と連通した作動液貯留部と、前記作動液を加熱して蒸発させる加熱手段とを有し、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートと、
前記中空部と前記作動液貯留部とを連結するとともに、前記作動液貯留部における作動液面よりも上位においては、水平方向に対して傾斜角を有するように配設される作動液通路と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記作動液通路を冷却するための冷却手段を備える熱処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の熱処理装置において、
前記冷却手段は、
冷却流体の流路と、
前記流路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、
を備える熱処理装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の熱処理装置において、
前記冷却手段は前記作動液通路を常時冷却する熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板を熱処理プレートにより加熱して処理する熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような熱処理装置として、たとえば、特許文献１に記載される装置が知られている。
【０００３】
特許文献１に記載される装置は、ヒートパイプ構造における作動液の作用域として機能する内部空間を内包したハウジングからなる載置台と、載置台に付設されてヒートパイプ構造を介して載置台を加熱する加熱手段と、ハウジングの内部空間に配設される冷却手段とを備える。
【０００４】
このため、特許文献１に記載の装置によれば、ヒートパイプ構造の作動液をハウジング内部に配設された冷却手段により冷却することができる。これにより、載置台を急速に冷却することができる。
【特許文献１】特開２００３−２９７７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載される装置において、冷却手段と、ハウジングの内部空間を補強するためのリムとの配置関係を考慮すると、実際に、冷却手段をハウジングの内部空間に配設することが困難である。
【０００６】
また、特許文献１に記載される装置では、載置台を冷却する時に、ハウジング内の作動液の蒸気と冷却により凝縮した作動液の流れの方向が定まることなく、ハウジング内において複雑な対流が発生する。このため、載置台、すなわち、基板の載置面をスムースに冷却することが困難であった。
【０００７】
この発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートをスムースに冷却することができる熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、その表面に熱を伝達可能な中空部と、作動液を貯留する前記中空部と連通した作動液貯留部と、前記作動液を加熱して蒸発させる加熱手段とを有し、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートと、前記中空部と前記作動液貯留部とを連結するとともに、前記作動液貯留部における作動液面よりも上位においては、水平方向に対して傾斜角を有するように配設される作動液通路と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱処理装置において、前記作動液通路を冷却するための冷却手段を備える。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の熱処理装置において、前記冷却手段は、冷却流体の流路と、前記流路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、を備える。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の熱処理装置において、前記冷却手段は前記作動液通路を常時冷却する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、中空部と作動液貯留部とを連結する作動液通路を備えることから、作動液の蒸気の流れを一方向に定めることができ、基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートをスムースに冷却することが可能となる。また、この作動液通路が、作動液貯留部における作動液面よりも上位においては、水平方向に対して傾斜角を有するように配設されることから、作動液通路内において、冷却により凝縮した作動液が滞留することを防止することが可能となる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、作動液通路を冷却するための冷却手段を備えることから、作動液の蒸気を作動液通路内で冷却することができ、容易に作動液の蒸気の流れを一方向に定めることができる。これにより、基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートをスムースに冷却することが可能となる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、冷却手段は、冷却流体の流路と、流路に冷却水を供給する冷却水供給手段とを備えることから、簡易な構成でありながら、作動液の蒸気を作動液通路内で冷却することが可能となる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、冷却手段は作動液通路を常時冷却することから、熱処理プレートを加熱手段のみにより調整することが可能となる。このため、簡易に熱処理プレートの温度調整を制御することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態に係る熱処理装置の側面概要図であり、図２はその平面図概要図である。  この熱処理装置は、ヒートパイプ構造を採用することにより、熱容量を小さくしつつ温度分布の面内均一性を高めたものであり、中空構造の熱処理プレート１１と、この熱処理プレート１１の温度を測定するための温度センサ１４とを備える。
【００１７】
この熱処理プレート１１は、その上方に基板Ｗを載置して熱処理するためのものであり、例えば、アルミニウム等の伝導性が良好な金属材料によって中空円筒状に形成されている。なお、熱処理プレート１１の表面には、アルミナ、マテアタイト等の低伝熱部材から構成された３個の球体２０が配設されている。この球体２０の上端は、熱処理プレート１１の上面より微小量だけ突出する状態で配設されており、基板Ｗと熱処理プレート１１の表面といわゆるプロキシミティギャップと称される微小間隔を保った状態で、基板Ｗを熱処理プレート１１の球体２０上に載置、支持して、この基板Ｗを加熱するように構成されている。
【００１８】
なお、基板Ｗを熱処理プレート１１の表面と直接接触する状態で熱処理プレート１１上に載置してもよい。
【００１９】
熱処理プレート１１の内部空間は、ヒートパイプ構造のため減圧されており、その強度を補強するため複数本のリム１２が形成されている。そして、熱処理プレート１１の中空部１０の下方には、一対の作動液貯留部１３が形成されている。この作動液貯留部１３内には、水等の作動液１６が貯留されている。また、この作動液貯留部１３内には、作動液１６を加熱するためのヒータ１７が配設されている。
【００２０】
そして、この熱処理装置は、さらに、熱処理プレート１１の中空部１０と各作動液貯留部１３を連結する一対の作動液通路１８を備える。この作動液通路１８は、作動液貯留部１３における作動液面Ｓよりも上位においては、水平方向に対して常に傾斜角を有するように配設される。
【００２１】
この作動液通路１８の内面は、金属例えば銅で形成されており、この作動液通路の内面をＵＶ照射することにより、あるいはブラスト処理をすることによって親水面に形成し、作動液が流れやすくしておくことが好ましい。
【００２２】
この熱処理装置においては、ヒータ１７の駆動により作動液１６の蒸気が熱処理プレート１１の中空部１０を移動し、熱処理プレート１１との間で蒸発潜熱の授受を行うことにより、熱処理プレート１１を加熱する構成となっている。熱処理プレート１１との間で蒸発潜熱の授受を実行した作動液１６の蒸気は、作動液流通路１８を介して、再度凝縮した作動液１６に戻り、作動液貯留部１３に回収される。
【００２３】
この熱処理装置は、このように作動液貯留部１３における作動液面Ｓよりも上位においては、水平方向に対して常に傾斜角を有する作動液通路１８を介して、作動液１６を作動液貯留部１３に回収させることから、作動液１６の蒸気および凝縮した作動液１６によって発生する対流を作動液通路１８内で一方向に定めることができ、熱処理プレート１１をスムースに冷却することが可能となる。また、作動液通路１８内の作動液面Ｓよりも上位において、冷却により凝縮した作動液が常に下方に流れることとなり、冷却により凝縮した作動液が滞留することを防止することが可能となる。
【００２４】
このような熱処理装置において、フォトレジストの種類等に対応して基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低い温度に変更するためには、熱処理プレート１１を急速に強制冷却する必要がある。このため、この熱処理装置においては、熱処理プレート１１の下面における一対の作動液貯留部１３の中央部に冷却プレート２１が配設されている。
【００２５】
また、このような熱処理装置において、熱処理プレート１１の温度の微小な調整をするためには、熱処理プレート１１を緩やかに強制冷却することが有効である。このため、この熱処理装置においては、各作動液通路１８を冷却するための補助冷却プレート５１を備える。
【００２６】
なお、冷却プレート２１および補助冷却プレート５１の構成については、後程詳細に説明する。
【００２７】
次に、この発明に係る熱処理装置の主要な電気的構成について説明する。図３は、この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【００２８】
この熱処理装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されるＲＡＭ４１と、論理演算を実行するＣＰＵ４３からなる制御部４０を備える。制御部４０は、インターフェース４４を介して、上述した温度センサ１４、開閉弁３３、開閉弁３４、開閉弁３５と接続されている。また、制御部４０は、上述したヒータ１７を駆動するためのヒータ駆動部４５と接続されている。
【００２９】
次に、上述した冷却プレート２１の構成について説明する。図４は、冷却プレート２１の平面図である。
【００３０】
この冷却プレート２１は、熱伝導率が高い二枚の金属板を張り合わせた構成を有し、その張り合わせ面には、冷却流体の流路２４が形成されている。この冷却流体の流路２４はの一端には流入口２２が形成され、他端には流出口２３が形成される。また、流入口２２から流出口２３に至る流路２４は、その流路長を長くするために蛇行状に形成されている。
【００３１】
図１に示すように、流入口２２に取り付けられた供給配管２５は、２本の供給配管２５ａ、２５ｂに分岐される。この分岐された一方の供給配管２５ｂは、冷却水の供給部３２と、開閉弁３４を介して接続されている。また、分岐された他方の供給配管２５ａは、冷却用の気体である圧縮空気の供給部３１とも、開閉弁３３を介して接続されている。一方、流出口２３に取り付けられた排出配管２６は、大気開放されたドレイン３７と接続されている。
【００３２】
なお、冷却水としては、単なる水を使用してもよく、また、その他の冷却媒体を使用してもよい。
【００３３】
次に、上述した補助プレート５１の構成について説明する。
【００３４】
図１および図２に示すように、補助冷却プレート５１は、熱伝導率が高い二枚の金属板を張り合わせた構成を有し、その張り合わせ面には、冷却流体の流路５４が形成されている。また、この補助冷却プレート５１には、作動液流通路１８が挿通される。この冷却流体の流路５４はの一端には流入口５２が形成され、他端には流出口５３が形成される。流入口５２から流出口５３に至る流路５４は、作動液流路１８を取り巻くように形成されている。。
【００３５】
図１に示すように、流入口５２に取り付けられた供給配管５５は、圧縮空気の供給部３１と、開閉弁３５を介して接続されている。一方、流出口５３に取り付けられた排出配管５６は、大気開放されたドレイン３７と接続されている。
【００３６】
このように構成された熱処理装置において、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低温度に変更する際には、冷却流体の流路２４中に冷却水の供給部３２から供給された冷却水を流通させることにより、熱処理プレート１１を高速に降温させる。熱処理プレート１１の降温に供された冷却水は、大気開放されたドレイン３７に排出される。
【００３７】
このとき、この降温動作後に冷却流体の流路２４に冷却水が残存していた場合には、冷却流体の流路２４内に残存した冷却水が後続する基板Ｗの加熱処理時にその沸点以上の温度まで昇温されて沸騰し、熱処理プレート１１の温度が不均一になったり、熱処理プレート１１が振動したりすることにより、基板Ｗの処理結果に悪影響を及ぼす。このため、この熱処理装置においては、冷却流体の流路２４に冷却水を供給して熱処理プレート１１の温度を高速に降温させた後、この流路２４中に圧縮空気の供給部３１から供給された圧縮空気を流通させる構成となっている。
【００３８】
さらに、この熱処理装置においては、作動液流通路１８と補助冷却プレート５１とを備えることから、作動液１６の蒸気を作動液流通路１８内で緩やかに冷却することが可能となる。これにより、熱処理プレート１１の温度の微小な調整をすることが可能となる。また、容易に作動液１６の蒸気の流れを一方向に定めることが可能となる。このため、基板Ｗを熱処理する熱処理プレート１１をスムースに冷却することが可能となる。
【００３９】
次に、以上のような構成を有する熱処理装置において、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低い新たな設定温度Ｘに変更する場合の熱処理プレート１１の降温動作について説明する。図５は、この発明の第１実施形態に係る熱処理プレート１１の降動作を示すフローチャートである。
【００４０】
熱処理プレート１１が、あるロットの基板Ｗを熱処理するために設定された設定温度となっている場合に、引き続いて異なるロットの基板Ｗを熱処理するためにこの熱処理プレート１１の温度を設定温度Ｘに変更する場合においては、次のような制御動作により、冷却プレート２１および補助冷却プレート５１を使用して熱処理プレート１１の温度を降温させる。
【００４１】
すなわち、先ず、制御部４０の制御で開閉弁３４を開放することにより、冷却水の供給部３２から冷却プレート２１における冷却流体の流路２４内に冷却水を供給する（ステップＳ１）。これにより、熱処理プレート１１が冷却水の作用で急速冷却され、高速に降温される。
【００４２】
なお、開閉弁３５は開放されており、圧縮空気の供給部３１から補助冷却プレート５１における流路５４内に常に圧縮空気を供給している。このため、後のステップＳ２乃至ステップＳ１０の工程を実行することのみにより、熱処理プレート１１の温度を調整することが可能となる。すなわち、補助冷却プレート５１に対して圧縮空気の供給制御を行うことなく、ヒータ１７の加熱制御および冷却プレート２１への冷却流体の供給制御のみにより、熱処理プレート１１の温度を調整することが可能となる。したがって、このような熱処理装置によれば、簡易に熱処理プレート１１の温度調整を制御することが可能となる。
【００４３】
また、これと並行して、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を停止する（ステップＳ２）。すなわち、制御部４０からヒータ駆動部４５に指令をだすことにより、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の一切の制御動作を停止させる。
【００４４】
そして、温度センサ１４による熱処理プレート１１の温度の検出値を制御部４０において監視し、熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１だけ高い温度となったか否かを判定する（ステップＳ３）。
【００４５】
熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１だけ高い温度となれば、制御部４０の制御で開閉弁３４を閉止することにより、冷却水の供給を停止する（ステップＳ４）。
【００４６】
また、これと並行して、制御部４０の制御で開閉弁３３を開放することにより、圧縮空気の供給部３１から冷却プレート２１における冷却流体の流路２４内に圧縮空気を供給する（ステップＳ５）。これにより、冷却流体の流路２４から冷却水が排出されるとともに、圧縮空気の作用で熱処理プレート１１が低速で降温される。
【００４７】
そして、熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ２だけ高い温度となれば、制御部４０の制御で開閉弁３３を閉止することにより、圧縮空気の供給を停止する（ステップＳ７）。これにより、熱処理プレート１１は、補助冷却プレート５１とその放熱とにより冷却されることになる。
【００４８】
この状態で、一定のディレイ時間ｔの経過を待つ（ステップＳ８）。
【００４９】
そして、ディレイ時間ｔが経過すれば、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を開始する（ステップＳ９）。すなわち、制御部４０からヒータ駆動部４５に指令を出すことにより、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の制御動作を再開させる。
【００５０】
そして、熱処理プレート１１の温度が設定温度Ｘとなれば（ステップＳ１０）、降温処理動作を終了する。
【００５１】
なお、上述したディレイ時間ｔを設けているのは、次のような理由による。すなわち、このような熱処理装置においては、ＰＩＤ制御等を利用したヒータ駆動部４５を使用し、熱処理プレート１１の温度を経時的に測定することにりヒータ１７による加熱動作を制御することで、熱処理プレート１１の温度を設定温度に整定させている。そして、このときのＰＩＤ制御等に使用される各係数等はの設定は、熱処理プレート１１が通常の状態で降温するという条件の下に設定されている。
【００５２】
しかしながら、この実施形態のに係る熱処理装置のように、熱処理プレート１１を冷却水や圧縮空気により強制的に冷却した場合においては、ヒータ駆動部４５が強制冷却時の降温速度を考慮してヒータ１７の制御を実行するため、新たな設定温度Ｘに対してオーバシュートが発生するという問題が生ずる。
【００５３】
この問題の発生を防止するため、この実施形態においては上述した一定のディレイ時間ｔを設けており、このディレイ時間ｔの間は、冷却プレート２１による強制冷却を行っていないことから、熱処理プレート１１は、補助冷却プレート５１と放熱との作用により緩やかに降温する。このため、熱処理プレート１１の温度変動がオーバシュートを生ずることなく、速やかに設定温度Ｘに整定する。
【００５４】
なお、上述した冷却動作を停止する温度Ｙ２はａおよびｂを定数としたとき、式Ｙ２＝ａＸ＋ｂにより決定することが好ましい。これは、熱処理プレート１１を圧縮空気等の気体で降温させる場合には、設定温度Ｘが高いほど熱処理プレート１１の降温速度が速く、その速度は設定温度に比例することが実験的に認められているためである。
【００５５】
また、上述したディレイ時間ｔは、熱処理プレート１１の降温速度が、強制冷却の影響を受けた状態から通常の状態へ移行するために必要な時間に対応する時間である。このディレイ時間ｔは、熱処理プレート１１の熱容量等を考慮して実験的に求めることができる。
【００５６】
以上のような構成を有する熱処理装置においては、最初に冷却水を利用して熱処理プレート１１を降温していることから、熱処理プレート１１を高速に降温させることができる。しかる後、圧縮空気を利用して熱処理プレート１１を低速で降温させることから、熱処理プレート１１の降温動作時にオーバシュートを生ずることなく、速やかに設定温度に整定する。
【００５７】
このとき、先に冷却流体の流路２４内に供給されこの流路２４内に残存する冷却水は、後で冷却流体の流路２４内に供給される圧縮空気によりこの流路２４内から排出される。このため、冷却流体の流路２４内に残存した冷却水が基板Ｗの加熱処理時にその沸点以上の温度まで昇温されて沸騰するという現象の発生を有効に防止することが可能となる。
【００５８】
さらに、この熱処理装置においては、補助冷却プレート５１を利用して熱処理プレート１１をさらに緩やかに降温させていることから、熱処理プレート１１の温度を微小に調整することが可能となる。
【００５９】
上述した第１実施形態に係る熱処理装置においては、冷却水を利用して熱処理プレート１１を高速に降温させた後、圧縮空気を利用して熱処理プレート１１を低速で降温させる構成を採用しているが、圧縮空気は冷却流体の流路２４内に残存した冷却水を排出する目的のみに使用してもよい。
【００６０】
また、上述した第１実施形態に係る熱処理装置においては、補助冷却プレート５１は、圧縮空気の供給部３１とのみ接続される構成を採用しているが、冷却プレート２１と同様に、冷却水の供給部３２と接続される構成としてもよい。この場合には、補助冷却プレート５１によっても冷却水を利用して熱処理プレート１１の降温させることができるため、さらに高速に熱処理プレート１１を降温させることができる。
【００６１】
次に、この発明の他の実施形態について図面に基づいて説明する。図６は、この発明の第２実施形態に係る熱処理装置に係る熱処理装置の側面概要図である。
【００６２】
第１実施形態に係る熱処理装置は、冷却プレート２１を備える構成を採用しているが、この第２実施形態に係る熱処理装置は、冷却プレート２１を備えない点で第１実施形態に係る熱処理装置とは異なる。そして、この第２実施形態に係る熱処理装置は、熱処理プレート１１の高速な降温のため、補助冷却プレート５１に形成される流入口５２に取り付けられる供給配管５５は、圧縮空気の供給部３１と、開閉弁３５を介して接続されているとともに、冷却水の供給部３２と、開閉弁３６を介して接続されている。
【００６３】
図７は、この発明の第２実施形態に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【００６４】
この第２実施形態に係る熱処理装置は、第１実施形態に係る熱処理装置と同様に、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ４１と、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ４２と、論理演算を実行するＣＰＵ４３からなる制御部４０を備える。この第２実施形態に係る熱処理装置における制御部４０は、インターフェース４４を介して、温度センサ１４、開閉弁３５、３６、および、ヒータ１７を駆動するヒータ制御部４５と接続されている。
【００６５】
次に、第２実施形態に係る熱処理装置において、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低い新たな設定温度Ｘに変更する場合の熱処理プレート１１の降温動作について説明する。図８は、この発明の第２実施形態に係る熱処理プレート１１の降温動作を示すフローチャートである。
【００６６】
熱処理プレート１１を新たな設定温度Ｘに変更する場合には、先ず、制御部４０の制御で開閉弁３６を開放することにより、冷却水の供給部３２から補助冷却プレート５１における流路５４内に冷却水を供給する（ステップＳ２１）。これにより、冷却水の作用により作動液通路１８内の作動液１６が冷却される。これに伴い、熱処理プレート１１が急速に冷却され、高速に降温される。
【００６７】
また、これと並行して、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を停止する（ステップＳ２２）。すなわち、制御部４０からのヒータ駆動部４５に指令を出すことにより、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の一切の制御動作を停止させる。
【００６８】
そして、温度センサ１４による熱処理プレート１１の温度の検出値を制御部４０において監視し、熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１だけ高い温度となったか否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００６９】
熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１だけ高い温度となれば、制御部４０の制御で開閉弁３６を閉止することにより、冷却水の供給を停止する（ステップＳ２４）。
【００７０】
また、これと並行して、制御部４０の制御で開閉弁３５を開放することにより、圧縮空気の供給部３１から補助冷却プレート５１における冷却流体の流路５４内に圧縮空気を供給する（ステップＳ２５）。これにより、流路５４から冷却水が排出されるとともに、圧縮空気の作用で作動液通路１８内の作動液１６が低速で冷却される。これに伴い、熱処理プレート１１が緩やかに冷却され、低速で降温される。
【００７１】
そして、熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ２だけ高い温度となったか否かを判定する（ステップＳ２６）。
【００７２】
熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ２だけ高い温度となれば、制御部４０の制御で開閉弁３５を閉止することにより、圧縮空気の供給を停止する（ステップＳ２７）。これにより、熱処理プレート１１は、その放熱のみにより冷却されることになる。
【００７３】
この状態で、一定のディレイ時間ｔの経過を待つ（ステップＳ２８）。
【００７４】
そして、ディレイ時間ｔが経過すれば、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を開始する（ステップＳ２９）。すなわち、制御部４０からヒータ駆動部４５によるヒータ１７の制御動作を再開させる。
【００７５】
そして、熱処理プレート１１の温度が設定温度Ｘとなれば（ステップＳ３０）、降温処理動作を終了する。
【００７６】
なお、この第２実施形態に係る熱処理装置においては、冷却水を利用して熱処理プレート１１を高速に降温させた後、圧縮空気を利用して熱処理プレート１１を低速で降温させる構成を採用しているが、圧縮空気は流路５４内に残存した冷却水を排出する目的のみに使用してもよい。
【００７７】
上述した第１、第２実施形態に係る熱処理装置においては、流路２４および流路５４は、大気開放されたドレイン３７と接続されている。このため、装置の誤動作等により流路２４または流路５４内において冷却水が沸騰した場合においても、沸騰時の圧力を大気開放されたドレイン３７から排出させることができる。このため、流路２４または流路５４内の圧力が急上昇して爆発等が生ずるという危険を未然に回避することが可能となる。
【００７８】
また、上述した第１、第２実施形態において、冷却流体として水を使用しているので、他の化学薬品を使用する場合と比べて調達コストが安価であるとともに、廃棄処理費用も安価である。
【００７９】
なお、上述した第１、第２実施形態においては、冷却水の供給部３２と冷却プレート２１との間には開閉弁３４を、補助冷却プレート５１との間には開閉弁３６を備える構成を採用しているが、これらの開閉弁に代えて流路２４または流路５４に供給する冷却水の流量を調整する流量調整弁を備える構成としてもよい。この構成を採用した場合には、熱処理プレート１１の降温の速度を変更することが可能となる。
【００８０】
また、上述した第１、第２実施形態において、圧縮空気の供給部３１と冷却プレート２１、および、補助冷却プレート５１との間、または、圧縮空気の供給部３１自体に空気の冷却手段を備えてもよい。
【００８１】
また、上述した第１、第２実施形態において、一対の作動液通路１８を備えているが、単一の作動液通路１８を備えてもよく、３以上の複数の作動液通路１８を備えてもよい。
【００８２】
なお、圧縮空気の供給部３１から供給される空気は、流路２４、または、流路５４に対する冷却水の残存を防止するため、乾燥した空気であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の側面概要図である。
【図２】この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の平面概要図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【図４】冷却プレート２１の平面図である。
【図５】この発明の第１実施形態に係る熱処理プレート１１の降温動作を示すフローチャートである。
【図６】この発明の第２実施形態に係る熱処理装置の側面概要図である。
【図７】この発明の第２実施形態に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【図８】この発明の第２実施形態に係る熱処理プレート１１の降温動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８４】
１１    熱処理プレート
１２    リム
１３    作動液貯留部
１４    温度センサ
１６    作動液
１７    ヒータ
１８    作動液通路
２１    冷却プレート
２２    流入口
２３    流出口
２４    流路
２５    供給配管
２６    排出配管
３１    圧縮空気の供給部
３２    冷却水の供給部
３３    開閉弁
３４    開閉弁
３５    開閉弁
３６    開閉弁
３７    ドレイン
４０    制御部
４１    ＲＯＭ
４２    ＲＡＭ
４３    ＣＰＵ
４４    インターフェース
４５    ヒータ駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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