(57)【要約】      （修正有）【課題】導電剤としてカーボンブラックを用いず、導電剤などの剥離や脱落がなく、磨耗粉の発生の少ない、耐摩耗性等の優れた電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイを提供すること。【解決手段】導電剤として親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマー、好ましくはポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーを練り込んだポリオレフィンフィルムを、熱可塑性樹脂からなる基材シートに貼り合せて得られる導電性シートを成形加工してなる電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイである。ポリオレフィンフィルムはポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムが好ましく、このフィルムを基材シートにラミネート加工により貼り合せることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電剤として親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマーを練り込んだポリオレフィンフィルムを、熱可塑性樹脂からなる基材シートに貼り合せて得られる導電性シートを成形加工してなる電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【請求項２】
導電剤の親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマーが、ポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【請求項３】
ポリオレフィンフィルムが、ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムのいずれかであることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【請求項４】
ポリオレフィンフィルムが、インフレーション法により製膜して得たものである、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【請求項５】
ポリオレフィンフィルムが、ポリオレフィン樹脂にポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーをドライブレンドし、これをインフレーション法により製膜して得たものである、請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【請求項６】
基材シートが、ポリエステル樹脂または高衝撃性ポリスチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【請求項７】
導電性シートが、基材シートに導電剤を練り込んだポリオレフィンフィルムをラミネートによって貼り合せたものであることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ、液晶モジュール、ハードデイスク部品のような半導体素子より構成される電子部品を、電子機器製品に実装するために、これらの電子部品を搬送し、保管する際に使用する電子部品搬送用スペーサーテープおよび電子部品トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピューターをはじめ、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、デジタル録画機などのさまざまな電子機器製品が、多くのＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）などの半導体チップ、液晶モジュール、ハードデイスク部品のような半導体素子から構成される電子部品を組み込んで、ますます高性能で小型化してきている。
近年では、特に電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望されている。このような電子機器製品を製造するにあたっては、そこで使用する半導体チップ、液晶モジュール、ハードデイスク部品のような電子部品を組み立てラインまで搬送して、電子機器製品に組み込むこととなる。そして、これらの電子部品の実装方法として、最近では電子部品実装用フィルムキャリアーテープや電子部品トレイを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピューターや携帯電話などのように、高精細化、小型化、薄型化が要望されている液晶表示素子を使用する電子産業においてはこの方式が重要である、
【０００３】
電子部品実装用フィルムキャリアーテープは、ポリイミドフィルムのような基材となる可撓性の絶縁性フィルムに回路パターンを形成させ、実装時のゴミやマイグレーションによる短絡を防止し、配線の保護および配線間の絶縁のためにソルダーレジストを塗付して硬化させて製造されており、例えば、ＴＡＢテープ（Tape Automated Bonding）、Ｔ−ＢＧＡテープ（Tape Ball Grid Array）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等がある。
【０００４】
この電子部品実装用フィルムキャリアーテープは、その搬送や保管等の取扱いに際しては、その両側縁部にエンボス加工などによって凹凸部分を設けたスペーサーテープを用いて、このスペーサーテープの中央部に電子部品実装用フィルムキャリアーテープを載置して、リール等に巻き取っておき、実装に使用する際にこれを順次繰り出して中の電子部品実装用フィルムキャリアーテープをピックアップして実装に使用する。
【０００５】
電子部品トレイは、半導体チップ、液晶モジュール、ハードデイスク部品などの半導体素子から構成される電子部品を収納する多数の収納部（ポケット）を、その形状に合わせて真空成形加工等により形成した合成樹脂製のトレイであり、このポケットの中に電子部品を挿入した状態で、このトレイを多数積み重ねて搬送や保管に供する。
【０００６】
このような半導体から構成される電子部品を搬送する電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイでは、搬送や保管その他の取扱いの際にスペーサーテープまたはトレイと電子部品との摩擦、スペーサーテープまたはトレイどうしの摩擦によって静電気が発生することがあり、この静電気による電子部品の静電気破壊や電子部品のピックアップ等の取扱いの際の障害となるという問題があり、スペーサーテープやトレイに導電性を付与して静電気の発生を防止することが必要であった。
【０００７】
このような静電気の発生を防止するために、従来からカーボンブラックやポリピロール、ポリアニリン等の導電性材料を含む塗料を表面に塗付する方法（例えば、特許文献１および２を参照）や帯電防止剤やカーボンブラック等の導電剤を練り込んだ合成樹脂シートを使用する方法（例えば、特許文献３、４および５を参照）などが実施されている。
【０００８】
このような従来の方法のうち、カーボンブラックや導電性ポリマー等の導電性材料を含む塗料を表面に塗付する方法は、搬送その他の取扱いに際して、スペーサーテープやトレイの表面と内部の電子部品との摩擦や衝撃によって、カーボンブラックなどの磨耗粉が剥離して脱落し、これが電子部品の絶縁部に付着するなど電子部品を汚染するという点が大きな問題であった。内部の電子部品が小型化、高精度なものになるほど回路基板に配置したときの異物の影響が大きくなるため、カーボンブラック等の脱落による汚染は大きな問題となっている。
また、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマーを使用する方法も同様の問題を含む方法であるし、さらに特殊なコストの高い材料を使用せざるを得ないという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】実開平７−４０５７２号公報
【特許文献２】特開２００２−１０３５３２号公報
【特許文献３】米国特許第４４７８９０３４号公報
【特許文献４】ＷＯ９６／３９７０７号公報
【特許文献５】特開２００４−１８５９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような従来の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイの問題点を解決し、導電剤としてカーボンブラックを用いず、また導電剤の脱落がなく、耐衝撃性に優れた電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記の状況に鑑み鋭意研究を進めた結果、基材シートの表面に特定の導電性高分子を練り込んだ薄いフィルムを貼り合せた導電性シートを使用することにより、この問題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、以下の内容をその要旨とするものである。
（１）導電剤として親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマーを練り込んだポリオレフィンフィルムを、熱可塑性樹脂からなる基材シートに貼り合せて得られる導電性シートを成形加工してなる電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
（２）導電剤の親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマーが、ポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーであることを特徴とする、前記（１）に記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
（３）ポリオレフィンフィルムが、ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムのいずれかであることを特徴とする、前記（１）または（２）に記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
（４）ポリオレフィンフィルムが、インフレーション法により製膜して得たものである、前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
（５）ポリオレフィンフィルムが、ポリオレフィン樹脂にポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーをドライブレンドし、これをインフレーション法により製膜して得たものである、前記（１）乃至（４）のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
（６）基材シートが、ポリエステル樹脂または高衝撃性ポリスチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする、前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
（７）導電性シートが、基材シートに導電剤を練り込んだポリオレフィンフィルムをラミネートによって貼り合せたものであることを特徴とする、前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイ。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイは、導電剤としてカーボンブラック等の導電性フィラーを使用しないので、優れた導電性能を有するだけでなく、スペーサーテープやトレイとしての使用に際して問題となるカーボンブラックなどの導電剤の脱落をなくすことができる。即ち、基材シートに、特定の高分子系導電剤を練り込んだポリオレフィンのフィルムをラミネートなどにより貼り合せた構造のものであるため、従来のものと同等の導電性を有するだけでなく、非常に優れた耐摩耗性を有しており磨耗粉やゴミの発生が非常に少ないだけでなく、優れた耐衝撃性と耐薬品性を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、基材シートに、特定の高分子系導電剤を練り込んだ導電性ポリオレフィンフィルムを貼り合せた導電性シートを使用した電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイである。
本発明の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイに使用する基材シートとしては特に制限されるものではなく、成型加工性のある熱可塑性樹脂であれば使用することができ、例えば、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテル樹脂等が使用することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイには、特定の導電剤を練り込んだポリオレフィン樹脂を薄いフィルム状に成形し、これを基材シートに貼り合せて使用する。
この特定の導電剤は、親水性セグメントと親油性セグメントからなる熱可塑性ブロックポリマーであり、具体的にはポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーである。この導電剤は、ポリエチレンやポリオレフィンなどのポリオレフィン樹脂に容易に均一に分散し、数％〜数十％添加することで非常に優れた導電性を付与することができる。即ち、このポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーは、ポリオレフィン樹脂への分散性が非常に優れているので、樹脂とドライブレンドするだけで十分に樹脂中に均一に分散し、樹脂に優れた導電性能を付与する。このようなポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーとしては、例えば商品名「ペレスタット２３０」（三洋化成工業（株）製）などとして販売されているものを使用することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイは、上記の導電剤を練り込んだポリオレフィンフィルムを基材シートに貼り合せた導電性シートを用いる。ポリオレフィンフィルムは、ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムが特に好ましい。このポリオレフィンフィルムは種々の公知の加工方法によって厚さが数μｍ〜数十μｍの薄い膜に製膜したものを使用することができるが、特にインフレーション製膜法によって薄膜としたものを用いることが好ましい。
【００１７】
このポリオレフィンフィルムは、その方法は特に制限されず、種々の公知の方法によって基材シートに貼り合せるが、ラミネート法によって貼り合せることが好ましい。ポリオレフィンフィルムをラミネートする方法としては、公知のドライラミネート法によって貼り合せることが好ましい。ポリオレフィンフィルムは基材シートの表裏の両面に貼り合せたものが好ましい。
【００１８】
基材シートに、導電剤のポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマーを練り込んだポリオレフィンフィルムを貼り合せた導電性シートを、スペーサーテープまたはトレイの形状に成形加工して本発明の電子部品搬送用スペーサーテープまたは電子部品トレイとする。
【００１９】
電子部品搬送用スペーサーテープの場合には、組み合わせて使用する電子部品実装用フィルムキャリアーテープ、例えばＴＡＢテープなどの電子部品の大きさと形状に合わせて、上記導電性シートを種々の大きさのテープ状とする。そして、このテープの幅方向の両側端部にエンボス加工などによって凹凸を設けて、このテープを電子部品実装用フィルムキャリアーテープと重ねてリールに巻き取る。このように巻き取った時にスペーサーテープの間にテープの両側端部の凹凸によって一定の空間が形成され、ここに電子部品実装用フィルムキャリアーテープが装入される。
【００２０】
電子部品トレイの場合には、上記のようにして得た導電性シートに、ここに載置する半導体チップや液晶モジュールの大きさや形状に合わせて、多数のポケット部を形成するように、シートを真空成形加工等によって成形する。このポケット部に半導体チップや液晶モジュールなどの電子部品を挿入して、この電子部品トレイを多数段積み重ねて必要な場所に搬送し、保管し、その後の工程でこのトレイからピックアップして使用する。
【００２１】
従来の電子部品搬送用スペーサーテープや電子部品トレイは、導電性を付与するためにその表面にカーボンブラックなどの導電性材料を含む塗料や樹脂を塗付したり、コーテイングしたものであった。このようなスペーサーテープやトレイでは、電子部品を装入した状態で搬送したり、その他種々の取扱いを行なう間に、その振動や衝撃その他さまざまな外力がかかるため、これらのスペーサーテープやトレイから磨耗粉やゴミその他の異物が発生したり、導電剤のカーボンブラックが脱落し、これらが電子部品に付着し、その絶縁部や微細加工部を汚染し、ひいては需要家の製造工程内の環境迄も汚染していた。
【００２２】
しかし、本発明の電子部品搬送用スペーサーテープや電子部品トレイは、カーボンブラックの導電剤を使用していないためカーボンブラック等の脱落という問題がなく、また基材シートの表面に塗付やコーテイングしたものでないために磨耗粉やゴミなどの発生が非常に少ない。
更に、本発明の電子部品搬送用スペーサーテープや電子部品トレイは、基材シートにポリオレフィンの薄膜を貼り合せた構造であるため、基材シートの強度や加工性とともにポリオレフィンの薄膜の粘弾性という特性が組み合わさって非常に優れた耐衝撃性を有する。そのため、スペーサーテープやトレイの使用中に何らかの衝撃を受けた場合にもスペーサーテープやトレイが破損することが少なくなり、内部の電子部品を確実に保護することができる。また、このスペーサーテープやトレイは一旦使用した後にイソプロピルアルコールなどの溶剤で洗浄して、繰り返して使用することがあるが、本発明の電子部品搬送用スペーサーテープや電子部品トレイは、表面がポリオレフィンで被覆されているため極めて優れた耐溶剤性を有しており、溶剤による繰り返しの洗浄によってもその物性の変化が少ない。
【００２３】
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。また、実施例中の「％」および「部」は特に別途注記しない限り質量基準である。
【実施例１】
【００２４】
(1)導電性シートの電気特性の測定
厚さ１５０μｍのポリエステル樹脂シートを基材シートとした。一方、ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）に、導電剤としてポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマー（商品名「ペレスタット２３０」、三洋化成工業（株）製）を２０〜３０％加えて、１５０℃にてニーダーによってドライブレンドによってポリエチレン樹脂に均一に練り込んだ。この導電剤を練り込んだポリエチレン樹脂をインフレーション製膜装置にかけて、厚さが約４０μｍのポリエチレンフィムを作製した。次いで、このようにして得られたポリエチレンフィルムを前記基材シートにラミネート加工し、導電性シートを作製した。
【００２５】
この導電剤入りのポリエチレンフィルムをラミネートした導電性シートについて、次の方法および条件で、直流５００Ｖ印加１分後の表面固有抵抗、および直流１０ＫＶを印加した後その値が半分の５ＫＶになる時間（半減期）を調べた。
(i)表面固有抵抗（Ω）
試験方法：ＩＥＣ６００９３
測定面  ：抵抗が低い面
試験条件：５００Ｖ×１分の印加
試験環境：２３℃、５０％ＲＨ
試験装置：超絶縁計Ｒ−５０３（川口電機製作所）
電極装置Ｐ−６１６型  主電極直径５０ｍｍφ（川口電機製作所）
(ii)半減期（秒）
試験方法：ＪＩＳ Ｌ７１４２
測定面  ：抵抗が低い面
試験条件：１０ｋＶ×３０秒の印加
試験環境：２０℃、４０％ＲＨ
試験装置：スタテイックオネストメーター Ｓ−５１０９（シシド静電気）
その結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
2006321560.tif 000002
【００２７】
本発明に使用する上記の導電性シートは、表面固有抵抗(Ω)が５×１０９程度で、半減期が１．３秒であり、良好な電導性と半減期のものである。
【００２８】
(2)導電性シートの物理特性の評価
導電性シートの物理特性を評価するために、次のシートを試験サンプルとして、引張り試験、テーバー磨耗試験、デュポン衝撃試験を行った。
試験サンプル：
・本発明品・・・厚さ７００μｍの耐衝撃性ポリスチレン樹脂シート（Ｈｉ−ＰＳ）を
基材とし、これに上記(1)と同様にして作製した両面に厚さが約４０μｍのポリエチ
レンフィムをラミネートして得られた縦２１０ｍｍ×横３００ｍｍの導電性シート。
・比較品・・・・厚さ７００μｍの耐衝撃性ポリスチレン樹脂シート（Ｈｉ−ＰＳ）を
基材とし、両面に導電層として２μｍのカーボン性導電塗料をコーテイングし、その
上に耐磨耗トップコーテイングをグラビア印刷で施した縦２１０ｍｍ×横３００ｍｍ
の導電性シート。
【００２９】
(i)引張り試験
次の試験装置及び試験条件で、それぞれ５個の試験サンプルのＭＤ（部材の長手方向）とＴＤ（部材の短手方向）の引張強さ（ＭＰａ）、破断伸び（％）および引張弾性率（ＭＰａ）を測定し、その平均値を求めた。
引張り試験機：インストロン５５６６
引張り速度：  ５０ｍｍ／分、
チャック間距離：１００ｍｍ、
試験環境：    ２３±２℃、５０±５％ＲＨ
これらの測定結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
2006321560.tif 000003
【００３１】
(ii)テーバー磨耗試験
次の試験装置及び試験条件で、それぞれ２個の試験サンプルの磨耗試験を行い、試験前後の重量から磨耗質量を測定し、その平均値を求めた。
テーバー磨耗試験機：ロータリーアブレーションテスター（東洋精機製作所）
磨耗輪：  ＣＳ−１７、
荷重  ：  １０００ｇ、
回転数：  １０００回転（回転速度６０ｒｐｍ）
試験環境：２３±２℃、５０±５％ＲＨ
これらの測定結果を表３に示す。
【００３２】
【表３】
2006321560.tif 000004
【００３３】
(iii)デュポン衝撃試験
次の試験装置及び試験条件で、それぞれ５個の試験サンプルの衝撃試験を行い、試験サンプルの変形又は破壊の様子を観察した。
デュポン衝撃試験機：デュポン衝撃試験（テスター産業）
撃芯の半径：１／４インチ、
おもり：    ５００ｇ、
落下高さ：  ５０ｃｍ
試験環境：  ２３±２℃、５０±５％ＲＨ
この結果、本発明品は全数とも変形するが破壊せず、一方、比較品は全数とも打抜きせん断状態による破壊が見られた。
【００３４】
本発明品も従来の導電性シートと同程度の引張り強さ等の物理特性を有するが、表３のテーバー磨耗試験の結果からわかるように、従来の導電性塗料を塗布した導電性シートに比べて磨耗量が非常に少なく非常に優れた耐摩耗性を有するとともに、デュポン衝撃試験の結果からわかるように優れた耐衝撃性を有する。
【００３５】
(3)導電性シートの洗浄性試験
洗浄操作による導電性シートの表面の導電性低下を見るために、上記(2)の物理特性試験で用いたのと同一の試験サンプルを用いて、次の方法によって洗浄試験を行った。
・洗浄試験方法
本発明品と比較品の各試験サンプルについて、まず初期表面抵抗を測定し、次に下記の工程からなる洗浄と乾燥の操作を１０回繰り返し、この洗浄操作処理後の各試験サンプルの処理後表面抵抗を測定した。
浸漬（２０分）→風乾→ドライヤー乾燥→オーブン乾燥（６０℃、３０分）
→室温放置（１０分）  
各試験サンプルと洗浄液について、この洗浄試験を２回行い、その平均値を求めた。
洗浄液は、純水とイソプロピルアルコール（１００％）の２種類で行った。
その結果を表４に示す。
【００３６】
【表４】
2006321560.tif 000005
【実施例２】
【００３７】
電子部品搬送用スペーサーテープの製造
上記実施例１の(1)で作製した導電剤入りポリエチレンをラミネートした導電性シートを使用して、この導電性シートを幅３５〜４８ｍｍのテープ状に裁断し、エンボス加工機によってこの両側端部に高さが約３ｍｍの凹凸を有するエンボス加工を施し、本発明の電子部品搬送用スペーサーテープを製造した。
この電子部品搬送用スペーサーテープの上に、半導体チップを装着した幅３５〜４８ｍｍのＴＡＢテープを重ねて、これをリールに巻き取った。このテープを巻き取ったリールに３０分間振動を与えた後、テープを巻きだし、再びリールに巻き取った。この操作を５回繰り返した後、スペーサーテープおよびＴＡＢテープの状態を調べたところ、ＴＡＢテープの半導体チップには不良品は発見されなかった。また、スペーサーテープの表面固有抵抗値は５．３×１０９で、良好な導電性を示した。
【００３８】
比較例１：
厚さ１８０μｍのポリエステル樹脂シートを基材シートとし、この基材シートの両面に、カーボンブラックを練り込んだ樹脂塗料を乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗付し、加熱器にて１８０℃で１時間加熱乾燥し、カーボンコーテイングタイプの導電性シートを作製した。この導電性シートを、実施例１と同様に幅５０ｍｍのテープに裁断し、両側端部にエンボス加工を施し、比較品の電子部品搬送用スペーサーテープを製造した。
この比較品の電子部品搬送用スペーサーテープの上に、実施例１と同じＴＡＢテープを重ねてリールに巻き取り、同様の条件で振動試験を行なった。その結果、スペーサーテープの表面固有抵抗値は４×１０６で良好な導電性を示したが、ＴＡＢテープの半導体チップには２０個に１個の割合で不良品が見出された。
【実施例３】
【００３９】
電子部品トレイの製造
基材シートとして厚さ６００μｍの高衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）を使用し、導電剤入りポリエチレン樹脂フィルムには実施例１と同様にして得たものを基材シートにラミネートして、高衝撃性ポリスチレン樹脂を基材シートとする導電性シートを作製した。
縦３００ｍｍ、横４００ｍｍ、厚さ７．０ｍｍであるこの導電性シートに、真空成形加工機による成形加工によって、液晶モジュールの形状に合わせたポケット部を２０個形成して本発明の電子部品トレイを作製し、同様のトレイを１０枚作製した。
この１０枚の電子部品トレイのポケット部に、縦５０ｍｍ、横３５ｍｍ、高さ５ｍｍの携帯電話用の液晶モジュールを装入した。この液晶モジュールを装入した１０枚の電子部品トレイを積み重ねて固定し３０分間振動を与えた後、電子部品トレイから一旦すべての液晶モジュールを取り出し、再び液晶モジュールを電子部品トレイのポケット部に装入した。
この操作を５回繰り返した後、液晶モジュールおよび電子部品トレイの状態を調べたところ、液晶モジュールの半導体チップには不良品は発見されなかった。また、電子部品トレイの表面固有抵抗値は５．３×１０９で、良好な導電性を示した。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子部品搬送用スペーサーテープおよび電子部品トレイは、その導電性付与のためにカーボンブラック等の導電剤を表面に塗付やコーテイングしたものでないため、搬送等による摩擦や振動に対して非常に優れた耐摩耗性を有しており、さらに優れた耐衝撃性、耐薬品性を有している。従って、パソコンや携帯電話などのようなエレクトロニクス製品の製造において、半導体チップや液晶モジュールなどを組み付ける実装ラインにおいて、電子部品の搬送や保管その他のハンドリングに有利に使用される。