(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの電極と導電体との間の接続電気抵抗値を小さくし、かつそのばらつきを抑制することができるＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。【解決手段】  ＩＣタグ付シートの製造方法は、１枚の帯状に延びる導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０を準備する工程と、帯状に延びる導電体２２を長手方向に沿って切断し、導電体形成済シート１８を形成する工程と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する工程と、を備えている。ＩＣタグ付シートの製造方法は、ＩＣチップ２６を導電体２２上に配置する前に、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さを調整する工程をさらに備えている。導電体２２の表面粗さは予め設定された範囲内に調整される。【選択図】  図３
2006318267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚の帯状に延びる導電体が積層された帯状に延びる非導電体シートを準備する工程と、
非導電体シート上の導電体の表面粗さを調整する工程と、
帯状に延びる導電体を長手方向に沿って切断し、帯状に延びる非導電体シートと非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを形成する工程と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する工程と、
導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する工程と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する工程と、
導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する工程と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体の表面粗さを予め設定した範囲内となるように調整することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体にエンボス加工を施すことにより、あるいは導電体を部分的に溶融させることにより、あるいは導電体を研磨することにより、導電体の表面粗さを調整することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体の表面粗さを調整前よりも粗くすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項８】
少なくとも一部分の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている導電体を帯状に延びる非導電体シートに積層して、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する工程と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項９】
帯状に延びる非導電体シートと、
非導電体シート上に設けられ、非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、
導電体上に設けられるとともに、一対の導電体とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極を有する複数のＩＣチップと、を備え、
導電体のＩＣチップに面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であることを特徴とするＩＣタグ付シート。
【請求項１０】
帯状に延びる非導電体シートと、
非導電体シート上に設けられ、非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、
導電体上に設けられるとともに、各対の導電体とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極を有する複数のＩＣチップと、を備え、
導電体のＩＣチップに面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であることを特徴とするＩＣタグ付シート。
【請求項１１】
一対の拡大電極と、
一対の拡大電極にそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極を有するＩＣチップと、を備え、
拡大電極のＩＣチップに面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１２】
１枚の帯状に延びる導電体が積層された帯状に延びる非導電体シートを準備する手段と、
非導電体シート上の導電体の表面粗さを調整する手段と、
帯状に延びる導電体を長手方向に沿って切断する手段であって、導電体を切断することによって、帯状に延びる非導電体シートと非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを形成する手段と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１３】
帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する手段と、
導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する手段と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１４】
帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する手段と、
導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する手段と、
導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１５】
前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体の表面粗さを予め設定された範囲内となるように調整することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１６】
前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１７】
前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体にエンボス加工を施すエンボス加工機、あるいは導電体を部分的に溶融させる溶融装置、あるいは導電体を研磨する研磨装置からなることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１８】
前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体の表面粗さを調整前よりも粗くするように調整することを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるＩＣタグ、並びに、複数のＩＣタグを有するＩＣタグ付シート、ＩＣタグ付シートの製造方法、およびＩＣタグ付シートの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うＩＣタグは、一対の電極を有するＩＣチップと、ＩＣチップの一対の電極にそれぞれ電気的に接続された一対の拡大電極と、を有している。一対の拡大電極は、ＩＣタグが外部のリーダ・ライタと非接触でデータの送受信を行う際に、アンテナとして機能する。そして、通常、このようなＩＣタグは基材シート上に支持されている。
【０００３】
一方、アンテナ回路に接続されることによりはじめて外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるようになるＩＣタグもある。このＩＣタグはインターポーザーと呼ばれるものであり、このインターポーザーも、一対の電極を有するＩＣチップと、ＩＣチップの一対の電極にそれぞれ電気的に接続された一対の拡大電極と、を有している。そして、このインターポーザーにおいて、一対の拡大電極は、アンテナとして機能するアンテナ回路との接続端子として機能する。すなわち、アンテナ回路とＩＣチップの電極は、一対の拡大電極を介して電気的に接続される。本願においては、インターポーザーを含んだ概念としてＩＣタグという用語を用いる。
【０００４】
このようなインターポーザーを含むＩＣタグは、通常、以下のようにして製造される。まず、基材シート上に基材シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体を設け、導電体形成済シートを製造する。その後、各対の導電体間にＩＣチップを連続して配置することによりＩＣタグ付シートを製造する。最後に、このＩＣタグ付シートをＩＣチップ毎に断裁し、導電体を拡大電極として機能させることによってＩＣタグが得られる。なおここで、ＩＣタグ付シートとは、ＩＣチップ毎に断裁することによりＩＣタグを得ることができるシートである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣタグ付シートを製造する際に、ＩＣチップの電極と導電体とが確実に電気的に接続されていないと、最終的に得られるＩＣタグが外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができない。また、ＩＣチップの電極と導電体とが電気的に接続されていたとしても、その接続電気抵抗値が大きければ、ＩＣタグの送受信感度等の性能が悪くなる。さらに、ＩＣチップの電極と導電体との接続電気抗抵値がばらつけば、得られるＩＣタグの品質もばらついてしまう。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップの電極と導電体との間の接続電気抵抗値を小さくし、かつそのばらつきを抑制することができるＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、ＩＣチップの電極と導電体（拡大電極）との間の接続電気抵抗値が小さく、かつそのばらつきが抑制されているＩＣタグおよびＩＣタグ付シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
今般、本願発明者らは鋭意研究を重ねた結果、ＩＣチップの電極の平坦な先端面に対面する導電体の表面粗さを調整しておくことにより、ＩＣチップと導電体との間における接続電気抵抗値を小さくしかつそのばらつきを抑制することができる、との知見を得た。本願発明は、このような知見に基づくものである。
【０００９】
本発明は、１枚の帯状に延びる導電体が積層された帯状に延びる非導電体シートを準備する工程と、非導電体シート上の導電体の表面粗さを調整する工程と、帯状に延びる導電体を長手方向に沿って切断し、帯状に延びる非導電体シートと非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを形成する工程と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する工程と、導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する工程と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１１】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する工程と、導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する工程と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１２】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体の表面粗さを予め設定した範囲内となるように調整することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１３】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１４】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体にエンボス加工を施すことにより、あるいは導電体を部分的に溶融させることにより、あるいは導電体を研磨することにより、導電体の表面粗さを調整することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１５】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する工程において、導電体の表面粗さを調整前よりも粗くすることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１６】
本発明は、少なくとも一部分の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている導電体を帯状に延びる非導電体シートに積層して、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する工程と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１７】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ、非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、導電体上に設けられるとともに、一対の導電体とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極を有する複数のＩＣチップと、を備え、導電体のＩＣチップに面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【００１８】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ、非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、導電体上に設けられるとともに、各対の導電体とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極を有する複数のＩＣチップと、を備え、導電体のＩＣチップに面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【００１９】
本発明は、一対の拡大電極と、一対の拡大電極にそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極を有するＩＣチップと、を備え、拡大電極のＩＣチップに面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であることを特徴とするＩＣタグである。
【００２０】
本発明は、１枚の帯状に延びる導電体が積層された帯状に延びる非導電体シートを準備する手段と、非導電体シート上の導電体の表面粗さを調整する手段と、帯状に延びる導電体を長手方向に沿って切断する手段であって、導電体を切断することによって、帯状に延びる非導電体シートと非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体とを有する導電体形成済シートを形成する手段と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００２１】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する手段と、導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する手段と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００２２】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備する手段と、導電体形成済シートの導電体の表面粗さを調整する手段と、導電体形成済シートの導電体上にＩＣチップを順次配置する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００２３】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体の表面粗さを予め設定された範囲内となるように調整することを特徴とするＣタグ付シートの製造装置である。
【００２４】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００２５】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体にエンボス加工を施すエンボス加工機、あるいは導電体を部分的に溶融させる溶融装置、あるいは導電体を研磨する研磨装置からなることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００２６】
本発明は、前記導電体の表面粗さを調整する手段は、導電体の表面粗さを調整前よりも粗くするように調整することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置によれば、ＩＣチップの電極と導電体（拡大電極）との間の接続電気抵抗値が小さく、かつそのばらつきが抑制されているＩＣタグおよびＩＣタグ付シートを得ることができる。
【００２８】
また、本発明によるＩＣタグおよびＩＣタグ付シートによれば、ＩＣチップの電極と導電体（拡大電極）との間の接続電気抵抗値を小さくし、かつそのばらつきを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００３０】
図１乃至図３は本発明によるＩＣタグ、ＩＣタグ付シート、ＩＣタグ付シートの製造方法、およびＩＣタグ付シートの製造装置の一実施の形態を示す図である。
【００３１】
このうち図１はＩＣタグ１０およびＩＣタグ付シート１５を示す断面図であり、図２はＩＣタグ１０を示す斜視図であり、図３はＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置５０を示す概略図である。なお、図１は図３のＩ−Ｉ線に沿った断面を示している。
【００３２】
まず、ＩＣタグ１０およびＩＣタグ付シート１５について説明する。
【００３３】
図１および図３に示すように、ＩＣタグ付シート１５は、帯状に延びる非導電体シート（基材シートとも呼ぶ）２０と、非導電体シート２０上に設けられ、非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、導電体２２上に設けられるとともに、一対の導電体２２とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極２６ａ，２６ａを有する複数のＩＣチップ２６と、を備えている。このようなＩＣタグ付シート１５をＩＣチップ２６毎に断裁し（例えば、図３における二点鎖線に沿って断裁し）、導電体２２から拡大電極２４を形成することにより、個々のＩＣタグ１０が得られる。
【００３４】
図３に示すように、ＩＣタグ付シート１５を断裁することによって得られるＩＣタグ１０は、非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられた一対の拡大電極２４，２４と、一対の拡大電極２４，２４にそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極２６ａ，２６ａを有するＩＣチップ２６と、を備えている。一般に、ＩＣチップ２６の大きさは非常に微小であり、また、ＩＣチップ２６の電極２６ａの先端面は非常に平滑な平坦面となっている。
【００３５】
なお、上述したように、本願におけるＩＣタグ１０とは、それ自体が外部のリーダ・ライタとの間において非接触でデータの授受を行なうことができる非接触ＩＣタグだけでなく、アンテナ回路に接続して用いられるインターポーザーも含んだ概念として用いられる。ＩＣタグ１０をインターポーザーとして用いる場合、図２に示すように、閉ループ状回路からなり一対の接点３４ａ，３４ａを有するアンテナ回路３４を準備しておき、インターポーザーの一対の拡大電極２４，２４をアンテナ回路３４の各接点３４ａ，３４ａにそれぞれ電気的に接続させることにより、リーダ・ライタを用いてＩＣチップ２６に情報を記録したり、あるいはＩＣチップ２６に記録された情報を読みとったりすることができるようになる。なお、図２に示すように、アンテナ回路３４は、通常、非導電性のＰＥＴや紙上に形成されている。
【００３６】
図１に示すように、ＩＣチップ２６は接着剤３０を介して導電体２２（拡大電極２４）上に固定されており、また、ＩＣチップ２６の先端が平坦な一対の電極２６ａ，２６ａは導電体２２（拡大電極２４）に電気的に接続されている。また本実施の形態において、導電体２２（拡大電極２４）のＩＣチップ２６に面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている。なお本願における表面粗さＲａとは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１にしたがった測定値を意味する。後述する実施例において明らかとなるように、表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている場合、導電体２２（拡大電極２４）とＩＣチップ２６の電極２６ａとの間における接続電気抵抗値を小さくし、かつ接続電気抵抗値のばらつきを抑制することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態において、ＩＣタグ付シート１５が、非導電体シート２０と一対の導電体２２，２２とＩＣチップ２６とを備えている例を示したが、これに限られず、ＩＣチップ２６の欠けや割れを防止するための保護層をＩＣチップ２６上に設ける等、適宜変更することができる。
【００３８】
次に、ＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置５０について、特に図３を用いて説明する。
【００３９】
なお、図３において、左側が上流側の工程で、右側が下流側の工程となっている。
【００４０】
図３に示すように、ＩＣタグ付シートの製造装置５０は、１枚の帯状に延びる導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０を準備する手段５２と、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さを調整する手段５４と、帯状に延びる導電体２２を長手方向に沿って切断する手段５６と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する手段５８と、を備えている。なお、導電体形成済シート１８とは、後述するようにＩＣタグ付シートの製造途中に得られるものであり、本実施の形態における導電体形成済シート１８は、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、を有している。
【００４１】
以下、各工程について詳述していく。
【００４２】
まず帯状に延びる非導電体シート２０が連続的に供給され、その長手方向に沿うようにして一対のニップローラー６２，６２間へと送られるとともに、帯状に延びる導電体２２が連続的に供給されて一対のニップローラー６２，６２間へと送られる。この間、非導電体シート２０と導電体２２との間に図示しない加圧接着タイプの接着剤が塗布される。その後、非導電体シート２０と導電体２２とが一対のニップローラー６２，６２によって圧着されることにより、非導電体シート２０と導電体２２とは互いに接着固定され、導電体２２が非導電体シート２０上に積層される。本実施の形態において、導電体２２の幅と非導電体シート２０の幅とは同一になっている。
【００４３】
このようにして、１枚の帯状に延びる導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０が準備され、そして供給されていく。すなわち、本実施の形態において、１枚の帯状に延びる導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０を準備する手段５２は、加圧接着タイプの接着剤を供給する手段、およびニップローラー６２から構成されている。
【００４４】
ところで、導電体２２はアルミや銅等の箔からなり、その厚さは５μｍから３０μｍである。そして、導電体２２に用いられるアルミや銅等の箔は、例えば、圧延加工によって製造される。圧延加工によって製造された箔の表面は一般的に平滑であり、とりわけ表面粗さがＲａ０．１０μｍ程度（０．０５〜０．１５μｍ）の圧延泊が広く用いられている。一方、非導電体シート２０は非導電性材料、例えば、紙やＰＥＴ等からなり、その厚さは１０μｍから２００μｍである。
【００４５】
次に、導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０は、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さを調整する工程へ送り込まれる。本実施の形態において、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さを調整する手段５４は、表面に微小な凹凸を設けられたエンボスロール６４と、エンボスロール６４に対向して配置された受けロール６６と、を有するエンボス加工機６３から構成されている。
【００４６】
導電体２２を積層された非導電体シート２０は、エンボス加工機６３のエンボスロール６４と受けロール６６との間に送り込まれ、エンボス加工を施される。図３に示すように、このときエンボスロール６４側を導電体２２が通過し、受けロール６６側を非導電体シート２０が通過するようになっている。エンボス加工を施された導電体２２にはエンボスロール６４表面の微小な凹凸が転写され、これにより、導電体２２の表面粗さは粗くなされる。本実施の形態においては、エンボスロール加工を施されることによって、導電体２２の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内に調整されるようになっている。このようにして、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整されていく。
【００４７】
なお、受けロール６６を受け台に変更することが可能であり、また、これにともなって、エンボスロール６４を導電体２２に向かって進退自在なエンボスプレスに変更することも可能である。
【００４８】
その後、導電体２２を積層された非導電体シート２０は、帯状に延びる導電体２２を長手方向に沿って切断する工程へ送り込まれる。導電体２２を切断する手段５６は、例えば、カッターや旋盤用の切削バイト等から構成することができる。
【００４９】
図３に示すように、導電体２２を積層された非導電体シート２２が切断手段５６へ送られていき、この送られてきた非導電体シート２０上の導電体２２に切断手段５６を押し当てることにより、導電体２２が切断され、導電体２２の送り方向に直交する幅方向の略中央にスリット２８が送り方向に沿って形成される。これにより、導電体２２は一対に分断され、また、このスリット２８の幅はＩＣチップ２６の電極２６ａ，２６ａ間の離間間隔より小さくなっている（図１）。また、切断手段５６による切断はいわゆるハーフカットであり、切断手段５６の刃先は導電体２２を貫通して非導電体シート２０まで入り込むが、導電体２２と非導電体シート２０との積層体の全厚みを切り込むのではなく、導電体２２のみが分断され、非導電体シート２０は分断されることはない。このようにして、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、を有する導電体形成済シート１８が形成され、次工程へと供給されていく。
【００５０】
次に、導電体形成済シート１８は、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する工程へと送り込まれる。本実施の形態において、ＩＣチップ２６を配置する手段５８は、ＩＣチップ２６を吸着保持して導電体２２上まで搬送し、導電体２２上に配置する吸着ノズル６８を有している。また、図３に示されているように、ＩＣタグ付シートの製造装置５０は、ＩＣチップ２６を配置する手段５８の上流側に設けられ、接着剤３０を供給する接着剤供給手段５７と、ＩＣチップ２６を配置する手段５８の下流側に設けられ、接着剤３０を硬化させるとともにＩＣチップ２６の電極２６ａを導電体２２に電気的に接続させる固定手段５９と、をさらに備えている。
【００５１】
図３に示すように、導電体形成済シート１８は接着剤供給手段５７の下方へと送り込まれ、接着剤供給手段５７により導電体２２上へ接着剤３０を供給される。なお、接着剤供給手段５７としては、ディスペンサーやスクリーン印刷機等を用いることができる。
【００５２】
次に、吸着ノズル６８によって、ＩＣチップ２６の各電極２６ａがそれぞれ異なる導電体２２上に配置されるようにＩＣチップ２６が位置決めされ、その後、位置決めされたＩＣチップ２６が導電体２２上に配置される。このとき、ＩＣチップ２６と導電体２２との間には接着剤３０が介在しており、ＩＣチップ２６は導電体２２上に仮固定された状態となる。
【００５３】
次に、固定手段５９により、ＩＣチップ２６が導電体２２に向けて押圧されながら、ＩＣチップ２６と導電体２２との間に介在する接着剤３０が硬化させられる。これにより、ＩＣチップ２６が導電体２２上に固定される。また同時に、ＩＣチップ２６の電極２６と導電体２２との間に介在する接着剤３０を押し退け、ＩＣチップ２６の電極２６ａが導電体２２に接触して電気的に接続される。
【００５４】
本実施の形態において、接着剤３０は非導電性の熱硬化性樹脂からなっている。したがって、接着剤供給手段５７により、接着剤３０が導電体形成済シート１８のスリット３０を跨いで両側の導電体２２上に塗布されたとしても、一対の導電体２２，２２同士を導通させてしまうことはない。また、固定手段５９は、用いられる接着剤の種類によって決定され、熱硬化性樹脂からなる接着剤を採用している本実施の形態においては加熱機構を有する押圧装置を用いることができる。この固定手段５９を用いて、ＩＣチップ２６の電極２６ａと導電体２２とを接触させる、すなわち、電気的に接続させる（導通させる）とともに、その状態において熱硬化性樹脂からなる接着剤を加熱して硬化させることができる。
【００５５】
なお、用いられる接着剤３０は非導電性接着剤に限られず、異方性導電性接着剤や通常の導電性接着剤を用いることができる。ただし、導電性接着剤を用いる場合には、一対の導電体２２，２２同士を導通させてしまわないように塗布しなければならない。また、用いられる接着剤３０は熱硬化性樹脂からなる接着剤に限られず、熱可塑性樹脂やＵＶ硬化性樹脂からなる接着材を用いることができる。ただし、熱硬化性樹脂以外の接着剤を用いる場合には、用いられる接着剤を硬化させることができるよう固定手段５９を選択しなければならない。例えば、熱可塑性樹脂からなる接着剤３０を用いる場合、固定手段５９は接着剤３０を迅速に硬化させるために接着剤３０を冷却する機能を有していることが好ましい。また、ＵＶ硬化性樹脂からなる接着剤３０を用いる場合、固定手段５９は接着剤３０を硬化させるために接着剤３０にＵＶ光を照射する機能を有している必要がある。
【００５６】
このようにして、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ、非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２，２２と、導電体２２上に設けられるとともに、一対の導電体２２，２２とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極２６ａ，２６ａを有する複数のＩＣチップ２６と、を備え、導電体２２のＩＣチップ２６に面する側の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であるＩＣタグ付シート１５を製造することができる。また、このＩＣタグ付シート１５をＩＣチップ２６毎に断裁する、例えば、図３における二点鎖線に沿って断裁することにより、一対の拡大電極２４，２４と、一対の拡大電極２４，２４にそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極２６ａ，２６ａを有するＩＣチップ２６と、を備え、拡大電極２４の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内であるＩＣタグ１０を得ることができる。
【００５７】
このようなＩＣタグ付シート１５において、ＩＣチップ２６に対面する導電体２２の表面は、表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整されている。後述する実施例からも理解できるように、表面粗さがこの範囲にある場合、ＩＣチップ２６の平坦状の電極２６ａを確実に導電体２２に接触させることができ、その接続電気抵抗値を小さくし、かつその接続電気抵抗値のばらつきを低減することができる。このような顕著な効果を奏することができる理由の一つとして考えられるのは、互いに非常に平滑な接触表面を形成された導電体２２とＩＣチップ２６の電極２６ａとを接触させるよりも、どちらか一方を他方に比べて粗くしておいた方が、導電体２２とＩＣチップ２６が間に介在する接着剤３０を押し退けて接触しやくすくなるということである。
【００５８】
以上のように本実施の形態によれば、簡単な製造方法により、性能が良好でかつ性能ばらつきが低減されたＩＣタグ１０、すなわち、品質および信頼性がともに高いＩＣタグ１０、およびこのようなＩＣタグ１０を得ることができるＩＣタグ付シート１５が製造される。
【００５９】
なお、本実施の形態においては、エンボス加工を施すことにより、導電体２２の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整する例を示したが、これに限られない。以下、図４および図５を用いて導電体２２の表面粗さを調整する方法の変形例を説明する。なお、図４および図５に示す変形例においては、表面粗さを調整する手段５４が異なるのみであり、その他は図１乃至図３に示す実施の形態と略同一である。同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６０】
図４に示す変形例において、表面粗さを調整する手段５４は、導電体２２を部分的に溶融させる溶融装置７０からなっている。溶融装置７０は、表面に設けられた微小突起と表面温度を上昇させることができる加熱機構７２ａとを有する加熱押圧ロール７２と、加熱押圧ロール７２に対向して設けられた受けロール６６と、を有している。本変形例においては、導電体２２を積層された非導電体シート２０が加熱押圧ロール７２と受けロール６６との間に送り込まれ、加熱押圧ロール７２の微小突起が導電体２２に当接するとともに、微小突起に接触する部分において導電体２２を部分的に加熱して溶融させることにより、導電体２２の表面を粗くするようになっている。このような変形例によれば、加熱機構７２ａの温度を調節することにより、導電体の表面粗さを容易に調整することができる。
【００６１】
なお、図４に示す変形例において、受けロール６６を受け台に変更することが可能であり、また、これにともなって、加熱押圧ロール７２を導電体２２に向かって進退自在な加熱押圧プレスに変更することも可能である。
【００６２】
一方、図５に示す変形例において、表面粗さを調整する手段５４は、エメリーペーパー等の研磨材８２ａを取り付けられ、導電体２２上で研磨材８２ａを回転および／または往復動および／または振動させる研磨材保持部材８２と、研磨材保持部材８２に対向して配置された受け台８４と、を有する研磨装置８０からなっている。本変形例においては、研磨材８２ａで導電体２２を研磨することによって導電体２２の表面粗度を調整することができる。この変形例においては、研磨材８２ａを適宜変更することによって、導電体２２の表面粗さを所望の粗さに調整することができる。また、本変形例によれば、元々の導電体２２の表面粗さが所望の粗さより粗い場合に、導電体２２の表面粗さの値を小さくすること、すなわち、表面粗さを調整前よりも平滑にするように調整することも可能である。
【００６３】
また、図３乃至図５に示す例において、粗さ調整を導電体２２の全面に施す例を示したが、これに限られず、ＩＣチップ２６の電極２６ａに対面する部分について粗さ調整が施される限りにおいて、導電体２２を部分的に粗さ調整するようにしてもよい。
【００６４】
さらに、本実施の形態において、導電体２２の表面粗さを調整した後、導電体２２を切断して、導電体形成済シート１８を製造する例を示したが、これに限られない。図６に示すように、導電体２２を切断した後に、導電体２２の表面粗さを調整するようにしてもよい。なお、図６に示す変形例においては、表面粗さを調整する工程の順番が異なるだけであり、その他は図１乃至図３に示す実施の形態と略同一である。同一部分には同一符号を付して詳細な説明は書略する。
【００６５】
図６に示す変形例においては、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２，２２と、を有する導電体形成済シート１８を準備する工程と、導電体形成済シート２０の導電体２２の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるように調整する工程と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する工程と、によってＩＣタグ付シート１５が製造される。また、本変形例において、ＩＣタグ付シート１５を製造する装置５０は、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２，２２と、を有する導電体形成済シート１８を準備する手段５３と、導電体２２の表面粗さを調整する手段５４と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する手段５８と、を備えている。このうち、導電体形成済シート１８を準備する手段５３は、上述した１枚の帯状に延びる導電体が積層された帯状に延びる非導電体シートを準備する手段５２に、帯状に延びる導電体を長手方向に沿って切断する手段５６を加えることによって構成されている。
【００６６】
さらに、本実施の形態において、非導電体シート２０上に積層された導電体２２の表面粗さを調整する例を示してきたが、これに限られない。少なくとも一部分の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている導電体２２を準備しておき、この導電体２２をニップローラー６２（図３乃至図６）に送り込んで非導電体シート２０上に積層するようにしてもよい。この場合、図３乃至図６における表面粗さを調整する工程を省略することができる。これにより、ＩＣタグ付シートの製造方法は、少なくとも一部分の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている導電体２２を帯状に延びる非導電体シート２０に積層して、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ非導電体シート２０の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、を有する導電体形成済シート１８を準備する工程と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する工程と、から構成される。なお、表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている導電体２２の「少なくとも一部分」とは、当然に、後に配置されるＩＣチップ２６の電極２６ａに対面する部分に対応する。
【００６７】
さらに、図６を用いて説明した変形例において、非導電体シート２０上に導電体２２を積層し、次に、切断する手段５６を用いて導電体２２を分断することによって導電体形成済シート１８を形成する例を示したが、これに限られない。予め分断された一対の帯状に延びる導電体２２，２２を、例えばニップローラー６２を用い、非導電体シート１８上に積層してもよい。この場合においても、非導電体シート１８上に積層される導電体２２の表面粗さが少なくとも一部分においてＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっていれば、表面粗さを調整する工程を省略することができる。
【００６８】
またさらに、非導電体シート２０上に印刷機により導電性インキを印刷することにより、あるいはエッチング装置により金属箔をエッチングすることにより、あるいは転写装置により金属箔を非導電体シートに転写することにより、導電体形成済シート１８を製造するようにしてもよい。これらの方法を用いた場合、図７に示すように、帯状に延びる非導電体シート２０の幅方向に離間して対をなす導電体２２を、非導電体シート２０の長手方向に沿って連続して多数対配置することもできる。すなわち、印刷機、エッチング装置、または転写装置を用いることにより、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ非導電体シート２０の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、を有する導電体形成済シート１８を製造することができる。そして、上述した手段を用いて、多数対の導電体２２の表面粗さを調整し、次に、各対の導電体２２，２２上にＩＣチップ２６を順次配置していくことにより、ＩＣタグ付シート１０を製造することができる。このような方法により得られるＩＣタグ付シート１０は、図８に示すように、帯状に延びる非導電体シート２０と、非導電体シート２０上に設けられ、非導電体シート２０の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、導電体２２上に設けられるとともに、各対の導電体２２，２２とそれぞれ電気的に接続させられた一対の電極２６ａ，２６ａを有する複数のＩＣチップ２６と、を備え、導電体２２のＩＣチップ２６に面する側の表面粗さは予め設定された範囲内、例えば、Ｒａ０．２〜０．５μｍの範囲内となっている。
【００６９】
なお、当然に、図４乃至図８を用いて説明した変形例のいずれか複数を組み合わせて、図１乃至図３を用いて説明した実施の形態に適用することも可能である。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。
【００７１】
（実施例１）
図３に示されている製造装置および製造方法を用いて、ＩＣタグ付シートを製造した。接着剤は非導電性の熱硬化性樹脂からなるものを採用した。導電体は圧延加工によって厚さ７μｍに圧延されたアルミ箔であって、製造ロットの異なる複数のアルミ箔を用いた。導電体の表面粗さを調整する工程においては、導電体の表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内となるよう、導電体の表面粗さを調整した。なお、表面粗さの調整は、表面粗さがＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内でばらつくよう、意図的に条件を種々変更しながら行った。
【００７２】
ＩＣタグ付シートを断裁して多数のＩＣタグを製造した。このようにして製造されたＩＣタグから１０個のＩＣタグを抜き取り、抜き取ったＩＣタグについて、導電体の表面粗さ、およびＩＣチップの電極と拡大電極との間の接続電気抵抗値を測定した。なお、接続電気抵抗値は、各ＩＣタグの一対の拡大電極間の電気抵抗値を測定し、この測定値から余分な抵抗値（ＩＣチップの電極間の理論抵抗値あるいはＩＣチップの電極間の事前に測定しておいた実測測定値等）を引くことによって算出した。測定結果を表１に示す。
【００７３】
（比較例１）
図３に示されている製造装置および製造方法を用いて、ＩＣタグ付シートを製造した。ただし、比較例１においては、導電体の表面粗さを調整する手段を用いず、すなわち、導電体の表面粗さを調整する工程を省いて、ＩＣタグ付シートを製造した。接着剤および導電体についての条件は上述の実施例１と同一条件とした。
【００７４】
ＩＣタグ付シートを断裁して多数のＩＣタグを製造した。このようにして製造されたＩＣタグから１０個のＩＣタグを抜き取り、抜き取ったＩＣタグについて、導電体の表面粗さ、およびＩＣチップの電極と拡大電極との間の接続電気抵抗値を測定した。測定結果を表１に示す。
【表１】
2006318267.tif 000003
【００７５】
表１中には、各サンプルの表面粗さおよび接続電気抵抗値とともに、表面粗さの標準偏差、並びに、接続電気抵抗値の平均値および標準偏差も記載している。
【００７６】
表１に示されているように、接続電気抵抗値の平均値が低くかったのは実施例１であった。また、接続電気抵抗値のばらつきが抑制されてその標準偏差が小さくなったのも実施例１であった。
【００７７】
一方、比較例１の各サンプルの表面粗さはばらつきが小さかった。実施例１と比較例１とを比べると、表面粗さの標準偏差は比較例１の方が小さい値となっているにもかかわらず、接続電気抵抗値の標準偏差は実施例１の方が小さい値となっている。
【００７８】
これらの結果から、導電体の表面粗さをＲａ０．２〜０．５μｍの範囲内に調整した場合、ＩＣチップの電極と導電体との間における接続電気抵抗値を小さくすることができるとともに、ＩＣチップの電極と導電体との間における接続電気抵抗値のばらつきを小さくすることができることが理解される。また、導電体の表面粗さがＲａ０．５μｍ以下であれば、視覚的に目立ってしまうことはなかった。さらに、圧延箔を元材料として調整する際に、調整作業を容易かつ短時間で行うことができ、調整作業を加えることによりＩＣタグ付シートの生産効率を悪化させてしまうこともない。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明によるＩＣタグおよびＩＣタグ付シートの一実施の形態を示す断面図。
【図２】ＩＣタグをアンテナ回路とともに示す斜視図。
【図３】ＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置を示す概略図。
【図４】ＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置の変形例を示す概略図。
【図５】ＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置の変形例を示す概略図。
【図６】ＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造装置の変形例を示す概略図。
【図７】導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。
【図８】ＩＣタグ付シートの変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００８０】
１０  ＩＣタグ
１５  ＩＣタグ付シート
１８  導電体形成済シート
２０  非導電体シート
２２  導電体
２４  拡大電極
２６  ＩＣチップ
２６ａ  電極
５０  製造装置
５２  導電体を積層された非導電体シートを準備する手段
５３  導電体形成済シートを準備する手段
５４  表面粗さを調整する手段
５６  導電体を切断する手段
５８  ＩＣチップを配置する手段
６３  エンボス加工機
７０  溶融装置
８０  研磨装置
【図１】
2006318267.tif 000004
【図２】
2006318267.tif 000005
【図３】
2006318267.tif 000006
【図４】
2006318267.tif 000007
【図５】
2006318267.tif 000008
【図６】
2006318267.tif 000009
【図７】
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【図８】
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