(57)【要約】      （修正有）【課題】エスケープに部品の載置する際の位置決め精度が高く、安定した部品の搬送と取り出しを実現可能なパーツフィーダを提供する。【解決手段】搬送機構１、エスケ−プ機構２、バキュ−ム式ストッパ機構３及びエア−カ−テン式ストッパ機構４とによって構成されている。このバキュ−ム式ストッパ機構３は、搬送経路１５終端近傍の複数の電子部品Ｐを同時に吸引する複数の孔３２と、この複数の孔３２を束ねるバキュ−ム溝３１とで構成されている。エア−カ−テン式ストッパ機構４は、搬送経路１５終端部とエスケ−プ機構２の間にあり、エア−カ−テン４１を作成するための細長い断面形状を有するエア−吹き出し孔４２とから構成されている。【選択図】図１
2006298578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が移動する搬送経路を有する搬送機構と、取り出される電子部品が載置される
エスケ−プ機構を備えたパ−ツフィ−ダにおいて、
前期搬送経路には、搬送される電子部品に対して電子部品を間欠搬送するための真空
吸着及び真空破壊を組み合わせた制御機構を有することを特徴とするパ−ツフィ−ダ。
【請求項２】
請求項１記載のパ−ツフィ−ダにおいて、前期搬送経路の終端近傍に、前期搬送経路上
の電子部品と前期エスケ−プ機構上の電子部品を切り離すエア−カ−テンを有する
ことを特徴とするパ−ツフィ−ダ。
【請求項３】
請求項１記載のパ−ツフィ−ダにおいて、前期エスケ−プ機構上の電子部品の吸引力
を前期搬送経路上の電子部品の吸引力より強くすることにより、
前期搬送経路上の電子部品を前期エスケ−プ機構上の電子部品から切り離すことを
特徴とするパ−ツフィ−ダ。
【請求項４】
請求項１記載のパ−ツフィ−ダにおいて、前期搬送経路上の電子部品を切り離し、
前期エスケ−プ機構上に載置させる間欠的エア−ブロ−を有することを特徴とする
パ−ツフィ−ダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、半導体素子等の小型部品を搬送し、各種の処理工程における処理
装置に供するためのパ−ツフィ−ダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウエハ上に多数作成された後、後工
程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観
検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブ等に梱包されて出荷される。
【０００３】
電子部品や半導体素子等の小型部品は、その製造工程や実装工程において、種々の処理
装置間で搬送され、受け渡しが行われる。このように各種の処理装置に対して小型電子部
品を搬送し供給する装置として、パ−ツフィ−ダが知られている。このようなパ−ツフィ
−ダは、一般的には、電子部品を搬送する搬送経路と、搬送経路に振動を与えて電子部品
を連続的に移動させる振動機構と、電子部品をピックアップして取り出し、処理装置に供
給するエスケ−プ機構等を備えている。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載されたパ−ツフィ−ダは、円形の振動パ−ツフィ−ダと直線
型の供給振動フィ−ダとを組み合わせて、多数の電子部品を連続的に搬送し、搬送経路終
端において、吸着パッドによって電子部品をピックアップして取り出すものである。
【０００５】
また、特許文献２に記載された電子部品の回転式搬送機構は、搬送テ−ブルの中央側に
固定的に設けられた固定部と、その固定部の周囲にある回転部に複数設けられた吸着ノズ
ル間において、真空吸着回路と圧縮エア−供給回路を組み合わせ制御することにより、搬
送テ−ブルの間欠回転搬送に対応し、吸着ノズルによる電子部品の吸着保持と吸着開放を
精度良く行うものである。
【特許文献１】特開昭６３−２１８４２１号公報
【特許文献２】特開２００３−２０９３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のようなパ−ツフィ−ダでは、図５に示すように搬送経路を順次流れて
くる電子部品Ｐの制御、つまり、先頭の電子部品のみを自由にし、2番目以降の電子部品を
メカ式ストッパ６１にて止め、先頭の電子部品のみを搬送経路先端部と吸着ノズル間を往
復運動するメカ式エスケ−プ６２に渡す機構であったため、吸着ノズル５１へ渡す時の電
子部品Ｐの位置ずれ、及びこれに伴う電子部品Ｐの落下や取りミス等の問題が発生してい
た。
【０００７】
また、上記のように、搬送経路先端部と吸着ノズル間を往復運動するエスケ−プはメカ
的な引き出し動作を基本とするため、この駆動源であるソレノイドやモ−タの寿命及びこ
れに付随するストッパやカム等の消耗による寿命が問題となっていた。また、駆動源のソ
レノイドを使用することによるメカ的ストロ−ク調整の複雑さ及びソレノイドによる騒音
の問題が発生していた。
【０００８】
また、半導体電子部品の軽薄短小に伴う小型電子部品の場合には、特に、搬送経路にあ
る先頭の電子部品がストッパの上昇によってエスケ−プ側に進み出すと、後続する電子部
品も一緒にエスケ−プの方向に引きずられるため、再びストッパが下降する時に電子部品
に衝突してしまい、電子部品を破損させたり、また、複数個同時にエスケ−プに来ること
による電子部品の詰まりの原因となっていた。また、直線搬送路においては、振動による
摩擦で静電気が発生し、電子部品が帯電し、電子部品の破損や搬送上のトラブルあるいは
電気特性における不具合等を発生させていた。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、そ
の目的は、搬送経路を順次流れてくる電子部品をタイミング良く切り離し、エスケ−プに
電子部品を載置する際の位置決め精度が高く、安定した電子部品の搬送と取り出しを実現
可能にするパ−ツフィ−ダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子部品が移動する搬送経路を有
する搬送機構と、取り出される電子部品が載置されるエスケ−プ機構を備えたパ−ツフィ
−ダにおいて、前期搬送経路には、搬送される電子部品に対して電子部品を間欠搬送する
ための真空吸着及び真空破壊を組み合わせた制御機構を有することを特徴とする。以上の
ような請求項１記載の発明では、従来のメカ的な引き出し動作を行うエスケ−プに替わり、
真空吸着及び真空破壊を組み合わせた制御を行うことにより、搬送経路上の電子部品の切
り出しを正確にタイミング良く行うことができるようになる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のパ−ツフィ−ダにおいて、前期搬送経路の終端
近傍に、前期搬送経路上の電子部品と前期エスケ−プ機構上の電子部品を切り離すエア−
カ−テンを有することを特徴とする。以上のような請求項２記載の発明では、搬送経路終
端部の下方から間欠的にエア−を吹き上げることによりエア−カ−テンを作成し、前期搬
送経路上の電子部品と前期エスケ−プ機構上の電子部品を切り離すことができるようにな
る。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のパ−ツフィ−ダにおいて、前期エスケ−プ機構
上の電子部品の吸引力を前期搬送経路上の電子部品の吸引力よりも強くすることにより、
前期搬送経路上の電子部品を前期エスケ−プ機構上の電子部品から切り離すことを特徴と
する。以上のような請求項３記載の発明と請求項２記載の発明とを組み合わせることによ
り、前期搬送経路上の電子部品と前期エスケ−プ機構上の電子部品間に電子部品から出て
いる電極部（リ−ド）同士のからみを防止するための十分なクリアランスを確保すること
ができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１記載のパ−ツフィ−ダにおいて、前期搬送経路上の電
子部品を切り離し、前期エスケ−プ機構上に載置させる間欠的エア−ブロ−を有すること
を特徴とする。以上のような請求項４記載の発明では、搬送経路終端部の斜め上方から間
欠的にエア−を吹き付けることにより、搬送経路終端部の先頭の電子部品のみをエスケ−
プ機構上に載置させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、搬送経路を順次流れてくる電子部品をタイミン
グ良く切り離し、エスケ−プに電子部品を載置する際の位置決め精度が高く、安定した電
子部品の搬送と取り出しを実現可能にするパ−ツフィ−ダを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態を、図１（ａ）、（ｂ）の構成図及び図２のエア−回
路図を参照して説明する。
【００１６】
実施形態の構成
本実施形態のパ−ツフィ−ダは、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送機構１、エスケ
−プ機構２及び本発明の要部であるバキュ−ム式ストッパ機構３及びエア−カ−テン式ス
トッパ４機構とによって構成されている。
【００１７】
搬送機構１は、電子部品Ｐが移動する直線状の電子部品搬送面１３と、電子部品Ｐの両
側に電子部品Ｐの左右方向及び上下方向をガイドするガイド部１４を備えた搬送経路１５
が設けられている。搬送経路１５下方には、所定の間隔で複数のエア−吹き出し孔１６が
設けられていて、各エア−吹き出し孔１６は、エア−供給管を通して図示しないエア−供
給装置から所定量のエア−が間欠的に供給されることとなっている。
【００１８】
このエア−吹き出し孔１６から間欠的に排出されるエア−は、搬送経路１５上の電子部
品Ｐに対して浮揚させると同時に電子部品Ｐを進行させるために、斜め上方向に吹き上げ
られるように構成されている（下からのエア−フィ−ダ１１）。また、搬送経路終端部にあ
る先頭の電子部品Ｐをエスケ−プ機構２に引き渡すために、斜め上方から吹き付けるよう
に構成されている（上からのエア−フィ−ダ１２）。図２に示すように、エア−供給器から
供給されたエア−は分岐して上からのエア−フィ−ダ１２と下からのエア−フィ−ダ１１
へ供給される。
【００１９】
エスケ−プ機構２は、搬送機構１から搬送されてきた電子部品Ｐが載置される電子部品
載置面２３と、この電子部品載置面２３上で電子部品の搬送方向を位置決めする電子部品
載置壁２４とからなり、この電子部品載置面２３及び電子部品載置壁２４にはエスケ−プ
吸着孔２５が設けられている。エスケ−プ吸着孔２５は、電子部品載置面２３及び電子部
品載置壁２４によって位置決めされた電子部品Ｐの底部をエスケ−プバキュ−ム２１によ
りピックアップ可能な位置に吸着して固定するものである。
【００２０】
エスケ−プバキュ−ム２１は、エア−チュ−ブを通して図示しない真空供給装置から真
空が供給されることとなっている。また、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、吸着ノズル
５１下方には電子部品有無確認センサ−２２があり、本発明の真空吸着と真空破壊を組合
せたエア−制御の情報源であり、これによりバキュ−ムストッパ３、エア−カ−テン４、
エスケ−プバキュ−ム２、上からのエア−フィ−ダ１２及び下からのエア−フィ−ダ１１
の全てを制御する。
【００２１】
バキュ−ム式ストッパ機構３は、搬送経路終端近傍の複数の電子部品Ｐを同時に吸引す
る複数の孔３２と、この複数の孔３２を束ねるバキュ−ム溝３１と、図示しない図示しな
い真空供給装置と、図示しないエア−供給装置と、電磁弁及び圧力計で構成されている。
ここで、複数の電子部品Ｐを同時に吸引することにより、1個の電子部品を吸引する場合に
比べ、より強い吸引力が得られ、かつ、より正確な位置決め制御が可能となる。この図示
しない真空供給装置は、上記エスケ−プバキュ−ム２１と共有して使用する。また、エア
−供給装置は、上記エア−吹き出し用エア−供給装置と共有して使用する。
【００２２】
エア−カ−テン式ストッパ機構４は、搬送経路終端部とエスケ−プ機構２の間にあり、
エア−カ−テン４１を作成するための細長い断面形状を有するエア−吹き出し孔４２と、
エア−供給管を通して図示しないエア−供給装置から構成されている。エア−供給装置は、
図２に示すように、上記エア−カ−テン用及びバキュ−ム式ストッパ用の間欠エア−供給
装置と共有して使用する。
【００２３】
実施形態の作用
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の進行
状況説明図及び図４のタイミングチャ−トにより説明する。
【００２４】
すなわち、搬送機構１の搬送経路１５に送り込まれた電子部品Ｐは、下からのエア−フ
ィ−ダ１１により電子部品搬送面１３上を電子部品ガイド１４に左右方向及び上下方向を
ガイドされながら、順次搬送される。図３（ａ）に示すように、真空供給装置が作動し
バキュ−ム状態となると、搬送経路終端部近傍の複数の電子部品Ｐは、バキュ−ム式スト
ッパ３及びエア−カ−テン式ストッパ４により位置を固定される。
【００２５】
この時の状態は、図４中の（ａ）で示した状態に相当する。つまり、電子部品Ｐが未だ
エスケ−プの電子部品載置面２３に到達しておらず、電子部品有無センサ−２２はＯＦＦ
であり、バキュ−ムストッパ３はＯＮ、エア−カ−テン４はＯＮであり、電子部品Ｐ１の
到達の準備をする。
【００２６】
次に、（ｂ）は、バキュ−ム式ストッパ３に対しエア−ブロ−することにより真空状態が
一時的に破壊された状態を示す。具体的には、電磁弁切り替えによりエア−供給すること
により、バキュ−ム式ストッパ３内は大気圧近くになる。これと同時に、下からのエア−
フィ−ダ１１によるエア−を吹き上げにより、搬送経路１５上の電子部品全体Ｐが1個
ずつ前に進み、先頭の電子部品Ｐ１は、押されてエスケ−プの電子部品載置面２３に載ろ
うとする。
【００２７】
また、上からのエア−フィ−ダ１２により電子部品Ｐ１のみをエア−で吹き付けること
により、電子部品Ｐ１はエスケ−プの電子部品載置面２３に引き渡されるようになる。こ
の時の状態は、図４中の（ｂ）で示した状態に相当する。つまり、電子部品有無センサ−
２２はＯＦＦからＯＮになると同時に、バキュ−ムストッパ３はＯＮからＯＦＦになり、
エア−カ−テン４もＯＮからＯＦＦになり、エスケ−プバキュ−ム２はＯＮになり、上か
らのエア−フィ−ダ１２はＯＮになり、下からのエア−フィ−ダ１１はＯＮとなる。
【００２８】
そして、（ｃ）に示すように、バキュ−ム式ストッパ３による吸引力よりもエスケ−プバ
キュ−ム２による吸引力を強くすることにより、またこれと併用で、電子部品Ｐ１と電子
部品Ｐ２との間にエア−カ−テン状態を発生させることにより、必要なクリアランスを確
実に設けることができる。これにより、電子部品Ｐ１はエスケ−プの電子部品載置面２３
に載置され、正確に位置決めされる。そして、吸着ノズル５１が上から降りてきて、電子
部品Ｐ１を吸着し、次工程に搬送する。
【００２９】
この時、必要なクリアランスがあることにより、電子部品Ｐから飛び出している電極部
（リ−ド）同士がからまることなく切り離すことができる。特に、リ−ド部にバリがある
場合には、このクリアランスが有効となる。この時の状態は、図４中の（ｃ）で示した状
態に相当する。つまり、バキュ−ムストッパ３はＯＦＦからＯＮになり、エア−カ−テン
４もＯＦＦからＯＮになる。エスケ−プバキュ−ム２はＯＮからＯＦＦになり、上からの
エア−フィ−ダ１２はＯＮからＯＦＦになる。
【００３０】
実施形態の効果
以上のような本実施形態によれば、搬送経路１５を順次流れてくる電子部品Ｐをタイミ
ング良く切り離し、エスケ−プ２に電子部品Ｐを載置する際の位置決め精度が高く、安定
した電子部品Ｐの搬送と取り出しができるようになる。
【００３１】
また、（１）本発明のバキュ−ム式ストッパ３、エア−カ−テン式ストッパ４、エスケ−
プバキュ−ム２により、従来のメカ式引き出し動作をするエスケ−プユニット全体を省略
することができ、装置全体の簡易化及び制御面の簡易化が図ることができる。
（２）ストロ−ク等の調整及び消耗品の寿命に関するメンテナンスが不要となり、操作性
が向上する。（３）エア−フィ−ダによる電子部品搬送のため、摩擦による静電気トラブル
が無くなる。等の波及効果も大きい。
【００３２】
他の実施形態
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、各部材の大きさ、数、材料等は
適宜変更可能である。電子部品を固定する手段は、吸着するものに限られず、電子部品を
四方から挟み込むようなメカチャッキングによって固定してもよい。また、搬送経路上の
電子部品を間欠的に搬送する推力として、本発明の斜め下からのエア−吹き上げ及び搬送
経路終端部先頭の電子部品を斜め上からのエア−吹き付けに限らず、搬送経路全体を振動
させる方法でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態におけるパ−ツフィ−ダの構成を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施形態におけるパ−ツフィ−ダのエア−回路図である。
【図３】本発明の実施形態におけるパ−ツフィ−ダの作用を示す図である。
【図４】本発明の実施形態におけるパ−ツフィ−ダの動作タイミングを示す図である。
【図５】従来のパ−ツフィ−ダを示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  ・・・  搬送機構
２  ・・・  エスケ−プ機構
３  ・・・  バキュ−ム式ストッパ機構
４  ・・・  エア−カ−テン式ストッパ機構
１１  ・・・  下からのエア−フィ−ダ
１２  ・・・  上からのエア−フィ−ダ
１３  ・・・  電子部品搬送面
１４  ・・・  電子部品搬送面
１５  ・・・  搬送経路
１６  ・・・  エア−吹き出し孔
２１  ・・・  エスケ−プバキュ−ム
２２  ・・・  電子部品有無センサ−
２３  ・・・  電子部品載置面
２４  ・・・  電子部品載置壁
２５  ・・・  エスケ−プ吸着孔
３１  ・・・  バキュ−ム溝
３２  ・・・  バキュ−ム孔
４１  ・・・  エア−カ−テン
４２  ・・・  エア−カ−テン用エア−吹き出し孔
５１  ・・・  吸着ノズル
６１  ・・・  メカ式ストッパ−
６２  ・・・  メカ式エスケ−プ
Ｐ、Ｐ１〜Ｐ５    ・・・  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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