(57)【要約】【課題】  キャビティ内における樹脂流れをバランスよくさせることにより、樹脂の未充填やボイドの発生を防止して樹脂モールドすることができる樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】  上型２０と下型３０とで被成形品１０をクランプし、ポット３２からキャビティ２４ａ、２４ｂに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型２０と下型３０の、前記キャビティ２４ａ、２４ｂに隣接する位置に、型開閉方向に可動に可動ゲート駒２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂが設けられ、前記上型２０と下型３０とに設けられた可動ゲート駒の型開閉方向の位置と可動ゲート駒の当接端面間の間隔を規定する、可動ゲート駒の移動手段２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂが設けられている。【選択図】          図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記上型と下型の、前記キャビティに隣接する位置に、型開閉方向に可動に可動ゲート駒が設けられ、
前記上型と下型とに設けられた可動ゲート駒の型開閉方向の位置と可動ゲート駒の当接端面間の間隔を規定する、可動ゲート駒の移動手段が設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記可動ゲート駒は、平板状\uまたは棒状の\u部材からなり、上型および／または下型に装着される可動ゲート駒の当接端面に、ゲートとして作用する切欠が設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記移動手段として、
前記上型および下型の側面から、前記可動ゲート駒の当接端面とは反対側の端面に先端が到達するテーパピンが設けられるとともに、前記可動ゲート駒の端面とテーパピンの先端とがテーパ面に形成されて相互に当接可能に設けられ、
前記テーパピンを進退動させて、可動ゲート駒の型開閉方向の位置を規定する駆動手段が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記テーパ面が、前記駆動手段により、前記テーパピンを金型内に向けて動かした際には、可動ゲート駒の当接端面が、対向する上型あるいは下型に接近する向きに移動し、前記テーパピンを金型外に向けて動かした際には、可動ゲート駒の当接端面が、対向する上型あるいは下型から離間する向きに移動するように設けられていることを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記可動ゲート駒が、対向する上型あるいは下型から当接端面が離間する向きに移動するように付勢して金型に装着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂モールド装置に関し、より詳細にはトランスファモールド方法によって樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の樹脂モールドに使用されるトランスファモールド方法では、ポット内で溶融された樹脂をプランジャにより押し出し、カルおよびランナーを経由してキャビティに樹脂を充填することによって樹脂モールドする。ランナーとキャビティとの接続部は流路を細くしぼったゲートとして形成され、樹脂はこのゲートを通過してキャビティに充填される。
従来の半導体装置ではパッケージの厚さが比較的厚いことから、樹脂充填時におけるキャビティ内における樹脂の流れ性（充填性）はさほど問題とならなかったのであるが、パッケージの厚さが薄い場合、また上型と下型とでキャビティの深さが異なる場合に、樹脂の流れ性がアンバランスになり、キャビティ内における樹脂の流れ性が悪くなり、樹脂の未充填やボイドが発生するという問題が生じてきた。
【０００３】
このようなキャビティ内における樹脂の流れ性、充填性をゲートの構成を工夫することによって改善する方法が考えられている。たとえば、可動ゲートを用いて、キャビティに樹脂を注入する際にはゲートを広間隔とし、キャビティに樹脂を注入した後にゲートを所定間隔にまで狭めるようにして樹脂モールドするといった方法である（特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−２６７３７４号公報
【特許文献２】特開平１１−２８４００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
キャビティに樹脂を充填する際にゲートの開口量を調節して樹脂モールドする方法は、ゲート部分で樹脂がエアを巻き込むことを抑えることができ、樹脂モールド部にボイドが生じることを防止する作用や、キャビティ内における樹脂の流れ性のバランスをとり、樹脂の未充填を防止するという作用効果を有する。しかしながら、基板上に複数個の部品が搭載されている被成形品や、異形の複数の部品が適宜配置に設けられている大型の被成形品を樹脂モールドするような場合には、ゲートの開口量を調節するといった程度の調節方法では、的確な樹脂モールドができないという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明はこれらの課題を解決すべく成されたものであり、その目的とするところは、複数個の部品を搭載した被成形品を樹脂モールドするような場合であっても、キャビティ内での樹脂の流れ性のバランスをとり、樹脂の充填性を良好にして、樹脂の未充填やボイドの発生を防止して樹脂モールドすることができる樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、上型と下型とで被成形品をクランプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型と下型の、前記キャビティに隣接する位置に、型開閉方向に可動に可動ゲート駒が設けられ、前記上型と下型とに設けられた可動ゲート駒の型開閉方向の位置と可動ゲート駒の当接端面間の間隔を規定する、可動ゲート駒の移動手段が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
また、前記可動ゲート駒は、平板状または棒状の部材からなり、上型および／または下型に装着される可動ゲート駒の当接端面に、ゲートとして作用する切欠が設けられていることを特徴とする。
また、前記移動手段として、前記上型および下型の側面から、前記可動ゲート駒の当接端面とは反対側の端面に先端が到達するテーパピンが設けられるとともに、前記可動ゲート駒の端面とテーパピンの先端とがテーパ面に形成されて相互に当接可能に設けられ、前記テーパピンを進退動させて、可動ゲート駒の型開閉方向の位置を規定する駆動手段が設けられていることを特徴とする。テーパピンはロッド状に形成されて進退動可能に設けられ、あるいは金型と螺合して進退動可能に設けられる。テーパピンを進退動させる駆動手段としては電動モータ、油圧等のシリンダ機構等が利用できる。
【０００８】
また、前記テーパ面が、前記駆動手段により、前記テーパピンを金型内に向けて動かした際には、可動ゲート駒の当接端面が、対向する上型あるいは下型に接近する向きに移動し、前記テーパピンを金型外に向けて動かした際には、可動ゲート駒の当接端面が、対向する上型あるいは下型から離間する向きに移動するように設けられていることを特徴とする。
また、前記可動ゲート駒が、対向する上型あるいは下型から当接端面が離間する向きに移動するように付勢して金型に装着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、ゲートの型開閉方向の位置および可動ゲート駒の当接端面間の間隔を調節して樹脂モールドすることが可能であり、製品に応じてゲート位置を調節したり、ゲートの開口断面積を調節することによって樹脂モールドすることが可能となり、キャビティ内での樹脂の流れ性のバランスをとる等によって、より的確な樹脂モールドを行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２は本発明に係る樹脂モールド装置に用いる樹脂モールド金型の上型２０および下型３０の構成例を示す平面図である。
図示例の樹脂モールド金型は、平板状に形成された被成形品１０の片面を樹脂モールドするものであり、上型２０に樹脂封止用のキャビティが設けられ、下型３０に被成形品１０をセットするセット部が設けられている。
図１では、上型２０のセンターブロック２１に下型３０に設けられたポット３２に対向して金型カル２２が設けられ、センターブロック２１の両側に配置されたキャビティインサート２３ａ、２３ｂに各々キャビティ２４ａ、２４ｂが形成され、金型カル２２の端縁とキャビティ２４ａ、２４ｂの側縁との間に挟まれて可動ゲート駒２５ａ、２５ｂが配置されている。
【００１１】
可動ゲート駒２５ａ、２５ｂは平板状のブロック体に形成され、キャビティインサート２３ａ、２３ｂに設けられた切欠内に収納され、センターブロック２１の側面とキャビティインサート２３ａ、２３ｂに設けられた切欠とで囲まれた摺動孔内に型開閉方向に摺動可能に収容されている。可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの下型３０に対向する当接端面には樹脂をキャビティ２４ａ、２４ｂに充填する際のゲート２６となる凹部が切欠形状に形成されている。
【００１２】
可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの型開閉方向の移動位置を調節して規定する移動手段として、本実施形態では上型２０の側面から可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの上端（当接端面とは反対側の面）に向けてテーパピン２７ａ、２７ｂを挿入し、テーパピン２７ａ、２７ｂのテーパ面が形成された先端部が可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの当接端面とは反対側の端面に当接するようにした。可動ゲート駒２５ａ、２５ｂに各々２本ずつテーパピン２７ａ、２７ｂが配置される。
【００１３】
下型３０には、図２に示すように、センターブロック３１にポット３２が設けられ、センターブロック３１の両側に配置されたインサート３３ａ、３３ｂに被成形品１０をセットするセット部３４ａ、３４ｂが設けられている。セット部３４ａ、３４ｂは被成形品１０の外形形状に一致させて、インサート３３ａ、３３ｂのクランプ面を凹部状に形成したものである。
【００１４】
下型３０では、センターブロック３１の両側面に沿って、上型２０に設けられている可動ゲート駒２５ａ、２５ｂと端面を対向させた配置に可動ゲート駒３５ａ、３５ｂが配置されている。この可動ゲート駒３５ａ、３５ｂも可動ゲート駒２５ａ、２５ｂと同様に、平板状のブロック体に形成され、インサート３３ａ、３３ｂに設けられた切欠に型開閉方向に摺動可能となるように装着される。実施形態の可動ゲート駒３５ａ、３５ｂは、可動ゲート駒２５ａ、２５ｂに対向する当接端面が単なる平坦面に形成されているが、可動ゲート駒３５ａ、３５ｂの当接端面にも、ゲート２６の位置に対応してゲート２６を構成する切欠を形成することもできる。
また、上型２０に設けたテーパピン２７ａ、２７ｂと同様に、下型３０の側面から可動ゲート駒３５ａ、３５ｂの当接端面とは反対側の端面に向けてテーパピン３７ａ、３７ｂが挿入されて配置される。
【００１５】
図３は、上型２０と下型３０に設けられた可動ゲート駒２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂの断面配置、およびテーパピン２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂ等の配置を示す。上型２０ではセンターブロック２１を、下型３０ではセンターブロック３１を挟む配置に、各々可動ゲート駒２５ａ、２５ｂと可動ゲート駒３５ａ、３５ｂが配置されている。
また、テーパピン２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂの先端部がテーパ面２７１、３７１に形成され、可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの上端面と可動ゲート駒３５ａ、３５ｂの下端面が、各々テーパ面２７１、３７１が当接するテーパ面２５１、３５１に形成されている。
【００１６】
テーパピン２７ａ、２７ｂに形成されているテーパ面２７１と、可動ゲート駒２５ａ、２５ｂに形成されているテーパ面２５１とは、テーパピン２７ａ、２７ｂが前進（センターブロック２１に向けて進入する向き）すると可動ゲート駒２５ａ、２５ｂが下型３０に向けて移動し、テーパピン２７ａ、２７ｂが後退すると可動ゲート駒２５ａ、２５ｂが下型３０から離間する向きに移動するように設けられている。
また、テーパピン３７ａ、３７ｂに形成されているテーパ面３７１と、可動ゲート駒３５ａ、３５ｂに形成されているテーパ面３５１とは、テーパピン３７ａ、３７ｂが前進すると可動ゲート駒３５ａ、３５ｂが上型２０に向けて移動し、テーパピン３７ａ、３７ｂが後退すると可動ゲート駒３５ａ、３５ｂが上型２０から離間する向きに移動するように設けられている。
【００１７】
図４は、樹脂モールド金型の可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａとを正面方向から見た状態を示す。上型２０では可動ゲート駒２５ａの上方に可動ゲート保持具２８ａが固定され、可動ゲート保持具２８ａと可動ゲート駒２５ａの上端面との間に収縮スプリング２９が装着され、可動ゲート保持具２８ａと可動ゲート駒２５ａとの間にテーパピン２７ａが介装されている。また、下型３０では可動ゲート駒３５ａと下型ブロック３８との間にテーパピン３７ａが介装されている。
【００１８】
樹脂モールド時には、図４に示すように、上型２０と下型３０の可動ゲート駒２５ａ、２５ｂと可動ゲート駒３５ａ、３５ｂの端面を突き合わせ、ゲート２６のみが開口するようにする。可動ゲート駒２５ａ、２５ｂと可動ゲート駒３５ａ、３５ｂの端面が当接する位置がゲート駒のパーティング面Ａとなる。図４ではゲート駒のパーティング面Ａが、被成形品１０の上面位置に一致した状態である。
【００１９】
続いて、上記樹脂モールド金型を用いた樹脂モールド方法について説明する。
上記樹脂モールド金型において最も特徴的な構成は、上型２０と下型３０とに設けた可動ゲート駒２５ａ、２５ｂと可動ゲート駒３５ａ、３５ｂとを対にして型開閉方向に移動させることによりゲート２６の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドできるようにした点にある。
図５は、可動ゲート駒２５ａ、３５ａを型開閉方向に移動させ、ゲート２６の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドする状態を示す。図５(a)は、ゲート２６を下方へ移動させた状態、図５(b)はゲート２６を上方へ移動させた状態を示す。
【００２０】
前述したように、本実施形態の樹脂モールド金型では、上型２０についてはテーパピン２７ａ、２７ｂを可動ゲート駒２５ａ、２５ｂに係合させ、下型３０についてはテーパピン３７ａ、３７ｂを可動ゲート駒３５ａ、３５ｂに係合させ、テーパピン２７ａ、２７ｂおよびテーパピン３７ａ、３７ｂを進退動させることによって、可動ゲート駒２５ａ、２５ｂおよび可動ゲート駒３５ａ、３５ｂを上下動させることができる。
図５(a)は、テーパピン２７ａを内方へ前進させ、テーパピン３７ａを外方へ後退させた場合であり、図５(b)は、テーパピン２７ａを外方へ後退させ、テーパピン３７ａを内方へ前進させた場合である。このように、可動ゲート駒２５ａおよび可動ゲート駒３５ａの上下方向（型開閉方向）の移動位置は、テーパピン２７ａ、３７ａの移動位置によって適宜調節することができる。
【００２１】
図６はテーパピン２７ａ、３７ａを進退動させることによってゲート２６の型開閉方向の位置を移動させた状態を可動ゲート駒２５ａ、３５ａの正面方向から見た状態を示す。図６(a)がゲート２６が上方に移動した状態、図６(b)が下方に移動した状態を示す。
上型２０では可動ゲート駒２５ａが収縮スプリング２９によって常時吊持された状態にあるから、収縮スプリング２９の収縮力に抗して可動ゲート駒２５ａが上下動することになる。
【００２２】
テーパピン２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂを進退動させる駆動手段としては適宜駆動手段、たとえば電動モータ、エアあるいは油圧等のシリンダ機構、スプリング等の弾性手段等を利用することができる。これらの駆動手段を制御することにより、テーパピン２７ａ〜３７ｂの進退動位置を調節し、ゲート２６の高さ位置を調節することができる。
また、上記実施形態ではテーパピン２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂをロッド状に形成して進退動させるように形成したが、テーパピンの本体を上型２０および下型３０にねじにより螺合させて装着し、テーパピンを軸線の回りで回動させてテーパピンを進退動させるようにすることもできる。この場合は、テーパピンの先端に回り止めしたテーパ部を設けるようにすればよい。
【００２３】
なお、図５、６では、可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａの端面を突き合わせて樹脂モールドする場合を示したが、場合によっては、可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａの端面を離間させた状態にして樹脂モールドすることもできる。
図７は、可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａとの端面を離間させて樹脂モールドする状態を示す。上型２０に設けられた可動ゲート駒２５ａはゲート２６が被成形品１０の上面よりも上位置に移動した位置にあり、下型３０に設けられた可動ゲート駒３５ａは端面位置が被成形品１０の上面と略一致した位置にある。この結果、可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａの端面間に隙間２６ａが生じ、可動ゲート駒２５ａに設けられたゲート２６と隙間２６ａとの連通領域（開口断面）が実質的にゲートとして作用する。
【００２４】
このように、可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａの端面を離間させて樹脂モールドするようにした場合は、可動ゲート駒２５ａの全幅がゲート領域となるから、キャビティ２４ａに樹脂を充填した後は、可動ゲート駒２５ａか可動ゲート駒３５ａの少なくとも一方を他方側に移動させ、可動ゲート駒２５ａと可動ゲート駒３５ａの端面を突き合わせた状態で最終的に樹脂モールドする。
なお、上型２０と下型３０の可動ゲート駒２５ａ、３５ａの端面を離間させて樹脂モールドする場合には、たとえば上型２０の可動ゲート駒２５ａにゲート２６用の切欠を設ける必要はなく、上型２０と下型３０の双方の可動ゲート駒２５ａ、３５ａの端面を平坦面に形成することも可能である。
【００２５】
本実施形態の樹脂モールド装置によれば、上型２０と下型３０とで被成形品１０をクランプした状態で、型開閉方向のゲート２６の位置を調節してポット３２からキャビティ２４ａ、２４ｂに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。ゲート２６の型開閉方向の位置をキャビティ２４ａ、２４ｂ内で樹脂がバランスよく充填されるように設定することにより、樹脂の未充填を生じさせずに樹脂モールドすることができる。また、図７に示すように、ゲートの配置位置とともに、ゲートの開口断面積を調節することにより、樹脂にエアが巻き込まれることを防止して樹脂モールドすることができる。
【００２６】
なお、本実施形態の樹脂モールド装置で使用する樹脂モールド金型では、可動ゲート駒２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂを型開閉方向に可動とするから、被成形品は樹脂モールド時に可動ゲート駒２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂと干渉しない形態となっている必要がある。
図８に、樹脂モールド金型を用いて樹脂モールドする被成形品１０の例を示す。図８(a)は、基板１０ａに回路部品１１を搭載した被成形品１０を示す。基板１０ａの一方の側縁には、被成形品１０を下型３０にセットした際に、可動ゲート駒２５ａ、３５ａと干渉しないようにするための切欠部１０ｂが設けられている。図８(b)は、被成形品１０を樹脂モールドした成形品であり、基板１０ａで回路部品１１が搭載された面が樹脂モールド部１２によって樹脂封止された状態を示す。
【００２７】
図８(c)は、被成形品１０の他の例を示す。この例で示す被成形品１０は、基板１０ａに可動ゲート駒２５ａ、３５ａと干渉しない平面配置に可動ゲート駒の挿入孔１０ｃを設けた例である。
本実施形態の樹脂モールド金型を使用する場合は、このように、被成形品１０の平面形状を樹脂モールド金型に設けられている可動ゲート駒２５ａ〜３５ｂと干渉しないように設けておくことにより、ゲート２６の型開閉方向の位置を適宜設定して樹脂モールドすることが可能となる。また、図８(d)に示すように、基板に１０ａに切欠等を設けなくてもキャビティの側面と被成形品１０の端部とを一致させて樹脂モールドする配置とすることにより、可動ゲート駒と被成形品１０とが干渉せず樹脂モールドすることができる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図９、１０は、樹脂モールド装置の第２の実施形態として、被成形品１０に複数個に区分した樹脂モールド部を形成する樹脂モールド金型を使用して樹脂モールドする例を示す。図９は上型２０の平面図、図１０は下型３０の平面図である。本実施形態の樹脂モールド金型は被成形品１０の長手方向に４個所の樹脂モールド部を設けるもので、上型２０に４つのキャビティ２４ａ、２４ｂが設けられ、各々のキャビティ２４ａ、２４ｂのコーナー部に位置合わせして可動ゲート駒２５ａ、２５ｂが設けられていること、下型３０では上型２０に設けられた可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの位置に対応して可動ゲート駒３５ａ、３５ｂが設けられている。この場合、可動ゲート駒２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂは端面形状が円形の棒状に形成することも可能である。
【００２９】
また、上型２０の各々の可動ゲート駒２５ａ、２５ｂの配置位置に合わせてテーパピン２７ａ、２７ｂが設けられ、テーパピン２７ａ、２７ｂを進退動させることによって可動ゲート駒２５ａ、２５ｂが型開閉方向に可動となり、下型３０の各々の可動ゲート駒３５ａ、３５ｂの配置位置に合わせてテーパピン３７ａ、３７ｂが設けられ、テーパピン３７ａ、３７ｂを進退動させることによって可動ゲート駒３５ａ、３５ｂが型開閉方向に可動となるように設けられている。
本実施形態の場合も前述した実施形態と同様に、上型２０と下型３０とに設けたテーパピン２７ａ〜３７ｂを進退動させることにより可動ゲート駒２５ａ〜３５ｂを型開閉方向に移動させ、ゲート２６の型開閉方向の位置を適宜調節して樹脂モールドすることが可能となる。
【００３０】
以上説明したように、本発明に係る樹脂モールド装置では、ゲート２６の型開閉方向の位置を調節することによって、キャビティ内での樹脂の流れ性のバランスをとることができ、製品に応じた的確な樹脂モールドが可能となる。そして、ゲート２６に切欠部を設けることにより、可動ゲート駒同士を当接したままゲート位置を調節することができるので、高精度のテーパピンの位置決め機構を必要としない。また、ゲート２６の型開閉方向の位置は、テーパピン２７ａ〜３７ｂを駆動することによって調節できるから、ゲート２６の位置調節の際に、樹脂モールド金型をプレス装置からその都度、取り外す必要がなく、ゲート２６の位置調節が容易になる。また、製品のロットによってゲート２６の位置を微調節するような場合でも、容易に調節することが可能になる。また、新しく製品を樹脂モールドする際に、ゲート２６の最適位置を選ぶ場合でも、容易に最適位置を選択することが可能になる。
【００３１】
また、被成形品として形態の異なる製品を対象とする場合でも、ゲート２６の型開閉方向の位置を調節すること、およびゲート２６の開口断面積を調節可能とすることによって、かなりの程度、形態が異なる製品であっても樹脂モールドすることが可能となり、樹脂モールド対象製品の領域を拡大することが可能となる。
なお、上記実施形態では被成形品１０の片面を樹脂モールドする場合について説明したが、本発明に係る樹脂モールド装置は被成形品の両面を樹脂モールドする場合についても同様に適用することができる。両面を樹脂モールドする被成形品の場合も、キャビティ内に樹脂が充填される際のバランスをとることによって、樹脂の未充填やボイドの発生という問題を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】樹脂モールド装置の第１の実施の形態で使用する上型の構成を示す平面図である。
【図２】樹脂モールド装置の第１の実施の形態で使用する下型の構成を示す平面図である。
【図３】樹脂モールド金型の構成を示す断面図である。
【図４】可動ゲート駒を正面方向から見た説明図である。
【図５】ゲートが上下位置にある状態を示す説明図である。
【図６】ゲートが上下位置にある状態を示す説明図である。
【図７】ゲートを広く開口した状態を示す説明図である。
【図８】被成形品と成形品の例を示す説明図である。
【図９】樹脂モールド装置の第２の実施の形態で使用する上型の構成を示す平面図である。
【図１０】樹脂モールド装置の第２の実施の形態で使用する下型の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０  被成形品
１０ａ  基板
１０ｂ  切欠部
１０ｃ  挿入孔
１１  回路部品
１２  樹脂モールド部
２０  上型
２２  金型カル
２４ａ、２４ｂ  キャビティ
２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂ  可動ゲート駒
２６  ゲート
２６ａ  隙間
２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂ  テーパピン
２９  収縮スプリング
３０  下型
３２  ポット
３４ａ、３４ｂ  セット部
２５１、３５１  テーパ面
２７１、３７１  テーパ面
【図１】
2006062198.tif 000003
【図２】
2006062198.tif 000004
【図３】
2006062198.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006062198.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006062198.tif 000009
【図８】
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【図９】
2006062198.tif 000011
【図１０】
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