(57)【要約】  【課題】突き刺しによるピンホールに対する耐久性が高い真空断熱材を提供する。  【解決手段】内側から、ヒートシール層５、ガスバリヤー層６、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層からなる第２の保護層７、第１の保護層８の順で、各層間に約３μｍのウレタン系等の接着剤層を介してラミネートしてなるラミネートフィルム９を真空断熱材１の外被材１０に用いる。このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムの優れた柔軟性及び耐衝撃性により、芯材３の異物の突き刺しによるピンホールの発生を防ぐことができる。【選択図】図２
2006021429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシール層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルム。
【請求項２】
ヒートシール層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体。
【請求項３】
ヒートシール層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材。
【請求項４】
前記保護層にナイロンフィルムを用いたことを特徴とする請求項３記載の真空断熱材。
【請求項５】
前記保護層にポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたことを特徴とする請求項３記載の真空断熱材。
【請求項６】
ヒートシール層、ポリエチレンテレフタレートフィルム層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材。
【請求項７】
ヒートシール層の密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを用いたこと特徴とする請求項１から６のうちいずれか一項記載の真空断熱材。
【請求項８】
ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルム。
【請求項９】
ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体。
【請求項１０】
ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材。
【請求項１１】
前記ラミネートフィルム断面をエチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂によりコートしたことを特徴とする請求項１０記載の真空断熱材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラミネートフィルムと、包装体と、真空断熱材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の真空断熱材の外被材は、金属箔或いは蒸着膜を有するプラスチックラミネートフィルムから構成されており、プラスチック層の突刺強度を向上することにより、異物が突刺さらないようにする試みがなされてきた。（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−３１７９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
真空断熱材の製造時に、チャンバー内で真空引きを行い、開口部をヒートシールした後にチャンバーを大気開放すると、大気がチャンバー内に導入され、これが衝撃波となり、真空断熱材の外被材に加えられる。真空断熱材の芯材としては、平均１０μｍ以下の径のガラス繊維が使用されているが、ガラス繊維を製造する時の異物がガラス繊維に混入されると、前記衝撃波により、これが外被材に内側から突き刺さり、真空断熱材にピンホールが生じ、真空断熱材の真空状態が保持できないという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑み、突き刺しによるピンホールに対する耐久性が高い真空断熱材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムからなる層を有するラミネートフィルムを用いたのである。
【０００６】
これにより、このラミネートフィルムを用いた外被材は、外被材を構成するラミネートフィルムの一部が、優れた柔軟性と優れた耐衝撃性を有するものである。つまり、この外被材を使った真空断熱材は、芯材側からの異物の突き刺しに対し、外被材が優れた柔軟性を有していると異物に対し外被材が変形し異物が突き刺さり難くなる。また、耐衝撃性に優れていると、真空チャンバーでの大気導入時において、異物による突き刺さりを抑えることができる。この２つの効果により、外被材はピンホールの発生を防ぐことができるようになる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、突き刺しによるピンホールに対する耐久性を高くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、ヒートシール層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムである。
【０００９】
このラミネートフィルムには、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層を有しているため、ヒートシール層側から、または保護層側からの突き刺し等のピンホール要因に対し、前記ポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層が、その優れた柔軟性及び耐衝撃性を有しているため、ピンホールの発生を抑制できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、ヒートシール層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体である。
【００１１】
この包装体では、包装体内部あるいは外部からのピンホール要因に対し、前記ポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層が、その優れた柔軟性及び耐衝撃性を有しているため、包装体のピンホールの発生を抑制できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、ヒートシール層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材である。
【００１３】
一般に真空断熱材は、真空チャンバー内で真空引きを行い、真空断熱材の外被材の開口部をヒートシールした後に、真空チャンバーを大気開放すると、導入された大気が衝撃波となり、前記外被材に衝撃が加えられ、芯材として使用しているガラス繊維に含まれる異物が、前記衝撃により外被材に内側から突き刺さることになる。
【００１４】
しかし本発明の真空断熱材は、外被材に、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下の柔軟性及び耐衝撃性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しており、前記状況に際し、外被材が柔軟性を有しているため外被材が変形しやすくなり、ガラス繊維に含まれる異物が突き刺さり難くなると共に、高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃によるガラス繊維の異物の突刺に対しても、ピンホールの発生を抑えることができる。
【００１５】
また、前記効果に加え、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは、ガスバリヤー層に対し大気側に位置するため、ガスバリヤー性が劣る可能性がある前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを介して、空気が真空断熱材内部に侵入することがないため、真空断熱材の熱伝導率の経時変化を小さく抑えることができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、前記保護層にナイロンフィルムを用いたことを特徴とする請求項３項記載の真空断熱材であり、ピンホールが前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムで抑えられなくなった場合でも、その次の保護層に耐ピンホール性が良好なナイロンフィルムを有しているため、ナイロンフィルムでピンホールの発生をより抑制し、耐ピンホール性を更に向上できる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、前記保護層にポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたことを特徴とする請求項３項記載の真空断熱材であり、請求項３記載の発明の作用効果に加え、ポリエチレンテレフタレートフィルムは耐ピンホール性に優れるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムでピンホールの発生をより抑制できる。
【００１８】
また、ポリエチレンテレフタレートは耐摩擦性に優れるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムをが最外層になった場合、真空断熱材と真空断熱材製造ラインまたは真空断熱材適用機器製造ライン等におけるコンベア等と真空断熱材が擦れても、ピンホールの発生を抑えることができると共に、ポリエチレンテレフタレートフィルムは吸湿性が小さいため、真空断熱材製造における真空引き工程において、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの吸湿による真空引き時間の長時間化を抑えることができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、ヒートシール層、ポリエチレンテレフタレートフィルム層、ガスバリヤー層、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルム層またはポリプロピレンフィルム層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材である。
【００２０】
これにより、請求項３記載の発明の作用効果に加え、ポリエチレンテレフタレートがガスバリヤー層の芯材側に配置されていることにより、更に真空断熱材の耐ピンホール性を向上できる。また、ポリエチレンテレフタレートフィルムのガスバリヤー性は、ヒートシール用フィルムに比較して、非常に良好であるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムからの真空断熱材内へのガスの侵入に対して、ほとんどその影響を無視することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、ヒートシール層の密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを用いたこと特徴とする請求項１から６のうちいずれか一項記載の真空断熱材であり、耐ピンホール性向上効果に加え密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを用いることにより、ヒートシール層からのガス侵入を抑える事ができると共に、高密度密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較し、低密度ポリエチレンフィルムはより柔軟性を有しているため、真空断熱材のピンホールの発生を抑えることができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明は、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムである。
【００２３】
ヒートシール層に前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いることにより、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは優れた柔軟性及び耐衝撃性を有し、これがまずピンホール発生要因となる物質と接触し、ピンホールの発生を防止すると共に、次のガスバリヤー層の次には耐ピンホール性が良好である保護層を使用しているため、前記ラミネートフィルムの耐ピンホール性が向上する。
【００２４】
請求項９に記載の発明は、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、内部に物体を充填することを特徴とする包装体である。
【００２５】
ヒートシール層に前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いることにより、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは優れた柔軟性及び耐衝撃性を有し、これがまずピンホール発生要因となる物質と接触し、ピンホールの発生を防止すると共に、ガスバリヤー層の次には耐ピンホール性が良好である保護層を使用している。
【００２６】
前記包装体の内部に充填している物質により、ラミネートフィルムへの突き刺しが発生しても、ヒートシール層はＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたものであるため、前記物質はまず前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムと接触するが、その柔軟性およびその耐衝撃性により、包装体へのピンホールの発生を大幅に抑制できる。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いたヒートシール層、ガスバリヤー層、保護層の順で接着剤によりラミネートしてなるラミネートフィルムの前記ヒートシール層同士を熱溶着し、その内部に芯材を減圧充填してなる真空断熱材である。
【００２８】
一般に真空断熱材は、真空チャンバー内で真空引きを行い真空断熱材の外被材の開口部をヒートシールした後に、真空チャンバーを大気開放すると導入された大気が衝撃波となり前記外被材に衝撃が加えられ、芯材として使用しているガラス繊維に含まれる異物が前記衝撃により外被材に内側から突き刺さることになる。
【００２９】
しかし本発明の真空断熱材は、外被材に、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下の柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材が柔軟性を有しているため外被材が変形しやすくなり、ガラス繊維に含まれる異物が突き刺さり難くなると共に、このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは上記した様に高い衝撃強度も有しているため、大気解放時の衝撃によるガラス繊維の異物の突刺に対してもピンホールの発生を抑えることができる。
【００３０】
また、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは、一方の面しか他のフィルムに貼り合わされておらず、大気解放時に異物と直接接するため異物に対しより自由な形状で接することができるため、異物によるピンホールの発生に対して大幅な改善を図ることができる。
【００３１】
請求項１１に記載の発明は、前記ラミネートフィルム断面をエチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂によりコートしたことを特徴とする請求項１０記載の真空断熱材であり、請求項１０に記載の発明の耐ピンホール性向上効果と共に、エチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂のコートは、大きなガスバリヤー性向上効果を有しているため、ガスバリヤー性が劣る前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを適用しても、真空断熱材端面からのガス侵入量の大幅な低減を図ることができる。
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態により、本発明が限定されるものではない。
【００３３】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態１における真空断熱材の断面図である。図１に示すように、真空断熱材１は、外被材２が、芯材３とガス吸着剤４とを覆って、外被材２の内部を減圧封止したものである。
【００３４】
図２は本実施の形態１の真空断熱材の外被材の断面を示すものである。図２に示すように、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなる厚さ約５０μｍのヒートシール層５、金属箔または融点が１５０℃以上のプラスチックフィルムよりなる厚さ約１５μｍ以下のベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上にポリアクリル酸系樹脂コーティング層を設けたプラスチックフィルムよりなるガスバリヤー層６、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下の厚さ約５０μｍのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムからなる第２の保護層７、厚さ約２５μｍ以下のナイロンを用いたラミネートフィルム９よりなる第１の保護層８を、各層間に約３μｍのウレタン系等の接着剤層を介して順次積層してなるラミネートフィルム９により、外被材１０を構成している。
【００３５】
ここで、真空断熱材の作製方法を説明する。
【００３６】
芯材３を恒温炉にて所定時間乾燥させる。この芯材３と吸着剤４を、予め熱溶着により三方をシールした外被材１０に挿入し、真空チャンバー内に外被材１０を設置し、外被材１０の内部を約１３Ｐａに減圧した後、外被材１０の開口部を熱溶着により封止する。その後、真空チャンバーに大気を導入し、真空チャンバー内を大気圧も戻し、完成した真空断熱材１を取り出す。
【００３７】
以上のようにして作製された真空断熱材１の耐ピンホール性発現についてその動作を説明する。
【００３８】
真空断熱材１の製造時に、真空チャンバー内で真空引きを行い、外被材１０の開口部をヒートシールした後に真空チャンバーを大気開放すると、大気がチャンバー内に導入される。この導入された大気が衝撃波となり真空断熱材１の外被材１０に衝撃が加えられる。真空断熱材１の芯材３としては、その径が平均１０μｍ以下のガラス繊維が使用されているが、前記ガラス繊維を製造するときに発生する異物がガラス繊維に残り、前記衝撃波により異物が外被材に内側から突き刺さる現象が起きる。
【００３９】
この時に、外被材１０には、内側から順に、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムよりなるヒートシール層７、厚さ約６μｍの金属箔または融点が１５０℃以上の厚さ約１２μｍのプラスチックフィルムよりなるベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上に１μｍのポリアクリル酸系樹脂層を有したプラスチックフィルムよりなるガスバリヤー層６、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下である厚さ約５０μｍのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムからなる第２の保護層７、厚さ約２５μｍのナイロンからなる第１の保護層８を、各層間に約３μｍのウレタン系等の接着剤層を介して順次積層したラミネートフィルム９を用いているため、前記真空チャンバーでの大気解放時においても外被材１０のピンホールの発生を抑えることができる。
【００４０】
つまり、大気解放時において、外被材１０は導入された大気により芯材３に叩きつけられることになるが、外被材１０には柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材１０が異物の形にある程度そって変形しやすくなることにより、異物が突き刺さり難くなると共に、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下であり、かつＪＩＳＫ７１２４での衝撃強度が１００Ｎ・ｃｍ以上のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム７が高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃による芯材３側からの異物の突刺によるピンホールの発生を抑えることができる。
【００４１】
実施例として、前記異物が非常に多く含まれる芯材３と４種類の外被材を用いて真空断熱材をそれぞれ３０枚ずつ作製した結果を以下に示す。
【００４２】
（実施例１）
芯材側より、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 の厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約６μｍのアルミ箔、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が４３０ＭＰａである厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約１５μｍのナイロンフィルムの４層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
【００４３】
作製直後及び作製７日後に真空断熱材の真空度検査を行い、７日間放置で５枚ピンホールによる破袋が発生していることを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はＪＩＳＫ７１２４での測定で約７０Ｎ・ｃｍであった。
【００４４】
（実施例２）
芯材側より、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 の厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約６μｍのアルミ箔、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａである厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約１５μｍのナイロンフィルムの４層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
【００４５】
作製直後及び作製７日後に真空断熱材の真空度検査を行い、７日間放置で２枚もピンホールによる破袋が発生していることを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はＪＩＳＫ７１２４での測定で約８０Ｎ・ｃｍであった。
【００４６】
（実施例３）
芯材側より、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 の厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約６μｍのアルミ箔、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が１４０ＭＰａである厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約１５μｍのナイロンフィルムの４層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
【００４７】
作製直後及び作製７日後に真空断熱材の真空度検査を行い、７日間放置で１枚もピンホールによる破袋がないことを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はＪＩＳＫ７１２４での測定で約１００Ｎ・ｃｍであった。
【００４８】
（実施例４）
芯材側より、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 の厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約６μｍのアルミ箔、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が１１０ＭＰａである厚さ約５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム、厚さ約１５μｍのナイロンフィルムの４層構成の外被材を用いて真空断熱材を作製した。
【００４９】
作製直後及び作製７日後に真空断熱材の真空度検査を行い、７日間放置で１枚もピンホールによる破袋がないことを確認した。また、前記低密度ポリエチレンフィルムの衝撃強度はＪＩＳＫ７１２４での測定で約２００Ｎ・ｃｍであった。
【００５０】
また、低密度ポリエチレンフィルムにおいて、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が小さくなる程その柔軟性及び耐衝撃性は向上するため、外被材１０の耐ピンホール性は向上することになる。
【００５１】
また、外被材２のヒートシール層７には、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを使用しているため、このヒートシール層７は高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較して、より柔軟性を有しているため、前記と同様の理由により、芯材３による外被材１０の内側からによるピンホールの発生を抑えることができる。
【００５２】
また、この密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムはＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下の低密度ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムに比較して、ガスバリヤー性が良好であるため、ヒートシール層断面、ヒートシール幅に対し特別な対応の必要がない。
【００５３】
また、外被材１０を真空断熱材以外の包装体に使用した場合においても、包装体内部あるいは外部からの突き刺し等のピンホール要因に対して、ガスバリヤー６の外側に優れた柔軟性及び耐衝撃性を有するポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム層がラミネートされているため、包装体のピンホールの発生を抑制できる。
【００５４】
尚、外被材３の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。
【００５５】
（実施の形態２）
図３は本実施の形態２の真空断熱材１１の外被材１２の断面図を示している。本実施の形態では、第１の保護層１３にポリエチレンテレフタレートフィルムを用いている、また、外被材１２の各フィルム層の間には約３μｍのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態１と同一構成については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００５６】
真空断熱材１１の外被材１２には、上記したように第１の保護層１３に厚さ約１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いている。このポリエチレンテレフタレートフィルムは、フィルムの特性として、ナイロンフィルムやポリエチレンフィルムに比較し耐摩擦性が優れること、及び耐ピンホール性に優れる特性を有しているため、前記効果に加え、ポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる第１の保護層１３は耐摩擦性に優れるため、真空断熱材１１と真空断熱材１１製造ラインまたは真空断熱材１１適用機器製造ライン等におけるコンベア等と真空断熱材１１が擦れても、摩擦によるピンホールの発生を抑えることができる。更に、第１の保護層１３は吸湿性が小さいため、真空断熱材１１製造における真空引き工程において、吸湿による真空引き時間の長時間化を抑えることができる。
【００５７】
尚、外被材３の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。
【００５８】
（実施の形態３）
図４は本実施の形態３の真空断熱材１４の外被材１５の断面を示している。本実施の形態では、ガスバリヤー層１６に対して、厚さ約１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１７が、芯材３側でかつガスバリヤー層１６に隣接して配置されている。
【００５９】
また、ヒートシール層１７ａには、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の厚さ約５０μｍのポリエチレンフィルムを使用し、ガスバリヤー層１６の外側に隣接する保護層１８には、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下の厚さ約５０μｍのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いている。保護層１８の外層側の層はあってもなくても良い。
【００６０】
また、外被材１５の各フィルム層の間には約３μｍのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態１または２と同一構成については同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００６１】
真空断熱材１４の外被材１５は、ガスバリヤー層１６に対して、ポリエチレンテレフタレートフィルム１７が、芯材３側でかつガスバリヤー層１６に隣接して配置されたものであり、その大気側にＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなる保護層１３を有している構成である。
【００６２】
この時、前記外被材１４の耐ピンホール性は、実施の形態１で説明した構成に対し、ポリエチレンナフタレートフィルム１７が、ヒートシール層５とガスバリヤー層６の間に構成されているため、保護層１３までに耐ピンホール性が良好なポリエチレンテレフタレートフィルム１７を有するために、真空断熱材１４の耐ピンホール性を向上できると共に、保護層１３を貫通しないでガスバリヤー層１６までにピンホールが生じても、芯材３からは余分にポリエチレンテレフタレートフィルム１７が余分に１枚追加されているため、前記ピンホールの径が小さくなり、保護層１３を通しての空気侵入量が小さくなる。
【００６３】
また、ポリエチレンテレフタレートフィルム１８のガスバリヤー性は、ヒートシール層１８の密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上のポリエチレンフィルムに比較して非常に良好であるため、ポリエチレンテレフタレートフィルム１８からの真空断熱材１４内へのガスの侵入に対して、ほとんどその影響を無視することができる。
【００６４】
尚、外被材３の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。
【００６５】
（実施の形態４）
図５は本実施の形態４の真空断熱材１９の外被材２０の断面を示している。本実施の形態における外被材２０は、ヒートシール層２１に、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下の厚さ約５０μｍのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用い、ヒートシール層２１の外側に隣接するガスバリヤー層２２に、金属箔または融点が１５０℃以上のプラスチックフィルムよりなる厚さ約１５μｍ以下のベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上に更にポリアクリル酸系樹脂コーティング層を有したプラスチックフィルムを用いる、ガスバリヤー層２２の外側に隣接する第２の保護層２３及び第１の保護層２４に、それぞれナイロンフィルムを用いており、その厚さは約２５μｍ以下である。
【００６６】
また、外被材２０の各フィルム層の間には、約３μｍのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態１から３と同一構成については、その詳細な説明は省略する。
【００６７】
真空断熱材１９のヒートシール層２１は、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなり、その柔軟性により大気解放時において、外被材１０は導入された大気により芯材３に叩きつけられることになるが、外被材２０には柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材２０が変形しやすくなることにより芯材３の異物が突き刺さり難くなると共に、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａのポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム７は高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃による芯材３側からの異物の突刺によるピンホールの発生を抑えることができる。
【００６８】
また、ヒートシール層２１には、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを使用しているため、このヒートシール層２１は、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較して柔軟性を有しているため、上記と同様の理由により、芯材３による外被材２０の内側からによるピンホールの発生を抑えることができる。
【００６９】
また、ピンホールの発生に関しては、芯材３のすぐ近傍に柔軟性と耐衝撃性を有するＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、ピンホールの発生をより抑えることができる。
【００７０】
また、ヒートシール層２１に用いられる前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは、上記したように優れた柔軟性及び耐衝撃性を有すると共に、このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムは一方の面しか他のフィルムに貼り合わされておらず大気解放時に異物と直接接するため異物に対しより自由な形状で接することができるため、異物によるピンホールの発生に対し更に大幅な改善を図ることができる。
【００７１】
また、前記ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムをヒートシール層２１に用いた場合は、通常適用している密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上のポリエチレンフィルムに比較して真空断熱材１９への空気の侵入量が大きくなる場合もあり、真空断熱材の熱伝導率が経時的により悪くなる。
【００７２】
ヒートシール幅は、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上のポリエチレンフィルムの場合１０ｍｍであるため、ヒートシール幅を１０ｍｍより大きくすることにより、ヒートシール層２１のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムの密度を変更した事によるガスバリヤー性の低下を抑える事ができる。
【００７３】
尚、外被材３の袋形状は三方シール袋にて説明を行ったが、その形状には四方シール袋、ガゼット袋、三方シール袋、ピロー袋、センターテープシール袋等があり、特に指定するものではない。また、各フィルムの厚みについても特に限定するものではない。
【００７４】
（実施の形態５）
図６は本実施の形態５の真空断熱材２５の外被材２６の断面を示している。本実施の形態における外被材２６は、ヒートシール層２７に、厚さが約５０μｍでＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いており、ヒートシール層２７の外側に隣接するガスバリヤー層２８に、金属箔または融点が１５０℃以上の厚さ約１５μｍ以下のプラスチックフィルムよりなるベースフィルムに、金属、金属酸化物、シリカのいずれかの蒸着層を有したプラスチックフィルムまたは前記蒸着層の上に更にポリアクリル酸系樹脂コーティング層を有したプラスチックフィルムを用いており、ガスバリヤー層２８の外側に隣接する第２の保護層２９及び第１の保護層３０に、厚さ約２５μｍ以下のナイロンフィルムを用いている。
【００７５】
真空断熱材２５の外被材２６の断面の全周には、エチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂によりコートされている。また、前記外被材２６の各フィルム層の間には約３μｍのウレタン系等の接着剤層があり、この接着剤層により各フィルムはラミネートされている。尚、実施の形態１から４と同一構成については、その詳細な説明は省略する。
【００７６】
真空断熱材２６のヒートシール層２７は、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなり、その柔軟性より大気解放時において、外被材２６は、導入された大気により芯材３に叩きつけられることになるが、外被材２６には柔軟性が優れるポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、前記状況に際し、外被材２６が変形しやすくなることにより、芯材３の異物が突き刺さり難くなると共に、ＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルム７は高い衝撃強度を有しているため、大気解放時の衝撃による芯材３側からの異物の突刺によるピンホールの発生を抑えることができる。
【００７７】
また、ヒートシール層２７には、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上の低密度ポリエチレンフィルムを使用しているため、このヒートシール層２７は、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムに比較して、より柔軟性を有しているため、上記と同様の理由により、芯材３による外被材２６の内側からによるピンホールの発生を抑えることができる。
【００７８】
また、ピンホールの発生に関しては、芯材３のすぐ近傍に柔軟性と耐衝撃性を有するＪＩＳＫ７１２７でのヤング率が２００ＭＰａ以下のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムを有しているため、ピンホールの発生をより抑えることができる。
【００７９】
しかし、このポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムをヒートシール層２７に用いた場合は、通常適用している密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3 以上のポリエチレンフィルムに比較してガスバリヤー性が劣る場合があり、この場合は真空断熱材に侵入する空気量が大きくなり、真空断熱材の熱伝導率が経時的により悪くなる可能性がある。
【００８０】
真空断熱材２５への空気の侵入経路としては、真空断熱材２５のガスバリヤー層２８からの侵入及びヒートシール層２７の断面よりの侵入が考えられる。それの中のヒートシール層２７の断面よりの侵入に対しては、前記断面をガスバリヤー材によりコーティングすることにより、空気の侵入を抑えることができる。
【００８１】
このコーティングに、ガスバリヤー性が良好なエチレンポリビニルアルコール共重合体またはポリアクリル酸系樹脂を使用することにより、外被材２５の断面からの空気の侵入を抑えることができるため、ヒートシール層２７のポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムのヤング率を変更した事によるガスバリヤー性の低下を抑える事ができ、耐ピンホール性が非常に良好な外被材２５が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上の様に本発明のラミネートフィルムと包装体は、耐ピンホール性が非常に優れているため、真空断熱材の外被材に適している。また、その真空断熱材は、耐ピンホール性が非常に優れているため、冷蔵庫、電気式湯沸し器、ＩＨクッキングヒーター等の調理家電や、印刷機、複写機、液晶プロジェクター、ノートパソコン等の情報機器、半導体製造装置等の産業機器にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施の形態１における真空断熱材の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図
【図３】本発明の実施の形態２における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図
【図４】本発明の実施の形態３における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図
【図５】本発明の実施の形態４における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図
【図６】本発明の実施の形態５における真空断熱材の外被材の要部拡大断面図
【符号の説明】
【００８４】
１      真空断熱材
２      外被材
３      芯材
５      ヒートシール層
６      ガスバリヤー層
７      第２の保護層
１０    外被材
１１    真空断熱材
１２    外被材
１３    第１の保護層
１４    真空断熱材
１５    外被材
１６    ガスバリヤー層
１７    ポリエチレンテレフタレートフィルム
１７ａ  ヒートシール層
１８    保護層
１９    真空断熱材
２０    外被材
２１    ヒートシール層
２２    ガスバリヤー層
２５    真空断熱材
２６    外被材
２７    ヒートシール層
２８    ガスバリヤー層
３１    コート層
【図１】
2006021429.tif 000003
【図２】
2006021429.tif 000004
【図３】
2006021429.tif 000005
【図４】
2006021429.tif 000006
【図５】
2006021429.tif 000007
【図６】
2006021429.tif 000008