(57)【要約】      （修正有）【課題】  ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させる。【解決手段】  絶縁部材にスルーホール１２およびランド１３を備えたプリント配線板において、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆し、そのレジストのランド１３に対する被覆幅Ｌ１およびレジスト１３のスルーホール１２開口端部からの離間距離Ｌ２を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定した。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部材の表裏両面間に開口した開口内壁面に導電箔で形成されたスルーホールおよび該スルーホールに連続するように導電箔で形成されたランドを備えたプリント配線板において、
前記ランドの外周縁部全部をレジストで被覆し、該レジストの前記ランドに対する被覆幅および該レジストの前記スルーホール開口端部からの離間距離を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記スルーホールに挿入した電子部品のリードを固着するはんだ材料が、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系からなる群から選択された組成の無鉛はんだであることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード付き電子部品を実装するためのスルーホ−ルとランドを備えたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品の高密度集積化、製品の高機能化に伴い、高密度な配線が要求されている。これに伴い電子部品を実装するためのプリント配線板として、表裏両面に銅箔等の導電箔による導体回路が形成された両面プリント配線板が多く使用されている。図５に示した様に、プリント配線枚４０は、絶縁部材（ガラスエポキシ材など）４１を基材とし、その絶縁部材４１の表裏両面間を貫通する開口の内壁に導電箔で形成されたスルーホ−ル４２およびこのスルーホール４２に連続するように同様の導電箔で上下面に形成されたランド４３が設けられている。
【０００３】
このようなプリント配線板４０に対して電子部品２０を実装するには、スルーホール４２にその電子備品２０のリード２１を挿通させてプリント配線板４０上に電子部品２０を搭載した後、フロー技術を用いて、スルーホール４２とランド４３にはんだ３０によりリード２１を接続固着することが行われる。また、プリント配線板４０には、はんだ付けによる導体間の短絡を防ぐ目的でレジスト４４がランド４３に被さらない程度の距離を保って形成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のプリント配線板においては、溶融温度の高い無鉛はんだを用いて電子部品をフロー技術によりはんだ接続すると、図６にＡで示すようにランド４３の一部に剥離現象が起こり、部品実装上の信頼性が低下するという問題点があった。
【０００５】
また、無鉛はんだは、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだに比べ、銅の溶解速度が速く、フロー技術によりはんだ接続を行った場合、ランド４３用の導電箔として使用している銅箔の銅がはんだ槽中に急速に溶解し、はんだ槽中の銅濃度が増加すると、熱容量の大きいランド４３や電子部品のリードにおいてぬれ広がり性の低下が生じることが知られており、無鉛はんだ中の銅濃度があるレベル以上になったら、はんだ槽中の無鉛はんだを新規に入れ替える必要があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させ、もって電子部品実装上の信頼性を高め、かつ、はんだ槽中の無鉛はんだの寿命を延ばすことができるようにしたプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、絶縁部材の表裏両面間に開口した開口内壁面に導電箔で形成されたスルーホールおよび該スルーホールに連続するように導電箔で形成されたランドを備えたプリント配線板において、前記ランドの外周縁部全部をレジストで被覆し、該レジストの前記ランドに対する被覆幅および該レジストの前記スルーホール開口端部からの離間距離を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定したことを特徴とする。
【０００８】
本発明では、前記スルーホールに挿入した電子部品のリードを固着するはんだ材料を、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系からなる群から選択された組成の無鉛はんだとすることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、レジストによってランドの外周縁部全部が絶縁部材上に押さえ込まれるので、ランドと絶縁部材との結合強度が高めらる。ここで、レジストによるランド被覆幅を少なくとも０．１５ｍｍとしているので、ランドと絶縁部材における結合強度を十分に高めることができる。また、レジストとスルーホールの開口端部の離間距離も少なくとも０．１５ｍｍとしているので、確実にレジストがスルーホール内に入らないようにできる。したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象を確実に防止することができ、かつレジストがスルーホール内に入ることが確実に無いことで、はんだ付け強度が低下することが無く、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１０】
また、ランドの外周縁部全部をレジストで被覆しているので、フロー技術を使用した無鉛はんだによるはんだ付けを行った際、ランドとはんだが接触する面積が減少し、はんだ槽中へのランドの銅の溶解量を滅少させることができ、はんだ槽内の無鉛はんだの寿命を延ばすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明が適用されたプリント配線板の実施例につき、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の１つの実施例に係るプリント配線板１０の要部の断面図、図２はそのプリント配線板１０の要部の拡大平面図である。
【００１２】
図１において、プリント配線板１０は両面プリント配線板からなり、ガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材１１を基材としている。この絶縁部材１１には、その表裏両面間を貫通する開口の内壁に導電箔（銅箔）により形成したスルーホール１２、およびこのスルーホール１２と連続するよう開口の上下縁周囲に環状に形成したランド１３が設けられている。導電箔により形成される他の配線パターンは省略した。
【００１３】
スルーホール１２は、開口形状が丸形状に形成されている。また、ランド１３がスルーホール１２に連続して形成されため、電子部品２０のリード２１はスルーホール１２およびランド１３に対して無鉛はんだ３０によって接続固着される。無鉛はんだ３０としては、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、又はＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系の組成のものを使用する。
【００１４】
絶縁部材１１の表裏両面上に形成されたランド１３は、その外周縁部全部が図１および図２に示すように、レジスト１４によって被覆されている。そして、このレジスト１４のランド被覆幅Ｌ１は少なくとも０．１５ｍｍを満足する寸法に設定されている。また、レジスト１４の内端縁とスルーホール１２の開口端部との離間距離Ｌ２も少なくとも０．１５ｍｍの寸法に設定されている。
【００１５】
これにより、レジスト１４によってランド１３の外周縁部全部が絶縁部材１１上に押さえ込まれ、ランド１３と絶縁部材１１との結合強度が高められる。また、レジスト１４がスルーホール１２内に入ることが防止されるため、はんだ付け強度が低下することが無く、部品実装上の信頼性を高めることができる。さらに、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆することにより、フロー技術で無鉛はんだによるはんだ付けを行った際に、銅箔のランド１３とはんだが接触する面積が減少し、はんだ槽中への銅の溶解量を減少させることができ、はんだ槽内の無鉛はんだの寿命を延ばすことができる。
【００１６】
ここで、ランド１３の外周縁に対するレジスト１４の被覆幅Ｌ１をすくなくとも０．１５ｍｍに設定した理由について説明する。図３はプリント配線板１０の表面側でランド１３の外周縁部に対するレジスト１４の被覆幅Ｌ１を０．００ｍｍ（被覆無し）、０．０５ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２５ｍｍとした場合について、リードの表面処理が異なる３種の電子部品をＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系無鉛はんだではんだ付けしたプリント配線板について行った剥離検査の結果を示す特性図、図４はプリント配線板の裏面側で同様に行った剥離試験の結果を示す特性図である。図中の凡例は、電子部品のリード表面処理とリード母材（括弧付きで表記）の組み合わせを示している。この図３、図４から明らかなように、その被覆幅Ｌ１が０．０５ｍｍ以上では剥離は発生していない。
【００１７】
しかしながら、大量生産される中には被覆幅Ｌ１＝０．０５ｍｍであっても剥離するものも出現する可能性があり、また製造バラツキ（例えば、最大で０．１ｍｍ程度）も発生するので、確実に剥離を防止できる被覆幅は確率面から少なくとも０．１５ｍｍは必要であると認識して、そのように設定した。
【００１８】
また、レジスト１４の内縁からスルーホール１２の開口端部までの距離Ｌ２を少なくとも０．１５ｍｍに設定した理由も、やはり確率面を考慮したものであり、これによりスルーホール１２内にレジストが入り込むことを確実に防止することができる。
【００１９】
以上のような構成のプリント配線板１０の製造は、次に示すようにして行われる。先ず、予め表裏両面に銅箔が形成された絶縁部材１１にスルーホ−ル１２用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材１１にスルーホール１２およびランド１３と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施す。第１のレジストを除去した後、スルーホール１２およびランド１３を覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去して、スルーホール１２およびランド１３を形成する。この後、レジスト１４をスクリーン印刷等によって形成する。この工程中、レジスト１４のランド被覆幅Ｌ１が少なくとも０．１５ｍｍを満足する寸法に設定される。また、レジスト１４の内端部とスルーホール１２の開口端部の間隔Ｌ２が少なくとも０．１５ｍｍの寸法に設定される。このようにして、本発明の実施例におけるプリント配線板１０を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の１つの実施例に係るプリント配線板の要部の断面図である。
【図２】図１のプリント配線板１０の要部の拡大平面図である。
【図３】プリント配線板の表面側におけるレジストによるランド被覆幅とランドの剥離発生率の関係を示す特性図である。
【図４】プリント配線板の裏面側におけるレジストによるランド被覆幅とランドの剥離発生率の関係を示す特性図である。
【図５】従来のプリント配線板の断面図である。
【図６】ランドの剥離現象の説明図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０，４０：プリント配線板
１１，４１：絶縁部材
１２，４２：スルーホール
１３，４３：ランド
１４，４４：レジスト
２０：電子部品
２１：リード
３０：無鉛はんだ
Ｌ１：レジストによるランド外周縁部の被覆幅
Ｌ２：レジストとスルーホール開口端部との離間距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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