(57)【要約】【課題】発熱性電子部品の放熱部材、筐体用途として容易に射出成形可能な剛性、衝撃強度、耐熱性、放熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂と特定のフィラーからなる熱伝導率が０．４〜１．５Ｗ／ｍＫ、メルトマスフローレイトが２〜２００ｇ／１０ｍｉｎかつ曲げ弾性率１０００〜８０００Ｍｐａ以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂とフィラーからなる熱伝導率が０．４〜１．５Ｗ／ｍＫ、メルトマスフローレイトが２〜２００ｇ／１０分かつ曲げ弾性率１０００〜８０００Ｍｐａであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
フィラーが球形度０．８０〜１．０である球状無機物粉末であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
フィラー充填量が１０〜５０体積％であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
フィラーの平均粒径が１〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
フィラーの熱伝導率が１．０〜１５０Ｗ／ｍｋであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
フィラーが球状アルミナ、球状シリカから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなることを特徴とする成形体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６項記載のいずれか１項記載の熱可塑性樹脂組成物から得られる放熱部材。
【請求項９】
請求項８の放熱部材を組み入れた機器。
【請求項１０】
電源アダプター、パソコン用部品、携帯電話用部品、自動車部品、光学式ディスプレー装置、半導体材料であることを特徴とする請求項９記載の機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物及びその成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発熱性電子部品の高密度化、高集積化により発熱量が増大し、電子部品の温度上昇を極力抑えるため、発生した熱を効率良く放熱する要求が益々高まっている。また、携帯用パソコンなどの電子機器は小型化、薄型化、軽量化が進み、これらに用いられる部材、筐体も良放熱性のものが要求されている。従来、それらに用いられる部材の放熱性を向上させる方法として、例えば、部材をアルミニウム等の金属製にする方法や、部材表面に高熱伝導率塗料を塗布する方法、高熱伝導性フィラーとして酸化アルミニウム粉末を樹脂やゴムに高濃度で配合する方法等が提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、金属製の場合は、成形性の悪さから形状の自由度が低下するという問題があり、塗布型の場合は、部材の成形の後に更に塗布処理工程が必要でコストアップとなる場合があるという問題、フィラーをゴム等に高濃度に配合する場合は射出成形が難しくなる場合があるという問題があった。更に、これらの熱伝統率の高い材料を用いて、部材の熱伝導率を向上できても、放熱性を向上させるには別の技術思想が必要であった。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６４−２４８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の問題を解決すべく、成形加工性、剛性、衝撃強度、耐熱性、放熱性に優れた射出成形可能な熱可塑性樹脂組成物と、それを射出成形して得られた成形体、並びのその製造方法を提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
１）熱可塑性樹脂とフィラーからなる熱伝導率が０．４〜１．５Ｗ／ｍＫ、メルトマスフローレイトが２〜２００ｇ／１０分かつ曲げ弾性率１０００〜８０００Ｍｐａであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
２）フィラーが球形度０．８０〜１．０である球状無機物粉末であることを特徴とする１）の熱可塑性樹脂組成物。
３）フィラー充填量が１０〜５０体積％であることを特徴とする１）または２）の熱可塑性樹脂組成物。
４）フィラーの平均粒径が１〜５０μｍであることを特徴とする１）〜３）の熱可塑性樹脂組成物。
５）フィラーの熱伝導率が１．０〜１５０Ｗ／ｍｋであることを特徴とする１）〜４）のの熱可塑性樹脂組成物。
６）フィラーが球状アルミナ、球状シリカから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする１）〜５）の熱可塑性樹脂組成物。
７）１）〜６）の熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなることを特徴とする成形体の製造方法。
８）１）〜６）の熱可塑性樹脂組成物から得られる放熱部材である。
９）８）の放熱部材を組み入れた機器。
１０）電源アダプター、パソコン用部品、携帯電話用部品、自動車部品、光学式ディスプレー装置、半導体材料であることを特徴とする９）の機器。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば容易に射出成形可能な剛性、衝撃強度、耐熱性、放熱性に優れた組成物およびその成形体を提供することができ、発熱性電子部品の放熱部材、例えば電源アダプター、パソコン用部品、携帯電話用部品、自動車部品、光学式ディスプレー装置、半導体及び熱を発する部分に接触している部品などの筐体用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、更に詳しく本発明について説明する。本発明における大きな特徴は特定の無機フィラーを熱可塑性樹脂に充填することにより、射出成形可能な高放熱性組成物が得られることにある。
【０００８】
熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率は０．４〜１．５Ｗ／ｍｋであることが必要であるが、好ましくは０．５〜１．５Ｗ／ｍｋ、さらに好ましくは０．５〜１．３Ｗ／ｍｋである。熱伝導率が小さいと放熱性が不十分となりやすく、熱伝導率を高めるためだけに高熱伝導率が高い無機フィラーを大量に配合すると、得られる熱可塑性樹脂組成物の射出成形性が劣る傾向となる。
【０００９】
熱可塑性樹脂組成物の流動性の指標であるメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）については、２〜２００ｇ／１０分であることが成形加工性の点から必要である。
ＭＦＲの測定は、基材の熱可塑性樹脂により異なるが、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＳＡＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＭＥＳ樹脂（メタクリル酸アルキル−エチレン・αオレフィン系ゴム−スチレン共重合体）及びＡＣＳ樹脂等のゴム強化スチレン系熱可塑性樹脂、ＡＢＳ／ＰＣアロイ樹脂、メタクリル−スチレン共重合体、メタクリル樹脂、芳香族ビニル単量体単位、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体単位、及びこれらと共重合可能なビニル単量体単位からなるマレイミド系共重合体、及びこれらの樹脂に難燃剤、着色剤、耐候剤等の各種添加剤からなる樹脂から選ばれる少なくとも一種の樹脂を用いた場合には、２２０℃、１０ｋｇで測定した条件に於いて２〜２００ｇ／１０分が好ましいが、さらに好ましくは３〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは６〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲの値が２ｇ／１０分未満では成形加工性が劣る傾向になりやすく、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を越えると成形性と衝撃強度とのバランスが劣りやすくなる傾向がある。
【００１０】
熱可塑性樹脂がポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ビスフェノールＡや４，４’−ジヒドロキシ−ジフェニルエーテル等のビスフェノールとイソフタル酸、テレフタル酸等の２塩基酸又はその誘導体から合成される芳香族ポリエステルやｐ−ヒドロキシ安息香酸／ビスフェノール／テレフタル酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフタレンカルボン酸／テレフタル酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／ポリブチレンテレフタレート等の液晶性ポリエステル等の芳香族ポリエステル樹脂から選ばれる少なくとも一種の樹脂を用いた場合にのＭＦＲは、２６５℃、１０ｋｇで測定した条件において２〜２００ｇ／１０分が好ましいが、さらに好ましくは３〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは１０〜３０ｇ／１０分である。ＭＦＲの値が２ｇ／１０分未満では成形加工性が劣る傾向になりやすく、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を越えると成形性と衝撃強度とのバランスが劣りやすくなる傾向がある。
【００１１】
熱可塑性樹脂がＰＰＳ樹脂、またはポリカーボネート樹脂の場合のＭＦＲは、３００℃、１．２ｋｇで測定した条件において２〜２００ｇ／１０分が好ましいが、さらに好ましくは２〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは２〜５ｇ／１０分である。ＭＦＲの値が２ｇ／１０分未満では成形加工性が劣る傾向になりやすく、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を越えると成形性と衝撃強度とのバランスが劣りやすくなる傾向がある。
【００１２】
熱可塑性樹脂組成物の剛性は、曲げ弾性率が１０００〜８０００Ｍｐａであることが必要であるが、好ましくは２０００〜７０００ＭＰａ、特に好ましくは２７００〜６５００ＭＰａである。曲げ弾性率が１０００Ｍｐａ未満では成形体としたときの剛性が低く実用性に問題が生じる傾向がある。
【００１３】
フィラーは、球状の無機フィラーが好ましい。その無機フィラーの平均球形度は０．８０〜１．０であり、好ましくは０．８０〜０．９５、更に好ましくは０．９０〜０．９２である。平均球形度が０．８０未満では、熱可塑性樹脂組成物への充填するための溶融混練が困難となりやすく、得られる熱可塑性樹脂組成物の強度が低下する傾向がある。また、無機フィラーの分散性が悪くなり、得られた成形体の放熱効果が小さくなる傾向がある。
【００１４】
なお、平均球形度は、実体顕微鏡（例えばニコン社製モデル「ＳＭＺ−１０型」）、走査型電子顕微鏡等にて撮影した粒子像を画像解析装置（日本アビオニクス社製）に取り込み、以下に示す方法にて測定することができる。この方法以外にも、粒子像分析装置（例えばシスメックス社製商品名「ＦＰＩＡ−１０００」）にて定量的に自動計測された個々の粒子の新円度から、式、球形度＝（新円度）２ により換算して求めることもできる。
すなわち、粒子像から粒子の投影面積（Ａ）と周辺長（ＰＭ）を測定する。周辺長（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その粒子の真円度はＡ／Ｂとして表示できる。そこで、試料粒子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定すると、ＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ２ であるから、Ｂ＝π×（ＰＭ／２π）２ となり、個々の粒子の球形度は、球形度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）２ として算出することができる。このようにして得られた任意の粒子の２００個の球形度を求め、その平均値を平均球形度とした。
【００１５】
フィラーの含有量は、１０〜５０体積％であり、好ましくは２０〜４０体積％である。含有量が１０体積％より少ないと放熱性の向上効果小さくなりやすく、含有量が５０体積％より多いと得られる熱可塑性樹脂組成物の強度低下が大きくなる傾向があり、成形品によっては射出成形が困難となる場合がある。
【００１６】
フィラーの平均粒径は、１〜５０μｍであり、好ましくは５〜２０μｍである。平均粒径が１μｍより小さくなると放熱性の向上効果が小さくなりやすく、平均粒径が５０μｍより大きくなると得られる熱可塑性樹脂組成物の強度低下が著しく成る傾向がある。
【００１７】
フィラーの熱伝導率は、１．０〜１５０Ｗ／ｍｋ、好ましくは１．０〜１２０Ｗ／ｍｋ、特に好ましくは１．０〜５０Ｗ／ｍｋである。このような無機フィラーとして、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ケイ素（シリカ）、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、膨張性黒鉛、金属アルミ、ムライト、酸化カルシウム、チタニア、ジルコニア等が挙げられる。好ましくは、酸化アルミニウム（アルミナ）及び酸化ケイ素（シリカ）である。これらは、１種のみ使用しても良く、または２種以上を混合して用いても良い。
【００１８】
熱可塑性樹脂は、例えば、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＳＡＳ樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＭＥＳ樹脂（メタクリル酸アルキル−エチレン・αオレフィン系ゴム−スチレン共重合体）及びＡＣＳ樹脂等のゴム強化スチレン系熱可塑性樹脂、メタクリル−スチレン共重合体、メタクリル樹脂、芳香族ビニル単量体単位、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体単位、及びこれらと共重合可能なビニル単量体単位からなるマレイミド系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ビスフェノールＡや４，４’−ジヒドロキシ−ジフェニルエーテル等のビスフェノールとイソフタル酸、テレフタル酸等の２塩基酸又はその誘導体から合成される芳香族ポリエステルやｐ−ヒドロキシ安息香酸／ビスフェノール／テレフタル酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナフタレンカルボン酸／テレフタル酸、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／ポリブチレンテレフタレート等の液晶性ポリエステル等の芳香族ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミド／酸変性エチレン−プロピレンゴム、ポリアミド／酸変性エチレン−プロピレンゴム／マレイミド系共重合体アロイ、ポリカーボネート、ＡＢＳ／ＰＣアロイ、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等が使用できる。これらの中で、相溶性または混和性がよい樹脂同士であれば、混合して用いることもできる。
【００１９】
熱可塑性樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤、酸化アンチモン、リン酸エステル系の難燃剤等を含有させることにより難燃性を付与することができる。   
【００２０】
熱可塑性樹脂組成物は、カーボンブラック、アセチレンブラック等を含有させることにより良導電性を付与することができる。
【００２１】
熱可塑性樹脂組成物は、カーボンブラックのような黒色系の着色剤を添加して熱放射率を上げて、更に放熱性を上げることもできる。
【００２２】
熱可塑性樹脂組成物は、放熱性、強度、成形性に影響のない範囲であれば、必要に応じて外部滑剤、内部滑剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、ガラス繊維、カーボン繊維等の補強材、各色着色剤等を添加することができ、無機フィラーは、シラン系およびまたはチタネート系カップリング剤などの粉体表面改質剤で表面改質して使用することも可能である。
【００２３】
熱可塑性樹脂組成物は、通常の溶融混練装置を用いて得ることができるが、好適に使用できる溶融混練装置としては、単軸押出機、噛合形同方向回転または噛合形異方向回転二軸押出機、非または不完全噛合形二軸押出機等のスクリュー押出機、バンバリーミキサー、コニーダー及び混合ロール等がある。
【００２４】
熱可塑性樹脂組成物は、成形して筐体に用いることができるが、その成形法は、熱可塑性樹脂を成形する方法が利用でき、例えば、プレス法、押出し法、射出成形法、二色成形等が挙げられるが、量産性、デザイン性を勘案すると射出成形法が好適である。
【００２５】
特に、成形時に、成形体表面を低光沢あるいはシボ面になるような金型を用いることにより、より放熱性に優れた成形体を得ることができる。
【実施例】
【００２６】
以下に、実施例及び比較例をあげて更に本発明を説明する。またこれらは何れも例示的なものであって本発明の内容を限定するものではない。
【００２７】
無機フィラーは下記の球状アルミナ、破砕タイプアルミナ、球状シリカ、破砕タイプシリカを使用した。
Ａ−１：球状アルミナ  平均粒径０．５μｍ、平均球形度０．９２
Ａ−２：球状アルミナ  平均粒径５μｍ、平均球形度０．７８
Ａ−３：球状アルミナ  平均粒径５μｍ、平均球形度０．８２
Ａ−４：球状アルミナ  平均粒径５μｍ、平均球形度０．９２
Ａ−５：球状アルミナ  平均粒径１０μｍ、平均球形度０．９２
Ａ−６：球状アルミナ  平均粒径４５μｍ、平均球形度０．９２
Ａ−７：球状アルミナ  平均粒径６０μｍ、平均球形度０．９２
Ａ−８：破砕タイプアルミナ  平均粒径１０μｍ、平均球形度０．６９
Ｓ−１：球状シリカ  平均粒径０．５μｍ、平均球形度０．９２
Ｓ−２：球状シリカ  平均粒径５μｍ、平均球形度０．７８
Ｓ−３：球状シリカ  平均粒径５μｍ、平均球形度０．８２
Ｓ−４：球状シリカ  平均粒径５μｍ、平均球形度０．９２
Ｓ−５：球状シリカ  平均粒径２０μｍ、平均球形度０．８８
Ｓ−６：球状シリカ  平均粒径４５μｍ、平均球形度０．８８
Ｓ−７：球状シリカ  平均粒径６０μｍ、平均球形度０．９２
Ｓ−８：破砕タイプシリカ  平均粒径６０μｍ、平均球形度０．８８ 
尚、フィラーの熱伝導率（Ｗ／ｍｋ）はアルミナ３０、シリカ１．２のものを使用した。
【００２８】
熱可塑性樹脂は以下のものを用いた。
Ｎ−１：難燃ＡＢＳ／ＰＣ樹脂  電気化学工業（株）製、ＨＳ−Ｎ６０（密度：１．２０）
Ｎ−２：難燃ＡＢＳ樹脂  電気化学工業（株）製、ＮＡ２８６０（密度：１．１９）
Ｎ−３：ＰＡ系アロイ  電気化学工業（株）製、Ｎ１０００ＳＴ（密度：１．０８）
これは、ＰＡ（ポリアミド６）／ＥＰＲ（酸変性エチレン−プロピレンゴム）／ＳＭＩ（ス
チレン−Ｎフェニルマレイミド共重合体からなる樹脂組成物である。
Ｎ−４：ＰＰＳ樹脂  大日本インキ化学工業（株）製、ＦＺ−２２００−Ａ５（密度１．
３４）
【００２９】
［実施例、比較例］
表１〜４に示した配合になるように、ヘンシェルミキサーに各無機フィラーと各熱可塑性樹脂を仕込み、低速回転で３分間混合した。この混合物を真空ベント付きの４０ｍｍ単軸押出し機・ダルメージスクリュー（ＩＫＧ製、ＭＳ４０−３２Ｖ）で下記設定温度、スクリュー回転数８０〜１００ｒｐｍで、溶融混練し、ペレットを得た。
熱可塑性樹脂    溶融混練時の温度設定
Ｎ−１            ２５０〜２８０℃
Ｎ−２            ２２０〜２５０℃
Ｎ−３            ２５０〜２８０℃
Ｎ−４            ３００〜３３０℃
このペレットを使用して、射出成形機により評価用試験片を作成し、各種物性を評価し、結果を表１〜４に示した。
【００３０】
【表１】
2006117814.tif 000002
【００３１】
表１  実施例８  難燃性ｏｕｔについて：燃焼時間３０秒以上
【００３２】
【表２】
2006117814.tif 000003
【００３３】
表２  ＭＦＲ測定条件
難燃ＡＢＳ／ＰＣ、難燃ＡＢＳ：２２０℃、１０ｋｇ
ＰＡ／ＥＰＲ／ＩＰ：２６５℃、１０ｋｇ（２２０℃では流れない）         
ＰＰＳ：３００℃、１．２ｋｇ（２６５℃では流れない）
【００３４】
【表３】
2006117814.tif 000004
【００３５】
【表４】
2006117814.tif 000005
【００３６】
尚、実施例で得られた熱可塑性樹脂組成物を射出成形して得られた成形体を用いた電源アダプター、パソコン用部品、携帯電話用部品、自動車部品、光学式ディスプレー装置、半導体材料を作成したところ従来製品に比較して良好な放熱性の優れた製品が得られた。
【００３７】
なお、各種物性の評価測定法は下記の通りである。
（１）流動性：ＪＩＳ  Ｋ−７２１０に従い、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）を測定した。
（２）衝撃強度：ＪＩＳ  Ｋ−７１１１に従い、ノッチ有りシャルピー衝撃強度を測定した。
（３）耐熱性：ＪＩＳ  Ｋ−７１０６に従い、５０Ｎ荷重、ビカット軟化点を測定した。
（４）難燃性：射出成形機・東芝ＩＳ８０Ｇ−２Ａにより、長さ５インチ×幅１／２インチ×厚さ１／１６インチの試験片を作成し、米国におけるアンダーライターズ・ラボラトリーズ（ＵＬ）で規格化されたサブジェクト９４号（略称ＵＬ−９４）に基づき難燃性の判定を行った。
（５）放熱性評価：次の方法に従って評価した。
射出成形機・東芝機械ＩＳ５０ＥＰＮにより、外寸１００×５０×高さ１５ｍｍ（２ｍｍ厚）の箱型成形品を射出成形し、得られた成形品を２個貼り合わせ、外寸１００×５０×高さ３０ｍｍ（２ｍｍ厚）の半密閉六面体筐体（温度測定用熱電対および発熱部電子部品への通電用リード線用に５０×３０ｍｍ面側面中央部に約８ｍｍφの穴を開けてある）を作成した。横置き（１００×５０面下側）した半密閉筐体内部に発熱体としてＮＥＣ製ＩＣ素子（Ｃ２３３５、Ｋ３４Ｓ）をハンダで取り付けたアルミニウム板（４０×３０×２ｍｍ）を筐体内側底部中央部壁面に密着させた。半密閉筐体温度２３℃（室温２３℃）から測定を開始し、ＩＣ素子に３．４Ｗ負荷で通電を行い、通電開始後から上記発熱体直近アルミニウム（以下発熱部）の温度を測定した。発熱部温度がほぼ一定化する３０分後の温度を比較し、放熱性の評価とした。発熱部温度が低いほど（温度上昇が低いほど）外部への熱放出が多く、熱可塑性樹脂組成物の放熱性が優れることとなる。
（６）剛性の測定方法：曲げ弾性率：ＪＩＳ  Ｋ−７１７１に従い、曲げ弾性率を測定した。
（７）熱伝導率：熱伝導率測定装置（アグネ社製「ＡＲＴ−ＴＣ−１型」）を用い、射出成形したプレートを直径２８ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状サイズに加工後、室温において温度傾斜法で測定した。
（８）射出成形性：射出成形機・東芝機械ＩＳ５０ＥＰＮにより、一点ピンゲート（１ｍｍφ）外寸１００×５０×１５ｍｍ（２ｍｍ厚）の箱型成形品を下記設定温度で射出成形し成形性をＡ〜Ｄランク評価した。
熱可塑性樹脂      射出成形時の温度設定  
Ｎ−１            ２５０〜２８０℃  
Ｎ−２            ２２０〜２５０℃  
Ｎ−３            ２５０〜２８０℃  
Ｎ−４            ３００〜３３０℃  
Ａ：特に問題なく容易に箱型成形品射出成形可能。
Ｂ：箱型成形品に多少フラッシュ等の外観不良見られるが成形可能。
Ｃ：箱型成形品にフラッシュ、焼け、フローマーク等の外観不良目立つが成形可能。
Ｄ：樹脂組成物が金型に完全に充填できず射出成形により箱型成形品得られない。
（９）平均粒径
コールター社製レーザー回折散乱法粒度分布測定装置を用いて測定した平均径（体積平均径）。