(57)【要約】  【課題】電解コンデンサの端子間の沿面距離、絶縁性を確保しつつ、インダクタンスを低減することができる構造を提供する。  【解決手段】有底筒状のケースと、該ケースに収納されるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子から導出されたリードと固着する２以上の端子を備えた封口体とを有する電解コンデンサにおいて、  上記端子を封口体内部で近接させたことを特徴とし、端子から平板部を伸延させ、該平板部を封口体内部で近接させ、端子から伸延する平板部と、コンデンサ素子から導出される複数のリードとが接続されていることを特徴とする。  【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有底筒状のケースと、該ケースに収納されるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子から導出されたリードと固着する２以上の端子を備えた封口体とを有する電解コンデンサにおいて、
上記端子を封口体内部で近接させたことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載の端子から平板部を伸延させ、該平板部を封口体内部で近接させたことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項３】
請求項２記載の端子から伸延する平板部と、コンデンサ素子から導出される複数のリードとが接続されていることを特徴とする電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は特に電解コンデンサに関するものであり、特にインダクタンスを低減した電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、汎用的に生産されている電解コンデンサは、図１に示すような、有底筒状のケース１と、該ケース１に収納されるコンデンサ素子３と、ケース開口部を封止する封口体２とを有し、該封口体２には端子５が取り付けられ、該端子５にはコンデンサ素子３から導出された陽極／陰極リード４が各々固着されている。
封口体２に端子５が複数個、設けられている時、該封口体基材に各端子間距離を取り、絶縁耐圧や、封口体２表面の沿面距離を確保している。しかしながら、この端子間距離をとることにより、電磁誘導によるインダクタンスを誘起し、瞬間大電流によるサージ電圧が発生したり、高周波領域でのインピーダンスが高くなる等の問題が生じていた。
【０００３】
この問題を解決する方法として、図４のように、平板状の電極を用い、電極間に絶縁体を介して、インダクタンス成分を小さくした封口体および端子が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０８−３３０１８３号公報（第２−４項、第１〜５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この構造では、端子間距離が極小なるが故に、端子間の絶縁性や沿面距離を確保するには、挟み込む絶縁物が必要になり、絶縁物の材質について検討する必要がある上、封口体を構成する部材が１点多くなる。
また、上記の絶縁物は、沿面距離の確保のため電極よりも広い面積を有していなければならず、外部との接続作業が困難になるという問題もある。
上記のような問題があったため、封口体を構成する部材の数や材質を変えることなく、電極間の沿面距離を確保し、かつ、外部との接続方法も、従来の汎用コンデンサと同様にして、低インダクタンス化を実現できるコンデンサの構造が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、陽極／陰極の２つの端子が封口体に固定されている方式の電解コンデンサについて、端子の外部突出部分は従来と同じ距離に配置し、封口体内部の端子部分、および該端子部分とコンデンサ素子との接続部分を近接させる構造とすることで、低インダクタンス化を可能にしようとするものである。
すなわち、有底筒状のケースと、該ケースに収納されるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子から導出されたリードと固着する２以上の端子を備えた封口体とを有する電解コンデンサにおいて、
上記端子を封口体内部で近接させたことを特徴とする電解コンデンサである。
【０００６】
また、上記の端子から平板部を伸延させ、該平板部を封口体内部で近接させたことを特徴とする電解コンデンサである。
【０００７】
さらに、上記の端子から伸延する平板部と、コンデンサ素子から導出される複数のリードとが接続されていることを特徴とする電解コンデンサである。
【発明の効果】
【０００８】
有底筒状のケースに収納されるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子から導出されたリードが固着する２以上の端子を備えた封口体とを有する電解コンデンサにおいて、該端子の外部突出部分は従来と同じ距離に配置し、封口体内部の端子部分、および該端子部分とコンデンサ素子との接続部分を近接させる構造とすることで、端子間の沿面距離、絶縁性を確保しつつ、低インダクタンス化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明による実施例を、図面に基づき具体的に説明する。
図２は、本発明による電解コンデンサの断面図である。端子２１の、外部と接続される部分２１ａは、従来例による図１のコンデンサの端子５と同様の形状をしているが、封口体２２の内部で変形して、もう一つの端子と対向させて配置した時、封口体２２の内部で近接するような構造となっている。
すなわち、２つの端子２１が近接している部位２１ｂから、コンデンサ素子２３との接続点２１ｃにかけてその端子形状を平板状とすることで、近接配置と相まってインダクタンスが低減する。
また、この時、端子が外部に突出している部位でもある２１ａは、その突出する距離（端子の近接部２１ｂ上面と外部接続端子２１ａ上面との距離）をできるだけ小さくすることが好ましい。
【００１０】
また、図３では、端子３１は封口体３２の内部で、コンデンサ素子３５より導出されたリード３４と接続するために、封口体内部にある、端子３１の平板部３３と、接続点３３ａとが、溶接または圧着にて接続されており、この平板部３３は、封口体３２の内部、およびコンデンサ素子３５より導出されたリード３４との接続部３３ｂまでの間が、近接配置となっており、インダクタンスが低減する。
【００１１】
また、該端子２以上の端子の外部突出部分は、従来と同じ距離に配置しているので、端子間の沿面距離、絶縁性の確保が可能である。
【００１２】
そして、２つの端子が近接している部位の端子間の距離を一定に保持した状態で封口体の成形を行うことにより、封口体内部およびコンデンサ素子側の絶縁性の確保ができるため、端子間に他の絶縁物を介する必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は、従来例による電解コンデンサの断面図であり、図１（ｂ）は該電解コンデンサに使用される端子の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の実施例による電解コンデンサの断面図であり、図２（ｂ）は該電解コンデンサに使用される端子の斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の他の実施例による電解コンデンサの断面図であり、図３（ｂ）は該電解コンデンサに使用される端子の斜視図である。
【図４】図４は、他の従来例による電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
【００１４】
１    ケース
２    封口体
３    コンデンサ素子
４    リード
５    端子
２１  端子
２１ａ  端子接続部
２１ｂ  端子近接部
２１ｃ  リード・端子接続部
２２  封口体
２３  コンデンサ素子
３１  端子
３２  封口体
３３  平板部
３３ａ  端子・平板部接続点
３３ｃ  平板リード・端子接続部
３５  コンデンサ素子
４１Ａ  端子
４１Ｂ  端子
４２  封口体
４３  絶縁物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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