(57)【要約】  【課題】プラズマディスプレイパネルを精度よく短時間で製造する。  【解決手段】第一、第二の基板１１、２１を位置合わせして重ね合わせし、隔壁１５上に第二の基板２１を載せ、一方の基板が他方の基板の縁よりはみ出したはみ出し部分１７上に接続材料３１を配置して接続材料３１を溶融させると、溶融物３２は毛細管力によって第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれる。第一、第二の基板１１、２１の重なり合った部分を、引き込まれた溶融物３２で取り囲めば、第一、第二の基板１１、２１の重なり合った部分が封止され、更に、溶融物３２を固化させれば、第一、第二の基板１１，２１が互いに固定される。第一、第二の基板１１、２１を重ね合わせてからは、隔壁１５上に第二の基板１１，２１が載せられた状態が維持されるので、第一、第二の基板１１、２１を固定する工程で、第一、第二の基板１１、２１の位置ずれが起こらない。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが間隔保持部材を挟んで、前記第一、第二の基板の一方が他方からはみ出して重ね合わされ、
前記第一の基板と前記第二の基板との間に位置する表示範囲が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、
前記第一、第二の基板のうち、一方の基板が他方の基板の縁からはみ出すように、前記第一、第二のパネルを重ね合わせ、前記第一、第二の基板のうち、前記間隔保持部材が配置されていない方の基板を前記間隔保持部材で支持させた時に、
前記一方の基板の表面の、前記他方の基板の縁からはみ出したはみ出し部分上に配置された接続材料を溶融させる加熱手段を有する製造装置。
【請求項２】
前記他方の基板の縁に沿って前記接続材料を配置するように構成された請求項１記載の製造装置。
【請求項３】
前記第一、第二のパネルの重ね合わせが、前記第一、第二の基板が他方の基板の縁からはみ出すようにした時に、
前記加熱手段は、前記第一の基板の前記はみ出し部分上で前記接続材料の溶融物を前記第一、第二の基板の間に引き込んだ後、
前記第二の基板の前記はみ出し部分上で前記接続材料を溶融させ、その溶融物を第一、第二の基板の間の間隙に引き込ませ、先に引き込まれた前記溶融物に接続されるように構成された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置。
【請求項４】
前記接続材料の底面が前記はみ出し部分に接触し、前記接続材料の表面の少なくとも一部が、前記はみ出し部分上の前記基板の縁に接触するように、前記接続材料が配置可能に構成された請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の製造装置。
【請求項５】
前記接続材料の底面が前記はみ出し部分に接触し、前記接続材料の表面が前記第二の基板から離間して、前記接続材料を配置可能に構成された請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の製造装置。
【請求項６】
前記加熱手段は、前記接続材料にレーザー光を照射するように構成された請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の製造装置。
【請求項７】
前記加熱手段は、前記レーザー光の照射位置を、前記はみ出し部分上の前記他方の基板の縁に沿って移動させるように構成された請求項６記載の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＤＰやＦＥＤのような表示装置を製造する製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)やＦＥＤ(Field Emission Display)のような表示装置の製造には、２枚のパネルを接続材料で固定する方法が採用されている。
【０００３】
従来技術の表示装置の製造方法の一例について説明すると、先ず、第一、第二のパネルのうち、いずれか一方のパネルの基板表面に、接続材料をリング状に配置する。
【０００４】
例えばＰＤＰを製造する場合には、第一のパネルには隔壁が形成されており、接続材料の高さは、隔壁の高さよりも高いので、第一、第二のパネルを重ね合わせると、一方のパネル上の接続材料に、他方のパネルが載せられる。第一、第二のパネルを重ね合わせた状態で、全体を加熱しながら押圧すると、接続材料が加熱によって溶融し、押圧によって溶融した接続材料が第一、第二の基板の両方の表面に密着した状態で押しつぶされる。
【０００５】
接続材料が押しつぶされ、接続材料の高さが隔壁と、第二のパネルの表面が第一のパネルの隔壁に密着し、第二のパネルが隔壁に載せられた状態になり、全体を冷却し、接続材料の温度を下げると接続材料が第一、第二の基板の表面に密着した状態で固化し、第一、第二のパネルの間の空間をリング状に取り囲む固化物が形成される。
【０００６】
第一、第二のパネルを加熱する時に、第一、第二のパネルの温度を急激に上昇させると、第一、第二のパネルに熱膨張に伴う歪みが生じ、その内部回路が破損する場合がある。従って、従来の製造方法では、第一、第二のパネルの加熱を長時間かけて接続材料が溶融する温度まで昇温させる必要があり、生産時間の増加と、加熱に要するエネルギーの量が問題であった。
【０００７】
上記接続方法では接続材料をリング状に配置する容易性から有機材料が含有された接続材料が用いられるが、そのような接続材料は加熱されると有機材料が熱分解して汚染ガスが発生する。また、上記製造方法では接続材料以外も昇温するため、昇温によって他の部材（例えば第一、第二のパネル）から、Ｈ2Ｏガス、ＣＯガス、ＣＯ2ガス等の汚染ガスが発生することがあり、その汚染ガスがプラズマディスプレイパネルの性能に悪影響を与える。従って、従来のプラズマディスプレイパネルでは、加熱終了後に、汚染ガスを除去する脱ガスの工程が必要であり、その脱ガスの工程も生産時間が増加する要因であった。
【０００８】
更に、第一、第二のパネルを加熱押圧するときに、溶融した接続材料３１上で第二のパネルの位置ずれが起こることがあり、第一、第二のパネルを精度良く張り合わせることは困難であった。
【特許文献１】特開２０００−５１０２８１号公報
【特許文献２】特開２００２−０７５１９７号公報
【特許文献３】特開２００２−２６５２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、プラズマディスプイレイパネルを短時間で製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが間隔保持部材を挟んで、前記第一、第二の基板の一方が他方からはみ出して重ね合わされ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に位置する表示範囲が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、前記第一、第二の基板のうち、一方の基板が他方の基板の縁からはみ出すように、前記第一、第二のパネルを重ね合わせ、前記第一、第二の基板のうち、前記間隔保持部材が配置されていない方の基板を前記間隔保持部材で支持させた時に、前記一方の基板の表面の、前記他方の基板の縁からはみ出したはみ出し部分上に配置された接続材料を溶融させる加熱手段を有する製造装置である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の製造装置であって、前記他方の基板の縁に沿って前記接続材料を配置するように構成された製造装置である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置であって、前記第一、第二のパネルの重ね合わせが、前記第一、第二の基板が他方の基板の縁からはみ出すようにした時に、前記加熱手段は、前記第一の基板の前記はみ出し部分上で前記接続材料の溶融物を前記第一、第二の基板の間に引き込んだ後、前記第二の基板の前記はみ出し部分上で前記接続材料を溶融させ、その溶融物を第一、第二の基板の間の間隙に引き込ませ、先に引き込まれた前記溶融物に接続されるように構成された製造装置である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の製造装置であって、前記接続材料の底面が前記はみ出し部分に接触し、前記接続材料の表面の少なくとも一部が、前記はみ出し部分上の前記基板の縁に接触するように、前記接続材料が配置可能に構成された製造装置である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の製造装置であって、前記接続材料の底面が前記はみ出し部分に接触し、前記接続材料の表面が前記第二の基板から離間して、前記接続材料を配置可能に構成された製造装置である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の製造装置であって、前記加熱手段は、前記接続材料にレーザー光を照射するように構成された製造装置である。
請求項７記載の発明は、請求項６記載の製造装置であって、前記加熱手段は、前記レーザー光の照射位置を、前記はみ出し部分上の前記他方の基板の縁に沿って移動させるように構成された製造装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第一、第二の基板を重ね合わせた時には、第二の基板が隔壁で支持された状態になっており、その状態を維持したまま接続材料の溶融物が第一、第二の基板の間の間隙に入り込むので、第一、第二の基板の位置ずれが起こり難い。接続材料の加熱にレーザー光を用いれば、接続材料だけを選択して加熱可能である上、無機材料のみからなる接続材料を用いることができるので、第一、第二の基板を貼り合せる工程で、汚染ガスの発生量が少なく、汚染ガスを除去する工程が不要になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１の符号１は表示装置の一例であるプラズマディスプレイパネルを示しており、プラズマディスプレイパネル１は第一、第二のパネル１０、２０を有している。第一、第二のパネル１０、２０は第一、第二の基板１１、２１と、前記第一、第二の基板１１、２１表面上にそれぞれ配置された第一、第二の電極（ここでは不図示）とを有している。
【００１３】
第一のパネル１０は更に、第一の基板１１の表面上に形成された複数の隔壁１５を有しており、第二の基板２１は第一の基板１１の間隔保持部材（隔壁）１５が形成された面上に載せられている。
【００１４】
隔壁１５は少なくとも先端が第一のパネル１０の表面で露出しており、隔壁１５の先端は、第二のパネル２０の第二の基板２１上に露出する面（例えば、第二の基板２１表面や、第二の電極表面や、第二の基板２１上の保護膜表面）に接触している。
【００１５】
隔壁１５の先端は、第一のパネル１０表面に露出する他の表面（例えば第一の基板１１表面や、第一の電極の表面や、保護膜の表面）よりも高く突き出されているので、第二の基板２１は隔壁１５が高く突き出された分だけ持ち上げられ、第一、第二の基板１１、２１の間には間隙が形成されている。
【００１６】
隔壁１５と隔壁１５との間の空間には放電ガスが充填されており、第一、第二の電極に電圧を印加すると、電圧が印加された第一、第二の電極の間の領域（発光領域）で放電ガスがプラズマ化して励起光（例えば紫外線）が発生し、発光領域に配置された蛍光体材料に励起光が当たって可視光が発生する。
【００１７】
隔壁１５と隔壁１５との間の空間は第二のパネル２０で蓋をされており、所望の発光領域で放電ガスをプラズマ化させる時には、隔壁１５を挟んで隣接する発光領域にはプラズマが伝わらないので、所望の発光領域だけから可視光を発生させることができる。
【００１８】
第一、第二の基板１１、２１のうち、少なくとも一方は透明基板で構成されているので、発光領域で発生した可視光は、透明基板を通って外部に放出される。従って、所望の発光領域だけを発光させることで、このプラズマディスプレイパネル１は図形や文字等の画像情報を表示することができる。
【００１９】
図１の符号１９は、第一、第二の基板１１、２１との間の空間のうち、発光領域が配置された範囲である表示範囲を示している。表示範囲１９の周囲にはリング状の封止部材３３が配置されており、表示範囲１９は封止部材３３と第一、第二の基板１１、２１とで取り囲まれ、表示範囲１９に外部雰囲気の大気が浸入しないようになっている。
【００２０】
第一、第二の基板１１、２１は少なくとも一部分が封止部材３３よりも外側にはみ出し、そのはみ出した部分の表面には接続端子が露出している。接続端子は第一、第二の電極に接続されているので、第一、第二の電極に電圧を印加するため、接続端子に外部回路の端子を接続すれば、外部回路の電圧を電極に印加することができる。
【００２１】
次に、このプラズマディスプレイパネル１を製造する工程の一例について説明する。
第一、第二の基板１１、２１を、第一の基板１１の隔壁１５及び第一の電極が配置された側の面と、第二の基板２１の第二の電極が配置された側の面とが対向するように配置し、第一、第二の電極が互いに対向するように位置合わせし、第一、第二の基板１１、２１の放電ガスを封止すべき領域（例えば、第一、第二の電極が位置する領域）を対向させ、第一、第二の基板１１、２１を重ね合わせて、隔壁１５に第二の基板２１を載せる。
【００２２】
ここでは、第一、第二の基板１１、２１の平面形状は四角形であって、第一、第二の基板１１、２１を重ね合わせた時に、四辺のうち互いに平行な二辺が、他方の基板１１、２１の二辺と平行になるようになっている。
【００２３】
図３の符号Ｘは、第一の基板１１の互いに平行な二辺と、その二辺と平行な第二の基板２１の二辺が伸びる方向を示しており、同図の符号Ｙは第一の基板１１の他の二辺と、その二辺と平行な第二の基板２１の二辺が伸びる方向を示している。
【００２４】
ここでは、第一の基板１１のＸ方向の長さは、第二の基板２１のＸ方向の長さよりも短く、第一の基板１１のＹ方向の長さは、第二の基板２１のＹ方向の長さよりも長くされており、第一、第二の基板１１、２１は位置合わせによって、平面形状の略中央部分が重なり合うようになっているので、第一の基板１１のＸ方向の両端部は第二の基板２１からはみ出し、第二の基板２１のＹ方向の両端部は第一の基板１１からはみ出している。従って、第一、第二の基板１１、２１の表面には他方の基板１１、２１からはみ出した部分が２つずつ形成されている。
【００２５】
図３の符号１７は第一の基板１１の表面のうち、第二の基板２１の外周よりも外側に位置するはみ出し部分を示しており、同図の符号２７は第二の基板２１の表面のうち、第一の基板１１の外周よりも外側に位置するはみ出し部分を示している。
【００２６】
上記図３に示した第一、第二の基板１１、２１の位置関係を維持したまま、第一、第二の基板１１、２１を、第一の基板１１のはみ出し部分１７を上側に向け、２つのはみ出し部分１７上に、細長の接続材料３１をそれぞれ第二の基板２１の縁２８に沿って配置し（図４）、次いで、製造装置の加熱手段（ここでは不図示）を２つのはみ出し部分１７のうち、一方のはみ出し部分１７上に位置させる。
【００２７】
図６（ａ）の符号３６は、加熱手段の光源からレーザー光が照射される範囲のうち、接続材料３１を溶融させる強度を持つ範囲を示している。
一般的には照射範囲３６は円形であって、ここでは接続材料３１の幅は照射範囲３６の直径よりも小さくされ、その長さは照射範囲３６の直径の数倍から数十倍の長さになっている。従って、接続材料３１全てを溶融させるためには、照射範囲３６を接続材料３１上で移動させる必要がある。具体的には、接続材料３１の一端を照射範囲３６の移動開始位置として、レーザー光の照射を開始する。
【００２８】
ここでは、接続材料３１は、側面が第二の基板２１の縁２８に接触するように配置され、その底面がはみ出し部分１７で第一のパネル１０の露出する表面（例えば、第一の基板１１表面の露出部分や、第一の基板１１上の保護膜の表面）に接触している（図５（ａ））。
【００２９】
接続材料３１の一端部にレーザー光３５が照射され、昇温すると、接続材料３１が第二の基板２１の縁２８と、第一のパネル１０の露出する表面に接触した状態で溶融する。
【００３０】
接続材料３１は、溶融した時に、第一、第二のパネル１０、２０の第一、第二の基板１１、２１が重なり合った部分で露出する表面（例えば電極表面、第一、第二の基板１１，２１の表面、発光層表面、保護膜表面）に対する濡れ性が高い材料で構成されている。
【００３１】
第一のパネル１０の露出する表面から第二のパネル２０の露出する表面までの距離は短いので（例えば５０μｍ以上３００μｍ以下）、接続材料３１が第二の基板２１の縁２８と第一のパネル１０の露出する表面の両方に接触した状態で溶融すると、毛細管現象によって溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれ、溶融物３２が第一のパネル１０の露出する表面と、第二のパネル２０の露出する表面の両方に接触する（図５（ｂ））。
【００３２】
接続材料３１のうち、照射範囲３６の外側の部分は溶融しておらず固体状であるが、レーザー光を断続的又は連続して照射しながら、接続材料３１の他端に向かって照射範囲３６を移動させると、その移動先にある固体状の接続材料３１が新に溶融し、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれる。
【００３３】
固体状の接続材料３１は、先に溶融した溶融物３２と連続しており、新たに溶融した溶融物は、先に溶融した溶融物３２と連続したまま第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれる。また、先に溶融した溶融物３２が、固体状の接続材料３１から分断されたとしても、接続材料３１が新たに溶融し、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれると、先に引き込まれた溶融物３２と接触し、一体化する。従って、いずれの場合も、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙には連続する溶融物３２が形成される（図６（ｂ））。
【００３４】
従って、製造装置の移動手段によって（ここでは不図示）、照射範囲３６が接続材料３１の他端まで移動するように、第一、第二の基板１１、２１を照射範囲３６に対して相対的に移動させれば、接続材料３１が一端から他端まで溶融して引き込まれ、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に連続する１本の溶融物３２が形成される。
【００３５】
照射範囲３６が接続材料３１の他端まで到達したところで、レーザー光の照射を停止し、第一、第二の基板１１、２１を相対的に固定した状態で、第一の基板１１の他方のはみ出し部分１７上に光源が位置するように第一、第二の基板１１、２１を移動させ、他方のはみ出し部分１７上の接続材料３１を上述した工程で溶融させる。
【００３６】
第一の基板１１の各はみ出し部分１７上で接続材料３１の溶融が終了し、その溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれたところで、後述する溶融物３２の固化物で第一、第二の基板１１、２１を固定するか、不図示の固定器具で第一、第二の基板１１、２１を相対的に固定した状態で、第一、第二の基板１１、２１をひっくり返し、第二の基板２１のはみ出し部分２７を上側に向ける。
【００３７】
このとき、溶融物３２が完全に固化していなくても、溶融物３２は第一、第二の基板１１、２１の間で毛細管力によって保持されるので、溶融物３２の位置がずれたり、溶融物３２が流出することがない。
【００３８】
図７は、第二の基板２１のはみ出し部分２７を上側に向けた状態の投影図であり、第一、第二の基板１１、２１の各はみ出し部分１７、２７は、第一、第二の基板１１、２１の外周が交わる交点Ｃで他方の基板１１、２１のはみ出し部分１７、２７と接している。
【００３９】
第一の基板１１の各はみ出し部分１７上で溶融した接続材料３１は、溶融物３２の一端が第二の基板２１の１つのはみ出し部分２７と接する交点Ｃに到達し、他端が第二の基板２１の他のはみ出し部分２７と接する交点Ｃに到達するように、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれている。
【００４０】
従って、第二の基板２１のはみ出し部分２７が、第一の基板１１のはみ出し部分１７と接する２つの交点Ｃには、第一の基板１１のはみ出し部分１７上で溶融し、引き込まれた溶融物３２の端部がそれぞれ位置している。
【００４１】
細長の接続材料を、一端と他端がそれぞれ交点Ｃの近傍に位置するように、第二の基板２１のはみ出し部分２７上に配置する。その接続材料３１の量と配置場所を溶融して第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれた時に、溶融物３２の一端と他端がそれぞれ先に引き込まれた溶融物３２の端部と接触するように設定しておき、上述した工程で接続材料３１を溶融させ、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた溶融物３２の両端部を、先に引き込まれた２つの溶融物３２の一端部にそれぞれ接触させる。
【００４２】
先に引き込まれた溶融物３２は溶融状態に限らず、固体状態の場合もありうるが、第二の基板２１上で接続材料３１を溶融させる時に、交点Ｃの近傍が加熱されると、接続材料３１だけではなく、先に引き込まれた溶融物３２の端部も昇温し、再溶融する。
【００４３】
溶融物３２同士は接触によって容易に一体化するので、新たに引き込まれた溶融物３２の両端部には、先に引き込まれた２つの溶融物３２の端部にそれぞれ接続されて一体化し、２つの溶融物３２は新たに引き込まれた溶融物３２を介して互いに接続され、コの字状の溶融物３２が形成される。
【００４４】
第一、第二の基板１１、２１を相対的に固定した状態で、第二の基板２１の他方のはみ出し部分２７上に光源が位置するように、第一、第二の基板１１，２１を移動させる。
【００４５】
そのはみ出し部分２７が、第一の基板１１の２つのはみ出し部分１７と接する２つの交点Ｃには、上述したコの字状の溶融物３２の両端部がそれぞれ位置するので、はみ出し部分２７上の接続材料３１を上述した工程で溶融させると、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれた溶融物３２は、両端部がコの字状の溶融物３２の両端部とそれぞれ接触して一体化し、第一、第二の基板１１、２１の間にリング状の１つの溶融物３２が形成される。
【００４６】
リング状の溶融物３２は、第一、第二の基板１１、２１の重なり合う部分で、上述した第一のパネル１０の露出する部分と、第二のパネル２０の露出する部分の両方に密着しており、溶融物３２の温度が下がると、溶融物が第一、第二のパネル１０、２０の露出する部分に密着したまま固化し、その固化物３３によって第一、第二のパネル１０、２０は互いに固定される（図８）。
【００４７】
第一、第二の基板１１、２１の間の間隙は、固化物３３で取り囲まれており、その取り囲まれた空間に放電ガスを封止すれば、図１に示すようなプラズマディスプレイパネル１が得られる。
【００４８】
放電ガスの封止方法としては、例えば、第一、第二のパネル１０、２０のいずれか一方又は両方に、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙と、外部空間とを接続する貫通孔３８を設けておき、その貫通孔３８を通して第一、第二の基板１１、２１と固化物３３とで取り囲まれた空間に所定量の放電ガスを供給した後、貫通孔３８を封止材料３９で塞げば、放電ガスが封止される（図９）。
【００４９】
また、貫通孔３８を設けなくても、放電ガスが充填された真空槽内部に、第一、第二のパネル１０、２０を搬入し、少なくとも接続材料３１を溶融させる工程から、リング状の溶融物が形成されるまでの工程を真空槽内部の放電ガス雰囲気で行えば、第一、第二の基板１１、２１の間の放電ガスは、リング状の固化物３３によって外部から遮断される。
【００５０】
以上は、接続材料３１を側面が基板１１の縁２８に接触するように配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、接続材料３１が第二の基板２１の縁２８に接触しなくても、接続材料３１の位置や量が、溶融した時に溶融物３２が第二の基板２１の縁２８に接触するように設定しておけば、溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれる。
【００５１】
また、接続材料３１の一部の厚みが、第一、第二の基板１１、２１の間の隙間よりも薄い場合には、その厚みの薄い部分が、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に入り込むように、接続材料３１を配置してもよい（図１０）。
【００５２】
接続材料３１は、溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれた時に、表面と底面が第一、第二のパネル１０、２０の露出する部分と密着するのであれば、溶融物３２全部が引き込まれる量を配置しても良いし、溶融物３２の一部分だけが引き込まれ、他の部分がはみ出し部分１７、２７上に残る量を配置してもよい。
【００５３】
接続材料３１を溶融させる工程は、同時に２つ以上の照射範囲３６にレーザー光が照射するようにしてもよい。接続材料３１の溶融は、２つ以上のはみ出し部分１７上で同時に行うことも可能であり、上述したようにはみ出し部分１７上の接続材料３１を１つずつ溶融させることも可能であり、特に限定されるものではないが、一方の基板１１が有する全てのはみ出し部分１７上で接続材料３１の溶融を行った後、他方の基板２１のはみ出し部分２７上の接続材料３１を溶融させるようにすれば、第一、第二の基板１１、２１をひっくり返す工程が一度ですむ。
【００５４】
以上は、レーザー光３５の照射によって接続材料３１を加熱する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザー光を第一、第二の基板１１、２１のいずれか一方又は両方に照射して基板を昇温させ、基板上に配置された接続材料を熱伝導で加熱する方法や、加熱手段の光源である赤外線ランプから赤外線を接続材料３１に放射する方法や、昇温した加熱手段を第一、第二の基板１１、２１に押し当て、熱伝導で接続材料を加熱する方法がある。
【００５５】
加熱手段からの熱伝導で加熱する場合には、第一、第二の基板１１，２１のいずれか一方又は両方を、基板１１、２１全体が加熱されるような加熱手段を用いてもよいし、基板１１、２１の接続材料３１が配置された部分だけを加熱するような加熱手段を用いてもよい。
【００５６】
しかしながら、熱伝導で加熱する方法は、第一、第二の基板１１，２１を不必要に加熱するため、レーザー光３５を用いて接続材料３１又は接続材料３１の周囲の部分だけを昇温させることが好ましい。
【００５７】
また、第一、第二の基板１１、２１の全てのはみ出し部分１７、２７上の接続材料３１を同時に溶融させることもできる。具体的には、各はみ出し部分１７、２７上に接続材料３１を仮固定しておけば、下側に向けられたはみ出し部分１７、２７上の接続材料３１が脱落せず、各はみ出し部分１７、２７上に仮固定された接続材料３１を一度に溶融させることができる。この場合も、各はみ出し部分１７、２７上で溶融した溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた時に、その両端が、隣接する他のはみ出し部分１７、２７上で溶融し、引き込まれた溶融物の一端部と接触するようにすれば、リング状の溶融物３２が形成される。
【００５８】
接続材料３１の仮固定の方法としては、他の接着剤を介して接続材料３１をはみ出し部分１７、２７上に固定する方法や、接続材料３１のはみ出し部分１７、２７と接触する底面か、基板１１、２１の縁１８、２８と接触する側面を部分的に溶融させて接着力を発現させ、接着材料３１自身ではみ出し部分１７、２７上に固定する方法がある。
【００５９】
第一、第二の基板１１、２１の平面形状や、第一、第二の基板１１、２１の重ね合わせ方法も特に限定されず、はみ出し部分の数も特に限定されない。図１１は第一、第二の基板１１、２１にはみ出し部分１７、２７が１つずつ形成されるように重ね合わせた例である。図１２は第一の基板１１だけにはみ出し部分１７が形成された例であり、この場合ははみ出し部分１７上で接続材料３１を溶融させた後、第一、第二の基板１１，２１をひっくり返す必要がない。
【００６０】
いずれの場合も、第一、第二の基板１１，２１を重ね合わせた後は、第二の基板２１が隔壁１５で支持された状態が維持されるので、第一、第二の基板１１、２１を重ね合わせた時の第一、第二の基板１１、２１の位置関係は動かない。
【００６１】
放電ガスは特に限定されず、ＰＤＰに用いられる周知ガスを広く用いることができる。具体的には、Ｎｅガス、Ａｒガス、Ｋｒガス、Ｘｅガス、Ｈｅガス等を用いることができ、それらのガスは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００６２】
接続材料３１は常温で固体であって、第一、第二の基板１１、２１よりも融点が低い物であれば特に限定されるものではないが、軟化溶融した時に、第一、第二の基板の表面に濡れ性が高いものが好ましい。また、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に確実に溶融物を引き込ませるためには、溶融した時の粘度が１０3ポアズ以下になるものが好ましい。
【００６３】
具体的には、第一、第二の基板１１、２１がガラス基板で構成される時には、ガラスのような無機材料、又はガラス基板に対する接着性の高い樹脂材料等を用いることができるが、長時間に亘って気密性を維持し、高い信頼性を保持するために、ＰＤＰやＦＥＤを製造する時には無機材料のみからなる接続材料３１を用いることが好ましい。
【００６４】
接続材料３１をはみ出し部分１７、２７上に配置する方法は特に限定されないが、例えば、予め細長に成形された接続材料３１をはみ出し部分１７、２７上に載置したり、型転写、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で、細長の接続材料３１をはみ出し部分１７、２７上に印刷してもよい。
【００６５】
以上は、本発明の製造装置を用いて、表示範囲１９に放電ガスを充填されたプラズマディスプレイパネル１を製造する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、表示範囲１９に有機層が配置され、第一、第二の電極間に電圧を印加すると有機層が発光するように構成された有機ＥＬ装置や、表示範囲１９に液晶材料が配置された液晶パネル（ＬＣＤ）の製造に、本発明の製造装置を用いることもできる。
【００６６】
更に、表示範囲１９に真空雰囲気が形成され、第一、第二のパネルのうち、一方のパネルに設けられた電子放出源から真空雰囲気中に電子が放出されると、その電子が他方のパネルに設けられた蛍光体膜に入射して光が発生するように構成されたＦＥＤの製造に、本発明の製造装置を用いることもできる。
【００６７】
本発明の製造装置、及びこれを用いた製造方法は、封止に必要な部分だけを加熱し、不純ガスの発生量が少ないので、不純ガスの影響を受けやすいＦＥＤやＰＤＰの製造に特に適している。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明により製造されたプラズマディスプレイパネルの一例を説明する断面図
【図２】第一、第二の基板を重ね合わせた状態を説明する断面図
【図３】第一、第二の基板を重ね合わせた状態を説明する平面図
【図４】接続材料をはみ出し部分上に配置した状態を説明する平面図
【図５】（ａ）接続材料を配置した状態を示す断面図、（ｂ）溶融物が引き込まれた状態を示す断面図
【図６】（ａ）接続材料を配置した状態を示す平面図、（ｂ）接続材料が溶融させる途中の状態を示す平面図
【図７】第一、第二の基板を重ね合わせた状態の投影図
【図８】リング状の固化物が形成された状態を示す平面図
【図９】本発明により製造されたプラズマディスプレイパネルの他の例を説明する断面図
【図１０】接続材料の他の例を説明する断面図
【図１１】第一、第二の基板の重ね合わせ方法の第二例を説明する平面図
【図１２】第一、第二の基板の重ね合わせ方法の第三例を説明する平面図
【符号の説明】
【００６９】
１……プラズマディスプレイパネル    １０……第一のパネル    １１……第一の基板    １５……隔壁    １７、２７……はみ出し部分    ２０……第二のパネル    ２１……第二の基板    ３１……接続材料    ３２……溶融物    ３３……固化物    ３５……レーザー光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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