(57)【要約】      （修正有）【課題】  半導体集積回路と基板との位置合わせを容易に行う。【解決手段】半導体集積回路体は、ICチップ１０と、プリント基板２０と、を対向させて配置して構成されている。ICチップ１０におけるプリント基板２０に対向する第１の面１０Fには、３つの光素子１２が並んで設けられ、３つの光素子１２を囲むように第１の長方形領域R１を想定し、この第１の長方形領域R１の４つの角それぞれに、第１の突起部１６を配置している。プリント基板２０には、３つの光素子１２各々と光通信するための３つの導光路２２が形成され、この３つの導光路２２における端の配置領域に、この領域を囲むように第２の長方形領域R２を想定し、第２の長方形領域R２の四つの角それぞれに、第２の突起部２４を配置している。第１の突起部１６と第２の突起部２４とが隣接するように配置する。これにより、導光路２２の端が、光素子１２に対応する位置に正確に位置合わせすることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路と基板とを対向させて配置して構成された半導体集積回路体であって、
前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面各々に、位置合わせ用の突起部を有することを特徴とする半導体集積回路体。
【請求項２】
前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起と前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起とが隣接することにより、前記半導体集積回路と前記基板との平面方向の相対的配置位置が許容範囲内になるように、各突起の位置が予め定められていることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路体。
【請求項３】
前記半導体集積回路の第１の面における前記突起の先端が前記基板に位置すると、前記半導体集積回路と前記基板との間隔が許容範囲内になるように、該第１の面からの突起の高さが予め定められていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体集積回路体。
【請求項４】
前記基板の第２の面における前記突起の先端が前記半導体集積回路に位置すると、前記半導体集積回路と前記基板との間隔が許容範囲内になるように、該第２の面からの突起の高さが予め定められていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の半導体集積回路体。
【請求項５】
前記半導体集積回路の第１の面には、発光又は受光する光素子部が設けられ、
前記基板内には、前記光素子部との間で光通信するための導光路が形成されると共に、該導光路の第２の面上の端は、前記半導体集積回路が相対的に位置合わせされた場合における前記光素子部に対応する位置に位置することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の半導体集積回路体。
【請求項６】
前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起の少なくとも一方は、前記半導体集積回路と前記基板とが位置合わせされたとき、前記光素子部を囲む枠状の形成であることを特徴とする請求項５記載の半導体集積回路体。
【請求項７】
前記光素子部が複数設けられ、
前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起の少なくとも一方は、前記半導体集積回路と前記基板とが位置合わせされたとき、各光素子部を囲む枠状の形成であることを特徴とする請求項６記載の半導体集積回路体。
【請求項８】
前記枠状の形状は、前記半導体集積回路と前記基板とが位置合わせされたとき、枠外から枠内への充填剤の進入を防ぐ形状である請求項６又は請求項７に記載の半導体集積回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路体にかかり、特に、半導体集積回路と基板とを対向させて配置して構成された半導体集積回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路基板（ICチップ）とプリント基板とを対向させて配置して構成された半導体集積回路体が提案されている。この半導体集積回路体では、半導体集積回路基板に光素子を配置して、プリント基板内に、この光素子と光通信するため、一端が光素子に対応する位置し、光を導く導光路が形成されている。この場合、光素子との光通信を確実に行うためには、プリント基板内に形成された導光路における、光素子に対応する当該一端の位置が正確に光素子に対応する位置に位置させる必要がある。即ち、半導体集積回路基板とプリント基板とを正確に位置合わせすることが要請される。
【０００３】
そこで、パッケージの金属ブロック上に光半導体素子を半田付けにより固定して実装するに際し、所定の位置にあらかじめ半田材からなる小突起を設けた金属ブロック及び該小突起に対応して設けた凹部を有する光半導体素子とを準備し、前記小突起と凹部とを嵌合して光半導体素子の位置を決定し、これを加熱して前記半田材により固着することを特徴とする光半導体素子の実装方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、金属ブロック上に小突起を設け、半導体素子に凹部を設けているので、この小突起と凹部とを勘合させるためには、予め金属ブロックと光半導体素子とを正確に位置合わせする必要がある。なぜなら、小突起が凹部に勘合する際には、その勘合状態を外部からは認識することができないからである。従って、金属ブロックと光半導体素子との位置合わせが困難である。
【０００５】
なお、発光（受光）素子をサブマウントチップに接合し、素子を基板側に向けてサブマウントチップを光導波路基板に接合するに際し、サブマウントチップと光導波路基板との間を半田バンプにて接合するとともに、発光（受光）素子と光導波路基板との間隙を規制するポストを設置したことを特徴とする光伝送用プリント板ユニットが提案されている（特許文献２）。この特許文献２では、垂直方向の位置合わせが可能となり、上記特許文献１では平面方向の位置合わせが可能となる。
【０００６】
上記特許文献１、２の技術を組み合わせると、平面方向の位置合わせに上記小突起と凹部とからなる第１の部材を必要とし、高さ方向の位置合わせのためにポスト等の第２の部材が必要となる。よって、半導体集積回路基板とプリント基板との平面方向及び高さ方向の位置合わせのそれぞれに位置合わせのための複数の部材が必要となる。
【特許文献１】特開２００４-０１２８０３公報
【特許文献２】特開平０５-２５１８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みなされたもので、半導体集積回路と基板との位置合わせを容易に行うことの可能な半導体集積回路体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、半導体集積回路と基板とを対向させて配置して構成された半導体集積回路体であって、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面各々に、位置合わせ用の突起部を有することを特徴とする。
【０００９】
即ち、本発明は、半導体集積回路と基板とを対向させて配置して構成された半導体集積回路体である。そして、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面各々に、位置合わせ用の突起部を有する。
【００１０】
従って、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における突起と、前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における突起とを用いて、半導体集積回路と基板とを対向させて配置する際の位置合わせを行うことができる。
【００１１】
この場合、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面各々に、位置合わせ用の突起部を有するので、平面方向から、各突起を視認することができ、容易に位置合わせすることができる。
【００１２】
請求項２のように、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起と前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起とが隣接することにより、前記半導体集積回路と前記基板との平面方向の相対的配置位置が許容範囲内になるように、各突起の位置が予め定めている。
【００１３】
従って、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起と前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起とを隣接させると、前記半導体集積回路と前記基板との平面方向の相対的配置位置が許容範囲内になる。
【００１４】
また、請求項３のように、前記半導体集積回路の第１の面における前記突起の先端が前記基板に位置すると、前記半導体集積回路と前記基板との間隔が許容範囲内になるように、該第１の面からの突起の高さが予め定められている。
【００１５】
従って、前記半導体集積回路の第１の面における前記突起の先端が前記基板に位置するように、半導体集積回路と基板とを対向させて配置すると、前記半導体集積回路と前記基板との間隔が許容範囲内になる。
【００１６】
更に、請求項４のように、前記基板の第２の面における前記突起の先端が前記半導体集積回路に位置すると、前記半導体集積回路と前記基板との間隔が許容範囲内になるように、該第２の面からの突起の高さが予め定められている。
【００１７】
従って、前記基板の第２の面における前記突起の先端が前記半導体集積回路に位置するように、半導体集積回路と基板とを対向させて配置すると、前記半導体集積回路と前記基板との間隔が許容範囲内になる。
【００１８】
ところで、請求項５のように、前記半導体集積回路の第１の面には、発光又は受光する光素子部を設け、前記基板内に、前記光素子部との間で光通信するための導光路を形成するようにしてもよい。この場合、該導光路の第２の面上の端を、前記半導体集積回路が基板に相対的に位置合わせされた場合における前記光素子部に対応する位置に位置させるようにする。
【００１９】
この場合、請求項６のように、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起の少なくとも一方は、前記半導体集積回路と前記基板とが位置合わせされたとき、前記光素子部を囲む枠状の形成としてもよい。この場合、請求項７のように、前記光素子部を複数設け、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における前記突起及び前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における前記突起の少なくとも一方は、前記半導体集積回路と前記基板とが位置合わせされたとき、各光素子部を囲む枠状の形成としてもよい。よって、各光素子部における光の流出を低減することができる。
【００２０】
そして、請求項８のように、前記枠状の形状を、前記半導体集積回路と前記基板とが位置合わせされたとき、枠外から枠内への充填剤の進入を防ぐ形状としてもよい。これにより、半導体集積回路と基板との間に充填剤を流入させても、充填剤が突起によって流入が阻止され、光素子部に充填剤が流入することによる光通信の低減を防止することができる。
【００２１】
なお、枠外から枠内への充填剤の進入を防ぐ形状としては、例えば、半導体集積回路と基板とが位置合わせされたとき、突起、半導体集積回路、及び基板により、閉空間が形成される形状である。すなわち、突起は、半導体集積回路、及び基板との接続面が、半導体集積回路、及び基板と平行な形状である。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように本発明によれば、前記半導体集積回路の前記基板に対向する第１の面における突起と、前記基板の前記半導体集積回路に対向する第２の面における突起とを用いて、半導体集積回路と基板とを対向させて配置する際の位置合わせを行うことができ、容易な位置合わせを実現することができる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本実施の形態に係る半導体集積回路体は、図１（A）〜図１（C）に示す半導体集積回路としての半導体集積回路基板（以下、ICチップという）１０と、図２（A）〜図２（B）に示す基板としてのプリント基板２０と、を対向させて配置して構成されている（図５参照）。
【００２４】
ICチップ１０における２つの面の内のプリント基板２０に対向する第１の面１０Fには、その周辺に複数のハンダボール１４が接着されている。また、ICチップ１０の第１の面１０Fの中央には、各々１つの発光部（光素子部）を有する３つの光素子１２が所定方向（x方向）に並んで設けられている。本実施の形態では、この３つの光素子１２の配置領域に、図１（A）及び図１（B）に示すように、３つの光素子１２を囲むように第１の長方形領域R１を想定し、この第１の長方形領域R１の４つの角それぞれに、形状が長方形を２つの組合せてなるL字かつ角柱状の位置合わせ用の第１の突起部１６を配置している。
【００２５】
各第１の突起部１６は、他の第１の突起部１６に向かい合うように配置されている。
【００２６】
図２（A）及び図２（B）に示すように、プリント基板２０には、上記３つの光素子１２各々と光通信するための３つの導光路２２が形成されている。本実施の形態では、図２（Ｂ）に示すように、この３つの導光路２２における端（プリント基板２０のICチップ１０に対向する第２の面２０F上に位置する）の配置領域に、この領域を囲むように第２の長方形領域R２を想定し、第２の長方形領域R２の四つの角それぞれに、形状が長方形を２つ組み合わせてなるL字かつ角柱状の位置合わせ用の第２の突起部２４を配置している。各第２の突起部２４は、他の第２の突起部２４に向かい合うように配置されている。
【００２７】
次に図３を参照して、第１の突起部１６及び第２の突起部２４を説明する。前述したように、第１の突起部１６は、第１の長方形領域R１の四つの角それぞれに配置され、第２の突起部２４は、第２の長方形領域R２の四つの角それぞれに配置されている。より詳細には、第１の突起部１６の２つの外側面の位置が、第１の長方形領域R１の四つの角の２辺に位置し、第２の突起部２４の２つの内側面の位置が第２の長方形領域R２の４つの角の位置に位置する。そして、図３に示すように、第１の突起部１６の外側の面と第２の突起部２４の内側の面とが隣接すると、ICチップ１０とプリント基板１６との平面方向の相対的配置位置が許容範囲になるように、各突起部１６、２４の位置、即ち、第１の長方形領域R１及び第２の長方形領域R２の位置が予め定められている。即ち、第１の長方形領域R１のx方向の長さはX０、第２の長方形領域のｘ方向の長さはｘ１（＝X０＋ｘ）である。また、第１の長方形領域R１のｙ方向の長さはY０、第２の長方形領域のY方向の長さはY１（＝Y０＋ｙ）である。そして、図３（C）に示すように、第１の突起部１６の外側の位置と第２の突起部２４のｙ方向の内側の位置との間の距離がｙ/２となり、第１の突起部のX方向の外側の位置と第２の突起部のX方向の内側の位置との間の距離がx/２となるように、それぞれの角の第１の突起部１６及び第２の突起部２４が位置するように配置した場合に、光素子１２の発光部の中心位置Pと、導光路２２のプリント基板２０の第２の面２０F上の端の断面の中心位置とが一致するように、予め第１の突起部１６及び第２の突起部２４の位置が定められている。なお、第１の突起部１６のX方向の外側の位置と第２の突起部のX方向の内側の位置とが一致した場合、または第１の突起部１６のY方向の外側の位置と第２の突起部２４のY方向の内側の位置とが一致した場合でも、光素子１２の発光部の中心位置Pは、上記導光路の端の断面の領域内に位置するようにｘ及びｙの値が定められている。
【００２８】
また、図３（Ｂ）に示すように、ICチップ１０の第１の面１０Fを基準にした場合における第１の突起部１６の高さ及びプリント基板２０の第２の面２０Fを基準にした場合の第２の突起部の高さの少なくとも、本実施の形態では両方が長さZ０である。即ち、第１の突起部１６の先端がプリント基板２０の第２の面２０Fに位置し、第２の突起部２４の先端がICチップ１０の第１の面１０Fに位置した場合に、ICチップ１０とプリント基板２０との間隔が許容範囲になるように、各突起部１６、２４の長さZ０が予め定められている。
【００２９】
以上のように構成されたICチップ１０とプリント基板２０とを、図４に示すように、第１の突起部１６と第２の突起部２４とが隣接する、即ち、第２の長方形領域R２の中に第１の長方形領域R１が位置するように配置する。これにより、図５に示すように、導光路２２の端（プリント基板２０の第２の面２０F上の断面の中心位置）が、光素子１２に対応する位置に正確に位置合わせすることができる。そして、図５に示すように、充填剤２６を充填して、半導体集積回路体が形成される。
【００３０】
以上説明したように、本実施の形態では、第１の突起部１６と第２の突起部２４との勘合により、外から認識できなくても、それぞれが隣接するように位置合わせすればいいので、平面方向の位置合わせを容易に実行することができる。
【００３１】
また、前述した実施の形態では、リフロー中にハンダボール１４は収縮するが、第１の突起部１６及び第２の突起部２４が所定の長さ、即ち、ICチップ１０とプリント基板２０との間隔が許容範囲となる長さに設定されているため、高さ方向の位置合わせを正確に実行することができる。
【００３２】
また、第２の突起部の外側の壁により、ハンダボールとボンディングパッドの精度の良い位置合わせを確実にすることができる。
【００３３】
次に、第２の実施の形態を説明する。本実施の形態の半導体集積回路体は、前述した第１の実施の形態と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分には同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００３４】
前述した第１の実施の形態では、第１の突起部１６を、上記第１の長方形領域R１の四つの角に配置しているが（図１参照）、本実施の形態では、図６に示すように、第１の突起部３６は、その内側の位置が上記第１の長方形領域R１の外側全部の位置に一致するように、枠上に形成されている。
【００３５】
また、第１の実施形態の第２の突起部２４は、第２の長方形領域R２の四つの角に配置しているが(図２参照)、本実施の形態では、図７に示すように、第２の突起部４４の内側の位置が第２の長方形領域R２の外側全部の位置に一致するように枠上に形成されている。
【００３６】
即ち、図８に示すように、第１の突起部３６は、その外側は、第１の長方形領域R１に一致し、X方法の長さはX０、Y方向の長さはY０である。また、第２の突起部４４の内側位置は、第２の長方形領域R２の外側位置と一致する。即ち、第２の突起部４４の内側のX方向の長さはX１（X０＋x）であり、Y方向の長さはY１（Y０＋y）である。また、図８（B）に示すように、第１の突起部３６及び第２の突起部４４の少なくとも一方、本実施の形態では両方の高さは上記Z０である。
【００３７】
そして、図８（C）に示すように、第１の突起部３６が第２の突起部４４の内側に位置するように、即ち、第１の突起部３６の外側位置と第２の突起部４４の内側位置とのX方向の間隔がx/２、Y方向の間隔がｙ/２の場合に、光素子１２の発光領域の中心と導光路２２の端の断面の中心とが一致するように、第１の突起部３６及び第２の突起部４４の配置位置が予め定められている。
【００３８】
よって、図９に示すように、第１の突起部３６が第２の突起部４４の内側に隣接するように配置すると、図１０に示すように、導光路２２の端の位置が光素子１２の発光領域に正確に位置させることができる。
【００３９】
そして、図１０に示すように、充填剤２６を第２の突起部４４の回りに充填し、リフローを行う。
【００４０】
前述したように、第１の突起部３６及び第２の突起部４６は、光素子１２の配置領域を囲むように枠上に形成されているので、充填剤２６が光素子１２の配置領域に侵入することを防止することができる。
【００４１】
次に、第３の実施の形態を説明する。本実施の形態は、前述した第２の実施の形態と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分には、同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【００４２】
図１１に示すように、本実施の形態では、第２の実施の形態における第１の突起部３６と同様の第１の突起部５６を備えている。本実施の形態では更に、隣り合う光素子１２の間に、領域を仕切るように、第１の仕切り用の突起部５６Ｘ、５６Ｙが更に設けられている。よって、この第１の仕切り用の突起５６Ｘ、５６Ｙにより、各光素子１２の配置領域が仕切られる。
【００４３】
また、本実施の形態では、図１２に示すように、前述した第２の実施の形態における第２の突起部４４と同様の第２の突起部６４を備えている。そして、本実施の形態では更に、第２の突起部６４の配置領域の中に、導光路の端の間の領域を仕切るように第２の仕切り用の突起６４Ｂ、６４Ｃが設けられている。
【００４４】
即ち、図１３(Ａ)に示すように、本実施の形態の第１の突起部５６は、各光素子１２の配置領域を仕切るように二つの第１の仕切り用の突起５６Ｙ、５６Ｘを備えている。また、図１３(Ｂ)に示すように、第２の突起部６４Ａの配置領域内には、導光路の端の領域を仕切るように、第２の仕切り用の突起６４Ｂ、６４Ｃが設けられている。第１の突起部５６は前述した第１の長方形領域R１に一致し、第２の突起部６４Ａは、前述した第２の長方形領域R２に一致する。また、ICチップ１０とプリント基板２０とが対向して配置されると、即ち、第１の突起部５６が、第２の突起部６４Ａの配置領域内に隣接するように配置されると、第１の仕切り用の突起５６Ｘ、５６Ｙと、第２の仕切り用の突起６４Ｂ、６４Ｃとが隣接し、図１３（Ｃ）に示すように、第１の仕切り用の突起５６Ｘ及び第２の仕切り用の突起６４Ｂとが二つの発光素子の配置領域を仕切り、第１の仕切り用の突起５６Ｙと第２の仕切り用の突起６４Ｃとによって二つの光素子の配置領域を仕切る。
【００４５】
よって、図１４に示すように、第１の突起部５６が第２の突起部６４の内側に隣接するように配置すると、図１５に示すように、導光路２２の端の位置が光素子１２の発光領域に正確に位置させることができる。
【００４６】
そして、図１５に示すように、充填剤２６を第２の突起部６４の回りに充填し、リフローを行う。
【００４７】
よって、光素子との間の光通信の際、他の光素子との間の光通信の際の光が混入することを防止することができる。
【００４８】
前述した各実施の形態では、第１の長方形領域、第２の長方形領域を用いているが、第１の正方形領域、第２の正方形領域を用いるようにしてもよい。
第２の実施の形態及び第３の実施の形態では、第１の長方形領域、第２の長方形領域に代えて、円、楕円状領域を用いるようにしてもよい。
【００４９】
前述した各実施の形態では、１つの光素子が１つの発光部を有するが、１つの光素子が複数の発光部を有するものを用いてもよい。なお、光素子は、発光部ではなく、受光部の場合も同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１の実施の形態におけるICチップの構成を示す図であり、（A）は、ICチップの第１の面の様子を示し、（B）は第１の面の斜視図であり、（C）はICチップの断面図である。
【図２】第１の実施の形態におけるプリント基板を示す図であり、（A）は断面図であり、（B）は、第２の面の斜視図である。
【図３】第１の突起部及び第２の突起部の位置関係を説明する説明図であり、（A）は、第１の長方形領域及び第２の長方形領域と第１の突起部及び第２の突起部との位置関係を説明し、（B）は、第１の突起部及び第２の突起部の高さを説明し、（C）は、第１の突起部と第２の突起部の位置合わせにより光素子と導光路との位置関係が一致することを説明する説明図である。
【図４】ICチップ１０をプリント基板に配置する様子を示す図である。
【図５】最終的な半導体集積回路体の断面図である。
【図６】第２の実施の形態におけるICチップの構成を示す図であり、（A）は、ICチップの第１の面の様子を示し、（B）は第１の面の斜視図であり、（C）はICチップの断面図である。
【図７】第２の実施の形態におけるプリント基板を示す図であり、（A）は断面図であり、（B）は、第２の面の斜視図である。
【図８】第１の突起部及び第２の突起部の位置関係を説明する説明図であり、（A）は、第１の長方形領域及び第２の長方形領域と第１の突起部及び第２の突起部との位置関係を説明し、（B）は、第１の突起部及び第２の突起部の高さを説明し、（C）は、第１の突起部と第２の突起部の位置合わせにより光素子と導光路との位置関係が一致することを説明する説明図である。
【図９】ICチップ１０をプリント基板に配置する様子を示す図である。
【図１０】最終的な半導体集積回路体の断面図である。
【図１１】第３の実施の形態におけるICチップの構成を示す図であり、（A）は、ICチップの第１の面の様子を示し、（B）は第１の面の斜視図であり、（C）はICチップの断面図である。
【図１２】第３の実施の形態におけるプリント基板を示す図であり、（A）は断面図であり、（B）は、第２の面の斜視図である。
【図１３】第１の突起部及び第２の突起部の位置関係を説明する説明図であり、（A）は、第１の長方形領域及び第２の長方形領域と第１の突起部及び第２の突起部との位置関係を説明し、（B）は、第１の突起部及び第２の突起部の高さを説明し、（C）は、第１の突起部と第２の突起部の位置合わせにより光素子と導光路との位置関係が一致することを  説明する説明図である。
【図１４】ICチップ１０をプリント基板に配置する様子を示す図である。
【図１５】最終的な半導体集積回路体の断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０    半導体集積回路(基板)（ICチップ）
１２    光素子(発光素子)
１４    ハンダボール
１６    第１の突起部
２０    プリント基板
２２    導光路
２４    第２の突起部
２６    充填剤
３６    第１の突起
４４    第２の突起
５６    第１の突起
６４    第２の突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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