(57)【要約】【課題】  簡易な装置および工程により行うことができ、従って、製造コストの低減を図ることができるとともに、伝送損失の低い高性能の光導波路を得ることが可能な光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】  下部クラッド層２とコア層３とを含む光導波路１０の製造方法である。下部クラッド層２の塗工後に、下部クラッド層２に凹凸パターンが形成されたモールド５をプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層２表面に転写するインプリント工程と、インプリント工程により下部クラッド層２表面に形成された凹部６内に、コア層３を印刷する印刷工程と、を含む。【選択図】        図１
2006011274.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層とコア層とを含む光導波路の製造方法において、
前記下部クラッド層の塗工後に、塗工された該下部クラッド層に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、該凹凸パターンを該下部クラッド層表面に転写するインプリント工程と、
前記インプリント工程により前記下部クラッド層表面に形成された凹部内に、前記コア層を印刷する印刷工程と、を含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記モールドとして、前記凹凸パターンの凸側が、角部を有しない断面略半円形状であるものを用いる請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記下部クラッド層の材料として熱可塑性材料を用い、該熱可塑性材料のガラス転移点以上の温度で前記プレスを行った後、モールドからの離型前に、該下部クラッド層の冷却硬化を行う請求項１または２記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記下部クラッド層の材料として熱硬化性材料を用い、前記プレス後、モールドからの離型前に、該下部クラッド層の熱硬化を行う請求項１または２記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記下部クラッド層の材料として光硬化材料を用い、前記プレス後、モールドからの離型前に、該下部クラッド層の光硬化を行う請求項１または２記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記印刷工程において、前記コア層の材料として前記下部クラッド層に対する表面張力が高い材料を用い、前記凹部内で該コア層を断面略円形状に形成する請求項１〜５のうちいずれか一項記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の製造方法に関し、詳しくは、複雑な工程を必要とせず、低コストで伝送損失の小さい光導波路を得ることができる光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の光通信技術の発展に伴い、光スイッチや光合分波器などの光通信用部品を構成する基本素子として、高性能の光導波路の開発が望まれている。光導波路は一般に、基板上に、直接または下部クラッド層を介して、コア層および上部クラッド層を順次形成してなる構造を基本構造とする。そのコア層の材料としては、従来より、光伝播損失が小さいなどの利点から、光ファイバと同様に主として石英ガラス等の無機材料が用いられているが、最近では、加工性やコスト性に優れる合成樹脂などの有機材料を用いたポリマー光導波路について、検討が進められてきている。
【０００３】
このような光導波路の製造方法としては、フォトリソグラフィーや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等を用いてコア層を形成する方法が一般的である（例えば、特許文献１、２等に記載）。即ち、図３に示すように、まず、（ａ）基板１０１上にコア層１０２を塗布形成した後、（ｂ）その上にマスク層１０３を形成し、（ｃ）フォトリソグラフィーにより所望のコア層形状にパターニングする。さらに、（ｄ）このマスク層１０３を用いてコア層１０２をＲＩＥ等により加工し、最後に（ｅ）マスク層１０３を除去することで、所望の形状のコア層１０２を得ることができる。
【０００４】
しかし、フォトリソグラフィーを用いた従来の方法は、複雑な工程を要し、高価な装置が必要であるなど、製造歩留やコスト性等の面で難点を有するものであった。また、フォトリソグラフィーによるパターン形成においてはレジスト材料を使用したエッチング工程を経るため、コア層側面の形状精度が悪化する傾向があり、設計通りの形状を得ることは難しく、伝送損失の低減を図る観点からも望ましいものではなかった（図４（ａ）設計形状（断面）に対応する（ｂ）、（ｃ）フォトリソグラフィーによる形状（断面））。
【０００５】
これに対し、フォトリソグラフィを用いない製造技術として、例えば、特許文献３には、生産性の高い製造方法で簡便に光導波路を得ることを目的として、所定粘度の有機材料をインクジェット方式で所望量噴出することによりコア層を形成する光導波路の製造方法が記載されている。また、特許文献４には、高寸法精度の光回路部品を安価に大量生産で提供することを目的として、所定の特性を有するインクを用い、光回路部品のパターンを、各種印刷法により基板上に直接描画して後硬化させて光回路部品を形成する光回路部品の製造方法が記載されている。
【０００６】
一方、光の波長領域以下であるナノオーダーレベルの微細な加工を実現する技術として、ナノインプリント法が知られている。ナノインプリント法とは、ナノメートルオーダーで、樹脂をモールドと基板とで挟み込み、モールドに形成されたパターンを樹脂に転写する技術である。このナノインプリント法を用いたリソグラフィー技術が１９９５年にＣｈｏｕらにより提唱されており、光源波長の短い電子線縮小転写法や極紫外線縮小転写法と比較して装置コストや運用コストを安価にできることが期待されるために、最近、特に注目されている。
【０００７】
図５に、ナノインプリント法の具体的な手法を示す。図示するように、ナノインプリント法では、まず、Ｓｉやガラス基板からなり、表面に微細なパターンを有するモールド（金型やスタンパーとも呼ばれる）２０３を用意し、これを基板２０１上に塗布形成したポリメチルメタクリル酸（ＰＭＭＡ）などの高分子膜２０２に、そのガラス転移温度以上でプレスする（図５（ａ）、（ｂ））。その後、冷却してガラス転移温度より低い温度として、高分子膜２０２を硬化させた後、モールド２０３から離型することにより、モールド２０３のパターンを高分子膜２０２に転写することができる（図５（ｃ））。最近では、Ｗｉｌｌｓｏｎらにより、光硬化性樹脂膜に石英モールドをプレスした後、樹脂を光硬化させる方法を用いて、パターンを形成する方法が開発されている。
【特許文献１】特開平６−３４７６５８号公報（段落［００１０］〜［００１２］等）
【特許文献２】特開平８−３０４６５０号公報（段落［０００９］等）
【特許文献３】特開２００３−３２９８６７号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献４】特開２００３−２０２４４４号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ  Ｔｏ  Ｔｈｅ  Ｈｏｍｅ）などの普及に伴うインターネットの急速なブロードバンド化の流れにより、民生用の安価な光回路部品へのニーズが高まってきている。そのためには、上述の製造工程やコスト等の問題を解消した、新たな光導波路の製造技術を確立することが急務である。
【０００９】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題を解消して、簡易な装置および工程により行うことができ、従って、製造コストの低減を図ることができるとともに、伝送損失の低い高性能の光導波路を得ることが可能な光導波路の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は鋭意検討した結果、下部クラッド層およびコア層の形成に際しインプリントの技術と印刷の技術とを組み合わせて用いることで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、本発明の光導波路の製造方法は、下部クラッド層とコア層とを含む光導波路の製造方法において、
前記下部クラッド層の塗工後に、塗工された該下部クラッド層に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、該凹凸パターンを該下部クラッド層表面に転写するインプリント工程と、
前記インプリント工程により前記下部クラッド層表面に形成された凹部内に、前記コア層を印刷する印刷工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明においては、前記モールドとして、前記凹凸パターンの凸側が、角部を有しない断面略半円形状であるものを用いることが好ましい。また、下部クラッド層を硬化する手法としては、前記下部クラッド層の材料として熱可塑性材料を用い、該熱可塑性材料のガラス転移点以上の温度で前記プレスを行った後、モールドからの離型前に、該下部クラッド層の冷却硬化を行うか、前記下部クラッド層の材料として熱硬化性材料を用い、前記プレス後、モールドからの離型前に、該下部クラッド層の熱硬化を行うか、または、前記下部クラッド層の材料として光硬化材料を用い、前記プレス後、モールドからの離型前に、該下部クラッド層の光硬化を行うことが好適である。
【００１３】
さらに、本発明においては、前記印刷工程において、前記コア層の材料として前記下部クラッド層に対する表面張力が高い材料を用いることで、前記凹部内で該コア層を断面略円形状に形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、上記構成としたことにより、フォトリソグラフィを用いた従来方法と比較して簡易な工程で、高価な装置を用いることなく、高い形状精度を有する光導波路を製造することが可能となる。また、インプリント工程に用いるモールドや下部クラッド層およびコア層の材料、印刷方法等を適切に選択することで、断面略円形のコア層を容易に形成することができ、伝送損失の低減を図った光導波路を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態につき、詳細に説明する。
図１に、本発明の光導波路の製造方法の一好適実施形態に係る製造工程図を示す。図示する例では、（ａ）基板１上に下部クラッド層２を塗工した後、（ｂ）インプリント工程および（ｃ）印刷工程を経て、パターン形成された下部クラッド層２およびコア層３を順次形成し、さらに、（ｄ）上部クラッド層４を積層することにより、光導波路１０を製造している。本発明の光導波路の製造方法は、下部クラッド層とコア層とを含む光導波路を製造するにあたり、所定の（ｂ）インプリント工程および（ｃ）印刷工程の二つの工程を用いる点に特徴を有する。  
【００１６】
前述したように、インプリント法のうち、ナノオーダーレベルの微細な加工を実現する技術としてナノインプリント法が知られているが、本発明においては、光の波長領域以下であるナノオーダーレベルの加工は必要としないため、マイクロメーターオーダーレベルのパターン形成をインプリント工程により行う。具体的には、下部クラッド層２の塗工後に、塗工された下部クラッド層２に対し凹凸パターンが形成されたモールド５をプレスして、その凹凸パターンを下部クラッド層２の表面に転写する。これにより、従来のリソグラフィー法に必要な現像作業が不要となり、効率良く製造を行うことが可能となる。また、ビーム系が不要であるため装置コストが抑制でき、化学増幅系などの高価なレジスト材料が不要となる点でもコストの低減に寄与することができる。また、インプリント法では、パターンの形状をそのまま転写することができるため、設計通りの３次元形状を容易に得ることができるとともに、従来のリソグラフィー法では対応できなかった曲面などの多様な断面形状にも、光導波路を形成することが可能となるという利点もある。
【００１７】
上記インプリント工程においては、下部クラッド層２の材料として、熱可塑性材料または熱硬化性材料を用いる熱インプリント法、または、光硬化材料を用いる光インプリント法のいずれかを、好適に採用することができる。このうち、熱可塑性材料を用いる場合には、そのガラス転移点以上の温度でモールド５のプレスを行った後、モールド５からの離型前に下部クラッド層２の冷却硬化を行うことにより、形状精度良くパターンを形成した下部クラッド層２を形成することができる。また、熱硬化性材料を用いた場合には、プレス後、モールド５からの離型前に下部クラッド層２の熱硬化を行い、光硬化材料を用いた場合には、同様にプレス後、モールド５からの離型前に、下部クラッド層２の光硬化を行えばよい。いずれの場合においても、モールド５からの離型前に下部クラッド層２を硬化させることができるため、所望の形状のパターンを、歪みを生ずることなく形成することができる。
【００１８】
熱インプリント法に用いることのできる下部クラッド層２の材料としては、透明性に優れた熱可塑性材料および熱硬化性材料であればよく、特に制限されるものではない。例えば、熱可塑性材料としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などが挙げられる。これらの材料は、単独もしくはブレンドして用いてもよく、ブレンドの場合には、ブレンドされる各々の材料の３次元網目構造が相互貫通している構造（ＩＰＮ（Ｉｎｔｅｒ  ｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ  ｎｅｔｗｏｒｋｓ）構造）をとってもよい。上記材料の成分をブロックとして、共重合体としてもよい。また、上記材料に適量の溶剤を添加して、転写性を改良することも可能である。また、クラッド層とコア層との屈折率差を調整する目的で、クラッド層の熱可塑性材料に対し低屈折率モノマーを添加することも可能である。
【００１９】
また、熱硬化性材料としては、シリコン系材料、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。これらの材料は、単品もしくはブレンドして用いてもよく、ブレンドの場合には、ブレンドされる各々の材料の３次元網目構造が相互貫通している構造（ＩＰＮ構造）をとってもよい。上記材料の成分をブロックとして、共重合体としてもよい。
【００２０】
次に、光インプリント法は、一般的に材料の硬化速度が速いので、熱インプリント法と比較して、プロセス時間を短くできる利点がある。かかる光インプリント法に用いることのできる光硬化材料は、（ａ）重クロム酸塩系感光性樹脂、（ｂ）光分解型感光性樹脂、（ｃ）光二量化型感光性樹脂、（ｄ）光重合型感光性樹脂に分類される。
【００２１】
（ａ）重クロム酸塩系感光性樹脂としては、ゼラチン、グルー、卵白、アラビアゴム、セラミックなどの天然高分子、あるいは、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ポリアクリルアミドのような合成高分子に、重クロム酸アンモニウムあるいは重クロム酸カリウムを加えたものを挙げることができる。また、（ｂ）光分解型感光性樹脂としては、芳香族ジアゾニウム塩系樹脂、ｏ−キノンジアジド類樹脂、アジド化合物含有樹脂があり、（ｃ）光二量化型感光性樹脂としては、桂皮酸エステル系樹脂が挙げられる。これらはいずれも、光インプリント法における下部クラッド層材料として用いることができる。
【００２２】
さらに、（ｄ）光重合型感光性樹脂としては、不飽和二重結合のラジカル重合反応を利用した光ラジカル重合系組成物、二重結合へのチオール基の付加反応を利用した光付加反応系組成物、および、エポキシ基の開環付加反応（カチオン重合）を利用した光カチオン重合系組成物等が挙げられる。このうち光ラジカル重合系組成物としては、（メタ）アクリロイル基、マレイン酸、フマル酸基を官能基として導入した不飽和ポリエステル、不飽和ポリウレタン、不飽和エポキシ樹脂、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、二重結合へのチオール基の付加反応を利用した光付加反応系組成物としては、ポリウレタンプレポリマーの末端イソシアネート基にアリルアルコールを反応結合させたポリエンにペンタエリスリトールテトラキス（β−メルカプトプロピオネート）のようなチオール基を持つ化合物が挙げられ、光カチオン重合系組成物としては、光の照射により、ＢＦ3、ＳｎＣｌ4、ＰＦ5などのルイス酸を放出する化合物を光カチオン重合開始剤として用いて、エポキシ基などを光開環重合させるものが挙げられる。また、アクリル系、エポキシ系、ポリシラン系等の感光性樹脂も挙げられる。これら光重合型感光性樹脂は、いずれも光インプリント法に使用可能である。
【００２３】
また、本発明においては、インプリント工程において使用するモールドとして、図２に示すような、凹凸パターンの凸側が、角部を有しない断面略半円形状であるものを用いることが好ましい。図示するモールド１５を用いることで、下部クラッド１２に転写される凹凸パターンの底部を断面略半円形状に形成することができ、図中の（ｃ）に示すように、コア層１３を断面略円形状に形成することが容易となる。コア層の断面が真円に近いほど低伝送損失の光導波路とすることができるため、これにより、図１に示すような断面矩形状のコア層に比して、より高性能の光導波路を得ることができる。
【００２４】
なお、インプリント法では、熱収縮や光硬化収縮により寸法変化が生ずるため、使用する材料に応じて変化量をあらかじめ予測して、光導波路を設計する必要がある。また、解像度がモールドで定まってしまう点、モールド内に樹脂の残膜が発生する場合がある点にも注意を要する。
【００２５】
本発明においては、上記（ｂ）インプリント工程により下部クラッド層２を形成した後、その表面にパターン形成された凹部６内に、コア層３を印刷する（ｃ）印刷工程を行う。印刷工程におけるコア層３の印刷方法としては、特に制限されるものではなく、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット、ディスペンサー塗布等の慣用の印刷方法を適宜選択して用いることが可能である。特に、図２に示すような断面略円形状のコア層１３を得るためには、インクジェットまたはディスペンサー塗布、中でも、ディスペンサー塗布の手法を用いることがより好ましい。
【００２６】
この場合、コア層の材料として下部クラッド層に対する表面張力が高い材料を用いることで、より容易にコア層を断面略円形状に形成することが可能となる。即ち、本発明においては、前述したインプリント工程におけるモールド形状、印刷工程におけるコア層の印刷方法、並びに下部クラッド層およびコア層材料を適宜選択して組み合わせて用いることにより、断面が真円に近いコア層を有する低伝送損失の光導波路を簡易にかつ低コストで得ることができる。
【００２７】
本発明においては、上述したインプリント工程および印刷工程により下部クラッド層およびコア層を形成する点のみが重要であり、その他の工程の具体的な手順や材料等については、常法に従い適宜選択すればよく、特に制限されるものではないが、例えば、以下のように行うことができる。
【００２８】
図１（ａ）に示す下部クラッド層２の塗工は、使用する材料に応じて慣用の塗工方法により行えばよく、特に制限されるものではない。例えば、コンマ法、グラビア法等を用いることができる。また、図１（ｄ）に示す上部クラッド層４の塗工についても、特に制限されず、上記の下部クラッド層２と同様に行えばよい。上部クラッド層４の塗工後には、熱ないし光（紫外線（ＵＶ）、電子線（ＥＢ）等）を適宜付与して、未硬化の部分を硬化させることにより、光導波路１０を得ることができる。なお、（ｃ）印刷工程後にも、コア層をある程度硬化させて形状を保持するために、熱ないし光を付与することが可能である。特に、断面略円形状のコア層とする場合には、印刷後に熱ないし光硬化を行うことが好ましい。
【００２９】
なお、本発明の製造方法は、バッチ方式で行うこともできるが、所望に応じ、ロールトゥロール方式を用いて連続して行うことも可能である。
【００３０】
基板１としては、従来より知られているものから適宜選択して用いることができ、特に制限されるものではない。例えば、シリコン基板や石英基板、金属箔、ガラス板などの他、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などの高分子フィルム等を用いることができる。但し、インプリント工程において光インプリント法を用いる場合には、基板１側から光を照射して硬化を行う必要があるため、基板１として透明なものを用いることが必要となる。最終的に形成された光導波路１０は、基板１から剥離させて実用に供することも可能である。
【００３１】
また、本発明においては、材料に対するモールドの凹凸パターンの転写安定性を向上させ、また、モールド自体の耐久性を向上させるために、インプリントした材料とモールドとが簡単に剥離可能であることが重要となる。このため、モールドの剥離性を向上する目的で、シリコーン系やフッ素系の離型剤をモールド表面に塗布することも可能である。インプリント法用のモールド離型剤としては、例えば、商品名オプツールＤＳＸ（ダイキン工業（株）製）等が挙げられる。
【００３２】
コア層３の材料としては、特に制限されるものではなく、光硬化材料、熱硬化性材料、熱可塑性材料等の各種モノマー（溶液も含む）、オリゴマー（溶液も含む）、ポリマー溶液のうちから、透明性や耐熱性等のコア層としての要求特性等の観点から、適宜選択して用いることができる。但し、上下クラッド層よりも高屈折率にて形成することが必要となるので、クラッド層の材料との関連で選択することを要する。
【００３３】
このうちモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸およびこれらの低級アルコールエステル、下記一般式（１）、
2006011274.tif 000003
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2は炭素数８〜２０のアルキル基を表す）で表される化合物、ジ（メタ）アクリルエステル、トリ（メタ）アクリルエステル、さらには、スチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン系モノマーなどを挙げることができる。
【００３４】
アクリル酸およびメタクリル酸の低級アルコールエステルの低級アルコールとしては、炭素数１〜５、好ましくは１〜３の１価アルコール、より好ましくはメタノールが挙げられる。
【００３５】
また、前記一般式（１）で表される化合物において、炭素数８〜２０の高級アルキル基を示すＲ2の好ましい炭素数は１０〜１６、より好ましくは１２〜１４である。この高級アルキル基Ｒ2は、単独アルキル基であっても混合アルキル基であってもよいが、最も好ましくは炭素数１２と１３との混合アルキル基である。この場合、炭素数１２のアルキル基のものと炭素数１３のアルキル基のものとの割合、即ち、ドデシル（メタ）アクリレートとトリデシル（メタ）アクリレートとの割合は、重量比として通常２０：８０〜８０：２０であり、特に４０：６０〜６０：４０であることが好ましい。
【００３６】
ジ（メタ）アクリルエステルとしては、エチレングリコールと（メタ）アクリル酸とのジエステル、ポリエチレングリコールと（メタ）アクリル酸とのジエステル、アルキル鎖の炭素数が３〜６のジオールと（メタ）アクリル酸とのジエステルが挙げられる。また、トリ（メタ）アクリルエステルとしては、アルキル鎖の炭素数が３〜６のトリオールと（メタ）アクリル酸とのトリエステルが挙げられる。なお、ポリエチレングリコールと（メタ）アクリル酸とのジエステルを構成するポリエチレングリコールとしては、下記一般式（２）、
2006011274.tif 000004
において、ｎが１〜１５、特に１〜１０のものが好ましい。
【００３７】
上記モノマーを重合あるいは共重合させて層を形成するための方法としては、熱や光による硬化方法が一般的であるが、特に制限されるものではない。一般的には、熱硬化の場合には、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、ジーｔ−ブチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジミリスチルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、クミルパーオキシオクトエートなどの有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンニトリルなどのアゾ化合物等の重合開始剤を添加し、５０〜１２０℃で１〜２０時間重合させる方法を採用することができる。また、光硬化の場合の重合開始剤としては、ベンジルメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタールなどのケタール系化合物、α−ヒドロキシケトン、ミヒラーズケトン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのケトン系化合物、ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、メタロセンなどのメタロセン系化合物、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン化合物などが好適に用いられる。
【００３８】
なお、上記モノマーとともに、リン酸エステル、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、グリコール類及びグリコール（メタ）アクリレート類の１種または２種以上をブレンドして用いることが、高温高湿下に長期間放置した場合の白濁を防止する点から好ましい。
【００３９】
また、ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂（（メタ）アクリル酸のエステル）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂（結晶、非結晶）、ポリシラン系樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリノルボルネン、エポキシ系樹脂、例えば、ビスフェノールＡ型、ノボラック型のエポキシ樹脂とポリアミノアミド、変性ポリアミノアミド、変性芳香族ポリアミン、変性脂肪族ポリアミン、変性脂環族ポリアミン，フェノールなどの活性水素を持つ硬化剤との混合硬化物、ポリアリール、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカルボジイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、メチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ、ＭＭＡ−Ｓｔ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等のスチレン系樹脂（中でも、ＳＢＳ、ＡＢＳは耐衝撃性に優れる利点を備える）、ポリフェニレンエーテル等のポリアリーレンエーテル、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトンやポリエーテルケトンケトン等のポリエーテルケトン類、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロックポリマー（ＳＥＢＳ）、フッ化ビニリデン系樹脂、ヘキサフルオロプロピレン系樹脂、ヘキサフルオロアセトン系樹脂等のフッ素系樹脂などを挙げることができ、中でも、（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。
【００４０】
透明樹脂としては、他に、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、シクロオレフィンポリマー（商品名：アートン（ＪＳＲ（株））、ゼオネックス（日本ゼオン（株）等）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、フェノール樹脂、ポリサルフォン（ＰＳＦ）樹脂等が挙げられる。上記のうち、モノマーあるいは低分子材料から出発できるものとしては、スチレン系樹脂、特にはＭＳ樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂がある。
【００４１】
さらに、アクリル酸、メタクリル酸およびこれらの低級アルコールエステルとスチレン系モノマーとの共重合体の他、前述したモノマー類の一部または全ての水素原子をフッ素原子に置き換えたモノマーを用いた透明樹脂などを用いることもできる。
【００４２】
また、上部クラッド層４については、下部クラッド層２と同様の材料を用いればよく、伝送損失の低減の観点からは、同一の材料を用いて形成することが好ましい。さらに、上記各層の塗工溶液の調製に用いる溶剤としては、特に制限されるものではなく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ベンゼン、シクロヘキサノン等の慣用の有機溶剤から適宜選択して用いることができる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１
最初に、図１（ａ）に示すように、Ｓｉ基板１（Ф２インチ）上に、ＰＭＭＡを１００μｍの厚みでバーコーターにより塗布して、下部クラッド層２を塗工した。次に、図１（ｂ）に示すように、この下部クラッド層２表面に、Ｓｉ基板上に作製した５０μｍ×５０μｍ（幅×横）の溝を形成するためのスタンパ（モールド）５をプレスして、そのパターンを転写した。この際、プレス温度はＰＭＭＡのＴｇ（１０５℃）より高温側の１８０℃とし、スタンパー５からの離型は、ＰＭＭＡのＴｇ（１０５℃）より低温側の８０℃において実施した。
【００４４】
次に、図１（ｃ）に示すように、上記ＰＭＭＡに高屈折率モノマーとしてのステアリルアクリレートを添加して下部クラッド層２のＰＭＭＡよりも屈折率を５％高くしたＰＭＭＡ組成物を用いて、インプリントにより下部クラッド層２表面に形成された凹部６内に、コア層３をスクリーン印刷した。このＰＭＭＡ組成物は、アクリル系樹脂、アクリレート系モノマー、パーオキサイドおよびステアリルアクリレートからなるアクリルモノマー含有熱硬化性組成物であり、得られたコア層３の屈折率は１．５１７であった。その後、図１（ｄ）に示すように、コア層３を均一に印刷した基板１上に、更に、下部クラッド層２と同じＰＭＭＡをバーコーターにより５０μｍ塗布して、上部クラッド層４をコーティングし、光導波路１０を作製した。得られた光導波路１０の形状は、設計形状に対し精度が高く、良好なものであった。
【００４５】
実施例２
最初に、図２（ａ）に示すように、Ｓｉ基板１（φ２インチ）上に、ＰＭＭＡを１００μｍの厚みでバーコーターにより塗布して、下部クラッド層１２を塗工した。次に、図２（ｂ）に示すように、この下部クラッド層１２表面に、Ｓｉ基板上に作製した５０μｍ×５０μｍ（幅×横）の溝を形成するためのスタンパー（モールド）１５をプレスして、そのパターンを転写した。この際、プレス温度はＰＭＭＡのＴｇ（１０５℃）より高温側の１８０℃とし、スタンパー１５からの離型は、ＰＭＭＡのＴｇ（１０５℃）より低温側の８０℃において実施した。  
【００４６】
次に、図２（ｃ）に示すように、アクリルモノマーに高屈折率モノマーとしてのエポキシアクリレートを添加して下部クラッド層１２のＰＭＭＡよりも屈折率を５％高くしたアクリルモノマー含有光重合組成物を用いて、インプリントにより下部クラッド層１２表面に形成された凹部１６内に、コア層１３をインクジェット法により塗布した。コア層１３は、インクジェットにより塗布された液滴の形状を保持するため、ＵＶ照射により硬化させた。硬化したコア層１３は、断面略円形状を保持しながら、光導波路の溝方向に延びて形成された。上記アクリルモノマー含有光重合組成物は、アクリレート系モノマー、光重合開始剤およびエポキシアクリレートからなるものであり、得られたコア層１３の屈折率は１．５３２であった。
【００４７】
その後、図２（ｄ）に示すように、コア層１３を均一に印刷した基板１上に、更に、下部クラッド層１２と同じＰＭＭＡをバーコーターにより５０μｍ塗布して、上部クラッド層１４をコーティングし、コア層１３が断面略円形状である光導波路２０を作製した。得られた光導波路２０の形状は、設計形状に対し精度が高く、良好なものであった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の光導波路の製造方法の一好適例を示す製造工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の光導波路の製造方法の他の好適例を示す製造工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、従来の光導波路の製造方法の一例を示す製造工程図である。
【図４】（ａ）は設計形状（断面）を、（ｂ）、（ｃ）はフォトリソグラフィーによる形状（断面）を、それぞれ示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はナノインプリント法に係る説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１、１１  基板
２、１２  下部クラッド層
３、１３  コア層
４、１４  上部クラッド層
５、１５  モールド（スタンパー）
６、１６  凹部
１０、２０  光導波路
【図１】
2006011274.tif 000005
【図２】
2006011274.tif 000006
【図３】
2006011274.tif 000007
【図４】
2006011274.tif 000008
【図５】
2006011274.tif 000009