(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱器を有効に使用できる大きさにし、有効かつコンパクトな電子冷却装置を提供する。【解決手段】放熱面と熱的に接続している基板８の面積をＳ１、放熱面の面積をＳ２としたとき、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上９以下としたものであり、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上にすることにより、放熱面１ａは全て放熱器２の基板８と接触することとなり、放熱面１ａからの発熱を全て放熱器２に伝えることができる。また、面積比Ｓ１／Ｓ２が９よりも大きいと、放熱面１ａの発熱が放熱器２の基板８端部まで有効に伝わらず、また放熱器２を通過する風速の低下により、放熱器２と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板８を大きくし、伝熱面積を増加させて放熱能力を向上させる効果よりも大きくなり、放熱器２の熱抵抗が増加し、面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下となって放熱器２を有効に使用できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸熱面と放熱面を持つ熱電変換デバイスと、基板と該基板上から略垂直に設けられたフィンとからなる放熱器とから構成されており、前記放熱面は前記基板と熱的に接続され、前記基板の面積をＳ１、前記放熱面の面積をＳ２としたとき、Ｓ１／Ｓ２が１以上９以下である電子冷却装置。
【請求項２】
前記放熱器の高さが０．０４ｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子冷却装置。
【請求項３】
前記基板の材料が銅である請求項１または２に記載の電子冷却装置。
【請求項４】
前記フィンがピン状フィンである請求項１から３のいずれか一項に記載の電子冷却装置。
【請求項５】
一方の面が前記吸熱面と熱的に接続され、他方の面が被冷却物と熱的に接続された冷却ブロックと、前記熱電変換デバイスと前記冷却ブロックの一部を内包し、前記基板と固定されたケースとからなり、前記フィン間を通過する気流と直交する方向で前記基板の幅と前記ケースの前記基板と固定する面の幅とが等しいことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子冷却装置。
【請求項６】
前記基板における気流方向の幅を前記ケースよりも大きくした請求項５に記載の電子冷却装置。
【請求項７】
前記基板の厚みが０．００１ｍ以上である請求項５または６に記載の電子冷却装置。
【請求項８】
吸熱面と放熱面を持つ熱電変換デバイスと、基板と前記基板上から略垂直に設けられたフィンとからなる放熱器と一方の面が前記吸熱面と熱的に接続され、他方の面が被冷却物と熱的に接続された冷却ブロックとからなり、前記冷却ブロックの被冷却物との接続面の中心の前記基板への投影点と前記基板の中心とが一致しないことを特徴とする電子冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はペルチェ効果や熱電子のトンネル効果などによって機能する熱電変換デバイスを用いた電子冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の冷却装置としては、熱電変換デバイスの発熱面と放熱器を熱的に接続して空気等により放熱させ、一方で吸熱面と冷却器を熱的に接続し、被冷却物を直接もしくは間接的に冷却させるものであった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１は特許文献１に記載された従来の電子冷却装置の放熱側の正面図である。図１２は図１１のＡ−Ａ断面図である。
【０００４】
図１１または図１２に示すように、熱電変換デバイス１００は放熱面１００ａと吸熱面１００ｂを有している。前記放熱面１００ａは放熱器１１０と熱的に接続されている。また、前記放熱器１１０は、基板１１１とフィン１１２とから構成されている。また、吸熱面１００ｂは熱伝導ブロック１２０を介して被冷却物（図示せず）と熱的に接続されている。
【０００５】
被冷却物としてはＤＬＰプロジェクターの光学デバイスであるＤＭＤ（デジタルマイクロミラーデバイス）やコンピュータのＣＰＵ（中央処理装置）等があげられる。
【０００６】
以上のように構成された電子冷却装置について、以下その動作を説明する。
【０００７】
熱電変換デバイス１００に通電すると、前記吸熱面１００ｂが冷却され、熱伝導ブロック１２０を介して、被冷却物（図示せず）が冷却される。
【０００８】
一方、前記放熱面１００ａでは、前記吸熱面１００ｂの吸熱量に、熱電変換デバイス１００内のジュール熱も加わり発熱する。この発熱は放熱器１１０の基板１１１に伝わり、前記基板１１１全体に拡がるとともにフィン１１２へと伝わり、送風装置（図示せず）により放熱器１１０へ送風された空気と熱交換し、放熱される。このため、放熱能力を確保するために、前記放熱器１１０の大型化あるいは、放熱器１１０への流入風量の増大化が行われていた。
【特許文献１】特開平８−１７８４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の構成では、ＤＬＰプロジェクターやコンピュータ等の製品内に組み込んで使用する際、放熱器１１０が大きすぎると電子冷却装置が大きくなり、製品が大型化してしまうという課題を有していた。また、前記放熱器１１０が小さすぎると、放熱が十分に行えず冷却不足になるという課題を有していた。
【００１０】
本発明は従来の課題を解決するもので、放熱器を有効に使用できる大きさにし、コンパクトな電子冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記従来の課題を解決するために、本発明の電子冷却装置は、熱電変換デバイスの放熱面と熱的に接続している放熱器の基板の面積をＳ１、放熱面の面積をＳ２としたとき、Ｓ１／Ｓ２が１以上９以下としたものである。
【００１２】
前記面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上にすることにより、放熱面は全て放熱器の基板と接触することとなり、放熱面からの発熱を全て放熱器に伝えることができる。また、前記面積比Ｓ１／Ｓ２を９よりも大きくすると、放熱面の発熱が放熱器の基板端部まで有効に伝わらず、また放熱器を通過する風速が低下し、放熱器と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板を大きくすることによる伝熱面積の増加による放熱能力向上効果よりも大きくなり、放熱器の熱抵抗が増大する。よって、面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下にすることにより、放熱器を有効に使用できる。
【００１３】
また本発明の電子冷却装置は、放熱器の高さを０．０４ｍ以下としたものである。
【００１４】
放熱器の高さを０．０４ｍよりも大きくすると、放熱器の先端まで熱が伝わりにくくなり、伝熱面積増加の効果が低減してしまう。また、放熱器を通過する風速が低下し、放熱器と空気との熱伝達率が低下する。これらにより、放熱器の高さを０．０４ｍよりも大きくしても放熱能力を向上することはできず、放熱器の高さを０．０４ｍ以下で用いることで放熱器を有効かつコンパクトに使用できる。
【００１５】
また本発明の電子冷却装置は、基板の材料を銅としたものである。
【００１６】
熱伝導率が非常に高い銅を基板に用いることによって、放熱面の発熱を基板全体に拡げることができ、放熱器の熱伝達率をさらに向上することができる。
【００１７】
また本発明の電子冷却装置は、フィンを、ピン状フィンとしたものである。
【００１８】
これによって、放熱器へ流れる気流の方向を自由に選択することができ、設計の自由度が大きくなる。
【００１９】
また本発明の電子冷却装置は、一方の面が吸熱面と熱的に接続され、他方の面が被冷却物と熱的に接続された冷却ブロックと、熱電変換デバイスと冷却ブロックの一部を内包し、基板と固定されたケースとからなり、フィン間を通過する気流と直交する方向で基板の幅とケースの基板と固定する面の幅とが等しいことを特徴とするものである。
【００２０】
これによって、開口面積を最小にし、風速の低下を抑えて放熱器の熱伝達率の低下を抑えることができ、有効かつコンパクトな放熱器で、最大限の放熱能力を得ることができる。
【００２１】
また本発明の電子冷却装置は、基板の気流方向の幅を、前記ケースよりも大きくしたものである。
【００２２】
これによって、フィン間を通過する風速の低下を抑えながら伝熱面積を増大することができる。
【００２３】
また本発明の電子冷却装置は、基板の厚みを０．００１ｍ以上とするものである。
【００２４】
これによって、ケースと基板をビス止めすることが可能となり、製造しやすくなる。
【００２５】
また本発明の電子冷却装置は、冷却ブロックの被冷却物との接続面の中心の基板への投影点と基板の中心とが一致しないことを特徴とするものである。
【００２６】
これによって、風路構成がしやすく、製品に取り付けやすくなる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の電子冷却装置は、放熱器の大きさを有効かつコンパクトにでき、電子冷却装置をコンパクトにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
請求項１に記載の発明は、吸熱面と放熱面を持つ熱電変換デバイスと、基板と前記基板上から略垂直に設けられたフィンとからなる放熱器とから構成されており、前記放熱面は前記基板と熱的に接続され、前記基板の面積をＳ１、前記放熱面の面積をＳ２としたとき、Ｓ１／Ｓ２が１以上９以下としたものである。
【００２９】
このように、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上にすることにより、放熱面は全て放熱器の基板と接触することとなり、放熱面からの発熱を全て放熱器に伝えることができる。また、面積比Ｓ１／Ｓ２が９よりも大きいと、放熱面の発熱が放熱器の基板端部まで有効に伝わらず、また放熱器を通過する風速の低下により、放熱器と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板を大きくし伝熱面積を増加させて放熱能力を向上させる効果よりも大きくなり、放熱器の熱抵抗が増加する。よって、面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下にすることにより、放熱器を有効に使用できる。
【００３０】
請求項２に記載の発明は、前記放熱器の高さを０．０４ｍ以下としたものである。
【００３１】
すなわち、前記放熱器の高さを０．０４ｍよりも大きくすると、放熱器の先端まで熱が伝わりにくくなり、伝熱面積増加による放熱能力向上効果が低減してしまう。また、前記放熱器を通過する風速が低下し、放熱器と空気との熱伝達率が低下する。これらにより、放熱器の高さを０．０４ｍ以下で用いることで放熱器を有効かつコンパクトに使用できる。
【００３２】
請求項３に記載の発明は、前記基板の材料を銅としたものである。
【００３３】
このように、熱伝導率が非常に高い銅を基板に用いることによって、放熱面の発熱を基板全体に拡げることができ、放熱器の熱伝達率をさらに向上することができる。
【００３４】
請求項４に記載の発明は、前記フィンをピン状フィンとしたものである。
【００３５】
かかる構成とすることによって、前記放熱器へ流れる気流の方向を自由に選択することができ、設計の自由度が大きくなる。
【００３６】
請求項５に記載の発明は、一方の面が前記吸熱面と熱的に接続され、他方の面が被冷却物と熱的に接続された冷却ブロックと、前記熱電変換デバイスと前記冷却ブロックの一部を内包し、前記基板と固定されたケースとからなり、前記フィン間を通過する気流と直交する方向で前記基板の幅と前記ケースの前記基板と固定する面の幅とが等しいことを特徴とするものである。
【００３７】
かかる構成とすることにより、開口面積を最小にでき風速の低下を抑え、放熱器の熱伝達率の低下を抑えることができ、有効かつコンパクトな放熱器で、最大限の放熱能力を得ることができる。
【００３８】
請求項６に記載の発明は、前記基板の気流方向の幅を前記ケースよりも大きくしたものである。
【００３９】
かかる構成とすることにより、開口面積を最小にし、フィン間を通過する風速の低下を抑え、放熱器の熱伝達率の低下を抑えるとともに伝熱面積を増加させることができる。
【００４０】
請求項７に記載の発明は、前記基板の厚みを０．００１ｍ以上としたものである。
【００４１】
かかる構成とすることにより、前記ケースと基板をビス止めすることが可能となり、製造、組み立てがしやすくなる。
【００４２】
請求項８に記載の発明は、吸熱面と放熱面を持つ熱電変換デバイスと、基板と前記基板上から略垂直に設けられたフィンとからなる放熱器と一方の面が前記吸熱面と熱的に接続され、他方の面が被冷却物と熱的に接続された冷却ブロックとからなり、前記冷却ブロックの被冷却物との接続面の中心の前記基板への投影点と前記基板の中心とが一致しないことを特徴とするものである。
【００４３】
かかる構成とすることにより、被冷却物がＤＬＰプロジェクターやコンピュータ等の製品の中心にない場合、これに合わせて、被冷却物と接続される冷却ブロックの面をケースの中心からずらすことにより、風路構成がしやすく、製品に取り付けやすくなる。
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。
【００４５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子冷却装置の放熱側の正面図であり、図２は図１のＢ−Ｂ線による断面図である。図３は本発明の実施の形態１における電子冷却装置の上面図である。
【００４６】
本実施の形態の電子冷却装置は、図１から図３に示すように、熱電変換デバイス１と、放熱器２と、冷却ブロック３と、ケース４と、バネ５と、冷却側Ｏリング６と、放熱側Ｏリング７とから構成されている。
【００４７】
前記熱電変換デバイス１は、放熱面１ａと吸熱面１ｂを備えている。この熱電変換デバイス１として、本実施の形態では一般的に市販されている高さ０．０３ｍの（角型）ペルチェモジュールを使用している。
【００４８】
前記放熱器２は、基板８とフィン９から構成されている。前記基板８の寸法は、縦Ｗ１が０．０５ｍ、横Ｗ２が０．０５ｍで、厚さＨ１は０．００５ｍであり、アルミニウムで作製している。前記フィン９の寸法は、厚さｔ１が０．０００５ｍ、高さＨ２が０．０３５ｍ、長さは基板８の縦Ｗ１と同じであり、アルミニウムで作製している。前記放熱器２の高さＨ３は、０．０４ｍに設定されている。また、熱電変換デバイス１の放熱面１ａと基板８は熱的に接続しており、基板８の面積をＳ１、熱電変換デバイス１における放熱面１ａの面積をＳ２とした場合の面積比（Ｓ１／Ｓ２）は約２．８である。
【００４９】
前記冷却ブロック３は凸型をしており、前記放熱器２と同様に熱伝導性の良い金属材料やグラファイトが用いられており、本実施の形態ではアルミニウムを使用している。この冷却ブロック３の底部３ａは、熱電変換デバイス１の吸熱面１ｂと熱的に接続しており、突起部３ｂは、被冷却物（図示せず）と熱的に接触し、該被冷却物を冷却する。また、前記底部３ａは、吸熱面１ｂと接触するため底面は吸熱面１ｂよりも大きく形成されている。
【００５０】
前記ケース４は、放熱側開口部１０と冷却側開口部１１を有しており、前記熱電変換デバイス１と前記冷却ブロック３の底部３ａを内包し、放熱側開口部１０を塞ぐように放熱器２を取り付けている。また、前記冷却ブロック３の突起部３ｂは冷却側開口部１１より突出している。
【００５１】
そして、前記ケース４と放熱器２とはビス４ａで固定しており、ケース４と冷却ブロック３の間に設置したバネ５により、前記冷却ブロック３を放熱器２の方向へ押さえつけている。これにより、冷却ブロック３と熱電変換デバイス１の吸熱面１ｂとを密着させるとともに、熱電変換デバイス１の放熱面１ａと放熱器２も密着させている。その結果、熱電変換デバイス１と冷却ブロック３もしくは放熱器２相互間の熱の伝わりを良くしている。ここで、前記バネ５は、前記冷却ブロック３の底部において、熱電変換デバイス１の吸熱面１ｂと接触する面の反対側面と前記ケース４内面の間に設けられている。
【００５２】
また、前記バネ５よりも冷却側開口部１１側には、冷却側Ｏリング６が設けられており、冷却側開口部１１からケース４内への湿気の侵入を防止している。かかる構成により、熱電変換デバイス１の結露による破壊を防止し、電子冷却装置の信頼性を向上させている。また、同様に、放熱側開口部１０側にも放熱側Ｏリング７が設けられており、放熱側開口部１０からケース４内への湿気の侵入を防止し、熱電変換デバイス１の結露による破壊を防止して電子冷却装置の信頼性を向上させている。
【００５３】
以上のように構成された電子冷却装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００５４】
熱電変換デバイス１に電流を流すことにより、吸熱面１ｂが冷却され、冷却ブロック３が冷却されて被冷却物（図示せず）を冷却する。
【００５５】
一方、放熱面１ａでは、冷却量に加えて前記熱電変換デバイス１内で生じたジュール熱分の発熱がある。この発熱は放熱器２の基板８に伝わり、該基板８内に拡がるとともにフィン９へと拡がり、放熱器２を通過する空気と熱交換を行い、放熱する。
【００５６】
この時、前記放熱器２の基板８を大きくしすぎると、前記熱電変換デバイス１の前記放熱面１ａからの熱が効率よく伝わらない。また、前記基板８を大きくすると放熱器２に流入する空気の風速が低下し、前記放熱器２と空気との熱伝達率が低下することとなる。
【００５７】
これらにより、前記基板８を大きくしすぎると、伝熱面積を増大し、放熱能力を向上させる効果が低下し、ついには熱抵抗を増大させることとなって好ましくない結果となる。
【００５８】
図４は、風量が一般的なＤＬＰプロジェクターのＤＭＤの冷却やコンピュータのＣＰＵの冷却に用いられている最大風量の１ｍ３／ｍｉｎと、それよりも小さい風量の場合のＳ１／Ｓ２を変化させたときの熱抵抗の特性図である。なお、図中のプロットＤ１は実施の形態１の場合である。
【００５９】
図４から判るように、風量が０．０５と０．１ｍ３／ｍｉｎでは、Ｓ１／Ｓ２が約９となり、熱抵抗は最小値をとっていることが判る。前記風量が１ｍ３／ｍｉｎでは面積比Ｓ１／Ｓ２が約９で熱抵抗は最小値とならないが、面積比Ｓ１／Ｓ２を９より大きくしても熱抵抗はほとんど低減しない。このように、面積比Ｓ１／Ｓ２を９より大きくしても熱抵抗を低減する効果はほとんど無く、コンパクト化や低コスト化を考えると面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下にすることがよい。また、面積比Ｓ１／Ｓ２を１未満にすると熱電変換デバイス１の放熱面１ａよりも放熱器２の基板８の方が小さくなるため、放熱面１ａの一部が基板８と接触せず、放熱量が低下するばかりでなく、基板８と接触しない放熱面１ａの一部が極端に加熱され熱電変換デバイス１を破壊する可能性が大きい。
【００６０】
このように、基板８の面積Ｓ１と熱電変換デバイス１における放熱面１ａの面積Ｓ２の面積比Ｓ１／Ｓ２は、１以上９以下であることが望ましい。
【００６１】
また、前記放熱器２の高さＨ３を大きくしすぎると、熱電変換デバイス１の放熱面１ａからの熱がフィン９先端までよく伝わらない。また、前記フィン９を大きくすると、前記放熱器２に流入する空気の風速が低下し、放熱器２と空気の熱伝達率が低下することとなる。これらにより、フィン９を大きくしすぎると、伝熱面積を増加させ、放熱能力を向上させる効果が低下し、ついには熱抵抗を増大させることとなる。
【００６２】
図５は、放熱器２の高さＨ３を変化させたときの熱抵抗の特性図であり、前記面積比Ｓ１／Ｓ２が１、２．８、９のそれぞれの場合についてプロットしている。なお、図中のプロットＤ２は実施の形態１の場合である。
【００６３】
図５から判るように、前記放熱器２の高さＨ３を０．０４ｍよりも大きくしても熱抵抗の低減はなく、コンパクト化や低コスト化を考えると、高さＨ３を０．０４ｍ以下にするのがよい。また、下限は特に限定されないが、実用上はケース４と放熱器２をビス止めするため、基板８の厚さは０．００１ｍ以上必要である。
【００６４】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。ここで、上記実施の形態１と同一の構成のものは、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６５】
図６は、実施の形態２における電子冷却装置の放熱側の正面図、図７は図６のＣ−Ｃ断面図である。
【００６６】
同図において、放熱器２０は基板２１とフィン２２とからなっている。放熱器２０の気流方向と直交する幅をＷ３とし、ケース４の気流方向と直交する幅をＷ４とすると、Ｗ３とＷ４は同じ長さである。前記放熱器２０の気流方向における幅の長さＷ５は、前記基板２１の面積をＳ３、熱電変換デバイス１の放熱面１ａの面積をＳ２とすると、それぞれの面積Ｓ３、Ｓ２は、１≦Ｓ３／Ｓ２≦９の関係を満たしており、ケース４の気流方向の幅Ｗ６よりも大きい。また、前記放熱器２０の高さは０．０４ｍ以下である。また、前記基板２１は厚み０．００１ｍの銅で作製している。
【００６７】
冷却ブロック２３の被冷却物（図示せず）との接続面２３ａにおける中心２３ｂの基板２１への投影点と該基板２１の中心２１ａとは一致していない。
【００６８】
以上のように構成された電子冷却装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００６９】
熱電変換デバイス１に電流を流すことにより、吸熱面１ｂが冷却され、冷却ブロック３を介して被冷却物を冷却することができる。
【００７０】
一方、放熱面１ａでは冷却量に加えて熱電変換デバイス１内で生じたジュール熱分の発熱がある。この発熱は放熱器２０の基板２１に伝わり、基板２１内に拡がるとともにフィン２２へと拡がる。ここで、基板２１を熱伝導率が大きい銅で作製したため、発熱が基板２１内をより拡がりやすくなり、放熱器２０の熱抵抗が低減され、放熱能力が向上する。
【００７１】
また、送風装置（図示せず）により送られた空気は、前記放熱器２０を通過し、前記基板２１やフィン２２と熱交換を行い、放熱する。ここで、放熱器２０の気流方向と直交する幅Ｗ３をケース４の気流方向と直交する幅Ｗ４と同じにし、放熱器２０の気流方向の幅Ｗ５を、前記ケース４の気流方向の幅Ｗ６よりも大きくしたことにより、有効な伝熱面積を増やしながら放熱器２０を通過する風速の低下を抑えることができる。よって、放熱器２０と空気との熱伝達率の低下を抑えることができるため、放熱器２０を有効かつコンパクトに使用でき、電子冷却装置をコンパクトにすることができる。
【００７２】
図８に、本実施の形態２の電子冷却装置を製品に組み込んだ場合の製品断面図を示す。
【００７３】
同図において、製品２４内に設置された電子基板２５に被冷却物２６が実装されている。この被冷却物２６は、前記製品２４の高さ方向中央より上側に設置されている。そして、前記冷却ブロック２３の被冷却物２６との接続面２３ａにおける中心２３ｂの基板２１への投影点が、前記基板２１の中心２１ａよりも上方に位置しているため、前記製品２４の底面と電子冷却装置との間に隙間をつくることなく、簡単に取り付けることができる。
【００７４】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。ここで、先の実施の形態１と同一の構成のものは同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７５】
図９は、本実施の形態３における電子冷却装置の放熱側の正面図である。図１０は図９のＥ−Ｅ断面図である。
【００７６】
同図において、放熱器３０は、基板３１とピン状フィン３２とから構成されている。前記ピン状フィン３２は、本実施の形態では角柱状をしている。なお、ピン形状は角柱に限らず多角柱や円柱であっても良く、円柱では空気抵抗を低減できるという点から特に適している。
【００７７】
以上のように構成された電子冷却装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００７８】
熱電変換デバイス１に電流を流すことにより、吸熱面１ｂが冷却され、冷却ブロック３を介して被冷却物を冷却することができる。
【００７９】
一方、放熱面１ａでは冷却量に加えて熱電変換デバイス１内で生じたジュール熱分の発熱がある。この発熱は、放熱器３０の基板３１に伝わり、基板３１内に拡がるとともにフィン３２へと拡がる。また、送風装置（図示せず）により送られた空気は放熱器３０を通過し、基板３１やフィン３２と熱交換を行い、放熱する。この時、フィン３２をピン状にしたため、気流は気流方向Ｆと気流方向Ｇいずれでも同様の効果が得られ、設計の自由度が大きくなる。また、気流方向Ｉをとると、基板３１に気流を当て四方に分散させて流すことができ、通風抵抗が低減できる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
以上のように、本発明にかかる電子冷却装置は、コンパクトで放熱能力を向上させることができ、冷却性能を向上させることが可能となるので、電子機器の冷却やレーザーダイオードの冷却に加え、電子式冷温庫や冷蔵庫、薬品保管庫や理化学機器等の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子冷却装置の放熱側の正面図
【図２】図１のＢ−Ｂ線による断面図
【図３】同実施の形態１における電子冷却装置の上面図
【図４】面積比Ｓ１／Ｓ２を変化させたときの熱抵抗の変化を示す特性図
【図５】放熱器の高さを変化させたときの熱抵抗の変化を示す特性図
【図６】本発明の実施の形態２における電子冷却装置の放熱側の正面図
【図７】図６のＣ−Ｃ線による断面図
【図８】同実施の形態２の電子冷却装置を製品に組み込んだ場合の製品断面図
【図９】本発明の実施の形態３における電子冷却装置の放熱側の正面図
【図１０】図９のＥ−Ｅ線による断面図
【図１１】従来の電子冷却装置の放熱側の正面図
【図１２】図１１のＡ−Ａ線による断面図
【符号の説明】
【００８２】
１    熱電変換デバイス
１ａ  放熱面
１ｂ  吸熱面
２、２０、３０  放熱器
３    冷却ブロック
４    ケース
４ａ  ケースの気流と直交する幅
８，２１、３１  基板
９、２２、３２  フィン
２０ａ  放熱器の気流と直交する幅
【図１】
2006011798.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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