(57)【要約】【課題】ＭＥＭＳ法にて作製するシリコン製の振動板において、変形することなく、光音響変換装置用の振動板として適した機能を有するものを提供する。【解決手段】受圧面を有する振動板（１Ａ）の振動部（１ａ）と対向する位置に発光部（２）と受光部（３）とを配置し、前記振動部（１ａ）に前記発光部（２）から光を放射し、前記振動部（１ａ）からの反射光を前記受光部（３）で受光して前記振動部（１ａ）の位置の変化を検出するシリコンからなる光音響変換装置の振動板（１Ａ）であって、ＭＥＭＳ半導体製造方法にて前記振動板（１Ａ）にスリット（１ｓ）を形成した。【選択図】        図１
2006109193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受圧面を有する振動板（１Ａ）の振動部（１ａ）と対向する位置に発光部（２）と受光部（３）とを配置し、前記振動部（１ａ）に前記発光部（２）から光を放射し、前記振動部（１ａ）からの反射光を前記受光部（３）で受光して前記振動部（１ａ）の位置の変化を検出するシリコンからなる光音響変換装置の振動板（１Ａ）であって、ＭＥＭＳ半導体製造方法にて前記振動板（１Ａ）にスリット（１ｓ）を形成したことを特徴とする光音響変換装置の振動板。
【請求項２】
前記スリット（１ｓ）を振動部（１ａ）の外周部に設け、かつ該スリット（１ｓ）によりカンチレバー状サスペンシヨン（１１）を形成したことを特徴とする請求項１記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項３】
振動部（１ａ）の外形が多角形形状になるようスリット（１ｓ）加工を施し、該多角形の角部又は、角部近傍に前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）を設け、前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）は、振動部（１ａ）中心部より外側方向に向かって放射状に設けたことを特徴とする請求項２記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項４】
振動部（１ａ）の外形多角形の辺部中央、又は辺部中央近傍にカンチレバー状サスペンシヨン（１１）を設け、カンチレバー状サスペンシヨン（１１）の方向が、振動部（１ａ）中心部より辺を横切った線上、又は、該線に概ね平行であり、かつ該振動辺部より外側方向に向かって放射状であることを特徴とした請求項２記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項５】
前記カンチレバー状サスペンション（１１）の形状が、振動部（１ａ）との繋ぎ部、又は、前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）および固定部に所望の円弧状部分を設けてなること特徴とした請求項２乃至４記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項６】
前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）の形状が、その幅寸法が、振動部（１ａ）との繋ぎ部から固定部に及んで、又は、固定部から繋ぎ部に及んで滑らかに寸法変化したことを特徴とする請求項２乃至５記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項７】
前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）の形状がコルゲーシヨン形状を施してなることを特徴とする請求項２乃至６記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項８】
前記スリット（１ｓ）の幅寸法が０．５μｍ以上、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至７記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項９】
前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）の幅寸法が、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項２乃至８記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項１０】
前記振動板（１Ａ）の反射面側に設ける反射材が、スリット（１ｓ）加工の外側まで及んでいることを特徴とする請求項１乃至９記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項１１】
前記振動板（１Ａ）の表面、好ましくは振動部（１ａ）の外周部に該振動部（１ａ）の中央部が有する厚さよりも厚いリブ（１４）構造を設けたことを特徴とする請求項１乃至１０記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項１２】
前記カンチレバー状サスペンシヨン（１１）の形状が厚さを位置により異なった厚さに形成したことを特徴とする請求項２乃至１１記載の光音響変換装置の振動板。
【請求項１３】
前記振動板（１Ａ）又は、カンチレバー状サスペンシヨン（１１）が少なくとも複数の異なった材質を積層してなることを特徴とする請求項１乃至１２記載の光音響変換装置の振動板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光音響変換装置の振動板に係り、特にその振動板の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光を用いた音響電気変換装置（以下、光音響変換装置と記す。）の例を図９により説明する。図９に示す平面状の振動板１がフレーム４に固定され、このフレーム４に装着されてなる発光素子２および受光素子３のうち、発光素子２より放射された光を振動板１にて反射せしめ、この反射光を受光素子３にて受光することで振動板１の位置、即ち振動を電気信号に変換する。
【０００３】
音を電気信号に変換する振動板１は、基本的に音圧に対して敏感であることが好ましく、この要求に対して、振動板１は軽量、且つ高強度、且つ、適度なコンプライアンスを有するものが求められ、さらに、昨今は環境変化に対する信頼性から、シリコン製の薄膜が注目され、薄膜等を作製し、ミクロン単位の微細加工を施すには、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systeｍ）を用いて目的を達することが可能となり、この手法によりシリコン製の音響変換装置用振動板（Electric Condenser Micrphon 用）が作製されていることは周知の事実である。
【０００４】
しかしながら、シリコン製の振動板はその性格上、重く、硬く、しかも脆性が強いことは周知のところである。音響変換装置用振動板として、欠点である重さについては、従来の振動板の厚さより、１／１０以下の薄さを得ることが可能なことで、この欠点を補うことが可能である。しかしながら、硬さと脆性については、依然としてシリコン製振動板はその性質を有し、しかも従来の一般的音響変換装置用振動板の構造と同様、振動板の外側周囲を固定する構造を有する場合、この性質は、振動板の振幅を大きくしにくいものであることは論を待たない。
【０００５】
この欠点を克服することが音響変換装置用振動板として肝要であり、特に光音響変換装置の振動板には重要な課題と言える。シリコン製振動板にかかわらず、振動板にスリット加工を施すことにより、振動板の有するコンプライアンスを大きくすることは、一般的な常套手段で、本願発明者も振動板にスリット加工を施すことを既に特願２００１−３５１３５５等にて提案してある。しかしながら、シリコン製の振動板を特にＭＥＭＳ法の加工方法にて振動板を作製する場合、以下の様な問題点が有つた。
【０００６】
振動板となる部分は当然、薄膜状に作製される。この薄膜部分は製膜中に応力が加わり、この薄膜部に張力が加わることは衆知の事実であり、この薄膜部分にスリット加工を施すと、この薄膜部、即ち張力を加えた薄膜を切り裂くことになり、当然の如く切り裂かれた部分が引っ張られることにより、このスリットにて構成された辺部は変形するし、スリットの形状によっては、辺部や角部が反ってしまい、所望の形状が得られないことも、ＭＥＭＳに携わる者の間では衆知の事実である。従って、ＭＥＭＳ法にて得たシリコン薄膜、即ちシリコン振動板の外周部にスリット加工を施した振動板に於いては、所望の平坦度を求めることは極めて困難であつた。
【０００７】
因みに、本願発明の発明者も、ＭＥＭＳ法にて振動板を作製し前記事象を確認した。以下、図１０〜図１２にて説明すると、厚さ０．３９ｍｍのシリコン基板１ｂをＭＥＭＳ法にて加工し、薄膜部、即ち振動部１ａの厚さが約１μｍ〜１．５μｍで、正面から見て、振動部１ａの大きさが１．９ｍｍ角で、この薄膜振動部１ａの外周部が図１０に示すように、外側の基板Ｉｂと一体になっている状態、つまり、原理的に振動部１ａの辺部１２および角部１３が完全固定された状態のシリコン基板１ｂが一辺３．４ｍｍの正方形で、振動部１ａが前記の如く１．９ｍｍ角の光音響変換装置用振動板１を得た。この振動板１を、１ｋＨｚ、９４ｄｂの音圧にて測定したところ、Peek to Peekで約０．１μｍの振幅を有する振動板１を得ることができた。
【０００８】
さらに、この状態の振動板１に以下の如くスリット１ｓ加工を施した。図１１にて説明すると、辺部１２に沿ってスリット１ｓ加工を施すが、スリット１ｓの幅は約３μｍでこのスリット１ｓにて構成されるカンチレバー状サスペンシヨン１１の幅は約１０μｍである。このように加工した振動板１は図１２に示すように振動部１ａの一対の角部１３で、この振動部１ａとカンチレバー状サスペンション１１の先端部との繋がり部近傍を含んだ部分が反る、つまり極端な形状変化を起こしてしまい、所望の平坦度を必要とする振動板の形状を得るには至らなかった。
【０００９】
図１２に示すが如く振動板１が変形すると、後工程にて光センサ等、他の部品を装着することが不可能、つまり光音響変換装置としての組立が不能になるばかりで無く、この変形が他の不具合をも発生させるため、光音響変換装置用の振動板１として不適格な形状といえる。しかしながら、この振動板１の振幅性能を測定すると、１ｋＨｚ、８５ｄｂにて、Peek to Peekが約２０μｍ以上の振幅を得、前記図１０にて説明したスリット１ｓが全くない前記振動板１に対して、スリット１ｓおよび、スリット１ｓから構成されるカンチレバー状サスペンション１１が、必要以上の極めて大きな振幅を得ることができ、スリット１ｓが振動部１ａの振幅に於いて有効な効果を発揮するものであることを併せて確認した。
【００１０】
又、光音響変換装置に於いて、振動部１ａの中央部近傍が当然反射部となるが、反射効率を向上させるため、この振動板１の反射部に、金等の金属をコートするが、コートした際、振動板１に歪を発生させやすい欠点を有している。
【特許文献１】特開２００３−１５３３９６、段落００２１、図１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記従来例における光音響変換装置用の振動板の問題点を解決することにある。即ち、特にＭＥＭＳ法にて作製するシリコン製の振動板において、変形することなく、光音響変換装置用の振動板として適した機能を有するものを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明の発明者は、前記の如く、ＭＥＭＳ法にて薄膜、即ち振動板を作成し、該振動板にスリット加工を施すと、振動板の外周部が大きく変形する事象と共に、スリット加工を施すことにより、振動板の振幅増大が極めて大きい事象も同時に確認した。
【００１３】
そして、従来のＭＥＭＳ法からなる振動板で、従来の振動板より、より大きな振幅を有する振動板を得るには、薄膜部分、即ち振動板にスリット加工を施しても、薄膜部分、即ち振動板が変形せず、所望の平坦度を有した振動板であることが肝要で、又、スリット加工で構成される、カンチレバー状サスペンションの形状に於いては、その長さ寸法が振幅に適した長さであることが望ましいことを明らかとした。
【００１４】
問題点を解決するに当り、その事象、つまり振動板の変形形状、即ち反りの状態を観察してみるに、反りの方向がー定である点に着目した。図１２にて説明すると、振動板の外側、特に対向する一対の角部１３、１３のみが上方に向かって反っており、他の一対の角部１３、１３は平坦度を保っている。この変形状態の意昧するところは、スリット１ｓ加工以前は、振動板１における張力が振動板１の辺部１２および角部１３より、振動板１の中心方向に働いていることを推測させるものである。
【００１５】
つまり、振動板１が反る現象は、スリット１ｓ加工以前に於いては、明らかに薄膜部分、即ち振動板１に張力が加わっていることを意味する。しかしながら、張力の方向が不規則ならば、変形方向、即ち反りも方向も不規則で、前記従来例の如く一定方向の反りとして現れることはない。従って、張力が中心方向に働いていることを踏まえ、スリット１ｓ、若しくはスリット１ｓにて構成されるカンチレバー状スペンシヨン１１の配置を考慮し、工夫することで、該振動板１の変形を防止することが可能と判断した。
【００１６】
例えば、実験例に於いてのスリット加工１ｓでは、振動部１ａの周囲における角部１３が基板１ｂより切り離された状態に等しく、該部分が振動板１の中心方向張力により大きな変形を起こしている。しかも、振動板１の角部１３から辺部１２方向に平行してカンチレバー状サスペンション１１を配置しているため、該カンチレバー状サスペンション１１も、当然ながら張力の影響を受け、振動板１の変形に沿った状態で共に変形している。
【００１７】
以上のことから、従来例と異なったカンチレバー状サスペンション１１を配置すること、具体的に記すと、振動板１の辺部１２および角部１３に該カンチレバー状サスペンション１１を配置するに於いて、振動板１の中心部より放射状で、尚且つ、振動部１ａの辺部１２および角部１３とカンチレバー状スペンシヨン１１との繋ぎ部より、外側方向に向かってカンチレバー状サスペンシヨン１１の固定部を設ける配置構造として、振動板１の外周部に及んだ張力を放射方向にて固定し、該振動部１ａの辺部１２および角部１３に及ぶ変形、つまり反り、特に角部１３における反りが発生し難い構造とし、振動板１全体の変形を許容範囲に収め、実用的な光音響変換装置用の振動板を得ることとした。
【発明の効果】
【００１８】
この発明の光音響変換装置用の振動板によれば、ＭＥＭＳ法にて作製するシリコン製の振動板が変形することなく、コンプライアンスが大きく光音響変換装置用の振動板として適した機能を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
【実施例】
【００２０】
本発明の実施例である振動板の実施例１〜８を夫々図１〜図８にて説明するが、スリット１ｓやカンチレバー状サスペンション１１等、従来例と共通の部分は記号を同じにしてある。図１に示す実施例１の振動板１Ａの作製方法は前記実験例と同様、厚さ０．３９ｍｍのシリコン基板をＭＥＭＳ法にて加工し、薄膜部、即ち振動部１ａの厚さが３μｍで正面から見た振動部１ａの辺部１２が１．２４ｍｍの正方形の振動部１ａを構成する薄膜部分および、該振動部１ａを支えるためのカンチレバー状サスペンシヨン１１を構成する薄膜部分を、該正方形の４箇所の角部１３の先端部で尚且つ、振動板中心線から４５度の角度で、該振動板１の外側方向、即ち振動部１ａの中心から放射方向で、角部１３から幅約８９μｍ、長さ９００μｍからなる薄膜部（以下、放射方向薄膜部と記す。）を作製した。
【００２１】
さらに、図１に示す如く、該振動部１ａにおける正方形の辺部１２および、前記振動部１ａの角部１３に設けた放射方向薄膜部に、幅約６μｍからなるスリット加工を施し、該スリット加工により図１に示す如く正方形振動部１ａの対角状に振動部１ａの繋ぎ部で幅２０μｍ、固定部で幅１０μｍ、長さ約８００μｍからなるカンチレバー状サスペンシヨン１１に支えられた正方形状の振動板１Ａを作成し、さらに、振動部１ａを構成する薄膜部分は該振動部１ａの外周部を残してさらに薄膜化し、振動部１ａの厚さを約１μｍ〜１．５μｍ程度からさらに薄膜化している。従って、該振動部１ａの外周部は高さ１〜１．５μｍ、幅６０μｍほどの振動部１ａと一体構造のリブ１４で囲まれた構造になっている。
【００２２】
さらに、本来、振動板１の中央部に設けられる金属コート等からなる反射部を、本実施例の場合、上記振動板１Ａに於いて、金コートを振動板１およびカンチレバーサスペンシヨン１１部の全てを覆ってコートし、光音響変換装置用の振動板１Ａとして完成させた。勿論、振動板１Ａの中央部のみコートすることも可能である。
【００２３】
さらに、実施例２、３として、図２、図３の如く、カンチレバー状サスペンシヨン１１の長さ（夫々３６０μｍ、６０μｍ）を変えた振動板（以下、振動板１Ｂ、振動板１Ｃ、と記す。）を作製し、又、実施例４、５、６として、図４、図５、図６に示すように、カンチレバー状サスペンシヨン１１の振動部１ａとの繋ぎ部近傍を円弧形状にした振動板（サスペンシヨン１１の長さ５３０μｍ）（以下振動板１Ｄと記す。）および、該振動板形状で夫々カンチレバー状サスペンシヨン１１の長さを夫々１４０μｍ、０ｍμ（最小幅部分の長さ）に変えた振動板（以下、振動板１Ｅ、振動板１Ｆ、と記す。）を作製し、さらに又、実施例７、８として、夫々図７、図８に示すような振動部１ａの中心から放射状で、つまり、振動板の正面から見て４５度に分割した線上で、尚且つ振動板の外側に８箇所からなるカンチレバー状サスペンション１１を配置した、振動板、および、該振動板形状で夫々カンチレバー状サスペンションの長さを変えた振動板（以下、振動板１Ｇ（サスペンションの長さ２６０μｍ）、振動板１Ｈ（サスペンションの長さ２０μｍ）と記す。）を作製した。
【００２４】
前記４５度分割にカンチレバーサス状ぺンシヨン１１を配置した振動板１Ｇ、振動板１Ｈの場合、当然のことながら、カンチレバー状サスペンション１１は振動板の辺部１２に当る部分に配置され角部１３ａにに配置されることになるので、本実施例の場合、図に示すように、辺部１２に新たに角部１３ａを設け、該角部１３ａより外側に向かって、カンチレバーサスペンション１１を配置してある。勿論使用目的により、辺部１２に角部１３ａを設けなくて一向に構わない。
【００２５】
以上の振動板は、従来例の様な変形を起こすことなく、実用に耐えうる形状、即ち振動板の平坦度を有した振動板となり、夫々の該振動板１を１ｋＨｚ、９４ｄｂの音圧にてPeek to Peekの振幅を測定したところ、振動板１Ａでは約２．９８μｍの振幅を有する振動板となり、以下順に記すと、振動板１Ｂは１．１６μｍ、振動板１Ｃは０．３７２μｍ、振動板１Ｄは２．１４μｍ、振動板１Ｅは０．８６４μｍ、振動板１Ｆは０．６２４μｍ、振動板１Ｇは０．４１２μｍ、振動板１Ｈは０．２３２μｍと各々の振幅値を有した振動板を得ることができた。
【実施例の効果】
【００２６】
ＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる振動板に於いて、本実施例の如く、振動板の中心部より多角形角部１３の頂部を通過した線上にあり、尚且つ該振動板角部より外側方向に向かって放射状にカンチレバー状サスペンション１１の形状にする事により変形が大幅に減少し、実用に耐えうる平坦度を得る効果を発揮し、特に厚さ３μ以下のシリコン製薄膜状振動板に於いて、変形を起こすことなく、概ね自由なスリット１ｓ加工を施すことが可能となった。
【００２７】
又、ＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる薄膜振動板作製に於いて、本発明実施例の如く、従来不可能であった薄膜（３μｍ以下）でのスリット加工１ｓが可能になったことにより、振動板の振幅が、スリット加工しないものより大幅に増すことが可能で、しかも、振動板の外周部に設けたスリットｌｓを、所望の形状にすることが可能であるので、該スリット１ｓにより構成されたカンチレバー状サスペンシヨン１１の長さや幅を任意に設定することも可能となり、目的に応じた自由な設計が可能となる利点を有する。
【００２８】
さらにＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる薄膜振動板作製に於いて、本発明実施例の如く、カンチレバー状サスペンシヨン１１の形状が振動部１ａとの繋ぎ部、又は、カンチレバー状サスペンシヨン１１およびその基端部に所望の円弧状部分を設けることにより、振動板の高域周波数帯域に於いての共振の発生を変化させることを確認した。従って、使用目的により、カンチレバー状サスペンション１１の形状を変えることが可能で、設計の自由度を得る効果を有している。
【００２９】
又、使用目的により、カンチレバー状サスペンシヨン１１の形状を変える手段に於いては、該カンチレバー状サスペンション１１部の厚さを所望の位置で異なった厚さを形成する、或いは、コルゲーション形状を施すことも可能で、当然のことながら、設計の自由度を得る効果は、さらに大きくなる。
【００３０】
又、ＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる薄膜振動板作製に於いて、本発明実施例の如く、薄膜（３μｍ以下）の振動板のカンチレバー状サスペンション１１の幅寸法が、５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下の幅寸法にすることにより、振幅が得やすく、しかも、量産性も損なわれない効果が得られる。
【００３１】
さらに、ＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる薄膜振動板作製に於いて、本発明実施例の如く、薄膜（３μｍ以下）の振動板のスリット１ｓ幅寸法が小さいほど好ましいが、小さくするほど、静電気により、スリットを構成する壁が吸着する現象が発生する。従って、本実施例の如く、目的に応じ幅寸法が０．５μｍ以上、２０μｍ以下とすることにより安定した、振動板の形状を得ることが可能で、尚且つ量産性も損なわれない効果が得られる。
【００３２】
ＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる薄膜振動板作製に於いて、本発明実施例の如く、薄膜（３μｍ以下）の振動板の表面、好ましくは振動板の外周部（辺部１２、角部１３）に該振動板が有する厚さよりも厚いリブ構造を設けることにより、振動板自体の変形を防ぐことに有効で、実用的平坦度を得るに、大きな効果が得られる。さらに、リブ部分を振動板中央部近傍に設けても良く、使用目的により使い分けることは可能で、設計の自由度を増すという効果を得ることができる。
【００３３】
ＭＥＭＳ等半導体製造方法にて作製されるシリコン等からなる薄膜振動板作製において、本発明実施例の如く、薄膜（３μｍ以下）の振動板の反射面側に設ける反射材が、スリット１ｓ加工の外側まで及ぼすことにより、振動板の変形を防ぐことが可能で、さらにカンチレバー状サスペンシヨン１１まで該反射材がコートされることにより、サスペンシヨン部分、または振動板部分の共振発生周波数や、周波数特性等を変化させることが可能で、設計の自由度を増すという効果が得られる。
【００３４】
さらに、反射材に限らず、振動板又は、カンチレバー状サスペンション１１が少なくとも複数の異なった材質を積層することにより、振動板の共振発生周波数や周波数特性等を変化させることが可能で、設計の自由度を増す効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施例１である振動板を示す斜視図、図１（ｂ）は同振動板を示す平面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）における部分拡大図、図１（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の実施例２である振動板を示す斜視図、図２（ｂ）は同振動板を示す平面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）における部分拡大図、図２（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の実施例３である振動板を示す斜視図、図３（ｂ）は同振動板を示す平面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）における部分拡大図、図３（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の実施例４である振動板を示す斜視図、図４（ｂ）は同振動板を示す平面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）における部分拡大図、図４（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明の実施例５である振動板を示す斜視図、図５（ｂ）は同振動板を示す平面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）における部分拡大図、図５（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）は本発明の実施例６である振動板を示す斜視図、図６（ｂ）は同振動板を示す平面図、図６（ｃ）は図６（ｂ）における部分拡大図、図６（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）は本発明の実施例７である振動板を示す斜視図、図７（ｂ）は同振動板を示す平面図、図７（ｃ）は図７（ｂ）における部分拡大図、図７（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は本発明の実施例８である振動板を示す斜視図、図８（ｂ）は同振動板を示す平面図、図８（ｃ）は図８（ｂ）における部分拡大図、図８（ｄ）は同振動板を示す断面図である。
【図９】従来の光音響変換装置の例を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は従来の光音響変換装置の振動板を示す斜視図、図１０（ｂ）は同振動板を示す平面図、図１０（ｃ）は同振動板を示す側面図、図１０（ｄ）は同振動を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は従来の光音響変換装置の振動板を示す平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の部分拡大図、図１０（ｃ）は同振動板を示す断面図である。
【図１２】同振動板の実験例におけるスリット加工状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  振動板、１ａ  振動部
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ  振動板
１ｂ  シリコン基板部
１ｓ  スリット
２  発光部
３  受光部
４  フレーム
１１カンチレバー状サスペンション
１２  辺部
１３、１３ａ  角部
１４  リブ
【図１】
2006109193.tif 000003
【図２】
2006109193.tif 000004
【図３】
2006109193.tif 000005
【図４】
2006109193.tif 000006
【図５】
2006109193.tif 000007
【図６】
2006109193.tif 000008
【図７】
2006109193.tif 000009
【図８】
2006109193.tif 000010
【図９】
2006109193.tif 000011
【図１０】
2006109193.tif 000012
【図１１】
2006109193.tif 000013
【図１２】
2006109193.tif 000014