(57)【要約】【課題】  炭化物残渣、気泡、ピンホール等の欠陥が発生しない、無機成形体製造用ペースト、および、それを用いたガス放電表示装置を提供する。【解決手段】  無機粉末と、バインダー樹脂と、溶剤とを有し、前記バインダー樹脂が、以下の一般式（１）で表される構造単位を含み、全構造単位に占める前記一般式（１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上であるペーストとする。    【化１】2006152054.tif 000009  （ただし、式中のＲは、脂環式構造を有する置換基である。）【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉末と、バインダー樹脂と、溶剤とを含むペーストであって、
前記バインダー樹脂が、以下の一般式（１）で表される構造単位を含み、全構造単位に
占める前記一般式（１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上であるペースト。
【化１】
2006152054.tif 000007
（ただし、式中のＲは、脂環式構造を有する置換基である。）
【請求項２】
前記一般式（１）中の前記置換基が、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、シクロヘプチル基、シクロドデシル基、シクロブチルメチル基、シクロペンチル
メチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘプチルメチル基、シクロペンチルエチル基
、シクロヘキシルエチル基およびイソボルニル基から選ばれる少なくとも１種である請求
項１に記載のペースト。
【請求項３】
前記脂環式構造が、前記一般式（１）で表される構造単位中のエステル結合部分にアル
キル基を介して結合する請求項１に記載のペースト。
【請求項４】
前記バインダー樹脂の割合が、０．０１質量％〜１質量％の範囲にある請求項１〜３の
いずれか１項に記載のペースト。
【請求項５】
前記バインダー樹脂の熱分解温度が３５０℃以下であり、前記無機粉末の軟化点が３５
０℃より高い請求項１〜４のいずれか１項に記載のペースト。
【請求項６】
前記無機粉末が、ガラス粉末、または、ガラス粉末とセラミック粉末との混合粉末であ
る請求項１〜５のいずれか１項に記載のペースト。
【請求項７】
一対の基板と、前記一対の基板の間に挟まれた誘電体層と、前記一対の基板の間に挟ま
れた封着部材とを備えたガス放電表示装置の製造方法において、
無機粉末と、バインダー樹脂と、溶剤とを有するペーストを、前記一対の基板の少なく
とも一方の基板上に塗布するペースト塗布工程と、
前記ペースト塗布工程後に、前記ペーストを焼成して前記誘電体層および前記封着部材
から選ばれる少なくとも１つを形成する焼成工程と
を含み、
前記バインダー樹脂が、以下の一般式（１）で表される構造単位を含み、全構造単位に
占める前記一般式（１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上であるペーストであ
るガス放電表示装置の製造方法。
【化２】
2006152054.tif 000008
（ただし、式中のＲは、脂環式構造を有する置換基である。）
【請求項８】
前記一対の基板の一方が光透過性を有する前面基板であり、前記ペースト塗布工程にお
いて、当該前面基板上に前記ペーストを塗布し、前記焼成工程において前記誘電体層を形
成する請求項７に記載のガス放電表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記焼成工程において、３５０℃以下の焼成温度で仮焼成した後、４５０℃〜６００℃
の焼成温度で本焼成する請求項７または８に記載のガス放電表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はペースト、および、そのペーストを用いて作製されるガス放電表示装置の製造
方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無機物質を主材料とする成形体（以下、無機成形体と呼ぶ）の作製に際し、所定形状へ
の成形を容易化するため、以下のような方法が盛んに用いられている。まず、主材料の無
機物質と、バインダー樹脂および溶剤とを混練したペーストを準備する。次に、このペー
ストを所定の形状に予備成形する。続いて、この予備成形体を焼成し、ペースト中に含有
される有機物質を熱分解して除去するとともに当該予備成形体を硬化させ、所定形状の無
機成形体を得る。
【０００３】
ここで、上記ペーストのバインダー樹脂として、例えばニトロセルロースやエチルセル
ロース等のセルロース誘導体（特許文献１、２参照）、ポリ−α−メチルスチレン（特許
文献３参照）、アクリル系樹脂（特許文献４、５参照）等の適用が試みられている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５２−１１５８１５号公報
【特許文献２】特開平６−３２１６１９号公報
【特許文献３】特開平２−１２４７４４号公報
【特許文献４】特開平１０−３２４５４１号公報
【特許文献５】特開平１０−３２４８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらの特許文献１〜５のペーストでは、焼成によってバインダー樹脂
を十分に除去することができず、残存した樹脂に起因して、無機成形体内部に炭化物残渣
、気泡、ピンホール等の欠陥が顕著に発生する。このため、無機成形体の透明性、気密性
、強度等が劣るという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、無機成形体の内部に炭化物残渣、気泡、ピ
ンホール等の欠陥が発生しにくい新規なペースト、およびこのペーストを用いたガス放電
表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明のペーストは、無機粉末と、バインダー樹脂と、溶剤
とを有し、前記バインダー樹脂が、以下の一般式（１）で表される構造単位を含み、全構
造単位に占める前記一般式（１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上である。
【化１】
2006152054.tif 000002
（ただし、式中のＲは、脂環式構造を有する置換基である。）
【発明の効果】
【０００８】
本発明のペーストによれば、ペーストのバインダー樹脂を焼成によって容易に除去する
ことができるため、無機成形体内部での炭化物残渣、気泡、ピンホール等の欠陥発生を防
止して、無機成形体の透明性、気密性、強度等を顕著に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の第１の態様であるペーストは、無機粉末と、バインダー樹脂と、溶剤とを含む
ペーストであって、前記バインダー樹脂が、以下の一般式（１）で表される構造単位を含
み、全構造単位に占める前記一般式（１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上で
ある。
【００１０】
上記本発明のペーストは、前記一般式（１）中の前記置換基が、シクロブチル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロドデシル基、シクロブチル
メチル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘプチルメチル基
、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシルエチル基およびイソボルニル基からなる群か
ら選択される少なくとも１種である構成とすることができる。
【００１１】
なお、上記『イソボルニル基』とは、以下の式（２）で示される、イソボルネオールか
ら水酸基が脱離した置換基（Ｃ10Ｈ17）を意味する。
【化２】
2006152054.tif 000003
【００１２】
上記本発明のペーストは、前記脂環式構造が、前記一般式（１）で表される構造単位中
のエステル結合部分にアルキル基を介して結合する構成とすることができる。
【００１３】
上記本発明のペーストは、前記バインダー樹脂の割合が０．０１質量％〜１質量％の範
囲にある構成とすることができる。
【００１４】
上記本発明のペーストは、前記バインダー樹脂の熱分解温度が３５０℃以下であり、前
記無機粉末の軟化点が３５０℃より高い構成とすることができる。なお、バインダー樹脂
の『熱分解温度』とは、バインダー樹脂の熱分解開始温度と熱分解終了温度とを平均した
温度を意味する。
【００１５】
上記本発明のペーストは、前記無機粉末が、ガラス粉末、または、ガラス粉末とセラミ
ック粉末との混合粉末である構成としてもよい。
【００１６】
また、本発明の第２の態様である、ペーストを用いたガス放電表示装置の製造方法は、
一対の基板と、前記一対の基板の間に挟まれた誘電体層と、前記一対の基板の間に挟まれ
た蛍光体層と、前記一対の基板の間に挟まれた封着部材とを備えたガス放電表示装置の製
造方法において、無機粉末と、バインダー樹脂と、溶剤とを有するペーストを、前記一対
の基板の少なくとも一方の基板上に塗布するペースト塗布工程と、前記ペースト塗布工程
後に、前記ペーストを焼成して前記誘電体層および前記封着部材から選ばれる少なくとも
１つを形成する焼成工程とを含み、前記バインダー樹脂が、以下の一般式（１）で表され
る構造単位を含み、全構造単位に占める前記一般式（１）で表される構造単位の割合が９
０モル％以上であるペーストとする。
【化３】
2006152054.tif 000004
（ただし、式中のＲは、脂環式構造を有する置換基である。）
【００１７】
上記本発明のガス放電表示装置の製造方法は、前記一対の基板の一方が光透過性を有す
る前面基板であり、前記ペースト塗布工程において、当該前面基板上に前記ペーストを塗
布し、前記焼成工程において前記誘電体層を形成する構成とすることができる。
【００１８】
上記本発明のガス放電表示装置の製造方法は、前記焼成工程において、３５０℃以下の
焼成温度で仮焼成した後、４５０℃〜６００℃の焼成温度で本焼成する構成とすることが
できる。
【００１９】
なお、上記『仮焼成』とは、バインダー樹脂を熱分解し、ペースト塗布工程で予備成形
したペースト中から除去することを意味する。また、上記『本焼成』とは、焼成により無
機粉末を軟化させて、一体化することを意味する。
【００２０】
以下、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない限り種々の形態をとることができる。
【００２１】
〈実施の形態１〉
本発明の第１の態様のペーストについて説明する。このペーストは、無機粉末と、バイ
ンダー樹脂と、溶剤とを必須成分として含有する。以下に、各必須成分についてさらに詳
しく説明する。
【００２２】
〔バインダー樹脂〕
まず、バインダー樹脂について説明する。このバインダー樹脂は、以下の一般式（１）
で表される構造単位を含み、全構造単位に占める当該一般式（１）で表される構造単位の
割合が９０モル％以上である。
【化４】
2006152054.tif 000005
（ただし、式中のＲは、脂環式構造を有する置換基である。）
【００２３】
本発明のペーストのバインダー樹脂は、脂環式構造を有する置換基を含む上記一般式（
１）で表される構造単位を含み、かつバインダー樹脂の全構造単位に占める当該構造単位
の割合が９０モル％以上であるため、バインダー樹脂の粘性が高い。したがって、予備成
形に十分なペースト粘度を得るに必要なバインダー樹脂の添加量、すなわち、ペースト成
形体から除去すべきバインダー樹脂量を大幅に削減することができる。さらに、このバイ
ンダー樹脂は、熱分解しやすく、ペーストの焼成後に樹脂が残存することがほとんどない
。このため、無機成形体内部での炭化物残渣、気泡、ピンホール等の欠陥発生が顕著に防
止され、ペースト焼成によって作製する無機成形体の透明性、気密性、強度等を大幅に高
めることができる。
【００２４】
また、本発明のペーストは、上述したように、バインダー樹脂が熱分解しやすく、かつ
ペーストへの必須添加量が少量であるため、脱バインダーに必要な焼成温度を大幅に引き
下げることができる。それゆえ、例えば電子装置の製造時のように、熱劣化しやすい構成
部品（例えば、電子部品）とともにペーストを焼成して無機成形体を作製する必要がある
場合に、構成部品の被加熱量を大幅に減少できるため、特に有用である。
【００２５】
上記脂環式構造を有する置換基としては、脂環式構造中の炭素であって、上記一般式（
１）で表される構造単位中のエステル結合部分に結合する炭素が二級炭素または三級炭素
であるものが好ましく、具体的には、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基、シクロヘプチル基、シクロドデシル基、シクロブチルメチル基、シクロペンチルメ
チル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘプチルメチル基、シクロペンチルエチル基、
シクロヘキシルエチル基、イソボルニル基などがあげられる。
【００２６】
なお、上記バインダー樹脂は、所定のモノマーを重合することによって形成できる。こ
のモノマーには、シクロブタノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、シクロ
ヘプタノール、シクロドデカノール、シクロブタンメタノール、シクロペンタンメタノー
ル、シクロヘキサンメタノール、シクロヘプタンメタノール、シクロペンタンエタノール
、シクロヘキサンエタノール、イソボルネオール等の脂環式アルコールの少なくとも１種
と、メタクリル酸とのエステルを用いることができる。
【００２７】
上記モノマーおよびバインダー樹脂は、公知の方法で合成してもよいし、市販のものを
用いてもよい。例えば、これらの一部は共栄化学株式会社から入手できる。
【００２８】
このようなバインダー樹脂では、上記三級炭素が酸化劣化しやすいため、全構造単位に
占める上記一般式（１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上であると、例えば３
５０℃以下のような低温度帯にて容易に熱分解できる。また、バインダー樹脂が、実質的
に上記一般式（１）で表される構造単位のみからなる場合には、さらに一層容易に熱分解
することができる。他方、当該割合が９０モル％未満であるとバインダー樹脂の熱分解温
度が急激に上昇してしまうため、低温度帯で脱バインダーさせることが困難になる。
【００２９】
また、このようなバインダー樹脂は無機粉末との親和性が高く、バインダー樹脂と無機
粉末とを均一に混練することができる。それゆえ、ペーストによる予備成形（その詳細は
後述する）が容易であり、また、予備成形体と焼成後の成形体との相似性を顕著に高める
ことができる。
【００３０】
このバインダー樹脂は、ペースト中の割合が０．０１質量％〜１質量％の範囲であるこ
とが好ましく、０．０５質量％〜０．５質量％の範囲であることがより好ましい。ペース
ト中のバインダー樹脂の割合が０．０１質量％未満であると無機粉末を十分に結着できな
くなる場合がある。一方、その割合が１質量％を超える場合には十分に脱バインダーする
ことが難しくなり無機成形体の欠陥原因が発生しやすくなる場合がある。なお、０．０５
質量％〜０．５質量％の範囲であると、これらの悪影響を一層確実に取り除くことができ
る。
【００３１】
バインダー樹脂の分子量としては、無機粉末との親和性を十分に高める観点から、ＧＰ
Ｃ（溶出溶媒：ＴＨＦ）によるポリスチレン換算の質量平均分子量として５，０００〜５
００，０００であることが好ましい。
【００３２】
なお、バインダー樹脂に含まれる構造単位であって、上記一般式（１）で表される構造
単位以外の構造単位は、本発明の効果が得られる限り、特に限定されない。
【００３３】
〔無機粉末〕
次に、本発明のペーストが含む無機粉末について説明する。この無機粉末としては、無
機成形体を本焼成する温度を引き下げる側面から、その軟化点が６００℃以下であるもの
が好ましい。例えばガラス粉末、または、ガラス粉末とセラミック粉末との混合粉末等が
あげられる。より具体的には、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ−ＺｎＯ系、Ｂｉ2Ｏ5
系、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ
2−Ａｌ2Ｏ3系、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系などのガラス粉末を用いることがで
きる。また、これらのガラス粉末と、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、シリカ粉末、チタ
ン酸鉛、コーディエライト、ウレイマイト、ムライトなどのセラミック粉末との混合物を
用いることもできる。
【００３４】
また、この無機粉末は、バインダー樹脂の熱分解温度よりも高い軟化点を有しているこ
とが好ましい。例えば、バインダー樹脂の熱分解温度が３５０℃以下である場合には、軟
化点が３５０℃より高く６００℃以下である無機粉末を選択することが好ましい。
【００３５】
このように、バインダー樹脂の熱分解温度よりも高い軟化点を有した無機粉末を用いる
と、バインダー樹脂の熱分解除去が不完全な段階で無機粉末が溶融し始めることがない。
すなわち、仮焼成後にバインダー樹脂が無機成形体内部に閉じ込められてしまうことがな
いため、残存樹脂に起因した炭化物残渣、気泡、ピンホールの発生をより一層顕著に防止
することができる。
【００３６】
さらに、焼成温度３５０℃以下の低温度帯にてバインダー樹脂をペースト中から脱バイ
ンダーできるため、例えば電子装置の製造に適用した場合であっても、脱バインダーに伴
って電子部品が熱劣化するのを一層防止することができる。
【００３７】
〔溶剤〕
次に、本発明のペーストが含む溶剤について説明する。この溶剤としては、無機粉末や
バインダー樹脂となじみやすく、かつ、室温または低温度帯での加熱により容易に除去で
きるものである限り、特に限定するものではなく、また、その添加量も限定されない。例
えば、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソアミル、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオー
ルなどを単独で、または、二種類以上を混合して用いることができる。
【００３８】
なお、本発明のペーストには、例えば界面活性剤、保存安定剤など各種の添加剤を配合
してもよい。また、本発明のペーストは、無機成形体の予備形成を容易化する側面から、
高粘度のペーストであることがより好ましいが、低粘度のペーストとしてもよい。
【００３９】
〈実施の形態２〉
以下に、本発明の別の態様である、本発明のペーストを用いた電子装置の製造方法につ
いて、ガス放電表示装置（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）の製造
方法を例に説明する。なお、本発明のペーストは、バインダー樹脂の熱分解温度が顕著に
低く、低温度帯での焼成によっても透明性や気密性等に優れた無機成形体が得られるため
、電子装置の製造に使用することが特に好ましいが、電子装置の製造以外の他の用途を除
外するものではない。
【００４０】
図１は、実施の形態２の交流面放電型プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと呼
ぶ）の主要構成を示す斜視断面図である。なお、このＰＤＰの斜視断面図では、便宜的に
、４２インチクラスのＶＧＡ仕様に合わせたサイズ設定にて図示しているが、他のサイズ
や仕様に適用してもよいのは勿論である。
【００４１】
図１で示すように、このＰＤＰ１０は、フロントパネル２０とバックパネル２６とを有
しており、それぞれの主面が対向するようにして配置されている。
【００４２】
このフロントパネル２０は、前面基板としてのフロントパネルガラス２１と、このフロ
ントパネルガラス２１の一方主面に設けられた帯状の表示電極（Ｘ電極２３、Ｙ電極２２
）と、この表示電極を覆う前面側誘電体層２４と、この前面側誘電体層２４の上に積層し
た保護層２５とを備えている。
【００４３】
上記表示電極は、厚さ０.１μｍ、幅１５０μｍの帯状の透明電極２２０（２３０）と
、この透明電極２２０上に重ね設けられた厚さ７μｍ、幅９５μｍのバスライン２２１（
２３１）とからなり、ｘ軸方向を長手方向としてｙ軸方向に複数配置されている。
【００４４】
また、各対の表示電極（Ｘ電極２３、Ｙ電極２２）は、それぞれフロントパネルガラス
２１の幅方向（ｙ軸方向）の端部付近で、パネル駆動回路（図示せず）と電気的に接続さ
れている。なお、Ｙ電極２２は一括してパネル駆動回路に接続され、Ｘ電極２３はそれぞ
れ独立してパネル駆動回路に接続されている。パネル駆動回路を用いて、Ｙ電極２２と特
定のＸ電極２３とに給電すると、Ｘ電極２３とＹ電極２２との間隙（約８０μｍ）に面放
電（維持放電）が発生する。Ｘ電極２３はスキャン電極として作動させることもでき、こ
れにより、後述するアドレス電極２８との間で書き込み放電（アドレス放電）を発生させ
ることができる。
【００４５】
上記バックパネル２６は、背面基板としてのバックパネルガラス２７と、複数のアドレ
ス電極２８と、背面側誘電体層２９と、隔壁３０と、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ
）の何れかに対応する蛍光体層３１〜３３とを備えている。アドレス電極２８はバックパ
ネルガラス２７の一方主面に設けられている。また、背面側誘電体層２９はアドレス電極
２８を覆うようにして設けられている。また、隔壁３０は、高さが約１５０μｍ、幅が約
４０μｍであり、ｙ軸方向を長手方向とし、隣接するアドレス電極２８のピッチに合わせ
て、背面側誘電体層２９の上に設けられている。また、蛍光体層３１〜３３は、隣り合う
２つの隔壁３０の側壁とその間の背面側誘電体層２９とに接して設けられている。なお、
これらの蛍光体層３１〜３３は、ｘ軸方向に繰り返して配列されている。
【００４６】
上記アドレス電極２８は、それぞれが厚さ５μｍ、幅６０μｍであり、ｙ軸方向を長手
方向としてｘ軸方向に複数配置されている。また、このアドレス電極２８は、ピッチが一
定間隔（約１５０μｍ）となるように配置されている。なお、複数のアドレス電極２８は
、それぞれ独立して上記パネル駆動回路に接続されている。それぞれのアドレス電極に個
別に給電することによって、特定のアドレス電極２８と特定のＸ電極２３との間でアドレ
ス放電させることができる。
【００４７】
フロントパネル２０とバックパネル２６とは、アドレス電極２８と表示電極とが直交す
るようして配置している。封着部材としてのフリットガラス封着部（図示せず）により両
パネル２０、２６の外周縁部が封着されている。
【００４８】
フリットガラス封着部によって密封された、フロントパネル２０とバックパネル２６と
の間の密閉空間には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅ等の希ガス成分からなる放電ガスが所定の圧力（
通常６.７×１０4〜１.０×１０5Ｐａ程度）で封入されている。
【００４９】
なお、隣接する２つの隔壁３０の間に対応する空間が、放電空間３４となる。また、一
対の表示電極と１本のアドレス電極２８とが放電空間３４を挟んで交叉する領域が、画像
を表示するセルに対応している。なお、本実施の形態２では、ｘ軸方向のセルピッチは約
１０８０μｍ、ｙ軸方向のセルピッチは約３６０μｍに設定されている。
【００５０】
また、ＰＤＰ１０の駆動時には、パネル駆動回路によって、特定のアドレス電極２８と
特定のＸ電極２３とにパルス電圧を印加してアドレス放電させた後、一対の表示電極（Ｘ
電極２３、Ｙ電極２２）の間にパルスを印加し、維持放電させる。これにより発生させた
短波長の紫外線（波長約１４７ｎｍを中心波長とする共鳴線）を用いて、蛍光体層３１〜
３３に含まれる蛍光体を可視光発光させることで、所定の画像をフロントパネル側に表示
することができる。
【００５１】
以下に、本発明のＰＤＰの製造方法の一例を示す。フロントパネル２０の作製工程、バ
ックパネル２６の作製工程、両パネルの封着およびガス封入工程の順に説明する。
【００５２】
〔フロントパネルの作製〕
厚さ約２.６ｍｍのソーダライムガラスからなるフロントパネルガラス２１を準備する
。このフロントパネルガラス２１の一方主面上に、ＩＴＯ（透明電極）材料を所定のパタ
ーンで塗布した後、これを乾燥させ、厚さ０.１μｍ、幅１５０μｍの帯状の透明電極２
２０（２３０）を形成する。また、これと並行して、金属（Ａｇ）粉末と有機ビヒクルに
感光性樹脂（光分解性樹脂）を混合した感光性ペーストを調製する。
【００５３】
上記感光性ペーストを透明電極２２０（２３０）の上に重ねて塗布した後、所定の遮光
パターンを有するフォトマスクを用いて、露光、現像、焼成（５９０℃〜６００℃程度の
焼成温度）を行い、透明電極上に厚さ７μｍ、幅９５μｍのバスライン２２１（２３１）
を形成する。これにより、表示電極（Ｘ電極２３、Ｙ電極２２）を完成させる。
【００５４】
なお、バスラインの金属材料としては、ここで用いたＡｇ粉末に代えて、Ｐｔ、Ａｕ、
Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｒ、酸化錫、酸化インジウム等を用いてもよい。
【００５５】
また、ここで用いたフォトマスク法によれば、１００μｍの線幅が限界とされていたス
クリーン印刷法に比べ、３０μｍ程度の線幅にまでバスラインを細線化できるため好まし
いが、その他の方法を除外するものではない。例えば、ダイコート法、ブレードコート法
等を用いてもよいし、真空蒸着法、スパッタリング法などで電極材料を成膜した後に、エ
ッチング処理する方法を用いて表示電極を形成してもよい。
【００５６】
次に、前面側誘電体層２４を以下のようにして形成する。まず、表示電極を覆うように
して、上記実施の形態１のペーストをスクリーン印刷法等により塗布し、予備成形体とし
ての均一な塗膜を形成する。続いて、このフロントパネルガラス２１を１５０℃で１〜２
時間乾燥し、溶剤を予備成形体中から除去する。その後、予備成形体を３５０℃に加熱（
仮焼成）した後、５５０℃〜６００℃で本焼成して厚さ３０μｍの前面側誘電体層２４を
形成する。
【００５７】
最後に、スパッタリング法等を用いて、前面側誘電体層２４の表面に接するようにして
、厚さ約１μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層２５を形成する。これによ
り、フロントパネル２０が完成する。
【００５８】
〔バックパネルの作製〕
厚さ約２.６ｍｍのソーダライムガラスからなるバックパネルガラス２７を準備する。
このバックパネルガラス２７の一方主面上に、スクリーン印刷法を用いて、Ａｇを主成分
とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布し、厚さ約５μｍのアドレス電極２８
を形成する。なお、ＰＤＰを４０インチクラスのＶＧＡ仕様とするには、隣り合う２つの
アドレス電極の間隔を０.４ｍｍ程度以下に設定する。
【００５９】
次に、アドレス電極２８を覆うようにしつつ、バックパネルガラス２７の面全体に、鉛
系ガラスペーストを塗布した後、焼成して、厚さ約３０μｍの背面側誘電体層２９を形成
する。
【００６０】
続いて、背面側誘電体層２９と同じ鉛系ガラスペーストを用いて、この誘電体層２９の
上であって、隣り合うアドレス電極２８の間毎に、高さ約１５０μｍ、幅約４０μｍの隔
壁３０を形成する。この隔壁は、例えば上記ペーストを繰り返しスクリーン印刷し、その
後焼成することにより形成できる。
【００６１】
最後に、隔壁３０の側壁と、隣り合う隔壁３０の間で露出している背面側誘電体層２９
とに接して、赤色（Ｒ）蛍光体、緑色（Ｇ）蛍光体、青色（Ｂ）蛍光体のいずれかを含む
蛍光インク（粘度１５×１０-3Ｐａ・ｓ）を所定の配列で塗布する。これを乾燥させた後
、約５００℃で１０分間焼成して、蛍光体層３１〜３３を形成する。これにより、バック
パネル２６が完成する。
【００６２】
ＲＧＢ各色蛍光体の化学組成としては、例えば以下のものを用いることができる。
赤色蛍光体；Ｙ2Ｏ3；Ｅｕ3+
緑色蛍光体；Ｚｎ2ＳＯ4；Ｍｎ
青色蛍光体；ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17；Ｅｕ2+
【００６３】
また、上記蛍光インクは、例えば、体積平均粒径２．０μｍの各蛍光体材料５０質量％
と、エチルセルロース１.０質量％と、溶剤（α-ターピネオール）４９質量％とをサンド
ミルで混合することにより調製できる。
【００６４】
〔ＰＤＰの作製〕
上記フロントパネルガラス２１の一方主面側周縁、または、上記バックパネルガラス２
７の一方主面側周縁に、上記実施の形態１のペーストをスクリーン印刷法等により塗布し
、封着部材としてのフリットガラス封着部を予備成形する。続いて、この予備成形体を介
してフロントパネル２０とバックパネル２６とを貼り合わせる。
【００６５】
その後、２５℃で２４時間放置し、予備成形体中から溶剤を除去させる。続いて、予備
成形体を３５０℃に加熱（仮焼成）した後、４５０℃〜５００℃で本焼成してフリットガ
ラス封着部を形成する。なお、これによって封じ込められた内部空間が放電空間となる。
【００６６】
次に、放電空間内を排気して、内部を高真空状態（約１.０×１０-4Ｐａ）にする。そ
の後、内部の圧力が６６.５ｋＰａ〜１０１ｋＰａになるまでＮｅ-Ｘｅ系やＨｅ-Ｎｅ-Ｘ
ｅ系、Ｈｅ-Ｎｅ-Ｘｅ-Ａｒ系などの放電ガスを封入する。これにより、ＰＤＰが完成す
る。
【００６７】
このようにして作製したＰＤＰでは、上記本発明のペーストを用いて前面側誘電体層２
４や封着部材等を形成しているため、炭化物残渣、気泡、ピンホール等の欠陥が発生せず
、誘電体層の透明性や耐電圧性、封着部材によるＰＤＰの気密性等が顕著に高まる。
【００６８】
そして、誘電体層の耐電圧性が高められる結果、アドレスミスの発生を顕著に防止して
、放電空間内での放電を正確に制御することができるため、ＰＤＰの画像表示性能が向上
する。また、封着部材としてのフリットガラス封着部によって放電空間の気密性が高まる
結果、放電空間内部のガス圧を長期間一定に保つことができるため、ＰＤＰが長寿命化す
る。
【００６９】
また、放電発光させた可視光はフロントパネル側から透過することになるが、前面側誘
電体層の透明性が高められる結果、前面側誘電体層を可視光が透過する際に当該可視光が
光散乱してしまうことがないため、ＰＤＰの画像表示性能が一層向上する。
【実施例】
【００７０】
以下に、本発明のペーストの実施例について説明する。なお、本発明はこれらによって
限定されない。
【００７１】
（実施例１）
実施例１のペーストを以下のようにして調製した。まず、無機粉末として、Ｐ2Ｏ5を３
０質量部、ＳｎＯを６０質量部、ＺｎＯを１０質量部の組成を有するガラス粉末を準備し
た。また、バインダー樹脂として、シクロヘキシルメタクリレートを重合して得られるメ
タクリル樹脂を準備した。
【００７２】
このガラス粉末（８９．８質量％）と、メタクリル樹脂（０．２質量％）と、溶剤とし
ての酢酸イソアミル（１０質量％）とを、ボールミル、ミキサー、ホモジナイザーなどの
混練機を用いて３０分間混合、粉砕して、実施例１のペーストを調製した。
【００７３】
（実施例２）
実施例２のペーストは、バインダー樹脂としてシクロヘキサンメチルメタクリレートを
重合して得られるメタクリル樹脂を用いたこと以外は、上記実施例１と同様にして調製し
たペーストである。
【００７４】
（実施例３）
実施例３のペーストは、バインダー樹脂としてイソボルニルメタクリレートを重合して
得られるメタクリル樹脂を用いたこと以外は、上記実施例１と同様にして調製したペース
トである。
【００７５】
（比較例１）
比較例１のペーストは、従来のペーストであり、バインダー樹脂としてポリメチルメタ
クリレート（ＰＭＭＡ）を用いたこと以外は、上記実施例１と同様にして調製したペース
トである。
【００７６】
上記実施例１〜３および比較例１のペーストを、ガラス基板上にディスペンサーやスク
リーン印刷等を用いて塗布し、基板上に、予備成形体としての均一な塗膜を形成した。続
いて、この基板を２５℃で２４時間放置して、溶剤を乾燥除去した。その後、この塗膜を
３５０℃に加熱して仮焼成した後、４５０℃〜５００℃で本焼成して無機成形体を作製し
た。
【００７７】
このようにして作製した無機成形体について、目視および顕微鏡によりその外観を観察
した結果を以下の表1に示す。また、この表１では、それぞれのメタクリル樹脂の熱質量
分析により得た熱分解温度も示す。なお、当該熱分解温度とは、メタクリル樹脂の熱分解
開始温度と熱分解終了温度とを平均して得られる温度を意味する。
【００７８】
【表１】
2006152054.tif 000006
【００７９】
表１で示すように、比較例１では、メタクリル樹脂の熱分解温度が３９７℃であったの
に対し、実施例１〜３のそれはいずれも３５０℃以下であり、バインダー樹脂の熱分解温
度が大幅に引き下がった。
【００８０】
さらに、実施例１〜３のペーストを用いて作製した無機成形体はいずれも無色透明であ
り、その内部に、バインダー樹脂に由来する炭化物残渣および気泡、ピンホールは観察さ
れなかった。他方、比較例１のペーストを用いて作製した無機成形体は褐色であり、半透
明に曇っていた。顕微鏡を用いてその内部を微細観察すると、炭化物残渣および微小な気
泡、ピンホールが顕著に発生していた。
【００８１】
このように、実施例１〜３のペーストでは、バインダー樹脂の熱分解温度が顕著に低い
ため、低温度帯での焼成によっても透明性や気密性等に優れた無機成形体が得られた。
【００８２】
以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明はこれに限定されず
、他の実施形態にも適用できる。例えば、上記実施の形態２では、本発明のペーストを前
面側誘電体層、ガラスフリット封着部に適用した場合を例示したが、これらの全てに同時
適用する態様に限定するものではなく、いずれか一つの部材の作製に適用してもよい。ま
た、これらの部材以外にも、背面側誘電体層２９、蛍光体層３１〜３３、隔壁３０の材料
として本発明のペーストを用いてもよい。なお、本発明のペーストを蛍光体層の材料とす
る場合には、各蛍光体材料とペーストとを混練して用いればよい。
【００８３】
また、上記実施の形態２では、本発明のペーストを用いて、ＰＤＰ装置の構成部品とし
ての無機成形体を作製する場合を例示したが、例えば、半導体素子のセラミックパッケー
ジのガラス封着部材、陰極線管（ＣＲＴ）のガラス封着部材等の、電子装置における封着
部材の製造用ペーストとして用いることができる。
【００８４】
すなわち、封着部材を備えた電子装置の製造方法において、無機粉末と、バインダー樹
脂と、溶剤とを有するペーストを塗布するペースト塗布工程と、前記ペースト塗布工程後
に、前記ペーストを焼成して前記封着部材を形成する焼成工程とを含み、前記バインダー
樹脂が、上記一般式（１）で表される構造単位を含み、全構造単位に占める当該一般式（
１）で表される構造単位の割合が９０モル％以上であるペーストである電子装置の製造方
法とすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、欠陥の少ない無機成形体を作製できるペースト、および、このペーストによ
って作製される無機成形体を備えた電子装置の製造にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】図１は、本発明のガス放電表示装置の斜視断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０    プラズマディスプレイパネル
２０    フロントパネル
２１    フロントパネルガラス
２２    Ｙ電極（表示電極）
２３    表示電極（Ｘ電極）
２４    前面側誘電体層
２５    保護層
２６    バックパネル
２７    バックパネルガラス
２８    アドレス電極
２９    背面側誘電体層
３０    隔壁
３１    蛍光体層（Ｒ）
３２    蛍光体層（Ｇ）
３３    蛍光体層（Ｂ）
３４    放電空間
２２０  透明電極
２２１  バスライン
２３０  透明電極
２３１  バスライン
【図１】
2006152054.tif 000010