(57)【要約】【課題】  ピン保持ブロック単位でピン数を可変できて製造コストが低減でき、ダミー荷重発生手段が設けられてウェハとの良好な電気接触が実現できるＩＣテスタを実現する。【解決手段】  コンタクトプローブにより測定信号が得られるＩＣテスタにおいて、  所定数のコンタクトプローブが設けられコンタクトリング基板に着脱自由に設けられた複数のピン保持ブロックと、測定信号数に対応して前記ピン保持ブロックの数を減じこのピン保持ブロックが除去された箇所に設けられ前記ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重を生ずるダミー荷重発生手段とを具備したことを特徴とするＩＣテスタである。【選択図】                    図１
2006332081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトプローブにより測定信号が得られるＩＣテスタにおいて、
所定数のコンタクトプローブが設けられコンタクトリング基板に着脱自由に設けられた複数のピン保持ブロックと、
測定信号数に対応して前記ピン保持ブロックの数を減じこのピン保持ブロックが除去された箇所に設けられ前記ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重を生ずるダミー荷重発生手段と
を具備したことを特徴とするＩＣテスタ。
【請求項２】
前記ダミー荷重発生手段は、
前記コンタクトリング基板に設けられたベースプレートと、
このベースプレートに設けられたシャフト保持ブッシングと
このシャフト保持ブッシングに摺動可能に挿入され一端が前記シャフト保持ブッシングに係止されるシャフトと
このシャフトと前記シャフト保持ブッシングとの間に設けられたスプリングと
を有する複数の荷重ユニットと、
前記シャフトの他端に固定された荷重プレートと
を具備したことを特徴とする請求項１記載のＩＣテスタ。
【請求項３】
前記荷重プレートは複数の小荷重プレート
を具備したことを特徴とする請求項２記載のＩＣテスタ。
【請求項４】
前記小荷重プレートには少なくとも１個の前記荷重ユニットが取り付けられたこと
を特徴とする請求項３記載のＩＣテスタ。
【請求項５】
前記スプリングは、コイルスプリングよりなること
を特徴とする請求項２乃至請求項４の何れかに記載のＩＣテスタ。
【請求項６】
前記シャフト保持ブッシングは、シャフト保持ブッシングの外周に設けられたねじにより前記ベースプレートにねじ止めされたこと
を特徴とする請求項２乃至請求項５の何れかに記載のＩＣテスタ。
【請求項７】
前記シャフトの前記一端は前記ベースブロックにＥリングにより係止されたこと
を特徴とする請求項２乃至請求項６の何れかに記載のＩＣテスタ。
【請求項８】
前記シャフトの前記他端は前記荷重プレートにねじにより固定されたこと
を特徴とする請求項２乃至請求項７の何れかに記載のＩＣテスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピン保持ブロック単位でピン数を可変できて製造コストが低減でき、ダミー荷重発生手段が設けられてウェハとの良好な電気接触が実現できるＩＣテスタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣテスタに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】実開平３−２８４７８号公報
【０００４】
図４は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、ＩＣテスタのテストヘッドとウェハプローバの構成説明図、図５は図４の要部構成説明図で、テストヘッドとウェハプローバが接続された検査状態の断面図である。
【０００５】
１はＩＣテスタのテストヘッド、２はテストヘッドに取付けられたコンタクトリング基板、３はコンタクトリング基板２に取付けられたコンタクトプローブ保持ブロック、４はコンタクトプローブ保持ブロック３に埋め込まれたコンタクトプローブ、５はウェハプローバ、６はプローブカードホルダ、７はプローバのウェハ搬送テーブル、８はプローブカード、９はウェハ、１０はプローブカードに立てられたウェハコンタクト針である。
【０００６】
以上の構成において、ウェハ検査時の信号の流れは、１→２→３→４→８→１０→９、またはその逆となる。
プローブカードホルダ６はプローバ５に固定され、プローブカード８を載せて保持する役目を持ち、コンタクトプローブ４の接触荷重に耐える強度が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような装置においては、以下の間題点がある。
検査対象デバイスの種類により、検査に必要な信号線数、信号種類が変化するが、
ローコストテスタ実現のためには、コンタクトプローブ数を必要数のみ搭載することが望ましい。
【０００８】
コンタクトプローブ４を必要数のみ搭載すると、コンタクトプローブ４が有るエリアと無いエリアができるので、プローブカード８及びプローブカードホルダ６に負荷されるコンタクトプローブ４の接触荷重の分布がばらばらとなり、プローブカード８及びプローブカードホルダ６のたわみが不均一となり、この結果、ウェハコンタクト針１０の高さが揃わなくなり、ウェハ９との電気接触が悪くなることが起きる。
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、コンタクトプローブ数の変化に対応するためにピン保持ブロック単位でピン数を可変できる、ＩＣテスタを提供することにある。
また、プローブカード及びプローブカードホルダのたわみを均一にさせるためにコンタクトプローブの無いエリアにコンタクトプローブ荷重相当のダミー荷重発生手段が設けられたＩＣテスタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のＩＣテスタにおいては、
コンタクトプローブにより測定信号が得られるＩＣテスタにおいて、
所定数のコンタクトプローブが設けられコンタクトリング基板に着脱自由に設けられた複数のピン保持ブロックと、測定信号数に対応して前記ピン保持ブロックの数を減じこのピン保持ブロックが除去された箇所に設けられ前記ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重を生ずるダミー荷重発生手段とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２のＩＣテスタにおいては、請求項１記載のＩＣテスタにおいて、
前記ダミー荷重発生手段は、前記コンタクトリング基板に設けられたベースプレートと、このベースプレートに設けられたシャフト保持ブッシングとこのシャフト保持ブッシングに摺動可能に挿入され一端が前記シャフト保持ブッシングに係止されるシャフトとこのシャフトと前記シャフト保持ブッシングとの間に設けられたスプリングと有する複数の荷重ユニットと、前記シャフトの他端に固定された荷重プレートとを具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３のＩＣテスタにおいては、請求項２記載のＩＣテスタにおいて、
前記荷重プレートは複数の小荷重プレートを具備したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４のＩＣテスタにおいては、請求項３記載のＩＣテスタにおいて、
前記小荷重プレートには少なくとも１個の前記荷重ユニットが取り付けられたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項５のＩＣテスタにおいては、請求項２乃至請求項４の何れかに記載のＩＣテスタにおいて、
前記スプリングは、コイルスプリングよりなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項６のＩＣテスタにおいては、請求項２乃至請求項５の何れかに記載のＩＣテスタにおいて、
前記シャフト保持ブッシングは、シャフト保持ブッシングの外周に設けられたねじにより前記ベースプレートにねじ止めされたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項７のＩＣテスタにおいては、請求項２乃至請求項６の何れかに記載のＩＣテスタにおいて、
前記シャフトの前記一端は前記ベースブロックにＥリングにより係止されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項８のＩＣテスタにおいては、請求項２乃至請求項７の何れかに記載のＩＣテスタにおいて、
前記シャフトの前記他端は前記荷重プレートにねじにより固定されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
所定数のコンタクトプローブが設けられコンタクトリング基板に着脱自由設けられた複数のピン保持ブロックが設けられ、ピン保持ブロックが着脱自由にされたため、ピン保持ブロック単位でピン数を変化させることが可能となり、コンタクトプローブの必要数のみ使用することが出来、安価なＩＣテスタが得られる。
【００１９】
コンタクトプローブを搭載しない部分、即ち、ピン保持ブロックが除去された箇所に代わりに、ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重を生ずるダミー荷重発生手段が設けられたので、プローブカード及びプローブカードホルダに負荷される力がコンタクトプローブがある場合と同等になり、プローブカード及びプローブカードホルダのたわみが均一化され、ウェハコンタクト針の高さが揃い、ウェハとの良好な電気接触が実現できるＩＣテスタが得られる。
【００２０】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
前記コンタクトリング基板に設けられたベースプレートと、このベースプレートに設けられたシャフト保持ブッシングとこのシャフト保持ブッシングに摺動可能に挿入され一端がベースプレートに係止されるシャフトとこのシャフトとシャフト保持ブッシングとの間に設けられたスプリングとを有する複数の荷重ユニットと、シャフトの他端に固定された荷重プレートとが設けられたので、ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重が容易に実現できるＩＣテスタが得られる。
【００２１】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
荷重プレートは複数の小荷重プレートに分割されたので、ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重が分散されて均一化されたダミー荷重が実現できるＩＣテスタが得られる。
【００２２】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
小荷重プレートには少なくとも１個の荷重ユニットが取り付けられたので、確実にダミー荷重が発生できると共に、安価なＩＣテスタが得られる。
【００２３】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
スプリングは、コイルスプリングよりなるので、シャフトの軸方向に平均化されたダミー荷重が実現できるＩＣテスタが得られる。
【００２４】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
シャフト保持ブッシングは、シャフト保持ブッシングの外周に設けられたねじによりベースプレートにねじ止めされたので、荷重ユニットの取替え保守が容易なＩＣテスタが得られる。
【００２５】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
シャフトの一端はベースプレートにＥリングにより係止されたので、確実に係止されると共に、荷重ユニットの取替え保守が容易なＩＣテスタが得られる。
【００２６】
本発明の請求項８によれば、次のような効果がある。
シャフトの他端は荷重プレートにねじにより固定されたので、確実に固定されると共に、荷重ユニットの取替え保守が容易なＩＣテスタが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）はコンタクトリングのコンタクトプローブ先端側から見た平面図、（ｂ）はコンタクトリングの要部断面図でコンタクトプローブ保持ブロックとコンタクトプローブの取付け状態を示したもの、図２はダミー荷重発生手段の平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。
図において、図４と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図４との相違部分のみ説明する。
【００２８】
図において、複数のピン保持ブロック２１は、所定数のコンタクトプローブ４が設けられコンタクトリング基板２に着脱自由に設けられている。
この場合は、コンタクトリングが６個に分割された形をなしている。
ねじ２２は、ピン保持ブロック２１をコンタクトリング基板２に固定する。
【００２９】
コンタクトプローブ３はピン保持ブロック２１に埋め込まれているためピン保持ブロック２１の着脱でブロック単位でピン数を変化させることが出来る。
ピン保持ブロック２１はコンタクトリング基板２に対してネジ２２で固定されているので着脱は簡単である。
図１のＢ，Ｃ部分はピン保持ブロック２１の代わりに、後述する、ダミー荷重発生手段３０が取り付けられている状態を示す。
【００３０】
ダミー荷重発生手段３０は、測定信号数に対応してピン保持ブロック２１の数を減じこのピン保持ブロック２１が除去された箇所に設けられ、ピン保持ブロックが発生する荷重相当のダミー荷重を生ずる。
図２，図３にダミー荷重発生手段３０を示す。
【００３１】
ダミー荷重発生手段３０は、ベースプレート３１，荷重ユニット３２と荷重プレート３３とを有する。
荷重ユニット３２は、シャフト保持ブッシング３２１，シャフト３２２とコイルスプリング３２３とを有する。
【００３２】
ベースプレート３１は、コンタクトリング基板２に取り付けられている。
ベースプレート３１の外形は図１のピン保持ブロック２１の外形と同じでコンタクトリング基板２に取付け可能である。
シャフト保持ブッシング３２１はベースプレート３１に取り付けられている。この場合は、ベースプレート３１にシャフト保持ブッシングの外周に設けられたねじによりねじ止めされ、ナット３４によりロックされている。
【００３３】
シャフト３２２は、シャフト保持ブッシング３２１に摺動可能に挿入され、一端がシャフト保持ブッシング３２１に係止されている。この場合は、Ｅリング３５により係止されている。
スプリング３２３は、シャフト３２２とシャフト保持ブッシング３２１との間に設けられている。この場合は、コイルスプリングが使用されている。
【００３４】
荷重プレート３３は、シャフト３２２の他端に固定されている。この場合は、荷重プレート３３は、シャフト３２２の他端にねじ３６により固定されている。
荷重プレート３３は複数の小荷重プレート３３１に分割されている。この場合は、小荷重プレート３３１には少なくとも１個の荷重ユニット３２が取り付けられている。
【００３５】
以上の構成において、圧縮コイルスプリング３２３の力で荷重プレート３３にスプリング圧縮力がかかり圧縮方向に移動する。
発生する力は、ピン保持ブロック２１の荷重と同じになるようにする。
【００３６】
図２では、３個の荷重プレート３３１を１プレート当り２個のコイルスプリング３２３で必要荷重を得ている。
荷重プレート３３の圧縮ストローク量及びバネ定数はピン保持ブロック２１と同じとする。
【００３７】
この結果、
所定数のコンタクトプローブ４が設けられコンタクトリング基板２に着脱自由設けられた複数のピン保持ブロック２１が設けられ、ピン保持ブロック２１が着脱自由にされたためピン保持ブロック２１単位でピン数を変化させることが可能となり、コンタクトプローブ４の必要数のみ使用することが出来、安価なＩＣテスタが得られる。
【００３８】
コンタクトプローブ４を搭載しない部分、即ち、ピン保持ブロック２１が除去された箇所に代わりに、ピン保持ブロック２１が発生する荷重相当のダミー荷重を生ずるダミー荷重発生手段３０が設けられたので、プローブカード８及びプローブカードホルダ６に負荷される力がコンタクトプローブ４がある場合と同等になり、プローブカード８及びプローブカードホルダ６のたわみが均一化され、ウェハコンタクト針１０の高さが揃い、ウェハ９との良好な電気接触が実現できるＩＣテスタが得られる。
【００３９】
コンタクトリング基板２に設けられたベースプレート３１と、このベースプレート３１に設けられたシャフト保持ブッシング３２１とシャフト保持ブッシング３２１に摺動可能に挿入され一端がベースプレート３１に係止されるシャフト３２２とこのシャフト３２２とシャフト保持ブッシング３２１との間に設けられたスプリング３２３とを有する複数の荷重ユニット３２と、シャフト３２２の他端に固定された荷重プレート３３とが設けられたので、ピン保持ブロック２１が発生する荷重相当のダミー荷重が容易に実現できるＩＣテスタが得られる。
【００４０】
荷重プレート３３は複数の小荷重プレート３３１に分割されたので、ピン保持ブロック２１が発生する荷重相当のダミー荷重が分散されて均一化されたダミー荷重が実現できるＩＣテスタが得られる。
【００４１】
小荷重プレート３３１には少なくとも１個の荷重ユニット３２が取り付けられたので、確実にダミー荷重が発生できると共に、安価なＩＣテスタが得られる。
スプリング３２３は、コイルスプリングよりなるので、シャフト３２２の軸方向に平均化されたダミー荷重が実現できるＩＣテスタが得られる。
【００４２】
シャフト保持ブッシング３２１は、シャフト保持ブッシング３２１の外周に設けられたねじによりベースプレート３１にねじ止めされたので、荷重ユニット３２の取替え保守が容易なＩＣテスタが得られる。
【００４３】
シャフト３２２の一端はベースプレート２１にＥリング３５により係止されたので、確実に係止されると共に、荷重ユニット３２の取替え保守が容易なＩＣテスタが得られる。
シャフト３２２の他端は荷重プレート３３にねじ３６により固定されたので、確実に固定されると共に、荷重ユニット３２の取替え保守が容易なＩＣテスタが得られる。
【００４４】
なお、前述の実施例においては、ピン保持ブロック２１はコンタクトリングが６個に分割された形をなしていると、説明したが、これに限ることはなく、ピン保持ブロック２１の分割数は、必要に応じた任意の分割数であれば良い。
【００４５】
また、ピン保持ブロック２１とベースプレート３１とは取付け互換性があるため、それぞれ任意の位置のピン保持ブロック２１に変えて、ダミー荷重発生手段３０が取付け可能である。
【００４６】
また、ダミー荷重発生手段３０の小荷重プレート３３１は、実施例では一個のダミー荷重発生手段３０につき３分割されていると説明したがこれに限ることはなく、１分割以上であれば良い。
小荷重プレート３３１に力を与えているコイルスプリング３２３は、実施例では１プレートに２個使用されていると説明したがこれに限ることはなく、１個以上であれば良い。
【００４７】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部断面図である。
【図２】ダミー荷重発生手段の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図５】図４の要部構成説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      テストヘッド
２      コンタクトリング基板
３      コンタクトプローブ保持ブロック
４      コンタクトプローブ
５      ウェハプローバ
６      プローブカードホルダ
７      ウェハ搬送テーブル
８      プローブカード
９      ウェハ
１０    ウェハコンタクト針
２１    ピン保持ブロック
２２    ねじ
３０    ダミー荷重発生手段
３１    ベースプレート
３２    荷重ユニット
３２１  シャフト保持ブッシング
３２２  シャフト
３２３  コイルスプリング
３３    荷重プレート
３３１  小荷重プレート
３４    ナット
３５    Ｅリング
３６    ねじ
【図１】
2006332081.tif 000003
【図２】
2006332081.tif 000004
【図３】
2006332081.tif 000005
【図４】
2006332081.tif 000006
【図５】
2006332081.tif 000007