(57)【要約】【課題】発熱電子部品が設けられた多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品の生産性を高めることを目的とする。【解決手段】内層部分に所定の電子回路が形成され、上面に電子回路と電気的に接続された上面電極４ａ、４ｂを有する多層デバイス１と、多層デバイス１上に実装され上面電極４ａ、４ｂと接続される実装電極５ａ、５ｂを有する発熱電子部品６と、多層デバイス１の上面において少なくとも上面電極４ａ、４ｂと実装電極５ａ、５ｂの接続部分を除く領域に設けられたグラファイトシート７とを備えた複合部品において、グラファイトシート７における少なくとも上面電極４ａ、４ｂと実装電極５ａ、５ｂの接続部分の近傍に位置する端面に絶縁層８を設けた。【選択図】図１
2006332306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層部分に所定の電子回路が形成され、上面に前記電子回路と電気的に接続された上面電極を有する多層デバイスと、前記多層デバイス上に実装され前記上面電極と接続される実装電極を有する発熱電子部品と、前記多層デバイスの上面において少なくとも前記上面電極と前記実装電極の接続部分を除く領域に設けられたグラファイトシートとを備えた複合部品において、前記グラファイトシートにおける少なくとも前記上面電極と前記実装電極の接続部分の近傍に位置する端面に絶縁層を設けたことを特徴とする複合部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱電子部品が設けられた多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの電子機器にみられるように、電子機器の小型高機能化が進められており、このような電子機器を構成する各種電子部品においては、関連する電子部品の複合化が進められている。
【０００３】
そして、このような電子部品の複合化においては、例えば携帯電話であればその高周波ブロックを形成する高周波フィルタなどの多層デバイスで構成され、これに対してその後段に配置される発熱電子部品であるパワーアンプを複合化する形態などが考えられる。
【０００４】
このような場合、多層デバイスが実質的に発熱電子部品のヒートシンクとして作用するため、発熱部品に生じる熱を効率よく多層デバイス内に分散させる必要が生じることから、従来、多層デバイスの上面にグラファイトシートを貼り付け、発熱電子部品による熱をすばやく多層デバイス上面の面内方向に拡散させることでその放熱効率を高めることができる。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１０−３３０１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、グラファイトシートは炭素を用いた構造であるため、シートの面内方向における熱伝導性に優れる反面、シート端面においては炭素が露出し、電気絶縁性が低くなってしまうため、グラファイトシートに近接する発熱電子部品の実装電極などとショートしてしまうという恐れがあるため、発熱部品を実装する際に注意を払わなければならなかった。
【０００７】
そこで本発明は、このような問題を解決し、発熱電子部品が設けられた多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品の生産性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために本発明は、発熱電子部品が設けられた多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品において、多層デバイスに設けた表面電極と発熱電子部品に設けた実装電極との接続部分の近傍に位置するグラファイトシートの端面に絶縁層を設けた構造としたのである。
【発明の効果】
【０００９】
この構成により、グラファイトシートの端面部分と上面電極や実装電極とのショートが抑制でき、結果として発熱電子部品が設けられた多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品の生産性を高めることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【００１１】
図１は、発熱電子部品が実装された多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品の断面を模式的に示したものである。
【００１２】
多層デバイス１は、誘電体、圧電体、磁性体などの絶縁性セラミックから成る成形体の内層部分において、インダクタやコンデンサを構成する内部電極２により所定の電子回路を形成し、その上面に内部電極２と電気的に接続された上面電極４ａ、４ｂを有する構造となっている。なお、多層デバイスの下面には、基板に接続される外部接続電極３が設けられている。
【００１３】
また、この多層デバイス１上には、上面電極４とはんだ９を介して接続される実装電極５ａ、５ｂを下面に有する発熱電子部品６が実装されており、この実装領域を含む多層デバイス１の上面における上面電極４と実装電極５の接続部分を除く領域にグラファイトシート７が設けられており、発熱電子部品から生じる熱を、グラファイトシートを介してすばやく多層デバイスの上面の面内方向に拡散させ、実質的に発熱電子部品のヒートシンクとなる多層デバイスへの熱伝導性を高め、その放熱特性を向上させた構成としている。
【００１４】
なお、グラファイトシート７はポリイミドなどの有機樹脂シートを１２００度以上の温度で炭化させ、その後、２６００度以上の温度でグラファイト化し形成されたもので、図２に示されるように炭素が二次元的に密に結合した炭素層の多層構造体であり、炭素の結合面内、つまりグラファイトシート７の面内方向に高い熱伝導特性を示すものである。
【００１５】
しかしながらグラファイトシートの面内方向において炭素が結合した構成であるため、この面内方向における熱伝導性が高いものとなる一方、炭素自体が電気導通性を有するため、この図１に示される複合部品においては上面電極４ａと実装電極５ａとの接続部分と上面電極４ｂと実装電極５ｂとの接続部分において双方の近傍に位置するグラファイトシート７の端面は炭素が露出し、この上面電極４や実装電極５とショートしてしまう恐れがある。
【００１６】
そこでこの複合部品においては、この上面電極４と実装電極５との接続部分の近傍に位置するグラファイトシート７の端面に絶縁層８を設けた構成としている。
【００１７】
この構成により、電気導通性を有する炭素がグラファイトシートの端面から露出することを防止できるので、この発熱電子部品６を多層デバイス１へ実装する作業が容易になり、発熱電子部品６が設けられた多層デバイス１にグラファイトシート７を一体化した複合部品の生産性を高めることができるのである。
【００１８】
なお、絶縁層８としては、絶縁性樹脂などの絶縁性を有する材料であれば同じ効果を得る。
【００１９】
なお、発熱電子部品６に隣接したグラファイトシート７の端面を確実に絶縁層８で覆うために、グラファイトシート７の端面に加えて端面周囲の上面、下面も絶縁層８で覆ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明は、発熱電子部品が設けられた多層デバイスにグラファイトシートを一体化した複合部品に関し、グラファイトシートと上面電極や実装電極とのショートが抑制でき、複合部品の生産性を高められるという効果を有し、特に小型高機能化の進む電子機器に用いられる複合部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態における複合部品の断面図
【図２】複合部品に実装するグラファイトシートの構造を示す模式図
【符号の説明】
【００２２】
１  多層デバイス
２  内部電極
３  外部接続電極
４ａ  上面電極
４ｂ  上面電極
５ａ  実装電極
５ｂ  実装電極
６  発熱電子部品
７  グラファイトシート
８  絶縁層
９  はんだ
【図１】
2006332306.tif 000003
【図２】
2006332306.tif 000004