(57)【要約】【課題】  ２枚の配線基板をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、小型化に適し且つ両配線基板のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現する。【解決手段】  平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面１１側に裏面２２を対向させて接着された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面１２側に裏面３２を対向させて接着された第２の配線基板３０とを備え、第１の配線基板２０の端部および第２の配線基板３０の端部は支持基板１０に対して接着固定され、支持基板１０に、一面１１から他面１２へ貫通する貫通穴１０ａが設けられ、貫通穴１０ａから第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出しており、第１の配線基板２０の表面２１と第２の配線基板３０の裏面３２とは、貫通穴１０ａを介してボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の支持基板（１０）と、
前記支持基板（１０）の一面（１１）側に裏面（２２）を対向させて接着された第１の配線基板（２０）と、
前記支持基板（１０）の他面（１２）側に裏面（３２）を対向させて接着された第２の配線基板（３０）とを備え、
前記第１の配線基板（２０）の端部および前記第２の配線基板（３０）の端部は、前記支持基板（１０）に対して接着固定されており、
前記支持基板（１０）には、前記一面（１１）から前記他面（１２）へ貫通する貫通穴（１０ａ）が設けられており、
前記貫通穴（１０ａ）から、前記第２の配線基板（３０）の裏面（３２）のうち前記端部よりも内周の部位が露出しており、
前記第１の配線基板（２０）の表面（２１）と前記第２の配線基板（３０）の裏面（３２）とは、前記貫通穴（１０ａ）を介してボンディングワイヤ（６０）により結線され、電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記支持基板（１０）は、金属製の放熱板として構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記支持基板（１０）は、被取付部材（２００）に取り付けられる取付部（１３）を有しており、
前記第１および第２の配線基板（２０、３０）にて発生する熱がそれぞれの配線基板（２０、３０）から前記取付部（１３）へ向かって放熱される放熱経路が形成されており、
前記貫通穴（１０ａ）は、前記放熱経路から外れた位置に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記貫通穴（１０ａ）は、前記支持基板（１０）の他面（１２）から一面（１１）に向かってテーパ状に径が拡がったものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記貫通穴（１０ａ）の内部には、前記第２の配線基板（３０）の裏面（３２）と電気的に接続された接続部材（７０）が配置されており、
前記接続部材（７０）に対して、前記第１の配線基板（２０）の表面（２１）から前記ボンディングワイヤ（６０）が接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記支持基板（１０）のうち前記貫通穴（１０ａ）の外周には、前記第１の配線基板（２０）と前記支持基板（１０）とを接着する接着剤（４０）および前記第２の配線基板（３０）と前記支持基板（１０）とを接着する接着剤（４０）が、前記貫通穴（１０ａ）の内部へ侵入するのを防止するための侵入防止部（１０ｂ、１０ｃ）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の配線基板をワイヤボンディングによって接続してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０、図１１、図１２は、従来のこの種の電子装置を示す概略断面図である。ここで、図１１に示される電子装置としては、たとえば特許文献１に記載されたものが提案され、図１２に示される電子装置としては、たとえば特許文献２に記載されたものが提案されている。
【０００３】
図１０に示される電子装置では、支持基板１０の一面１１に接着剤４０を介して、２枚の配線基板２０、３０が搭載され接着固定されている。そして、このように平面上に配置された第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とはボンディングワイヤ６０により結線されることで接続されている。
【０００４】
図１１に示される電子装置は、２枚の配線基板２０、３０のそれぞれを別々の支持基板１０に接着固定したうえで、２枚の配線基板２０、３０を上下に配置したものである。この場合、上下の各支持基板１０同士は、図示しない支持機構により支持され、互いに間隔を持って配置されている。
【０００５】
そして、この図１１においては、両配線基板２０、３０を互いにずらして、ワイヤボンディング用のスペースＳを設け、それによって、両配線基板２０、３０の表面２１、３１同士をボンディングワイヤ６０により結線し、接続している。
【０００６】
また、図１２に示される電子装置では、平板状の支持基板１０の一面１１側に第１の配線基板２０を接着剤４０を介して固定し、同じ支持基板１０の他面１２側に第２の配線基板３０を接着剤４０を介して固定している。
【０００７】
それとともに、この図１２に示される電子装置では、第２の配線基板３０の端部を支持基板１０からはみ出させ、第２の配線基板３０の裏面３２のうちの当該はみ出し部分と第１の配線基板２０の表面２１とが、ボンディングワイヤ６０により結線され接続されている。
【特許文献１】特開平５−１９３２９２号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記図１０に示される電子装置は、構造的には最も簡単な配置構成であるが、２枚の配線基板２０、３０を平面上に配置しており、配線基板の占有面積が非常に大きくなるという問題がある。
【０００９】
また、図１１に示される電子装置では、配線基板２０、３０を支持する別々の支持基板１０同士を支持するための上記支持機構などが必要であり、構造が複雑となる。また、ワイヤボンディング装置の干渉を避けるために、ワイヤボンディング用の上記スペースＳを大きくとる必要があり、大型化につながる。
【００１０】
さらに、この図１１に示される電子装置では、ボンディングワイヤ６０のループ形状の制約から、両配線基板２０、３０の間の段差Ｄ（図１１参照）を大きくとった場合、熱応力などによるボンディングワイヤ６０の信頼性を損なう恐れがある。
【００１１】
また、図１２に示される電子装置では、平板状の支持基板１０を挟んで２枚の配線基板２０、３０が積層された構成となっているため、配線基板による占有面積の増大を抑え、小型化に適した構成を実現することができるが、第２の配線基板３０の端部を支持基板１０からはみ出させているため、第２の配線基板３０の基板端部が、固定されずに開放端となる。
【００１２】
そのため、第２の配線基板３０の裏面３２のうちの当該はみ出し部分と第１の配線基板２０の表面２１とのワイヤボンディングを行うにあたっては、ボンディング時の超音波振動により第２の配線基板３０が共振し、当該超音波振動を的確にボンディング部に伝えることができなくなる。
【００１３】
すると、ボンディングワイヤ６０の接合強度の確保が不十分となったり、ひいてはボンディングワイヤ６０による接合ができないという不具合が発生する可能性が、この図１２に示される電子装置では存在する。
【００１４】
このようなワイヤボンディング時における超音波振動の伝達の不具合を防止するためには、ボンディング下面である第２の配線基板３０を固定支持する治具を作成する必要があるが、第２の配線基板３０に搭載されている部品やボンディング装置が干渉しないような治具を作成する必要があり、複雑な治具となってしまうという問題がある。
【００１５】
また、この図１２に示される電子装置においても、ワイヤボンディング装置の干渉を避けるために、第２の配線基板３０の支持基板１０からのはみ出しを大きくする必要が起こりうるため、大型化につながる可能性がある。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、２枚の配線基板をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、小型化に適し且つ両配線基板のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、平板状の支持基板（１０）と、支持基板（１０）の一面（１１）側に裏面（２２）を対向させて接着された第１の配線基板（２０）と、支持基板（１０）の他面（１２）側に裏面（３２）を対向させて接着された第２の配線基板（３０）とを備え、第１の配線基板（２０）の端部および第２の配線基板（３０）の端部は、支持基板（１０）に対して接着固定されており、支持基板（１０）には、一面（１１）から他面（１２）へ貫通する貫通穴（１０ａ）が設けられており、貫通穴（１０ａ）から、第２の配線基板（３０）の裏面（３２）のうち前記端部よりも内周の部位が露出しており、第１の配線基板（２０）の表面（２１）と第２の配線基板（３０）の裏面（３２）とは、貫通穴（１０ａ）を介してボンディングワイヤ（６０）により結線され、電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
それによれば、平板状の支持基板（１０）を挟んで２枚の配線基板（２０、３０）が積層された構成となっているため、配線基板による占有面積の増大を抑え、小型化に適した構成を実現できる。
【００１９】
また、本発明では、支持基板（１０）に貫通穴（１０ａ）を設け、この貫通穴（１０ａ）を介して第１の配線基板（２０）と第２の配線基板（３０）とのワイヤボンディングを可能としているが、２枚の配線基板（２０、３０）の端部は、支持基板（１０）に対して接着固定されており、従来のような基板端面が開放端ではなく、固定端として構成されている。
【００２０】
そのため、本発明においては、第１の配線基板（２０）と第２の配線基板（３０）とのワイヤボンディングを行うにあたって、ボンディング時の超音波振動を的確にボンディング部に伝えることができる。
【００２１】
よって、本発明によれば、２枚の配線基板（２０、３０）をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、小型化に適し且つ両配線基板（２０、３０）のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現することができる。
【００２２】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、支持基板（１０）は、金属製の放熱板として構成されていることを特徴としている。
【００２３】
それによれば、両配線基板（２０、３０）からの熱を効果的に放熱させることができ、好ましい。
【００２４】
ここで、支持基板（１０）は、金属製の放熱板として構成されている場合に、支持基板（１０）に貫通穴（１０ａ）を設けると、この貫通穴（１０ａ）の部分では熱が流れないため、貫通穴（１０ａ）は支持基板（１０）における放熱経路から外れた位置に設けることが好ましい。
【００２５】
請求項３に記載の発明は、そのような観点から創出されたものであり、請求項１または請求項２に記載の電子装置において、支持基板（１０）は、被取付部材（２００）に取り付けられる取付部（１３）を有しており、第１および第２の配線基板（２０、３０）にて発生する熱がそれぞれの配線基板（２０、３０）から取付部（１３）へ向かって放熱される放熱経路が形成されており、貫通穴（１０ａ）は、前記放熱経路から外れた位置に設けられていることを特徴としている。
【００２６】
このように、支持基板（１０）が取付部（１３）を有し、第１および第２の配線基板（２０、３０）にて発生する熱がそれぞれの配線基板（２０、３０）から取付部（１３）へ向かって放熱される放熱経路が形成されている場合、貫通穴（１０ａ）を当該放熱経路から外れた位置に設ければ、装置の放熱特性上、好ましいものとなる。
【００２７】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１〜請求項３に記載の電子装置において、貫通穴（１０ａ）は、支持基板（１０）の他面（１２）から一面（１１）に向かってテーパ状に径が拡がったものであることを特徴としている。
【００２８】
それによれば、支持基板（１０）の他面（１２）側に位置する第２の配線基板（３０）の裏面（３２）に対して、貫通穴（１０ａ）を介してワイヤボンディングを行うときに、ワイヤボンディング装置（３００）が貫通穴（１０ａ）の縁部に接触しにくくなり、その結果、ワイヤボンディングが行いやすくなるため、好ましい。
【００２９】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１〜請求項４に記載の電子装置において、貫通穴（１０ａ）の内部には、第２の配線基板（３０）の裏面（３２）と電気的に接続された接続部材（７０）が配置されており、接続部材（７０）に対して、第１の配線基板（２０）の表面（２１）からボンディングワイヤ（６０）が接続されていることを特徴としている。
【００３０】
それによれば、貫通穴（１０ａ）の内部に設けられた接続部材（７０）を介して、第１の配線基板（２０）と第２の配線基板（３０）とがワイヤボンディングにて接続された構成となる。
【００３１】
そして、貫通穴（１０ａ）の内部に接続部材（７０）を設けることにより、この接続部材（７０）の厚さの分、ワイヤボンディングされる部位が貫通穴（１０ａ）の外側へ移行するため、ワイヤボンディング装置（３００）が入らないような貫通穴（１０ａ）のサイズであっても、ワイヤボンディングが可能になる。
【００３２】
つまり、本発明によれば、貫通穴（１０ａ）のサイズを極力小さくすることができ、特に、支持基板（１０）が放熱板であるような場合には、放熱特性の向上につながるという利点がある。
【００３３】
また、第２の配線基板（３０）と支持基板（１０）とを接着する接着剤（４０）が、第２の配線基板（３０）の裏面（３２）のうち貫通穴（１０ａ）から露出する部位を汚染し、この汚染によってワイヤボンディングができなくなることが懸念されるが、本発明によれば、接続部材（７０）がボンディング部となるため、そのような汚染は回避され、適切なワイヤボンディングを行える。
【００３４】
また、請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５に記載の電子装置において、支持基板（１０）のうち貫通穴（１０ａ）の外周には、第１の配線基板（２０）と支持基板（１０）とを接着する接着剤（４０）および第２の配線基板（３０）と支持基板（１０）とを接着する接着剤（４０）が、貫通穴（１０ａ）の内部へ侵入するのを防止するための侵入防止部（１０ｂ、１０ｃ）が設けられていることを特徴としている。
【００３５】
それによれば、各配線基板（２０、３０）と支持基板（１０）とを接着する接着剤（４０）によって、第２の配線基板（３０）の裏面（３２）のうち貫通穴（１０ａ）から露出する部位が汚染されることを防止できる結果、適切なワイヤボンディングを行うことができる。
【００３６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の概略断面構成を示す図であり、本電子装置１００を被取付部材２００に取り付けた状態を示している。また、図２は、本電子装置１００の要部の概略平面図であり、第１の配線基板２０の表面２１をその上方からみた図である。
【００３９】
本電子装置１００は、大きくは、平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面（図１中の上面）１１側に裏面２２を対向させて接着剤４０を介して固定された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面（図１中の下面）１２側に裏面３２を対向させて接着剤４０を介して固定された第２の配線基板３０とを備えて構成されている。
【００４０】
支持基板１０は、金属やセラミックなどからなるものであり、ここでは、ＣｕやＡｌ、鉄などの熱伝導性に優れた金属からなる放熱板として構成されている。図１に示されるように、本実施形態では、支持基板１０は、その他面１２を被取付部材２００に対向させた状態で配置されている。
【００４１】
この支持基板１０の両端には、被取付部材２００に取り付けられる取付部１３が支持基板１０と一体に成形された状態で備えられており、これら支持基板１０および取付部１３全体として、図１に示されるように、断面Ｈ字形状のケースを構成している。
【００４２】
この取付部１３は、被取付部材２００に対してネジ１４を介してネジ結合されており、支持基板１０は、取付部１３を介して被取付部材２００に固定されている。そして、第１の配線基板２０および第２の配線基板３０にて発生する熱がそれぞれの配線基板２０、３０から取付部１３へ向かい、そこから被取付部材２００へ放熱される放熱経路が形成されている。
【００４３】
ここで、支持基板１０は、放熱性や筐体としての剛性などを考慮し、その板厚がたとえば１．６ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４４】
また、支持基板１０の一面１１側と他面１２側とにおいて、取付部１３に対してフタ１５が溶接や接着などにより取り付けられており、このフタ１５によって、支持基板１０の一面１１側に搭載された第１の配線基板２０および支持基板１０の他面１２側に搭載された第２の配線基板３０が被覆保護されている。
【００４５】
これら第１の配線基板２０および第２の配線基板３０は、ともに表面２１、３１と裏面２２、３２とにランドや配線部などの導体部を有し、且つ、これら表裏面の導体部が電気的に導通しているものである。
【００４６】
ここで、この導体部に関しては、図２において、第１の配線基板２０の表面２１に設けられた導体部２０ａと、第２の配線基板３０の裏面３２に設けられた導体部３０ａとが示されている。
【００４７】
具体的には、第１の配線基板２０および第２の配線基板３０としては、表裏面の導体部を電気的に導通させるための内部配線やスルーホールなどを有するセラミック多層基板や単層基板などを採用することができる。
【００４８】
そして、これら第１の配線基板２０および第２の配線基板３０は、ともに裏面２２、３２側にて、樹脂などからなる上記接着剤４０を介して、支持基板１０に接着され固定されている。ここで、両配線基板２０、３０ともに、その端部（基板端部）が接着剤４０を介して支持基板１０にしっかりと固定されている。
【００４９】
また、第１の配線基板２０の表面２１および第２の配線基板３０の表面３１には、それぞれ、電子部品５１、５２、５３が実装されている。これら電子部品５１〜５３は、その種類に応じて金やアルミなどからなるボンディングワイヤ５４や導電性接着剤５５を用いて実装されている。
【００５０】
本実施形態では、図１中、上側の第１の配線基板２０は、制御回路を有する制御基板として構成され、下側の第２の配線基板３０は、パワー基板として構成されている。つまり、第１の配線基板２０の表面２１には、マイコン５１や受動素子５２が実装され、第２の配線基板３０の表面３１には、パワー素子５３が実装されている。
【００５１】
また、本電子装置１００では、第１の配線基板２０および第２の配線基板３０の少なくとも一方が、図示しないコネクタを介して外部と電気的に接続されている。そして、たとえば、第１の配線基板２０の制御回路により、第２の配線基板３０上のパワー素子５３に流される電流が制御されることによって、本電子装置１００は、図示しない外部のモータなどの機械装置を動作させるようにしている。
【００５２】
そのため、第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とは電気的に接続されている必要がある。本実施形態では、図１、図２に示されるように、支持基板１０には、一面１１から他面１２へ貫通する貫通穴１０ａが設けられており、この貫通穴１０ａから、第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出している。
【００５３】
そして、図２に示されるように、第１の配線基板２０の表面２１の導体部２０ａと第２の配線基板３０の裏面３２の導体部３０ａとが、貫通穴１０ａを介して金やアルミなどからなるボンディングワイヤ６０により結線されている。それにより、両配線基板２０、３０は互いに電気的に接続されている。
【００５４】
このような電子装置１００は、たとえば、次のようにして製造される。支持基板１０の一面１１、他面１２に、それぞれ電子部品５１〜５３が実装された第１の配線基板２０、第２の配線基板３０を接着剤４０を介して搭載する。
【００５５】
その後、接着剤４０を硬化させることにより、両配線基板２０、３０を支持基板１０に接着固定し、その後、貫通穴１０ａを介して両配線基板２０、３０をワイヤボンディングにて接続し、さらにフタ１５を取り付ける。こうして、本電子装置１００を製造することができる。
【００５６】
ところで、本実施形態によれば、平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面１１側に裏面２２を対向させて接着された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面１２側に裏面３２を対向させて接着された第２の配線基板３０とを備え、第１の配線基板２０の端部および第２の配線基板３０の端部は、支持基板１０に対して接着固定されており、支持基板１０には、一面１１から他面１２へ貫通する貫通穴１０ａが設けられており、貫通穴１０ａから、第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出しており、第１の配線基板２０の表面２１と第２の配線基板３０の裏面３２とは、貫通穴１０ａを介してボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されていることを特徴とする電子装置１００が提供される。
【００５７】
それによれば、平板状の支持基板１０を挟んで２枚の配線基板２０、３０が積層された構成となっているため、配線基板による占有面積の増大を抑え、小型化に適した構成を実現できる。
【００５８】
また、本実施形態では、支持基板１０に貫通穴１０ａを設け、この貫通穴１０ａを介して第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とのワイヤボンディングを可能としているが、２枚の配線基板２０、３０の端部は、支持基板１０に対して接着固定されており、従来のような基板端面が開放端ではなく、固定端として構成されている。
【００５９】
そのため、本実施形態においては、第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とのワイヤボンディングを行うにあたって、ボンディング時の超音波振動を的確にボンディング部に伝えることができる。
【００６０】
よって、本実施形態によれば、２枚の配線基板２０、３０をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置１００において、小型化に適し且つ両配線基板２０、３０のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現することができる。
【００６１】
また、本実施形態の電子装置１００においては、支持基板１０が金属製の放熱板として構成されていることも特徴のひとつである。それによれば、両配線基板２０、３０からの熱を効果的に放熱させることができ、好ましい。
【００６２】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置１１０の要部の概略平面図であり、第１の配線基板２０の表面２１をその上方からみた図である。
【００６３】
本実施形態の電子装置１１０も、上記実施形態と同様、平板状の支持基板１０を挟んで２枚の配線基板２０、３０が積層された構成となっており、支持基板１０設けられた貫通穴１０ａを介して第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とのワイヤボンディングを可能としつつ、２枚の配線基板２０、３０の端部を固定端として構成している。そのため、本実施形態においても、小型化に適し且つ両配線基板２０、３０のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な電子装置１１０を実現できる。
【００６４】
さらに、本実施形態の電子装置１１０は、上記図１に示される電子装置１００において、支持基板１０に形成される貫通穴１０ａの位置を変更したものである。
【００６５】
支持基板１０が金属製の放熱板として構成されている場合に、支持基板１０に貫通穴１０ａを設けると、この貫通穴１０ａの部分では熱が流れないため、貫通穴１０ａは支持基板１０における放熱経路から外れた位置に設けることが好ましい。
【００６６】
図３に示される電子装置１１０においては、上記図１に示される電子装置１００と同様に、支持基板１０は、被取付部材に取り付けられる取付部１３を有しており、第１および第２の配線基板２０、３０にて発生する熱がそれぞれの配線基板２０、３０から取付部１３へ向かって放熱される放熱経路が形成されている。
【００６７】
ここにおいて、上記図１においては、貫通穴１０ａは、各配線基板２０、３０と取付部１３との間に介在していたため、放熱経路を阻害していたが、本実施形態では、図３に示されるように、貫通穴１０ａは、各配線基板２０、３０と取付部１３との間には存在せず、放熱経路から外れた位置に設けられている。
【００６８】
本実施形態のように、貫通穴１０ａを電子装置１１０における放熱経路から外れた位置に設ければ、装置の放熱特性上、好ましいものとなる。
【００６９】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置１２０の概略断面構成を示す図であり、本電子装置１２０を被取付部材２００に取り付けた状態を示している。
【００７０】
図４に示されるように、本実施形態の電子装置１２０では、支持基板１０における一面１１と他面１２との上下関係が、上記図１とは反対になっている。つまり、本実施形態では、支持基板１０は、第１の配線基板２０が接着される一面１１を被取付部材２００に対向させている。
【００７１】
そして、本実施形態では、支持基板１０の一面（図４中の下面）１１側に裏面２２を対向させて接着剤４０を介して固定された第１の配線基板２０が、パワー基板として構成され、支持基板１０の他面（図４中の上面）１２側に裏面３２を対向させて接着剤４０を介して固定された第２の配線基板３０が、制御基板として構成されている。
【００７２】
つまり、本実施形態では、図４中、下側の第１の配線基板２０の表面２１には、パワー素子５３が実装され、上側の第２の配線基板３０の表面３１には、マイコン５１や受動素子５２が実装されている。
【００７３】
さらに、本実施形態では、下側の第１の配線基板２０が２分割されており、２枚の第１の配線基板２０が構成されている。ここで、図４に示されるように、２枚の第１の配線基板２０はともに、その端部（基板端部）が接着剤４０を介して支持基板１０にしっかりと固定されている。
【００７４】
支持基板１０においては、貫通穴１０ａは、これら２枚の第１の配線基板２０の間に設けられており、この貫通穴１０ａから、第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出している。
【００７５】
そして、２枚の第１の配線基板２０の表面２１と第２の配線基板３０の裏面３２とが、貫通穴１０ａを介して金やアルミなどからなるボンディングワイヤ６０により結線されている。それにより、両配線基板２０、３０は互いに電気的に接続されている。
【００７６】
このように、本実施形態においても、平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面１１側に裏面２２を対向させて接着された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面１２側に裏面３２を対向させて接着された第２の配線基板３０とを備え、各配線基板２０、３０の端部は支持基板１０に接着固定されており、支持基板１０には上記貫通穴１０ａが設けられており、第１の配線基板２０の表面２１と貫通穴１０ａから露出する第２の配線基板３０の裏面３２とが貫通穴１０ａを介してボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されていることを特徴とする電子装置１２０が提供される。
【００７７】
それにより、本実施形態においても、小型化に適し且つ両配線基板２０、３０のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現することができる。
【００７８】
また、本実施形態の電子装置１２０においては、第１の配線基板２０を２分割して、その間に貫通穴１０ａを設けているため、それぞれの第１の配線基板２０から取付部１３への放熱経路は貫通穴１０ａにて阻害されず、確保されている。このことから、本実施形態によれば、放熱特性の向上が図れる。
【００７９】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置１３０の概略断面構成を示す図であり、本電子装置１３０を被取付部材２００に取り付けた状態を示している。
【００８０】
本実施形態の電子装置１３０は、上記図４に示される電子装置１２０において、支持基板１０に設けられる貫通穴１０ａの形状を変形したものである。
【００８１】
具体的には、図５に示されるように、本実施形態では、貫通穴１０ａは、支持基板１０の他面１２から一面１１に向かってテーパ状に径が拡がったものである。つまり、貫通穴１０ａは、ここに露出する第２の配線基板３０の裏面３２側の開口部からこれとは反対側の開口部へ向かって拡径したテーパ穴として構成されている。
【００８２】
図６は、この図５に示される電子装置１３０における貫通穴１０ａを介した第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とのワイヤボンディング工程を示す図である。
【００８３】
ここでは、それぞれの基板端部が支持基板１０に接着固定された両配線基板２０、３０において、ワイヤボンディング装置３００を用いて、まず、第１の配線基板２０の表面２１に第１ボンディングを行った後、貫通穴１０ａを介して第２の配線基板３０の裏面３２に第２ボンディングを行うことにより、ボンディングワイヤ６０を形成する。
【００８４】
本実施形態では、貫通穴１０ａが上記テーパ穴形状を有するものであるため、支持基板１０の他面１２側に位置する第２の配線基板３０の裏面３２に対して、貫通穴１０ａを介してワイヤボンディングを行うときに、ワイヤボンディング装置３００が貫通穴１０ａの縁部に接触しにくくなる。
【００８５】
その結果、ワイヤボンディングが行いやすくなるため、好ましい。また、本実施形態では、貫通穴１０ａにおいて径の小さい第２の配線基板３０側の開口部を、極力小さいものにできるため、貫通穴１０ａによる放熱性の低下が極力抑制され、好ましい。
【００８６】
また、上述したように、本実施形態の電子装置１３０は、上記図４に示される電子装置１２０において、貫通穴１０ａの形状を変形したものであり、上記図４に示される電子装置１２０と同様の効果を奏することは、もちろんである。
【００８７】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係る電子装置１４０の概略断面構成を示す図であり、本電子装置１４０を被取付部材２００に取り付けた状態を示している。
【００８８】
本実施形態の電子装置１４０は、上記図４に示される電子装置１２０において、支持基板１０に設けられる貫通穴１０ａの内部に、第２の配線基板３０の裏面３２と電気的に接続された接続部材７０を配置し、この接続部材７０に対して、第１の配線基板２０の表面２１からボンディングワイヤ６０を接続したものである。
【００８９】
図８は、この接続部材７０単体の外観斜視図である。図８に示されるように、本例の接続部材７０は、樹脂やセラミックなどのプレートを本体とし、一面側にバンプ７１を有し、他面側にボンディングパッド７２を有し、さらに、バンプ７１とボンディングパッド７２とが電気的に接続されたものである。
【００９０】
このような接続部材７０は、たとえば、バンプ７１を介して第２の配線基板３０の裏面３２にあらかじめ接続された状態で、第２の配線基板３０とともに支持基板１０に接着される。このとき、接続部材７０は、もちろん貫通穴１０ａに設置される。
【００９１】
その後、支持基板１０に固定された第１の配線基板２０の表面２１と接続部材７０のボンディングパッド７２との間でワイヤボンディングが行われることにより、図８に示されるような電子装置１４０が形成される。
【００９２】
このように、本実施形態の電子装置１４０によれば、貫通穴１０ａの内部に設けられた接続部材７０を介して、第１の配線基板２０と第２の配線基板３０とがワイヤボンディングにて接続された構成となる。
【００９３】
そして、貫通穴１０ａの内部に接続部材７０を設けることにより、この接続部材７０の厚さの分、ワイヤボンディングされる部位が貫通穴１０ａの外側へ移行するため、ワイヤボンディング装置３００（上記図６参照）が入らないような貫通穴１０ａのサイズであっても、ワイヤボンディングが可能になる。
【００９４】
つまり、本実施形態によれば、貫通穴１０ａのサイズを極力小さくすることができ、特に、支持基板１０が放熱板であるような場合には、放熱特性の向上につながるという利点がある。
【００９５】
また、第２の配線基板３０と支持基板１０とを接着する接着剤４０が、第２の配線基板３０の裏面３２のうち貫通穴１０ａから露出する部位を汚染し、この汚染によってワイヤボンディングができなくなることが懸念されるが、本実施形態によれば、接続部材７０がボンディング部となるため、そのような汚染は回避され、適切なワイヤボンディングを行える。
【００９６】
なお、接続部材７０としては、上記図８に示される例に限定されるものではなく、貫通穴１０ａ内部に設置可能であって一方で第２の配線基板３０の裏面３２と接続し且つ他方でワイヤボンディングすることで導通がとれるものでれば、かまわない。
【００９７】
また、上述したように、本実施形態の電子装置１４０は、上記図４に示される電子装置１２０において、貫通穴１０ａに接続部材７０を設けたものであり、この接続部材７０による上記効果以外にも、上記図４に示される電子装置１２０と同様の効果を奏することは、もちろんである。
【００９８】
（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係る電子装置１５０の概略断面構成を示す図であり、本電子装置１５０を被取付部材２００に取り付けた状態を示している。
【００９９】
本実施形態の電子装置１５０は、上記図４に示される電子装置１２０において、支持基板１０のうち貫通穴１０ａの外周に、第１の配線基板２０と支持基板１０とを接着する接着剤４０および第２の配線基板３０と支持基板１０とを接着する接着剤４０が、貫通穴１０ａの内部へ侵入するのを防止するための侵入防止部１０ｂ、１０ｃを設けたことを特徴とするものである。
【０１００】
具体的には、図９に示されるように、侵入防止部１０ｂ、１０ｃは、支持基板１０のうち貫通穴１０ａの外周に設けられた凹凸部１０ｂ、１０ｃである。
【０１０１】
第１の配線基板２０が接着される支持基板１０の一面１１側では、貫通穴１０ａの開口縁部に侵入防止部としての凹部１０ｂが設けられ、第１の配線基板２０と支持基板１０とを接着する接着剤４０が貫通穴１０ａに侵入しようとすると、この凹部１０ｂに当該接着剤４０が溜められることにより、貫通穴１０ａへの侵入が防止される。
【０１０２】
一方、第２の配線基板３０が接着される支持基板１０の他面１２側では、貫通穴１０ａの開口縁部に侵入防止部としての凸部１０ｃが設けられ、第２の配線基板３０と支持基板１０とを接着する接着剤４０が貫通穴１０ａに侵入しようとすると、この凸部１０ｃがダムの作用をして当該接着剤４０をせき止めることにより、貫通穴１０ａへの侵入が防止される。
【０１０３】
このように、本実施形態の電子装置１５０によれば、各配線基板２０、３０と支持基板１０とを接着する接着剤４０によって、第２の配線基板３０の裏面３２のうち貫通穴１０ａから露出する部位が汚染されることを防止でき、その結果、適切なワイヤボンディングを行うことができる。
【０１０４】
また、上述したように、本実施形態の電子装置１５０は、上記図４に示される電子装置１２０において、貫通穴１０ａの周囲に侵入防止部１０ｂ、１０ｃを設けたものであり、この侵入防止部１０ｂ、１０ｃによる上記効果以外にも、上記図４に示される電子装置１２０と同様の効果を奏することは、もちろんである。
【０１０５】
（他の実施形態）
なお、支持基板１０に接着される第１および第２の配線基板２０、３０としては、上記したような制御基板やパワー基板として機能するものに限定されるものではない。
【０１０６】
また、支持基板１０と取付部１３との形状は、上記図示例に示されるような断面Ｈ型の形状に限定されるものではない。また、取付部１３における被取付部材２００への取付方法もネジ結合以外のものであってもかまわない。
【０１０７】
また、貫通穴１０ａの形状は、上記図示例に限定されるものではなく、貫通穴を介したワイヤボンディングができるならばかまわない。また、貫通穴１０ａの数は、上記した放熱性などを考慮した上で、複数個あってもかまわない。
【０１０８】
要するに、本発明は、平板状の支持基板と、支持基板の一面側に裏面を対向させて接着された第１の配線基板と、支持基板の他面側に裏面を対向させて接着された第２の配線基板とを備え、第１の配線基板の端部および第２の配線基板の端部を、支持基板に対して接着固定し、支持基板に、一面から他面へ貫通する貫通穴を設け、貫通穴から第２の配線基板の裏面のうち端部よりも内周の部位を露出させ、第１の配線基板の表面と第２の配線基板の裏面とを、貫通穴を介してボンディングワイヤにより結線し電気的に接続したことを要部とするものであり、その他の部分については適宜設計変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図２】図１に示される電子装置の要部の概略平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部の概略平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図６】図５に示される電子装置における貫通穴を介したワイヤボンディング方法を示す図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図８】図７中に示される接続部材単体の外観斜視図である。
【図９】本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図１０】従来の電子装置を示す概略断面図である。
【図１１】従来の電子装置を示す概略断面図である。
【図１２】従来の電子装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０…支持基板、１０ａ…貫通穴、１０ｂ…侵入防止部としての凹部、
１０ｃ…侵入防止部としての凸部、１１…支持基板の一面、１２…支持基板の他面、
１３…取付部、２０…第１の配線基板、２１…第１の配線基板の表面、
２２…第１の配線基板の裏面、３０…第２の配線基板、
３１…第２の配線基板の表面、３２…第２の配線基板の裏面、４０…接着剤、
６０…配線基板間接続用のボンディングワイヤ、７０…接続部材、
２００…被取付部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006318971.tif 000009
【図８】
2006318971.tif 000010
【図９】
2006318971.tif 000011
【図１０】
2006318971.tif 000012
【図１１】
2006318971.tif 000013
【図１２】
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