(57)【要約】  【課題】  静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付き等を防止すること。  【解決手段】  キャリアテープ１のエンボスポケット４の内壁面および底面の各々に、突起９ａ〜９ｃを設け、電子部品７を点または線で支持する構成とする。また、キャリアテープ１の長手方向に溝部を設けることによって、キャリアテープ１のたるみや折れを生じにくくすることもできる。また、カバーテープ２の封着領域として、少なく４本の帯状の領域を確保することによって、カバーテープ２の浮き上がりに起因する電子部品７の横転や反転を防止することもできる。【選択図】  図１
2006213374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性をもつ樹脂材料からなり、その長手方向に、電子部品を収納するための複数のエンボスポケットが所定間隔で形成されたキャリアテープであって、
前記エンボスポケット内の底面および壁面の各々に、少なくとも一つの突起を設けたことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１記載のキャリアテープであって、
前記突起は、前記キャリアテープに備わっている全ての前記エンボスポケット内に設けられていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１記載のキャリアテープであって、
前記突起は、前記エンボスポケット内の全ての壁面ならびに底面の各々において、少なくとも一つ設けられていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項４】
請求項１記載のキャリアテープであって、
前記突起の先端は、線状突起で形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項５】
請求項１記載のキャリアテープであって、
前記キャリアテープの表面の一部において、その長手方向に延在する溝部が、さらに設けられていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項６】
請求項５記載のキャリアテープであって、
前記溝部は、前記キャリアテープに備わっている前記複数のエンボスポケットを貫通して形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項７】
請求項６記載のキャリアテープであって、
前記溝部の幅は、前記エンボスポケットの、前記長手方向に垂直な方向における幅よりも狭いことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のキャリアテープであって、
前記エンボスポケットを覆うように、前記長手方向に延在するカバーテープが、前記キャリアテープに、少なくとも４本の帯状の領域で封着されることを特徴とするキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープに係り、特に超小型のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ：chip size package）や超小型のマイクロホン等の電子部品を収納し、ハンドリングするためのキャリアテープに関し、特に、エンボス加工（凹凸の型押し加工）によって電子部品を収納する凹部であるエンボスポケットが形成される、可撓性をもつ樹脂製のキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ部品等が製造されると、最終段階の電気的特性検査、外観検査にて良品が選別され、その良品の半導体チップ部品等は、キャリアテープのエンボスポケットに収納される。そして、カバーテープにて封止され、これによって密封された一連の包装体が形成され、この包装体の状態で出荷される。
【０００３】
このような包装体の製造作業は、自動包装装置を用いて、ほとんどの工程が自動的に行われる。
【０００４】
キャリアテープは、例えば、特許文献１に記載されている。この特許文献１では、カバーテープによって電子部品が封入された後の、包装体の巻き取り時において発生するネスティングと呼ばれる、外側の包装体が内側の包装体に入り込む現象を防止するために、ダミーポケットを設けている。
【特許文献１】特開２００３−３１２７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明では、超小型の電子部品の、静電気によるエンボスポケットへの貼り付きの発生、キャリアテープの薄型化に伴う長手方向の強度の低下、あるいは、カバーテープの浮きに起因するエンボスポケット内における電子部品の横転や反転の発生という現象（包装体を形成するときの問題であり、特許文献１に記載される包装体の巻き取り処理の前段階における問題である）に着目する。
【０００６】
すなわち、従来、電子部品のユーザ側にて、エンボスポケットに収容されている電子部品を取り出す際に、電子部品のサイズが大きいために、引っ掛かりが生じて、うまく取り出せないということはあった。しかし、電子部品のサイズが小さくなれば、このような問題は、解消する。
【０００７】
ところが、電子部品の小型、軽量、薄型化が進展したことにより、「静電気等による貼り付きの発生」という、新たな問題が生じることがわかった。
【０００８】
すなわち、従来のキャリアテープを用いた包装では、超小型化された電子部品の質量が軽いため、その電子部品自体が帯電していると、静電気によってエンボスポケット内に電子部品が貼り付いてしまい、その電子部品をポケットから取り出すことができない（電子部品を基板に実装する際に、実装設備で吸着できない）という問題が、生じ易いことがわかった。
【０００９】
また、キャリアテープのエンボスポケットに電子部品を挿入する際、一定間隔時間をおいてキャリアテープが送られるが、超小型化された電子部品に使用されるキャリアテープは薄型化された為にキャリアテープの長手方向の強度が弱く、進行方向に対し、たるみや折れを生じやすい。
【００１０】
また、電子部品が小型化すると、エンボスポケットのサイズも小さくなる。よって、キャリアテープ上にカバーテープを取り付ける際、封止位置がエンボスポケットから遠くなる場合がある。
【００１１】
このとき、キャリアテープの曲がりや蛇行に起因して、カバーテープがキャリアテープの表面から浮き上がり、エンボスポケット内に収納された電子部品が横転したり、反転するような事態が生じる。この場合にも、電子部品を基板に実装する際に、実装設備によって、正常な吸着できないという問題が発生する。
【００１２】
本発明は、このような、超小型の電子部品を取り扱う、キャリアテープを用いた包装体に特有の問題点に着目し、その問題点を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は、静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付きを防止し、キャリアテープからの電子部品の取り出しの容易なキャリアテープを提供することを目的とする。またキャリアテープの長手方向の強度を向上させてキャリアテープのたるみや折れを生じにくくし、また、エンボスポケット内における電子部品の横転や反転を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のキャリアテープは、可撓性をもつ樹脂材料からなり、その長手方向に、電子部品を収納するための複数のエンボスポケットが所定間隔で形成されたキャリアテープであって、前記エンボスポケット内の底面および壁面の各々に、少なくとも一つの突起が設けられている。
【００１４】
かかる構成によれば、収納した電子部品を面ではなく、点または線で支持することができる。これにより、電子部品のパッケージとエンボスポケットの底面や側面との接触面積が少なくなり、静電気による貼り付きを効果的に防止することができ、実装基板への装着率を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明のキャリアテープの一態様では、前記突起は、前記キャリアテープに備わっている全ての前記エンボスポケット内に設けられている。
【００１６】
かかる構成によれば、キャリアテープに備わっているどのエンボスポケットにおいても、静電気による貼り付きを防止することができる。
【００１７】
また、本発明のキャリアテープの他の態様では、前記突起は、前記エンボスポケット内の全ての壁面ならびに底面の各々において、少なくとも一つ設けられている。
【００１８】
かかる構成によれば、電子部品の安定した支持が可能であり、信頼性の高いキャリアテープを実現することができる。
【００１９】
また、本発明のキャリアテープの他の態様では、前記突起の先端は、カーブの連続すなわち線状突起で形成されている。
【００２０】
かかる構成によれば、収納した電子部品にキズ等がつくことがなく、また、電子部品に不必要な外力がかからない。また、電子部品と突起との接触面積を最小にすることができる。
【００２１】
また、本発明のキャリアテープの他の態様では、前記キャリアテープの表面の一部において、その長手方向に延在する溝部が、さらに設けられている。
【００２２】
キャリアテープのエンボスポケットに電子部品を挿入する際、一定間隔時間をおいてキャリアテープが送られるが、超小型化された電子部品に使用されるキャリアテープは薄型化された為にキャリアテープの長手方向の強度が弱く、進行方向に対し、たるみや折れを生じやすい。そこで、キャリアテープの表面の一部に、長手方向にのびる溝部（ストライプ）を形成し強度アップを図り、たるみ、折れの発生を抑制するものである。
【００２３】
また、本発明のキャリアテープの他の態様は、前記溝部は、前記キャリアテープに備わっている前記複数のエンボスポケットを貫通して形成されている。
【００２４】
かかる構成によれば、キャリアテープ自体の撓み性が均一に保たれ、安定した電子部品の収納状態を確保できる。
【００２５】
また、本発明のキャリアテープの他の態様では、前記溝部の幅は、前記エンボスポケットの、前記長手方向に垂直な方向における幅よりも狭い。
【００２６】
かかる構成によれば、エンボスポケットを貫通して（すなわち、各エンボスポケット間を結ぶ形態で）溝部を設けた場合でも、その溝部の存在によってエンボスポケット部の壁面の高さが低くなるのは、ごく一部であり、何ら問題は生じない。つまり、エンボスポケットの側壁のほとんどの部分の高さは、収納する電子部品に対して十分であり、電子部品を安定的に収容する機能に支障は生じない。
【００２７】
また、本発明のキャリアテープの他の態様では、前記長手方向に延在するカバーテープが、前記キャリアテープに、少なくとも４本の帯状の領域によって封着される。
【００２８】
キャリアテープの長手方向にのびる、少なくとも４本の帯状の領域によってキャリアテープとカバーテープとを接着（熱圧着等）することによって、エンボスポケットに近い位置において両者を接着することが可能となる。したがって、仮に、キャリアテープに曲がりや変形が生じた場合でも、カバーテープの浮き上がりや剥がれが生じにくい。よって、電子部品の横転や反転が生じず、電子部品を常に安定的に収納することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、エンボスポケットの内壁面に設けられた突起によって、収納する電子部品を面ではなく、点または線で支持することができる。これにより、電子部品のパッケージとエンボスポケットの底面や側面との接触面積が圧倒的に少なくなり、静電気による貼り付きを効果的に防止することができる。したがって、実装基板への電子部品の装着率が向上する。
【００３０】
また、キャリアテープに備わっているどのエンボスポケットにおいても、静電気による貼り付きを防止することができ、電子部品の安定した支持が可能であり、信頼性の高いキャリアテープを実現することができる。
【００３１】
また、突起の先端を、曲率をもった形状（球状の形状）とすることにり、収納した電子部品にキズ等がつくことがなく、また、電子部品に不必要な外力がかからない。また、電子部品と突起との接触面積を最小にすることができる。
【００３２】
また、キャリアテープの表面の一部に、キャリアテープの長手方向に延在する溝部をさらに設けることによって、キャリアテープの長手方向に対する強度アップを図ることができ、たるみや折れの発生を抑制することができる。
【００３３】
また、溝部を、エンボスポケットを貫くように形成することによって、キャリアテープ自体の撓み性を均一に保つことができ、安定した電子部品の収納状態を確保が可能となる。
【００３４】
また、溝部の幅をエンボスポケット縦方向の幅よりも十分に狭くしておけば、その溝部の存在によってエンボスポケット部の壁面の高さが低くなるのは、ごく一部に止まり、電子部品の収納に際し、何ら問題は生じない。
【００３５】
また、キャリアテープとカバーテープを、少なくとも４本の帯状の領域によって封止することによって、エンボスポケットに近い位置において両者を接着することが可能となり、カバーテープの浮き上がりや剥がれを抑制することができ、電子部品の横転や反転を防止できる。
【００３６】
本発明によって、静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付きを防止し、キャリアテープの長手方向の強度を向上させてキャリアテープのたるみや折れを生じにくくし、また、エンボスポケット内における電子部品の横転や反転を防止することができる。
【００３７】
本発明によって、超小型、薄型かつ軽量の電子部品に好適な、キャリアテープを用いた包装技術を確立することができ、今後の、電子部品のさらなる小型化にも対応できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
【００３９】
図１は、本発明のキャリアテープの一例（エンボスポケット内に突起が形成されている例）を説明するための、キャリアテープを用いた包装体の要部の平面図である。
【００４０】
図示されるように、樹脂材（ポリカーボネート樹脂材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）材、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂材等）からなるキャリアテープ１には、その長手方向に沿って、電子部品（ここでは、ＣＳＰ等の超小型の半導体チップ部品とする）７を収容するための凹部（エンボスポケット）４が形成されている。
【００４１】
ここで、電子部品７としてのＣＳＰは、パッケージサイズが、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍであり、その重さが０．０００２ｇ程度である（従来品は、例えば、０．０３ｇ程度である）。電子部品７がこの程度まで小型化されると、従来の製品を取り扱っていたときには見られなかった現象が発現するようになり、従来の包装体の技術では、対応がむずかしくなる。本発明では、この点に鑑みて、対策を施すものである。
【００４２】
エンボスポケット４は、凹凸の型押しによってキャリアテープを加工して形成されたものである（その断面形状等は、次の実施の形態にて説明する）。このエンボスポケット４はキャリアテープ１の長手方向に沿って、等間隔で一列に配列されている。
【００４３】
本発明のキャリアテープ１では、エンボスポケット４の底面ならびに壁面（内壁面）に、突起９ａ〜９ｃが設けられている。
【００４４】
従来は、底面、壁面共にフラットな形状であったが、突起９ａ〜９ｃを設けて、この突起にて電子部品７を支持する方法を採る。突起９ａは、上下の内壁面に形成されており、突起９ｂは、左右の内壁面に形成されており、突起９ｃは底面に形成されている。
【００４５】
この構成により、従来、電子部品７を面で支持していたのに対し、点または線で支持することができる。よって、電子部品７とキャリアテープ１との接触面積が圧倒的に減少し、静電気等（静電気の他に、微小なほこりや湿気等が貼り付きの原因となる場合もあり得る）による、電子部品７のエンボスポケット４内への貼り付きを、効果的に防止することができる。
【００４６】
また、全部のエンボスポケット４に、突起（９ａ〜９ｃ）を設けることによって、どのエンボスポケットにおいても、電子部品７の貼り付きの恐れがなくなる。
【００４７】
また、突起（９ａ〜９ｃ）を各壁面ならびに底面に少なくとも１個は設ける構成とすることにより、どの面についても電子部品７を点で支持することができ、貼り付き防止効果を高めることができ、また、安定した支持が可能である。
【００４８】
また、突起の先端を、平坦部をもたない曲面の連続とすることにより、電子部品７に傷をつけるような事態が防止され、また、点による支持が可能であり、接触面積の減少を図ることができる。
【００４９】
また、図１に示されるように、エンボスポケット４の片側には、キャリアテープ１を長手方向に間欠送りするための送り穴８が等間隔で設けられている。
【００５０】
キャリアテープ１に電子部品７が収納されると、エンボスポケット４の開口部が形成されている側の表面上に、エンボスポケット４内に収納された電子部品７を封入するための樹脂製のカバーテープ２が取り付けられる。
【００５１】
カバーテープ２は、例えば、静電ＰＥＴ層、接着剤層、特殊ＰＥ層ならびに導電ヒートシール層が積層された構造をもち、このカバーテープ２の厚みは、４７μｍ程度である。
【００５２】
図１では、カバーテープ２の上端および下端に設けられた２本の帯状の封止領域（３ａ，３ｂ）によって、カバーテープ２がキャリアテープ１に固着（つまり、粘着あるいは熱圧着）される。
【００５３】
電子部品７がエンボスポケット４に収納され、カバーテープ２により封入された状態のキャリアテープ１は、カバーテープ２が外側になるように専用のリールに巻き取られる。その後、顧客先で実装設備にてキャリアテープ１のエンボスポケット４内から電子部品７を真空ピンセットで吸着させ、その電子部品は、実装基板に装着される。
【００５４】
本発明のキャリアテープを用いた電子部品の包装技術を使用することによって、静電気等による電子部品の貼り付きを効果的に防止することができ、実装基板への電子部品の装着率を向上させることができる。
（第２の実施の形態）
【００５５】
本実施の形態では、エンボスポケット内に突起を設けると共に、カバーテープを４本の帯状の封止領域にてキャリアテープに封着する封止形態を採用し、静電気による電子部品の貼り付き防止と、電子部品の横転や反転の防止を同時に達成する。
【００５６】
図２は、本発明のキャリアテープの他の例（エンボスポケット内に突起が形成されており、かつ、キャリアテープとカバーテープを４本の帯状の封止領域により封着する例）を説明するための図であり、（ａ）は、キャリアテープを用いた包装体の要部の平面図、（ｂ）は、図２（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿う断面図、（ｃ）は、図２（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿う断面図、（ｄ）は、カバーテープに浮きが発生した好ましくない状態を示す図である。図２において、図１と共通する部分には、同じ参照符号を付してある。
【００５７】
図１と同様に、樹脂材（ポリカーボネート樹脂材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）材、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂材等）からなるキャリアテープ１には、その長手方向に沿って、電子部品（ここでは、ＣＳＰ等の超小型の半導体チップ部品とする）を収容するための凹部（エンボスポケット）４が形成されている。
【００５８】
エンボスポケット４は、凹凸の型押しによってキャリアテープを加工して形成されたものである。このエンボスポケット４はキャリアテープ１の長手方向に沿って、等間隔で一列に配列されている。
【００５９】
また、図１の場合と同様に、キャリアテープ１には、エンボスポケット４の底面ならびに壁面（内壁面）に、突起（９ａ，９ｂ等）が設けられている。突起９ａは、上下の内壁面に形成されており、突起９ｂは、左右の内壁面に形成される。また、図１と同様に、底面には突起９ｃが形成されるのであるが、図２では、この突起９ｃは省略されている。この構成により、電子部品７のエンボスポケット４内への貼り付きを、効果的に防止することができる。
【００６０】
ここで、図３を参照して、エンボスポケットの構造について具体的に説明する。
【００６１】
図３は、本発明のキャリアテープにおけるエンボスポケットの構造を示す図であり、（ａ）は、エンボスポケット（電子部品が収納されない状態）の平面図、（ｂ）は、エンボスポケット（電子部品が収納された状態）の平面図、（ｃ）は、（ｂ）におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図、（ｄ）は、（ｂ）におけるＷ−Ｗ線に沿う断面図である。
【００６２】
図３（ａ）に示されるように、エンボスポケット４の上下の各壁面には、１本の突起９ａが形成されている。また、左右の壁面の各々には、２本の突起９ｂが形成されている。また、底面には、４本の突起９ｃが形成されている。
【００６３】
このように、突起（９ａ〜９ｃ）を各壁面ならびに底面に少なくとも１個は設ける構成とすることにより、どの面についても電子部品７を点で支持することができ、貼り付き防止効果を高めることができ、また、安定した支持が可能である。
【００６４】
また、突起（９ａ〜９ｃ）の先端は、平坦部をもたない曲面（カーブ）の連続となっており、これにより、電子部品７に傷をつけるような事態が防止され、また、点による支持が可能であり、接触面積の減少を図ることができる。
【００６５】
図３（ｂ），（ｃ），（ｄ）からわかるように、電子部品７は、エンボスポケット４内に埋没して収まっており、突起（９ａ〜９ｃ）によって安定に保持され、安定的な収納状態が確保されている。
【００６６】
次に、図２に戻って、カバーテープ２の封着形態について説明する。
【００６７】
キャリアテープ１に電子部品７が収納されると、エンボスポケット４の開口部が形成されている側の表面上に、エンボスポケット４内に収納された電子部品７を封入するための樹脂製のカバーテープ２が取り付けられる。
【００６８】
カバーテープ２は、例えば、静電ＰＥＴ層、接着剤層、特殊ＰＥ層ならびに導電ヒートシール層が積層された構造をもち、このカバーテープ２の厚みは、４７μｍ程度である。
【００６９】
ここで、本実施の形態では、図２（ａ）に示されるように、カバーテープ２の上端および下端に設けられた２本の帯状の封止領域（３ａ，３ｂ）の他、さらに、エンボスポケット４の上下方向（長手方向に直交する方向）の近接した部分にも封止領域（３ｃ，３ｄ）を設け、カバーテープ２を、キャリアテープ１に、４箇所（４本の帯状封止領域３ａ〜３ｄ）で封着する形態が採用される。
【００７０】
この封着形態によると、エンボスポケット４の上下のきわめて近い位置にてカバーテープ２が止められるため、カバーテープ２が、エンボスポケット４上を隙間なく覆うことになる。
【００７１】
よって、図２（ｂ）に示されるように、包装体（電子部品７を収容したキャリテープ１と、カバーテープ２により構成される）に、湾曲５が生じた場合でも、カバーテープ２の浮き上がりが生じない。
【００７２】
すなわち、図２（ｃ）に示されるように、カバーテープ２はキャリアテープ１のエンボスポケット４上にぴったりと密着しており、図２（ｄ）に示されるようなカバーテープ２の浮き上がりが生じない。
【００７３】
したがって、電子部品７の横転や反転が防止される。これにより、電子部品のユーザは、超小型の電子部品７を、真空ピンセット等を用いて正常に取り出すことができ、実装基板への装着率の低下が防止される。なお、封止領域は４本に限定されるものではなく、さらに本数を増やしてもよい。
【００７４】
また、カバーテープ２をキャリアテープ１に封着するための手順は、以下のとおりである。
（手順１）カバーテープ２の左右の両端（４本の帯状の封止領域３ａ〜３ｄの左端と右端）
を、キャリアテープ１の対応箇所に同時に封着する。例えば、１６０℃程度の熱を加えて、熱圧着する。
（手順２）次に、４本の帯状の封止領域（３ａ〜３ｄ）の長手方向の全域を、同時に、封着（例えば、熱圧着）する。
【００７５】
この手順を経ることによって、カバーテープ２を、キャリアテープ１上に、正確に、かつ均一に封着することができる。
（第３実施の形態）
【００７６】
本実施の形態では、第２の実施の形態の構成（エンボスポケット内の突起形成、４本の帯状の封止領域によるカバーテープの封止）に加えて、さらに、キャリアテープの長手方向における強度向上のために、溝部（ストライプ）を設け、キャリアテープのたるみ、変形を抑制する。
【００７７】
図４は、本発明のキャリアテープの他の例（キャリアテープの長手方向に延在する溝部を設けた例）を説明するための図であり、（ａ）はキャリアテープの要部の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ線に沿うキャリアテープの断面図、（ｃ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線に沿うキャリアテープの断面図である。
【００７８】
図４において、前掲の図面と共通する部分には、同じ参照符号を付してある。本実施の形態では、先の実施の形態と同様に、エンボスポケット４内に突起（９ａ〜９ｃ）が形成され、また、４本の帯状の封止領域によるカバーテープ２の封止がなされる。これに加えて、キャリアテープ１の長手方向に、溝部１０が設けられる。
【００７９】
すなわち、キャリアテープ１のエンボスポケット４に電子部品７を挿入する際、一定間隔時間をおいてキャリアテープ１は送られるが、超小型化された電子部品７に使用されるキャリアテープ１は薄型化されたために、キャリアテープ１の長手方向の強度が弱く、進行方向に対し、たるみや折れが生じやすい。
【００８０】
そこで、本実施の形態では、前掲の実施の形態の構成に加えて、図４（ａ）に示されるような溝部（ストライプ１０）を形成する。
【００８１】
具体的には、キャリアテープ１の長手方向の複数のエンボスポケット４の中央部を貫通するように（別の表現をすれば、各エンボスポケット４間を接続するように）、キャリアテープ１の表面に浅い溝を形成する。
【００８２】
この溝部１０は、長手方向におけるキャリアテープの微妙な変形を防止する効果をもつ。したがって、キャリアテープ１の長手方向の強度アップを図りことができ、キャリアテープ１を送っている最中における、たるみ、折れの発生を抑制することができる。これにより、電子部品７をエンボスポケット４に、常に正確に収納することができ、また、エンボスポケット４から、電子部品７を正常に取り出すことができる。
【００８３】
また、溝部１０を、複数のエンボスポケット４の中央を貫くように形成することによって、キャリアテープ自体の撓み性を均一に保つことができ、安定した電子部品の収納状態を確保が可能となる。
【００８４】
また、図４（ａ）から明らかなように、溝部１０の幅は、エンボスポケット４の縦方向（長手方向と垂直な方向）の幅よりも狭い。このような構成であれば、その溝部１０の存在によってエンボスポケット４の壁面の高さが低くなるのは、ごく一部に止まり、電子部品７の収納に際し、何ら問題は生じない。このことは、図５を参照することによって明らかとなる。
【００８５】
図５は、図４の溝部をもつキャリアテープにおけるエンボスポケットの構造を示す図であり、（ａ）は、エンボスポケット（電子部品が収納された状態）の平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図、（ｃ）は、（ａ）におけるＷ−Ｗ線に沿う断面図である。
【００８６】
図５に示されるエンボスポケット４内の構造は、図３（ａ）〜（ｄ）と同じであるが、図５では、エンボスポケット４の左右に溝部１０が設けられていることによって、断面形状が若干、異なる。
【００８７】
図５（ｂ），（ｃ）から明らかなように、溝部１０の幅は、エンボスポケット４の幅よりも十分に狭いため、その溝部１０の存在によってエンボスポケット４の壁面の高さが低くなるのは、ごく一部に止まり、溝部１０を除く部分の壁面は十分な高さをもつため、電子部品７を十分に収納することができ、何ら問題は生じない。
（第４実施の形態）
【００８８】
上記の各実施の形態で示した本発明の技術は、各々、単独でも使用することができる。
【００８９】
図６は、本発明のキャリアテープの他の例（エンボスポケットの内壁には突起を設けずに、キャリアテープの表面の一部に溝部のみを設けた例）の要部の平面図である。
【００９０】
図示されるように、エンボスポケット４の内壁には突起が設けられておらず、キャリアテープ１の表面の一部に溝部１０のみが形成されている。この溝部１０によって、キャリアテープ１の長手方向の強度アップを図りことができ、キャリアテープ１を送っている最中における、たるみ、折れの発生を抑制することができる。
【００９１】
図７は、本発明のキャリアテープの他の例（エンボスポケットの内壁には突起を設けずに、カバーテープをキャリアテープに４本の帯状の封止領域によって封着する例）の要部の平面図である。
【００９２】
この封着形態によると、エンボスポケット４の上下のきわめて近い位置にてカバーテープ２が止められるため、カバーテープ２が、エンボスポケット４上を隙間なく覆うことになる。
【００９３】
よって、包装体（電子部品７を収容したキャリテープ１と、カバーテープ２により構成される）に、曲がりが生じた場合でも、カバーテープ２の浮き上がりが生じない。
【００９４】
また、カバーテープ２をキャリアテープ１に封着するための手順は、以下のとおりである。
（手順１）カバーテープ２の左右の両端（４本の帯状の封止領域３ａ〜３ｄの左端と右端）を、キャリアテープ１の対応箇所に同時に封着する。例えば、１６０℃程度の熱を加えて、熱圧着する。
（手順２）次に、４本の帯状の封止領域（３ａ〜３ｄ）の長手方向の全域を、同時に、封着（例えば、熱圧着）する。
【００９５】
この手順を経ることによって、カバーテープ２を、キャリアテープ１上に、正確に、かつ均一に封着することができる。
【００９６】
以上説明したように、本発明によれば、エンボスポケットの内壁面に設けられた突起によって、収納する電子部品を面ではなく、点または線で支持することができる。これにより、電子部品のパッケージとエンボスポケットの底面や側面との接触面積が圧倒的に少なくなり、静電気による貼り付きを効果的に防止することができる。
【００９７】
したがって、実装基板への電子部品の装着率を向上することができる。
【００９８】
また、キャリアテープに備わっているどのエンボスポケットにおいても、静電気による貼り付きを防止することができ、電子部品の安定した支持が可能であり、信頼性の高いキャリアテープを実現することができる。
【００９９】
また、突起の先端を、曲率をもった形状（球状の形状）とすることにり、収納した電子部品にキズ等がつくことがなく、また、電子部品に不必要な外力がかからない。また、電子部品と突起との接触面積を最小にすることができる。
【０１００】
また、キャリアテープの表面の一部に、キャリアテープの長手方向に延在する溝部をさらに設けることによって、キャリアテープの長手方向に対する強度アップを図ることができ、たるみや折れの発生を抑制することができる。
【０１０１】
また、溝部をエンボスポケットを貫くように形成することによって、キャリアテープ自体の撓み性を均一に保つことができ、安定した電子部品の収納状態を確保が可能となる。
【０１０２】
また、溝部の幅をエンボスポケット縦方向の幅よりも十分に狭くしておけば、その溝部の存在によってエンボスポケット部の壁面の高さが低くなるのは、ごく一部に止まり、電子部品の収納に際し、何ら問題は生じない。
【０１０３】
また、キャリアテープとカバーテープを、少なくとも４本の帯状の領域によって封止することによって、エンボスポケットに近い位置において両者を接着することが可能となり、カバーテープの浮き上がりや剥がれを抑制することができ、電子部品の横転や反転を防止できる。
【０１０４】
本発明は、静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付きを防止し、キャリアテープの長手方向の強度を向上させてキャリアテープのたるみや折れを生じにくくし、また、エンボスポケット内における電子部品の横転や反転を防止することを目的とする。
【０１０５】
本発明によって、超小型、薄型かつ軽量の電子部品に好適な、キャリアテープを用いた新規な包装技術（キャリアテープの形態、ならびに、カバーテープの取り付け形態と取り付け方法）を確立することができ、今後の、電子部品のさらなる小型化にも対応できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、超小型、薄型かつ軽量の電子部品に好適な、キャリアテープを用いた新規な包装技術を実現するという効果を奏し、したがって、ＣＳＰ等の超小型化された電子部品の包装技術（すなわち、キャリアテープ、ならびに、キャリアテープ上をカバーテープで封着してなる包装体）として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明のキャリアテープの一例（エンボスポケット内に突起が形成されている例）を説明するための、キャリアテープを用いた包装体の要部の平面図
【図２】本発明のキャリアテープの他の例（エンボスポケット内に突起が形成されており、かつ、キャリアテープとカバーテープを４本の帯状の封止領域により封着する例）を説明するための図であり、（ａ）は、キャリアテープを用いた包装体の要部の平面図、（ｂ）は、図２（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿う断面図、（ｃ）は、図２（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿う断面図、（ｄ）は、カバーテープに浮きが発生した好ましくない状態を示す図
【図３】本発明のキャリアテープにおけるエンボスポケットの構造を示す図であり、（ａ）は、エンボスポケット（電子部品が収納されない状態）の平面図、（ｂ）は、エンボスポケット（電子部品が収納された状態）の平面図、（ｃ）は、（ｂ）におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図、（ｄ）は、（ｂ）におけるＷ−Ｗ線に沿う断面図
【図４】本発明のキャリアテープの他の例（キャリアテープの長手方向に延在する溝部を設けた例）を説明するための図であり、（ａ）はキャリアテープの要部の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ線に沿うキャリアテープの断面図、（ｃ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線に沿うキャリアテープの断面図
【図５】図４の溝部をもつキャリアテープにおけるエンボスポケットの構造を示す図であり、（ａ）は、エンボスポケット（電子部品が収納された状態）の平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図、（ｃ）は、（ａ）におけるＷ−Ｗ線に沿う断面図
【図６】本発明のキャリアテープの他の例（エンボスポケットの内壁には突起を設けずに、キャリアテープの表面の一部に溝部のみを設けた例）の要部の平面図
【図７】本発明のキャリアテープの他の例（エンボスポケットの内壁には突起を設けずに、カバーテープをキャリアテープに４本の帯状の封止領域によって封着する例）の要部の平面図
【符号の説明】
【０１０８】
１  キャリアテープ
２  カバーテープ
３ａ〜３ｄ  カバーテープの封止領域
４  エンボスポケット
５  曲がり、蛇行
７  電子部品（半導体チップ部品等）
８  送り穴
９ａ，９ｂ  突起（壁面側）
９ｃ  突起（底面側）
１０  溝部（ストライプ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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