(57)【要約】【課題】インクジェット記録ヘッドのノズルへのゴミ、異物の進入を抑制すると共に、そのための構造を、安価で、高い信頼性で製造し、機能させる。【解決手段】Ｓｉ基板１の表面上には、インクを吐出させるためのエネルギーを発生するインク吐出エネルギー発生素子２が形成されている。このＳｉ基板１は、裏面側から表面側にインクを流通させるインク供給口５を有している。インク供給口５は、Ｓｉ基板１に形成された複数の微細な貫通穴を有するフィルター構造６ａを備えている。【選択図】図２−１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子が表面に形成された基板を有する液体噴射記録ヘッドにおいて、
前記基板は、該基板の裏面側から表面側に液体を流通させる液体供給口を有し、
該液体供給口は、前記基板に形成された、該基板の裏面側から表面側に通じる複数の微細な貫通穴を有するフィルター構造を備えていることを特徴とする液体噴射記録ヘッド。
【請求項２】
前記フィルター構造を構成する前記貫通穴は、前記基板の厚み方向の途中で、少なくとも１箇所の屈曲構造を有している、請求項１に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項３】
前記基板は、前記フィルター構造を構成する前記貫通穴が配置された部位全体に亘って前記基板の裏面側から掘り込まれた構造を有する、請求項１または２に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項４】
前記基板は、前記フィルター構造を構成する前記貫通穴が配置された部位全体に亘って前記基板の表面側から掘り込まれた構造を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項５】
前記基板はＳｉ基板であり、前記液体吐出エネルギー発生素子が形成される面のＳｉ結晶方位が＜１１０＞である、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項６】
基板の表面上に、液体を吐出するためのエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子を形成する工程を有する、液体噴射記録ヘッドの製造方法において、
前記基板に、該基板の表面側から裏面側に通じる微細な貫通穴を有するフィルター構造を形成する工程をさらに有することを特徴とする、液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記基板としてＳｉ基板を用い、Ｓｉエッチング技術によって前記貫通穴を形成する、請求項６に記載の、液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記基板の表裏両側から互いにずれた位置にそれぞれ穴を形成し、該両穴を、前記基板の厚さ方向の途中で連通させて、屈曲構造を有する前記貫通穴を形成する、請求項６または７に記載の、液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録方式に用いる記録液小滴を発生するための液体噴射記録ヘッドとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェット記録方式に用いる液体噴射記録ヘッド、すなわちインクジェット記録ヘッドは、小型化、高密度化が進んできている。そのために、インクなどの記録液（以下、単にインクと称する）を吐出するためのエネルギーを発生するインク吐出エネルギー発生素子が形成される基板内に、半導体製造技術を用いて、インク吐出エネルギー発生素子を駆動するための電気的制御回路（ダイオードマトリックス回路やシフトレジスタ回路）を内蔵する方法が提案されている。
【０００３】
このような高機能のインクジェット記録ヘッド、特に、インク吐出エネルギー発生素子の形成面に対して垂直方向にインクを吐出する（通称サイドシューター方式の）インクジェット記録ヘッドでは、基板を貫通してインク供給口が形成されるのが一般的である。したがって、この場合、インクジェット記録ヘッド内へのインク供給は、基板の裏面側、すなわち素子形成面の反対面側からインク供給口を介して行われる。インク供給口は、通常、長尺な平面パターンを有し、その長手方向に延びる両側部に沿って、複数本のインク吐出ノズルが配置され、各インク吐出ノズルに対して、共通のインク供給口からインクが供給される構造になっている。インクジェット記録ヘッドの、インク吐出エネルギー発生素子などが形成される基板としては、Ｓｉ基板が用いられるのが一般的であり、この場合、前記のようなインク供給口は、Ｓｉの異方性エッチング技術を用いて形成することが可能である。
【０００４】
ここで、インクジェット記録ヘッドに求められる信頼性の１つに、ノズルの詰まりによる不吐出（目的のノズルよりインクが出ない）と呼ばれる記録動作不良が起こらないようにすることがある。このような不吐出の原因としては、インクが固化して吐出できなくなることや、ノズル内にゴミ、異物が進入して、ノズル内へのインク供給が遮断されることなどがあると一般に考えられている。原因の前者に対しては、インクの改良やインクの固化を防止するような保護機能を具備、あるいは固化した場合の回復機構を具備する方策がとられている。
【０００５】
一方、後者のゴミ、異物によるインク供給遮断の原因としては、大きく分類すると次のようなことが挙げられる。
１．インクジェット記録ヘッドの製造過程でゴミ、異物が進入する。
２．インクジェット記録ヘッドの製造後、外部よりゴミ、異物が進入する。
【０００６】
特に、２．の現象は、インクジェット記録ヘッドと、それにインクを供給する部材とを分離可能な構造の場合、その接続部を介してインクジェット記録ヘッド側にゴミ、異物が進入することが、主要な要因となると考えられる。
【０００７】
前記のゴミ、異物の進入に対する対策としては、１．に関しては、製造工程中の管理、製造環境対策などが行われている。２．に関しては、インクジェット記録ヘッドのインク供給口の近傍にフィルターを設けるなどの工夫がなされている。また、特許文献１においては、Ｓｉ基板へのインク供給口形成に異方性エッチング技術を利用し、すなわち、その際の耐エッチングマスクを利用してメンブレンフィルター構造を設けることが提案されている。
【特許文献１】特開２０００−９４７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の２．の対策としてインク供給口にフィルター構造を具備する構成に関して、インクジェット記録ヘッドとフィルターを別部品として製造、実装する従来の方法では、製造コスト、部品コスト、品質管理、部品同士の接続信頼性に関して、さらなる改善が望まれる。また、耐エッチングマスクを用いてメンブレンフィルターを形成する方法では、メンブレンフィルター自身の堅牢性、歩留りに関して、さらなる改善が望まれる。
【０００９】
本発明は、上記の従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ノズルへのゴミ、異物の進入を抑制することができると共に、そのための構造を、安価で、高い信頼性で製造し、機能させることができる液体噴射記録ヘッド、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するため、本発明の液体噴射記録ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子が表面に形成された基板を有する液体噴射記録ヘッドにおいて、基板は、基板の裏面側から表面側に液体を流通させる液体供給口を有し、液体供給口は、基板に形成された、基板の裏面側から表面側に通じる複数の微細な貫通穴を有するフィルター構造を備えていることを特徴とする。
【００１１】
このようなフィルター構造は、例えば、Ｓｉ基板のドライエッチングやＳｉ異方性エッチング技術によって比較的容易に、安価で製造でき、また、基板に形成された貫通穴によって構成されるため比較的堅牢である。液体噴射記録ヘッドに供給される液体は、液体供給口を、したがって、そのフィルター構造を通ることになり、それによって、液体噴射ヘッド内へのゴミ、異物の進入が抑制される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、液体供給口部分に、液体吐出エネルギー発生素子などが形成される基板自体に形成された微細な貫通穴によってフィルター構造が形成され、したがって、比較的堅牢で、信頼性の高いフィルター構造を備えた液体噴射記録ヘッドを提供することができる。したがって、本発明による液体噴射ヘッドは、ヘッド内へのゴミ、異物の進入を安定して高い信頼性で抑制することができ、それによって安定した信頼性の高い動作が保証される。
【００１３】
また、本発明におけるフィルター構造は、容易な製造工程によって安価に作製することができる。また、フィルター構造が液体噴射ヘッドの液体供給口部分に作り込まれるので、液体噴射ヘッドへの配線や液体供給部材の組立時にも、このフィルター構造によってゴミ、異物の進入を抑制することができ、それによって歩留まりを向上させることができる。また、液体供給口が１つの比較的大きな貫通穴によって構成される場合に比べて、基板の剛性を高め、液体噴射記録ヘッドの強度を向上させることができるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態を示し、本発明をさらに具体的に説明する。
【００１５】
図１，２に本実施形態のインクジェット記録ヘッドの模式図を示す。このインクジェット記録ヘッドはＳｉ基板１を有している。Ｓｉ基板１上には、インクを吐出するためのエネルギーを発生するインク吐出エネルギー発生素子（液体吐出エネルギー発生素子）２が形成されている。本実施形態のインクジェット記録ヘッドは、特に、インク吐出エネルギー発生素子２として発熱抵抗素子を用いた、所謂バブルジェット記録方式のインクジェット記録ヘッドである。不図示ではあるが、Ｓｉ基板１上には、インク吐出エネルギー発生素子２を駆動させるための駆動素子、およびそれをヘッド外の制御機器に接続するための電気的取り出し電極が形成されている。
【００１６】
また、Ｓｉ基板１には、貫通穴としてインク供給口（液体供給口）６が形成されている。本実施形態において、インク供給口６は、図２−１，２−２に示すように、微小な複数の貫通穴が、長尺な平面パターンの領域に形成されて構成されている。図１では、このように微小な貫通穴が形成された領域全体をインク供給口６として示している。
【００１７】
インク吐出エネルギー発生素子２は、インク供給口６の長手方向に延びる両側部に沿って所定のピッチで並んで配置されており、インク吐出エネルギー発生素子２の、両側の並びは、半ピッチだけずれている。そして、Ｓｉ基板１上には、インク供給口６から各インク吐出エネルギー発生素子２上に延びる複数のインク流路（液体流路）３と、それらにそれぞれ連通し、各インク吐出エネルギー発生素子２の上方に位置するインク吐出口（液体吐出口）４を形成するオリフィスプレート５が配置されている。
【００１８】
このインクジェット記録ヘッドでは、ヘッド外からのインク供給は、Ｓｉ基板１の裏面（インク吐出エネルギー発生素子などの機能素子（一般にはデバイスとも言う）が形成されている面の反対側の面）側からインク供給口６を介して行われる。インク供給口６を介して供給されたインクによってインク流路３が満たされ、インク吐出口４にメニスカスが形成された状態で、インク吐出エネルギー発生素子２が駆動されると、インク吐出エネルギー発生素子２の発生する熱エネルギーによってインクが発泡し、それに伴う圧力によって、駆動されたインク吐出エネルギー発生素子２上のインク吐出口４からインクが吐出される。インクが吐出されると、吐出されたのに見合うインクがインク供給口６を介して供給されてインク流路３内に充填され、再びインク吐出が可能な状態となる。
【００１９】
この際、インク供給口６は、微細な複数の貫通穴を有しており、供給されるインクはこれらの貫通穴を通過することになる。したがって、大きなゴミ、異物はこれらの微細な貫通穴を通過するのを抑制され、すなわち、これらの微細な貫通穴は、フィルター構造６ａを構成している。
【００２０】
このようにフィルターの機能を果たさせるためには、穴径はできるだけ小さくし、その穴を緻密に配設するのが、能力の高いフィルターとして機能させることができ、好ましいのは言うまでもない。しかし、本発明者の知見を述べると、インクの通過経路にフィルターがあると、その部分で圧損（流抵抗）が生じる。つまり、フィルターのためにインクの流れが悪くなり、それが、インクを繰り返し吐出させる際の、各インク吐出間に必要な時間間隔、すなわち吐出周波数に影響を与える場合がある。したがって、穴径をむやみに小さいサイズにするのは好ましくない。このことは、上記のフィルターの高能力化とトレードオフの関係にあることになる。
【００２１】
そこで、本発明者は、フィルターで補足する必要があるゴミの径がどのくらいのサイズなのかを検討し、次のような結果を得た。すなわち、フィルターを通るゴミのサイズが、インク吐出口４の面積の１／２以下の小さなサイズの場合はインク吐出口４やインク流路３を詰まらせる様なことにはならないことがわかった。このことは、インク吐出口４の面積の１／２以下の小さなゴミは容易にインクと一緒に排出されてしまうためではないかと考えている。そこで、本実施形態では、インク吐出口４の径が１０μmの場合のフィルターの構成として、その穴径を５μmとし、この穴を、図２−２に示すように隣り合う穴の間隔を、穴径と同様５μmとして等間隔で配置している。
【００２２】
次に、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。なお、以下の説明では、Ｓｉ基板１上に単一のインクジェット記録ヘッドを作製するものとして説明するが、一般の半導体製造技術として、Ｓｉ基板に同様の素子を複数個配列して、同時に多数の同様の製品を作製する多数個処理が行われており、本発明のインクジェット記録ヘッドも同様の多数個取りが可能であることは言うまでもない。
【００２３】
まず、半導体製造技術によって、Ｓｉ基板１上にインク吐出エネルギー発生素子２やそれを駆動させるための駆動素子を形成する。次いで、インク吐出エネルギー発生素子２を、外部制御機器に接続するための電気的取り出し電極を形成する。これらの工程に関しては、一般的に知られた手法を用いることができ、その詳細な説明は省略する。いずれにしても、これらに関する製造方法は、特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の方法を用いることが可能である。
【００２４】
インクジェット記録ヘッドのノズル部の形成に際しては、まず、インク流路３となる領域を占めるように、除去可能な型材をフォトリソグラフィー技術を利用して形成する。このような型材としては、例えば、ポジ型フォトレジストＰＭＥＲ−ＡＲ９００（東京応化工業株式会社）を用い、それを所定の膜厚（この膜厚がインク流路３の高さに相当する）、パターンで形成する。
【００２５】
次いで、インク流路３となる領域を占める、前記した除去可能な型材を、オリフィスプレート５となる材料によって被覆し、フォトリソグラフィー技術を用いて、吐出口４を含むオリフィスプレート５を形成する。オリフィスプレート５の材料としては、感光性エポキシ樹脂、感光性アクリル樹脂などが挙げられる。ここで、オリフィスプレート５の材料としては、インクジェット記録ヘッドのノズルを形成する部材として、常にインクと接触するため、その選択には、本発明者の経験から以下を考慮する必要がある。
１．オリフィスプレート５の、インクとの接液によって、オリフィスプレート５の材料から不純物がインク液に溶出しないこと。
２．オリフィスプレート５とＳｉ基板１との密着性が良く、経時的変化による剥がれが起こりにくいこと。
【００２６】
これらの点を鑑みると、オリフィスプレート５の材料としては、光反応によるカチオン重合化合物が適している。
【００２７】
また、オリフィスプレート５の材料に求められる特性は、使用するインク液によっても、大きく左右されることから、本発明者の推奨する材料が常に最適であるということはなく、それ以外のものでも、目的にあった材料を適宜選択可能である。
【００２８】
次いで、フィルター構造６ａを有するインク供給口６の形成を経た後に、前記した除去可能な型材を除去することでインクジェット記録ヘッドが完成する。実際上は、その後、ヘッド外部から、機能素子を駆動させるための電気信号などを送るための配線の組立（電気実装とも言う）や、記録ヘッド外部からインク供給口６にインクを供給するための構造部材の組立が、場合によって必要となる。この際、本実施形態の構成では、このような組立に際してインク供給口６にフィルターを取り付けるのではなく、インクジェット記録ヘッドの機能素子が形成されたＳｉ基板１にフィルター構造６ａが作り込まれているので、このような組立工程の間に発生するゴミがノズル部へ進入するのを抑制することができる。
【００２９】
上記のインクジェット記録ヘッドの構造、製造方法は本発明の範囲内で種々の変更が可能であり、他の製造方法（例えば、ノズル構造を構成する部材を別体として形成後、インク吐出エネルギー発生素子の形成された基板と貼り合わせる方法）、他の材料を用いても一向に差し支えない。
【００３０】
次に、インク供給口６の製造方法についてより詳細に説明する。
【００３１】
インク供給口６は、上記した工程において、インクジェット記録ヘッドの、インク吐出口４を備えるオリフィスプレート５、および除去可能な型材が形成されたＳｉ基板１に対して、裏面側からＳｉエッチング技術によって形成することができる。Ｓｉエッチング技術として、本実施形態に適用可能なドライエッチングあるいは異方性エッチングの原理の詳細は既に多くの文献などで公知であり、その詳細な説明は省略する。本実施形態においては、このような技術を用いて、フィルター構造６ａを備えるインク供給口６を形成する。
【００３２】
概略を説明すると、Ｓｉドライエッチングの場合、ＩＣＰ(Inductively Coupled Plasma)プラズマエッチング装置などを用い、Ｏ2,Ｎ2,ＣＦ4，Ｃ2Ｆ6などの反応ガスを用いてエッチングを行うことが知られている。本実施形態におけるような構造であっても、このような極一般的なＳｉドライエッチング技術を用いて形成することが可能である。すなわち、エッチングマスクとして、フォトレジストあるいはＳｉとの選択比の取れる無機材料を成膜し、このマスクを適切にパターン加工することによって、本実施形態における構造のフィルター構造６を備えるインク供給口６を形成することができる。
【００３３】
また、Ｓｉ異方性エッチングを行う場合については、Ｓｉ基板の、インク吐出エネルギー発生素子などの機能素子が形成される面の結晶方位が＜１１０＞面であることが重要となる。重ねて言えば、ドライエッチング技術を用いてインク供給口を形成する場合には、Ｓｉ基板の結晶方位はどの面であってもよい。
【００３４】
そして、Ｓｉ異方性エッチングを行うにあたっては、耐エッチングマスクをあらかじめ成膜しておく必要がある。このマスクとしては、一般的には熱酸化膜（ＳｉＯ２）や窒化シリコン膜（ＳｉＮ）を用いることが知られている。これらの膜をフォトリソグラフィー技術により所定のパターンに形成し、アルカリ水溶液に浸漬してエッチングすることによって、本実施形態における構造のフィルター構造６ａを備えるインク供給口６を形成することができる。
【００３５】
耐エッチングマスクとしては、例えば、厚さ約１μｍの熱酸化膜を用いることができる。この際、インクジェット記録ヘッドの吐出エネルギー発生素子などの機能素子は、半導体製造技術を用いて形成することができることを先に述べたが、このような半導体製造技術においては、熱酸化膜を利用して様々な加工を施すことが知られている。そこで、このような半導体製造技術の適用に伴って形成された熱酸化膜を、Ｓｉ異方性エッチングのマスクとしても利用することが可能である。この場合、製造過程で必然的に形成された熱酸化膜を積極的に利用することになり、エッチングのために特別にマスクを形成する工程を必要としないという利点が得られる。
【００３６】
以上説明した本実施形態によれば、インク供給口６がフィルター構造６ａを有することから、インクジェット記録ヘッドのインク流路３内へ外部からゴミ、異物などが進入するのを抑制でき、それによって、安定して信頼性の高い動作が可能なインクジェット記録ヘッドを提供することができる。この際、フィルター構造６ａは、インクジェット記録ヘッドの製造工程において、容易な工程によって形成することができ、製造コストを安価にすることができる。また、フィルターが、機能素子が形成されたＳｉ基板１に作り込まれ、ノズル部を形成する材料がＳｉ基板１上に形成された後に、外部からの配線やインク供給部材が組み立てられるので、このような組立工程においてノズル部にゴミ、異物が進入するのを抑制することができ、歩留りのよい製造が可能となる。また、フィルター構造６ａは、Ｓｉ基板１に作り込まれることから、比較的堅牢なものとなり、さらに、インク供給口６が１つの大きな貫通穴として形成される構成に比べて、Ｓｉ基板１の剛性を、したがってインクジェット記録ヘッド全体で見てもその強度を向上させることができる。
【００３７】
次に、図３は、本発明の他の実施形態を示している。この実施形態では、インク供給口６の、ヘッド内部側に、掘り込み構造７が形成されている。掘り込み構造７は、この例では、フィルター構造６ａを構成する複数の貫通穴に共通して連通する構成を有しており、インク供給口６の領域全体に亘る凹部として形成されている。
【００３８】
このような掘り込み構造７を設けることによって、１つのインク供給口６に接続するノズルの数が特に多い場合など、短時間に、すなわち１サイクルのインク吐出の間に多量のインクが消費され、供給する必要が生じる可能性がある場合においても、十分なインク供給量を確保することができる。このために、掘り込み構造７の容積は、１サイクルのインク吐出の間に全ノズルで消費され、次のサイクルまでに供給する必要があるインク量の約２倍程度の余裕を持った容積にする事が好ましい。しかし、掘り込み構造７の容積は、これに制限されるものではなく、インクの性質や吐出周波数などに応じて、適切な容積とすればよい。
【００３９】
なお、掘り込み構造７を形成する場合、これは、Ｓｉ基板１の、ノズルを構成する部材、すなわちオリフィスプレート５が配置される側に設けられるものであるので、Ｓｉ基板１上にオリフィスプレート５を配置する前に形成する必要があるのは言うまでもない。
【００４０】
また、他の実施形態として、Ｓｉ基板１の裏面側に掘り込み構造８を形成した構成を図４に示す。掘り込み構造８は、この例では、上記の実施形態の掘り込み構造７と同様に、フィルター構造６ａを構成する複数の貫通穴に共通して連通する構成を有しており、インク供給口６の領域全体に亘る凹部として形成されている。
【００４１】
このような掘り込み構造８を設けることによって、インク供給口６にインクを供給するための部材を接着などによって接合する際、その接着剤が毛細管現象によって、フィルター構造６ａを構成する貫通穴内に流入してしまうのを抑制することができ、良好な接着が可能となる。また、外部インク供給部材を掘り込み構造８に嵌合するような構造にしてもよく、それによって、外部インク供給部材との位置合わせを容易にすることが可能となる。
【００４２】
また、他の実施形態として、図５に示す様に、Ｓｉ基板１の表裏双方に掘り込み構造７，８をそれぞれ設けてもよい。
【００４３】
なお、図４および図５に示すように基板の裏面に掘り込み構造を有する形態では、その後の製造段階におけるハンドリングの際にもフィルター構造を損傷する恐れがないので望ましい。
【００４４】
さらに他の実施形態として、図６に示す構成では、フィルター構造６ａを構成する貫通穴が、Ｓｉ基板１に垂直に延びる一直線の穴として形成されているのではなく、Ｓｉ基板１の深さ方向の途中で屈曲する構造６ｂを有するように形成されている。このような屈曲構造６ｂを設けることによって、その部分で、貫通穴の断面積をより小さくすることができ、より微細なゴミ、異物の、ヘッド内への進入を抑制することができる。
【００４５】
すなわち、昨今、インクジェット記録ヘッドにおいては高画質化が進んできており、それに伴って、インク滴の小液滴化が進んできている。そのために、インク吐出口４がより微細なものとされる場合があり、その場合、問題となるゴミの大きさも微少なサイズになる。したがって、フィルターを構成する貫通穴の径も、インク吐出口４の微細化に対応して微細な径にする必要があるが、単純に貫通穴を微細なものとしようとした場合には、そのような微細な貫通穴をＳｉエッチングによって形成するのに困難を伴うことが考えられる。そこで、屈曲構造６ｂを設ける構成は、Ｓｉエッチングによって形成する貫通穴自体のサイズは小さくしなくても、屈曲構造６ｂにおける断面積を小さくすることが可能であり、したがって、より微細なゴミ、異物の捕集能力があるフィルター構造６ａを、容易かつ効果的に形成する手法として有効である。
【００４６】
このような屈曲構造６ｂを有する貫通穴は、例えば次のようにして形成することができる。すなわち、まず、オリフィスプレート５を配置する前に、Ｓｉ基板１の表面側から、Ｓｉ基板１の厚さ方向の途中までの柱状の穴を予めエッチングによって形成しておく。その後、裏面側から、表面側から形成した穴とはずらして、エッチングによって穴を形成し、表裏から形成した両穴を、Ｓｉ基板１の厚さ方向の途中で連通させる。
【００４７】
図７は、さらに他の実施形態として、上記のような掘り込み構造７，８および屈曲構造６ｂを同時に作り込んだ構成のインクジェット記録ヘッドを示している。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態のインクジェット記録ヘッドの模式的平面図である。
【図２−１】図１のＡ−Ａ線に沿った模式的断面図である。
【図２−２】図１のインクジェット記録ヘッドの、基板裏面側から見た模式的平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態による、インク供給口の、ノズル形成部側に掘り込み構造を設けたインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【図４−１】本発明のさらに他の実施形態による、インク供給口の、基板裏面側に掘り込み構造を設けたインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【図４−２】図４−１のインクジェット記録ヘッドの、基板裏面側から見た模式的平面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態による、インク供給口の、ノズル形成部側と基板裏面側の双方に掘り込み構造を設けたインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態による、フィルター構造を構成する貫通穴が基板の厚さ方向の途中で屈曲する構造を設けたインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態による、図６の構造に図５の構造を付加したインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    Ｓｉ基板
２    インク吐出エネルギー発生素子（液体吐出エネルギー発生素子）
６    インク供給口（液体供給口）
６ａ    フィルター構造
【図１】
2006062302.tif 000003
【図２−１】
2006062302.tif 000004
【図２−２】
2006062302.tif 000005
【図３】
2006062302.tif 000006
【図４−１】
2006062302.tif 000007
【図４−２】
2006062302.tif 000008
【図５】
2006062302.tif 000009
【図６】
2006062302.tif 000010
【図７】
2006062302.tif 000011