(57)【要約】【課題】  型板と入子の真実接触面積の測定を可能とし、両者の真実接触面積を調整することによってキャビティ壁面の温度分布を均一化することができるとともに、金型が多数個取りの場合には、各キャビティの熱伝達率を均一に最適化して、全てのキャビティで高い面精度の成形品を量産することができる金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法を提供する。【解決手段】  互いに接触する一と他の金型部材４４及び４５Ａ，４５Ｂ…の接触面積を測定する方法であって、超音波検査装置を用い、一の金型部材４４から入射した超音波振動を他の金型部材４５Ａ，４５Ｂ…で受信し、受信した超音波振動の減衰率に基づいて、これら一と他の金型部材４４及び４５Ａ，４５Ｂ…の真実接触面積を測定する。そして、該測定結果に基づいて前記一と他の金型部材４４及び４５Ａ，４５Ｂ…の接触面積を変更する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接触する一と他の金型部材の接触面積を測定する方法であって、超音波検査装置を用いて、これら一と他の金型部材の接触面積を測定することを特徴とする金型部材間の接触面積測定方法。
【請求項２】
前記一の金型部材から入射した超音波振動を前記他の金型部材で受信し、受信した超音波振動の減衰率に基づいて、これら一と他の金型部材の接触面積を測定することを特徴とする請求項１記載の金型部材間の接触面積測定方法。
【請求項３】
前記一の金型部材から前記他の金型部材に向けて入射した超音波の反射率に基づいて、これら一と他の金型部材の接触面積を測定することを特徴とする請求項１記載の金型部材間の接触面積測定方法。
【請求項４】
前記一と他の金型部材の一方が型板、他方が一又は二以上の入子であることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の金型部材間の接触面積測定方法。
【請求項５】
請求項１〜４記載の金型部材間の接触面積測定方法を用いた金型の製造方法であって、前記超音波検査装置により一と他の金型部材の接触面積を測定する工程と、該測定結果に基づいて前記一と他の金型部材の接触面積を変更する工程とを含むことを特徴とする金型の製造方法。
【請求項６】
前記一と他の金型部材の一方が型板、他方が一又は二以上の入子である場合に、前記一又は二以上の入子を、別の新たな入子と交換することにより、前記型板との接触面積を変更すること特徴とする請求項５記載の金型の製造方法。
【請求項７】
前記一と他の金型部材の一方が型板、他方が一又は二以上の入子である場合に、前記一又は二以上の入子を、相互に交換することにより、前記型板との接触面積を変更すること特徴とする請求項５記載の金型の製造方法。
【請求項８】
前記一と他の金型部材の一方が型板、他方が一又は二以上の入子である場合に、前記一又は二以上の入子を、それぞれ回転させることによって前記型板との接触面を変更し、該型板との接触面積を変更すること特徴とする請求項５記載の金型の製造方法。
【請求項９】
前記入子の外形と、前記型板に設けた入子収容部の内形とを断面円形とすることによって、前記入子を回転可能としたことを特徴とする請求項８記載の金型の製造方法。
【請求項１０】
請求項６〜９記載の金型の製造方法のうちの２以上を組み合わせて、前記型板と入子の接触面積を変更することを特徴とする請求項５記載の金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極めて高い面精度が要求されるプラスチック製品の製造に好適な金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック製品を射出成形する場合は、溶融混錬した樹脂を金型のキャビティ内に射出充填し、該キャビティ壁面を通じて溶融樹脂を冷却固化している。ここで、レンズやミラー等の極めて高い面精度を要求される成形品を射出成形する場合に、溶融樹脂の冷却時において金型に温度分布が生じると、成形品にひけや残留応力が発生して所望の精度が得られない。このため、光学素子を射出成形する場合には金型の温度制御が重要となる。
【０００３】
一般的な光学素子の射出成形では、プラスチック樹脂をその流動点以上の２６０〜２８０℃程度まで加熱するとともに、金型を前記プラスチック樹脂のガラス転移点より若干低い温度まで加熱している。例えば、プラスチック樹脂がアクリルならば、そのガラス転移点が１２０℃前後であるから、金型も１２０℃前後、ないし１１０℃前後に加熱して射出成形を行っている。したがって、約２６０〜２８０℃まで加熱されたプラスチック樹脂素材は、これより１００℃以上も低温のキャビティ内に射出充填され、該キャビティ壁面を通じて冷却固化されることとなる。
【０００４】
また、金型の温度制御方法としては、型板内に配設した温調管に水又は油等の加熱冷却媒体を循環させ、熱伝導により前記型板に組み込んだ入子を加熱又は冷却し、該入子により形成されるキャビティを所望の温度に調整することが一般的である。上述の通り、射出充填した溶融樹脂の冷却固化が金型のキャビティ壁面を通じて行われる以上、該キャビティを形成する前記入子と、温調管を配設した前記型板との熱伝導は、キャビティ壁面の温度分布を低減して溶融樹脂を均一に冷却するための重要な要素となる。
【０００５】
例えば、特開平１１−１１４９６８号では、図７に示すように、セラミックと金属又はその合金との複合材であるサーメットによって上型（型板）１０１と下型（型板）１０２を形成し、該サーメットの組成を適宜選択することで、これら上型１０１及び下型１０２の熱伝導率を入駒（入子）１０３，１０４の熱伝導率よりも大きく、かつ、その熱膨張率を該入駒１０３，１０４の熱膨張率と同等以下とした樹脂成形装置１００が提案されている。
【０００６】
このような構成によれば、成形時に上型及び下型１０１，１０２に発生する温度分布を低減させて、樹脂の成形品質を向上させることができるとともに、成形時にプラスチック樹脂の内圧によって上型及び下型１０１，１０２が歪むことを防止することができ、プラスチック樹脂の成形品質を向上させることができる。
【特許文献１】特開平１１−１１４９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述した特開平１１−１１４９６８号の樹脂成形装置では、キャビティ壁面の温度分布を低減する上で、上型１０１，下型１０２と、入駒１０３，１０４との接触面積が厳密に考慮されていなかった。
【０００８】
これについて詳述すると、図８は図７のＡ部拡大図であり、型板と入子の接触面を示すものである。同図において、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４の接触面を如何に平滑に仕上げても面粗さやうねりが必ず存在し、平面で接触しているかのように見える面積（見かけ上の接触面積）のうちの、ごく一部が実際に接触しているに過ぎない（図中の円で囲った接触部分Ｃ参照）。
【０００９】
この実際に接触している面積を、Tribology（摩擦，摩耗，潤滑）の分野では真実接触面積といい、この真実接触面積が、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４の熱伝達率を大きく左右している。すなわち、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４の熱伝達は真実接触面積のみで行われ、他の見かけ上の接触面は熱伝達に関与してない（図中の間隙Ｏ参照）。一般に、樹脂成形装置では、金属を鏡面に研磨した場合でも面粗さＲａ＝0.3μm程度であり、図中の間隙Ｏには空気が介在することとなる。空気の熱伝導率は0.03W/m.kであり、一般に断熱材といわれているセラミックの熱伝導率＝１〜５W/m.kと比較すれば、空気の熱伝導率が極めて低いことは明らかである。
【００１０】
したがって、上述した特開平１１−１１４９６８号の樹脂成形装置では、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４の真実接触面積が不明であり、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４の熱伝達にロスやむらが生じて、キャビティ壁面の温度分布を均一化することができないという問題があった。
【００１１】
また、上述した特開平１１−１１４９６８号の樹脂成形装置では、いわゆる多数個取りの金型を採用しているが、個々のキャビティの真実接触面積が異なることによって、互いの熱伝達率も異なり、この結果、各キャビティで製造される成形品どうしの面精度にばらつきが生じ、均一に高い面精度の成形品を多数個取りすることができないという問題もあった。
【００１２】
なお、真実接触面積が不明な点は、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４に限らず、上型１０１，下型１０２を構成する他の部材間でも同様であり、キャビティと温調管の相互における熱達導率を知るために、上型１０１，下型１０２と入駒１０３，１０４以外の部材間の真実接触面積を明らかにする必要もある。
【００１３】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、型板と入子の真実接触面積の測定を可能とし、両者の真実接触面積を調整することによってキャビティ壁面の温度分布を均一化することができるとともに、金型が多数個取りの場合には、各キャビティの熱伝達率を均一に最適化して、全てのキャビティで高い面精度の成形品を量産することができる金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の金型部材間の接触面積測定方法は、互いに接触する一と他の金型部材（「一」は一つの、「他」はその他の金型部材のことをいう。以下同じである。）の接触面積を測定する方法であって、超音波検査装置を用いて、これら一と他の金型部材の接触面積を測定することを特徴としている。
【００１５】
具体的には、前記一の金型部材から入射した超音波振動を前記他の金型部材で受信し、受信した超音波振動の減衰率に基づいて、これら一と他の金型部材の接触面積を測定し、又は、前記一の金型部材から前記他の金型部材に向けて入射した超音波の反射率に基づいて、これら一と他の金型部材の接触面積を測定する。好ましくは、前記一と他の金型部材の一方を型板、他方を一又は二以上の入子とする。
【００１６】
また、上記目的を達成するために、本発明の金型の製造方法は、請求項１〜４記載の金型部材間の接触面積測定方法を用いた金型の製造方法であって、前記超音波検査装置により一と他の金型部材の接触面積を測定する工程と、該測定結果に基づいて前記一と他の金型部材の接触面積を変更する工程とを含む手順としてある。
【００１７】
好ましくは、前記一と他の金型部材の一方が型板、他方が一又は二以上の入子である場合に、前記一又は二以上の入子を、別の新たな入子と交換することにより、前記型板との接触面積を変更する方法、若しくは、前記一又は二以上の入子を、相互に交換することにより、前記型板との接触面積を変更する方法、又は、前記一又は二以上の入子を、それぞれ回転させることによって前記型板との接触面を変更し、該型板との接触面積を変更する方法とし、この場合に、前記入子の外形と、前記型板に設けた入子収容部の内形とを断面円形とすることによって、前記入子を回転可能とした方法とする。より好ましくは、これらの金型の製造方法のうちの２以上を組み合わせて、前記型板と入子の接触面積を変更するようにする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の金型部材間の接触面積測定方法によれば、超音波検査装置により一と他の金型部材、例えば、型板と入子の真実接触面積を測定することができ、キャビティ壁面の正確な熱伝達率の把握が可能となる。
【００１９】
また、本発明の金型の製造方法によれば、一と他の金型部材、例えば、型板と入子の真実接触面積を調整することによってキャビティ壁面の温度分布を均一化することができるとともに、金型が多数個取りの場合には、各キャビティの熱伝達率を均一に最適化して、全てのキャビティで高い面精度の成形品を量産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の各実施形態に用いる射出成形装置を示す部分断面図であり、まず、該射出成形装置の構成について説明する。
【００２１】
同図において、１は本実施形態で用いる射出成形装置であり、光学素子である両凸レンズを４個取り可能な構成となっている。該射出成形装置１は、水平方向に互いに対向する可動側プラテン２と固定側プラテン３とを有しており、可動側プラテン２には可動側金型４が固定してあり、固定側プラテン３には固定側金型５が固定してある。
【００２２】
可動側金型４は、可動側プラテン２側から順に、可動側取付板４１と、該可動側取付板４１の板面に固定したスペーサブロック４２と、該スペーサブロック４２内に収納したイジェクト手段４３と、前記スペーサブロック４２の板面に固定した可動側型板４４とを有しており、前記可動側型板４４内には、凹面状の成形面を有する四つの入子４５Ａ，４５Ｂ（他の二つの入子４５Ｃ，４５Ｄについては図４及び図５参照）が組み込んである。
【００２３】
また、前記イジェクト手段４３は、スペーサブロック４２の内部空間に摺動可能に設けた一対の突出板４３ａ，４３ｂと、これら一対の突出板４３ａ，４３ｂから可動側型板４４を貫通して各入子４５Ａ，４５Ｂの近傍から出没自在な多数のイジェクトピン４３ｃ，４３ｃ，４３ｃ，４３ｃ…と、可動側プラテン２及び可動側取付板４１を貫通して一方の突出板４３ｂに当接する進退自在な突出ロッド４３ｄとを備えた構成となっている。
【００２４】
一方、固定側金型５は、固定側プラテン３側から順に、固定側取付板５１と、該固定側取付板５１の板面に固定した固定側型板５２とを有しており、前記固定側型板５２内には、凹面状の成形面を有する四つの入子５３Ａ，５３Ｂ…（他の二つの入子については図示を省略する）が組み込んである。
【００２５】
ここで、前記可動側プラテン２を前進駆動させて可動側型板４４を固定側型板５２に突き合わせると、両入子４５Ａ，５３Ａ及び４５Ｂ，５３Ｂ間に成形品を成形するためのキャビティが形成される。本実施形態では、前記可動側型板４４と固定側型板５２の内部には、それぞれ温調管４４ａ，５２ａが配設し、これら温調管４４ａ，５２ａに水又は油等の加熱冷却媒体を循環させることによって、両入子４５Ａ，５３Ａ及び４５Ｂ，５３Ｂにより形成されるキャビティを所望の温度に調整している。
【００２６】
次に、本発明の第１実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法について、図２を参照しつつ説明する。図２は本発明の第１実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法の説明図である。
【００２７】
同図において、一方の可動側金型４を具体例に説明すると、まず、一の金型部材である可動側型板４４に、図示しない超音波検査装置の超音波送信用振動子６１を設置するとともに、他の金型部材である四つの入子４５Ａ，４５Ｂ…に、それぞれ前記超音波検査装置の超音波受信用振動子６２Ａ，６２Ｂ…（他の二つの超音波受信用振動子については図示を省略する）を設置する。
【００２８】
次いで、超音波送信用振動子６１から可動側型板４４に超音波振動を入射し、これら可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の接触面を通過した前記超音波振動を、各超音波受信用振動子６２Ａ，６２Ｂ…で受信する。その後、受信した超音波振動の減衰率に基づいて、これら可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の接触面積を測定する。
【００２９】
このような本実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法によれば、前記超音波検査装置により、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の接触面を通過した前記超音波振動の減衰率に基づいて、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の真実接触面積を測定することができ、キャビティ壁面の正確な熱伝達率の把握が可能となる。
【００３０】
次に、本発明の第２実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法について、図３を参照しつつ説明する。図３は本発明の第２実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法の説明図である。
【００３１】
同図において、本実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法では、一の金型部材である可動側型板４４に、図示しない超音波検査装置の超音波送受信用振動子６３が設置してあり、該超音波送受信用振動子６３から他の金型部材である各入子４５Ａ，４５Ｂ…に向けて超音波を入射し、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の接触面に反射された該超音波の反射率に基づいて、これら可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の真実接触面積を測定するようにしてある。
【００３２】
このような本実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法によれば、上述した第１実施形態と同様に、前記超音波検査装置により、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の接触面に反射した前記超音波の反射率に基づいて、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の真実接触面積を測定することができ、キャビティ壁面の正確な熱伝達率の把握が可能となる。また、単一の超音波送受信用振動子６３を可動側型板４４に設置するだけで、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の真実接触面積の測定を簡単に行うことができる。
【００３３】
次に、本発明の第１実施形態に係る金型の製造方法について、図４を参照しつつ説明する。図４は本発明の第１実施形態に係る金型の製造方法を説明するための、上記射出成形装置の可動側型板の正面図である。
【００３４】
本実施形態に係る金型の製造方法は、上述した図２又は図３に示す金型部材間の接触面積測定方法を実施した後、該測定結果に基づいて一と他の金型部材間の接触面積を調整することを特徴としている。上記と同様に、一方の可動側金型４を具体例に説明すると、まず、図２又は図３に示す金型部材間の接触面積測定方法によって、可動側型板４４と各入子４５Ａ，４５Ｂ…の真実接触面積を測定する。
【００３５】
この結果、例えば、図４に示すように、入子４５Ｄのみが、他の入子４５Ａ，４５Ｂ及び４５Ｃと比較して真実接触面積が小さいような場合には、入子４５Ｄによって形成されるキャビティの熱伝達率が他のキャビティと異なり、入子４５Ｄによって形成されるキャビティと他のキャビティとの間に温度差（一般に「キャビ差」と呼ばれ、光学素子では約２〜４℃程度の温度差が限界）ができ、成形品の面精度にばらつきを生じてしまう。
【００３６】
そこで、該入子４５Ｄの真実接触面積を変更する。具体的には、同図に示すように、該入子４５Ｄを別の新たな入子４５Ｅと交換することにより、可動側型板４４との真実接触面積を変更する。その後、可動側型板４４と入子４５Ｅの真実接触面積を測定し、他の入子４５Ａ〜４５Ｃと比較して小さいような場合は、該入子４５Ｅを更に別の新たな入子４５Ｆと交換することにより、可動側型板４４との真実接触面積を変更する。
【００３７】
このような本実施形態の金型の製造方法によれば、四つの入子４５Ａ〜４５Ｃ及び入子４５Ｆの真実接触面積をほぼ均一にして、これら入子４５Ａ〜４５Ｃ及び入子４５Ｆにより形成される各キャビティの温度差をなくし、各キャビティから四個取りされる全ての成形品の面精度を高くすることができる。
【００３８】
次に、本発明の第２実施形態に係る金型の製造方法について、図５を参照しつつ説明する。図５は本発明の第２実施形態に係る金型の製造方法を説明するための、上記射出成形装置の可動側型板の正面図である。
【００３９】
同図において、本実施形態では、上述した図２又は図３に示す金型部材間の接触面積測定方法により、可動側型板４４と各入子４５Ａ〜４５Ｄの真実接触面積を測定した結果、二以上の入子４５Ａ〜４５Ｄの真実接触面積が小さいような場合には、これら真実接触面積の小さい入子４５Ａ〜４５Ｄどうしを相互に交換することにより（図中の矢印参照）、可動側型板４４との真実接触面積を変更するようにしている。
【００４０】
このような本実施形態の金型の製造方法によれば、入子４５Ａ〜４５Ｄを相互に交換するといった簡単な作業によって、これら入子４５Ａ〜４５Ｄの真実接触面積をほぼ均一にすることができ、上記第１実施形態と同様に、入子４５Ａ〜入子４５Ｄにより形成される各キャビティの温度差をなくし、各キャビティから四個取りされる全ての成形品の面精度を高くすることができる。
【００４１】
次に、本発明の第３実施形態に係る金型の製造方法について、図６を参照しつつ説明する。図６は本発明の第３実施形態に係る金型の製造方法を説明するための、上記射出成形装置の可動側型板の正面図である。
【００４２】
同図において、本実施形態では、各入子４５Ａ〜４５Ｄの外形と、可動側型板４４に設けた入子収容部４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ及び４４Ｄの内形とを、共に断面円形とすることにより、各入子４５Ａ〜４５Ｄを入子収容部４４Ａ〜４４Ｄ内で回転可能としてある。そして、上述した図２又は図３に示す金型部材間の接触面積測定方法により、可動側型板４４と各入子４５Ａ〜４５Ｄの真実接触面積を測定した結果、いずれかの入子４５Ａ〜４５Ｄの真実接触面積が小さいような場合には、真実接触面積の小さい入子４５Ａ〜４５Ｄのいずれかを個別に回転させることによって（図中の矢印参照）、可動側型板４４との真実接触面積を変更するようにしている。
【００４３】
このような本実施形態の金型の製造方法によれば、各入子４５Ａ〜４５Ｄを入子収容部４４Ａ〜４４Ｄから取り外すことなく、個別に回転させるといった簡単な作業によって、各入子４５Ａ〜４５Ｄの真実接触面積をほぼ均一にすることができ、上記第１及び第２実施形態と同様に、各入子４５Ａ〜４５Ｄにより形成される各キャビティの温度差をなくし、各キャビティから四個取りされる全ての成形品の面精度を高くすることができる。
【００４４】
なお、本発明の金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法は、上述した各実施形態に限定されるものではない。例えば、上述したいずれの実施形態も一方の可動側金型４を具体例に説明したが、本発明の金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法は、固定側金型５に実施することもできる。
【００４５】
また、本発明の金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法は、可動側型板４４と各入子４５Ａ〜４５Ｄに限らず、キャビティの熱伝達率を左右する一及び他の金型部材の真実接触面積の測定に広く利用することができる。
【００４６】
さらに、本発明の金型部材間の接触面積測定方法及び金型の製造方法は、図１に示すような多数個取りの射出成形装置に限らず、例えば、型板と入子によりキャビティを形成するプレス成形など、金型が複数の金型部材からなる成形装置に適用することができ、型板と入子の熱伝達率を向上させて、成形品の面精度を高めるといった観点からすれば、多数個取りの金型に限定されるものではない。
【００４７】
またさらに、図２又は図３に示す金型部材間の接触面積測定方法は、本発明の具体例に過ぎず、本発明の金型部材間の接触面積測定方法には、超音波検査装置を用いて金型部材間の真実接触面積を測定する種々の態様が含まれる。
【００４８】
これに加え、本発明の金型の製造方法は、図４〜図６に示す方法をそれぞれ単独で実施する場合に限らず、これら図４〜図６に示す方法のうちの２以上を組み合わせて、金型部材間の真実接触面積を変更するようにしてもよい。また、図６に示す方法において、各入子４５Ａ〜４５Ｄを断面円形せず、上下左右に対称的な断面角形であったとしても、上記第３実施形態とほぼ同様に真実接触面積を変更することができる。
【実施例】
【００４９】
表１に示すように、４つのキャビティ（cav.1〜cav.4）を有する４個取りの金型を用いて、型板と各入子の真実接触面積を本発明の接触面積測定方法により測定し、その後、本発明の金型の製造方法を実施した。
【００５０】
まず、日立建機ファインテック株式会社製のデジタル超音波探傷器「DT3000」を用いて、図３に示す如く、型板から各入子に向けて入射した超音波の反射率に基づいて、これら型板と各入子の真実接触面積を測定した。超音波送受信用振動子と各入子との距離Ｌmm，型板と各入子の見かけの接触面積Ｓmm2，測定結果たる真実接触面積Ｓ１mm2は、表１に示す通りである。
【００５１】
この結果、キャビティ（cav.2）の入子の真実接触面積Ｓ１mm2のみが、他の三つのキャビティ（cav.1，cav.3及びcav.4）の各入子の真実接触面積Ｓ１mm2よりも小さいことが明らかとなった。そこで、図４に示す如く、キャビティ（cav.2）の入子を別の新たな入子と交換することにより、各入子の真実接触面積Ｓ２mm2のばらつきを解消することができた。
【００５２】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の各実施形態に用いる射出成形装置を示す部分断面図であり
【図２】本発明の第１実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法の説明図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る金型部材間の接触面積測定方法の説明図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る金型の製造方法を説明するための、上記射出成形装置の可動側型板の正面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る金型の製造方法を説明するための、上記射出成形装置の可動側型板の正面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る金型の製造方法を説明するための、上記射出成形装置の可動側型板の正面図である。
【図７】従来の樹脂成形装置を示す部分断面図である。
【図８】図７のＡ部拡大図であり、型板と入子の接触面を示すものである。
【符号の説明】
【００５４】
１  射出成形装置
２  可動側プラテン
３  固定側プラテン
４  可動側金型
４１  可動側取付板
４２  スペーサブロック
４３  イジェクト手段
４３ａ，４３ｂ  突出板
４３ｃ  イジェクトピン
４３ｄ  突出ロッド
４４  可動側型板（金型部材）
４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄ  入子収容部
４４ａ  温調管
４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ，４５Ｅ，４５Ｆ  入子（金型部材）
５  固定側金型
５１  固定型取付板
５２  固定側型板（金型部材）
５２ａ  温調管
５３Ａ，５３Ｂ  入子（金型部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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