(57)【要約】      （修正有）【課題】回路パターンの小型化や高密度化を可能とし、歩留まりを向上することができるプリント配線板と、その製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板１に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッド６のうち、パッドビア８に接続されていないボンディングパッド６ｂに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部７が形成され、前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部が形成され、
前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
絶縁基板上の銅層をエッチング処理して形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部を形成しておき、
前記回路パターンの形成された絶縁基板の表面に、少なくとも給電線と前記凸部とに亘って導体層を形成し、
該導体層を介して前記給電線から前記凸部に給電を行い、前記凸部の形成されたボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記回路パターンにおける、各ボンディングパッドを、前記給電線と離間した状態で前記絶縁基板上に形成しておき、
前記導体層を、各ボンディングパッドと前記給電線とに亘って形成し、
前記導体層を介して各ボンディングパッドに給電を行い、各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に形成された各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成してなるプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、生産性の向上、量産品質の確保、信頼性の向上等を目的として、テレビ等の量産機器からロケット等の高い信頼性を要求される機器まで、あらゆる電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化が進み、それに伴いプリント配線板の高精度化及び高密度化が要求されている。
【０００３】
この種のプリント配線板としては、搭載される半導体チップ等の電子部品との接触する箇所（ボンディングパッド）に、ニッケル金めっき層を形成して、耐食性や防錆性を確保する構成のものが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−１７１０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント配線板に形成されるボンディングパッドには、搭載される電子部品との接続に使用されないものもあるが、汎用性を確保する等のために、全てのボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することが要請される場合がある。
【０００５】
これについて図１０を用いて説明する。図１０は従来におけるプリント配線板の要部平面図である。同図に示すように、全てのボンディングパッド６’（６ａ’、６ｂ’）にニッケル金めっき層１１’を形成するための給電用のリード線１７’、１８’を形成すると、各リード線１７’、１８’のラインスペースＬ’を確保する必要があることから、回路パターンのレイアウトが制限され、小型化や高密度化の障害となるという問題がある。特に、隣合うパッドビア８’、８’間にリード線１８’を形成する場合には、互いのパッドビア８’、８’との干渉を避けるようにリード線１８’を形成しなければならないので、上述した問題が顕著となる。
【０００６】
また、ニッケル金めっき層１１’を形成した後には、リード線１７’、１８’と給電線１０’とを切断させる必要があるため、全てのボンディングパッド６’にリード線１７’、１８’を形成すると、リード線１７’、１８’の本数が増加して、給電不良の発生や切断処理に伴う破断が増大してしまい、歩留まり低下の原因ともなってしまうという問題がある。
【０００７】
従って、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路パターンの小型化や高密度化を可能とし、歩留まりを向上することができるプリント配線板と、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、絶縁基板に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部が形成され、前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、前記凸部を形成したボンディングパッドには、リード線を形成することなくニッケル金めっき層が形成され、前記凸部が隣合うパッドビアに干渉することを防止できるので、隣合うパッドビア間の間隔を狭めるように回路パターンを形成することが可能となり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となる。
【００１０】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上の銅層をエッチング処理して形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッドのうち、パッドビアに接続されていないボンディングパッドに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部を形成しておき、前記回路パターンの形成された絶縁基板の表面に、少なくとも給電線と前記凸部とに亘って導体層を形成し、該導体層を介して前記給電線から前記凸部に給電を行い、前記凸部の形成されたボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、前記凸部を形成したボンディングパッドと前記給電線とを結ぶリード線を形成することなく、前記凸部を形成したボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することができる。従って、隣合うパッドビア間にリード線を形成する必要がなくなり、その分確保すべきラインスペースを大幅に低減することができるので、回路パターンのレイアウトの自由度が高まり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となる。
また、パッドビアが形成されているボンディングパッドのみにリード線を形成すれば良いため、リード線の数を低減できるので、給電処理や切断処理の信頼性を高めることができ、製造歩留まりを向上することができる。
【００１２】
この場合において、前記回路パターンにおける、各ボンディングパッドを、前記給電線と離間した状態で前記絶縁基板上に形成しておき、前記導体層を、各ボンディングパッドと前記給電線とに亘って形成し、前記導体層を介して各ボンディングパッドに給電を行い、各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成するようにしてもよい。
このようにすると、パッドビアが形成されていないボンディングパッドのみならず、パッドビアが形成されているボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成する場合であっても、リード線の形成が不要となるため、ニッケル金めっき層形成後のリード線切断に伴う断線の発生を防止でき、歩留まりをさらに向上することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプリント配線板によれば、隣合うパッドビア間の間隔を狭めるように回路パターンを形成することが可能となり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となる。
【００１４】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、回路パターンのレイアウトの自由度が高まり、回路パターンの小型化や高密度化が可能となり、製造歩留まりを向上することができる。
また、前記導体層を介して各ボンディングパッドにニッケル金めっき層を形成することで、歩留まりをさらに向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図１０を参照して説明する。
まず、プリント配線板の一実施例について、図１を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例によるプリント配線板の要部平面図である。
同図に示すように、このプリント配線板Ｐにおいて、絶縁基板１に形成された回路パターン２には、搭載される半導体チップ（図示せず）に接続するためのボンディングパッド６（６ａ、６ｂ）が形成されている。
【００１６】
そして、各ボンディングパッド６のうち、パッドビア８に接続されていないボンディングパッド６ｂには、隣合うパッドビア８、８間に向けて面方向に突出する凸部７が形成されている。一方、ボンディングパッド６ａは、バッドビア８に信号線９を介して接続されている。
また、各ボンディングパッド６や、信号線９、パッドビア８には、ニッケル金めっき層１１が形成されている。なお、符号１０は給電線を示している。
【００１７】
次に、このプリント配線板Ｐの製造方法の一実施例について、図２〜図９を参照しながら説明する。これらの図において、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は図１のＢＢ断面図である。
まず、絶縁基板１の表裏両面に導体パターン２を形成するための銅箔１２が貼着されてなる銅張り積層板Ｑを用意し（図２）、銅箔１２上の回路パターン形成箇所にエッチングレジスト１４を形成する（図３）。ここで、ボンディングパッド６ｂが形成される部位のエッチングレジスト１４には凸部１５が形成されている（同図（ｂ））。
【００１８】
そして、銅箔１２のうち、エッチングレジスト１４から露出する部位をその厚み方向にエッチングして、回路パターンを形成する（図４）。このとき、パッドビア８に接続されていないボンディングパッド６ｂは、給電線１０（図１参照）と離間した状態で絶縁基板１上に形成される。一方、バッドビア８に接続されたボンディングパッド６ａは、リード線１７を介して給電線１０に接続される。
【００１９】
ついで、絶縁基板１のパッドビア８に、厚さ方向に貫通するスルーホール３を形成する（図５（ａ））。このとき、製面及びデスミアを行い、無電解銅めっきの付着性を向上させるための触媒、例えばパラジウム（Ｐｄ）を銅箔１２の表面及びスルーホール３の内壁に吸着させる。
【００２０】
次に、回路パターン２の形成された絶縁基板１の表面およびスルーホール３内壁に亘り、無電解銅めっきを施して、無電解銅めっき層１６を析出させる（図６）。これにより、ボンディングパッド６ｂは無電解銅めっき層１６を介して給電線１０と電気的に接続される。
【００２１】
そして、パッドビア８やボンディングパッド６、信号線９の部位を残して（外して）、これらの部位の無電解銅めっき層１６が露出するようにめっきレジスト層１３を形成する（図７）。その後、めっきレジスト層１３の直下にある銅箔１２を給電部として用いてニッケル金めっきを行い、めっきレジスト層１３から露出した無電解銅めっき層１６にニッケル金めっき層１１を形成する（図８）。
次いで、めっきレジスト層１３、そして、めっきレジスト層１３下に位置する無電解銅めっき層１６をエッチングにより除去する（図９）。
【００２２】
このように、本実施の形態におけるプリント配線板およびその製造方法によれば、前記凸部７を形成したボンディングパッド６ｂと前記給電線１０とを結ぶリード線１８（図１の点線部参照）を形成することなく、前記凸部７を形成したボンディングパッド６ｂにニッケル金めっき層１１を形成することができる。従って、隣合うパッドビア８、８間にリード線１８を形成する必要がなくなり、その分確保すべきラインスペースＬを大幅に低減することができるので、回路パターン２のレイアウトの自由度が高まり、回路パターン２の小型化や高密度化が可能となる。
【００２３】
また、パッドビア８が形成されているボンディングパッド６ａのみにリード線１７を形成すれば良いため、リード線１７の数を低減できるので、給電処理や切断処理の信頼性を高めることができ、製造歩留まりを向上することができる。
【００２４】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更が可能である。
例えば、実施の形態では、まず回路パターンを形成した後に、スルーホールを形成したが、この順序を入れ替えてもよい。また、導体層として、無電解銅めっき層を形成した場合を説明したが、銅箔をハーフエッチング処理して形成してもよい。
【００２５】
また、前記回路パターン２における、各ボンディングパッド６を、前記給電線１０と離間した状態で前記絶縁基板１上に形成しておき、無電解めっき層１６を介して各ボンディングパッド６に給電を行い、各ボンディングパッド６にニッケル金めっき層１１を形成するようにしてもよい。
【００２６】
このようにすると、パッドビア８が形成されていないボンディングパッド６ｂのみならず、パッドビア８が形成されているボンディングパッド６ａにニッケル金めっき層を形成する場合であっても、リード線１７の形成が不要となるため、ニッケル金めっき層１１形成後のリード線１７切断に伴う断線の発生を防止でき、歩留まりをさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線板の要部平面図である。
【図２】本発明の一実施例によるプリント配線板の製造に用いられる銅張積層板を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図３】図２に示す銅張り積層板にエッチング用レジストを形成した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図４】図３に続いて、露出した銅箔をエッチング処理して回路パターンを形成した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図５】図４に続いて、銅張り積層板にスルーホールを形成した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図６】図５に続いて、銅張り積層板の表面とスルーホールの内壁とに無電解めっきを施した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図７】図６に続いて、めっきレジスト層を形成した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図８】図７に続いて、めっきレジスト層下の銅箔を給電部として、露出した個所にニッケル金めっき層を形成した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図９】図８に続いて、めっきレジスト層およびめっきレジスト層下の銅箔を除去した状態を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡＡ断面に相当し、同図（ｂ）は図１のＢＢ断面に相当する。
【図１０】従来におけるプリント配線板の要部平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…絶縁基板
２…導体パターン（導体層）  
３…スルーホール  
１２…銅箔（導体層）  
１３…めっきレジスト層  
Ｐ…プリント配線板  
Ｑ…銅張り積層板 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006332106.tif 000009
【図８】
2006332106.tif 000010
【図９】
2006332106.tif 000011
【図１０】
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