(57)【要約】【課題】  機械加工を用いて載置面を平坦に加工することが可能であり、また、機械加工の際の加工作業の簡素化が可能な基板吸着装置を提供する。【解決手段】  基板吸着装置１０は、平坦化矯正すべき基板が載置される載置面１１を有し、この載置面１１に形成された凹部１２を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板の裏面を吸着する。載置面１１の外周部が、凹部１２の減圧シール部材となる外枠部１５の上面１５ａと、この外枠部１５から内方に櫛状に延在する複数の延在部１７の上面１７ａとから構成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦化矯正すべき基板が載置される載置面を有し、該載置面に形成された凹部を雰囲気圧よりも減圧することによって、前記基板の裏面を吸着する吸着装置において、
前記載置面の外周部が、前記凹部の減圧シール部材となる外枠部の上面と、該外枠部から内方に櫛状に延在する複数の延在部の上面とから構成されていることを特徴とする基板吸着装置。
【請求項２】
前記載置面の他の部分が、所定の配列パターンで配列された複数のピン状凸部の上面から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板吸着装置。
【請求項３】
前記複数の延在部の各先端が、前記所定の配列パターンにおける前記複数のピン状凸部の１ピッチ外方に位置することを請求項２に記載の基板吸着装置。
【請求項４】
前記複数の延在部の各先端は、平面形状がＲ形状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれかに記載の基板吸着装置。
【請求項５】
前記複数の延在部及び前記複数のピン状凸部はそれぞれ、前記載置面との狭角が４５°以下の斜面を有して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれかに記載の基板吸着装置。
【請求項６】
前記延在部の上面には、複数の凸部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の基板吸着装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちのいずれかの基板吸着装置を備えることを特徴とする露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスを製造するためのウエハや、液晶デバイスを製造するためのガラスプレート等の基板を平坦に吸着保持する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の基板を加工する装置、例えば露光装置、レーザリペア装置等においては、基板を高い精度で平坦化する必要がある。例えば露光装置の場合、高い解像力を得ることを目的として高N.A.化が進んでおり、それに伴って焦点深度が浅くなる傾向にある。基板に反り（そり）や凹凸が存在すると、基板上の露光領域に対する焦点合わせが困難となり、露光精度の低下を招くおそれがある。
【０００３】
基板吸着装置は、一般に、基板が載置されるホルダの載置面に形成された凹部を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板の裏面を吸着・保持している。吸着・保持された基板の裏面が上記ホルダの載置面に接触することにより、その載置面にならって基板が平坦度矯正（平面度矯正）される。
【０００４】
ところで、基板吸着装置では、基板の外周部より外側で吸着保持しないため、一つ内側の吸着部の部分でプレートが落ち込むことにより、基板の外周部において載置面から離れる方向に反りが生じやすい。同様に、外周部以外でも、搬送用の穴などがあれば、外周部の反りと同じように平坦度が変化する。
【０００５】
基板の外周部の反りを抑制する技術として、ホルダの載置面に同心状に形成される複数の凹部のうち、最外周部の凹部の配置間隔を他に比べて狭くしたり、最外周部の凹部の幅を他に比べて狭くしたり、あるいは載置面を形成するホルダの支持体（支持ピン）の配置ピッチを中央部に比べて外周部で狭くしたりする技術がある（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
この他、基板の外周部の反りを抑制する技術として、減圧シール部材となるホルダの外枠部（あるいは縁部の支持体）の高さを内側の載置面よりも低くする技術がある（例えば、特許文献２、３参照）。
【特許文献１】特許第２８２１６７８号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５６０７号公報
【特許文献３】特開平８−３７２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、ホルダがセラミック等の脆弱材料からなる場合はブラスト加工等によって上記したような複雑な形態の加工が比較的容易であるものの、ホルダが金属等の延性材料からなる場合はフライス加工等の機械加工が主となることから、複雑な加工が困難なものとなる。
【０００８】
すなわち、機械加工では、ホルダの載置面の凹部の形状や凹部の配置間隔（あるいは支持ピンの配置ピッチ）が変化すると刃物の取り替え回数が増えたり、加工プログラミングが複雑になるなど、工程が複雑なものとなる。近年においては、基板サイズの拡大や加工パターンの複雑化に伴い、ホルダの加工作業がさらに複雑化する傾向にある。
【０００９】
また、ホルダが金属等の延性材料からなる場合、載置面に凹部を形成した後、載置面の平面だし加工（研削、ラップ等）を行うものの、減圧シール部材となる外枠部（縁部）と内側の支持体（支持ピン）との間で面積差に基づく加工圧の差が生じやすく、その結果、内側の支持体のほうが多く削れる傾向にある。さらに、載置面に凹部を形成した後、凸状体の角（かど）に生じるかえりを取る、いわゆるかえり取り作業を行うが、この際にも、外枠部と内側の支持体との間で両者の面積差に基づく段差が形成されやすい。載置面の段差、特に、内側の支持体の上面に比べて外枠部の上面の高さが高くなると、上述した基板の外周部における反りを助長してしまう。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、機械加工を用いて載置面を平坦に加工することが可能であり、また、機械加工の際の加工作業の簡素化が可能な基板吸着装置を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、露光精度の向上を図ることができる露光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明は、実施の形態を示す図１から図８に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の基板吸着装置は、平坦化矯正すべき基板（Ｐ）が載置される載置面（１１）を有し、該載置面に形成された凹部（１２）を雰囲気圧よりも減圧することによって、前記基板の裏面を吸着する吸着装置において、前記載置面の外周部が、前記凹部の減圧シール部材となる外枠部（１５）の上面と、該外枠部から内方に櫛状に延在する複数の延在部（１７）の上面とから構成されていることを特徴とする。
【００１２】
この基板吸着装置によれば、載置面の外周部が、凹部の減圧シール部材となる外枠部の上面と、この外枠部から内方に櫛状に延在する複数の延在部の上面とから構成されていることから、凹部が形成された載置面を平面だし加工する際にも、それら両上面の間で面積差に基づく加工圧の差が生じにくく、載置面が平坦に加工される。さらに、かえり取り作業を行う際にも、それらの両上面の間で面積差に基づく段差が形成されにくい。そして、吸着保持された基板が平坦な載置面にならって接触することにより、基板が確実に平坦化矯正（平面度矯正）される。
また、この基板吸着装置では、載置面の外周部に、外枠部から内方に櫛状に延在する複数の延在部が設けられていることにより、基板の外周部の反りが抑制されるという利点がある。
【００１３】
上記の基板吸着装置において、前記載置面（１１）の他の部分が、所定の配列パターンで配列された複数のピン状凸部（１６）の上面から構成されているとよい。
複数のピン状凸部の上面から載置面が構成されることにより、基板と載置面との間にパーティクルが挟まれにくく、その結果、基板が高い平坦度（平面度）で吸着・保持される。しかも、基板と載置面との間の接触面積が少なく、基板の貼り付きや剥離帯電が生じにくい。
【００１４】
この場合、前記複数の延在部（１７）の各先端が、前記所定の配列パターンにおける前記複数のピン状凸部（１６）の１ピッチ外方に位置するのが好ましい。
これにより、加工ピッチの統一化が図られ、刃物の取り替え回数が減ったり、加工プログラミングの簡素化が図られたりするなどにより、加工作業の簡素化が図られる。また、パターン設計も容易となる。
【００１５】
上記の基板吸着装置において、前記複数の延在部（１７）の各先端は、平面形状がＲ形状に形成されているとよい。
これにより、複数の延在部の各先端にかえりが生じにくく、また、かえり取り作業におけるひっかかりが少なく凹部内の清掃がしやすい。その結果、かえり取り作業の簡素化が図られる。また、定期的に行われる基板吸着装置のメンテナンス時の清掃もしやすくなる。
【００１６】
また、上記の基板吸着装置において、前記複数の延在部（１７）及び前記複数のピン状凸部（１６）はそれぞれ、前記載置面との狭角が４５°以下の斜面を有して形成されているとよい。
これにより、複数の延在部及び複数のピン状凸部にかえりが生じにくく、また、かえり取り作業におけるひっかかりが少なく凹部内の清掃がしやすくなるなど、かえり取り作業の簡素化が図られる。かえり取り作業の負担が減ることにより、かえり取り作業に起因する載置面の段差の発生が抑制される。また、定期的に行われる基板吸着装置のメンテナンス時の清掃もしやすくなる。
【００１７】
なお、前記延在部の上面には、複数の凸部が設けられていてもよい。
【００１８】
本発明の露光装置は、上記の基板吸着装置を備えることを特徴とする。
この露光装置によれば、基板が平坦に吸着保持されることから、デフォーカスが抑制され、良好な解像度のパターンが露光できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の基板吸着装置によれば、機械加工を用いて載置面を平坦に加工することが可能であり、また、機械加工の際の加工作業の簡素化が可能である。
【００２０】
また、本発明の露光装置によれば、高い平坦度で基板が保持されることから、露光精度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１〜図３は、本発明に係る基板吸着装置としての基板ホルダの一例を示す図であって、図１は平面図、図２は図１に示すＡ部拡大図である。図３は図２に示すＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２２】
図１〜図３において、基板ホルダ１０は、載置面１１に形成された凹部１２を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板Ｐ（本例ではガラスプレート）の裏面を吸着し、基板Ｐを保持するものである。また、基板ホルダ１０は、保持対象の基板Ｐに比べて十分に厚い金属製（例えば、アルミニウムなど）の板状部材からなり、基板Ｐを支持するための載置面１１の全体形状は、矩形の基板Ｐよりもわずかに小さい略矩形状（例えば、長方形で一辺が１０００〜１８００ｍｍ程度）となっている。なお、基板ホルダ１０には凹部１２の空間に開放される吸引穴１３が設けられており、この吸引穴１３に不図示の真空装置が接続されている。
【００２３】
また、基板ホルダ１０には、矩形の外縁部に沿って減圧シール部材となる外枠部１５がリム状に設けられており、その外枠部１５で囲まれた内側の略矩形状の領域に、所定の等ピッチＰａ（例えば、５ｍｍピッチ）でマトリクス状に配列された複数のピン状凸部１６が設けられている。また、本例では、外枠部１５から内方に等間隔でほぼ平行となるよう櫛状に延在する複数の延在部１７が設けられている。ピン状凸部の配列パターンは、マトリクス状に限らず、例えば千鳥状でもよい。
【００２４】
複数の延在部１７はそれぞれ、基点となる外枠部１５に対して垂直に所定長さを延在して設けられている。また、複数の延在部１７は、自身の延在方向と直交する方向に互いに離間して配置され、その配列ピッチは上述した複数のピン状凸部１６の配列ピッチＰａと同じである。また、複数の延在部１７の各先端は、上述したマトリクス状に配列された複数のピン状凸部１６のうちの最外周のピン状凸部１６から１ピッチ外方に位置している。すなわち、上記最外周のピン状凸部１６と延在部１７の先端との距離が、複数のピン状凸部１６の配列ピッチＰａと同じになっている。
【００２５】
また、図２に示すように、ピン状凸部１６の平面形状は円形であり、また、複数の延在部１７の各先端は、平面形状がＲ形状に形成されている。すなわち、複数の延在部１７の各先端には、延在部１７の幅と同じ長さの直径の円弧からなる縁が形成されている。さらに、図３に示すように、複数の延在部１７及び複数のピン状凸部１６はそれぞれ、載置面１１との狭角θが４５°以下（本例では４５°）の斜面１７ｂ、１６ｂを有して形成されている。
【００２６】
そして、上述した外枠部１５の上面１５ａ、複数のピン状凸部１６の上面１６ａ、及び複数の延在部１７の上面１７ａとから上記載置面１１が構成されている。また、外枠部１５、複数のピン状凸部１６、及び複数の延在部１７の間隙により上記載置面１１の凹部１２が形成されている。
【００２７】
図４（ａ），（ｂ）は、上記構成の基板ホルダ１０の製作過程の様子を模式的に示す図である。
上記構成の基板ホルダ１０は、例えばフライス加工などの機械加工により好ましく製作することができる。例えば、図４（ａ）に示すように、基板ホルダ１０の基材となる板状部材３０をベース３１に固定し、回転する刃物３２（ドリル、エンドミルなど）の先端をその板状部材３０に突き当てるとともに、板状部材３１に対して刃物３２を相対的に移動させることにより、板状部材３０に所望パターンの凹部１２を形成する。
【００２８】
このとき、先の図２に示したように、複数の延在部１７の各先端が、所定の配列パターンにおける複数のピン状凸部１６の１ピッチ外方に位置していることから、加工すべき凹部１２の幅や配列パターンが面内全体で略一様とすることができ、加工ピッチの統一化や加工パターンの一様化が図られる。その結果、同じ種類の刃物ですべての凹部１２を形成することができ、刃物の取り替え回数が減ったり、あるいは加工プログラミングの簡素化が図られたりするなどにより、加工作業の簡素化が図られる。なお、凹部１２のパターン設計においては、例えば、複数のピン状凸部１６の配列パターンについては所定のピッチ（基本ピッチ）にのっとり、外枠部１５の近傍でピッチから外れる場合に、最外周のピン状凸部１６を外枠部１５と連結してそれを延在部１７とするとよい。これにより、パターン設計の簡素化が図られる。
【００２９】
また、凹部１２の形成後においては、外枠部１５の上面１５ａ、複数のピン状凸部１６の上面１６ａ、及び複数の延在部１７の上面１７ａからなる載置面１１の平面だし加工を行う。平面だし加工は、例えば、研削加工やラップ加工により行うことができる。このとき、研削用の部材を上記各面１５ａ，１６ａ，１７ａに押し当てるため、特に基板ホルダ１０の外周部において、研削用部材の押圧力に差が生じると載置面１１に段差が生じるおそれがある。本例の基板ホルダ１０では、外周部において外枠部１５から内包に櫛状に複数の延在部１７が延在して形成されていることから、外枠部１５の上面１５ａと複数の延在部１７の上面１７ａとの間で面積差に基づく加工圧の差が生じにくく、載置面１１が平坦に加工される。さらに、その後にかえり取り作業を行う際にも、上記各面１５ａ，１６ａ，１７ａの間で面積差に基づく段差が形成されにくい。
【００３０】
また、複数の延在部１７の各先端がＲ形状に形成されていることから、複数の延在部１７の各先端にかえりが生じにくく、また、かえり取り作業におけるひっかかりが少なく凹部１２内の清掃がしやすい。その結果、かえり取り作業の簡素化が図られる。また、複数の延在部１７、及び複数のピン状凸部１６がそれぞれ、載置面１１との狭角が４５°以下の斜面１７ｂ，１６ｂを有して形成されている点からも、かえり取り作業におけるひっかかりが少なくなり、凹部１２内の清掃（例えば、底面１８の清掃など）がしやすくなるなど、かえり取り作業の簡素化が図られる。かえり取り作業の負担が減ることにより、かえり取り作業に起因する載置面の段差の発生が抑制される。
【００３１】
また、図４（ｂ）に示すように、刃物３２１のようにエッジ部にＲを持たせる構造により、かえり取り作業及び清掃作業をしやすくなる。
【００３２】
このように、本例の基板ホルダ１０では、機械加工を用いて載置面１１が平坦に加工される。そのため、吸着保持された基板Ｐが平坦な載置面にならって接触することにより、基板Ｐが確実に平坦化矯正（平面度矯正）される。
【００３３】
また、本例の基板ホルダ１０では、複数のピン状凸部１６の上面１６ａから載置面１１が構成されることにより、基板Ｐと載置面１１との間にパーティクルが挟まれにくく、その結果、基板Ｐが高い平坦度（平面度）で吸着・保持される。しかも、基板Ｐと載置面１１との間の接触面積が少なく、基板Ｐの貼り付きや剥離帯電が生じにくいという利点を有する。
【００３４】
また、本例の基板ホルダ１０では、載置面１１の外周部に、外枠部１５から内方に櫛状に延在する複数の延在部１７が設けられていることにより、吸着保持された基板Ｐの外周部の反りが抑制されるという利点がある。
【００３５】
ここで、図５は、図３のＣ矢視図であり、基板ホルダ１０に吸着保持された基板Ｐの断面の様子を模式的に示している。
図５において、基板Ｐは外周部において複数の延在部１７同士の各間隙部分で吸引されることから、各吸引箇所に部分的に力Ｆｖが作用する。仮に、この吸引により基板Ｐにわずかに撓みが生じると、図５に示すように基板Ｐが波状に湾曲する。この変形は、基板Ｐの外周部の一つ内側の吸引箇所で力Ｆｖが作用することにより、反りが発生することから、力Ｆｖが強いとたわみ量も大きくなる。なお、上記波状の変形は、目標とする平坦度の範囲内であるのが好ましい。
【００３６】
図６及び図７は、上述した複数の延在部１７の形態例を説明するための図である。
図６の例では、複数の延在部１７の上面１７ａは全体が連続的に平面状に形成されている。複数の延在部１７の上面１７ａを連続的な平面形状とすることにより、機械加工時の圧力差に伴う段差の発生を確実に抑制することができるという利点がある。
【００３７】
一方、図７の例では、複数の延在部１７の上面１７ａに複数の凸部１７ｘが設けられている。複数の凸部１７ｘは、ピン状凸部１６と同様に、基板Ｐと延在部１７との間へのパーティクルの挟み込みを抑制する効果がある。なお、この場合、機械加工時の圧力差に伴う段差の発生が生じないように、複数の凸部１７ｘの形状や配置ピッチを定めるのが好ましい。
【００３８】
なお、本例の基板ホルダ１０は、大型基板用として好ましく用いられる金属等の延性材料からなり、機械加工により好ましく加工されるが本発明はこれに限定されない。基板ホルダの形成材料として、セラミックなどの脆弱材料など、他の材料を用いる場合にも本発明を適用可能である。
【００３９】
図８は、本発明の基板吸着装置を備えた露光装置の実施の形態例を示す概略斜視図である。
図８において、露光装置ＥＸは、パターンを有するマスクＭを支持するマスクステージＭＳＴと、感光基板（感光性の基板）Ｐを基板ホルダ（基板吸着装置）ＰＨを介して支持する基板ステージＰＳＴと、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンを基板ホルダＰＨに保持された感光基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光処理に関する動作を制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。本実施形態において、投影光学系ＰＬは複数（５つ）の投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅを有しており、これら投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅが並んで露光するように設けられている。また、照明光学系ＩＬも投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅの数に対応して複数（５つ）の照明系モジュールにより構成されている。そして、本実施形態に係る露光装置ＥＸは、この投影光学系ＰＬに対してマスクＭと感光基板Ｐとを所定方向に同期移動しつつマスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭのパターンを感光基板Ｐに露光する、いわゆるマルチレンズスキャン型露光装置である。マスクＭはガラス板（原板）上にクロムなどの遮蔽材料により所定のパターンを形成したものである。感光基板Ｐはガラスプレート（ガラス基板）に感光剤（フォトレジスト）を塗布したものである。
【００４０】
ここで、以下の説明において、水平面内においてマスクＭと感光基板Ｐとが同期移動する方向（走査方向）をＹ軸方向、水平面内において前記走査方向と直交する方向（非走査方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の軸線まわり方向を、それぞれθＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００４１】
照明光学系ＩＬは露光光ＥＬでマスクＭを照明する。照明光学系ＩＬより射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２  レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。マスクＭは照明光学系ＩＬの複数の照明系モジュールにより異なる複数の照明領域をそれぞれ照明される。
【００４２】
マスクステージＭＳＴは露光光ＥＬの光路上に設けられており、一次元の走査露光を行うべくＹ軸方向に長いストロークと、走査方向と直交するＸ軸方向に所定距離のストロークとを有している。マスクステージＭＳＴはマスクステージ駆動部ＭＳＴＤにより駆動され、マスクステージ駆動部ＭＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。マスクステージＭＳＴ上のＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれの端縁には、互いに直交するように移動鏡４０ａ、４０ｂが設けられている。移動鏡４０ａにはレーザー干渉計４１ａが対向して配置され、移動鏡４０ｂにはレーザー干渉計４１ｂが対向して配置されている。レーザー干渉計４１ａ、４１ｂのそれぞれは、移動鏡４０ａ、４０ｂのそれぞれにレーザー光を照射して移動鏡４０ａ、４０ｂとの間の距離を計測することにより、マスクステージＭＳＴのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置、ひいてはマスクＭの位置を検出する。レーザー干渉計４１ａ、４１ｂの検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴはレーザー干渉計４１ａ、４１ｂの検出結果に基づいてマスクステージ駆動部ＭＳＴＤを介してマスクステージＭＳＴの位置を制御する。
【００４３】
複数の投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅにおいて、投影光学系ＰＬａ、ＰＬｃ、ＰＬｅと投影光学系ＰＬｂ、ＰＬｄとは２列に千鳥状に配列されている。すなわち、千鳥状に配置されている各投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅは、隣合う投影光学系どうし（例えば投影光学系ＰＬａとＰＬｂ、ＰＬｂとＰＬｃ）をＹ軸方向に所定量変位させて配置されている。これら投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅのそれぞれは照明系モジュールから射出されマスクＭを透過した複数の露光光ＥＬを透過させ、基板ホルダＰＨに保持されている感光基板ＰにマスクＭのパターン像を投影する。また、投影光学系ＰＬａ〜ＰＬｅのそれぞれは不図示の視野絞りを備えている。視野絞りは感光基板Ｐ上における投影領域を設定するものである。本実施形態において、視野絞りは台形状の開口を有し、この視野絞りにより感光基板Ｐ上の投影領域５０ａ〜５０ｅが台形状に規定される。
【００４４】
基板ステージＰＳＴは露光光ＥＬの光路上に設けられており、一次元の走査露光を行うべくＹ軸方向に長いストロークと、走査方向と直交するＸ軸方向にステップ移動するための長いストロークとを有している。更に、基板ステージＰＳＴはＺ軸方向にも移動可能であるとともに、θＸ、θＹ、及びθＺ方向にも移動可能である。基板ステージＰＳＴは基板ステージ駆動部ＰＳＴＤにより駆動され、基板ステージ駆動部ＰＳＴＤは制御装置ＣＯＮＴにより制御される。基板ステージＰＳＴ上のＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれの端縁には、互いに直交するように移動鏡４２ａ、４２ｂが設けられている。移動鏡４２ａにはレーザー干渉計４３ａが対向して配置され、移動鏡４２ｂにはレーザー干渉計４３ｂが対向して配置されている。レーザー干渉計４３ａ、４３ｂのそれぞれは、移動鏡４２ａ、４２ｂのそれぞれにレーザー光を照射して移動鏡４２ａ、４２ｂとの間の距離を計測することにより、基板ステージＰＳＴのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置、ひいては感光基板Ｐの位置を検出する。レーザー干渉計４３ａ、４３ｂの検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴはレーザー干渉計４３ａ、４３ｂの検出結果に基づいて基板ステージ駆動部ＰＳＴＤを介して基板ステージＰＳＴの位置を制御する。更に、露光装置ＥＸはマスクＭのパターン面及び感光基板Ｐの露光処理面のＺ軸方向における位置を検出するフォーカス検出系（不図示）を備えており、制御装置ＣＯＮＴはフォーカス検出系の検出結果に基づいて基板ステージ駆動部ＰＳＴＤを介して感光基板ＰのＺ軸方向における位置を制御する。
【００４５】
本例の露光装置ＥＸは、基板ホルダＰＨとして、先の図１から図３を用いて説明した基板ホルダ１０を備えている。そのため、高い平坦度で感光基板Ｐが吸着保持されることから、デフォーカスが抑制され、良好な解像度のパターンが露光できる。
【００４６】
なお、上記実施形態における露光装置ＥＸは、互いに隣接する複数の投影光学系を有する、いわゆるマルチレンズスキャン型露光装置であるが、投影光学系が１つである走査型露光装置ついても、本発明を適用することができる。更に、露光装置ＥＸとしては、マスクＭと感光基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光する走査型露光装置の他に、マスクＭと感光基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、感光基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の露光装置にも適用することもできる。
【００４７】
露光装置ＥＸの用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば、半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。
【００４８】
投影光学系ＰＬの倍率は等倍系のみならず、縮小系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ２レーザを用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にする。
【００４９】
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【００５０】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニットと電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。
【００５１】
基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【００５２】
マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【００５３】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００５４】
半導体デバイスは、図９に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板（ウエハ、ガラスプレート）を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンを基板に露光し、この露光した基板を現像する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００５５】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る基板吸着装置としての基板ホルダの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ部拡大図である。
【図３】図２に示すＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４】基板ホルダの製作過程の様子を模式的に示す図である。
【図５】図３のＣ矢視図であり、基板ホルダに吸着保持された基板の断面の様子を模式的に示している。
【図６】複数の延在部の形態例を説明するための図である。
【図７】複数の延在部の他の形態例を説明するための図である。
【図８】本発明の基板吸着装置を備えた露光装置の実施の形態例を示す概略斜視図である。
【図９】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０…基板ホルダ（基板吸着装置）、１１…載置面、１２…凹部、Ｐ…基板、１５…外枠部、１６…ピン状凸部、１７…延在部、１５ａ，１６ａ，１７ａ…上面、ＥＸ…露光装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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