(57)【要約】      （修正有）【課題】高炉への微粉炭吹き込み（ＰＣＩ）を行うにあたり、ＰＣＩランスを２本挿入して吹き込むダブルランス操業を行ないながらＰＣＩランスの先端部の隙間に蓄積される付着物を除去する方法を提供する。【解決手段】羽口７にＰＣＩランス３を２本挿入して高炉内へ微粉炭を吹き込みつつ、粒径１〜２mmの固形チップをＰＣＩランスに供給し、微粉炭とともに固形チップを高炉内へ吹き込むことによってＰＣＩランスを振動させ、ＰＣＩランスの先端部の付着物８を除去する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
羽口にＰＣＩランスを２本挿入して高炉内へ微粉炭を吹き込みつつ、粒径１〜２mmの固形チップを前記ＰＣＩランスに供給し、前記微粉炭とともに前記固形チップを高炉内へ吹き込むことによって前記ＰＣＩランスを振動させ、前記ＰＣＩランスの先端部の付着物を除去することを特徴とするＰＣＩランス付着物の除去方法。
【請求項２】
前記固形チップが、石灰粒、ペレット粒、焼結鉱粒および鉄粉のうちの１種または２種以上であることを特徴とする請求項１に記載のＰＣＩランス付着物の除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高炉の操業における微粉炭吹き込み（いわゆるＰＣＩ操業）を行なうにあたって、微粉炭を高炉内に吹き込むランス（以下、ＰＣＩランスという）の先端部の付着物を除去する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高炉のＰＣＩ操業の技術は、コークスの代替燃料として微粉炭を高炉内へ吹き込む技術であり、近年、著しい技術的進歩を遂げている。しかも原料コスト削減のメリットが大きいので、微粉炭の吹き込み量が増大する傾向がある。
【０００３】
ＰＣＩ操業では、通常、羽口にＰＣＩランスを１本挿入して高炉内へ微粉炭を吹き込む操業（以下、シングルランス操業という）が広く採用されている。また、微粉炭の吹き込み量の増大にともなって、羽口にＰＣＩランスを２本挿入して高炉内へ微粉炭を吹き込む操業（以下、ダブルランス操業という）も行なわれている。
【０００４】
言うまでもなく高炉内は高温で、しかも種々の粉塵が浮遊しているので、ＰＣＩランスの先端には、粉塵が堆積，溶解，凝固した塊状の物体（以下、付着物という）が蓄積されていくのは避けられない。このような付着物は、ＰＣＩランスの変形や閉塞を引き起こし、ＰＣＩ操業に支障をきたす。そこで、ＰＣＩランスの先端部の付着物を除去する技術が検討されている。
【０００５】
たとえば特許文献１には、ＰＣＩランスの先端部にテーパーを設けることによって付着物の蓄積を防止する技術が開示されている。また特許文献２には、ＰＣＩランスの先端部にパージガスを供給して付着物の蓄積を防止する技術が開示されている。特許文献３には、ＰＣＩランスの先端部をエアパージガスして付着物の蓄積を防止する技術が開示されている。これらの技術は、いずれもシングルランス操業におけるＰＣＩランスの先端部の付着物を除去する技術である。とりわけ特許文献２，３では、ＰＣＩランスの構造が複雑になり、メンテナンスの負荷が増大する。
【０００６】
ところがダブルランス操業では、羽口にＰＣＩランスを２本挿入するので、単純な構造のＰＣＩランスを使用する必要がある。しかも２本のＰＣＩランスの先端部が近接しているので、その先端部の隙間に付着物が蓄積される。特許文献１〜３に記載された技術では、このようなダブルランス操業におけるＰＣＩランスの先端部の隙間に蓄積される付着物を除去できない。
【特許文献１】特開平6-158126号公報
【特許文献２】特開平6-184561号公報
【特許文献３】特開昭59-20409号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記のような問題を解消し、ダブルランス操業を行ないながらＰＣＩランスの先端部の隙間に蓄積される付着物を簡便な手段で除去する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、羽口にＰＣＩランスを２本挿入して高炉内へ微粉炭を吹き込みつつ、粒径１〜２mmの固形チップをＰＣＩランスに供給し、微粉炭とともに固形チップを高炉内へ吹き込むことによってＰＣＩランスを振動させ、ＰＣＩランスの先端部の付着物を除去するＰＣＩランス付着物の除去方法である。
【０００９】
本発明のＰＣＩランス付着物の除去方法においては、固形チップとして、石灰粒，ペレット粒，焼結鉱粒および鉄粉のうちの１種または２種以上を使用することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダブルランス操業の際にＰＣＩランスの先端部の隙間に蓄積される付着物を、操業を継続しながら、しかも簡便な手段で除去できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明を適用するＰＣＩランスの例を模式的に示す側面図である。図２は、ダブルランス操業におけるＰＣＩランスの配置とその先端部の付着物を模式的に示す説明図である。
【００１２】
ダブルランス操業の場合は、図２に示すように、ＰＣＩランス３が羽口７内に２本挿入される。ＰＣＩランス３の後端側（すなわち高炉の外側）は、後述する固形チップ１や微粉炭２を供給するための装置や配管が取付けられるので、ＰＣＩランス３の間隔は広がる。一方、羽口７の内径は先端部の方が小さい（いわゆる先細り）ので、ＰＣＩランス３の先端側（すなわち高炉の内側）の間隔は狭くなる。このように配置された各ＰＣＩランス３の後端から、図１に示すように、微粉炭２が熱風とともに供給され、ＰＣＩランス３の先端から高炉内へ吹き込まれる。
【００１３】
ダブルランス操業では、ＰＣＩランス３同士の隙間が狭くなる先端部に、高炉内を浮遊する粉塵が堆積し易い。ＰＣＩランス３の先端部の隙間に堆積した粉塵は、様々な物質が混在しており、その成分，特性に応じてそれぞれ溶融温度や凝固温度が異なる。そのためＰＣＩランス３の先端部に堆積した粉塵は、操業中に高炉内の雰囲気が変化することによって、堆積と溶解と凝固を繰り返して蓄積され、塊状の物体（すなわち付着物８）となり、ＰＣＩランス３の先端部に強固に付着する。このようにして、ＰＣＩランス３の先端部の隙間に蓄積された付着物８は、操業時間の経過とともに成長していく。
【００１４】
ＰＣＩランス３の先端部の付着物８が成長して、その付着量が増大すると、ＰＣＩランス３の変形や閉塞を引き起こし、ダブルランス操業に支障（たとえば微粉炭の吹き込み量の変動，吹き込み方向の変化）をきたす。
【００１５】
本発明では、ＰＣＩランス３の先端部の隙間に付着物８が蓄積されると、必要に応じて、ＰＣＩランス３の後端から固形チップ１を供給する。固形チップ１は、微粉炭２と混合されて、熱風とともＰＣＩランス３の先端から高炉内へ吹き込まれる。固形チップ１がＰＣＩランス３内の流路を通過することによって、ＰＣＩランス３が振動する。この振動によってＰＣＩランス３と接触する部位の付着物８が破壊され、付着物８がＰＣＩランス３から脱落する。このようにして、ＰＣＩランス３の先端部の隙間に蓄積された付着物８が除去される。
【００１６】
固形チップ１の粒径が１mm未満では、ＰＣＩランス３の振動が小さいので、付着物８を除去する効果が十分に得られない。一方、粒径が２mmを超えると、ＰＣＩランス３の目詰まりが発生する。したがって、固形チップ１の粒径は１〜２mmの範囲内を満足する必要がある。
【００１７】
固形チップ１の材質は、ダブルランス操業に悪影響を及ぼす恐れのない物質であり、かつ上記した粒径の範囲を満足すれば、他の特性や成分を限定する必要はない。ただし、ダブルランス操業で使用する原料の加工工程で不可避的に発生する石灰粒，ペレット粒，焼結鉱，鉄粉を使用すると、原料コスト削減の効果が得られる。なお、石灰粒，ペレット粒，焼結鉱，鉄粉は、各々単独で使用しても良いし、あるいは２種以上を混合して使用しても良い。
【００１８】
さらに、固形チップ１を微粉炭２と混合してＰＣＩランス３から高炉内へ吹き込む際に、固形チップ１を乱流にすると、ＰＣＩランス３を振動させる作用が高まり、ＰＣＩランス３の先端部の隙間に蓄積された付着物８を除去する効果が向上する。固形チップ１を乱流にして高炉内へ吹き込むためには、固形チップ１を微粉炭２に混合するに先立って、フラッシングエア４を固形チップ１の流路に供給する。固形チップ１は、フラッシングエア４によってチャンバー６内で乱流となり、次いで微粉炭２と混合されて、熱風とともＰＣＩランス３の先端から高炉内へ吹き込まれる。なお、フラッシングエアとは、炉内挿入のＰＣＩランス３の熱による湾曲対策としてエアーにて冷却パージを行なうことを指す。
【００１９】
固形チップ１やフラッシングエア４の供給量，微粉炭の吹き込み量を調整する際には、配管に取付けられるバルブ５を調節する。バルブ５の調節は、作業員が行なっても良いし、あるいは各種の計測機器や演算装置を併用して自動制御することも可能である。
【００２０】
以上に説明した通り、本発明によれば、ダブルランス操業を継続しつつ、ＰＣＩランスの先端部の隙間に蓄積された付着物を除去できる。しかも、単純な構造のＰＣＩランスを使用できるので、設備故障が少なく、メンテナンスの負荷を軽減できる。
【実施例】
【００２１】
図１に示すＰＣＩランス３を使用して、高炉のダブルランス操業を３ケ月連続して行なった。操業を継続しながら１回／週の頻度で15分／回の時間、固形チップ１をＰＣＩランス３の後端から供給し、ＰＣＩランス３を振動させることによって付着物８を除去した。なお、必要に応じてフラッシングエア４を供給して、固形チップ１を乱流にした。また、固形チップ１として、焼結鉱粉を使用した。これを発明例とする。
【００２２】
一方、比較例として、図１に示すＰＣＩランス３の先端にテーパーを設けて、高炉のダブルランス操業を３ケ月連続して行なった。ただし、固形チップ１は供給せず、フラッシングエア４も使用しなかった。
【００２３】
発明例では、３ケ月の期間中に、ＰＣＩランス３のトラブルは皆無であった。ところが比較例では、３ケ月の期間中に、ＰＣＩランス３の変形や閉塞が４回発生した。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明を適用するＰＣＩランスの例を模式的に示す側面図である。
【図２】ダブルランス操業におけるＰＣＩランスの配置とその先端部の付着物を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  固形チップ
２  微粉炭
３  ＰＣＩランス
４  フラッシングエア
５  バルブ
６  チャンバー
７  羽口
８  付着物
【図１】
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【図２】
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