(57)【要約】【課題】位置認識や検査のための撮像時間を短縮して、生産効率を向上させることができる基板検査装置および基板検査方法ならびにテープ貼付け状態検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板６に電子部品接合用の接合テープを貼付けるテープ貼付装置に付随して設けられた基板検査装置において、２つのカメラ２６，２７の相互の間隔を基板位置認識用間隔に変更して基板６の２つの認識マークを撮像し、次いで認識マークの位置認識結果に基づいて基板を位置決めして接合テープを基板６に貼付けた後、カメラ２６，２７の間隔を２つの検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更して、カメラ２６，２７によって２つの検査箇所を同時に撮像する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を対象として所定の作業を行う作業装置に付随して設けられ、前記基板の位置認識用の認識マークと前記作業の作業結果を検査するための検査箇所を撮像して、前記基板の位置を認識するとともに前記作業の作業結果についての検査を行う基板検査装置であって、
前記基板を撮像する複数の撮像手段と、前記複数の撮像手段の相互の間隔を変更する間隔変更機構と、前記間隔変更機構を制御して、前記間隔を前記認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更するとともに前記検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する間隔制御手段と、前記基板を前記複数の撮像手段に対して相対移動させる相対移動機構とを備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
基板を対象として所定の作業を行う作業装置に付随して設けられた基板検査装置によって前記基板の位置認識用の認識マークと前記作業の作業結果を検査するための検査箇所を撮像して、前記基板の位置を認識するとともに前記作業の作業結果についての検査を行う基板検査方法であって、
前記基板を撮像する複数の撮像手段の相互の間隔を、前記認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更する基板位置認識用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により前記認識マークを撮像して前記基板の位置を認識する基板位置認識工程と、前記間隔を前記検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する検査用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により前記検査箇所を撮像して検査を行う検査工程とを含み、前記検査用間隔変更工程と重複して前記所定の作業を実行することを特徴とする基板検査方法。
【請求項３】
基板に電子部品接合用の接合テープを貼付けるテープ貼付装置に付随して設けられた基板検査装置によって前記基板の位置認識用の認識マークと前記接合テープの貼付け後の検査箇所を撮像して、前記基板の位置を認識するとともにテープ貼付け状態を検査するテープ貼付け状態検査方法であって、
前記基板を撮像する２つの撮像手段の相互の間隔を、２つの前記認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更する基板位置認識用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により前記２つの認識マークを同時に撮像して位置を認識する基板位置認識工程と、前記基板位置認識工程における位置認識結果に基づいて前記基板を接合テープに対して位置決めし前記接合テープを基板に貼付けるテープ貼付け作業工程と、前記間隔を複数の前記検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する検査用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により複数の前記検査箇所を同時に撮像して検査を行う検査工程とを含み、前記検査用間隔変更工程と重複して前記テープ貼付け作業工程を実行することを特徴とするテープ貼付け状態検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を撮像して検査箇所を検査する基板検査装置および基板検査方法に関し、特に電子部品接合用の接合テープ貼付け後の検査箇所を撮像してテープ貼付け状態を検査するテープ貼付け状態検査方法に関するするものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のディスプレイとして用いられるプラズマパネルや液晶パネルなどの表示パネルは、表示画面となるガラスパネルの縁部にドライバ用の基板を接続することにより組み立てられる。この組立て作業においては、ガラスパネルの縁部に形成された接続用の端子を覆って異方性導電テープなどの接合テープが貼付けられ、基板がこの接合テープによってコネクタを介して接続される。
【０００３】
この接合テープによる基板の接続に際しては、接合テープが基板接続用の端子上を覆って正しい位置に貼着されていることが求められる。このため、従来より接合テープ貼付作業後には、貼付けられた接合テープをカメラで撮像し、貼付状態が正常であるか否かを検査する貼付状態検査が実行される（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す例では、接合テープの貼付け装置に１つの基板撮像用のカメラを備え、このカメラによって基板の位置認識のための撮像と接合テープ貼付け後の貼付け状態の検査のための撮像とを行うようにしている。
【特許文献１】特許第３３２４５９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の従来装置例においては、表示パネルのサイズの増大につれて、カメラによる撮像に要する時間が遅延するという問題が生じていた。すなわち、大形の表示パネルでは位置認識用の認識マークの間隔が大きく設定され、また接合テープの貼付け数が多いことからカメラによる検査箇所が多いことから、検査動作においてカメラを表示パネルに対して相対移動させるカメラ位置合わせ動作を反復実行する必要があった。このため、位置認識や検査に要する時間が遅延し、生産効率が低下するという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、位置認識や検査のための撮像時間を短縮して、生産効率を向上させることができる基板検査装置および基板検査方法ならびにテープ貼付け状態検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板検査装置は、基板を対象として所定の作業を行う作業装置に付随して設けられ、前記基板の位置認識用の認識マークと前記作業の作業結果を検査するための検査箇所を撮像して、前記基板の位置を認識するとともに前記作業の作業結果についての検査を行う基板検査装置であって、前記基板を撮像する複数の撮像手段と、前記複数の撮像手段の相互の間隔を変更する間隔変更機構と、前記間隔変更機構を制御して、前記間隔を前記認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更するとともに前記検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する間隔制御手段と、前記基板を前記複数の撮像手段に対して相対移動させる相対移動機構とを備えた。
【０００７】
本発明の基板検査方法は、基板を対象として所定の作業を行う作業装置に付随して設けられた基板検査装置によって前記基板の位置認識用の認識マークと前記作業の作業結果を検査するための検査箇所を撮像して、前記基板の位置を認識するとともに前記作業の作業
結果についての検査を行う基板検査方法であって、前記基板を撮像する複数の撮像手段の相互の間隔を、前記認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更する基板位置認識用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により前記認識マークを撮像して前記基板の位置を認識する基板位置認識工程と、前記間隔を前記検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する検査用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により前記検査箇所を撮像して検査を行う検査工程とを含み、前記検査用間隔変更工程と重複して前記所定の作業を実行するようにした。
【０００８】
本発明のテープ貼付け状態検査方法は、基板に電子部品接合用の接合テープを貼付けるテープ貼付装置に付随して設けられた基板検査装置によって前記基板の位置認識用の認識マークと前記接合テープの貼付け後の検査箇所を撮像して、前記基板の位置を認識するとともにテープ貼付け状態を検査するテープ貼付け状態検査方法であって、前記基板を撮像する２つの撮像手段の相互の間隔を、２つの前記認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更する基板位置認識用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により前記２つの認識マークを同時に撮像して位置を認識する基板位置認識工程と、前記基板位置認識工程における位置認識結果に基づいて前記基板を接合テープに対して位置決めし前記接合テープを基板に貼付けるテープ貼付け作業工程と、前記間隔を複数の前記検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する検査用間隔変更工程と、前記複数の撮像手段により複数の前記検査箇所を同時に撮像して検査を行う検査工程とを含み、前記検査用間隔変更工程と重複して前記テープ貼付け作業工程を実行するようにした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板を撮像する複数の撮像手段の相互の間隔を、認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更するとともに、検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更しながら複数の撮像手段により基板を撮像し、検査用間隔変更と重複して所定の作業を実行することにより、位置認識や検査のための撮像時間を短縮して、生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の検査対象となる基板の平面図、図４は本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査方法を示すフロー図、図６，図７，図８は本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査方法の工程説明図である。
【００１１】
図１、図２を参照して、基板検査装置の構造を説明する。この基板検査装置は、基板を対象として所定の作業を行う作業装置に付随して設けられ、基板の位置認識用の認識マークと作業装置による作業結果を検査するための検査箇所を撮像して、基板の位置を認識するとともに作業結果についての検査を行う機能を有するものである。ここでは作業装置として基板に電子部品接合用の接合テープを貼り付けるテープ貼付装置に基板検査装置が付随しており、基板における接合テープの貼付け状態の検査が行われる。
【００１２】
図１において、基台１上にはＹ軸テーブル３およびＸ軸テーブル４を積層した構成の基板テーブル位置決め手段２が配設されている。Ｘ軸テーブル４上には基板保持テーブル５が装着されており、基板保持テーブル５は基板６を保持している。基板テーブル位置決め手段２はＺΘ軸テーブル機構（図示省略）も備えており、Ｚ方向、Θ方向の移動も可能となっている。
【００１３】
基台１の上方には、基板６に接合テープであるテープ状のＡＣＦ（異方性導電剤）を貼り付けるＡＣＦ供給手段７が配設されている。ＡＣＦ供給手段７は、垂直なベースプレート７ａに、供給リール８と押圧手段１２を配設して構成されている。供給リール８は、ベーステープの片面側にＡＣＦを積層した構成のＡＣＦテープ９を巻回状態で収納する。供給リール８から送給されるＡＣＦテープ９は、ベースプレート７ａの下端部に水平に配置された２つのガイドローラ１０、１１によってガイドされ、ベーステープのみが下流側に回収される。ガイドローラ１０の上流には切り込みユニット１４が配置されている。切り込みユニット１４は、ＡＣＦテープ９のうち、ＡＣＦのみにカッタによって所定ピッチごとに切込みを入れる。
【００１４】
２つのガイドローラ１０、１１の中間位置には、押圧手段１２が配置されており、押圧手段１２は昇降自在に構成された圧着ツール１３を備えている。押圧手段１２によるテープ貼付動作について説明する。図２（ａ）に示すように、基板テーブル位置決め手段２を駆動して基板保持テーブル５に保持された基板６を移動させて、基板６の縁部を圧着ツール１３の下方に位置させる。次いで圧着ツール１３を下降させて、ＡＣＦに切り込みが入れられた状態のＡＣＦテープ９を基板６に対して押し付ける。これにより、所定長さにカットされたＡＣＦが基板６に貼り付けられる。
【００１５】
ＡＣＦ供給手段７の上方には、撮像部２０がＹ方向に配設されている。撮像部２０は、基板６を撮像する複数の撮像手段である第１のカメラ２６、第２のカメラ２７を備えており、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７はそれぞれカメラブラケット２４，２５に保持されている。カメラブラケット２４，２５は、第１のカメラ位置決め手段２２，第２のカメラ位置決め手段２３によって水平なベースフレーム２１に沿ってＹ方向に移動する。第１のカメラ位置決め手段２２，第２のカメラ位置決め手段２３を駆動することにより、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７はそれぞれＹ方向に移動する。
【００１６】
第１のカメラ２６、第２のカメラ２７は撮像方向を下向きにして配置されており、図２（ｂ）に示すように、基板テーブル位置決め手段２を駆動して基板保持テーブル５に保持された基板６を水平移動させ、撮像対象を第１のカメラ２６、第２のカメラ２７の下方に位置させることにより、基板６に形成された位置認識用の認識マークおよび基板６に貼り付けられたＡＣＦを撮像する。撮像により取得された画像データは、第１の認識処理部３１、第２の認識処理部３２（図４参照）に送られる。
【００１７】
第１のカメラ２６、第２のカメラ２７による基板６の撮像において、第１のカメラ位置決め手段２２、第２のカメラ位置決め手段２３を駆動して第１のカメラ２６と第２のカメラ２７の間隔を変更することが可能となっており、間隔が異なる２つの部位を対象として同時に撮像を行うことができるようになっている。
【００１８】
次に基板６における第１のカメラ２６、第２のカメラ２７の撮像の対象について説明する。図３（ａ）に示すように、基板６には予め２つの位置認識用の認識マークＭＡ，ＭＢが形成されている。認識マークＭＡ，ＭＢをそれぞれ第１のカメラ２６、第２のカメラ２７で撮像して得られた画像データを認識処理することにより、基板６の位置が検出される。そしてこの基板６の位置に基づいて、接合テープ貼付時の位置制御が行われる。
【００１９】
基板６の一方側の縁部には、接合テープ貼付装置によって、複数（ここでは４個）のＡＣＦ（１）〜ＡＣＦ（４）が貼り付けられる。図３（ｂ）は、貼り付けられるＡＣＦの位置・サイズの詳細を示しており、各ＡＣＦ（ｉ）は、長さＬ、貼付けピッチＰで、基板６の縁部に沿って直線状に貼り付けられる。ＡＣＦの貼り付け状態の検査においては、各ＡＣＦ（ｉ）の両端の第１端部Ｅ１、第２端部Ｅ２をそれぞれ撮像して得られた画像データを認識処理し、両端部の位置ｘ１（ｉ），ｘ２（ｉ）および中心位置ｘｃ（ｉ）を求め、
以下に説明する記憶部４０に記憶された基準位置と比較して良否を判定する。なお、ＡＣＦの貼付状態の検査は、ＡＣＦの貼付位置を検査する手法に限られず、例えば、画像処理によってＡＣＦのめくれ、剥がれ、破れ、皺等を検査する手法を用いてもよい。
【００２０】
次に図４を参照して制御系の構成を説明する。記憶部４０には、認識マーク位置認識データ４１、ＡＣＦ位置認識データ４２、認識マーク位置データ４３、ＡＣＦ貼付位置データ４４の各データが記憶されている。認識マーク位置認識データ４１は基板６に形成された認識マークＭＡ，ＭＢの位置認識のための基準画像となるデータである。ＡＣＦ位置認識データ４２は、図３（ｂ）に示す第１端部Ｅ１、第２端部Ｅ２を撮像した画像データから端部位置を検出するための基準画像となるデータであり、ｘ１（ｉ），ｘ２（ｉ）をそれぞれ検出するための第１端部位置認識データ、第２端部位置認識データより構成される。
【００２１】
認識マーク位置データ４３は、画像認識処理によって認識マークＭＡ，ＭＢの位置の検出するための基準位置を示すデータである。ＡＣＦ貼付位置データ４４は、ＡＣＦ検査により求められた各ＡＣＦ（ｉ）の位置の良否を判定するための基準位置を示すデータである。これらのデータは中心位置データ、ＡＣＦ貼付長さデータ、ＡＣＦ貼付ピッチデータ、第１端部位置データ、第２端部位置データより構成されており、それぞれ図３（ｂ）に示すｘｃ（ｉ），Ｌ，Ｐ，ｘ１（ｉ），ｘ２（ｉ）に対応している。ＡＣＦ位置認識のための撮像動作においては、これらのデータに基づいて第１のカメラ位置決め手段２２、第２のカメラ位置決め手段２３および基板テーブル位置決め手段２を駆動することにより、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７を検査箇所に位置合わせする。
【００２２】
制御部３０は、第１の認識処理部３１、第２の認識処理部３２、判定部３３、演算部３４、機構制御部３５を備えている。第１の認識処理部３１、第２の認識処理部３２はそれぞれ第１のカメラ２６、第２のカメラ２７によって取得された画像データを認識処理する。この認識処理においては、認識マーク位置認識データ４１、ＡＣＦ位置認識データ４２が参照され、これにより認識マークの位置認識処理およびＡＣＦ位置認識処理が行われる。
【００２３】
判定部３３は、ＡＣＦ位置認識結果をＡＣＦ貼付位置データ４４と比較することにより、ＡＣＦ貼付状態の良否判定を行う。演算部３４は記憶部４０に記憶される各データを対象とした演算処理を行う。例えば、図３（ｂ）に示す各データにおいて、Ｌ，ｘｃ（ｉ）が与えられることにより、ｘ１（ｉ），ｘ２（ｉ）を演算により求めることができる。操作・入力部３６はキーボードやマウスなどの入力装置であり、操作指示やデータの入力を行う。表示部３７は液晶パネルなどの表示パネルであり、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７の撮像画面や、操作・入力部３６による入力操作時の案内画面を表示する。
【００２４】
機構制御部３５は、基板テーブル位置決め手段２、ＡＣＦ供給手段７、押圧手段１２、第１のカメラ位置決め手段２２、第２のカメラ位置決め手段２３などの機構部を制御する。上記構成において、基板テーブル位置決め手段２は、基板６を複数の撮像手段に対して相対移動させる相対移動機構となっており、機構制御部３５は、間隔変更機構である第１のカメラ位置決め手段２２、第２のカメラ位置決め手段２３を制御して、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７の間隔を認識マークＭＡ，ＭＢを撮像するための基板位置認識用間隔に変更するとともに、ＡＣＦ貼付位置の検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する間隔制御手段となっている。
【００２５】
この基板検査装置は、上記のように構成されており、以下、基板検査方法について図５を参照して説明する。この基板検査方法は、基板６を対象として所定の作業（ここでは接合テープ貼付作業）を行う作業装置（接合テープ貼付装置）に付随して設けられた基板検
査装置によって、基板６の位置認識用の認識マークＭＡ，ＭＢと、作業結果（テープ貼付状態）を検査するための検査箇所を撮像して、基板６の位置を認識するとともに作業結果についての検査を行うものである。
【００２６】
図５において、まず検査対象の基板６を基板保持テーブル５上に搬入する（ＳＴ１）。基板６には、図６（ａ）に示すように２つの認識マークＭＡ，ＭＢが形成されている。基板６の搬入動作と同時並行して、これらのカメラを移動させて第１のカメラ２６、第２のカメラ２７（以下、単に２つのカメラと略称。）の間隔を、２つの認識マークＭＡ，ＭＢの間隔と略同一に設定する動作が実行される（ＳＴ２）。すなわち、基板６を撮像する複数の撮像手段の相互の間隔を、認識マークＭＡ，ＭＢを撮像するための基板位置認識用間隔に変更する（基板位置認識用間隔変更工程）。
【００２７】
次いで、２つの認識マークＭＡ，ＭＢを２つのカメラに対して位置決めする（ＳＴ３）。これにより、図６（ａ）に示すように、認識マークＭＡ，ＭＢの位置に２つのカメラがそれぞれ移動する。２６ａ、２７ａはそれぞれ第１のカメラ２６、第２のカメラ２７の撮像視野を示している。そして２つのカメラによって２つの認識マークＭＡ，ＭＢを撮像し（ＳＴ４）。認識マークＭＡ，ＭＢの位置を第１の認識処理部３１、第２の認識処理部３２によって認識する。すなわち複数の撮像手段により、２つの認識マークＭＡ，ＭＢを同時に撮像して位置を認識する（基板位置認識工程）。
【００２８】
次いでＡＣＦを基板６に貼り付けるＡＣＦ貼付作業が実行される。このＡＣＦ貼付作業においては、上述の位置認識結果に基づいて、ＡＣＦ貼付箇所を圧着ツール１３に対して相対的に位置決めする（ＳＴ５）。次いで圧着ツール１３でＡＣＦを基板６に貼り付ける（ＳＴ６）。すなわち、基板位置認識工程における位置認識結果に基づいて、基板６をＡＣＦに対して位置決めしＡＣＦを基板６に貼付ける（テープ貼付け作業工程）。このＡＣＦ貼付作業（ＳＴ５），（ＳＴ６）は、複数の貼付箇所に対して順次反復して実行される。
【００２９】
そしてこのＡＣＦ貼付作業と同時並行して、２つのカメラを２つの検査箇所の間隔と略同一に設定する（ＳＴ７）。すなわち２つのカメラの間隔を、ＡＣＦの複数の検査箇所を撮像するための検査用間隔に変更する（検査用間隔変更工程）。ここでは、２つのカメラを基板６に貼り付けられた複数のＡＣＦのうち、２つ飛びのＡＣＦの一端部にそれぞれ位置合わせできるような間隔に設定する。そしてこのＡＣＦ貼付作業を反復して、（ＳＴ８）にて最後の貼付箇所であると判断されたならば、ＡＣＦ検査動作に移行する。
【００３０】
ＡＣＦ検査動作においては、まず２つの検査箇所を２つのカメラに対して相対的に位置決めする（ＳＴ９）。次いで２つのカメラでＡＣＦの検査箇所を撮像して貼付状態（貼付位置）を検査する（ＳＴ１０）。すなわち複数の撮像手段により、複数の検査箇所を同時に撮像して検査を行う（検査工程）。このＡＣＦ検査動作（ＳＴ９），（ＳＴ１０）は、その他の複数の検査箇所を対象として、順次反復して実行される。そして（ＳＴ１１）にて最後の検査箇所であると判断されたならば、ＡＣＦ貼付・検査のいずれもが完了した作業済の基板６を、基板保持テーブル５から排出し（ＳＴ１２）、この後新たな基板６を対象として（ＳＴ１）以降の動作が反復される。
【００３１】
上述のＡＣＦ検査動作における２つのカメラの間隔および撮像順序については、幾通りものバリエーションが可能である。例えば図６に示す動作例においては、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７によって１つ飛びのＡＣＦを撮像する例を示している。すなわち図６（ｂ）に示すように、２つのカメラの撮像視野２６ａ、２７ａをまずＡＣＦ（２），ＡＣＦ（４）のそれぞれの第２端部Ｅ２に移動させ、２つのカメラによってこれらの検査箇所を撮像する。
【００３２】
次いで図６（ｃ）に示すように、２つのカメラの撮像視野２６ａ、２７ａを、ＡＣＦ（２）、ＡＣＦ（４）の第１端部Ｅ１に移動させ、２つのカメラによって検査箇所を撮像する。そしてこの後、図６（ｄ）に示すように、第１のカメラ２６ａ、第２のカメラ２７ａをＡＣＦ（２），ＡＣＦ（４）の第１端部Ｅ１に移動させ、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７によって検査箇所を撮像する。そしてこの後、図６（ｄ）に示すように２つのカメラの撮像視野２６ａ、２７ａを、ＡＣＦ（１），ＡＣＦ（３）の第２端部Ｅ２に移動させ、同様に撮像を行った後、図６（ｅ）に示すように、ＡＣＦ（１），ＡＣＦ（３）の第１端部Ｅ１を対象として撮像を行う。
【００３３】
図７は、第１のカメラ２６、第２のカメラ２７の間隔を１つのＡＣＦの長さＬに対応して設定した例を示している。この例ではまず図７（ｂ）に示すように、ＡＣＦ（４）の両端の第１端部Ｅ１、第２端部Ｅ２を、２つのカメラによって同時に撮像する。そしてこの後、２つのカメラを同一間隔で基板６に対して相対移動させ、図７（ｃ），（ｄ）、（ｅ）に示すように、ＡＣＦ（３）、ＡＣＦ（２）、ＡＣＦ（１）を対象として順次撮像する。
【００３４】
図８は、基板６に貼り付けられる複数のＡＣＦの長さが異なっている場合の、撮像動作例を示している。ここでは、基板６に貼り付けられる３つのＡＣＦ（１１）、（１２）、（１３）において、ＡＣＦ（１２）、（１３）が同一サイズであり、ＡＣＦ（１１）のみが他の２つのＡＣＦよりも短くなっている。図８（ａ）は、図６、図７の例と同様であり、２つのカメラによって２つの認識マークＭＡ，ＭＢを撮像する状態を示している。
【００３５】
検査箇所の撮像においては、まず図８（ｂ）に示すように、２つのカメラの間隔をＡＣＦ貼付ピッチに合わせ、ＡＣＦ（１２）、ＡＣＦ（１３）のそれぞれの第２端部Ｅ２に２つのカメラの撮像視野２６ａ、２７ａを移動させ、２つのカメラによって検査箇所を撮像する。次いで図８（ｂ）に示すように、２つのカメラの撮像視野２６ａ、２７ａをＡＣＦ（１２）、ＡＣＦ（１３）の第１端部Ｅ１に移動させ、２つのカメラによって検査箇所を撮像する。
【００３６】
次に、ＡＣＦ（１１）を対象とした撮像を行う。すなわち図８（ｄ），（ｅ）に示すように、第１のカメラ２６の撮像視野２６ａをＡＣＦ（１１）の第２端部Ｅ２，第１端部Ｅ１に順次移動させ、第１のカメラ２６によってＡＣＦ（１１）の検査箇所を撮像する。このとき第２のカメラ２７も第１のカメラ２６とともに移動するが、ＡＣＦ（１２）の検査箇所は済に撮像済であることから、第２のカメラ２７による撮像は行われない。
【００３７】
なお上記実施の形態においては、ＡＣＦ貼付装置に基板検査装置を付随させた例を示しているが、作用装置の例は上述例に限定されず、基板を対象として所定の作業を行い、その作業結果を撮像することによって検査を行う構成であれば、本発明の適用対象となる。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態においては、基板を撮像する複数の撮像手段の相互間隔を、認識マークを撮像するための基板位置認識用間隔に変更しながら複数の撮像手段により基板を撮像し、検査用間隔変更工程と重複して所定の作業を実行するようにしている。これにより、大型の表示パネルのように認識マークの間隔が大きく設定され、またＡＣＦの貼付数が多い種類の基板を対象とする場合にあっても、位置認識や検査のための撮像時間を短縮して、生産効率を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の基板検査装置および基板検査方法は、位置認識や検査のための撮像時間を短縮して、生産効率を向上させることができるという効果を有し、基板を撮像して検査箇所を
検査する分野、特に電子部品接合用の接合テープ貼付け後の検査箇所を撮像してテープ貼付け状態を検査する分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の検査対象となる基板の平面図
【図４】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査方法を示すフロー図
【図６】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査方法の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査方法の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態のテープ貼付状態検査方法の工程説明図
【符号の説明】
【００４１】
２  基板テーブル位置決め手段
５  基板保持テーブル
６  基板
７  ＡＣＦ供給手段
９  ＡＣＦテープ
１２  押圧手段
１３  圧着ツール
２２  第１のカメラ位置決め手段
２３  第２のカメラ位置決め手段
２６  第１のカメラ
２７  第２のカメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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