(57)【要約】【課題】  高密度、高信頼性の基板接続が必要とされる両面又は多層プリント基板に好適な、基板接続用シートの、簡易で低コストな製造方法を提供する。【解決手段】  接着性を有する樹脂シートの表裏面を貫通する接続端子を形成すべく、樹脂シートの一方の面側から面上の所定位置に金属球を埋設し、次いで金属球を樹脂シートの表裏面側から加圧して変形させ、樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有する樽状の接続端子を形成する、基板接続用シートの製造方法。  好ましくは、金属球の埋設は、所定位置に貫通孔を有する平板状のマスクを前記樹脂シートの直上に配置し、前記貫通孔に前記金属球を振り込んだ後、前記樹脂シート内に押し込むことによって行う。  より好ましくは、平板状マスクの厚さは、金属球の直径の１０〜１３０％である。  好ましくは、金属球は、めっきを施される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着性を有する樹脂シートの所定位置に、前記樹脂シートの表裏面を貫通する接続端子を配置した基板接続用シートの製造方法であって、前記樹脂シートの一方の面側から面上の所定位置に金属球を埋設した後、該金属球を加圧して変形させ、前記樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有する樽状の接続端子を形成することを特徴する基板接続用シートの製造方法。
【請求項２】
前記金属球の埋設は、貫通孔を有する平板状のマスクを前記樹脂シートの直上に配置し、前記貫通孔に前記金属球を振り込んだ後、前記樹脂シート内に押し込むことによって行うことを特徴とする請求項１に記載の基板接続用シートの製造方法。
【請求項３】
前記金属球の埋設は、貫通孔を有する平板状のマスクを窪みを有する金属盤の直上に配置し、前記貫通孔に金属球を振り込んで前記金属盤の窪みに金属球を配した後、平板状のマスクを取り除き、位置決めした金属球が配された金属盤と、樹脂シートとを密着させ、金属球を樹脂シート内に押し込むことによって行うことを特徴とする請求項１に記載の基板接続用シートの製造方法。
【請求項４】
前記金属球は、めっきを施されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の基板接続用シートの製造方法。
【請求項５】
接着性を有する樹脂シートの所定位置に、前記樹脂シートの表裏面を貫通する接続端子を配置した基板接続用シートにおいて、前記接続端子は樽状であり、且つ前記樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有することを特徴する基板接続用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面または多層プリント基板等を作製するための、基板間接続に用いられる基板接続用シートの製造方法及び基板接続用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器における軽薄短小化の進展は目覚しく、それに伴い、半導体パッケージ等の実装部品には更なる小型・高機能化が求められ、それらを実装するプリント基板においても、薄型・高密度化が要求されている。
特にプリント基板において、高密度多層化技術における基板接続の信頼性に対する要求は厳しく、更に進歩した高密度・高信頼性の基板接続技術が市場において強く望まれている。
【０００３】
従来の基板接続技術としては、例えばプリント配線板製造入門（非特許文献１参照）に記載されるように穴あけとめっきプロセスを組み合わせた技術が一般的である。代表的なスルーホールめっき法は、導体回路が形成された片面又は両面プリント基板を、絶縁材料であるプリプレグを間に挟み込んで加熱加圧によって積層した後、接続する部分には、ドリルやレーザなどでスルーホールと呼ばれる穴を形成し、銅めっきにより穴を埋める。この、導通をなす部分は接続端子あるいは導通ポスト等と呼ばれるが、スルーホールめっき法では、めっき導体の接続端子によって接続をなす技術である。
また、スルーホールめっき法を繰り返し、すなわち、加熱加圧、絶縁層形成、穴あけ・めっき導体の接続端子の形成を繰り返し、順次積層する方法は、ビルドアップ法と呼ばれる。
【０００４】
更に、特開２００３−３０９３７０号として、配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造法が提案されている（特許文献１参照）。
特許文献１に開示される技術の中には、Ｃｕ箔に樹脂フィルムをキャリア層として接着し、Ｃｕ箔をエッチングしてコニーデ（円錐台）状のＣｕバンプを形成した後、Ｃｕ箔側に絶縁材料となる別の樹脂フィルムと、弾力性のあるシートを配置し、全面をプレスして樹脂フィルムにＣｕバンプを突き立て、キャリア層とシートを除去して板接続材料とするものがある。この方法では、接続端子は、エッチングにより形成されたエッチドバンプである。
【０００５】
【非特許文献１】伊藤謹司著「プリント配線板製造入門」日刊工業新聞社出版（１９９７年７月２５日）Ｐ．７７−１０１
【特許文献１】特開２００３−３０９３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、非特許文献１に記載されるようなスルーホールめっき法では、ドリル又はレーザによる穴あけ時の樹脂残留物によるめっき未付着や、めっき時に気泡が生じることによる接続端子の形状不良、また、めっきで作製した接続端子は密度が低いこと、等の理由から、接続信頼性に課題があると言われている。
また、特許文献１に記載されるようなエッチングにより形成したＣｕバンプを樹脂フィルムに突き立てる技術においては、キャリア層付きの銅箔にエッチング加工によりバンプを形成するための工数・コストがかかる。また、円錐台状であるＣｕバンプは、その下面において面積が最も広く、従って、その面に接続する基板上において、接続部（ランド）に大きい面積が必要となるため、それを避けて回路を引き回す必要が生じ、実装密度を高めるのに妨げとなる問題がある。
上記の問題は、高密度、高信頼性の基板接続が必要とされる両面又は多層プリント基板を実用化する上で大きな問題となる。
本発明の目的は、高密度実装に好適な基板接続用シートの、簡易で低コストな製造方法及びそれにより得られる基板接続用シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上述した問題に鑑みてなされたものである。
即ち本発明は、接着性を有する樹脂シートの所定位置に、前記樹脂シートの表裏面を貫通する接続端子を配置した基板接続用シートの製造方法であって、前記樹脂シートの一方の面側から面上の所定位置に金属球を埋設した後、該金属球を加圧して変形させ、前記樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有する樽状の接続端子を形成する基板接続用シートの製造方法である。
【０００８】
好ましくは、前記金属球の埋設は、貫通孔を有する平板状のマスクを前記樹脂シートの直上に配置し、前記貫通孔に前記金属球を振り込んだ後、前記樹脂シート内に押し込むことによって行うか、または、前記金属球の埋設は、貫通孔を有する平板状のマスクを窪みを有する金属盤の直上に配置し、前記貫通孔に金属球を振り込んで前記金属盤の窪みに金属球を配した後、平板状のマスクを取り除き、位置決めした金属球が配された金属盤と、樹脂シートとを密着させ、金属球を樹脂シート内に押し込むことによって行う基板接続用シートの製造方法である。
また本発明では、前記マスクの厚さは、前記金属球の直径の１０〜１３０％であることが好ましく、更に前記金属球には、めっきを施しても良い。
【０００９】
また本発明は、接着性を有する樹脂シートの所定位置に、前記樹脂シートの表裏面を貫通する接続端子を配置した基板接続用シートにおいて、前記接続端子は樽状であり、且つ前記樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有する基板接続用シートである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の基板接続用シートは、接着性を有する樹脂シートの所定位置に金属球を埋設し、加圧して変形させ、樽状の接続端子とする。従って、従来の穴あけ・めっきによるめっき導体を接続端子とする方法や、エッチドバンプを接続端子とする方法に比して、圧倒的に工数が少なくて済み、コスト低減への寄与が非常に大きい。
めっきやエッチング等のウェットプロセスを含まないため、廃液等も生じることが無く、環境負荷が小さいことも大きな特徴の一つである。
更には、樹脂シートの厚みと、金属球の径を適切に選択することで、様々な厚みの基板接続用シートを得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の重要な特徴は、両面又は多層プリント基板等の接続に用いられる基板接続用シートにおいて、その接続端子の形成に金属球を用い、樹脂シートに埋設し、変形させて樽状とする点にある。以下に本発明の製造方法を図面を用いて説明する。
先ず、本発明では樹脂シート(1)の一方の面側から面上の所定位置（金属球の埋設位置）に金属球(4)を埋設する。
金属球(4)の埋設の方法としては例えば図１（ａ）に示すように、剥離紙(2)を有する絶縁シート(1)を、剥離紙(2)を下にして配置し、その直上に、貫通孔を有する平板状のマスク(3)を配置する。このマスク(3)の上に、金属球(4)を乗せ、転がして貫通孔に振り込んで位置決めすると良い。このとき、樹脂シート(1)の金属球が触れる面(1a)は、一度振り込んだ金属球(4)が動かない程度の接着性を有していることが望ましい。
なお、接着性は半硬化の状態の絶縁シート(1)を用いるか、或いは樹脂シートの表面に接着性を有する層を別に設けたものであっても良い。
【００１２】
次に、マスク(3)を取り除き、例えば図１（ｂ）に示すように、樹脂シート(1)の表裏面から、金属盤(5)を用いて加圧して金属球(4)を樹脂シート(1)に押し込み、埋設する。
更に加圧すると、金属球(4)は変形し、図１（ｃ）に示すように、断面が樽状に変形する。本発明の基板接続シートにおいては、こうして樽状に変形した金属球(4)を接続端子(6)とする。この樽状の接続端子(6)は、樹脂シート(1)の表面側に露出部(6a)、樹脂シート(1)の裏面側に露出部(6b)を有しており、これらは互いに実質的に平行である。
基板接続の際には、樹脂シート(1)裏面の剥離紙(2)を剥がし、図１（ｄ）に示すような状態とし、樹脂シート(1)の表面(1a)と裏面(1b)でＩＣやプリント基板を接続する。基板接続の信頼性向上のため、図１（ｄ）に示すような状態で、表裏面に接着性を有していることが望ましい。
【００１３】
ここで、本発明における樽状を詳しく説明すると、上下端が互いに平行な２つの円状の端面であり、その端面に平行な、いかなる高さにおいても円状の断面を呈し、その断面積は、高さの中央付近で最も大きい特徴を有する形状を言う。従って、中央部が膨れた円筒形状に似る。
本発明においては、基板との接続を確実にするため、端面は１０μｍ２以上の面積を有すると良い。例えば接続する基板の配線の幅が５μｍとすると、好ましくは２５μｍ２以上であると、より確実な接続が得られる。あまり大き過ぎると、配線の微細化に寄与できないため、面積の最大値は０．１ｍｍ２を越えないことが好ましい。
また、高さの中央付近で得られる最も大きい断面積は、金属球の重心を通る断面積の１００％を越えれば良い。また、あまり変形量が大きいと、隣接する接続端子との接触が懸念されるため、金属球の投影面積（最大断面積）の４００％を越えないことが好ましい。
【００１４】
上述の埋設工程は、樹脂シートが溶けて破損したり変形したりしない温度と圧力の範囲で行うと良い。破損は勿論のこと、大きく変形してしまっては、基板接続の信頼性が損なわれるからである。
埋設温度が低過ぎると、樹脂シートに充分な流動性が得られず、接続端子となる金属球との隙間を埋められないために、金属球が保持されずに抜け落ちてしまう惧れがある。
逆に、埋設温度が高過ぎると、金属球及びその周辺は加熱圧着時の熱伝導が大きいため、樹脂シートの収縮が大きくなり過ぎ、金属球が保持されずに抜け落ちてしまう惧れがある。また、埋設温度が高過ぎると、樹脂層を完全に硬化させてしまうことになり、樹脂シートの接着性が失われてしまう場合があり、望ましくない。
従って、樹脂の種類にもよるが、４０℃〜３００℃の温度域で埋設するのが好ましい。
【００１５】
本発明において平板状のマスクの厚みについては、金属球の直径の１０〜１３０％であることが好ましい。
平板状のマスクの下限の厚みは、マスクが薄過ぎると、一度貫通孔に入った金属球が飛び出してしまうため、マスクの上側表面の位置が、金属球の直径の５０％以上の位置となるように調整できる厚みであれば良い。この時、図１（ａ）に示すように、マスク(3)を樹脂シート(1)面から適切な距離、すなわち、金属球の直径の５０以上の高さの位置に保って保持でき、且つマスクが過度に弛まない厚みをマスクの厚みの下限とすれば良く、金属球の直径の１０％を下限とするのが良い。
逆に、厚過ぎると、１つの貫通孔に２つ以上の金属球が入り込んでしまい、製造上の不具合を引き起こす惧れがある。従って、本発明では、好ましい厚みとして、金属球の直径の１３０％を上限とするのが良い。
【００１６】
また、本発明の実施の別の手法としては、図２のようにしても良い。
図２（ａ）に示すように、窪みを有する金属盤(8)を、窪みを上にして配置し、その上に貫通孔を有する平板状のマスク(3)を配置する。このマスク(3)の上に、金属球(4)を乗せ、転がして貫通孔に振り込んで位置決めすると良い。
ここでマスク(3)を取り除き、例えば図２（ｂ）に示すように、剥離紙(2)を有する絶縁シート(1)を、剥離紙(2)を上にして配置する。
なお、用いる絶縁シート(1)の接着性は、半硬化の状態の絶縁シート(1)を用いるか、或いは樹脂シートの表面に接着性を有する層を別に設けたものであっても良い。
埋設は、図２（ｃ）に示すように、上側から金属盤(5)、下側は窪みを有する金属盤(8)をそのまま用いて、樹脂シート(1)の表裏面から加圧して金属盤(8)と樹脂シート(1)とを密着させ、金属球(4)を樹脂シート(1)に押し込むと良い。更に加圧すると、窪みを有する金属盤(8)の底部(8a)の形状に合うように金属球(4)は変形する。ここで、窪みを有する金属盤(8)の底部(8a)に少しでも平らな部分を設けておくことで、金属球(4)は断面が樽状に変形して表裏面に実質的に平行な露出部(6a、6b)を有する接続端子(6)とすることができる。
【００１７】
この方法において、一度振り込んだ金属球(4)が動かないようにするためには、窪みを有する金属盤(8)の底部(8a)にフラックス等を用いて吸着させる方法や、底部(8a)に管状に穴を設け、下側に排気することで金属球(4)を吸着させる方法等を適用しても良い。更に、吸着させた状態で、窪みを有する金属盤(8)から別の金属盤に移し、上下とも平らな金属盤(5)を用いて加圧し、埋設及び変形を行っても良い。
樽状に変形した金属球(4)は、図２（ｄ）に示すように、樹脂シート(1)の表面側に露出部(6a)、樹脂シート(1)の裏面側に露出部(6b)を有する接続端子(6)とできる。この露出部は実質的に互いに平行である。
本発明の樽状の接続端子において、樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有するとは、図４および図５において、上側の露出部(6a)と下側の露出部(6b)とが平行であることを言う。すなわち、これら２つの面は、金属盤で加圧して形成されるため、金属盤表面の肌の細かい凹凸が転写されるが、そのようなミクロな形状は考慮せずに、巨視的に平行であれば良い。
なお、図４は、図１に示した手法によって形成された接続端子の形状を、図５は、図２に示した手法によって形成された接続端子の形状を、それぞれ示したものである。
基板接続の際には、樹脂シート(1)裏面の剥離紙(2)を剥がし、図２（ｅ）に示すような状態とし、樹脂シート(1)の表面(1a)と裏面(1b)でＩＣやプリント基板を接続する。
【００１８】
本発明で規定する各部材の材質、形態、形状等について、好ましい材質、形態、形状も含め、更に詳細に説明する。
本発明の樹脂シートの材質としては、金属球以外の部分で電気回路が形成されないよう、電気的絶縁性を有するものであれば良い。ただし、扱い易さやコストの観点から、本発明では樹脂シートを選定しており、具体的な材質としては、例えばエポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー等が挙げられる。
この樹脂シートの厚みは、絶縁性が確保できることと、接続させる両面又は多層プリント基板等の層間距離を考慮すると、例えば５〜３００μｍ程度の厚さであれば良い。
【００１９】
本発明において、金属球を用いる利点は、体積の管理がし易く、また、ハンドリングがし易い点である。ここで、用いる金属球の真球度については、１に近ければ近いほど望ましい。これは真球度のバラツキは、変形させて得られる樽状接続端子の平坦部面積のバラツキに繋がるからである。ここで真球度とは、金属球の投影面積から算出される円相当径を、その金属球の投影最大長で割った値である。
真球度が１のものであれば、球の体積と加圧条件を管理することによって、樹脂シート面内の接続端子の露出部端面の面積を等しく製造することが出来、接続の信頼性向上につながる。また、埋設位置への搬送に関して、真球度が１であれば、その転がりによって搬送させることが可能となる。
しかしながら、接続端子の露出部端面の面積のバラツキや、搬送性を大きく損なわない範囲であれば、真球度に多少の幅を許すことが出来、球状の導電性金属を得る際の歩留やコストについても考慮すれば、０．９以上の真球度であれば、本発明の基板接続用シートを得るのに不都合は無いと考える。より望ましい真球度は０．９５以上である。
【００２０】
本発明の金属球は、埋設・変形させて、樽状の接続端子とする。この主たる目的は、本発明の基板接続用シートを介して、その上下面に配置して用いられる、両面又は多層プリント基板やＩＣなどをお互いに導通させることにある。従って、電気伝導特性に優れていることが重要であり、その観点から、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎやそれらの合金製でなることが望ましい。
ここで、合金とは、両面又は多層プリント基板やＩＣと接合させる際に、より確実な接続を達成するために、上記の金属に、重複もあるが、例えば、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｇｅ等のような元素のうち、１種以上を、電気伝導特性を大きく損なわない範囲で添加し、回路上に設けられたランドと呼ばれる接続部や、めっき層との間の、相互拡散を高めたり、融点を下げたりすることが有効である。
【００２１】
以上説明してきた本発明の金属球に、より融点の低い金属や合金をめっきなどでコーティングすることで、接続信頼性を高めることができる。例えば、金属球をＣｕとし、その周囲にＳｎ、Ａｕ、Ａｇ等の金属やそれらの合金のめっきを施すのが望ましい。めっきを施した金属球は、埋設・変形により、概ね図６に示すような断面形状を呈す。
この場合においても、樽状の接続端子の上下の露出部は、互いに実質的に平行である。
【００２２】
本発明の樽状の接続端子が有効である点を図７〜図９の模式図を用いて詳述する。なお、図７〜図９において、各接続端子の上底の面積は全て等しく描図してある。
図７（ａ）に本発明の基板接続用シートとその上下面に接続された回路の模式図を、図７（ｂ）にその断面模式図を示す。本発明の基板接続シートの上面に接続される基板には、回路(10)とランド(11)が形成されており、本発明の基板接続シートの接続端子(2)の上側の端面で導通が得られる。同様に、基板接続シートの下面に接続される基板には、回路(12)とランド(13)が形成されており、本発明の基板接続シートの接続端子(2)の下側の端面で導通が得られる。
図８は、穴あけ・めっき法による円柱状の接続端子が用いられた基板接続用シートとその上下面に接続された回路の模式図、及び、断面の模式図である。接続信頼性に関わる、接続端子の端面の面積が等しいとして考慮すると、本発明の樽状の接続端子（図７（ｂ））は、概ね円柱状を呈する接続端子（図８（ｂ））に比して、樹脂シート内部で、図の横方向に膨らんでいる分、抵抗を小さくできるメリットがある。
従って、この樽状の接続端子は、端面の面積対比で抵抗を小さくすることが可能であり、特に高周波特性の要求される場合に有効である。
【００２３】
一方、図９は、エッチング法による円錐台状の接続端子が用いられた基板接続用シートとその上下面に接続された回路の模式図、及び、断面の模式図である。この接続端子は上下の端面で面積が異なるため、より接続信頼性が問題となる小さい方（図の上側の端面）の面積が等しい接続端子同士で比較するものとする。円錐台状の接続端子（図９（ｂ））は、その製法上（上面からのエッチング）の理由から下側の端面が必ず大きくなってしまう。従って、下側に接続する基板には、より大きい面積のランド（13）が必要となる。これに対し、本発明の樽状の接続端子（図７（ｂ））は上下の端面の面積がほぼ等しく、従って高密度実装に有利である。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明を更に詳細に実施例を用いて説明する。
（実施例１）
図１を用いて説明する。
樹脂シート(1)として、半硬化状態であり接着性を有するポリアミドイミドのシートを準備した。厚みは３５μｍであり、片面に剥離紙(2)を有する。所定の位置に貫通孔を設けた板厚５５μｍの平板状のマスク(3)によって、金属球(4)として粒径５０μｍのＣｕボールを配置した（図１（ａ））。
マスク(3)を取り除き、加熱した金属盤(5)により金属球(4)を押し込んで樹脂シートに埋設し（図１（ｂ））、加圧・変形させて、樹脂シートの表裏面に実質的に平行な露出部を有する樽状の接続端子(6)を有する基板接続用シート(7)とした（図１（ｃ））。
基板接続の際には、剥離紙(2)を除去し（図１（ｄ））、この上下面で、両面又は多層プリント基板やＩＣなどを圧着し、接続・積層させる（表１中、本発明のＮｏ．１）。
粒径５０μｍ、重量比率で３．５％のＡｇを含むＳｎ−Ａｇ合金のボールを使用して、同様に、基板接続用シートを作製した（本発明のＮｏ．２）。
また、粒径３０μｍのＣｕボールに、上述の組成のＳｎ−Ａｇ合金で、厚み１０μｍのめっきを施し、合わせて粒径５０μｍとしたものを用い、同様に、基板接続用シートを作製した（本発明のＮｏ．３）。このときの基板接続用シートの断面を模式的に表すと、図６に示すような形態であった。
【００２５】
（実施例２）
図２を用いて説明する。
所定の位置に窪みを設けた金属盤(8)に、貫通孔を設けた板厚３1０μｍの平板状のマスク(3)によって、金属球(4)として粒径３００μｍのＣｕボールを配置した（図２（ａ））。樹脂シート(1)として、半硬化状態であり接着性を有するポリアミドイミドのシートを準備した。厚みは２５０μｍであり、片面に剥離紙(2)を有する。この樹脂シートをＣｕボールの上から貼り付け（図２（ｂ））、加熱した金属盤(5)で窪みに押し込むように埋設し（図２（ｃ））、図２（ｄ）に示すような基板接続用シートとした。実使用の際には、剥離紙(2)を除去し（図２（ｅ））、この上下面で、両面又は多層プリント基板やＩＣなどを圧着し、接続・積層させた（表１中、本発明のＮｏ．４）。
また、樹脂シート(1)として、厚み１００μｍのポリアミドイミドのシートを用いても、基板接続用シートの作製が出来た（本発明のＮｏ．５）。
【００２６】
（実施例３）
樹脂シート(4)として、ポリアミドイミドに替えて、厚み７５μｍのポリイミドのシートを用い、金属球(4)として粒径１００μｍのＣｕボールを用い、板厚１１０μｍの平板状のマスク(3)を用いても、実施例１と同様の方法で、基板接続用シートを作製することが出来た（本発明のＮｏ．６）。
また、金属球(4)として、重量比率で２０％のＺｎを含むＣｕ−Ｚｎ合金のボールを用いても、基板接続用シートを作製することが可能であった（本発明のＮｏ．７）。
比較例として、樹脂付き銅箔を用意し、銅箔部分をエッチングしてエッチドバンプを形成したものに、樹脂シートを加熱・圧着させた。更に、樹脂付き銅箔の樹脂層を研磨によって除去し、比較例の基板接続シートとして作製した（比較例のＮｏ．８）。
本発明及び比較例の構成を表１にまとめる。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
以上の説明のようにして基板接続用シートを作製した。これらは、比較例のエッチングによる作製方法に比して、非常に簡易な工程で作製することができた。作製したシート表裏の接続端子の露出部で導通を確認し、また、断面観察の結果、接続端子に内部欠陥も認められないため、基板接続シートとして重要な機能である接続信頼性を有すると言える。なお、断面観察の結果、接続端子の形状はいずれも樽状であることも確認した。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明よれば、従来の穴あけ・めっきによるめっき導体を接続端子とする方法や、エッチドバンプを接続端子とする方法に比して、非常に簡易な工程で基板接続用シートを製造することができ、コスト低減が可能である。接続端子として、密度の低いめっきと異なり、バルク材である金属球を用いて製造していることから、高い接続信頼性の特性を具備している。更に言えば、樽状の接続端子であることから、円柱状の接続端子に比して、端面面積対比で接続端子の抵抗を小さくすることが可能であり、特に高周波特性の要求される場合に有効である。また、円錐台状の接続端子に比して、実装面積を小さくすることが出来、高密度実装にも有利である。樹脂シートの厚みと導電性金属の粒径を適切に選択し、組み合わせることで様々な厚みの基板接続用シートとすることが出来、種々の積層基板の高密度化に非常に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の基板接続用シートの製造方法の手順を示す断面模式図である。
【図２】本発明の基板接続用シートの製造方法の手順を示す断面模式図である。
【図３】本発明の基板接続用シートの一例を示す断面模式図である。
【図４】本発明の基板接続用シートの一例を示す断面模式図である。
【図５】本発明の基板接続用シートの一例を示す断面模式図である。
【図６】本発明の基板接続用シートの一例を示す断面模式図である。
【図７】本発明の基板接続用シートとその上下面に接続された回路の模式図、及び、断面の模式図である。
【図８】穴あけ・めっき法による円柱状の接続端子が用いられた基板接続用シートとその上下面に接続された回路の模式図、及び、断面の模式図である。
【図９】エッチング法による円錐台状の接続端子が用いられた基板接続用シートとその上下面に接続された回路の模式図、及び、断面の模式図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  樹脂シート
２  剥離紙
３  平板状のマスク
４  金属球
５  金属盤
６  接続端子
７  基板接続用シート
８  窪みを有する金属盤
９  めっき層
１０  基板接続用シート上面の回路
１１  基板接続用シート上面のランド
１２  基板接続用シート下面の回路
１３  基板接続用シート下面のランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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