(57)【要約】  【課題】従来よりも著しく小型で、しかも、量産性に富む非可逆回路素子を提供する。  【解決手段】磁気回転子１と、永久磁石２と、ヨーク３１、３２とを含む。永久磁石２は、少なくとも磁気回転子１の一面側に備えられ、磁気回転子１に直流磁界を印加する。ヨーク３１、３２は、永久磁石２の生じる磁界に対する磁路を構成する。永久磁石２は、少なくとも一側面が外部に露出し、外壁面を構成する。【選択図】      図２
2006109383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回転子と、永久磁石と、ヨークとを含む非可逆回路素子であって、
前記永久磁石は、少なくとも前記磁気回転子の一面側に備えられ、前記磁気回転子に直流磁界を印加するものであり、
前記ヨークは、前記永久磁石の生じる磁界に対する磁路を構成しており、
少なくとも、前記永久磁石の一側面が外装面の一部を構成する、
非可逆回路素子。
【請求項２】
請求項１に記載された非可逆回路素子であって、前記永久磁石は，両側面が外装面の一部を構成する非可逆回路素子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された非可逆回路素子であって、前記ヨークは、前記両側面とは異なる側面を通る非可逆回路素子。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載された非可逆回路素子であって、前記磁気回転子は、軟磁性基体と、中心導体とを含み、前記中心導体は、前記軟磁性基体と組み合わされている非可逆回路素子。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された非可逆回路素子であって、
更に、支持基板を含み、前記磁気回転子及び前記永久磁石は、前記支持基板の一面上に搭載されており、
前記ヨークは、前記永久磁石と前記支持基板とに結合され、全体を拘束している
非可逆回路素子。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載された非可逆回路素子であって、
前記磁気回転子は、外形が前記永久磁石よりも小さくなっており、前記磁気回転子と、前記永久磁石との前記外形差によって生じる空間が、絶縁樹脂によって埋められている
非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイソレータ、サーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、例えば携帯電話等の移動体無線機器等に使用されている。この種の非可逆回路素子は、例えば、特許文献１、２などで代表されるように、ヨークとして機能する磁性金属ケース内に、軟磁性基体と中心電極等で構成された磁気回転子や永久磁石等の磁性部品及び整合用コンデンサさらには終端抵抗等の電気部品を収容して構成される。
【０００３】
軟磁性基体には、中心電極が組み合わされ、永久磁石から直流磁界が印加される。中心電極は、複数本の中心導体を含み、一端が軟磁性基体の一面上に配置され、グランド部として金属ケースにアースされ、中心導体が、軟磁性基体の他面上で互いに所定の角度をもって交差するように絶縁して配置され、先端が外部端子とされる。
【０００４】
中心導体のそれぞれには、整合用コンデンサが接続される。アイソレータとして用いる場合は、入出力端子に接続されることのない１つの中心導体に、更に、終端抵抗器が接続される。
【０００５】
ところで、この種の非可逆回路素子は、その市場性から限りなく小型化が要求されている。小型化の要請に応える手段としては、例えば、特許文献１、２に開示されているように、円板状軟磁性基体に代えて、四角形状軟磁性基体を用い、これを、四角形状の内部空間を有するケース内に収納し、軟磁性基体とケース内壁面との間のスペースを利用して、コンデンサや終端抵抗器を、高密度で収納する構造などが提案されている。
【０００６】
しかし、特許文献１、２に開示されているような構造を採用したとしても、従来、ケースは、磁気回転子やマグネットなどの中心的構成部分を、確実に結合するために必要不可欠な構成部分として捉えられており、それ故に小型化に限界を生じていた。
【特許文献１】特開平１１−２０５０１１号公報
【特許文献２】特開平１１−９７９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、従来よりも著しく小型で、しかも、量産性に富む非可逆回路素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る非可逆回路素子は、磁気回転子と、永久磁石と、ヨークとを含む。前記永久磁石は、少なくとも前記磁気回転子の一面側に備えられ、前記磁気回転子に直流磁界を印加する。前記ヨークは、前記永久磁石の生じる磁界に対する磁路を構成する。
【０００９】
この構成は、従来の非可逆回路素子に共通するものである。本発明の特徴は、少なくとも、前記永久磁石の一側面が外装面の一部を構成する点にある。つまり、永久磁石の相対する両側面のうちの少なくとも一側面が、外部に露出し、非可逆回路素子全体としての幅寸法を定める一基準面となる。従来必須と考えられていたケースは、これを有しない。この構成によれば、ケースによる制限を受けることなく、小型化が可能になる。
【００１０】
しかも、相対する両側面間の全幅寸法が、永久磁石の一側面を基準して定まること、換言すれば、永久磁石の相対する両側面のうちの一側面が、外部に露出する構成となるから、例えば、多数の支持基板要素を格子状に配列した支持基板要素集合体を製造し、この集合体の支持基板要素のそれぞれに磁気回転子を配置し、更に、永久磁石板を重ねた上で切断加工を施し、非可逆回路要素を個別的に取り出すというプロセスを採用することが可能になる。このため、量産性が向上し、小型で安価な非可逆回路素子を提供できることになる。
【００１１】
好ましくは、永久磁石は，両側面が外装面の一部を構成すること、換言すれば、永久磁石の相対する両側面が、非可逆回路素子の相対する両側面に露出する構成とする。この構成の場合は、永久磁石の幅寸法が、非可逆回路素子全体としての幅寸法を定めることになる。従来必須と考えられていたケースは、これを有しないから、ケースによる制限を受けることなく、小型化が可能になる。
【００１２】
しかも、永久磁石の相対する両側面が、非可逆回路素子の相対する両側面に露出する構成となるから、例えば、多数の磁気回転子を格子状に配列した集合体を製造し、非可逆回路要素の製造プロセスを高効率化するとともに、更に、この集合体に永久磁石板を重ねあわせ、切断加工を施して、非可逆回路要素を個別的に取り出すというプロセスを採用することが可能になる。このため、量産性が著しく向上し、小型で安価な非可逆回路素子を提供できることになる。
【００１３】
具体的態様として、ヨークは、永久磁石の側面が露出する両側面とは異なる側面、つまり長さ方向の側面を通って導かれる。長さ方向では、ヨークの厚みによる寸法増大を考慮しなければならないが、ヨークは板状部材で構成できるから、それほど問題となるものではない。
【００１４】
また、一般的な構成として、磁気回転子は、軟磁性基体と、中心導体とを含み、中心導体は、軟磁性基体と組み合わされる。磁気回転子を構成する軟磁性基体の形状は、限定するものではないが、４角形であることが好ましい。
【００１５】
更に具体的な構成として、支持基板を含み、磁気回転子及び永久磁石を、支持基板の一面上に搭載する構造をとることができる。この場合、ヨークを、永久磁石と支持基板とに結合し、全体を拘束する。この構成によれば、ケースを持たない構造において、永久磁石及び磁気回転子を、所定の位置関係で確実に拘束し、所定の特性を得ることができる。
【００１６】
磁気回転子は、好ましくは、外形が永久磁石よりも小さくなっている。この構造によれば、先に述べた製造プロセス及び切断加工プロセスを採用した場合、プロセス実行時、特に切断加工プロセスを実行する際に磁気回転子にダメージを与えるのを回避し得る。
【００１７】
磁気回転子の外形が永久磁石よりも小さくなっている場合、磁気回転子と、永久磁石との外形差に起因する空間が生じる。この空間は、絶縁樹脂によって埋めることが好ましい。こうすることにより、信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００１８】
以上述べたように、本発明によれば、従来よりも著しく小型で、しかも、量産性に富む非可逆回路素子を提供することができる。
【００１９】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図２は図１に図示した非可逆回路素子の組立状態における斜視図、図３は磁気回転子の斜視図である。図はアイソレータの例を示している。
【００２１】
図示する非可逆回路素子は、その不可欠な構成部分として、磁気回転子１と、永久磁石２と、第１のヨーク３１と、第２のヨーク３２とを有する。実施例では、更に、支持基板４、キャパシタ５１、５２及び終端抵抗器５３、及び、入出力端子及びグランド端子となる複数の金属ボール６１〜６４とを有している。
【００２２】
磁気回転子１は、図３に図示するように、中心電極１１と、軟磁性基体１２とを含んでいる。中心電極１１は、第１〜第３の中心導体１１１〜１１３を含む。第１〜第３の中心導体１１１〜１１３は、図３において、軟磁性基体１２の下面に接触させた略四角形状のグランド部の３辺から分岐されている。第１〜第３の中心導体１１１〜１１３は、軟磁性基体１２の主面上で互いに所定の角度で交差するように、互いに絶縁体１１５、１１６を介して設けられている。最下側に位置する第３の中心導体１１３は、軟磁性基体１２の上に設けられた絶縁体１1４の上に形成される。
【００２３】
軟磁性基体１２としては、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料（フェライト）が好適である。軟磁性基体の形状は、限定するものではないが、４角形であることが好ましい。
【００２４】
永久磁石２は、磁気回転子１に直流磁界を印加するものであって、実施例では、磁気回転子１の一面側に備えられている。但し、磁気回転子１の両面に備えられていてもよい。
【００２５】
第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２は、永久磁石２の生じる磁界に対する磁路を構成する。当然のことであるが、第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２は磁性材料でなる。実施例の第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２は、磁性金属板を折り曲げ加工したものである。
【００２６】
図示された実施例において、非可逆回路素子の永久磁石２が露出する面の相対する両側面間の全幅寸法Ｗｍが、永久磁石２の幅寸法Ｗｔによって定まる。つまり、永久磁石２の相対する両側面が、非可逆回路素子の相対する両側面に露出し、非可逆回路素子全体としての幅寸法Ｗｍを定める。従来必須と考えられていたケースは、これを有しない。この構成によれば、ケースによる制限を受けることなく、小型化が可能になる。
【００２７】
しかも、相対する両側面間の全幅寸法Ｗｍが、永久磁石２の幅寸法Ｗｔによって定まること、換言すれば、永久磁石２の相対する両側面が、非可逆回路素子の相対する両側面に露出する構成となるから、例えば、多数の磁気回転子要素を格子状に配列した集合体を製造し、磁気回転子要素の製造プロセスを高効率化するとともに、更に、この集合体に永久磁石板を重ねあわせ、切断加工を施して、非可逆回路要素を個別的に取り出すというプロセスを採用することが可能になるので、量産性が著しく向上し、小型で安価な非可逆回路素子を提供できることになる。この点については、後で詳しく述べる。
【００２８】
第１のヨーク３１は、永久磁石２の側面が露出する両側面とは異なる側面、つまり長さ方向の側面を通って導かれる。長さ方向では、ヨークの厚みによる寸法増大を考慮しなければならないが、第１のヨーク３１は板状部材で構成できるから、第１のヨーク３１による厚み増加はそれほど問題とはならない。第１のヨーク３１は、底面板の両側を立ち上げた形状を持っているが、必ずしも、このような形状には限定されない。
【００２９】
第２のヨーク３２は永久磁石２に重ねられる。そして、両端が第１のヨーク３１と結合され、永久磁石２の生じる磁界に対する磁路を構成する。第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２の固定的な結合は、機械的な結合のほか、はんだなどを用いた接合によっても実現できる。
【００３０】
図示の非可逆回路素子は、更に、支持基板４を含み、磁気回転子１及び永久磁石２を、支持基板４の一面上に搭載し、全体を、第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２によって拘束する。この構成によれば、ケースを持たない構造において、永久磁石２、磁気回転子１及び支持基板４を、所定の位置関係で確実に拘束し、所定の特性を得ることができる。
【００３１】
実施例に示す磁気回転子１は、外形が永久磁石２よりも小さくなっている。この構造によれば、先に述べた製造プロセス及び切断加工プロセスを採用した場合、プロセス実行時、特に切断加工プロセスを実行する際に磁気回転子１にダメージを与えるのを回避し得る。
【００３２】
磁気回転子１の外形が永久磁石２よりも小さくなっている場合、磁気回転子１と、永久磁石２との外形差に起因する空間が生じる。この空間は、絶縁樹脂８によって埋めることが好ましい。こうすることにより、信頼性が向上する。
【００３３】
更に実施例では、支持基板４の外形を、永久磁石２に合わせてある。支持基板４は、その外形が、永久磁石２とほぼ同じであり、磁気回転子１を、支持基板４の上方に配置した場合、磁気回転子１の外周と、支持基板４の外周との間に両者の外形差に応じたスペースが生じる。キャパシタ５１、５２及び終端抵抗器５３は、上述したスペース内に配置され、支持基板４に形成された導体パターンにはんだなどによって固着されるとともに、周知の回路構成となるように、中心導体１１１〜１１３のうちの所定のものに、はんだ付けなどの手段によって固着される。そして、周りが、絶縁樹脂８によって埋められる。図１に示すように、空間全てを埋める必要はなく、露出している面のみを絶縁樹脂８で、埋めてもよい。
【００３４】
支持基板４には、更に、適当な電極が形成されており、電極及び導体パターンを利用して、入出力端子及びグランド端子となる金属ボール６が取り付けられる。金属ボール６には、中心導体１１１〜１１３、キャパシタ５１、５２及び終端抵抗器５３が、所定の電気回路となるように接続される。
【００３５】
図4は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図5は図4に図示した非可逆回路素子の組立状態における斜視図、図６は部品配置を示す斜視図である。この実施例もアイソレータの例を示している。図において、図１〜図３に現れた構成部分に相当する部分については同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。図１〜図３に図示した実施例との相違点は、支持基板４の構造の相違にある。即ち、図４〜図６に示した実施例において、支持基板４は、一面にキャパシタ５１、５２、終端抵抗器５３、５３及び中心導体１１１〜１１３を接続するための導体パターン４０が、所定のパターンで形成されている。また、支持基板４の側面には、凹溝４１〜４６等が設けられており、凹溝４１〜４６の内部には導体パターン４０に連続する導体膜が付与されている。凹溝４１〜４６のうち、例えば、凹溝４１、４２は入力端子として用いられ、凹溝４３、４４はグランド端子として用いられ、凹溝４５、４６は出力端子として用いられる。
【００３６】
この実施例においても、相対する両側面間の全幅寸法Ｗｍが、永久磁石２の幅寸法Ｗｔによって定まる。つまり、従来必須と考えられていたケースは有しない。従って、この実施例の場合も、図１〜図３に示した実施例と同等の作用効果を奏する。
【００３７】
図７は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。図において、図１〜図６に現れた構成部分に相当する部分については同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。図７に示した実施例の特徴は、磁気回転子１の構成にある。即ち、磁気回転子１は、軟磁性基体１２の一面に、中心電極１１を、導体膜として形成してある。中心電極１１を構成する中心導体１１１〜１１３は、無機又は有機絶縁膜によって相互に絶縁して、軟磁性基体１２の一面に形成されている。中心導体１１１〜１１３の導出に当たっては、スルーホール技術などが適用できる。
【００３８】
また、磁気回転子１は、その外形が永久磁石２の外形とほぼ同じである。また、支持基板４も、その平面外形が磁気回転子１及び永久磁石２とほぼ同じである。このような構造であると、多数の磁気回転子要素を格子状に配列した集合体を製造し、この集合体に永久磁石板を重ね合わせた上で、切断加工を施し、非可逆回路要素を個別的に取り出すというプロセスを経て、支持基板４、磁気回転子１及び永久磁石２の組立体を個別に取り出すことができる。
【００３９】
磁気回転子１は、回路構成に必要なキャパシタ、終端抵抗器を含む機能性基板８２を介して支持基板４に接合される。その際、前述したように、空間は接着樹脂８で埋めるとよい。空間全てを埋める必要はなく、露出している面のみを絶縁樹脂８で、埋めてもよい。また、前述した絶縁樹脂8には、接着機能を持たせてもよい。この場合、永久磁石２、支持基板４、磁気回転子１などの構成部品間の固着強度を増大させることができる。
【００４０】
ところで、本発明に係る非可逆回路素子は、ケースによる拘束構造を持たずに、磁気回転子１、永久磁石２、第１のヨーク３１、第２のヨーク３２、支持基板４などの各構成部品を組み合わせて行くので、各構成部品間の組立位置ずれが生じる。また、各構成部品の形状の大小なども当然に予定している。勿論、基本的には、永久磁石２の側面を外装面の一部として利用する点に変わりはないが、上述した組立位置ずれ及び構成部品の相対的な形状の違いにより、完成品として、異なった態様となることもある。その具体例の一部を、図８〜図１７に示す。
【００４１】
まず、図８の例は、永久磁石２の両側面が外部に露出して、外装面の一部を構成し、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔが、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍを定めている。第１のヨーク３１、第２のヨーク３２及び支持基板４の両側面も、永久磁石２の両側面と同一位置にあり、外装面を構成している。磁気回転子１は永久磁石２及び支持基板４よりも狭幅（小面積）であり、幅の差（面積の差）に起因して発生する空間が、接着樹脂８で埋められている。図８に示す例は、図１〜図６の実施例に相当する非可逆回路素子を、位置ずれなどを生じることなく、実現した例に相当する。
【００４２】
次に、図９は、図８の正常位置から、永久磁石２が位置ずれを起こし、一側面側に突出した場合を示す。永久磁石２の突出する一側面が外装面となる。また、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍは、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔに位置ずれ分を加算した寸法になる。
【００４３】
図１０は、図８の位置から、磁気回転子１が位置ずれを起こした場合を示す。この場合は、永久磁石２の両側面が外装面となる。また、永久磁石２が位置ずれを起こしていないので、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔが、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍを定める。
【００４４】
図１１は、図８の位置から、磁気回転子１及び永久磁石２が，位置ずれを起こした場合を示している。この場合は、永久磁石２の突出する一側面及び磁気回転子１の側面が外装面となる。また、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍは、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔに位置ずれ分を加算した寸法になる。
【００４５】
図１２は、第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２の幅を、永久磁石２の幅寸法Ｗｔよりも狭くした場合であって、構成部品間に位置ずれを生じていない理想組立状態を示している。この場合も、永久磁石２の両側面が外部に露出して、外装面の一部を構成している。
【００４６】
次に、図１３は、図１２の正常位置から、第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２が位置ずれを起こした場合を示す。永久磁石２の両側面が外部に露出して、外装面の一部を構成する。非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍは、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔに、第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２の位置ずれに伴う突出分を加算した寸法になる。
【００４７】
図１４は、図１２の位置から、磁気回転子１が位置ずれを起こした場合を示す。この場合は、永久磁石２の一側面が外部に露出して、外装面の一部を構成する。永久磁石２に対する第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２の相対位置は変わっていないので、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔが、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍを定める。
【００４８】
図１５の例では、第１のヨーク３１、第２のヨーク３２、支持基板４及び磁気回転子１の両側面が、永久磁石２の両側面と同一位置にあり、外装面を構成している。磁気回転子１と支持基板４との間にある機能性基板８２の周囲は、接着樹脂８で埋められている。図９に示す実施例は、実質的に、図７の実施例に相当する。
【００４９】
図１６は、図１５の理想状態から、永久磁石２が位置ずれを起こし、一側面側に突出した場合を示す。この場合は、永久磁石２の一側面が外部に露出して、外装面の一部を構成する。非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍは、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔに位置ずれ分を加算した寸法になる。
【００５０】
図１７は、図１５の理想状態から、磁気回転子１及び支持基板４が位置ずれを起こした場合を示す。この場合は、永久磁石２の両側面が外部に露出して、外装面の一部を構成する。永久磁石２に対する第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２の相対位置は変わっていないので、永久磁石２の両側面間の幅寸法Ｗｔが、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍを定める。
【００５１】
図示は省略するが，このほかにも，異なる位置ずれ態様が存在し、それに伴って、非可逆回路素子の全幅寸法Ｗｍが異なることがある。
【００５２】
図１８〜図２０は、本発明に係る非可逆回路素子の製造方法を示している。図１〜図６に示した非可逆回路素子を製造する場合は、まず、図１８に示すように、多数の支持基板要素Ｑ１１〜Ｑｎｍを格子状に配列した支持基板集合体４００を製造し、支持基板要素Ｑ１１〜Ｑｎｍのそれぞれに、予め、製造した磁気回転子１を接着する。磁気回転子１とともに、キャパシタ５１、５２、及び、終端抵抗器５３（５４）（図１〜図６参照）を取り付ける。支持基板集合体４００の外周縁には、注入樹脂漏れ止めのための枠部８３を設けておくとよい。
【００５３】
次に、支持基板集合体４００の上の磁気回転子１の周りに絶縁樹脂８を注入し、絶縁接着層８４を用いて、永久磁石板２００を接着する。絶縁樹脂８に接着機能を持たせた場合には、絶縁接着層８４を用いずに永久磁石２００を接着できる。これにより、図１９、図２０に示す組立体が得られる。
【００５４】
次に、図１９、図２０に示すように、磁気回転子１の個々毎に、切断線Ｘ１−Ｘ１、Ｙ１−Ｙ１に沿って切断する。これにより、図１〜図６に示した非可逆回路素子において、支持基板４、磁気回転子１及び永久磁石２を含む組立体が一挙に得られる。この後、第１のヨーク３１及び第２のヨーク３２を取り付けることによって、図１〜図６に示した非可逆回路素子が得られる。
【００５５】
図７に示した非可逆回路素子を製造するには、図１８において、支持基板集合体４００の上に、磁気回転子を格子状に配置した集合体を重ね合わせて接着し、更に、その上に永久磁石板を重ね合わせて接着し、その後、図１９、図２０に示す切断工程に付する。
【００５６】
上述したように、本発明に係る非可逆回路素子は、必要な集合体を製造し、非可逆回路要素の製造プロセスを高効率化するとともに、更に、この集合体に切断加工を施して、非可逆回路要素を個別的に取り出すというプロセスを採用することが可能になるので、量産性が著しく向上し、小型で安価な非可逆回路素子を提供できることになる。
【００５７】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に図示した非可逆回路素子の組立状態における斜視図である。
【図３】磁気回転子の斜視図である。
【図４】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。
【図５】図4に図示した非可逆回路素子の組立状態における斜視図である。
【図６】部品配置を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。
【図８】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す断面図である。
【図９】本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１３】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１４】本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例を示す断面図である。
【図１５】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１６】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１７】本発明に係る非可逆回路素子の更に別の実施例を示す断面図である。
【図１８】本発明に係る非可逆回路素子の製造方法を示している。
【図１９】図１８に示した工程の後の工程を示す図である。
【図２０】図１９に示した工程における一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１            磁気回転子
１１            中心導体
１２            軟磁性基体
２            永久磁石
【図１】
2006109383.tif 000003
【図２】
2006109383.tif 000004
【図３】
2006109383.tif 000005
【図４】
2006109383.tif 000006
【図５】
2006109383.tif 000007
【図６】
2006109383.tif 000008
【図７】
2006109383.tif 000009
【図８】
2006109383.tif 000010
【図９】
2006109383.tif 000011
【図１０】
2006109383.tif 000012
【図１１】
2006109383.tif 000013
【図１２】
2006109383.tif 000014
【図１３】
2006109383.tif 000015
【図１４】
2006109383.tif 000016
【図１５】
2006109383.tif 000017
【図１６】
2006109383.tif 000018
【図１７】
2006109383.tif 000019
【図１８】
2006109383.tif 000020
【図１９】
2006109383.tif 000021
【図２０】
2006109383.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成17年9月27日(2005.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2006109383.tif 000023