(57)【要約】【課題】  薄物プリント基板を能率よく研磨することができる装置を提供すること。【解決手段】  可撓性材料により形成されたプリント基板４を搬送しつつ研磨する装置において、ベルト２，２１，２２を移動させる機構５，５１，５２，５３，５４を有し、前記ベルト上に前記プリント基板を水により付着させて所定経路に沿い搬送する搬送手段と、前記所定経路における入口側部分に配され、前記プリント基板の一方の面を研磨する第１研磨手段１１と、前記プリント基板が前記ベルトに対し水を介して付着した状態を維持しつつ搬送し得る範囲で前記プリント基板を屈曲させつつ前記ベルトを送る第1案内ロール５１と、前記第1案内ロールを経た前記プリント基板を前記ベルトから剥離させるように前記ベルトを屈曲させる第2案内ロール５２と、前記第2案内ロールを経た前記プリント基板の他方の面を研磨する第2研磨手段１２と、をそなえたことを特徴とするプリント基板の研磨装置。【選択図】  図１
2006088298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性材料により形成されたプリント基板を搬送しつつ研磨する装置において、
ベルトを移動させる機構を有し、前記ベルト上に前記プリント基板を水により付着させて所定経路に沿い搬送する搬送手段と、
前記所定経路における入口側部分に配され、前記プリント基板の一方の面を研磨する第１研磨手段と、
前記プリント基板が前記ベルトに対し水を介して付着した状態を維持しつつ搬送し得る範囲で前記プリント基板を屈曲させつつ前記ベルトを送る第1案内ロールと、
前記第1案内ロールを経た前記プリント基板を前記ベルトから剥離させるように前記ベルトを屈曲させる第2案内ロールと、
前記第2案内ロールを経た前記プリント基板の他方の面を研磨する第2研磨手段と、
をそなえたことを特徴とするプリント基板の研磨装置。
【請求項２】
請求項1記載のプリント基板の研磨装置において、
前記第1の案内ロールは、前記第2の案内ロールに比べて大きな径を有するものであるプリント基板の研磨装置。
【請求項３】
請求項1記載のプリント基板の研磨装置において、
前記第1案内ロールと前記第2案内ロールとの間の搬送経路に沿って前記プリント基板を前記ベルトに対して保持するガイドローラ列をそなえたことを特徴とするプリント基板の研磨装置。
【請求項４】
請求項2記載のプリント基板の研磨装置において、
前記ガイドローラ列は、前記プリント基板の全面を保持するように分散配置されたローラにより構成されたことを特徴とするプリント基板の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板(以下プリント基板という)の表面処理を行なう装置に係わり、とくにプリント基板の両面を研磨する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の製造に際しては、穴加工時に発生したバリの除去とか、メッキ・パターン形成前の表面粗化のため、あるいはクリーニングなどのために研磨処理が広く行なわれている。このような処理を行なうことにより、回路の断線、ショートが防止され、延いては製品歩留まりを向上することができる。
【０００３】
ここで、処理対象であるプリント基板は、適用対象である電子機器の小型化に伴い、極薄化、フレキシブル化が望まれており、厚みが０．１mm以下の低スティフネスタイプのプリント基板が汎用されるようになっている。基材は、ポリイミドが汎用される。
【０００４】
従来、このような薄いプリント基板の研磨は、図３に示すような装置により行なわれている。すなわち研磨用バフ１が搬送ベルト２の中央部に設けられており、搬送ローラ３により送り込まれたプリント基板４は、バフ１に圧接されて研磨される。プリント基板４は、案内ロール５によりベルト２を移動させることに伴って搬送され、片面の研磨が行なわれる。
【０００５】
一方、両面研磨は、図4に示すように、一面(図示上面)研磨用バフ１１と他面(図示下面)研磨用バフ１２とが設けられた研磨装置により行なう。この場合、プリント基板が図示下側にあるバフ１２の回転によって巻き込まれたり、撥ね上げられたりし、その結果、めくれ、折り曲げ、しわ、亀裂などの損傷が発生し易くなる。
【０００６】
薄いプリント基板では、面で保持された状態でなければ、その可撓性によってバフの回転による作用を受け易く、図５に示すようにバフが反送り方向に回転していれば巻き込みを起こし、図6に示すように送り方向に回転していれば撥ね上げを起こす。
【特許文献１】特開平5-218625号公報
【特許文献２】特開平9-1456号公報
【特許文献３】特開平9-1456号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このため、図3に示す装置でプリント基板の両面を処理するには、プリント基板を一旦取り出した上で、上下の向きを変えて再度投入するか、直列に並べられた2台の研磨装置の途中に、特許文献１に示された反転装置を組み込む必要がある。再度投入によると、工数が多くなり、また反転装置を組み込むには設置スペースが不足したりメンテナンスが煩雑になったりする問題がある。
【０００８】
このような問題点を解消し得るものとして、図７（特許文献３）に示されるものがある。これは、多数の開孔のあるコンベアベルトを用い、バフの対向位置に吸引部を有し、下側バフ１２の上部に別のコンベアベルト２３が設けられ、吸引部７により穴明きのコンベアベルト２３を介してプリント基板を吸引、保持する。これにより、両面研磨が可能となる。
【０００９】
しかし、研磨時に噴霧される水とか研磨粉により吸引部の目詰まりを起こすことがあり、研磨作業に支障を来たす。
【００１０】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、薄物プリント基板を能率よく研磨することができる装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性材料により形成されたプリント基板を搬送しつつ研磨する装置において、
ベルトを移動させる機構を有し、前記ベルト上に前記プリント基板を水により付着させて所定経路に沿い搬送する搬送手段と、
前記所定経路における入口側部分に配され、前記プリント基板の一方の面を研磨する第１研磨手段と、
前記プリント基板が前記ベルトに対し水を介して付着した状態を維持しつつ搬送し得る範囲で前記プリント基板を屈曲させつつ前記ベルトを送る第1案内ロールと、
前記第1案内ロールを経た前記プリント基板を前記ベルトから剥離させるように前記ベルトを屈曲させる第2案内ロールと、
前記第2案内ロールを経た前記プリント基板の他方の面を研磨する第2研磨手段と、
をそなえたことを特徴とするプリント基板の研磨装置、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は上述のように、搬送用のベルトに沿って配された、プリント基板の各面を研磨する第1および第2の研磨手段の双互間に、第１および第２の案内ロールにより構成され、プリント基板の向きを変え且つ剥離する機構を設けたため、
薄物プリント基板であっても能率よく研磨することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１および図２を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の実施例１の構成を示す側面図である。この実施例では、研磨されるべきプリント基板は、図示左上部から供給されて両面研磨を行なった後、右下部に送り出すように構成されている。そして、図示上部に第１の研磨手段としてのバフ１１が、また図示下部に第２の研磨手段としてのバフ１２が配されている。このうち、バフ１１前後のプリント基板搬送用にベルト２１およびこのベルト２１を駆動する案内ロール５，５１，５２が設けられている。また、バフ１２前後のプリント基板搬送用にベルト２２およびこのベルト２２を駆動する案内ロール５３，５４が設けられている。
【００１５】
バフ１１を駆動する案内ロールのうち、バフ１１での研磨後に最初にプリント基板４を屈曲させる案内ロール５１は比較的大径であり、次いでプリント基板４をベルト２１から剥離させる案内ロール５２は比較的小径である。
【００１６】
案内ロール５１は、プリント基板４がベルト２１に対し水を介して付着した状態を維持しつつ搬送し得る範囲でプリント基板４を屈曲させつつベルト２１を送るものであり、そのためには大径である必要がある。
【００１７】
一方、案内ロール５２は、案内ロール５１を経たプリント基板４をベルト２１から剥離させるようにベルト２１を屈曲させるものであり、小径である必要がある。
【００１８】
これら２つの案内ロール５１，５２を含む案内ロールにより駆動させるベルト２１によってプリント基板４が搬送されつつバフ１１により研磨されたのち、案内ロール５３，５４により駆動されるベルト２２に移されて搬送されつつバフ１２により研磨される。このようにして投入口１０１から供給されたプリント基板４は、順次両面が研磨されて排出口１０２に送り出される。
【００１９】
案内ロール５１，５２の間の、ベルト２１の走行経路に沿ってガイドローラ列６が設けられている。このガイドローラ列６は、ベルト２１に水を介して付着しているプリント基板４が剥落することを防止するものであり、プリント基板４を外側からベルト２１に向けて押し付けている。
【００２０】
図２は、図１に示したガイドローラ列６の構造を図１の左側方から見た状態として示している。この図２に示すように、ガイドローラ列は、幾つかのローラ６１が軸６２に嵌装されたものを互い違いに配列してできるだけ多数のローラ６１がプリント基板４に接触するように配列し、面接触に近付けた状態でプリント基板６１を支持する。
【００２１】
(変形例)
上記実施例では、研磨手段としてバフを例示したが、例えばはんだボールを清掃するのであれば、ブラシが有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図１の実施例におけるローラ６の詳細構造を示す説明図。
【図３】従来の片面研磨装置の構成を示す説明図。
【図４】従来の両面研磨装置の一例を示す説明図。
【図５】図４の装置で発生する不具合例を示す説明図。
【図６】図４の装置で発生する不具合例を示す説明図。
【図７】従来の両面研磨装置のもう一つの例を示す説明図。
【符号の説明】
【００２３】
１，１１，１２  バフ、２，２１，２２  ベルト、４  プリント基板、５，５１，５２，５３，５４  案内ロール、６，６１，６２  ガイドローラ、１０１  投入口、１０２  。
【図１】
2006088298.tif 000003
【図２】
2006088298.tif 000004
【図３】
2006088298.tif 000005
【図４】
2006088298.tif 000006
【図５】
2006088298.tif 000007
【図６】
2006088298.tif 000008
【図７】
2006088298.tif 000009