(57)【要約】  【課題】  リード端子のかしめ時におけるパレットの破損を抑制すること。  【解決手段】  隣接する２つスリットの間のセラミックの厚さが薄い場合、この隣接する２つのスリットでアウタリードを同時にかしめる。例えば、ベース部８ａとベース部８ｂを隣接してパレットに固定する場合、ベース部８ａのベース部８ｂ側にあるアウタリードと、ベース部８ｂのベース部８ａ側にあるアウタリード３を同時にかしめる。これによって、２つスリットの間のセラミックには、両側からかしめによる応力が作用して力がバランスするため、セラミックに割れが生じない。このように、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることができるため、これらｎ端子素子間のセラミックの破損を抑制することができる。  【選択図】  図５
2006332132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向にｎ本のリード端子が形成されたｎ端子素子を、長辺の一辺に複数の切り込み部を有するパレットに固定するｎ端子素子の固定装置であって、
前記リード端子を前記パレットの切り込み部に挿入する挿入手段と、
前記挿入したリード端子をかしめて、当該リード端子を前記切り込み部に固定するかしめ手段と、
を具備し、
前記かしめ手段は、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることを特徴とするｎ端子素子の固定装置。
【請求項２】
前記かしめ手段は、
前記パレットの一端側の切り込み部に挿入されたｎ−１本のリード端子を同時にかしめ、
前記パレットの他端側の切り込み部に挿入されたｎ＋１本のリード端子を同時にかしめ、
既にかしめてあるリード端子に隣接するｎ本のリード端子を同時にかしめることを特徴とする請求項１に記載のｎ端子素子の固定装置。
【請求項３】
前記かしめ手段は、前記パレットの前記一端側、または前記他端側から前記リード端子を順次かしめることを特徴とする請求項２に記載のｎ端子素子の固定装置。
【請求項４】
一方向にｎ本のリード端子が形成されたｎ端子素子を、長辺の一辺に複数の切り込み部を有するパレットに固定するｎ端子素子の固定方法であって、
前記リード端子を前記パレットの切り込み部に挿入する挿入ステップと、
前記挿入したリード端子をかしめて、当該リード端子を前記切り込み部に固定するかしめステップと、
から構成され、
前記かしめステップでは、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることを特徴とするｎ端子素子の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ｎ端子素子の固定装置、及びｎ端子素子の固定方法に関し、例えば、水晶振動子の製造工程でリード端子を固定するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は、極めて正確な周波数で発振することから、時計やコンピュータのクロックなど、様々な電子製品に発振素子として多用されている。
水晶振動子は、図１に示したように、アウタリード３を２本備えたベース部８に水晶で構成された圧電振動片４を取り付け、更に真空中で封止管５をかぶせて製造される。
本願発明者は、次の未公開文献において、このような水晶振動子のパレットを用いた製造方法を提案している。
【０００３】
【特許文献１】特願２００５−５４１７３
【０００４】
この技術は、図２に示したようなセラミック製のパレット１０に多数のスリット（切り込み部）１１を形成しておき、これを用いて図５に示したようにベース部８を多数挟持するものである。
ベース部８の固定は、アウタリード３をスリット１１の内部でかしめることによって行っている。
【０００５】
ベース部８は、水晶振動子を製造する中間製造物であり、パレット１０に固定したまま圧電振動片４の接続、周波数の調整、封止管５の装着などの後工程を経て水晶振動子が完成する。
このようなパレット１０を用いることにより、多数のベース部８を並べて挟持したまま後工程の位置合わせ・搬送・保管などを行うことができるため、生産効率を高めることができる。
【０００６】
ここで、本発明者が行っている未公開のベース部８の固定方法について説明する。
図９（ａ）は、スリット１１の切り込み方向の断面を示した図である。
この図は、ベース部８ａ（図示せず）のアウタリード３ａをかしめた後、隣接するベース部８ｂ（図示せず）のアウタリード３ｂをかしめようとしているところを示している。かしめ型３１、及びかしめ台３３は、点線で示した位置から実線で示した位置に移動している。
【０００７】
パレット１０には、ベース部８ａの２本のアウタリード３ａをそれぞれ挿入する一対のスリット１１からなるスリット組１２ａと、ベース部８ｂのアウタリード３ｂを挿入する同様の一対のスリット組１２ｂが形成されている。
なお、スリット１２ｂに隣接して多数のスリット組が同様にされているが省略する。
【０００８】
ベース部８をパレット１０に固定するかしめ装置は、一対のかしめ型３１と、これに対応する一対のかしめ台３３を備えており、スリット１１にアウタリード３を挿入して、パレット１０の表裏面側からかしめ型３１とかしめ台３３でこれを圧することによりこれをかしめる。
【０００９】
かしめ装置は、パレット１０の一端側から他端側にかけて、ベース部８をセットしてかしめる、という一連の動作を繰り返し、パレット１０にベース部８を固定していく。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
パレット１０にできるだけ多くのベース部８を装着するため、隣接するベース部８の間の間隔をなるべく狭くしたいとの要望がある。
そめため、隣接するスリット組１２の間ではスリット１１の間隔が狭くなっており、この部分でのセラミックの厚さが薄くなっている。
そのため、アウタリード３をかしめる際に、隣接するスリット組１２のスリット１１にアウタリード３がセットされていないと、かしめに伴う応力により、セラミックが割れる可能性があった。
【００１１】
例えば、図９（ｂ）の例では、ベース部８ａをパレット１０に装着するため、２本のアウタリード３ａをかしめると、スリット組１２ａと隣接するスリット組１２ｂの間のセラミックが薄いため、この部分に割れ１６が生じる場合がある。
このように割れが生じる可能性があるために、ベース部をパレットに固定する際にアウタリードを挿入すると同時にかしめることができず、これによってサイクルタイムが長くなるという問題があった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、リード端子のかしめ時におけるパレットの破損を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、前記目的を達成するために、一方向にｎ本のリード端子が形成されたｎ端子素子を、長辺の一辺に複数のスリットを有するパレットに固定するｎ端子素子の固定装置であって、前記リード端子を前記パレットのスリットに挿入する挿入手段と、前記挿入したリード端子をかしめて、当該リード端子を前記スリットに固定するかしめ手段と、を具備し、前記かしめ手段は、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることを特徴とするｎ端子素子の固定装置を提供する（第１の構成）。
第１の構成において、前記かしめ手段は、前記パレットの一端側のスリットに挿入されたｎ−１本のリード端子を同時にかしめ、前記パレットの他端側のスリットに挿入されたｎ＋１本のリード端子を同時にかしめ、既にかしめてあるリード端子に隣接するｎ本のリード端子を同時にかしめるように構成することもできる（第２の構成）。
第２の構成において、前記かしめ手段は、前記パレットの前記一端側、または前記他端側から前記リード端子を順次かしめるように構成することもできる（第３の構成）。
また、本発明は、一方向にｎ本のリード端子が形成されたｎ端子素子を、長辺の一辺に複数のスリットを有するパレットに固定するｎ端子素子の固定方法であって、前記リード端子を前記パレットのスリットに挿入する挿入ステップと、前記挿入したリード端子をかしめて、当該リード端子を前記スリットに固定するかしめステップと、から構成され、前記かしめステップでは、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることを特徴とするｎ端子素子の固定方法を提供する（第４の構成）。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、リード端子のかしめ時におけるパレットの破損を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（１）実施の形態の概要
隣接する２つスリットの間のセラミックの厚さが薄い場合、この隣接する２つのスリットでアウタリードを同時にかしめる。
例えば、図５に示したように、ベース部８ａとベース部８ｂを隣接してパレットに固定する場合、ベース部８ａのベース部８ｂ側にあるアウタリードと、ベース部８ｂのベース部８ａ側にあるアウタリード３を同時にかしめる。
これによって、２つスリットの間のセラミックには、両側からかしめによる応力が作用して力がバランスするため、セラミックに割れが生じない。
【００１６】
かしめ装置の具体的な動作例としては、次のようになる。
かしめ装置は、１個目のベース部のアウタリードをパレットのスリットに挿入し、２個目に固定するベース部と隣り合わない方のアウタリードをかしめる。
【００１７】
次に、かしめ装置は、２個目のベース部のアウタリードを隣のスリットに挿入し、１個目のベース部のもう一方のアウタリードと、２個目のベース部の１個目のベース部と隣り合うアウタリードを同時にかしめる。以降、この動作を繰り返していく。
【００１８】
そして、かしめ装置は、最後のベース部のアウタリードをスリットに挿入し、最後のベース部の２本のアウタリードと、最後のベース部から１個手前のベース部の最後のベース部側のアウタリードの計３本のアウタリードを同時にかしめる。
なお、以上のようなかしめ方法は、３つのかしめ型を個別に動作させることにより可能となる。
【００１９】
（２）実施の形態の詳細
まず、図１を用いて水晶振動子６の製造工程の概略について説明する。
ベース１は、水晶振動子６の基底をなす円柱状の部材であって、一端側に外部側のリード端子であるアウタリード３が２つ設けられている。
【００２０】
また、ベース１の他端側には、圧電振動片４を電気的に接続し、また物理的に保持するための内部側のリード端子であるインナリード２が形成されている。
ベース１、インナリード２、アウタリード３により、水晶振動子６の中間製造物であるベース部８が構成される。
なお、ベース部８は、封止管５で密封すると気密性があるので気密端子と呼ばれることもある。
【００２１】
ここで、アウタリード３は、ベース１の一方向に形成されており、ベース部８は、一方向に２本のリード端子が形成された２端子素子を構成している。また、本実施の形態で２端子素子を用いたのは一例であって、以下の例はアウタリードが一方向にｎ本あるｎ端子素子の場合にも適用することができる。ただしｎは自然数とする。
【００２２】
圧電振動片４は、音叉型の水晶振動片であって、表面には圧電効果により発振させるための電極が形成されている。
圧電振動片４は、圧電振動片４に形成されたマウント電極７とインナリード２を半田付けなどで接合することによりベース部８に取り付けられる。
【００２３】
圧電振動片４をベース部８に取り付けた後、圧電振動片４の周波数の微調整が行われる。
この調整は、真空環境下でアウタリード３に電圧を加えて圧電振動片４を発振させ、圧電振動片４の先端に形成された重り（金などの金属で形成されている）をレーザでトリミングすることにより行われる。
【００２４】
そして、ベース部８に対して引き続き後工程が行われる。後工程では、真空環境下で封止管５に圧電振動片４を収納する。
封止管５は、例えば開口部がベース１に圧入されることにより固定される。封止管５を取り付ける工程はキャッピングとも呼ばれている。
【００２５】
水晶振動子６の大きさは、周波数や用途により各種のものが存在するが、例えば、長さが５〜１０［ｍｍ］程度、外径が１〜２［ｍｍ］程度である。アウタリード３の長さは、５〜１０［ｍｍ］である。
【００２６】
以上の工程によって水晶振動子６が形成されるが、更に、ベース部８と封止管５を樹脂でモールドする場合もある。
例えば、表面実装型の水晶振動子６は、このように樹脂でモールドして形成される。
【００２７】
本実施の形態では、圧電振動片の一例として水晶振動片を用いるが、これは、圧電振動片を水晶に限定するものではなく、例えば、セラミックなどの他の圧電物質によって構成してもよい。また、圧電振動片の形状も音叉型に限定せず他の形状であってもよい。
【００２８】
次に、パレットについて説明する。パレット１０は、複数のベース部８を整列して固定する治工具であり、その斜視図を図２（ａ）に示した。
パレット１０は、セラミック製の長方形薄板状部材であり、その外寸は例えば、長さは４０〜１００［ｍｍ］程度、幅は３〜１０［ｍｍ］程度、厚さ０．３［ｍｍ］程度である。
【００２９】
このように、パレット１０はセラミックで構成されているため、高い絶縁性を得ることができ、ベース部８に圧電振動片４を取り付けたまま各種電気試験を行うことができる。
また、パレット１０は、熱や応力などによってほとんど変形しないので後工程において高い位置精度が得られる。
かしめ装置は、パレット１０の一方の端から他方の端に向けて、アウタリードを順次かしめていくが、以下では、かしめ装置がかしめを開始する方の側を一端側、その他端を他端側と呼ぶことにする。
【００３０】
パレット１０の一方の長辺には、アウタリード３を挿入して固定するためのスリット１１が複数形成されている。スリット１０の切り込み幅は０．１６［ｍｍ］程度であり、切り込み深さは１［ｍｍ］程度である。
なお、本実施の形態では、パレット１０の一方の長辺にスリット１１を形成したが、両側の長辺にスリット１１を形成することも可能である。
【００３１】
スリット１１は、図２（ｂ）に示したように、アウタリード３の幅と略等しい幅に形成された２本のスリット１１からなる複数のスリット組１２ａ、スリット組１２ｂ、・・・を構成していおり、各スリット組１２の間の間隔は等間隔となっている。
【００３２】
なお、パレット１０の一端側から他端側に向かってスリット組１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、・・・などと記すことにし、スリット組を区別しない場合は単にスリット組１２と記す。
また、スリット組１２ａ、スリット組１２ｂ、・・・に固定するベース部８をそれぞれベース部８ａ、ベース部８ｂ、・・・などと記し、ベース部を特に区別しない場合は、単にベース部８と記す。更に、ベース部８ａのアウタリード３をアウタリード３ａなどと記す。
【００３３】
スリット組１２内でのスリット間隔は例えば１．５［ｍｍ］程度であり、スリット組１２の間隔は例えば０．５［ｍｍ］程度である。
スリット組１２の間の間隔を狭める程、ベース部８を密に配置することができ、水晶振動子６の生産効率を高めることができる。
【００３４】
以上、スリット組１２を２つのスリット１１で構成したが、これはベース部８が２端子であるためであり、一般にｎ端子の場合は、ｎ個のスリット１１からスリット組１２が構成される。
【００３５】
図３は、パレット１０にベース部８を固定したところを示した図である。
図３に示したように、ベース部８ａから出ているアウタリード３ａ、３ａがそれぞれスリット組１２ａの２つのスリット１１に固定されることにより、ベース部８ａがパレット１０に固定される。
図示しないが、ベース部８ａに隣接するベース部８ｂ、８ｃ、・・・も同様にアウタリード３がスリット組１２に固定されることによりパレット１０に固定される。
【００３６】
図４の各図は、アウタリード３のスリット１１への固定方法を説明するための図であり、スリット１１の深さ方向、即ちアウタリード３の軸線方向に見た断面図である。即ち、紙面に向かって上下方向がパレット１０の表裏方向となる。
【００３７】
図４（ａ）に示したように、アウタリード３は、スリット１１に挿入された後、対向するかしめ型３１とかしめ台３３によってパレット１０の厚さ方向に押圧されることにより、かしめられる。
【００３８】
このかしめによって、アウタリード３は、図４（ｂ）に示したようにスリット１１の幅方向に広がるように変形し、これによってアウタリード３の側面とスリット１１の内面との間に発生する摩擦力によりアウタリード３がスリット１１に固定される。
【００３９】
なお、図４（ａ）では、アウタリード３の外径がスリット１１の幅よりも小さくなるように描いているが、スリット１１の幅よりも外径が大きいアウタリード３をスリット１１に固定することも可能である。
【００４０】
この場合は、アウタリード３をスリット１１に挿入する前に、アウタリード３の側面をスリット１１の幅方向に一旦つぶしてからスリット１１に挿入し、その後アウタリード３をスリット１１内でかしめてスリット１１の幅方向に広げるようにする。
例えば、本実施の形態では、このような方法で外径０．１８［ｍｍ］のアウタリード３を幅が０．１６［ｍｍ］のスリット１１に固定している。
【００４１】
また、図４（ｂ）では、アウタリード３の側面がスリット１１の内面を押圧している様子を表現するためにアウタリード３の側面がスリット１１の内面にめり込むように描いているが、パレット１０は、セラミックであるためほとんど変形しない。そのため、アウタリード３を取り除くとパレット１０を再利用することができる。
【００４２】
図５は、パレット１０にベース部８を装着した後の状態を図示している。
図５に示したように、パレット１０は、一端側から他端側にかけて、ベース８ａ、８ｂ、・・・８ｙ、８ｚを一列に保持する。
【００４３】
ベース８ａ、８ｂ、・・・８ｙ、８ｚは、このようにパレット１０に固定された後、パレット１０に固定したままベース部８の搬送、保管、後工程などが行われる。
即ち、ベース部８をパレット１０に取り付けたまま、圧電振動片４の取り付け、圧電振動片４の周波数の微調整、微調整後の保管、封止管５のキャッピング、モールドする場合はキャッピング後のモールドなどが行われる。
【００４４】
後工程を経て水晶振動子６が完成すると、アウタリード３をリードフレームなどに溶接後、アウタリード３を切断して水晶振動子６の完成品がパレット１０から取り外される。
そして、パレット１０は、スリット１１からアウタリード３の切断片を取り除いて再利用される。
【００４５】
次に、図６の各図を用いてかしめ装置がアウタリード３をかしめる順序について説明する。
かしめ装置は、パレット１０の一端側（スリット組１２ａのある側）から他端側（スリット１２ｚがある側）に向かって以下の順次かしめを行っていく。なお、簡略化のためベース部８は図示しない。
【００４６】
図６（ａ）に示したように、かしめ装置（ｎ端子素子の固定装置）は、まず、最も一端側にあるスリット組１２ａにベース部８ａをセットする。そして、ベース部８の２本のアウタリード３ａのうち、矢線で示した、次にセットするベース部８ｂに隣り合わない方のアウタリード３ａをかしめる。
【００４７】
次に、かしめ装置は、隣接するスリット組１２ｂにベース部８ｂをセットする。そして、図６（ｂ）の矢線で示したように、既にセットしてあるベース部８ａの、ベース部８ｂに隣接する側のアウタリード３ａと、ベース部８ｂの２本あるアウタリード３ｂのうち、ベース部８ａに隣接する側のアウタリード３ｂの計２本を同時にかしめる。
【００４８】
以下、図６（ｃ）、図６（ｄ）の矢線で示したように、他端側から２個目のベース部８ｙの２本あるアウタリード３ｙのうち、一端側にあるアウタリード３ｙに至るまで、隣接するベース部８の隣接するアウタリード３を同時にかしめていく。
【００４９】
そして、かしめ装置は、パレット１０の最も他端側に固定するベース部８ｚをパレット１０にセットすると、図６（ｅ）の矢線で示したように、隣接するベース部８ｙの他端側にあるアウタリード３ｙと、ベース部８ｚの２本のアウタリード３ｚの計３本のアウタリード３を同時にかしめる。
【００５０】
以上のようにして、かしめ装置は、パレット１０の一端側から他端側に向かってアウタリード３を、１本、２本、２本、・・・、２本、３本とかしめていく。
かしめ装置は、このようにかしめることにより、隣接するベース部８（２端子素子）の隣接するアウタリード３（リード端子）を同時にかしめることができる。
【００５１】
以上は、ベース部８が２端子素子の場合であるが、ベース部８が３端子素子である場合、かしめ装置は、一端側から他端側に向かってアウタリード３を２本、３本、３本、・・・、３本、４本とかしめることにより、隣接するベース部（３端子素子）の隣接するアウタリード（リード端子）を同時にかしめることができる。
【００５２】
これを一般化して、かしめ装置は、ｎ端子素子に関して、リード端子をパレット１０の一端側から他端側に向かって、ｎ−１本、ｎ本、ｎ本、・・・、ｎ本、ｎ＋１本とかしめることにより、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることができる。
【００５３】
また、一端側から他端側に向かって、ｎ＋１本、ｎ本、ｎ本、・・・、ｎ本、ｎ−１本とかしめても、少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることができる。
ただし、この場合は、ｎ端子素子を２個セットしてからかしめを開始し、最後は２回続けてかしめを行う必要があるため、ｎ−１本、ｎ本、ｎ本、・・・、ｎ本、ｎ＋１本とかしめた場合よりもサイクルタイムが長くなる。
【００５４】
なお、例えば、ベース部８のような２端子素子の場合、１本、２本、２本、・・・、２本、１本というように、最も一端側にあるアウタリード３を最後に１本だけかしめても、隣接する２端子素子の隣接するリード端子を同時にかしめることができる。しかし、この場合、かしめ回数が１回増えてしまうため、サイクルタイムを短縮するためには、上に説明した順序でかしめるのが望ましい。
即ち、ｎ−１本、ｎ本、ｎ本、・・・、ｎ本、ｎ＋１本とかしめることにより、ｎ端子素子の個数の回数だけかしめればよい。
【００５５】
次に、図７の各図を用いて、かしめ装置の動作を説明する。
図７（ａ）に示したように、かしめ装置は、パレット１０の最も他端側では３本のアウタリード３を同時にかしめるため、個別に上下方向（パレット１０の厚さ方向）に動く３つのかしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃを備えている。
【００５６】
そして、かしめ装置は、かしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃにそれぞれ対応するかしめ台３３ａ、３３ｂ、３３ｃを備えており、かしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃの中心線は、それぞれかしめ台３３ａ、３３ｂ、３３ｃの中心線と一致している。
【００５７】
かしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃとかしめ台３３ａ、３３ｂ、３３ｃは、何れも、アウタリード３よりも硬い金属の板部材で構成されており、厚さがスリット１１の幅より薄いため、スリット１１に挿入することができる。
かしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃとかしめ台３３ａ、３３ｂ、３３ｃは、かしめ手段を構成している。
【００５８】
また、かしめ型３１ａの中心線とかしめ型３１ｂの中心線の間の間隔は、隣接するスリット組１２の隣接するスリット１１の中心線の間隔と等しくなっており、かしめ型３１ｂの中心線と、かしめ型３１ｃの中心線の距離は、スリット組１２のスリット１１の中心線の間隔と等しくなっている。
以下、これらを特に区別しない場合は単にかしめ型３１、かしめ台３３と記す。
【００５９】
各かしめ台３３は、それぞれ対応するかしめ型と連動して上下方向に動くようになっており、かしめ型３１とかしめ台３３でアウタリード３を上下方向に圧することにより、アウタリード３をスリット１１内でかしめることができる。
【００６０】
図７（ａ）は、パレット１０の最も一端側にあるスリット組１２ａでのかしめ動作を説明するための図である。
スリット組１２ａでは、図示しないベース部８ａの２本のアウタリード３ａのうち、一端側にあるアウタリード３ａをかしめ型３１ｂでかしめる。
なお、このかしめは、かしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃの何れで行ってもよい。
【００６１】
図７（ｂ）は、一端側から２個目のスリット組１２であるスリット組１２ｂ以降のスリット組１２でのかしめ動作を説明するための図であり、スリット組１２ｂのアウタリード３ｂをかしめる場合を示している。
【００６２】
図７（ｂ）に示したように、かしめ装置は、スリット組１２ａの２本のアウタリード３ａのうち、スリット組１２ｂに隣接する側の１本と、スリット組１２ｂの２本のアウタリード３ｂのうち、スリット組１２ａに隣接する側の１本の計２本を、それぞれかしめ型３１ａとかしめ型３１ｂで同時にかしめる。
【００６３】
このようにスリット組１２ａとスリット組１２ｂの隣り合うアウタリード３ａ、アウタリード３ｂを同時にかしめることにより、スリット組１２ａとスリット組１２ｂの間にあるセラミック１５には、両側からかしめによる力が加わる。そして、この力がバランスするためセラミック１５の破損を抑制することができる。
【００６４】
以降、かしめ装置は、かしめ型３１とかしめ台３３をパレット１０の他端側に順次移動させながら、他端側から２番目に固定されるベース部８ｙ（図示しない）の一端側にあるアウタリード３ｙに至るまで、かしめ型３１ａとかしめ型３１ｂで、隣接するアウタリード３を同時にかしめていく。
【００６５】
図７（ｃ）は、パレット１０の最も他端側にあるスリット組１２ｙ、スリット組１２ｚでのかしめ動作を説明するための図である。
図７（ｃ）に示したように、かしめ装置は、ベース部８ｙの２本あるアウタリード３ｙのうち、スリット組１２ｚに隣接するアウタリード３ｙと、ベース部８ｚの２本のアウタリード３ｚの計３本をかしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃで同時にかしめる。
【００６６】
このように、本実施の形態では、かしめ型３１ａ、３１ｂ、３１ｃを個別に作動させることができる。
本実施の形態では、他端側にある３本のアウタリード３を同時にかしめるため、かしめ型３１を３個必要としたが、一般に、ｎ端子素子をかしめる場合は、ｎ＋１個のかしめ型を用いると効率よくかしめることができる。
【００６７】
次に、図８のフローチャートを用いて、かしめ装置がベース部８をパレット１０に固定する手順を説明する。
【００６８】
まず、かしめ装置は、ベース部８のアウタリード３をパレット１０の所定位置スリット１１に挿入してセットする供給装置を用いて一端側のスリット組１２ａ（図６）にベース部８ａをセットする（ステップ５）。
このように、かしめ装置は、アウタリード３（リード端子）をパレットのスリット１１（切り込み部）に挿入する挿入手段を備えている。
【００６９】
かしめ装置は、供給装置によって、スリット組１２ａにセットされたベース部８ａのアウタリード３のうち、スリット組１２ｂに隣接しない側（一端側）のアウタリード３ａをかしめ型３１ｂでかしめる（ステップ１０）。
【００７０】
次に、かしめ装置は、供給装置で、スリット組１２ａに隣接するスリット組１２ｂにベース部８ｂをセットする（ステップ１５）。
【００７１】
そして、かしめ装置は、かしめ型３１ａとかしめ型３１ｂを用いて、ベース部８ａの他端側のアウタリード３ａと、ベース部８ｂの一端側のアウタリード３ｂを同時にかしめる。
【００７２】
次に、かしめ装置は、更にパレット１０にセットするベース部８があるか否か判断する。かしめ装置は、パレット１０に固定するベース部８の個数と位置を把握しており、これによって、パレット１０にセットするベース部８があるか否かを判断する。
【００７３】
パレット１０にセットするベース部８がある場合、かしめ装置は、ステップ１５の動作に戻る（ステップ２５；Ｙ）。
このように、かしめ装置は、既にセットしたベース部８に隣接するベース部８をセットし、これら２つのベース部８の隣接するアウタリード３を同時にかしめるという動作を順次繰り返していく。
【００７４】
一方、パレット１０にセットするベース部８が無い場合（ステップ２５；Ｎ）、かしめ装置は、他端側のベース部８ｚの２本のアウタリード３ｚと、一端側のアウタリード３ｚの一端側に隣接するベース部８ｙのアウタリード３ｙの計３本のアウタリード３を同時にかしめてかしめ処理を終了する。
【００７５】
以上に説明した本実施の形態により次のような効果を得ることができる。
（１）少なくとも隣接する２つのｎ端子素子の隣接する２本のリード端子を同時にかしめることができるため、これらｎ端子素子間のセラミックの破損を抑制することができる。
（２）ｎ端子素子の個数の回数だけかしめれば、全てのベース部８がパレット１０に固定されるため、従来に比べてサイクルタイムを短縮することができる。
（３）セラミックの破損が抑制されるため、パレット１０の再利用率を高めることができる。
【００７６】
以上、本実施の形態について説明したが、ｎ端子素子は、水晶振動子に限定せず、例えば、トランジスタやコンデンサなど、他のｎ端子素子に適用することもできる。
また、本実施の形態では、３つのかしめ型３１でアウタリード３をかしめたが、かしめ型の個数を更に多くすれば、より短時間でベース部８をパレット１０に固定することができる。
【００７７】
また、かしめ台３３は、対応するかしめ型３１と連動して上下せず、全てのスリット１１に初めからかしめ台３３が挿入されているように構成することもできる。
更に、かしめ台３３は、スリット１１に挿入せず、パレット１０の固定面と同一であってもよい。即ち、パレット１０を平坦な台（これをかしめ台３３とする）の上に置き、かしめ型３１と台の表面との間でリード端子を圧するように構成することもできる。
【００７８】
また、本実施の形態では、パレット１０の一端側から他端側にかけてアウタリード３を順次かしめていったが、隣接するｎ端子素子の隣接するリード端子が同時にかしめられるのであれば、かしめる順序は任意でよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】水晶振動子の製造工程の概略について説明するための図である。
【図２】パレットの形状などを説明するための図である。
【図３】パレットにベース部を固定したところを示した図である。
【図４】アウタリードのスリットへの固定方法を説明するための図である。
【図５】パレットにベース部を装着した後の状態を示した図である。
【図６】かしめ装置がアウタリードをかしめる順序について説明する。
【図７】かしめ装置の動作を説明するための図である。
【図８】かしめ装置がベース部をパレットに固定する手順を説明するためのフローチャートである。
【図９】未公開のベース部の固定方法について説明するための図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  ベース
２  インナリード
３  アウタリード
４  圧電振動片
５  封止管
６  水晶振動子
７  マウント電極
８  ベース部
１０  パレット
１１  スリット
１２  スリット組
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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