(57)【要約】【課題】ＭＥＭＳデバイスやＩＣデバイスなどの配線基板と電子デバイスとの接合に好適な配線基板と電子デバイスとの接合方法及び液体吐出ヘッド製造方法を提供する。【解決手段】導電性接合部材を介して電子デバイスと配線基板との接合部を接触させ、圧力Ｐaで加圧しながら導電性接合部材の溶融温度Ｔc以上の温度Ｔ1で導電性接合部材を溶融させ、配線基板の反りや成型時の精度を規正し、導電性接合部材の溶融温度Ｔc未満、配線基板の樹脂材料のガラス転移点温度Ｔg以上の温度Ｔ2で導電性接合部材を硬化させ、配線基板の変形による応力が緩和される。更に、配線基板の樹脂材料のガラス転移点温度Ｔg未満の温度Ｔ3で配線基板と電子デバイスの熱膨張係数の差による残留応力が緩和される。【選択図】  図１０
2006332271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスと配線基板との電気的接合部を導電性接合部材を介して接触させた状態で前記電子デバイス及び前記配線基板を所定の圧力Ｐaで加圧するとともに、前記導電性接合部材の接合温度Ｔcとの関係がＴc≦Ｔ1を満たす温度Ｔ1を前記電子デバイス及び前記配線基板に与える電気的接合工程と、
前記電気的接合工程の後に、前記所定の圧力Ｐaで前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を維持するとともに、前記接合温度Ｔcと前記配線基板に含まれる樹脂材料のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴg≦Ｔ2＜Ｔcを満たす温度Ｔ2を前記電子デバイス及び前記配線基板に与える第１の応力緩和工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスと配線基板との接合方法。
【請求項２】
前記第１の応力緩和工程の後に、前記樹脂材料のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴ3＜Ｔgを満たす温度Ｔ3を前記電子デバイス及び前記配線基板に与える冷却工程を含むことを特徴とする請求項１記載の電子デバイスと配線基板との接合方法。
【請求項３】
前記冷却工程では、前記所定の圧力Ｐaによる前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を停止することを特徴とする請求項２記載の電子デバイスと配線基板との接合方法。
【請求項４】
前記冷却工程では、前記所定の圧力Ｐaによる前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を維持し、前記冷却工程の後に、前記所定の圧力Ｐaによる前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を停止することを特徴とする請求項２記載の電子デバイスと配線基板との接合方法。
【請求項５】
前記電子デバイスおよび前記配線基板のうち少なくとも何れか一方に前記配線基板に含まれる樹脂材料のガラス転移点温度と異なるガラス転移点温度Ｔg2を有する樹脂部材を備え、
前記電気的接合工程の後に、前記接合温度Ｔcと前記ガラス転移点温度Tg2との関係がＴg2≦Ｔ2’ ＜Ｔcを満たす温度Ｔ2’を前記電子デバイスおよび前記配線基板に与える第２の応力緩和工程と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の電子デバイスと配線基板との接合方法。
【請求項６】
液体を収容する圧力室と前記圧力室内の液体に吐出力を与え駆動信号が印加される電極を有するアクチュエータとを備えた流路構造体を形成する流路構造体形成工程と、
前記アクチュエータの駆動信号を伝送する配線を含む配線構造体を形成する配線構造体形成工程と、
所定の圧力Ｐaで前記流路構造体及び前記配線構造体を加圧するとともに、前記アクチュエータが有する前記電極と前記配線構造体が有する前記配線とを電気的に接合させる導電性接合部材の接合温度Ｔcとの関係がＴc≦Ｔ1を満たす温度Ｔ1を前記流路構造体及び前記配線構造体に与える電気的接合工程と、
前記電気的接合工程の後に、前記所定の圧力Ｐaで前記流路構造体及び前記配線構造体の加圧を維持するとともに、前記接合温度Ｔcと前記配線構造体のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴg≦Ｔ2＜Ｔcを満たす温度Ｔ2を前記流路構造体及び前記配線構造体に与える第１の応力緩和工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド製造方法。
【請求項７】
前記第１の応力緩和工程の後に、前記配線構造体のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴ3＜Ｔgを満たす温度Ｔ3を前記流路構造体及び前記配線構造体に与える冷却工程を含むことを特徴とする請求項６記載の液体吐出ヘッド製造方法。
【請求項８】
前記冷却工程の後に、少なくとも前記アクチュエータに与える駆動信号を生成するＩＣを含むデバイスを前記配線構造体に搭載するデバイス搭載工程を含むことを特徴とする請求項７記載の液体吐出ヘッド製造方法。
【請求項９】
前記冷却工程の後に、前記圧力室に収容されている液体を吐出させるノズルを形成するノズル形成工程を含むことを特徴とする請求項７又は８記載の液体吐出ヘッド製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスと配線基板との接合方法及び液体吐出ヘッド製造方法に係り、特にプリント配線基板などの配線基板と電子デバイスとの接合技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェットヘッドなどのＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical systems)デバイスにおいては高密度化が進み、更に多数の素子を２次元配置することも行われるようになってきた。また、ＩＣデバイスの実装技術においても、高密度実装やデバイスの多ピン化の要求からシリコンチップを直に配線基板に実装するフリップチップ実装が実用化され、このフリップチップ実装においても端子数を増やすために電極の高密度化や電極の２次元配置が行われている。このような多素子のＭＥＭＳデバイスやＩＣデバイスを配線基板に実装するには、多数の電極や配線が高密度に形成され２次元配置された配線基板が必要となる。一般に、配線基板とＭＥＭＳデバイスやＩＣデバイスなどの電子デバイスの接合には、半田バンプ、半田ボールなどを配線基板（電子デバイス）の電極上に配置し、加熱により半田バンプや半田ボールを溶融して配線基板の電極と電子デバイスの電極とを接合する半田工法や、導電性粒子が熱硬化樹脂中に分散した異方性導電フイルムやペーストを配線基板の電極と電子デバイスの電極の間にはさみ、加圧及び加熱を行いそれぞれの電極を接合するＡＣＦ／ＡＣＰ工法、導電性バンプを配線基板（電子デバイス）の電極上に形成した後に熱硬化型樹脂をそれぞれの電極の間にはさみ、加圧及び加熱を行いそれぞれの電極を接合するＮＣＰ工法などがあり、これらの工法は何れも配線基板と電子デバイスとの接合部分において高い平面性が要求される。例えばＮＣＰ工法では、導電性バンプの高さばらつきには１μｍ以下の精度が必要といわれており、形成された導電性バンプの高さをそろえるためにバンプレベリング工程が必要とされる。
【０００３】
一方、配線基板の材料（基材）には一般に樹脂が用いられる。樹脂はその成形工程で加熱による硬化反応を利用することや加工工程における加熱によって反りが生じてしまう。また、樹脂材料はセラミックや金属に比べて高い寸法精度を得ることが難しい。ＭＥＭＳデバイスが搭載される配線基板には、一般的なガラスエポキシプリント配線基板(ＰＷＢ)だけでなく、複雑な形状を一体成形した樹脂上に配線を施した配線基板が用いられ、このような配線基板を用いることで用途が広がっている。このような複雑な形状を持つ配線基板では反りが起こりやすくＰＷＢよりも平面性（平面の精度）が悪くなる可能性がある。今後、電子デバイスは更に多素子化、大規模化(大面積化)が進むことが予想され、同等の平面の精度の配線基板であっても大面積化、多電極化することにより安定した接合が困難になることが予想される。
【０００４】
特許文献１に記載された配線基板への電子部品の実装方法及びその装置では、導電性接着剤をＩＣチップのバンプに転写し熱硬化型樹脂シートを配線基板とバンプとの間に介在させながら加熱及び加圧して回路基板の反りを矯正し熱硬化樹脂シートを硬化させてＩＣチップと回路基板とを接合するように構成されている。
【特許文献１】特開２００１−７１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された回路基板への電子部品の実装方法及びその装置では、ＩＣチップと回路基板との電気的接合が完了すると、接合時温度から常温まで冷却されるのでこの温度差によるＩＣチップや回路基板に変形が生じ、ＩＣチップと回路基板との接合部が破壊されてしまう恐れがある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ＭＥＭＳデバイスやＩＣデバイスなどの配線基板と電子デバイスとの接合に好適な電子デバイスと配線基板との接合方法及び液体吐出ヘッド製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明に係る電子デバイスと配線基板の接合方法は、電子デバイスと配線基板との電気的接合部を導電性接合部材を介して接触させた状態で前記電子デバイス及び前記配線基板を所定の圧力Ｐaで加圧するとともに、前記導電性接合部材の接合温度Ｔcとの関係がＴc≦Ｔ1を満たす温度Ｔ1を前記電子デバイス及び前記配線基板に与える電気的接合工程と、前記電気的接合工程の後に、前記所定の圧力Ｐaで前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を維持するとともに、前記接合温度Ｔcと前記配線基板に含まれる樹脂材料のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴg≦Ｔ2＜Ｔcを満たす温度Ｔ2を前記電子デバイス及び前記配線基板に与える第１の応力緩和工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、電気接合工程によって、導電性接合部材を溶融或いは硬化させるとともに樹脂材料を含んだ配線基板の反りや成型精度のばらつきが規正され、電気的接合工程後の第１の応力緩和工程によって、配線基板の規正（変形）によって生じた応力が緩和される。したがって、反りの大きな配線基板や接合部の高さばらつきが大きな配線基板でも電気部品と接合することができる。また、電気的接合の後に一旦常温まで冷却されることなく応力の緩和が行われるので接合温度と常温との温度差により接合部が破壊してしまうことがなく、信頼性の高い電気的接合が可能になるとともに、プロセス時間の短縮化が見込まれる。
【０００９】
なお、ここでいう導電性接合部材には、接合温度Ｔcで溶融するはんだや該接合温度Ｔc以上に加熱することで硬化反応を起こす熱硬化樹脂ベースの接合部材（ACP、NPC、導電性接着剤など）がある。即ち、導電性接合部材の接合温度Ｔcには、はんだの溶融温度や導電性接着剤の硬化温度を含んでいる。
【００１０】
電子デバイスには、電子回路が集積されてパッケージされたＩＣ（ＣＰＵ，メモリなどを含む）や、電気的要素と機械的要素が組み合わされてパッケージされたＭＥＭＳデバイスなどがある。
【００１１】
また、配線基板は、ガラスエポキシやポリイミドなどの樹脂材料を基材（絶縁層）として、この基材に金、プラチナ、銅などの金属薄膜がパターンニングされた配線パターン（配線層）や、ＩＣなどの電子デバイスやコネクタなどの部品が搭載されるバッドやスルーホールが設けられている。配線基板には、複数の絶縁層と配線層とを交互に積層させた多層基板や、１つの絶縁層の一方の面に配線層が形成される片面基板や１つの絶縁層の両面に配線層が形成される両面基板などがある。更に、金属材料やセラミック材料などが適用される放熱層を備える態様もある。配線基板の表面（裏面）に配線層が形成される態様では、配線層が表面に露出しないようにレジスト層などの保護層が設けられる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の電子デバイスと配線基板の接合方法の一態様に係り、前記第１の応力緩和工程の後に、前記樹脂材料のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴ3＜Ｔgを満たす温度Ｔ3を前記電子デバイス及び前記配線基板に与える冷却工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、第１の応力緩和工程後の冷却工程において、配線基板に含まれる樹脂材料のガラス転移点温度Ｔgから該ガラス転移点温度未満の温度Ｔ3が電子デバイス及び配線基板に与えられるので、導電性接合部材の接合温度から常温まで冷却される方法に比べて、冷却工程における温度差が小さくなるので電子デバイスと配線基板の熱膨張係数の差による残留応力が緩和される。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載の電子デバイスと配線基板の接合方法の一態様に係り、前記冷却工程では、前記所定の圧力Ｐaによる前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を停止することを特徴とする。
【００１５】
配線基板と電子デバイスとを押圧してこれらを加圧する押圧部材に温度可変部材（ヒータ）を備え、配線基板及び電子デバイスに押圧部材が接触することで配線基板及び電子デバイスに温度可変部材の熱を与えて温度制御を行う態様では、配線部材及び電子デバイスが押圧部材と非接触となることで、配線基板及び電子デバイスが冷却され、加圧が停止される。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項２記載の電子デバイスと配線基板の接合方法の一態様に係り、前記冷却工程では、前記所定の圧力Ｐaによる前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を維持し、前記冷却工程の後に、前記所定の圧力Ｐaによる前記電子デバイス及び前記配線基板の加圧を停止することを特徴とする。
【００１７】
配線基板と電子デバイスとを押圧してこれらを加圧する押圧部材とは別に温度可変部材を備える態様では、冷却工程中に所定の圧力Ｐaにより配線基板と電子デバイスとの加圧を維持し、冷却工程後に所定の圧力Ｐaによる配線基板と電子デバイスとの加圧を停止してもよい。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の電子デバイスと配線基板との接合方法の一態様に係り、前記電子デバイスおよび前記配線基板のうち少なくとも何れか一方に前記配線基板に含まれる樹脂部材のガラス転移点温度と異なるガラス転移点温度Ｔg2を有する樹脂部材を備え、前記電気的接合工程の後に、前記接合温度Ｔcと前記ガラス転移点温度Tg2との関係がＴg2≦Ｔ2’＜Ｔcを満たす温度Ｔ2’を前記電子デバイスおよび前記配線基板に与える第２の応力緩和工程と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、配線基板のガラス転移点温度と異なるガラス転移点温度Ｔg2を持つ樹脂部材が配線基板及び電子デバイスのうち少なくとも何れか一方に含まれる場合には、Ｔg2≦Ｔ2’ ＜Ｔcを満たす温度Ｔ2’を与えることで、ガラス転移点温度Tg2を有する樹脂部材の反りや成型時の精度の規正によって生じた応力が緩和される。
【００２０】
即ち、ガラス転移点温度が異なる複数の樹脂部材が配線基板及び電子デバイスのうち何れか一方に含まれる場合には、それぞれのガラス転移点温度に対応する温度に制御するとよい。なお、Ｔg1＞Ｔg2の場合には第１の応力緩和工程の後に第２の応力緩和工程が行われ、Ｔg1＜Ｔg2の場合には第２の応力緩和工程の後に第１の応力緩和工程が行われる。
【００２１】
また、上記目的を達成するために本発明に係る液体吐出ヘッド製造方法は、液体を収容する圧力室と前記圧力室内の液体に吐出力を与え駆動信号が印加される電極を有するアクチュエータとを備えた流路構造体を形成する流路構造体形成工程と、前記アクチュエータの駆動信号を伝送する配線を含む配線構造体を形成する配線構造体形成工程と、所定の圧力Ｐaで前記流路構造体及び前記配線構造体を加圧するとともに、前記アクチュエータが有する前記電極と前記配線構造体が有する前記配線とを電気的に接合させる導電性接合部材の接合温度Ｔcとの関係がＴc≦Ｔ1を満たす温度Ｔ1を前記流路構造体及び前記配線構造体に与える電気的接合工程と、前記電気的接合工程の後に、前記所定の圧力Ｐaで前記流路構造体及び前記配線構造体の加圧を維持するとともに、前記接合温度Ｔcと前記配線構造体のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴg≦Ｔ2＜Ｔcを満たす温度Ｔ2を前記流路構造体及び前記配線構造体に与える第１の応力緩和工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、圧力室及びアクチュエータを含む流路構造体とアクチュエータへの配線を含む配線構造体とを電気的に接合する際に、電気的接合工程によって該導電性接合部材を溶融（或いは硬化）させるとともに、配線構造体を変形させて配線構造体の反りや成型時の寸法精度を規正した後に、第１の応力緩和工程によって配線構造体の反りや成型時の寸法精度を規正（変形）によって生じた応力が緩和される。特に、本発明は記録媒体の幅方向に対応する長さを有するライン型ヘッドの製造において高い効果を得ることができる。
【００２３】
流路構造体及び配線構造体の少なくとも何れか一方に配線構造体に含まれる樹脂材料と異なるガラス転移点温度を持つ樹脂材料を備える態様では、該樹脂材料のガラス転移点温度に対応する温度を流路構造体及び配線構造体に与え、該樹脂材料を含む構造体の反りや成型精度を規正するように構成してもよい。
【００２４】
液体吐出ヘッドには、記録媒体の全幅（記録媒体の画像形成可能幅）に対応した長さの吐出孔列を有するライン型ヘッドや、記録媒体の全幅に満たない長さの吐出孔列を有する短尺ヘッドを記録媒体の幅の方向へ走査させるシリアル型ヘッドがある。
【００２５】
ライン型の液体吐出ヘッドには、記録媒体の全幅に対応する長さに満たない短尺の吐出孔列を有する短尺ヘッドを千鳥状に配列して繋ぎ合わせて、記録媒体の全幅に対応する長さとしてもよい。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、請求項６記載の液体吐出ヘッド製造方法の一態様に係り、前記第１の応力緩和工程の後に、前記配線構造体のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴ3＜Ｔgを見たす温度Ｔ3を前記流路構造体及び前記配線構造体に与える冷却工程を含むことを特徴とする。
【００２７】
冷却工程では流路構造体及び配線構造体の加圧を維持してもよいし、流路構造体及び配線構造体の加圧を停止してもよい。
【００２８】
請求項８に記載の発明は、請求項７記載の液体吐出ヘッド製造方法の一態様に係り、前記冷却工程の後に、少なくとも前記アクチュエータに与える駆動信号を生成するＩＣを含むデバイスを前記配線構造体に搭載するデバイス搭載工程を含むことを特徴とする。
【００２９】
配線構造体とデバイスとを電気的に接合する導電性接合部材は、流路構造体と配線構造体とを電気的に接合する導電性接合部材の接合温度に比べて低い接合温度を有することが好ましい。
【００３０】
また、デバイス搭載工程では、アクチュエータに駆動信号を与えるＩＣの他に、引出配線用のコネクタや、センサ類、メモリなどのデバイスなどを搭載してもよい。
【００３１】
請求項９に記載の発明は、請求項７又は８記載の液体吐出ヘッド製造方法の一態様に係り、前記冷却工程の後に、前記圧力室に収容されている液体を吐出させるノズルを形成するノズル形成工程を含むことを特徴とする。
【００３２】
ノズル形成工程では、予めノズルとなる開口部（穴）が設けられたノズルプレートを流路構造体に接合してもよいし、流路構造体と配線構造体との接合後、流路構造体の所定の位置にノズルとなる開口（穴）を加工してもよい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、電子デバイスと樹脂材料を含む配線基板とを導電性接合部材を介して接合する際に、所定の圧力Ｐａで電子デバイスと配線基板を加圧しながら導電性接合部材の接合温度Ｔc以上の温度Ｔ1を与え、導電性接合部材を溶融或いは硬化させるとともに配線基板を変形させて配線基板の反りや生成型時の寸法精度を規正し、その後、導電性接合部材の接合温度Ｔc未満であり、配線部材に含まれる樹脂材料のガラス転移点温度Ｔg以上の温度Ｔ2を与え、反りや生成型時の寸法精度の規正（変形）によって生じた配線基板の応力が緩和される。
【００３４】
また、上記電子デバイスと配線基板の接合方法は、液体吐出ヘッドの製造方法に適用可能である。即ち、圧力室や圧力室内の液体に吐出力を与えるアクチュエータを有する流路構造体（電子デバイスに対応）のアクチュエータに形成された個別電極と、該アクチュエータに与える駆動信号が伝送される配線を有し樹脂材料を含む配線構造体の配線と、を導電性接合部材によって電気的に接合する際に、所定の圧力Ｐａで流路構造体と配線構造体を加圧しながら導電性接合部材の接合温度Ｔc以上の温度Ｔ1を与え、導電性接合部材を溶融させるとともに配線構造体を変形させて配線構造体の反りや生成型時の寸法精度を規正し、その後、導電性接合部材の接合温度Ｔc未満であり、配線部材に含まれる樹脂材料のガラス転移点温度Ｔg以上の温度Ｔ2を与え、導電性接合部材を硬化させるとともに反りや生成型時の寸法精度の規正（変形）によって生じた配線構造体の応力が緩和される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３６】
〔インクジェット記録装置の全体構成〕
図１は本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の全体構成図である。同図に示したように、このインクジェット記録装置１０は、黒（Ｋ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ）の各インクに対応して設けられた複数のインクジェットヘッド（以下、ヘッドという。）１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙを有する印字部１２と、各ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１４と、記録媒体たる記録紙１６を供給する給紙部１８と、記録紙１６のカールを除去するデカール処理部２０と、前記印字部１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１６の平面性を保持しながら記録紙１６を搬送する吸着ベルト搬送部２２と、印字部１２による印字結果を読み取る印字検出部２４と、記録済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部２６と、を備えている。
【００３７】
インク貯蔵／装填部１４は、各ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するインク供給タンクを有し、各タンクは所要の管路を介してヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【００３８】
図１では、給紙部１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【００３９】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコード或いは無線タグなどの情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される記録媒体の種類（メディア種）を自動的に判別し、メディア種に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【００４０】
給紙部１８から送り出される記録紙１６はマガジンに装填されていたことによる巻きクセが残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部２０においてマガジンの巻きクセ方向と逆方向に加熱ドラム３０で記録紙１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【００４１】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図１のように、裁断用のカッター（第１のカッター）２８が設けられており、該カッター２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター２８は、記録紙１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃２８Ａと、該固定刃２８Ａに沿って移動する丸刃２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃２８Ｂが配置される。なお、カット紙を使用する場合には、カッター２８は不要である。
【００４２】
デカール処理後、カットされた記録紙１６は、吸着ベルト搬送部２２へと送られる。吸着ベルト搬送部２２は、ローラ３１、３２間に無端状のベルト３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１２のノズル面に対向する部分が水平面（フラット面）をなすように構成されている。
【００４３】
ベルト３３は、記録紙１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引穴（不図示）が形成されている。図１に示したとおり、ローラ３１、３２間に掛け渡されたベルト３３の内側において印字部１２のノズル面に対向する位置には吸着チャンバ３４が設けられており、この吸着チャンバ３４をファン３５で吸引して負圧にすることによって記録紙１６がベルト３３上に吸着保持される。
【００４４】
ベルト３３が巻かれているローラ３１、３２の少なくとも一方にモータ（図６中符号８８）の動力が伝達されることにより、ベルト３３は図１上の時計回り方向に駆動され、ベルト３３上に保持された記録紙１６は図１の左から右へと搬送される。
【００４５】
縁無しプリント等を印字するとベルト３３上にもインクが付着するので、ベルト３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部３６が設けられている。ベルト清掃部３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、或いはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラ線速度を変えると清掃効果が大きい。
【００４６】
なお、吸着ベルト搬送部２２に代えて、ローラ・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラ・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面をローラが接触するので画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面を接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【００４７】
吸着ベルト搬送部２２により形成される用紙搬送路上において印字部１２の上流側には、加熱ファン４０が設けられている。加熱ファン４０は、印字前の記録紙１６に加熱空気を吹き付け、記録紙１６を加熱する。印字直前に記録紙１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【００４８】
印字部１２の各ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙは、当該インクジェット記録装置１０が対象とする記録紙１６の最大紙幅に対応する長さを有し、そのノズル面には最大サイズの記録媒体の少なくとも一辺を超える長さ（描画可能範囲の全幅）にわたりインク吐出用のノズルが複数配列されたフルライン型のヘッドとなっている（図２参照）。
【００４９】
ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙは、記録紙１６の送り方向に沿って上流側から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の色順に配置され、それぞれのヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙが記録紙１６の搬送方向（以下、紙送り方向と記載）延在するように固定設置される。
【００５０】
吸着ベルト搬送部２２により記録紙１６を搬送しつつ各ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙからそれぞれ異色のインクを吐出することにより記録紙１６上にカラー画像を形成し得る。
【００５１】
このように、紙幅の全域をカバーするノズル列を有するフルライン型のヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙを色別に設ける構成によれば、紙送り方向（副走査方向）について記録紙１６と印字部１２を相対的に移動させる動作を１回行うだけで（即ち１回の副走査で）、記録紙１６の全面に画像を記録することができる。これにより、記録ヘッドが紙搬送方向と直交する方向に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００５２】
本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態に限定されず、必要に応じて淡インク、濃インク、特別色インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタなどのライト系インクを吐出するインクジェットヘッドを追加する構成も可能である。また、各色ヘッドの配置順序も特に限定はない。更に、記録紙１６上でインク色材を凝集又は不溶化させて、記録紙１６上でインク色材とインク色材とを分離させる２液系のインクジェット記録装置では、処理液を記録紙１６に付着させる手段としてインクジェットヘッドを備えてもよい。
【００５３】
印字検出部２４は、印字部１２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサを含み、該イメージセンサによって読み取った記録画像から、ノズルの目詰まりその他吐出異常をチェックする手段として機能する。
【００５４】
印字検出部２４の後段には、後乾燥部４２が設けられている。後乾燥部４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹き付ける方式が好ましい。
【００５５】
後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部４４が設けられている。加熱・加圧部４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラ４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【００５６】
加熱・加圧部４４によって記録紙１６を押圧すると、多孔質のペーパーに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパーの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【００５７】
こうして生成されたプリント物は排紙部２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１０では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部２６Ａ、２６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える不図示の選別手段が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター４８は、排紙部２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター４８の構造は前述した第１のカッター２８と同様であり、固定刃４８Ａと丸刃４８Ｂとから構成される。
【００５８】
また、図１には示さないが、本画像の排出部２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられる。
【００５９】
〔ヘッドの構造〕
次に、ヘッドの構造について説明する。色別の各ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号５０によってヘッドを示すものとする。
【００６０】
図３(a) は印字ヘッド５０の構造例を示す平面透視図であり、図３(b) はその一部の拡大図である。また、図３(c) は印字ヘッド５０の他の構造例を示す平面透視図、図４はインク室ユニットの立体的構成を示す断面図（図３(a),(b) 中の４−４線に沿う断面図である。記録紙１６上に印字されるドットピッチを高密度化するためには、印字ヘッド５０におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例の印字ヘッド５０は、図３(a),(b) に示したように、インク滴の吐出孔であるノズル５１と、各ノズル５１に対応する圧力室５２等からなる複数のインク室ユニット５３を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、ヘッド長手方向（紙送り方向と直交する方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。
【００６１】
記録紙１６の送り方向と略直交する方向に記録紙１６の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図３(a) の構成に代えて、図３(c) に示すように、複数のノズル５１が２次元に配列された短尺のヘッドブロック５０’を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることで記録紙１６の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。
【００６２】
各ノズル５１に対応して設けられている圧力室５２は、その平面形状が概略正方形となっており、対角線上の両隅部にノズル５１と供給口５４が設けられている。各圧力室５２は供給口５４を介して共通流路５５と連通されている。共通流路５５はインク供給源たるインク供給タンク（図４中不図示、図５中符号６０として記載）と連通しており、該インク供給タンクから供給されるインクは図４の共通流路５５を介して各圧力室５２に分配供給される。
【００６３】
圧力室５２の天面を構成し共通電極と兼用される振動板５６には個別電極５７を備えたアクチュエータ５８が接合されており、個別電極５７に駆動電圧を印加することによってアクチュエータ５８が変形してノズル５１からインクが吐出される。インクが吐出されると、共通流路５５から供給口５４を通って新しいインクが圧力室５２に供給される。
【００６４】
図４には図示しないが、本例に示す印字ヘッド５０は、複数のキャビティプレートを積層させた積層構造を有している。なお、印字ヘッド５０の積層構造の詳細は後述する。
【００６５】
かかる構造を有するインク室ユニット５３を図３(b) に示す如く、主走査方向に沿う行方向及び主走査方向に対して直交しない一定の角度θを有する斜めの列方向に沿って一定の配列パターンで格子状に多数配列させることにより、本例の高密度ノズルヘッドが実現されている。
【００６６】
即ち、主走査方向に対してある角度θの方向に沿ってインク室ユニット５３を一定のピッチｄで複数配列する構造により、主走査方向に並ぶように投影されたノズルのピッチＰはｄ× cosθとなり、主走査方向については、各ノズル５１が一定のピッチＰで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。このような構成により、主走査方向に並ぶように投影されるノズル列が１インチ当たり2400個（2400ノズル／インチ）におよぶ高密度のノズル構成を実現することが可能になる。
【００６７】
本発明の実施に際してノズルの配置構造は図示の例に限定されず、副走査方向に１列のノズル列を有する配置構造など、様々なノズル配置構造を適用できる。
【００６８】
〔インク供給系の構成〕
図５はインクジェット記録装置１０におけるインク供給系の構成を示した概要図である。インク供給タンク６０は印字ヘッド５０にインクを供給する基タンクであり、図１で説明したインク貯蔵／装填部１４に設置される。インク供給タンク６０の形態には、インク残量が少なくなった場合に、不図示の補充口からインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてインク種類を変える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、インクの種類情報をバーコード等で識別して、インク種類に応じた吐出制御を行うことが好ましい。なお、図５のインク供給タンク６０は、先に記載した図１のインク貯蔵／装填部１４と等価のものである。
【００６９】
図５に示したように、インク供給タンク６０と印字ヘッド５０の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ６２が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは、ノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。図５には示さないが、印字ヘッド５０の近傍又は印字ヘッド５０と一体にサブタンクを設ける構成も好ましい。サブタンクは、ヘッドの内圧変動を防止するダンパー効果及びリフィルを改善する機能を有する。
【００７０】
また、インクジェット記録装置１０には、ノズル５１の乾燥防止又はノズル近傍のインク粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ６４と、ノズル面の清掃手段としてのクリーニングブレード６６とが設けられている。これらキャップ６４及びクリーニングブレード６６を含むメンテナンスユニットは、不図示の移動機構によって印字ヘッド５０に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置から印字ヘッド５０下方のメンテナンス位置に移動される。
【００７１】
キャップ６４は、図示せぬ昇降機構によって印字ヘッド５０に対して相対的に昇降変位される。電源ＯＦＦ時や印刷待機時にキャップ６４を所定の上昇位置まで上昇させ、印字ヘッド５０に密着させることにより、ノズル面をキャップ６４で覆う。
【００７２】
クリーニングブレード６６は、ゴムなどの弾性部材で構成されており、図示せぬブレード移動機構により印字ヘッド５０のインク吐出面（ノズル板表面）に摺動可能である。ノズル板にインク液滴又は異物が付着した場合、クリーニングブレード６６をノズル板に摺動させることでノズル板表面を拭き取り、ノズル板表面を清浄する。
【００７３】
印字中又は待機中において、特定のノズルの使用頻度が低くなり、ノズル近傍のインク粘度が上昇した場合、その劣化インクを排出すべくキャップ６４に向かって予備吐出が行われる。
【００７４】
また、印字ヘッド５０内のインク（圧力室５２内）に気泡が混入した場合、印字ヘッド５０にキャップ６４を当て、吸引ポンプ６７で圧力室５２内のインク（気泡が混入したインク）を吸引により除去し、吸引除去したインクを回収タンク６８へ送液する。この吸引動作は、初期のインクの印字ヘッド５０への装填時、或いは長時間の停止後の使用開始時、アクチュエータ５８の静電容量のばらつきによる誤差抽出時にも粘度上昇（固化）した劣化インクや気泡が混入した劣化インクの吸い出しが行われる。
【００７５】
印字ヘッド５０は、ある時間以上吐出しない状態が続くと、ノズル近傍のインク溶媒が蒸発してノズル近傍のインクの粘度が高くなってしまい、吐出駆動用のアクチュエータ５８が動作してもノズル５１からインクが吐出しなくなる。したがって、この様な状態になる手前で（アクチュエータ５８の動作によってインク吐出が可能な粘度の範囲内で）、インク受けに向かってアクチュエータ５８を動作させ、粘度が上昇したノズル近傍のインクを吐出させる「予備吐出」が行われる。また、ノズル面の清掃手段として設けられているクリーニングブレード６６等のワイパーによってノズル板表面の汚れを清掃した後に、このワイパー摺擦動作によってノズル５１内に異物が混入するのを防止するためにも予備吐出が行われる。なお、予備吐出は、「空吐出」、「パージ」、「唾吐き」などと呼ばれる場合もある。
【００７６】
また、ノズル５１や圧力室５２に気泡が混入したり、ノズル５１内のインクの粘度上昇があるレベルを超えたりすると、上記予備吐出ではインクを吐出できなくなるため、以下に述べる吸引動作を行う。
【００７７】
即ち、ノズル５１や圧力室５２のインク内に気泡が混入した場合、或いはノズル５１内のインク粘度があるレベル以上に上昇した場合には、アクチュエータ５８を動作させてもノズル５１からインクを吐出できなくなる。このような場合、印字ヘッド５０のノズル面に、圧力室５２内のインクをポンプ等で吸い込む吸引手段を当接させて、気泡が混入したインク又は増粘インクを吸引する動作が行われる。
【００７８】
但し、上記の吸引動作は、圧力室５２内のインク全体に対して行われるためインク消費量が大きい。したがって、粘度上昇が少ない場合はなるべく予備吐出を行うことが好ましい。
【００７９】
〔制御系の説明〕
図６はインクジェット記録装置１０のシステム構成を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置１０は、通信インターフェース７０、システムコントローラ７２、画像メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８、プリント制御部８０、画像バッファ８２、ヘッドドライバ８４等を備えている。
【００８０】
通信インターフェース７０は、ホストコンピュータ８６から送られてくる画像データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース７０にはＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ（不図示）を搭載してもよい。ホストコンピュータ８６から送出された画像データは通信インターフェース７０を介してインクジェット記録装置１０に取り込まれ、一旦画像メモリ７４に記憶される。
【００８１】
画像メモリ７４は、通信インターフェース７０を介して入力された画像を一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラ７２を通じてデータの読み書きが行われる。画像メモリ７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。
【００８２】
システムコントローラ７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、所定のプログラムに従ってインクジェット記録装置１０の全体を制御する制御装置として機能するとともに、各種演算を行う演算装置として機能する。即ち、システムコントローラ７２は、通信インターフェース７０、画像メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８等の各部を制御し、ホストコンピュータ８６との間の通信制御、画像メモリ７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ８８やヒータ８９を制御する制御信号を生成する。
【００８３】
画像メモリ７４には、システムコントローラ７２のＣＰＵが実行するプログラム及び制御に必要な各種データなどが格納されている。なお、画像メモリ７４は、書換不能な記憶手段であってもよいし、ＥＥＰＲＯＭのような書換可能な記憶手段であってもよい。画像メモリ７４は、画像データの一時記憶領域として利用されるとともに、プログラムの展開領域及びＣＰＵの演算作業領域としても利用される。
【００８４】
モータドライバ７６は、システムコントローラ７２からの指示にしたがってモータ８８を駆動するドライバ（駆動回路）である。ヒータドライバ７８は、システムコントローラ７２からの指示にしたがって後乾燥部４２等のヒータ８９を駆動するドライバである。
【００８５】
プリント制御部８０は、システムコントローラ７２の制御に従い、画像メモリ７４内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字データ（ドットデータ）をヘッドドライバ８４に供給する制御部である。プリント制御部８０において所要の信号処理が施され、該画像データに基づいてヘッドドライバ８４を介して印字ヘッド５０のインク液滴の吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のドットサイズやドット配置が実現される。
【００８６】
プリント制御部８０には画像バッファメモリ８２が備えられており、プリント制御部８０における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ８２に一時的に格納される。また、プリント制御部８０とシステムコントローラ７２とを統合して１つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【００８７】
ヘッドドライバ８４はプリント制御部８０から与えられる印字データに基づいて各色のヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙのアクチュエータ５８を駆動する。ヘッドドライバ８４にはヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【００８８】
印字検出部２４は、図１で説明したように、ラインセンサを含むブロックであり、記録紙１６に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って印字状況（吐出の有無、打滴のばらつきなど）を検出し、その検出結果をプリント制御部２４に提供する。
【００８９】
プリント制御部８０は、必要に応じて印字検出部２４から得られる情報に基づいて印字ヘッド５０に対する各種補正を行う。
【００９０】
印刷すべき画像のデータは、通信インターフェース７０を介して外部から入力され、画像メモリ７４に蓄えられる。この段階では、ＲＧＢの画像データが画像メモリ７４に記憶される。
【００９１】
画像メモリ７４に蓄えられた画像データは、システムコントローラ７２を介してプリント制御部８０に送られ、該プリント制御部８０においてインク色ごとのドットデータに変換される。即ち、プリント制御部８０は、入力されたＲＧＢ画像データをＫＣＭＹの４色のドットデータに変換する処理を行う。プリント制御部８０で生成されたドットデータは、画像バッファメモリ８２に蓄えられる。
【００９２】
ヘッドドライバ８４は、画像バッファメモリ８２に記憶されたドットデータに基づき、印字ヘッド５０の駆動制御信号を生成する。ヘッドドライバ８４で生成された駆動制御信号が印字ヘッド５０に加えられることによって、印字ヘッド５０からインクが吐出される。記録紙１６の搬送速度に同期して印字ヘッド５０からのインク吐出を制御することにより、記録紙１６上に画像が形成される。
【００９３】
プログラム格納部９０には各種制御プログラムが格納されており、システムコントローラ７２の指令に応じて、制御プログラムが読み出され、実行される。プログラム格納部９６はＲＯＭやＥＥＰＲＯＭなどの半導体メモリを用いてもよいし、磁気ディスクなどを用いてもよい。外部インターフェースを備え、メモリカードやＰＣカードを用いてもよい。もちろん、これらの記録媒体のうち、複数の記録媒体を備えてもよい。なお、プログラム格納部９０は動作パラメータ等の記録手段（不図示）と兼用してもよい。
【００９４】
〔印字ヘッドの積層構造の説明〕
次に、印字ヘッド５０の積層構造の詳細について説明する。
【００９５】
図７は、印字ヘッド５０の立体構造を示す断面図（図４に対応する図）である。図７に示すように、印字ヘッド５０は、図４に示すノズル５１、圧力室５２、アクチュエータ５８等を有する構造体１００と、アクチュエータ５８に与える駆動信号が伝送される配線１０２が形成される配線構造体１０４と、から構成されている。
【００９６】
即ち、構造体１００のノズル５１が形成される面の反対側の面には配線構造体１０４が接合されている。また、本例に示す配線構造体１０４には、構造体１００の上部に備えられたアクチュエータ５８の動きを規制しないように、空洞部１０５が設けられ、更に、配線構造体１０４の空洞部１０５と反対側の面にアクチュエータ５８に与える駆動信号を供給するドライバＩＣ１０６が搭載されている。
【００９７】
構造体１００は、ノズル（ノズル細管部）５１が形成されるノズルプレート１１０と、ノズル細管部５１と圧力室５２とを連通させる吐出側流路５１Ａ（吐出側流路５１Ａの一部）が形成される吐出側流路プレート１１２と、共通液室５５が形成される共通流路プレート１１４と、供給口５４が形成される供給口プレート１１６と、圧力室５２が形成される圧力室プレート１１８と、を順に積層させた構造を有している。
【００９８】
なお、本明細書中「ノズル」という用語は、図７に示すノズル細管部（吐出側の絞りとして機能する管路）を示すこともあり、ノズルプレート１１０に形成された開口部（ノズル開口）を示すこともある。また、吐出側流路５１Ａからノズル開口までを含めてノズルという用語で表されることがある。
【００９９】
更に、圧力室プレート１１８には、圧力室５２の天面となり共通電極１２０と兼用される振動板５６が積層され、振動板５６の圧力室５２と反対側にはアクチュエータ５８が積層され、アクチュエータ５８の共通電極１２０（振動板５６）と反対側には個別電極５７が積層されている。なお、図７には振動板５６と共通電極１２０とを別々に図示したが、本例では振動板５６に金属材料（例えば、ＳＵＳ）などの導電性材料が用いられ、共通電極１２０は振動板５６と兼用される。振動板５６にセラミックなどの絶縁材料が用いられる場合には、図７に示すように振動板５６の圧力室５２と反対側（アクチュエータ５８側）には共通電極１２０が形成される。
【０１００】
構造体１００を構成する各プレートには、ＳＵＳなどの金属材料、ポリイミドなどの樹脂材料、シリコンやセラミックなどが適宜用いられる。これらの各プレートは同一材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【０１０１】
一方、配線構造体１０４に形成される配線１０２は、配線構造体１０４を垂直方向（各キャビティプレートの厚み方向）に貫通するように形成される垂直配線１２２と、配線構造体１０４の構造体１００と反対側の上部水平面１２４に形成される水平配線１２６と、から成り、上部水平面１２４には、ドライバＩＣ１０６が搭載されている。なお、水平配線１２６は、上部水平面１２４の反対側の下部水平面１２８に形成されてもよい。
【０１０２】
下部水平面１２８には、上記垂直配線１２２及び水平配線１２６（下部水平面１２８に設けられる水平配線１２６）の少なくとも何れか一方と導通するはんだバンプ１３０（導電性接合部材）が形成される。このはんだバンプ１３０はアクチュエータ５８の個別電極５７と接触し、加熱処理及び加圧処理によってはんだバンプ１３０が溶融することで電気的に接合される。もちろん、はんだバンプ１３０に代わり電極（パッド）やバンプを備え、異方性導電フイルム、異方性導電ペースト（導電性接着剤）などの導電性接合部材を介して該電極とアクチュエータ５８の個別電極５７とを電気的に接合してもよい。
【０１０３】
なお、配線構造体１０４が振動板５６に当接（接触）する当接部１３４において、構造体１００（振動板５６）と配線構造体１０４とを接着剤などの接合部材を用いて接合すると、これらの接合能力を上げることができ、より好ましい。
【０１０４】
本例に示す配線構造体１０４の基材にはガラスエポキシやポリイミドなどの樹脂材料が好適に用いられる。もちろん、樹脂材料以外の絶縁性材料を用いてもよい。
【０１０５】
〔流路構造体と構造体との接合方法の説明〕
次に、図８乃至図１０を用いて、図７に示す構造体１００と配線構造体１０４との電気的接合について詳説する。図８(a)に示す符号２００は、図７の配線構造体１０４に対応する配線基板であり、配線基板２００の上面側２０２には電極２０４が形成されており、更に、図８(a)には図示しない配線（図７の垂直配線１２２や水平配線１２６に相当する配線）が形成されている。
【０１０６】
また、図８(a)に示す符号２１０は、図７の構造体１００に対応するＭＥＭＳデバイスやＩＣデバイスなどの電子デバイスであり、図８(a)の電子デバイス２１０の下面側２１２には、配線基板２００に設けられた電極２０４と電気的に接合される電極２１４が設けられ、電極２１４には、はんだボール（はんだバンプ）２２０が形成されている。このはんだボール２２０が所定の温度で溶融され、配線基板２００に設けられた電極２０４と電子デバイス２１０に設けられた電極２１４とを電気的に接合する導電性接合部材として機能する。なお、図８(a)に示すはんだボール２２０に代わり、又はこれと併用して、図８(b)の符号２３０で図示する、異方性導電フイルムや異方性導電ペーストなどの導電性接合部材を用いてもよい。
【０１０７】
図８(b)に示す態様では、配線基板２００と電子デバイス２１０との間に異方性フイルム２３０を挟みこんで加熱及び加圧処理を施すことで、電子デバイス２１０の電極２１４に形成されたバンプ２１６が異方性導電フイルム２３０を介して配線基板２００の電極２０４に電気的に接合される。即ち、図８(a)では、図７に示す配線構造体１０４をプリント配線基板やフレキシブル基板等の配線基板２００に置き換え、図８(b)では、図７に示す構造体１００をＭＥＭＳデバイスやＩＣデバイス等の電子デバイス２１０に置き換えている。
【０１０８】
図９は、配線基板２００と電子デバイス２１０とを接合する際に施される加熱処理及び加圧処理の概念を示す概念図である。図９に示すように、配線基板２００の上面２０２に設けられる電極（図８に符号２０４で図示）に対して接合される電子デバイス２１０の下面２１２に設けられる電極（図８に符号２１４で図示）が接触するように位置合わせが行われ、押圧部材２４０によって配線基板２００および電子デバイス２１０を所定の圧力で押圧することで、押圧部材２４０に設けられたヒータ（温度可変部材）２４２によって加熱処理が施される。熱源２４４は、ヒータ２４２のオンオフを制御するとともに、ヒータ２４２から配線基板２００、電子デバイス２１０に与える熱量を制御する。
【０１０９】
次に、図１０を用いて、本発明に係る配線基板２００と電子デバイス２１０との接合における温度制御及び圧力制御について詳細に説明する。図１０は、図９を用いて説明した配線基板２００と電子デバイス２１０との接合における、温度プロファイル及び圧力プロファイルである。
【０１１０】
図１０に示す符号３００は、本発明に係る配線基板２００と電子デバイス２１０の接合における温度プロファイル（実線で図示）を示し、符号３０２は、圧力プロファイル（破線で図示）を示す。
【０１１１】
図１０に示すように、本発明に係る配線基板２００と電子デバイス２１０との接合における温度制御では、タイミングｔ1で加熱を開始し、所定の時間経過したタイミングｔ2における処理温度Ｔは導電性接合部材の接合温度（例えば、図８のはんだバンプ２２０の溶融温度や、導電性接着剤の硬化温度）以上の温度となり、該導電性接合部材を介して電子デバイス２１０は配線基板２００に接合される（電気的接合工程）。なお、上述した電気的接合工程における処理温度Ｔ1は、導電性接合部材の接合温度Ｔc以上であり、図１０に示す処理温度Ｔの最大温度Ｔm以下の範囲の温度（即ち、Ｔm≧Ｔ1≧Ｔcの関係を見たす温度）であればよい。
【０１１２】
Ｔ1≧Ｔcの状態を所定の期間維持した後に、処理温度Ｔを下げると、タイミングｔ3で処理温度Ｔ2が導電性接合部材の接合温度Ｔc未満（Ｔ2＜Ｔc）の温度となり、この状態となった後に処理温度Ｔが一定の期間中、Ｔ2（Ｔg≦Ｔ2＜Ｔc、Ｔgは配線基板２００のガラス転移点温度）となるように処理温度Ｔが制御される。タイミングｔ4以降は、処理温度Ｔ3（Ｔ3＜Ｔg）となるように処理温度Ｔは常温までなりゆきで下げられる。
【０１１３】
一方、圧力制御は、タイミングｔ1で加圧を開始し、所定の時間経過したタイミングｔ12で所定の圧力Ｐaとなる。その後、タイミングｔ14までの期間中、圧力Ｐaが維持される。なお、図１０には、Ｔg≦Ｔ2＜Ｔcとなるように処理温度Ｔが制御される期間が終了するタイミングｔ4よりも早いタイミングｔ14で圧力Ｐaの維持を終了しているが、圧力Ｐaの維持終了タイミングｔ14は、タイミングｔ4と略同一タイミングでもよい。
【０１１４】
即ち、図８に示すはんだバンプ２２０や異方性導電フィルム２３０などの導電性接合部材を熱硬化させで、配線基板２００の電極２０４（図８に図示）と電子デバイス２１０の電極２１４（図８に図示）とを電気的に接合する電気的接合工程（タイミングｔ12からタイミングｔ3までの期間）では、処理温度ＴはＴ1≧Ｔcとなるように制御されるとともに、圧力Ｐは所定の圧力Ｐaに維持されるように制御される。この電気的接合工程では、配線基板２００に圧力Ｐaをかけて、配線基板２００を変形させることで配線基板２００の反りを低減させるとともに配線基板２００の成型時のばらつきによる精度が規正される。なお、電子デバイス２１０の封止材料（モールド材料）のガラス転移点温度Ｔg’が電気的接合工程の処理温度Ｔ1以下であれば、電子デバイス２１０のモールド部分も成型時のばらつきによる精度が規正される。
【０１１５】
また、電気的接合工程において溶融した導電性接合部材を熱硬化させた後に、タイミングｔ3からタイミングｔ14までの期間では、処理温度ＴがＴ2（Ｔg≦Ｔ2＜Ｔc）となるように制御されるとともに、圧力Ｐが所定の圧力Ｐaに維持されるように制御される。特に、タイミングｔ13からタイミングｔ14までの期間では、処理温度Ｔが一定（Ｔ2）であり、圧力Ｐが一定（Ｐa）となる。このタイミングｔ3からタイミングｔ14までの期間（タイミングｔ13からタイミングｔ14までの期間）では、上述した電気接合工程で変形させた配線基板２００（または、電子デバイスのモールド部分）の応力が緩和される（応力緩和工程）。
【０１１６】
一般に、樹脂材料はガラス転移点温度未満の状態ではガラス状であり、ガラス転移点温度以上の状態はゴム状となる。即ち、タイミングｔ3からタイミングｔ14の期間では、配線基板２００の電極２０４と電子デバイス２１０の電極２１４は導電性接合部材の硬化によって電気的な接合が確保されるとともに、処理温度Ｔは配線基板２００のガラス転移点温度Ｔg以上であり、配線基板２００はガラス転移点温度Ｔg未満の状態に比べて剛性が低くなるので、配線基板２００の反りや成型のばらつきによる精度を規正する際の変形による応力が緩和される。
【０１１７】
一方、図１１に示す従来技術に係る温度制御の温度プロファイル３１０（実線で図示）及び、圧力制御の圧力プロファイル３１２（破線で図示）では、タイミングｔ1で加熱が開始されると、同時に所定の圧力Ｐaで加圧され、また、タイミングｔ3（或いは図１０に示すタイミングｔ22）では、加熱が停止と同時に加圧も停止されるので、配線基板２００には反りや形成精度の誤差を規正する際の変形による応力や、ＴcやＴmから常温までの温度変化に対応する残留応力が生じてしまう。
【０１１８】
なお、図１２に示すように、図８に示す電子デバイス２１０がチップコア及び配線などをガラス転移点温度がＴg2（例えば、Ｔg2＜Ｔg）の樹脂材料で封止（モールド）する態様では、処理温度Ｔ2で配線基板２００に応力緩和処理を施す応力緩和工程の後に、処理温度ＴをＴ2’（Ｔg2≦Ｔ2’＜Ｔg）に維持するように制御して、電子デバイス２１０の封止材に応力緩和処理を施すように構成してもよい（第２の応力緩和工程）。第２の応力緩和工程を有する温度制御における温度プロファイルを符号３２０に示す。温度プロファイル３２０では、タイミングｔ3からタイミングｔ14の応力緩和工程（第２の応力緩和工程）の期間の所定のタイミングｔ23からタイミングｔ4の期間、Ｔg2≦Ｔ2’＜Ｔg2となる処理温度Ｔ2’を維持するように、処理温度Ｔが制御される。
【０１１９】
図１０（図１２）には、電気的接合工程及び応力緩和工程における圧力ＰをＰa（一定）とする態様を示したが、電気的接合工程における圧力と応力緩和工程における圧力を異なる値にする態様も可能である。
【０１２０】
図１３(a)には、図７に示す印字ヘッド５０において、図８(a),(b)の配線基板２００に相当する配線構造体１０４に反りが生じた状態を示し、図１３(b)には、図８(a),(b)の電子デバイスに相当する構造体１００と配線構造体１０４との熱膨張係数の差によって配線構造体１０４が収縮した状態を示す。
【０１２１】
特に、ページワイドの長尺ヘッドでは、配線構造体１０４の長手方向に反りが生じやすく、図１３(a)に示すように、印字ヘッド５０の端部近傍において、本来、当接部１３４において接触する構造体１００と配線構造体１０４が接触しない状態となることがあり、このような状態で構造体１００と配線構造体１０４とを接合すると、印字ヘッド５０全体として接合強度が均一にならず、接合信頼性が低下してしまうことになる。
【０１２２】
また、構造体１００に比べて配線構造体１０４の線膨張係数が大きい場合には、図１３(b)に示すように、構造体１００の収縮に比べて配線構造体１０４の収縮が大きくなる。図１３(b)に破線で示す符号１０４’は、本発明に係る配線基板２００と電子デバイス２１０との接合方法により構造体１００と配線構造体１０４とを接合させた場合の（残留応力が緩和された）配線構造体を示している。
【０１２３】
ここで、導電性接合部材の接合温度Ｔcの一例を挙げると、ＡＣＦやＡＣＰの硬化温度は１５０〜２００℃、ＮＰＣの硬化温度は１８０〜２４０℃、はんだの溶融温度１８０〜３００℃である。特に、鉛フリーはんだではＴc（溶融温度）が３００℃に近いものがある。
【０１２４】
また、接合時間（Ｔcを超え、導電性接合部材ごとに決められた温度を維持する時間）は、ＡＣＦやＡＣＰでは５〜１５秒、ＮＰＣでは５秒以内、はんだでは３０以内である。
【０１２５】
電子デバイス２１０（構造体１００）及び配線基板２００（配線構造体１０４）を加圧する圧力Ｐaの一例を挙げると、ＡＣＦやＡＣＰでは１バンプあたり０．２〜１．０Ｎ、ＮＰＣでは１バンプあたり０．２〜１．０Ｎ、はんだ接合の場合には、接合のための圧力は不要であるが、多数の接続点を有する場合には、安定した接合を得るために、配線基板２００の材質などに応じた加圧を行うことが好ましい。一方、ガラス移転点温度Ｔgは、配線基板２００の基材にエポキシ樹脂ベースの材料（半導体パッケージ用の材料）を用いる場合には１００〜１６０℃である。
【０１２６】
このようにして、配線基板２００と電子デバイス２１０とを接合させる際に、所定の圧力Ｐaで配線基板２００及び電子デバイス２１０を加圧しながら導電性接合部材の接合温度Ｔc以上の温度Ｔ1で導電性接合部材を溶融させ、圧力Ｐaによる加圧を継続しながら導電性接合部材の溶融温度Ｔcと配線基板２００のガラス転移点温度Ｔgとの関係がＴg≦Ｔ2＜Ｔcを満たす温度Ｔ2で変形した配線基板２００の応力が緩和され、更に、Ｔ3＜Ｔgを満たす温度Ｔ3で配線基板２００と電子デバイス２１０との熱膨張係数の差による残留応力が緩和される。したがって、反りの大きな配線基板や電極の高さばらつきが大きな配線基板に対しても、多点で且つ大面積での安定した電気的接合が可能になる。また、配線基板及び電子デバイスの接合後の構造体としての反りの低減や残留応力の緩和が見込まれ、該構造体は高信頼性を有し、高精度に形成（接合）される。特に、プリント配線基板よりも完成時に高い寸法精度が要求されるＭＥＭＳデバイス用の配線基板と電子デバイスとの接合方法として高い硬化を得ることができる。更に、本発明は、導電性接合部材の接合温度Ｔcが高いはんだ接合では高い効果を得ることが期待できる。
【０１２７】
〔印字ヘッドの製造方法の説明〕
次に、図１４乃至図１６を用いて、本発明に係る印字ヘッド５０の製造方法について説明する。図１４(a)〜(d)は、図７に示す構造体１００の製造工程を示す。
【０１２８】
図１４(a)には、共通電極形成工程を示す。図１４(a)に示すように、振動板５６のアクチュエータ５８が配接される面（アクチュエータ配接面）にめっきやスパッタリングなどの電気形成法を用いて共通電極１２０が形成される。共通電極１２０には金、プラチナ、銅などの金属材料が用いられ、振動板５６にはポリイミドなどの樹脂材料が用いられる。なお、振動板５６にＳＵＳなどの金属材料（導電性材料）を用いる場合には、加圧板５６と共通電極１２０とを兼用することができる。
【０１２９】
図１４(b)には、圧電体膜形成工程を示す。図１４(a)に示す共通電極形成工程によって共通電極１２０が形成されると、共通電極１２０の加圧板と反対側の面に圧電体膜５８Ａが形成される。本例では、圧電体膜５８ＡにはＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛、Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ３）が適用される。もちろん、圧電体膜５８ＡにＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン、Polyvinylidene fluoride ）などを適用してもよい。
【０１３０】
即ち、図１４(b)に示す圧電体膜形成工程では、共通電極１２０上に圧電体膜５８Ａが形成される。圧電体膜５８Ａの形成方法には、圧電体薄膜５８Ａを共通電極１２０に接着してもよいし、スパッタリングやＡＤ法（エアロゾルデポジション法）によって共通電極１２０上に圧電体膜５８Ａを成膜してもよい。なお、圧電体膜５８Ａは共通電極１２０全体に成膜してもよいし（電気分割型）、例えば、図７に示す圧力室５２の上部など必要な部分にのみ成膜してもよい（メカ分割型）。共通電極１２０全体に圧電体膜５８Ａを成膜する電気分割型では、次に説明する個別電極形成工程において駆動部分（アクチュエータとして機能させる部分）にのみ個別電極５７を形成すればよい。
【０１３１】
図１４(c)には、個別電極生成工程を示す。図１４(b)に示す圧電体膜形成工程によって圧電体膜５８Ａが形成されると、圧電体膜５８Ａの共通電極１２０と反対側の面に共通電極５７が形成される。個別電極５７には金やプラチナ、銅などの金属材料が用いられる。個別電極５７の形成には、めっきやスパッタリングなどの電気形成法が好適に用いられる。このようにして、圧電体膜５８Ａの上に個別電極５７が形成されると、共通電極１２０と個別電極５７との間に圧電体膜がはさまれた構造を有するアクチュエータ５８が形成される。
【０１３２】
図１４(a)〜(c)に示す各工程を経て、振動板５６上にアクチュエータ５８が形成されると、図１４(d)に示す加圧板接合工程では、吐出側流路プレート１１２と、共通液室プレート１１４と、供給口プレート１１６と、圧力室プレート１１８と、を積層した積層構造体４００に、アクチュエータ５８が形成された振動板５６が接合され、流路構造体４０２が形成される。なお、本例では、複数のキャビティプレートを積層させて積層構造体４００を形成する態様を示したが、積層構造体４００を樹脂の一体成型により製造することも可能である。
【０１３３】
図１５(a)〜(d)には、図７に示す配線構造体１０４の製造工程を示す。図１５(a)に示す基板形成工程では、樹脂成型によって所定の形状を有する配線基板（配線構造体１０４の基材）４１０が形成される。配線基板４１０は、所定の位置に図７に示す垂直配線１２２が形成される穴（貫通穴）４１２が設けられている。また、配線基板４１０には構造体１００のアクチュエータ５８が配接される部分に空洞部１０５に対応する凹部４１４が形成されている。
【０１３４】
配線基板４１０に用いられる材料には、シリカを充填したエポキシ樹脂（ＩＣパッケージに用いられる樹脂）が好適に用いられる。また、穴４１２は、成型時に穴も含めて一体に成型してもよいし、配線基板４１０の形成後にドリルやレーザを用いた穴加工によって穴４１２を形成してもよい。
【０１３５】
図１５(b)に示す垂直配線形成工程では、図１５(a)に示す配線基板形成工程によって配線基板４１０に形成された穴４１２の内部に垂直配線１２２となる導電部が形成される。垂直配線１２２は、穴４１２の内壁に金属材料のめっき処理を施してもよいし（穴４１２にスルーホールを形成してもよいし）、穴４１２を導電材料（例えば、金属粒子を樹脂に分散させた導電ペーストなど）を充填してもよい。また、はんだなどの低融点金属を溶融させて充填してもよい。
【０１３６】
図１５(c)には、水平配線形成工程を示す。図１５(b)に示す垂直配線形成工程によって配線基板４１０に垂直配線１２２が形成されると、図１５(c)に示す水平配線形成工程によって水平配線１２６が形成される。水平配線形成工程では、上部水平面１２４（又は下部水平面１２８）に所定の回路パターンにパターンニングされた水平配線１２６が形成される。また、配線基板４１０（配線構造体１０４）から外部に配線を引き出すためのコネクタ用の電極や、図７に示すドライバＩＣなどのＩＣを搭載するための電極が形成される。水平配線１２６の形成方法には、金やプラチナ、銅などの金属薄膜を水平配線１２６が形成される面に貼り付けた後に、エッチングによって所定の配線パターンを形成してもよいし、めっきによって配線パターンを形成してもよい。
【０１３７】
図１５(d)には、接合部形成工程を示す。図１５(d)に示す接合部形成工程では、流路構造体４０２に形成されるアクチュエータ５８の個別電極５７と電気的に接合される導電性接合部材１３０が凹部４１４に形成される。導電性接合部材１３０には、はんだボールやはんだバンプが好適に用いられ、スクリーン印刷技法を用いてはんだボールやはんだバンプなどの導電性接合部材１３０を所定の位置に配置してもよいし、ＡＣＰやＡＣＦなどの異方性導電部材を導電性接合部材１３０として所定の位置に貼り付けてもよい。
【０１３８】
図１６(a),(b)には、図１４(a)〜(d)に示す構造体形成工程によって形成された流路構造体４０２と、図１５(a)〜(d)に示す配線構造体形成工程によって形成された配線構造体１０４と、を接合する接合工程を示す。図１６(a),(b)には、本発明に係る配線基板（配線構造体に対応）と電子デバイス（流路構造体）の接合方法が適用される。
【０１３９】
即ち、図１６(a)に示す位置合わせ工程によって、流路構造体４０２と配線構造体１０４との位置合わせが行われ、処理温度Ｔ1がＴ1≧Ｔcとなるように加熱して電気的接合部材１３０を溶融（或いは硬化）させるとともに、流路構造体４０２と配線構造体１０４とを所定の圧力Ｐaで加圧して、配線構造体１０４の反りや配線構造体１０４の製造ばらつきによる成型精度の誤差が規正される（電気的接合工程）。
【０１４０】
導電性接合部材１３０に、はんだボール（はんだバンプ）が用いられる場合には、Ｔc＝２６０℃で３０秒間（図１０のタイミングｔ12〜タイミングｔ3に対応する期間）加熱処理が施される。
【０１４１】
その後、所定の圧力Ｐaによる加圧処理が継続され、処理温度Ｔ2がＴg≦Ｔ2＜Ｔcとなるように制御される。この状態では、導電性接合部材１３０が硬化し、配線構造体１０４を変形させた際に生じた応力が緩和される（応力緩和工程）。応力緩和工程は、配線基板４１０（配線構造体１０４の基材）にエポキシ樹脂（半導体パッケージ用のエポキシ樹脂）が用いられる場合、Ｔg＝１５０℃のとき、Ｔ＝１７０℃で６０秒間（図１０のタイミングｔ3〜タイミングｔ14の期間に対応する期間）保持される。
【０１４２】
応力緩和工程の後には、処理温度Ｔを常温まで下げて流路構造体４０２に配線構造体１０４が接合された、図１６(b)に示す構造体４４０が冷却される（冷却工程）。なお、図１０に示す圧力プロファイル３０２では、冷却工程では圧力Ｐaによる加圧を停止しているが、冷却工程でも圧力Ｐaで加圧する状態を保持してもよい。冷却工程で加圧状態が保持される態様では、冷却工程の後に加圧が停止される。
【０１４３】
図１７(a)に示すＩＣ搭載工程では、ドライバＩＣ１０６等のＩＣを配線構造体１０４の上部水平面１２４（または、下部水平面１２８）にドライバＩＣ１０６等のＩＣが搭載される。ＩＣ搭載工程では、上部水平面１２４等に設けられて電極上にＩＣが搭載され、はんだや異方性導電部材を介して該電極とＩＣの取出電極（リード線やバンプ）が電気的に接合される。なお、図１７(a)にはドライバＩＣ１０６を１つだけ示したが、もちろん、複数のＩＣが搭載されていてもよいし、メモリや他の機能を有するＩＣが搭載されてもよい。更に、ＩＣ以外のコネクタなどの部品が搭載されてもよい。
【０１４４】
ＩＣ搭載工程に用いられる配線構造体とＩＣ等の電気的接合に用いられる導電性接合部材は、ＩＣ接合工程において図１６(a)に示す導電性接合部材１３０が溶融（或いは硬化）しないように、導電性接合部材１３０に比べて溶融温度（硬化温度）が低い部材を用いることが好ましい。
【０１４５】
図１７(b)には、ノズルプレート接合工程を示す。ＩＣ搭載工程によって配線構造体１０４（構造体４４０）にＩＣが搭載されると、図１７(a)に示す構造体４４０にノズルプレート１１０が接合される。
【０１４６】
図１７(b)には、ノズルとなる開口部（穴）が設けられたノズルプレート１１０を構造体４４０の所定の位置に接合する態様を示したが、ノズルプレート接合後にノズルとなる開口（穴）を形成してもよい。
【０１４７】
本例では、配線構造体１０４の基材となる配線基板４１０のガラス転移点温度に処理温度を維持する態様を示したが、例えば、構造体１００に配線基板４１０のガラス転移点温度と異なるガラス転移点温度を有する樹脂材料を用いる場合や、流路構造体１０４に配線基板４１０のガラス転移点温度と異なるガラス転移点温度を持つ樹脂材料を用いる場合（即ち、ガラス転移点温度の異なる複数の樹脂材料を用いる場合）には、各樹脂材料に対して応力緩和処理を施すように温度制御を行う態様が好ましい。
【０１４８】
上記の如く構成された印字ヘッド５０は、電気的接合工程において処理温度Ｔ1（≧Ｔc）で熱処理を施して導電性接合部材１３０（はんだバンプ、異方性導電ペースト等）を溶融（或いは硬化）させるとともに、圧力Ｐaで加圧処理が行われ、配線構造体１０４の反り規正処理及び成型時のばらつきによる精度の規正処理が施される。その後、応力緩和工程では、圧力Ｐaを維持しながら処理温度Ｔ2（Ｔg≦Ｔ2＜Ｔc）で電気的接部材１３０を硬化させて構造体１００に備えられたアクチュエータ５８の個別電極５７と配線構造体１０４に設けられた配線（垂直配線）との電気的接合を完了させるとともに、所定の期間処理温度Ｔ2を維持して配線構造体１０４の変形による応力を緩和する応力緩和処理が施される。更に、冷却工程では、圧力Ｐaによる加圧処理が停止され、処理温度をＴ3（Ｔ3＜Ｔg、例えば、常温）として、構造体１００と配線構造体１０４の熱膨張係数の差による残留応力が緩和される。このような工程を経ることで、配線構造体１０４の反りや成型時のばらつきの精度が規正され、反りや成型時のばらつきの精度の規正のための変形により生じた応力が緩和され、熱膨張係数の差による残留応力が緩和されることで、高い接合信頼性や高い寸法精度を得ることができる。
【０１４９】
〔他の実施形態〕
上述した実施形態では、図７に示すように圧力室５２と共通液室５５とを振動板５６に対して同じ側に配置する態様を示したが、図１８に示すように、圧力室５２の振動板５６と反対側に共通液室５５を配置し、振動板５６に設けられた供給口５４を介して圧力室５２と共通液室５５とを直接連通させてもよい。図１８に示す態様では、振動板５６の圧力室と反対側（即ち、共通液室５５の内部）にアクチュエータ５８が設けられ、振動板５６のアクチュエータ５８が配接されるアクチュエータ配接面５６Ａにアクチュエータ５８の個別電極５７から引き出された電極５９が形成される。
【０１５０】
この電極５９からから立ち上がるように、且つ、共通液室５５内の少なくとも一部を貫通するようにアクチュエータ５８へ与える駆動信号が伝送される垂直配線部材４９０が形成される。この垂直配線部材４９０は、共通液室５５内のインクと接触する部分には絶縁処理膜９８が形成され、電極５９とはんだや異方性導電性ペーストなど導電性接合部材によって電気的に接合される。なお、垂直配線部材４９０以外にもアクチュエータ５９や振動板５６なども、共通液室５５内のインクと接触する部分には絶縁膜４９８が形成される。  また、垂直配線部材４９０の電極５９と反対側の端部には電極４９０Ａが形成され、電極４９０Ａは該電極４９０Ａと電気的に接合される接合部（不図示）を持つフレキシブル基板４９２と接合される。このフレキシブル基板４９２は図７の配線構造体１０４に相当する。
【０１５１】
フレキシブル基板４９２は、ポリイミドなどの樹脂材料を基材（絶縁層）として、該基材の表面に金やプラチナなどの材料を用いた配線（配線層）が形成されている。この配線はアクチュエータ５８に与える駆動信号を伝送する。なお、フレキシブル基板４９２は、複数の絶縁層と３層以上の導電層を交互に積層させた多層構造を有していてもよい。
【０１５２】
図１８に示す態様では、振動板５６を底面、フレキシブル基板４９２を天面として、これらによって囲まれた領域が共通液室５５となっており、共通液室５５内に立ち並ぶように垂直配線部材４９０が配接され、垂直配線部材４９０は共通液室５５の天面となるフレキシブル基板４９２を支えるように構成されている。なお、フレキシブル基板４９２の共通液室５５内のインクと接触する部分には、絶縁膜９８が形成されている。
【０１５３】
図１８に示す態様では、ノズルプレート４９４と、流路プレート４９６（流路プレート４９６は複数のキャビティプレートを有していてもよい）と、振動板５６と、アクチュエータ５８（絶縁層４９８を含む）と、電極５９と、を含む流路構造体５００が図７の構造体１００に対応し、垂直配線部材４９０（絶縁膜４９８を含む）と、フレキシブル基板４９２（絶縁膜４９８を含む）と、を含む配線構造体５０２が図７の配線構造体１０４に対応している。
【０１５４】
図１８に示す印字ヘッド５０’は、図１４〜図１６を用いて説明した印字ヘッド５０の製造方法と略同一の方法を用いて製造される。先ず、振動板５６にアクチュエータ５８（共通電極１２０）と個別電極５７とを形成し（アクチュエータ形成工程）、振動板５６のアクチュエータ５８と反対側に流路プレート４９６が接合され（流路プレート接合工程）、流路構造体５００からノズルプレート４９４が除かれた構造体が形成される（流路構造体形成工程）。この構造体の所定の部分には絶縁膜４９８が形成される。
【０１５５】
また、フレキシブル基板４９２の垂直配線部材４９０を接合させる垂直配線部材接合面に導電性接合部材を介して垂直配線部材４９０を接合させた後に、所定の部分に絶縁膜４９８を形成し、図１８に示す配線構造体５０２が形成される。
【０１５６】
このようにして形成された流路構造体５００からノズルプレート４９４が除かれた構造体の電極５９に導電性接合部材が形成され（塗布され）、配線構造体５０２の垂直配線部材４９０との位置合わせが行われた後に、図１０（図１２）に示す温度プロファイル及び圧力プロファイルに基づいて接合処理（電気的接合工程）、応力緩和処理（応力緩和工程）、冷却処理（冷却工程）が施される。その後、図１７(a)に示すＩＣ搭載工程によってフレキシブル基板４９２にドライバＩＣ（図１８には不図示）が搭載され（ＩＣ搭載工程）、ノズルプレート４９４が接合される（ノズルプレート接合工程）。
【０１５７】
図１８に示すように、共通液室５５を圧力室５２の振動板５６と反対側に配置することで、吐出側流路５１Ａの長さを長くすることなく（吐出側流路５１Ａの流路抵抗を増加させることなく）共通液室５５の所定のサイズを確保することができるので、特に、インクジェット記録装置に用いられる一般的なインクに比べて粘度が高い（例えば、１５ｃＰ〜２０ｃＰ程度の粘度を有する）高粘度インクを用いる場合にも、２０〜４０ｋＨｚ程度の高い吐出周波数でインクを吐出させることが可能になる。
【０１５８】
上記実施形態では、記録紙１６の全幅に対応する長さのノズル列を有するページワイドのフルライン型ヘッドを用いたインクジェット記録装置を説明したが、本発明の適用範囲はこれに限定されず、短尺の記録ヘッドを往復移動させながら画像記録を行うシャトルヘッドを用いるインクジェット記録装置についても本発明を適用可能である。
【０１５９】
上記実施形態では印字ヘッドに備えられるノズルからインクを吐出させて、記録紙１６上に画像を形成するインクジェット記録装置を示したが、本発明の適用範囲はこれに限定されず、レジストなどインク以外の液体で画像（立体形状）を形成する画像形成装置や、ノズル（吐出孔）から薬液、水などを吐出されるディスペンサ等の液体吐出装置などにも広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】本発明に係るインクジェット記録装置の全体構成図
【図２】図１に示したインクジェット記録装置の印字部周辺の要部平面図
【図３】印字ヘッドの構造例を示す平面透視図
【図４】図３(a),(b) 中４−４線に沿う断面図
【図５】図１に示したインクジェット記録装置の供給系の構成を示す要部ブロック図
【図６】図１に示したインクジェット記録装置のシステム構成を示す要部ブロック図
【図７】図４に示した印字ヘッドの詳細を示す断面図
【図８】本発明に係る配線基板と電子デバイスとの接合方法を説明する概念図
【図９】図８に示す接合方法における加熱処理及び加圧処理を説明する概念図
【図１０】図８に示す接合方法における温度プロファイル及び圧力プロファイルを説明する図
【図１１】従来技術に係る温度プロファイル及び圧力プロファイルを説明する図
【図１２】図１０に示す温度プロファイルの他の態様を説明する
【図１３】配線基板と電子デバイスとの接合方法における反りと応力を説明する概念図
【図１４】本発明に係る印字ヘッドの製造方法における流路構造体製造方法を説明する概念図
【図１５】本発明に係る印字ヘッドの製造方法における配線構造体製造方法を説明する概念図
【図１６】本発明に係る印字ヘッドの製造方法における流路構造体と配線構造体との接合方法を説明する概念図
【図１７】本発明に係る印字ヘッドの製造方法におけるＩＣ搭載方法とノズルプレート接合を説明する概念図
【図１８】図７に示す印字ヘッドの他の態様を示す図
【符号の説明】
【０１６１】
１０…インクジェット記録装置、５０，５０’…印字ヘッド、５１…ノズル、５２…圧力室、５６…振動板、５７…個別電極、５８…アクチュエータ、１００，５００…構造体、１０４，１０４’，５０２…配線構造体、１０６…ドライバＩＣ、１３０，２２０…はんだバンプ（導電性接合部材）、２００，４１０…配線基板、２１０…電子デバイス、２３０…異方性導電フィルム、２４０…押圧部材、２４２…ヒータ、３００…温度プロファイル、３０２…圧力プロファイル、４０２…流路構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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