(57)【要約】【課題】帯状のリールの金属よりなる基材を供給部より連続して投入し、エッチングチャンバ内を水平搬送ロール部を介して受取部まで水平に搬送し、受取部で金属よりなる基材を回収するリール水平搬送ロール部を備え、エッチングチャンバ内にエッチング液を供給ポンプを介してスプレー方式のノズルより噴射し、金属よりなる基材より露出した金属層をエッチングする水平搬送リール方式エッチング装置において、金属からなる基材の側端部から中央部まで幅全面で過剰エッチングを防ぐ、水平搬送リール方式エッチング装置を提供することである。【解決手段】エッチングチャンバ内において、基材の両端の位置に連続して液仕切り部を設け、該液仕切り部が、基材の両側端部側の高さが高く、中央側の高さが低く傾斜して設けた水平搬送リール方式エッチング装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のリールの金属よりなる基材を供給部より連続して投入し、エッチングチャンバ内を通過させ、受取部まで水平に搬送し、受取部で金属よりなる基材を回収するリール水平搬送ロール部を備え、エッチングチャンバ内に、エッチング液は供給ポンプを介してスプレー方式のノズルより噴射させ、金属よりなる基材両面より露出した金属面をエッチングする水平搬送リール方式エッチング装置において、エッチングチャンバ内に、金属よりなる基材の両端の位置に連続して液仕切り部を設けたことを特徴とする水平搬送リール方式エッチング装置。
【請求項２】
前記液仕切り部が、金属よりなる基材の幅方向において、両側端部側の高さが高く、中央側の高さが低く、傾斜していることを特徴とする請求項１記載の水平搬送リール方式エッチング装置。
【請求項３】
前記液仕切り部が、金属よりなる基材と接触する緩衝材と、該部位以外の支持体とで構成された構造であって、各々部位は異なるの素材で形成されており、少なくとも２種以上の素材で液仕切り部が構成されていることを特徴とする請求項１、又は２記載の水平搬送リール方式エッチング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用素子チップを搭載するためのテープＢＧＡ等の製造に使用される水平搬送リール方式エッチング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板、又は半導体パッケージ用配線基板（以下配線基板と記す）の製造において、面内均一な寸法で金属面をエッチングすることが求められている。なお、面内とは、製造時の１つのワークサイズであり、該ワークサイズは、例えばパターン転写エリア等のサイズである。従来、水平搬送リール方式エッチング装置では、スプレー方式ノズル（以下スプレーノズルと記す）の配置やノズル圧力の制御等の改善で均一な寸法のエッチング方法が検討されてきた（例えば、特許文献１参照）。しかし、上記の改善だけでは、金属よりなる基材（以下基材と記す）の両端表面のエッチング液の流速が、増加すること、又は不均一となることによる過剰エッチングは解決できない問題がある。
【０００３】
従来の装置でのエッチング時、基材両端は、堰等の段差がなく、平坦であるため、スプレーノズルから噴射されるエッチング液は、基材表面上に滞留せずに両側端部からオーバーフロしながら排出され、さらに、常時、スプレーノズルから基材表面上に供給されるエッチングレートの高い新しいエッチング液より押し出されるように、基材両端よりオーバーフロする。基材両端表面では、オーバーフロするエッチング液が平均化されずに分流し、部分的に不均一となり、両端表面のエッチング液の流速が増加する。従って、幅方向の基材表面の全ての面では、エッチング液が、乱流し、不均一なエッチングレートを備えたエッチング液で、基材表面をエッチング処理されるために、過剰エッチングによる、幅全面で不均一な寸法でパターンをエッチングされる問題がある。
【０００４】
別途、配線基板の製造方法において、基材に金属めっきを形成と、エッチングにより回路パターン等を形成と、再度金属めっきを形成する、複数種の金属めっきを形成する工法では、基材側端面で給電し、パターンめっきを行う場合がある。しかし、パターンめっき以前のエッチング工程で、基材端面が過剰エッチングされているとパターンめっき工程で給電できない、または、抵抗が上がって発熱する等の問題がある。
【０００５】
また、基材の両端部では、基準等のマークパターンが配置され、パターンの位置等の基準として利用されている。基材の両端表面の過剰エッチングによりマークパターンの寸法及び形状のバラツキが発生した場合、マークパターンとして利用できない問題がある。
【０００６】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平５−１２１８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、本発明の課題は、金属からなる基材の側端部から中央部まで幅全面において、面内の過剰エッチングを防ぐ、水平搬送リール方式エッチング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであって、本発明の請求項１に係る発明は、帯状のリールの金属よりなる基材を供給部より連続して投入し、エッチングチャンバ内
を通過させ、受取部まで水平に搬送し、受取部で金属よりなる基材を回収するリール水平搬送ロール部を備え、エッチングチャンバ内に、エッチング液は供給ポンプを介してスプレー方式のノズルより噴射させ、金属よりなる基材両面より露出した金属面をエッチングする水平搬送リール方式エッチング装置において、エッチングチャンバ内に、金属よりなる基材の両端の位置に連続して液仕切り部を設けたことを特徴とする水平搬送リール方式エッチング装置である。
【０００９】
本発明の請求項２に係る発明は、前記液仕切り部が、金属よりなる基材の幅方向において、両側端部側の高さが高く、中央側の高さが低く、傾斜していることを特徴とする請求項１記載の水平搬送リール方式エッチング装置である。
【００１０】
本発明の請求項３に係る発明は、前記液仕切り部が、金属よりなる基材と接触する緩衝材と、該部位以外の支持体とで構成された構造であって、各々部位は異なるの素材で形成されており、少なくとも２種以上の素材で液仕切り部が構成されていることを特徴とする請求項１、又は２記載の水平搬送リール方式エッチング装置である。
【発明の効果】
【００１１】
以上、説明したように本発明によれば、基材の両端に液仕切り部を設け、液仕切り部に傾斜をつけることにより基材表面にエッチング液が均等に貯まり、エッチング液の乱流を防止し、過剰エッチングを防ぎ、幅全面で均一な寸法でパターンをエッチングすることが可能になる。
【００１２】
また、基材の両端に液仕切り部を設けることにより基材両側端部の金属膜厚を確保でき、めっき工程での両側端部の金属膜厚より給電を可能にする。
【００１３】
また、基材の両端を支持することにより、基材の蛇行を防げる。
【００１４】
また、基材の両端をマスクするのにマスキング材を使用しないため、コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の液仕切り部を備えた水平搬送リール方式エッチング装置を、その一実施の形態に基づいて説明する。
【００１６】
最初に、本発明の液仕切り部について説明する。液仕切り部は、水平搬送リール方式エッチング装置のエッチングチャンバ内に固設した部位であって、金属基材の両端部を圧接させ、エッチング液を堰き止める役目をするものである。図１は、本発明の液仕切り部の部分拡大の側断面図である。
【００１７】
図１は、エッチングチャンバ内でのエッチング時、基材１の両端部には、液仕切り部３が配置されている。上側のスプレーノズル２５からエッチング液が供給され、基材表面及び両端の液仕切り部３の内面にエッチング液１２が均等な深さで貯まっている。また、基材裏面は下側のスプレーノズル２５からエッチング液が吹き付けられている。
【００１８】
図１に示す液仕切り部３と、基材１との接触部は、基材１を傷つけないように緩衝材３７で構成され、その外側を支持体３６で覆う。基材１は、支持体３６に固定された緩衝材３７の間を搬送される。ここで用いる緩衝材３７は、例えばエッチング液の影響を受けない、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール等のスポンジ状のものであり、この材料は基材１を接触させながら搬送しても傷つけない。また、ここで用いる支持体３６は、例えばエッチング液の影響を受けない、金属等であり、この材料は、エッチングチャンバー５内
でたわむことがない。この液仕切り部３の支持体３６は並設され配置され、液仕切り部３に基材１を圧接させながら水平搬送されるため、基材１は蛇行することなく搬送される。さらに、液仕切り部３に基材１との接触部の基材は、緩衝材３７で表面を保護され、エッチング液の影響を受けない。なお、支持体３６に使用される材質、厚み等は任意で選択でき、本発明はこれらに制約されない。同様に緩衝材３７も任意に選択できる。
【００１９】
次に、本発明の液仕切り部の形状について説明する。図１に示す液仕切り部３の高さ３１は、例えば１０ｍｍまでであり、基材１表面に溜まるエッチングレートが落ちた古いエッチング液をできるだけ少なくするため、低ければ低い方がいい。また、液仕切り部３の上部形状が、例えば基材１中央側の高さが低く、外側端が高く、傾斜しており、基材１上の液仕切り部３付近でのエッチング液の乱流を防ぐ効果があり、このため、エッチング液の乱流による不均一なエッチングを防ぎ、面内で均一な寸法によるパターンを形成できる。すなわち、エッチング時、基材両端は、本発明の液仕切り部３により圧接されているため、スプレーノズル２５から噴射されるエッチング液は、両端の液仕切り部３及びの表面上に極端時間滞留しながら、両端の液仕切り部３の高さまでエッチング液を貯めることにより、常時スプレーノズル２５から基材表面上に供給されるエッチングレートの高い新しいエッチング液から置換され押し出されるように、滞留したエッチング液が両端の液仕切り部３よりオーバーフロする。従って、幅方向の基材表面の全ての面では、常時滞留したエッチング液で、且つ均一なエッチングレートを備えたエッチング液で、同一時間の間で基材表面をエッチング処理される。また、傾斜の角度、形状は任意で選択でき、本発明はこれらに制約されない。同様に液仕切り部の高さＢも任意に選択できる。
【００２０】
ここで、本発明のエッチング装置について説明する。図２は、本実施形態による水平搬送リール方式エッチング装置の側断面の概略図であり、図３は、その上面の概略図である。図２及び図３に示すように、水平搬送ロール部４を通過した基材１はエッチングチャンバ５内に搬送され、エッチングチャンバ５に固定されている液仕切り部３に両端を支持される。そして、エッチングチャンバ５では、スプレーノズル２５から噴射されるエッチング液により、液仕切り部３で覆われていない露出部分の基材１の表面をエッチングする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の液仕切り部の部分拡大の側断面図。
【図２】本発明の水平搬送リール方式エッチング装置の側断図。
【図３】本発明の水平搬送リール方式エッチング装置の上面図。
【符号の説明】
【００２２】
１…（金属の）基材
１０…基材の進行方向
２…スプレーノズル配置エリア
２５…スプレーノズル
３…液仕切り部
３１…液仕切り部の高さ
３６…（液仕切り部の）支持体
３７…（液仕切り部の）緩衝材
４…水平搬送ロール部
５…エッチングチャンバ
６…供給部
７…受取部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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