(57)【要約】【課題】工具の位置決め補正精度を向上することができ、ワークの加工精度を向上することができる工作機械における加工プログラムの位置補正装置を提供する。【解決手段】主軸装置に装着したレーザ投光器２４をＸ，Ｙ，Ｚ軸測定基準位置ＰＸ，ＰＹ，ＰＺに順次移動し、レーザ投光器２４から遮光板３０及び受光器２９に向かって、レーザビームを照射する。受光器２９によって、受光量を測定し、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量として記憶手段に記憶する。ワークの加工終了後において再び実際のＸ，Ｙ，Ｚ軸受光量を測定し、この測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量と、前述した初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量との受光量差を演算して加工プログラムの補正値を演算する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の３軸方向に数値制御移動される主軸装置に装着した工具によりワークの加工を行うようにした工作機械において、
前記主軸装置に装着され、かつ前記３軸方向に移動されるレーザ投光手段と、
定位置に配置され、かつレーザ投光手段から出力されたレーザビームを受光する受光手段と、
前記レーザ投光手段と受光手段の間の定位置に配置され、かつ前記レーザビームを遮光可能な遮光手段と、
前記レーザ投光手段がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に関してそれぞれ測定基準位置にある状態で、前記受光手段による受光量を初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量としてそれぞれ測定して記憶手段に記憶する初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量設定手段と、
ワークの加工後に、前記レーザ投光手段をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各測定基準位置に順次停止した状態で、受光手段により測定された各受光量を記憶するための測定Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量記憶手段と、
初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量と、測定Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量とをそれぞれ比較して、その光量差から主軸装置の各測定基準位置の補正値を演算する補正値演算手段と
上記補正値演算手段により演算された補正値に基づいて、加工プログラムの主軸装置の３軸方向への移動量を補正する移動量補正手段と
を備えたことを特徴とする工作機械における加工プログラムの位置補正装置。
【請求項２】
請求項１において、前記補正値演算手段は、前記初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量と、測定Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量を、それぞれＸ、Ｙ、Ｚ軸の３軸方向の座標値に変換するように構成されていることを特徴とする工作機械における加工プログラムの位置補正装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記投光手段のレーザビームの光軸は、Ｘ軸又はＹ軸測定時は水平、Ｚ軸測定時はＺ軸に対して傾斜するように配設されていることを特徴とする工作機械における加工プログラムの位置補正装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、前記受光手段による受光量の減衰を測定して、受光量の補正を行う受光量補正手段を備えていることを特徴とする工作機械における加工プログラムの位置補正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工作機械における加工プログラムの位置補正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、工作機械においては、ベッドの上面にワーク支持テーブルを介してワークを支持し、同じくベッドの上面にＸ，Ｙ，Ｚ軸の３軸方向に数値制御移動される主軸装置に工具ホルダを介して装着された工具によって、ワークを加工するようになっている。ワークの加工精度を向上するため、従来、主軸装置のＸ，Ｙ，Ｚ軸方向のそれぞれの位置決め補正は、例えばリニアスケールあるいは変位センサーなどを用いて各軸毎にそれぞれ単独で行うようになっている。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００２−２１９６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記従来の主軸装置に装着された工具の位置決め補正は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸それぞれ単独で行われていたので、ワークに対する工具の相対位置に対して補正を行うことが難しく、熱変位、ボールねじバックラッシュ等の全ての影響を含んだ適正な位置決め補正が困難であり、工具の位置決め補正精度が十分とは言えず、ワークの加工精度を向上することができないという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記従来の技術に存する問題点を解消して、工具の位置決め補正精度を向上することができ、ワークの加工精度を向上することができる工作機械における加工プログラムの位置補正装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の３軸方向に数値制御移動される主軸装置に装着した工具によりワークの加工を行うようにした工作機械において、前記主軸装置に装着され、かつ前記３軸方向に移動されるレーザ投光手段と、定位置に配置され、かつレーザ投光手段から出力されたレーザビームを受光する受光手段と、前記レーザ投光手段と受光手段の間の定位置に配置され、かつ前記レーザビームを遮光可能な遮光手段と、前記レーザ投光手段がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に関してそれぞれ測定基準位置にある状態で、前記受光手段による受光量を初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量としてそれぞれ測定して記憶手段に記憶する初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量設定手段と、ワークの加工後に、前記レーザ投光手段をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各測定基準位置に順次停止した状態で、受光手段により測定された各受光量を記憶するための測定Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量記憶手段と、初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量と、測定Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量とをそれぞれ比較して、その光量差から主軸装置の各測定基準位置の補正値を演算する補正値演算手段と上記補正値演算手段により演算された補正値に基づいて、加工プログラムの主軸装置の３軸方向への移動量を補正する移動量補正手段とを備えたことを要旨とする。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記補正値演算手段は、前記初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量と、測定Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量を、それぞれＸ、Ｙ、Ｚ軸の３軸方向の座標値に変換するように構成されていることを要旨とする。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２において、前記投光手段のレーザビームの光軸は、Ｘ軸又はＹ軸測定時は水平、Ｚ軸測定時はＺ軸に対して傾斜するように配設されていることを要旨とする。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項において、前記受光手段による受光量の減衰を測定して、受光量の補正を行う受光量補正手段を備えていることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ワークの加工後にレーザ投光手段をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各測定基準位置に順次停止した状態で、受光手段により各受光量を測定する。この測定された受光量と、初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量とをそれぞれ比較して、それらの光量差から補正値演算手段により主軸装置の３軸の測定基準位置の補正値をそれぞれ演算する。これらの補正値に基づいて、加工プログラムの主軸装置の３軸方向への移動量を移動量補正手段により補正する。このため、工具の位置決め補正精度を向上することができ、ワークの加工精度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を具体化した工作機械における加工プログラムの位置補正装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図６に示すように、ベッド１１の上面には、ワークＷを支持するためのワーク支持テーブル１２が装着されている。前記ベッド１１の上面には、Ｚ軸案内レール１３が敷設され、このＺ軸案内レール１３にはＺ軸サドル１４が後述するＺ軸駆動機構４０Ａ（図７参照）によりＺ軸方向（図６の左右方向）の往復動可能に支持されている。前記Ｚ軸サドル１４の上面には、Ｘ軸案内レール１５が敷設され、このＸ軸案内レール１５には、Ｘ軸サドル１６が後述するＸ軸駆動機構４０Ｂ（図７参照）によりＸ軸方向（図６の紙面直交方向）の往復動可能に装着されている。前記Ｘ軸サドル１６の上面には、コラム１７が立設され、このコラム１７の前面には、Ｙ軸案内レール１８が敷設され、このＹ軸案内レール１８には、Ｙ軸サドル１９が後述するＹ軸駆動機構４０Ｃ（図７参照）によりＹ軸方向（図６の上下方向）の往復動可能に装着されている。前記Ｙ軸サドル１９には、主軸装置２０が装着され、この主軸装置２０の内部に回転可能に支持された主軸２１には、工具ホルダ２２を介して工具２３が装着されている。
【００１１】
図６に示すように、前記主軸装置２０の外周面には、レーザ投光手段としてのレーザ投光器２４が支軸２５を中心に上下方向の往復動可能に取り付けられている。前記主軸装置２０とレーザ投光器２４との間には、レーザ投光器２４をＺ軸方向に指向する水平状態と、Ｚ軸方向に対して垂直面内で傾斜角θだけ下方に傾斜した傾斜状態との間で切り換えるための光軸偏向機構２６が設けられている。前記レーザ投光器２４は、レーザ発振器２７と一体となっている。
【００１２】
一方、前記ワーク支持テーブル１２の側面には、ブラケット２８を介して、受光手段としての受光器２９が取り付けられている。前記レーザ投光器２４から照射されたレーザビームは、前記受光器２９によって受光されるようになっている。前記ベッド１１の上面には、前記レーザ投光器２４と受光器２９の間に位置するように、遮光手段としての遮光板３０が配設され、前記レーザ投光器２４から受光器２９に向かって照射されたレーザビームの一部を遮光するようになっている。
【００１３】
次に、図１〜図５に基づいて、レーザ投光器２４がＸ軸測定基準位置ＰＸ、Ｙ軸測定基準位置ＰＹ及びＺ軸測定基準位置ＰＺに移動された状態で、前記受光器２９によって、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量を測定する方法について順次説明する。
【００１４】
Ｘ軸測定基準位置ＰＸは、レーザ投光器２４がＺ軸方向を指向するように水平に保持された状態で、前記遮光板３０から所定距離だけ離隔するとともに、遮光板３０の右側の端面３０ａに対して、レーザビームＬの光軸Ｏが一致するように設定される。そして、前記レーザ投光器２４から図１に示すようにレーザビームＬを遮光板３０に向かって照射すると、レーザビームＬの左半円形状部分が遮光板３０によって遮られ、残りの右半円形状部分が前記受光器２９によって受光される。このときの受光器２９による受光面積が初期Ｘ軸受光量として測定されるようになっている。
【００１５】
Ｙ軸測定基準位置ＰＹは、レーザ投光器２４がＺ軸方向を指向するように水平に保持された状態で、前記遮光板３０から所定距離だけ離隔するとともに、遮光板３０の上側の端面３０ｂに対して、レーザビームＬの光軸Ｏが一致するように設定される。そして、前記レーザ投光器２４からレーザビームＬを遮光板３０に向かって照射すると、レーザビームＬの下半円形状部分が遮光板３０によって遮光され、残りの上半円形状部分が前記受光器２９によって受光される。このときの受光器２９による受光面積が初期Ｙ軸受光量として測定されるようになっている。
【００１６】
Ｚ軸測定基準位置ＰＺは、レーザ投光器２４が前記光軸偏向機構２６を作動することによってＺ軸に対して垂直面内で下方に指向するように傾斜角θだけ傾斜して保持された状態で、前記遮光板３０から所定距離だけ離隔するとともに、遮光板３０の上側の端面３０ｂに対して、レーザビームＬの光軸Ｏが一致するように設定される。そして、前記レーザ投光器２４からレーザビームＬを遮光板３０に向かって照射すると、レーザビームＬの下半円形状部分が遮光板３０によって遮光され、残りの上半円形状部分が前記受光器２９によって受光される。このときの受光器２９による受光面積が初期Ｚ軸受光量として測定されるようになっている。
【００１７】
上述したように、前記レーザ投光器２４を各測定基準位置ＰＸ，ＰＹ，ＰＺに停止した状態で、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量を測定した後に、工具２３によってワークＷを加工する。そして、再び前記レーザ投光器２４を各測定基準位置ＰＸ，ＰＹ，ＰＺに停止した状態で、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量を前述した条件と同様の条件で順次測定し、これらの測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量と前述した初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量との光量差をそれぞれ比較することによって、主軸装置２０の３軸方向の加工プログラムの補正値を演算するようにしている。図３に示すように、レーザ投光器２４のレーザビームＬが前記Ｘ軸測定基準位置ＰＸから例えば右方向に若干変位していると、遮光板３０による遮光面積が減少し、受光器２９による受光面積が増加し、この受光量の差によってＸ軸方向の補正値が演算される。同様に、レーザ投光器２４のレーザビームＬが前記Ｙ軸測定基準位置ＰＹから例えば上方向に若干変位していると、遮光板３０による遮光面積が減少するので、受光器２９による受光面積が増加し、この受光量の差によってＹ軸方向の補正値が演算される。
【００１８】
さらに、レーザ投光器２４が図１に示すようにＺ軸前方向に変位していると、遮光板３０による遮光面積が減少するので、受光器２９による受光面積が増加し、この受光量の差によってＺ軸方向の補正値が演算される。このＺ軸方向の補正値の演算は、測定されたＺ軸受光量がＹ軸方向成分を含んでいるので、その成分を除去した受光量を演算することによって適正なＺ軸方向の受光量の変化分のみを演算する。この理論を以下に説明する。
【００１９】
図４はＺ軸の受光量の変化分を示す線図である。レーザ投光器２４がＺ軸測定基準位置ＰＺからδＺだけ変位し、Ｙ軸測定基準位置ＰＹからδＹだけ変位すると、受光器２９による受光量が変化する。図５（ａ）に示すように、例えば、初期Ｚ軸受光量が半円形状の面積Ａとすると、Ｚ軸方向変位量δＺで、Ｙ軸方向変位量δＹの場合、図５（ｂ）に示すように受光量が増加する。この受光量の増加分δＳは、扇形の面積をＢ、三角形の面積をＣとすると、
δＳ＝〔Ａ−（Ｂ−Ｃ）〕
となる。レーザビームＬの半径をＲとし、角度は全てラジアン（ｒａｄ）で考えると、初期状態は、レーザビームＬの２分の１が遮光されているので、Ａの面積は、
Ａ＝（１／２）πＲ２＝（π／２）Ｒ２
図５に示す扇形の面積Ｂは、
Ｂ＝（２α／２π）πＲ２＝αＲ２
但し、αは扇形のなす角度の１／２
一方、図４において、光軸Ｏに直交する矢印方向の遮光板３０の上端面３０ｂから光軸Ｏまでの距離Ｈは、
Ｈ＝（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）
で表される。又、ＣＯＳα＝Ｈ／Ｒの関係になるので、次の関係が成立する。
【００２０】
ＣＯＳα＝Ｈ／Ｒ＝（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）／Ｒ
故に、次の（１）式が成立する。
α＝ＣＯＳ−１〔（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）／Ｒ〕・・・（１）
図５に示す三角形Ｃの面積は、
Ｃ＝（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）・〔Ｒ２−（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）２〕１／２
受光量の増加分の面積は、
δＳ＝〔Ａ−（Ｂ−Ｃ）〕
＝（π／２）Ｒ２−αＲ２−（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）・〔Ｒ２−（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）２〕１／２・・・（２）
総受光量分の面積Ｓｔは、
Ｓｔ＝２Ａ−（Ｂ−Ｃ）
＝πＲ２−｛αＲ２−〔（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）・〔Ｒ２−（δＺｓｉｎθ＋δＹｃｏｓθ）２〕１／２・・・（３）
よって、変位量δＹ、傾斜角θが既知で受光量と受光面積の関係（変換係数等で一意に決まる）が既知であれば、前述した（１）式、（２）式、又は（３）式を用いることにより変位量δＺを求めることができる。
【００２１】
次に、図７に基づいて、工作機械における加工プログラムの位置補正装置について説明する。
制御装置３１には各種の演算処理を行うための中央演算処理装置（ＣＰＵ）３２が設けられている。このＣＰＵ３２には、工作機械のワークＷの加工動作を制御するためのワークの加工プログラム或いは測定プログラム等を記憶した記憶手段としての書き換え可能な不揮発性メモリ３３が接続されている。又、前記ＣＰＵ３２には、各種のデータを記憶するための読み出し書き込み可能な記憶手段としてのランダムアクセスメモリー（ＲＡＭ）３４が接続されている。
【００２２】
前記ＣＰＵ３２には、入出力インターフェース３５を介して、キーボードあるいはマウス等の入力手段３６が接続されている。同じく前記ＣＰＵ３２には、入出力インターフェース３７を介して報知手段としての表示装置３８が接続されている。同じく前記ＣＰＵ３２には、入出力インターフェース３９及び図示しない駆動回路を介して、Ｚ，Ｘ，Ｙ軸駆動機構４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃが接続され、主軸装置２０がＺ，Ｘ，Ｙ軸方向にそれぞれ数値制御移動されるようになっている。
【００２３】
前記ＣＰＵ３２にはアナログ信号をデジタル信号に変換可能な入出力インターフェース３５を介して、受光器２９が接続され、測定された受光量データをＣＰＵ３２に供給するようになっている。前記ＣＰＵ３２には前記入出力インターフェース３９を介して、前記光軸偏向機構２６が接続されている。
【００２４】
前記ＣＰＵ３２には、前記受光器２９によって検出された受光量に基づいて、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量をそれぞれ設定するための初期Ｘ、Ｙ、Ｚ軸受光量設定手段としての初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量演算手段４１が設けられている。又、前記ＣＰＵ３２には初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量と、ワークの加工終了後に測定された測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量との差を演算することにより加工プログラムの補正値を演算するための補正値演算手段４２が設けられている。さらに、前記ＣＰＵ３２には、前記補正値に基づいて、加工プログラムの主軸装置２０の３軸方向への移動量を補正するための移動量補正手段４３が設けられている。ＣＰＵ３２には前記受光器２９の受光面の例えば汚損による受光量の変化を補正するための受光量補正手段４４が設けられている。
【００２５】
前記書き換え可能な不揮発性メモリ３３には、前述した加工プログラムを記憶するための加工プログラム記憶エリア５１が設けられ、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量をそれぞれ記憶するための記憶エリア５２が設けられている。又、前記ＲＡＭ３４には、測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量をそれぞれ記憶するための記憶エリア５３が設けられている。
【００２６】
次、前記のように構成した工作機械の加工プログラムの位置補正装置についてその動作を説明する。
図８のステップＳ１において、ＣＰＵ３２からの信号によりＸ，Ｙ，Ｚ軸駆動機構４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ａを作動して前記主軸装置２０をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動させ、レーザ投光器２４をＸ軸測定基準位置ＰＸに移動する。ステップＳ２において前記レーザ発振器２７を作動してレーザ投光器２４からレーザビームを前記遮光板３０及び前記受光器２９に向かって照射する。
【００２７】
ステップＳ３において前記受光器２９によって、受光された受光面積に比例する受光量を受光量演算手段４１によって、初期Ｘ軸受光量（電圧値）として演算して、記憶エリア５２に記憶する。
【００２８】
次に、ステップＳ４において前記レーザ投光器２４をＹ軸測定基準位置ＰＹに移動する。ステップＳ５において、レーザ投光器２４を作動してレーザビームＬを前記遮光板３０及び受光器２９に照射する。ステップＳ６において、受光器２９による受光面積に比例する受光量を受光量演算手段４１により初期Ｙ軸受光量（電圧値）として演算して、記憶エリア５２に記憶する。
【００２９】
次に、ステップＳ７において、レーザ投光器２４を傾斜角θだけ傾斜して、Ｚ軸測定基準位置ＰＺに移動する。次に、ステップＳ８において、レーザ投光器２４を作動してレーザビームを遮光板３０及び受光器２９に照射する。ステップＳ９において前記受光器２９による受光面積に比例する受光量を受光量演算手段４１により初期Ｚ軸受光量（電圧値）として演算して、記憶エリア５２に記憶する。
【００３０】
以上の動作により、初期Ｘ、Ｙ，Ｚ軸受光量が全て演算されて記憶エリアに記憶される。
次に、主軸装置２０をワークＷの加工位置に移動して、加工プログラムに従って、工具２３を数値制御移動しつつワークＷの加工を行う。
【００３１】
次に、ステップＳ１０において、ワークの加工後に、レーザ投光器２４を各測定基準位置ＰＸ，ＰＹ，ＰＺに順次移動して、実際のＸ，Ｙ，Ｚ軸受光量をそれぞれ測定し、この測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量（電圧値）を記憶エリア５３に記憶する。
【００３２】
ステップＳ１１において初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量（電圧値）によって設定される初期座標値と、測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量（電圧値）によって設定される測定座標値とを補正値演算手段４２により比較して各受光量（電圧値）の差から前記主軸装置２０の３軸方向の座標値の補正値を演算する。
【００３３】
さらに、ステップＳ１２において、上述した補正値に基づいて、移動量補正手段４３によって、加工プログラムの主軸装置２０の３軸方向の移動量を補正する。
前記レーザ投光器２４の投光面及び受光器２９の受光面は、ワークを加工中に徐々に汚損されるので、定期的にその表面の清掃が作業者によって行われる。しかし、この清掃作業のインターバルタイムを長くするため、前記受光量補正手段４４によって、受光量の補正が次のようにして行われる。
【００３４】
初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量の測定時に、レーザ投光器２４を受光量１００％の位置に移動させて、受光量を測定して初期受光量として記憶手段に記憶する。そして、例えば一日が経過する毎に、レーザ投光器２４を受光量１００％の位置に移動させて、実際の受光量を測定し、この測定受光量と初期受光量とを比較して補正係数を演算し、この補正係数を前記測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量の演算に用いる。
【００３５】
別の方法として、数値制御によりレーザ投光器２４を例えば１０μｍ程度のステップ移動を行い、そのときの受光器２９による受光量の変位量を記憶手段に記憶しておき、次に、同様にして測定したときの受光量の変化量とを比較して、補正係数を演算し、この補正係数を前記測定Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量の演算に用いる。この補正は、工作機械の起動時、又は一日一回程度行われる。
【００３６】
上記実施形態の工作機械における加工プログラムの位置補正装置によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、前記レーザ投光器２４を３軸の測定基準位置ＰＸ，ＰＹ，ＰＺに移動して、レーザ投光器２４からレーザビームＬを遮光板３０及び受光器２９に照射し、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量を測定・演算して記憶する。又、ワークの加工終了後に、レーザ投光器２４を再び前記測定基準位置ＰＸ，ＰＹ，ＰＺに移動して、レーザ投光器２４からレーザビームＬを遮光板３０及び受光器２９に照射し、実際のＸ，Ｙ，Ｚ軸受光量を測定・演算して記憶する。そして、初期Ｘ，Ｙ，Ｚ軸受光量と実際のＸ，Ｙ，Ｚ軸受光量との差を比較して、加工プログラムの補正値を演算するようにした。このため、主軸装置２０の３軸方向の移動量を適正に補正することができ、ワークＷの加工精度を向上することができる。
【００３７】
（２）上記実施形態では、Ｚ軸測定基準位置ＰＺにおいてレーザ投光器２４を傾斜角θだけ傾斜した状態で前記遮光板３０及び受光器２９にレーザビームＬを照射するようにした。このため、主軸装置２０とともにレーザ投光器２４がＺ軸方向に変位した状態で、受光量の変化を容易に検出することができ、Ｚ軸方向の主軸装置２０の変位量の検出精度を向上することができる。
【００３８】
（３）上記実施形態では、一つのレーザ投光器２４によって、３軸方向の主軸装置２０の変位量を検出することができるので、装置を簡素化し、製造及び組み付け作業を容易に行い、コストの低減を図ることができる。
【００３９】
（４）上記実施形態では、前記受光量補正手段４４によって、実際のＸ，Ｙ，Ｚ軸受光量の補正を行うようにしたので、レーザ投光器２４の投光面及び受光器２９の受光面の清掃作業のサイクルタイムを長くすることができる。
【００４０】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○前記書き換え可能な不揮発性メモリ３３に、予め受光量と変位量との関係を表すデータテーブルを記憶して、そのデータのなかから受光量に適した変位量を選択したり、受光量と変位量の関係式に基づいて、受光量に適した変位量を演算したりするようにしてもよい。
【００４１】
○前記受光器２９の形状は円形以外に四角形でもその他の形状でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明の要部構成を示すワーク支持テーブル、レーザ投光器及び遮蔽板の斜視図。
【図２】同じくワーク支持テーブル、レーザ投光器及び遮蔽板の正面図。
【図３】同じくワーク支持テーブル、レーザ投光器及び遮蔽板の関係を示す説明図。
【図４】遮蔽板と、レーザ投光器との関係を示す説明図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、遮蔽板とレーザ投光器の関係を示す説明図。
【図６】工作機械の正面図。
【図７】加工プログラムの位置補正装置を示すブロック回路図。
【図８】加工プログラムの補正動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００４３】
Ｌ…レーザビーム、Ｏ…光軸、Ｗ…ワーク、ＰＸ，ＰＹ，ＰＺ…測定基準位置、２０…主軸装置、２３…工具、４２…補正値演算手段、４３…移動量補正手段、４４…受光量補正手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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