(57)【要約】【課題】  放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度の向上を図ることが可能なスペーサ構体およびこれを備えた画像表示装置を提供することにある。【解決手段】  蛍光面１６が形成された第１基板１０と、複数の電子放出源１８が設けられた第２基板１２との間に、スペーサ構体２２が設けられている。スペーサ構体の支持基板２４は、第１基板と対向した第１表面２４ａ、第２基板と対向した第２表面２４ｂ、および電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔２６を有している。スペーサ構体は、それぞれ第１表面上に立設されているとともに第１基板に当接した先端部を有した複数の第１スペーサ３０ａと、それぞれ支持基板の第２表面上に立設されているとともに第２基板に当接した先端部を有した複数の第２スペーサ３０ｂと、を有し、第１スペーサは、第２スペーサに対し、支持基板の面方向にずれて設けられている。【選択図】      図３
2006054139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置され画像表示装置の外囲器を構成した第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体において、
前記第１および第２基板間に配設され、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、
それぞれ前記支持基板の第１表面上に立設されているとともに前記第１基板に当接した先端部を有した複数の第１スペーサと、
それぞれ前記支持基板の第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した先端部を有した複数の第２スペーサと、を備え、前記第１スペーサは、前記第２スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられているスペーサ構体。
【請求項２】
前記第１および第２スペーサは柱状に形成され、前記各第１スペーサは、最隣の第２スペーサに対して等間隔をおいて設けられている請求項１に記載のスペーサ構体。
【請求項３】
蛍光面が形成された第１基板、および前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板を有した外囲器と、
前記第１および第２基板間に配設され、前記第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、
前記スペーサ構体は、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、
それぞれ前記支持基板の第１表面上に立設されているとともに前記第１基板に当接した先端部を有した複数の第１スペーサと、
それぞれ前記支持基板の第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した先端部を有した複数の第２スペーサと、を具備し、前記第１スペーサは、前記第２スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている画像表示装置。
【請求項４】
前記第１および第２スペーサは柱状に形成され、前記各第１スペーサは、最隣の第２スペーサに対して等間隔をおいて設けられている請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記複数の第２スペーサは、第１基板の１辺と平行な第１方向、および第１方向と直交する第２方向に沿って所定のピッチで並んで設けられている請求項３又は４に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記複数の第２スペーサは、それぞれ第１基板の１辺と平行な方向に沿って所定のピッチで並んで複数列設けられ、各列の第２スペーサは隣の列の第２スペーサに対し、上記方向にずれて設けられている請求項３又は４に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記各第１スペーサは、第２スペーサよりも低く形成されている請求項３ないし６のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記第１スペーサは、前記第２スペーサの断面積よりも小さな断面積を有している請求項３ないし７のいずれか１項に記載の画像表示装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、対向配置された基板を備えた画像表示装置のスペーサ構体、およびスペーサ構体を備えた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。
【０００３】
このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層およびメタルバックが形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。
【０００４】
前記のようなＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第１基板と第２基板との間は真空であるため、第１基板、第２基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。
【０００５】
スペーサを第１基板および第２基板の全面に渡って配置するためには、第１基板の蛍光体、第２基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。これらのスペーサは、電子放出素子の極めて近くに設置されるため、スペーサとして絶縁体材料を使用しなければならない。同時に、第１基板および第２基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となる。例えば、特許文献１には、支持基板上に多数の柱状スペーサを立設してスペーサ構体を構成し、このスペーサ構体を第１および第２基板間に配置した装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２７２９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のように構成されたＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、第１基板と第２基板との間には、電子ビームの加速電圧として例えば１０ＫＶの高電圧が印加される。高電圧下において、メタルバックに重ねてゲッターが設けられている場合、メタルバックと第１基板間で放電現状が発生し易くなる。そして、放電が発生した場合、蛍光体層、メタルバック、および第２基板上の電子放出素子等が破壊する虞がある。
【０００７】
また、前記のように構成されたスペーサ構体において、全てのスペーサを同一の高さで形成することが難しく、スペーサの高さにバラツキが生じる可能性がある。スペーサの高さにバラツキがある場合、第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重をスペーサによって安定に支持することが困難となり、外囲器の耐大気圧強度が低下する。また、高さの高いスペーサには大きな負荷が作用し、このスペーサが損傷する恐れもあり、この場合、スペーサ構体自体の強度が低下する。更に、高さの低いスペーサの先端と基板との間に隙間が形成されると、この隙間は放電の発生要因となりえる。
【０００８】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上したスペーサ構体およびこれを備えた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るスペーサ構体は、対向配置され画像表示装置の外囲器を構成した第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体において、前記第１および第２基板間に配設され、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、それぞれ前記支持基板の第１表面上に立設されているとともに前記第１基板に当接した先端部を有した複数の第１スペーサと、それぞれ前記支持基板の第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した先端部を有した複数の第２スペーサと、を備え、前記第１スペーサは、前記第２スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている。
【００１０】
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、蛍光面が形成された第１基板、および前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板を有した外囲器と、前記第１および第２基板間に配設され、前記第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、  
前記スペーサ構体は、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、それぞれ前記支持基板の第１表面上に立設されているとともに前記第１基板に当接した先端部を有した複数の第１スペーサと、それぞれ前記支持基板の第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した先端部を有した複数の第２スペーサと、を具備し、前記第１スペーサは、前記第２スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、スペーサの高さにバラツキがある場合でも、支持基板の弾性変形により高さのバラツキを吸収することができる。そのため、第２基板とスペーサとの隙間を無くし、複数のスペーサにより第１および第２基板に作用する大気圧荷重を安定して支持することができ、同時に、スペーサと基板との隙間に起因する放電を抑制することが可能となる。また、第１スペーサは第２スペーサに対し、支持基板の面方向にずれて設けられていることから、第１基板と第２基板との間の沿面距離を長くすることができ、第１基板および第２基板間での放電の発生を抑制することが可能となる。従って、耐大気圧強度が向上し放電発生を抑制した画像表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＳＥＤに適用した実施形態について詳細に説明する。  
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対向配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００１３】
図２および図３に示すように、第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６がほぼ全面に渡って形成されている。蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。本実施形態において、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはほぼ矩形のドット状に形成されている。第１基板１０および第２基板１２の長手方向（第１方向）をＸ、幅方向（第２方向）をＹとした場合、蛍光体層は、Ｘ方向にＲ、Ｇ、Ｂが交互に並んで設けられ、Ｙ方向に同一色の蛍光体層が並んで設けられている。蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７およびゲッター膜１９が順に形成されている。
【００１４】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。
【００１５】
図２および図３に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。スペーサ構体２２は、金属板からなる支持基板２４と、支持基板の両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、を備えている。支持基板２４は、蛍光体スクリーン１６に対応した寸法の矩形状に形成され、第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。
【００１６】
図２ないし図４に示すように、支持基板２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍ、例えば、０．１２ｍｍに形成されている。支持基板２４には、エッチング等により複数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、例えば、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．１５〜０．２５ｍｍの矩形状に形成されている。電子ビーム通過孔２６は、Ｘ方向に沿って所定のピッチで配列され、Ｙ方向については、Ｘ方向のピッチよりも大きなピッチで配列されている。第１基板１０に形成された蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および第２基板１２上の電子放出素子１８は、Ｘ方向およびＹ方向についてそれぞれ電子ビーム通過孔２６と同一のピッチで配列され、それぞれ電子ビーム通過孔と対向している。
【００１７】
支持基板２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内壁面は、ガラス等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Ｌｉ系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる厚さ約４０μｍの絶縁層３７により被覆されている。
【００１８】
支持基板２４の第１表面２４ａ上には複数の第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第１スペーサ３０ａの先端は、ゲッター膜１９、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して第１基板１０の内面に当接している。
【００１９】
支持基板２４の第２表面２４ｂ上には複数の第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第２スペーサ３０ｂの先端は第２基板１２の内面に当接している。ここでは、各第２スペーサ３０ｂの先端は、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。第２スペーサ３０ｂは、Ｘ方向およびＹ方向に、電子ビーム通過孔２６よりも数倍大きなピッチで並んで設けられている。
【００２０】
支持基板２４の第１表面２４ａ上に設けられた各第１スペーサ３０ａは、第２スペーサ３０ｂに対し、支持基板の面方向にずれて設けられている。各第１スペーサ３０ａは、最隣の第２スペーサ３０ａに対して、ここでは、第１スペーサの周囲に位置した４本の第２スペーサ３０ｂに対して、等間隔をおいて設けられている。第１スペーサ３０ａと第２スペーサ３０ｂとの設置数は、必ずしも同一である必要はなく、例えば、第１スペーサ３０ａの設置数を第２スペーサ３０ｂの設置数より少なくしてもよい。
【００２１】
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、主に、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料により形成されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、支持基板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第２スペーサ３０ｂは細長い長円状の横断面形状を有し、その長軸がＸ方向に延びるように設けられている。各第１スペーサ３０ａは細長い長円状の横断面形状を有し、その長軸がＸ方向に延びるように設けられている。第１スペーサ３０ａは第２スペーサ３０ｂよりも細く形成され、支持基板２４の表面と平行な方向に沿った断面積は、第２スペーサの断面積よりも小さくなっている。また、各第１スペーサ３０ａは、第２スペーサ３０よりも高さが低く形成されている。
【００２２】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２３】
各第１スペーサ３０ａは、第２スペーサ３０ｂに対し支持基板２４の面方向にずれて設けられている。支持基板２４は、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂを支点として、スペーサの高さ方向に沿って弾性変形可能となっている。そのため、スペーサ３０に高さ等にバラツキがある場合、第１および第２基板１０、１２を介して第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂに大気圧が作用すると、支持基板２４が弾性変形し高さのバラツキを吸収する。例えば、他のスペーサに比較して高さの高い第１あるいは第２スペーサ３０ａ、３０ｂが存在する場合、支持基板２４が第１あるいは第２基板１０、１２方向に弾性変形し、スペーサ高さのバラツキを吸収する。これにより、全ての第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、その先端部が隙間無く第２基板１２に当接することができる。
【００２４】
ＳＥＤは、支持基板２４および第１基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備え、例えば、支持基板に８ｋＶ、メタルバックに１０ｋＶの電圧が印加される。ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、電子放出素子１８を駆動し、任意の電子放出素子から電子ビームを放出するとともに、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧を印加する。電子放出素子１８から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、支持基板２４の電子ビーム通過孔２６を通った後、蛍光体スクリーン１６に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【００２５】
次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２の製造方法について説明する。  
まず、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６を形成する。金属板全体を黒化処理した後、電子ビーム通過孔２６の内面を含め支持基板表面に、ガラス粒子を含んだ溶液をスプレーにより塗布し、乾燥した。これにより、絶縁層３７の形成された支持基板２４を得る。
【００２６】
成形型として上型および下型を用意する。これらの上型および下型は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート等により平坦な板状に形成されている。上型は、支持基板に当接される平坦な当接面と、第１スペーサ３０ａを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ上型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。同様に、下型は、平坦な当接面と、第２スペーサ３０ｂを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ下型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。
【００２７】
次に、上型のスペーサ形成孔および下型のスペーサ形成孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
【００２８】
スペーサ形成材料の充填されたスペーサ形成孔がそれぞれ電子ビーム通過孔間の所定領域と対向するように、上型を位置決めし当接面を支持基板２４の第１表面に密着させる。同様に、下型を、各スペーサ形成孔が電子ビーム通過孔間の所定領域と対向するように位置決めし、当接面を支持基板２４の第２表面２４ｂに密着させる。なお、支持基板２４のスペーサ立設位置には、ディスペンサあるいは印刷により、予め接着剤を塗布しておいてもよい。これにより、支持基板２４、上型および下型からなる組立体を構成する。組立体において、上型のスペーサ形成孔と下型のスペーサ形成孔とは、支持基板２４の面方向にずれて配列されている。
【００２９】
上型および下型を支持基板２４に密着させた状態で、上型および下型の外側からスペーサ形成材料に向けて紫外線（ＵＶ）を照射する。上型および下型はそれぞれ紫外線透過材料で形成されているため、照射された紫外線は、上型および下型を透過し、充填されたスペーサ形成材料に照射される。これにより、スペーサ形成材料が紫外線硬化される。続いて、硬化したスペーサ形成材料を支持基板２４上に残すように、上型および下型を支持基板２４から離型する。以上の工程により、所定形状に成形されたスペーサ形成材料が支持基板２４の表面上に転写される。
【００３０】
次に、スペーサ形成材料が設けられた支持基板２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、支持基板２４上に形成された絶縁層３７およびスペーサ形成材料を焼成する。焼成により、スペーサ形成材料および絶縁層３７がガラス化され、支持基板２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。
【００３１】
一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、上記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決めした後、支持基板２４の４隅を第２基板の４つのコーナー部に立設された金属製の支柱に溶接する。これにより、スペーサ構体２２を第２基板１２に固定する。なお、支持基板２４の固定箇所は、少なくとも２箇所あればよい。
【００３２】
その後、第１基板１０と、スペーサ構体２２が固定された第２基板１２とを真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、第１基板のメタルバック１７上にゲッター膜１９を形成する。続いて、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合するとともに、これらの基板間にスペーサ構体２２を挟み込む。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。
【００３３】
以上のように構成されたＳＥＤによれば、支持基板の第１表面側に設けられた第１スペーサと、第２表面側に設けられた第２スペーサとは、支持基板の面方向にずれて配設されている。そして、第１および第２スペーサを介して支持基板２４に大気圧荷重が作用した際、支持基板２４は第１スペーサおよび第２スペーサを支点として弾性変形することができる。そのため、第１および第２スペーサの高さにバラツキがある場合でも、支持基板の弾性変形により高さのバラツキを吸収することができる。その結果、第１および第２基板１０、１２と第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂとの隙間を無くし、第１および第２基板に作用する大気圧荷重を複数の第１および第２スペーサにより安定して支持することができる。従って、真空外囲器１５の耐大気圧強度を向上することができる。同時に、各スペーサと基板との隙間に起因する放電を抑制することが可能となる。
【００３４】
第１スペーサ３０ａは第２スペーサ３０ｂに対し、支持基板２４の面方向にずれて設けられていることから、第１基板と第２基板との間の沿面距離を長くし、第１基板および第２基板間での放電の発生を抑制することが可能となる。  
以上のことから、耐大気圧強度を向上することができるとともに放電発生を抑制するスペーサ構体およびＳＥＤが得られる。
【００３５】
次に、この発明の第２の実施形態に係るスペーサ構体２２を備えたＳＥＤについて説明する。図５に示すように、第２の実施形態によれば、スペーサ構体２２の第２スペーサ３０ｂは、Ｙ方向に隣接した電子ビーム通過孔２６間に立設されているとともに、それぞれＹ方向に沿って延びた複数列に並んで設けられている。各列は、Ｙ方向に所定のピッチで並んだ複数の第２スペーサ３０ｂで構成されている。第２スペーサ３０ｂの列は、Ｘ方向に所定のピッチで設けられている。各列の第２スペーサ３０ｂは、隣の列の第２スペーサに対し、Ｙ方向にずれて設けられている。これにより、複数の第２スペーサ３０ｂは、いわゆる千鳥状に並んで設けられている。
【００３６】
スペーサ構体２２の第１スペーサ３０ａは、Ｙ方向に隣接した電子ビーム通過孔２６間に立設されているとともに、それぞれＹ方向およびＸ方向に所定のピッチで並んで設けられている。各第１スペーサ３０ａは、第２スペーサ３０ｂに対し、支持基板２４の面方向にずれて設けられている。本実施形態において、各第１スペーサ３０ａは、最隣の第２スペーサ３０ａに対して、ここでは、第１スペーサの周囲に位置した３本の第２スペーサ３０ｂに対して、等間隔をおいて設けられている。第１スペーサ３０ａと第２スペーサ３０ｂとの設置数は、必ずしも同一である必要はなく、例えば、第１スペーサ３０ａの設置数を第２スペーサ３０ｂの設置数より少なくしてもよい。
【００３７】
第２の実施形態において、スペーサ構体２２およびＳＥＤの他の構成は前述した実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。そして、上述した第２の実施形態においても、前述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３８】
本発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００３９】
スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサ構体における第１スペーサは、必ずしも最隣の複数の第２スペーサに対して等等距離に設けられている必要はなく、第２スペーサに対して支持基板の面方向にずれていればよい。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した前記ＳＥＤの斜視図。
【図３】前記ＳＥＤを拡大して示す断面図。
【図４】前記ＳＥＤにおけるスペーサ構体の支持基板を示す平面図。
【図５】この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤのスペーサ構体を示す平面図。
【符号の説明】
【００４１】
１０…第１基板、    １２…第２基板、  １４…側壁、    １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、  １７…メタルバック、  １９…ゲッター膜、
１８…電子放出素子、  ２２…スペーサ構体、  ２４…支持基板、
２４ａ…第１表面、  ２４ｂ…第２表面、  ２６…電子ビーム通過孔、
３０ａ…第１スペーサ、  ３０ｂ…第２スペーサ
【図１】
2006054139.tif 000003
【図２】
2006054139.tif 000004
【図３】
2006054139.tif 000005
【図４】
2006054139.tif 000006
【図５】
2006054139.tif 000007