(57)【要約】【課題】  ワイヤ放電加工において、ワークの切り取り部位の落下防止、および加工後の切り取り部位の分離を簡便に行う。【解決手段】  導電材料のワーク１を加工開始点４ａから加工停止点４ｂまで放電加工により加工溝５を形成し、未加工部６を残しておく。ワーク１をヒータ９により固定剤の融点以上に加熱した状態で加工溝に融解凝固固定剤１０ａのパラフィンを流し込む。さらに、加工開始点または加工停止点付近に導電性の固定剤１１を塗布したのち、ワークを室温（融点以下）程度に冷却して、融解した固定剤を固化させてワークの加工された部位を固定、保持する。その後、未加工部を放電加工により切り離し、さらに導電性の固定剤による導電性確保により繰り返し放電加工を行い、面粗度のよい被加工面を得ることができる。【選択図】        図１１
2006021281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料のワーク（１）に、前記ワークの上面（７ａ）から下面（７ｂ）まで貫通する加工溝（５）を加工開始点（４ａ）から加工終了点（４ａ）までの所定の加工軌跡に沿って形成することにより、前記ワークを少なくとも２つの部位に分離するワイヤ放電加工方法において、
前記ワークの加工開始点から、前記軌跡上の点であって未加工部（６）を残す加工停止点（４ｂ）までを放電加工する一次加工工程と、
前記一次加工工程ののち、前記ワークを融解凝固固定剤（１０）の融点温度以上に加熱する工程と、
前記加熱されたワークの前記加工開始点から加工停止点までの前記加工溝中に前記融解凝固固定剤（１０ａ）を融解状態で流し込む工程と、
前記融解凝固固定剤を冷却固化する固化工程と、
前記固化工程ののち、前記加工停止点より前記加工終了点まで放電加工する工程と、
前記放電加工されたワークを前記融点温度以上に加熱して、前記加工溝中に流し込まれた前記融解凝固固定剤を融解状態で前記加工溝より排出する工程と、
を備えることを特徴とするワイヤ放電加工方法。
【請求項２】
前記融解凝固固定剤を融解状態で流し込む工程と前記固化工程との間に、前記加熱されたワークの前記加工停止点および加工終了点の少なくともいずれか一方の付近において導電性の融解凝固固定剤を塗布する工程を備えることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工方法。
【請求項３】
前記一次加工工程ののち、前記ワークの下面に前記加工軌跡を覆うように漏れ止めテープ（８）を貼付する工程を備えるとともに、
前記固化工程ののち、前記漏れ止めテープを前記ワークより除去する工程を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工方法。
【請求項４】
前記ワークを加熱する工程では、前記ワークにシートヒータ（９）を貼り付けることにより行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工方法。
【請求項５】
前記融解凝固固定剤は、融点が常温と水の沸点との間の温度であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工方法。
【請求項６】
導電性材料のワーク（１）に、前記ワークの上面（７ａ）から下面（７ｂ）まで貫通する加工溝（５）を加工開始点（４ａ）から加工終了点（４ａ）までの所定の軌跡に沿って形成することにより、前記ワークを少なくとも２つの部位に分離するワイヤ放電加工方法において、
前記ワークの加工開始点から、前記軌跡上の点であって未加工部（６）を残す加工停止点（４ｂ）までを繰り返し放電加工する一次加工工程と、
前記一次加工工程ののち、前記ワークを導電性の融解凝固固定剤（１１）の融点温度以上に加熱する工程と、
前記加熱されたワークの前記加工停止点および加工終了点の少なくともいずれか一方の付近において前記導電性の融解凝固固定剤を塗布する工程と、
前記導電性の融解凝固固定剤を冷却固化する固化工程と、
前記加工停止点と加工終了点との間を繰り返し放電加工する工程と、
を備えることを特徴とするワイヤ放電加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤ放電加工方法に関し、特に重量が大きいワークの加工や、面粗度が高く変形の少ない加工を行う場合に用いて有効である。
【背景技術】
【０００２】
従来、重量の大きいワークをワイヤ放電加工する場合、加工終了後に切り取られたワークが落下すると変形したり傷ついたりし、または加工機が壊れるなどの危険性があるため、切り取りワークの落下防止のため治具を用いたり、あるいは、加工溝を接着剤で固着化するものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−４１１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来用いられている落下防止治具は、ワーク形状に応じて設計が必要となるなど面倒であり、また切り取りワークを分離するために加工溝から固化した接着剤を取り除くには接着剤の溶剤を用いて固化した接着剤を溶解して除去する必要があり作業時間が長くなるという問題があった。
【０００４】
さらに、複数回放電加工を繰り返して面粗度を高める加工を行う場合は、加工の最後の部分は全部切り取らなければならず、これにより切り取りワークが落下して、その後の繰り返しの放電加工はできず、結局この最後の部分は面粗度が低く（粗く）なるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記点に鑑み、ワークの切り取り部位の落下防止、および加工後の切り取り部位の分離を簡便に行うことを目的とする。
【０００６】
また、本発明は、ワークの切断面の全面にわたって複数回の放電加工を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、導電性材料のワーク（１）に、ワークの上面（７ａ）から下面（７ｂ）まで貫通する加工溝（５）を加工開始点（４ａ）から加工終了点（４ａ）までの所定の加工軌跡に沿って形成することにより、ワークを少なくとも２つの部位に分離するワイヤ放電加工方法において、ワークの加工開始点から、軌跡上の点であって未加工部（６）を残す加工停止点（４ｂ）までを放電加工する一次加工工程と、一次加工工程ののち、ワークを融解凝固固定剤（１０）の融点温度以上に加熱する工程と、加熱されたワークの加工開始点から加工停止点までの加工溝中に融解凝固固定剤（１０ａ）を融解状態で流し込む工程と、融解凝固固定剤を冷却固化する固化工程と、固化工程ののち、加工停止点より加工終了点まで放電加工する工程と、放電加工されたワークを融点温度以上に加熱して、加工溝中に流し込まれた融解凝固固定剤を融解状態で加工溝より排出する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、未加工部を残してワイヤ放電加工されたワークの加工溝に、融解状態の融解凝固固定剤を流し込み、その後ワークを冷却して融解凝固固定剤を固化するので、ワークにおいてすでに加工されている部分の変形が防止できる。そしてこの状態で未加工部をワイヤ放電してワークを複数の部位に分離しても、加工溝に流れ込み固化した融解凝固固定剤により各部位間は接着されているので、加工されたワークが変形、あるいは脱落することを防止できる。
【０００９】
さらに、固化した融解凝固固定剤を融点以上に加熱することにより、加工溝より容易に排出することができ、被加工部材を簡便に分離することができる。
【００１０】
さらに、請求項２に記載のように、融解凝固固定剤を融解状態で流し込む工程と固化工程との間に、加熱されたワークの加工停止点および加工終了点の少なくともいずれか一方の付近において導電性の融解凝固固定剤を塗布する工程を備えることができる。この導電性の融解凝固固定剤によりワークにおける導電性が確保でき、加工停止点および加工終了点付近の未加工部を繰り返し放電加工することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載のように、一次加工工程ののち、ワークの下面に加工軌跡を覆うように漏れ止めテープ（８）を貼付する工程を備えるとともに、固化工程ののち、漏れ止めテープをワークより除去する工程を備えることができる。これにより、加工溝中に流し込まれた融解状態の融解凝固固定剤がワークの下面より流れ落ちてしまうことを防止できるとともに、融解凝固固定剤が冷却により固化したのちはこの漏れ止めテープを取り外すことにより、その後の放電加工の継続に支障をきたすことがない。
【００１２】
さらに、ワークの加熱には、請求項４に記載のように、ワークにシートヒータ（９）を貼り付けることにより行うことができる。
【００１３】
なお、融解凝固固定剤は、請求項５に記載のように、融点が常温と水の沸点との間の温度であるものを用いるようにすれば、融解凝固固定剤の融解のためのワークの加熱熱量を小さくすることができ、ワークの熱変形、熱変質を防止することができるとともに、ワークの固定のためにワークを室温程度の融点に冷却することを簡便に行うことができる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、導電性材料のワーク（１）に、ワークの上面（７ａ）から下面（７ｂ）まで貫通する加工溝（５）を加工開始点（４ａ）から加工終了点（４ａ）までの所定の軌跡に沿って形成することにより、ワークを少なくとも２つの部位に分離するワイヤ放電加工方法において、ワークの加工開始点から、軌跡上の点であって未加工部（６）を残す加工停止点（４ｂ）までを繰り返し放電加工する一次加工工程と、一次加工工程ののち、ワークを導電性の融解凝固固定剤（１１）の融点温度以上に加熱する工程と、加熱されたワークの加工停止点および加工終了点の少なくともいずれか一方の付近において導電性の融解凝固固定剤を塗布する工程と、導電性の融解凝固固定剤を冷却固化する固化工程と、加工停止点と加工終了点との間を繰り返し放電加工する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
これにより、未加工部を残して繰り返し行う一次放電加工により面粗度のよい被加工面を得ることができるとともに、この一次放電加工された加工溝に融解凝固固定剤を流し込んで固化させてワークを安定的に保持した状態で、未加工部に導電性の融解凝固固定剤を塗布する。これにより、未加工部を放電加工で複数の部位に分離したのちも未加工部における導電性が確保されているので、放電加工を繰り返し行うことができ、未加工部にも面粗度の良い被加工面を形成することができる。
【００１６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について、ワイヤ放電加工の手順を示した図１ないし図７に基づいて説明する。
【００１８】
まず、図１に示すように、鋼材（Ｓ５０Ｃ）からなる幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍ、高さ１００ｍｍのワーク１を、加工開始点４ａから加工停止点４ｂへ、所定の加工軌跡に沿ってワイヤ放電加工を行う（一次加工工程）。このとき、ワーク１とワイヤ２とに端子３ａ、３ｂで接続された加工電源３により高周波電圧を印加するとともに、ワークが載置されたワークテーブル（図示せず）の加工軌跡に沿った移動によりワイヤ放電加工を進行させる。このワイヤ放電加工により、ワーク１より切り取りワーク１ａを切り取るために、ワーク１の上面７ａから底面である下面７ｂに貫通する幅０．２ｍｍの加工溝５を形成する。
【００１９】
一次加工では、未加工部６を加工しないまま残して、加工停止点４ｂで一旦、放電加工を停止する。停止後に、一旦加工機よりワーク１周りの加工液（水）を取り除く。
【００２０】
次に、図２に示すように、ワーク１の下面７ｂに、耐熱性の漏れ止めテープ８で加工溝５を塞ぐようシールする。この漏れ止めテープ８は、予め把握されている加工軌跡に沿った形に成形することができる。
【００２１】
その後、図３に示すように、ワーク１の上面７ａの加工溝５付近に非水溶性の融解凝固固定剤１０であるパラフィンを置いた状態で、ワーク１の４つの側面にシリコンラバーヒータ９を装着し、これにより、ワーク１を室温から融解凝固固定剤１０の融点５１℃以上である７０℃までに加熱する。融解凝固固定剤１０は、ワーク１の温度上昇に応じて融解し、液体状態となって毛管現象により、幅０．２ｍｍの加工溝５に流れ込む。この場合の上昇温度（７０℃）は、融解凝固固定剤１０が確実に加工溝５中に流れ込んでこれを充填できるように融点よりも比較的高く、かつ、加熱に要する時間を短くするために比較的低く設定される。
【００２２】
なお、ワーク１の下面７ｂの加工溝５に施した漏れ止めテープ８により、加工溝５はシールされているので、加工溝５に流れ込んだ融解凝固固定剤１０ａはワーク１の加工溝５からワーク外へ垂れ落ちることはない。
【００２３】
なお、シリコンラバーヒータ９は、シリコンラバーシートにパターン化した面状発熱体を貼り付け、更にヒータの片面を磁化したものであり、金属面に容易に着脱することができる。
【００２４】
次に、図４に示すように、固化工程として、シリコンラバーヒータ９をワーク１より取り外し、ワーク１を融解凝固固定剤１０ａとしてのパラフィンの融点５１℃以下に冷却し、パラフィンを固化する。融解凝固固定剤１０ａが固化した後は、漏れ止めテープ８をワーク１より取り外す。このときのワーク１の冷却方法としては、自然冷却でもよいし、あるいは、水を浸したウェスなどをワーク１に貼り付けて冷却を促進するようにしてもよい。
【００２５】
なお、本実施形態における融解凝固固定剤１０は、非水溶性材料であるパラフィンを用いている。非水溶性材料を用いることにより、ワイヤ放電加工で一般的な水槽中での加工を安定的に行うことが可能になる。
【００２６】
その後、加工液ノズル１２より加工機内部に室温（例えば２０℃）に保たれた加工液（水）１２ａを満たすことによって、ワーク１も加工液の温度に冷却保持されるので、加工溝５に流し込まれた融解凝固固定剤１０ａとしてのパラフィンの接着強度は５ｋｇ／ｃｍ2が保証された。この接着強度は、立方体のワーク１の全重量（約８ｋｇ）を４面（約４００ｃｍ2）で保持するに十分な大きさである。
【００２７】
したがって、ワーク１および未加工部６とワーク１につながった切り取りワーク１ａは、両者が加工溝５中の融解凝固固定剤１０ａにより接着固定され、変形や脱落することなく保持される。
【００２８】
次に、図５に示すように、二次加工として未加工部６を加工停止点４ｂから加工終了点としての加工開始点４ａまで放電加工し、切り取りワーク１ａがワーク１より完全に切り離される。なお、本第１実施形態では、切り取りワーク１ａは、一筆書き形状に形成される加工溝５により、ワーク１より切り抜かれる形状の例を示しており、加工の終了点は加工開始点４ａと一致する。ただし、加工軌跡は一筆書きに限らず、加工開始点４ａと加工終了点とを一致させない加工軌跡でもよい。
【００２９】
このように、加工開始点４ａから未加工部６の端部である加工停止点４ｂまでの加工溝５に融解凝固固定剤１０ａを充填し、且つこれを固化してワーク１と切り取りワーク１ａとを接着しているので、未加工部６の放電加工中のワーク１および切り取りワーク１ａの変形や切り取りワーク１ａの脱落を防止することができる。
【００３０】
次に、図６に示すように、放電加工の終了したワーク１および切り取りワーク１ａを融解凝固固定剤１０の融点（５１℃）以上の温度、例えば６０℃程度まで加熱して融解凝固固定剤１０ａを融解させて加工溝５から排出させる。なお、このワーク１、１ａの再加熱は、図示のごとく、シリコンラバーヒータ９をワーク１に貼り付けて行なってもよいし、あるいは、融解凝固固定剤１０の融点以上の温度の熱湯中に浸漬してもよい。
【００３１】
こうして、加工溝５より融解凝固固定剤１０ａを排出させると、図７に示すように、ワーク１を切り取りワーク１ａとは、容易に分離可能である。
【００３２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図８ないし図１５に基づいて説明する。本第２実施形態は、放電加工されたワーク１、１ａの被加工面の面粗度を良くするために、同一の加工部を複数回放電加工するものである。なお、第１実施形態と同じ加工工程では、各構成に同一符号を付して説明を省略、または簡略化する。
【００３３】
まず、図８に示すように、一次加工工程として、ステンレス（ＳＵＳ３０４）の幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、板厚３０ｍｍのワーク１を、ワーク１が変形しないところまで切りこみを深くして、加工開始点４ａから加工停止点４ｂまで予め設定された加工軌跡に沿って３回ワイヤ放電加工を行ない、幅０．３ｍｍの加工溝５を形成する。
【００３４】
このように、同じ加工軌跡にそって複数回繰り返して放電加工を行うことにより、被加工面の面粗度は向上する。このとき、未加工部６を残しているので、ワーク１と切り取りワーク１ａとは未加工部６により導通が保たれており、放電加工を継続することができる。
【００３５】
次に、上記第１実施形態の図２、図３と同様、ワーク１の下面７ｂに、漏れ止めテープ８で加工溝５を塞ぐようシールし（図９）、その後、ワーク１の上面７ａの加工溝５付近に非水溶性の融解凝固固定剤１０であるパラフィンを置いた状態で、ワーク１の上面７ａにシリコンラバーヒータ９を装着し、これにより、ワーク１を室温から融解凝固固定剤１０の融点７５℃以上である９０℃までに加熱する（図１０）。すなわち、本第２実施形態では融解凝固固定剤１０のパラフィンの融点は７５℃のものを用いている。このように、パラフィンは、融点範囲を細かく設定されたおり、放電加工において、目的に応じた融点のものを選択することが可能となっている。
【００３６】
次に、本第２実施形態では、上記第１実施形態では行わなかった工程を行なう。すなわち、図１１に示すように、ワーク１の上面７ａの加工開始点４ａ付近に、導電性融解凝固固定剤１１を載置する。この導電性融解凝固固定剤１１は、上記融点７５℃のパラフィン５０重量％と平均粒径５μｍのカーボン粒子５０重量％とからなるものであり、絶縁物である融解凝固固定剤１０とは異なり、パラフィン中に混入しているカーボン粒子により導電性を備えている。
【００３７】
加工開始点４ａ付近に置かれた導電性融解凝固固定剤１１は、すでに加熱されているワーク１上で融解し、一部は未加工部６付近に留まり、一部は加工開始点４ａおよび加工停止点４ｂより加工溝５に流れ込み融解凝固固定剤１０ａと混合する。このとき、ワーク１の下面７ｂに施した漏れ止めテープ８により、加工溝５に流れ込んだ融解凝固固定剤１０ａおよび導電性融解凝固固定剤１１はワーク１の加工溝５からワーク外へ垂れ落ちることはない。
【００３８】
次に、上記第１実施形態の図４と同様、固化工程として、ワーク１を固定剤１０ａの融点７５℃以下に冷却し、加工溝５中に流し込んだ融解凝固固定剤１０ａおよび導電性融解凝固固定剤１１を固化させたのち、ワーク１の下面７ｂの漏れ止めテープ８を取り外し、加工機内部に室温（例えば２０℃）に保たれた加工液（水）１２ａを満たすことによって、ワーク１も加工液の温度に冷却保持される（図１２）。これにより、加工溝５中で固化した融解凝固固定剤１０ａとしてのパラフィンの接着強度は１５ｋｇ／ｃｍ2が保証された。
【００３９】
次に、図１３に示すように、二次加工として未加工部６を加工停止点４ｂから加工終了点としての加工開始点４ａまで、同じ加工軌跡上を複数回（たとえば３回）の放電加工を行って、被加工面の面粗度を良くする加工を行う。
【００４０】
なお、このとき、加工停止点４ｂから加工開始点４ａまでの１回目の放電加工のときにワーク１と切り取りワーク１ａとが完全に切り離されても、加工停止点４ｂおよび加工開始点４ａと両者の間の未加工部６の面上に存在する導電性融解凝固固定剤１１の働きにより、切り離されたワーク１と切り取りワーク１ａとの間の導電性が確保されるので、繰り返し放電加工が可能となり、この未加工部６も面粗度を良くすることができる。
【００４１】
放電加工が終了した後には、上記第１実施形態の図６、図７と同様に、ワーク１の上面７ａすなわち、切り取りワーク１ａの上面を融解凝固固定剤１０および導電性融解凝固固定剤１１の融点（７５℃）以上の温度、例えば９０℃程度まで、シリコンラバーヒータ９または熱湯への浸漬により加熱して融解凝固固定剤１０ａを融解させて加工溝５から排出させる（図１４）。
【００４２】
そして、加工溝５より融解凝固固定剤１０ａおよび導電性融解凝固固定剤１１を排出させると、図１５に示すように、ワーク１を切り取りワーク１ａとは、容易に分離可能である。
【００４３】
以上のように、本第２実施形態では、一次加工で未加工部６を残して複数回放電加工を行なった後、一次加工した加工溝５に融解凝固固定剤１０ａを流し込んで固化させてワーク１と加工された切り取りワーク１ａとを接着するので、未加工部６を放電加工による二次加工を行なうときに、ワーク１、１ａの変形や脱落が発生することなく、安定して二次加工を行うことができる。
【００４４】
さらに、本第２実施形態では、未加工部６付近に導電性融解凝固固定剤１１を塗布するので、この導電性融解凝固固定剤１１により、未加工部６におけるワーク１と切り取りワーク１ａとの導電性を確保できる。したがって、この導電性融解凝固固定剤１１の中で、未加工部６を繰り返し放電加工を行うことができ、面粗度のよい加工面を得ることができる。
【００４５】
そして、これら融解凝固固定剤としてパラフィンを用いているので、室温で固化してワークと切り取りワークとを簡単に接着させることができ、かつ、比較的低い（１００℃以下の）融点であるので、容易に固化した融解凝固固定剤を融解させて除去することができる。
【００４６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について、図１６に基づいて説明する。本第３実施形態は、上記第１実施形態と同じ鋼材（Ｓ５０Ｃ、サイズ１００×１００×１００（ｍｍ））のワーク１を用い、上記第２実施形態と同様、複数回の放電加工を行って面粗度の良い被加工面を得る点で、それぞれ第１および第２実施形態と同じ工程を行うものである。本第３実施形態では、さらに、非水溶性の融解凝固固定剤１０および導電性の融解凝固固定剤１１をワーク１に塗布および加工溝５への流し込みを行うときに、ワーク１に脱落防止板１３をも用いる点が特徴である。
【００４７】
以下の第３実施形態の説明においては、第１および第２実施形態と同じ工程については、説明を省略または簡略化し、異なる点を中心に説明する。
【００４８】
まず、一次加工工程として、図１において、ワーク１の加工開始点４ａと加工停止点４ｂとの間を複数回放電加工を行って加工溝５を形成し、面粗度の良い加工溝５の非加工面を得る。次に、ワーク１の下面７ｂに加工軌跡に応じた形状の漏れ止めテープ８を貼付して加工溝５をシールする（図２）。次に、図３に示すように、ワーク１の側面にシリコンラバーヒータ９を貼り付けてワーク１を９０°程度まで加熱して、第２実施形態で用いた非水溶性融解凝固固定剤（融点７５°のパラフィン）１０を加工溝５付近に載置して、ワーク１の熱によりこれを融解させて加工溝５に流し込む。
【００４９】
そして同時に、図１６に示すように、ワーク１の上面７ａに、ワーク１と切り取りワーク１ａとを同時に覆うような脱落防止板１３を載せる。このとき、加工溝５付近の溶融状態にある融解凝固固定剤１０ａが、毛管現象により脱落防止板１３の下面とワーク１および切り取りワーク１ａの上面との間に流れ込んで、両者の隙間が融解凝固固定剤１０ｂにより埋められる。
【００５０】
また、図１６において、第２実施形態（図１１）と同様、加工開始点４ａ付近に、融点７５℃のパラフィン５０重量％と平均粒径５μｍのカーボン粒子５０重量％からなる導電性の融解凝固固定剤１１を塗布し、未加工部６の導電性を確保する。
【００５１】
そののち、図４に示す固化工程により、ワーク１を自然冷却または水を浸したウェスを貼り付けることにより固定剤１０の融点７５℃以下にワーク１を冷却して、融解凝固固定剤１０ａ、１０ｂ、１１を固化させ、固化後にワーク１の下面７ｂの漏れ止めテープ８を取り除く。
【００５２】
融解凝固固定剤１０ａ、１０ｂ、１１が固化した後は、加工機内部に満たされた室温程度（２０℃）に保たれた加工液１２ａにより、ワーク１および脱落防止板１３も２０℃に冷却されて、融解凝固固定剤１０ａ、１０ｂは、接着強度が１５ｋｇ／ｃｍ２に保証される。切り取りワーク１ａは、加工溝５の融解凝固固定剤１０ａと脱落防止板１３下面の融解凝固固定剤１０ｂとの接着強度により、ワーク１から脱落することがなく保持される。
【００５３】
この後は、図５において、第２実施形態と同様、加工開始点４ａ付近に塗布した導電性の融解凝固固定剤１１の導電性の働きにより、加工停止点４ｂと加工開始点４ａとの間の未加工部６を複数回放電加工することができ、この部分においても、面粗度の良い被加工面を得ることができる。この未加工部６の放電加工においては、加工溝５に流れ込んで固化した融解凝固固定剤１０ａと脱落防止板１３および固化した融解凝固固定剤１０ｂとにより、完全に切り取りワーク１ａが切り取られても、ワーク１から脱落したり、変形したりすることが防止される。
【００５４】
放電加工が完了した後は、図６において、ワーク１を、シリコンラバーヒータ９により、あるいは９０℃以上の熱湯に浸漬することにより、融解凝固固定剤１０の融点７５℃以上に再加熱して、加工溝５および脱落防止板１３の下面から融解凝固固定剤１０ａ、１０ｂを除去する。これにより、図７に示すように、ワーク１より切り取りワーク１ａおよび脱落防止板１３を簡単に分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態のワイヤ放電加工の最初の工程を示す図である。
【図２】第１実施形態のワイヤ放電加工の２番目の工程を示す図である。
【図３】第１実施形態のワイヤ放電加工の３番目の工程を示す図である。
【図４】第１実施形態のワイヤ放電加工の４番目の工程を示す図である。
【図５】第１実施形態のワイヤ放電加工の５番目の工程を示す図である。
【図６】第１実施形態のワイヤ放電加工の６番目の工程を示す図である。
【図７】第１実施形態のワイヤ放電加工の７番目の工程を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態のワイヤ放電加工の最初の工程を示す図である。
【図９】第２実施形態のワイヤ放電加工の２番目の工程を示す図である。
【図１０】第２実施形態のワイヤ放電加工の３番目の工程を示す図である。
【図１１】第２実施形態のワイヤ放電加工の４番目の工程を示す図である。
【図１２】第２実施形態のワイヤ放電加工の５番目の工程を示す図である。
【図１３】第２実施形態のワイヤ放電加工の６番目の工程を示す図である。
【図１４】第２実施形態のワイヤ放電加工の７番目の工程を示す図である。
【図１５】第２実施形態のワイヤ放電加工の８番目の工程を示す図である。
【図１６】第３実施形態のワイヤ放電加工の一工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…ワーク、１ａ…切り取りワーク、３…加工電源、４ａ…加工開始点、
４ｂ…加工停止点、５…加工溝、６…未加工部、８…耐熱性漏れ止めテープ、
９…シリコンラバーヒータ、１０、１０ａ、１０ｂ…非水溶性融解凝固固定剤、
１１…導電性融解凝固固定剤、１３…脱落防止板。
【図１】
2006021281.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006021281.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006021281.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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