(57)【要約】【課題】収縮等によってグリーンシートの位置決め孔のピッチが変化した場合でも、高精度に位置合わせを行ってグリーンシートを積層することが可能な位置決め孔加工装置とそれを用いたグリーンシートの積層方法を提供することを目的とする。【解決手段】位置決め孔加工装置１は、打ち抜きピン４を保持するピンプレート５を有する上金型６と、位置決めテーブル２とダイプレート７を有する下金型８とを備え、上金型６は下金型８に立設されたガイドポスト９にガイドブッシュ１０を介して摺動自在に設置され、画像処理手段１２によるグリーンシート３の画像処理結果に基づき、制御手段１３はグリーンシート３の所望の箇所に対して位置決め孔を穿設可能に駆動手段１４を駆動し、位置決めテーブル２を移動させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め設けられた位置決め孔を基準として複数枚のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという。）を位置合わせして積層する方法において、前記グリーンシートに画像認識用識別孔を穿設する工程と、前記グリーンシートに導体配線パターンを印刷する工程と、前記グリーンシートを撮像した後、撮像によって得られた画像から前記画像認識用識別孔の位置を画像処理によって検出する工程と、この位置を基準として前記位置決め孔を穿設する工程とを備えたことを特徴とするグリーンシートの積層方法。
【請求項２】
前記導体配線パターンの印刷工程前に前記グリーンシートに仮位置決め孔を穿設する工程を備え、前記導体配線パターンの印刷工程後、前記位置決め孔の穿設工程前に、前記グリーンシートを仮位置決めテーブル上で、前記仮位置決め孔に仮位置決めピンを挿入して仮位置決めを行い、仮位置決めされた状態で前記画像認識用識別孔の位置を画像処理によって検出する工程を実行することを特徴とする請求項１記載のグリーンシートの積層方法。
【請求項３】
前記位置決め孔の穿設工程後に、積層治具の上面に前記グリーンシートを載置する工程を備え、前記積層治具の上面には積層用位置決めピンが立設され、前記グリーンシートの前記位置決め孔にこの積層用位置決めピンが挿通されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のグリーンシートの積層方法。
【請求項４】
グリーンシートの積層工程において積層用位置決めピンを挿通するための位置決め孔を穿設する位置決め孔加工装置であって、前記グリーンシートを撮像し、予め穿設された画像認識用識別孔の位置を検出する撮像手段と、前記位置決め孔を穿設する位置決め孔加工手段と、上面に前記グリーンシートが配置される位置決めテーブルとを備え、この位置決めテーブルは、前記撮像手段により検出された前記画像認識用識別孔の位置を基準として前記グリーンシートの所望の位置に前記位置決め孔を穿設可能に水平移動自在に設置されることを特徴とする位置決め孔加工装置。
【請求項５】
前記位置決めテーブルを水平方向に移動させる駆動手段と、この駆動手段の動作を制御する制御手段とを備え、この制御手段は、前記撮像手段により検出された前記画像認識用識別孔の位置を基準として前記グリーンシートの所望の位置に前記位置決め孔を穿設可能に前記駆動手段の動作を制御することを特徴とする請求項４に記載の位置決め孔加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板の製造工程で行われるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという。）の積層において、高精度の位置決めを可能とする位置決め孔加工装置とそれを用いたグリーンシートの積層方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック多層基板は、アルミナなどの原料粉末に有機結合剤を混合した液状スラリーをタンクに投入し、ブレードの隙間から流し出す、いわゆるドクターブレード法によって成形されるグリーンシートと呼ばれる薄膜を所定の大きさに切断し、層間接続用貫通孔の加工や配線パターンの印刷をした後、積層、焼結などの工程を経て製造される。
【０００３】
上述したグリーンシートの積層工程では、各層の位置決めを正確に行う必要がある。この位置決めの方法としては、グリーンシートの四隅に位置決め孔を穿設して、積層ステージに設けられた位置決めピンをこの位置決め孔に挿入する方法やカメラを用いてグリーンシートの位置を画像認識して位置合わせを行う方法などが知られている。
【０００４】
例えば、特許文献１として「セラミック多層基板及びその製造方法」という名称で、複数枚のグリーンシートを積層・焼成してセラミック多層基板を製造する方法において、各層間の印刷ずれ、最上、下層間の印刷ずれ、部品の搭載ずれ等を防止することができるセラミック多層基板及びその製造方法に関する発明が開示されている。
【０００５】
以下、図６を参照しながら、特許文献１に開示された発明について説明する。
図６（Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれ従来技術に係るセラミック多層基板の製造方法の説明図である。
図６（Ａ），（Ｃ）に示すように、最下層のセラミックグリーンシート１０１には、位置合わせ用の第１の貫通孔１０２と支持台１０６上に立設されたガイドピン１０７に挿通させ、重ね合わせて積層するための複数の位置決め孔１０５が穿設されている。また、最下層のセラミックグリーンシート１０１の上面には、図６（Ｂ）に示されるような上層のセラミックグリーンシート１０３、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃが積層される。上層のセラミックグリーンシート１０３、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃには、最下層のセラミックグリーンシート１０１の第１の貫通孔１０２より大きな径の第２の貫通孔１０４及び位置決め孔１０５とほぼ同径の位置決め孔１０５ａが穿設されており、それぞれが連通するように順次積層されている。
このような構造のセラミック多層基板においては、最下層のセラミックグリーンシート１０１の第１の貫通孔１０２を基準として、位置決め孔１０５をガイドピン１０７に挿通させた後に、位置決め孔１０５ａをガイドピン１０７に挿通させて上層のセラミックグリーンシート１０３、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃを積層する。その挿通の際には、視覚センサで貫通孔を認識することで位置決めを行なうが、上層のセラミックグリーンシート１０３、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃの第２の貫通孔１０４が第１の貫通孔１０２よりも径が大きいところ、いずれのセラミックグリーンシートの位置決めも最下層の第１の貫通孔１０２の画像取り込みを妨げず、これを基準とすることが可能であるため、積層による基準のずれを生じることがない。従って、層間の印刷精度や、後付け印刷精度や、ろう付け部品の取り付け精度や、電気的品質検査のためのプローブの接続精度等の位置合わせ精度を向上させることができる。また、位置決め孔１０５，１０５ａにガイドピン１０７を挿通させて積層することにより、高精度に位置合わせを行うことができる。従って、セラミック多層基板の品質及び歩留が向上する。
【０００６】
また、特許文献２には「セラミックパッケージの製造方法」という名称で、ラミネート用の平板のセットピンに複数枚のグリーンシートを挿通させてラミネートするセラミックパッケージの製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献２に開示された「セラミックパッケージの製造方法」は、グリーンシートに複数の画像認識用の識別孔を穿設する第１工程と、グリーンシートに配線パターンを導体ペーストで印刷し、乾燥する第２工程と、グリーンシートの複数の画像認識用の識別孔間の距離を画像認識で読み取り、距離を中心値振り分けして位置決めし、ラミネート位置合わせ用のセット孔を穿設する第３工程とを有するものである。
このような製造方法によれば、ラミネートされる直前にグリーンシートにセット孔を形成するため、セット孔のピッチが変動せず、セットピンへの挿通が容易である。また、画像認識で読み取った識別孔間の距離を中心値振り分けしてセット孔を穿設するため、グリーンシートの収縮に伴う識別孔の位置ずれ誤差が分散される。従って、各グリーンシート層間の積層ズレを最小限にすることができる。
【０００７】
さらに、特許文献３には「グリーンシートの位置合わせ方法」という名称で、短時間で位置合わせを行うことが可能であり、かつ自動化が容易なグリーンシートの位置合わせ方法に関する発明が開示されている。
特許文献３に開示された発明は、仮位置合わせテーブル上においてグリーンシートを浮かせた状態で外周位置合わせを行うとともに、グリーンシートの位置決め孔と仮位置決めピンとで粗い仮位置合わせを行った後に、本位置合わせテーブル上でグリーンシートの位置決め孔と本位置決めピンとによる高精度の位置合わせを行うものである。
このようなセットピン方式の位置合わせによれば、画像認識方法を用いる場合に比べてサイクルタイムを短くすることができる。また、自動化も可能となる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２９８２３３号公報
【特許文献２】特開２００１−３３９００５号公報
【特許文献３】特開平７−２４９８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、導体配線パターンの印刷後に行われる乾燥工程の際にグリーンシートが収縮し、位置決め孔１０５，１０５ａのピッチが変動すると、支持台１０６上に立設されたガイドピン１０７に位置決め孔１０５，１０５ａを無理やり挿通させることになるため、各層間にずれが生じ、積層精度が悪化するという課題があった。
【００１０】
また、特許文献２に開示された発明は、セット孔を穿設するための打ち抜き金型やＮＣパンチングマシーン等にグリーンシートをセットする際に高い精度で位置合わせを行うことが容易でないという課題があった。
【００１１】
さらに、特許文献３に開示された発明においては、乾燥工程でグリーンシートが収縮し、位置決め孔のピッチが変化すると、位置決め孔へのワーク台の本位置決めピンの挿入が困難になるという課題があった。
【００１２】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、収縮等によってグリーンシートの位置決め孔のピッチが変化した場合でも、高精度に位置合わせを行ってグリーンシートを積層することが可能な位置決め孔加工装置とそれを用いたグリーンシートの積層方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明であるグリーンシートの積層方法は、予め設けられた位置決め孔を基準として複数枚のグリーンシートを位置合わせして積層する方法において、グリーンシートに画像認識用識別孔を穿設する工程と、グリーンシートに導体配線パターンを印刷する工程と、グリーンシートを撮像した後、撮像によって得られた画像から画像認識用識別孔の位置を画像処理によって検出する工程と、この位置を基準として位置決め孔を穿設する工程とを備えたことを特徴とするものである。
このようなグリーンシートの積層方法によれば、グリーンシートの積層工程の直前に位置決め孔を穿設するため、グリーンシートの収縮等の影響により位置決め孔のピッチが変動することがないという作用を有する。
【００１４】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のグリーンシートの積層方法において、導体配線パターンの印刷工程前にグリーンシートに仮位置決め孔を穿設する工程を備え、導体配線パターンの印刷工程後、位置決め孔の穿設工程前に、グリーンシートを仮位置決めテーブル上で、仮位置決め孔に仮位置決めピンを挿入して仮位置決めを行い、仮位置決めされた状態で画像認識用識別孔の位置を画像処理によって検出する工程を実行することを特徴とするものである。
このようなグリーンシートの積層方法によれば、請求項１記載の発明の作用に加えて、位置決め孔の穿設工程における位置決めが容易になるという作用を有する。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のグリーンシートの積層方法において、位置決め孔の穿設工程後に、積層治具の上面にグリーンシートを載置する工程を備え、積層治具の上面には積層用位置決めピンが立設され、グリーンシートの位置決め孔にこの積層用位置決めピンが挿通されることを特徴とするものである。
このようなグリーンシートの積層方法によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の作用に加えて、積層用位置決めピンが位置決め孔に挿通しているため、積層時にグリーンシートの位置ずれが発生しないという作用を有する。
【００１６】
請求項４記載の発明である位置決め孔加工装置は、グリーンシートの積層工程において積層用位置決めピンを挿通するための位置決め孔を穿設する位置決め孔加工装置であって、グリーンシートを撮像し、予め穿設された画像認識用識別孔の位置を検出する撮像手段と、位置決め孔を穿設する位置決め孔加工手段と、上面にグリーンシートが配置される位置決めテーブルとを備え、この位置決めテーブルは、撮像手段により検出された画像認識用識別孔の位置を基準としてグリーンシートの所望の位置に位置決め孔を穿設可能に水平移動自在に設置されることを特徴とするものである。
このような構成の位置決め孔加工装置は、請求項１に記載の方法発明を物の発明として捉えたものである。本位置決め孔加工装置は、撮像手段によって画像認識用識別孔の位置を検出し、その位置を基準としてグリーンシートの所望の位置に位置決め孔加工手段によって位置決め孔が穿設されるように、位置決めテーブルが水平移動するという作用を有する。
【００１７】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の位置決め孔加工装置において、位置決めテーブルを水平方向に移動させる駆動手段と、この駆動手段の動作を制御する制御手段とを備え、この制御手段は、撮像手段により検出された画像認識用識別孔の位置を基準としてグリーンシートの所望の位置に位置決め孔を穿設可能に駆動手段の動作を制御することを特徴とするものである。
このような構成の位置決め孔加工装置においては、駆動手段が位置決めテーブルの水平方向への移動を実行し、その動作を制御手段が制御するという作用を有し、駆動手段によって位置決め孔穿設時の位置合わせが請求項４に記載の発明よりもさらに高い精度で、かつ、自動で行われるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明の請求項１に記載のグリーンシートの積層方法によれば、グリーンシートの積層を高精度に行うことが可能である。
【００１９】
本発明の請求項２に記載のグリーンシートの積層方法によれば、請求項１に記載された発明の効果に加えて、位置決め孔穿設工程における位置決めに要する時間を短縮することができる。
【００２０】
本発明の請求項３に記載のグリーンシートの積層方法によれば、請求項１又は請求項２に記載された発明の効果に加えて、グリーンシートが高精度に位置合わせされたままの状態で、その積層体を形成することが可能である。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の位置決め孔加工装置においては、請求項１記載の発明であるグリーンシートの積層方法を容易に実現することが可能である。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の位置決め孔加工装置においては、請求項４に記載された発明の効果に加えて、製品歩留まりを向上させるとともに製品コストを低減させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係る位置決め孔加工装置とそれを用いたグリーンシートの積層方法の実施例について図１乃至図５を用いて説明する。
【実施例】
【００２４】
位置決め孔加工装置の構成について説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る位置決め孔加工装置の構成図である。
図１に示すように、位置決め孔加工装置１は、位置決めテーブル２上に配置されたグリーンシート３の所望の位置に位置決め孔を打ち抜く装置であり、打ち抜きピン４を保持するピンプレート５を備えた上金型６と、位置決めテーブル２及びダイプレート７を備えた下金型８とで構成される。なお、上金型６は下金型８に立設されたガイドポスト９にガイドブッシュ１０を介して摺動自在に取り付けられている。
上金型６には、撮像手段としてＣＣＤカメラ１１が設置され、ＣＣＤカメラ１１で撮像されたグリーンシート３の画像は画像処理手段１２に送られる。画像処理手段１２はこの画像を処理して、画像認識用識別孔（図示せず）の位置を検出する。
【００２５】
位置決めテーブル２はサーボモータを駆動手段１４として水平方向に直進移動若しくは回転移動が可能な構造となっている。そして、制御手段１３は、画像処理手段１２が検出した画像認識用識別孔の位置を基にして、グリーンシート３の所望の箇所に対して位置決め孔を穿設可能に駆動手段１４の動作を制御する。なお、グリーンシート３は、位置決めテーブル２とダイプレート７の上面に跨って配置されるが、ダイプレート７とグリーンシート３の間に生ずる摩擦は小さいため、グリーンシート３の移動が阻害されることはない。すなわち、グリーンシート３は位置決めテーブル２と常に一体となって移動する。
ダイプレート７には、打ち抜きピン４挿入用の打ち抜き孔１５と、搬送ヘッドとの間でグリーンシート３を受け渡しする際の位置合わせに用いられるガイド孔１６が穿設されている。
【００２６】
上記構成の位置決め孔加工装置１においては、位置決めテーブル２にグリーンシート３を配置した後に、グリーンシート３の位置合わせを行うため、グリーンシート３を位置決めテーブル２に供給する際に位置ずれが生じたとしても、ＣＣＤカメラ１１のセンターに位置補正をすることが可能である。また、画像処理手段１２によって画像認識用識別孔を検知して、制御手段１３によって駆動手段１４の動作を制御するため、位置決め自体の自動化が可能であり、さらに、その精度を向上させることも可能である。
【００２７】
なお、位置決め孔加工装置１の構成は本実施例に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、制御手段１３が駆動手段１４の動作を制御する代わりに、ＣＣＤカメラ１１が撮像したグリーンシート３の画像をモニターに表示し、その画像を見ながらグリーンシート３の所望の箇所に対して位置決め孔が穿設可能となるように手動で位置決めテーブル２を移動させても良い。
【００２８】
次に、グリーンシートの積層方法の手順について説明する。
図２は本発明の実施の形態に係るグリーンシートの積層方法の工程図である。
図２に示すように、グリーンシート３の積層工程は大きく分けてステップＳ１乃至ステップＳ４の４つの工程からなる。
ステップＳ１はグリーンシート製造工程、ステップＳ２はグリーンシート仮位置決め工程、ステップＳ３はグリーンシート位置決め工程、ステップＳ４はグリーンシート積層工程をそれぞれ示している。これらの工程のうち、ステップＳ２は必ずしも常に必要ではないが、仮位置決めを行うことでその後の位置決めが容易となる。また、ステップＳ２を省略する場合には、ステップＳ１に含まれるステップＳ１２のうち、仮位置決め孔を打ち抜く工程が不要となる。
次に、これらの各工程について説明する。
ステップＳ１のグリーンシート製造工程では、ステップＳ１１乃至ステップＳ１３の手順に従ってグリーンシート３を製造する。
まず、ステップＳ１１で、アルミナなどの原料粉末に有機結合剤を混合した液状スラリーからドクターブレード法により、グリーンシート３を形成する。次に、ステップＳ１２において、打ち抜き金型やＮＣパンチングマシーン等を用いてグリーンシート３にスルーホールや後述する仮位置決め孔及び画像認識用識別孔の打ち抜きを行う。その後、グリーンシート３の積層後に各層間の導通を可能とするため、スルーホールの内部にタングステンやモリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストを充填する。そして、ステップＳ１３では、導体ペーストを用いてグリーンシート３に導体配線パターンを印刷した後、乾燥させる。なお、この時、溶剤等が揮発し、グリーンシート３は収縮する。
【００２９】
次に、ステップＳ２において、ステップＳ２１乃至ステップＳ２４の手順に従ってグリーンシート３の仮位置決めを行なう。以下、ステップＳ２１乃至ステップＳ２４を図３も同時に参照しながら具体的に説明する。
図３（ａ）は仮位置決め孔が加工されたグリーンシートの平面図であり、（ｂ）は仮位置決めテーブルの正面図であり、（ｃ）は仮位置決めテーブルの平面図であり、（ｄ）はグリーンシートが外周位置決めをされた状態を示す図であり、（ｅ）はグリーンシートが仮位置決めピンにより仮位置決めされた状態を示す図である。なお、図１で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、ステップＳ２１において、図３（ａ）に示すように直径０．６ｍｍの画像認識用識別孔１７と直径５ｍｍの仮位置決め孔１８が複数、穿設されたグリーンシート３を、図３（ｂ）に示す搬送吸着板２０の下面に４本のガイドピン２１が設けられた構造の搬送ヘッド１９によって吸着した状態で搬送し、仮位置決めテーブル２２に供給する。搬送吸着板２０には図示しない多数の吸引孔が設けられている。従って、グリーンシート３は搬送吸着板２０のほぼ全面で吸着されることとなり、搬送時のたわみが防止される。搬送吸着板２０の材質には、例えば、アルミニウム板の表面にアルマイト処理を施したものを用いることができる。
なお、乾燥工程におけるグリーンシート３の収縮により画像認識用識別孔１７及び仮位置決め孔１８の孔ピッチは変動する。そのため、ピンを挿通させて位置決めを行う方法は、高い位置決め精度が要求される工程には適用できない。しかし、高い位置決め精度が要求されない以下の仮位置決め工程に対しては適用可能である。また、グリーンシート３は、縦方向及び横方向のそれぞれについて略一様に収縮する。
仮位置決めテーブル２２及び搬送ヘッド１９には、グリーンシート３の仮位置決め孔１８と対応する位置にそれぞれ貫通孔２４ａ，２４ｂが穿設されている。また、仮位置決めテーブル２２の上面四方には、位置決めガイド２３が図示しないエアシリンダの駆動によって進退自在に配設されている。
位置決めガイド２３を退避させた状態で、搬送ヘッド１９を矢印で示す向きに下降させた後、搬送吸着板２０によるグリーンシート３の吸着を停止して、仮位置決めテーブル２２の上面へグリーンシート３を供給する。なお、仮位置決めテーブル２２と搬送ヘッド１９の位置合わせは、ガイドピン２１がガイド孔１６に挿通されることにより行われる。
次に、ステップＳ２２で、図３（ｃ）又は（ｄ）に示すようにエアシリンダ（図示せず）を作動し、位置決めガイド２３を前進させることにより、グリーンシート３の外周位置決めを行う。このとき、搬送ヘッド１９の位置は、搬送吸着板２０の押し付け力によってグリーンシート３の水平方向の移動が阻害されることがないような高さに保持されている。
さらに、ステップＳ２３において、図３（ｅ）に示すように貫通孔２４ａの下方に昇降可能に配設されている仮位置決めピン２５をエアシリンダ２６の作動によって上昇させ、グリーンシート３の仮位置決め孔１８内に挿通し、仮位置決めを行う。その後、ステップＳ２４で、搬送ヘッド１９を下降させ、搬送吸着板２０と仮位置決めテーブル２２とで上下から挟みこむことにより、グリーンシート３のしわ伸ばしを行う。
このように、仮位置決めピン２５による仮位置決めの前に位置決めガイド２３による外周位置決めを行うことにより、仮位置決めピン２５の仮位置決め孔１８への挿通が容易となる。従って、仮位置決めに要する時間を短縮することができる。
なお、外周位置決め工程では、仮位置決めテーブル２２に設けた多数のエア吹出し孔からグリーンシート３の下面にエアを吹出して、グリーンシート３を浮遊させた状態で行っても良い。
【００３０】
ステップＳ３のグリーンシート位置決め工程では、ステップＳ３１乃至ステップＳ３４の手順に従って画像処理による位置決めと位置決め孔の加工を行う。以下、ステップＳ３１乃至ステップＳ３４を図４も同時に参照しながら具体的に説明する。
図４（ａ）は位置決め孔加工装置にグリーンシートが供給された状態を示す図であり、（ｂ）は位置決め孔加工装置の動作を示す図であり、（ｃ）は位置決め孔が加工されたグリーンシートの平面図である。なお、図１又は図３で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、ステップＳ３１において、図４（ａ）に示すようにグリーンシート３を搬送ヘッド１９の搬送吸着板２０に吸着した状態で搬送し、位置決め孔加工装置１の位置決めテーブル２に供給する。
位置決めテーブル２の上面へのグリーンシート３の供給は、搬送ヘッド１９を矢印で示す向きに下降させた後、搬送吸着板２０による吸着を停止することによってなされる。位置決めテーブル２と搬送ヘッド１９との位置合わせは、ガイドピン２１がダイプレート７のガイド孔１６に挿通されることにより行われる。
次に、ステップＳ３２において、図１を用いて既に説明したようにＣＣＤカメラ１１で撮像したグリーンシート３の画像を画像処理手段１２で処理して、画像認識用識別孔１７の位置を検出する。そして、この検出された複数の画像認識用識別孔１７の位置を基にして、グリーンシート３の中心位置が求められる。その後、ステップＳ３３において、制御手段１３がダイプレート７の中心位置とグリーンシート３の上記中心位置が一致するように駆動手段１４の動作を制御して、位置決めテーブル２を水平方向に移動させる。これにより、グリーンシート３の位置合わせがなされ、グリーンシート３の所望の箇所に対して位置決め孔の穿設が可能となる。
さらに、ステップＳ３４において、図４（ｂ）に示すように上金型６を矢印で示す向きに下降させ、打ち抜きピン４によってグリーンシート３に直径７ｍｍの位置決め孔２７を打ち抜く。このとき、図４（ｃ）に示すように仮位置決め孔１８をその内側に含む位置に位置決め孔２７を穿設する。なぜならば、仮位置決め孔１８の一部が含まれるように位置決め孔２７を穿設した場合には、位置決め孔２７の強度と積層時の位置決め精度が低下するからである。なお、位置決め孔２７と仮位置決め孔１８の直径は、本実施例に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、位置決め孔２７の直径は、仮位置決め孔１８の直径にグリーンシート３の収縮に伴う仮位置決め孔１８のピッチの変動量を加えた値以上に設定することができる。また、位置決め孔２７を仮位置決め孔１８とは重ならない別の箇所に穿設しても良い。
このような方法によれば、位置決め孔２７を打ち抜く直前にグリーンシート３の位置合わせを行うため、位置決め孔２７の位置精度は打ち抜きピン４と打ち抜き孔１５の位置精度のみによって決定される。すなわち、位置決め孔２７の打ち抜きを高精度に行うことが可能である。
【００３１】
ステップＳ４のグリーンシート積層工程では、ステップＳ４１及びステップＳ４２の手順に従って積層治具を用いてグリーンシート３を積層する。以下、ステップＳ４１及びステップＳ４２を図５も同時に参照しながら具体的に説明する。
図５（ａ）はグリーンシートが供給された積層治具の正面図であり、（ｂ）はグリーンシートが供給された積層治具の平面図である。なお、図１，図３，図４で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、ステップＳ４１において、図５（ａ）に示すようにグリーンシート３を搬送ヘッド１９の搬送吸着板２０で吸着した状態で、積層治具２８に搬送する。
次に、搬送ヘッド１９を矢印で示す向きに下降させた後、搬送吸着板２０による吸着を停止し、積層治具２８に立設された積層用位置決めピン２９に、それぞれ対応する位置決め孔２７を差し込むようにしながら、図５（a）又は（ｂ）に示すようにグリーンシート３を積層治具２８の上面に供給する。このとき、積層治具２８と搬送ヘッド１９は、ガイドピン２１をガイド孔１６に挿通させることにより位置合わせがなされる。そして、この手順を複数回繰り返して、複数のグリーンシート３を順次積層する。
さらに、ステップＳ４２において、このようにして積層されたグリーンシート３を、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着して一体化し、グリーンシート３の積層体を形成する。
【００３２】
本実施例の位置決め孔加工装置とそれを用いたグリーンシートの積層方法によれば、収縮等によってグリーンシートの位置決め孔のピッチが変化した場合でも、高精度に位置合わせしてグリーンシートを積層することが可能である。また、位置決めピンと位置決め孔の寸法許容差を小さくすることができるため、グリーンシートの積層工程の自動化を図ることが可能である。
【００３３】
なお、図４（ａ）又は図５（ａ）を用いて説明した位置決めテーブル２あるいは積層治具２８に対する搬送ヘッド１９の位置合わせは、本実施例に示す方法に限定されるものではない。例えば、ガイドピン２１をガイド孔１６に挿通させる代わりに、ボールネジの送りによって両者の位置合わせを行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
以上説明したように、本発明の請求項１乃至請求項５に記載された発明は、グリーンシートに限らず、収縮等によって孔ピッチが変化するようなシート状の製品に位置決め孔を打ち抜き加工する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態に係る位置決め孔加工装置の構成図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るグリーンシートの積層方法の工程図である。
【図３】（ａ）は仮位置決め孔が加工されたグリーンシートの平面図であり、（ｂ）は仮位置決めテーブルの正面図であり、（ｃ）は仮位置決めテーブルの平面図であり、（ｄ）はグリーンシートが外周位置決めをされた状態を示す図であり、（ｅ）はグリーンシートが仮位置決めピンにより仮位置決めされた状態を示す図である。
【図４】（ａ）は位置決め孔加工装置にグリーンシートが供給された状態を示す図であり、（ｂ）は位置決め孔加工装置の動作を示す図であり、（ｃ）は位置決め孔が加工されたグリーンシートの平面図である。
【図５】（ａ）はグリーンシートが供給された積層治具の正面図であり、（ｂ）はグリーンシートが供給された積層治具の平面図である。
【図６】（Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれ従来技術に係るセラミック多層基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１…位置決め孔加工装置  ２…位置決めテーブル  ３…グリーンシート  ４…打ち抜きピン  ５…ピンプレート  ６…上金型  ７…ダイプレート  ８…下金型  ９…ガイドポスト  １０…ガイドブッシュ  １１…ＣＣＤカメラ  １２…画像処理手段  １３…制御手段  １４…駆動手段  １５…打ち抜き孔  １６…ガイド孔  １７…画像認識用識別孔  １８…仮位置決め孔  １９…搬送ヘッド  ２０…搬送吸着板  ２１…ガイドピン  ２２…仮位置決めテーブル  ２３…位置決めガイド  ２４ａ，２４ｂ…貫通孔  ２５…仮位置決めピン  ２６…エアシリンダ  ２７…位置決め孔  ２８…積層治具  ２９…積層用位置決めピン  １０１…最下層のセラミックグリーンシート  １０２…第１の貫通孔  １０３，１０３ａ〜１０３ｃ…上層のセラミックグリーンシート  １０４…第２の貫通孔  １０５，１０５ａ…位置決め孔  １０６…支持台  １０７…ガイドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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