(57)【要約】【課題】ウェーハを薄型化するにあたり、装置の大型化を抑えるとともに、ウェーハの裏面研削とウェーハの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止することのできる研削砥石、研削装置、及び研削方法を提供すること。【解決手段】研削砥石１０を、カップ型砥石１１と、カップ型砥石１１の内側中心部に設けた小径砥石１２とで構成し、カップ型砥石１１でウェーハＷの一面を研削するとともに、小径砥石１２でウェーハＷの周縁部を同時に研削する。これにより研削装置２０の大型化を抑えるとともに、ウェーハＷの裏面研削とウェーハＷの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止するようにした。【選択図】      図１
2006021291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削砥石であって、
カップ型砥石と、
該カップ型砥石の内側中心部に設けられた小径砥石と、で構成されたことを特徴とする研削砥石。
【請求項２】
前記小径砥石が円筒状又は円錐台状の砥石であることを特徴とする、請求項１に記載の研削砥石。
【請求項３】
前記小径砥石は全体形状が円錐台状をなし、該円錐台の傾斜側面の途中にニゲ溝が形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の研削砥石。
【請求項４】
前記小径砥石が前記カップ型砥石の基台に一体形成されたことを特徴とする、請求項１、２、又は３のうちいずれか１項に記載の研削砥石。
【請求項５】
前記小径砥石が前記カップ型砥石の基台に着脱可能に設けられたことを特徴とする、請求項１、２、又は３のうちいずれか１項に記載の研削砥石。
【請求項６】
前記小径砥石は、粗研削用砥石と精研削用砥石とが積層された複合砥石であることを特徴とする、請求項１、２、３、４、又は５のうちいずれか１項に記載の研削砥石。
【請求項７】
ウェーハの一面を研削する研削装置において、
ウェーハを載置して回転するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの回転軸心に対して偏心して設けられ、先端にカップ型砥石を取り付ける中空スピンドルと、
該中空スピンドルに挿通して設けられ、先端に前記カップ型砥石よりも小径の砥石を取り付ける小スピンドルと、
前記中空スピンドルを回転駆動するカップ型砥石駆動モータと、
前記小スピンドルを回転駆動する小径砥石駆動モータと、
前記中空スピンドル及び前記小スピンドルと前記チャックテーブルとを前記チャックテーブルの回転軸心方向に相対的に接近及び離間させる切込み駆動手段と、が設けられたことを特徴とする研削装置。
【請求項８】
前記中空スピンドルの軸心及び前記小スピンドルの軸心と前記チャックテーブルの回転軸心とを相対的に接近及び離間させるトラバース駆動手段が設けられたことを特徴とする、請求項７に記載の研削装置。
【請求項９】
回転するチャックテーブルに載置されたウェーハの一面を研削する研削方法において、  請求項１に記載の研削砥石を用い、
前記カップ型砥石で前記ウェーハの一面を研削するとともに、前記小径砥石で前記ウェーハの円周側面を研削することを特徴とする研削方法。                              
【請求項１０】
請求項７又は請求項８に記載の研削装置を用い、
前記中空スピンドルにカップ型砥石を取り付けるとともに、前記小スピンドルに前記カップ型砥石よりも小径の砥石を取り付け、
前記カップ型砥石の回転数と前記小径砥石の回転数とを夫々独立して設定し、
前記カップ型砥石で前記ウェーハの一面を研削するとともに、前記小径砥石で前記ウェーハの円周側面を研削することを特徴とする研削方法。
【請求項１１】
前記カップ型砥石及び前記小径の砥石と前記チャックテーブルとを前記チャックテーブルの回転軸心方向に相対的に接近させるとともに、
回転する前記カップ型砥石及び前記小径砥石の回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心とを相対的に接近させながら、或いは前記カップ型砥石及び前記小径砥石の回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心とを相対的に接近及び離間させながら、前記ウェーハの一面と円周側面とを研削することを特徴とする、請求項９又は請求項１０に記載の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は研削砥石、研削装置、及び研削方法に関し、特に半導体ウェーハ等の一面を研削して薄型のウェーハを得るための研削砥石、研削装置、及び研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品等の素材となるシリコン等のウェーハは、インゴットの状態から内周刃やワイヤーソー等のスライシング装置でスライスされた後、半導体装置や電子部品等の形成工程においてウェーハの周縁に割れや欠け等が発生するのを防止するために、図９（ａ）に示すように、外周部に面取り加工が施される。なお、図９（ａ）において、Ｗはウェーハを表わし、Ｓはウェーハ表面の保護シートを表わしている。
【０００３】
ところが最近、スマートカードや薄型ＩＣカードに組込まれる極薄の半導体チップを製造するために、表面側に半導体装置や電子部品が形成されたウェーハの裏面側を研削して極薄のウェーハとし、この極薄のウェーハをダイシングして個々の極薄チップを製造するようになった。
【０００４】
しかし、この極薄化加工では加工前のウェーハの厚さの半分以下まで薄くするので、図９（ｂ）に示すように、前もって施されていた外周部の面取りのために極薄化加工されたウェーハの外周部がかえってシャープな形状となり、割れ易くなるという問題があった。
【０００５】
この問題を解決するために、ウェーハの裏面研削を行う前に、ウェーハの周縁部を垂直に、或いは中心に向けて傾斜させて切断し、その後で裏面研削を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
また、ウェーハの裏面研削を行う前にウェーハの周縁部を中心に向けて傾斜研削し、その後で裏面研削を行う方法、或いは薄型ウェーハに適合する総型の面取り砥石をウェーハの軸心を挟んで裏面研削用砥石の反対側に設け、裏面研削と面取り研削とを同時に行う方法が提案されている（例えば、特許文献２の実施例１、及び実施例２参照。）。
【０００７】
更に、円筒状の面取り砥石をウェーハの軸心を挟んで裏面研削用砥石の反対側に傾斜させて設け、裏面研削と面取り研削とを同時に行う方法が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２７３０５３号公報
【特許文献２】特開平０８−０３７１６９号公報
【特許文献３】特開平１１−０３３８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、前述の特許文献１に記載された方法では、ウェーハの周縁部の切断と裏面研削とを別の工程で夫々別の装置を用いて加工しなければならず、加工工程が増加し時間とコストが増大するという問題を有していた。
【０００９】
また、前述の特許文献２の実施例１に記載された方法では、一つの装置で加工することができるものの、ウェーハの周縁部の傾斜研削と裏面研削とを別々の工程で行うため、特許文献１同様に加工工程が増加し時間とコストが増大するという問題を有していた。
【００１０】
また、前述の特許文献２の実施例２に記載された方法、及び前述の特許文献３に記載された方法では、裏面研削と面取り研削とを同時に行うことができるが、どちらも面取り砥石をウェーハの軸心を挟んで裏面研削用砥石の反対側に設けているので、装置が大型化し、装置の製造コストがかさむとともに、設置床面積が増大するという問題を有していた。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハを薄型化するにあたり、装置の大型化を抑えるとともに、ウェーハの裏面研削とウェーハの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止することのできる研削砥石、研削装置、及び研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明の研削砥石は、カップ型砥石と、該カップ型砥石の内側中心部に設けられた小径砥石と、で構成されたことを特徴としている。また、前記小径砥石が円筒状又は円錐台状の砥石であることを特徴としている。
【００１３】
本発明の研削砥石によれば、カップ型砥石でウェーハの一面を研削するとともに、小径砥石でウェーハの周縁部を同時に研削することができるので、研削装置の大型化を抑えるとともに、ウェーハの裏面研削とウェーハの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止することができる。
【００１４】
また本発明の研削砥石は、前記小径砥石は全体形状が円錐台状をなし、該円錐台の傾斜側面の途中にニゲ溝が形成されたことを特徴としている。これによれば、ウェーハの裏面研削の最終研削の前にウェーハの周縁部の研削を終了させ、ウェーハ裏面研削の最終研削の時には前記小径砥石をウェーハの周縁部から逃がし、ウェーハ周縁部のチッピングを抑えることができる。
【００１５】
また本発明の研削砥石は、前記小径砥石が前記カップ型砥石の基台に一体形成されているか、又はカップ型砥石の基台に着脱可能に設けられたことを特徴としている。小径砥石がカップ型砥石の基台に一体形成されている場合は、カップ型砥石と小径砥石との位置関係は砥石の製作精度によって決まり、調整が不要である。また、小径砥石がカップ型砥石の基台に着脱可能に設けられた場合は、小径砥石が摩耗した時に小径砥石のみを容易に交換することができる。
【００１６】
また本発明の研削砥石は、前記小径砥石は、粗研削用砥石と精研削用砥石とが積層された複合砥石であることを特徴としている。これによれば、小径砥石の粗研削用砥石部でウェーハの周縁部を粗研削し、引き続いて精研削用砥石部で精研削することができ、一回の加工でウェーハの周縁部を滑らかに仕上げることができる。
【００１７】
本発明の研削装置は、ウェーハの一面を研削する研削装置において、ウェーハを載置して回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルの回転軸心に対して偏心して設けられ、先端にカップ型砥石を取り付ける中空スピンドルと、該中空スピンドルに挿通して設けられ、先端に前記カップ型砥石よりも小径の砥石を取り付ける小スピンドルと、前記中空スピンドルを回転駆動するカップ型砥石駆動モータと、前記小スピンドルを回転駆動する小径砥石駆動モータと、前記中空スピンドル及び前記小スピンドルと前記チャックテーブルとを前記チャックテーブルの回転軸心方向に相対的に接近及び離間させる切込み駆動手段と、が設けられたことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の研削装置は、前記の構成に加え、前記中空スピンドルの軸心及び前記小スピンドルの軸心と前記チャックテーブルの回転軸心とを相対的に接近及び離間させるトラバース駆動手段が設けられたことを特徴としている。
【００１９】
本発明の研削装置によれば、中空スピンドルと、中空スピンドルに挿通して設けられた小スピンドルとを有しているので、中空スピンドルにカップ型砥石を取り付け小スピンドルにカップ型砥石よりも小径の砥石を取り付けることにより、カップ型砥石でウェーハの一面を研削するとともに、小径砥石でウェーハの周縁部を同時に研削することができる。
【００２０】
このため研削装置の大型化を抑えるとともに、ウェーハの裏面研削とウェーハの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止することができる。
【００２１】
本発明の研削方法は、カップ型砥石と、該カップ型砥石の内側中心部に設けられた小径砥石と、で構成された研削砥石を用い、前記カップ型砥石で前記ウェーハの一面を研削するとともに、前記小径砥石で前記ウェーハの円周側面を研削することを特徴としている。
【００２２】
本発明の研削方法によれば、ウェーハの裏面研削とウェーハの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止することができる。
【００２３】
また本発明の研削方法は、前記本発明の研削装置を用い、前記中空スピンドルにカップ型砥石を取り付けるとともに、前記小スピンドルに前記カップ型砥石よりも小径の砥石を取り付け、前記カップ型砥石の回転数と前記小径砥石の回転数とを夫々独立して設定し、前記カップ型砥石で前記ウェーハの一面を研削するとともに、前記小径砥石で前記ウェーハの円周側面を研削することを特徴としている。
【００２４】
この研削方法によれば、カップ型砥石の回転数と小径砥石の回転数とを夫々独立して設定するので、ウェーハの一面の研削及びウェーハの周縁部の研削を夫々の研削に最適の砥石回転数で行うことができる。
【００２５】
また本発明の研削方法は、前記カップ型砥石及び前記小径の砥石と前記チャックテーブルとを前記チャックテーブルの回転軸心方向に相対的に接近させるとともに、回転する前記カップ型砥石及び前記小径砥石の回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心とを相対的に接近させながら、或いは前記カップ型砥石及び前記小径砥石の回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心とを相対的に接近及び離間させながら、前記ウェーハの一面と円周側面とを研削することを特徴としている。
【００２６】
本発明のこの研削方法によれば、小径の砥石をウェーハの周縁部の当初の面取り形状に沿って移動させることができ、僅かの切込みでウェーハのエッジ研削を行うことができる。このため、極薄ウェーハの周縁部を良好にエッジ研削することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように本発明の研削砥石、研削装置、及び研削方法によれば、研削装置の大型化を抑えるとともに、ウェーハの裏面研削とウェーハの周縁部の研削とを同時に行って、極薄ウェーハの周縁部の先鋭形状化を防ぎ、ウェーハ周縁部の割れや欠けを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下添付図面に従って本発明に係る研削砥石、研削装置、及び研削方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
【００２９】
図１は、本発明の実施の形態に係る研削砥石を示す斜視図である。研削砥石１０は、基台１１Ａの端面に複数の砥石チップ１１Ｂが形成されたセグメントタイプのカップ型砥石１１と、カップ型砥石１１の中心部に形成された小径砥石１２とで構成されている。
【００３０】
図２は、研削砥石１０の砥石チップ１１Ｂ、１１Ｂ、…を下側に向けた時の断面図である。図２に示すように、小径砥石１２は円筒状の砥石で、その下面は砥石チップ１１Ｂ、１１Ｂ、…の下面より突出して設けられている。
【００３１】
小径砥石１２は、カップ型砥石１１の基台１１Ａに一体で形成されてもよく、或いは後出の小径砥石基台１３Ａに小径砥石１２を形成し、カップ型砥石１１の基台１１Ａにネジ等で着脱自在に取り付けても良い。また、カップ型砥石１１をセグメント式としたが、セグメント式に限らず砥石部が連続したリング形状であっても良い。
【００３２】
小径砥石１２を着脱式にした場合、小径砥石１２が磨耗した時に小径砥石１２のみを交換できるので好適である。また、カップ型砥石１１がセグメント式の場合、研削水の研削ポイントへの供給と研削粉の排出が良好に行われる。
【００３３】
研削砥石１０を半導体のシリコン（Ｓｉ）ウェーハの裏面研削に用いる場合、砥石チップ１１Ｂの砥粒は粒度＃８００〜＃１５００のダイヤモンド砥粒が用いられ、結合材としてはメタルボンド又はレジンボンドが用いられる。また、小径砥石１２の砥粒は粒度＃２０００〜＃３０００のダイヤモンド砥粒が用いられ、結合材もメタルボンド又はレジンボンドが用いられる。なお、求められる加工面粗さ及び加工速度を勘案すると、メタルボンドの粗い砥石よりもレジンボンドの細かい砥石のほうが適している。
【００３４】
また、裏面研削加工するウェーハＷの直径が２００ｍｍの場合、カップ型砥石１１の外径は２５０ｍｍ程度が好適であり、ウェーハＷの直径が３００ｍｍの場合、カップ型砥石１１の外径は３５０ｍｍ程度が好適である。どちらの場合も、小径砥石１２の外径は３０ｍｍ〜５０ｍｍ程度である。
【００３５】
図３は、本発明に係る研削砥石の別の実施形態を表わす側断面図である。この別の実施形態では、カップ型砥石１１の中心部に小径砥石１３が設けられている。小径砥石１３は小径砥石基台１３Ａに円錐台形状に形成され、カップ型砥石１１の基台１１Ａの中心部にネジ止めされ、着脱自在に設けられている。
【００３６】
なお、円錐台形状の小径砥石１３は着脱式に限らず、基台１１Ａに一体で形成されてもよい。小径砥石１３を着脱式にした場合は、小径砥石１３が磨耗した時に小径砥石１３のみを交換できるので好適である。
【００３７】
円錐台形状に形成された小径砥石１３は、円錐台の先端側が粗研削用砥石１３Ｂ、円錐台の底部側が精研削用砥石１３Ｃの積層構造で構成されている。なお、本発明の研削砥石は、円錐台形状の小径砥石１３が粗研削用砥石１３Ｂと精研削用砥石１３Ｃとの積層構造に限るものではない。用途に応じて粗研削用砥石１３Ｂのみ、或いは精研削用砥石１３Ｃのみで構成されてもよい。
【００３８】
図４は、前述の図３で示した実施形態の変形例を表わしたものである。この変形例では、円錐台形状に形成された小径砥石１３の傾斜側面にニゲ溝１３Ｄが形成されている。ニゲ溝１３Ｄの位置は、カップ型砥石１１の砥石チップ１１Ｂの下面の延長面が僅かにニゲ溝１３Ｄの下側に掛かる位置になっている。
【００３９】
この変形例の研削砥石を用いてウェーハを研削した場合、カップ型砥石１１の砥石チップ１１Ｂによるウェーハ裏面の研削に先行して小径砥石１３でウェーハの周縁を研削し、ウェーハが最終厚さになる直前にウェーハの周縁がニゲ溝１３Ｄに入り込むように設定することができるので、ウェーハ裏面の最終研削時にはウェーハの周縁部の研削が完了して小径砥石１３との接触がない状態で裏面研削を行うことができる。このため、薄いウェーハの周縁部のチッピングを抑えることができる。
【００４０】
図５は、本発明の実施の形態に係る研削装置を表わす側面図である。研削装置２０は、マシンベース２１上で図示しないガイドによって図のＹ方向に移動可能に支持されたＹテーブル２２、Ｙテーブル２２に取り付けられＹ方向と直交するＺ方向の軸（ＷＣ）を中心にθ回転するθテーブル２３、θテーブル２３に取り付けられウェーハＷを吸着固定するチャックテーブル２４を有している。Ｙテーブル２２は、モータ２５Ａとボールネジ２５Ｂとからなるトラバース駆動手段２５によって研削時に図のＹ方向にトラバース送りされる。
【００４１】
また、マシンベース２１上に固定されたコラム２６には、図示しないガイドによって案内され、モータ２８Ａと図示しないボールネジとからなる切込み駆動手段２８によって図のＺ方向に切込み送りされる砥石テーブル２７が設けられている。
【００４２】
砥石テーブル２７はコの字形状で、コの字の下側には中空スピンドル３１とカップ型砥石駆動モータ３２が取り付けられ、中空スピンドル３１とカップ型砥石駆動モータ３２とは夫々に設けられたプーリを介してベルト３３で連結されている。中空スピンドル３１の先端には中空のカップ型砥石１５が取り付けられ、カップ型砥石駆動モータ３２によって軸心（ＳＣ）の回りに回転駆動される。
【００４３】
砥石テーブル２７のコの字の上側には、中空スピンドル３１及び中空のカップ型砥石１５を貫通した小スピンドル３４と小径砥石駆動モータ３５が取り付けられ、小スピンドル３４と小径砥石駆動モータ３５とは夫々に設けられたプーリを介してベルト３６で連結されている。小スピンドル３４の先端には小径砥石１６が取り付けられ、小径砥石駆動モータ３５によって軸心（ＳＣ）の回りに回転駆動される。
【００４４】
本発明の研削装置２０は、中空スピンドル３１と中空スピンドル３１を貫通した小スピンドル３４とが設けられ、夫々独立の駆動手段で回転されるので、中空スピンドル３１に取り付けた中空のカップ型砥石１５と小スピンドル３４に取り付けた小径砥石１６の夫々に対し、最適の回転を与えることができる。
【００４５】
なお、中空スピンドル３１の軸心と小スピンドル３４の軸心とを同心にすることを基本形とするが、中空スピンドル３１の軸心と小スピンドル３４の軸心とを所定量偏心させた構造をとることもできる。
【００４６】
また、カップ型砥石１５と小径砥石１６の回転数が同一でもよい場合は、中空スピンドル３１の回転数と小スピンドル３４の回転数とが同一になるようにカップ型砥石駆動モータ３２と小径砥石駆動モータ３５とを回転制御してもよく、或いは、小スピンドル３４を使用せず、中空スピンドル３１に前述の図１、及び図２に示した研削砥石１０を取り付けて、中空スピンドル３１のみで研削加工を行ってもよい。
【００４７】
また、中空スピンドル３１と小スピンドル３４とが一緒にＺ方向切込み送りされる構造としたが、中空スピンドル３１と小スピンドル３４を夫々独立にＺ方向切込み送り可能な構造としてもよい。
【００４８】
更に、前述の実施形態では、砥石をＺ方向に切込み送りさせウェーハＷをＹ方向にトラバース送りさせる構造としたが、本発明はこの構造に限定されるものではなく、ウェーハＷをＺ方向に切込み送りさせ砥石をＹ方向にトラバース送りさせる構造でもよく、或いは砥石をＺ方向の切込み送りとＹ方向のトラバース送りとをさせる構造、又はウェーハＷをＺ方向の切込み送りとＹ方向のトラバース送りとをさせる構造であってもよい。
【００４９】
図６及び図７は、前述の図１、及び図２に示した研削砥石１０を用いたウェーハＷの裏面研削方法を概念的に表わしたものである。図６に示すように、ウェーハＷは回路パターンが形成された主表面側に保護シートＳが貼付され、裏面を上にしてチャックテーブル２４に吸着固定され、軸ＷＣの回りに回転される。また、研削砥石１０はウェーハＷの裏面に対向して配置され、軸心ＳＣの回りに回転される。
【００５０】
ウェーハＷの裏面を研削する場合は、チャックテーブル２４を取り付けた前出のＹテーブル２２がウェーハＷをＹ方向にトラバース送りして、ウェーハＷの周縁部が小径砥石１２に接触する直前の位置に位置付ける。この場合、カップ型砥石１１の砥石チップ１１Ｂの最外周部よりやや内側の部分が軸ＷＣと同心に載置されたウェーハＷの中心を通る位置になっている。
【００５１】
次いで研削砥石１０が下降し、カップ型砥石１１の砥石チップ１１Ｂ、１１Ｂ、…でウェーハＷの裏面を研削する。研削砥石１０の下降が進行してウェーハＷの厚さの中央部まで研削すると、小径砥石１２の側面がウェーハＷの周縁部に切り込むようにウェーハＷをＹ方向にトラバース送りしながらウェーハＷの裏面と周縁部の研削とを同時におこなう。
【００５２】
このようにして研削加工を続け、ウェーハＷの厚さが所定値に達する直前に、ウェーハＷの周縁部が小径砥石１２から僅かに離間するようにウェーハＷを逆方向に送り、小径砥石１２がウェーハＷの周縁部に接触していない状態でカップ型砥石１１の砥石チップ１１ＢでウェーハＷの裏面を最終研削する。
【００５３】
ウェーハＷ裏面の最終研削時に小径砥石１２を逃がすのは、薄くなったウェーハＷの周縁部のチッピングを抑えるためである。このようにしてウェーハＷの厚さが所定値に達すると研削砥石１０が上方に退避して加工が終了する。
【００５４】
このように裏面研削で薄型化されたウェーハＷは、周縁部も小径砥石１２によって研削されるので、図６及び図７に示すように、周縁部が先鋭形状になることがなく、割れ欠けに強い形状に加工される。
【００５５】
図７の記載は、前述した小径砥石１２のＺ方向切込み送りとウェーハＷのＹ方向トラバース送りとによってウェーハＷの裏面研削を行う様子を概念的に示したもので、裏面研削の最終位置を表わしている。なお、図７においては分りやすいように、小径砥石１２のウェーハＷに対する相対移動軌跡で表わしてある。即ち、小径砥石１２のウェーハＷに対する相対移動軌跡は、図７において小径砥石１２の外側に記載した矢印で示すような軌跡となる。
【００５６】
なお、前述のように小径砥石１２をＹ方向にトラバース送りするため、カップ型砥石１１の砥石チップ１１Ｂも同時にＹ方向にトラバース送りされるが、砥石チップ１１ＢがウェーハＷの中心からはずれないような十分な幅を有するように設定されることが必要である。
【００５７】
また、前述した実施形態では、小径砥石１２の側面でウェーハＷの周縁部を研削したが、本発明はこれに限るものではない。小径砥石１２の端面で或いは端面と側面の両方を用いてウェーハＷの周縁部を研削することもできる。
【００５８】
図８は、前出の図３に示す円錐台形状の小径砥石１３を有する研削砥石１０Ａを用いて、ウェーハＷの裏面研削を行う様子を概念的に表わしたものである。この場合はウェーハＷのＹ方向トラバース送りは行わず、研削砥石１０ＡのＺ方向切込み送りのみでウェーハＷを薄型化している。この実施形態においても、ウェーハＷの周縁部が先鋭形状になることがなく、割れ欠けに強い形状に加工される。
【００５９】
なお、前述した実施の形態では、ウェーハＷの裏面研削と周縁エッジ研削とを同時に行うことで説明したが、小径砥石１２をカップ型砥石１１の砥石チップ１１Ｂに対し十分に突出させ、最初にウェーハＷの周縁エッジ研削を完了させ、続いてウェーハＷの裏面研削を行うようにすることもできる。この場合はウェーハＷの裏面研削と周縁エッジ研削とを同時に行う場合に比べ、加工時間が長くなる。
【００６０】
以上説明したように、本発明によれば研削装置の大型化を避けながら、ウェーハＷの裏面研削と周縁エッジ研削とを同時に行うことができ、極薄ウェーハの周縁部が先鋭形状になることを防止し、周縁部の割れや欠けの生じ難い薄型ウェーハＷを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態に係る研削砥石を表わす斜視図
【図２】本発明の実施の形態に係る研削砥石を表わす断面図
【図３】本発明の別の実施形態に係る研削砥石を表わす断面図
【図４】本発明の別の実施形態に係る研削砥石の変形例を表わす断面図
【図５】本発明の実施の形態に係る研削装置を表わす側面図
【図６】本発明の実施の形態に係る研削方法を表わす側断面図
【図７】本発明の実施の形態に係る研削方法を表わす概念図
【図８】本発明の別の実施形態に係る研削方法を表わす概念図
【図９】従来の裏面研削されたウェーハを表わす断面図
【符号の説明】
【００６２】
１０、１０Ａ…研削砥石；１１、１５…カップ型砥石；１１Ａ…基台；１１Ｂ…砥石チップ；１２、１３、１６…小径砥石；１３Ｂ…粗研削用砥石；１３Ｃ…精研削用砥石；１３Ｄ…ニゲ溝；２０…研削装置；２４…チャックテーブル；２５…トラバース駆動手段；２８…切込み駆動手段；３１…中空スピンドル；３２…カップ型砥石駆動モータ；３４…小スピンドル；３５…小径砥石駆動モータ；ＳＣ…軸心；Ｗ…ウェーハ；ＷＣ…軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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