(57)【要約】【課題】  接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に連続的に穴開け加工または切断加工をする際において、接着剤層に切断不良が生じず、バリが発生せず、バリ屑といった付着物が発生しない方法を提供する。【解決手段】  パンチ（１）およびダイ（２）からなるプレス機を用いて、接着剤層（４）が付与されたフレキシブル樹脂基板に連続的に穴開け加工をする際に、パンチ（１）による樹脂基板の切断完了点から、ダイ（２）の挿通穴におけるパンチ（１）の下死点（Ａ）までの距離（Ｄ）を、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとする。さらに、所定の打ち抜き回数後、切断完了点からパンチの下死点までの距離（Ｄ）を長くすることにより、ダイ（２）の挿通穴の中に残存している切断物をパンチ（１）により除去することが望ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パンチおよびダイからなるプレス機を用いて、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に連続的に穴開け加工をする方法において、該パンチによる前記樹脂基板の切断完了点から、前記ダイの挿通穴におけるパンチの下死点までの距離を、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとすることを特徴とする方法。
【請求項２】
所定の打ち抜き回数後、前記切断完了点からパンチの下死点までの距離を長くすることにより、ダイの挿通穴の中に残存している切断物をパンチにより除去する請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属補強板を接合した半導体パッケージを得るために使用され、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に、穴開け加工をする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置などの電子デバイスの小型化、またはそれを組み付ける各種電子機器の小型化および薄型化を計るために、半導体パッケージにフレキシブル基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装式薄型パッケージが用いられる。該半導体パッケージの基材としては、例えばテープなどの所望の形状で、ポリイミドなどよりなるフレキシブル樹脂基板が使用される。しかし、フレキシブル樹脂基板は、半導体チップやその他の電子部品を、その上に平坦性良く搭載できないという問題がある。
【０００３】
また、近年の多ピン化および高密度化に伴い、半導体パッケージの回路基板への実装が、従来のＱＦＰ（Quad Flat Package）を代表とする周辺リード型実装より、ＢＧＡ（Ball Grid Array）に代表される格子端子配置型実装へと移行し、ＢＧＡの基材としても、前述のフレキシブル樹脂基板が広く使用されるようになってきている。
【０００４】
格子端子配置型実装の場合、格子状に配置した半田ボールにより、マザーボードのような回路基板と半導体パッケージとのコンタクトを行う。このため、ＢＧＡ半導体パッケージには、従来のＱＦＰ半導体パッケージ等以上に、良好な平坦性が求められる。なお、フレキシブル樹脂基板を用いたＢＧＡ半導体パッケージを、一般に、Ｔ−ＢＧＡ（Tape-BGA）と呼ぶ。
【０００５】
以上のように、電子部品をフレキシブル樹脂基板に搭載する場合に、良好な平坦性を付与するために、フレキシブル樹脂基板に金属補強板等を接合している。この接合は、通常、接着剤層を付与することにより行われ、接着剤としては、アクリル系感圧タイプ、エポキシ系熱硬化タイプ、ポリイミド系熱可塑タイプ等から、半導体パッケージに求められる種類や目的に応じて、適宜、選定されている。
【０００６】
以下に、Ｔ−ＢＧＡ用配線基板の製造方法の一例の概要を示す。
【０００７】
（１）樹脂基板としてポリイミドテープを用い、ポリイミドテープの片面に接着剤を層状にラミネートする。
【０００８】
（２）得られた接着剤層の上に、銅箔をラミネートする。
【０００９】
（３）銅箔の表面にレジスト層を設け、所望のパターンを有するマスクを用いてパターニングし、エッチングマスクを作成し、銅箔の露出している部分を溶解除去し、残存するレジスト層を除去して、配線部を形成する。
【００１０】
（４）得られた配線部の所望部に所望のメッキを施した後、ソルダーレジスト層を設ける。
【００１１】
（５）配線部に対して反対側のポリイミドテープの表面に、接着剤を層状に設け、ロールラミネータ等で圧力および温度をかけながら、得られた接着剤層を接合する。
【００１２】
（６）半導体チップを収納するためのデバイスホールや、パターン周辺部に必要な穴を、パンチおよびダイからなるプレス機を用いて、開ける。
【００１３】
（７）所定の大きさに切断し、前記（５）で得られた接着剤層に所定の大きさの金属補強板などを貼り合わせることにより、Ｔ−ＢＧＡ用配線基板を完成させる。あるいは、デバイスホール等を設けた後、前記（５）で得られた接着剤層に金属補強板などを貼り合わせた後、所定の大きさに切断することにより、Ｔ−ＢＧＡ用配線基板を完成させる。
【００１４】
なお、Ｔ−ＢＧＡ用配線基板の他の製造方法として、前記（５）〜（７）の代わりに、金属補強板の表面に接着剤層を設けておき、前記（１）〜（４）で得られた配線部を形成済みの樹脂基板と接合する場合もある。
【００１５】
前記（５）のように、樹脂基板と金属補強板との貼り合わせ用に設けられる接着剤層には、ロールラミネート等で圧力および温度をかけ、前記（６）のように、半導体チップを収納するためのデバイスホールや、パターン周辺部に必要な穴を、プレスにより開けたり、所定の大きさに切断する。この際、接着剤層は、ポリイミドフィルムなどの樹脂基板と比較して、極めて柔らかいので、接着剤層に切断不良が生じやすく、樹脂基板の被切断面にバリが発生したり、あるいは該被切断面にバリ屑といった付着物が発生するといった問題がある。
【００１６】
このような問題の対策として、例えば、特開２０００−６０９６号公報等には、付着物を吸引除去する装置が記載されているが、接着剤等を含むバリ屑の除去は難しく、また、装置が大がかりで、運用および保守に費用がかかるという問題があった。
【００１７】
【特許文献１】特開２０００−６０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に連続的に穴開け加工または切断加工をする際において、接着剤層に切断不良が生じず、バリ屑といった付着物が発生しない方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の方法は、パンチおよびダイからなるプレス機を用いて、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に連続的に穴開け加工をする方法であり、該パンチによる前記樹脂基板の切断完了点から、前記ダイの挿通穴におけるパンチの下死点までの距離を、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとする。
【００２０】
さらに、所定の打ち抜き回数後、前記切断完了点からパンチの下死点までの距離を長くすることにより、ダイの挿通穴の中に残存している切断物をパンチにより除去することが望ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に連続的に穴開け加工または切断加工をする際に、接着剤層に切断不良が生じず、樹脂基板の被切断面にバリが生じたり、またはバリ屑などが付着することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
切断不良によるバリは、基本的に、金型の切れ刃の状態、およびダイとパンチのクリアランスにより、発生する。すなわち、適正なクリアランスを確保できれば、あるいは、リグラインドなどにより切れ刃の状態を適正に保持できれば、問題のない良好な状態に維持することが可能である。
【００２３】
しかし、樹脂基板の被切断面へのバリ屑の付着は、本発明者の観察によれば、パンチ下降時にパンチ側面によって削り取られた接着剤がパンチ側面に付着し、パンチ上昇時に該被切断面に再付着することにより発生することが判明した。従って、バリ屑の付着を防止するためには、パンチが接着剤に接触する時間や距離を短くすればよいことを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２４】
本発明の方法は、パンチおよびダイからなるプレス機を用いて、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に、連続的に穴開け加工をする際に、該パンチによる前記樹脂基板の切断完了点から、前記ダイの挿通穴におけるパンチの下死点までの距離を、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとする。０．５ｍｍより短くすると、切断が不完全になることが多く、不適となる。一方、１．０ｍｍより長くすると、バリ屑付着の発生が顕著となる。
【００２５】
本発明の方法の実施においては、切断物がダイの挿通穴の中に残存するといういわゆるカスつまりが発生しやすい。従って、カス屑による打ち抜き部の払い出し口のつまりを防止するため、所定の打ち抜き回数の後、パンチを前記設定より深く入れ、ダイの挿通穴の中に残存している切断物を除去する。所定の打ち抜き回数を、何回とするかは、打ち抜かれる接着剤の性質にも影響されるため、予め調べた上で、適宜、設定する。
【００２６】
一方、切断物が半導体パッケージとなる場合には、適宜、従来からある任意の回収手段を採用すればよい。
【実施例】
【００２７】
（実施例１）
以下のように、一般的なＴ−ＢＧＡ材料を準備し、直径０．５ｍｍの穴を連続的に開けた。図１は、接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に穴開け加工をする様子を示す断面図である。
【００２８】
厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユーピレックスＳ）（３）に、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（５）と、厚さ５０μｍの接着剤（４）とからなる接着シート（東レ社製、ＴＳＡ６１）をラミネートした。
【００２９】
次いで、パンチ（１）とダイ（２）とからなるクリアランス片側３μｍの金型を用い、リグラインド直後に、切断完了点から下死点までの距離（Ｄ）を０．５ｍｍとし、１００ｐｃｓの連続加工で、８時間、打ち抜きを行った。
【００３０】
加工開始から終了までの間、未切断ピースがなく、樹脂基板の被切断面へバリ屑が付着しなかった。
【００３１】
（実施例２）
切断完了点から下死点までの距離（Ｄ）を１．０ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、打ち抜きを行った。加工開始から終了までの間、未切断ピースがなく、樹脂基板の被切断面へバリ屑が付着しなかった。
【００３２】
（比較例１）
切断完了点から下死点までの距離（Ｄ）を０．４ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、打ち抜きを行った。加工開始から終了までの間、約２０％の未切断ピースが見られた。
【００３３】
（比較例２）
切断完了点から下死点までの距離（Ｄ）を１．１ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、打ち抜きを行った。加工開始から終了までの間、樹脂基板の被切断面へバリ屑の付着が顕著であった。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】接着剤層が付与されたフレキシブル樹脂基板に穴開け加工をする様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  パンチ
２  ダイ
３  樹脂基板
４  接着剤層
５  カバーフィルム
Ａ  下死点
Ｂ  上死点
Ｄ  切断完了点から下死点までの距離
【図１】
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