(57)【要約】【課題】  搬送用パレットに設置される部品の情報を電子データとして書き込みおよび読み取り可能であり、しかも不使用時には積み重ねて保管しやすい搬送用パレットを提供すること。【解決手段】  略長方形状の底板部４と、底板部４の上に少なくとも一つの搬送品設置用凹所８ａ，８ｂを形成するように、底板部４の四辺位置から立ち上げられて形成してある枠部分６と、搬送品設置用凹所８ａ，８ｂに設置される製品の情報が書き換え可能に記憶されるＩＣモジュール１０を保持するように、搬送品設置用凹所８ａ，８ｂに対応する底板部４の所定位置に設けられたＩＣモジュール設置用リブ１２と、を有する搬送用パレット２である。二つ以上の搬送用パレット２が積み重ねられた場合に、上側に位置する搬送用パレット２における底面の所定位置に設けられた位置決め用凹部２２に、下側に位置する搬送用パレット２における枠部分６の上部に形成してある位置決め用凸部２０が係合して位置決めされる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略長方形状の底板部と、
前記底板部の上に少なくとも一つの搬送品設置用凹所を形成するように、前記底板部の四辺位置から立ち上げられて形成してある枠部分と、を有し、
前記底板部および枠部分が樹脂で一体に成形してある搬送用パレットであって、
少なくとも二つ以上の前記搬送用パレットが積み重ねられた場合に、上側に位置する搬送用パレットにおける前記底板の底面の所定位置に設けられた位置決め用凹部または凸部に、下側に位置する搬送用パレットにおける前記枠部分の上部に形成してある位置決め用凸部または凹部が係合して位置決めされるように、前記搬送用パレットには、位置決め用凹部および凸部が一体的に形成してあることを特徴とする搬送用パレット。
【請求項２】
前記搬送品設置用凹所に設置される製品の情報が書き換え可能に記憶されるＩＣモジュールを保持するように、前記搬送品設置用凹所に対応する前記底板部、枠部分の上部または枠の外側に設けられたＩＣモジュール設置用リブが、前記底板部、枠部分の上部または枠の外側に一体的に成形してある請求項１に記載の搬送用パレット。
【請求項３】
前記ＩＣモジュール設置用リブが、設置されるべきＩＣモジュールの周囲に形成され、前記ＩＣモジュール設置用リブの高さが、前記ＩＣモジュールの高さよりも高く設定してあることを特徴とする請求項２に記載の搬送用パレット。
【請求項４】
前記搬送品設置用凹所に設置される製品の情報が書き換え可能に記憶されるＩＣモジュールが収容されるように、ＩＣモジュール設置用凹所が、前記底板部、枠部分の上部または枠の外側に設けられている請求項１に記載の搬送用パレット。
【請求項５】
前記底板部には、搬送品設置用凹所を二つ以上に分割する分割用リブが形成され、分割された各搬送品設置用凹所には、それぞれ前記ＩＣモジュール設置用リブおよび／またはＩＣモジュール設置用凹所が形成してある請求項２または４に記載の搬送用パレット。
【請求項６】
ノルボルネン系モノマーの反応射出成形により一体に成形してある請求項１〜５のいずれかに記載の搬送用パレット。
【請求項７】
前記位置決め用凸部および凹部における側壁が、鉛直線に対して１〜１０度の傾斜角度で、下側に開いていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の搬送用パレット。
【請求項８】
少なくとも二つ以上の前記搬送用パレットを積み重ねる場合に、係合された前記位置決め用凹部と凸部との隙間が０．５〜１０mmの範囲内にある請求項１〜７のいずれかに記載の搬送用パレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば車載シートなどの部品を搬送するための搬送用パレットに係り、さらに詳しくは、搬送用パレットに設置される部品の情報が電子データとして書き込みおよび読み取り可能であり、しかも不使用時には積み重ねて保管しやすい搬送用パレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
工場内、あるいは工場間で部品を搬送するためのパレットとしては、金属製パレット、木製パレット、樹脂製パレットが知られている。金属製パレットは、高強度であり、重量物を搬送するためには適しているが、パレット自体が重くなるという課題を有している。また、木製パレットでは、木屑などが発生するおそれがあり、ゴミや埃などの発生を嫌う環境下においては使用することができないという課題を有する。
【０００３】
この点、下記の特許文献１で示すように、樹脂製パレットは、軽量であり、木屑などの発生がないと言う利点がある。しかしながら、従来の樹脂製パレットでは、他のパレットも同様であるが、パレットの上に設置される部品の情報をコンピュータ管理することができず、テープなどに記載してある情報をいちいちパレットに貼着する必要があった。また、従来のパレットでは、パレットの不使用時に段積みしておく際に、パレット同士がずれて保管場所に散らばるなどの課題があった。
【特許文献１】特開平１０−１１４３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、搬送用パレットに設置される部品の情報を電子データとして書き込みおよび読み取り可能であり、しかも不使用時には積み重ねて保管しやすい搬送用パレットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る搬送用パレットは、
略長方形状の底板部と、
前記底板部の上に少なくとも一つの搬送品設置用凹所を形成するように、前記底板部の四辺位置から立ち上げられて形成してある枠部分と、を有し、
前記底板部および枠部分が樹脂で一体に成形してある搬送用パレットであって、
少なくとも二つ以上の前記搬送用パレットが積み重ねられた場合に、上側に位置する搬送用パレットにおける前記底板の底面の所定位置に設けられた位置決め用凹部または凸部に、下側に位置する搬送用パレットにおける前記枠部分の上部に形成してある位置決め用凸部または凹部が係合して位置決めされるように、前記搬送用パレットには、位置決め用凹部および凸部が一体的に形成してあることを特徴とする。
本発明に係る搬送用パレットでは、少なくとも二つ以上の搬送用パレットが積み重ねられた場合に、上側に位置する搬送用パレットにおける位置決め用凹部または凸部に、下側に位置する搬送用パレットにおける位置決め用凸部または凹部が係合して位置決めされる。そのため、パレットの不使用時に段積みしておく際に、パレット同士がずれて保管場所に散らばることが無くなり、積み重ねて保管し易くなる。
【０００６】
好ましくは、前記搬送品設置用凹所に設置される製品の情報が書き換え可能に記憶されるＩＣモジュールを保持するように、前記搬送品設置用凹所に対応する前記底板部、枠部分の上部または枠の外側に設けられたＩＣモジュール設置用リブが、前記底板部、枠部分の上部または枠の外側に一体的に成形してある。
【０００７】
この搬送用パレットでは、搬送用パレットに設置される部品の情報を、ＩＣモジュールに電子データとして書き込み、しかも容易に読み取ることが可能である。したがって、パレットの上に設置される部品の情報をコンピュータ管理することができ、テープなどに記載してある情報をいちいちパレットに貼着する必要が無くなる。
【０００８】
本発明において、好ましくは、前記ＩＣモジュール設置用リブが、設置されるべきＩＣモジュールの周囲に形成され、前記ＩＣモジュール設置用リブの高さが、前記ＩＣモジュールの高さよりも高く設定してある。このように設定することで、リブがＩＣモジュールの周囲を保護することになり都合がよい。
あるいは、本発明では、前記搬送品設置用凹所に設置される製品の情報が書き換え可能に記憶されるＩＣモジュールが収容されるように、ＩＣモジュール設置用凹所が、前記底板部、枠部の上部または枠の外側に設けられていても良い。
【０００９】
好ましくは、前記底板部には、搬送品設置用凹所を二つ以上に分割する分割用リブが形成され、分割された各搬送品設置用凹所には、それぞれ前記ＩＣモジュール設置用リブおよび／またはＩＣモジュール設置用凹所が形成してある。このように構成することで、一つのパレットで、二つ以上の部品を搬送することが可能になり、それぞれの部品に関する情報を、各ＩＣモジュールから読み取ることができる。
【００１０】
好ましくは、パレットは、ノルボルネン系モノマーの反応射出成形により一体に成形してある。ノルボルネン系モノマーの反応射出成形により一体に成形してあるポリノルボルネン樹脂は、耐熱性および機械的強度に優れていると共に、成形が容易であり、特に本発明のパレットの成形材料として適している。
【００１１】
好ましくは、前記位置決め用凸部および凹部における側壁が、鉛直線に対して１〜１０度の傾斜角度で、下側に開いている。このように構成すれば、少なくとも二つ以上の搬送用パレットを積み重ねる際に、位置決め用凹部の内部に位置決め用凸部が入り込みやすくなり、積み重ね作業が容易になる。
【００１２】
好ましくは、少なくとも二つ以上の前記搬送用パレットを積み重ねる場合に、係合された前記位置決め用凹部と凸部との隙間が０．５〜１０mmの範囲内にある。隙間が小さすぎると、積み重ね作業が困難になる傾向にあり、隙間が広すぎると、パレット相互がずれやすくなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、搬送用パレットに設置される部品の情報を電子データとして書き込みおよび読み取り可能であり、しかも不使用時には積み重ねて保管しやすい搬送用パレットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る搬送用パレットの平面図、
図２は図１に示す搬送用パレットの正面図、
図３は図１に示す搬送用パレットの側面図、
図４は図１に示す搬送用パレットを積み重ねた場合の要部側面図、
図５は図１に示す搬送用パレットにおけるＩＣモジュール設置用リブの部分斜視図、
図６は図５に示すVI−VI線に沿う要部断面図、
図７は本発明の他の実施形態に係る搬送用パレットに形成されるＩＣモジュール設置用リブの部分斜視図、
図８は本発明の他の実施形態に係る搬送用パレットの要部を示す断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るパレット２は、長方形状の底板部４を有する。底板部４の上に少なくとも一つの搬送品設置用凹所８ａ，８ｂを形成するように、底板部４の四辺位置から枠部分６が一体に立ち上げられて形成してある。枠部分６は、板形状でもリブ形状であっても良い。枠部分６は、底板部４の周囲を囲むように連続して形成しても良いが、必ずしも連続して形成する必要はなく、切り欠きなどを設けることで断続的に形成しても良い。
【００１６】
底板部４上には、その長手方向の中央部に幅方向に延びる分割用リブ５が底板部４と一体に形成してあり、枠部分６により囲まれた凹所を二つの搬送品設置用凹所８ａ，８ｂに分割している。本実施形態では、分割用リブ５の高さは、枠部分６の高さよりは低く形成してあるが、同じ高さに形成しても良い。
【００１７】
底板部４上には、分割用リブ５に直交するように長手方向に延びる二列の補強リブ７が形成してある。二列の補強リブ７は、二つの搬送品設置用凹所８ａ，８ｂの間を連続して底板部４の長手方向に沿って延びる。各搬送品設置用凹所８ａ，８ｂに位置する二つの補強リブ７の間には、それぞれＩＣモジュール設置用リブ１２がＩＣモジュール１０を囲むように形成してある。
【００１８】
図５および図６に示すように、ＩＣモジュール設置用リブ１２は、底板部４と一体に成形され、ＩＣモジュール１０の高さｈ１よりも高い突起高さｈ２を有する。リブ１２の突起高さｈ２は、ＩＣモジュール１０の高さｈ１よりも１mm以上高いことが好ましい。リブ１２は、ＩＣモジュール１０に対して、１mm以上の隙間ｃ０で離れていることが好ましい。また、リブ１２の側壁は、下向きに開くようにテーパ角度θ１を有し、そのテーパ角度θ１は、１０度以上であることが好ましい。
【００１９】
ＩＣモジュール１０は、「ＩＣタグ」とも称され、ＩＣカードなどと同様に、接触式または非接触式に、データの書き込みおよび読み取りが可能であり、図１に示す各搬送品設置用凹所８ａ，８ｂの上に設置される部品、たとえば車載用シートの製造年月日、仕様、品質などのデータが記憶される。
【００２０】
図１〜図３に示すように、トレイ２における枠部分６の四隅部分に位置する枠部分の頂部には、位置決め用凸部２０が形成してある。そして、その位置決め用凸部２０の下方に対応する位置には、底板部４の底面に位置決め用凹部２２が形成してある。
【００２１】
図４に示すように、少なくとも二つ以上の搬送用パレット２を積み重ねて段積みする際には、上側に位置する搬送用パレット２における底板の底面の所定位置に設けられた位置決め用凹部２２に、下側に位置する搬送用パレット２における枠部分６の上部に形成してある位置決め用凸部２０が入り込み係合して位置決めされる。
【００２２】
位置決め用凸部２０の高さｈ３は、特に限定されないが、好ましくは２〜２０mmである。凸部２０および凹部２２の側壁は、鉛直線に対してテーパ角θ２で下側に開くように形成してある。テーパ角θ２は、好ましくは１〜１０度である。凹部２２の深さおよび形状は、凸部２０が凹部２２に係合した状態で、側方隙間ｃ１が、好ましくは０．５〜１０mm程度になり、上方隙間ｃ２が、好ましくは０．５mm以上となるように決定される。
【００２３】
本実施形態では、ＩＣモジュール１０を除く、トレイ２の全体が、ノルボルネン系モノマーの反応射出成形により一体に成形してある。ノルボルネン系モノマーの反応射出成形により一体に成形してあるポリノルボルネン樹脂は、耐熱性および機械的強度に優れていると共に、成形が容易であり、パレットの成形材料として適している。
【００２４】
反応射出成形は、以下のようにして行われる。すなわち、金型が組み合わされた状態で、金型の内部のキャビティに、ゲートを通して、反応液が注入される。ゲートには、ミキサーから、反応液Ａと反応液Ｂとが混合して注入され、キャビティに充填され、反応射出成形が行われる。
【００２５】
金型は、必ずしも剛性の高い高価な金型である必要はなく、金属製金型に限らず、樹脂製金型、または単なる型枠を用いることができる。反応射出成形は、通常の射出成形に比較して充填圧力および型締め圧力が低いからである。
【００２６】
本実施形態で行う反応射出成形は、ノルボルネン系モノマーを用いた反応射出成形であり、使用するモノマーは、ジシクロペンタジエンやジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエン等のノルボルネン環を有するシクロオレフィンである。
【００２７】
ノルボルネン系モノマーを用いた反応射出成形において使用することができるメタセシス触媒は、六塩化タングステン、トリドデシルアンモニウムモリブデート、トリ（トリデシル）アンモニウムモリブデート等のモリブデン酸有機アンモニウム塩等のノルボルネン系モノマーの塊状重合用触媒として公知のメタセシス触媒であれば特に制限はないが、モリブデン酸有機アンモニウム塩が好ましい。
【００２８】
活性剤（共触媒）としては、エチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド等のアルキルアルミニウムハライド、アルコキシアルキルアルミニウムハライド、有機スズ化合物等が挙げられる。
【００２９】
反応射出成形の前準備として、ノルボルネン系モノマー、メタセシス触媒及び活性剤を主材とする反応射出成形用材料をノルボルネン系モノマーとメタセシス触媒とよりなるＡ液と、前記のノルボルネン系モノマーと活性剤とよりなるＢ液との安定な２液に分けて、それぞれを別のタンクに入れておく。
【００３０】
かかる成形においては、補強材を予め金型のキャビティ内に設置しておき、その中に反応液を供給して重合させることにより強化ポリマーの被覆層を製造することができる。
【００３１】
補強材としては、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、カーボン繊維、超高分子量ポリエチレン繊維、金属繊維、ポリプロピレン繊維、アルミコーティングガラス繊維、木綿、アクリル繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、アルミナ繊維などを挙げることができる。これらの補強材は、長繊維状またはチョップドストランド状のものをマット化したもの、布状に織ったもの、チョップ形状のままのものなど、種々の形状で使用することができる。これらの補強材は、その表面をシランカップリング材等のカップリング剤で処理したものが、樹脂との密着性を向上させる上で好ましい。配合量は、特に制限はないが、通常成形品全重量の１０重量％以上、好ましくは２０〜６０重量％である。
【００３２】
また、酸化防止剤、充填剤、顔料、着色剤、発泡剤、難燃剤、摺動付与剤、エラストマー、ジシクロペンタジエン系熱重合樹脂およびその水添物など種々の添加剤を配合することにより、得られるポリマーの特性を改質することができる。
【００３３】
酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、アミン系など各種のプラスチック・ゴム用酸化防止剤がある。充填剤にはミルドガラス、カーボンブラック、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、雲母などの無機質充填剤がある。エラストマーとしては、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー（ＥＰＤＭ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）およびこれらの水素化物などがある。
【００３４】
反応射出成形を開始するには、それぞれのタンクからのＡ液およびＢ液を混合し、反応原液としてキャビティ内に充填する。キャビティ内に充填された反応原液は、キャビティの内部に行き渡る。成形後に金型の型開きを行い成形体を取り出せば、図１に示すトレイ２の成形体が得られる。
【００３５】
本実施形態に係る搬送用パレット２は、ほとんどの部分が樹脂で構成されるため、金属製パレットに比較して十分に軽量である。さらに、この搬送用パレット２は、木材を使用していないため、木屑などの発生がない。
【００３６】
特に本実施形態に係るパレット２では、搬送用パレット２に設置される部品の情報を、ＩＣモジュール１０に電子データとして書き込み、しかも容易に読み取ることが可能である。したがって、パレット２の各搬送品設置用凹所８ａ，８ｂ上に設置される部品の情報をコンピュータ管理することができ、テープなどに記載してある情報をいちいちパレットに貼着する必要が無くなる。
【００３７】
また、本実施形態に係る搬送用パレット２では、少なくとも二つ以上の搬送用パレット２が積み重ねられた場合に、上側に位置する搬送用パレット２における位置決め用凹部２２に、下側に位置する搬送用パレット２における位置決め用凸部２０が係合して位置決めされる。そのため、パレット２の不使用時に段積みしておく際に、パレット２同士がずれて保管場所に散らばることが無くなり、積み重ねて保管し易くなる。
【００３８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、図７に示すように、ＩＣモジュール設置用リブ１２の周囲途中の対向する二カ所に、人間の指が入る程度の幅で切り欠き部１４を設けても良い。この切り欠き部１４を通して指でＩＣモジュール１０を掴みやすくなり、ＩＣモジュール１０の着脱が容易になる。
【００３９】
また、上述した実施形態では、トレイ２における枠部分の上部に位置決め用凸部２０を形成し、下面に位置決め用凹部２２を形成したが、その逆であっても良い。また、これらの凸部２０および凹部２２の形成数、形成位置は、図示する実施形態に限定されず、種々に改変することができる。
さらに、本発明では、図８に示すように、底板部４の所定位置に、ＩＣモジュール設置用リブ１２を設けることなく、ＩＣモジュール設置用凹部１３のみを設け、そこに、ＩＣモジュール１０を装着しても良い。
さらに、本発明ではＩＣモジュールは必ずしも、底板部に取り付けられるとは限らず、外周の枠部分に凹部やリブを設けて取り付けることもでき、あるいは枠の外側につばのような平坦部を設け、そこに凹部やリブを設けて取り付けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る搬送用パレットの平面図である。
【図２】図２は図１に示す搬送用パレットの正面図である。
【図３】図３は図１に示す搬送用パレットの側面図である。
【図４】図４は図１に示す搬送用パレットを積み重ねた場合の要部側面図である。
【図５】図５は図１に示す搬送用パレットにおけるＩＣモジュール設置用リブの部分斜視図である。
【図６】図６は図５に示すVI−VI線に沿う要部断面図である。
【図７】図７は本発明の他の実施形態に係る搬送用パレットに形成されるＩＣモジュール設置用リブの部分斜視図である。
【図８】図８は本発明の他の実施形態に係る搬送用パレットの要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
２…  搬送用パレット
４…  底板部
６…  枠部分
８ａ，８ｂ…  搬送品設置用凹所
１０…  ＩＣモジュール（ＩＣタグ）
１２…  ＩＣモジュール設置用リブ
１３…  ＩＣモジュール設置用凹部
２０…  位置決め用凸部
２２…  位置決め用凹部
【図１】
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【図２】
2006131282.tif 000004
【図３】
2006131282.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006131282.tif 000009
【図８】
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