(57)【要約】【課題】シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。【解決手段】シート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉しないエリアを対象としてチップ６を部品観察カメラ１７によって撮像する場合には、下受部８ａの当接面８ｃをシート５の下面に当接させた状態でチップ６を撮像する当接撮像モードを適用し、下受部８ａがエキスパンドリング９と干渉するエリアを対象とする場合には、下受部８ａをエキスパンドリング９と干渉しない位置までシート５の下面から離隔させた退避状態でチップ６を撮像する退避撮像モードを適用する。【選択図】図６
2006332309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートに貼着されたチップをピックアップするチップのピックアップ装置であって、
前記シートに下方から円筒状の支持部材を押しつけることにより前記シートを支持するシート支持部と、前記チップを前記貼着による保持力に抗して前記シートから剥離させて取り出すピックアップ手段と、前記シートの下面に当接する当接面を有しこの当接面によってピックアップ対象のチップを前記シートを介して下受けする下受部と、前記下受部に設けられ前記剥離の促進およびまたは前記保持力の低減により前記ピックアップ手段による前記チップの取り出しを容易にするピックアップ補助手段と、前記シートに貼着されたチップを撮像する撮像手段と、前記シート支持部を水平方向に移動させる支持部移動機構と、前記下受部を昇降させる下受昇降機構と、前記支持部移動機構および下受昇降機構を制御する移動制御手段とを備え、
前記移動制御手段は、前記シートに貼着されたチップを前記撮像手段に対して位置合わせするとともに前記下受部を前記シートに対して昇降させることにより、前記下受部を前記シートの下面に当接させた状態で前記撮像手段によってチップを撮像する当接撮像モードと、前記下受部を前記シート支持部と干渉しない位置まで前記シートの下面から離隔させた退避状態で前記撮像手段によってチップを撮像する退避撮像モードとの少なくとも２種類の撮像モードによってチップの撮像を行うための移動動作を、前記支持部移動機構および下受昇降機構に行わせることを特徴とするチップのピックアップ装置。
【請求項２】
上面にチップが貼着されたシートに下方から円筒状の支持部材を押しつけることにより前記シートを支持するシート支持部と、前記チップを前記貼着による保持力に抗して前記シートから剥離させて取り出すピックアップ手段と、前記シートの下面に当接する当接面を有しこの当接面によってピックアップ対象のチップを前記シートを介して下受けする下受部と、前記下受部に設けられ前記剥離の促進およびまたは前記保持力の低減により前記ピックアップ手段による前記チップの取り出しを容易にするピックアップ補助手段と、前記シートに貼着されたチップを撮像する撮像手段と、前記シート支持部を水平方向に移動させる支持部移動機構と、前記下受部を昇降させる下受昇降機構と、前記支持部移動機構および下受昇降機構を制御する移動制御手段とを備えたチップのピックアップ装置によって、前記シートに貼着されたチップをピックアップするチップのピックアップ方法であって、
前記支持部移動機構および昇降移動機構を制御して前記シートに貼着されたチップを前記撮像手段に対して位置合わせするとともに前記下受部を前記シートに対して昇降させることにより、前記下受部を前記シートの下面に当接させた状態で前記撮像手段によってチップを撮像する当接撮像モードと、前記下受部を前記シート支持部と干渉しない位置まで前記シートの下面から離隔させた退避状態で前記撮像手段によってチップを撮像する退避撮像モードとの少なくとも２種類の撮像モードによってチップの撮像を行うことを特徴とするチップのピックアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シートに貼着された半導体チップをピックアップするチップのピックアップ装置およびピックアップ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから切り出された個片の半導体チップ（以下、単に「チップ」と略称する。）をリードフレームなどの基板に実装するダイボンディング装置は、シートに貼着保持されたチップを吸着して取り出すチップのピックアップ装置を備えている。このピックアップ装置においては、部品認識用のカメラによってチップを撮像して認識されたチップ位置にしたがって、ピックアップ対象のチップをピックアップヘッドに位置合わせするようになっている。そして、ピックアップヘッドによるチップの取り出し動作においては、シートの下面を下受部によって下受けしながら下受部に設けられたエジェクタピンによってチップを下面側から突き上げてシートからの取り出しを容易にした状態で、チップをピックアップする（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１６５２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで近年半導体装置の種類が多様化し、ＣＣＤやＣＭＯＳチップなど、半導体ウェハにおいて個片に切り出された状態におけるチップのサイズが従来と比較して大きいものや長尺形状のものなどがピックアップの対象となっている。このような大形チップや長尺チップを対象とする場合には、上述の下受部もチップに対応した大形のものを用いる必要がある。しかしながら、大形の下受部を用いる場合には、半導体ウェハに貼着された複数のチップを順次ピックアップ対象とする過程において、以下に説明するように、半導体ウェハを保持するエキスパンドリングと下受部との干渉という問題が生じる。
【０００４】
半導体ウェハはシートの外周部の下面側をエキスパンドリングに押しつけた状態で支持されており、下受部はエキスパンドリングの内側で水平移動することにより、ピックアップ対象のチップに位置合わせされる。このとき最外縁部に位置するチップを対象とする場合には、このチップはエキスパンドリングに近接した位置にあるため、このチップに位置合わせされる下受部とエキスパンドリングとの干渉が生じる場合がある。
【０００５】
すなわち、最外縁部のチップとエキスパンドリングとの間隔が小さい場合には、大形の下受部を最外縁部のチップに位置合わせすることができない。このため、大形の下受部を採用する場合には、エキスパンドリングの径を大きくするか、またはシートにおけるチップ貼着範囲を縮小するか、どちらかを選択することを余儀なくされていた。このように従来のチップのピックアップ装置には、シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることが困難であるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のチップのピックアップ装置は、シートに貼着されたチップをピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記シートに下方から円筒状の支持部材を押しつけることにより前記シートを支持するシート支持部と、前記チップを前記貼着による保持力
に抗して前記シートから剥離させて取り出すピックアップ手段と、前記シートの下面に当接する当接面を有しこの当接面によってピックアップ対象のチップを前記シートを介して下受けする下受部と、前記下受部に設けられ前記剥離の促進およびまたは前記保持力の低減により前記ピックアップ手段による前記チップの取り出しを容易にするピックアップ補助手段と、前記シートに貼着されたチップを撮像する撮像手段と、前記シート支持部を水平方向に移動させる支持部移動機構と、前記下受部を昇降させる下受昇降機構と、前記支持部移動機構および下受昇降機構を制御する移動制御手段とを備え、前記移動制御手段は、前記シートに貼着されたチップを前記撮像手段に対して位置合わせするとともに前記下受部を前記シートに対して昇降させることにより、前記下受部を前記シートの下面に当接させた状態で前記撮像手段によってチップを撮像する当接撮像モードと、前記下受部を前記シート支持部と干渉しない位置まで前記シートの下面から離隔させた退避状態で前記撮像手段によってチップを撮像する退避撮像モードとの少なくとも２種類の撮像モードによってチップの撮像を行うための移動動作を、前記支持部移動機構および下受昇降機構に行わせる。
【０００８】
本発明のチップのピックアップ方法は、上面にチップが貼着されたシートに下方から円筒状の支持部材を押しつけることにより前記シートを支持するシート支持部と、前記チップを前記貼着による保持力に抗して前記シートから剥離させて取り出すピックアップ手段と、前記シートの下面に当接する当接面を有しこの当接面によってピックアップ対象のチップを前記シートを介して下受けする下受部と、前記下受部に設けられ前記剥離の促進およびまたは前記保持力の低減により前記ピックアップ手段による前記チップの取り出しを容易にするピックアップ補助手段と、前記シートに貼着されたチップを撮像する撮像手段と、前記シート支持部を水平方向に移動させる支持部移動機構と、前記下受部を昇降させる下受昇降機構と、前記支持部移動機構および下受昇降機構を制御する移動制御手段とを備えたチップのピックアップ装置によって、前記シートに貼着されたチップをピックアップするチップのピックアップ方法であって、前記支持部移動機構および昇降移動機構を制御して前記シートに貼着されたチップを前記撮像手段に対して位置合わせするとともに前記下受部を前記シートに対して昇降させることにより、前記下受部を前記シートの下面に当接させた状態で前記撮像手段によってチップを撮像する当接撮像モードと、前記下受部を前記シート支持部と干渉しない位置まで前記シートの下面から離隔させた退避状態で前記撮像手段によってチップを撮像する退避撮像モードとの少なくとも２種類の撮像モードによってチップの撮像を行う。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、下受部をシートの下面に当接させた状態でチップを撮像する当接撮像モードと、下受部をシート支持部と干渉しない位置までシートの下面から離隔させた退避状態でチップを撮像する退避撮像モードとの少なくとも２種類の撮像モードによってチップの撮像動作を行うことにより、大形のチップや長尺のチップなどを対象とする場合にあっても、シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズに設定して安定したピックアップ動作を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチップ搭載装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態のチップ搭載装置におけるピックアップ動作の説明図、図３は本発明の一実施の形態のチップ搭載装置における撮像動作の説明図、図４は本発明の一実施の形態のチップ搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態のチップ搭載装置の表示画面を示す図、図６は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法におけるチップの撮像動作を示す図、図７，図８，図９は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作フロー図、図１０は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法におけるエジェクタ非干渉エリアの説明図
である。
【００１１】
まず図１を参照して、チップ搭載装置の構造を説明する。図１において、基台１上には部品供給ステージ２が、Ｘ軸テーブル７Ｘ、Ｙ軸テーブル７Ｙよりなる部品供給ステージ移動機構７によって水平移動可能に配設されている。部品供給ステージ２は治具ホルダ３を備えており、治具ホルダ３はシート５が装着されたリング状の治具４を着脱自在に保持する。シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されている。
【００１２】
治具ホルダ３の下面側には、中空円筒形状のエキスパンドリング９が配設されている。シート５からのチップ６のピックアップは、エキスパンドリング９を押付け機構（図示省略）によってシート５の下面に対して相対的に押し付けた状態で行われる。すなわち、治具ホルダ３およびエキスパンドリング９は、シート５に下方から円筒状の支持部材であるエキスパンドリング９を押しつけることによりシート５を支持するシート支持部となっている。そして部品供給ステージ移動機構７は、このシート支持部を水平方向に移動させる支持部移動機構となっている。
【００１３】
治具ホルダ３に保持されたシート５の下方には、エジェクタ機構８が逆Ｌ字形状の保持ブラケット１ｂを介して基台１に固定保持されている。上方から見ると、エジェクタ機構８は後述する部品観察カメラ１７と同一水平位置に配置されており、この位置は後述する保持ツール２０によってシート５からチップ６を取り出すピックアップ位置Ｐとなっている。エジェクタ機構８は、シート５の下面に当接する筒状の下受部８ａおよび下受部８ａを昇降させる下受昇降機構８ｂを備えている。エジェクタ機構８は、部品保持ヘッド１９によるチップ６のピックアップの際に、チップ６のシート５からの剥離を促進する機能を有している。
【００１４】
基台１上には、部品供給ステージ２に隣接して基板保持ステージ１０が配設されている。基板保持ステージ１０は基台１に立設された支持ポスト１ｃの上部に基板保持テーブル１１を固定した構成となっており、基板保持テーブル１１はチップ６が搭載される基板１２を保持する。基板保持テーブル１１を対象とした基板１２の搬入・搬出は、基板搬送機構２１（図４参照）によって行われる。
【００１５】
基台１上面の両端部に立設された支持ポスト１ａには、部品保持ヘッド移動機構１６が架設されており、部品保持ヘッド移動機構１６には部品保持ヘッド１９が水平移動自在に配設されている。部品保持ヘッド１９の下部には保持ツール２０が装着されており、部品保持ヘッド１９を部品供給ステージ２に設定されたピックアップ位置に移動させて保持ツール２０を下降させることにより、保持ツール２０はピックアップ位置Ｐに位置合わせされたチップ６の上面に接触し、このチップ６を真空吸着により保持して取り出す。すなわち保持ツール２０を備えた部品保持ヘッド１９は、チップ６を貼着による保持力に抗してシート５から剥離させて取り出すピックアップ手段となっている。
【００１６】
このピックアップ動作によりチップ６を保持した部品保持ヘッド１９を基板保持テーブル１０の上方に移動させて、基板保持テーブル１１に保持された基板１２に対して保持ツール２０を昇降させることにより、保持ツール２０に保持されたチップ６は基板１２に搭載される。部品保持ヘッド移動機構１６および部品保持ヘッド１９は、シート５上のチップ６をピックアップして保持する保持ツール２０を備え、部品供給ステージ２と基板保持ステージ１０との間を往復移動してチップ６を基板に搭載する部品搭載機構となっている。
【００１７】
左側の支持ポスト１ａの上部には逆Ｌ型の支持ブラケット１５が固定されており、支持
ブラケット１５には部品観察カメラ１７が保持ツール２０によるピックアップ位置Ｐ、すなわちエジェクタ機構８の直上に位置して保持されている。部品供給ステージ移動機構７によって部品供給ステージ２を水平移動させることにより、シート５上のチップ６は部品観察カメラ１７に対して相対移動し、これにより、部品観察カメラ１７によってシート５に保持された任意のチップ６を撮像することができる。この撮像結果を制御部２４の電子部品認識部２４ｃ（図４参照）によって認識処理することによりチップ６の位置が認識される。部品観察カメラ１７は、シート５に貼着されたチップ６を撮像する撮像手段となっている。
【００１８】
次に図２を参照して、部品供給ステージ２からチップ６を部品保持ヘッド１９によって取り出すピックアップ動作について説明する。図２（ａ）に示すように、治具４が装着された治具ホルダ３を押し付け機構（図示省略）によってエキスパンドリング９に対して相対的に下降させることにより、シート５はエキスパンドリング９の上端部９ａに対して押し付けられる。これによりシート５は水平方向に展張され、上面に貼着された個片のチップ６相互の間隔が開いてチップ６のシート５からの取り出しが容易になる。
【００１９】
下受部８ａはピン昇降機構１４ａによって昇降するエジェクタピン１４を内蔵した円筒状部材であり、下受部８ａの上面はシート５の下面に当接して下受けする当接面８ｃとなっている。当接面８ｃの径サイズは、ピックアップ対象となるチップ６の全面を安定して下受けすることができるような大きさに設定されている。当接面８ｃにはピン挿通孔８ｄが設けられており、ピン昇降機構１４ａを駆動することによりエジェクタピン１４はピン挿通孔８ｄを介して当接面８ｃから上方に突出する。
【００２０】
部品保持ヘッド１９によってチップ６を取り出すピックアップ動作においては、まず下受部８ａおよび部品保持ヘッド１９をピックアップ対象のチップ６に位置合わせする。次いで図２（ｂ）に示すように、下受昇降機構８ｂを駆動して下受部８ａを上昇させて当接面８ｃをシート５の下面に当接させ、ピックアップ対象のチップ６を下受けする。
【００２１】
そして部品保持ヘッド１９を下降させて保持ツール２０をチップ６の上面に当接させて図示せぬ吸引手段で真空吸引するとともに、ピン昇降機構１４ａを駆動してエジェクタピン１４を当接面８ｃから突出させ、シート５を突き破ってチップ６を下方から突き上げる。このエジェクタピン１４による突き上げにより、チップ６を貼着による保持力に抗してシート５から取り出す際の剥離が促進され、部品保持ヘッド１９によって確実にチップ６を取り出すことができる。
【００２２】
したがって下受部８ａは、シート５の下面に当接する当接面８ｃを有しこの当接面８ｃによってピックアップ対象のチップ６をシート５を介して下受けする下受部となっており、部品供給ステージ移動機構７は下受部をシート５に対して水平方向に相対的に移動させる下受け移動機構となっている。そしてエジェクタピン１４およびピン昇降機構１４ａは、下受部８ａに設けられ剥離の促進により、前述のピックアップ手段によるチップ６の取り出しを容易にするピックアップ補助手段となっている。
【００２３】
なお、ピックアップ補助手段としては、下受部８ａに設けられたエジェクタピン１４およびピン昇降機構１４ａ以外にも、各種の方法を用いることができる。例えば、チップ６のシート５からの剥離を促進する手段として、エジェクタピン１４で突き上げる替わりに、当接面８ｃに真空吸引溝を設け、シート５を下面側から吸引するようにしてもよい。
【００２４】
またピックアップ補助手段として、シート５の剥離を直接的に促進する替わりに、チップ６をシート５に貼着する保持力を低減させることによってチップ６の取り出しを容易にするような構成を採用してもよい。すなわち、シート５においてチップ６を貼着保持する
粘着剤として紫外線照射により保持力が低減するような性質のものを用い、ピックアップ対象のチップ６の直下のシート５に対して紫外線を照射することにより、ピックアップ動作時にシート５によるチップ６の保持力を低減する。もちろん、ピックアップ補助手段として、シート５の保持力を低減させるとともに、チップ６のシート５からの剥離を促進するようにしてもよい。
【００２５】
次に図３を参照して、部品観察カメラ１７によるチップ６の撮像動作について説明する。前述のように、部品供給ステージ２からのチップ６の取り出しに際しては、シート５上のチップ６の位置を認識するために部品観察カメラ１７によってチップ６を撮像するが、このとき、チップ６を正しく水平な姿勢に保つために、下受部８ａを上昇させて当接面８ｃによってチップ６をシート５を介して下受けすることが望ましい。すなわち部品観察カメラ１７に対して部品供給ステージ２を移動させて撮像対象のチップ６をピックアップ位置Ｐに移動させる際には、部品観察カメラ１７の撮像光軸Ｃ１と下受部８ａの中心軸Ｃ２とが一致した状態でエジェクタ機構８を部品観察カメラ１７とともに同期して相対的に移動させて、撮像光軸Ｃ１を撮像対象のチップ６の認識点の上方に位置させる。
【００２６】
ピックアップ対象のチップ６がＣＣＤなどの大型チップである場合には、１つのチップ全体を部品観察カメラ１７の撮像視野内に位置させることが困難であるため、撮像時には撮像光軸Ｃ１をチップ６の中心点６ｃではなく、チップ６の対角に位置する２つの認識点６ａ、６ｂに順次移動させて、撮像を２回に分けて行う方法が採用される。この撮像動作においては、下受部８ａはシート５の下面側、すなわちエキスパンドリング９の内側の範囲内を水平方向に移動する。
【００２７】
またチップ６が大型チップである場合には、前述のように当接面８ｃの径サイズＤもチップ６のサイズに対応して大きくなるため、撮像点によっては下受け中心位置Ｃ２を撮像点と一致させることができない場合が生じる。すなわち、最外縁部に位置するチップ６の外縁側の対角位置のように、限界線Ｌ（リング内面９ｂからＤ／２だけ内側に設定される）の外側に位置する認識点６ａを撮像対象とする場合には、下受部８ａとエキスパンドリング９との干渉が生じることから、下受け中心位置Ｃ２をこの認識点６ａに一致させることができない。このため本実施の形態においては、後述するように、認識点が上述の限界線Ｌの内側のエリア（エジェクタ非干渉エリア）に位置するか、または外側のエリア（エジェクタ干渉エリア）に位置するかによって、下受部８ａの移動態様を異ならせるようにしている。
【００２８】
次に図４を参照して、制御系の構成を説明する。制御部２４は、内部機能として搭載動作処理部２４ａ、撮像動作処理部２４ｂ、電子部品認識部２４ｃ、エジェクタ動作モード設定部２４ｄ、エジェクタ干渉判断部２４ｅ、記憶部２４ｆを備えており、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１６より成る部品搭載機構、エジェクタ機構８、部品供給ステージ移動機構７、基板搬送機構２１の動作や処理を制御する。操作・入力部２２はキーボードなどの入力手段であり、操作指令やチップ６の認識点位置、エジェクタ干渉範囲などの各種データを入力する。表示部２３は液晶パネルなどの表示パネルであり、操作・入力部２２による操作時の案内画面や後述するエジェクタ動作モードの設定画面などの各種画面を表示する。
【００２９】
ここで搭載動作処理部２４ａが、部品保持ヘッド１９、部品保持ヘッド移動機構１８、エジェクタ機構８、部品供給ステージ移動機構７、基板搬送機構２１の各部を制御することにより、チップ搭載動作が実行される。また撮像動作処理部２４ｂが、部品観察カメラ１７、エジェクタ機構８の下受昇降機構８ｂ、部品供給ステージ移動機構７を制御することにより、部品供給ステージ２においてシート５に保持されたチップ６を撮像するための撮像動作、すなわちシート５に貼着されたチップ６を部品観察カメラ１７に対して位置合
わせするとともに、下受部８ａをシート５に対して昇降させる動作が実行される。すなわち撮像動作処理部２４ｂは、支持部移動機構である部品供給ステージ移動機構７および下受昇降動８ｂを制御する移動制御手段となっている。そしてこれにより、後述する少なくとも２つのエジェクタ移動モードによって、チップ６の撮像動作が実行される。
【００３０】
電子部品認識部２４ｃは、部品観察カメラ１７による撮像結果を認識処理することにより、部品供給ステージ２においてシート５に保持されたチップ６の位置を認識する。エジェクタ動作モード設定部２４ｄは、部品観察カメラ１７によってチップ６を撮像する際の下受部８ａの移動動作のモードを設定する。エジェクタ干渉判断部２４ｅは、記憶部２４ｆに記憶されたデータに基づいて、下受部８ａの移動動作における下受部８ａとエキスパンドリング９との干渉の有無を判断する。記憶部２４ｆは、部品供給ステージ２におけるチップ６の認識点の位置座標を示す認識点座標データや、図３に示す限界線Ｌを設定するためのデータを記憶する。
【００３１】
ここで図５，図６を参照して、エジェクタ動作モードについて説明する。ここでエジェクタ動作モードとは、部品観察カメラ１７によってチップ６を撮像する際の下受部８ａの移動動作を規定するものである。本実施の形態においてはエジェクタ動作モードは、表示部２３の図５に示す操作画面２３ａ上で設定ができるようになっている。すなわち、ここでは画面上で選択ボタン２５ａ、２５ｂ、２５ｃを操作することによって、当接撮像モード、退避撮像モード、併用撮像モードの３つのモードが選択できるようになっており、取消ボタン２６、確定ボタン２７によって選択の取消・確定が行われる。
【００３２】
選択ボタン２５ａを選択操作することにより、図６（ａ）に示す当接撮像モード、すなわち下受部８ａの当接面８ｃをシート５の下面に当接させた状態で部品観察カメラ１７によってチップ６を撮像するモードが選択される。選択ボタン２５ｂを選択操作することにより、図６（ｂ）に示す退避撮像モード、すなわち下受部８ａの当接面８ｃをエキスパンドリング９と干渉しない位置までシート５の下面から離隔させた退避状態で部品観察カメラ１７によってチップ６を撮像するモードが選択される。そして選択ボタン２５ｃを選択操作することにより、同一シートに貼着された複数のチップ６に対して、貼着部位によって当接撮像モードと退避撮像モードとを使い分けてチップ６を撮像するモードが選択される。
【００３３】
次に、図７，図８，図９を参照して、上述の各撮像モードによって実行されるチップのピックアップ動作について説明する。図７は当接撮像モードによってチップ６の撮像を行う場合の動作フローを示している。まず、チップ６において認識すべき認識点を設定する（ＳＴ１）。次いで、当接撮像モード、すなわち図６（ａ）に示すように、下受部８ａの当接面８ｃをシート５の下面に当接させた状態で部品観察カメラ１７をチップ６の認識点の上方に移動させてこの認識点を撮像し、撮像結果に基づいて認識点の位置認識を行う（ＳＴ２）。
【００３４】
ここで認識すべきチップ６の認識完了を判断し（ＳＴ３）、認識が完了していなければ、部品観察カメラ１７およびエジェクタ機構８を次の認識点へ相対移動させ（ＳＴ４）、（ＳＴ２）に戻ってチップ６の撮像・認識が実行される。そして（ＳＴ３）にてチップ６の認識完了が判断されたならば、認識結果に基づいてチップ６の位置ずれを補正し（ＳＴ５）、当該チップ６を部品保持ヘッド１９によってピックアップする（ＳＴ６）。
【００３５】
図８は退避撮像モードによってチップ６の撮像を行う場合の動作フローを示している。まず、チップ６において認識すべき認識点を設定する（ＳＴ１１）。次いで、退避撮像モード、すなわち図６（ｂ）に示すように、下受部８ａの当接面８ｃをエキスパンドリング９と干渉しない位置までシート５の下面から離隔させた退避状態で、部品観察カメラ１７
をチップ６の認識点の上方に移動させてこの認識点を撮像し、撮像結果に基づいて認識点の位置認識を行う（ＳＴ１２）。
【００３６】
ここで認識すべきチップ６の認識完了を判断し（ＳＴ１３）、認識が完了していなければ、部品観察カメラ１７およびエジェクタ機構８を次の認識点へ相対移動させ（ＳＴ１４）、（ＳＴ１２）に戻ってチップ６の撮像・認識が実行される。そして（ＳＴ１３）にてチップ６の認識完了が判断されたならば、認識結果に基づいてチップ６の位置ずれを補正し（ＳＴ１５）、当該チップ６を部品保持ヘッド１９によってピックアップする（ＳＴ１６）。
【００３７】
図９は、併用撮像モードによってチップ６の撮像を行う場合の動作フローを示している。まず、チップ６において認識すべき認識点を設定する（ＳＴ２１）。次いで、認識すべき認識点がエジェクタ非干渉エリア内であるか否かをエジェクタ干渉判定部２４ｆによって判断する（ＳＴ２２）。ここで、当該認識点が図１０（ａ）に示す限界線Ｌの内側のエジェクタ非干渉エリアＡに属していると判断されたならば、前述の当接撮像モードで部品観察カメラ１７によってチップ６の認識点を撮像し、撮像結果に基づいて認識点の位置認識を行う（ＳＴ２３）。
【００３８】
また（ＳＴ２２）において、当該認識点が図１０（ｂ）に示す限界線Ｌの外側のエジェクタ干渉エリアＢに属していると判断されたならば、前述の退避撮像モードで部品観察カメラ１７によってチップ６の認識点を撮像し、撮像結果に基づいて認識点の位置認識を行う（ＳＴ２４）。このとき、下受部８ａはエキスパンドリング９の下端高さよりも低い位置まで下降していることから、エキスパンドリング９と下受部８ａとの干渉が生じない。
【００３９】
ここで認識すべきチップ６の認識完了を判断し（ＳＴ２５）、認識が完了していなければ、部品観察カメラ１７およびエジェクタ機構８を次の認識点へ移動させ（ＳＴ２６）、（ＳＴ２２）に戻って以下同様のステップが反復実行される。そして（ＳＴ２５）にてチップ６の認識完了が判断されたならば、認識結果に基づいてチップ６の位置ずれを補正し（ＳＴ２７）、当該チップ６を部品保持ヘッド１９によってピックアップする（ＳＴ２８）。
【００４０】
すなわち上述のチップのピックアップ動作においては、移動制御手段としての撮像動作処理部２４ｂが部品供給ステージ移動機構７および下受昇降機構８ｂを制御して、シート５に貼着されたチップ６を部品観察カメラ１７に対して位置合わせするとともに、下受部８ａをシート５に対して昇降させることにより、当接撮像モードと退避撮像モードとの少なくとも２種類の撮像モードによってチップ６の撮像を行うようにしている。
【００４１】
これにより、シート５において最外縁部に位置するチップ６を認識の対象とする場合において、退避撮像モードを適用することができ、下受部８ａとエキスパンドリング９との干渉を招くことなく、部品観察カメラ１７による撮像を行うことが可能となっている。このため、従来装置において下受部８ａを最外縁部に位置するチップ６の外側の認識点６ａまで移動させる必要があることに起因する下受部８ａの径サイズの制約を緩和して、下受部８ａの径サイズを対象とするチップ６に応じた適正サイズに設定することが可能となっている。したがって、ＣＣＤやＣＭＯＳチップなどの大型チップを対象とする場合にあっても、ピックアップ時のチップの下受けを安定させることができる。
【００４２】
なお、上記併用撮像モードにおいて、チップ６に設定した２つの認識点を認識する場合、一方の認識点がエジェクタ非干渉エリアＡに属しており、他方の認識点がエジェクタ干渉エリアＢに属している時は、エジェクタ干渉エリアＢに属している認識点から先に認識するようにすれば、エジェクタ非干渉エリアＡに属している認識点を当接撮像モードで認
識してすぐにチップのピックアップ動作に移行でき、効率的なチップのピックアップが可能になるので望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のチップのピックアップ装置およびピックアップ方法は、シートの下面側に当接して保持する下受部をチップに応じた適正なサイズとすることができるという効果を有し、ダイボンディング装置においてシートに貼着された半導体チップをピックアップする用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態のチップ搭載装置におけるピックアップ動作の説明図
【図３】本発明の一実施の形態のチップ搭載装置における撮像動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態のチップ搭載装置の表示画面を示す図
【図６】本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法におけるチップの撮像動作を示す図
【図７】本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作フロー図
【図８】本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作フロー図
【図９】本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作フロー図
【図１０】本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法におけるエジェクタ非干渉エリアの説明図
【符号の説明】
【００４５】
２  部品供給ステージ
５  シート
６  チップ
７  部品供給ステージ移動機構
８  エジェクタ機構
８ａ  下受部
８ｂ  下受昇降機構
８ｃ  当接面
９  エキスパンドリング
１４  エジェクタピン
１４ａ  ピン昇降機構
１６  部品保持ヘッド移動機構
１７  部品観察カメラ
１９  部品保持ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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