(57)【要約】【課題】電気的機能特性を有する厚膜組成物を使用済みシートから回収する方法の提供。【解決手段】本発明は、（ａ）第１の支持体上の乾燥させた厚膜組成物を溶剤浴に通過させて、厚膜組成物の溶液を形成する工程と、（ｂ）溶液の粘度を調整してキャスト可能な溶液を形成する工程と、（ｃ）キャスト可能な溶液を第２の支持体に適用する工程との連続した工程を含む逆回路パターンの形態で乾燥した厚膜組成物を有する支持体を含む支持体から厚膜組成物を回収する方法に関する。【選択図】図３
2006133808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の支持体上の乾燥させた厚膜組成物を溶剤浴に通過させて、厚膜組成物の溶液を形成する工程と、
（ｂ）前記溶液の粘度を調整してキャスト可能な溶液を形成する工程と、
（ｃ）前記キャスト可能な溶液を第２の支持体に適用する工程と
の連続した工程を含むことを特徴とする逆回路パターンの形態で乾燥した厚膜組成物を有する支持体を含む支持体から厚膜組成物を回収する方法。
【請求項２】
前記溶液を周期的に取り出す工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第２の支持体の溶液を乾燥させ、前記溶剤が蒸発し、乾燥した溶液および第２の支持体がシートを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記シートが連続ロール形態にあることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記シートを、基板に電気的機能特性を有するパターンを形成する方法であって、
（ｄ）基板に配置された粘着性表面を有する感光層を提供する工程と、
（ｅ）前記感光性粘着性表面を像様露光して、粘着性および非粘着性領域を有する画像形成された層を形成する工程と、
（ｆ）前記画像形成された層に、前記シートを適用して、前記画像形成された層を前記シートの前記厚膜組成物と接触させる工程と、
（ｇ）前記第２の支持体を除去して、前記画像形成された層の前記非粘着性領域において前記厚膜組成物が前記第２の支持体に残り、前記画像形成された層の前記粘着性領域に前記厚膜組成物を実質的に接着させてパターン化物品を形成する工程と、
（ｈ）前記パターン化物品の前記厚膜組成物を焼成する工程と
を含む方法に用いることを特徴とする請求項３または４に記載の方法。
【請求項６】
前記シートを、基板に電気的機能特性を有するパターンを形成する方法であって、
（ｄ）基板に配置された粘着性表面を有する感光層を提供する工程と、
（ｅ）前記感光性粘着性表面を像様露光して、粘着性および非粘着性領域を有する画像形成された層を形成する工程と、
（ｆ）前記露光された感光層に、前記シートを適用して、前記画像形成された層を前記シートの前記厚膜組成物と接触させる工程と、
（ｇ）前記第２の支持体を除去して、前記厚膜組成物が、画像形成された層の前記粘着性領域に実質的に接着し、前記画像形成された層の前記非粘着性領域において前記第２の支持体に残して、パターン化物品を形成する工程と、
（ｈ）前記パターン化物品の前記厚膜組成物を硬化する工程と
を含む方法に用いることを特徴とする請求項３または４に記載の方法。
【請求項７】
前記シートを、電気的機能特性を有する物品を形成する方法であって、
（ｄ）基板に配置された粘着性表面を有する層を提供する工程と、
（ｅ）前記粘着性表面に、前記シートを適用して、前記粘着性表面を前記シートの前記厚膜組成物と接触させる工程と、
（ｆ）前記第２の支持体を除去し、前記粘着性表面に前記厚膜組成物を実質的に接着させて物品を形成する工程と、
（ｇ）前記物品の前記厚膜組成物を焼成する工程と
を含む方法に用いることを特徴とする請求項３または４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電気的機能パターンを形成することに関する。特に、本発明は、支持体に適用された厚膜組成物を有するシートと組み合わせた感光エレメントを用いる方法に関する。本発明はまた、厚膜組成物を使用済みシートから回収する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
厚膜業界において用いられる確立されたパターニング方法としては、印刷（スクリーンその他）、スプレー、ブラシ、スピンコーティング、ディッピング、ラミネ−ティング、フォトパターニングおよびエッチングが挙げられる。スクリーン印刷は、厚膜回路のパターニング方法に、これまでのところ最も一般的に用いられている方法である。ある量の厚膜組成物を印刷スクリーンの端部に配置し、スキージを動かして厚膜組成物がスクリーンを横切るように押す。スクリーン開口部と同様の回路パターンが基板に印刷される。印刷基板を乾燥させると、厚膜組成物中の大半の溶剤が蒸発し、焼成すると、有機ビヒクルがバーンアウトする。スクリーン印刷パターンの解像度は、スクリーンワイヤ−メッシュ寸法、エマルジョンの種類、厚さおよびスクリーン印刷変数を最適化することにより改善可能であるが、業界には、スクリーン印刷ファインラインおよび空間解像度は、スクリーン印刷ライン解像度が約１２５ミクロン以上であることから、特定の用途に適切ではないという意見が受け入れられている。
【０００３】
フォトパターニングおよびエッチングというアプローチは、スクリーン印刷に比べて、均一でより微細なラインと空間解像度を与える代替のパターニング技術である。デュポンのＦＯＤＥＬ（登録商標）印刷システムのようなフォトパターニング方法は、特許文献１〜３にあるような感光性有機媒体を利用するものである（特許文献１〜３参照）。基板はまず、完全に感光性厚膜組成物で覆われて（印刷、スプレー、コートまたはラミネートされて）乾燥される。回路パターンの画像に、回路パターンを含むフォトマスクを通して化学線を露光し、露光された基板を現像する。回路パターンの未露光部分を洗うと、パターン化された基板となり、これを焼成して残っている有機材料を全て除去し、無機材料を焼結する。かかるフォトパターニング方法により、基板平滑度、無機粒子サイズ分布、露光および現像変数に応じて、約３０ミクロン以上の厚膜ライン解像度が得られる。粒子サイズ分布の狭い窓、回路ライン導電性、厚さおよび回路ライン厚さ均一性が、この厚膜フォトパターニング方法を制限している。
【０００４】
パターニングの他のシステムはエッチング法であり、厚膜組成物が基板表面に印刷、乾燥および焼成される。フォトレジストを焼成した厚膜表面上部に適用し、これを順次露光および現像する。基板に薬品をディップまたはスプレーし、フォトレジストの開放領域の焼成されたメタライゼーションをエッチングする。洗浄およびレジスト除去後、所望の回路パターンを基板に生成する。エッチパターニングのライン能は、基板平滑度、無機粉末の粒子サイズ分布、エッチング溶液の種類および活性、およびフォトレジスト接着力に応じて、約１０ミクロン以上である。有害化学薬品のエッチング溶液を用い、基板表面上部に残存無機バインダーがあると、ディスプレイやその他用途については、厚膜エッチパターニングアプローチが制限される。
【０００５】
さらに他のシステムは、特許文献４〜６に記載されている（特許文献４〜６参照）。これらの特許には、導電性または蛍光体粒子を、あるパターンで基板に適用する乾燥粒子方法が記載されている。予め清浄にしたセラミック基板を、光粘着性材料の薄層でコートし、ＵＶ光を画像に露光し、金属粉末トナー材料で調色し、従来の厚膜焼成プロフィールに従って焼成する。
【０００６】
グラフィックアート業界では、画像の色パターンを作成するのに感光エレメントが広く用いられている。エレメントは通常、支持体、感光層およびカバーシートから構成される。エレメントの感光層は、僅かに粘着性であるか、化学線に露光させると粘着性となるかのいずれかである。感光層の露光を用いて、潜像を作成し、粉末またはトナーシートによりトナー粒子を像様露光したエレメントに適用することによりこれを形成する。トナー粒子が粘着性領域に粘着して、粘着性領域に接着したトナー粒子により画像が形成される。特許文献７には、ポジ型感光エレメントを用いる複写方法が記載されている。粘着性と非粘着性領域を持つネガ画像を与えるのに二重露光を必要とするネガ型感光エレメントも公知である（特許文献７参照）。ネガ型エレメントおよびそれを用いる方法が、特許文献８および９に開示されている（特許文献８および９参照）。
【０００７】
本発明は、グラフィックアート業界で用いられている感光エレメントを用いた、基板に画像パターンを形成する概念と、エレクトロニクス業界でのパターン形成の確立された方法において用いられている厚膜組成物とを組み合わせるものである。本発明には、グラフィックアート業界でカラー画像を形成するのに必要な感光エレメントの現像工程は含まれない。本発明により、収縮、縁反りまたはアンダーカットが実質的にない、低コストで、環境に適合した方法で、高品質の回路パターンを生成することを知見した。
【特許文献１】米国特許第４，９１２，０１９号明細書
【特許文献２】米国特許第４，９２５，７７１号明細書
【特許文献３】米国特許第５，０３２，４９０号明細書
【特許文献４】米国特許第５，１１０，３８４号明細書
【特許文献５】米国特許第５，１６７，９８９号明細書
【特許文献６】米国特許第５，２９６，２５９号明細書
【特許文献７】米国特許第３，６４９，２６８号明細書
【特許文献８】米国特許第４，１７４，２１６号明細書
【特許文献９】米国特許第４，２４７，６１９号明細書
【特許文献１０】米国特許第３，５８３，９３１号明細書
【特許文献１１】米国特許第３，６４９，２６８号明細書
【特許文献１２】米国特許第４，７３４，３５６号明細書
【特許文献１３】米国特許第４，８４９，３２２号明細書
【特許文献１４】米国特許第４，８９２，８０２号明細書
【特許文献１５】米国特許第４，９４８，７０４号明細書
【特許文献１６】米国特許第４，６０４，３４０号明細書
【特許文献１７】米国特許第４，６９８，２９３号明細書
【特許文献１８】ドイツ特許出願ＯＳ第２，３２０，８４９号明細書
【特許文献１９】英国特許第１，３６１，２９８号明細書
【非特許文献１】「光反応性ポリマー：レジストのサイエンスと技術」、Ａ．Ｒｅｉｓｅｒ、Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ、ニューヨーク、１９８９年
【非特許文献２】「放射線硬化：サイエンスと技術」Ｓ．Ｐ．Ｐａｐｐａｓ編、Ｐｌｅｎｕｍプレス、ニューヨーク、１９９２年
【非特許文献３】「感光系：非ハロゲン化銀写真プロセスの化学および応用」、Ｊ．Ｋｏｓａｒ（Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ社、１９６５年）
【非特許文献４】「画像形成プロセスおよび材料−Ｎｅｂｌｅｔｔｅ'ｓ第８版」、Ｊ．Ｓｔｕｒｇｅ、Ｖ．ＷａｌｗｏｒｔｈおよびＡ．Ｓｈｅｐｐ編（Ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ  Ｒｅｉｎｈｏｌｄ、１９８９年）
【非特許文献５】「光反応性ポリマー−レジストのサイエンスと技術」、Ａ．Ｒｅｉｓｅｒ（Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ、１９８９年）
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、（ａ）第１の支持体上の乾燥させた厚膜組成物を溶剤浴に通過させて、厚膜組成物の溶液を形成する工程と、（ｂ）溶液の粘度を調整してキャスト可能な溶液を形成する工程と、（ｃ）キャスト可能な溶液を第２の支持体に適用する工程との連続した工程を含む逆回路パターンの形態で乾燥した厚膜組成物を有する支持体を含む支持体から厚膜組成物を回収する方法に関する。ここで、第２の支持体の溶液を乾燥させ、前記溶剤が蒸発し、乾燥した溶液および支持体がシートを形成する工程をさらに含んでもよい。また、前記シートを、基板に電気的機能特性を有するパターンを形成する方法において再使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
通常、厚膜組成物は、導電性、抵抗性および誘電性のような適正な電気的機能特性を与える機能相を含む。機能相は、機能相のキャリアとして作用する有機媒体中に分散された電気機能性粉末を含む。機能相は、電気的特性を決め、乾燥した厚膜の機械的特性に影響する。本発明に用いてよい厚膜組成物は主に２種類ある。両方ともエレクトロニクス業界において従来から市販されている製品である。一つは、処理中、組成物の有機物が焼かれる、または焼成される厚膜組成物であり、「焼成可能な厚膜組成物」と呼ばれる。一般的に、導電性、抵抗性または誘電性粉末と、有機媒体中に分散された無機バインダーとを含む。焼成前の処理要件としては、乾燥、硬化、リフロー、はんだ付けおよび厚膜技術業界の当業者に知られたその他処理のような任意の熱処理が含まれる。二つ目は、一般的に、導電性、抵抗性または誘電性粉末を含み、有機媒体中に分散された厚膜組成物で、処理中に硬化され、有機物は残る組成物であって、「ポリマー厚膜組成物」と呼ばれる。焼成可能な厚膜組成物およびポリマー厚膜組成物は、通常、「厚膜組成物」と呼ばれる。「有機物」は厚膜組成物のポリマーまたは樹脂成分を含む。
【００１０】
導体用途において、機能相は電気的機能性導体粉末から構成される。ある厚膜組成物中の電気的機能性粉末は、一種類の粉末、粉末の混合物、数種類の元素の合金または化合物を含んでいてよい。かかる粉末としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、パラジウム、モリブデン、タングステン、タンタル、錫、インジウム、ランタン、ガドリニウム、ホウ素、ルテニウム、コバルト、チタン、イットリウム、ユーロピウム、ガリウム、硫黄、亜鉛、ケイ素、マグネシウム、バリウム、セリウム、ストロンチウム、鉛、アンチモン、導電性炭素およびこれらの組み合わせ、および厚膜組成物業界で一般的なその他のものが例示される。
【００１１】
レジスタ組成物において、機能性相は通常、導電性酸化物である。レジスタ組成物中の機能相としては、Ｐｄ／ＡｇおよびＲｕＯ2が例示される。その他の例を挙げると、Ｒｕ+4、Ｉｒ+4の多成分化合物、またはこれらの混合物（Ｍ”）である酸化ルテニウムパイロクロール酸化物があり、次の一般式で表される。（ＭxＢｉ2-x）（Ｍ′yＭ″2-y）０7-z。式中、Ｍは、イットリウム、タリウム、インジウム、カドミウム、鉛、銅および希土類金属からなる群より選択され、Ｍ’は、白金、チタン、クロム、ロジウムおよびアンチモンからなる群より選択され、Ｍ”は、ルテニウム、イリジウムまたはこれらの混合物であり、ｘは０〜２、ただし、一価の銅についてはｘ≦１であり、ｙは０〜５、ただし、Ｍ’がロジウムまたは白金、チタン、クロム、ロジウムおよびアンチモンのうち２種類以上であるときは、ｙは０〜１であり、ｚは０〜１、ただし、Ｍが二価の鉛またはカドミウムであるときは、ｚは少なくとも約ｘ／２に等しい。
【００１２】
これらの酸化ルテニウムパイロクロールについては、特許文献１０に詳細が記載されている（特許文献１０参照）。好ましい酸化パイロクロールルテニウムは、ルテニウム酸ビスマス(Ｂｉ2Ｒｕ2Ｏ7）およびルテニウム酸鉛（Ｐｂ2Ｒｕ2Ｏ6）である。
【００１３】
誘電性組成物において、機能性相は通常、ガラスまたはセラミックである。誘電体厚膜組成物は、非導電性組成物または絶縁体組成物であり、電荷を分離し、その結果、電荷を貯蔵する。従って、厚膜誘電体組成物は、一般に、セラミック粉末、酸化物および非酸化物フリット、結晶化開始剤または阻害剤、界面活性剤、着色剤、有機媒体または厚膜誘電体組成物業界に一般的なその他成分を含有する。セラミック固体としては、アルミナ、チタン酸塩、ジルコン酸塩およびスズ酸塩、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＰｂＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3、ＢａＺｒＯ3、ＣａＳｎＯ3、ＢａＳｎＯ3およびＡｌ2Ｏ3ガラスおよびガラスセラミックが例示される。かかる材料の前駆体にも適用可能であり、焼成の際に固体材料は誘電体固体、およびその混合物に変換される。
【００１４】
上述した粉末は、有機媒体中に細かく分散されており、任意で、無機バインダー、金属酸化物、セラミクスおよびフィラー、その他粉末または固体を伴っている。厚膜組成物中の無機バインダーの機能は、粒子を互いに、そして焼成後は基板に結合することである。無機バインダーとしては、ガラスバインダー（フリット）、金属酸化物およびセラミクスが例示される。厚膜組成物に有用なガラスバインダーは業界に従来あるものである。いくつか例を挙げると、ホウケイ酸塩およびアルミノケイ酸塩ガラスである。Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＣｄＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、Ｎａ2Ｏ、ＰｂＯおよびＺｒＯのような酸化物の組み合わせがさらに例示され、これらを独立して、または組み合わせて用いて、ガラスバインダーを形成してよい。厚膜組成物に有用な代表的な金属酸化物は業界に従来あるものであり、例えば、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＣｏＯ、ＮｉＯ、ＦｅＯ、ＭｎＯおよびこれらの混合物とすることができる。
【００１５】
機能相およびその他粉末は、一般的に、機械的混合により有機媒体と混合されて、印刷にとって好適な粘稠度およびレオロジーを有するペースト状の組成物を形成する。様々な不活性液体を有機媒体として用いることができる。有機媒体は、固体が適切な程度の安定性を備えて分散性であるようなものでなければならない。媒体のレオロジー特性は、良好な適用特性を組成物に与えるようなものでなければならない。かかる特性としては、適切な適度の安定性を備えた固体の分散性、組成物の良好な適用性、適切な粘度、チキソトロピー、基板と固体の適正な湿潤性、良好な乾燥速度、良好な焼成特性、および乱暴な取扱いに耐えられるだけの乾燥膜強度が挙げられる。有機媒体は業界に従来からあるものであり、一般的に、溶媒中のポリマーの溶液である。この目的で最も頻繁に用いられている樹脂はエチルセルロースである。樹脂のその他の例を挙げると、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロースとフェノール樹脂の混合物、低級アルコールのポリメタクリレートが挙げられ、エチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテルもまた用いることができる。厚膜組成物に最も広く用いられている溶剤は、酢酸エチルと、アルファ−またはベータ−テルピネオールのようなテルペン、または、ケロセン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、酢酸ブチルカルビトール、ヘキシレングリコールおよび高沸点アルコールおよびアルコールエステルのようなその他溶剤との混合物である。これらおよびその他の溶剤の様々な組み合わせを処方すると、所望の粘度および揮発性要件を達成することができる。
【００１６】
さらに、厚膜組成物はまた、処理中の接着力、焼結性、処理性、ろう付け性、はんだ付け性、信頼性等の組成物の様々な特性を高めるために、その他の金属粒子および無機バインダー粒子を含めることもできる。シュウ酸で触媒されるアルキルｔ−ブチル／アミルフェノール樹脂が、後述する転写シートの支持体への厚膜組成物の接着力を増大させるために用いる接着促進剤の一例である。
【００１７】
焼成可能な厚膜組成物において、３００〜１０００℃の温度範囲で焼成するとき、厚膜組成物の基板への接着は、通常、基板を濡らしている溶融ガラスフリットによりなされる。厚膜組成物の無機バインダー（ガラスフリット、金属酸化物およびその他セラミクス）部分が基板への接着の中心である。例えば、従来の厚膜導体組成物の焼成において、焼結した金属粉末を無機バインダーにより湿潤またはインターロックされ、同時に、無機バインダーは基板を湿潤またはインターロックして、焼結金属粉末と基板の間を接着させる。従って、厚膜機能にとっては、パターニング技術によって、良好に分散された厚膜組成物を、規定の量で必要な全成分と共に付着させるのが重要である。１０００℃より高い焼成温度については、無機バインダー湿潤／インターロック接着機構に加えて、他の相互作用および化合物形成が接着機構に寄与する。
【００１８】
ポリマー厚膜組成物は、ポリマーまたは天然および合成樹脂および溶剤、一般的に揮発性溶剤およびポリマーを含有する有機媒体に分散された、上述したような導電性、抵抗性または誘電性粉末から主にできている。ガラスフリットは含まれていない、というのは硬化はされているが焼成されていないからである。一般的にポリマー厚膜組成物に用いられるものは、ポリエステル、アクリル、塩化ビニル、酢酸ビニル、ウレタン、ポリウレタン、エポキシ、フェノール樹脂系またはこれらの混合物である。有機媒体を処方して、乱暴な取扱いに耐えられるだけの粒子と基板の適正な湿潤性、良好な乾燥速度、乾燥膜強度を与えるのが好ましい。乾燥した組成物が満足いく外観を有していることも重要である。
【００１９】
好適な溶剤はポリマーを溶解しなければならない。溶剤の例を挙げると、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルプロパノールアセテート、１−メトキシ−２プロパノールアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルプロピオネート、第１級アミルアセテート、ヘキシルアセテート、セロソルブアセテート、ペンチルプロピオネート、ジエチレンオキサレート、ジメチルスクシネート、ジメチルグルタレート、ジメチルアジペート、メチルイソアミルケトン、メチルｎ−アミルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、ジイソブチルケトン、ｎ−メチルピロリドン、ブチロラクトン、イソホロン、メチルｎ−イソプロピルケトンである。これらとその他の溶剤の様々な組み合わせを処方して、ポリマー厚膜組成物を用いるプロセスにとって望ましい粘度および揮発性要件を達成する。
【００２０】
有機媒体は、所望の基板に必要な接着を与える必要があり、また、組成物に必要な表面固さ、環境の変化に対する抵抗性および可撓性も与える。当業者に知られた添加剤を有機媒体に用いて、印刷の粘度を微調整してもよい。
【００２１】
ポリマー厚膜組成物をベース材料に適用した後、組成物は約１５０℃までの温度で加熱することにより乾燥し、揮発性溶剤を飛ばす、または乾燥させる。乾燥後、用途に応じて、組成物に硬化プロセスを行うと、ポリマーが粉末を結合して、回路パターンまたはその他所望の成果を形成する。所望の最終特性を得るために、当業者であれば、最終結果に適合するためには、厚膜組成物が最適量の各所望の成分を含有していることが重要であることを知っている。例えば、バリスタ端末用途の厚膜銀組成物は、特定の銀粉末を７０＋または−２パーセントと、用いるバリスタセラミック基板の種類と相容性のあるフリットの混合物を２＋または−０．０４パーセントと、金属酸化物接着促進剤を０．５＋または−０．０１パーセントと、焼結促進剤／阻害剤および、残部のポリマー、溶剤、界面活性剤、分散剤および厚膜組成物業界において一般的に用いられているその他材料からなる有機媒体を含有している。所望の厚膜導体、抵抗器、誘電性またはエミッタ特性を得るためには、各成分を最適量とすることが重要である。必要とされる特性としては、被覆範囲、密度、均一な厚さおよび回路パターン寸法：固有抵抗、電流−電圧−温度特性、マイクロ波、高周波特性、キャパシタンス、インダクタンス等といった電気的特性；はんだまたはろう付け湿潤、圧縮およびワイヤボンディング、接着剤結合および接合部特性といった相互接続特徴特性；蛍光といった光学的特性；およびその他必要とされる初期およびエージング後／応力試験特性が挙げられる。
【００２２】
（プロセスの説明および材料系）
本発明のプロセスには、基板表面に適用される感光性ポリマー層が含まれる。パターニングプロセスにおいて、パターンが粘着性感光性ポリマー層上に化学線を用いて画像形成され、ポリマー層の露光領域が化学変化して、非粘着性の領域が与えられる。厚膜転写シートを、好ましくはラミネーションにより、続いて適用すると、電気的機能特性を有する厚膜組成物が粘着性のパターン化領域にのみ接着する。転写シートを剥す際に、パターンの厚膜印刷が画像形成された感光層の粘着性領域上部に生成される。転写シートに用いる厚膜組成物により定められる代表的な処理条件をこれに続ける。
【００２３】
新規な厚膜パターニングアプローチは次の材料およびプロセス工程を含む：
例証のために転写シートと呼ばれるシートを図１（ａ）に示す。支持体（１０２）に付着された、少なくとも１層の乾燥された剥離可能な厚膜組成物（１０１）、好ましくは焼成可能な厚膜組成物と、厚膜組成物に見られる上述した粉末、無機バインダーおよび有機媒体を含む。
【００２４】
厚膜組成物は、例えば、剥離可能な支持体上にキャスト、印刷またはスプレーすることにより付着した後乾燥させる。乾燥中、揮発性有機溶剤が蒸発する。支持体は、乾燥した厚膜組成物を画像形成された感光層に適用するための分配ビヒクルである。乾燥した剥離可能な厚膜組成物層は、必要なプロセス工程を通して支持体に固定されたままとするために、支持体に対して十分な接着力を有していなければならない。が、同時に、乾燥した剥離可能な層の接着強度は、厚膜組成物が画像形成された感光層に付着して本発明のプロセスの工程を実施できるよう、剥離可能な支持体の接着強度と注意深く釣り合いを取らなければならない。
【００２５】
剥離可能な支持体は、妥当な可撓性と完全性を有する材料であればほとんど何れを含んでいてもよい。厚膜組成物の単一層または多層を支持体に適用してよい。支持体は一般に、平滑および平らで、寸法安定性がある。ポリエステルまたはポリオレフィン膜、例えば、ポリエチレンポリプロピレンが好適な支持体の例である。支持体として用いることのできる好適な材料としては、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能なＭＹＬＡＲ（登録商標）ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）膜、およびヘキスト（ノースカロライナ州、ウィンストン−セーラム）より入手可能なＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）膜が例示される。支持体の厚さは、一般に１０〜２５０ミクロンである。支持体は、作成の必要なパターンのサイズに比例したシート形態でもよいし、連続ロールであってもよい。ロールによって連続した大量生産が行える。任意で、可撓性のカバーシートを乾燥した厚膜組成物層の最外層に存在させてもよい。カバーシートが下にある領域を保護し、これは容易に除去可能である。
【００２６】
転写シートの他の実施形態において、厚膜組成物の多層を支持体に付着させてもよく、その結果二層転写シートが得られる。多層の第１の層は、支持体上でキャストおよび乾燥された銀含有の厚膜組成物層を含んでいてもよい。第２の層は、銀厚膜層上部にキャストおよび乾燥された黒色厚膜組成物対比層を含んでいてもよく、その結果、一つの支持体に２層の厚膜組成物が得られる。
【００２７】
転写シートの他の実施形態において、厚膜組成物の成分は分離させることができる。例えば、貴金属を有機媒体と共に一つの支持体にキャストし、無機粉末を有機媒体と共に他の支持体にキャストすることができる。本発明のプロセスは二工程で行われる。
【００２８】
本プロセスは、粘着性表面を有する感光層を用いる。感光層は、任意の剥離可能な支持体またはベース層と、感光性粘着層と、剥離可能なカバーシートとを含み、剥離可能な支持体は、剥離可能なカバーシートよりも感光性粘着性層により強い接着力を有している。化学線が、少なくとも一つの光活性成分を含有する感光層に衝突して、その材料に物理的または化学的変化を生じさせる。本発明に有用な感光性組成物において、化学線に露光すると、層の粘着性が変化する。このエレメントは、フォトリソグラフィー業界に知られたポジ型エレメントである。Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州、ウィルミントン）より販売されているＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）感光製品が例示される。ポジ型感光エレメントの説明は、特許文献１１、特許文献１２（支持体層と、バインダー成分を有する感光層と、エチレン化不飽和モノマー成分と、光重合性開始剤と、任意でカバーシートとを含むポジ型感光エレメント）、特許文献１３（カバーシートと、光−被着剤層と、調色可能な近接層とを含む多層エレメント）、特許文献１４、特許文献１５、特許文献１６および特許文献１７に開示されている（特許文献１１〜１７参照）。
【００２９】
化学線に像様露光させたときに、感光性組成物があまり粘着性ではない、非粘着性となる（以降「非粘着性」と称す）場合には、組成物は「光硬化可能」と称す。光硬化可能な系は周知であり、本発明において好ましく、通常は、光開始剤または光開始剤系（以降、集合的に「光開始剤系」と称す）を含み、化学線に光開始剤を露光することにより生成される種と反応して、粘着性を下げる少なくとも１種類の化合物と、エチレン化不飽和化合物と、バインダーとを含む。この意味で、光開始剤系は、化学線に露光すると、エチレン化不飽和化合物の重合および／または架橋を開始するのに必要な遊離基源として作用する。光硬化可能な系に限定されるものではないが、本発明のエレメントの感光層をさらにかかる系に関して説明する。
【００３０】
光開始系は、化学線により活性化されるとき、直接、遊離基を供給する１種類以上の化合物を有している。この系はまた、化合物に遊離基を供給させる、化学線により活性化される増感剤も含んでいてよい。有用な光開始剤系はまた、近紫外、可視および近赤外スペクトル領域にスペクトル反応を拡大する増感剤もまた含むことができる。
【００３１】
光開始剤系は周知であり、かかる系については、例えば、非特許文献１および２に議論されている（非特許文献１および２参照）。
【００３２】
好ましい光開始剤系は、化学光により活性化可能で、１００℃以下で熱的に不活性な遊離基生成付加重合開始剤である。９，１０−アントラキノンのような置換または非置換多核性キノン、ベンゾインのようなビシナルケタルドニルアルコール、α−メチルベンゾインをはじめとするα−炭化水素−置換芳香族アシロイン、ミヒラーケトン、ベンゾフェノン、水素供与体に関連したヘキサアリールビイミダゾールが挙げられる。特に好ましい光開始剤としては、水素供与体を備えたヘキサアリールビイミダゾール、特に、ベンゾフェノンと関連したミヒラーケトンおよびエチルミヒラーケトン、およびアセトフェノン誘導体が挙げられる。
【００３３】
エチレン化不飽和化合物は、遊離基開始重合および／または架橋を行うことのできるものである。かかる化合物は、一般的に、モノマーまたはオリゴマーとして知られている。ただし、反応性懸垂基を有するポリマーも用いることができる。かかる化合物は業界に周知であり、例えば、非特許文献３、非特許文献４、および非特許文献５に開示されている（非特許文献３〜５参照）。代表的なモノマーは、アルコールの不飽和エステル、好ましくはアクリルまたはメタクリル酸とポリオールのエステル、例えば、ｔ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ヒドロキシ−Ｃ１−Ｃ１０−アルキルアクリレート、ブタンジオールジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロプロパントリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリ−およびテトラアクリレートおよびメタクリレート；ビスフェノールＡのアクリルオキシ−およびメタクリルオキシ−アルキルエーテル、例えば、ビスフェノールＡのジ−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテルおよびテトラブロモ−ビスフェノールＡのジ−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル；不飽和アミド、例えば、１，６−ヘキサメチレンビスアクリルアミド；ビニルエステル、例えば、ジビニルスクシネート、ジビニルフタレート、およびジビニルベンゼン−１，３−ジスルホネート；スチレンおよびその誘導体；およびＮ−ビニル化合物、例えば、Ｎ−ビニルカルバゾールである。
【００３４】
バインダーは、反応性基を含有していてもよい膜形成材料である。単一または組み合わせて用いることのできる好適なバインダーは業界に周知である。ポリアクリレートおよびアルファ−アルキルアクリレートエステル；ポリビニルエステル；エチレンビニルアセテートコポリマー；ポリスチレンポリマーおよびコポリマー；塩化ビニリデンコポリマー；塩化ポリビニルおよびコポリマー；合成ゴム；ポリグリコールの高分子量ポリエチレンオキシド；エポキシド；コポリエステル；ポリアミド；ポリカーボネート；ポリビニルアセタール；ポリホルムアルデヒドが挙げられる。最近、水性処理可能なバインダーにますます興味が持たれるようになっている。水性処理可能性のために、バインダーは、水性アルカリ溶液により現像可能でなければならない。「現像可能」とは、バインダーが現像溶液に可溶、膨潤可能または分散可能であることを意味している。バインダーは現像溶液に可溶であるのが好ましい。バインダーとして特に好ましいのは、酸性、ポリマー、有機化合物である。単一または複数のバインダー化合物を用いることができる。本発明のプロセスに有用なバインダーのある部類は、遊離カルボン酸基を含有するビニル付加ポリマーである。これらは、１種類以上のアルキルアクリレート３０〜９４モルパーセントと、１種類以上のアルファ−ベータエチレン化不飽和カルボン酸７０〜６モルパーセントとから、より好ましくは２種類のアルキルアクリレート６１〜９４モルパーセントと、アルファ−ベータエチレン化不飽和カルボン酸３９〜６モルパーセントとから調製される。これらのポリマーバインダーの調製に用いるのに好適なアルキルアクリレートとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレートおよびメタクリレート類似体が挙げられる。好適なアルファ−ベータエチレン化不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等が挙げられる。この種類のバインダーは、その調製を含めて、１９７３年１１月８日公開の特許文献１８に記載されている（特許文献１８参照）。スチレンは、アルキルアクリレートまたはメタクリレート成分のうち一つと置換させることができる。同様に好適なのは、特許文献１９に詳細の記載された、不飽和カルボキシ含有モノマーを有するスチレンおよび置換スチレンのコポリマーである（特許文献１９参照）。
【００３５】
光硬化可能な組成物に従来から添加されているその他の成分を存在させて、層の物理的特性を修正することができる。かかる成分としては、可塑剤、熱安定化剤、光学増白剤、紫外線放射線吸収材料、発色剤、接着修正剤、コーティング助剤および剥離剤が挙げられる。さらに、用途に応じて、染料、顔料およびフィラーのようなその他の不活性添加剤を用いることができる。これらの添加剤は、通常、組成物の露光を妨げないよう少量で存在する。
【００３６】
光硬化可能な層の一般的な組成は、光硬化可能な層の総重量に基づいて、光開始剤系、０．１〜１０重量％、好ましくは１〜７重量％、エチレン化不飽和化合物、５〜６０重量％、好ましくは１５〜５０重量％、バインダー、２５〜９０重量％、好ましくは４５〜７５重量％、その他の全成分、０〜５重量％、好ましくは０〜４重量％である。層の厚さは最終用途によって異なる。通常、厚さは０．７〜１２５ミクロンの範囲である。
【００３７】
乾燥膜中に２層以上の感光膜を持つことが可能である。層は同一または異なる組成とすることができる。接着力またはその他特性を調整するために、非感光層を持たせることも可能である。支持体とカバーシートを除いた全層の全体の厚さは、単一の感光層について上述したのと同じ範囲としなければならない。ただし、これより厚くすることもできる。
【００３８】
図１（ｂ）に、粘着性表面と、ＭＹＬＡＲ（登録商標）膜のような任意のカバー層（１０３）を有する、除去可能なベース層を光硬化可能な層（１０４）から除去し、基板（１０５）に光硬化可能な層をラミネートしたアセンブリを示す。アセンブリに用いることのできる基板は剛性または可撓性、永久または一時とすることができ、回路アセンブリの当業者に知られたものである。基板としては、ガラスパネル（例えば、ソーダ石灰ガラス）、ガラス−セラミック、低温共焼成セラミクス、アルミナ、酸化アルミニウムおよびコート基材、例えば、磁器化鋼、施薬セラミック基板およびセラミック、ガラスまたはポリマーで絶縁された絶縁金属基板が例示される。基板は焼成またはグリーン状態とすることができる。光硬化可能な層は基板とカバー層の間に挟まれる。カバー層は化学線透過に対して透明であり、光硬化可能な層の粘着性表面を保護している。
【００３９】
図１（ｃ）に示すように、パターン化フォトマスク（１０６）を通して化学線で光重合可能な層に像様露光すると、パターン、例えば、電気的機能特性を有する回路パターンを形成する光硬化可能な層（１０７）の露光領域が粘着防止される。回路パターンは、フォトマスクと同じボジ画像である。露光後、存在する場合には、光重合可能な層のカバーシートを除去する。図１（ｄ）に、光硬化可能な層（１０４）および（１０７）にラミネートされた転写シート（画像形成された光硬化可能な層に対向する厚膜材料側）を示す。厚膜組成物（１０１）は、光硬化可能な層の未露光粘着性領域に実質的に接着する。逆回路パターンの形成された使用済み転写シートを光硬化可能な層から剥した後、図１（ｅ）に示す物品を形成する厚膜回路パターンが生成される。少なくとも所望の層の数に達するまで、上記のプロセス、すなわち、光重合可能な層、画像形成、転写シートの適用を繰り返す。その後、物品に焼成工程を行う。
【００４０】
任意で、アセンブリの適用に応じて、アセンブリに加熱処理を行って、厚膜回路パターンを、粘着性の硬化されていない光硬化可能な層を通して基板表面に拡散させる。この後、焼成工程を続ける。
【００４１】
光硬化可能な層を作成する現在利用可能な材料は約４００℃で焼成またはバーンアウトされる。このように、光硬化可能な層の完全なバーンアウトおよび除去が望ましい場合には、推奨の焼成温度は４００℃より高くなければならない。
【００４２】
４００〜１００℃の温度範囲で焼成するとき、厚膜組成物の接着を行うために、厚膜組成物においてガラスフリット／無機バインダー系が重要であることに言及した。ある特別な場合においては、この要件は必要ではない。無機バインダーレスの厚膜組成物を、バインダーレスの厚膜組成物の焼成／焼結温度に近い軟化点の誘電体またはガラス状成分を含有する基板に適用するとき、基板表面そのものは、従来の厚膜組成物中のガラス／無機粉末の役割と変わる。さらに、導電性、抵抗性または誘電性粉末そのものが、ある種のガラスまたはセラミック（またはその混合物）でコートされる場合、このコーティングは、厚膜組成物の無機バインダー系として作用する。ガラス／セラミックコーティングは、スプレー、溶液ディッピング、エアロゾル還元、沈殿、蒸着、タンブリング等をはじめとする数多くの方法により適用することができる。コートされた粒子は、均一または強いコーティングのために熱処理することができる。
【００４３】
他の実施形態において、上述した、基板に配置された光硬化可能な層の露光または画像形成工程を省くことができる。画像形成工程なしだと、光硬化可能な層のカバーシートを除去すると、光硬化可能な層の全表面が粘着性のままとなる。転写シートを粘着性光硬化可能な層にラミネーションし、シートを除去すると、転写シートの厚膜組成物は光硬化可能な層に実質的に残る。従って、作成されたパターンは、未露光領域を完全に覆うことになる。誘電体厚膜組成物用途においてはこれは特に有用である。
【００４４】
図２は、ネガ画像プロセスを用いたポリマー厚膜組成物パターニング方法を説明するものである。図２（ａ）に、転写シートを作成する好適な基板（２０２）に適用され乾燥されたポリマー厚膜組成物（２０１）を示す。支持体は剛性または可撓性、有機または無機ベースとすることができる。この実施形態は、印刷配線基板のような感熱性支持体に特に有用である。ただし、焼成条件に耐える基板を用いることができる。ポリマー厚膜組成物は、印刷、キャストおよびスプレーし、乾燥する等、好適な手段により基板に適用される。図２（ｂ）において、ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）のような光硬化可能な層（ベース層（２０５）と任意のカバーシート（２０４）の間に挟まれる）は、所望のパターンのネガ画像でカバーシートを通して像様露光される。その後、カバーシート（２０４）が除去される。図２（ｃ）に、画像形成された光硬化可能な層（２０３）のポリマー厚膜組成物転写シートへのラミネーションを示す。厚膜組成物は、画像形成された層の非粘着領域において支持体に接着しており、粘着領域の画像形成された層に実質的に接着している。図２（ｄ）において、画像形成された光硬化可能な層およびそのベース層が剥され、基板（２０２）にパターン化されたポリマー厚膜組成物（２０１）が残り、パターン化物品が形成される。パターン化されたポリマー厚膜組成物は露光された光ツールパターンのネガ画像である。パターン化されたポリマー厚膜組成物を所望の時間、温度、雰囲気および圧力で硬化して、エレクトロニック用途に必要とされる特性を得る。この用途に有用なポリマー厚膜組成物は周知であり、上述してある。
【００４５】
本明細書に記載した新規なプロセスは、広い領域の基板に対する能力、正確で高密度のパターニング、基板表面全体にわたる均一なメタライゼーション厚さ、自動化大量生産能力、様々な形状、種類、可撓性および剛性基板（例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＭＹＬＡＲ（登録商標）、ＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）、ポリスチレン、印刷配線基板、ラミネート、ＢＴ、ポリイミド、紙、金属またはその他シート、ガラス、セラミック−酸化物および非酸化物、グリーン−未焼成セラミクスおよびガラスセラミクス）への適用性、連続または単一焼成／共焼成／硬化多層パターニング等をはじめとする多くの利点を与える。
【００４６】
本発明はまた、転写処理を行って、その結果、所望の回路パターンの逆画像を残りの厚膜組成物から剥し、剥した厚膜組成物を再生できる、使用済み転写シートを回収プロセスまで及ぶ。図３に、転写シートが連続ロールであるロール−ロールシステムの回収システムの実施形態を示す。使用済み転写ロール（３０１）をダブルローラーシステム（３０２）を通してねじ込み、転写ロールを、溶剤浴を含有するバット（３０３）に制御して分配する。浴は、厚膜組成物中の有機物を溶解し、厚膜組成物および溶剤が溶液を形成する。製造設備において処理を容易にするために、転写ロールにある厚膜組成物を作成するのに用いられる溶剤は同じものを用いるのが望ましいが、厚膜組成物を溶解する相容性のある溶剤であれば何れを用いてもよい。任意の攪拌源（３０４）を溶剤バットに用いてよい。攪拌源は、支持体から除去するために、厚膜組成物の粒子を攪拌する、超音波、攪拌器、スクラバーまたはその他装置とすることができる。未コートの支持体を、溶剤により溶解された厚膜組成物からの粒子を含有するバットから除去する。溶液をバットから排水し、溶液のレオロジーを調整し、新規な転写シートまたは転写ロールの形成にとって支持体でキャストするのに好適な溶液とする。
【実施例】
【００４７】
（転写シートの形成）
ＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）支持体に厚膜銀含有組成物をキャストするプロセスについて説明する。作成されたこの転写シートを、実施例において特に断りのない限り、下記の実施例１〜４および８で用いている。特に断らない限り、割合は全て重量パーセントである。
石器質セラミックジャーにおいて、以下の成分を添加した。
アルミナビーズ、約４０パーセントジャーに充填した。
５８．５ｗｔ．％の有機媒体組成物
３７．５ｗｔ．％の銀粉末（球状銀、０．１〜３マイクロメートル）
１．０ｗｔ．％のフリット組成物
３．０ｗｔ．％の酢酸エチル
有機媒体組成物：
酢酸エチル                                  ８２％
メチルエチルケトン                          ６％
ジエチレングリコールジブチルエーテル    ２％
ジブチルフタレート                          ０．５％
エチルセルロース                            ２％
ＶＡＲＣＵＭ（登録商標）樹脂＊              ７．５％
フリット組成物
二酸化ケイ素                                ８％
酸化アルミニウム                            ０．５％
酸化鉛                                      ７０％
酸化ホウ素                                  １２．５％
酸化亜鉛                                    ６．５％
フッ化鉛                                    ２．５％
【００４８】
この混合物を１２〜１５時間ジャーミリングし、ビーズをスクリーンにかけ、１５マイクロメートルの開口部を備えたドクターブレードを用いて、この組成物をヘキストＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）（ノースカロライナ州、ウィンストン−セーレム）により作成されたＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）にキャストした。
【００４９】
キャストシートを１５分間空気乾燥した後８０℃で１０分間オーブン乾燥した。銀コート転写シートを用いる準備が整った。＊Ｓｃｈｅｎｅｃｔａｄｙインターナショナル（ニューヨーク州、シェネクタディ）より入手可能なＶＡＲＣＵＭ（登録商標）樹脂
【００５０】
（実施例１）
コーティング重量が３００ｍｇ／ｄｍ2の範囲内のポジのＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）膜、種類ＩＣＦＤ（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州、ウィルミントン）製）をソーダ石灰ガラス基板に約２５０ｄ／Ｆでラミネートした（除去可能なベース層を剥した後）。フォトマスク回路パターン（５ＫＷ  ＵＶバルブ）を用いて１５単位ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）膜を露光した。画像形成されたＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）膜のカバーシートを剥した。転写シートを画像形成した膜にラミネートした（転写シートの厚膜側を画像形成された層に対向させた）。転写シートを剥すと所望のパターンが生成され、画像形成された膜層の未露光領域は粘着性のままとなり、厚膜が粘着性領域に配置された。この構造体を、ディスプレイ用の標準の厚膜焼成プロフィールを用いて、空気中で５００℃で焼成した。画像形成された膜を完全にバーンアウトし、焼結パターン化厚膜がソーダ石灰ガラス基板に強固に接着した。上記のパターニングアプローチと、同じ銀の厚さの膜組成物をスクリーン印刷し、同種のガラス基板で焼成する標準的アプローチに匹敵するものとの間に検出可能な接着力の差はなかった。
【００５１】
（実施例２）
ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）膜に露光せず、焼成温度５８５℃で処理した以外は、実施例１と同じプロセスを繰り返した。ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）膜（転写シートの厚膜組成物により完全に覆われた）をバーンアウトし、厚膜組成物の基板表面への接着が得られた。
【００５２】
（実施例３）
実施例２と同じプロセスを６回繰り返し（画像形成された膜／厚膜組成物／画像形成された膜／厚膜組成物、等）、６層の画像形成された膜／厚膜組成物を５８５℃で共焼成した。同様に、画像形成された膜の６層全てをバーンアウトし、厚膜層をガラス基板に接着した。
【００５３】
（実施例４）
二重転写シート構造体を作成した。第１の転写シートを上記の転写シートのセクションで記載したようにして作成した後、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより販売されている製品ＤＣ２４３の黒色対比レジスタ組成物を第１の転写シートの厚膜側にキャストし乾燥した。二重層転写シートを実施例１に従って処理し、５８５℃で空気中で焼成した。
【００５４】
（実施例５）
Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより販売されている製品ＱＧ１５０、金ベースの厚膜組成物を、イーストマンケミカルズ（テネシー州、キングスポート）より販売されている１０％のＴＥＸＡＯＬ（登録商標）で薄め、ＭＹＬＡＲ（登録商標）膜にキャストして、転写シートを作成した。転写シートを、９９．５パーセントの研磨アルミニウム基板上で実施例１に従って処理した。この構造を８５０℃で空気中で焼成した。測定された接着力は良好であった。
【００５５】
（実施例６）
金ベースの厚膜組成物、ＱＧ１５０を実施例５と同様にして薄め、ＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）膜でキャストおよび乾燥し、９６パーセントのアルミニウム基板上で実施例１に従って処理した。得られた構造を８５０℃で空気中で焼成した。測定された接着力は、厚膜組成物（ＱＧ１５０）を同種の基板に印刷および焼成する標準のプロセスと同様であった。２つの円形パターンが１８７５ミクロン離れていたことが分かった。２つの円形パターンの間の距離をグリーン状態と焼成後で測定した。グリーンの未焼成の構造体と比べたところ、焼成した構造体の中心の間の距離はわずか３ミクロン異なっているだけであった。
【００５６】
（実施例７）
Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能な厚膜誘電体組成物５７０４をＭＹＬＡＲ（登録商標）ポリエステル膜支持体にキャストし乾燥した。ポジのＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シートをアルミナ基板にラミネートした。ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シートを、フォトマスクを用いて化学線に露光して、画像形成された層を作成した。ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シートのカバーシートを剥し、画像形成された層を露光させた。キャスト転写シートを画像形成された層にラミネートした。転写シートを剥し、画像形成された層に所望のパターンを生成し、構造体を形成した。所望のパターンには、分離されたランドと、適用の際に利用されるホールが含まれていた。構造を８５０℃で空気中で焼成した。
【００５７】
（実施例８）
高価な貴金属またはリン粉末の回収および再使用を促進するために、上述の転写シートセクションに記載したようにして、厚膜組成物処方を分割し、二重工程適用を用いて、２枚の別個のＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）シートにキャストした。貴金属を含まない無機粉末を有機媒体中に分散させて、第１のＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）キャリアシートにキャストした。銀の貴金属粉末を有機媒体中に分散させて、第２のＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）キャリアシートにキャストした。パターニングを二工程で実施した。まず、無機コートＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）シートを、実施例１に記載したプロセスと同様にして、画像形成されたＣＲＯＡＭＬＩＮ（登録商標）シートの上部にラミネートした。次に、第２の画像形成されたＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シートにラミネートした金属銀のコートされたＴＲＥＳＰＡＰＨＡＮ（登録商標）シートを用いて、このプロセスを繰り返し、最初と同じパターンを露光させた。この構造を５００℃で空気中で焼成した。焼成した銀パターンの固有抵抗は、単一工程の転写シートの適用（例えば、実施例１）か、本実施例で行った二重工程の転写シートの適用のいずれを用いても同様であることが分かった。
【００５８】
（実施例９）
まず、フェロ社（カリフォルニア州、リバーサイド）製Ｘ７Ｒタイプのチタン酸バリウムベースの誘電体の湿潤スタックを、第１のＭＹＬＡＲ（登録商標）ポリエステル膜上にキャストして誘電体シートを形成することにより多層コンデンサの構築を行った。Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能なパラジウム／銀（２７／７３）導電体を第２のＭＹＬＡＲ（登録商標）膜にキャストして、転写シートを形成した。まず、誘電体ＭＹＬＡＲ（登録商標）シートの２層をラミネートし、ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シートをラミネートし、フォトマスクを通して画像形成し、カバーシートを取り除き、パラジウム−銀導体転写シートを画像形成された層上にラミネートして剥し、パターン化された電極層を残すことにより、３層導電体層コンデンサ構造体を構築した。誘電体シートをパターン化層の上部にラミネートする。（パターン化電極と誘電体との間に粘着性光硬化可能な層（ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シート）は必要とされなかったが、誘電体層のグリーン強度特性に基づいて追加してもよい）。ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）シート／画像／剥離カバー／ラミネート電極転写シート／剥離のプロセスを３回繰り返して３層コンデンサ構造を得た。上部層を２層の誘電体と共にラミネーションにより覆った。構造全体をＭＹＬＡＲ（登録商標）ベースから取り除いて、１２００℃のオーブン中で焼成し、片に切断した。上記は、所望の構築ベース、好適な誘電体組成物および電極導体組成物を用いて、多層（数十層または数百層）コンデンサ構造を構築する他の方法を示すものである。
【００５９】
（実施例１０）
シンナー８２６０（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能）で薄めたポリマー厚膜銀導体組成物（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能な製品５０００）をＭＹＬＡＲ（登録商標）ポリエステル膜上にスクリーン印刷した。膜を導体組成物で覆って、転写シートを形成する。膜の組成物の印刷厚さは約５ミクロンであった。組成物を５０℃で１０分間乾燥させて、揮発性溶剤を飛ばした。これとは別に、ＣＲＯＭＡＬＩＮ（登録商標）光硬化可能な層（支持体層とカバーシートの間に挟まれることになる）に回路パターンのネガのパターン化画像を画像形成し、粘着性と非粘着性の領域を作成した。カバーシートを取り外し、支持体層の画像形成された層を転写シートの組成物側にラミネートした。画像形成された層およびその支持体層および画像形成された層の粘着性領域に粘着した組成物を剥し、支持体上にパターン化されたポリマー厚膜組成物を残した。パターン化されたポリマー厚膜組成物は光ツールパターンのネガ画像であった。パターン化ポリマー厚膜組成物を１２０℃で１０分間硬化して、ポリマー厚膜組成物の必要な接着力と固有抵抗特性を得た。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１ａ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図１ｂ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図１ｃ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図１ｄ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図１ｅ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図２ａ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図２ｂ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図２ｃ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図２ｄ】本発明の方法の実施形態を示す図である。
【図３】本発明の回収方法の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０１  厚膜組成物
１０２  支持体
１０３  カバー層
１０４  光硬化可能な層
１０５  基板
１０６  パターン化フォトマスク
１０７  露光領域
２０１  ポリマー厚膜組成物
２０２  基板
２０３  光硬化可能な層
２０４  カバーシート
２０５  ベース層
３０１  使用済み転写ロール
３０２  ダブルローラーシステム
３０３  パッド
３０４  攪拌源
３０５  支持体
【図１ａ】
2006133808.tif 000003
【図１ｂ】
2006133808.tif 000004
【図１ｃ】
2006133808.tif 000005
【図１ｄ】
2006133808.tif 000006
【図１ｅ】
2006133808.tif 000007
【図２ａ】
2006133808.tif 000008
【図２ｂ】
2006133808.tif 000009
【図２ｃ】
2006133808.tif 000010
【図２ｄ】
2006133808.tif 000011
【図３】
2006133808.tif 000012