(57)【要約】    【課題】  本発明の課題は、電子部品の配置の自由度が高く高密度実装が可能であるとともに、生産性の向上が図れるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置を提供することにある。    【解決手段】  本発明に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板１１に接続された電子部品１２の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品１２が接続されたプリント回路基板１１をマスク手段１６の下方に配置して、マスク手段１６上に置かれたアンダーフィル材１４を、マスク手段１６に設けた網の目状の開口を有する注入孔１６ｍを介して電子部品１２の周縁に沿って落下させ、電子部品１２とプリント回路基板１１間に充填する工程を含んでいる。    【選択図】  図１
2006332282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、
電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段に設けた網の目状の開口を有する注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含む
ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強方法。
【請求項２】
プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、
電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段の注入孔に設けられた前記電子部品の周縁近傍まで延在したガイド材で案内して下部の開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含む
ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強方法。
【請求項３】
前記工程は、加圧室内で行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法。
【請求項４】
プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、
プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、
前記電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、
前記マスク手段の上面に置かれた前記アンダーフィル材を、前記注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、
前記マスク手段は、電子部品の周縁に沿って配設されるとともに網の目状の開口が形成された注入孔を具える
ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強装置。
【請求項５】
プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、
プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、
電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、
前記マスク手段の上面に置かれたアンダーフィル材を、前記注入孔のガイド材で案内して前記開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、
前記マスク手段は、前記電子部品の周縁に沿って配設されるとともに該電子部品の周縁近傍まで延在し下部に開口が形成されたガイド材を有する注入孔を具えた
ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強装置。
【請求項６】
前記アンダーフィル材と前記マスク手段と前記印刷手段とが収容されるアンダーフィル室と、
該アンダーフィル室内の圧力を上昇させる圧力上昇手段とを
さらに備える
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器におけるプリント回路基板への電子部品の接続を補強するためのプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、図４に示す携帯電話機１００の機能の発達が目覚しく、利用者が操作ボタンｂを頻繁に押下する機会が増えている。
【０００３】
これらの操作ボタンｂの直下には、携帯電話機１００を制御するための多数の大小、様々な電子部品が実装されたプリント回路基板(図示せず)が配設されている。
【０００４】
そのため、操作ボタンｂが頻繁に押下された場合、操作ボタンｂの直下に配設されたプリント回路基板に、圧縮荷重、曲げモーメント等の負荷が印加され、プリント回路基板に変形が生じる場合がある。
【０００５】
また、利用者が携帯電話機１００を落とした場合には、携帯電話機１００に衝撃荷重が加わり、プリント回路基板上に実装される電子部品の該回路基板との接続部にクラックが発生し、電子部品が脱落する虞がある。
【０００６】
このような電子部品の脱落は、例えば、半導体チップが一方の面にモールドされ、他方の面にハンダボールがエリア状に形成されたＢＧＡ(ball grid array)等の接続の機械的強度が弱い電子部品で起こり易い。
【０００７】
この電子部品の回路基板からの脱落を防止するため、従来、電子部品と回路基板間にアンダフィラーと称される合成樹脂を塗布して接続部の機械的強度を補強している。
【０００８】
上述した電子部品をプリント回路基板に実装し、さらにその接続強度を補強する工程は、以下のように遂行されている。
【０００９】
まず、メイン製造ラインにおいて、図５(ａ)に示すように、プリント回路基板の電極にハンダ・ペーストを印刷後、この印刷したハンダ・ペースト上に電子部品をマウントする。
【００１０】
そして、電子部品がマウントされたプリント回路基板を、加熱炉に搬送してリフロー加熱してハンダ・ペーストを溶融して電子部品をプリント回路基板にハンダ付けして接続する。
【００１１】
こうして、電子部品が接続された複数のプリント回路基板を、人手によりメイン製造ラインから別のサブアッセンブリラインに運搬し、図５(ｂ)に示すように、接続強度の弱い電子部品、例えばＢＧＡの接続強度を補強するための工程がサブアッセンブリ工程として遂行される。
【００１２】
図６は、サブアッセンブリラインにおけるアンダーフィル塗布工程を示す概念的側面図である。
【００１３】
図６に示すように、人手又はロボットにより、上方の容器ｓから熱硬化性の樹脂ｈjを、プリント回路基板１０１に搭載された矩形状のＢＧＡ１０２周縁の連続した２辺近くに滴下し、塗布する。
【００１４】
すると、ＢＧＡ１０２のモールド部１０２ｍとプリント回路基板１０１間の隙間が狭小なため、樹脂ｈjが毛細管現象でハンダボール１０２ｂ間に流れ込み、充填される。
【００１５】
続いて、熱硬化性の樹脂ｈjが塗布されたプリント回路基板１０１が、オーブンに搬送され１００℃前後の温度で樹脂ｈjが熱硬化される。
【００１６】
なお、本願に係る文献公知発明としては下記の特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００３−１７８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところで、上述の電子部品の接続強度の補強方法は、接続強度の向上は図れるものの、プリント回路基板１０１に接続される各ＢＧＡ１０２毎に順次、図６に示すアンダーフィル塗布工程が行われる個別の塗布のため、生産性が悪い。
【００１８】
そのため、ＢＧＡ１０２の個数に比例して作業時間が増加するので、対象部品が多くなると、生産効率がさらに悪化する。
【００１９】
特に、従来、携帯電話機１００のプリント回路基板においては、ＢＧＡ１０２が２個程度であったものが、最近では、１０個程度用いられるため、生産性の問題が顕著になっている。  例えば、ＢＧＡ１０２を１個、アンダーフィル塗布するのに１０秒費やす場合、従来は２個で２０秒の塗布時間を費やしていたのが、１０個では１００秒の塗布時間に増加している。
【００２０】
また、プリント回路基板１０１上にアンダーフィル塗布するために塗布ラインを設けるが、塗布ライン上に電子部品が有る場合には、樹脂ｈjが塗布すべきでない箇所に毛細管現象により侵入することがある。
【００２１】
そのため、塗布ラインとして、電子部品を搭載しない領域を設けねばならず、高密度実装の障害になっている。
【００２２】
また、他の電子部品間同士を近接して配置せねばならないため、配線間の短絡という不都合を招来する。  従って、電子部品の配置の自由度の低下の起因ともなっている。
【００２３】
なお、特許文献１においては、メタルマスクを介して樹脂ｈjを塗布しているものの、この構成においては、塗布すべきでない箇所に樹脂ｈjが侵入する塗布だれが起こり易く、樹脂ｈjの粘度が低い場合には、過剰に樹脂ｈjが塗布されてしまう等の問題がある。
【００２４】
従って、これらの問題を回避するためには一定のスペースをとる必要があり、高密度実装に際しては解決すべき課題となっている。
【００２５】
本発明は上記実状に鑑み、電子部品の配置の自由度が高く高密度実装が可能であるとともに、生産性の向上が図れるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記目的を達成するべく、本発明の請求項１に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段に設けた網の目状の開口を有する注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含んでいる。
【００２７】
本発明の請求項２に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、
マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段の注入孔に設けられた前記電子部品の周縁近傍まで延在したガイド材で案内して下部の開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含んでいる。
【００２８】
本発明の請求項３に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法において、前記工程は、加圧室内で行われる。
【００２９】
本発明の請求項４に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強装置は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、前記電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、前記マスク手段の上面に置かれた前記アンダーフィル材を、前記注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、前記マスク手段は、電子部品の周縁に沿って配設されるとともに網の目状の開口が形成された注入孔を具えている。
【００３０】
本発明の請求項５に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強装置は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、前記マスク手段の上面に置かれたアンダーフィル材を、前記注入孔のガイド材で案内して前記開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、前記マスク手段は、前記電子部品の周縁に沿って配設されるとともに該電子部品の周縁近傍まで延在し下部に開口が形成されたガイド材を有する注入孔を具えている。
【００３１】
本発明の請求項６に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強装置は、請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強装置において、前記アンダーフィル材と前記マスク手段と前記印刷手段とが収容されるアンダーフィル室と、該アンダーフィル室内の圧力を上昇させる圧力上昇手段とをさらに備えている。
【発明の効果】
【００３２】
以上、詳述した如く、請求項１および請求項３に関わる本発明のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置によれば、網の目状の開口が形成された注入孔を介してアンダーフィル材が供給されるため、適量なアンダーフィル材を供給して電子部品とプリント回路基板間に迅速に充填できる。
【００３３】
よって、塗布だれを防止して、高精細な塗布を行うことができる。
【００３４】
また、電子部品を近接して配置でき、高密度実装が可能である。
【００３５】
また、一括してアンダーフィル材の印刷が行えるので、生産時間が短縮され生産性が向上する。
【００３６】
請求項２および請求項４に関わる本発明のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置によれば、アンダーフィル材が注入孔のガイド材で案内され開口から供給されるため、適量なアンダーフィル材を所望の位置に供給して電子部品とプリント回路基板間に迅速に充填できる。
【００３７】
よって、塗布だれ等を防止して高精細な塗布を行うことができる。
【００３８】
そのため、電子部品を近接して配置でき、高密度実装が可能である。
【００３９】
また、一括してアンダーフィル材の印刷が行えるので、生産時間が短縮され生産性が向上する。
【００４０】
請求項３およびは請求項６に関わる本発明のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置によれば、アンダーフィル材の印刷が圧力を上昇させて行われるので、供給されたアンダーフィル材の流れが加速され塗布がより円滑に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００４２】
本発明を適用した実施例１の電子部品の接続補強装置１０(図１参照)は、プリント回路基板１１との接続強度が弱い電子部品、ここではＢＧＡ１２とプリント回路基板１１間にアンダーフィル材(後述)１４を供給して電子部品の接続強度を補強する装置であり、接続補強装置１０は、上記接続強度を補強するアンダーフィル印刷工程が行われるアンダーフィルチャンバー１９を具えている。
【００４３】
なお、図１は、アンダーフィルチャンバー１９内で行われる接続強度を補強するアンダーフィル工程を示した要部断面を含む概念的側面図である。
【００４４】
このアンダーフィルチャンバー１９内に搬送される矩形状のプリント回路基板１１上には、前工程にて、上面視矩形状のＢＧＡ１２が複数のハンダ・バンプ１２ｂを介して接続され、また、その他の各種の電子部品１３、１３、…が実装されている。
【００４５】
１６は、アンダーフィル印刷工程において、下方に配置されたプリント回路基板１１のＢＧＡ１２にアンダーフィル材１４を塗布するためのメタルマスクであり、メタルマスク１６は、例えばステンレス、ニッケル等で製造された厚さ約０．１ｍｍの金属板である。
【００４６】
このメタルマスク１６には、図１に示すように、プリント回路基板１１が下方に配置された場合に、プリント回路基板１１に接続されたＢＧＡ１２の周縁の各辺に沿った位置にアンダーフィル材の注入孔１６ｍが、エッチング加工等によりメッシュ状(網の目状)の開口を有して形成されている。
【００４７】
メタルマスク１６には、配置されるプリント回路基板１１とのスペーサとなる、例えばアルミ製の円柱様のスペーサ材１６ｓが、複数本貼り付けられており、このスペーサ材１６ｓにより、メタルマスク１６とプリント回路基板１１間の距離ｋ1が所定値に設定されている。  例えば、メタルマスク１６とプリント回路基板１１間の距離ｋ1を、５〜６ｍｍに設定することにより、アンダーフィル材の塗布が好適に行われる。
【００４８】
アンダーフィル材１４は、ＢＧＡ１２のプリント回路基板１１への接続強度を補強する熱硬化性樹脂であり、このアンダーフィル材１４は、メタルマスク１６上に載置された後にスキージ１５によって注入孔１６ｍを介してプリント回路基板１１のＢＧＡ１２周縁に沿って落下され、毛細管現象によりＢＧＡ１２とプリント回路基板１１間に注入され充填されている。
【００４９】
１８は、アンダーフィルチャンバー１９内に配設される加圧袋であり、アンダーフィル印刷工程に際して、加圧袋１８に空気がポンプ(図示せず)により供給され膨らませることでアンダーフィルチャンバー１９内部の容積を狭め、チャンバー１９内の圧力を上昇させてアンダーフィル材の毛細管現象による侵入を促進し、アンダーフィル材の充填を円滑化している。
【００５０】
次に、プリント回路基板１１にＢＧＡ１２、その他の電子部品１３を接続した後、ＢＧＡ１２の接続を補強する一連の工程について、接続工程のフローを示す図２を用いて説明する。
【００５１】
なお、この接続工程は、ベルトコンベアで流れるインラインで遂行される。
【００５２】
図２に示すように、まず、プリント回路基板１１上に、ハンダ・ペーストを印刷して電極等を形成する(はんだ印刷工程ｓ1)。
【００５３】
続いて、プリント回路基板１１に印刷されたハンダ・ペーストの所定位置にＢＧＡ１２およびその他の電子部品１３、１３、…を、マウンタで搭載する(部品マウント工程ｓ2)。
【００５４】
続いて、ＢＧＡ１２、電子部品１３、１３、…が搭載されたプリント回路基板１１を、
リフロー炉にて、加熱してハンダを溶融させてハンダ付けを行い、ＢＧＡ１２、電子部品１３、１３、…をプリント回路基板１１に接続する(リフロー加熱工程ｓ3)。
【００５５】
続いて、プリント回路基板１１への接続強度が弱いＢＧＡ１２の接続強度を補強するための(アンダーフィル印刷工程ｓ4)が以下のように行われる。
【００５６】
ＢＧＡ１２、その他の電子部品１３、１３、…が接続されたプリント回路基板１１を、
図１に示すアンダーフィルチャンバー１９内に搬送する。  そして、プリント回路基板１１を、矢印Ａに示すようにメタルマスク１６下に貼り付けられたスペーサ材１６ｓの下端に押し付け、メタルマスク１６との間に所定距離とるとともに、メタルマスク１６の注入孔１６ｍがプリント回路基板１１上のＢＧＡ１２の周縁に沿う位置に配置する。
【００５７】
そして、加圧袋１８に空気を供給して膨張させ、アンダーフィルチャンバー１９内の容積を狭めてチャンバー１９内の圧力を上昇させる。
【００５８】
そして、メタルマスク１６上にアンダーフィル材１４を所定量のせて、このアンダーフィル材１４をスキージ１５で注入孔１６ｍのメッシュ状の開口内へ押し込み落下させ、印刷する。
【００５９】
図１に示すように、アンダーフィル材１４は、注入孔１６ｍのメッシュ状の開口を挿通して落下する際、メッシュにより抵抗を受けて除々にＢＧＡ１２周縁に沿って落下され、
プリント回路基板１１上に落下したアンダーフィル材１４は、ＢＧＡ１２下部のハンダ・バンプ１２ｂ間に毛細管現象により侵入して充填される。
【００６０】
この際、チャンバー１９内の圧力を、加圧袋１８により上昇させているため、アンダーフィル材１４のＢＧＡ１２、プリント回路基板１１間への侵入が促進されて充填され、アンダーフィル材１４の塗布がより円滑に行われる。
【００６１】
また、アンダーフィル材１４が挿通する注入孔１６ｍが、メッシュ状の開口をもって形成されているので、アンダーフィル材１４が適当な抵抗を受けて除々に落下することにより、高精細な塗布が行える。
【００６２】
従って、粘度の低いアンダーフィル材１４であっても、単なる注入孔のように一気に過度な量、落下することが防止され、適度な時間をかけて適量の塗布が行える。
【００６３】
なお、注入孔１６ｍにおけるメッシュの開口の密度を低下することにより、アンダーフィル材１４の落下を促進し、逆に、開口の密度を上昇させることにより、アンダーフィル材１４の落下を抑制でき、メッシュの開口の密度を加減することにより、アンダーフィル材１４の落下を調節することができる。
【００６４】
このようにして、アンダーフィル材１４がＢＧＡ１２のハンダ・バンプ１２ｂ間に充填されたプリント回路基板１１は、メタルマスク１６下の所定位置から外され、アンダーフィルチャンバー１９内から搬出される。
【００６５】
続いて、アンダーフィル材１４が塗布されたプリント回路基板１１は、オーブン(図示せず)に入れられ、例えば、１００℃で３０分以上加熱され、アンダーフィル材１４が熱硬化され (オーブン硬化工程ｓ5)、接続工程が終了する。
【００６６】
上記構成によれば、アンダーフィル材１４が注入孔１６ｍのメッシュ状の開口から落下することで適度な抵抗を受け、アンダーフィル材１４の粘度が低い場合にも、過度に供給されることが防止される。  そのため、適量なアンダーフィル材１４を適切な時間をかけて塗布することが可能である。
【００６７】
また、注入孔１６ｍのメッシュ状の開口を調整して、所望の箇所にピンポイントでアンダーフィル材１４を供給することができる。
【００６８】
このように、アンダーフィル材１４を所定量、所定の箇所に供給できるので、塗布すべきでない箇所にアンダーフィル材１４が塗布される塗布だれを防止できるとともに、ＢＧＡ１２とプリント回路基板１１間への浸透時間を短くできる。
【００６９】
さらに、従来、アンダーフィル材１４を供給するＢＧＡ１２近くの他の電子部品１３は、ＢＧＡ１２との間に所定のスペースを空けて実装する必要があったが、このスペースを狭めＢＧＡ１２に近接して配置することができる。
【００７０】
そのため、電子部品の高密度実装が可能であるとともに、電子部品の配置の自由度が高くなる。
【００７１】
また、プリント回路基板１１上の全ＢＧＡ１２に一括してアンダーフィル材１４を塗布できるので、生産時間が短縮化され生産性が向上する。
【００７２】
また、加圧袋１８を用いてチャンバー１９内を加圧することにより、アンダーフィル材１４の流れが促進され、塗布が円滑に行える。
【００７３】
また、従来、必要であった図５(ｂ)に示すサブアッセンブリ工程が解消し、全工程をインラインで遂行できるため、サブアッセンブリ工程を管理する作業者を削減でき、生産コストの低減が図れる。
【実施例２】
【００７４】
図３は、本発明を適用した実施例２の電子部品の接続補強装置２０のアンダーフィルチャンバー２９内でのアンダーフィル印刷工程を示す要部断面を含む概念的側面図である。
【００７５】
接続補強装置２０は、アンダーフィル材２４の注入孔２６ｍ廻りの構成以外は実施例１の電子部品の接続補強装置１０の構成と同様であるので、同様な構成要素には１０の位に変えて２０の位を付して示し、詳細な説明は省略する。
【００７６】
図３に示すように、メタルマスク２６には、アンダーフィル材２４の注入孔２６ｍが、アンダーフィル印刷工程においてプリント回路基板２１が下方に配置された際にプリント回路基板２１上の矩形状のＢＧＡ２２の周縁に沿う位置に上下方向に貫通して、穿孔されている。
【００７７】
この注入孔２６ｍには、下方に配置されたプリント回路基板２１に向って延在する寸法ｋ2を有するガイド板２６ｂが貼り付けられている。
【００７８】
ガイド板２６ｂは、ステンレス、アルミ等で製造され、側部を閉塞してプリント回路基板２１近傍まで延在し、その下部には開放された開口２６ｂ1が具わりアンダーフィル材２４の注ぎ口が形成されている。
【００７９】
ここで、開口２６ｂ1の面積は、アンダーフィル材の種類、充填量等によって適宜調整されるものであり、プリント回路基板２１の周縁に沿って１つ形成してもよいし、複数に分けて形成してもよい。
【００８０】
上述の接続補強装置２０において、アンダーフィル印刷工程ｓ4を行うに際しては、搬送されたＢＧＡ２２、その他の電子部品２３、２３、…が接続されたプリント回路基板２１を、図３の矢印Ａ′に示すように、メタルマスク２６に貼り付けられたスペーサ材２６ｓの下端に押し付け、メタルマスク２６との間に所定距離空けるとともに、プリント回路基板２１上のＢＧＡ２２の周縁がメタルマスク２６の注入孔２６ｍに沿うように配置する。
【００８１】
そして、加圧袋２８を膨張させ、アンダーフィルチャンバー２９内の容積を狭め内部の圧力を所定値に上昇させる。
【００８２】
続いて、メタルマスク２６上にアンダーフィル材２４を所定量のせて、このアンダーフィル材２４をスキージ２５で注入孔２６ｍ内へ押し込み、アンダーフィル材２４をガイド板２６ｂで案内して開口２６ｂ1からＢＧＡ２２の周縁に沿って落下させ、印刷する。
【００８３】
ここで、注入孔２６ｍ内に供給されたアンダーフィル材２４は、ガイド板２６ｂに案内されて開口２６ｂ1を挿通してＢＧＡ２２周縁に沿って落下するので精密に塗布され、そして、プリント回路基板２１上のアンダーフィル材２４は、ＢＧＡ２２下部のハンダ・バンプ２２ｂ間に毛細管現象により侵入して充填される。
【００８４】
上記構成によれば、アンダーフィル材２４が注入孔２６ｍのガイド板２６ｂに案内されて開口２６ｂ1から落下するので精密な塗布が行える。  そのため、ＢＧＡ２２に近接してアンダーフィル材２４を供給でき、高精細なアンダーフィル材２４の塗布が可能である。
【００８５】
また、ガイド板２６ｂのプリント回路基板２１への長さ寸法ｋ2および開口２６ｂ1の面積を適宜調整して、アンダーフィル材２４の粘度等の特性に応じた印刷を行える。
【００８６】
その他、実施例１に記載した作用効果も同様に奏することは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の活用例として、携帯電話、ＰＤＡ(Personal  Digital  Assistant）、パソコン等の電子機器の回路基板の製造に本発明を有効に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施例１に関わる電子部品の接続補強装置におけるアンダーフィルチャンバー内のアンダーフィル印刷工程を示した要部断面を含む概念的側面図。
【図２】実施例１の電子部品の接続補強装置を用いたプリント回路基板にＢＧＡ、その他の電子部品を接続する工程のフローを示す図。
【図３】本発明の実施例２に関わる電子部品の接続補強装置のアンダーフィルチャンバー内のアンダーフィル印刷工程を示した要部断面を含む概念的側面図。
【図４】携帯電話機を示す斜視図。
【図５】(ａ)および(ｂ)は、従来の電子部品をプリント回路基板に実装するメイン製造ラインの工程のフローを示す図、およびサブアッセンブリ工程のフローを示す図。
【図６】従来のサブアッセンブリラインにおけるアンダーフィル塗布工程を示す概念的側面図。
【符号の説明】
【００８９】
１０…接続補強装置、
１１…プリント回路基板、
１２…ＢＧＡ、
１４…アンダーフィル材、
１５…スキージ、
１６…メタルマスク、
１６ｍ…注入孔、
１８、２８…加圧袋、
１９、２９…アンダーフィルチャンバー、
２０…接続補強装置、
２１…プリント回路基板、
２２…ＢＧＡ、
２４…アンダーフィル材、
２５…スキージ
２６…メタルマスク、
２６ｂ…ガイド板、
２６ｂ1…開口、
２６ｍ…注入孔。
【図１】
2006332282.tif 000003
【図２】
2006332282.tif 000004
【図３】
2006332282.tif 000005
【図４】
2006332282.tif 000006
【図５】
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【図６】
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