(57)【要約】【課題】密着性および半田耐熱性が従来に比べ一段と向上するとともに、成形性にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を提供する。【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、（Ｅ）シランカップリング剤、並びに、（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体封止装置である。【化１】2006213849.tif 000013（式中、ｎは０以上の整数を表す）【化２】2006213849.tif 000014（式中、ｎは０以上の整数を表す）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤、
（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、
（Ｅ）シランカップリング剤、並びに、
（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体
を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
【化１】
2006213849.tif 000009
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化２】
2006213849.tif 000010
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【請求項２】
前記（Ａ）成分は、下記一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の封止用樹脂組成物。
【化３】
2006213849.tif 000011
（式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子またはメチル基を表す）
【請求項３】
（Ｇ）下記式（４）で示される化合物をさらに含有することを特徴とする請求項１または２記載の封止用樹脂組成物。
【化４】
2006213849.tif 000012
【請求項４】
前記（Ｂ）成分が有するフェノール性水酸基および前記（Ｃ）成分が有するフェノール性水酸基と前記（Ａ）成分が有するエポキシ基の当量比が、０．４〜１．３であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と前記一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の重量比が１０：０〜２：８であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物。
【請求項６】
ハロゲン系難燃剤を実質的に含有しないことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体素子が封止されてなることを特徴とする半導体封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、密着性を高め半田耐熱性を向上させた封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止装置に関する。また、本発明は、難燃性、耐湿信頼性に優れた封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体集積回路などを機械的、化学的作用から保護するために熱硬化性樹脂による封止が広く行われている。封止樹脂材料としては、なかでもエポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、さらにはシリカ粉末のような無機充填剤や顔料等を配合した組成物が、信頼性や成形性等の点から多用されている。
【０００３】
ところで、近年、半導体集積回路は、高集積化に伴う大型化、多極化が進み、パッケージの形状も複雑化してきている。また、このような半導体装置の実装方式は従来のピン挿入方式に代わって表面実装方式が主流になってきている。このため、封止樹脂材料には、従来に比べ密着性および半田耐熱性により優れたものが要求されてきている。すなわち、従来のエポキシ樹脂組成物を、最近の表面実装方式対応の半導体装置の封止樹脂材料として使用した場合に、実装時の急激な高温化によりパッケージにクラックが発生し、半導体装置の信頼性が低下するという問題があった。
【０００４】
そこで、かかる問題を解決すべく、無機充填剤を高充填したり、密着性付与剤を添加することにより、密着性や強度の向上、低吸水化を図ったエポキシ樹脂組成物が提案されてきている（特許文献１、２参照。）。しかしながら、これらの組成物は、密着性、半田耐熱性が改善される反面、成形時に、外部巣や内部巣の増加、ボンディングワイヤの変形、薄型パッケージにおける充填性不足といった不具合が発生するという問題があった。また、最近では半導体パッケージの組立工程を削減するため予めメッキを施したリードフレームが一般に使用されてきているが、これらに対する接着力が十分ではないという問題もあった。
【０００５】
一方、この種の封止樹脂材料には、安全性の点からＵＬ規格により難燃性を付与することが求められている。従来、エポキシ樹脂組成物においては、塩素、臭素等のハロゲン元素を含む難燃剤とアンチモン化合物（通常、三酸化アンチモン）の併用による難燃化が一般的である。しかしながら、これらのハロゲン系難燃剤は、半導体装置等の電子部品の信頼性を低下させるという問題があった。加えて、最近はこれらの環境への悪影響が指摘されている。このため、リン系難燃剤や金属水和物の単独もしくは併用など、ハロゲン系難燃剤を使用しない難燃化技術の開発が進められているが、ハロゲン系難燃剤を使用した場合に比べ、長期の耐湿信頼性が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開平７−８２３４３号公報
【特許文献２】特開平８−２７７３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、表面実装方式対応の半導体装置に十分に適用可能な密着性および半田耐熱性に優れた封止樹脂材料が求められている、また、環境への配慮等から、ハロゲン系難燃剤の使用に代わる信頼性の高い難燃化技術の開発が求められている。
【０００７】
本発明はこのような従来技術の課題を解決するためになされたもので、リードフレームに対する密着性および半田耐熱性が従来に比べ一段と向上するとともに、成形性にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、難燃性に優れ、しかも長期に亘って良好な耐湿性が保持されるうえ、環境上の問題もない封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、特定構造を有するエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤を組み合わせるとともに、１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７、シランカップリング剤およびビスマス系無機イオン交換体を併用することにより、密着性および半田耐熱性を向上させることができ、また、難燃剤を使用することなく優れた難燃性を付与することができることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１０】
すなわち、本願の請求項１に記載の発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、（Ｅ）シランカップリング剤、並びに、（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体を含有することを特徴としている。
【化１】
2006213849.tif 000002
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【化２】
2006213849.tif 000003
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の封止用樹脂組成物において、前記（Ａ）成分は、下記一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂をさらに含むことを特徴としている。
【化３】
2006213849.tif 000004
（式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子またはメチル基を表す）
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の封止用樹脂組成物において、（Ｇ）下記式（４）で示される化合物をさらに含有することを特徴としている。
【化４】
2006213849.tif 000005
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が有するフェノール性水酸基および前記（Ｃ）成分が有するフェノール性水酸基と前記（Ａ）成分が有するエポキシ基の当量比が、０．４〜１．３であることを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物において、前記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と前記一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の重量比が１０：０〜２：８であることを特徴としている。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物において、ハロゲン系難燃剤を実質的に含有しないことを特徴としている。
【００１６】
また、本願の請求項７に記載の発明の半導体封止装置は、請求項１乃至６のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体素子が封止されてなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、表面実装方式対応の半導体装置に十分に適用可能な優れた密着性および半田耐熱性を有し、かつ、成形性にも優れた封止用樹脂組成物およびそれを用いた高信頼性の半導体封止装置を得ることができる。また、本発明によれば、難燃性に優れ、しかも長期に亘って良好な耐湿性が保持されるうえ、環境上の問題もない封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１９】
本発明の封止用樹脂組成物で使用される（Ａ）成分の前記一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が２００〜３００の範囲のものが好ましく、エポキシ当量が２３０〜２９０の範囲のものがより好ましい。
【００２０】
本発明においては、（Ａ）成分として、このようなビフェニルノボラック型エポキシ樹脂とともに前記一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を併用することが好ましく、難燃性の観点からは、なかでも一般式（３）中、Ｒ1〜Ｒ4がいずれもメチル基のものが好ましい。この場合、一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の重量比が１０：０〜２：８となるように配合することが好ましい。より好ましくは１０：０〜５：５の範囲である。なお、一般式（１）で示されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を予め混合したものが市販されており、このような市販品を使用するようにしてもよい。市販品の具体例としては、日本化薬（株）製のＣＥＲ−３０００Ｌ（商品名）が挙げられる。
【００２１】
さらに、本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂（臭素化エポキシ樹脂を除く）の１種または２種以上を併用することができる。併用するエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル、テトラ（ヒドロキシフェニル）アルカンのエポキシ化物、ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂等が挙げられる。このようなエポキシ樹脂を併用する場合、その配合量は、エポキシ樹脂総重量の１〜３０重量％の範囲とすることが好ましく、５〜２０重量％の範囲とすることがより好ましい。
【００２２】
これらのエポキシ樹脂成分は、信頼性を確保するため、樹脂中に組まれる塩素が１０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
（Ｂ）成分の前記一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂の具体例としては、三井東圧（株）製のＸＬＣ−４Ｌ（商品名；軟化温度６２℃、水酸基当量１７０）が挙げられる。本発明においては、（Ｂ）成分として、一般式（２）で示されるフェノールアラルキル樹脂以外のフェノール樹脂硬化剤を併用することができる。併用するフェノール樹脂硬化剤としては、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を分子中に２個以上有するものであれば、特に制限されることなく使用される。具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン化合物、下記一般式（５）で示されるような多官能型フェノール樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。このようなフェノール樹脂を併用する場合、その配合量は、フェノール樹脂硬化剤総重量の８０重量％を超えない範囲とすることが好ましく、３０重量％を超えない範囲とすることがより好ましい。
【化５】
2006213849.tif 000006
（式中、ｎは０以上の整数を表す）
【００２４】
この（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤の配合量は、（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤が有するフェノール性水酸基と、後述する（Ｄ）成分として１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７のフェノール樹脂塩を使用する場合に、そのフェノール樹脂塩が有するフェノール性水酸基の合計量と、（Ａ）成分のエポキシ樹脂が有するエポキシ基の当量比が０．４〜１．３となる範囲が好ましく、０．５〜１．１となる範囲であるとより好ましい。当量比が０．４未満では、成形性、硬化性、型離れ性等が低下し、逆に１．３を超えると、耐リフロー性が低下する。また、接着性が低下し、弾性率も大きくなる。
【００２５】
（Ｃ）成分の無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコニア、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミ等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維、ガラス繊維等、この種の組成物に一般に使用されているもののなかから１種または２種以上を適宜選択して使用することができる。本発明においては、なかでも、溶融シリカ、結晶シリカが好ましく、特に、不純物濃度が低く、平均粒径が３０μｍ以下の溶融シリカ、結晶シリカが好ましい。平均粒径が３０μｍを超えるものでは、耐湿性や成形性が低下する。
【００２６】
この（Ｃ）成分の無機充填剤の配合量は、組成物全体の２５〜９５重量％の範囲が好ましく、７０〜９５重量％の範囲であるとより好ましく、８０〜９２重量％の範囲であると特に好ましい。配合量が組成物全体の２５重量％に満たないと、組成物の吸湿性が増し、半田浸漬後の耐湿性が低下する。また、９５重量％を超えると、流動性が著しく低下し、成形性が不良となって実用が困難になる。
【００２７】
（Ｄ）成分の１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）は、本発明の組成物を十分な硬度、十分な物性を持った硬化物に硬化させるために配合される成分である。本発明においては、このＤＢＵをそのまま配合せず、フェノール樹脂と混合し加熱溶融させてフェノール樹脂塩としたものを用いることができるが、そのようなフェノール樹脂塩を構成するフェノール樹脂としては、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を分子中に２個有するものであれば特に制限されることなく使用することができる。具体的には、（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤として例示したものと同様のものを使用することができ、例えば、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ  ＳＡ８３１、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ８４１、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ８５１（以上、いずれも商品名）等が使用される。
【００２８】
この（Ｄ）成分は、ＤＢＵの割合が全組成物中に０．０１〜５重量％となるように配合することが好ましく、０．１〜２重量％となる範囲であるとより好ましい。ＤＢＵの割合が組成物全体の０．０１重量％に満たないと、組成物のゲルタイムが長くなり、硬化特性も不良となる。また、５重量％を超えると、流動性が著しく低下し、成形性が不良となるだけでなく、電気特性や耐湿性も低下する。
【００２９】
本発明においては、ＤＢＵ以外の硬化促進剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。そのような硬化促進剤としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等の有機ホスフィン化合物、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミン化合物、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−エニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。また、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート等も使用可能である。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３０】
（Ｅ）成分のシランカップリング剤は、無機充填剤の表面処理に使用されるものであれば特に制限なく使用されるが、なかでもケイ素原子に結合したアルコキシ基を有するものが好ましく、さらに一級もしくは二級のアミンを有するものがより好ましい。これらのシランカップリング剤を用いることにより成形性を向上させることができる。その具体例としては、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３１】
この（Ｅ）成分のシランカップリング剤の配合量は、組成物全体の０．０１〜５重量％の範囲が好ましく、０．１〜２重量％の範囲であるとより好ましい。配合量が組成物全体の０．０１重量％に満たないと、成形性の向上にあまり効果がなく、逆に５重量％を超えると、耐湿信頼性が低下する。
【００３２】
本発明においては、シランカップリング剤以外のカップリング剤、例えばチタン系カップリング剤等を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
【００３３】
（Ｆ）成分のビスマス系無機イオン交換体は、イオン選択性が大きく、共存するイオンから特定のイオンを分離できるものであればいかなるものであってもよいが、組成物の密着性を高め、半田耐熱性を向上させる目的からは、耐熱性、耐有機薬品性、耐水性に優れたものであることが好ましい。これらのビスマス系無機イオン交換体は、単独または２種以上混合して使用することができる。このようなビスマス系無機イオン交換体の具体例としては、東亜合成（株）社製の陰イオン交換体、ＩＸＥ−５００、ＩＸＥ−５３０（以上、いずれも商品名）等が挙げられる。
【００３４】
この（Ｆ）成分のビスマス系無機イオン交換体の配合量は、組成物全体の０．００５〜０．２重量％の範囲が好ましく、０．００５〜０．０５重量％の範囲であるとより好ましい。配合量が組成物全体の０．００５重量％に満たないと、密着性、半田耐熱性を十分に向上させることができず、また、０．２％を超えると、成形性が不良となり実用が困難となるおそれがある。
【００３５】
本発明においては、ビスマス系無機イオン交換体以外の無機イオン交換体、例えばジルコニウム系無機イオン交換体や、前記式（４）で示されるＳ含有化合物等を、併用することができる。特に前記式（４）で示されるＳ含有化合物を併用した場合には、組成物の密着性、半田耐熱性をさらに向上させることができる。このようなＳ含有化合物の市販品としては、川口化学工業（株）社製のＡｃｔｏｒ  Ｒ（商品名）等が挙げられる。
【００３６】
本発明の封止用樹脂組成物には、以上の各成分の他、この種の組成物に一般に配合される、カーボンブラック、コバルトブルー等の着色剤；合成ワックス、天然ワックス、エステル類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、パラフィン類等の離型剤；シｒコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力付与剤等を、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて配合することができる。
【００３７】
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製するにあたっては、上記したような（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）１，８−ジアザビシクロ［４，３，０］ウンデセン−７およびそのフェノール樹脂塩から選ばれる少なくとも１種、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）ビスマス系無機イオン交換体、その他の必要に応じて配合される各種成分の所定量を、ミキサー等によって十分に混合した後、熱ロールやニーダ等により溶融混練し、冷却後適当な大きさに粉砕するようにすればよい。
【００３８】
このようにして得られた成形材料は、半導体素子の封止をはじめとする各種電気・電子部品の封止、被膜、絶縁等に適用すれば、優れた特性と信頼性を付与することができる。
本発明の半導体装置は、上記のようにして得られた封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することにより容易に製造することができる。封止方法としては、低圧トランスファー法が一般的であるが、射出成形、圧縮成形、注型等による封止も可能である。封止用樹脂組成物で封止後は、加熱して硬化させ、最終的にその硬化物によって封止された半導体装置が得られる。後硬化させる際の加熱温度は、１５０℃以上とすることが好ましい。封止の対称となる半導体装置としては、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等が例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４０】
実施例１〜７、比較例１〜６
下記に示すエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤および無機イオン交換体、前記式（４）で示されるＳ含有化合物のＡｃｔｏｒ  Ｒ、無機充填剤として平均粒径２０μｍの球状溶融シリカ粉末、１，５−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン‐７（ＤＢＵ）のフェノールノボラック塩（サンアプロ社製  商品名 Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ８４１、ＤＢＵ３０重量％含有）、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）社製  商品名 Ａ−１８７）、離型剤としてカルナバワックス、並びに、着色剤としてカーボンブラックを用い、表１および表２に示す配合割合で常法により封止用樹脂組成物を製造した。すなわち、各配合成分を常温で混合した後、樹脂温度６０〜１３０℃の加熱ロールを用いて加熱混練し、冷却後、粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００４１】
［エポキシ樹脂］
エポキシ樹脂Ａ：一般式（１）で表されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と一般式（３）（Ｒ1〜Ｒ4はメチル基）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂の混合物（重量比４：１）
（日本化薬（株）社製  商品名 ＣＥＲ−３０００Ｌ；
エポキシ当量２４０、軟化温度９０℃）
エポキシ樹脂Ｂ：o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（長春人造（株）社製  商品名 ＣＮＥ−２００ＥＬＤ−７０、
エポキシ当量１９８）
［フェノール樹脂硬化剤］
フェノール樹脂硬化剤Ａ：フェノールアラルキル樹脂
（三井化学（株）社製  商品名 ＸＬＣ−４Ｌ、水酸基当量１７０）
フェノール樹脂硬化剤Ｂ：フェノールノボラック樹脂
（明和化成（株）社製  商品名 Ｈ−４、水酸基当量１０４）
［無機イオン交換体］
Ｂｉ系無機イオン交換体Ａ：陰イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）社製  商品名 ＩＸＥ−５００、
総交換容量  Ｃｌ−＝３．９）
Ｂｉ系無機イオン交換体Ｂ：陰イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）社製  商品名 ＩＸＥ−５３０、
総交換容量  Ｃｌ−＝３．７）
Ｚｒ系無機イオン交換体：陰イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）社製  商品名 ＩＸＥ−８００）
【００４２】
上記各実施例および各比較例で得られた封止用樹脂組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価した。
［半田耐熱性および耐湿信頼性］
アルミ配線を有するシリコンチップ（試験用デバイス）を銅フレームに接着後、封止用樹脂組成物を用いて１７５℃、１２０秒間のトランスファー成形により封止し、１７５℃で４時間後硬化させてパッケージを作製した。このパッケージを６０℃、相対湿度６０％の雰囲気中に１６８時間放置して吸湿処理を行った後、最高温度２６０℃のＩＲリフロー炉）に４回通し、この時点で、パッケージのクラックの発生率（試料数２０）を調べた。なお、クラックの調査は、内部クラックは肉眼により、外部クラックは超音波探傷装置によりそれぞれ行った。次いで、クラックの発生が認められなかったパッケージを１２７℃の飽和水蒸気雰囲気中に放置し、１００時間、３００時間、５００時間および１０００時間後の不良（リーク不良、オープン不良）の発生率（試料数２０）を調べた。
［難燃性］
封止用樹脂組成物を１７５℃、９０秒間の条件でトランスファー成形し、次いで１７５℃、８時間の後硬化を行って、１２０ｍｍ×１２ｍｍ×０．８ｍｍおよび１２０ｍｍ×１２ｍｍ×３．２ｍｍの硬化物を得、ＵＬ−９４耐炎性試験規格に基づく燃焼試験を行った。
【００４３】
これらの結果を表１および表２に併せ示す。
【表１】
2006213849.tif 000007
【００４４】
【表２】
2006213849.tif 000008
【００４５】
表１、２からも明らかなように、本発明に係る封止用樹脂組成物は、実装時の半田耐熱性に優れるとともに、実装後の耐湿性試験の結果も良好であり、長期の信頼性が保証されるものであることが確認された。また、難燃性も良好であった。