(57)【要約】【課題】  耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。【解決手段】  下式で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含有する光学フィルム。    【化１】2006063133.tif 000011［Ｘは環式芳香族基または環式脂肪族基を含む炭素原子数４〜３０の基を表し、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3およびＲ4は水素または置換基を表す。］【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含有する光学フィルム。
【化１】
2006063133.tif 000010
［一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である基を表し、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3およびＲ4はそれぞれ独立に水素または置換基を表す。］
【請求項２】
前記ポリイミドのガラス転移温度が３００℃以上である請求項１に記載の光学フィルム。
【請求項３】
全光線透過率が８０％以上である請求項１または２に記載の光学フィルム。
【請求項４】
前記ポリイミドを含有する層の少なくとも片面にガスバリア層が積層された構造を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学フィルム。
【請求項５】
前記ポリイミドを含有する層の少なくとも片面に透明導電層が積層された構造を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学フィルムを用いた画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐熱性および光学特性に優れた光学フィルムおよび該光学フィルムを用いた表示品位に優れた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」という）等のフラットパネルディスプレイ分野において、耐破損性の向上、軽量化、薄型化の要望から、基板をガラスからプラスチックに置き換えることが検討されている。特に、携帯電話や、電子手帳、ラップトップ型パソコンなど携帯情報端末などの移動型情報通信機器用表示装置では、プラスチック基板に対する強い要望がある。
【０００３】
フラットパネルディスプレイ分野で用いられるプラスチック基板には導電性が要求される。このため、プラスチックフィルム上に、酸化インジウム、酸化錫もしくは錫−インジウム合金の酸化物等の半導体膜、金、銀、パラジウム合金の酸化膜等の金属膜、または該半導体膜と該金属膜とを組み合わせて形成された膜を透明導電層として設けた透明導電性基板を表示素子の電極基板として用いることが検討されている。
【０００４】
上記目的で使用される電極性基板としては、耐熱性の非晶ポリマー、例えば、変性ポリカーボネート（変性ＰＣ）（例えば、特許文献１参照）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（例えば、特許文献２参照）、シクロオレフィンコポリマー（例えば、特許文献３参照）からなるプラスチック基板上に透明導電層とガスバリア層を積層したものが知られている。しかし、このような耐熱性プラスチックを用いてもプラスチック基板として十分な耐熱性が得られなかった。すなわち、これら耐熱性プラスチックを用いたプラスチック基板に導電層を形成させた後、配向膜などの付与のため１５０℃以上の温度にさらすと導電性、ガスバリア性が大きく低下するという問題があった。
【０００５】
その一方で、近年では、アクティブマトリクス型画像素子作製のためにＴＦＴを設置する際には、さらに高いレベルの耐熱性が基材フィルムに要求されるようになっている。例えば、特許文献４には、ＳｉＨ4を含むガスをプラズマ分解することにより３００℃もしくはそれ以下の温度で多結晶シリコン膜を形成する方法が記載されている。また特許文献５には、エネルギービームを照射して高分子基板上にアモルファスシリコンと多結晶シリコンが混合された半導体層を形成する方法が記載されている。また特許文献６には、熱的バッファ層を設け、パルスレーザビームを照射してプラスチック基板上に多結晶シリコン半導体層を形成する方法が記載されている。このように３００℃以下でＴＦＴ用多結晶シリコン膜を形成する方法は種々提案されているが、構成や装置が複雑であり、高コストになるという問題がある。よって、３００℃〜３５０℃以上の耐熱性を有するプラスチック基板を開発することが求められている。
【０００６】
一方、特許文献７には、脂肪族テトラカルボン酸無水物から誘導されるポリイミドを用いた薄膜トランジスタ基板について記載されている。このポリイミドフィルムは透明性の点では優れているが、高品質のＴＦＴ用多結晶シリコン膜を形成させるには耐熱性が十分とはいえなかった。したがって、予てから耐熱性と光学特性とを併有した光学フィルムの開発が望まれていたが、これまで満足のいく光学フィルムは得られていない。
【特許文献１】特開２０００−２２７６０３号公報（請求項７、［０００９］〜［００１９］）
【特許文献２】特開２０００−２８４７１７号公報（［００１０］、［００２１］〜［００２７］）
【特許文献３】特開２００１−１５０５８４号公報（［００２７］〜［００３９］）
【特許文献４】特開平７−８１９１９号公報（請求項３、［００１６］〜［００２０］）
【特許文献５】特表平１０−５１２１０４号公報（第１４〜２２頁、図１、図７）
【特許文献６】特開平１１−１０２８６７号公報（請求項１〜１０、［００３６］）
【特許文献７】特開２００３−１６８８００号公報（特許請求の範囲、［００２１］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムを提供することにある。
【０００８】
本発明のもう一つの課題は、前記光学フィルムを用いた表示品位に優れた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するためにポリイミドの構造につき鋭意検討した結果、ある特定の構造を有するポリイミドで形成されたフィルムが良好な耐熱性と光学特性とを兼ね備えていることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の課題は、以下の光学フィルムにより解決される。
（１）  下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含有する光学フィム。
【００１１】
【化１】
2006063133.tif 000002
一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である基を表し、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3およびＲ4はそれぞれ独立に水素または置換基を表す。
【００１２】
（２）  前記ポリイミドのガラス転移温度が３００℃以上である（１）に記載の光学フィルム。
（３）  全光線透過率が８０％以上である（１）または（２）に記載の光学フィルム。
（４）  前記ポリイミドを含有する層の少なくとも片面にガスバリア層が積層された構造を有する（１）〜（３）のいずれかに記載の光学フィルム。
（５）  前記ポリイミドを含有する層の少なくとも片面に透明導電層が積層された構造を有する（１）〜（４）のいずれかに記載の光学フィルム。
【００１３】
（６）  前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の光学フィルムを用いた画像表示装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光学フィルムは、優れた耐熱性と光学特性を併有するポリイミドを含有する。ポリイミドを含有する層には高温で各種機能層を形成することができるため、本発明の光学フィルムには、耐熱性と光学特性に加えてさらに様々な機能を付加することができる。
【００１５】
さらに前記光学フィルムを用いた本発明の画像表示素子は、加熱処理を伴う製造法で製造することが可能であり、表示品位に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の光学フィルムおよび該光学フィルムを用いた画像表示装置について詳細に説明する。
なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味として使用される。
【００１７】
［ポリイミド］
本発明の光学フィルムは、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド（以下「本発明のポリイミド」とも称する）を含有することを特徴とする。そこでまず、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドについて説明する。
【００１８】
【化２】
2006063133.tif 000003
【００１９】
一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である基を表す。
好ましいＸは、芳香族基を含有し、構成する炭素原子数が６〜２８である基、あるいは、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜２０である基である。より好ましくは、芳香族基を含有し、構成する炭素原子数が７〜２８である基、あるいは、単環式脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４である基、あるいは、多環式脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が７〜２０である基である。特に好ましくは、芳香族基を含有し、構成する炭素原子数が７〜２８である基である。
【００２０】
芳香族基の環構造の例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ピリジン環、ピラジン環、ベンゾフラン環、カルバゾール環などが挙げられ、中でもベンゼン環、ナフタレン環が好ましく、ベンゼン環が特に好ましい。脂肪族基の環構造の例としては、シクロブタン環、シクロヘキサン環、ビシクロヘプタン環、ビシクロオクタン環、アダマンタン環、ジアダマンタン環、モルホリン環などが挙げられ、中でもシクロブタン環、ビシクロヘプタン環、ビシクロオクタン環が好ましい。
【００２１】
Ｘは単一の環構造を有するものであっても、複数の環構造を有するものでもよい。複数の環構造を有する場合には、それらの環構造は単結合で連結されていてもよいし、環を連結する基（カルボニル基、メチレン基、エーテル基、これらを組み合わせた基など）で連結されていてもよい。
【００２２】
一般式（１）中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3およびＲ4はそれぞれ独立に水素または置換基を表す。置換基の例としては、置換または無置換のアルキル基（好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、トリフルオロメチル基などの直鎖または分枝状の炭素数１〜８のアルキル基であり、中でもメチル基、エチル基、イソプロピル基が特に好ましい。）、置換または無置換のアリール基（好ましくは、フェニル基、ナフチル基、ｐ−メトキシフェニル基などの炭素数６〜１４の単環式または縮合多環式の芳香族基であり、中でもフェニル基が特に好ましい。）、置換または無置換のアルコキシ基（好ましくは、フェノキシ基、エトキシ基、メトキシ基などの炭素数１〜８のアルコキシ基であり、中でもフェノキシ基、メトキシ基が特に好ましい。）、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子およびヨウ素原子が挙げられ、好ましくはフッ素原子、塩素原子または臭素原子である。）が挙げられる。Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3およびＲ4として好ましくは、水素、メチル基、トリフルオロメチル基、フェニル基であり、より好ましくは水素、メチル基、フェニル基であり、特に好ましくは水素、メチル基である。
【００２３】
本発明のポリイミドは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位のモル百分率をｉとした場合、５０≦ｉ≦１００モル％であることが好ましく、６０≦ｉ≦１００モル％であることがより好ましく、８０≦ｉ≦１００モル％であることがさらに好ましい。
【００２４】
本発明のポリイミドは、置換あるいは無置換のシクロブタンテトラカルボン酸およびその誘導体としての酸無水物、酸塩化物、エステル化物等（以下「シクロブタン骨格テトラカルボン酸類」という）と、芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミン（以下「ジアミン類」という）とを用いて合成することができる。本発明のポリイミドは、耐熱性、透明性等の特性を調整する目的で、複数のシクロブタン骨格テトラカルボン酸類およびジアミン類を用いて合成することもできる。さらに、本発明のポリイミドは、シクロブタン骨格テトラカルボン酸類以外のテトラカルボン酸類（以下「その他のテトラカルボン酸類」という）を本発明の効果を損ねない範囲で共重合してもよい。
【００２５】
シクロブタン骨格テトラカルボン酸類をカルボン酸構造として例示すると次のようなものが挙げられる。すなわち、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−テトラメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−テトラフェニル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−テトラフルオロ−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−テトラクロロ−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，３−ジ−ｔ−ブチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸等が挙げられる。
【００２６】
その他のテトラカルボン酸類をカルボン酸構造として例示すると次のようなものが挙げられる。すなわち、（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジフェニルピロメリット酸、ジメチルピロメリット酸、ビス〔３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェノキシ｝ピロメリット酸、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３'，４，４'−テトラカルボキシジフェニルエーテル、２，３'，３，４'−テトラカルボキシジフェニルエーテル、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，５，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，５，６−テトラカルボキシナフタレン、３，３'，４，４'−テトラカルボキシジフェニルメタン、３，３'，４，４'−テトラカルボキシジフェニルスルホン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、５，５'−ビス（トリフルオロメチル）−３，３'，４，４'−テトラカルボキシビフェニル、２，２'，５，５'−テトラキス（トリフルオロメチル）−３，３'，４，４'−テトラカルボキシビフェニル、５，５'−ビス（トリフルオロメチル）−３，３'，４，４'−テトラカルボキシジフェニルエーテル、５，５'−ビス（トリフルオロメチル）−３，３'，４，４'−テトラカルボキシベンゾフェノン、ビス〔（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ベンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン、シクロペンタンテトラカルボン酸、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）テトラメチルジシロキサン、ジフルオロピロメリット酸、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）オクタフルオロビフェニル、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸、チオフェン−２，３，４，５−テトラカルボン酸、１,２,３,４,−シクロペンタンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸等が挙げられる。
【００２７】
本発明のポリアミドの合成において用いられるジアミン類としては、芳香族ジアミンおよび脂肪族ジアミンが挙げられる。芳香族ジアミンの例としては、次のようなものが挙げられる。すなわち、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３'−ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジメトキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジクロロ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジフルオロ−４，４'−ジアミノビフェニル、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフロオロプロパン、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフォン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、３，３'−ジアミノ−ジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノ−ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。また、脂肪族ジアミンの例としては、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、２，２−ジメチル−プロピレンジアミン、５−アミノ−１，３，３,−トリメチルシクロへキサンメチルアミン、３（４）,８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０］デカン等が挙げられる。
【００２８】
Ｔｇや線熱膨張係数を調節するために、ジアミン類として剛直性芳香族ジアミンと柔軟性芳香族ジアミンとを共重合させることが好ましい。
ここで「剛直性芳香族ジアミン」とは、エーテル基、メチレン基、２，２，−プロピリデン基、ヘキサフルオロプロピリデン基、シクロへキシリデン基、カルボニル基等の屈曲基を主鎖中に含まず、主鎖の結合角が変化しないので、運動性の低いジアミンを意味する。剛直性芳香族ジアミンの例としては、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジメトキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジクロロ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジフルオロ−４，４'−ジアミノビフェニル、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、３，３'−ジアミノ−ビフェニル等を挙げることができ、これらは単独または２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２９】
一方、「柔軟性芳香族ジアミン」とは、エーテル基、メチレン基、２，２−プロピリデン基、ヘキサフルオロプロピリデン基、シクロへキシリデン基、カルボニル基等の運動性をもたらし得る屈曲基を主鎖中に含むジアミンを意味する。柔軟性芳香族ジアミンの例としては、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフロオロプロパン、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフォン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン等を挙げることができ、これらは単独または２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３０】
本発明のポリイミドは、ポリイミド前駆体を経る公知の方法によって合成することができる。ここでいう「ポリイミド前駆体」とは、加熱または化学的作用により閉環してイミド環を形成してポリイミドを生成し得る有機化合物をいい、「ポリイミド前駆体溶液」とは、ポリイミド前駆体を溶剤に溶解した溶液をいう。本発明に用いられるポリイミドフィルムは、ジアミンの溶液に酸二無水物を添加、あるいは酸二無水物の溶液にジアミンを添加し、好ましくは１５０℃以下、特に室温付近ないしそれ以下の温度に保ってポリアミド酸溶液を得た後、その溶液をガラス板、金属板などの基板上に塗布し、２００℃〜３５０℃に加熱して脱水反応を行うことにより製造することができる。また、原料を有機溶媒中に添加後、触媒(例としてはトリエチルアミンやピリジンが挙げられる)、共沸剤(例としてはトルエンやキシレンが挙げられる)および脱水剤(例として無水酢酸が挙げられる)などを用いて、ポリイミド溶液を直接調製した後、その溶液をガラス板、金属板などの基板上に塗布し、２００℃〜３５０℃に加熱して溶剤を蒸発させることによっても製造することができる。
【００３１】
本発明のポリイミドおよびポリイミド前駆体溶液を調製する場合に用いられる溶剤は、ジアミン類とテトラカルボン酸類、および生じたポリアミド酸やポリイミドを溶解可能な溶剤であればいかなる溶剤であってもよい。そのような溶剤の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、２−メトキシエタノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ｐ−クロロフェノール、ｍ−クレゾール等が挙げられ、中でもＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンを用いることが好ましい。溶剤は、単独または２種以上を混合して用いてもよい。
【００３２】
ここではポリアミド酸を経由する方法について記載する。上記ポリイミド前駆体溶液は、溶剤中にジアミン類を溶解した後、ジアミン類１モルに対してテトラカルボン酸類を好ましくは０．９５〜１．０５モル加えることにより調製することができる。ここでは、好ましい例として、テトラカルボン酸類の代表例としてテトラカルボン酸無水物を用いた方法について説明する。
【００３３】
まず、ジアミン類を溶剤に溶解させた後、得られたジアミン溶液にテトラカルボン酸無水物を添加する。反応温度は−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜８０℃であることがより好ましい。ポリイミド前駆体の粘度が一定になった時点を反応の終点とする。前記反応は、使用するテトラカルボン酸無水物とジアミン類の種類にもよるが、通常３〜１５時間で完了できる。ポリイミド前駆体溶液の溶質濃度は１０〜６０質量％であることが好ましく、１５〜５０質量％であることがさらに好ましく、２０〜４０質量％であることが特に好ましい。
【００３４】
ポリイミド前駆体またはポリイミドを合成する際に、分子量の調整や着色防止のためにジカルボン酸類やモノアミンを併用することができ、ジカルボン酸無水物を添加することが好ましい。
本発明のポリイミドの分子量は、重量平均分子量で１万〜５０万であることが好ましく、1万〜３０万であることがより好ましく、２万〜２０万であることが特に好ましい。ポリイミドの分子量が１万以上あれば、フィルム成形が可能であり、かつ良好な力学特性を維持しやすいため好ましい。一方、ポリイミドの分子量が５０万以下であれば、合成上分子量をコントロールしやすく、また適度な粘度の溶液が得られやすいため好ましい。本発明のポリイミドの分子量はポリイミド溶液またはポリイミド前駆体溶液の粘度を目安にすることができる。
【００３５】
本発明のポリイミド前駆体を調製する場合における溶液の粘度は、５００〜２０万ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２０００〜１０万ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１万〜６万ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。また、本発明のポリイミド前駆体を溶液にして用いる場合の濃度は、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。ポリイミド前駆体の濃度が１０質量％以上であれば、塗工の際の生産性を高めることができる。またポリイミド前駆体の濃度の上限は、ポリイミド前駆体を溶媒に十分に溶解させる観点から８０質量％であることが好ましく、７０質量％であることがさらに好ましい。
【００３６】
本発明のポリイミドの耐熱温度は高い方が好ましく、ＤＳＣ測定によるガラス転移温度（Ｔｇ）を目安にすることができる。この場合、好ましいＴｇは３００℃以上、より好ましくは３２０℃以上であり、特に好ましくは３５０℃以上である。Ｔｇの上限値は高い方が好ましいが、７００℃以下であることがより好ましい。
【００３７】
以下に一般式（１）で表される構造を有するポリイミドの好ましい具体例を挙げるが、本発明で用いることができる一般式（１）で表されるポリイミドはこれらに限定されるものではない。
【００３８】
【化３】
2006063133.tif 000004
【００３９】
【化４】
2006063133.tif 000005
【００４０】
【化５】
2006063133.tif 000006
【００４１】
【化６】
2006063133.tif 000007
【００４２】
［光学フィルム］
次に本発明のポリイミドを含有する光学フィルム（本発明の光学フィルム）について説明する。本明細書において光学フィルムとは、厚みが１０μｍ〜７００μｍであり、厚みが４０μｍの場合における波長４２０ｎｍの光線透過率が４０％以上であり、厚みが４０μｍの場合における全光線透過率が６０％以上であるものを意味する。
【００４３】
本発明の光学フィルムは、ポリイミド溶液を用いる場合、ポリイミド溶液を基体上に塗工し、剥離することにより得られる。また、ポリイミド前駆体溶液を用いる場合、ポリイミド前駆体溶液を基体上に塗工し、加熱してイミド化すると、ポリイミド塗膜が得られ、さらにポリイミド塗膜を基体から剥離することにより得られる。具体的には、ポリイミド前駆体溶液を従来公知のスピンコート法、スプレーコート法を用い、あるいはスリット状ノズルから押し出し、またはバーコーター等により基体上に塗工し、乾燥して溶媒をある程度除去し、剥離可能になった状態で、膜を基体から剥離し、さらに加熱することにより光学フィルムが得られる。この際の加熱条件の最大温度は２００〜４００℃であることが好ましく、２５０〜３５０℃であることがさらに好ましい。加熱条件が２００〜４００℃の範囲であれば、イミド化が行いやすく、また熱による塗膜の変形、劣化が起こりにくいため好ましい。
【００４４】
本発明の光学フィルムの厚みは、好ましくは３０〜７００μｍであり、より好ましくは４０〜２００μｍであり、さらに好ましくは５０〜１５０μｍである。また、本発明の光学フィルムは、ヘイズは３％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましく、１％以下であることがさらに好ましい。また本発明の光学フィルムの全光線透過率は、７０％以上が好ましく、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは８５％以上である。
【００４５】
本発明の光学フィルムの耐熱温度は高い方が好ましく、ＤＳＣ測定によるガラス転移温度（Ｔｇ）を目安にすることができる。この場合、好ましいＴｇは３００℃以上、より好ましくは３２０℃以上、特に好ましくは３５０℃以上である。
なお、本発明の光学フィルムを本発明のポリイミドのみを用いて溶液流延法により作製する場合、乾燥が十分であれば、用いたポリイミドのＴｇと光学フィルムのＴｇの差はほとんどなく、測定誤差範囲内である。
【００４６】
本発明の光学フィルムの表面には、用途に応じて他の層を形成したり、あるいは部品との密着性を高めるためにケン化処理、コロナ処理、火炎処理、グロー放電処理等を行ったりすることができる。さらに、フィルム表面に接着層やアンカー層を形成してもよい。また、表面平滑化のための平滑化層、耐傷性付与のためのハードコート層、耐光性を高めるための紫外線吸収層、フィルムの搬送性を改良させるための表面粗面化層など目的に応じて種々の公知の機能性層を付与することができる。
【００４７】
本発明の光学フィルムにおいては、ポリイミドを含有する層の少なくとも片面に透明導電層を形成することができる。透明導電層としては、公知の金属膜、金属酸化物膜等を適用できるが、中でも透明性、導電性および機械特性の観点から、金属酸化物膜を適用することが好ましい。例えば、不純物としてスズ、テルル、カドミウム、モリブテン、タングステン、フッ素、亜鉛、ゲルマニウム等を添加した酸化インジウム、酸化カドミウムおよび酸化スズ、不純物としてアルミニウムを添加した酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物膜が挙げられる。中でも酸化スズを主としてなり、酸化亜鉛を２〜１５重量％含有した酸化インジウムの薄膜は、透明性および導電性が優れているため好ましく用いられる。
【００４８】
上記透明導電層の成膜方法は、目的の薄膜を形成できる方法であれば、いかなる方法でもよいが、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法等の気相中より材料を堆積させて膜形成する気相堆積法などが適しており、例えば、特許第３４００３２４号、特開２００２−３２２５６１号、特開２００２−３６１７７４号の各公報に記載の方法で成膜することができる。中でも、特に優れた導電性・透明性が得られるという観点から、スパッタリング法を用いて製膜することが好ましい。
【００４９】
このようなスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法の好ましい真空度は０．１３３ｍＰａ〜６．６５Ｐａであり、より好ましくは０．６６５ｍＰａ〜１．３３Ｐａである。このような透明導電層を形成する前に、プラズマ処理（逆スパッタ）、コロナ処理のように基材フィルムに表面処理を加えておくこと好ましい。
また透明導電層を設けている間に５０〜２００℃に昇温してもよい。
【００５０】
本発明の光学フィルム上に形成される透明導電層の膜厚は２０〜５００ｎｍであることが好ましく、５０〜３００ｎｍであることがさらに好ましい。
【００５１】
本発明の光学フィルム上に形成される透明導電層の２５℃、相対湿度６０％で測定した表面電気抵抗は、０．１〜２００Ω／□であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１００Ω／□であり、さらに好ましくは０．５〜６０Ω／□である。さらに本発明の光学フィルムの透明導電層の光透過性は８０％以上であり、８３％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。
【００５２】
本発明の光学フィルムにおいては、ガス透過性を抑制するために、ポリイミドを含有する層の少なくとも片面にガスバリア層を形成することも好ましい。好ましいガスバリア層としては、例えば、珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ジルコニウム、チタン、イットリウム、およびタンタルからなる群から選ばれる１種または２種以上の金属を主成分とする金属酸化物、珪素、アルミニウム、ホウ素の金属窒化物またはこれらの混合物を挙げることができる。中でも、ガスバリア性、透明性、表面平滑性、屈曲性、膜応力、コスト等の点から珪素原子数に対する酸素原子数の割合が１．５〜２．０の珪素酸化物を主成分とする金属酸化物が良好である。これら無機のガスバリア層は例えばスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法等の気相中より材料を堆積させて膜形成する気相堆積法により作製することができる。中でも、特に優れたガスバリア性が得られるという観点から、スパッタリング法が好ましい。またガスバリア層を形成している間に５０〜２００℃に昇温してもよい。
【００５３】
本発明の光学フィルム上に形成される無機ガスバリア層の膜厚は１０〜３００ｎｍであることが好ましく、３０〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。
【００５４】
ガスバリア層は、基材フィルムの透明導電層と同じ側または反対側いずれに形成してもよいが、反対側に設ける方が好ましい。
【００５５】
ガスバリア層が形成された光学フィルムのガスバリア性は、４０℃、相対湿度９０％で測定した水蒸気透過度が５ｇ／m2・day以下であることが好ましく、１ｇ／m2・day以下であることがより好ましく、０．５ｇ／m2・day以下であることがさらに好ましい。また、４０℃、相対湿度９０％で測定した酸素透過度は１ml／m2・day・atm以下であることが好ましく、０．７ml／m2・day・atm以下であることがより好ましく、０．５ml／m2・day・atm以下であることがさらに好ましい。
【００５６】
本発明の光学フィルムは、バリア性を向上させる目的で、欠陥補償層を隣接させることが特に望ましい。欠陥補償層としては、（１）米国特許第６１７１６６３号明細書、特開２００３−９４５７２号公報記載のようにゾルゲル法を用いて作製した無機酸化物層を利用する方法、（２）米国特許第６４１３６４５，６４１６３６４５号明細書に記載のように有機物層を利用する方法、また、これらの補償層は、記載のように真空か下で蒸着後、紫外線又は電子線で硬化させる方法、あるいは、塗布した後、加熱、電子線、紫外線等で硬化させる事で作成することができる。欠陥補償層を塗布方式で作製する場合には、従来の種々の塗布方法、例えば、スプレーコート法、スピンコート法、バーコート法等の公知の方法を用いることができる。
【００５７】
［画像表示装置］
本発明の光学フィルムは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）表示素子用基板として用いることができる。ＴＦＴアレイの作製方法は、例えば、特表平１０−５１２１０４号公報に記載された方法等を用いることができる。さらに、これらの基板はカラー表示のためのカラーフィルターを有していてもよい。カラーフィルターは、いかなる方法を用いて作製してもよいが、フォトリソグラフィー手法を用いて作製することが好ましい。
【００５８】
本発明の光学フィルムは、必要に応じて各種機能層を設けた上で画像表示装置に用いることができる。ここで、画像表示装置としては特に限定されず、従来知られているものを用いることができる。また、本発明の光学フィルムを用いて表示品質に優れたフラットパネルディスプレイを作製できる。フラットパネルディスプレイとしては、液晶、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、蛍光表示管、発光ダイオードなどが挙げられ、これら以外にも従来ガラス基板が用いられてきたディスプレイ方式のガラス基板に代わる基板として用いることができる。さらに、本発明の光学フィルムは、太陽電池、タッチパネルなどの用途にも利用可能である。タッチパネルは、特開平５−１２７８２２号公報、特開２００２−４８９１３号公報等に記載のものに応用できる。
【００５９】
本発明の光学フィルムを液晶表示用途などに使用する場合には、光学的均一性を達成するために非晶性ポリマーであることが好ましい。また、複屈折が小さい方が好ましく、特に面内レタデーション（Ｒｅ）が５０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることがより好ましく、１５ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６０】
反射型液晶表示装置は、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ／４板および偏光膜からなる。このうち本発明の光学フィルムは、光学特性の調節によりλ／４板および偏光膜用保護フィルムとして用いてもよいが、その耐熱性の観点から基板としての利用が好ましく、さらには透明性の観点から透明電極および配向膜付上基板として使用することが好ましい。また、必要に応じてガスバリア層、ＴＦＴなどを設けることもできる。カラー表示の場合、さらにカラーフィルター層を反射電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
【００６１】
透過型液晶表示装置は、下から順に、バックライト、偏光板、λ／４板、下透明電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、上透明電極、上基板、λ／４板および偏光膜からなる。このうち本発明の光学フィルムは、光学特性の調節によりλ／４板、偏光膜用保護フィルムとして用いてもよいが、その耐熱性の観点から基板としての利用が好ましく、透明電極および配向膜付基板として使用することが好ましい。また、必要に応じてガスバリア層、ＴＦＴなどを設けることもできる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を下透明電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
【００６２】
液晶セルは特に限定されないが、ＴＮ(Twisted Nematic)、ＩＰＳ(In−P1ane Switching)、ＦＬＣ(Ferroelectric Liquid Crysta1)、ＡＦＬＣ(Anti−ferroelectric Liquid Crystal)、ＯＣＢ(Optica1ly Compensatory Bend)、ＳＴＮ(Supper Twisted Nematic)、ＶＡ(Vertically Aligned)およびＨＡＮ(Hybrid Aligned Nematic)のような様々な表示モードが提案されている。また、上記表示モードを配向分割した表示モードも提案されている。本発明の光学フィルムは、いずれの表示モードの液晶表示装置においても有効である。また、透過型、反射型、半透過型のいずれの液晶表示装置においても有効である。
【００６３】
これらは特開平２−１７６６２５号公報、特公平７−６９５３６号公報、ＭＶＡ(SID97,Digest of tech. Papers(予稿集)28(1997)845、SID99, Digest of tech. Papers (予稿集)30(1999)206）、特開平１１−２５８６０５号公報、ＳＵＲＶＡＩＶＡＬ(月刊ディスプレイ、第6巻、第3号(1999)14)、ＰＶＡ(Asia Display 98,Proc. of the−18th−Inter. Display res. Conf.(予稿集)(1998)383)、Ｐａｒａ−Ａ(LCD/PDP Iternational`99)、DDVA(SID98, Digest of tech. Papers(予稿集)29(1998)838)、ＥＯＣ(SID98, Digest of tech. Papers(予稿集)29(1998)319)、ＰＳＨＡ(SID98, Digest of tech. Papers(予稿集)29(1998)1081)、ＲＦＦＭＨ(Asia Display 98, Proc. of the−18th−Inter. Display res. Conf. (予稿集)(1998)375)、ＨＭＤ(SID98, Digest of tech. Papers (予稿集)29(1998)702)、特開平１０−１２３４７８号公報、国際公開Ｗ０９８／４８３２０号公報、特許第３０２２４７７号公報、および国際公開ＷＯ００／６５３８４号公報等に記載されている。
【００６４】
本発明の光学フィルムは、必要に応じてガスバリア層、ＴＦＴを設け、透明電極付基板として有機ＥＬ表示用途に使用できる。
有機ＥＬ表示素子としての具体的な層構成としては、陽極／発光層／透明陰極、陽極／発光層／電子輸送層／透明陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／透明陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／透明陰極、陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／透明陰極、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／透明陰極等が挙げられる。
【００６５】
本発明の光学フィルムが使用できる有機ＥＬ素子は、前記陽極と前記陰極との間に直流（必要に応じて交流成分を含んでもよい）電圧（通常２〜４０ボルト）、または直流電流を印加することにより、発光が得られる。
【００６６】
上記の発光素子の駆動については、例えば、特開平２−１４８６８７号、特開平６−３０１３５５号、特開平５−２９０８０号、特開平７−１３４５５８号、特開平８−２３４６８５号、特開平８−２４１０４７号の各公報、米国特許５８２８４２９号、同６０２３３０８号各明細書、日本特許第２７８４６１５号公報等に記載された方法を利用することができる。
【実施例】
【００６７】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
１．フィルムの合成
（１）フィルムＰ−６の合成
温度計、攪拌器、窒素導入管を備えた反応容器に９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン ３４．８ｇを入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン ２１８ｇに溶解した後、１５℃で１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物 １９．６ｇを徐々に添加した。１５℃で１時間、さらに３０℃で２時間、６０℃で２時間反応させたところ、透明な溶液が得られた。放冷後、フィルムアプリケーターを用い、得られた溶液をガラス板上に１５０μｍの厚さで流延し、窒素雰囲気下８０℃で２時間、１５０℃で１時間乾燥後、２００℃で１時間、２５０℃で１時間、３００℃で１時間それぞれ加熱して乾燥させ、フィルムＰ−６を得た。
得られたフィルムＰ−６のＩＲスペクトルを測定した結果、波長１７１９ｃｍ-1と１７８０ｃｍ-1にピークがみられたことから、フィルムＰ−６はポリイミドからなるフィルムであることが確認できた。
【００６８】
（２）フィルムＰ−１およびＰ−２０の合成
フィルムＰ−６と同様の方法により、表１に記載される化合物を用いてフィルムＰ−１およびＰ−２０を作製した。
得られた各フィルムのＩＲスペクトルを測定した結果、波長１７２０ｃｍ-1と１７８０ｃｍ-1付近にピークがみられたことから、フィルムＰ−１およびＰ−２０はポリイミドからなるフィルムであることが確認できた。
【００６９】
（３）比較例１のフィルムの合成
温度計、攪拌器、窒素導入管を備えた反応容器に４，４'−オキシジアニリン ２０．０ｇを加え、Ｎ−メチル−２−ピロリドン １７０ｇに溶解した後、１５℃でピロメリット酸二無水物 ２１．８ｇを徐々に添加した。１５℃で１時間、さらに３０℃で２時間、５０℃で２時間反応させたところ、ポリマー溶液が得られた。放冷後、フィルムアプリケーターを用い、得られた溶液をガラス板上に１５０μｍの厚さで流延し、窒素雰囲気下８０℃で２時間、１５０℃で１時間乾燥後、２００℃で１時間、２５０℃で１時間、３００℃で１時間、３５０℃で１時間それぞれ加熱して乾燥させ、フィルムＰ−２２を得た。
得られたフィルムＰ−２２のＩＲスペクトルを測定した結果、波長１７１９ｃｍ-1と１７８０ｃｍ-1にピークがみられたことから、フィルムＰ−２２はポリイミドからなるフィルムであることが確認できた。
【００７０】
２．特性値の測定
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
セイコー（株）製、ＤＳＣ６２００を用いてＤＳＣ（窒素中、昇温温度１０℃／分）により各光学フィルム試料のＴｇを測定した。結果を表１に示す。
【００７１】
（２）透明性
得られた光学フィルム試料の透明性を肉眼で観察し、色のないものを良、色のあるものを不良とした。
【００７２】
【表１】
2006063133.tif 000008
【００７３】
フィルムＰ−６、Ｐ−１、Ｐ−２０の全光線透過率はいずれも８０％以上であった。表１から明らかなように、フィルムＰ−６、Ｐ−１、Ｐ−２０は、透明性に加えて非常に優れた耐熱性を示した。これに対し、比較例１のフィルムＰ−２１は、耐熱性は十分であるが、着色が見られ透明性が不良であった。これより、本発明のフィルムは、耐熱性と透明性に優れた光学フィルムであることが分かる。
【００７４】
（実施例２）  有機ＥＬ素子試料Ｆ−１の作製
１．ガスバリア層の形成
上記で作製した光学フィルム試料Ｐ−２０の両面にＤＣマグネトロンスパッタリング法により、ＳｉＯ2をターゲットとし５００Ｐａの真空下で、Ａｒ雰囲気下、出力５ｋＷでスパッタリングした。得られたガスバリア層の膜厚は６０ｎｍであった。ガスバリア層を形成した光学フィルム試料の４０℃相対湿度９０％で測定した水蒸気透過度は０．５ｇ／m2・day以下であり、４０℃相対湿度９０％で測定した酸素透過度は０．５ml／m2・day・atm以下であった。
【００７５】
２．透明導電層の形成
ガスバリア層を形成した光学フィルム試料を１００℃に加熱しながら、ＩＴＯ（Ｉｎ2Ｏ3 ９５質量％、ＳｎＯ2 ５質量％）をターゲットとし、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、０．６６５Ｐａの真空下で、Ａｒ雰囲気下、出力５ｋＷで１４０ｎｍの厚みのＩＴＯ膜からなる透明導電層を片面に設けた。透明導電層を設置した光学フィルム試料の表面電気抵抗は、５〜１０Ω／□であった。
【００７６】
３．透明導電層付光学フィルムの加熱処理
上記で得られた透明導電層を設置した光学フィルム試料を、ＴＦＴ設置を想定して３００℃、１時間の加熱処理を行った。
【００７７】
４．有機ＥＬ素子の作製
上記で加熱処理を行った透明導電層を形成した光学フィルム試料の透明電極層より、アルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。光学フィルム試料Ｐ−２０から得られた透明導電層を形成した光学フィルム試料も若干の変形が見られたが、顕著ではなかったため、有機ＥＬ素子の作製を行った。
【００７８】
透明電極の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホン酸の水性分散液（BAYER社製、Baytron P：固形分1.3質量％）をスピンコートした後、１５０℃で２時間真空乾燥し、厚さ１００ｎｍのホール輸送性有機薄膜層を形成した。これを基板Ｘとした。
【００７９】
一方、厚さ１８８μｍのポリエーテルスルホン（住友ベークライト（株）製スミライトFS−1300）からなる仮支持体の片面上に、下記組成を有する発光性有機薄膜層用塗布液を、スピンコーターを用いて塗布し、室温で乾燥することにより、厚さ１３ｎｍの発光性有機薄膜層を仮支持体上に形成した。これを転写材料Ｙとした。
【００８０】
ポリビニルカルバゾール（Mw＝63000、アルドリッチ社製）：           ４０質量部
トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（オルトメタル化錯体）：１質量部
ジクロロエタン：                                              ３２００質量部
【００８１】
基板Ｘの有機薄膜層の上面に転写材料Ｙの発光性有機薄膜層側を重ね、一対の熱ローラーを用い１６０℃、０．３ＭＰａ、０．０５ｍ／ｍｉｎで加熱・加圧し、仮支持体を引き剥がすことにより、基板Ｘの上面に発光性有機薄膜層を形成した。これを基板ＸＹとした。
【００８２】
また、２５ｍｍ角に裁断した厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（UPILEX−50S、宇部興産製）片面上に、パターニングした蒸着用のマスク（発光面積が５mm×５mmとなるマスク）を設置し、約０．１ｍＰａの減圧雰囲気中でＡｌを蒸着し、膜厚０．３μｍの電極を形成した。Ａｌ2Ｏ3ターゲットを用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングにより、Ａｌ2Ｏ3をＡｌ層と同パターンで蒸着し、膜厚３ｎｍとした。Ａｌ電極よりアルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。得られた積層構造体の上に下記組成を有する電子輸送性有機薄膜層用塗布液をスピンコーター塗布機を用いて塗布し、８０℃で２時間真空乾燥することにより、厚さ１５ｎｍの電子輸送性有機薄膜層をＬｉＦ上に形成した。これを基板Ｚとした。
【００８３】
ポリビニルブチラール２０００Ｌ（Mw＝2000、電気化学工業社製）：  １０質量部
１−ブタノール：                                            ３５００質量部
下記構造を有する電子輸送性化合物：                              ２０質量部
【００８４】
【化７】
2006063133.tif 000009
【００８５】
基板ＸＹと基板Ｚを用い、電極同士が発光性有機薄膜層を挟んで対面するように重ね合せ、一対の熱ローラーを用い１６０℃、０．３ＭＰａ、０．０５ｍ／ｍｉｎで加熱・加圧し、貼り合せ、有機ＥＬ素子Ｆ−１を得た。
【００８６】
得られた有機ＥＬ素子Ｆ−１をソースメジャーユニット２４００型（東洋テクニカ（株）製）を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加した。本発明の有機ＥＬ素子Ｆ−１は、発光することを確認した。
【００８７】
上記実施例より、本発明の光学フィルムは耐熱性と透明性に優れていることが明らかとなった。また、ガスバリア層や透明導電層を積層可能で、ＴＦＴ工程を想定した加熱処理を行っても有機ＥＬ素子用基板フィルムとして機能することが明らかとなった。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の光学フィルムは、優れた耐熱性および光学特性を併有するため、必要に応じて各種機能層を設けた上で、液晶、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、蛍光表示管、発光ダイオードなどフラットパネルディスプレイなどの画像表示装置に用いることができる。また、本発明の光学フィルムは、太陽電池、タッチパネルなどの用途にも利用可能である。