(57)【要約】【課題】高純度な有機半導体用高分子材料を簡便な精製方法で得る。【解決手段】高分子中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂に対してソックスレー抽出処理を行って、高分子材料中に存在する不純物を抽出除去する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂をソックスレー抽出処理することを特徴とする有機半導体用高分子材料の精製方法。
【請求項２】
前記ポリカーボネート樹脂が、高分子主鎖中に下記一般式（１）で表される化学構造をなす窒素原子を有することを特徴とする請求項１記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１】
2006232936.tif 000063
（式中、Ａｒ14は、無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）
【請求項３】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（２）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化２】
2006232936.tif 000064
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｒ19、Ｒ20は直鎖又は分岐鎖のアルキレン基、又は酸素原子を示し、Ｙ4は無置換もしくは置換のアリーレン基、又は−Ａｒ25−Ｙ5−Ａｒ25−（ただし、Ａｒ25は無置換もしくは置換のアリーレン基、Ｙ5はＯ、Ｓ、又は無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）を示し、ｅは０又は１を示す。）
【請求項４】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（３）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化３】
2006232936.tif 000065
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項５】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（４）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化４】
2006232936.tif 000066
（式中、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項６】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（５）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化５】
2006232936.tif 000067
（式中、Ａｒ13、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項７】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（６）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化６】
2006232936.tif 000068
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ16は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項８】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（７）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化７】
2006232936.tif 000069
（式中、Ａｒ14、Ａｒ15、Ａｒ16は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｘ1、Ｘ2は無置換もしくは置換のエチレン基、又は無置換もしくは置換のビニレン基を示す。）
【請求項９】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（８）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする請求項２記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化８】
2006232936.tif 000070
（式中、Ａｒ13、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項１０】
前記ポリカーボネート樹脂が、高分子側鎖中に下記一般式（９）で表される化学構造をなす窒素原子を有することを特徴とする請求項１記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化９】
2006232936.tif 000071
（式中、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項１１】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１０）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項１０記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１０】
2006232936.tif 000072
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｒ16は水素原子、炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基、又は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項１２】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１１）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項１０記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１１】
2006232936.tif 000073
（式中、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ17、Ｒ18は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ａｒ17、Ａｒ18、Ａｒ19は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は単結合、無置換もしくは置換のアルキレン基、無置換もしくは置換のシクロアルキレン基、無置換もしくは置換のアルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、又はビニレン基を表し同一であっても異なってもよい。）
【請求項１３】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１２）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項１０記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１２】
2006232936.tif 000074
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【請求項１４】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１３）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項１０記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１３】
2006232936.tif 000075
（式中、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ17、Ｒ18は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ａｒ20、Ａｒ21、Ａｒ22、Ａｒ23、Ａｒ24は無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）
【請求項１５】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１４）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項１０記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１４】
2006232936.tif 000076
（式中、Ｒ1０は水素原子又は炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基を示し、Ｒ1１、Ｒ1２、Ｒ1３はハロゲン原子又は炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基（Ｒ1１、Ｒ1２、Ｒ1３が各々複数個存在するときは同一であっても異なってもよい。）を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、ａ、ｂ、ｃは０〜４の整数を示す。）
【請求項１６】
前記ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１５）で表される化学構造単位を有することを特徴とする請求項１０記載の有機半導体用高分子材料の精製方法。
【化１５】
2006232936.tif 000077
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、ｄは１〜５の整数を示す。）
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか１項記載の精製方法を用いて製造されたことを特徴とする有機半導体用高分子材料。
【請求項１８】
請求項１７記載の有機半導体用高分子材料を用いることを特徴とする有機半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機半導体用高分子材料、特に高分子中に窒素原子を含むポリカーボネート樹脂の精製方法、その精製方法によって処理された有機半導体用高分子材料、及びその有機半導体用高分子材料を用いる有機半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機半導体デバイスを作製するためには、高純度な有機半導体材料が要求される。中でも有機半導体用高分子材料を用いる場合、デバイスの製造プロセスに湿式プロセスを採用できるという利点がある一方、必要な半導体特性を充分に満足するほどの高純度化を達成するのが困難であることが知られている。すなわち高分子材料は各分子が複雑に絡み合っていることから、一度取り込まれた不純物の除去は容易ではなく、低分子材料に比べて精製が容易ではない。特に有機半導体用高分子材料は、優れた半導体特性、その中でも高移動度を達成するために、極めて高純度な材料が望まれる。しかし、未だその要求を充分に満たしていないのが現状である。
【０００３】
高分子材料の高純度化の手段としては、出発原料であるモノマー材料の高純度化や、高分子重合過程に使用する薬品類の高純度化、重合後の溶媒洗浄、アルカリ洗浄や酸洗浄や純水による洗浄等が広く行われている。また、良溶媒に溶解させた溶液を貧溶媒に注入して再沈殿を繰り返す手法も精製方法として知られている。
【０００４】
例えば、有機電子デバイス用樹脂を溶解可能な溶剤に溶解させ、酸性物質または塩基性物質と接触させて精製する方法が、特許文献１に開示されている。この内容は、樹脂中の不純物を酸性物質または塩基性物質と接触させることで除去し、その後、使用した酸性物質又は塩基性物質を水洗によって除くものである。しかしながら、明細書中には水洗に関してはどの程度まで行うのか具体的な記載はない。また実施例記載の方法で、有機相と水相を静置分離する場合は長大な時間を要したり、完全には相分離が困難であったりと、製造上の問題を抱えている。
【０００５】
前記精製方法の改良手段として、特許文献２には、水と混合しない有機溶媒に溶解させた電荷輸送性高分子材料を、水と共に混合攪拌し、分別された水相の電導度が２μＳ／ｃｍ以下になるまで水洗を繰り返す電荷輸送性高分子材料の精製方法が開示されている。これによれば、イオン性不純物除去のために行う水洗操作の程度について、水相の電導度との相関が明らかにされている。しかしながら、この程度の電導度では有機半導体用高分子材料の純度においては、不十分であることが分かった。
【０００６】
また、特許文献３には、電荷輸送性樹脂を再沈殿により精製する方法が開示されており、この方法によって低分子量成分の除去が達成される。しかし、有機半導体デバイス特性を満足するほど、充分に不純物を除去することは困難である。
【０００７】
さらに、特許文献４には、電荷輸送性高分子材料を有機溶媒中に溶解させ、該溶液を活性白土と接触させることを特徴とする電荷輸送性高分子材料の精製方法が開示されてる。この方法は、電子写真感光体に用いられる高分子電荷輸送材料の精製法であり、これにより電子写真感光体の静電特性を満足する高分子材料が得られる。しかしこの精製方法においても、有機半導体用の高分子材料としては未だ純度は充分ではなく、優れた半導体特性を得ることができないのが現状である。
【特許文献１】特開平９−５９３８９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８８２７１号公報
【特許文献３】特許第３２４３９８１号公報
【特許文献４】特開２００１−１３６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記状況に鑑みてなされたもので、高分子材料中に含まれる、半導体特性の低下を引き起こす原因となる不純物を除去するための、有機半導体用高分子材料の簡便な精製方法、及びこの精製方法によって得られる極めて高純度な有機半導体用高分子材料、並びにこの有機半導体用高分子材料を用いる半導体特性の良好な有機半導体デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、請求項１の発明は、有機半導体用高分子材料の精製方法において、高分子中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂をソックスレー抽出処理することを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、高分子主鎖中に下記一般式（１）で表される化学構造をなす窒素原子を有することを特徴とする。
【００１１】
【化１６】
2006232936.tif 000002
【００１２】
（式中、Ａｒ14は、無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（２）で表される化学構造単位を有することを特徴とする。
【００１４】
【化１７】
2006232936.tif 000003
【００１５】
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｒ19、Ｒ20は直鎖または分岐鎖のアルキレン基、又は酸素原子を示し、Ｙ4は無置換もしくは置換のアリーレン基、又は−Ａｒ25−Ｙ5−Ａｒ25−（ただし、Ａｒ25は無置換もしくは置換のアリーレン基、Ｙ5はＯ、Ｓ、又は無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）を示し、ｅは０または１を示す。）
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（３）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００１７】
【化１８】
2006232936.tif 000004
【００１８】
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００１９】
請求項５の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（４）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００２０】
【化１９】
2006232936.tif 000005
【００２１】
（式中、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００２２】
請求項６の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（５）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００２３】
【化２０】
2006232936.tif 000006
【００２４】
（式中、Ａｒ13、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００２５】
請求項７の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（６）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００２６】
【化２１】
2006232936.tif 000007
【００２７】
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ16は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００２８】
請求項８の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（７）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００２９】
【化２２】
2006232936.tif 000008
【００３０】
（式中、Ａｒ14、Ａｒ15、Ａｒ16は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｘ1、Ｘ2は無置換もしくは置換のエチレン基、又は無置換もしくは置換のビニレン基を示す。）
【００３１】
請求項９の発明は、請求項２の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（８）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００３２】
【化２３】
2006232936.tif 000009
【００３３】
（式中、Ａｒ13、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００３４】
請求項１０の発明は、請求項１の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、高分子側鎖中に下記一般式（９）で表される化学構造をなす窒素原子を有することを特徴とする。
【００３５】
【化２４】
2006232936.tif 000010
【００３６】
（式中、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００３７】
請求項１１の発明は、請求項１０の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１０）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００３８】
【化２５】
2006232936.tif 000011
【００３９】
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｒ16は水素原子、炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基、又は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００４０】
請求項１２の発明は、請求項１０の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１１）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００４１】
【化２６】
2006232936.tif 000012
【００４２】
（式中、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ17、Ｒ18は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ａｒ17、Ａｒ18、Ａｒ19は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は単結合、無置換もしくは置換のアルキレン基、無置換もしくは置換のシクロアルキレン基、無置換もしくは置換のアルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、又はビニレン基を表し同一であっても異なってもよい。）
【００４３】
請求項１３の発明は、請求項１０の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１２）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００４４】
【化２７】
2006232936.tif 000013
【００４５】
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【００４６】
請求項１４の発明は、請求項１０の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１３）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００４７】
【化２８】
2006232936.tif 000014
【００４８】
（式中、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ17、Ｒ18は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ａｒ20、Ａｒ21、Ａｒ22、Ａｒ23、Ａｒ24は無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）
【００４９】
請求項１５の発明は、請求項１０の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１４）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００５０】
【化２９】
2006232936.tif 000015
【００５１】
（式中、Ｒ1０は水素原子又は炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基を示し、Ｒ1１、Ｒ1２、Ｒ1３はハロゲン原子又は炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基（Ｒ1１、Ｒ1２、Ｒ1３が各々複数個存在するときは同一であっても異なってもよい。）を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、ａ、ｂ、ｃは０〜４の整数を示す。）
【００５２】
請求項１６の発明は、請求項１０の精製方法において、ポリカーボネート樹脂が、下記一般式（１５）で表される化学構造単位を含有することを特徴とする。
【００５３】
【化３０】
2006232936.tif 000016
【００５４】
（式中、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、ｄは１〜５の整数を示す。）
【００５５】
請求項１７の発明は、有機半導体用高分子材料において、請求項１〜１６の精製方法を用いて製造されたことを特徴とする。
【００５６】
請求項１８の発明は、有機半導体デバイスにおいて、請求項１７の有機半導体用高分子材料を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００５７】
本発明によれば、高分子中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂中の不純物をソックスレー抽出により除去することにより、極めて高純度な有機半導体用高分子材料を容易に得ることができ、これにより良好な半導体特性を示す有機半導体デバイスを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、本発明を詳細に説明する。
＜有機半導体用高分子材料の精製方法＞
本発明の有機半導体用高分子材料の精製方法は、ソックスレー抽出することを特徴とする精製方法である。ここで、ソックスレー抽出とは連続抽出のことをいい、ソックスレー抽出と同様の連続抽出原理であれば、それ以外の連続抽出操作であってもよい。
【００５９】
ソックスレー抽出により、高分子材料中に存在する不純物を抽出する。すなわちソックスレー抽出器の円筒型ろ紙の中に固体状の高分子材料を入れ、有機溶媒により不純物の抽出を行う。これにより円筒型ろ紙中の高分子材料の高純度化が達成される。換言すると有機半導体デバイスの半導体特性を満足する高純度な高分子材料が得られる。
【００６０】
ソックスレー抽出に用いられる有機溶媒は、除去する不純物の極性により選択されるが、高分子材料自体が溶解しない有機溶剤であれば特に制限はない。しかし一般に、非極性物質の不純物を抽出する場合は非極性溶媒を、極性物質の不純物を抽出する場合は極性溶媒が選択される。本発明に用いられる高分子材料は、通常極性物質である不純物を含有していると考えられることから、有機溶媒には極性溶媒を選択することが好ましい。好ましい有機溶媒としては、アルコール類、ケトン類が挙げられ、特に好ましい有機溶媒としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトンが挙げられる。また高分子材料の溶解性を考慮し、２種類以上の有機溶剤を混合して用いてもよい。
【００６１】
ソックスレー抽出の処理時間は不純物抽出の進行具合により、任意に選択できる。通常１時間から１２０時間であり、好ましくは３時間から７２時間である。
【００６２】
ソックスレー抽出による精製方法は、連続抽出であることから、不純物の抽出速度が遅い場合、不純物の溶解性が小さく多量の溶媒で長時間抽出しなければならない場合、又は抽出による手間を省きたい場合に便利である。さらに、従来技術に記載の精製方法では除去しにくい、又は除去しきれない不純物の精製や、精製時間の短縮にも優れた効果を発揮する。一方、高分子材料が、細粉状のものや軟化して半流動性になるものなど、ろ紙をつまらせるものは、うまく処理できないので注意を要する。
【００６３】
ソックスレー抽出による精製操作は、単独で使用することもできるが、それ以外の精製方法と組み合わせておこなってもよい。これは所望の純度によって異なるものである。通常ソックスレー抽出は、重合反応により製造された高分子材料を再沈殿法により固体状に取り出した後に行われる。しかし、再沈殿法処理より前に、水洗浄や酸アルカリ洗浄操作を行ってもよい。また、ソックスレー抽出をした後に再度高分子材料を適度な有機溶剤に溶かし、水洗浄操作を実施してもよい。ソックスレー抽出をした後に再度水洗をする場合は、ソックスレー抽出をしない場合に比べ、水洗の実施回数を減らすことができるという利点もある。
【００６４】
＜有機半導体用高分子材料（その１）＞
本発明で用いられる高分子材料は、分子主鎖中に下記一般式（１）で表される化学構造をなす窒素原子を含むポリカーボネート構造単位を含有することが好ましい。
【００６５】
【化３１】
2006232936.tif 000017
【００６６】
（式中、Ａｒ14は、無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）
【００６７】
上記化学構造を有するポリカーボネート構造単位としては、下記一般式（２）〜（８）で表されるものが挙げられる。すなわち、本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第一の例は、下記一般式（２）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【００６８】
【化３２】
2006232936.tif 000018
【００６９】
上記式（２）において、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｒ19、Ｒ20は直鎖又は分岐鎖のアルキレン基、又は酸素原子を示し、Ｙ4は無置換もしくは置換のアリーレン基、又は−Ａｒ25−Ｙ5−Ａｒ25−（ただし、Ａｒ25は無置換もしくは置換のアリーレン基、Ｙ5はＯ、Ｓ、又は無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。）を示し、ｅは０又は１を示す。
【００７０】
ここで、アルキレン基は、炭素数が２〜２０、好ましくは４〜１４である。このアルキレン基には、無置換又は置換のアルキレン基が包含される。
【００７１】
また、式（２）におけるアリーレン基は、炭素数が６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００７２】
上記一般式（２）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開２００１−２４７５２５号公報にその詳細が記載されている。
【００７３】
本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第二の例は、下記一般式（３）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【００７４】
【化３３】
2006232936.tif 000019
【００７５】
式（３）において、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【００７６】
アリーレン基の炭素数は、６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００７７】
アリール基の炭素数は、６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００７８】
上記一般式（３）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、米国特許第５，９４２，３６３号、特開平９−２６８２２６号公報にその詳細が記載されている。
【００７９】
本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂の好ましい第三の例は、下記一般式（４）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【００８０】
【化３４】
2006232936.tif 000020
【００８１】
式（４）において、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【００８２】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００８３】
のアリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００８４】
上記一般式（３）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開平９−３０２０８５号公報にその詳細が記載されている。
【００８５】
本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂の好ましい第四の例は、下記一般式（５）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【００８６】
【化３５】
2006232936.tif 000021
【００８７】
式（５）において、Ａｒ13、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【００８８】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００８９】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００９０】
上記一般式（５）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開平９−３０２０８４号公報にその詳細が記載されている。
【００９１】
本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂の好ましい第五の例は、下記一般式（６）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【００９２】
【化３６】
2006232936.tif 000022
【００９３】
式（６）において、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ16は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【００９４】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００９５】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【００９６】
上記一般式（６）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開２０００−２６５９０号公報にその詳細が記載されている。
【００９７】
本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂の好ましい第六の例は、下記一般式（７）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【００９８】
【化３７】
2006232936.tif 000023
【００９９】
式（７）において、Ａｒ14、Ａｒ15、Ａｒ16は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｘ1、Ｘ2は無置換もしくは置換のエチレン基、又は無置換もしくは置換のビニレン基を示す。
【０１００】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１０１】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１０２】
上記一般式（７）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、米国特許第６，０２７，８４６号、特開平９−７１６４２号公報にその詳細が記載されている。
【０１０３】
本発明にかかる分子主鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂の好ましい第七の例は、下記一般式（８）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１０４】
【化３８】
2006232936.tif 000024
【０１０５】
式（８）において、Ａｒ13、Ａｒ14、Ａｒ15は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【０１０６】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１０７】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１０８】
上記一般式（８）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開平９−１５７３７８号公報にその詳細が記載されている。
【０１０９】
上記全ての高分子材料の好ましい分子量はポリスチレン換算数平均分子量で１０００〜１００００００であり、より好ましくは２０００〜５０００００である。分子量が小さすぎる場合は、デバイス作成における成膜時にひびが入ったりして実用性に乏しくなる。また、分子量が大きすぎる場合は、一般溶媒への溶解性が悪くなり、溶液の粘度が高くなって塗工が困難になり、やはり実用性に乏しくなるからである。
【０１１０】
上記ポリカーボネート樹脂を構成するアリーレン基、アリール基及びヘテロアリール基等は、以下（１）〜（６）に示す基を置換基として有してもよい。
【０１１１】
（１）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基
（２）無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基
（３）無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基（炭素数１〜６の無置換もしくは置換アルコキシ基としては、上記定義のアルキル基をアルコキシ基に代えたものであり、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、２−ヒドロキシエトキシ基、２−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、４−メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。）、アリールオキシ基（アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基を有するものが挙げられる。これは、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、又はハロゲン原子を置換基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、１−ナフチルオキシ基、２−ナフチルオキシ基、４−メチルフェノキシ基、４−メトキシフェノキシ基、４−クロロフェノキシ基、６−メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。）
（４）置換メルカプト基又はアリールメルカプト基（置換メルカプト基又はアリールメルカプト基としては、具体的には、メチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ−メチルフェニルチオ基等が挙げられる。）
（５）アルキル置換アミノ基（具体的には、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジ（ｐ−トリル）アミノ基、ジベンジルアミノ基、ピペリジノ基、モルホリノ基、ユロリジル基等が挙げられる。）
（６）アシル基（アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。）
【０１１２】
上記一般式（１）で表される化学構造を含むポリカーボネート構造単位の含有量は特に制約されないが、通常、分子主鎖中に含まれる単量体単位の合計モル数に対して、５モル％以上、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上で、その上限値は１００モル％である。
【０１１３】
本発明で用いる上記ポリカーボネート樹脂は従来公知のビスフェノールと炭酸誘導体との重合と同様の方法で製造できる。製造法は、例えば、ポリカーボネート樹脂ハンドブック（編者：本間精一、発行：日刊工業新聞社）等に記載されている。
【０１１４】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、その分子主鎖中に、一般式（１）で表わされるカーボネート構造単位とともに、下記一般式（１６）で表されるカーボネート構造単位を共重合成分として好ましく含有することができる。この一般式（１６）のカーボネート構造単位の含有割合は、一般式（１）の芳香族カーボネート構造単位との合計量に対して、９０モル％以下、好ましくは７０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。
【０１１５】
【化３９】
2006232936.tif 000025
【０１１６】
式（１６）において、Ｘは置換もしくは無置換の２価脂肪族基、置換もしくは無置換の２価芳香族基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する２価有機基を示す。
【０１１７】
２価脂肪族基の炭素数は２〜２０、好ましくは４〜１０である。この２価脂肪族基には、炭素数２〜２０、好ましくは２〜１０の鎖状脂肪族基及び炭素数４〜１２、好ましくは６〜８の環状脂肪族基が包含される。
【０１１８】
これらの脂肪族基は、各種の置換基を１つ又は複数有していてもよい。このような置換基には、ハロゲン原子（塩素、臭素等）や、ヘテロ原子（Ｏ、Ｎ、Ｓ等）を含む各種置換基（アルコシキ、フェノキシ基、水酸基、カルボキシル基、アシル基、アシロキシ基、ニトロ基）等が包含される。
【０１１９】
２価芳香族基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。この２価芳香族基には、炭素数６〜２０、好ましくは６〜１０のアリーレン基及び炭素数７〜２０、好ましくは７〜１０のアリレンアルキレン基もしくはアリレンジアルキレン基が包含される。アリーレン基には、前述した各種の芳香族炭化水素由来のものが包含される。アリレンアルキレン基には、モノアルキル化芳香族炭化水素由来のもの、例えば、フェニレンメチレン基（−ＰｈＣＨ２−）等が包含される。アリレンジアルキレン基には、ジアルキル化芳香族炭化水素由来のもの、例えば、フェニレンジメチレン基（−ＣＨ２ＰｈＣＨ２−）等が包含される。芳香族基は、各種の置換基を１つ又は複数有していてもよい。
【０１２０】
前述した少なくとも２つの芳香族基を含む２価有機基において、その骨格構造に含まれる炭素数は１４〜４０、好ましくは２０〜３０である。この２価有機基には、酸素原子や窒素原子、イオウ原子等のヘテロ原子が含まれていてもよい。このような少なくとも２つの芳香族基を含有する２価有機基の好ましいものとして、下記式（１７）〜（１９）で表されるものを示すことができる。
【０１２１】
【化４０】
2006232936.tif 000026
【０１２２】
【化４１】
2006232936.tif 000027
【０１２３】
【化４２】
2006232936.tif 000028
【０１２４】
式（１７）〜（１９）において、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は、ハロゲン原子、炭素数１〜６の無置換もしくは置換アルキル基又は無置換もしくは置換アリール基（Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8が各々複数個存在するときは、それらは同一であっても別異であってもよい。）を示し、ｏ、ｐは０〜４の整数、ｑ、ｒは０〜３の整数を示す。さらに、式（１７）におけるＹは、炭素数２〜１２の直鎖状のアルキレン基、炭素数３〜１２の無置換もしくは置換分岐鎖状アルキレン基、１つ以上の炭素数１〜１０のアルキレン基と１つ以上の酸素原子及び／又は硫黄原子から構成される２価基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−又は下記式（２０）〜（２９）で表される２価基を示す。
【０１２５】
【化４３】
2006232936.tif 000029
【０１２６】
【化４４】
2006232936.tif 000030
【０１２７】
【化４５】
2006232936.tif 000031
【０１２８】
【化４６】
2006232936.tif 000032
【０１２９】
【化４７】
2006232936.tif 000033
【０１３０】
【化４８】
2006232936.tif 000034
【０１３１】
【化４９】
2006232936.tif 000035
【０１３２】
【化５０】
2006232936.tif 000036
【０１３３】
【化５１】
2006232936.tif 000037
【０１３４】
【化５２】
2006232936.tif 000038
【０１３５】
式（２０）〜（２９）において、Ｚ１は無置換もしくは置換の炭素数２〜２０の２価脂肪族基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリーレン基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する炭素数１４〜４０の２価有機基を示し、Ｚ２は無置換もしくは置換の炭素数２〜２０の２価脂肪族基又は無置換もしくは置換アリーレン基を示す。
【０１３６】
Ｒ9はハロゲン原子、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基、無置換もしくは置換の炭素数４〜１５のヘテロアリール基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する炭素数１４〜４０の１価有機基を示す。
【０１３７】
Ｒ10、Ｒ11は水素原子、ハロゲン原子、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基、無置換もしくは置換の炭素数４〜１５のヘテロアリール基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する１価有機基を示す。また、Ｒ10、Ｒ11が結合して炭素数５〜１２の炭素環を形成してもよい。
【０１３８】
Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14、Ｒ15は水素原子、ハロゲン原子、無置換もしくは置換炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基、無置換もしくは置換の炭素数４〜１５のヘテロアリール基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する炭素数１４〜４０の１価有機基を示す。
【０１３９】
Ｒ16はハロゲン原子、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコシキ基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基、無置換もしくは置換の炭素数４〜１５のヘテロアリール基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する骨格構造の炭素数が１４〜４０の１価有機基を示す。
【０１４０】
Ｒ17、Ｒ18は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基を示す。Ｒ19、Ｒ20、Ｒ21、Ｒ22は無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基、無置換もしくは置換の炭素数４〜１５のヘテロアリール基又は少なくとも２つの芳香族基を含有する炭素数１４〜４０の１価有機基を示す。ｓは０〜４の整数、ｔは１又は２、ｕは０〜４の整数、ｖは０〜２０の整数、ｗは０〜２０００を示す。
【０１４１】
以下に、前述した各種置換基の具体例を示すが、特に断りのない限り、同一表記については他の一般式中においても同義である。
【０１４２】
炭素数１〜６のアルキル基としては、直鎖、分岐鎖又は環状のアルキル基が挙げられる。これらのアルキル基は、置換基として、フッ素原子、シアノ基を含有していてもよく、さらに、フェニル基もしくはハロゲン原子又は炭素数１〜６の直鎖、分岐鎖もしくは環状のアルキル基で置換されたフェニル基を含有していてもよい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｔ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、トリフルオロメチル基、２−シアノエチル基、ベンジル基、４−クロロベンジル基、４−メチルベンジル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
【０１４３】
無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基の具体例としては、フェニル基、縮合多環基としてナフチル基、ピレニル基、２−フルオレニル基、９，９−ジメチル−２−フルオレニル基、アズレニル基、アントリル基、トリフェニレニル基、クリセニル基、フルオレニリデンフェニル基、５Ｈ−ジベンゾ［ａ，ｄ］シクロヘプテニリデンフェニル基、非縮合多環基としてビフェニリル基、ターフェニリル基等を挙げることができる。
【０１４４】
少なくとも２つの芳香族基を含有する骨格構造の炭素数が１４〜４０の１価有機基としては、下記式（３０）の１価の基及び前記式（１８）及び（１９）の骨格構造を有する１価の基を示すことができる。
【０１４５】
【化５３】
2006232936.tif 000039
【０１４６】
式（３０）において、Ｗは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−又は下記一般式（３１）、（３２）で表わされる２価基から選ばれる。
【０１４７】
【化５４】
2006232936.tif 000040
【０１４８】
【化５５】
2006232936.tif 000041
【０１４９】
式（３１）、（３２）において、Ｒ23は、水素原子、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換のもしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン原子、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基、炭素数４〜１５のヘテロアリール基、置換もしくは無置換の炭素数６〜２０のアリールアミノ基、ニトロ基、シアノ基を示し、Ｒ24は、水素原子、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数６〜２０のアリール基を表し、ｈは１〜１２の整数、ｉは１〜３の整数である。
【０１５０】
炭素数４〜１５のヘテロアリール基としては、チエニル基、ベンゾチエニル基、フリル基、ベンゾフラニル基、カルバゾリル基等が挙げられる。上記のアリール基及びヘテロアリール基等は、以下（ａ）〜（ｆ）に示す基を置換基として有してもよい。
【０１５１】
（ａ）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基
（ｂ）無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基
（ｃ）無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基（炭素数１〜６の無置換もしくは置換アルコキシ基としては、上記定義のアルキル基をアルコキシ基に代えたものであり、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、２−ヒドロキシエトキシ基、２−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、４−メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。）、アリールオキシ基（アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基を有するものが挙げられる。これは、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、又はハロゲン原子を置換基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、１−ナフチルオキシ基、２−ナフチルオキシ基、４−メチルフェノキシ基、４−メトキシフェノキシ基、４−クロロフェノキシ基、６−メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。）
（ｄ）置換メルカプト基又はアリールメルカプト基（置換メルカプト基又はアリールメルカプト基としては、具体的には、メチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ−メチルフェニルチオ基等が挙げられる。）
（ｅ）アルキル置換アミノ基（具体的には、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジ（ｐ−トリル）アミノ基、ジベンジルアミノ基、ピペリジノ基、モルホリノ基、ユロリジル基等が挙げられる。）
（ｆ）アシル基（アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。）
【０１５２】
また、一般式（１６）のＸで示される２価基の具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ぺンタンジオール、３−メチル−１，５−ぺンタンジオール、１，６−へキサンジオール、１，５−へキサンジオール、１，７−へプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ネオぺンチルグリコール、２−エチル−１，６−へキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、キシリレンジオール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエチル）べンゼン、１，４−ビス（３−ヒドロキシプロピル）べンゼン、１，４−ビス（４−ヒドロキシブチル）べンゼン、１，４−ビス（５−ヒドロキシぺンチル）べンゼン、１，４−ビス（６−ヒドロキシヘキシル）べンゼン、イソホロンジオール等のジオールからヒドロキシ基を２個除いた２価基を挙げることができる。
【０１５３】
一般式（１７）のＹで示される１つ以上の炭素数１〜１０のアルキレン基と１つ以上の酸素原子及び／又は硫黄原子から構成される２価基の具体例として、ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＣＨ２Ｏ、ＣＨ２ＣＨ２Ｏ、ＣＨＥｔＯＣＨＥｔＯ、ＣＨＣＨ３Ｏ、ＳＣＨ２ＯＣＨ２Ｓ、ＣＨ２ＯＣＨ２、ＯＣＨ２ＯＣＨ２Ｏ、ＳＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｓ、ＯＣＨ２ＣＨＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨＣＨ３Ｏ、ＳＣＨ２Ｓ、ＳＣＨ２ＣＨ２Ｓ、ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓ、ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓ、ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓ、ＳＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２Ｓ、ＳＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２Ｓ等が挙げられる。
【０１５４】
炭素数３〜１２の分岐鎖状のアルキレン基に結合する置換基としては、無置換もしくは置換アリール基、又はハロゲン原子が挙げられる。
【０１５５】
一般式（２１）、（２２）のＺ１、Ｚ２が無置換もしくは置換脂肪族の２価基である場合の該２価基としては、前記Ｘとして示した脂肪族の２価基、環状脂肪族の２価基を挙げることができる。また、Ｚ１、Ｚ２が無置換もしくは置換アリーレン基である場合の該基としては、上記無置換もしくは置換アリール基から誘導される２価基を挙げることができる。
【０１５６】
一般式（１６）のＸが芳香族の２価基である場合の好ましい具体例としては、下記で示されるジオールからヒドロキシル基２個を除いたものが挙げられる。
【０１５７】
すなわち、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス〈４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−ジメチルプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ぺンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルぺンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）へキサン、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）へプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）へキサフルオロプロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロぺンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノルボルナン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル、エチレングリコールビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、３，３’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、３，３’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、３，３’−ジフェニル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ケトン、３，３，３’，３’−テトラメチル−６，６’−ジヒドロキシスピロ（ビス）インダン、３，３’，４，４’−テトラヒドロ−４，４，４’，４’−テトラメチル−２，２’−スピロビ（２Ｈ−１−べンゾピラン）−７，７’−ジオール、トランス−２，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ブテン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）キサンテン、１，６−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，６−へキサンジオン、α，α，α’，α’−テトラメチル−α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラメチル−α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−キシレン、２，６−ジヒドロキシジベンゾ−ｐ−ジオキシン、２，６−ジヒドロキシチアントレン、２，７−ジヒドロキシフェノキサチイン、９，１０−ジメチル−２，７−ジヒドロキシフェナジン、３，６−ジヒドロキシジベンゾフラン、３，６−ジヒドロキシジベンゾチオフェン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，４−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシピレン、ハイドロキノン、レゾルシン、４−ヒドロキシフェニル−４−ヒドロキシベンゾエート、エチレングリコール−ビス（４−ヒドロキシベンゾエート）、ジエチレングリコール−ビス（４−ヒドロキシベンゾエート）、トリエチレングリコール−ビス（４−ヒドロキシベンゾエート）、ｐ−フェニレン−ビス（４−ヒドロキシベンゾエート）、１，６−ビス（４−ヒドロキシベンゾイルオキシ）−１Ｈ，１Ｈ，６Ｈ，６Ｈ−パーフルオロヘキサン、１，４−ビス（４−ヒドロキシベンゾイルオキシ）−１Ｈ，１Ｈ，４Ｈ，４Ｈ−パーフルオロブタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）テトラメチルジシロキサン等である。
【０１５８】
＜有機半導体用高分子材料（その２）＞
本発明で用いられる高分子材料は、分子側鎖中に下記一般式（９）で表される化学構造をなす窒素原子を含むポリカーボネート構造単位を含有することが好ましい。
【０１５９】
【化５６】
2006232936.tif 000042
【０１６０】
（式中、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。）
【０１６１】
上記化学構造を有するポリカーボネート構造単位としては、下記一般式（１０）〜（１５）で表されるものが挙げられる。すなわち、本発明にかかる分子側鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第一の例は、下記一般式（１０）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１６２】
【化５７】
2006232936.tif 000043
【０１６３】
上記式（１０）において、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ｒ16は水素原子、炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基、又は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【０１６４】
ここで、アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１６５】
また、一般式（１０）におけるアリール基は、炭素数が６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１６６】
上記一般式（１０）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、米国特許第６，０１８，０１４号、特開平９−２７２７３５号公報にその詳細が記載されている。
【０１６７】
本発明にかかる分子側鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第二の例は、下記一般式（１１）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１６８】
【化５８】
2006232936.tif 000044
【０１６９】
式（１１）において、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ17、Ｒ18は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ａｒ17、Ａｒ18、Ａｒ19は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は単結合、無置換もしくは置換のアルキレン基、無置換もしくは置換のシクロアルキレン基、無置換もしくは置換のアルキレンエーテル基、酸素原子、硫黄原子、又はビニレン基を表し同一であっても異なってもよい。
【０１７０】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１７１】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１７２】
アルキレン基は、炭素数が１〜２０、好ましくは１〜６である。また、シクロアルキレン基は、炭素数が３〜２０、好ましくは４〜８である。さらに、アルキレンエーテル基は、炭素数が２〜２０、好ましくは２〜８であり、酸素数は１〜３である。
【０１７３】
上記一般式（１１）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開平９−１１０９７６号公報にその詳細が記載されている。
【０１７４】
本発明にかかる分子側鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第三の例は、下記一般式（１２）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１７５】
【化５９】
2006232936.tif 000045
【０１７６】
式（１２）において、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示す。
【０１７７】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１７８】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１７９】
上記一般式（１２）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、米国特許第５，７２３，２４３号、特開平９−２３５３６７号公報にその詳細が記載されている。
【０１８０】
本発明にかかる分子側鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第四の例は、下記一般式（１３）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１８１】
【化６０】
2006232936.tif 000046
【０１８２】
式（１３）において、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ17、Ｒ18は無置換もしくは置換のアリール基を示し、Ａｒ20、Ａｒ21、Ａｒ22、Ａｒ23、Ａｒ24は無置換もしくは置換のアリーレン基を示す。
【０１８３】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１８４】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１８５】
上記一般式（１３）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、米国特許第５，９１０，５６１号、特開平９−２２７６６９号公報にその詳細が記載されている。
【０１８６】
本発明にかかる分子側鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第五の例は、下記一般式（１４）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１８７】
【化６１】
2006232936.tif 000047
【０１８８】
式（１４）において、Ｒ1０は水素原子又は炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基を示し、Ｒ1１、Ｒ1２、Ｒ1３はハロゲン原子又は炭素数１〜６の無置換もしくは置換のアルキル基（Ｒ1１、Ｒ1２、Ｒ1３が各々複数個存在するときは同一であっても異なってもよい。）を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、ａ、ｂ、ｃは０〜４の整数を示す。
【０１８９】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１９０】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１９１】
上記一般式（１４）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、米国特許第５，７４７，２０４号、特開平９−１５１２４８号公報、特開平７−２５８３９９号公報にその詳細が記載されている。
【０１９２】
本発明にかかる分子側鎖中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂として好ましい第六の例は、下記一般式（１５）で表されるポリカーボネート構造単位を含有する。
【０１９３】
【化６２】
2006232936.tif 000048
【０１９４】
式（１５）において、Ａｒ11、Ａｒ12、Ａｒ13は無置換もしくは置換のアリーレン基を示し、Ｒ14、Ｒ15は無置換もしくは置換のアリール基を示し、ｄは１〜５の整数を示す。
【０１９５】
アリーレン基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリーレン基には、ベンゼン由来のアリーレン基（フェニレン基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリーレン基等が包含される。このアリーレン基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１９６】
アリール基の炭素数は６〜２０、好ましくは６〜１４である。このアリール基には、ベンゼン由来のアリール基（フェニル基）の他、ナフタレンやフェナンスレン、アントラセン等の縮合多環式芳香族炭化水素由来のアリール基及びビフェニルやターフェニル等の鎖状多環式芳香族炭化水素由来のアリール基等が包含される。このアリール基には、各種の置換基が結合していてもよい。
【０１９７】
上記一般式（１５）で表される構成単位からなるポリカーボネート樹脂の具体例は、特開平９−８７３７６号公報にその詳細が記載されている。
【０１９８】
上記高分子材料の好ましい分子量はポリスチレン換算数平均分子量で１０００〜１００００００であり、より好ましくは２０００〜５０００００である。分子量が小さすぎる場合は、デバイス作成における成膜時にひびが入ったりして実用性に乏しくなる。また、分子量が大きすぎる場合は、一般溶媒への溶解性が悪くなり、溶液の粘度が高くなって塗工が困難になり、やはり実用性に乏しくなるからである。
【０１９９】
上記ポリカーボネート樹脂を構成するアリーレン基、アリール基及びヘテロアリール基等は、以下（Ａ）〜（Ｆ）に示す基を置換基として有してもよい。
【０２００】
（Ａ）ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基
（Ｂ）無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基
（Ｃ）無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基（炭素数１〜６の無置換もしくは置換アルコキシ基としては、上記定義のアルキル基をアルコキシ基に代えたものであり、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、２−ヒドロキシエトキシ基、２−シアノエトキシ基、ベンジルオキシ基、４−メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメトキシ基等が挙げられる。）、アリールオキシ基（アリールオキシ基としては、アリール基としてフェニル基、ナフチル基を有するものが挙げられる。これは、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルキル基、無置換もしくは置換の炭素数１〜６のアルコキシ基、又はハロゲン原子を置換基として含有してもよい。具体的には、フェノキシ基、１−ナフチルオキシ基、２−ナフチルオキシ基、４−メチルフェノキシ基、４−メトキシフェノキシ基、４−クロロフェノキシ基、６−メチル−２−ナフチルオキシ基等が挙げられる。）
（Ｄ）置換メルカプト基又はアリールメルカプト基（置換メルカプト基又はアリールメルカプト基としては、具体的には、メチルチオ基、エチルチオ基、フェニルチオ基、ｐ−メチルフェニルチオ基等が挙げられる。）
（Ｅ）アルキル置換アミノ基（具体的には、ジエチルアミノ基、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジ（ｐ−トリル）アミノ基、ジベンジルアミノ基、ピペリジノ基、モルホリノ基、ユロリジル基等が挙げられる。）
（Ｆ）アシル基（アシル基としては、具体的にはアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、マロニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。）
【０２０１】
上記一般式（９）で表わされる化学構造を含むカーボネート構造単位の含有量は特に制約されないが、通常、分子主鎖中に含まれる単量体単位の合計モル数に対して、５モル％以上、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上で、その上限値は１００モル％である。
【０２０２】
本発明で用いる上記ポリカーボネート樹脂は従来公知のビスフェノールと炭酸誘導体との重合と同様の方法で製造できる。製造法は、例えば、ポリカーボネート樹脂ハンドブック（編者：本間精一、発行：日刊工業新聞社）等に記載されている。
【０２０３】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、その分子側鎖中に、前記一般式（９）で表わされるカーボネート構造単位とともに、前述した一般式（１６）で表されるカーボネート構造単位を共重合成分として好ましく含有することができる。この一般式（１６）のカーボネート構造単位の含有割合は、一般式（９）の芳香族カーボネート構造単位との合計量に対して、９０モル％以下、好ましくは７０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。
【０２０４】
＜有機半導体デバイス＞
本発明の有機半導体デバイスにおいては、ポリカーボネート樹脂は単独で用いることもできるが、他の樹脂との混合物の形態で使用することもできる。
【０２０５】
他の樹脂としては、例えば、ポリ−Ｎ−カルバゾール誘導体、ポリ−γ−カルバゾリルエチルグルタメート誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド縮合物誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アセトフェノン誘導体（特開平７−３２５４０９号公報に記載。）、ジスチリルベンゼン誘導体、ジフェネチルベンゼン誘導体（特開平９−１２７７１３号公報に記載。）、α−フェニルスチルベン誘導体（特開平９−２９７４１９号公報に記載。）、ブタジエン誘導体（特開平９−８０７８３号公報に記載。）、ジフェニルシクロヘキサン誘導体（特開平９−８０７７２号公報に記載。）、ジスチリルトリフェニルアミン誘導体（特開平９−２２２７４０号公報に記載。）、ジフェニルジスチリルベンゼン誘導体（特開平９−２６５１９７号、同９−２６５２０１号公報に記載。）、スチルベン誘導体（特開平９−２１１８７７号公報に記載。）、ｍ−フェニレンジアミン誘導体（特開平９−３０４９５６号、同９−３０４９５７号公報に記載。）、レゾルシン誘導体（特開平９−３２９９０７号公報に記載。）、トリアリールアミン誘導体（特開昭６４−９９６４号、特開平７−１９９５０３号、特開平８−１７６２９３号、特開平８−２０８８２０号、特開平８−２５３５６８号、特開平８−２６９４４６号、特開平３−２２１５２２号、特開平４−１１６２７号、特開平４−１８３７１９号、特開平４−１２４１６３号、特開平４−３２０４２０号、特開平４−３１６５４３号、特開平５−３１０９０４号、特開平７−５６３７４号、特開平８−６２８６４号各公報、米国特許５，４２８，０９０号、同５，４８６，４３９号各明細書に記載。）等を挙げることができる。
【０２０６】
本発明の有機半導体デバイスには低分子型電荷輸送材料をポリカーボネート樹脂と共に含有させてもよい。このようなものとしては、従来公知の低分子型電荷輸送材料を用いることができ、これらの低分子電荷輸送材料は単独又は２種類以上混合して用いることができる。
【０２０７】
従来公知の低分子電荷輸送材料としては、α−フェニルスチルベン誘導体（特開昭５７−７３０７５号公報に記載。）、ヒドラゾン誘導体（特開昭５５−１５４９５５号、同５５−１５６９５４号、同５５−５２０６３号、同５６−８１８５０号等の公報に記載。）、トリフェニルメタン誘導体（特公昭５−１０９８３号公報に記載。）、アントラセン誘導体（特開昭５１−９４８２９号公報に記載。）、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体（特開昭５２−１３９０６５号、同５２−１３９０６６号公報に記載。）、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導体（特開平３−２８５９６０号公報に記載。）、ベンジジン誘導体（特公昭５８−３２３７２号公報に記載。）、スチリル誘導体（特開昭５６−２９２４５号、同５８−１９８０４３号各公報に記載。）、カルバゾール誘導体（特開昭５８−５８５５２号公報に記載。）、ピレン誘導体（特開平２−９４８１２号公報に記載。）等が挙げられる。
【０２０８】
本発明の有機半導体用高分子材料を用いる有機半導体デバイスの具体的例としては、電界効果型有機トランジスタ、有機ＬＥＤ、有機光起電力素子、有機光電変換素子、電子写真感光体等が挙げられる。しかし、これらに限定されるものではない。
【実施例】
【０２０９】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、これら実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
【０２１０】
＜実施例１＞
高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（２）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３３）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を特開２００１−２４７５２５号公報記載の製造方法に従って合成した。再沈殿操作により得られた固体状の芳香族ポリカーボネート樹脂を、ソックスレー抽出用の円筒ろ紙の中に入れた。抽出溶媒にメタノールを用い、加熱還流を５時間し、ソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２１１】
【化６３】
2006232936.tif 000049
【０２１２】
＜実施例２＞
実施例１のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（３）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３４）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を８時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２１３】
【化６４】
2006232936.tif 000050
【０２１４】
＜実施例３＞
実施例１のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（４）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３５）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を２４時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２１５】
【化６５】
2006232936.tif 000051
【０２１６】
＜実施例４＞
実施例１のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（５）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３６）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を３時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２１７】
【化６６】
2006232936.tif 000052
【０２１８】
＜実施例５＞
実施例１のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（６）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３７）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を７２時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２１９】
【化６７】
2006232936.tif 000053
【０２２０】
＜実施例６＞
実施例１のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（７）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３８）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を４８時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２２１】
【化６８】
2006232936.tif 000054
【０２２２】
＜実施例７＞
実施例１のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子主鎖中に窒素原子を含む一般式（８）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（３９）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を８時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２２３】
【化６９】
2006232936.tif 000055
【０２２４】
＜実施例８＞
高分子側鎖中に窒素原子を含む一般式（１０）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（４０）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を特開平９−２７２７３５号公報記載の製造方法に従って合成した。再沈殿操作により得られた固体状の芳香族ポリカーボネート樹脂を、ソックスレー抽出用の円筒ろ紙の中に入れた。抽出溶媒にメタノールを用い、加熱還流を５時間し、ソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２２５】
【化７０】
2006232936.tif 000056
【０２２６】
＜実施例９＞
実施例８のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子側鎖中に窒素原子を含む一般式（１１）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（４１）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を８時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２２７】
【化７１】
2006232936.tif 000057
【０２２８】
＜実施例１０＞
実施例８のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子側鎖中に窒素原子を含む一般式（１２）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（４２）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を２４時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２２９】
【化７２】
2006232936.tif 000058
【０２３０】
＜実施例１１＞
実施例８のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子側鎖中に窒素原子を含む一般式（１３）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（４３）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を３時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２３１】
【化７３】
2006232936.tif 000059
【０２３２】
＜実施例１２＞
実施例８のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子側鎖中に窒素原子を含む一般式（１４）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（４４）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を７２時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２３３】
【化７４】
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【０２３４】
＜実施例１３＞
実施例８のポリカーボネート樹脂のかわりに、高分子側鎖中に窒素原子を含む一般式（１５）で表されるポリカーボネート樹脂として、下記式（４５）で表される芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、加熱還流を４８時間にして、同様にソックスレー抽出を行った。ソックスレー抽出終了後、円筒ろ紙から芳香族ポリカーボネート樹脂を取り出し、減圧乾燥することで試料を得た。
【０２３５】
【化７５】
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【０２３６】
＜比較例１〜１３＞
実施例１〜１３のソックスレー抽出操作を行わずに、それぞれ対応する芳香族ポリカーボネート樹脂を得た。
【０２３７】
実施例１〜１３及び比較例１〜１３の芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、定法に従い電子写真感光体を作成し、暗減衰率、残留電位等の電子写真特性を評価した。いずれの場合においても、比較例１〜１３の芳香族ポリカーボネート樹脂を用いた場合に比べ、実施例１〜１３のソックスレー抽出による精製を行った芳香族ポリカーボネート樹脂を用いて作成した電子写真感光体の方が良好な静電特性を示した。これはソックスレー抽出により、より高純度な高分子材料が得られたことを示している。
【０２３８】
また、実施例１〜１３及び比較例１〜１３の芳香族ポリカーボネート樹脂を用い、定法に従い電界効果型有機トランジスタを作成し、半導体特性（オンオフ比）を評価した。その評価結果を表１に示す。
【０２３９】
【表１】
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【０２４０】
表１から明らかように、いずれの場合においても、比較例１〜１３の芳香族ポリカーボネート樹脂を用いた場合に比べ、実施例１〜６のソックスレー抽出による精製を行った芳香族ポリカーボネート樹脂を用いて作成したトランジスタの方が高いオンオフ比を示し、優れた半導体特性を示した。このこともソックスレー抽出により、より高純度な高分子材料が得られたことを示している。