(57)【要約】    【課題】耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性および離型性に優れ、かつ回路基板の回路の段差に追従する柔軟性とクッション性の付与、およびプレスの作業性に優れ、さらに離型材からブリードアウトする物質がなく回路基板の汚染もない、プレスによる回路基板の製造工程に最適な離型フィルムを提供せんとするものである。    【解決手段】熱変形温度が７０〜１５０℃の樹脂組成物層（Ｂ層）の両面に、ポリフェニレンサルファイドを主成分とする樹脂組成物からなる二軸延伸フィルム（Ａ層）が積層された積層フィルムであって、積層フィルム全体の厚さに対するＡ層の厚さの比率（Ａ層厚さ／（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ））が０．０５〜０．５の範囲であることを特徴とする離型用積層フィルムである。 【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱変形温度が７０〜１５０℃の樹脂組成物層（Ｂ層）の両面に、ポリフェニレンサルファイドを主成分とする樹脂組成物からなる二軸延伸フィルム（Ａ層）が積層された積層フィルムであって、積層フィルム全体の厚さに対するＡ層の厚さの比率（Ａ層厚さ／（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ））が０．０５〜０．５の範囲であることを特徴とする離型用積層フィルム。
【請求項２】
Ｂ層がポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物層である請求項１記載の離型用積層フィルム。
【請求項３】
積層フィルム全体の厚さ（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ）が４０〜２５０ μｍの範囲である請求項１または２記載の離型用積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルムを用いた離型用積層フィルムに関するもので、特に耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性及びクッション性等が要求される回路基板の製造工程用離型フィルムに最適な離型用積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＴ機器やデジタル機器等のめざましい発展に伴い、回路基板の多機能、高機能化の開発が激しくなっておりリジット多層基板、ビルドアップ多層基板、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと略称する場合がある）およびこれらを組み合わせた回路基板が多用化されてる。これらの回路基板の製造は、一般的は熱板プレスで積層加工される。例えばビルドアップ多層基板の場合は先に製造した回路基板の上に耐熱絶縁性を有する接着剤層を介して導体の金属層が積層され回路加工されるし、ＦＰＣの場合も接着剤を介して回路層が多層化されたりカバーレイとよばれる絶縁層を表層に積層したり、またコネクター部分の強度を向上させるためにＦＰＣのコネクター部分の裏面に接着剤を介して補強板が積層される。これらは打ち抜きや穴空け加工を施した後積層加工される場合が多く、各回路基板の間に離型シートを入れ接着剤の染みだしによる回路基板間のくっつきを防止して行われる。また形成された回路間に絶縁層がフィットするように積層する必要がありその追従性が、またプレス圧力が均等に回路基板に与えられるよう離型シートにクッション性が要求される。特に最近の回路基板は回路が高密度化しておりその要求は日増しに厳しくなってきている。一般的な熱プレス温度は１６０〜１９０℃程度であるが、回路基板に使用される接着剤や絶縁樹脂層の軟化温度が異なり２００℃以上の温度でプレス加工される場合があり離型材の耐熱性の向上が要求されている。該プレス加工の時間は数十分から数時間と長く接着剤や絶縁樹脂から出るガスに対する耐性（耐薬品性）や水分による加水分解に対する耐性（耐加水分解性）も要求される。また離型材側からはブリードアウトする物質がないことも回路基板の汚染防止の点で要求されている。
【０００３】
従来この分野にはポリオレフィン系のシートやフィルム、弗素系のフィルムが知られている。オレフィン系のシートやフィルムは離型性には優れるが耐熱性が低い。また弗素系フィルムは腰がないので作業性が悪くまたコストが高い。またポリメチルペンテンのシートやシートと特種オレフィンシートの積層品（例えば特許文献１参照）が用いられている。
【０００４】
一方、二軸延伸ポリフェニレンサルファイドフィルム（以下ＰＰＳフィルムと略称する場合がある）は耐熱性、耐薬品性や機械特性に優れること（例えば特許文献２参照）が知られている。またＰＰＳフィルムが離型用途に用いられていることは以下のものが知られている。
【０００５】
（１）ＰＰＳフィルムをそのまま液晶膜等の製造工程離型に用いられること（例えば特許文献３、４参照）。
【０００６】
（２）ＰＰＳフィルムにシリコーン樹脂を塗布した離型フィルムがセラミックシートや
ウレタンシート等の製造工程用キャリアシート（離型シート）に用いられること（特許文献５参照）
（３）各フィルム間の密着力を剥離可能な範囲にしたＰＰＳフィルムと別の有機高分子
フィルムの積層フィルムをセラミックのグリーンシートの加工工程用離型材に用い、該加工工程内でＰＰＳフィルムを剥離しながら使用すること（例えば特許文献６参照）。
【特許文献１】プラスチックフィルム・レジン材料便覧１９９７／９８                      （株式会社加工技術研究会  １９９７年１２月１８日発行）                        Ｐ３０５〜３０６
【特許文献２】特開昭５６−６２１２１号公報
【特許文献３】特開平０９−２７８９１２号公報
【特許文献４】特開平０９−３００３６５号公報
【特許文献５】特開平０４−９０７７４号公報
【特許文献６】特開平０５−２６１８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記ＴＰＸシートおよびその積層フィルム、ＰＰＳフィルムおよびその加工品は下記の問題点を有しており回路基板の製造工程用離型フィルムの分野では展開が制限されていた。ＴＰＸシートを用いたものは離型性、耐薬品性、耐加水分解性およびクッション性は優れているが、可塑剤等の添加剤が多く含まれており、加熱した長時間のプレス加工では該可塑剤がブリードアウトし回路基板を汚染することが指摘されているし、
耐熱性が乏しく例えばＢＴレジンの加工のように２００℃を越える高温のプレス加工では使用が制限されていた。今後多機能、高機能化する回路基板において耐熱性の向上の要求は厳しくなるし回路の汚染も大きな問題になる。
【０００８】
（１）のＰＰＳフィルムや（２）の離型ＰＰＳフィルムは耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性および離型性には優れるがクッション性が劣り、銅箔等の導体で形成された回路と該回路の絶縁層の段差に追従する柔軟性がなくプレスで積層された絶縁層が、回路基板の積層加工後の回路と絶縁層の界面で浮いてしまう。該現象は絶縁不良の原因となり回路間の導通や放電を引き起こし短絡する原因にもなる。
【０００９】
（３）のＰＰＳフィルムを用いた離型用積層フィルムは、加工工程内で剥離しながら使用されるよう設計されているので密着力が弱いこと、また別の有機高分子シートを支持層として用いるため離型積層フィルム全体が硬く、加熱しても簡単に軟化するものでなく本発明に求められるクッション性、追従性にも問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は上記の問題点を鑑み、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性および離型性に優れ、かつ回路基板の回路の段差に追従する柔軟性とクッション性の付与、およびプレスの作業性に優れた、プレスによる回路基板の製造工程に最適な離型フィルムを提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、熱変形温度が７０〜１５０℃の樹脂組成物層（Ｂ層）の両面に、ポリフェニレンサルファイドを主成分とする樹脂組成物からなる二軸延伸フィルム（Ａ層）が積層された積層フィルムであって、積層フィルム全体の厚さに対するＡ層の厚さの比率（Ａ層厚さ／（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ））が０．０５〜０．５の範囲であることを特徴とする離型用積層フィルムである。
【００１２】
また、熱変形温度が７０〜１５０℃の樹脂組成物層（Ｂ層）がポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物層であることを特徴とする上記離型用積層フィルムである。
【００１３】
さらに、積層フィルム全体の厚さ（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ）が４０〜２５０ μｍの範囲であることを特徴とする上記離型用積層フィルムである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の離型用積層フィルムは以上の構成としたため、離型性、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性等に優れＰＰＳフィルムの特性に、回路基板の回路段差に追従する柔軟性と圧力を均等にするクッション性を付与できた。さらに加熱長時間プレス加工してもアウトガスやブリードアウト物質がなく回路基板を汚染させることもなくなったしプレス加工の作業性にも優れる。本発明の離型用積層フィルムはリジット多層回路基板、ビルドアップ多層回路基板、ＦＰＣ、多層フレキシブル回路基板やこれらを組み合わせた回路基板のプレス製造離型工程フィルムとして最適なものになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、特定の熱変形温度を有する樹脂組成物層（Ｂ層）の両面にＰＰＳフィルムを積層し、かつ積層比を特定の範囲に制御することで前記課題を解決するものである。
【００１６】
本発明において、熱変形温度とは、融点とガラス転移温度のどちらか高い値（ＤＳＣ法で測定したピーク温度）をいうが、一般的には結晶性の樹脂組成物層の場合は融点を、また非晶性の樹脂組成物層の場合はガラス転移温度をいう。
【００１７】
本発明は樹脂組成物層の熱変形温度が７０〜１５０℃（より好ましくは８０〜１４５℃）の範囲にあることが回路基板のプレス加工で本発明の離型用積層フィルムが回路の段差にフィットし、プレス圧力を均一化させる上で重要な要件である。すなわち、温度が７０℃未満であると、加熱プレス時に離型用積層フィルムの端部から樹脂層の染みだしが多くなり回路基板に付着したり別（上下の）の離型用積層フィルムと密着してしまい加工性が著しく低下してしまう。逆に温度が１５０℃を越えると加熱プレス時に本発明の離型用積層フィルムの柔軟性が低下して回路の段差に追従しにくくなる。さらに、加熱プレス圧力の均一性にも欠け回路間、回路基板間の短絡等の原因になる。
【００１８】
また、樹脂組成物層とは、有機高分子の単体または数種が化学反応または混合されているシート、フィルム状のものをいう。厚さは３０〜２５０ μｍの範囲が好ましい。また無機粒子や可塑剤、着色剤等の添加剤、別のポリマが添加されていても差し支えない。その場合は、層中に３０重量％未満であることが好ましい。ＰＰＳフィルムとの密着性が低下したり加熱時にアウトガス等が発生しやすいためである。
【００１９】
樹脂層としては、例えば、ポリエステル系、ポリオレフィン系、アクリル系、ポリカーボネート、ナイロン系、アクリル系等があるが耐薬品性、耐加水分解性、柔軟性等からポリオレフィン系の樹脂が特に好ましい。樹脂層は未延伸、延伸は問わないが、熱寸法安定性から未延伸シートの方が好ましい。ここで、本発明でいうオレフィンとは、基本的に炭素原子と水素原子からなる脂肪族の炭化水素高分子化合物を基本構造とするものをいう。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ビニル系等である。またこれらの共重合、炭化水素高分子を基本に他の誘導体を化学結合したり、変性混合物としたものも含まれる。例を挙げるばらば、エチレン−エチルアクリレート共重合体（以下ＥＥＡと略称する場合がある）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡと略称する場合がある）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（以下ＥＭＡと略称する場合がある）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下ＥＭＡＡと略称する場合がある）、エチレン−メチルメタクリル酸共重合体（以下ＥＭＭＡと略称する場合がある）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡと以下略称する場合がある）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（以下ＥＶＯＨと略称する場合がある）等がある。
【００２０】
また、オレフィン系とは、上記高分子化合物が３０重量％以上含有されていることを意味する。他に別の高分子を混合させたり、可塑剤、着色剤、無機、有機フィラー等が添加されたりしてもよい。また樹脂層（Ｂ層）としては全体として熱変形温度が本発明の範囲内であれば異なった樹脂層が何層か積層されたものであってもよい。
【００２１】
また、 本発明のポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと略称する場合がある）とは、ＰＰＳ成分を好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上含む次式で示される構成単位からなる重合体をいう。
【００２２】
【化１】
2006021372.tif 000002
【００２３】
かかるＰＰＳ成分が９０モル％以上であることにより、ポリマの結晶性と熱転移温度、融点などが高く、ＰＰＳを主成分とする樹脂組成物の特徴である耐熱性、寸法安定性、機械特性、耐薬品性、離型性などを十分に発揮できるためである。より好ましくは、ＰＰＳがポリ−ｐ−フェニレンサルファイドであることである。
【００２４】
上記ＰＰＳ樹脂において、共重合可能な他のサルファイド結合を含有する単位が含まれていても差し支えない。この場合、構成単位は、ランダム型またはブロック型のいずれの共重合方法であってもよい。
【００２５】
本発明において、ＰＰＳを主成分とする樹脂組成物とは、ＰＰＳを６０重量％以上含む組成物をいう。ＰＰＳの含有量が６０重量％未満では、本発明の離型用積層フィルムの該組成物からなる層の機械特性、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、離型性などを損なう。また、該組成物中の残りの４０重量％未満はＰＰＳ以外のポリマー、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤などの添加物を含むことができる。さらに、ＰＰＳ組成物の溶融粘度は、温度３００℃、剪断速度２００ｓｅｃ-1のもとで、１００〜５００００ポイズであることが好ましく、より好ましくは、５００〜２００００ポイズの範囲である。フィルムの成形、製膜加工しやすく、また積層加工もしやすいためである。
【００２６】
また本発明の二軸延伸フィルムとは、上記のＰＰＳを主成分とする樹脂組成物を溶融押し出し、二軸延伸、熱処理してなるフィルム（以下ＰＰＳ−ＢＯと略称する場合がある）で、厚さが４〜６０ μｍの範囲が好ましい。
【００２７】
また本発明のＰＰＳ−ＢＯの結晶構造は、広角Ｘ線回折法によって測定される次の３つのパラメーターが下記特定の範囲に入っていることが特に好ましい。
【００２８】
まず第１に、EdgeおよびEnd方向から各々測定した配向度（以下ＯＦと略称することがある）がいずれも０．２〜０．８の範囲にある方がフィルムの厚みの均一性や機械特性、耐熱性の点で好ましい。ここに、Edge方向（またはEnd方向）から測定した配向度とは、フィルム面に平行でかつ幅方向（または長手方向）にも平行な方向からＸ線入射によるＸ線プレート写真を撮影し、ＰＰＳ結晶の（２００）面からの回折の強度をマイクロデンシトメータで赤道線上を半径方向に走査したときの黒化度（Ｉφ＝０°）と同じく３０°方向での黒化度（Ｉφ＝３０°）の比Ｉφ＝３０°／Ｉφ＝０°によって定義される。
該ＯＦが両方とも０．２未満では機械特性、熱寸法安定性が不充分で、一方両方とも０．８を越えるとフィルムの厚み斑が低下したり耐熱性、耐加水分解性等が損なわれることがある。また一方向が大きく他の方向が小さい場合は二軸延伸フィルムとしての基本的な物性が低下することがある。
【００２９】
第２に、フィルム内のＰＰＳ微結晶の大きさ（以下ACSと略称する場合がある）が５０〜１００オングストロームの範囲が耐熱性と高温時のフィルムの柔軟性の点で好ましい。ここの微結晶の大きさとはＰＰＳ結晶の（２００）回折ピークの半価幅にSchellerの式を適用して得られる見かけの結晶粒子サイズを意味する。このACSが５０オングストローム未満では高温時に収縮変形しやすといった耐熱性の低下があり、逆に１００オングストロームを越えると高温時にぜい化を招きフィルムの柔軟性が著しく低下する傾向となる。
【００３０】
第３に、相対結晶化指数が４以上２５以下（より好ましくは５以上２５以下）が高温時の寸法安定性と機械特性の点で好ましい。ここに相対結晶化指数とは、フィルムの広角Ｘ線によるプロフィル中のＰＰＳ結晶の（２００）回折ピークの最大強度（Ｉ200）と２θ＝２５°での強度（Ｉ25）の比Ｉ200 ／Ｉ25をもって定義される。係る相対結晶化指数が４未満では、高温時の寸法変化率が大きく、逆に該指数が２５を越えるフィルムは実質的には得にくく、得られたとしてもかなり脆いフィルムになってしまう。
【００３１】
さらに該フィルムの１５０℃３０分間における加熱収縮率（ＪＩＳ Ｃ  ２１５１−１９９０年版）が両軸とも３％以下であることが積層加工時のカール防止や加熱プレス加工時の寸法安定性の上で好ましい。また該フィルムの表面にプライマー処理やコロナ放電処理、プラズマ処理等の易接着を目的とした表面処理が施されていることは好ましい。
【００３２】
本発明の離型用積層フィルムは、熱変形温度が７０〜１５０℃の樹脂組成物層（Ｂ層）の両面にＰＰＳ−ＢＯ（Ａ層）が積層されている。本発明の離型用積層フィルムは回路基板の製造工程の離型材を目的にしており、該離型材の片面は回路材から染みだしてくる接着剤や樹脂の離型が、また他面は高温のプレス板（金属板）やスペーサーとして用いられる金属板との離型が必要であり両面に耐熱性、離型性、耐薬品性、耐加水分解性等に優れるＰＰＳフィルムを積層するものである。
【００３３】
また、該積層フィルムの積層全体の厚さ（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ）に対するＡ層の厚さの比率（Ａ層厚さ／（Ａ層厚さ＋Ｂ層厚さ））が０．０５〜０．５の範囲であることが必要である。なお、ここで言うＡ層厚さとはＢ層の両面のＡ層の合計厚さのことである。より好ましくは０．０６〜０．４５の範囲である。すなわち、該厚さ比率が上記下限値未満では、全体の厚さが薄くなると表層のＡ層が薄くなり積層加工時に皺が入ったり、加工時のフィルムの張力制御が難しく積層フィルムにカールが発生しやすく積層加工性が低下する。また回路基板のプレス加工の作業性も低下する。逆に該厚さ比が上記上限値を越えると、特定の範囲に熱変形温度を制御した該積層フィルムの芯層（Ｂ層）の効果が低下して、加熱プレス時の離型用積層フィルムの柔軟性、クッション性が低下しプレス圧力の均一性や回路基板の回路段差に対する追従性が低下してしまうためである。
【００３４】
本発明の離型用積層フィルムの全体の厚さは、回路基板製造工程での離型材の取り扱い性（ハンドリング性）と本発明の効果である離型用積層フィルムのクッション性、回路段差への追従性および加熱プレス時のＢ層の染みだしによる回路基板への付着、および作業性から４０〜２５０ μｍの範囲が好ましい。より好ましくは、４５〜２４５ μｍの範囲である。すなわち、該厚さが上記下限値 未満になると回路基板の製造工程でのハンドリングが低下し、耐熱性も低下する。一方該厚さが上記上限値を越えると本発明で言うクッション性や追従性の効果がなくなったり、加熱プレス時で軟化したＢ層樹脂の染みだしが増加し回路基板に付着させたり多層プレス時に別の離型材と密着したりして回路基板の製造効率を低下させてしまうためである。また該離型用積層フィルムの両面のＰＰＳ−ＢＯ層の厚さの差は±１０％の範囲が積層フィルムのカールを抑制するうえで好ましい。また本発明の離型用積層フィルムの表裏に別の層（樹脂フィルム、繊維シート、金属等）が積層されてあってもよい。
【００３５】
次に本発明の離型用積層フィルムの製造方法について述べる。
まず、本発明の離型用積層フィルムのＡ層に用いるＰＰＳは、例えば、硫化アルカリとｐ−ジクロルベンゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させる方法を用いることができる。特に硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンをＮ−メチル−ピロリドン等のアミド系高沸点極性溶媒中で反応させるのが好ましい。この場合、重合度を調整するために苛性アルカリ、カルボン酸アルカリ金属塩などのいわゆる重合助剤を添加して、２３０〜２８０℃で反応させるのが最も好ましい。重合系内の圧力および重合時間は使用する助剤の種類や量および所望する重合度などによって適宜決定される。さらに、最終的に得られるフィルムの揮発分等を取り除くために重合されたポリマ（一般的に粉末状）を金属イオンを含まない水や湯、有機溶媒で充分洗浄し、重合中の副生塩、重合助剤を除去することが好ましい。
【００３６】
このようにして得られたＰＰＳポリマに不活性無機粒子等を混合しＰＰＳ樹脂組成物を製造する。混合方法は、両者を混合しミキサー等でブレンドした後エクストルーダーに代表される溶融押出機で、溶融押出混合しながらガット状に押し出し、それをカットしてペレット化する。また、予め高濃度の添加物を溶融混合したものをペレット化し、該ペレットを添加物が混入していない別のペレットで薄めて使用してもよい。
【００３７】
次に本発明の離型用積層フィルムに用いる二軸延伸ＰＰＳフィルムの製造方法について述べる。
【００３８】
上記で得られたＰＰＳ樹脂組成物を１３０〜１８０℃の温度で２〜１０時間真空乾燥してエクストルーダーに代表される溶融押出機に供給し、Ｔダイ等のスリット状のダイから溶融されたポリマを連続的に押しだし、その後強制的に冷却し未配向非晶状態のシートを得る。係る強制冷却の手段としては、冷却された金属ドラム上にキャストし該溶融ポリマをＰＰＳのガラス転移点以下に冷却固化する方法が厚み斑が少なく最も好ましい。
【００３９】
このようにして得られたシートを二軸に延伸する。延伸方法は逐次二軸延伸法、テンター法やチューブラー法による同時二軸延伸法を用いることができる。本発明で言う二軸延伸ＰＰＳフィルムの配向度ＯＦ、ＡＣＳ、相対結晶化指数を好適な範囲に制御するための延伸条件としては、使用するポリマの性質や延伸方法によって多少異なるが、逐次二軸延伸法の場合、フィルムの長手方向、幅方向とも延伸温度が８５〜１０５℃の範囲で、延伸倍率が１．５〜４．５の範囲が好ましい。
【００４０】
このようにして得られた二軸延伸ＰＰＳフィルムを、さらに定長または１５％以下の制限収縮下で熱処理する（制限収縮下での熱処理が特に好ましい）。熱処理温度は２４０℃〜ポリマの融点で時間が１〜６０秒の範囲が本発明でいう１５０℃３０分間の熱収縮率が両軸とも３％以下に制御でき好ましい。
【００４１】
次に本発明のＢ層に用いる樹脂として好適なものはオレフィン系の樹脂で、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびこれらの誘導体、混合物があり、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＡＡ、ＥＭＭＡ、ＥＶＯＨ等市販されている、シートやフィルム、ペレット状ポリマを購入しエクストルーダに代表される溶融押出機で融点以上に溶融、押し出しし冷却ロールで急冷しキャストすることでシートを得ることができる。滑剤や着色剤、可塑剤等を添加する場合は溶融押出成形する前にミキサー等で均一混合することができる。
【００４２】
次に本発明の離型用積層フィルムを製造する。該製造方法としては、オレフィン系樹脂シート（Ｂ）とＰＰＳ−ＢＯ（Ａ）をＡ／Ｂ／Ａの順に重ね合わせて熱融着または接着剤を介して熱プレスか加熱ロールプレスするドライラミネート法とＢ層を溶融押出機でシート状に押しだしながら該層の両側にＡ層をプレス積層するエクストルジョンラミネート法の２つの方法がある。ドライラミネート法で、Ａ層とＢ層を熱融着する場合は各層のフィルム、シートをＡ／Ｂ／Ａの順に重ね合わせてＢ層の熱変形温度以上の温度、１〜１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱板プレスで熱融着するか加熱プレスロールで連続的に熱融着する。また接着剤を用いる場合はＡ層の片面またＢ層の両面に溶剤系または無溶剤系の接着剤を塗布する。塗布する方法はグラビアロール法、リバースロール法、ダイ法、コンマ法等周知の方法を用いることができる。溶剤の乾燥が必要な場合は６０〜１２０℃の範囲が好ましい。また接着剤の厚さは１〜１０ μｍの範囲が密着力と加工性の点で好ましい。用いる接着剤は、アクリル系、オレフィン系、エポキシ系、シリコン系、ポリエステル系、ポリウレタン系等が好ましい。上記で得られた接着剤付きフィルムまたはシートを用い、Ａ／Ｂ／Ａの順に重ね合わせて接着剤層の軟化点以上の温度で加熱ロールにてプレス積層する。また、シート状の接着剤を用いる場合は、予めＡ層の片面またはＢ層の両面に熱板プレスまたは加熱ロールで積層した後Ａ／Ｂ／Ａの順に重ねて同様に熱板プレスまたは加熱プレスロールで積層することができる。エクストルジョンラミネート法は、２層のＰＰＳ−ＢＯの間にＢ層を溶融押出しダイから溶融吐出させた直後に冷却ロールプレスすることによって一体化積層するか、１層のＰＰＳ−ＢＯに同様の溶融押し出し積層した後、該Ｂ層面ともう１層のＰＰＳ−ＢＯの間に同一のＢ層を溶融押し出しして一体化積層する方法もある。この場合のプレス圧力は１〜１０ｋｇ／ｃｍ2が好ましい。もちろん、エクストルジョンラミネート法とドライラミネート法を組み合わせた方法を用いてもよし、ＰＰＳ樹脂（Ａ）とＢ層の樹脂組成物をＡ／Ｂ／Ａの構成になるよう周知の方法で溶融複合製膜して二軸延伸してもよい。この場合、Ｂ層は二軸延伸配向されていてもよいし上記ＰＰＳフィルムの製膜条件で熱処理され該熱処理ゾーンでＢ層の配向が溶融し未配向化させてもよい。。更に各フィルムに易接着を目的とした表面処理を施したり、接着性に富むオレフィンシートを各層間に用いたりすることは密着力が向上し好ましい。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例を示し、本発明を更に詳しく説明する。
＜物性および評価方法、評価基準＞
（１）熱変形温度
離型積層フィルムの断面からＢ層の樹脂を取り出して示差熱量分析法（ＤＳＣ法）で、下記の条件で測定した融点またはガラス転移温度のピークの頂点をその樹脂組成物の熱変形温度とした。
測定装置  ：  PERKIN ELMER社製ＤＳＣ７
想定条件  ：  昇温速度  ２０℃／分
サンプル量  １０ｍｇ。
【００４４】
（２）離型積層フィルムの積層比（Ａ／Ａ＋Ｂ）
離型用積層フィルムの断面を下記の条件で電子顕微鏡写真を撮りＡ層およびＢ層の厚さを金尺で測定し積層比率を計算して求めた。
測定装置  ：  （株）日立製作所製Ｓ−４３００型電界放出型走査電子顕微鏡
測定条件  ：  加速電圧  ３ｋＶ
倍率  積層フィルム厚さで１０００倍。
【００４５】
（３）離型用積層フィルムの厚さ
ＪＩＳ  Ｃ２１５１（１９９０）に準じて、マイクロメータ（Ｍ３０、ソニー社製）で５点以上測定した平均値とした。
【００４６】
（４）追従性
ポリイミドフィルム（２５ μｍ）の１オンス（３５ μｍ）電解銅箔貼り合わせ品（東レ片面銅張ポリイミド）の銅箔側を１ｍｍ幅間隔（線間幅１ｍｍ）にエッチングして２０ｃｍ角のプリント配線回路基板を作成した。一方、ポリイミドフィルム（２５ μｍ）のカバーレイフィルム（東レポリイミドカバーレイフィルムＨタイプ）を準備した。カバーレイフィルムも上記のプリント回路基板のサイズにし、１ｍｍφの穴を適当に１０カ所パンチで打ち抜きあけた。カバーレイの接着剤層側とプリント回路基板の回路側とをプリント回路基板と同サイズの離型フィルムを用いて１０層重ねて熱板プレスで積層した。熱板プレスとしては６０ｔの油圧式平板（ヒーター加熱方式：GONNO社製）プレスを用い、離型フィルム／カバーレイ／プリント回路基板の繰り返しを１０層繰り返し最後に１層離型フィルムを設けた。更に重ねた基材の両側に５ｍｍ厚さのステンレス板を挟むように設けた。プレス温度は１７０℃とし、圧力は２０ｋｇ／ｃｍ2、プレス時間は所定の温度に達成して０．７５時間とした。
【００４７】
上記の条件でプリント回路基板にカバーレイを積層し回路基板の回路と回路基板のベースの界面を倍率２倍のルーペで２０カ所観察し下記の基準で離型フィルムの回路基板への追従性（回路段差に対する追従性）を評価した。
【００４８】
○  ： 回路と回路基板ベースとの界面までカバーレイの接着剤がきちんと入っておりカバーレイも回路の段差に沿ってきちんと接着されている。
△  ： 上記回路と回路基板ベースとの界面一部に、接着剤がきちんと入っていない部分があるが実用上問題ないレベル。
×  ：  観察箇所の３０％以上に回路と回路基板ベースとの界面までカバーレイの接着剤が入っていない箇所があり、かつカバーレイが回路段差で浮いている分部がある。
【００４９】
（５）クッション性
上記（４）と同様の方法で熱板プレスして、上下のステンレス板と離型フィルムの間に感圧紙を挟んでプレスする。その時の加圧の均一性を離型フィルムと同サイズの感圧紙の変色状態を見て下記基準で評価した。なお、用いた感圧紙は富士フィルムプレススケール  超極低圧用（ツーシートタイプ）である。
○  ：ほぼ均一に赤色に変色している。
△  ：８０％以上が均等に圧力がかかっている。
×  ：均等に加圧されている部分は８０％未満である。
【００５０】
（６）離型性
上記（４）と同じ方法で、カバーレイにあけた１０カ所の穴部分の離型フィルムと、カバーレイが積層されたプリント回路基板との密着力を手で確認し下記基準で判定した。
○  ：ほとんど抵抗なく簡単に剥がれる。
△  ：剥がれるが少し抵抗がある。
×  ：剥がれないか、剥がれてもかなりの抵抗がある。
【００５１】
（７）離型用積層フィルムからのＢ層樹脂の染みだし状態
上記（４）と同じ方法で熱プレスした後の、離型用積層フィルムの端面からＢ層の樹脂組成物が軟化して染み出す状態を目視で観察し下記の基準で判定した。
○  ：全く染み出しがないか、少し染みだしているが加工性には全く問題ないレベル。
△  ：染み出しているが回路の付着はなく、同様に染み出した上下の離型用積層フィルムとの密着力も低く加工性に大きな支障がないレベル。
×  ：染み出しが多くて回路に付着したり、同様に染み出した上下の離型用積層フィルムと強固に接着しており加工性に支障を与えるレベル。
【００５２】
（８）耐熱性
耐熱性のリジット回路基板に対する加工性を想定して、上記（４）で使用したプリント回路基板の両側に離型フィルムを挟み、更に５ｍｍ厚さのステンレス板を基材の両側に設けて、６０ｔ熱板プレス（ヒーター加熱方式：GONNO社製）で熱プレスし、離型フィルムの状態を観察して下記の基準で判定した。なお、この時の熱板プレスの温度は２２０℃、圧力は２０ｋｇ／ｃｍ2、時間は所定の温度に達してから１時間とした。
○  ：離型フィルムの表面が溶融したり、劣化したりすることは全くない。
△  ；離型フィルムの表面が一部溶融したり、変色したりしているが離型フィルムの機能は果たしている。
×  ：離型フィルムの表面が溶融したり、変形したり、また劣化して脆化し離型材の機能を果たさないレベル。
（９）回路基板の汚染状態
上記（４）の方法で得られた回路基板の表層を２０カ所顕微鏡で観察し下記の基準で判定した。なお、観察に用いた顕微鏡はNikon社製OPTIPHOTノマルスキー型  ＸＦ−ＮＲで倍率１５０倍の視野を１カ所当たりの観察面積とした。
○  ：回路基板への汚染は全くない。
△  ：汚染箇所は２０％未満である。
×  ：汚染箇所は２０％以上である。
【００５３】
（１０）作業性
回路基板の熱プレス工程の作業性は、上記（４）で述べた１０層重ねて行う回路基板の製造工程でのハンドリング性を下記の基準で判定した。
○  ：プレス前後の作業性は特に問題なく、効率よくプレス加工ができる。
△  ：プレス前の１０層の重ね合わせやプレス後のＢ層の染みだしで多少手間取るが作業効率が大きく低下することはない。
×  ：離型材のカールの発生や平面性が悪くプレス前の１０層を重ね合わせる作業に時間がかかったり、プレス後のＢ層染みだしが多く離型材を取り除くのにかなりの時間を要して作業効率が大きく低下する。
【００５４】
（実施例１）
（１）ＰＰＳの重合
オートクレーブに硫化ナトリウム３２ｋｇ（２５０モル、結晶水４０ｗｔ％を含む）、水酸化ナトリウム１００ｇ、安息香酸ナトリウム３６．１ｋｇ（２５０モル）、およびＮ−メチル−２−ピドリドン（以下ＮＭＰと略称する）７９．２ｋｇを仕込み、撹拌しながら徐々に２０５℃まで昇温し、水６．９ｋｇを含む留出液７リットルを除去した。残留混合物に１，４−ジクロルベンゼン（以下ＤＣＢと略称する）３７．５ｋｇ（２５５モル）、およびＮＭＰ２０ｋｇを加え、２５０℃で５時間重合した。得られた反応生成物をイオン交換水を用いた熱湯とＮＭＰで交互に８回洗浄し、真空乾燥機で８０℃、２４時間乾燥した。得られたＰＰＳ粉末ポリマの溶融粘度は４１００ポイズ、ガラス転移温度９０℃、融点２８５℃であった。
【００５５】
（２）ＰＰＳ樹脂組成物の調合
上記（１）で得られたＰＰＳの粉末に、平均粒径が１μｍの炭酸カルシウム粉末を１％添加しヘンシェルミキサーで混合した後、３０ｍｍφ二軸押出機で３２０℃の温度にてガット状に押しだし、水中で冷却後短くカットしてＰＰＳ樹脂組成物のペレットを作成した。
得られたポリ−ｐ−フェニレンサルファイド樹脂組成物を１８０℃、１０ｍｍＨｇの減圧下にてミキサーでかき混ぜながら７時間乾燥した。
【００５６】
（３）二軸延伸ＰＰＳフィルムの製造
上記（３）の乾燥ペレットを５０ｍｍφの単軸押出機に供給し３２０℃の温度で溶融し、３００ｍｍのスリット状のＴダイから押し出し、表面温度３０℃の鏡面金属ドラムにキャストし、厚さ約２００μｍの未延伸ＰＰＳシートを得た。シートをロール群からなる縦延伸装置に導き、９８℃の温度で３．６倍長手方向に延伸した。その後、横延伸装置（テンター）に一軸延伸フィルムを導き、延伸温度９８℃、延伸倍率３．５倍で幅方向に延伸し、後続する熱処理室で２７０℃の温度で１０秒間熱処理した。さらに同一テンターで幅方向に５％のリラックスを行い、１６μｍ厚さの二軸延伸ＰＰＳフィルムを得た。
フィルムの配向度ＯＦは、Ｅｄｇｅ方向が０．６２、Ｅｎｄ方向が０．６８で、微結晶のサイズ（CAS）は７２オングストローム、相対結晶化指数は１２であった。また１５０℃、３０分間の加熱収縮率は長手方向が１．２％で幅方向が０．２％であった。更にフィルムの表面に６０００Ｊ／ｍ2のコロナ放電処理を施した。更にフィルムの片面にウレタン系のアンカーコート剤をグラビアロール法で０．２ｇ／ｍ2の塗布量になるよう調整した。なおウレタン系アンカーコート剤には武田薬品製のタケラックＡ３１０（主剤）／タケネートＡ３（硬化剤）を重量比で９／１の混合比で使用した。また溶剤は酢酸エチルを用いた（得られたＰＰＳフィルムをＰＰＳ−１とする）。
【００５７】
（４）Ｂ層の樹脂組成物の準備
日本ユニカー（株）製のエチレン−酢酸ビニル共重合ポリマ（ＥＶＡ）、タイプＮＵＣ−３１５０を準備した。
【００５８】
（５）離型用積層フィルムの製造
（４）で準備したＥＶＡを５０ｍｍ孔径の押出機に投入し、２５０℃の温度で溶融押出し直線上の口金リップからシート状に吐出させた。吐出ポリマの直下には、二層のＰＰＳ−１の間に溶融ポリマがエクストルジョンラミネートできるように配置し、ラミネート後直ちに冷却ロールプレスで連続積層固化ですようして、ＰＰＳ−１／ＥＶＡ／ＰＰＳ−１の３層積層フィルムを得た。プレス圧力は３ｋｇ／ｃｍ2で冷却温度は４℃とした。フィルム幅４００ｍｍで離型用積層フィルム全体の厚さが１２０ μｍになるよう調整した。積層比率Ａ／Ａ＋Ｂは０．２７であった。またＢ層の樹脂の熱変形温度は７５℃であった。得られた積層フィルムを積層フィルム−１とする。
【００５９】
（実施例２）
（１）Ｂ層の樹脂組成物の準備
日本ユニカー（株）製エチレン− エチルアクリレート共重合ポリマ（ＥＥＡ）、タイプＮ
ＵＣ−６１７０準備した。
【００６０】
（２）離型用積層フィルムの製造
実施例１と同様の方法で、ＰＰＳ−１／ＥＥＡ／ＰＰＳ−１の３層積層フィルムを得た。溶融押し出し時の樹脂温度は２５０℃であった。また積層フィルムの厚さは１２０ μｍになるよう調整した。Ｂ層の樹脂の熱変形温度は８８℃であった。得られた積層フィルムを積層フィルム−２とする。
【００６１】
（実施例３）
Ｂ層の樹脂として日本ユニカー製ポリエチレン（ＰＥ）、タイプＮＵＣ−８０１０を準備した。このポリマを用い実施例１の方法でＰＰＳ−１／ＰＥ／ＰＰＳ−１の３積層フィルムを得た。なお、溶融押出時の樹脂温度は３２０℃であり、積層フィルムの厚さは１２０ μｍになるよう調整した。Ｂ層の樹脂の熱変形温度は１１５℃であった。このようにして得られた積層フィルムを積層フィルム−３とする。
【００６２】
（実施例４）
Ｂ層の樹脂として 住友化学ポリオレフィンの変性ポリプロピレン（ＰＰ−１）、商標：“タフセン” Ｔ３７１２を準備し、実施例１の方法でＰＰＳ−１／ＰＰ−１／ＰＰＳ−１の３層積層フィルムを得た。溶融押出時の樹脂温度は３３０℃であり、積層フィルムの厚さは１２０ μｍになるよう調整した。Ｂ層の樹脂の熱変形温度は１３５℃であった。このようにして得られた積層フィルムを積層フィルム−４とする。
【００６３】
（実施例５）
Ｂ層の樹脂に日本ポリオレフィン（株）製の変性ポリプロピレン（ＰＰ−２）、商標：“アドテックス”ＥＲ３５３１ＬＡを準備し、実施例１と同様の方法でＰＰＳ−１／ＰＰ−２／ＰＰＳ−１の３層積層フィルムを得た。溶融押出時の樹脂温度は３５０℃であり、積層フィルムの厚さは１２０ μｍになるよう調整した。Ｂ層の樹脂の熱変形温度は１４８℃であった。このようにして得られた積層フィルムを積層フィルム−５とする。
【００６４】
（比較例１）
Ｂ層の樹脂に住友化学ポリオレフィンの変性ポリプロピレン（ＰＰ−３）、商標：“タフセン”Ｔ３５１２を用い、実施例１と同様の方法でＰＰＳ−１／ＰＰ−３／ＰＰＳ−１の３層積層フィルムを得た。溶融押出時の樹脂温度は３５０℃であり、積層フィルムの厚さは１２０ μｍになるよう調整した。またＢ層樹脂層の熱変形温度は１６０℃であった。このようにして得られた積層フィルムを積層フィルム−６とする。
【００６５】
（比較例２）
（１）二軸延伸ＰＰＳフィルムの製造
実施例１と同様の方法でＰＰＳポリマを重合し二軸延伸フィルムとした。溶融ＰＰＳの吐出量を制御し未延伸ＰＰＳシートの厚さを４５ μｍに調整し二軸延伸ＰＰＳフィルムの厚さが３．５ μｍになるようにした。フィルムの延伸倍率は縦横ともに３．５倍で熱処理条件は２６０℃の温度で時間は１０秒間であった。また幅方向のリラックス率は実施例１と同様の５％とした。さらにフィルムの片面に６０００Ｊ／ｍ2のコロナ放電処理を施した。このフィルムをＰＰＳ−２とる。
【００６６】
（２）離型積層フィルムの製造
実施例３の方法および同じＢ層の樹脂を用いて、ＰＰＳ−２／ＰＥ／ＰＰＳ−２の３層積層フィルムを製造した。積層フィルムの厚さは１６０ μｍに調整し、積層比率（Ａ／Ａ＋Ｂ）を０．０４３とした。斯くして得られた積層フィルムは表層のＰＰＳフィルム層がかなり薄く積層加工時に皺が入りやすく加工性が良くなかった。この積層フィルムを積層フィルム−７とする。
【００６７】
（実施例６）
実施例１と同じ方法で５ μｍ厚さのＰＰＳ−ＢＯを得た（ＰＰＳ−３）。フィルムを用い、実施例３の方法でＰＰＳ−３／ＰＥ／ＰＰＳ−３の３層積層フィルムを得た。積層フィルムの厚さは１６０ μｍになるようＢ層の厚さを制御し、積層比率を０．０６３とした。このようにして得られた積層フィルムを積層フィルム−８とする。
【００６８】
（実施例７）
実施例１と同じ方法で、厚さ３５ μｍのＰＰＳ−ＢＯを得た（ＰＰＳ−４）。フィルムを用い、実施例３の方法でＰＰＳ−４／ＰＥ／ＰＰＳ−４の３層積層フィルムを得た。積層フィルムの厚さは１６０ μｍにし、積層比率が０．４４になるよう調整した。斯くして得られた積層フィルムを積層フィルム−９とする。
【００６９】
（比較例３）
実施例１の方法で、厚さ５０ μｍのＰＰＳ−ＢＯを得た（ＰＰＳ−５）。フィルムを用いて実施例３の方法でＰＰＳ−５／ＰＥ／ＰＰＳ−５の３層積層フィルムを製造した。積層フィルムの厚さは１６０ μｍにし、積層比率が０．６３になるよう調整した。得られた積層フィルムを積層フィルム−１０とする。
【００７０】
（実施例８）
比較例２で作成したＰＰＳ−２（厚さ３．５ μｍ）を用い、実施例３と同じ方法で３層積層しＢ層の厚さを調整して積層厚さが３８ μｍになるよう調整した。積層時に皺が入りやすく、また表裏のＰＰＳ−２のテンション制御がかなり難しく積層フィルムがカールしやすかった。得られた積層フィルムを積層フィルム−１１とする。
【００７１】
（実施例９）
実施例６で得たＰＰＳ−３を用い、実施例３と同じ方法で３層積層しＢ層の樹脂層の厚
さを制御して積層フィルムの厚さが４５ μｍになるよう調整した。実施例８の積層フィルム−１１よりは制御しやすかったが積層加工時に皺が入りやすく、また表裏のＰＰＳ−３のテンション差によりカールしやすい傾向であった。得られた積層フィルムを積層フィルム−１２とする。
【００７２】
（実施例１０）
実施例７で得たＰＰＳ−４を実施例３と同じ方法で３層積層フィルムを製造し、Ｂ層の樹脂層の厚さを制御して積層フィルムの厚さが２４５ μｍになるよう調整した。得られた積層フィルムを積層フィルム−１３とする。
【００７３】
（実施例１１）
実施例１０の積層フィルム−１３と同様の方法で、Ｂ層の厚さを調整して積層フィルムの厚さが２５３ μｍになるよう調整した。得られた積層フィルムを積層フィルム−１４
する。
【００７４】
（比較例４）
三井化学製ポリメチルペンテンフィルム（商標：オピュラン）の積層加工フィルムであるＣＲ−１０２４の１５０ μｍ厚さを準備した。積層フィルムを積層フィルム−１５とする。なお積層フィルムのＢ層の樹脂の熱変形温度を分析したら９１℃であった。
【００７５】
（比較例５）
実施例１と同じ方法で厚さ１２０ μｍのＰＰＳ−ＢＯを得た。得られたフィルムをＰＰＳ−５とする。
【００７６】
（比較例６）
比較にために耐熱性に富むポリイミドフィルム（ＰＩ）の２５ μｍ（東レ−デュポン製カプトン１００Ｈ）を準備し、実施例３と同じ方法でフィルムの片面にポリウレタン系樹脂をアンカーコートして実施例３のＰＥとエクストルジョンラミネートした。得られたＰＩ／ＰＥ／ＰＩの３層積層フィルムの全厚みは１２０ μｍになるよう調整した。得られた積層フィルムを積層フィルム−１６とした。
【００７７】
（比較例７）
実施例７で得られた３５ μｍ厚さのＰＰＳ−ＢＯ（ＰＰＳ−４）用い、実施例２と同じ方法でＰＰＳ−４／ＥＶＡの２層積層した。積層フィルムの厚さはＢ層のＥＶＡの厚さを調整して１２０ μｍにした。得られた２層積層フィルムを積層フィルム−１７とした。
【００７８】
各実施例および比較例の評価の結果を表１、２に比較して示す。
【００７９】
【表１】
2006021372.tif 000003
【００８０】
【表２】
2006021372.tif 000004
【００８１】
（まとめ）
本発明の離型用積層フィルムは、ＰＰＳフィルムが持つ優れた耐熱性、耐加水分解性および耐薬品性、離型性等の特性を生かし回路基板のプレス加工工程の離型材として要求される回路の段差への追従性、プレス圧力の均一化のためのクッション性、作業性等が付与できた。このことは本発明の各実施例の各離型用積層フィルムと比較例５のＰＰＳフィルム単体の場合と比較すると追従性とクッション性が付与されていることが判る。また耐熱離型性が優れることは比較例６の積層フィルム−１６の耐熱性が極めて高いポリイミドフィルムを用いたものと比較してもよく判る。さらに従来使用されていたポリメチルペンテンシートを用いた離型用積層フィルムに比べても、耐熱性が向上し、シート内の可塑剤等がブリードアウトして回路基板を汚染することもないことが実施例で示す各積層フィルムと比較例４の積層フィルム−１３を比較することでよく判る。更に本発明の離型用積層フィルムは、回路基板の製造プレス工程を経ても機械特性の変化や変色等なく、回路基材の含水や接着剤の残存溶媒等に対する加水分解劣化、残存溶剤ガスによる劣化にも耐性があった。
【００８２】
また本発明の構成にすることで、追従性、クッション性、Ｂ層の樹脂の染みだし性、作業性をバランス良く兼ね備えた離型用積層フィルムにできることが判る。実施例１〜６及び比較例１から、Ｂ層の樹脂層の熱変形温度を７０〜１５０℃の特定の範囲に制御することで前述の各特性がバランスする。すなわち、温度が７０℃未満ではＢ層の樹脂が軟化してプレス時に樹脂が離型用積層フィルムの端面から染み出る量が多くなり熱プレス加工で離型用積層フィルム同士が樹脂を介して接着してしまう。そのため、プレス加工後の作業性が低下する。逆に温度が１５０℃越えると、回路の段差への追従性、クッション性が低下し回路基板の電気的な不良や外観上の不良が発生し本発明の目的が達成できなくなる。
【００８３】
また、表層のＰＰＳフィルムの積層比率（Ａ／（Ａ＋Ｂ））も、上記特性の追従性、クッション性、作業性のバランスに効く大きな要件であるが、このことは、実施例６、７および比較例２、３を比較することで適正な範囲が０．０５〜０．５であることがよく判る。すなわち、比率が０．０５未満になると積層フィルムの加工性が低下し、積層フィルムに皺やカールを発生させてしまう。この欠陥が回路基板のプレス加工時の作業性を低下させてしまう。また比率が０．５を越えると本発明でいう追従性、クッション性が悪化し高密度な回路基板への適用ができなくなる。
【００８４】
更に本発明の離型用積層フィルムの全厚さは４０〜２５０ μｍの範囲がプレス加工の耐熱性、作業性と回路の段差への追従性、クッション性およびＢ層の樹脂の染みだしから好適な範囲であることがほぼ同じＡ層積層比率の実施例３と実施例８〜１１の比較から判る。
【００８５】
また、比較例７の積層フィルム−１７はＡ／Ｂの２層積層フィルムである。本発明の実施例で示した各３層積層フィルム（Ａ／Ｂ／Ａ）と比較すると、ＰＰＳ−ＢＯを積層していない層が急激に溶出して回路基板材およびプレスの金属板との離型性、耐熱性が低下したりしてプレス加工の作業性が著しく低下し本発明の目的が達成できないことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の離型用積層フィルムは、リジット多層回路基板、ビルドアップ多層回路基板、フレキシブルプリント配線基板（カバーレイ、コネクター部分の補強板）多層フレキシブル回路基板やこれらを組み合わせた回路基板の製造工程離型材として最適なものである。ただし、これらには限定されない。