(57)【要約】【課題】  リードフレームおよびリードフレームの金属板に対して、メッキ等の処理を行う際の処理工程におけるマスキング性と、この工程後のマスキングテープ剥離工程の除去性（糊残り性）の両者を同時に満足させる、マスキング用粘着テープを提供。【解決手段】  支持体（Ａ）と、支持体の一方の面に敷設された粘着剤層（Ｂ）とから構成される、電子部品のリードフレームおよびリードフレーム用金属板をマスキングするための粘着テープにおいて、粘着剤層（Ｂ）は、アクリル系粘着剤から形成され、かつその厚みは、４μｍ以下であることを特徴とするマスキング用粘着テープを用いることにより達成。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体（Ａ）と、支持体の一方の面に敷設された粘着剤層（Ｂ）とから構成される、電子部品のリードフレームおよびリードフレーム用金属板をマスキングするための粘着テープにおいて、
粘着剤層（Ｂ）は、アクリル系粘着剤から形成され、かつその厚みは、４μｍ以下であることを特徴とする、マスキング用粘着テープ。
【請求項２】
前記アクリル系粘着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）が−３９〜０℃であることを特徴とする、請求項１記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項３】
前記アクリル系粘着剤の分子量が５万〜１００万であることを特徴とする、請求項１または２記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項４】
前記アクリル系粘着剤が、２種以上のアクリル系化合物を共重合させて得られるアクリル共重合体を主成分とすることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項５】
前記アクリル系化合物が、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチルおよびアクリル酸よりなる群の中から選ばれるいずれかの化合物であることを特徴とする、請求項４に記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項６】
アクリル共重合体が、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチルおよびアクリル酸からなる４種のアクリル系化合物を共重合させて得られるものであることを特徴とする、請求項４に記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項７】
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７「１８０度引きはがし法（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）」に準拠して測定されたリードフレームおよびリードフレーム用金属板に対する粘着力が、０．４〜５．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項８】
電子部品のリードフレームあるいはリードフレーム用金属板を部分メッキする際に、非メッキ部分がメッキ液と接触しないように非メッキ部分に貼着することを特徴とする、請求項１ないし７のいずれか１項に記載のマスキング用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスキング用粘着テープに関し、さらに詳しくは、リードフレームおよびリードフレームの金属板に対して、メッキ等の処理を行う際の処理工程におけるマスキング性と、この工程後のマスキングテープ剥離工程の除去性（糊残り性）の両者を同時に満足させる、マスキング用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるリードフレームは空気等に常に接触するため腐食しやすい。そのため長期間電気特性が維持されるように導電性が高くかつ耐腐食性のよい金属でメッキされるのが一般的である。
こうした金属メッキには高価な貴金属が使用されるため、メッキの不要な部分はマスキングしてリードフレーム部をメッキする方法が採用されている。このマスキングには，一方の面に粘着層が形成されたマスキングテープが使用されている。
【０００３】
しかしながら、上記のようにメッキする場合、均一なメッキ層を形成するために、アルカリ水溶液で洗浄した後、メッキ液に浸漬する。従って、マスキングテープにはメッキ用金属板への適度の粘着力を有するとともに、アルカリ性洗浄液及び酸性メッキ液へ浸漬することによっても液を染み込むことがないような防御性能を有する必要がある。防御性能を有しない場合、マスキングテープの端部からアルカリ洗浄液あるいはメッキ液が侵入し、メッキを必要としない部分にまでメッキ層が形成されてしまう。こうしてマスキングテ−プ端部から侵入したメッキ液は、隣接する配線パターンを短絡するようにメッキ層を形成することが多く、誤作動の原因となる。特に近年は配線パターンの細線化が進み、テープ端部の僅かな侵入によってもメッキ不良が発生しやすくなっている。
【０００４】
また、リードフレームのメッキが終了した後、マスキングテープは剥離され、この非メッキ部分に種々回路が形成される。従って、メッキ層を形成した後のマスキングテープを剥離した面は清浄である必要があり、マスキングテープの粘着剤は、剥離したマスキングテープとともに全部除去される必要がある。また、最近は回路の高集積化に伴い、配線パターンを形成する金属の薄膜化が著しく、基板に対する配線の密着強度が低下傾向にある。従ってマスキングテープを剥離する際に、粘着剤の接着強度が高すぎると配線パターンに損傷を及ぼすことがある。従ってマスキングテープを剥離することからすれば、接着強度は低いことが望ましい。
【０００５】
このように、リードフレーム用のマスキングテープでは、（１）粘着剤の耐酸性、耐アルカリ性が高く、メッキ等の工程全般において耐メッキ液浸入性に優れた、向上されたマスキング性能を備え、一方、（２）マスキングテープの剥離の際に、配線パターン等の被貼着面を損傷せず、粘着剤が基板面に残存しないような、調整された接着強度を持つといった、（１）と（２）の両者の特性を兼ね備える必要がある。
【０００６】
上記課題に対し、例えば特許文献１では、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系ポリマーに、油溶性フェノール樹脂を配合した接着剤を用い、金属である被着体と水酸基によって強固な水素結合を形成させることにより、耐アルカリ、耐酸性を向上させ、接着剤の乾燥後の糊厚を２０μｍとすることにより、上記の特性を兼ね備えた接着フィルムを提供するとしている。しかしながら、この接着フィルムの接着剤であるアクリル系ポリマーのゲル分率は８５％と高いため、貼り合わせ端部の剥がれが発生するという問題がある。すなわち、上記（１）の特性を満足していない。
【０００７】
また特許文献２では、粘着剤への耐アルカリ、耐酸性を向上するために炭素数８のアクリルエステルを用いて粘着剤の疎水化を実施しているが、回路パターンとの接着強度が十分でないため、マスキングテープとしての上記（２）の特性を満足していない。
【０００８】
こうした状況下、粘着剤の耐酸性、耐アルカリ性が高く、メッキ等の工程全般において耐メッキ液浸入性に優れた、向上されたマスキング性能を備えながらも、マスキングテープの剥離の際には、配線パターン等の被貼着面を損傷せず、粘着剤が基板面に残存しないような調整された接着強度を持つといった２つの特性を兼ね備えたマスキングテープの出現が求められていた。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−８６３４６号公報
【特許文献２】特開平９−１３４９９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、リードフレームおよびリードフレームの金属板に対して、メッキ等の処理を行う際の処理工程におけるマスキング性と、この工程後のマスキングテープ剥離工程の除去性（糊残り性）の両者を同時に満足させる、マスキング用粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、支持体とその一方の面に敷設された粘着剤層とから構成されるマスキング用粘着テープにおいて、粘着剤層に特定の粘着剤を使用するとともに、その厚みを特定の数値以下に調製したところ、上記課題が達成されることを見出した。そして本発明は、こうした知見に基づいて完成するに至ったものである。
【００１２】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、支持体（Ａ）と、支持体の一方の面に敷設された粘着剤層（Ｂ）とから構成される、電子部品のリードフレームおよびリードフレーム用金属板をマスキングするための粘着テープにおいて、
粘着剤層（Ｂ）は、アクリル系粘着剤から形成され、かつその厚みは、４μｍ以下であることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、アクリル系粘着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）が−３９〜０℃であることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１または第２の発明において、アクリル系粘着剤の分子量が５万〜１００万であることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
【００１３】
また、本発明の第４の発明によれば、第１、第２および第３の発明において、アクリル系粘着剤が、２種以上のアクリル系化合物を共重合させて得られるアクリル共重合体を主成分とすることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第４の発明において、アクリル系化合物が、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチルおよびアクリル酸よりなる群の中から選ばれるいずれかの化合物であることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第４の発明において、アクリル共重合体が、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチルおよびアクリル酸からなる４種のアクリル系化合物を共重合させて得られるものであることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
【００１４】
また、本発明の第７の発明によれば、第１ないし第６のいずれか１項の発明において、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７「１８０度引きはがし法（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）」に準拠して測定されたリードフレームおよびリードフレーム用金属板に対する粘着力が、０．４〜５．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
【００１５】
また、本発明の第８の発明によれば、第１ないし第７のいずれか１項の発明において、電子部品のリードフレームあるいはリードフレーム用金属板を部分メッキする際に、非メッキ部分がメッキ液と接触しないように非メッキ部分に貼着することを特徴とする、マスキング用粘着テープが提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第１ないし第７の発明のマスキング用粘着テープによれば、粘着剤の材質と粘着剤層厚みを特定することにより、マスキング用粘着剤として、電子部品のリードフレームおよびリードフレーム用金属板に対して、メッキ液等の染み込みと剥離力及び糊残り性が好適な性能を示す様バランスしている。従って、メッキの際に液浸せずかつテープが剥離せず、しかもメッキ後基板上に糊残りさせることなくテープを剥離することができる、リードフレームおよびリードフレーム用金属板に好適なマスキング用粘着テープが得られる。
また、本発明の第８の発明のマスキング用粘着テープは、非メッキ部分がメッキ液と接触しないように非メッキ部分に貼着することを特徴とするため、電子部品のリードフレームあるいはリードフレーム用金属板を部分メッキする際に用いるのに好適なマスキング用粘着テープが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、支持体（Ａ）と支持体の一方の面に形成された粘着剤層（Ｂ）からなる、マスキング用粘着テープである。以下に、支持体（Ａ）、粘着剤層（Ｂ）、マスキング用粘着テープの製造方法等について、詳細に説明する。
【００１８】
１．支持体（Ａ）
本発明で用いる支持体は、一連のメッキ工程等にて使用される薬剤に侵されることのない素材のフィルムから形成されたものであれば好適に用いることができる。この支持体を形成するフィルムの例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等からなるフィルムが挙げられる。上記の中でも、メッキ工程等における薬剤に侵されにくく、かつ粘着剤層を形成する本発明の特定のアクリル系共重合体との親和性が良好で、本発明の粘着剤層を形成しやすい等の点から、ＰＥＴを用いることが特に好ましい。
【００１９】
なお、支持体の素材フィルムは、単層構造であっても良いし、２層以上の多層構造であっても良い。
また、この支持体の粘着層が敷設される面の表面は粗面化されていることが好ましい。さらにそれ以外に、粘着剤層との密着性をより高めるために、予め、コロナ放電処理、プライマー（下塗り剤）塗工、紫外線処理等の処理が施されていても良い。
【００２０】
２．粘着剤層（Ｂ）
本発明の粘着剤層は、乾燥後の膜厚が４μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下に調整される。一方、粘着剤層の膜厚の下限については特に限定されないが、加工面や接着性能等の面から自動的に定められる。
【００２１】
上記特定の膜厚の粘着剤層は、通常の方法で形成することができる。すなわち、支持体の片面に前記粘着剤の溶液を塗布する、または支持体フィルムとの共押出により形成する等の方法による。好ましくは、処理面に前記粘着剤溶液を塗布することにより形成される。
【００２２】
本発明の粘着剤層に用いる粘着剤は、アクリル系化合物を主成分として２種以上を共重合させたアクリル共重合体からなるアクリル系粘着剤である。
アクリル系化合物の単量体としては、通常使用されているものを用いることができる。例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等のアクリルアルキルエステル；アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基を有する単量体；（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル等の水酸基を有する単量体等を挙げることができる。
【００２３】
これらの中でも、（メタ）アクリル酸メチル（以下、「ＭＡ」と略記する場合もある）、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル（ＢＡ）、（メタ）アクリル酸２ヒドロキシエチル（２ＨＥＡ）、アクリル酸（ＡＡ）のいずれかの単量体を用いることが好ましい。
【００２４】
本発明ではこれらアクリル系化合物の単量体を２種以上用いて共重合させたアクリル共重合体を用いるが、３種または４種以上を用いたものも好ましい。その具体的な組み合わせとしては、ＢＡ／ＭＡ／２ＨＥＡ／ＡＡの４種を調整して共重合させた共重合体が特に好ましい。
【００２５】
これらアクリル系化合物の単量体の共重合方法としては、乳化重合、溶液重合、塊状重合、懸濁重合等の通常の方法を用いることができる。であり、これによって容易に共重合させることができる。具体的には、単量体を酢酸エチル中で共重合させることによる溶液重合の方法等が挙げられる。
【００２６】
これらの方法によって、本発明の粘着剤は、本発明の特徴であるガラス転移点（Ｔｇ）が−３９〜０℃に調整される。また、分子量（Ｍｗ：重量平均分子量）は５万〜１００万に調整される。
Ｔｇが０°Ｃより大きい場合や−３９°Ｃ以下の場合は、本発明の目的を達成しないため、好ましくない。
一方、分子量（Ｍｗ：重量平均分子量）が５万未満の場合や１００万以上の場合も、本発明の目的を達成しないため、好ましくない。
【００２７】
こうして共重合により製造された粘着剤には、イソシアネート化合物等の架橋剤を添加してもよい。イソシアネート化合物からなる架橋剤としては市販のものを用いることができる。これらの架橋剤としては、商品名コロネートＬ、商品名ＨＸＲ（日本ポリウレタン製）等が挙げられる。架橋剤の添加量は、本発明の目的を損なわない限り任意に添加できるが、
【００２８】
さらに、本発明で使用する粘着剤には、必要に応じて、粘着付与剤、界面活性剤、軟化剤、老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、顔料、帯電防止剤等の添加剤を配合することもできる。これら添加剤の添加量は、本発明の目的を損なわない限り任意に添加できる。
【００２９】
３．マスキング用粘着テープ
本発明のマスキング用粘着テープは、上記支持体の一方の面に上記粘着剤からなる粘着剤層を敷設することにより得られる。図１は、本発明のマスキング用粘着テープの一態様を示したものであり、上記マスキング用粘着テープは、上記のような粘着剤からなる粘着剤層（Ｂ）が、支持体（Ａ）上に設けられている。
【００３０】
上記粘着剤層の敷設方法は、特に限定されず、通常の方法で形成することができる。すなわち、支持体の片面に前記粘着剤の溶液を塗布する、または支持体フィルムとの共押出により形成する等の方法による。好ましくは、処理面に前記粘着剤溶液を塗布することにより形成される。
具体的には、例えば、ロールコーター等の通常の塗工機を用いて上記支持体の所定の面（片面）に粘着剤を塗工し、必要に応じて乾燥、冷却、活性エネルギー線照射等の工程を経て、粘着剤層を形成した後、必要に応じて離型紙（剥離紙）や離型フィルム等の離型剤の離型処理面を粘着材層に積層する方法（直接塗工法）；離型材の離型処理面に上記と同様の方法で粘着剤層を形成した後、この粘着剤層を支持体の所定の面に積層して、粘着材層を支持体の所定の面に転写する方法（転写法）；支持体用の樹脂組成物と粘着剤用の粘着剤とを２層共押出して、支持体の成形と粘着剤層の形成とを同時に一括して行う方法（２層共押出法）等が挙げられる。なかでも、生産性に優れることから、２層共押出法を採ることが好ましい。
【００３１】
これらの方法によって、本発明の粘着剤が粘着剤層としてマスキング用粘着テープに形成された際に、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７「粘着テープ・粘着シート試験法」の「１８０度引きはがし法（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）」に準拠して測定された粘着力が０．４〜５．５Ｎ／２５ｍｍに調整される。上記粘着力が０．４Ｎ／２５ｍｍより小さい場合や５．５Ｎ／２５ｍｍより大きい場合は、本発明の目的を達成しないため、好ましくない。
【００３２】
ここで、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７「粘着テープ・粘着シート試験法」の「１８０度引きはがし法（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）」に準拠した測定による粘着力とは、２５ｍｍ幅に切り取った粘着テープのサンプルを、磨いたステンレス板に一定の力で貼り付け、毎分３００ｍｍの速度で１８０°の角度で引っ張った際の力のことである。
【００３３】
また、粘着剤層は、必要に応じて、実用に供されるまでの間、セパレータ等を仮着して保護することもできる。
【００３４】
本発明のマスキング用粘着テープをリードフレームのメッキ用として使用する場合は、例えば次のように使用することができる。
【００３５】
図２は、本発明のマスキング用粘着テープを、基板（Ｅ）の周縁部にリードフレーム（Ｄ）が形成された基板の中心部（Ｃ）に貼着した状態を概念的に示す斜視図である。
【００３６】
図２において、メッキをする対象はリードフレーム（Ｄ）であり、基板（Ｅ）の中心部近傍が非メッキ部であり、この非メッキ部には、この部分がメッキ液などと接触しないように、リードフレームメッキマスキング用粘着テープが貼着してある。
【００３７】
リードフレームメッキマスキング用粘着テープの下にある配線パターンにメッキがされないように、この配線パターンの上にリードフレームメッキマスキング用粘着テープを貼着してこのテープによってマスキングされてない部分（Ｄ）にメッキする。
【実施例】
【００３８】
本発明を以下の実施例により具体的に記すが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７「粘着テープ・粘着シート試験法」の「１８０度引きはがし法（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）」に準拠した測定によるものである。具体的には、２５ｍｍ幅に切り取ったサンプルを、磨いたステンレス板に一定の力で貼り付け、毎分３００ｍｍの速度で１８０°の角度で引っ張った際の力を読み取って測定したものである。
【００３９】
［実施例  １］
以下のアクリル系化合物単量体を共重合させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が４３万、
Ｔｇが約−２５℃の粘着剤を得た。
アクリル酸ブチル（ＢＡ） ：５６部（粘着剤１００重量部に対して。以下同様。）
アクリル酸メチル（ＭＡ） ：４０部
アクリル酸２ヒドロキシエチル（２ＨＥＡ）：３．８部
アクリル酸（ＡＡ）   ：０．３部
この粘着剤の１０％酢酸エチル溶液に、粘着剤１００重量部に対してイソシアネート化合物（日本ポリウレタン製  商品名コロネートＬ）を０．１重量部添加し、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の粘着剤層の厚みが３μｍになるように塗布し、対リードフレーム用銅板粘着力が１．３Ｎ／２５ｍｍのリードフレーム用マスキングテープを作成した。
このテープをリードフレーム用基板（銅）に貼着し銀メッキを実施した。
得られた基材を観察したところメッキ工程中での剥離、液の染み込み等は観察できなかった。またテープを剥離したところ非メッキ部には糊残りは観察されなかった。
【００４０】
［比較例  １］
実施例１と同様に粘着剤層の厚みが５μｍのマスキングテープを作成し、銀メッキを実施した。
得られた基材を観察したところ、工程中の剥離は確認出来なかったが、液の染み込みが観察された。
【００４１】
［実施例  ２］
以下のアクリル系化合物単量体を共重合させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万、
Ｔｇが約−３７℃の粘着剤を得た。
アクリル酸ブチル（ＢＡ） ：８０部
アクリル酸メチル（ＭＡ） ：１５部
アクリル酸２ヒドロキシエチル（２ＨＥＡ）：４．５部
アクリル酸（ＡＡ）   ：０．５部
この粘着剤の１０％酢酸エチル溶液に、粘着剤１００重量部に対してイソシアネート化合物（日本ポリウレタン製商品名  ＨＸＲ）を０．０２５重量部添加し、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の粘着剤層の厚みが２μｍになるように塗布し、対リードフレーム用銅板粘着力が２・８Ｎ／２５ｍｍのリードフレーム用マスキングテープを作成した。
このテープをリードフレーム用金属板（銅）に貼着し銀メッキを実施した。
得られた基材を観察したところメッキ工程中での剥離、液の染み込み等は観察できなかった。またテープを剥離したところ非メッキ部に糊残りは観察されなかった。
【００４２】
［比較例  ２］
実施例と同様に粘着剤層の厚みが５μｍのマスキングテープを作成し、銀メッキを実施した。
得られた機材を観察したところ、工程中の剥離、液の染み込みは確認できなかったが、テープを剥離したところ非メッキ部に糊残りが観察された。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のマスキング用粘着テープは、粘着剤と粘着剤層の厚みを特定したことにより、リードフレームおよびリードフレーム用金属板に対して、メッキ等の液の染み込みと剥離力及び糊残り性が好適な性能を示す様バランスしている。従って、メッキ等の処理の際に液浸やテープが剥離することなく、かつ処理後基板上に糊残りさせることなくテープを剥離することができる。そのため、リードフレームおよびリードフレーム用金属板に対してメッキ、脱脂等の処理をする際の非処理部分をマスキングするための粘着テープとして好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、本発明のマスキング用粘着テープの一態様を示したものである。
【図２】図２は、本発明のマスキング用粘着テープを基板に貼着した状態を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
（Ａ）  支持体
（Ｂ）  粘着剤層
（Ｃ）  基板の中心部
（Ｄ）  リードフレーム
（Ｅ）  基板
【図１】
2006348212.tif 000003
【図２】
2006348212.tif 000004