(57)【要約】【課題】  カード基体内に通常サイズと小型サイズＵＩＭが重畳して形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、目的のＵＩＭを容易に折り取りできる形態等を提供する。【解決手段】  本ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、カード基板３内に、通常サイズＵＩＭ１の外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部１ｂ１，１ｂ２と周縁スリット１ｓにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内の接触端子板６を包囲する部分に小型サイズＵＩＭ２の外形が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部２ｂ１，２ｂ２と周縁スリット２ｓにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカード１０において、前記通常サイズＵＩＭ１の少なくとも１箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭ２の少なくとも１箇所の接続部が近接並行して設けられ、かつ通常サイズＵＩＭの接続部の剪断強度は小型サイズＵＩＭの接続部の剪断強度よりも弱くされていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部が近接並行して設けられ、かつ通常サイズＵＩＭの接続部の剪断強度は小型サイズＵＩＭの接続部の剪断強度よりも弱くされていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項２】
通常サイズＵＩＭの接続部の長さが小型サイズＵＩＭの接続部の長さよりも短くされていることを特徴とする請求項１記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項３】
通常サイズＵＩＭの接続部と小型サイズＵＩＭの接続部がハーフカット構造であり、かつ通常サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さが小型サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さよりも深くされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項４】
複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化してカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用凹部を掘削する工程と、前記ＩＣモジュール搭載用凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、搭載したＩＣモジュールの周囲に小型サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、さらにその外側に通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、を有するＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法において、通常サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部と近接並行して設け、かつ通常サイズＵＩＭの接続部の長さを小型サイズＵＩＭの接続部の長さよりも短くなるように周縁スリットを切削することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化してカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用凹部を掘削する工程と、前記ＩＣモジュール搭載用凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、搭載したＩＣモジュールの周囲に小型サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、さらにその外側に通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、を有するＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法において、通常サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部と近接並行して設け、かつ当該双方の接続部をハーフカットにより設けるとともに、通常サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さを小型サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さよりも深くなるように切削することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＵＩＭ用ＩＣカードとＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法に関する。
ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般には札入れサイズのカード基板内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットと接続部（ブリッジ）により折り取り可能に形成されていて、当該接続部から折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機等に装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明では、当該通常サイズＵＩＭ中のＩＣモジュール部分に、一層小型にした小型サイズＵＩＭの外形形状を設け、当該小型サイズＵＩＭまたは通常サイズＵＩＭのいずれかを選択して取り外しして使用できる形態のＵＩＭ用ＩＣカード及びＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）またはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）と呼ばれるカードがある。ＵＩＭはＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ＳＩＭ）とも呼ばれる。
ＵＩＭまたはＳＩＭには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性を定めるものとして知られている。これらは、呼称は異なるが、外形形状（横２５．０ｍｍ、縦１５．０ｍｍ）や構成において実質的に同一であり、機能的にも同様のものである。したがって、本明細書においてＵＩＭという場合は、ＳＩＭ、ＵＳＩＭをも包含する通常サイズＵＩＭをいうものとする。
【０００３】
ところで、ＵＩＭまたはＳＩＭは、小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器間互換性を確保するために、このように規格化されているが、最近、さらなる機器の小型化の要請に答えるため、内蔵するＳＩＭモジュールのサイズも規格に拘束されず、最小限のサイズで使用するニーズが高まってきている。この最小限のサイズは、機器メーカーにより要求サイズは異なるが、最低限接触式ＩＣカードが端子領域として確保すべき領域（ＩＳＯ７８１６／２で規定）を含む、ＳＩＭ領域よりも小さい領域とされている。
【０００４】
このような特殊サイズのみに対応するカードを製造すると、一般のＧＳＭ規格サイズのＳＩＭや３ＧＰＰ規格のＵＩＭとしては使用できず、この特殊サイズのＵＩＭは特殊サイズ専用となるため、実際に使用しようとする小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器内のＵＩＭ対応サイズを確認し、これが通常サイズＵＩＭ用の製品か小型サイズＵＩＭ用製品かを見極めて、これに対応するＵＩＭが組み込まれたＵＩＭを販売店から受け取り、機器に装着する必要がある。
【０００５】
このため、販売店側は、少なくともこの通常サイズと小型サイズの両ＵＩＭに対応するための２種類のＵＩＭをストックしておき、適宜、機器に合うカードを選択する必要があり、販売店側のカードの在庫が増えるという問題が生じる。
これを回避するため、小型サイズＵＩＭの折り取り加工部を内包した通常サイズＵＩＭが在庫減少にもつながり、利便性が高くなる。そのため、後述するように、この形態のＵＩＭについて既に提案されたものがある。
【０００６】
小型サイズＵＩＭは、通常サイズＵＩＭを一層小型にしたＩＣカードであって、実質的にＩＣカード用ＩＣモジュールの端子基板外形と同等の大きさにされている。
通常、３ＦＦ規格（３ｒｄ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）として、欧州電気通信規格化協会が、ＥＴＳＩ  ＴＳ１０２  ２２１として２００４年２月に制定した、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍの大きさであるが、本明細書では、当該規定サイズから著しく逸脱しないかぎり近似する外形のものも含むものとする。
【０００７】
前記のように、小型サイズＵＩＭについても先行技術が既に存在する。
特許文献１、特許文献２、特許文献３は、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
特許文献４、特許文献５、特許文献６は、本願の先願にかかる内容であるが、特許文献４、特許文献５は、ミニサイズＵＩＭ（小型サイズＵＩＭ）を嵌め込みする各種の内枠構造について記載し、特許文献６は、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの折り取り用接続部の方向を直交させることについて提案している。
【０００８】
図７は、特許文献６に提案されている、ＵＩＭ用ＩＣカードの従来例である。ＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊは、通常サイズＵＩＭ１の内部に小型サイズＵＩＭ２を有している。小型サイズＵＩＭ２は、ＩＣモジュールの接触端子板６を包囲する部分に形成されており、接触端子板６に僅かな周縁部を残す程度の大きさにされている。
ＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊでは、通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２の選択折り取り性を考慮して、小型サイズＵＩＭ２の折り取り容易化加工がさた接続部２ｂ１，２ｂ２を、通常サイズＵＩＭ１の折り取り容易化加工がされた接続部１ｂ１，１ｂ２と直交する方向に形成することを提案している。なお、小型サイズＵＩＭ２の接続部２ｂ１，２ｂ２以外の外形はカード基板３を貫通する周縁スリット２ｓにより形成され、通常サイズＵＩＭ１にも周縁スリット１ｓが形成されている。
【０００９】
【特許文献１】特表２００２−５３５７８３号公報
【特許文献２】特表２００２−５３７６０９号公報
【特許文献３】特表２００２−５３７６１０号公報
【特許文献４】特開２００４−３２６３８１号公報
【特許文献５】特開２００５−７１３１６号公報
【特許文献６】特願２００４−２３９００７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ＵＩＭ用ＩＣカードの基体内に、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの形状が重複して（二重構造で）形成されていると、使用者の意図に反して折り取りしたい方と反対のＵＩＭが先に折り取りされてしまう危険性がある。すなわち、通常サイズＵＩＭとして使用することを目的として折り取りしたのに、案に相違して先に小型サイズＵＩＭ部分が折り取りされてしまうと、通常サイズＵＩＭとして使用できなくなってしまう問題が生じる。  もっとも、小型サイズＵＩＭを折り取りしたいのに、先に通常サイズＵＩＭが折り取りされてしまう場合もあるが、この場合は後から小型サイズＵＩＭを、さらに折り取りすれば良いので、特には問題とならない。
【００１１】
上記特許文献６も、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの折り取り選択性を考慮して提案されたものであるが、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの接続部の強度を特に限定していないので、この問題は完全には解決されないものと考えられる。
そこで、本発明は、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの折り取り部（接続部）の強度を一定範囲のものとし、かつ位置を規制することにより、当該問題を解決することを研究して完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部が近接並行して設けられ、かつ通常サイズＵＩＭの接続部の剪断強度は小型サイズＵＩＭの接続部の剪断強度よりも弱くされていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。    
【００１３】
上記ＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、通常サイズＵＩＭの接続部の長さが小型サイズＵＩＭの接続部の長さよりも短くされていれば、通常サイズＵＩＭの接続部の剪断強度が弱くなり折り取られ易くなるので意図しない折り取りを防止できる。これは同一材質、かつ接続部の幅・厚みが同一である部材の剪断強度は、接続部の長さに比例していると考えられるからである。また、通常サイズＵＩＭの接続部と小型サイズＵＩＭの接続部がハーフカット構造であり、かつ通常サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さが小型サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さよりも深くされている場合にも、通常サイズＵＩＭの接続部の剪断強度が弱くなって折り取られ易くなるので、意図しない折り取りを防止できる。これも同一材質、かつ接続部の幅・長さが同一である部材の剪断強度は、接続部の厚みに比例していると考えられるからである。
【００１４】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化してカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用凹部を掘削する工程と、前記ＩＣモジュール搭載用凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、搭載したＩＣモジュールの周囲に小型サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、さらにその外側に通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、を有するＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法において、通常サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部と近接並行して設け、かつ通常サイズＵＩＭの接続部の長さを小型サイズＵＩＭの接続部の長さよりも短くなるように周縁スリットを切削することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法、にある。
【００１５】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化してカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用凹部を掘削する工程と、前記ＩＣモジュール搭載用凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、搭載したＩＣモジュールの周囲に小型サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、さらにその外側に通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部により形成する工程と、を有するＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法において、通常サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部と近接並行して設け、かつ当該双方の接続部をハーフカットにより設けるとともに、通常サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さを小型サイズＵＩＭの接続部のハーフカット深さよりも深くなるように切削することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法、にある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＵＩＭ用ＩＣカードは、上記のように、双方の少なくとも１箇所の接続部が近接並行して設けられ、かつ通常サイズＵＩＭの接続部の剪断強度は小型サイズＵＩＭの接続部の剪断強度よりも弱くされているので、通常サイズのＵＩＭを目的として折り取りした際に、誤って小型サイズＵＩＭを折り取ってしまう不都合を少なくできる。
接続部の剪断強度の調整は、請求項２または請求項３記載のように、接続部の長さやハーフカット切削深さを相対的に変えることが簡易であり、調整を容易に実現できる。
本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法によれば、上記のような効果を生じるＵＩＭ用ＩＣカードを通常のＩＣカードの製造工程、装置で量産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のＵＩＭ用ＩＣカードについて、以下、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図、図２は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの他の例を示す図、図３は、ＵＩＭの使用方法を示す図、図４は、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を説明する図、図５は、剪断強度の測定方法を説明する図、図６は、ＵＩＭの形状・位置等に関する規格を示す図、である。
【００１８】
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図１に示すＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板３内に、通常サイズＵＩＭ１を有し、その通常サイズＵＩＭ１内のＩＣモジュール接触端子板６を包囲するように、小型サイズＵＩＭ２が形成されている。通常サイズＵＩＭ１はその外形形状が、周縁スリット１ｓとカード基板３を不完全に切断する折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられている。
小型サイズＵＩＭ２もその外形形状は、カード基板３を完全に貫通する溝状の周縁スリット２ｓとカード基板３を不完全に切断する折り取り加工がされた複数箇所の接続部２ｂ１，２ｂ２とにより形成されている。なお、接続部１ｂ，２ｂは周縁スリット１ｓ，２ｓにおける橋かけ部に該当するので、かっこ書きのようにブリッジといわれる場合もある。接続部は、通常１のＵＩＭに対して、１ないし４の複数箇所設ける。
【００１９】
周縁スリット１ｓ，２ｓは、カード基板３を貫通するように形成するが、図１（Ｂ）にはその断面が現れていない。周縁スリット１ｓの切断幅は、通常０．２ｍｍから２．０ｍｍの範囲である。周縁スリット２ｓは、より狭い幅の０．２ｍｍから１．０ｍｍの範囲で切削するのが好ましい。接続部１ｂ，２ｂは、周縁スリットよりは細い切断刃型でカード基板３の上下面からハーフカット、破線状にミシン目加工、溝打ち加工、あるいはそれらの組み合わせ加工をするものである。図１（Ｂ）の場合は、カード基板３の中心部を残すハーフカット線に形成されていて、当該部分から折り取りすることを示している。
【００２０】
図１のＵＩＭ用ＩＣカード１０の場合、通常サイズＵＩＭ１も小型サイズＵＩＭ２も共に２箇所の接続部１ｂ１，１ｂ２，接続部２ｂ１，２ｂ２を有し、それぞれの接続部は、カード基板３の短辺に平行する方向に長さ方向を有している。
このように双方の接続部１ｂ１，１ｂ２，接続部２ｂ１，２ｂ２が近接して、かつ並行し、双方の接続部が同等の剪断強度を有する場合、折り取りするために指先で接続部に力を入れた場合、双方の接続部、例えば、１ｂ１と２ｂ１は近接しているので、外力が双方に均等に及ぶため、どちらか一方を選択的に折り取りするのはかなりの困難が伴う。すなわち、前記したように折り取りされる側のＵＩＭがいずれであるかは不確実という問題がある。
【００２１】
この問題を解決するため、本発明では以下の手段を採用する。
すなわち、通常サイズＵＩＭ１の少なくとも１箇所の接続部１ｂと前記小型サイズＵＩＭ２の少なくとも１箇所の接続部２ｂを近接並行して設け、かつ通常サイズＵＩＭ１の接続部の剪断強度を小型サイズＵＩＭ２の接続部の剪断強度よりも弱くすることである。
近接並行している接続部とするのは、２箇所の接続部にほぼ均等の剪断力と見なされる外力が加わることが期待でき、指先で同時に押される場合にも選択的に折り取りでき易くなるからである。もしも、２箇所の接続部が近接していないと、２箇所に加わる外力がほぼ均等である保証はなくなり、折り取りされる側のＵＩＭがいずれになるか不確実になってしまう。折り取り容易化加工された接続部１ｂ，２ｂは、上記のように各種の加工ができるので、剪断強度の調整も各種の方法を行うことができる。
【００２２】
しかし、簡易で実用的な剪断強度の調整方法は、接続部を異なる長さにすることと、接続部がハーフカットである場合に、ハーフカット深さを異なる深さにする方法である。
すなわち、通常サイズＵＩＭ１の接続部１ｂの長さを小型サイズＵＩＭ２の接続部２ｂの長さよりも短くすれば、通常サイズＵＩＭ１の接続部１ｂが小型サイズＵＩＭ２の接続部２ｂよりも容易に折り取りされるようになる。また、ハーフカット構造の場合、通常サイズＵＩＭ１の接続部１ｂのハーフカット深さを小型サイズＵＩＭ２の接続部２ｂのハーフカット深さよりも深くすれば、同様の結果となる。ハーフカット深さとは、カード基板３の両面から切削する場合は、両面からの切削深さの合計深さを意味することになる。
なお、剪断強度とは、特に規格的に定義されるものではないが、一般的には折り取り用接続部（ブリッジ）を挟む、ＵＩＭ側部材とＵＩＭ外側の枠体部材双方に剪断荷重をかけて測定される強度と考えてよい。本願発明では剪断強度の絶対値を求める必要はなく、近接並行する両接続部の相対値が比較できればよい。剪断強度の具体的測定方法については後述する。
【００２３】
図１のＵＩＭ用ＩＣカード１０の場合も、近接する接続部１ｂ１と２ｂ１と接続部１ｂ２と２ｂ２では、接続部１ｂ１，１ｂ２が接続部２ｂ１，２ｂ２よりは長くされている。また、図１（Ｂ）のように、接続部１ｂ１，１ｂ２のハーフカットの深さは、接続部２ｂ１，２ｂ２のハーフカットの深さよりも深くされている。
長さと深さは何れか一方を調整するだけでも効果が得られるが、双方を同時に調整すれば、一層顕著に効果が得られる。他方の接続部１ｂ２と２ｂ２は、接続部１ｂ１と２ｂ１程には近接していないが、接続部の長さとハーフカットの深さを同様に調整する。
図１では、２箇所の並行する接続部の剪断強度が異なるようにされているが、本発明では、少なくとも１箇所の接続部が上記条件を満たせば、目的を達成できる。
【００２４】
図２は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの他の例を示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図２の場合、通常サイズＵＩＭ１は３箇所の接続部１ｂ１，１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２も３箇所の接続部２ｂ１，２ｂ２を有している。そして、接続部１ｂ１と２ｂ１は、カード基板３の短辺に平行する方向に長さ方向を有し近接並行した位置にある。接続部１ｂ２と２ｂ２も、カード基板３の長辺に平行する方向に長さ方向を有していて近接並行した位置にある。これらの場合にも、本発明の目的を達成することができる。
図２（Ｂ）の断面図は、図１（Ｂ）の断面図と同様であるが、周縁スリット２ｓが現れている違いがある。
【００２５】
ここで、前述した剪断強度の測定方法について、図５を参照して説明する。
ＵＩＭ接続部（ブリッジ）の剪断強度測定方法について明確な規格や基準はないが、一般的には接続部Ｂを挟む対向する枠体部１３とＵＩＭ部１４を厚み方向の上下面で、鉄板等のクランプ治具で挟み、ＵＩＭ部のクランプ治具１６ａ，１６ｂを固定した枠体部クランプ治具１５ａ，１５ｂに対して、厚み方向で下方垂直に一定速度で下降させて破断する荷重を測定すればよい。クランプ治具１６ａ，１６ｂの下降速度やクランプ治具の面積、配置等は様々な条件が考えられるが、あくまでも相対的な剪断強度の強弱の比較をする上では、どのような条件でも差が得られれば問題はない。
【００２６】
次に、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの相対位置について検討してみる。
図５は、３ＧＰＰ規格に基づき、通常サイズＵＩＭの形状等を示す図であるが、破線の小型サイズＵＩＭ２の位置は、便宜的に追加して記入したものである。
前記３ＦＦ規格により、小型サイズＵＩＭ２は、横１５．０ｍｍ×縦１２．０ｍｍとされるので、通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２の、図５において左側の双方の短辺は必然的に近接並行することになる。計算上、両短辺間の間隔は、１ｍｍから３ｍｍ程度、右側の短辺間の間隔は、６ｍｍから８ｍｍ程度となる。上下の辺間では、１ｍｍ〜２ｍｍ程度となる。双方の接続部の間隔が、この程度の場合は、いずれも「近接並行」していることになる。したがって、実質的にＩＣモジュール接触端子板を間に介さない並行する接続部間は「近接並行」していると考えることができる。
【００２７】
図３は、ＵＩＭの使用方法を示す図であって、図３（Ａ）は、図１のＵＩＭ用ＩＣカードから通常サイズＵＩＭ１を折り取りした図、図３（Ｂ）は、通常サイズＵＩＭから、さらに小型サイズＵＩＭ２を折り取りした状態の図である。
本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０は、通常サイズＵＩＭ１を折り取りする前の状態においては、まず、通常の札入れサイズのＩＣカード１０として使用できる。次に、通常サイズＵＩＭ１を折り取りした後は、当該サイズのＵＩＭ１を使用する携帯電話機等に装着して使用できる。
【００２８】
図３（Ｃ）の小型サイズＵＩＭ２は、ＩＣモジュール接触端子板６の周囲に僅かな周縁部２ｒを残す程度の大きさに形成されている。携帯電話機等が小型サイズＵＩＭ２を使用する場合は、そのまま使用する。通常サイズＵＩＭ１から小型サイズＵＩＭ２を折り取りした場合は、図３（Ｂ）のような枠形状のものだけが残る。本発明では、小型サイズＵＩＭ２を当該枠形状に再嵌め込みして使用することを考慮していない。
通常サイズＵＩＭ１の右下部にある切り欠き部１ｋ、および小型サイズＵＩＭ２の右下部にある切り欠き部２ｋは、携帯電話機等に装着した際の位置合わせを間違いなくするためのものである。切り欠き部１ｋ，２ｋは、ＵＩＭの各辺に対して４５°の角度に形成することが規格で定められている。
【００２９】
次に、図４を参照して、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図４（Ａ）のように、ＩＣカード用カード基板３を製造する。カード基板３は、例えば、コア層となる白色硬質塩化ビニルシート３１，３２と表面層となる透明塩化ビニルシート３３，３４を仮積み積層した後、プレス機に導入して熱圧をかけてプレスし、層間を熱融着させることで、一体のカード基板３にする。ただし、例示した塩化ビニルシートに限られず、ＰＥＴ−Ｇシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートであってもよい。ＰＥＴシートの場合は接着シートを併用して層間接着する。
【００３０】
次に、ＩＣカード用カード基板３を個々のカードサイズに截断した後、ＩＣモジュール（以下、「ＣＯＴ」とも表現する。）５を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削する。これには数値制御されたミリング装置等を用いて行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板７部分を懸架する第１凹部２１と、ＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納める第２凹部２２とからなるように掘削する。ＩＣモジュール５のプリント基板７部分には、あらかじめ熱接着性の接着テープ１９を貼着しておく（図４（Ｂ））。
ＩＣモジュール５を装着用凹部２０に装填してから、接触端子板６表面から軽く熱圧をかけると、ＩＣモジュール５が装着用凹部２０内に固定される。
【００３１】
次に、仕上げ加工として、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの周縁スリット１ｓ，２ｓの切削や接続部１ｂ，２ｂのハーフカット等を行う。周縁スリット１ｓ，２ｓは、ＩＣカード基板３を貫通するもので、周縁スリット１ｓの幅は０．２〜２．０ｍｍ程度とすることができる。図４（Ｃ）は図１のＡ−Ａ線断面であるので、周縁スリット１ｓの断面は図面に現れていない。周縁スリット２ｓは、通常サイズＵＩＭ１内に切削するので、幅の上限値は１．０ｍｍ程度の細目とするのが好ましい。小型サイズＵＩＭ２の周縁部２ｒは、通常１ｍｍ以下の幅となる。
【００３２】
接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２等の形成は、前記のように各種の方法があるが、図４（Ｃ）のように、カード基板３の上下面から切り込みを入れ中心層を残す方法、すわちハーフカットとする方法が多用される。ハーフカットの場合は、カード基板３を上下面から切断して、中心層を０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度残すようにする。この残す肉厚により剪断強度の調整ができる。図４（Ｃ）では、通常サイズＵＩＭ１が折り取られ易いように、小型サイズＵＩＭよりもハーフカットを深くし中心層を薄く残している。
なお、ＩＣモジュール５の装着に支障がないかぎり、周縁スリットやハーフカット加工は、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削と連続する工程で行なっても構わない。切削加工等の終了後は、ＩＣチップに対する検査や発行処理を行う。必要によりサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
以上のように、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法は、ほぼ通常のＩＣカードの製造工程と同一の工程からなり、製造装置も同一にして製造できる。
【実施例】
【００３３】
（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板６が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み、エポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基材厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。
【００３４】
このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）であって、モールド樹脂部１７を除く第１凹部２１に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系；厚み５０μｍ）１９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。
【００３５】
（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用した。これらを仮積み積層してから、プレス機に導入し、熱圧融着してプレスラミネートし、カード基板３を準備した。
プレス工程の条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分とした。プレス後は、多少の収縮のため、カード基板３の総厚は８００μｍとなった（図４（Ａ）参照）。
【００３６】
（ＩＣモジュールの装着）
次に、図４（Ｂ）のように、カード基板３に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ制御によるエンドミル加工により形成した。ＣＯＴのプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を掘削した。
また、その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を掘削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって、８．１ｍｍ×８．１ｍｍの大きさとした。このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着し、接触端子板面から熱圧をかけてＩＣモジュールを凹部内に固定した。これにより、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した。
【００３７】
（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の接触端子板６の４周囲に、幅０．５ｍｍの周縁部２ｒが残るようにし、その外側に周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１，２ｂ２を図１のようにして設けた。周縁スリット２ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削した。
接続部２ｂ１，２ｂ２は各長さ８．０ｍｍとし、カード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１，２ｂ２の内側が小型サイズＵＩＭ２となる。
【００３８】
さらに、通常サイズＵＩＭ１の形状を、その外形が１５ｍｍ×２５ｍｍとなるように、周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２とにより図１のように切削した。周縁スリット１ｓは、幅１．０ｍｍとしエンドミルで切削した。接続部１ｂ１，１ｂ２は各長さ３．０ｍｍとし、カード基板３の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．３ｍｍの深さで切削し、中心層が０．２ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２の内側が通常サイズＵＩＭ１となる。その後、検査、発行処理を行い、図１図示のＵＩＭ用ＩＣカード１０が完成した。
【００３９】
以上により完成したＵＩＭ用ＩＣカード１０は、接続部１ｂ１と２ｂ１の部分に指先をあてがい押圧すると、通常サイズＵＩＭ１として簡単に折り取りすることができた。また、その後、通常サイズＵＩＭ１から小型サイズＵＩＭ２としても、指先で折り取りすることができた。従来のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊ（図７）のように、ＵＩＭの折り取りが不確実となる問題はなかった。
【００４０】
本発明では、剪断強度の調整を、主として接続部の長さとハーフカットの深さで調整することを提案しているが、その他の各種の手段も採用することができる。例えば、ミシン目切断する場合のミシン刃長さや間隔を調整することや、接続部を劣化させる方法や、実質的に通常サイズＵＩＭ１をカード基板３から周縁スリット１ｓにより切り落とした後に接着剤で仮固定することや、同様にして切り落とした後に再嵌め込みし剥離性粘着テープで貼着し、通常サイズＵＩＭ１をカード基板３に再接着する方法、等の手段である。
これらは、剪断強度を弱める手段にほかならず、本願発明の均等範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図である。
【図２】本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの他の例を示す図である。
【図３】ＵＩＭの使用方法を示す図である。
【図４】ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。
【図５】剪断強度の測定方法を説明する図である。
【図６】ＵＩＭの形状・位置等に関する規格を示す図である。
【図７】ＵＩＭ用ＩＣカードの従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    通常サイズＵＩＭ、ＵＩＭ
１ｓ  周縁スリット
１ｂ，１ｂ１，１ｂ２  接続部（ブリッジ）
２    小型サイズＵＩＭ
２ｒ  周縁部
２ｓ  周縁スリット
２ｂ，２ｂ１，２ｂ２，２ｂ３  接続部（ブリッジ）
３    カード基板
４    ＩＣチップ
５    ＩＣモジュール（ＣＯＴ）
６    接触端子板
７    プリント基板
１０    ＵＩＭ用ＩＣカード
１７    モールド樹脂部
１９    接着テープ
２０    ＩＣモジュール装着用凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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