(57)【要約】【課題】  接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供すること。【解決手段】  上記課題を解決する複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。【選択図】  図１
2006152260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである複合体。
【請求項２】
前記繊維シートの体積Ｖｂに対する前記硬化性樹脂組成物の体積Ｖａの比Ｖａ／Ｖｂが、０．３〜０．９である、請求項１に記載の複合体。
【請求項３】
前記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の複合体。
【請求項４】
前記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み且つエポキシ価が２〜３６である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合体。
【請求項５】
前記繊維シートが、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合体。
【請求項６】
複合体の総厚さが１００μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合体。
【請求項７】
貫通孔を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合体において、前記硬化性樹脂組成物が半硬化されてなる、プリプレグ。
【請求項９】
貫通孔を有する、請求項８記載のプリプレグ。
【請求項１０】
請求項７に記載の複合体において、前記貫通孔に導電体を充填し、前記複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。
【請求項１１】
請求項９に記載のプリプレグにおいて、前記貫通孔に導電体を充填し、前記プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。
【請求項１２】
貫通孔を有し、該貫通孔に導電体が充填された複数の絶縁基板で構成された絶縁基板積層体と、前記複数の絶縁基板それぞれの間、および前記絶縁基板積層体の外面の少なくとも一面に配置され、前記導電体によって接続される配線パターンとを備える多層印刷配線板であって、
少なくとも両面に前記配線パターンが配置されている最外層の前記絶縁基板の構成材は耐熱性有機質シートであり、
前記最外層以外の絶縁基板の全部または一部は請求項７に記載の複合体からなる、多層印刷配線板。
【請求項１３】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合体を構成材とする絶縁基板に所定の貫通孔を形成し、該貫通孔に導電体を充填し、前記絶縁基板の表面に金属箔を張り合わせ、その金属箔を利用して配線パターンを形成することにより内層用印刷配線板を準備する工程と、
耐熱性有機質シートを構成材とする絶縁基板に所定の貫通孔を形成し、該貫通孔に導電体を充填し、前記絶縁基板の表面に金属箔を張り合わせ、その金属箔を利用して配線パターンを形成することにより最外層用印刷配線板を準備する工程と、
最外層に前記最外層用印刷配線板が配置されるように、且つ、前記最外層以外の層の全
部または一部に前記内層用印刷配線板が配置されるように、前記最外層用印刷配線板及び前記内層用印刷配線板を積層して印刷配線板積層体を形成する工程と、
前記印刷配線板積層体を加熱加圧して接着させ、前記導電体を利用して前記配線パターンを電気的に接続させる工程と、
を備える、多層印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板及び多層印刷配線板並びに多層印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、電子部品の高密度実装を可能とする多層印刷配線板が広く利用されている。多層印刷配線板は、配線パターンを複数層に有しているので基板表面積を小さくできるという利点を有している。最近では、さらに高密度実装化を目指してインナーバイアホール（ＩＶＨ）構造の多層印刷配線板が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ＩＶＨ構造の多層印刷配線基板では、各層の絶縁基板にバイアホール（貫通孔）が設けられており、このバイアホール内に導電体が充填されることで各層の配線パターンを電気的に接続することができる。そして、このバイアホールはスルーホールとは異なって各層のホールが全て一直線上にある必要がないので配線の自由度が向上する。これにより、ＩＶＨ構造の多層印刷配線基板は、より一層の小型化を図ることが可能となっている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のＩＶＨ構造の多層印刷配線板は、その製造の際に配線板上に打痕が発生したり、配線の断線が発生したりすることがあり、十分な信頼性を有していないものがあった。特に、高密度化を図るために各層の層厚を薄くする場合に、上記の不良が多発する傾向にあった。
【０００６】
そこで、本発明者らは、上記不良の原因について詳細に検討した結果、絶縁基板として用いる樹脂含浸シートから脱落する樹脂粉又は繊維が上記不良の大きな原因であることを見出した。また、脱落する樹脂粉又は繊維は、特にバイアホールを有する絶縁基板を形成する際に多く発生することが分かった。
【０００７】
なお、絶縁基板の材料として樹脂粉又繊維の脱落を抑制することのみ考慮したものを選択しても、多層印刷配線板に用いる絶縁基板に必要な接着信頼性を十分に有していなければ、結果として十分な信頼性を有する多層印刷配線板が得られない。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、及び金属箔張積層板を提供することを目的とする。更に、本発明は、部品実装の高密度化を可能とするとともに十分優れた信頼性を有する多層印刷配線板及びかかる多層印刷配線板の製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とする。
【００１０】
本発明において、上記「硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率」とは、以下の手順により求めた値を意味する。先ず、硬化性樹脂組成物を含むワニスを厚さ１２μｍの電解銅箔（古河電工株式会社製、商品名「Ｆ２−ＷＳ−１２」）に塗膜厚みが約５０〜１００μｍになるように塗工し、１８０℃で６０分加熱する。次いで、銅箔をエッチングにより除去して得られた樹脂硬化物を約３０ｍｍ×５ｍｍに切り出し、これを貯蔵弾性率測定用試料とする。この測定用試料について、動的粘弾性測定装置「Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ−４０００」（ＵＢＭ社製）を用い、測定長２０ｍｍ、測定周波数１０Ｈｚの条件で測定することにより動的粘弾性曲線を得る。そして、得られた動的粘弾性曲線の２０℃における弾性率を「硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率」とする。
【００１１】
本発明の複合体は、硬化物の貯蔵弾性率が上記の範囲となる硬化性樹脂組成物が繊維シートに含浸されていることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明の複合体を絶縁基板の材料として用いることにより、信頼性に優れる多層印刷配線板を製造することができる。
【００１２】
硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ未満であると、取扱い性及び寸法安定性が低下して、十分な接着信頼性を得ることができず、一方、２０００ＭＰａを越えると、硬化した樹脂が脆くなるために脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制することができない。
【００１３】
また、本発明の複合体において、上記繊維シートの体積Ｖｂに対する上記硬化性樹脂組成物の体積Ｖａの比Ｖａ／Ｖｂが、０．３〜０．９であることが好ましい。
【００１４】
上記のＶａ／Ｖｂが、０．３未満であると、導電体層と一体化する場合に樹脂成分が不足し、高速で一体化させると気泡やかすれが生じたり、一体化した導電体層表面に繊維シートの凹凸が反映されて表面平滑性が低下したりする傾向にある。これにより、十分な接着信頼性を得ることが困難となる傾向にある。一方、Ｖａ／Ｖｂが、０．９を超えると、高温放置等の耐熱性試験において基材に歪みが発生するなどの寸法安定性が低下する傾向にある。
【００１５】
更に、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有することが好ましい。このような複合体は、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生がより確実に抑制され、且つ、十分優れた接着信頼性を有するものとなっている。
【００１６】
また、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、このアクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。
【００１７】
本発明において、アクリル重合体の重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を意味する。
（ＧＰＣ条件）
検出器：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ［東ソー社製］
カラム：ＧＭＨＸＬ相当品  （３本）（ＴＯＳＯＨ社製、商品名「ＴＳＫｇｅｌＧ５０００Ｈ」）
カラムサイズ：７．５ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
注入量：５０μＬ
圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ２
流量：１．０ｍＬ／分
【００１８】
本発明において、グリシジルアクリレートを重合成分として含むアクリル重合体のエポキシ価とは、以下の手順で求められた値を意味する。
１）共栓付き１００ｍｌの三角フラスコに試料（アクリル重合体）２．５ｇを精秤する。
２）メチルエチルケトン（ＭＥＫ）約２０ｍｌを加え試料を５分程度攪拌溶解する。
３）Ｎ／１０ＨＣｌジオキサン溶液１０ｍｌをホールピペットで加え、栓をして軽く振り混ぜ、透明均一であることを確認し、１０分間静置する。
４）エタノールを約４ｍｌ加えフェノールフタレイン指示薬５滴添加後、１／１０ＫＯＨエタノール溶液で滴定する。うすくピンク色に着色した時点を終点とする。
５）別途、試料を含まないブランクも同様に滴定を行う（ブランクテスト）。
６）下記計算式により、エポキシ価を算出する。
エポキシ価（ｅｑ／１００ｇ）＝（ｆ×（Ｂ−Ｔ））／（Ｗ×ｃ）
上記計算式中、ｆは１／１０ＫＯＨエタノール溶液のファクターを示し、Ｂはブランクテストの滴定量（ｍｌ）を示し、Ｔは試料の滴定量（ｍｌ）を示し、Ｗは試料の質量（ｇ）を示し、ｃは試料の濃度（質量％）を示す。
なお、上記のＮ／１０ＨＣｌジオキサン溶液は、共栓付き２００ｍｌの三角フラスコに、メスピペットで濃塩酸１ｍｌ及びメスシリンダーでジオキサン１００ｍｌをそれぞれ取り、栓をしてよく振り混ぜ均一にすることにより調製されたものを使用する。
【００１９】
アクリル重合体の重量平均分子量が３００００未満であると、柔軟性が低下し脆くなる傾向にある。また、アクリル重合体に重合成分として含まれるグリシジルアクリレートが、２質量％未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、２０質量％を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制できなくなる傾向にある。さらに、アクリル重合体のエポキシ価が、２未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、３６を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制できなくなる傾向にある。
【００２０】
更に、本発明の複合体において、上記繊維シートは、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布であることが好ましい。かかる複合体によれば、十分な機械的強度を有するとともに、寸法安定性が向上し、多層印刷配線板の高密度化を図ることがより容易となる絶縁基板を得ることができる。
【００２１】
また、本発明の複合体において、複合体の総厚さが１００μｍ以下であることが好ましい。複合体の総厚さが、１００μｍ以下であることにより、多層印刷配線板を構成する絶縁基板として用いる場合に、高密度化を図ることがより容易となる。
【００２２】
更に、本発明の複合体において、複合体が貫通孔を有することが好ましい。かかる複合体によれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このような複合体を用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造の多層印刷配線板を歩留まりよく製造することができる。
【００２３】
また、本発明のプリプレグは、上記本発明の複合体において、硬化性樹脂組成物が半硬化されてなることを特徴とする。
【００２４】
本発明のプリプレグは、上述の硬化性樹脂組成物を用いることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明のプリプレグを用いてＩＶＨ構造を有する多層印刷配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層印刷配線板を得ることができる。
【００２５】
更に、本発明のプリプレグにおいて、貫通孔を有することが好ましい。かかるプリプレグによれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このようなプリプレグを用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造の多層印刷配線板をより容易に製造することができる。
【００２６】
また、本発明の第１の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明の複合体において、貫通孔に導電体を充填し、複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２７】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明の複合体を用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有する多層印刷配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層印刷配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２８】
また、本発明の第２の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明のプリプレグにおいて、貫通孔に導電体を充填し、プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２９】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明のプリプレグを用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有する多層印刷配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層印刷配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００３０】
また、本発明の多層印刷配線板は、貫通孔を有し、その貫通孔に導電体が埋め込まれた複数の絶縁基板で構成された絶縁基板積層体と、複数の絶縁基板それぞれの間、および絶縁基板積層体の外面の少なくとも一面に配置され、導電体によって接続される配線パターンとを備える多層印刷配線板であって、少なくとも両面に配線パターンが配置されている最外層の絶縁基板の構成材は耐熱性有機質シートであり、最外層以外の絶縁基板の全部または一部は貫通孔を有する上記本発明の複合体のいずれかであることを特徴とする。
【００３１】
本発明の多層印刷配線板では、最外層以外の絶縁基板の全部または一部に上述の接着信頼性に優れ且つ樹脂粉や繊維の脱落が十分に抑制されている本発明の複合体を用い、さらには、最外層の絶縁基板の構成材として耐熱性有機質シートを用いることにより、多層印刷配線板全体の耐熱性及び機械的強度が十分に向上しているとともに、部品実装の高密度化及び信頼性に優れたものとなっている。更に、最外層の絶縁基板の構成材として耐熱性有機質シートを用いることにより、最外層の絶縁基板の表面が平滑化されるとともに配線パターンが形成されるので、その配線パターンピッチを微細化することができ、基板全体の信頼性及び寿命特性の向上が可能となっている。
【００３２】
また、多層印刷配線板の上記耐熱性有機質シートの表面には、配線パターン及び／又は他の絶縁基板との接着性を向上させるための接着材層が設けられていることが好ましい。
【００３３】
このような多層印刷配線板では、最外層の絶縁基板に接着材層が設けられているので、最外層の絶縁基板と、配線パターン及び／又は他の絶縁基板との接着性が向上し、多層印刷配線板への部品の高密度実装をより確実に実施することができる。
【００３４】
さらに、本発明の多層印刷配線板において、上記耐熱性有機質シートの接着材層が設けられる前の表面には、耐熱性有機質シートと接着材層との接着性を向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線処理、電子線・放射線処理、サンドブラスト処理、化学薬品処理のうちの少なくとも一つの処理によって凹凸が形成されていることが好ましい。
【００３５】
このような多層印刷配線板では、耐熱性有機質シートの接着材層が設けられる前の表面に凹凸が形成されているので、耐熱性有機質シートと接着材層との接着性は向上する。
【００３６】
また、本発明の多層印刷配線板において、上記耐熱性有機質シートは、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のうちのいずれかであることが好ましい。
【００３７】
さらに、上記耐熱性有機質シートは、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＭｇＯ、ＳｉＯ２のうちの１種類または２種類以上の混合物からなる無機フィラーを５体積％〜４５体積％含むことが好ましい。
【００３８】
このような多層印刷配線板の耐熱性有機質シートは、無機フィラーを５体積％〜４５体積％含んでいるので、耐熱性有機質シートの耐熱性と機械的強度及び寸法安定性が向上する。
【００３９】
また、本発明の多層印刷配線板の第１の製造方法は、上記した本発明の複合体を構成材とする絶縁基板に所定の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電体を充填し、絶縁基板の表面に金属箔を張り合わせ、その金属箔を利用して配線パターンを形成することにより内層用印刷配線板を準備する工程と、耐熱性有機質シートを構成材とする絶縁基板に所定の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電体を充填し、絶縁基板の表面に金属箔を張り合わせ、その金属箔を利用して配線パターンを形成することにより最外層用印刷配線板を準備する工程と、最外層に上記最外層用印刷配線板が配置されるように、且つ、最外層以外の層の全部または一部に上記内層用印刷配線板が配置されるように、上記最外層用印刷配線板及び上記内層用印刷配線板を積層して印刷配線板積層体を形成する工程と、印刷配線板積層体を加熱加圧して接着させ、導電体を利用して配線パターンを電気的に接続させる工程とを備えることを特徴とする。
【００４０】
また、本発明の多層印刷配線板の第２の製造方法は、上記した本発明の複合体を構成材とする絶縁基板に所定の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電体を充填し、絶縁基板の表面に金属箔を張り合わせ、その金属箔を利用して配線パターンを形成することにより内層用印刷配線板を準備する工程と、耐熱性有機質シートを構成材とする絶縁基板に所定の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電体を充填することにより最外層用印刷配線板を準備する工程と、最外層に上記最外層用印刷配線板が配置されるように、且つ、最外層以外の層の全部または一部に上記内層用印刷配線板が配置されるように、上記最外層用印刷配線板及び上記内層用印刷配線板を積層して印刷配線板積層体を形成する工程と、印刷配線板積層体の最外層の外側に所定の配線パターンを有する離型性支持板を配置して加熱するとともに加圧し、離型性支持板の配線パターンを耐熱性有機質シートに転写させるとともに、印刷配線板積層体を接着させ、導電体を利用して配線パターンを電気的に接続させ、その後離型性支持板を剥離する工程とを備えることを特徴とする。
【００４１】
これらの多層印刷配線板の製造方法では、最外層以外の絶縁基板の全部または一部に上述の接着信頼性に優れ且つ樹脂粉や繊維の脱落が十分に抑制された本発明の複合体を用い、さらには、最外層の絶縁基板の構成材として耐熱性有機質シートを用いることにより、多層印刷配線板全体の耐熱性及び機械的強度を十分に向上させることができるとともに、部品実装の高密度化及び信頼性に優れたものとすることが可能である。また、断線等の発生を十分に抑制することが可能であるため歩留まりにも優れている。更に、最外層の絶縁基板の表面を平滑化するとともに配線パターンを形成するので、その配線パターンピッチを微細化することができ、基板全体の信頼性と寿命特性とを向上することができる。
【００４２】
また、本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、上記耐熱性有機質シートの表面に、配線パターン及び／又は他の絶縁基板との接着性を向上させるための接着材層を設ける工程を備えることが好ましい。
【００４３】
このような多層印刷配線板の製造方法では、最外層の絶縁基板に接着材層を設けるので、最外層の絶縁基板と、配線パターンおよび／または他の絶縁基板との接着性を向上させることができる。
【００４４】
更に、本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、上記耐熱性有機質シートの接着材層が設けられる前の表面に、耐熱性有機質シートと接着材層との接着性を向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線処理、電子線・放射線処理、サンドブラスト処理、化学薬品処理のうちの少なくとも一つの処理によって凹凸を形成する工程を備えることが好ましい。
【００４５】
このような多層印刷配線板の製造方法では、耐熱性有機質シートの接着材層を設ける前の表面に凹凸を形成するので、耐熱性有機質シートと接着材層との接着性を向上させることができる。
【００４６】
また、本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、上記耐熱性有機質シートが、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＭｇＯ、ＳｉＯ２のうちの１種類または２種類以上の混合物からなる無機フィラーを５体積％〜４５体積％含むことが好ましい。
【００４７】
このような多層印刷配線基板の製造方法では、無機フィラーを５体積％〜４５体積％含んでいる耐熱性有機質シートを用いるので、耐熱性有機質シートの耐熱性と機械的強度および寸法安定性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明によれば、接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供することができる。また、本発明によれば、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔付きシートを提供することができる。更に、本発明によれば、部品実装の高密度化を可能とするとともに十分優れた信頼性を有する多層印刷配線板、及びかかる多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００５０】
先ず、本発明の複合体の実施形態について説明する。図１は、本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。図１の複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２が含浸してなるものである。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。
【００５１】
繊維シート１０１としては、例えば、紙、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布等のガラス布、アラミド不織布等の耐熱性合成繊維が挙げられる。これらのうち、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布が好ましく、ガラス繊維織布が特に好ましい。ガラスの材質としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス等が挙げられる。また、繊維シートとして織布を用いる場合の繊維の織り方については、例えば、平織、朱子織、綾織等が挙げられる。
【００５２】
繊維シートの厚みについては、繊維シートが十分な強度を有するのであれば薄い方が好ましい。具体的には、例えば、１０〜２００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。また、繊維シートは、線膨張率がより小さいものが好ましい。
【００５３】
硬化性樹脂組成物１０２としては、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａとなるものであればよく、例えば、硬化性樹脂とこの硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含有するものが挙げられる。硬化性樹脂の樹脂成分としては、粘弾性樹脂を用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＣＴＢＮ、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーン変性ポリアミドイミド等が挙げられる。また、硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、イミダゾール、アミン化合物、酸無水物等が挙げられる。
【００５４】
また、硬化性樹脂組成物１０２は繊維シートに含浸させる目的で、所定の溶媒を含有したワニスとして使用することができる。用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；メチルセロソルブ、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル系溶媒；メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；メタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒；２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等のエーテルアルコール系溶媒等を用いることができ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００５５】
本実施形態においては、硬化性樹脂組成物として、硬化性のアクリル重合体と、このアクリル重合体を硬化させる硬化剤とを組み合わせたものを用いることが好ましい。この場合、アクリル重合体１００質量部に対して、硬化剤を６０〜３５０質量部の割合で用いることが好ましい。硬化剤が、アクリル樹脂１００質量部に対して６０質量部未満であると、硬化物の貯蔵弾性率が３００ＭＰａを下回る傾向にあり、取扱い性が低下するとともに、硬化物のＴｇが低下して高温放置時の劣化による寸法収縮、半田耐熱性の低下等の問題が生じやすくなる傾向にある。一方、硬化剤の割合が３５０質量部を越えると、硬化物の貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを上回る傾向にあり、この場合、硬化物が脆くなるので樹脂粉又は繊維が脱落しやすくなる傾向にある。
【００５６】
また、上記アクリル重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、３００００以上であることが好ましく、更にこのアクリル重合体は、重合体中に重合成分として２〜２０質量％のグリシジルアクリレートを有し、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。
【００５７】
複合体１００の製造方法としては、例えば、硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させて乾燥した後、所定の位置に貫通孔を形成する方法が挙げられる。硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式等の樹脂組成物溶液に繊維シートを浸漬させる方法や、繊維シートに硬化性樹脂組成物を塗工する方法等が挙げられる。
【００５８】
繊維シートに含浸させる硬化性樹脂組成物の量は、繊維シートの体積Ｖｂに対する硬化性樹脂組成物の体積Ｖａの比Ｖａ／Ｖｂが、０．３〜０．９となるように調節することが好ましい。ここで、体積比は、複合体に含まれる繊維シート及び硬化性樹脂組成物の重量とそれぞれの比重から求めることができる。
【００５９】
次に、本発明のプリプレグの好適な実施形態について説明する。
【００６０】
図２は、本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すプリプレグ２００は、繊維シート２０１と、この繊維シート２０１に含浸した硬化性樹脂組成物を半硬化させた半硬化樹脂組成物層２０２とからなる。また、プリプレグ２００は、貫通孔２０３を備えている。
【００６１】
プリプレグ２００は、上述の複合体１００における硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させることにより得ることができる。この場合、繊維シート２０１は繊維シート１０１と同様であり、半硬化樹脂組成物層２０２は硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させてなるものである。また、別の方法として、プリプレグ２００は、上記の硬化性樹脂組成物を上記の繊維シートに含浸させて乾燥したものを用意し、次いで、硬化性樹脂組成物を半硬化させて半硬化樹脂組成物層２０２を形成した後、所定の位置に貫通孔２０３を形成することにより得ることもできる。
【００６２】
硬化性樹脂組成物を半硬化させる方法としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の方法が挙げられる。加熱により半硬化を行う場合の条件としては、例えば、１００〜２００℃、１〜３０分間の条件が挙げられる。
【００６３】
本実施形態のプリプレグにおいては、硬化性樹脂組成物の硬化率を１０〜７０％の範囲とすることが好ましい。硬化性樹脂組成物の硬化率が１０％未満であると、導電体と一体化した場合、一体化した導電体層表面に繊維シートの凹凸が反映されて表面平滑性が低下する傾向にあり、また、絶縁基板の厚みの制御が困難となる傾向にある。一方、硬化性樹脂組成物の硬化率が７０％を越えると、導電体層と一体化する場合に樹脂成分が不足し、高速で一体化させると気泡やかすれが生じやすくなり、導電体との接着力が不十分となる傾向にある。
【００６４】
次に、本発明の金属箔張積層板の実施形態について説明する。
【００６５】
図３は、本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示される金属箔張積層板３００は、貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１と、貫通孔３０３に充填された導電体３０４と、絶縁基板３０１上に積層された導電体層３０２とから構成されている。
【００６６】
導電体層３０２としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔が挙げられる。本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２が銅箔であることが好ましく、その厚さは１〜７０μｍであることが好ましい。また、銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔等を用いることができる。なお、本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２は導電性を有する膜であればよく、上記の金属箔以外に、例えば、金属、有機物及びこれらの複合物であってもよい。
【００６７】
導電体３０４としては、例えば、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム若しくは酸化ルテニウム等の金属若しくは金属酸化物又は有機金属化合物等を含む導電ペーストの加熱加圧されたものが挙げられる。
【００６８】
貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１は、上述した複合体１００又はプリプレグ２００を用いて形成されている。
【００６９】
例えば、プリプレグ２００を用いて金属箔張積層板３００を得る場合、先ず、プリプレグ２００の貫通孔２０３に導電ペーストを充填する。次に、プリプレグ２００の表面上に導電体層としての金属箔を配し、金属箔とプリプレグとを一体化し金属箔張積層板３００を製造することができる。また、プリプレグ２００の代わりに複合体１００を用いても同様に金属箔張積層板３００を製造することができる。
【００７０】
金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する方法としては、例えば、メタライズ、プレス積層方法、熱ロール連続積層法等が挙げられる。本実施形態においては、効率よく導電体層を形成する観点から、プレス積層法を用いることが好ましい。プレス積層法により、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する際の加熱加圧条件としては、例えば、温度１２０〜２３０℃、圧力１０〜６０ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間３０〜１２０分間の範囲の条件が挙げられる。
【００７１】
次に、本発明の多層印刷配線板の実施形態について説明する。
【００７２】
図４は、本発明の多層印刷配線板の一実施形態を示す模式断面図である。図４に示される多層印刷配線板４００は、最外層として、貫通孔４２１ａに導電体４２２ａが充填された絶縁基板４２０ａ、及び、貫通孔４２１ｂに導電体４２２ｂが充填された絶縁基板４２０ｂ、並びに、内層として、貫通孔４１１に導電体４１２が充填された絶縁基板４１０から構成されている。また、絶縁基板４２０ａは、内層と反対側面に配線パターン４２３ａを有しており、絶縁基板４２０ｂは、内層と反対側面に配線パターン４２３ｂを有している。さらに、多層印刷配線板４００は、絶縁基板４２０ａと絶縁基板４１０との間に配線パターン４１３ａを備え、絶縁基板４２０ｂと絶縁基板４１０との間に配線パターン４１３ｂを備えている。
【００７３】
絶縁基板４１０は、上述した複合体１００又はプリプレグ２００を加熱して形成される絶縁基板である。
【００７４】
また、絶縁基板４２０ａ及び４２０ｂは、耐熱性有機質シートであって、例えば、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリフェニレンエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。商業的に入手可能な全芳香族ポリアミド樹脂シートとしては、「アラミカ」（旭化成社製）等が挙げられる。
【００７５】
導電体４１２、４２２ａ、４２２ｂとしては、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム若しくは酸化ルテニウム等の金属若しくは金属酸化物又は有機金属化合物等を含む導電ペーストから形成されるものが挙げられる。
【００７６】
次に、本発明の多層印刷配線板の製造方法の第１実施形態〜第３実施形態について、実施例により詳細に説明する。なお、実施例及び比較例で用いたアクリル重合体の重量平均分子量及びエポキシ価は下記の方法に従って求めた。
【００７７】
（アクリル重合体の重量平均分子量）
アクリル重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することにより求めた。
（ＧＰＣ条件）
検出器：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ［東ソー社製］
カラム：ＧＭＨＸＬ相当品  （３本）（ＴＯＳＯＨ社製、商品名「ＴＳＫｇｅｌＧ５０００Ｈ」）
カラムサイズ：７．５ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
注入量：５０μＬ
圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ２
流量：１．０ｍＬ／分
【００７８】
（アクリル重合体のエポキシ価）
以下の手順に従ってエポキシ価を求めた。
１）共栓付き１００ｍｌの三角フラスコに試料（アクリル重合体）２．５ｇを精秤する。
２）メチルエチルケトン（ＭＥＫ）約２０ｍｌを加え試料を５分程度攪拌溶解する。
３）Ｎ／１０ＨＣｌジオキサン溶液１０ｍｌをホールピペットで加え、栓をして軽く振り混ぜる。透明均一であることを確認し、１０分間静置する。
４）エタノールを約４ｍｌ加えフェノールフタレイン指示薬５滴添加後、１／１０ＫＯＨエタノール溶液で滴定する。うすくピンク色に着色した時点を終点とする。
５）別途用意したブランクも同様に滴定を行う（ブランクテスト）。
６）下記計算式により、エポキシ価を算出する。
エポキシ価（ｅｑ／１００ｇ）＝（ｆ×（Ｂ−Ｔ））／（Ｗ×ｃ）
上記計算式中、ｆは１／１０ＫＯＨエタノール溶液のファクターを示し、Ｂはブランクテストの滴定量（ｍｌ）を示し、Ｔは試料の滴定量（ｍｌ）を示し、Ｗは試料の質量（ｇ）を示し、ｃは試料の濃度（質量％）を示す。
なお、上記のＮ／１０ＨＣｌジオキサン溶液は、共栓付き２００ｍｌの三角フラスコに、メスピペットで濃塩酸１ｍｌ及びメスシリンダーでジオキサン１００ｍｌをそれぞれ取り、栓をしてよく振り混ぜ均一にすることにより調製されたものを使用した。
【００７９】
また、実施例及び比較例で用いた硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率は、以下の手順で求めた。先ず、硬化性樹脂組成物を含むワニスを厚さ１２μｍの電解銅箔（古河電工株式会社製、商品名「Ｆ２−ＷＳ−１２」）に塗膜厚みが約５０〜１００μｍになるように塗工し、１８０℃で６０分加熱した。次いで、銅箔をエッチングにより除去して得られた樹脂硬化物を約３０ｍｍ×５ｍｍに切り出し、これを貯蔵弾性率測定用試料とした。この測定用試料について、動的粘弾性測定装置「Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ−４０００」（ＵＢＭ社製）を用い、測定長２０ｍｍ、測定周波数１０Ｈｚの条件で測定することにより動的粘弾性曲線を得た。そして、得られた動的粘弾性曲線の２０℃の弾性率を上記貯蔵弾性率とした。
【００８０】
（実施例１）
図５、図６及び図７は、本発明の多層印刷配線板の製造方法の第１実施形態を説明するための模式断面図である。
【００８１】
（複合体及びプリプレグの作製）
１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトンに溶解し、粘度を７００ｃＰに調節してワニス（樹脂固形分３０質量％）を調整した。
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万）、エポキシ価：３）：１００質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：６０質量部
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部
【００８２】
次に、含浸塗工機を用い、厚み０．０４ｍｍのガラス布「ガラスクロス＃１０３７」（日東紡（株））に、上記で得られたワニスを、ワニスの固形分の体積／ガラス布の体積が０．６となるように含浸させ、複合体を得た。
【００８３】
続いて、この複合体を１５０℃にて５分間熱風乾燥し、硬化性樹脂組成物の硬化率が３０％のプリプレグを作製した。
【００８４】
（多層印刷配線板の製造）
＜内層用印刷配線板の作製＞
上記で得られたプリプレグの両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム４３０（１６μｍ厚）を設けたプリプレグ２１０を用意した。次に、図５（ａ）に示すように、プリプレグ２１０の所定の位置に、レーザ加工機により孔径２００μｍの貫通孔４１１を形成した。このようにレーザ加工機を用いることで、微細な直径を有する貫通孔４１１を容易にかつ高速に形成することができる。
【００８５】
続いて、図５（ｂ）に示すように、貫通孔４１１に、導電ペースト３を充填した後、離型性フィルム４３０を剥離除去した。なお、導電ペースト３は、バインダ樹脂としての無溶剤型エポキシ樹脂に、導電物質としての平均粒径が２μｍの銅粉を９０質量％の含有割合で混合し、この混合物を３本ロール混錬機で均一に混合したものを用いた。なお、本発明では、導電ペーストの代わりに金属粉を用いることもできる。
【００８６】
また、導電ペースト３を貫通孔４１１内に充填する方法としては、離型性フィルム４３０の上からスキージ法またはロール転写法により印刷塗布する印刷法が挙げられる。この場合、離型性フィルム４３０は印刷マスクとして機能し、プリプレグ２１０の表面が導電ペースト３によって汚染されることを防止できる。本実施例においては、スキージ法により印刷塗布することにより、貫通孔４１１に導電ペースト３を充填した。
【００８７】
続いて、図５（ｃ）に示すように、プリプレグ２１０の両面に厚さ３５μｍの銅箔４をそれぞれ配置し、真空中で、６０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えながら加熱した。なお、温度履歴は、室温から３０分間で２００℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、２００℃から３０分間で室温まで下げることを行った。この加熱加圧によって、プリプレグ２１０は硬化されて絶縁基板４１０となり、導電性ペースト３は導電体４１２に転化されるとともに、両面の銅箔４は絶縁基板４１０に接着される。これにより、両面の銅箔４は貫通孔４１１内の導電体４１２を介して電気的に接続される。
【００８８】
続いて、図５（ｄ）に示すように、銅箔４をフォトリソグラフ法によりパターンニングすることにより、配線パターン４１３ａ及び配線パターン４１３ｂを形成し、両面に配線パターンを備える内層用印刷配線板４５０を得た。
【００８９】
＜最外層用中間接続体の作製＞
また一方で、多層印刷配線板の最外層を構成する最外層用中間接続体を作製した。図５（ａ）に示すプリプレグ２１０と同様にして、耐熱性有機質シート４２０の両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム７（１６μｍ厚）を設けた絶縁基板を用意した。次に、図６（ａ）に示すように、図５（ａ）のプリプレグ２１０と同様にして、耐熱性有機質シート４２０の所定の位置に、レーザ加工機により孔径２００μｍの貫通孔４２１を形成した。なお、実施例１では、耐熱性有機質シート４２０として全芳香族ポリアミド樹脂のシート（旭化成製、商品名「アラミカ」、厚み：３０μｍ）を用いた。また、その耐熱性有機質シート４２０の両面に、後に積層することになる内層用印刷配線板４５０の銅箔の配線パターン配線パターン４１３ａ及び４１３ｂや内層用印刷配線板４５０等との接着力を増強するために、１０μｍの厚さでゴム変成エポキシ樹脂よりなる接着剤を塗布したものを使用した。なお、接着剤を塗布した耐熱性有機質シート４２０の代わりに、単独で内層用印刷配線板４５０及び配線パターン４１３ａ及び４１３ｂ等との銅箔に対して充分接着力が得られるもの、たとえば印刷配線板用銅箔等に対して加熱、加圧のみで高い接着力が得られる熱融着型ポリイミドシート等を使用する場合は接着剤の塗布を省略することも可能である。
【００９０】
そして、図６（ｂ）に示すように、図５（ｂ）を用いて説明したプリプレグ２１０と同様にして、貫通孔４２１に、適度の粘性と流動性とを有する、導電ペースト３を充填した後、離型性フィルム４３０を剥離除去して最外層用中間接続体４６０を得た。
【００９１】
同様にして、このような最外層用中間接続体４６０を別にもう一つ作成した。なお、以下の説明の便宜上、上述した２つの最外層用中間接続体４６０を最外層用中間接続体４６０ａと最外層用中間接続体４６０ｂとする。
【００９２】
＜多層印刷配線板の作製＞
つぎに図７（ａ）に示すように、図５（ｄ）の内層用印刷配線板４５０の両側に、最外層用中間接続体４６０ａ、４６０ｂを配置し、さらにその最外層用中間接続体４６０ａ、４６０ｂの外側に厚さ３５μｍの銅箔４ａ、４ｂよりなる金属箔をそれぞれ配置し、真空中で６０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えながら室温から３０分間で２００℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、室温まで３０分間で温度を下げた。このようにして、内層用印刷配線板４５０と最外層用中間接続体４６０ａ及び最外層用中間接続体４６０ｂとを接着し、さらに、最外層用中間接続体４６０ａと銅箔４ａ、及び、最外層用中間接続体４６０ｂと銅箔４ｂを接着した。
【００９３】
その後、図７（ｂ）に示すように、図７（ａ）の銅箔４ａ、４ｂをフォトリソグラフ法によりパターンニングすることにより、配線パターン８ａ、８ｂを形成して、外層配線パターン８ａ、８ｂ及び内層配線パターン４１３ａ、４１３ｂの４層の配線パターンを備える実施例１の多層印刷配線板４０１を得た。
【００９４】
次に、本発明の多層印刷配線板の製造方法の第２実施形態について説明する。
【００９５】
（実施例２）
図８、図９及び図１０は、本発明の多層印刷配線板の製造方法の第２実施形態を説明するための模式断面図である。
【００９６】
＜内層用中間接続体の作製＞
先ず、図８（ａ）に示すように、実施例１と同様にして得られたプリプレグの両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム４３０を設けたプリプレグ２１０を用意した。次に、図８（ａ）に示すように、プリプレグ２１０の所定の位置に、レーザ加工機により孔径２００μｍの貫通孔４１１を形成した。
【００９７】
続いて、図８（ｂ）に示すように、貫通孔４１１に、導電ペースト３を充填した後、離型性フィルム４３０を剥離除去して内層用中間接続体４７０を得た。
【００９８】
＜最外層用印刷配線板の作製＞
また一方で、多層印刷配線板の最外層を構成する最外層用印刷配線板を作製した。実施例１と同様に、耐熱性有機質シート４２０の両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム７（１６μｍ厚）を設けた絶縁基板を用意した。次に、実施例１と同様にして、図９（ａ）に示すように、耐熱性有機質シート４２０の所定の位置に、レーザ加工機により孔径２００μｍの貫通孔４２１を形成した。
【００９９】
そして、図９（ｂ）に示すように、貫通孔４２１に、適度の粘性と流動性とを有する、導電ペースト３を充填した後、離型性フィルム４３０を剥離除去して最外層用中間接続体４６０を得た。
【０１００】
続いて、図９（ｃ）に示すように、最外層用中間接続体４６０の両面に、厚さ３５μｍの銅箔１４よりなる金属箔をそれぞれ配置し、真空中で６０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えながら室温から３０分間で２００℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、室温まで３０分間で温度を下げることにより、最外層用中間接続体４６０の耐熱性有機質シート４２０及び導電ペースト３を圧縮、硬化させるとともに両面の銅箔１４を耐熱性有機質シート４２０に接着させ、それら両面の銅箔１４を貫通孔４２１内の導電体４２２を介して電気的に接続した最外層用銅貼回路用基板を得た。
【０１０１】
続いて、図９（ｄ）に示すように、銅箔１４をフォトリソグラフ法によりパターンニングすることにより、配線パターン４２４ａ及び配線パターン４２５ａを形成し、最外層用印刷配線板４８０を得た。
【０１０２】
同様にして、このような最外層用印刷配線板４８０を別にもう一つ作成した。なお、以下の説明の便宜上、上述した２つの最外層用印刷配線板４８０を最外層用印刷配線板４８０ａと最外層用印刷配線板４８０ｂとする。
【０１０３】
＜多層印刷配線板の作製＞
つぎに、図１０（ｂ）に示すように、それぞれ作成された異なる配線パターンを有する２枚の最外層用印刷配線板４８０ａ、４８０ｂの間に内層用中間接続体４７０を配置し、最外層用印刷配線板４８０ａ、４８０ｂの外側より加熱、加圧してプリプレグ状態の内層用中間接続体４７０及び導電ペースト３を圧縮、硬化させた。そして、図１０（ｂ）に示すような、外層配線パターン４２４ａ、４２４ｂ及び内層配線パターン４２５ａ、４２５ｂの４層の配線パターンを備える実施例２の多層印刷配線板４０２を得た。
【０１０４】
次に、本発明の多層印刷配線板の製造方法の第３実施形態について説明する。
【０１０５】
（実施例３）
図１１は、本発明の多層印刷配線板の製造方法の第３実施形態を説明するための模式断面図である。
【０１０６】
本発明の多層印刷配線板の製造方法の第３実施形態は、外層配線パターンの形成をフォトリソグラフ法から転写法に代えた点において、実施例１で示される多層印刷配線板の製造方法の第１実施形態と相違する。したがって、内層用印刷配線板の作製（図５（ａ）〜（ｄ））及び最外層用中間接続体の作製（図６（ａ）及び（ｂ））は実施例１と同様にして行った。
【０１０７】
次に、図１１（ａ）に示すように、実施例１と同様にして得られた内層用印刷配線板４５０の両面に、実施例１と同様にして得られた最外層用中間接続体４６０ａ、４６０ｂを配した。更に、最外層用中間接続体４６０ａ、４６０ｂの外側に、あらかじめ配線パターン１８ａ、１８ｂをそれぞれ形成した離型性導電支持板２８ａ、２８ｂを配置した。そして、これらを加熱加圧することによって導電ペースト３を圧縮、硬化させ、最外層用中間接続体４６０ａ、４６０ｂそれぞれの耐熱性有機質シート４２０ａ、４２０ｂの表面に塗布している接着剤を介して配線パターン１８ａ、１８ｂを最外層用中間接続体４６０ａ、４６０ｂに接着させた。圧縮と硬化反応が完了した後、離型性導電支持板２８ａ、２８ｂを剥離することにより、図１１（ｂ）に示すような耐熱性有機質シート４２０ａ、４２０ｂの外側表面が平滑化された４層の配線パターンを備える実施例３の多層印刷配線板４０３を得た。
【０１０８】
（実施例４）
実施例１において、貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる上記硬化性樹脂組成物の代わりに、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が３００ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を用意し、かかる硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトンに溶解し、粘度を５００ｃＰに調節してワニス（樹脂固形分２５質量％）を調整したこと以外は実施例１と同様にして、実施例４の多層印刷配線板を得た。
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：２５０質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部
【０１０９】
（実施例５）
実施例１において、貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる上記硬化性樹脂組成物の代わりに、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が１９００ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を用意し、かかる硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトンに溶解し、粘度を１０００ｃＰに調節してワニス（樹脂固形分５０質量％）を調整したこと以外は実施例１と同様にして、実施例５の多層印刷配線板を得た。
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：２０質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部
【０１１０】
（実施例６）
実施例１において、貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる上記硬化性樹脂組成物の代わりに、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が１５０ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を用意し、かかる硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトンに溶解したこと以外は実施例１と同様にして、実施例６の多層印刷配線板を得た。
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：３５０質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部
【０１１１】
（比較例１）
実施例１において、貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる上記硬化性樹脂組成物の代わりに、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が３５００ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を用意し、かかる硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトン／プロピレングリコールモノメチルエーテル（質量比：８０／２０）に溶解し、粘度を３００ｃＰに調節してワニス（樹脂固形分７０質量％）を調整したこと以外は実施例１と同様にして、比較例１の多層印刷配線板を得た。
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名「エピコート５０４６」、エポキシ当量：５３０）：１００質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部
ジシアンジアミド：４質量部
硬化剤「イミダゾール２Ｅ４ＭＺ」（四国化成（株））：０．５質量部
【０１１２】
（比較例２）
実施例１において、貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる上記硬化性樹脂組成物の代わりに、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が２１００ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を用意し、かかる硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトンに溶解し、粘度を４００ｃＰに調節してワニス（樹脂固形分３０質量％）を調整したこと以外は実施例１と同様にして、比較例２の多層印刷配線板を得た。
アクリル樹脂組成物（重量平均分子量：約２００００）：８０質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部
【０１１３】
（比較例３）
実施例１において、貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる上記硬化性樹脂組成物の代わりに、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が８０ＭＰａとなる下記硬化性樹脂組成物を用意し、かかる硬化性樹脂組成物を有機溶剤メチルエチルケトンに溶解しこと以外は実施例１と同様にして、比較例３の多層印刷配線板を得た。
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：５００質量部
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部
【０１１４】
上記で得られた実施例１〜６及び比較例１〜３の多層印刷配線板について、９０度の折り曲げ性及び耐熱性を下記の方法に基づいて評価した。なお、評価に用いた各配線板において、貫通孔の位置及び数並びに配線パターンは同様にした。
【０１１５】
（９０度の折り曲げ性）
実施例１〜６、比較例１〜３と同様にして作製した幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさの多層印刷配線板を評価用試料としてそれぞれ準備し、これらの試料上に５ｍｍ厚のアルミ板を試料の長さ方向と直角に設置し、試料を９０度に折り曲げた。９０度に曲げた後の試料の状態を目視により観察し、クラックや破断の有無を調べた。クラックや破断が見られなかった場合を表１に「ＯＫ」で示し、クラックや破断が見られた場合を表１に「ＮＧ」で示した。
【０１１６】
（耐熱性）
実施例１〜６、比較例１〜３と同様にして作製した各多層印刷配線板を５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、評価用試料とした。これらの試料を２８８℃の溶融はんだにフロートし、試料を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて耐熱性を評価した。結果を表１に示す。
「ＯＫ」：はんだにフロートしてから５分間以上、ふくれ、剥がれ等の異常が発生しない。
「ＮＧ」：はんだにフロートしてから５分未満の間で、ふくれ、剥がれ等の異常が発生した。
【０１１７】
【表１】
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【０１１８】
表１に示されるように、実施例１〜６の多層印刷配線板は十分な折り曲げ性を有するとともに十分な耐熱性を有していることが分かった。一方、貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを超える硬化性樹脂組成物を含む複合体を用いて作製した比較例１及び２の多層印刷配線板では、上記耐熱性の評価において、樹脂粉又は繊維の脱落に起因すると考えられるふくれ、剥がれ等の異常が発生した。また、貯蔵弾性率が１００ＭＰａ未満の硬化性樹脂組成物を含む複合体を用いて作製した比較例３の多層印刷配線板では、上記耐熱性の評価において、寸法安定性が不十分であることに起因すると考えられるふくれ、剥がれ等の異常が発生した。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】図１は、本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】図２は、本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】図３は、本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】図４は、本発明の多層印刷配線板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図５】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第１実施形態を説明するための模式断面図である。
【図６】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第１実施形態を説明するための模式断面図である。
【図７】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第１実施形態を説明するための模式断面図である。
【図８】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第２実施形態を説明するための模式断面図である。
【図９】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第２実施形態を説明するための模式断面図である。
【図１０】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第２実施形態を説明するための模式断面図である。
【図１１】本発明の多層印刷配線板の製造方法の第３実施形態を説明するための模式断面図である。
【符号の説明】
【０１２０】
３…導電ペースト、４，４ａ，４ｂ…銅箔、８ａ，８ｂ，１８ａ，１８ｂ，４１３ａ，４１３ｂ，４２３ａ，４２３ｂ，４２４ａ，４２４ｂ，４２５ａ，４２５ｂ…配線パターン、２８ａ，２８ｂ…離型性導電支持板、１００…複合体、１０１…繊維シート、１０２…硬化性樹脂組成物、１０３，２０３，３０３，４１１，４２１、４２２ａ，４２２ｂ…貫通孔、２００…プリプレグ、２０１…繊維シート、２０２…半硬化樹脂組成物層、３００…金属箔張積層板、３０１…絶縁基板、３０２…導電体層、３０４，４１２，４２２、４２２ａ、４２２ｂ…導電体、４００，４０１，４０２，４０３…多層印刷配線板、４１０，４２０ａ，４２０ｂ…絶縁基板、４２０…耐熱性有機質シート、４５０…内層用印刷配線板、４６０，４６０ａ，４６０ｂ…最外層用中間接続体、４７０…内層用中間接続体、４８０，４８０ａ，４８０ｂ…最外層用印刷配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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