(57)【要約】      （修正有）【課題】  本発明はエネルギー硬化型樹脂を使用して光学素子の成形を行うエネルギー硬化型樹脂の成形装置に関し、特に型閉時、金型の間隔の変化を測定し、この測定結果をもとに、金型間隔の変化を調整し、正確な厚みで成形品を成形できる成形装置を提供するものである。【解決手段】  本発明は固定側金型１１に対して可動側金型１４を当て付け、キャビティ２１に樹脂を充填し、固化させる際、キャビティ間隔をリニアゲージ２２で測定し、演算装置２５によって演算し、キャビティ間隔に対応する寸法分ロッド１７を摺動して形成駒１６の位置を調整する。以上の調整によって、例えキャビティ間隔がバリや埃等の介入によって変化した場合でも、成形される光学素子の厚さが正確に維持できる。また、リニアゲージ２２に限らず、レーザ側長機等を使用してキャビティ間隔を測定し、形成駒の位置を調整して光学素子の厚さを所定の厚さに成形する。【選択図】  図１
2006321115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを挟んで対向する位置に固定側金型と可動側金型を有し、該固定側金型と可動側金型を当て付けて成形を行うエネルギー硬化型樹脂の成形装置において、
前記固定側金型に設けられた第１のキャビティ構成駒部材と、
前記可動側金型に設けられ、該可動側金型の金型開閉方向に摺動可能な第２キャビティ構成駒部材と、
前記固定側金型と可動側金型を当て付けた状態における、前記固定側金型と可動側金型の間隔を測定する位置測定手段と、
該位置測定手段の測定値の変化に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を前記金型開閉方向に摺動させ、連続成形中、前記第１、第２のキャビティ構成駒部材の間隔が一定となる制御を行う制御手段と、
を有することを特徴とするエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記位置測定手段の測定値に基づいて演算処理を行う演算手段と、該演算結果に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を摺動させる駆動制御手段であることを特徴とする請求項１記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項３】
前記位置測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、前記第２のキャビティ構成駒部材の位置を移動させることを特徴とする請求項１、又は２記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項４】
前記位置測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、成形装置の駆動を停止させることを特徴とする請求項１、２、又は３記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項５】
キャビティを挟んで対向する位置に固定側金型と可動側金型を有し、該固定側金型と可動側金型を当て付けて成形を行うエネルギー硬化型樹脂の成形装置において、
前記固定側金型に設けられた第１のキャビティ構成駒部材と、
前記可動側金型に設けられ、該可動側金型の金型開閉方向に摺動可能な第２キャビティ構成駒部材と、
前記成形装置によって成形された成形品の寸法を測定する寸法測定手段から、前記第１、第２のキャビティ構成駒部材の間隔に対応する測定値が入力し、該測定値に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を前記金型開閉方向に摺動させ、連続成形中、前記第１、第２のキャビティ構成駒部材の間隔が一定となる制御を行う制御手段と、
を有することを特徴とするエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項６】
前記寸法測定手段は外部に配設され、前記成形装置と信号線を介して接続された成形品の寸法測定装置であることを特徴とする請求項５記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記寸法測定手段の測定値に基づいて演算処理を行う演算手段と、該演算結果に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を摺動させる駆動制御手段であることを特徴とする請求項５、又は６記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項８】
前記寸法測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、前記可動側金型に設けたキャビティ構成駒部材の位置を移動させることを特徴とする請求項５、６、又は７記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【請求項９】
前記寸法測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、成形装置の駆動を停止させることを特徴とする請求項５、６、７、又は８記載のエネルギー硬化型樹脂の成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エネルギー硬化型樹脂を使用して光学素子の成形を行うエネルギー硬化型樹脂の成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、紫外線（ＵＶ：Ultra Violet）や電子線（ＥＢ：Electron Beam）を照射することにより硬化するエネルギー硬化型樹脂を使用してプラスチック光学素子を成形する成形方法が知られている。
【０００３】
図４は上記成形方法を説明する図であり、固定側入子１や構成駒２等より成る固定側金型３に対して、可動側入子４や構成駒５等より成る可動側金型６を当て付け、キャビティ７に樹脂注入路８を介してエネルギー硬化型樹脂（以下、単に樹脂で示す）９を注入する。そして、紫外線ランプ１０を駆動し、樹脂９に紫外線を照射して樹脂９を固化させ、その後可動側金型６を開き、成形品を取り出す。
【０００４】
尚、特許文献１には、成形品の外観不良を低減するため、予め設定された可動プラテンの位置に、実際の可動プラテンが一致するように位置検出量の検出値に基づいて型締モータを制御する発明が開示されている。また、特許文献２には、切削研磨法の生産性や光学素子のヒケ等を防止するため、雄の成形部材と雌の成形部材の成形部外周部分にレンズの肉厚制御のためのツキアテ部とスペーサとを介置して効率よく光学素子の生産を行う発明が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−１８５３４４号公報
【特許文献２】特公平５−４４３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記図４に示した従来例では、キャビティ間隔は金型間の当て付け精度に依存する。例えば、樹脂の粘度が低い場合パーティング面にバリが発生し、以後型閉時バリを挟み込み、構成駒２と５の間隔が変化する。また、型開時、埃や塵がパーティング面に付着した場合、型閉時当該埃や塵を挟み込み、上記と同様構成駒２と５の間隔が変化する。かかる場合、厚み寸法が正確な成形品を成形することができない。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題に鑑み、型閉時の金型間隔の変化を測定し、この測定結果をもとに、キャビティ間隔を調整し、成形品の厚み寸法を正確に設定するエネルギー硬化型樹脂の成形装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は本発明によれば、キャビティを挟んで対向する位置に固定側金型と可動側金型を有し、該固定側金型と可動側金型を当て付けて成形を行うエネルギー硬化型樹脂の成形装置において、前記固定側金型に設けられた第１のキャビティ構成駒部材と、前記可動側金型に設けられ、該可動側金型の金型開閉方向に摺動可能な第２キャビティ構成駒部材と、前記固定側金型と可動側金型を当て付けた状態における、前記固定側金型と可動側金型の間隔を測定する位置測定手段と、該位置測定手段の測定値の変化に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を前記金型開閉方向に摺動させ、連続成形中、前記第１、第２のキャビティ構成駒部材の間隔が一定となる制御を行う制御手段とを有するエネルギー硬化型樹脂の成形装置を提供することによって達成できる。
【０００８】
また、前記制御手段は、例えば前記位置測定手段の測定値に基づいて演算処理を行う演算手段と、該演算結果に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を摺動させる駆動制御手段で構成する。
【０００９】
また、前記位置測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、例えば前記可動側金型に設けたキャビティ構成駒部材の位置を移動させる構成である。さらに、前記位置測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、例えば成形装置の駆動を停止させる構成である。
【００１０】
一方、上記課題は本発明によれば、キャビティを挟んで対向する位置に固定側金型と可動側金型を有し、該固定側金型と可動側金型を当て付けて成形を行うエネルギー硬化型樹脂の成形装置において、前記固定側金型に設けられた第１のキャビティ構成駒部材と、前記可動側金型に設けられ、該可動側金型の金型開閉方向に摺動可能な第２キャビティ構成駒部材と、前記成形装置によって成形された成形品の寸法を測定する寸法測定手段から、前記第１、第２のキャビティ構成駒部材の間隔に対応する測定値が入力し、該測定値に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を前記金型開閉方向に摺動させ、連続成形中、前記第１、第２のキャビティ構成駒部材の間隔が一定となる制御を行う制御手段とを有するエネルギー硬化型樹脂の成形装置を提供することによって達成できる。
【００１１】
ここで、前記寸法測定手段は、例えば外部に配設され、前記成形装置と信号線を介して接続された成形品の寸法測定装置である。
また、前記制御手段が、例えば前記寸法測定手段の測定値に基づいて演算処理を行う演算手段と、該演算結果に基づいて前記第２のキャビティ構成駒部材を摺動させる駆動制御手段で構成される点、また前記位置測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、例えば前記可動側金型に設けたキャビティ構成駒部材の位置を移動させる構成である点、更に前記位置測定手段の測定値がある任意の設定値以上に変化した場合、例えば成形装置の駆動を停止させる構成である点は上記構成と同様である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金型に設置した位置測定手段によってキャビティ間隔が測定され、バリの発生や埃等が付着しても、キャビティ間隔の変化を正確に調整でき、正確な寸法を有する光学素子を成形することができる。
【００１３】
また、金型によって一旦成形された完成品の寸法を実際測定することによって、当該測定情報を利用して形成駒の位置を調整し、キャビティ間隔を正確に調整して形状や寸法が正確な光学素子を成形することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１のエネルギー硬化型樹脂の成形装置を説明する図である。同図において、固定側金型１１は固定側入子１２と形成駒１３で構成され、不図示の固定側型板に取り付けられている。一方、可動側金型１４は可動側入子１５と形成駒１６で構成され、不図示の可動側型板に取り付けられている。また、形成駒１６には、形成駒１６を矢印Ａ方向に摺動させるロッド１７が取り付けられ、後述する駆動系１８の駆動に従って形成駒１６を位置調整する。
【００１５】
固定側金型１１と可動側金型１４は、同図に示すパーティング面で分割され、可動側金型１４は矢印Ｂ方向に移動可能に構成されている。また、紫外線ランプ１９は、キャビティ２１に充填された樹脂を固化させるための構成であり、固定側金型１１側に配設されている。このため、固定側金型１１の形成駒１３がガラスで構成されている。
【００１６】
また、本例では、金型間隔を測定するためのリニアゲージ２２が取り付けられている。このリニアゲージ２２の取り付けは、ゲージ固定治具２３を用いて行われる。また、リニアゲージ２２は、例えば同図の紙面垂直方向に延びる上記固定側金型１１と可動側金型１４の中心位置に取り付けられ、リニアゲージ２２の長手方向が可動側金型１４の移動方向Ｂに一致するように取り付けられる。
【００１７】
リニアゲージ２２は固定側入子１２と可動側入子１５との間隔の変化に対応して伸縮可能なプローブ２２ａを備えている。また、固定側入子１２の側面には、プローブ２２ａの先端が当接するプローブ接触板２４が取り付けられる。
【００１８】
そして、リニアゲージ２２のプローブ２２ａが可動側金型１４の移動に伴って伸縮することで、固定側入子１２と可動側入子１５との間隔を測定する。尚、同図にはリニアゲージ２２を１個のみ示しているが、上記固定側金型１１と可動側金型１４の上面のみならず、下面、両側面の４箇所に、同じ構成のリニアゲージが設置されている。
【００１９】
上記４箇所に設置されたリニアゲージ２２の各出力は、演算装置２５に出力される。演算装置２５では４個のリニアゲージ２２から出力される位置情報に基づいて、中心位置の変化量δを演算し、制御装置２６に出力する。
【００２０】
制御装置２６では、上記演算装置２５から供給された変化量δに対応する制御信号を駆動系１８に出力する。駆動系１８はシリンダやモータ等で構成され、制御装置２６から供給される制御信号に従ってモータを駆動し、ロッド１７を矢印Ａ方向に摺動する。このロッド１７の摺動に従って形成駒１６は型閉時の位置を可変する。
【００２１】
以上の構成において、以下に本例の処理動作を説明する。
先ず、不図示の型閉装置により可動側金型１４を可動し、可動側金型１４を所定の圧力で固定側金型１１に当て付ける。次に、樹脂注入路２０を介して樹脂をキャビティ２１に供給し、キャビティ２１に樹脂を充填する。
【００２２】
次に、紫外線ランプ１９を駆動し、キャビティ２１に充填された樹脂に紫外線を照射して樹脂を固化させる。この時、以前の処理によりバリが生成され、又は埃や塵が付着した状態であると、型閉時パーティング面に隙間が発生する。しかし、本例の装置にはリニアゲージ２２が４箇所に設置されており、各面に設置されたリニアゲージ２２から測定データが演算装置２５に送られる。
【００２３】
演算装置２５では、前述のように上記測定データに基づいて中心位置の変化量δを演算し、制御装置２６に出力し、制御装置２６では演算結果に従った制御信号を駆動系１８に送り、ロッド１７を駆動して形成駒１６の位置を調整する。例えば、前述のようにバリが生成されている場合、制御装置２６は演算装置２５から供給される変化量δの情報から金型間隔が広がったことを知り、ロッド１７を駆動して図１に示す紙面右方向に形成駒１６を少し摺動する。
【００２４】
この調整により、型閉時の形成駒１６の位置がキャビティ間隔を狭める方向に変更され、例えバリが生成されたとしても、正確な厚さの光学素子を成形することができる。すなわち、バリが生成され、又は埃等がパーティング面に付着していても、型閉状態の金型間隔がリニアゲージ２２によって検出され、形成駒１６の位置調整が行われるので正確な厚さの光学素子を成形することができる。
【００２５】
尚、上記説明では成形処理毎に、演算結果である変化量δに対応する調整を行ったが、例えば演算装置２５に閾値の情報を記憶し、演算結果が上記閾値を越える時のみ、制御信号を駆動系１８に出力し、形成駒１６の位置調整を行う構成としてもよい。
【００２６】
また、演算装置２５に更に大きな閾値情報を記憶させ、演算結果が上記閾値を越える時、制御装置２６は成形装置の駆動を自動的に停止させる処理を行う構成としてもよい。例えば、大きなバリ等が発生し、金型に大きな負担が掛かり、破損の危険がある場合などである。
【００２７】
また、上記説明では位置測定手段としてリニアゲージ２２を使用したが、リニアゲージ２２に限るものではなく、過電流センサや、歪計、圧力センサ等の測定手段を使用する構成としてもよい。また、リニアゲージ２２の配設個数は４個に限るものではない。
【００２８】
さらに、樹脂注入後、樹脂を圧縮する場合には、測定結果を圧縮前の位置、或いは圧縮後の位置に反映させる操作を行う。
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２について説明する。
【００２９】
図２は、実施形態２のエネルギー硬化型樹脂の成形装置を説明する図である。尚、本例は前述の実施形態１の装置に比べ、上下に摺動する金型であり、更に位置測定手段としてレーザ側長機を使用する。以下、具体的に説明する。
【００３０】
本例の成形装置は、上側に位置する固定側金型３１と下側に位置する可動側金型３２で構成されている。固定側金型３１は固定側入子３３や形成駒３４等で構成され、形成駒３４は前述と同様、ガラスで構成されている。一方、可動側金型３２は可動側入子３５と形成駒３６で構成され、例えば形成駒３６は鋼材で構成されている。また、形成駒３６にはロッド３７が取り付けられ、駆動系３８の駆動に従って形成駒３６を上下方向に摺動する。
【００３１】
また、上記固定側金型３１と可動側金型３２は、同図に示すパーティング面で分割され、可動側金型３２は上下方向に移動可能である。また、紫外線ランプ４３は形成駒３４の上方に設けられ、紫外線ランプ４３から照射される紫外線によってキャビティ４４に充填された樹脂を固化する。
【００３２】
一方、レーザ側長機３９はレーザ光をガラスで構成される形成駒３４を通して照射し、キャビティ間隔を直接測定する。この測定結果は演算装置４０に出力され、演算装置４０では上記測定結果を演算し、演算結果を制御装置４１に出力する。制御装置４１では、供給される演算結果に対応する制御信号を駆動系３８に出力し、駆動系３８では供給される制御信号に従ってモータを駆動し、ロッド３７を摺動する。
【００３３】
以上の構成において、以下に本例の処理動作を説明する。
先ず、型開状態で可動側金型３２の形成駒３６上に所定量の樹脂を注入する。次に、不図示の型閉装置により可動側金型３２を上方に移動し、可動側金型３２を固定側金型３１に当て付ける。この動作により、形成駒３６に注入された樹脂は周端部に広がり、キャビティ４４内を樹脂で満たす。
【００３４】
次に、紫外線ランプ４３から紫外線を照射して樹脂を固化させる。ここで、前述のようにバリや、埃、塵が付着した状態で可動側金型３２が閉じると、パーティング面に隙間が形成される。
【００３５】
この場合、本例においてはレーザ側長機３９によってこの隙間が測定され、測定結果は演算装置４０に出力される。演算装置４０では上記隙間の変化を演算し、演算結果を制御装置４１に出力し、駆動系３８では制御装置４１から出力される制御信号に従ってロッド３７を上下に調整する。上記処理によって、型閉時の形成駒３６の位置が変更され、バリや埃等によって広がった金型間隔が調整される。
【００３６】
したがって、例えバリが生じ、又は埃等が付着しても、型閉状態のキャビティ間隔がレーザ側長機３９によって瞬時に演算され、形成駒３６の位置調整が行われるので正確な厚さの光学素子を成形することができる。
【００３７】
また、本例においては、レーザ側長機３９によってキャビティ間隔を直接測定できるので、キャビティ間隔が所定値になるまで駆動系３８を制御し（クローズド制御し）、駆動系３８の動作精度のばらつきも含めてキャビティ間隔を調整することができる。尚、この制御については、前述の実施形態１においても行うことができる。また、本例ではキャビティ間隔を直接測定するので、前述の実施形態１の場合より測定精度は向上する。
【００３８】
尚、本実施形態２の説明においても、成形処理毎に駆動系３８による調整を行ったが、例えば演算装置４０に閾値の情報を記憶し、演算結果が上記閾値を越える時のみ、制御信号を駆動系３８に出力し、形成駒３６の調整を行う構成としてもよい。また、演算装置４０に更に大きな閾値情報を記憶させ、演算結果が上記閾値を越える時、制御装置４１は成形装置の駆動を自動的に停止させる制御を行う構成としてもよい。
【００３９】
また、上記説明ではレーザ側長機を使用したが、キャビティ間隔を直接測定できる測定装置であれば、レーザ側長機に限るものではない。また、レーザ側長機の数についても、実施形態１と同様４個使用する構成としてもよい。
【００４０】
さらに、樹脂注入後、樹脂を圧縮する場合には、測定結果を圧縮前の位置、或いは圧縮後の位置に反映させる操作を行う。
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３について説明する。
【００４１】
図３は実施形態３のエネルギー硬化型樹脂の成形装置を説明する図である。尚、本例は前述の実施形態１及び２と異なり、金型によって成形された成形品を測定器によって直接計測し、その計測結果を演算装置に供給して以後の成形品の成形処理に反映される構成である。以下、具体的に説明する。
【００４２】
同図において、固定側金型４５は固定側入子４６や形成駒４７等で構成され、不図示の固定側型板に取り付けられている。また、可動側金型４８は可動側入子４９や形成駒５０等構成され、不図示の可動側型板に取り付けられている。また、形成駒５０には、形成駒５０を矢印Ｃ方向に摺動させるためのロッド５１が取り付けられ、駆動系５２の駆動に従って形成駒５０の位置が調整される。
【００４３】
固定側金型４５と可動側金型４８は、同図に示すパーティング面で分割され、可動側金型４８は矢印Ｄ方向に移動可能である。また、紫外線ランプ５３は、前述と同様、キャビティ６１に充填された樹脂を固化させるための構成である。
【００４４】
一方、本例で使用する測定器５４は、レンズセット治具５５と、レンズセット治具５５上に配設されたリニアゲージ５６、及びゲージ昇降ステージ５７で構成され、ゲージ昇降ステージ５７は駆動系５８によって上下に駆動可能である。
【００４５】
また、演算装置５９には、上記リニアゲージ５６で測定された光学素子（完成品）の厚さデータ（測定値）が供給され、演算装置５９は上記測定結果から厚さデータの変化を演算し、演算結果を制御装置６０に出力する。制御装置６０では、供給される演算結果に対応する制御信号を駆動系５２に供給し、駆動系５２は供給された制御信号に従ってモータを駆動し、ロッド５１を前述の矢印Ｃ方向に摺動する。
【００４６】
以上の構成において、以下に本例の処理動作を説明する。先ず、前述と同様可動側金型４８を固定側金型４５に当て付け、キャビティ６１に樹脂を充填し、紫外線ランプ５３を駆動して樹脂を固化させ、光学素子を生成する。
【００４７】
次に、完成した光学素子（成形品）を前述のレンズセット治具５５の所定位置にセットする。尚、金型からの光学素子（完成品）の取り出し、及び上記レンズセット治具５５の所定位置へのセット作業は、例えば自動的に行われる。
【００４８】
次に、駆動系５８を駆動し、前述のゲージ昇降ステージ５７を降下させ、不図示のプローブを光学素子（完成品）に付き当て、リニアゲージ５６によって光学素子（完成品）の厚さを測定する。この測定結果は演算装置５９に出力され、演算装置５９によって所定の厚みとの誤差が演算される。演算装置５９はこの誤差分のデータを制御装置６０に出力し、制御装置６０は誤差分に対応する制御信号を駆動系５２に出力し、ロッド５１を駆動して形成駒５０の位置を調整する。
【００４９】
以上のように、本例においても、前の成形処理によってバリが生じ、又は埃が付着しても、完成品に対する測定によって誤差量が分かり、以後対応する調整が行われるので、以後正確な厚さの光学素子を成形することができる。
【００５０】
尚、本例では完成品に対して測定を行い、その結果を以後の成形処理に反映させるため、完成品毎に行うとサイクルタイムが長くなるので、本例の測定結果を直後の成形処理に利用するのではなく、次の次に行う成形処理に反映させる構成とすればサイクルタイムを変更することなく成形処理を行うことが可能となる。
【００５１】
また、本例においても、演算装置５９に閾値の情報を記憶し、前述の演算結果が上記閾値を越える時のみ、制御装置６０に対して制御信号を出力し、形成駒５０の位置調整を行うように構成としてもよい。
【００５２】
また、前述の演算結果が予め設定した更に大きな閾値を越える時、制御装置６０は以後の成形処理を自動的に停止させる制御を行う構成としてもよい。
また、上記説明では寸法測定手段としてリニアゲージ５６を使用したが、リニアゲージ５６に限るものではなく、過電流センサや、歪計、圧力センサ等の測定手段を使用する構成としてもよい。
【００５３】
さらに、上記実施形態１乃至３の説明では、本発明のエネルギー硬化型樹脂の成形方法を使用して調整する対象として、レンズ等の光学素子の厚さについて説明したが、光学素子の厚さに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１のエネルギー硬化型樹脂の成形方法を説明する図である。
【図２】実施形態２のエネルギー硬化型樹脂の成形方法を説明する図である。
【図３】実施形態３のエネルギー硬化型樹脂の成形方法を説明する図である。
【図４】従来例の成形方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１、３１、４５・・・固定側金型
１２、３２、４６・・・固定側入子
１３、１６、３３、３５、４７、５０・・・形成駒
１４、３２、４８・・・可動側金型
１５、３５、４９・・・可動側入子
１７、３７、５１・・・ロッド
１８、３８、５２、５８・・・駆動系
１９、４３、５３・・・紫外線ランプ
２０・・・樹脂注入路
２１、４４、６１・・・キャビティ
２２・・・リニアゲージ
２３・・・ゲージ固定治具
２４・・・プローブ接触板
２５、４０、５９・・・演算装置
２６、４１、６０・・・制御装置
５４・・・測定器
５５・・・レンズセット治具
５６・・・リニアゲージ
５７・・・ゲージ昇降ステージ
【図１】
2006321115.tif 000003
【図２】
2006321115.tif 000004
【図３】
2006321115.tif 000005
【図４】
2006321115.tif 000006