(57)【要約】【目的】  粉体塗装された成型品および一般塗装膜がコーティングされた成形品にメッキを可能にする。【構成】  粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面上にメッキする場合、該粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面ＰＰ上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面ＰＡＬを1層形成し、しかる後、該新たな膜面上に無電解ニッケル層ＮＩを形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗装膜面にメッキを施すメッキ方法において、
粉体塗装された成型品の粉体塗装膜面上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で、新たに膜面を1層形成するステップ、
該新たな膜面上に無電解ニッケル層を形成するステップ、
該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施すステップ、
を備えることを特徴とするメッキ方法。
【請求項２】
塗装膜面にメッキ加工を施すメッキ方法において、
成型品を塗装してなる塗装膜面上に、該塗装膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で、新たに膜面を1層形成するステップ、
該新たに膜面上に無電解ニッケル層を形成するステップ、
該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施すステップ、
を備えることを特徴とするメッキ方法。
【請求項３】
前記コーティング剤は、無電解ニッケルに結合し、かつ腐食性を持つシクロヘキサノン及び塗装膜面への密着性を持つアセトンを含むことを特徴とする請求項１または２記載のメッキ方法。
【請求項４】
前記コーティング剤は、塗装膜密着補助材として酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンを含むことを特徴とする請求項３記載のメッキ方法。
【請求項５】
塗装膜上に無電解ニッケル層の形成を可能にするコーティング剤において、
無電解ニッケルに結合し、かつ腐食性を持つシクロヘキサノン及び塗装膜面への密着性を持つアセトンを含むことを特徴とするコーティング剤。
【請求項６】
前記コーティング剤は、塗装膜密着補助剤として酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンを含み、希釈剤としてトルエンを含むことを特徴とする請求項５記載のコーティング剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメッキ方法およびコーティング剤に係わり、特に、粉体塗装膜面上に新たな膜面を１層形成することにより、あるいは成型品の塗装膜面上に新たな膜面を１層形成することによりメッキ加工を可能にする塗装膜面へのメッキ方法、並びにコーティング剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、メッキ加工が可能な物質の条件は、（１）平滑性および通電性があり、かつ電解ニッケル層が形成可能な物質であること、または、（２）組成成分にブタジエンを含む平滑な物質であり、かつ表面を腐食させることにより、腐食面に無電解ニッケル層を形成できる物質であることである。すなわち、上記いずれかの条件を満たさない物質はメッキ加工が不可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
・鋳造成型品のメッキ：
鋳造成型品の製造工程は、鋳型に素材である非鉄金属や金属を熱処理にて溶かして流しこみ冷却するが、溶かすことにより素材に空気が含まれる。その空気が気泡になり、図１に示すように冷却後に仕上がった鋳造成型品ＣＭに巣穴Ｈが発生し、平滑性は得られない。
メッキ加工品は素材の表面の平滑性をそのまま反映するため、平滑なメッキ加工品を製造するには、必然的に素材の平滑性が求められる。鋳造成型品の平滑性を得るためには巣穴をカバーするように粉体塗装Ｐを施さなければならない（図２参照）。
しかし、粉体塗装表面は無電解ニッケル層が密着しないためメッキ加工が不可能である。すなわち、従来は鋳造成型品に平滑性を持たせる為の粉体塗装膜面上に容易にメッキ加工することができない問題がある。
【０００４】
・鍛造成型品のメッキ：
鍛造成型品の製造工程は素材をプレス加工する。素材は熱処理により溶かし固まったものであるため、表面は平滑ではない。その表面の平滑面を得るため研磨加工が必要である。研磨加工で成型品の細部を磨くことは難しくまた手間がかかり熟練を要する問題がある。
また、メッキ面に一旦傷がついた場合などで修復のための再メッキ加工に際して、図３に示すように、メッキ層ＭＰの剥離加工が必要で、剥離加工後に鍛造成形品素地ＦＭの表面が荒れるため再度研磨加工が必要となる問題がある。
以上より、従来は鍛造成形品に平滑性を持たせてメッキ加工することが容易でなく、しかも、再メッキを容易に行なえない問題がある。
【０００５】
・一般塗装品のメッキ：
従来、非鉄金属(アルミ)、金属以外の物質および組成成分にブタジエンを含まない成形品は通電性なく腐食されないため無電解ニッケルが結合せずメッキ加工は不可能である。そこで、一般塗装膜(フッソ、シリコーン、軟質ビニール以外の一般塗装膜)をこれら物質、成形品にコーティングしてメッキすることが考えられるが、一般塗装膜面上に密着可能で、且つ、無電解ニッケルが結合可能な物質がないため、上記物質および成形品へのメッキ加工は不可能である。
以上から本発明の目的は、鋳造成型品、鍛造成型品へ平滑性を持ってメッキすることが可能なメッキ方法およびコーティング剤を提供することである。
本発明の別の目的は、粉体塗装された成型品および一般塗装膜がコーティングされた成形品にメッキを可能にするメッキ方法およびコーティング剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は本発明によれば、塗装膜面にメッキを施すメッキ方法において、粉体塗装された成型品の粉体塗装膜面上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面を1層形成するステップ、該新たな膜面上に無電解ニッケル層を形成するステップ、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施すステップを備えるメッキ方法により達成される。
また、上記課題は本発明によれば、塗装膜面にメッキ加工を施すメッキ方法において、成型品を塗装してなる塗装膜面上に、該塗装膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面を1層形成するステップ、該新たな膜面上に無電解ニッケル層を形成するステップ、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施すステップを備えるメッキ方法により達成される。
なお、前記コーティング剤は、無電解ニッケル面に結合し、かつ腐食性を持つシクロヘキサノン及び塗装膜面への密着性を持つアセトンを含む。また、前記コーティング剤は、塗装膜密着補助材として酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、粉体塗装被膜あるいは一般塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤を、粉体塗装膜面上に、あるいは、一般塗装膜面上にコーティングしてから、無電解ニッケル層を形成するようにしたから、粉体塗装被膜あるいは一般塗装被膜が形成された物質に平滑性を持ってメッキすることが可能なった。特に、今まで不可能であった鋳造成型品、鍛造成型品、非鉄金属(アルミ)、金属以外の物質および組成成分にブタジエンを含まない成形品へ平滑性を持ってメッキすることが可能なった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
粉体塗装された成型品の粉体塗装膜面上にメッキする場合、該粉体塗装された成型品の粉体塗装膜面上に、粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面を1層形成し、しかる後、該新たな膜面上に無電解ニッケル層を形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。
また、一般塗装剤で成型品を塗装してなる塗装膜面上に、該塗装膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面を1層形成し、しかる後、該新たに膜面上に無電解ニッケル層を形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。
コーティング剤は、無電解ニッケル面に結合し、かつ腐食性を持つシクロヘキサノン、塗装膜面への密着性を持つアセトン、塗装膜密着補助材として酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンを希釈剤で希釈したものである。
【実施例１】
【０００９】
図４は本発明の第１実施例のメッキ工程説明図であり、鋳造成形品に粉体塗装膜を形成し、ついで、コーティング剤をコーティングしてから無電解メッキにより無電解ニッケル層を形成する場合である。
高温で溶融後、鋳型にて鋳造成型品ＣＭを成型する(図(1)参照)。ついで、気泡によってできたでこぼこな鋳型成型品の表面に、平滑性をもたせるため、粉体塗装により粉体塗装面ＰＰを形成する（図(2)参照)。粉体塗装面形成後、該平滑な粉体塗装表面に本発明に係るコーティング剤をコーティングし、メッキ補助層PALを形成する。コーティング剤は表１に示す成分および配合比を備えている。
【表１】
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シクロヘキサノンは、無電解ニッケル面に結合する性質および腐食性を備えており、アセトンは塗装膜面に対する密着性を保持する性質を有している。本発明のコーティング剤は、少なくともこれらの性能を備えた材料を含むことが必須であるが、同様の性能を持つものであれば、シクロヘキサノン、アセトンに限らない。酢酸ブチルとメチルイソブチルケトンは塗装膜密着補助剤として機能し、トルエンは希釈剤である。表1の配合比が良好な密着性と無電解ニッケルメッキを可能にするが、希釈剤であるトルエンの量を増減して配合比を多少変えても、良好な密着性、無電解ニッケル面に対する結合性、腐食性を維持できる。換言すれば、シクロヘキサノンやアセトンなどの配合比は、塗装膜に対する密着性能および無電解ニッケル面に対する結合性能および腐食性能を維持できる範囲で変えることができる。
【００１０】
コーティング剤のコーティング(被着)は、図５に示すようにスプレーガン１１又は、図６に示すように、刷毛１２などを用いてコーティング剤を粉体塗装面ＰＰ上に吹き付けて、あるいは塗付して被着する。なお、自動的にコーティングロボットにより被着することもできる。
ついで、メッキ補助層PAL上に無電解ニッケ層ＮＩを形成する(図４(4))。これにより金属メッキが可能となるから、無電解ニッケル層ＮＩの上に以後、所望の金属で電解メッキを行ない、メッキ層ＭＰＬを形成する(図４(5))。尚、金属の電解メッキは、たとえば、無電解ニッケル層の上に電解ニッケル層を形成し、しかる後に所望の金属で電解ニッケル層の上に電解メッキする。
以上、第１実施例によれば、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤を粉体塗装膜面上にコーティングしたから、該コーティング剤層の上に無電解ニッケル層の形成が可能となり、これにより該無電解ニッケル層の上に所定の金属メッキが可能となる。
【実施例２】
【００１１】
図７は本発明の第２実施例のメッキ工程説明図であり、通電性が無く、エッチングが不可能な物体に一般塗装膜（フッソ、シリコーン、軟質ビニール以外の一般塗装膜)を形成し、その上にコーティング剤をコーティングしてから無電解ニッケル層を形成する場合である。
通電性が無く、エッチングが不可能な成型品ＭＬに一般塗装膜（フッソ、シリコーン、軟質ビニール以外の一般塗装膜)の面ＰＳを形成する(図７の(1)，(2))。しかる後、一般塗装膜面ＰＳに本発明に係るコーティング剤をコーティングし、メッキ補助層PALを形成する(図７(3))。コーティング剤は表１に示すものである。コーティング剤のコーティング(被着)法は、第１実施例と同様の方法により行なう。
ついで、メッキ補助層PALに無電解ニッケル層ＮＩを形成し(図７(4))。これにより金属メッキが可能となるから、無電解ニッケル層ＮＩの上に以後、所望の金属で電解メッキを行ない、メッキ層ＭＰＬを形成する(図７(5))。
以上、第２実施例によれば、一般塗装膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤を一般塗装膜面上にコーティングしたから、該コーティング剤層の上に無電解ニッケル層の形成が可能となり、これにより該無電解ニッケル層の上に所定の金属メッキが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】鋳造成型品の断面図である。
【図２】鋳造成型品にメッキができない理由の説明図である。
【図３】鍛造成型品の再メッキ加工が困難である理由説明図である。
【図４】本発明の第１実施例のメッキ工程説明図である。
【図５】スプレーガン使用のコーティング剤のコーティング法の説明図である。
【図６】刷毛使用のコーティング剤のコーティング法の説明図である。
【図７】本発明の第２実施例のメッキ工程説明図である。
【符号の説明】
【００１３】
ＣＭ  鋳造成型品
ＰＰ  粉体塗装面
ＰＡＬ  メッキ補助層
ＮＩ  無電解ニッケ層
ＭＰＬ  所望の金属で電解メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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